วิศวกรรัสเซียลอบขโมยข้อมูลชิปจาก ASML และ NXP – ถูกตัดสินจำคุกในเนเธอร์แลนด์ German Aksenov อดีตวิศวกรวัย 43 ปี ซึ่งเคยทำงานให้กับ ASML และ NXP ถูกศาลเนเธอร์แลนด์ตัดสินจำคุก 3 ปี ฐานลักลอบนำข้อมูลลับด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ส่งต่อให้กับหน่วยข่าวกรองของรัสเซีย (FSB) Aksenov ไม่ใช่แฮกเกอร์ แต่ใช้วิธีแบบดั้งเดิม: - คัดลอกไฟล์จากเซิร์ฟเวอร์ของบริษัท - เก็บไว้ใน USB และฮาร์ดดิสก์ - นำอุปกรณ์เหล่านั้นเดินทางไปมอสโก และส่งมอบให้กับเจ้าหน้าที่ FSB เขาอ้างว่าเก็บไฟล์ไว้เพื่อ “พัฒนาความรู้ด้านอาชีพ” และไม่ได้ตั้งใจเป็นสายลับ แต่ศาลเห็นว่าการกระทำของเขาละเมิดมาตรการคว่ำบาตรของสหภาพยุโรปที่มีต่อรัสเซียตั้งแต่ปี 2014 ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง EUV lithography เพียงรายเดียวในโลก ซึ่งเป็นหัวใจของการผลิตชิประดับสูง ส่วน NXP เป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่ร่วมพัฒนาเทคโนโลยี NFC กับ Sony ทำให้ทั้งสองบริษัทเป็นเป้าหมายสำคัญของการจารกรรมทางอุตสาหกรรม แม้จะไม่มีหลักฐานว่า Aksenov ได้รับค่าตอบแทนจากการกระทำดังกล่าว แต่ศาลยังคงลงโทษจำคุก โดยเปิดโอกาสให้เขายื่นอุทธรณ์ภายใน 14 วัน ✅ ข้อมูลจากข่าว - German Aksenov อดีตวิศวกรของ ASML และ NXP ถูกตัดสินจำคุก 3 ปีในเนเธอร์แลนด์ - เขาลักลอบนำข้อมูลลับด้านการผลิตชิปส่งต่อให้กับ FSB ของรัสเซีย - ใช้วิธีคัดลอกไฟล์ลง USB และฮาร์ดดิสก์ แล้วนำไปมอบให้เจ้าหน้าที่ในมอสโก - อ้างว่าเก็บข้อมูลเพื่อพัฒนาความรู้ด้านอาชีพ ไม่ได้ตั้งใจเป็นสายลับ - ศาลลงโทษจำคุก แม้ไม่มีหลักฐานว่าได้รับค่าตอบแทน - ASML และ NXP เป็นเป้าหมายสำคัญของการจารกรรมด้านเทคโนโลยี - NXP ให้ความร่วมมือกับเจ้าหน้าที่สอบสวน ส่วน ASML ยังไม่เปิดเผยรายละเอียด ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การลักลอบขโมยข้อมูลจากภายในองค์กรยังคงเป็นภัยคุกคามที่ร้ายแรง - การส่งข้อมูลผ่านอุปกรณ์พกพา เช่น USB ยังเป็นช่องโหว่ที่หลายองค์กรมองข้าม - การละเมิดมาตรการคว่ำบาตรอาจนำไปสู่บทลงโทษทางกฎหมายที่รุนแรง - บริษัทเทคโนโลยีควรมีระบบตรวจสอบการเข้าถึงข้อมูลภายในอย่างเข้มงวด - พนักงานควรได้รับการอบรมเรื่องจริยธรรมและความปลอดภัยของข้อมูลอย่างสม่ำเสมอ https://www.techspot.com/news/108642-russian-engineer-jailed-stealing-chipmaking-secrets-asml-nxp.html

Intel ยอมรับ “สายเกินไป” ที่จะไล่ทัน AI – จากผู้นำกลายเป็นผู้ตาม Lip-Bu Tan CEO คนใหม่ของ Intel กล่าวในวงประชุมพนักงานทั่วโลกว่า “เมื่อ 20–30 ปีก่อน เราคือผู้นำ แต่ตอนนี้โลกเปลี่ยนไป เราไม่ติดอันดับ 10 บริษัทเซมิคอนดักเตอร์อีกแล้ว” คำพูดนี้สะท้อนถึงความเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ของบริษัทที่เคยครองตลาด CPU อย่างเบ็ดเสร็จ Intel พยายามปรับตัวหลายด้าน เช่น: - สร้างสถาปัตยกรรม hybrid แบบ big.LITTLE เหมือน ARM แต่ไม่สามารถแย่งส่วนแบ่งตลาดจาก AMD ได้ - เปิดตัว GPU ที่ล่าช้าและไม่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้ - Outsource การผลิตชิปบางส่วนไปยัง TSMC ตั้งแต่ปี 2023 โดยล่าสุดในปี 2025 มีถึง 30% ของการผลิตที่ทำโดย TSMC แม้จะลงทุนมหาศาลใน R&D แต่ Intel ก็ยังขาดความเร็วและความเฉียบคมในการแข่งขัน โดยเฉพาะในตลาด AI ที่ Nvidia ครองอยู่เกือบเบ็ดเสร็จ Intel จึงวางแผนเปลี่ยนกลยุทธ์: - หันไปเน้น edge AI และ agentic AI (AI ที่ทำงานอัตโนมัติโดยไม่ต้องมีมนุษย์ควบคุม) - ลดขนาดองค์กรและปลดพนักงานหลายพันคนทั่วโลกเพื่อลดต้นทุน - อาจแยกธุรกิจ foundry ออกเป็นบริษัทลูก และเปลี่ยน Intel เป็นบริษัท fabless แบบ AMD และ Apple Tan ยอมรับว่า “การฝึกโมเดล AI สำหรับ training ใน data center เรามาช้าเกินไป” แต่ยังมีความหวังใน edge AI และการเปลี่ยนวัฒนธรรมองค์กรให้ “ถ่อมตัวและฟังตลาดมากขึ้น” ✅ ข้อมูลจากข่าว - CEO Intel ยอมรับว่าไม่ติดอันดับ 10 บริษัทเซมิคอนดักเตอร์อีกต่อไป - Intel พยายามปรับตัวด้วย hybrid architecture และ GPU แต่ไม่ประสบความสำเร็จ - มีการ outsource การผลิตชิปไปยัง TSMC มากขึ้น โดยเฉพาะใน Meteor Lake และ Lunar Lake - Intel ขาดความสามารถในการแข่งขันในตลาด AI โดยเฉพาะด้าน training - บริษัทปลดพนักงานหลายพันคนทั่วโลกเพื่อลดต้นทุน - วางแผนเน้น edge AI และ agentic AI เป็นกลยุทธ์ใหม่ - อาจแยกธุรกิจ foundry ออกเป็นบริษัทลูก และเปลี่ยนเป็น fabless company ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การยอมรับว่า “สายเกินไป” ในตลาด AI อาจส่งผลต่อความเชื่อมั่นของนักลงทุนและพันธมิตร - การปลดพนักงานจำนวนมากอาจกระทบต่อขวัญกำลังใจและนวัตกรรมภายในองค์กร - การพึ่งพา TSMC ในการผลิตชิปอาจทำให้ Intel เสียความได้เปรียบด้าน vertical integration - การเปลี่ยนเป็นบริษัท fabless ต้องใช้เวลาและอาจมีความเสี่ยงด้าน supply chain - Edge AI ยังเป็นตลาดที่ไม่แน่นอน และต้องแข่งขันกับผู้เล่นรายใหม่ที่คล่องตัวกว่า https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-ceo-says-its-too-late-for-them-to-catch-up-with-ai-competition-claims-intel-has-fallen-out-of-the-top-10-semiconductor-companies-as-the-firm-lays-off-thousands-across-the-world

Zombie Fabs – ความฝันชิปจีนที่กลายเป็นฝันร้าย จีนพยายามผลักดันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่างหนักในช่วงหลายปีที่ผ่านมา โดยเฉพาะภายใต้แผน “Made in China 2025” ที่ตั้งเป้าให้ประเทศเป็นผู้นำด้านการผลิตชิประดับโลก แต่เบื้องหลังความคืบหน้ากลับมีโครงการล้มเหลวมากมายที่เผาเงินไปหลายหมื่นล้านดอลลาร์ หลายโครงการสร้างโรงงานผลิตชิป (fabs) ขนาดใหญ่ แต่ไม่เคยติดตั้งเครื่องจักรหรือเริ่มผลิตจริง กลายเป็น “zombie fabs” ที่ถูกทิ้งร้าง เช่น: - HSMC ลงทุน $19B เพื่อสร้างโรงงาน 14nm/7nm แต่ถูกยึดโดยรัฐบาลท้องถิ่นหลังเงินหมด - QXIC พยายามสร้างโรงงาน 14nm โดยไม่มีเครื่องจักรหรืออาคารจริง - Tsinghua Unigroup ล้มเหลวทั้งโครงการ DRAM และ 3D NAND หลังขาดทุนและผู้บริหารลาออก - JHICC ถูกสหรัฐฯ แบนหลังขโมยเทคโนโลยีจาก Micron ทำให้ไม่สามารถพัฒนา DRAM ต่อได้ - GlobalFoundries ลงทุน $10B ใน Chengdu แต่ต้องยกเลิกกลางทาง ก่อนถูก HLMC เข้าซื้อในปี 2023 สาเหตุหลักของความล้มเหลวเหล่านี้ ได้แก่: - ขาดความเชี่ยวชาญด้านเทคนิคและ R&D - พึ่งพาเงินทุนจากรัฐบาลท้องถิ่นโดยไม่มี oversight - การบริหารผิดพลาดและการฉ้อโกง - ถูกจำกัดการเข้าถึงเครื่องมือผลิตชิประดับสูงจากมาตรการแบนของสหรัฐฯ - ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์ที่ทำให้ supply chain ไม่มั่นคง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/zombie-fabs-plague-chinas-chipmaking-ambitions-failures-burning-tens-of-billions-of-dollars

หนึ่งในอุปสรรคของการพัฒนาแผงโซลาร์เซลล์คือการวัด “คุณสมบัติแสง” ของวัสดุใหม่แต่ละชนิดต้องใช้เวลาและแรงงานมหาศาล → นักวิจัย MIT จึงสร้างหุ่นยนต์ที่สามารถวิเคราะห์วัสดุโดยอัตโนมัติ ทั้งการถ่ายภาพ, คำนวณจุดสัมผัส, และวัดการนำไฟฟ้าเมื่อโดนแสง (photoconductance) มันไม่ใช้วิธีแบบเดาสุ่ม — แต่นำความรู้จากนักเคมีและนักวัสดุมาป้อนเข้าโมเดล AI → เพื่อให้หุ่นยนต์ “เลือกจุดที่ควรแตะ” ด้วยวิธี self-supervised learning → แถมยังใช้ path planning แบบสุ่มนิด ๆ เพื่อหาทางเดินที่สั้นที่สุดระหว่างจุดวัดต่าง ๆ ผลลัพธ์คือ → วัดค่าได้มากกว่า 125 จุดต่อชั่วโมง → ในเวลา 24 ชั่วโมง เก็บข้อมูลได้มากกว่า 3,000 จุด → แถมแม่นกว่าวิธี AI แบบเดิมที่เคยใช้ในการค้นหาวัสดุใหม่ เป้าหมายคือการนำหุ่นยนต์นี้ไปใช้กับ “perovskite” — วัสดุโซลาร์เซลล์รุ่นใหม่ที่ราคาถูกแต่มีแนวโน้มประสิทธิภาพสูง → ถ้าแล็บนี้ทำงานได้ดีจริง ก็เท่ากับเปิดทางให้วงการแผงโซลาร์เซลล์พัฒนาเร็วขึ้นหลายเท่าแบบไม่ต้องรอมนุษย์วัดทีละจุดอีกต่อไป! ✅ MIT พัฒนาระบบหุ่นยนต์อัตโนมัติสำหรับวัดคุณสมบัติของวัสดุเซมิคอนดักเตอร์โดยตรง   • ใช้ AI วางจุดสัมผัสและวัด photoconductance   • เหมาะกับวัสดุที่ต้องสัมผัสจริง เช่น perovskite ที่ใช้ในแผงโซลาร์เซลล์ ✅ ระบบมี 3 ส่วนหลัก:   • กล้อง + vision model แยกรูปร่างวัสดุ   • Neural network วางจุดที่ควรวัด → แบบไม่ต้องใช้ข้อมูล training   • Path planner วางแผนเส้นทางเดินให้หุ่นยนต์แตะวัสดุแบบเร็วที่สุด ✅ ความสามารถสูงกว่าเดิม:   • เก็บข้อมูลได้ 125 จุด/ชม. → รวม 3,000 จุดใน 1 วัน   • แม่นยำกว่า AI วิธีเก่า 7 แบบ   • วัดจุดที่บ่งบอกทั้งประสิทธิภาพสูง และจุดที่วัสดุเริ่มเสื่อม ✅ เป้าหมายเพื่อใช้สร้าง “ห้องแล็บอัตโนมัติเต็มรูปแบบ” สำหรับค้นพบวัสดุใหม่ในอนาคต   • ได้รับการสนับสนุนจากหลายองค์กร เช่น First Solar, US DoE, Eni, MathWorks https://www.techspot.com/news/108604-autonomous-mit-robot-helps-discover-better-materials-solar.html

ตอนที่พูดถึง “งานเงินดีในวงการเซมิคอนดักเตอร์” ส่วนใหญ่คนมักจะนึกถึง TSMC — เจ้าพ่อโรงงานผลิตชิปของโลกที่รับผลิตให้ Apple, Nvidia ฯลฯ แต่ข้อมูลล่าสุดจากรายงานของ ITHome กลับเผยสิ่งตรงกันข้ามเล็กน้อย: → พนักงานทั่วไป (non-executive, full-time) ที่ MediaTek ได้เงินเดือนเฉลี่ยสูงสุดในไต้หวัน คือ NT$4.31 ล้าน/ปี (~$149,000) → ขณะที่ TSMC อยู่อันดับ 7 เท่านั้น ด้วยค่าเฉลี่ย NT$3.391 ล้าน/ปี (~$117,000) → Realtek ตามมาในอันดับ 2 ด้วย NT$3.915 ล้าน/ปี (~$135,000) นั่นหมายความว่า MediaTek เป็นบริษัทเดียวที่จ่ายเกิน 4 ล้านไต้หวันดอลลาร์/ปี ให้พนักงานทั่วไป และที่น่าทึ่งยิ่งกว่าคือ… ตัวเลขนี้เพิ่มขึ้นถึง 14.81% จากปี 2023 สวนทางกับหลายบริษัทที่กำลังรัดเข็มขัด เหตุผลอาจมาจากหลายด้าน เช่น - MediaTek มีพนักงานเพียง ~22,000 คน เทียบกับ TSMC ที่มีมากถึง ~83,000 คน - แปลว่าอาจบริหารสัดส่วนค่าตอบแทน–ประสิทธิภาพเฉลี่ยได้เข้มข้นกว่า - และที่สำคัญ — MediaTek ยังได้รับเลือกเป็นหนึ่งใน “บริษัทน่าทำงานด้วยที่สุด” ของไต้หวันด้วย https://wccftech.com/mediatek-only-taiwan-listed-company-whose-employees-are-paid-nt4-million-annually/

เมื่อเดือนพฤษภาคม 2025 รัฐบาลสหรัฐฯ มีคำสั่งให้บริษัทซอฟต์แวร์ออกแบบชิปอย่าง Synopsys, Cadence และ Siemens EDA ต้องขอใบอนุญาตเป็นรายกรณีก่อนส่งออกซอฟต์แวร์ไปยังจีน → สร้างความปั่นป่วนทันที เพราะทั้ง 3 บริษัทถือครองตลาด EDA ร่วมกันกว่า 70% ของโลก และจีนเองก็พึ่งพาซอฟต์แวร์เหล่านี้ในการออกแบบชิป AI และเซมิคอนดักเตอร์ระดับสูง แต่ไม่ถึง 6 สัปดาห์หลังจากออกคำสั่ง…รัฐบาลสหรัฐฯ ก็กลับลำ → อนุญาตให้กลับมาขายแบบ “ไม่ต้องมีใบอนุญาต” ได้อีกครั้ง → แม้จะไม่มีแถลงการณ์อย่างเป็นทางการ แต่แหล่งข่าวชี้ว่าเกิดจากดีลการเจรจากับจีนที่ “จีนยอมผ่อนคลายข้อจำกัดการส่งออกแร่หายาก” ซึ่งเป็นวัตถุดิบสำคัญ เช่น นีโอไดเมียม ลิเธียม ฯลฯ ที่ใช้ผลิตแม่เหล็ก มอเตอร์ และแบตเตอรี่ ผลที่ตามมาคือ: - Synopsys และ Cadence ได้ “คืนชีวิต” ทันที เพราะจีนคิดเป็น 12–16% ของรายได้ - อุตสาหกรรมชิปโล่งอก เพราะไม่ต้องปรับระบบใหม่รวดเร็วเกินไป - บางฝ่ายมองว่าก้าวนี้คือ “การยอมถอยเชิงยุทธศาสตร์” เพื่อรักษาผลประโยชน์ฝั่งอุตสาหกรรม https://www.techspot.com/news/108550-us-lifts-chip-design-software-export-ban-china.html

ถึงแม้สหรัฐจะคว่ำบาตรจีน ห้ามส่งออกเครื่องจักรลิธอกราฟีรุ่นใหม่ หรือซอฟต์แวร์ออกแบบชิป แต่จีนกลับใช้วิธี “ลงทุนสร้างโรงงานมากขึ้น” เพื่อเร่งความพึ่งพาตนเอง ตอนนี้จีนมีโรงงานผลิตเวเฟอร์ (fab) จำนวนมากขึ้นเรื่อย ๆ โดยเฉพาะบริษัทอย่าง Huahong Semiconductor ที่เพิ่งเปิดโรงงานขนาด 12 นิ้วที่เมือง Wuxi และแค่ในปี 2024 ปีเดียว จีนผลิตเวเฟอร์ได้ถึง 8.85 ล้านแผ่นต่อเดือน เพิ่มขึ้น 15% จากปีที่แล้ว และคาดว่าจะทะลุ 10.1 ล้านแผ่น/เดือนในปี 2025 บริษัทวิจัย Yole Group คาดว่าภายในปี 2030 จีนจะถือกำลังการผลิตเวเฟอร์ทั่วโลกถึง 30% แซงหน้าไต้หวัน (23%) และเกาหลีใต้ (19%) ซึ่งหมายความว่า จีนจะกลายเป็น hub การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ที่สุดของโลก แม้จะมีจุดอ่อนเรื่องการผลิต “ชิประดับแนวหน้า” (เพราะถูกจำกัดเทคโนโลยี) แต่การที่จีนควบคุมการผลิต “จำนวนมาก” ได้ ย่อมสร้างอำนาจต่อรองในตลาดโลกอย่างมหาศาล ✅ จีนคาดว่าจะมีส่วนแบ่งกำลังผลิตเวเฟอร์ทั่วโลกถึง 30% ภายในปี 2030   • แซงหน้าไต้หวัน (23%) และเกาหลีใต้ (19%)   • ตามข้อมูลของบริษัทวิเคราะห์ Yole Group ✅ ปัจจุบันจีนมีส่วนแบ่งการผลิตเวเฟอร์อยู่ที่ 21% (ไต้หวันนำที่ 23%)   • ญี่ปุ่น 13%, สหรัฐ 10%, ยุโรป 8% ✅ จีนผลิตเวเฟอร์ได้ 8.85 ล้านแผ่น/เดือนในปี 2024 → คาดว่าจะเพิ่มเป็น 10.1 ล้านในปี 2025   • เติบโต ~15% ต่อปี แม้เผชิญข้อจำกัดจากการคว่ำบาตร ✅ มีการเปิดโรงงานใหม่อย่างน้อย 18 แห่งในปีที่ผ่านมา   • รวมถึงโรงงานใหม่ของ Huahong Semiconductor ในเมือง Wuxi ✅ สหรัฐใช้เซมิคอนดักเตอร์มากที่สุด (57% ของความต้องการโลก) แต่ผลิตได้แค่ 10% ของโลก   • ต้องนำเข้าจากจีน, ไต้หวัน, เกาหลีใต้ เป็นหลัก ✅ ยุโรปและญี่ปุ่นผลิตพอใช้ภายในประเทศเป็นส่วนใหญ่   • ขณะที่สิงคโปร์และมาเลเซียมีส่วนแบ่ง ~6% โดยส่วนใหญ่ผลิตให้ตลาดต่างประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-could-be-the-worlds-top-semiconductor-foundry-hub-by-2030-despite-us-curbs-nation-to-hold-30-percent-of-global-installed-capacity-surpassing-taiwan

เคยจินตนาการไหมครับว่า ถ้าจะผลิตชิปที่ “ไร้ฝุ่นสุด ๆ” ไม่ปนเปื้อนแม้แต่ไอน้ำ หรือให้ผลึกเซมิคอนดักเตอร์เติบโตได้สวยอย่างสมบูรณ์ จะต้องมีสภาพแวดล้อมแบบไหนถึงจะเพอร์เฟกต์? Space Forge คิดว่า “ต้องไปทำบนอวกาศเท่านั้น!” เพราะในวงโคจรต่ำรอบโลก (LEO) เราจะได้: - สูญญากาศสมบูรณ์แบบ → ไม่มีฝุ่น ไม่มีการปนเปื้อน - อุณหภูมิต่ำกว่าศูนย์มาก ๆ → ไม่ต้องใช้ระบบ cryo แพง ๆ - สภาพไร้น้ำหนัก → ทำให้ผลึกเติบโตได้สมมาตรกว่าบนโลก ดาวเทียม ForgeStar-1 ถูกส่งขึ้นโดย SpaceX (Transporter-14) และจะกลายเป็นเวทีทดสอบการ “จุดเตาหลอมผลึกบนวงโคจร” เป็นครั้งแรกของสหราชอาณาจักร แม้ดาวเทียมรุ่นแรกนี้จะยังไม่ส่งวัสดุกลับโลก (มันจะสลายตัวเป็นลูกไฟตอนจบภารกิจ) แต่เป็นก้าวสำคัญก่อนเข้าสู่รุ่น ForgeStar-2 ที่จะ “ผลิตจริง-ส่งกลับโลก-คุ้มทุน” ✅ ประโยชน์ของการผลิตชิปในอวกาศ:   • ใช้สูญญากาศและอุณหภูมิต่ำโดยไม่ต้องสร้างเอง   • ช่วยสร้างผลึก GaN/SiC ที่สมบูรณ์กว่าการผลิตบนโลก   • เหมาะกับชิป AI, ควอนตัม, และทหาร ที่ต้องการความแม่นยำสูง ✅ ForgeStar-1 ยังเป็นเพียงการทดสอบเทคโนโลยี เช่น:   • ระบบควบคุมวงโคจร   • เกราะกันความร้อน Pridwen สำหรับนำกลับ   • ฟีเจอร์ failsafe เผื่อเก็บคืนไม่ได้ → สลายตัวแบบปลอดภัย ✅ รุ่นถัดไป (ForgeStar-2) จะเป็นรุ่นแรกที่ “ผลิต-ส่งกลับ-ขายได้จริง” • ตั้งเป้าสร้างชิปมูลค่าสูงพอให้คุ้มค่ากับค่าปล่อยดาวเทียม ✅ แผนในอนาคตของ Space Forge คือผลิตดาวเทียม 10–12 ดวง/ปี และอาจไปถึง 100+ ดวง/ปี • แต่ละดวงจะหมุนเวียนใช้ใหม่ได้ทุก 1–6 เดือน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/spacex-launches-uk-satellite- to-create-semiconductors-in-low-earth-orbit-sub-zero-temps-and-vacuum-of-space-could-advance-ai-data-centers-and-quantum-computing

ไต้หวันโดยกระทรวงเศรษฐกิจอัปเดตรายชื่อบริษัทจีนที่ถูกจำกัดการส่งออก “สินค้าหรือเทคโนโลยีสำคัญ” เพิ่มอีก 601 แห่ง โดยมีเป้าหมายใหญ่คือพวกที่เกี่ยวกับเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึง Huawei และ SMIC ซึ่งเคยซื้อชิปจาก TSMC มาก่อน บริษัทเหล่านี้ต้องขอใบอนุญาตจากรัฐก่อนถึงจะนำเข้าเทคโนโลยีชิปจากบริษัทไต้หวันได้ — ถ้าไม่มีใบอนุญาต ด่านศุลกากรจะสกัดทันที แม้ไม่ได้บอกว่า “ห้ามส่งออกโดยสิ้นเชิง” แต่ก็นับว่าเป็นการ “บล็อกกลาย ๆ” และเป็นการเดินเกมตามแนวทางของสหรัฐฯ ที่ต้องการจำกัดเทคโนโลยีจีนในระดับโลก จีนไม่พอใจทันที — โดยโฆษกของสภารัฐกิจของจีนใช้คำว่า “ต่ำช้า” และเตือนว่าจะมีการตอบโต้เพื่อ “ปกป้องผลประโยชน์ทางเศรษฐกิจและเทคโนโลยีของประเทศ” มาตรการโต้กลับที่เป็นไปได้มีตั้งแต่: - จำกัดการนำเข้าผลิตภัณฑ์ non-tech จากไต้หวัน - ห้ามบริษัทไต้หวันในจีนทำธุรกิจ - บล็อกการใช้แรร์เอิร์ธหรือวัตถุดิบสำคัญสำหรับไต้หวัน - เร่งผลิตชิปราคาถูก (mature node) มาทำลายราคาตลาดชิป และที่น่ากังวลกว่านั้นคือความตึงเครียดระหว่างช่องแคบไต้หวันอาจถูกใช้เป็นเครื่องมือต่อรองเชิงกลยุทธ์มากขึ้นเรื่อย ๆ ✅ ไต้หวันเพิ่มรายชื่อบริษัทจีนที่ถูกจำกัดการส่งออกเป็น 601 ราย   • รวมถึง Huawei และ SMIC ผู้เล่นหลักของวงการชิปจีน   • ต้องขอใบอนุญาตก่อนนำเข้าสินค้า/บริการจากไต้หวัน ✅ เป้าหมายคือการจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงของจีน   • เดินเกมสอดคล้องกับนโยบายสหรัฐและชาติพันธมิตร ✅ จีนแสดงความไม่พอใจอย่างรุนแรง โดยระบุว่าเป็นการละเมิดความร่วมมือทางเศรษฐกิจระหว่างสองฟากฝั่ง   • เรียกการกระทำว่า “น่ารังเกียจและน่าประณามที่สุด” ✅ โฆษกสภารัฐกิจจีนระบุว่าจะใช้ “มาตรการที่รุนแรง” เพื่อตอบโต้และปกป้องห่วงโซ่การผลิตเทคโนโลยีของตัวเอง ✅ จุดเริ่มต้นของการจำกัดนี้มาจากการที่ Huawei ลักลอบสั่งซื้อชิป TSMC ผ่านช่องทางที่แหกกฎของสหรัฐ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-vows-to-retaliate-against-taiwan-for-blacklisting-huawei-smic-from-chip-tech-such-despicable-acts-are-utterly-contemptible-says-china-spokesperson

Texas Instruments เป็นผู้ผลิตชิปอนาล็อกรายใหญ่ระดับโลก (ใช้ควบคุมพลังงาน, สัญญาณ, sensor ต่าง ๆ) ซึ่งเจ้าใหญ่ ๆ อย่าง Apple, NVIDIA, Ford, Medtronic และ SpaceX ต่างเป็นลูกค้าหลัก คราวนี้ TI ออกมาประกาศว่าจะลงทุนรวมกว่า 6 หมื่นล้านดอลลาร์ใน “สายการผลิตขนาด 300 มม.” ทั้งหมด 7 แห่ง ทั่วสหรัฐฯ ภายในไม่กี่ปีข้างหน้า ไฮไลต์ของแผนคือ “การยกระดับ 3 mega-site” ได้แก่ที่เมือง Sherman (เทกซัส), Richardson (เทกซัส), และ Lehi (ยูทาห์) — โดยเฉพาะ ไซต์ Sherman ได้งบถึง 40,000 ล้านดอลลาร์! เพื่อสร้างโรงงาน SM1 และ SM2 ให้เสร็จ และวางแผนเริ่ม SM3 และ SM4 เพื่อรองรับ “ดีมานด์ในอนาคต” ฝั่ง Lehi กับ Richardson ก็ไม่น้อยหน้า — TI เตรียมอัปเกรดสายการผลิต พร้อมเร่งสร้างโรงงานน้องใหม่อย่าง LFAB2 ไปพร้อมกัน แม้ TI จะเคยได้รับคำสัญญาจากรัฐบาลสหรัฐฯ ว่าจะสนับสนุนเงิน $1.6 พันล้านภายใต้ CHIPS Act (เพื่อขยายไลน์ผลิตให้ทันสมัยขึ้น) แต่ครั้งนี้ TI ไม่ได้พูดถึงเงินสนับสนุนใด ๆ — ทำให้หลายคนตั้งข้อสังเกตว่านี่อาจเป็น “เกมการเมืองล่วงหน้า” เพื่อแสดงความร่วมมือก่อนกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ตัดสินใจรอบใหม่ว่าจะจ่ายจริงหรือไม่ แต่ไม่ว่าจะด้วยเหตุผลใด แผนนี้จะสร้างงานหลายหมื่นตำแหน่ง และเป็นประโยชน์ต่อระบบการศึกษาในพื้นที่โดยตรง เช่น สนับสนุนโรงเรียนในพื้นที่ให้สร้าง pipeline ป้อนเด็กเข้าโรงงานของ TI โดยตรงเลย! ✅ Texas Instruments จะลงทุนกว่า $60 พันล้านในโรงงานผลิตชิป 7 แห่งในสหรัฐฯ   • ถือเป็นการลงทุนด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศครั้งใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์ ✅ เน้นที่โรงงานขนาด 300 มม. (wafer)   • ใช้ผลิต “ชิปอนาล็อกพื้นฐาน” ที่จำเป็นกับอุตสาหกรรมเกือบทุกประเภท ✅ ไซต์หลัก 3 แห่ง: Sherman, Richardson (เทกซัส) และ Lehi (ยูทาห์)   • Sherman ได้งบกว่า $40B สร้าง SM1–SM4   • Lehi จะเร่งสร้าง LFAB2 และเร่งกำลังผลิต   • Richardson เพิ่ม output ของ fab ที่ 2 ✅ มีลูกค้ารายใหญ่อย่าง Apple, NVIDIA, Medtronic, Ford, SpaceX ออกมาหนุน   • แสดงให้เห็นว่าแผนนี้ “ได้รับการสนับสนุนระดับ ecosystem” ✅ ตั้งเป้าเสริม supply chain ภายในประเทศ ไม่พึ่งพาต่างชาติ   • สอดคล้องกับนโยบายความมั่นคงด้านเทคโนโลยีของสหรัฐฯ ‼️ ยังไม่ชัดว่าเงินทุนทั้งหมดจะมาจาก TI จริง หรือรอ CHIPS Act อนุมัติอยู่เบื้องหลัง   • มีผู้เชี่ยวชาญตั้งข้อสงสัยว่าแผนนี้อาจมี “กลยุทธ์การเมือง” แฝงอยู่ ‼️ TI ไม่พูดถึงการพัฒนา node ขั้นสูง (เช่น sub-7nm หรือ AI chip)   • ชิปของ TI ยังอยู่ในหมวด “foundational analog” ซึ่งแม้จำเป็น แต่ไม่ได้ใช้เทคโนโลยีล้ำสมัยเท่าคู่แข่ง ‼️ แรงกดดันจากรัฐบาลสหรัฐฯ ในการตั้งโรงงานในประเทศ อาจสร้างภาระด้านต้นทุนกับบริษัท   • โดยเฉพาะหากต้องแข่งขันด้านราคากับผู้ผลิตในเอเชีย ‼️ ยังไม่มีไทม์ไลน์ชัดเจนสำหรับสายผลิตใหม่หลายแห่ง เช่น SM3/SM4 ที่อยู่ในขั้น “แผนล่วงหน้า”   • อาจล่าช้าหากเงินทุนไม่มากพอ หรือเงื่อนไขทางการเมืองเปลี่ยน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/texas-instruments-commits-usd60-billion-to-u-s-semiconductor-manufacturing-includes-planned-expansions-to-texas-utah-fabs

🔍 ไต้หวันแบนการส่งออกชิปให้ Huawei และ SMIC รัฐบาลไต้หวันได้เพิ่ม Huawei และ SMIC เข้าไปในรายชื่อบริษัทที่ถูกควบคุมการส่งออกสินค้าเทคโนโลยีขั้นสูง ซึ่งเป็นมาตรการที่เข้มงวดขึ้นหลังจากพบว่า Huaweiใช้บริษัทตัวกลางเพื่อหลอกให้ TSMC ผลิตชิป AI จำนวน 2 ล้านตัว แม้จะถูกสหรัฐฯ คว่ำบาตรไปแล้ว ✅ รายละเอียดมาตรการแบน - Huawei และ SMIC ต้อง ขอใบอนุญาตส่งออก จากบริษัทไต้หวันก่อนรับสินค้า - รายชื่อบริษัทที่ถูกแบนของไต้หวันรวมถึง Taliban, al-Qaeda, อิหร่าน, รัสเซีย, อัฟกานิสถาน และเกาหลีเหนือ - การแบนนี้เกิดขึ้นหลังจาก TSMC ถูกปรับเงินจำนวนมาก เนื่องจากผลิตชิปให้ Huawei โดยไม่ได้ตั้งใจ - บริษัทอื่นๆ เช่น UMC, ASE, SPIL และ Nanya ก็ต้องปฏิบัติตามข้อจำกัดใหม่ ‼️ ข้อควรระวัง - Huawei อาจหาทางเลี่ยงมาตรการแบน โดยใช้บริษัทตัวกลางอื่นๆ - การแบนอาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ทำให้ต้องพึ่งพาการผลิตภายในประเทศมากขึ้น - อาจเกิดความตึงเครียดทางการค้าระหว่างจีนและไต้หวัน ซึ่งอาจส่งผลต่อเศรษฐกิจโลก 🌍 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ แนวโน้มตลาดชิป - สหรัฐฯ ได้ขอให้ TSMC หยุดส่งออกชิปขั้นสูงให้จีน ตั้งแต่เดือนพฤศจิกายนที่ผ่านมา - มีการคาดการณ์ว่า จีนอาจเร่งพัฒนาเทคโนโลยีชิปของตนเอง เพื่อลดการพึ่งพาต่างประเทศ - บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ในไต้หวันอาจได้รับผลกระทบ จากการลดคำสั่งซื้อจากจีน ‼️ ข้อควรระวังเกี่ยวกับตลาดชิป - การควบคุมการส่งออกอาจทำให้เกิดการลักลอบนำเข้าชิป ผ่านช่องทางที่ไม่เป็นทางการ - จีนอาจตอบโต้ด้วยมาตรการทางเศรษฐกิจ เช่น การจำกัดการส่งออกแร่หายากที่ใช้ผลิตชิป - ต้องจับตาดูการพัฒนาเทคโนโลยีของจีน ว่าจะสามารถแข่งขันกับไต้หวันและสหรัฐฯ ได้หรือไม่ 🛡️ แนวทางการควบคุมเทคโนโลยีขั้นสูง ✅ มาตรการของสหรัฐฯ และไต้หวัน - สหรัฐฯ ได้ออกมาตรการ ห้ามใช้ชิป Huawei Ascend ในหลายประเทศ - ไต้หวันกำลังพิจารณา เพิ่มข้อจำกัดในการส่งออกเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูง - มีการคาดการณ์ว่า มาตรการแบนอาจขยายไปถึงบริษัทอื่นๆ ในจีน ที่เกี่ยวข้องกับการพัฒนา AI ‼️ ข้อควรระวังเกี่ยวกับการควบคุมเทคโนโลยี - อาจเกิดการแข่งขันด้านเทคโนโลยีที่รุนแรงขึ้น ระหว่างจีนและตะวันตก - การควบคุมที่เข้มงวดอาจทำให้เกิดการพัฒนาเทคโนโลยีแบบปิดกั้น ซึ่งอาจส่งผลต่อการเติบโตของอุตสาหกรรม - ต้องมีการกำหนดมาตรฐานที่ชัดเจน เพื่อให้การควบคุมเทคโนโลยีเป็นไปอย่างโปร่งใสและยุติธรรม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-bans-chip-exports-to-huawei-smic-ban-comes-after-huawei-tricked-tsmc-into-making-one-million-ai-processors-despite-us-restrictions

🏭 Intel เตรียมปลดพนักงานฝ่ายผลิตชิปกลางเดือนกรกฎาคม Intel ประกาศแผนปลดพนักงานฝ่ายผลิตชิปที่โรงงาน Silicon Forest ในรัฐโอเรกอน ตั้งแต่ กลางเดือนกรกฎาคม 2025 โดยมีเป้าหมาย ลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพด้านวิศวกรรม 🔍 รายละเอียดของการปรับโครงสร้าง ✅ Intel ปรับโครงสร้างกลุ่มผลิตชิปให้เน้นด้านวิศวกรรมมากขึ้น - ลดจำนวนพนักงานระดับกลาง เพื่อให้ การดำเนินงานมีความคล่องตัวขึ้น - เน้นการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิป เช่น EUV และ High-NA EUV lithography ✅ การปลดพนักงานอาจมีหลายรอบ - รอบแรกจะสิ้นสุดภายในเดือนกรกฎาคม - อาจมีการปลดพนักงานเพิ่มเติมหากจำเป็น ✅ Intel ต้องการลดต้นทุนเพื่อปรับปรุงสถานะทางการเงิน - บริษัทต้องการเป็นองค์กรที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น - การลดต้นทุนช่วยให้สามารถแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ได้ดีขึ้น 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ‼️ การลดจำนวนพนักงานอาจส่งผลต่อการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ - หากลดจำนวนวิศวกรมากเกินไป อาจทำให้การพัฒนาเทคโนโลยีล่าช้า ‼️ การปลดพนักงานอาจลดความยืดหยุ่นในการดำเนินงาน - การลดจำนวนพนักงานระดับปฏิบัติการอาจทำให้การตอบสนองต่อปัญหาช้าลง ‼️ ต้องติดตามว่า Intel จะสามารถรักษากำลังการผลิตได้หรือไม่ - หากการลดพนักงานส่งผลต่อการผลิต อาจทำให้เกิดปัญหาด้านซัพพลายเชน 🚀 อนาคตของ Intel และการผลิตชิป ✅ Intel อาจต้องปรับกลยุทธ์เพื่อแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ✅ ต้องติดตามว่าการปรับโครงสร้างนี้จะช่วยให้ Intel มีความคล่องตัวมากขึ้นหรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-to-begin-fab-personnel-layoffs-in-mid-july-company-to-reduce-costs-and-refocus-on-engineering-talent

🏭 TSMC เปิดตัว CoPoS: เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปขนาดใหญ่ 310 × 310 มม. TSMC ได้เปิดตัว CoPoS (Chips on Panel on Substrate) ซึ่งเป็น เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปที่ขยายขนาดได้ถึง 310 × 310 มม. โดยใช้ แผงสี่เหลี่ยมแทนเวเฟอร์กลม เพื่อเพิ่มพื้นที่ใช้งานและลดต้นทุนการผลิต CoPoS ช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวและหน่วยความจำ HBM4 ได้มากขึ้น ซึ่งเป็น ก้าวสำคัญสำหรับการพัฒนา AI accelerators และเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูง ✅ ข้อมูลจากข่าว - CoPoS ใช้แผงสี่เหลี่ยมแทนเวเฟอร์กลม ทำให้มีพื้นที่ใช้งานมากขึ้นถึง 5 เท่า - สามารถรวมหน่วยความจำ HBM4 ได้สูงสุด 12 ชิป พร้อม GPU chiplets หลายตัว - เทคโนโลยีนี้ช่วยลดต้นทุนต่อหน่วยและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต - TSMC จะเริ่มทดสอบ CoPoS ในปี 2026 และผลิตจำนวนมากในปี 2028-2029 - Nvidia เป็นพันธมิตรรายแรกที่ใช้ CoPoS สำหรับ AI accelerators รุ่นใหม่ 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ CoPoS อาจช่วยให้การพัฒนา AI accelerators มีประสิทธิภาพมากขึ้น และ ลดข้อจำกัดด้านพื้นที่ของแพ็กเกจชิปแบบเดิม ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การเปลี่ยนจากเวเฟอร์กลมเป็นแผงสี่เหลี่ยมอาจต้องใช้กระบวนการผลิตใหม่ - ต้องติดตามว่า CoPoS จะสามารถเข้าสู่ตลาดได้ตามแผนในปี 2028-2029 หรือไม่ - AMD และ Broadcom ยังคงใช้ CoWoS-L และ CoWoS-R ซึ่งอาจแข่งขันกับ CoPoS - เทคโนโลยีนี้อาจต้องใช้วัสดุใหม่ เช่น glass substrates และ silicon photonics 🚀 อนาคตของ CoPoS และการพัฒนาแพ็กเกจชิป TSMC กำลังผลักดันให้ CoPoS กลายเป็นมาตรฐานใหม่สำหรับ AI accelerators โดย อาจช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียวได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น https://www.techpowerup.com/337960/tsmc-prepares-copos-next-gen-310-x-310-mm-packages

🌍 ARM และ Nvidia วิจารณ์มาตรการควบคุมการส่งออกชิป AI ของสหรัฐฯ Rene Haas, CEO ของ ARM ได้เข้าร่วมกับ Jensen Huang, CEO ของ Nvidia ในการวิจารณ์ มาตรการควบคุมการส่งออกชิป AI ของสหรัฐฯ โดยระบุว่า ข้อจำกัดเหล่านี้อาจส่งผลเสียต่ออุตสาหกรรมและผู้บริโภค Haas กล่าวในงาน Founders Forum Global ที่ Oxford ว่า การจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีจะทำให้ตลาดเล็กลงและส่งผลเสียต่อผู้บริโภค ✅ ข้อมูลจากข่าว - ARM CEO Rene Haas และ Nvidia CEO Jensen Huang วิจารณ์มาตรการควบคุมการส่งออกชิป AI ของสหรัฐฯ - Haas ระบุว่าการจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีจะทำให้ตลาดเล็กลงและส่งผลเสียต่อผู้บริโภค - สหรัฐฯ จำกัดการส่งออกชิป AI ไปยังจีนตั้งแต่เดือนเมษายน 2025 ซึ่งส่งผลให้ Nvidia สูญเสียรายได้กว่า 8 พันล้านดอลลาร์ - Huang เตือนว่าหากข้อจำกัดยังคงดำเนินต่อไป Huawei อาจใช้โอกาสนี้ในการเร่งพัฒนาเทคโนโลยี AI - Haas เปิดเผยว่าเขาใช้เวลามากขึ้นในการเจรจากับรัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อหาทางออกที่สมดุล 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ข้อจำกัดของสหรัฐฯ อาจทำให้บริษัทจีนเร่งพัฒนาเทคโนโลยีของตนเอง และ ลดการพึ่งพาชิปจากบริษัทตะวันตก ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ข้อจำกัดอาจส่งผลให้บริษัทจีน เช่น Huawei เร่งพัฒนาเทคโนโลยี AI และกลายเป็นคู่แข่งที่แข็งแกร่งขึ้น - Nvidia สูญเสียรายได้กว่า 8 พันล้านดอลลาร์จากมาตรการนี้ และอาจต้องปรับกลยุทธ์ทางธุรกิจ - ต้องติดตามว่ารัฐบาลสหรัฐฯ จะปรับเปลี่ยนนโยบายหรือไม่ หลังจากการวิจารณ์จากผู้นำอุตสาหกรรม - การแข่งขันระหว่างจีนและสหรัฐฯ ในด้าน AI อาจทวีความรุนแรงขึ้นในอนาคต 🚀 อนาคตของตลาดชิป AI ARM และ Nvidia กำลังผลักดันให้รัฐบาลสหรัฐฯ ทบทวนมาตรการควบคุมการส่งออก โดยเชื่อว่า การเปิดตลาดจะช่วยให้เทคโนโลยีเติบโตได้เร็วขึ้นและเป็นประโยชน์ต่อผู้บริโภค https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/arm-ceo-joins-nvidia-in-stance-against-us-export-controls-rene-haas-says-narrower-access-not-good-for-industry-or-consumer

🏭 จีนเปิดตัว QiMeng: ระบบ AI ออกแบบชิปเต็มรูปแบบ สถาบันวิทยาศาสตร์จีน (CAS) ได้เปิดตัว QiMeng ซึ่งเป็น ระบบ AI ที่สามารถออกแบบฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ของชิปได้โดยอัตโนมัติ โดยใช้ LLM (Large Language Model) ในการแปลงความต้องการด้านประสิทธิภาพเป็นสถาปัตยกรรม CPU QiMeng เป็นโครงการโอเพ่นซอร์สที่มุ่งเน้นการออกแบบชิปแบบครบวงจร และ สามารถลดระยะเวลาการออกแบบจากหลายสัปดาห์เหลือเพียงไม่กี่วัน ✅ ข้อมูลจากข่าว - QiMeng เป็นระบบ AI ที่สามารถออกแบบ CPU ได้โดยอัตโนมัติ - โครงการนี้เป็นโอเพ่นซอร์สและพัฒนาโดยสถาบันวิทยาศาสตร์จีน (CAS) - QiMeng-CPU-v1 มีประสิทธิภาพเทียบเท่า Intel 486 (1989) - QiMeng-CPU-v2 มีประสิทธิภาพเทียบเท่า Arm Cortex A53 (2012) - ระบบนี้สามารถลดระยะเวลาการออกแบบชิปจากหลายสัปดาห์เหลือเพียงไม่กี่วัน 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ QiMeng อาจเป็นก้าวสำคัญในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตก โดยเฉพาะ หลังจากที่สหรัฐฯ จำกัดการส่งออกซอฟต์แวร์ออกแบบชิปให้กับบริษัทจีน ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - QiMeng-CPU-v2 ยังมีประสิทธิภาพต่ำกว่าชิปที่ใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ - ต้องติดตามว่า QiMeng จะสามารถพัฒนา CPU ที่แข่งขันกับชิประดับสูงได้หรือไม่ - การออกแบบชิปด้วย AI อาจต้องใช้ทรัพยากรคอมพิวเตอร์จำนวนมาก - ต้องรอดูว่าอุตสาหกรรมจะนำ QiMeng ไปใช้ในระดับกว้างหรือไม่ 🚀 อนาคตของ QiMeng และการออกแบบชิปด้วย AI QiMeng อาจเป็นก้าวแรกในการพัฒนาเทคโนโลยีออกแบบชิปด้วย AI ซึ่ง อาจช่วยให้จีนสามารถลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตกและเร่งการพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ของตนเอง https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/china-claims-to-have-developed-the-worlds-first-ai-designed-processor-llm-turned-performance-requests-into-cpu-architecture

⚙️ Samsung เริ่มผลิต Exynos 2600 บนกระบวนการ 2nm GAA พร้อมเร่งปรับปรุงอัตราผลิต Samsung ได้เริ่ม การผลิตชิป Exynos 2600 บนกระบวนการ 2nm GAA โดยมีเป้าหมาย เพิ่มอัตราผลิตจาก 30% เป็น 50% เพื่อให้สามารถ แข่งขันกับ TSMC ในเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ระดับสูง Samsung เผชิญกับอุปสรรคในช่วงทดลองผลิต แต่ล่าสุด สามารถเข้าสู่การผลิตจำนวนมากได้แล้ว โดยคาดว่า จะเริ่มผลิตเต็มรูปแบบก่อนเปิดตัว Galaxy S26 ในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 ✅ ข้อมูลจากข่าว - Samsung เริ่มผลิต Exynos 2600 บนกระบวนการ 2nm GAA - เป้าหมายคือเพิ่มอัตราผลิตจาก 30% เป็น 50% โดยไม่ลดประสิทธิภาพของชิป - Samsung ต้องเพิ่มอัตราผลิตเป็น 70% เพื่อให้การผลิตจำนวนมากมีความคุ้มค่า - Galaxy S26 คาดว่าจะเปิดตัวในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 และใช้ Exynos 2600 - Samsung อาจร่วมมือกับ Qualcomm เพื่อผลิต Snapdragon 8 Elite Gen 2 บนกระบวนการ 2nm GAA 🔥 การแข่งขันกับ TSMC และตลาดเซมิคอนดักเตอร์ TSMC เริ่มรับคำสั่งซื้อเวเฟอร์ 2nm ตั้งแต่เดือนเมษายน ทำให้ Samsung ต้องเร่งปรับปรุงอัตราผลิตเพื่อดึงดูดลูกค้า ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Samsung ต้องเพิ่มอัตราผลิตเป็น 70% เพื่อให้การผลิตจำนวนมากมีความคุ้มค่า - TSMC มีข้อได้เปรียบด้านความเสถียรของกระบวนการผลิต ทำให้ Samsung ต้องเร่งพัฒนา - ต้องติดตามว่า Samsung จะสามารถรักษาคุณภาพของ Exynos 2600 ได้หรือไม่ - การผลิตชิป 2nm ต้องใช้เทคโนโลยีที่ซับซ้อนและมีต้นทุนสูง 🚀 อนาคตของ Exynos 2600 และเซมิคอนดักเตอร์ Samsung มุ่งมั่นที่จะเป็นผู้นำในเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ โดยการพัฒนา กระบวนการผลิตที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการแข่งขันกับ TSMC จะส่งผลต่ออุตสาหกรรมอย่างไร https://wccftech.com/exynos-2600-prototype-mass-production-on-samsung-2nm-gaa-process-started/

⚖️ YMTC ฟ้อง Micron รอบใหม่ กล่าวหาว่าให้ทุนสนับสนุนแคมเปญข้อมูลเท็จ Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) ได้ยื่นฟ้อง Micron เป็นครั้งที่สาม โดยกล่าวหาว่า Micron ให้ทุนสนับสนุนแคมเปญข้อมูลเท็จเกี่ยวกับเทคโนโลยีจีน ผ่านบริษัทประชาสัมพันธ์ DCI Group YMTC อ้างว่า Micron ล้าหลังในด้านนวัตกรรมและประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ จึงใช้ วิธีการที่ผิดกฎหมายเพื่อแข่งขัน โดยสนับสนุนเว็บไซต์ China Tech Threat (CTT) ซึ่งกล่าวหา YMTC ว่า ชิป NAND ของบริษัทมีช่องโหว่ที่ส่งข้อมูลไปยังรัฐบาลจีน ✅ ข้อมูลจากข่าว - YMTC ฟ้อง Micron เป็นครั้งที่สาม กล่าวหาว่าให้ทุนสนับสนุนแคมเปญข้อมูลเท็จ - Micron ถูกกล่าวหาว่าให้ทุนสนับสนุนเว็บไซต์ China Tech Threat ผ่าน DCI Group - CTT อ้างว่า YMTC มีช่องโหว่ด้านความปลอดภัยที่เกี่ยวข้องกับรัฐบาลจีน - YMTC ระบุว่าชิป NAND ไม่มีความสามารถในการสื่อสารข้อมูลออกไปโดยตัวเอง - Micron และ Dell ถูกกล่าวหาว่าให้ทุนสนับสนุนแคมเปญต่อต้านเทคโนโลยีจีน 🔥 ความขัดแย้งระหว่าง YMTC และ Micron YMTC ถูก กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ขึ้นบัญชีดำในปี 2022 และตอบโต้ด้วยการ ผลักดันให้จีนแบนผลิตภัณฑ์ของ Micron ในหน่วยงานรัฐบาล ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Micron ถูกสั่งให้เปิดเผยเอกสารลับ 73 หน้าเกี่ยวกับเทคโนโลยีของบริษัท - Micron พยายามยื่นคำร้องเพื่อปิดกั้นคำสั่งศาล โดยอ้างว่า YMTC อาจขโมยข้อมูล - คดีนี้อาจส่งผลกระทบต่อความสัมพันธ์ทางเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ และจีน - ต้องติดตามว่า Micron จะสามารถป้องกันข้อกล่าวหานี้ได้หรือไม่ 🚀 อนาคตของคดีความ YMTC vs. Micron คดีนี้ สะท้อนให้เห็นถึงการแข่งขันที่รุนแรงในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และอาจ ส่งผลต่อแนวทางการกำกับดูแลเทคโนโลยีระหว่างประเทศ https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/ymtc-sues-micron-again-now-over-serious-defamation-claims-micron-funded-anti-chinese-tech-misinformation-campaigns-to-get-ahead-says-ymtc

🏭 Besi ปรับเป้าหมายทางการเงินระยะยาว คาดการณ์ความต้องการชิปเพิ่มขึ้น BE Semiconductor Industries (Besi) ปรับเป้าหมายทางการเงินระยะยาว โดยคาดการณ์ว่า ตลาดสำหรับเทคโนโลยีการจัดเรียงชิปขั้นสูงจะเติบโตอย่างมาก เนื่องจาก การพัฒนา AI และศูนย์ข้อมูล Besi เป็นผู้ผลิต เครื่องมือ Hybrid Bonding ที่แม่นยำที่สุดในโลก ซึ่งช่วยให้ สามารถเชื่อมต่อชิปหลายตัวเข้าด้วยกันโดยตรง ทำให้ ชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นโดยไม่ต้องลดขนาดทรานซิสเตอร์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Besi ปรับเป้าหมายรายได้ระยะยาวเป็น 1.5-1.9 พันล้านยูโร จากเดิม 1 พันล้านยูโร - อัตรากำไรจากการดำเนินงานเพิ่มขึ้นเป็น 40%-55% จากเดิม 35%-50% - การพัฒนา AI และศูนย์ข้อมูลช่วยเพิ่มความต้องการเทคโนโลยี Hybrid Bonding - หุ้นของ Besi เพิ่มขึ้น 7.5% หลังประกาศปรับเป้าหมาย - นักวิเคราะห์จาก ING ระบุว่าตลาดสำหรับเทคโนโลยีการจัดเรียงชิปเติบโตขึ้นอย่างมาก 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อการลดขนาดทรานซิสเตอร์ เริ่มถึงขีดจำกัดทางกายภาพ ผู้ผลิตชิป ต้องหาทางเพิ่มประสิทธิภาพผ่านเทคโนโลยีการจัดเรียงชิปขั้นสูง ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้ Hybrid Bonding จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ แต่ยังต้องใช้เทคโนโลยีการผลิตที่ซับซ้อน - ต้องติดตามว่าผู้ผลิตชิปรายใหญ่ เช่น TSMC และ Intel จะนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้มากน้อยแค่ไหน - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเผชิญกับความไม่แน่นอนด้านเศรษฐกิจและซัพพลายเชน - ต้องรอดูว่า Besi จะสามารถรักษาอัตราการเติบโตตามเป้าหมายที่ตั้งไว้ได้หรือไม่ Besi เชื่อว่า เทคโนโลยี Hybrid Bonding จะเป็นกุญแจสำคัญในการพัฒนาชิปที่เร็วขึ้นและทรงพลังขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าตลาดจะตอบรับเทคโนโลยีนี้อย่างไร https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/06/12/besi-lifts-its-forecast-expects-higher-demand-for-its-advanced-solutions

🤝 OpenAI ขยายความร่วมมือกับ Google Cloud เพื่อเพิ่มศักยภาพด้าน AI OpenAI ได้ตกลงใช้ Google Cloud เพื่อช่วยรองรับความต้องการด้านการประมวลผลสำหรับ การฝึกและใช้งานโมเดล AI ซึ่งถือเป็นการขยายแหล่งทรัพยากร นอกเหนือจาก Microsoft Azure แม้ว่า OpenAI และ Google จะเป็นคู่แข่งกันในตลาด AI แต่ข้อตกลงนี้ช่วยให้ OpenAI สามารถเข้าถึง Tensor Processing Units (TPUs) ของ Google ซึ่งออกแบบมาเพื่อ เพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผล AI ✅ ข้อมูลจากข่าว - OpenAI ตกลงใช้ Google Cloud เพื่อรองรับการฝึกและใช้งานโมเดล AI - ข้อตกลงนี้ช่วยให้ OpenAI ขยายแหล่งทรัพยากรนอกเหนือจาก Microsoft Azure - OpenAI จะสามารถเข้าถึง Tensor Processing Units (TPUs) ของ Google - Alphabet (บริษัทแม่ของ Google) มีรายได้จาก Google Cloud สูงถึง 43 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024 - OpenAI มีอัตราการเติบโตสูง โดยมีรายได้ต่อปีสูงถึง 10 พันล้านดอลลาร์ 🔥 ผลกระทบต่อกลยุทธ์ของ Google แม้ว่าข้อตกลงนี้จะช่วยให้ Google Cloud มีลูกค้ารายใหญ่เพิ่มขึ้น แต่ Google ต้องบริหารทรัพยากรระหว่างโครงการ AI ของตนเองและลูกค้าภายนอก ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Google ต้องจัดสรรทรัพยากรระหว่างโครงการ AI ของตนเองและลูกค้าภายนอก - Google Cloud กำลังเผชิญกับความท้าทายด้านความต้องการทรัพยากรที่สูงขึ้น - OpenAI กำลังพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ของตนเองเพื่อลดการพึ่งพาผู้ให้บริการภายนอก - ต้องติดตามว่า Microsoft จะตอบสนองต่อข้อตกลงนี้อย่างไร การขยายความร่วมมือกับ Google Cloud ช่วยให้ OpenAI มีความยืดหยุ่นมากขึ้นในการจัดหาทรัพยากร และ อาจช่วยให้ Google Cloud แข่งขันกับ Microsoft Azure ได้ดีขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการเปลี่ยนแปลงนี้จะส่งผลต่ออุตสาหกรรม AI อย่างไร https://www.neowin.net/news/openai-to-use-google-cloud-despite-rivalry-diversifying-beyond-microsoft/

ทีมเจรจาอเมริกา-จีนหารือต่อเป็นวันที่ 2 ในวันอังคาร (10 มิ.ย.) ลุ้นผ่าทางตันเกี่ยวกับการควบคุมการส่งออกแรร์เอิร์ธของปักกิ่ง ขณะที่ทำเนียบขาวแย้มอาจตอบแทนด้วยการยกเลิกการควบคุมการส่งออกเซมิคอนดักเตอร์บางรายการ ด้านทรัมป์เผยการเจรจาวันแรกเป็นไปด้วยดี แต่ยอมรับการคุยกับจีน “ไม่ง่าย” . อ่านเพิ่มเติม..https://sondhitalk.com/detail/9680000054578 #Sondhitalk #SondhiX #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #สนธิเล่าเรื่อง #Thaitimes

🏛️ Micron ยื่นอุทธรณ์คำสั่งศาล หวั่นข้อมูล 3D NAND รั่วไหลไปยัง YMTC Micron กำลังต่อสู้ทางกฎหมายเพื่อ ยกเลิกคำสั่งศาลที่บังคับให้เปิดเผยเอกสาร 73 หน้าเกี่ยวกับเทคโนโลยี 3D NAND ให้กับ Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) ซึ่งเป็นบริษัทจีนที่อยู่ใน Entity List ของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ 🔍 เหตุผลที่ Micron คัดค้านคำสั่งศาล Micron อ้างว่า การเปิดเผยข้อมูลดังกล่าวอาจส่งผลกระทบต่อความมั่นคงของชาติ เนื่องจาก YMTC มีความเชื่อมโยงกับรัฐบาลจีน และอาจนำข้อมูลไปใช้ในการพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ✅ ข้อมูลจากข่าว - Micron ยื่นอุทธรณ์คำสั่งศาลที่บังคับให้เปิดเผยเอกสาร 73 หน้าเกี่ยวกับ 3D NAND - YMTC เป็นบริษัทจีนที่อยู่ใน Entity List ของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ - Micron อ้างว่าการเปิดเผยข้อมูลอาจส่งผลกระทบต่อความมั่นคงของชาติ - YMTC กล่าวหาว่า Micron ละเมิดสิทธิบัตรเกี่ยวกับ 3D NAND ในปี 2023 - ศาลอนุญาตให้ YMTC เข้าถึงเอกสารภายใต้คำสั่งคุ้มครองข้อมูล 🔥 ความกังวลเกี่ยวกับการรั่วไหลของข้อมูล แม้ว่าคำสั่งศาลจะกำหนดให้ YMTC สามารถเข้าถึงเอกสารได้เฉพาะที่ปรึกษาภายนอกและผู้เชี่ยวชาญ แต่ Micron ยังคงกังวลว่า ข้อมูลอาจถูกนำไปใช้ในทางที่ผิด ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Micron อ้างว่า YMTC ขอเอกสารมากกว่าที่จำเป็น และอาจใช้ข้อมูลเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีของจีน - แม้จะมีคำสั่งคุ้มครองข้อมูล แต่ Micron กังวลว่าอาจมีการละเมิดข้อกำหนด - การเปิดเผยข้อมูลอาจส่งผลต่อการแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - ต้องติดตามว่าศาลจะพิจารณาคำอุทธรณ์ของ Micron อย่างไร https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/micron-seeks-reversal-of-court-order-to-share-73-pages-of-sensitive-data-with-chinas-banned-ymtc-chipmaker-micron-strives-to-protect-ip-from-chinese-chip-firm-on-the-entity-list

💰 Qualcomm เข้าซื้อ Alphawave มูลค่า 2.4 พันล้านดอลลาร์ เพื่อขยายตลาด AI Qualcomm ได้ประกาศเข้าซื้อ Alphawave ซึ่งเป็นบริษัทออกแบบเซมิคอนดักเตอร์สำหรับศูนย์ข้อมูล ด้วยมูลค่า 2.4 พันล้านดอลลาร์ เพื่อขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาด AI data center 🔍 เหตุผลที่ Qualcomm เข้าซื้อ Alphawave Qualcomm ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปสำหรับสมาร์ทโฟนรายใหญ่ ต้องการลดการพึ่งพาตลาดมือถือ และขยายไปสู่ ศูนย์ข้อมูลและคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล เนื่องจาก Apple หันไปใช้ชิปที่พัฒนาเอง ทำให้ Qualcomm ต้องหาตลาดใหม่เพื่อรักษาการเติบโต ✅ ข้อมูลจากข่าว - Qualcomm เข้าซื้อ Alphawave มูลค่า 2.4 พันล้านดอลลาร์ - Alphawave เป็นบริษัทออกแบบเซมิคอนดักเตอร์สำหรับศูนย์ข้อมูล - Qualcomm ต้องการลดการพึ่งพาตลาดสมาร์ทโฟนและขยายไปสู่ศูนย์ข้อมูล - Alphawave มีเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูงที่ช่วยเสริมศักยภาพของ Qualcomm - การเข้าซื้อกิจการคาดว่าจะเสร็จสิ้นในไตรมาสแรกของปี 2026 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Qualcomm ไม่ใช่บริษัทเดียวที่สนใจ Alphawave ก่อนหน้านี้ SoftBank (เจ้าของ Arm) เคยพิจารณาซื้อ Alphawave แต่ตัดสินใจไม่ดำเนินการต่อ ทำให้ Qualcomm สามารถเข้าซื้อได้โดยไม่มีคู่แข่ง ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Qualcomm อาจเผชิญกับความท้าทายด้านกฎระเบียบ แม้ว่านักวิเคราะห์จะมองว่าไม่น่ามีอุปสรรคใหญ่ - Alphawave เพิ่งถอนตัวจากบริษัทร่วมทุนในจีน อาจช่วยลดความเสี่ยงด้านกฎระเบียบ - ต้องติดตามว่าการเข้าซื้อ Alphawave จะช่วยให้ Qualcomm แข่งขันกับ Nvidia และ AMD ในตลาด AI ได้หรือไม่ - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ในอังกฤษกำลังเผชิญกับปัญหาการประเมินมูลค่าต่ำ ทำให้บริษัทอังกฤษถูกซื้อโดยบริษัทสหรัฐฯ มากขึ้น Qualcomm กำลัง เร่งขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาด AI และศูนย์ข้อมูล โดยการเข้าซื้อ Alphawave อาจช่วยให้บริษัทสามารถแข่งขันกับ Nvidia และ AMD ได้ดีขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการเปลี่ยนแปลงนี้จะส่งผลต่อกลยุทธ์ของ Qualcomm ในระยะยาวอย่างไร https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/06/09/qualcomm-strengthens-ai-portfolio-with-24-billion-alphawave-deal

🚀 ASE เปลี่ยนมาใช้ AMD CPUs และเริ่มทดสอบ Instinct MI300-series GPUs สำหรับ AI ASE Technology ซึ่งเป็น บริษัทบรรจุและทดสอบชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลก ได้เปลี่ยนมาใช้ AMD EPYC และ Ryzen processors ในศูนย์ข้อมูลและระบบไคลเอนต์ของบริษัท ส่งผลให้ ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 50% และลดการใช้พลังงานลง 6.5% นอกจากนี้ ASE ยังเริ่ม ทดสอบ AMD Instinct MI300-series GPUs สำหรับงาน AI ซึ่งอาจเป็นสัญญาณว่า บริษัทกำลังพิจารณานำ GPU เหล่านี้มาใช้ในระบบภายใน 🔍 รายละเอียดของการเปลี่ยนแปลง ASE ใช้ EPYC processors สำหรับเซิร์ฟเวอร์ และ Ryzen CPUs สำหรับเดสก์ท็อปและแล็ปท็อป ซึ่งช่วยให้บริษัท ลดต้นทุนการเป็นเจ้าของลง 30% และ เพิ่มเสถียรภาพของระบบ ✅ ข้อมูลจากข่าว - ASE เปลี่ยนมาใช้ AMD EPYC และ Ryzen processors ในศูนย์ข้อมูลและระบบไคลเอนต์ - ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 50% และลดการใช้พลังงานลง 6.5% - ลดต้นทุนการเป็นเจ้าของลง 30% - เริ่มทดสอบ AMD Instinct MI300-series GPUs สำหรับงาน AI - ASE เป็นบริษัทแรกในระดับนี้ที่ยืนยันการทดสอบ Instinct MI300-series GPUs ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - AMD ไม่ได้เปิดเผยว่าก่อนหน้านี้ ASE ใช้ CPU จากผู้ผลิตรายใด - ยังไม่มีการยืนยันว่า ASE จะนำ Instinct MI300-series GPUs มาใช้จริงหรือไม่ - ต้องติดตามว่าการเปลี่ยนมาใช้ AMD จะส่งผลต่อการดำเนินงานของ ASE ในระยะยาวอย่างไร - การแข่งขันในตลาด AI GPUs ยังคงรุนแรง โดย Nvidia ยังคงเป็นผู้นำ การเปลี่ยนมาใช้ AMD CPUs และการทดสอบ Instinct MI300-series GPUs อาจช่วยให้ AMD ขยายตลาดในกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์และ AI อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการแข่งขันกับ Nvidia จะส่งผลต่อการตัดสินใจของ ASE ในอนาคตหรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/ase-adopts-amd-cpus-begins-evaluating-instinct-mi300-series-gpus-for-ai

🚀 SpaceX เตรียมสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส SpaceX กำลังขยายขีดความสามารถด้านการผลิต โดยเตรียมสร้าง โรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส ซึ่งจะใช้ เทคโนโลยี Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) และมี ขนาดแผ่นฐานชิปใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมที่ 700mm x 700mm ปัจจุบัน SpaceX ยังไม่ได้ผลิตชิปของตัวเอง แต่ใช้บริการจาก STMicroelectronics และ Innolux อย่างไรก็ตาม บริษัทกำลังผลักดันให้มีการผลิตชิปภายในประเทศ เพื่อสนับสนุน ความเป็นอิสระด้านเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ ปีที่แล้ว SpaceX ได้เปิด โรงงานผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ใหญ่ที่สุดในสหรัฐฯ ที่เมือง Bastrop, Texas ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถ ลดต้นทุนและควบคุมกระบวนการผลิตดาวเทียมได้ดีขึ้น การสร้างโรงงานบรรจุชิปเป็น ขั้นตอนต่อไปที่สมเหตุสมผล เนื่องจาก กระบวนการ FOPLP มีความคล้ายคลึงกับการผลิต PCB เช่น การชุบทองแดง, การใช้เลเซอร์ และกระบวนการเติมสารกึ่งตัวนำ ✅ ข้อมูลจากข่าว - SpaceX เตรียมสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส - ใช้เทคโนโลยี Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) - ขนาดแผ่นฐานชิปใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมที่ 700mm x 700mm - ปัจจุบัน SpaceX ยังไม่ได้ผลิตชิปของตัวเอง แต่ใช้บริการจาก STMicroelectronics และ Innolux - โรงงาน PCB ที่ Bastrop, Texas ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความสามารถในการผลิตดาวเทียม ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - SpaceX ยังต้องพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปของตัวเองก่อนที่จะสามารถแข่งขันกับผู้ผลิตรายใหญ่ได้ - ต้องติดตามว่าการลงทุนนี้จะช่วยให้สหรัฐฯ ลดการพึ่งพาเซมิคอนดักเตอร์จากต่างประเทศได้จริงหรือไม่ - แม้ว่า FOPLP จะเหมาะกับอุตสาหกรรมอวกาศและการสื่อสาร แต่ยังต้องพิสูจน์ว่ามีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับเทคโนโลยีอื่น ๆ - การแข่งขันกับ TSMC, Intel และ GlobalFoundries อาจทำให้ SpaceX ต้องใช้เงินลงทุนมหาศาลในระยะยาว การเข้าสู่ตลาดบรรจุชิปของ SpaceX อาจช่วยให้สหรัฐฯ มีตัวเลือกที่ผลิตภายในประเทศมากขึ้น และ ลดความเสี่ยงด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการลงทุนนี้จะสามารถแข่งขันกับผู้ผลิตรายใหญ่ได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/elon-musks-spacex-to-build-its-own-advanced-chip-packaging-factory-in-texas-700mm-x-700mm-substrate-size-purported-to-be-the-largest-in-the-industry

🏭 การควบรวมกิจการของ Hygon และ Sugon: ความท้าทายใหม่ต่ออุตสาหกรรมชิป สองบริษัทออกแบบชิปชั้นนำของจีน Hygon และ Sugon ได้ประกาศควบรวมกิจการ เพื่อเสริมความแข็งแกร่งในการแข่งขันกับ Intel, AMD และ Nvidia โดยมีเป้าหมายเพื่อพัฒนา ชิปประสิทธิภาพสูงสำหรับตลาดจีน Hygon มีรากฐานจาก ข้อตกลงการอนุญาตเทคโนโลยี Zen 1 กับ AMD ในปี 2016 ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถพัฒนา Dhyana CPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม x86-64 และได้รับการสนับสนุนจาก นักพัฒนา Linux และ Tencent Sugon เคยใช้ Dhyana processors ในระบบต่าง ๆ รวมถึง ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยติดอันดับ 38 ของ TOP500 อย่างไรก็ตาม ทั้งสองบริษัท อยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีอเมริกัน ✅ ข้อมูลจากข่าว - Hygon และ Sugon ควบรวมกิจการเพื่อแข่งขันกับ Intel, AMD และ Nvidia - Hygon เคยได้รับสิทธิ์ใช้สถาปัตยกรรม Zen 1 จาก AMD ในปี 2016 - Sugon ใช้ Dhyana processors ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยติดอันดับ 38 ของ TOP500 - ทั้งสองบริษัทอยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีอเมริกัน - Hygon อาจพัฒนา SMT4 (Simultaneous Multithreading 4 threads per core) ซึ่งเคยใช้ใน IBM POWER7 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมีการควบรวม แต่ยังไม่มีหลักฐานว่าชิปใหม่จะสามารถแข่งขันกับ AMD Threadripper หรือ Intel Xeon ได้ - การอยู่ใน Entity List อาจทำให้บริษัทต้องพัฒนาเทคโนโลยีโดยไม่มีการสนับสนุนจากสหรัฐฯ - ต้องติดตามว่าการพัฒนา SMT4 จะสามารถทำให้ Hygon ก้าวเข้าสู่ตลาด CPU ระดับสูงได้หรือไม่ - การควบรวมอาจช่วยให้จีนมีทางเลือกด้านเซมิคอนดักเตอร์มากขึ้น แต่ยังต้องใช้เวลาในการพัฒนา การควบรวมของ Hygon และ Sugon อาจช่วยให้ จีนมีความสามารถในการพัฒนา CPU ที่แข่งขันกับแบรนด์ระดับโลก อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่จะสามารถลดช่องว่างกับ Intel และ AMD ได้หรือไม่ https://www.techradar.com/pro/two-of-chinas-biggest-chip-designers-just-merged-to-compete-better-against-intel-amd-and-nvidia