⚙️ “Applied Materials เปิดตัว Kinex, Xtera และ Provision 10 — เตรียมเข้าสู่ยุคแองสตรอมแห่งการผลิตชิประดับอะตอม” Applied Materials บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ได้เปิดตัวระบบใหม่ 3 ชุด ได้แก่ Kinex, Xtera และ Provision 10 เพื่อรองรับการผลิตชิประดับแองสตรอม (angstrom era) ซึ่งเป็นยุคที่ขนาดทรานซิสเตอร์เล็กลงจนใกล้ระดับอะตอม โดยมุ่งเน้นการควบคุมโครงสร้าง 3D ที่ซับซ้อนและการจัดการวัสดุในระดับโมเลกุล ระบบ Kinex ถูกออกแบบมาเพื่อจัดการกับการเคลือบและกัดกรดในโครงสร้างแนวตั้งที่มีความสูงมาก เช่น gate-all-around (GAA) และ backside power delivery โดยใช้เทคนิคการควบคุมความหนาและความสม่ำเสมอของชั้นวัสดุในระดับอะตอม Xtera เป็นระบบใหม่สำหรับการเคลือบฟิล์มบางที่มีความแม่นยำสูง โดยใช้เทคนิค atomic layer deposition (ALD) และ atomic layer etching (ALE) เพื่อให้สามารถสร้างโครงสร้างที่มีความละเอียดสูงและลดความเสียหายจากการกัดกรด Provision 10 เป็นระบบตรวจสอบและวิเคราะห์โครงสร้างในระดับนาโนเมตร โดยใช้เซนเซอร์และอัลกอริธึม AI เพื่อวัดความหนา ความเรียบ และความผิดปกติของวัสดุในระหว่างการผลิตแบบเรียลไทม์ ซึ่งช่วยลดความผิดพลาดและเพิ่ม yield ในการผลิตชิประดับแองสตรอม Applied Materials ระบุว่าเทคโนโลยีเหล่านี้จะเป็นหัวใจสำคัญในการผลิตชิปรุ่นใหม่ เช่น 2nm และต่ำกว่า ซึ่งต้องการความแม่นยำสูงและการควบคุมโครงสร้างที่ซับซ้อนมากขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Applied Materials เปิดตัวระบบ Kinex, Xtera และ Provision 10 ➡️ Kinex ใช้สำหรับจัดการโครงสร้างแนวตั้ง เช่น GAA และ backside power ➡️ Xtera ใช้เทคนิค ALD และ ALE เพื่อเคลือบและกัดฟิล์มบาง ➡️ Provision 10 ใช้ AI ตรวจสอบโครงสร้างวัสดุแบบเรียลไทม์ ➡️ ระบบทั้งหมดรองรับการผลิตชิประดับแองสตรอม เช่น 2nm และต่ำกว่า ➡️ มุ่งเน้นการควบคุมความแม่นยำและลดความผิดพลาดในการผลิต ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 1 แองสตรอม = 0.1 นาโนเมตร ซึ่งใกล้เคียงกับขนาดของอะตอม ➡️ GAA เป็นสถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์ที่ใช้ในชิปรุ่นใหม่ เช่น Intel 20A และ TSMC N2 ➡️ Backside power delivery ช่วยลดความซับซ้อนของการเดินสายไฟและเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ ALD และ ALE เป็นเทคนิคที่ใช้ในการสร้างฟิล์มบางระดับอะตอม ➡️ Yield สูงเป็นปัจจัยสำคัญในการลดต้นทุนและเพิ่มความสามารถในการผลิต https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/applied-materials-preps-for-angstrom-era-in-chipmaking-spearheaded-by-its-new-kinex-xtera-and-provision-10-systems

⚙️ “Intel 18A เริ่มผลิตก่อน TSMC N2 — ศึกเทคโนโลยีระดับ 2nm เปิดฉากแล้ว” Intel ประกาศเริ่มการผลิตเชิงพาณิชย์ของกระบวนการผลิต 18A (1.8nm class) ก่อนคู่แข่งอย่าง TSMC ที่ยังอยู่ในช่วงเตรียมการสำหรับเทคโนโลยี N2 (2nm class) ซึ่งคาดว่าจะเริ่มผลิตได้ในช่วงกลางถึงปลายปี 2026 Intel 18A ใช้เทคโนโลยี RibbonFET (ทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around) และ PowerVia (การจ่ายไฟจากด้านหลังของเวเฟอร์) ซึ่งช่วยลดความต้านทานและเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ขณะที่ TSMC N2 ก็จะใช้ GAA เช่นกัน แต่ยังไม่มีการเปิดเผยว่าจะใช้เทคนิคการจ่ายไฟจากด้านหลังหรือไม่ Intel ตั้งเป้าให้ 18A เป็นกระบวนการผลิตที่ใช้ได้ทั้งกับผลิตภัณฑ์ของตัวเองและลูกค้าภายนอก เช่น MediaTek และ U.S. Department of Defense ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในการกลับเข้าสู่ตลาด foundry อย่างจริงจัง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เริ่มผลิต 18A ก่อน TSMC N2 ➡️ 18A ใช้ RibbonFET และ PowerVia เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ TSMC N2 จะใช้ GAA แต่ยังไม่ยืนยันเรื่อง PowerVia ➡️ Intel วางแผนให้ 18A รองรับลูกค้าภายนอก เช่น MediaTek ➡️ TSMC N2 คาดว่าจะเริ่มผลิตในปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RibbonFET เป็นเทคโนโลยี GAA ที่ Intel พัฒนาขึ้นเอง ➡️ PowerVia ช่วยลดความซับซ้อนของการเดินสายไฟด้านหน้าเวเฟอร์ ➡️ GAA ช่วยลด leakage current และเพิ่ม density ของทรานซิสเตอร์ ➡️ Intel ตั้งเป้าแซง TSMC และ Samsung ในด้านเทคโนโลยีภายในปี 2025 ➡️ TSMC N2 จะใช้ในชิปของ Apple, AMD และ NVIDIA เป็นหลัก https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-18a-production-starts-before-tsmcs-competing-n2-tech-heres-how-the-two-process-nodes-compare

🛜 “Wireguard FPGA — ปฏิวัติความปลอดภัยเครือข่ายด้วยฮาร์ดแวร์โอเพนซอร์สราคาประหยัด” ในยุคที่ความปลอดภัยของข้อมูลกลายเป็นเรื่องสำคัญระดับโลก การเชื่อมต่อเครือข่ายผ่าน VPN กลายเป็นสิ่งจำเป็น แต่โซลูชันแบบเดิมอย่าง OpenVPN หรือ IPSec เริ่มล้าหลัง ทั้งในด้านประสิทธิภาพและความซับซ้อนในการจัดการ นี่คือจุดเริ่มต้นของโครงการ “Wireguard FPGA” ที่มุ่งสร้างระบบ VPN แบบฮาร์ดแวร์เต็มรูปแบบ ด้วยความเร็วระดับสายไฟ (wire-speed) บน FPGA ราคาประหยัด พร้อมเปิดซอร์สให้ทุกคนเข้าถึงได้ โครงการนี้ใช้ Artix-7 FPGA ซึ่งรองรับเครื่องมือโอเพนซอร์ส และเขียนโค้ดทั้งหมดด้วย Verilog/SystemVerilog โดยไม่พึ่งพา IP แบบปิดหรือเครื่องมือเชิงพาณิชย์ จุดเด่นคือการออกแบบระบบให้ทำงานแบบ self-contained ไม่ต้องพึ่งพา PC host และสามารถจัดการการเข้ารหัสแบบ ChaCha20-Poly1305 ได้ในระดับฮาร์ดแวร์ ทีมงานเบื้องหลังเคยมีส่วนร่วมในโครงการ Blackwire ซึ่งเป็นฮาร์ดแวร์ VPN ความเร็ว 100Gbps แต่มีข้อจำกัดด้านราคาและเครื่องมือที่ใช้ ทำให้ Wireguard FPGA ถูกพัฒนาขึ้นเพื่อให้ทุกคนเข้าถึงได้ง่ายขึ้น โดยมีแผนพัฒนาเป็นหลายเฟส ตั้งแต่การสร้างต้นแบบ ไปจนถึงการทดสอบจริง และการเพิ่มฟีเจอร์ควบคุมการไหลของข้อมูล ✅ เป้าหมายของโครงการ Wireguard FPGA ➡️ สร้างระบบ VPN แบบฮาร์ดแวร์ที่เร็วระดับสายไฟ ➡️ ใช้ Artix-7 FPGA ราคาประหยัดและเครื่องมือโอเพนซอร์ส ➡️ เขียนโค้ดด้วย Verilog/SystemVerilog ทั้งหมด ✅ ความแตกต่างจากโครงการ Blackwire ➡️ Blackwire ใช้ Alveo U50 ที่มีราคาสูงและเครื่องมือ Vivado แบบปิด ➡️ Wireguard FPGA ไม่พึ่งพา PC host และใช้โค้ดที่เข้าถึงได้ง่าย ➡️ Blackwire เปิดซอร์สเพราะปัญหาทางการเงิน ไม่ใช่เจตนาเดิม ✅ สถาปัตยกรรมระบบ ➡️ แบ่งเป็น Control Plane (ซอฟต์แวร์บน RISC-V CPU) และ Data Plane (ฮาร์ดแวร์เข้ารหัส) ➡️ ใช้ CSR-based HAL ในการเชื่อมต่อระหว่างสองส่วน ➡️ รองรับการเข้ารหัส/ถอดรหัสด้วย ChaCha20-Poly1305 ในฮาร์ดแวร์ ✅ การพัฒนาแบบหลายเฟส ➡️ Phase 1: สร้างต้นแบบและทดสอบพื้นฐาน ➡️ Phase 2: สร้าง datapath และรวม IP เข้าด้วยกัน ➡️ Phase 3: พัฒนาเฟิร์มแวร์ควบคุมบน RISC-V ➡️ Phase 4: จัดการ VPN tunnel แบบครบวงจร ➡️ Phase 5: ทดสอบจริงและพอร์ตไปยัง OpenXC7 ➡️ Phase 6: เพิ่มโมดูลควบคุมการไหลของข้อมูล ✅ เครื่องมือและเทคโนโลยีที่ใช้ ➡️ ใช้ Verilator, cocoTB, VProc ISS ในการจำลอง ➡️ ใช้ IP จากโครงการอื่น เช่น Corundum, Cookie Cutter SOC ➡️ ใช้ระบบ co-simulation HAL ที่สร้างจาก SystemRDL ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ChaCha20-Poly1305 เป็นอัลกอริธึม AEAD ที่ใช้ใน Wireguard ตาม RFC7539 ➡️ Curve25519 ใช้สำหรับแลกเปลี่ยนคีย์แบบ ECDH ➡️ OpenXC7 เป็นเครื่องมือโอเพนซอร์สสำหรับ FPGA ตระกูล Xilinx Series7 ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ Artix-7 ไม่รองรับ High-Performance I/O ทำให้จำกัดความเร็วที่ 600MHz ⛔ เครื่องมือโอเพนซอร์สยังไม่สมบูรณ์ อาจมีปัญหา timing closure และ routing ⛔ การจำลองระบบขนาดใหญ่ต้องใช้ทรัพยากรสูงและอาจไม่เหมาะกับทุกคน ⛔ การพอร์ตไปยัง OpenXC7 ยังมีปัญหา crash และไม่มี timing-driven STA https://github.com/chili-chips-ba/wireguard-fpga

📱 “T-Glass ขาดแคลนหนัก กระทบการผลิตชิปสมาร์ตโฟน — ผลพวงจากกระแส AI ที่ลามถึงซัพพลายเชน” ในช่วงไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 อุตสาหกรรมสมาร์ตโฟนกำลังเผชิญกับปัญหาการขาดแคลนวัสดุสำคัญอย่าง “T-glass” ซึ่งเป็นไฟเบอร์กลาสชนิดพิเศษที่ใช้ในแผ่นฐาน (substrate) ของชิป SoC โดยเฉพาะในสมาร์ตโฟนระดับสูง ปัญหานี้เกิดจากความต้องการที่พุ่งสูงของชิป AI อย่าง GPU และ ASIC ที่ใช้วัสดุเดียวกันในแผ่น ABF (Ajinomoto Build-up Film) ซึ่งมีความซับซ้อนและต้องใช้ T-glass ในปริมาณมาก Goldman Sachs รายงานว่า T-glass สำหรับ BT substrate ซึ่งเป็นวัสดุหลักในชิปสมาร์ตโฟน อาจขาดแคลนในระดับ “สองหลัก” (double-digit percentage) ต่อเนื่องไปอีกหลายเดือนถึงไตรมาสหน้า ส่งผลให้ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนอาจต้องปรับแผนการผลิตหรือหาวัสดุทดแทนที่ยังไม่มีประสิทธิภาพเทียบเท่า T-glass มีคุณสมบัติเด่น เช่น ความเสถียรด้านความร้อน พื้นผิวเรียบสำหรับการเดินสายไฟละเอียด และความทนทานสูง ซึ่งทำให้เป็นวัสดุที่ขาดไม่ได้ในชิปที่มีความหนาแน่นสูงและต้องการความแม่นยำในการผลิต ในขณะที่ ABF substrate ถูกใช้ในชิป AI ที่มีจำนวนขา (pin count) สูงและต้องการการเชื่อมต่อที่แม่นยำ ทำให้ซัพพลายของ T-glass ถูกดูดไปใช้ในตลาด AI อย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะในช่วงที่ NVIDIA และ TSMC เร่งผลิตชิปรุ่นใหม่สำหรับแพลตฟอร์ม Windows AI สถานการณ์นี้ยิ่งน่ากังวลเมื่อพิจารณาว่า Apple เตรียมเปิดตัว iPhone รุ่นใหม่ถึง 6 รุ่นในปี 2026 รวมถึงรุ่นพับได้ ซึ่งคาดว่าจะมียอดส่งมอบกว่า 250 ล้านเครื่อง หากไม่มีวัสดุเพียงพอ อาจกระทบต่อการเปิดตัวและราคาของสมาร์ตโฟนในวงกว้าง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ T-glass เป็นวัสดุสำคัญใน substrate ของชิปสมาร์ตโฟน โดยเฉพาะ BT substrate ➡️ ความต้องการ T-glass พุ่งสูงจากการผลิต ABF substrate สำหรับชิป AI ➡️ Goldman Sachs คาดการณ์ว่า T-glass จะขาดแคลนในระดับ “สองหลัก” ต่อเนื่องหลายเดือน ➡️ ABF substrate ใช้ใน GPU และ ASIC ที่มีความซับซ้อนสูง ➡️ T-glass มีคุณสมบัติเด่นด้านความร้อน พื้นผิวเรียบ และความทนทาน ➡️ Apple เตรียมเปิดตัว iPhone 6 รุ่นในปี 2026 รวมถึงรุ่นพับได้ ➡️ คาดว่าจะมีการส่งมอบ iPhone กว่า 250 ล้านเครื่องในปีหน้า ➡️ การขาดแคลน T-glass อาจกระทบต่อแผนการผลิตและราคาสมาร์ตโฟน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ BT substrate ประกอบด้วยเรซิน Bismaleimide Triazine และ T-glass reinforcement ➡️ ABF substrate มีโครงสร้างหลายชั้นบนแผ่นทองแดง ใช้ในชิปที่มี pin count สูง ➡️ T-glass มีต้นกำเนิดจากญี่ปุ่น โดยผู้ผลิตหลักคือ Nitto Boseki ➡️ ราคาของ T-glass เกรดสูงอาจสูงถึง $80–100 ต่อกิโลกรัม ➡️ ผู้ผลิตชิปอย่าง MediaTek และ Qualcomm อาจต้องปรับสูตรวัสดุเพื่อรับมือ https://wccftech.com/a-key-component-for-smartphone-socs-now-faces-prolonged-double-digit-percentage-shortage/

🔌 “Point2 เปิดตัว e-Tube ระบบส่งข้อมูล RF ผ่านพลาสติก — พลิกโฉมการเชื่อมต่อ AI ระดับดาต้าเซ็นเตอร์” ในงาน Open Compute Project Global Summit ที่จัดขึ้นในเดือนตุลาคม 2025 ณ เมืองซานโฮเซ่ บริษัท Point2 Technology ได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ที่ชื่อว่า “e-Tube” ซึ่งเป็นระบบส่งข้อมูลแบบ RF (Radio Frequency) ผ่านพลาสติก waveguide สำหรับการเชื่อมต่อภายในดาต้าเซ็นเตอร์ โดยมุ่งเป้าไปที่การรองรับงาน AI ที่ต้องการความเร็วสูงและพลังงานต่ำ e-Tube ถูกออกแบบมาเพื่อเป็นทางเลือกใหม่แทนสายทองแดงและสายไฟเบอร์ออปติก โดยมีข้อได้เปรียบหลายด้าน เช่น 🔰 ระยะส่งข้อมูลไกลกว่าสายทองแดงถึง 10 เท่า 🔰 ใช้พลังงานน้อยกว่าการเชื่อมต่อแบบออปติกถึง 3 เท่า 🔰 มี latency ต่ำกว่าถึง 1000 เท่า 🔰 ราคาถูกกว่าการเชื่อมต่อแบบออปติกถึง 3 เท่า ระบบนี้ใช้การส่งข้อมูลผ่านคลื่นวิทยุในย่าน millimeter wave โดยใช้พลาสติกเป็นตัวนำคลื่น ซึ่งช่วยลดข้อจำกัดจาก skin effect ที่พบในสายทองแดง และไม่ต้องใช้การแปลงสัญญาณแบบ optical-electrical ที่กินพลังงานสูง Point2 ได้ร่วมมือกับ Molex และ Foxconn Interconnect Technology (FIT) เพื่อพัฒนา ecosystem ของสายและหัวเชื่อมต่อที่สามารถใช้งานร่วมกับมาตรฐาน OSFP ได้ทันที โดยมีการสาธิตการใช้งานจริงในรูปแบบ OSFP Pluggable Active RF Cable (ARC) สำหรับการเชื่อมต่อระหว่างแร็คและภายในแร็ค อีกหนึ่งการใช้งานสำคัญคือการเชื่อมต่อ GPU accelerator ผ่าน backplane ด้วย e-Tube ซึ่งช่วยให้สามารถขยายคลัสเตอร์ AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยไม่ต้องพึ่งสายทองแดงหรือออปติกที่มีข้อจำกัดด้านระยะและพลังงาน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Point2 เปิดตัว e-Tube ระบบส่งข้อมูล RF ผ่านพลาสติก waveguide ➡️ ใช้คลื่น millimeter wave ส่งข้อมูลผ่านพลาสติก dielectric waveguide ➡️ ระยะส่งข้อมูลไกลกว่าสายทองแดงถึง 10 เท่า ➡️ ใช้พลังงานน้อยกว่าการเชื่อมต่อแบบออปติกถึง 3 เท่า ➡️ latency ต่ำกว่าการเชื่อมต่อแบบออปติกถึง 1000 เท่า ➡️ ราคาถูกกว่าการเชื่อมต่อแบบออปติกถึง 3 เท่า ➡️ ไม่ต้องใช้การแปลงสัญญาณ OE conversion แบบ optical ➡️ รองรับความเร็ว 800G / 1.6T / 3.2T ต่อสาย ➡️ ร่วมมือกับ Molex และ FIT พัฒนา ecosystem สำหรับการใช้งานจริง ➡️ รองรับ OSFP form factor และการเชื่อมต่อ GPU ผ่าน backplane ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ millimeter wave เป็นคลื่นวิทยุที่มีความถี่สูง ใช้ใน 5G และ radar ➡️ dielectric waveguide ทำจากพลาสติกทั่วไป แต่มีคุณสมบัติในการนำคลื่น ➡️ skin effect คือปรากฏการณ์ที่กระแสไฟฟ้าไหลเฉพาะผิวของสายทองแดง ทำให้มีข้อจำกัดด้านความเร็ว ➡️ OE conversion คือการแปลงสัญญาณแสงเป็นไฟฟ้า ซึ่งใช้พลังงานสูงและมี latency ➡️ OSFP (Octal Small Form Factor Pluggable) เป็นมาตรฐานหัวเชื่อมต่อสำหรับความเร็วสูงในดาต้าเซ็นเตอร์ https://www.techpowerup.com/341677/point2-technology-demos-e-tube-rack-scale-rf-transmission-over-plastic-waveguide-for-ai-interconnect

❤️ “เครื่องกระตุ้นหัวใจที่ช่วยชีวิตคนนับล้าน — เกิดจากความผิดพลาดที่เปลี่ยนโลกการแพทย์ไปตลอดกาล” ทุกวันนี้ เครื่องกระตุ้นหัวใจ (pacemaker) มีขนาดเล็กเท่ากล่องไม้ขีด และบางรุ่นในอนาคตอาจเล็กกว่าข้าวเม็ดเดียว โดยสามารถใช้งานได้นานถึง 10–15 ปี ปรับจังหวะการเต้นของหัวใจตามกิจกรรมของผู้ป่วย และส่งข้อมูลแบบเรียลไทม์ผ่านอินเทอร์เน็ตไปยังแพทย์โดยไม่ต้องเข้ารพ. ซึ่งในอนาคตอันใกล้ อุปกรณ์เหล่านี้อาจใช้ AI เพื่อคาดการณ์ภาวะแทรกซ้อนล่วงหน้า หรือปรับอัลกอริธึมการกระตุ้นให้เหมาะกับหัวใจแต่ละคน แต่จุดเริ่มต้นของเทคโนโลยีนี้กลับไม่ได้เกิดจากการวางแผนอย่างเป็นระบบ หากแต่เป็น “ความผิดพลาดที่โชคดี” ของวิศวกรไฟฟ้าชื่อ Wilson Greatbatch ในปี 1958 ขณะกำลังสร้างอุปกรณ์บันทึกคลื่นหัวใจ เขาหยิบตัวต้านทานผิดค่า ทำให้วงจรปล่อยสัญญาณไฟฟ้าเป็นจังหวะคล้ายการเต้นของหัวใจ เมื่อทดลองกับหัวใจสุนัข มันทำงานได้อย่างสมบูรณ์ และในปี 1960 ก็มีการปลูกถ่ายเครื่องรุ่นแรกให้กับผู้ป่วยวัย 77 ปี ซึ่งมีชีวิตต่ออีก 2 ปี ก่อนหน้านั้น เครื่องกระตุ้นหัวใจมีขนาดเท่าตู้ข้างเตียง ต้องเสียบปลั๊กไฟบ้าน และหากไฟดับก็หยุดทำงานทันที ต่อมา Earl Bakken ได้พัฒนาเครื่องรุ่นพกพาใช้แบตเตอรี่ ซึ่งผู้ป่วยต้องคล้องคอไว้และมีสายไฟเชื่อมผ่านหน้าอกจากการผ่าตัดหัวใจ แม้จะเป็นก้าวสำคัญ แต่ก็ยังเสี่ยงต่อการติดเชื้อจากสายภายนอก การค้นพบของ Greatbatch จึงเป็นจุดเปลี่ยนที่แท้จริง เพราะเป็นครั้งแรกที่เครื่องกระตุ้นหัวใจสามารถฝังในร่างกายได้ แม้จะยังมีปัญหาเรื่องแบตเตอรี่และวัสดุห่อหุ้ม แต่ก็เปิดทางให้วิศวกรและแพทย์ทั่วโลกพัฒนาต่อเนื่องจนกลายเป็นอุปกรณ์ที่ช่วยชีวิตผู้คนกว่า 3 ล้านรายทั่วโลก และมีการปลูกถ่ายใหม่ราว 600,000 เครื่องต่อปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ เครื่องกระตุ้นหัวใจรุ่นใหม่มีขนาดเล็ก ใช้งานได้นาน 10–15 ปี ➡️ สามารถปรับจังหวะตามกิจกรรม และส่งข้อมูลผ่านอินเทอร์เน็ตแบบเรียลไทม์ ➡️ อนาคตอาจใช้ AI เพื่อคาดการณ์ภาวะแทรกซ้อนและปรับอัลกอริธึมเฉพาะบุคคล ➡️ เครื่องรุ่นแรกเกิดจากความผิดพลาดของ Wilson Greatbatch ในปี 1958 ➡️ ใช้ตัวต้านทานผิดค่า ทำให้วงจรปล่อยสัญญาณคล้ายหัวใจเต้น ➡️ ทดลองกับหัวใจสุนัขแล้วได้ผลดี และปลูกถ่ายให้ผู้ป่วยในปี 1960 ➡️ ก่อนหน้านั้น เครื่องรุ่นเก่ามีขนาดใหญ่ ต้องเสียบปลั๊ก และไม่เสถียร ➡️ Earl Bakken พัฒนาเครื่องพกพาใช้แบตเตอรี่ แต่ยังมีสายภายนอก ➡️ ปัจจุบันมีผู้ใช้งานกว่า 3 ล้านรายทั่วโลก และปลูกถ่ายใหม่ปีละ 600,000 เครื่อง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Wilson Greatbatch ได้รับสิทธิบัตรเครื่องกระตุ้นหัวใจในปี 1960 และมีสิทธิบัตรรวมกว่า 325 รายการ ➡️ เขายังพัฒนาแบตเตอรี่ลิเธียมชนิดพิเศษที่ทนต่อการกัดกร่อนเพื่อใช้ใน pacemaker ➡️ ในปี 1985 อุปกรณ์นี้ได้รับการยกย่องว่าเป็นหนึ่งในสิ่งประดิษฐ์ทางวิศวกรรมที่ยิ่งใหญ่ที่สุดในรอบ 50 ปี ➡️ ระบบไฟฟ้าของหัวใจมาจาก “ไซนัสโนด” ซึ่งทำหน้าที่เป็น pacemaker ธรรมชาติ ➡️ ภาวะหัวใจเต้นผิดจังหวะ (arrhythmia) ส่งผลต่อผู้ใหญ่ 1 ใน 18 คนในสหรัฐฯ https://www.slashgear.com/1984002/how-important-medical-technology-invented-by-accident-pacemaker/

🔥 “Ampinel: อุปกรณ์ $95 ที่อาจช่วยชีวิตการ์ดจอ RTX ของคุณ — แก้ปัญหา 16-pin ละลายด้วยระบบบาลานซ์ไฟที่ Nvidia ลืมใส่” ตั้งแต่การ์ดจอซีรีส์ RTX 40 ของ Nvidia เปิดตัวพร้อมหัวต่อไฟแบบ 16-pin (12VHPWR) ก็มีรายงานปัญหาหัวละลายและสายไหม้ตามมาอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะในรุ่น RTX 4090 และ 5090 ซึ่งดึงไฟสูงถึง 600W แต่ไม่มีระบบกระจายโหลดไฟฟ้าในตัว ต่างจาก RTX 3090 Ti ที่ยังมีวงจรบาลานซ์ไฟอยู่ ล่าสุด Aqua Computer จากเยอรมนีเปิดตัวอุปกรณ์ชื่อว่า Ampinel ที่ออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหานี้โดยเฉพาะ ด้วยการใส่ระบบ active load balancing ที่สามารถตรวจสอบและกระจายกระแสไฟฟ้าแบบเรียลไทม์ผ่านสาย 12V ทั้ง 6 เส้นในหัวต่อ 16-pin หากพบว่ามีสายใดเกิน 7.5A ซึ่งเป็นค่าที่ปลอดภัยต่อคอนแทค Ampinel จะปรับโหลดทันทีเพื่อป้องกันความร้อนสะสม Ampinel ยังมาพร้อมหน้าจอ OLED ขนาดเล็กที่แสดงค่ากระแสไฟแต่ละเส้น, ระบบแจ้งเตือนด้วยเสียง 85 dB และไฟ RGB ที่เปลี่ยนสีตามสถานะการใช้งาน นอกจากนี้ยังสามารถตั้งค่าผ่านซอฟต์แวร์ Aquasuite เพื่อกำหนดพฤติกรรมเมื่อเกิดเหตุ เช่น ปิดแอปที่ใช้ GPU หนัก, สั่ง shutdown เครื่อง หรือแม้แต่ตัดสัญญาณ sense บนการ์ดจอเพื่อหยุดจ่ายไฟทันที อุปกรณ์นี้ใช้แผงวงจร 6 ชั้นที่ทำจากทองแดงหนา 70 ไมครอน พร้อมบอดี้อะลูมิเนียมที่ช่วยระบายความร้อน และระบบ MCU ที่ควบคุม MOSFET แบบ low-resistance เพื่อให้การกระจายโหลดมีประสิทธิภาพสูงสุด โดยไม่ต้องพึ่งพาการเชื่อมต่อ USB หรือซอฟต์แวร์ตลอดเวลา ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Ampinel เป็นอุปกรณ์เสริมสำหรับหัวต่อ 16-pin ที่มีระบบ active load balancing ➡️ ตรวจสอบสายไฟ 6 เส้นแบบเรียลไทม์ และปรับโหลดทันทีเมื่อเกิน 7.5A ➡️ มีหน้าจอ OLED แสดงค่ากระแสไฟ, ไฟ RGB แจ้งเตือน และเสียงเตือน 85 dB ➡️ ใช้แผงวงจร 6 ชั้นทองแดงหนา พร้อมบอดี้อะลูมิเนียมช่วยระบายความร้อน ➡️ สามารถตั้งค่าผ่าน Aquasuite ให้สั่งปิดแอป, shutdown หรือหยุดจ่ายไฟ ➡️ ระบบแจ้งเตือนแบ่งเป็น 8 ระดับ ตั้งค่าได้ทั้งภาพ เสียง และการตอบสนอง ➡️ ไม่ต้องพึ่งพา USB หรือซอฟต์แวร์ในการทำงานหลัก ➡️ ราคาประมาณ $95 หรือ €79.90 เริ่มส่งกลางเดือนพฤศจิกายน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ หัวต่อ 16-pin มี safety margin ต่ำกว่าหัว 8-pin PCIe เดิมถึง 40% ➡️ ปัญหาหัวละลายเกิดจากการกระจายโหลดไม่เท่ากันในสายไฟ ➡️ RTX 3090 Ti ไม่มีปัญหาเพราะยังมีวงจรบาลานซ์ไฟในตัว ➡️ MOSFET แบบ low-RDS(on) ช่วยลดความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพการควบคุม ➡️ การตัดสัญญาณ sense บนการ์ดจอคือวิธีหยุดจ่ายไฟแบบฉุกเฉินที่ปลอดภัย https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidias-16-pin-time-bomb-could-be-defused-by-this-usd95-gadget-ampinel-offers-load-balancing-that-nvidia-forgot-to-include

🔗 “AMD Zen 6 เตรียมเปลี่ยนระบบเชื่อมต่อภายในชิป — จาก SERDES สู่ Sea-of-Wires เพื่อประสิทธิภาพและพลังงานที่เหนือกว่า” AMD กำลังเตรียมปรับเปลี่ยนครั้งใหญ่ในสถาปัตยกรรม Zen 6 โดยเฉพาะในส่วนของการเชื่อมต่อระหว่างได (D2D Interconnect) ซึ่งเดิมใช้ระบบ SERDES (serializer/deserializer) มาตั้งแต่ Zen 2 แต่ใน Zen 6 จะเปลี่ยนมาใช้ระบบใหม่ที่เรียกว่า “Sea-of-Wires” ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบขนานผ่านสายสั้นจำนวนมากที่อยู่ใต้ไดโดยตรง ระบบ SERDES เดิมมีข้อดีคือสามารถส่งข้อมูลแบบ serial ระหว่าง CCD และ IOD ได้โดยไม่ต้องใช้สายจำนวนมาก แต่ก็มีข้อเสียคือใช้พลังงานสูงจากการแปลงข้อมูลและมี latency จากการ encode/decode และ clock recovery ซึ่งไม่เหมาะกับยุคที่ต้องการ bandwidth สูงและ latency ต่ำ โดยเฉพาะเมื่อมีการเพิ่ม NPU และการประมวลผล AI เข้ามาในชิป AMD ได้เริ่มทดลองระบบ Sea-of-Wires แล้วใน APU รุ่น Strix Halo โดยใช้เทคโนโลยี InFO-oS (Integrated Fan-Out on Substrate) ของ TSMC ร่วมกับ RDL (Redistribution Layer) เพื่อวางสายเชื่อมต่อแบบขนานระหว่างไดโดยตรง ซึ่งช่วยลดการใช้พลังงานและ latency ได้อย่างชัดเจน การเปลี่ยนแปลงนี้จะทำให้ Zen 6 สามารถสื่อสารระหว่าง CCD และ IOD ได้เร็วขึ้น มี bandwidth สูงขึ้น และใช้พลังงานน้อยลง โดยไม่ต้องผ่านการแปลงข้อมูลแบบ serial อีกต่อไป อย่างไรก็ตาม การออกแบบแบบ fan-out ก็มีความซับซ้อนมากขึ้น โดยเฉพาะในเรื่องการจัดการพื้นที่ใต้ไดและการจัดลำดับการเดินสาย ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เตรียมเปลี่ยนระบบ D2D Interconnect จาก SERDES เป็น Sea-of-Wires ใน Zen 6 ➡️ SERDES ใช้การแปลงข้อมูลแบบ serial ซึ่งมี overhead ด้านพลังงานและ latency ➡️ Sea-of-Wires ใช้สายขนานสั้นจำนวนมากใต้ไดเพื่อสื่อสารโดยตรง ➡️ เริ่มทดลองแล้วใน APU รุ่น Strix Halo โดยใช้เทคโนโลยี InFO-oS และ RDL จาก TSMC ➡️ การเปลี่ยนแปลงนี้ช่วยลดการใช้พลังงานและ latency ได้อย่างมีนัยสำคัญ ➡️ Bandwidth เพิ่มขึ้นจากการใช้พอร์ตขนานจำนวนมาก ➡️ SERDES block ถูกถอดออกจาก Strix Halo และแทนที่ด้วย fan-out pad ➡️ Zen 6 จะใช้แนวทางเดียวกับ Strix Halo ในการออกแบบระบบเชื่อมต่อภายใน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SERDES เคยเป็นมาตรฐานในชิปหลายรุ่น เช่น Intel, AMD, NVIDIA สำหรับการเชื่อมต่อระหว่างได ➡️ InFO-oS เป็นเทคโนโลยีที่ใช้ในชิประดับสูง เช่น Apple M-series และ MediaTek Dimensity ➡️ RDL ช่วยให้สามารถวางสายไฟหลายชั้นใต้ไดได้ แต่ต้องใช้การออกแบบที่แม่นยำ ➡️ Sea-of-Wires อาจเป็นแนวทางใหม่สำหรับการออกแบบชิปแบบ chiplet ที่ต้องการความเร็วสูง ➡️ การลด latency และพลังงานใน D2D จะช่วยให้ AI และ NPU ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพมากขึ้น https://wccftech.com/amd-to-pivot-from-serdes-to-a-sea-of-wires-d2d-interconnect-with-zen-6-cpus/

🧠💻 “iNapGPU: การทดลองสร้างการ์ดจอที่แย่ที่สุดในโลก กลับกลายเป็นบทเรียนวิศวกรรมที่ทรงคุณค่า” Leoneq นักพัฒนาสายฮาร์ดแวร์บน GitHub ได้เปิดตัวโปรเจกต์สุดแหวกแนวชื่อ “iNapGPU” โดยตั้งใจจะสร้าง “การ์ดจอที่แย่ที่สุดในโลกอันดับสอง” ด้วยการใช้วงจร TTL ล้วน ๆ โดยไม่พึ่งพาไมโครคอนโทรลเลอร์หรือ FPGA แม้แต่น้อย เป้าหมายคือการสร้างการ์ดจอแบบ text-mode ที่ใช้งานได้จริง แต่มีข้อจำกัดสูงสุดเท่าที่จะทำได้ แม้จะตั้งใจให้แย่ แต่ผลลัพธ์กลับ “ดีเกินคาด” เพราะ iNapGPU สามารถแสดงผลที่ความละเอียด VGA 800x600 ได้จริง (แม้จะเป็น SVGA ที่ลดลงเหลือ 400x300 แบบขาวดำ) โดยใช้วงจรเพียง 21 ชิ้น เช่น NAND gate, counter, EPROM และ SRAM Leoneq ใช้ EPROM ขนาด 1Mbit เป็นหน่วยความจำแบบ 1-bit เพื่อเก็บชุดตัวอักษรได้ถึง 4 ชุด ชุดละ 255 ตัวอักษร และใช้สายไฟขนาด 0.12 มม. บน protoboard ซึ่งทำให้การประกอบยุ่งยากมาก แต่ก็ยังสามารถสร้างสัญญาณภาพได้สำเร็จ แม้จะไม่มีการควบคุมแบบเต็มรูปแบบ แต่การใช้ counter 12-bit ที่โอเวอร์คล็อกจาก 12MHz ไปถึง 20MHz ก็ช่วยให้ได้ pixel clock ที่สูงขึ้น และสามารถสร้างสัญญาณ HSYNC/VSYNC ได้ครบ แม้จะมี glitch และ noise จากสาย USB ข้างเคียงก็ตาม Leoneq ยอมรับว่าโปรเจกต์นี้ “น่าเกลียดและเสียเวลามาก” พร้อมแนะนำให้ใช้ FPGA แทน TTL หากใครคิดจะทำจริง แต่ในขณะเดียวกัน เขาก็พิสูจน์ให้เห็นว่า “แม้การออกแบบที่แย่ที่สุด ก็ยังสามารถทำงานได้ หากเข้าใจพื้นฐานอย่างลึกซึ้ง” ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ iNapGPU เป็นการ์ดจอ text-mode ที่สร้างจากวงจร TTL ล้วน ๆ โดยไม่ใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ ➡️ ใช้ EPROM 1Mbit เป็นหน่วยความจำแบบ 1-bit สำหรับเก็บชุดตัวอักษร ➡️ ความละเอียดสูงสุดที่ได้คือ VGA 800x600 @60Hz และใช้งานจริงที่ 400x300 ขาวดำ ➡️ ใช้ counter 12-bit ที่โอเวอร์คล็อกจาก 12MHz ไปถึง 20MHz เพื่อสร้าง pixel clock ➡️ ใช้ NAND gate และ RS flip-flop ในการสร้างสัญญาณ HSYNC และ VSYNC ➡️ ตัวโปรเจกต์ใช้สายไฟ 0.12 มม. บน protoboard ซึ่งทำให้ประกอบยากมาก ➡️ มี glitch และ noise จากสาย USB ข้างเคียง แต่ยังสามารถแสดงผลได้ ➡️ มีการปล่อยโค้ดสำหรับ Arduino Mega เพื่อทดสอบการ์ดจอ ➡️ Leoneq แนะนำให้ใช้ FPGA แทน TTL หากต้องการสร้างการ์ดจอ DIY ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Ben Eater เคยสร้าง “การ์ดจอที่แย่ที่สุดในโลก” ซึ่งเป็นแรงบันดาลใจให้โปรเจกต์นี้ ➡️ TTL (Transistor-Transistor Logic) เป็นเทคโนโลยีวงจรที่ใช้ในยุคก่อน CMOS ➡️ การใช้ EPROM แบบ UV ต้องใช้แสงในการลบข้อมูล และมี read time สูง ➡️ การสร้างการ์ดจอด้วย TTL เป็นการฝึกพื้นฐานการออกแบบสัญญาณภาพ ➡️ FPGA สามารถจำลองวงจร TTL ได้ทั้งหมด แต่มีความยืดหยุ่นและเสถียรกว่า https://www.techradar.com/pro/this-hardware-fan-wanted-to-build-the-worlds-worst-graphics-card-with-128kb-rom-but-couldnt-manage-to-drop-to-a-vga-resolution

🔥 “AI ดันศูนย์ข้อมูลสู่ยุค 1 เมกะวัตต์ต่อแร็ค — เมื่อพลังงานและความร้อนกลายเป็นศูนย์กลางของโครงสร้างดิจิทัล” ในอดีต แร็คในศูนย์ข้อมูลเคยใช้พลังงานเพียงไม่กี่กิโลวัตต์ แต่ด้วยการเติบโตของงานประมวลผล AI ที่ต้องการพลังมหาศาล ข้อมูลล่าสุดจาก Lennox Data Centre Solutions ระบุว่า ภายในปี 2030 แร็คที่เน้นงาน AI อาจใช้พลังงานสูงถึง 1 เมกะวัตต์ต่อแร็ค ซึ่งเทียบเท่ากับการใช้พลังงานของศูนย์ข้อมูลทั้งแห่งในอดีต แร็คทั่วไปจะขยับขึ้นไปอยู่ที่ 30–50 กิโลวัตต์ในช่วงเวลาเดียวกัน แต่แร็ค AI จะใช้พลังงานมากกว่าถึง 20–30 เท่า ทำให้ “การจ่ายไฟ” และ “การระบายความร้อน” กลายเป็นหัวใจของการออกแบบศูนย์ข้อมูลยุคใหม่ Ted Pulfer จาก Lennox ระบุว่า อุตสาหกรรมกำลังเปลี่ยนจากการใช้ไฟฟ้า AC แบบเดิม ไปสู่ระบบ DC แรงสูง เช่น +/-400V เพื่อลดการสูญเสียพลังงานและขนาดสายไฟ พร้อมทั้งใช้ระบบระบายความร้อนแบบ liquid cooling ที่ควบคุมโดย CDU (Coolant Distribution Unit) ซึ่งส่งน้ำหล่อเย็นไปยัง cold plate ที่ติดตั้งตรงจุดร้อนของเซิร์ฟเวอร์ Microsoft กำลังทดลองระบบ microfluidics ที่ฝังร่องเล็ก ๆ บนชิปเพื่อให้น้ำหล่อเย็นไหลผ่านโดยตรง ซึ่งช่วยลดอุณหภูมิ GPU ได้ถึง 65% และเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนถึง 3 เท่า เมื่อรวมกับ AI ที่ช่วยตรวจจับจุดร้อนบนชิป ระบบนี้สามารถควบคุมการไหลของน้ำได้แม่นยำยิ่งขึ้น แม้ hyperscaler อย่าง Google และ Microsoft จะเป็นผู้นำในด้านนี้ แต่ Ted เชื่อว่าผู้ให้บริการรายเล็กยังมีโอกาส เพราะความคล่องตัวและนวัตกรรมยังเป็นจุดแข็งที่สำคัญในตลาดที่เปลี่ยนแปลงเร็ว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ แร็ค AI อาจใช้พลังงานถึง 1 เมกะวัตต์ต่อแร็คภายในปี 2030 ➡️ แร็คทั่วไปจะขยับขึ้นไปอยู่ที่ 30–50 กิโลวัตต์ในช่วงเดียวกัน ➡️ แร็ค AI ใช้พลังงานมากกว่ารุ่นทั่วไปถึง 20–30 เท่า ➡️ อุตสาหกรรมเปลี่ยนไปใช้ระบบไฟฟ้า DC แรงสูง เช่น +/-400V ➡️ ระบบระบายความร้อนแบบ liquid cooling ถูกควบคุมโดย CDU ➡️ Microsoft ทดลองระบบ microfluidics ที่ฝังร่องบนชิปเพื่อให้น้ำไหลผ่านโดยตรง ➡️ ระบบใหม่ช่วยลดอุณหภูมิ GPU ได้ถึง 65% และเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนถึง 3 เท่า ➡️ AI ถูกนำมาใช้ร่วมกับระบบระบายความร้อนเพื่อควบคุมการไหลของน้ำอย่างแม่นยำ ➡️ ผู้ให้บริการรายเล็กยังมีโอกาสแข่งขันในตลาดผ่านความคล่องตัวและนวัตกรรม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ น้ำมีความสามารถในการนำความร้อนสูงกว่าอากาศถึง 30 เท่า และบรรจุพลังงานความร้อนได้มากกว่า 4,000 เท่า ➡️ Google ใช้ liquid cooling กับ TPU Pods มากกว่า 2,000 ชุด และมี uptime ถึง 99.999% ตลอด 7 ปี ➡️ การใช้ +/-400V DC ช่วยลดขนาดสายไฟและเพิ่มประสิทธิภาพการจ่ายไฟ ➡️ ระบบ AC-to-DC sidecar ช่วยแยกส่วนพลังงานออกจากแร็ค ทำให้พื้นที่ภายในแร็คใช้สำหรับ compute ได้เต็มที่ ➡️ การออกแบบแร็คใหม่อาจเป็นตัวกำหนดอนาคตของโครงสร้างดิจิทัลทั้งหมด https://www.techradar.com/pro/security/this-graph-alone-shows-how-global-ai-power-consumption-is-getting-out-of-hand-very-quickly-and-its-not-just-about-hyperscalers-or-openai

📸 “Evanston สั่ง Flock ถอนกล้อง LPR ทันที หลังบริษัทแอบติดตั้งใหม่โดยไม่ได้รับอนุญาต — ขัดคำสั่งเมือง เสี่ยงฟ้องร้อง” เมือง Evanston ในรัฐอิลลินอยส์ออกคำสั่ง “หยุดและถอน” (cease-and-desist) ต่อบริษัท Flock Safety หลังพบว่าบริษัทได้แอบนำกล้องอ่านป้ายทะเบียน (License Plate Reader – LPR) กลับมาติดตั้งใหม่โดยไม่ได้รับอนุญาต ทั้งที่ก่อนหน้านี้เมืองได้สั่งให้ถอดกล้องทั้งหมดและเตรียมยกเลิกสัญญาในวันที่ 26 กันยายน 2025 เหตุการณ์เริ่มต้นจากการที่รัฐมนตรีต่างประเทศของรัฐอิลลินอยส์พบว่า Flock ได้อนุญาตให้หน่วยงานรัฐบาลกลาง เช่น U.S. Customs and Border Protection เข้าถึงข้อมูลจากกล้องในรัฐ ซึ่งขัดต่อกฎหมายของรัฐ และละเมิดนโยบายของเมือง Evanston ที่ห้ามแชร์ข้อมูลกับหน่วยงานตรวจคนเข้าเมือง แม้ Flock จะถอดกล้องออกไปแล้ว 15 จาก 18 ตัวภายในวันที่ 8 กันยายน แต่กลับนำกลับมาติดตั้งใหม่ในจุดเดิมภายในเวลาไม่ถึงเดือน โดยบางกล้องใช้เสาใหม่ มีการพ่นสี “FLOCK” และหมายเลขกำกับไว้ชัดเจน บางจุดยังใช้กล้องรุ่นใหม่ที่เชื่อมต่อกับสายไฟของเมืองโดยตรง แทนที่จะใช้พลังงานจากแผงโซลาร์เหมือนเดิม เมือง Evanston ยืนยันว่าไม่ได้เปลี่ยนนโยบายใด ๆ และการติดตั้งใหม่ถือเป็นการละเมิดคำสั่งอย่างชัดเจน โดย Flock ได้ให้คำมั่นว่าจะถอดกล้องออกอีกครั้งหลังได้รับคำสั่งล่าสุด อย่างไรก็ตาม ข้อมูลจาก “transparency portal” ของ Flock เองกลับแสดงให้เห็นว่ากล้องบางตัวอาจยังคงทำงานอยู่ แม้จะมีคำสั่งปิดระบบตั้งแต่วันที่ 26 สิงหาคม โดยจำนวนรถที่ถูกตรวจจับในช่วง 30 วันยังไม่ลดลงตามที่ควรจะเป็น ซึ่งอาจบ่งชี้ว่ามีการเก็บข้อมูลต่อเนื่องโดยไม่ได้รับอนุญาต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ เมือง Evanston ออกคำสั่ง cease-and-desist ต่อ Flock Safety หลังพบการติดตั้งกล้องใหม่โดยไม่ได้รับอนุญาต ➡️ เดิมเมืองสั่งให้ถอดกล้อง LPR ทั้งหมด 19 ตัว และเตรียมยกเลิกสัญญาในวันที่ 26 กันยายน 2025 ➡️ การยกเลิกสัญญาเกิดจากการที่ Flock แชร์ข้อมูลกับหน่วยงานรัฐบาลกลางโดยไม่ได้รับอนุญาต ➡️ กล้อง 15 ตัวที่เคยถอดออกถูกนำกลับมาติดตั้งในจุดเดิม พร้อมเสาใหม่และหมายเลขกำกับ ➡️ บางกล้องใช้รุ่นใหม่ที่เชื่อมต่อกับสายไฟของเมือง แทนการใช้พลังงานแสงอาทิตย์ ➡️ Flock ให้คำมั่นว่าจะถอดกล้องออกอีกครั้งหลังได้รับคำสั่งล่าสุด ➡️ ข้อมูลจาก transparency portal ของ Flock แสดงว่ากล้องบางตัวอาจยังคงทำงานอยู่ ➡️ เมือง Evanston อาจต้องจ่ายเงิน $145,500 หากสัญญายังถูกถือว่าใช้งานอยู่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ LPR เป็นเทคโนโลยีที่ใช้ในการตรวจจับและบันทึกหมายเลขทะเบียนรถโดยอัตโนมัติ ➡️ การแชร์ข้อมูลกับหน่วยงานตรวจคนเข้าเมืองขัดต่อ “Welcoming City Ordinance” ของ Evanston ➡️ การติดตั้งกล้องใหม่โดยไม่ได้รับอนุญาตอาจนำไปสู่การฟ้องร้องทางกฎหมาย ➡️ การใช้กล้องที่เชื่อมต่อกับโครงข่ายไฟฟ้าของเมืองอาจละเมิดข้อกำหนดด้านความปลอดภัย ➡️ Transparency portal เป็นเครื่องมือที่ Flock ใช้แสดงข้อมูลการทำงานของกล้องแบบสาธารณะ https://evanstonroundtable.com/2025/09/24/flock-safety-reinstalls-evanston-cameras/

📦 “Phone Farm Box: ฟาร์ม iPhone 420 เครื่องในตู้เดียว — เครื่องมือทดสอบแอปหรืออาวุธลับโกงโฆษณา?” ในยุคที่มือถือกลายเป็นศูนย์กลางของทุกอย่าง ตั้งแต่การสื่อสารไปจนถึงการทำเงิน มีเทคโนโลยีหนึ่งที่กำลังถูกพูดถึงมากขึ้นเรื่อย ๆ นั่นคือ “Phone Farm Box” — กล่องที่สามารถจัดการ iPhone ได้ทีละ 20 เครื่อง และเมื่อวางเรียงในตู้เซิร์ฟเวอร์ขนาด 42U ก็สามารถควบคุม iPhone ได้ถึง 420 เครื่องพร้อมกัน ระบบนี้ไม่ใช่แค่การเสียบมือถือหลายเครื่องไว้เฉย ๆ แต่มีซอฟต์แวร์ควบคุมจาก PC ที่สามารถสั่งงานผ่าน API ได้หลากหลาย เช่น HTTP, WebSocket, Python, OCR, การคลิก, การเลื่อนหน้าจอ และแม้แต่การจำลองคีย์บอร์ดและเมาส์แบบเรียลไทม์ ทำให้สามารถควบคุมมือถือทั้งหมดได้พร้อมกันแบบอัตโนมัติ Phone Farm Box ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในงานที่ต้องการทดสอบแอปจำนวนมาก เช่น QA, การเก็บข้อมูลประสิทธิภาพ หรือการจำลองการใช้งานจริงในหลายอุปกรณ์พร้อมกัน แต่ในอีกด้านหนึ่ง เทคโนโลยีนี้ก็สามารถถูกนำไปใช้ในทางที่ผิด เช่น การโกงระบบโฆษณา (ad fraud) ด้วยการสร้างคลิกปลอม, การติดตั้งแอปซ้ำ ๆ หรือการสร้าง engagement ปลอมในโซเชียลมีเดีย ตัวเครื่องรองรับ iPhone ตั้งแต่รุ่น 6s ขึ้นไป โดยไม่มีกล้อง, ไม่มี SIM, ไม่สามารถล้างเครื่อง และไม่สามารถใช้บริการ iCloud ได้ ซึ่งทำให้เหมาะกับการใช้งานแบบเฉพาะทางมากกว่าการใช้งานทั่วไป ราคาของกล่องเปล่าอยู่ที่ประมาณ $700 และหากรวม iPhone ทั้ง 20 เครื่องจะอยู่ที่ $1,900 โดยจัดส่งเฉพาะในสหรัฐฯ และไม่สามารถคืนสินค้าได้หากเป็นแบบสั่งผลิตพิเศษ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Phone Farm Box สามารถควบคุม iPhone ได้ถึง 420 เครื่องในตู้ 42U ➡️ ใช้ซอฟต์แวร์ PC ควบคุมผ่าน API เช่น HTTP, Python, OCR และอื่น ๆ ➡️ รองรับการควบคุมแบบ batch เช่น คลิก, เลื่อน, พิมพ์, โอนไฟล์ และ copy-paste ➡️ รองรับ iPhone ตั้งแต่รุ่น 6s ขึ้นไป ที่ใช้ iOS 13.4 หรือใหม่กว่า ➡️ iPhone ที่ใช้ไม่มีกล้อง, ไม่มี SIM, ไม่สามารถล้างเครื่อง และไม่ใช้ iCloud ➡️ ใช้สายไฟจาก chassis แทนแบตเตอรี่เพื่อความปลอดภัยและเสถียร ➡️ เหมาะสำหรับงาน QA, ทดสอบแอป, เก็บข้อมูล และการจำลองการใช้งาน ➡️ ราคากล่องเปล่า $700 และแบบรวมเครื่อง $1,900 จัดส่งเฉพาะในสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Phone farm เป็นเทคนิคที่ใช้มือถือหลายเครื่องเพื่อสร้างรายได้จากแอป, โฆษณา, หรือคลิกปลอม ➡️ การควบคุมแบบอัตโนมัติช่วยลดแรงงานและเพิ่มประสิทธิภาพในการทำงานซ้ำ ๆ ➡️ มีการใช้ phone farm เพื่อโกงระบบติดตั้งแอป, เพิ่มยอดวิว, หรือสร้าง engagement ปลอม ➡️ การใช้ SDK ที่แอบส่งข้อมูลจากแอปสามารถรวมเข้ากับระบบนี้ได้ง่าย ➡️ การจัดการความร้อนและพลังงานเป็นสิ่งสำคัญในการใช้งาน phone farm ระยะยาว https://www.techradar.com/pro/you-can-run-420-apple-iphone-smartphones-using-a-42u-rack-full-of-these-phone-farm-boxes-who-needs-power-pcs-when-you-can-recycle-old-mobiles

หลุมยุบกลางกรุงฯ มีโอกาสเกิดขึ้นได้ทุกเมื่อ เกิดเหตุถนนทรุดตัวและเกิดหลุมยุบขนาดใหญ่กว้าง 30 เมตร ลึก 50 เมตร บนถนนสามเสน หน้าโรงพยาบาลวชิรพยาบาล เขตดุสิต กรุงเทพฯ เมื่อเช้าวันที่ 24 ก.ย. กรมทรัพยากรธรณีระบุว่า เกิดจากรอยต่อของอุโมงค์ชั้นบนมีรอยแตก ทำให้ดินด้านบนไหลลงสู่ช่องว่างภายในอุโมงค์ ส่งผลให้ชั้นดินด้านบนทรุดตัว ประกอบกับมีท่อประปาแตก ขนาด 1.5 เมตร ของการประปานครหลวง เนื่องจากการทรุดตัวของชั้นดิน ส่งผลให้มีน้ำประปาเข้าไปชะล้างดิน ถนนเกิดการทรุดตัวเพิ่มขึ้นเป็นบริเวณกว้าง บริเวณดังกล่าวเป็นจุดก่อสร้างโครงการรถไฟฟ้าสายสีม่วง ช่วงเตาปูน-ราษฎร์บูรณะ (วงแหวนกาญจนาภิเษก) ของการรถไฟฟ้าขนส่งมวลชนแห่งประเทศไทย (รฟม.) นายกิตติกร ตันเปาว์ รองผู้ว่าการ รฟม. ฝ่ายวิศวกรรมและก่อสร้าง ประเมินเบื้องต้น เกิดน้ำรั่วซึมในชั้นดินใต้ผิวจราจร ส่งผลโดยตรงให้ชั้นดินบริเวณรอบโครงการก่อสร้างสูญเสียเสถียรภาพ โดยเฉพาะรอยต่อของอุโมงค์กับตัวสถานี ซึ่งเป็นจุดอ่อนไหว เมื่อดินเริ่มสไลด์เข้าไปในตัวสถานี ประกอบกับน้ำหนักที่กดทับจากด้านบน ความเสียหายจึงขยายวงกว้างและรุนแรง เกิดการยุบตัวครั้งใหญ่ เป็นไปได้สูงว่าดินจำนวนมหาศาลได้ไหลเข้าไปอยู่ในตัวอาคารสถานี (Station Box) ขณะนี้ยังไม่สามารถสำรวจภายในได้ เนื่องจากโครงสร้างโดยรอบยังไม่มีความเสถียรและอาจเกิดการถล่มซ้ำได้ตลอดเวลา จึงถือเป็นพื้นที่อันตรายสูงสุด มีรายงานว่า รฟม. สั่งให้ผู้รับจ้างงานโยธาเร่งถมดินกลับ โดยใช้กระสอบทรายและหินคลุก เพื่อหยุดการไหลของดินและน้ำใต้ดินเข้าสู่สถานีรถไฟฟ้า ลดการทรุดตัวของดินโดยรอบ รวมถึงเพิ่มเสถียรภาพของดินมากขึ้น มีการกั้นพื้นที่โดยรอบบริเวณหลุมที่ทรุดตัว พร้อมกับใช้กระสอบทรายเสริมเป็นแนวกั้นไม่ให้น้ำฝนไหลลงไปหลุมยุบเพิ่มเติม เหตุการณ์ที่เกิดขึ้นทำให้ตามแผนงานที่คาดว่ารถไฟฟ้าสายสีม่วงใต้จะแล้วเสร็จเดือน ต.ค.2570 เปิดให้บริการในปี 2571 ต้องเลื่อนออกไปอย่างไม่มีกำหนด ในรอบ 4 ปีที่ผ่านมา พื้นที่กรุงเทพฯ และปริมณฑล มีเหตุการณ์ถนนยุบเป็นหลุมขนาดใหญ่ ตั้งแต่กรณีถนนอุดมสุข ยุบตัวเป็นทางยาว 50 เมตร บริเวณโครงการก่อสร้างอุโมงค์ระบายน้ำบึงหนองบอน กรณีถนนทรุดตัวใต้สะพานพระราม 4 ถนนแจ้งวัฒนะ จ.นนทบุรี บริเวณโครงการก่อสร้างบ่อพักและท่อร้อยสายไฟฟ้าใต้ดิน กรณีถนนยุบบริเวณแยกเกษะโกมล ถนนนครไชยศรี บริเวณโครงการก่อสร้างเขื่อนคลองเปรมประชากร ส่วนใหญ่เกิดจากน้ำชะล้างดิน แล้วดินไหลลงไปทำให้เกิดการทรุดตัว ถือเป็นอีกหนึ่งความเสี่ยงของคนกรุงเทพฯ ที่ต้องระวังการทรุดตัวของชั้นดินที่มองไม่เห็น ซึ่งมีโอกาสเกิดขึ้นได้ทุกเมื่อ

แนว พระราม 2 แนวก่อสร้างรถไฟฟ้าใต้ดิน มาแล้วเดวเราจะเป็น "เด็กแนวไหนดี" ผู้ใหญ่ทำให้เห็นแล้ว เขตก่อสร้าง เมื่อเร็วนี้ก็มีข่าว รถใหญ่ เบียดมอเตอร์ช่วงฝนตก ทำให้คนขับมอเตอร์ต้องไปเท้าแท่นวอริเออร์ ที่สายไฟอยู่ตรงสัน แท่น ตายไป พื้นที่เขตก่อสร้าง สมัยก่อนยุคเบบี้บูมไม่เป็นข่าว หรือเป็นข่าวแต่ไม่มีใครตามเรื่องต่อ (โชเชียล) ยุคนี้อะไรมา ตามกันมาไทยมุง ทั้งโชเชียล

🧨 “ช่างซ่อมคอมฯ เจอเคส ‘สัตว์ประหลาด’ — การจัดสายไฟสุดโหดที่อาจบาดมือและทำลายระบบในพริบตา” เรื่องราวสุดสะเทือนวงการ PC Building เกิดขึ้นเมื่อผู้ใช้ Reddit และเจ้าของร้านซ่อมคอมฯ elishalewisusaf ได้รับเครื่องเกมมิ่งพีซีจากลูกค้ารายหนึ่งที่มีการดัดแปลงภายในอย่างน่าตกใจ โดยเฉพาะบริเวณ PSU shroud ที่ถูกเจาะทะลุเหล็กแบบไม่ปราณี จนดูเหมือนถูก “เอเลี่ยน” ฉีกออกเพื่อปกป้องรังของมัน แม้ PSU shroud จะมีช่องสำหรับเดินสายอยู่แล้ว แต่เจ้าของเครื่องกลับเลือกใช้วิธี “ผ่าตรง” ด้วยเครื่องมือไม่ระบุชนิด ทำให้เกิดรอยแผลเหล็กบิดเบี้ยวที่อาจบาดมือได้ง่าย และอาจทำให้สายไฟภายในเสียหายหรือเกิดการลัดวงจรจากเศษโลหะและฝุ่นที่สะสม ในภาพยังเห็นว่าพีซีเครื่องนี้เคยเป็นของแบรนด์ Digital Storm ซึ่งขึ้นชื่อเรื่องการประกอบเครื่องด้วยความประณีต และมีบริการซัพพอร์ตตลอดชีพ แต่เจ้าของกลับเลือกใช้วิธี DIY ที่เสี่ยงแทนการติดต่อบริษัท การ์ดจอที่ติดตั้งอยู่คาดว่าเป็น Asus Dual RTX 3060 หรือ 4060 ซึ่งหมายความว่าเครื่องนี้น่าจะประกอบมาไม่เกิน 4 ปี แต่กลับมีฝุ่นสะสมหนาแน่น และใช้ SSD SATA ขนาด 256GB ที่ติดตั้งไว้บน PSU shroud ซึ่งไม่เหมาะกับการใช้งานเกมในยุค 2025 แม้จะยังไม่มีการเปิดเผยว่าเครื่องมีปัญหาอะไร แต่ช่างซ่อมและผู้เชี่ยวชาญใน Reddit ต่างคาดว่าอาจมีสายไฟที่ถูกบาดหรือเกิดการลัดวงจรจากการดัดแปลงที่ไม่เหมาะสม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ช่างซ่อมพบพีซีที่มีการเจาะ PSU shroud อย่างรุนแรงจนเหล็กบิดเบี้ยว ➡️ การดัดแปลงนี้อาจเกิดจากความพยายามเดินสาย 8-pin ที่สั้นเกินไป ➡️ เครื่องเป็นของแบรนด์ Digital Storm ที่มีชื่อเสียงด้านการประกอบคุณภาพสูง ➡️ ใช้ SSD SATA 256GB ซึ่งไม่เหมาะกับเกมมิ่งในยุคปัจจุบัน ✅ ความเห็นจากช่างและชุมชน ➡️ ช่างซ่อมเรียกเครื่องนี้ว่า “monstrosity” และ “บาดมือได้” ➡️ ผู้ใช้ Reddit ส่วนใหญ่เห็นว่าเป็น user error ที่ไม่ควรเกิดขึ้น ➡️ บางคนเสนอว่าเจ้าของควรใช้สายต่อหรือปรึกษาผู้เชี่ยวชาญก่อนลงมือ ➡️ การจัดสายไฟที่ดีช่วยเพิ่มความปลอดภัยและประสิทธิภาพของระบบ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ การจัดสายไฟที่ไม่ดีอาจทำให้พัดลมติดสายและเกิดความร้อนสะสม ➡️ การเจาะเคสโดยไม่ระวังอาจทำให้โครงสร้างอ่อนแอและเกิดเสียงรบกวน ➡️ SSD SATA มีความเร็วต่ำกว่า NVMe และไม่เหมาะกับเกมขนาดใหญ่ในปี 2025 ➡️ Digital Storm มีบริการ Lifetime Support ซึ่งควรใช้ก่อนลงมือ DIY https://www.tomshardware.com/desktops/pc-building/repairer-brands-customers-gaming-pc-a-monstrosity-skin-lacerating-cable-management-technique-provokes-horror

🔌 “ASUS ปฏิวัติสล็อต PCIe — ส่งพลังงานได้ถึง 250W โดยไม่ต้องใช้สายเสริม พร้อมเปิดทางสู่ยุค GPU ไร้สาย” ตั้งแต่ PCIe ถือกำเนิดในช่วงต้นยุค 2000 สล็อตกราฟิกบนเมนบอร์ดสามารถจ่ายไฟได้สูงสุดเพียง 75W ซึ่งเพียงพอสำหรับการ์ดจอระดับเริ่มต้นเท่านั้น ส่วนการ์ดจอระดับกลางและสูงต้องพึ่งพาสายไฟเสริมจาก PSU เสมอ แต่ล่าสุด ASUS ได้เปิดตัวแนวคิดใหม่ที่อาจเปลี่ยนแปลงวงการพีซีไปตลอดกาล — สล็อต PCIe ที่สามารถจ่ายไฟได้สูงถึง 250W โดยไม่ต้องใช้สายเสริมเลย แนวคิดนี้ใช้การปรับแต่ง “gold finger” ด้านหน้าของสล็อต PCIe โดยรวมสายไฟ 12V จำนวน 5 เส้นเข้าด้วยกัน พร้อมเพิ่มความหนาและใช้วัสดุที่นำไฟฟ้าได้ดีขึ้น ทำให้สามารถรับกระแสไฟได้มากขึ้นอย่างปลอดภัย โดยมีการเสริมพลังงานผ่านหัวต่อ 8-pin PCIe บนเมนบอร์ด ซึ่งช่วยป้อนพลังงานเพิ่มเติมให้กับสล็อตโดยตรง ASUS ตั้งเป้าให้แนวคิดนี้รองรับการ์ดจอระดับกลาง เช่น RTX 5060 Ti หรือ Radeon RX 9060 XT ที่มีการใช้พลังงานระหว่าง 150–220W ซึ่งอยู่ในขอบเขตที่สล็อตใหม่สามารถรองรับได้โดยไม่ต้องใช้สายเสริม การ์ดจอเหล่านี้จะสามารถทำงานได้เต็มประสิทธิภาพผ่านสล็อต PCIe เพียงอย่างเดียว แม้ ASUS จะมีมาตรฐาน GC-HPWR สำหรับการ์ดจอไร้สายอยู่แล้ว แต่แนวคิดใหม่นี้ถือเป็นทางเลือกที่ “ถูกกว่า” และ “ง่ายกว่า” เพราะไม่ต้องเพิ่มช่องเชื่อมต่อพิเศษภายในตัวการ์ดหรือเมนบอร์ด ทำให้เหมาะกับตลาดระดับกลางที่ต้องการความสะอาดในการจัดสายและลดต้นทุนการผลิต ที่สำคัญคือ การออกแบบใหม่นี้ยังคงความเข้ากันได้กับสล็อต PCIe แบบเดิม หากใช้การ์ดจอที่รองรับในเมนบอร์ดทั่วไป ก็จะกลับไปใช้การจ่ายไฟแบบเดิมได้ทันที แต่หากใช้กับเมนบอร์ดที่รองรับการจ่ายไฟ 250W ก็จะสามารถใช้งานแบบไร้สายได้เต็มรูปแบบ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ASUS พัฒนาแนวคิดสล็อต PCIe ที่สามารถจ่ายไฟได้ถึง 250W โดยไม่ต้องใช้สายเสริม ➡️ ใช้การรวมสาย 12V จำนวน 5 เส้น พร้อมเพิ่มความหนาและวัสดุนำไฟฟ้า ➡️ เสริมพลังงานผ่านหัวต่อ 8-pin PCIe บนเมนบอร์ด ➡️ รองรับการ์ดจอระดับกลาง เช่น RTX 5060 Ti และ RX 9060 XT ✅ จุดเด่นของแนวคิด ➡️ ไม่ต้องใช้สายไฟเสริม ทำให้เคสสะอาดและจัดสายง่ายขึ้น ➡️ เหมาะกับตลาด mainstream ที่ต้องการลดต้นทุนและความซับซ้อน ➡️ ยังคงความเข้ากันได้กับสล็อต PCIe แบบเดิม ➡️ เป็นทางเลือกที่ถูกกว่า GC-HPWR สำหรับการ์ดจอไร้สาย ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ PCIe มาตรฐานเดิมจ่ายไฟได้เพียง 75W ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับการ์ดจอส่วนใหญ่ ➡️ GC-HPWR ของ ASUS เคยใช้ใน RTX 4070 และเมนบอร์ด Z790 TUF Gaming ➡️ MSI เคยใช้หัวต่อ 8-pin บนเมนบอร์ดเพื่อเสริมพลังงานเช่นกัน ➡️ การออกแบบแบบนี้อาจนำไปสู่มาตรฐานใหม่ของ GPU ในอนาคต https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/asus-gives-us-the-pcie-finger-teases-new-concept-that-boosts-motherboard-gpu-slot-power-to-250w

🔪 “C-200 มีดเชฟอัลตราโซนิกตัวแรกของโลก — ตัดง่ายขึ้น 50% ด้วยแรงสั่น 40,000 ครั้งต่อวินาที” Seattle Ultrasonics บริษัทสตาร์ทอัพด้านเทคโนโลยีครัวจากสหรัฐฯ ได้เปิดตัว C-200 มีดเชฟอัลตราโซนิกตัวแรกของโลกสำหรับผู้ใช้ทั่วไป โดยใช้เทคโนโลยีแรงสั่นสะเทือนระดับอุตสาหกรรมที่ถูกย่อส่วนให้พอดีกับด้ามมีด เมื่อเปิดใช้งาน ใบมีดจะสั่นด้วยความถี่กว่า 40,000 ครั้งต่อวินาที ทำให้ลดแรงต้านจากอาหารลงได้ถึง 50% และลดการติดของอาหารบนใบมีดอย่างเห็นได้ชัด ตัวใบมีดผลิตจากเหล็กญี่ปุ่นแบบสามชั้น (san mai) ชนิด AUS-10 ที่ผ่านการชุบแข็งถึงระดับ 60HRC ทำให้คมและทนทานแม้ไม่ได้เปิดโหมดอัลตราโซนิก โดยออกแบบให้เหมาะกับทั้งผู้ใช้ถนัดซ้ายและขวา ใช้ได้กับเทคนิคการหั่นทั่วไป เช่น การสับกระเทียม การหั่นแบบโยก หรือการตัดวัตถุดิบที่เปียกและลื่นอย่างมะเขือเทศหรือปลา เมื่อเปิดใช้งาน ใบมีดสามารถเปลี่ยนของเหลวให้กลายเป็นละอองฝอยได้ เช่น น้ำมะนาวที่ปลายมีดจะถูกแปรสภาพเป็นละอองละเอียดโดยไม่ผ่านความร้อน ซึ่งสามารถใช้ตกแต่งอาหารหรือเครื่องดื่มได้อย่างน่าสนใจ C-200 มาพร้อมระบบชาร์จ USB-C และรองรับการชาร์จแบบไร้สายผ่านแท่นไม้สักที่ออกแบบมาให้วางบนเคาน์เตอร์หรือแขวนผนังได้โดยไม่ต้องเจาะหรือเดินสายไฟ มีดรุ่นนี้กันน้ำระดับ IP65 สามารถล้างด้วยมือได้เหมือนมีดทั่วไป และเปิดให้พรีออเดอร์แล้วในราคา $399 โดยจะเริ่มจัดส่งในเดือนมกราคม 2026 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ C-200 เป็นมีดเชฟอัลตราโซนิกตัวแรกของโลกสำหรับผู้ใช้ทั่วไป ➡️ ใบมีดสั่นด้วยความถี่ 40,000 ครั้งต่อวินาที ลดแรงต้านลง 50% ➡️ ผลิตจากเหล็กญี่ปุ่น AUS-10 แบบ san mai แข็งระดับ 60HRC ➡️ ออกแบบให้ใช้ได้ทั้งมือซ้ายและขวา รองรับเทคนิคการหั่นทั่วไป ✅ ฟีเจอร์เสริมและการใช้งาน ➡️ สามารถเปลี่ยนของเหลวเป็นละอองฝอยโดยไม่ใช้ความร้อน ➡️ กันน้ำระดับ IP65 ล้างมือได้เหมือนมีดทั่วไป ➡️ ชาร์จผ่าน USB-C หรือแท่นชาร์จไร้สายแบบไม้สัก ➡️ ราคาเปิดตัว $399 พร้อมจัดส่งเดือนมกราคม 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เทคโนโลยีอัลตราโซนิกเคยใช้ในอุตสาหกรรมตัดวัสดุ เช่น พลาสติกและโลหะ ➡️ Scott Heimendinger ผู้ก่อตั้งบริษัท เคยเป็นหัวหน้าฝ่ายเทคโนโลยีอาหารของ Modernist Cuisine ➡️ การสั่นระดับไมโครช่วยลดแรงเสียดทานและเพิ่มความแม่นยำในการตัด ➡️ มีดอัลตราโซนิกอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการเปลี่ยนแปลงในครัวเรือนยุคใหม่ https://seattleultrasonics.com/

📰 Microsoft เปิดตัว Fairwater — ดาต้าเซ็นเตอร์ AI ที่ทรงพลังที่สุดในโลก พร้อม GPU นับแสนและระบบไฟเบอร์พันรอบโลก Microsoft ประกาศเปิดตัว “Fairwater” ดาต้าเซ็นเตอร์ AI ขนาดมหึมาในเมือง Mount Pleasant รัฐวิสคอนซิน ซึ่งจะเริ่มใช้งานในต้นปี 2026 โดยถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการฝึกและรันโมเดล AI ขนาดใหญ่ระดับโลก ด้วยพื้นที่กว่า 315 เอเคอร์ และอาคารรวมกว่า 1.2 ล้านตารางฟุต Fairwater จะบรรจุ GPU รุ่นใหม่ของ Nvidia ได้แก่ GB200 และ GB300 จำนวนหลายแสนตัว เชื่อมต่อกันด้วยไฟเบอร์ออปติกที่ยาวพอจะพันรอบโลกได้ถึง 4.5 รอบ Satya Nadella ซีอีโอของ Microsoft ระบุว่า Fairwater จะให้ประสิทธิภาพสูงกว่าซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เร็วที่สุดในปัจจุบันถึง 10 เท่า โดยเปรียบเทียบกับ Colossus ของ xAI ที่ใช้ GPU กว่า 200,000 ตัวและพลังงาน 300 เมกะวัตต์ Fairwater ยังใช้ระบบระบายความร้อนแบบวงจรปิดด้วยน้ำ ซึ่ง Microsoft อ้างว่าจะไม่มีการสูญเสียน้ำเลย โดยใช้พัดลมขนาด 20 ฟุตจำนวน 172 ตัวในการหมุนเวียนน้ำร้อนกลับมาระบายความร้อนให้ GPU อีกครั้ง ถือเป็นโรงงานระบายความร้อนด้วยน้ำที่ใหญ่เป็นอันดับสองของโลก การก่อสร้างใช้โครงสร้างขนาดมหึมา เช่น เสาเข็มลึก 46.6 ไมล์ เหล็กโครงสร้าง 26.5 ล้านปอนด์ สายไฟใต้ดินแรงดันกลาง 120 ไมล์ และท่อกลไก 72.6 ไมล์ โดยระบบจัดเก็บข้อมูลมีขนาดเท่ากับสนามอเมริกันฟุตบอล 5 สนาม Microsoft ยังประกาศว่าจะสร้าง Fairwater อีกหลายแห่งทั่วสหรัฐฯ และลงทุนเพิ่มอีก 4 พันล้านดอลลาร์ในโครงการที่สอง พร้อมทั้งติดตั้งโซลาร์ฟาร์มขนาด 250 เมกะวัตต์เพื่อชดเชยการใช้พลังงานจากฟอสซิล และป้องกันผลกระทบต่อค่าไฟของชุมชนโดยรอบ ✅ Microsoft เปิดตัวดาต้าเซ็นเตอร์ AI “Fairwater” ที่วิสคอนซิน ➡️ พื้นที่ 315 เอเคอร์ อาคารรวม 1.2 ล้านตารางฟุต ➡️ ใช้ GPU Nvidia GB200 และ GB300 จำนวนหลายแสนตัว ✅ เชื่อมต่อด้วยไฟเบอร์ออปติกที่ยาวพันรอบโลก 4.5 เท่า ➡️ ใช้ระบบเครือข่ายแบบ flat interconnect เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด ➡️ ให้ประสิทธิภาพสูงกว่าซูเปอร์คอมพิวเตอร์ปัจจุบันถึง 10 เท่า ✅ ใช้ระบบระบายความร้อนด้วยน้ำแบบวงจรปิด ➡️ ไม่มีการสูญเสียน้ำหลังการติดตั้ง ➡️ ใช้พัดลมขนาด 20 ฟุตจำนวน 172 ตัวในการหมุนเวียนน้ำ ✅ การก่อสร้างใช้วัสดุและโครงสร้างขนาดมหึมา ➡️ เสาเข็มลึก 46.6 ไมล์ / เหล็กโครงสร้าง 26.5 ล้านปอนด์ ➡️ สายไฟใต้ดิน 120 ไมล์ / ท่อกลไก 72.6 ไมล์ ✅ Microsoft ลงทุนรวมกว่า 7.3 พันล้านดอลลาร์ในโครงการนี้ ➡️ 3.3 พันล้านสำหรับ Fairwater แรก และอีก 4 พันล้านสำหรับแห่งที่สอง ➡️ ติดตั้งโซลาร์ฟาร์ม 250 MW เพื่อชดเชยพลังงานฟอสซิล ✅ มีแผนสร้าง Fairwater เพิ่มในหลายรัฐทั่วสหรัฐฯ ➡️ เพื่อรองรับการเติบโตของ AI และเชื่อมต่อกับ Microsoft Cloud ทั่วโลก ➡️ ใช้สำหรับงาน AI เช่น Copilot, OpenAI และโมเดลขนาดใหญ่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/microsoft-announces-worlds-most-powerful-ai-data-center-315-acre-site-to-house-hundreds-of-thousands-of-nvidia-gpus-and-enough-fiber-to-circle-the-earth-4-5-times

⚡ “Corsair WS3000: พาวเวอร์ซัพพลาย 3,000W ที่เล็กแต่โหด — พร้อมรองรับ 4 การ์ดจอระดับเทพในเครื่องเดียว” Corsair เปิดตัว WS3000 พาวเวอร์ซัพพลายรุ่นใหม่ที่มีกำลังไฟสูงถึง 3,000 วัตต์ ซึ่งถือเป็นรุ่นแรกของแบรนด์ที่ทะลุขีดจำกัด 1,600W เดิม โดยออกแบบมาเพื่อรองรับระบบที่ใช้การ์ดจอหลายใบ เช่น เวิร์กสเตชันสำหรับงาน AI, เรนเดอร์ 3D หรือ CAD ที่ต้องการพลังงานมหาศาลและการจ่ายไฟที่เสถียร WS3000 เป็นพาวเวอร์ซัพพลายแบบ ATX 3.1 ที่มีขนาดเพียง 6.9 x 5.9 x 3.4 นิ้ว ซึ่งถือว่าเล็กมากเมื่อเทียบกับกำลังไฟที่ให้มา ทำให้สามารถติดตั้งในเคส ATX ทั่วไปได้โดยไม่ต้องปรับแต่งเพิ่มเติม ตัวเครื่องเป็นแบบ fully modular ช่วยให้จัดการสายไฟได้ง่าย และมาพร้อมกับพัดลมขนาด 140 มม. แบบลูกปืนคู่เพื่อการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ แม้จะไม่มีโหมด Zero RPM เพื่อความเงียบ แต่ก็ออกแบบมาเพื่อเน้นความเสถียรมากกว่าความเงียบ จุดเด่นคือการรองรับสายไฟแบบ 12V-2x6 จำนวน 4 เส้น ซึ่งสามารถจ่ายไฟให้การ์ดจอที่ใช้หัวต่อ 12VHPWR ได้สูงสุดถึง 600W ต่อเส้น รวมถึงสาย PCIe 8-pin แบบคู่ 4 เส้น และสาย EPS 8-pin สำหรับเมนบอร์ดระดับเวิร์กสเตชันอีก 2 เส้น WS3000 ใช้ระบบ single-rail ที่จ่ายไฟ +12V ได้สูงสุดถึง 250A และรองรับเฉพาะไฟบ้าน 220–240V เท่านั้น โดยใช้สายไฟแบบ C19 ที่ใหญ่และทนกระแสสูงกว่าสาย C13 ทั่วไป ซึ่งหมายความว่าผู้ใช้ต้องมีระบบไฟฟ้าในบ้านที่รองรับการใช้งานระดับนี้ Corsair รับประกัน WS3000 นานถึง 10 ปี และตั้งราคาขายไว้ที่ $599.99 แต่มีบางร้านในสหรัฐฯ ขายต่ำกว่าราคานี้เล็กน้อย ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Corsair เปิดตัว WS3000 พาวเวอร์ซัพพลายขนาด 3,000W รุ่นแรกของแบรนด์ ➡️ เป็นแบบ ATX 3.1 ขนาดเล็กเพียง 6.9 นิ้ว ติดตั้งในเคสทั่วไปได้ ➡️ ใช้ระบบ single-rail จ่ายไฟ +12V ได้สูงสุด 250A ➡️ รองรับไฟบ้าน 220–240V และใช้สาย C19 ที่ทนกระแสสูง ✅ จุดเด่นด้านการเชื่อมต่อ ➡️ มีสาย 12V-2x6 จำนวน 4 เส้น รองรับการ์ดจอ 600W ได้ 4 ใบ ➡️ มีสาย PCIe 8-pin แบบคู่ 4 เส้น รวมเป็น 8 หัวต่อ ➡️ มีสาย EPS 8-pin สำหรับเมนบอร์ดเวิร์กสเตชัน 2 เส้น ➡️ เป็นแบบ fully modular ช่วยให้จัดการสายไฟได้ง่าย ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เหมาะสำหรับงาน AI, เรนเดอร์ 3D, CAD และระบบ multi-GPU ➡️ ใช้พัดลม 140 มม. แบบลูกปืนคู่เพื่อการระบายความร้อนที่เสถียร ➡️ ไม่มี Zero RPM mode และไม่รองรับ Corsair iCUE ➡️ รับประกันนาน 10 ปี และมี MTBF สูงถึง 100,000 ชั่วโมง https://www.tomshardware.com/pc-components/power-supplies/corsair-launches-gargantuan-3-000w-power-supply-for-usd599-99-comes-with-four-native-12v-2x6-600w-gpu-cables

🍏 “Apple-1 ในตำนานเตรียมประมูลทะลุ $300,000 — คอมพิวเตอร์ไม้ที่เปลี่ยนโลก และเรื่องราวของเจ้าของผู้บุกเบิก” ในวันที่ 20 กันยายน 2025 ที่งาน Remarkable Rarities ของ RR Auctions ณ เมืองบอสตัน จะมีการประมูล Apple-1 เครื่องหายากที่ยังใช้งานได้จริง พร้อมกล่องไม้ Byte Shop ดั้งเดิม ซึ่งเชื่อว่าหลงเหลืออยู่เพียง 9 เครื่องในโลกเท่านั้น Apple-1 เครื่องนี้ไม่ใช่แค่ของสะสม แต่เป็น “ของจริง” ที่มาพร้อมอุปกรณ์ครบชุดจากยุค 1976 ได้แก่ แผงวงจร Apple-1 หมายเลข “01-0020”, แป้นพิมพ์ Datanetics, จอภาพ, อินเทอร์เฟซเทป, ซอฟต์แวร์บนเทปคาสเซ็ต และคู่มือการใช้งานแบบร่วมสมัย ทุกชิ้นเป็นของแท้หรือถูกแทนที่ด้วยชิ้นส่วนที่ถูกต้องตามยุคสมัย สิ่งที่ทำให้เครื่องนี้พิเศษยิ่งขึ้นคือ “เจ้าของเดิม” — June Blodgett Moore ผู้หญิงคนแรกที่จบการศึกษาจากคณะนิติศาสตร์มหาวิทยาลัยสแตนฟอร์ด ซึ่งทำให้เครื่องนี้มีคุณค่าทางประวัติศาสตร์ทั้งด้านเทคโนโลยีและสังคม ตัวเครื่องได้รับการตรวจสอบและฟื้นฟูโดยผู้เชี่ยวชาญ Corey Cohen ในช่วงกลางปี 2025 และได้รับการประเมินสภาพที่ 8.0/10 โดยมีรอยร้าวเล็ก ๆ บนกล่องไม้ และแผ่นหลังที่ถูกถอดออกเพื่อเข้าถึงสายไฟ ภายในยังคงมีชิป MOS 6502 แบบเซรามิกขาว และตัวเก็บประจุ Sprague “Big Blue” ทั้งสามตัวดั้งเดิม ซึ่งหายากมากในเครื่องที่ยังหลงเหลืออยู่ นอกจากนี้ยังมีการเปลี่ยนไดโอดบางตัวด้วยชิ้นส่วนที่ถูกต้องตามยุคเพื่อรักษาความสมบูรณ์ของระบบ กล่องไม้ Byte Shop นั้นมีความสำคัญอย่างยิ่ง เพราะเป็นผลจากดีลครั้งประวัติศาสตร์ระหว่าง Steve Jobs และ Steve Wozniak กับร้าน Byte Shop ที่สั่งซื้อ Apple-1 จำนวน 50 เครื่องในราคาต่อเครื่อง $500 และขายต่อที่ $666.66 ซึ่ง Wozniakเคยกล่าวว่า “ไม่มีเหตุการณ์ใดในประวัติศาสตร์ของบริษัทที่ยิ่งใหญ่และเหนือความคาดหมายเท่านี้อีกแล้ว” https://www.tomshardware.com/pc-components/pc-cases/rare-apple-1-with-storied-ownership-could-fetch-over-usd300-000-at-auction-unit-housed-in-original-wood-case-thought-to-be-one-of-just-nine-surviving-examples

📡 “50 สิ่งที่คุณทำได้ด้วย Software Defined Radio — เปิดโลกคลื่นวิทยุที่ซ่อนอยู่รอบตัวเรา” ในโลกที่เต็มไปด้วยคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้า เราอาจไม่รู้เลยว่ามีการสื่อสารเกิดขึ้นตลอดเวลา ทั้งจากวิทยุ โทรทัศน์ โทรศัพท์มือถือ ไปจนถึงดาวเทียมและอุปกรณ์ IoT ทั้งหมดนี้สามารถถูกตรวจจับได้ด้วยอุปกรณ์เล็ก ๆ ที่เรียกว่า Software Defined Radio (SDR) ซึ่งเป็นวิทยุที่ใช้ซอฟต์แวร์ในการประมวลผลแทนฮาร์ดแวร์แบบดั้งเดิม ผู้เขียนบล็อกชื่อ “blinry” ได้ทดลองใช้ SDR แบบ USB dongle รุ่น RTL-SDR Blog V4 พร้อมเสาอากาศราคาประหยัด เพื่อค้นหาสิ่งที่สามารถรับฟังหรือวิเคราะห์ได้จากคลื่นวิทยุรอบตัวเขาในเมืองฮัมบูร์ก ประเทศเยอรมนี ภายในเวลา 1 สัปดาห์ เขาสามารถค้นพบถึง 50 สิ่งที่น่าทึ่ง ตั้งแต่การฟังวิทยุ FM ไปจนถึงการติดตามดาวเทียมและบอลลูนอุตุนิยมวิทยา สิ่งที่น่าประทับใจคือการใช้ SDR รับข้อมูลจากอุปกรณ์รอบตัว เช่น เซ็นเซอร์อุณหภูมิของเพื่อนบ้าน, การสื่อสารของรถบัส, การส่งภาพจากดาวเทียม NOAA, การฟังรหัสมอร์สจากประเทศอื่น ๆ และแม้แต่การตรวจจับสัญญาณ NFC จากสมาร์ตโฟนที่เปิดหน้าจอ นอกจากนี้ยังมีการทดลองสร้างเสาอากาศเองจากสายไฟธรรมดา และใช้ซอฟต์แวร์หลากหลาย เช่น SDR++, SDRangel, WSJT-X, fldigi และ QSSTV เพื่อถอดรหัสสัญญาณต่าง ๆ ทั้งเสียง ข้อความ และภาพ แม้จะมีข้อจำกัดทางกฎหมายในบางประเทศ เช่น เยอรมนี ที่ห้ามฟังการสื่อสารที่ไม่เปิดเผยต่อสาธารณะ แต่โปรเจกต์นี้แสดงให้เห็นว่า SDR เป็นเครื่องมือที่ทรงพลังในการเรียนรู้โลกของคลื่นวิทยุ และอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการเข้าสู่โลกของวิทยุสมัครเล่นอย่างจริงจัง ✅ สิ่งที่ค้นพบจากการทดลอง SDR ➡️ ฟังวิทยุ FM, AM, DAB และ CB radio ได้อย่างชัดเจน ➡️ รับข้อมูลจากดาวเทียม NOAA และ Max Valier พร้อมภาพถ่ายจากอวกาศ ➡️ ตรวจจับสัญญาณจากเซ็นเซอร์อุณหภูมิ, รถบัส, ยางรถยนต์ และอุปกรณ์ IoT ➡️ ฟังรหัสมอร์สจากประเทศต่าง ๆ และรับข้อความดิจิทัลจากระบบ FT8, RTTY, SSTV ➡️ ตรวจจับสัญญาณ NFC จากสมาร์ตโฟน และใช้หนังสือส่งรหัสมอร์สผ่านคลื่น NFC ➡️ รับสัญญาณจากบอลลูนอุตุนิยมวิทยา และติดตามตำแหน่งการตกของบอลลูน ➡️ รับสัญญาณจากระบบนำทางของเครื่องบิน (VOR) และระบบติดตามเรือ (AIS) ➡️ ฟังสถานีลึกลับ เช่น “The Buzzer” และ “Number Stations” ที่อาจใช้ในงานจารกรรม ✅ อุปกรณ์และซอฟต์แวร์ที่ใช้ ➡️ ใช้ SDR แบบ USB dongle รุ่น RTL-SDR Blog V4 ราคาประมาณ $30 ➡️ เสาอากาศ dipole และสายไฟยาว 21.6 เมตร สำหรับความถี่ต่ำ ➡️ ซอฟต์แวร์ SDR++, SDRangel, WSJT-X, fldigi, QSSTV, noaa-apt และ rtl_433 ➡️ ใช้ Linux เป็นระบบปฏิบัติการหลักในการทดลอง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SDR เป็นเครื่องมือสำคัญในงานวิจัยด้านคลื่นวิทยุและการสื่อสารไร้สาย ➡️ นักวิทยุสมัครเล่นใช้ SDR เพื่อเรียนรู้และทดลองการส่งสัญญาณ ➡️ ในปี 2024 เยอรมนีเตรียมเปิดคลาสใบอนุญาตใหม่ “N class” สำหรับผู้เริ่มต้น ➡️ SDR สามารถใช้ร่วมกับระบบคลาวด์และแผนที่ออนไลน์เพื่อรับสัญญาณจากทั่วโลก https://blinry.org/50-things-with-sdr/

จากวัยเด็กถึงวันเกษียณ: การประกอบคอมพิวเตอร์ที่เปลี่ยนไปตามกาลเวลา 🕒💻 🖥️ วันวานในโลกของสายไฟและชิ้นส่วนเล็กๆ ในช่วงวัยรุ่นหรือวัยทำงานตอนต้น “การประกอบคอมพิวเตอร์เอง” เป็นทั้งงานอดิเรกและการผจญภัยทางเทคโนโลยี ใครที่เคยเดินหาซื้ออุปกรณ์ในย่านไอทีคงจำได้ดี ความรู้สึกตอนเลือกเมนบอร์ดที่ถูกใจหรือหาการ์ดจอที่กำลังมาแรงเหมือนการได้อาวุธชิ้นใหม่ การกลับมาบ้านพร้อมกล่องใหญ่ๆ แล้วนั่งแกะอุปกรณ์ทีละชิ้นคือความสุขที่บรรยายยาก 🔧 เมื่อเริ่มต่อสาย วางชิ้นส่วนลงในเคส หรือขันน็อตตัวเล็กๆ หัวใจเต้นแรงไม่ต่างจากนักวิทยาศาสตร์ในห้องทดลอง ทุกครั้งที่กดปุ่มเปิดเครื่องแล้วพัดลมหมุน แสงไฟติดขึ้น นั่นคือชัยชนะเล็กๆ ที่มาพร้อมกับเสียงเฮและรอยยิ้ม ความภูมิใจในผลงานที่ทำด้วยสองมือตัวเองทำให้ค่ำคืนนั้นสดใสเป็นพิเศษ 👓 ความเปลี่ยนแปลงเมื่ออายุเพิ่มขึ้น แต่เมื่อกาลเวลาผ่านไป อุปกรณ์คอมพิวเตอร์ก็พัฒนาไปอย่างรวดเร็ว เครื่องสำเร็จรูปที่มีให้เลือกมากมายทำให้ไม่จำเป็นต้องมานั่งต่อเองอีกต่อไป ความท้าทายที่เคยมีจึงค่อยๆ จางลง บวกกับสังขารที่ไม่เหมือนเดิม มือที่เคยคล่องแคล่วกลับสั่นเล็กน้อยเมื่อต้องหยิบน็อตจิ๋ว สายตาที่เคยชัดเจนต้องพึ่งแว่นขยาย หรือบางครั้งต้องใช้โคมไฟช่วยส่องให้เห็นรายละเอียด แม้จะยังสนุกอยู่ แต่ความรู้สึกกลับต่างออกไป—จากที่เคย “ตื่นเต้น” กลายเป็น “ใจเย็น” มากขึ้น บางครั้งก็รู้สึกเหนื่อยง่าย นั่งทำไม่นานก็เมื่อยหลัง ต้องพักบ่อยๆ เพื่อยืดเส้นยืดสาย สิ่งที่เปลี่ยนไม่ใช่แค่ความสนุก แต่เป็นวิธีมองกิจกรรมนี้ในฐานะงานอดิเรกที่ผ่อนคลายและไม่เร่งรีบ 🎉 คุณค่าใหม่ที่มากับวัย แม้ความสนุกอาจลดลง แต่สิ่งที่ได้รับกลับลึกซึ้งกว่าเดิม ทุกครั้งที่นั่งประกอบคอมพิวเตอร์ในวันนี้ มันไม่ใช่แค่การสร้างเครื่องทำงานใหม่ แต่เป็นการทบทวนตัวเองว่า “ยังทำได้” และเป็นการใช้สมองแก้ปัญหาทีละขั้นอย่างเป็นระบบ ซึ่งถือเป็นการออกกำลังสมองที่ดีไม่แพ้การเล่นเกมฝึกความจำ ที่สำคัญ การประกอบคอมฯ ยังเป็นสะพานเชื่อมความสัมพันธ์ ลูกหลานหลายคนมักเข้ามาช่วย แนะนำวิธีใหม่ๆ หรือหาข้อมูลจากอินเทอร์เน็ต แล้วลงมือทำไปพร้อมกัน บรรยากาศเช่นนี้สร้างทั้งเสียงหัวเราะ ความอบอุ่น และความทรงจำใหม่ๆ ที่จะเก็บไว้เล่าต่อในอนาคต 💡 บทเรียนจากสายไฟและน็อตตัวเล็กๆ การประกอบคอมพิวเตอร์ในวัยหนุ่มสาวคือ “ความท้าทายและการพิสูจน์ตัวเอง” แต่เมื่ออายุมากขึ้น มันกลายเป็น “การฝึกสมาธิและการสร้างความผูกพัน” สิ่งที่ได้ไม่ใช่แค่เครื่องคอมพิวเตอร์ แต่คือความมั่นใจว่าอายุไม่ใช่อุปสรรคต่อการเรียนรู้ และทุกครั้งที่ลงมือ เราได้ต่อ “ชิ้นส่วนของชีวิต” เข้าไว้ด้วยกัน 🖥️ วันนี้ความสนุกอาจไม่หวือหวาเหมือนวันเก่า แต่ความหมายกลับเติบโตขึ้นมากกว่าเดิม การได้เห็นเครื่องที่เราประกอบเองบูตขึ้นมา ยังคงเป็นสัญลักษณ์เล็กๆ ของชัยชนะ และเป็นเครื่องยืนยันว่าไม่ว่าเวลาเดินไปไกลแค่ไหน เราก็ยังมีไฟที่จะเรียนรู้สิ่งใหม่เสมอ #ลุงเขียนหลานอ่าน

⚙️ “Intel 14A: เทคโนโลยีสุดล้ำที่แรงกว่า 18A แต่แพงกว่า เพราะใช้เครื่องพิมพ์ชิประดับนาโนรุ่นใหม่จาก ASML!” ลองนึกภาพว่าคุณกำลังออกแบบชิปที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุดและประหยัดพลังงานที่สุดในโลก แล้ว Intel บอกว่า “เรามี 14A node ที่แรงกว่า 18A ถึง 20% และกินไฟน้อยลงถึง 35%” — ฟังดูน่าสนใจใช่ไหม? แต่เบื้องหลังนั้นคือค่าใช้จ่ายที่สูงลิ่ว เพราะต้องใช้เครื่องพิมพ์ชิปรุ่นใหม่ที่เรียกว่า High-NA EUV จาก ASML ซึ่งมีราคาสูงถึง $380 ล้านต่อเครื่อง! David Zinsner, CFO ของ Intel ยืนยันในงานประชุม Citi’s Global TMT ว่า 14A จะมีต้นทุนต่อแผ่นเวเฟอร์สูงกว่า 18A อย่างแน่นอน แม้จะไม่สูงมากในแง่การลงทุนรวม แต่เครื่องพิมพ์ Twinscan EXE:5200B ที่ใช้เลนส์ขนาด 0.55 NA (Numerical Aperture) ทำให้ต้นทุนการผลิตต่อหน่วยพุ่งขึ้น Intel 14A ยังมาพร้อมกับเทคโนโลยีใหม่หลายอย่าง เช่น RibbonFET 2 ที่เป็นโครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ gate-all-around รุ่นปรับปรุง และ PowerDirect ที่เป็นระบบส่งพลังงานจากด้านหลังของชิปโดยตรง ซึ่งช่วยลดความซับซ้อนของการเดินสายไฟและเพิ่มประสิทธิภาพ นอกจากนี้ยังมี Turbo Cells ที่ช่วยเพิ่มความเร็วของ CPU และ GPU โดยไม่ต้องเพิ่มพื้นที่หรือพลังงานมากนัก — ทั้งหมดนี้ทำให้ 14A เป็น node ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับทั้งผลิตภัณฑ์ของ Intel และลูกค้าภายนอกในอนาคต แต่ปัญหาคือ หาก Intel ไม่สามารถหาลูกค้าภายนอกมาใช้ 14A ได้ ก็อาจไม่คุ้มค่าการลงทุน และอาจต้องชะลอหรือยกเลิก node นี้ไปเลย ซึ่งจะส่งผลต่อแผนการฟื้นตัวของ Intel Foundry ที่กำลังพยายามกลับมาเป็นผู้นำในตลาดโลก ✅ Intel 14A node คืออะไร ➡️ เป็นกระบวนการผลิตชิประดับ 1.4nm ที่ออกแบบใหม่ทั้งหมด ➡️ ใช้เทคโนโลยี RibbonFET 2 และ PowerDirect เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ มี Turbo Cells ที่ช่วยเพิ่มความเร็วโดยไม่เพิ่มพื้นที่หรือพลังงาน ➡️ ให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีกว่า 18A ถึง 15–20% และลดการใช้พลังงานได้ 25–35% ✅ เครื่องมือที่ใช้ใน 14A ➡️ ใช้เครื่องพิมพ์ชิป High-NA EUV จาก ASML รุ่น Twinscan EXE:5200B ➡️ ความละเอียดสูงถึง 8nm ต่อการยิงแสงครั้งเดียว ➡️ ลดความจำเป็นในการใช้ multi-patterning ซึ่งช่วยเพิ่ม yield ➡️ เครื่องมีราคาสูงถึง $380 ล้านต่อเครื่อง เทียบกับ $235 ล้านของรุ่นเดิม ✅ บริบททางธุรกิจและการลงทุน ➡️ Intel ต้องการลูกค้าภายนอกเพื่อให้คุ้มค่าการลงทุนใน 14A ➡️ หากไม่มีลูกค้ารายใหญ่ อาจต้องชะลอหรือยกเลิก node นี้ ➡️ Intel Foundry ต้องรักษาสัดส่วนการถือหุ้น 51% ตามข้อตกลงกับรัฐบาลสหรัฐฯ ➡️ การพัฒนา 14A ใช้งบวิจัยหลายพันล้านดอลลาร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 14A-E เป็นเวอร์ชันปรับปรุงของ 14A ที่เพิ่มประสิทธิภาพอีก 5% ➡️ Samsung และ TSMC กำลังพัฒนา 2nm node เพื่อแข่งขันกับ Intel ➡️ Intel ได้รับสัญญาผลิตชิป 18A มูลค่า $15 พันล้านจาก Microsoft1 ➡️ High-NA EUV ยังมีข้อจำกัดด้านขนาด field ทำให้ต้องปรับการออกแบบชิปใหม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-cfo-confirms-that-14a-will-be-more-expensive-to-use-than-18a-intel-expects-14a-fabrication-process-to-offer-15-20-percent-better-performance-per-watt-or-25-35-percent-lower-power-consumption-compared-to-18a

🎙️ เรื่องเล่าจาก CXL ถึง DDR5: เมื่อการ์ดเสริมกลายเป็นหน่วยความจำหลักของระบบ AI Gigabyte เปิดตัวการ์ดเสริมรุ่นใหม่ชื่อ AI Top CXL R5X4 ซึ่งเป็น add-in card (AIC) ที่ใช้เทคโนโลยี CXL 2.0/1.1 เพื่อเพิ่มหน่วยความจำ DDR5 ได้สูงสุดถึง 512GB ผ่านสล็อต PCIe 5.0 x16 โดยไม่ต้องพึ่ง DIMM บนเมนบอร์ดโดยตรง การ์ดนี้มีขนาด 120 × 254 มม. ใช้แผงวงจร 16-layer HDI PCB และควบคุมด้วยชิป Microchip PM8712 พร้อมระบบระบายความร้อนแบบ “CXL Thermal Armor” ที่เป็นโลหะเต็มตัว และพัดลม AIO สำหรับระบายความร้อนจากตัวควบคุมและสล็อตแรม จุดเด่นคือการรองรับ DDR5 RDIMM แบบ ECC ได้ถึง 4 ช่อง โดยแต่ละช่องรองรับโมดูลสูงสุด 128GB รวมเป็น 512GB ซึ่งต่างจากโมดูล CXL แบบสำเร็จรูปของ Samsung ที่มีขนาดตายตัว—การ์ดนี้ให้ผู้ใช้เลือกขนาดแรมเองได้ แม้จะออกแบบมาสำหรับเมนบอร์ด Gigabyte รุ่น TRX50 AI Top และ W790 AI Top แต่หากเมนบอร์ดอื่นรองรับ PCIe 5.0 และ CXL ก็สามารถใช้งานได้เช่นกัน อย่างไรก็ตาม Gigabyte เตือนว่าบางสล็อตบน TRX50 เช่น PCIEX16_4 ไม่รองรับ CXL การ์ดใช้พลังงานประมาณ 70W ที่โหลดเต็ม และต้องต่อสายไฟ 8-pin EXT12V พร้อมไฟ LED แสดงสถานะการเชื่อมต่อพลังงาน ราคายังไม่เปิดเผย แต่คาดว่าจะอยู่ในช่วง $2,000–$3,000 ตามมาตรฐานของผลิตภัณฑ์ CXL ระดับสูง ✅ สเปกของ AI Top CXL R5X4 ➡️ ใช้ PCIe 5.0 x16 และรองรับ CXL 2.0/1.1 ➡️ มี 4 ช่อง DDR5 RDIMM รองรับ ECC สูงสุด 512GB ➡️ ใช้ Microchip PM8712 controller และระบบระบายความร้อนแบบโลหะเต็มตัว ✅ การใช้งานและความเข้ากันได้ ➡️ ออกแบบสำหรับ TRX50 AI Top และ W790 AI Top ➡️ สามารถใช้กับเมนบอร์ดอื่นที่รองรับ PCIe 5.0 และ CXL ➡️ ต้องตรวจสอบว่าแต่ละสล็อตรองรับ CXL จริง เช่น PCIEX16_4 บน TRX50 ไม่รองรับ ✅ จุดเด่นด้านการปรับแต่งและการขยาย ➡️ ผู้ใช้สามารถเลือกขนาดแรมเองได้ ต่างจากโมดูล CXL แบบสำเร็จรูป ➡️ รองรับการอัปเกรดในอนาคตโดยไม่ต้องเปลี่ยนการ์ด ➡️ เหมาะสำหรับงาน AI training ที่ต้องการแรมระดับหลายร้อย GB ✅ ระบบพลังงานและการระบายความร้อน ➡️ ใช้พลังงานประมาณ 70W ที่โหลดเต็ม ➡️ ต้องต่อสายไฟ 8-pin EXT12V พร้อมไฟ LED แสดงสถานะ ➡️ มีพัดลม AIO สำหรับระบายความร้อนจากตัวควบคุมและสล็อตแรม https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/expansion-card-lets-you-insert-512gb-of-extra-ddr5-memory-into-your-pcie-slot-cxl-2-0-aic-designed-for-trx50-and-w790-workstation-motherboards

🎙️ เรื่องเล่าจากเรือที่จ่ายไฟ: เมื่อ Karpowership เปลี่ยนทะเลให้กลายเป็นแหล่งพลังงานฉุกเฉิน Powership คือเรือที่ติดตั้งระบบผลิตไฟฟ้าเต็มรูปแบบ โดยสามารถใช้เชื้อเพลิงหลากหลาย เช่น น้ำมันเตา, ก๊าซธรรมชาติ, หรือแม้แต่เชื้อเพลิงชีวภาพ เพื่อผลิตไฟฟ้าและส่งเข้าสู่โครงข่ายบนฝั่งผ่านสายไฟแรงสูง โดยไม่ต้องสร้างโรงไฟฟ้าบนบกเลยแม้แต่นิดเดียว บริษัทที่เป็นเจ้าของและผู้ให้บริการหลักคือ Karpowership จากตุรกี ซึ่งมีเรือกว่า 50 ลำในปัจจุบัน และกำลังขยายกำลังผลิตจาก 10,000 MW เป็น 21,000 MW ภายในไม่กี่ปีข้างหน้า เรือแต่ละลำสามารถผลิตไฟฟ้าได้ตั้งแต่ 30 MW ไปจนถึง 500 MW โดยใช้เทคโนโลยีแบบ plug-and-play ที่สามารถติดตั้งและเริ่มจ่ายไฟได้ภายใน 30 วัน เรือรุ่นใหญ่ที่สุดคือ Khan Class เช่น Osman Khan ที่มีความยาวถึง 300 เมตร และบรรทุกเชื้อเพลิงได้ถึง 38,000 ตัน ใช้เครื่องยนต์แบบ dual-fuel ที่สามารถสลับเชื้อเพลิงตามความพร้อมในพื้นที่ เช่น ก๊าซธรรมชาติในบราซิล หรือดีเซลในโมซัมบิก นอกจากความเร็วในการติดตั้งแล้ว Powership ยังช่วยลดต้นทุนการผลิตไฟฟ้า, ลดการปล่อยคาร์บอนเมื่อเทียบกับโรงไฟฟ้าเก่า และไม่ต้องใช้พื้นที่บนบก—เหมาะกับประเทศที่มีโครงสร้างพื้นฐานจำกัด เช่น อินโดนีเซีย, เซเนกัล, เลบานอน, อิรัก และคิวบา ล่าสุด Karpowership ยังร่วมมือกับ Seatrium เพื่อพัฒนาเรือรุ่นใหม่ที่ติดตั้งระบบดักจับและกักเก็บคาร์บอน (CCUS) เพื่อรองรับเป้าหมายด้านพลังงานสะอาดในอนาคต ✅ ความสามารถของ Powership ➡️ ผลิตไฟฟ้าได้ตั้งแต่ 30 MW ถึง 500 MW ต่อเรือ ➡️ ใช้เชื้อเพลิงหลากหลาย เช่น น้ำมันเตา, ก๊าซธรรมชาติ, เชื้อเพลิงชีวภาพ ➡️ ติดตั้งและเริ่มจ่ายไฟได้ภายใน 30 วัน ✅ บริษัท Karpowership และการขยายตัว ➡️ มีเรือกว่า 50 ลำ รวมกำลังผลิตกว่า 10,000 MW ➡️ เป้าหมายคือขยายเป็น 21,000 MW ภายในไม่กี่ปี ➡️ ให้บริการในกว่า 20 ประเทศทั่วโลก ✅ เทคโนโลยีและความยืดหยุ่น ➡️ ใช้เครื่องยนต์ dual-fuel ที่ปรับตามเชื้อเพลิงในพื้นที่ ➡️ ไม่ต้องสร้างโรงไฟฟ้าบนบก ลดความเสี่ยงด้าน EPC ➡️ มีระบบ CCUS และเทอร์ไบน์ในเรือรุ่นใหม่เพื่อรองรับพลังงานสะอาด ✅ ตัวอย่างการใช้งานจริง ➡️ อินโดนีเซียใช้ Powership จ่ายไฟให้ 4 เกาะ รวมถึง 80% ของความต้องการ ➡️ บราซิลและเซเนกัลใช้เรือ LNGTS เพื่อจ่ายไฟจากทะเลสู่ฝั่ง ➡️ โมซัมบิกและอิรักใช้เพื่อเสริมโครงสร้างพื้นฐานที่เสียหาย https://www.slashgear.com/1955619/what-is-a-power-ship-and-why-do-some-countries-need-them/