🎮 “PlayStation 6 เตรียมพลิกโฉมกราฟิกเกม — Sony และ AMD เปิดตัว Radiance Cores และ Neural Arrays เร่งพลัง AI และ Ray Tracing” Sony และ AMD ได้เปิดเผยเทคโนโลยีใหม่ที่จะถูกนำมาใช้ในคอนโซลรุ่นถัดไปของ PlayStation ภายใต้โครงการร่วมชื่อว่า “Project Amethyst” ซึ่งคาดว่าจะเป็นพื้นฐานของ PlayStation 6 โดยมีเป้าหมายเพื่อยกระดับการประมวลผลกราฟิกและ AI ให้เทียบเท่ากับการ์ดจอระดับสูงของ PC สองเทคโนโลยีหลักที่ถูกเปิดเผยคือ “Neural Arrays” และ “Radiance Cores” ซึ่งจะถูกฝังอยู่ในสถาปัตยกรรม RDNA 5 ของ AMD 🔰 Neural Arrays คือการเชื่อมต่อ Compute Units (CU) ทั้งหมดใน GPU ให้สามารถสื่อสารกันโดยตรงแบบ Infinity Fabric เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล AI และการเรนเดอร์ภาพแบบ machine learning 🔰 Radiance Cores เป็นฮาร์ดแวร์เฉพาะที่แยกการประมวลผล ray tracing ออกจาก shader cores เพื่อให้สามารถทำ path tracing แบบเรียลไทม์ได้เร็วขึ้น นอกจากนี้ยังมีเทคโนโลยี “Universal Compression” ที่สามารถบีบอัดข้อมูลทุกประเภทได้อย่างชาญฉลาด ซึ่งจะช่วยลดเวลาโหลดเกมและเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการข้อมูลในระบบ Mark Cerny สถาปนิกของ PS5 และ Jack Huynh รองประธาน AMD ยืนยันว่าเทคโนโลยีเหล่านี้จะถูกนำมาใช้ในคอนโซลรุ่นใหม่ภายใน “อีกไม่กี่ปีข้างหน้า” และอาจรวมถึงอุปกรณ์พกพารุ่นใหม่ของ PlayStation ด้วย ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Sony และ AMD เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ภายใต้โครงการ Project Amethyst ➡️ คาดว่าจะถูกนำมาใช้ใน PlayStation 6 และอุปกรณ์พกพารุ่นใหม่ ➡️ Neural Arrays เชื่อม Compute Units ทั้งหมดใน GPU เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ AI ➡️ Radiance Cores เป็นฮาร์ดแวร์เฉพาะสำหรับ ray tracing และ path tracing ➡️ Universal Compression สามารถบีบอัดข้อมูลทุกประเภทได้แบบอัตโนมัติ ➡️ เทคโนโลยีเหล่านี้จะถูกนำมาใช้ใน RDNA 5 และ SoC รุ่นใหม่ของ AMD ➡️ Mark Cerny และ Jack Huynh ยืนยันว่าเทคโนโลยีจะมาถึง “ในอีกไม่กี่ปี” ➡️ Radiance Cores จะช่วยให้ PS6 เรนเดอร์ภาพได้เทียบเท่าการ์ดจอ PC ระดับสูง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Infinity Fabric เป็นเทคโนโลยีของ AMD ที่ใช้เชื่อมหน่วยประมวลผลภายในแบบความเร็วสูง ➡️ Path tracing เป็นเทคนิคเรนเดอร์แสงที่สมจริงที่สุด แต่ใช้ทรัพยากรสูงมาก ➡️ Universal Compression จะมาแทน Delta Color Compression ที่ใช้ใน PS5 ➡️ Neural Arrays อาจช่วยให้การใช้ FSR และ PSSR มีประสิทธิภาพมากขึ้น ➡️ Radiance Cores คล้ายกับ RT Cores ของ Nvidia ที่ใช้ในการ์ดจอ RTX https://www.tomshardware.com/video-games/console-gaming/sony-and-amd-tease-likely-playstation-6-gpu-upgrades-radiance-cores-and-a-new-interconnect-for-boosting-ai-rendering-performance

'พรพรหม' สุดภูมิใจเผยภาพ Before-After 3 ปีผ่านมา จากกองขยะอ่อนนุช สู่ สวนป่า 60,000 ต้น กลายเป็นปอดใหญ่แห่งใหม่ของกรุงเทพฯ https://www.thai-tai.tv/news/21835/ . #ไทยไท #สวนป่าอ่อนนุช #พื้นที่สีเขียว #ปอดกรุงเทพ #พลิกโฉม #สิ่งแวดล้อม

'พรรคไทยก้าวใหม่' ชวนคนไทยร่วม “พลิกโฉม” ประเทศ สมัครสมาชิกพรรคในรูปแบบ One-stop service https://www.thai-tai.tv/news/21814/ . #ไทยไท #ไทยก้าวใหม่ #ดรเอ้ #สุชัชวีร์ #การศึกษาฟรี #เศรษฐกิจชาตินิยมใหม่ #ปฏิรูประบบราชการ

🔌 “Point2 เปิดตัว e-Tube ระบบส่งข้อมูล RF ผ่านพลาสติก — พลิกโฉมการเชื่อมต่อ AI ระดับดาต้าเซ็นเตอร์” ในงาน Open Compute Project Global Summit ที่จัดขึ้นในเดือนตุลาคม 2025 ณ เมืองซานโฮเซ่ บริษัท Point2 Technology ได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ที่ชื่อว่า “e-Tube” ซึ่งเป็นระบบส่งข้อมูลแบบ RF (Radio Frequency) ผ่านพลาสติก waveguide สำหรับการเชื่อมต่อภายในดาต้าเซ็นเตอร์ โดยมุ่งเป้าไปที่การรองรับงาน AI ที่ต้องการความเร็วสูงและพลังงานต่ำ e-Tube ถูกออกแบบมาเพื่อเป็นทางเลือกใหม่แทนสายทองแดงและสายไฟเบอร์ออปติก โดยมีข้อได้เปรียบหลายด้าน เช่น 🔰 ระยะส่งข้อมูลไกลกว่าสายทองแดงถึง 10 เท่า 🔰 ใช้พลังงานน้อยกว่าการเชื่อมต่อแบบออปติกถึง 3 เท่า 🔰 มี latency ต่ำกว่าถึง 1000 เท่า 🔰 ราคาถูกกว่าการเชื่อมต่อแบบออปติกถึง 3 เท่า ระบบนี้ใช้การส่งข้อมูลผ่านคลื่นวิทยุในย่าน millimeter wave โดยใช้พลาสติกเป็นตัวนำคลื่น ซึ่งช่วยลดข้อจำกัดจาก skin effect ที่พบในสายทองแดง และไม่ต้องใช้การแปลงสัญญาณแบบ optical-electrical ที่กินพลังงานสูง Point2 ได้ร่วมมือกับ Molex และ Foxconn Interconnect Technology (FIT) เพื่อพัฒนา ecosystem ของสายและหัวเชื่อมต่อที่สามารถใช้งานร่วมกับมาตรฐาน OSFP ได้ทันที โดยมีการสาธิตการใช้งานจริงในรูปแบบ OSFP Pluggable Active RF Cable (ARC) สำหรับการเชื่อมต่อระหว่างแร็คและภายในแร็ค อีกหนึ่งการใช้งานสำคัญคือการเชื่อมต่อ GPU accelerator ผ่าน backplane ด้วย e-Tube ซึ่งช่วยให้สามารถขยายคลัสเตอร์ AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยไม่ต้องพึ่งสายทองแดงหรือออปติกที่มีข้อจำกัดด้านระยะและพลังงาน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Point2 เปิดตัว e-Tube ระบบส่งข้อมูล RF ผ่านพลาสติก waveguide ➡️ ใช้คลื่น millimeter wave ส่งข้อมูลผ่านพลาสติก dielectric waveguide ➡️ ระยะส่งข้อมูลไกลกว่าสายทองแดงถึง 10 เท่า ➡️ ใช้พลังงานน้อยกว่าการเชื่อมต่อแบบออปติกถึง 3 เท่า ➡️ latency ต่ำกว่าการเชื่อมต่อแบบออปติกถึง 1000 เท่า ➡️ ราคาถูกกว่าการเชื่อมต่อแบบออปติกถึง 3 เท่า ➡️ ไม่ต้องใช้การแปลงสัญญาณ OE conversion แบบ optical ➡️ รองรับความเร็ว 800G / 1.6T / 3.2T ต่อสาย ➡️ ร่วมมือกับ Molex และ FIT พัฒนา ecosystem สำหรับการใช้งานจริง ➡️ รองรับ OSFP form factor และการเชื่อมต่อ GPU ผ่าน backplane ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ millimeter wave เป็นคลื่นวิทยุที่มีความถี่สูง ใช้ใน 5G และ radar ➡️ dielectric waveguide ทำจากพลาสติกทั่วไป แต่มีคุณสมบัติในการนำคลื่น ➡️ skin effect คือปรากฏการณ์ที่กระแสไฟฟ้าไหลเฉพาะผิวของสายทองแดง ทำให้มีข้อจำกัดด้านความเร็ว ➡️ OE conversion คือการแปลงสัญญาณแสงเป็นไฟฟ้า ซึ่งใช้พลังงานสูงและมี latency ➡️ OSFP (Octal Small Form Factor Pluggable) เป็นมาตรฐานหัวเชื่อมต่อสำหรับความเร็วสูงในดาต้าเซ็นเตอร์ https://www.techpowerup.com/341677/point2-technology-demos-e-tube-rack-scale-rf-transmission-over-plastic-waveguide-for-ai-interconnect

🔬 “Applied Materials เปิดตัว 3 ระบบใหม่พลิกโฉมการผลิตชิป — รองรับ AI ยุค 2nm และ 3D อย่างเต็มรูปแบบ” Applied Materials บริษัทผู้พัฒนาเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก ได้เปิดตัวระบบใหม่ 3 รายการที่ออกแบบมาเพื่อยกระดับการผลิตชิปให้รองรับความต้องการของยุค AI โดยเน้นที่การเพิ่มประสิทธิภาพ ลดการใช้พลังงาน และรองรับโครงสร้างชิปที่ซับซ้อนมากขึ้น เช่น Gate-All-Around (GAA), DRAM ความเร็วสูง และการแพ็กเกจแบบ 3D 1️⃣ ระบบแรกคือ Kinex Bonding System ซึ่งเป็นเครื่องไฮบริดบอนเดอร์แบบ die-to-wafer ตัวแรกของอุตสาหกรรม โดยร่วมพัฒนากับบริษัท Besi จากเนเธอร์แลนด์ ระบบนี้รวมขั้นตอนการบอนด์ทั้งหมดไว้ในเครื่องเดียว ทำให้สามารถจัดการแพ็กเกจแบบ multi-die ได้ดีขึ้น ลดระยะเวลาและความคลาดเคลื่อนในการประกอบ และรองรับการเชื่อมต่อแบบ copper-to-copper ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน 2️⃣ ระบบที่สองคือ Centura Xtera Epi System สำหรับการสร้างทรานซิสเตอร์ GAA ที่ระดับ 2nm และต่ำกว่า โดยใช้กระบวนการ epitaxial deposition แบบใหม่ที่สามารถเติมวัสดุในร่องลึกของทรานซิสเตอร์ได้อย่างสม่ำเสมอ ลดการเกิดช่องว่างและเพิ่มความแม่นยำในการเติบโตของวัสดุถึง 40% พร้อมลดการใช้แก๊สลงครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับระบบเดิม 3️⃣ ระบบสุดท้ายคือ PROVision 10 eBeam Metrology System ซึ่งเป็นเครื่องวัดขนาดและภาพแบบอิเล็กตรอนที่ใช้เทคโนโลยี cold field emission (CFE) ทำให้สามารถสร้างภาพระดับ sub-nanometer ได้เร็วขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับระบบเดิม รองรับการวัดโครงสร้าง 3D ที่ซับซ้อน เช่น DRAM รุ่นใหม่, 3D NAND และทรานซิสเตอร์แบบ backside power delivery ทั้งสามระบบนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการผลิตชิปที่ใช้ในงาน AI โดยเฉพาะ เช่น GPU, HPC และระบบ edge computing ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการจัดการพลังงานที่ดีเยี่ยม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Applied Materials เปิดตัว 3 ระบบใหม่เพื่อการผลิตชิปยุค AI ➡️ Kinex Bonding System เป็น die-to-wafer hybrid bonder ตัวแรกของอุตสาหกรรม ➡️ ระบบ Kinex รวมขั้นตอนการบอนด์ทั้งหมดไว้ในเครื่องเดียว ➡️ รองรับการเชื่อมต่อ copper-to-copper ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน ➡️ Centura Xtera Epi System ใช้กระบวนการใหม่สำหรับทรานซิสเตอร์ GAA ➡️ ลดการเกิดช่องว่างในร่องลึก และเพิ่มความแม่นยำในการเติบโตของวัสดุ 40% ➡️ ลดการใช้แก๊สลง 50% เมื่อเทียบกับระบบเดิม ➡️ PROVision 10 ใช้เทคโนโลยี cold field emission (CFE) ➡️ สร้างภาพระดับ sub-nanometer ได้เร็วขึ้น 10 เท่า ➡️ รองรับการวัดโครงสร้าง 3D เช่น DRAM, 3D NAND และ GAA ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ GAA ทรานซิสเตอร์เป็นเทคโนโลยีหลักในชิประดับ 2nm ที่ใช้ใน AI และ HPC ➡️ Hybrid bonding เป็นเทคนิคที่ใช้ในการเชื่อมชิปหลายตัวเข้าด้วยกันแบบ 3D ➡️ Cold field emission ให้ความละเอียดสูงกว่า thermal field emission ที่ใช้ทั่วไป ➡️ การวัดแบบ eBeam ช่วยตรวจสอบความคลาดเคลื่อนในระดับนาโนได้แม่นยำ ➡️ Applied Materials เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์ในโรงงานชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลก https://www.techpowerup.com/341672/applied-materials-unveils-next-gen-chipmaking-products

📝 “Evernote v11 พลิกโฉมครั้งใหญ่ในรอบ 5 ปี — เสริมพลัง AI ช่วยจัดการโน้ตอย่างชาญฉลาด” หลังจากเงียบไปนาน Evernote แอปจดบันทึกยอดนิยมกลับมาอีกครั้งด้วยการอัปเดตครั้งใหญ่ในเวอร์ชัน 11 ซึ่งถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในรอบ 5 ปี โดยมีการปรับปรุงมากกว่า 200 รายการตั้งแต่ต้นปี 2024 ทั้งในด้านประสิทธิภาพ ความเสถียร และประสบการณ์ผู้ใช้ พร้อมเปิดตัวฟีเจอร์ใหม่ที่ขับเคลื่อนด้วย AI เพื่อยกระดับการใช้งานให้ทันสมัยและทรงพลังยิ่งขึ้น ฟีเจอร์เด่นคือ “AI Assistant” ที่พัฒนาโดยร่วมมือกับ OpenAI ซึ่งทำหน้าที่เป็นผู้ช่วยสนทนาในแอป ช่วยค้นหา แก้ไข สรุป และจัดการเนื้อหาในโน้ต รวมถึงสามารถค้นหาข้อมูลจากเว็บโดยไม่ต้องออกจาก Evernote เลย อีกหนึ่งฟีเจอร์ที่น่าจับตามองคือ “Semantic Search” ที่ช่วยให้ผู้ใช้ค้นหาโน้ตด้วยภาษาธรรมชาติ เช่น พิมพ์ว่า “ทริปอังกฤษ” แล้วระบบสามารถแสดงโน้ตที่เกี่ยวกับ “London Trip” หรือ “Edinburgh Trip” ได้ทันที โดยไม่ต้องใช้คำค้นตรงตัว นอกจากนี้ยังมี “AI-powered meeting notes” ที่สามารถบันทึกเสียงจากไมโครโฟนของเครื่อง แล้วแปลงเป็นสรุปและบันทึกการประชุมแบบอัตโนมัติ พร้อมแยกเสียงของผู้พูดแต่ละคนได้อย่างแม่นยำ ซึ่งเป็นการต่อยอดจากฟีเจอร์ AI Transcribe ที่เปิดตัวในปี 2024 Evernote ยังปรับภาพลักษณ์ใหม่ด้วยโลโก้และดีไซน์ที่ทันสมัยขึ้น เพื่อสะท้อนความเปลี่ยนแปลงในยุคที่ AI กลายเป็นส่วนหนึ่งของการทำงานประจำวัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Evernote v11 เป็นการอัปเดตครั้งใหญ่ในรอบ 5 ปี ➡️ มีการปรับปรุงมากกว่า 200 รายการตั้งแต่ต้นปี 2024 ➡️ เปิดตัวฟีเจอร์ AI Assistant ที่พัฒนาโดย OpenAI ➡️ AI Assistant ช่วยค้นหา สรุป แก้ไข และจัดการโน้ต รวมถึงค้นหาเว็บในแอป ➡️ Semantic Search ช่วยค้นหาโน้ตด้วยภาษาธรรมชาติ ไม่ต้องใช้คำค้นตรงตัว ➡️ AI-powered meeting notes บันทึกเสียงและแปลงเป็นสรุป พร้อมแยกเสียงผู้พูด ➡️ ปรับภาพลักษณ์ใหม่ด้วยโลโก้และดีไซน์ที่ทันสมัย ➡️ ฟีเจอร์ใหม่ช่วยให้ Evernote กลายเป็นแพลตฟอร์มที่ทรงพลังและเป็น “สมองที่สอง” ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Evernote ถูกซื้อกิจการโดย Bending Spoons ในปี 2022 และเริ่มปรับโครงสร้างใหม่ ➡️ OpenAI SDK ที่ใช้ใน AI Assistant เป็นเทคโนโลยีเดียวกับที่ใช้ใน ChatGPT ➡️ Semantic Search เป็นเทคนิคที่ใช้ embedding และ vector search เพื่อจับความหมาย ➡️ การแยกเสียงผู้พูดใน meeting notes ใช้เทคนิค speaker diarization ที่นิยมในระบบ transcription ➡️ Evernote เคยเป็นแอปจดโน้ตอันดับหนึ่งในช่วงปี 2010–2015 ก่อนจะถูกแซงโดย Notion และ OneNote https://www.techradar.com/pro/evernote-unveils-its-biggest-update-yet-and-unsurprisingly-theres-ai-involved

'ดร.เอ้ สุชัชวีร์' ชูธง 'การศึกษาคือทางรอด' ลั่น 'ไทยก้าวใหม่' พร้อมพลิกโฉมการศึกษา สร้างทุนมนุษย์สู้ศึกเศรษฐกิจโลก https://www.thai-tai.tv/news/21792/ . #พรรคไทยก้าวใหม่ #ไทยก้าวใหม่ #การศึกษา

'ดร.เอ้ สุชัชวีร์' ชูธง 'การศึกษาคือทางรอด' ลั่น 'ไทยก้าวใหม่' พร้อมพลิกโฉมการศึกษา สร้างทุนมนุษย์สู้ศึกเศรษฐกิจโลก https://www.thai-tai.tv/news/21792/ . #พรรคไทยก้าวใหม่ #ไทยก้าวใหม่ #การศึกษา

☀️ “เยอรมนีติดตั้งโซลาร์เซลล์บนระเบียงกว่า 500,000 จุด — พลังงานสะอาดที่ใครก็เข้าถึงได้” ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เยอรมนีได้พลิกโฉมการใช้พลังงานสะอาดด้วยการผลักดัน “Balkonkraftwerk” หรือระบบโซลาร์เซลล์ขนาดเล็กที่ติดตั้งบนระเบียง ซึ่งสามารถเชื่อมต่อกับปลั๊กไฟภายในบ้านได้โดยตรง โดยไม่ต้องมีการติดตั้งซับซ้อนหรือเป็นเจ้าของบ้านเอง ระบบนี้ได้รับความนิยมอย่างรวดเร็ว โดยในปี 2023 เพียงปีเดียวมีการติดตั้งมากกว่า 275,000 จุด และในปี 2024 ตัวเลขรวมทะลุ 550,000 จุดทั่วประเทศ โดยแต่ละชุดมีขนาดไม่เกิน 800 วัตต์ ซึ่งเพียงพอสำหรับการชาร์จแล็ปท็อปหรือใช้งานเครื่องใช้ไฟฟ้าขนาดเล็ก ความสำเร็จนี้เกิดจากการผสมผสานระหว่างเทคโนโลยีที่เรียบง่าย ราคาที่เข้าถึงได้ (ประมาณ 500–700 ยูโรต่อชุด) และนโยบายภาครัฐที่สนับสนุนอย่างจริงจัง เช่น การลดขั้นตอนการขออนุญาต การอนุญาตให้ใช้ปลั๊ก Schuko มาตรฐาน และการออกกฎหมายคุ้มครองผู้เช่าไม่ให้ถูกเจ้าของบ้านขัดขวางการติดตั้ง แม้ระบบจะผลิตไฟฟ้าได้ไม่มากนัก — เฉลี่ยประมาณ 500–600 กิโลวัตต์ชั่วโมงต่อปี — แต่ผู้ใช้งานจำนวนมากมองว่าเป็น “การกระทำเล็ก ๆ ที่มีความหมาย” ทั้งในแง่ของการลดค่าไฟ และการมีส่วนร่วมในการแก้ปัญหาสภาพภูมิอากาศ ผู้ใช้งานหลายคนยังกล่าวว่า การติดตั้งโซลาร์ระเบียงทำให้พวกเขาเริ่มตระหนักถึงการใช้พลังงานมากขึ้น เช่น การเลือกเวลาซักผ้าให้ตรงกับช่วงแดดจัด หรือการติดตามปริมาณพลังงานที่ผลิตผ่านแอปพลิเคชัน ซึ่งกลายเป็นกิจกรรมที่สร้างความภูมิใจและแรงบันดาลใจให้กับคนรอบข้าง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ เยอรมนีติดตั้งโซลาร์เซลล์บนระเบียงมากกว่า 550,000 จุดทั่วประเทศ ➡️ ระบบ Balkonkraftwerk มีขนาดไม่เกิน 800 วัตต์ และเชื่อมต่อผ่านปลั๊กไฟบ้าน ➡️ ราคาต่อชุดประมาณ 500–700 ยูโร และติดตั้งได้เองโดยไม่ต้องเป็นเจ้าของบ้าน ➡️ รัฐบาลออกกฎหมายคุ้มครองผู้เช่าไม่ให้ถูกขัดขวางการติดตั้ง ➡️ มีการลดขั้นตอนการขออนุญาตและอนุญาตให้ใช้ปลั๊ก Schuko มาตรฐาน ➡️ ระบบผลิตไฟฟ้าเฉลี่ย 500–600 กิโลวัตต์ชั่วโมงต่อปี ➡️ ผู้ใช้งานสามารถติดตามการผลิตพลังงานผ่านแอปพลิเคชัน ➡️ การติดตั้งช่วยให้ผู้คนตระหนักถึงการใช้พลังงานและวางแผนการใช้งานอย่างมีประสิทธิภาพ ➡️ เป็นการมีส่วนร่วมเล็ก ๆ ที่ช่วยลดการพึ่งพาพลังงานจากฟอสซิล ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ในปี 2024 เยอรมนีผ่าน “Solarpaket 1” เพื่อสนับสนุนโซลาร์ระเบียงอย่างเป็นระบบ ➡️ ระบบโซลาร์ระเบียงสามารถคืนทุนได้ภายใน 3–5 ปี ขึ้นอยู่กับตำแหน่งและทิศทางของแสง ➡️ ประเทศอื่นในยุโรป เช่น เนเธอร์แลนด์ ออสเตรีย และเบลเยียม กำลังนำแนวทางนี้ไปใช้ ➡️ ระบบแบบ plug-and-play ช่วยลดความซับซ้อนในการติดตั้งและเพิ่มการเข้าถึง ➡️ การผลิตพลังงานในระดับครัวเรือนช่วยลดภาระของโครงข่ายไฟฟ้ากลาง https://grist.org/buildings/how-germany-outfitted-half-a-million-balconies-with-solar-panels/

วิสัยทัศน์ 'ไทยก้าวใหม่' ‘ดร.เอ้่’ ย้ำจุดยืน ใช้ 'ความรู้-ความกล้าหาญ' นำนโยบาย "สร้างคน" สู่การเมือง https://www.thai-tai.tv/news/21780/ . #สุชัชวีร์สุวรรณสวัสดิ์ #พรรคไทยก้าวใหม่ #สร้างคน #ธนู4ดอก #พลิกโฉมการศึกษา #เศรษฐกิจก้าวใหม่ #คุณภาพชีวิต #คนดีต้องมีที่ยืน

🌿 “Jane Goodall เสียชีวิตในวัย 91 — นักวิทยาศาสตร์ผู้เปลี่ยนความเข้าใจของมนุษย์ต่อสัตว์โลก” Jane Goodall นักธรรมชาติวิทยาและนักอนุรักษ์ชื่อดังระดับโลก ได้เสียชีวิตอย่างสงบในรัฐแคลิฟอร์เนียเมื่อวันที่ 1 ตุลาคม 2025 ขณะอยู่ระหว่างการเดินสายบรรยายในสหรัฐฯ เธอจากไปในวัย 91 ปี โดยสถาบัน Jane Goodall Institute ได้ประกาศข่าวผ่านช่องทางโซเชียลมีเดีย พร้อมยกย่องว่า “การค้นพบของเธอได้พลิกโฉมวิทยาศาสตร์ และการอุทิศตนเพื่อธรรมชาติคือแรงบันดาลใจให้คนทั่วโลก” Goodall เริ่มต้นเส้นทางวิทยาศาสตร์โดยไม่มีวุฒิการศึกษาระดับมหาวิทยาลัย แต่ด้วยความหลงใหลในสัตว์และธรรมชาติ เธอเดินทางไปเคนยาในปี 1957 และได้พบกับนักมานุษยวิทยาชื่อดัง Louis Leakey ซึ่งส่งเธอไปศึกษาชิมแปนซีในป่า Gombe ประเทศแทนซาเนีย ในปี 1960 เธอค้นพบว่า ชิมแปนซีสามารถใช้และสร้างเครื่องมือได้ เช่น การใช้ใบหญ้าเพื่อจับปลวก ซึ่งเป็นพฤติกรรมที่เคยเชื่อว่าเป็นเอกลักษณ์ของมนุษย์เท่านั้น การค้นพบนี้ทำให้โลกต้อง “นิยามมนุษย์ใหม่” และเปิดประตูสู่การศึกษาพฤติกรรมสัตว์ในมิติที่ลึกซึ้งขึ้น Goodall ยังเป็นผู้บุกเบิกการตั้งชื่อให้กับชิมแปนซีแต่ละตัว เช่น David Greybeard, Flo และ Flint แทนการใช้หมายเลข ซึ่งเป็นแนวทางที่ถูกวิพากษ์วิจารณ์ในยุคนั้น แต่ต่อมากลับกลายเป็นมาตรฐานใหม่ในวงการวิทยาศาสตร์สัตว์ เธอพบว่าชิมแปนซีมีอารมณ์ ความรัก ความเศร้า และแม้แต่ความรุนแรงที่คล้ายคลึงกับมนุษย์ โดยเฉพาะเหตุการณ์ “สงครามสี่ปี” ที่กลุ่มชิมแปนซี Kasakela โจมตีและทำลายกลุ่มเพื่อนบ้านอย่างเป็นระบบ ซึ่งเปลี่ยนมุมมองของ Goodall ต่อธรรมชาติของสัตว์อย่างสิ้นเชิง นอกจากงานวิจัย เธอยังเป็นนักเคลื่อนไหวด้านสิ่งแวดล้อมและสิทธิสัตว์ โดยก่อตั้ง Jane Goodall Institute ในปี 1977 และโครงการ Roots & Shoots เพื่อส่งเสริมเยาวชนในกว่า 130 ประเทศให้ร่วมอนุรักษ์โลก เธอได้รับรางวัลระดับโลกมากมาย รวมถึงเหรียญ Presidential Medal of Freedom จากสหรัฐฯ และตำแหน่ง Messenger of Peace จากสหประชาชาติ https://www.latimes.com/obituaries/story/2025-10-01/jane-goodall-chimpanzees-dead

🧠 “Microsoft เปิดตัว ‘Vibe Working’ พร้อม Agent Mode ใน Word และ Excel — ยุคใหม่ของการทำงานร่วมกับ AI ที่ไม่ใช่แค่ผู้ช่วย แต่คือเพื่อนร่วมทีม” Microsoft กำลังพลิกโฉมการทำงานในออฟฟิศด้วยแนวคิดใหม่ที่เรียกว่า “Vibe Working” ซึ่งเป็นการนำ AI เข้ามาเป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการทำงานอย่างลึกซึ้ง โดยเปิดตัวฟีเจอร์ใหม่ใน Microsoft 365 Copilot ได้แก่ “Agent Mode” สำหรับ Word และ Excel และ “Office Agent” ใน Copilot Chat เพื่อสร้างเอกสารและงานนำเสนอจากคำสั่งสนทนา Agent Mode ใน Excel ถูกออกแบบมาเพื่อให้ผู้ใช้สามารถสร้างสูตร วิเคราะห์ข้อมูล และสร้างกราฟได้โดยไม่ต้องมีความรู้เชิงลึกด้าน Excel โดย AI จะทำหน้าที่เหมือนผู้เชี่ยวชาญที่สามารถวางแผนงานหลายขั้นตอน ตรวจสอบผลลัพธ์ และปรับปรุงจนได้ผลลัพธ์ที่ถูกต้อง ใน Word ฟีเจอร์นี้เปลี่ยนการเขียนเอกสารให้กลายเป็น “การสนทนา” ผู้ใช้สามารถสั่งให้ Copilot สรุป แก้ไข หรือเขียนใหม่ตามสไตล์ที่ต้องการ พร้อมถามตอบเพื่อปรับเนื้อหาให้ตรงใจมากขึ้น ส่วน Office Agent ใน Copilot Chat จะช่วยสร้างงานนำเสนอ PowerPoint หรือเอกสาร Word จากคำสั่งสนทนา โดยใช้โมเดล AI จาก Anthropic ซึ่งสามารถค้นคว้าข้อมูลจากเว็บและจัดเรียงเนื้อหาอย่างมีโครงสร้าง ฟีเจอร์ทั้งหมดนี้เปิดให้ทดลองใช้งานผ่านโปรแกรม Frontier บนเวอร์ชันเว็บก่อน และจะขยายไปยังเวอร์ชันเดสก์ท็อปในอนาคต โดย Microsoft ตั้งเป้าให้การทำงานร่วมกับ AI กลายเป็นรูปแบบใหม่ของการสร้างสรรค์งานในยุคดิจิทัล ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Microsoft เปิดตัวแนวคิด “Vibe Working” พร้อมฟีเจอร์ Agent Mode และ Office Agent ➡️ Agent Mode ใน Excel ช่วยสร้างสูตร วิเคราะห์ข้อมูล และสร้างกราฟจากคำสั่งธรรมดา ➡️ Agent Mode ใน Word เปลี่ยนการเขียนเอกสารให้เป็นการสนทนาแบบโต้ตอบ ➡️ Office Agent ใน Copilot Chat สร้าง PowerPoint และ Word จากคำสั่งสนทนา ➡️ ใช้โมเดล AI จาก OpenAI และ Anthropic เพื่อเพิ่มคุณภาพของผลลัพธ์ ➡️ Agent Mode ทำงานแบบหลายขั้นตอน พร้อมตรวจสอบและปรับปรุงผลลัพธ์ ➡️ เปิดให้ทดลองใช้งานผ่านโปรแกรม Frontier บนเวอร์ชันเว็บก่อน ➡️ Desktop support จะตามมาในอัปเดตถัดไป ➡️ Agent Mode ใน Excel ทำคะแนนได้ 57.2% ในการทดสอบ SpreadsheetBench เทียบกับมนุษย์ที่ได้ 71.3% ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ “Vibe Working” เป็นแนวคิดต่อยอดจาก “Vibe Coding” ที่ใช้ AI สร้างโค้ดจากคำสั่งสนทนา ➡️ SpreadsheetBench เป็นชุดทดสอบความสามารถของ AI ในการจัดการข้อมูล Excel ➡️ Anthropic เป็นบริษัท AI ที่เน้นความปลอดภัยและความเข้าใจเชิงบริบท ➡️ Microsoft 365 Copilot ได้รับการอัปเดตอย่างต่อเนื่องเพื่อรองรับการทำงานแบบ AI-first ➡️ ฟีเจอร์ใหม่ช่วยให้ผู้ใช้ทั่วไปเข้าถึงความสามารถระดับผู้เชี่ยวชาญได้ง่ายขึ้น https://securityonline.info/vibe-working-is-here-microsoft-introduces-ai-agent-mode-for-word-and-excel/

ยังไงลุงก็จะรอ Nvidia Arm Chip นะ ⚙️ “Snapdragon X2 Elite Extreme เปิดตัว — ชิป Arm 5GHz ตัวแรกสำหรับ PC พร้อม NPU 80 TOPS และดีไซน์ใหม่เพื่อยุค AI” ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ฮาวาย Qualcomm ได้เปิดตัวชิปสำหรับ PC รุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูล Snapdragon X2 ได้แก่ Snapdragon X2 Elite และ Snapdragon X2 Elite Extreme ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อพลิกโฉมวงการ Windows PC ด้วยพลังของ Arm, AI และประสิทธิภาพที่เหนือชั้น Snapdragon X2 Elite Extreme เป็นรุ่นเรือธงที่มาพร้อม 18 คอร์ โดยแบ่งเป็น 12 คอร์ Prime ที่สามารถเร่งความเร็วได้ถึง 5.0GHz (บน 2 คอร์) และอีก 6 คอร์ Performance ที่ทำงานที่ 3.6GHz พร้อมแคชรวม 53MB ถือเป็นชิป Arm ตัวแรกที่แตะความเร็วระดับนี้บน PC ชิปนี้ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm N3P จาก TSMC และใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 ซึ่ง Qualcomm เคลมว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่าคู่แข่งถึง 75% ที่พลังงานเท่ากัน และประหยัดพลังงานกว่าเดิมถึง 43% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ด้านกราฟิก มาพร้อม Adreno GPU รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า รองรับ ray tracing และ mesh shading ส่วน NPU (Neural Processing Unit) ก็แรงไม่แพ้กัน โดยมีพลังประมวลผลถึง 80 TOPS ซึ่งสูงที่สุดในตลาด PC ปัจจุบัน Snapdragon X2 Elite Extreme ยังใช้ดีไซน์แบบ integrated module ที่รวม CPU, GPU และหน่วยความจำไว้ในแพ็กเกจเดียว ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความเร็วในการส่งข้อมูล ขณะที่รุ่น X2 Elite ปกติยังใช้ดีไซน์แบบ modular เพื่อความยืดหยุ่นในการอัปเกรด ทั้งสองรุ่นรองรับ LPDDR5X ที่ความเร็ว 9523 MT/s โดย Extreme รองรับแบนด์วิดธ์สูงถึง 228 GB/s และความจุเกิน 128GB ส่วน Elite รองรับ 152 GB/s และเริ่มต้นที่ 48GB ด้านการเชื่อมต่อ Snapdragon X75 5G รองรับความเร็วสูงสุด 10Gbps พร้อม Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และระบบ Snapdragon Guardian สำหรับความปลอดภัยระดับองค์กร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Snapdragon X2 Elite Extreme มี 18 คอร์ (12 Prime + 6 Performance) ความเร็วสูงสุด 5.0GHz ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Oryon Gen 3 และผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm N3P จาก TSMC ➡️ ประสิทธิภาพ CPU สูงกว่าคู่แข่ง 75% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 43% ➡️ Adreno GPU ใหม่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า รองรับ ray tracing และ mesh shading ➡️ NPU มีพลังประมวลผล 80 TOPS รองรับงาน AI แบบ multi-agent และ inference แบบเรียลไทม์ ➡️ ใช้ดีไซน์ integrated module สำหรับรุ่น Extreme และ modular สำหรับรุ่น Elite ➡️ รองรับ LPDDR5X ความเร็ว 9523 MT/s และแบนด์วิดธ์สูงสุด 228 GB/s ➡️ รองรับ Snapdragon X75 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และระบบความปลอดภัย Snapdragon Guardian ➡️ ร่วมมือกับ Microsoft, ASUS, Razer และ Yamaha เพื่อขยาย ecosystem ➡️ อุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Snapdragon X2 Elite เป็นการต่อยอดจาก X Elite รุ่นแรกที่เปิดตัวในปี 2023 ➡️ ดีไซน์ integrated module คล้ายกับ Apple M-Series และ Intel Lunar Lake ➡️ NPU 80 TOPS เหมาะสำหรับงาน AI เช่น Copilot+, LLM inference และการประมวลผลภาพ ➡️ Qualcomm พัฒนา reference design สำหรับ OEM/ODM เพื่อสร้าง PC รูปแบบใหม่ ➡️ Snapdragon Seamless ช่วยให้การทำงานข้ามอุปกรณ์เป็นไปอย่างราบรื่น Qualcomm ยังร่วมมือกับ Microsoft, ASUS, Razer และ Yamaha เพื่อขยาย ecosystem ของ Snapdragon PC ทั้งในด้านเกม, ดนตรี, และการสร้างสรรค์คอนเทนต์ โดยอุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 https://securityonline.info/qualcomm-unveils-snapdragon-x2-elite-chips-5-0ghz-clock-speed-to-power-next-gen-ai-pcs/

💧 “Solidigm เปิดตัว SSD ระบายความร้อนด้วยน้ำรุ่นแรกของโลก — D7-PS1010 พลิกโฉมเซิร์ฟเวอร์ AI ด้วยดีไซน์ E.1 PCIe 5.0” ในยุคที่ศูนย์ข้อมูลต้องรับมือกับภาระงาน AI ที่หนักหน่วงและความร้อนที่พุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง Solidigm ได้เปิดตัวนวัตกรรมใหม่ล่าสุด — SSD รุ่น D7-PS1010 ซึ่งเป็น SSD ระดับองค์กรรุ่นแรกของโลกที่ใช้ระบบระบายความร้อนด้วยน้ำโดยตรง D7-PS1010 มาในรูปแบบ E.1 ที่บางเฉียบ พร้อมอินเทอร์เฟซ PCIe 5.0 และถูกออกแบบให้มี cold plate หุ้มรอบแผงวงจร พร้อมหัวต่อท่อน้ำที่ปลายทั้งสองด้าน ทำให้สามารถถอดเปลี่ยนได้แบบ hot-swap โดยไม่ต้องปิดระบบ ซึ่งเป็นประโยชน์อย่างมากในศูนย์ข้อมูลที่ต้องการ uptime สูงสุด Solidigm ระบุว่า SSD รุ่นนี้เหมาะสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ที่ใช้ Direct-Attached Storage (DAS) โดยเฉพาะ และได้ร่วมมือกับ Supermicro เพื่อทดสอบการใช้งานร่วมกับเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้ Nvidia HGX B300 ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม AI ระดับสูง ด้านประสิทธิภาพ D7-PS1010 มีความเร็วในการอ่านแบบ sequential สูงถึง 14,500 MB/s และเขียนที่ 8,400 MB/s พร้อมรองรับ IOPS สำหรับการอ่านแบบสุ่มถึง 3.2 ล้านครั้งต่อวินาที และเขียนที่ 315,000 ครั้ง โดยใช้ NAND แบบ TLC 3D 176 ชั้น และมีความจุให้เลือก 3.84 TB และ 7.68 TB ที่น่าสนใจคือระบบระบายความร้อนสามารถทำงานได้ทั้งสองด้านของ PCB พร้อมช่วยลดการใช้พัดลมใน storage bay ซึ่งอาจนำไปสู่การออกแบบเซิร์ฟเวอร์ที่เล็กลงและประหยัดพลังงานมากขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Solidigm เปิดตัว D7-PS1010 SSD ระดับองค์กรรุ่นแรกที่ใช้ระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ ➡️ ใช้รูปแบบ E.1 พร้อมอินเทอร์เฟซ PCIe 5.0 และ cold plate หุ้มรอบแผงวงจร ➡️ รองรับการถอดเปลี่ยนแบบ hot-swap โดยไม่ต้องปิดระบบ ➡️ เหมาะสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ที่ใช้ Direct-Attached Storage (DAS) ➡️ ร่วมมือกับ Supermicro ทดสอบใช้งานในเซิร์ฟเวอร์ Nvidia HGX B300 ➡️ ความเร็ว sequential read/write อยู่ที่ 14,500 / 8,400 MB/s ➡️ รองรับ IOPS สำหรับ random read/write ที่ 3.2 ล้าน / 315,000 ➡️ ใช้ NAND แบบ TLC 3D 176 ชั้น มีความจุ 3.84 TB และ 7.68 TB ➡️ MTBF อยู่ที่ 2.5 ล้านชั่วโมง พร้อมรับประกัน 5 ปี ➡️ ระบบระบายความร้อนช่วยลดการใช้พัดลมใน storage bay ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ E.1 เป็นฟอร์มแฟกเตอร์ใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อเซิร์ฟเวอร์ยุค AI โดยเฉพาะ ➡️ PCIe 5.0 ให้แบนด์วิดธ์สูงกว่า PCIe 4.0 ถึงสองเท่า เหมาะกับงาน AI/ML ➡️ การใช้ cold plate แบบ wraparound ช่วยลดจุดร้อนเฉพาะจุดใน SSD ได้ดี ➡️ DAS มี latency ต่ำกว่าการใช้ SAN หรือ NAS และเหมาะกับงานที่ต้องการความเร็วสูง ➡️ การลดการใช้พัดลมช่วยลดเสียงรบกวนและเพิ่มความน่าเชื่อถือของระบบ https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/solidigm-touts-industrys-first-liquid-cooled-enterprise-ssd-d7-ps1010-is-an-e-1-pcie-5-0-drive-with-a-wrap-around-cold-plate

🚀 “SpaceX ส่งดาวเทียม Nusantara Lima ขึ้นสู่วงโคจร — อินโดนีเซียเตรียมพลิกโฉมการเชื่อมต่อทั่วอาเซียน” วันที่ 11 กันยายน 2025 เวลา 21:56 น. ตามเวลาท้องถิ่น ณ Cape Canaveral รัฐฟลอริดา สหรัฐอเมริกา SpaceX ได้ปล่อยจรวด Falcon 9 พร้อมดาวเทียม Nusantara Lima (SNL) ขึ้นสู่วงโคจรสำเร็จ หลังจากเลื่อนมาแล้วถึงสามครั้งเนื่องจากสภาพอากาศไม่เอื้ออำนวย การปล่อยครั้งนี้ถือเป็นภารกิจที่ 114 ของ Falcon 9 ในปีเดียว และเป็นการใช้งานบูสเตอร์ตัวเดิมเป็นครั้งที่ 23 ซึ่งสามารถลงจอดบนเรือโดรน “A Shortfall of Gravitas” ได้อย่างแม่นยำอีกครั้ง ดาวเทียม Nusantara Lima เป็นดาวเทียมสื่อสารความเร็วสูงที่สร้างโดย Boeing บนแพลตฟอร์ม 702MP มีน้ำหนัก 7.8 ตัน และสามารถส่งข้อมูลได้สูงถึง 160 Gbps ถือเป็นดาวเทียมที่มีความจุสูงที่สุดในเอเชีย ณ เวลานี้ โดยจะให้บริการอินเทอร์เน็ตและการสื่อสารครอบคลุมทั่วอินโดนีเซีย รวมถึงประเทศเพื่อนบ้านอย่างฟิลิปปินส์และมาเลเซีย ดาวเทียมนี้ใช้ระบบขับเคลื่อนแบบไฮบริดที่ผสมผสานระหว่างเคมีและไฟฟ้า เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการเข้าสู่วงโคจร geosynchronous ที่ระดับความสูง 22,236 ไมล์เหนือพื้นโลก โดยจะใช้เวลาหลายเดือนในการปรับตำแหน่งและทดสอบระบบ ก่อนเริ่มให้บริการเต็มรูปแบบในช่วงต้นปี 2026 โครงการนี้ดำเนินการโดย PT Pasifik Satelit Nusantara (PSN) ซึ่งเป็นบริษัทดาวเทียมเอกชนแห่งแรกของอินโดนีเซีย โดยมีเป้าหมายเพื่อสร้างโครงสร้างพื้นฐานด้านการสื่อสารที่ครอบคลุมทั่วหมู่เกาะกว่า 17,000 แห่งของประเทศ และเสริมความมั่นคงด้านสิ่งแวดล้อม การรับมือภัยพิบัติ และการป้องกันประเทศ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ SpaceX ปล่อยจรวด Falcon 9 พร้อมดาวเทียม Nusantara Lima เมื่อวันที่ 11 กันยายน 2025 ➡️ เป็นการใช้งานบูสเตอร์ครั้งที่ 23 และลงจอดบนเรือโดรน “A Shortfall of Gravitas” ได้สำเร็จ ➡️ ดาวเทียมมีน้ำหนัก 7.8 ตัน และสามารถส่งข้อมูลได้สูงถึง 160 Gbps ➡️ สร้างโดย Boeing บนแพลตฟอร์ม 702MP ที่มีอายุการใช้งานกว่า 15 ปี ➡️ ใช้ระบบขับเคลื่อนแบบไฮบริด (เคมี + ไฟฟ้า) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ เข้าสู่วงโคจร geosynchronous ที่ระดับ 22,236 ไมล์เหนือพื้นโลก ➡️ ให้บริการอินเทอร์เน็ตทั่วอินโดนีเซีย รวมถึงฟิลิปปินส์และมาเลเซีย ➡️ ดำเนินการโดย PT Pasifik Satelit Nusantara (PSN) บริษัทดาวเทียมเอกชนแห่งแรกของอินโดนีเซีย ➡️ มีสถานีภาคพื้นดิน 8 แห่งทั่วประเทศเพื่อรองรับการเชื่อมต่อ ➡️ คาดว่าจะเริ่มให้บริการเต็มรูปแบบในต้นปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ดาวเทียม geosynchronous จะหมุนตามโลก ทำให้สามารถ “ลอยนิ่ง” เหนือพื้นที่เป้าหมาย ➡️ อินโดนีเซียเป็นหนึ่งในประเทศแรกที่ใช้ดาวเทียมเพื่อเชื่อมโยงประชาชนในพื้นที่ห่างไกล ➡️ การใช้ Ka-band และ spot beams ช่วยให้สามารถส่งสัญญาณไปยังพื้นที่ที่มีความต้องการสูง ➡️ ดาวเทียม Nusantara Lima จะเสริมการทำงานของ SATRIA-1 ที่เปิดใช้งานเมื่อปี 2024 ➡️ โครงการนี้มีมูลค่ารวมกว่า 7 ล้านล้านรูเปียห์ หรือประมาณ 427 ล้านดอลลาร์สหรัฐ https://www.slashgear.com/1974684/spacex-launches-indonesia-nusantara-lima-mission-what-to-know/

💧 “Microsoft ฝังช่องน้ำหล่อเย็นลงในซิลิคอน — พลิกโฉมการระบายความร้อน AI ด้วยไมโครฟลูอิดิก 3 เท่าเหนือกว่า cold plate” ในยุคที่ AI accelerators ปล่อยความร้อนระดับ 2,000 วัตต์ต่อชิป Microsoft เผยโฉมเทคโนโลยีระบายความร้อนแบบใหม่ที่อาจเปลี่ยนเกมของ data center ไปตลอดกาล — ด้วยการ “ฝังช่องน้ำหล่อเย็นขนาดจิ๋ว” ลงไปในแผ่นซิลิคอนโดยตรง แทนที่จะใช้ cold plate แบบเดิมที่วางอยู่ด้านบนของชิป เทคโนโลยีนี้เรียกว่า microfluidic cooling ซึ่งใช้ช่องทางขนาดเท่าเส้นผมที่ถูกแกะสลักลงในด้านหลังของแผ่นซิลิคอน เพื่อให้ของเหลวไหลเข้าไปใกล้แหล่งความร้อนจริงอย่างทรานซิสเตอร์มากที่สุด โดย Microsoft ใช้ AI เพื่อวิเคราะห์ thermal fingerprint ของแต่ละชิป แล้วออกแบบช่องทางให้เหมาะกับจุดร้อนเฉพาะตัว — ลวดลายของช่องทางคล้ายเส้นใบไม้มากกว่าท่อตรงแบบเดิม ผลการทดสอบภายในของ Microsoft พบว่าระบบนี้สามารถลดอุณหภูมิสูงสุดของ GPU ได้ถึงสองในสาม และระบายความร้อนได้ดีกว่า cold plate แบบเดิมถึง 3 เท่า ซึ่งหมายความว่า data center สามารถเพิ่มความหนาแน่นของชิป, เพิ่มความเร็วในช่วงโหลดสูง และเปิดทางให้กับการออกแบบชิปแบบ 3D ที่เคยติดปัญหาเรื่องความร้อน อย่างไรก็ตาม การนำของเหลวเข้าไปในตัวชิปโดยตรงไม่ใช่เรื่องง่าย — ต้องออกแบบให้ช่องลึกพอที่จะดูดซับความร้อน แต่ไม่ลึกจนทำให้โครงสร้างชิปอ่อนแอ และต้องมั่นใจว่าไม่มีการรั่วซึมในระบบทั้งหมด ตั้งแต่ซิลิคอนไปจนถึงบอร์ดและท่อใน data center Microsoft กำลังทดลองหลายรูปแบบเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีนี้ร่วมกับผู้ผลิตชิปอย่าง TSMC, Intel และ Samsung โดยหวังว่าจะนำไปใช้กับชิปในอนาคต รวมถึงอาจใช้กับ GPU ระดับสูงอย่าง Rubin Ultra ที่ปล่อยความร้อนถึง 2,300 วัตต์ต่อตัว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Microsoft พัฒนาเทคโนโลยี microfluidic cooling โดยฝังช่องน้ำหล่อเย็นลงในซิลิคอน ➡️ ช่องทางมีขนาดเท่าเส้นผมและออกแบบตามลวดลายธรรมชาติคล้ายเส้นใบไม้ ➡️ ใช้ AI วิเคราะห์ thermal fingerprint เพื่อออกแบบช่องทางเฉพาะจุดร้อน ➡️ ระบายความร้อนได้ดีกว่า cold plate ถึง 3 เท่า ➡️ ลดอุณหภูมิสูงสุดของ GPU ได้ถึงสองในสาม ➡️ เปิดทางให้กับการออกแบบชิปแบบ 3D และเพิ่มความหนาแน่นของ rack ➡️ Microsoft กำลังทดลองร่วมกับ TSMC, Intel และ Samsung ➡️ อาจนำไปใช้กับ GPU ระดับสูง เช่น Rubin Ultra ที่ปล่อยความร้อน 2,300 วัตต์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Microfluidics เคยถูกใช้ในงานชีววิทยา เช่น lab-on-chip และการวิเคราะห์เลือด ➡️ IBM เคยทดลองแนวคิดคล้ายกันในปี 2011 แต่ยังไม่สามารถผลิตเชิงพาณิชย์ ➡️ AMD และ TSMC มีสิทธิบัตรเกี่ยวกับการระบายความร้อนในตัวชิปแบบฝัง ➡️ Rubin Ultra เป็น GPU ที่ออกแบบมาสำหรับงาน AI ขนาดใหญ่ เช่น LLM และ simulation ➡️ การออกแบบ thermal-aware ด้วย AI เริ่มใช้ในหลายบริษัท เช่น Meta และ Google https://www.techpowerup.com/341271/microsoft-etches-microfluidic-channels-into-silicon-for-3x-better-cooling

🔬 “เซลล์เชื้อเพลิงเซรามิกพิมพ์สามมิติจาก DTU — เบา ทน และผลิตพลังงานได้มากกว่าหนึ่งวัตต์ต่อกรัม พร้อมพลิกโฉมอุตสาหกรรมการบิน” ทีมนักวิจัยจาก Technical University of Denmark (DTU) ได้เปิดตัวนวัตกรรมใหม่ที่อาจเปลี่ยนอนาคตของเซลล์เชื้อเพลิงสำหรับการบิน ด้วยการพัฒนาเซลล์เชื้อเพลิงแบบใหม่ที่เรียกว่า “Monolithic Gyroidal Solid Oxide Cell” หรือ “The Monolith” ซึ่งผลิตด้วยเทคโนโลยีการพิมพ์สามมิติจากวัสดุเซรามิกทั้งหมด จุดเด่นของเซลล์เชื้อเพลิงนี้คือโครงสร้างแบบ “gyroid” ซึ่งเป็นรูปทรงเรขาคณิตที่เรียกว่า triply periodic minimal surface (TPMS) มีคุณสมบัติด้านการกระจายความร้อนดีเยี่ยม พื้นที่ผิวสูง และน้ำหนักเบา โดยได้รับแรงบันดาลใจจากโครงสร้างธรรมชาติ เช่น ปะการังและปีกผีเสื้อ ต่างจากเซลล์เชื้อเพลิงทั่วไปที่ใช้โลหะเป็นส่วนประกอบหลัก ซึ่งคิดเป็นกว่า 75% ของน้ำหนักทั้งหมด เซลล์เชื้อเพลิงแบบใหม่ของ DTU ใช้เซรามิกล้วน ทำให้เบากว่า ทนต่อการกัดกร่อน และสามารถผลิตพลังงานได้มากกว่า 1 วัตต์ต่อกรัม ซึ่งเป็นอัตราส่วนพลังงานต่อน้ำหนักที่เหมาะสมสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมการบิน นอกจากนี้ “The Monolith” ยังสามารถสลับโหมดการทำงานระหว่างการผลิตพลังงานและการเก็บพลังงาน (electrolysis mode) ได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยในโหมด electrolysis สามารถผลิตไฮโดรเจนได้มากกว่ามาตรฐานถึง 10 เท่า การผลิตด้วยการพิมพ์สามมิติยังช่วยลดขั้นตอนการประกอบ ลดจำนวนชิ้นส่วน และเพิ่มความแม่นยำในการควบคุมโครงสร้างภายใน ทำให้ต้นทุนการผลิตลดลง และสามารถปรับแต่งการออกแบบได้ตามความต้องการเฉพาะของแต่ละอุตสาหกรรม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ DTU พัฒนาเซลล์เชื้อเพลิงแบบใหม่ชื่อ “Monolithic Gyroidal Solid Oxide Cell” หรือ “The Monolith” ➡️ ใช้โครงสร้าง gyroid ซึ่งเป็น TPMS เพื่อเพิ่มพื้นที่ผิวและลดน้ำหนัก ➡️ ผลิตจากเซรามิกทั้งหมด ไม่มีส่วนประกอบโลหะ ➡️ ให้พลังงานมากกว่า 1 วัตต์ต่อกรัม ซึ่งเหมาะกับการใช้งานในอุตสาหกรรมการบิน ✅ คุณสมบัติเด่นของเซลล์เชื้อเพลิง ➡️ ทนต่ออุณหภูมิสูงถึง 100°C และสลับโหมดการทำงานได้ระหว่างผลิตและเก็บพลังงาน ➡️ โหมด electrolysis เพิ่มอัตราการผลิตไฮโดรเจนได้ถึง 10 เท่า ➡️ โครงสร้าง gyroid ช่วยกระจายความร้อนและไหลเวียนก๊าซได้ดี ➡️ การพิมพ์สามมิติช่วยลดขั้นตอนการผลิตและต้นทุน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TPMS ถูกใช้ในงานวิศวกรรม เช่น heat exchanger และวัสดุโครงสร้างเบา ➡️ เซลล์เชื้อเพลิงแบบ solid oxide (SOC) ถูกใช้ในโรงพยาบาล เรือ และระบบพลังงานหมุนเวียน ➡️ การใช้เซรามิกแทนโลหะช่วยลดปัญหาการกัดกร่อนและเพิ่มอายุการใช้งาน ➡️ DTU เป็นหนึ่งในสถาบันที่มีผลงานวิจัยด้านพลังงานสะอาดระดับแนวหน้าในยุโรป https://www.tomshardware.com/3d-printing/researchers-3d-print-lightweight-ceramic-fuel-cell-suggests-alternative-power-source-for-the-aerospace-industry

🔴 “เลเซอร์เชื่อมเครื่องบินกับดาวเทียมสำเร็จ! General Atomics และ Kepler สร้างระบบสื่อสารอากาศสู่อวกาศที่เร็วกว่า 1 Gbps — เตรียมพลิกโฉมการสื่อสารทางทหารและพาณิชย์” ลองจินตนาการว่าเครื่องบินที่บินอยู่กลางฟ้า สามารถส่งข้อมูลไปยังดาวเทียมในวงโคจรได้ทันที ด้วยความเร็วระดับกิกะบิต — ไม่ใช่ผ่านคลื่นวิทยุแบบเดิม แต่ผ่านลำแสงเลเซอร์ที่แม่นยำและปลอดภัยกว่า นั่นคือสิ่งที่เกิดขึ้นจริงในการทดสอบล่าสุดโดย General Atomics Electromagnetic Systems (GA-EMS) ร่วมกับ Kepler Communications การทดสอบนี้ใช้เครื่องบิน De Havilland DHC-6 Twin Otter ที่ติดตั้ง Optical Communication Terminal (OCT) ขนาด 12 นิ้ว ซึ่งยิงเลเซอร์พลังงาน 10 วัตต์ไปยังดาวเทียม Kepler ที่โคจรในระดับต่ำ (LEO) โดยสามารถส่งข้อมูลได้สูงสุดถึง 2.5 Gbps และมีระยะทำการถึง 3,417 ไมล์ แม้ในการทดสอบจริงจะใช้ระยะสั้นกว่านั้น แต่ก็สามารถส่งข้อมูลได้ที่ความเร็ว 1 Gbps อย่างเสถียร ความสำเร็จนี้ถือเป็น “ครั้งแรกของโลก” ที่สามารถเชื่อมโยงการสื่อสารแบบสองทางระหว่างเครื่องบินที่เคลื่อนที่กับดาวเทียมในอวกาศได้ผ่านเลเซอร์ โดยระบบสามารถทำงานได้ครบทุกขั้นตอน: การชี้เป้า, การจับสัญญาณ, การติดตาม และการล็อกเป้าหมาย ก่อนจะส่งข้อมูลแบบ uplink และ downlink ได้สำเร็จ สิ่งที่น่าสนใจคืออุปกรณ์ OCT นี้ถูกออกแบบให้รองรับมาตรฐานเปิดของ Space Development Agency (SDA) ซึ่งหมายความว่าอุปกรณ์จากผู้ผลิตต่างกันสามารถทำงานร่วมกันได้ — เป็นก้าวสำคัญในการสร้างเครือข่ายสื่อสารแบบกระจายตัวที่ปลอดภัยและมีประสิทธิภาพสูงสำหรับภารกิจทางทหารและเชิงพาณิชย์ ในอนาคต GA-EMS เตรียมส่ง OCT รุ่นใหม่ขึ้นไปกับยาน GA-75 ในปี 2026 เพื่อทดสอบกับดาวเทียม Tranche-1 ซึ่งจะเป็นการขยายขีดความสามารถของการสื่อสารอากาศสู่อวกาศให้ครอบคลุมมากขึ้น ✅ ข้อมูลจากการทดสอบเลเซอร์สื่อสารอากาศสู่อวกาศ ➡️ ใช้เครื่องบิน DHC-6 Twin Otter ติดตั้ง Optical Communication Terminal (OCT) ➡️ เชื่อมต่อกับดาวเทียม Kepler ที่โคจรในระดับต่ำ (LEO) ➡️ ใช้เลเซอร์พลังงาน 10 วัตต์ ส่งข้อมูลได้สูงสุด 2.5 Gbps ➡️ ระยะทำการสูงสุด 3,417 ไมล์ (5,500 กม.) ➡️ ความเร็วในการส่งข้อมูลจริงในการทดสอบคือ 1 Gbps ✅ ความสำเร็จของระบบ OCT ➡️ ทำงานครบทุกขั้นตอน: ชี้เป้า, จับสัญญาณ, ติดตาม, ล็อกเป้าหมาย ➡️ ส่งข้อมูลแบบสองทาง (uplink/downlink) ได้สำเร็จ ➡️ รองรับมาตรฐาน SDA Tranche-0 สำหรับการสื่อสารแบบเปิด ➡️ พิสูจน์ว่าอุปกรณ์จากหลายผู้ผลิตสามารถทำงานร่วมกันได้ ✅ ความร่วมมือระหว่าง GA-EMS และ Kepler ➡️ GA-EMS พัฒนา OCT สำหรับภารกิจทางทหารและพาณิชย์ ➡️ Kepler มีดาวเทียมที่รองรับ SDA และเคยทดสอบการสื่อสารกับสถานีภาคพื้น ➡️ การร่วมมือครั้งนี้เป็นก้าวสำคัญในการสร้างเครือข่ายสื่อสารหลายโดเมน ✅ แผนในอนาคต ➡️ GA-EMS เตรียมส่ง OCT รุ่นใหม่ขึ้นไปกับยาน GA-75 ในปี 2026 ➡️ ทดสอบกับดาวเทียม Tranche-1 เพื่อขยายขีดความสามารถ ➡️ SDA มีแผนสร้างเครือข่ายดาวเทียมหลายร้อยดวงในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ NASA เคยทดสอบระบบเลเซอร์ใน Deep Space Optical Communications ➡️ Google เคยพัฒนาโครงการ Taara สำหรับเลเซอร์สื่อสารภาคพื้น ➡️ การสื่อสารด้วยเลเซอร์มีความปลอดภัยสูงและไม่ต้องใช้คลื่นวิทยุ ➡️ เหมาะกับภารกิจที่ต้องการความเร็วและความมั่นคงของข้อมูล เช่น การทหาร, การบิน, และการสำรวจอวกาศ https://www.tomshardware.com/networking/worlds-first-laser-communication-link-between-a-plane-and-satellite-ran-at-1-gbps-10-watt-laser-which-has-a-3-417-mile-range-and-2-5-gbps-max-data-rate

🎙️ เรื่องเล่าจาก Snapdragon X ถึง 18A: เมื่อ Intel ถูกปฏิเสธกลางเวที foundry และ Qualcomm เลือก TSMC อย่างเด็ดขาด Cristiano Amon ซีอีโอของ Qualcomm ให้สัมภาษณ์กับ Bloomberg เมื่อวันที่ 5 กันยายน 2025 โดยกล่าวว่า “Intel ยังไม่ใช่ตัวเลือกในวันนี้” สำหรับการผลิตชิป Snapdragon X ที่ใช้ในโน้ตบุ๊กแบบบางเบา แม้จะเสริมว่า “เราก็อยากให้ Intel เป็นตัวเลือกในอนาคต” แต่คำพูดนี้ก็สะเทือนแผนการพลิกโฉมธุรกิจของ Intel อย่างจัง Snapdragon X ถูกผลิตโดย TSMC บนเทคโนโลยี N4 ซึ่งเป็นกระบวนการระดับ 4 นาโนเมตรที่มีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูง และเหมาะกับชิปที่มี GPU และ NPU ขนาดใหญ่ โดย Qualcomm ใช้ชิปนี้ในโน้ตบุ๊กสถาปัตยกรรม Arm ที่สามารถแข่งขันกับ Intel ได้อย่างสูสี หรือเหนือกว่าในบางกรณี Intel กำลังพยายามเปลี่ยนบทบาทจากผู้ผลิตชิปสำหรับตนเอง ไปสู่การเป็นผู้ผลิตให้กับบริษัทอื่น (foundry) โดยหวังว่าจะมีลูกค้ารายใหญ่จากภายนอกมาใช้เทคโนโลยี 18A ซึ่งเป็น node ที่ Intel วางไว้เป็นจุดกลับสู่ความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม แต่ Qualcomm กลับเลือก TSMC อย่างชัดเจน และคำพูดของ Amon ก็ทำให้ Intel สูญเสียหนึ่งในโอกาสที่ดีที่สุดในการสร้างชื่อเสียงในฐานะ foundry ระดับสูง โดยเฉพาะเมื่อ Apple, Nvidia และ AMD ต่างก็ใช้ TSMC สำหรับชิประดับเรือธงของตน ที่น่าสนใจคือ Intel เองก็ยังต้องพึ่ง TSMC ในการผลิตบางส่วนของ Nova Lake ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มใหม่ของ Intel โดยใช้ TSMC N2 สำหรับชิประดับสูง และ Intel 18A สำหรับชิประดับล่าง—สะท้อนถึงความย้อนแย้งในแผนการของบริษัท ✅ คำพูดของ CEO Qualcomm ➡️ “Intel ยังไม่ใช่ตัวเลือกในวันนี้” สำหรับการผลิต Snapdragon X ➡️ “แต่เราก็อยากให้ Intel เป็นตัวเลือกในอนาคต” ➡️ สะท้อนถึงความไม่พร้อมของ Intel ในการเป็น foundry ระดับสูง ✅ การเลือกใช้ TSMC ของ Qualcomm ➡️ Snapdragon X ผลิตบน TSMC N4 ซึ่งเหมาะกับ mobile SoC ➡️ ใช้ในโน้ตบุ๊ก Arm ที่มีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูง ➡️ แข่งขันกับ Intel ได้อย่างสูสี หรือเหนือกว่าในบางกรณี ✅ สถานการณ์ของ Intel ➡️ พยายามเปลี่ยนบทบาทเป็นผู้ผลิตชิปให้บริษัทอื่น ➡️ หวังให้ 18A เป็น node ที่นำกลับสู่ความเป็นผู้นำ ➡️ Nova Lake ใช้ TSMC N2 สำหรับชิประดับสูง และ Intel 18A สำหรับชิประดับล่าง ✅ บริบทของตลาด foundry ➡️ Apple, Nvidia, AMD ใช้ TSMC สำหรับชิประดับเรือธง ➡️ TSMC ครองตลาด node ขั้นสูงอย่างต่อเนื่อง ➡️ Intel ยังไม่สามารถดึงลูกค้ารายใหญ่เข้ามาได้ https://www.tomshardware.com/tech-industry/qualcomm-ceo-says-intel-not-an-option-for-chip-production

🧠⚙️ เรื่องเล่าจากวงการชิป: Oxmiq Labs กับภารกิจพลิกโฉม GPU ด้วย RISC-V และซอฟต์แวร์ที่ไม่ผูกกับฮาร์ดแวร์ Raja Koduri อดีตหัวหน้าฝ่ายกราฟิกของ Intel, AMD และ Apple ได้เปิดตัวสตาร์ทอัพใหม่ชื่อ Oxmiq Labs ที่ Silicon Valley โดยมีเป้าหมายชัดเจน: สร้าง GPU ที่ไม่จำเป็นต้องผลิตฮาร์ดแวร์เอง แต่เน้นการพัฒนา IP และซอฟต์แวร์ที่สามารถนำไปใช้กับฮาร์ดแวร์ใดก็ได้ Oxmiq ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V เป็นแกนหลักของ GPU IP ที่ชื่อว่า OxCore ซึ่งรวม scalar, vector และ tensor compute engines เข้าไว้ในระบบ modular ที่สามารถปรับแต่งได้ตาม workload ตั้งแต่ edge device ไปจนถึง data center นอกจากฮาร์ดแวร์ IP แล้ว Oxmiq ยังมีซอฟต์แวร์ที่ทรงพลัง เช่น OXCapsule ที่ช่วยจัดการ workload และทำให้แอปพลิเคชันสามารถรันบน CPU, GPU หรือ accelerator โดยไม่ต้องแก้โค้ด และ OXPython ที่สามารถรันโค้ด Python CUDA บนฮาร์ดแวร์ที่ไม่ใช่ Nvidia ได้ทันที Oxmiq ยังร่วมมือกับ Tenstorrent เพื่อเปิดตัว OXPython บนแพลตฟอร์ม Wormhole และ Blackhole และได้รับเงินลงทุนเบื้องต้น $20 ล้านจาก MediaTek และนักลงทุนรายอื่น โดยไม่ต้องพึ่งการผลิตชิปจริงหรือใช้เครื่องมือ EDA ที่มีต้นทุนสูง ✅ Oxmiq Labs ก่อตั้งโดย Raja Koduri เพื่อพลิกโฉม GPU ด้วย RISC-V ➡️ เน้นการพัฒนา IP และซอฟต์แวร์ ไม่ผลิตฮาร์ดแวร์เอง ✅ OxCore เป็น GPU IP ที่รวม scalar, vector และ tensor engines ➡️ รองรับงาน AI, graphics และ multimodal workloads ✅ OxQuilt เป็นระบบประกอบ SoC แบบ chiplet ➡️ ลูกค้าสามารถเลือกโมดูล compute, memory และ interconnect ได้ตามต้องการ ✅ OXCapsule เป็น runtime ที่จัดการ workload และ abstraction ➡️ ทำให้แอปสามารถรันบนฮาร์ดแวร์ต่าง ๆ โดยไม่ต้องแก้โค้ด ✅ OXPython แปลงโค้ด Python CUDA ให้รันบน non-Nvidia hardware ➡️ เปิดทางให้ใช้โค้ดเดิมกับฮาร์ดแวร์ใหม่ได้ทันที ✅ ได้รับเงินลงทุน $20 ล้านจาก MediaTek และนักลงทุนอื่น ➡️ สะท้อนความเชื่อมั่นในโมเดลธุรกิจแบบ IP licensing ✅ Oxmiq ไม่พัฒนา GPU สำหรับผู้บริโภคโดยตรง ➡️ ไม่รวมฟีเจอร์เช่น texture units, ray tracing หรือ HDMI output ✅ โมเดล IP-as-a-Service ช่วยลดต้นทุนการพัฒนาชิปได้ถึง 90% ➡️ ไม่ต้องลงทุนในโรงงานหรือกระบวนการ tape-out ✅ RISC-V เป็นสถาปัตยกรรมเปิดที่กำลังเติบโตในงาน AI และ embedded ➡️ มีความยืดหยุ่นสูงและไม่ผูกกับ vendor รายใด ✅ Tenstorrent เป็นผู้ผลิต accelerator ที่เน้นงาน AI โดยเฉพาะ ➡️ การร่วมมือกับ Oxmiq ช่วยขยาย ecosystem ให้รองรับ CUDA workloads ✅ Capsule เป็นระบบ container ที่ช่วยจัดการ GPU cluster ➡️ ใช้เทคโนโลยีจาก Endgame ของ Intel มาปรับให้เหมาะกับ compute workload https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/legendary-gpu-architect-raja-koduris-new-startup-leverages-risc-v-and-targets-cuda-workloads-oxmiq-labs-supports-running-python-based-cuda-applications-unmodified-on-non-nvidia-hardware

📱🌟 เรื่องเล่าจากโลกซัมซุง: One UI 8 – ยุคใหม่ของ Galaxy ที่มาพร้อม AI และความลื่นไหล หลังจาก One UI 7 ที่ใช้ Android 15 เปิดตัวไปเมื่อเดือนเมษายน 2025 พร้อมเสียงบ่นเรื่องบั๊กและความล่าช้า Samsung ก็เร่งเครื่องเต็มสูบ เปิดตัว One UI 8 ที่ใช้ Android 16 พร้อมกับ Galaxy Z Flip7, Z Fold7 และ Z Flip7 FE ที่มาพร้อมระบบใหม่ตั้งแต่แกะกล่อง One UI 8 ไม่ได้เปลี่ยนแปลงแบบพลิกโฉม แต่เน้นการปรับปรุงให้ลื่นไหลขึ้น เพิ่มฟีเจอร์ AI ที่เข้าใจผู้ใช้มากขึ้น เช่น Adaptive lock screen clock, Now Bar, และระบบแนะนำอัจฉริยะที่ปรับตามกิจวัตรของผู้ใช้ เบต้าเริ่มจาก Galaxy S25 series และขยายไปยัง S24, Z Fold6, Z Flip6 ในสหรัฐฯ เกาหลี อังกฤษ และอินเดีย ส่วนรุ่นอื่น ๆ เช่น S23, Z Fold5, Z Flip5, A36, A55, A35 และ A54 จะได้อัปเดตในเดือนกันยายนนี้ ✅ One UI 8 ใช้ Android 16 และเปิดตัวพร้อม Galaxy Z Flip7 และ Z Fold7 ➡️ เป็นรุ่นแรกที่มาพร้อมระบบใหม่ตั้งแต่แกะกล่อง ✅ เบต้าสาธารณะเริ่มจาก Galaxy S25 series ในเดือนพฤษภาคม ➡️ ขยายไปยัง S24, Z Fold6, Z Flip6 ในสัปดาห์ถัดไป ✅ รุ่นอื่น ๆ จะได้รับเบต้าในเดือนกันยายน ➡️ เช่น S23, Z Fold5, Z Flip5, A36, A55, A35, A54 ✅ One UI 8 เป็นการอัปเดตแบบ incremental ➡️ เน้นความลื่นไหลและปรับปรุงจาก One UI 7 ✅ ฟีเจอร์ใหม่ เช่น Adaptive lock screen clock และ Now Bar ➡️ เพิ่มความเป็นส่วนตัวและความสะดวกในการใช้งาน ✅ Samsung ยืนยันว่าอัปเดตจริงจะเริ่มปล่อยในเดือนกันยายน ➡️ เริ่มจากรุ่นเรือธงก่อน https://www.neowin.net/news/one-ui-8-officially-arrives-in-september-heres-the-likely-list-of-eligible-galaxy-devices/

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Comp AI กับภารกิจพลิกโฉมโลกของการปฏิบัติตามมาตรฐานความปลอดภัย ในโลกธุรกิจยุคใหม่ การปฏิบัติตามมาตรฐานด้านความปลอดภัย เช่น SOC 2, HIPAA และ ISO 27001 ไม่ใช่แค่ “เรื่องที่ควรทำ” แต่กลายเป็น “เงื่อนไขสำคัญ” สำหรับการทำธุรกิจ โดยเฉพาะกับลูกค้าองค์กรขนาดใหญ่ แต่การเข้าสู่มาตรฐานเหล่านี้กลับเต็มไปด้วยความยุ่งยาก—ต้องใช้เวลาเป็นเดือน, ค่าใช้จ่ายสูง และต้องอาศัยทีมงานเฉพาะทาง Comp AI จึงถือกำเนิดขึ้นในปี 2025 โดยทีมผู้ก่อตั้งที่เคยเจ็บปวดกับการจัดการ SOC 2 มาก่อน พวกเขาใช้ AI ร่วมกับแพลตฟอร์มโอเพ่นซอร์ส เพื่อสร้างระบบอัตโนมัติที่สามารถลดงานเอกสารและการตรวจสอบได้ถึง 90% และช่วยให้บริษัทต่าง ๆ “พร้อมตรวจสอบ” ได้ในเวลาเพียงไม่กี่สัปดาห์ ✅ Comp AI ระดมทุนได้ $2.6 ล้านในรอบ Pre-Seed เพื่อเร่งพัฒนาแพลตฟอร์ม AI สำหรับการจัดการ compliance ➡️ นำโดย OSS Capital และ Grand Ventures ➡️ มีนักลงทุนชื่อดังร่วมด้วย เช่น ผู้ก่อตั้ง Sentry และ Ben’s Bites ✅ แพลตฟอร์มของ Comp AI ใช้ AI ร่วมกับโอเพ่นซอร์สเพื่อจัดการ SOC 2, HIPAA และ ISO 27001 ได้อัตโนมัติ ➡️ ลดงานเอกสารและการตรวจสอบได้ถึง 90% ➡️ ลูกค้ากลุ่มแรกประหยัดเวลาไปกว่า 2,500 ชั่วโมง ✅ Comp AI ได้รับการตอบรับดีจากนักพัฒนาและบริษัทกว่า 3,500 แห่งในช่วงทดสอบก่อนเปิดตัว ➡️ เข้าร่วมโครงการ OSS ของ Vercel ➡️ เตรียมเปิดตัว “AI Agent Studio” สำหรับการเก็บหลักฐานและประเมินความเสี่ยง ✅ เป้าหมายของบริษัทคือช่วยให้ 100,000 บริษัทผ่านมาตรฐาน SOC 2 และ ISO 27001 ภายในปี 2032 ➡️ ลดต้นทุนจาก $25,000 ต่อปีเหลือเพียงเศษเสี้ยว ➡️ ทำให้บริษัทขนาดเล็กเข้าถึงมาตรฐานระดับองค์กรได้ ✅ Comp AI ถูกเปรียบว่าเป็น “Vercel แห่งวงการ compliance” ➡️ ใช้งานง่ายสำหรับนักพัฒนา ➡️ ไม่ต้องพึ่งที่ปรึกษาหรือทีมเฉพาะทาง ✅ AI ช่วยให้การตรวจสอบ SOC 2 และ ISO 27001 เป็นแบบเรียลไทม์ ➡️ ตรวจจับความผิดปกติและความเสี่ยงได้ทันที ➡️ ลดโอกาสเกิดการละเมิดข้อมูล ✅ AI สามารถสร้างรายงาน compliance ที่แม่นยำและลดข้อผิดพลาดจากมนุษย์ ➡️ ช่วยให้การตรวจสอบภายในและภายนอกเป็นไปอย่างราบรื่น ➡️ เพิ่มความน่าเชื่อถือให้กับองค์กร ✅ แพลตฟอร์มแบบ unified ช่วยให้ผู้ตรวจสอบเข้าถึงหลักฐานและนโยบายได้จากจุดเดียว ➡️ ลดความซับซ้อนในการจัดการหลายมาตรฐาน ➡️ เหมาะกับองค์กรที่ต้องปฏิบัติตามหลาย framework พร้อมกัน ✅ AI ช่วยลดภาระของทีมกฎหมายและ compliance โดยอัตโนมัติถึง 70% ➡️ ทำให้ทีมสามารถโฟกัสกับงานเชิงกลยุทธ์ ➡️ ลดต้นทุนและเวลาในการจัดการเอกสาร ‼️ การใช้ AI เพื่อจัดการ compliance อาจไม่ครอบคลุมทุกบริบทขององค์กรขนาดใหญ่ ⛔ เครื่องมือบางตัวออกแบบมาสำหรับสตาร์ทอัพหรือ SMB ⛔ อาจไม่รองรับระบบที่ซับซ้อนหรือหลายแพลตฟอร์ม ‼️ การพึ่งพา automation มากเกินไปอาจทำให้ละเลยการตรวจสอบเชิงลึก ⛔ ความเสี่ยงบางอย่างต้องใช้วิจารณญาณของมนุษย์ ⛔ AI อาจไม่เข้าใจบริบทเฉพาะของธุรกิจ ‼️ การจัดการ compliance ด้วย AI ยังต้องการการตรวจสอบจากบุคคลที่มีความรู้ด้านกฎหมายและความปลอดภัย ⛔ ไม่สามารถแทนที่ผู้เชี่ยวชาญได้ทั้งหมด ⛔ อาจเกิดข้อผิดพลาดหากไม่มีการตรวจสอบซ้ำ ‼️ การเปิดให้ผู้ใช้ทั่วไปสร้าง template หรือ mapping ผ่านโอเพ่นซอร์ส อาจมีความเสี่ยงด้านความถูกต้อง ⛔ ข้อมูลที่ไม่ผ่านการตรวจสอบอาจนำไปสู่การปฏิบัติผิดมาตรฐาน ⛔ ต้องมีระบบคัดกรองและควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด https://hackread.com/comp-ai-secures-2-6m-pre-seed-to-disrupt-soc-2-market/

⚡ เรื่องเล่าจากวงการชิป: เมื่อ “แฟลช” จะมาแทน “แรม” ในงาน AI ลองจินตนาการว่า GPU สำหรับงาน AI ไม่ต้องพึ่ง DRAM แบบ HBM ที่แพงและจำกัดความจุอีกต่อไป แต่ใช้แฟลชความเร็วสูงที่มีความจุระดับ SSD—นั่นคือเป้าหมายของ Sandisk กับเทคโนโลยี HBF (High Bandwidth Flash) Sandisk ได้ตั้งคณะกรรมการที่ปรึกษาด้านเทคนิค โดยดึงสองตำนานแห่งวงการคอมพิวเตอร์มาเป็นผู้นำ ได้แก่ Prof. David Patterson ผู้ร่วมพัฒนา RISC และ RAID และ Raja Koduri อดีตหัวหน้าฝ่ายกราฟิกของ AMD และ Intel เพื่อผลักดัน HBF ให้กลายเป็นมาตรฐานใหม่ของหน่วยความจำสำหรับ AI HBF ใช้ NAND Flash แบบ BiCS ร่วมกับเทคนิค CBA wafer bonding และการจัดเรียงชิปแบบ 16 ชั้นต่อแพ็กเกจ ทำให้สามารถให้แบนด์วิดธ์ระดับ HBM ได้ แต่มีความจุสูงถึง 4TB ต่อ GPU และต้นทุนต่ำกว่าอย่างมหาศาล ✅ Sandisk เปิดตัวเทคโนโลยี HBF (High Bandwidth Flash) เพื่อใช้แทน HBM ในงาน AI ➡️ ใช้ NAND Flash แบบ BiCS ร่วมกับ CBA wafer bonding ➡️ รองรับการจัดเรียงชิปแบบ 16 ชั้นต่อแพ็กเกจ ✅ HBF ให้แบนด์วิดธ์ระดับเดียวกับ HBM แต่มีความจุสูงกว่า 8 เท่าในต้นทุนใกล้เคียงกัน ➡️ GPU ที่ใช้ HBF สามารถมี VRAM ได้ถึง 4TB ➡️ หากใช้ร่วมกับ HBM จะได้รวมสูงสุดถึง 3TB ✅ Sandisk ตั้งคณะกรรมการที่ปรึกษาโดยมี David Patterson และ Raja Koduri เป็นผู้นำ ➡️ Patterson คือผู้ร่วมพัฒนา RISC และ RAID ➡️ Koduri เคยเป็นหัวหน้าฝ่ายกราฟิกของ AMD และ Intel ✅ HBF ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI ทั้งในดาต้าเซ็นเตอร์และ edge computing ➡️ Patterson ระบุว่า HBF จะช่วยลดต้นทุนของงาน AI ที่ปัจจุบันยังแพงเกินไป ➡️ Koduri ระบุว่า HBF จะพลิกโฉม edge AI โดยให้แบนด์วิดธ์และความจุสูงในอุปกรณ์ขนาดเล็ก ✅ HBF ใช้ electrical interface เดียวกับ HBM และต้องปรับ protocol เพียงเล็กน้อย ➡️ ทำให้สามารถนำไปใช้กับ GPU ได้ง่ายขึ้น ➡️ ไม่จำเป็นต้องออกแบบระบบใหม่ทั้งหมด ✅ เปิดตัวครั้งแรกในงาน Future FWD 2025 พร้อมแผนพัฒนา HBF รุ่นต่อไป ➡️ มี roadmap เพิ่มความจุและแบนด์วิดธ์ในอนาคต ➡️ อาจมี trade-off ด้านการใช้พลังงาน ‼️ HBF ยังไม่ใช่ตัวแทนโดยตรงของ HBM และมีข้อจำกัดด้าน latency ⛔ NAND Flash มี latency สูงกว่า DRAM ⛔ เหมาะกับงาน inference และ training มากกว่างานที่ต้องตอบสนองเร็ว ‼️ การใช้งาน HBF ต้องอาศัยการสนับสนุนจากผู้ผลิต GPU โดยตรง ⛔ ต้องใช้ interposer ที่เชื่อมต่อกับ GPU โดยเฉพาะ ⛔ หาก NVIDIA ไม่รับรอง HBF อาจจำกัดการใช้งานในตลาด ‼️ ยังไม่มีการประกาศวันเปิดตัวหรือผลิตภัณฑ์ที่ใช้ HBF อย่างเป็นทางการ ⛔ อยู่ในขั้นตอนการพัฒนาและทดสอบ ⛔ ต้องรอการยอมรับจากอุตสาหกรรมก่อนใช้งานจริง ‼️ การแข่งขันกับผู้ผลิต HBM อย่าง Samsung และ SK Hynix ยังเข้มข้น ⛔ HBM มี ecosystem ที่แข็งแกร่งและได้รับการสนับสนุนจาก NVIDIA ⛔ Sandisk ต้องผลักดัน HBF ให้เป็นมาตรฐานเปิดเพื่อหลีกเลี่ยงการผูกขาด https://www.techradar.com/pro/sandisk-recruits-risc-cofounder-amd-graphics-legend-to-spearhead-cheaper-rival-to-hbm-high-bandwidth-flash-could-bring-ssd-capacities-to-ai-gpus-without-the-cost

ลุงอยากให้ สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ (สวทช.) ซื้อมาให้นักวิจัยไทยได้ลองให้ลองสร้าง Chip เองบ้าง 🎙️ เรื่องเล่าจากโรงงานแห่งอนาคต: Nikon พลิกโฉมการผลิตชิปยุค AI ด้วยแผ่นขนาด 600 มม. ในขณะที่ผู้ผลิตรายใหญ่อย่าง TSMC, Intel และ Samsung กำลังมุ่งพัฒนาเทคโนโลยีการแพ็กเกจระดับแผง (Panel-Level Packaging หรือ PLP) เพื่อลดข้อจำกัดด้านขนาดและต้นทุนของเวเฟอร์แบบกลม 300 มม.—Nikon ก็เปิดตัวเครื่อง DSP-100 Digital Lithography System สำหรับฉายลวดลายลงแผ่นแบบสี่เหลี่ยมขนาดใหญ่โดยตรง เครื่องนี้สามารถ: - ฉายลวดลายแบบละเอียดระดับ 1.0 µm บนแผ่นขนาด 600×600 มม. - ได้ความแม่นยำระดับ ±0.3 µm - ผลิตได้ 50 แผ่นต่อชั่วโมง ที่ขนาดมาตรฐาน 510×515 มม. สิ่งที่โดดเด่นคือการ “ไม่ใช้ photomask” เหมือนระบบ lithography แบบเดิม แต่ใช้ แหล่งกำเนิดแสงแบบ i-line equivalent และ ระบบ spatial light modulator (SLM) ร่วมกับ เลนส์หลายตัว (multi-lens array) ที่ถูกพัฒนาจากเทคโนโลยีจอภาพ ทำให้แพตเทิร์นถูกฉายได้ครอบคลุมทั่วแผ่นอย่างไร้รอยต่อ เมื่อใช้แผ่นขนาด 600 มม. หนึ่งแผ่นสามารถบรรจุแพ็กเกจขนาด 100×100 มม. ได้ถึง 36 ชิ้น เท่ากับ productivity เพิ่มขึ้นถึง 9 เท่าเมื่อเทียบกับเวเฟอร์ 300 มม.—ทำให้ต้นทุนต่อ die ลดลงมหาศาล และเหมาะกับยุคที่ AI accelerator ต้องการ HBM4 stacks และ chiplet จำนวนมาก ✅ Nikon เปิดตัวเครื่องฉายลวดลาย DSP-100 สำหรับแผ่นขนาดใหญ่ 600×600 มม. ➡️ รองรับ panel-level packaging สำหรับชิปรุ่นใหม่ที่ใช้ chiplet และ HBM4 ✅ ใช้เทคนิค maskless lithography ด้วยระบบ spatial light modulator ➡️ ลดความบิดเบี้ยวจากเลนส์เดี่ยวและประหยัดต้นทุน photomask ✅ ความละเอียดการฉาย 1.0 µm และความแม่นยำ ±0.3 µm ➡️ เหมาะกับการผลิตชิประดับสูงในยุค generative AI ✅ หนึ่งแผ่นขนาด 600 มม. บรรจุแพ็กเกจ 36 ชิ้น — productivity สูงกว่าเวเฟอร์ 9 เท่า ➡️ ลดต้นทุนต่อ die และเพิ่มการผลิตแบบแผ่นเดียวต่อรอบ ✅ เครื่องจะเริ่มผลิตจริงในปี 2026 และเปิดรับออร์เดอร์แล้ววันนี้ ➡️ ราคาจำกัดเฉพาะลูกค้าที่มีคุณสมบัติเหมาะสม https://www.techpowerup.com/339060/nikon-introduces-600x600-mm-substrates-for-advanced-ai-silicon

"ดร.เอ้" ชูแนวคิดพลิกโฉมประเทศด้วย "Education Complex" อนาคตที่แท้จริงของคนไทย https://www.thai-tai.tv/news/20244/ . #ดรเอ้ #สุชัชวีร์ #EducationComplex #การศึกษาไทย #อนาคตประเทศไทย #CMKLUniversity #ClaremontUniversity #AI #เศรษฐกิจใหม่ #เด็กไทย #พลิกโฉมประเทศ