🎨 “ศึก GPU สำหรับสายครีเอทีฟ: Nvidia นำโด่งทุกสนาม ขณะที่ Intel แอบแจ้งเกิดในงาน AI และ AMD ยืนหยัดในตลาดกลาง” ในยุคที่งานสร้างสรรค์ไม่ใช่แค่เรื่องของศิลปะ แต่เป็นการประมวลผลระดับสูง ทั้งการตัดต่อวิดีโอแบบเรียลไทม์ การเรนเดอร์ 3D และการใช้ AI ช่วยสร้างเนื้อหา GPU จึงกลายเป็นหัวใจของเวิร์กโฟลว์สายครีเอทีฟ ล่าสุด TechRadar ได้เผยผลการทดสอบจาก PugetSystem ที่เปรียบเทียบ GPU รุ่นใหม่จาก Nvidia, AMD และ Intel ในงาน content creation และ AI ผลลัพธ์ชี้ชัดว่า Nvidia ยังคงครองบัลลังก์ โดยเฉพาะ RTX 5090 ที่ทำคะแนนสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่าง RTX 4090 ถึง 20–30% ในหลายการทดสอบ เช่น Blender, V-Ray และ Octane แม้รุ่นอื่นในซีรีส์ 50 จะยังไม่ทิ้งห่างจากซีรีส์ 40 มากนัก แต่ RTX 5090 กลายเป็นตัวเลือกหลักสำหรับสายงานที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด AMD เข้ามาในตลาดด้วย RX 7900 XTX และ RX 9070 XT ซึ่งมีผลลัพธ์ผสมผสาน บางงานเช่น LongGOP codec กลับทำได้ดีกว่า Nvidia แต่ในงาน 3D และ ray tracing ยังตามหลังอยู่ โดย RX 9070 XT มีจุดเด่นด้านการใช้พลังงานต่ำและราคาที่เข้าถึงได้ Intel กลายเป็นม้ามืดที่น่าสนใจ โดย Arc GPU แม้ยังไม่เหมาะกับงานตัดต่อระดับมืออาชีพ แต่กลับทำผลงานได้ดีในงาน AI inference เช่น MLPerf Client โดยเฉพาะการสร้าง token แรกที่เร็วที่สุดในกลุ่ม และมีราคาต่อประสิทธิภาพที่คุ้มค่า เหมาะกับงานทดลองหรือระบบรอง ในภาพรวม Nvidia ยังคงเป็นตัวเลือกหลักสำหรับมืออาชีพที่ต้องการความเสถียรและประสิทธิภาพสูงสุด ขณะที่ AMD และ Intel เสนอทางเลือกที่น่าสนใจในบางเวิร์กโหลดหรือระดับราคาที่ต่างกัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nvidia RTX 5090 ทำคะแนนสูงสุดในงานเรนเดอร์ เช่น Blender, V-Ray, Octane ➡️ RTX 5090 แรงกว่ารุ่น RTX 4090 ถึง 20–30% ในหลายการทดสอบ ➡️ GPU ซีรีส์ 50 รุ่นอื่นยังมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับซีรีส์ 40 ➡️ AMD RX 7900 XTX และ RX 9070 XT ทำผลงานดีในบาง codec แต่ยังตามหลังในงาน 3D ➡️ RX 9070 XT มีจุดเด่นด้านพลังงานต่ำและราคาคุ้มค่า ➡️ Intel Arc GPU ทำผลงานดีในงาน AI inference โดยเฉพาะ MLPerf Client ➡️ Intel มีราคาต่อประสิทธิภาพที่ดี เหมาะกับงานทดลองหรือระบบรอง ➡️ Nvidia ยังคงเป็นตัวเลือกหลักสำหรับงานสร้างสรรค์ที่ต้องการความเสถียร ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RTX 5090 ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell พร้อม Tensor Core รุ่นที่ 5 และ GDDR7 ➡️ RX 9070 XT ใช้ RDNA4 พร้อม Ray Accelerator รุ่นที่ 3 และ AI Engine รุ่นที่ 2 ➡️ Intel Arc Battlemage A980 รองรับ OpenVINO และ oneAPI สำหรับงาน AI ➡️ MLPerf เป็นมาตรฐานการทดสอบ AI ที่วัดความเร็วในการประมวลผลโมเดล ➡️ CUDA และ RTX ยังคงเป็นพื้นฐานของซอฟต์แวร์เรนเดอร์ส่วนใหญ่ ทำให้ Nvidia ได้เปรียบ https://www.techradar.com/pro/which-gpu-is-best-for-content-creation-well-nvidia-seems-to-have-all-the-answers-to-that-question-but-intel-is-the-dark-horse

💧 “Microsoft ร่วมทดสอบระบบระบายความร้อนแบบไมโครฟลูอิดิก — เตรียมรับยุค GPU 10kW ที่เปลี่ยนโฉมศูนย์ข้อมูล” ในยุคที่ AI กลายเป็นหัวใจของการประมวลผลระดับโลก ความร้อนจากชิปประสิทธิภาพสูงกลายเป็นอุปสรรคสำคัญ ล่าสุด Microsoft ได้ร่วมมือกับสตาร์ทอัพจากสวิตเซอร์แลนด์ชื่อ Corintis เพื่อทดสอบระบบระบายความร้อนแบบ “ไมโครฟลูอิดิก” (microfluidic cooling) ที่สามารถจัดการกับ GPU ที่ใช้พลังงานสูงถึง 10kW — มากกว่าระดับปัจจุบันถึงสิบเท่า GPU ที่ใช้ในศูนย์ข้อมูล AI เช่น Nvidia H100 ปัจจุบันมีการใช้พลังงานประมาณ 700–800W และรุ่นใหม่อย่าง GB200 คาดว่าจะทะลุ 1kW ซึ่งทำให้การระบายความร้อนแบบเดิมเริ่มไม่เพียงพอ Corintis จึงพัฒนาเทคโนโลยีที่ฝังระบบระบายความร้อนไว้ “ในตัวชิป” โดยใช้ช่องทางของเหลวขนาดเล็กที่ออกแบบเฉพาะให้ตรงกับโครงสร้างของแต่ละชิป Microsoft ยืนยันว่าได้ทดสอบระบบนี้บนเซิร์ฟเวอร์จริงที่รันบริการหลักแล้ว และพบว่า “ขอบเขตความร้อน” ที่ลดลงสามารถแปลเป็นประสิทธิภาพที่สูงขึ้นและความสามารถในการโอเวอร์คล็อกที่มากขึ้น นอกจากนี้ยังเปิดทางให้สร้างชิปแบบ 3D ที่ซ้อนกันได้โดยไม่เกิดความร้อนสะสม Corintis ได้รับเงินลงทุนรอบ Series A จำนวน $24 ล้านจาก BlueYard Capital และนักลงทุนรายใหญ่ เช่น Lip-Bu Tan (อดีต CEO ของ Cadence และกรรมการ Intel) และ Geoff Lyon (อดีตผู้ก่อตั้ง CoolIT) โดยตั้งเป้าผลิต cold plate แบบไมโครฟลูอิดิกได้มากกว่า 1 ล้านชุดต่อปีภายในปี 2026 แม้เทคโนโลยีนี้จะยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น แต่การที่ Microsoft นำไปใช้จริงในเซิร์ฟเวอร์ถือเป็นก้าวสำคัญที่อาจเปลี่ยนวิธีการออกแบบศูนย์ข้อมูลในอนาคต โดยเฉพาะเมื่อความต้องการพลังงานของ AI เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Microsoft ร่วมมือกับ Corintis ทดสอบระบบระบายความร้อนแบบไมโครฟลูอิดิกในเซิร์ฟเวอร์จริง ➡️ ระบบนี้สามารถรองรับ GPU ที่ใช้พลังงานสูงถึง 10kW ➡️ GPU ปัจจุบัน เช่น Nvidia H100 ใช้พลังงานประมาณ 700–800W ➡️ ระบบระบายความร้อนฝังในชิปช่วยลดความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ เปิดทางให้สร้างชิปแบบ 3D ที่ซ้อนกันได้โดยไม่เกิดความร้อนสะสม ➡️ Corintis ได้รับเงินลงทุน $24 ล้านจากนักลงทุนรายใหญ่ ➡️ ตั้งเป้าผลิต cold plate แบบไมโครฟลูอิดิกได้มากกว่า 1 ล้านชุดต่อปีภายในปี 2026 ➡️ Microsoft ยืนยันว่าการลดความร้อนช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและโอเวอร์คล็อกได้มากขึ้น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Microfluidic cooling คือการระบายความร้อนด้วยของเหลวผ่านช่องทางขนาดเล็กที่ออกแบบเฉพาะ ➡️ การฝังระบบระบายความร้อนในชิปช่วยลดการใช้พลังงานในการทำความเย็น ➡️ ความร้อนที่ถูกระบายออกมาสามารถนำไปใช้ซ้ำ เช่น ระบบทำความร้อนในอาคาร ➡️ การออกแบบชิปแบบ 3D ต้องการระบบระบายความร้อนที่ฝังในชั้นกลางของชิป ➡️ ตลาดศูนย์ข้อมูล AI คาดว่าจะเติบโตเกิน $1 ล้านล้านภายในปี 2030 https://www.techradar.com/pro/4kw-is-certainly-possible-but-it-can-go-much-higher-microsoft-backed-startup-could-dissipate-10kw-gpus-its-founder-confirms

🚀 “Jeff Bezos วาดภาพศูนย์ข้อมูลในอวกาศภายใน 20 ปี — พลังงานแสงอาทิตย์ 24/7 และระบบระบายความร้อนตามธรรมชาติ” ในงาน Italian Tech Week ที่เมืองตูริน ประเทศอิตาลี Jeff Bezos ผู้ก่อตั้ง Amazon และ Blue Origin ได้เปิดเผยวิสัยทัศน์ที่น่าตื่นตาเกี่ยวกับอนาคตของโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัล โดยเขาคาดว่าในอีก 10–20 ปีข้างหน้า เราจะเริ่มสร้างศูนย์ข้อมูลขนาดกิกะวัตต์ในวงโคจรของโลก ซึ่งจะใช้พลังงานแสงอาทิตย์อย่างต่อเนื่องและระบายความร้อนได้ง่ายกว่าบนโลก เหตุผลหลักคือในอวกาศไม่มีเมฆ ไม่มีฝน และไม่มีรอบกลางวันกลางคืน ทำให้สามารถผลิตพลังงานแสงอาทิตย์ได้ตลอด 24 ชั่วโมง ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับงานที่ต้องใช้พลังงานมหาศาล เช่น การฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ หรือการประมวลผลแบบคลัสเตอร์ นอกจากนี้ อุณหภูมิในอวกาศที่ต่ำมาก (ถึง -270°C ในเงามืด) ช่วยให้การระบายความร้อนของเซิร์ฟเวอร์เป็นไปอย่างมีประสิทธิภาพ โดยไม่ต้องใช้ระบบทำความเย็นที่กินไฟมหาศาลเหมือนศูนย์ข้อมูลบนโลก อย่างไรก็ตาม การสร้างศูนย์ข้อมูลในอวกาศยังมีอุปสรรคใหญ่มาก ทั้งด้านวิศวกรรม เศรษฐศาสตร์ และโลจิสติกส์ เช่น ต้องใช้แผงโซลาร์เซลล์ขนาด 2.4–3.3 ล้านตารางเมตร ซึ่งหนักกว่า 9,000 ตัน และต้องใช้จรวดมากกว่า 150 เที่ยวในการขนส่งขึ้นสู่วงโคจร รวมถึงระบบหม้อน้ำขนาดมหึมาเพื่อระบายความร้อน และอุปกรณ์เซิร์ฟเวอร์ที่หนักหลายหมื่นตัน Bezos เชื่อว่า Blue Origin จะสามารถพัฒนาเทคโนโลยีจรวดที่นำกลับมาใช้ใหม่ได้ เพื่อทำให้การขนส่งอุปกรณ์ขึ้นสู่อวกาศมีต้นทุนต่ำลง และเขายังมองว่าในอีกไม่กี่สิบปีข้างหน้า จะมี “ผู้คนหลายล้านคนอาศัยอยู่ในอวกาศ” ซึ่งจะเป็นการขยายขอบเขตของอุตสาหกรรมมนุษย์ออกไปนอกโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Jeff Bezos คาดว่าในอีก 10–20 ปีจะมีศูนย์ข้อมูลขนาดกิกะวัตต์ในวงโคจรของโลก ➡️ พลังงานแสงอาทิตย์ในอวกาศสามารถผลิตได้ต่อเนื่อง 24/7 เพราะไม่มีเมฆหรือกลางคืน ➡️ อุณหภูมิในอวกาศช่วยให้ระบายความร้อนได้ง่ายกว่าบนโลก ➡️ เหมาะสำหรับงานที่ใช้พลังงานสูง เช่น การฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ ➡️ ต้องใช้แผงโซลาร์เซลล์ขนาด 2.4–3.3 ล้านตารางเมตร น้ำหนักกว่า 9,000 ตัน ➡️ ต้องใช้จรวดมากกว่า 150 เที่ยวในการขนส่งขึ้นสู่วงโคจร ➡️ ระบบหม้อน้ำต้องมีพื้นที่หลายล้านตารางเมตรเพื่อระบายความร้อน ➡️ Bezos เชื่อว่า Blue Origin จะพัฒนาจรวดนำกลับมาใช้ใหม่ได้ ➡️ เขามองว่าในอนาคตจะมีผู้คนหลายล้านคนอาศัยอยู่ในอวกาศ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ พลังงานแสงอาทิตย์ในอวกาศมีความเข้มข้นสูงกว่าและเสถียรกว่าบนโลก ➡️ การระบายความร้อนในอวกาศใช้การแผ่รังสี (radiative cooling) แทนการพาความร้อน ➡️ การใช้เลเซอร์หรือคลื่นวิทยุสามารถส่งข้อมูลจากอวกาศกลับมายังโลกได้ ➡️ บริษัทอื่น เช่น Lumen Orbit ก็เริ่มพัฒนาแนวคิดศูนย์ข้อมูลในอวกาศ ➡️ ความต้องการพลังงานของศูนย์ข้อมูล AI บนโลกเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้เกิดการแสวงหาทางเลือกใหม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/jeff-bezos-envisions-space-based-data-centers-in-10-to-20-years-could-allow-for-natural-cooling-and-more-effective-solar-power

🌊 “จีนเปิดตัวศูนย์ข้อมูลใต้น้ำเชิงพาณิชย์แห่งแรก — ใช้พลังงานลดลง 90% พร้อมพลังงานหมุนเวียน 95%” ในยุคที่ AI และคลาวด์ต้องการพลังงานมหาศาล ศูนย์ข้อมูลกลายเป็นโครงสร้างพื้นฐานที่กินไฟมากที่สุดแห่งหนึ่ง ล่าสุดบริษัท Highlander จากจีนได้เปิดตัวโครงการศูนย์ข้อมูลใต้น้ำเชิงพาณิชย์แห่งแรกของโลก บริเวณชายฝั่งเซี่ยงไฮ้ โดยจะเริ่มดำเนินการในเดือนตุลาคม 2025 แนวคิดนี้ไม่ใช่เรื่องใหม่ — Microsoft เคยทดลองวางเซิร์ฟเวอร์ใต้น้ำที่สกอตแลนด์ในปี 2018 แต่ไม่ได้นำมาใช้เชิงพาณิชย์ ส่วนจีนเริ่มโครงการแรกที่เกาะไหหลำในปี 2022 และยังดำเนินการอยู่จนถึงปัจจุบัน ศูนย์ข้อมูลใต้น้ำของ Highlander ใช้แคปซูลเหล็กเคลือบเกล็ดแก้วเพื่อป้องกันการกัดกร่อนจากน้ำทะเล และเชื่อมต่อกับโครงสร้างเหนือผิวน้ำผ่านลิฟต์สำหรับการบำรุงรักษา โดยใช้พลังงานจากฟาร์มกังหันลมใกล้ชายฝั่ง ทำให้กว่า 95% ของพลังงานทั้งหมดมาจากแหล่งหมุนเวียน ข้อได้เปรียบหลักคือการใช้กระแสน้ำทะเลในการระบายความร้อน ซึ่งช่วยลดการใช้พลังงานสำหรับระบบทำความเย็นได้ถึง 90% เมื่อเทียบกับศูนย์ข้อมูลบนบกที่ต้องใช้ระบบปรับอากาศหรือการระเหยน้ำ ลูกค้ารายแรกของโครงการนี้คือ China Telecom และบริษัทคอมพิวติ้ง AI ของรัฐ โดยรัฐบาลจีนสนับสนุนโครงการนี้ผ่านเงินอุดหนุนกว่า 40 ล้านหยวนในโครงการที่ไหหลำ และมองว่าเป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ “East Data, West Computing” เพื่อกระจายการประมวลผลทั่วประเทศ อย่างไรก็ตาม นักวิทยาศาสตร์ทางทะเลเตือนว่า การปล่อยความร้อนจากเซิร์ฟเวอร์ใต้น้ำอาจส่งผลต่อระบบนิเวศ เช่น ดึงดูดหรือผลักไสสัตว์น้ำบางชนิด และยังมีความเสี่ยงด้านความปลอดภัย เช่น การโจมตีด้วยคลื่นเสียงผ่านน้ำ ซึ่งยังไม่มีการศึกษาครอบคลุมในระดับมหภาค ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Highlander เปิดตัวศูนย์ข้อมูลใต้น้ำเชิงพาณิชย์แห่งแรกของโลกที่เซี่ยงไฮ้ ➡️ ใช้แคปซูลเหล็กเคลือบเกล็ดแก้วเพื่อป้องกันการกัดกร่อนจากน้ำทะเล ➡️ เชื่อมต่อกับโครงสร้างเหนือผิวน้ำผ่านลิฟต์สำหรับการบำรุงรักษา ➡️ ใช้พลังงานจากฟาร์มกังหันลมใกล้ชายฝั่ง โดยกว่า 95% มาจากแหล่งหมุนเวียน ➡️ ลดการใช้พลังงานสำหรับระบบทำความเย็นได้ถึง 90% ➡️ ลูกค้ารายแรกคือ China Telecom และบริษัท AI ของรัฐ ➡️ โครงการได้รับเงินอุดหนุนจากรัฐบาลจีนกว่า 40 ล้านหยวน ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ “East Data, West Computing” ➡️ Microsoft เคยทดลองแนวคิดนี้ในปี 2018 แต่ไม่ได้นำมาใช้เชิงพาณิชย์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ศูนย์ข้อมูลใต้น้ำช่วยลดการใช้พื้นที่บนบกและมีความเสถียรด้านอุณหภูมิ ➡️ การใช้พลังงานหมุนเวียนช่วยลดคาร์บอนฟุตพรินต์ของอุตสาหกรรมดิจิทัล ➡️ การวางเซิร์ฟเวอร์ใกล้ชายฝั่งช่วยลด latency ในการให้บริการ ➡️ Microsoft พบว่าเซิร์ฟเวอร์ใต้น้ำมีอัตราความเสียหายน้อยกว่าบนบก ➡️ การออกแบบแคปซูลต้องคำนึงถึงแรงดันน้ำ ความเค็ม และการสั่นสะเทือน https://www.tomshardware.com/desktops/servers/china-to-launch-commercial-underwater-data-center-facility-expected-to-consume-90-percent-less-power-for-cooling

🏢 “BlackRock ทุ่ม $40 พันล้าน ซื้อกิจการศูนย์ข้อมูล Aligned — ขยายพอร์ต AI Infrastructure สู่ 5GW ทั่วอเมริกา” ในยุคที่ AI กลายเป็นหัวใจของเศรษฐกิจดิจิทัล การลงทุนในโครงสร้างพื้นฐานด้านข้อมูลก็พุ่งทะยานตาม ล่าสุด BlackRock ผ่านบริษัทลูก Global Infrastructure Partners (GIP) ได้ประกาศดีลมูลค่า $40 พันล้านเพื่อเข้าซื้อกิจการ Aligned Data Centers ซึ่งมีศูนย์ข้อมูลรวม 78 แห่ง ครอบคลุม 50 แคมปัสในสหรัฐฯ และอเมริกาใต้ รวมกำลังประมวลผลกว่า 5 กิกะวัตต์ Aligned เป็นผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลที่เน้นรองรับงาน AI โดยเฉพาะ มีลูกค้าระดับ hyperscale และบริษัท AI อย่าง Lambda และเคยได้รับเงินลงทุนกว่า $12 พันล้านในต้นปีนี้จาก Macquarie Asset Management เพื่อเร่งขยายกิจการ ดีลนี้ยังมีผู้ร่วมวงอย่าง MGX บริษัทลงทุนด้าน AI ที่ได้รับการสนับสนุนจาก Mubadala Investment Co. ซึ่งแสดงความสนใจลงทุนใน Aligned แบบแยกต่างหาก โดย MGX ยังมีบทบาทในโครงการ Stargate — ซูเปอร์คอมพิวเตอร์มูลค่า $500 พันล้านที่ได้รับการสนับสนุนจาก OpenAI, Oracle และ SoftBank การเข้าซื้อ Aligned จะทำให้ GIP มีพอร์ตศูนย์ข้อมูล AI ขนาดใหญ่ขึ้น โดยก่อนหน้านี้เคยซื้อกิจการ CyrusOne มูลค่า $15 พันล้านในปี 2021 และยังมีแผนซื้อกิจการบริษัทพลังงาน AES Corp. เพื่อรองรับความต้องการไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้นจากการใช้งาน AI แม้ดีลยังไม่เสร็จสมบูรณ์ แต่ถือเป็นหนึ่งในดีลใหญ่ที่สุดของปีนี้ และสะท้อนถึงกระแสการลงทุนที่หลั่งไหลเข้าสู่โครงสร้างพื้นฐาน AI อย่างต่อเนื่อง ขณะเดียวกันก็มีความกังวลจากนักวิเคราะห์บางส่วนว่า หากเทคโนโลยี AI ยังไม่สามารถสร้างรายได้ตามที่ตลาดคาดหวัง อาจเกิดฟองสบู่ในภาคโครงสร้างพื้นฐานได้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ BlackRock ผ่าน GIP เตรียมซื้อกิจการ Aligned Data Centers มูลค่า $40 พันล้าน ➡️ Aligned มีศูนย์ข้อมูล 78 แห่งใน 50 แคมปัส รวมกำลังประมวลผลกว่า 5GW ➡️ ลูกค้าหลักของ Aligned ได้แก่ hyperscale cloud และบริษัท AI เช่น Lambda ➡️ Aligned เคยได้รับเงินลงทุน $12 พันล้านจาก Macquarie ในต้นปีนี้ ➡️ MGX บริษัทลงทุนด้าน AI จาก Mubadala สนใจลงทุนใน Aligned แบบแยก ➡️ MGX มีบทบาทในโครงการ Stargate ซูเปอร์คอมพิวเตอร์มูลค่า $500 พันล้าน ➡️ GIP เคยซื้อ CyrusOne มูลค่า $15 พันล้านในปี 2021 ➡️ GIP กำลังพิจารณาซื้อกิจการ AES Corp. เพื่อรองรับความต้องการไฟฟ้าจาก AI ➡️ ดีลนี้ถือเป็นหนึ่งในดีลโครงสร้างพื้นฐานที่ใหญ่ที่สุดของปี 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ความต้องการศูนย์ข้อมูล AI เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากการเติบโตของโมเดล LLM และการใช้งาน edge AI ➡️ การใช้พลังงานของศูนย์ข้อมูล AI สูงกว่าศูนย์ข้อมูลทั่วไปหลายเท่า ➡️ โครงการ Stargate มีเป้าหมายสร้างระบบที่รองรับชิป AI กว่า 2 ล้านตัว ➡️ ตลาดโครงสร้างพื้นฐาน AI คาดว่าจะมีมูลค่ารวมกว่า $6.7 ล้านล้านภายในปี 2030 ➡️ BlackRock มีมูลค่าตลาดรวมกว่า $189 พันล้าน และถือเป็นผู้จัดการสินทรัพย์รายใหญ่ที่สุดในโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/blackrock-subsidiary-buys-up-78-data-centers-totaling-5-gigawatts-in-usd40-billion-deal-ai-vendor-aligned-added-to-companys-portfolio

🧠 “Intel เปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ Nova Lake และ Diamond Rapids — ยุคใหม่ของ CPU ที่เน้น AI, ประสิทธิภาพ และความหนาแน่นของคอร์” Intel ยืนยันอย่างเป็นทางการถึงสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับ CPU รุ่นถัดไปในปี 2026 โดยแบ่งออกเป็นสองสายหลัก ได้แก่ Nova Lake สำหรับผู้ใช้ทั่วไป และ Diamond Rapids สำหรับเซิร์ฟเวอร์ โดยข้อมูลนี้ปรากฏในเอกสาร ISA Reference ล่าสุดของ Intel ซึ่งช่วยยืนยันข่าวลือก่อนหน้านี้อย่างชัดเจน Nova Lake จะใช้ P-Core แบบใหม่ชื่อว่า Coyote Cove และ E-Core ชื่อ Arctic Wolf ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพต่อคอร์ (IPC) และลดการใช้พลังงาน โดยจะรองรับแพลตฟอร์มใหม่ผ่านซ็อกเก็ต LGA 1954 และมี GPU แบบฝังรุ่นใหม่ที่ใช้ Xe3 tile สำหรับกราฟิกที่ดีขึ้นในโน้ตบุ๊กและเดสก์ท็อป Nova Lake-S สำหรับเดสก์ท็อปจะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 52 คอร์ ขณะที่รุ่น HX สำหรับโน้ตบุ๊กจะมีสูงสุด 28 คอร์ และอาจมีรุ่น Nova Lake-AX สำหรับตลาด APU ที่เคยมีข่าวว่าจะเป็นคู่แข่งกับ AMD Strix Halo แต่ตอนนี้ยังอยู่ในสถานะไม่แน่นอน ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ Diamond Rapids จะใช้ P-Core แบบ Panther Cove ซึ่งเน้นการเพิ่มความหนาแน่นของคอร์ โดยอาจมีสูงถึง 192–256 คอร์ แต่จะไม่มีฟีเจอร์ Hyper-Threading (SMT) ในรุ่นแรก ซึ่ง Intel ยืนยันว่าจะนำกลับมาในรุ่น Coral Rapids ที่ตามมา นอกจากนี้ยังมีการกล่าวถึง Panther Cove-X ซึ่งอาจเป็นรุ่นประสิทธิภาพสูงสำหรับเวิร์กสเตชัน และ Wildcat Lake ซึ่งจะมาแทน Twin Lake ในกลุ่ม APU ระดับเริ่มต้น โดยใช้ Cougar Cove P-Core และ Darkmont E-Core เช่นเดียวกับ Panther Lake ทั้งหมดนี้สะท้อนถึงยุทธศาสตร์ของ Intel ที่เน้นการขยายจำนวนคอร์ ปรับปรุงสถาปัตยกรรม และเตรียมพร้อมสำหรับยุค AI ที่ต้องการการประมวลผลแบบกระจายและมีประสิทธิภาพสูง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel ยืนยันสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับ CPU ปี 2026 ได้แก่ Nova Lake และ Diamond Rapids ➡️ Nova Lake ใช้ Coyote Cove P-Core และ Arctic Wolf E-Core ➡️ รองรับซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 และ GPU แบบ Xe3 tile ➡️ Nova Lake-S มีสูงสุด 52 คอร์ ส่วนรุ่น HX มีสูงสุด 28 คอร์ ➡️ Diamond Rapids ใช้ Panther Cove P-Core และเน้นความหนาแน่นของคอร์ ➡️ ไม่มี SMT ใน Diamond Rapids แต่จะกลับมาใน Coral Rapids ➡️ มีการกล่าวถึง Panther Cove-X สำหรับเวิร์กสเตชัน และ Wildcat Lake สำหรับ APU ระดับเริ่มต้น ➡️ Wildcat Lake ใช้ Cougar Cove P-Core และ Darkmont E-Core ➡️ Intel เตรียมแข่งขันกับ AMD Zen 6 ทั้งในตลาดผู้ใช้ทั่วไปและเซิร์ฟเวอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Xe3 tile เป็น GPU แบบฝังรุ่นใหม่ที่เน้นประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน ➡️ Panther Lake เป็นรุ่นก่อนหน้า Nova Lake ที่ใช้ Cougar Cove และ Darkmont ➡️ Coral Rapids จะนำ SMT กลับมาเพื่อรองรับงานเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องการ multithreading ➡️ APU คือชิปที่รวม CPU และ GPU ไว้ในตัวเดียว เหมาะกับงานที่ต้องการกราฟิกแต่ไม่ใช้การ์ดจอแยก ➡️ การเพิ่มจำนวนคอร์ช่วยให้รองรับงานแบบ parallel ได้ดีขึ้น เช่น AI, simulation, และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-next-gen-nova-lake-and-diamond-rapids-microarchitectures-get-official-confirmation-latest-isa-reference-doc-details-the-p-cores-and-e-cores-upcoming-cpus-will-use

วงการเซียนพระ,เช่าพระ ขายพระนี้บาปมั้ยนะ,บางคนก็ว่าไม่บาป,บางคนก็ว่าบาป,ขายพระกิน ,เช่าพระกิน,คนขายบาป,ชาวบ้านขายพระบาป,เปลี่ยนวาทะวลีจากขายเป็นเช่าแทน,ขุดไป่ว่าดูเจตนาอีก,สรุปก็เอาเงินนี้ล่ะแลกเปลี่ยนเป็นพระเป็นเงินกัน,สมมุติโลก สมมุติโลกแท้ๆ,ชาวบ้านขายพระกินก็ว่าบาป,จะยากจน ไม่รุ่งเรืองในชีวิตนะ,ตกนรกโน้น,แต่เซียนพระแต่ละคนร่ำรวยโคตรๆเป็นว่าเล่น,การฟอกเงินที่ดีก็วัตถุโบราณแบบพระนี้ก็ด้วยอีกนะ.,ไปแตะต้องเรื่องพระเดี๋ยวก็ว่าบาปอีก,เหรียญพระรุ่นต่างๆมีอนุภาพอนุภาคพลังงานนะพะนะ,,พระท่านผลิตแล้วแจกฟรีแก่ญาติโยมเอาไปบูชา บางองค์ก็มีวัตถุประสงค์สร้างวัดสร้างนั้นสร้างนี้ในวัด,อะไรวนกับพระกับเจ้า นรกอีกขาข้างหนึ่งก็ว่า,สายมืดก็ว่าวิธีกดขี่เจตจำนงควบคุมมนุษย์จะศาสนาใดๆให้หวาดกลัวในกฎกติการะเบียบหรือตำนานไว้ก่อน, ..สายที่ตายแล้วฟื้นก็อ้างว่าบาปจริง,แต่เซียนพระตัวพ่อเลยในการค้าพระเครื่องล่ะร่ำรวยโคตรๆสายเล่นเช่าเล่นขายเปลี่ยนมือพระเลยนะ,สัมมาอาชีพทางโลกีย์เลยก็ว่า.บางพวกปั่นราคาพระจนเจ้ามือหรือพวกมีพระตุนไว้จนร่ำรวยโคตรๆก็ว่า,ยิ่งเก่ายิ่งเยี่ยม ยิ่งขลังยิ่งมีราคา, ..ทางใครทางมัน ชอบของใครของมันจริงๆ ไทบ้านนะจะขายสักทีหวาดกลัวต่อบาปมาก อย่างดีคือให้ลูกให้หลานสืบทอดรับกันไปมิบาป,คนซื้อก็เจตนาดี อยากได้จึงซื้อเช่าไปด้วยราคาตามตกลง,สินน้ำใจบาลีความเรียกมิผิดพะนะ,แต่รวมๆก็ตังใส่มือเต็มๆ ของมาตังไปนั้นเอง, ..ผู้เฒ่าผู้แก่สมัยก่อน พระจะดีขนาดไหน ท่านไม่ขายเลยไม่ให้ใครเช่าด้วย จะให้เป็นทานจาคะอย่างเดียว ให้ลูกให้หลานเก็บไว้บูชาเอา ไม่ให้เอาตังมาเป็นมลทินใดๆแก่พระ,1บาทก็ไม่เอา ให้ฟรีๆเลย ถ้าเซียนพระเล่นกันก็กว่า10ล้านอัพโน้น.,ปัจจุบันอะไรกันเลอะเทอะมาก ปลอมอีกสาระพัดเซียน,ปั่นราคาเป็นว่าเล่น.,หายากพะนะ.คนซื้อจน คนขายพระร่ำรวย เซียนพระร่ำรวยทุกๆคน.,ไม่บาปด้วย มุกตลกพะนะ,ไม่บาปหรอก มันใช้หลอกเด็กพะนะ.,ให้กูฟรีๆเลยผู้เฒ่าไทบ้าน สุดท้ายขายพระเช่าพระกำไรเป็นล้านๆ สิบล้านอัพ,ซื้อ10ล้าน ขาย20ล้านก็ไหวพะนะ.เพราะเหรียญพระเครื่องไทยมันสุดยอด,อยู่กับใครก็ปังไม่มีเสื่อมฤทธิ์หากมีบุญเช่าได้ซื้อได้พะนะ,ของแท้หากชาวบ้านไทบ้านจะซื้อจะขายโคตรกลัวบาปสุดๆ,แต่อยู่กับเซียนพระที่ตัวพ่อซื้อขายของแท้ บาปขี่ช้างจับหนอนที่ไหนโน้นมันว่า ร่ำรวยบนเหรียญพระเครื่องแท้ล่ะ,เสริมร่ำรวยไปอีก ธุรกรรมการซื้อขายพระเช่าพระ มองๆดูเลยไม่บาปอะไรเลยในทางโลก,ดูเจตนาอีกโน้นล่ะ. ..หาพระมาขาย หาพระไปขาย ไปเช่ามันผิดตรงไหนพะนะ.,บางคนอยู่กับตัวก็ตกต่ำ บางคนไม่มีอยู่กับตัวก็พ้นตกต่ำ,บางคนอยู่กับตัวเองก็เจริญรุ่งโรจน์ บางคนมีอยู่กับตัวเองก็ลงคลองอัพเจริญ. ..สรุปเอาที่สบายใจ ฟรีสไตล์คือไทยแลนด์เรา.,ไม่ยึดติดคือไทยแท้. ..วงการพระเครื่องและของพวกวัตถุโบราณของเก่าคือมุกของอาชญากรรมใช้ฟอกเงิน ถ่ายเทเงิน ปกปิดแหล่งที่มาที่เป็นของเงินคนซื้อคนขายได้ดีที่สุด,หรืออีกวงการหนึ่งที่ฟอกเงินได้ง่ายกว่า ปั่นคริปโตฯบิตคอยน์อีก ขุดไม่ลำบากแบบbtcด้วย,อ้างพอใจซื้อพอใจขายทั้งสองฝ่ายก็จบ.,แก๊งในเขมรจะฟอกตังจากแบบพวกสแกมเมอร์ในเขมร นอกจากทองคำ อสังหาริมทรัพย์ วัตถุโบราณและพระเครื่องคือแหล่งฟอกตังที่ดีมากเช่นกัน นอกจากซื้อประกันภัยต่างๆเยอะแยะก็ด้วย,อีลิทใช้บริษัทประกันต่างๆคือแหล่งฟอกเงินที่ดีเยี่ยมอีกตัว,แบบในต่างประเทศที่อีลิทใช้อย่างแนบเนียนที่สุด. https://youtube.com/shorts/4oVQ9TJJl6U?si=osTIXH8NkH_6fW6x

ปูตินถูกนักข่าวถามว่า "เหตุใดสหรัฐฯถึงสามารถซื้อแร่ยูเรเนียมจากรัสเซียได้ แต่สหรัฐกลับห้ามประเทศอื่นซื้อพลังงานจากรัสเซีย" ปูตินตอบกลับว่า "สิ่งที่จูปิเตอร์ทำได้ วัวจะทำไม่ได้" (Что позволено Юпитеру, то не позволено быку) ซึ่งเป็นคำพูดเปรียบเปรยที่มาจากภาษาละตินว่า ("Quod licet Iovi, non licet bovi") . หากแปลคำพูดของปูติน เขากำลังเสียดสีสหรัฐว่ามี "สองมาตรฐาน" 👉"Quod licet Iovi" (สิ่งที่จูปิเตอร์ทำได้) = สหรัฐ โดยที่ "จูปิเตอร์" หมายถึงดาวพฤหัสที่ยิ่งใหญ่ หรือผู้มีอำนาจ หรือ เทพเจ้าสูงสุดแห่งโรมัน (เทียบเท่ากับซุสของกรีก) ในที่นี้ก็คือ สหรัฐ ซึ่งเป็นมหาอำนาจบนเวทีโลก สามารถ "ยกเว้นตนเอง" ออกจากกฎเกณฑ์ที่ตนเองตั้งขึ้นมาได้ (เช่น กฎการคว่ำบาตรพลังงานรัสเซีย) เพื่อรักษาผลประโยชน์ของชาติสหรัฐ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุตสาหกรรมนิวเคลียร์ที่การพึ่งพายูเรเนียมของรัสเซียมีความสำคัญอย่างยิ่ง 👉ในขณะที่ "non licet bovi" (วัวทำไม่ได้/ห้ามทำ) ในที่นี้คือ ประเทศ อื่นๆ ซึ่งถูกสหรัฐฯกดดันและห้ามปรามไม่ให้ซื้อน้ำมันหรือก๊าซธรรมชาติจากรัสเซีย

🚀 “Micron เปิดตัว HBM4 แรงทะลุ 2.8TB/s — พร้อมแผน HBM4E แบบปรับแต่งได้สำหรับ Nvidia และ AMD” Micron ประกาศความสำเร็จครั้งใหญ่ในตลาดหน่วยความจำความเร็วสูง (HBM) ด้วยการเปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2.8TB/s และความเร็วต่อพินเกิน 11Gbps ซึ่งสูงกว่ามาตรฐาน JEDEC ที่กำหนดไว้ที่ 2TB/s และ 8Gbps อย่างชัดเจน โดยเริ่มส่งมอบตัวอย่างให้ลูกค้าแล้ว และเตรียมพร้อมสำหรับการใช้งานจริงในแพลตฟอร์ม AI ระดับองค์กร HBM4 รุ่นใหม่ของ Micron ใช้เทคโนโลยี 1-gamma DRAM, ฐาน CMOS ที่พัฒนาเอง และการบรรจุชิปแบบใหม่ที่ช่วยให้ประหยัดพลังงานและเพิ่มประสิทธิภาพได้อย่างโดดเด่น นอกจากนี้ยังมีแผนเปิดตัว HBM4E ซึ่งจะเป็นครั้งแรกที่มีการเสนอ “base logic die” แบบปรับแต่งได้ตามความต้องการของลูกค้า เช่น Nvidia และ AMD เพื่อให้สามารถออกแบบ accelerator ที่มี latency ต่ำและการจัดการข้อมูลที่แม่นยำมากขึ้น Micron ร่วมมือกับ TSMC ในการผลิต base die สำหรับ HBM4E โดยคาดว่าจะสามารถสร้างความแตกต่างในตลาดได้อย่างชัดเจน และเพิ่ม margin ให้กับผลิตภัณฑ์แบบปรับแต่งได้มากกว่ารุ่นมาตรฐาน ในไตรมาสล่าสุด Micron รายงานรายได้จาก HBM สูงถึง 2 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งคิดเป็นอัตรารายได้ต่อปีที่ 8 พันล้านดอลลาร์ และตั้งเป้าจะครองส่วนแบ่งในตลาด HBM ที่มีมูลค่ารวมกว่า 100 พันล้านดอลลาร์ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Micron เปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2.8TB/s และความเร็วต่อพินเกิน 11Gbps ➡️ สูงกว่ามาตรฐาน JEDEC ที่กำหนดไว้ที่ 2TB/s และ 8Gbps ➡️ ใช้เทคโนโลยี 1-gamma DRAM, ฐาน CMOS ที่พัฒนาเอง และการบรรจุชิปแบบใหม่ ➡️ เริ่มส่งมอบตัวอย่าง HBM4 ให้ลูกค้าแล้ว ➡️ เตรียมเปิดตัว HBM4E ที่สามารถปรับแต่ง base logic die ได้ตามความต้องการ ➡️ พัฒนา HBM4E ร่วมกับ TSMC เพื่อรองรับการใช้งานใน accelerator ของ Nvidia และ AMD ➡️ HBM4E แบบปรับแต่งจะมี margin สูงกว่ารุ่นมาตรฐาน ➡️ Micron รายงานรายได้จาก HBM สูงถึง $2B ในไตรมาสล่าสุด ➡️ ตั้งเป้าครองส่วนแบ่งในตลาด HBM มูลค่า $100B ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำแบบ stacked ที่ใช้ในงาน AI และ GPU ระดับสูง ➡️ JEDEC เป็นองค์กรที่กำหนดมาตรฐานด้านหน่วยความจำในอุตสาหกรรม ➡️ การปรับแต่ง base die ช่วยให้ accelerator มี latency ต่ำและ routing ที่แม่นยำ ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และเป็นพันธมิตรสำคัญของ Micron ➡️ Nvidia และ AMD ต้องการหน่วยความจำที่เร็วขึ้นเพื่อรองรับการเติบโตของ compute die https://www.techradar.com/pro/micron-takes-the-hbm-lead-with-fastest-ever-hbm4-memory-with-a-2-8tb-s-bandwidth-putting-it-ahead-of-samsung-and-sk-hynix

🌐 “Microsoft ทุ่ม 33 พันล้านดอลลาร์ให้ ‘Neoclouds’ — ดึง GPU จาก Nebius 100,000 ตัว เพื่อเร่งสร้าง AI Copilot รุ่นถัดไป” ในยุคที่ความต้องการพลังประมวลผล AI พุ่งทะยานจนศูนย์ข้อมูลทั่วโลกแทบไม่พอใช้งาน Microsoft ตัดสินใจเดินเกมใหม่ด้วยการลงทุนกว่า 33 พันล้านดอลลาร์ กับผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐานหน้าใหม่ที่เรียกว่า “neoclouds” เช่น Nebius, CoreWeave, Nscale และ Lambda เพื่อเร่งขยายกำลังการผลิตโมเดล AI และบริการ Copilot ให้ทันกับความต้องการทั่วโลก ดีลที่ใหญ่ที่สุดคือการจับมือกับ Nebius มูลค่า 19.4 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งทำให้ Microsoft ได้สิทธิ์เข้าถึง Nvidia GB300 GPU มากกว่า 100,000 ตัว โดยใช้สำหรับงานภายใน เช่น การฝึกโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLMs) และผู้ช่วย AI สำหรับผู้บริโภค ซึ่งรวมถึงทีม CoreAI ที่อยู่เบื้องหลัง GitHub Copilot และ Copilot+ บน Windows Nebius ซึ่งมีรากจาก Yandex และปัจจุบันตั้งอยู่ในเนเธอร์แลนด์ ได้รับการสนับสนุนจาก Nvidia โดยตรง และมีศูนย์ข้อมูลที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI โดยเฉพาะ ต่างจาก hyperscaler รายใหญ่ที่ต้องรองรับงานทั่วไปด้วย กลยุทธ์นี้ช่วยให้ Microsoft สามารถ “ปลดล็อก” ศูนย์ข้อมูลของตัวเองเพื่อให้บริการลูกค้าได้มากขึ้น โดยย้ายงานฝึกโมเดลไปยัง neoclouds เช่น CoreWeave ที่เคยใช้ฝึกโมเดลของ OpenAI ใกล้เมืองพอร์ตแลนด์ และ Nscale ที่จะใช้สำหรับงาน inference ในยุโรป ขณะเดียวกัน Microsoft ก็ยังลงทุนในศูนย์ข้อมูลของตัวเอง เช่นโครงการใน Wisconsin ที่จะใช้พื้นที่กว่า 315 เอเคอร์ พร้อมไฟเบอร์ที่ยาวพอจะพันรอบโลก 4.5 รอบ และระบบพลังงานแบบ self-sustaining เพื่อรองรับการเติบโตของ AI ในระยะยาว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Microsoft ลงทุนกว่า $33B กับ neoclouds เพื่อขยายกำลังประมวลผล AI ➡️ ดีลกับ Nebius มูลค่า $19.4B ให้สิทธิ์ใช้ Nvidia GB300 GPU มากกว่า 100,000 ตัว ➡️ ใช้สำหรับงานภายใน เช่น การฝึก LLM และผู้ช่วย AI สำหรับผู้บริโภค ➡️ ทีม CoreAI อยู่เบื้องหลัง GitHub Copilot และ Copilot+ ➡️ Nebius เป็น neocloud ที่ออกแบบศูนย์ข้อมูลเพื่อ AI โดยเฉพาะ ➡️ CoreWeave ใช้ฝึกโมเดลของ OpenAI ใกล้เมืองพอร์ตแลนด์ ➡️ Nscale จะใช้สำหรับ inference ในยุโรป ➡️ Microsoft สร้างศูนย์ข้อมูลใหม่ใน Wisconsin พร้อมระบบพลังงานอิสระ ➡️ การใช้ neoclouds ช่วยให้ Microsoft ปลดล็อกศูนย์ข้อมูลของตัวเองเพื่อให้บริการลูกค้า ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ GB300 คือ GPU ระดับเซิร์ฟเวอร์รุ่นล่าสุดจาก Nvidia สำหรับงาน AI ขนาดใหญ่ ➡️ Neoclouds คือผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ไม่ใช่ hyperscaler แบบดั้งเดิม ➡️ การใช้ neoclouds ช่วยลดเวลาในการจัดหาไฟและชิป ซึ่งเป็นอุปสรรคหลักของ hyperscaler ➡️ Microsoft ใช้กลยุทธ์ “land-grab” เพื่อไม่ให้ถูกจำกัดด้วยกำลังประมวลผล ➡️ Meta และ Google ยังไม่ลงทุนกับ neoclouds ในระดับเดียวกับ Microsoft https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/microsoft-inks-usd33-billion-in-deals-with-neoclouds-like-nebius-coreweave-nebius-deal-alone-secures-100-000-nvidia-gb300-chips-for-internal-use

🧩 “5 สุดยอดแกดเจ็ตแห่งปี 2025 — บางชิ้นไม่ใหม่ แต่ ‘สมบูรณ์แบบ’ จนต้องยกนิ้วให้” ปี 2025 เป็นปีที่เทคโนโลยีไม่ได้แค่ “ใหม่” แต่หลายแบรนด์เลือกที่จะ “ปรับปรุงของเดิมให้ดีที่สุด” และผลลัพธ์คือแกดเจ็ตที่ทั้งคุ้นเคยและน่าทึ่ง SlashGear ได้คัดเลือก 5 แกดเจ็ตที่โดดเด่นที่สุดแห่งปี ซึ่งไม่ใช่แค่เรื่องนวัตกรรม แต่คือการออกแบบที่เข้าใจผู้ใช้จริง ๆ 🔰 เริ่มจาก Nintendo Switch 2 ที่แม้จะไม่เปลี่ยนแปลงมากนักจากรุ่นแรก แต่กลับขายได้ถึง 6 ล้านเครื่องภายในไม่กี่เดือน เพราะมันแก้ปัญหาเดิมได้หมด — เล่นเกม AAA ได้ลื่นขึ้น, Joy-Con แน่นขึ้นและใช้เป็นเมาส์ได้, แม้จะยังมี Joy-Con drift และต้องซื้อ microSD Express เพิ่ม แต่ก็ถือว่า “สมบูรณ์แบบในสิ่งที่มันเป็น” 🔰 ต่อมา iPhone Air ที่บางเฉียบจนหลายคนคิดว่าเป็นแค่โชว์ดีไซน์ แต่กลับทนทานเกินคาด — ทดสอบแรงกดถึง 215 ปอนด์ถึงจะแตก และรอดจากการตก 200 ฟุตได้แบบหน้าจอไม่พัง แม้จะมีข้อเสียเรื่องกล้องเดียว, ลำโพงเดียว, USB ช้า และ GPU อ่อน แต่ก็เป็นต้นแบบของมือถือยุคใหม่ที่เบาและใช้งานได้นาน 🔰 Sony WH-1000XM6 คือการแก้ไขข้อผิดพลาดจากรุ่น XM5 — กลับมาใช้ดีไซน์พับได้, ปรับคุณภาพเสียงและไมค์ให้ดีขึ้น, เพิ่มปุ่มที่ใช้งานง่ายขึ้น และเปลี่ยนเคสให้ใช้แม่เหล็กแทนซิป แม้แบตยังอยู่ที่ 30 ชั่วโมงเหมือนเดิม แต่คุณภาพโดยรวมถือว่า “พร้อมใช้งานยาว ๆ อีก 10 ปี” 🔰 Legion Go S (SteamOS Edition) คือเครื่องเกมพกพาที่ไม่ใช้ Windows แต่ใช้ SteamOS โดยตรง — ทำให้เล่นเกมลื่นกว่า, ใช้ทรัพยากรน้อยกว่า และเป็นครั้งแรกที่แบรนด์ใหญ่อย่าง Lenovo ส่งเครื่อง Linux ออกสู่ตลาดโดยตรง ถือเป็นก้าวสำคัญของวงการ handheld gaming 🔰 สุดท้าย 8BitDo Ultimate 2 Wireless Controller ที่แม้จะเป็นรุ่นอัปเกรดเล็ก ๆ แต่กลับใส่ฟีเจอร์มาเต็ม — ปุ่มเสริม, trigger lock, dock ชาร์จแบบ low-latency, joystick แบบ TMR และ Hall-effect ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน ใช้ได้กับทุกแพลตฟอร์ม และราคาลดเหลือเพียง $30 ในบางช่วง https://www.slashgear.com/1982586/coolest-gadgets-released-2025/

🔌 “5 สิ่งที่ไม่ควรเสียบเข้าพอร์ต USB ของโทรศัพท์ — เพราะมันอาจไม่ใช่แค่ชาร์จแบต แต่เปิดประตูให้ภัยไซเบอร์” หลายคนอาจคิดว่าพอร์ต USB บนโทรศัพท์มือถือมีไว้แค่ชาร์จแบตหรือโอนข้อมูล แต่ในความเป็นจริง มันคือจุดเชื่อมต่อที่สำคัญที่สุดจุดหนึ่งของอุปกรณ์ — ทั้งในแง่พลังงาน การสื่อสารข้อมูล และความปลอดภัยของระบบ หากเสียบอุปกรณ์ผิดประเภทเข้าไป อาจทำให้แบตเตอรี่เสื่อมเร็ว ชิ้นส่วนภายในพัง หรือที่ร้ายที่สุดคือข้อมูลส่วนตัวถูกขโมยโดยไม่รู้ตัว บทความจาก SlashGear ได้รวบรวม “5 สิ่งที่ไม่ควรเสียบเข้าพอร์ต USB ของโทรศัพท์” พร้อมเหตุผลที่ฟังแล้วอาจทำให้คุณเปลี่ยนพฤติกรรมทันที: 1️⃣ สายชาร์จปลอม หรือไม่ได้รับการรับรอง — สายราคาถูกอาจไม่มีระบบป้องกันไฟกระชากหรือการควบคุมแรงดันไฟฟ้าอย่างเหมาะสม บางสายยังมีชิปซ่อนอยู่เพื่อดักข้อมูลหรือฝังมัลแวร์ เช่น “O.MG Cable” ที่เคยถูกใช้ในการแฮกอุปกรณ์โดยตรง 2️⃣ สถานีชาร์จสาธารณะ — ที่สนามบินหรือห้างสรรพสินค้าอาจมีพอร์ต USB ให้เสียบชาร์จฟรี แต่หลายแห่งถูกแฮกเกอร์ดัดแปลงให้เป็นเครื่องมือโจมตีแบบ “Juice Jacking” ซึ่งสามารถติดตั้งมัลแวร์หรือขโมยข้อมูลผ่านสาย USB ได้ทันที 3️⃣ แฟลชไดรฟ์หรืออุปกรณ์ USB ที่ไม่รู้แหล่งที่มา — อุปกรณ์เหล่านี้อาจมีมัลแวร์ หรือแม้แต่ “USB Killer” ที่ปล่อยกระแสไฟฟ้าแรงสูงเพื่อทำลายวงจรภายในโทรศัพท์ 4️⃣ ฮาร์ดไดรฟ์ภายนอก — แม้จะสามารถเชื่อมต่อได้ แต่ฮาร์ดไดรฟ์บางรุ่นใช้พลังงานมากเกินกว่าที่โทรศัพท์จะรองรับ ทำให้เกิดความร้อนสูงและอาจทำให้พอร์ต USB เสียหาย 5️⃣ หัวชาร์จที่มีวัตต์สูงเกินไป — การใช้หัวชาร์จที่ไม่ตรงกับสเปกของโทรศัพท์อาจทำให้เกิดความร้อนสูงเกินไป หรือทำให้แบตเตอรี่เสื่อมเร็วโดยไม่รู้ตัว https://www.slashgear.com/1982162/gadgets-to-never-plug-into-phone-usb-ports/

🍓 “Raspberry Pi OS รีเบสสู่ Debian 13 ‘Trixie’ — ปรับโฉมใหม่หมด เพิ่มความยืดหยุ่น พร้อมฟีเจอร์จัดการระบบแบบรวมศูนย์” Raspberry Pi OS ซึ่งเป็นระบบปฏิบัติการยอดนิยมสำหรับบอร์ด Raspberry Pi ได้รับการอัปเดตครั้งใหญ่ในเดือนตุลาคม 2025 โดยรีเบสไปใช้ Debian 13 “Trixie” เป็นฐานหลัก พร้อมยังคงใช้ Linux Kernel 6.12 LTS เพื่อความเสถียรในระยะยาว การเปลี่ยนแปลงครั้งนี้ไม่เพียงแค่ปรับปรุงด้านเทคนิค แต่ยังมาพร้อมกับการออกแบบใหม่ที่ทันสมัยและฟีเจอร์จัดการระบบที่รวมศูนย์มากขึ้น หนึ่งในจุดเด่นของเวอร์ชันใหม่นี้คือการปรับโครงสร้างการติดตั้งแพ็กเกจให้เป็นแบบ modular ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับแต่งภาพ ISO ได้ง่ายขึ้น เช่น การแปลงจากเวอร์ชัน Lite ไปเป็น Desktop หรือกลับกัน ซึ่งไม่เคยรองรับอย่างเป็นทางการมาก่อน ด้านการออกแบบ UI มีการเพิ่มธีม GTK ใหม่ 2 แบบ ได้แก่ PiXtrix (โหมดสว่าง) และ PiXonyx (โหมดมืด) พร้อมไอคอนใหม่และฟอนต์ระบบ “Nunito Sans Light” ที่ให้ความรู้สึกทันสมัยมากขึ้น รวมถึงภาพพื้นหลังใหม่ที่เข้ากับธีมโดยรวม ระบบ taskbar ได้รับการปรับปรุงด้วย System Monitor plugin สำหรับแจ้งเตือนพลังงานและสถานะอื่น ๆ และมีการรวม Clock plugin ให้ใช้งานร่วมกันระหว่าง wf-panel-pi และ lxpanel-pi ซึ่งเป็นเวอร์ชัน fork ของ LXDE Panel ที่ตัดปลั๊กอินที่ไม่รองรับออกไป ที่สำคัญคือการเปิดตัว Control Centre แบบใหม่ที่รวมการตั้งค่าทั้งหมดไว้ในที่เดียว แทนที่แอปแยกย่อยเดิม เช่น Raspberry Pi Configuration, Appearance Settings, Mouse and Keyboard Settings ฯลฯ ทำให้การจัดการระบบสะดวกขึ้นมาก ยังมีการเพิ่มเครื่องมือ command-line ใหม่ ได้แก่ rpi-keyboard-config และ rpi-keyboard-fw-update สำหรับปรับแต่งและอัปเดตคีย์บอร์ดโดยเฉพาะ ส่วนแอป Bookshelf ก็ได้รับการปรับปรุงให้แสดงเนื้อหาพิเศษสำหรับผู้สนับสนุน พร้อมระบบปลดล็อกผ่านการ “Contribute” ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Raspberry Pi OS รีเบสไปใช้ Debian 13 “Trixie” พร้อม Linux Kernel 6.12 LTS ➡️ ปรับโครงสร้างแพ็กเกจให้เป็นแบบ modular เพื่อความยืดหยุ่นในการติดตั้ง ➡️ เพิ่มธีม GTK ใหม่ 2 แบบ: PiXtrix และ PiXonyx พร้อมไอคอนและฟอนต์ใหม่ ➡️ Taskbar มี System Monitor plugin และ Clock plugin แบบรวมศูนย์ ➡️ LXDE Panel ถูก fork เป็น lxpanel-pi และลบปลั๊กอินที่ไม่รองรับ ➡️ เปิดตัว Control Centre ใหม่ที่รวมการตั้งค่าทั้งหมดไว้ในแอปเดียว ➡️ เพิ่มเครื่องมือ command-line: rpi-keyboard-config และ rpi-keyboard-fw-update ➡️ แอป Bookshelf แสดงเนื้อหาพิเศษพร้อมระบบปลดล็อกผ่านการสนับสนุน ➡️ รองรับ Raspberry Pi ทุกรุ่น ตั้งแต่ 1A+ ถึง CM4 และ Zero 2 W ➡️ ผู้ใช้สามารถอัปเดตผ่านคำสั่ง sudo apt update && sudo apt full-upgrade ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Debian 13 “Trixie” มาพร้อมการปรับปรุงด้านความปลอดภัยและการรองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ ➡️ Modular package layout ช่วยให้การสร้าง image แบบ custom ง่ายขึ้นมาก ➡️ ฟอนต์ Nunito Sans Light เป็นฟอนต์แบบ open-source ที่เน้นความอ่านง่าย ➡️ Control Centre แบบรวมศูนย์เป็นแนวทางที่นิยมในระบบ desktop สมัยใหม่ เช่น GNOME และ KDE ➡️ การ fork lxpanel ช่วยให้ทีม Raspberry Pi สามารถควบคุมการพัฒนาได้เต็มที่ https://9to5linux.com/raspberry-pi-os-is-now-based-on-debian-13-trixie-with-fresh-new-look

🕊️ “วิกฤตความอดอยากในกาซา: เมื่อความหิวกลายเป็นอาวุธ และมนุษยธรรมถูกบดขยี้ด้วยระบบ” กว่า 700 วันของสงครามระหว่างอิสราเอลและกาซา ได้ผลักประชาชนในพื้นที่เข้าสู่ภาวะอดอยากอย่างรุนแรง รายงานจากคณะผู้เชี่ยวชาญด้านความมั่นคงทางอาหารของสหประชาชาติ (IPC) ระบุว่า ภาวะอดอยากในกาซาเป็น “ภัยพิบัติที่มนุษย์สร้างขึ้น” โดยมีประชาชนกว่า 500,000 คนในเขตกาซาเพียงแห่งเดียวที่ต้องเผชิญกับความหิวโหย ความยากไร้ และความตาย IPC คาดการณ์ว่าภายในเดือนกันยายน 2025 ประชากรเกือบหนึ่งในสามของกาซาจะเข้าสู่ภาวะอดอยาก โดยเฉพาะในพื้นที่ Deir Al-Balah และ Khan Younis ที่มีแนวโน้มจะได้รับผลกระทบเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง เด็กอายุต่ำกว่า 5 ปีมากกว่า 132,000 คนถูกคาดว่าจะมีภาวะทุพโภชนาการเฉียบพลัน และกว่า 41,000 คนอยู่ในภาวะเสี่ยงต่อการเสียชีวิต แม้อิสราเอลจะปฏิเสธรายงานของ IPC โดยกล่าวว่าเป็นข้อมูลที่ “ลำเอียงและไม่ครบถ้วน” แต่หน่วยงานด้านมนุษยธรรมกลับชี้ว่าอิสราเอลได้ใช้ระบบราชการที่ซับซ้อน การตรวจสอบชายแดนที่เข้มงวด และการปฏิเสธสิ่งของโดยพลการ เพื่อจำกัดการเข้าถึงอาหารและความช่วยเหลือ ทำให้ประชาชนในกาซาได้รับพลังงานเพียง 1,400 แคลอรีต่อวัน ซึ่งต่ำกว่าความต้องการขั้นต่ำของร่างกายที่ 2,300 แคลอรี นอกจากนี้ การทำลายโครงสร้างพื้นฐานด้านสาธารณสุข การห้ามการประมง และการทำลายพื้นที่เกษตรกรรม ทำให้แหล่งอาหารในท้องถิ่นแทบไม่เหลืออยู่เลย ขณะที่การแจกจ่ายอาหารผ่านองค์กรเอกชนที่ได้รับการสนับสนุนจากอิสราเอล เช่น GHF ก็ถูกวิจารณ์ว่า “ไร้มนุษยธรรม” และ “อันตราย” โดยมีผู้เสียชีวิตกว่า 1,000 คนจากการพยายามเข้าถึงจุดแจกจ่ายอาหาร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ IPC ประกาศภาวะอดอยากในกาซา โดยเฉพาะในเขตกาซา, Deir Al-Balah และ Khan Younis ➡️ เด็กกว่า 132,000 คนมีภาวะทุพโภชนาการเฉียบพลัน และ 41,000 คนเสี่ยงเสียชีวิต ➡️ อิสราเอลควบคุมการเข้าถึงอาหาร “ถึงระดับแคลอรี” ต่อคนต่อวัน ➡️ ประชาชนในกาซาได้รับพลังงานเพียง 1,400 แคลอรีต่อวัน จากที่ควรได้รับ 2,300 แคลอรี ➡️ โครงสร้างพื้นฐานด้านสุขภาพและเกษตรกรรมถูกทำลายอย่างหนัก ➡️ จุดแจกจ่ายอาหารของ GHF มีผู้เสียชีวิตกว่า 1,000 คนจากการเข้าถึง ➡️ UN และ WHO เรียกร้องให้มีการหยุดยิงและเปิดทางให้ความช่วยเหลืออย่างเต็มรูปแบบ ➡️ IPC ใช้เกณฑ์ MUAC ในการประเมินภาวะทุพโภชนาการ ซึ่งเป็นมาตรฐานที่ใช้ในหลายประเทศ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ IPC Phase 5 คือระดับ “Catastrophe” ซึ่งหมายถึงภาวะอดอยากขั้นรุนแรง ➡️ MUAC (Mid-Upper Arm Circumference) เป็นตัวชี้วัดที่สัมพันธ์กับอัตราการเสียชีวิต ➡️ การใช้ความหิวเป็นอาวุธถือเป็นการละเมิดกฎหมายมนุษยธรรมระหว่างประเทศ ➡️ การปิดกั้นความช่วยเหลือในพื้นที่สงครามอาจเข้าข่าย “การลงโทษแบบรวมหมู่” ➡️ การฟื้นฟูระบบอาหารต้องอาศัยการหยุดยิง, การเข้าถึงแบบไม่ถูกขัดขวาง และการฟื้นฟูโครงสร้างพื้นฐาน https://edition.cnn.com/2025/10/02/middleeast/gaza-famine-causes-vis-intl

🧠 “Intel เปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ Coyote Cove และ Arctic Wolf — เตรียมชน AMD Zen 6 ด้วย Nova Lake และ Diamond Rapids” Intel ประกาศยืนยันสถาปัตยกรรมแกนประมวลผลใหม่สำหรับซีพียูรุ่นถัดไปในตระกูล Nova Lake และ Diamond Rapids ที่จะเปิดตัวในปี 2026 โดยฝั่งผู้ใช้ทั่วไป (Client) จะใช้แกน P-Core แบบใหม่ชื่อว่า Coyote Cove และ E-Core ชื่อ Arctic Wolf ส่วนฝั่งเซิร์ฟเวอร์จะใช้แกน P-Core ชื่อ Panther Cove ซึ่งเป็นรุ่นปรับปรุงจาก Cougar Cove ที่ใช้ใน Panther Lake Nova Lake จะเป็นซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊ก โดยรุ่นสูงสุดจะมีจำนวนคอร์รวมถึง 52 คอร์ (16P + 32E + 4LPE) พร้อมกราฟิกแบบใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม Xe3 และใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 ซึ่งจะมีการอัปเกรดแพลตฟอร์มครั้งใหญ่ ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ Diamond Rapids จะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ โดยไม่มีการรองรับ SMT (Hyper-Threading) ซึ่ง Intel ยอมรับว่าเป็นข้อผิดพลาด และจะนำกลับมาในรุ่นถัดไป Coral Rapids ที่จะเปิดตัวหลังจากนั้น นอกจากนี้ Intel ยังเตรียมเปิดตัวชิประดับเริ่มต้นชื่อ Wildcat Lake ที่จะมาแทน Twin Lake โดยใช้ Cougar Cove P-Core และ Darkmont E-Core เพื่อรองรับตลาดราคาประหยัด Nova Lake และ Diamond Rapids จะเป็นคู่แข่งโดยตรงกับ AMD Zen 6 ทั้งในฝั่ง Ryzen และ EPYC ซึ่งจะทำให้ปี 2026 กลายเป็นสมรภูมิเดือดของสองค่ายใหญ่ในโลกซีพียู ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel ยืนยันสถาปัตยกรรมใหม่ Coyote Cove (P-Core) และ Arctic Wolf (E-Core) สำหรับ Nova Lake ➡️ Diamond Rapids จะใช้ Panther Cove P-Core สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ➡️ Nova Lake-S จะมีสูงสุด 52 คอร์ (16P + 32E + 4LPE) และใช้ซ็อกเก็ต LGA 1954 ➡️ Diamond Rapids จะมีสูงสุด 256 คอร์ และไม่มี SMT ➡️ Coral Rapids รุ่นถัดไปจะนำ SMT กลับมา ➡️ Intel เตรียมเปิดตัว Wildcat Lake สำหรับตลาดเริ่มต้น ➡️ Nova Lake จะใช้กราฟิก Xe3 และแข่งขันกับ AMD Zen 6 ➡️ Diamond Rapids จะชนกับ EPYC Zen 6 ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Coyote Cove และ Arctic Wolf เป็นสถาปัตยกรรมใหม่ที่เน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์ ➡️ LPE (Low Power Efficiency) cores ใช้สำหรับงานเบาและประหยัดพลังงาน ➡️ Xe3 เป็นกราฟิกเจเนอเรชันใหม่ที่เน้นการเร่งงาน AI และการประมวลผลภาพ ➡️ ซ็อกเก็ต LGA 1954 จะรองรับ PCIe 5.0 และ DDR5 รุ่นใหม่ ➡️ SMT (Simultaneous Multithreading) ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในงานเซิร์ฟเวอร์โดยใช้เธรดเสมือน https://wccftech.com/intel-nova-lake-coyote-cove-p-core-arctic-wolf-e-core-diamond-rapids-panther-cove/

📱 “Nothing OS 4.0 เปิดเบต้าแล้ว — ระบบ Android 16 ที่มาพร้อม AI, วิดเจ็ตอัจฉริยะ และฟีเจอร์เฉพาะรุ่น” Nothing ประกาศเปิดตัวระบบปฏิบัติการ Nothing OS 4.0 เวอร์ชันเบต้าอย่างเป็นทางการ โดยพัฒนาบนพื้นฐาน Android 16 และมุ่งเน้นการใช้งาน AI เพื่อปรับแต่งประสบการณ์ผู้ใช้ให้ลึกและเฉพาะตัวมากขึ้น โดยเปิดให้ผู้ใช้บางรุ่นเข้าร่วมทดสอบก่อนเปิดตัวเต็มรูปแบบ รุ่นที่สามารถเข้าร่วมเบต้าได้ทันที ได้แก่ Nothing Phone 3, Phone 2, Phone 2a และ Phone 2a Plus ส่วนรุ่นใหม่อย่าง Phone 3a และ 3a Pro ยังไม่สามารถเข้าร่วมได้ในตอนนี้ โดย Nothing ระบุว่าจะเปิดให้เข้าร่วมภายในเดือนตุลาคมนี้ ฟีเจอร์เด่นของ Nothing OS 4.0 คือ “AI Usage Dashboard” ที่มีเฉพาะใน Phone 3 ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้เห็นภาพรวมการทำงานของโมเดล AI ในเครื่องได้อย่างโปร่งใส พร้อมระบบ “Essential Apps” ที่สามารถสร้างวิดเจ็ตด้วยคำสั่งธรรมชาติ และแชร์ใน Playground ได้ทันที โดย Phone 3 รองรับวิดเจ็ตสูงสุด 6 ตัว ส่วนรุ่นอื่นรองรับ 2 ตัว Phone 2 และ 2a Series จะได้รับฟีเจอร์กล้องใหม่ชื่อ “Stretch” ซึ่งพัฒนาร่วมกับช่างภาพ Jordan Hemingway โดยเน้นการเพิ่มเงาและไฮไลต์ให้ภาพดูมีมิติยิ่งขึ้น พร้อมการปรับปรุงความเร็วเปิดแอปผ่านระบบ App Optimisation ฟีเจอร์ที่มีในทุกรุ่น ได้แก่ การสลับแอปผ่าน Pop-up View แบบสองไอคอน, หน้าปัดนาฬิกาใหม่ 2 แบบบนหน้าล็อก, การรองรับ Quick Settings แบบ 2x2 และ Extra Dark Mode สำหรับผู้ที่ชอบธีมมืดแบบสุดขั้ว ผู้ใช้สามารถเข้าร่วมเบต้าได้โดยดาวน์โหลดไฟล์ .apk จากเว็บไซต์ Nothing แล้วติดตั้งผ่านเมนู Settings > System > Nothing Beta Hub โดยต้องอยู่บนเวอร์ชัน Nothing OS 3.5 ก่อน และต้องลงทะเบียนก่อนวันที่ 14 ตุลาคม 2025 ซึ่งเป็นวันปิดรับสมัคร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nothing OS 4.0 เบต้าเปิดให้ใช้งานแล้วบน Phone 3, 2, 2a และ 2a Plus ➡️ Phone 3a และ 3a Pro จะเข้าร่วมได้ภายในเดือนตุลาคม ➡️ Phone 3 ได้รับฟีเจอร์ AI Usage Dashboard และรองรับวิดเจ็ต AI สูงสุด 6 ตัว ➡️ Phone 2 และ 2a Series ได้รับฟีเจอร์กล้อง Stretch และระบบ App Optimisation ➡️ ฟีเจอร์ใหม่ที่มีในทุกรุ่น ได้แก่ Pop-up View, หน้าปัดนาฬิกาใหม่, Quick Settings 2x2 และ Extra Dark Mode ➡️ ระบบ Essential Apps ช่วยสร้างวิดเจ็ตด้วยคำสั่งธรรมชาติ และแชร์ใน Playground ➡️ ต้องลงทะเบียนเบต้าก่อนวันที่ 14 ตุลาคม 2025 ผ่าน Nothing Beta Hub ➡️ การติดตั้งต้องอยู่บนเวอร์ชัน Nothing OS 3.5 และดาวน์โหลดไฟล์ .apk จากเว็บไซต์ Nothing ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Android 16 เน้นการปรับปรุงความปลอดภัยและการจัดการ AI บนอุปกรณ์ ➡️ ระบบวิดเจ็ตแบบ AI เริ่มเป็นเทรนด์ใหม่ในหลายแบรนด์ เช่น Google และ Samsung ➡️ การใช้คำสั่งธรรมชาติสร้างวิดเจ็ตช่วยลดขั้นตอนการตั้งค่าแบบเดิม ➡️ Extra Dark Mode ช่วยลดการใช้พลังงานบนหน้าจอ OLED และถนอมสายตา ➡️ การร่วมมือกับช่างภาพมืออาชีพช่วยยกระดับคุณภาพกล้องในสมาร์ตโฟน https://www.techradar.com/phones/nothing-phones/the-nothing-os-4-0-open-beta-has-landed-but-its-availability-and-features-vary-a-lot-depending-on-your-phone

⚙️ “Nvidia อัปเกรดแอปฟรีให้โน้ตบุ๊กเกมมิ่ง — ใช้ AI ยืดอายุแบตเตอรี่ พร้อมปรับจูน WhisperMode อัตโนมัติ” Nvidia ประกาศอัปเดตแอปเวอร์ชันใหม่สำหรับผู้ใช้โน้ตบุ๊กที่ใช้ GPU GeForce โดยเพิ่มฟีเจอร์ AI ใหม่ในโครงการ G-Assist ซึ่งเดิมทีใช้กับเดสก์ท็อปเท่านั้น ตอนนี้สามารถควบคุมการตั้งค่าหลักของโน้ตบุ๊กได้โดยตรง เช่น BatteryBoost, WhisperMode และ Optimal Playable Settings เพื่อยืดอายุแบตเตอรี่และเพิ่มความเงียบขณะใช้งาน G-Assist จะปรับแต่งการตั้งค่าเกมและแอปพลิเคชันโดยอัตโนมัติเมื่อใช้งานแบบไม่เสียบปลั๊ก เช่น ลดการใช้พลังงานของ GPU, ปรับความเร็วพัดลมให้เบาลง และเลือกเฟรมเรตที่เหมาะสมเพื่อให้เล่นเกมได้ลื่นไหลโดยไม่กินไฟเกินจำเป็น นอกจากนี้ Nvidia ยังเพิ่มการรองรับ DLSS override สำหรับเกมใหม่ ๆ เช่น Borderlands 4, Dying Light: The Beast และ Hell Is Us พร้อมแก้ไขบั๊กที่เคยทำให้การตั้งค่าเกมไม่ทำงานหลังรีบูตเครื่อง และปรับปรุงเสถียรภาพของแอปโดยรวม แม้จะเป็นการอัปเดตฟรี แต่ผู้ใช้บางรายยังพบปัญหา เช่น DLSS override ที่รีเซ็ตทุกครั้งหลังเปิดเครื่องใหม่ ซึ่ง Nvidia ยังไม่ได้แก้ไขในเวอร์ชันนี้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nvidia อัปเดตแอปเวอร์ชัน 11.0.5 เพิ่มฟีเจอร์ AI G-Assist สำหรับโน้ตบุ๊ก ➡️ G-Assist ควบคุม BatteryBoost, WhisperMode และ Optimal Playable Settings ได้ ➡️ ปรับแต่งการตั้งค่าเกมอัตโนมัติเมื่อใช้งานแบบไม่เสียบปลั๊ก ➡️ WhisperMode ลดการใช้พลังงาน GPU และความเร็วพัดลมเพื่อความเงียบ ➡️ เพิ่ม DLSS override สำหรับเกมใหม่ เช่น Borderlands 4 และ Dying Light: The Beast ➡️ แก้ไขบั๊กที่ทำให้การตั้งค่าเกมไม่ทำงานหลังรีบูตเครื่อง ➡️ ปรับปรุงเสถียรภาพของแอป Nvidia โดยรวม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ BatteryBoost เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยรักษาเฟรมเรตขณะใช้งานแบตเตอรี่ ➡️ DLSS (Deep Learning Super Sampling) ใช้ AI เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพกราฟิกโดยไม่ลดคุณภาพ ➡️ WhisperMode ช่วยให้โน้ตบุ๊กทำงานเงียบลงโดยลดการใช้พลังงานของ GPU ➡️ Optimal Playable Settings คือการปรับค่ากราฟิกให้เหมาะกับฮาร์ดแวร์โดยอัตโนมัติ ➡️ G-Assist ใช้โมเดล AI แบบ ChatGPT-style เพื่อสื่อสารและปรับแต่งระบบ ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ DLSS override ยังมีปัญหารีเซ็ตหลังรีบูตเครื่อง ต้องตั้งค่าซ้ำทุกครั้ง ⛔ G-Assist ยังเป็นฟีเจอร์ pre-release อาจมีข้อผิดพลาดหรือไม่เสถียร ⛔ การปรับแต่งอัตโนมัติอาจไม่เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการควบคุมเองแบบละเอียด ⛔ WhisperMode อาจลดประสิทธิภาพกราฟิกในบางเกมเพื่อแลกกับความเงียบ ⛔ แอป Nvidia ยังไม่รองรับทุกเกมหรือฮาร์ดแวร์อย่างสมบูรณ์ https://www.techradar.com/computing/gaming-laptops/nvidia-just-delivered-a-major-free-upgrade-for-gaming-laptops-bringing-in-ai-to-extend-battery-life

🌊 “Stark เปิดตัว Vanta Sea Drone — โดรนเรืออัจฉริยะเพื่อปกป้องสายเคเบิลใต้น้ำจากภัยคุกคามยุคใหม่” ในยุคที่ข้อมูลและพลังงานไหลผ่านสายเคเบิลใต้น้ำเป็นหลัก ความปลอดภัยของโครงสร้างพื้นฐานเหล่านี้กลายเป็นเรื่องสำคัญระดับโลก ล่าสุดบริษัท Stark จากอังกฤษ-เยอรมนี ได้เปิดตัวเรือโดรนอัจฉริยะรุ่นใหม่ชื่อว่า Vanta-4 และ Vanta-6 ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อภารกิจลาดตระเวนและป้องกันภัยคุกคามต่อสายเคเบิลใต้น้ำโดยเฉพาะ เรือ Vanta ถูกทดสอบในภารกิจ NATO ชื่อ REPMUS/Dynamic Messenger 2025 ที่ประเทศโปรตุเกส โดยมีบทบาทในภารกิจหลากหลาย เช่น การคุ้มกันเป้าหมายสำคัญ, ควบคุมท่าเรือ, ตรวจสอบเป้าหมายที่อยู่ไกลเกินสายตา และลาดตระเวนกลางคืนเพื่อเก็บข้อมูลข่าวกรอง Vanta-4 มีความยาว 4 เมตร ส่วน Vanta-6 ยาว 6 เมตร ทั้งสองรุ่นสามารถวิ่งได้ไกลถึง 900 ไมล์ทะเล (ประมาณ 1,667 กม.) และติดตั้งเซนเซอร์ขั้นสูง เช่น กล้องอินฟราเรด, กล้องออปติค, เรดาร์ค้นหา และระบบอิเล็กทรอนิกส์แบบปรับเปลี่ยนได้ จุดเด่นของ Vanta คือการออกแบบให้ผลิตได้จำนวนมากในราคาประหยัด พร้อมระบบควบคุมอัจฉริยะชื่อ Minerva ที่สามารถสั่งการแบบฝูง (swarm) และทำงานร่วมกับโดรนทางอากาศ เช่น Virtus ซึ่งเป็นโดรน VTOL แบบโจมตีของ Stark Stark ยังได้รับการสนับสนุนจากนักลงทุนรายใหญ่ เช่น Sequoia Capital, Thiel Capital และ NATO Innovation Fund โดยมีมูลค่าบริษัทล่าสุดอยู่ที่ 500 ล้านดอลลาร์ และระดมทุนไปแล้วกว่า 92 ล้านดอลลาร์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Stark เปิดตัวเรือโดรน Vanta-4 และ Vanta-6 สำหรับภารกิจทางทะเล ➡️ ทดสอบในภารกิจ NATO REPMUS/Dynamic Messenger 2025 ที่โปรตุเกส ➡️ Vanta-4 ยาว 4 เมตร / Vanta-6 ยาว 6 เมตร / วิ่งได้ไกลถึง 900 ไมล์ทะเล ➡️ ติดตั้งเซนเซอร์ขั้นสูง เช่น กล้องอินฟราเรด, เรดาร์, ระบบอิเล็กทรอนิกส์แบบปรับเปลี่ยน ➡️ ใช้ระบบควบคุม Minerva ที่รองรับการสั่งการแบบฝูงและทำงานร่วมกับโดรนอากาศ ➡️ ภารกิจที่ทดสอบรวมถึงคุ้มกันเป้าหมาย, ควบคุมท่าเรือ, ตรวจสอบเป้าหมายไกลสายตา, ลาดตระเวนกลางคืน ➡️ ออกแบบเพื่อผลิตจำนวนมากในราคาประหยัด ➡️ Stark ได้รับการสนับสนุนจากนักลงทุนรายใหญ่ และมีมูลค่าบริษัท 500 ล้านดอลลาร์ ➡️ มีสำนักงานในอังกฤษ, มิวนิก และเคียฟ พร้อมโรงงานผลิตในสหราชอาณาจักร ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ สายเคเบิลใต้น้ำส่งข้อมูลกว่า 95% ของโลก และเป็นเส้นทางหลักของการค้าทางทะเล ➡️ การโจมตีสายเคเบิลใต้น้ำเคยเกิดขึ้นในทะเลบอลติกจาก “กองเรือเงา” ของรัสเซีย ➡️ โดรนเรือแบบ USV (Unmanned Surface Vessel) กำลังเป็นเทคโนโลยีสำคัญในยุทธศาสตร์ทางทะเล ➡️ ระบบควบคุมแบบ swarm ช่วยให้สามารถลาดตระเวนพื้นที่กว้างโดยใช้กำลังคนน้อย ➡️ การใช้เซนเซอร์แบบ modular ช่วยให้ปรับภารกิจได้ตามสถานการณ์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/undersea-cable-attacks-drive-sea-drone-development-starks-vanta-unmanned-vessels-could-be-an-affordable-solution-to-protecting-vital-infrastructure

🧱 “Photonicat 2 คอมพิวเตอร์พกพาแบบเปิดซอร์ส — แบตอึด 24 ชั่วโมง, รองรับ 5G, NVMe และปรับแต่งได้ทุกพอร์ต” ถ้า MacGyver ต้องเลือกคอมพิวเตอร์พกพาสักเครื่อง เขาอาจเลือก Photonicat 2 — อุปกรณ์ขนาดเท่าก้อนอิฐที่รวมทุกสิ่งไว้ในตัวเดียว ทั้งแบตเตอรี่ใช้งานได้ 24 ชั่วโมง, พอร์ตเชื่อมต่อรอบตัว, หน้าจอแสดงสถานะ, และระบบปฏิบัติการแบบเปิดซอร์สที่ปรับแต่งได้เต็มรูปแบบ Photonicat 2 เป็นรุ่นต่อยอดจาก Photonicat 1 ที่เคยเปิดตัวในฐานะเราเตอร์พกพาแบบเปิดซอร์ส โดยรุ่นใหม่นี้ยังคงแนวคิดเดิม แต่เพิ่มประสิทธิภาพอย่างชัดเจน ด้วยชิป Rockchip RK3576 แบบ 8 คอร์ ที่แรงกว่ารุ่นก่อนถึง 3 เท่า รองรับ RAM สูงสุด 16GB LPDDR5 และ eMMC สูงสุด 128GB พร้อมช่อง NVMe ขนาด 2230 สำหรับขยายพื้นที่เก็บข้อมูล ตัวเครื่องมีขนาด 154 x 78 x 32 มม. น้ำหนักประมาณ 485 กรัมเมื่อรวมแบตเตอรี่ ใช้แบตเตอรี่ 18650 จำนวน 4 ก้อน ให้พลังงานใช้งานต่อเนื่องได้ถึง 24 ชั่วโมง และรองรับการชาร์จเร็วผ่าน USB-C PD 30W ด้านการเชื่อมต่อ Photonicat 2 รองรับ dual gigabit Ethernet, HDMI 4K60, USB-C, USB 3.0, microSD, nano-SIM และช่องต่อเสาอากาศภายนอกสูงสุด 4 จุด เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพสัญญาณ 5G หรือ Wi-Fi ในพื้นที่ห่างไกล หน้าจอ LCD ด้านหน้าสามารถแสดงข้อมูลแบบเรียลไทม์ เช่น ความเร็วเน็ต, อุณหภูมิ CPU, สถานะแบตเตอรี่ และ IP address โดยผู้ใช้สามารถปรับแต่งหน้าจอผ่าน JSON ได้ตามต้องการ ระบบปฏิบัติการรองรับ Linux kernel 6.12+, Debian, OpenWrt และ Android build script พร้อมรองรับ KVM virtualization ทำให้สามารถใช้งานเป็นทั้งคอมพิวเตอร์พกพา, เราเตอร์, NAS, หรือแม้แต่ UPS สำหรับอุปกรณ์เครือข่าย Photonicat 2 เปิดระดมทุนผ่าน Kickstarter และสามารถระดมทุนเกินเป้าหมายภายในเวลาไม่กี่วัน โดยมีแผนจัดส่งทั่วโลกในเดือนพฤศจิกายน 2025 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Photonicat 2 เป็นคอมพิวเตอร์พกพาแบบเปิดซอร์สรุ่นใหม่จาก Photonicat ➡️ ใช้ชิป Rockchip RK3576 แบบ 8 คอร์ แรงกว่ารุ่นก่อนถึง 3 เท่า ➡️ รองรับ RAM สูงสุด 16GB LPDDR5 และ eMMC สูงสุด 128GB ➡️ มีช่อง NVMe ขนาด 2230 สำหรับขยายพื้นที่เก็บข้อมูล ➡️ ใช้แบตเตอรี่ 18650 จำนวน 4 ก้อน ใช้งานได้สูงสุด 24 ชั่วโมง ➡️ รองรับการชาร์จเร็วผ่าน USB-C PD 30W ➡️ มีพอร์ตเชื่อมต่อครบครัน: Ethernet, HDMI 4K, USB-C, USB 3.0, microSD, nano-SIM ➡️ รองรับเสาอากาศภายนอกสูงสุด 4 จุด ➡️ หน้าจอ LCD แสดงข้อมูลแบบเรียลไทม์ ปรับแต่งได้ผ่าน JSON ➡️ รองรับ Linux kernel 6.12+, Debian, OpenWrt และ Android build script ➡️ ใช้งานได้ทั้งเป็นคอมพิวเตอร์, เราเตอร์, NAS หรือ UPS ➡️ ระดมทุนผ่าน Kickstarter และจัดส่งทั่วโลกใน พ.ย. 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RK3576 เป็นชิป ARM ที่เน้นประสิทธิภาพและการจัดการพลังงาน ➡️ NVMe 2230 เป็นฟอร์แมต SSD ขนาดเล็กที่นิยมใช้ในอุปกรณ์พกพา ➡️ OpenWrt เป็นระบบปฏิบัติการสำหรับเราเตอร์ที่เน้นความปลอดภัยและการปรับแต่ง ➡️ KVM virtualization ช่วยให้ Photonicat 2 รันหลายระบบพร้อมกันได้ ➡️ การใช้ JSON ปรับแต่งหน้าจอช่วยให้ผู้ใช้ควบคุมอินเทอร์เฟซได้ละเอียด https://www.techradar.com/pro/if-mcgyver-bought-a-pc-it-would-probably-be-the-photonicat-brick-like-computer-has-built-in-24-hr-battery-ports-agogo-sim-slot-external-antennas-nvme-slot-and-is-open-source

📶 “Peppy Pulse Aura 5G — เราเตอร์พกพาอัจฉริยะที่รวม Wi-Fi 7, ความจุ 256GB และปลดล็อกด้วยลายนิ้วมือไว้ในขนาดเท่ากระเป๋าสตางค์” ในยุคที่การเดินทางและการทำงานนอกสถานที่กลายเป็นเรื่องปกติ Peppy Pulse ได้เปิดตัว Aura 5G Router รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อเป็น “เพื่อนร่วมทางดิจิทัล” โดยเฉพาะสำหรับนักเดินทาง, digital nomad และผู้ใช้ที่ต้องการอินเทอร์เน็ตที่เสถียรและปลอดภัยทุกที่ทุกเวลา Aura 5G Router มีสองรุ่นให้เลือก: Aura Pro และ Aura Ultra โดยรุ่น Ultra มาพร้อมกับ Wi-Fi 7, RAM 8GB, ความจุ 256GB และระบบปลดล็อกด้วยลายนิ้วมือ ส่วนรุ่น Pro รองรับ Wi-Fi 6, RAM 4GB และความจุ 64GB ซึ่งเพียงพอสำหรับการใช้งานทั่วไป จุดเด่นของ Aura คือการรองรับทั้ง eSIM และ SIM การ์ดแบบคู่ พร้อมระบบ “dual SIM smart switching” ที่สามารถเลือกเครือข่ายที่แรงที่สุดโดยอัตโนมัติ โดยไม่ต้องตั้งค่าด้วยตนเอง เหมาะสำหรับผู้ที่เดินทางข้ามประเทศหรือพื้นที่ที่มีสัญญาณไม่แน่นอน ตัวเครื่องมีหน้าจอสัมผัสในตัวสำหรับตรวจสอบสถานะและตั้งค่า โดยไม่ต้องใช้แอปเสริม และใช้แบตเตอรี่ขนาด 6000mAh ที่รองรับการชาร์จเร็ว 45W พร้อมดีไซน์เรียบหรู ไม่มีเสาอากาศภายนอก แต่ใช้ระบบภายในแบบ high-gain เพื่อรักษาความบางและพกพาง่าย Aura Ultra ใช้ชิป Snapdragon X75 ซึ่งเป็นชิปโมเด็มระดับสูงที่รองรับ 5G แบบเต็มรูปแบบ ส่วน Aura Pro ใช้ Snapdragon X62 ที่รองรับ 5G เช่นกันแต่ในระดับรองลงมา แม้จะมีขนาดเพียง 140 x 70 x 14 มม. และหนัก 300 กรัม แต่ Aura ก็รวมฟีเจอร์ระดับเรือธงไว้ครบถ้วน และสามารถใช้เป็นฮับสำหรับแชร์อินเทอร์เน็ตให้กับหลายอุปกรณ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Aura 5G Router มีสองรุ่น: Aura Pro และ Aura Ultra ➡️ Aura Ultra รองรับ Wi-Fi 7, RAM 8GB, ความจุ 256GB และปลดล็อกด้วยลายนิ้วมือ ➡️ Aura Pro รองรับ Wi-Fi 6, RAM 4GB, ความจุ 64GB ➡️ รองรับ eSIM และ SIM การ์ดแบบคู่ พร้อมระบบ smart switching ➡️ ใช้ชิป Snapdragon X75 (Ultra) และ X62 (Pro) ➡️ มีหน้าจอสัมผัสในตัว ไม่ต้องใช้แอปเสริม ➡️ แบตเตอรี่ 6000mAh รองรับชาร์จเร็ว 45W ➡️ ดีไซน์ไม่มีเสาอากาศภายนอก ใช้ระบบ high-gain ภายใน ➡️ ขนาด 140 x 70 x 14 มม. น้ำหนัก 300 กรัม ➡️ ใช้เป็นฮับแชร์อินเทอร์เน็ตให้หลายอุปกรณ์ได้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Wi-Fi 7 มีความเร็วสูงสุดถึง 46Gbps และ latency ต่ำกว่า Wi-Fi 6 ➡️ Snapdragon X75 รองรับ 5G Advanced และ mmWave พร้อมการจัดการพลังงานที่ดีขึ้น ➡️ eSIM ช่วยให้ผู้ใช้เปลี่ยนเครือข่ายได้โดยไม่ต้องเปลี่ยน SIM การ์ด ➡️ ระบบ smart switching ช่วยลดการหลุดสัญญาณในพื้นที่ที่มีเครือข่ายไม่เสถียร ➡️ การปลดล็อกด้วยลายนิ้วมือช่วยเพิ่มความปลอดภัยในการใช้งานอุปกรณ์พกพา https://www.techradar.com/pro/i-think-i-found-the-most-beautiful-5g-mobile-router-ever-built-it-even-supports-wi-fi-7-and-offers-256gb-storage-plus-a-fingerprint-reader

🚀 “Euclyd เปิดตัว CRAFTWERK — ชิป AI ขนาดฝ่ามือที่แรงกว่า Nvidia ด้วย 16,384 คอร์ และแบนด์วิดธ์ 8PB/s” ในงาน KISACO Infrastructure Summit 2025 ที่ซานตาคลารา สตาร์ทอัพจากยุโรปชื่อ Euclyd ได้เปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ชื่อว่า “CRAFTWERK” ซึ่งสร้างความฮือฮาในวงการด้วยสเปกที่เหนือกว่าชิปจากบริษัทใหญ่ ๆ อย่าง Nvidia และ Intel อย่างชัดเจน CRAFTWERK เป็นชิปแบบ SiP (System-in-Package) ขนาดเล็กเท่าฝ่ามือ แต่ภายในบรรจุ SIMD processor ถึง 16,384 คอร์ พร้อมหน่วยความจำแบบใหม่ที่เรียกว่า UBM (Ultra Bandwidth Memory) ขนาด 1TB ซึ่งสามารถส่งข้อมูลได้เร็วถึง 8,000TB/s หรือ 8PB/s — เร็วกว่าหน่วยความจำ HBM ที่ Nvidia ใช้อย่างมาก ด้านการประมวลผล CRAFTWERK ให้พลังสูงถึง 8 PFLOPS ใน FP16 และ 32 PFLOPS ใน FP4 ซึ่งเหมาะกับงาน AI inference โดยเฉพาะแบบ agentic AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการจัดการพลังงานที่ดี นอกจากนี้ Euclyd ยังเปิดตัว CRAFTWERK STATION CWS 32 ซึ่งเป็นระบบ rack-scale ที่รวมชิป CRAFTWERK 32 ตัวเข้าด้วยกัน ให้พลังรวมถึง 1.024 exaflops และหน่วยความจำรวม 32TB โดยสามารถสร้าง token ได้ถึง 7.68 ล้านต่อวินาทีในโหมดหลายผู้ใช้ และใช้พลังงานเพียง 125kW ซึ่งถือว่าประหยัดกว่าระบบทั่วไปถึง 100 เท่า บริษัทตั้งอยู่ใน Eindhoven ประเทศเนเธอร์แลนด์ และมีสำนักงานในซานโฮเซ่ สหรัฐฯ โดยได้รับการสนับสนุนจากบุคคลสำคัญในวงการ เช่น Peter Wennink อดีต CEO ของ ASML และ Federico Faggin ผู้คิดค้นไมโครโปรเซสเซอร์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Euclyd เปิดตัวชิป AI CRAFTWERK ที่งาน KISACO Summit 2025 ➡️ ชิปมี 16,384 SIMD คอร์ และหน่วยความจำ UBM ขนาด 1TB ➡️ แบนด์วิดธ์ของ UBM สูงถึง 8PB/s เร็วกว่าหน่วยความจำ HBM ของ Nvidia ➡️ ให้พลังประมวลผล 8 PFLOPS (FP16) และ 32 PFLOPS (FP4) ➡️ CRAFTWERK STATION CWS 32 รวมชิป 32 ตัว ให้พลังรวม 1.024 exaflops ➡️ สร้าง token ได้ 7.68 ล้านต่อวินาที ใช้พลังงานเพียง 125kW ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานและต้นทุนต่อ token ดีกว่าระบบทั่วไปถึง 100 เท่า ➡️ บริษัทมีสำนักงานในเนเธอร์แลนด์และสหรัฐฯ ได้รับการสนับสนุนจากอดีตผู้บริหาร ASML และผู้คิดค้นไมโครโปรเซสเซอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ FP4 เป็นรูปแบบความแม่นยำต่ำที่เหมาะกับงาน inference โดยเฉพาะ LLM ➡️ SIMD (Single Instruction, Multiple Data) เหมาะกับงานที่ต้องประมวลผลข้อมูลจำนวนมากพร้อมกัน ➡️ UBM เป็นหน่วยความจำที่ออกแบบมาเฉพาะ ไม่ใช้เทคโนโลยีจาก HBM หรือ SRAM ➡️ การใช้ SiP ขนาดเล็กช่วยลดความซับซ้อนในการเชื่อมต่อและการจัดการพลังงาน ➡️ Euclyd ใช้แนวคิด “Crafted Compute” ที่ออกแบบทุกส่วนตั้งแต่ processor ถึง packaging https://www.techradar.com/pro/obscure-eu-ai-startup-outs-massive-chip-that-has-16-384-simd-processors-and-1tb-of-memory-thats-even-faster-than-nvidias-hbm-euclyds-ubm-has-8pb-s-bandwidth-32pf-fp4-compute-performance-and-some-iconic-backers

🧠 “GIGABYTE เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ AmpereOne M — แรงจัด ประหยัดไฟ รองรับ AI และ Cloud แบบเต็มระบบ” GIGABYTE โดยบริษัทลูก Giga Computing ประกาศเปิดตัวเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป AmpereOne M ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์สถาปัตยกรรม Arm แบบ single-threaded ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI inference, cloud-native และ data center ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ AmpereOne M มาพร้อมกับจำนวนคอร์สูงสุดถึง 192 คอร์ รองรับหน่วยความจำ DDR5 ได้ถึง 12 ช่องต่อโปรเซสเซอร์ และสามารถติดตั้ง DIMM ได้สูงสุด 1.5 TB ต่อระบบ นอกจากนี้ยังมี L2 cache ขนาดใหญ่และ vector unit แบบ 128-bit สองชุดต่อคอร์ ทำให้สามารถประมวลผลได้อย่างมีประสิทธิภาพในงานที่ต้องการ throughput สูง เช่น โมเดลภาษา AI หรือการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่ GIGABYTE ได้ออกแบบเซิร์ฟเวอร์ให้เหมาะกับการใช้งานจริง โดยมีทั้งรุ่น 1U และ 2U ได้แก่: 🔰 R1A3-T40-AAV1: เซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U รองรับ NVMe Gen 5 แบบ hot-swap 4 ช่อง และ PCIe Gen 5 x16 สองช่อง 🔰 R2A3-T40-AAV1: เซิร์ฟเวอร์ขนาด 2U รองรับ NVMe Gen 5 แบบ hot-swap 12 ช่อง และ PCIe Gen 5 x16 หนึ่งช่อง ทั้งสองรุ่นใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ redundant 1600W 80 Plus Titanium เพื่อความเสถียรและประหยัดพลังงาน GIGABYTE จะนำเซิร์ฟเวอร์เหล่านี้ไปโชว์ในงาน Korea Electronics Show (KES 2025) และ SuperComputing SC25 เพื่อให้ลูกค้าและพันธมิตรได้สัมผัสประสิทธิภาพของแพลตฟอร์ม Arm-based สำหรับงาน AI และ Cloud โดยตรง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ GIGABYTE เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ใหม่ที่ใช้ชิป AmpereOne M ➡️ AmpereOne M มีสูงสุด 192 คอร์ และรองรับ DDR5 ได้ถึง 1.5 TB ➡️ มี L2 cache ขนาดใหญ่และ vector unit แบบ 128-bit สองชุดต่อคอร์ ➡️ เซิร์ฟเวอร์รุ่น R1A3-T40 และ R2A3-T40 รองรับ NVMe Gen 5 และ PCIe Gen 5 ➡️ ใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ redundant 1600W 80 Plus Titanium ➡️ รองรับงาน AI inference และ cloud-native ด้วยประสิทธิภาพสูง ➡️ GIGABYTE จะโชว์เซิร์ฟเวอร์ในงาน KES 2025 และ SC25 ➡️ การออกแบบเน้นลดจำนวน node เพื่อประหยัดต้นทุนรวมของระบบ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ AmpereOne M ใช้สถาปัตยกรรม Arm แบบ single-threaded เพื่อความเสถียร ➡️ การใช้ vector unit ช่วยให้ประมวลผล AI ได้เร็วขึ้นโดยไม่ต้องใช้ GPU ➡️ NVMe Gen 5 มีความเร็วสูงกว่า Gen 4 ถึง 2 เท่า เหมาะกับงานที่ต้องการ I/O หนัก ➡️ PCIe Gen 5 รองรับการ์ด AI inference และการ์ดเครือข่ายความเร็วสูง ➡️ การใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ Titanium ช่วยลดการสูญเสียพลังงานและเพิ่มความน่าเชื่อถือ https://www.techpowerup.com/341545/gigabyte-launches-portfolio-of-servers-powered-by-ampereone

🔗 “Alphawave Semi ผนึกกำลัง TSMC เปิดตัว UCIe 3D IP — ปลดล็อกขีดจำกัดการเชื่อมต่อชิปในยุค AI” Alphawave Semi บริษัทผู้นำด้านเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูง ประกาศความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP รุ่นใหม่บนแพลตฟอร์ม 3DFabric ของ TSMC โดยใช้เทคโนโลยี SoIC-X ซึ่งเป็นการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูงที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างก้าวกระโดด ชิปใหม่นี้รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F) และให้ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับการเชื่อมต่อแบบ 2.5D เดิม พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของสัญญาณได้ถึง 5 เท่า ซึ่งถือเป็นการตอบโจทย์โดยตรงต่อความต้องการของระบบ AI และ HPC ที่ต้องการแบนด์วิดธ์สูงและการจัดการพลังงานที่มีประสิทธิภาพ ในยุคที่ Moore’s Law เริ่มไม่สามารถรองรับความซับซ้อนของโมเดล AI ได้อีกต่อไป การออกแบบชิปแบบเดิมที่สื่อสารกันผ่านขอบของแพ็กเกจเริ่มกลายเป็นข้อจำกัด Alphawave จึงเลือกแนวทางใหม่ด้วยการออกแบบชิปแบบ disaggregated architecture โดยใช้การวางชิปหลายตัวในแนวนอน หรือซ้อนกันในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มแบนด์วิดธ์และลดการใช้พลังงาน ชิป UCIe-3D รุ่นใหม่นี้ใช้ bottom die ขนาด 5nm ที่รองรับ TSVs (Through-Silicon Vias) เพื่อส่งพลังงานและกราวด์ไปยัง top die ขนาด 3nm ซึ่งช่วยให้การจัดการพลังงานภายในชิปมีประสิทธิภาพมากขึ้น นอกจากนี้ Alphawave ยังมีชุดเครื่องมือ 3DIO ที่ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D เป็นไปอย่างรวดเร็วและแม่นยำ ความร่วมมือครั้งนี้ยังรวมถึง Siemens ซึ่งนำแพลตฟอร์ม Calibre เข้ามาช่วยในการวิเคราะห์พารามิเตอร์ไฟฟ้าและความร้อนในระยะเริ่มต้น เพื่อให้ระบบมีความเสถียรและเชื่อถือได้มากขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Alphawave Semi ประสบความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP บนแพลตฟอร์ม TSMC 3DFabric ➡️ ใช้เทคโนโลยี SoIC-X สำหรับการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูง ➡️ รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F) ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้น 10 เท่า และความหนาแน่นของสัญญาณเพิ่มขึ้น 5 เท่า ➡️ ใช้ bottom die ขนาด 5nm และ top die ขนาด 3nm โดยเชื่อมผ่าน TSVs ➡️ ช่วยแก้ปัญหาคอขวดด้านแบนด์วิดธ์และพลังงานในระบบ AI และ HPC ➡️ Siemens ร่วมพัฒนาแพลตฟอร์มการออกแบบและตรวจสอบร่วมกับ Alphawave ➡️ ชุดเครื่องมือ 3DIO ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D มีประสิทธิภาพ ➡️ การออกแบบแบบ disaggregated architecture เป็นแนวทางใหม่แทน SoC แบบเดิม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการเชื่อมต่อชิปแบบ chiplet ➡️ SoIC-X ของ TSMC เป็นเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ 3D ที่ใช้ในระดับองค์กรและ hyperscaler ➡️ TSVs ช่วยให้การส่งพลังงานและข้อมูลระหว่างชิปมีความเร็วและประสิทธิภาพสูง ➡️ การออกแบบแบบ chiplet ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนของชิปได้โดยไม่ต้องสร้างใหม่ทั้งหมด ➡️ Siemens Calibre เป็นแพลตฟอร์มที่ใช้วิเคราะห์ความถูกต้องของวงจรในระดับนาโนเมตร https://www.techpowerup.com/341533/alphawave-semi-delivers-cutting-edge-ucie-chiplet-ip-on-tsmc-3dfabric-platform

⚡ “TSMC ลดพีคพลังงาน EUV ลง 44% — ประหยัดไฟ 190 ล้าน kWh ภายในปี 2030 พร้อมขยายสู่เครื่องจักรอื่น” TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดในโลก กำลังเดินหน้าโครงการ “EUV Dynamic Energy Saving Program” ซึ่งเริ่มใช้งานตั้งแต่เดือนกันยายน 2025 ที่โรงงาน Fab 15B, 18A และ 18B โดยมีเป้าหมายลดการใช้พลังงานของเครื่อง EUV lithography ที่ขึ้นชื่อว่ากินไฟมหาศาล ผลลัพธ์เบื้องต้นน่าประทับใจ: TSMC สามารถลดการใช้พลังงานช่วงพีคของเครื่อง EUV ลงได้ถึง 44% โดยไม่กระทบต่อคุณภาพหรือผลผลิต และคาดว่าจะประหยัดไฟรวม 190 ล้านกิโลวัตต์ชั่วโมงภายในปี 2030 พร้อมลดการปล่อยคาร์บอนลง 101,000 ตัน แม้ TSMC จะไม่เปิดเผยรายละเอียดเชิงเทคนิคของระบบนี้ แต่มีการคาดการณ์ว่าอาจใช้การปรับพลังงานตามสถานะการทำงานแบบเรียลไทม์ เช่น หากไม่มีเวเฟอร์รอการประมวลผล เครื่องจะเข้าสู่โหมดประหยัดพลังงานโดยอัตโนมัติ ซึ่งต้องอาศัยการแลกเปลี่ยนข้อมูลระหว่างระบบในคลีนรูมอย่างแม่นยำ นอกจากนี้ TSMC ยังมีแผนขยายระบบประหยัดพลังงานนี้ไปยังเครื่อง DUV และโมดูลอื่น ๆ ที่ไม่ใช่ lithography เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวมของโรงงาน และจะใช้ระบบนี้เป็นมาตรฐานสำหรับโรงงานใหม่ทุกแห่ง เช่น Fab 21 เฟส 2 ในรัฐแอริโซนา แม้การประหยัดไฟ 190 ล้าน kWh จะดูมหาศาล แต่เมื่อเทียบกับการใช้พลังงานรวมของ TSMC ในปี 2024 ที่สูงถึง 25.55 พันล้าน kWh ก็ยังถือเป็นเพียงส่วนเล็ก ๆ เท่านั้น โดยกว่า 53.9% ของพลังงานทั้งหมดถูกใช้ไปกับระบบสนับสนุนต่าง ๆ เช่น ระบบทำความเย็นและกรองอากาศ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ TSMC เริ่มใช้ EUV Dynamic Energy Saving Program ตั้งแต่ ก.ย. 2025 ➡️ ลดพีคพลังงานของเครื่อง EUV lithography ได้ถึง 44% ➡️ คาดว่าจะประหยัดไฟรวม 190 ล้าน kWh ภายในปี 2030 ➡️ ลดการปล่อยคาร์บอนลง 101,000 ตัน ➡️ เริ่มใช้งานที่โรงงาน Fab 15B, 18A และ 18B ➡️ จะใช้เป็นมาตรฐานสำหรับโรงงานใหม่ เช่น Fab 21 เฟส 2 ➡️ มีแผนขยายไปยังเครื่อง DUV และโมดูลอื่น ๆ ➡️ ระบบอาจใช้การปรับพลังงานตามสถานะการทำงานแบบเรียลไทม์ ➡️ ในปี 2024 TSMC ใช้พลังงานรวม 25.55 พันล้าน kWh ➡️ พลังงานกว่า 53.9% ถูกใช้กับระบบสนับสนุน ไม่ใช่เครื่องผลิตโดยตรง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เครื่อง EUV ของ ASML ใช้พลังงานสูงถึงหลายร้อยกิโลวัตต์ต่อเครื่อง ➡️ การลดพีคพลังงานช่วยลดความจำเป็นในการขยายระบบไฟฟ้าในโรงงาน ➡️ ระบบ adaptive power scaling ถูกใช้ในอุตสาหกรรมอื่น เช่น data center และ cloud infrastructure ➡️ การลดพลังงานในคลีนรูม เช่น fan filter units และระบบทำความเย็น มีผลต่อคุณภาพเวเฟอร์โดยตรง ➡️ TSMC ยังมีโครงการรีไซเคิลสารทำความเย็นเพื่อลดคาร์บอนเพิ่มเติม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reduces-peak-power-consumption-of-euv-tools-by-44-percent-company-to-save-190-million-kilowatt-hours-of-electricity-by-2030

⚙️ “Rapidus ปลุกชีพอุตสาหกรรมชิปญี่ปุ่น — ดึง IBM และ Tenstorrent ร่วมผลิต 2nm พร้อมท้าชน TSMC และ Intel” Rapidus บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติญี่ปุ่นกำลังสร้างแรงสั่นสะเทือนครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมชิประดับโลก ด้วยการประกาศความร่วมมือกับบริษัทอเมริกันรายใหญ่ ได้แก่ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาและผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร โดย Rapidus ตั้งเป้าจะเริ่มส่งมอบต้นแบบให้ลูกค้าในปี 2026 และเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงปลายปี 2026 ถึงต้นปี 2027 ซึ่งเร็วกว่ากำหนดของ TSMC และ Intel เทคโนโลยีที่ Rapidus พัฒนาคือ “2HP” ซึ่งใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around (GAA) ที่มีความหนาแน่นของลอจิกสูงกว่าชิป 18A ของ Intel และเทียบเท่ากับ N2 ของ TSMC โดย IBM จะให้การสนับสนุนด้านเทคโนโลยีการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม ขณะที่ Tenstorrent ซึ่งมีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่นำชิป 2nm ไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริง Rapidus ยังมีแผนส่งมอบ PDK (Process Design Kit) ให้กับลูกค้าในไตรมาสแรกของปี 2026 และได้ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึงเครื่อง EUV ที่โรงงานในเมือง Chitose จังหวัดฮอกไกโด ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตหลักของบริษัท แม้จะมีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus เป็นส่วนหนึ่งของห่วงโซ่อุปทาน แต่ยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการ อย่างไรก็ตาม ความเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงความพยายามของญี่ปุ่นในการกลับมาเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีชิปอีกครั้ง หลังจากเสียตำแหน่งให้กับไต้หวันและเกาหลีใต้มานานหลายปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Rapidus ประกาศความร่วมมือกับ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาชิป 2nm ➡️ เทคโนโลยี “2HP” ใช้โครงสร้าง GAA ที่มีความหนาแน่นสูงกว่าชิป 18A ของ Intel ➡️ IBM สนับสนุนด้านการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม ➡️ Tenstorrent จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่ใช้ชิป 2nm ในผลิตภัณฑ์ AI ➡️ Rapidus ตั้งเป้าส่งมอบ PDK ใน Q1 ปี 2026 และผลิตจำนวนมากในปลายปี 2026 ➡️ โรงงานใน Chitose ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึง EUV lithography ➡️ Rapidus ไม่ตั้งเป้าแข่งตรงกับ TSMC แต่เน้นความคล่องตัวและความเร็วในการผลิต ➡️ มีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus ในห่วงโซ่อุปทาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Tenstorrent มีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI โดยมี Jim Keller อดีตผู้บริหาร Intel และ AMD เป็น CEO ➡️ IBM เคยเปิดตัวชิป 2nm รุ่นต้นแบบในปี 2021 และร่วมมือกับ Rapidus ตั้งแต่ปี 2022 ➡️ GAA transistor เป็นเทคโนโลยีที่มาแทน FinFET โดยให้ประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ ➡️ Rapidus ส่งวิศวกรกว่า 150 คนไปฝึกที่สหรัฐฯ เพื่อเรียนรู้การผลิต GAA ➡️ ญี่ปุ่นเคยเป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ในยุค 1980s ก่อนจะถูกแซงโดย TSMC และ Samsung https://wccftech.com/japan-rapidus-secures-major-american-customers-for-its-2nm-process/