ชวนทานมื้อเที่ยงสุดอร่อย พร้อมวิวสุดพิเศษที่ 𝐀𝐨 𝐋𝐮𝐞𝐤 𝐎𝐜𝐞𝐚𝐧 𝐕𝐢𝐞𝐰 𝐂𝐚𝐟𝐞' & 𝐄𝐚𝐭𝐞𝐫𝐲 ⛱️ 𝐄𝐱𝐩𝐞𝐫𝐢𝐞𝐧𝐜𝐞 𝐨𝐮𝐫 𝐜𝐚𝐟𝐞'𝐬 𝐛𝐫𝐞𝐚𝐭𝐡𝐭𝐚𝐤𝐢𝐧𝐠 𝐬𝐞𝐚 𝐯𝐢𝐞𝐰𝐬 𝐚𝐧𝐝 𝐝𝐞𝐥𝐢𝐜𝐢𝐨𝐮𝐬 𝐦𝐞𝐧𝐮 📍ร้านเปิดบริการทุกวัน เวลา 09:30-19:30 น. • Call: 065-081-0581 🚗 รถยนต์ส่วนตัวสามารถขึ้นมาได้ ................................... #AoLuekOceanViewKrabi #AoLuekOceanView #aoluek #krabi #view #food #cake #cafekrabi #sunset #อ่าวลึกโอเชี่ยนวิว #อ่าวลึก #โอเชี่ยนวิว #coffeetime #coffeeaddict #cafe #คาเฟ่ #panoramaview #ไทยแลนด์ #AmazingThailand #Thailand #VisitThailand #Travel #Vacation #Travelphotography #Traveladdict #อย่าปิดการมองเห็น #อย่าปิดกั้นการมองเห็น #sunsetlover #skylover #sky

📊 “Samsung เปิดตัว TRUEBench — เครื่องมือวัดประสิทธิภาพ AI ในงานออฟฟิศจริง พร้อมเปิดให้เปรียบเทียบโมเดลบน Hugging Face” ในยุคที่ AI กำลังเข้ามาแทนที่งานมนุษย์ในหลายองค์กร คำถามสำคัญคือ “AI ทำงานได้ดีแค่ไหนเมื่อเจอกับงานจริง?” ล่าสุด Samsung ได้เปิดตัว TRUEBench (Trustworthy Real-world Usage Evaluation Benchmark) ซึ่งเป็นระบบทดสอบใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อวัดความสามารถของ AI chatbot และโมเดลภาษาในบริบทการทำงานจริง ไม่ใช่แค่การตอบคำถามแบบห้องเรียน TRUEBench ประกอบด้วยชุดทดสอบกว่า 2,485 รายการ ครอบคลุม 10 หมวดงาน เช่น การสรุปเอกสาร, การแปลหลายภาษา, การวิเคราะห์ข้อมูล และการสร้างเนื้อหา โดยรองรับถึง 12 ภาษา และมีความยาวอินพุตตั้งแต่ 8 ตัวอักษรไปจนถึงมากกว่า 20,000 ตัวอักษร เพื่อจำลองทั้งคำสั่งสั้น ๆ และรายงานยาว ๆ ที่พบในชีวิตจริง สิ่งที่ทำให้ TRUEBench แตกต่างคือ “ความเข้มงวด” ในการให้คะแนน — หากโมเดลไม่สามารถทำตามเงื่อนไขทั้งหมดได้ จะถือว่า “สอบตก” ไม่มีคะแนนบางส่วนเหมือนระบบอื่น ๆ และเพื่อความแม่นยำ Samsung ใช้ระบบร่วมกันระหว่างมนุษย์และ AI ในการออกแบบเกณฑ์การประเมิน โดยให้ AI ตรวจสอบความขัดแย้งหรือข้อจำกัดที่ไม่จำเป็น ก่อนที่มนุษย์จะปรับแก้และนำไปใช้จริง TRUEBench ยังเปิดให้ใช้งานบางส่วนบนแพลตฟอร์ม Hugging Face โดยมี leaderboard สำหรับเปรียบเทียบโมเดลได้สูงสุด 5 ตัว พร้อมเปิดเผยค่าเฉลี่ยความยาวของคำตอบ เพื่อวัดทั้งความแม่นยำและประสิทธิภาพในการตอบสนอง แม้จะเป็นก้าวสำคัญในการสร้างมาตรฐานใหม่ แต่ผู้เชี่ยวชาญเตือนว่า benchmark ยังเป็นการวัดแบบสังเคราะห์ ไม่สามารถสะท้อนความซับซ้อนของการสื่อสารในที่ทำงานได้ทั้งหมด และอาจยิ่งทำให้ผู้บริหารใช้มันเป็นเครื่องมือในการตัดสินใจแทนมนุษย์มากขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Samsung เปิดตัว TRUEBench เพื่อวัดประสิทธิภาพ AI ในงานออฟฟิศจริง ➡️ ประกอบด้วย 2,485 ชุดทดสอบ ครอบคลุม 10 หมวดงาน และ 12 ภาษา ➡️ อินพุตมีความยาวตั้งแต่ 8 ถึง 20,000 ตัวอักษร เพื่อจำลองงานจริง ➡️ ใช้ระบบร่วมกันระหว่างมนุษย์และ AI ในการออกแบบเกณฑ์การประเมิน ➡️ หากโมเดลไม่ผ่านเงื่อนไขทั้งหมด จะถือว่าสอบตก ไม่มีคะแนนบางส่วน ➡️ เปิดให้ใช้งานบางส่วนบน Hugging Face พร้อม leaderboard เปรียบเทียบโมเดล ➡️ เปิดเผยค่าเฉลี่ยความยาวของคำตอบ เพื่อวัดประสิทธิภาพควบคู่กับความแม่นยำ ➡️ TRUEBench มุ่งสร้างมาตรฐานใหม่ในการวัด productivity ของ AI ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Hugging Face เป็นแพลตฟอร์มโอเพ่นซอร์สที่นิยมใช้เปรียบเทียบโมเดล AI ➡️ MLPerf เป็น benchmark ที่ใช้วัดประสิทธิภาพ AI ในงาน inference และ training ➡️ การวัด productivity ของ AI ยังเป็นเรื่องใหม่ที่ไม่มีมาตรฐานกลาง ➡️ การใช้ AI ในงานออฟฟิศเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว เช่น การสรุปอีเมล, จัดประชุม, วิเคราะห์ข้อมูล ➡️ การออกแบบเกณฑ์ร่วมระหว่างมนุษย์และ AI ช่วยลดอคติและเพิ่มความแม่นยำในการประเมิน https://www.techradar.com/pro/security/worried-about-ai-taking-your-job-samsungs-new-tool-will-let-your-boss-track-just-how-well-its-doing

🧨 “J GROUP อ้างเจาะระบบ Dimensional Control Systems — ข้อมูลลูกค้า Boeing, Samsung, Siemens เสี่ยงหลุด” กลุ่มแฮกเกอร์หน้าใหม่ชื่อว่า “J GROUP” ได้ออกมาอ้างว่าได้เจาะระบบของบริษัท Dimensional Control Systems (DCS) ซึ่งเป็นผู้พัฒนาซอฟต์แวร์ด้านวิศวกรรมคุณภาพที่ใช้ในอุตสาหกรรมการผลิตระดับโลก โดยมีลูกค้ารายใหญ่ เช่น Boeing, Samsung, Siemens, Volkswagen และ Philips Medical แฮกเกอร์ระบุว่าได้ขโมยข้อมูลกว่า 11GB ซึ่งรวมถึงเอกสารภายในที่ละเอียดอ่อน เช่น สถาปัตยกรรมซอฟต์แวร์, ไฟล์การตั้งค่าระบบ CAE, HPC และ PLM, ข้อมูลเมตาของลูกค้า, สิทธิ์การเข้าถึงของผู้ใช้, รายงานการตรวจสอบ, เอกสารทางกฎหมาย และขั้นตอนการสำรองข้อมูลและสนับสนุนทางเทคนิค เพื่อพิสูจน์การโจมตี J GROUP ได้ปล่อยไฟล์ .txt และโฟลเดอร์บีบอัดที่มีตัวอย่างเอกสาร ซึ่งนักวิจัยจาก Cybernews ได้ตรวจสอบแล้วพบว่ามีชื่อพนักงานและรายงานค่าใช้จ่าย แต่ยังไม่สามารถยืนยันความถูกต้องของข้อมูลได้แน่ชัด และเตือนว่าแฮกเกอร์มักนำข้อมูลเก่ามาใช้ใหม่เพื่อสร้างแรงกดดัน DCS ซึ่งตั้งอยู่ในรัฐมิชิแกน ยังไม่ออกมายืนยันหรือปฏิเสธเหตุการณ์นี้อย่างเป็นทางการ แต่หากข้อมูลที่หลุดเป็นของจริง อาจส่งผลกระทบต่อความเชื่อมั่นของลูกค้า ความมั่นคงของระบบ และสถานะทางกฎหมายของบริษัทอย่างรุนแรง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ J GROUP อ้างว่าเจาะระบบของ Dimensional Control Systems และขโมยข้อมูล 11GB ➡️ ข้อมูลที่ถูกขโมยรวมถึงสถาปัตยกรรมซอฟต์แวร์, การตั้งค่าระบบ, เมตาของลูกค้า และเอกสารทางกฎหมาย ➡️ มีการปล่อยไฟล์ตัวอย่างเพื่อพิสูจน์การโจมตี เช่น .txt และโฟลเดอร์บีบอัด ➡️ Cybernews ตรวจสอบแล้วพบชื่อพนักงานและรายงานค่าใช้จ่าย แต่ยังไม่ยืนยันความถูกต้อง ➡️ DCS ยังไม่ออกมายืนยันหรือปฏิเสธเหตุการณ์นี้ ➡️ DCS เป็นผู้พัฒนาซอฟต์แวร์ 3DCS Variation Analyst ที่ใช้ในอุตสาหกรรมการผลิต ➡️ ลูกค้าของ DCS ได้แก่ Boeing, Siemens, Samsung, Volkswagen, Philips Medical ฯลฯ ➡️ หากข้อมูลเป็นของจริง อาจกระทบต่อความมั่นคงของระบบและความเชื่อมั่นของลูกค้า ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 3DCS Variation Analyst ใช้ในการจำลองความคลาดเคลื่อนของชิ้นส่วนก่อนการผลิต ➡️ CAE, HPC และ PLM เป็นระบบที่ใช้ในงานวิศวกรรมขั้นสูงและการจัดการผลิตภัณฑ์ ➡️ การโจมตีแบบ ransomware มักใช้การขู่เปิดเผยข้อมูลเพื่อเรียกค่าไถ่ ➡️ J GROUP เป็นกลุ่มแฮกเกอร์หน้าใหม่ที่เริ่มปรากฏในต้นปี 2025 ➡️ กลุ่มแฮกเกอร์บางกลุ่มเริ่มเปลี่ยนจากการเรียกค่าไถ่เป็นการขายข้อมูลให้ผู้เสนอราคาสูงสุด https://www.techradar.com/pro/security/hackers-claim-to-have-hit-third-part-provider-for-boeing-samsung-and-more

📡 “5G ยังไม่สุด แต่ 6G กำลังมา — Qualcomm, Verizon และ Meta ร่วมวางรากฐานสู่ยุค AI แบบไร้รอยต่อ” แม้ 5G จะยังไม่เข้าถึงศักยภาพเต็มที่ในหลายประเทศ แต่โลกเทคโนโลยีก็ไม่รอช้า ล่าสุด Qualcomm ได้ประกาศในงาน Snapdragon Summit 2025 ว่า “6G” กำลังถูกพัฒนาอย่างจริงจัง และจะเริ่มมีอุปกรณ์ “pre-commercial” ออกมาในปี 2028 ก่อนจะเข้าสู่การใช้งานจริงในช่วงปี 2030 Cristiano Amon ซีอีโอของ Qualcomm ระบุว่า 6G จะไม่ใช่แค่การเชื่อมต่อที่เร็วขึ้น แต่จะเป็น “โครงสร้างพื้นฐานของยุค AI” โดยอุปกรณ์จะไม่ใช่แค่โทรศัพท์อีกต่อไป แต่จะเป็นศูนย์กลางของระบบที่ประกอบด้วยสมาร์ตวอทช์, แว่นตาอัจฉริยะ, รถยนต์ และอุปกรณ์ edge computing ที่ทำงานร่วมกันแบบเรียลไทม์ 6G จะต้องใช้สถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด ทั้งระบบหน่วยความจำและหน่วยประมวลผลแบบ neural processing unit เพื่อรองรับการทำงานของ AI agent ที่จะมาแทนแอปพลิเคชันแบบเดิม เช่น การจัดการปฏิทิน, การจองร้านอาหาร, การส่งอีเมล — ทั้งหมดจะถูกจัดการโดย AI ที่เข้าใจบริบทและความต้องการของผู้ใช้ Verizon ก็ได้จัดงาน 6G Innovation Forum ร่วมกับ Meta, Samsung, Ericsson และ Nokia เพื่อกำหนด use case ใหม่ ๆ เช่น การใช้แว่นตาเป็นอินเทอร์เฟซหลัก, การเชื่อมต่อ edge-cloud แบบไร้รอยต่อ และการใช้ข้อมูลจากเซนเซอร์เพื่อสร้างระบบที่ “เข้าใจ” ผู้ใช้มากกว่าที่เคย แม้จะยังไม่มีมาตรฐาน 6G อย่างเป็นทางการ แต่ 3GPP ได้เริ่มศึกษาแล้วใน Release 20 และคาดว่า Release 21 จะเป็นจุดเริ่มต้นของมาตรฐาน 6G ที่แท้จริงในช่วงปลายทศวรรษนี้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Qualcomm ประกาศว่าอุปกรณ์ 6G แบบ pre-commercial จะเริ่มออกในปี 2028 ➡️ 6G จะเป็นโครงสร้างพื้นฐานของยุค AI โดยเน้น edge computing และ AI agent ➡️ อุปกรณ์จะทำงานร่วมกัน เช่น สมาร์ตวอทช์, แว่นตา, รถยนต์ และโทรศัพท์ ➡️ 6G ต้องใช้สถาปัตยกรรมใหม่ เช่น neural processing unit และ memory system แบบใหม่ ➡️ Verizon จัดงาน 6G Innovation Forum ร่วมกับ Meta, Samsung, Ericsson และ Nokia ➡️ 3GPP เริ่มศึกษา 6G แล้วใน Release 20 และจะมีมาตรฐานใน Release 21 ➡️ Qualcomm ร่วมมือกับ Google, Adobe, Asus, HP, Lenovo และ Razer เพื่อสร้าง ecosystem ใหม่ ➡️ AI agent จะมาแทนแอปแบบเดิม โดยเข้าใจเจตนาและบริบทของผู้ใช้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 5G Advanced จะเป็นรากฐานของ 6G โดยเน้น latency ต่ำและการเชื่อมต่อแบบ context-aware ➡️ Snapdragon Cockpit Elite platform ของ Qualcomm ถูกใช้ในรถยนต์เพื่อสร้างประสบการณ์ AI ➡️ Edge AI ช่วยให้ประมวลผลได้เร็วขึ้นโดยไม่ต้องพึ่ง cloud ลดความเสี่ยงด้านความเป็นส่วนตัว ➡️ แว่นตาอัจฉริยะ เช่น Meta Ray-Ban และ Xreal Project Aura จะเป็นอุปกรณ์หลักในยุค 6G ➡️ ตลาด edge AI และอุปกรณ์เชื่อมต่อคาดว่าจะมีมูลค่ากว่า $200 พันล้านดอลลาร์ในทศวรรษหน้า https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/04/5g-hasnt-yet-hit-its-stride-but-6g-is-already-on-the-horizon

https://youtu.be/M2ygmz_mJgc?si=qArIuteVUDmFSeJx #sunny #แบกเป้เกอร์ #ท่องเที่ยว #จีน #China #ว่างว่างก็แวะมา

https://youtu.be/kRV_TTrOTB0?si=kZsPHLDr48_XxpgW #sunny #แบกเป้เกอร์ #ท่องเที่ยว #เนปาล #Nepal #ว่างว่างก็แวะมา

🔧 “Jim Keller ชี้ Intel ยังไม่พร้อมเต็มที่สำหรับชิประดับ 2nm — แต่มีโอกาสเป็นผู้เล่นหลัก หากปรับแผนผลิตให้แข็งแรง” Jim Keller สุดยอดนักออกแบบชิประดับตำนาน ผู้เคยฝากผลงานไว้กับ AMD, Apple, Tesla และ Intel ได้ออกมาให้สัมภาษณ์กับ Nikkei Asia ถึงความคืบหน้าของ Intel Foundry โดยระบุว่า Intel กำลังถูกพิจารณาให้เป็นหนึ่งในผู้ผลิตชิประดับ 2nm สำหรับบริษัทของเขา Tenstorrent ซึ่งกำลังพัฒนา AI accelerator บนสถาปัตยกรรม RISC-V แม้ Keller จะมองว่า Intel มีศักยภาพสูง แต่ก็ยังต้อง “ทำงานอีกมาก” เพื่อให้เทคโนโลยีของตนพร้อมสำหรับการผลิตในระดับปริมาณมาก โดยเฉพาะในแง่ของ roadmap และความเสถียรของกระบวนการผลิต ซึ่งยังตามหลังคู่แข่งอย่าง TSMC, Samsung และ Rapidus อยู่พอสมควร Tenstorrent กำลังพูดคุยกับผู้ผลิตหลายรายเพื่อเลือกเทคโนโลยี 2nm ที่เหมาะสม ไม่ว่าจะเป็น TSMC, Samsung, Rapidus และ Intel โดย Keller ย้ำว่าเขาไม่ปิดโอกาสให้ Intel แต่ต้องการเห็นความชัดเจนในแผนการผลิตและความสามารถในการส่งมอบจริง Intel ได้เปิดตัวกระบวนการผลิตใหม่อย่าง 18A และ 14A ซึ่งใช้เทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia โดยมีแผนจะผลิตชิปให้กับลูกค้าภายนอก เช่น Microsoft และอาจรวมถึง Nvidia และ Qualcomm ในอนาคต หากสามารถพิสูจน์ความเสถียรได้ ในขณะเดียวกัน Rapidus จากญี่ปุ่นก็เร่งสร้างโรงงานผลิต 2nm ที่เมือง Chitose และร่วมมือกับ IBM และ imec เพื่อพัฒนาเทคโนโลยี EUV lithography โดยมีแผนเริ่มผลิตจริงในปี 2027 ซึ่งอาจกลายเป็นคู่แข่งใหม่ที่น่าจับตามองในตลาด foundry ระดับโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Jim Keller กล่าวว่า Intel ยังต้องปรับปรุง roadmap และความเสถียรของกระบวนการผลิต ➡️ Tenstorrent กำลังพิจารณา Intel เป็นหนึ่งในผู้ผลิตชิประดับ 2nm ➡️ Intel เปิดตัวกระบวนการผลิต 18A และ 14A พร้อมเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia ➡️ Intel มีแผนผลิตชิปให้ลูกค้าภายนอก เช่น Microsoft และอาจรวมถึง Nvidia, Qualcomm ➡️ Tenstorrent เป็นบริษัท AI ที่ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V และกำลังพัฒนา accelerator แบบ multi-chiplet ➡️ Rapidus จากญี่ปุ่นร่วมมือกับ IBM และ imec เพื่อสร้างโรงงานผลิต 2nm ที่จะเปิดในปี 2027 ➡️ Keller เคยทำงานกับ AMD, Apple, Tesla และ Intel จึงมีอิทธิพลสูงในวงการออกแบบชิป ➡️ Intel ต้องการเปลี่ยนจากการผลิตภายในเป็นการให้บริการ foundry แบบเปิด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 18A และ 14A ของ Intel ใช้โครงสร้าง GAA transistor ที่เรียกว่า RibbonFET ➡️ PowerVia เป็นเทคโนโลยีส่งไฟฟ้าจากด้านหลังของชิป ช่วยลดความซับซ้อนของ routing ➡️ Rapidus เป็นบริษัทญี่ปุ่นที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลและมีเป้าหมายเป็น foundry ระดับโลก ➡️ TSMC และ Samsung เป็นผู้นำในตลาด 2nm แต่ยังมีปัญหาเรื่อง yield และต้นทุน ➡️ การแข่งขันในตลาด foundry กำลังเปลี่ยนจาก “ขนาดเล็กที่สุด” ไปสู่ “ความเสถียรและความยืดหยุ่นในการผลิต” https://wccftech.com/chip-expert-jim-keller-says-intel-is-being-considered-for-cutting-edge-chips/

🎼 “Aiode เปิดตัวแพลตฟอร์ม AI ดนตรีแบบจริยธรรม — สร้างเพลงร่วมกับนักดนตรีเสมือนที่ได้รับค่าตอบแทนจริง” ในยุคที่เพลงจาก AI กำลังท่วมแพลตฟอร์มสตรีมมิ่ง และปัญหาลิขสิทธิ์กลายเป็นประเด็นร้อน Aiode ได้เปิดตัวแพลตฟอร์มใหม่ที่พลิกแนวคิดการสร้างเพลงด้วย AI โดยเน้น “จริยธรรม” และ “ความร่วมมือกับมนุษย์” เป็นหัวใจหลัก Aiode เป็นแอปเดสก์ท็อปสำหรับนักดนตรีและโปรดิวเซอร์ ที่ให้ผู้ใช้สร้างเพลงร่วมกับ “นักดนตรีเสมือน” ซึ่งเป็นโมเดล AI ที่ถูกฝึกจากสไตล์ของนักดนตรีจริง โดยนักดนตรีเหล่านี้มีส่วนร่วมในการเลือกเครื่องดนตรี แนวเพลง และลักษณะการเล่นของโมเดล และที่สำคัญคือได้รับค่าตอบแทนทุกครั้งที่โมเดลของพวกเขาถูกใช้งาน ผู้ใช้สามารถเลือกนักดนตรีเสมือนที่ต้องการ แล้วให้พวกเขาเล่นท่อนโซโลหรือคอรัสใหม่ โดยไม่ต้องแก้ไขทั้งเพลง ซึ่งเป็นฟีเจอร์ที่ได้รับความนิยมสูงสุดจากการทดสอบแบบปิดก่อนเปิดตัวจริง นอกจากนี้ยังสามารถปรับแต่งสไตล์ การเล่น และโครงสร้างของเพลงได้อย่างละเอียด Aiode ยังเน้นความโปร่งใสในการฝึกโมเดล โดยใช้ข้อมูลที่ได้รับอนุญาตเท่านั้น และมีระบบ “clean room” ที่แยกข้อมูลฝึกออกจากระบบอื่น เพื่อป้องกันการละเมิดลิขสิทธิ์ พร้อมระบบจ่ายค่าลิขสิทธิ์กลับไปยังศิลปินต้นฉบับผ่านกลไก royalty pool แม้จะใช้เวลามากกว่าการพิมพ์ prompt แล้วรอเพลงจากแพลตฟอร์มอย่าง Suno หรือ Udio แต่ Aiode ให้ความสำคัญกับการควบคุมและความแม่นยำในการสร้างเพลงมากกว่า โดยเปรียบเสมือนการทำงานร่วมกับนักดนตรีจริงในสตูดิโอ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Aiode เปิดตัวแพลตฟอร์ม AI ดนตรีแบบเดสก์ท็อปสำหรับนักดนตรีและโปรดิวเซอร์ ➡️ ใช้ “นักดนตรีเสมือน” ที่ถูกฝึกจากสไตล์ของนักดนตรีจริง ➡️ นักดนตรีต้นฉบับมีส่วนร่วมในการเลือกเครื่องดนตรีและแนวเพลงของโมเดล ➡️ ได้รับค่าตอบแทนทุกครั้งที่โมเดลของพวกเขาถูกใช้งาน ➡️ ผู้ใช้สามารถปรับแต่งท่อนเพลงเฉพาะ เช่น คอรัสหรือโซโล โดยไม่ต้องแก้ทั้งเพลง ➡️ ใช้ระบบ clean room และข้อมูลที่ได้รับอนุญาตเท่านั้นในการฝึกโมเดล ➡️ มีระบบจ่ายค่าลิขสิทธิ์ผ่าน royalty pool กลับไปยังศิลปินต้นฉบับ ➡️ เน้นการควบคุมและความแม่นยำมากกว่าการสร้างเพลงแบบ prompt-based ➡️ เปิดตัวหลังจากทดสอบแบบปิดนานกว่า 1 ปี และได้รับเงินทุน $5.5M เพื่อขยายแพลตฟอร์ม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Suno และ Udio เป็นแพลตฟอร์ม AI ดนตรีที่เน้นการสร้างเพลงจากข้อความแบบรวดเร็ว ➡️ ปัญหาลิขสิทธิ์ในวงการ AI ดนตรีกำลังทวีความรุนแรง โดยมีการฟ้องร้องหลายกรณี ➡️ การฝึกโมเดลด้วยข้อมูลที่ได้รับอนุญาตช่วยลดความเสี่ยงด้านกฎหมาย ➡️ นักดนตรีสามารถใช้ Aiode เพื่อเข้าใจสไตล์ของตัวเองผ่านโมเดลเสมือน ➡️ การใช้ AI แบบจริยธรรมอาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ในวงการสร้างสรรค์ https://www.techradar.com/ai-platforms-assistants/musicians-meet-your-ethical-ai-bandmates

🚀 “Micron เปิดตัว HBM4 แรงทะลุ 2.8TB/s — พร้อมแผน HBM4E แบบปรับแต่งได้สำหรับ Nvidia และ AMD” Micron ประกาศความสำเร็จครั้งใหญ่ในตลาดหน่วยความจำความเร็วสูง (HBM) ด้วยการเปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2.8TB/s และความเร็วต่อพินเกิน 11Gbps ซึ่งสูงกว่ามาตรฐาน JEDEC ที่กำหนดไว้ที่ 2TB/s และ 8Gbps อย่างชัดเจน โดยเริ่มส่งมอบตัวอย่างให้ลูกค้าแล้ว และเตรียมพร้อมสำหรับการใช้งานจริงในแพลตฟอร์ม AI ระดับองค์กร HBM4 รุ่นใหม่ของ Micron ใช้เทคโนโลยี 1-gamma DRAM, ฐาน CMOS ที่พัฒนาเอง และการบรรจุชิปแบบใหม่ที่ช่วยให้ประหยัดพลังงานและเพิ่มประสิทธิภาพได้อย่างโดดเด่น นอกจากนี้ยังมีแผนเปิดตัว HBM4E ซึ่งจะเป็นครั้งแรกที่มีการเสนอ “base logic die” แบบปรับแต่งได้ตามความต้องการของลูกค้า เช่น Nvidia และ AMD เพื่อให้สามารถออกแบบ accelerator ที่มี latency ต่ำและการจัดการข้อมูลที่แม่นยำมากขึ้น Micron ร่วมมือกับ TSMC ในการผลิต base die สำหรับ HBM4E โดยคาดว่าจะสามารถสร้างความแตกต่างในตลาดได้อย่างชัดเจน และเพิ่ม margin ให้กับผลิตภัณฑ์แบบปรับแต่งได้มากกว่ารุ่นมาตรฐาน ในไตรมาสล่าสุด Micron รายงานรายได้จาก HBM สูงถึง 2 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งคิดเป็นอัตรารายได้ต่อปีที่ 8 พันล้านดอลลาร์ และตั้งเป้าจะครองส่วนแบ่งในตลาด HBM ที่มีมูลค่ารวมกว่า 100 พันล้านดอลลาร์ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Micron เปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2.8TB/s และความเร็วต่อพินเกิน 11Gbps ➡️ สูงกว่ามาตรฐาน JEDEC ที่กำหนดไว้ที่ 2TB/s และ 8Gbps ➡️ ใช้เทคโนโลยี 1-gamma DRAM, ฐาน CMOS ที่พัฒนาเอง และการบรรจุชิปแบบใหม่ ➡️ เริ่มส่งมอบตัวอย่าง HBM4 ให้ลูกค้าแล้ว ➡️ เตรียมเปิดตัว HBM4E ที่สามารถปรับแต่ง base logic die ได้ตามความต้องการ ➡️ พัฒนา HBM4E ร่วมกับ TSMC เพื่อรองรับการใช้งานใน accelerator ของ Nvidia และ AMD ➡️ HBM4E แบบปรับแต่งจะมี margin สูงกว่ารุ่นมาตรฐาน ➡️ Micron รายงานรายได้จาก HBM สูงถึง $2B ในไตรมาสล่าสุด ➡️ ตั้งเป้าครองส่วนแบ่งในตลาด HBM มูลค่า $100B ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำแบบ stacked ที่ใช้ในงาน AI และ GPU ระดับสูง ➡️ JEDEC เป็นองค์กรที่กำหนดมาตรฐานด้านหน่วยความจำในอุตสาหกรรม ➡️ การปรับแต่ง base die ช่วยให้ accelerator มี latency ต่ำและ routing ที่แม่นยำ ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และเป็นพันธมิตรสำคัญของ Micron ➡️ Nvidia และ AMD ต้องการหน่วยความจำที่เร็วขึ้นเพื่อรองรับการเติบโตของ compute die https://www.techradar.com/pro/micron-takes-the-hbm-lead-with-fastest-ever-hbm4-memory-with-a-2-8tb-s-bandwidth-putting-it-ahead-of-samsung-and-sk-hynix

📱 “Nothing OS 4.0 เปิดเบต้าแล้ว — ระบบ Android 16 ที่มาพร้อม AI, วิดเจ็ตอัจฉริยะ และฟีเจอร์เฉพาะรุ่น” Nothing ประกาศเปิดตัวระบบปฏิบัติการ Nothing OS 4.0 เวอร์ชันเบต้าอย่างเป็นทางการ โดยพัฒนาบนพื้นฐาน Android 16 และมุ่งเน้นการใช้งาน AI เพื่อปรับแต่งประสบการณ์ผู้ใช้ให้ลึกและเฉพาะตัวมากขึ้น โดยเปิดให้ผู้ใช้บางรุ่นเข้าร่วมทดสอบก่อนเปิดตัวเต็มรูปแบบ รุ่นที่สามารถเข้าร่วมเบต้าได้ทันที ได้แก่ Nothing Phone 3, Phone 2, Phone 2a และ Phone 2a Plus ส่วนรุ่นใหม่อย่าง Phone 3a และ 3a Pro ยังไม่สามารถเข้าร่วมได้ในตอนนี้ โดย Nothing ระบุว่าจะเปิดให้เข้าร่วมภายในเดือนตุลาคมนี้ ฟีเจอร์เด่นของ Nothing OS 4.0 คือ “AI Usage Dashboard” ที่มีเฉพาะใน Phone 3 ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้เห็นภาพรวมการทำงานของโมเดล AI ในเครื่องได้อย่างโปร่งใส พร้อมระบบ “Essential Apps” ที่สามารถสร้างวิดเจ็ตด้วยคำสั่งธรรมชาติ และแชร์ใน Playground ได้ทันที โดย Phone 3 รองรับวิดเจ็ตสูงสุด 6 ตัว ส่วนรุ่นอื่นรองรับ 2 ตัว Phone 2 และ 2a Series จะได้รับฟีเจอร์กล้องใหม่ชื่อ “Stretch” ซึ่งพัฒนาร่วมกับช่างภาพ Jordan Hemingway โดยเน้นการเพิ่มเงาและไฮไลต์ให้ภาพดูมีมิติยิ่งขึ้น พร้อมการปรับปรุงความเร็วเปิดแอปผ่านระบบ App Optimisation ฟีเจอร์ที่มีในทุกรุ่น ได้แก่ การสลับแอปผ่าน Pop-up View แบบสองไอคอน, หน้าปัดนาฬิกาใหม่ 2 แบบบนหน้าล็อก, การรองรับ Quick Settings แบบ 2x2 และ Extra Dark Mode สำหรับผู้ที่ชอบธีมมืดแบบสุดขั้ว ผู้ใช้สามารถเข้าร่วมเบต้าได้โดยดาวน์โหลดไฟล์ .apk จากเว็บไซต์ Nothing แล้วติดตั้งผ่านเมนู Settings > System > Nothing Beta Hub โดยต้องอยู่บนเวอร์ชัน Nothing OS 3.5 ก่อน และต้องลงทะเบียนก่อนวันที่ 14 ตุลาคม 2025 ซึ่งเป็นวันปิดรับสมัคร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nothing OS 4.0 เบต้าเปิดให้ใช้งานแล้วบน Phone 3, 2, 2a และ 2a Plus ➡️ Phone 3a และ 3a Pro จะเข้าร่วมได้ภายในเดือนตุลาคม ➡️ Phone 3 ได้รับฟีเจอร์ AI Usage Dashboard และรองรับวิดเจ็ต AI สูงสุด 6 ตัว ➡️ Phone 2 และ 2a Series ได้รับฟีเจอร์กล้อง Stretch และระบบ App Optimisation ➡️ ฟีเจอร์ใหม่ที่มีในทุกรุ่น ได้แก่ Pop-up View, หน้าปัดนาฬิกาใหม่, Quick Settings 2x2 และ Extra Dark Mode ➡️ ระบบ Essential Apps ช่วยสร้างวิดเจ็ตด้วยคำสั่งธรรมชาติ และแชร์ใน Playground ➡️ ต้องลงทะเบียนเบต้าก่อนวันที่ 14 ตุลาคม 2025 ผ่าน Nothing Beta Hub ➡️ การติดตั้งต้องอยู่บนเวอร์ชัน Nothing OS 3.5 และดาวน์โหลดไฟล์ .apk จากเว็บไซต์ Nothing ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Android 16 เน้นการปรับปรุงความปลอดภัยและการจัดการ AI บนอุปกรณ์ ➡️ ระบบวิดเจ็ตแบบ AI เริ่มเป็นเทรนด์ใหม่ในหลายแบรนด์ เช่น Google และ Samsung ➡️ การใช้คำสั่งธรรมชาติสร้างวิดเจ็ตช่วยลดขั้นตอนการตั้งค่าแบบเดิม ➡️ Extra Dark Mode ช่วยลดการใช้พลังงานบนหน้าจอ OLED และถนอมสายตา ➡️ การร่วมมือกับช่างภาพมืออาชีพช่วยยกระดับคุณภาพกล้องในสมาร์ตโฟน https://www.techradar.com/phones/nothing-phones/the-nothing-os-4-0-open-beta-has-landed-but-its-availability-and-features-vary-a-lot-depending-on-your-phone

⚙️ “Rapidus ปลุกชีพอุตสาหกรรมชิปญี่ปุ่น — ดึง IBM และ Tenstorrent ร่วมผลิต 2nm พร้อมท้าชน TSMC และ Intel” Rapidus บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติญี่ปุ่นกำลังสร้างแรงสั่นสะเทือนครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมชิประดับโลก ด้วยการประกาศความร่วมมือกับบริษัทอเมริกันรายใหญ่ ได้แก่ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาและผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร โดย Rapidus ตั้งเป้าจะเริ่มส่งมอบต้นแบบให้ลูกค้าในปี 2026 และเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงปลายปี 2026 ถึงต้นปี 2027 ซึ่งเร็วกว่ากำหนดของ TSMC และ Intel เทคโนโลยีที่ Rapidus พัฒนาคือ “2HP” ซึ่งใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around (GAA) ที่มีความหนาแน่นของลอจิกสูงกว่าชิป 18A ของ Intel และเทียบเท่ากับ N2 ของ TSMC โดย IBM จะให้การสนับสนุนด้านเทคโนโลยีการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม ขณะที่ Tenstorrent ซึ่งมีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่นำชิป 2nm ไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริง Rapidus ยังมีแผนส่งมอบ PDK (Process Design Kit) ให้กับลูกค้าในไตรมาสแรกของปี 2026 และได้ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึงเครื่อง EUV ที่โรงงานในเมือง Chitose จังหวัดฮอกไกโด ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตหลักของบริษัท แม้จะมีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus เป็นส่วนหนึ่งของห่วงโซ่อุปทาน แต่ยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการ อย่างไรก็ตาม ความเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงความพยายามของญี่ปุ่นในการกลับมาเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีชิปอีกครั้ง หลังจากเสียตำแหน่งให้กับไต้หวันและเกาหลีใต้มานานหลายปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Rapidus ประกาศความร่วมมือกับ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาชิป 2nm ➡️ เทคโนโลยี “2HP” ใช้โครงสร้าง GAA ที่มีความหนาแน่นสูงกว่าชิป 18A ของ Intel ➡️ IBM สนับสนุนด้านการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม ➡️ Tenstorrent จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่ใช้ชิป 2nm ในผลิตภัณฑ์ AI ➡️ Rapidus ตั้งเป้าส่งมอบ PDK ใน Q1 ปี 2026 และผลิตจำนวนมากในปลายปี 2026 ➡️ โรงงานใน Chitose ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึง EUV lithography ➡️ Rapidus ไม่ตั้งเป้าแข่งตรงกับ TSMC แต่เน้นความคล่องตัวและความเร็วในการผลิต ➡️ มีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus ในห่วงโซ่อุปทาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Tenstorrent มีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI โดยมี Jim Keller อดีตผู้บริหาร Intel และ AMD เป็น CEO ➡️ IBM เคยเปิดตัวชิป 2nm รุ่นต้นแบบในปี 2021 และร่วมมือกับ Rapidus ตั้งแต่ปี 2022 ➡️ GAA transistor เป็นเทคโนโลยีที่มาแทน FinFET โดยให้ประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ ➡️ Rapidus ส่งวิศวกรกว่า 150 คนไปฝึกที่สหรัฐฯ เพื่อเรียนรู้การผลิต GAA ➡️ ญี่ปุ่นเคยเป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ในยุค 1980s ก่อนจะถูกแซงโดย TSMC และ Samsung https://wccftech.com/japan-rapidus-secures-major-american-customers-for-its-2nm-process/

🧠 “Sam Altman เดินเกมลับในเอเชีย — จับมือ TSMC, Foxconn และเกาหลีใต้ ปูทางผลิตชิป AI ของตัวเองแทน Nvidia” Sam Altman ซีอีโอของ OpenAI เดินทางเยือนเอเชียอย่างเงียบ ๆ ในช่วงปลายเดือนกันยายน 2025 โดยมีจุดหมายสำคัญคือไต้หวันและเกาหลีใต้ เพื่อเจรจาความร่วมมือด้านการผลิตชิป AI และโครงสร้างพื้นฐานดาต้าเซ็นเตอร์ระดับโลก โดยเฉพาะโครงการ “Stargate” ที่มีมูลค่ากว่า 500,000 ล้านดอลลาร์ ซึ่งจะสร้างดาต้าเซ็นเตอร์และโรงงาน AI จำนวนมากในหลายประเทศ ในไต้หวัน Altman ได้พบกับผู้บริหารของ TSMC และ Foxconn เพื่อหารือเรื่องการออกแบบและผลิตชิป AI แบบ ASIC ที่ OpenAI กำลังพัฒนาร่วมกับ Broadcom โดยใช้เทคโนโลยี 3nm และการบรรจุชิปขั้นสูงแบบ CoWoS พร้อมหน่วยความจำ HBM ซึ่งคาดว่าจะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในไตรมาส 3 ปี 2026 Foxconn ซึ่งเป็นผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์รายใหญ่ของ Oracle จะมีบทบาทสำคัญในการผลิตฮาร์ดแวร์สำหรับ Stargate โดยเฉพาะในโรงงานที่ SoftBank เข้าซื้อในรัฐโอไฮโอ เพื่อใช้เป็นฐานการผลิตร่วมกับ OpenAI หลังจากนั้น Altman เดินทางต่อไปยังเกาหลีใต้เพื่อพบกับประธานาธิบดี Lee Jae Myung และผู้บริหารของ Samsung และ SK hynix โดยมีการลงนามข้อตกลงเบื้องต้นในการสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ขนาด 20 เมกะวัตต์ในเมือง Phang และอีกแห่งในจังหวัด South Jeolla เป้าหมายของ Altman คือการลดการพึ่งพา Nvidia ซึ่งปัจจุบันเป็นผู้ผลิต GPU รายใหญ่ที่ OpenAI ใช้ในการฝึกและรันโมเดล AI โดยการพัฒนาชิปของตัวเองจะช่วยให้ OpenAI ควบคุมทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ได้เหมือนที่ Apple ทำกับ Apple Silicon ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Sam Altman เดินทางเยือนไต้หวันและเกาหลีใต้เพื่อเจรจาความร่วมมือด้านชิปและดาต้าเซ็นเตอร์ ➡️ พบกับ TSMC และ Foxconn เพื่อหารือการผลิตชิป AI แบบ ASIC ด้วยเทคโนโลยี 3nm และ CoWoS ➡️ ชิป AI ของ OpenAI จะใช้หน่วยความจำ HBM และคาดว่าจะผลิตจำนวนมากใน Q3 ปี 2026 ➡️ Foxconn จะผลิตเซิร์ฟเวอร์สำหรับโครงการ Stargate โดยใช้โรงงานในรัฐโอไฮโอที่ SoftBank ซื้อไว้ ➡️ Altman พบประธานาธิบดีเกาหลีใต้และผู้บริหาร Samsung, SK hynix เพื่อสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ 20MW ➡️ ดาต้าเซ็นเตอร์จะตั้งอยู่ในเมือง Phang และจังหวัด South Jeolla ➡️ เป้าหมายคือลดการพึ่งพา Nvidia และควบคุมห่วงโซ่ฮาร์ดแวร์ของตัวเอง ➡️ OpenAI ตั้งทีมออกแบบชิป ASIC ตั้งแต่ปี 2024 และดึงทีมงานจากโครงการ TPU ของ Google ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Stargate เป็นโครงการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI มูลค่ากว่า $500 พันล้านของ OpenAI ➡️ Oracle ลงทุน $300 พันล้านใน compute capacity ให้กับ OpenAI ➡️ SoftBank เป็นพันธมิตรสำคัญของ OpenAI และมีบทบาทในโรงงานและดาต้าเซ็นเตอร์ ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และมีเทคโนโลยี 3nm ที่ล้ำหน้าที่สุด ➡️ การพัฒนาชิปของตัวเองช่วยให้ OpenAI สร้างโมเดลที่เหมาะกับฮาร์ดแวร์โดยตรง https://www.tomshardware.com/tech-industry/openais-sam-altman-had-secret-tsmc-meeting-over-future-chip-supply-report-claims-ai-pioneer-in-asia-as-south-korea-confirms-20mw-data-center-deal-with-chatgpt-maker

🌐 “OpenAI ทุ่มสร้าง Stargate — โครงการดาต้าเซ็นเตอร์ AI ใหญ่ที่สุดในโลก กิน DRAM ถึง 40% ของกำลังผลิตโลก” OpenAI กำลังเดินหน้าโครงการ “Stargate” ซึ่งเป็นโครงการสร้างโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI ที่ใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์ ด้วยงบประมาณกว่า 500,000 ล้านดอลลาร์ โดยร่วมมือกับพันธมิตรระดับโลกอย่าง Oracle, SoftBank และล่าสุดคือ Samsung และ SK hynix สองยักษ์ใหญ่ด้านหน่วยความจำจากเกาหลีใต้ Stargate มีเป้าหมายในการสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ขนาดมหึมาหลายแห่งทั่วโลก เพื่อรองรับการทำงานของชิป AI จำนวนมหาศาล โดยแต่ละเซิร์ฟเวอร์จะมี GPU หลายร้อยถึงหลายพันตัว เช่น Nvidia Blackwell ซึ่งต้องการหน่วยความจำความเร็วสูงอย่าง HBM และ DDR5 ในปริมาณมหาศาล ล่าสุด Samsung และ SK hynix ได้ลงนามในข้อตกลงเบื้องต้นเพื่อจัดส่งแผ่นเวเฟอร์ DRAM ให้กับ OpenAI มากถึง 900,000 แผ่นต่อเดือน ซึ่งคิดเป็นประมาณ 40% ของกำลังผลิต DRAM ทั่วโลกในปี 2025 โดยจะจัดส่งในรูปแบบ “เวเฟอร์ยังไม่ตัด” เพื่อให้ OpenAI สามารถควบคุมการผลิตและบรรจุชิปได้เองตามความต้องการ นอกจากการจัดส่งหน่วยความจำแล้ว Samsung SDS ยังร่วมมือกับ OpenAI ในการออกแบบและบริหารดาต้าเซ็นเตอร์ในเกาหลีใต้ พร้อมให้บริการ ChatGPT Enterprise กับองค์กรในประเทศ ขณะที่ Samsung Heavy Industries และ Samsung C&T จะร่วมพัฒนา “ดาต้าเซ็นเตอร์ลอยน้ำ” เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนและลดการปล่อยคาร์บอน การขยายตัวของ Stargate ยังรวมถึงการเปิดสำนักงาน OpenAI ในกรุงโซล ซึ่งปัจจุบันมีผู้สมัครใช้งาน ChatGPT แบบเสียเงินมากที่สุดเป็นอันดับสองของโลก รองจากสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ OpenAI สร้างโครงการ Stargate ด้วยงบประมาณกว่า $500 พันล้าน เพื่อสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ AI ขนาดใหญ่ ➡️ Samsung และ SK hynix จะจัดส่งเวเฟอร์ DRAM ให้ OpenAI มากถึง 900,000 แผ่นต่อเดือน ➡️ ปริมาณนี้คิดเป็นประมาณ 40% ของกำลังผลิต DRAM ทั่วโลกในปี 2025 ➡️ เวเฟอร์จะถูกส่งในรูปแบบยังไม่ตัด เพื่อให้ OpenAI ควบคุมการผลิตชิปเอง ➡️ หน่วยความจำที่ใช้รวมถึง DDR5 และ HBM สำหรับชิป AI เช่น Nvidia Blackwell ➡️ Samsung SDS จะร่วมออกแบบและบริหารดาต้าเซ็นเตอร์ในเกาหลีใต้ ➡️ Samsung Heavy Industries และ Samsung C&T จะร่วมพัฒนาดาต้าเซ็นเตอร์ลอยน้ำ ➡️ OpenAI เปิดสำนักงานในกรุงโซล ซึ่งมีผู้ใช้ ChatGPT แบบเสียเงินมากเป็นอันดับสองของโลก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำที่ซ้อนชิปในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มความเร็วและลดการใช้พลังงาน ➡️ Nvidia ลงทุนใน Stargate มากถึง $100 พันล้าน เพื่อจัดหาชิปและกำลังประมวลผล ➡️ Oracle ขาย compute capacity ให้ OpenAI มูลค่า $300 พันล้านในระยะเวลา 5 ปี ➡️ ดาต้าเซ็นเตอร์ของ Stargate อาจต้องใช้โรงไฟฟ้าเฉพาะเพื่อรองรับการใช้พลังงาน ➡️ การใช้เวเฟอร์แบบยังไม่ตัดช่วยให้ OpenAI ปรับแต่งการผลิตได้ตามโมเดล AI ที่ต้องการ https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/openais-stargate-project-to-consume-up-to-40-percent-of-global-dram-output-inks-deal-with-samsung-and-sk-hynix-to-the-tune-of-up-to-900-000-wafers-per-month

⌨️ “Welder Keyboard — คีย์บอร์ดจอสัมผัสพับได้ที่อาจแทนที่แล็ปท็อป สำหรับสายสร้างสรรค์ที่ต้องการพื้นที่ทำงานแบบไฮบริด” ในยุคที่การทำงานแบบมัลติทาสก์กลายเป็นเรื่องปกติ และอุปกรณ์พกพาต้องตอบโจทย์ทั้งความคล่องตัวและประสิทธิภาพ Welder Keyboard ได้เปิดตัวในฐานะ “คีย์บอร์ดกลไกพับได้พร้อมจอสัมผัส” ที่อาจกลายเป็นอุปกรณ์เสริมที่เปลี่ยนวิธีทำงานของผู้ใช้ไปโดยสิ้นเชิง Welder มาพร้อมแป้นพิมพ์กลไกแบบ 84 ปุ่มที่รองรับการเปลี่ยนสวิตช์ได้ (hot-swappable) และใช้ keycap แบบ PBT เพื่อความทนทานและสัมผัสที่ดีขึ้น ด้านบนของคีย์บอร์ดคือหน้าจอสัมผัสขนาด 12.8 นิ้ว ความละเอียด 1920 x 720 พิกเซล เป็น IPS panel ที่รองรับการสัมผัสแบบ 10 จุด พร้อมความสว่าง 300 cd/m² และมุมมอง 89 องศาทุกด้าน จุดเด่นคือการออกแบบให้พับได้ 180 องศา พร้อมโครงสร้างอลูมิเนียม CNC ที่แข็งแรงและน้ำหนักประมาณ 1.5 กก. แม้จะดูหนัก แต่เมื่อเทียบกับการได้ทั้งคีย์บอร์ดกลไก จอสัมผัส และฮับเชื่อมต่อในเครื่องเดียว ถือว่าเป็นการแลกเปลี่ยนที่คุ้มค่า Welder รองรับการเชื่อมต่อผ่าน USB-C สองช่อง และ USB-A หนึ่งช่อง ใช้งานได้กับ Windows, macOS, Linux และ Android โดยสามารถใช้เป็นจอที่สองสำหรับโน้ตบุ๊ก หรือแปลงสมาร์ทโฟน USB-C ให้กลายเป็นเวิร์กสเตชันขนาดย่อมได้ทันที นอกจากนี้ยังมีโหมดไฟ RGB ถึง 108 แบบที่เปลี่ยนได้ด้วยปุ่มลัดโดยไม่ต้องลงซอฟต์แวร์เสริม เหมาะกับทั้งสายเกมเมอร์และสายงานสร้างสรรค์ที่ต้องการบรรยากาศเฉพาะตัว แม้จะดูเหมือน “แล็ปท็อปปลอม” แต่ Welder ได้รับความนิยมอย่างรวดเร็วใน Kickstarter โดยระดมทุนได้เกินเป้าหมายถึง 13 เท่าในเวลาไม่กี่วัน ซึ่งสะท้อนถึงความต้องการของผู้ใช้ที่มองหาอุปกรณ์ไฮบริดที่ตอบโจทย์การทำงานยุคใหม่ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Welder Keyboard เป็นคีย์บอร์ดกลไกพับได้พร้อมจอสัมผัสขนาด 12.8 นิ้ว ➡️ หน้าจอ IPS ความละเอียด 1920 x 720 รองรับสัมผัส 10 จุด และมีมุมมอง 89 องศาทุกด้าน ➡️ รองรับการเปลี่ยนสวิตช์และใช้ keycap แบบ PBT เพื่อความทนทาน ➡️ พับได้ 180 องศา พร้อมโครงสร้างอลูมิเนียม CNC น้ำหนักประมาณ 1.5 กก. ➡️ รองรับการเชื่อมต่อผ่าน USB-C x2 และ USB-A x1 สำหรับพลังงาน ข้อมูล และภาพเสียง ➡️ ใช้งานได้กับ Windows, macOS, Linux และ Android ➡️ ใช้เป็นจอที่สอง หรือแปลงสมาร์ทโฟนให้เป็นเวิร์กสเตชันได้ทันที ➡️ มีโหมดไฟ RGB 108 แบบ เปลี่ยนได้ด้วยปุ่มลัดโดยไม่ต้องลงซอฟต์แวร์ ➡️ ระดมทุนใน Kickstarter ได้เกินเป้าหมายถึง 13 เท่า ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Welder สามารถใช้จอสัมผัสเป็นแผงควบคุม Photoshop, timeline ตัดต่อ หรือหน้าต่างแชต ➡️ การออกแบบให้พับได้ช่วยให้พกพาเหมือนแล็ปท็อป แต่ใช้งานได้หลากหลายกว่า ➡️ จอสัมผัสแบบ laminated glass ช่วยลดแสงสะท้อนและเพิ่มความคมชัด ➡️ RGB lighting มีโหมดตอบสนองต่อการพิมพ์ เช่น reactive touch และ breathing effect ➡️ ใช้ได้กับสมาร์ทโฟน USB-C ที่รองรับ DisplayPort Alt Mode เช่น Samsung Galaxy และ Pixel https://www.techradar.com/pro/i-think-i-found-the-perfect-fake-laptop-for-my-projects-i-only-need-to-find-a-mouse-with-a-built-in-pc

⚖️ “Arm เตรียมยื่นอุทธรณ์คดีแพ้ Qualcomm — ศึกสิทธิบัตร CPU ที่สะท้อนแรงสั่นสะเทือนในวงการเซมิคอนดักเตอร์” หลังจากศาลแขวงสหรัฐฯ ในรัฐเดลาแวร์มีคำตัดสินขั้นสุดท้ายเมื่อปลายเดือนกันยายน 2025 ให้ Qualcomm ชนะคดีสิทธิบัตรที่ Arm เป็นฝ่ายฟ้องร้อง ล่าสุด Arm ประกาศว่าจะยื่นอุทธรณ์ทันที โดยยังคงยืนยันว่า Qualcomm และบริษัทลูก Nuvia ละเมิดข้อตกลงการใช้งานเทคโนโลยี CPU ที่ได้จาก Arm คดีนี้เริ่มต้นจากการที่ Arm กล่าวหาว่า Nuvia ซึ่งถูก Qualcomm เข้าซื้อกิจการในปี 2021 ได้ใช้เทคโนโลยี CPU ที่ได้รับอนุญาตจาก Arm ไปพัฒนาในแบบที่ละเมิดข้อตกลงเดิม โดยเฉพาะการนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์ใหม่ภายใต้ชื่อ Qualcomm โดยไม่ได้รับอนุญาตใหม่จาก Arm ในเดือนธันวาคม 2024 คณะลูกขุนตัดสินว่า Qualcomm ไม่ได้ละเมิดข้อตกลง และเทคโนโลยีที่ใช้ใน CPU ของ Nuvia ได้รับอนุญาตอย่างถูกต้องภายใต้ข้อตกลงของ Qualcomm เอง โดยคำตัดสินนี้ครอบคลุม 2 ใน 3 ข้อกล่าวหา ส่วนข้อที่ 3 คณะลูกขุนไม่สามารถตัดสินได้ ทำให้เกิด mistrial Arm พยายามขอให้ศาลยกเลิกคำตัดสินเดิมหรือเปิดการพิจารณาคดีใหม่ แต่ผู้พิพากษา Maryellen Noreika ปฏิเสธทั้งสองคำขอ ทำให้ Qualcomm ได้รับชัยชนะอย่างสมบูรณ์ในคดีนี้ Qualcomm ออกแถลงการณ์ว่า “สิทธิในการสร้างสรรค์นวัตกรรมของเราได้รับการยืนยัน” และหวังว่า Arm จะกลับมาใช้แนวทางที่ยุติธรรมในการทำธุรกิจกับพันธมิตรในระบบนิเวศของ Arm แม้คดีนี้จะจบลงแล้วในชั้นศาลแรก แต่ Qualcomm ยังมีคดีแยกที่ฟ้องกลับ Arm ในข้อหาขัดขวางความสัมพันธ์กับลูกค้าและพยายามผลักดันผลิตภัณฑ์ของตนเหนือพันธมิตร ซึ่งคดีนี้จะเข้าสู่การพิจารณาในเดือนมีนาคม 2026 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Arm แพ้คดีสิทธิบัตร CPU ต่อ Qualcomm และเตรียมยื่นอุทธรณ์ทันที ➡️ คดีเกี่ยวข้องกับการใช้เทคโนโลยี CPU ของ Nuvia ที่ Qualcomm เข้าซื้อกิจการ ➡️ คณะลูกขุนตัดสินว่า Qualcomm ไม่ละเมิดข้อตกลงกับ Arm ใน 2 ข้อกล่าวหา ➡️ ข้อกล่าวหาที่ 3 เกิด mistrial เพราะคณะลูกขุนไม่สามารถตัดสินได้ ➡️ ผู้พิพากษาปฏิเสธคำขอของ Arm ในการยกเลิกคำตัดสินหรือเปิดคดีใหม่ ➡️ Qualcomm ยืนยันว่าการใช้เทคโนโลยีของ Nuviaอยู่ภายใต้ข้อตกลงที่ถูกต้อง ➡️ Qualcomm ยังมีคดีฟ้องกลับ Arm ในข้อหาขัดขวางความสัมพันธ์กับลูกค้า ➡️ คดีฟ้องกลับจะเข้าสู่การพิจารณาในเดือนมีนาคม 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Nuvia เป็นบริษัทที่พัฒนา CPU ประสิทธิภาพสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์และอุปกรณ์พกพา ➡️ Qualcomm เข้าซื้อ Nuvia ในปี 2021 เพื่อเสริมความแข็งแกร่งด้าน CPU สำหรับ Snapdragon ➡️ Arm เป็นผู้ให้สิทธิ์ใช้งานสถาปัตยกรรม CPU แก่บริษัทต่าง ๆ เช่น Apple, MediaTek, Samsung ➡️ คดีนี้สะท้อนความซับซ้อนของการอนุญาตใช้งานเทคโนโลยีในยุคที่การควบรวมกิจการเกิดขึ้นบ่อย ➡️ การตัดสินของศาลอาจส่งผลต่อแนวทางการออกใบอนุญาตของ Arm ในอนาคต https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/01/arm-plans-to-appeal-final-ruling-in-qualcomm-dispute

💥 “Samsung หั่นราคาชิป 2nm ลง 33% — เปิดเกมรุก TSMC หวังพลิกสถานการณ์โรงงานว่าง” Samsung Foundry กำลังเดินเกมรุกครั้งใหญ่ในตลาดการผลิตชิประดับสูง ด้วยการลดราคาชิป 2nm ลงเหลือเพียง 20,000 ดอลลาร์ต่อแผ่นเวเฟอร์ ซึ่งต่ำกว่าราคาของ TSMC ที่คาดว่าจะอยู่ที่ 30,000 ดอลลาร์ถึง 33% การลดราคาครั้งนี้ไม่ใช่แค่กลยุทธ์การตลาด แต่เป็นความพยายามของ Samsung ในการเติมเต็มกำลังการผลิตที่ยังว่างอยู่ในโรงงานที่ลงทุนไปหลายพันล้านดอลลาร์ทั้งในเกาหลีใต้และสหรัฐฯ แม้ TSMC จะยังครองตลาดด้วยลูกค้ารายใหญ่ เช่น NVIDIA และ AMD ที่เลือกใช้เทคโนโลยี 2nm ของ TSMC สำหรับชิปยุคถัดไป แต่ Samsung ก็เริ่มเห็นผลจากกลยุทธ์ลดราคา โดยสามารถคว้าดีลมูลค่า 16.5 พันล้านดอลลาร์กับ Tesla สำหรับการผลิตชิป AI รุ่นใหม่ที่ใช้ในระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติและรถแท็กซี่ไร้คนขับของ Tesla2 นอกจากนี้ยังมีข่าวลือว่า Samsung อาจได้รับงานผลิตชิปสำหรับโครงการ xAI ของ Elon Musk ด้วย ซึ่งจะเป็นการขยายบทบาทของ Samsung ในตลาด AI hardware ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว แม้จะมีความคืบหน้า แต่ Samsung ยังต้องเผชิญกับความท้าทายด้านคุณภาพและ yield rate โดยรายงานล่าสุดระบุว่าอัตราการผลิตสำเร็จของชิป 2nm อยู่ที่ประมาณ 40% และตั้งเป้าไว้ที่ 60% ภายในสิ้นปี 2025 ซึ่งยังต่ำกว่ามาตรฐานของ TSMC ที่มี yield สูงกว่า 80% ในหลายรุ่น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Samsung ลดราคาชิป 2nm เหลือ 20,000 ดอลลาร์ต่อเวเฟอร์ ต่ำกว่า TSMC ถึง 33% ➡️ เป็นกลยุทธ์เพื่อดึงลูกค้าเข้าสู่กำลังการผลิตที่ยังว่างในโรงงานที่ลงทุนไปหลายพันล้านดอลลาร์ ➡️ TSMC ยังคงครองตลาดด้วยลูกค้ารายใหญ่ เช่น NVIDIA และ AMD ➡️ Samsung ได้ดีลมูลค่า 16.5 พันล้านดอลลาร์กับ Tesla สำหรับชิป AI รุ่นใหม่ ➡️ มีแนวโน้มว่า Samsung อาจผลิตชิปให้กับโครงการ xAI ของ Elon Musk ➡️ Yield rate ของชิป 2nm ของ Samsung อยู่ที่ประมาณ 40% และตั้งเป้าไว้ที่ 60% ภายในสิ้นปี ➡️ Samsung ใช้เทคโนโลยี Gate-All-Around (GAA) ในการพัฒนา node 2nm ➡️ โรงงานในเท็กซัสของ Samsung เป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญในการผลิตชิปในสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ การผลิตชิประดับ 2nm ต้องใช้เทคโนโลยี lithography ขั้นสูง เช่น EUV (Extreme Ultraviolet) ➡️ Yield rate ต่ำหมายถึงต้นทุนต่อชิปสูงขึ้น แม้ราคาต่อเวเฟอร์จะถูกลง ➡️ TSMC มีส่วนแบ่งตลาดการผลิตชิประดับสูงมากกว่า 67% ขณะที่ Samsung อยู่ที่ประมาณ 7.7% ➡️ การแข่งขันด้านราคาสามารถดึงดูดลูกค้าใหม่ แต่ต้องแลกกับ margin ที่ลดลง ➡️ Tesla และ xAI เป็นผู้เล่นสำคัญในตลาด AI ที่ต้องการชิปประสิทธิภาพสูงและผลิตในสหรัฐฯ https://www.techpowerup.com/341465/samsung-cuts-2-nm-node-pricing-by-33-in-tsmc-competition-push

🔬 “Glass Substrate: วัสดุใหม่ที่ Apple และ Tesla กำลังจับตามอง — จุดเปลี่ยนของวงการชิปยุคถัดไป” หลังจากถูกพูดถึงในวงการเซมิคอนดักเตอร์มาหลายปี “Glass Substrate” หรือวัสดุแก้วสำหรับฐานชิป กำลังได้รับความสนใจอย่างจริงจังจากบริษัทเทคโนโลยีระดับโลก ล่าสุดมีรายงานว่า Apple และ Tesla กำลังเจรจากับผู้ผลิตเพื่อเตรียมนำเทคโนโลยีนี้มาใช้ในผลิตภัณฑ์รุ่นถัดไป เช่น ชิป FSD ของ Tesla และชิป ASIC ที่ใช้ใน iPhone หรือ MacBook ของ Apple Glass Substrate คือวัสดุที่มาแทน “organic core” ในการแพ็กเกจชิปแบบ chiplet โดยมีข้อดีคือสามารถบรรจุชั้นสัญญาณ (RDL) ได้มากกว่าในพื้นที่เท่าเดิม ทำให้สามารถรวมชิปหลายตัวเข้าด้วยกันได้แน่นขึ้น และลดจำนวนชั้นที่ต้องใช้ ส่งผลให้ผลิตภัณฑ์มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและขนาดเล็กลง Apple ได้เริ่มเข้าเยี่ยมผู้ผลิตอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับ Glass Substrate เพื่อศึกษาความเป็นไปได้ในการนำมาใช้จริง ขณะที่ Tesla กำลังพิจารณาใช้กับชิป FSD รุ่นถัดไป ซึ่งต้องการความหนาแน่นและความเสถียรสูงในการประมวลผลแบบเรียลไทม์ แม้เทคโนโลยีนี้ยังไม่พร้อมสำหรับการผลิตจำนวนมาก เนื่องจากมีความซับซ้อนด้านการผลิต เช่น การเจาะรู TGV (Through-Glass Via) และการจัดการแผ่นแก้วที่เปราะบาง แต่การที่บริษัทใหญ่อย่าง Apple และ Tesla เริ่มสนใจ ก็เป็นสัญญาณว่า Glass Substrate อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Apple และ Tesla กำลังเจรจากับผู้ผลิตเพื่อใช้ Glass Substrate ในชิปรุ่นถัดไป ➡️ Apple อาจใช้กับชิป ASIC สำหรับ iPhone และ MacBook ส่วน Tesla อาจใช้กับชิป FSD ➡️ Glass Substrate มาแทน organic core ในการแพ็กเกจชิปแบบ chiplet ➡️ มีความสามารถในการบรรจุสัญญาณมากขึ้นในพื้นที่เท่าเดิม และลดจำนวนชั้นที่ต้องใช้ ➡️ Intel เคยเป็นผู้นำด้าน Glass Substrate แต่ลดการลงทุนในปี 2023 ➡️ มีการทดสอบ Glass Substrate ที่โรงงานของ Intel ในรัฐแอริโซนาเมื่อปี 2023 ➡️ Samsung และ TSMC กำลังเร่งพัฒนาเทคโนโลยีนี้เพื่อผลิตจริงในปี 2026 ➡️ Glass Substrate ช่วยให้สามารถผลิตชิปแบบ multi-die ที่ใหญ่และหนาแน่นขึ้น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Glass Substrate มีความแข็งแรงและเสถียรกว่า organic core ลดการบิดเบี้ยวของชิป ➡️ สามารถใช้ร่วมกับเทคโนโลยี 3D stacking เช่น SoIC ที่ Apple เตรียมนำมาใช้ใน MacBook ปี 2025 ➡️ มีความโปร่งใส ทำให้สามารถรวม photonic และ electronic components ในชิปเดียวกันได้ ➡️ TSMC กำลังเปลี่ยนจาก wafer กลมเป็น substrate สี่เหลี่ยมเพื่อเพิ่มจำนวนชิปต่อแผ่น ➡️ Glass Substrate เหมาะกับงานที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น AI, รถยนต์อัตโนมัติ และอุปกรณ์สื่อสาร https://wccftech.com/glass-substrates-are-beginning-to-draw-big-tech-interest/

💽 “Samsung เตรียมเปิดตัว SSD ความจุ 256TB และ 512TB — ยุคใหม่ของการจัดเก็บข้อมูลระดับ AI กำลังมา” ในงาน Global Memory Innovation Forum 2025 ที่เมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน Samsung ได้ประกาศแผนการเปิดตัว SSD รุ่นใหม่ที่มีความจุสูงสุดถึง 256TB ในปี 2026 และ 512TB ในปี 2027 โดยใช้เทคโนโลยี PCIe 6.0 และ CXL 3.1 ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งใหญ่ในวงการจัดเก็บข้อมูล โดยเฉพาะสำหรับงานด้าน AI และศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ SSD รุ่น PM1763 Gen 6 จะเปิดตัวในต้นปี 2026 โดยมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 2 เท่า แต่ยังคงใช้พลังงานเพียง 25 วัตต์เท่าเดิม ซึ่งเป็นการออกแบบที่เน้นประสิทธิภาพและการระบายความร้อนอย่างชาญฉลาด ด้วยการปรับโครงสร้างตัวเก็บประจุ (capacitor), คอนโทรลเลอร์ และ DRAM layout ใหม่ทั้งหมด นอกจากนี้ Samsung ยังเตรียมเปิดตัว Z-NAND รุ่นที่ 7 พร้อมเทคโนโลยี GIDS ซึ่งจัดอยู่ในกลุ่ม “memory-class storage” ที่ให้ความเร็วใกล้เคียงกับ DRAM แต่มีความจุสูงกว่าและราคาถูกกว่า เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความเร็วสูง เช่น การฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ SSD ความจุสูงเหล่านี้จะมาในฟอร์แมต EDSFF 1T ซึ่งออกแบบมาเพื่อศูนย์ข้อมูลโดยเฉพาะ และเป็นที่ต้องการอย่างมากในยุคที่ข้อมูลมีขนาดใหญ่ขึ้นเรื่อย ๆ โดยเฉพาะในงานฝึกโมเดล LLM และการประมวลผลภาพ/เสียงระดับสูง แม้จะยังไม่มีวันเปิดตัวที่แน่นอน แต่ Samsung ยืนยันว่า SSD ความจุ 256TB ใกล้พร้อมสำหรับการวางจำหน่าย และกำลังแก้ไขปัญหาเรื่องพลังงานและความร้อนในรุ่น 512TB เพื่อให้พร้อมใช้งานในปีถัดไป ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Samsung เตรียมเปิดตัว SSD รุ่น PM1763 Gen 6 ความจุ 256TB ในปี 2026 ➡️ รุ่น 512TB จะตามมาในปี 2027 โดยใช้เทคโนโลยี PCIe 6.0 และฟอร์แมต EDSFF 1T ➡️ SSD รุ่นใหม่มีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 2 เท่า แต่ใช้พลังงานเท่าเดิมที่ 25 วัตต์ ➡️ มีการปรับโครงสร้าง capacitor, controller และ DRAM layout เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ เตรียมเปิดตัว Z-NAND รุ่นที่ 7 พร้อม GIDS สำหรับงานที่ต้องการความเร็วระดับ DRAM ➡️ SSD เหล่านี้เหมาะสำหรับศูนย์ข้อมูลและงานฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ ➡️ Samsung เคยโชว์ต้นแบบ 256TB SSD ตั้งแต่ปี 2023 และปรับปรุงต่อเนื่องจนใกล้พร้อมขาย ➡️ ความจุระดับนี้ตอบโจทย์ hyperscaler และ AI lab ที่ต้องการจัดเก็บข้อมูลมหาศาล ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SSD ความจุสูงช่วยลดจำนวนอุปกรณ์ในแร็ค ทำให้ประหยัดพื้นที่และพลังงาน ➡️ EDSFF เป็นฟอร์แมตที่ออกแบบมาเพื่อศูนย์ข้อมูลโดยเฉพาะ รองรับความจุและความร้อนสูง ➡️ PCIe 6.0 มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 64 GT/s ต่อเลน เหมาะกับงานที่ต้องการความเร็วสูง ➡️ Z-NAND มี latency ต่ำกว่า NAND ปกติถึง 15 เท่า และประหยัดพลังงานกว่า 80% ➡️ คู่แข่งอย่าง Kioxia, Micron และ Western Digital ก็เตรียมเปิดตัว SSD ความจุ 256TB เช่นกัน https://www.techpowerup.com/341451/samsung-targets-256-tb-pcie-6-0-ssd-in-2026-512-tb-capacity-in-2027

https://youtu.be/W3ujQMtI7k8?si=VGizJSAHzChjmEXz ขี้เกลียดเที่ยวก็ดู:อิหยังวะมาก #sunny #แบกเป้เกอร์ #ท่องเที่ยว #ตุรกี #turkey #ว่างว่างก็แวะมา

Samsung กำลังเตรียมปล่อยอัปเดต One UI 8.5 ซึ่งเป็นเวอร์ชันต่อยอดจาก One UI 8 ที่ใช้พื้นฐาน Android 16 โดยมีฟีเจอร์ใหม่ที่น่าสนใจหลุดออกมาหลายรายการ โดยเฉพาะในแอปกล้องที่ดูเหมือนจะได้รับการยกระดับครั้งใหญ่ทั้งในด้านความสร้างสรรค์และความเป็นมืออาชีพ ฟีเจอร์แรกคือการเพิ่ม LUT (Look-Up Table) สำหรับวิดีโอแบบ LOG ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้สามารถเปลี่ยนโทนภาพได้ทันที เช่น Blockbuster, Thriller หรือ Initiatique โดยไม่ต้องใช้แอปตัดต่อภายนอก เหมาะสำหรับสายครีเอเตอร์ที่ต้องการ mood แบบภาพยนตร์ อีกฟีเจอร์ที่น่าตื่นเต้นคือการรองรับการถ่ายภาพและวิดีโอแบบ 3D, VR และ spatial media ซึ่งอาจเป็นการเตรียมพร้อมสำหรับการใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ AR/VR ของ Samsung ที่กำลังพัฒนาอยู่ โดยไม่ต้องใช้แอปเสริมหรือกล้องพิเศษ นอกจากนี้ยังมีการค้นพบระบบ Advanced Professional Video (APV) ที่จะช่วยให้ผู้ใช้สามารถถ่ายวิดีโอคุณภาพสูงและแปลงเป็น HEVC ได้ทันทีในแอป Gallery ซึ่งเป็นการยกระดับการถ่ายทำระดับโปรให้มาอยู่ในมือถือ ด้านการเชื่อมต่อ One UI 8.5 จะเพิ่มระบบ Intelligent Link Assessment และ Intelligent Network Switch ที่ใช้ AI ในการตัดสินใจว่าจะเชื่อมต่อ Wi-Fi หรือ Cellular โดยพิจารณาจากความเร็ว ความปลอดภัย และประวัติการเชื่อมต่อของผู้ใช้ ทำให้ไม่ต้องสลับเน็ตเองอีกต่อไป แม้ยังไม่มีการประกาศวันปล่อยอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่า One UI 8.5 จะเปิดตัวพร้อม Galaxy S26 ในเดือนมกราคม 2026 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ One UI 8.5 จะเพิ่ม LUT สำหรับวิดีโอแบบ LOG เช่น Blockbuster, Thriller ➡️ รองรับการถ่ายภาพและวิดีโอแบบ 3D, VR และ spatial media ➡️ เพิ่มระบบ APV (Advanced Professional Video) สำหรับการถ่ายวิดีโอคุณภาพสูง ➡️ สามารถแปลงวิดีโอ APV เป็น HEVC ได้ในแอป Gallery ➡️ เพิ่มระบบ Intelligent Link Assessment และ Intelligent Network Switch ➡️ ใช้ AI ในการเลือกเครือข่ายที่เหมาะสมระหว่าง Wi-Fi และ Cellular ➡️ คาดว่า One UI 8.5 จะเปิดตัวพร้อม Galaxy S26 ในเดือนมกราคม 2026 ➡️ ฟีเจอร์กล้องใหม่อาจใช้ร่วมกับอุปกรณ์ AR/VR ของ Samsung ที่กำลังพัฒนา https://www.techradar.com/phones/samsung-galaxy-phones/good-news-for-samsung-galaxy-owners-one-ui-8-5-could-bring-these-3-big-upgrades

🖥️ “ทดสอบทรหด 10 ปีเผยความจริง: OLED ทุกจอยังหนีไม่พ้น Burn-in — Edge-lit TV ก็พังง่ายเกินคาด” RTINGS.com ได้ทำการทดสอบความทนทานของจอภาพและทีวีแบบยาวนานที่สุดเท่าที่เคยมีมา โดยจำลองการใช้งานต่อเนื่อง 24/7 เป็นเวลาสองปี ซึ่งเทียบเท่ากับการใช้งานจริงนานถึง 10 ปี ผลลัพธ์ที่ได้ชี้ชัดว่า “ไม่มีจอ OLED รุ่นใดรอดพ้นจากปัญหา burn-in” และ “ทีวี edge-lit มีแนวโน้มพังเร็วกว่าที่คิด” การทดสอบนี้ใช้การสตรีมข่าว CNN แบบต่อเนื่องบนความสว่างสูงสุด เพื่อจำลองการใช้งานจริงที่มีองค์ประกอบคงที่ เช่น ticker ข่าวและใบหน้าผู้ประกาศ ซึ่งเป็นสาเหตุหลักของ burn-in บนจอ OLED โดยเฉพาะเมื่อใช้งานหนักและยาวนาน จอ OLED ที่เข้าร่วมทดสอบ ได้แก่ LG 27GR95QE-B, Alienware AW3423DWF และ Samsung Odyssey OLED G8 ทั้งหมดเป็นจอ 1440p รีเฟรชเรตสูงกว่า 165Hz แม้จะยังใช้งานได้ แต่ก็แสดงอาการ burn-in อย่างชัดเจน โดยเฉพาะบริเวณล่างของจอที่แสดง ticker ข่าวตลอดเวลา ในขณะเดียวกัน ทีวี edge-lit ที่เข้าร่วมทดสอบกว่า 100 รุ่น พบว่าเกิดความเสียหายจากความร้อนสะสม เช่น แผ่นสะท้อนแสงบิดงอ แผ่นนำแสงแตกร้าว และ LED ดับเป็นจุด ๆ ซึ่งบางครั้งทำให้ทีวีไม่สามารถเปิดใช้งานได้เลย แม้จอ OLED จะยังรักษาความสว่างได้ดีตลอดการทดสอบ แต่ปัญหา burn-in ที่เกิดขึ้นอย่างถาวรทำให้เกิดคำถามว่า “เทคโนโลยีนี้เหมาะกับการใช้งานระยะยาวจริงหรือไม่?” และสำหรับ edge-lit TV ก็ชัดเจนว่า “ความบางไม่ใช่คำตอบของความทนทาน” ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ RTINGS.com ทดสอบจอ OLED และทีวี edge-lit ด้วยการใช้งานต่อเนื่อง 24/7 เป็นเวลา 2 ปี ➡️ การทดสอบจำลองการใช้งานจริงเทียบเท่ากับ 10 ปี ➡️ ใช้การสตรีมข่าว CNN เพื่อสร้างองค์ประกอบคงที่ที่ทำให้เกิด burn-in ➡️ จอ OLED ที่ทดสอบ ได้แก่ LG 27GR95QE-B, Alienware AW3423DWF และ Samsung Odyssey OLED G8 ➡️ ทุกจอแสดงอาการ burn-in อย่างชัดเจน โดยเฉพาะบริเวณ ticker ข่าว ➡️ Samsung มีโลโก้ CNN ติดถาวรที่มุมล่างขวา ส่วน LG มีรอยใบหน้าผู้ประกาศกลางจอ ➡️ ทีวี edge-lit พบปัญหาแผ่นสะท้อนแสงบิดงอ แผ่นนำแสงแตกร้าว และ LED ดับ ➡️ ทีวี edge-lit มีอัตราความเสียหายสูงกว่าทีวี direct-lit อย่างชัดเจน ➡️ จอ OLED ยังรักษาความสว่างได้ดี แม้ผ่านการใช้งานหนัก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ burn-in คือการที่ภาพคงที่ปรากฏถาวรบนจอ OLED จากการใช้งานต่อเนื่อง ➡️ direct-lit และ full-array LED มีการกระจายความร้อนดีกว่า edge-lit ➡️ OLED เหมาะกับการดูคอนเทนต์ที่เปลี่ยนภาพบ่อย ไม่เหมาะกับการแสดงภาพนิ่งนาน ๆ ➡️ edge-lit TV มีต้นทุนต่ำและบาง แต่แลกกับความทนทานที่ลดลง ➡️ การทดสอบนี้ช่วยให้ผู้บริโภคตัดสินใจเลือกจอภาพที่เหมาะกับการใช้งานระยะยาว https://www.tomshardware.com/monitors/large-scale-simulated-10-year-torture-test-confirms-burn-in-haunts-all-oled-monitors-testing-also-reveals-edge-lit-tvs-are-insanely-failure-prone

🔌 “USB-C บนแท็บเล็ต Android: พอร์ตเล็กที่เปลี่ยนแท็บเล็ตธรรมดาให้กลายเป็นเครื่องมือสารพัดประโยชน์” หลายคนอาจมองว่า USB-C บนแท็บเล็ต Android มีไว้แค่ชาร์จแบตหรือถ่ายโอนไฟล์ แต่ในความเป็นจริง พอร์ตเล็ก ๆ นี้สามารถเปลี่ยนแท็บเล็ตให้กลายเป็นอุปกรณ์สารพัดประโยชน์ ทั้งด้านเกม การทำงาน เสียง และการสร้างคอนเทนต์ โดยไม่ต้องติดตั้งอะไรซับซ้อน เริ่มจากสายเกมเมอร์ — เพียงเสียบจอยเกมผ่าน USB-C ก็สามารถเล่นเกมมือถือหรือเกมสตรีมจาก PC ได้อย่างลื่นไหล ไม่ว่าจะเป็นจอย PS4, PS5, Xbox หรือจอยทั่วไปก็รองรับแทบทั้งหมด และบางรุ่นยังสามารถติดตั้งแบบ handheld ได้เหมือน Nintendo Switch สำหรับสายทำงาน USB-C สามารถเชื่อมต่อกับ dock หรือ hub เพื่อเปลี่ยนแท็บเล็ตให้กลายเป็นเครื่องทำงานเต็มรูปแบบ เช่น ต่อจอเสริม, เมาส์, คีย์บอร์ด, LAN และแม้แต่หูฟังแบบสาย โดยเฉพาะ Samsung Galaxy Tab ที่รองรับโหมด DeX ซึ่งเปลี่ยนอินเทอร์เฟซให้เหมือนเดสก์ท็อป ด้านประสิทธิภาพ USB-C ยังสามารถจ่ายไฟให้กับพัดลมระบายความร้อนภายนอก ซึ่งช่วยลดการ throttle ของ CPU และเพิ่มเฟรมเรตในการเล่นเกมหรือทำงานหนัก ๆ ได้จริง โดยการติดตั้งพัดลมให้ตรงจุดที่ CPU อยู่จะช่วยให้ได้ผลดีที่สุด สายเสียงก็ไม่แพ้กัน — USB-C รองรับการเชื่อมต่อกับ DAC, audio interface และ MIDI keyboard ได้อย่างง่ายดาย ทำให้แท็บเล็ตกลายเป็นสตูดิโอพกพาได้ทันที แม้จะต้องระวังเรื่องการกินแบตที่เพิ่มขึ้นเมื่อใช้อุปกรณ์เสียงระดับมืออาชีพ สุดท้าย สำหรับสายคอนเทนต์ USB-C ยังสามารถเชื่อมต่อไมโครโฟนไร้สายแบบ clip-on เพื่อใช้ในการถ่ายวิดีโอหรือประชุมออนไลน์ได้อย่างชัดเจน โดยไม่ต้องพึ่งไมค์ใหญ่หรืออุปกรณ์เสริมราคาแพง ➡️ USB-C บนแท็บเล็ต Android รองรับการเชื่อมต่อจอยเกมหลากหลายรุ่น ➡️ สามารถใช้แท็บเล็ตเป็นหน้าจอที่สองผ่านแอป spacedesk ➡️ รองรับการเชื่อมต่อกับ dock/hub เพื่อใช้งานแท็บเล็ตแบบเดสก์ท็อป ➡️ Samsung Galaxy Tab รองรับโหมด DeX สำหรับการทำงานเต็มรูปแบบ ➡️ USB-C สามารถจ่ายไฟให้พัดลมระบายความร้อนภายนอกได้ ➡️ พัดลมช่วยลดการ throttle และเพิ่มประสิทธิภาพในการเล่นเกม ➡️ รองรับการเชื่อมต่อกับ DAC, audio interface และ MIDI keyboard ➡️ สามารถใช้ไมโครโฟนไร้สายผ่าน USB-C สำหรับการสร้างคอนเทนต์ ➡️ แท็บเล็ตสามารถเชื่อมต่อกับจอ, เมาส์, คีย์บอร์ด และ LAN ผ่าน hub ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ USB-C รองรับการส่งข้อมูล, พลังงาน และสัญญาณภาพในสายเดียว ➡️ แท็บเล็ต Android รุ่นใหม่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและรองรับการใช้งานระดับมืออาชีพ ➡️ พัดลมระบายความร้อนแบบติดหลังช่วยให้แท็บเล็ตทำงานต่อเนื่องได้นานขึ้น ➡️ DAC ช่วยเพิ่มคุณภาพเสียงให้ชัดเจนและละเอียดขึ้นสำหรับนักฟังเพลง ➡️ ไมโครโฟนไร้สายแบบ clip-on เป็นที่นิยมในวงการ TikTok และ YouTube https://www.slashgear.com/1974688/uses-for-android-tablet-usb-c-port/

🇨🇳 “YMTC กระโดดสู่ตลาด DRAM — จีนเร่งผลิต HBM ในประเทศ สู้วิกฤตขาดแคลนชิป AI หลังถูกสหรัฐฯ ควบคุมการส่งออก” หลังจากเป็นที่รู้จักในฐานะผู้ผลิต NAND รายใหญ่ของจีน บริษัท YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.) กำลังขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาด DRAM โดยมีเป้าหมายหลักคือการผลิต HBM (High Bandwidth Memory) ด้วยตัวเอง เพื่อแก้ปัญหาการขาดแคลนชิปหน่วยความจำความเร็วสูงที่จำเป็นต่อการพัฒนา AI ในประเทศ จีนกำลังเผชิญกับวิกฤต HBM อย่างหนัก เนื่องจากความต้องการชิป AI พุ่งสูง แต่กลับถูกสหรัฐฯ ขยายมาตรการควบคุมการส่งออกในปลายปี 2024 ทำให้บริษัทจีนไม่สามารถเข้าถึง HBM จากผู้ผลิตต่างประเทศ เช่น Micron, SK Hynix และ Samsung ได้อีกต่อไป YMTC จึงเริ่มตั้งสายการผลิต DRAM และพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ TSV (Through-Silicon Via) ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของการสร้าง HBM ที่ต้องซ้อนชั้น VRAM หลายชั้นอย่างแม่นยำ โดยมีแผนสร้างโรงงานใหม่ในเมืองอู่ฮั่น และร่วมมือกับ CXMT ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของจีน เพื่อแลกเปลี่ยนความเชี่ยวชาญด้านการซ้อนชั้น 3D และการผลิต HBM2/HBM3 แม้จะยังไม่มีตัวเลขการผลิตที่แน่นอน แต่ CXMT คาดว่าจะผลิตแผ่นเวเฟอร์ DRAM ได้ถึง 2.73 ล้านแผ่นในปี 2025 ซึ่งใกล้เคียงกับระดับของ Micron แล้ว ขณะที่ YMTC นำเทคโนโลยี Xtacking ที่เคยใช้ใน NAND มาเสริมการผลิต DRAM เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการเชื่อมต่อระหว่างชั้น การเคลื่อนไหวนี้ไม่เพียงแต่ตอบสนองความต้องการภายในประเทศ แต่ยังอาจส่งผลต่ออุตสาหกรรมโลก หากจีนสามารถผลิต HBM ได้ในปริมาณมากและคุณภาพสูง โดยเฉพาะเมื่อ Huawei และบริษัทเทคโนโลยีจีนอื่น ๆ เริ่มพัฒนา AI accelerator ที่ใช้ HBM ในประเทศอย่างเต็มรูปแบบ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ YMTC ขยายธุรกิจจาก NAND สู่ DRAM เพื่อผลิต HBM ภายในประเทศ ➡️ การขาดแคลน HBM เกิดจากการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ที่เริ่มปลายปี 2024 ➡️ YMTC ตั้งสายการผลิต DRAM และพัฒนาเทคโนโลยี TSV สำหรับการซ้อนชั้น VRAM ➡️ มีแผนสร้างโรงงานใหม่ในเมืองอู่ฮั่นเพื่อรองรับการผลิต DRAM ➡️ ร่วมมือกับ CXMT ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของจีนในการพัฒนา HBM2/HBM3 ➡️ CXMT คาดว่าจะผลิตเวเฟอร์ DRAM ได้ถึง 2.73 ล้านแผ่นในปี 2025 ➡️ YMTC ใช้เทคโนโลยี Xtacking ที่เคยใช้ใน NAND มาเสริมการผลิต DRAM ➡️ Huawei เตรียมใช้ HBM ที่ผลิตในประเทศกับชิป AI รุ่นใหม่ ➡️ การผลิต HBM ในประเทศช่วยลดการพึ่งพาตะวันตกและเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM เป็นหน่วยความจำที่จำเป็นต่อการประมวลผล AI เช่นใน GPU และ XPU ➡️ TSV เป็นเทคนิคที่ใช้เชื่อมต่อชั้นหน่วยความจำแบบแนวตั้งด้วยความแม่นยำสูง ➡️ CXMT เป็นผู้ผลิต DRAM ที่มีโครงสร้างพื้นฐานพร้อมสำหรับการผลิต HBM ➡️ การใช้ Xtacking ช่วยลดความร้อนและเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อระหว่างชั้น ➡️ หากจีนผลิต HBM ได้สำเร็จ อาจมีผลต่อการแข่งขันกับ Samsung และ SK Hynix https://wccftech.com/china-ymtc-is-now-tapping-into-the-dram-business/

🇺🇸 “สหรัฐฯ เตรียมบังคับสัดส่วนการผลิตชิป 1:1 — ผลิตในประเทศเท่ากับนำเข้า ใครไม่ทำ...เจอภาษี 100%” รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ เตรียมออกมาตรการใหม่เพื่อผลักดันการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ โดยกำหนดให้บริษัทที่นำเข้าชิปจากต่างประเทศ ต้องผลิตชิปในสหรัฐฯ ในสัดส่วนที่เท่ากันแบบ “1:1” หากไม่สามารถรักษาสัดส่วนนี้ได้ในระยะยาว จะต้องจ่ายภาษีนำเข้าในอัตราสูงถึง 100% มาตรการนี้มีเป้าหมายเพื่อกระตุ้นการลงทุนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ และลดการพึ่งพาการนำเข้าจากประเทศอื่น โดยเฉพาะจีน ซึ่งเป็นผู้ผลิตรายใหญ่ของโลก โดยรัฐบาลสหรัฐฯ หวังว่าการบังคับใช้สัดส่วน 1:1 จะทำให้บริษัทต่าง ๆ ต้องสร้างโรงงานผลิตในประเทศ หรืออย่างน้อยก็มีแผนการลงทุนที่ชัดเจน บริษัทที่มีการลงทุนในสหรัฐฯ เช่น Apple, Nvidia, TSMC และ Samsung จะได้รับการยกเว้นภาษี หากสามารถพิสูจน์ได้ว่ามีการผลิตในประเทศหรือมีแผนการลงทุนระยะยาวที่เป็นรูปธรรม โดย Apple ได้ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 100 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานและศูนย์ฝึกอบรมในหลายรัฐของสหรัฐฯ อย่างไรก็ตาม มาตรการนี้อาจส่งผลกระทบต่อราคาสินค้าเทคโนโลยีในระยะสั้น เนื่องจากบริษัทที่ยังไม่มีฐานการผลิตในสหรัฐฯ จะต้องจ่ายภาษีเพิ่ม ทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และอาจส่งผลต่อผู้บริโภคโดยตรง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เตรียมบังคับสัดส่วนการผลิตชิปแบบ 1:1 ระหว่างผลิตในประเทศและนำเข้า ➡️ บริษัทที่ไม่สามารถรักษาสัดส่วนนี้ได้จะต้องจ่ายภาษีนำเข้า 100% ➡️ มาตรการนี้มีเป้าหมายเพื่อกระตุ้นการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ ➡️ Apple ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 100 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานในสหรัฐฯ ➡️ บริษัทที่มีแผนการผลิตในประเทศจะได้รับการยกเว้นภาษี ➡️ มาตรการนี้เป็นส่วนหนึ่งของนโยบายลดการพึ่งพาจีนในอุตสาหกรรมเทคโนโลยี ➡️ TSMC, Nvidia, Samsung และ SK Hynix เป็นบริษัทที่มีการลงทุนในสหรัฐฯ แล้ว ➡️ มาตรการนี้จะส่งผลต่อบริษัทที่ยังไม่มีฐานการผลิตในสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ สหรัฐฯ เคยมีสัดส่วนการผลิตชิปสูงในอดีต แต่ลดลงอย่างต่อเนื่องในช่วงสองทศวรรษที่ผ่านมา ➡️ TSMC ผลิตชิปมากกว่า 50% ของโลก และกำลังสร้างโรงงานในรัฐแอริโซนา ➡️ การผลิตชิปต้องใช้เวลาและเงินลงทุนสูง โดยเฉพาะในด้านเทคโนโลยีและแรงงาน ➡️ มาตรการนี้อาจกระตุ้นการจ้างงานในภาคอุตสาหกรรมเทคโนโลยีของสหรัฐฯ ➡️ การตั้งโรงงานผลิตในประเทศช่วยลดความเสี่ยงด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/09/26/us-plans-to-mandate-a-11-ratio-of-domestically-manufactured-to-imported-chips-wsj-reports

🎥 “Qualcomm เปิดตัว APV มาตรฐานวิดีโอระดับโปรแบบเปิด — ท้าชน Apple ProRes ด้วยพลัง Snapdragon และพันธมิตรอุตสาหกรรม” ในงานเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 5 เมื่อปลายเดือนกันยายน 2025 Qualcomm ได้สร้างแรงสั่นสะเทือนในวงการวิดีโอระดับมืออาชีพ ด้วยการเปิดตัว APV (Advanced Professional Video) ซึ่งเป็นมาตรฐานการเข้ารหัสวิดีโอแบบเปิดที่ออกแบบมาเพื่อการถ่ายทำและตัดต่อระดับโปร โดยมีเป้าหมายชัดเจน: แข่งกับ Apple ProRes และลดการพึ่งพาฟอร์แมตแบบเสียค่าลิขสิทธิ์อย่าง H.265 APV ถูกพัฒนาร่วมกันโดย Qualcomm, Adobe, Google, Dolby, Blackmagic, Samsung และพันธมิตรอื่น ๆ โดยเน้นให้เป็นมาตรฐานแบบโอเพ่นซอร์ส เพื่อให้ผู้ผลิตอุปกรณ์และซอฟต์แวร์สามารถนำไปใช้ได้อย่างอิสระ โดยไม่ต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์ ทำให้เกิดความยืดหยุ่นทั้งในฝั่งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ด้านเทคนิค APV รองรับการบันทึกวิดีโอแบบ 10-bit ทั้งในรูปแบบ 4:4:4 และ 4:2:2 พร้อมอัตราการเข้ารหัสที่ 3–4 Gbps ซึ่งให้คุณภาพสูงแต่ใช้พื้นที่จัดเก็บน้อยกว่าฟอร์แมต ProRes ถึง 10% และยังสามารถทำงานร่วมกับระบบ Windows PC ได้ทันที โดยไม่ต้องแปลงไฟล์ก่อนตัดต่อ Qualcomm ยังร่วมมือกับ Microsoft เพื่อให้ APV ทำงานได้อย่างไร้รอยต่อบน Windows โดยเฉพาะในอุปกรณ์ที่ใช้ Snapdragon ซึ่งจะช่วยให้ผู้ใช้สามารถถ่ายวิดีโอด้วยมือถือ แล้วนำไปตัดต่อบน PC ได้ทันทีโดยไม่สูญเสียคุณภาพ แม้ Snapdragon 8 Elite Gen 5 จะเริ่มวางจำหน่ายเร็ว ๆ นี้ แต่ฮาร์ดแวร์ที่รองรับ APV โดยตรงจะเริ่มมีในปี 2026 เนื่องจากต้องปรับตัวในระดับอุตสาหกรรม ทั้งด้านซอฟต์แวร์ตัดต่อ, ระบบจัดเก็บข้อมูล และเวิร์กโฟลว์การผลิต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Qualcomm เปิดตัว APV (Advanced Professional Video) เป็นมาตรฐานวิดีโอแบบเปิด ➡️ พัฒนาโดยความร่วมมือกับ Adobe, Google, Dolby, Blackmagic, Samsung และพันธมิตรอื่น ๆ ➡️ ออกแบบมาเพื่อแข่งขันกับ Apple ProRes และลดการพึ่งพา H.265 ➡️ รองรับ 10-bit 4:4:4 และ 4:2:2 ที่อัตรา 3–4 Gbps ➡️ ขนาดไฟล์เล็กกว่า ProRes ประมาณ 10% แต่ยังคงคุณภาพระดับโปร ➡️ ทำงานร่วมกับ Windows PC ได้ทันทีโดยไม่ต้องแปลงไฟล์ ➡️ Qualcomm ร่วมมือกับ Microsoft เพื่อให้ APV ทำงานบน Windows อย่างไร้รอยต่อ ➡️ Snapdragon 8 Elite Gen 5 รองรับ APV แต่ฮาร์ดแวร์จะเริ่มใช้งานจริงในปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ APV รองรับ HDR 10/10+ metadata และสามารถบันทึกวิดีโอระดับ 8K ได้ ➡️ การใช้ codec แบบเปิดช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความยืดหยุ่นในการผลิต ➡️ ProRes ของ Apple แม้จะเป็น open framework แต่ยังมีข้อจำกัดด้านการใช้งานข้ามแพลตฟอร์ม ➡️ APV ถูกออกแบบให้ใช้พลังงานน้อย เหมาะกับอุปกรณ์พกพา ➡️ การมีมาตรฐานแบบเปิดช่วยให้ผู้ผลิตกล้อง, มือถือ และซอฟต์แวร์ตัดต่อสามารถพัฒนา ecosystem ร่วมกันได้ https://securityonline.info/qualcomm-launches-apv-the-open-standard-for-pro-grade-video-to-rival-apple-prores/