🔧 “Sam Altman ชี้ชัด: TSMC คือคำตอบของโลก AI — ยังไม่ถึงเวลาพึ่ง Intel ในการผลิตชิป” ในบทสัมภาษณ์ล่าสุดกับ Stratechery เมื่อวันที่ 8 ตุลาคม 2025 Sam Altman ซีอีโอของ OpenAI ได้แสดงจุดยืนอย่างชัดเจนเกี่ยวกับการเลือกพันธมิตรในการผลิตชิปสำหรับยุค AI โดยระบุว่า “อยากให้ TSMC ขยายกำลังการผลิตมากขึ้น” แทนที่จะหันไปพึ่ง Intel Foundry ในตอนนี้ แม้จะไม่ใช่การปฏิเสธโดยสิ้นเชิง แต่ก็สะท้อนถึงความเชื่อมั่นในความเสถียรและความต่อเนื่องของ TSMC Altman ยอมรับว่า OpenAI ไม่ได้มีโรงงานผลิตชิปเอง แต่กำลังพัฒนาชิป AI เฉพาะทางที่ใช้เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ซึ่งเป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก โดยเขาเน้นว่า “การขยายกำลังผลิตของ TSMC” คือสิ่งที่จำเป็นต่อการเติบโตของอุตสาหกรรม AI แม้ Intel จะได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ และลงทุนกว่า $90 พันล้านดอลลาร์ในช่วง 4 ปีที่ผ่านมาเพื่อพัฒนาเทคโนโลยี 18A node แต่ Altman และผู้บริหารรายอื่น เช่น Jensen Huang (NVIDIA) และ Lisa Su (AMD) ยังไม่แสดงความมั่นใจเต็มที่ใน Intel Foundry สำหรับงานเร่งด่วนในตอนนี้ อย่างไรก็ตาม Altman ไม่ปิดโอกาสในอนาคต โดยระบุว่า “โอกาสยังมีอยู่เสมอ” และการมีผู้ผลิตชิปหลายรายจะช่วยลดความเสี่ยงในห่วงโซ่อุปทาน โดยเฉพาะเมื่อ TSMC ต้องใช้เวลาและโลจิสติกส์จำนวนมากในการขยายกำลังผลิตจากไต้หวันไปยังสหรัฐฯ ในขณะเดียวกัน Altman ยังมีการเดินทางลับไปยังไต้หวันเพื่อหารือกับ TSMC และ Foxconn เกี่ยวกับการออกแบบชิปและโครงสร้างพื้นฐานของเซิร์ฟเวอร์ AI ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของโครงการ Stargate ที่มีมูลค่าหลายแสนล้านดอลลาร์ในการสร้าง “โรงงาน AI” ทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Sam Altman ระบุว่าอยากให้ TSMC ขยายกำลังการผลิต มากกว่าพึ่ง Intel ในตอนนี้ ➡️ OpenAI กำลังพัฒนาชิป AI ที่ใช้เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ➡️ Intel ลงทุนกว่า $90 พันล้านใน 4 ปีเพื่อพัฒนา 18A node ➡️ Altman ไม่ปฏิเสธ Intel แต่ยังไม่เห็นว่าเหมาะกับงานเร่งด่วน ➡️ ผู้บริหารรายอื่น เช่น Jensen Huang และ Lisa Su ก็ยังไม่มั่นใจใน Intel Foundry ➡️ Altman เดินทางไปไต้หวันเพื่อหารือกับ TSMC และ Foxconn ➡️ โครงการ Stargate ของ OpenAI ต้องการชิปจำนวนมหาศาลเพื่อสร้างโรงงาน AI ➡️ Foxconn จะผลิตฮาร์ดแวร์ให้ Softbank ที่ลงทุนใน OpenAI ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก โดยมีลูกค้าหลักคือ Apple, NVIDIA, AMD ➡️ Intel 18A node เป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ยังอยู่ในช่วงทดสอบด้านประสิทธิภาพและปริมาณ ➡️ การผลิตชิปในสหรัฐฯ ยังมีข้อจำกัดด้านต้นทุนและแรงงานเมื่อเทียบกับไต้หวัน ➡️ Foxconn เป็นผู้ผลิตรายใหญ่ของ Oracle ซึ่งมีดีล $300 พันล้านกับ OpenAI ➡️ Softbank ลงทุนใน OpenAI และมีแผนสร้างศูนย์ข้อมูลร่วมกับ Foxconn ในสหรัฐฯ https://wccftech.com/openai-ceo-says-he-would-prefer-tsmc-to-build-up-chip-production-rather-than-collaborating-with-intel/

🛍️ “Square เสริมพลังธุรกิจด้วย AI และ Bitcoin — รับออเดอร์ด้วยเสียง วิเคราะห์พฤติกรรมลูกค้า และชำระเงินด้วยคริปโตแบบไร้ค่าธรรมเนียม” Square แพลตฟอร์มการชำระเงินสำหรับร้านค้าของ Block เปิดตัวฟีเจอร์ใหม่ที่ผสาน AI และคริปโตเข้ากับระบบหน้าร้านอย่างลึกซึ้ง โดยมุ่งเป้าไปที่ธุรกิจขนาดเล็กและร้านอาหารที่ต้องการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานและลดภาระด้านการจัดการ ฟีเจอร์เด่นคือระบบสั่งอาหารด้วยเสียงผ่าน AI ซึ่งสามารถรับสายลูกค้า ตอบคำถามเมนู และส่งออเดอร์ตรงไปยังครัวหรือระบบ POS ได้ทันที ตัวอย่างเช่น ลูกค้าสามารถพูดว่า “ขอเมนูพิเศษวันนี้” หรือ “ทำให้เผ็ดแต่ไม่ใส่นม” แล้วระบบจะจัดการให้โดยอัตโนมัติ เหมาะกับร้านแบบ cloud kitchen หรือร้านที่เน้นเดลิเวอรี Square ยังเพิ่มความสามารถให้กับผู้ช่วย AI โดยเชื่อมโยงข้อมูลท้องถิ่น เช่น สภาพอากาศ กิจกรรมในพื้นที่ รีวิว และข่าวสาร เพื่อช่วยร้านค้าในการวางแผนพนักงาน สต็อกสินค้า และเมนูให้เหมาะกับสถานการณ์ พร้อมระบบบันทึกบทสนทนาและการวิเคราะห์ย้อนหลังเพื่อปรับปรุงกลยุทธ์ในอนาคต ผู้ใช้งานสามารถปักหมุดข้อมูลเชิงลึกที่ AI สร้างขึ้นไว้บนแดชบอร์ด และดูผ่านแอปมือถือได้ทันที โดยไม่ต้องเสียเวลาขุดรายงานแบบเดิม อีกหนึ่งฟีเจอร์ที่น่าจับตามองคือการรองรับการชำระเงินด้วย Bitcoin โดยไม่มีค่าธรรมเนียมจนถึงสิ้นปี 2026 ผ่านระบบ POS ของ Square และสามารถซื้อ ขาย ถือ หรือถอน Bitcoin ได้จากแดชบอร์ดโดยตรง โดยตั้งแต่ปี 2027 จะมีค่าธรรมเนียม 1% ต่อรายการ Square ยังเปิดตัวกระเป๋าเงิน Bitcoin แบบครบวงจร และให้ร้านค้าเลือกแปลงรายได้รายวันเป็น Bitcoin ได้สูงสุดถึง 50% ซึ่งถือเป็นการขยายแนวคิด “Bitcoin เป็นเงินประจำวัน” ที่ Jack Dorsey ผลักดันมาอย่างต่อเนื่อง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Square เปิดตัวระบบสั่งอาหารด้วยเสียงผ่าน AI สำหรับร้านอาหาร ➡️ ระบบสามารถรับสาย ตอบคำถาม และส่งออเดอร์ไปยังครัวหรือ POS ได้ทันที ➡️ ผู้ช่วย AI เชื่อมโยงข้อมูลท้องถิ่น เช่น สภาพอากาศ กิจกรรม และรีวิว ➡️ เพิ่มฟีเจอร์บันทึกบทสนทนาและวิเคราะห์ย้อนหลัง ➡️ ผู้ใช้สามารถปักหมุดข้อมูล AI บนแดชบอร์ดและดูผ่านแอปมือถือ ➡️ รองรับการชำระเงินด้วย Bitcoin โดยไม่มีค่าธรรมเนียมจนถึงปี 2026 ➡️ ตั้งแต่ปี 2027 จะมีค่าธรรมเนียม 1% ต่อรายการ Bitcoin ➡️ ร้านค้าสามารถซื้อ ขาย ถือ หรือถอน Bitcoin จากแดชบอร์ด Square ได้ ➡️ ร้านค้าสามารถแปลงรายได้รายวันเป็น Bitcoin ได้สูงสุด 50% ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ระบบ voice AI ช่วยลดภาระพนักงานและเพิ่มความเร็วในการรับออเดอร์ ➡️ การเชื่อมโยงข้อมูลท้องถิ่นช่วยให้ร้านค้าปรับตัวตามบริบทได้ดีขึ้น ➡️ Bitcoin ถูกใช้มากขึ้นในธุรกิจขนาดเล็ก โดยเฉพาะในสหรัฐฯ ➡️ Lightning Network ช่วยให้การชำระเงินด้วย Bitcoin เร็วและค่าธรรมเนียมต่ำ ➡️ Square และ Cash App เป็นแพลตฟอร์มที่เชื่อมโยงฝั่งผู้ขายและผู้ซื้อเข้าด้วยกัน https://www.techradar.com/pro/square-is-letting-business-owners-get-more-ai-insight-into-their-neighborhoods-and-even-accept-bitcoin

🛡️ “Miggo Security คว้าตำแหน่ง Gartner Cool Vendor — พลิกเกมป้องกันภัยไซเบอร์ในยุค AI ด้วยการตรวจจับแบบเรียลไทม์” ในวันที่ AI กลายเป็นทั้งเครื่องมือสร้างสรรค์และช่องทางโจมตีใหม่สำหรับภัยไซเบอร์ บริษัท Miggo Security จาก Tel Aviv ได้รับการยกย่องจาก Gartner ให้เป็นหนึ่งใน “Cool Vendor” ด้าน AI Security ประจำปี 2025 จากความสามารถในการตรวจจับและตอบสนองภัยคุกคามในแอปพลิเคชันแบบเรียลไทม์ ผ่านแพลตฟอร์ม Application Detection & Response (ADR) Miggo มุ่งเน้นการแก้ปัญหา “ช่องว่างระหว่างการตรวจจับและการตอบสนอง” ซึ่งเป็นจุดอ่อนของระบบรักษาความปลอดภัยแบบเดิม โดยใช้เทคโนโลยี DeepTracing ที่สามารถตรวจจับภัยคุกคามใหม่ ๆ เช่น zero-day และรูปแบบการโจมตีที่เกิดขึ้นเฉพาะในแอปพลิเคชันที่มี AI ฝังอยู่ แพลตฟอร์มของ Miggo ยังมีฐานข้อมูล AppDNA และ Predictive Vulnerability Database ที่ช่วยลด backlog ของช่องโหว่ได้ถึง 99% โดยใช้ AI วิเคราะห์บริบทของแอปพลิเคชันและจัดลำดับความสำคัญของช่องโหว่ที่ควรแก้ก่อน นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์ WAF Copilot ที่สามารถสร้างกฎป้องกันเว็บแอปพลิเคชันแบบ custom ได้ภายในไม่กี่นาที และระบบ Agentless Integration ที่สามารถติดตั้งร่วมกับ Kubernetes และระบบ CI/CD ได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนโครงสร้างเดิม Gartner เตือนว่า “ภายในปี 2029 กว่า 50% ของการโจมตีไซเบอร์ที่สำเร็จต่อ AI agents จะเกิดจากการเจาะระบบควบคุมสิทธิ์ เช่น prompt injection” ซึ่งทำให้การป้องกันแบบ runtime และการวิเคราะห์พฤติกรรมของแอปพลิเคชันกลายเป็นสิ่งจำเป็น CEO ของ Miggo, Daniel Shechter กล่าวว่า “การได้รับการยอมรับจาก Gartner คือการยืนยันว่า ADR คืออนาคตของการรักษาความปลอดภัยในยุค AI” โดยเน้นว่าองค์กรต้องสามารถ “รู้ พิสูจน์ และป้องกัน” ภัยคุกคามที่เกิดขึ้นในแอปพลิเคชันได้ทันที ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Miggo Security ได้รับการยกย่องเป็น Gartner Cool Vendor ด้าน AI Security ปี 2025 ➡️ ใช้แพลตฟอร์ม Application Detection & Response (ADR) สำหรับการตรวจจับแบบ runtime ➡️ เทคโนโลยี DeepTracing ตรวจจับ AI-native threats และ zero-day ได้แบบเรียลไทม์ ➡️ ฐานข้อมูล AppDNA และ Predictive Vulnerability Database ลด backlog ช่องโหว่ได้ 99% ➡️ WAF Copilot สร้างกฎป้องกันเว็บแอปแบบ custom ได้ภายในไม่กี่นาที ➡️ Agentless Integration รองรับ Kubernetes และระบบ CI/CD โดยไม่ต้องติดตั้ง agent ➡️ Gartner เตือนภัย prompt injection จะเป็นช่องโหว่หลักของ AI agents ภายในปี 2029 ➡️ CEO Daniel Shechter ยืนยันว่า ADR คืออนาคตของการรักษาความปลอดภัยในยุค AI ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Prompt injection คือการแทรกคำสั่งใน input เพื่อควบคุมพฤติกรรมของ AI ➡️ Zero-day คือช่องโหว่ที่ยังไม่มีแพตช์แก้ไข และมักถูกใช้ในการโจมตีขั้นสูง ➡️ Runtime security คือการตรวจสอบพฤติกรรมของแอปพลิเคชันขณะทำงานจริง ➡️ Gartner Cool Vendor เป็นการยกย่องบริษัทที่มีนวัตกรรมโดดเด่นในอุตสาหกรรม ➡️ การใช้ AI ในระบบรักษาความปลอดภัยช่วยลดเวลาในการตอบสนองและเพิ่มความแม่นยำ https://hackread.com/miggo-security-named-a-gartner-cool-vendor-in-ai-security/

🧠 “OpenAI เตือนภัย — กลุ่มแฮกเกอร์จากรัฐต่างชาติใช้ AI เป็นเครื่องมือโจมตีไซเบอร์แบบครบวงจร” รายงานล่าสุดจาก OpenAI ในเดือนตุลาคม 2025 ชื่อว่า “Disrupting Malicious Uses of AI” เผยให้เห็นแนวโน้มที่น่ากังวล: กลุ่มภัยคุกคามจากรัฐต่างชาติ เช่น รัสเซีย จีน เกาหลีเหนือ และอิหร่าน กำลังใช้เครื่องมือ AI อย่าง ChatGPT และโมเดลอื่น ๆ เพื่อเสริมประสิทธิภาพในการโจมตีไซเบอร์ การหลอกลวง และปฏิบัติการชักจูงทางข้อมูล (influence operations) OpenAI พบว่ากลุ่มเหล่านี้ไม่ได้เปลี่ยนวิธีการโจมตี แต่ใช้ AI เพื่อทำให้กระบวนการเดิมเร็วขึ้นและแม่นยำขึ้น เช่น เขียนมัลแวร์ ปรับแต่งข้อความฟิชชิ่ง หรือจัดการเนื้อหาหลอกลวงในโซเชียลมีเดีย โดยใช้ ChatGPT ในขั้นตอนวางแผนและใช้โมเดลอื่นในขั้นตอนปฏิบัติ ตัวอย่างที่พบ ได้แก่: 🔰 กลุ่มรัสเซียใช้ ChatGPT เพื่อเขียนโค้ดสำหรับ remote-access tools และ credential stealers โดยหลบเลี่ยงข้อจำกัดของโมเดลด้วยการขอคำแนะนำทีละส่วน 🔰 กลุ่มเกาหลีเหนือใช้ ChatGPT เพื่อ debug โค้ดและสร้างข้อความฟิชชิ่งเกี่ยวกับคริปโตเคอร์เรนซี 🔰 กลุ่มจีนใช้ ChatGPT เพื่อสร้างเนื้อหาฟิชชิ่งหลายภาษา และช่วย debug มัลแวร์ โดยมีเป้าหมายโจมตีสถาบันการศึกษาและอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ นอกจากนี้ยังพบการใช้ AI ในเครือข่ายหลอกลวงขนาดใหญ่ในประเทศกัมพูชา เมียนมา และไนจีเรีย เช่น ใช้ ChatGPT เพื่อแปลข้อความ สร้างโปรไฟล์บริษัทลงทุนปลอม และจัดการกลุ่มแชตปลอมใน WhatsApp ที่น่ากังวลที่สุดคือการใช้ AI เพื่อวัตถุประสงค์ด้านการสอดแนม โดยมีบัญชีที่เชื่อมโยงกับรัฐบาลจีนขอให้ ChatGPT ช่วยร่างข้อเสนอสำหรับระบบติดตามบุคคล เช่น “แบบจำลองเตือนภัยการเคลื่อนไหวของชาวอุยกูร์” โดยใช้ข้อมูลการเดินทางและตำรวจ OpenAI ยืนยันว่าโมเดลของตนตอบกลับเฉพาะข้อมูลสาธารณะ และได้ปิดบัญชีที่เกี่ยวข้องกับการใช้งานผิดวัตถุประสงค์ไปแล้วกว่า 40 เครือข่าย พร้อมร่วมมือกับ Microsoft Threat Intelligence เพื่อป้องกันการละเมิดในอนาคต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ OpenAI เผยรายงาน “Disrupting Malicious Uses of AI” เดือนตุลาคม 2025 ➡️ พบการใช้ AI โดยกลุ่มภัยคุกคามจากรัฐ เช่น รัสเซีย จีน เกาหลีเหนือ และอิหร่าน ➡️ ใช้ ChatGPT เพื่อวางแผนโจมตี เช่น เขียนโค้ดมัลแวร์และข้อความฟิชชิ่ง ➡️ กลุ่มจีนใช้ AI เพื่อสร้างเนื้อหาฟิชชิ่งหลายภาษาและ debug มัลแวร์ ➡️ กลุ่มรัสเซียใช้หลายบัญชี ChatGPT เพื่อสร้าง remote-access tools ➡️ กลุ่มเกาหลีเหนือใช้ AI เพื่อพัฒนา VPN และ browser extensions ➡️ เครือข่ายหลอกลวงในกัมพูชา เมียนมา และไนจีเรียใช้ AI เพื่อจัดการกลุ่มแชตปลอม ➡️ พบการใช้ AI เพื่อวัตถุประสงค์ด้านการสอดแนม เช่น ติดตามชาวอุยกูร์ ➡️ OpenAI ปิดบัญชีที่ละเมิดแล้วกว่า 40 เครือข่าย และร่วมมือกับ Microsoft ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ WormGPT, FraudGPT และ SpamGPT เป็นโมเดล AI ที่ถูกใช้ในงานโจมตีโดยเฉพาะ ➡️ MatrixPDF เป็นเครื่องมือที่เปลี่ยนไฟล์ PDF ธรรมดาให้กลายเป็นมัลแวร์ ➡️ Influence operations คือการใช้ข้อมูลเพื่อชักจูงความคิดเห็นสาธารณะ ➡️ “Stop News” และ “Nine emdash Line” เป็นแคมเปญที่ใช้ AI เพื่อสร้างเนื้อหาโปรรัสเซียและวิจารณ์ประเทศในเอเชีย ➡️ AI ถูกใช้ในการวางแผนโจมตีแบบ kill chain ตั้งแต่ reconnaissance ถึง execution https://hackread.com/openai-ai-tools-exploitation-threat-groups/

📱 “Pixel 10 Pro Fold — พับได้ ทนได้ แบตอึด แต่กล้องยังไม่สุด” Google เปิดตัว Pixel 10 Pro Fold สมาร์ตโฟนพับได้รุ่นล่าสุดที่มาพร้อมความทนทานระดับ IP68 และแบตเตอรี่สุดอึด พร้อมฟีเจอร์ใหม่อย่าง Pixelsnap ที่เพิ่มความสะดวกในการใช้งานอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็กคล้าย MagSafe ของ Apple แม้จะยังมีข้อจำกัดเรื่องกล้องและความหนา แต่ก็ถือเป็นก้าวสำคัญของ Google ในตลาดมือถือพับได้ Pixel 10 Pro Fold ใช้ชิป Tensor G5 แบบ 3nm ที่เน้นประสิทธิภาพด้านพลังงานมากกว่าความเร็วแรง พร้อม RAM 16GB และตัวเลือกความจุสูงสุดถึง 1TB หน้าจอด้านนอกขนาด 6.4 นิ้ว และด้านในขนาด 8 นิ้ว รองรับรีเฟรชเรตสูงสุด 120Hz และความสว่างสูงถึง 3000 nits จุดเด่นคือความทนทาน — Pixel 10 Pro Fold เป็นมือถือพับได้เครื่องแรกที่ได้มาตรฐาน IP68 กันน้ำกันฝุ่น และใช้บานพับแบบใหม่ที่ไม่มีเฟือง ทำให้เปิด–ปิดได้ลื่นไหลและลดความเปราะบางของตัวเครื่อง ฟีเจอร์ Pixelsnap เป็นแม่เหล็กฝังในตัวเครื่องที่รองรับอุปกรณ์เสริม เช่น แหวนจับ เคส และแท่นชาร์จไร้สายแบบ Qi2 ซึ่งช่วยให้ใช้งานสะดวกขึ้นมาก โดยเฉพาะในสถานการณ์ที่ต้องการชาร์จหรือถือเครื่องนาน ๆ ด้านกล้อง Pixel 10 Pro Fold มาพร้อมกล้องหลัก 48MP, เทเลโฟโต้ 10.8MP (ซูม 5x) และอัลตร้าไวด์ 10.5MP แม้จะถ่ายภาพกลางวันได้ดี แต่เมื่อแสงน้อยหรือซูมเกิน 5x ภาพจะเริ่มสูญเสียรายละเอียดอย่างเห็นได้ชัด โดยเฉพาะในโหมดวิดีโอที่ยังมีปัญหาเรื่องความคมชัดและการประมวลผลที่ล่าช้า แบตเตอรี่ขนาด 5015mAh รองรับชาร์จเร็ว 30W และชาร์จไร้สาย 15W ผ่าน Pixelsnap ในการใช้งานจริงสามารถใช้งานหนักได้ตลอดวันโดยยังเหลือแบตอยู่ ถือเป็นจุดแข็งที่สุดของรุ่นนี้ Pixel 10 Pro Fold วางจำหน่ายแล้วในราคา $1,799 โดยมีสีให้เลือกคือ Jade และ Moonstone พร้อมรับการอัปเดตซอฟต์แวร์นานถึง 7 ปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Pixel 10 Pro Fold เป็นมือถือพับได้รุ่นใหม่จาก Google ➡️ ใช้ชิป Tensor G5 แบบ 3nm เน้นประสิทธิภาพด้านพลังงาน ➡️ RAM 16GB และความจุสูงสุด 1TB ➡️ หน้าจอด้านนอก 6.4 นิ้ว ด้านใน 8 นิ้ว รีเฟรชเรตสูงสุด 120Hz ➡️ ความสว่างหน้าจอสูงสุด 3000 nits ➡️ ได้มาตรฐาน IP68 กันน้ำกันฝุ่น ➡️ ใช้บานพับแบบไม่มีเฟือง เพิ่มความทนทาน ➡️ Pixelsnap รองรับอุปกรณ์เสริมแม่เหล็ก เช่น เคสและแท่นชาร์จ ➡️ กล้องหลัก 48MP, เทเลโฟโต้ 10.8MP, อัลตร้าไวด์ 10.5MP ➡️ แบตเตอรี่ 5015mAh รองรับชาร์จเร็ว 30W และไร้สาย 15W ➡️ วางจำหน่ายแล้วในราคา $1,799 พร้อมอัปเดตซอฟต์แวร์ 7 ปี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Pixelsnap ใช้มาตรฐาน Qi2 เหมือน MagSafe ของ Apple ➡️ Tensor G5 มีประสิทธิภาพด้าน AI สูงขึ้น 2.6 เท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน ➡️ Pixel 10 Pro Fold เป็นรุ่นเดียวในกลุ่ม Pixel 10 ที่มีหน้าจอพับได้ ➡️ Galaxy Z Fold 7 และ Honor Magic V5 เป็นคู่แข่งหลักในตลาดพับได้ ➡️ Pixel 10 Pro Fold มีจุดเด่นเรื่องความทนทานมากกว่าความบาง https://www.slashgear.com/1990224/google-pixel-10-pro-fold-review/

🧩 “Cloudflare พบช่องโหว่ในคอมไพเลอร์ Go บน arm64 — เมื่อการจัดการ stack กลายเป็นจุดอ่อนที่คาดไม่ถึง” Cloudflare ซึ่งใช้ภาษา Go ในระบบเครือข่ายขนาดใหญ่ ได้ค้นพบบั๊กที่ซ่อนอยู่ในคอมไพเลอร์ Go สำหรับสถาปัตยกรรม arm64 โดยบั๊กนี้ส่งผลให้เกิดการ crash แบบไม่คาดคิดในบริการควบคุมเครือข่าย เช่น Magic Transit และ Magic WAN ซึ่งแม้จะเป็นบริการที่ไม่ได้รับผลกระทบโดยตรงจากการหยุดทำงาน แต่ความถี่ของปัญหาทำให้ทีมวิศวกรต้องลงมือสืบค้นอย่างจริงจัง ปัญหาเริ่มต้นจากการพบ panic ที่ไม่สามารถ unwind stack ได้อย่างสมบูรณ์ ซึ่งบ่งชี้ถึงการเสียหายของ stack memory โดยเฉพาะใน goroutine ที่ใช้ panic/recover เป็นกลไกจัดการข้อผิดพลาด ทีมงานพบว่าการ recover panic จะเรียก deferred function และกระบวนการนี้เกี่ยวข้องกับการเดิน stack ซึ่งเป็นจุดที่เกิด crash หลังจากตรวจสอบอย่างละเอียด ทีมงานพบว่าบั๊กนี้เกี่ยวข้องกับการจัดการ immediate operand ในคำสั่งของ arm64 ซึ่งมีข้อจำกัดด้านความยาว เช่น add รองรับ immediate 12 บิต และ mov รองรับ 16 บิต หาก operand เกินขนาด คอมไพเลอร์ต้องใช้เทคนิคพิเศษในการจัดการ ซึ่งอาจนำไปสู่การสร้างโค้ดที่ไม่ปลอดภัย บั๊กนี้มีลักษณะเป็น race condition ที่เกิดขึ้นเฉพาะในบางสถานการณ์ เช่น เมื่อ stack ถูกใช้งานพร้อมกันหลาย thread หรือมีการ recover panic หลายครั้งในเวลาใกล้เคียงกัน โดย Cloudflare พบว่ามีทั้งการ crash จากการเข้าถึง memory ผิดพลาด และการตรวจพบข้อผิดพลาดแบบ fatal ที่ถูกบันทึกไว้ แม้จะยังไม่มีคำอธิบายที่ชัดเจน 100% แต่การค้นพบนี้นำไปสู่การรายงานบั๊กใน Go (#73259) และการปรับปรุงคอมไพเลอร์ในเวอร์ชันถัดไป เพื่อป้องกันการเกิดปัญหาซ้ำในระบบที่ใช้ arm64 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Cloudflare พบบั๊กในคอมไพเลอร์ Go สำหรับ arm64 ที่ทำให้เกิด stack crash ➡️ บั๊กเกิดจากการ unwind stack ไม่สมบูรณ์ระหว่างการ recover panic ➡️ เกี่ยวข้องกับ immediate operand ที่เกินขนาดในคำสั่งของ arm64 ➡️ พบทั้งการ crash จาก memory access ผิดพลาด และ fatal error ที่ตรวจพบ ➡️ บั๊กมีลักษณะเป็น race condition ที่เกิดในบางสถานการณ์เท่านั้น ➡️ บริการที่ได้รับผลกระทบคือ Magic Transit และ Magic WAN ➡️ บั๊กถูกรายงานใน Go issue #73259 เพื่อการแก้ไขในอนาคต ➡️ คอมไพเลอร์ Go ต้องปรับเทคนิคการจัดการ operand เพื่อความปลอดภัย ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ arm64 เป็นสถาปัตยกรรมที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์และอุปกรณ์พกพา เช่น Apple Silicon และ AWS Graviton ➡️ immediate operand คือค่าคงที่ที่ฝังอยู่ในคำสั่งของ CPU โดยมีข้อจำกัดด้านขนาด ➡️ panic/recover เป็นกลไกจัดการข้อผิดพลาดใน Go ที่ใช้ deferred function ➡️ race condition คือสถานการณ์ที่ผลลัพธ์ขึ้นอยู่กับลำดับเวลาของการทำงานหลาย thread ➡️ การ unwind stack คือกระบวนการย้อนกลับการเรียกฟังก์ชันเพื่อจัดการข้อผิดพลาด https://blog.cloudflare.com/how-we-found-a-bug-in-gos-arm64-compiler/

🎮 “Xogot พา Godot ลง iPhone — เปลี่ยนมือถือให้กลายเป็นสตูดิโอสร้างเกมเต็มรูปแบบ” การพัฒนาเกมเคยเป็นเรื่องของคอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะที่ต้องใช้เครื่องแรง ๆ และหน้าจอใหญ่ ๆ แต่ตอนนี้ Xibbon บริษัทที่ก่อตั้งโดย Miguel De Icaza และ Joseph Hill ได้เปิดตัว “Xogot” บน iPhone ซึ่งเป็นแอปที่นำเอาเอนจินเกมโอเพ่นซอร์สยอดนิยมอย่าง Godot มาปรับแต่งให้ใช้งานได้เต็มรูปแบบบนมือถือ หลังจากเปิดตัวเวอร์ชัน iPad ไปเมื่อเดือนพฤษภาคม 2025 Xogot ได้รับการตอบรับอย่างดีจากนักพัฒนาเกมสายอินดี้และนักเรียนที่ต้องการเครื่องมือสร้างสรรค์บนอุปกรณ์พกพา ล่าสุด Xibbon ได้ขยายการรองรับมายัง iPhone โดยออกแบบอินเทอร์เฟซใหม่ทั้งหมดด้วย SwiftUI ให้เหมาะกับหน้าจอเล็กและการใช้งานแบบสัมผัส Xogot รองรับการพัฒนาเกมทั้ง 2D และ 3D โดยมีระบบ tile map, scene system, lighting, และ scripting ครบครัน พร้อม editor สำหรับ GDScript ที่มี debugger ในตัว สามารถตั้ง breakpoint และตรวจสอบสถานะโปรแกรมได้ทันทีบนมือถือ ฟีเจอร์ใหม่ล่าสุด ได้แก่ Jolt Physics สำหรับฟิสิกส์ 3D, embedded game view สำหรับทดสอบเกมทันที, Camera3D preview และ Metal rendering ที่ปรับแต่งมาเพื่อ GPU ของ Apple โดยเฉพาะ นอกจากนี้ยังรองรับอุปกรณ์เสริม เช่น คีย์บอร์ด เมาส์ และจอย Bluetooth นักพัฒนาสามารถซิงก์โปรเจกต์ระหว่าง Xogot กับ Godot บนเดสก์ท็อปได้อย่างราบรื่นผ่าน iCloud, USB หรือ GitHub ทำให้สามารถทำงานต่อเนื่องได้ทุกที่ทุกเวลา แม้ Xogot จะไม่ใช่ซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์ส แต่ก็ได้รับความสนใจจากชุมชนโอเพ่นซอร์ส เพราะเชื่อมโยงกับ Godot และผู้สร้างอย่าง Miguel ที่เคยมีบทบาทสำคัญในโครงการ GNOME และ Mono ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Xogot เป็นแอปที่นำ Godot มาสู่ iPhone โดยปรับอินเทอร์เฟซใหม่ด้วย SwiftUI ➡️ รองรับการพัฒนาเกมทั้ง 2D และ 3D พร้อม editor สำหรับ GDScript ➡️ มี debugger ในตัว สามารถตั้ง breakpoint และตรวจสอบสถานะโปรแกรมได้ ➡️ ฟีเจอร์ใหม่ ได้แก่ Jolt Physics, embedded game view, Camera3D preview และ Metal rendering ➡️ รองรับอุปกรณ์เสริม เช่น คีย์บอร์ด เมาส์ และจอย Bluetooth ➡️ สามารถซิงก์โปรเจกต์กับ Godot บนเดสก์ท็อปผ่าน iCloud, USB หรือ GitHub ➡️ เปิดตัวครั้งแรกบน iPad ในเดือนพฤษภาคม 2025 และขยายมายัง iPhone ➡️ มีเวอร์ชัน Lite ฟรี และเวอร์ชัน Pro ที่มีฟีเจอร์เต็ม ราคา $2.99/เดือน หรือ $149.99 ตลอดชีพ ➡️ นักเรียนและผู้เข้าร่วม Game Jam สามารถขอใช้งาน Pro ฟรีได้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Godot เป็นเอนจินเกมโอเพ่นซอร์สที่ได้รับความนิยมสูงในกลุ่มนักพัฒนาอินดี้ ➡️ Miguel De Icaza เป็นผู้ก่อตั้ง GNOME, Mono และ Xamarin ➡️ แอปสร้างสรรค์บน iPad เช่น Procreate และ Logic Pro ได้รับความนิยมในสายศิลปะและดนตรี ➡️ Xogot ถูกพัฒนาเพื่อเติมช่องว่างของเครื่องมือสร้างเกมบนอุปกรณ์พกพา ➡️ การพัฒนาเกมบนมือถือช่วยให้สามารถทำงานได้ทุกที่ เช่น บนรถไฟหรือร้านกาแฟ https://news.itsfoss.com/xogot-for-iphone/

📱 “Refurbished vs Used — มือถือมือสองแบบไหนคุ้มกว่า ปลอดภัยกว่า และเหมาะกับคุณที่สุด?” ในยุคที่สมาร์ตโฟนใหม่มีราคาสูงขึ้นเรื่อย ๆ ผู้บริโภคจำนวนมากหันมาเลือกซื้อโทรศัพท์มือสองเพื่อประหยัดงบ ซึ่งมีสองทางเลือกหลักคือ “Refurbished” และ “Used” แม้ทั้งสองแบบจะเป็นเครื่องที่ผ่านการใช้งานมาแล้ว แต่ความแตกต่างระหว่างสองคำนี้มีผลต่อคุณภาพ ความปลอดภัย และความคุ้มค่าในระยะยาว มือถือแบบ Refurbished คือเครื่องที่ผ่านการตรวจสอบ ซ่อมแซม และปรับปรุงโดยช่างผู้เชี่ยวชาญหรือผู้ผลิตโดยตรง เช่น Apple หรือ Samsung โดยมีการเปลี่ยนชิ้นส่วนที่สึกหรอ อัปเดตซอฟต์แวร์ และทดสอบการทำงานทุกจุด บางแบรนด์มีการตรวจสอบถึง 64 จุดก่อนนำกลับมาขายใหม่ พร้อมรับประกัน 90 วันถึง 1 ปี ในทางกลับกัน มือถือแบบ Used คือเครื่องที่เจ้าของเดิมขายต่อโดยไม่มีการตรวจสอบหรือซ่อมแซมใด ๆ สภาพของเครื่องขึ้นอยู่กับการใช้งานของเจ้าของเดิม ซึ่งอาจมีปัญหาซ่อนอยู่ เช่น แบตเตอรี่เสื่อม หน้าจอมีรอย หรือระบบภายในไม่สมบูรณ์ และมักไม่มีการรับประกัน แม้มือถือ Used จะมีราคาถูกกว่ามาก บางครั้งลดจากราคาปกติถึง 40–60% แต่ความเสี่ยงก็สูงตามไปด้วย โดยเฉพาะหากซื้อจากแพลตฟอร์มที่ไม่มีระบบคุ้มครองผู้ซื้อ เช่น Facebook Marketplace หรือ Craigslist ในแง่ของสิ่งแวดล้อม ทั้งสองแบบช่วยลดขยะอิเล็กทรอนิกส์และลดการปล่อยคาร์บอนจากการผลิตเครื่องใหม่ โดยเฉพาะ Refurbished ที่ผ่านการฟื้นฟูอย่างมืออาชีพ ทำให้สามารถใช้งานได้อีกหลายปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Refurbished คือมือถือที่ผ่านการตรวจสอบ ซ่อมแซม และปรับปรุงโดยผู้เชี่ยวชาญ ➡️ มีการเปลี่ยนชิ้นส่วน อัปเดตซอฟต์แวร์ และทดสอบการทำงานทุกจุด ➡️ มักมีการรับประกัน 90 วันถึง 1 ปีจากผู้ผลิตหรือร้านค้า ➡️ Used คือมือถือที่ขายต่อโดยเจ้าของเดิม โดยไม่มีการตรวจสอบหรือซ่อมแซม ➡️ ราคาของ Used ถูกกว่ามาก แต่มีความเสี่ยงสูง ➡️ Refurbished มีมาตรฐานแบตเตอรี่ เช่น ต้องมีความจุเกิน 85% หรือเปลี่ยนใหม่ ➡️ Refurbished ใช้ระบบ grading เพื่อบอกสภาพเครื่อง เช่น Fair, Good, Premium ➡️ Refurbished ลดการปล่อยคาร์บอนถึง 92% เมื่อเทียบกับการผลิตเครื่องใหม่ ➡️ ผู้บริโภคในแคนาดานิยมซื้อ Refurbished มากขึ้น โดยตลาดรวมแตะ $69 พันล้านในปี 2024 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Apple, Samsung, และ Google มีโปรแกรม Refurbished ที่รับประกันคุณภาพ ➡️ Amazon Renewed ใช้ระบบตรวจสอบโดยช่างเทคนิค พร้อมอุปกรณ์เสริมที่เทียบเท่าเครื่องใหม่ ➡️ Refurbished iPhone สามารถตรวจสอบแบตเตอรี่ได้ผ่านเมนู Battery Health ➡️ ร้านที่น่าเชื่อถือมักให้การรับประกันอย่างน้อย 90 วันสำหรับเครื่อง Refurbished ➡️ Refurbished บางรุ่นมีการเปลี่ยนฝาหลังหรือหน้าจอใหม่เพื่อให้ดูเหมือนเครื่องใหม่ https://securityonline.info/refurbished-vs-used-phones-whats-the-real-difference/

📊 “SMEs ในยุโรปเร่งใช้ AI แต่ขาดเครื่องมือดิจิทัลพื้นฐาน — เสี่ยงเสียเปรียบในยุคแข่งขันสูง” ผลการศึกษาล่าสุดจาก Qonto และ Appinio เผยให้เห็นภาพน่ากังวลของธุรกิจขนาดเล็กและกลาง (SMEs) ในยุโรป ที่กำลังเร่งนำ AI มาใช้ในองค์กรอย่างแพร่หลาย แต่กลับละเลยการวางรากฐานด้านดิจิทัลที่จำเป็น เช่น ระบบบัญชีดิจิทัล การประชุมออนไลน์ การจัดการเอกสาร หรือการวิเคราะห์ข้อมูล จากการสำรวจผู้บริหารระดับสูงกว่า 1,600 รายในฝรั่งเศส เยอรมนี อิตาลี และสเปน พบว่า 46% ของ SMEs ใช้เครื่องมือ AI อย่าง ChatGPT เป็นประจำทุกวัน แต่มีเพียงส่วนน้อยที่ใช้เครื่องมือดิจิทัลพื้นฐาน ซึ่งสร้าง “ความขัดแย้งเชิงโครงสร้าง” ที่อาจทำให้ SMEs เสียเปรียบเมื่อเทียบกับบริษัทขนาดใหญ่ที่ลงทุนในระบบดิจิทัลอย่างต่อเนื่อง เยอรมนีเป็นประเทศที่มีความพร้อมสูงที่สุด โดย 76% ของธุรกิจรู้สึกว่าตนเองพร้อมสำหรับการเปลี่ยนผ่านสู่ดิจิทัล ขณะที่ฝรั่งเศสมีเกือบครึ่งหนึ่งของธุรกิจที่รู้สึกว่าไม่พร้อมเลย การเร่งใช้ AI โดยไม่มีระบบพื้นฐานรองรับ อาจนำไปสู่การลดต้นทุนแบบฉับพลัน เช่น การลดพนักงานโดยไม่ปรับโครงสร้างองค์กรให้เหมาะสม ซึ่งส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมโดยรวม Qonto แนะนำว่า SMEs ควรสร้าง “รากฐานดิจิทัลที่แข็งแรง” ก่อนนำ AI มาใช้เต็มรูปแบบ เพื่อให้สามารถเติบโตอย่างยั่งยืนและแข่งขันได้ในระยะยาว โดยเสนอแนวทางเฉพาะสำหรับแต่ละประเทศ เช่น ลดภาระกฎระเบียบในเยอรมนี แก้ปัญหาทักษะในสเปน และปรับทัศนคติในฝรั่งเศส ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ SMEs ในยุโรปเร่งใช้ AI โดยเฉพาะ ChatGPT แต่ขาดเครื่องมือดิจิทัลพื้นฐาน ➡️ 46% ของ SMEs ใช้ AI ทุกวัน แต่มีเพียงส่วนน้อยที่ใช้ระบบบัญชีหรือการประชุมออนไลน์ ➡️ เยอรมนีมีความพร้อมสูงสุด (76%) ขณะที่ฝรั่งเศสมีเกือบครึ่งที่ไม่พร้อม ➡️ การใช้ AI เพื่อลดต้นทุนอาจนำไปสู่การลดพนักงานแบบไม่ยั่งยืน ➡️ Qonto แนะนำให้สร้างรากฐานดิจิทัลก่อนนำ AI มาใช้เต็มรูปแบบ ➡️ เสนอแนวทางเฉพาะประเทศ เช่น ลดกฎระเบียบในเยอรมนี แก้ทักษะในสเปน ปรับวัฒนธรรมในฝรั่งเศส ➡️ SMEs เป็น “กระดูกสันหลัง” ของเศรษฐกิจยุโรป แต่กำลังเผชิญความเสี่ยงจากการเปลี่ยนแปลงเร็วเกินไป ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ การใช้ AI โดยไม่มีระบบพื้นฐาน อาจทำให้ข้อมูลไม่ถูกจัดเก็บหรือวิเคราะห์อย่างมีประสิทธิภาพ ➡️ Digital Innovation Hubs ของ EU กำลังช่วย SMEs พัฒนาทักษะและระบบดิจิทัล ➡️ การประชุมออนไลน์และการจัดการเอกสารดิจิทัลช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความคล่องตัว ➡️ การวางระบบบัญชีดิจิทัลช่วยให้ธุรกิจสามารถตรวจสอบและวางแผนการเงินได้แม่นยำ ➡️ การใช้ AI อย่างมีโครงสร้างช่วยเพิ่ม productivity และลดความเสี่ยงจากการตัดสินใจผิดพลาด https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/08/european-small-businesses-rush-into-ai-without-basic-digital-tools-study-shows

💰 “TSMC เปิดราคาชิป 2nm — แพงขึ้นไม่มาก แต่มีเงื่อนไขซ่อนอยู่ที่ลูกค้าต้องรับมือ” หลังจากมีข่าวลือว่าชิป 2nm จาก TSMC จะมีราคาสูงกว่ารุ่น 3nm ถึง 50% ล่าสุดมีรายงานใหม่ระบุว่าราคาจริงของแผ่นเวเฟอร์ 2nm จะเพิ่มขึ้นเพียง 10–20% เท่านั้นเมื่อเทียบกับรุ่น 3nm อย่าง N3P และ N3E แต่ความจริงที่ซ่อนอยู่คือ TSMC กำลังปรับราคาของเวเฟอร์ 3nm ให้สูงขึ้นด้วย ทำให้ช่องว่างระหว่างรุ่นดูแคบลง ราคาของเวเฟอร์ 2nm ยังคงอยู่ที่ประมาณ $30,000 ต่อแผ่น ซึ่งเป็นราคาที่สูงมากสำหรับการผลิตชิปในระดับผู้บริโภค โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับเวเฟอร์ 3nm ที่เคยอยู่ที่ $25,000–$27,000 แต่กำลังถูกปรับขึ้นเพื่อให้การเปลี่ยนผ่านไปยัง 2nm ดู “สมเหตุสมผล” Qualcomm และ MediaTek เป็นสองบริษัทที่ได้รับผลกระทบจากการเปลี่ยนไปใช้ N3P โดยต้องจ่ายเพิ่มถึง 16–24% สำหรับชิปรุ่นใหม่ เช่น Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ Dimensity 9500 ขณะที่ Qualcomm เตรียมย้ายไปใช้ N2P สำหรับ Snapdragon 8 Elite Gen 6 ในปีหน้า แม้ราคาจะไม่พุ่งแรงอย่างที่คาด แต่ผลกระทบต่อราคาสินค้า เช่น สมาร์ตโฟนและแท็บเล็ต ยังคงมีอยู่ เพราะต้นทุนการผลิตที่สูงขึ้นจะถูกผลักไปยังผู้บริโภค โดยเฉพาะในยุคที่การผลิตชิปต้องใช้เทคโนโลยีขั้นสูง เช่น Gate-All-Around และ EUV ที่มีต้นทุนสูงมาก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ราคาของเวเฟอร์ 2nm อยู่ที่ประมาณ $30,000 ต่อแผ่น ➡️ เพิ่มขึ้นจากเวเฟอร์ 3nm เพียง 10–20% ไม่ใช่ 50% ตามข่าวลือ ➡️ TSMC ปรับราคาของเวเฟอร์ 3nm เช่น N3E และ N3P ให้สูงขึ้น ➡️ Qualcomm และ MediaTek ได้รับผลกระทบจากราคาที่เพิ่มขึ้น ➡️ Qualcomm เตรียมใช้ N2P สำหรับ Snapdragon 8 Elite Gen 6 ➡️ ราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์จะเพิ่มขึ้นตามต้นทุนเวเฟอร์ ➡️ การผลิตชิป 2nm ใช้เทคโนโลยี Gate-All-Around และ EUV ➡️ TSMC เริ่มผลิต 2nm ในไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Gate-All-Around เป็นเทคโนโลยีทรานซิสเตอร์ที่ลดการรั่วไหลของกระแสไฟ ➡️ EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) เป็นเทคนิคพิมพ์ลวดลายที่ใช้แสงความยาวคลื่นสั้น ➡️ การผลิตเวเฟอร์ในสหรัฐฯ เช่นที่โรงงานใน Arizona มีต้นทุนสูงกว่าที่ไต้หวันถึง 20–30% ➡️ Apple และ AMD เป็นลูกค้าหลักของ TSMC ที่เตรียมใช้ 2nm ในผลิตภัณฑ์ปี 2026 ➡️ Chiplet architecture ช่วยลดต้นทุนโดยใช้เวเฟอร์ขั้นสูงเฉพาะในส่วนสำคัญของชิป https://wccftech.com/tsmc-2nm-wafers-to-be-10-to-20-percent-more-expensive-than-3nm/

⚙️ “Intel Panther Lake มาแน่ต้นปี 2026 — ประสิทธิภาพสูงขึ้น 50% พร้อมประหยัดพลังงานกว่าเดิม 30% ด้วยเทคโนโลยี 18A” Intel กำลังเตรียมเปิดตัวชิปตระกูลใหม่ “Panther Lake” สำหรับแพลตฟอร์มพกพาในต้นปี 2026 โดยถือเป็นผลิตภัณฑ์แรกของผู้บริโภคที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตทรานซิสเตอร์ขั้นสูงที่ Intel พัฒนาขึ้นเอง โดยมีเป้าหมายเพื่อพลิกสถานการณ์ในตลาดที่กำลังถูกคู่แข่งอย่าง AMD และ Apple แย่งส่วนแบ่งไปอย่างต่อเนื่อง จากรายงานของ Reuters และ Wccftech ชิป Panther Lake จะมีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูงกว่า Lunar Lake รุ่นก่อนถึง 30% และสามารถประมวลผลข้อมูลได้เร็วขึ้นถึง 50% ในงานที่ใช้ทรัพยากรสูง เช่น การประมวลผลกราฟิกและข้อมูล AI แม้รายละเอียดเชิงเทคนิคจะยังไม่เปิดเผยทั้งหมด แต่ Intel ยืนยันว่าชิปใหม่นี้จะใช้พลังงานน้อยลง และมีการปรับปรุงทั้งในส่วนของกราฟิกและซีพียู โดยใช้สถาปัตยกรรมใหม่ที่ชื่อว่า Cougar Cove ซึ่งเป็นการต่อยอดจาก Arrow Lake H-series Panther Lake ยังถูกวางตำแหน่งให้เป็นชิประดับกลางถึงสูง ไม่ใช่ชิปประหยัดพลังงานแบบ Lunar Lake โดยคาดว่าจะมีค่า TDP อยู่ในช่วง 45W ซึ่งเหมาะกับโน้ตบุ๊กประสิทธิภาพสูงและอุปกรณ์พกพาที่ต้องการพลังในการประมวลผลมากขึ้น การเปิดตัวครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของ Intel ในการกลับมาแข่งขันกับ TSMC และ Apple โดยเฉพาะในด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ ซึ่งเป็นจุดอ่อนของ Intel ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เตรียมเปิดตัวชิป Panther Lake ต้นปี 2026 สำหรับแพลตฟอร์มพกพา ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต 18A เป็นครั้งแรกในผลิตภัณฑ์ผู้บริโภค ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานสูงกว่า Lunar Lake ถึง 30% ➡️ ประสิทธิภาพการประมวลผลสูงขึ้น 50% ในงานข้อมูลหนัก ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Cougar Cove ต่อจาก Arrow Lake H-series ➡️ เหมาะกับโน้ตบุ๊กระดับกลางถึงสูง ไม่ใช่ชิปประหยัดพลังงาน ➡️ คาดว่าจะมีค่า TDP ประมาณ 45W ➡️ เป็นความพยายามของ Intel ในการกลับมาแข่งขันกับ TSMC และ Apple ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 18A เป็นกระบวนการผลิตที่ใช้ RibbonFET และ PowerVia ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ของ Intel ➡️ Lunar Lake ใช้ TSMC N3B node ในการผลิต ทำให้มีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูง ➡️ Apple M4 ใช้สถาปัตยกรรม 3nm และมีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงมาก ➡️ Cougar Cove มีการปรับปรุง branch predictor และ buffer ขนาดใหญ่ขึ้น ➡️ Panther Lake อาจเป็นชิป x86 ที่เข้าใกล้ประสิทธิภาพของ Apple M-series มากที่สุด https://wccftech.com/intel-panther-lake-lineup-features-30-higher-power-efficiency-compared-to-lunar-lake/

📱 “T-Glass ขาดแคลนหนัก กระทบการผลิตชิปสมาร์ตโฟน — ผลพวงจากกระแส AI ที่ลามถึงซัพพลายเชน” ในช่วงไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 อุตสาหกรรมสมาร์ตโฟนกำลังเผชิญกับปัญหาการขาดแคลนวัสดุสำคัญอย่าง “T-glass” ซึ่งเป็นไฟเบอร์กลาสชนิดพิเศษที่ใช้ในแผ่นฐาน (substrate) ของชิป SoC โดยเฉพาะในสมาร์ตโฟนระดับสูง ปัญหานี้เกิดจากความต้องการที่พุ่งสูงของชิป AI อย่าง GPU และ ASIC ที่ใช้วัสดุเดียวกันในแผ่น ABF (Ajinomoto Build-up Film) ซึ่งมีความซับซ้อนและต้องใช้ T-glass ในปริมาณมาก Goldman Sachs รายงานว่า T-glass สำหรับ BT substrate ซึ่งเป็นวัสดุหลักในชิปสมาร์ตโฟน อาจขาดแคลนในระดับ “สองหลัก” (double-digit percentage) ต่อเนื่องไปอีกหลายเดือนถึงไตรมาสหน้า ส่งผลให้ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนอาจต้องปรับแผนการผลิตหรือหาวัสดุทดแทนที่ยังไม่มีประสิทธิภาพเทียบเท่า T-glass มีคุณสมบัติเด่น เช่น ความเสถียรด้านความร้อน พื้นผิวเรียบสำหรับการเดินสายไฟละเอียด และความทนทานสูง ซึ่งทำให้เป็นวัสดุที่ขาดไม่ได้ในชิปที่มีความหนาแน่นสูงและต้องการความแม่นยำในการผลิต ในขณะที่ ABF substrate ถูกใช้ในชิป AI ที่มีจำนวนขา (pin count) สูงและต้องการการเชื่อมต่อที่แม่นยำ ทำให้ซัพพลายของ T-glass ถูกดูดไปใช้ในตลาด AI อย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะในช่วงที่ NVIDIA และ TSMC เร่งผลิตชิปรุ่นใหม่สำหรับแพลตฟอร์ม Windows AI สถานการณ์นี้ยิ่งน่ากังวลเมื่อพิจารณาว่า Apple เตรียมเปิดตัว iPhone รุ่นใหม่ถึง 6 รุ่นในปี 2026 รวมถึงรุ่นพับได้ ซึ่งคาดว่าจะมียอดส่งมอบกว่า 250 ล้านเครื่อง หากไม่มีวัสดุเพียงพอ อาจกระทบต่อการเปิดตัวและราคาของสมาร์ตโฟนในวงกว้าง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ T-glass เป็นวัสดุสำคัญใน substrate ของชิปสมาร์ตโฟน โดยเฉพาะ BT substrate ➡️ ความต้องการ T-glass พุ่งสูงจากการผลิต ABF substrate สำหรับชิป AI ➡️ Goldman Sachs คาดการณ์ว่า T-glass จะขาดแคลนในระดับ “สองหลัก” ต่อเนื่องหลายเดือน ➡️ ABF substrate ใช้ใน GPU และ ASIC ที่มีความซับซ้อนสูง ➡️ T-glass มีคุณสมบัติเด่นด้านความร้อน พื้นผิวเรียบ และความทนทาน ➡️ Apple เตรียมเปิดตัว iPhone 6 รุ่นในปี 2026 รวมถึงรุ่นพับได้ ➡️ คาดว่าจะมีการส่งมอบ iPhone กว่า 250 ล้านเครื่องในปีหน้า ➡️ การขาดแคลน T-glass อาจกระทบต่อแผนการผลิตและราคาสมาร์ตโฟน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ BT substrate ประกอบด้วยเรซิน Bismaleimide Triazine และ T-glass reinforcement ➡️ ABF substrate มีโครงสร้างหลายชั้นบนแผ่นทองแดง ใช้ในชิปที่มี pin count สูง ➡️ T-glass มีต้นกำเนิดจากญี่ปุ่น โดยผู้ผลิตหลักคือ Nitto Boseki ➡️ ราคาของ T-glass เกรดสูงอาจสูงถึง $80–100 ต่อกิโลกรัม ➡️ ผู้ผลิตชิปอย่าง MediaTek และ Qualcomm อาจต้องปรับสูตรวัสดุเพื่อรับมือ https://wccftech.com/a-key-component-for-smartphone-socs-now-faces-prolonged-double-digit-percentage-shortage/

🧩 “OpenAI เปิดตัว Apps SDK — สร้างแอปที่ทำงานร่วมกับ ChatGPT ได้โดยตรง พร้อมระบบ MCP ที่ยืดหยุ่นและปลอดภัย” OpenAI เปิดตัว Apps SDK ซึ่งเป็นเฟรมเวิร์กใหม่สำหรับนักพัฒนาในการสร้างแอปที่สามารถทำงานร่วมกับ ChatGPT ได้โดยตรง โดยระบบนี้เปิดให้ใช้งานในเวอร์ชันพรีวิวแล้ว และจะเปิดให้ส่งแอปเข้าสู่ระบบในช่วงปลายปี 2025 หัวใจของ Apps SDK คือ MCP Server (Model Context Protocol) ซึ่งเป็นเซิร์ฟเวอร์ที่นักพัฒนาต้องตั้งค่าเพื่อให้ ChatGPT สามารถเรียกใช้งานเครื่องมือ (tools) ที่กำหนดไว้ได้ โดยแต่ละ tool จะมี metadata, JSON schema และ HTML component ที่ ChatGPT สามารถเรนเดอร์แบบอินไลน์ในแชตได้ทันที นักพัฒนาสามารถใช้ SDK ภาษา Python หรือ TypeScript เพื่อสร้าง MCP Server ได้อย่างรวดเร็ว โดยมีตัวอย่างการใช้งานผ่าน FastAPI หรือ Express และสามารถใช้ tunneling service เช่น ngrok เพื่อทดสอบในระหว่างการพัฒนา ก่อนจะนำไป deploy บนเซิร์ฟเวอร์ HTTPS ที่มี latency ต่ำ Apps SDK ยังมีระบบการจัดการผู้ใช้ เช่น OAuth 2.1, token verification และการจัดการ state ของผู้ใช้ เพื่อให้แอปสามารถทำงานแบบ personalized ได้อย่างปลอดภัย และสามารถเรียกใช้ tools จาก component UI ได้โดยตรงผ่าน widget-accessible flag OpenAI ยังเน้นเรื่องความปลอดภัย โดยกำหนดให้ทุก widget ต้องมี Content Security Policy (CSP) ที่เข้มงวด และจะมีการตรวจสอบ CSP ก่อนอนุมัติให้แอปเผยแพร่ในระบบ ChatGPT ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ OpenAI เปิดตัว Apps SDK สำหรับสร้างแอปที่ทำงานร่วมกับ ChatGPT ➡️ ใช้ MCP Server เป็นตัวกลางในการเชื่อมต่อระหว่าง ChatGPT กับ backend ➡️ tools ต้องมี metadata, JSON schema และ HTML component สำหรับเรนเดอร์ ➡️ SDK รองรับ Python และ TypeScript โดยใช้ FastAPI หรือ Express ➡️ สามารถใช้ ngrok เพื่อทดสอบ MCP Server ในระหว่างพัฒนา ➡️ แอปต้อง deploy บนเซิร์ฟเวอร์ HTTPS ที่มี latency ต่ำ ➡️ รองรับระบบผู้ใช้ เช่น OAuth 2.1 และ token verification ➡️ tools สามารถเรียกจาก component UI ได้โดยใช้ widget-accessible flag ➡️ ทุก widget ต้องมี CSP ที่ปลอดภัยก่อนเผยแพร่ ➡️ Apps SDK เปิดให้ใช้งานแบบพรีวิว และจะเปิดให้ส่งแอปปลายปีนี้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ MCP เป็นโปรโตคอลที่ช่วยให้ ChatGPT เข้าใจบริบทของแอปและเรียกใช้งานได้อย่างแม่นยำ ➡️ HTML component ที่เรนเดอร์ในแชตช่วยให้ผู้ใช้โต้ตอบกับแอปได้โดยไม่ต้องออกจาก ChatGPT ➡️ การใช้ metadata ช่วยให้ ChatGPT ค้นหาแอปได้จากคำถามของผู้ใช้ ➡️ Apps SDK คล้ายระบบ Intent บน Android แต่ใช้ภาษาธรรมชาติแทน ➡️ การเปิดระบบนี้ช่วยให้นักพัฒนาสร้างแอปที่เข้าถึงผู้ใช้ ChatGPT กว่า 800 ล้านคนต่อสัปดาห์ https://developers.openai.com/apps-sdk/

📺 “Amazon เปิดตัว Vega OS — ระบบปฏิบัติการใหม่แทน Android บน Fire TV เพื่ออิสระและประสิทธิภาพที่เหนือกว่า” หลังจากใช้ Fire OS ซึ่งเป็นระบบที่พัฒนาต่อจาก Android มานานหลายปี Amazon ได้ประกาศเปิดตัว Vega OS ระบบปฏิบัติการใหม่ที่พัฒนาขึ้นเองโดยใช้ Linux เป็นฐานหลัก โดยเริ่มใช้งานจริงบนอุปกรณ์ Fire TV Stick 4K Select ซึ่งเปิดตัวในเดือนตุลาคม 2025 Vega OS ถูกออกแบบมาให้มีประสิทธิภาพสูงและใช้ทรัพยากรน้อย โดยสามารถทำงานได้ลื่นไหลแม้มี RAM เพียง 1 GB ซึ่งน้อยกว่ารุ่นก่อนที่ใช้ Fire OS ถึงครึ่งหนึ่ง จุดเด่นคือการเปิดแอปได้เร็วและการนำทางที่ราบรื่น เพื่อสนับสนุนการพัฒนาแอปบน Vega OS Amazon ได้เปิดตัว Vega Developer Tools ซึ่งรองรับ React Native 0.72 และเทคโนโลยีเว็บผ่าน Vega WebView ทำให้นักพัฒนาสามารถนำโค้ดเดิมจาก Fire OS มาใช้ต่อได้ง่ายขึ้น อย่างไรก็ตาม Vega OS มีข้อจำกัดสำคัญคือไม่รองรับการ sideload แอปจากภายนอกอีกต่อไป ผู้ใช้สามารถติดตั้งแอปได้เฉพาะจาก Amazon Appstore เท่านั้น โดย Amazon ระบุว่าเป็นมาตรการเพื่อความปลอดภัย เพื่อช่วยให้ผู้ใช้ยังสามารถใช้งานแอปที่ยังไม่ถูกพอร์ตมายัง Vega OS ได้ Amazon ได้เปิดตัว Cloud App Program ที่ให้บริการสตรีมแอป Android ผ่านคลาวด์ โดยจะสนับสนุนค่าใช้จ่ายให้ผู้พัฒนาในช่วง 9 เดือนแรก แม้จะมีการเปิดตัว Vega OS แต่ Amazon ยืนยันว่าจะยังคงสนับสนุน Fire OS ต่อไป และจะมีอุปกรณ์ใหม่ที่ใช้ Fire OS วางจำหน่ายควบคู่กันไปในระยะเปลี่ยนผ่าน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Amazon เปิดตัว Vega OS ระบบปฏิบัติการใหม่สำหรับ Fire TV ➡️ ใช้ Linux เป็นฐานหลักแทน Android ที่ใช้ใน Fire OS ➡️ เริ่มใช้งานจริงบน Fire TV Stick 4K Select ➡️ Vega OS ใช้ RAM เพียง 1 GB แต่ยังคงทำงานได้ลื่นไหล ➡️ เปิดตัว Vega Developer Tools รองรับ React Native และ Vega WebView ➡️ ไม่รองรับ sideload แอปจากภายนอกอีกต่อไป ➡️ ติดตั้งแอปได้เฉพาะจาก Amazon Appstore เท่านั้น ➡️ เปิดตัว Cloud App Program สำหรับสตรีมแอป Android ผ่านคลาวด์ ➡️ Amazon สนับสนุนค่าใช้จ่ายให้ผู้พัฒนาในช่วง 9 เดือนแรก ➡️ ยืนยันว่าจะยังคงสนับสนุน Fire OS และเปิดตัวอุปกรณ์ใหม่ควบคู่กันไป ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Vega OS ถูกพัฒนามาตั้งแต่ปี 2023 และใช้ในอุปกรณ์ Echo บางรุ่นแล้ว ➡️ การใช้ Linux ช่วยให้ Amazon มีอิสระจากข้อจำกัดของ Google และ Android ➡️ React Native เป็นเฟรมเวิร์กยอดนิยมที่ช่วยให้พัฒนาแอปข้ามแพลตฟอร์มได้ง่าย ➡️ Fire TV Stick 4K Select รองรับ 4K HDR10+, Dolby Atmos และ Bluetooth 5.0 ➡️ Vega OS อาจช่วยลดต้นทุนการผลิต ทำให้อุปกรณ์มีราคาถูกลง https://news.itsfoss.com/amazon-vega-os/

ปลาลิ้นหมาครีบเหลือง (Yellowfin Sole) ปลาเนื้อดีที่หลายคนชื่นชอบ แต่ปัญหาคือจะขอดเกล็ดปลาแบนๆ แบบนี้ยังไงให้ไวและเกล็ดหลุดหมดจด? 😥 วันนี้ ย. ย่งฮะเฮง ขอพามาชมการทำงานของ เครื่องขอดเกล็ดปลาอัตโนมัติ รุ่น YFS-700-HBX-S ที่จะพิสูจน์ให้เห็นว่า เครื่องของเราไม่ได้เก่งแค่ปลานิล แต่ปลาแบนๆ เกล็ดละเอียดก็จัดการได้สบาย! บอกลาการขอดด้วยมือที่แสนวุ่นวายและใช้เวลานานไปได้เลย! ✅ ขอดได้แม้ปลาแบน: ระบบลูกกลิ้งทรงพลังทำงานร่วมกับแผ่นขอดเกล็ดที่ฝาปิด เพื่อให้แรงเสียดสีถึงทุกส่วนของตัวปลา รับประกันเกล็ดหลุด ✅ ขุมพลังอุตสาหกรรม: มอเตอร์ 3 HP ใช้ไฟ 380V (3 เฟส) มั่นใจได้ว่าทำงานหนักต่อเนื่องได้ตลอดวันตามมาตรฐานโรงงาน ✅ สะอาดถูกสุขลักษณะ: ผลิตจาก สแตนเลส SUS 304 ทั้งเครื่อง ถอดทำความสะอาดง่าย และรองรับมาตรฐาน GMP/HACCP/CE 🔥 สเปคเครื่อง (YFS-700-HBX-S) สำหรับนักธุรกิจ: กำลังไฟ: 3 HP / 380 V. ขนาด: 1250 x 550 x 850 มม. น้ำหนัก: 150 KG สนใจนำเครื่องจักรคุณภาพระดับโรงงานไปเพิ่มประสิทธิภาพให้ธุรกิจคุณ? ประหยัดแรงงาน เพิ่มผลผลิตได้ทันที! ติดต่อสอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมได้เลยครับ! 🛒 สนใจดูสินค้าจริงและสอบถามเพิ่มเติม: ที่ตั้ง: 1970-1972 ถ.บรรทัดทอง (ถ.พระราม 6) แขวงวังใหม่ เขตปทุมวัน กรุงเทพฯ 10330 เวลาทำการ: จันทร์-ศุกร์ (8.00-17.00 น.), เสาร์ (8.00-16.00 น.) แผนที่: https://maps.app.goo.gl/9oLTmzwbArzJy5wc7 แชท: m.me/yonghahheng LINE: @yonghahheng (มี @) หรือ คลิก https://lin.ee/5H812n9 โทรศัพท์: 02-215-3515-9 หรือ 081-3189098 เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com อีเมล: sales@yoryonghahheng.com หรือ yonghahheng@gmail.com #เครื่องขอดเกล็ดปลา #ปลาลิ้นหมาครีบเหลือง #YellowfinSole #FishScalingMachine #เครื่องแปรรูปสัตว์น้ำ #เครื่องจักรอาหาร #โรงงานปลา #อาหารทะเล #ย่งฮะเฮง #SUS304 #เครื่อง3แรงม้า #380V #ลดต้นทุน #เพิ่มผลผลิต #มาตรฐานHACCP #ครัวมืออาชีพ #Tilapia (เพื่อการเข้าถึงที่กว้างขึ้น) #FishProcessingMachine #อุปกรณ์ร้านอาหาร #เครื่องครัวอุตสาหกรรม

🔬 “Applied Materials เปิดตัว 3 ระบบใหม่พลิกโฉมการผลิตชิป — รองรับ AI ยุค 2nm และ 3D อย่างเต็มรูปแบบ” Applied Materials บริษัทผู้พัฒนาเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก ได้เปิดตัวระบบใหม่ 3 รายการที่ออกแบบมาเพื่อยกระดับการผลิตชิปให้รองรับความต้องการของยุค AI โดยเน้นที่การเพิ่มประสิทธิภาพ ลดการใช้พลังงาน และรองรับโครงสร้างชิปที่ซับซ้อนมากขึ้น เช่น Gate-All-Around (GAA), DRAM ความเร็วสูง และการแพ็กเกจแบบ 3D 1️⃣ ระบบแรกคือ Kinex Bonding System ซึ่งเป็นเครื่องไฮบริดบอนเดอร์แบบ die-to-wafer ตัวแรกของอุตสาหกรรม โดยร่วมพัฒนากับบริษัท Besi จากเนเธอร์แลนด์ ระบบนี้รวมขั้นตอนการบอนด์ทั้งหมดไว้ในเครื่องเดียว ทำให้สามารถจัดการแพ็กเกจแบบ multi-die ได้ดีขึ้น ลดระยะเวลาและความคลาดเคลื่อนในการประกอบ และรองรับการเชื่อมต่อแบบ copper-to-copper ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน 2️⃣ ระบบที่สองคือ Centura Xtera Epi System สำหรับการสร้างทรานซิสเตอร์ GAA ที่ระดับ 2nm และต่ำกว่า โดยใช้กระบวนการ epitaxial deposition แบบใหม่ที่สามารถเติมวัสดุในร่องลึกของทรานซิสเตอร์ได้อย่างสม่ำเสมอ ลดการเกิดช่องว่างและเพิ่มความแม่นยำในการเติบโตของวัสดุถึง 40% พร้อมลดการใช้แก๊สลงครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับระบบเดิม 3️⃣ ระบบสุดท้ายคือ PROVision 10 eBeam Metrology System ซึ่งเป็นเครื่องวัดขนาดและภาพแบบอิเล็กตรอนที่ใช้เทคโนโลยี cold field emission (CFE) ทำให้สามารถสร้างภาพระดับ sub-nanometer ได้เร็วขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับระบบเดิม รองรับการวัดโครงสร้าง 3D ที่ซับซ้อน เช่น DRAM รุ่นใหม่, 3D NAND และทรานซิสเตอร์แบบ backside power delivery ทั้งสามระบบนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการผลิตชิปที่ใช้ในงาน AI โดยเฉพาะ เช่น GPU, HPC และระบบ edge computing ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการจัดการพลังงานที่ดีเยี่ยม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Applied Materials เปิดตัว 3 ระบบใหม่เพื่อการผลิตชิปยุค AI ➡️ Kinex Bonding System เป็น die-to-wafer hybrid bonder ตัวแรกของอุตสาหกรรม ➡️ ระบบ Kinex รวมขั้นตอนการบอนด์ทั้งหมดไว้ในเครื่องเดียว ➡️ รองรับการเชื่อมต่อ copper-to-copper ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน ➡️ Centura Xtera Epi System ใช้กระบวนการใหม่สำหรับทรานซิสเตอร์ GAA ➡️ ลดการเกิดช่องว่างในร่องลึก และเพิ่มความแม่นยำในการเติบโตของวัสดุ 40% ➡️ ลดการใช้แก๊สลง 50% เมื่อเทียบกับระบบเดิม ➡️ PROVision 10 ใช้เทคโนโลยี cold field emission (CFE) ➡️ สร้างภาพระดับ sub-nanometer ได้เร็วขึ้น 10 เท่า ➡️ รองรับการวัดโครงสร้าง 3D เช่น DRAM, 3D NAND และ GAA ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ GAA ทรานซิสเตอร์เป็นเทคโนโลยีหลักในชิประดับ 2nm ที่ใช้ใน AI และ HPC ➡️ Hybrid bonding เป็นเทคนิคที่ใช้ในการเชื่อมชิปหลายตัวเข้าด้วยกันแบบ 3D ➡️ Cold field emission ให้ความละเอียดสูงกว่า thermal field emission ที่ใช้ทั่วไป ➡️ การวัดแบบ eBeam ช่วยตรวจสอบความคลาดเคลื่อนในระดับนาโนได้แม่นยำ ➡️ Applied Materials เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์ในโรงงานชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลก https://www.techpowerup.com/341672/applied-materials-unveils-next-gen-chipmaking-products

🧩 “Apple M5 Pro และ M5 Max อาจเปลี่ยนดีไซน์ชิปครั้งใหญ่ — แยก CPU กับ GPU เพื่อการปรับแต่งเฉพาะตัว” Apple กำลังเตรียมเปิดตัวชิป M5 Pro และ M5 Max ที่อาจมาพร้อมการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในด้านสถาปัตยกรรม โดยแหล่งข่าวระบุว่า Apple จะใช้ดีไซน์ใหม่ที่แยกบล็อก CPU และ GPU ออกจากกัน ซึ่งเปิดโอกาสให้ผู้ใช้สามารถเลือกจำนวนคอร์ของแต่ละส่วนได้ตามต้องการ เช่น เลือก GPU แบบจัดเต็มแต่ใช้ CPU เท่ารุ่นพื้นฐาน หรือกลับกัน ชิปทั้งสองรุ่นจะใช้เทคโนโลยีการบรรจุแบบ SoIC-MH จาก TSMC ซึ่งเป็นการวางชิปแบบแนวนอนที่ช่วยให้มีความหนาแน่นสูงขึ้น ลดขนาดและน้ำหนักของแพ็กเกจ เหมาะกับเครื่องพกพาอย่าง MacBook Pro และยังช่วยให้ระบายความร้อนได้ดีขึ้นด้วยแผ่นสัมผัสที่เปิดออก M5 Pro และ M5 Max จะผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ซึ่งเป็นรุ่นที่พัฒนาต่อจาก N3E ที่ใช้ในชิป M4 และ A18 Bionic โดยคาดว่าจะให้ประสิทธิภาพสูงขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น อย่างไรก็ตาม ชิป M5 รุ่นพื้นฐานจะไม่ได้รับเทคโนโลยี SoIC-MH นี้ ทำให้ M5 Pro และ M5 Max กลายเป็นรุ่นพิเศษที่มีความสามารถในการปรับแต่งสูงกว่า และอาจเป็นครั้งแรกที่ Apple ไม่เปิดตัวชิปทั้งสามรุ่นพร้อมกัน โดยมีข่าวลือว่าการเปิดตัว M5 Pro และ M5 Max จะล่าช้าออกไป แม้จะมีความล่าช้า แต่ Apple ก็ยังไม่มีคู่แข่งที่สามารถเทียบเคียงได้ในด้านประสิทธิภาพ โดย M4 Max ยังคงเหนือกว่า Snapdragon X2 Elite Extreme ทั้งในด้าน single-core และ multi-core รวมถึงการประมวลผลกราฟิกใน 3DMark ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ M5 Pro และ M5 Max อาจใช้ดีไซน์ชิปใหม่ที่แยก CPU กับ GPU ออกจากกัน ➡️ ผู้ใช้สามารถเลือกจำนวนคอร์ของ CPU และ GPU ได้ตามต้องการ ➡️ ใช้เทคโนโลยี SoIC-MH จาก TSMC ซึ่งเป็นการวางชิปแบบแนวนอน ➡️ ช่วยลดขนาดและน้ำหนักของแพ็กเกจ เพิ่มความหนาแน่นของชิ้นส่วน ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนด้วยแผ่นสัมผัสที่เปิดออก ➡️ ผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ➡️ M5 รุ่นพื้นฐานจะไม่ได้รับเทคโนโลยี SoIC-MH ➡️ อาจเป็นครั้งแรกที่ Apple ไม่เปิดตัวชิปทั้งสามรุ่นพร้อมกัน ➡️ M4 Max ยังเหนือกว่า Snapdragon X2 Elite Extreme ในหลายการทดสอบ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SoIC-MH เป็นเทคโนโลยี 2.5D ที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีความหนาแน่นสูง ➡️ การแยก CPU กับ GPU อาจช่วยให้ประสิทธิภาพ AI inference ดีขึ้น ➡️ Unified Memory Architecture (UMA) อาจถูกยกเลิกในดีไซน์ใหม่นี้ ➡️ การแยกหน่วยความจำระหว่าง CPU กับ GPU อาจเพิ่มความยืดหยุ่นในการใช้งาน ➡️ Apple อาจใช้ดีไซน์ใหม่นี้เพื่อรองรับ Private Cloud Compute สำหรับงาน AI https://wccftech.com/apple-m5-pro-and-m5-max-new-chip-design-with-separate-cpu-and-gpu-blocks/

🔒 “Surfshark ยุติการรองรับ iOS และ macOS รุ่นเก่า — เน้นอุปกรณ์ใหม่เพื่อความปลอดภัยสูงสุด” Surfshark ผู้ให้บริการ VPN อันดับต้น ๆ ได้ประกาศยุติการรองรับระบบปฏิบัติการ iOS และ macOS รุ่นเก่าอย่างเป็นทางการ โดยจะสนับสนุนเฉพาะ 4 เวอร์ชันล่าสุดของแต่ละระบบเท่านั้น เช่น iOS 15 ขึ้นไป และ macOS 12 (Monterey) ขึ้นไป ซึ่งหมายความว่าอุปกรณ์รุ่นเก่าที่ไม่สามารถอัปเดตระบบได้จะไม่ได้รับการอัปเดตแอปอีกต่อไป การตัดสินใจนี้เกิดขึ้นเพื่อให้ผู้ใช้ได้รับการปกป้องจากภัยคุกคามล่าสุดอย่างเต็มที่ เนื่องจากระบบรุ่นเก่ามักไม่ได้รับแพตช์ความปลอดภัย ทำให้เสี่ยงต่อการถูกโจมตีจากช่องโหว่ที่รู้จักแล้ว Surfshark ระบุว่าการยุติการรองรับจะช่วยให้ทีมสามารถมุ่งพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ และปรับปรุงประสิทธิภาพของแอปบนอุปกรณ์ที่ยังได้รับการอัปเดตจาก Apple สำหรับผู้ใช้ที่ยังใช้อุปกรณ์รุ่นเก่า Surfshark ได้เสนอทางเลือก เช่น การติดตั้งแอปเวอร์ชันเก่าที่รองรับ macOS 10.12 (Sierra) หรือการเชื่อมต่อแบบ manual ผ่านโปรโตคอล WireGuard, OpenVPN หรือ IKEv2 โดยมีคู่มือการตั้งค่าให้ใช้งานได้ต่อเนื่องแม้ไม่มีแอปเวอร์ชันใหม่ Surfshark ยังให้บริการช่วยเหลือผู้ใช้ตลอด 24 ชั่วโมงผ่านแชตสดและอีเมล เพื่อให้มั่นใจว่าทุกคนสามารถใช้งาน VPN ได้อย่างปลอดภัย แม้จะใช้อุปกรณ์ที่ไม่สามารถอัปเดตระบบได้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Surfshark ยุติการรองรับ iOS และ macOS รุ่นเก่า ➡️ สนับสนุนเฉพาะ 4 เวอร์ชันล่าสุดของแต่ละระบบ ➡️ iOS ที่รองรับคือ iOS 15 ขึ้นไป ➡️ macOS ที่รองรับคือ macOS 12 (Monterey) ขึ้นไป ➡️ อุปกรณ์รุ่นเก่าจะไม่ได้รับการอัปเดตแอปอีกต่อไป ➡️ Surfshark เน้นให้ผู้ใช้ใช้อุปกรณ์ที่ปลอดภัยและทันสมัย ➡️ การยุติการรองรับช่วยให้พัฒนาเทคโนโลยีใหม่ได้เร็วขึ้น ➡️ ผู้ใช้สามารถเชื่อมต่อแบบ manual ผ่าน WireGuard, OpenVPN หรือ IKEv2 ➡️ มีคู่มือการติดตั้งสำหรับ macOS ตั้งแต่เวอร์ชัน 10.12 (Sierra) ➡️ ให้บริการช่วยเหลือผู้ใช้ตลอด 24 ชั่วโมงผ่านแชตและอีเมล ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Apple มีแนวโน้มออกระบบใหม่ทุกปี ทำให้ผู้ใช้รุ่นเก่าลดลง ➡️ การอัปเดตระบบช่วยลดความเสี่ยงจากช่องโหว่ที่รู้จักแล้ว ➡️ WireGuard เป็นโปรโตคอล VPN ที่เร็วและปลอดภัยที่สุดในปัจจุบัน ➡️ OpenVPN ยังเป็นมาตรฐานที่ใช้กันอย่างแพร่หลาย แม้จะช้ากว่า WireGuard ➡️ IKEv2 เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อแบบ manual บนอุปกรณ์ Apple https://www.techradar.com/vpn/vpn-services/surfshark-drops-legacy-ios-and-macos-support-shifts-focus-to-latest-apple-releases

🔧 “Qualcomm เข้าซื้อ Arduino พร้อมเปิดตัวบอร์ด UNO Q — ยกระดับ AI สำหรับนักพัฒนา 33 ล้านคนทั่วโลก” Qualcomm สร้างความประหลาดใจให้กับวงการเทคโนโลยีด้วยการประกาศเข้าซื้อกิจการของ Arduino บริษัทฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์สที่มีผู้ใช้งานกว่า 33 ล้านคนทั่วโลก โดยดีลนี้มีเป้าหมายเพื่อขยายขอบเขตของ Qualcomm ในด้าน edge computing และ AI ให้เข้าถึงนักพัฒนาในระดับรากหญ้า ตั้งแต่นักเรียน ผู้ประกอบการ ไปจนถึงนักวิจัย แม้จะเปลี่ยนเจ้าของ แต่ Arduino จะยังคงรักษาแบรนด์ ความเป็นอิสระ และแนวทางโอเพ่นซอร์สไว้เช่นเดิม พร้อมเปิดตัวผลิตภัณฑ์แรกภายใต้ความร่วมมือคือ “Arduino UNO Q” — บอร์ดรุ่นใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม “dual brain” โดยผสานพลังของ Qualcomm Dragonwing QRB2210 ซึ่งเป็นชิปประมวลผล Linux เข้ากับ STM32U585 MCU สำหรับงานควบคุมแบบเรียลไทม์ UNO Q ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงานด้าน AI เช่น การประมวลผลภาพ เสียง และการควบคุมอุปกรณ์อัจฉริยะ โดยมีขนาดเท่ากับบอร์ด Arduino UNO รุ่นเดิม ทำให้สามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์เสริม (shields) ที่มีอยู่แล้วได้ทันที นอกจากนี้ Arduino ยังเปิดตัว “App Lab” ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มพัฒนาแบบใหม่ที่รวมการเขียนโปรแกรมด้วย Linux, Python, RTOS และ AI ไว้ในที่เดียว เพื่อให้การสร้างต้นแบบและการพัฒนาแอปพลิเคชัน AI เป็นเรื่องง่ายและเข้าถึงได้สำหรับทุกคน Qualcomm ระบุว่าการเข้าซื้อ Arduino เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ในการสร้างแพลตฟอร์ม edge computing แบบครบวงจร โดยก่อนหน้านี้ก็ได้เข้าซื้อ Foundries.io และ Edge Impulse มาแล้ว เพื่อเสริมความแข็งแกร่งในด้านซอฟต์แวร์และการเรียนรู้ของเครื่อง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Qualcomm เข้าซื้อ Arduino เพื่อขยายขอบเขตด้าน AI และ edge computing ➡️ Arduino มีผู้ใช้งานกว่า 33 ล้านคนทั่วโลก ➡️ Arduino จะยังคงรักษาแบรนด์และแนวทางโอเพ่นซอร์สไว้ ➡️ ผลิตภัณฑ์แรกคือ Arduino UNO Q ที่ใช้สถาปัตยกรรม “dual brain” ➡️ ใช้ชิป Qualcomm Dragonwing QRB2210 สำหรับ Linux และ STM32U585 MCU สำหรับงานเรียลไทม์ ➡️ รองรับการประมวลผลภาพ เสียง และงานควบคุมอุปกรณ์อัจฉริยะ ➡️ ขนาดบอร์ดเท่ากับ Arduino UNO รุ่นเดิม ใช้งานร่วมกับ shields ได้ ➡️ เปิดตัว App Lab สำหรับการพัฒนาแบบรวม Linux, Python, RTOS และ AI ➡️ Qualcomm เคยเข้าซื้อ Foundries.io และ Edge Impulse เพื่อเสริมกลยุทธ์ edge computing ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ STM32U585 MCU ใช้สถาปัตยกรรม Arm Cortex-M33 ความเร็วสูงสุด 160 MHz ➡️ Dragonwing QRB2210 มี CPU Kryo 4 คอร์, GPU Adreno 702 และ DSP แบบ dual-core ➡️ UNO Q รองรับการเชื่อมต่อผ่าน USB-C, Wi-Fi, Bluetooth และ eMMC storage ➡️ สามารถใช้งานเป็นคอมพิวเตอร์เดี่ยวได้ เช่นเดียวกับ Raspberry Pi ➡️ App Lab มีเป้าหมายเพื่อเร่งการพัฒนาและทดสอบโมเดล AI ด้วยข้อมูลจริง https://www.techradar.com/pro/qualcomm-acquires-arduino-in-surprising-move-that-puts-it-right-on-the-edge-and-at-the-helm-of-a-33-million-strong-maker-community

🔌 “Meta ทุ่มซื้อ Rivos เสริมทัพชิป AI — ลดพึ่งพา Nvidia พร้อมเร่งพัฒนา MTIA ให้ทันยุค Superintelligence” Meta กำลังเดินเกมครั้งใหญ่ในสนาม AI ด้วยการเข้าซื้อกิจการของ Rivos สตาร์ทอัพด้านชิปจากแคลิฟอร์เนียที่เชี่ยวชาญด้านสถาปัตยกรรม RISC-V ซึ่งเป็นระบบเปิดที่ไม่ต้องเสียค่าลิขสิทธิ์เหมือนกับ Arm หรือ x86 โดยดีลนี้มีมูลค่าประเมินราว 2 พันล้านดอลลาร์ แม้จะไม่มีการเปิดเผยตัวเลขอย่างเป็นทางการ เป้าหมายของ Meta คือการเร่งพัฒนา Meta Training and Inference Accelerator (MTIA) ซึ่งเป็นชิป AI ที่บริษัทออกแบบเอง เพื่อใช้แทน GPU จาก Nvidia ที่มีต้นทุนสูงและเป็น bottleneck ในการขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI ทั่วโลก โดย MTIA v2 ที่เปิดตัวในปี 2024 ยังรองรับได้เฉพาะงาน inference และยังไม่สามารถฝึกโมเดล (training) ได้เต็มรูปแบบ Rivos นั้นไม่ใช่แค่ผู้ผลิตชิป แต่มีความเชี่ยวชาญในการออกแบบระบบ AI แบบครบวงจร โดยใช้ชิป RISC-V รุ่น RVA23 ที่มี vector extension สำหรับงาน AI และ data analytics พร้อม GPU แบบ Data Parallel Accelerator ที่ออกแบบเอง ซึ่งสามารถรวมกับ CPU เพื่อสร้างระบบประมวลผลแบบ heterogeneous ดีลนี้ยังสะท้อนถึงความไม่พอใจของ Mark Zuckerberg ต่อความล่าช้าในการพัฒนาชิปภายในของ Meta โดยก่อนหน้านี้บริษัทเคยพยายามซื้อ FuriosaAI จากเกาหลีใต้ด้วยเงิน 800 ล้านดอลลาร์ แต่ดีลล่มเพราะไม่ลงตัวเรื่องทิศทางหลังการควบรวม การซื้อ Rivos จึงเป็นการเร่งเครื่องให้ Meta สามารถควบคุมซัพพลายเชนด้าน AI ได้มากขึ้น ลดการพึ่งพาบริษัทภายนอก และเตรียมพร้อมสำหรับการขยายระบบ AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและความยืดหยุ่นในการออกแบบ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Meta เข้าซื้อกิจการ Rivos เพื่อเสริมทัพการพัฒนาชิป AI ภายใน ➡️ Rivos เชี่ยวชาญด้านสถาปัตยกรรม RISC-V ซึ่งเป็นระบบเปิด ➡️ MTIA v2 ของ Meta ยังรองรับเฉพาะ inference ไม่สามารถ training ได้ ➡️ Rivos ออกแบบชิป RVA23 ที่มี vector extension สำหรับงาน AI ➡️ มี GPU แบบ Data Parallel Accelerator ที่รวมกับ CPU ได้ ➡️ Meta เคยพยายามซื้อ FuriosaAI แต่ดีลล่มในปี 2024 ➡️ Mark Zuckerberg ไม่พอใจกับความล่าช้าในการพัฒนาชิปภายใน ➡️ Meta ใช้ MTIA เพื่อลดการพึ่งพา Nvidia และควบคุมต้นทุน ➡️ ดีลนี้ช่วยให้ Meta เข้าถึงทีมวิศวกรจาก Google, Intel, AMD และ Arm ➡️ Meta ตั้งเป้าพัฒนา AI infrastructure ด้วยงบลงทุนกว่า $600B ภายใน 3 ปี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RISC-V เป็นสถาปัตยกรรมที่กำลังได้รับความนิยมในวงการ AI เพราะไม่มีค่าลิขสิทธิ์ ➡️ Rivos เคยถูก Apple ฟ้องเรื่องการละเมิดข้อมูลลับจากอดีตพนักงาน แต่เคลียร์คดีแล้วในปี 2024 ➡️ MTIA v1 เปิดตัวในปี 2023 แต่ยังไม่สามารถฝึกโมเดลได้ ➡️ MTIA v2 ใช้ RISC-V core แบบคู่ โดยมี scalar และ vector engine ➡️ Meta มีผู้ใช้งานกว่า 3.5 พันล้านคนใน Facebook, Instagram, WhatsApp และ Threads https://www.techradar.com/pro/meta-may-spend-billions-to-acquire-promising-ai-accelerator-startup-to-loosen-reliance-on-nvidia-by-supercharging-its-own-mtia-ai-chip-but-what-will-jensen-say

For those users looking to download gb whatsapp apk latest version visit https://www.gbapk.com.pk

📱 “ระวัง! แอปปลอม Signal และ ToTok แฝงสปายแวร์โจมตีผู้ใช้ Android ใน UAE — ขโมยข้อมูลส่วนตัวแบบเงียบ ๆ” นักวิจัยจาก ESET ได้เปิดเผยแคมเปญสปายแวร์ใหม่ที่กำลังระบาดในสหรัฐอาหรับเอมิเรตส์ (UAE) โดยใช้เทคนิคหลอกลวงผ่านแอปปลอมของ Signal และ ToTok ซึ่งเป็นแอปส่งข้อความที่ผู้ใช้ไว้วางใจ โดยแอปปลอมเหล่านี้ไม่ได้อยู่ใน Google Play หรือ App Store แต่ถูกเผยแพร่ผ่านเว็บไซต์ปลอมที่เลียนแบบหน้าตาแอปจริงอย่างแนบเนียน แคมเปญนี้ประกอบด้วยมัลแวร์สองสายพันธุ์ ได้แก่ 🐛 ProSpy (Android/Spy.ProSpy): ปลอมเป็น Signal Encryption Plugin และ ToTok Pro 🐛 ToSpy (Android/Spy.ToSpy): ปลอมเป็นแอป ToTok โดยตรง เมื่อผู้ใช้ติดตั้ง APK จากเว็บไซต์ปลอม แอปจะขอสิทธิ์เข้าถึงข้อมูล เช่น รายชื่อผู้ติดต่อ ข้อความ ไฟล์ และข้อมูลสำรองการแชท โดยเฉพาะ ToSpy จะมุ่งเป้าไปที่ไฟล์ .ttkmbackup ซึ่งเป็นไฟล์สำรองของ ToTok โดยข้อมูลทั้งหมดจะถูกเข้ารหัสด้วย AES และส่งไปยังเซิร์ฟเวอร์ควบคุมที่ยังคงทำงานอยู่ในปี 2025 ProSpy ยังมีเทคนิคซ่อนตัวขั้นสูง เช่น เปลี่ยนไอคอนเป็น Google Play Services และเปิดหน้าข้อมูลของแอปจริงเมื่อแตะไอคอน ทำให้ผู้ใช้ไม่สงสัยว่าเป็นมัลแวร์ ESET พบว่าแคมเปญนี้เริ่มต้นตั้งแต่กลางปี 2022 และยังคงดำเนินอยู่ โดยมีการใช้เว็บไซต์ปลอมที่ลงท้ายด้วย .ae.net ซึ่งบ่งชี้ว่าเน้นโจมตีผู้ใช้ใน UAE โดยเฉพาะ เพื่อป้องกันตัวเอง ผู้ใช้ควรติดตั้งแอปจากแหล่งทางการเท่านั้น ปิดการติดตั้งจากแหล่งไม่รู้จัก และเปิดใช้งาน Google Play Protect ซึ่งจะบล็อกมัลแวร์ที่รู้จักโดยอัตโนมัติ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ พบมัลแวร์สองสายพันธุ์คือ ProSpy และ ToSpy ที่ปลอมเป็นแอป Signal และ ToTok ➡️ แอปปลอมไม่ได้อยู่ใน Store ทางการ ต้องติดตั้ง APK จากเว็บไซต์ปลอม ➡️ ProSpy ปลอมเป็น Signal Encryption Plugin และ ToTok Pro ➡️ ToSpy ปลอมเป็นแอป ToTok โดยตรง และมุ่งเป้าไปที่ไฟล์สำรอง .ttkmbackup ➡️ แอปขอสิทธิ์เข้าถึงข้อมูลส่วนตัว เช่น รายชื่อ ข้อความ ไฟล์ และข้อมูลแชท ➡️ ข้อมูลถูกเข้ารหัสด้วย AES และส่งไปยังเซิร์ฟเวอร์ควบคุม ➡️ ProSpy ใช้เทคนิคซ่อนตัวโดยเปลี่ยนไอคอนเป็น Google Play Services ➡️ แคมเปญเริ่มตั้งแต่ปี 2022 และยังคงดำเนินอยู่ในปี 2025 ➡️ ESET แจ้ง Google แล้ว และ Play Protect บล็อกมัลแวร์โดยอัตโนมัติ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ToTok เคยถูกถอดออกจาก Google Play และ App Store ในปี 2019 จากข้อกล่าวหาเรื่องการสอดแนม ➡️ Signal เป็นแอปเข้ารหัสที่มีผู้ใช้มากกว่า 100 ล้านคนทั่วโลก ➡️ การโจมตีแบบนี้เรียกว่า “social engineering” โดยใช้ความไว้วางใจในแบรนด์เพื่อหลอกลวง ➡️ การติดตั้ง APK จากแหล่งภายนอกเป็นช่องทางหลักของมัลแวร์ Android ➡️ การใช้ไอคอนและชื่อแอปที่เหมือนของจริงช่วยให้มัลแวร์หลบเลี่ยงการตรวจจับได้ https://hackread.com/spyware-fake-signal-totok-apps-uae-android-users/

📱 “อัปเดต iOS ใหม่ทำ iPhone ช้าลงจริงหรือ? — คำตอบที่ไม่ง่าย และไม่ใช่แค่เรื่องสมมุติ” ทุกครั้งที่ Apple ปล่อยอัปเดต iOS ใหม่ คำถามที่วนกลับมาเสมอคือ “เครื่องจะช้าลงไหม?” โดยเฉพาะผู้ใช้ iPhone รุ่นเก่าที่รู้สึกว่าเครื่องอืดลงหลังอัปเดต ล่าสุด iOS 26 ก็ไม่พ้นข้อสงสัยนี้ และ Apple เองก็ออกเอกสารสนับสนุนเพื่ออธิบายอย่างชัดเจนว่าเกิดอะไรขึ้น Apple ยืนยันว่าไม่ได้ตั้งใจทำให้ iPhone ช้าลงเพื่อบังคับให้ผู้ใช้เปลี่ยนเครื่องใหม่ แต่ก็ยอมรับว่าการอัปเดตอาจส่งผลต่อประสิทธิภาพและแบตเตอรี่ โดยเฉพาะในช่วงแรกหลังติดตั้ง เพราะระบบต้องทำงานเบื้องหลังจำนวนมาก เช่น การจัดทำดัชนีข้อมูล การอัปเดตแอป และการดาวน์โหลดไฟล์ใหม่ ซึ่งอาจทำให้เครื่องร้อนขึ้นและแบตเตอรี่หมดเร็วขึ้นชั่วคราว นอกจากนี้ ฟีเจอร์ใหม่ ๆ ที่เพิ่มเข้ามาใน iOS 26 เช่น Apple Intelligence หรือ Live Translation ก็ใช้ทรัพยากรเครื่องมากขึ้น โดยเฉพาะในรุ่นเก่าที่ฮาร์ดแวร์ไม่ทันสมัย ทำให้เกิดความรู้สึกว่าเครื่องช้าลง แม้ประสิทธิภาพของ CPU และ GPU จะยังคงเดิมก็ตาม Apple ยังเปิดให้ผู้ใช้ตรวจสอบสุขภาพแบตเตอรี่ และเลือกปิดระบบจัดการประสิทธิภาพได้เอง แต่ก็เตือนว่าอาจทำให้เครื่องดับโดยไม่คาดคิดหากแบตเตอรี่เสื่อมมาก สำหรับผู้ใช้ที่ไม่ต้องการฟีเจอร์ใหม่แต่ยังต้องการความปลอดภัย Apple ก็มีทางเลือกให้อัปเดตเวอร์ชันย่อย เช่น iOS 18.7 ที่ยังได้รับแพตช์ความปลอดภัยโดยไม่ต้องแบกรับฟีเจอร์หนัก ๆ ของเวอร์ชันล่าสุด สุดท้ายแล้ว การอัปเดตหรือไม่อัปเดตขึ้นอยู่กับความต้องการของผู้ใช้ — ถ้าเน้นฟีเจอร์ใหม่ก็ต้องยอมรับความเสี่ยงเรื่องประสิทธิภาพ แต่ถ้าเน้นความเสถียร ก็อาจเลือกเวอร์ชันที่เบากว่า หรือเปลี่ยนแบตเตอรี่เพื่อยืดอายุเครื่อง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Apple ยืนยันว่าไม่ได้ตั้งใจทำให้ iPhone ช้าลงเพื่อบังคับให้เปลี่ยนเครื่อง ➡️ การอัปเดต iOS อาจทำให้เครื่องช้าลงและแบตหมดเร็วในช่วงแรก ➡️ ระบบต้องทำงานเบื้องหลัง เช่น indexing, อัปเดตแอป, ดาวน์โหลดไฟล์ ➡️ ฟีเจอร์ใหม่ใน iOS 26 ใช้ทรัพยากรเครื่องมากขึ้น โดยเฉพาะในรุ่นเก่า ➡️ Apple เปิดให้ผู้ใช้ตรวจสอบสุขภาพแบตเตอรี่และปิดระบบจัดการประสิทธิภาพได้ ➡️ มีทางเลือกให้อัปเดตเวอร์ชันย่อย เช่น iOS 18.7 เพื่อความเสถียร ➡️ การเปลี่ยนแบตเตอรี่ช่วยยืดอายุเครื่องและคืนประสิทธิภาพ ➡️ Benchmark พบว่า CPU และ GPU ยังทำงานใกล้เคียงเดิมในหลายรุ่น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Apple ระบุว่าอาการเครื่องช้าหลังอัปเดตเป็นเรื่องปกติและจะดีขึ้นภายใน 2–3 วัน ➡️ iOS 26.1 อยู่ระหว่างการทดสอบ และจะเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ใน AirPods และ Safari ➡️ แอปโซเชียลในปี 2025 ใช้ทรัพยากรมากกว่าเดิม แม้เครื่องจะมีประสิทธิภาพเท่าเดิม ➡️ การอัปเดตช่วยเพิ่มความปลอดภัยและความเข้ากันได้กับแอปใหม่ ➡️ การไม่อัปเดตอาจทำให้เครื่องเสี่ยงต่อช่องโหว่ความปลอดภัย https://www.slashgear.com/1985799/do-apple-updates-make-your-iphone-slower/

🐧 “openSUSE Leap 16 เปิดตัวอย่างเป็นทางการ — ปรับโฉมใหม่หมด พร้อมซัพพอร์ตฟรี 24 เดือน และระบบติดตั้งแบบเว็บ” หลังจากการพัฒนาอย่างเข้มข้นและการปรับโครงสร้างครั้งใหญ่ openSUSE Leap 16 ได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนตุลาคม 2025 โดยมาพร้อมกับการเปลี่ยนแปลงหลายด้าน ทั้งในระดับสถาปัตยกรรม ระบบติดตั้ง และแนวทางการสนับสนุนที่ยาวนานถึง 24 เดือน ซึ่งถือว่าเป็นการยกระดับครั้งสำคัญของดิสโทรสายเสถียรที่ได้รับความนิยมในองค์กรและผู้ใช้ทั่วไป Leap 16 ถูกสร้างขึ้นบนฐานของ SUSE Linux Enterprise 16 (SLES) และแพลตฟอร์มใหม่ SUSE Linux Framework One (SLFO) ซึ่งเคยรู้จักกันในชื่อ ALP ทำให้ Leap 16 ใช้ซอร์สโค้ดและไบนารีเดียวกันกับ SLES และสามารถย้ายไปใช้เวอร์ชันเชิงพาณิชย์ได้อย่างราบรื่น หนึ่งในไฮไลต์ของเวอร์ชันนี้คือการเปลี่ยนระบบติดตั้งจาก YaST ที่ใช้มานานกว่า 30 ปี ไปเป็น Agama ซึ่งเป็นระบบติดตั้งแบบเว็บที่สามารถเข้าถึงจากอุปกรณ์อื่นในเครือข่ายได้ ช่วยให้การติดตั้งสะดวกและทันสมัยมากขึ้น Leap 16 ยังเปลี่ยนมาใช้ Wayland เป็นระบบแสดงผลหลักแทน X11 โดยมีเดสก์ท็อปให้เลือก 3 แบบ ได้แก่ GNOME 48, KDE Plasma 6.4 และ Xfce 4.20 (แบบทดลอง) พร้อมรองรับ XWayland สำหรับแอปเก่า ด้านความปลอดภัย Leap 16 เปลี่ยนมาใช้ SELinux เป็นโมดูลหลักแทน AppArmor เพื่อให้สอดคล้องกับมาตรฐานของ SLES และเพิ่มการควบคุมสิทธิ์แบบบังคับที่แข็งแกร่งขึ้น Leap 16 ยังรองรับเฉพาะระบบ 64-bit โดยต้องใช้ CPU ที่รองรับ x86-64-v2 (ตั้งแต่ปี 2008 ขึ้นไป) และปิดการรองรับ 32-bit โดยค่าเริ่มต้น แต่สามารถเปิดใช้งานได้ด้วย grub2-compat-ia32 และพารามิเตอร์ ia32_emulation=1 สำหรับผู้ที่ต้องการเล่นเกมผ่าน Steam การปรับปรุงอื่น ๆ ได้แก่ การเพิ่ม Cockpit สำหรับจัดการระบบผ่านเว็บ, การเปลี่ยน GUI สำหรับจัดการแพ็กเกจจาก YaST ไปเป็น Myrlyn, การเพิ่ม parallel downloads ใน Zypper และการรวม repository ระหว่าง community กับ enterprise ให้เป็น repo-oss เดียว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ openSUSE Leap 16 เปิดตัวพร้อมซัพพอร์ตฟรี 24 เดือน ➡️ สร้างบนฐาน SUSE Linux Enterprise 16 และ SUSE Linux Framework One ➡️ ใช้ซอร์สโค้ดและไบนารีเดียวกันกับ SLES สามารถย้ายไปใช้เชิงพาณิชย์ได้ ➡️ เปลี่ยนระบบติดตั้งจาก YaST ไปเป็น Agama แบบเว็บ ➡️ รองรับการติดตั้งจากอุปกรณ์อื่นในเครือข่าย ➡️ ใช้ Wayland เป็นระบบแสดงผลหลัก พร้อม GNOME 48, KDE Plasma 6.4 และ Xfce 4.20 ➡️ รองรับ XWayland สำหรับแอปที่ยังใช้ X11 ➡️ เปลี่ยนมาใช้ SELinux เป็นโมดูลความปลอดภัยหลัก ➡️ รองรับเฉพาะ CPU ที่มี x86-64-v2 (ปี 2008 ขึ้นไป) ➡️ ปิดการรองรับ 32-bit โดยค่าเริ่มต้น แต่สามารถเปิดใช้งานได้ ➡️ เพิ่ม Cockpit สำหรับจัดการระบบผ่านเว็บ ➡️ เปลี่ยน GUI จัดการแพ็กเกจเป็น Myrlyn ➡️ เพิ่ม parallel downloads ใน Zypper ➡️ รวม repository เป็น repo-oss เดียว ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Agama เป็นระบบติดตั้งที่สามารถควบคุมผ่านเว็บและมี CLI สำหรับผู้ดูแลระบบ ➡️ Wayland ให้ประสิทธิภาพและความปลอดภัยดีกว่า X11 โดยเฉพาะในระบบสมัยใหม่ ➡️ SELinux เป็นระบบควบคุมสิทธิ์แบบ MAC ที่ใช้ใน Red Hat และระบบองค์กรหลายแห่ง ➡️ การรวม repository ช่วยลดความซับซ้อนในการจัดการแพ็กเกจ ➡️ Leap 16 เป็นดิสโทรแรกที่ประกาศรองรับ Y2038 โดยไม่มีปัญหา timestamp overflow https://news.itsfoss.com/opensuse-leap-16-release/

🚨 “ช่องโหว่ CVE-2025-10035 ใน GoAnywhere MFT ถูกใช้โจมตีจริง — Medusa Ransomware ลุยองค์กรทั่วโลก” Microsoft และนักวิจัยด้านความปลอดภัยออกคำเตือนด่วนหลังพบการโจมตีจริงจากช่องโหว่ร้ายแรง CVE-2025-10035 ในซอฟต์แวร์ GoAnywhere Managed File Transfer (MFT) ของบริษัท Fortra โดยช่องโหว่นี้มีคะแนน CVSS เต็ม 10.0 และเปิดทางให้แฮกเกอร์สามารถรันโค้ดจากระยะไกลได้ทันที โดยไม่ต้องยืนยันตัวตน หากสามารถปลอมลายเซ็นตอบกลับของ license ได้สำเร็จ ช่องโหว่นี้เกิดจากการจัดการข้อมูลแบบ deserialization ที่ไม่ปลอดภัยใน License Servlet ของ GoAnywhere MFT ซึ่งเปิดให้ผู้โจมตีส่งข้อมูลที่ควบคุมเองเข้าไปในระบบ และนำไปสู่การรันคำสั่งอันตรายบนเซิร์ฟเวอร์ที่ยังไม่ได้อัปเดต กลุ่มแฮกเกอร์ Storm-1175 ซึ่งเป็นพันธมิตรของ Medusa ransomware ได้เริ่มใช้ช่องโหว่นี้ตั้งแต่วันที่ 11 กันยายน 2025 ก่อนที่ Fortra จะออกประกาศอย่างเป็นทางการในวันที่ 18 กันยายน โดยการโจมตีมีลักษณะเป็นขั้นตอน ได้แก่: 🔰 Initial Access: เจาะระบบผ่านช่องโหว่ CVE-2025-10035 🔰 Persistence: ติดตั้งเครื่องมือ RMM เช่น SimpleHelp และ MeshAgent 🔰 Post-Exploitation: สร้าง web shell (.jsp), สแกนระบบด้วย netscan 🔰 Lateral Movement: ใช้ mstsc.exe เพื่อเคลื่อนย้ายภายในเครือข่าย 🔰 Command & Control: ตั้งค่า Cloudflare tunnel เพื่อสื่อสารแบบเข้ารหัส 🔰 Exfiltration & Impact: ใช้ Rclone ขโมยข้อมูล และปล่อย Medusa ransomware Microsoft ระบุว่าการโจมตีเกิดขึ้นในหลายองค์กร และแนะนำให้ผู้ดูแลระบบอัปเดต GoAnywhere MFT เป็นเวอร์ชันล่าสุดทันที พร้อมตรวจสอบ log ว่ามีการเรียกใช้ SignedObject.getObject หรือไม่ ซึ่งอาจเป็นสัญญาณของการเจาะระบบ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ช่องโหว่ CVE-2025-10035 เป็นช่องโหว่ deserialization ใน GoAnywhere MFT ➡️ คะแนน CVSS เต็ม 10.0 ถือเป็นระดับวิกฤต ➡️ เปิดทางให้รันโค้ดจากระยะไกลโดยไม่ต้องยืนยันตัวตน ➡️ เกิดจากการปลอม license response signature เพื่อหลอกระบบ ➡️ ส่งผลกระทบต่อเวอร์ชัน Admin Console สูงสุดถึง 7.8.3 ➡️ กลุ่ม Storm-1175 ใช้ช่องโหว่นี้ในการโจมตีจริง ➡️ ขั้นตอนการโจมตีมีทั้งการติดตั้ง RMM, สร้าง web shell, และขโมยข้อมูล ➡️ Microsoft แนะนำให้อัปเดตและตรวจสอบ log สำหรับ SignedObject.getObject ➡️ Fortra ออกแพตช์แก้ไขแล้ว และแนะนำให้ล็อกการเข้าถึง Admin Console จากอินเทอร์เน็ต ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Medusa ransomware เคยโจมตีองค์กรโครงสร้างพื้นฐานกว่า 300 แห่งในสหรัฐฯ ➡️ Deserialization flaws เป็นช่องโหว่ที่พบได้บ่อยใน Java-based applications ➡️ RMM tools เช่น MeshAgent มักถูกใช้ในเทคนิค “living off the land” เพื่อหลบการตรวจจับ ➡️ Rclone เป็นเครื่องมือยอดนิยมในการขโมยข้อมูลจากระบบที่ถูกเจาะ ➡️ การใช้ Cloudflare tunnel ทำให้การสื่อสารของแฮกเกอร์ไม่สามารถตรวจสอบได้ง่าย https://securityonline.info/critical-rce-cve-2025-10035-in-goanywhere-mft-used-by-medusa-ransomware-group/