แกะรอยสงครามโลกครั้งที่ 3 ตอนที่ 11
นิทานเรื่องจริง เรื่อง “แกะรอยสงครามโลกครั้งที่ 3”
ตอนที่ 11

เรื่องต่อมา คือเรื่องกำลังอาวุธของทั้ง 2 ฝ่าย

อเมริกา ทำการบ้านมากมาย เพื่อให้รู้แน่ถึงศักยภาพของฝั่งรัสเซีย ไอ้พวกถังความคิดต่างๆ ทำงานเสียหน้ามืด แต่ขอทีเถิดนะ ที่หลังอย่าลอกการบ้านกัน หลอกเอาเงินสปอนเซอร์แบบนี้ คนอ่านแก่ๆ อย่างผม อ่านแล้วเสียอารมณ์ เห็นหน้าปกเป็นถังใหม่ ข้างในลอกกันเพียบ อย่างนี้มันน่าจะเป็นถังขยะ มากกว่าถังความคิด

ต่อครับ อเมริกาคิดว่าตัวต่อตัว ระหว่างอเมริกากับรัสเซีย อเมริกาล้มรัสเซียได้ แต่พรรคพวกของรัสเซียนะซิ โดยเฉพาะจีนและอิหร่าน มีของจริงมากน้อยน่ากลัวแค่ไหน อเมริกาประเมินเรื่องกำลังอาวุธของจีนต่ำตลอด ถึงขนาดในการประชุมที่ Shangrila Dialogue ที่ เน้นเรื่องความมั่นคงของประเทศ ที่จัดเป็นประจำทุกปีที่สิงคโปร์ อเมริกาเคยปรามาสจีนอย่างไร้มรรยาท จนจีนไม่เข้าร่วมอยู่พักหนึ่ง ตอนนี้ก็ไม่แน่ว่าอเมริการู้จริงถึงศักยภาพอาวุธของจีน เพราะจีนปิดเงียบ ไม่มีการโม้ ไม่มีการโชว์

แต่ที่อเมริกาให้เวลาในการวิเคราะห์มากมายอีกประเทศหนึ่ง คือ อิหร่าน เพราะอเมริกาคิดว่า อาวุธที่ทรงอานุภาพที่สุด และเป็นตัวตัดสินคือ อาวุธนิวเคลียร์ และอเมริกาคิดว่า อิหร่านพัฒนาอาวุธนิวเคลียร์มานานแล้ว อเมริกาถึงกับชักใย ให้สหประชาชาติใช้มาตรการคว่ำบาตรกับอิหร่าน

อิหร่านพัฒนานิวเคลียร์จริงหรือไม่ อิหร่านบอกว่าไม่ได้ทำ แต่ถ้าเรื่องนี้กลับตาลปัตร พูดได้คำเดียวว่า “แหลก” ฝ่ายไหนแหลก ก็ลองประเมินกันเองบ้างครับ

กรณีอิหร่าน ทำให้พอมองเห็นแนวคิดของอเมริกาเกี่ยวกับเรื่องอาวุธ เมื่ออเมริกาคิดว่านิวเคลียร์คืออาวุธที่ทรงอานุภาพที่สุด และเป็นตัวตัดสิน อเมริกาจึงเน้นการพัฒนาอาวุธนิวเคลียร์และบรรดาที่เป็น hardware เป็น ส่วนมาก เช่น เรือรบ เรือบรรทุกเครื่องบิน รถถัง เครื่องบิน ฯลฯ เพื่อสร้างความคล่องตัวในการเคลื่อนไหว เคลื่อนที่ ล๊อกเป้า เป็นต้น

สิ่งที่น่าสนใจ และอเมริกาอาจจะไม่ให้ความสนใจพอในตอนแรก คือจีน เป็นประเทศที่มีความก้าวหน้าในเรื่องการพัฒนาระบบไอทีอย่าง มาก อาวุธที่จีนพัฒนามาใช้ อาจไม่ใช่ในรูปแบบ hardware ทั้งหมด แต่เป็นรูปแบบไอที software ถ้าจีนพัฒนา software ที่สามารถสยบอาวุธหลากหลายของอเมริกาได้ สงครามครั้งนี้คงมีการสู้รบ รูปแบบต่างกับสมัยสงครามโลกครั้งที่ 2 อย่างแน่นอน และ มีความเป็นไปได้สูงมาก อย่าลืมว่าทางฝั่งของรัสเซีย นอกจากจีนแล้ว ยังมีอินเดียที่เป็นกูรูอีกรายในด้านไอที และถ้าฝั่งนี้เขาแชร์เทคโนโลยี่กัน คงเป็นเรื่องน่าสนใจมาก และน่าคิดและน่ากังวลมากสำหรับอเมริกา
ตัวอย่างที่ทำให้น่าคิดว่า เรื่องความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี software ทางฝั่งรัสเซียและจีน ไม่ใช่เรื่องเกินจินตนาการคือ ข่าวเกี่ยวกับระบบ Sukhoi 24 หรือ Su-24 ของรัสเซียที่สยบเรือรบสัญชาติอเมริกาขื่อ USS Donald Cook เมื่อกลางปีนี้ ที่มีข่าวจาก Veterans Today เมื่อวันที่ 13 พฤศจิกายน 2014 ว่า

เรือรบสัญชาติอเมริกันชื่อ “USS Donald Cook” ซึ่งติดตั้งระบบ“Aegis” ที่ เป็นระบบที่ไฮเทคที่สุดของอเมริกา ที่สามารถใช้ทำการโจมตีและต่อสู้จรวดทางอากาศ ได้ไปลอยลำโชว์ตัวพร้อมจรวดโทมาฮอค เย้ยรัสเซียที่แถบทะเลดำเมื่อวันที่ 10 เมษายน ค.ศ.2014 ที่ผ่านมา การเข้าไปในน่านน้ำของ Donald Cook เป็นการฝ่าฝืน Montreux Convention ด้านประเภทและระยะเวลา

รัสเซียไม่ได้ใช้อาวุธขับไล่ Donald Cook เพียงแต่ส่งเครื่องบินรบที่ติดตั้งระบบเรียกว่า Sukhoi 24 หรือ Su-24 ไปบินวนรอบเรือรบDonald Cook ซึ่งจับสัญญาณเครื่องบินรบรัสเซียได้ เครื่องเตือนภัยของเรือรบทำการ แจ้ง แต่หลังจากนั้นแป๊บเดียว ระบบอิเลคทรอนิคทั้งปวงของ Donald Cook ก็ล่ม จอดับมืด ว่างสะอาดเกลี้ยงเกลา และไม่สามารถทำการกู้ระบบได้อีกเลย

ระหว่างนั้นเครื่องบินรบที่ติดระบบ Su-24 ของรัสเซีย ก็บินวนเหนือดาดฟ้า Donald Cook 12 รอบ ก่อนบินจากไป

เมื่อรู้ตัวว่าถูกลูบคมจนไม่เหลือ Donald Cook ก็รีบแล่นเข้าไปจอดเทียบท่าที่โรมาเนีย รายงานข่าวบอกว่า หลังจากนั้นเจ้าหน้าที่ประจำการ 27 คนของ Donald Cook ก็ ยื่นใบลาออก และไม่มีการแถลงข่าวใดๆจากฝั่งอเมริกา ส่วนทางรัสเซียออกข่าวเพียงว่า เรายังไม่ได้ใช้อาวุธอะไรเลยนะ เพียงแค่ใช้ระบบคลื่นวิทยุทำลายการทำงานของระบบอเมริกันที่ว่าเยี่ยมสุดแค่ นั้นเอง….. และระบบที่ว่านี้ของอเมริกา เขาว่ากองเรือทั้งหมดของ NATO จะติดตั้ง เพื่อใช้ในการต่อสู้กับรัสเซีย หากรัสเซียบุกยูเครน…

สรุปว่า ด้านอาวุธยุทธโธปกรณ์นั้น ยังตัดสินไม่ขาดว่า ฝ่ายใดจะนำหน้าใคร เพราะมีทั้งเรื่องนิวเคลียร์ hardware และ software ที่ต่างก็ซุ่มพัฒนา แต่ถ้าจีนสามารถสร้างระบบ software ที่สยบระบบที่ใช้กับอาวุธของอเมริกาได้หมด หรือเกือบหมด หนทางชนะสงครามชิงโลกของอเมริกา คงแทบไม่มีได้เห็นเลย !

สวัสดีครับ
คนเล่านิทาน
5 ธค. 2557

“TDK เปิดตัวชิป AI แบบแอนะล็อก – เรียนรู้แบบเรียลไทม์ ท้าทายมนุษย์ในเกมเป่ายิ้งฉุบ!”

จากอดีตที่เคยเป็นแบรนด์เทปเสียงในยุค 80s วันนี้ TDK กลับมาอีกครั้งในบทบาทใหม่ ด้วยการเปิดตัว “ชิป AI แบบแอนะล็อก” ที่สามารถเรียนรู้แบบเรียลไทม์ และถึงขั้นสามารถทำนายการเคลื่อนไหวของมนุษย์ในเกมเป่ายิ้งฉุบได้อย่างแม่นยำ

ชิปนี้ถูกพัฒนาโดย TDK ร่วมกับมหาวิทยาลัยฮอกไกโด โดยใช้แนวคิด “reservoir computing” ซึ่งเลียนแบบการทำงานของสมองมนุษย์ โดยเฉพาะสมองส่วน cerebellum ที่เกี่ยวข้องกับการประมวลผลข้อมูลแบบต่อเนื่องและการตอบสนองอย่างรวดเร็ว

แตกต่างจากโมเดล deep learning ทั่วไปที่ต้องพึ่งพาการประมวลผลบนคลาวด์และชุดข้อมูลขนาดใหญ่ ชิปนี้ใช้วงจรแอนะล็อกในการประมวลผลสัญญาณแบบธรรมชาติ เช่น การแพร่กระจายของคลื่น ทำให้สามารถเรียนรู้และตอบสนองได้ทันทีด้วยพลังงานต่ำมาก

TDK เตรียมนำชิปนี้ไปโชว์ในงาน CEATEC 2025 ที่ญี่ปุ่น โดยจะมีอุปกรณ์สาธิตที่ติดตั้งเซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวของนิ้ว และใช้ชิป AI ในการทำนายว่าผู้เล่นจะออก “ค้อน กรรไกร หรือกระดาษ” ก่อนที่เขาจะทันได้ออกมือจริง ๆ

จุดเด่นของชิป AI แบบแอนะล็อกจาก TDK
ใช้แนวคิด reservoir computing ที่เลียนแบบสมองส่วน cerebellum
ประมวลผลข้อมูลแบบ time-series ด้วยความเร็วสูงและพลังงานต่ำ
ไม่ต้องพึ่งคลาวด์หรือชุดข้อมูลขนาดใหญ่
เหมาะกับงาน edge computing เช่น อุปกรณ์สวมใส่, IoT, ระบบอัตโนมัติ

การสาธิตในงาน CEATEC 2025
อุปกรณ์ติดตั้งเซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวของนิ้ว
ใช้ชิป AI ทำนายการออกมือในเกมเป่ายิ้งฉุบแบบเรียลไทม์
แสดงให้เห็นถึงศักยภาพในการเรียนรู้และตอบสนองทันที

ความร่วมมือและเป้าหมายของ TDK
พัฒนาร่วมกับมหาวิทยาลัยฮอกไกโด
ต้องการผลักดัน reservoir computing สู่การใช้งานเชิงพาณิชย์
เตรียมนำไปใช้ในแบรนด์ SensEI และธุรกิจระบบเซนเซอร์ของ TDK

ข้อควรระวังและความท้าทาย
reservoir computing ยังเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ต้องการการพิสูจน์ในระดับอุตสาหกรรม
การประยุกต์ใช้งานจริงอาจต้องปรับแต่งให้เหมาะกับแต่ละอุปกรณ์
ความแม่นยำในการทำนายยังขึ้นอยู่กับคุณภาพของเซนเซอร์และการเรียนรู้
การแข่งขันจากเทคโนโลยี AI แบบดิจิทัลที่มี ecosystem แข็งแรงกว่า

https://www.techradar.com/pro/remember-audio-tapes-from-tdk-they-just-developed-an-analog-reservoir-ai-chip-that-does-real-time-learning-and-will-even-challenge-humans-at-a-game-of-rock-paper-scissors

"AMD Sound Wave – APU พลัง ARM ที่อาจเปลี่ยนเกมพกพาในอนาคต”

แม้ AMD เคยยืนยันว่า ARM ไม่ได้มีข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพเหนือ x86 โดยตรง แต่ล่าสุดกลับมีข้อมูลจาก shipping manifest ที่เผยว่า AMD กำลังพัฒนา SoC ใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม ARM ภายใต้โค้ดเนม “Sound Wave”

ชิปนี้มาในแพ็กเกจ BGA 1074 ขนาดเล็กเพียง 32 × 27 มม. เหมาะกับอุปกรณ์พกพาอย่างแล็ปท็อปหรือเกมคอนโซลแบบ handheld โดยใช้ซ็อกเก็ต FF5 ซึ่งเป็นรุ่นใหม่ที่มาแทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck

Sound Wave คาดว่าจะใช้สถาปัตยกรรมแบบ big.LITTLE โดยมี 2 P-Core และ 4 E-Core รวมเป็น 6 คอร์ พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs และทำงานในพลังงานเพียง 10W ซึ่งเหมาะกับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่

แม้ยังไม่มีข้อมูลชัดเจนว่า AMD จะนำชิปนี้ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ใด แต่การเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงการแข่งขันที่ร้อนแรงในตลาด ARM ระหว่าง AMD, Qualcomm และ NVIDIA ที่ต่างเตรียมเปิดตัวชิปใหม่สำหรับอุปกรณ์พกพาและ AI

AMD พัฒนา APU สถาปัตยกรรม ARM
โค้ดเนม “Sound Wave” ปรากฏใน shipping manifest ล่าสุด
ใช้แพ็กเกจ BGA 1074 ขนาด 32 × 27 มม.
เหมาะกับ embedded systems และอุปกรณ์พกพา

สเปกเบื้องต้นของ Sound Wave
ใช้ซ็อกเก็ต FF5 แทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck
big.LITTLE architecture: 2 P-Core + 4 E-Core
กราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs
TDP เพียง 10W พร้อมตัวเลือกปรับแต่งตามลูกค้า

ความเป็นไปได้ในการใช้งาน
อาจใช้ใน handheld gaming, Chromebook หรืออุปกรณ์ IoT
รองรับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่
อาจเป็นคู่แข่งของ Snapdragon X Elite และ NVIDIA Grace

แนวโน้มตลาด ARM
ARM กำลังขยายจากมือถือสู่ PC และเซิร์ฟเวอร์
Apple M-series เป็นตัวอย่างความสำเร็จของ ARM บน desktop
AMD อาจใช้ Sound Wave เป็นจุดเริ่มต้นในการบุกตลาด ARM

https://www.techpowerup.com/341848/amd-sound-wave-arm-powered-apu-appears-in-shipping-manifests

“MRAM เจเนอเรชันใหม่ – พลิกวงการหน่วยความจำด้วยชั้นทังสเตน เร็วแรงเทียบ SRAM แต่กินไฟต่ำกว่า”

ในโลกของหน่วยความจำคอมพิวเตอร์ เรามักได้ยินชื่อของ DRAM และ SRAM เป็นหลัก แต่ตอนนี้มีผู้ท้าชิงรายใหม่ที่กำลังมาแรงอย่าง “MRAM” หรือ Magnetoresistive RAM ซึ่งล่าสุดนักวิจัยได้พัฒนาเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ “ชั้นทังสเตน” (Tungsten Layer) เพื่อเพิ่มความเร็วในการสลับบิต (bit flipping) ให้เทียบเท่ากับ SRAM แต่ใช้พลังงานต่ำกว่ามาก

MRAM เป็นหน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน (non-volatile) ซึ่งหมายความว่ามันสามารถเก็บข้อมูลได้แม้ไม่มีไฟฟ้า ต่างจาก DRAM ที่ต้องรีเฟรชตลอดเวลา หรือ SRAM ที่เร็วแต่กินไฟสูงและมีขนาดใหญ่

การใช้ชั้นทังสเตนในโครงสร้างของ MRAM ช่วยให้สามารถควบคุมสนามแม่เหล็กได้แม่นยำขึ้น ทำให้การเขียนข้อมูลเร็วขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง ซึ่งเป็นก้าวกระโดดสำคัญในการพัฒนา MRAM ให้สามารถใช้งานในระดับเดียวกับหน่วยความจำหลัก (main memory) ได้ในอนาคต

หากเทคโนโลยีนี้ถูกนำไปผลิตในระดับอุตสาหกรรมได้สำเร็จ มันอาจเปลี่ยนโฉมหน้าของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ตั้งแต่สมาร์ตโฟนไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์ระดับดาต้าเซ็นเตอร์ เพราะจะได้หน่วยความจำที่เร็วเท่า SRAM แต่ประหยัดพลังงานและไม่ลบเลือนเหมือน SSD

MRAM คืออะไร
ย่อมาจาก Magnetoresistive Random Access Memory
เป็นหน่วยความจำแบบ non-volatile ที่ใช้สนามแม่เหล็กในการเก็บข้อมูล
รวมข้อดีของ DRAM (เร็ว) และ Flash (ไม่ลบเลือน) เข้าด้วยกัน

ความก้าวหน้าล่าสุด
นักวิจัยพัฒนา MRAM ที่ใช้ชั้นทังสเตนเพื่อควบคุมสนามแม่เหล็ก
ทำให้สามารถสลับบิตได้เร็วเทียบเท่า SRAM
ใช้พลังงานต่ำกว่าหน่วยความจำแบบเดิมอย่างมีนัยสำคัญ

ศักยภาพของ MRAM ในอนาคต
อาจแทนที่ DRAM และ SRAM ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
เหมาะกับอุปกรณ์พกพาและ IoT ที่ต้องการประหยัดพลังงาน
มีความทนทานสูงและอายุการใช้งานยาวนานกว่าหน่วยความจำแบบ Flash

ความท้าทายในการผลิต
การผลิต MRAM ยังมีต้นทุนสูงเมื่อเทียบกับ DRAM
การควบคุมสนามแม่เหล็กในระดับนาโนเมตรต้องใช้เทคโนโลยีขั้นสูง
การนำไปใช้ในระดับ mass production ยังต้องใช้เวลาและการทดสอบเพิ่มเติม

https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/next-gen-mram-breakthrough-using-a-tungsten-layer-can-flip-bits-at-sram-rivalling-speeds-with-very-low-power-researchers-claim-true-next-gen-breakthrough

ถอดรหัสโอกาสทางการตลาด: ข้อมูลเชิงลึกสำคัญจากงานวิจัยตลาดโรคนอนไม่หลับ

งานวิจัยตลาดโรคนอนไม่หลับล่าสุดชี้ให้เห็นว่าความคาดหวังของผู้ป่วยที่เปลี่ยนแปลงไปและการบูรณาการเทคโนโลยีกำลังเปลี่ยนแปลงวิธีการรักษา งานวิจัยแสดงให้เห็นว่าโรคนอนไม่หลับส่งผลกระทบต่อผู้ใหญ่มากกว่าหนึ่งในสามทั่วโลก ส่งผลให้ต้นทุนการดูแลสุขภาพเพิ่มขึ้นและสูญเสียประสิทธิภาพการทำงาน ผลกระทบทางจิตวิทยาและสรีรวิทยาของโรคนี้กำลังกระตุ้นให้บริษัทยาและเทคโนโลยีพัฒนานวัตกรรมที่ก้าวล้ำกว่าการบำบัดด้วยยาแบบดั้งเดิม การบำบัดพฤติกรรม แพลตฟอร์มดิจิทัล และอุปกรณ์ติดตามแบบสวมใส่ได้ ถือเป็นปัจจัยสำคัญในวิวัฒนาการนี้ ความนิยมที่เพิ่มขึ้นในการรักษาแบบไม่ใช้ยากำลังเปลี่ยนแปลงภูมิทัศน์การแข่งขัน ช่วยให้ผู้ประกอบการหน้าใหม่และสตาร์ทอัพสามารถเติบโตได้

อ้างอิง - https://www.marketresearchfuture.com/reports/insomnia-market-545
อ่านน้อยลง

“เกษตรทุเรียนอัจฉริยะ – เมื่อ 5G และเซนเซอร์เปลี่ยนสวนให้กลายเป็นระบบอัตโนมัติ”

ใครจะคิดว่า “ทุเรียน” ผลไม้ที่ขึ้นชื่อเรื่องกลิ่นแรงและรสชาติเฉพาะตัว จะกลายเป็นจุดเริ่มต้นของการปฏิวัติวงการเกษตรในมาเลเซีย?

Tan Han Wei อดีตวิศวกร R&D ผู้หลงใหลในทุเรียน ได้ก่อตั้งบริษัท Sustainable Hrvest เพื่อพัฒนาโซลูชันเกษตรอัจฉริยะ โดยเริ่มจากการลงพื้นที่พูดคุยกับเกษตรกรทุเรียนทั่วประเทศ เพื่อเข้าใจปัญหาที่แท้จริง เช่น ทำไมบางจุดในสวนให้ผลผลิตมากกว่าจุดอื่น และจะปรับปรุงพื้นที่ด้อยผลผลิตได้อย่างไร

คำตอบคือ “ข้อมูล” และ “เทคโนโลยี” โดยเขาเริ่มติดตั้งเซนเซอร์ลงดินลึก 30–40 ซม. เพื่อวัดความชื้น, pH, และค่าการนำไฟฟ้าในดิน (EC) ซึ่งเป็นตัวชี้วัดสุขภาพของดิน ข้อมูลทั้งหมดถูกส่งขึ้นคลาวด์เพื่อวิเคราะห์

ผลลัพธ์คือการค้นพบปัญหาที่ไม่เคยรู้มาก่อน เช่น จุดที่มีน้ำขังมากเกินไปซึ่งส่งผลให้รากเน่าและดูดซึมสารอาหารไม่ได้ เขาจึงแนะนำให้ลดการรดน้ำและปรับปรุงการระบายน้ำ

นอกจากนี้ยังมีการตั้งระบบอัตโนมัติให้สปริงเกิลทำงานเมื่ออุณหภูมิสูงเกิน 35°C เพื่อป้องกันต้นไม้จากความเครียดจากความร้อน

แต่ทั้งหมดนี้จะไร้ประโยชน์หากไม่มี “5G” เพราะการเชื่อมต่อแบบเรียลไทม์คือหัวใจของการจัดการฟาร์มขนาดใหญ่และซับซ้อน Tan จึงพัฒนาโซลูชันที่รองรับทั้ง 4G และ LoRaWAN พร้อมอัปเกรดเป็น 5G เมื่อโครงสร้างพื้นฐานพร้อม

เขายังพัฒนา AI ตรวจจับศัตรูพืชผ่านกล้องและการวิเคราะห์รูปแบบ เพื่อแจ้งเตือนเกษตรกรล่วงหน้า พร้อมคำแนะนำในการรับมือ ซึ่งตอนนี้มีความแม่นยำราว 70%

ในอนาคต เขาเสนอแนวคิด “Digital Agronomist” ที่ใช้ AI วิเคราะห์ข้อมูลจากระยะไกล และ “หุ่นยนต์สุนัขลาดตระเวน” ที่สามารถเดินตรวจสวนและนับผลทุเรียนแบบเรียลไทม์

ทั้งหมดนี้ไม่ใช่แค่เรื่องเทคโนโลยี แต่คือการเปลี่ยนวิธีคิดของเกษตรกร Tan เชื่อว่าเมื่อพวกเขาเห็นว่าเทคโนโลยีช่วยแก้ปัญหาได้จริง พวกเขาจะพร้อมเปิดรับและปรับตัว

การใช้เซนเซอร์ในสวนทุเรียน
วัดค่าความชื้น, pH, และ EC เพื่อประเมินสุขภาพดิน
ตรวจพบปัญหาน้ำขังที่ส่งผลต่อรากและการดูดซึมสารอาหาร
ข้อมูลถูกส่งขึ้นคลาวด์เพื่อวิเคราะห์และให้คำแนะนำ

ระบบอัตโนมัติและการจัดการอุณหภูมิ
สปริงเกิลทำงานอัตโนมัติเมื่ออุณหภูมิสูงเกิน 35°C
หยุดทำงานเมื่ออุณหภูมิลดลงถึงระดับที่เหมาะสม
ช่วยลดความเครียดจากความร้อนในต้นทุเรียน

การใช้ AI และการวิเคราะห์ข้อมูล
ระบบตรวจจับศัตรูพืชผ่านกล้องและการวิเคราะห์รูปแบบ
แจ้งเตือนพร้อมคำแนะนำในการรับมือ
แนวคิด “Digital Agronomist” วิเคราะห์ข้อมูลจากระยะไกล

บทบาทของ 5G ในเกษตรอัจฉริยะ
ช่วยให้การเชื่อมต่อแบบเรียลไทม์เป็นไปได้
รองรับการจัดการฟาร์มขนาดใหญ่และซับซ้อน
เปิดทางสู่การใช้หุ่นยนต์และการสตรีมวิดีโอความละเอียดสูง

การเปลี่ยนแปลงทัศนคติของเกษตรกร
เมื่อเห็นผลลัพธ์จริง เกษตรกรจะเปิดรับเทคโนโลยีมากขึ้น
ปัญหาค่าครองชีพ, สภาพอากาศ, และแรงงานผลักดันให้ต้องปรับตัว
การใช้เทคโนโลยีช่วยลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพ

อุปสรรคในการนำ 5G มาใช้จริง
พื้นที่ห่างไกลยังขาดโครงสร้างพื้นฐาน 5G และแม้แต่ 4G
ค่าใช้จ่ายในการอัปเกรดอุปกรณ์เป็น 5G ยังสูงสำหรับฟาร์มขนาดเล็ก
เกษตรกรบางส่วนยังไม่เข้าใจศักยภาพของ 5G นอกเหนือจากอินเทอร์เน็ตเร็ว
การขาดความรู้ด้านเทคโนโลยีอาจทำให้ใช้งานระบบได้ไม่เต็มประสิทธิภาพ

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/13/how-smart-sensors-and-5g-are-changing-the-game-for-msian-durian-farmers

“ปกป้องข้อมูลในยุคคลาวด์ผสม – เลือกแพลตฟอร์มให้มั่นใจว่าไม่พังตอนวิกฤต”

ลองนึกภาพว่าองค์กรของคุณมีข้อมูลกระจายอยู่ทั่วทุกที่—จากอุปกรณ์ IoT ไปจนถึงคลาวด์หลายเจ้า ทั้ง AWS, Azure และ Google Cloud แล้ววันหนึ่งเกิดเหตุไม่คาดฝัน เช่น ransomware โจมตี หรือไฟดับจากภัยธรรมชาติ… ข้อมูลสำคัญจะยังปลอดภัยหรือไม่?

นั่นคือเหตุผลที่ “แพลตฟอร์มปกป้องข้อมูล” (Data Protection Platform) กลายเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับองค์กรที่ใช้ระบบ hybrid cloud ซึ่งผสมผสานระหว่างคลาวด์สาธารณะ คลาวด์ส่วนตัว และเซิร์ฟเวอร์ภายในองค์กร

บทความนี้จาก CSO Online ได้เจาะลึกว่าองค์กรควรมองหาอะไรในแพลตฟอร์มปกป้องข้อมูล พร้อมแนวโน้มล่าสุดในตลาด และคำถามสำคัญที่ควรถามก่อนตัดสินใจซื้อ

นอกจากนี้ ผมขอเสริมว่าในปี 2025 ตลาด Data Protection ทั่วโลกมีมูลค่ากว่า 136 พันล้านดอลลาร์ และคาดว่าจะเติบโตถึง 610 พันล้านในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า โดยเฉพาะบริการแบบ DPaaS (Data Protection as a Service) ที่มาแรงสุด ๆ เพราะองค์กรไม่ต้องดูแลเองทั้งหมด

สรุปประเด็นสำคัญ
ความจำเป็นของการปกป้องข้อมูลใน hybrid cloud
ข้อมูลองค์กรกระจายอยู่ในหลายระบบ ทั้ง IoT, edge, endpoint และคลาวด์
60% ของข้อมูลองค์กรอยู่ในคลาวด์ และ 80% ใช้ hybrid cloud
ความเสี่ยงจาก ransomware, ภัยธรรมชาติ, กฎหมายความเป็นส่วนตัว และการตั้งค่าผิดพลาด

ฟีเจอร์สำคัญที่ควรมีในแพลตฟอร์มปกป้องข้อมูล
การค้นหาและจัดประเภทข้อมูล (Data Discovery & Classification)
การประเมินช่องโหว่ (Vulnerability Assessment)
การเข้ารหัสและป้องกันข้อมูลสูญหาย (Encryption, DLP, CASB)
การตรวจสอบและวิเคราะห์แบบเรียลไทม์ (Monitoring & Analytics)
การควบคุมสิทธิ์การเข้าถึง (Access Control)
การตรวจสอบและรายงานเพื่อความสอดคล้องกับกฎหมาย (Audit & Compliance)
ความสามารถในการขยายระบบและรองรับการทำงานหนัก (Scalability & Performance)
ระบบอัตโนมัติที่ลดงานคนและเพิ่มความเร็วในการกู้คืน (Automation)

แนวโน้มตลาดและผู้ให้บริการชั้นนำ
DPaaS เติบโตเร็วที่สุดในตลาด เพราะองค์กรต้องการความยืดหยุ่นและไม่ต้องดูแลเอง
ผู้เล่นหลัก ได้แก่ AWS, Cisco, Dell, HPE, IBM
ผู้ให้บริการที่ครอบคลุมทั้งความปลอดภัยและการสำรองข้อมูล เช่น Cohesity, Commvault, Druva, Veritas

คำถามที่ควรถามก่อนเลือกแพลตฟอร์ม
ข้อมูลของเรามีอะไรบ้าง อยู่ที่ไหน และสำคัญแค่ไหน
ระบบสามารถป้องกัน ransomware ได้หรือไม่
รองรับการกู้คืนได้เร็วแค่ไหน
มีระบบอัตโนมัติและการทดสอบ disaster recovery หรือไม่
มีการรายงานและวิเคราะห์ที่ครอบคลุมหรือไม่
ราคาและ ROI คุ้มค่าหรือเปล่า

https://www.csoonline.com/article/4071098/what-to-look-for-in-a-data-protection-platform-for-hybrid-clouds.html

“วิธีทำความสะอาดหลอดไฟอย่างปลอดภัย — เคล็ดลับจากผู้เชี่ยวชาญที่คุณอาจมองข้าม”

แม้หลอดไฟจะดูเหมือนไม่ใช่จุดที่สกปรกนัก แต่ความจริงแล้วมันเป็นหนึ่งในจุดที่ฝุ่นชอบเกาะมากที่สุดในบ้าน เพราะกระแสไฟฟ้าที่ไหลผ่านหลอดไฟสามารถดึงดูดฝุ่นได้เหมือนแม่เหล็ก และเนื่องจากเราไม่ค่อยสังเกตหลอดไฟจนกว่ามันจะเสีย จึงทำให้ฝุ่นสะสมโดยไม่รู้ตัว

การทำความสะอาดหลอดไฟอย่างถูกวิธีไม่เพียงช่วยให้แสงสว่างชัดเจนขึ้น แต่ยังช่วยยืดอายุการใช้งานและลดความเสี่ยงจากความร้อนสะสมอีกด้วย

วิธีทำความสะอาดหลอดไฟ
เตรียมอุปกรณ์ให้พร้อม
ผ้าไมโครไฟเบอร์แห้ง, ผ้าชุบน้ำหมาด ๆ, บันได (ถ้าหลอดอยู่สูง)

ปิดไฟและถอดปลั๊กก่อนเสมอ
หากถอดปลั๊กไม่ได้ ให้ปิดเบรกเกอร์

ถอดหลอดไฟออกจากโคมก่อนทำความสะอาด
รอให้หลอดเย็นก่อนจับ

เช็ดด้วยผ้าแห้งก่อน
หากฝุ่นบาง ๆ จะหลุดออกง่าย

หากยังสกปรก ให้ใช้ผ้าชุบน้ำหมาด ๆ เช็ดเบา ๆ
หลีกเลี่ยงไม่ให้โดนส่วนโลหะของหลอด

รอให้หลอดแห้งสนิทก่อนใส่กลับ
เพื่อป้องกันไฟฟ้าลัดวงจร

หากไม่สามารถถอดหลอดได้
ใช้ผ้าชุบน้ำหมาด ๆ เช็ดขณะอยู่กับที่ โดยต้องแน่ใจว่าไฟถูกตัดแล้ว

กรณีหลอดไฟ LED
ทำความสะอาดภายนอกเหมือนหลอดแก้ว
ใช้ผ้าไมโครไฟเบอร์แห้งเช็ดเบา ๆ

หากฝุ่นเข้าไปด้านใน
ถอดฝาครอบออก (ถ้าเป็นไปได้) แล้วเช็ดภายใน

หลีกเลี่ยงไม่ให้วงจรภายในเปียก
หากเปียกอาจทำให้วงจรเสียหายถาวร

หากฝาครอบปิดถาวรและมีฝุ่นภายใน
อาจต้องพิจารณาเปลี่ยนหลอดใหม่

https://www.slashgear.com/1992170/how-to-clean-light-bulb/

“ทรานซิสเตอร์ — สิ่งประดิษฐ์ที่ถูกผลิตมากที่สุดในประวัติศาสตร์มนุษยชาติ”

เมื่อพูดถึงสิ่งประดิษฐ์ที่มนุษย์ผลิตมากที่สุด หลายคนอาจนึกถึงล้อเกวียน, ตะปู, หรือแม้แต่ถุงเท้า แต่ความจริงแล้ว สิ่งที่ถูกผลิตมากที่สุดในโลกคือ “ทรานซิสเตอร์” — อุปกรณ์ขนาดเล็กที่เป็นหัวใจของอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่

ทรานซิสเตอร์ตัวแรกถูกสร้างขึ้นในปี 1947 โดย Bell Labs และมีขนาดใหญ่พอจะวางบนโต๊ะได้ แต่ปัจจุบันทรานซิสเตอร์มีขนาดเล็กกว่าเศษฝุ่น และถูกผลิตไปแล้วมากกว่า 13 เซ็กทิลเลียนตัว (13 ตามด้วยศูนย์อีก 21 ตัว) ระหว่างปี 1947 ถึง 2018 ซึ่งจำนวนนี้ยังคงเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วทุกปี

ทรานซิสเตอร์ทำหน้าที่เป็นสวิตช์สองสถานะ — เปิดหรือปิด — ซึ่งเป็นพื้นฐานของระบบเลขฐานสองที่ใช้ในคอมพิวเตอร์และอุปกรณ์ดิจิทัลทั้งหมด โดยทรานซิสเตอร์สมัยใหม่เป็นแบบ MOS (Metal-Oxide Semiconductor) ที่ใช้ซิลิคอนเป็นวัสดุหลัก และมีขนาดเล็กระดับนาโนเมตร เช่น 3–5 nm หรือแม้แต่ 1 nm ในบางกรณี

ในคอมพิวเตอร์หนึ่งเครื่องอาจมีทรานซิสเตอร์หลายพันล้านตัว เช่น CPU รุ่นใหม่ของ Intel มีมากถึง 40 พันล้านตัว ขณะที่ชิปในปี 1971 มีเพียง 2,300 ตัวเท่านั้น ซึ่งแสดงให้เห็นถึงการพัฒนาอย่างก้าวกระโดดของเทคโนโลยีการผลิต

แม้ขนาดของทรานซิสเตอร์จะใกล้เคียงกับอะตอมของซิลิคอน (0.2 nm) ซึ่งเป็นขีดจำกัดทางฟิสิกส์ แต่ยังมีความหวังในการใช้วัสดุใหม่ เช่น ทรานซิสเตอร์แบบ 2D หรือวัสดุเหนือธรรมดาอื่น ๆ เพื่อผลักดันขีดจำกัดนี้ให้ไกลออกไป

อย่างไรก็ตาม หากโลกเปลี่ยนไปใช้ควอนตัมคอมพิวติ้งอย่างเต็มรูปแบบ ทรานซิสเตอร์อาจถูกแทนที่ด้วย “คิวบิต” ซึ่งเป็นหน่วยข้อมูลที่สามารถอยู่ในหลายสถานะพร้อมกันได้ — และนั่นอาจเป็นจุดสิ้นสุดของยุคทรานซิสเตอร์ที่ครองโลกมายาวนานกว่า 75 ปี

ทรานซิสเตอร์เป็นสิ่งประดิษฐ์ที่ถูกผลิตมากที่สุดในโลก
มากกว่า 13 เซ็กทิลเลียนตัวระหว่างปี 1947–2018

ทรานซิสเตอร์ตัวแรกถูกสร้างโดย Bell Labs ในปี 1947
เป็นแบบ point-contact transistor ขนาดใหญ่

ทรานซิสเตอร์สมัยใหม่เป็นแบบ MOS ที่ใช้ซิลิคอน
มีขนาดเล็กระดับ 3–5 nm หรือแม้แต่ 1 nm

CPU รุ่นใหม่มีทรานซิสเตอร์มากถึง 40 พันล้านตัว
เทียบกับชิป Intel ปี 1971 ที่มีเพียง 2,300 ตัว

ทรานซิสเตอร์ทำหน้าที่เป็นสวิตช์สองสถานะ
เป็นพื้นฐานของระบบเลขฐานสองในคอมพิวเตอร์

มีความพยายามพัฒนา 2D transistors และวัสดุใหม่
เพื่อผลักดันขีดจำกัดของขนาดและประสิทธิภาพ

คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทุกชนิดใช้ทรานซิสเตอร์
เช่น CPU, RAM, GPU, SSD

https://www.slashgear.com/1992406/about-most-produced-invention-in-the-world-transistors/

“Free Software ยังไม่ชนะ — เมื่อเสรีภาพของผู้ใช้ยังถูกล็อกไว้ในเฟิร์มแวร์และอุปกรณ์รอบตัว”

บทความนี้เป็นฉบับเรียบเรียงจากการบรรยายของ Dorota ที่งาน P.I.W.O. ซึ่งตั้งคำถามว่า “Free Software ชนะแล้วจริงหรือ?” แม้เราจะใช้ Linux, Firefox, Inkscape และเครื่องมือโอเพ่นซอร์สมากมาย แต่เมื่อมองลึกลงไปในอุปกรณ์รอบตัว เช่น โทรศัพท์, เครื่องพิมพ์, การ์ดจอ, หรือแม้แต่จักรยานไฟฟ้า — เรากลับพบว่าเฟิร์มแวร์และซอฟต์แวร์ภายในยังคงเป็นระบบปิดที่ผู้ใช้ไม่มีสิทธิ์ควบคุม

Dorota ยกตัวอย่างจากประสบการณ์พัฒนาโทรศัพท์ Librem 5 ที่ต้องเผชิญกับข้อจำกัดด้านสิทธิบัตรและการผูกขาดของผู้ผลิตชิปโมเด็ม ซึ่งทำให้ไม่สามารถหาชิ้นส่วนที่เปิดซอร์สได้อย่างแท้จริง แม้จะมีความพยายามจากชุมชนโอเพ่นซอร์ส แต่การล็อกบูตโหลดเดอร์, การจำกัดการอัปเดต, และการปิดกั้นการเข้าถึงซอร์สโค้ด ยังคงเป็นอุปสรรคสำคัญ

บทความยังชี้ให้เห็นว่าแม้ซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์สจะถูกใช้ในอุปกรณ์มากมาย แต่ผู้ใช้กลับไม่มีสิทธิ์ในการศึกษา แก้ไข หรือแจกจ่ายซอฟต์แวร์นั้น เพราะผู้ผลิตเลือกใช้ไลเซนส์แบบ “permissive” ที่เปิดช่องให้ปิดซอร์สในภายหลังได้

Dorota เสนอว่าการผลักดัน Free Software ให้ “ชนะจริง” ต้องอาศัยแรงผลักดันทางการเมือง เช่น การออกกฎหมายบังคับให้เปิดซอร์สเฟิร์มแวร์ หรือการสนับสนุนผู้ผลิตที่เป็นมิตรกับโอเพ่นซอร์ส เช่น Purism, Prusa, หรือ Espruino

Free Software ยังไม่ชนะในระดับเฟิร์มแวร์และอุปกรณ์
โทรศัพท์, เครื่องพิมพ์, การ์ดจอ, และอุปกรณ์ IoT ยังใช้ระบบปิด

ตัวอย่างจาก Librem 5 พบข้อจำกัดด้านสิทธิบัตรและการผูกขาด
ผู้ผลิตชิปโมเด็มควบคุมการเข้าถึงและการจัดจำหน่าย

เฟิร์มแวร์ในอุปกรณ์ทั่วไปยังเป็นระบบปิด
เช่น SSD, HDD, GPU, keyboard, network card

Secure Boot และระบบล็อกบูตโหลดเดอร์จำกัดสิทธิ์ผู้ใช้
ผู้ผลิตสามารถเลือกซอฟต์แวร์ที่ผู้ใช้รันได้

ซอฟต์แวร์ที่ใช้ไลเซนส์ permissive อาจถูกปิดซอร์สในภายหลัง
ผู้ใช้ไม่มีสิทธิ์แก้ไขหรือแจกจ่ายซอฟต์แวร์ที่ถูกดัดแปลง

การสนับสนุนผู้ผลิตที่เปิดซอร์สเป็นทางเลือกหนึ่ง
เช่น Librem 5, Prusa 3D, Espruino

Google Chromebook มี BIOS และ Embedded Controller แบบเปิด
ใช้ Coreboot และสามารถรัน Linux ได้อย่างเสรี

Debian เป็นตัวอย่างของระบบที่พัฒนาโดยชุมชน
ต่างจาก Android ที่ถูกควบคุมโดยบริษัท

คำเตือนและข้อจำกัด
ผู้ใช้ทั่วไปยังขาดสิทธิ์ในการควบคุมอุปกรณ์ของตนเอง
เฟิร์มแวร์และระบบล็อกทำให้ไม่สามารถแก้ไขหรือปรับแต่งได้

อุปกรณ์ที่ใช้บริการคลาวด์อาจกลายเป็น “อิฐ” เมื่อเซิร์ฟเวอร์ปิดตัว
เช่น เครื่องใช้ไฟฟ้า, กล้อง, หรืออุปกรณ์เกษตร

ซอฟต์แวร์ปิดในอุปกรณ์การแพทย์อาจเป็นอันตรายต่อผู้ใช้
เช่น pacemaker ที่ไม่สามารถปรับแต่งหรือตรวจสอบได้

การใช้ไลเซนส์ permissive โดยผู้ผลิตอาจทำให้ผู้ใช้เสียสิทธิ์
แม้จะใช้ซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์ส แต่ไม่สามารถเข้าถึงซอร์สโค้ด

การพัฒนาโดยบริษัทอาจขัดแย้งกับเป้าหมายของผู้ใช้
เช่น Android ที่ปิดซอร์สส่วนสำคัญและจำกัดการอัปเดต

https://dorotac.eu/posts/fosswon/

แกะรอยสงครามโลกครั้งที่ 3 ตอนที่ 8
นิทานเรื่องจริง เรื่อง “แกะรอยสงครามโลกครั้งที่ 3”
ตอนที่ 8

ในการทำสงคราม สิ่งสำคัญที่จะตัดสินแพ้ชนะกันคือ ยุทธศาสตร์ของแต่ละฝ่าย ซึ่งเราคงไม่สามารถจะไปรู้ได้ แต่ในการวางยุทธศาสตร์ มันก็คล้ายกับการเขียนบทละครและกำกับการแสดง ซึ่งจะต้องคำนึงถึงปัจจัยที่เกี่ ยวข้อง เช่น ความสามารถของตัวละคร ฉากประกอบ งบประมาณ และองค์ประกอบอื่นๆ ที่จะเอามาใช้ในการแสดงว่า ปัจจัยที่มีอยู่เหมาะสมกับการวางยุทธศาสตร์นั้นๆแค่ไหน ยุทธศาสตร์จะดีเลิศอย่างไร แต่ถ้าปัจจัยมันไม่เอื้อ มันก็ไม่แน่ว่าจะชนะใส หรืออาจจะชนะ แต่แบบหืดขึ้นคอก็เป็นได้

สำหรับคู่ชิงสงครามโลกครั้งที่ 3 ที่เปิดหน้าเปิดตัวกันชัดเจนแล้วคือ อเมริกากับพวกฝ่ายหนึ่งและ รัสเซียกับพวก อีกฝ่ายหนึ่ง

แม้เราจะไม่รู้ยุทธศาสตร์ หรือรู้ว่าบทละครชิงโลกของแต่ละฝ่าย ว่าจะเดินกันอย่างไร แต่มันก็พอมีหลายปัจจัยของแต่ละฝ่าย ที่เป็นส่วนสำคัญที่ฝ่ายวางยุทธศาสตร์เขาก็ต้องนำมาพิจารณา และเราก็น่าจะพอตามดูและประเมินได้ระดับหนึ่ง คือ

– พันธมิตร
– สภาพเศรษฐกิจ
– กำลังอาวุธยุโธปกรณ์ ทั้งด้าน hardware และ software
– กำลังพล ทั้งในระบบ และนอกระบบ

สำหรับปัจจัยเกี่ยวกับพันธมิตร ตั้งแต่กลางปีเป็นต้นมา การแบ่งค่าย แบ่งข้าง โดยความสมัครใจ หรือโดยการหักแขนล๊อกคอก็ตาม ต่างทำกันอย่างชัดเจน แทบไม่เหลือให้เดามาก แต่ละฝายคงคาดการณ์รู้กันเองแล้วว่า เวลาออกโรงแสดงฉากใหญ่ น่าจะใกล้เข้ามาทุกที ถึงมีการแจกบทให้แสดงกันอย่างเปิดเผย

ดูตัวอย่างเล็กๆน้อยๆจากการ ประชุม APEC เมื่อต้นเดือนพฤศจิกายน ค.ศ.2014 ที่แดนมังกร และการประชุม G20 ที่แดนจิงโจ้ ในกลางเดือนพฤศจิกายน ค.ศ.2014 นี่ก็แล้วกันเป็นการแสดงที่เห็นชัด ถึงการแบ่งพวกของ คู่ชิงศึกสงครามโลกชัดเจนดี
ที่แดนมังกร ตัวละครเอก ผู้นำของแต่ละฝ่าย นายโอบามาและนายปูติน มีการเผชิญหน้ากันจังๆ แต่สื่อรายงานว่า นายโอบามา พยายามเลี่ยงนายปูตินอย่างเห็นชัด เลี่ยงทำไม ทำให้มองไม่เห็นความองอาจผ่าเผยของผู้นำฝ่ายอเมริกา แถมหน้าตาท่าทางของท่านผู้นำอเมริกา ก็เหมือนคนไปกินยาผิดมา ทั้งหมอง ทั้งหม่น ราศรีพี่เบิ้มหมายเลขหนึ่งของโลก ไม่รู้หล่นไปไหนหมด

ส่วนนายปูตินเดินอาดๆมาเข้าฉาก หลังจากแสดงบทสุภาพบุรุษคลุมไหล่คุณนายสีแล้ว ก็โดดมาเล่นบทตบไหล่ฝ่ายตรงข้าม เหมือนเป็นการทักทาย หรือท้าทาย ไม่แน่ใจ แต่นายโอบามาดันเอียงหลบ ยกแรกแสดงแบบนี้ นายปูตินก็น่าจะได้คะแนนนำ ส่วนนายโอบามา ถ้าพวกพันธมิตรลูกหาบ เห็นทั้ง โหงวเฮ้งและการแสดงเปิดตัวของลูกพี่แล้ว อาจเหนื่อยใจ แทน แทบไม่อยากไปเข้าฉากรบด้วย

ส่วนมังกรเจ้าถิ่น ทำตัวเป็นเจ้าภาพที่ดูเหมือนกำลังดี แต่ตอนท้ายก็เปิดไต๋ แสดงตัวว่าเป็นคนรักเพื่อนแบบไม่กลัวถูกนินทา เวลาถ่ายรูปหมู่ จัดให้นายโอบามาไปยืนเสียไกลเกือบตกเฟรม ส่วนนายปูตินเอามายืนทำหน้าหล่ออยู่ติดกับเจ้าภาพ ให้มันรู้กันว่า คู่นี้เขารักจริง ไม่ทิ้งกันยามยาก

ส่วนที่แดนจิงโจ้ ก็ตรงกันข้าม ทีใครทีมัน กลุ่มเจ้าภาพไม่เล่นบทลำเอียงเหมือนที่แดนมังกร มันไม่ถึงใจ แต่หยิบเอาบทผู้ดีรุมตีแขก (แถวบ้านผมเขาเรียกหมาหมู่ครับ) มา รับรองนายปูติน ไล่มาตั้งแต่เจ้าภาพ นายกรัฐมนตรีออสเตรเลีย นายกรัฐมนตรีอังกฤษ แต่เยี่ยมสุดน่าจะได้รางวัลจากอเมริกา คือนายกรัฐมนตรีแคนาดาที่บอกว่า ผมคงต้องจับมือกับคุณกระมัง ปูติน แต่จะให้ดีรัสเซียควรจะออกไปจากไปUkraine ได้แล้ว กลุ่ม Anglo Saxon ช่วยกันแจกคำด่ารัสเซียเป็นของชำร่วย เป็นการต้อน มากกว่ารับนายปูติน

ขนาดสื่อเรียกการประชุมนี้ว่า G20-1 เหมือนไม่เห็นหัวรัสเซียว่าเป็นสมาชิกด้วย

นายปูตินก็ใช่เล่นที่ไหน ไม่ไปเข้าประชุมตัวเปล่า หอบเอาเรือรบบรรทุกอาวุธนิวเคลียร์ไปด้วย 4 ลำ อ้างว่า มีข่าวกรองมา ว่าจะมีการต้อนรับจัดเต็มแบบพิเศษจากใครก็ไม่รู้ จริงไม่จริงไม่รู้ แต่เรื่องแบบนี้ประมาทไม่ได้ เอาชื่อไปทิ้งแถวแดนจิงโจ้คงไม่เท่ห์นัก ยังไม่ได้เริ่มเล่นบทพระเอกในสงครามชิงโลกกันเลย

แต่ดูๆไปแล้ว เหมือนนายปูตินตั้งใจยียวน ก๊วน อเมริกากับพวกมากกว่า นายปูตินน่าจะกำลังส่งสัญญาณว่า ไม่ใช่แค่พร้อมสู้กับการรุมกินโต๊ะของอเมริกาและพวกเท่านั้นนะ เข้าใจไหม…!? มันเป็นการยกระดับการส่งสัญญาณของรัสเซีย !

สวัสดีครับ
คนเล่านิทาน
3 ธค. 2557

“Applied Materials เปิดตัว Kinex, Xtera และ Provision 10 — เตรียมเข้าสู่ยุคแองสตรอมแห่งการผลิตชิประดับอะตอม”

Applied Materials บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ได้เปิดตัวระบบใหม่ 3 ชุด ได้แก่ Kinex, Xtera และ Provision 10 เพื่อรองรับการผลิตชิประดับแองสตรอม (angstrom era) ซึ่งเป็นยุคที่ขนาดทรานซิสเตอร์เล็กลงจนใกล้ระดับอะตอม โดยมุ่งเน้นการควบคุมโครงสร้าง 3D ที่ซับซ้อนและการจัดการวัสดุในระดับโมเลกุล

ระบบ Kinex ถูกออกแบบมาเพื่อจัดการกับการเคลือบและกัดกรดในโครงสร้างแนวตั้งที่มีความสูงมาก เช่น gate-all-around (GAA) และ backside power delivery โดยใช้เทคนิคการควบคุมความหนาและความสม่ำเสมอของชั้นวัสดุในระดับอะตอม

Xtera เป็นระบบใหม่สำหรับการเคลือบฟิล์มบางที่มีความแม่นยำสูง โดยใช้เทคนิค atomic layer deposition (ALD) และ atomic layer etching (ALE) เพื่อให้สามารถสร้างโครงสร้างที่มีความละเอียดสูงและลดความเสียหายจากการกัดกรด

Provision 10 เป็นระบบตรวจสอบและวิเคราะห์โครงสร้างในระดับนาโนเมตร โดยใช้เซนเซอร์และอัลกอริธึม AI เพื่อวัดความหนา ความเรียบ และความผิดปกติของวัสดุในระหว่างการผลิตแบบเรียลไทม์ ซึ่งช่วยลดความผิดพลาดและเพิ่ม yield ในการผลิตชิประดับแองสตรอม

Applied Materials ระบุว่าเทคโนโลยีเหล่านี้จะเป็นหัวใจสำคัญในการผลิตชิปรุ่นใหม่ เช่น 2nm และต่ำกว่า ซึ่งต้องการความแม่นยำสูงและการควบคุมโครงสร้างที่ซับซ้อนมากขึ้น

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Applied Materials เปิดตัวระบบ Kinex, Xtera และ Provision 10
Kinex ใช้สำหรับจัดการโครงสร้างแนวตั้ง เช่น GAA และ backside power
Xtera ใช้เทคนิค ALD และ ALE เพื่อเคลือบและกัดฟิล์มบาง
Provision 10 ใช้ AI ตรวจสอบโครงสร้างวัสดุแบบเรียลไทม์
ระบบทั้งหมดรองรับการผลิตชิประดับแองสตรอม เช่น 2nm และต่ำกว่า
มุ่งเน้นการควบคุมความแม่นยำและลดความผิดพลาดในการผลิต

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
1 แองสตรอม = 0.1 นาโนเมตร ซึ่งใกล้เคียงกับขนาดของอะตอม
GAA เป็นสถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์ที่ใช้ในชิปรุ่นใหม่ เช่น Intel 20A และ TSMC N2
Backside power delivery ช่วยลดความซับซ้อนของการเดินสายไฟและเพิ่มประสิทธิภาพ
ALD และ ALE เป็นเทคนิคที่ใช้ในการสร้างฟิล์มบางระดับอะตอม
Yield สูงเป็นปัจจัยสำคัญในการลดต้นทุนและเพิ่มความสามารถในการผลิต

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/applied-materials-preps-for-angstrom-era-in-chipmaking-spearheaded-by-its-new-kinex-xtera-and-provision-10-systems

“ไต้หวันยันโรงงานผลิตชิปปลอดภัยจากมาตรการควบคุมแร่หายากของจีน — แต่ผลกระทบอาจลามถึงอุตสาหกรรมฮาร์ดแวร์”

หลังจากที่จีนประกาศขยายมาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายากเพิ่มเติมเมื่อวันที่ 9 ตุลาคม 2025 ซึ่งรวมถึงธาตุเฉพาะทางอย่าง holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium พร้อมครอบคลุมถึงผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารทางเทคนิคที่เกี่ยวข้อง กระทรวงเศรษฐกิจของไต้หวันได้ออกมายืนยันว่าโรงงานผลิตชิปของประเทศจะไม่ได้รับผลกระทบโดยตรงจากมาตรการดังกล่าว

เจ้าหน้าที่ไต้หวันระบุว่า TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ไม่ได้ใช้ธาตุเหล่านี้ในกระบวนการผลิตเวเฟอร์โดยตรง และไต้หวันยังพึ่งพาการนำเข้าวัตถุดิบจากพันธมิตรอย่างยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก

อย่างไรก็ตาม แม้กระบวนการผลิตชิปอาจไม่ได้รับผลกระทบโดยตรง แต่แร่หายากเหล่านี้ยังมีบทบาทสำคัญในส่วนประกอบอื่น ๆ ของอุตสาหกรรมเทคโนโลยี เช่น แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงที่ใช้ในมอเตอร์ของฮาร์ดไดรฟ์และอุปกรณ์พีซี ซึ่งอาจเริ่มได้รับผลกระทบจากการควบคุมที่เข้มงวดขึ้น

นอกจากนี้ มาตรการใหม่ของจีนยังเปิดช่องให้มีการควบคุมการใช้งานในเทคโนโลยีที่ถือว่า “อ่อนไหว” เช่น ชิป AI, ควอนตัม และอุปกรณ์ป้องกันประเทศ ซึ่งอาจทำให้เกิดความล่าช้าในการออกใบอนุญาตและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
จีนขยายมาตรการควบคุมแร่หายากเมื่อ 9 ตุลาคม 2025
ครอบคลุม holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium
กระทรวงเศรษฐกิจไต้หวันระบุว่า TSMC ไม่ใช้ธาตุเหล่านี้ในเวเฟอร์
ไต้หวันนำเข้าวัตถุดิบจากยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก
แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงในฮาร์ดไดรฟ์อาจได้รับผลกระทบ
มาตรการใหม่ครอบคลุมผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารเทคนิค
การใช้งานในเทคโนโลยี “อ่อนไหว” เช่น AI และควอนตัม อาจถูกควบคุม
การออกใบอนุญาตอาจล่าช้าและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทาน

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
แม่เหล็กที่ใช้แร่หายากมีบทบาทสำคัญในมอเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
Europium ใช้ในฟอสฟอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับจอแสดงผล
Ytterbium มีบทบาทในเลเซอร์เฉพาะทางและระบบทำความเย็น
การควบคุมแร่หายากเป็นกลยุทธ์ของจีนในการตอบโต้ข้อจำกัดจากสหรัฐฯ
TSMC เป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่มีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานโลก

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-says-its-fabs-are-safe-from-china-rare-earth-crackdown

“HydroHaptics: เทคโนโลยีสัมผัสใหม่จากมหาวิทยาลัย Bath ที่จะเปลี่ยนเมาส์และจอยสติ๊กให้ ‘บีบ-บิด-บังคับ’ ได้เหมือนของจริง”

ทีมนักวิทยาศาสตร์คอมพิวเตอร์จากมหาวิทยาลัย Bath ร่วมกับมหาวิทยาลัย Bristol และ Eindhoven ได้พัฒนาเทคโนโลยีใหม่ชื่อว่า “HydroHaptics” ซึ่งเป็นระบบอินพุตแบบสัมผัสที่สามารถตอบสนองแบบสองทาง (bi-directional) ผ่านพื้นผิวซิลิโคนที่ยืดหยุ่นและบิดงอได้

HydroHaptics ใช้โดมซิลิโคนที่บรรจุของเหลวและมอเตอร์ขนาดเล็กภายใน เพื่อให้ผู้ใช้สามารถ “บีบ บิด แตะ หรือบังคับ” ได้เหมือนกับวัตถุจริง และในขณะเดียวกันก็สามารถรับแรงสะท้อนกลับ (haptic feedback) จากระบบได้แบบเรียลไทม์ โดยไม่สูญเสียความนุ่มหรือความยืดหยุ่นของพื้นผิว

เทคโนโลยีนี้ถูกนำเสนอครั้งแรกในงานประชุม ACM Symposium on User Interface Software and Technology และได้รับรางวัลชมเชยจากคณะกรรมการ โดยมีการสาธิตการใช้งานใน 4 รูปแบบ ได้แก่ เมาส์, จอยสติ๊ก, สายสะพายกระเป๋า, และหมอนควบคุมสมาร์ตโฮม

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
HydroHaptics เป็นเทคโนโลยีอินพุตแบบสัมผัสที่ตอบสนองสองทาง
ใช้โดมซิลิโคนที่บรรจุของเหลวและมอเตอร์ขนาดเล็ก
ผู้ใช้สามารถบีบ บิด แตะ หรือกดเพื่อควบคุมอุปกรณ์
ระบบสามารถส่งแรงสะท้อนกลับผ่านพื้นผิวที่ยืดหยุ่นได้
ได้รับรางวัลชมเชยจากงาน ACM UIST
มีการสาธิตใน 4 รูปแบบ: เมาส์, จอยสติ๊ก, สายสะพายกระเป๋า, หมอนควบคุมสมาร์ตโฮม
เมาส์สามารถใช้ปั้นวัตถุดิจิทัลพร้อมแรงสะท้อนจำลองความแข็ง
จอยสติ๊กสามารถจำลองแรงต้าน แรงกระแทก และแรงดึง
สายสะพายกระเป๋าสามารถส่งแรงแตะเพื่อแจ้งเตือนการนำทาง
หมอนสามารถใช้ควบคุมอุปกรณ์สมาร์ตโฮม เช่น แสงไฟหรือทีวี

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
เทคโนโลยี GAI (Gate-All-Around) แบบสัมผัสเริ่มถูกใช้ในอุปกรณ์สวมใส่และ VR
การตอบสนองแบบสัมผัสช่วยเพิ่ม immersion ในเกมและการออกแบบ 3D
โดมซิลิโคนที่บรรจุของเหลวสามารถปรับแรงต้านได้ตามแรงดัน
การใช้มอเตอร์ขนาดเล็กช่วยให้ระบบมีความละเอียดสูงและตอบสนองเร็ว
เทคโนโลยีนี้อาจนำไปใช้ในอุปกรณ์ฟื้นฟูสมรรถภาพหรือการแพทย์

https://www.tomshardware.com/peripherals/controllers-gamepads/new-hydrohaptic-technology-could-have-you-squeezing-pinching-and-twisting-a-pliable-mouse-or-joystick

“จีนขึ้นบัญชีดำ TechInsights — บริษัทแคนาดาที่เปิดโปง Huawei ใช้เทคโนโลยี TSMC ฝ่าฝืนมาตรการสหรัฐฯ”

รัฐบาลจีนประกาศขึ้นบัญชีดำบริษัท TechInsights จากแคนาดา โดยระบุว่าเป็น “หน่วยงานที่ไม่น่าเชื่อถือ” หลังจากบริษัทดังกล่าวเปิดเผยข้อมูลสำคัญเกี่ยวกับการใช้เทคโนโลยีจาก TSMC และผู้ผลิตชิปต่างประเทศในผลิตภัณฑ์ของ Huawei แม้จะอยู่ภายใต้ข้อจำกัดการส่งออกจากสหรัฐฯ

TechInsights เป็นบริษัทวิจัยด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่เชี่ยวชาญในการ “แยกชิ้นส่วน” อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อวิเคราะห์โครงสร้างภายใน โดยรายงานล่าสุดของบริษัทพบว่า Huawei ยังคงใช้ชิ้นส่วนจาก TSMC, Samsung และ SK Hynix ในชิป AI รุ่น Ascend 910C ซึ่งขัดกับมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ที่พยายามจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูงของจีน

กระทรวงพาณิชย์จีนระบุว่า TechInsights และบริษัทในเครือทั่วโลกจะถูกห้ามไม่ให้ทำธุรกรรมหรือแลกเปลี่ยนข้อมูลกับองค์กรหรือบุคคลในจีน โดยให้เหตุผลว่า TechInsightsมีส่วนร่วมใน “ความร่วมมือทางเทคนิคทางทหารกับไต้หวัน” และ “ให้ข้อมูลที่เป็นอันตรายต่อความมั่นคงของจีน”

การขึ้นบัญชีดำครั้งนี้เกิดขึ้นเพียงไม่กี่วันหลังจาก TechInsights เผยแพร่รายงานที่แสดงให้เห็นว่า Huawei ยังพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ แม้จะพยายามสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศเองก็ตาม

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
จีนขึ้นบัญชีดำ TechInsights โดยระบุว่าเป็น “หน่วยงานที่ไม่น่าเชื่อถือ”
TechInsights เปิดเผยว่า Huawei ใช้ชิ้นส่วนจาก TSMC, Samsung และ SK Hynix
ชิ้นส่วนเหล่านี้ปรากฏในชิป AI รุ่น Ascend 910C ของ Huawei
การเปิดเผยขัดกับมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ
กระทรวงพาณิชย์จีนห้าม TechInsights ทำธุรกรรมหรือแลกเปลี่ยนข้อมูลกับองค์กรในจีน
เหตุผลที่จีนให้คือความร่วมมือทางเทคนิคกับไต้หวันและการให้ข้อมูลที่เป็นภัยต่อจีน
TechInsights เป็นบริษัทวิจัยที่เชี่ยวชาญด้านการแยกชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Huawei ถูกขึ้นบัญชีดำโดยสหรัฐฯ ตั้งแต่ปี 2019
TSMC และ Samsung อยู่ภายใต้ข้อจำกัดการส่งออกเทคโนโลยีขั้นสูงไปยังจีน
Ascend 910C เป็นชิป AI ระดับสูงที่ใช้ในงานประมวลผลแบบ deep learning
การแยกชิ้นส่วน (teardown) เป็นวิธีการวิเคราะห์ที่ใช้ตรวจสอบแหล่งที่มาของชิ้นส่วน
การควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ มุ่งลดความสามารถของจีนในการพัฒนาเทคโนโลยีทางทหาร

https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-bans-research-company-that-helped-unearth-huaweis-use-of-tsmc-tech-despite-u-s-bans-techinsights-added-to-unreliable-entity-list-by-state-authorities

“iPhone พับได้อาจถูกกว่าที่คิด — Foxconn ลดต้นทุนบานพับเหลือ $70 พร้อมเปิดทางสู่ยุคใหม่ของ Apple”

Apple กำลังเตรียมเปิดตัว iPhone พับได้ในปี 2026 โดยมีจุดเด่นสำคัญคือการลดต้นทุนของ “บานพับ” ซึ่งเป็นชิ้นส่วนที่มีความซับซ้อนและมีผลต่อราคาของอุปกรณ์อย่างมาก จากรายงานล่าสุดพบว่า Foxconn และ Shin Zu Shing (SZS) ได้ร่วมมือกันพัฒนาและผลิตบานพับสำหรับ iPhone พับได้ โดยสามารถลดราคาต่อหน่วยลงเหลือเพียง $70–$80 จากเดิมที่เคยประเมินไว้ที่ $100–$120

การลดต้นทุนนี้ไม่ได้เกิดจากการใช้วัสดุราคาถูก แต่เป็นผลจากการปรับปรุงกระบวนการผลิตให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น โดย Foxconn ใช้กำลังการผลิตขนาดใหญ่และเทคนิคการประกอบที่แม่นยำ ทำให้สามารถรักษาคุณภาพและความทนทานของบานพับได้ในขณะที่ลดต้นทุนลง

Apple ยังวางแผนใช้โครงสร้างตัวเครื่องแบบไฮบริดระหว่างอะลูมิเนียมและไทเทเนียม เพื่อให้มีความแข็งแรงแต่ยังคงน้ำหนักเบา พร้อมหน้าจอภายในขนาด 7.8 นิ้ว และหน้าจอภายนอกขนาด 5.5 นิ้ว โดยมีการออกแบบบานพับให้ลดรอยพับ (crease) ให้เหลือน้อยที่สุด

นอกจากนี้ Apple ยังควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด โดยให้ Foxconn และ SZS รับผิดชอบการผลิตบานพับกว่า 65% ของทั้งหมด ส่วนที่เหลืออีก 35% เป็นของ Amphenol และอาจมี Luxshare-ICT เข้ามาเสริมในปี 2027 ซึ่งจะช่วยเพิ่มการแข่งขันและลดราคาลงอีกในอนาคต

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
บานพับของ iPhone พับได้มีราคาลดลงเหลือ $70–$80 ต่อหน่วย
เดิมเคยประเมินไว้ที่ $100–$120
Foxconn และ SZS ร่วมกันผลิตบานพับ โดย Foxconn ถือหุ้นมากกว่า
Apple ควบคุมคุณภาพผ่านการเลือกซัพพลายเออร์หลัก
Amphenol รับผิดชอบอีก 35% ของคำสั่งผลิตบานพับ
Luxshare-ICT อาจเข้าร่วมเป็นซัพพลายเออร์ในปี 2027
iPhone พับได้จะมีหน้าจอ 7.8 นิ้วภายใน และ 5.5 นิ้วภายนอก
ใช้โครงสร้างอะลูมิเนียม-ไทเทเนียมแบบไฮบริด
บานพับถูกออกแบบให้ลดรอยพับให้เหลือน้อยที่สุด

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
บานพับเป็นหนึ่งในชิ้นส่วนที่แพงและซับซ้อนที่สุดในอุปกรณ์พับได้
Foxconn เป็นผู้ผลิตรายใหญ่ที่มีความเชี่ยวชาญด้านการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
SZS มีความเชี่ยวชาญด้านชิ้นส่วนกลไก แต่อาจมีบทบาทน้อยกว่าหาก Foxconn ควบคุมการผลิต
การใช้วัสดุไฮบริดช่วยให้ตัวเครื่องแข็งแรงแต่ยังคงน้ำหนักเบา
การลดต้นทุนโดยไม่ลดคุณภาพเป็นกลยุทธ์สำคัญของ Apple ในการเข้าสู่ตลาดใหม่

https://wccftech.com/foldable-iphone-hinge-cost-drop-foxconn-supplier-strategy/

“ภาพเบลอไม่ใช่เพราะกล้องไม่ดี — อาจแค่เลนส์สกปรก! วิธีทำความสะอาดเลนส์มือถืออย่างถูกต้อง”

ในยุคที่กล้องมือถือกลายเป็นอุปกรณ์หลักในการบันทึกชีวิตประจำวัน หลายคนอาจเคยเจอปัญหาภาพถ่ายออกมาเบลอ ทั้งที่มือถือรุ่นใหม่มีสเปกกล้องระดับโปร ปัญหานี้อาจไม่ได้เกิดจากฮาร์ดแวร์หรือซอฟต์แวร์ แต่เป็นเพราะ “เลนส์กล้องสกปรก” นั่นเอง

บทความจาก SlashGear ได้แนะนำวิธีทำความสะอาดเลนส์กล้องมือถืออย่างถูกต้อง โดยเตือนว่าการใช้ชายเสื้อหรือผ้าอะไรก็ได้เช็ดเลนส์ อาจทำให้เกิดรอยขีดข่วนเล็กๆ หรือทิ้งคราบจากน้ำยาซักผ้าไว้บนเลนส์ ซึ่งส่งผลต่อคุณภาพภาพถ่ายโดยตรง

วิธีที่ถูกต้องคือการใช้ผ้าไมโครไฟเบอร์ แปรงขนนุ่ม น้ำยาเช็ดเลนส์ หรือกระป๋องลมอัด เพื่อกำจัดฝุ่น คราบมัน และสิ่งสกปรกที่สะสมอยู่รอบๆ เลนส์ โดยควรทำในพื้นที่สะอาดและวางมือถือบนผ้ารองเพื่อป้องกันหน้าจอเสียหาย

ความสำคัญของการดูแลเลนส์กล้องมือถือ
กล้องมือถือสมัยใหม่มีคุณภาพสูง แต่ประสิทธิภาพขึ้นอยู่กับความสะอาดของเลนส์
ฝุ่น คราบมัน และรอยนิ้วมือเป็นสาเหตุหลักของภาพเบลอ

วิธีทำความสะอาดเลนส์อย่างถูกต้อง
ถอดเคสมือถือออกก่อนทำความสะอาด
วางมือถือบนผ้าสะอาดโดยให้เลนส์หงายขึ้น
ใช้แปรงขนนุ่มหรือผ้าไมโครไฟเบอร์เช็ดเบาๆ
ใช้ลมอัดทำความสะอาดรอบเลนส์
ใช้ผ้าเช็ดเลนส์หรือผ้าแห้งไม่ขัดผิวเช็ดเป็นวงกลม

ทางเลือกเพิ่มเติม
สามารถใช้น้ำยาเช็ดเลนส์แทนผ้าเช็ดเลนส์ได้
อุปกรณ์เหล่านี้มักมีในชุดทำความสะอาดเลนส์ทั่วไป

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
ผ้าไมโครไฟเบอร์มีคุณสมบัติไม่ทำให้เกิดรอยขีดข่วน
ลมอัดช่วยกำจัดฝุ่นในซอกเล็กๆ โดยไม่ต้องสัมผัสเลนส์
น้ำยาเช็ดเลนส์มักมีส่วนผสมที่ช่วยลดคราบมันโดยไม่ทำลายเคลือบผิวเลนส์

คำเตือนในการทำความสะอาด
ห้ามใช้ชายเสื้อหรือผ้าธรรมดาเช็ดเลนส์ เพราะอาจทำให้เกิดรอย
ผ้าที่มีคราบน้ำยาซักผ้าอาจทิ้งคราบมันบนเลนส์
ห้ามใช้แรงกดมากเกินไปขณะเช็ด เพราะอาจทำให้เลนส์เสียหาย
หลีกเลี่ยงการทำความสะอาดในพื้นที่ที่มีฝุ่นหรือความชื้นสูง

https://www.slashgear.com/1991188/how-to-clean-phone-camera-lens-proper-way-guide/

“Linux Kernel 6.16 สิ้นสุดการสนับสนุน — ถึงเวลาย้ายไป 6.17 พร้อมฟีเจอร์ใหม่เพียบ!”

หลังจากเปิดตัวเมื่อปลายเดือนกรกฎาคม 2025 Linux Kernel 6.16 ก็เดินทางมาถึงจุดสิ้นสุดของการสนับสนุนอย่างเป็นทางการแล้ว โดย Greg Kroah-Hartman นักพัฒนาเคอร์เนลชื่อดังได้ประกาศว่าเวอร์ชัน 6.16.12 จะเป็นรุ่นสุดท้ายของสายนี้ และแนะนำให้ผู้ใช้ทุกคนอัปเกรดไปยัง Linux Kernel 6.17 ทันที

แม้ว่า Linux 6.16 จะมีฟีเจอร์น่าสนใจ เช่น การรองรับ Intel Trusted Domain Extensions, Intel APX, USB offload สำหรับอุปกรณ์เสียง และการส่ง coredumps ผ่าน AF_UNIX socket แต่เนื่องจากไม่ใช่เวอร์ชัน LTS (Long-Term Support) จึงมีอายุการใช้งานสั้น และไม่เหมาะกับการใช้งานระยะยาว

Linux Kernel 6.17 ซึ่งเปิดตัวเมื่อปลายเดือนกันยายน 2025 มาพร้อมกับฟีเจอร์ใหม่มากมาย เช่น การรองรับ ARM BRBE, AMD HFI, Intel Wildcat Lake และ Bartlett Lake-S รวมถึงการรองรับ HEVC และ VP9 บน Qualcomm Iris decoder ผ่าน Video4Linux (V4L2) ซึ่งถือเป็นการพัฒนาเชิงมัลติมีเดียที่สำคัญ

เวอร์ชัน 6.17 ได้รับการบรรจุในดิสโทรยอดนิยมหลายตัว เช่น openSUSE Tumbleweed, Arch Linux, Ubuntu 25.10 และ Fedora Linux 43 ที่กำลังจะเปิดตัวเร็วๆ นี้ อย่างไรก็ตาม ผู้ใช้ที่ต้องการเสถียรภาพระยะยาวควรพิจารณาใช้เวอร์ชัน LTS เช่น 6.12, 6.6 หรือ 6.1 แทน

การสิ้นสุดของ Linux Kernel 6.16
เวอร์ชัน 6.16.12 เป็นรุ่นสุดท้ายของสายนี้
ไม่ใช่เวอร์ชัน LTS จึงมีอายุการสนับสนุนสั้น
ผู้ใช้ควรอัปเกรดไปยังเวอร์ชัน 6.17

ฟีเจอร์เด่นของ Linux 6.16
รองรับ Intel Trusted Domain Extensions และ Intel APX
USB offload สำหรับอุปกรณ์เสียง
ส่ง coredumps ผ่าน AF_UNIX socket
นโยบายจัดสรรหน่วยความจำแบบ auto-tuning weighted interleaved

ฟีเจอร์ใหม่ใน Linux Kernel 6.17
รองรับ ARM BRBE และ AMD HFI
รองรับ Intel Wildcat Lake และ Bartlett Lake-S
รองรับ HEVC และ VP9 บน Qualcomm Iris decoder ผ่าน V4L2

การรองรับในดิสโทรต่างๆ
มีใน openSUSE Tumbleweed, Arch Linux, CatchyOS
เป็นค่าเริ่มต้นใน Ubuntu 25.10 และ Fedora Linux 43

ทางเลือกสำหรับผู้ต้องการ LTS
Linux 6.12 LTS เป็นค่าเริ่มต้นใน Debian 13 “Trixie”
Linux 6.6 LTS และ 6.1 LTS ยังได้รับการสนับสนุนต่อเนื่อง

คำเตือนและข้อควรระวัง
Linux 6.16 ไม่มีการอัปเดตอีกต่อไป อาจเสี่ยงด้านความปลอดภัย
Linux 6.17 เป็นสายสั้นเช่นกัน ไม่เหมาะกับระบบที่ต้องการเสถียรภาพระยะยาว
การอัปเกรดเคอร์เนลต้องตรวจสอบความเข้ากันได้กับไดรเวอร์และแอปพลิเคชัน
ผู้ใช้ที่ใช้ดิสโทรแบบคงที่ (non-rolling) อาจต้องรอการอัปเดตจากผู้ดูแลแพ็กเกจ

https://9to5linux.com/linux-kernel-6-16-reaches-end-of-life-its-time-to-upgrade-to-linux-kernel-6-17

“Album Cards — พลิกโฉมการฟังเพลงให้ลูกชาย ด้วยการ์ดอัลบั้ม NFC สุดสร้างสรรค์”

ลองนึกภาพการฟังเพลงที่ไม่ใช่แค่กดเล่นจากมือถือหรือลำโพงอัจฉริยะ แต่เป็นการ “เลือก” เพลงจากการ์ดอัลบั้มที่จับต้องได้ เหมือนสมัยที่เรานั่งเลือกซีดีบนพื้นห้อง — นั่นคือสิ่งที่ Jordan Fulghum พยายามสร้างขึ้นใหม่ให้กับลูกชายวัย 10 ขวบของเขา

Jordan เล่าว่าในวัยเด็ก เขาเคยใช้เงินทั้งหมดซื้อซีดีเพลง และหลงใหลกับการอ่านเนื้อเพลงจากปกซีดี แต่ลูกชายของเขาเติบโตมาในยุคที่เพลงเป็นสิ่งไร้รูปแบบ ไหลผ่านลำโพงอัจฉริยะและเพลย์ลิสต์อัตโนมัติ เขาจึงคิดค้น “Album Cards” — การ์ดสะสมที่มีภาพปกอัลบั้ม พร้อมแท็ก NFC ที่สามารถแตะเพื่อเล่นเพลงจากเซิร์ฟเวอร์ Plex ส่วนตัวได้ทันที

เขาใช้เทคโนโลยี AI เพื่อขยายภาพปกอัลบั้มให้พอดีกับขนาดการ์ดที่เป็นสัดส่วน 2.5:3.5 นิ้ว ซึ่งต่างจากภาพปกอัลบั้มที่เป็นสี่เหลี่ยมจัตุรัส และใช้ PlexAmp ในการเขียนลิงก์เพลงลงในแท็ก NFC ได้อย่างง่ายดาย

ผลลัพธ์คือ ลูกชายของเขาเลือกฟังเพลงอย่างตั้งใจมากขึ้น เหมือนเล่นโปเกมอนการ์ด แต่แทนที่จะเป็นสัตว์ประหลาด กลับเป็นเพลงที่พ่ออยากให้ฟัง และเพลงที่เขาอยากค้นพบด้วยตัวเอง

แนวคิดเบื้องหลัง Album Cards
สร้างประสบการณ์ฟังเพลงแบบจับต้องได้ให้ลูกชายวัย 10 ขวบ
เปรียบเทียบกับการเลือกซีดีในวัยเด็กของผู้เขียน
แก้ปัญหาการฟังเพลงแบบไร้รูปแบบในยุคปัจจุบัน

วิธีการสร้าง Album Cards
ใช้ภาพปกอัลบั้มจาก Google และขยายด้วย AI ให้พอดีกับขนาดการ์ด
ใช้ Canva และเทมเพลต PDF ในการออกแบบ
พิมพ์ลงบนกระดาษสติกเกอร์หรือกระดาษแข็ง แล้วติดแท็ก NFC

การใช้งาน NFC กับ PlexAmp
PlexAmp รองรับการเขียนลิงก์เพลงลง NFC โดยตรง
แตะการ์ดเพื่อเล่นเพลงจากเซิร์ฟเวอร์ Plex ส่วนตัว
ไม่ต้องใช้หน้าจอหรือแอปมือถือในการเล่นเพลง

ผลลัพธ์ที่ได้
ลูกชายเลือกฟังเพลงอย่างตั้งใจมากขึ้น
การ์ดกลายเป็นของสะสมที่สามารถแลกเปลี่ยนได้
สร้างความผูกพันกับเพลงในระดับอัลบั้ม ไม่ใช่แค่เพลงเดี่ยว

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
NFC (Near Field Communication) เป็นเทคโนโลยีไร้สายระยะสั้นที่ใช้ในบัตรโดยสาร, การชำระเงิน และอุปกรณ์อัจฉริยะ
Plex เป็นระบบจัดการสื่อที่สามารถสตรีมไฟล์จากเซิร์ฟเวอร์ส่วนตัวได้
AI diffusion model ใช้ในการสร้างภาพต่อเติมจากต้นฉบับ โดยรักษาสไตล์เดิมไว้

https://fulghum.io/album-cards

จุลชัยชยมังคลคาถา หรือ จุลชัยปกรณ์ เป็นบทสวดในพระพุทธศาสนาที่นิยมสวดกันในแถบลุ่มแม่น้ำโขง เพื่อพรรณนาชัยชนะของพระพุทธเจ้าเหนือมารทั้งปวง มีอานุภาพในการขจัดปัดเป่าสิ่งชั่วร้าย ภัยพิบัติ และอันตรายต่างๆ นิยมสวดกันในงานมงคลต่างๆ หรือเมื่อยามบ้านเมืองเกิดความยุ่งยาก เพื่อให้กลับคืนสู่ภาวะปกติสุข เรียกว่า "จุลชัยยะมงคลคาถา" หรือ "ไชยน้อย"

“แว่นตาอัจฉริยะจะมาแทนสมาร์ตโฟน? EssilorLuxottica และ Meta เดินหน้าผลิต 10 ล้านชิ้นต่อปี แม้ตลาดยังไม่พร้อม”

Francesco Milleri ซีอีโอของ EssilorLuxottica ผู้ผลิตแว่นตารายใหญ่ของโลกและพันธมิตรหลักของ Meta ได้ให้สัมภาษณ์กับ Bloomberg ว่า “แว่นตาอัจฉริยะจะกลายเป็นอุปกรณ์หลักในชีวิตของผู้คน และอาจแทนที่สมาร์ตโฟนในอนาคตอันใกล้” โดยเขาเชื่อว่าเราจะได้เห็น “ชุมชนขนาดใหญ่ที่เชื่อมต่อกันผ่านแว่นตาอัจฉริยะหลายร้อยล้านชิ้น”

เพื่อเตรียมรับความต้องการนี้ EssilorLuxottica ได้เพิ่มกำลังการผลิตเป็น 10 ล้านชิ้นต่อปีภายในสิ้นปี 2026 โดยไม่เพียงรองรับ Meta เท่านั้น แต่ยังรวมถึงแว่นตา Nuance Audio ที่มีฟังก์ชันช่วยการได้ยินด้วย

อย่างไรก็ตาม นักวิเคราะห์เตือนว่า “ความฝันนี้ยังห่างไกลจากความเป็นจริง” เพราะยอดขายสมาร์ตโฟนทั่วโลกยังสูงมาก เช่น Apple ขาย iPhone ได้ถึง 232 ล้านเครื่องในปี 2024 ขณะที่ตลาดรวมของแว่นตาอัจฉริยะคาดว่าจะอยู่ที่ 60 ล้านชิ้นภายในปี 2035 เท่านั้น

Meta เองก็เร่งพัฒนาแว่นตาอัจฉริยะรุ่นใหม่ เช่น Ray-Ban Display ที่มีหน้าจอในตัว ความสว่างสูงถึง 5,000 nits และระบบควบคุมผ่าน EMG (electromyography) ที่ตรวจจับสัญญาณจากมือเพื่อสั่งงานด้วยท่าทาง โดยแว่นตารุ่นนี้วางขายแล้วในราคา $799

Apple ถึงกับหยุดพัฒนา Vision Pro รุ่นใหม่ เพื่อหันมาโฟกัสกับแว่นตาอัจฉริยะที่ใช้ AI เช่นกัน ซึ่งสะท้อนว่าเทรนด์นี้กำลังมาแรง แม้จะยังไม่พร้อมแทนที่สมาร์ตโฟนในเร็ววัน

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
EssilorLuxottica เพิ่มกำลังการผลิตแว่นตาอัจฉริยะเป็น 10 ล้านชิ้นต่อปีภายในปี 2026
Francesco Milleri เชื่อว่าแว่นตาอัจฉริยะจะมาแทนสมาร์ตโฟนในอนาคต
Nuance Audio เป็นแว่นตาที่รวมเทคโนโลยีช่วยการได้ยิน
ตลาดรวมของแว่นตาอัจฉริยะคาดว่าจะอยู่ที่ 60 ล้านชิ้นภายในปี 2035
Apple ขาย iPhone ได้ 232 ล้านเครื่องในปี 2024
Meta เปิดตัว Ray-Ban Display ที่มีหน้าจอในตัวและระบบควบคุมด้วย EMG
Ray-Ban Display วางขายแล้วในราคา $799
Apple หยุดพัฒนา Vision Pro รุ่นใหม่เพื่อหันไปโฟกัสกับแว่นตา AI

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
EMG คือเทคโนโลยีที่ตรวจจับสัญญาณไฟฟ้าจากกล้ามเนื้อเพื่อควบคุมอุปกรณ์
Ray-Ban Meta Gen 2 มีแบตเตอรี่ใช้งานได้ 8 ชั่วโมง และกล้อง 12MP ถ่ายวิดีโอ 3K
Oakley Meta Vanguard เป็นแว่นตาอัจฉริยะสำหรับนักกีฬา พร้อมลำโพงและกล้องมุมกว้าง
แว่นตาอัจฉริยะสามารถใช้เลนส์สายตาแบบ Transitions Gen S ได้
Meta และ EssilorLuxottica มีแผนขยายผลิตภัณฑ์ไปยังกลุ่มแฟชั่นและสุขภาพ

https://wccftech.com/essilorluxottica-ceo-sees-smart-glasses-replacing-smartphones-but-there-is-a-disconnect-in-the-numbers/

“PlayStation 6 เตรียมพลิกโฉมกราฟิกเกม — Sony และ AMD เปิดตัว Radiance Cores และ Neural Arrays เร่งพลัง AI และ Ray Tracing”

Sony และ AMD ได้เปิดเผยเทคโนโลยีใหม่ที่จะถูกนำมาใช้ในคอนโซลรุ่นถัดไปของ PlayStation ภายใต้โครงการร่วมชื่อว่า “Project Amethyst” ซึ่งคาดว่าจะเป็นพื้นฐานของ PlayStation 6 โดยมีเป้าหมายเพื่อยกระดับการประมวลผลกราฟิกและ AI ให้เทียบเท่ากับการ์ดจอระดับสูงของ PC

สองเทคโนโลยีหลักที่ถูกเปิดเผยคือ “Neural Arrays” และ “Radiance Cores” ซึ่งจะถูกฝังอยู่ในสถาปัตยกรรม RDNA 5 ของ AMD

Neural Arrays คือการเชื่อมต่อ Compute Units (CU) ทั้งหมดใน GPU ให้สามารถสื่อสารกันโดยตรงแบบ Infinity Fabric เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล AI และการเรนเดอร์ภาพแบบ machine learning

Radiance Cores เป็นฮาร์ดแวร์เฉพาะที่แยกการประมวลผล ray tracing ออกจาก shader cores เพื่อให้สามารถทำ path tracing แบบเรียลไทม์ได้เร็วขึ้น

นอกจากนี้ยังมีเทคโนโลยี “Universal Compression” ที่สามารถบีบอัดข้อมูลทุกประเภทได้อย่างชาญฉลาด ซึ่งจะช่วยลดเวลาโหลดเกมและเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการข้อมูลในระบบ

Mark Cerny สถาปนิกของ PS5 และ Jack Huynh รองประธาน AMD ยืนยันว่าเทคโนโลยีเหล่านี้จะถูกนำมาใช้ในคอนโซลรุ่นใหม่ภายใน “อีกไม่กี่ปีข้างหน้า” และอาจรวมถึงอุปกรณ์พกพารุ่นใหม่ของ PlayStation ด้วย

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Sony และ AMD เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ภายใต้โครงการ Project Amethyst
คาดว่าจะถูกนำมาใช้ใน PlayStation 6 และอุปกรณ์พกพารุ่นใหม่
Neural Arrays เชื่อม Compute Units ทั้งหมดใน GPU เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ AI
Radiance Cores เป็นฮาร์ดแวร์เฉพาะสำหรับ ray tracing และ path tracing
Universal Compression สามารถบีบอัดข้อมูลทุกประเภทได้แบบอัตโนมัติ
เทคโนโลยีเหล่านี้จะถูกนำมาใช้ใน RDNA 5 และ SoC รุ่นใหม่ของ AMD
Mark Cerny และ Jack Huynh ยืนยันว่าเทคโนโลยีจะมาถึง “ในอีกไม่กี่ปี”
Radiance Cores จะช่วยให้ PS6 เรนเดอร์ภาพได้เทียบเท่าการ์ดจอ PC ระดับสูง

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Infinity Fabric เป็นเทคโนโลยีของ AMD ที่ใช้เชื่อมหน่วยประมวลผลภายในแบบความเร็วสูง
Path tracing เป็นเทคนิคเรนเดอร์แสงที่สมจริงที่สุด แต่ใช้ทรัพยากรสูงมาก
Universal Compression จะมาแทน Delta Color Compression ที่ใช้ใน PS5
Neural Arrays อาจช่วยให้การใช้ FSR และ PSSR มีประสิทธิภาพมากขึ้น
Radiance Cores คล้ายกับ RT Cores ของ Nvidia ที่ใช้ในการ์ดจอ RTX

https://www.tomshardware.com/video-games/console-gaming/sony-and-amd-tease-likely-playstation-6-gpu-upgrades-radiance-cores-and-a-new-interconnect-for-boosting-ai-rendering-performance

“จีนขยายการควบคุมแร่หายาก — พีซี ฮาร์ดดิสก์ และจอภาพทั่วโลกอาจสะดุดจากนโยบายใหม่”

จีนประกาศขยายการควบคุมการส่งออกแร่หายาก (rare-earth elements) โดยเพิ่มรายการแร่และเทคโนโลยีการแปรรูปเข้าไปในข้อจำกัดใหม่ ซึ่งจะมีผลบังคับใช้ในเดือนธันวาคม 2025 โดยอ้างเหตุผลด้าน “ความมั่นคงแห่งชาติ” และจะไม่อนุญาตให้ส่งออกไปยังการใช้งานที่เกี่ยวข้องกับอุตสาหกรรมกลาโหมหรือเซมิคอนดักเตอร์

แร่ที่ถูกควบคุมเพิ่มเติม ได้แก่ holmium, thulium, erbium, ytterbium รวมถึงความรู้ทางเทคนิคในการผลิตแม่เหล็กจากแร่เหล่านี้ ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของฮาร์ดแวร์หลายประเภท เช่น HDD, พัดลมระบายความร้อน, และจอภาพ LED/LCD ที่ใช้สารเรืองแสงจาก europium, terbium และ yttrium

ภายใต้กฎใหม่ บริษัทต่างชาติจะต้องขออนุญาตจากรัฐบาลจีน หากแม่เหล็กที่ผลิตมีส่วนประกอบของแร่หายากจากจีน หรือใช้กระบวนการสกัดของจีน แม้จะเป็นเพียงปริมาณเล็กน้อยก็ตาม

ผลกระทบที่ชัดเจนคือ HDD ความจุสูงที่ใช้แม่เหล็ก NdFeB (neodymium-iron-boron) ซึ่งต้องผสมกับ dysprosium หรือ praseodymium เพื่อให้ทนความร้อนได้ดี หากการส่งออกถูกจำกัด อาจทำให้ต้นทุนสูงขึ้นและการส่งมอบล่าช้า

จอภาพก็ไม่รอด เพราะ LED และ LCD ใช้สารเรืองแสงที่ต้องอาศัย europium และ terbium ซึ่งอยู่ในรายการควบคุมใหม่เช่นกัน ส่วนกระบวนการขัดผิวเวเฟอร์ซิลิคอนที่ใช้ cerium oxide slurry ก็อาจได้รับผลกระทบหากจีนขยายข้อจำกัดไปถึงอุปกรณ์รีไซเคิลและแปรรูป

Western Digital เริ่มโครงการรีไซเคิลแร่หายากจาก HDD ที่เลิกใช้งาน เพื่อรับมือกับสถานการณ์นี้โดยตรง ซึ่งสะท้อนถึงความกังวลที่เพิ่มขึ้นในอุตสาหกรรมพีซีและฮาร์ดแวร์ทั่วโลก

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
จีนขยายข้อจำกัดการส่งออกแร่หายาก โดยมีผลในเดือนธันวาคม 20252
แร่ที่ถูกควบคุมเพิ่ม ได้แก่ holmium, thulium, erbium, ytterbium และเทคโนโลยีการผลิตแม่เหล็ก
บริษัทต่างชาติต้องขออนุญาตหากใช้แร่จากจีนหรือกระบวนการสกัดของจีน
HDD ใช้แม่เหล็ก NdFeB ที่ต้องผสม dysprosium หรือ praseodymium เพื่อทนความร้อน
LED และ LCD ใช้สารเรืองแสงจาก europium, terbium และ yttrium ซึ่งถูกควบคุม
Cerium oxide slurry ที่ใช้ขัดเวเฟอร์ซิลิคอนอาจถูกกระทบหากข้อจำกัดขยาย
Western Digital เริ่มโครงการรีไซเคิลแร่หายากจาก HDD ที่เลิกใช้งาน

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
จีนครองสัดส่วนการผลิตแร่หายากกว่า 70% และการแปรรูปกว่า 90% ของโลก
แม่เหล็ก NdFeB เป็นหัวใจของมอเตอร์ใน HDD, พัดลม, และอุปกรณ์อุตสาหกรรม
สารเรืองแสงจากแร่หายากใช้ในจอภาพเพื่อให้สีสดและความสว่างสูง
การขัดเวเฟอร์ซิลิคอนเป็นขั้นตอนสำคัญในการผลิตชิปและแผงวงจร
การควบคุมแร่หายากเป็นเครื่องมือทางเศรษฐกิจและการทูตของจีน

https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-expands-rare-earth-export-controls

“FCKGW: รหัสลับที่ไม่ลับ — เมื่อ Windows XP ถูกเจาะก่อนวางขายเพราะ ‘ความไว้ใจ’ ที่ผิดพลาด”

ย้อนกลับไปในปี 2001 โลกไอทีต้องสั่นสะเทือนเมื่อรหัสผลิตภัณฑ์ Windows XP ที่ชื่อว่า “FCKGW-RHQQ2-YXRKT-8TG6W-2B7Q8” ถูกเผยแพร่ก่อนการเปิดตัวอย่างเป็นทางการถึง 5 สัปดาห์ โดยกลุ่ม warez ชื่อดัง “devils0wn” ซึ่งไม่ใช่การแฮก แต่เป็น “การรั่วไหล” ที่เกิดจากการจัดการภายในของ Microsoft เอง

Dave W. Plummer นักพัฒนาระดับตำนานของ Microsoft ผู้มีบทบาทในการสร้าง Task Manager, ZIP folders และระบบ Windows Product Activation (WPA) ได้ออกมาเปิดเผยความจริงผ่านโพสต์บน X ว่า “มันไม่ใช่การเจาะระบบ แต่มันคือความผิดพลาดที่ร้ายแรง”

WPA เป็นระบบใหม่ที่เปิดตัวพร้อม Windows XP โดยใช้การจับคู่ระหว่างรหัสผลิตภัณฑ์กับ Hardware ID ที่สร้างจาก CPU, RAM และอุปกรณ์อื่น ๆ เพื่อป้องกันการละเมิดลิขสิทธิ์ แต่รหัส FCKGW นี้เป็น Volume Licensing Key (VLK) ที่ถูก “whitelist” ไว้ในระบบ ทำให้ไม่ต้องผ่านขั้นตอน activation ใด ๆ

เมื่อรหัสนี้ถูกเผยแพร่พร้อมกับสื่อการติดตั้งแบบพิเศษที่ใช้ในองค์กรขนาดใหญ่ ผู้ใช้ทั่วไปจึงสามารถติดตั้ง Windows XP ได้โดยไม่ต้องโทรกลับไปยัง Microsoft หรือรอการยืนยันใด ๆ ส่งผลให้เกิดการละเมิดลิขสิทธิ์ในวงกว้างอย่างรวดเร็ว

แม้ Microsoft จะพยายามแก้ไขในภายหลัง โดยการ blacklist รหัสนี้ใน Service Pack 2 และเวอร์ชันถัดไป แต่ความเสียหายได้เกิดขึ้นแล้ว และกลายเป็นบทเรียนสำคัญที่เปลี่ยนแนวทางการจัดการลิขสิทธิ์ซอฟต์แวร์ไปตลอดกาล

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
รหัส FCKGW-RHQQ2-YXRKT-8TG6W-2B7Q8 เป็น Volume Licensing Key ที่ถูก whitelist ในระบบ WPA
รหัสนี้ถูกเผยแพร่โดยกลุ่ม warez ‘devils0wn’ ก่อน Windows XP เปิดตัว 5 สัปดาห์
WPA ใช้ Hardware ID จาก CPU, RAM และอุปกรณ์อื่น ๆ เพื่อยืนยันรหัสผลิตภัณฑ์
ผู้ใช้สามารถข้ามขั้นตอน activation ได้โดยใช้รหัสนี้กับสื่อการติดตั้งแบบพิเศษ
Microsoft blacklist รหัสนี้ใน Service Pack 2 และเวอร์ชันถัดไป
Dave W. Plummer เป็นผู้พัฒนาหลักของ WPA และออกมาเปิดเผยเรื่องนี้ในปี 2025

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Volume Licensing Key ใช้สำหรับองค์กรขนาดใหญ่ที่ต้องการติดตั้งหลายเครื่องโดยไม่ต้อง activate ทีละเครื่อง
ในปี 2001 การดาวน์โหลดไฟล์ ISO ขนาด 455MB ใช้เวลานานมาก เนื่องจาก broadband ยังไม่แพร่หลาย
การรั่วไหลของรหัสนี้ทำให้ Windows XP กลายเป็นระบบปฏิบัติการที่ถูกละเมิดลิขสิทธิ์มากที่สุดในยุคนั้น
เหตุการณ์นี้เป็นแรงผลักดันให้ Microsoft พัฒนา DRM และระบบ activation ที่ซับซ้อนขึ้นใน Windows รุ่นถัดไป
รหัส FCKGW กลายเป็นสัญลักษณ์ในวัฒนธรรมอินเทอร์เน็ตของยุค 2000

https://www.tomshardware.com/software/windows/legendary-microsoft-developer-reveals-the-true-story-behind-the-most-famous-product-activation-key-of-all-time-infamous-windows-xp-fckgw-licensing-key-was-actually-a-disastrous-leak

“RISC-V ทะลุ 25% ส่วนแบ่งตลาดชิป — ISA เปิดมาตรฐานกำลังเปลี่ยนโฉมโลกฮาร์ดแวร์”

RISC-V International เตรียมประกาศอย่างเป็นทางการในงาน RISC-V Summit North America ว่า RISC-V ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมคำสั่งแบบเปิด (ISA) ได้ทะลุ 25% ของส่วนแบ่งตลาดซิลิคอนทั่วโลกแล้วในปี 2025 ซึ่งเร็วกว่าที่นักวิเคราะห์คาดการณ์ไว้ถึง 5 ปี โดยเดิมทีคาดว่าจะถึงจุดนี้ในปี 2030

RISC-V เป็น ISA ที่เปิดให้ทุกคนใช้งานและพัฒนาได้โดยไม่ต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์ ต่างจาก ARM ที่ต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์และค่ารอยัลตี้ให้กับบริษัทแม่ การเปิดกว้างนี้ทำให้บริษัทต่าง ๆ สามารถออกแบบโปรเซสเซอร์ที่เหมาะกับงานเฉพาะได้อย่างอิสระ และลดต้นทุนการพัฒนา

การเติบโตของ RISC-V ส่วนหนึ่งมาจากการใช้งานในอุปกรณ์ Edge AI เช่น ฮับข้อมูลในชุมชนขนาดเล็ก ที่ไม่ต้องพึ่งพาคลาวด์ขนาดใหญ่ ซึ่งช่วยลด latency และเพิ่มความปลอดภัยในการประมวลผลข้อมูล

SHD Group คาดว่า RISC-V จะมีการจัดส่งชิปมากกว่า 21 พันล้านตัวภายในปี 2031 และสร้างรายได้รวมกว่า 2 พันล้านดอลลาร์ โดยมีการใช้งานใน IoT, ยานยนต์, blockchain, และระบบ AI ที่ออกแบบในคลาวด์โดย AWS

Meta ก็เข้าร่วมขบวนด้วย โดยเพิ่งเข้าซื้อบริษัท Rivos ซึ่งเป็นผู้พัฒนา GPU บน RISC-V เพื่อสร้าง accelerator สำหรับ AI โดยเฉพาะ

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
RISC-V มีส่วนแบ่งตลาดซิลิคอนถึง 25% ในปี 2025
เดิมคาดว่าจะถึงจุดนี้ในปี 2030 แต่เกิดเร็วกว่าคาดถึง 5 ปี
เป็น ISA แบบเปิดที่ไม่ต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์หรือรอยัลตี้
ใช้งานใน Edge AI, IoT, ยานยนต์ และ blockchain
SHD Group คาดว่าจะมีการจัดส่งชิป RISC-V มากกว่า 21 พันล้านตัวภายในปี 2031
รายได้รวมจาก RISC-V คาดว่าจะเกิน 2 พันล้านดอลลาร์
Meta เข้าซื้อบริษัท Rivos เพื่อพัฒนา GPU บน RISC-V
Summit มีผู้ร่วมบรรยายจาก Google, AWS, NASA และ Ethereum Foundation

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
ISA คือชุดคำสั่งที่กำหนดวิธีการทำงานของโปรเซสเซอร์
ARM เป็น ISA แบบปิดที่ใช้ในมือถือและแล็ปท็อปจำนวนมาก
Edge AI ช่วยลดการพึ่งพาคลาวด์และเพิ่มความเร็วในการประมวลผล
RISC-V มีความยืดหยุ่นสูงในการออกแบบชิปเฉพาะทาง
การเติบโตของ RISC-V สะท้อนถึงความนิยมในระบบเปิดและการพัฒนาแบบร่วมมือ

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/risc-v-set-to-announce-25-percent-market-penetration-open-standard-isa-is-ahead-of-schedule-securing-fast-growing-silicon-footprint