Intel Advanced Packaging ดึงดูดสายตา Apple และ Qualcomm
Intel แม้จะล้าหลังในธุรกิจการผลิตชิป แต่กลับมีจุดแข็งในด้าน เทคโนโลยี Advanced Packaging โดยเฉพาะ EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) และ Foveros 3D Packaging ที่ช่วยเชื่อมต่อและซ้อนชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียว เพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพโดยไม่ต้องใช้ interposer ขนาดใหญ่แบบ CoWoS ของ TSMC
ความสนใจจาก Apple และ Qualcomm
ข้อมูลจากประกาศรับสมัครงานเผยว่า Apple กำลังหาวิศวกร DRAM Packaging ที่มีประสบการณ์กับ EMIB และเทคโนโลยีขั้นสูงอื่น ๆ ขณะที่ Qualcomm กำลังหาผู้จัดการผลิตภัณฑ์ด้าน Data Center ที่ต้องคุ้นเคยกับ EMIB เช่นกัน นี่สะท้อนว่าทั้งสองบริษัทกำลังพิจารณา Intel เป็นพันธมิตรด้านการผลิตชิปในอนาคต
ปัญหาคอขวดของ TSMC
TSMC ครองตลาด Advanced Packaging มานาน แต่กำลังเจอ Supply Bottleneck จากคำสั่งซื้อจำนวนมหาศาลของ NVIDIA และ AMD ทำให้ลูกค้าใหม่ถูกจัดลำดับความสำคัญต่ำลง Intel จึงมีโอกาสใช้จุดแข็งนี้ดึงดูดบริษัทที่ต้องการความมั่นคงด้านการผลิต
มุมมองจากอุตสาหกรรม
แม้การประกาศรับสมัครงานไม่ได้ยืนยันการใช้เทคโนโลยี Intel อย่างเป็นทางการ แต่ก็เป็นสัญญาณว่าตลาดเริ่มมองหา ทางเลือกใหม่ เพื่อลดการพึ่งพา TSMC Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ยังเคยกล่าวชื่นชม Foveros ว่าเป็นเทคโนโลยีที่น่าจับตามอง ซึ่งอาจช่วยให้ Intelกลับมาแข่งขันได้ในตลาด Foundry
สรุปสาระสำคัญ
เทคโนโลยี Advanced Packaging ของ Intel
EMIB: เชื่อมต่อหลายชิปโดยไม่ต้องใช้ interposer ขนาดใหญ่
Foveros: ซ้อนชิปแบบ 3D เพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพ
ความสนใจจาก Apple และ Qualcomm
Apple หาวิศวกร DRAM Packaging ที่มีประสบการณ์ EMIB
Qualcomm หาผู้จัดการผลิตภัณฑ์ Data Center ที่คุ้นเคย EMIB
โอกาสจากปัญหาของ TSMC
Supply Bottleneck จากคำสั่งซื้อ NVIDIA และ AMD
ลูกค้าใหม่ถูกจัดลำดับความสำคัญต่ำลง
มุมมองจากอุตสาหกรรม
NVIDIA ซีอีโอชื่นชม Foveros
ตลาดเริ่มมองหา “ทางเลือกใหม่” เพื่อลดการพึ่งพา TSMC
ข้อควรระวัง
การประกาศรับสมัครงานยังไม่ใช่การยืนยันการใช้จริง
Intel ต้องพิสูจน์ความเสถียรและ Yield ของเทคโนโลยี
การแข่งขันกับ TSMC ยังเป็นความท้าทายใหญ่
https://wccftech.com/intel-advanced-packaging-attracts-attention-from-apple-and-qualcomm/
Intel แม้จะล้าหลังในธุรกิจการผลิตชิป แต่กลับมีจุดแข็งในด้าน เทคโนโลยี Advanced Packaging โดยเฉพาะ EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) และ Foveros 3D Packaging ที่ช่วยเชื่อมต่อและซ้อนชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียว เพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพโดยไม่ต้องใช้ interposer ขนาดใหญ่แบบ CoWoS ของ TSMC
ความสนใจจาก Apple และ Qualcomm
ข้อมูลจากประกาศรับสมัครงานเผยว่า Apple กำลังหาวิศวกร DRAM Packaging ที่มีประสบการณ์กับ EMIB และเทคโนโลยีขั้นสูงอื่น ๆ ขณะที่ Qualcomm กำลังหาผู้จัดการผลิตภัณฑ์ด้าน Data Center ที่ต้องคุ้นเคยกับ EMIB เช่นกัน นี่สะท้อนว่าทั้งสองบริษัทกำลังพิจารณา Intel เป็นพันธมิตรด้านการผลิตชิปในอนาคต
ปัญหาคอขวดของ TSMC
TSMC ครองตลาด Advanced Packaging มานาน แต่กำลังเจอ Supply Bottleneck จากคำสั่งซื้อจำนวนมหาศาลของ NVIDIA และ AMD ทำให้ลูกค้าใหม่ถูกจัดลำดับความสำคัญต่ำลง Intel จึงมีโอกาสใช้จุดแข็งนี้ดึงดูดบริษัทที่ต้องการความมั่นคงด้านการผลิต
มุมมองจากอุตสาหกรรม
แม้การประกาศรับสมัครงานไม่ได้ยืนยันการใช้เทคโนโลยี Intel อย่างเป็นทางการ แต่ก็เป็นสัญญาณว่าตลาดเริ่มมองหา ทางเลือกใหม่ เพื่อลดการพึ่งพา TSMC Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ยังเคยกล่าวชื่นชม Foveros ว่าเป็นเทคโนโลยีที่น่าจับตามอง ซึ่งอาจช่วยให้ Intelกลับมาแข่งขันได้ในตลาด Foundry
สรุปสาระสำคัญ
เทคโนโลยี Advanced Packaging ของ Intel
EMIB: เชื่อมต่อหลายชิปโดยไม่ต้องใช้ interposer ขนาดใหญ่
Foveros: ซ้อนชิปแบบ 3D เพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพ
ความสนใจจาก Apple และ Qualcomm
Apple หาวิศวกร DRAM Packaging ที่มีประสบการณ์ EMIB
Qualcomm หาผู้จัดการผลิตภัณฑ์ Data Center ที่คุ้นเคย EMIB
โอกาสจากปัญหาของ TSMC
Supply Bottleneck จากคำสั่งซื้อ NVIDIA และ AMD
ลูกค้าใหม่ถูกจัดลำดับความสำคัญต่ำลง
มุมมองจากอุตสาหกรรม
NVIDIA ซีอีโอชื่นชม Foveros
ตลาดเริ่มมองหา “ทางเลือกใหม่” เพื่อลดการพึ่งพา TSMC
ข้อควรระวัง
การประกาศรับสมัครงานยังไม่ใช่การยืนยันการใช้จริง
Intel ต้องพิสูจน์ความเสถียรและ Yield ของเทคโนโลยี
การแข่งขันกับ TSMC ยังเป็นความท้าทายใหญ่
https://wccftech.com/intel-advanced-packaging-attracts-attention-from-apple-and-qualcomm/
🖥️ Intel Advanced Packaging ดึงดูดสายตา Apple และ Qualcomm
Intel แม้จะล้าหลังในธุรกิจการผลิตชิป แต่กลับมีจุดแข็งในด้าน เทคโนโลยี Advanced Packaging โดยเฉพาะ EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) และ Foveros 3D Packaging ที่ช่วยเชื่อมต่อและซ้อนชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียว เพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพโดยไม่ต้องใช้ interposer ขนาดใหญ่แบบ CoWoS ของ TSMC
📈 ความสนใจจาก Apple และ Qualcomm
ข้อมูลจากประกาศรับสมัครงานเผยว่า Apple กำลังหาวิศวกร DRAM Packaging ที่มีประสบการณ์กับ EMIB และเทคโนโลยีขั้นสูงอื่น ๆ ขณะที่ Qualcomm กำลังหาผู้จัดการผลิตภัณฑ์ด้าน Data Center ที่ต้องคุ้นเคยกับ EMIB เช่นกัน นี่สะท้อนว่าทั้งสองบริษัทกำลังพิจารณา Intel เป็นพันธมิตรด้านการผลิตชิปในอนาคต
⚡ ปัญหาคอขวดของ TSMC
TSMC ครองตลาด Advanced Packaging มานาน แต่กำลังเจอ Supply Bottleneck จากคำสั่งซื้อจำนวนมหาศาลของ NVIDIA และ AMD ทำให้ลูกค้าใหม่ถูกจัดลำดับความสำคัญต่ำลง Intel จึงมีโอกาสใช้จุดแข็งนี้ดึงดูดบริษัทที่ต้องการความมั่นคงด้านการผลิต
🌍 มุมมองจากอุตสาหกรรม
แม้การประกาศรับสมัครงานไม่ได้ยืนยันการใช้เทคโนโลยี Intel อย่างเป็นทางการ แต่ก็เป็นสัญญาณว่าตลาดเริ่มมองหา ทางเลือกใหม่ เพื่อลดการพึ่งพา TSMC Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ยังเคยกล่าวชื่นชม Foveros ว่าเป็นเทคโนโลยีที่น่าจับตามอง ซึ่งอาจช่วยให้ Intelกลับมาแข่งขันได้ในตลาด Foundry
📌 สรุปสาระสำคัญ
✅ เทคโนโลยี Advanced Packaging ของ Intel
➡️ EMIB: เชื่อมต่อหลายชิปโดยไม่ต้องใช้ interposer ขนาดใหญ่
➡️ Foveros: ซ้อนชิปแบบ 3D เพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพ
✅ ความสนใจจาก Apple และ Qualcomm
➡️ Apple หาวิศวกร DRAM Packaging ที่มีประสบการณ์ EMIB
➡️ Qualcomm หาผู้จัดการผลิตภัณฑ์ Data Center ที่คุ้นเคย EMIB
✅ โอกาสจากปัญหาของ TSMC
➡️ Supply Bottleneck จากคำสั่งซื้อ NVIDIA และ AMD
➡️ ลูกค้าใหม่ถูกจัดลำดับความสำคัญต่ำลง
✅ มุมมองจากอุตสาหกรรม
➡️ NVIDIA ซีอีโอชื่นชม Foveros
➡️ ตลาดเริ่มมองหา “ทางเลือกใหม่” เพื่อลดการพึ่งพา TSMC
‼️ ข้อควรระวัง
⛔ การประกาศรับสมัครงานยังไม่ใช่การยืนยันการใช้จริง
⛔ Intel ต้องพิสูจน์ความเสถียรและ Yield ของเทคโนโลยี
⛔ การแข่งขันกับ TSMC ยังเป็นความท้าทายใหญ่
https://wccftech.com/intel-advanced-packaging-attracts-attention-from-apple-and-qualcomm/
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
69 มุมมอง
0 รีวิว