“Microsoft ร่วมทดสอบระบบระบายความร้อนแบบไมโครฟลูอิดิก — เตรียมรับยุค GPU 10kW ที่เปลี่ยนโฉมศูนย์ข้อมูล”
ในยุคที่ AI กลายเป็นหัวใจของการประมวลผลระดับโลก ความร้อนจากชิปประสิทธิภาพสูงกลายเป็นอุปสรรคสำคัญ ล่าสุด Microsoft ได้ร่วมมือกับสตาร์ทอัพจากสวิตเซอร์แลนด์ชื่อ Corintis เพื่อทดสอบระบบระบายความร้อนแบบ “ไมโครฟลูอิดิก” (microfluidic cooling) ที่สามารถจัดการกับ GPU ที่ใช้พลังงานสูงถึง 10kW — มากกว่าระดับปัจจุบันถึงสิบเท่า
GPU ที่ใช้ในศูนย์ข้อมูล AI เช่น Nvidia H100 ปัจจุบันมีการใช้พลังงานประมาณ 700–800W และรุ่นใหม่อย่าง GB200 คาดว่าจะทะลุ 1kW ซึ่งทำให้การระบายความร้อนแบบเดิมเริ่มไม่เพียงพอ Corintis จึงพัฒนาเทคโนโลยีที่ฝังระบบระบายความร้อนไว้ “ในตัวชิป” โดยใช้ช่องทางของเหลวขนาดเล็กที่ออกแบบเฉพาะให้ตรงกับโครงสร้างของแต่ละชิป
Microsoft ยืนยันว่าได้ทดสอบระบบนี้บนเซิร์ฟเวอร์จริงที่รันบริการหลักแล้ว และพบว่า “ขอบเขตความร้อน” ที่ลดลงสามารถแปลเป็นประสิทธิภาพที่สูงขึ้นและความสามารถในการโอเวอร์คล็อกที่มากขึ้น นอกจากนี้ยังเปิดทางให้สร้างชิปแบบ 3D ที่ซ้อนกันได้โดยไม่เกิดความร้อนสะสม
Corintis ได้รับเงินลงทุนรอบ Series A จำนวน $24 ล้านจาก BlueYard Capital และนักลงทุนรายใหญ่ เช่น Lip-Bu Tan (อดีต CEO ของ Cadence และกรรมการ Intel) และ Geoff Lyon (อดีตผู้ก่อตั้ง CoolIT) โดยตั้งเป้าผลิต cold plate แบบไมโครฟลูอิดิกได้มากกว่า 1 ล้านชุดต่อปีภายในปี 2026
แม้เทคโนโลยีนี้จะยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น แต่การที่ Microsoft นำไปใช้จริงในเซิร์ฟเวอร์ถือเป็นก้าวสำคัญที่อาจเปลี่ยนวิธีการออกแบบศูนย์ข้อมูลในอนาคต โดยเฉพาะเมื่อความต้องการพลังงานของ AI เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วทั่วโลก
ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Microsoft ร่วมมือกับ Corintis ทดสอบระบบระบายความร้อนแบบไมโครฟลูอิดิกในเซิร์ฟเวอร์จริง
ระบบนี้สามารถรองรับ GPU ที่ใช้พลังงานสูงถึง 10kW
GPU ปัจจุบัน เช่น Nvidia H100 ใช้พลังงานประมาณ 700–800W
ระบบระบายความร้อนฝังในชิปช่วยลดความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพ
เปิดทางให้สร้างชิปแบบ 3D ที่ซ้อนกันได้โดยไม่เกิดความร้อนสะสม
Corintis ได้รับเงินลงทุน $24 ล้านจากนักลงทุนรายใหญ่
ตั้งเป้าผลิต cold plate แบบไมโครฟลูอิดิกได้มากกว่า 1 ล้านชุดต่อปีภายในปี 2026
Microsoft ยืนยันว่าการลดความร้อนช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและโอเวอร์คล็อกได้มากขึ้น
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Microfluidic cooling คือการระบายความร้อนด้วยของเหลวผ่านช่องทางขนาดเล็กที่ออกแบบเฉพาะ
การฝังระบบระบายความร้อนในชิปช่วยลดการใช้พลังงานในการทำความเย็น
ความร้อนที่ถูกระบายออกมาสามารถนำไปใช้ซ้ำ เช่น ระบบทำความร้อนในอาคาร
การออกแบบชิปแบบ 3D ต้องการระบบระบายความร้อนที่ฝังในชั้นกลางของชิป
ตลาดศูนย์ข้อมูล AI คาดว่าจะเติบโตเกิน $1 ล้านล้านภายในปี 2030
https://www.techradar.com/pro/4kw-is-certainly-possible-but-it-can-go-much-higher-microsoft-backed-startup-could-dissipate-10kw-gpus-its-founder-confirms
ในยุคที่ AI กลายเป็นหัวใจของการประมวลผลระดับโลก ความร้อนจากชิปประสิทธิภาพสูงกลายเป็นอุปสรรคสำคัญ ล่าสุด Microsoft ได้ร่วมมือกับสตาร์ทอัพจากสวิตเซอร์แลนด์ชื่อ Corintis เพื่อทดสอบระบบระบายความร้อนแบบ “ไมโครฟลูอิดิก” (microfluidic cooling) ที่สามารถจัดการกับ GPU ที่ใช้พลังงานสูงถึง 10kW — มากกว่าระดับปัจจุบันถึงสิบเท่า
GPU ที่ใช้ในศูนย์ข้อมูล AI เช่น Nvidia H100 ปัจจุบันมีการใช้พลังงานประมาณ 700–800W และรุ่นใหม่อย่าง GB200 คาดว่าจะทะลุ 1kW ซึ่งทำให้การระบายความร้อนแบบเดิมเริ่มไม่เพียงพอ Corintis จึงพัฒนาเทคโนโลยีที่ฝังระบบระบายความร้อนไว้ “ในตัวชิป” โดยใช้ช่องทางของเหลวขนาดเล็กที่ออกแบบเฉพาะให้ตรงกับโครงสร้างของแต่ละชิป
Microsoft ยืนยันว่าได้ทดสอบระบบนี้บนเซิร์ฟเวอร์จริงที่รันบริการหลักแล้ว และพบว่า “ขอบเขตความร้อน” ที่ลดลงสามารถแปลเป็นประสิทธิภาพที่สูงขึ้นและความสามารถในการโอเวอร์คล็อกที่มากขึ้น นอกจากนี้ยังเปิดทางให้สร้างชิปแบบ 3D ที่ซ้อนกันได้โดยไม่เกิดความร้อนสะสม
Corintis ได้รับเงินลงทุนรอบ Series A จำนวน $24 ล้านจาก BlueYard Capital และนักลงทุนรายใหญ่ เช่น Lip-Bu Tan (อดีต CEO ของ Cadence และกรรมการ Intel) และ Geoff Lyon (อดีตผู้ก่อตั้ง CoolIT) โดยตั้งเป้าผลิต cold plate แบบไมโครฟลูอิดิกได้มากกว่า 1 ล้านชุดต่อปีภายในปี 2026
แม้เทคโนโลยีนี้จะยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น แต่การที่ Microsoft นำไปใช้จริงในเซิร์ฟเวอร์ถือเป็นก้าวสำคัญที่อาจเปลี่ยนวิธีการออกแบบศูนย์ข้อมูลในอนาคต โดยเฉพาะเมื่อความต้องการพลังงานของ AI เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วทั่วโลก
ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Microsoft ร่วมมือกับ Corintis ทดสอบระบบระบายความร้อนแบบไมโครฟลูอิดิกในเซิร์ฟเวอร์จริง
ระบบนี้สามารถรองรับ GPU ที่ใช้พลังงานสูงถึง 10kW
GPU ปัจจุบัน เช่น Nvidia H100 ใช้พลังงานประมาณ 700–800W
ระบบระบายความร้อนฝังในชิปช่วยลดความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพ
เปิดทางให้สร้างชิปแบบ 3D ที่ซ้อนกันได้โดยไม่เกิดความร้อนสะสม
Corintis ได้รับเงินลงทุน $24 ล้านจากนักลงทุนรายใหญ่
ตั้งเป้าผลิต cold plate แบบไมโครฟลูอิดิกได้มากกว่า 1 ล้านชุดต่อปีภายในปี 2026
Microsoft ยืนยันว่าการลดความร้อนช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและโอเวอร์คล็อกได้มากขึ้น
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Microfluidic cooling คือการระบายความร้อนด้วยของเหลวผ่านช่องทางขนาดเล็กที่ออกแบบเฉพาะ
การฝังระบบระบายความร้อนในชิปช่วยลดการใช้พลังงานในการทำความเย็น
ความร้อนที่ถูกระบายออกมาสามารถนำไปใช้ซ้ำ เช่น ระบบทำความร้อนในอาคาร
การออกแบบชิปแบบ 3D ต้องการระบบระบายความร้อนที่ฝังในชั้นกลางของชิป
ตลาดศูนย์ข้อมูล AI คาดว่าจะเติบโตเกิน $1 ล้านล้านภายในปี 2030
https://www.techradar.com/pro/4kw-is-certainly-possible-but-it-can-go-much-higher-microsoft-backed-startup-could-dissipate-10kw-gpus-its-founder-confirms
💧 “Microsoft ร่วมทดสอบระบบระบายความร้อนแบบไมโครฟลูอิดิก — เตรียมรับยุค GPU 10kW ที่เปลี่ยนโฉมศูนย์ข้อมูล”
ในยุคที่ AI กลายเป็นหัวใจของการประมวลผลระดับโลก ความร้อนจากชิปประสิทธิภาพสูงกลายเป็นอุปสรรคสำคัญ ล่าสุด Microsoft ได้ร่วมมือกับสตาร์ทอัพจากสวิตเซอร์แลนด์ชื่อ Corintis เพื่อทดสอบระบบระบายความร้อนแบบ “ไมโครฟลูอิดิก” (microfluidic cooling) ที่สามารถจัดการกับ GPU ที่ใช้พลังงานสูงถึง 10kW — มากกว่าระดับปัจจุบันถึงสิบเท่า
GPU ที่ใช้ในศูนย์ข้อมูล AI เช่น Nvidia H100 ปัจจุบันมีการใช้พลังงานประมาณ 700–800W และรุ่นใหม่อย่าง GB200 คาดว่าจะทะลุ 1kW ซึ่งทำให้การระบายความร้อนแบบเดิมเริ่มไม่เพียงพอ Corintis จึงพัฒนาเทคโนโลยีที่ฝังระบบระบายความร้อนไว้ “ในตัวชิป” โดยใช้ช่องทางของเหลวขนาดเล็กที่ออกแบบเฉพาะให้ตรงกับโครงสร้างของแต่ละชิป
Microsoft ยืนยันว่าได้ทดสอบระบบนี้บนเซิร์ฟเวอร์จริงที่รันบริการหลักแล้ว และพบว่า “ขอบเขตความร้อน” ที่ลดลงสามารถแปลเป็นประสิทธิภาพที่สูงขึ้นและความสามารถในการโอเวอร์คล็อกที่มากขึ้น นอกจากนี้ยังเปิดทางให้สร้างชิปแบบ 3D ที่ซ้อนกันได้โดยไม่เกิดความร้อนสะสม
Corintis ได้รับเงินลงทุนรอบ Series A จำนวน $24 ล้านจาก BlueYard Capital และนักลงทุนรายใหญ่ เช่น Lip-Bu Tan (อดีต CEO ของ Cadence และกรรมการ Intel) และ Geoff Lyon (อดีตผู้ก่อตั้ง CoolIT) โดยตั้งเป้าผลิต cold plate แบบไมโครฟลูอิดิกได้มากกว่า 1 ล้านชุดต่อปีภายในปี 2026
แม้เทคโนโลยีนี้จะยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น แต่การที่ Microsoft นำไปใช้จริงในเซิร์ฟเวอร์ถือเป็นก้าวสำคัญที่อาจเปลี่ยนวิธีการออกแบบศูนย์ข้อมูลในอนาคต โดยเฉพาะเมื่อความต้องการพลังงานของ AI เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วทั่วโลก
✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว
➡️ Microsoft ร่วมมือกับ Corintis ทดสอบระบบระบายความร้อนแบบไมโครฟลูอิดิกในเซิร์ฟเวอร์จริง
➡️ ระบบนี้สามารถรองรับ GPU ที่ใช้พลังงานสูงถึง 10kW
➡️ GPU ปัจจุบัน เช่น Nvidia H100 ใช้พลังงานประมาณ 700–800W
➡️ ระบบระบายความร้อนฝังในชิปช่วยลดความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพ
➡️ เปิดทางให้สร้างชิปแบบ 3D ที่ซ้อนกันได้โดยไม่เกิดความร้อนสะสม
➡️ Corintis ได้รับเงินลงทุน $24 ล้านจากนักลงทุนรายใหญ่
➡️ ตั้งเป้าผลิต cold plate แบบไมโครฟลูอิดิกได้มากกว่า 1 ล้านชุดต่อปีภายในปี 2026
➡️ Microsoft ยืนยันว่าการลดความร้อนช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและโอเวอร์คล็อกได้มากขึ้น
✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก
➡️ Microfluidic cooling คือการระบายความร้อนด้วยของเหลวผ่านช่องทางขนาดเล็กที่ออกแบบเฉพาะ
➡️ การฝังระบบระบายความร้อนในชิปช่วยลดการใช้พลังงานในการทำความเย็น
➡️ ความร้อนที่ถูกระบายออกมาสามารถนำไปใช้ซ้ำ เช่น ระบบทำความร้อนในอาคาร
➡️ การออกแบบชิปแบบ 3D ต้องการระบบระบายความร้อนที่ฝังในชั้นกลางของชิป
➡️ ตลาดศูนย์ข้อมูล AI คาดว่าจะเติบโตเกิน $1 ล้านล้านภายในปี 2030
https://www.techradar.com/pro/4kw-is-certainly-possible-but-it-can-go-much-higher-microsoft-backed-startup-could-dissipate-10kw-gpus-its-founder-confirms
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
90 มุมมอง
0 รีวิว