• เรื่องเล่าจากเหมืองมูลค่า 175,000 ล้านดอลลาร์: เมื่อมาเลเซียกลายเป็นเป้าหมายใหม่ของมหาอำนาจด้านแร่หายาก

    ในปี 2025 มาเลเซียค้นพบแหล่งแร่หายากขนาดมหึมา มูลค่าประเมินกว่า 175,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งมีความสำคัญต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์, พลังงานสะอาด, และเทคโนโลยีทางทหาร โดยเฉพาะในยุคที่โลกกำลังเปลี่ยนผ่านสู่ AI และ EV

    จีนซึ่งครองตลาดแร่หายากมากกว่า 90% ของการแปรรูปทั่วโลก เสนอให้ความช่วยเหลือทางเทคนิคแก่มาเลเซียในการพัฒนาโรงงานแปรรูป แต่มีเงื่อนไขสำคัญ: ต้องร่วมมือเฉพาะกับรัฐวิสาหกิจของมาเลเซียเท่านั้น เพื่อป้องกันการรั่วไหลของเทคโนโลยีไปยังตะวันตก

    ข้อเสนอของจีนเกิดขึ้นหลังจากที่ปิดกั้นสหรัฐฯ จากการเข้าถึงแร่หายาก และเริ่มใช้มาตรการควบคุมการส่งออกแม่เหล็กถาวรและแร่บางชนิด ทำให้มาเลเซียกลายเป็น “ตัวกลาง” ที่ทั้งจีนและสหรัฐฯ ต้องการดึงเข้าฝั่ง

    แม้จะยังไม่มีการลงนามข้อตกลงอย่างเป็นทางการ แต่รัฐบาลมาเลเซียยืนยันว่าจะพิจารณาอย่างรอบคอบ โดยเน้นความเป็นกลางและการใช้ประโยชน์จากทรัพยากรเพื่อพัฒนาเศรษฐกิจในประเทศ เช่น การสร้างโรงงานแปรรูป, การจ้างงานกว่า 4,000 ตำแหน่ง, และการดึงดูดการลงทุนจากต่างประเทศ

    ขณะเดียวกัน มาเลเซียก็ยังเจรจากับสหรัฐฯ โดยเสนอว่าจะใช้มาตรฐานเดียวกันกับทุกฝ่าย และใช้ทรัพยากรที่ค้นพบเป็น “แต้มต่อ” ในการต่อรองเรื่องภาษีนำเข้าและการซื้อเทคโนโลยีจากอเมริกา

    ข้อเสนอจากจีน
    เสนอความช่วยเหลือทางเทคนิคในการแปรรูปแร่หายาก
    จำกัดความร่วมมือเฉพาะกับรัฐวิสาหกิจของมาเลเซีย
    หวังป้องกันการรั่วไหลของเทคโนโลยีไปยังตะวันตก

    สถานะของแร่หายากในมาเลเซีย
    พบแหล่งแร่หายากมูลค่ากว่า 175,000 ล้านดอลลาร์
    คาดว่าจะสร้างงานกว่า 4,000 ตำแหน่ง
    มีศักยภาพในการเป็นศูนย์กลางการแปรรูปนอกประเทศจีน

    การเจรจากับสหรัฐฯ
    มาเลเซียเสนอความเป็นกลางและมาตรฐานเดียวกับทุกฝ่าย
    ใช้ทรัพยากรเป็นแต้มต่อในการต่อรองเรื่องภาษีนำเข้า
    สหรัฐฯ กำลังหาทางลดการพึ่งพาจีนใน supply chain

    โครงสร้างอุตสาหกรรมในประเทศ
    Lynas Malaysia เป็นโรงงานแปรรูปแร่หายากที่ใหญ่ที่สุดนอกจีน
    มีแผนสร้างโรงงานใหม่และดึงดูดนักลงทุนจากเกาหลีใต้และออสเตรเลีย
    รัฐบาลวางแผนพัฒนาโรงงานแปรรูปในหลายรัฐ เช่น เประและกลันตัน

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/after-locking-out-the-u-s-china-offers-rare-earth-development-assistance-to-malaysia-insists-on-partnering-with-state-owned-companies-only
    🎙️ เรื่องเล่าจากเหมืองมูลค่า 175,000 ล้านดอลลาร์: เมื่อมาเลเซียกลายเป็นเป้าหมายใหม่ของมหาอำนาจด้านแร่หายาก ในปี 2025 มาเลเซียค้นพบแหล่งแร่หายากขนาดมหึมา มูลค่าประเมินกว่า 175,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งมีความสำคัญต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์, พลังงานสะอาด, และเทคโนโลยีทางทหาร โดยเฉพาะในยุคที่โลกกำลังเปลี่ยนผ่านสู่ AI และ EV จีนซึ่งครองตลาดแร่หายากมากกว่า 90% ของการแปรรูปทั่วโลก เสนอให้ความช่วยเหลือทางเทคนิคแก่มาเลเซียในการพัฒนาโรงงานแปรรูป แต่มีเงื่อนไขสำคัญ: ต้องร่วมมือเฉพาะกับรัฐวิสาหกิจของมาเลเซียเท่านั้น เพื่อป้องกันการรั่วไหลของเทคโนโลยีไปยังตะวันตก ข้อเสนอของจีนเกิดขึ้นหลังจากที่ปิดกั้นสหรัฐฯ จากการเข้าถึงแร่หายาก และเริ่มใช้มาตรการควบคุมการส่งออกแม่เหล็กถาวรและแร่บางชนิด ทำให้มาเลเซียกลายเป็น “ตัวกลาง” ที่ทั้งจีนและสหรัฐฯ ต้องการดึงเข้าฝั่ง แม้จะยังไม่มีการลงนามข้อตกลงอย่างเป็นทางการ แต่รัฐบาลมาเลเซียยืนยันว่าจะพิจารณาอย่างรอบคอบ โดยเน้นความเป็นกลางและการใช้ประโยชน์จากทรัพยากรเพื่อพัฒนาเศรษฐกิจในประเทศ เช่น การสร้างโรงงานแปรรูป, การจ้างงานกว่า 4,000 ตำแหน่ง, และการดึงดูดการลงทุนจากต่างประเทศ ขณะเดียวกัน มาเลเซียก็ยังเจรจากับสหรัฐฯ โดยเสนอว่าจะใช้มาตรฐานเดียวกันกับทุกฝ่าย และใช้ทรัพยากรที่ค้นพบเป็น “แต้มต่อ” ในการต่อรองเรื่องภาษีนำเข้าและการซื้อเทคโนโลยีจากอเมริกา ✅ ข้อเสนอจากจีน ➡️ เสนอความช่วยเหลือทางเทคนิคในการแปรรูปแร่หายาก ➡️ จำกัดความร่วมมือเฉพาะกับรัฐวิสาหกิจของมาเลเซีย ➡️ หวังป้องกันการรั่วไหลของเทคโนโลยีไปยังตะวันตก ✅ สถานะของแร่หายากในมาเลเซีย ➡️ พบแหล่งแร่หายากมูลค่ากว่า 175,000 ล้านดอลลาร์ ➡️ คาดว่าจะสร้างงานกว่า 4,000 ตำแหน่ง ➡️ มีศักยภาพในการเป็นศูนย์กลางการแปรรูปนอกประเทศจีน ✅ การเจรจากับสหรัฐฯ ➡️ มาเลเซียเสนอความเป็นกลางและมาตรฐานเดียวกับทุกฝ่าย ➡️ ใช้ทรัพยากรเป็นแต้มต่อในการต่อรองเรื่องภาษีนำเข้า ➡️ สหรัฐฯ กำลังหาทางลดการพึ่งพาจีนใน supply chain ✅ โครงสร้างอุตสาหกรรมในประเทศ ➡️ Lynas Malaysia เป็นโรงงานแปรรูปแร่หายากที่ใหญ่ที่สุดนอกจีน ➡️ มีแผนสร้างโรงงานใหม่และดึงดูดนักลงทุนจากเกาหลีใต้และออสเตรเลีย ➡️ รัฐบาลวางแผนพัฒนาโรงงานแปรรูปในหลายรัฐ เช่น เประและกลันตัน https://www.tomshardware.com/tech-industry/after-locking-out-the-u-s-china-offers-rare-earth-development-assistance-to-malaysia-insists-on-partnering-with-state-owned-companies-only
    0 Comments 0 Shares 123 Views 0 Reviews
  • UltraRAM — หน่วยความจำแห่งอนาคตที่อาจเปลี่ยนโลกดิจิทัลไปตลอดกาล

    ลองจินตนาการถึงหน่วยความจำที่เร็วเท่า DRAM แต่เก็บข้อมูลได้ยาวนานกว่าพันปี และทนทานกว่านานด์แฟลชถึง 4,000 เท่า — นั่นคือ UltraRAM ที่กำลังจะกลายเป็นจริง

    เทคโนโลยีนี้เริ่มต้นจากงานวิจัยในมหาวิทยาลัย Lancaster และพัฒนาโดยบริษัท Quinas Technology ซึ่งร่วมมือกับ IQE plc ผู้เชี่ยวชาญด้านเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ เพื่อสร้างกระบวนการผลิตแบบ epitaxy ด้วยวัสดุแปลกใหม่อย่าง gallium antimonide และ aluminum antimonide ซึ่งถือเป็นครั้งแรกของโลกที่สามารถนำมาใช้ในระดับอุตสาหกรรมสำหรับหน่วยความจำ

    UltraRAM ใช้หลักการ quantum resonant tunneling ในการสลับสถานะข้อมูล ซึ่งใช้พลังงานต่ำมาก (ต่ำกว่า 1 femtojoule) และสามารถสลับสถานะได้ในเวลาเพียง 100 นาโนวินาที ทำให้มันเป็นหน่วยความจำที่มีศักยภาพจะรวมข้อดีของ DRAM และ NAND ไว้ในชิ้นเดียว

    หลังจากการทดสอบต้นแบบในปี 2023 ตอนนี้ UltraRAM ได้เข้าสู่ขั้นตอนการเตรียมผลิตในปริมาณมาก โดยมีแผนจะร่วมมือกับโรงงานผลิตชิปและพันธมิตรเชิงกลยุทธ์เพื่อเข้าสู่ตลาดจริง

    หากประสบความสำเร็จ UltraRAM อาจกลายเป็น “หน่วยความจำสากล” ที่ใช้ได้ทั้งในอุปกรณ์ IoT สมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ ไปจนถึงศูนย์ข้อมูลและระบบ AI ขนาดใหญ่ โดยไม่ต้องแยกหน่วยความจำแบบ volatile และ non-volatile อีกต่อไป

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    UltraRAM เป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำใหม่ที่รวมข้อดีของ DRAM และ NAND
    มีความเร็วระดับ DRAM, ความทนทานสูงกว่า NAND 4,000 เท่า และเก็บข้อมูลได้นานถึง 1,000 ปี
    ใช้พลังงานต่ำมากในการสลับสถานะข้อมูล (<1 femtojoule) และทำงานเร็ว (100 ns)
    พัฒนาโดย Quinas Technology ร่วมกับ IQE plc และมหาวิทยาลัย Lancaster
    ใช้วัสดุ gallium antimonide และ aluminum antimonide ในกระบวนการ epitaxy
    กระบวนการ epitaxy ที่พัฒนาได้ถูกยกระดับเป็นระดับอุตสาหกรรมแล้ว
    UltraRAM ได้รับรางวัลจาก WIPO และ Flash Memory Summit ในปี 2025
    มีแผนเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ร่วมกับโรงงานและพันธมิตรเชิงกลยุทธ์
    เป้าหมายคือการสร้าง “หน่วยความจำสากล” สำหรับทุกอุปกรณ์ดิจิทัล
    โครงการนี้สอดคล้องกับยุทธศาสตร์ของรัฐบาลอังกฤษในการสร้างอธิปไตยด้านเซมิคอนดักเตอร์

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    DRAM ต้องใช้พลังงานในการรีเฟรชข้อมูลตลอดเวลา ขณะที่ UltraRAM ไม่ต้องรีเฟรช
    NAND มีข้อจำกัดด้านความเร็วและความทนทานในการเขียนข้อมูลซ้ำ
    Quantum resonant tunneling เป็นหลักการที่ใช้ใน UltraRAM ซึ่งยังไม่เคยถูกใช้ในหน่วยความจำเชิงพาณิชย์มาก่อน
    หาก UltraRAM เข้าสู่ตลาดได้สำเร็จ อาจลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูลทั่วโลกอย่างมหาศาล
    การรวมหน่วยความจำแบบ volatile และ non-volatile จะช่วยลดต้นทุนและความซับซ้อนของระบบคอมพิวเตอร์

    https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/ultraram-scaled-for-volume-production-memory-that-promises-dram-like-speeds-4-000x-the-durability-of-nand-and-data-retention-for-up-to-a-thousand-years-is-now-ready-for-manufacturing
    🎙️ UltraRAM — หน่วยความจำแห่งอนาคตที่อาจเปลี่ยนโลกดิจิทัลไปตลอดกาล ลองจินตนาการถึงหน่วยความจำที่เร็วเท่า DRAM แต่เก็บข้อมูลได้ยาวนานกว่าพันปี และทนทานกว่านานด์แฟลชถึง 4,000 เท่า — นั่นคือ UltraRAM ที่กำลังจะกลายเป็นจริง เทคโนโลยีนี้เริ่มต้นจากงานวิจัยในมหาวิทยาลัย Lancaster และพัฒนาโดยบริษัท Quinas Technology ซึ่งร่วมมือกับ IQE plc ผู้เชี่ยวชาญด้านเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ เพื่อสร้างกระบวนการผลิตแบบ epitaxy ด้วยวัสดุแปลกใหม่อย่าง gallium antimonide และ aluminum antimonide ซึ่งถือเป็นครั้งแรกของโลกที่สามารถนำมาใช้ในระดับอุตสาหกรรมสำหรับหน่วยความจำ UltraRAM ใช้หลักการ quantum resonant tunneling ในการสลับสถานะข้อมูล ซึ่งใช้พลังงานต่ำมาก (ต่ำกว่า 1 femtojoule) และสามารถสลับสถานะได้ในเวลาเพียง 100 นาโนวินาที ทำให้มันเป็นหน่วยความจำที่มีศักยภาพจะรวมข้อดีของ DRAM และ NAND ไว้ในชิ้นเดียว หลังจากการทดสอบต้นแบบในปี 2023 ตอนนี้ UltraRAM ได้เข้าสู่ขั้นตอนการเตรียมผลิตในปริมาณมาก โดยมีแผนจะร่วมมือกับโรงงานผลิตชิปและพันธมิตรเชิงกลยุทธ์เพื่อเข้าสู่ตลาดจริง หากประสบความสำเร็จ UltraRAM อาจกลายเป็น “หน่วยความจำสากล” ที่ใช้ได้ทั้งในอุปกรณ์ IoT สมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ ไปจนถึงศูนย์ข้อมูลและระบบ AI ขนาดใหญ่ โดยไม่ต้องแยกหน่วยความจำแบบ volatile และ non-volatile อีกต่อไป 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ UltraRAM เป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำใหม่ที่รวมข้อดีของ DRAM และ NAND ➡️ มีความเร็วระดับ DRAM, ความทนทานสูงกว่า NAND 4,000 เท่า และเก็บข้อมูลได้นานถึง 1,000 ปี ➡️ ใช้พลังงานต่ำมากในการสลับสถานะข้อมูล (<1 femtojoule) และทำงานเร็ว (100 ns) ➡️ พัฒนาโดย Quinas Technology ร่วมกับ IQE plc และมหาวิทยาลัย Lancaster ➡️ ใช้วัสดุ gallium antimonide และ aluminum antimonide ในกระบวนการ epitaxy ➡️ กระบวนการ epitaxy ที่พัฒนาได้ถูกยกระดับเป็นระดับอุตสาหกรรมแล้ว ➡️ UltraRAM ได้รับรางวัลจาก WIPO และ Flash Memory Summit ในปี 2025 ➡️ มีแผนเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ร่วมกับโรงงานและพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ ➡️ เป้าหมายคือการสร้าง “หน่วยความจำสากล” สำหรับทุกอุปกรณ์ดิจิทัล ➡️ โครงการนี้สอดคล้องกับยุทธศาสตร์ของรัฐบาลอังกฤษในการสร้างอธิปไตยด้านเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ DRAM ต้องใช้พลังงานในการรีเฟรชข้อมูลตลอดเวลา ขณะที่ UltraRAM ไม่ต้องรีเฟรช ➡️ NAND มีข้อจำกัดด้านความเร็วและความทนทานในการเขียนข้อมูลซ้ำ ➡️ Quantum resonant tunneling เป็นหลักการที่ใช้ใน UltraRAM ซึ่งยังไม่เคยถูกใช้ในหน่วยความจำเชิงพาณิชย์มาก่อน ➡️ หาก UltraRAM เข้าสู่ตลาดได้สำเร็จ อาจลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูลทั่วโลกอย่างมหาศาล ➡️ การรวมหน่วยความจำแบบ volatile และ non-volatile จะช่วยลดต้นทุนและความซับซ้อนของระบบคอมพิวเตอร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/ultraram-scaled-for-volume-production-memory-that-promises-dram-like-speeds-4-000x-the-durability-of-nand-and-data-retention-for-up-to-a-thousand-years-is-now-ready-for-manufacturing
    0 Comments 0 Shares 223 Views 0 Reviews
  • เมื่อรัฐบาลสหรัฐฯ กลายเป็นผู้ถือหุ้นใหญ่ของ Intel — ดีลที่เปลี่ยนเกมอุตสาหกรรมชิป

    ในวันที่ 22 สิงหาคม 2025 ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ประกาศดีลที่ไม่ธรรมดา: รัฐบาลสหรัฐฯ จะเข้าถือหุ้น 9.9% ใน Intel ด้วยเงินลงทุน 8.9 พันล้านดอลลาร์ โดยไม่ใช่เงินสดใหม่ แต่เป็นการแปลงเงินสนับสนุนจากยุคไบเดนให้กลายเป็นหุ้น

    ทรัมป์โพสต์บน Truth Social ว่า “ผมจะทำดีลแบบนี้ให้ประเทศเราทั้งวัน” พร้อมชื่นชมว่าหุ้น Intel พุ่งขึ้น และทำให้ “USA รวยขึ้น และรวยขึ้น” โดยเขายังบอกว่าจะสนับสนุนบริษัทอื่นที่ทำดีลลักษณะเดียวกันกับรัฐ

    เงินลงทุนนี้มาจากสองแหล่งหลัก: 5.7 พันล้านดอลลาร์จาก CHIPS Act ที่ยังไม่ได้จ่าย และอีก 3.2 พันล้านจากโครงการ Secure Enclave ซึ่งเป็นโครงการด้านความมั่นคงที่เริ่มในยุคไบเดน

    Intel จะขายหุ้นจำนวน 433.3 ล้านหุ้นให้รัฐบาลในราคาหุ้นละ 20.47 ดอลลาร์ ซึ่งต่ำกว่าราคาปิดในตลาดที่ 24.80 ดอลลาร์ ถือเป็นการซื้อหุ้นในราคาส่วนลด

    แม้รัฐบาลจะไม่มีสิทธิ์บริหาร ไม่มีที่นั่งในบอร์ด และไม่มีสิทธิ์เข้าถึงข้อมูลภายใน แต่การถือหุ้นครั้งนี้ถือเป็นการเปลี่ยนบทบาทจาก “ผู้สนับสนุน” เป็น “ผู้ร่วมทุน” อย่างเป็นทางการ

    ดีลนี้เกิดขึ้นหลังจากความตึงเครียดระหว่างทรัมป์กับ CEO ของ Intel, Lip-Bu Tan ที่เคยถูกเรียกร้องให้ลาออกจากตำแหน่งเพราะความเชื่อมโยงกับบริษัทในจีน แต่สุดท้ายกลับกลายเป็นดีลที่ทรัมป์เรียกว่า “ชัยชนะของอเมริกา”

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    รัฐบาลสหรัฐฯ เข้าถือหุ้น 9.9% ใน Intel ด้วยเงินลงทุน 8.9 พันล้านดอลลาร์
    เงินลงทุนมาจาก CHIPS Act ที่ยังไม่ได้จ่าย 5.7 พันล้าน และ Secure Enclave 3.2 พันล้าน
    ซื้อหุ้นจำนวน 433.3 ล้านหุ้นในราคาหุ้นละ 20.47 ดอลลาร์ ต่ำกว่าราคาตลาด
    รัฐบาลไม่มีสิทธิ์บริหาร ไม่มีที่นั่งในบอร์ด และไม่มีสิทธิ์เข้าถึงข้อมูลภายใน
    ทรัมป์ประกาศว่าจะทำดีลลักษณะนี้กับบริษัทอื่นเพื่อสร้างงานและความมั่งคั่งให้ประเทศ
    Intel จะใช้เงินลงทุนเพื่อสร้างและขยายโรงงานในสหรัฐฯ
    ดีลนี้เกิดขึ้นหลังจากความขัดแย้งระหว่างทรัมป์กับ CEO ของ Intel
    SoftBank ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 2 พันล้านดอลลาร์ใน Intel
    Intel ยืนยันว่าจะยังคงเป็นผู้นำด้าน R&D และการผลิตชิปในสหรัฐฯ
    รัฐบาลได้รับสิทธิ์ซื้อหุ้นเพิ่มอีก 5% หาก Intel สูญเสียการควบคุมธุรกิจ foundry

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    CHIPS Act เป็นกฎหมายที่ออกในยุคไบเดนเพื่อฟื้นฟูอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ
    Secure Enclave เป็นโครงการด้านความมั่นคงที่เน้นการผลิตชิปสำหรับการใช้งานในกองทัพ
    Intel เป็นบริษัทเดียวในสหรัฐฯ ที่ยังทำ R&D และผลิตชิประดับ high-end logic
    การถือหุ้นของรัฐบาลในบริษัทเอกชนถือเป็นแนวทางใหม่ที่อาจเปลี่ยนโครงสร้างเศรษฐกิจ
    การซื้อหุ้นในราคาส่วนลดช่วยให้ผู้เสียภาษีมีโอกาสได้รับผลตอบแทนจากการเติบโตของบริษัท

    https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/08/25/trump-says-he-will-continue-to-make-deals-like-intel-one
    🎙️ เมื่อรัฐบาลสหรัฐฯ กลายเป็นผู้ถือหุ้นใหญ่ของ Intel — ดีลที่เปลี่ยนเกมอุตสาหกรรมชิป ในวันที่ 22 สิงหาคม 2025 ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ประกาศดีลที่ไม่ธรรมดา: รัฐบาลสหรัฐฯ จะเข้าถือหุ้น 9.9% ใน Intel ด้วยเงินลงทุน 8.9 พันล้านดอลลาร์ โดยไม่ใช่เงินสดใหม่ แต่เป็นการแปลงเงินสนับสนุนจากยุคไบเดนให้กลายเป็นหุ้น ทรัมป์โพสต์บน Truth Social ว่า “ผมจะทำดีลแบบนี้ให้ประเทศเราทั้งวัน” พร้อมชื่นชมว่าหุ้น Intel พุ่งขึ้น และทำให้ “USA รวยขึ้น และรวยขึ้น” โดยเขายังบอกว่าจะสนับสนุนบริษัทอื่นที่ทำดีลลักษณะเดียวกันกับรัฐ เงินลงทุนนี้มาจากสองแหล่งหลัก: 5.7 พันล้านดอลลาร์จาก CHIPS Act ที่ยังไม่ได้จ่าย และอีก 3.2 พันล้านจากโครงการ Secure Enclave ซึ่งเป็นโครงการด้านความมั่นคงที่เริ่มในยุคไบเดน Intel จะขายหุ้นจำนวน 433.3 ล้านหุ้นให้รัฐบาลในราคาหุ้นละ 20.47 ดอลลาร์ ซึ่งต่ำกว่าราคาปิดในตลาดที่ 24.80 ดอลลาร์ ถือเป็นการซื้อหุ้นในราคาส่วนลด แม้รัฐบาลจะไม่มีสิทธิ์บริหาร ไม่มีที่นั่งในบอร์ด และไม่มีสิทธิ์เข้าถึงข้อมูลภายใน แต่การถือหุ้นครั้งนี้ถือเป็นการเปลี่ยนบทบาทจาก “ผู้สนับสนุน” เป็น “ผู้ร่วมทุน” อย่างเป็นทางการ ดีลนี้เกิดขึ้นหลังจากความตึงเครียดระหว่างทรัมป์กับ CEO ของ Intel, Lip-Bu Tan ที่เคยถูกเรียกร้องให้ลาออกจากตำแหน่งเพราะความเชื่อมโยงกับบริษัทในจีน แต่สุดท้ายกลับกลายเป็นดีลที่ทรัมป์เรียกว่า “ชัยชนะของอเมริกา” 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เข้าถือหุ้น 9.9% ใน Intel ด้วยเงินลงทุน 8.9 พันล้านดอลลาร์ ➡️ เงินลงทุนมาจาก CHIPS Act ที่ยังไม่ได้จ่าย 5.7 พันล้าน และ Secure Enclave 3.2 พันล้าน ➡️ ซื้อหุ้นจำนวน 433.3 ล้านหุ้นในราคาหุ้นละ 20.47 ดอลลาร์ ต่ำกว่าราคาตลาด ➡️ รัฐบาลไม่มีสิทธิ์บริหาร ไม่มีที่นั่งในบอร์ด และไม่มีสิทธิ์เข้าถึงข้อมูลภายใน ➡️ ทรัมป์ประกาศว่าจะทำดีลลักษณะนี้กับบริษัทอื่นเพื่อสร้างงานและความมั่งคั่งให้ประเทศ ➡️ Intel จะใช้เงินลงทุนเพื่อสร้างและขยายโรงงานในสหรัฐฯ ➡️ ดีลนี้เกิดขึ้นหลังจากความขัดแย้งระหว่างทรัมป์กับ CEO ของ Intel ➡️ SoftBank ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 2 พันล้านดอลลาร์ใน Intel ➡️ Intel ยืนยันว่าจะยังคงเป็นผู้นำด้าน R&D และการผลิตชิปในสหรัฐฯ ➡️ รัฐบาลได้รับสิทธิ์ซื้อหุ้นเพิ่มอีก 5% หาก Intel สูญเสียการควบคุมธุรกิจ foundry ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ CHIPS Act เป็นกฎหมายที่ออกในยุคไบเดนเพื่อฟื้นฟูอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ ➡️ Secure Enclave เป็นโครงการด้านความมั่นคงที่เน้นการผลิตชิปสำหรับการใช้งานในกองทัพ ➡️ Intel เป็นบริษัทเดียวในสหรัฐฯ ที่ยังทำ R&D และผลิตชิประดับ high-end logic ➡️ การถือหุ้นของรัฐบาลในบริษัทเอกชนถือเป็นแนวทางใหม่ที่อาจเปลี่ยนโครงสร้างเศรษฐกิจ ➡️ การซื้อหุ้นในราคาส่วนลดช่วยให้ผู้เสียภาษีมีโอกาสได้รับผลตอบแทนจากการเติบโตของบริษัท https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/08/25/trump-says-he-will-continue-to-make-deals-like-intel-one
    WWW.THESTAR.COM.MY
    Trump says he will continue to make deals like Intel one
    WASHINGTON (Reuters) -U.S. President Donald Trump on Monday said he would make deals with other companies similar to the one he announced last week with Intel.
    0 Comments 0 Shares 208 Views 0 Reviews
  • FugakuNEXT – ก้าวกระโดดของญี่ปุ่นสู่ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ zetta-scale

    ย้อนกลับไปเมื่อปี 2020 ญี่ปุ่นเปิดตัว “Fugaku” ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยครองอันดับหนึ่งของโลก และมีบทบาทสำคัญในการรับมือกับโควิด-19 ผ่านการจำลองสถานการณ์ต่าง ๆ แต่วันนี้ ญี่ปุ่นกำลังเตรียมก้าวครั้งใหม่ที่ยิ่งใหญ่กว่าเดิมกับ “FugakuNEXT” ซึ่งตั้งเป้าเป็นซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ zetta-scale ตัวแรกของโลก

    FugakuNEXT เป็นความร่วมมือระหว่าง RIKEN, Fujitsu และ Nvidia โดยจะใช้ CPU รุ่นใหม่ชื่อ MONAKA-X ที่พัฒนาโดย Fujitsu ร่วมกับ GPU จาก Nvidia ซึ่งจะออกแบบระบบเชื่อมต่อ NVLink Fusion เพื่อให้ CPU และ GPU ทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิด

    ระบบนี้จะไม่ใช่แค่เครื่องจำลองทางฟิสิกส์แบบเดิม แต่จะเป็นแพลตฟอร์ม AI-HPC ที่สามารถใช้ AI ในการสร้างสมมติฐาน วิจัย และจำลองการทดลองได้โดยอัตโนมัติ เป้าหมายคือเพิ่มประสิทธิภาพการใช้งานจริงถึง 100 เท่าเมื่อเทียบกับ Fugaku เดิม โดยยังคงใช้พลังงานเท่าเดิมที่ 40 เมกะวัตต์

    นอกจากจะเป็นเครื่องมือวิทยาศาสตร์ FugakuNEXT ยังเป็นการลงทุนเชิงยุทธศาสตร์ของญี่ปุ่นเพื่อเสริมความแข็งแกร่งด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ และสร้างมาตรฐานใหม่ของการประมวลผลระดับโลก

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    FugakuNEXT เป็นซูเปอร์คอมพิวเตอร์รุ่นใหม่ของญี่ปุ่นที่ตั้งเป้าเข้าสู่ระดับ zetta-scale
    เป็นความร่วมมือระหว่าง RIKEN, Fujitsu และ Nvidia
    ใช้ CPU MONAKA-X จาก Fujitsu และ GPU จาก Nvidia พร้อม NVLink Fusion
    เป็นครั้งแรกที่ญี่ปุ่นใช้ GPU เป็นแกนหลักในระบบซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับชาติ
    ตั้งเป้าเปิดใช้งานในปี 2030 ที่ศูนย์ RIKEN เมืองโกเบ
    งบประมาณพัฒนาเกิน 110 พันล้านเยน หรือประมาณ $740 ล้าน
    ประสิทธิภาพสูงสุดคาดว่าจะอยู่ที่ 600 exaFLOPS ใน FP8 sparse precision
    เพิ่มประสิทธิภาพการใช้งานจริงถึง 100 เท่าเมื่อเทียบกับ Fugaku เดิม
    ใช้พลังงานเท่าเดิมที่ 40 เมกะวัตต์ แต่ได้ประสิทธิภาพสูงขึ้นมหาศาล
    ระบบจะรองรับงาน AI เช่น climate modeling, drug discovery, disaster resilience

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    MONAKA-X เป็นรุ่นต่อยอดจาก MONAKA ที่เน้น SIMD และ matrix engine สำหรับ AI
    Nvidia อาจใช้ GPU รุ่น Feynman Ultra ที่มี Tensor Core เป็นหลัก
    NVLink Fusion อาจมีแบนด์วิดธ์สูงถึงหลาย TB/s ต่อพอร์ต
    ซอฟต์แวร์จะใช้ CUDA-X, TensorRT และ NeMo สำหรับงาน AI
    มีการใช้ Physics-Informed Neural Networks (PINNs) เพื่อแทนการคำนวณที่ซับซ้อน
    FugakuNEXT เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ญี่ปุ่นในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/nvidia-gpus-and-fujitsu-arm-cpus-will-power-japans-next-usd750m-zetta-scale-supercomputer-fugakunext-aims-to-revolutionize-ai-driven-science-and-global-research
    🎙️ FugakuNEXT – ก้าวกระโดดของญี่ปุ่นสู่ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ zetta-scale ย้อนกลับไปเมื่อปี 2020 ญี่ปุ่นเปิดตัว “Fugaku” ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยครองอันดับหนึ่งของโลก และมีบทบาทสำคัญในการรับมือกับโควิด-19 ผ่านการจำลองสถานการณ์ต่าง ๆ แต่วันนี้ ญี่ปุ่นกำลังเตรียมก้าวครั้งใหม่ที่ยิ่งใหญ่กว่าเดิมกับ “FugakuNEXT” ซึ่งตั้งเป้าเป็นซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ zetta-scale ตัวแรกของโลก FugakuNEXT เป็นความร่วมมือระหว่าง RIKEN, Fujitsu และ Nvidia โดยจะใช้ CPU รุ่นใหม่ชื่อ MONAKA-X ที่พัฒนาโดย Fujitsu ร่วมกับ GPU จาก Nvidia ซึ่งจะออกแบบระบบเชื่อมต่อ NVLink Fusion เพื่อให้ CPU และ GPU ทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิด ระบบนี้จะไม่ใช่แค่เครื่องจำลองทางฟิสิกส์แบบเดิม แต่จะเป็นแพลตฟอร์ม AI-HPC ที่สามารถใช้ AI ในการสร้างสมมติฐาน วิจัย และจำลองการทดลองได้โดยอัตโนมัติ เป้าหมายคือเพิ่มประสิทธิภาพการใช้งานจริงถึง 100 เท่าเมื่อเทียบกับ Fugaku เดิม โดยยังคงใช้พลังงานเท่าเดิมที่ 40 เมกะวัตต์ นอกจากจะเป็นเครื่องมือวิทยาศาสตร์ FugakuNEXT ยังเป็นการลงทุนเชิงยุทธศาสตร์ของญี่ปุ่นเพื่อเสริมความแข็งแกร่งด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ และสร้างมาตรฐานใหม่ของการประมวลผลระดับโลก 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ FugakuNEXT เป็นซูเปอร์คอมพิวเตอร์รุ่นใหม่ของญี่ปุ่นที่ตั้งเป้าเข้าสู่ระดับ zetta-scale ➡️ เป็นความร่วมมือระหว่าง RIKEN, Fujitsu และ Nvidia ➡️ ใช้ CPU MONAKA-X จาก Fujitsu และ GPU จาก Nvidia พร้อม NVLink Fusion ➡️ เป็นครั้งแรกที่ญี่ปุ่นใช้ GPU เป็นแกนหลักในระบบซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับชาติ ➡️ ตั้งเป้าเปิดใช้งานในปี 2030 ที่ศูนย์ RIKEN เมืองโกเบ ➡️ งบประมาณพัฒนาเกิน 110 พันล้านเยน หรือประมาณ $740 ล้าน ➡️ ประสิทธิภาพสูงสุดคาดว่าจะอยู่ที่ 600 exaFLOPS ใน FP8 sparse precision ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพการใช้งานจริงถึง 100 เท่าเมื่อเทียบกับ Fugaku เดิม ➡️ ใช้พลังงานเท่าเดิมที่ 40 เมกะวัตต์ แต่ได้ประสิทธิภาพสูงขึ้นมหาศาล ➡️ ระบบจะรองรับงาน AI เช่น climate modeling, drug discovery, disaster resilience ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ MONAKA-X เป็นรุ่นต่อยอดจาก MONAKA ที่เน้น SIMD และ matrix engine สำหรับ AI ➡️ Nvidia อาจใช้ GPU รุ่น Feynman Ultra ที่มี Tensor Core เป็นหลัก ➡️ NVLink Fusion อาจมีแบนด์วิดธ์สูงถึงหลาย TB/s ต่อพอร์ต ➡️ ซอฟต์แวร์จะใช้ CUDA-X, TensorRT และ NeMo สำหรับงาน AI ➡️ มีการใช้ Physics-Informed Neural Networks (PINNs) เพื่อแทนการคำนวณที่ซับซ้อน ➡️ FugakuNEXT เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ญี่ปุ่นในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/nvidia-gpus-and-fujitsu-arm-cpus-will-power-japans-next-usd750m-zetta-scale-supercomputer-fugakunext-aims-to-revolutionize-ai-driven-science-and-global-research
    0 Comments 0 Shares 205 Views 0 Reviews
  • NVIDIA กับเกมการเมืองระหว่างประเทศ – เมื่อชิป H20 กลายเป็นตัวประกันทางเทคโนโลยี

    ในปี 2025 NVIDIA ต้องเผชิญกับแรงกดดันมหาศาลจากทั้งสหรัฐฯ และจีนเกี่ยวกับชิป H20 ซึ่งถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับตลาดจีน หลังจากที่รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดีทรัมป์อนุญาตให้ NVIDIA กลับมาขายชิป H20 ได้อีกครั้ง โดยมีเงื่อนไขว่าต้องแบ่งรายได้ 15% จากยอดขายในจีนให้รัฐบาลสหรัฐฯ

    แต่ความหวังของ NVIDIA กลับถูกดับลงอย่างรวดเร็ว เมื่อรัฐบาลจีนเริ่มแสดงความไม่พอใจต่อชิป H20 โดยกล่าวหาว่าชิปอาจมี “backdoor” หรือช่องโหว่ที่สามารถใช้สอดแนมข้อมูลได้ และอาจมี “kill switch” ที่สามารถปิดการทำงานจากระยะไกลได้

    หน่วยงานจีน เช่น Cyberspace Administration of China (CAC) และกระทรวงอุตสาหกรรม ได้ออกคำแนะนำให้บริษัทเทคโนโลยีใหญ่ ๆ อย่าง ByteDance, Alibaba และ Tencent หยุดสั่งซื้อชิป H20 ทันที โดยอ้างเหตุผลด้านความมั่นคงของชาติ

    NVIDIA จึงต้องสั่งหยุดการผลิตชิป H20 กับซัพพลายเออร์หลัก เช่น Samsung, Amkor และ Foxconn พร้อมเร่งพัฒนาชิปรุ่นใหม่ชื่อ B30A ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่า H20 แต่ยังอยู่ภายใต้ข้อจำกัดด้านการส่งออกของสหรัฐฯ

    สถานการณ์นี้สะท้อนถึงความเปราะบางของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ที่แม้จะมีมูลค่าทางเศรษฐกิจมหาศาล แต่ก็ถูกควบคุมด้วยเกมการเมืองระหว่างประเทศอย่างเข้มข้น

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    NVIDIA หยุดการผลิตชิป H20 หลังจีนแสดงความไม่พอใจ
    รัฐบาลจีนกังวลเรื่อง backdoor และ spyware ในชิป H20
    บริษัทจีนใหญ่ ๆ ถูกสั่งให้หยุดสั่งซื้อชิป H20
    รัฐบาลสหรัฐฯ อนุญาตให้ขาย H20 ได้อีกครั้ง โดยต้องแบ่งรายได้ 15%
    NVIDIA สั่งหยุดการผลิตกับซัพพลายเออร์ เช่น Samsung, Amkor และ Foxconn
    NVIDIA กำลังพัฒนาชิปใหม่ชื่อ B30A สำหรับตลาดจีน
    B30A มีประสิทธิภาพสูงกว่า H20 แต่ต่ำกว่า B300 ซึ่งถูกห้ามส่งออก
    NVIDIA ยืนยันว่า H20 ไม่มี backdoor และไม่ใช่ผลิตภัณฑ์ทางทหาร
    ความขัดแย้งนี้เกิดขึ้นหลังคำพูดของรัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ ที่ดูถูกจีน
    จีนพยายามลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ ตามนโยบาย Made in China 2025

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Cyberspace Administration of China เคยเรียก NVIDIA มาสอบถามรายละเอียดทางเทคนิคของ H20
    NVIDIA สูญเสียรายได้กว่า $5.5 พันล้านจากการแบนในไตรมาสก่อน
    จีนบริโภคเซมิคอนดักเตอร์ 60% ของโลก แต่ผลิตได้เพียง 13%
    การแบ่งรายได้ 15% เป็นโมเดลใหม่ในการจัดการความขัดแย้งด้านเทคโนโลยี
    ความไม่แน่นอนทางการเมืองทำให้โมเดลนี้ล้มเหลวในเวลาไม่กี่สัปดาห์

    https://wccftech.com/nvidia-reportedly-halts-h20-gpu-production-after-the-chinese-politburo-becomes-hostile-to-the-chip/
    🎙️ NVIDIA กับเกมการเมืองระหว่างประเทศ – เมื่อชิป H20 กลายเป็นตัวประกันทางเทคโนโลยี ในปี 2025 NVIDIA ต้องเผชิญกับแรงกดดันมหาศาลจากทั้งสหรัฐฯ และจีนเกี่ยวกับชิป H20 ซึ่งถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับตลาดจีน หลังจากที่รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดีทรัมป์อนุญาตให้ NVIDIA กลับมาขายชิป H20 ได้อีกครั้ง โดยมีเงื่อนไขว่าต้องแบ่งรายได้ 15% จากยอดขายในจีนให้รัฐบาลสหรัฐฯ แต่ความหวังของ NVIDIA กลับถูกดับลงอย่างรวดเร็ว เมื่อรัฐบาลจีนเริ่มแสดงความไม่พอใจต่อชิป H20 โดยกล่าวหาว่าชิปอาจมี “backdoor” หรือช่องโหว่ที่สามารถใช้สอดแนมข้อมูลได้ และอาจมี “kill switch” ที่สามารถปิดการทำงานจากระยะไกลได้ หน่วยงานจีน เช่น Cyberspace Administration of China (CAC) และกระทรวงอุตสาหกรรม ได้ออกคำแนะนำให้บริษัทเทคโนโลยีใหญ่ ๆ อย่าง ByteDance, Alibaba และ Tencent หยุดสั่งซื้อชิป H20 ทันที โดยอ้างเหตุผลด้านความมั่นคงของชาติ NVIDIA จึงต้องสั่งหยุดการผลิตชิป H20 กับซัพพลายเออร์หลัก เช่น Samsung, Amkor และ Foxconn พร้อมเร่งพัฒนาชิปรุ่นใหม่ชื่อ B30A ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่า H20 แต่ยังอยู่ภายใต้ข้อจำกัดด้านการส่งออกของสหรัฐฯ สถานการณ์นี้สะท้อนถึงความเปราะบางของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ที่แม้จะมีมูลค่าทางเศรษฐกิจมหาศาล แต่ก็ถูกควบคุมด้วยเกมการเมืองระหว่างประเทศอย่างเข้มข้น 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ NVIDIA หยุดการผลิตชิป H20 หลังจีนแสดงความไม่พอใจ ➡️ รัฐบาลจีนกังวลเรื่อง backdoor และ spyware ในชิป H20 ➡️ บริษัทจีนใหญ่ ๆ ถูกสั่งให้หยุดสั่งซื้อชิป H20 ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ อนุญาตให้ขาย H20 ได้อีกครั้ง โดยต้องแบ่งรายได้ 15% ➡️ NVIDIA สั่งหยุดการผลิตกับซัพพลายเออร์ เช่น Samsung, Amkor และ Foxconn ➡️ NVIDIA กำลังพัฒนาชิปใหม่ชื่อ B30A สำหรับตลาดจีน ➡️ B30A มีประสิทธิภาพสูงกว่า H20 แต่ต่ำกว่า B300 ซึ่งถูกห้ามส่งออก ➡️ NVIDIA ยืนยันว่า H20 ไม่มี backdoor และไม่ใช่ผลิตภัณฑ์ทางทหาร ➡️ ความขัดแย้งนี้เกิดขึ้นหลังคำพูดของรัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ ที่ดูถูกจีน ➡️ จีนพยายามลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ ตามนโยบาย Made in China 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Cyberspace Administration of China เคยเรียก NVIDIA มาสอบถามรายละเอียดทางเทคนิคของ H20 ➡️ NVIDIA สูญเสียรายได้กว่า $5.5 พันล้านจากการแบนในไตรมาสก่อน ➡️ จีนบริโภคเซมิคอนดักเตอร์ 60% ของโลก แต่ผลิตได้เพียง 13% ➡️ การแบ่งรายได้ 15% เป็นโมเดลใหม่ในการจัดการความขัดแย้งด้านเทคโนโลยี ➡️ ความไม่แน่นอนทางการเมืองทำให้โมเดลนี้ล้มเหลวในเวลาไม่กี่สัปดาห์ https://wccftech.com/nvidia-reportedly-halts-h20-gpu-production-after-the-chinese-politburo-becomes-hostile-to-the-chip/
    WCCFTECH.COM
    NVIDIA Reportedly Halts H20 GPU Production After The Chinese Politburo Becomes Hostile To The Chip
    NVIDIA is reportedly throwing in the proverbial towel on its China-specific H20 GPU as a number of potent headwinds coalesce.
    0 Comments 0 Shares 264 Views 0 Reviews
  • เมื่อเงินช่วยเหลือกลายเป็นหุ้น – สหรัฐฯ กับแนวคิดถือหุ้นใน Samsung และ Intel

    ในช่วงกลางเดือนสิงหาคม 2025 โลกเทคโนโลยีต้องสะเทือน เมื่อมีข่าวว่ารัฐบาลสหรัฐฯ กำลังเจรจากับ Intel เพื่อแลกเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act เป็นหุ้น 10% ในบริษัท ซึ่งถือเป็นแนวทางใหม่ที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อนในนโยบายอุตสาหกรรมของสหรัฐฯ

    ข่าวลือเริ่มลุกลามไปถึง Samsung ซึ่งเป็นหนึ่งในบริษัทที่ได้รับเงินสนับสนุนกว่า 4.75 พันล้านดอลลาร์จาก CHIPS Act เพื่อสร้างโรงงานในเท็กซัส แม้รัฐบาลเกาหลีใต้จะออกมาปฏิเสธทันทีว่าไม่มีแผนให้สหรัฐฯ เข้าถือหุ้นใน Samsung แต่ความกังวลในแวดวงธุรกิจและการเมืองก็ยังคงอยู่

    แนวคิดนี้มาจากรัฐมนตรีพาณิชย์ Howard Lutnick ซึ่งเสนอว่าหากรัฐบาลสหรัฐฯ ให้เงินสนับสนุนบริษัทเอกชน ก็ควรได้รับผลตอบแทนในรูปแบบหุ้น โดยไม่จำเป็นต้องมีสิทธิบริหาร แต่สามารถรับเงินปันผลหรือมีสิทธิ์ยับยั้งการตัดสินใจเชิงยุทธศาสตร์ เช่น การปิดโรงงานหรือการย้ายฐานผลิต

    แม้จะดูเหมือนเป็นการลงทุนเพื่อความมั่นคงทางเศรษฐกิจและความมั่นคงแห่งชาติ แต่ก็มีคำถามตามมามากมาย เช่น หากรัฐบาลเปลี่ยนชุดบริหาร จะมีผลต่อการถือหุ้นหรือไม่? และจะกระทบต่อความเป็นอิสระของบริษัทหรือเปล่า?

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังเจรจากับ Intel เพื่อแลกเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act เป็นหุ้น 10%
    Samsung ได้รับเงินสนับสนุนกว่า $4.75 พันล้านจาก CHIPS Act เพื่อสร้างโรงงานในเท็กซัส
    รัฐบาลเกาหลีใต้ปฏิเสธข่าวลือเรื่องการถือหุ้นของสหรัฐฯ ใน Samsung
    แนวคิดถือหุ้นมาจากรัฐมนตรี Lutnick เพื่อให้เงินสนับสนุนมีผลตอบแทน
    การถือหุ้นอาจไม่มีสิทธิบริหาร แต่สามารถรับเงินปันผลหรือมีสิทธิ์ยับยั้งบางการตัดสินใจ
    CHIPS Act มีงบประมาณรวม $52.7 พันล้านเพื่อสนับสนุนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ
    Intel เป็นผู้รับเงินสนับสนุนรายใหญ่ที่สุด และอาจกลายเป็นบริษัทที่รัฐบาลถือหุ้นมากที่สุด
    การถือหุ้นในบริษัทเทคโนโลยีเป็นแนวทางใหม่ของสหรัฐฯ ที่ไม่เคยใช้มาก่อน
    รัฐบาลเคยถือหุ้นในบริษัทช่วงวิกฤตปี 2008 เช่น General Motors เพื่อฟื้นฟูเศรษฐกิจ
    การถือหุ้นอาจช่วยให้บริษัทเข้าถึงตลาดสหรัฐฯ ได้ง่ายขึ้น และลดภาษีนำเข้า

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    SoftBank ลงทุน $2 พันล้านใน Intel โดยไม่ขอสิทธิบริหาร
    รัฐบาลสหรัฐฯ เคยเจรจา “golden share” กับ Nippon Steel เพื่อควบคุมการปิดโรงงาน
    CHIPS Act ถูกผลักดันหลัง COVID-19 และสงครามเทคโนโลยีสหรัฐ–จีน
    Intel ประสบปัญหาการแข่งขันจาก TSMC และ Samsung ในด้านเทคโนโลยี
    การถือหุ้นอาจเป็นกลยุทธ์เพื่อเสริมความมั่นคงด้าน AI และการทหาร

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/south-korea-says-there-are-no-plans-for-the-u-s-to-acquire-samsung-shares-denial-comes-amid-talks-about-washington-acquiring-a-10-percent-equity-stake-in-intel-for-chips-act-funds
    🎙️ เมื่อเงินช่วยเหลือกลายเป็นหุ้น – สหรัฐฯ กับแนวคิดถือหุ้นใน Samsung และ Intel ในช่วงกลางเดือนสิงหาคม 2025 โลกเทคโนโลยีต้องสะเทือน เมื่อมีข่าวว่ารัฐบาลสหรัฐฯ กำลังเจรจากับ Intel เพื่อแลกเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act เป็นหุ้น 10% ในบริษัท ซึ่งถือเป็นแนวทางใหม่ที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อนในนโยบายอุตสาหกรรมของสหรัฐฯ ข่าวลือเริ่มลุกลามไปถึง Samsung ซึ่งเป็นหนึ่งในบริษัทที่ได้รับเงินสนับสนุนกว่า 4.75 พันล้านดอลลาร์จาก CHIPS Act เพื่อสร้างโรงงานในเท็กซัส แม้รัฐบาลเกาหลีใต้จะออกมาปฏิเสธทันทีว่าไม่มีแผนให้สหรัฐฯ เข้าถือหุ้นใน Samsung แต่ความกังวลในแวดวงธุรกิจและการเมืองก็ยังคงอยู่ แนวคิดนี้มาจากรัฐมนตรีพาณิชย์ Howard Lutnick ซึ่งเสนอว่าหากรัฐบาลสหรัฐฯ ให้เงินสนับสนุนบริษัทเอกชน ก็ควรได้รับผลตอบแทนในรูปแบบหุ้น โดยไม่จำเป็นต้องมีสิทธิบริหาร แต่สามารถรับเงินปันผลหรือมีสิทธิ์ยับยั้งการตัดสินใจเชิงยุทธศาสตร์ เช่น การปิดโรงงานหรือการย้ายฐานผลิต แม้จะดูเหมือนเป็นการลงทุนเพื่อความมั่นคงทางเศรษฐกิจและความมั่นคงแห่งชาติ แต่ก็มีคำถามตามมามากมาย เช่น หากรัฐบาลเปลี่ยนชุดบริหาร จะมีผลต่อการถือหุ้นหรือไม่? และจะกระทบต่อความเป็นอิสระของบริษัทหรือเปล่า? 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังเจรจากับ Intel เพื่อแลกเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act เป็นหุ้น 10% ➡️ Samsung ได้รับเงินสนับสนุนกว่า $4.75 พันล้านจาก CHIPS Act เพื่อสร้างโรงงานในเท็กซัส ➡️ รัฐบาลเกาหลีใต้ปฏิเสธข่าวลือเรื่องการถือหุ้นของสหรัฐฯ ใน Samsung ➡️ แนวคิดถือหุ้นมาจากรัฐมนตรี Lutnick เพื่อให้เงินสนับสนุนมีผลตอบแทน ➡️ การถือหุ้นอาจไม่มีสิทธิบริหาร แต่สามารถรับเงินปันผลหรือมีสิทธิ์ยับยั้งบางการตัดสินใจ ➡️ CHIPS Act มีงบประมาณรวม $52.7 พันล้านเพื่อสนับสนุนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ ➡️ Intel เป็นผู้รับเงินสนับสนุนรายใหญ่ที่สุด และอาจกลายเป็นบริษัทที่รัฐบาลถือหุ้นมากที่สุด ➡️ การถือหุ้นในบริษัทเทคโนโลยีเป็นแนวทางใหม่ของสหรัฐฯ ที่ไม่เคยใช้มาก่อน ➡️ รัฐบาลเคยถือหุ้นในบริษัทช่วงวิกฤตปี 2008 เช่น General Motors เพื่อฟื้นฟูเศรษฐกิจ ➡️ การถือหุ้นอาจช่วยให้บริษัทเข้าถึงตลาดสหรัฐฯ ได้ง่ายขึ้น และลดภาษีนำเข้า ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SoftBank ลงทุน $2 พันล้านใน Intel โดยไม่ขอสิทธิบริหาร ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เคยเจรจา “golden share” กับ Nippon Steel เพื่อควบคุมการปิดโรงงาน ➡️ CHIPS Act ถูกผลักดันหลัง COVID-19 และสงครามเทคโนโลยีสหรัฐ–จีน ➡️ Intel ประสบปัญหาการแข่งขันจาก TSMC และ Samsung ในด้านเทคโนโลยี ➡️ การถือหุ้นอาจเป็นกลยุทธ์เพื่อเสริมความมั่นคงด้าน AI และการทหาร https://www.tomshardware.com/tech-industry/south-korea-says-there-are-no-plans-for-the-u-s-to-acquire-samsung-shares-denial-comes-amid-talks-about-washington-acquiring-a-10-percent-equity-stake-in-intel-for-chips-act-funds
    0 Comments 0 Shares 285 Views 0 Reviews
  • Samsung จับมือ Intel – เกมการเมืองระดับโลกในสนามเซมิคอนดักเตอร์

    ในช่วงที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังกลายเป็นสมรภูมิทางเศรษฐกิจและความมั่นคงระดับชาติ Samsung กำลังพิจารณาลงทุนใน Intel เพื่อสร้างความสัมพันธ์เชิงยุทธศาสตร์กับรัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดี Trump

    หลังจาก SoftBank ประกาศลงทุน $2 พันล้านใน Intel เพื่อสนับสนุนการผลิตชิปในสหรัฐฯ Samsung ก็ถูกเปิดเผยว่ากำลังพิจารณาทำแบบเดียวกัน โดยหวังว่าจะได้รับความสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ ในโครงการโรงงานและการผลิตชิปในประเทศ

    Intel กลายเป็นศูนย์กลางของนโยบาย CHIPS Act ที่รัฐบาล Trump กำลังปรับเปลี่ยนจาก “เงินสนับสนุน” เป็น “การถือหุ้น” โดยมีแผนจะเปลี่ยนเงินช่วยเหลือมูลค่ากว่า $10.9 พันล้านให้กลายเป็นหุ้น 10% ใน Intel ซึ่งจะทำให้รัฐบาลกลายเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ที่สุด

    Samsung ซึ่งได้รับเงินสนับสนุน $4.75 พันล้านจาก CHIPS Act ก็อาจถูกเสนอให้แลกเงินนั้นกับการถือหุ้นเช่นกัน ซึ่งอาจกระทบต่อความสัมพันธ์ระหว่างรัฐบาลเกาหลีใต้กับสหรัฐฯ และยุทธศาสตร์การผลิตของ Samsung ในระดับโลก

    นอกจากนี้ Samsung ยังพิจารณาร่วมมือกับบริษัท Amkor ในด้านการแพ็กเกจชิป ซึ่งเป็นจุดอ่อนของ Samsung เมื่อเทียบกับ TSMC ที่มีโรงงานแพ็กเกจในสหรัฐฯ แล้ว

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    Samsung กำลังพิจารณาลงทุนใน Intel เพื่อสร้างความสัมพันธ์กับรัฐบาล Trump
    Intel ได้รับเงินสนับสนุน $10.9 พันล้านจาก CHIPS Act และอาจถูกเปลี่ยนเป็นหุ้น 10%
    SoftBank ลงทุน $2 พันล้านใน Intel เพื่อสนับสนุนการผลิตชิปในสหรัฐฯ
    Samsung ได้รับเงินสนับสนุน $4.75 พันล้านจาก CHIPS Act
    รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังเปลี่ยนแนวทางจาก “เงินช่วยเหลือ” เป็น “การถือหุ้น”
    Samsung พิจารณาร่วมมือกับ Amkor เพื่อเสริมความสามารถด้านการแพ็กเกจชิป
    Samsung มีข้อตกลงผลิตชิป AI ให้ Tesla มูลค่า $16.5 พันล้านในรัฐเท็กซัส
    TSMC ประกาศลงทุนเพิ่ม $100 พันล้านในสหรัฐฯ ผ่านการสนับสนุนจากทำเนียบขาว
    การลงทุนใน Intel ถูกมองว่าเป็นการแสดงความจงรักภักดีต่อนโยบายของรัฐบาล Trump
    Samsung หวังใช้การลงทุนนี้เพื่อเสริมบทบาทในตลาดสหรัฐฯ และลดผลกระทบจากภาษี

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังพิจารณาถือหุ้นใน TSMC, Micron และ Samsung เช่นเดียวกับ Intel
    การถือหุ้นโดยรัฐเป็นแนวทางที่ใช้ในจีน, เกาหลีใต้ และไต้หวัน เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี Samsung ลงทุน $37 พันล้านในโรงงานและศูนย์วิจัยในสหรัฐฯ ภายในปี 2030
    SK hynix ก็ได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act และอาจถูกเสนอให้แลกเป็นหุ้นเช่นกัน
    การถือหุ้นของรัฐบาลอาจไม่ให้สิทธิ์บริหาร แต่มีผลต่อยุทธศาสตร์และความมั่นคง

    https://wccftech.com/samsung-seeking-to-woo-trump-administration-by-investing-in-intel-after-softbank-says-report/
    🎙️ Samsung จับมือ Intel – เกมการเมืองระดับโลกในสนามเซมิคอนดักเตอร์ ในช่วงที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังกลายเป็นสมรภูมิทางเศรษฐกิจและความมั่นคงระดับชาติ Samsung กำลังพิจารณาลงทุนใน Intel เพื่อสร้างความสัมพันธ์เชิงยุทธศาสตร์กับรัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดี Trump หลังจาก SoftBank ประกาศลงทุน $2 พันล้านใน Intel เพื่อสนับสนุนการผลิตชิปในสหรัฐฯ Samsung ก็ถูกเปิดเผยว่ากำลังพิจารณาทำแบบเดียวกัน โดยหวังว่าจะได้รับความสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ ในโครงการโรงงานและการผลิตชิปในประเทศ Intel กลายเป็นศูนย์กลางของนโยบาย CHIPS Act ที่รัฐบาล Trump กำลังปรับเปลี่ยนจาก “เงินสนับสนุน” เป็น “การถือหุ้น” โดยมีแผนจะเปลี่ยนเงินช่วยเหลือมูลค่ากว่า $10.9 พันล้านให้กลายเป็นหุ้น 10% ใน Intel ซึ่งจะทำให้รัฐบาลกลายเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ที่สุด Samsung ซึ่งได้รับเงินสนับสนุน $4.75 พันล้านจาก CHIPS Act ก็อาจถูกเสนอให้แลกเงินนั้นกับการถือหุ้นเช่นกัน ซึ่งอาจกระทบต่อความสัมพันธ์ระหว่างรัฐบาลเกาหลีใต้กับสหรัฐฯ และยุทธศาสตร์การผลิตของ Samsung ในระดับโลก นอกจากนี้ Samsung ยังพิจารณาร่วมมือกับบริษัท Amkor ในด้านการแพ็กเกจชิป ซึ่งเป็นจุดอ่อนของ Samsung เมื่อเทียบกับ TSMC ที่มีโรงงานแพ็กเกจในสหรัฐฯ แล้ว 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Samsung กำลังพิจารณาลงทุนใน Intel เพื่อสร้างความสัมพันธ์กับรัฐบาล Trump ➡️ Intel ได้รับเงินสนับสนุน $10.9 พันล้านจาก CHIPS Act และอาจถูกเปลี่ยนเป็นหุ้น 10% ➡️ SoftBank ลงทุน $2 พันล้านใน Intel เพื่อสนับสนุนการผลิตชิปในสหรัฐฯ ➡️ Samsung ได้รับเงินสนับสนุน $4.75 พันล้านจาก CHIPS Act ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังเปลี่ยนแนวทางจาก “เงินช่วยเหลือ” เป็น “การถือหุ้น” ➡️ Samsung พิจารณาร่วมมือกับ Amkor เพื่อเสริมความสามารถด้านการแพ็กเกจชิป ➡️ Samsung มีข้อตกลงผลิตชิป AI ให้ Tesla มูลค่า $16.5 พันล้านในรัฐเท็กซัส ➡️ TSMC ประกาศลงทุนเพิ่ม $100 พันล้านในสหรัฐฯ ผ่านการสนับสนุนจากทำเนียบขาว ➡️ การลงทุนใน Intel ถูกมองว่าเป็นการแสดงความจงรักภักดีต่อนโยบายของรัฐบาล Trump ➡️ Samsung หวังใช้การลงทุนนี้เพื่อเสริมบทบาทในตลาดสหรัฐฯ และลดผลกระทบจากภาษี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังพิจารณาถือหุ้นใน TSMC, Micron และ Samsung เช่นเดียวกับ Intel ➡️ การถือหุ้นโดยรัฐเป็นแนวทางที่ใช้ในจีน, เกาหลีใต้ และไต้หวัน เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี ➡️ Samsung ลงทุน $37 พันล้านในโรงงานและศูนย์วิจัยในสหรัฐฯ ภายในปี 2030 ➡️ SK hynix ก็ได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act และอาจถูกเสนอให้แลกเป็นหุ้นเช่นกัน ➡️ การถือหุ้นของรัฐบาลอาจไม่ให้สิทธิ์บริหาร แต่มีผลต่อยุทธศาสตร์และความมั่นคง https://wccftech.com/samsung-seeking-to-woo-trump-administration-by-investing-in-intel-after-softbank-says-report/
    WCCFTECH.COM
    Samsung Seeking To Woo Trump Administration By Investing In Intel After Softbank, Says Report
    Samsung is considering investing in Intel to support U.S. chip production after Softbank's $2 billion investment.
    0 Comments 0 Shares 206 Views 0 Reviews
  • CHIPS Act ไม่ใช่แค่เงินช่วยเหลืออีกต่อไป — รัฐบาลสหรัฐฯ อาจกลายเป็นผู้ถือหุ้นใน Intel และบริษัทชิปอื่น ๆ

    เดิมที CHIPS Act ถูกออกแบบมาเพื่อให้เงินสนับสนุนแก่บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ในการสร้างโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ แต่ล่าสุด Howard Lutnick รัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ เสนอแนวคิดใหม่ที่พลิกเกม: แทนที่จะให้เงินเปล่า รัฐบาลควร “ซื้อหุ้น” ในบริษัทเหล่านี้ เพื่อให้ผู้เสียภาษีได้รับผลตอบแทนจากการลงทุน

    แนวคิดนี้เริ่มต้นจาก Intel ซึ่งได้รับเงินสนับสนุนกว่า $7.86 พันล้าน และอาจได้รับเงินกู้เพิ่มอีก $11 พันล้าน แต่รัฐบาลกำลังพิจารณาถือหุ้น 10% ใน Intel เพื่อแลกกับเงินสนับสนุนดังกล่าว

    หากแนวทางนี้ขยายไปยังบริษัทอื่น เช่น Micron, TSMC, Samsung หรือ GlobalFoundries ก็อาจเปลี่ยนโฉมหน้าความสัมพันธ์ระหว่างรัฐกับเอกชนในอุตสาหกรรมชิปไปอย่างสิ้นเชิง

    แม้แนวคิดนี้จะดูเหมือนการลงทุนแบบ VC แต่ก็มีข้อจำกัด เช่น บริษัทต่างชาติอย่าง Samsung หรือ TSMC อาจไม่ยอมให้รัฐบาลสหรัฐฯ เข้ามาถือหุ้นง่าย ๆ เพราะเกี่ยวข้องกับรัฐบาลของประเทศตนเอง และอาจซับซ้อนทางการเมือง

    อย่างไรก็ตาม แนวทางนี้สะท้อนถึงความพยายามของสหรัฐฯ ที่จะลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะจากไต้หวัน ซึ่งผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และอยู่ห่างจากจีนเพียง 80 ไมล์

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    รัฐบาลสหรัฐฯ เสนอแนวคิดเปลี่ยนเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act เป็นการซื้อหุ้นในบริษัทชิป
    Howard Lutnick เสนอให้ถือหุ้น 10% ใน Intel เพื่อแลกกับเงินสนับสนุนกว่า $7.86 พันล้าน
    แนวคิดนี้อาจขยายไปยังบริษัทอื่น เช่น Micron, TSMC, Samsung และ GlobalFoundries
    เป้าหมายคือให้ผู้เสียภาษีได้รับผลตอบแทนจากการลงทุน ไม่ใช่แค่ให้เงินเปล่า
    รัฐบาลสหรัฐฯ เคยให้เงินสนับสนุน Samsung $4.75B, Micron $6.2B และ TSMC $6.6B
    Lutnick ระบุว่า “เราไม่สามารถพึ่งพาไต้หวันในการผลิตชิปขั้นสูงได้อีกต่อไป”
    แนวคิดนี้ได้รับการสนับสนุนจากอดีตประธานาธิบดี Donald Trump
    กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ กำลังเจรจาใหม่กับบริษัทที่เคยได้รับเงินสนับสนุนจากรัฐบาลก่อนหน้านี้
    การถือหุ้นจะไม่ให้สิทธิ์ในการบริหาร แต่จะให้รัฐบาลมีอิทธิพลทางยุทธศาสตร์
    มีการเปรียบเทียบกับการถือหุ้นของรัฐบาลจีนในบริษัทเทคโนโลยีของตนเอง

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    รัฐบาลสหรัฐฯ เคยถือหุ้นในบริษัทเอกชนช่วงวิกฤตเศรษฐกิจ เช่น GM และ AIG
    TSMC มีผู้ถือหุ้นจากหลายประเทศ เช่น รัฐบาลไต้หวันและกองทุนจากสิงคโปร์
    การถือหุ้นของรัฐอาจช่วยดึงดูดลูกค้ารายใหญ่ให้กับ Intel ที่กำลังขาดทุน
    Nvidia เคยทำข้อตกลงให้รัฐบาลสหรัฐฯ ได้ส่วนแบ่ง 15% จากการขายชิป H20 ให้จีน
    Pentagon เตรียมถือหุ้นใหญ่ในบริษัทเหมืองเพื่อเพิ่มการผลิตแม่เหล็กหายาก

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/chips-act-funding-could-herald-an-era-where-the-u-s-is-not-offering-grants-but-buying-equity-lutnicks-semiconductor-strategy-might-not-end-with-intel
    🎙️ CHIPS Act ไม่ใช่แค่เงินช่วยเหลืออีกต่อไป — รัฐบาลสหรัฐฯ อาจกลายเป็นผู้ถือหุ้นใน Intel และบริษัทชิปอื่น ๆ เดิมที CHIPS Act ถูกออกแบบมาเพื่อให้เงินสนับสนุนแก่บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ในการสร้างโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ แต่ล่าสุด Howard Lutnick รัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ เสนอแนวคิดใหม่ที่พลิกเกม: แทนที่จะให้เงินเปล่า รัฐบาลควร “ซื้อหุ้น” ในบริษัทเหล่านี้ เพื่อให้ผู้เสียภาษีได้รับผลตอบแทนจากการลงทุน แนวคิดนี้เริ่มต้นจาก Intel ซึ่งได้รับเงินสนับสนุนกว่า $7.86 พันล้าน และอาจได้รับเงินกู้เพิ่มอีก $11 พันล้าน แต่รัฐบาลกำลังพิจารณาถือหุ้น 10% ใน Intel เพื่อแลกกับเงินสนับสนุนดังกล่าว หากแนวทางนี้ขยายไปยังบริษัทอื่น เช่น Micron, TSMC, Samsung หรือ GlobalFoundries ก็อาจเปลี่ยนโฉมหน้าความสัมพันธ์ระหว่างรัฐกับเอกชนในอุตสาหกรรมชิปไปอย่างสิ้นเชิง แม้แนวคิดนี้จะดูเหมือนการลงทุนแบบ VC แต่ก็มีข้อจำกัด เช่น บริษัทต่างชาติอย่าง Samsung หรือ TSMC อาจไม่ยอมให้รัฐบาลสหรัฐฯ เข้ามาถือหุ้นง่าย ๆ เพราะเกี่ยวข้องกับรัฐบาลของประเทศตนเอง และอาจซับซ้อนทางการเมือง อย่างไรก็ตาม แนวทางนี้สะท้อนถึงความพยายามของสหรัฐฯ ที่จะลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะจากไต้หวัน ซึ่งผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และอยู่ห่างจากจีนเพียง 80 ไมล์ 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เสนอแนวคิดเปลี่ยนเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act เป็นการซื้อหุ้นในบริษัทชิป ➡️ Howard Lutnick เสนอให้ถือหุ้น 10% ใน Intel เพื่อแลกกับเงินสนับสนุนกว่า $7.86 พันล้าน ➡️ แนวคิดนี้อาจขยายไปยังบริษัทอื่น เช่น Micron, TSMC, Samsung และ GlobalFoundries ➡️ เป้าหมายคือให้ผู้เสียภาษีได้รับผลตอบแทนจากการลงทุน ไม่ใช่แค่ให้เงินเปล่า ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เคยให้เงินสนับสนุน Samsung $4.75B, Micron $6.2B และ TSMC $6.6B ➡️ Lutnick ระบุว่า “เราไม่สามารถพึ่งพาไต้หวันในการผลิตชิปขั้นสูงได้อีกต่อไป” ➡️ แนวคิดนี้ได้รับการสนับสนุนจากอดีตประธานาธิบดี Donald Trump ➡️ กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ กำลังเจรจาใหม่กับบริษัทที่เคยได้รับเงินสนับสนุนจากรัฐบาลก่อนหน้านี้ ➡️ การถือหุ้นจะไม่ให้สิทธิ์ในการบริหาร แต่จะให้รัฐบาลมีอิทธิพลทางยุทธศาสตร์ ➡️ มีการเปรียบเทียบกับการถือหุ้นของรัฐบาลจีนในบริษัทเทคโนโลยีของตนเอง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เคยถือหุ้นในบริษัทเอกชนช่วงวิกฤตเศรษฐกิจ เช่น GM และ AIG ➡️ TSMC มีผู้ถือหุ้นจากหลายประเทศ เช่น รัฐบาลไต้หวันและกองทุนจากสิงคโปร์ ➡️ การถือหุ้นของรัฐอาจช่วยดึงดูดลูกค้ารายใหญ่ให้กับ Intel ที่กำลังขาดทุน ➡️ Nvidia เคยทำข้อตกลงให้รัฐบาลสหรัฐฯ ได้ส่วนแบ่ง 15% จากการขายชิป H20 ให้จีน ➡️ Pentagon เตรียมถือหุ้นใหญ่ในบริษัทเหมืองเพื่อเพิ่มการผลิตแม่เหล็กหายาก https://www.tomshardware.com/tech-industry/chips-act-funding-could-herald-an-era-where-the-u-s-is-not-offering-grants-but-buying-equity-lutnicks-semiconductor-strategy-might-not-end-with-intel
    0 Comments 0 Shares 247 Views 0 Reviews
  • Kirin 9020 – ชิปที่ไม่ใช่แค่เทคโนโลยี แต่คือสัญลักษณ์ของการยืนหยัด

    Huawei กลับมาอย่างสง่างามในเวทีสมาร์ตโฟนระดับไฮเอนด์ ด้วยการเปิดตัว Kirin 9020 ซึ่งเป็นชิป SoC ที่รวมโมเด็ม 5G และโมดูล RF front-end ที่ผลิตในประเทศจีนทั้งหมด ถือเป็นครั้งแรกที่ Huawei สามารถรวมเทคโนโลยี 5G แบบครบวงจรไว้ในชิปเดียวได้ โดยไม่ต้องพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก

    Kirin 9020 ถูกใช้ในสมาร์ตโฟนรุ่น Mate 70 และ Pura 80 โดยมีการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Huawei หลังจากเก็บงำข้อมูลชิปมานานกว่า 5 ปี การเปิดเผยครั้งนี้ไม่ใช่แค่การโชว์เทคโนโลยี แต่เป็นการประกาศความมั่นใจในความสามารถด้านการออกแบบและผลิตชิปของจีน

    ชิปนี้ผลิตโดย SMIC ด้วยเทคโนโลยีระดับ 7 นาโนเมตร แม้จะไม่มีเครื่องมือลิทโธกราฟีขั้นสูงจากตะวันตก แต่ก็สามารถผลิตชิปที่มีความซับซ้อนสูงได้สำเร็จ โดยเฉพาะการรวมโมเด็ม 5G ซึ่งต้องรองรับคลื่นความถี่หลากหลาย, การจัดการสัญญาณแบบ beamforming และการเข้ารหัสขั้นสูง

    นอกจากโมเด็มแล้ว Huawei ยังสามารถผลิต RF front-end module ได้เอง ซึ่งรวมถึง power amplifier, low-noise amplifier, antenna switch และ filter ที่เคยถูกครอบครองโดยบริษัทอเมริกันอย่าง Broadcom และ Qorvo

    ทั้งหมดนี้สะท้อนถึงความพยายามของจีนในการสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาตนเอง และ Kirin 9020 ก็กลายเป็นสัญลักษณ์ของการยืนหยัดท่ามกลางการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    Huawei เปิดตัว Kirin 9020 ซึ่งรวมโมเด็ม 5G และ RF front-end module ที่ผลิตในจีน
    ใช้ในสมาร์ตโฟน Mate 70 และ Pura 80 พร้อมการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Huawei
    ผลิตโดย SMIC ด้วยเทคโนโลยี 7nm-class แม้ไม่มีเครื่องมือลิทโธกราฟีขั้นสูง
    โมเด็ม 5G รองรับคลื่น sub-6 GHz และ mmWave พร้อมเทคนิค OFDM, MU-MIMO, beamforming
    RF front-end module รวม power amplifier, low-noise amplifier, antenna switch และ filter
    Huawei เคยปิดบังข้อมูลชิปมานานกว่า 5 ปี ก่อนจะเปิดเผยอย่างมั่นใจในปี 2025
    Kirin 9020 เป็นการพัฒนาแบบ incremental จาก Kirin 9010 ไม่ใช่การออกแบบใหม่ทั้งหมด
    การรวมโมเด็ม 5G เข้ากับ SoC เป็นสิ่งที่แม้แต่ Apple ยังไม่สามารถทำได้
    ชิปนี้แสดงถึงความสามารถของจีนในการผลิตชิป RF-intensive โดยไม่พึ่งพาตะวันตก
    Kirin 9020 กลายเป็นสัญลักษณ์ของการยืนหยัดต่อการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Huawei ยืนยันชื่อชิปผ่านภาพหน้าจอหลังอัปเดตระบบของผู้ใช้ Pura 80
    SMIC เคยผลิตชิป 7nm ให้ Huawei ตั้งแต่ Kirin 980 โดยใช้เทคโนโลยีของ TSMC
    การเปิดเผยข้อมูลชิปครั้งนี้ถือเป็นการเปลี่ยนกลยุทธ์จาก “ความลับ” สู่ “ความมั่นใจ”
    จีนมีแผนสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาตนเองเต็มรูปแบบ
    การผลิต RF front-end module เป็นสิ่งที่ยากที่สุดในอุปกรณ์ 5G เพราะต้องใช้วัสดุเฉพาะและเทคนิคขั้นสูง

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/huaweis-kirin-9020-integrates-5g-modem-china-made-5g-fem-chip-symbolizes-resilience-to-u-s-sanctions
    🎙️ Kirin 9020 – ชิปที่ไม่ใช่แค่เทคโนโลยี แต่คือสัญลักษณ์ของการยืนหยัด Huawei กลับมาอย่างสง่างามในเวทีสมาร์ตโฟนระดับไฮเอนด์ ด้วยการเปิดตัว Kirin 9020 ซึ่งเป็นชิป SoC ที่รวมโมเด็ม 5G และโมดูล RF front-end ที่ผลิตในประเทศจีนทั้งหมด ถือเป็นครั้งแรกที่ Huawei สามารถรวมเทคโนโลยี 5G แบบครบวงจรไว้ในชิปเดียวได้ โดยไม่ต้องพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก Kirin 9020 ถูกใช้ในสมาร์ตโฟนรุ่น Mate 70 และ Pura 80 โดยมีการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Huawei หลังจากเก็บงำข้อมูลชิปมานานกว่า 5 ปี การเปิดเผยครั้งนี้ไม่ใช่แค่การโชว์เทคโนโลยี แต่เป็นการประกาศความมั่นใจในความสามารถด้านการออกแบบและผลิตชิปของจีน ชิปนี้ผลิตโดย SMIC ด้วยเทคโนโลยีระดับ 7 นาโนเมตร แม้จะไม่มีเครื่องมือลิทโธกราฟีขั้นสูงจากตะวันตก แต่ก็สามารถผลิตชิปที่มีความซับซ้อนสูงได้สำเร็จ โดยเฉพาะการรวมโมเด็ม 5G ซึ่งต้องรองรับคลื่นความถี่หลากหลาย, การจัดการสัญญาณแบบ beamforming และการเข้ารหัสขั้นสูง นอกจากโมเด็มแล้ว Huawei ยังสามารถผลิต RF front-end module ได้เอง ซึ่งรวมถึง power amplifier, low-noise amplifier, antenna switch และ filter ที่เคยถูกครอบครองโดยบริษัทอเมริกันอย่าง Broadcom และ Qorvo ทั้งหมดนี้สะท้อนถึงความพยายามของจีนในการสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาตนเอง และ Kirin 9020 ก็กลายเป็นสัญลักษณ์ของการยืนหยัดท่ามกลางการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Huawei เปิดตัว Kirin 9020 ซึ่งรวมโมเด็ม 5G และ RF front-end module ที่ผลิตในจีน ➡️ ใช้ในสมาร์ตโฟน Mate 70 และ Pura 80 พร้อมการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Huawei ➡️ ผลิตโดย SMIC ด้วยเทคโนโลยี 7nm-class แม้ไม่มีเครื่องมือลิทโธกราฟีขั้นสูง ➡️ โมเด็ม 5G รองรับคลื่น sub-6 GHz และ mmWave พร้อมเทคนิค OFDM, MU-MIMO, beamforming ➡️ RF front-end module รวม power amplifier, low-noise amplifier, antenna switch และ filter ➡️ Huawei เคยปิดบังข้อมูลชิปมานานกว่า 5 ปี ก่อนจะเปิดเผยอย่างมั่นใจในปี 2025 ➡️ Kirin 9020 เป็นการพัฒนาแบบ incremental จาก Kirin 9010 ไม่ใช่การออกแบบใหม่ทั้งหมด ➡️ การรวมโมเด็ม 5G เข้ากับ SoC เป็นสิ่งที่แม้แต่ Apple ยังไม่สามารถทำได้ ➡️ ชิปนี้แสดงถึงความสามารถของจีนในการผลิตชิป RF-intensive โดยไม่พึ่งพาตะวันตก ➡️ Kirin 9020 กลายเป็นสัญลักษณ์ของการยืนหยัดต่อการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Huawei ยืนยันชื่อชิปผ่านภาพหน้าจอหลังอัปเดตระบบของผู้ใช้ Pura 80 ➡️ SMIC เคยผลิตชิป 7nm ให้ Huawei ตั้งแต่ Kirin 980 โดยใช้เทคโนโลยีของ TSMC ➡️ การเปิดเผยข้อมูลชิปครั้งนี้ถือเป็นการเปลี่ยนกลยุทธ์จาก “ความลับ” สู่ “ความมั่นใจ” ➡️ จีนมีแผนสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาตนเองเต็มรูปแบบ ➡️ การผลิต RF front-end module เป็นสิ่งที่ยากที่สุดในอุปกรณ์ 5G เพราะต้องใช้วัสดุเฉพาะและเทคนิคขั้นสูง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/huaweis-kirin-9020-integrates-5g-modem-china-made-5g-fem-chip-symbolizes-resilience-to-u-s-sanctions
    0 Comments 0 Shares 185 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าใหม่: รัฐบาลสหรัฐฯ เตรียมถือหุ้นในบริษัทชิป – เมื่อเงินภาษีอาจกลายเป็นหุ้นใน Intel, Micron และ TSMC

    ในปี 2025 ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ และรัฐมนตรีพาณิชย์ Howard Lutnick กำลังผลักดันแนวคิดใหม่ที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อน: ให้รัฐบาลสหรัฐฯ ถือหุ้นในบริษัทผู้ผลิตชิปที่ได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act ซึ่งเป็นกฎหมายที่จัดสรรงบประมาณกว่า $52.7 พันล้าน เพื่อฟื้นฟูอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ

    แนวคิดนี้เริ่มต้นจากการเจรจากับ Intel ซึ่งอาจนำไปสู่การถือหุ้น 10% โดยรัฐบาล แลกกับเงินสนับสนุนที่เคยให้ไปในยุคของประธานาธิบดี Biden และกำลังขยายไปยังบริษัทอื่น เช่น Micron, Samsung และ TSMC

    แม้จะยังไม่มีการตกลงอย่างเป็นทางการ แต่แนวคิดนี้สะท้อนถึงความพยายามของรัฐบาลในการควบคุมอุตสาหกรรมที่มีความสำคัญต่อความมั่นคงของชาติ และลดการพึ่งพาการผลิตจากต่างประเทศ โดยเฉพาะจากไต้หวัน ซึ่งอยู่ใกล้จีนเพียง 80 ไมล์

    นอกจากนี้ รัฐบาลยังเคยใช้แนวทางคล้ายกันกับ Nippon Steel โดยถือ “หุ้นทองคำ” เพื่อควบคุมการลงทุนและการย้ายฐานการผลิตของบริษัทต่างชาติในสหรัฐฯ

    ข้อมูลในข่าว
    รัฐบาลสหรัฐฯ พิจารณาถือหุ้นในบริษัทชิปที่ได้รับเงินจาก CHIPS Act
    เริ่มต้นจาก Intel ซึ่งอาจมีการถือหุ้น 10% โดยรัฐบาล
    ขยายแนวคิดไปยัง Micron, Samsung และ TSMC
    CHIPS Act มีงบประมาณรวม $52.7 พันล้าน สำหรับสนับสนุนการผลิตชิปในสหรัฐฯ
    Samsung ได้รับเงินสนับสนุน $4.75 พันล้าน, Micron $6.2 พันล้าน, TSMC $6.6 พันล้าน
    รัฐบาลเคยใช้แนวทาง “หุ้นทองคำ” กับ Nippon Steel เพื่อควบคุมการลงทุน
    Lutnick ระบุว่าแนวคิดนี้จะไม่แทรกแซงการบริหารของบริษัท
    ทรัมป์สนับสนุนแนวคิดนี้เพื่อผลประโยชน์ของชาติและผู้เสียภาษี

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Intel เคยเป็นผู้นำด้านการผลิตชิป แต่ปัจจุบันตามหลัง TSMC และ Samsung
    การถือหุ้นโดยรัฐบาลอาจช่วยฟื้นฟูความเชื่อมั่นในบริษัทที่ได้รับเงินสนับสนุน
    CHIPS Act ผ่านในยุค Biden เพื่อกระตุ้นการผลิตชิปในประเทศหลังวิกฤตโควิด
    การถือหุ้นโดยรัฐเคยเกิดขึ้นในวิกฤตเศรษฐกิจ เช่น การช่วยเหลือ GM และ AIG
    การถือหุ้นอาจช่วยให้รัฐบาลมีสิทธิ์ตรวจสอบการใช้เงินและการดำเนินงาน
    การผลิตชิปในประเทศมีความสำคัญต่อความมั่นคงด้านเทคโนโลยีและกลาโหม

    https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/08/20/trump-eyes-us-government-stakes-in-other-chip-makers-that-received-chips-act-funds-sources-say
    🏛️ เรื่องเล่าใหม่: รัฐบาลสหรัฐฯ เตรียมถือหุ้นในบริษัทชิป – เมื่อเงินภาษีอาจกลายเป็นหุ้นใน Intel, Micron และ TSMC ในปี 2025 ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ และรัฐมนตรีพาณิชย์ Howard Lutnick กำลังผลักดันแนวคิดใหม่ที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อน: ให้รัฐบาลสหรัฐฯ ถือหุ้นในบริษัทผู้ผลิตชิปที่ได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act ซึ่งเป็นกฎหมายที่จัดสรรงบประมาณกว่า $52.7 พันล้าน เพื่อฟื้นฟูอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ แนวคิดนี้เริ่มต้นจากการเจรจากับ Intel ซึ่งอาจนำไปสู่การถือหุ้น 10% โดยรัฐบาล แลกกับเงินสนับสนุนที่เคยให้ไปในยุคของประธานาธิบดี Biden และกำลังขยายไปยังบริษัทอื่น เช่น Micron, Samsung และ TSMC แม้จะยังไม่มีการตกลงอย่างเป็นทางการ แต่แนวคิดนี้สะท้อนถึงความพยายามของรัฐบาลในการควบคุมอุตสาหกรรมที่มีความสำคัญต่อความมั่นคงของชาติ และลดการพึ่งพาการผลิตจากต่างประเทศ โดยเฉพาะจากไต้หวัน ซึ่งอยู่ใกล้จีนเพียง 80 ไมล์ นอกจากนี้ รัฐบาลยังเคยใช้แนวทางคล้ายกันกับ Nippon Steel โดยถือ “หุ้นทองคำ” เพื่อควบคุมการลงทุนและการย้ายฐานการผลิตของบริษัทต่างชาติในสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ พิจารณาถือหุ้นในบริษัทชิปที่ได้รับเงินจาก CHIPS Act ➡️ เริ่มต้นจาก Intel ซึ่งอาจมีการถือหุ้น 10% โดยรัฐบาล ➡️ ขยายแนวคิดไปยัง Micron, Samsung และ TSMC ➡️ CHIPS Act มีงบประมาณรวม $52.7 พันล้าน สำหรับสนับสนุนการผลิตชิปในสหรัฐฯ ➡️ Samsung ได้รับเงินสนับสนุน $4.75 พันล้าน, Micron $6.2 พันล้าน, TSMC $6.6 พันล้าน ➡️ รัฐบาลเคยใช้แนวทาง “หุ้นทองคำ” กับ Nippon Steel เพื่อควบคุมการลงทุน ➡️ Lutnick ระบุว่าแนวคิดนี้จะไม่แทรกแซงการบริหารของบริษัท ➡️ ทรัมป์สนับสนุนแนวคิดนี้เพื่อผลประโยชน์ของชาติและผู้เสียภาษี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Intel เคยเป็นผู้นำด้านการผลิตชิป แต่ปัจจุบันตามหลัง TSMC และ Samsung ➡️ การถือหุ้นโดยรัฐบาลอาจช่วยฟื้นฟูความเชื่อมั่นในบริษัทที่ได้รับเงินสนับสนุน ➡️ CHIPS Act ผ่านในยุค Biden เพื่อกระตุ้นการผลิตชิปในประเทศหลังวิกฤตโควิด ➡️ การถือหุ้นโดยรัฐเคยเกิดขึ้นในวิกฤตเศรษฐกิจ เช่น การช่วยเหลือ GM และ AIG ➡️ การถือหุ้นอาจช่วยให้รัฐบาลมีสิทธิ์ตรวจสอบการใช้เงินและการดำเนินงาน ➡️ การผลิตชิปในประเทศมีความสำคัญต่อความมั่นคงด้านเทคโนโลยีและกลาโหม https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/08/20/trump-eyes-us-government-stakes-in-other-chip-makers-that-received-chips-act-funds-sources-say
    WWW.THESTAR.COM.MY
    Trump eyes US government stakes in other chip makers that received CHIPS Act funds, sources say
    WASHINGTON (Reuters) -U.S. Commerce Secretary Howard Lutnick is looking into the federal government taking equity stakes in computer chip manufacturers that receive CHIPS Act funding to build factories in the country, two sources said.
    0 Comments 0 Shares 281 Views 0 Reviews
  • “Xizhi”: เครื่องลิโธกราฟีลำแสงอิเล็กตรอนของจีนที่แม่นยำระดับนาโน แต่ยังไม่พร้อมผลิตจริง

    จีนได้เปิดตัวเครื่องลิโธกราฟีแบบลำแสงอิเล็กตรอนเชิงพาณิชย์เครื่องแรกของประเทศ ชื่อว่า “Xizhi” ซึ่งพัฒนาโดยสถาบันวิจัยควอนตัมของมหาวิทยาลัยเจ้อเจียงในเมืองหางโจว เครื่องนี้สามารถ “เขียน” วงจรบนเวเฟอร์ซิลิกอนได้ด้วยลำแสงอิเล็กตรอนที่มีความแม่นยำสูงถึง 0.6 นาโนเมตร และสามารถสร้างเส้นวงจรขนาดเล็กเพียง 8 นาโนเมตรได้

    แม้ความแม่นยำจะใกล้เคียงกับเครื่อง High-NA EUV ของ ASML แต่ Xizhi ยังไม่สามารถผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรมได้ เพราะใช้วิธีเขียนแบบจุดต่อจุด ซึ่งใช้เวลาหลายชั่วโมงต่อเวเฟอร์หนึ่งแผ่น จึงเหมาะกับการวิจัยและพัฒนาเท่านั้น โดยเฉพาะในด้านชิปควอนตัมและเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่

    การพัฒนาเครื่องนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะหลังจากที่สหรัฐฯ และเนเธอร์แลนด์จำกัดการส่งออกเครื่อง EUV ให้กับจีน ทำให้มหาวิทยาลัยและสถาบันวิจัยในประเทศไม่สามารถเข้าถึงอุปกรณ์ล้ำสมัยได้

    Xizhi ยังมีจุดเด่นคือสามารถปรับเปลี่ยนการออกแบบได้โดยไม่ต้องใช้ photomask ซึ่งช่วยให้การทดลองและแก้ไขวงจรในขั้นต้นทำได้ง่ายขึ้น เหมือนใช้ “พู่กันนาโน” วาดวงจรลงบนชิปโดยตรง

    ข้อมูลจากข่าวหลัก
    จีนเปิดตัวเครื่องลิโธกราฟีลำแสงอิเล็กตรอนเชิงพาณิชย์เครื่องแรกชื่อ “Xizhi”
    พัฒนาโดยสถาบันควอนตัมของมหาวิทยาลัยเจ้อเจียงในเมืองหางโจว
    ความแม่นยำสูงถึง 0.6 นาโนเมตร และสามารถสร้างเส้นวงจรขนาด 8 นาโนเมตร
    ใช้ลำแสงอิเล็กตรอนในการ “เขียน” วงจรบนเวเฟอร์แบบจุดต่อจุด
    เหมาะกับการวิจัยและพัฒนา ไม่เหมาะกับการผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรม
    ไม่ต้องใช้ photomask ทำให้ปรับเปลี่ยนการออกแบบได้ง่าย
    ช่วยเติมเต็มช่องว่างที่เกิดจากการจำกัดการส่งออกเครื่อง EUV จากตะวันตก
    มีการหารือกับหลายสถาบันวิจัยเพื่อใช้งานในด้านชิปควอนตัมและเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    เครื่องลิโธกราฟีแบบ EBL เหมาะกับการสร้างต้นแบบและการออกแบบที่ต้องการความยืดหยุ่น
    ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง EUV รายเดียวในโลก และถูกควบคุมการส่งออกโดยรัฐบาลเนเธอร์แลนด์
    Xizhi ได้รับแรงบันดาลใจจากหวังซีจือ นักเขียนพู่กันจีนโบราณ สื่อถึงความละเอียดของการ “วาด” วงจร
    การพัฒนาเครื่องนี้ช่วยสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศสำหรับการวิจัยชิปขั้นสูง
    จีนตั้งเป้าเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปภายในปี 2030 โดยเน้นการพัฒนาอุปกรณ์ภายในประเทศ
    เครื่อง EBL ยังใช้ในงานด้านนาโนเทคโนโลยีและการออกแบบโครงสร้างระดับอะตอม

    https://wccftech.com/china-reportedly-develops-lithography-machine-with-precision-rivalling-asml-high-na-euv/
    🧠 “Xizhi”: เครื่องลิโธกราฟีลำแสงอิเล็กตรอนของจีนที่แม่นยำระดับนาโน แต่ยังไม่พร้อมผลิตจริง จีนได้เปิดตัวเครื่องลิโธกราฟีแบบลำแสงอิเล็กตรอนเชิงพาณิชย์เครื่องแรกของประเทศ ชื่อว่า “Xizhi” ซึ่งพัฒนาโดยสถาบันวิจัยควอนตัมของมหาวิทยาลัยเจ้อเจียงในเมืองหางโจว เครื่องนี้สามารถ “เขียน” วงจรบนเวเฟอร์ซิลิกอนได้ด้วยลำแสงอิเล็กตรอนที่มีความแม่นยำสูงถึง 0.6 นาโนเมตร และสามารถสร้างเส้นวงจรขนาดเล็กเพียง 8 นาโนเมตรได้ แม้ความแม่นยำจะใกล้เคียงกับเครื่อง High-NA EUV ของ ASML แต่ Xizhi ยังไม่สามารถผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรมได้ เพราะใช้วิธีเขียนแบบจุดต่อจุด ซึ่งใช้เวลาหลายชั่วโมงต่อเวเฟอร์หนึ่งแผ่น จึงเหมาะกับการวิจัยและพัฒนาเท่านั้น โดยเฉพาะในด้านชิปควอนตัมและเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ การพัฒนาเครื่องนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะหลังจากที่สหรัฐฯ และเนเธอร์แลนด์จำกัดการส่งออกเครื่อง EUV ให้กับจีน ทำให้มหาวิทยาลัยและสถาบันวิจัยในประเทศไม่สามารถเข้าถึงอุปกรณ์ล้ำสมัยได้ Xizhi ยังมีจุดเด่นคือสามารถปรับเปลี่ยนการออกแบบได้โดยไม่ต้องใช้ photomask ซึ่งช่วยให้การทดลองและแก้ไขวงจรในขั้นต้นทำได้ง่ายขึ้น เหมือนใช้ “พู่กันนาโน” วาดวงจรลงบนชิปโดยตรง ✅ ข้อมูลจากข่าวหลัก ➡️ จีนเปิดตัวเครื่องลิโธกราฟีลำแสงอิเล็กตรอนเชิงพาณิชย์เครื่องแรกชื่อ “Xizhi” ➡️ พัฒนาโดยสถาบันควอนตัมของมหาวิทยาลัยเจ้อเจียงในเมืองหางโจว ➡️ ความแม่นยำสูงถึง 0.6 นาโนเมตร และสามารถสร้างเส้นวงจรขนาด 8 นาโนเมตร ➡️ ใช้ลำแสงอิเล็กตรอนในการ “เขียน” วงจรบนเวเฟอร์แบบจุดต่อจุด ➡️ เหมาะกับการวิจัยและพัฒนา ไม่เหมาะกับการผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรม ➡️ ไม่ต้องใช้ photomask ทำให้ปรับเปลี่ยนการออกแบบได้ง่าย ➡️ ช่วยเติมเต็มช่องว่างที่เกิดจากการจำกัดการส่งออกเครื่อง EUV จากตะวันตก ➡️ มีการหารือกับหลายสถาบันวิจัยเพื่อใช้งานในด้านชิปควอนตัมและเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เครื่องลิโธกราฟีแบบ EBL เหมาะกับการสร้างต้นแบบและการออกแบบที่ต้องการความยืดหยุ่น ➡️ ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง EUV รายเดียวในโลก และถูกควบคุมการส่งออกโดยรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ ➡️ Xizhi ได้รับแรงบันดาลใจจากหวังซีจือ นักเขียนพู่กันจีนโบราณ สื่อถึงความละเอียดของการ “วาด” วงจร ➡️ การพัฒนาเครื่องนี้ช่วยสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศสำหรับการวิจัยชิปขั้นสูง ➡️ จีนตั้งเป้าเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปภายในปี 2030 โดยเน้นการพัฒนาอุปกรณ์ภายในประเทศ ➡️ เครื่อง EBL ยังใช้ในงานด้านนาโนเทคโนโลยีและการออกแบบโครงสร้างระดับอะตอม https://wccftech.com/china-reportedly-develops-lithography-machine-with-precision-rivalling-asml-high-na-euv/
    WCCFTECH.COM
    China Reportedly Develops Lithography Machine With Precision Rivalling ASML's High-NA EUV, But Limited to Research Applications, Not Mass Production
    Well, it seems that China's chipmaking capabilities are advancing, as a domestic firm has developed the first e-beam lithography tool.
    0 Comments 0 Shares 233 Views 0 Reviews
  • SoftBank ทุ่ม 2 พันล้านดอลลาร์ซื้อหุ้น Intel: เดิมพันอนาคตชิปและ AI
    SoftBank Group ประกาศเมื่อวันที่ 19 สิงหาคม 2025 ว่าจะลงทุน 2 พันล้านดอลลาร์ใน Intel โดยซื้อหุ้นสามัญในราคาหุ้นละ $23 ซึ่งต่ำกว่ามูลค่าทางบัญชีของ Intel ที่มีสินทรัพย์รวมกว่า $109 พันล้านดอลลาร์

    ดีลนี้เกิดขึ้นในช่วงที่ Intel กำลังดิ้นรนฟื้นตัวจากการสูญเสียส่วนแบ่งตลาดในกลุ่มชิป AI ซึ่งถูกครองโดย Nvidia และ AMD โดย SoftBankมองว่า Intel ยังมีโครงสร้างพื้นฐานด้านการผลิตชิปที่แข็งแกร่ง และสามารถกลับมาเป็นผู้นำได้ หากเทคโนโลยี 18A และ 14A ประสบความสำเร็จ

    การลงทุนนี้ทำให้ SoftBank กลายเป็นผู้ถือหุ้นอันดับ 5 ของ Intel และถือเป็นการเสริมพันธมิตรระยะยาวระหว่างสองบริษัท ซึ่งมีเป้าหมายร่วมกันในการผลักดันการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ และรองรับความต้องการด้าน AI ที่กำลังพุ่งสูง

    นอกจากนี้ SoftBank ยังถือหุ้นใหญ่ใน Arm และเพิ่งซื้อ Ampere Computing ไปเมื่อเดือนมีนาคม ซึ่งทั้งสองบริษัทมีบทบาทสำคัญในโครงการ Stargate—a mega project ร่วมกับ OpenAI และ Oracle ที่จะสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI มูลค่า $500 พันล้าน

    SoftBank ลงทุน $2 พันล้านใน Intel โดยซื้อหุ้นละ $23
    Intel กำลังฟื้นตัวจากการสูญเสียตลาดชิป AI และราคาหุ้นตกหนักในปี 2024
    การลงทุนนี้ทำให้ SoftBank เป็นผู้ถือหุ้นอันดับ 5 ของ Intel
    ดีลนี้เป็นการเสริมพันธมิตรระยะยาวระหว่างสองบริษัท
    Intel มีแผนฟื้นตัวผ่านเทคโนโลยี 18A และ 14A สำหรับการผลิตชิปรุ่นใหม่
    SoftBank ยังถือหุ้นใหญ่ใน Arm และเพิ่งซื้อ Ampere Computing
    โครงการ Stargate ร่วมกับ OpenAI และ Oracle เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ AI
    Intel CEO Lip-Bu Tan และ Masayoshi Son มีความสัมพันธ์ใกล้ชิดและเคยร่วมงานกันหลายครั้ง

    Intel เป็นบริษัทเดียวในสหรัฐฯ ที่ยังสามารถผลิตชิปรุ่นสูงได้ภายในประเทศ
    SoftBank เคยซื้อ Arm ในปี 2016 ด้วยมูลค่า $32 พันล้าน และปัจจุบันมีมูลค่ากว่า $150 พันล้าน
    Ampere Computing เป็นผู้ผลิตชิป ARM สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่เติบโตเร็ว
    ตลาดชิป AI คาดว่าจะมีมูลค่ากว่า $400 พันล้านภายในปี 2030
    การลงทุนใน Intel อาจช่วย SoftBank ต่อรองกับพันธมิตรอื่นในระบบนิเวศ AI
    รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังพิจารณาซื้อหุ้น 10% ใน Intel เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/softbank-to-buy-usd2-billion-in-intel-shares-at-usd23-each-firm-still-owns-majority-share-of-arm
    💼 SoftBank ทุ่ม 2 พันล้านดอลลาร์ซื้อหุ้น Intel: เดิมพันอนาคตชิปและ AI SoftBank Group ประกาศเมื่อวันที่ 19 สิงหาคม 2025 ว่าจะลงทุน 2 พันล้านดอลลาร์ใน Intel โดยซื้อหุ้นสามัญในราคาหุ้นละ $23 ซึ่งต่ำกว่ามูลค่าทางบัญชีของ Intel ที่มีสินทรัพย์รวมกว่า $109 พันล้านดอลลาร์ ดีลนี้เกิดขึ้นในช่วงที่ Intel กำลังดิ้นรนฟื้นตัวจากการสูญเสียส่วนแบ่งตลาดในกลุ่มชิป AI ซึ่งถูกครองโดย Nvidia และ AMD โดย SoftBankมองว่า Intel ยังมีโครงสร้างพื้นฐานด้านการผลิตชิปที่แข็งแกร่ง และสามารถกลับมาเป็นผู้นำได้ หากเทคโนโลยี 18A และ 14A ประสบความสำเร็จ การลงทุนนี้ทำให้ SoftBank กลายเป็นผู้ถือหุ้นอันดับ 5 ของ Intel และถือเป็นการเสริมพันธมิตรระยะยาวระหว่างสองบริษัท ซึ่งมีเป้าหมายร่วมกันในการผลักดันการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ และรองรับความต้องการด้าน AI ที่กำลังพุ่งสูง นอกจากนี้ SoftBank ยังถือหุ้นใหญ่ใน Arm และเพิ่งซื้อ Ampere Computing ไปเมื่อเดือนมีนาคม ซึ่งทั้งสองบริษัทมีบทบาทสำคัญในโครงการ Stargate—a mega project ร่วมกับ OpenAI และ Oracle ที่จะสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI มูลค่า $500 พันล้าน ➡️ SoftBank ลงทุน $2 พันล้านใน Intel โดยซื้อหุ้นละ $23 ➡️ Intel กำลังฟื้นตัวจากการสูญเสียตลาดชิป AI และราคาหุ้นตกหนักในปี 2024 ➡️ การลงทุนนี้ทำให้ SoftBank เป็นผู้ถือหุ้นอันดับ 5 ของ Intel ➡️ ดีลนี้เป็นการเสริมพันธมิตรระยะยาวระหว่างสองบริษัท ➡️ Intel มีแผนฟื้นตัวผ่านเทคโนโลยี 18A และ 14A สำหรับการผลิตชิปรุ่นใหม่ ➡️ SoftBank ยังถือหุ้นใหญ่ใน Arm และเพิ่งซื้อ Ampere Computing ➡️ โครงการ Stargate ร่วมกับ OpenAI และ Oracle เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ AI ➡️ Intel CEO Lip-Bu Tan และ Masayoshi Son มีความสัมพันธ์ใกล้ชิดและเคยร่วมงานกันหลายครั้ง ➡️ Intel เป็นบริษัทเดียวในสหรัฐฯ ที่ยังสามารถผลิตชิปรุ่นสูงได้ภายในประเทศ ➡️ SoftBank เคยซื้อ Arm ในปี 2016 ด้วยมูลค่า $32 พันล้าน และปัจจุบันมีมูลค่ากว่า $150 พันล้าน ➡️ Ampere Computing เป็นผู้ผลิตชิป ARM สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่เติบโตเร็ว ➡️ ตลาดชิป AI คาดว่าจะมีมูลค่ากว่า $400 พันล้านภายในปี 2030 ➡️ การลงทุนใน Intel อาจช่วย SoftBank ต่อรองกับพันธมิตรอื่นในระบบนิเวศ AI ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังพิจารณาซื้อหุ้น 10% ใน Intel เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/softbank-to-buy-usd2-billion-in-intel-shares-at-usd23-each-firm-still-owns-majority-share-of-arm
    0 Comments 0 Shares 205 Views 0 Reviews
  • SK Hynix พลิกเกม DRAM โลก โค่น Samsung หลังครองตลาด 33 ปี

    ในปี 2025 SK Hynix ได้สร้างประวัติศาสตร์ใหม่ในวงการเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยการแซงหน้า Samsung ขึ้นเป็นผู้ผลิต DRAM อันดับหนึ่งของโลกเป็นครั้งแรกในรอบ 33 ปี โดยมีส่วนแบ่งตลาด 36.3% ขณะที่ Samsung ลดลงเหลือ 32.7% ซึ่งถือเป็นการลดลงครั้งใหญ่ที่สุดนับตั้งแต่เริ่มบันทึกสถิติในปี 1999

    ปัจจัยสำคัญคือ SK Hynix ได้รับสัญญาจัดหา HBM (High Bandwidth Memory) จาก NVIDIA ซึ่งเป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุดในตลาด AI และ GPU ขณะที่ Samsungพลาดดีลสำคัญนี้ไป ทำให้สูญเสียรายได้มหาศาล

    นอกจาก HBM3 และ HBM3E แล้ว SK Hynix ยังเป็นบริษัทแรกที่ผลิต HBM4 แบบเต็มรูปแบบได้สำเร็จ ซึ่งทำให้บริษัทกลายเป็นผู้นำในตลาดหน่วยความจำสำหรับงาน AI และ LLM (Large Language Models)

    แม้ Samsung จะพยายามกลับมาโดยลดราคาผลิตภัณฑ์ HBM3E และเร่งพัฒนา HBM4 แต่ก็ยังไม่สามารถทวงคืนตำแหน่งได้ในระยะสั้น โดยรายงานระบุว่า Samsung มีรายได้จาก DRAM ลดลงถึง 19% ในไตรมาสเดียว

    SK Hynix ขึ้นแท่นผู้นำ DRAM โลก
    ส่วนแบ่งตลาด DRAM ของ SK Hynix อยู่ที่ 36.3% แซงหน้า Samsung ที่เหลือ 32.7%
    เป็นครั้งแรกในรอบ 33 ปีที่ Samsung ถูกโค่นจากตำแหน่งผู้นำ
    SK Hynix ได้รับสัญญาจัดหา HBM จาก NVIDIA ซึ่งเป็นลูกค้าหลักในตลาด AI
    บริษัทมีรายได้จากหน่วยความจำ $9.72 พันล้านใน Q2 2025
    SK Hynix เป็นรายแรกที่ผลิต HBM4 แบบเต็มรูปแบบได้สำเร็จ
    มีส่วนแบ่งในตลาด HBM สูงถึง 62% และกำลังเพิ่มขึ้น

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    HBM เป็นหน่วยความจำที่ใช้ในงาน AI เช่น LLM และ GPU ประสิทธิภาพสูง
    Samsung เคยใช้ GDDR7 กับ RTX50 แต่ถูกลดบทบาทในสายผลิตภัณฑ์ใหม่
    Micron อยู่ในอันดับสามของตลาด DRAM ด้วยรายได้ $6.58 พันล้าน
    ตลาด DRAM โดยรวมลดลง 5.5% ใน Q1 2025 จากราคาสัญญาที่ตกต่ำ
    SK Hynix มีแผนเพิ่มสัดส่วน HBM3E แบบ 12-layer ให้เกิน 80% ในครึ่งหลังของปี
    การเปลี่ยนแปลงนี้สะท้อนถึงการเปลี่ยนยุคจาก DRAM แบบดั้งเดิมสู่ HBM สำหรับ AI

    https://wccftech.com/sk-hynix-has-managed-to-end-samsung-three-decade-long-dominance-in-the-dram-industry/
    🏆 SK Hynix พลิกเกม DRAM โลก โค่น Samsung หลังครองตลาด 33 ปี ในปี 2025 SK Hynix ได้สร้างประวัติศาสตร์ใหม่ในวงการเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยการแซงหน้า Samsung ขึ้นเป็นผู้ผลิต DRAM อันดับหนึ่งของโลกเป็นครั้งแรกในรอบ 33 ปี โดยมีส่วนแบ่งตลาด 36.3% ขณะที่ Samsung ลดลงเหลือ 32.7% ซึ่งถือเป็นการลดลงครั้งใหญ่ที่สุดนับตั้งแต่เริ่มบันทึกสถิติในปี 1999 ปัจจัยสำคัญคือ SK Hynix ได้รับสัญญาจัดหา HBM (High Bandwidth Memory) จาก NVIDIA ซึ่งเป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุดในตลาด AI และ GPU ขณะที่ Samsungพลาดดีลสำคัญนี้ไป ทำให้สูญเสียรายได้มหาศาล นอกจาก HBM3 และ HBM3E แล้ว SK Hynix ยังเป็นบริษัทแรกที่ผลิต HBM4 แบบเต็มรูปแบบได้สำเร็จ ซึ่งทำให้บริษัทกลายเป็นผู้นำในตลาดหน่วยความจำสำหรับงาน AI และ LLM (Large Language Models) แม้ Samsung จะพยายามกลับมาโดยลดราคาผลิตภัณฑ์ HBM3E และเร่งพัฒนา HBM4 แต่ก็ยังไม่สามารถทวงคืนตำแหน่งได้ในระยะสั้น โดยรายงานระบุว่า Samsung มีรายได้จาก DRAM ลดลงถึง 19% ในไตรมาสเดียว ✅ SK Hynix ขึ้นแท่นผู้นำ DRAM โลก ➡️ ส่วนแบ่งตลาด DRAM ของ SK Hynix อยู่ที่ 36.3% แซงหน้า Samsung ที่เหลือ 32.7% ➡️ เป็นครั้งแรกในรอบ 33 ปีที่ Samsung ถูกโค่นจากตำแหน่งผู้นำ ➡️ SK Hynix ได้รับสัญญาจัดหา HBM จาก NVIDIA ซึ่งเป็นลูกค้าหลักในตลาด AI ➡️ บริษัทมีรายได้จากหน่วยความจำ $9.72 พันล้านใน Q2 2025 ➡️ SK Hynix เป็นรายแรกที่ผลิต HBM4 แบบเต็มรูปแบบได้สำเร็จ ➡️ มีส่วนแบ่งในตลาด HBM สูงถึง 62% และกำลังเพิ่มขึ้น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM เป็นหน่วยความจำที่ใช้ในงาน AI เช่น LLM และ GPU ประสิทธิภาพสูง ➡️ Samsung เคยใช้ GDDR7 กับ RTX50 แต่ถูกลดบทบาทในสายผลิตภัณฑ์ใหม่ ➡️ Micron อยู่ในอันดับสามของตลาด DRAM ด้วยรายได้ $6.58 พันล้าน ➡️ ตลาด DRAM โดยรวมลดลง 5.5% ใน Q1 2025 จากราคาสัญญาที่ตกต่ำ ➡️ SK Hynix มีแผนเพิ่มสัดส่วน HBM3E แบบ 12-layer ให้เกิน 80% ในครึ่งหลังของปี ➡️ การเปลี่ยนแปลงนี้สะท้อนถึงการเปลี่ยนยุคจาก DRAM แบบดั้งเดิมสู่ HBM สำหรับ AI https://wccftech.com/sk-hynix-has-managed-to-end-samsung-three-decade-long-dominance-in-the-dram-industry/
    WCCFTECH.COM
    SK Hynix Has Managed to End Samsung's Three-Decade-Long Dominance in the DRAM Industry, as the Latter Witnesses Its Biggest-Ever Drop in Market Share This Year
    Well, Samsung has lost its dominance in the DRAM segment, as according to newer statistics, SK hynix is now holding the lion's share.
    0 Comments 0 Shares 197 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าจากโลกการค้า: ทรัมป์ประกาศเก็บภาษีชิปนำเข้า 100% เพื่อผลักดันการผลิตในประเทศ

    ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ สร้างแรงสั่นสะเทือนให้กับอุตสาหกรรมเทคโนโลยีอีกครั้ง ด้วยการประกาศเก็บภาษี 100% สำหรับชิปและเซมิคอนดักเตอร์ที่นำเข้าจากต่างประเทศ โดยมีเป้าหมายเพื่อผลักดันให้บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่หันมาผลิตในสหรัฐฯ แทนการพึ่งพาการผลิตจากต่างประเทศ เช่น ไต้หวัน จีน หรือเวียดนาม

    อย่างไรก็ตาม บริษัทที่มีการลงทุนในสหรัฐฯ อยู่แล้ว เช่น Apple, NVIDIA, TSMC และ Samsung จะได้รับการยกเว้นภาษี หากสามารถพิสูจน์ได้ว่ากำลังสร้างหรือมีแผนสร้างโรงงานในประเทศจริง โดย Apple ได้ประกาศลงทุนเพิ่มอีก $100 พันล้านในโครงการ American Manufacturing Program ซึ่งรวมถึงโรงงานในเท็กซัสและศูนย์วิจัยในหลายรัฐ

    การเคลื่อนไหวนี้ถือเป็นการเปลี่ยนแนวทางจากยุคก่อนที่เน้นการให้เงินสนับสนุนผ่าน CHIPS Act มาเป็นการใช้ “ไม้แข็ง” เพื่อบังคับให้บริษัทต่างชาติย้ายฐานการผลิตมาในสหรัฐฯ ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ในวงกว้าง เช่น สมาร์ตโฟน คอมพิวเตอร์ รถยนต์ไฟฟ้า และคอนโซลเกม

    ทรัมป์ประกาศเก็บภาษี 100% สำหรับชิปนำเข้าจากต่างประเทศ
    ยกเว้นเฉพาะบริษัทที่ผลิตหรือมีแผนสร้างโรงงานในสหรัฐฯ

    Apple ได้รับการยกเว้นภาษีจากการลงทุน $100 พันล้านในโครงการ AMP
    รวมถึงโรงงานในเท็กซัสและการขยายกำลังผลิตในรัฐเคนทักกี

    TSMC ลงทุนรวมกว่า $165 พันล้านในโรงงานที่รัฐแอริโซนา
    เตรียมสร้างโรงงานผลิตชิป 6 แห่งและศูนย์วิจัย

    NVIDIA ประกาศสร้างซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI และชิปในรัฐเท็กซัส
    ถือเป็นการ “onshoring” ครั้งใหญ่ของบริษัท

    บริษัทที่ “แค่สัญญา” แต่ไม่ดำเนินการจริงจะถูกเรียกเก็บภาษีย้อนหลัง
    ทรัมป์ย้ำว่า “ต้องจ่ายแน่นอน” หากไม่ทำตามแผน

    https://wccftech.com/president-trump-to-impose-a-whopping-100-tariff-on-all-chips-coming-into-the-us/
    🇺🇸💥 เรื่องเล่าจากโลกการค้า: ทรัมป์ประกาศเก็บภาษีชิปนำเข้า 100% เพื่อผลักดันการผลิตในประเทศ ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ สร้างแรงสั่นสะเทือนให้กับอุตสาหกรรมเทคโนโลยีอีกครั้ง ด้วยการประกาศเก็บภาษี 100% สำหรับชิปและเซมิคอนดักเตอร์ที่นำเข้าจากต่างประเทศ โดยมีเป้าหมายเพื่อผลักดันให้บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่หันมาผลิตในสหรัฐฯ แทนการพึ่งพาการผลิตจากต่างประเทศ เช่น ไต้หวัน จีน หรือเวียดนาม อย่างไรก็ตาม บริษัทที่มีการลงทุนในสหรัฐฯ อยู่แล้ว เช่น Apple, NVIDIA, TSMC และ Samsung จะได้รับการยกเว้นภาษี หากสามารถพิสูจน์ได้ว่ากำลังสร้างหรือมีแผนสร้างโรงงานในประเทศจริง โดย Apple ได้ประกาศลงทุนเพิ่มอีก $100 พันล้านในโครงการ American Manufacturing Program ซึ่งรวมถึงโรงงานในเท็กซัสและศูนย์วิจัยในหลายรัฐ การเคลื่อนไหวนี้ถือเป็นการเปลี่ยนแนวทางจากยุคก่อนที่เน้นการให้เงินสนับสนุนผ่าน CHIPS Act มาเป็นการใช้ “ไม้แข็ง” เพื่อบังคับให้บริษัทต่างชาติย้ายฐานการผลิตมาในสหรัฐฯ ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ในวงกว้าง เช่น สมาร์ตโฟน คอมพิวเตอร์ รถยนต์ไฟฟ้า และคอนโซลเกม ✅ ทรัมป์ประกาศเก็บภาษี 100% สำหรับชิปนำเข้าจากต่างประเทศ ➡️ ยกเว้นเฉพาะบริษัทที่ผลิตหรือมีแผนสร้างโรงงานในสหรัฐฯ ✅ Apple ได้รับการยกเว้นภาษีจากการลงทุน $100 พันล้านในโครงการ AMP ➡️ รวมถึงโรงงานในเท็กซัสและการขยายกำลังผลิตในรัฐเคนทักกี ✅ TSMC ลงทุนรวมกว่า $165 พันล้านในโรงงานที่รัฐแอริโซนา ➡️ เตรียมสร้างโรงงานผลิตชิป 6 แห่งและศูนย์วิจัย ✅ NVIDIA ประกาศสร้างซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI และชิปในรัฐเท็กซัส ➡️ ถือเป็นการ “onshoring” ครั้งใหญ่ของบริษัท ✅ บริษัทที่ “แค่สัญญา” แต่ไม่ดำเนินการจริงจะถูกเรียกเก็บภาษีย้อนหลัง ➡️ ทรัมป์ย้ำว่า “ต้องจ่ายแน่นอน” หากไม่ทำตามแผน https://wccftech.com/president-trump-to-impose-a-whopping-100-tariff-on-all-chips-coming-into-the-us/
    WCCFTECH.COM
    President Trump to Impose a Whopping 100% Tariff on All Chips Coming into the US; No Extra Charge on Semiconductors Produced Domestically
    While talking alongside Apple's CEO Tim Cook, Trump has announced a massive chip tariff, a figure that the markets weren't expecting at all.
    0 Comments 0 Shares 333 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าจากแดนมังกร: แผน “เมกะเมอร์เจอร์” ของจีนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่สะดุดกลางทาง

    จีนมีเป้าหมายใหญ่ในการรวมบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์และชิปให้กลายเป็น “แชมป์แห่งชาติ” ที่สามารถแข่งขันกับยักษ์ใหญ่จากสหรัฐฯ และยุโรปได้ โดยหวังว่าจะลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ และสร้างระบบนิเวศที่แข็งแกร่งในประเทศเอง

    แต่แผนการนี้กลับสะดุดอย่างหนัก เพราะมีอุปสรรคหลายด้าน ทั้งการประเมินมูลค่าที่ไม่ลงตัว ความขัดแย้งทางการเมือง และช่องว่างทางเทคโนโลยีที่ยังห่างไกลจากคู่แข่งระดับโลก

    แม้จะมีความพยายามจากหน่วยงานรัฐอย่าง NDRC ที่พยายามรวมบริษัทผู้ผลิตเครื่องมือผลิตชิปให้เป็นหนึ่งเดียว แต่การเจรจากลับเต็มไปด้วยความขัดแย้งระหว่างผู้ขายที่ไม่อยากขายต่ำกว่าราคาตลาด กับผู้ซื้อที่ไม่อยากจ่ายแพงเกินจริง

    ในขณะเดียวกัน บริษัทขนาดเล็กจำนวนมากในจีนก็ล้มละลายหรือถอนตัวจากตลาด IPO ทำให้รัฐบาลต้องหันมาเน้นการควบรวมกิจการแทนการลงทุนกระจาย เพื่อรวมทรัพยากรและบุคลากรไว้ในบริษัทที่มีศักยภาพสูง

    ถึงแม้ภาพรวมจะดูไม่สดใส แต่ก็ยังมีข่าวดีบ้าง เช่น Naura Technology เข้าซื้อหุ้นใน Kingsemi เพื่อเสริมความแข็งแกร่งด้านอุปกรณ์เคลือบโฟโตลิโธกราฟี

    จีนพยายามรวมบริษัทผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ให้เป็นหนึ่งเดียว
    เพื่อแข่งกับ Applied Materials, KLA และ Lam Research จากสหรัฐฯ

    หน่วยงาน NDRC เป็นผู้ผลักดันแผนการรวมกิจการ
    หวังลดความซ้ำซ้อนและเพิ่มความเข้ากันได้ของเครื่องมือ

    Naura Technology เข้าซื้อหุ้น 9.49% ใน Kingsemi มูลค่า $235 ล้าน
    เพื่อเสริมความแข็งแกร่งด้านอุปกรณ์เคลือบโฟโตลิโธกราฟี

    มีการประกาศควบรวมกิจการในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แล้ว 26 รายการในปี 2025
    รวมถึงการควบรวมระหว่าง Sugon และ Hygon

    รัฐบาลจีนต้องการสร้าง “แชมป์แห่งชาติ” ที่มีขนาดใหญ่และแข่งขันระดับโลกได้
    เพื่อดึงดูดเงินทุนและรวมบุคลากรไว้ในบริษัทที่มีศักยภาพ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-semiconductor-megamerger-strategy-reportedly-stalling-new-report-says-high-level-merger-plans-to-strengthen-domestic-chip-industry-face-multiple-headwinds
    🇨🇳🔧 เรื่องเล่าจากแดนมังกร: แผน “เมกะเมอร์เจอร์” ของจีนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่สะดุดกลางทาง จีนมีเป้าหมายใหญ่ในการรวมบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์และชิปให้กลายเป็น “แชมป์แห่งชาติ” ที่สามารถแข่งขันกับยักษ์ใหญ่จากสหรัฐฯ และยุโรปได้ โดยหวังว่าจะลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ และสร้างระบบนิเวศที่แข็งแกร่งในประเทศเอง แต่แผนการนี้กลับสะดุดอย่างหนัก เพราะมีอุปสรรคหลายด้าน ทั้งการประเมินมูลค่าที่ไม่ลงตัว ความขัดแย้งทางการเมือง และช่องว่างทางเทคโนโลยีที่ยังห่างไกลจากคู่แข่งระดับโลก แม้จะมีความพยายามจากหน่วยงานรัฐอย่าง NDRC ที่พยายามรวมบริษัทผู้ผลิตเครื่องมือผลิตชิปให้เป็นหนึ่งเดียว แต่การเจรจากลับเต็มไปด้วยความขัดแย้งระหว่างผู้ขายที่ไม่อยากขายต่ำกว่าราคาตลาด กับผู้ซื้อที่ไม่อยากจ่ายแพงเกินจริง ในขณะเดียวกัน บริษัทขนาดเล็กจำนวนมากในจีนก็ล้มละลายหรือถอนตัวจากตลาด IPO ทำให้รัฐบาลต้องหันมาเน้นการควบรวมกิจการแทนการลงทุนกระจาย เพื่อรวมทรัพยากรและบุคลากรไว้ในบริษัทที่มีศักยภาพสูง ถึงแม้ภาพรวมจะดูไม่สดใส แต่ก็ยังมีข่าวดีบ้าง เช่น Naura Technology เข้าซื้อหุ้นใน Kingsemi เพื่อเสริมความแข็งแกร่งด้านอุปกรณ์เคลือบโฟโตลิโธกราฟี ✅ จีนพยายามรวมบริษัทผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ให้เป็นหนึ่งเดียว ➡️ เพื่อแข่งกับ Applied Materials, KLA และ Lam Research จากสหรัฐฯ ✅ หน่วยงาน NDRC เป็นผู้ผลักดันแผนการรวมกิจการ ➡️ หวังลดความซ้ำซ้อนและเพิ่มความเข้ากันได้ของเครื่องมือ ✅ Naura Technology เข้าซื้อหุ้น 9.49% ใน Kingsemi มูลค่า $235 ล้าน ➡️ เพื่อเสริมความแข็งแกร่งด้านอุปกรณ์เคลือบโฟโตลิโธกราฟี ✅ มีการประกาศควบรวมกิจการในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แล้ว 26 รายการในปี 2025 ➡️ รวมถึงการควบรวมระหว่าง Sugon และ Hygon ✅ รัฐบาลจีนต้องการสร้าง “แชมป์แห่งชาติ” ที่มีขนาดใหญ่และแข่งขันระดับโลกได้ ➡️ เพื่อดึงดูดเงินทุนและรวมบุคลากรไว้ในบริษัทที่มีศักยภาพ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-semiconductor-megamerger-strategy-reportedly-stalling-new-report-says-high-level-merger-plans-to-strengthen-domestic-chip-industry-face-multiple-headwinds
    0 Comments 0 Shares 334 Views 0 Reviews
  • สรุปเหตุการณ์: คดี “ขโมยเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร” ของ TSMC

    เหตุการณ์เกิดขึ้น:
    วิศวกรของ TSMC ทั้งในตำแหน่ง "พนักงานปัจจุบันและอดีต" ใช้โทรศัพท์มือถือถ่ายภาพ หน้าจอโน้ตบุ๊กบริษัท ขณะทำงานที่บ้าน (ช่วง Work from Home)

    พวกเขานำข้อมูลลับของกระบวนการผลิตชิป ระดับ 2 นาโนเมตร ไปส่งให้กับ วิศวกรของบริษัท Tokyo Electron (TEL) ซึ่งเป็นบริษัทอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของญี่ปุ่น

    วิศวกรคนนี้เคยทำงานที่ TSMC และได้ลาออกแล้ว

    วิธีการถูกจับได้อย่างไร?
    ระบบความปลอดภัยของ TSMC ตรวจพบพฤติกรรมที่น่าสงสัย:
    ระบบมีการ วิเคราะห์พฤติกรรมการใช้งานไฟล์ เช่น ระยะเวลาที่ดูเอกสาร, ความเร็วในการเปลี่ยนหน้า
    หากการดูข้อมูล “เร็วและสม่ำเสมอเกินไป” เช่น เปลี่ยนหน้าทุก ๆ 5 วินาทีเหมือนถ่ายรูป — ระบบจะสงสัยว่าอาจกำลังลักลอบถ่ายภาพ

    อีกทั้งยังมี ระบบ AI จำลองพฤติกรรมของผู้ใช้ เพื่อคาดการณ์ว่าอาจกำลังมีการพยายามขโมยข้อมูล

    ทำไมถูกเรียกว่า “ขโมยแบบโง่ๆ” ?
    การขโมยแบบใช้มือถือส่วนตัวถ่ายหน้าจอ ถือว่า ล้าสมัยและถูกจับได้ง่ายมาก

    ระบบของ TSMC มีการตรวจสอบทั้งในระดับซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ รวมถึงพฤติกรรมผู้ใช้ (Behavior Analytics)

    การใช้มือถือถ่ายหน้าจอโน้ตบุ๊กที่บริษัทแจกนั้น ยิ่งง่ายต่อการตรวจจับ เพราะบริษัทสามารถติดตามได้

    ผลกระทบและการดำเนินคดี
    ข้อมูลที่รั่วไหลเกี่ยวข้องกับเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร ซึ่งเป็นเทคโนโลยีล้ำหน้าระดับโลกของ TSMC

    คดีนี้ทำให้เจ้าหน้าที่จากสำนักงานอัยการพิเศษด้านทรัพย์สินทางปัญญา บุกจับและควบคุมตัวพนักงานที่เกี่ยวข้องหลายราย

    3 คนจากทั้งหมด ถูกตั้งข้อหาภายใต้ กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติ

    โยงถึงญี่ปุ่น: TEL และ Rapidus
    ข้อมูลทั้งหมดรั่วไหลไปถึงอดีตพนักงานของ Tokyo Electron (TEL)

    TEL มีความสัมพันธ์แนบแน่นกับโครงการ Rapidus ของรัฐบาลญี่ปุ่น ที่พยายามไล่ตามเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ระดับ 2 นาโนเมตรให้ทัน TSMC

    แม้ยังไม่มีหลักฐานชัดเจนว่า Rapidus เกี่ยวข้องโดยตรง แต่ความเชื่อมโยงนี้ทำให้เกิดความ “น่าสงสัย” และสร้างความตึงเครียดทางธุรกิจ

    บทเรียนจากกรณีนี้
    1. ระบบรักษาความปลอดภัยของ TSMC นั้นล้ำสมัยมาก
    ไม่เพียงห้ามถ่ายภาพในโรงงาน แต่ยังตรวจจับพฤติกรรมแม้ในช่วงทำงานจากบ้าน
    ใช้ AI วิเคราะห์รูปแบบการดูไฟล์ เพื่อหาความผิดปกติ

    2. การพยายามขโมยข้อมูลด้วยวิธีพื้นๆ นั้นไม่เพียงพออีกต่อไป
    แม้บางคนพยายามหลีกเลี่ยงโดยถ่ายจากจอมอนิเตอร์ของตัวเองแทนโน้ตบุ๊กบริษัท แต่บริษัทก็คิดไว้แล้ว

    3. วัฒนธรรมองค์กรต้องเข้มแข็ง
    ความจงรักภักดีและจริยธรรมของพนักงานเป็นสิ่งสำคัญ เพราะแม้เทคโนโลยีจะดีแค่ไหน ก็ยังพ่ายต่อ “ใจคน” หากไม่มีจริยธรรม

    #ลุงเขียนหลานอ่าน
    🧠 สรุปเหตุการณ์: คดี “ขโมยเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร” ของ TSMC 🕵️‍♂️ เหตุการณ์เกิดขึ้น: ▶️ วิศวกรของ TSMC ทั้งในตำแหน่ง "พนักงานปัจจุบันและอดีต" ใช้โทรศัพท์มือถือถ่ายภาพ หน้าจอโน้ตบุ๊กบริษัท ขณะทำงานที่บ้าน (ช่วง Work from Home) ▶️ พวกเขานำข้อมูลลับของกระบวนการผลิตชิป ระดับ 2 นาโนเมตร ไปส่งให้กับ วิศวกรของบริษัท Tokyo Electron (TEL) ซึ่งเป็นบริษัทอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของญี่ปุ่น ▶️ วิศวกรคนนี้เคยทำงานที่ TSMC และได้ลาออกแล้ว 🔍 วิธีการถูกจับได้อย่างไร? ⭕ ระบบความปลอดภัยของ TSMC ตรวจพบพฤติกรรมที่น่าสงสัย: ▶️ ระบบมีการ วิเคราะห์พฤติกรรมการใช้งานไฟล์ เช่น ระยะเวลาที่ดูเอกสาร, ความเร็วในการเปลี่ยนหน้า ▶️ หากการดูข้อมูล “เร็วและสม่ำเสมอเกินไป” เช่น เปลี่ยนหน้าทุก ๆ 5 วินาทีเหมือนถ่ายรูป — ระบบจะสงสัยว่าอาจกำลังลักลอบถ่ายภาพ ⭕ อีกทั้งยังมี ระบบ AI จำลองพฤติกรรมของผู้ใช้ เพื่อคาดการณ์ว่าอาจกำลังมีการพยายามขโมยข้อมูล 🤦‍♂️ ทำไมถูกเรียกว่า “ขโมยแบบโง่ๆ” ? ✅ การขโมยแบบใช้มือถือส่วนตัวถ่ายหน้าจอ ถือว่า ล้าสมัยและถูกจับได้ง่ายมาก ✅ ระบบของ TSMC มีการตรวจสอบทั้งในระดับซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ รวมถึงพฤติกรรมผู้ใช้ (Behavior Analytics) ✅ การใช้มือถือถ่ายหน้าจอโน้ตบุ๊กที่บริษัทแจกนั้น ยิ่งง่ายต่อการตรวจจับ เพราะบริษัทสามารถติดตามได้ ⚠️ ผลกระทบและการดำเนินคดี ⭕ ข้อมูลที่รั่วไหลเกี่ยวข้องกับเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร ซึ่งเป็นเทคโนโลยีล้ำหน้าระดับโลกของ TSMC ⭕ คดีนี้ทำให้เจ้าหน้าที่จากสำนักงานอัยการพิเศษด้านทรัพย์สินทางปัญญา บุกจับและควบคุมตัวพนักงานที่เกี่ยวข้องหลายราย ⭕ 3 คนจากทั้งหมด ถูกตั้งข้อหาภายใต้ กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติ 🇯🇵 โยงถึงญี่ปุ่น: TEL และ Rapidus ⭕ ข้อมูลทั้งหมดรั่วไหลไปถึงอดีตพนักงานของ Tokyo Electron (TEL) ⭕ TEL มีความสัมพันธ์แนบแน่นกับโครงการ Rapidus ของรัฐบาลญี่ปุ่น ที่พยายามไล่ตามเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ระดับ 2 นาโนเมตรให้ทัน TSMC ⭕ แม้ยังไม่มีหลักฐานชัดเจนว่า Rapidus เกี่ยวข้องโดยตรง แต่ความเชื่อมโยงนี้ทำให้เกิดความ “น่าสงสัย” และสร้างความตึงเครียดทางธุรกิจ 🔍 บทเรียนจากกรณีนี้ 🔐 1. ระบบรักษาความปลอดภัยของ TSMC นั้นล้ำสมัยมาก ▶️ ไม่เพียงห้ามถ่ายภาพในโรงงาน แต่ยังตรวจจับพฤติกรรมแม้ในช่วงทำงานจากบ้าน ▶️ ใช้ AI วิเคราะห์รูปแบบการดูไฟล์ เพื่อหาความผิดปกติ 📵 2. การพยายามขโมยข้อมูลด้วยวิธีพื้นๆ นั้นไม่เพียงพออีกต่อไป ▶️ แม้บางคนพยายามหลีกเลี่ยงโดยถ่ายจากจอมอนิเตอร์ของตัวเองแทนโน้ตบุ๊กบริษัท แต่บริษัทก็คิดไว้แล้ว 🚫 3. วัฒนธรรมองค์กรต้องเข้มแข็ง ▶️ ความจงรักภักดีและจริยธรรมของพนักงานเป็นสิ่งสำคัญ เพราะแม้เทคโนโลยีจะดีแค่ไหน ก็ยังพ่ายต่อ “ใจคน” หากไม่มีจริยธรรม #ลุงเขียนหลานอ่าน
    1 Comments 0 Shares 345 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าจากโลกชิป: เมื่ออดีตพนักงาน Huawei ถูกตัดสินจำคุกจากคดีลับเทคโนโลยี

    ในโลกของเซมิคอนดักเตอร์ที่แข่งขันกันอย่างดุเดือด คดีล่าสุดจากประเทศจีนได้สร้างแรงสั่นสะเทือนครั้งใหญ่ เมื่อศาลในเซี่ยงไฮ้ตัดสินจำคุกอดีตพนักงาน Huawei จำนวน 14 คน จากข้อหาขโมยข้อมูลลับด้านเทคโนโลยีชิปไปใช้ในการก่อตั้งบริษัทใหม่ชื่อ Zunpai Communication Technology

    Zhang Kun อดีตนักวิจัยจาก HiSilicon ซึ่งเป็นหน่วยงานพัฒนาชิปของ Huawei ได้ลาออกในปี 2019 และก่อตั้ง Zunpai ในปี 2021 โดยดึงอดีตเพื่อนร่วมงานมาร่วมทีม พร้อมเสนอเงินเดือนสูงและหุ้นในบริษัท แต่สิ่งที่ตามมาคือข้อกล่าวหาว่า พวกเขาได้คัดลอกข้อมูลลับก่อนลาออก และนำไปใช้ในการพัฒนาชิป Wi-Fi ของ Zunpai

    ในเดือนธันวาคม 2023 ตำรวจเซี่ยงไฮ้ได้จับกุมผู้ต้องสงสัยทั้ง 14 คน และอายัดทรัพย์สินของ Zunpai มูลค่า 95 ล้านหยวน โดยพบว่าเทคโนโลยีที่ใช้ใน Zunpai มีความคล้ายคลึงกับของ Huawei ถึง 90% แม้คำตัดสินจะยังไม่เผยแพร่สู่สาธารณะ แต่มีรายงานว่าผู้ต้องหาอาจถูกจำคุกสูงสุด 6 ปี พร้อมโทษปรับ

    คดีนี้สะท้อนถึงความเข้มงวดของจีนในการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญา โดยเฉพาะในอุตสาหกรรมชิปที่ถือเป็นหัวใจของเศรษฐกิจดิจิทัล และยังเป็นการเตือนว่า “การลอกเลียนเทคโนโลยี” ไม่ใช่เรื่องเล็กอีกต่อไป

    ศาลเซี่ยงไฮ้ตัดสินจำคุกอดีตพนักงาน Huawei 14 คน
    จากข้อหาขโมยข้อมูลลับด้านเทคโนโลยีชิป

    ผู้ต้องหาก่อตั้งบริษัท Zunpai เพื่อพัฒนาชิป Wi-Fi
    โดยใช้ข้อมูลจาก HiSilicon ซึ่งเป็นหน่วยงานของ Huawei

    ตำรวจพบว่าเทคโนโลยีของ Zunpai คล้ายกับของ Huawei ถึง 90%
    และอายัดทรัพย์สินมูลค่า 95 ล้านหยวน

    คำตัดสินยังไม่เผยแพร่ แต่มีรายงานว่าผู้ต้องหาอาจถูกจำคุกสูงสุด 6 ปี
    พร้อมโทษปรับทางการเงิน

    Huawei ยังไม่ออกความเห็นอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับคดีนี้
    แต่ได้ดำเนินการทางกฎหมายตั้งแต่ปี 2023

    จีนมีแนวโน้มเพิ่มความเข้มงวดในการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญา
    มีผู้ถูกดำเนินคดีด้าน IP มากกว่า 21,000 คนในปี 2024

    HiSilicon เป็นหน่วยงานพัฒนาชิปของ Huawei ที่มีบทบาทสำคัญ
    โดยเฉพาะในด้านการพัฒนา AI และการสื่อสาร

    การลอกเลียนเทคโนโลยีชิปส่งผลต่อการแข่งขันในระดับโลก
    และอาจกระทบต่อความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยี

    การตั้งบริษัทใหม่โดยอดีตพนักงานเป็นเรื่องปกติในวงการเทคโนโลยี
    แต่ต้องไม่ละเมิดข้อมูลลับของบริษัทเดิม

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/14-ex-huawei-employees-handed-down-prison-sentences-in-china-accused-face-up-to-six-years-for-taking-chip-related-business-secrets-with-them-to-form-startup-zunpai
    🔐⚖️ เรื่องเล่าจากโลกชิป: เมื่ออดีตพนักงาน Huawei ถูกตัดสินจำคุกจากคดีลับเทคโนโลยี ในโลกของเซมิคอนดักเตอร์ที่แข่งขันกันอย่างดุเดือด คดีล่าสุดจากประเทศจีนได้สร้างแรงสั่นสะเทือนครั้งใหญ่ เมื่อศาลในเซี่ยงไฮ้ตัดสินจำคุกอดีตพนักงาน Huawei จำนวน 14 คน จากข้อหาขโมยข้อมูลลับด้านเทคโนโลยีชิปไปใช้ในการก่อตั้งบริษัทใหม่ชื่อ Zunpai Communication Technology Zhang Kun อดีตนักวิจัยจาก HiSilicon ซึ่งเป็นหน่วยงานพัฒนาชิปของ Huawei ได้ลาออกในปี 2019 และก่อตั้ง Zunpai ในปี 2021 โดยดึงอดีตเพื่อนร่วมงานมาร่วมทีม พร้อมเสนอเงินเดือนสูงและหุ้นในบริษัท แต่สิ่งที่ตามมาคือข้อกล่าวหาว่า พวกเขาได้คัดลอกข้อมูลลับก่อนลาออก และนำไปใช้ในการพัฒนาชิป Wi-Fi ของ Zunpai ในเดือนธันวาคม 2023 ตำรวจเซี่ยงไฮ้ได้จับกุมผู้ต้องสงสัยทั้ง 14 คน และอายัดทรัพย์สินของ Zunpai มูลค่า 95 ล้านหยวน โดยพบว่าเทคโนโลยีที่ใช้ใน Zunpai มีความคล้ายคลึงกับของ Huawei ถึง 90% แม้คำตัดสินจะยังไม่เผยแพร่สู่สาธารณะ แต่มีรายงานว่าผู้ต้องหาอาจถูกจำคุกสูงสุด 6 ปี พร้อมโทษปรับ คดีนี้สะท้อนถึงความเข้มงวดของจีนในการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญา โดยเฉพาะในอุตสาหกรรมชิปที่ถือเป็นหัวใจของเศรษฐกิจดิจิทัล และยังเป็นการเตือนว่า “การลอกเลียนเทคโนโลยี” ไม่ใช่เรื่องเล็กอีกต่อไป ✅ ศาลเซี่ยงไฮ้ตัดสินจำคุกอดีตพนักงาน Huawei 14 คน ➡️ จากข้อหาขโมยข้อมูลลับด้านเทคโนโลยีชิป ✅ ผู้ต้องหาก่อตั้งบริษัท Zunpai เพื่อพัฒนาชิป Wi-Fi ➡️ โดยใช้ข้อมูลจาก HiSilicon ซึ่งเป็นหน่วยงานของ Huawei ✅ ตำรวจพบว่าเทคโนโลยีของ Zunpai คล้ายกับของ Huawei ถึง 90% ➡️ และอายัดทรัพย์สินมูลค่า 95 ล้านหยวน ✅ คำตัดสินยังไม่เผยแพร่ แต่มีรายงานว่าผู้ต้องหาอาจถูกจำคุกสูงสุด 6 ปี ➡️ พร้อมโทษปรับทางการเงิน ✅ Huawei ยังไม่ออกความเห็นอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับคดีนี้ ➡️ แต่ได้ดำเนินการทางกฎหมายตั้งแต่ปี 2023 ✅ จีนมีแนวโน้มเพิ่มความเข้มงวดในการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญา ➡️ มีผู้ถูกดำเนินคดีด้าน IP มากกว่า 21,000 คนในปี 2024 ✅ HiSilicon เป็นหน่วยงานพัฒนาชิปของ Huawei ที่มีบทบาทสำคัญ ➡️ โดยเฉพาะในด้านการพัฒนา AI และการสื่อสาร ✅ การลอกเลียนเทคโนโลยีชิปส่งผลต่อการแข่งขันในระดับโลก ➡️ และอาจกระทบต่อความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยี ✅ การตั้งบริษัทใหม่โดยอดีตพนักงานเป็นเรื่องปกติในวงการเทคโนโลยี ➡️ แต่ต้องไม่ละเมิดข้อมูลลับของบริษัทเดิม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/14-ex-huawei-employees-handed-down-prison-sentences-in-china-accused-face-up-to-six-years-for-taking-chip-related-business-secrets-with-them-to-form-startup-zunpai
    0 Comments 0 Shares 320 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าจากโลกชิป: เมื่อเทคโนโลยีระดับนาโนกลายเป็นเป้าหมายของการจารกรรม

    ในโลกของเซมิคอนดักเตอร์ที่แข่งขันกันดุเดือด TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกจากไต้หวัน กำลังเผชิญกับคดีร้ายแรง เมื่อมีพนักงานปัจจุบันและอดีตพนักงานรวม 6 คนถูกจับกุมในข้อหาพยายามขโมยข้อมูลลับเกี่ยวกับเทคโนโลยีการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร ซึ่งถือเป็นเทคโนโลยีล้ำหน้าที่สุดในปัจจุบัน และมีมูลค่าสูงถึง $30,000 ต่อแผ่นเวเฟอร์

    การสืบสวนเริ่มต้นจากระบบตรวจสอบภายในของ TSMC ที่พบพฤติกรรมเข้าถึงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาต ก่อนส่งเรื่องให้เจ้าหน้าที่ดำเนินคดีภายใต้กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติฉบับแก้ไขของไต้หวัน ซึ่งระบุชัดว่าการรั่วไหลของเทคโนโลยีระดับต่ำกว่า 14 นาโนเมตรถือเป็นภัยต่อความมั่นคงของชาติ

    เจ้าหน้าที่ได้เข้าตรวจค้นบ้านและที่ทำงานของผู้ต้องสงสัย รวมถึงบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron ที่อาจเกี่ยวข้องกับคดีนี้ แม้ยังไม่มีการเปิดเผยว่าข้อมูลถูกส่งต่อไปยังใคร แต่ความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นนั้นมหาศาล เพราะ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปให้กับบริษัทระดับโลกอย่าง Apple, Nvidia และ Qualcomm

    ในยุคที่ AI และเทคโนโลยีขั้นสูงเป็นหัวใจของเศรษฐกิจโลก การขโมยข้อมูลลับไม่ใช่แค่เรื่องธุรกิจ แต่เป็นเรื่องของความมั่นคงระดับชาติ และผู้กระทำผิดอาจต้องโทษจำคุกสูงสุด 12 ปี พร้อมปรับกว่า 100 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน

    พนักงาน TSMC ถูกจับกุมในข้อหาพยายามขโมยข้อมูลเทคโนโลยี 2nm
    รวมทั้งหมด 6 คน มีทั้งพนักงานปัจจุบันและอดีต

    TSMC ตรวจพบการเข้าถึงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาตจากระบบภายใน
    ก่อนส่งเรื่องให้เจ้าหน้าที่ดำเนินคดี

    คดีนี้อยู่ภายใต้กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติฉบับใหม่ของไต้หวัน
    เน้นปกป้องเทคโนโลยีระดับนาโนที่ถือเป็น “เทคโนโลยีหลักของชาติ”

    เจ้าหน้าที่เข้าตรวจค้นบ้านและที่ทำงานของผู้ต้องสงสัย
    รวมถึงบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron ที่อาจเกี่ยวข้อง

    TSMC ยืนยันจะดำเนินคดีอย่างเต็มที่และเสริมระบบตรวจสอบภายใน
    เพื่อรักษาความได้เปรียบทางการแข่งขันและเสถียรภาพองค์กร

    เทคโนโลยี 2nm เป็นขั้นสูงสุดของการผลิตชิปในปัจจุบัน
    มีประสิทธิภาพสูงและใช้ในอุปกรณ์ระดับพรีเมียม เช่น iPhone 18

    ราคาการผลิตชิป 2nm สูงถึง $30,000 ต่อเวเฟอร์
    แพงกว่าชิป 3nm ถึง 66%

    TSMC มีส่วนแบ่งตลาดมากกว่า Samsung ถึง 3 เท่า
    เป็นผู้ผลิตชิปให้บริษัทเทคโนโลยีชั้นนำทั่วโลก

    การแข่งขันด้าน AI และเซิร์ฟเวอร์ทำให้เทคโนโลยีชิปเป็นเป้าหมายสำคัญ
    โดยเฉพาะในยุคหลัง ChatGPT ที่ต้องใช้พลังประมวลผลมหาศาล

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/two-former-tsmc-employees-arrested
    🔍💥 เรื่องเล่าจากโลกชิป: เมื่อเทคโนโลยีระดับนาโนกลายเป็นเป้าหมายของการจารกรรม ในโลกของเซมิคอนดักเตอร์ที่แข่งขันกันดุเดือด TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกจากไต้หวัน กำลังเผชิญกับคดีร้ายแรง เมื่อมีพนักงานปัจจุบันและอดีตพนักงานรวม 6 คนถูกจับกุมในข้อหาพยายามขโมยข้อมูลลับเกี่ยวกับเทคโนโลยีการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร ซึ่งถือเป็นเทคโนโลยีล้ำหน้าที่สุดในปัจจุบัน และมีมูลค่าสูงถึง $30,000 ต่อแผ่นเวเฟอร์ การสืบสวนเริ่มต้นจากระบบตรวจสอบภายในของ TSMC ที่พบพฤติกรรมเข้าถึงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาต ก่อนส่งเรื่องให้เจ้าหน้าที่ดำเนินคดีภายใต้กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติฉบับแก้ไขของไต้หวัน ซึ่งระบุชัดว่าการรั่วไหลของเทคโนโลยีระดับต่ำกว่า 14 นาโนเมตรถือเป็นภัยต่อความมั่นคงของชาติ เจ้าหน้าที่ได้เข้าตรวจค้นบ้านและที่ทำงานของผู้ต้องสงสัย รวมถึงบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron ที่อาจเกี่ยวข้องกับคดีนี้ แม้ยังไม่มีการเปิดเผยว่าข้อมูลถูกส่งต่อไปยังใคร แต่ความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นนั้นมหาศาล เพราะ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปให้กับบริษัทระดับโลกอย่าง Apple, Nvidia และ Qualcomm ในยุคที่ AI และเทคโนโลยีขั้นสูงเป็นหัวใจของเศรษฐกิจโลก การขโมยข้อมูลลับไม่ใช่แค่เรื่องธุรกิจ แต่เป็นเรื่องของความมั่นคงระดับชาติ และผู้กระทำผิดอาจต้องโทษจำคุกสูงสุด 12 ปี พร้อมปรับกว่า 100 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน ✅ พนักงาน TSMC ถูกจับกุมในข้อหาพยายามขโมยข้อมูลเทคโนโลยี 2nm ➡️ รวมทั้งหมด 6 คน มีทั้งพนักงานปัจจุบันและอดีต ✅ TSMC ตรวจพบการเข้าถึงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาตจากระบบภายใน ➡️ ก่อนส่งเรื่องให้เจ้าหน้าที่ดำเนินคดี ✅ คดีนี้อยู่ภายใต้กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติฉบับใหม่ของไต้หวัน ➡️ เน้นปกป้องเทคโนโลยีระดับนาโนที่ถือเป็น “เทคโนโลยีหลักของชาติ” ✅ เจ้าหน้าที่เข้าตรวจค้นบ้านและที่ทำงานของผู้ต้องสงสัย ➡️ รวมถึงบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron ที่อาจเกี่ยวข้อง ✅ TSMC ยืนยันจะดำเนินคดีอย่างเต็มที่และเสริมระบบตรวจสอบภายใน ➡️ เพื่อรักษาความได้เปรียบทางการแข่งขันและเสถียรภาพองค์กร ✅ เทคโนโลยี 2nm เป็นขั้นสูงสุดของการผลิตชิปในปัจจุบัน ➡️ มีประสิทธิภาพสูงและใช้ในอุปกรณ์ระดับพรีเมียม เช่น iPhone 18 ✅ ราคาการผลิตชิป 2nm สูงถึง $30,000 ต่อเวเฟอร์ ➡️ แพงกว่าชิป 3nm ถึง 66% ✅ TSMC มีส่วนแบ่งตลาดมากกว่า Samsung ถึง 3 เท่า ➡️ เป็นผู้ผลิตชิปให้บริษัทเทคโนโลยีชั้นนำทั่วโลก ✅ การแข่งขันด้าน AI และเซิร์ฟเวอร์ทำให้เทคโนโลยีชิปเป็นเป้าหมายสำคัญ ➡️ โดยเฉพาะในยุคหลัง ChatGPT ที่ต้องใช้พลังประมวลผลมหาศาล https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/two-former-tsmc-employees-arrested
    0 Comments 0 Shares 299 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าจากห้องทดลอง: เมื่อควอนตัมมาช่วยออกแบบชิป

    ทีมนักวิจัยจากออสเตรเลียได้พัฒนาเทคนิคใหม่ที่ผสานระหว่างควอนตัมคอมพิวติ้งกับแมชชีนเลิร์นนิง เพื่อออกแบบชิปเซมิคอนดักเตอร์ได้แม่นยำและมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยใช้โมเดลที่เรียกว่า Quantum Kernel-Aligned Regressor (QKAR) ซึ่งสามารถแปลงข้อมูลคลาสสิกให้กลายเป็นสถานะควอนตัม แล้ววิเคราะห์หาความสัมพันธ์ซับซ้อนในข้อมูลขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ

    การทดลองใช้กับตัวอย่างจริง 159 ชิ้นของ GaN HEMT (Gallium Nitride High Electron Mobility Transistor) พบว่า QKAR สามารถคาดการณ์ค่าความต้านทาน Ohmic contact ได้แม่นยำกว่าระบบแมชชีนเลิร์นนิงแบบเดิมถึง 8.8–20.1% ซึ่งเป็นขั้นตอนสำคัญในการออกแบบชิปให้กระแสไฟฟ้าไหลผ่านได้ดี

    นักวิจัยออสเตรเลียพัฒนาเทคนิค QKAR เพื่อออกแบบชิปเซมิคอนดักเตอร์
    ใช้ควอนตัมคอมพิวติ้งแปลงข้อมูลคลาสสิกเป็นสถานะควอนตัม
    วิเคราะห์ข้อมูลผ่าน quantum kernel ก่อนส่งต่อให้แมชชีนเลิร์นนิงประมวลผล

    ใช้ข้อมูลจาก 159 ตัวอย่าง GaN HEMT เพื่อทดสอบโมเดล
    GaN HEMT เป็นวัสดุที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูง
    โฟกัสที่การคาดการณ์ค่าความต้านทาน Ohmic contact ซึ่งเป็นจุดสำคัญในการออกแบบชิป

    QKAR มีประสิทธิภาพเหนือกว่าโมเดลแมชชีนเลิร์นนิงแบบเดิมถึง 20.1%
    เหมาะกับข้อมูลขนาดเล็กและมีความซับซ้อนสูง
    ช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพของอุปกรณ์

    เทคนิคนี้สามารถใช้งานได้กับฮาร์ดแวร์ควอนตัมระดับ NISQ ที่มีอยู่ในปัจจุบัน
    ไม่ต้องรอควอนตัมคอมพิวเตอร์ระดับใหญ่
    เป็นก้าวแรกสู่การนำควอนตัมมาใช้จริงในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

    การผสานควอนตัมกับแมชชีนเลิร์นนิงอาจเปลี่ยนวิธีออกแบบชิปในอนาคต
    เปิดทางสู่การออกแบบที่แม่นยำและรวดเร็วขึ้น
    ลดการพึ่งพาการทดลองในห้องแล็บแบบเดิม

    ฮาร์ดแวร์ควอนตัมในปัจจุบันยังมีข้อจำกัดด้านความเสถียรและการแก้ไขข้อผิดพลาด
    ต้องการ qubit ที่มีคุณภาพสูงและระบบควบคุมที่แม่นยำ
    การขยายการใช้งานจริงยังต้องพัฒนาอีกมาก

    การใช้ควอนตัมกับข้อมูลขนาดใหญ่ยังไม่สามารถทำได้เต็มรูปแบบ
    ต้องใช้เทคนิคลดมิติข้อมูลก่อนเข้าสู่ระบบควอนตัม
    อาจสูญเสียรายละเอียดบางส่วนที่สำคัญ

    การเปรียบเทียบกับโมเดลคลาสสิกยังขึ้นอยู่กับการปรับแต่งพารามิเตอร์ของแต่ละโมเดล
    โมเดลคลาสสิกอาจให้ผลลัพธ์ใกล้เคียงหากปรับแต่งอย่างเหมาะสม
    ต้องมีการทดสอบในบริบทที่หลากหลายก่อนสรุปว่า QML เหนือกว่า

    การนำเทคนิคนี้ไปใช้ในอุตสาหกรรมจริงยังต้องผ่านการพิสูจน์เพิ่มเติม
    ต้องทดสอบกับกระบวนการผลิตจริงและอุปกรณ์หลากหลายประเภท
    ต้องมีการประเมินความคุ้มค่าทางเศรษฐศาสตร์ก่อนนำไปใช้เชิงพาณิชย์

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/quantum-computing/quantum-machine-learning-unlocks-new-efficient-chip-design-pipeline-encoding-data-in-quantum-states-then-analyzing-it-with-machine-learning-up-to-20-percent-more-effective-than-traditional-models
    🎙️ เรื่องเล่าจากห้องทดลอง: เมื่อควอนตัมมาช่วยออกแบบชิป ทีมนักวิจัยจากออสเตรเลียได้พัฒนาเทคนิคใหม่ที่ผสานระหว่างควอนตัมคอมพิวติ้งกับแมชชีนเลิร์นนิง เพื่อออกแบบชิปเซมิคอนดักเตอร์ได้แม่นยำและมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยใช้โมเดลที่เรียกว่า Quantum Kernel-Aligned Regressor (QKAR) ซึ่งสามารถแปลงข้อมูลคลาสสิกให้กลายเป็นสถานะควอนตัม แล้ววิเคราะห์หาความสัมพันธ์ซับซ้อนในข้อมูลขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ การทดลองใช้กับตัวอย่างจริง 159 ชิ้นของ GaN HEMT (Gallium Nitride High Electron Mobility Transistor) พบว่า QKAR สามารถคาดการณ์ค่าความต้านทาน Ohmic contact ได้แม่นยำกว่าระบบแมชชีนเลิร์นนิงแบบเดิมถึง 8.8–20.1% ซึ่งเป็นขั้นตอนสำคัญในการออกแบบชิปให้กระแสไฟฟ้าไหลผ่านได้ดี ✅ นักวิจัยออสเตรเลียพัฒนาเทคนิค QKAR เพื่อออกแบบชิปเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ใช้ควอนตัมคอมพิวติ้งแปลงข้อมูลคลาสสิกเป็นสถานะควอนตัม ➡️ วิเคราะห์ข้อมูลผ่าน quantum kernel ก่อนส่งต่อให้แมชชีนเลิร์นนิงประมวลผล ✅ ใช้ข้อมูลจาก 159 ตัวอย่าง GaN HEMT เพื่อทดสอบโมเดล ➡️ GaN HEMT เป็นวัสดุที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูง ➡️ โฟกัสที่การคาดการณ์ค่าความต้านทาน Ohmic contact ซึ่งเป็นจุดสำคัญในการออกแบบชิป ✅ QKAR มีประสิทธิภาพเหนือกว่าโมเดลแมชชีนเลิร์นนิงแบบเดิมถึง 20.1% ➡️ เหมาะกับข้อมูลขนาดเล็กและมีความซับซ้อนสูง ➡️ ช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพของอุปกรณ์ ✅ เทคนิคนี้สามารถใช้งานได้กับฮาร์ดแวร์ควอนตัมระดับ NISQ ที่มีอยู่ในปัจจุบัน ➡️ ไม่ต้องรอควอนตัมคอมพิวเตอร์ระดับใหญ่ ➡️ เป็นก้าวแรกสู่การนำควอนตัมมาใช้จริงในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ การผสานควอนตัมกับแมชชีนเลิร์นนิงอาจเปลี่ยนวิธีออกแบบชิปในอนาคต ➡️ เปิดทางสู่การออกแบบที่แม่นยำและรวดเร็วขึ้น ➡️ ลดการพึ่งพาการทดลองในห้องแล็บแบบเดิม ‼️ ฮาร์ดแวร์ควอนตัมในปัจจุบันยังมีข้อจำกัดด้านความเสถียรและการแก้ไขข้อผิดพลาด ⛔ ต้องการ qubit ที่มีคุณภาพสูงและระบบควบคุมที่แม่นยำ ⛔ การขยายการใช้งานจริงยังต้องพัฒนาอีกมาก ‼️ การใช้ควอนตัมกับข้อมูลขนาดใหญ่ยังไม่สามารถทำได้เต็มรูปแบบ ⛔ ต้องใช้เทคนิคลดมิติข้อมูลก่อนเข้าสู่ระบบควอนตัม ⛔ อาจสูญเสียรายละเอียดบางส่วนที่สำคัญ ‼️ การเปรียบเทียบกับโมเดลคลาสสิกยังขึ้นอยู่กับการปรับแต่งพารามิเตอร์ของแต่ละโมเดล ⛔ โมเดลคลาสสิกอาจให้ผลลัพธ์ใกล้เคียงหากปรับแต่งอย่างเหมาะสม ⛔ ต้องมีการทดสอบในบริบทที่หลากหลายก่อนสรุปว่า QML เหนือกว่า ‼️ การนำเทคนิคนี้ไปใช้ในอุตสาหกรรมจริงยังต้องผ่านการพิสูจน์เพิ่มเติม ⛔ ต้องทดสอบกับกระบวนการผลิตจริงและอุปกรณ์หลากหลายประเภท ⛔ ต้องมีการประเมินความคุ้มค่าทางเศรษฐศาสตร์ก่อนนำไปใช้เชิงพาณิชย์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/quantum-computing/quantum-machine-learning-unlocks-new-efficient-chip-design-pipeline-encoding-data-in-quantum-states-then-analyzing-it-with-machine-learning-up-to-20-percent-more-effective-than-traditional-models
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    Quantum machine learning unlocks new efficient chip design pipeline — encoding data in quantum states then analyzing it with machine learning up to 20% more effective than traditional models
    By combining classic machine learning and new quantum techniques, researchers may be able to develop new semiconductor designs faster than ever before.
    0 Comments 0 Shares 251 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าจากระดับนาโน: เมื่อความสุ่มกลายเป็นอุปสรรคใหญ่ที่สุดของการผลิตชิป

    ในเดือนกรกฎาคม 2025 บริษัท Fractilia ผู้นำด้านการวัดความแปรปรวนแบบสุ่ม (stochastics metrology) ได้เผยแพร่เอกสารวิชาการที่ชี้ให้เห็นว่า “ความแปรปรวนแบบสุ่ม” ในกระบวนการสร้างลวดลายบนชิป (โดยเฉพาะในเทคโนโลยี EUV และ High-NA EUV) กำลังกลายเป็นปัญหาใหญ่ที่สุดที่ทำให้การผลิตชิประดับ 2nm และต่ำกว่านั้นไม่สามารถทำได้ตามเป้าหมาย

    แม้ในห้องวิจัยจะสามารถสร้างลวดลายขนาดเล็กถึง 12nm ได้ แต่เมื่อเข้าสู่การผลิตจริง กลับเกิดข้อผิดพลาดแบบสุ่ม เช่น ความหยาบของขอบลวดลาย (LER), ความแปรปรวนของขนาด (LCDU), และการเชื่อมหรือขาดของเส้นลวดลาย ซึ่งไม่สามารถควบคุมได้ด้วยวิธีเดิม

    Fractilia เรียกช่องว่างนี้ว่า “Stochastics Gap” ซึ่งเป็นช่องว่างระหว่างสิ่งที่สามารถทำได้ในห้องวิจัย กับสิ่งที่สามารถผลิตได้จริงในโรงงาน โดยเสนอแนวทางใหม่ในการวัดและควบคุมความสุ่มด้วยเทคนิคเชิงสถิติและการออกแบบที่ตระหนักถึงความสุ่มตั้งแต่ต้น

    Fractilia เปิดเผยว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สูญเงินหลายพันล้านดอลลาร์ต่อปีจากความแปรปรวนแบบสุ่ม
    ความแปรปรวนนี้เกิดจากพฤติกรรมของโมเลกุล, แหล่งกำเนิดแสง, และอะตอมในกระบวนการสร้างลวดลาย
    ส่งผลให้ yield ต่ำ, ผลิตล่าช้า, และประสิทธิภาพชิปลดลง

    “Stochastics Gap” คือช่องว่างระหว่างสิ่งที่สามารถพิมพ์ในห้องวิจัย กับสิ่งที่ผลิตได้จริงในโรงงาน
    แม้จะพิมพ์ลวดลายขนาด 12nm ได้ใน R&D แต่ในโรงงานกลับติดที่ 16–18nm
    ช่องว่างนี้ส่งผลต่อจำนวน die ต่อ wafer และรายได้ที่หายไป

    Fractilia เสนอวิธีแก้ปัญหาด้วยการวัดความสุ่มอย่างแม่นยำและออกแบบกระบวนการที่รองรับความสุ่ม
    ใช้เทคโนโลยี FILM™ และ FAME™ เพื่อวัดความแปรปรวนแบบสุ่มในระดับนาโน
    เสนอการออกแบบที่ตระหนักถึงความสุ่ม เช่น OPC แบบ local-aware และการเลือกวัสดุที่ลด noise

    ความแปรปรวนแบบสุ่มไม่สามารถแก้ด้วยการควบคุมแบบเดิม
    ไม่ใช่ปัญหาเครื่องมือหรือการปรับพารามิเตอร์
    ต้องใช้การวิเคราะห์เชิงความน่าจะเป็นแทนการเฉลี่ยแบบเดิม

    การวัดความสุ่มอย่างแม่นยำช่วยให้ทีมออกแบบ, วิศวกร, และซัพพลายเออร์สื่อสารกันได้ดีขึ้น
    สร้าง “ภาษากลาง” ในการวิเคราะห์ yield และ defect
    ช่วยให้ตัดสินใจได้เร็วขึ้นและแม่นยำขึ้น

    หากไม่แก้ปัญหา Stochastics Gap จะทำให้การผลิตชิประดับ 2nm และต่ำกว่าติดขัด
    Yield ต่ำลง, ต้องใช้ mask หลายรอบ, และออกแบบชิปแบบประนีประนอม
    สูญเสียรายได้จาก die ที่ผลิตได้น้อยลงต่อ wafer

    โรงงานส่วนใหญ่ยังไม่มีเครื่องมือวัดความสุ่มอย่างแม่นยำในสายการผลิตจริง
    แม้จะรู้ว่าปัญหามีอยู่ แต่ขาดเทคโนโลยีในการวัดและควบคุม
    ทำให้ไม่สามารถปรับปรุงกระบวนการได้อย่างมีประสิทธิภาพ

    การใช้ EUV และ High-NA EUV ทำให้ความสุ่มมีผลมากขึ้นในงบประมาณข้อผิดพลาด
    ความสามารถในการพิมพ์ลวดลายเล็กลง แต่ความสุ่มกลับเพิ่มขึ้น
    ทำให้ข้อผิดพลาดแบบสุ่มกลายเป็นปัจจัยหลักที่จำกัด yield

    การไม่ตระหนักถึงความสุ่มตั้งแต่การออกแบบอาจทำให้ชิปไม่สามารถผลิตได้จริง
    ออกแบบลวดลายที่สวยงามใน CAD แต่ไม่สามารถพิมพ์ได้ในโรงงาน
    ต้องกลับไปแก้แบบใหม่ เสียเวลาและต้นทุน

    https://www.techradar.com/pro/the-semiconductor-industry-is-losing-billions-of-dollars-annually-because-of-this-little-obscure-quirk
    ⚠️ เรื่องเล่าจากระดับนาโน: เมื่อความสุ่มกลายเป็นอุปสรรคใหญ่ที่สุดของการผลิตชิป ในเดือนกรกฎาคม 2025 บริษัท Fractilia ผู้นำด้านการวัดความแปรปรวนแบบสุ่ม (stochastics metrology) ได้เผยแพร่เอกสารวิชาการที่ชี้ให้เห็นว่า “ความแปรปรวนแบบสุ่ม” ในกระบวนการสร้างลวดลายบนชิป (โดยเฉพาะในเทคโนโลยี EUV และ High-NA EUV) กำลังกลายเป็นปัญหาใหญ่ที่สุดที่ทำให้การผลิตชิประดับ 2nm และต่ำกว่านั้นไม่สามารถทำได้ตามเป้าหมาย แม้ในห้องวิจัยจะสามารถสร้างลวดลายขนาดเล็กถึง 12nm ได้ แต่เมื่อเข้าสู่การผลิตจริง กลับเกิดข้อผิดพลาดแบบสุ่ม เช่น ความหยาบของขอบลวดลาย (LER), ความแปรปรวนของขนาด (LCDU), และการเชื่อมหรือขาดของเส้นลวดลาย ซึ่งไม่สามารถควบคุมได้ด้วยวิธีเดิม Fractilia เรียกช่องว่างนี้ว่า “Stochastics Gap” ซึ่งเป็นช่องว่างระหว่างสิ่งที่สามารถทำได้ในห้องวิจัย กับสิ่งที่สามารถผลิตได้จริงในโรงงาน โดยเสนอแนวทางใหม่ในการวัดและควบคุมความสุ่มด้วยเทคนิคเชิงสถิติและการออกแบบที่ตระหนักถึงความสุ่มตั้งแต่ต้น ✅ Fractilia เปิดเผยว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สูญเงินหลายพันล้านดอลลาร์ต่อปีจากความแปรปรวนแบบสุ่ม ➡️ ความแปรปรวนนี้เกิดจากพฤติกรรมของโมเลกุล, แหล่งกำเนิดแสง, และอะตอมในกระบวนการสร้างลวดลาย ➡️ ส่งผลให้ yield ต่ำ, ผลิตล่าช้า, และประสิทธิภาพชิปลดลง ✅ “Stochastics Gap” คือช่องว่างระหว่างสิ่งที่สามารถพิมพ์ในห้องวิจัย กับสิ่งที่ผลิตได้จริงในโรงงาน ➡️ แม้จะพิมพ์ลวดลายขนาด 12nm ได้ใน R&D แต่ในโรงงานกลับติดที่ 16–18nm ➡️ ช่องว่างนี้ส่งผลต่อจำนวน die ต่อ wafer และรายได้ที่หายไป ✅ Fractilia เสนอวิธีแก้ปัญหาด้วยการวัดความสุ่มอย่างแม่นยำและออกแบบกระบวนการที่รองรับความสุ่ม ➡️ ใช้เทคโนโลยี FILM™ และ FAME™ เพื่อวัดความแปรปรวนแบบสุ่มในระดับนาโน ➡️ เสนอการออกแบบที่ตระหนักถึงความสุ่ม เช่น OPC แบบ local-aware และการเลือกวัสดุที่ลด noise ✅ ความแปรปรวนแบบสุ่มไม่สามารถแก้ด้วยการควบคุมแบบเดิม ➡️ ไม่ใช่ปัญหาเครื่องมือหรือการปรับพารามิเตอร์ ➡️ ต้องใช้การวิเคราะห์เชิงความน่าจะเป็นแทนการเฉลี่ยแบบเดิม ✅ การวัดความสุ่มอย่างแม่นยำช่วยให้ทีมออกแบบ, วิศวกร, และซัพพลายเออร์สื่อสารกันได้ดีขึ้น ➡️ สร้าง “ภาษากลาง” ในการวิเคราะห์ yield และ defect ➡️ ช่วยให้ตัดสินใจได้เร็วขึ้นและแม่นยำขึ้น ‼️ หากไม่แก้ปัญหา Stochastics Gap จะทำให้การผลิตชิประดับ 2nm และต่ำกว่าติดขัด ⛔ Yield ต่ำลง, ต้องใช้ mask หลายรอบ, และออกแบบชิปแบบประนีประนอม ⛔ สูญเสียรายได้จาก die ที่ผลิตได้น้อยลงต่อ wafer ‼️ โรงงานส่วนใหญ่ยังไม่มีเครื่องมือวัดความสุ่มอย่างแม่นยำในสายการผลิตจริง ⛔ แม้จะรู้ว่าปัญหามีอยู่ แต่ขาดเทคโนโลยีในการวัดและควบคุม ⛔ ทำให้ไม่สามารถปรับปรุงกระบวนการได้อย่างมีประสิทธิภาพ ‼️ การใช้ EUV และ High-NA EUV ทำให้ความสุ่มมีผลมากขึ้นในงบประมาณข้อผิดพลาด ⛔ ความสามารถในการพิมพ์ลวดลายเล็กลง แต่ความสุ่มกลับเพิ่มขึ้น ⛔ ทำให้ข้อผิดพลาดแบบสุ่มกลายเป็นปัจจัยหลักที่จำกัด yield ‼️ การไม่ตระหนักถึงความสุ่มตั้งแต่การออกแบบอาจทำให้ชิปไม่สามารถผลิตได้จริง ⛔ ออกแบบลวดลายที่สวยงามใน CAD แต่ไม่สามารถพิมพ์ได้ในโรงงาน ⛔ ต้องกลับไปแก้แบบใหม่ เสียเวลาและต้นทุน https://www.techradar.com/pro/the-semiconductor-industry-is-losing-billions-of-dollars-annually-because-of-this-little-obscure-quirk
    WWW.TECHRADAR.COM
    Tiny random manufacturing defects now costing chipmakers billions
    Randomness at the nanoscale is limiting semiconductor yields
    0 Comments 0 Shares 226 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าจากโลกเลเซอร์: เมื่อแสงกลายเป็นทางลัดของข้อมูล

    TechRadar รายงานความก้าวหน้าครั้งสำคัญในการพัฒนา “ชิปโฟโตนิกส์” ที่ใช้เลเซอร์ควอนตัมดอท (Quantum Dot Lasers) ซึ่งสามารถทำงานบนซิลิคอนได้โดยตรง โดยไม่ต้องออกแบบระบบใหม่ทั้งหมด และยังทนความร้อนได้ดีเยี่ยม เหมาะกับการใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูลและอุปกรณ์อัจฉริยะในอนาคต

    ลองจินตนาการว่าในอนาคต ชิปที่อยู่ในสมาร์ทโฟนหรือโน้ตบุ๊กของคุณจะไม่ส่งข้อมูลด้วยไฟฟ้า แต่ใช้ “แสง” แทน ซึ่งเร็วกว่าและประหยัดพลังงานมากกว่า แต่ปัญหาคือการรวมเลเซอร์เข้ากับซิลิคอนนั้นยากมาก เพราะวัสดุไม่เข้ากัน

    ทีมนักวิจัยจากมหาวิทยาลัยแคลิฟอร์เนีย นำโดย Rosalyn Koscica ได้แก้ปัญหานี้ด้วย 3 กลยุทธ์:

    1️⃣ ใช้การเติบโตแบบสองขั้นตอน (MOCVD + MBE) เพื่อสร้างเลเซอร์ควอนตัมดอทบนซิลิคอน

    2️⃣ เติมช่องว่างด้วยโพลิเมอร์เพื่อลดการกระจายของแสง

    3️⃣ ใช้การออกแบบเลเซอร์แบบ pocket laser ที่เล็กและแม่นยำ

    ผลลัพธ์คือเลเซอร์ที่ทำงานได้ในช่วง O-band (เหมาะกับการสื่อสารข้อมูล) ทนความร้อนได้ถึง 105°C และมีอายุการใช้งานกว่า 6 ปี โดยไม่ต้องใช้ระบบระบายความร้อนที่ซับซ้อน

    ที่สำคัญคือกระบวนการนี้สามารถผลิตในโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ทั่วไปได้เลย ไม่ต้องเปลี่ยนโครงสร้างชิป ทำให้มีโอกาสผลิตในระดับอุตสาหกรรมได้ง่ายขึ้น

    https://www.techradar.com/pro/a-new-trick-for-merging-lasers-with-silicon-could-finally-make-photonic-chips-cheap-fast-and-ready-for-mass-production
    🎙️ เรื่องเล่าจากโลกเลเซอร์: เมื่อแสงกลายเป็นทางลัดของข้อมูล TechRadar รายงานความก้าวหน้าครั้งสำคัญในการพัฒนา “ชิปโฟโตนิกส์” ที่ใช้เลเซอร์ควอนตัมดอท (Quantum Dot Lasers) ซึ่งสามารถทำงานบนซิลิคอนได้โดยตรง โดยไม่ต้องออกแบบระบบใหม่ทั้งหมด และยังทนความร้อนได้ดีเยี่ยม เหมาะกับการใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูลและอุปกรณ์อัจฉริยะในอนาคต ลองจินตนาการว่าในอนาคต ชิปที่อยู่ในสมาร์ทโฟนหรือโน้ตบุ๊กของคุณจะไม่ส่งข้อมูลด้วยไฟฟ้า แต่ใช้ “แสง” แทน ซึ่งเร็วกว่าและประหยัดพลังงานมากกว่า แต่ปัญหาคือการรวมเลเซอร์เข้ากับซิลิคอนนั้นยากมาก เพราะวัสดุไม่เข้ากัน ทีมนักวิจัยจากมหาวิทยาลัยแคลิฟอร์เนีย นำโดย Rosalyn Koscica ได้แก้ปัญหานี้ด้วย 3 กลยุทธ์: 1️⃣ ใช้การเติบโตแบบสองขั้นตอน (MOCVD + MBE) เพื่อสร้างเลเซอร์ควอนตัมดอทบนซิลิคอน 2️⃣ เติมช่องว่างด้วยโพลิเมอร์เพื่อลดการกระจายของแสง 3️⃣ ใช้การออกแบบเลเซอร์แบบ pocket laser ที่เล็กและแม่นยำ ผลลัพธ์คือเลเซอร์ที่ทำงานได้ในช่วง O-band (เหมาะกับการสื่อสารข้อมูล) ทนความร้อนได้ถึง 105°C และมีอายุการใช้งานกว่า 6 ปี โดยไม่ต้องใช้ระบบระบายความร้อนที่ซับซ้อน ที่สำคัญคือกระบวนการนี้สามารถผลิตในโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ทั่วไปได้เลย ไม่ต้องเปลี่ยนโครงสร้างชิป ทำให้มีโอกาสผลิตในระดับอุตสาหกรรมได้ง่ายขึ้น https://www.techradar.com/pro/a-new-trick-for-merging-lasers-with-silicon-could-finally-make-photonic-chips-cheap-fast-and-ready-for-mass-production
    0 Comments 0 Shares 247 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าจากโลกเซมิคอนดักเตอร์: เมื่อ STMicro ขยายอาณาจักรด้วยเซนเซอร์จาก NXP

    ในยุคที่ตลาดชิปสำหรับยานยนต์และอุตสาหกรรมกำลังชะลอตัว STMicroelectronics กลับเดินเกมรุกด้วยการเข้าซื้อกิจการบางส่วนของ NXP Semiconductors ซึ่งเน้นด้าน MEMS-based electromechanical sensors เช่น:
    - เซนเซอร์ความปลอดภัยและการตรวจสอบสำหรับรถยนต์
    - เซนเซอร์วัดแรงดันสำหรับระบบอุตสาหกรรม

    ดีลนี้มีรายละเอียดดังนี้:
    - จ่ายเงินสดล่วงหน้า 900 ล้านดอลลาร์
    - จ่ายเพิ่มอีก 50 ล้านดอลลาร์ เมื่อบรรลุเป้าหมายทางเทคนิคบางประการ
    - ธุรกิจเซนเซอร์ของ NXP ที่ขายให้ STMicro มีรายได้ประมาณ 300 ล้านดอลลาร์ในปีที่ผ่านมา
    - คาดว่าการซื้อขายจะเสร็จสิ้นในครึ่งแรกของปี 2026

    อย่างไรก็ตาม STMicro เพิ่งรายงานผลประกอบการขาดทุนไตรมาสแรกในรอบกว่า 10 ปี โดยมีค่าใช้จ่ายจากการปรับโครงสร้างและการด้อยค่าทรัพย์สินถึง 190 ล้านดอลลาร์

    STMicroelectronics จะซื้อกิจการบางส่วนของธุรกิจเซนเซอร์จาก NXP
    มูลค่ารวมสูงสุดถึง 950 ล้านดอลลาร์สหรัฐ

    ดีลนี้เน้นเซนเซอร์แบบ MEMS สำหรับยานยนต์และอุตสาหกรรม
    เช่น เซนเซอร์ความปลอดภัยและเซนเซอร์วัดแรงดัน

    STMicro จะจ่ายเงินสดล่วงหน้า 900 ล้านดอลลาร์
    และอีก 50 ล้านดอลลาร์เมื่อบรรลุเป้าหมายทางเทคนิค

    ธุรกิจเซนเซอร์ของ NXP มีรายได้ประมาณ 300 ล้านดอลลาร์ในปีที่ผ่านมา
    เป็นธุรกิจที่มีศักยภาพแม้ตลาดชิปโดยรวมจะชะลอตัว

    การซื้อกิจการคาดว่าจะเสร็จสิ้นในครึ่งแรกของปี 2026
    อยู่ระหว่างการดำเนินการและตรวจสอบ

    STMicro รายงานผลขาดทุนไตรมาสแรกในรอบกว่า 10 ปี
    ขาดทุนจากการปรับโครงสร้างและการด้อยค่าทรัพย์สิน 190 ล้านดอลลาร์

    https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/07/25/stmicro-to-buy-part-of-nxp-semiconductors039-sensor-business-for-up-to-950-million
    🎙️ เรื่องเล่าจากโลกเซมิคอนดักเตอร์: เมื่อ STMicro ขยายอาณาจักรด้วยเซนเซอร์จาก NXP ในยุคที่ตลาดชิปสำหรับยานยนต์และอุตสาหกรรมกำลังชะลอตัว STMicroelectronics กลับเดินเกมรุกด้วยการเข้าซื้อกิจการบางส่วนของ NXP Semiconductors ซึ่งเน้นด้าน MEMS-based electromechanical sensors เช่น: - เซนเซอร์ความปลอดภัยและการตรวจสอบสำหรับรถยนต์ - เซนเซอร์วัดแรงดันสำหรับระบบอุตสาหกรรม ดีลนี้มีรายละเอียดดังนี้: - จ่ายเงินสดล่วงหน้า 900 ล้านดอลลาร์ - จ่ายเพิ่มอีก 50 ล้านดอลลาร์ เมื่อบรรลุเป้าหมายทางเทคนิคบางประการ - ธุรกิจเซนเซอร์ของ NXP ที่ขายให้ STMicro มีรายได้ประมาณ 300 ล้านดอลลาร์ในปีที่ผ่านมา - คาดว่าการซื้อขายจะเสร็จสิ้นในครึ่งแรกของปี 2026 อย่างไรก็ตาม STMicro เพิ่งรายงานผลประกอบการขาดทุนไตรมาสแรกในรอบกว่า 10 ปี โดยมีค่าใช้จ่ายจากการปรับโครงสร้างและการด้อยค่าทรัพย์สินถึง 190 ล้านดอลลาร์ ✅ STMicroelectronics จะซื้อกิจการบางส่วนของธุรกิจเซนเซอร์จาก NXP ➡️ มูลค่ารวมสูงสุดถึง 950 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ✅ ดีลนี้เน้นเซนเซอร์แบบ MEMS สำหรับยานยนต์และอุตสาหกรรม ➡️ เช่น เซนเซอร์ความปลอดภัยและเซนเซอร์วัดแรงดัน ✅ STMicro จะจ่ายเงินสดล่วงหน้า 900 ล้านดอลลาร์ ➡️ และอีก 50 ล้านดอลลาร์เมื่อบรรลุเป้าหมายทางเทคนิค ✅ ธุรกิจเซนเซอร์ของ NXP มีรายได้ประมาณ 300 ล้านดอลลาร์ในปีที่ผ่านมา ➡️ เป็นธุรกิจที่มีศักยภาพแม้ตลาดชิปโดยรวมจะชะลอตัว ✅ การซื้อกิจการคาดว่าจะเสร็จสิ้นในครึ่งแรกของปี 2026 ➡️ อยู่ระหว่างการดำเนินการและตรวจสอบ ✅ STMicro รายงานผลขาดทุนไตรมาสแรกในรอบกว่า 10 ปี ➡️ ขาดทุนจากการปรับโครงสร้างและการด้อยค่าทรัพย์สิน 190 ล้านดอลลาร์ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/07/25/stmicro-to-buy-part-of-nxp-semiconductors039-sensor-business-for-up-to-950-million
    WWW.THESTAR.COM.MY
    STMicro to buy part of NXP Semiconductors' sensor business for up to $950 million
    (Reuters) -French-Italian chipmaker STMicroelectronics said on Thursday it would acquire part of NXP Semiconductors' sensor unit for up to $950 million in cash.
    0 Comments 0 Shares 205 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าจากโรงงานที่กำลังโตแต่ยังไม่พร้อม: เมื่อ CXMT พยายามผลิต DDR5 ท่ามกลางแรงกดดันจากเทคโนโลยีและการเมือง

    CXMT เริ่มผลิต DDR5 ตั้งแต่ปลายปี 2024 โดยใช้เทคโนโลยี G4 node ขนาด 16nm ซึ่งล้าหลังกว่าคู่แข่งอย่าง Samsung ที่ใช้ 10nm-class node รุ่นที่ 3 ทำให้:
    - ขนาดชิปใหญ่ขึ้น 40%
    - ต้นทุนการผลิตสูงกว่า
    - ไม่สามารถ “ท่วมตลาด” ด้วยราคาถูกได้ตามที่หลายฝ่ายกังวล

    นอกจากนี้ยังพบปัญหา:
    - ความไม่เสถียรเมื่อใช้งานที่อุณหภูมิสูง (60°C) และต่ำกว่าจุดเยือกแข็ง
    - ต้องออกแบบ photomask ใหม่เพื่อแก้ปัญหา — ซึ่งมีต้นทุนสูง
    - แม้จะปรับปรุงแล้วและคุณภาพใกล้เคียงกับ Nanya แต่ yield ยังต่ำเพียง 50% ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับการผลิตเชิงพาณิชย์

    CXMT มีแผนขยายกำลังผลิตจาก 170,000 wafer ต่อเดือนในปี 2024 เป็น 280,000 wafer ภายในปลายปี 2025 โดยใช้เงินทุนจากรัฐบาลจีน — แต่การพึ่งพาเครื่องมือจากสหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และยุโรป อาจทำให้แผนนี้สะดุด หากถูกจำกัดการส่งออกหรือการซ่อมบำรุง

    CXMT เลื่อนการผลิต DDR5 แบบปริมาณมากไปเป็นปลายปี 2025
    เดิมคาดว่าจะเริ่มกลางปี แต่ yield ยังต่ำเพียง 50%

    ใช้เทคโนโลยี G4 node ขนาด 16nm ซึ่งล้าหลังกว่าคู่แข่ง
    ทำให้ชิปใหญ่ขึ้น 40% และต้นทุนสูงกว่า Samsung

    พบปัญหาความไม่เสถียรที่อุณหภูมิสูงและต่ำ
    ต้องออกแบบ photomask ใหม่เพื่อแก้ปัญหา

    คุณภาพของ DDR5 ล่าสุดใกล้เคียงกับ Nanya จากไต้หวัน
    หากได้รับการรับรองจากผู้ผลิต PC จะถือว่า “ปิดช่องว่าง” กับคู่แข่ง

    CXMT มีแผนขยายกำลังผลิตจาก 170K → 280K wafer ต่อเดือนภายในปี 2025
    ใช้เงินทุนจากรัฐบาลจีนเพื่อสร้างความพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์

    Localization ของเครื่องมือในโรงงาน CXMT ยังอยู่ที่ 20%
    พึ่งพาอุปกรณ์จากสหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และยุโรปเป็นหลัก

    https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/chinas-cxmt-reportedly-delays-mass-production-of-ddr5-chips-to-late-2025-state-backed-manufacturer-could-still-be-disruptive-market-force
    🎙️ เรื่องเล่าจากโรงงานที่กำลังโตแต่ยังไม่พร้อม: เมื่อ CXMT พยายามผลิต DDR5 ท่ามกลางแรงกดดันจากเทคโนโลยีและการเมือง CXMT เริ่มผลิต DDR5 ตั้งแต่ปลายปี 2024 โดยใช้เทคโนโลยี G4 node ขนาด 16nm ซึ่งล้าหลังกว่าคู่แข่งอย่าง Samsung ที่ใช้ 10nm-class node รุ่นที่ 3 ทำให้: - ขนาดชิปใหญ่ขึ้น 40% - ต้นทุนการผลิตสูงกว่า - ไม่สามารถ “ท่วมตลาด” ด้วยราคาถูกได้ตามที่หลายฝ่ายกังวล นอกจากนี้ยังพบปัญหา: - ความไม่เสถียรเมื่อใช้งานที่อุณหภูมิสูง (60°C) และต่ำกว่าจุดเยือกแข็ง - ต้องออกแบบ photomask ใหม่เพื่อแก้ปัญหา — ซึ่งมีต้นทุนสูง - แม้จะปรับปรุงแล้วและคุณภาพใกล้เคียงกับ Nanya แต่ yield ยังต่ำเพียง 50% ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับการผลิตเชิงพาณิชย์ CXMT มีแผนขยายกำลังผลิตจาก 170,000 wafer ต่อเดือนในปี 2024 เป็น 280,000 wafer ภายในปลายปี 2025 โดยใช้เงินทุนจากรัฐบาลจีน — แต่การพึ่งพาเครื่องมือจากสหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และยุโรป อาจทำให้แผนนี้สะดุด หากถูกจำกัดการส่งออกหรือการซ่อมบำรุง ✅ CXMT เลื่อนการผลิต DDR5 แบบปริมาณมากไปเป็นปลายปี 2025 ➡️ เดิมคาดว่าจะเริ่มกลางปี แต่ yield ยังต่ำเพียง 50% ✅ ใช้เทคโนโลยี G4 node ขนาด 16nm ซึ่งล้าหลังกว่าคู่แข่ง ➡️ ทำให้ชิปใหญ่ขึ้น 40% และต้นทุนสูงกว่า Samsung ✅ พบปัญหาความไม่เสถียรที่อุณหภูมิสูงและต่ำ ➡️ ต้องออกแบบ photomask ใหม่เพื่อแก้ปัญหา ✅ คุณภาพของ DDR5 ล่าสุดใกล้เคียงกับ Nanya จากไต้หวัน ➡️ หากได้รับการรับรองจากผู้ผลิต PC จะถือว่า “ปิดช่องว่าง” กับคู่แข่ง ✅ CXMT มีแผนขยายกำลังผลิตจาก 170K → 280K wafer ต่อเดือนภายในปี 2025 ➡️ ใช้เงินทุนจากรัฐบาลจีนเพื่อสร้างความพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์ ✅ Localization ของเครื่องมือในโรงงาน CXMT ยังอยู่ที่ 20% ➡️ พึ่งพาอุปกรณ์จากสหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และยุโรปเป็นหลัก https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/chinas-cxmt-reportedly-delays-mass-production-of-ddr5-chips-to-late-2025-state-backed-manufacturer-could-still-be-disruptive-market-force
    0 Comments 0 Shares 313 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าจากตู้เย็นแห่งอนาคต: เมื่อความเย็นไม่ต้องพึ่งสารเคมีอีกต่อไป

    Samsung ได้พัฒนาอุปกรณ์ Peltier แบบฟิล์มบางร่วมกับ Johns Hopkins APL ซึ่งใช้หลักการ “Peltier effect” คือการถ่ายเทความร้อนผ่านกระแสไฟฟ้า — ด้านหนึ่งดูดความร้อน อีกด้านปล่อยออก โดยไม่ต้องใช้สารทำความเย็นเลย

    เทคโนโลยีนี้ถูกนำไปใช้ในตู้เย็นรุ่น Bespoke AI Hybrid Refrigerator ที่เปิดตัวในปี 2024 ซึ่งใช้ระบบไฮบริดระหว่างคอมเพรสเซอร์และ Peltier โดยเลือกใช้งานตามสถานการณ์ เช่น:
    - ใช้คอมเพรสเซอร์ในสภาวะปกติ
    - ใช้ Peltier เมื่อมีการแช่ของร้อนหรือปริมาณมาก
    - ใช้ Peltier ระหว่างการละลายน้ำแข็ง เพื่อรักษาอุณหภูมิให้คงที่

    ล่าสุด Samsung ได้พัฒนา Peltier แบบฟิล์มบางที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นถึง 75% และลดการใช้พลังงานได้ถึง 30% เมื่อเทียบกับมาตรฐานประหยัดพลังงานระดับสูงสุดของเกาหลี

    เป้าหมายระยะยาวคือการสร้างตู้เย็นที่ใช้ Peltier เพียงอย่างเดียว โดยไม่ต้องพึ่งสารทำความเย็นเลย — เพื่อสิ่งแวดล้อมที่ดีขึ้นและการออกแบบที่ยืดหยุ่นมากขึ้น

    Samsung ร่วมกับ Johns Hopkins APL พัฒนาอุปกรณ์ Peltier แบบฟิล์มบาง
    ใช้เทคโนโลยีนาโนเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดความร้อนสะสม

    Peltier cooling ใช้ไฟฟ้าในการถ่ายเทความร้อน ไม่ต้องใช้สารทำความเย็น
    ทำให้ปลอดภัยต่อสิ่งแวดล้อมและออกแบบตู้เย็นได้ยืดหยุ่นมากขึ้น

    Bespoke AI Hybrid Refrigerator ใช้ระบบไฮบริดระหว่างคอมเพรสเซอร์และ Peltier
    เลือกใช้งานตามสถานการณ์เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดพลังงาน

    Peltier ถูกติดตั้งด้านบนของตู้เย็น ส่วนคอมเพรสเซอร์อยู่ด้านล่าง
    ลดการรบกวนกันของความร้อนและเพิ่มความเสถียรของอุณหภูมิภายใน

    ประสิทธิภาพของ Peltier รุ่นใหม่สูงขึ้น 75% และลดพลังงานได้ถึง 30%
    เมื่อเทียบกับเกณฑ์ประหยัดพลังงานระดับสูงสุดของเกาหลี

    Samsung ตั้งเป้าพัฒนา “ตู้เย็นที่ไม่มีสารทำความเย็นเลย” ในอนาคต
    โดยใช้ Peltier cooling ร่วมกับ AI, การพิมพ์ 3D และเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์

    Peltier cooling ยังมีข้อจำกัดด้านกำลังทำความเย็นเมื่อเทียบกับคอมเพรสเซอร์
    ต้องใช้ร่วมกับระบบอื่นในช่วงแรกก่อนจะพัฒนาให้ใช้เดี่ยวได้

    การถ่ายเทความร้อนของ Peltier ต้องควบคุมอุณหภูมิทั้งสองด้านอย่างแม่นยำ
    หากไม่จัดการดี ประสิทธิภาพจะลดลงอย่างมาก

    การใช้วัสดุฟิล์มบางอาจมีปัญหาเรื่องความทนทานและการผลิตเชิงอุตสาหกรรม
    ต้องพัฒนาเทคนิคการประกอบและวัสดุเสริมเพื่อให้ใช้งานได้จริง

    ตู้เย็นรุ่นใหม่ยังจำกัดเฉพาะบางประเทศ เช่น เกาหลี สหรัฐฯ และยุโรป
    ต้องปรับให้เหมาะกับสภาพอากาศร้อนชื้น เช่นในอินเดียหรือเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

    https://news.samsung.com/global/interview-staying-cool-without-refrigerants-how-samsung-is-pioneering-next-generation-peltier-cooling
    🎙️ เรื่องเล่าจากตู้เย็นแห่งอนาคต: เมื่อความเย็นไม่ต้องพึ่งสารเคมีอีกต่อไป Samsung ได้พัฒนาอุปกรณ์ Peltier แบบฟิล์มบางร่วมกับ Johns Hopkins APL ซึ่งใช้หลักการ “Peltier effect” คือการถ่ายเทความร้อนผ่านกระแสไฟฟ้า — ด้านหนึ่งดูดความร้อน อีกด้านปล่อยออก โดยไม่ต้องใช้สารทำความเย็นเลย เทคโนโลยีนี้ถูกนำไปใช้ในตู้เย็นรุ่น Bespoke AI Hybrid Refrigerator ที่เปิดตัวในปี 2024 ซึ่งใช้ระบบไฮบริดระหว่างคอมเพรสเซอร์และ Peltier โดยเลือกใช้งานตามสถานการณ์ เช่น: - ใช้คอมเพรสเซอร์ในสภาวะปกติ - ใช้ Peltier เมื่อมีการแช่ของร้อนหรือปริมาณมาก - ใช้ Peltier ระหว่างการละลายน้ำแข็ง เพื่อรักษาอุณหภูมิให้คงที่ ล่าสุด Samsung ได้พัฒนา Peltier แบบฟิล์มบางที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นถึง 75% และลดการใช้พลังงานได้ถึง 30% เมื่อเทียบกับมาตรฐานประหยัดพลังงานระดับสูงสุดของเกาหลี เป้าหมายระยะยาวคือการสร้างตู้เย็นที่ใช้ Peltier เพียงอย่างเดียว โดยไม่ต้องพึ่งสารทำความเย็นเลย — เพื่อสิ่งแวดล้อมที่ดีขึ้นและการออกแบบที่ยืดหยุ่นมากขึ้น ✅ Samsung ร่วมกับ Johns Hopkins APL พัฒนาอุปกรณ์ Peltier แบบฟิล์มบาง ➡️ ใช้เทคโนโลยีนาโนเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดความร้อนสะสม ✅ Peltier cooling ใช้ไฟฟ้าในการถ่ายเทความร้อน ไม่ต้องใช้สารทำความเย็น ➡️ ทำให้ปลอดภัยต่อสิ่งแวดล้อมและออกแบบตู้เย็นได้ยืดหยุ่นมากขึ้น ✅ Bespoke AI Hybrid Refrigerator ใช้ระบบไฮบริดระหว่างคอมเพรสเซอร์และ Peltier ➡️ เลือกใช้งานตามสถานการณ์เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดพลังงาน ✅ Peltier ถูกติดตั้งด้านบนของตู้เย็น ส่วนคอมเพรสเซอร์อยู่ด้านล่าง ➡️ ลดการรบกวนกันของความร้อนและเพิ่มความเสถียรของอุณหภูมิภายใน ✅ ประสิทธิภาพของ Peltier รุ่นใหม่สูงขึ้น 75% และลดพลังงานได้ถึง 30% ➡️ เมื่อเทียบกับเกณฑ์ประหยัดพลังงานระดับสูงสุดของเกาหลี ✅ Samsung ตั้งเป้าพัฒนา “ตู้เย็นที่ไม่มีสารทำความเย็นเลย” ในอนาคต ➡️ โดยใช้ Peltier cooling ร่วมกับ AI, การพิมพ์ 3D และเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ ‼️ Peltier cooling ยังมีข้อจำกัดด้านกำลังทำความเย็นเมื่อเทียบกับคอมเพรสเซอร์ ⛔ ต้องใช้ร่วมกับระบบอื่นในช่วงแรกก่อนจะพัฒนาให้ใช้เดี่ยวได้ ‼️ การถ่ายเทความร้อนของ Peltier ต้องควบคุมอุณหภูมิทั้งสองด้านอย่างแม่นยำ ⛔ หากไม่จัดการดี ประสิทธิภาพจะลดลงอย่างมาก ‼️ การใช้วัสดุฟิล์มบางอาจมีปัญหาเรื่องความทนทานและการผลิตเชิงอุตสาหกรรม ⛔ ต้องพัฒนาเทคนิคการประกอบและวัสดุเสริมเพื่อให้ใช้งานได้จริง ‼️ ตู้เย็นรุ่นใหม่ยังจำกัดเฉพาะบางประเทศ เช่น เกาหลี สหรัฐฯ และยุโรป ⛔ ต้องปรับให้เหมาะกับสภาพอากาศร้อนชื้น เช่นในอินเดียหรือเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ https://news.samsung.com/global/interview-staying-cool-without-refrigerants-how-samsung-is-pioneering-next-generation-peltier-cooling
    NEWS.SAMSUNG.COM
    [Interview] Staying Cool Without Refrigerants: How Samsung Is Pioneering Next-Generation Peltier Cooling
    On June 28, Samsung Electronics, together with the Johns Hopkins University Applied Physics Laboratory (APL), published a paper on next-generation Peltier
    0 Comments 0 Shares 253 Views 0 Reviews
  • เรื่องเล่าจากสนามการเมือง: Altman จากนักวิจารณ์ Trump กลายเป็นพันธมิตรด้าน AI

    ก่อนหน้านี้ Altman เคยเป็นผู้สนับสนุนพรรคเดโมแครตอย่างชัดเจน และวิจารณ์ Trump อย่างเผ็ดร้อนว่าเป็น “ภัยต่อประเทศ” แต่ในปี 2024–2025 เขาเริ่ม “ห่างจากฝั่งซ้าย” ด้วยเหตุผลหลายด้าน เช่น:
    - ไม่เห็นด้วยกับมาตรการกระตุ้นเศรษฐกิจยุคโควิด
    - ไม่พอใจกฎหมาย CHIPS และการควบคุมการส่งออกเซมิคอนดักเตอร์
    - กังวลว่าสหรัฐอาจตามหลังจีนในด้าน AI

    เขาจึงประกาศเลิกเป็นเดโมแครตและเรียกตัวเองว่า “politically homeless” พร้อมเริ่มสร้างพันธมิตรกับฝ่ายขวาอย่างเงียบ ๆ โดยเฉพาะในเรื่องนโยบาย AI และการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน — ทั้งหมดนี้เกิดขึ้นพร้อมกับการแตกหักระหว่าง Musk และ Trump

    ในเดือนกรกฎาคม Altman ปรากฏตัวที่สนามกอล์ฟของ Trump พร้อมรับการแนะนำต่อกลุ่มผู้บริจาคของพรรครีพับลิกันว่าเป็น “ชายผู้ฉลาดมาก” และ “หวังว่าเขาจะพูดเรื่อง AI ถูกต้อง”

    เบื้องหลังคือ OpenAI กำลังผลักดันข้อเสนอใหญ่ ๆ เช่น:
    - การลงทุนรัฐบาลในโครงสร้างพื้นฐาน AI
    - การเปิดทางให้ใช้ไฟฟ้าจำนวนมหาศาลเพื่อรันโมเดล
    - การเร่งรัดการขออนุญาตสร้างศูนย์ข้อมูลระดับ gigawatt
    - การผลักดันโมเดลระดับ Sora, DALL-E, และ text-to-video ให้เป็น “ทรัพย์สินชาติ”

    ภายใน Oval Office Altman ประกาศ “Stargate Initiative” — ความร่วมมือมูลค่า $500B กับ Oracle และ SoftBank เพื่อสร้างโครงสร้างข้อมูล AI ทั่วโลก ซึ่งเป็นดีลที่ Musk เคยพยายามขัดขวางแต่ไม่สำเร็จ

    Sam Altman กลายเป็นที่ปรึกษา Trump ด้านนโยบาย AI หลังจาก Musk แยกตัว
    ปรากฏตัวที่สนามกอล์ฟของ Trump และประกาศความร่วมมือในระดับชาติ

    Altman ประกาศเลิกสนับสนุนพรรคเดโมแครต พร้อมบอกว่า “ไม่ฝักฝ่ายการเมือง”
    กล่าวว่าพรรคเดโมแครต “ขยับซ้ายจนเขาไม่มีที่ยืนทางการเมือง”

    OpenAI ผลักดันการลงทุนในโครงสร้างพื้นฐานข้อมูลขนาดใหญ่ผ่าน Stargate Initiative
    ความร่วมมือ $500B กับ SoftBank และ Oracle โดยมี Trump หนุนเต็มตัว

    Altman ขัดแย้งกับเดโมแครตเรื่อง CHIPS Act และข้อจำกัดการส่งออก
    มองว่านโยบายเหล่านั้นทำให้สหรัฐเสียเปรียบจีนในด้าน AI

    นโยบายของ Trump เริ่มสะท้อนคำพูดของ Altman เช่นเน้นการลดข้อจำกัดด้านไฟฟ้าและการสร้างศูนย์ข้อมูล
    เตรียมแปลงที่ดินของรัฐให้เหมาะกับการตั้งโครงสร้างพื้นฐาน AI

    Altman ยืนยันว่าเขายังเชื่อใน techno-capitalism แต่ควรมีระบบแบ่งปันผลประโยชน์
    แสดงว่าเป้าหมายไม่ใช่การสนับสนุนพรรคใด แต่เน้นผลลัพธ์และโอกาส

    https://www.techspot.com/news/108731-sam-altman-steps-political-power-vacuum-after-musk.html
    🎙️ เรื่องเล่าจากสนามการเมือง: Altman จากนักวิจารณ์ Trump กลายเป็นพันธมิตรด้าน AI ก่อนหน้านี้ Altman เคยเป็นผู้สนับสนุนพรรคเดโมแครตอย่างชัดเจน และวิจารณ์ Trump อย่างเผ็ดร้อนว่าเป็น “ภัยต่อประเทศ” แต่ในปี 2024–2025 เขาเริ่ม “ห่างจากฝั่งซ้าย” ด้วยเหตุผลหลายด้าน เช่น: - ไม่เห็นด้วยกับมาตรการกระตุ้นเศรษฐกิจยุคโควิด - ไม่พอใจกฎหมาย CHIPS และการควบคุมการส่งออกเซมิคอนดักเตอร์ - กังวลว่าสหรัฐอาจตามหลังจีนในด้าน AI เขาจึงประกาศเลิกเป็นเดโมแครตและเรียกตัวเองว่า “politically homeless” พร้อมเริ่มสร้างพันธมิตรกับฝ่ายขวาอย่างเงียบ ๆ โดยเฉพาะในเรื่องนโยบาย AI และการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน — ทั้งหมดนี้เกิดขึ้นพร้อมกับการแตกหักระหว่าง Musk และ Trump ในเดือนกรกฎาคม Altman ปรากฏตัวที่สนามกอล์ฟของ Trump พร้อมรับการแนะนำต่อกลุ่มผู้บริจาคของพรรครีพับลิกันว่าเป็น “ชายผู้ฉลาดมาก” และ “หวังว่าเขาจะพูดเรื่อง AI ถูกต้อง” เบื้องหลังคือ OpenAI กำลังผลักดันข้อเสนอใหญ่ ๆ เช่น: - การลงทุนรัฐบาลในโครงสร้างพื้นฐาน AI - การเปิดทางให้ใช้ไฟฟ้าจำนวนมหาศาลเพื่อรันโมเดล - การเร่งรัดการขออนุญาตสร้างศูนย์ข้อมูลระดับ gigawatt - การผลักดันโมเดลระดับ Sora, DALL-E, และ text-to-video ให้เป็น “ทรัพย์สินชาติ” ภายใน Oval Office Altman ประกาศ “Stargate Initiative” — ความร่วมมือมูลค่า $500B กับ Oracle และ SoftBank เพื่อสร้างโครงสร้างข้อมูล AI ทั่วโลก ซึ่งเป็นดีลที่ Musk เคยพยายามขัดขวางแต่ไม่สำเร็จ ✅ Sam Altman กลายเป็นที่ปรึกษา Trump ด้านนโยบาย AI หลังจาก Musk แยกตัว ➡️ ปรากฏตัวที่สนามกอล์ฟของ Trump และประกาศความร่วมมือในระดับชาติ ✅ Altman ประกาศเลิกสนับสนุนพรรคเดโมแครต พร้อมบอกว่า “ไม่ฝักฝ่ายการเมือง” ➡️ กล่าวว่าพรรคเดโมแครต “ขยับซ้ายจนเขาไม่มีที่ยืนทางการเมือง” ✅ OpenAI ผลักดันการลงทุนในโครงสร้างพื้นฐานข้อมูลขนาดใหญ่ผ่าน Stargate Initiative ➡️ ความร่วมมือ $500B กับ SoftBank และ Oracle โดยมี Trump หนุนเต็มตัว ✅ Altman ขัดแย้งกับเดโมแครตเรื่อง CHIPS Act และข้อจำกัดการส่งออก ➡️ มองว่านโยบายเหล่านั้นทำให้สหรัฐเสียเปรียบจีนในด้าน AI ✅ นโยบายของ Trump เริ่มสะท้อนคำพูดของ Altman เช่นเน้นการลดข้อจำกัดด้านไฟฟ้าและการสร้างศูนย์ข้อมูล ➡️ เตรียมแปลงที่ดินของรัฐให้เหมาะกับการตั้งโครงสร้างพื้นฐาน AI ✅ Altman ยืนยันว่าเขายังเชื่อใน techno-capitalism แต่ควรมีระบบแบ่งปันผลประโยชน์ ➡️ แสดงว่าเป้าหมายไม่ใช่การสนับสนุนพรรคใด แต่เน้นผลลัพธ์และโอกาส https://www.techspot.com/news/108731-sam-altman-steps-political-power-vacuum-after-musk.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Sam Altman steps into political power vacuum after Musk breaks with Trump
    Less than a month after Musk – formerly a fixture in Trump's inner circle – dramatically split with the president, Altman appeared at Trump's New Jersey golf...
    0 Comments 0 Shares 345 Views 0 Reviews
More Results