📰 ข่าวใหญ่: Kevin Lancaster เข้าร่วมบอร์ด Usecure เพื่อเร่งขยายตลาดในอเมริกาเหนือ การแต่งตั้ง Kevin Lancaster เป็นกรรมการอิสระของบริษัท Usecure ถือเป็นก้าวสำคัญในการเสริมความแข็งแกร่งของบริษัทด้าน Human Risk Management สำหรับผู้ให้บริการ MSP (Managed Service Providers) โดย Lancaster มีประสบการณ์ยาวนานในวงการช่องทางการจัดจำหน่ายและการสร้างชุมชนด้านความปลอดภัยไซเบอร์ เขาเคยก่อตั้ง ID Agent ที่ถูกซื้อกิจการโดย Kaseya และยังดำรงตำแหน่ง CEO ของ Channel Program ซึ่งเป็นชุมชนที่ทรงอิทธิพลในตลาด MSP Usecure กำลังอยู่ในช่วงการเติบโตอย่างรวดเร็ว โดยปัจจุบันมีผู้ใช้งานกว่า 500,000 รายทั่วโลก และพันธมิตร MSP กว่า 1,800 ราย การเข้ามาของ Lancaster จึงถูกมองว่าเป็นแรงผลักดันสำคัญที่จะช่วยให้ Usecure ก้าวขึ้นเป็นผู้นำอันดับหนึ่งในตลาด Human Risk Management โดยเฉพาะในภูมิภาคอเมริกาเหนือที่มีการแข่งขันสูง นอกจากการแต่งตั้งบุคลากรสำคัญแล้ว Usecure ยังได้รับการยอมรับในระดับอุตสาหกรรม โดยถูกเสนอชื่อเข้าชิงรางวัล Security Vendor of the Year และ Rising Star จาก CRN ซึ่งสะท้อนถึงความน่าเชื่อถือและนวัตกรรมที่บริษัทนำเสนอ ทั้งการจำลองการโจมตีแบบฟิชชิ่ง การฝึกอบรมสั้น ๆ การตรวจสอบ Dark Web และระบบการปฏิบัติตามข้อกำหนดที่ครบวงจร อย่างไรก็ตาม ในโลกไซเบอร์ที่เต็มไปด้วยภัยคุกคามใหม่ ๆ เช่น Zero-Day Vulnerabilities และการโจมตีจากกลุ่ม APT (Advanced Persistent Threats) บริษัทและผู้ใช้งานยังคงต้องระมัดระวังและปรับตัวอย่างต่อเนื่อง การเติบโตของ Usecure แม้จะเป็นสัญญาณบวก แต่ก็สะท้อนถึงความท้าทายที่ยังคงดำเนินอยู่ในแวดวงความปลอดภัยไซเบอร์ 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ การแต่งตั้งบุคลากรสำคัญ ➡️ Kevin Lancaster เข้าร่วมบอร์ด Usecure ในตำแหน่ง Non-Executive Director ➡️ มีประสบการณ์จาก ID Agent และ Channel Program ✅ การเติบโตของ Usecure ➡️ ปัจจุบันมีผู้ใช้งานกว่า 500,000 รายทั่วโลก ➡️ มีพันธมิตร MSP มากกว่า 1,800 ราย ✅ การยอมรับในอุตสาหกรรม ➡️ ได้รับการเสนอชื่อเข้าชิงรางวัล Security Vendor of the Year และ Rising Star ➡️ โดดเด่นด้านนวัตกรรม Human Risk Management ‼️ ความท้าทายด้านภัยไซเบอร์ ⛔ การโจมตีแบบ Zero-Day และ APT ยังคงเป็นภัยคุกคามต่อองค์กร ⛔ จำเป็นต้องพัฒนาการป้องกันและการฝึกอบรมอย่างต่อเนื่อง https://securityonline.info/kevin-lancaster-joins-the-usecure-board-to-accelerate-north-american-channel-growth/

⚙️ จีนกำลังพัฒนา Hybrid-Bonded AI Accelerators สู้กับ Nvidia Blackwell GPUs Hybrid bonding คือเทคนิคการเชื่อมต่อชิปหลายตัวเข้าด้วยกันในระดับนาโนเมตร ทำให้สามารถรวมหน่วยประมวลผลและหน่วยความจำไว้ใกล้กันมากขึ้น ลดความหน่วงและเพิ่มแบนด์วิดท์ เทคโนโลยีนี้ถูกมองว่าเป็นหัวใจสำคัญของการสร้าง AI accelerators ที่มีประสิทธิภาพสูง โดยจีนกำลังเร่งพัฒนาเพื่อใช้ในระบบ AI ขนาดใหญ่ 🚀 เป้าหมายแข่งขันกับ Nvidia Blackwell Nvidia Blackwell GPUs ซึ่งเปิดตัวในปี 2025 ถือเป็นมาตรฐานสูงสุดของการประมวลผล AI ด้วยสถาปัตยกรรมใหม่ที่รองรับโมเดลขนาดหลายพันล้านพารามิเตอร์ ผู้เชี่ยวชาญชี้ว่า Hybrid-Bonded AI Accelerators ของจีนอาจมีศักยภาพใกล้เคียงหรือเทียบเท่า Blackwell โดยเฉพาะในด้าน ประสิทธิภาพต่อวัตต์ และ การควบคุมห่วงโซ่อุปทาน 🌍 ความหมายเชิงยุทธศาสตร์ การพัฒนา AI accelerators ภายในประเทศช่วยให้จีนลดการพึ่งพา Nvidia และบริษัทตะวันตก ซึ่งถูกจำกัดการส่งออกชิปขั้นสูงโดยสหรัฐฯ หากจีนสามารถผลิตชิปที่มีประสิทธิภาพใกล้เคียง Blackwell ได้จริง จะเป็นการสร้าง ความมั่นคงทางเทคโนโลยี และเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันในตลาดโลก 🔮 ความท้าทายและโอกาส แม้เทคโนโลยี hybrid bonding จะมีศักยภาพสูง แต่การผลิตในระดับอุตสาหกรรมยังต้องใช้เวลาและการลงทุนมหาศาล อีกทั้งยังต้องพิสูจน์ว่าชิปที่พัฒนาขึ้นสามารถทำงานได้จริงในสเกลใหญ่ หากสำเร็จ จีนจะมีทางเลือกที่ “ควบคุมได้เองทั้งหมด” ซึ่งอาจเปลี่ยนสมดุลของตลาด AI hardware 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ จีนพัฒนา Hybrid-Bonded AI Accelerators ➡️ ใช้เทคนิคเชื่อมต่อชิปหลายตัวเพื่อลดความหน่วงและเพิ่มแบนด์วิดท์ ✅ เป้าหมายแข่งขันกับ Nvidia Blackwell GPUs ➡️ มุ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์และการควบคุมห่วงโซ่อุปทาน ✅ ความหมายเชิงยุทธศาสตร์ ➡️ ลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตกและสร้างความมั่นคงทางเทคโนโลยี ✅ โอกาสในการเปลี่ยนสมดุลตลาด AI ➡️ หากสำเร็จ จีนจะมีชิปที่ควบคุมได้เองทั้งหมด ‼️ ความท้าทายด้านการผลิตในระดับอุตสาหกรรม ⛔ ต้องใช้เวลาและการลงทุนมหาศาลเพื่อพิสูจน์ความเสถียร ‼️ ความเสี่ยงด้านการใช้งานจริง ⛔ หากชิปไม่สามารถทำงานได้ในสเกลใหญ่ อาจไม่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้จริง https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/chinas-hybrid-bonded-ai-accelerators-could-rival-nvidias-blackwell-gpus-top-semiconductor-expert-hints-at-fully-controllable-domestic-solution

🎧 หูฟัง 3D-printed Pro จาก Head(amame) Head(amame) ซึ่งเคยสร้างชื่อจากชุด DIY หูฟัง 3D-printed ได้เปิดตัวรุ่นใหม่ชื่อ Head(amame) Pro ผ่าน Kickstarter จุดเด่นคือการผลิตด้วยเครื่องพิมพ์ 3D ระดับอุตสาหกรรม ใช้วัสดุ ASA-Kevlar และไดรเวอร์แก้วที่บางกว่าผมมนุษย์ ทำให้ได้เสียงที่มีความแข็งแรงและการสั่นสะเทือนที่แม่นยำ 🪶 น้ำหนักเบาและสวมใส่สบาย หูฟังรุ่น Pro มีน้ำหนักเพียง 280 กรัม มาพร้อม memory foam earpads หุ้มด้วยผ้า velour และสายคาดศีรษะที่โปร่งสบาย ไม่ต้องใช้แอมป์ สามารถเชื่อมต่อกับโทรศัพท์ คอมพิวเตอร์ หรือเครื่องเล่นเกมได้โดยตรง ถือเป็นการออกแบบที่ตอบโจทย์ทั้งนักฟังเพลงและเกมเมอร์ 💡 จุดขายสำคัญ แม้จะไม่ใช่ชุด DIY แต่ผู้สนับสนุนโครงการจะได้รับ ไฟล์โมเดล 3D สำหรับการซ่อมแซมในอนาคต ทำให้หูฟังมีความยั่งยืนและสามารถใช้งานได้ยาวนาน นอกจากนี้ยังมีการผลิตโดย Pantheon Designs ซึ่งใช้เครื่อง FDM ระดับสูงเพื่อให้ได้คุณภาพที่สม่ำเสมอ 🔮 การตอบรับและอนาคต หูฟัง Head(amame) Pro ได้รับเสียงตอบรับที่ดีจากงาน CanJam Dallas และคาดว่าจะมีรีวิวจากนักฟังเพลงระดับ Hi-Fi ออกมาเร็ว ๆ นี้ บริษัทมีแผนจะอัปเดตไฟล์สำหรับผู้ที่เคยซื้อชุด DIY ในปี 2026 เพื่อให้ทุกคนได้ประโยชน์จากเทคโนโลยีใหม่ 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ Head(amame) เปิดตัวหูฟัง Pro บน Kickstarter ➡️ ใช้ไดรเวอร์แก้วและโครง Kevlar ผลิตด้วยเครื่องพิมพ์ 3D ระดับอุตสาหกรรม ✅ น้ำหนักเบาและใช้งานง่าย ➡️ 280 กรัม พร้อม memory foam earpads และไม่ต้องใช้แอมป์ ✅ ความยั่งยืนและซ่อมแซมได้ ➡️ ผู้สนับสนุนได้รับไฟล์โมเดล 3D สำหรับการซ่อมในอนาคต ✅ การตอบรับจากวงการ Hi-Fi ➡️ ได้รับเสียงชื่นชมจากงาน CanJam Dallas และรีวิวกำลังจะตามมา ‼️ ความท้าทายด้านคุณภาพการผลิต DIY รุ่นก่อนหน้า ⛔ คุณภาพขึ้นอยู่กับเครื่องพิมพ์และทักษะผู้ใช้ ทำให้ผลลัพธ์ไม่สม่ำเสมอ ‼️ ราคาสูงกว่าชุด DIY เดิม ⛔ รุ่น Pro เริ่มต้นที่ $319 ซึ่งแพงกว่าชุด DIY ที่ $55–130 https://www.tomshardware.com/3d-printing/3d-printed-headphones-go-pro-head-amame-launches-kickstarter-for-premium-glass-and-kevlar-headphones

ไทยก้าวใหม่ จัดเวทีเสวนา "ปลดล็อกศักยภาพ" ดึงผู้เล่นตัวจริง แลกเปลี่ยนข้อมูลประสบการณ์ ยกระดับอุตสาหกรรมไทย https://www.thai-tai.tv/news/22319/ . #ไทยไท #สุชัชวีร์ #ปลดล็อกศักยภาพ #ธุรกิจAI #อุตสาหกรรมหลัก #ไทยก้าวใหม่

🧠 ข่าวใหญ่แห่งโลกเทคโนโลยี: นักฟิสิกส์รางวัลโนเบลจับมือ HPE และอุตสาหกรรมชิป สร้างซูเปอร์คอมพิวเตอร์ควอนตัมใช้งานจริง! เรื่องราวนี้เริ่มต้นจาก John M. Martinis นักฟิสิกส์ผู้คว้ารางวัลโนเบลปี 2025 จากผลงานด้านควอนตัมคอมพิวติ้ง ล่าสุดเขาได้ร่วมมือกับ HPE และบริษัทชิปหลายแห่ง เพื่อสร้าง “ควอนตัมซูเปอร์คอมพิวเตอร์” ที่ไม่ใช่แค่ต้นแบบในห้องแล็บ แต่สามารถผลิตใช้งานได้จริงในระดับอุตสาหกรรม ควอนตัมคอมพิวเตอร์มีศักยภาพในการแก้ปัญหาซับซ้อนในสาขาเคมี การแพทย์ และวัสดุศาสตร์ ที่คอมพิวเตอร์ทั่วไปต้องใช้เวลานับพันปีในการประมวลผล ความร่วมมือครั้งนี้จึงเป็นก้าวสำคัญในการเปลี่ยนเทคโนโลยีล้ำยุคให้กลายเป็นเครื่องมือที่ใช้งานได้จริงในภาคธุรกิจและวิทยาศาสตร์ ✅ John M. Martinis ผู้คว้ารางวัลโนเบลปี 2025 ➡️ ได้รับรางวัลจากผลงานด้านควอนตัมคอมพิวติ้ง ➡️ เป็นผู้นำในการผลักดันเทคโนโลยีควอนตัมสู่การใช้งานจริง ✅ ความร่วมมือกับ HPE และบริษัทชิป ➡️ เป้าหมายคือสร้างควอนตัมซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่ผลิตได้จริง ➡️ รวมพลังจากภาคธุรกิจและวิทยาศาสตร์เพื่อเร่งการพัฒนา ✅ ควอนตัมคอมพิวเตอร์มีศักยภาพมหาศาล ➡️ สามารถแก้ปัญหาทางเคมีและการแพทย์ที่คอมพิวเตอร์ทั่วไปทำไม่ได้ ➡️ มีบทบาทสำคัญในการค้นคว้ายาใหม่ การออกแบบวัสดุ และการจำลองโมเลกุล ✅ การเปลี่ยนจากต้นแบบสู่การผลิตจริง ➡️ ความท้าทายคือการทำให้ระบบควอนตัมมีเสถียรภาพและสามารถผลิตจำนวนมากได้ ➡️ ต้องอาศัยการออกแบบร่วมกันระหว่างนักฟิสิกส์ วิศวกร และผู้ผลิตชิป ‼️ คำเตือน: ควอนตัมคอมพิวเตอร์ยังไม่พร้อมใช้งานทั่วไป ⛔ ยังต้องการการพัฒนาเพิ่มเติมในด้านการควบคุม qubit และการแก้ไขข้อผิดพลาด ⛔ การใช้งานในระดับผู้บริโภคยังอยู่ห่างไกล ต้องรอการพัฒนาอีกหลายปี ‼️ การลงทุนในเทคโนโลยีนี้มีความเสี่ยง ⛔ ต้องใช้เงินทุนมหาศาลและอาจใช้เวลานานกว่าจะเห็นผลตอบแทน ⛔ บริษัทที่ลงทุนต้องมีวิสัยทัศน์ระยะยาวและความเข้าใจในเทคโนโลยีขั้นสูง https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/11/10/nobel-winner-hpe-and-chip-industry-firms-team-up-to-make-a-practical-quantum-supercomputer

🏭⚠️ Elon Musk เผยแผนสร้าง “TeraFab” โรงงานผลิตชิปขนาดยักษ์ของ Tesla – Jensen Huang เตือน “มันยากกว่าที่คิด” Elon Musk ประกาศว่า Tesla อาจต้องสร้างโรงงานผลิตชิปของตัวเองชื่อว่า TeraFab เพื่อรองรับความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล หลังจากโครงการ Dojo ถูกยกเลิก และ Tesla หันมาใช้ชิป AI5 ของตัวเองแทน GPU จาก Nvidia โดยตั้งเป้าให้ TeraFab มีขนาดใหญ่กว่า “Gigafab” ของ TSMC ซึ่งผลิตได้มากกว่า 100,000 wafer ต่อเดือน อย่างไรก็ตาม Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia เตือนว่า “การสร้างโรงงานผลิตชิปขั้นสูงนั้นยากมาก” ไม่ใช่แค่เรื่องการก่อสร้าง แต่รวมถึง วิศวกรรม วิทยาศาสตร์ และศิลปะของการผลิต ที่ต้องใช้ประสบการณ์และความเชี่ยวชาญระดับสูง ✅ แผนการของ Tesla ➡️ Elon Musk เผยว่าอาจต้องสร้าง “TeraFab” เพื่อผลิตชิป AI เอง ➡️ เปรียบเทียบว่าใหญ่กว่า Gigafab ของ TSMC ➡️ ต้องการรองรับความต้องการชิป AI5 สำหรับรถยนต์และหุ่นยนต์ ➡️ ปัจจุบันใช้ชิปจาก TSMC และ Samsung แต่ยังไม่พอ ✅ ความท้าทายในการสร้างโรงงานผลิตชิป ➡️ Jensen Huang เตือนว่า “มันยากมาก” ➡️ ไม่ใช่แค่การสร้างโรงงาน แต่รวมถึงการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต ➡️ ต้องใช้เวลาหลายปีและทีมวิศวกรที่มีประสบการณ์สูง ➡️ ตัวอย่างเช่น Rapidus ในญี่ปุ่นต้องใช้เงินกว่า $32 พันล้านเพื่อพัฒนาเทคโนโลยี 2nm ✅ ความต้องการชิปของ Tesla ➡️ Tesla มีซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI ขนาดใหญ่ ➡️ ต้องการชิป AI5 สำหรับศูนย์ข้อมูล รถยนต์ และหุ่นยนต์ ➡️ แม้จะใช้ GPU ของ Nvidia อยู่ แต่ยังไม่เพียงพอในระยะยาว ‼️ คำเตือนเกี่ยวกับการเข้าสู่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ⛔ การพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปต้องใช้เวลา 5 ปีขึ้นไป ⛔ ต้องมีการวิจัยวัสดุ ทรานซิสเตอร์ และกระบวนการผลิตที่ซับซ้อน ⛔ การรวมกระบวนการหลายร้อยขั้นตอนต้องการความแม่นยำระดับอะตอม ⛔ การบรรลุผลผลิตสูงในระดับอุตสาหกรรมเป็นเรื่องยากมาก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/elon-musk-says-terafab-chip-fab-may-be-the-only-answer-to-teslas-colossal-ai-semiconductor-demand-nvidia-ceo-jensen-huang-warns-against-extremely-hard-challenge

🛞 Substrate กับคำกล่าวอ้างปฏิวัติวงการชิป: นวัตกรรมหรือแค่ภาพลวงตา? ⚠️🔬 สตาร์ทอัพชื่อ Substrate กำลังเป็นที่จับตามองในวงการเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยคำกล่าวอ้างว่าจะใช้เทคโนโลยีใหม่ที่อาศัย “เครื่องเร่งอนุภาคและรังสีเอกซ์” แทนการใช้ EUV lithography แบบเดิมของ ASML เพื่อผลิตชิประดับแองสตรอมในราคาถูกเพียง $10,000 ต่อแผ่นเวเฟอร์ในโรงงานสหรัฐฯ แต่บทวิเคราะห์จาก Fox Chapel Research (FCR) ได้ตั้งคำถามอย่างหนักว่าแนวคิดนี้มีความเป็นไปได้จริงหรือไม่ หรือเป็นเพียง “vaporware” ที่ขายฝัน 🧨 เบื้องหลังที่น่าสงสัย 💠 ผู้ก่อตั้ง James และ Oliver Proud ไม่มีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ 💠 โครงการก่อนหน้าของ James คือ Sense sleep tracker ที่ถูกวิจารณ์ว่าไร้ประโยชน์และคล้ายกับการหลอกลวง 💠 ที่อยู่บริษัท Substrate ตรงกับบริษัท DC Fusion LLC ที่ไม่มีข้อมูลชัดเจน และดูเหมือนเป็นแค่ตู้ไปรษณีย์ 📷 หลักฐานและภาพที่ไม่สอดคล้อง ❓ ภาพตัวอย่างจาก Substrate ถูกเปรียบเทียบกับของ ASML แล้วพบว่าเป็นเพียงลวดลายพื้นฐาน ไม่ใช่เทคโนโลยีขั้นสูง ❓ ห้องแล็บของ Substrate ไม่มีเครื่องมือที่เกี่ยวข้องกับการผลิตชิปหรือการเร่งอนุภาค ❓ ข้อมูลบนเว็บไซต์ของ Substrate ถูกวิจารณ์ว่า “คลุมเครือ” และ “ไม่มีเนื้อหา” ✅ คำกล่าวอ้างของ Substrate ➡️ ใช้เครื่องเร่งอนุภาคและรังสีเอกซ์แทน EUV lithography ➡️ อ้างว่าสามารถผลิตชิประดับแองสตรอมในราคาถูก ➡️ ตั้งเป้าสร้างโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ ✅ การตั้งคำถามจากนักวิเคราะห์ ➡️ FCR ชี้ว่าเทคโนโลยีของ Substrate ยังไม่มีหลักฐานรองรับ ➡️ ผู้ก่อตั้งไม่มีประสบการณ์ในวงการ ➡️ ภาพและข้อมูลที่เผยแพร่ไม่สอดคล้องกับคำกล่าวอ้าง ✅ ความเป็นไปได้ทางเทคนิค ➡️ การใช้รังสีเอกซ์ในการผลิตชิปไม่ใช่แนวคิดใหม่ ➡️ มีการทดลองในห้องแล็บหลายแห่ง แต่ยังไม่สามารถผลิตระดับอุตสาหกรรม ➡️ เทคโนโลยีนี้ต้องการความแม่นยำสูงและการลงทุนมหาศาล ‼️ คำเตือนสำหรับนักลงทุนและผู้ติดตามเทคโนโลยี ⛔ คำกล่าวอ้างที่ไม่มีหลักฐานรองรับอาจเป็นการหลอกลวง ⛔ การลงทุนในเทคโนโลยีที่ยังไม่ผ่านการพิสูจน์มีความเสี่ยงสูง ⛔ ควรตรวจสอบประวัติผู้ก่อตั้งและความโปร่งใสของบริษัทก่อนตัดสินใจ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/substrates-claims-about-revolutionary-asml-beating-chipmaking-technology-scrutinized-analyst-likens-the-venture-to-a-fraud-report-pokes-holes-in-the-startups-technology-messaging-and-leaders

🧠 “Jensen Huang เตือน! จีนอาจชนะสงคราม AI เพราะไฟฟ้าถูก – สหรัฐยังติดหล่มกฎระเบียบ” เรื่องเล่าที่สะเทือนวงการเทคโนโลยี! Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia ออกมาแสดงความเห็นอย่างตรงไปตรงมาในงาน Future of AI Summit ว่า “จีนกำลังจะชนะสงคราม AI” โดยให้เหตุผลว่า สหรัฐกำลังสูญเสียความได้เปรียบจากความขาดแคลนพลังงานและกฎระเบียบที่ซับซ้อน ขณะที่จีนมีนโยบายสนับสนุนด้านพลังงานอย่างชัดเจน Huang ชี้ว่าในจีน บริษัทสามารถเข้าถึงพลังงานได้ง่ายและราคาถูกจากการอุดหนุนของรัฐ ทำให้สามารถสร้างศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ได้รวดเร็ว ขณะที่ในสหรัฐ บริษัทเทคโนโลยีต้องเผชิญกับกฎระเบียบที่แตกต่างกันในแต่ละรัฐ ซึ่งอาจนำไปสู่ “50 กฎใหม่” สำหรับ AI และยังต้องลงทุนในพลังงานทางเลือกที่ยังไม่พร้อมใช้งาน เช่น เตาปฏิกรณ์ขนาดเล็กหรือศูนย์ข้อมูลในอวกาศ แม้ Huang จะเคยกล่าวว่า “จีนตามหลังสหรัฐเพียงไม่กี่นาโนวินาที” แต่เขาก็เตือนว่า หากสหรัฐยังคงจำกัดการส่งออกชิป AI อย่าง Blackwell ไปยังจีน ก็อาจผลักดันให้จีนพัฒนาเทคโนโลยีของตัวเองเร็วขึ้น และลดการพึ่งพา Nvidia ซึ่งอาจส่งผลเสียต่ออุตสาหกรรมของสหรัฐในระยะยาว ✅ Jensen Huang เตือนว่าจีนอาจชนะสงคราม AI ➡️ เหตุผลหลักคือการเข้าถึงพลังงานที่ถูกและง่าย ➡️ จีนมีนโยบายอุดหนุนพลังงานสำหรับศูนย์ข้อมูล ➡️ สหรัฐยังติดกับดักกฎระเบียบที่แตกต่างกันในแต่ละรัฐ ✅ Nvidia สูญเสียตลาดจีนจากการแบนชิป AI ➡️ สหรัฐแบนการส่งออกชิป Blackwell ไปยังจีน ➡️ จีนตอบโต้ด้วยการห้ามใช้ชิปต่างชาติในศูนย์ข้อมูล ➡️ Nvidia สูญเสียส่วนแบ่งตลาดในจีนเกือบทั้งหมด ✅ ความพยายามของจีนในการพัฒนาเทคโนโลยีของตัวเอง ➡️ หากไม่มีชิป Nvidia จีนจะหันไปพัฒนาเอง ➡️ เงินทุนจะไหลเข้าสู่ผู้ผลิตชิปในประเทศ ➡️ ลดการพึ่งพาแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์ของ Nvidia ✅ สหรัฐยังเผชิญปัญหาด้านพลังงาน ➡️ บริษัทเทคโนโลยีต้องลงทุนในพลังงานทางเลือก ➡️ Microsoft เผยว่ามี GPU ที่ไม่สามารถใช้งานได้เพราะไม่มีพลังงานเพียงพอ ‼️ ความเสี่ยงจากการจำกัดการส่งออกชิป AI ⛔ อาจผลักดันให้จีนพัฒนาเทคโนโลยีของตัวเองเร็วขึ้น ⛔ ลดความสามารถในการควบคุมตลาดโลกของ Nvidia ‼️ ความล่าช้าด้านโครงสร้างพื้นฐานพลังงานในสหรัฐ ⛔ พลังงานทางเลือกยังไม่พร้อมใช้งานในระดับอุตสาหกรรม ⛔ อาจทำให้บริษัทเทคโนโลยีสหรัฐเสียเปรียบในการแข่งขัน https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/china-is-going-to-win-the-ai-race-nvidia-ceo-jensen-huang-decries-the-price-of-electricity-in-the-us-contrasts-it-with-chinas-subsidized-pricing

⚡ มอเตอร์เล็กพริกขี้หนู: YASA สร้างมอเตอร์ไฟฟ้า 1,005 แรงม้า หนักแค่ 28 ปอนด์ บริษัท YASA จากสหราชอาณาจักร ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Mercedes-Benz ได้เปิดตัวมอเตอร์ไฟฟ้าแบบ axial flux รุ่นใหม่ที่มีขนาดเล็กและน้ำหนักเบาเพียง 28 ปอนด์ (ประมาณ 12.7 กิโลกรัม) แต่สามารถผลิตกำลังได้ถึง 750 กิโลวัตต์ หรือ 1,005 แรงม้า — เทียบเท่ากับมอเตอร์ Tesla 4 ตัวรวมกันเลยทีเดียว! มอเตอร์รุ่นนี้ไม่ใช่แค่แนวคิดในห้องแล็บ แต่เป็นต้นแบบที่ใช้งานได้จริง และสามารถส่งกำลังได้ต่อเนื่องถึง 350–400 กิโลวัตต์ โดยไม่ต้องใช้วัสดุหายากหรือราคาแพง ทำให้มีโอกาสผลิตในระดับอุตสาหกรรมได้ในอนาคต CEO ของ YASA กล่าวว่า “เรามีความหนาแน่นของกำลังมากกว่ามอเตอร์แบบ radial flux ถึง 3 เท่า” ซึ่งหมายความว่า EV ที่ใช้มอเตอร์นี้จะเบาขึ้น เร็วขึ้น และประหยัดพลังงานมากขึ้น ปัจจุบัน YASA ผลิตมอเตอร์ให้กับรถระดับไฮเอนด์ เช่น Ferrari 296 GTB และ Mercedes-AMG GT XX และมีแนวโน้มว่าเทคโนโลยีนี้จะถูกนำไปใช้กับรถทั่วไปในอนาคต เช่น Nissan Leaf ✅ YASA เปิดตัวมอเตอร์ axial flux รุ่นใหม่ ➡️ น้ำหนักเพียง 28 ปอนด์ แต่ให้กำลังถึง 1,005 แรงม้า ➡️ แรงกว่ามอเตอร์ Tesla 4 ตัวรวมกัน ✅ ประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 40% ➡️ รุ่นก่อนให้กำลัง 737 แรงม้า ➡️ รุ่นใหม่ให้กำลัง 1,005 แรงม้า ✅ ส่งกำลังต่อเนื่องได้ 350–400 กิโลวัตต์ ➡️ ไม่ใช่แค่แรงระยะสั้น แต่ใช้งานจริงได้ทั้งวัน ➡️ ไม่ใช้วัสดุหายาก ทำให้มีโอกาสผลิตในวงกว้าง ✅ YASA เป็นบริษัทในเครือของ Mercedes-Benz ➡️ ผลิตมอเตอร์ให้กับรถไฮเอนด์ เช่น Ferrari และ Mercedes ➡️ อาจนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้กับรถทั่วไปในอนาคต https://supercarblondie.com/electric-motor-yasa-more-powerful-tesla-mercedes/

📢💥 เปลี่ยนงาน "ซอย" ที่น่าเบื่อ ให้เป็นงาน "สร้างสรรค์" ในพริบตา! 💥📢 เหนื่อยไหมกับการนั่งซอยขิงทีละเส้น? 😭 เสียเวลา เสียพลังงาน แถมขนาดก็ไม่สม่ำเสมอ? ถึงเวลาให้ เครื่องหั่นมันฝรั่งรุ่น YPS-J310-606-Z-S เป็นสุดยอดผู้ช่วยมือโปรในครัวคุณ! 🧑‍🍳🔪 🌶️✨ ไม่ใช่แค่มันฝรั่ง... แต่คือ "เทพแห่งการซอยขิง" ตัวจริง! ✨🌶️ เครื่องนี้ถูกออกแบบมาเพื่อ โรงงาน, ภัตตาคาร, และร้านอาหารขนาดกลาง-ใหญ่ ที่เน้นเรื่องคุณภาพและความรวดเร็ว! ⚡ พลังผลิตระดับอุตสาหกรรม: เร็ว แรง ทันใจ! ด้วยกำลังผลิตสูงถึง 100-300 กิโลกรัมต่อชั่วโมง (KG/H) เทียบเท่าแรงงานคนหลายสิบคน! ⚙️ มอเตอร์แรงเต็มที่: ใช้มอเตอร์ขนาด 1 แรงม้า ใช้ไฟบ้าน 220V ทำงานต่อเนื่องได้สบาย ไม่มีสะดุด ✨ สเตนเลสแท้ 💯: ตัวเครื่องทำจากสเตนเลสสตีลคุณภาพสูง ทนทานต่อการกัดกร่อน ทำความสะอาดง่าย ถูกสุขอนามัยมาตรฐานโรงงานอาหาร 📏 ปรับได้ 3 สไตล์: เครื่องเดียวจบ ครบทุกเมนู! สามารถเปลี่ยนใบมีดเพื่อหั่นได้ทั้ง แผ่น, แท่ง, และเส้น ขนาดสม่ำเสมอ! 📐 ขนาดและน้ำหนัก: ขนาด 468 x 572 x 690 มม. และน้ำหนัก 43 กก. 👉 หยุดเสียเวลาซอย! เปลี่ยนมา "ลงทุน" กับความเร็วและคุณภาพในครัวคุณ! 📍 สนใจดูสินค้าจริงและสอบถามเพิ่มเติม: ย. ย่งฮะเฮง (Y. Yonghahheng) ที่ตั้ง: 1970-1972 ถ.บรรทัดทอง (ถ.พระราม 6) แขวงวังใหม่ เขตปทุมวัน กรุงเทพฯ 10330 แผนที่: https://maps.app.goo.gl/9oLTmzwbArzJy5wc7 เวลาทำการ: จันทร์-ศุกร์ (8.00-17.00 น.) เสาร์ (8.00-16.00 น.) ช่องทางติดต่อ: 📞 โทรศัพท์: 02-215-3515-9 หรือ สายด่วน 081-3189098 💬 แชท Inbox: m.me/yonghahheng 📲 LINE: @yonghahheng (มี @) หรือ คลิก https://lin.ee/5H812n9 🌐 เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com 📧 อีเมล: sales@yoryonghahheng.com หรือ yonghahheng@gmail.com #เครื่องหั่นขิง #เครื่องซอยขิง #เครื่องหั่นผัก #เครื่องสไลด์ผัก #เครื่องครัวอุตสาหกรรม #เครื่องครัวร้านอาหาร #อุปกรณ์ร้านอาหาร #เครื่องจักรแปรรูปอาหาร #ขิงซอย #ขิง #โรงงานอาหาร #โรงงานแปรรูป #ร้านอาหาร #ภัตตาคาร #โรงแรม #ครัวมืออาชีพ #ประหยัดเวลา #เพิ่มประสิทธิภาพ #สเตนเลสสตีล

🧠 Generative AI สร้างดีไซน์เครื่องพิมพ์ 3D แบบ 5 แกนสุดล้ำ — พิมพ์วัตถุซับซ้อนโดยไม่ต้องใช้โครงรองรับ บทความจาก Tom’s Hardware เผยว่า Generative Machine และ Aibuild สองบริษัทจากลอนดอนร่วมกันพัฒนาเครื่องพิมพ์ 3D รุ่นใหม่ชื่อว่า GenerationOne 5-axis โดยใช้ Generative AI ออกแบบโครงสร้างและระบบการพิมพ์ที่สามารถเคลื่อนหัวฉีดได้ 5 แกน ทำให้พิมพ์วัตถุซับซ้อนโดยไม่ต้องใช้ support structure และได้ผิวงานที่เรียบกว่าเดิม เครื่องพิมพ์ GenerationOne มีดีไซน์คล้าย Bambu Labs A1 Mini แต่เพิ่มความ “organic” ด้วยแขนพยุงที่ดูเหมือนเส้นใยชีวภาพ ตัวเครื่องใช้ linear rails เพื่อความแม่นยำในการเคลื่อนที่ และสามารถเปลี่ยนแพลตฟอร์มพิมพ์ได้อัตโนมัติ Generative AI ถูกใช้ในการออกแบบทั้งโครงสร้างเครื่องและระบบควบคุมการพิมพ์ โดยเน้นการพิมพ์แบบ non-conformal คือสามารถหมุนหัวฉีดให้พิมพ์ในทิศทางที่เหมาะสมกับรูปทรงของวัตถุ ซึ่งช่วยให้ชิ้นงานแข็งแรงขึ้นและไม่ต้องใช้โครงรองรับ ซอฟต์แวร์ควบคุมที่ใช้เป็นระดับอุตสาหกรรม โดย Aibuild พัฒนาให้รองรับการ slice แบบ parametric, สร้าง toolpath อัตโนมัติ และ optimize การพิมพ์แบบ multi-axis แม้ยังไม่มีข้อมูลเรื่องราคา แต่เครื่องจะเปิดตัวแบบจำกัดจำนวนในงาน Formnext Expo ที่แฟรงก์เฟิร์ต วันที่ 18 พฤศจิกายนนี้ ✅ เครื่องพิมพ์ GenerationOne 5-axis ➡️ ใช้ Generative AI ออกแบบทั้งโครงสร้างและระบบพิมพ์ ➡️ เคลื่อนหัวฉีดได้ 5 แกน พิมพ์แบบ non-conformal ➡️ ไม่ต้องใช้ support structure และได้ผิวงานเรียบ ✅ ดีไซน์และโครงสร้าง ➡️ คล้าย Bambu Labs A1 Mini แต่มีแขนพยุงแบบ organic ➡️ ใช้ linear rails เพื่อความแม่นยำ ➡️ แพลตฟอร์มพิมพ์เปลี่ยนได้อัตโนมัติ ✅ ซอฟต์แวร์ควบคุมระดับอุตสาหกรรม ➡️ รองรับ parametric slicing และ toolpath generation ➡️ optimize การพิมพ์แบบ multi-axis ➡️ พัฒนาโดย Aibuild ✅ การเปิดตัว ➡️ เปิดตัวแบบจำกัดจำนวนในงาน Formnext Expo วันที่ 18 พ.ย. ➡️ ยังไม่มีข้อมูลเรื่องราคา ‼️ คำเตือนสำหรับผู้สนใจ ⛔ ยังไม่รองรับวัสดุขั้นสูง เช่น carbon fiber หรือ engineering-grade filament ⛔ เหมาะกับ PLA และ PETG เท่านั้นในรุ่นแรก ⛔ ต้องรอข้อมูลเพิ่มเติมเรื่องราคาและการจัดจำหน่าย https://www.tomshardware.com/3d-printing/generative-ai-used-to-create-wild-new-3d-printer-design-exotic-collaboration-brings-5-axis-3d-printing-to-the-desktop

🇨🇳 CXMT ส่งตัวอย่าง HBM3 ให้ Huawei – จีนใกล้ปลดล็อกคอขวดชิป AI จีนกำลังเผชิญกับปัญหาขาดแคลนหน่วยความจำ HBM (High Bandwidth Memory) ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของชิป AI ที่ใช้ในการประมวลผลขนาดใหญ่ เช่นในระบบปัญญาประดิษฐ์และเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูง ที่ผ่านมา Huawei และบริษัทอื่นๆ ต้องพึ่งพาสต็อก HBM ที่มีอยู่ก่อนการควบคุมการส่งออกจากต่างประเทศ แต่ตอนนี้ CXMT ได้พัฒนาตัวอย่าง HBM3 ได้สำเร็จ และส่งให้ Huawei ทดสอบแล้ว ซึ่งถือเป็น “จุดเริ่มต้น” ของการผลิตในประเทศ แม้ CXMT ยังล้าหลังบริษัทระดับโลกอย่าง SK hynix อยู่ประมาณ 3–4 ปี แต่ก็มีความสามารถในการผลิต DRAM เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง โดยคาดว่าจะผลิตได้ถึง 280,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือนภายในปีนี้ นอกจากนี้ CXMT ยังเริ่มผลิต DDR5 สำหรับผู้บริโภคทั่วไป และเตรียมเปิด IPO ในไตรมาสแรกของปี 2026 เพื่อระดมทุนขยายกำลังการผลิต ✅ CXMT ส่งตัวอย่าง HBM3 ให้ Huawei ➡️ เป็นก้าวสำคัญในการแก้ปัญหาคอขวดด้านชิป AI ➡️ อาจนำไปสู่การผลิตในระดับอุตสาหกรรมภายในปีนี้ ✅ ความสามารถในการผลิตของ CXMT ➡️ มีสายการผลิต DRAM ที่กำลังขยายตัว ➡️ คาดว่าจะผลิตได้ 230,000–280,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ➡️ เริ่มผลิต DDR5 สำหรับผู้บริโภคทั่วไปแล้ว ✅ ความเคลื่อนไหวของบริษัทหน่วยความจำจีน ➡️ YMTC เริ่มเข้าสู่ธุรกิจ DRAM เพื่อช่วยลดการพึ่งพาต่างประเทศ ➡️ CXMT เตรียมเปิด IPO ในไตรมาสแรกปี 2026 ‼️ ความล้าหลังด้านเทคโนโลยี ⛔ CXMT ยังตามหลัง SK hynix ประมาณ 3–4 ปี ⛔ HBM3E จะเข้าสู่จีนในปี 2027 ขณะที่ HBM4 จะกลายเป็นมาตรฐานใหม่ https://wccftech.com/china-cxmt-ships-out-pivotal-hbm3-samples-to-huawei/

🧠 Reddit ฟ้อง Perplexity และบริษัท Data Broker ฐานขูดข้อมูลระดับอุตสาหกรรมเพื่อป้อน AI Reddit จุดชนวนสงครามข้อมูลกับบริษัท AI โดยยื่นฟ้อง Perplexity และบริษัท data broker อีก 3 ราย ได้แก่ Oxylabs, SerpApi และ AWMProxy ฐานละเมิดข้อตกลงการใช้งานและขูดข้อมูลจากแพลตฟอร์ม Reddit เพื่อนำไปใช้ในการฝึกโมเดล AI โดยไม่ได้รับอนุญาต Reddit ระบุว่า Perplexity เป็น “ลูกค้าผู้เต็มใจ” ในระบบเศรษฐกิจแบบ “ฟอกข้อมูล” ที่กำลังเฟื่องฟูในยุค AI โดยบริษัทเหล่านี้ใช้เทคนิคหลบเลี่ยงข้อจำกัดของเว็บไซต์ เช่น การละเมิด robots.txt และการปลอมตัวเป็นผู้ใช้ทั่วไป เพื่อเข้าถึงข้อมูลที่ควรถูกป้องกันไว้ ที่น่าสนใจคือ Reddit ได้วางกับดักโดยสร้างโพสต์ลับที่มีเพียง Google เท่านั้นที่สามารถเข้าถึงได้ แต่กลับพบว่าเนื้อหานั้นปรากฏในคำตอบของ Perplexity ภายในเวลาไม่กี่ชั่วโมง ซึ่งเป็นหลักฐานสำคัญที่ Reddit ใช้ในการฟ้องร้อง Perplexity ปฏิเสธข้อกล่าวหา โดยระบุว่าไม่ได้ใช้ข้อมูล Reddit ในการฝึกโมเดล AI แต่เพียงสรุปและอ้างอิงเนื้อหาสาธารณะเท่านั้น พร้อมกล่าวหาว่า Reddit ใช้คดีนี้เป็นเครื่องมือในการต่อรองข้อตกลงด้านข้อมูลกับ Google และ OpenAI คดีนี้ไม่ใช่ครั้งแรกที่ Reddit ฟ้องบริษัท AI ก่อนหน้านี้ก็เคยฟ้อง Anthropic ด้วยเหตุผลคล้ายกัน และสะท้อนถึงความตึงเครียดระหว่างแพลตฟอร์มเนื้อหากับบริษัท AI ที่ต้องการข้อมูลมนุษย์คุณภาพสูงเพื่อฝึกโมเดล ✅ รายละเอียดคดีฟ้องร้อง ➡️ Reddit ฟ้อง Perplexity, Oxylabs, SerpApi และ AWMProxy ฐานขูดข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาต ➡️ กล่าวหาว่า Perplexity ใช้ข้อมูล Reddit เพื่อฝึกโมเดล AI โดยไม่ทำข้อตกลงลิขสิทธิ์ ➡️ บริษัท scraping ใช้ proxy และเทคนิคหลบเลี่ยงเพื่อเข้าถึงข้อมูล ✅ หลักฐานสำคัญ ➡️ Reddit สร้างโพสต์ลับที่มีเฉพาะ Google เข้าถึงได้ ➡️ พบว่า Perplexity ใช้เนื้อหานั้นในคำตอบของ AI ภายในไม่กี่ชั่วโมง ➡️ ชี้ว่า Perplexity ขูดข้อมูลจาก Google SERPs ที่มีเนื้อหา Reddit ✅ การตอบโต้จาก Perplexity ➡️ ปฏิเสธว่าไม่ได้ฝึกโมเดลด้วยข้อมูล Reddit ➡️ ระบุว่าเพียงสรุปและอ้างอิงเนื้อหาสาธารณะ ➡️ กล่าวหาว่า Redditใช้คดีนี้เพื่อกดดัน Google และ OpenAI ✅ ความเคลื่อนไหวของ Reddit ➡️ เคยฟ้อง Anthropic ด้วยเหตุผลคล้ายกัน ➡️ มีข้อตกลงลิขสิทธิ์กับ Google และ OpenAI ➡️ เน้นว่าข้อมูลจาก Reddit เป็น “เนื้อหามนุษย์คุณภาพสูง” ที่มีมูลค่าสูงในยุค AI https://securityonline.info/reddit-sues-perplexity-and-data-brokers-for-industrial-scale-scraping/

📀 "Cerabyte เปิดตัวสื่อบันทึกข้อมูลแบบเซรามิกบนกระจก: เก็บรัฐธรรมนูญสหรัฐไว้ในวัสดุที่อยู่เหนือกาลเวลา" ในงาน OCP Global Summit ปี 2025 ที่ซานโฮเซ่ รัฐแคลิฟอร์เนีย บริษัท Cerabyte ได้เปิดตัวเทคโนโลยีการเก็บข้อมูลแบบใหม่ที่ใช้วัสดุ “เซรามิกบนกระจก” ซึ่งมีความทนทานสูงและไม่ต้องใช้พลังงานในการเก็บรักษา โดยแจกตัวอย่างสื่อบันทึกที่บรรจุสำเนารัฐธรรมนูญสหรัฐให้กับผู้เข้าร่วมงานในรูปแบบกรอบโชว์สุดล้ำ เทคโนโลยีนี้ถูกออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาการเก็บข้อมูลระยะยาวในยุคที่ข้อมูลมีปริมาณมหาศาลและต้องการความมั่นคงสูง โดย Cerabyte ชูจุดเด่นว่า “ไม่ต้องบำรุงรักษา ไม่ต้องใช้พลังงาน และไม่ต้องย้ายข้อมูลซ้ำ” ซึ่งต่างจากระบบเก็บข้อมูลทั่วไปที่ต้องเปลี่ยนสื่อทุกไม่กี่ปี ที่น่าทึ่งคือ ตัวอย่างสื่อบันทึกสามารถอ่านข้อมูลได้ด้วยสมาร์ทโฟนทั่วไป แสดงให้เห็นถึงความเข้าถึงง่ายของเทคโนโลยีนี้ แม้จะยังอยู่ในขั้นต้น แต่ก็ถือเป็นก้าวสำคัญสู่การเก็บข้อมูลแบบถาวรที่ยั่งยืน ✅ เทคโนโลยีเซรามิกบนกระจกของ Cerabyte ➡️ ใช้วัสดุเซรามิกบนแผ่นกระจกเพื่อบันทึกข้อมูล ➡️ ไม่ต้องใช้พลังงานหรือการบำรุงรักษา ➡️ ออกแบบมาเพื่อการเก็บข้อมูลถาวรและลดต้นทุนระยะยาว ✅ การเปิดตัวในงาน OCP Summit 2025 ➡️ แจกตัวอย่างที่บรรจุสำเนารัฐธรรมนูญสหรัฐในกรอบโชว์ ➡️ แสดงการอ่านข้อมูลผ่านสมาร์ทโฟนแบบเรียลไทม์ ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของ Innovation Village ที่เน้นเทคโนโลยีแห่งอนาคต ✅ จุดเด่นของเทคโนโลยี ➡️ ทนทานต่อเวลาและสภาพแวดล้อม ➡️ ลดการปล่อยคาร์บอนจากการเก็บข้อมูล ➡️ เหมาะสำหรับองค์กรขนาดใหญ่ เช่น hyperscalers และสถาบันวิจัย ‼️ ข้อจำกัดและคำเตือน ⛔ ยังอยู่ในขั้นต้นของการพัฒนา ไม่พร้อมใช้งานเชิงพาณิชย์เต็มรูปแบบ ⛔ ความจุยังจำกัดในระดับกิกะไบต์ ⛔ ต้องพิสูจน์ความสามารถในการผลิตในระดับอุตสาหกรรม 📎 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก: ✅ ความสำคัญของการเก็บข้อมูลถาวร ➡️ ข้อมูลวิจัย, ประวัติศาสตร์, และหลักฐานทางกฎหมายต้องการสื่อที่มั่นคง ➡️ สื่อแบบเทป, ฮาร์ดดิสก์ และ SSD มีอายุการใช้งานจำกัด ✅ แนวโน้มการพัฒนาในอนาคต ➡️ การรวมเทคโนโลยีเซรามิกกับระบบ AI เพื่อจัดการข้อมูลถาวร ➡️ การใช้วัสดุใหม่ เช่น sapphire, diamond-like carbon และ optical glass https://www.techradar.com/pro/own-a-piece-of-storage-history-as-cerabyte-gives-way-framed-ceramic-on-glass-media-samples-containing-copies-of-the-us-constitution

🛒 “73% ของผู้เยี่ยมชมเว็บไซต์อีคอมเมิร์ซอาจเป็นบอต” — เปิดโปงเศรษฐกิจดิจิทัลที่หลอกลวงด้วยทราฟฟิกปลอม Simul Sarker ผู้ก่อตั้ง DataCops เผยผลการสืบสวนที่น่าตกใจ: เว็บไซต์อีคอมเมิร์ซจำนวนมากกำลังถูกหลอกโดยบอตที่แสร้งเป็นผู้ใช้งานจริง ทำให้ข้อมูลใน Google Analytics ดูดี แต่ยอดขายกลับไม่ขยับ โดยเขาเริ่มจากการติดตั้งสคริปต์ติดตามพฤติกรรมผู้ใช้บนเว็บไซต์ลูกค้า และพบว่า 68% ของทราฟฟิกเป็นบอตที่มีพฤติกรรมเลียนแบบมนุษย์อย่างแนบเนียน เมื่อขยายการตรวจสอบไปยังเว็บไซต์อื่น ๆ กว่า 200 แห่ง พบว่าค่าเฉลี่ยของทราฟฟิกปลอมสูงถึง 73% ซึ่งเป็นปัญหาระดับอุตสาหกรรม ไม่ใช่แค่กรณีเฉพาะ บอตเหล่านี้มีหลายประเภท เช่น “Engagement Bot” ที่ทำให้รายงานดูดีโดยคลิกและเลื่อนหน้าอย่างเป็นระบบ, “Cart Abandonment Bot” ที่เพิ่มสินค้าลงตะกร้าแล้วทิ้งไว้เพื่อสร้างภาพว่ามีผู้สนใจ, และ “Phantom Social Media Visitor” ที่สร้างทราฟฟิกจาก Instagram หรือ TikTok โดยไม่มีการมีส่วนร่วมจริง นอกจากนี้ยังมีบอตที่ใช้เพื่อวัตถุประสงค์ทางธุรกิจ เช่น การเก็บข้อมูลสินค้าจากเว็บไซต์ต่าง ๆ เพื่อวิเคราะห์ราคาและสต็อก ซึ่งแม้จะไม่เป็นอันตราย แต่ก็สร้างภาระให้กับระบบและทำให้ข้อมูล analytics บิดเบือน เมื่อกรองบอตออกจากทราฟฟิกของลูกค้า พบว่ายอดขายจริงเพิ่มขึ้น 34% โดยไม่ต้องเปลี่ยนกลยุทธ์การตลาด แสดงให้เห็นว่าปัญหาไม่ใช่คุณภาพของสินค้า แต่เป็นการโฆษณาให้กับ “ผู้ชมที่ไม่มีตัวตน” ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ การสืบสวนพบว่า 68–73% ของทราฟฟิกเว็บไซต์อีคอมเมิร์ซเป็นบอต ➡️ บอตมีพฤติกรรมเลียนแบบมนุษย์ เช่น เลื่อนหน้า คลิก และอยู่ในหน้าเว็บนาน ➡️ ประเภทบอตที่พบ ได้แก่ Engagement Bot, Cart Abandonment Bot และ Phantom Visitor ➡️ บางบอตใช้เพื่อเก็บข้อมูลสินค้าและราคาเพื่อวิเคราะห์การแข่งขัน ➡️ การกรองบอตออกช่วยให้ยอดขายจริงเพิ่มขึ้น 34% ➡️ ปัญหาทราฟฟิกปลอมเป็นระดับอุตสาหกรรม ไม่ใช่แค่กรณีเฉพาะ ➡️ บอตสามารถหลอกแพลตฟอร์มโฆษณาและทำให้ ROI ดูดีเกินจริง ➡️ การตรวจสอบพฤติกรรมผู้ใช้ช่วยแยกมนุษย์ออกจากบอตได้แม่นยำ ➡️ บอตบางตัวถูกออกแบบให้ทำให้ cart abandonment ดูสมจริง ➡️ การใช้บอตเพื่อสร้างทราฟฟิกปลอมเป็นส่วนหนึ่งของ ad fraud ‼️ คำเตือนจากข้อมูลข่าว ⛔ การพึ่งพา Google Analytics โดยไม่ตรวจสอบพฤติกรรมจริงอาจทำให้เข้าใจผิด ⛔ บอตที่มีพฤติกรรมเหมือนมนุษย์สามารถหลบการกรองแบบทั่วไปได้ ⛔ การโฆษณาให้กับบอตทำให้เสียงบประมาณโดยไม่มีผลตอบแทน ⛔ บอตที่เก็บข้อมูลสินค้าอาจทำให้ระบบทำงานหนักและข้อมูล analytics บิดเบือน ⛔ การไม่ตรวจสอบ referral traffic อย่างละเอียดอาจทำให้เข้าใจผิดว่าแคมเปญได้ผล ⛔ บางแพลตฟอร์มโฆษณาอาจไม่กรองบอตอย่างจริงจังเพราะมีผลต่อรายได้ของตนเอง https://joindatacops.com/resources/how-73-of-your-e-commerce-visitors-could-be-fake

💾 “TDK เปิดตัวชิป AI แบบแอนะล็อก – เรียนรู้แบบเรียลไทม์ ท้าทายมนุษย์ในเกมเป่ายิ้งฉุบ!” จากอดีตที่เคยเป็นแบรนด์เทปเสียงในยุค 80s วันนี้ TDK กลับมาอีกครั้งในบทบาทใหม่ ด้วยการเปิดตัว “ชิป AI แบบแอนะล็อก” ที่สามารถเรียนรู้แบบเรียลไทม์ และถึงขั้นสามารถทำนายการเคลื่อนไหวของมนุษย์ในเกมเป่ายิ้งฉุบได้อย่างแม่นยำ ชิปนี้ถูกพัฒนาโดย TDK ร่วมกับมหาวิทยาลัยฮอกไกโด โดยใช้แนวคิด “reservoir computing” ซึ่งเลียนแบบการทำงานของสมองมนุษย์ โดยเฉพาะสมองส่วน cerebellum ที่เกี่ยวข้องกับการประมวลผลข้อมูลแบบต่อเนื่องและการตอบสนองอย่างรวดเร็ว แตกต่างจากโมเดล deep learning ทั่วไปที่ต้องพึ่งพาการประมวลผลบนคลาวด์และชุดข้อมูลขนาดใหญ่ ชิปนี้ใช้วงจรแอนะล็อกในการประมวลผลสัญญาณแบบธรรมชาติ เช่น การแพร่กระจายของคลื่น ทำให้สามารถเรียนรู้และตอบสนองได้ทันทีด้วยพลังงานต่ำมาก TDK เตรียมนำชิปนี้ไปโชว์ในงาน CEATEC 2025 ที่ญี่ปุ่น โดยจะมีอุปกรณ์สาธิตที่ติดตั้งเซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวของนิ้ว และใช้ชิป AI ในการทำนายว่าผู้เล่นจะออก “ค้อน กรรไกร หรือกระดาษ” ก่อนที่เขาจะทันได้ออกมือจริง ๆ ✅ จุดเด่นของชิป AI แบบแอนะล็อกจาก TDK ➡️ ใช้แนวคิด reservoir computing ที่เลียนแบบสมองส่วน cerebellum ➡️ ประมวลผลข้อมูลแบบ time-series ด้วยความเร็วสูงและพลังงานต่ำ ➡️ ไม่ต้องพึ่งคลาวด์หรือชุดข้อมูลขนาดใหญ่ ➡️ เหมาะกับงาน edge computing เช่น อุปกรณ์สวมใส่, IoT, ระบบอัตโนมัติ ✅ การสาธิตในงาน CEATEC 2025 ➡️ อุปกรณ์ติดตั้งเซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวของนิ้ว ➡️ ใช้ชิป AI ทำนายการออกมือในเกมเป่ายิ้งฉุบแบบเรียลไทม์ ➡️ แสดงให้เห็นถึงศักยภาพในการเรียนรู้และตอบสนองทันที ✅ ความร่วมมือและเป้าหมายของ TDK ➡️ พัฒนาร่วมกับมหาวิทยาลัยฮอกไกโด ➡️ ต้องการผลักดัน reservoir computing สู่การใช้งานเชิงพาณิชย์ ➡️ เตรียมนำไปใช้ในแบรนด์ SensEI และธุรกิจระบบเซนเซอร์ของ TDK ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ reservoir computing ยังเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ต้องการการพิสูจน์ในระดับอุตสาหกรรม ⛔ การประยุกต์ใช้งานจริงอาจต้องปรับแต่งให้เหมาะกับแต่ละอุปกรณ์ ⛔ ความแม่นยำในการทำนายยังขึ้นอยู่กับคุณภาพของเซนเซอร์และการเรียนรู้ ⛔ การแข่งขันจากเทคโนโลยี AI แบบดิจิทัลที่มี ecosystem แข็งแรงกว่า https://www.techradar.com/pro/remember-audio-tapes-from-tdk-they-just-developed-an-analog-reservoir-ai-chip-that-does-real-time-learning-and-will-even-challenge-humans-at-a-game-of-rock-paper-scissors

⚙️ “MRAM เจเนอเรชันใหม่ – พลิกวงการหน่วยความจำด้วยชั้นทังสเตน เร็วแรงเทียบ SRAM แต่กินไฟต่ำกว่า” ในโลกของหน่วยความจำคอมพิวเตอร์ เรามักได้ยินชื่อของ DRAM และ SRAM เป็นหลัก แต่ตอนนี้มีผู้ท้าชิงรายใหม่ที่กำลังมาแรงอย่าง “MRAM” หรือ Magnetoresistive RAM ซึ่งล่าสุดนักวิจัยได้พัฒนาเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ “ชั้นทังสเตน” (Tungsten Layer) เพื่อเพิ่มความเร็วในการสลับบิต (bit flipping) ให้เทียบเท่ากับ SRAM แต่ใช้พลังงานต่ำกว่ามาก MRAM เป็นหน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน (non-volatile) ซึ่งหมายความว่ามันสามารถเก็บข้อมูลได้แม้ไม่มีไฟฟ้า ต่างจาก DRAM ที่ต้องรีเฟรชตลอดเวลา หรือ SRAM ที่เร็วแต่กินไฟสูงและมีขนาดใหญ่ การใช้ชั้นทังสเตนในโครงสร้างของ MRAM ช่วยให้สามารถควบคุมสนามแม่เหล็กได้แม่นยำขึ้น ทำให้การเขียนข้อมูลเร็วขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง ซึ่งเป็นก้าวกระโดดสำคัญในการพัฒนา MRAM ให้สามารถใช้งานในระดับเดียวกับหน่วยความจำหลัก (main memory) ได้ในอนาคต หากเทคโนโลยีนี้ถูกนำไปผลิตในระดับอุตสาหกรรมได้สำเร็จ มันอาจเปลี่ยนโฉมหน้าของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ตั้งแต่สมาร์ตโฟนไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์ระดับดาต้าเซ็นเตอร์ เพราะจะได้หน่วยความจำที่เร็วเท่า SRAM แต่ประหยัดพลังงานและไม่ลบเลือนเหมือน SSD ✅ MRAM คืออะไร ➡️ ย่อมาจาก Magnetoresistive Random Access Memory ➡️ เป็นหน่วยความจำแบบ non-volatile ที่ใช้สนามแม่เหล็กในการเก็บข้อมูล ➡️ รวมข้อดีของ DRAM (เร็ว) และ Flash (ไม่ลบเลือน) เข้าด้วยกัน ✅ ความก้าวหน้าล่าสุด ➡️ นักวิจัยพัฒนา MRAM ที่ใช้ชั้นทังสเตนเพื่อควบคุมสนามแม่เหล็ก ➡️ ทำให้สามารถสลับบิตได้เร็วเทียบเท่า SRAM ➡️ ใช้พลังงานต่ำกว่าหน่วยความจำแบบเดิมอย่างมีนัยสำคัญ ✅ ศักยภาพของ MRAM ในอนาคต ➡️ อาจแทนที่ DRAM และ SRAM ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ➡️ เหมาะกับอุปกรณ์พกพาและ IoT ที่ต้องการประหยัดพลังงาน ➡️ มีความทนทานสูงและอายุการใช้งานยาวนานกว่าหน่วยความจำแบบ Flash ‼️ ความท้าทายในการผลิต ⛔ การผลิต MRAM ยังมีต้นทุนสูงเมื่อเทียบกับ DRAM ⛔ การควบคุมสนามแม่เหล็กในระดับนาโนเมตรต้องใช้เทคโนโลยีขั้นสูง ⛔ การนำไปใช้ในระดับ mass production ยังต้องใช้เวลาและการทดสอบเพิ่มเติม https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/next-gen-mram-breakthrough-using-a-tungsten-layer-can-flip-bits-at-sram-rivalling-speeds-with-very-low-power-researchers-claim-true-next-gen-breakthrough

🤝 “Intel อาจผลิตชิปให้ AMD — เมื่อคู่แข่งตลอดกาลเริ่มเปิดใจร่วมมือในยุคที่อุตสาหกรรมต้องปรับตัว” ในสิ่งที่หลายคนเรียกว่า “นรกยังต้องหยุดแช่แข็ง” Intel และ AMD ซึ่งเป็นคู่แข่งกันมายาวนานในตลาด x86 กำลังอยู่ในช่วงเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ Intel รับหน้าที่ผลิตชิปบางรุ่นให้ AMD ผ่านบริการ Intel Foundry Services (IFS) ซึ่งถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในภูมิทัศน์ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ รายงานจาก Semafor และ TechRadar ระบุว่า AMD กำลังพิจารณาใช้โรงงานของ Intel สำหรับผลิตชิปรุ่นที่ไม่ใช่เรือธง เช่น Embedded APU หรือชิปด้านเครือข่าย (Pensando) เพื่อกระจายความเสี่ยงจากการพึ่งพา TSMC เพียงรายเดียว โดยเฉพาะในช่วงที่ความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์และปัญหาซัพพลายเชนยังคงเป็นปัจจัยสำคัญ Intel เองก็อยู่ในช่วงพลิกฟื้นธุรกิจ โดยได้รับเงินลงทุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ, Nvidia และ SoftBank รวมกว่า $15.9 พันล้าน เพื่อผลักดันให้ IFS กลายเป็นผู้ผลิตชิปแบบรับจ้างที่แข็งแกร่ง และลดการพึ่งพาตลาดยุโรปที่กำลังชะลอการลงทุน แม้ AMD จะยังไม่ยืนยันข้อตกลงใด ๆ และยังไม่มีการเปิดเผยว่าชิปรุ่นใดจะถูกผลิตโดย Intel แต่การเจรจานี้สะท้อนถึงความเปลี่ยนแปลงในยุทธศาสตร์ของทั้งสองบริษัท ที่เริ่มมองข้ามการแข่งขันระยะยาวเพื่อความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน หากข้อตกลงเกิดขึ้นจริง จะเป็นการยืนยันว่า Intel สามารถผลิตชิปให้กับคู่แข่งโดยไม่กระทบต่อความลับทางเทคโนโลยี และอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการร่วมมือในระดับอุตสาหกรรมที่กว้างขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel และ AMD กำลังเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ Intel ผลิตชิปรุ่นบางส่วนให้ AMD ➡️ AMD ต้องการลดการพึ่งพา TSMC และกระจายความเสี่ยงด้านซัพพลายเชน ➡️ ชิปรุ่นที่อาจถูกผลิตโดย Intel ได้แก่ Embedded APU และชิปเครือข่าย (Pensando) ➡️ Intel ได้รับเงินลงทุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ, Nvidia และ SoftBank รวมกว่า $15.9 พันล้าน ➡️ Intel Foundry Services (IFS) เป็นหน่วยงานที่รับผลิตชิปให้ลูกค้าภายนอก ➡️ AMD ยังไม่ยืนยันข้อตกลง และยังไม่มีการเปิดเผยว่าชิปรุ่นใดจะถูกผลิต ➡️ การร่วมมือครั้งนี้อาจช่วยให้ AMD มีความยืดหยุ่นในการผลิตมากขึ้น ➡️ Intel ต้องการพิสูจน์ว่าโรงงานของตนสามารถแข่งขันกับ TSMC ได้ https://www.techradar.com/pro/hell-freezes-over-amd-may-team-up-with-intel-to-produce-chips-but-i-dont-expect-intel-foundries-to-push-out-ryzen-cpus-anytime-soon

🔋 “WPI พัฒนาเทคโนโลยีรีไซเคิลแบตเตอรี่ EV ดึงลิเธียมบริสุทธิ์ 99.79% — ทางออกใหม่ของปัญหาสิ่งแวดล้อมและห่วงโซ่วัตถุดิบ” ในยุคที่รถยนต์ไฟฟ้ากำลังกลายเป็นกระแสหลักของการขับเคลื่อนโลกไปสู่พลังงานสะอาด ปัญหาที่ตามมาคือ “การจัดการแบตเตอรี่หมดอายุ” ที่ทั้งอันตราย ซับซ้อน และมีต้นทุนสูง โดยเฉพาะแบตเตอรี่ลิเธียมไอออนที่มีการใช้งานเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว แต่กลับมีอัตราการรีไซเคิลทั่วโลกเพียง 5% ณ ปี 2022 ล่าสุดทีมนักวิจัยจาก Worcester Polytechnic Institute (WPI) ได้พัฒนาเทคโนโลยีรีไซเคิลแบบ hydrometallurgical ที่สามารถสกัดลิเธียมคาร์บอเนตบริสุทธิ์ได้ถึง 99.79% พร้อมกับดึงโลหะสำคัญอื่น ๆ เช่น โคบอลต์ แมงกานีส และนิกเกิล ได้มากถึง 92% เทคโนโลยีนี้ไม่เพียงลดการพึ่งพาการขุดแร่จากประเทศที่มีประวัติด้านสิทธิมนุษยชนเท่านั้น แต่ยังช่วยลดการปล่อยคาร์บอนลง 13.9% และใช้พลังงานน้อยกว่ากระบวนการเดิมถึง 8.6% ที่สำคัญคือสามารถนำลิเธียมที่รีไซเคิลกลับมาใช้ในแบตเตอรี่ใหม่ได้ โดยยังคงประสิทธิภาพสูงถึง 88% หลังผ่านการชาร์จ 500 รอบ และ 85% หลัง 900 รอบ แม้กระบวนการ hydrometallurgical จะยังมีข้อจำกัดเรื่องของเสียเคมี แต่เมื่อเทียบกับ pyrometallurgy ที่ใช้ความร้อนสูงและปล่อยก๊าซพิษจำนวนมากแล้ว ถือว่าเป็นทางเลือกที่สะอาดและมีศักยภาพในการขยายสู่ระดับอุตสาหกรรมได้จริง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ WPI พัฒนาเทคโนโลยีรีไซเคิลแบตเตอรี่แบบ hydrometallurgical ➡️ สามารถสกัดลิเธียมคาร์บอเนตบริสุทธิ์ได้ถึง 99.79% ➡️ ดึงโลหะสำคัญอื่น ๆ ได้ถึง 92% เช่น โคบอลต์ แมงกานีส และนิกเกิล ➡️ ลิเธียมที่รีไซเคิลสามารถนำกลับมาใช้ในแบตเตอรี่ใหม่ได้โดยยังคงประสิทธิภาพสูง ➡️ แบตเตอรี่ทดลองยังคงความจุ 88% หลัง 500 รอบ และ 85% หลัง 900 รอบ ➡️ ลดการใช้พลังงานลง 8.6% และลดการปล่อยคาร์บอนลง 13.9% ➡️ ลดการพึ่งพาการขุดแร่จากประเทศที่มีปัญหาด้านสิทธิมนุษยชน ➡️ กระบวนการมีศักยภาพในการขยายสู่ระดับอุตสาหกรรม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Pyrometallurgy เป็นวิธีรีไซเคิลแบบใช้ความร้อนสูงที่ปล่อยก๊าซพิษและใช้พลังงานมาก ➡️ Hydrometallurgy ใช้สารเคมีในการสกัดโลหะจากแบตเตอรี่ แต่มีของเสียเคมีเป็นผลข้างเคียง ➡️ ลิเธียมเป็นธาตุที่เกิดจากการระเบิดของดาวฤกษ์ และเป็นหัวใจของแบตเตอรี่ยุคใหม่ ➡️ การรีไซเคิลแบตเตอรี่ช่วยลดความเสี่ยงจากไฟไหม้และสารพิษในแบตเตอรี่หมดอายุ ➡️ การรีไซเคิลที่มีประสิทธิภาพช่วยสร้างห่วงโซ่วัตถุดิบแบบหมุนเวียน (closed-loop supply chain) https://www.slashgear.com/1980965/used-ev-battery-recycling-pure-lithium-recovery-breakthough-new-method/

🎥 “Qualcomm เปิดตัว APV มาตรฐานวิดีโอระดับโปรแบบเปิด — ท้าชน Apple ProRes ด้วยพลัง Snapdragon และพันธมิตรอุตสาหกรรม” ในงานเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 5 เมื่อปลายเดือนกันยายน 2025 Qualcomm ได้สร้างแรงสั่นสะเทือนในวงการวิดีโอระดับมืออาชีพ ด้วยการเปิดตัว APV (Advanced Professional Video) ซึ่งเป็นมาตรฐานการเข้ารหัสวิดีโอแบบเปิดที่ออกแบบมาเพื่อการถ่ายทำและตัดต่อระดับโปร โดยมีเป้าหมายชัดเจน: แข่งกับ Apple ProRes และลดการพึ่งพาฟอร์แมตแบบเสียค่าลิขสิทธิ์อย่าง H.265 APV ถูกพัฒนาร่วมกันโดย Qualcomm, Adobe, Google, Dolby, Blackmagic, Samsung และพันธมิตรอื่น ๆ โดยเน้นให้เป็นมาตรฐานแบบโอเพ่นซอร์ส เพื่อให้ผู้ผลิตอุปกรณ์และซอฟต์แวร์สามารถนำไปใช้ได้อย่างอิสระ โดยไม่ต้องจ่ายค่าลิขสิทธิ์ ทำให้เกิดความยืดหยุ่นทั้งในฝั่งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ด้านเทคนิค APV รองรับการบันทึกวิดีโอแบบ 10-bit ทั้งในรูปแบบ 4:4:4 และ 4:2:2 พร้อมอัตราการเข้ารหัสที่ 3–4 Gbps ซึ่งให้คุณภาพสูงแต่ใช้พื้นที่จัดเก็บน้อยกว่าฟอร์แมต ProRes ถึง 10% และยังสามารถทำงานร่วมกับระบบ Windows PC ได้ทันที โดยไม่ต้องแปลงไฟล์ก่อนตัดต่อ Qualcomm ยังร่วมมือกับ Microsoft เพื่อให้ APV ทำงานได้อย่างไร้รอยต่อบน Windows โดยเฉพาะในอุปกรณ์ที่ใช้ Snapdragon ซึ่งจะช่วยให้ผู้ใช้สามารถถ่ายวิดีโอด้วยมือถือ แล้วนำไปตัดต่อบน PC ได้ทันทีโดยไม่สูญเสียคุณภาพ แม้ Snapdragon 8 Elite Gen 5 จะเริ่มวางจำหน่ายเร็ว ๆ นี้ แต่ฮาร์ดแวร์ที่รองรับ APV โดยตรงจะเริ่มมีในปี 2026 เนื่องจากต้องปรับตัวในระดับอุตสาหกรรม ทั้งด้านซอฟต์แวร์ตัดต่อ, ระบบจัดเก็บข้อมูล และเวิร์กโฟลว์การผลิต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Qualcomm เปิดตัว APV (Advanced Professional Video) เป็นมาตรฐานวิดีโอแบบเปิด ➡️ พัฒนาโดยความร่วมมือกับ Adobe, Google, Dolby, Blackmagic, Samsung และพันธมิตรอื่น ๆ ➡️ ออกแบบมาเพื่อแข่งขันกับ Apple ProRes และลดการพึ่งพา H.265 ➡️ รองรับ 10-bit 4:4:4 และ 4:2:2 ที่อัตรา 3–4 Gbps ➡️ ขนาดไฟล์เล็กกว่า ProRes ประมาณ 10% แต่ยังคงคุณภาพระดับโปร ➡️ ทำงานร่วมกับ Windows PC ได้ทันทีโดยไม่ต้องแปลงไฟล์ ➡️ Qualcomm ร่วมมือกับ Microsoft เพื่อให้ APV ทำงานบน Windows อย่างไร้รอยต่อ ➡️ Snapdragon 8 Elite Gen 5 รองรับ APV แต่ฮาร์ดแวร์จะเริ่มใช้งานจริงในปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ APV รองรับ HDR 10/10+ metadata และสามารถบันทึกวิดีโอระดับ 8K ได้ ➡️ การใช้ codec แบบเปิดช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความยืดหยุ่นในการผลิต ➡️ ProRes ของ Apple แม้จะเป็น open framework แต่ยังมีข้อจำกัดด้านการใช้งานข้ามแพลตฟอร์ม ➡️ APV ถูกออกแบบให้ใช้พลังงานน้อย เหมาะกับอุปกรณ์พกพา ➡️ การมีมาตรฐานแบบเปิดช่วยให้ผู้ผลิตกล้อง, มือถือ และซอฟต์แวร์ตัดต่อสามารถพัฒนา ecosystem ร่วมกันได้ https://securityonline.info/qualcomm-launches-apv-the-open-standard-for-pro-grade-video-to-rival-apple-prores/

🧠 “Nvidia รีเซ็ต SOCAMM 1 เปิดทาง SOCAMM 2 — เมื่อหน่วยความจำ AI กำลังเข้าสู่ยุคใหม่ที่เร็วกว่า เสถียรกว่า และเปิดกว้างกว่าเดิม” หลังจากพยายามผลักดัน SOCAMM 1 มานานแต่ไม่สำเร็จ Nvidia ตัดสินใจ “รีเซ็ตเกม” และหันไปโฟกัสกับ SOCAMM 2 อย่างเต็มตัว โดย SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module) เป็นมาตรฐานหน่วยความจำใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI โดยเฉพาะ ด้วยจุดเด่นเรื่องความเร็วสูง ขนาดกะทัดรัด และใช้พลังงานต่ำ SOCAMM 1 เคยถูกวางแผนให้เปิดตัวภายในปี 2025 แต่เกิดปัญหาทางเทคนิคหลายครั้ง ทำให้ไม่สามารถผลิตในระดับอุตสาหกรรมได้จริง แม้ Micron จะผ่านการรับรองจาก Nvidia แล้ว แต่การพึ่งพาผู้ผลิตรายเดียวก็สร้างความเสี่ยงด้านซัพพลายเชน ทำให้ Nvidia ตัดสินใจยกเลิก SOCAMM 1 และเริ่มต้นใหม่กับ SOCAMM 2 SOCAMM 2 ยังคงใช้ฟอร์มแฟกเตอร์แบบถอดเปลี่ยนได้ มี 694 I/O ports เท่าเดิม แต่เพิ่มความเร็วการส่งข้อมูลจาก 8,533 MT/s เป็น 9,600 MT/s ซึ่งช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์ของระบบจาก 14.3TB/s เป็น 16TB/s บนแพลตฟอร์ม Blackwell Ultra GB300 NVL72 ที่ใช้ในดาต้าเซ็นเตอร์ระดับสูง ที่สำคัญ SOCAMM 2 ไม่ได้จำกัดอยู่แค่ในระบบของ Nvidia อีกต่อไป เพราะมีแนวโน้มว่าจะได้รับการสนับสนุนจาก JEDEC ซึ่งจะเปิดทางให้ผู้ผลิตรายอื่นนำไปใช้ในระบบของตัวเองได้ และอาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ของหน่วยความจำสำหรับ AI ในอนาคต Samsung, SK Hynix และ Micron ต่างเริ่มเตรียมตัวผลิต SOCAMM 2 แล้ว โดยคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ในต้นปี 2026 ซึ่งจะช่วยให้ราคาลดลงและซัพพลายมีเสถียรมากขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nvidia ยกเลิก SOCAMM 1 หลังเจอปัญหาทางเทคนิคหลายครั้ง ➡️ SOCAMM 2 เพิ่มความเร็วเป็น 9,600 MT/s จากเดิม 8,533 MT/s ➡️ แบนด์วิดท์ระบบเพิ่มจาก 14.3TB/s เป็น 16TB/s บนแพลตฟอร์ม Blackwell Ultra GB300 ➡️ SOCAMM 2 ยังใช้ฟอร์มแฟกเตอร์แบบถอดเปลี่ยนได้ และมี 694 I/O ports เท่าเดิม ✅ การเปลี่ยนแปลงเชิงกลยุทธ์ ➡️ SOCAMM 2 อาจได้รับการสนับสนุนจาก JEDEC ทำให้เปิดใช้งานในระบบอื่นได้ ➡️ Samsung, SK Hynix และ Micron เตรียมผลิต SOCAMM 2 ร่วมกัน ➡️ การมีผู้ผลิตหลายรายช่วยลดความเสี่ยงด้านซัพพลายเชน ➡️ SOCAMM 2 ใช้พลังงานน้อยกว่า RDIMM แบบ DRAM ทั่วไป ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ LPDDR6 อยู่ระหว่างการพัฒนา และอาจเปิดตัวในปี 2026 ➡️ SOCAMM 2 อาจแข่งขันกับ LPDDR6 ในตลาด AI และอุปกรณ์พกพา ➡️ SOCAMM ถูกพัฒนาโดย Nvidia นอกกรอบ JEDEC ในรุ่นแรก ➡️ การออกแบบ SOCAMM ใช้เทคนิค 3D packaging และ TSV เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ https://www.techradar.com/pro/nvidias-revolutionary-memory-format-for-ai-gpu-could-come-to-other-platforms

🔪 “C-200 มีดเชฟอัลตราโซนิกตัวแรกของโลก — ตัดง่ายขึ้น 50% ด้วยแรงสั่น 40,000 ครั้งต่อวินาที” Seattle Ultrasonics บริษัทสตาร์ทอัพด้านเทคโนโลยีครัวจากสหรัฐฯ ได้เปิดตัว C-200 มีดเชฟอัลตราโซนิกตัวแรกของโลกสำหรับผู้ใช้ทั่วไป โดยใช้เทคโนโลยีแรงสั่นสะเทือนระดับอุตสาหกรรมที่ถูกย่อส่วนให้พอดีกับด้ามมีด เมื่อเปิดใช้งาน ใบมีดจะสั่นด้วยความถี่กว่า 40,000 ครั้งต่อวินาที ทำให้ลดแรงต้านจากอาหารลงได้ถึง 50% และลดการติดของอาหารบนใบมีดอย่างเห็นได้ชัด ตัวใบมีดผลิตจากเหล็กญี่ปุ่นแบบสามชั้น (san mai) ชนิด AUS-10 ที่ผ่านการชุบแข็งถึงระดับ 60HRC ทำให้คมและทนทานแม้ไม่ได้เปิดโหมดอัลตราโซนิก โดยออกแบบให้เหมาะกับทั้งผู้ใช้ถนัดซ้ายและขวา ใช้ได้กับเทคนิคการหั่นทั่วไป เช่น การสับกระเทียม การหั่นแบบโยก หรือการตัดวัตถุดิบที่เปียกและลื่นอย่างมะเขือเทศหรือปลา เมื่อเปิดใช้งาน ใบมีดสามารถเปลี่ยนของเหลวให้กลายเป็นละอองฝอยได้ เช่น น้ำมะนาวที่ปลายมีดจะถูกแปรสภาพเป็นละอองละเอียดโดยไม่ผ่านความร้อน ซึ่งสามารถใช้ตกแต่งอาหารหรือเครื่องดื่มได้อย่างน่าสนใจ C-200 มาพร้อมระบบชาร์จ USB-C และรองรับการชาร์จแบบไร้สายผ่านแท่นไม้สักที่ออกแบบมาให้วางบนเคาน์เตอร์หรือแขวนผนังได้โดยไม่ต้องเจาะหรือเดินสายไฟ มีดรุ่นนี้กันน้ำระดับ IP65 สามารถล้างด้วยมือได้เหมือนมีดทั่วไป และเปิดให้พรีออเดอร์แล้วในราคา $399 โดยจะเริ่มจัดส่งในเดือนมกราคม 2026 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ C-200 เป็นมีดเชฟอัลตราโซนิกตัวแรกของโลกสำหรับผู้ใช้ทั่วไป ➡️ ใบมีดสั่นด้วยความถี่ 40,000 ครั้งต่อวินาที ลดแรงต้านลง 50% ➡️ ผลิตจากเหล็กญี่ปุ่น AUS-10 แบบ san mai แข็งระดับ 60HRC ➡️ ออกแบบให้ใช้ได้ทั้งมือซ้ายและขวา รองรับเทคนิคการหั่นทั่วไป ✅ ฟีเจอร์เสริมและการใช้งาน ➡️ สามารถเปลี่ยนของเหลวเป็นละอองฝอยโดยไม่ใช้ความร้อน ➡️ กันน้ำระดับ IP65 ล้างมือได้เหมือนมีดทั่วไป ➡️ ชาร์จผ่าน USB-C หรือแท่นชาร์จไร้สายแบบไม้สัก ➡️ ราคาเปิดตัว $399 พร้อมจัดส่งเดือนมกราคม 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เทคโนโลยีอัลตราโซนิกเคยใช้ในอุตสาหกรรมตัดวัสดุ เช่น พลาสติกและโลหะ ➡️ Scott Heimendinger ผู้ก่อตั้งบริษัท เคยเป็นหัวหน้าฝ่ายเทคโนโลยีอาหารของ Modernist Cuisine ➡️ การสั่นระดับไมโครช่วยลดแรงเสียดทานและเพิ่มความแม่นยำในการตัด ➡️ มีดอัลตราโซนิกอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการเปลี่ยนแปลงในครัวเรือนยุคใหม่ https://seattleultrasonics.com/

🧊 “Quantum Motion เปิดตัวคอมพิวเตอร์ควอนตัมจากชิปซิลิคอน — จุดเปลี่ยนที่อาจทำให้ควอนตัมกลายเป็นเรื่อง ‘ธรรมดา’” Quantum Motion สตาร์ทอัพจากสหราชอาณาจักรที่แยกตัวจากมหาวิทยาลัย Oxford และ UCL ได้ประกาศเปิดตัวคอมพิวเตอร์ควอนตัมแบบ full-stack เครื่องแรกของโลกที่สร้างขึ้นจากเทคโนโลยีชิปซิลิคอนมาตรฐานแบบเดียวกับที่ใช้ในโน้ตบุ๊กและสมาร์ตโฟน โดยระบบนี้ถูกติดตั้งแล้วที่ศูนย์ National Quantum Computing Centre (NQCC) ของสหราชอาณาจักรเมื่อวันที่ 15 กันยายน 2025 สิ่งที่ทำให้ระบบนี้โดดเด่นคือการใช้กระบวนการผลิต CMOS ขนาด 300 มม. ซึ่งสามารถผลิตได้ในโรงงานชิปทั่วไป และติดตั้งในตู้เซิร์ฟเวอร์ขนาดมาตรฐาน 19 นิ้วเพียง 3 ตู้เท่านั้น — รวมถึงระบบ cryogenics และอุปกรณ์ควบคุมทั้งหมด ถือเป็น “quantum computing’s silicon moment” ที่อาจเปลี่ยนเกมการผลิตฮาร์ดแวร์ควอนตัมให้สามารถขยายได้ในระดับอุตสาหกรรม ระบบนี้ใช้สถาปัตยกรรมแบบ tileable ที่สามารถขยายจำนวน qubit ได้ในอนาคต และรองรับเฟรมเวิร์กยอดนิยมอย่าง Qiskit และ Cirq ทำให้นักพัฒนาสามารถสร้างแอปควอนตัมได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนเครื่องมือใหม่ทั้งหมด แม้จะเป็นก้าวใหญ่ด้านวิศวกรรม แต่ Quantum Motion ยังไม่ได้เปิดเผยข้อมูลสำคัญ เช่น จำนวน qubit, ความแม่นยำของ gate, เวลาคงอยู่ของ qubit หรือ benchmark ใด ๆ ทั้งสิ้น ทำให้ยังไม่สามารถประเมินประสิทธิภาพจริงได้ในตอนนี้ และต้องรอการทดสอบจาก NQCC ในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Quantum Motion เปิดตัวคอมพิวเตอร์ควอนตัมแบบ full-stack จากชิปซิลิคอนมาตรฐาน ➡️ ใช้กระบวนการผลิต CMOS ขนาด 300 มม. ที่สามารถผลิตในโรงงานทั่วไป ➡️ ติดตั้งในศูนย์ NQCC ของสหราชอาณาจักรเมื่อ 15 กันยายน 2025 ➡️ ระบบทั้งหมดอยู่ในตู้เซิร์ฟเวอร์ขนาด 19 นิ้วเพียง 3 ตู้ รวมถึงตู้เย็นควอนตัมและอุปกรณ์ควบคุม ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม tileable ที่สามารถขยายจำนวน qubit ได้ในอนาคต ➡️ รองรับเฟรมเวิร์กยอดนิยม เช่น Qiskit และ Cirq ➡️ ออกแบบให้สามารถติดตั้งในศูนย์ข้อมูลทั่วไปโดยไม่ต้องปรับโครงสร้าง ➡️ เป็นระบบแรกที่ใช้ชิปซิลิคอนแบบ mass manufacturable สำหรับควอนตัม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Quantum Motion ก่อตั้งในปี 2017 โดยนักวิจัยจาก Oxford และ UCL ➡️ ได้รับเงินทุนกว่า $50.8 ล้านในปี 2023 และเข้าร่วมโครงการ DARPA QBI ในปี 2025 ➡️ การใช้ชิปซิลิคอนช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความสามารถในการผลิตจำนวนมาก ➡️ หากสำเร็จ อาจนำไปสู่การใช้งานควอนตัมในด้านพลังงาน ยา และการเงินอย่างแพร่หลาย https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/uk-start-up-quantum-computer-runs-on-standard-chips

🎙️ UltraRAM — หน่วยความจำแห่งอนาคตที่อาจเปลี่ยนโลกดิจิทัลไปตลอดกาล ลองจินตนาการถึงหน่วยความจำที่เร็วเท่า DRAM แต่เก็บข้อมูลได้ยาวนานกว่าพันปี และทนทานกว่านานด์แฟลชถึง 4,000 เท่า — นั่นคือ UltraRAM ที่กำลังจะกลายเป็นจริง เทคโนโลยีนี้เริ่มต้นจากงานวิจัยในมหาวิทยาลัย Lancaster และพัฒนาโดยบริษัท Quinas Technology ซึ่งร่วมมือกับ IQE plc ผู้เชี่ยวชาญด้านเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ เพื่อสร้างกระบวนการผลิตแบบ epitaxy ด้วยวัสดุแปลกใหม่อย่าง gallium antimonide และ aluminum antimonide ซึ่งถือเป็นครั้งแรกของโลกที่สามารถนำมาใช้ในระดับอุตสาหกรรมสำหรับหน่วยความจำ UltraRAM ใช้หลักการ quantum resonant tunneling ในการสลับสถานะข้อมูล ซึ่งใช้พลังงานต่ำมาก (ต่ำกว่า 1 femtojoule) และสามารถสลับสถานะได้ในเวลาเพียง 100 นาโนวินาที ทำให้มันเป็นหน่วยความจำที่มีศักยภาพจะรวมข้อดีของ DRAM และ NAND ไว้ในชิ้นเดียว หลังจากการทดสอบต้นแบบในปี 2023 ตอนนี้ UltraRAM ได้เข้าสู่ขั้นตอนการเตรียมผลิตในปริมาณมาก โดยมีแผนจะร่วมมือกับโรงงานผลิตชิปและพันธมิตรเชิงกลยุทธ์เพื่อเข้าสู่ตลาดจริง หากประสบความสำเร็จ UltraRAM อาจกลายเป็น “หน่วยความจำสากล” ที่ใช้ได้ทั้งในอุปกรณ์ IoT สมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ ไปจนถึงศูนย์ข้อมูลและระบบ AI ขนาดใหญ่ โดยไม่ต้องแยกหน่วยความจำแบบ volatile และ non-volatile อีกต่อไป 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ UltraRAM เป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำใหม่ที่รวมข้อดีของ DRAM และ NAND ➡️ มีความเร็วระดับ DRAM, ความทนทานสูงกว่า NAND 4,000 เท่า และเก็บข้อมูลได้นานถึง 1,000 ปี ➡️ ใช้พลังงานต่ำมากในการสลับสถานะข้อมูล (<1 femtojoule) และทำงานเร็ว (100 ns) ➡️ พัฒนาโดย Quinas Technology ร่วมกับ IQE plc และมหาวิทยาลัย Lancaster ➡️ ใช้วัสดุ gallium antimonide และ aluminum antimonide ในกระบวนการ epitaxy ➡️ กระบวนการ epitaxy ที่พัฒนาได้ถูกยกระดับเป็นระดับอุตสาหกรรมแล้ว ➡️ UltraRAM ได้รับรางวัลจาก WIPO และ Flash Memory Summit ในปี 2025 ➡️ มีแผนเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ร่วมกับโรงงานและพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ ➡️ เป้าหมายคือการสร้าง “หน่วยความจำสากล” สำหรับทุกอุปกรณ์ดิจิทัล ➡️ โครงการนี้สอดคล้องกับยุทธศาสตร์ของรัฐบาลอังกฤษในการสร้างอธิปไตยด้านเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ DRAM ต้องใช้พลังงานในการรีเฟรชข้อมูลตลอดเวลา ขณะที่ UltraRAM ไม่ต้องรีเฟรช ➡️ NAND มีข้อจำกัดด้านความเร็วและความทนทานในการเขียนข้อมูลซ้ำ ➡️ Quantum resonant tunneling เป็นหลักการที่ใช้ใน UltraRAM ซึ่งยังไม่เคยถูกใช้ในหน่วยความจำเชิงพาณิชย์มาก่อน ➡️ หาก UltraRAM เข้าสู่ตลาดได้สำเร็จ อาจลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูลทั่วโลกอย่างมหาศาล ➡️ การรวมหน่วยความจำแบบ volatile และ non-volatile จะช่วยลดต้นทุนและความซับซ้อนของระบบคอมพิวเตอร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/ultraram-scaled-for-volume-production-memory-that-promises-dram-like-speeds-4-000x-the-durability-of-nand-and-data-retention-for-up-to-a-thousand-years-is-now-ready-for-manufacturing

🧠 “Xizhi”: เครื่องลิโธกราฟีลำแสงอิเล็กตรอนของจีนที่แม่นยำระดับนาโน แต่ยังไม่พร้อมผลิตจริง จีนได้เปิดตัวเครื่องลิโธกราฟีแบบลำแสงอิเล็กตรอนเชิงพาณิชย์เครื่องแรกของประเทศ ชื่อว่า “Xizhi” ซึ่งพัฒนาโดยสถาบันวิจัยควอนตัมของมหาวิทยาลัยเจ้อเจียงในเมืองหางโจว เครื่องนี้สามารถ “เขียน” วงจรบนเวเฟอร์ซิลิกอนได้ด้วยลำแสงอิเล็กตรอนที่มีความแม่นยำสูงถึง 0.6 นาโนเมตร และสามารถสร้างเส้นวงจรขนาดเล็กเพียง 8 นาโนเมตรได้ แม้ความแม่นยำจะใกล้เคียงกับเครื่อง High-NA EUV ของ ASML แต่ Xizhi ยังไม่สามารถผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรมได้ เพราะใช้วิธีเขียนแบบจุดต่อจุด ซึ่งใช้เวลาหลายชั่วโมงต่อเวเฟอร์หนึ่งแผ่น จึงเหมาะกับการวิจัยและพัฒนาเท่านั้น โดยเฉพาะในด้านชิปควอนตัมและเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ การพัฒนาเครื่องนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะหลังจากที่สหรัฐฯ และเนเธอร์แลนด์จำกัดการส่งออกเครื่อง EUV ให้กับจีน ทำให้มหาวิทยาลัยและสถาบันวิจัยในประเทศไม่สามารถเข้าถึงอุปกรณ์ล้ำสมัยได้ Xizhi ยังมีจุดเด่นคือสามารถปรับเปลี่ยนการออกแบบได้โดยไม่ต้องใช้ photomask ซึ่งช่วยให้การทดลองและแก้ไขวงจรในขั้นต้นทำได้ง่ายขึ้น เหมือนใช้ “พู่กันนาโน” วาดวงจรลงบนชิปโดยตรง ✅ ข้อมูลจากข่าวหลัก ➡️ จีนเปิดตัวเครื่องลิโธกราฟีลำแสงอิเล็กตรอนเชิงพาณิชย์เครื่องแรกชื่อ “Xizhi” ➡️ พัฒนาโดยสถาบันควอนตัมของมหาวิทยาลัยเจ้อเจียงในเมืองหางโจว ➡️ ความแม่นยำสูงถึง 0.6 นาโนเมตร และสามารถสร้างเส้นวงจรขนาด 8 นาโนเมตร ➡️ ใช้ลำแสงอิเล็กตรอนในการ “เขียน” วงจรบนเวเฟอร์แบบจุดต่อจุด ➡️ เหมาะกับการวิจัยและพัฒนา ไม่เหมาะกับการผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรม ➡️ ไม่ต้องใช้ photomask ทำให้ปรับเปลี่ยนการออกแบบได้ง่าย ➡️ ช่วยเติมเต็มช่องว่างที่เกิดจากการจำกัดการส่งออกเครื่อง EUV จากตะวันตก ➡️ มีการหารือกับหลายสถาบันวิจัยเพื่อใช้งานในด้านชิปควอนตัมและเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เครื่องลิโธกราฟีแบบ EBL เหมาะกับการสร้างต้นแบบและการออกแบบที่ต้องการความยืดหยุ่น ➡️ ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง EUV รายเดียวในโลก และถูกควบคุมการส่งออกโดยรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ ➡️ Xizhi ได้รับแรงบันดาลใจจากหวังซีจือ นักเขียนพู่กันจีนโบราณ สื่อถึงความละเอียดของการ “วาด” วงจร ➡️ การพัฒนาเครื่องนี้ช่วยสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศสำหรับการวิจัยชิปขั้นสูง ➡️ จีนตั้งเป้าเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปภายในปี 2030 โดยเน้นการพัฒนาอุปกรณ์ภายในประเทศ ➡️ เครื่อง EBL ยังใช้ในงานด้านนาโนเทคโนโลยีและการออกแบบโครงสร้างระดับอะตอม https://wccftech.com/china-reportedly-develops-lithography-machine-with-precision-rivalling-asml-high-na-euv/