LG Electronics เตรียมผลิตเครื่อง Hybrid Bonding – ปูทางสู่ยุค HBM4 และ AI ระดับโลก

LG Electronics ซึ่งเป็นที่รู้จักในด้านเครื่องใช้ไฟฟ้าและโซลูชัน B2B เช่น HVAC และหุ่นยนต์ กำลังขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ โดยพัฒนาเครื่อง Hybrid Bonding สำหรับการประกอบหน่วยความจำ HBM (High Bandwidth Memory) รุ่นใหม่

Hybrid Bonding คือเทคนิคการเชื่อมต่อชั้น wafer โดยไม่ใช้การบัดกรีแบบเดิม แต่ใช้การกดแผ่นทองแดงที่ถูกขัดเรียบระดับนาโนเข้าด้วยกันที่อุณหภูมิห้อง ทำให้ได้การเชื่อมต่อที่บางกว่า เย็นกว่า และเร็วกว่าแบบ Thermal Compression Bonding

เทคโนโลยีนี้จำเป็นสำหรับการผลิต HBM4 และ HBM4E ที่มีการซ้อนชั้น DRAM มากกว่า 12 ชั้น ซึ่งวิธีเดิมไม่สามารถรองรับได้อีกต่อไป

LG ตั้งเป้าส่งมอบเครื่องผลิตจริงภายในปี 2028 โดยร่วมมือกับมหาวิทยาลัย Seoul National University และเปิดรับนักวิจัยระดับปริญญาเอกจำนวนมากเพื่อเร่งการพัฒนา

ปัจจุบันมีเพียงบริษัท BESI (เนเธอร์แลนด์) และ Applied Materials (สหรัฐฯ) ที่ผลิตเครื่อง Hybrid Bonding เชิงพาณิชย์ แต่ยังไม่มีฐานในเกาหลีใต้ ทำให้ LG มีโอกาสเป็นผู้เล่นรายแรกในประเทศ

หาก LG ทำสำเร็จตามแผน เครื่องรุ่นแรกอาจพร้อมใช้งานทันกับการผลิต HBM4E ของ SK hynix และการเปิดสายผลิต HBM4 ของ Samsung ในปี 2028

ข้อมูลจากข่าว
- LG Electronics พัฒนาเครื่อง Hybrid Bonding สำหรับการผลิต HBM รุ่นใหม่
- Hybrid Bonding ใช้การกดแผ่นทองแดงเรียบเข้าด้วยกันที่อุณหภูมิห้อง
- ให้ผลลัพธ์ที่บางกว่า เย็นกว่า และเร็วกว่า Thermal Compression Bonding
- จำเป็นสำหรับการผลิต HBM4 และ HBM4E ที่ซ้อนชั้น DRAM มากกว่า 12 ชั้น
- LG ตั้งเป้าส่งมอบเครื่องผลิตจริงภายในปี 2028
- ร่วมมือกับ Seoul National University และรับนักวิจัยระดับ PhD
- ปัจจุบันมีเพียง BESI และ Applied Materials ที่ผลิตเครื่องแบบนี้เชิงพาณิชย์
- LG อาจเป็นผู้ผลิตรายแรกในเกาหลีใต้ที่เข้าสู่ตลาดนี้
- เครื่องรุ่นแรกอาจพร้อมใช้งานทันกับการผลิต HBM4E ของ SK hynix และ Samsung

คำเตือนและข้อควรระวัง
- LG ยังอยู่ในขั้นพัฒนาเบื้องต้น ต้องใช้เวลาอีกหลายปีกว่าจะผลิตเชิงพาณิชย์
- การแข่งขันกับบริษัทต่างชาติที่มีประสบการณ์สูงอาจเป็นความท้าทาย
- หากไม่สามารถพัฒนาเครื่องให้ตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรม อาจเสียโอกาสทางธุรกิจ
- การพึ่งพาเทคโนโลยีใหม่ต้องมีการทดสอบความเสถียรและความแม่นยำอย่างเข้มงวด
- ตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มีความผันผวนสูง ต้องมีแผนธุรกิจที่ยืดหยุ่น

https://www.techpowerup.com/338913/lg-electronics-to-enter-semiconductor-equipment-market-with-hybrid-bonding

RealSense แยกตัวจาก Intel – รับทุน 50 ล้านดอลลาร์เพื่อสร้างอนาคต AI และหุ่นยนต์

RealSense ซึ่งเป็นแบรนด์ที่รู้จักกันดีด้านกล้องตรวจจับความลึก (depth cameras) ได้ประกาศแยกตัวออกจาก Intel อย่างเป็นทางการ และจะดำเนินธุรกิจในฐานะบริษัทอิสระ โดยยังคงใช้ชื่อเดิม “RealSense”

บริษัทได้รับเงินลงทุน Series A จำนวน 50 ล้านดอลลาร์จาก Intel Capital และ MediaTek Innovation Fund เพื่อขยายตลาดและเพิ่มกำลังการผลิต โดยเน้นไปที่เทคโนโลยี AI, หุ่นยนต์, ไบโอเมตริกซ์ และระบบคอมพิวเตอร์วิทัศน์ (computer vision)

CEO ของ RealSense, Nadav Orbach กล่าวว่า “เราจะใช้ความเป็นอิสระนี้เพื่อเร่งนวัตกรรมและปรับตัวต่อการเปลี่ยนแปลงของตลาดอย่างรวดเร็ว” พร้อมระบุว่าเทคโนโลยีของบริษัทถูกใช้งานใน 60% ของหุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติและหุ่นยนต์คล้ายมนุษย์ทั่วโลก

RealSense มีลูกค้ากว่า 3,000 รายทั่วโลก และถือครองสิทธิบัตรด้าน computer vision มากกว่า 80 รายการ โดยมีพันธมิตรสำคัญ เช่น ANYbotics, Eyesynth, Fit:Match และ Unitree Robotics

บริษัทกำลังขยายทีมวิศวกรด้าน AI และหุ่นยนต์ รวมถึงทีมขายและการตลาด เพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้น โดยเฉพาะในตลาด edge AI และระบบจดจำใบหน้าในสถานที่สาธารณะ

ผลิตภัณฑ์ล่าสุดคือกล้อง D555 ที่รองรับ Power over Ethernet และใช้ชิป Vision SoC V5 ซึ่งยังอยู่ในขั้นตอนการนำไปใช้งานในอุปกรณ์จำนวนมาก

ข้อมูลจากข่าว
- RealSense แยกตัวจาก Intel และกลายเป็นบริษัทอิสระ
- ได้รับเงินลงทุน Series A จำนวน 50 ล้านดอลลาร์จาก Intel Capital และ MediaTek
- มุ่งเน้นด้าน AI, หุ่นยนต์, ไบโอเมตริกซ์ และ computer vision
- เทคโนโลยีของ RealSense ถูกใช้ใน 60% ของหุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติและหุ่นยนต์คล้ายมนุษย์ทั่วโลก
- มีลูกค้ากว่า 3,000 ราย และถือครองสิทธิบัตรกว่า 80 รายการ
- พันธมิตรสำคัญ ได้แก่ ANYbotics, Eyesynth, Fit:Match และ Unitree Robotics
- ผลิตภัณฑ์ล่าสุดคือกล้อง D555 ที่ใช้ Vision SoC V5 และรองรับ PoE
- บริษัทกำลังขยายทีมวิศวกรและทีมขายเพื่อรองรับการเติบโตของตลาด

คำเตือนและข้อควรระวัง
- การแยกตัวจาก Intel อาจทำให้ RealSenseต้องเผชิญกับความท้าทายด้านทรัพยากรและการบริหารจัดการ
- การแข่งขันในตลาด computer vision และ edge AI รุนแรงขึ้น โดยมีผู้เล่นรายใหญ่หลายราย
- การนำเทคโนโลยีจดจำใบหน้าไปใช้ในพื้นที่สาธารณะอาจกระทบต่อความเป็นส่วนตัวของประชาชน
- การพึ่งพาเงินลงทุนจากบริษัทใหญ่ อาจมีข้อจำกัดด้านทิศทางธุรกิจในอนาคต
- การนำผลิตภัณฑ์ใหม่เข้าสู่ตลาดจำนวนมากต้องใช้เวลาและการทดสอบที่เข้มงวด

https://www.tomshardware.com/tech-industry/realsense-completes-spin-out-from-intel-gets-usd50-million-in-funding-from-intel-capital-and-mediatek

SPLASH - Soft Power Forum 2025 จุดประกายไทยสู่ศูนย์กลางซอฟต์พาวเวอร์

"บัวขาว บัญชาเมฆ" กับการแสดงสุดพิเศษแม่ไม้มวยไทย SPLASH - Soft Power Forum 2025

Medusa Ridge – AMD เตรียมปล่อย Ryzen Zen 6 ที่เร็วขึ้น ฉลาดขึ้น และรองรับแรมแรงกว่าเดิม

AMD กำลังส่งตัวอย่างโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ “Medusa Ridge” ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 ให้กับพันธมิตร เช่น OEM และนักออกแบบแพลตฟอร์ม โดยมีการอัปเกรดทั้งในส่วนของ CCD (Core Complex Die) และ cIOD (Client I/O Die)

Zen 6 จะผลิตบนเทคโนโลยี TSMC N2 (2 นาโนเมตร) ซึ่งมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สูงกว่ารุ่นก่อนอย่าง Zen 5 ที่ใช้ N4P ทำให้มีโอกาสเพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD ได้ถึง 12 คอร์ พร้อมแคช L3 ขนาด 48 MB ต่อ CCD

ยังไม่ชัดเจนว่า AMD จะใช้การจัดวางแบบ CCX เดียว 12 คอร์ หรือแบ่งเป็น 2 CCX (6 คอร์ + 24 MB L3 ต่อ CCX) แต่ไม่ว่าจะเป็นแบบใด ก็ถือเป็นการเพิ่มประสิทธิภาพอย่างมีนัยสำคัญ

ส่วน cIOD ก็มีการอัปเกรดจาก 6 นาโนเมตรเป็น 5 หรือ 4 นาโนเมตร โดยเน้นการปรับปรุง memory controller ใหม่แบบ “dual memory controller architecture” ซึ่งยังคงใช้ 2 ช่อง DDR5 ต่อซ็อกเก็ต แต่สามารถรองรับความเร็วแรมที่สูงขึ้น เพื่อไล่ตาม Intel ให้ทัน

แม้เทคโนโลยีการเร่งความเร็วซีพียู เช่น PBO และ Curve Optimizer จะยังไม่มีการเปลี่ยนแปลง แต่การสนับสนุนจากซอฟต์แวร์ Hydra ก็ยังคงใช้งานได้ตามปกติ

ข้อมูลจากข่าว
- AMD กำลังส่งตัวอย่างโปรเซสเซอร์ “Medusa Ridge” ที่ใช้ Zen 6 ให้พันธมิตร
- Zen 6 ผลิตบนเทคโนโลยี TSMC N2 (2 นาโนเมตร) ซึ่งมีความหนาแน่นสูง
- คาดว่าจะเพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD เป็น 12 คอร์ พร้อมแคช L3 ขนาด 48 MB
- ยังไม่ชัดเจนว่าจะใช้ CCX เดียวหรือแบ่งเป็น 2 CCX ต่อ CCD
- cIOD ถูกอัปเกรดเป็น 5 หรือ 4 นาโนเมตร พร้อม dual memory controller architecture
- รองรับ DDR5 2 ช่องต่อซ็อกเก็ต แต่สามารถเพิ่มความเร็วแรมได้มากขึ้น
- ไม่มีการเปลี่ยนแปลงในเทคโนโลยี PBO และ Curve Optimizer
- Hydra tuning software ยังคงรองรับ Zen 6 ได้ตามปกติ

คำเตือนและข้อควรระวัง
- ยังไม่มีการประกาศ “tape-out” อย่างเป็นทางการของ Zen 6 จาก AMD
- การเพิ่มจำนวนคอร์และแคชอาจทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และต้องใช้เมนบอร์ดที่รองรับ
- การเปลี่ยนแปลงใน memory controller อาจทำให้เมนบอร์ดรุ่นเก่าไม่สามารถใช้ได้เต็มประสิทธิภาพ
- การใช้เทคโนโลยี 2 นาโนเมตรยังอยู่ในช่วง risk production อาจมีความล่าช้าในการผลิตจริง
- ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่เห็นประโยชน์จากจำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น หากไม่ได้ใช้งานแบบมัลติทาสก์หรือประมวลผลหนัก


https://www.techpowerup.com/338854/amd-sampling-next-gen-ryzen-desktop-medusa-ridge-sees-incremental-ipc-upgrade-new-ciod

LPDDR6 มาแล้ว! หน่วยความจำยุคใหม่ที่เร็วกว่าเดิมเท่าตัว

หลังจากปล่อย DDR5 มาเมื่อ 5 ปีก่อน ล่าสุด JEDEC (องค์กรกำหนดมาตรฐานอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก) ได้เผยแพร่เอกสาร JESD209-6 ซึ่งเป็นมาตรฐานใหม่ของ LPDDR6 หรือ Low Power DDR6 ที่ออกแบบมาเพื่ออุปกรณ์พกพา เช่น แล็ปท็อป สมาร์ตโฟน และ edge AI

LPDDR6 มีการปรับโครงสร้างช่องสัญญาณใหม่:
- จาก DDR5 ที่ใช้ 2 ช่องย่อยขนาด 32-bit
- LPDDR6 เปลี่ยนเป็น 4 ช่องย่อยขนาด 24-bit
- ส่งผลให้ latency ลดลง และสามารถประมวลผลพร้อมกันได้มากขึ้น

ด้านพลังงานก็มีการปรับปรุง:
- ลดแรงดันไฟฟ้าให้ต่ำลง
- เพิ่มฟีเจอร์ Dynamic Voltage Frequency Scaling for Low Power (DVFSL) ที่ช่วยลดการใช้พลังงานเมื่อทำงานที่ความถี่ต่ำ

ความเร็วของ LPDDR6 อยู่ที่ 10,667–14,400 MT/s หรือประมาณ 28.5–38.4 GB/s ซึ่งเร็วกว่า DDR5 ที่โอเวอร์คล็อกสูงสุดในปัจจุบัน

บริษัทที่สนับสนุนมาตรฐานนี้มีทั้งผู้ผลิตชิป (MediaTek, Qualcomm, Samsung), ผู้ผลิตหน่วยความจำ (Micron, SK hynix), และบริษัทออกแบบ/ทดสอบระบบ (Cadence, Synopsys, Advantest, Keysight)

แม้ LPDDR6 จะเน้นอุปกรณ์พกพา แต่ JEDEC ก็เตรียมเปิดตัวมาตรฐาน DDR6 สำหรับเดสก์ท็อปภายในปีนี้เช่นกัน

ข้อมูลจากข่าว
- JEDEC เปิดตัวมาตรฐาน LPDDR6 ผ่านเอกสาร JESD209-6
- LPDDR6 ใช้โครงสร้างช่องสัญญาณแบบ 4x24-bit แทน 2x32-bit ของ DDR5
- ความเร็วอยู่ที่ 10,667–14,400 MT/s หรือ 28.5–38.4 GB/s
- มีฟีเจอร์ DVFSL เพื่อประหยัดพลังงานในช่วงความถี่ต่ำ
- ได้รับการสนับสนุนจากบริษัทชั้นนำ เช่น MediaTek, Qualcomm, Samsung, Micron, SK hynix
- LPDDR6 เหมาะกับอุปกรณ์พกพาและ edge AI
- JEDEC เตรียมเปิดตัว DDR6 สำหรับเดสก์ท็อปภายในปี 2025

คำเตือนและข้อควรระวัง
- LPDDR6 ยังไม่พร้อมใช้งานในตลาดทันที อาจต้องรออีกประมาณ 1 ปีเหมือนตอน DDR5
- อุปกรณ์ที่ใช้ DDR4 จะเริ่มถูกเลิกผลิตในปี 2025 ทำให้ผู้ใช้ต้องเตรียมอัปเกรด
- ราคาหน่วยความจำอาจพุ่งสูงในช่วงเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยี
- LPDDR6 ยังไม่เหมาะกับงานที่ต้องการความจุสูงแบบเซิร์ฟเวอร์หรือเดสก์ท็อป
- ผู้ผลิตอุปกรณ์ต้องปรับปรุงระบบให้รองรับแรงดันไฟฟ้าและโครงสร้างใหม่ของ LPDDR6

https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/jedec-publishes-first-lpddr6-standard-new-interface-promises-double-the-effective-bandwidth-of-current-gen

เสนอเพิ่ม "ศิลปินแห่งชาติด้านกีฬา" (10/07/68) #news1 #ข่าววันนี้ #ข่าวดัง #กีฬาไทย #กีฬาไทยจะไปทางไหนดี #กีฬาไทยในเวทีโลก # Soft Power กีฬาไทย

จีนกำลังสร้างเมืองแห่ง AI กลางทะเลทรายตะวันตก — โครงการนี้ถูกพัฒนาในเมืองอี้อู (Yiwu) โดยมีแผนจะวางระบบดาต้าเซ็นเตอร์ 36 แห่ง เชื่อมต่อกันผ่านโครงข่ายความเร็วสูง → ที่เด็ดคือจำนวนชิป H100/H200 ที่จะใช้งานรวมกันเกิน 115,000 ตัว! → เทียบเท่ากับกริดของบริษัทคลาวด์ขนาดใหญ่ระดับโลกในบางประเทศเลยทีเดียว

แต่ปัญหาใหญ่อยู่ที่ข้อจำกัดของสหรัฐฯ ที่ห้ามส่งออก NVIDIA รุ่นสูง (H100/H200) ไปยังจีน → แล้ว “จีนจะหาชิปจากไหน?” Bloomberg รายงานว่ามีช่องทางหลายรูปแบบ ทั้ง:
- การขนย้ายผ่านประเทศในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ เช่น มาเลเซีย–สิงคโปร์
- การใช้ชิป H20 ที่ยังไม่ถูกควบคุมแบบเข้มข้น
- และการใช้ loophole ด้านเทรดเพื่อเข้าสู่ระบบภายใน → แสดงให้เห็นว่า มาตรการคุมส่งออกยังไม่สามารถปิดทุกช่องทางได้ 100%

บริษัทคลื่นลูกใหม่เช่น Zhipu AI และ DeepSeek เริ่มใช้คลัสเตอร์ระดับ Sovereign AI — ที่รัฐบาลสนับสนุนให้สร้าง AI ด้วยทรัพยากรภายในประเทศ → ซึ่งถ้าโครงการนี้เดินหน้าได้จริง = จีนจะมี compute power ที่ใกล้เคียงกับสหรัฐฯ โดยไม่ต้องพึ่งบริษัทตะวันตกเลย

จีนกำลังสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ขนาด hyperscale ที่ Yiwu → ครอบคลุม 36 ดาต้าเซ็นเตอร์
• มีแผนใช้ NVIDIA H100 / H200 รวมกว่า 115,000 ตัว  
• เป็นหนึ่งในโครงการใหญ่ที่สุดที่เคยสร้างในจีนด้าน AI

แม้ถูกสหรัฐฯ จำกัดการเข้าถึง H-series → ยังมีการขนย้ายผ่านช่องทางระดับ SEA (เช่น สิงคโปร์–มาเลเซีย)

จีนยังมีคลัง H20 ที่บริษัท Big Tech ภายในประเทศใช้งานอยู่แล้ว → อาจใช้ทดแทนการขาด H100 ได้ระดับหนึ่ง

ดาต้าเซ็นเตอร์จีนเติบโตอย่างรวดเร็ว → คาดว่ามูลค่าตลาดจะอยู่ที่ 300 พันล้านหยวนภายในปีนี้

โครงการยังไม่ได้รับการยืนยันจากฝ่ายสหรัฐฯ → อาจอยู่ในระยะลับหรือวางแผนต้นแบบ

จีนยังไม่หันไปใช้ชิป Huawei หรือทางเลือกในประเทศสำหรับระบบ hyperscale → แสดงถึงการพึ่ง NVIDIA เป็นหลัก

https://wccftech.com/chinese-ai-firms-plans-massive-domestic-data-center-with-100000-nvidia-ai-chips/

หลายคนอาจคิดว่า Nvidia ยังเป็นเจ้าตลาด GPU แบบเบ็ดเสร็จทุกแพลตฟอร์ม → แต่ถ้าเรามองไปที่ตลาด eGPU (GPU ภายนอกสำหรับโน้ตบุ๊ก), เกมกลับพลิก!

ล่าสุดบริษัท Onexplayer เปิดตัว OnexGPU Lite ซึ่งใช้ Radeon RX 7600M XT แบบโมบายจาก AMD เป็นตัวประมวลผล → นี่คือ eGPU ตัวที่ 11 แล้วที่ใช้ชิป AMD จากซีรีส์ RX 7000 → ที่น่าสนใจคือยังไม่มี eGPU ที่ใช้ชิป RDNA4 ใหม่เลย — ทุกตัวใช้รุ่นเดิม แต่เปลี่ยนพอร์ตให้รองรับ Thunderbolt 5

แม้ RX 7600M XT จะไม่ใช่ GPU ที่แรงที่สุด แต่กลับกลายเป็น "มาตรฐานของ eGPU รุ่นใหม่" ที่เน้นความบาง, น้ำหนักเบา, และการประหยัดพลังงาน → ขณะที่ Nvidia แทบไม่มีบทบาทในกลุ่มนี้ → Vendor หลายรายเลือก AMD เพราะจัดการเรื่อง driver ได้ง่ายกว่า, ประหยัดไฟกว่า และราคาอาจคุ้มค่ากว่าในแพลตฟอร์ม eGPU

จุดขายล่าสุดคือพอร์ต Thunderbolt 5 ที่ทำงานได้ทั้งส่งภาพ, ส่งข้อมูล, และจ่ายไฟผ่านสายเดียว → แม้แบนด์วิดธ์ PCIe ยังเท่ากับ OCuLink (64Gbps) แต่ Thunderbolt 5 ใช้งานง่ายกว่า เพราะรองรับ display + power + data → เหมาะมากสำหรับ creator สายวีดีโอ หรือคนที่ใช้ Photoshop บนโน้ตบุ๊กบาง ๆ

OnexGPU Lite ใช้ Radeon RX 7600M XT พร้อมพอร์ต Thunderbolt 5  
• เป็น eGPU ตัวที่ 11 แล้วจาก AMD RX 7000 Series  
• พัฒนาจาก OnexGPU 2 ที่ใช้ RX 7800M  
• เน้น balance ระหว่างประสิทธิภาพ & portability

Thunderbolt 5 รองรับทั้ง PCIe, display output และการจ่ายไฟผ่านสายเดียว  
• PCIe bandwidth เทียบเท่า OCuLink (64Gbps)  
• แต่มอบประสบการณ์ใช้งานที่ง่ายกว่าและเหมาะสำหรับ creator

AMD ครองตลาด eGPU แบบเงียบ ๆ ขณะที่ Nvidia ยังไม่โดดเข้ามาเต็มตัว

Vendor หลายรายอาจเลือก AMD เพราะเหตุผลด้าน power efficiency, driver compatibility, และราคาต่อโมบาย GPU

แม้จะใช้ RX 7600M XT ซ้ำในหลายรุ่น แต่การเปลี่ยน chassis และพอร์ตเป็น Thunderbolt 5 คือทางเลือกที่คุ้มค่าในตลาด eGPU

https://www.techradar.com/pro/amd-is-surpassing-nvidia-in-one-particular-market-and-i-dont-understand-why-11th-egpu-based-on-amd-radeon-rx-7000-series-debuts-and-even-has-thunderbolt-5

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา แพลตฟอร์ม AI ต่าง ๆ เช่น ChatGPT, Sora, xAI ฯลฯ ได้กระตุ้นให้บริษัทเทคโนโลยีทั่วสหรัฐฯ แห่กันสร้างดาต้าเซ็นเตอร์แบบเร่งด่วน → โดยเฉพาะในพื้นที่ “Data Center Alley” รัฐ Virginia ที่กลายเป็นศูนย์กลางของโลกในการประมวลผล AI

ปัญหาคือ...ดาต้าเซ็นเตอร์เหล่านี้ใช้พลังงานมหาศาล → ส่งผลให้ความต้องการไฟฟ้าในโซนตะวันออกของสหรัฐฯ ภายใต้การดูแลของ PJM เพิ่มขึ้นเร็วมาก → ราคาพลังงานใน Pennsylvania พุ่งขึ้นกว่า 800% จากการประมูลสิทธิกำลังผลิต → และอาจมี blackout ในหน้าร้อนปี 2025

ผู้ว่าการรัฐ Josh Shapiro ออกมาเรียกร้องว่า → ถ้า PJM ไม่เร่งอนุมัติโรงไฟฟ้าใหม่ หรือขยายกริดให้ไวขึ้น → รัฐอาจต้อง “ถอนตัว” แล้วสร้างระบบพลังงานแยกของตัวเอง

PJM Interconnection คือองค์กรจัดการกริดพลังงานครอบคลุม 13 รัฐ รวมถึง Pennsylvania  
• เป็นผู้ดูแลการซื้อขายพลังงานระดับ wholesale  
• ต้องรับแรงกดดันจากดาต้าเซ็นเตอร์ AI ทั่วภูมิภาค

การเปิดตัว ChatGPT และดาต้าเซ็นเตอร์ AI ตั้งแต่ปี 2023 ทำให้ความต้องการไฟฟ้าเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว  
• Elon Musk ถึงขั้นต้องส่งโรงไฟฟ้าทั้งชุดไปยังสหรัฐฯ เพื่อรองรับโครงการ Colossus ของ xAI

PJM เคยชะลอการเชื่อมต่อโรงไฟฟ้าใหม่ในปี 2022 เพราะมีโครงการพลังงานสะอาดเข้ามามากเกินไป → ตรวจสอบไม่ทัน

PJM ประเมินว่า ภายในปี 2030 จะต้องเพิ่มกำลังผลิตอีก 32 GW  
• ในจำนวนนี้กว่า 30 GW จะถูกใช้กับดาต้าเซ็นเตอร์ AI ใหม่ทั้งหมด

เพื่อเร่งแก้ปัญหา รัฐบาลสหรัฐฯ สั่งให้โรงไฟฟ้าเก่าที่กำลังจะปิดกลับมาเปิดใช้งานหน้าร้อนนี้แทนการปิดตามแผน

ผู้ว่าการรัฐ Pennsylvania เรียกร้องว่า “PJM ต้องเร็วขึ้น–โปร่งใสขึ้น–และลดต้นทุนพลังงานให้ประชาชน”

PJM ได้อนุมัติโครงการโรงไฟฟ้าใหม่กว่า 50 แห่งแล้ว → แต่ส่วนใหญ่จะออนไลน์จริงในช่วงต้นทศวรรษ 2030

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/ai-is-eating-up-pennsylvanias-power-governor-threatens-to-pull-state-from-the-grid-new-plants-arent-being-built-fast-enough-to-keep-up-with-demand

‘พ่อนายกฯ’ ลั่นไม่ถึงทางตัน เพราะผมยังอยู่! ลุยแก้เสียงปริ่มน้ำ
https://www.thai-tai.tv/news/20155/
.
#ทักษิณชินวัตร #ExclusiveTalk #เครือเนชั่น #ทางตันประเทศไทย #นิติสงคราม #ภูมิใจไทย #กระทรวงมหาดไทย #แพทองธาร #ศาลรัฐธรรมนูญ #OTOP #ThaiWORKS #SoftPower #การเมืองไทย #รัฐบาลเพื่อไทย #ฮุนเซน #ชัยเกษมนิติสิริ

‘พ่อนายกฯ’ ลั่นไม่ถึงทางตัน เพราะผมยังอยู่! ลุยแก้เสียงปริ่มน้ำ
https://www.thai-tai.tv/news/20155/
.
#ทักษิณชินวัตร #ExclusiveTalk #เครือเนชั่น #ทางตันประเทศไทย #นิติสงคราม #ภูมิใจไทย #กระทรวงมหาดไทย #แพทองธาร #ศาลรัฐธรรมนูญ #OTOP #ThaiWORKS #SoftPower #การเมืองไทย #รัฐบาลเพื่อไทย #ฮุนเซน #ชัยเกษมนิติสิริ

‘พ่อนายกฯ’ ลั่นไม่ถึงทางตัน เพราะผมยังอยู่! ลุยแก้เสียงปริ่มน้ำ
https://www.thai-tai.tv/news/20155/
.
#ทักษิณชินวัตร #ExclusiveTalk #เครือเนชั่น #ทางตันประเทศไทย #นิติสงคราม #ภูมิใจไทย #กระทรวงมหาดไทย #แพทองธาร #ศาลรัฐธรรมนูญ #OTOP #ThaiWORKS #SoftPower #การเมืองไทย #รัฐบาลเพื่อไทย #ฮุนเซน #ชัยเกษมนิติสิริ

"พ่อนายกฯ" เปิดตัว ThaiWORKS โวพัฒนาของดีเมืองไทย ซัดความไม่สามัคคีขวางซอฟต์พาวเวอร์ เหน็บคนไทยเก่งเขียนนิยายการเมืองน้ำเน่า
https://www.thai-tai.tv/news/20151/
.
#ทักษิณชินวัตร #ThaiWORKS #OTOP #SoftPower #เศรษฐกิจสร้างสรรค์ #การเมืองไทย #ซอฟต์พาวเวอร์ #ความสามัคคี #กระทรวงมหาดไทย #PeterArnell #SPLASHSoftPowerForum2025

เคยไหมที่เปิด Windows ใหม่ แล้วต้องมานั่งลบ Xbox, Notepad, Camera, Media Player, Terminal, Sound Recorder ที่ตัวเองไม่ได้ใช้ — แต่บางอันก็กดยกเลิกไม่ได้? → ตอนนี้ Microsoft ใส่ทางลัด “ถอดได้แบบมีศักดิ์ศรี” มาให้แล้วใน Windows 11 เวอร์ชัน 25H2 → โดยเพิ่มนโยบายชื่อว่า Remove Default Microsoft Store Packages ใน Group Policy

ผู้ใช้ระดับองค์กร (โดยเฉพาะสาย Admin) สามารถเข้าไปที่ Computer Configuration > Administrative Templates > Windows Components > App Package Deployment → แล้วเลือกแอปที่ต้องการลบทิ้ง เช่น Xbox, Notepad, Terminal, Media Player ฯลฯ ได้ทันที

ก่อนหน้านี้ถ้าจะทำแบบนี้ ต้องพึ่ง PowerShell, script พิเศษ หรือ image modify ซึ่งเสี่ยงผิดพลาดและยุ่งยากมาก → ตอนนี้ใช้ policy ของจริง → เสถียร + ได้ผลจริง + มี GUI

Windows 11 25H2 เพิ่มฟีเจอร์ “Remove Default Microsoft Store Packages” สำหรับถอนแอป Microsoft ที่ติดมากับระบบ  
• ใช้งานได้ผ่าน Group Policy  
• เมนูอยู่ใน: App Package Deployment

สามารถถอนแอปเหล่านี้ได้:  
• Xbox App  
• Windows Media Player  
• Notepad  
• Camera  
• Sound Recorder  
• Windows Terminal  
• และอื่น ๆ ที่ติดมากับ Store โดยไม่ใช่แอป third-party

เหมาะสำหรับองค์กรที่ต้องการ UI สะอาด หรือสาย user ที่ไม่อยากเจอแอปซ้ำซ้อน

เป็น native feature ครั้งแรกที่ไม่ต้องใช้ PowerShell หรือ script ภายนอก

Microsoft ยืนยันว่าแม้ใน Windows 11 24H2 ก็จะมีฟีเจอร์นี้ด้วย แต่ต้องเปิดใช้งานเอง

ผู้ใช้งานต้องกำหนดนโยบายก่อนการ login ของ user รายใหม่ → เพื่อให้หน้าจอสะอาดตั้งแต่ต้น

https://www.techspot.com/news/108600-windows-11-25h2-adds-tool-debloat-os-remove.html

ถ้าคุณคือองค์กรที่ uptime สำคัญกว่าทุกสิ่ง เช่น ธนาคารที่ระบบต้องออนไลน์ตลอด 24/7 แบบไม่มีหลุด → IBM Power11 ถูกออกแบบมาเพื่อลุยงานแบบนี้เต็มตัว → ด้วยความเสถียรระดับ 99.9999% uptime (six nines) และระบบอัตโนมัติที่อัปเดตได้ โดยไม่ต้องดับเครื่อง!

Power11 ไม่ได้แค่แรง แต่ฉลาดและปลอดภัย → มี Cyber Vault ที่สร้าง snapshot ไม่เปลี่ยนแปลงได้เองอัตโนมัติ → ป้องกัน ransomware, การเข้ารหัส, การทุจริต firmware → IBM เคลมว่า “ตรวจจับภัยคุกคาม ransomware ได้ในเวลาไม่ถึง 1 นาที”

ด้าน AI ก็ไม่น้อยหน้า → มี Spyre Accelerator แบบ built-in บนชิป → และเตรียมผนวก watsonx.data เข้ามาสิ้นปีนี้ รองรับงาน AI/Data แบบยืดหยุ่น → ส่วนประสิทธิภาพต่อพลังงานก็ขยับขึ้นกว่าเซิร์ฟเวอร์ x86 ทั่วไปถึง 2 เท่า ในโหมดประหยัดพลังงาน

IBM เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ Power11 ใช้ซีพียูและสถาปัตยกรรมใหม่ พร้อม virtualization software stack รุ่นปรับปรุง
• เปิดตัว 25 กรกฎาคม 2025  
• รองรับ physical และ virtual deployment ทุกระดับ ตั้งแต่ entry → mid → high-end

ความเสถียรระดับ “six nines” (99.9999% uptime)  
• มีระบบ workload migration และ auto-patching โดยไม่ต้องปิดระบบ

มาพร้อม Power Cyber Vault  
• สร้าง snapshot แบบ immutable อัตโนมัติ  
• มี quantum-safe cryptography ป้องกันการขโมยข้อมูลไว้ถอดรหัสในอนาคต  
• ตรวจ ransomware ได้ใน <1 นาที

มี AI accelerator (Spyre) แบบฝังชิป → เร่งการประมวลผล AI ได้โดยไม่ต้องพึ่ง GPU ภายนอก  
• รองรับ watsonx.data สิ้นปีนี้

ประสิทธิภาพดีขึ้น:  
• เร็วกว่า Power9 สูงสุด 55%  
• มี core มากขึ้นและความจุสูงกว่า Power10 ถึง 45%  
• ประสิทธิภาพต่อพลังงานดีกว่าเซิร์ฟเวอร์ x86 2 เท่า  
• โหมด Energy Efficient เร็วกว่าโหมดเต็มกำลังอีก 28%

ยังไม่มีข้อมูลว่า Power11 รองรับ GPU accelerator ภายนอกเต็มรูปแบบหรือไม่ → ผู้ใช้ AI ต้องพิจารณาว่างานของตนเหมาะกับ Spyre หรือยังต้องใช้ GPU

เนื่องจากระบบมีความปลอดภัยสูง → ผู้ดูแลระบบต้องเข้าใจ Cyber Vault อย่างลึกเพื่อไม่ให้การ restore หรือ snapshot กลายเป็นคอขวด

https://www.techspot.com/news/108599-ibm-introduces-power11-servers-boosts-uptime-security-energy.html

นี้คือการเคลียร์ใจครั้งใหญ่ของ AMD — หลังผู้ใช้ Ryzen เจอปัญหา “TPM ล้มเหลว + เครื่องเข้าสู่ BitLocker Recovery” โดยไม่มีใครรับผิดชอบเต็มๆ มาตั้งแต่ปี 2022 จนล่าสุด AMD ออกมาชี้แจงว่า ตนแก้ปัญหาให้ตั้งแต่ปีนั้นแล้ว แต่ “ผู้ผลิตเมนบอร์ดหลายรายไม่ยอมปล่อยอัปเดต”

ใครที่ใช้ Ryzen Gen 1 ถึง Gen 3 อาจเคยเจอปัญหาเวลาเปิดเครื่องแล้ว BitLocker ขึ้น Recovery แบบไม่ทันตั้งตัว → สาเหตุที่แท้จริงคือ TPM Attestation ล้มเหลว (error 0x80070490) ทำให้ Windows ไม่มั่นใจว่าระบบยัง “น่าเชื่อถือ” อยู่หรือไม่ → ซึ่ง TPM คือชิปหรือเฟิร์มแวร์ที่ช่วยให้ Windows เข้ารหัสและตรวจสอบความปลอดภัยในเครื่อง → หากล้มเหลว เครื่องจะเข้าสู่ BitLocker Recovery ทันที และต้องใช้ “Recovery Key” ปลดล็อก

Microsoft เคยบอกว่าปัญหานี้ถูกแก้แล้วใน firmware รุ่นใหม่ → แต่ผู้ใช้ยังเจออยู่ และคิดว่า AMD ไม่ยอมแก้ → ล่าสุด AMD ออกมาบอกว่า “เราอัปเดต TPM firmware ให้ผู้ผลิตบอร์ดตั้งแต่ปี 2022 แล้ว แต่บางรายไม่ยอมปล่อยให้ผู้ใช้โหลด” → สรุปคือต้นเหตุอยู่ที่ “เมนบอร์ดไม่ได้อัปเดต firmware” นั่นเอง

AMD แนะนำให้รันคำสั่งนี้เพื่อเช็กว่าเครื่องคุณเจอปัญหานี้ไหม:

============================================
powershell.exe -Command Get-TPM
============================================

หากใช้ fTPM 3.*.0 บนเมนบอร์ด AM4 ก็มีโอกาสเจอบั๊กนี้ → AMD แนะนำให้ติดต่อผู้ผลิตบอร์ดโดยตรงเพื่อสอบถามว่า firmware รุ่นล่าสุดอัปเดตปัญหานี้หรือยัง → และถ้าจะอัปเดต TPM firmware ต้อง “Suspend BitLocker ก่อน” มิฉะนั้นเครื่องอาจล็อกถาวร!

AMD ชี้แจงว่าแก้บั๊ก TPM Attestation Fail ตั้งแต่ปี 2022 แล้ว  
• ส่ง firmware ให้ผู้ผลิตเมนบอร์ดเรียบร้อย  • แต่บางผู้ผลิต “ไม่ยอมปล่อยอัปเดตให้ผู้ใช้”

ปัญหาหลักอยู่ที่เมนบอร์ด AMD fTPM 3..0 → พบใน Ryzen 1000 ถึง Ryzen 5000 (Zen1–Zen3)*  
• โดยเฉพาะบนเมนบอร์ด AM4

อาการ: TPM ล้มเหลว → Windows เข้า BitLocker Recovery อัตโนมัติ  
• ต้องมี Recovery Key หรือ Recovery Password เพื่อปลดล็อก

AMD แนะนำให้เช็กสถานะ TPM โดยใช้คำสั่ง Powershell  
• และติดต่อผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อขอ TPM firmware รุ่นใหม่

หากจะอัปเดต TPM firmware → ควร Suspend BitLocker ชั่วคราวก่อน  
• ไม่เช่นนั้นระบบอาจลบ TPM โดยไม่ตั้งใจ และเข้าล็อกทันทีเมื่อบูตใหม่

AMD เตือนว่า บางกรณี TPM fail ทำให้ผู้ใช้เล่นเกมออนไลน์ที่ต้องการ TPM ไม่ได้

https://www.neowin.net/news/amd-finally-clarifies-windows-tpm--bitlocker-bug-that-still-affects-ryzen-cpus/

ถ้าใครใช้ Parrot OS อยู่ — หรืออยากเปลี่ยนจาก Kali มาเล่นของสดใหม่ — นี่คือรุ่นที่น่าโดนมากๆ เพราะอัปเดต Kernel เป็น Linux 6.12 LTS ซึ่งหมายถึงรองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ ๆ และมี patch ความปลอดภัยล่าสุด → พร้อมทั้งอัปเดตเครื่องมือแฮ็กและวิเคราะห์ระบบเพียบ เช่น → Metasploit 6.4.71, PowerShell Empire 6.1.2, และ Caido 0.48.1

Firefox ESR ก็ถูกปรับแต่งเรื่องความเป็นส่วนตัวแบบ “ฮาร์ดคอร์” โดยทีม Parrot เอง → ถึงแม้ Firefox จะเปลี่ยนวิธีโหลด config ก็ตาม ทีม Parrot ก็ใส่สคริปต์ให้ “ดึงกลับมา” ให้เสร็จหลังอัปเดต → เรียกว่ายังใช้งานแบบไม่มี telemetry ได้สบายใจ

ฝั่ง .NET ก็น่าสนใจ — เพราะตอนนี้สามารถติดตั้ง PowerShell 7.5 และ .NET SDKs ได้ตรงจาก repo ของ Parrot เลย → เหมาะมากกับสายที่ทำงาน penetration แบบ DevOps, ทำ payload หรือสร้าง tool เอง

นอกจากนั้นยังมีการเพิ่ม Launcher ใหม่ในเมนู และใส่แพลตฟอร์ม chat ที่ชื่อ Rocket เข้าไปใน repo อย่างเป็นทางการ → ใครอยากลอง แค่

sudo apt install rocket

ก็ใช้ได้แล้ว

https://www.neowin.net/news/parrot-os-64-ships-with-linux-612-lts-new-tools-and-updated-system-packages/

รมว.วัฒนธรรม เปิดเวที “SPLASH – Soft Power Forum 2025” ชูแนวคิดวัฒนธรรมสร้างสรรค์ ยกระดับซอฟต์พาวเวอร์ไทยสู่เวที

รมช.พาณิชย์ สุชาติ หนุนซอฟต์พาวเวอร์ สร้างโอกาสทางเศรษฐกิจใหม่ของไทย ร่วมเปิดงาน “SPLASH – Soft Power Forum 2025” พร้อมเดินหน้ายกระดับผู้ประกอบการไทยสู่ตลาดโลก
https://www.thai-tai.tv/news/20123/

#SoftPowerForum2025 #SPLASH #SoftPower #กระทรวงพาณิชย์ #แพทองธาร #สุชาติชมกลิ่น #อุตสาหกรรมสร้างสรรค์ #เศรษฐกิจไทย #การค้าระหว่างประเทศ #SMEsไทย

เช้านี้รับทราบข่าวจดหมายทรัมป์ยืนยันเก็บภาษีจากไทย 36% ดิฉันพยายามโลกสวย…

1) เราต้องไม่กังวลใจเพราะว่า สทร - คุณเศรษฐา - คุณ ออ ไม่สนใจ มุ่งเน้นแต่จะจัดงาน Splash soft power
2) เราต้องไม่กังวลใจ เพราะ คุณทักษิณสนิทกับทรัมป์ ยกหูโทรศัพท์คุยกัน เดี๋ยวเรื่องก็จะจบลงด้วยดี
3) เราต้องไม่กังวลใจเพราะว่า คุณพิชัยสามารถหาจุดเจรจาที่ USA ไม่สามารถปฏิเสธเราได้ และจะลดเพดานภาษีให้เราก่อน dateline, กล่าวคือ 1 สิงหา 2568
4) เราต้องไม่กังวลใจเพราะ คุณพิชัยมีคณะทำงานที่รอบรู้ มีประสิทธิภาพ ทำงานแข่งกับเวลา ไม่มีวันหยุด เพื่อประเทศไทย
5) เราต้องไม่กังวลใจเพราะว่า รัฐบาลได้เตรียมความพร้อมให้กับผู้ประกอบการ ให้กับประชาชนถ้าจะต้องเผิชญกับฉากทัศน์ที่เป็นลบ
6) เราไม่ต้องกังวลใจเพราะ ประเทศไทยได้ร่วมปรึกษาหารือกับประเทศคู่ค้าอื่นอย่างใกล้ชิดเพื่อหาทางออก
7) เราต้องไม่กังวลใจเพราะ นักการเมืองไทยมองข้ามความขัดแย้งและร่วมมือกันเพื่อทำงานและหาทางออกให้กับประเทศ
8)เราต้องไม่กังวลใจเพราะ รัฐบาลได้สื่อสารกับประชาชนอย่างสม่ำเสมอ ตรงไปตรงมา ว่าด้วยเรื่องข้อเสนอของเรา และผลกระทบต่างๆ

ใช่ไหมๆๆๆๆๆๆ

https://www.pptvhd36.com/wealth/economic/252203

ในขณะที่หลายประเทศเดินหน้าพัฒนาโดรนที่ “ฉลาดขึ้น” เพื่อลดการสูญเสียจากการใช้งานคนจริงในสนามรบ รัสเซียก็ไม่แพ้ใคร ล่าสุดทดสอบภาคสนามกับโดรน AI รุ่น MS001 ที่ → สามารถ “มอง, วิเคราะห์, ตัดสินใจ และโจมตี” ได้เอง → ไม่ต้องพึ่งคำสั่งจากศูนย์ควบคุม → พร้อมระบบ telemetry–ความร้อน–GPS ต่อต้านการสวมรอย

สมองกลในโดรนตัวนี้คือ Nvidia Jetson Orin — คอมพิวเตอร์ AI ขนาดเล็กเพียงฝ่ามือ ราคาประมาณ $249 แต่แรงระดับ 67 TOPS (เทียบเท่าหลายล้านล้านคำสั่งต่อวินาที) → ใช้ GPU จากสถาปัตยกรรม Ampere + ซีพียู ARM 6 คอร์ → เทียบได้กับการเอาพลังของ AI ระดับรถยนต์อัจฉริยะมาย่อส่วน

แต่อย่าลืมว่า Nvidia ถูกห้ามส่งชิประดับนี้ให้รัสเซียตั้งแต่ปี 2022 แล้วนะครับ → สุดท้ายพบว่ามีการลักลอบผ่านเส้นทางค้าสีเทา เช่น “ปลอมเป็นอุปกรณ์ใช้ส่วนตัว–ส่งผ่านบริษัทบังหน้าในจีน–สิงคโปร์–ตุรกี” → สืบพบว่าในปี 2023 มีชิป Nvidia หลุดรอดเข้าสู่รัสเซียราว $17 ล้านเลยทีเดียว

สิ่งนี้ทำให้เกิดคำถามว่า “เราจะควบคุมเทคโนโลยี AI อย่างไร เมื่อแม้แต่ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ก็หดตัวมาอยู่ในฝ่ามือ และหาทางเข้าสู่สนามรบได้แม้ถูกแบน?”

รัสเซียทดสอบโดรน AI รุ่น MS001 ที่ควบคุมตัวเองได้เต็มรูปแบบ  
• เห็นวัตถุ–วิเคราะห์–เล็ง–ตัดสินใจ–ยิง โดยไม่ต้องมีคำสั่งจากศูนย์  
• ใช้งานร่วมกับ swarm (ฝูงโดรน) และทนต่อสภาพแวดล้อมที่ลำบาก

สมองกลหลักคือ Nvidia Jetson Orin (เปิดตัวปลายปี 2024)  
• 67 TOPS, หน่วยความจำ 102GB/s  
• ใช้ GPU Ampere + ARM 6 คอร์  
• ขนาดเล็กพกพาได้

พบ MS001 ที่ถูกยิงตกมีเทคโนโลยีครบชุด:  
• กล้องความร้อนสำหรับปฏิบัติการกลางคืน  
• ระบบ GPS ป้องกันการ spoof (CRPA antenna)  
• ชิป FPGA สำหรับ logic แบบปรับแต่งเอง  
• โมเด็มวิทยุสำหรับส่งข้อมูลและประสานการโจมตีแบบฝูง

มีการใช้งาน Jetson Orin ในโดรนรุ่น V2U เช่นกัน (โจมตีแบบพลีชีพ)  
• ใช้บอร์ด Leetop A603 จากจีนในการติดตั้ง Jetson

คาดว่า Nvidia hardware หลุดเข้ารัสเซียผ่านตลาดสีเทามูลค่ากว่า $17 ล้านในปี 2023  
• ลักลอบผ่านบริษัทบังหน้าในฮ่องกง–จีน–ตุรกี–สิงคโปร์  
• มีการปลอมเอกสารว่าเป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป เช่น กล้อง, router ฯลฯ

https://www.techspot.com/news/108579-russia-field-testing-new-ai-drone-powered-nvidia.html

ใน Windows 11 และ Windows Server 2025 นั้น ระบบต้องใช้ TPM 2.0 เป็นเงื่อนไขหลัก → เพื่อเปิดใช้ BitLocker, Secure Boot และความปลอดภัยอื่น ๆ → แต่พอรัน VM ด้วย Hyper-V (แบบ Generation 2) มักจะใช้ vTPM แทนฮาร์ดแวร์จริง

สิ่งที่หลายคนไม่รู้คือ vTPM แต่ละเครื่องเสมือนจะ ผูกกับใบรับรองดิจิทัล (self-signed certificates) ที่สร้างโดยเครื่องโฮสต์เดิม → ถ้าย้าย VM ไปยังเครื่องใหม่โดยไม่ย้ายใบรับรองตามไปด้วย… → การเปิดใช้ VM จะล้มเหลวทันที เพราะระบบไม่สามารถถอดรหัสข้อมูล BitLocker ได้!

ข่าวดีคือ Microsoft เพิ่งออกคู่มือ “ละเอียดยิบ” บอกวิธี export/import ใบรับรองทั้งสองใบนี้ → พร้อมคำสั่ง PowerShell ให้เอาไปใช้ได้เลย → ป้องกัน VM ร่วง, ข้อมูลลับปลดล็อกไม่ได้ หรือ downtime จากการย้ายเครื่องผิดวิธี

สาระสำคัญจากข่าว:
Microsoft เผยวิธีการย้าย vTPM-enabled VM ระหว่าง Hyper-V hosts อย่างปลอดภัย  
• รองรับ Windows 11 และ Server 2025 ที่ต้องใช้ TPM  
• ป้องกันความล้มเหลวจากการย้าย VM โดยไม่ได้ย้าย certificate

Hyper-V สร้างใบรับรองเอง 2 ใบให้แต่ละ VM ที่ใช้ vTPM:  
• Shielded VM Encryption Certificate (UntrustedGuardian)(ComputerName)  
• Shielded VM Signing Certificate (UntrustedGuardian)(ComputerName)  
• เก็บไว้ใน MMC > Certificates > Local Computer > Personal > “Shielded VM Local Certificates”

ใบรับรองมีอายุ 10 ปี ใช้ผูกกับการเข้ารหัส BitLocker และระบบ TPM ของ VM  
• สำคัญมาก — ถ้าไม่มีใบนี้, VM จะไม่สามารถ boot ได้เมื่อย้าย host

ผู้ดูแลระบบต้อง export ใบรับรองทั้งสองใบ (พร้อม private key) ไปเป็น .PFX แล้ว import บน host ใหม่  
• Microsoft มีตัวอย่างคำสั่ง PowerShell ให้ใช้โดยตรง  
• พร้อมคู่มือการ update เมื่อใกล้หมดอายุ

รองรับทั้งการ live migration และ manual export/import
• ใช้ได้กับงานคลาวด์, องค์กร, ระบบ DEV/UAT ที่ต้องเคลื่อน VM บ่อย

หากไม่ย้ายใบรับรอง → VM จะเปิดไม่ติด เพราะระบบไม่เชื่อว่าเป็นเครื่องเดิม  
• ข้อมูลที่เข้ารหัสไว้ เช่น BitLocker จะถูกล็อกถาวร

เครื่องใหม่จะถือว่าใบรับรองนั้นเป็น “Untrusted” เว้นแต่ import ไปอย่างถูกต้อง

vTPM Certificate ถูกผูกไว้กับ “เครื่องโฮสต์” ไม่ใช่ VM เอง → การ clone/copy VM ก็ใช้ใบเดิมไม่ได้

การสั่งลบ VM โดยไม่ backup ใบรับรอง → อาจทำให้ VM ใช้การไม่ได้ตลอดกาล

ยังมีผู้ใช้จำนวนมากที่ย้าย VM แบบไม่รู้เรื่องนี้มาก่อน → เสี่ยงเกิด “VM Brick” เงียบ ๆ ในองค์กร

https://www.neowin.net/news/microsoft-shares-detailed-guide-to-meet-windows-11-tpm-requirements-when-moving-vms/

ลองนึกภาพว่าในแร็กเซิร์ฟเวอร์เดียว เราสามารถวางชิป Xeon รุ่นใหม่ถึง 4 ซ็อกเก็ตได้ → รวมเป็น 768 คอร์เต็ม ๆ → ใช้พลังงานรวม 2,000W → พร้อมรัน LLM หรือ inference workload ได้เลย โดยไม่ต้องพึ่ง GPU

นี่ยังไม่รวมระบบแรมที่รองรับได้ถึง 16 แชนแนล DDR5 ความเร็ว 12,800 MT/s ต่อ DIMM ด้วยมาตรฐาน MRDIMM Gen 2 → ช่วยระบายข้อมูลเข้า-ออกจากคอร์ระดับ “Panther Cove” ได้แบบไม่ติดขัด

Intel ยังเพิ่มความสามารถด้าน AI แบบเนทีฟในซีพียูนี้ เช่น
- รองรับ TF32 แบบของ NVIDIA
- เพิ่ม support สำหรับ FP8
- เพิ่มความสามารถของ APX และ AMX → เพื่อเร่ง inference ขนาดเล็กให้รันบนซีพียูได้เลย

และนี่จะเป็นผลิตภัณฑ์ 18A node ตัวแรกของ Intel ในระดับ mass production → เชื่อมโยงกับการเปิดตัว AI accelerator ของค่าย Jaguar Shores ได้อย่างสมบูรณ์ในระบบเดียว

Intel Diamond Rapids Xeon 7 จะมีสูงสุด 192 P-Core แท้ใน SKU รุ่นท็อป  
• แบ่งเป็น 4 tile, tile ละ 48 คอร์  
• ไม่มี E-Core แบบ Xeon 6

TDP สูงสุดต่อซ็อกเก็ต = 500W  
• รองรับระบบระบายความร้อนระดับองค์กร

รองรับแรม DDR5 แบบ 8 หรือ 16 แชนแนล  
• ใช้ MRDIMM Gen 2 → Bandwidth ระดับ 12,800 MT/s ต่อ DIMM  
• ทำงานร่วมกับคอร์ Panther Cove ได้เต็มประสิทธิภาพ

รองรับเทคโนโลยีใหม่ด้าน AI และคณิตศาสตร์ความละเอียดต่ำ  
• TF32 (ของ NVIDIA)  
• FP8 → ลด latency inference model  
• AMX และ APX รุ่นใหม่

รองรับ PCIe Gen 6 สำหรับเชื่อมต่อ accelerator ภายนอก

วางจำหน่ายปี 2026 ควบคู่กับ AI accelerator รุ่น Jaguar Shores

ระบบ 4 ซ็อกเก็ตสามารถรวมได้ถึง 768 คอร์ และใช้ไฟ 2,000W

การผลักดันสู่ TDP 500W ต่อซ็อกเก็ตอาจสร้างความท้าทายให้กับระบบระบายความร้อนและพลังงานในดาต้าเซ็นเตอร์  
• ต้องใช้ระบบระบายระดับของเหลว (liquid cooling) หรือ sub-ambient

Intel จะต้องพิสูจน์ว่าประสิทธิภาพต่อวัตต์จะ “คุ้มพลังงาน” กว่า AMD EPYC รุ่น Zen 6/7 ที่กำลังจะเปิดตัว  
• เพราะ AMD นำหน้าไปก่อนในประสิทธิภาพและ efficiency ตลาดเซิร์ฟเวอร์ช่วงหลัง

https://www.techpowerup.com/338664/intel-diamond-rapids-xeon-cpu-to-feature-up-to-192-p-cores-and-500-w-tdp

ข้อตกลง jbc ครั้งล่าสุด คือการจัดทำแผนที่ทางอากาศให้สอดคล้องกับแผนที่ 1 : 200000

คนไทยจะรักษาดินแดนได้อย่างไร ในเมื่อนักการเมืองไปทำข้อตกลงกันโดยไม่บอก ไม่อธิบาย

(1) Approval of the outcome of the 4th Meeting of the Thailand - Cambodia Joint Technical Sub-Committee (JTSC) on 14 July 2024 in Siem Reap. Both sides agreed on the result of fact finding mission for 74 BPs, in which the location of 45 boundary pillars mutually agreed upon and also agreed to use LiDAR technology for the production of Orthophoto Maps to expedite the survey and demarcation process,

1. รับรองผลการประชุมคณะอนุกรรมการเทคนิค (JTSC) ครั้งที่ 4 ที่จัดขึ้น ณ เมืองเสียมราฐ เมื่อวันที่ 14 กรกฎาคม 2567

* ยอมรับผลภารกิจภาคสนาม (Fact-Finding Mission) สำหรับเสาหลักเขตแดน 74 จุด

* ตกลงร่วมกันได้แล้ว 45 จุด วางตำแหน่งเสาเขตแดนโดยมีความเห็นตรงกัน

* เห็นชอบให้ ใช้เทคโนโลยี LiDAR สำหรับจัดทำแผนที่ภาพถ่ายทางอากาศ (Orthophoto Maps) เพื่อเร่งขั้นตอนการสำรวจและปักปัน


(2) Approval of the Amendment of 2003 Terms of Reference and Master Plan for the Joint Survey and Demarcation of Land Boundary between Thailand and Cambodia, (TOR 2003) to incorporate LiDAR technology into the Orthophoto Maps production step.

2. เห็นชอบการแก้ไข TOR ปี 2003 (Terms of Reference)
ปรับแผนแม่บท (Master Plan) เพื่อ บรรจุการใช้เทคโนโลยี LiDAR ในขั้นตอนจัดทำแผนที่ Orthophoto อย่างเป็นทางการ

(3) Tasking the JTSC with drafting Technical Instructions (Technical Instruction: TI), agreement to empower the JTSC to prepare TI to guide the Joint Survey Team to conduct survey and demarcation work on the terrain where boundary pillars location have been agreed,

3. มอบหมาย JTSC จัดทำ “ข้อกำหนดทางเทคนิค” (Technical Instruction: TI)

เพื่อใช้เป็นคู่มือให้แก่ทีมสำรวจร่วม (Joint Survey Team)

สำหรับการปฏิบัติงานในพื้นที่ที่ได้ตกลงตำแหน่งเสาหลักเขตแดนแล้ว


(4) Agreement on Technical Preparation for Sector 6, to assign the JTSC to prepare technical instructions for the survey works in Section 6 (from Satta Som mountain to BP 1 at Chong Sangam, Sisaket Province), which has been pending since 2011, along with the production of Orthophoto Maps.


4. เห็นชอบการเตรียมงานด้านเทคนิคสำหรับ “Sector 6”

มอบหมาย JTSC จัดทำคำสั่งทางเทคนิค พร้อมแผนที่ Orthophoto

พื้นที่ Sector 6 ครอบคลุมแนวจาก ภูสัตตะสุม (Satta Som) ถึง เสาหลัก BP 1 ณ ช่องสะงำ จ.ศรีสะเกษ

พื้นที่นี้ค้างการดำเนินการมาตั้งแต่ พ.ศ. 2554


แม้ว่ารัฐบาลจะแจ้งกับสื่อว่าไม่ยอมรับแผนที่ 1 : 200000 แต่ก็เป็นท่าทีที่ย้อนแย้งับเอกสารในกรอบการเจรจาและข้อตกลงในการประชุม JBC ที่อ้างถึง TOR2003 ซึ่งเป็นการยอมรับแผนที่ 1 : 200000 อย่างเป็นทางการ

ที่สำคัญคือ ทั้ง 4 ข้อไม่ใช่เพียงข้อตกลงร่วมเฉยๆ แต่มันได้ถูกดำเนินการจนแล้วเสร็จหมดแล้วต่อเนื่องมาตั้งแต่รัฐบาลนายเศษฐา

คนไทยเหลือความหวังเดียวในขั้นตอน TI ที่เกี่ยวเนื่องกับแผนทางอากาศ GPS แผนที่ Orthophoto ที่จะต้องสอดคล้องกับแผนที่ 1 : 200000 และจะกลายเป็นแผนที่และดินแดนในอนาคตที่ไทยต้องสูญเสียกลุ่มปราสาทตาเหมือน อย่างไม่มีวันได้กลับมา หากไม่ดำเนินการยับยั้งการลงนาม TI ที่จะเกิดขึ้นในเร็วๆ นี้

จะต้องสูญเสียอีกเท่าไหร่ไทยถึงจะเรียนรู้