#momone #หนึ่งเม้าท์บ้านๆ #หนึ่งรีวิว #หนึ่งชอบเที่ยว #หนึ่งขอเม้าท์ #หนึ่งบอกข่าว #หนึ่งเตือนภัย #ฉันคือฉันเองแม่1 #madam1

Google รวม Chrome OS กับ Android – สร้างระบบเดียวที่ใช้ได้ทุกอุปกรณ์

Google ยืนยันอย่างเป็นทางการแล้วว่า Chrome OS และ Android จะถูกรวมเข้าด้วยกันเป็นแพลตฟอร์มเดียว โดย Sameer Samat ประธานฝ่าย Android ecosystem ได้เปิดเผยแผนนี้ระหว่างการสัมภาษณ์กับ TechRadar ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่บริษัทพูดถึงเรื่องนี้อย่างเปิดเผย

เป้าหมายของการรวมระบบคือ:
- ลดความซับซ้อนในการพัฒนาแอปและฟีเจอร์ใหม่
- สร้างประสบการณ์ผู้ใช้ที่ไร้รอยต่อระหว่างอุปกรณ์
- แข่งขันกับระบบนิเวศของ Apple ที่เชื่อมโยงอุปกรณ์ได้แน่นหนา

ก่อนหน้านี้ นักพัฒนาต้องปรับแต่งแอปให้ทำงานได้ทั้งบน Android และ Chrome OS แยกกัน ซึ่งใช้เวลามากและซับซ้อน แต่การรวมระบบจะช่วยให้การพัฒนาเร็วขึ้น และผู้ใช้ได้รับฟีเจอร์ใหม่พร้อมกันทุกอุปกรณ์

Android เองก็มีการปรับปรุงให้รองรับหน้าจอขนาดใหญ่มากขึ้น เช่น การจัดการหน้าต่างที่ดีขึ้น และการปรับตัวของแอปให้เหมาะกับอุปกรณ์หลากหลาย

แม้ยังไม่มีรายละเอียดเชิงเทคนิคหรือวันเปิดตัว แต่การประกาศนี้สะท้อนว่า Google กำลังมุ่งสู่การสร้าง “ระบบปฏิบัติการเดียวเพื่อทุกอุปกรณ์” อย่างจริงจัง

ข้อมูลจากข่าว
- Google ยืนยันว่าจะรวม Chrome OS เข้ากับ Android เป็นแพลตฟอร์มเดียว
- Sameer Samat เปิดเผยแผนนี้ในการสัมภาษณ์กับ TechRadar
- เป้าหมายคือสร้างระบบที่ทำงานได้ไร้รอยต่อบนโทรศัพท์ แล็ปท็อป และแท็บเล็ต
- ลดความซับซ้อนในการพัฒนาแอปและฟีเจอร์ใหม่
- Android มีการปรับปรุงให้รองรับหน้าจอใหญ่ เช่น window management และ app adaptability
- การรวมระบบจะช่วยให้ผู้ใช้ได้รับฟีเจอร์ใหม่พร้อมกันทุกอุปกรณ์
- เป็นการตอบโต้ ecosystem ของ Apple ที่เชื่อมโยงอุปกรณ์ได้แน่นหนา

คำเตือนและข้อควรระวัง
- ยังไม่มีรายละเอียดเชิงเทคนิคหรือวันเปิดตัวที่แน่ชัด
- ผู้ใช้ Chromebook อาจกังวลเรื่องการอัปเดตและการเปลี่ยนแปลงระบบ
- การรวมระบบอาจทำให้เกิดปัญหาความเข้ากันได้กับแอปหรืออุปกรณ์บางรุ่น
- นักพัฒนาอาจต้องปรับตัวกับเครื่องมือใหม่และแนวทางการพัฒนาแบบรวม
- หากการรวมระบบไม่ราบรื่น อาจกระทบต่อความเชื่อมั่นของผู้ใช้และนักพัฒนา

https://wccftech.com/google-is-merging-chrome-os-with-android-to-create-one-seamless-platform-that-works-across-phones-laptops-and-tablets-say-goodbye-to-multiple-devices/

HoloMem ริบบิ้นฮอโลกราฟิก – เก็บข้อมูล 200TB นาน 50 ปี ใช้พลังงานเป็นศูนย์

HoloMem เปิดตัวเทคโนโลยีจัดเก็บข้อมูลแบบใหม่ที่ใช้ริบบิ้นโพลีเมอร์บางเพียง 120 ไมครอน ซึ่งสามารถเขียนข้อมูลแบบฮอโลกราฟิกได้หลายชั้นในรูปแบบ WORM (Write Once, Read Many) โดยใช้เลเซอร์ไดโอดราคาถูกเพียง $5 เป็นหัวอ่าน/เขียน

จุดเด่นของ HoloMem:
- ความจุสูงถึง 200TB ต่อแผ่น (มากกว่า LTO-10 ถึง 11 เท่า)
- อายุการใช้งาน 50 ปี (มากกว่าเทปแม่เหล็กถึง 10 เท่า)
- ใช้พลังงานเป็นศูนย์เมื่อเก็บข้อมูลไว้เฉย ๆ
- ขนาดแผ่นเท่ากับ LTO สามารถใช้กับหุ่นยนต์จัดการเทปเดิมได้ทันที
- ใช้ชิ้นส่วนราคาถูกและผลิตง่าย เช่น โพลีเมอร์ไวแสงหนา 16 ไมครอน
- ความยาวริบบิ้นเพียง 100 เมตร (เทียบกับเทปแม่เหล็กที่ยาว 1,000 เมตร)

HoloMem ยังออกแบบให้สามารถติดตั้งร่วมกับระบบจัดเก็บข้อมูลเดิมได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์หรือซอฟต์แวร์มากนัก ลดแรงเสียดทานในการเปลี่ยนผ่าน และได้รับการสนับสนุนจาก Intel Ignite และ Innovate UK

แม้ยังไม่มีวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่ TechRe Consultants ในสหราชอาณาจักรจะเริ่มทดลองใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูลเพื่อทดสอบความทนทานและประสิทธิภาพ

ข้อมูลจากข่าว
- HoloMem พัฒนาเทคโนโลยีจัดเก็บข้อมูลแบบฮอโลกราฟิกบนริบบิ้นโพลีเมอร์
- ความจุสูงถึง 200TB ต่อแผ่น และอายุการใช้งาน 50 ปี
- ใช้พลังงานเป็นศูนย์เมื่อเก็บข้อมูลไว้เฉย ๆ
- ขนาดเท่ากับ LTO สามารถใช้กับระบบจัดการเทปเดิมได้ทันที
- ใช้เลเซอร์ไดโอดราคาถูก ($5) และวัสดุโพลีเมอร์ที่ผลิตง่าย
- ความยาวริบบิ้นเพียง 100 เมตร เทียบกับเทปแม่เหล็ก 1,000 เมตร
- ทำงานในรูปแบบ WORM (Write Once, Read Many)
- ได้รับการสนับสนุนจาก Intel Ignite และ Innovate UK
- TechRe Consultants จะเริ่มทดลองใช้งานในศูนย์ข้อมูลจริง

คำเตือนและข้อควรระวัง
- เทคโนโลยียังอยู่ในขั้นต้น ไม่มีวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการ
- ต้องพิสูจน์ความทนทานและความเสถียรในสภาพแวดล้อมจริงก่อนใช้งานเชิงพาณิชย์
- แม้จะใช้ร่วมกับระบบเดิมได้ แต่การเปลี่ยนผ่านต้องมีการฝึกอบรมและปรับกระบวนการ
- การจัดเก็บแบบ WORM ไม่สามารถเขียนซ้ำได้ อาจไม่เหมาะกับงานที่ต้องแก้ไขข้อมูล
- คู่แข่งอย่าง Cerabyte และ Microsoft Project Silica ยังมีแนวทางที่ต่างกันและอาจสร้างแรงกดดันด้านนวัตกรรม

https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/holographic-ribbon-aims-to-oust-magnetic-tape-with-50-year-life-span-and-200tb-capacity-per-cartridge-holomem-says-optical-ribbon-based-carts-work-with-some-components-of-existing-systems-reducing-fricition

Team Group เปิดตัว SSD รุ่น INDUSTRIAL P250Q Self-Destruct ที่งาน COMPUTEX 2025 และคว้ารางวัล Best Choice Award ด้าน Cyber Security ด้วยฟีเจอร์ลบข้อมูลแบบ “dual-mode” ที่ผสานการทำงานระหว่างซอฟต์แวร์อัจฉริยะและวงจรฮาร์ดแวร์ที่จดสิทธิบัตรในไต้หวัน

จุดเด่นของ P250Q คือ:
- ปุ่ม “ทำลายตัวเอง” แบบ one-click
- วงจรฮาร์ดแวร์ที่ยิงตรงไปยัง Flash IC เพื่อทำลายข้อมูลแบบถาวร
- ระบบซอฟต์แวร์ที่สามารถกลับมาลบข้อมูลต่อได้อัตโนมัติหลังไฟดับ
- ไฟ LED หลายระดับที่แสดงสถานะการลบแบบเรียลไทม์

แม้จะออกแบบมาเพื่อองค์กรที่ต้องการความปลอดภัยสูง เช่น หน่วยงานรัฐบาลหรือบริษัทด้านความมั่นคง แต่ก็เป็นแนวคิดที่น่าสนใจสำหรับผู้ใช้ทั่วไปในอนาคต โดยเฉพาะในยุคที่ข้อมูลส่วนตัวมีความเสี่ยงสูงขึ้นเรื่อย ๆ

ด้านสเปก P250Q ใช้ PCIe Gen4x4 (NVMe 1.4) มีความเร็วอ่านสูงสุด 7,000 MB/s และเขียน 5,500 MB/s รองรับความจุ 256 GB ถึง 2 TB และมีความทนทานสูงตามมาตรฐาน MIL-STD

https://www.neowin.net/news/this-gen4-nvme-ssd-has-a-self-destruct-button-to-bomb-all-user-data-but-its-for-the-good/

ก่อนเริ่มพรีเมียร์ลีก 2025-2026
ลิเวอร์พูล อุ่นเครื่องนัดแรกปะทะ เปรสตัน ที่สนาม ดีพเดล ก่อนเกมมีการไว้อาลัยให้ ดิโอโก้ โชต้า โดยร่วมกันร้องเพลง You'll Never Walk Alone ของแฟนบอลทั้งสองทีม และจบไปด้วยชัยชนะอย่างสวยงามของ "หงส์แดง" ด้วยสกอร์ 3-1

#LFC​ #YNWA​ #Monomax​

ช่วงเวลาที่ทหารรัสเซียชูธงชาติเหนือแหล่งแร่ลิเธียมคุณภาพสูงในหมู่บ้านเชฟเชนโก (Shevchenko) ทางตะวันตกของโดเน็ตสก์ (Donetsk) ซึ่งเป็นแหล่งแร่หายาก (Rare earth) ที่เซเลนสกีสัญญากับทรัมป์ไว้ ตามข้อตกลงระหว่างสหรัฐฯ-ยูเครนที่ลงนามร่วมกันเดือนเมษายนที่ผ่านมา

LPDDR6 มาแล้ว! หน่วยความจำยุคใหม่ที่เร็วกว่าเดิมเท่าตัว

หลังจากปล่อย DDR5 มาเมื่อ 5 ปีก่อน ล่าสุด JEDEC (องค์กรกำหนดมาตรฐานอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก) ได้เผยแพร่เอกสาร JESD209-6 ซึ่งเป็นมาตรฐานใหม่ของ LPDDR6 หรือ Low Power DDR6 ที่ออกแบบมาเพื่ออุปกรณ์พกพา เช่น แล็ปท็อป สมาร์ตโฟน และ edge AI

LPDDR6 มีการปรับโครงสร้างช่องสัญญาณใหม่:
- จาก DDR5 ที่ใช้ 2 ช่องย่อยขนาด 32-bit
- LPDDR6 เปลี่ยนเป็น 4 ช่องย่อยขนาด 24-bit
- ส่งผลให้ latency ลดลง และสามารถประมวลผลพร้อมกันได้มากขึ้น

ด้านพลังงานก็มีการปรับปรุง:
- ลดแรงดันไฟฟ้าให้ต่ำลง
- เพิ่มฟีเจอร์ Dynamic Voltage Frequency Scaling for Low Power (DVFSL) ที่ช่วยลดการใช้พลังงานเมื่อทำงานที่ความถี่ต่ำ

ความเร็วของ LPDDR6 อยู่ที่ 10,667–14,400 MT/s หรือประมาณ 28.5–38.4 GB/s ซึ่งเร็วกว่า DDR5 ที่โอเวอร์คล็อกสูงสุดในปัจจุบัน

บริษัทที่สนับสนุนมาตรฐานนี้มีทั้งผู้ผลิตชิป (MediaTek, Qualcomm, Samsung), ผู้ผลิตหน่วยความจำ (Micron, SK hynix), และบริษัทออกแบบ/ทดสอบระบบ (Cadence, Synopsys, Advantest, Keysight)

แม้ LPDDR6 จะเน้นอุปกรณ์พกพา แต่ JEDEC ก็เตรียมเปิดตัวมาตรฐาน DDR6 สำหรับเดสก์ท็อปภายในปีนี้เช่นกัน

ข้อมูลจากข่าว
- JEDEC เปิดตัวมาตรฐาน LPDDR6 ผ่านเอกสาร JESD209-6
- LPDDR6 ใช้โครงสร้างช่องสัญญาณแบบ 4x24-bit แทน 2x32-bit ของ DDR5
- ความเร็วอยู่ที่ 10,667–14,400 MT/s หรือ 28.5–38.4 GB/s
- มีฟีเจอร์ DVFSL เพื่อประหยัดพลังงานในช่วงความถี่ต่ำ
- ได้รับการสนับสนุนจากบริษัทชั้นนำ เช่น MediaTek, Qualcomm, Samsung, Micron, SK hynix
- LPDDR6 เหมาะกับอุปกรณ์พกพาและ edge AI
- JEDEC เตรียมเปิดตัว DDR6 สำหรับเดสก์ท็อปภายในปี 2025

คำเตือนและข้อควรระวัง
- LPDDR6 ยังไม่พร้อมใช้งานในตลาดทันที อาจต้องรออีกประมาณ 1 ปีเหมือนตอน DDR5
- อุปกรณ์ที่ใช้ DDR4 จะเริ่มถูกเลิกผลิตในปี 2025 ทำให้ผู้ใช้ต้องเตรียมอัปเกรด
- ราคาหน่วยความจำอาจพุ่งสูงในช่วงเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยี
- LPDDR6 ยังไม่เหมาะกับงานที่ต้องการความจุสูงแบบเซิร์ฟเวอร์หรือเดสก์ท็อป
- ผู้ผลิตอุปกรณ์ต้องปรับปรุงระบบให้รองรับแรงดันไฟฟ้าและโครงสร้างใหม่ของ LPDDR6

https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/jedec-publishes-first-lpddr6-standard-new-interface-promises-double-the-effective-bandwidth-of-current-gen

SilverStone Seta H2 – เคสยักษ์สำหรับคนรักข้อมูล

ในยุคที่ข้อมูลคือทรัพย์สินล้ำค่า SilverStone เปิดตัวเคสรุ่น Seta H2 ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานระดับเวิร์กสเตชันหรือเซิร์ฟเวอร์ขนาดเล็ก จุดเด่นที่สุดคือความสามารถในการติดตั้งฮาร์ดดิสก์หรือ SSD ได้มากถึง 15 ลูก! ถ้าใช้ HDD ขนาด 24TB เต็มทุกช่อง ก็สามารถสร้างระบบที่มีพื้นที่เก็บข้อมูลมากกว่า 300TB ได้เลย

Seta H2 รองรับเมนบอร์ดตั้งแต่ ATX ไปจนถึง SSI-EEB และสามารถติดตั้งการ์ดจอขนาดใหญ่ถึง 428.9 มม. (เมื่อใช้พัดลมหน้าแบบ 25 มม.) รองรับระบบระบายความร้อนทั้งแบบลมและน้ำ รวมถึงติดตั้งหม้อน้ำหลายจุดได้

ตัวเคสทำจากเหล็ก มีขนาด 244.9 x 528.3 x 543.2 มม. และหนักถึง 15.2 กก. เมื่อยังไม่มีอุปกรณ์ใด ๆ ติดตั้ง—เรียกได้ว่าไม่เหมาะกับการพกไปงาน LAN party แน่นอน

ดีไซน์ของเคสเน้นความเรียบง่ายแบบคลาสสิก ไม่มีไฟ RGB หรือหน้าต่างใสเหมือนเคสเกมมิ่งทั่วไป แต่มีพอร์ตเชื่อมต่อครบครัน เช่น USB-C, USB 3.0 และช่องเสียงแบบ combo jack พร้อมแผงกรองฝุ่นและระบบจัดการสายไฟ

ราคาจำหน่ายอยู่ที่ $209.99 บน Amazon และยังมีรุ่นเล็กชื่อ Seta H2M ที่รองรับ SSD ได้ 8 ลูก ราคาเพียง $119.99

ข้อมูลจากข่าว
- SilverStone เปิดตัวเคส Seta H2 รองรับฮาร์ดดิสก์/SSD ได้สูงสุด 15 ลูก
- รองรับเมนบอร์ดตั้งแต่ ATX ถึง SSI-EEB และการ์ดจอยาวถึง 428.9 มม.
- รองรับระบบระบายความร้อนทั้งแบบลมและน้ำ รวมถึงหม้อน้ำหลายจุด
- ตัวเคสทำจากเหล็ก ขนาดใหญ่และหนักถึง 15.2 กก. (ยังไม่รวมอุปกรณ์)
- ดีไซน์เรียบง่าย ไม่มีไฟ RGB หรือหน้าต่างใส
- มีพอร์ต USB-C, USB 3.0 และช่องเสียงแบบ combo jack
- ราคา $209.99 บน Amazon และมีรุ่นเล็ก Seta H2M ราคา $119.99

คำเตือนและข้อควรระวัง
- น้ำหนักของเคสเมื่อใส่อุปกรณ์ครบอาจเกิน 25–30 กก. ไม่เหมาะกับการเคลื่อนย้ายบ่อย
- ไม่มีระบบระบายความร้อนแบบ active สำหรับฮาร์ดดิสก์จำนวนมาก อาจต้องติดตั้งเพิ่มเอง
- ดีไซน์เรียบอาจไม่ถูกใจผู้ใช้ที่ชอบเคสสไตล์เกมมิ่งหรือโชว์อุปกรณ์ภายใน
- การติดตั้งฮาร์ดดิสก์จำนวนมากต้องใช้พาวเวอร์ซัพพลายที่มีกำลังเพียงพอและระบบสายไฟที่ดี
- ไม่เหมาะกับผู้ใช้ทั่วไปที่ไม่ได้ต้องการพื้นที่เก็บข้อมูลระดับหลายร้อย TB

https://www.techspot.com/news/108628-silverstone-seta-h2-monster-pc-case-room-15.html

When To Use “I” Or “Me”

Is it “my friends and I” or “my friends and me”? Both I and me are pronouns. But there’s a clear difference between the two: I is what is known as a subject pronoun, and me is an object pronoun.

So what exactly does that mean?

The difference between I and me
The pronoun I can be used as the subject of a sentence, and me can only be used as the object of one. I can perform an action, while me can only have actions performed upon it.

When to use I
A subject pronoun can replace the noun (person, place, or thing) that’s performing the action (or verb) in any sentence. I is most often used as the subject of a verb. I can do things. You can say things like “I ran” or “I sneezed.” This rules applies when there is more than one noun as the subject. For example: Jennifer and I researched Isabel Allende for class. How do you know whether to use I or me here? First, ignore Jennifer and. Consider each pronoun individually. Is “I researched” or “me researched” correct? The answer is “I researched.” So I is the right pronoun to use in this case.

Traditionally, the use of I is also appropriate when it follows a linking verb like is, was, or were. Linking verbs express a state of being rather than describing an action. They’re usually paired with subject pronouns. Technically, that means saying it is I is correct, but English speakers tend to use it is me informally as well.

Examples of I in a sentence
I fixed the remote control. (subject)
My husband and I checked into the hotel. (subject)
Could I speak to Vanessa? – It is I. (after a linking verb)

When to use me
An object pronoun may replace a sentence’s direct object, indirect object, or the object of the preposition. The object pronoun me is typically used as the direct or indirect object of a sentence. It receives the action of the verb or shows the result of the action. So you shouldn’t really say “Me ran.” You can say “My dog ran to me,” because in this case me is receiving the action of the dog running.

As we’ve already noted, the use of me is also appropriate following a linking verb like is, was, or were.

Examples of me in a sentence
My grandfather bought me a book. (object)
Give me the money. (object)
Albert, is that you? – Yes, it’s me. (after a linking verb)

© 2025, Aakkhra, All rights reserved.

หลายคนอาจคิดว่า Nvidia ยังเป็นเจ้าตลาด GPU แบบเบ็ดเสร็จทุกแพลตฟอร์ม → แต่ถ้าเรามองไปที่ตลาด eGPU (GPU ภายนอกสำหรับโน้ตบุ๊ก), เกมกลับพลิก!

ล่าสุดบริษัท Onexplayer เปิดตัว OnexGPU Lite ซึ่งใช้ Radeon RX 7600M XT แบบโมบายจาก AMD เป็นตัวประมวลผล → นี่คือ eGPU ตัวที่ 11 แล้วที่ใช้ชิป AMD จากซีรีส์ RX 7000 → ที่น่าสนใจคือยังไม่มี eGPU ที่ใช้ชิป RDNA4 ใหม่เลย — ทุกตัวใช้รุ่นเดิม แต่เปลี่ยนพอร์ตให้รองรับ Thunderbolt 5

แม้ RX 7600M XT จะไม่ใช่ GPU ที่แรงที่สุด แต่กลับกลายเป็น "มาตรฐานของ eGPU รุ่นใหม่" ที่เน้นความบาง, น้ำหนักเบา, และการประหยัดพลังงาน → ขณะที่ Nvidia แทบไม่มีบทบาทในกลุ่มนี้ → Vendor หลายรายเลือก AMD เพราะจัดการเรื่อง driver ได้ง่ายกว่า, ประหยัดไฟกว่า และราคาอาจคุ้มค่ากว่าในแพลตฟอร์ม eGPU

จุดขายล่าสุดคือพอร์ต Thunderbolt 5 ที่ทำงานได้ทั้งส่งภาพ, ส่งข้อมูล, และจ่ายไฟผ่านสายเดียว → แม้แบนด์วิดธ์ PCIe ยังเท่ากับ OCuLink (64Gbps) แต่ Thunderbolt 5 ใช้งานง่ายกว่า เพราะรองรับ display + power + data → เหมาะมากสำหรับ creator สายวีดีโอ หรือคนที่ใช้ Photoshop บนโน้ตบุ๊กบาง ๆ

OnexGPU Lite ใช้ Radeon RX 7600M XT พร้อมพอร์ต Thunderbolt 5  
• เป็น eGPU ตัวที่ 11 แล้วจาก AMD RX 7000 Series  
• พัฒนาจาก OnexGPU 2 ที่ใช้ RX 7800M  
• เน้น balance ระหว่างประสิทธิภาพ & portability

Thunderbolt 5 รองรับทั้ง PCIe, display output และการจ่ายไฟผ่านสายเดียว  
• PCIe bandwidth เทียบเท่า OCuLink (64Gbps)  
• แต่มอบประสบการณ์ใช้งานที่ง่ายกว่าและเหมาะสำหรับ creator

AMD ครองตลาด eGPU แบบเงียบ ๆ ขณะที่ Nvidia ยังไม่โดดเข้ามาเต็มตัว

Vendor หลายรายอาจเลือก AMD เพราะเหตุผลด้าน power efficiency, driver compatibility, และราคาต่อโมบาย GPU

แม้จะใช้ RX 7600M XT ซ้ำในหลายรุ่น แต่การเปลี่ยน chassis และพอร์ตเป็น Thunderbolt 5 คือทางเลือกที่คุ้มค่าในตลาด eGPU

https://www.techradar.com/pro/amd-is-surpassing-nvidia-in-one-particular-market-and-i-dont-understand-why-11th-egpu-based-on-amd-radeon-rx-7000-series-debuts-and-even-has-thunderbolt-5

เมื่อก่อนถ้าอยากได้แรมเร็วระดับ DDR5-6400 คุณต้องยอมใช้โมดูลเล็ก ๆ อย่าง 24GB หรือ 48GB → พอใส่หลายแผง ระบบก็เริ่มไม่เสถียร ติดบั๊ก หรือบูตไม่ติดกันง่าย ๆ

แต่ล่าสุด G.Skill แก้ปัญหานี้ได้แล้ว → เปิดตัวชุดแรม 64GB/แผง ที่สามารถทำความเร็วระดับสูงได้จริง → ส่งผลให้คุณสามารถประกอบเครื่องที่มีแรมสูงสุด 256GB (64×4) ที่ความเร็ว DDR5-6000 → หรือ 128GB (64×2) ที่ความเร็ว DDR5-6400 — พร้อม latency ต่ำระดับ CL32 และ CL36 → เรียกได้ว่า “ทั้งเร็ว–ทั้งใหญ่” แบบไม่ต้องเลือกอีกต่อไป!

ยิ่งไปกว่านั้น G.Skill ยังออกแบบมาให้รองรับทั้ง EXPO (AMD) และ XMP 3.0 (Intel) → หมายถึงว่าผู้ใช้ Ryzen 7000 หรือ Intel Gen ล่าสุดสามารถกดใช้ความเร็วจาก BIOS ได้เลย — ไม่ต้องจูนเองให้เสี่ยงพัง

และแม้จะยังไม่ได้ประกาศราคา แต่แรมชุดนี้เตรียมขายภายใต้ซีรีส์ที่ทุกคนคุ้นเคย เช่น → Trident Z5 RGB, Trident Z5 Neo RGB และ Flare X5

งานนี้เหมาะทั้งสาย workstation, content creator, developer และ AI engineer ที่ต้องใช้หน่วยความจำสูง → หรือแม้แต่นักเล่นเกมที่สร้างโลก open-world แบบไม่มีกระตุกแม้จะเปิดหลายหน้าพร้อมกัน

G.Skill เปิดตัวโมดูลแรม 64GB DDR5 ความเร็วสูงครั้งแรกแบบทางการ:  
• DDR5-6000 CL32-44-44-96 ชุด 256GB (64×4) → รองรับ AMD EXPO  
• DDR5-6400 CL36-44-44-102 ชุด 128GB (64×2) → รองรับ Intel XMP 3.0

แรมความจุสูงแบบนี้เคยติดปัญหาเรื่องเสถียรภาพเมื่อความเร็วสูงมาก → ตอนนี้แก้ได้แล้ว

กลุ่มเป้าหมาย:  
• ผู้ใช้สาย workstation, AI, creator, dev  
• เกมเมอร์ที่ต้องการเปิดเกมระดับ AAA + โปรแกรมเบื้องหลังแบบลื่น ๆ

วางขายในซีรีส์ยอดนิยม:  
• Trident Z5 RGB  
• Trident Z5 Neo RGB  
• Flare X5

ไม่จำเป็นต้องจูนแรงดันไฟฟ้าเอง → สามารถใช้โปรไฟล์จาก BIOS ได้ทันทีตามแพลตฟอร์ม

https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr5/g-skill-introduces-new-high-capacity-high-speed-kits-now-offers-256gb-64gbx4-ddr5-6000-and-128gb-64gbx2-ddr5-6400-modules

ลองนึกภาพการ์ดจอที่มีหน่วยความจำแค่ 4MB SGRAM จากปี 1996…วันนี้กลับกลายเป็น ROG รุ่นล่าสุดที่ใช้ dual-GPU และระบบระบายความร้อนแบบไฮบริด!

ASUS เริ่มสร้างชื่อในตลาด GPU จากรุ่น Asus 375 (S3 ViRGE/DX) ที่เน้นกลุ่มผู้ใช้เชิงธุรกิจ → ก่อนจะจับมือกับ Nvidia ในปี 1997 เพื่อเปิดตัว AGP-V3000 (ใช้ชิป Riva 128) รองรับ Direct3D เต็มรูปแบบ → จุดเปลี่ยนสำคัญคือ การตั้งแบรนด์ Republic of Gamers (ROG) ในปี 2006 ที่ผลักดันให้เกิดการ์ดจอสายเกมระดับตำนาน เช่น  • ROG Mars GTX 295 (dual-GPU บน PCB เดียว!)  • ROG Poseidon (ระบบระบายความร้อนไฮบริด)  • และล่าสุดคือ ROG Astral RTX 5080 Doom Edition ที่ราคาแรงทะลุ RTX 5090

งานนี้ ASUS ไม่ได้แจกแค่ของสะสม → แต่จัดแคมเปญแจกของ “ใหญ่” ตั้งแต่ ProArt RTX 5080 ไปจนถึง ROG Strix RTX 5070 Ti → พร้อมเล่นมินิเกมออนไลน์อย่างนั่งชิงช้าเฟอร์ริส–โรลเลอร์โคสเตอร์ชมวิวของตำนานการ์ดแต่ละรุ่น!

ASUS ฉลองครบรอบ 30 ปีในวงการ GPU ตั้งแต่ปี 1996 → 2025  
• เริ่มจาก Asus 375 (S3 ViRGE/DX)  
• จุดเปลี่ยนในปี 1997: AGP-V3000 (Riva 128) รองรับ Direct3D  
• ก่อตั้งแบรนด์ ROG ในปี 2006 → นำไปสู่ Mars GTX 295, Poseidon, และซีรีส์ ROG Astral

แคมเปญแจกของใหญ่จาก ASUS เริ่มตั้งแต่วันนี้จนถึง 7 ต.ค. 2025  
• ของรางวัลรวมถึง ProArt RTX 5080, ROG Strix RTX 5070 Ti และ TUF Gaming RTX 5070  
• พร้อมพาวเวอร์ซัพพลาย ASUS รุ่นใหม่  
• กิจกรรมรวมทั้งมินิเกม, คลิปวิดีโอจากอินฟลูเอนเซอร์ และการโพสต์ประสบการณ์ของผู้ใช้งาน

วิดีโอจาก Justin (J Custom) เล่าย้อนความหลังสมัยรอซื้อ ROG Mars GTX 295 หน้าร้านด้วยความคลั่งเกม

มีการจัดภาพ–ธีมครบชุดแบบ Evangelion Build ที่จับทุกชิ้นส่วนของพีซีให้เป็น aesthetic เดียวกัน

https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/asus-celebrates-30-years-in-the-graphics-card-business-with-epic-rtx-50-prizes-and-a-retrospective-video

ลองจินตนาการว่าเห็นโลโก้บริษัทฉายบนตึก Burj Khalifa ยักษ์สุดหรูในดูไบ — พูดกันตรงๆ ใครจะไม่เชื่อว่า legit! → แต่จริง ๆ แล้ว OmegaPro คือโครงการ Ponzi Scheme ที่ถูกสร้างขึ้นมาเพื่อ "ดูน่าเชื่อถือ" โดยใช้กลยุทธ์ทั้งการฉายโลโก้, จัดงานเทรนนิ่งหรู, และโชว์ชีวิตฟู่ฟ่าเพื่อหลอกผู้คนให้ลงทุน → ผู้เสียหายถูกล่อลวงให้ซื้อ “แพ็กเกจการลงทุนคริปโต” โดยอ้างว่าจะมีการเทรดฟอเร็กซ์โดย “เทรดเดอร์ระดับโลก” → แต่ในความจริง เงินถูกโอนเข้ากระเป๋าเครือข่ายผู้บริหารผ่านวอลเล็ตที่พวกเขาควบคุมเอง!

เมื่อต้นปี 2023 OmegaPro อ้างว่าระบบถูกแฮ็ก และจะย้ายเงินไปยังแพลตฟอร์มชื่อ “Broker Group” → แต่เหยื่อไม่มีใครถอนเงินได้เลย → สุดท้ายถูก DoJ ตั้งข้อหาหลายกระทง รวมถึง conspiracy to commit wire fraud และ conspiracy to commit money laundering

ตอนนี้ผู้ต้องหาหลักคือ
- Michael Shannon Sims → ผู้ก่อตั้งและโปรโมตบริษัท
- Juan Carlos Reynoso → ผู้นำปฏิบัติการในละตินอเมริกา

ทั้งสองอาจโดนโทษจำคุกสูงสุด 20 ปีในแต่ละข้อหา หากศาลตัดสินว่าผิดจริง

กระทรวงยุติธรรมสหรัฐฯ (DoJ) ตั้งข้อหาหลอกลวงคริปโต OmegaPro มูลค่ากว่า $650M
• หลอกให้ลงทุนโดยอ้างผลตอบแทน 300% ภายใน 16 เดือน  
• แนะนำให้ชำระเงินด้วยคริปโตเพื่อซื้อ “แพ็กเกจการลงทุน”  
• อ้างว่ามีเทรดเดอร์มืออาชีพดูแลเงิน

ผู้ต้องหา:  
• Michael Shannon Sims → ผู้ก่อตั้ง–โปรโมต OmegaPro  
• Juan Carlos Reynoso → ผู้นำฝั่งละตินอเมริกา

กลยุทธ์ลวงตา:  
• ฉายโลโก้บน Burj Khalifa เพื่อสร้างความน่าเชื่อถือ  
• โชว์รถหรู–เที่ยวหรูบนโซเชียล  
• จัดงานเทรนนิ่งระดับโลก

ปี 2023 OmegaPro อ้างว่าถูก hack → ย้ายเงินไป Broker Group แต่ถอนไม่ได้  
• เงินถูกล้างผ่านวอลเล็ตของผู้บริหารแล้วโอนเข้ากลุ่ม insider

ข้อหาที่ได้รับ:  
• สมรู้ร่วมคิดฉ้อโกงผ่านระบบสื่อสาร (wire fraud)  
• สมรู้ร่วมคิดฟอกเงิน → โทษสูงสุด 20 ปี/ข้อหา

ผู้ร่วมขบวนการอื่น เช่น Andreas Szakacs ถูกจับในตุรกีฐานฉ้อโกง $4B ผ่านระบบ Ponzi คริปโตอีกแห่ง

https://www.techspot.com/news/108609-doj-charges-two-men-over-650-million-crypto.html

นักวิเคราะห์พบเบาะแสของชิป 7 ตัวนี้ในโค้ด iOS 18 รุ่นทดสอบ (internal build) ที่หลุดออกมาทาง Bilibili แล้วถูกถอดรหัสบน YouTube → เป็นครั้งแรกที่เห็นชื่อรหัส–เลข CPID และ “หน้าที่ของแต่ละชิป” พร้อมกันแบบนี้

แต่ที่น่าสนใจคือ… Apple ไม่ได้แค่เตรียม A19 สำหรับ iPhone 17 → แต่ยังซุ่มทำ A19 Pro, ชิป M5 สำหรับ MacBook Pro รุ่นใหม่, ชิป Bora สำหรับ Apple Watch, ชิป Proxima ที่รวม Wi-Fi + Bluetooth ไว้ในตัวเดียว และแม้แต่ โมเด็ม 5G C2 รุ่นใหม่ของตัวเอง เพื่อปลดพันธนาการจาก Qualcomm ด้วย

A19 (Codename: Tilos)  
• เตรียมใช้กับ iPhone 17 Air (หรือรุ่นพื้นฐานของซีรีส์ iPhone 17)

A19 Pro (Codename: Thera / CPID T8150)  
• เตรียมใช้กับ iPhone 17 Pro และ Pro Max  
• อาจมาพร้อม Neural Engine และ ISP ที่รองรับ AI และการประมวลผลภาพถ่ายขั้นสูง

M5 / M5 Pro (Codename: Hidra / Sotra)  
• ใช้กับ MacBook Pro รุ่นใหม่ (14 และ 16 นิ้ว)  
• คาดว่าจะเปิดตัวหลัง iPhone 17 ไม่นาน

Bora (CPID T8320)  
• อิงจาก A18 → ใช้กับ Apple Watch Series 11  
• อาจเพิ่มฟีเจอร์ด้านสุขภาพ–อัลกอริธึมที่ประหยัดพลังงานมากขึ้น

Proxima (Wi-Fi + Bluetooth integration)  
• เป็นชิปที่รวม Wi-Fi และ Bluetooth เข้าด้วยกันเป็น SoC  
• ช่วยลดต้นทุน ลดการใช้พลังงาน และเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อในอุปกรณ์ขนาดเล็ก เช่น AirPods หรือ Vision Pro รุ่นถัดไป

C2 Modem (5G)  
• เป็นโมเด็ม 5G ที่ Apple พัฒนาเอง (รุ่นที่ 2 ต่อจาก C1)  
• คาดว่าจะใช้ใน iPhone 17e ปีหน้า แทนที่โมเด็มจาก Qualcomm

https://wccftech.com/apple-working-on-seven-different-custom-chipsets-reveals-early-ios-18-code/

GlobalFoundries เคยเป็นโรงงานผลิตชิปที่เปิดให้ใครก็ได้มาออกแบบชิป แล้วให้ GF ผลิตให้ (เช่น AMD เคยใช้บริการช่วงแรก) → แต่ตอนนี้ GF ไม่อยากเป็นแค่ “โรงงาน” อีกต่อไป → จึงคว้าตัว MIPS มาเสริมทัพ เพื่อให้สามารถ “ออกแบบและขายซีพียูเองได้” โดยเฉพาะบนพื้นฐานสถาปัตยกรรม RISC-V ที่กำลังมาแรงมาก

MIPS เคยโด่งดังจากชิปฝังตัวบนอุปกรณ์เครือข่าย และตอนนี้ก็หันมาใช้ RISC-V เต็มตัว โดยมีซีพียูตระกูล Atlas ที่ครอบคลุมทั้ง
- งานทั่วไป (general-purpose)
- งานเรียลไทม์ (real-time)
- และงาน AI บน edge

ประโยชน์สำคัญของดีลนี้คือ → MIPS จะได้ใช้งานสายการผลิตของ GF ที่มีความปลอดภัยระดับกลาโหมสหรัฐฯ → ส่วน GF จะสามารถเสนอ “ชิปแบบเบ็ดเสร็จ” ที่รวม IP ซีพียู + AI + การผลิต ไว้ที่เดียวกัน → โดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะกับลูกค้าในอุตสาหกรรมยานยนต์, โรงงานอัจฉริยะ และ edge computing

GlobalFoundries ประกาศซื้อกิจการ MIPS เพื่อเสริมพอร์ตผลิตภัณฑ์ซีพียู RISC-V และ AI  
• ไม่เปิดเผยมูลค่าดีล  
• MIPS จะยังดำเนินงานแยกเป็นธุรกิจอิสระภายใน GF

เทคโนโลยีจาก MIPS ที่ GF จะได้รับ:  
• ซีพียู IP แบบ general-purpose  
• หน่วยเร่ง AI inference  
• เทคโนโลยีสำหรับระบบเซ็นเซอร์แบบฝังตัว

RISC-V จาก MIPS รองรับทั้งงานทั่วไป–เรียลไทม์–AI edge  
• ประหยัดพลังงาน และเหมาะกับระบบฝังตัวที่โหลดหนัก

GF จะสามารถผลิตชิป RISC-V + AI ได้ครบวงจรในโรงงานของตัวเอง  
• ช่วยให้ลูกค้าบางกลุ่ม (เช่น กระทรวงกลาโหมสหรัฐฯ) มั่นใจในความปลอดภัย  
• ลดระยะเวลานำสินค้าออกสู่ตลาด

ดีลนี้สะท้อนวิสัยทัศน์ใหม่ของ GF → ไม่ใช่แค่โรงงานรับจ้างผลิต แต่เป็น “ผู้พัฒนาโซลูชันแบบครบวงจร” สำหรับอุตสาหกรรม

คาดว่าการควบรวมจะเสร็จสิ้นช่วงครึ่งหลังของปี 2025 (รอการอนุมัติจากหน่วยงานกำกับ)

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/globalfoundries-to-make-risc-v-cpus-fab-acquires-mips-will-integrate-risc-v-and-ai-ip-into-its-portfolio

ปกติแล้ว ภายในสมาร์ตโฟน ชิปจะถูกวางอยู่บนแผ่นซับสเตรต แล้ว “ลูกบอลบัดกรี” (solder balls) จะเชื่อมระหว่างชิปกับเมนบอร์ด → แต่ LG Innotek เสนอว่า แทนที่จะใช้ลูกบอลเชื่อมแบบเดิม ให้ใช้แท่งทองแดง (Copper Posts) วางบนซับสเตรตก่อน แล้วค่อยวางลูกบอลบัดกรีอีกที → ทำให้สามารถ “ลดช่องว่างระหว่างจุดเชื่อมต่อ” ลงได้ถึง 20% แบบไม่เสียประสิทธิภาพเลย

ข้อดีไม่ใช่แค่บางลง → แต่ระบบนี้ทำให้ ระบายความร้อนได้ดีขึ้นกว่าเดิมถึง 7 เท่า → และทนความร้อนในขั้นตอนผลิตมากขึ้น → ไม่เสียรูปง่ายเหมือนลูกบอลดีบุก

ตอนนี้ LG Innotek มีสิทธิบัตร Copper Post แล้วกว่า 40 ใบ และเตรียมใช้กับแพ็กเกจ RF-SiP (สำหรับโมเด็ม, เครื่องขยายสัญญาณ, ตัวกรองคลื่น) และ FC-CSP (สำหรับแอปพลิเคชันโปรเซสเซอร์)

LG Innotek พัฒนาโครงสร้าง Copper Post แทน solder balls แบบเดิม  
• วางแท่งทองแดงบน substrate → แล้วค่อยวางลูกบอลบัดกรีด้านบน  
• ลดระยะห่างระหว่าง solder ได้ถึง ~20%  
• ทำให้สมาร์ตโฟนบางลง และเหลือพื้นที่ใส่แบตฯ หรือชิ้นส่วนอื่น ๆ มากขึ้น

ช่วยเพิ่มการระบายความร้อน + ความทนทานในกระบวนการผลิต  
• ทองแดงนำความร้อนดีกว่าดีบุกบัดกรี 7 เท่า  
• ไม่เสียรูปแม้ในความร้อนสูงขั้นตอนประกอบ

ช่วยลดปัญหาสัญญาณรบกวน (signal degradation) ที่เกิดจากความร้อนสะสม  
• เหมาะกับสมาร์ตโฟนรุ่นสูงที่มีการส่งข้อมูลความเร็วสูง

LG Innotek ลงทุนวิจัยตั้งแต่ปี 2021 โดยใช้ 3D simulation และ digital twin  
• ปัจจุบันมีสิทธิบัตรแล้วราว 40 ใบ  
• เตรียมใช้งานจริงกับ RF-SiP และ FC-CSP บนสมาร์ตโฟน–อุปกรณ์สวมใส่

Copper Post ยังไม่ใช่โซลูชันที่ผ่าน mass adoption → ต้องรอผู้ผลิตนำไปใช้งานจริงอย่างแพร่หลายในตลาดก่อน

ต้องใช้เทคโนโลยีการผลิตที่แม่นยำสูง → หากควบคุมไม่ดี อาจเกิดความเสียหายหรือค่าใช้จ่ายที่สูงกว่าปกติ

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lg-innotek-to-slim-down-smartphones-by-replacing-solder-balls-with-copper-posts

เคยไหมที่เปิด Windows ใหม่ แล้วต้องมานั่งลบ Xbox, Notepad, Camera, Media Player, Terminal, Sound Recorder ที่ตัวเองไม่ได้ใช้ — แต่บางอันก็กดยกเลิกไม่ได้? → ตอนนี้ Microsoft ใส่ทางลัด “ถอดได้แบบมีศักดิ์ศรี” มาให้แล้วใน Windows 11 เวอร์ชัน 25H2 → โดยเพิ่มนโยบายชื่อว่า Remove Default Microsoft Store Packages ใน Group Policy

ผู้ใช้ระดับองค์กร (โดยเฉพาะสาย Admin) สามารถเข้าไปที่ Computer Configuration > Administrative Templates > Windows Components > App Package Deployment → แล้วเลือกแอปที่ต้องการลบทิ้ง เช่น Xbox, Notepad, Terminal, Media Player ฯลฯ ได้ทันที

ก่อนหน้านี้ถ้าจะทำแบบนี้ ต้องพึ่ง PowerShell, script พิเศษ หรือ image modify ซึ่งเสี่ยงผิดพลาดและยุ่งยากมาก → ตอนนี้ใช้ policy ของจริง → เสถียร + ได้ผลจริง + มี GUI

Windows 11 25H2 เพิ่มฟีเจอร์ “Remove Default Microsoft Store Packages” สำหรับถอนแอป Microsoft ที่ติดมากับระบบ  
• ใช้งานได้ผ่าน Group Policy  
• เมนูอยู่ใน: App Package Deployment

สามารถถอนแอปเหล่านี้ได้:  
• Xbox App  
• Windows Media Player  
• Notepad  
• Camera  
• Sound Recorder  
• Windows Terminal  
• และอื่น ๆ ที่ติดมากับ Store โดยไม่ใช่แอป third-party

เหมาะสำหรับองค์กรที่ต้องการ UI สะอาด หรือสาย user ที่ไม่อยากเจอแอปซ้ำซ้อน

เป็น native feature ครั้งแรกที่ไม่ต้องใช้ PowerShell หรือ script ภายนอก

Microsoft ยืนยันว่าแม้ใน Windows 11 24H2 ก็จะมีฟีเจอร์นี้ด้วย แต่ต้องเปิดใช้งานเอง

ผู้ใช้งานต้องกำหนดนโยบายก่อนการ login ของ user รายใหม่ → เพื่อให้หน้าจอสะอาดตั้งแต่ต้น

https://www.techspot.com/news/108600-windows-11-25h2-adds-tool-debloat-os-remove.html

เวลาพูดถึงปัญหาชิป ขาดตลาด เรามักนึกถึงโรงงานเจอวิกฤต หรือจีน–ไต้หวันมีเรื่องกัน แต่รอบนี้ PwC เผยว่า ภัยคุกคามตัวจริงที่กำลังมา คือความเสี่ยงเรื่อง "ทองแดง" (copper)

ทองแดงไม่ใช่แค่วัตถุดิบทั่วไป → มันคือ "เส้นเลือด" ของชิปยุคใหม่ ใช้เป็นสายส่งสัญญาณในอินเตอร์คอนเน็กต์ระดับนาโน → เพราะเหนี่ยวนำกระแสไฟดี ทนความร้อนดี กว่าการใช้อลูมิเนียมแบบเดิม

แต่ปัญหาคือ — เหมืองทองแดงต้องใช้น้ำมหาศาลในการสกัด → และประเทศผู้ผลิตหลักอย่าง ชิลี (อันดับ 1 ของโลก) กำลังเจอภาวะแห้งแล้งรุนแรง → PwC คาดว่า 25% ของกำลังผลิตทองแดงในชิลีจะเสี่ยงภายใน 2035 และแตะ 75–100% ภายใน 2050

สถานการณ์จะยิ่งน่ากังวลขึ้น หากการปล่อยคาร์บอนไม่ลดลง → เพราะไม่ใช่แค่ชิลี — แต่ 17 ประเทศที่ส่งทองแดงให้วงการชิป จะเจอภัยแล้งใน 10 ปีข้างหน้า

ในขณะที่บางประเทศเริ่มลงทุนสร้างโรงกลั่นน้ำทะเล และรีไซเคิลน้ำ → แต่ประเทศที่ไม่มีชายฝั่ง หรือน้ำทะเลใช้งานไม่ได้ ก็อาจหมดทางเลือก

PwC คาดว่าภายในปี 2035 → 32% ของการผลิตชิปทั่วโลกจะพึ่งพาทองแดงจากแหล่งที่เสี่ยงภัยแล้ง  
• และตัวเลขจะพุ่งเป็น 58% ในปี 2050 หากไม่ลดการปล่อยคาร์บอน

ชิลีคือผู้ผลิตทองแดงรายใหญ่สุดของโลก แต่ต้องพึ่งน้ำจำนวนมากในการทำเหมือง  
• ปัจจุบัน 25% ของเหมืองในชิลีกำลังเผชิญภัยแล้ง  
• อาจเพิ่มเป็น 75–100% ภายใน 2050

ทองแดงคือวัสดุหลักของ “interconnects” ในชิปยุคใหม่  
• เพราะค่าความต้านทานต่ำและทนการเสื่อมสภาพ (electromigration) ดีกว่าอลูมิเนียม

PwC แนะให้แก้ปัญหา 3 ทาง:  
• ลงทุนเทคโนโลยีรีไซเคิลน้ำและโรงกลั่นน้ำทะเล  
• พัฒนา “วัสดุทดแทนทองแดง”  
• กระจายซัพพลายเชน ไม่ให้กระจุกในประเทศที่เสี่ยงภัยแล้ง

บทเรียนจากวิกฤตชิปในยุคโควิด-19 (2020):  
• เสียหาย GDP สหรัฐฯ ไป 1% และเยอรมนี 2.4%  
• ตอกย้ำความเปราะบางของห่วงโซ่อุปทาน

https://www.techspot.com/news/108596-drought-stricken-copper-mines-may-disrupt-one-third.html

ถ้าคุณเคยใช้ Excel เพื่อดึงข้อมูลจาก database หรือไฟล์นอก เช่น SQL, JSON, Web API ฯลฯ คุณจะรู้ว่า…เมนู Get Data เดิม “ซ้อนลึก–คลิกเยอะ–งงนิดๆ”

ตอนนี้ Microsoft แก้ให้แล้ว! → ด้วยหน้าต่างใหม่ของ “Get Data (Preview)” ที่เปลี่ยนหน้าตาให้เหมือน Portal สมัยใหม่ → มีหน้าหลักแนะนำแหล่งข้อมูลยอดนิยม → มีปุ่ม “New” ให้คลิกดูรายการทั้งหมดในแถบด้านซ้าย → มีปุ่ม “OneLake” เพื่อเข้าถึงข้อมูลบนแพลตฟอร์ม Fabric โดยตรง (รองรับ Lakehouse & Warehouse แล้ว) → และที่เด็ดสุด: มี ช่องค้นหา แหล่งข้อมูล! ไม่ต้องไถเมนูยิก ๆ อีกต่อไป

ทั้งหมดนี้มีใน Beta Channel Version 2505 (Build 18829.20000) เป็นต้นไป → หมายความว่าคนที่ลง Excel Preview แบบ Beta จะเห็นก่อน


https://www.neowin.net/news/excel-for-windows-is-making-it-much-easier-to-fetch-data-from-external-sources/

Sparkle เปิดตัวการ์ดจอตระกูล Arc Pro B60 สามรุ่นรวด → รุ่นแรกเป็นแบบพัดลมเป่า (blower) ขนาด 24GB → รุ่นที่สองเป็นแบบระบายความร้อนแบบพาสซีฟ (ไม่มีพัดลม) ขนาด 24GB เหมาะกับ server → รุ่นสุดท้ายคือ “ไพ่ตาย” — การ์ด dual-GPU ขนาด 48GB ที่แรงกว่าและกินไฟน้อยกว่ารุ่นของ MaxSun ที่เคยออกมาก่อนหน้านี้

จุดเด่นของแต่ละ GPU คือมี 20 Xe-core + 160 XMX engine (หน่วยเร่ง AI) → ทำให้สามารถประมวลผล AI แบบ INT8 ได้สูงสุด 394 TOPS → รองรับ ray tracing และการเข้ารหัส AV1 ด้วย Xe media engine

ถึงจะดูคล้ายการ์ดเกม แต่ Arc Pro B60 ถูกออกแบบมาสำหรับ AI inference, media workstation, และ data lab โดยเฉพาะ → ไม่ใช้ multi-GPU แบบ SLI หรือแบ่งงาน render แบบการ์ดเกม → แต่ใช้โครงสร้างที่แชร์ PCIe x16 ด้วยกัน โดยแต่ละชิปใช้ 8 เลนเท่า ๆ กัน

การมีรุ่นพาสซีฟแสดงให้เห็นว่า Sparkle จับกลุ่ม server/data center ชัดเจน → พร้อมทั้งใช้ไดรเวอร์ Pro ที่เน้นเสถียรภาพสำหรับซอฟต์แวร์เวิร์กสเตชัน → และยังรองรับ consumer driver เผื่อบางงานที่เบาลง หรือใช้ใน mini-AI desktop

Sparkle เปิดตัว Arc Pro B60 Series แบบมืออาชีพ 3 รุ่น:  
• Blower 24GB  • Passive cooling 24GB (เงียบและเหมาะกับ rack/server)  
• Dual-GPU 48GB พร้อมระบายความร้อนแบบ blower

ทุกรุ่นใช้สถาปัตยกรรม Intel Battlemage พร้อม 20 Xe-core + 160 XMX engine ต่อชิป  
• INT8 AI throughput สูงถึง 394 TOPS (รวม 2 GPU)  
• รองรับ ray tracing + AV1 encode

การ์ด dual-GPU ใช้พลังงาน 300W → แรงแต่ยังควบคุมความร้อนได้ดี  
• แบ่งเลน PCIe 5.0 x16 แบบ 8+8  
• ไม่แชร์ RAM ระหว่าง 2 GPU

รองรับ Linux multi-GPU และ OneAPI → เหมาะกับงาน HPC, วิจัย, AI inferencing ขนาดใหญ่

เปิดตัวปลายปี 2025 → มาทันช่วงตลาด AI desktop–workstation กำลังโต

https://www.techradar.com/pro/another-dual-intel-gpu-card-with-48gb-vram-launched-as-arc-pro-emerges-as-cheap-nvidia-and-amd-alternative-for-ai-crowd

Intel เคยเปิดตัว Arrow Lake เมื่อปี 2024 แต่เสียงตอบรับก็กลาง ๆ ไม่ถึงกับว้าว → ล่าสุด Intel ไม่รอ Nova Lake ที่ยังอีกไกลในปี 2026 → จึงเตรียม ปล่อย Arrow Lake Refresh สำหรับเดสก์ท็อปช่วงครึ่งหลังปี 2025

แม้จะยังใช้โครงสร้างเดิม เช่น
- P-core = Lion Cove
- E-core = Skymont
- Socket = LGA 1851 เดิม ใช้เมนบอร์ดชิปเซต 800 ได้เหมือนเดิม แต่ Intel ก็ปรับจูนหลายอย่างให้ดีขึ้น

ไฮไลต์คือเปลี่ยน NPU (Neural Processing Unit) → จากเดิม NPU 3 (13 TOPS, จาก Meteor Lake) เป็น NPU 4 (48 TOPS) → ตรงตามข้อกำหนดของ Microsoft สำหรับ “Copilot+ PC” ที่ต้องมี NPU ≥ 40 TOPS

การที่ Intel เลือกใส่ NPU ใหม่ตัวนี้ อาจดูเหมือนไม่มาก → แต่หมายความว่า ผู้ใช้สามารถใช้ฟีเจอร์ AI ใน Windows 11/12 แบบเต็มระบบได้แล้ว → เช่น Recall, Cocreator, Live Caption, Studio Effects ฯลฯ

Intel ยังใช้กระบวนการผลิต 20A เดิม แต่เลือกซิลิคอนที่ดีขึ้น (better binning) → ทำให้เพิ่มความเร็ว (clock) ได้อีกเล็กน้อย → น่าจะคล้ายแนวทาง Core Boost 200S ที่เปิดตัวที่ Computex ก่อนหน้านี้

Intel เตรียมเปิดตัว “Arrow Lake Refresh” ครึ่งหลังปี 2025  
• ใช้ชื่อเดิม แต่เพิ่ม clock และเปลี่ยน NPU  
• เหมาะสำหรับผู้ใช้ที่ยังไม่อยากรอ Nova Lake ปี 2026

เปลี่ยนจาก NPU 3 (13 TOPS) → NPU 4 (48 TOPS)  
• รองรับเกณฑ์ Copilot+ AI PC จาก Microsoft  
• ใช้เทคโนโลยีจาก Lunar Lake รุ่นโน้ตบุ๊ค

ยังใช้ socket LGA 1851 และชิปเซต 800 เดิม  
• รองรับเมนบอร์ดปัจจุบันได้ทันที  
• ช่วยขยายอายุการใช้งานของแพลตฟอร์มอีก 1 เจนเนอเรชัน

ไม่มีการเปลี่ยนแปลงโครงสร้าง CPU — ใช้ P-Core (Lion Cove) และ E-Core (Skymont) เดิม  
• เพิ่มแค่ clock speed ผ่านกระบวนการเลือกชิปคุณภาพสูงกว่า

ฟีเจอร์ใหม่จากฝั่ง AI PC จะสามารถเปิดใช้ได้เต็มรูปแบบผ่านฮาร์ดแวร์นี้

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-prepping-arrow-lake-refresh-with-minor-clock-speed-bump-and-a-new-copilot-ai-compliant-npu-lifted-from-core-ultra-200v-reportedly-launches-in-the-second-half-of-2025

ในขณะที่หลายประเทศเดินหน้าพัฒนาโดรนที่ “ฉลาดขึ้น” เพื่อลดการสูญเสียจากการใช้งานคนจริงในสนามรบ รัสเซียก็ไม่แพ้ใคร ล่าสุดทดสอบภาคสนามกับโดรน AI รุ่น MS001 ที่ → สามารถ “มอง, วิเคราะห์, ตัดสินใจ และโจมตี” ได้เอง → ไม่ต้องพึ่งคำสั่งจากศูนย์ควบคุม → พร้อมระบบ telemetry–ความร้อน–GPS ต่อต้านการสวมรอย

สมองกลในโดรนตัวนี้คือ Nvidia Jetson Orin — คอมพิวเตอร์ AI ขนาดเล็กเพียงฝ่ามือ ราคาประมาณ $249 แต่แรงระดับ 67 TOPS (เทียบเท่าหลายล้านล้านคำสั่งต่อวินาที) → ใช้ GPU จากสถาปัตยกรรม Ampere + ซีพียู ARM 6 คอร์ → เทียบได้กับการเอาพลังของ AI ระดับรถยนต์อัจฉริยะมาย่อส่วน

แต่อย่าลืมว่า Nvidia ถูกห้ามส่งชิประดับนี้ให้รัสเซียตั้งแต่ปี 2022 แล้วนะครับ → สุดท้ายพบว่ามีการลักลอบผ่านเส้นทางค้าสีเทา เช่น “ปลอมเป็นอุปกรณ์ใช้ส่วนตัว–ส่งผ่านบริษัทบังหน้าในจีน–สิงคโปร์–ตุรกี” → สืบพบว่าในปี 2023 มีชิป Nvidia หลุดรอดเข้าสู่รัสเซียราว $17 ล้านเลยทีเดียว

สิ่งนี้ทำให้เกิดคำถามว่า “เราจะควบคุมเทคโนโลยี AI อย่างไร เมื่อแม้แต่ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ก็หดตัวมาอยู่ในฝ่ามือ และหาทางเข้าสู่สนามรบได้แม้ถูกแบน?”

รัสเซียทดสอบโดรน AI รุ่น MS001 ที่ควบคุมตัวเองได้เต็มรูปแบบ  
• เห็นวัตถุ–วิเคราะห์–เล็ง–ตัดสินใจ–ยิง โดยไม่ต้องมีคำสั่งจากศูนย์  
• ใช้งานร่วมกับ swarm (ฝูงโดรน) และทนต่อสภาพแวดล้อมที่ลำบาก

สมองกลหลักคือ Nvidia Jetson Orin (เปิดตัวปลายปี 2024)  
• 67 TOPS, หน่วยความจำ 102GB/s  
• ใช้ GPU Ampere + ARM 6 คอร์  
• ขนาดเล็กพกพาได้

พบ MS001 ที่ถูกยิงตกมีเทคโนโลยีครบชุด:  
• กล้องความร้อนสำหรับปฏิบัติการกลางคืน  
• ระบบ GPS ป้องกันการ spoof (CRPA antenna)  
• ชิป FPGA สำหรับ logic แบบปรับแต่งเอง  
• โมเด็มวิทยุสำหรับส่งข้อมูลและประสานการโจมตีแบบฝูง

มีการใช้งาน Jetson Orin ในโดรนรุ่น V2U เช่นกัน (โจมตีแบบพลีชีพ)  
• ใช้บอร์ด Leetop A603 จากจีนในการติดตั้ง Jetson

คาดว่า Nvidia hardware หลุดเข้ารัสเซียผ่านตลาดสีเทามูลค่ากว่า $17 ล้านในปี 2023  
• ลักลอบผ่านบริษัทบังหน้าในฮ่องกง–จีน–ตุรกี–สิงคโปร์  
• มีการปลอมเอกสารว่าเป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป เช่น กล้อง, router ฯลฯ

https://www.techspot.com/news/108579-russia-field-testing-new-ai-drone-powered-nvidia.html

หากพูดถึงบริษัทแม่ที่อยู่เบื้องหลัง NTT DC REIT ก็คือ NTT Ltd. ซึ่งเป็นเครือในกลุ่มโทรคมนาคมยักษ์ใหญ่อย่าง Nippon Telegraph and Telephone Corp. (NTT) จากญี่ปุ่น → ตอนนี้ NTT DC REIT เป็นเจ้าของดาต้าเซ็นเตอร์ 6 แห่งใน ออสเตรีย, สิงคโปร์ และสหรัฐฯ รวมมูลค่าทรัพย์สินกว่า 1.57 พันล้านดอลลาร์

บริษัทจะเริ่ม IPO วันที่ 14 กรกฎาคม 2025 → เสนอขายหน่วยทรัสต์จำนวน เกือบ 600 ล้านหน่วย ในราคาประมาณ 1 ดอลลาร์/หน่วย (หรือ 1.276 ดอลลาร์สิงคโปร์) → มี GIC (กองทุนความมั่งคั่งแห่งชาติของสิงคโปร์) ถือหุ้นเป็นผู้ลงทุนรายใหญ่รองจาก NTT Ltd. โดย GIC ถือ 9.8% และ NTT Ltd. ถือ 25%

แม้การลงทุนครั้งนี้จะเน้นสร้างโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรองรับคลาวด์, AI และความต้องการ data ที่พุ่งสูงขึ้นในภูมิภาค → แต่ก็ยังต้องจับตาว่าการเปิด IPO ครั้งนี้จะสำเร็จแค่ไหน ในยุคที่ตลาดทุนผันผวน และการเติบโตของ edge computing กำลังเปลี่ยนบทบาทของดาต้าเซ็นเตอร์แบบดั้งเดิม

NTT DC REIT เตรียมระดมทุน ~773 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ผ่าน IPO บนตลาดหลักทรัพย์สิงคโปร์  
• วันเริ่มเสนอขาย: 14 กรกฎาคม 2025  
• ราคาต่อหน่วย: ~US$1.00 หรือ S$1.276

ถือครองดาต้าเซ็นเตอร์รวม 6 แห่งใน 3 ประเทศ (ออสเตรีย, สิงคโปร์, สหรัฐฯ)  
• มูลค่าทรัพย์สินรวม: 1.57 พันล้านดอลลาร์

NTT Ltd. เป็นผู้สนับสนุนหลักของกองทรัสต์ (ถือ 25%)  
• เป็นบริษัทลูกของกลุ่ม NTT จากญี่ปุ่น

GIC (Singapore Sovereign Fund) ถือหุ้น 9.8% เป็นผู้ลงทุนหลักรองจาก NTT  
• บ่งชี้ถึงความมั่นใจจากนักลงทุนเชิงสถาบัน

วัตถุประสงค์: ใช้ลงทุนในโครงสร้างพื้นฐานข้อมูล รองรับความต้องการ AI/Cloud ที่ขยายตัว

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/07/07/singapore-data-centre-ntt-dc-reit-to-raise-around-773-million-from-ipo

อยู่ดี ๆ บน GitHub ก็มีรายงานจากกลุ่มชื่อ HonestAGI โพสต์งานวิเคราะห์ที่ชี้ว่า → Huawei ใช้ โมเดล Qwen 2.5–14B ของ Alibaba เป็นพื้นฐาน → แล้ว “ปรับแต่ง–ฝึกต่อ (incremental training)” กลายเป็น Pangu Pro MOE ที่เปิดตัวเมื่อเร็ว ๆ นี้ → รายงานนี้บอกว่าโมเดลสองตัวมี “ความคล้ายอย่างผิดปกติ” จนไม่น่าเกิดจากแค่บังเอิญ

ประเด็นร้อนคือ:
- ถ้าจริง = Huawei อาจ ละเมิดลิขสิทธิ์โมเดล + ใส่ข้อมูลเท็จในรายงานทางเทคนิค
- ถ้าไม่จริง = HonestAGI เองก็ไม่มีโปร่งใส และไม่รู้ว่าเบื้องหลังเป็นใคร

Huawei ไม่รอช้า ออกแถลงการณ์ผ่านห้องวิจัย AI “Noah’s Ark Lab” → ยืนยันว่า Pangu Pro Moe ฝึกจากศูนย์ (from scratch) → ชี้ว่าโมเดลนี้ใช้ Huawei Ascend chip ทุกขั้นตอน และ “ออกแบบโครงสร้างเองทั้งหมด” → ยอมรับว่าอ้างอิง open-source แต่ ปฏิบัติตามเงื่อนไขลิขสิทธิ์อย่างเคร่งครัด

Alibaba ปฏิเสธให้ความเห็น และยังไม่มีตัวตนของ HonestAGI เปิดเผยอย่างชัดเจน

หลายฝ่ายมองว่าเรื่องนี้สะท้อน “การแข่งขันและความกดดันสูง” ในวงการ LLM จีน ที่ตอนนี้ Qwen–DeepSeek–Pangu–Baichuan ต่างเปิดโมเดลแข่งกันอย่างดุเดือด

กลุ่ม HonestAGI เผยแพร่งานวิเคราะห์โมเดล Huawei ว่า “มีความสัมพันธ์สูงผิดปกติกับ Qwen 2.5”  
• คาดว่าฝึกต่อจากโมเดล Alibaba โดยไม่ฝึกเองตั้งแต่ต้น  
• ชี้ว่าอาจมีการใส่ข้อมูลเท็จ–ละเมิด open source license

Huawei ออกแถลงการณ์โต้ทันทีว่า “ไม่ได้ลอก”  
• โมเดล Pangu Pro MOE ใช้ชิป Ascend ทั้งหมด  
• พัฒนาเองทุกด้าน ทั้งสถาปัตยกรรมและข้อมูล  
• ยอมรับใช้อ้างอิง open source แต่ไม่ระบุว่าใช้อะไรบ้าง

Huawei เปิด source โมเดลนี้บน GitCode ตั้งแต่ปลาย มิ.ย. 2025 เพื่อให้เข้าถึงง่ายขึ้น  
• พยายามผลักดันการใช้งานในสายรัฐบาล, การเงิน, อุตสาหกรรม

โมเดล Qwen ของ Alibaba ถูกออกแบบมาเน้นใช้งานฝั่ง consumer เช่น chatbot เหมือน GPT

จนถึงขณะนี้ Alibaba ยังไม่มีแถลงอย่างเป็นทางการ

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/07/07/huawei039s-ai-lab-denies-that-one-of-its-pangu-models-copied-alibaba039s-qwen

ลองนึกภาพว่า SSD หรือ RAM ในอนาคตจะไม่เพียงแค่เร็วจัด แต่ยัง ไม่ต้องจ่ายไฟตลอดเวลาเพื่อเก็บข้อมูล, ไม่ต้องกลัวข้อมูลหายตอนปิดเครื่อง และยังใช้พลังงานน้อยลงอีกด้วย → เทคโนโลยีแบบนั้นเรียกว่า “Spintronics” หรืออุปกรณ์ที่ใช้อิเล็กตรอนทั้ง “ประจุ” และ “สปินแม่เหล็ก” ในการประมวลผล

แต่ปัญหาหลักคือ วัสดุ ferromagnetic semiconductor (FMS) ที่ใช้สร้างอุปกรณ์เหล่านี้มักจะใช้งานได้แค่ที่อุณหภูมิต่ำ (ต่ำกว่าอุณหภูมิห้อง) → ทำให้ยังไม่สามารถนำไปใช้ในอุปกรณ์จริงได้

ล่าสุดทีมนักวิจัยจากโตเกียว นำโดย ศ. Pham Nam Hai แก้ปัญหานี้ได้ → พวกเขาสร้างวัสดุ (Ga₀.₇₆Fe₀.₂₄)Sb ที่มี Curie Temperature สูงถึง 530 เคลวิน (≒ 256°C) → สูงกว่าสถิติก่อนหน้า (420 K) และสามารถทำงานได้ในสภาพแวดล้อมปกติสบาย ๆ

พวกเขาใช้เทคนิค "step-flow growth" บนแผ่นเวเฟอร์ GaAs ที่เอียงเล็กน้อย → ทำให้สามารถเติมเหล็ก (Fe) ได้ถึง 24% โดยไม่ทำลายโครงสร้างผลึก → ส่งผลให้ตัวอย่างบางเพียง 9.8 นาโนเมตรสามารถ “คงคุณสมบัติแม่เหล็กไว้ได้นานกว่า 1.5 ปีแม้เปิดทิ้งในอากาศ”

ทั้งหมดนี้อาจปูทางสู่การผลิตหน่วยความจำ MRAM หรือหน่วยประมวลผล Spintronic ที่ใช้ได้จริงแบบ mass production ในอนาคตอันใกล้

นักวิจัยจาก Institute of Science Tokyo พัฒนา FMS ที่ทำงานได้ที่อุณหภูมิสูงสุดเท่าที่มีการรายงาน (530 K / ~256°C)  
• วัสดุที่ใช้คือ (Ga₀.₇₆Fe₀.₂₄)Sb  
• สูงกว่าอุณหภูมิห้องมาก → เหมาะกับการใช้งานจริง

ใช้เทคนิค step-flow growth บนแผ่น GaAs ที่เอียง 10 องศา เพื่อควบคุมโครงสร้าง  
• เติม Fe ได้มากโดยไม่เสีย crystalline quality  
• ได้ผลึกคุณภาพสูงที่ยังมีคุณสมบัติแม่เหล็กครบถ้วน

ยืนยันคุณสมบัติด้วย Magnetic Circular Dichroism และ Arrott plots  
• ค่าพลังแม่เหล็กต่ออะตอม Fe = 4.5 µB ใกล้เคียงทฤษฎี  
• ดีกว่าแม่เหล็กโลหะทั่วไปอย่าง α-Fe

ทดสอบเก็บตัวอย่างในอากาศ 1.5 ปี พบว่ายังรักษาคุณสมบัติได้ดี (TC เหลือ ~470 K)  
• บ่งชี้ถึงความเสถียรสูง เหมาะกับการใช้งานในเชิงอุตสาหกรรม

สามารถนำไปใช้พัฒนาอุปกรณ์ Spintronic เช่น MRAM ได้ในระดับ CMOS-compatible  
• ลด leakage, เพิ่ม endurance, ไม่ volatile, เร็วระดับ SSD, ใช้ไฟต่ำ

https://www.neowin.net/news/extraordinary-next-gen-ssd--ram-could-be-awaiting-as-scientists-hit-a-milestone-temperature/