ปกติแล้ว ภายในสมาร์ตโฟน ชิปจะถูกวางอยู่บนแผ่นซับสเตรต แล้ว “ลูกบอลบัดกรี” (solder balls) จะเชื่อมระหว่างชิปกับเมนบอร์ด → แต่ LG Innotek เสนอว่า แทนที่จะใช้ลูกบอลเชื่อมแบบเดิม ให้ใช้แท่งทองแดง (Copper Posts) วางบนซับสเตรตก่อน แล้วค่อยวางลูกบอลบัดกรีอีกที → ทำให้สามารถ “ลดช่องว่างระหว่างจุดเชื่อมต่อ” ลงได้ถึง 20% แบบไม่เสียประสิทธิภาพเลย ข้อดีไม่ใช่แค่บางลง → แต่ระบบนี้ทำให้ ระบายความร้อนได้ดีขึ้นกว่าเดิมถึง 7 เท่า → และทนความร้อนในขั้นตอนผลิตมากขึ้น → ไม่เสียรูปง่ายเหมือนลูกบอลดีบุก ตอนนี้ LG Innotek มีสิทธิบัตร Copper Post แล้วกว่า 40 ใบ และเตรียมใช้กับแพ็กเกจ RF-SiP (สำหรับโมเด็ม, เครื่องขยายสัญญาณ, ตัวกรองคลื่น) และ FC-CSP (สำหรับแอปพลิเคชันโปรเซสเซอร์) ✅ LG Innotek พัฒนาโครงสร้าง Copper Post แทน solder balls แบบเดิม   • วางแท่งทองแดงบน substrate → แล้วค่อยวางลูกบอลบัดกรีด้านบน   • ลดระยะห่างระหว่าง solder ได้ถึง ~20%   • ทำให้สมาร์ตโฟนบางลง และเหลือพื้นที่ใส่แบตฯ หรือชิ้นส่วนอื่น ๆ มากขึ้น ✅ ช่วยเพิ่มการระบายความร้อน + ความทนทานในกระบวนการผลิต   • ทองแดงนำความร้อนดีกว่าดีบุกบัดกรี 7 เท่า   • ไม่เสียรูปแม้ในความร้อนสูงขั้นตอนประกอบ ✅ ช่วยลดปัญหาสัญญาณรบกวน (signal degradation) ที่เกิดจากความร้อนสะสม   • เหมาะกับสมาร์ตโฟนรุ่นสูงที่มีการส่งข้อมูลความเร็วสูง ✅ LG Innotek ลงทุนวิจัยตั้งแต่ปี 2021 โดยใช้ 3D simulation และ digital twin   • ปัจจุบันมีสิทธิบัตรแล้วราว 40 ใบ   • เตรียมใช้งานจริงกับ RF-SiP และ FC-CSP บนสมาร์ตโฟน–อุปกรณ์สวมใส่ ‼️ Copper Post ยังไม่ใช่โซลูชันที่ผ่าน mass adoption → ต้องรอผู้ผลิตนำไปใช้งานจริงอย่างแพร่หลายในตลาดก่อน ‼️ ต้องใช้เทคโนโลยีการผลิตที่แม่นยำสูง → หากควบคุมไม่ดี อาจเกิดความเสียหายหรือค่าใช้จ่ายที่สูงกว่าปกติ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lg-innotek-to-slim-down-smartphones-by-replacing-solder-balls-with-copper-posts