https://www.youtube.com/live/AxvVE4Cdm1w?si=gaoJSX04LQm46geM

TSMC ได้เปิดเผยแผนการพัฒนาโปรเซสเซอร์แบบ multi-chiplet ที่มีขนาดใหญ่และทรงพลังที่สุดในโลก โดยใช้เทคโนโลยี CoWoS-L ซึ่งสามารถรองรับ interposer ขนาดใหญ่ถึง 7,885 mm² และใช้ substrate ขนาด 120×150 mm ซึ่งใหญ่กว่ากล่อง CD ทั่วไป การออกแบบนี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้ถึง 40 เท่า เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์มาตรฐาน โปรเซสเซอร์เหล่านี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูลและ AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง โดยมีการใช้ HBM4 memory stacks และ SoICs ที่ช่วยเพิ่มความเร็วและลดการใช้พลังงาน นอกจากนี้ TSMC ยังได้พัฒนาเทคโนโลยีการจัดการพลังงานที่สามารถรองรับการใช้พลังงานระดับ kilowatt-class เพื่อเพิ่มความเสถียรและประสิทธิภาพของระบบ ✅ การใช้เทคโนโลยี CoWoS-L - รองรับ interposer ขนาดใหญ่ถึง 7,885 mm² - ใช้ substrate ขนาด 120×150 mm ซึ่งใหญ่กว่ากล่อง CD ✅ การเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล - เพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลได้ถึง 40 เท่าเมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์มาตรฐาน - ใช้ HBM4 memory stacks และ SoICs เพื่อเพิ่มความเร็วและลดการใช้พลังงาน ✅ การจัดการพลังงานระดับ kilowatt-class - ใช้ monolithic power management ICs (PMICs) และ embedded deep trench capacitors (eDTC) - ช่วยลดความต้านทานและเพิ่มความเสถียรของระบบ ✅ การตอบสนองต่อความต้องการในตลาด AI - โปรเซสเซอร์เหล่านี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูลและ AI https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-mulls-massive-1000w-class-multi-chiplet-processors-with-40x-the-performance-of-standard-models

Apple กำลังเตรียมเปิดตัวชิป M5 รุ่นใหม่ในช่วงปลายปี 2025 ซึ่งเป็นการพัฒนาต่อจากชิป M4 โดยชิป M5 นี้ถูกออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความสามารถในการประมวลผล AI โดยใช้เทคโนโลยีการผลิต 3nm N3P ของ TSMC ที่ช่วยลดการใช้พลังงานและเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ นอกจากนี้ Apple ยังมุ่งเน้นการพัฒนา Neural Engine รุ่นใหม่ที่สามารถประมวลผลได้มากกว่า 40 ล้านล้านคำสั่งต่อวินาที เพื่อรองรับการใช้งาน AI เช่น การถอดเสียงแบบเรียลไทม์และการประมวลผลภาพ/วิดีโอที่ชาญฉลาด ✅ การใช้เทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC - ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และลดการใช้พลังงาน - มีคุณสมบัติการจัดการความร้อนที่ดีขึ้น ✅ Neural Engine รุ่นใหม่ - รองรับการประมวลผล AI ได้มากกว่า 40 ล้านล้านคำสั่งต่อวินาที - ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในงานที่เกี่ยวข้องกับ AI เช่น การถอดเสียงและการประมวลผลภาพ ✅ การพัฒนา SoIC และการบรรจุชิปแบบ 2.5D - แยก CPU และ GPU เพื่อการจัดการความร้อนที่ดีขึ้น - เพิ่มแบนด์วิดท์และลดความหน่วงในการประมวลผล ✅ การเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวม - คาดว่าจะเพิ่มประสิทธิภาพ CPU ได้ 15–25% และเพิ่มประสิทธิภาพ GPU สำหรับงานสร้างสรรค์ ✅ การเปิดตัวในอุปกรณ์ใหม่ - MacBook Pro รุ่น M5 จะเปิดตัวในช่วงฤดูใบไม้ร่วงปี 2025 - iPad Pro รุ่น M5 จะตามมาในต้นปี 2026 https://computercity.com/hardware/processors/apples-m5-chip-to-debut-in-late-2025-with-big-performance-gains

ในไตรมาสแรกของปี 2025 ยอดการจัดส่งพีซีทั่วโลกเพิ่มขึ้น 6.7% เมื่อเทียบกับปีที่แล้ว โดยมีการจัดส่งทั้งหมด 61.4 ล้านเครื่อง ซึ่งเพิ่มขึ้นจาก 57.5 ล้านเครื่อง ในปี 2024 การเพิ่มขึ้นนี้เกิดจากผู้ค้าปลีกและผู้ผลิตที่เร่งนำเข้าสินค้าก่อนที่ภาษีศุลกากรใหม่จะมีผลบังคับใช้ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Apple ที่มีการจัดส่งเพิ่มขึ้นถึง 17% ส่วนหนึ่งมาจากการเปิดตัว M4 MacBook Air ในเดือนมีนาคม 2025 นอกจากนี้ การสิ้นสุดการสนับสนุน Windows 10 ในเดือนตุลาคม 2025 ยังเป็นอีกปัจจัยที่กระตุ้นให้ผู้ใช้งานเปลี่ยนไปใช้พีซีที่รองรับ Windows 11 อย่างไรก็ตาม คาดว่าความต้องการพีซีจะลดลงในช่วงปลายปี 2025 เนื่องจากภาษีศุลกากรของสหรัฐฯ ที่สูงถึง 245% สำหรับสินค้าจากจีน ✅ ยอดการจัดส่งพีซีเพิ่มขึ้น 6.7% - มีการจัดส่งพีซีทั่วโลกทั้งหมด 61.4 ล้านเครื่อง - Apple มีการเติบโตสูงสุดที่ 17% ตามมาด้วย Lenovo (11%) และ Asus (9%) ✅ ปัจจัยที่กระตุ้นยอดขาย - การเร่งนำเข้าสินค้าก่อนที่ภาษีศุลกากรใหม่จะมีผลบังคับใช้ - การสิ้นสุดการสนับสนุน Windows 10 ในเดือนตุลาคม 2025 ✅ การเปลี่ยนแปลงในตลาดการผลิต - ผู้ผลิตบางรายเริ่มย้ายฐานการผลิตไปยังประเทศใกล้เคียง เช่น เวียดนามและมาเลเซีย - ซาอุดีอาระเบียกำลังดึงดูดผู้ผลิตพีซีด้วยสิทธิประโยชน์ทางเศรษฐกิจ https://www.tomshardware.com/tech-industry/pc-shipments-up-6-7-percent-yoy-in-q1-2025-likely-caused-by-buyers-worried-about-tariffs

AMD ได้เปิดตัว ไดรเวอร์ชิปเซ็ตเวอร์ชัน 7.04.09.545 สำหรับแพลตฟอร์มเดสก์ท็อป AM5 และ AM4 รวมถึงแพลตฟอร์มมือถือ โดยไดรเวอร์นี้รองรับซีพียู Ryzen ตั้งแต่รุ่น 9000 (Zen 5) ไปจนถึง 1000 (Zen 1) แม้ว่าไดรเวอร์ใหม่นี้จะไม่มีโปรแกรมหรือไดรเวอร์ใหม่เพิ่มเข้ามา แต่มีการแก้ไขข้อบกพร่องและให้วิธีแก้ไขปัญหาสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการกลับไปใช้เวอร์ชันก่อนหน้า ✅ รองรับซีพียู Ryzen ตั้งแต่ Zen 1 ถึง Zen 5 - ไดรเวอร์นี้รองรับซีพียู Ryzen 9000, 8000, 7000, 5000, 3000 และ 1000 - รองรับทั้งแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปและมือถือ ✅ ไม่มีโปรแกรมหรือไดรเวอร์ใหม่เพิ่มเข้ามา - การอัปเดตนี้เน้นการแก้ไขข้อบกพร่องและปรับปรุงประสิทธิภาพ ✅ วิธีแก้ไขปัญหาสำหรับการกลับไปใช้เวอร์ชันก่อนหน้า - ผู้ใช้สามารถถอนการติดตั้งเวอร์ชัน 7.xx.xx.xx และลบโฟลเดอร์ Qt_Dependencies เพื่อกลับไปใช้เวอร์ชัน 6.xx.xx.xx ✅ การปรับปรุงในไดรเวอร์บางตัว - เช่น AMD PSP Driver และ AMD PPM Provisioning File Driver ที่ได้รับการแก้ไขข้อบกพร่อง https://www.neowin.net/news/amd-releases-new-windows-1110-chipset-driver-for-ryzen-9000-8000-7000-5000-3000-more-2/

https://youtu.be/M4M0S4sZlKw?si=0EPeq5jNsKpHvHrd

https://youtube.com/shorts/28O_4sM4q1M?si=_wu9ma0CFQx9P3cb

https://youtu.be/3Pn-zBA7Er8?si=mJCCTM4DugB0V3oe

https://youtube.com/shorts/HZm4_8jpy6c?si=708LzpXmNdhBAp3b

มาตรฐาน HBM4 (High Bandwidth Memory 4) ได้รับการรับรองโดย JEDEC ซึ่งเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำสำหรับ AI, การประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) และศูนย์ข้อมูลขั้นสูง ✅ HBM4 รองรับความเร็วในการส่งข้อมูลสูงสุดถึง 2 TB/s - ใช้ อินเทอร์เฟซ 2048-bit และรองรับ อัตราการส่งข้อมูลสูงสุด 8 Gb/s - เพิ่มจำนวน ช่องสัญญาณอิสระต่อสแต็กจาก 16 ใน HBM3 เป็น 32 ใน HBM4 ✅ ปรับปรุงประสิทธิภาพด้านพลังงานและความเข้ากันได้ - รองรับ แรงดันไฟฟ้า VDDQ ตั้งแต่ 0.7V ถึง 0.9V และ VDDC ตั้งแต่ 1.0V ถึง 1.05V - สามารถใช้งานร่วมกับ HBM3 controllers ได้ ✅ เพิ่มความสามารถในการจัดการข้อมูลและความน่าเชื่อถือ - ใช้ Directed Refresh Management (DRFM) เพื่อลดปัญหา row-hammer - รองรับ RAS (Reliability, Availability, and Serviceability) ที่แข็งแกร่งขึ้น ✅ HBM4 รองรับความจุสูงสุดถึง 64GB ต่อสแต็ก - ใช้ DRAM die densities ขนาด 24Gb หรือ 32Gb - รองรับ สแต็กตั้งแต่ 4-high ถึง 16-high ✅ ผู้ผลิตหลัก เช่น Samsung, Micron และ SK hynix มีส่วนร่วมในการพัฒนา - คาดว่า Samsung จะเริ่มผลิต HBM4 ในปี 2025 เพื่อตอบสนองความต้องการของ AI chipmakers และ hyperscalers https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/jedec-finalizes-hbm4-memory-standard-with-major-bandwidth-and-efficiency-upgrades

วันนี้คุณสนธิพูดเรื่องคอรัปชั่นและการใช้ภาษีได้ดีมาก คนที่เคยพูด "ภาษีกู" ออกมาแสดงให้โดดเด่นหน่อย แบบไม่ต้องไขว่คว้าก็หาเจอ https://www.youtube.com/live/m48RVoO4-Ts?si=drR2SNN5NQ0hi6Ad

https://www.youtube.com/live/m48RVoO4-Ts?si=r6Vqi56m81m-g0fA

https://www.youtube.com/live/m48RVoO4-Ts?si=tCU1YuzDBYhd_vWk

สนธิเล่าเรื่อง 16-4-68 . รายการเช้าวันนี้ กลับมาในวันหยุดชดเชยวันสงกรานต์ หลังทานข้าวเช้าคุณสนธิจะมาเล่าถึงหลาย ๆ เรื่องทั้งในประเทศ และต่างประเทศ โดยเน้นหนักไปในเรื่องของ การทุจริตในการจัดจ้างก่อสร้าง ตึก สตง. รวมไปถึงประเด็นร้อนแรงต่อเนื่องในสถานการณ์เศรษฐกิจการเมืองระหว่างประเทศ ที่เป็นผลกระทบต่อเนื่องมาจาก "สงครามภาษีตอบโต้-สงครามการค้า" ระหว่างสหรัฐฯ และจีน คุณสนธิจะมีความเห็นอย่างไรในเรื่องเหล่านี้ โปรดติดตามโดยพลัน . คลิกชม >> https://www.youtube.com/watch?v=m48RVoO4-Ts . #สนธิเล่าเรื่อง #SondhiTalk #สงครามการค้า #สงครามภาษี

#สนธิเล่าเรื่อง 16 เม.ย. 2568 https://www.youtube.com/live/m48RVoO4-Ts

https://youtube.com/shorts/AwIslz5ww2Y?si=VtYCrjGiutcM4KeY

Samsung, Micron และ SK Hynix กำลังแข่งขันกันเพื่อครองตลาด HBM3E ซึ่งเป็นหน่วยความจำที่มีประสิทธิภาพสูง โดยมีความต้องการเพิ่มขึ้นอย่างมากจากบริษัทเทคโนโลยี เช่น NVIDIA ที่ต้องการลดการพึ่งพา SK Hynix และกระจายห่วงโซ่อุปทาน ✅ การแข่งขันในตลาด HBM3E: - Samsung กำลังพัฒนา HBM3E แบบ 8-layer และคาดว่าจะเริ่มการผลิตในเดือนหน้า แต่ยังต้องรอการรับรองจาก NVIDIA - Micron ได้เริ่มการผลิต HBM3E แบบ 12-layer และมีแผนที่จะใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่ของ NVIDIA ✅ ความสำคัญของ HBM3E: - HBM3E เป็นหน่วยความจำที่มีความเร็วสูงและเหมาะสำหรับการใช้งานใน AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ - SK Hynix ยังคงเป็นผู้นำในตลาด HBM แต่ Micron และ Samsung กำลังเร่งพัฒนาเพื่อแข่งขัน ✅ การพัฒนาในอนาคต: - ตลาด HBM กำลังมุ่งไปสู่การพัฒนา HBM4 ซึ่งมีความจุและความเร็วที่สูงขึ้น https://wccftech.com/micron-samsung-started-to-compete-hbm3e-dominance/

https://youtu.be/bYS6m4x4_z4?si=eIKaD63CkCE0Tk_y

https://www.youtube.com/live/5byvvkDMnJk?si=4yMFwM4l-WITl5un

https://youtu.be/rm_fB8BKsKM?si=KN-ALHyng16zm4ru

https://m.youtube.com/watch?v=LxGf-4wIEM4

Loongson เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ 2K3000 และ 3B6000M ที่ออกแบบให้เหมาะสมกับทั้งอุตสาหกรรมและอุปกรณ์เคลื่อนที่ โดยมาพร้อม CPU แบบ 8 คอร์และ GPU ที่รองรับงานกราฟิกและ AI เบา ความปลอดภัยถูกออกแบบด้วยมาตรฐานเข้ารหัสระดับสูง นอกจากนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อกับอุปกรณ์หลากหลาย ทำให้ชิปรุ่นนี้เป็นก้าวสำคัญของจีนในการขยายตลาดเทคโนโลยีล้ำหน้าในประเทศและต่างประเทศ ✅ โครงสร้าง CPU แบบ 8 คอร์—เหมาะสำหรับงานระดับอุตสาหกรรม - รุ่น 2K3000 มาพร้อม สถาปัตยกรรม LA364E ที่ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลระดับสูงในระบบอุตสาหกรรม เช่น PLCs และ edge servers - 3B6000M เหมาะสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ เช่น โน้ตบุ๊กและแท็บเล็ต ✅ GPU ผสานเทคโนโลยี AI—รองรับทั้งงานกราฟิกและ AI - ใช้ LG200 GPGPU ที่รองรับการเร่งการประมวลผลกราฟิกด้วย OpenGL 4.0 และสามารถใช้สำหรับงาน AI เบา - ประสิทธิภาพ AI อยู่ที่ 8 TOPS (INT8) และกราฟิก FP32 สูงถึง 256 GFLOPS ✅ รองรับมาตรฐานการเข้ารหัสของจีนเพื่อความปลอดภัย - ชิปทั้งสองมี โมดูลเข้ารหัส SM2/SM3/SM4 ในระดับฮาร์ดแวร์ ทำให้ปลอดภัยและเหมาะสำหรับงานที่ต้องการความปลอดภัยสูง ✅ การออกแบบ I/O ที่รองรับอุปกรณ์หลากหลายประเภท - เช่น PCIe 3.0, USB 3.0/2.0, HDMI, SATA 3.0 และ RapidIO https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/chinese-chipmaker-loongsons-new-laptop-and-industrial-chips-have-higher-core-counts-better-gpu

อดีตวิศวกร Apple Kong Long และ Wang Huanyu ตัดสินใจกลับจีนเพื่อเข้าร่วมพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดย Kong ได้รับตำแหน่งเป็นนักวิจัยที่มหาวิทยาลัย Fudan และ Wang ร่วมงานกับมหาวิทยาลัย Huazhong แนวโน้มนี้เกิดขึ้นขณะที่ จีนเร่งพัฒนาการผลิตชิปในประเทศ และสหรัฐฯ มีมาตรการควบคุมการส่งออกเทคโนโลยีให้จีน ✅ ใครคือ Kong Long—อดีตวิศวกร Apple ที่กลับจีน? - Kong Long เคยทำงานด้าน ชิปไร้สาย (Wireless Semiconductor) ที่ Apple - ล่าสุดเข้าร่วมเป็น นักวิจัยและอาจารย์ที่มหาวิทยาลัย Fudan ในด้าน การออกแบบวงจรรวม RF และคอมพิวเตอร์ดิจิตอล-อนาล็อกแบบไฮบริด ✅ แนวโน้มวิศวกรจีนกลับประเทศเพิ่มขึ้น - หลายปีที่ผ่านมา วิศวกรที่ทำงานในสหรัฐฯ เริ่มกลับจีน เพื่อสนับสนุนอุตสาหกรรมชิปของประเทศ - นโยบาย ควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ทำให้จีนต้องเร่งพึ่งพาความสามารถภายในประเทศ ✅ การศึกษาของ Kong Long บ่งบอกถึงศักยภาพด้านเทคโนโลยี - จบการศึกษาด้าน Microelectronics จาก Shanghai Jiao Tong University - ได้ ปริญญาเอกด้านวิศวกรรมไฟฟ้าจาก University of California, Los Angeles (UCLA) - เคยทำงานที่ Oracle ในด้าน Mixed-Signal IC Design ก่อนเข้าสู่วงการเซมิคอนดักเตอร์ที่ Apple ✅ อดีตวิศวกร Apple อีกคนก็เพิ่งกลับจีนเพื่อเข้าร่วมการพัฒนาเทคโนโลยีชิป - Wang Huanyu ผู้พัฒนา ชิป Apple M3 และ M4 ลาออกจาก Apple เพื่อร่วมงานกับ School of Integrated Circuits ที่ Huazhong University of Science and Technology - การกลับมาของวิศวกรระดับสูงอาจเป็น สัญญาณว่าจีนกำลังเร่งขยายทีมงานภายในประเทศ ✅ ความสัมพันธ์สหรัฐฯ-จีนอาจมีผลต่อการตัดสินใจของวิศวกรเหล่านี้ - นักวิเคราะห์มองว่า แรงกดดันจากรัฐบาลสหรัฐฯ อาจเป็นเหตุผลที่ทำให้วิศวกรจีนที่ทำงานในบริษัทต่างชาติ ตัดสินใจลาออกและกลับประเทศ - อาจเป็นผลจากความตึงเครียดของ นโยบายป้องกันจีนจากการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูง https://wccftech.com/ex-apple-engineer-returns-to-china-after-seven-years-to-fulfill-chipmaking-ambitions/

Plugable เปิดตัวอะแดปเตอร์ USB-C ใหม่ที่ช่วยให้ผู้ใช้เชื่อมต่อจอ 4K ได้สูงสุด 4 จอ และรองรับจอเสมือน 8K ผ่าน DisplayLink DL-7400 อุปกรณ์นี้สามารถจ่ายไฟให้เครื่องถึง 90W และช่วยขยายการใช้งานจอภาพสำหรับทั้ง Windows และ Mac โดยเฉพาะ MacBook M4 ที่มีข้อจำกัดด้านการเชื่อมต่อจอหลายจอ รองรับจอเสมือน 8K ผ่าน USB-C - นอกจากจอ 4K ได้สูงสุด 4 จอ อะแดปเตอร์ยังสามารถสร้าง จอเสมือน 8K เพื่อเพิ่มพื้นที่ทำงานให้กับผู้ใช้ที่ต้องการความละเอียดสูง เทคโนโลยีการจ่ายไฟแบบ Pass-Through - รองรับ Power Delivery สูงสุด 100W และสามารถ จ่ายไฟให้กับเครื่องในระดับ 90W โดยไม่ต้องใช้อะแดปเตอร์แยก เหนือกว่าคู่แข่งในตลาด - อะแดปเตอร์ส่วนใหญ่รองรับเพียง 1080p หรือจอภาพจำนวนจำกัด ขณะที่ USBC-7400H4 ช่วยให้ผู้ใช้สามารถ ขยายพื้นที่หน้าจอเกินกว่าที่แล็ปท็อปทั่วไปรองรับ ราคาและการวางจำหน่าย - วางจำหน่ายแล้วบน Plugable และ Amazon ในราคา $124.95 พร้อมส่วนลดเปิดตัว 10% https://www.techradar.com/pro/i-cant-believe-you-can-connect-up-to-four-4k-monitors-to-almost-any-laptop-and-it-is-even-compatible-with-mac

Micron ประกาศขึ้นราคา DRAM และ NAND Flash เพราะ AI และศูนย์ข้อมูลต้องการหน่วยความจำมากขึ้น ราคาจะเพิ่มขึ้นต่อเนื่องถึงปี 2026 เนื่องจากอุปทานตึงตัว อีกทั้ง Micron ยังลงทุนสร้างโรงงาน HBM เพื่อรองรับตลาด AI ด้านผู้ผลิตอื่น ๆ อย่าง Samsung และ SK Hynix อาจปรับราคาขึ้นตาม ส่งผลต่อราคาสินค้าตั้งแต่ Gaming PC ไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์องค์กร ภาวะตลาดที่เปลี่ยนแปลง - หลังจากประสบปัญหาอุปทานล้นตลาดในปีที่ผ่านมา ตอนนี้ราคาหน่วยความจำเริ่มฟื้นตัว เนื่องจากการลดกำลังผลิตของผู้ผลิตรายใหญ่ ส่งผลให้ราคาพุ่งขึ้น ผลกระทบจาก AI และศูนย์ข้อมูล - หน่วยความจำที่มี แบนด์วิดท์สูง (HBM) กำลังเป็นที่ต้องการมากขึ้น โดยเฉพาะสำหรับ AI Accelerator และ GPU ขั้นสูงที่พัฒนาโดย Nvidia, AMD และ Intel - Micron ลงทุน 7 พันล้านดอลลาร์ ในโรงงานผลิต HBM ในสิงคโปร์ ซึ่งจะเริ่มดำเนินงานในปี 2026 เพื่อผลิต HBM3E, HBM4 และ HBM4E แนวโน้มในตลาดอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค - อุตสาหกรรมสมาร์ทโฟนและพีซีเตรียมเพิ่มคำสั่งซื้อ DRAM และ NAND Flash เพื่อรองรับการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในช่วง ปลายปี 2025 - 2026 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมโดยรวม - เมื่อ Micron ปรับราคาขึ้น คาดว่า Samsung และ SK Hynix จะดำเนินรอยตาม ซึ่งหมายถึง แนวโน้มราคาหน่วยความจำที่สูงขึ้นทั้งตลาด อาจส่งผลต่อราคาของ Gaming PC และศูนย์ข้อมูลระดับองค์กรในปีต่อ ๆ ไป https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/micron-confirms-memory-price-hikes-as-ai-and-data-center-demand-surges