“ถอยทัพกลับไปก็ดีแล้ว​ ละแวกก็หอกข้างแคร่​ ดีร้ายจะลอบตลบหลัง​ เราทีเผลอ คราวพลาด​ ” "เสธ.เบิร์ด" พลตรี วันชนะ สวัสดี รองโฆษกกองทัพไทย พูดบทในภาพยนตร์​ ช่วงพระยาละแวก นอกจากนี้ พลตรีวันชนะ ยังกล่าวว่า จากเหตุการวางทุ่นระเบิด ยืนยันว่าเป็นระเบิดที่วางใหม่แน่นอนและมีการลอบเข้ามาวางในเขตอธิปไตยของไทยแน่นอน ในห้วงที่ทหารกัมพูชา ล้ำแดนไทย อธิปไตยไทยเข้ามาวางกำลังและขุดคูเลต จากนั้นได้มีการวางระเบิดไว้ก่อนที่จะถอนกำลังออกไปหลังการเจรจา เป็นการกระทำที่ไม่สมควรจะเกิดขึ้น แบบสุภาพบุรุษ ของทหารทำกับทหาร เพราะไม่ใช่เกิดผลกระทบต่อทหารเท่านั้น แต่กระทบต่อพี่น้องประชาชนที่อาจเข้ามาใช้พื้นที่ในการทำมาหากิน ด้วย เครดิตคลิป : Wassana Nanuam https://www.facebook.com/share/v/16qQm4Ver5/

https://www.youtube.com/live/M4ugPoL0uf0?si=_y_splMRYJITdsfK

https://youtu.be/yWmQA8sP4Kg?si=RrKvx5RVOKK1m4CB

https://www.youtube.com/watch?v=jOUMseNUm4M เกมทายภาพสัตว์เลี้ยงสำหรับเด็ก โดยจะมีรูปสัตว์เลี้ยง 10 รูปให้ทายคำศัพท์ภาษาอังกฤษ #เกมภาษาอังกฤษ #ภาษาอังกฤษสำหรับเด็ก #สัตว์เลี้ยง

ลุงอยากให้ สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ (สวทช.) ซื้อมาให้นักวิจัยไทยได้ลองให้ลองสร้าง Chip เองบ้าง 🎙️ เรื่องเล่าจากโรงงานแห่งอนาคต: Nikon พลิกโฉมการผลิตชิปยุค AI ด้วยแผ่นขนาด 600 มม. ในขณะที่ผู้ผลิตรายใหญ่อย่าง TSMC, Intel และ Samsung กำลังมุ่งพัฒนาเทคโนโลยีการแพ็กเกจระดับแผง (Panel-Level Packaging หรือ PLP) เพื่อลดข้อจำกัดด้านขนาดและต้นทุนของเวเฟอร์แบบกลม 300 มม.—Nikon ก็เปิดตัวเครื่อง DSP-100 Digital Lithography System สำหรับฉายลวดลายลงแผ่นแบบสี่เหลี่ยมขนาดใหญ่โดยตรง เครื่องนี้สามารถ: - ฉายลวดลายแบบละเอียดระดับ 1.0 µm บนแผ่นขนาด 600×600 มม. - ได้ความแม่นยำระดับ ±0.3 µm - ผลิตได้ 50 แผ่นต่อชั่วโมง ที่ขนาดมาตรฐาน 510×515 มม. สิ่งที่โดดเด่นคือการ “ไม่ใช้ photomask” เหมือนระบบ lithography แบบเดิม แต่ใช้ แหล่งกำเนิดแสงแบบ i-line equivalent และ ระบบ spatial light modulator (SLM) ร่วมกับ เลนส์หลายตัว (multi-lens array) ที่ถูกพัฒนาจากเทคโนโลยีจอภาพ ทำให้แพตเทิร์นถูกฉายได้ครอบคลุมทั่วแผ่นอย่างไร้รอยต่อ เมื่อใช้แผ่นขนาด 600 มม. หนึ่งแผ่นสามารถบรรจุแพ็กเกจขนาด 100×100 มม. ได้ถึง 36 ชิ้น เท่ากับ productivity เพิ่มขึ้นถึง 9 เท่าเมื่อเทียบกับเวเฟอร์ 300 มม.—ทำให้ต้นทุนต่อ die ลดลงมหาศาล และเหมาะกับยุคที่ AI accelerator ต้องการ HBM4 stacks และ chiplet จำนวนมาก ✅ Nikon เปิดตัวเครื่องฉายลวดลาย DSP-100 สำหรับแผ่นขนาดใหญ่ 600×600 มม. ➡️ รองรับ panel-level packaging สำหรับชิปรุ่นใหม่ที่ใช้ chiplet และ HBM4 ✅ ใช้เทคนิค maskless lithography ด้วยระบบ spatial light modulator ➡️ ลดความบิดเบี้ยวจากเลนส์เดี่ยวและประหยัดต้นทุน photomask ✅ ความละเอียดการฉาย 1.0 µm และความแม่นยำ ±0.3 µm ➡️ เหมาะกับการผลิตชิประดับสูงในยุค generative AI ✅ หนึ่งแผ่นขนาด 600 มม. บรรจุแพ็กเกจ 36 ชิ้น — productivity สูงกว่าเวเฟอร์ 9 เท่า ➡️ ลดต้นทุนต่อ die และเพิ่มการผลิตแบบแผ่นเดียวต่อรอบ ✅ เครื่องจะเริ่มผลิตจริงในปี 2026 และเปิดรับออร์เดอร์แล้ววันนี้ ➡️ ราคาจำกัดเฉพาะลูกค้าที่มีคุณสมบัติเหมาะสม https://www.techpowerup.com/339060/nikon-introduces-600x600-mm-substrates-for-advanced-ai-silicon

🎙️ เรื่องเล่าจากโลกหน่วยความจำ: DDR4 ยังไม่ตาย! Samsung และ SK Hynix ยืดเวลาผลิตต่อ แม้ DDR5 จะเป็นมาตรฐานใหม่ที่ได้รับการสนับสนุนจากซีพียูรุ่นล่าสุดของ Intel และ AMD แต่ DDR4 ซึ่งเปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2015 ยังคงมีฐานผู้ใช้งานจำนวนมาก โดยเฉพาะในกลุ่มผู้ใช้แพลตฟอร์ม AM4 และ Intel Gen 6–14 ที่ยังใช้ DDR4 อยู่ เมื่อเดือนมิถุนายน 2025 มีรายงานว่าราคาสปอตของ DDR4 พุ่งขึ้นอย่างไม่คาดคิด ทำให้ Samsung และ SK Hynix ต้องชะลอแผนการเลิกผลิต DDR4 ที่เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้ โดยจะยังคงผลิตต่อไปจนกว่าราคาจะลดลงต่ำกว่า DDR5 อย่างชัดเจน ทั้งสองบริษัทต้องเดินเกมอย่างระมัดระวัง เพื่อไม่ให้เกิดปัญหาสต็อกล้นตลาด ขณะเดียวกันก็ต้องรองรับความต้องการจากผู้ใช้ที่ยังอัปเกรดเครื่องเก่า หรือประกอบเครื่องใหม่ในงบจำกัด https://www.techpowerup.com/339012/samsung-and-sk-hynix-delay-ddr4-memory-phase-out-amidst-unexpected-demand

https://youtu.be/iIn7eSqnHM4?si=fFf_bP49FWRz-2GH

https://youtu.be/53fNmBCBLCA?si=FODOJFYPK_jdNm44

LG Electronics เตรียมผลิตเครื่อง Hybrid Bonding – ปูทางสู่ยุค HBM4 และ AI ระดับโลก LG Electronics ซึ่งเป็นที่รู้จักในด้านเครื่องใช้ไฟฟ้าและโซลูชัน B2B เช่น HVAC และหุ่นยนต์ กำลังขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ โดยพัฒนาเครื่อง Hybrid Bonding สำหรับการประกอบหน่วยความจำ HBM (High Bandwidth Memory) รุ่นใหม่ Hybrid Bonding คือเทคนิคการเชื่อมต่อชั้น wafer โดยไม่ใช้การบัดกรีแบบเดิม แต่ใช้การกดแผ่นทองแดงที่ถูกขัดเรียบระดับนาโนเข้าด้วยกันที่อุณหภูมิห้อง ทำให้ได้การเชื่อมต่อที่บางกว่า เย็นกว่า และเร็วกว่าแบบ Thermal Compression Bonding เทคโนโลยีนี้จำเป็นสำหรับการผลิต HBM4 และ HBM4E ที่มีการซ้อนชั้น DRAM มากกว่า 12 ชั้น ซึ่งวิธีเดิมไม่สามารถรองรับได้อีกต่อไป LG ตั้งเป้าส่งมอบเครื่องผลิตจริงภายในปี 2028 โดยร่วมมือกับมหาวิทยาลัย Seoul National University และเปิดรับนักวิจัยระดับปริญญาเอกจำนวนมากเพื่อเร่งการพัฒนา ปัจจุบันมีเพียงบริษัท BESI (เนเธอร์แลนด์) และ Applied Materials (สหรัฐฯ) ที่ผลิตเครื่อง Hybrid Bonding เชิงพาณิชย์ แต่ยังไม่มีฐานในเกาหลีใต้ ทำให้ LG มีโอกาสเป็นผู้เล่นรายแรกในประเทศ หาก LG ทำสำเร็จตามแผน เครื่องรุ่นแรกอาจพร้อมใช้งานทันกับการผลิต HBM4E ของ SK hynix และการเปิดสายผลิต HBM4 ของ Samsung ในปี 2028 ✅ ข้อมูลจากข่าว - LG Electronics พัฒนาเครื่อง Hybrid Bonding สำหรับการผลิต HBM รุ่นใหม่ - Hybrid Bonding ใช้การกดแผ่นทองแดงเรียบเข้าด้วยกันที่อุณหภูมิห้อง - ให้ผลลัพธ์ที่บางกว่า เย็นกว่า และเร็วกว่า Thermal Compression Bonding - จำเป็นสำหรับการผลิต HBM4 และ HBM4E ที่ซ้อนชั้น DRAM มากกว่า 12 ชั้น - LG ตั้งเป้าส่งมอบเครื่องผลิตจริงภายในปี 2028 - ร่วมมือกับ Seoul National University และรับนักวิจัยระดับ PhD - ปัจจุบันมีเพียง BESI และ Applied Materials ที่ผลิตเครื่องแบบนี้เชิงพาณิชย์ - LG อาจเป็นผู้ผลิตรายแรกในเกาหลีใต้ที่เข้าสู่ตลาดนี้ - เครื่องรุ่นแรกอาจพร้อมใช้งานทันกับการผลิต HBM4E ของ SK hynix และ Samsung ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - LG ยังอยู่ในขั้นพัฒนาเบื้องต้น ต้องใช้เวลาอีกหลายปีกว่าจะผลิตเชิงพาณิชย์ - การแข่งขันกับบริษัทต่างชาติที่มีประสบการณ์สูงอาจเป็นความท้าทาย - หากไม่สามารถพัฒนาเครื่องให้ตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรม อาจเสียโอกาสทางธุรกิจ - การพึ่งพาเทคโนโลยีใหม่ต้องมีการทดสอบความเสถียรและความแม่นยำอย่างเข้มงวด - ตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มีความผันผวนสูง ต้องมีแผนธุรกิจที่ยืดหยุ่น https://www.techpowerup.com/338913/lg-electronics-to-enter-semiconductor-equipment-market-with-hybrid-bonding

นี้คือการเคลียร์ใจครั้งใหญ่ของ AMD — หลังผู้ใช้ Ryzen เจอปัญหา “TPM ล้มเหลว + เครื่องเข้าสู่ BitLocker Recovery” โดยไม่มีใครรับผิดชอบเต็มๆ มาตั้งแต่ปี 2022 จนล่าสุด AMD ออกมาชี้แจงว่า ตนแก้ปัญหาให้ตั้งแต่ปีนั้นแล้ว แต่ “ผู้ผลิตเมนบอร์ดหลายรายไม่ยอมปล่อยอัปเดต” ใครที่ใช้ Ryzen Gen 1 ถึง Gen 3 อาจเคยเจอปัญหาเวลาเปิดเครื่องแล้ว BitLocker ขึ้น Recovery แบบไม่ทันตั้งตัว → สาเหตุที่แท้จริงคือ TPM Attestation ล้มเหลว (error 0x80070490) ทำให้ Windows ไม่มั่นใจว่าระบบยัง “น่าเชื่อถือ” อยู่หรือไม่ → ซึ่ง TPM คือชิปหรือเฟิร์มแวร์ที่ช่วยให้ Windows เข้ารหัสและตรวจสอบความปลอดภัยในเครื่อง → หากล้มเหลว เครื่องจะเข้าสู่ BitLocker Recovery ทันที และต้องใช้ “Recovery Key” ปลดล็อก Microsoft เคยบอกว่าปัญหานี้ถูกแก้แล้วใน firmware รุ่นใหม่ → แต่ผู้ใช้ยังเจออยู่ และคิดว่า AMD ไม่ยอมแก้ → ล่าสุด AMD ออกมาบอกว่า “เราอัปเดต TPM firmware ให้ผู้ผลิตบอร์ดตั้งแต่ปี 2022 แล้ว แต่บางรายไม่ยอมปล่อยให้ผู้ใช้โหลด” → สรุปคือต้นเหตุอยู่ที่ “เมนบอร์ดไม่ได้อัปเดต firmware” นั่นเอง AMD แนะนำให้รันคำสั่งนี้เพื่อเช็กว่าเครื่องคุณเจอปัญหานี้ไหม: ============================================ powershell.exe -Command Get-TPM ============================================ หากใช้ fTPM 3.*.0 บนเมนบอร์ด AM4 ก็มีโอกาสเจอบั๊กนี้ → AMD แนะนำให้ติดต่อผู้ผลิตบอร์ดโดยตรงเพื่อสอบถามว่า firmware รุ่นล่าสุดอัปเดตปัญหานี้หรือยัง → และถ้าจะอัปเดต TPM firmware ต้อง “Suspend BitLocker ก่อน” มิฉะนั้นเครื่องอาจล็อกถาวร! ✅ AMD ชี้แจงว่าแก้บั๊ก TPM Attestation Fail ตั้งแต่ปี 2022 แล้ว   • ส่ง firmware ให้ผู้ผลิตเมนบอร์ดเรียบร้อย  • แต่บางผู้ผลิต “ไม่ยอมปล่อยอัปเดตให้ผู้ใช้” ✅ ปัญหาหลักอยู่ที่เมนบอร์ด AMD fTPM 3..0 → พบใน Ryzen 1000 ถึง Ryzen 5000 (Zen1–Zen3)*   • โดยเฉพาะบนเมนบอร์ด AM4 ✅ อาการ: TPM ล้มเหลว → Windows เข้า BitLocker Recovery อัตโนมัติ   • ต้องมี Recovery Key หรือ Recovery Password เพื่อปลดล็อก ✅ AMD แนะนำให้เช็กสถานะ TPM โดยใช้คำสั่ง Powershell   • และติดต่อผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อขอ TPM firmware รุ่นใหม่ ✅ หากจะอัปเดต TPM firmware → ควร Suspend BitLocker ชั่วคราวก่อน   • ไม่เช่นนั้นระบบอาจลบ TPM โดยไม่ตั้งใจ และเข้าล็อกทันทีเมื่อบูตใหม่ ✅ AMD เตือนว่า บางกรณี TPM fail ทำให้ผู้ใช้เล่นเกมออนไลน์ที่ต้องการ TPM ไม่ได้ https://www.neowin.net/news/amd-finally-clarifies-windows-tpm--bitlocker-bug-that-still-affects-ryzen-cpus/

https://youtu.be/VpOjQxh62hY?si=naR2CEsVcDOpB8M4

AMD ส่ง Threadripper 9980X รุ่น 64 คอร์มาเขย่าตลาดซีพียูระดับไฮเอนด์ (HEDT) พร้อมชิปสถาปัตยกรรม Zen 5 ใหม่ ซึ่งแม้จะมี “แค่” 64 คอร์ แต่กลับสร้างปรากฏการณ์ได้ด้วยเหตุผลหลายข้อ: ในการทดสอบ Multi-thread บน PassMark ชิปนี้ ทำได้ถึง 147,481 คะแนน → เป็นอันดับ 1 ในกลุ่มเดสก์ท็อป แซงแม้แต่รุ่นพี่ 96 คอร์อย่าง Threadripper Pro 9995WX และ 7980X ทิ้งห่าง M3 Ultra ของ Apple เกินเท่าตัว! 📌 เหตุผลที่ทำได้ขนาดนี้คือ Threadripper 9980X มี ความเร็ว base/turbo สูงกว่า, ใช้ SMT เต็ม และอาจเป็นรุ่น pre-production ที่จูนมาดี แต่งานนี้ก็ไม่ใช่เทพด้านเดียว — เพราะ คะแนน single-thread กลับไม่โดดเด่นนัก แม้จะวิ่งได้ถึง 5.4GHz → ทำได้ราว 4,594 คะแนน ซึ่งอยู่ในระดับเดียวกับ Intel i9-13900KF หรือ M4 Max → แพ้ M3 Ultra และ Intel Core Ultra 9 285K แบบชัดเจนในสายงานที่ต้องพลังต่อคอร์สูง ๆ เช่นการเล่นเกม ✅ AMD Threadripper 9980X ทำลายสถิติ Multi-thread ของ PassMark ด้วยคะแนน 147,481 • แซง Pro 7995WX (96 คอร์), 7980X (64 คอร์), M3 Ultra (32 คอร์) ✅ ชิปใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 พร้อม SMT, clock 3.2–5.4GHz, L2+L3 รวม 320MB   • รองรับ Overclock   • เหมาะกับสายงานมืออาชีพระดับสูง เช่นเรนเดอร์–ตัดต่อ–สตรีมพร้อมกันหลายโปรแกรม ✅ คะแนน single-thread = 4,594 เทียบเท่า Core i9-13900KF และ Apple M4 Max   • ต่ำกว่า M3 Ultra และ Core Ultra 9 285K เล็กน้อย ✅ TDP อยู่ที่ 350W (เท่ารุ่น Pro) แต่ได้ clock สูงกว่า   • ทำให้เป็นตัวเลือกที่ “แรงและยืดหยุ่น” ระหว่างเล่นเกมและทำงานหนัก ✅ AMD เตรียมวางขายซีพียู Threadripper 9000 series ภายใน ก.ค. 2025 นี้   • คาดว่า 9980X จะเปิดตัวพร้อมรุ่นอื่น เช่น 9985WX https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/new-amd-ryzen-threadripper-smashes-passmark-record-9980x-scores-147-481-making-it-the-fastest-desktop-cpu-ever-tested-but-only-in-multi-thread-performance

https://youtu.be/JQM48bwHH_U?si=qlC60LDGT-BZZWVU

https://youtu.be/TwTcDyotU4U?si=AYM4wPl1Hj_-XlVb

ดวงดาว และอวกาศ (Stars & Space) 2 (จบ) จากร้าน meb ความรู้ด้านจักรวาล และอวกาศ จำนวน 1,000 หน้า ความรู้ยิ่งใช้ยิ่งได้ การลงทุนในความรู้ เป็นทรัพย์ทางปัญญาที่ไม่ต้องกลัวว่าใครจะขโมยไป และยิ่งใช้ ยิ่งถ่ายทอด ประสบการณ์ความรู้ยิ่งเพิ่มพูน สามารถเข้าไปโหลดตัวอย่างมาอ่านได้ ฟรี ก่อนตัดสินใจ นอกจากนี้ ยังมีหนังสืออีกหลายเล่มที่น่าสนใจ มีทั้งอ่านฟรี และราคาไม่สูงจนเกินไป พร้อมให้อ่าน เป็นความรู้ และประยุกต์นำไปใช้ได้ นตฺถิ ปญญสมาวุธํ = ปัญญา ประดุจดังอาวุธ เมื่อเรามองดูท้องฟ้า ดูดวงดาวที่มีอยู่มากมาย ดูแล้วรู้สึกถึงความยิ่งใหญ่ ลึกลับ จนทำให้เราอยากรู้ว่า เราอยู่ตรงไหนของจักรวาล เผ่าพันธุ์เราเป็นใคร ยังมีสิ่งมีชีวิตอื่นอีกไหมนอกเหนือจากเรา ทำให้มนุษย์พยายามสร้าง และพัฒนาเทคโนโลยี เพื่อที่จะบินขึ้นไปท่อง และสำรวจอวกาศ เพื่อที่จะดูว่ามีอะไรเกิดขึ้นบ้างในจักรวาล, สิ่งที่เกิดขึ้นจะมีผลต่อเราแค่ไหน, หนังสือเล่มนี้จะนำผู้อ่านไปเรียนรู้เกี่ยวกับอวกาศ ที่มีความลึกลับเกินจินตนาการของมนุษย์ ฯลฯ ให้รู้จักกับอวกาศมากขึ้น ในเล่มที่ 2 นี้ จะพบกับเรื่องของ สภาพแวดล้อมในอวกาศ, เอกภพ, ดาราจักร, มหานวดารา, เนบิวลา, หลุมดำ, ดาวฤกษ์, ดาวเคราะห์ต่าง ๆ, ระบบสุริยะจักรวาล, ดาวหาง ฯลฯ เล่มนี้ จะเป็นเล่มจบ แต่การสำรวจ และการค้นหาในห้วงอวกาศยังคงดำเนินอยู่ต่อไป แน่นอนในอนาคต องค์ความรู้ของมนุษยชาติก็จะมีเพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ ถ้าหากผู้เขียนเรียบเรียงความรู้จนมีมากพอ ก็จะทำเป็นเล่มมาให้อ่านอีกครับ ผู้เขียน และเรียบเรียง พยายามจะเขียนให้เข้าใจง่าย ๆ ไม่ซับซ้อน อาศัยภาพช่วยในการอธิบาย ลองติดตามอ่านดูนะครับ อยากเห็นราชอาณาจักรไทยเป็นเจ้าของเทคโนโลยี เป็นประเทศที่พัฒนาแล้ว ควบคู่กับการพัฒนาทางด้านจิตใจ และมีศีลธรรมที่ดี เมืองไทยจะเป็นประเทศที่น่าอยู่มาก ขอเป็นส่วนหนึ่งในการพัฒนาประเทศชาติ ขอบคุณที่ช่วยสนับสนุนนะครับ I have a dream. ผู้เขียน และเรียบเรียง T.M.E. คลิกได้ที่นี่ http://www.mebmarket.com/index.php?action=BookDetails&data=YToyOntzOjc6InVzZXJfaWQiO3M6NzoiMTM4NTEyNCI7czo3OiJib29rX2lkIjtzOjY6IjI2NDU4MSI7fQ

ดวงดาว และอวกาศ (Stars & Space) 2 (จบ) จากร้าน meb ความรู้ด้านจักรวาล และอวกาศ จำนวน 1,000 หน้า ความรู้ยิ่งใช้ยิ่งได้ การลงทุนในความรู้ เป็นทรัพย์ทางปัญญาที่ไม่ต้องกลัวว่าใครจะขโมยไป และยิ่งใช้ ยิ่งถ่ายทอด ประสบการณ์ความรู้ยิ่งเพิ่มพูน สามารถเข้าไปโหลดตัวอย่างมาอ่านได้ ฟรี ก่อนตัดสินใจ นอกจากนี้ ยังมีหนังสืออีกหลายเล่มที่น่าสนใจ มีทั้งอ่านฟรี และราคาไม่สูงจนเกินไป พร้อมให้อ่าน เป็นความรู้ และประยุกต์นำไปใช้ได้ นตฺถิ ปญญสมาวุธํ = ปัญญา ประดุจดังอาวุธ เมื่อเรามองดูท้องฟ้า ดูดวงดาวที่มีอยู่มากมาย ดูแล้วรู้สึกถึงความยิ่งใหญ่ ลึกลับ จนทำให้เราอยากรู้ว่า เราอยู่ตรงไหนของจักรวาล เผ่าพันธุ์เราเป็นใคร ยังมีสิ่งมีชีวิตอื่นอีกไหมนอกเหนือจากเรา ทำให้มนุษย์พยายามสร้าง และพัฒนาเทคโนโลยี เพื่อที่จะบินขึ้นไปท่อง และสำรวจอวกาศ เพื่อที่จะดูว่ามีอะไรเกิดขึ้นบ้างในจักรวาล, สิ่งที่เกิดขึ้นจะมีผลต่อเราแค่ไหน, หนังสือเล่มนี้จะนำผู้อ่านไปเรียนรู้เกี่ยวกับอวกาศ ที่มีความลึกลับเกินจินตนาการของมนุษย์ ฯลฯ ให้รู้จักกับอวกาศมากขึ้น ในเล่มที่ 2 นี้ จะพบกับเรื่องของ สภาพแวดล้อมในอวกาศ, เอกภพ, ดาราจักร, มหานวดารา, เนบิวลา, หลุมดำ, ดาวฤกษ์, ดาวเคราะห์ต่าง ๆ, ระบบสุริยะจักรวาล, ดาวหาง ฯลฯ เล่มนี้ จะเป็นเล่มจบ แต่การสำรวจ และการค้นหาในห้วงอวกาศยังคงดำเนินอยู่ต่อไป แน่นอนในอนาคต องค์ความรู้ของมนุษยชาติก็จะมีเพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ ถ้าหากผู้เขียนเรียบเรียงความรู้จนมีมากพอ ก็จะทำเป็นเล่มมาให้อ่านอีกครับ ผู้เขียน และเรียบเรียง พยายามจะเขียนให้เข้าใจง่าย ๆ ไม่ซับซ้อน อาศัยภาพช่วยในการอธิบาย ลองติดตามอ่านดูนะครับ อยากเห็นราชอาณาจักรไทยเป็นเจ้าของเทคโนโลยี เป็นประเทศที่พัฒนาแล้ว ควบคู่กับการพัฒนาทางด้านจิตใจ และมีศีลธรรมที่ดี เมืองไทยจะเป็นประเทศที่น่าอยู่มาก ขอเป็นส่วนหนึ่งในการพัฒนาประเทศชาติ ขอบคุณที่ช่วยสนับสนุนนะครับ I have a dream. ผู้เขียน และเรียบเรียง T.M.E. คลิกได้ที่นี่ http://www.mebmarket.com/index.php?action=BookDetails&data=YToyOntzOjc6InVzZXJfaWQiO3M6NzoiMTM4NTEyNCI7czo3OiJib29rX2lkIjtzOjY6IjI2NDU4MSI7fQ

ในงาน Intel AI Summit ที่เกาหลีใต้ Intel เผยของใหม่สองกลุ่มใหญ่: 1️⃣ Jaguar Shores: คือชื่อรหัสของ AI Accelerator รุ่นต่อไปภายใต้แบรนด์ “Gaudi” ที่จะมาแทน Falcon Shores ซึ่งถูกยกเลิกไปแล้ว  → ความพิเศษอยู่ที่มันจะใช้ HBM4 รุ่นล่าสุดจาก SK hynix  → HBM4 มีแบนด์วิดท์มหาศาล เหมาะสำหรับ AI รุ่นใหญ่ เช่น LLM / LRM  → เป็นครั้งแรกที่ Intel ยืนยันว่าจะใช้ HBM4 จริงในผลิตภัณฑ์ 2️⃣ Diamond Rapids: คือ Xeon Gen ถัดไป (สำหรับ data center) ที่จะใช้ MRDIMM รุ่นที่ 2 — เป็นหน่วยความจำ DDR5 ที่เร็วและฉลาด  → เชื่อมต่อแบบ “multiplexed” ทำให้มี latency ต่ำและเร็วกว่า RDIMM  → ความเร็วคาดว่าจะไปถึง 12,800 MT/s (จากเดิม 8,800 MT/s) แม้ยังไม่มีรายละเอียดเรื่องจำนวน stack ของ HBM4 หรือสเปกเต็มของ Jaguar Shores แต่ก็ถือเป็นสัญญาณชัดว่า Intel ไม่ยอมให้นวัตกรรม AI–Server ตกขบวนอีกแล้วครับ ✅ Jaguar Shores เป็น Gaudi Accelerator รุ่นใหม่ของ Intel ที่จะเปิดตัวในปี 2026   • ใช้ HBM4 จาก SK hynix   • มาแทน Falcon Shores ที่ถูกยกเลิก   • ออกแบบสำหรับ AI workloads ขนาดใหญ่ ✅ HBM4 คือหน่วยความจำความเร็วสูงแบบใหม่ที่ JEDEC เพิ่งรับรองมาตรฐานในปี 2024   • มีแบนด์วิดท์สูงกว่า HBM3E   • Micron, SK hynix และ Samsung เริ่มผลิตทดสอบแล้ว   • ใช้ในระบบ AI, HPC และเซิร์ฟเวอร์ขนาดใหญ่ ✅ Diamond Rapids จะใช้ MRDIMM เจเนอเรชันที่ 2   • มีขนาด 64GB (ใช้ชิป 16GB) และ 128GB (ใช้ชิป 32GB)   • Multiplexed Rank DIMM → มี MRCD chip และ MDB chip ในตัว   • ลด latency ลงกว่า DDR5-6400 RDIMM ได้มากถึง 40%   • รองรับความเร็ว bus สูงสุด 12,800 MT/s ✅ แนวคิด MRDIMM คือให้ internal DRAM ทำงานที่ความเร็วครึ่งนึงของภายนอก เพื่อลดความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพ ‼️ Intel ยังไม่เปิดเผยจำนวน stack ของ HBM4 บน Jaguar Shores → อาจกระทบกับ performance vs NVIDIA / AMD หากใช้ stack น้อยเกินไป ‼️ การแข่งขันด้านหน่วยความจำ AI ร้อนแรงมาก — หาก Intel ปรับช้ากว่า Micron/SK hynix/Samsung อาจเสียส่วนแบ่งในตลาด hyperscaler https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/intel-jumps-to-hbm4-with-jaguar-shores-2nd-gen-mrdimms-with-diamond-rapids-sk-hynix

ในโลก AI ทุกวันนี้ “หน่วยความจำ” กลายเป็นหัวใจสำคัญที่แทบจะสำคัญกว่าชิปประมวลผล เพราะถ้าหน่วยความจำช้า → AI ก็ทำงานช้า นั่นคือเหตุผลที่ผู้ผลิตรายใหญ่เร่งแข่งกันพัฒนา HBM (High Bandwidth Memory) ซึ่งเอา DRAM มาต่อซ้อนกันหลายชั้น + ทำให้เชื่อมต่อกับชิปหลักได้เร็วแบบบ้าพลัง ข่าวใหม่นี้บอกว่า Samsung ได้รับอนุมัติให้เข้าสู่ขั้นตอนผลิตจริง (production readiness) สำหรับ DRAM เจเนอเรชัน 6 (รหัส “1c” หรือ 10nm-class) ซึ่งเป็นจิ๊กซอว์สำคัญในการผลิต HBM4 ที่ Samsung วางแผนจะเริ่มผลิตในครึ่งหลังของปี 2025 นอกจากนี้ Samsung ยังใช้เทคนิค hybrid bonding สำหรับ HBM4 ซึ่งช่วยให้ต่อแผ่น DRAM ซ้อนกันได้แน่นกว่าเดิม แถมลดความร้อนในระหว่างทำงาน — สุดเหมาะกับการประมวลผล AI แบบรุ่นใหญ่ ถึงแม้ SK hynix จะเริ่มส่ง HBM4 ตัวอย่างให้ลูกค้าอย่าง NVIDIA ไปตั้งแต่มีนาคม แต่ Samsung ก็ยังมีแต้มต่อด้านเทคโนโลยีบางอย่าง — ตอนนี้อยู่ระหว่างการส่งมอบตัวอย่าง HBM4 และ รอการทดสอบคุณภาพจาก NVIDIA เช่นเดียวกับ HBM3E แบบ 12 ชั้นที่ใช้กับ AMD อยู่ก่อนหน้า https://www.techpowerup.com/338525/samsung-6th-gen-dram-receives-production-readiness-approval

กดลิ้งก์เข้าไปดูเพลินๆได้. ..✅ รายการ Health Nexus เริ่ม 1 เม.ย. 2568 จัดรายการโดย ศ.นพ.ธีระวัฒน์ เหมะจุฑาและนพ.ชลธวัช สุวรรณปิยะศิริ ✍️ตอนที่ 1 เปิดเผยที่มาของการเซ็นเซอร์ข้อมูลข่าวสาร เซ็นเซอร์กำเนิดโควิดซึ่งมาจากการสร้างไวรัสใหม่และหลุดรั่วออกจากห้องปฏิบัติการ วัคซีนซึ่งเตรียมพร้อมมาก่อนการระบาด และการปกปิดข้อมูลผลข้างเคียงของวัคซีน https://youtu.be/aexZXA0QSKg ✍️ตอนที่ 2 นโยบายใหม่ของรัฐบาลทรัมป์ส่งผลกระทบด้านสาธารณสุขทั้งในและต่างประเทศอย่างไร ? https://youtu.be/cuU1QmYGZtI ✍️ตอนที่ 3 วัคซีนโควิดและผลกระทบ https://youtu.be/ys_ykPbyMks ✍️ตอนที่ 4 เกิดอะไรขึ้นหลังรับวัคซีนโควิด ? https://youtu.be/vfNhMVNZWNg ✍️ตอนที่ 5 ไข้หวัดนก ตระหนักแต่อย่าตระหนก (Part 1) https://www.youtube.com/watch?v=tXNL1WAu4jY ✍️ตอนที่ 6 ไข้หวัดนก ตระหนักแต่อย่าตระหนก (Part 2) https://youtu.be/w9o6kwM4Ikw ✍️ตอนที่ 7 ไข้หวัดนก ตระหนักแต่อย่าตระหนก (Part 3) https://youtu.be/hZBn7Exly0Y ✍️ตอนที่ 8 ระบบสาธารณสุขไทยจะไปรอดไหม ? (Part 1) https://youtu.be/C57ZxDAWz7A ✍️ตอนที่ 9 ระบบสารณสุขไทยไปรอด? (Part 2) https://youtu.be/osR41kVC53w ✍️ตอนที่ 10 ระบบสาธารณสุขไทยจะไปรอดไหม ? (Part 3) https://youtu.be/ZsbJskXPhkg ✍️ตอนที่ 11 ระบบสาธารณสุขไทยจะไปรอดไหม ? (Part 4) https://youtu.be/RypvUflnXVs ✍️ตอนที่ 12 ระบบสาธารณสุขหลังนโยบายรัฐบาลทรัมป์ ภาค 2 (Part 1) https://www.youtube.com/watch?v=rqiBP20H30I ✍️ตอนที่ 13 ฟ้าทะลายโจร สมุนไพรไทยที่ถูกด้อยค่า ( Part 1) https://www.youtube.com/watch?v=hlFoHeqIXW8&t=4s

555มีแต่พวกประชาธิปไตยจ๋าจอมปลอมล่ะหวาดกลัวนักเพราะมันโคตรกฎอัยการศึกไง,นักการเมืองคนไม่ดีคนทุจริตล่ะร้อนรนทนไม่ได้ มึงอย่าปฏิวัตินะก็ว่า ..ส่วนตัวยกธงให้ปฏิวัติเลย,พวกปฏิเสธการปฏิวัติรัฐประหารคือพวกกลัวเสียผลประโยชน์เสียการควบคุมเสียสิ่งที่เคยได้มาอย่างมิชอบจะหยุดลง,ที่แน่ๆคือพวกแทรกแซงประเทศไทยจะแทรกแซงลำบากในสถานะผิดปกติที่เคยกระทำมาก่อนอย่างง่ายดายโดยตลอด,กระแสเงินไหลออกไหลเข้าทหารสามารถเข้าตรวจสอบกิจกรรมธุรกรรมผิดปกติได้ทั้งหมดโดยตรงกฎหมายอื่นๆจะมาห้ามทหารเหมือนภาวะปกติไม่ได้ไง นี้แค่สิ่งที่หวาดกลัวพื้นๆของพวกมัน ที่ทำไมปั่นกระแสอย่าปฏิวัตรัฐประหารหรือยึดอำนาจนะก็ว่า,ยิ่งทหารพระราชทำยิ่งดีอยู่แล้วมิใช่ทหารdeep stateอีลิทเลวขั่วข้ามชาติสั่งทำควบคุมกำกับงานสร้างเช่นสมัยก่อน, ..สิ่งหนึ่งหากทำจริง,ต้องชัดเจนจุดยืนข้อหนึ่งคือยึดคืนวัตถุดิบทั้งหมดของประเทศไทยคืนมา,เราไม่มีวัตถุดิบจริงอะไรเลยมาสร้างชาติ,ยกให้ต่างชาติหมด เช่นบ่อปิโตรเลียม บ่อน้ำมันบ่อทองคำเหมืองทองคำก็ด้วยนั้นล่ะ เป็นต้น นี้แค่สองอย่างเองก่อนนะ,อื่นๆมากมายอีกตรึมล่ะ,ทหารต้องกล้าหาญทำทันทีที่ยึดอำนาจปฏิวัติสร้างใหม่ทั้งหมด,เรา..ประเทศเราแค่ยึดอำนาจไม่พอหรอก,มันสกปรกเกินไป,หลายๆอย่างต้องส่งไปหาพระเจ้าจริงๆ.,เดียวก็ทวนกระแสชั่วเลวต่อแผ่นดินไทยไม่หยุดหย่อนอีก, https://youtube.com/watch?v=K_eFGxKmNsE&si=u7bq6zbGpHM46EvW

..555เขมร เขมรจริงๆนะ,ปิดพรมแดนตลอดแนวถาวรไปเลยยิ่งถูกต้องแน่นอน,ชาติประเภทนี้คบด้วยอันตรายมาก, ..มีแต่คนลักษณะเดียวกันเท่านั้นจะอยู่ประเทศนี้ได้หรือคบกับมันได้แต่เป็นไปทางไม่ดีแน่นอน. .. ..https://youtube.com/watch?v=K_eFGxKmNsE&si=u7bq6zbGpHM46EvW

https://youtu.be/Vur3vWqJ8aU?si=8P8roD62SXOm42uz

ปกติแล้วเมื่อชิปมีความละเอียดระดับ 10nm (หรือเทคโนโลยีที่เรียกกันว่า “1c DRAM”) ยิ่งขนาดทรานซิสเตอร์เล็กลง ก็ยิ่งทำให้ผลิตยาก ยิ่งมี defect ก็ยิ่ง “yield ต่ำ” — แต่นี่คือครั้งแรกที่ Samsung กลับมาพลิกเกมด้วย การออกแบบชิปใหม่ทั้งหมดหลังล้มเหลวตอนปลายปี 2024 แม้จะต้องเลื่อนแผนผลิตไปกว่า 1 ปีเต็มก็ตาม ผลลัพธ์ของการ “ยอมถอยเพื่อเดินหน้า” คือ yield rate ตอนนี้ขยับขึ้นจาก <30% → สู่ 50–70% ซึ่งถือว่า “ผ่านจุดคุ้มทุน” แล้ว ทำให้ Samsung เตรียมเร่งกำลังผลิตในสาย Pyeongtaek และ Hwaseong ทันที เหตุผลที่เรื่องนี้น่าสนใจคือ DRAM รุ่น 1c คือรากฐานสำคัญของชิป HBM4 (High Bandwidth Memory Gen4) — ซึ่งจำเป็นมากต่อการแข่งในตลาด AI, HPC และ GPU รุ่นใหม่ ๆ ปี 2025–2026 โดย Samsung ตั้งเป้าเริ่ม mass production HBM4 ภายในสิ้นปีนี้ โดยใช้ฐาน Pyeongtaek Line 3 เป็นหัวหอก ✅ Samsung ดัน yield DRAM รุ่น 1c ขึ้นมาที่ระดับ 50–70% ได้แล้ว   • ปีที่แล้วอยู่ต่ำกว่า 30% และต้องเลื่อน mass production ออกไป   • ผ่านจุดคุ้มทุนในการผลิต เกิด mass yield ได้จริง ✅ ออกแบบชิปรุ่นใหม่ทั้งหมดหลังแผนผลิตปลายปี 2024 ล้มเหลว   • เปลี่ยนดีไซน์เพื่อปรับประสิทธิภาพและลด defect   • ย้ายฐานการผลิตไป Pyeongtaek Line 4 (สำหรับ DRAM 1c) ✅ ช่วยเร่งแผนผลิต HBM4 ให้เริ่มได้ภายในปลายปี 2025   • ฐานการผลิต HBM4 อยู่ที่ Pyeongtaek Line 3   • DRAM 1c เป็นรากฐานสำคัญของ HBM4 ✅ Samsung เดินคนละเส้นกับคู่แข่งอย่าง SK Hynix และ Micron ที่ใช้ DRAM รุ่น 1b กับ HBM4 แทน 1c   • มีความเสี่ยงสูงกว่า แต่โอกาสทำกำไรสูงกว่าเช่นกัน ✅ เริ่มขยายสายการผลิต DRAM 1c เพิ่มที่ Hwaseong และ Pyeongtaek ในปีนี้   • เตรียมรองรับความต้องการ DRAM/HBM ที่สูงขึ้นจากภาค AI และดาต้าเซ็นเตอร์ https://www.techpowerup.com/338192/samsung-reportedly-achieves-70-yields-for-its-1c-dram-technology

https://youtube.com/shorts/VOmttC-WNcE?si=IEM416k3xtiYNqXp

สงครามด้านพลังประมวลผลของ AI กำลังลากเอาทุกภาคส่วนมาเกี่ยวข้อง ไม่ใช่แค่เรื่องของ GPU แรงๆ อีกต่อไป เพราะหน่วยความจำ HBM (High Bandwidth Memory) ที่ถูกใช้ในการ์ด AI เช่น H100, B200 หรือ MI300 ก็เริ่ม “กินไฟเกินควบคุม” แล้วเช่นกัน จากแผนของ KAIST – TERA Lab เผยว่า roadmap ของ HBM ตั้งแต่ HBM4 → HBM8 จะพุ่งแรงทั้งแบนด์วิธและขนาด... แต่ก็ตามมาด้วย การใช้พลังงานแบบน่าตกใจ - HBM4 (เริ่ม 2026): ใช้ใน Nvidia Rubin, AMD MI400, ความจุ 432GB ต่อการ์ด, ระบายความร้อนด้วย liquid cooling - HBM5 (2029): ยกระดับไปถึง 640GB ต่อ GPU, ใช้ immersion cooling - HBM6 (2032): ดึงไฟถึง 120W/stack, รวมแล้ว 5,920W ต่อ GPU - HBM7 (2035): รองรับ 6TB ต่อการ์ด, 15,360W ต่อการ์ด GPU เดียว! - HBM8 (2038): วิ่งแบนด์วิธ 64TB/s ต่อ stack, ความเร็ว 32Gbps, เริ่มมีเทคนิค embedded cooling และ interposer 2 ด้าน คิดเล่นๆ: ถ้ามีดาต้าเซ็นเตอร์ที่ใช้ GPU แบบ HBM8 จำนวน 1 ล้านชิป จะกินไฟรวม 15.36 กิกะวัตต์ เท่ากับการผลิตไฟฟ้าจากพลังงานลมของทั้งสหราชอาณาจักรในปี 2024! 😱 เทคโนโลยีใหม่ๆ เช่น HBF (High-Bandwidth Flash) เริ่มถูกพูดถึงเพื่อรวม NAND Flash + LPDDR เข้าไปใน stack เดียวกับ HBM แต่ก็ยังเป็นคอนเซ็ปต์ที่อยู่ในช่วงวิจัย ทดลอง และยังไม่มีคำตอบว่า “จะเอาอยู่” หรือเปล่า https://www.techradar.com/pro/ai-gpu-accelerators-with-6tb-hbm-memory-could-appear-by-2035-as-ai-gpu-die-sizes-set-to-shrink-but-theres-far-worse-coming-up