Sony กำลังเตรียมเปิดตัวหูฟังรุ่นใหม่ WH-1000XM6 ในช่วงฤดูร้อนนี้! จากข้อมูลที่ได้รับจากการยื่นขออนุญาตของ FCC หูฟังรุ่นใหม่นี้อาจมีการออกแบบที่ปรับปรุงจากรุ่น XM5 โดยมีการเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจ เช่น แผ่นรองหูที่สามารถถอดออกได้ ซึ่งจะช่วยให้การซ่อมแซมหรือเปลี่ยนแผ่นรองหูทำได้ง่ายขึ้น นอกจากนี้ หูฟังรุ่น XM6 ยังมีการปรับปรุงบานพับที่อาจทำให้สามารถพับเก็บได้อย่างกะทัดรัดมากขึ้น ซึ่งเป็นการแก้ไขข้อเสียของรุ่น XM5 ที่ไม่สามารถพับเก็บได้อย่างสมบูรณ์ หูฟังรุ่นใหม่นี้ยังคงใช้ Bluetooth 5.3 และรองรับ LE Audio ซึ่งอาจช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการเชื่อมต่อไร้สายและระยะการใช้งาน การเปิดตัวหูฟังรุ่น XM6 นี้คาดว่าจะเกิดขึ้นก่อนวันที่ 22 กรกฎาคม 2025 เนื่องจากการยื่นขออนุญาตของ FCC มีระยะเวลาความลับสั้นๆ จนถึงวันดังกล่าว การเปิดตัวหูฟังรุ่น XM6 นี้เป็นไปตามตารางการเปิดตัวของหูฟังซีรีส์ XM ที่มีการเปิดตัวทุกสองปี โดยรุ่น XM3 เปิดตัวในเดือนสิงหาคม 2018, รุ่น XM4 ในเดือนสิงหาคม 2020, และรุ่น XM5 ในเดือนพฤษภาคม 2022 https://www.techspot.com/news/106491-fcc-filing-points-sony-wh-1000xm6-headphones-launch.html

Meta ได้เปิดตัวเทคโนโลยีการแปลภาษาใหม่ที่ชื่อว่า SeamlessM4T ซึ่งสามารถแปลได้ถึง 101 ภาษา เทคโนโลยีนี้สามารถแปลได้ทั้งข้อความเป็นข้อความ, เสียงเป็นข้อความ, เสียงเป็นเสียง, และข้อความเป็นเสียง SeamlessM4T ถูกออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาของระบบการแปลแบบดั้งเดิมที่ต้องใช้ระบบย่อยหลายระบบในการแปล Meta อ้างว่า SeamlessM4T มีความแม่นยำในการแปลสูงถึง 23% และสามารถทนต่อเสียงรบกวนและความแตกต่างของผู้พูดได้ดี ทีมงานของ Meta ได้ใช้ข้อมูลเสียงดิบหลายภาษามากกว่า 4 ล้านชั่วโมงในการพัฒนา SeamlessM4T และได้สร้างฐานข้อมูล SeamlessAlign ที่มีข้อมูลเสียงที่สอดคล้องกันมากกว่า 470,000 ชั่วโมง เทคโนโลยีนี้ยังใช้เทคนิคการเรียนรู้ของเครื่องที่ทันสมัย เช่น SONAR ซึ่งช่วยให้การเข้ารหัสหลายภาษาและหลายรูปแบบสำหรับข้อความและเสียง Meta ยังได้กล่าวถึงการแก้ไขปัญหาทางสังคมและจริยธรรมผ่านการใช้มาตรการป้องกัน เช่น การลดความลำเอียงทางเพศและการลดปัญหาคำหยาบคายที่เพิ่มขึ้นในการแปล https://www.techradar.com/pro/universal-translators-are-tantalizing-close-as-facebooks-meta-reveals-its-tech-can-translate-between-101-languages

SK Hynix ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่ของเกาหลีใต้ ได้รายงานผลกำไรไตรมาสที่สูงสุดเป็นประวัติการณ์ ซึ่งเกินกว่าผลกำไรของ Samsung เนื่องจากความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้น SK Hynix คาดการณ์ว่ายอดขายชิปเซ็ต AI จะเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าในปีนี้ หลังจากรายงานผลกำไรไตรมาสที่สูงสุดเป็นประวัติการณ์ ซึ่งเกินกว่าผลกำไรของ Samsung. อย่างไรก็ตาม หุ้นของ SK Hynix ลดลง 4% เนื่องจากบริษัทเตือนถึงการลดลงของราคาชิปหน่วยความจำที่ใช้ในสมาร์ทโฟนและคอมพิวเตอร์ เนื่องจากความต้องการที่ลดลงและการแข่งขันที่เพิ่มขึ้นจากคู่แข่งในจีน ก่อนหน้านี้ หุ้นของ SK Hynix เพิ่มขึ้นประมาณ 30% ในปีนี้ เนื่องจากความเชื่อมั่นในธุรกิจที่เกี่ยวข้องกับ Nvidia ซึ่งเป็นลูกค้ารายใหญ่ของชิป AI ของบริษัท. ในขณะที่หุ้นของ Samsung เพิ่มขึ้นเพียง 2% ในช่วงเวลาเดียวกัน SK Hynix รายงานผลกำไรจากการดำเนินงานในไตรมาสที่สี่ที่ 8.1 ล้านล้านวอน (ประมาณ 5.64 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) ซึ่งเกินกว่าผลกำไรจากการดำเนินงานของ Samsung ที่คาดการณ์ไว้ที่ 6.5 ล้านล้านวอน. นี่เป็นครั้งแรกที่ผลกำไรจากการดำเนินงานไตรมาสของ SK Hynix เกินกว่าผลกำไรรวมของ Samsung บริษัทกล่าวว่าชิป HBM (High Bandwidth Memory) คิดเป็น 40% ของรายได้จาก DRAM ทั้งหมดในไตรมาสที่สี่. รายได้รวมของบริษัทในไตรมาสนี้เพิ่มขึ้น 75% เมื่อเทียบกับปีที่แล้ว เป็น 19.8 ล้านล้านวอน SK Hynix ได้เริ่มส่งมอบชิป HBM3E ที่มี 12 ชั้น ซึ่งเป็นรุ่นที่ทันสมัยที่สุดในขณะนี้ และคาดว่าจะเริ่มส่งมอบชิป HBM4 ที่มี 16 ชั้นในครึ่งหลังของปี 2026. บริษัทคาดว่าคู่แข่งในจีนจะเผชิญกับความยากลำบากในการพัฒนาชิปที่ทันสมัยเนื่องจากข้อจำกัดของสหรัฐฯ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/01/23/nvidia-supplier-sk-hynix-posts-record-quarterly-profit

Silverstone ได้เปิดตัวการ์ดขยาย ECM40 ที่รองรับการติดตั้ง M.2 SSD ได้ถึง 4 ตัวในช่อง PCIe เดียว การ์ดนี้รองรับฟอร์มแฟคเตอร์ M.2 หลายขนาด เช่น 2230, 2242, 2260, และ 2280 และมีระบบระบายความร้อนแบบแอคทีฟด้วยพัดลมขนาด 40 x 40 มม. ที่ติดตั้งอยู่บนขอบการ์ด การ์ด ECM40 ใช้ช่อง PCIe x16 เพื่อให้สามารถแบ่งช่อง PCIe ออกเป็น 4 x 4 หรือ 4 x 2 ได้. การ์ดนี้ยังรองรับฟังก์ชัน USAP และ TRIM แต่ไม่รองรับการทำงานแบบ RAID ฮาร์ดแวร์ ขนาดของการ์ดนี้ประมาณการ์ดจอราคาประหยัด และมีฮีทซิงค์ที่ช่วยระบายความร้อนให้กับ SSD การ์ด ECM40 ถูกทดสอบด้วยระบบที่ใช้ Ryzen 9 5900X และเมนบอร์ด ASRock X570 Pro4 โดยมีความเร็วในการอ่านสูงสุดถึง 7,351.64 MB/s และความเร็วในการเขียนสูงสุดถึง 6,845.57 MB/s การ์ดนี้เหมาะสำหรับการขยายพื้นที่จัดเก็บข้อมูลในระบบที่ไม่มีการ์ดจอหรือในระบบเวิร์กสเตชัน https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/silverstone-supports-four-nvme-m-2-ssds-in-a-single-slot-pcie-card

https://youtu.be/G8QbvoiJU3A?si=RFnfR2vzz8GQnXM4

https://www.youtube.com/live/xiOYAuzem4s?si=mOjjbAEIrr9FgZAH

https://www.youtube.com/live/xiOYAuzem4s?si=FsVT-Fba5GDMRXb9

ลุงยังไม่มีโอกาสได้ใช้ PCIe 5.0 เลย แผนการพัฒนา PCIe 7.0 ก็กำลีงจะมา กลุ่มผู้กำหนดมาตรฐาน PCIe (PCI-SIG) ได้เผยแพร่ร่างข้อกำหนดสำหรับ PCIe 7.0 โดยคาดว่าจะมีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการในปี 2025. PCIe 7.0 มีเป้าหมายที่จะเพิ่มขีดจำกัดของ PCIe 6.0 เป็นสองเท่า โดยมีอัตราบิตดิบสูงสุดที่ 128GT/s และความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลแบบสองทิศทางที่ 512GB/s ในการกำหนดค่าแบบ 16 เลน การพัฒนา PCIe 7.0 จะใช้เทคโนโลยี Pulse Amplitude Modulation with 4 levels (PAM4) ซึ่งช่วยให้สามารถเข้ารหัสข้อมูลได้สองบิตต่อรอบนาฬิกา ทำให้เพิ่มอัตราการถ่ายโอนข้อมูลเป็นสองเท่าเมื่อเทียบกับเทคโนโลยีที่ใช้ใน PCIe 4.0 และ PCIe 5.0 แม้ว่าข้อกำหนด PCIe 7.0 จะได้รับการเผยแพร่ในปี 2025 แต่การนำไปใช้ในตลาดอาจใช้เวลานาน เนื่องจากข้อกำหนด PCIe 5.0 ที่เผยแพร่ในปี 2019 ก็ใช้เวลาถึงปี 2023 กว่าจะมี SSD ที่รองรับ PCIe 5.0 วางจำหน่ายในร้านค้าปลีก นอกจากนี้ การพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ยังต้องเผชิญกับอุปสรรคหลายประการ เช่น อุณหภูมิการทำงานที่สูงขึ้น ซึ่งทำให้ต้องมีการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น การพัฒนา PCIe 7.0 เป็นก้าวสำคัญในการเชื่อมต่อฮาร์ดแวร์ที่ทันสมัยและเพิ่มประสิทธิภาพในการถ่ายโอนข้อมูล ซึ่งจะช่วยให้การพัฒนาเทคโนโลยีในอนาคตไม่ถูกจำกัดโดยข้อกำหนดการเชื่อมต่อ https://www.tomshardware.com/tech-industry/pcie-standards-group-releases-draft-specification-for-pcie-7-0-full-release-expected-in-2025

https://youtube.com/shorts/sp2GJM4XtzQ?si=lyKZJBqNfAw2AtA3

ว่าที่ รมต.กะลา-โหมโรงฟ๊อกกี้ ของเกมกา ไม่รู้จักประเทศในอาเซียน. https://youtu.be/Yr1C6MYHtKI?si=2-tyr5lqPM4NeqSt

เตือนใจ พลเมืองสัญชาติไทย ช่วยกันหาพลเมืองมาช่วยๆ กัน ขับไล่ศัตรูของแผ่นดิน.. https://youtu.be/_ca-vbaAtPE?si=a3q-rPoym4fvCpV2

รวบอดีตตำรวจ ตชด. ลอบขายอาวุธสงครามกลางห้างย่านไทรน้อย ยึดปืน M16-M4 รวม 3 กระบอก ปืนสั้น 1 กระบอก พร้อมเครื่องกระสุน อ่านต่อ..https://news1live.com/detail/9680000004571 #News1feed #News1 #Sondhitalk #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #Thaitimes

หนังสือ โลหะ (Metal) เล่ม 3 จากร้าน meb ความรู้เกี่ยวกับวัสดุที่เป็นโลหะ จำนวน 381 หน้า ลงทุนในความรู้ เป็นทรัพย์ทางปัญญาที่ไม่ต้องกลัวว่าใครจะขโมยไป และยิ่งใช้ ยิ่งถ่ายทอด ประสบการณ์ความรู้ยิ่งเพิ่มพูน สามารถเข้าไปโหลดตัวอย่างมาอ่านได้ ฟรี ก่อนตัดสินใจ นอกจากนี้ ยังมีหนังสืออีกหลายเล่มที่น่าสนใจ มีทั้งอ่านฟรี และราคาไม่สูงจนเกินไป พร้อมให้อ่าน เป็นความรู้ และประยุกต์นำไปใช้ได้ นตฺถิ ปญญสมาวุธํ = ปัญญา ประดุจดังอาวุธ หนังสือ โลหะ (Metal) เขียน และเรียบเรียงออกมา ให้กับผู้อ่านที่สนใจในด้านงานช่าง, วิศวกรรม และเทคโนโลยี โดยไม่จำเป็นที่จะต้องจบด้านเหล่านี้ แต่สนใจงานเกี่ยวกับโลหะที่เป็นเหล็ก และโลหะอื่น ๆ ที่จะได้กล่าวไว้ ในเล่มนี้จะกล่าวถึง เรียนรู้ โครงสร้างผลึก, โครงสร้างจุลภาค, การปรับสภาพความร้อน, การชุบแข็ง ฯลฯ นอกจากนี้ ยังมีหนังสืออีกหลายเล่มที่น่าสนใจ มีทั้งอ่านฟรี และราคาไม่สูงจนเกินไป พร้อมให้อ่าน เป็นความรู้ และประยุกต์นำไปใช้ได้ ลองติดตามผลงานดูนะครับ ติชมกันได้นะ มีคำถามอะไรก็ถามได้ ถ้ารู้ก็จะตอบให้ครับ อยากเห็นราชอาณาจักรไทยเป็นเจ้าของเทคโนโลยี เป็นประเทศที่พัฒนาแล้ว ควบคู่กับการพัฒนาทางด้านจิตใจ และมีศีลธรรมที่ดี เมืองไทยจะเป็นประเทศที่น่าอยู่มาก ขอเป็นส่วนหนึ่งในการพัฒนาประเทศชาติ I have a dream. ผู้เขียน และเรียบเรียง ขอบคุณครับ T.M.E. คลิกได้ที่นี่ http://www.mebmarket.com/index.php?action=BookDetails&data=YToyOntzOjc6InVzZXJfaWQiO3M6NzoiMTM4NTEyNCI7czo3OiJib29rX2lkIjtzOjU6Ijg3ODIyIjt9

หนังสือ โลหะ (Metal) เล่ม 3 จากร้าน meb ความรู้เกี่ยวกับวัสดุที่เป็นโลหะ จำนวน 381 หน้า ลงทุนในความรู้ เป็นทรัพย์ทางปัญญาที่ไม่ต้องกลัวว่าใครจะขโมยไป และยิ่งใช้ ยิ่งถ่ายทอด ประสบการณ์ความรู้ยิ่งเพิ่มพูน สามารถเข้าไปโหลดตัวอย่างมาอ่านได้ ฟรี ก่อนตัดสินใจ นอกจากนี้ ยังมีหนังสืออีกหลายเล่มที่น่าสนใจ มีทั้งอ่านฟรี และราคาไม่สูงจนเกินไป พร้อมให้อ่าน เป็นความรู้ และประยุกต์นำไปใช้ได้ นตฺถิ ปญญสมาวุธํ = ปัญญา ประดุจดังอาวุธ หนังสือ โลหะ (Metal) เขียน และเรียบเรียงออกมา ให้กับผู้อ่านที่สนใจในด้านงานช่าง, วิศวกรรม และเทคโนโลยี โดยไม่จำเป็นที่จะต้องจบด้านเหล่านี้ แต่สนใจงานเกี่ยวกับโลหะที่เป็นเหล็ก และโลหะอื่น ๆ ที่จะได้กล่าวไว้ ในเล่มนี้จะกล่าวถึง เรียนรู้ โครงสร้างผลึก, โครงสร้างจุลภาค, การปรับสภาพความร้อน, การชุบแข็ง ฯลฯ นอกจากนี้ ยังมีหนังสืออีกหลายเล่มที่น่าสนใจ มีทั้งอ่านฟรี และราคาไม่สูงจนเกินไป พร้อมให้อ่าน เป็นความรู้ และประยุกต์นำไปใช้ได้ ลองติดตามผลงานดูนะครับ ติชมกันได้นะ มีคำถามอะไรก็ถามได้ ถ้ารู้ก็จะตอบให้ครับ อยากเห็นราชอาณาจักรไทยเป็นเจ้าของเทคโนโลยี เป็นประเทศที่พัฒนาแล้ว ควบคู่กับการพัฒนาทางด้านจิตใจ และมีศีลธรรมที่ดี เมืองไทยจะเป็นประเทศที่น่าอยู่มาก ขอเป็นส่วนหนึ่งในการพัฒนาประเทศชาติ I have a dream. ผู้เขียน และเรียบเรียง ขอบคุณครับ T.M.E. คลิกได้ที่นี่ http://www.mebmarket.com/index.php?action=BookDetails&data=YToyOntzOjc6InVzZXJfaWQiO3M6NzoiMTM4NTEyNCI7czo3OiJib29rX2lkIjtzOjU6Ijg3ODIyIjt9

Vstarcam C61S 3MP(1536P) - มุมมองกว้าง 360องศา Panoramic IP Camera กล้องจรปิดไร้สาย มองได้ทุกมุมีของห้อง พูดตอบโต้ได้ พิกัด📍 Shopee: https://s.shopee.co.th/8zozH8PBjU LAZADA: https://s.lazada.co.th/s.Hm4lz TikTok: https://vt.tiktok.com/ZS62VQhCw/ . .

IceGiant ได้เปิดตัวชุดระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ AIO รุ่นใหม่ที่ไม่ใช้ปั๊มในงาน CES 2025 โดยมีสองรุ่นคือ IceGiant Titan 360 และ ProSiphon Titan-TR 360 ชุดระบายความร้อนนี้มีคุณสมบัติพิเศษที่ไม่ใช้ปั๊ม แต่ใช้ตัวระเหยทองแดงและคอนเดนเซอร์ขนาด 360 มม. ที่อัปเกรดแล้ว แทนที่จะใช้ปั๊มเพื่อหมุนเวียนน้ำ ระบบนี้ใช้หลักการที่เรียกว่า "การระเหยและการควบแน่น" สารหล่อเย็นในระบบจะถูกทำให้ร้อนขึ้นเมื่อสัมผัสกับซีพียูที่ร้อน แล้วสารหล่อเย็นจะระเหยกลายเป็นไอ ไอของสารหล่อเย็นนี้จะเคลื่อนที่ไปยังส่วนที่เรียกว่า "คอนเดนเซอร์" ซึ่งมีขนาด 360 มม. ที่อัปเกรดแล้ว ที่นี่ไอของสารหล่อเย็นจะเย็นลงและกลับกลายเป็นของเหลวอีกครั้ง สารหล่อเย็นที่เย็นลงนี้จะไหลกลับไปยังซีพียูเพื่อทำให้ซีพียูเย็นลงอีกครั้งหนึ่ง วนเวียนเช่นนี้ไปเรื่อยๆ IceGiant Titan 360 รองรับซ็อกเก็ต Intel หลายรุ่นและซ็อกเก็ต AMD AM4 และ AM5 ส่วน ProSiphon Titan-TR 360 รองรับเฉพาะซ็อกเก็ต AMD TR5 ราคาของ IceGiant Titan 360 อยู่ที่ $419.99 และ ProSiphon Titan-TR 360 อยู่ที่ $599.99 ชุดระบายความร้อนนี้มีการรับประกันตลอดอายุการใช้งาน (รับประกันพัดลม 6 ปี) และไม่ต้องการการบำรุงรักษามากนัก หาก IceGiant สามารถรักษาความเงียบและประสิทธิภาพการระบายความร้อนได้ดี ชุดระบายความร้อนนี้อาจเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการบำรุงรักษาต่ำ https://www.tomshardware.com/pc-components/liquid-cooling/pump-free-360mm-aio-liquid-cooler-goes-up-for-preorder-at-usd419-threadripper-variant-caries-an-eye-watering-usd599-price-tag

https://youtu.be/5IM4maYrhoY?si=rwEs4SIurct5G0zK

ลุงนี่อิจฉาประเทศอื่นๆ มากครับ ใครๆ ก็เมินไทยไปหมด Micron Technology ได้เริ่มต้นการก่อสร้างโรงงานประกอบหน่วยความจำความเร็วสูง (HBM) มูลค่าหลายพันล้านดอลลาร์ในสิงคโปร์ โดยบริษัทจะลงทุน 7 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานนี้ เนื่องจากคาดว่าความต้องการหน่วยความจำ HBM3E, HBM4 และ HBM4E จะเพิ่มขึ้นอย่างมากในอนาคตอันใกล้ท่ามกลางการเติบโตของ AI โรงงานนี้มีกำหนดเริ่มดำเนินการในปี 2026 โรงงานประกอบ HBM ของ Micron ตั้งอยู่ใกล้กับโรงงานผลิต 3D NAND และ DRAM ที่มีอยู่ในสิงคโปร์ โรงงานใหม่จะเริ่มการผลิตในปี 2026 และมีแผนที่จะเพิ่มกำลังการผลิตอย่างมากในปี 2027 โรงงานนี้จะใช้ระบบอัตโนมัติที่ขับเคลื่อนด้วย AI เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการดำเนินงาน แม้ว่าบริษัทจะไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับการใช้ AI แม้ว่า Micron จะเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมด้วยหน่วยความจำ HBM3E ระดับพรีเมียม แต่เมื่อพูดถึงส่วนแบ่งตลาด HBM บริษัทก็ยังคงเป็นผู้เล่นรองเมื่อเทียบกับ Samsung และ SK hynix อย่างไรก็ตาม Micron กำลังเพิ่มการผลิต HBM3E ที่โรงงานที่มีอยู่ โดยหวังว่าจะได้ส่วนแบ่งตลาด HBM ประมาณ 20% ในกลางปี 2025. ด้วยโรงงานประกอบใหม่ในสิงคโปร์ที่เริ่มดำเนินการในปี 2026 บริษัทหวังว่าจะได้ส่วนแบ่งตลาดที่ใหญ่ขึ้น การลงทุนในโรงงานประกอบ HBM นี้จะสร้างงานประมาณ 1,400 ตำแหน่งในระยะแรก และอาจเพิ่มขึ้นเป็น 3,000 ตำแหน่งในอนาคต งานเหล่านี้รวมถึงการพัฒนาบรรจุภัณฑ์ การประกอบ และการทดสอบการดำเนินงาน https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/micron-invests-usd7-billion-in-hbm-assembly-facility-amid-ai-boom

Deeper - Ken (L'Arc~en~Ciel) https://youtu.be/zch_ncgy-M4?si=I__smcWwCE5-2m_r

Apple อาจเปลี่ยนแปลงการออกแบบชิป M5 โดยจะยกเลิกการใช้หน่วยความจำรวม (Unified Memory) และแยกหน่วยความจำสำหรับ CPU และ GPU ออกจากกัน ซึ่งเป็นการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญจากการออกแบบชิป Apple Silicon รุ่นก่อน ๆ ที่ใช้หน่วยความจำรวม การเปลี่ยนแปลงนี้อาจทำให้ประสิทธิภาพการทำงานดีขึ้นในบางงาน โดยชิป M5 จะถูกผลิตบนกระบวนการ N3P ของ TSMC ซึ่งเป็นกระบวนการที่ทันสมัยกว่า N3E ที่ใช้ในชิป M4 และ A18 Bionic Apple จะใช้เทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ 2.5D ของ TSMC ที่เรียกว่า SoIC-mH ซึ่งช่วยให้สามารถแยกการออกแบบชิปได้โดยไม่กระทบต่อประสิทธิภาพการทำงานและการระบายความร้อน ชิป M5 คาดว่าจะเริ่มการผลิตในครึ่งแรกของปี 2025 และจะมีการเปิดตัวใน Mac รุ่นใหม่ในปลายปี 2025 ส่วนชิป M5 Pro/Max จะเริ่มการผลิตในครึ่งหลังของปี 2025 และชิป M5 Ultra จะเปิดตัวในปี 2026 https://www.techspot.com/news/106159-apple-m5-silicon-rumored-ditch-unified-memory-split.html

Tesla กำลังพิจารณาใช้ชิป HBM4 จาก Samsung และ SK Hynix เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้กับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Dojo ปัจจุบัน Dojo ใช้ชิป HBM2e ในการฝึกโมเดล AI ที่ซับซ้อน แต่ Tesla ต้องการใช้ชิป HBM4 ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น ชิป HBM4 ของ SK Hynix คาดว่าจะมีแบนด์วิดท์สูงกว่า HBM3e ถึง 1.4 เท่า และใช้พลังงานน้อยลง 30% นอกจากนี้ ชิป HBM4 ยังมีการปรับปรุงเพิ่มเติม เช่น การรวมไดร์ลอจิกที่ทำหน้าที่เป็นคอนโทรลเลอร์ใต้สแต็กหน่วยความจำ ซึ่งจะช่วยเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพในการประมวลผลข้อมูล AI https://www.techspot.com/news/106128-tesla-eyeing-hbm4-chips-samsung-sk-hynix-power.html

Vstarcam C61S 3MP(1536P) - มุมมองกว้าง 360องศา Panoramic IP Camera กล้องจรปิดไร้สาย มองได้ทุกมุมีของห้อง พูดตอบโต้ได้ พิกัด📍 Shopee: https://s.shopee.co.th/8zozH8PBjU LAZADA: https://s.lazada.co.th/s.Hm4lz TikTok: https://vt.tiktok.com/ZS62VQhCw/ . .

Apple กำลังเตรียมการผลิตชิป M5 รุ่นใหม่ที่ใช้กระบวนการผลิต N3P ของ TSMC ในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 ชิป M5 นี้จะถูกใช้ใน Mac และเซิร์ฟเวอร์ Apple Intelligence ของบริษัท นักวิเคราะห์ชื่อดัง Ming-Chi Kuo ได้แชร์ไทม์ไลน์ของชิปนี้ในโพสต์ใหม่บน Medium และยังได้แชร์ข้อมูลเกี่ยวกับเวอร์ชันที่มีประสิทธิภาพสูงกว่าของชิปนี้ ชิป M5 จะมีประสิทธิภาพในการคำนวณและกราฟิกที่ดีกว่าชิป M4 และจะมีประสิทธิภาพในการใช้พลังงานที่ดีขึ้น ซึ่งจะช่วยให้แบตเตอรี่ของ MacBook Pro และ MacBook Air รุ่นใหม่มีอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้น Apple คาดว่าจะเปิดตัวชิป M4 Ultra ในปีหน้า และชิป M5 จะเข้าสู่การผลิตในช่วงครึ่งหลังของปีหน้า นอกจากนี้ Apple ยังมีแผนที่จะอัปเกรดเซิร์ฟเวอร์ AI ของบริษัทที่ปัจจุบันใช้ชิป M2 Ultra เป็นชิป M4 Ultra ในปีหน้าด้วย ซึ่งจะช่วยให้การประมวลผลบนคลาวด์เร็วขึ้นสำหรับฟีเจอร์ขั้นสูงที่บริษัทมีแผนจะเปิดตัวในอนาคต https://wccf.tech/1fp2n

ยานยนต์สมัยใหม่ (Modern vehicles) 2 ICE /EV จำนวน 642 หน้า ลงทุนในความรู้ เป็นทรัพย์ทางปัญญาที่ไม่ต้องกลัวว่าใครจะขโมยไป และยิ่งใช้ ยิ่งถ่ายทอด ประสบการณ์ความรู้ยิ่งเพิ่มพูน ยานยนต์สมัยใหม่ (Modern Vehicles) เล่ม 2 เนื้อหาในเล่มนี้ มีอยู่ 2 ภาค ในภาคแรกจะกล่าวถึงเรื่องเครื่องยนต์สันดาปภายใน (ICE) และภาคที่สองกล่าวถึงรถยนต์ไฟฟ้า (EV) เครื่องยนต์สันดาปภายใน จะกล่าวถึง - หลักการทำงานของเครื่องยนต์ที่ใช้น้ำมันเชื้อเพลิง ทั้งเบนซิน และดีเซล - เครื่องยนต์ 2 จังหวะ - เครื่องยนต์โรตารี่ - เครื่องยนต์สเตอริง - เครื่องยนต์กังหันก๊าซ - ฯลฯ ส่วนในเรื่องของรถยนต์ไฟฟ้า จะกล่าวถึง - พื้นฐานของยานยนต์ไฟฟ้า - ไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์เบื้องต้น - แบตเตอรี่ และการชาร์จไฟ - มอเตอร์ และการควบคุม - การคำนวณของยานยนต์ไฟฟ้า - มารู้จักกับรถยนต์ไฟฟ้าเทสล่า ของ อีลอน มัส - ฯลฯ การเขียน และเรียบเรียง เนื้อหา จะจบในตัวมันเอง ผู้อ่านสนใจเล่มไหนซื้อเล่มนั้นได้เลยครับ ส่วนเล่มต่อไป กำลังทยอยเขียน และเรียบเรียงออกมาให้อ่านอยู่ครับ ซึ่งจะกล่าวถึง ยานยนต์ไฮบริดจ์, เซลล์เชื้อเพลิง, หลักการซ่อมบำรุงยานยนต์สมัยใหม่ ฯลฯ ลองติดตามผลงานดูนะครับ ติชมกันได้นะ มีคำถามอะไรก็ถามได้ ถ้ารู้ก็จะตอบให้ครับ อยากเห็นราชอาณาจักรไทยเป็นเจ้าของเทคโนโลยี เป็นประเทศที่พัฒนาแล้ว ควบคู่กับการพัฒนาทางด้านจิตใจ และมีศีลธรรมที่ดี เมืองไทยจะเป็นประเทศที่น่าอยู่มาก ขอเป็นส่วนหนึ่งในการพัฒนาประเทศชาติ I have a dream. ผู้เขียน และเรียบเรียง ขอบคุณครับ T.M.E. http://www.mebmarket.com/index.php?action=BookDetails&data=YToyOntzOjc6InVzZXJfaWQiO3M6NzoiMTM4NTEyNCI7czo3OiJib29rX2lkIjtzOjY6IjEzNTYxOSI7fQ

ยานยนต์สมัยใหม่ (Modern vehicles) 2 ICE /EV จำนวน 642 หน้า ลงทุนในความรู้ เป็นทรัพย์ทางปัญญาที่ไม่ต้องกลัวว่าใครจะขโมยไป และยิ่งใช้ ยิ่งถ่ายทอด ประสบการณ์ความรู้ยิ่งเพิ่มพูน ยานยนต์สมัยใหม่ (Modern Vehicles) เล่ม 2 เนื้อหาในเล่มนี้ มีอยู่ 2 ภาค ในภาคแรกจะกล่าวถึงเรื่องเครื่องยนต์สันดาปภายใน (ICE) และภาคที่สองกล่าวถึงรถยนต์ไฟฟ้า (EV) เครื่องยนต์สันดาปภายใน จะกล่าวถึง - หลักการทำงานของเครื่องยนต์ที่ใช้น้ำมันเชื้อเพลิง ทั้งเบนซิน และดีเซล - เครื่องยนต์ 2 จังหวะ - เครื่องยนต์โรตารี่ - เครื่องยนต์สเตอริง - เครื่องยนต์กังหันก๊าซ - ฯลฯ ส่วนในเรื่องของรถยนต์ไฟฟ้า จะกล่าวถึง - พื้นฐานของยานยนต์ไฟฟ้า - ไฟฟ้า และอิเล็กทรอนิกส์เบื้องต้น - แบตเตอรี่ และการชาร์จไฟ - มอเตอร์ และการควบคุม - การคำนวณของยานยนต์ไฟฟ้า - มารู้จักกับรถยนต์ไฟฟ้าเทสล่า ของ อีลอน มัส - ฯลฯ การเขียน และเรียบเรียง เนื้อหา จะจบในตัวมันเอง ผู้อ่านสนใจเล่มไหนซื้อเล่มนั้นได้เลยครับ ส่วนเล่มต่อไป กำลังทยอยเขียน และเรียบเรียงออกมาให้อ่านอยู่ครับ ซึ่งจะกล่าวถึง ยานยนต์ไฮบริดจ์, เซลล์เชื้อเพลิง, หลักการซ่อมบำรุงยานยนต์สมัยใหม่ ฯลฯ ลองติดตามผลงานดูนะครับ ติชมกันได้นะ มีคำถามอะไรก็ถามได้ ถ้ารู้ก็จะตอบให้ครับ อยากเห็นราชอาณาจักรไทยเป็นเจ้าของเทคโนโลยี เป็นประเทศที่พัฒนาแล้ว ควบคู่กับการพัฒนาทางด้านจิตใจ และมีศีลธรรมที่ดี เมืองไทยจะเป็นประเทศที่น่าอยู่มาก ขอเป็นส่วนหนึ่งในการพัฒนาประเทศชาติ I have a dream. ผู้เขียน และเรียบเรียง ขอบคุณครับ T.M.E. http://www.mebmarket.com/index.php?action=BookDetails&data=YToyOntzOjc6InVzZXJfaWQiO3M6NzoiMTM4NTEyNCI7czo3OiJib29rX2lkIjtzOjY6IjEzNTYxOSI7fQ