FuriosaAI สตาร์ตอัปด้าน AI Semiconductor จากเกาหลีใต้ สร้างความประหลาดใจเมื่อปฏิเสธข้อเสนอซื้อกิจการมูลค่า 800 ล้านดอลลาร์ จาก Meta แม้ข้อเสนอจะสูงกว่ามูลค่าตลาดของบริษัทถึง 300 ล้านดอลลาร์ FuriosaAI เลือกที่จะดำเนินธุรกิจอย่างอิสระ โดยชูเทคโนโลยี RNGD AI Chip ที่สามารถพลิกเกมในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ เหตุผลสำคัญที่ปฏิเสธข้อเสนอ - การเจรจาล้มเหลวเนื่องจาก วิสัยทัศน์ที่แตกต่าง ระหว่าง Meta และ FuriosaAI โดยบริษัทเกาหลีใต้เลือกที่จะยืนหยัดใน เป้าหมายอิสระ แทนที่จะยอมรับการควบคุมจากองค์กรยักษ์ใหญ่ ✅ เทคโนโลยี RNGD Chip ที่โดดเด่น - FuriosaAI เปิดตัว RNGD AI inference chip ในปี 2024 ซึ่งใช้ TSMC's 5nm process และ HBM3 memory - ชิปนี้ให้ประสิทธิภาพ สูงกว่าการ์ดจอแบบดั้งเดิมถึงสองเท่า และประหยัดพลังงานมากถึง 75% - บริษัทกำลังเตรียมเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ในครึ่งหลังของปี 2025 ✅ ทีมงานที่แข็งแกร่งและความเชื่อมั่นในตลาด - FuriosaAI มีทีมงานที่มีประสบการณ์จากบริษัทระดับโลก เช่น Google, Qualcomm และ Samsung - บริษัทได้รับการสนับสนุนทุนกว่า 52 ล้านดอลลาร์ เพื่อขยายการผลิตและพัฒนาเทคโนโลยี ✅ Meta กับเป้าหมายลดการพึ่งพา Nvidia - Meta กำลังพัฒนา AI chip ของตัวเองและมอง FuriosaAI เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมในการเร่งสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI - การปฏิเสธข้อเสนอของ FuriosaAI อาจทำให้ Meta ต้องมองหาทางเลือกใหม่ในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ https://www.techradar.com/pro/south-koreas-hottest-ai-hardware-startup-reportedly-said-no-to-usd800m-acquisition-by-facebooks-meta

มีรายงานว่า บริษัท AI ชั้นนำของจีน เช่น Tencent, Alibaba และ ByteDance ได้ใช้เงินรวมกันกว่า 16 พันล้านดอลลาร์ ในการซื้อ GPU รุ่น H20 จาก Nvidia ภายในไตรมาสแรกของปี 2025 การเร่งสั่งซื้อครั้งใหญ่นี้คาดว่ามาจากความต้องการเพิ่มขึ้นของฮาร์ดแวร์ AI ในตลาดจีน ซึ่งขับเคลื่อนโดยบริษัท AI สตาร์ตอัปอย่าง DeepSeek ✅ H20—AI Processor ระดับสูงที่ยังคงอนุญาตให้ส่งออกไปจีน - Nvidia H20 เป็น AI GPU ที่ทรงพลังที่สุดที่ยังได้รับการอนุมัติให้ส่งออกไปยังจีน ภายใต้ข้อจำกัดด้านการส่งออกของสหรัฐฯ - คาดว่าความเร่งรีบในการสั่งซื้อนี้เกิดจากข่าวลือเกี่ยวกับ การเพิ่มข้อจำกัดการส่งออกเพิ่มเติมในอนาคต ✅ คำแนะนำจากรัฐบาลจีนให้ชะลอการสั่งซื้อ - มีรายงานว่าหน่วยงานรัฐบาลจีน แนะนำให้บริษัทชั้นนำหยุดการสั่งซื้อ GPU H20 เนื่องจากความกังวลเกี่ยวกับการกักตุนฮาร์ดแวร์ และเพื่อสนับสนุนการพัฒนา GPU ที่ผลิตในประเทศ ✅ แนวโน้มการออกแบบชิปใหม่ของ Nvidia สำหรับตลาดจีน - Nvidia อาจกำลังพัฒนา ชิปรุ่นใหม่สำหรับตลาดจีน ที่จะสอดคล้องกับข้อบังคับด้านสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวด - มีข่าวลือเกี่ยวกับการเปิดตัว GPU H20 ที่อัปเกรดด้วย HBM3E modules ✅ บทบาทสำคัญของ DeepSeek ในการขยายตลาด AI - ความต้องการ Nvidia H20 เพิ่มขึ้นอย่างมาก เนื่องจาก DeepSeek ซึ่งเป็นสตาร์ตอัป AI ของจีน มี AI โมเดลต้นทุนต่ำที่เข้าถึงตลาดได้กว้าง https://www.techpowerup.com/335077/chinas-largest-ai-firms-reportedly-forked-out-usd-16-billion-total-for-nvidia-h20-gpu-supplies-in-2025

Loongson เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ 2K3000 และ 3B6000M ที่ออกแบบให้เหมาะสมกับทั้งอุตสาหกรรมและอุปกรณ์เคลื่อนที่ โดยมาพร้อม CPU แบบ 8 คอร์และ GPU ที่รองรับงานกราฟิกและ AI เบา ความปลอดภัยถูกออกแบบด้วยมาตรฐานเข้ารหัสระดับสูง นอกจากนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อกับอุปกรณ์หลากหลาย ทำให้ชิปรุ่นนี้เป็นก้าวสำคัญของจีนในการขยายตลาดเทคโนโลยีล้ำหน้าในประเทศและต่างประเทศ ✅ โครงสร้าง CPU แบบ 8 คอร์—เหมาะสำหรับงานระดับอุตสาหกรรม - รุ่น 2K3000 มาพร้อม สถาปัตยกรรม LA364E ที่ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลระดับสูงในระบบอุตสาหกรรม เช่น PLCs และ edge servers - 3B6000M เหมาะสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ เช่น โน้ตบุ๊กและแท็บเล็ต ✅ GPU ผสานเทคโนโลยี AI—รองรับทั้งงานกราฟิกและ AI - ใช้ LG200 GPGPU ที่รองรับการเร่งการประมวลผลกราฟิกด้วย OpenGL 4.0 และสามารถใช้สำหรับงาน AI เบา - ประสิทธิภาพ AI อยู่ที่ 8 TOPS (INT8) และกราฟิก FP32 สูงถึง 256 GFLOPS ✅ รองรับมาตรฐานการเข้ารหัสของจีนเพื่อความปลอดภัย - ชิปทั้งสองมี โมดูลเข้ารหัส SM2/SM3/SM4 ในระดับฮาร์ดแวร์ ทำให้ปลอดภัยและเหมาะสำหรับงานที่ต้องการความปลอดภัยสูง ✅ การออกแบบ I/O ที่รองรับอุปกรณ์หลากหลายประเภท - เช่น PCIe 3.0, USB 3.0/2.0, HDMI, SATA 3.0 และ RapidIO https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/chinese-chipmaker-loongsons-new-laptop-and-industrial-chips-have-higher-core-counts-better-gpu

https://youtu.be/QxrGzOBvV_k?si=4P6VVxtsoixMzUm3

3/ มีรายงานเครื่องบินทิ้งระเบิดความเร็วเหนือเสียงTu-22M3 ตกในเขต Usolsky ของแคว้นอีร์คุตสค์ (Irkutsk) ซึ่งเป็นหนึ่งในเมืองที่ใหญ่ที่สุดในไซบีเรีย ▪️ กระทรวงกลาโหมของรัสเซียรายงานว่า ขณะกำลังทำการบินตามกำหนดการปกติ เกิดความผิดพลาดทางเทคนิค ทำให้เครื่องบินตกในพื้นที่ว่างเปล่า ซึ่งไม่ได้ส่งผลกระทบถึงความเสียหายใดๆในพื้นที่นั้น และลูกเรือ 4 คน สามารถออกจากเครื่องได้ แต่ 1 รายเสียชีวิตในเวลาต่อมา ▪️ ทางด้านนาย Igor Kobzev ผู้ว่าการเขต Irkutsk รายงานว่า ขณะเครื่องบินตก ได้เกี่ยวเข้ากับสายไฟ ทำให้บ้านเรือน 210 หลัง รวมถึงสิ่งอำนวยความสะดวกทางด้านไฟฟ้าส่วนกลางไม่มีไฟฟ้าให้บริการ ▪️ ภาพวิดีโอจากที่เกิดเหตุเครื่องบินตก และหนึ่งในนักบินที่รอดชีวิต ▪️ ภาพนิ่งเป็นภาพประกอบเนื้อหา

2/ มีรายงานเครื่องบินทิ้งระเบิดความเร็วเหนือเสียงTu-22M3 ตกในเขต Usolsky ของแคว้นอีร์คุตสค์ (Irkutsk) ซึ่งเป็นหนึ่งในเมืองที่ใหญ่ที่สุดในไซบีเรีย ▪️ กระทรวงกลาโหมของรัสเซียรายงานว่า ขณะกำลังทำการบินตามกำหนดการปกติ เกิดความผิดพลาดทางเทคนิค ทำให้เครื่องบินตกในพื้นที่ว่างเปล่า ซึ่งไม่ได้ส่งผลกระทบถึงความเสียหายใดๆในพื้นที่นั้น และลูกเรือ 4 คน สามารถออกจากเครื่องได้ แต่ 1 รายเสียชีวิตในเวลาต่อมา ▪️ ทางด้านนาย Igor Kobzev ผู้ว่าการเขต Irkutsk รายงานว่า ขณะเครื่องบินตก ได้เกี่ยวเข้ากับสายไฟ ทำให้บ้านเรือน 210 หลัง รวมถึงสิ่งอำนวยความสะดวกทางด้านไฟฟ้าส่วนกลางไม่มีไฟฟ้าให้บริการ ▪️ ภาพวิดีโอจากที่เกิดเหตุเครื่องบินตก และหนึ่งในนักบินที่รอดชีวิต ▪️ ภาพนิ่งเป็นภาพประกอบเนื้อหา

1/ มีรายงานเครื่องบินทิ้งระเบิดความเร็วเหนือเสียงTu-22M3 ตกในเขต Usolsky ของแคว้นอีร์คุตสค์ (Irkutsk) ซึ่งเป็นหนึ่งในเมืองที่ใหญ่ที่สุดในไซบีเรีย ▪️ กระทรวงกลาโหมของรัสเซียรายงานว่า ขณะกำลังทำการบินตามกำหนดการปกติ เกิดความผิดพลาดทางเทคนิค ทำให้เครื่องบินตกในพื้นที่ว่างเปล่า ซึ่งไม่ได้ส่งผลกระทบถึงความเสียหายใดๆในพื้นที่นั้น และลูกเรือ 4 คน สามารถออกจากเครื่องได้ แต่ 1 รายเสียชีวิตในเวลาต่อมา ▪️ ทางด้านนาย Igor Kobzev ผู้ว่าการเขต Irkutsk รายงานว่า ขณะเครื่องบินตก ได้เกี่ยวเข้ากับสายไฟ ทำให้บ้านเรือน 210 หลัง รวมถึงสิ่งอำนวยความสะดวกทางด้านไฟฟ้าส่วนกลางไม่มีไฟฟ้าให้บริการ ▪️ ภาพวิดีโอจากที่เกิดเหตุเครื่องบินตก และหนึ่งในนักบินที่รอดชีวิต ▪️ ภาพนิ่งเป็นภาพประกอบเนื้อหา

อดีตวิศวกร Apple Kong Long และ Wang Huanyu ตัดสินใจกลับจีนเพื่อเข้าร่วมพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดย Kong ได้รับตำแหน่งเป็นนักวิจัยที่มหาวิทยาลัย Fudan และ Wang ร่วมงานกับมหาวิทยาลัย Huazhong แนวโน้มนี้เกิดขึ้นขณะที่ จีนเร่งพัฒนาการผลิตชิปในประเทศ และสหรัฐฯ มีมาตรการควบคุมการส่งออกเทคโนโลยีให้จีน ✅ ใครคือ Kong Long—อดีตวิศวกร Apple ที่กลับจีน? - Kong Long เคยทำงานด้าน ชิปไร้สาย (Wireless Semiconductor) ที่ Apple - ล่าสุดเข้าร่วมเป็น นักวิจัยและอาจารย์ที่มหาวิทยาลัย Fudan ในด้าน การออกแบบวงจรรวม RF และคอมพิวเตอร์ดิจิตอล-อนาล็อกแบบไฮบริด ✅ แนวโน้มวิศวกรจีนกลับประเทศเพิ่มขึ้น - หลายปีที่ผ่านมา วิศวกรที่ทำงานในสหรัฐฯ เริ่มกลับจีน เพื่อสนับสนุนอุตสาหกรรมชิปของประเทศ - นโยบาย ควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ทำให้จีนต้องเร่งพึ่งพาความสามารถภายในประเทศ ✅ การศึกษาของ Kong Long บ่งบอกถึงศักยภาพด้านเทคโนโลยี - จบการศึกษาด้าน Microelectronics จาก Shanghai Jiao Tong University - ได้ ปริญญาเอกด้านวิศวกรรมไฟฟ้าจาก University of California, Los Angeles (UCLA) - เคยทำงานที่ Oracle ในด้าน Mixed-Signal IC Design ก่อนเข้าสู่วงการเซมิคอนดักเตอร์ที่ Apple ✅ อดีตวิศวกร Apple อีกคนก็เพิ่งกลับจีนเพื่อเข้าร่วมการพัฒนาเทคโนโลยีชิป - Wang Huanyu ผู้พัฒนา ชิป Apple M3 และ M4 ลาออกจาก Apple เพื่อร่วมงานกับ School of Integrated Circuits ที่ Huazhong University of Science and Technology - การกลับมาของวิศวกรระดับสูงอาจเป็น สัญญาณว่าจีนกำลังเร่งขยายทีมงานภายในประเทศ ✅ ความสัมพันธ์สหรัฐฯ-จีนอาจมีผลต่อการตัดสินใจของวิศวกรเหล่านี้ - นักวิเคราะห์มองว่า แรงกดดันจากรัฐบาลสหรัฐฯ อาจเป็นเหตุผลที่ทำให้วิศวกรจีนที่ทำงานในบริษัทต่างชาติ ตัดสินใจลาออกและกลับประเทศ - อาจเป็นผลจากความตึงเครียดของ นโยบายป้องกันจีนจากการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูง https://wccftech.com/ex-apple-engineer-returns-to-china-after-seven-years-to-fulfill-chipmaking-ambitions/

Micron ประกาศขึ้นราคา DRAM และ NAND Flash เพราะ AI และศูนย์ข้อมูลต้องการหน่วยความจำมากขึ้น ราคาจะเพิ่มขึ้นต่อเนื่องถึงปี 2026 เนื่องจากอุปทานตึงตัว อีกทั้ง Micron ยังลงทุนสร้างโรงงาน HBM เพื่อรองรับตลาด AI ด้านผู้ผลิตอื่น ๆ อย่าง Samsung และ SK Hynix อาจปรับราคาขึ้นตาม ส่งผลต่อราคาสินค้าตั้งแต่ Gaming PC ไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์องค์กร ภาวะตลาดที่เปลี่ยนแปลง - หลังจากประสบปัญหาอุปทานล้นตลาดในปีที่ผ่านมา ตอนนี้ราคาหน่วยความจำเริ่มฟื้นตัว เนื่องจากการลดกำลังผลิตของผู้ผลิตรายใหญ่ ส่งผลให้ราคาพุ่งขึ้น ผลกระทบจาก AI และศูนย์ข้อมูล - หน่วยความจำที่มี แบนด์วิดท์สูง (HBM) กำลังเป็นที่ต้องการมากขึ้น โดยเฉพาะสำหรับ AI Accelerator และ GPU ขั้นสูงที่พัฒนาโดย Nvidia, AMD และ Intel - Micron ลงทุน 7 พันล้านดอลลาร์ ในโรงงานผลิต HBM ในสิงคโปร์ ซึ่งจะเริ่มดำเนินงานในปี 2026 เพื่อผลิต HBM3E, HBM4 และ HBM4E แนวโน้มในตลาดอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค - อุตสาหกรรมสมาร์ทโฟนและพีซีเตรียมเพิ่มคำสั่งซื้อ DRAM และ NAND Flash เพื่อรองรับการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในช่วง ปลายปี 2025 - 2026 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมโดยรวม - เมื่อ Micron ปรับราคาขึ้น คาดว่า Samsung และ SK Hynix จะดำเนินรอยตาม ซึ่งหมายถึง แนวโน้มราคาหน่วยความจำที่สูงขึ้นทั้งตลาด อาจส่งผลต่อราคาของ Gaming PC และศูนย์ข้อมูลระดับองค์กรในปีต่อ ๆ ไป https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/micron-confirms-memory-price-hikes-as-ai-and-data-center-demand-surges

https://youtu.be/gJIwJtPrdL4?si=o0yA3qM3_PZQj-WG

https://youtu.be/jZPVm3k02F4?si=FOZ9BwVhVrK9IH0S

“ส้ม” 🍊 มีประโยชน์ ผลไม้วิตามินซีสูง ดีต่อร่างกาย “ส้ม” 🍊 ผลไม้รสเปรี้ยวอมหวาน วิตามินซีสูง อีกทั้งยังมีแคลเซียม โพแทสเซียม และไฟเบอร์ เพิ่มความสดชื่นให้กับร่างกาย ประทานส้มแล้วดีต่อร่างกายอย่างไร? ✅ ซ่อมแซมส่วนที่สึกหรอในร่างกาย ✅ ป้องกันการเกิดโรคหัวใจ ✅ อุดมไปด้วยสารต้านอนุมูลอิสระ ✅ ปรับสมดุลระดับน้ำตาลในเลือด ✅ ผิวมีสุขภาพดี และเพิ่มความแข็งแรงให้ผิว ✅ กระตุ้นระบบภูมิคุ้มกันให้ร่างกาย ✅ ช่วยบำรุงสายตา ✅ มีกากใยสูง ช่วยระบบขับถ่าย อย่างไรก็ตาม การรับประทานส้ม🍊 ควรจะรับประทานในปริมาณที่พอดี ไม่มากหรือน้อยเกินไป มิฉะนั้นจากประโยชน์ก็อาจกลายเป็นผลเสียได้ สำหรับผู้ป่วยโรคเบาหวาน โรคไต จะต้องระมัดระวังการรับประทานส้มมากกว่าคนทั่วไป ✨ดังนั้นควรปรับเปลี่ยนอาหารที่รับประทาน โดยเน้นอาหารที่มีวิตามินซีสูงหรือรับประทานยาหรืออาหารเสริมที่ช่วยเพิ่มระดับวิตามินซีให้อยู่ในภาวะปกติ ขอแนะนำผลิตภัณฑ์เสริมอาหาร Lypo-Spheric Vitamin C 1000 mg. สอบถาม/สั่งซื้อ ทักหาแอดมินได้เลยค่ะ สอบถามข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ Call Center : 02-994-1977, 095-492-2826 Line : https://lin.ee/tNvC5cu Facebook : https://www.facebook.com/WWCwisdom --------------------------------- 📌YouTube Channel : https://www.youtube.com/channel/UCknM3q3nwMdodpUJaPmTLcA 📌Line Official Account : https://lin.ee/tNvC5cu 📌ตำแหน่งที่ตั้งศูนย์วิสดอม เวลเนส เซ็นเตอร์ สาขากรุงเทพ : https://maps.app.goo.gl/nZwYWuJfRb754Yga8 สาขาเชียงใหม่ : https://maps.app.goo.gl/5DBbPmjSXiNcpyrP8 #vitaminc #วิตามินซี #ผลิตภัณฑ์เสริมอาหาร #อาหารเสริม

Sarcina Technology เปิดตัวแพลตฟอร์ม AI Chiplet ที่ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การใช้งานหลากหลาย ด้วยเทคโนโลยี FOCoS-CL ที่ช่วยให้สามารถสร้างระบบขนาดใหญ่ถึง 100x100 มม. ภายในชุดเดียว เทคโนโลยีนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อระหว่าง Chiplets ผ่านมาตรฐาน UCIe-A เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการส่งผ่านข้อมูลที่รวดเร็วและการจัดการหน่วยความจำที่มีประสิทธิภาพสูง การเปิดตัวครั้งนี้จะช่วยยกระดับความสามารถของ AI ในอุตสาหกรรมต่าง ๆ เช่น ระบบอัตโนมัติและการคำนวณขั้นสูง การออกแบบที่ตอบโจทย์หลากหลายความต้องการ: - Sarcina Technology มุ่งเน้นความคุ้มค่าโดยใช้ Chiplets ทดแทน SoC ที่ราคาแพง พร้อมสนับสนุนหน่วยความจำแบบ LPDDR5X/6 และ HBM3E ซึ่งรองรับ AI Workloads ได้หลากหลายรูปแบบ. ความก้าวหน้าด้านการส่งข้อมูล: - การออกแบบ Interposer ใหม่สามารถรองรับอัตราส่งข้อมูลสูงสุดที่ 32 GT/s ต่อช่องสัญญาณ พร้อมความสามารถในการวางซ้อนโมดูลหน่วยความจำได้สูงสุด 8 ชิป HBM3E หรือ 20 ชิป LPDDR6. ประสิทธิภาพและการควบคุมพลังงาน: - ระบบสามารถทำงานที่กำลังไฟต่ำกว่า 500 W ด้วยพัดลมระบายอากาศ หรือสูงถึง 1000 W ด้วยการระบายความร้อนด้วยน้ำ. การประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรม: - แพลตฟอร์มนี้เหมาะสำหรับระบบอัตโนมัติ ศูนย์ข้อมูล และการคำนวณทางวิทยาศาสตร์ โดยช่วยเพิ่มความสามารถของ Generative AI และระบบ AI สำหรับการฝึกอบรมใน Edge Computing. https://www.techpowerup.com/334680/sarcina-technology-launches-ai-chiplet-platform-enabling-systems-up-to-100x100-mm-in-a-single-package

https://youtu.be/D8y5t0a1oPQ?si=ihnM3hFqq5e8UYAA

https://youtube.com/shorts/wU74Trj7RrU?si=m3Mf3wcKpxaDJq5c

https://youtu.be/u8iSfAgbm3E?si=5YGI5_ZiDPmGBEwV

https://youtu.be/5jdHrKg7m3Q?si=L0TkDvhitXXCx9mC

https://youtube.com/shorts/wnSm3cZ3Y0k?si=WR3-NpPZ99QzYDMq

Meta เริ่มทดสอบชิปรุ่นแรกที่ออกแบบโดยใช้สถาปัตยกรรม RISC-V สำหรับการฝึกปัญญาประดิษฐ์ (AI) ชิปใหม่นี้ถูกพัฒนาร่วมกับ Broadcom และผลิตตัวอย่างแรกโดย TSMC ซึ่งมีเป้าหมายเพื่อให้ Meta ลดการพึ่งพา GPU จาก Nvidia เช่น H100 และ B100 ในการฝึกโมเดลภาษาขนาดใหญ่ ชิปนี้ใช้สถาปัตยกรรมแบบ systolic array ที่มีการจัดเรียงหน่วยประมวลผลเป็นเครือข่ายเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการคำนวณ โดยคาดว่าจะมีหน่วยความจำ HBM3 หรือ HBM3E ซึ่งเหมาะสำหรับการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ Meta หวังว่าชิปนี้จะมีประสิทธิภาพเทียบเท่าหรือเหนือกว่า GPU AI ของ Nvidia ทั้งในด้านการประมวลผลและการใช้พลังงาน แม้ในอดีต Meta เคยหยุดการพัฒนาชิปประเภทนี้เนื่องจากไม่สามารถทำตามเป้าหมายด้านพลังงานและประสิทธิภาพได้ แต่ Meta ยังคงผลักดันโปรแกรม MTIA (Meta Training and Inference Accelerator) และตั้งเป้าเริ่มใช้งานชิปใหม่สำหรับการฝึก AI ภายในปี 2026 ความน่าสนใจของชิปนี้คือการใช้สถาปัตยกรรมแบบโอเพ่นซอร์ส RISC-V ทำให้ Meta สามารถปรับแต่งชุดคำสั่งได้ตามต้องการโดยไม่ต้องเสียค่าลิขสิทธิ์ใด ๆ ถือเป็นการพัฒนาที่อาจเปลี่ยนโฉมวงการ AI และความเป็นอิสระด้านฮาร์ดแวร์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/meta-is-reportedly-testing-its-first-rsic-v-based-ai-chip-for-ai-training

https://www.youtube.com/live/sRbQEhxM3eQ?si=TTTx-5fmyZJ2X3L9

https://www.youtube.com/live/sRbQEhxM3eQ?si=n1riuKXqFDtHBqG0

ดู #NewsHour 11/03/2568 ทาง YT live ค่ะ https://www.youtube.com/live/sRbQEhxM3eQ

https://youtu.be/qSBhfKm3FKc?si=Qz9lg1OgXx70eNNP

https://youtu.be/a1TVyyCBM3c?si=yZWkYfLjWzxTT3mw

https://youtu.be/ovOiaV1kNS8?si=jmL88-RMO_sNUm3S