🇨🇳 “จีนโชว์นวัตกรรมชิปครั้งใหญ่ – เปิดตัวเครื่อง Lithography, EDA และวัสดุ EUV ฝีมือคนจีนล้วน!” ในงาน WeSemiBay Semiconductor Ecosystem Expo ที่เมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน บริษัทจีนหลายแห่งได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ด้านการผลิตชิปที่น่าทึ่งมาก โดยมีเป้าหมายเพื่อผลักดันความสามารถในการผลิตชิปแบบพึ่งพาตนเองให้ได้เต็มรูปแบบ บริษัท Amies Technologies ซึ่งเป็นบริษัทลูกของ SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) ได้เปิดตัวเครื่อง Lithography สำหรับสารกึ่งตัวนำแบบ compound เช่น GaAs, GaN และ InP รวมถึงระบบ laser annealing และเครื่องตรวจสอบ wafer ขั้นสูง โดย Amies เพิ่งก่อตั้งเมื่อต้นปี 2025 แต่สามารถส่งมอบเครื่อง Lithography ไปแล้วกว่า 500 เครื่อง อีกด้านหนึ่ง SiCarrier ซึ่งได้รับการสนับสนุนจาก Huawei และรัฐบาลจีน ได้เปิดตัวซอฟต์แวร์ออกแบบชิป (EDA tools) ที่พัฒนาเองทั้งหมด โดยอ้างว่าสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบได้ถึง 30% และลดเวลาในการพัฒนา hardware ลง 40% เมื่อเทียบกับเครื่องมือจาก Cadence, Synopsys และ Siemens ที่น่าตื่นเต้นที่สุดคือ Skyverse Technology ซึ่งเป็นบริษัทลูกของ SiCarrier ได้เปิดตัววัสดุ photoresist ที่สามารถใช้กับ EUV lithography ได้ แม้จีนจะยังไม่มีเครื่อง EUV จาก ASML ก็ตาม โดยวัสดุนี้ใช้เคมี tin-oxide metal-cluster และสามารถสร้างลวดลายระดับ 3nm–50nm ได้ ซึ่งใกล้เคียงกับวัสดุจาก JSR ที่ใช้ในระบบ EUV จริง นอกจากนี้ Long Sight ซึ่งเป็นอีกบริษัทลูกของ SiCarrier ก็เปิดตัวออสซิลโลสโคปแบบ real-time ที่ทำงานได้ถึง 90GHz ซึ่งสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าของจีนถึง 5 เท่า และสามารถใช้วิเคราะห์สัญญาณในชิประดับ 3nm และ 5nm ได้ ✅ นวัตกรรมจาก Amies Technologies ➡️ เครื่อง Lithography สำหรับ GaAs, GaN, InP ➡️ ระบบ laser annealing และ wafer inspection ➡️ ส่งมอบเครื่องไปแล้วกว่า 500 เครื่องในปีแรก ✅ นวัตกรรมจาก SiCarrier ➡️ ซอฟต์แวร์ EDA พัฒนาเองทั้งหมด ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบ 30% ➡️ ลดเวลา hardware development 40% ➡️ มีวิศวกรใช้งานแล้วกว่า 20,000 คน ➡️ ความสามารถด้าน EDA ยังต่ำกว่า 10% ของการพึ่งพาตนเอง ✅ วัสดุ EUV จาก Skyverse Technology ➡️ photoresist ใช้เคมี tin-oxide metal-cluster ➡️ สร้างลวดลายระดับ 3nm–50nm ➡️ แม้ไม่มีเครื่อง EUV แต่วัสดุพร้อมแล้ว ➡️ มีการจดสิทธิบัตรหลายฉบับ ➡️ รายชื่อผู้คิดค้นส่วนใหญ่ไม่เปิดเผย ✅ อุปกรณ์วิเคราะห์จาก Long Sight ➡️ ออสซิลโลสโคป real-time 90GHz ➡️ ใช้กับชิประดับ 3nm และ 5nm ได้ ➡️ เหมาะกับโรงงาน SMIC และ Huawei ในอนาคต https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/chinese-companies-unveil-a-swathe-of-breakthrough-chipmaking-innovations-at-tradeshow-chipmaking-lithography-tools-software-design-tools-and-resists-all-on-display-as-the-nation-pursues-self-sufficiency

📀 "Cerabyte เปิดตัวสื่อบันทึกข้อมูลแบบเซรามิกบนกระจก: เก็บรัฐธรรมนูญสหรัฐไว้ในวัสดุที่อยู่เหนือกาลเวลา" ในงาน OCP Global Summit ปี 2025 ที่ซานโฮเซ่ รัฐแคลิฟอร์เนีย บริษัท Cerabyte ได้เปิดตัวเทคโนโลยีการเก็บข้อมูลแบบใหม่ที่ใช้วัสดุ “เซรามิกบนกระจก” ซึ่งมีความทนทานสูงและไม่ต้องใช้พลังงานในการเก็บรักษา โดยแจกตัวอย่างสื่อบันทึกที่บรรจุสำเนารัฐธรรมนูญสหรัฐให้กับผู้เข้าร่วมงานในรูปแบบกรอบโชว์สุดล้ำ เทคโนโลยีนี้ถูกออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาการเก็บข้อมูลระยะยาวในยุคที่ข้อมูลมีปริมาณมหาศาลและต้องการความมั่นคงสูง โดย Cerabyte ชูจุดเด่นว่า “ไม่ต้องบำรุงรักษา ไม่ต้องใช้พลังงาน และไม่ต้องย้ายข้อมูลซ้ำ” ซึ่งต่างจากระบบเก็บข้อมูลทั่วไปที่ต้องเปลี่ยนสื่อทุกไม่กี่ปี ที่น่าทึ่งคือ ตัวอย่างสื่อบันทึกสามารถอ่านข้อมูลได้ด้วยสมาร์ทโฟนทั่วไป แสดงให้เห็นถึงความเข้าถึงง่ายของเทคโนโลยีนี้ แม้จะยังอยู่ในขั้นต้น แต่ก็ถือเป็นก้าวสำคัญสู่การเก็บข้อมูลแบบถาวรที่ยั่งยืน ✅ เทคโนโลยีเซรามิกบนกระจกของ Cerabyte ➡️ ใช้วัสดุเซรามิกบนแผ่นกระจกเพื่อบันทึกข้อมูล ➡️ ไม่ต้องใช้พลังงานหรือการบำรุงรักษา ➡️ ออกแบบมาเพื่อการเก็บข้อมูลถาวรและลดต้นทุนระยะยาว ✅ การเปิดตัวในงาน OCP Summit 2025 ➡️ แจกตัวอย่างที่บรรจุสำเนารัฐธรรมนูญสหรัฐในกรอบโชว์ ➡️ แสดงการอ่านข้อมูลผ่านสมาร์ทโฟนแบบเรียลไทม์ ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของ Innovation Village ที่เน้นเทคโนโลยีแห่งอนาคต ✅ จุดเด่นของเทคโนโลยี ➡️ ทนทานต่อเวลาและสภาพแวดล้อม ➡️ ลดการปล่อยคาร์บอนจากการเก็บข้อมูล ➡️ เหมาะสำหรับองค์กรขนาดใหญ่ เช่น hyperscalers และสถาบันวิจัย ‼️ ข้อจำกัดและคำเตือน ⛔ ยังอยู่ในขั้นต้นของการพัฒนา ไม่พร้อมใช้งานเชิงพาณิชย์เต็มรูปแบบ ⛔ ความจุยังจำกัดในระดับกิกะไบต์ ⛔ ต้องพิสูจน์ความสามารถในการผลิตในระดับอุตสาหกรรม 📎 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก: ✅ ความสำคัญของการเก็บข้อมูลถาวร ➡️ ข้อมูลวิจัย, ประวัติศาสตร์, และหลักฐานทางกฎหมายต้องการสื่อที่มั่นคง ➡️ สื่อแบบเทป, ฮาร์ดดิสก์ และ SSD มีอายุการใช้งานจำกัด ✅ แนวโน้มการพัฒนาในอนาคต ➡️ การรวมเทคโนโลยีเซรามิกกับระบบ AI เพื่อจัดการข้อมูลถาวร ➡️ การใช้วัสดุใหม่ เช่น sapphire, diamond-like carbon และ optical glass https://www.techradar.com/pro/own-a-piece-of-storage-history-as-cerabyte-gives-way-framed-ceramic-on-glass-media-samples-containing-copies-of-the-us-constitution

🪙 “Steve Jobs จะปรากฏบนเหรียญที่ระลึกมูลค่า $1” — สหรัฐฯ เตรียมยกย่องผู้บุกเบิกนวัตกรรมแห่งแคลิฟอร์เนีย Steve Jobs อดีต CEO ของ Apple และบุคคลสำคัญในโลกเทคโนโลยี กำลังจะได้รับเกียรติให้ปรากฏบนเหรียญที่ระลึกมูลค่า 1 ดอลลาร์สหรัฐฯ ในปี 2026 โดยเป็นส่วนหนึ่งของโครงการ American Innovation $1 Coin Program ซึ่งจัดทำโดย United States Mint เพื่อยกย่องนักนวัตกรรมจากแต่ละรัฐในสหรัฐฯ Jobs ได้รับเลือกให้เป็นตัวแทนของรัฐแคลิฟอร์เนีย โดยเหรียญจะมีภาพของเขาในวัยหนุ่มนั่งอยู่หน้าภูมิประเทศแบบ “Northern California” ที่เต็มไปด้วยเนินเขาปกคลุมด้วยต้นโอ๊ก พร้อมคำจารึกว่า: UNITED STATES OF AMERICA CALIFORNIA STEVE JOBS MAKE SOMETHING WONDERFUL การออกแบบนี้สะท้อนถึงจิตวิญญาณแห่งการสร้างสรรค์และการเปลี่ยนโลกด้วยเทคโนโลยี ซึ่งเป็นสิ่งที่ Jobs ได้ฝากไว้ผ่านผลิตภัณฑ์ของ Apple เช่น iPhone, iPad และ Mac โครงการนี้ยังครอบคลุมรัฐอื่น ๆ เช่น Iowa, Wisconsin และ Minnesota โดยมีเป้าหมายเพื่อยกย่องบุคคลที่มีบทบาทสำคัญในการผลักดันนวัตกรรมในแต่ละภูมิภาคของประเทศ ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ Steve Jobs จะปรากฏบนเหรียญที่ระลึกมูลค่า $1 ในปี 2026 ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของโครงการ American Innovation $1 Coin Program โดย United States Mint ➡️ Jobs ได้รับเลือกให้เป็นตัวแทนของรัฐแคลิฟอร์เนีย ➡️ เหรียญมีภาพ Jobs นั่งหน้าภูมิประเทศ Northern California ➡️ มีคำจารึกว่า “MAKE SOMETHING WONDERFUL” ➡️ โครงการนี้ยกย่องนักนวัตกรรมจากแต่ละรัฐในสหรัฐฯ ➡️ ครอบคลุมรัฐอื่น ๆ เช่น Iowa, Wisconsin และ Minnesota https://wccftech.com/apples-steve-jobs-to-feature-on-a-1-commemorative-coin/

🌏 “Criminal IP เตรียมโชว์นวัตกรรม ASM และ CTI ที่ GovWare 2025 — ขยายพลัง AI ด้านความปลอดภัยสู่เวทีโลก” Criminal IP บริษัทด้านความปลอดภัยไซเบอร์ระดับโลกจากเกาหลีใต้ ประกาศเข้าร่วมงาน GovWare 2025 ซึ่งเป็นงานประชุมด้านไซเบอร์ที่ใหญ่ที่สุดในเอเชีย จัดขึ้นที่ Sands Expo ประเทศสิงคโปร์ ระหว่างวันที่ 21–23 ตุลาคม 2025 โดยจะนำเสนอแพลตฟอร์มที่รวมเทคโนโลยี AI เข้ากับการจัดการพื้นผิวการโจมตี (ASM) และข่าวกรองภัยคุกคามไซเบอร์ (CTI) Criminal IP ใช้เทคโนโลยี AI ร่วมกับการเก็บข้อมูลแบบ OSINT (Open Source Intelligence) เพื่อช่วยให้องค์กรสามารถตรวจจับทรัพย์สินภายนอกที่เปิดเผย และตอบสนองต่อภัยคุกคามที่เชื่อมโยงกับเวกเตอร์การโจมตีจริงได้อย่างรวดเร็ว ปัจจุบันมีผู้ใช้งานในกว่า 150 ประเทศ และเป็นพันธมิตรกับบริษัทด้านความปลอดภัยกว่า 40 รายทั่วโลก เช่น Cisco, Tenable และ Snowflake ภายในงาน GovWare 2025 ทีมงานของ Criminal IP นำโดย CEO Byungtak Kang จะจัดเซสชันพิเศษและประชุมกับลูกค้าระดับนานาชาติ พร้อมกิจกรรมแจกของรางวัล รวมถึง “Passport Event” ที่จัดโดยผู้จัดงาน ✅ Criminal IP เข้าร่วม GovWare 2025 ที่สิงคโปร์ ➡️ จัดขึ้นวันที่ 21–23 ตุลาคม 2025 ที่ Sands Expo ✅ เตรียมโชว์แพลตฟอร์มด้าน ASM และ CTI ที่ใช้ AI และ OSINT ➡️ ช่วยตรวจจับทรัพย์สินภายนอกและตอบสนองต่อภัยคุกคาม ✅ มีผู้ใช้งานในกว่า 150 ประเทศทั่วโลก ➡️ รวมถึงพันธมิตรด้านความปลอดภัยกว่า 40 ราย เช่น Cisco และ Tenable ✅ CEO Byungtak Kang จะเข้าร่วมงานพร้อมทีมธุรกิจระดับโลก ➡️ จัดเซสชันพิเศษและประชุมกับลูกค้าระดับนานาชาติ ✅ มีบูธจัดแสดงที่ J30 พร้อมกิจกรรมแจกของรางวัล ➡️ รวมถึง “Passport Event” ที่จัดโดยผู้จัดงาน ✅ Criminal IP เคยร่วมงาน RSAC, Infosecurity Europe และ Interop Tokyo ➡️ สะท้อนการขยายตัวในตลาดต่างประเทศ เช่น ตะวันออกกลางและยุโรป ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ‼️ การเปิดเผยทรัพย์สินภายนอกโดยไม่รู้ตัว ⛔ อาจกลายเป็นช่องทางให้แฮ็กเกอร์โจมตีได้ ‼️ องค์กรที่ไม่มีระบบ ASM อาจไม่รู้ว่าตนเองมีจุดอ่อนภายนอก ⛔ เช่น subdomain ที่ไม่ได้ใช้งานหรือ API ที่เปิดไว้ ‼️ การไม่ใช้ CTI ในการวิเคราะห์ภัยคุกคาม ⛔ อาจทำให้ตอบสนองช้าและเกิดความเสียหายมากขึ้น ‼️ การพึ่งพาเครื่องมือที่ไม่มีการอัปเดตข้อมูลแบบ real-time ⛔ อาจทำให้ตรวจจับภัยคุกคามไม่ทันเวลา https://securityonline.info/criminal-ip-to-showcase-asm-and-cti-innovations-at-govware-2025-in-singapore/

📊 “SMEs ในยุโรปเร่งใช้ AI แต่ขาดเครื่องมือดิจิทัลพื้นฐาน — เสี่ยงเสียเปรียบในยุคแข่งขันสูง” ผลการศึกษาล่าสุดจาก Qonto และ Appinio เผยให้เห็นภาพน่ากังวลของธุรกิจขนาดเล็กและกลาง (SMEs) ในยุโรป ที่กำลังเร่งนำ AI มาใช้ในองค์กรอย่างแพร่หลาย แต่กลับละเลยการวางรากฐานด้านดิจิทัลที่จำเป็น เช่น ระบบบัญชีดิจิทัล การประชุมออนไลน์ การจัดการเอกสาร หรือการวิเคราะห์ข้อมูล จากการสำรวจผู้บริหารระดับสูงกว่า 1,600 รายในฝรั่งเศส เยอรมนี อิตาลี และสเปน พบว่า 46% ของ SMEs ใช้เครื่องมือ AI อย่าง ChatGPT เป็นประจำทุกวัน แต่มีเพียงส่วนน้อยที่ใช้เครื่องมือดิจิทัลพื้นฐาน ซึ่งสร้าง “ความขัดแย้งเชิงโครงสร้าง” ที่อาจทำให้ SMEs เสียเปรียบเมื่อเทียบกับบริษัทขนาดใหญ่ที่ลงทุนในระบบดิจิทัลอย่างต่อเนื่อง เยอรมนีเป็นประเทศที่มีความพร้อมสูงที่สุด โดย 76% ของธุรกิจรู้สึกว่าตนเองพร้อมสำหรับการเปลี่ยนผ่านสู่ดิจิทัล ขณะที่ฝรั่งเศสมีเกือบครึ่งหนึ่งของธุรกิจที่รู้สึกว่าไม่พร้อมเลย การเร่งใช้ AI โดยไม่มีระบบพื้นฐานรองรับ อาจนำไปสู่การลดต้นทุนแบบฉับพลัน เช่น การลดพนักงานโดยไม่ปรับโครงสร้างองค์กรให้เหมาะสม ซึ่งส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมโดยรวม Qonto แนะนำว่า SMEs ควรสร้าง “รากฐานดิจิทัลที่แข็งแรง” ก่อนนำ AI มาใช้เต็มรูปแบบ เพื่อให้สามารถเติบโตอย่างยั่งยืนและแข่งขันได้ในระยะยาว โดยเสนอแนวทางเฉพาะสำหรับแต่ละประเทศ เช่น ลดภาระกฎระเบียบในเยอรมนี แก้ปัญหาทักษะในสเปน และปรับทัศนคติในฝรั่งเศส ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ SMEs ในยุโรปเร่งใช้ AI โดยเฉพาะ ChatGPT แต่ขาดเครื่องมือดิจิทัลพื้นฐาน ➡️ 46% ของ SMEs ใช้ AI ทุกวัน แต่มีเพียงส่วนน้อยที่ใช้ระบบบัญชีหรือการประชุมออนไลน์ ➡️ เยอรมนีมีความพร้อมสูงสุด (76%) ขณะที่ฝรั่งเศสมีเกือบครึ่งที่ไม่พร้อม ➡️ การใช้ AI เพื่อลดต้นทุนอาจนำไปสู่การลดพนักงานแบบไม่ยั่งยืน ➡️ Qonto แนะนำให้สร้างรากฐานดิจิทัลก่อนนำ AI มาใช้เต็มรูปแบบ ➡️ เสนอแนวทางเฉพาะประเทศ เช่น ลดกฎระเบียบในเยอรมนี แก้ทักษะในสเปน ปรับวัฒนธรรมในฝรั่งเศส ➡️ SMEs เป็น “กระดูกสันหลัง” ของเศรษฐกิจยุโรป แต่กำลังเผชิญความเสี่ยงจากการเปลี่ยนแปลงเร็วเกินไป ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ การใช้ AI โดยไม่มีระบบพื้นฐาน อาจทำให้ข้อมูลไม่ถูกจัดเก็บหรือวิเคราะห์อย่างมีประสิทธิภาพ ➡️ Digital Innovation Hubs ของ EU กำลังช่วย SMEs พัฒนาทักษะและระบบดิจิทัล ➡️ การประชุมออนไลน์และการจัดการเอกสารดิจิทัลช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความคล่องตัว ➡️ การวางระบบบัญชีดิจิทัลช่วยให้ธุรกิจสามารถตรวจสอบและวางแผนการเงินได้แม่นยำ ➡️ การใช้ AI อย่างมีโครงสร้างช่วยเพิ่ม productivity และลดความเสี่ยงจากการตัดสินใจผิดพลาด https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/08/european-small-businesses-rush-into-ai-without-basic-digital-tools-study-shows

📡 “5G ยังไม่สุด แต่ 6G กำลังมา — Qualcomm, Verizon และ Meta ร่วมวางรากฐานสู่ยุค AI แบบไร้รอยต่อ” แม้ 5G จะยังไม่เข้าถึงศักยภาพเต็มที่ในหลายประเทศ แต่โลกเทคโนโลยีก็ไม่รอช้า ล่าสุด Qualcomm ได้ประกาศในงาน Snapdragon Summit 2025 ว่า “6G” กำลังถูกพัฒนาอย่างจริงจัง และจะเริ่มมีอุปกรณ์ “pre-commercial” ออกมาในปี 2028 ก่อนจะเข้าสู่การใช้งานจริงในช่วงปี 2030 Cristiano Amon ซีอีโอของ Qualcomm ระบุว่า 6G จะไม่ใช่แค่การเชื่อมต่อที่เร็วขึ้น แต่จะเป็น “โครงสร้างพื้นฐานของยุค AI” โดยอุปกรณ์จะไม่ใช่แค่โทรศัพท์อีกต่อไป แต่จะเป็นศูนย์กลางของระบบที่ประกอบด้วยสมาร์ตวอทช์, แว่นตาอัจฉริยะ, รถยนต์ และอุปกรณ์ edge computing ที่ทำงานร่วมกันแบบเรียลไทม์ 6G จะต้องใช้สถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด ทั้งระบบหน่วยความจำและหน่วยประมวลผลแบบ neural processing unit เพื่อรองรับการทำงานของ AI agent ที่จะมาแทนแอปพลิเคชันแบบเดิม เช่น การจัดการปฏิทิน, การจองร้านอาหาร, การส่งอีเมล — ทั้งหมดจะถูกจัดการโดย AI ที่เข้าใจบริบทและความต้องการของผู้ใช้ Verizon ก็ได้จัดงาน 6G Innovation Forum ร่วมกับ Meta, Samsung, Ericsson และ Nokia เพื่อกำหนด use case ใหม่ ๆ เช่น การใช้แว่นตาเป็นอินเทอร์เฟซหลัก, การเชื่อมต่อ edge-cloud แบบไร้รอยต่อ และการใช้ข้อมูลจากเซนเซอร์เพื่อสร้างระบบที่ “เข้าใจ” ผู้ใช้มากกว่าที่เคย แม้จะยังไม่มีมาตรฐาน 6G อย่างเป็นทางการ แต่ 3GPP ได้เริ่มศึกษาแล้วใน Release 20 และคาดว่า Release 21 จะเป็นจุดเริ่มต้นของมาตรฐาน 6G ที่แท้จริงในช่วงปลายทศวรรษนี้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Qualcomm ประกาศว่าอุปกรณ์ 6G แบบ pre-commercial จะเริ่มออกในปี 2028 ➡️ 6G จะเป็นโครงสร้างพื้นฐานของยุค AI โดยเน้น edge computing และ AI agent ➡️ อุปกรณ์จะทำงานร่วมกัน เช่น สมาร์ตวอทช์, แว่นตา, รถยนต์ และโทรศัพท์ ➡️ 6G ต้องใช้สถาปัตยกรรมใหม่ เช่น neural processing unit และ memory system แบบใหม่ ➡️ Verizon จัดงาน 6G Innovation Forum ร่วมกับ Meta, Samsung, Ericsson และ Nokia ➡️ 3GPP เริ่มศึกษา 6G แล้วใน Release 20 และจะมีมาตรฐานใน Release 21 ➡️ Qualcomm ร่วมมือกับ Google, Adobe, Asus, HP, Lenovo และ Razer เพื่อสร้าง ecosystem ใหม่ ➡️ AI agent จะมาแทนแอปแบบเดิม โดยเข้าใจเจตนาและบริบทของผู้ใช้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 5G Advanced จะเป็นรากฐานของ 6G โดยเน้น latency ต่ำและการเชื่อมต่อแบบ context-aware ➡️ Snapdragon Cockpit Elite platform ของ Qualcomm ถูกใช้ในรถยนต์เพื่อสร้างประสบการณ์ AI ➡️ Edge AI ช่วยให้ประมวลผลได้เร็วขึ้นโดยไม่ต้องพึ่ง cloud ลดความเสี่ยงด้านความเป็นส่วนตัว ➡️ แว่นตาอัจฉริยะ เช่น Meta Ray-Ban และ Xreal Project Aura จะเป็นอุปกรณ์หลักในยุค 6G ➡️ ตลาด edge AI และอุปกรณ์เชื่อมต่อคาดว่าจะมีมูลค่ากว่า $200 พันล้านดอลลาร์ในทศวรรษหน้า https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/04/5g-hasnt-yet-hit-its-stride-but-6g-is-already-on-the-horizon

🌊 “Stark เปิดตัว Vanta Sea Drone — โดรนเรืออัจฉริยะเพื่อปกป้องสายเคเบิลใต้น้ำจากภัยคุกคามยุคใหม่” ในยุคที่ข้อมูลและพลังงานไหลผ่านสายเคเบิลใต้น้ำเป็นหลัก ความปลอดภัยของโครงสร้างพื้นฐานเหล่านี้กลายเป็นเรื่องสำคัญระดับโลก ล่าสุดบริษัท Stark จากอังกฤษ-เยอรมนี ได้เปิดตัวเรือโดรนอัจฉริยะรุ่นใหม่ชื่อว่า Vanta-4 และ Vanta-6 ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อภารกิจลาดตระเวนและป้องกันภัยคุกคามต่อสายเคเบิลใต้น้ำโดยเฉพาะ เรือ Vanta ถูกทดสอบในภารกิจ NATO ชื่อ REPMUS/Dynamic Messenger 2025 ที่ประเทศโปรตุเกส โดยมีบทบาทในภารกิจหลากหลาย เช่น การคุ้มกันเป้าหมายสำคัญ, ควบคุมท่าเรือ, ตรวจสอบเป้าหมายที่อยู่ไกลเกินสายตา และลาดตระเวนกลางคืนเพื่อเก็บข้อมูลข่าวกรอง Vanta-4 มีความยาว 4 เมตร ส่วน Vanta-6 ยาว 6 เมตร ทั้งสองรุ่นสามารถวิ่งได้ไกลถึง 900 ไมล์ทะเล (ประมาณ 1,667 กม.) และติดตั้งเซนเซอร์ขั้นสูง เช่น กล้องอินฟราเรด, กล้องออปติค, เรดาร์ค้นหา และระบบอิเล็กทรอนิกส์แบบปรับเปลี่ยนได้ จุดเด่นของ Vanta คือการออกแบบให้ผลิตได้จำนวนมากในราคาประหยัด พร้อมระบบควบคุมอัจฉริยะชื่อ Minerva ที่สามารถสั่งการแบบฝูง (swarm) และทำงานร่วมกับโดรนทางอากาศ เช่น Virtus ซึ่งเป็นโดรน VTOL แบบโจมตีของ Stark Stark ยังได้รับการสนับสนุนจากนักลงทุนรายใหญ่ เช่น Sequoia Capital, Thiel Capital และ NATO Innovation Fund โดยมีมูลค่าบริษัทล่าสุดอยู่ที่ 500 ล้านดอลลาร์ และระดมทุนไปแล้วกว่า 92 ล้านดอลลาร์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Stark เปิดตัวเรือโดรน Vanta-4 และ Vanta-6 สำหรับภารกิจทางทะเล ➡️ ทดสอบในภารกิจ NATO REPMUS/Dynamic Messenger 2025 ที่โปรตุเกส ➡️ Vanta-4 ยาว 4 เมตร / Vanta-6 ยาว 6 เมตร / วิ่งได้ไกลถึง 900 ไมล์ทะเล ➡️ ติดตั้งเซนเซอร์ขั้นสูง เช่น กล้องอินฟราเรด, เรดาร์, ระบบอิเล็กทรอนิกส์แบบปรับเปลี่ยน ➡️ ใช้ระบบควบคุม Minerva ที่รองรับการสั่งการแบบฝูงและทำงานร่วมกับโดรนอากาศ ➡️ ภารกิจที่ทดสอบรวมถึงคุ้มกันเป้าหมาย, ควบคุมท่าเรือ, ตรวจสอบเป้าหมายไกลสายตา, ลาดตระเวนกลางคืน ➡️ ออกแบบเพื่อผลิตจำนวนมากในราคาประหยัด ➡️ Stark ได้รับการสนับสนุนจากนักลงทุนรายใหญ่ และมีมูลค่าบริษัท 500 ล้านดอลลาร์ ➡️ มีสำนักงานในอังกฤษ, มิวนิก และเคียฟ พร้อมโรงงานผลิตในสหราชอาณาจักร ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ สายเคเบิลใต้น้ำส่งข้อมูลกว่า 95% ของโลก และเป็นเส้นทางหลักของการค้าทางทะเล ➡️ การโจมตีสายเคเบิลใต้น้ำเคยเกิดขึ้นในทะเลบอลติกจาก “กองเรือเงา” ของรัสเซีย ➡️ โดรนเรือแบบ USV (Unmanned Surface Vessel) กำลังเป็นเทคโนโลยีสำคัญในยุทธศาสตร์ทางทะเล ➡️ ระบบควบคุมแบบ swarm ช่วยให้สามารถลาดตระเวนพื้นที่กว้างโดยใช้กำลังคนน้อย ➡️ การใช้เซนเซอร์แบบ modular ช่วยให้ปรับภารกิจได้ตามสถานการณ์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/undersea-cable-attacks-drive-sea-drone-development-starks-vanta-unmanned-vessels-could-be-an-affordable-solution-to-protecting-vital-infrastructure

💽 “Samsung เตรียมเปิดตัว SSD ความจุ 256TB และ 512TB — ยุคใหม่ของการจัดเก็บข้อมูลระดับ AI กำลังมา” ในงาน Global Memory Innovation Forum 2025 ที่เมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน Samsung ได้ประกาศแผนการเปิดตัว SSD รุ่นใหม่ที่มีความจุสูงสุดถึง 256TB ในปี 2026 และ 512TB ในปี 2027 โดยใช้เทคโนโลยี PCIe 6.0 และ CXL 3.1 ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งใหญ่ในวงการจัดเก็บข้อมูล โดยเฉพาะสำหรับงานด้าน AI และศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ SSD รุ่น PM1763 Gen 6 จะเปิดตัวในต้นปี 2026 โดยมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 2 เท่า แต่ยังคงใช้พลังงานเพียง 25 วัตต์เท่าเดิม ซึ่งเป็นการออกแบบที่เน้นประสิทธิภาพและการระบายความร้อนอย่างชาญฉลาด ด้วยการปรับโครงสร้างตัวเก็บประจุ (capacitor), คอนโทรลเลอร์ และ DRAM layout ใหม่ทั้งหมด นอกจากนี้ Samsung ยังเตรียมเปิดตัว Z-NAND รุ่นที่ 7 พร้อมเทคโนโลยี GIDS ซึ่งจัดอยู่ในกลุ่ม “memory-class storage” ที่ให้ความเร็วใกล้เคียงกับ DRAM แต่มีความจุสูงกว่าและราคาถูกกว่า เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความเร็วสูง เช่น การฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ SSD ความจุสูงเหล่านี้จะมาในฟอร์แมต EDSFF 1T ซึ่งออกแบบมาเพื่อศูนย์ข้อมูลโดยเฉพาะ และเป็นที่ต้องการอย่างมากในยุคที่ข้อมูลมีขนาดใหญ่ขึ้นเรื่อย ๆ โดยเฉพาะในงานฝึกโมเดล LLM และการประมวลผลภาพ/เสียงระดับสูง แม้จะยังไม่มีวันเปิดตัวที่แน่นอน แต่ Samsung ยืนยันว่า SSD ความจุ 256TB ใกล้พร้อมสำหรับการวางจำหน่าย และกำลังแก้ไขปัญหาเรื่องพลังงานและความร้อนในรุ่น 512TB เพื่อให้พร้อมใช้งานในปีถัดไป ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Samsung เตรียมเปิดตัว SSD รุ่น PM1763 Gen 6 ความจุ 256TB ในปี 2026 ➡️ รุ่น 512TB จะตามมาในปี 2027 โดยใช้เทคโนโลยี PCIe 6.0 และฟอร์แมต EDSFF 1T ➡️ SSD รุ่นใหม่มีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 2 เท่า แต่ใช้พลังงานเท่าเดิมที่ 25 วัตต์ ➡️ มีการปรับโครงสร้าง capacitor, controller และ DRAM layout เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ เตรียมเปิดตัว Z-NAND รุ่นที่ 7 พร้อม GIDS สำหรับงานที่ต้องการความเร็วระดับ DRAM ➡️ SSD เหล่านี้เหมาะสำหรับศูนย์ข้อมูลและงานฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ ➡️ Samsung เคยโชว์ต้นแบบ 256TB SSD ตั้งแต่ปี 2023 และปรับปรุงต่อเนื่องจนใกล้พร้อมขาย ➡️ ความจุระดับนี้ตอบโจทย์ hyperscaler และ AI lab ที่ต้องการจัดเก็บข้อมูลมหาศาล ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SSD ความจุสูงช่วยลดจำนวนอุปกรณ์ในแร็ค ทำให้ประหยัดพื้นที่และพลังงาน ➡️ EDSFF เป็นฟอร์แมตที่ออกแบบมาเพื่อศูนย์ข้อมูลโดยเฉพาะ รองรับความจุและความร้อนสูง ➡️ PCIe 6.0 มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 64 GT/s ต่อเลน เหมาะกับงานที่ต้องการความเร็วสูง ➡️ Z-NAND มี latency ต่ำกว่า NAND ปกติถึง 15 เท่า และประหยัดพลังงานกว่า 80% ➡️ คู่แข่งอย่าง Kioxia, Micron และ Western Digital ก็เตรียมเปิดตัว SSD ความจุ 256TB เช่นกัน https://www.techpowerup.com/341451/samsung-targets-256-tb-pcie-6-0-ssd-in-2026-512-tb-capacity-in-2027

🔧 “Cadence จับมือ TSMC ยกระดับการออกแบบชิปยุค AI ด้วย 3DFabric และโหนดระดับนาโนเมตร — เมื่อการออกแบบกลายเป็นงานของ AI” ในวันที่โลกต้องการชิปที่เร็วขึ้น ฉลาดขึ้น และประหยัดพลังงานมากขึ้น Cadence และ TSMC ได้ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญเพื่อผลักดันการออกแบบชิประดับสูง โดยใช้เทคโนโลยี AI และโครงสร้าง 3D-IC ผ่านแพลตฟอร์ม 3DFabric ของ TSMC ซึ่งเป็นการรวมพลังระหว่างเครื่องมือออกแบบอัตโนมัติ (EDA) และ IP ที่ผ่านการพิสูจน์แล้วในระดับซิลิคอน Cadence ได้พัฒนา AI design flow ที่รองรับโหนดขั้นสูงของ TSMC ได้แก่ N3, N2 และ A16 โดยใช้เครื่องมือเช่น Innovus, Quantus, Tempus, Voltus และ Virtuoso Studio ซึ่งช่วยให้นักออกแบบสามารถเร่งเวลาในการเข้าสู่ตลาด และเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานและพื้นที่ของชิป (PPA) ได้อย่างมีนัยสำคัญ TSMC ยังเปิดตัวฟีเจอร์ใหม่ใน 3DFabric เช่น การจัดการ bump connections อัตโนมัติ การวิเคราะห์การจัดวาง chiplet และการจำลองความร้อนร่วมกับระบบ photonic ซึ่ง Cadence ได้เสริมด้วย Clarity 3D Solver และ Sigrity X เพื่อวิเคราะห์สัญญาณและพลังงานในระดับระบบ นอกจากนี้ Cadence ยังเปิดตัว IP ใหม่สำหรับโหนด N3P เช่น HBM4, LPDDR6/5X, DDR5 MRDIMM Gen 2 และ PCIe 7.0 ที่มีความเร็วสูงถึง 128 GT/s รวมถึง UCIe 32G สำหรับการเชื่อมต่อ chiplet ซึ่งทั้งหมดนี้ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI ขนาดใหญ่ เช่น LLM และ agentic AI ความร่วมมือครั้งนี้ไม่ใช่แค่การพัฒนาเครื่องมือ — แต่มันคือการสร้างระบบนิเวศที่ช่วยให้นักออกแบบสามารถใช้ AI ในการออกแบบชิปที่ซับซ้อนระดับ 3D ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และลดความเสี่ยงจากข้อผิดพลาดที่เกิดจากมนุษย์ https://www.techpowerup.com/341315/cadence-partners-with-tsmc-to-power-next-generation-innovations-using-ai-flows-and-ip-for-tsmc-advanced-nodes-and-3dfabric

📡 “Qualcomm เปิดวิสัยทัศน์ ‘AI คือ UI’ พร้อมประกาศเปิดตัว 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028 — โลกกำลังเข้าสู่ยุค Agentic AI เต็มรูปแบบ” ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ฮาวาย Cristiano Amon ซีอีโอของ Qualcomm ประกาศอย่างชัดเจนว่า “AI จะกลายเป็นอินเทอร์เฟซหลักของมนุษย์กับอุปกรณ์” โดยไม่ใช่แค่การตอบคำถามหรือแนะนำเท่านั้น แต่จะกลายเป็นผู้ช่วยที่เข้าใจบริบท, คาดการณ์ความต้องการ, และลงมือทำแทนผู้ใช้โดยอัตโนมัติ — นี่คือแนวคิดของ “Agentic AI” Qualcomm วางแผนให้แพลตฟอร์ม Snapdragon รุ่นใหม่ทั้งหมดรองรับการทำงานแบบ agent-driven โดยเฉพาะในอุปกรณ์ที่หลากหลาย เช่น สมาร์ตโฟน, แว่น AR, สมาร์ตวอทช์, หูฟัง และแม้แต่แหวนอัจฉริยะ ซึ่งจะเชื่อมต่อกันเป็น “ecosystem of you” ที่ AI สามารถทำงานร่วมกันข้ามอุปกรณ์ได้อย่างไร้รอยต่อ เพื่อให้วิสัยทัศน์นี้เป็นจริง Qualcomm ยังประกาศเปิดตัวโซลูชัน 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028 ซึ่งจะเป็นเครือข่ายที่ไม่เพียงแต่เร็วขึ้น แต่ยัง “ฉลาดขึ้น” โดยใช้ AI ในการจัดสรรแบนด์วิดท์, วิเคราะห์ข้อมูลเซนเซอร์, และเชื่อมต่อ edge กับ cloud อย่างมีประสิทธิภาพ 6G จะใช้คลื่น terahertz ที่ให้ความเร็วและความหน่วงต่ำระดับใหม่ รองรับการใช้งานที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น การควบคุมอุปกรณ์แบบเรียลไทม์, การแสดงผล AR/VR, และการประมวลผล AI แบบกระจายตัว Qualcomm ยังเน้นว่า agentic computing จะเปลี่ยนโครงสร้างของชิปโดยสิ้นเชิง เช่น การออกแบบหน่วยความจำใหม่, โปรเซสเซอร์ที่ใช้พลังงานต่ำแต่มีประสิทธิภาพสูง, และโมเดล AI ที่สามารถฝึกใน cloud แต่ปรับแต่งได้ทันทีบน edge ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Qualcomm ประกาศว่า “AI คือ UI” และจะกลายเป็นอินเทอร์เฟซหลักของผู้ใช้ ➡️ Agentic AI จะทำงานแทนผู้ใช้โดยอัตโนมัติ เช่น จัดการอีเมล, นัดหมาย, หรือจองร้านอาหาร ➡️ อุปกรณ์ต่าง ๆ จะเชื่อมต่อกันเป็น “ecosystem of you” เช่น แว่น AR, หูฟัง, สมาร์ตวอทช์ ➡️ Snapdragon รุ่นใหม่จะรองรับ agent-driven computing เต็มรูปแบบ ➡️ Qualcomm เตรียมเปิดตัวโซลูชัน 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028 ➡️ 6G จะใช้คลื่น terahertz และมี AI ฝังในเครือข่ายเพื่อจัดการแบนด์วิดท์แบบเรียลไทม์ ➡️ เครือข่าย 6G จะเชื่อม edge กับ cloud เพื่อสร้างประสบการณ์ AI แบบต่อเนื่อง ➡️ Qualcomm ร่วมมือกับ Google, Samsung และ XREAL ในโครงการ AR และ XR ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Agentic AI คือแนวคิดที่ AI ไม่รอคำสั่ง แต่คาดการณ์และลงมือทำแทนผู้ใช้ ➡️ การประมวลผลแบบ edge ช่วยให้ AI ทำงานเร็วขึ้นและปลอดภัยมากขึ้น ➡️ 6G จะเป็นเครือข่ายแรกที่ออกแบบมาเพื่อรองรับ AI โดยเฉพาะ ไม่ใช่แค่การส่งข้อมูล ➡️ Qualcomm เป็นสมาชิกของ 3GPP และ Verizon 6G Innovation Forum ซึ่งมีบทบาทในการกำหนดมาตรฐาน ➡️ Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ X2 Elite Extreme เป็นชิปที่ออกแบบมาเพื่อรองรับ agentic computing https://securityonline.info/qualcomms-ai-revolution-the-future-of-the-ai-as-the-ui-and-6g-connectivity/

🇨🇳 “Tencent หันหลังให้ Nvidia — ปรับโครงสร้าง AI สู่ชิปจีนเต็มรูปแบบ ท่ามกลางแรงกดดันจากสงครามเทคโนโลยี” Tencent บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ของจีน ประกาศอย่างเป็นทางการในงาน Global Digital Ecosystem Summit เมื่อวันที่ 16 กันยายน 2025 ว่าได้ “ปรับโครงสร้างระบบประมวลผล AI ทั้งหมด” เพื่อรองรับชิปที่ออกแบบโดยบริษัทจีน โดยไม่พึ่งพา Nvidia อีกต่อไป ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในยุทธศาสตร์ด้านฮาร์ดแวร์ของบริษัท และสะท้อนแนวโน้มการพึ่งพาตนเองของจีนในยุคที่การส่งออกเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ ถูกจำกัดอย่างเข้มงวด Qiu Yuepeng ประธาน Tencent Cloud ยืนยันว่าบริษัทได้ใช้ “ชิปจีนกระแสหลัก” ในการผลิตจริง ไม่ใช่แค่ทดลอง และกำลังร่วมมือกับผู้ผลิตชิปหลายรายเพื่อเลือกฮาร์ดแวร์ที่เหมาะสมกับแต่ละงาน พร้อมลงทุนระยะยาวเพื่อพัฒนาโครงสร้างร่วมระหว่างฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เพื่อลดต้นทุนการประมวลผล การประกาศนี้เกิดขึ้นเพียงหนึ่งวันหลังจากหน่วยงานกำกับดูแลของจีนเปิดเผยว่า Nvidia ละเมิดกฎการควบรวมกิจการจากการซื้อ Mellanox ในปี 2019 ซึ่งเพิ่มแรงกดดันให้บริษัทจีนต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีของตนเอง แม้ Tencent จะไม่เปิดเผยชื่อชิปที่ใช้งานจริง แต่หลายฝ่ายคาดว่าเป็น Huawei Ascend ซึ่งมีการใช้งานแล้วใน ByteDance และได้รับการสนับสนุนจากเฟรมเวิร์ก MindSpore ที่พัฒนาอย่างต่อเนื่อง อย่างไรก็ตาม ยังมีข้อสงสัยว่าชิปเหล่านี้จะสามารถรองรับการฝึกโมเดลขนาดใหญ่ได้จริงหรือไม่ เนื่องจาก Huawei ถูกคาดว่าจะผลิตได้เพียง 200,000 ชิป AI ในปีหน้า Tencent ยังระบุว่ามีชิปสำหรับการฝึกโมเดลเพียงพอในคลัง และมี “หลายทางเลือก” สำหรับ inference ซึ่งสะท้อนถึงการกระจายความเสี่ยงด้านซัพพลายเชนอย่างชัดเจน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Tencent ประกาศปรับโครงสร้างระบบ AI เพื่อรองรับชิปจีนเต็มรูปแบบ ➡️ ใช้ชิปจีนกระแสหลักในระดับการผลิตจริง ไม่ใช่แค่ทดลอง ➡️ ร่วมมือกับผู้ผลิตหลายรายเพื่อเลือกฮาร์ดแวร์ที่เหมาะสมกับแต่ละงาน ➡️ ลงทุนระยะยาวเพื่อพัฒนาโครงสร้างร่วมระหว่างฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ✅ ความเคลื่อนไหวที่เกี่ยวข้อง ➡️ Nvidia ถูกกล่าวหาว่าละเมิดกฎการควบรวมกิจการในจีนจากดีล Mellanox ➡️ Tencent มีชิปสำหรับการฝึกโมเดลเพียงพอ และมีหลายทางเลือกสำหรับ inference ➡️ DeepSeek AI ประกาศว่าโมเดล V3.1 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับชิปจีนรุ่นใหม่ ➡️ Huawei Ascend ถูกใช้งานใน ByteDance และมีเฟรมเวิร์ก MindSpore รองรับ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ จีนตั้งเป้าให้บริษัทในประเทศใช้ชิปจีนอย่างน้อย 50% ภายในปี 2026 ➡️ กลุ่ม Model-Chips Ecosystem Innovation Alliance ก่อตั้งขึ้นเพื่อผลักดันการใช้ชิปจีนในงาน AI ➡️ การเปลี่ยนจาก Nvidia ไปยังชิปจีนต้องใช้เวลาและต้นทุนสูงในการปรับซอฟต์แวร์ ➡️ Huawei Ascend ยังมีข้อจำกัดด้านปริมาณการผลิตและการเข้าถึง HBM https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tencent-goes-public-with-pivot-to-chinese-chips

🔧 “TCS เปิดตัวบริการออกแบบระบบด้วยชิปเลต — อินเดียเร่งเครื่องสู่ศูนย์กลางเซมิคอนดักเตอร์โลก” Tata Consultancy Services (TCS) บริษัทไอทีระดับโลกจากอินเดีย ประกาศเปิดตัวบริการใหม่ “Chiplet-Based System Engineering Services” เพื่อช่วยผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ออกแบบชิปยุคใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น ต้นทุนต่ำลง และพร้อมตอบโจทย์ตลาดที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว โดยใช้แนวคิด “ชิปเลต” ซึ่งเป็นวงจรขนาดเล็กที่สามารถประกอบรวมกันเป็นชิปขนาดใหญ่ได้ตามความต้องการ การเปิดตัวครั้งนี้เกิดขึ้นในช่วงที่อินเดียกำลังเร่งพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่างจริงจัง โดยมีมูลค่าตลาดอยู่ที่ 45–50 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024–2025 และคาดว่าจะเพิ่มขึ้นเป็น 100–110 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 ภายใต้การสนับสนุนจากรัฐบาลผ่านโครงการ India Semiconductor Mission มูลค่า ₹76,000 crore TCS ให้บริการออกแบบและตรวจสอบตามมาตรฐานอุตสาหกรรม เช่น UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) และ HBM (High Bandwidth Memory) รวมถึงการออกแบบแพ็กเกจขั้นสูงแบบ 2.5D และ 3D interposer ซึ่งช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวเข้าด้วยกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทั้งในด้านความเร็ว ความเสถียร และขนาดที่กะทัดรัด บริการใหม่นี้ยังช่วยให้บริษัทสามารถเร่ง tape-out หรือการส่งแบบชิปเข้าสู่กระบวนการผลิตได้เร็วขึ้น ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญในการแข่งขันในตลาดที่ขับเคลื่อนด้วย AI, คลาวด์, สมาร์ตโฟน, รถยนต์ไฟฟ้า และอุปกรณ์เชื่อมต่อ ✅ จุดเด่นของบริการ Chiplet-Based System Engineering จาก TCS ➡️ ใช้แนวคิด “ชิปเลต” เพื่อออกแบบชิปที่ยืดหยุ่นและปรับแต่งได้ตามความต้องการ ➡️ ช่วยเร่ง tape-out และลดต้นทุนการผลิตชิป ➡️ รองรับมาตรฐาน UCIe และ HBM สำหรับการเชื่อมต่อและหน่วยความจำความเร็วสูง ➡️ ให้บริการออกแบบแพ็กเกจขั้นสูง เช่น 2.5D และ 3D interposer ✅ บริบทของตลาดเซมิคอนดักเตอร์อินเดีย ➡️ มูลค่าตลาดปี 2024–2025 อยู่ที่ $45–50 พันล้าน และคาดว่าจะเพิ่มเป็น $100–110 พันล้านในปี 2030 ➡️ รัฐบาลสนับสนุนผ่านโครงการ India Semiconductor Mission มูลค่า ₹76,000 crore ➡️ อินเดียมีวิศวกรออกแบบชิปคิดเป็น 20% ของโลก ➡️ บริษัทต่างชาติเริ่มลงทุนตั้งโรงงานประกอบและออกแบบในอินเดีย ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ แนวคิด chiplet-based design กำลังแทนที่การลดขนาดทรานซิสเตอร์แบบเดิม ➡️ UCIe เป็นมาตรฐานเปิดที่ช่วยให้ชิปหลายตัวสื่อสารกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ ➡️ HBM เป็นหน่วยความจำที่ใช้ใน GPU และ AI accelerator ที่ต้องการความเร็วสูง ➡️ TCS เคยร่วมมือกับบริษัทในอเมริกาเหนือเพื่อเร่งการผลิต AI processor ด้วยแนวทางนี้ ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ การออกแบบด้วยชิปเลตยังมีความซับซ้อนด้านการจัดการสัญญาณและความร้อน ⛔ การรวมชิปต่างชนิดอาจเกิดปัญหาเรื่อง latency และความเข้ากันได้ ⛔ มาตรฐาน UCIe ยังอยู่ระหว่างการพัฒนา — อาจมีการเปลี่ยนแปลงในอนาคต ⛔ บริษัทที่ไม่มีความเชี่ยวชาญด้านแพ็กเกจขั้นสูงอาจไม่สามารถใช้ประโยชน์ได้เต็มที่ ⛔ การแข่งขันในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยังสูงมาก — ต้องมีนวัตกรรมต่อเนื่องเพื่ออยู่รอด https://www.techpowerup.com/340896/tcs-unveils-chiplet-based-system-engineering-services-to-accelerate-semiconductor-innovation

🧠 “Alterego เปิดตัวอุปกรณ์สวมใส่ ‘ใกล้เคียงโทรจิต’ พิมพ์ด้วยความคิด คุยเงียบๆ ได้ และแปลภาษาแบบไร้เสียง — ก้าวใหม่ของการสื่อสารมนุษย์กับ AI” ถ้าคุณเคยฝันถึงการสื่อสารแบบไม่ต้องพูด ไม่ต้องพิมพ์ แค่ “คิด” แล้วคำพูดก็ปรากฏ — ตอนนี้มันไม่ใช่แค่จินตนาการอีกต่อไป เพราะสตาร์ทอัพชื่อ Alterego ได้เปิดตัวอุปกรณ์สวมใส่ที่อ้างว่าเป็น “wearable ใกล้เคียงโทรจิตตัวแรกของโลก” ที่สามารถพิมพ์ข้อความด้วยความคิด ควบคุมอุปกรณ์แบบไร้มือ และสื่อสารกับคนอื่นแบบเงียบๆ ได้ อุปกรณ์นี้พัฒนาโดย Arnav Kapur จาก MIT Media Lab และ Max Newlon จาก Harvard Innovation Labs โดยใช้เทคโนโลยีที่เรียกว่า “Silent Sense” ซึ่งไม่ใช่การอ่านความคิดโดยตรง แต่เป็นการตรวจจับสัญญาณประสาทกล้ามเนื้อที่สมองส่งไปยังระบบพูด ก่อนที่เราจะเปล่งเสียงออกมา — ทำให้สามารถแปลงความตั้งใจเป็นคำสั่งหรือข้อความได้ทันที ในวิดีโอสาธิต Kapur ใช้อุปกรณ์นี้พิมพ์ข้อความโดยไม่แตะคีย์บอร์ด ตั้งเตือนในมือถือ และถามคำถามเกี่ยวกับภาพที่เห็นผ่านกล้องขนาดเล็กในตัวอุปกรณ์ จากนั้นเขาสื่อสารแบบเงียบๆ กับผู้ร่วมก่อตั้งผ่าน bone-conduction audio โดยไม่มีเสียงใดๆ ออกมา ที่น่าทึ่งคือการแปลภาษาแบบไร้เสียง — Kapur พูดภาษาอังกฤษ แล้วผู้ร่วมสนทนาที่พูดภาษาจีนเข้าใจทันทีผ่านระบบแปลในตัว ซึ่งอาจเป็นประโยชน์มหาศาลสำหรับผู้ที่มีปัญหาด้านการพูด เช่น ALS หรือผู้พิการทางเสียง แม้จะดูเหมือนหลุดมาจากนิยายไซไฟ แต่ Alterego ยืนยันว่าอุปกรณ์นี้ไม่อ่านความคิดลึกๆ และไม่มีการเก็บข้อมูลสมองโดยตรง ต่างจากเทคโนโลยีฝังชิปอย่าง Neuralink หรือ EMG แบบสายรัดข้อมือของ Meta — โดยเน้นความปลอดภัยและการควบคุมจากผู้ใช้เป็นหลัก ✅ ความสามารถของอุปกรณ์ Alterego ➡️ พิมพ์ข้อความด้วยความคิดโดยไม่ต้องใช้คีย์บอร์ด ➡️ สื่อสารแบบเงียบๆ กับผู้อื่นผ่าน bone-conduction audio ➡️ ควบคุมอุปกรณ์และแอปพลิเคชันแบบไร้มือ ➡️ ค้นหาข้อมูลจากอินเทอร์เน็ตแบบไร้เสียง ➡️ ถามคำถามเกี่ยวกับสิ่งรอบตัวผ่านกล้องในตัว ➡️ แปลภาษาแบบเรียลไทม์โดยไม่ต้องพูดออกเสียง ➡️ ช่วยฟื้นฟูการพูดสำหรับผู้มีปัญหาด้านเสียงหรือระบบประสาท ✅ เทคโนโลยีเบื้องหลัง ➡️ ใช้การตรวจจับสัญญาณประสาทกล้ามเนื้อจากใบหน้าและลำคอ ➡️ ไม่ใช่การอ่านคลื่นสมองหรือ EEG ➡️ ส่งข้อมูลผ่าน bone-conduction กลับไปยังผู้ใช้ ➡️ พัฒนาโดยทีมจาก MIT และ Harvard Innovation Labs ✅ การใช้งานจริงในวิดีโอสาธิต ➡️ พิมพ์ข้อความ ตั้งเตือน และถามคำถามจากภาพ ➡️ สื่อสารแบบเงียบกับผู้ร่วมก่อตั้ง ➡️ แปลภาษาอังกฤษ–จีนแบบไร้เสียง ➡️ ใช้กล้องในตัวเพื่อเข้าใจสิ่งแวดล้อม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เทคโนโลยีนี้เคยถูกนำเสนอใน TED ปี 2019 ➡️ เป็นทางเลือกที่ไม่ต้องฝังชิปหรือใช้สายรัดกล้ามเนื้อ ➡️ เหมาะกับผู้ใช้งานในพื้นที่เสียงดัง เช่น โรงงานหรือสนามบิน ➡️ อาจเป็นจุดเปลี่ยนของการสื่อสารมนุษย์กับ AI ในอนาคต https://www.tomshardware.com/peripherals/wearable-tech/alterego-demoes-worlds-first-near-telepathic-wearable-that-enables-typing-at-the-speed-of-thought-other-abilities-device-said-to-enable-silent-communication-with-others-control-devices-hands-free-and-restore-speech-for-impaired

🎙️ เรื่องเล่าจาก H100 ถึง GAIN AI Act: เมื่อชิปกลายเป็นทรัพยากรยุทธศาสตร์ที่ต้องจัดลำดับความสำคัญ ในปี 2025 สหรัฐฯ ได้เสนอร่างกฎหมายใหม่ชื่อว่า GAIN AI Act (Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence) ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแพ็กเกจด้านความมั่นคงแห่งชาติ โดยมีเป้าหมายเพื่อควบคุมการส่งออกชิป AI ระดับสูง เช่น Nvidia H100, H200, B300 และ AMD Instinct MI308 โดยเฉพาะไปยังประเทศที่ถูกจัดว่าเป็น “D:5” หรือกลุ่มที่มีความเสี่ยงด้านความมั่นคง เช่นจีน ร่างกฎหมายนี้กำหนดให้ผู้ผลิตชิป เช่น Nvidia และ AMD ต้องให้ “สิทธิ์ซื้อก่อน” กับลูกค้าในสหรัฐฯ ก่อนส่งออกไปยังต่างประเทศ แม้แต่ประเทศพันธมิตรอย่างยุโรปหรือสหราชอาณาจักร โดยต้องพิสูจน์ว่าไม่มีคำสั่งซื้อค้างในประเทศ, ไม่มีการเสนอราคาที่ดีกว่าให้กับลูกค้าต่างชาติ และไม่มีผลกระทบต่อความสามารถในการแข่งขันของบริษัทอเมริกัน Nvidia ออกแถลงการณ์ตอบโต้ว่า “เราไม่เคยละเลยลูกค้าในสหรัฐฯ เพื่อไปบริการลูกค้าต่างประเทศ” และมองว่าร่างกฎหมายนี้พยายามแก้ปัญหาที่ไม่มีอยู่จริง พร้อมเตือนว่าการจำกัดการส่งออกจะกระทบต่อการแข่งขันระดับโลกในอุตสาหกรรมที่ใช้ชิปทั่วไป ไม่ใช่แค่ AI ข้อมูลจาก Nvidia ระบุว่าในปีงบประมาณ 2024 ยอดขายในสหรัฐฯ คิดเป็น 49.9% ของทั้งหมด ขณะที่จีนอยู่ที่ 28% และสิงคโปร์ 18% ซึ่งสะท้อนว่าสหรัฐฯ ยังคงเป็นตลาดหลักของบริษัท ร่างกฎหมายยังระบุเกณฑ์ทางเทคนิคที่ชัดเจน เช่น GPU ที่มี TPP (Total Processing Performance) เกิน 2,400 หรือ bandwidth เกิน 1.4 TB/s จะถูกควบคุมการส่งออก และหาก TPP เกิน 4,800 จะถูกห้ามส่งออกโดยเด็ดขาด ซึ่งครอบคลุมถึง H100 (TPP 16,000), B300 (TPP 60,000) และ MI308 ✅ รายละเอียดของ GAIN AI Act ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของกฎหมายความมั่นคงแห่งชาติปี 2026 ➡️ กำหนดให้ผู้ผลิตชิปต้องให้สิทธิ์ซื้อก่อนกับลูกค้าในสหรัฐฯ ➡️ ครอบคลุมทั้งประเทศคู่แข่งและพันธมิตร เช่นจีนและยุโรป ✅ ข้อกำหนดสำหรับการส่งออก ➡️ ต้องไม่มีคำสั่งซื้อค้างในประเทศ ➡️ ห้ามเสนอราคาดีกว่าให้ลูกค้าต่างชาติ ➡️ ห้ามส่งออกหากกระทบต่อการแข่งขันของบริษัทในสหรัฐฯ ✅ ชิปที่อยู่ภายใต้การควบคุม ➡️ Nvidia H100, H200, B300 และ HGX H20 ➡️ AMD Instinct MI308 ➡️ ชิปที่มี TPP เกิน 4,800 จะถูกห้ามส่งออกโดยเด็ดขาด ✅ จุดยืนของ Nvidia ➡️ ยืนยันว่าสหรัฐฯ เป็นตลาดหลักของบริษัท ➡️ มองว่าร่างกฎหมายนี้แก้ปัญหาที่ไม่มีอยู่จริง ➡️ เตือนว่าการควบคุมจะกระทบต่อการแข่งขันระดับโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/nvidia-says-we-never-deprive-american-customers-in-order-to-serve-the-rest-of-the-world-company-says-gain-ai-act-addresses-a-problem-that-doesnt-exist

🎙️ เรื่องเล่าจากข้อมูลจริง: เมื่อ AI เริ่มกัดกินโอกาสทำงานของคนอายุน้อย โดยเฉพาะในสายงานที่มันแทนที่ได้ง่าย Derek Thompson เปิดประเด็นในบทความล่าสุดว่า คำถาม “AI กำลังทำลายงานของคนรุ่นใหม่หรือไม่” กำลังเปลี่ยนจากข้อสงสัยเป็นหลักฐานที่ชัดเจนขึ้นเรื่อย ๆ โดยเฉพาะหลังจากงานวิจัยใหม่จาก Stanford ที่ใช้ข้อมูลจาก ADP ซึ่งครอบคลุมการจ้างงานของคนหลายล้านคน พบว่า คนอายุ 22–25 ปีในสายงานที่ “มีความเสี่ยงสูงต่อ AI” เช่น software developer และ customer service agent มีอัตราการจ้างงานลดลงถึง 13% ตั้งแต่ ChatGPT เปิดตัว ที่น่าสนใจคือ คนอายุมากกว่าในสายงานเดียวกันกลับไม่ได้รับผลกระทบเท่า และบางสายงานที่ไม่สามารถถูกแทนที่ด้วย AI เช่น home health aide กลับมีการจ้างงานเพิ่มขึ้นในกลุ่มคนอายุน้อย นักวิจัยยังแยกแยะว่า AI มีผลกระทบแตกต่างกันตามลักษณะงาน—งานที่ AI สามารถ “ทำแทน” ได้ เช่น การแปลเอกสารหรือจัดรูปแบบข้อมูล จะมีการจ้างงานลดลงอย่างชัดเจน ขณะที่งานที่ AI “ช่วยเสริม” เช่น การวางกลยุทธ์หรือการตัดสินใจร่วมกับมนุษย์ กลับไม่มีผลกระทบด้านลบต่อการจ้างงาน แม้ก่อนหน้านี้จะมีรายงานจาก Economic Innovation Group และนักเศรษฐศาสตร์หลายคนที่ชี้ว่า AI ยังไม่มีผลกระทบต่อการจ้างงานโดยรวม แต่ข้อมูลใหม่จาก Stanford กลับชี้ว่า หากมองเฉพาะกลุ่มคนอายุน้อยในสายงานที่ AI เข้าไปแทนที่ได้ง่าย ผลกระทบเริ่มปรากฏชัดเจนแล้ว ✅ ผลการศึกษาจาก Stanford และ ADP ➡️ คนอายุ 22–25 ปีในสายงานที่ AI เข้าไปแทนที่ได้ มีการจ้างงานลดลง 13% ➡️ สายงานที่ไม่เสี่ยงต่อ AI เช่น home health aide มีการจ้างงานเพิ่มขึ้น ➡️ ข้อมูลครอบคลุมหลายล้านคน ทำให้ผลการวิเคราะห์มีความแม่นยำสูง ✅ ความแตกต่างระหว่างงานที่ AI “แทนที่” กับ “เสริม” ➡️ งานที่ AI ทำแทนได้ เช่น การจัดการเอกสาร, การค้นข้อมูล, การเขียนรายงาน ➡️ งานที่ AI เสริมได้ เช่น การวางกลยุทธ์, การตัดสินใจ, การสื่อสารกับทีม ➡️ งานแบบแรกมีการจ้างงานลดลง ส่วนงานแบบหลังไม่มีผลกระทบ ✅ ความเปลี่ยนแปลงภายในองค์กร ➡️ ในบริษัทเดียวกัน งานที่เสี่ยงต่อ AI มีการจ้างงานลดลงมากกว่างานที่ไม่เสี่ยง ➡️ การเปลี่ยนแปลงไม่ได้เกิดจากเศรษฐกิจโดยรวม แต่เกิดจากลักษณะงานเฉพาะ ➡️ งานที่มีผลลัพธ์ชัดเจนและวัดผลได้ง่าย มักถูกแทนที่ด้วย AI ก่อน ✅ ข้อเสนอแนะต่อมหาวิทยาลัยและผู้เรียน ➡️ หลักสูตรควรสอนการใช้ AI ควบคู่กับทักษะพื้นฐาน ➡️ งานที่มีองค์ประกอบทางกายภาพหรือการตัดสินใจระยะยาวยังคงมีความสำคัญ ➡️ การเข้าใจว่า AI ทำอะไรได้และไม่ได้ จะช่วยให้ผู้เรียนปรับตัวได้ดีขึ้น https://www.derekthompson.org/p/the-evidence-that-ai-is-destroying

🎙️ เรื่องเล่าจาก OZMO Roller: เมื่อม็อปแนวนอนกลายเป็นอดีต และแนวตั้งคืออนาคตของการทำความสะอาด ในโลกของหุ่นยนต์ดูดฝุ่นที่มาพร้อมฟังก์ชันม็อปพื้น หลายรุ่นใช้แผ่นม็อปหมุนแนวนอนที่อาจแค่ลากคราบไปมาโดยไม่ยกออกจริง ๆ แต่ YEEDI M14 PLUS ได้รับรางวัล SlashGear Innovation Award เพราะพลิกแนวคิดนี้ด้วย OZMO Roller Mopping Technology ที่พัฒนาโดยร่วมมือกับ Tineco แทนที่จะหมุนแนวนอน OZMO Roller ใช้ลูกกลิ้งแนวตั้งที่หมุนด้วยความเร็ว 200 RPM พร้อมแรงกด 4,000 Pa และมีหัวฉีดน้ำ 16 จุดที่ยิงน้ำ 200 ครั้งต่อนาที เพื่อขัดคราบฝังแน่นและดูดน้ำสกปรกกลับทันที—ไม่ทิ้งคราบ ไม่ทิ้งกลิ่น และไม่ต้องล้างม็อปด้วยมือ ระบบนี้ยังควบคุมด้วย AI ที่ช่วยให้หุ่นยนต์สามารถเล็งเป้าคราบ, ยืดแขนเข้าไปในมุมแคบ และหลบสิ่งกีดขวางได้อย่างแม่นยำ พร้อมระบบแปรง ZeroTangle 3.0 ที่ป้องกันขนพันกัน และแรงดูดสูงถึง 18,000 Pa ที่สามารถดูดฝุ่นและเศษขยะได้ทั้งขนาดเล็กและใหญ่ เมื่อทำงานเสร็จ หุ่นยนต์จะกลับไปยัง Omni-Station ที่สามารถล้างม็อปด้วยน้ำร้อน 75°C, เป่าแห้งด้วยลมร้อน 63°C, เทน้ำสกปรกทิ้ง, เติมน้ำสะอาด และดูดฝุ่นออกจากถังเก็บ—ทั้งหมดนี้โดยไม่ต้องให้เจ้าของบ้านแตะต้องเลยแม้แต่นิดเดียว ✅ เทคโนโลยี OZMO Roller Mopping ➡️ ลูกกลิ้งแนวตั้งหมุนที่ 200 RPM พร้อมแรงกด 4,000 Pa ➡️ หัวฉีดน้ำ 16 จุดยิงน้ำ 200 ครั้งต่อนาทีเพื่อขัดคราบฝังแน่น ➡️ ระบบดูดน้ำสกปรกกลับทันทีเพื่อป้องกันการปนเปื้อน ✅ ความสามารถด้านการดูดฝุ่น ➡️ แรงดูดสูงสุด 18,000 Pa สำหรับเศษขยะทุกขนาด ➡️ ระบบ ZeroTangle 3.0 ป้องกันขนพันแปรง ➡️ แปรงหลักแบบ Cyclone และแปรงข้างแบบ ARClean ✅ ระบบนำทางและการปรับแต่ง ➡️ Tru-Edge 2.0 สำหรับทำความสะอาดขอบและมุม ➡️ AIVI 3D 3.0 สำหรับหลบสิ่งกีดขวางและจำแนกพื้นผิว ➡️ ปรับลำดับการทำงาน เช่น เริ่มจากพรมก่อนพื้นแข็ง ✅ Omni-Station ที่ดูแลตัวเองได้ ➡️ ล้างม็อปด้วยน้ำร้อน 75°C และเป่าแห้งด้วยลมร้อน 63°C ➡️ เทน้ำสกปรกและเติมน้ำสะอาดอัตโนมัติ ➡️ ดูดฝุ่นออกจากถังเก็บโดยไม่ต้องเปิดฝาเอง ➡️ ใช้งานได้นานถึง 150 วันก่อนต้องดูแลเอง https://www.slashgear.com/sponsored/1949546/robot-vacuum-roller-mop-innovation-award-yeedi-m14-plus/

🎙️ เรื่องเล่าจากสมองถึงซิลิคอน: เมื่อจีนเปิดศึก BCI ด้วยแผน 17 ข้อจาก 7 กระทรวง ในเดือนสิงหาคม 2025 รัฐบาลจีนได้เผยแพร่เอกสารนโยบายขนาดใหญ่ชื่อ “Implementation Plan for Promoting Innovation and Development of the Brain-Computer Interface (BCI) Industry” ซึ่งเป็นแผนยุทธศาสตร์ระดับชาติที่มีเป้าหมายชัดเจน: สร้างอุตสาหกรรม BCI ที่แข่งขันได้ในระดับโลกภายใน 5 ปี และผลักดันให้เทคโนโลยีนี้เข้าสู่การใช้งานจริงภายในปี 2027 แผนนี้ไม่ใช่แค่การวิจัย แต่เป็นการบูรณาการระหว่าง 7 กระทรวงที่รวมการวางแผนอุตสาหกรรม, การกำกับดูแลทางการแพทย์, และการควบคุมการวิจัยไว้ใน playbook เดียว เพื่อเร่งการอนุมัติและลดเวลาจากห้องแล็บสู่ตลาดให้เหลือเพียงไม่กี่ปี—ต่างจากสหรัฐฯ ที่ต้องผ่านด่าน FDA หลายชั้น ในแผนมี 17 ข้อที่ครอบคลุมตั้งแต่การพัฒนา chip ฝังสมองที่ใช้พลังงานต่ำ, การออกแบบอิเล็กโทรดที่ลดการเกิดแผล, การสร้างอัลกอริธึมถอดรหัสความคิดแบบ real-time ไปจนถึงการผลิตอุปกรณ์แบบ non-invasive สำหรับตลาดผู้บริโภค เช่น อุปกรณ์ตรวจความตื่นตัวของคนขับรถ หรือหมวกนิรภัยที่ตรวจจับอันตรายในเหมือง ที่สำคัญคือ จีนได้เริ่มทดลองจริงแล้ว—ผู้ป่วยที่ได้รับการฝังอิเล็กโทรดสามารถเล่นหมากรุกและใช้งานแอปมือถือด้วยความคิดล้วน ๆ โดยใช้อิเล็กโทรด 128 ช่องที่ออกแบบให้เสถียรและลดการอักเสบในระยะยาว ✅ แผนยุทธศาสตร์ BCI ของจีน ➡️ มีชื่อว่า “Implementation Plan for Promoting Innovation and Development of the BCI Industry” ➡️ ร่วมกันจัดทำโดย 7 กระทรวงของรัฐบาลจีน ➡️ ตั้งเป้าให้มีการใช้งานจริงในคลินิกภายในปี 2027 และมีบริษัทชั้นนำภายในปี 2030 ✅ รายละเอียดของแผน 17 ข้อ ➡️ พัฒนา chip ฝังสมองที่ใช้พลังงานต่ำ ➡️ ออกแบบอิเล็กโทรดที่ลดการเกิดแผลและอยู่ในสมองได้นาน ➡️ สร้างอัลกอริธึมถอดรหัสความคิดแบบ real-time ➡️ ขยายสายการผลิตอุปกรณ์ non-invasive สำหรับผู้บริโภค ✅ ความคืบหน้าทางเทคนิค ➡️ ทีมวิจัยจีนพัฒนาอิเล็กโทรด 128 ช่องที่เสถียรและลดการอักเสบ ➡️ ผู้ป่วยสามารถเล่นหมากรุกและใช้งานแอปมือถือด้วยความคิด ➡️ มีการทดลองในสัตว์, ลิง, และมนุษย์แล้ว ✅ การขยายสู่ตลาดผู้บริโภค ➡️ สนับสนุนอุปกรณ์ non-invasive เช่น หมวกนิรภัยอัจฉริยะและเซนเซอร์ตรวจความตื่นตัว ➡️ วางตำแหน่ง BCI เป็นทั้งเทคโนโลยีการแพทย์และแพลตฟอร์มอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ➡️ คาดว่าจะมีผู้ป่วย 1–2 ล้านคนที่ได้รับประโยชน์จาก BCI ภายในไม่กี่ปี https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-bci-blueprint

🎙️ เรื่องเล่าจากนิวเม็กซิโก: จากจุดเริ่มต้นของระเบิดปรมาณู สู่ศูนย์กลางของควอนตัมแห่งอนาคต ย้อนกลับไปในปี 1945 นิวเม็กซิโกคือสถานที่ที่โลกได้เห็นการทดสอบระเบิดปรมาณูครั้งแรก แต่ในปี 2025 รัฐนี้กำลังเขียนประวัติศาสตร์ใหม่ ด้วยการลงทุนกว่า 315 ล้านดอลลาร์เพื่อผลักดันเทคโนโลยีควอนตัมให้กลายเป็นโครงสร้างพื้นฐานระดับชาติ ผู้ว่าการรัฐ Michelle Lujan Grisham ประกาศแผนการลงทุนครั้งใหญ่ที่รวมถึงการสร้างเครือข่ายควอนตัม, สนับสนุนบริษัทเอกชน, และตั้ง venture studio เพื่อเร่งการพัฒนาและการค้าเทคโนโลยีควอนตัม โดยมี Roadrunner Venture Studios เป็นหัวหอกในการจับคู่ระหว่างนักวิทยาศาสตร์และผู้ประกอบการ เงินทุนนี้มาจากหลายแหล่ง: 185 ล้านจากกองทุนความมั่งคั่งของรัฐ, 60 ล้านจาก DARPA และอีก 60 ล้านจากรัฐเพื่อสนับสนุนโครงการที่มีศักยภาพเชิงพาณิชย์ โดยมีเป้าหมายชัดเจน—ทำให้นิวเม็กซิโกกลายเป็น launchpad สำหรับบริษัทควอนตัมรุ่นใหม่ โครงการนี้จะสร้าง quantum campus ใน Albuquerque ที่มีทั้ง quantum testbed, dilution refrigerators, rapid prototyping center และ multi-node quantum network ซึ่งจะเชื่อมโยงห้องแล็บและธุรกิจเข้าด้วยกัน ✅ การลงทุนของรัฐนิวเม็กซิโกในควอนตัม ➡️ รวมมูลค่า 315 ล้านดอลลาร์จากรัฐ, DARPA และกองทุนเอกชน ➡️ 185 ล้านจาก sovereign wealth fund เพื่อสนับสนุน VC ที่ลงทุนในบริษัทควอนตัม ➡️ 60 ล้านจาก DARPA และรัฐเพื่อคัดกรองโครงการที่มีศักยภาพเชิงพาณิชย์ ➡️ 25 ล้านสำหรับการจับคู่นักวิทยาศาสตร์กับผู้ประกอบการ ✅ โครงสร้างพื้นฐานที่กำลังสร้าง ➡️ quantum campus ใน Albuquerque Innovation District ➡️ มี quantum testbed, dilution refrigerators, packaging facility และ rapid prototyping center ➡️ เชื่อมโยงผ่าน multi-node quantum network เพื่อรองรับการทดลองและการค้า ✅ บทบาทของ Roadrunner Venture Studios ➡️ นำทีมสร้าง venture studio สำหรับควอนตัมโดยเฉพาะ ➡️ เปิดโปรแกรม “Founder-in-Residence” เพื่อดึงผู้ประกอบการระดับประเทศ ➡️ ร่วมมือกับ Sandia, Los Alamos, QuEra, Qunnect, Resonance และมหาวิทยาลัยนิวเม็กซิโก ➡️ ตั้งเป้าให้ Albuquerque เป็น launchpad สำหรับบริษัทควอนตัมระดับโลก ✅ เป้าหมายเชิงยุทธศาสตร์ ➡️ ทำให้นิวเม็กซิโกเป็นศูนย์กลางของการพัฒนาเทคโนโลยีควอนตัมในสหรัฐฯ ➡️ สนับสนุนการเปลี่ยนจาก “ผู้นำด้านวิทยาศาสตร์” สู่ “ผู้นำด้านการใช้งานจริง” ➡️ สร้างงานที่มีรายได้สูงและโอกาสทางเศรษฐกิจระยะยาว https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/09/02/new-mexico-to-invest-315-million-in-quantum-computing-drive

🧠 เรื่องเล่าจากเซี่ยงไฮ้: เมื่อจีนรวมพลังสร้างระบบ AI แบบครบวงจรในประเทศ ในงาน World Artificial Intelligence Conference (WAIC) ที่เซี่ยงไฮ้ จีนได้เปิดตัวสองพันธมิตรอุตสาหกรรมใหม่ ได้แก่: 1️⃣ Model-Chip Ecosystem Innovation Alliance นำโดย StepFun ร่วมกับผู้ผลิตชิปชั้นนำของจีน เช่น Huawei, Biren, Enflame และ Moore Threads เพื่อสร้างระบบนิเวศที่เชื่อมโยงตั้งแต่ฮาร์ดแวร์ โมเดล AI ไปจนถึงโครงสร้างพื้นฐาน โดยมีเป้าหมายเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีแบบ end-to-end ภายในประเทศ 2️⃣ Shanghai General Chamber of Commerce AI Committee มุ่งเน้นการผลักดันการนำ AI ไปใช้ในภาคอุตสาหกรรม โดยมีสมาชิกเช่น SenseTime, MiniMax, MetaX และ Iluvatar CoreX ซึ่งหลายรายเคยถูกสหรัฐฯ คว่ำบาตรจากการใช้เทคโนโลยีเพื่อการเฝ้าระวัง ทั้งสองพันธมิตรมีเป้าหมายร่วมกันคือการสร้างมาตรฐานเทคโนโลยีภายในประเทศ ลดการพึ่งพา GPU จาก NVIDIA และซอฟต์แวร์จากสหรัฐฯ โดยเน้นการพัฒนา API, รูปแบบโมเดล และสแต็กซอฟต์แวร์กลางที่สามารถใช้งานร่วมกันได้ในระบบจีนทั้งหมด ✅ จีนเปิดตัวสองพันธมิตร AI เพื่อสร้างระบบนิเวศภายในประเทศ ➡️ Model-Chip Ecosystem Innovation Alliance เชื่อมโยงผู้ผลิตชิปและนักพัฒนาโมเดล ➡️ Shanghai AI Committee ผลักดันการใช้ AI ในภาคอุตสาหกรรม ✅ พันธมิตรแรกประกอบด้วย Huawei, Biren, Enflame, Moore Threads และ StepFun ➡️ มุ่งสร้างระบบเทคโนโลยีครบวงจรตั้งแต่ฮาร์ดแวร์ถึงซอฟต์แวร์ ➡️ ลดการพึ่งพา GPU จาก NVIDIA ที่ถูกจำกัดการส่งออก ✅ พันธมิตรที่สองรวมบริษัทที่เคยถูกคว่ำบาตร เช่น SenseTime และ MiniMax ➡️ เปลี่ยนจากเทคโนโลยีเฝ้าระวังมาเป็น LLM และ AI เชิงอุตสาหกรรม ➡️ เชื่อมโยงนักพัฒนา AI กับผู้ใช้งานในภาคธุรกิจ ✅ เป้าหมายคือการสร้างมาตรฐานกลาง เช่น API และรูปแบบโมเดลที่ใช้ร่วมกันได้ ➡️ ลดความซับซ้อนจากสถาปัตยกรรมที่หลากหลาย เช่น Arm, PowerVR ➡️ ส่งเสริมการพัฒนาโมเดลที่สามารถรันบน accelerator ของจีนทุกค่าย ✅ Huawei เปิดตัว CloudMatrix 384 ที่ใช้ชิป 910C จำนวน 384 ตัว ➡️ ใช้เทคนิค clustering เพื่อชดเชยประสิทธิภาพชิปเดี่ยว ➡️ มีประสิทธิภาพบางด้านเหนือกว่า NVIDIA GB200 NVL72 https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/china-forms-ai-alliances-to-cut-u-s-tech-reliance-huawei-among-companies-seeking-to-create-unified-tech-stack-with-domestic-powered-standardization

🎙️ เรื่องเล่าจากโลก Open Source: เมื่อ Linux เวอร์ชันแรงสุดจาก Intel ถูกปลดจากสายพาน Clear Linux เป็นระบบปฏิบัติการที่ Intel ออกแบบมาโดยเฉพาะเพื่อเร่ง performance แบบ out-of-the-box โดยมีฟีเจอร์ระดับสูงที่ระบบอื่นไม่กล้าใช้ เช่น: - ใช้ compiler flags แบบ aggressive (ทั้ง GCC และ Clang) - ทำ PGO (Profile-Guided Optimization) และ LTO (Link-Time Optimization) ทั่วทั้งระบบ - kernel ถูกปรับแต่งเพื่อใช้ CPU แบบ multi-threading เต็มที่ - ปรับใช้งาน AVX2, AVX-512 และเทคโนโลยีอย่าง Optane ตั้งแต่วันแรก - มี clr-boot-manager สำหรับอัปเดต kernel แบบเร็ว ผลลัพธ์คือ Clear Linux มักจะชนะ benchmark ด้านประสิทธิภาพทั้งในงาน build, render และ scientific computing — แม้ใช้บน AMD ก็ตาม! แต่ด้วยนโยบายลดต้นทุนของ Intel บริษัทเริ่มตัดคนและทีม software ออกจำนวนมาก — ส่งผลให้ Clear Linux ถูก “พักถาวร” โดยไม่มีแพตช์ความปลอดภัยหรืออัปเดตใหม่อีก นักพัฒนา Linux หลายคนแสดงความเสียดาย เพราะฟีเจอร์และแนวคิดของ Clear Linux เริ่มถูกนำไปใช้ใน distro อื่น ๆ แล้ว เช่น CachyOS และบางส่วนใน Arch-based รุ่นใหม่ ✅ Intel ประกาศหยุดพัฒนา Clear Linux อย่างเป็นทางการ ➡️ ไม่มีแพตช์ ไม่มีอัปเดตความปลอดภัย และ archive repo บน GitHub เป็นแบบ read-only ✅ Clear Linux มีจุดเด่นคือเร่ง performance ตั้งแต่แกนระบบ ➡️ ใช้ toolchain ใหม่สุด, flags รุนแรง, และ optimization เชิงลึก เช่น PGO/LTO ✅ ทำงานดีทั้งบน Intel และ AMD แม้จะออกแบบมาเพื่อ Intel โดยตรง ➡️ เป็น distro เดียวที่ “แรงสุด” ในหลาย benchmark แบบไม่ต้องปรับแต่งเอง ✅ ฟีเจอร์เด่นคือ clr-boot-manager และระบบจัดการ kernel ที่เร็วมาก ➡️ เหมาะกับ developer และงาน HPC ที่ต้องใช้ kernel ใหม่อยู่ตลอด ✅ ระบบใช้ได้ดีใน workload ที่เน้น CPU, I/O, memory และ multithreading ➡️ เป็นที่นิยมในกลุ่มนักพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ เช่น AI และการ render แบบหนัก ๆ ✅ Intel จะยังคงสนับสนุน Linux ผ่าน upstream และ distro หลักอื่น ๆ ➡️ เช่น Fedora, Ubuntu หรือโครงการ kernel โดยตรง ✅ CachyOS และ distro อื่น ๆ เริ่มนำ optimization ของ Clear Linux ไปใช้งาน ➡️ แสดงว่าเทคโนโลยียังมีชีวิตอยู่ใน ecosystem แม้ต้นฉบับจะเลิกทำแล้ว ‼️ ผู้ใช้ Clear Linux ควรวางแผนย้ายออกทันที ⛔ หากไม่ย้ายจะมีความเสี่ยงเรื่องความปลอดภัย เพราะไม่มีแพตช์ใหม่ ‼️ ระบบที่ยัง deploy ด้วย Clear Linux อาจเจอปัญหาความเข้ากันในอนาคต ⛔ library หรือ driver ใหม่อาจไม่รองรับ โดยไม่มีทีมดูแลให้ ‼️ ฟีเจอร์ที่ใช้เทคโนโลยี Intel โดยตรง เช่น AVX-512 อาจใช้งานยากขึ้นใน distro อื่น ⛔ ต้องปรับแต่งเองหรือเขียน config เพื่อให้ทำงานแบบที่ Clear Linux เคยทำ ‼️ การหยุดพัฒนาอาจเป็นสัญญาณว่า Intel ลดบทบาทในด้าน software ecosystem ⛔ ส่งผลต่อความเร็วของ innovation ด้าน HPC และ AI บน Linux https://www.tomshardware.com/software/linux/intel-axes-clear-linux-the-fastest-distribution-on-the-market-company-ends-support-effective-immediately

RealSense แยกตัวจาก Intel – รับทุน 50 ล้านดอลลาร์เพื่อสร้างอนาคต AI และหุ่นยนต์ RealSense ซึ่งเป็นแบรนด์ที่รู้จักกันดีด้านกล้องตรวจจับความลึก (depth cameras) ได้ประกาศแยกตัวออกจาก Intel อย่างเป็นทางการ และจะดำเนินธุรกิจในฐานะบริษัทอิสระ โดยยังคงใช้ชื่อเดิม “RealSense” บริษัทได้รับเงินลงทุน Series A จำนวน 50 ล้านดอลลาร์จาก Intel Capital และ MediaTek Innovation Fund เพื่อขยายตลาดและเพิ่มกำลังการผลิต โดยเน้นไปที่เทคโนโลยี AI, หุ่นยนต์, ไบโอเมตริกซ์ และระบบคอมพิวเตอร์วิทัศน์ (computer vision) CEO ของ RealSense, Nadav Orbach กล่าวว่า “เราจะใช้ความเป็นอิสระนี้เพื่อเร่งนวัตกรรมและปรับตัวต่อการเปลี่ยนแปลงของตลาดอย่างรวดเร็ว” พร้อมระบุว่าเทคโนโลยีของบริษัทถูกใช้งานใน 60% ของหุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติและหุ่นยนต์คล้ายมนุษย์ทั่วโลก RealSense มีลูกค้ากว่า 3,000 รายทั่วโลก และถือครองสิทธิบัตรด้าน computer vision มากกว่า 80 รายการ โดยมีพันธมิตรสำคัญ เช่น ANYbotics, Eyesynth, Fit:Match และ Unitree Robotics บริษัทกำลังขยายทีมวิศวกรด้าน AI และหุ่นยนต์ รวมถึงทีมขายและการตลาด เพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้น โดยเฉพาะในตลาด edge AI และระบบจดจำใบหน้าในสถานที่สาธารณะ ผลิตภัณฑ์ล่าสุดคือกล้อง D555 ที่รองรับ Power over Ethernet และใช้ชิป Vision SoC V5 ซึ่งยังอยู่ในขั้นตอนการนำไปใช้งานในอุปกรณ์จำนวนมาก ✅ ข้อมูลจากข่าว - RealSense แยกตัวจาก Intel และกลายเป็นบริษัทอิสระ - ได้รับเงินลงทุน Series A จำนวน 50 ล้านดอลลาร์จาก Intel Capital และ MediaTek - มุ่งเน้นด้าน AI, หุ่นยนต์, ไบโอเมตริกซ์ และ computer vision - เทคโนโลยีของ RealSense ถูกใช้ใน 60% ของหุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติและหุ่นยนต์คล้ายมนุษย์ทั่วโลก - มีลูกค้ากว่า 3,000 ราย และถือครองสิทธิบัตรกว่า 80 รายการ - พันธมิตรสำคัญ ได้แก่ ANYbotics, Eyesynth, Fit:Match และ Unitree Robotics - ผลิตภัณฑ์ล่าสุดคือกล้อง D555 ที่ใช้ Vision SoC V5 และรองรับ PoE - บริษัทกำลังขยายทีมวิศวกรและทีมขายเพื่อรองรับการเติบโตของตลาด ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การแยกตัวจาก Intel อาจทำให้ RealSenseต้องเผชิญกับความท้าทายด้านทรัพยากรและการบริหารจัดการ - การแข่งขันในตลาด computer vision และ edge AI รุนแรงขึ้น โดยมีผู้เล่นรายใหญ่หลายราย - การนำเทคโนโลยีจดจำใบหน้าไปใช้ในพื้นที่สาธารณะอาจกระทบต่อความเป็นส่วนตัวของประชาชน - การพึ่งพาเงินลงทุนจากบริษัทใหญ่ อาจมีข้อจำกัดด้านทิศทางธุรกิจในอนาคต - การนำผลิตภัณฑ์ใหม่เข้าสู่ตลาดจำนวนมากต้องใช้เวลาและการทดสอบที่เข้มงวด https://www.tomshardware.com/tech-industry/realsense-completes-spin-out-from-intel-gets-usd50-million-in-funding-from-intel-capital-and-mediatek

บริษัท TissueTinker ที่เป็นสปินออฟจากมหาวิทยาลัย McGill แคนาดา พัฒนาระบบ 3D Bioprinting ที่สามารถ “พิมพ์เนื้อเยื่อจำลอง” ขนาดเล็กระดับ 300 ไมครอน โดยใช้ biomaterial ที่เลียนแบบเนื้อเยื่อมนุษย์ได้จริง → ทีมนักวิจัยพิมพ์ “เซลล์มะเร็ง” คู่กับ “เซลล์ปกติ” ของอวัยวะเดียวกัน → เพื่อศึกษาว่ามะเร็งลุกลามยังไง และตอบสนองต่อยาแบบไหน → ข้อดีคือได้ข้อมูลแบบ side-by-side ซึ่งต่างจากเดิมที่ทดลองแยกกันคนละกลุ่ม จุดสำคัญคือความแม่นยำระดับ "จุดสัมผัสแบบสมจริง" และการพิมพ์ในขนาดเล็กมาก จนสามารถมองเห็น บริเวณ hypoxic core หรือ “พื้นที่ในเนื้องอกที่มีออกซิเจนต่ำ” ซึ่งเป็นจุดที่มะเร็งดื้อยาและเติบโตเร็ว → ช่วยให้นักวิจัยเข้าใจว่าเซลล์ในจุดนั้นแตกต่างจากส่วนอื่นยังไง → และทดลองพิมพ์เนื้อเยื่อที่เปลี่ยนองค์ประกอบบางอย่างเพื่อศึกษาการตอบสนองต่อการรักษา เทคโนโลยีนี้ไม่ใช่แค่เร่งการวิจัย → แต่ยังเปิดทางสู่ “การแพทย์เฉพาะบุคคล” เพราะสามารถพิมพ์เนื้องอกจากข้อมูลผู้ป่วยได้ → ทดลองสูตรยาแบบ custom ก่อนรักษาจริง → เป็นก้าวสำคัญของการ “ทดลองกับสิ่งพิมพ์” แทนการทดลองกับสัตว์หรือเซลล์แบบแยกส่วน ✅ TissueTinker พัฒนา 3D bioprinting เพื่อตีพิมพ์เนื้อเยื่อมะเร็งขนาดเล็ก (~300 ไมครอน)   • ใช้ biomaterial ที่เลียนแบบเนื้อเยื่อมนุษย์ได้   • พิมพ์แบบ healthy vs cancerous tissue เพื่อเปรียบเทียบได้โดยตรง ✅ การพิมพ์ขนาดเล็กช่วยให้เห็น hypoxic cores → บริเวณที่เซลล์ดื้อยาและเติบโตเร็ว   • จุดนี้เป็นเป้าหมายสำคัญในการทดลองยาใหม่ ✅ สามารถพิมพ์เนื้อเยื่อแบบ “custom parameter” เพื่อดูปฏิกิริยาเฉพาะ เช่น ความไวต่อออกซิเจน–สารอาหาร–ยา ✅ ทีมได้รับการสนับสนุนจาก McGill Innovation Fund → เตรียมต่อยอดสู่การแพทย์เฉพาะบุคคลในอนาคต ✅ การศึกษาแบบ side-by-side ระหว่างเนื้อเยื่อดีและเสีย ช่วยให้เข้าใจวิวัฒนาการของมะเร็งแบบเจาะจงมากขึ้น https://www.tomshardware.com/3d-printing/scientists-3d-print-tumors-for-cancer-research-tissuetinker-using-3d-bioprinting-to-create-miniature-models-of-healthy-and-diseased-tissue-for-side-by-side-comparison-backed-by-mcgill

จำเทปแม่เหล็กที่เคยใช้แบ็กอัปข้อมูลไหมครับ? Cerabyte กำลังจะ “อัปเกรด” แนวคิดนั้นขึ้นไปอีกขั้น ด้วยการเก็บข้อมูลบนแผ่น กระจกบาง 100 ไมครอน เคลือบด้วยฟิล์มเซรามิกหนาแค่ 10 นาโนเมตร แล้วจารึกข้อมูลด้วยเลเซอร์พลังสูงระดับเฟมโตวินาที (fs laser) ที่ยิงรูจิ๋ว ๆ เรียงเป็นแพตเทิร์น — จากนั้นใช้กล้องความละเอียดสูงเป็นตัวอ่าน - แผ่นขนาด 9x9 ซม. หลายแผ่นถูกใส่ในตลับ (cartridge) คล้ายเทป - มี “หุ่นยนต์จัดเก็บ” เปลี่ยนตลับให้เองเหมือนห้องสมุดอัตโนมัติ - ตอนนี้เทคโนโลยีระดับ prototype ยังทำได้แค่ 1GB ต่อแร็ก - แต่ภายในปี 2030 → จะกลายเป็น 100 PB ต่อแร็ก + โหลดเร็วเกิน 2 GB/s และใช้เวลาเริ่มอ่านแค่ 10 วินาที ที่เด็ดไปกว่านั้นคือ...ต้นทุนจะลดจาก $7,000–8,000 ต่อ PB-เดือน (ตอนนี้) เหลือเพียงแค่ $6–8 ต่อ PB-เดือน! ✅ Cerabyte เตรียมเปิดตัวระบบ Ceramic Nano Memory ความจุ 100 PB ต่อแร็กภายในปี 2030   • ความเร็วอ่านข้อมูลทะลุ 2 GB/s   • เวลาเข้าถึง (time to first byte) น้อยกว่า 10 วินาที   • เทียบกับระบบตอนนี้: แค่ 1 GB/แร็ก, 100 MB/s, ใช้เวลา 90 วินาที ✅ ใช้แผ่นกระจกบางพิเศษเคลือบฟิล์มเซรามิก จารึกข้อมูลด้วยเลเซอร์   • ทนต่อสภาพแวดล้อมสูง อายุการใช้งาน >100 ปี   • อ่านข้อมูลด้วยกล้องความละเอียดสูงแทนการสัมผัส ✅ เป้าหมายการพัฒนา (ตามปี):   • 2026: ยืนยันรุ่น 1PB/rack   • 2027–2028: เพิ่มความหนาแน่นระดับสิบ PB/rack   • 2029–2030: แตะ 100 PB/rack ✅ ต้นทุนรวมทั้งระบบ (Total Cost of Ownership):   • ปัจจุบัน: $7,000–8,000 ต่อ PB-เดือน   • ปี 2030: ลดเหลือ $6–8 ต่อ PB-เดือน ✅ สนับสนุนโดย: Pure Storage, Western Digital, In-Q-Tel, EU Innovation Council   • ได้ทุน Seed ~$10M และทุนวิจัยเพิ่มอีก ~$4M ✅ ระบบนี้มีข้อได้เปรียบเทียบกับเทปแม่เหล็กแบบดั้งเดิม:   • แบนด์วิดธ์มากกว่า 2 เท่า   • อายุการใช้งาน >100 ปี (เทปเดิมแค่ 7–15 ปี)   • ต้นทุนต่อ TB ต่ำกว่าครึ่ง ✅ อนาคตหลังปี 2045 — อาจพัฒนาเทคโนโลยี “Helium-ion beam” เพื่อจารึกที่ขนาดบิตเล็กลงเหลือ 3 nm   • ความจุต่อแร็กอาจทะยานถึงระดับ Exabyte https://www.techpowerup.com/338629/cerabyte-plans-100-pb-ceramic-nano-memory-storage-by-2030

โครงหลังคาสำเร็จรูป พร้อมงานมุง RMC Truss🏡โครงการบ้าน จ.ชลบุรี✨ . ✅บริการครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบ ผลิตและติดตั้ง โดยช่างผู้เชี่ยวชาญ ✅ออกแบบ ผลิตชิ้นงาน อลูซิงค์ AZ150 ด้วยเทคโนโลยีขั้นสูง ✅เจ้าของบ้าน มั่นใจคุณภาพโครงหลังคาสำเร็จรูป RMC Truss แข็งแรง ทนทาน ปลอดภัย มีการรับประกัน ✅มีบริการเหมามุง ติดตั้งโดยช่างชำนาญงานเฉพาะทาง มีการรับประกันงานติดตั้ง ------------------------------------------- สนใจติดต่อเลย !! บริษัท อาร์ เอ็ม ซี บิลดิ้ง โซลูชั่นส์ จำกัด ☎️Tel : 034 813 972 , 063 919 1505 📱Line OA : @rmctruss หรือ https://lin.ee/1wnGOh6 🌐 Website : https://www.rmcbuildingsolutions.co.th/ 👍กดไลก์เพจ RMC Truss เพื่อไม่พลาดข่าวสารดีๆ ------------------------------------------- #rmctruss #โครงหลังคาสำเร็จรูป #rmctrussโครงหลังคาสำเร็จรูป #thaitimes #rmcbuildingsolutions #betterrooftrussinnovation

🎉 จะวันศุกร์แล้ว! ปาตี้กำลังมันส์… อยู่ดีๆ ระบบดับ!? อย่าเพิ่งช็อก! เราดูแลให้ได้ ด้วยบริการ MA & IT Support 24/7 จะระบบล่ม ไฟล์หาย เครื่องพัง หรือเซิร์ฟเวอร์งอแง — เรียกเราได้ตลอด! 🔧 Thinkable Innovation ครบทุกเรื่อง IT ที่คุณไม่อยากปวดหัวเอง #ศุกร์แห่งความพัง #เราอยู่ข้างระบบของคุณ #MAมันส์ๆไม่มีพัง