“จีนโชว์นวัตกรรมชิปครั้งใหญ่ – เปิดตัวเครื่อง Lithography, EDA และวัสดุ EUV ฝีมือคนจีนล้วน!”

ในงาน WeSemiBay Semiconductor Ecosystem Expo ที่เมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน บริษัทจีนหลายแห่งได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ด้านการผลิตชิปที่น่าทึ่งมาก โดยมีเป้าหมายเพื่อผลักดันความสามารถในการผลิตชิปแบบพึ่งพาตนเองให้ได้เต็มรูปแบบ

บริษัท Amies Technologies ซึ่งเป็นบริษัทลูกของ SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) ได้เปิดตัวเครื่อง Lithography สำหรับสารกึ่งตัวนำแบบ compound เช่น GaAs, GaN และ InP รวมถึงระบบ laser annealing และเครื่องตรวจสอบ wafer ขั้นสูง โดย Amies เพิ่งก่อตั้งเมื่อต้นปี 2025 แต่สามารถส่งมอบเครื่อง Lithography ไปแล้วกว่า 500 เครื่อง

อีกด้านหนึ่ง SiCarrier ซึ่งได้รับการสนับสนุนจาก Huawei และรัฐบาลจีน ได้เปิดตัวซอฟต์แวร์ออกแบบชิป (EDA tools) ที่พัฒนาเองทั้งหมด โดยอ้างว่าสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบได้ถึง 30% และลดเวลาในการพัฒนา hardware ลง 40% เมื่อเทียบกับเครื่องมือจาก Cadence, Synopsys และ Siemens

ที่น่าตื่นเต้นที่สุดคือ Skyverse Technology ซึ่งเป็นบริษัทลูกของ SiCarrier ได้เปิดตัววัสดุ photoresist ที่สามารถใช้กับ EUV lithography ได้ แม้จีนจะยังไม่มีเครื่อง EUV จาก ASML ก็ตาม โดยวัสดุนี้ใช้เคมี tin-oxide metal-cluster และสามารถสร้างลวดลายระดับ 3nm–50nm ได้ ซึ่งใกล้เคียงกับวัสดุจาก JSR ที่ใช้ในระบบ EUV จริง

นอกจากนี้ Long Sight ซึ่งเป็นอีกบริษัทลูกของ SiCarrier ก็เปิดตัวออสซิลโลสโคปแบบ real-time ที่ทำงานได้ถึง 90GHz ซึ่งสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าของจีนถึง 5 เท่า และสามารถใช้วิเคราะห์สัญญาณในชิประดับ 3nm และ 5nm ได้

นวัตกรรมจาก Amies Technologies
เครื่อง Lithography สำหรับ GaAs, GaN, InP
ระบบ laser annealing และ wafer inspection
ส่งมอบเครื่องไปแล้วกว่า 500 เครื่องในปีแรก

นวัตกรรมจาก SiCarrier
ซอฟต์แวร์ EDA พัฒนาเองทั้งหมด
เพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบ 30%
ลดเวลา hardware development 40%
มีวิศวกรใช้งานแล้วกว่า 20,000 คน
ความสามารถด้าน EDA ยังต่ำกว่า 10% ของการพึ่งพาตนเอง

วัสดุ EUV จาก Skyverse Technology
photoresist ใช้เคมี tin-oxide metal-cluster
สร้างลวดลายระดับ 3nm–50nm
แม้ไม่มีเครื่อง EUV แต่วัสดุพร้อมแล้ว
มีการจดสิทธิบัตรหลายฉบับ
รายชื่อผู้คิดค้นส่วนใหญ่ไม่เปิดเผย

อุปกรณ์วิเคราะห์จาก Long Sight
ออสซิลโลสโคป real-time 90GHz
ใช้กับชิประดับ 3nm และ 5nm ได้
เหมาะกับโรงงาน SMIC และ Huawei ในอนาคต

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/chinese-companies-unveil-a-swathe-of-breakthrough-chipmaking-innovations-at-tradeshow-chipmaking-lithography-tools-software-design-tools-and-resists-all-on-display-as-the-nation-pursues-self-sufficiency
🇨🇳 “จีนโชว์นวัตกรรมชิปครั้งใหญ่ – เปิดตัวเครื่อง Lithography, EDA และวัสดุ EUV ฝีมือคนจีนล้วน!” ในงาน WeSemiBay Semiconductor Ecosystem Expo ที่เมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน บริษัทจีนหลายแห่งได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ด้านการผลิตชิปที่น่าทึ่งมาก โดยมีเป้าหมายเพื่อผลักดันความสามารถในการผลิตชิปแบบพึ่งพาตนเองให้ได้เต็มรูปแบบ บริษัท Amies Technologies ซึ่งเป็นบริษัทลูกของ SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) ได้เปิดตัวเครื่อง Lithography สำหรับสารกึ่งตัวนำแบบ compound เช่น GaAs, GaN และ InP รวมถึงระบบ laser annealing และเครื่องตรวจสอบ wafer ขั้นสูง โดย Amies เพิ่งก่อตั้งเมื่อต้นปี 2025 แต่สามารถส่งมอบเครื่อง Lithography ไปแล้วกว่า 500 เครื่อง อีกด้านหนึ่ง SiCarrier ซึ่งได้รับการสนับสนุนจาก Huawei และรัฐบาลจีน ได้เปิดตัวซอฟต์แวร์ออกแบบชิป (EDA tools) ที่พัฒนาเองทั้งหมด โดยอ้างว่าสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบได้ถึง 30% และลดเวลาในการพัฒนา hardware ลง 40% เมื่อเทียบกับเครื่องมือจาก Cadence, Synopsys และ Siemens ที่น่าตื่นเต้นที่สุดคือ Skyverse Technology ซึ่งเป็นบริษัทลูกของ SiCarrier ได้เปิดตัววัสดุ photoresist ที่สามารถใช้กับ EUV lithography ได้ แม้จีนจะยังไม่มีเครื่อง EUV จาก ASML ก็ตาม โดยวัสดุนี้ใช้เคมี tin-oxide metal-cluster และสามารถสร้างลวดลายระดับ 3nm–50nm ได้ ซึ่งใกล้เคียงกับวัสดุจาก JSR ที่ใช้ในระบบ EUV จริง นอกจากนี้ Long Sight ซึ่งเป็นอีกบริษัทลูกของ SiCarrier ก็เปิดตัวออสซิลโลสโคปแบบ real-time ที่ทำงานได้ถึง 90GHz ซึ่งสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าของจีนถึง 5 เท่า และสามารถใช้วิเคราะห์สัญญาณในชิประดับ 3nm และ 5nm ได้ ✅ นวัตกรรมจาก Amies Technologies ➡️ เครื่อง Lithography สำหรับ GaAs, GaN, InP ➡️ ระบบ laser annealing และ wafer inspection ➡️ ส่งมอบเครื่องไปแล้วกว่า 500 เครื่องในปีแรก ✅ นวัตกรรมจาก SiCarrier ➡️ ซอฟต์แวร์ EDA พัฒนาเองทั้งหมด ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบ 30% ➡️ ลดเวลา hardware development 40% ➡️ มีวิศวกรใช้งานแล้วกว่า 20,000 คน ➡️ ความสามารถด้าน EDA ยังต่ำกว่า 10% ของการพึ่งพาตนเอง ✅ วัสดุ EUV จาก Skyverse Technology ➡️ photoresist ใช้เคมี tin-oxide metal-cluster ➡️ สร้างลวดลายระดับ 3nm–50nm ➡️ แม้ไม่มีเครื่อง EUV แต่วัสดุพร้อมแล้ว ➡️ มีการจดสิทธิบัตรหลายฉบับ ➡️ รายชื่อผู้คิดค้นส่วนใหญ่ไม่เปิดเผย ✅ อุปกรณ์วิเคราะห์จาก Long Sight ➡️ ออสซิลโลสโคป real-time 90GHz ➡️ ใช้กับชิประดับ 3nm และ 5nm ได้ ➡️ เหมาะกับโรงงาน SMIC และ Huawei ในอนาคต https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/chinese-companies-unveil-a-swathe-of-breakthrough-chipmaking-innovations-at-tradeshow-chipmaking-lithography-tools-software-design-tools-and-resists-all-on-display-as-the-nation-pursues-self-sufficiency
0 Comments 0 Shares 25 Views 0 Reviews