🤝 “AMD และ Intel ฉลองครบรอบพันธมิตร x86” — พร้อมเปิดตัวฟีเจอร์ใหม่เสริมความปลอดภัยใน CPU ยุคหน้า AMD และ Intel สองยักษ์ใหญ่แห่งวงการซีพียู ได้ร่วมฉลองครบรอบ 1 ปีของการก่อตั้งกลุ่มพันธมิตร x86 Ecosystem Advisory Group ซึ่งมีเป้าหมายเพื่อพัฒนาและประสานงานฟีเจอร์ใหม่ในสถาปัตยกรรม x86 ให้รองรับร่วมกันระหว่างสองค่าย ในปีแรกของความร่วมมือ ทั้งสองบริษัทสามารถผลักดันฟีเจอร์ใหม่ได้ถึง 4 รายการ ได้แก่ ACE (Advanced Matrix Extension), AVX10, FRED (Flexible Return and Event Delivery) และ ChkTag (x86 Memory Tagging) ซึ่งทั้งหมดมุ่งเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพและความปลอดภัยของระบบ ฟีเจอร์ ACE และ AVX10 จะช่วยเพิ่มความเร็วในการคำนวณเมทริกซ์และเวกเตอร์ โดย Intel ได้เริ่มใช้งาน AVX10.1 และ AMX ในซีพียู Granite Rapids แล้ว ส่วน AMD จะเริ่มรองรับในรุ่นถัดไป เช่น Zen 6 หรือ Zen 7 FRED เป็นฟีเจอร์ที่ออกแบบมาเพื่อแทนที่กลไกการจัดการ interrupt แบบเดิมของ x86 โดยใช้เส้นทางการเข้าออกจากโหมดผู้ใช้และโหมดเคอร์เนลที่กำหนดโดยฮาร์ดแวร์ ซึ่งช่วยลด latency และเพิ่มความปลอดภัยในการสลับบริบทระหว่างแอปพลิเคชันกับระบบปฏิบัติการ ChkTag หรือ x86 Memory Tagging เป็นฟีเจอร์ใหม่ที่ยังไม่ถูกพูดถึงมากนัก แต่มีความสำคัญในการตรวจจับข้อผิดพลาดด้านความปลอดภัยของหน่วยความจำ เช่น buffer overflow และ use-after-free โดยใช้การติดแท็กหน่วยความจำในระดับฮาร์ดแวร์ ซึ่งคล้ายกับเทคโนโลยี MTE ของ Arm ที่ Apple และ Ampere ใช้อยู่ แม้จะยังไม่มีกรอบเวลาชัดเจนในการนำฟีเจอร์เหล่านี้มาใช้งานจริงในผลิตภัณฑ์ แต่การรับรองจากกลุ่มพันธมิตร x86 ถือเป็นสัญญาณว่าอนาคตของซีพียูจะมีความปลอดภัยและประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างแน่นอน ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ AMD และ Intel ฉลองครบรอบ 1 ปีของกลุ่มพันธมิตร x86 Ecosystem Advisory Group ➡️ ฟีเจอร์ใหม่ที่ได้รับการรับรอง ได้แก่ ACE, AVX10, FRED และ ChkTag ➡️ ACE และ AVX10 ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการคำนวณเมทริกซ์และเวกเตอร์ ➡️ Intel เริ่มใช้งาน AVX10.1 และ AMX แล้ว ส่วน AMD จะรองรับใน Zen รุ่นถัดไป ➡️ FRED แทนที่กลไก interrupt แบบเดิมด้วยเส้นทางที่กำหนดโดยฮาร์ดแวร์ ➡️ ChkTag ตรวจจับข้อผิดพลาดด้านความปลอดภัยของหน่วยความจำในระดับฮาร์ดแวร์ ➡️ เทคโนโลยีคล้ายกับ MTE ของ Arm ที่ Apple และ Ampere ใช้ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-and-intel-celebrate-first-anniversary-of-x86-alliance-new-security-features-coming-to-x86-cpus

🌀 "AMD Sound Wave – APU พลัง ARM ที่อาจเปลี่ยนเกมพกพาในอนาคต” แม้ AMD เคยยืนยันว่า ARM ไม่ได้มีข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพเหนือ x86 โดยตรง แต่ล่าสุดกลับมีข้อมูลจาก shipping manifest ที่เผยว่า AMD กำลังพัฒนา SoC ใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม ARM ภายใต้โค้ดเนม “Sound Wave” ชิปนี้มาในแพ็กเกจ BGA 1074 ขนาดเล็กเพียง 32 × 27 มม. เหมาะกับอุปกรณ์พกพาอย่างแล็ปท็อปหรือเกมคอนโซลแบบ handheld โดยใช้ซ็อกเก็ต FF5 ซึ่งเป็นรุ่นใหม่ที่มาแทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck Sound Wave คาดว่าจะใช้สถาปัตยกรรมแบบ big.LITTLE โดยมี 2 P-Core และ 4 E-Core รวมเป็น 6 คอร์ พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs และทำงานในพลังงานเพียง 10W ซึ่งเหมาะกับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่ แม้ยังไม่มีข้อมูลชัดเจนว่า AMD จะนำชิปนี้ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ใด แต่การเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงการแข่งขันที่ร้อนแรงในตลาด ARM ระหว่าง AMD, Qualcomm และ NVIDIA ที่ต่างเตรียมเปิดตัวชิปใหม่สำหรับอุปกรณ์พกพาและ AI ✅ AMD พัฒนา APU สถาปัตยกรรม ARM ➡️ โค้ดเนม “Sound Wave” ปรากฏใน shipping manifest ล่าสุด ➡️ ใช้แพ็กเกจ BGA 1074 ขนาด 32 × 27 มม. ➡️ เหมาะกับ embedded systems และอุปกรณ์พกพา ✅ สเปกเบื้องต้นของ Sound Wave ➡️ ใช้ซ็อกเก็ต FF5 แทน FF3 ที่เคยใช้ใน Steam Deck ➡️ big.LITTLE architecture: 2 P-Core + 4 E-Core ➡️ กราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 4 CUs ➡️ TDP เพียง 10W พร้อมตัวเลือกปรับแต่งตามลูกค้า ✅ ความเป็นไปได้ในการใช้งาน ➡️ อาจใช้ใน handheld gaming, Chromebook หรืออุปกรณ์ IoT ➡️ รองรับการเล่นเกมต่อเนื่องบนแบตเตอรี่ ➡️ อาจเป็นคู่แข่งของ Snapdragon X Elite และ NVIDIA Grace ✅ แนวโน้มตลาด ARM ➡️ ARM กำลังขยายจากมือถือสู่ PC และเซิร์ฟเวอร์ ➡️ Apple M-series เป็นตัวอย่างความสำเร็จของ ARM บน desktop ➡️ AMD อาจใช้ Sound Wave เป็นจุดเริ่มต้นในการบุกตลาด ARM https://www.techpowerup.com/341848/amd-sound-wave-arm-powered-apu-appears-in-shipping-manifests

⚙️ “Intel 18A เริ่มผลิตก่อน TSMC N2 — ศึกเทคโนโลยีระดับ 2nm เปิดฉากแล้ว” Intel ประกาศเริ่มการผลิตเชิงพาณิชย์ของกระบวนการผลิต 18A (1.8nm class) ก่อนคู่แข่งอย่าง TSMC ที่ยังอยู่ในช่วงเตรียมการสำหรับเทคโนโลยี N2 (2nm class) ซึ่งคาดว่าจะเริ่มผลิตได้ในช่วงกลางถึงปลายปี 2026 Intel 18A ใช้เทคโนโลยี RibbonFET (ทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around) และ PowerVia (การจ่ายไฟจากด้านหลังของเวเฟอร์) ซึ่งช่วยลดความต้านทานและเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ขณะที่ TSMC N2 ก็จะใช้ GAA เช่นกัน แต่ยังไม่มีการเปิดเผยว่าจะใช้เทคนิคการจ่ายไฟจากด้านหลังหรือไม่ Intel ตั้งเป้าให้ 18A เป็นกระบวนการผลิตที่ใช้ได้ทั้งกับผลิตภัณฑ์ของตัวเองและลูกค้าภายนอก เช่น MediaTek และ U.S. Department of Defense ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในการกลับเข้าสู่ตลาด foundry อย่างจริงจัง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เริ่มผลิต 18A ก่อน TSMC N2 ➡️ 18A ใช้ RibbonFET และ PowerVia เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ TSMC N2 จะใช้ GAA แต่ยังไม่ยืนยันเรื่อง PowerVia ➡️ Intel วางแผนให้ 18A รองรับลูกค้าภายนอก เช่น MediaTek ➡️ TSMC N2 คาดว่าจะเริ่มผลิตในปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RibbonFET เป็นเทคโนโลยี GAA ที่ Intel พัฒนาขึ้นเอง ➡️ PowerVia ช่วยลดความซับซ้อนของการเดินสายไฟด้านหน้าเวเฟอร์ ➡️ GAA ช่วยลด leakage current และเพิ่ม density ของทรานซิสเตอร์ ➡️ Intel ตั้งเป้าแซง TSMC และ Samsung ในด้านเทคโนโลยีภายในปี 2025 ➡️ TSMC N2 จะใช้ในชิปของ Apple, AMD และ NVIDIA เป็นหลัก https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-18a-production-starts-before-tsmcs-competing-n2-tech-heres-how-the-two-process-nodes-compare

📱 “iPhone พับได้อาจถูกกว่าที่คิด — Foxconn ลดต้นทุนบานพับเหลือ $70 พร้อมเปิดทางสู่ยุคใหม่ของ Apple” Apple กำลังเตรียมเปิดตัว iPhone พับได้ในปี 2026 โดยมีจุดเด่นสำคัญคือการลดต้นทุนของ “บานพับ” ซึ่งเป็นชิ้นส่วนที่มีความซับซ้อนและมีผลต่อราคาของอุปกรณ์อย่างมาก จากรายงานล่าสุดพบว่า Foxconn และ Shin Zu Shing (SZS) ได้ร่วมมือกันพัฒนาและผลิตบานพับสำหรับ iPhone พับได้ โดยสามารถลดราคาต่อหน่วยลงเหลือเพียง $70–$80 จากเดิมที่เคยประเมินไว้ที่ $100–$120 การลดต้นทุนนี้ไม่ได้เกิดจากการใช้วัสดุราคาถูก แต่เป็นผลจากการปรับปรุงกระบวนการผลิตให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น โดย Foxconn ใช้กำลังการผลิตขนาดใหญ่และเทคนิคการประกอบที่แม่นยำ ทำให้สามารถรักษาคุณภาพและความทนทานของบานพับได้ในขณะที่ลดต้นทุนลง Apple ยังวางแผนใช้โครงสร้างตัวเครื่องแบบไฮบริดระหว่างอะลูมิเนียมและไทเทเนียม เพื่อให้มีความแข็งแรงแต่ยังคงน้ำหนักเบา พร้อมหน้าจอภายในขนาด 7.8 นิ้ว และหน้าจอภายนอกขนาด 5.5 นิ้ว โดยมีการออกแบบบานพับให้ลดรอยพับ (crease) ให้เหลือน้อยที่สุด นอกจากนี้ Apple ยังควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด โดยให้ Foxconn และ SZS รับผิดชอบการผลิตบานพับกว่า 65% ของทั้งหมด ส่วนที่เหลืออีก 35% เป็นของ Amphenol และอาจมี Luxshare-ICT เข้ามาเสริมในปี 2027 ซึ่งจะช่วยเพิ่มการแข่งขันและลดราคาลงอีกในอนาคต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ บานพับของ iPhone พับได้มีราคาลดลงเหลือ $70–$80 ต่อหน่วย ➡️ เดิมเคยประเมินไว้ที่ $100–$120 ➡️ Foxconn และ SZS ร่วมกันผลิตบานพับ โดย Foxconn ถือหุ้นมากกว่า ➡️ Apple ควบคุมคุณภาพผ่านการเลือกซัพพลายเออร์หลัก ➡️ Amphenol รับผิดชอบอีก 35% ของคำสั่งผลิตบานพับ ➡️ Luxshare-ICT อาจเข้าร่วมเป็นซัพพลายเออร์ในปี 2027 ➡️ iPhone พับได้จะมีหน้าจอ 7.8 นิ้วภายใน และ 5.5 นิ้วภายนอก ➡️ ใช้โครงสร้างอะลูมิเนียม-ไทเทเนียมแบบไฮบริด ➡️ บานพับถูกออกแบบให้ลดรอยพับให้เหลือน้อยที่สุด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ บานพับเป็นหนึ่งในชิ้นส่วนที่แพงและซับซ้อนที่สุดในอุปกรณ์พับได้ ➡️ Foxconn เป็นผู้ผลิตรายใหญ่ที่มีความเชี่ยวชาญด้านการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ➡️ SZS มีความเชี่ยวชาญด้านชิ้นส่วนกลไก แต่อาจมีบทบาทน้อยกว่าหาก Foxconn ควบคุมการผลิต ➡️ การใช้วัสดุไฮบริดช่วยให้ตัวเครื่องแข็งแรงแต่ยังคงน้ำหนักเบา ➡️ การลดต้นทุนโดยไม่ลดคุณภาพเป็นกลยุทธ์สำคัญของ Apple ในการเข้าสู่ตลาดใหม่ https://wccftech.com/foldable-iphone-hinge-cost-drop-foxconn-supplier-strategy/

📲 "Tensor G5: ชิปเรือธงจาก Google ที่สะดุดกลางสนามแข่งสมาร์ตโฟน" ลองนึกภาพว่าคุณกำลังรอสมาร์ตโฟน Pixel รุ่นใหม่จาก Google ที่มาพร้อมชิป Tensor G5 ซึ่งผลิตบนเทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ฟังดูน่าตื่นเต้นใช่ไหม? แต่เมื่อเปิดตัวจริงกลับพบว่า Tensor G5 มีปัญหาเรื่องความร้อนและการ throttle อย่างหนัก โดยเฉพาะในการเล่นเกมหรือแม้แต่การจำลอง PlayStation 2 สาเหตุหลักมาจากการออกแบบชิปแบบ “ปะติดปะต่อ” ของ Google ที่ใช้คอร์ CPU จาก ARM แบบสำเร็จรูป ไม่ได้พัฒนาเองเหมือนคู่แข่งอย่าง Qualcomm ที่ใช้คอร์ Oryon แบบ custom ซึ่งมีความเร็วสูงและระบบ cache ที่ปรับแต่งมาอย่างดี GPU ที่ใช้ก็เป็น Imagination IMG DXT-48-1536 ซึ่งแม้จะมีประสิทธิภาพใกล้เคียง Adreno หรือ Mali แต่ไม่มี ray-tracing และ Google ยังต้องพึ่งพา Imagination ในการอัปเดตไดรเวอร์ ทำให้ขาดความคล่องตัวในการปรับแต่ง แม้ Tensor G5 จะมี TPU รุ่นใหม่สำหรับงาน AI และใช้โมเด็ม Exynos 5G แต่เมื่อเทียบกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5 แล้ว ยังห่างไกลในด้านประสิทธิภาพและการควบคุมความร้อน ✅ สถาปัตยกรรมของ Tensor G5 ➡️ CPU แบบ 8-core: Cortex-X4, Cortex-A725, Cortex-A520 ➡️ GPU: Imagination IMG DXT-48-1536 ไม่มี ray-tracing ➡️ TPU รุ่นที่ 5 สำหรับงาน AI ➡️ โมเด็ม Exynos 5G ➡️ ผลิตบนเทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ✅ ปัญหาหลักของ Tensor G5 ➡️ เกิดความร้อนสูงและ throttle อย่างรวดเร็ว ➡️ ประสิทธิภาพต่ำในการเล่นเกมและ emulation ➡️ คะแนน Geekbench และ 3DMark ต่ำกว่าคู่แข่ง ✅ ข้อเปรียบเทียบกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ➡️ ใช้คอร์ Oryon แบบ custom ที่มีความเร็วสูง ➡️ มี L2 cache ขนาด 12MB สำหรับทั้ง prime และ performance cores ➡️ ปรับแต่งระบบภายในได้ละเอียดกว่า ✅ ข้อจำกัดด้าน GPU และไดรเวอร์ ➡️ Google ต้องพึ่งพา Imagination ในการอัปเดตไดรเวอร์ ➡️ ขาดความสามารถในการควบคุมและปรับแต่งแบบเต็มรูปแบบ ‼️ คำเตือนสำหรับผู้ใช้ Pixel 10 ที่ใช้ Tensor G5 ⛔ อาจพบปัญหาความร้อนและประสิทธิภาพตกในการใช้งานหนัก ⛔ การเล่นเกมหรือใช้งาน AI อาจไม่ลื่นไหลเท่าที่คาดหวัง ⛔ การพึ่งพาเทคโนโลยีจากภายนอกทำให้ Google ขาดความยืดหยุ่นในการพัฒนา Tensor G5 เป็นตัวอย่างของการพยายามลดต้นทุนด้วยการใช้ส่วนประกอบสำเร็จรูป แต่ในโลกของสมาร์ตโฟนระดับเรือธง ความเร็ว ความร้อน และความเสถียรคือสิ่งที่ผู้ใช้คาดหวังสูงสุด และดูเหมือนว่า Google ยังต้องปรับกลยุทธ์อีกมากหากต้องการแข่งขันกับ Qualcomm และ Apple อย่างเต็มตัว. https://wccftech.com/the-flaw-in-tensor-g5/

🏭 "TSMC ครองตลาดโรงงานผลิตชิปทั่วโลกทะลุ 71% – คู่แข่งแทบไม่มีที่ยืน" ลองจินตนาการว่าคุณเป็นผู้บริหารบริษัทเทคโนโลยีที่ต้องเลือกโรงงานผลิตชิปสำหรับผลิตภัณฑ์ใหม่ของคุณในปี 2025 คุณจะเลือกใคร? คำตอบแทบจะชัดเจน: TSMC จากไต้หวัน ซึ่งตอนนี้ครองตลาดโรงงานผลิตชิป (foundry) ทั่วโลกไปแล้วกว่า 71% ในไตรมาสที่ 2 ปี 2025 การเติบโตของ TSMC ไม่ใช่เรื่องบังเอิญ แต่เป็นผลจากการลงทุนในเทคโนโลยีระดับสูง เช่น กระบวนการผลิต 3nm และ 5nm ที่ตอบโจทย์ความต้องการของลูกค้ารายใหญ่ เช่น Apple, NVIDIA, AMD และ Qualcomm โดยเฉพาะในยุคที่ AI และการประมวลผลขั้นสูง (HPC) กำลังเฟื่องฟู รายได้ของ TSMC ในไตรมาสนี้พุ่งขึ้นถึง $30.24 พันล้าน เพิ่มขึ้น 18.5% จากไตรมาสก่อนหน้า ขณะที่คู่แข่งอย่าง Samsung มีส่วนแบ่งเพียง 7.3% และ SMIC จากจีนอยู่ที่ 5.1% เท่านั้น สิ่งที่น่าสนใจคือ TSMC ไม่ได้มีแค่เทคโนโลยี แต่ยังมีความไว้วางใจจากลูกค้า ซึ่งเป็นสิ่งที่คู่แข่งยังตามไม่ทัน แม้จะมีการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ แต่การเปลี่ยนโรงงานผลิตชิปไม่ใช่เรื่องง่าย เพราะต้องปรับทั้งซอฟต์แวร์ ฮาร์ดแวร์ และกระบวนการผลิตทั้งหมด ✅ TSMC ครองตลาดโรงงานผลิตชิปทั่วโลก ➡️ มีส่วนแบ่งตลาดถึง 71% ในไตรมาส 2 ปี 2025 ➡️ รายได้สูงถึง $30.24 พันล้าน เพิ่มขึ้น 18.5% จากไตรมาสก่อน ✅ เทคโนโลยีระดับสูงคือหัวใจของความสำเร็จ ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 3nm และ 5nm ที่ทันสมัย ➡️ รองรับความต้องการของ AI และ HPC อย่างเต็มที่ ✅ ลูกค้ารายใหญ่ไว้วางใจ TSMC ➡️ Apple, NVIDIA, AMD และ Qualcomm เป็นลูกค้าหลัก ➡️ ความเชื่อมั่นในคุณภาพและความเสถียรของการผลิต ✅ คู่แข่งยังตามไม่ทัน ➡️ Samsung มีส่วนแบ่งเพียง 7.3% และ SMIC อยู่ที่ 5.1% ➡️ ปัญหาด้านเทคโนโลยีและการผลิตยังเป็นอุปสรรค ‼️ คำเตือนสำหรับผู้เล่นรายอื่นในตลาด ⛔ การแข่งขันกับ TSMC ต้องใช้เวลาและเงินลงทุนมหาศาล ⛔ การเปลี่ยนโรงงานผลิตชิปมีความเสี่ยงสูงและต้นทุนแฝง ⛔ หากไม่มีเทคโนโลยีระดับสูงและความไว้วางใจจากลูกค้า อาจถูกเบียดออกจากตลาด ในโลกของการผลิตชิปที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว TSMC ไม่ได้แค่เป็นผู้นำ แต่กำลังกลายเป็น "มาตรฐานกลาง" ที่ทุกคนต้องเทียบเคียง และถ้าคุณเป็นผู้ผลิตที่ยังไม่ใช้บริการ TSMC ก็อาจต้องถามตัวเองว่า “คุณพร้อมจะเสี่ยงแค่ไหน?” https://wccftech.com/tsmc-dominates-global-foundry-market-with-a-jaw-dropping-share/

📱 "Dimensity 9500: ชิปเรือธงราคาประหยัดที่แลกมาด้วยประสิทธิภาพที่ต้องพิจารณา" ลองจินตนาการว่าคุณเป็นผู้ผลิตสมาร์ตโฟน Android ที่ต้องเลือกชิปประมวลผลสำหรับรุ่นใหม่ในปี 2025 คุณมีตัวเลือกหลักสองตัว — Snapdragon 8 Elite Gen 5 จาก Qualcomm และ Dimensity 9500 จาก MediaTek ซึ่งใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3nm N3P เหมือนกัน แต่ราคาต่างกันอย่างมาก Dimensity 9500 เปิดราคามาเพียง $180–$200 ต่อหน่วย ขณะที่ Snapdragon 8 Elite Gen 5 พุ่งไปถึง $280 นั่นหมายความว่า MediaTek เสนอราคาถูกกว่าถึง 55% ซึ่งเป็นข้อได้เปรียบมหาศาลสำหรับผู้ผลิตที่ต้องการลดต้นทุนและเพิ่มกำไร แต่ราคาที่ถูกนั้นแลกมาด้วยข้อจำกัดบางอย่าง Dimensity 9500 ยังคงใช้ดีไซน์ CPU และ GPU จาก ARM ซึ่งช่วยลดต้นทุน แต่ก็ทำให้ประสิทธิภาพด้อยกว่าคู่แข่งที่ใช้คอร์แบบ custom เช่น Oryon ของ Qualcomm ที่พัฒนาเองภายในบริษัท จากการทดสอบ Geekbench 6 พบว่า Dimensity 9500 มีคะแนน multi-core ต่ำที่สุดเมื่อเทียบกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ Apple A19 Pro แถมยังใช้พลังงานมากกว่า ทำให้เกิดความร้อนสูง โดยเฉพาะในเกมที่ต้องใช้กราฟิกหนัก ๆ อย่างที่เห็นใน OnePlus 15 ที่ใช้ชิปนี้ นอกจากนี้ Qualcomm ยังลงทุนซื้อบริษัท Nuvia มูลค่า $1.4 พันล้านดอลลาร์ เพื่อพัฒนาคอร์แบบ custom แข่งกับ Apple ซึ่งแสดงให้เห็นว่าการพัฒนาเทคโนโลยีภายในเป็นกลยุทธ์สำคัญในตลาดชิปสมาร์ตโฟนระดับสูง ✅ Dimensity 9500 ถูกกว่า Snapdragon 8 Elite Gen 5 อย่างมาก ➡️ ราคาต่อหน่วยอยู่ที่ $180–$200 เทียบกับ $280 ของ Snapdragon ➡️ ถูกกว่าถึง 55% ทำให้เป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ผลิต Android ✅ MediaTek ใช้ดีไซน์จาก ARM เพื่อลดต้นทุน ➡️ ไม่พัฒนาคอร์เองแบบ Qualcomm ที่ใช้ Oryon cores ➡️ ช่วยลดค่าใช้จ่ายในการออกแบบและผลิต ✅ ประสิทธิภาพของ Dimensity 9500 ต่ำกว่าคู่แข่ง ➡️ คะแนน multi-core ต่ำที่สุดในกลุ่มชิปเรือธง ➡️ ใช้พลังงานสูงและเกิดความร้อนมากในสมาร์ตโฟน ✅ Qualcomm ลงทุนพัฒนาเทคโนโลยีภายใน ➡️ ซื้อบริษัท Nuvia เพื่อสร้างคอร์ custom แข่งกับ Apple ➡️ เป็นกลยุทธ์ระยะยาวเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความแตกต่าง ‼️ คำเตือนสำหรับผู้ผลิตที่เลือก Dimensity 9500 ⛔ แม้ราคาถูก แต่ประสิทธิภาพอาจไม่ตอบโจทย์การใช้งานหนัก ⛔ ความร้อนสูงอาจส่งผลต่อประสบการณ์ผู้ใช้และอายุการใช้งานของเครื่อง ⛔ การพึ่งพา ARM อาจทำให้ MediaTek เสียเปรียบในระยะยาว ถ้าคุณเป็นผู้ใช้งานทั่วไป การเลือกสมาร์ตโฟนที่ใช้ชิป Dimensity 9500 อาจช่วยประหยัดงบประมาณ แต่ถ้าคุณเน้นประสิทธิภาพสูงสุดและการเล่นเกมแบบจัดเต็ม Snapdragon 8 Elite Gen 5 ยังเป็นตัวเลือกที่เหนือกว่าในหลายด้าน. https://wccftech.com/dimensity-9500-more-than-50-percent-cheaper-than-the-snapdragon-8-elite-gen-5/

📱 “Snapdragon 8 Elite Gen 5 แพงขึ้น 27% — สมาร์ตโฟนเรือธงปี 2026 อาจต้องจ่ายแพงกว่าเดิมหลายพันบาท” Qualcomm กำลังเผชิญกับต้นทุนการผลิตที่สูงขึ้นอย่างมากจากการใช้เทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ในชิปเซ็ตรุ่นใหม่ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ซึ่งถูกประเมินว่ามีราคาต่อหน่วยอยู่ระหว่าง $240 ถึง $280 เพิ่มขึ้นถึง 27% จากรุ่นก่อนหน้าอย่าง Snapdragon 8 Elite ที่อยู่ที่ประมาณ $220 การเปลี่ยนมาใช้กระบวนการผลิตระดับ 3nm ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน แต่ก็มาพร้อมกับต้นทุนที่สูงขึ้น โดยเฉพาะเมื่อ TSMC ขึ้นราคาวาฟเฟอร์ 3nm N3P เป็น $27,000 ต่อแผ่น และมีแนวโน้มจะขึ้นอีกในอนาคต ผลกระทบที่ตามมาคือ ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนที่ใช้ชิป Snapdragon 8 Elite Gen 5 อาจต้องปรับราคาขายให้สูงขึ้น หรือเลือกลดฟีเจอร์บางอย่างเพื่อควบคุมต้นทุน โดยเฉพาะแบรนด์ที่สั่งผลิตในปริมาณน้อยจะได้รับส่วนลดน้อยกว่ารายใหญ่ เช่น Samsung ที่มีอำนาจต่อรองสูงกว่า Qualcomm ยังเตรียมเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 6 ในปี 2026 ซึ่งจะใช้กระบวนการผลิต 2nm ของ TSMC ที่มีต้นทุนสูงกว่าเดิมอีก ทำให้ราคาชิปอาจทะลุ $300 หรือมากกว่านั้น และส่งผลให้สมาร์ตโฟนเรือธงในปี 2027 มีราคาสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Snapdragon 8 Elite Gen 5 มีราคาต่อหน่วย $240–$280 ➡️ เพิ่มขึ้น 27% จาก Snapdragon 8 Elite รุ่นก่อนหน้ ➡️ ใช้เทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ที่มีต้นทุนสูง ➡️ วาฟเฟอร์ 3nm N3P มีราคาประมาณ $27,000 ต่อแผ่น ➡️ ผู้ผลิตที่สั่งผลิตน้อยจะได้รับส่วนลดน้อยกว่ารายใหญ่ ➡️ Qualcomm เตรียมใช้ 2nm สำหรับ Snapdragon 8 Elite Gen 6 ➡️ ราคาชิป Gen 6 อาจทะลุ $300–$400 ต่อหน่วย ➡️ Samsung อาจได้ส่วนลดมากกว่าคู่แข่งเพราะยอดผลิตสูง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ชิป 3nm ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก มีลูกค้าหลักคือ Apple, Qualcomm, MediaTek ➡️ การขึ้นราคาวาฟเฟอร์เกิดจากต้นทุน R&D และเครื่อง EUV ที่แพงมาก ➡️ การใช้ 2nm จะช่วยเพิ่ม density ของทรานซิสเตอร์และลดขนาดชิป ➡️ สมาร์ตโฟนเรือธงในปี 2026–2027 อาจมีราคาสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ ราคาชิปที่สูงขึ้นอาจทำให้สมาร์ตโฟนเรือธงแพงเกินเอื้อมสำหรับผู้บริโภคทั่วไป ⛔ ผู้ผลิตอาจลดฟีเจอร์หรือคุณภาพวัสดุเพื่อควบคุมต้นทุน ⛔ การพึ่งพา TSMC เพียงรายเดียวทำให้ Qualcomm เสี่ยงต่อการขึ้นราคาแบบไม่มีทางเลือก ⛔ การเปลี่ยนไปใช้ 2nm อาจทำให้เกิดความล่าช้าในการผลิตหาก yield ยังไม่เสถียร ⛔ ผู้บริโภคอาจต้องจ่ายแพงขึ้นโดยไม่ได้รับฟีเจอร์ใหม่ที่คุ้มค่าเท่าที่ควร https://wccftech.com/snapdragon-8-elite-gen-5-price-per-unit-significantly-higher-than-snapdragon-8-elite/

📰 หัวข้อข่าว: Servo ได้รับเงินทุนจากรัฐ! Igalia เดินหน้าพัฒนาเว็บเอนจินโอเพ่นซอร์สเพื่ออนาคตของอินเทอร์เน็ต Igalia บริษัทผู้เชี่ยวชาญด้านโอเพ่นซอร์สจากยุโรป ประกาศข่าวดีเมื่อวันที่ 9 ตุลาคม 2025 ว่าได้รับเงินสนับสนุนจาก Sovereign Tech Fund เพื่อพัฒนา Servo — เว็บเอนจินที่เขียนด้วยภาษา Rust ซึ่งมีเป้าหมายเพื่อสร้างสถาปัตยกรรมเบราว์เซอร์ใหม่ที่ปลอดภัย ยืดหยุ่น และทันสมัย Servo ไม่ใช่แค่เบราว์เซอร์ แต่เป็นชุดไลบรารีที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในระบบนิเวศของ Rust โดย Igalia ได้เข้ามารับหน้าที่ดูแลตั้งแต่ปี 2023 และผลักดันให้ Servo กลับมาเป็นที่สนใจอีกครั้งในวงการเทคโนโลยี เงินทุนจาก Sovereign Tech Fund จะถูกนำไปใช้ใน 3 ด้านหลัก: 1️⃣ การเพิ่มฟีเจอร์ด้านการเข้าถึง (Accessibility) เพื่อให้ Servo รองรับผู้ใช้ที่มีข้อจำกัดทางร่างกาย เช่น ผู้ใช้ screen reader 2️⃣ การพัฒนา WebView API เพื่อให้สามารถฝัง Servo ลงในแอปพลิเคชันได้ทั้งบนเดสก์ท็อปและมือถือ 3️⃣ การดูแลรักษาโครงการอย่างต่อเนื่อง เช่น การจัดการ issue, ตรวจสอบ pull request และออกเวอร์ชันใหม่ นอกจากนั้น Igalia ยังเน้นว่า Servo เป็นโครงการที่มีคุณค่าต่อสาธารณะ และการลงทุนครั้งนี้จะช่วยให้เทคโนโลยีเว็บมีความหลากหลายมากขึ้น ไม่ผูกขาดอยู่กับเอนจินหลักอย่าง Chromium หรือ WebKit ✅ Igalia ได้รับเงินทุนจาก Sovereign Tech Fund ➡️ ใช้พัฒนา Servo เว็บเอนจินโอเพ่นซอร์สที่เขียนด้วยภาษา Rust ➡️ มุ่งเน้นความปลอดภัย ความยืดหยุ่น และการใช้งานในระยะยาว ✅ Servo เป็นมากกว่าเบราว์เซอร์ ➡️ เป็นชุดไลบรารีที่ใช้ในระบบนิเวศของภาษา Rust ➡️ Igalia รับหน้าที่ดูแลตั้งแต่ปี 2023 ✅ เป้าหมายการพัฒนาในปีหน้า ➡️ เพิ่มฟีเจอร์ Accessibility รองรับผู้ใช้ screen reader ➡️ พัฒนา WebView API เพื่อฝัง Servo ในแอปต่าง ๆ ➡️ ดูแลโครงการ เช่น ตรวจสอบ pull request และออกเวอร์ชันใหม่ ✅ ความสำคัญของโครงการ ➡️ ส่งเสริมความหลากหลายของเทคโนโลยีเว็บ ➡️ ลดการพึ่งพาเอนจินจากบริษัทใหญ่ เช่น Google หรือ Apple ➡️ สร้างทางเลือกใหม่ให้กับนักพัฒนาและผู้ใช้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Rust เป็นภาษาที่เน้นความปลอดภัยด้านหน่วยความจำ ➡️ WebView API เป็นหัวใจสำคัญในการฝังเว็บเอนจินในแอป ➡️ Accessibility เป็นประเด็นที่มักถูกละเลยในโครงการโอเพ่นซอร์ส ‼️ คำเตือนเกี่ยวกับการพัฒนาเว็บเอนจิน ⛔ ต้องใช้ทรัพยากรจำนวนมากและการสนับสนุนระยะยาว ⛔ หากไม่มีชุมชนหรือเงินทุน อาจทำให้โครงการหยุดชะงัก ⛔ การฝังเอนจินในแอปต้องมี API ที่เสถียรและปลอดภัย https://www.igalia.com/2025/10/09/Igalia,-Servo,-and-the-Sovereign-Tech-Fund.html

👓 “แว่นตาอัจฉริยะจะมาแทนสมาร์ตโฟน? EssilorLuxottica และ Meta เดินหน้าผลิต 10 ล้านชิ้นต่อปี แม้ตลาดยังไม่พร้อม” Francesco Milleri ซีอีโอของ EssilorLuxottica ผู้ผลิตแว่นตารายใหญ่ของโลกและพันธมิตรหลักของ Meta ได้ให้สัมภาษณ์กับ Bloomberg ว่า “แว่นตาอัจฉริยะจะกลายเป็นอุปกรณ์หลักในชีวิตของผู้คน และอาจแทนที่สมาร์ตโฟนในอนาคตอันใกล้” โดยเขาเชื่อว่าเราจะได้เห็น “ชุมชนขนาดใหญ่ที่เชื่อมต่อกันผ่านแว่นตาอัจฉริยะหลายร้อยล้านชิ้น” เพื่อเตรียมรับความต้องการนี้ EssilorLuxottica ได้เพิ่มกำลังการผลิตเป็น 10 ล้านชิ้นต่อปีภายในสิ้นปี 2026 โดยไม่เพียงรองรับ Meta เท่านั้น แต่ยังรวมถึงแว่นตา Nuance Audio ที่มีฟังก์ชันช่วยการได้ยินด้วย อย่างไรก็ตาม นักวิเคราะห์เตือนว่า “ความฝันนี้ยังห่างไกลจากความเป็นจริง” เพราะยอดขายสมาร์ตโฟนทั่วโลกยังสูงมาก เช่น Apple ขาย iPhone ได้ถึง 232 ล้านเครื่องในปี 2024 ขณะที่ตลาดรวมของแว่นตาอัจฉริยะคาดว่าจะอยู่ที่ 60 ล้านชิ้นภายในปี 2035 เท่านั้น Meta เองก็เร่งพัฒนาแว่นตาอัจฉริยะรุ่นใหม่ เช่น Ray-Ban Display ที่มีหน้าจอในตัว ความสว่างสูงถึง 5,000 nits และระบบควบคุมผ่าน EMG (electromyography) ที่ตรวจจับสัญญาณจากมือเพื่อสั่งงานด้วยท่าทาง โดยแว่นตารุ่นนี้วางขายแล้วในราคา $799 Apple ถึงกับหยุดพัฒนา Vision Pro รุ่นใหม่ เพื่อหันมาโฟกัสกับแว่นตาอัจฉริยะที่ใช้ AI เช่นกัน ซึ่งสะท้อนว่าเทรนด์นี้กำลังมาแรง แม้จะยังไม่พร้อมแทนที่สมาร์ตโฟนในเร็ววัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ EssilorLuxottica เพิ่มกำลังการผลิตแว่นตาอัจฉริยะเป็น 10 ล้านชิ้นต่อปีภายในปี 2026 ➡️ Francesco Milleri เชื่อว่าแว่นตาอัจฉริยะจะมาแทนสมาร์ตโฟนในอนาคต ➡️ Nuance Audio เป็นแว่นตาที่รวมเทคโนโลยีช่วยการได้ยิน ➡️ ตลาดรวมของแว่นตาอัจฉริยะคาดว่าจะอยู่ที่ 60 ล้านชิ้นภายในปี 2035 ➡️ Apple ขาย iPhone ได้ 232 ล้านเครื่องในปี 2024 ➡️ Meta เปิดตัว Ray-Ban Display ที่มีหน้าจอในตัวและระบบควบคุมด้วย EMG ➡️ Ray-Ban Display วางขายแล้วในราคา $799 ➡️ Apple หยุดพัฒนา Vision Pro รุ่นใหม่เพื่อหันไปโฟกัสกับแว่นตา AI ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ EMG คือเทคโนโลยีที่ตรวจจับสัญญาณไฟฟ้าจากกล้ามเนื้อเพื่อควบคุมอุปกรณ์ ➡️ Ray-Ban Meta Gen 2 มีแบตเตอรี่ใช้งานได้ 8 ชั่วโมง และกล้อง 12MP ถ่ายวิดีโอ 3K ➡️ Oakley Meta Vanguard เป็นแว่นตาอัจฉริยะสำหรับนักกีฬา พร้อมลำโพงและกล้องมุมกว้าง ➡️ แว่นตาอัจฉริยะสามารถใช้เลนส์สายตาแบบ Transitions Gen S ได้ ➡️ Meta และ EssilorLuxottica มีแผนขยายผลิตภัณฑ์ไปยังกลุ่มแฟชั่นและสุขภาพ https://wccftech.com/essilorluxottica-ceo-sees-smart-glasses-replacing-smartphones-but-there-is-a-disconnect-in-the-numbers/

📱 “iPhone 17 Pro Max เจอปัญหาเสียงรบกวนขณะชาร์จผ่าน USB-C — เสียงซ่าเบา ๆ แม้ปิดเสียง อาจเป็นบั๊กซอฟต์แวร์หรือฮาร์ดแวร์?” หลังจากเปิดตัว iPhone 17 Pro Max ได้ไม่นาน ผู้ใช้จำนวนหนึ่งเริ่มรายงานปัญหาเสียงรบกวนจากลำโพงขณะชาร์จผ่านสาย USB-C โดยเสียงที่ได้ยินคล้ายคลื่นวิทยุหรือเสียงซ่าจากวิทยุเก่า ซึ่งเกิดขึ้นแม้จะตั้งค่าเสียงไว้ที่ระดับศูนย์ และไม่มีการเล่นเสียงใด ๆ เสียงรบกวนนี้มักเกิดจากลำโพงด้านล่างซ้ายของเครื่อง โดยจะได้ยินชัดเจนเมื่อเอาหูแนบใกล้ลำโพงขณะชาร์จผ่านสาย และจะหายไปทันทีเมื่อถอดสายชาร์จหรือใช้การชาร์จแบบไร้สายผ่าน MagSafe ซึ่งมีแนวโน้มจะเกิดเสียงน้อยกว่า ผู้ใช้บางรายพบว่าเสียงจะดังขึ้นเมื่อแบตเตอรี่ใกล้เต็ม หรือเมื่อมีการเลื่อนหน้าจอขณะชาร์จ ซึ่งอาจเกี่ยวข้องกับการทำงานของระบบ UI และการจัดการพลังงานในระดับฮาร์ดแวร์ แม้จะมีการเปลี่ยนเครื่องใหม่ แต่หลายคนยังพบปัญหาเดิม ทำให้เกิดข้อสงสัยว่าอาจเป็นปัญหาในระดับการออกแบบหรือซอฟต์แวร์ของ iOS 26 โดย Genius Bar ของ Apple ยังไม่พบความผิดปกติในฮาร์ดแวร์ และแนะนำให้ส่งเสียงที่บันทึกไว้พร้อมภาพประกอบเพื่อให้ทีมวิศวกรตรวจสอบ Apple ยังไม่ออกแถลงการณ์อย่างเป็นทางการเกี่ยวกับปัญหานี้ และยังไม่มีการปล่อยอัปเดตซอฟต์แวร์เพื่อแก้ไข แม้บางคนจะลองใช้ iOS 26.1 beta แล้วพบว่าเสียงยังคงอยู่ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ผู้ใช้ iPhone 17 Pro Max รายงานเสียงซ่าจากลำโพงขณะชาร์จผ่านสาย USB-C ➡️ เสียงเกิดแม้ตั้งค่าเสียงเป็น 0 และไม่มีการเล่นเสียง ➡️ ลำโพงด้านล่างซ้ายเป็นจุดที่เสียงรบกวนเกิดบ่อยที่สุด ➡️ เสียงจะหายไปเมื่อถอดสายหรือใช้ MagSafe แทน ➡️ ปัญหาเกิดมากขึ้นเมื่อแบตเตอรี่ใกล้เต็มหรือมีการเลื่อนหน้าจอ ➡️ การเปลี่ยนเครื่องใหม่ไม่ช่วยแก้ปัญหา ➡️ Genius Bar ไม่พบความผิดปกติในฮาร์ดแวร์ ➡️ Apple ยังไม่ออกแถลงการณ์หรือปล่อยอัปเดตแก้ไข https://securityonline.info/iphone-17-pro-max-users-report-distorted-audio-and-static-noise-during-usb-c-charging/

🔧 “Sam Altman ชี้ชัด: TSMC คือคำตอบของโลก AI — ยังไม่ถึงเวลาพึ่ง Intel ในการผลิตชิป” ในบทสัมภาษณ์ล่าสุดกับ Stratechery เมื่อวันที่ 8 ตุลาคม 2025 Sam Altman ซีอีโอของ OpenAI ได้แสดงจุดยืนอย่างชัดเจนเกี่ยวกับการเลือกพันธมิตรในการผลิตชิปสำหรับยุค AI โดยระบุว่า “อยากให้ TSMC ขยายกำลังการผลิตมากขึ้น” แทนที่จะหันไปพึ่ง Intel Foundry ในตอนนี้ แม้จะไม่ใช่การปฏิเสธโดยสิ้นเชิง แต่ก็สะท้อนถึงความเชื่อมั่นในความเสถียรและความต่อเนื่องของ TSMC Altman ยอมรับว่า OpenAI ไม่ได้มีโรงงานผลิตชิปเอง แต่กำลังพัฒนาชิป AI เฉพาะทางที่ใช้เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ซึ่งเป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก โดยเขาเน้นว่า “การขยายกำลังผลิตของ TSMC” คือสิ่งที่จำเป็นต่อการเติบโตของอุตสาหกรรม AI แม้ Intel จะได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ และลงทุนกว่า $90 พันล้านดอลลาร์ในช่วง 4 ปีที่ผ่านมาเพื่อพัฒนาเทคโนโลยี 18A node แต่ Altman และผู้บริหารรายอื่น เช่น Jensen Huang (NVIDIA) และ Lisa Su (AMD) ยังไม่แสดงความมั่นใจเต็มที่ใน Intel Foundry สำหรับงานเร่งด่วนในตอนนี้ อย่างไรก็ตาม Altman ไม่ปิดโอกาสในอนาคต โดยระบุว่า “โอกาสยังมีอยู่เสมอ” และการมีผู้ผลิตชิปหลายรายจะช่วยลดความเสี่ยงในห่วงโซ่อุปทาน โดยเฉพาะเมื่อ TSMC ต้องใช้เวลาและโลจิสติกส์จำนวนมากในการขยายกำลังผลิตจากไต้หวันไปยังสหรัฐฯ ในขณะเดียวกัน Altman ยังมีการเดินทางลับไปยังไต้หวันเพื่อหารือกับ TSMC และ Foxconn เกี่ยวกับการออกแบบชิปและโครงสร้างพื้นฐานของเซิร์ฟเวอร์ AI ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของโครงการ Stargate ที่มีมูลค่าหลายแสนล้านดอลลาร์ในการสร้าง “โรงงาน AI” ทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Sam Altman ระบุว่าอยากให้ TSMC ขยายกำลังการผลิต มากกว่าพึ่ง Intel ในตอนนี้ ➡️ OpenAI กำลังพัฒนาชิป AI ที่ใช้เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ➡️ Intel ลงทุนกว่า $90 พันล้านใน 4 ปีเพื่อพัฒนา 18A node ➡️ Altman ไม่ปฏิเสธ Intel แต่ยังไม่เห็นว่าเหมาะกับงานเร่งด่วน ➡️ ผู้บริหารรายอื่น เช่น Jensen Huang และ Lisa Su ก็ยังไม่มั่นใจใน Intel Foundry ➡️ Altman เดินทางไปไต้หวันเพื่อหารือกับ TSMC และ Foxconn ➡️ โครงการ Stargate ของ OpenAI ต้องการชิปจำนวนมหาศาลเพื่อสร้างโรงงาน AI ➡️ Foxconn จะผลิตฮาร์ดแวร์ให้ Softbank ที่ลงทุนใน OpenAI ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก โดยมีลูกค้าหลักคือ Apple, NVIDIA, AMD ➡️ Intel 18A node เป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ยังอยู่ในช่วงทดสอบด้านประสิทธิภาพและปริมาณ ➡️ การผลิตชิปในสหรัฐฯ ยังมีข้อจำกัดด้านต้นทุนและแรงงานเมื่อเทียบกับไต้หวัน ➡️ Foxconn เป็นผู้ผลิตรายใหญ่ของ Oracle ซึ่งมีดีล $300 พันล้านกับ OpenAI ➡️ Softbank ลงทุนใน OpenAI และมีแผนสร้างศูนย์ข้อมูลร่วมกับ Foxconn ในสหรัฐฯ https://wccftech.com/openai-ceo-says-he-would-prefer-tsmc-to-build-up-chip-production-rather-than-collaborating-with-intel/

📱 “Pixel 10 Pro Fold — พับได้ ทนได้ แบตอึด แต่กล้องยังไม่สุด” Google เปิดตัว Pixel 10 Pro Fold สมาร์ตโฟนพับได้รุ่นล่าสุดที่มาพร้อมความทนทานระดับ IP68 และแบตเตอรี่สุดอึด พร้อมฟีเจอร์ใหม่อย่าง Pixelsnap ที่เพิ่มความสะดวกในการใช้งานอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็กคล้าย MagSafe ของ Apple แม้จะยังมีข้อจำกัดเรื่องกล้องและความหนา แต่ก็ถือเป็นก้าวสำคัญของ Google ในตลาดมือถือพับได้ Pixel 10 Pro Fold ใช้ชิป Tensor G5 แบบ 3nm ที่เน้นประสิทธิภาพด้านพลังงานมากกว่าความเร็วแรง พร้อม RAM 16GB และตัวเลือกความจุสูงสุดถึง 1TB หน้าจอด้านนอกขนาด 6.4 นิ้ว และด้านในขนาด 8 นิ้ว รองรับรีเฟรชเรตสูงสุด 120Hz และความสว่างสูงถึง 3000 nits จุดเด่นคือความทนทาน — Pixel 10 Pro Fold เป็นมือถือพับได้เครื่องแรกที่ได้มาตรฐาน IP68 กันน้ำกันฝุ่น และใช้บานพับแบบใหม่ที่ไม่มีเฟือง ทำให้เปิด–ปิดได้ลื่นไหลและลดความเปราะบางของตัวเครื่อง ฟีเจอร์ Pixelsnap เป็นแม่เหล็กฝังในตัวเครื่องที่รองรับอุปกรณ์เสริม เช่น แหวนจับ เคส และแท่นชาร์จไร้สายแบบ Qi2 ซึ่งช่วยให้ใช้งานสะดวกขึ้นมาก โดยเฉพาะในสถานการณ์ที่ต้องการชาร์จหรือถือเครื่องนาน ๆ ด้านกล้อง Pixel 10 Pro Fold มาพร้อมกล้องหลัก 48MP, เทเลโฟโต้ 10.8MP (ซูม 5x) และอัลตร้าไวด์ 10.5MP แม้จะถ่ายภาพกลางวันได้ดี แต่เมื่อแสงน้อยหรือซูมเกิน 5x ภาพจะเริ่มสูญเสียรายละเอียดอย่างเห็นได้ชัด โดยเฉพาะในโหมดวิดีโอที่ยังมีปัญหาเรื่องความคมชัดและการประมวลผลที่ล่าช้า แบตเตอรี่ขนาด 5015mAh รองรับชาร์จเร็ว 30W และชาร์จไร้สาย 15W ผ่าน Pixelsnap ในการใช้งานจริงสามารถใช้งานหนักได้ตลอดวันโดยยังเหลือแบตอยู่ ถือเป็นจุดแข็งที่สุดของรุ่นนี้ Pixel 10 Pro Fold วางจำหน่ายแล้วในราคา $1,799 โดยมีสีให้เลือกคือ Jade และ Moonstone พร้อมรับการอัปเดตซอฟต์แวร์นานถึง 7 ปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Pixel 10 Pro Fold เป็นมือถือพับได้รุ่นใหม่จาก Google ➡️ ใช้ชิป Tensor G5 แบบ 3nm เน้นประสิทธิภาพด้านพลังงาน ➡️ RAM 16GB และความจุสูงสุด 1TB ➡️ หน้าจอด้านนอก 6.4 นิ้ว ด้านใน 8 นิ้ว รีเฟรชเรตสูงสุด 120Hz ➡️ ความสว่างหน้าจอสูงสุด 3000 nits ➡️ ได้มาตรฐาน IP68 กันน้ำกันฝุ่น ➡️ ใช้บานพับแบบไม่มีเฟือง เพิ่มความทนทาน ➡️ Pixelsnap รองรับอุปกรณ์เสริมแม่เหล็ก เช่น เคสและแท่นชาร์จ ➡️ กล้องหลัก 48MP, เทเลโฟโต้ 10.8MP, อัลตร้าไวด์ 10.5MP ➡️ แบตเตอรี่ 5015mAh รองรับชาร์จเร็ว 30W และไร้สาย 15W ➡️ วางจำหน่ายแล้วในราคา $1,799 พร้อมอัปเดตซอฟต์แวร์ 7 ปี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Pixelsnap ใช้มาตรฐาน Qi2 เหมือน MagSafe ของ Apple ➡️ Tensor G5 มีประสิทธิภาพด้าน AI สูงขึ้น 2.6 เท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน ➡️ Pixel 10 Pro Fold เป็นรุ่นเดียวในกลุ่ม Pixel 10 ที่มีหน้าจอพับได้ ➡️ Galaxy Z Fold 7 และ Honor Magic V5 เป็นคู่แข่งหลักในตลาดพับได้ ➡️ Pixel 10 Pro Fold มีจุดเด่นเรื่องความทนทานมากกว่าความบาง https://www.slashgear.com/1990224/google-pixel-10-pro-fold-review/

🧩 “Cloudflare พบช่องโหว่ในคอมไพเลอร์ Go บน arm64 — เมื่อการจัดการ stack กลายเป็นจุดอ่อนที่คาดไม่ถึง” Cloudflare ซึ่งใช้ภาษา Go ในระบบเครือข่ายขนาดใหญ่ ได้ค้นพบบั๊กที่ซ่อนอยู่ในคอมไพเลอร์ Go สำหรับสถาปัตยกรรม arm64 โดยบั๊กนี้ส่งผลให้เกิดการ crash แบบไม่คาดคิดในบริการควบคุมเครือข่าย เช่น Magic Transit และ Magic WAN ซึ่งแม้จะเป็นบริการที่ไม่ได้รับผลกระทบโดยตรงจากการหยุดทำงาน แต่ความถี่ของปัญหาทำให้ทีมวิศวกรต้องลงมือสืบค้นอย่างจริงจัง ปัญหาเริ่มต้นจากการพบ panic ที่ไม่สามารถ unwind stack ได้อย่างสมบูรณ์ ซึ่งบ่งชี้ถึงการเสียหายของ stack memory โดยเฉพาะใน goroutine ที่ใช้ panic/recover เป็นกลไกจัดการข้อผิดพลาด ทีมงานพบว่าการ recover panic จะเรียก deferred function และกระบวนการนี้เกี่ยวข้องกับการเดิน stack ซึ่งเป็นจุดที่เกิด crash หลังจากตรวจสอบอย่างละเอียด ทีมงานพบว่าบั๊กนี้เกี่ยวข้องกับการจัดการ immediate operand ในคำสั่งของ arm64 ซึ่งมีข้อจำกัดด้านความยาว เช่น add รองรับ immediate 12 บิต และ mov รองรับ 16 บิต หาก operand เกินขนาด คอมไพเลอร์ต้องใช้เทคนิคพิเศษในการจัดการ ซึ่งอาจนำไปสู่การสร้างโค้ดที่ไม่ปลอดภัย บั๊กนี้มีลักษณะเป็น race condition ที่เกิดขึ้นเฉพาะในบางสถานการณ์ เช่น เมื่อ stack ถูกใช้งานพร้อมกันหลาย thread หรือมีการ recover panic หลายครั้งในเวลาใกล้เคียงกัน โดย Cloudflare พบว่ามีทั้งการ crash จากการเข้าถึง memory ผิดพลาด และการตรวจพบข้อผิดพลาดแบบ fatal ที่ถูกบันทึกไว้ แม้จะยังไม่มีคำอธิบายที่ชัดเจน 100% แต่การค้นพบนี้นำไปสู่การรายงานบั๊กใน Go (#73259) และการปรับปรุงคอมไพเลอร์ในเวอร์ชันถัดไป เพื่อป้องกันการเกิดปัญหาซ้ำในระบบที่ใช้ arm64 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Cloudflare พบบั๊กในคอมไพเลอร์ Go สำหรับ arm64 ที่ทำให้เกิด stack crash ➡️ บั๊กเกิดจากการ unwind stack ไม่สมบูรณ์ระหว่างการ recover panic ➡️ เกี่ยวข้องกับ immediate operand ที่เกินขนาดในคำสั่งของ arm64 ➡️ พบทั้งการ crash จาก memory access ผิดพลาด และ fatal error ที่ตรวจพบ ➡️ บั๊กมีลักษณะเป็น race condition ที่เกิดในบางสถานการณ์เท่านั้น ➡️ บริการที่ได้รับผลกระทบคือ Magic Transit และ Magic WAN ➡️ บั๊กถูกรายงานใน Go issue #73259 เพื่อการแก้ไขในอนาคต ➡️ คอมไพเลอร์ Go ต้องปรับเทคนิคการจัดการ operand เพื่อความปลอดภัย ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ arm64 เป็นสถาปัตยกรรมที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์และอุปกรณ์พกพา เช่น Apple Silicon และ AWS Graviton ➡️ immediate operand คือค่าคงที่ที่ฝังอยู่ในคำสั่งของ CPU โดยมีข้อจำกัดด้านขนาด ➡️ panic/recover เป็นกลไกจัดการข้อผิดพลาดใน Go ที่ใช้ deferred function ➡️ race condition คือสถานการณ์ที่ผลลัพธ์ขึ้นอยู่กับลำดับเวลาของการทำงานหลาย thread ➡️ การ unwind stack คือกระบวนการย้อนกลับการเรียกฟังก์ชันเพื่อจัดการข้อผิดพลาด https://blog.cloudflare.com/how-we-found-a-bug-in-gos-arm64-compiler/

🎮 “Xogot พา Godot ลง iPhone — เปลี่ยนมือถือให้กลายเป็นสตูดิโอสร้างเกมเต็มรูปแบบ” การพัฒนาเกมเคยเป็นเรื่องของคอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะที่ต้องใช้เครื่องแรง ๆ และหน้าจอใหญ่ ๆ แต่ตอนนี้ Xibbon บริษัทที่ก่อตั้งโดย Miguel De Icaza และ Joseph Hill ได้เปิดตัว “Xogot” บน iPhone ซึ่งเป็นแอปที่นำเอาเอนจินเกมโอเพ่นซอร์สยอดนิยมอย่าง Godot มาปรับแต่งให้ใช้งานได้เต็มรูปแบบบนมือถือ หลังจากเปิดตัวเวอร์ชัน iPad ไปเมื่อเดือนพฤษภาคม 2025 Xogot ได้รับการตอบรับอย่างดีจากนักพัฒนาเกมสายอินดี้และนักเรียนที่ต้องการเครื่องมือสร้างสรรค์บนอุปกรณ์พกพา ล่าสุด Xibbon ได้ขยายการรองรับมายัง iPhone โดยออกแบบอินเทอร์เฟซใหม่ทั้งหมดด้วย SwiftUI ให้เหมาะกับหน้าจอเล็กและการใช้งานแบบสัมผัส Xogot รองรับการพัฒนาเกมทั้ง 2D และ 3D โดยมีระบบ tile map, scene system, lighting, และ scripting ครบครัน พร้อม editor สำหรับ GDScript ที่มี debugger ในตัว สามารถตั้ง breakpoint และตรวจสอบสถานะโปรแกรมได้ทันทีบนมือถือ ฟีเจอร์ใหม่ล่าสุด ได้แก่ Jolt Physics สำหรับฟิสิกส์ 3D, embedded game view สำหรับทดสอบเกมทันที, Camera3D preview และ Metal rendering ที่ปรับแต่งมาเพื่อ GPU ของ Apple โดยเฉพาะ นอกจากนี้ยังรองรับอุปกรณ์เสริม เช่น คีย์บอร์ด เมาส์ และจอย Bluetooth นักพัฒนาสามารถซิงก์โปรเจกต์ระหว่าง Xogot กับ Godot บนเดสก์ท็อปได้อย่างราบรื่นผ่าน iCloud, USB หรือ GitHub ทำให้สามารถทำงานต่อเนื่องได้ทุกที่ทุกเวลา แม้ Xogot จะไม่ใช่ซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์ส แต่ก็ได้รับความสนใจจากชุมชนโอเพ่นซอร์ส เพราะเชื่อมโยงกับ Godot และผู้สร้างอย่าง Miguel ที่เคยมีบทบาทสำคัญในโครงการ GNOME และ Mono ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Xogot เป็นแอปที่นำ Godot มาสู่ iPhone โดยปรับอินเทอร์เฟซใหม่ด้วย SwiftUI ➡️ รองรับการพัฒนาเกมทั้ง 2D และ 3D พร้อม editor สำหรับ GDScript ➡️ มี debugger ในตัว สามารถตั้ง breakpoint และตรวจสอบสถานะโปรแกรมได้ ➡️ ฟีเจอร์ใหม่ ได้แก่ Jolt Physics, embedded game view, Camera3D preview และ Metal rendering ➡️ รองรับอุปกรณ์เสริม เช่น คีย์บอร์ด เมาส์ และจอย Bluetooth ➡️ สามารถซิงก์โปรเจกต์กับ Godot บนเดสก์ท็อปผ่าน iCloud, USB หรือ GitHub ➡️ เปิดตัวครั้งแรกบน iPad ในเดือนพฤษภาคม 2025 และขยายมายัง iPhone ➡️ มีเวอร์ชัน Lite ฟรี และเวอร์ชัน Pro ที่มีฟีเจอร์เต็ม ราคา $2.99/เดือน หรือ $149.99 ตลอดชีพ ➡️ นักเรียนและผู้เข้าร่วม Game Jam สามารถขอใช้งาน Pro ฟรีได้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Godot เป็นเอนจินเกมโอเพ่นซอร์สที่ได้รับความนิยมสูงในกลุ่มนักพัฒนาอินดี้ ➡️ Miguel De Icaza เป็นผู้ก่อตั้ง GNOME, Mono และ Xamarin ➡️ แอปสร้างสรรค์บน iPad เช่น Procreate และ Logic Pro ได้รับความนิยมในสายศิลปะและดนตรี ➡️ Xogot ถูกพัฒนาเพื่อเติมช่องว่างของเครื่องมือสร้างเกมบนอุปกรณ์พกพา ➡️ การพัฒนาเกมบนมือถือช่วยให้สามารถทำงานได้ทุกที่ เช่น บนรถไฟหรือร้านกาแฟ https://news.itsfoss.com/xogot-for-iphone/

📱 “Refurbished vs Used — มือถือมือสองแบบไหนคุ้มกว่า ปลอดภัยกว่า และเหมาะกับคุณที่สุด?” ในยุคที่สมาร์ตโฟนใหม่มีราคาสูงขึ้นเรื่อย ๆ ผู้บริโภคจำนวนมากหันมาเลือกซื้อโทรศัพท์มือสองเพื่อประหยัดงบ ซึ่งมีสองทางเลือกหลักคือ “Refurbished” และ “Used” แม้ทั้งสองแบบจะเป็นเครื่องที่ผ่านการใช้งานมาแล้ว แต่ความแตกต่างระหว่างสองคำนี้มีผลต่อคุณภาพ ความปลอดภัย และความคุ้มค่าในระยะยาว มือถือแบบ Refurbished คือเครื่องที่ผ่านการตรวจสอบ ซ่อมแซม และปรับปรุงโดยช่างผู้เชี่ยวชาญหรือผู้ผลิตโดยตรง เช่น Apple หรือ Samsung โดยมีการเปลี่ยนชิ้นส่วนที่สึกหรอ อัปเดตซอฟต์แวร์ และทดสอบการทำงานทุกจุด บางแบรนด์มีการตรวจสอบถึง 64 จุดก่อนนำกลับมาขายใหม่ พร้อมรับประกัน 90 วันถึง 1 ปี ในทางกลับกัน มือถือแบบ Used คือเครื่องที่เจ้าของเดิมขายต่อโดยไม่มีการตรวจสอบหรือซ่อมแซมใด ๆ สภาพของเครื่องขึ้นอยู่กับการใช้งานของเจ้าของเดิม ซึ่งอาจมีปัญหาซ่อนอยู่ เช่น แบตเตอรี่เสื่อม หน้าจอมีรอย หรือระบบภายในไม่สมบูรณ์ และมักไม่มีการรับประกัน แม้มือถือ Used จะมีราคาถูกกว่ามาก บางครั้งลดจากราคาปกติถึง 40–60% แต่ความเสี่ยงก็สูงตามไปด้วย โดยเฉพาะหากซื้อจากแพลตฟอร์มที่ไม่มีระบบคุ้มครองผู้ซื้อ เช่น Facebook Marketplace หรือ Craigslist ในแง่ของสิ่งแวดล้อม ทั้งสองแบบช่วยลดขยะอิเล็กทรอนิกส์และลดการปล่อยคาร์บอนจากการผลิตเครื่องใหม่ โดยเฉพาะ Refurbished ที่ผ่านการฟื้นฟูอย่างมืออาชีพ ทำให้สามารถใช้งานได้อีกหลายปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Refurbished คือมือถือที่ผ่านการตรวจสอบ ซ่อมแซม และปรับปรุงโดยผู้เชี่ยวชาญ ➡️ มีการเปลี่ยนชิ้นส่วน อัปเดตซอฟต์แวร์ และทดสอบการทำงานทุกจุด ➡️ มักมีการรับประกัน 90 วันถึง 1 ปีจากผู้ผลิตหรือร้านค้า ➡️ Used คือมือถือที่ขายต่อโดยเจ้าของเดิม โดยไม่มีการตรวจสอบหรือซ่อมแซม ➡️ ราคาของ Used ถูกกว่ามาก แต่มีความเสี่ยงสูง ➡️ Refurbished มีมาตรฐานแบตเตอรี่ เช่น ต้องมีความจุเกิน 85% หรือเปลี่ยนใหม่ ➡️ Refurbished ใช้ระบบ grading เพื่อบอกสภาพเครื่อง เช่น Fair, Good, Premium ➡️ Refurbished ลดการปล่อยคาร์บอนถึง 92% เมื่อเทียบกับการผลิตเครื่องใหม่ ➡️ ผู้บริโภคในแคนาดานิยมซื้อ Refurbished มากขึ้น โดยตลาดรวมแตะ $69 พันล้านในปี 2024 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Apple, Samsung, และ Google มีโปรแกรม Refurbished ที่รับประกันคุณภาพ ➡️ Amazon Renewed ใช้ระบบตรวจสอบโดยช่างเทคนิค พร้อมอุปกรณ์เสริมที่เทียบเท่าเครื่องใหม่ ➡️ Refurbished iPhone สามารถตรวจสอบแบตเตอรี่ได้ผ่านเมนู Battery Health ➡️ ร้านที่น่าเชื่อถือมักให้การรับประกันอย่างน้อย 90 วันสำหรับเครื่อง Refurbished ➡️ Refurbished บางรุ่นมีการเปลี่ยนฝาหลังหรือหน้าจอใหม่เพื่อให้ดูเหมือนเครื่องใหม่ https://securityonline.info/refurbished-vs-used-phones-whats-the-real-difference/

💰 “TSMC เปิดราคาชิป 2nm — แพงขึ้นไม่มาก แต่มีเงื่อนไขซ่อนอยู่ที่ลูกค้าต้องรับมือ” หลังจากมีข่าวลือว่าชิป 2nm จาก TSMC จะมีราคาสูงกว่ารุ่น 3nm ถึง 50% ล่าสุดมีรายงานใหม่ระบุว่าราคาจริงของแผ่นเวเฟอร์ 2nm จะเพิ่มขึ้นเพียง 10–20% เท่านั้นเมื่อเทียบกับรุ่น 3nm อย่าง N3P และ N3E แต่ความจริงที่ซ่อนอยู่คือ TSMC กำลังปรับราคาของเวเฟอร์ 3nm ให้สูงขึ้นด้วย ทำให้ช่องว่างระหว่างรุ่นดูแคบลง ราคาของเวเฟอร์ 2nm ยังคงอยู่ที่ประมาณ $30,000 ต่อแผ่น ซึ่งเป็นราคาที่สูงมากสำหรับการผลิตชิปในระดับผู้บริโภค โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับเวเฟอร์ 3nm ที่เคยอยู่ที่ $25,000–$27,000 แต่กำลังถูกปรับขึ้นเพื่อให้การเปลี่ยนผ่านไปยัง 2nm ดู “สมเหตุสมผล” Qualcomm และ MediaTek เป็นสองบริษัทที่ได้รับผลกระทบจากการเปลี่ยนไปใช้ N3P โดยต้องจ่ายเพิ่มถึง 16–24% สำหรับชิปรุ่นใหม่ เช่น Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ Dimensity 9500 ขณะที่ Qualcomm เตรียมย้ายไปใช้ N2P สำหรับ Snapdragon 8 Elite Gen 6 ในปีหน้า แม้ราคาจะไม่พุ่งแรงอย่างที่คาด แต่ผลกระทบต่อราคาสินค้า เช่น สมาร์ตโฟนและแท็บเล็ต ยังคงมีอยู่ เพราะต้นทุนการผลิตที่สูงขึ้นจะถูกผลักไปยังผู้บริโภค โดยเฉพาะในยุคที่การผลิตชิปต้องใช้เทคโนโลยีขั้นสูง เช่น Gate-All-Around และ EUV ที่มีต้นทุนสูงมาก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ราคาของเวเฟอร์ 2nm อยู่ที่ประมาณ $30,000 ต่อแผ่น ➡️ เพิ่มขึ้นจากเวเฟอร์ 3nm เพียง 10–20% ไม่ใช่ 50% ตามข่าวลือ ➡️ TSMC ปรับราคาของเวเฟอร์ 3nm เช่น N3E และ N3P ให้สูงขึ้น ➡️ Qualcomm และ MediaTek ได้รับผลกระทบจากราคาที่เพิ่มขึ้น ➡️ Qualcomm เตรียมใช้ N2P สำหรับ Snapdragon 8 Elite Gen 6 ➡️ ราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์จะเพิ่มขึ้นตามต้นทุนเวเฟอร์ ➡️ การผลิตชิป 2nm ใช้เทคโนโลยี Gate-All-Around และ EUV ➡️ TSMC เริ่มผลิต 2nm ในไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Gate-All-Around เป็นเทคโนโลยีทรานซิสเตอร์ที่ลดการรั่วไหลของกระแสไฟ ➡️ EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) เป็นเทคนิคพิมพ์ลวดลายที่ใช้แสงความยาวคลื่นสั้น ➡️ การผลิตเวเฟอร์ในสหรัฐฯ เช่นที่โรงงานใน Arizona มีต้นทุนสูงกว่าที่ไต้หวันถึง 20–30% ➡️ Apple และ AMD เป็นลูกค้าหลักของ TSMC ที่เตรียมใช้ 2nm ในผลิตภัณฑ์ปี 2026 ➡️ Chiplet architecture ช่วยลดต้นทุนโดยใช้เวเฟอร์ขั้นสูงเฉพาะในส่วนสำคัญของชิป https://wccftech.com/tsmc-2nm-wafers-to-be-10-to-20-percent-more-expensive-than-3nm/

⚙️ “Intel Panther Lake มาแน่ต้นปี 2026 — ประสิทธิภาพสูงขึ้น 50% พร้อมประหยัดพลังงานกว่าเดิม 30% ด้วยเทคโนโลยี 18A” Intel กำลังเตรียมเปิดตัวชิปตระกูลใหม่ “Panther Lake” สำหรับแพลตฟอร์มพกพาในต้นปี 2026 โดยถือเป็นผลิตภัณฑ์แรกของผู้บริโภคที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตทรานซิสเตอร์ขั้นสูงที่ Intel พัฒนาขึ้นเอง โดยมีเป้าหมายเพื่อพลิกสถานการณ์ในตลาดที่กำลังถูกคู่แข่งอย่าง AMD และ Apple แย่งส่วนแบ่งไปอย่างต่อเนื่อง จากรายงานของ Reuters และ Wccftech ชิป Panther Lake จะมีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูงกว่า Lunar Lake รุ่นก่อนถึง 30% และสามารถประมวลผลข้อมูลได้เร็วขึ้นถึง 50% ในงานที่ใช้ทรัพยากรสูง เช่น การประมวลผลกราฟิกและข้อมูล AI แม้รายละเอียดเชิงเทคนิคจะยังไม่เปิดเผยทั้งหมด แต่ Intel ยืนยันว่าชิปใหม่นี้จะใช้พลังงานน้อยลง และมีการปรับปรุงทั้งในส่วนของกราฟิกและซีพียู โดยใช้สถาปัตยกรรมใหม่ที่ชื่อว่า Cougar Cove ซึ่งเป็นการต่อยอดจาก Arrow Lake H-series Panther Lake ยังถูกวางตำแหน่งให้เป็นชิประดับกลางถึงสูง ไม่ใช่ชิปประหยัดพลังงานแบบ Lunar Lake โดยคาดว่าจะมีค่า TDP อยู่ในช่วง 45W ซึ่งเหมาะกับโน้ตบุ๊กประสิทธิภาพสูงและอุปกรณ์พกพาที่ต้องการพลังในการประมวลผลมากขึ้น การเปิดตัวครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของ Intel ในการกลับมาแข่งขันกับ TSMC และ Apple โดยเฉพาะในด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ ซึ่งเป็นจุดอ่อนของ Intel ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เตรียมเปิดตัวชิป Panther Lake ต้นปี 2026 สำหรับแพลตฟอร์มพกพา ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต 18A เป็นครั้งแรกในผลิตภัณฑ์ผู้บริโภค ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานสูงกว่า Lunar Lake ถึง 30% ➡️ ประสิทธิภาพการประมวลผลสูงขึ้น 50% ในงานข้อมูลหนัก ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Cougar Cove ต่อจาก Arrow Lake H-series ➡️ เหมาะกับโน้ตบุ๊กระดับกลางถึงสูง ไม่ใช่ชิปประหยัดพลังงาน ➡️ คาดว่าจะมีค่า TDP ประมาณ 45W ➡️ เป็นความพยายามของ Intel ในการกลับมาแข่งขันกับ TSMC และ Apple ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 18A เป็นกระบวนการผลิตที่ใช้ RibbonFET และ PowerVia ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ของ Intel ➡️ Lunar Lake ใช้ TSMC N3B node ในการผลิต ทำให้มีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูง ➡️ Apple M4 ใช้สถาปัตยกรรม 3nm และมีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงมาก ➡️ Cougar Cove มีการปรับปรุง branch predictor และ buffer ขนาดใหญ่ขึ้น ➡️ Panther Lake อาจเป็นชิป x86 ที่เข้าใกล้ประสิทธิภาพของ Apple M-series มากที่สุด https://wccftech.com/intel-panther-lake-lineup-features-30-higher-power-efficiency-compared-to-lunar-lake/

📱 “T-Glass ขาดแคลนหนัก กระทบการผลิตชิปสมาร์ตโฟน — ผลพวงจากกระแส AI ที่ลามถึงซัพพลายเชน” ในช่วงไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 อุตสาหกรรมสมาร์ตโฟนกำลังเผชิญกับปัญหาการขาดแคลนวัสดุสำคัญอย่าง “T-glass” ซึ่งเป็นไฟเบอร์กลาสชนิดพิเศษที่ใช้ในแผ่นฐาน (substrate) ของชิป SoC โดยเฉพาะในสมาร์ตโฟนระดับสูง ปัญหานี้เกิดจากความต้องการที่พุ่งสูงของชิป AI อย่าง GPU และ ASIC ที่ใช้วัสดุเดียวกันในแผ่น ABF (Ajinomoto Build-up Film) ซึ่งมีความซับซ้อนและต้องใช้ T-glass ในปริมาณมาก Goldman Sachs รายงานว่า T-glass สำหรับ BT substrate ซึ่งเป็นวัสดุหลักในชิปสมาร์ตโฟน อาจขาดแคลนในระดับ “สองหลัก” (double-digit percentage) ต่อเนื่องไปอีกหลายเดือนถึงไตรมาสหน้า ส่งผลให้ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนอาจต้องปรับแผนการผลิตหรือหาวัสดุทดแทนที่ยังไม่มีประสิทธิภาพเทียบเท่า T-glass มีคุณสมบัติเด่น เช่น ความเสถียรด้านความร้อน พื้นผิวเรียบสำหรับการเดินสายไฟละเอียด และความทนทานสูง ซึ่งทำให้เป็นวัสดุที่ขาดไม่ได้ในชิปที่มีความหนาแน่นสูงและต้องการความแม่นยำในการผลิต ในขณะที่ ABF substrate ถูกใช้ในชิป AI ที่มีจำนวนขา (pin count) สูงและต้องการการเชื่อมต่อที่แม่นยำ ทำให้ซัพพลายของ T-glass ถูกดูดไปใช้ในตลาด AI อย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะในช่วงที่ NVIDIA และ TSMC เร่งผลิตชิปรุ่นใหม่สำหรับแพลตฟอร์ม Windows AI สถานการณ์นี้ยิ่งน่ากังวลเมื่อพิจารณาว่า Apple เตรียมเปิดตัว iPhone รุ่นใหม่ถึง 6 รุ่นในปี 2026 รวมถึงรุ่นพับได้ ซึ่งคาดว่าจะมียอดส่งมอบกว่า 250 ล้านเครื่อง หากไม่มีวัสดุเพียงพอ อาจกระทบต่อการเปิดตัวและราคาของสมาร์ตโฟนในวงกว้าง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ T-glass เป็นวัสดุสำคัญใน substrate ของชิปสมาร์ตโฟน โดยเฉพาะ BT substrate ➡️ ความต้องการ T-glass พุ่งสูงจากการผลิต ABF substrate สำหรับชิป AI ➡️ Goldman Sachs คาดการณ์ว่า T-glass จะขาดแคลนในระดับ “สองหลัก” ต่อเนื่องหลายเดือน ➡️ ABF substrate ใช้ใน GPU และ ASIC ที่มีความซับซ้อนสูง ➡️ T-glass มีคุณสมบัติเด่นด้านความร้อน พื้นผิวเรียบ และความทนทาน ➡️ Apple เตรียมเปิดตัว iPhone 6 รุ่นในปี 2026 รวมถึงรุ่นพับได้ ➡️ คาดว่าจะมีการส่งมอบ iPhone กว่า 250 ล้านเครื่องในปีหน้า ➡️ การขาดแคลน T-glass อาจกระทบต่อแผนการผลิตและราคาสมาร์ตโฟน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ BT substrate ประกอบด้วยเรซิน Bismaleimide Triazine และ T-glass reinforcement ➡️ ABF substrate มีโครงสร้างหลายชั้นบนแผ่นทองแดง ใช้ในชิปที่มี pin count สูง ➡️ T-glass มีต้นกำเนิดจากญี่ปุ่น โดยผู้ผลิตหลักคือ Nitto Boseki ➡️ ราคาของ T-glass เกรดสูงอาจสูงถึง $80–100 ต่อกิโลกรัม ➡️ ผู้ผลิตชิปอย่าง MediaTek และ Qualcomm อาจต้องปรับสูตรวัสดุเพื่อรับมือ https://wccftech.com/a-key-component-for-smartphone-socs-now-faces-prolonged-double-digit-percentage-shortage/

🧩 “Apple M5 Pro และ M5 Max อาจเปลี่ยนดีไซน์ชิปครั้งใหญ่ — แยก CPU กับ GPU เพื่อการปรับแต่งเฉพาะตัว” Apple กำลังเตรียมเปิดตัวชิป M5 Pro และ M5 Max ที่อาจมาพร้อมการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในด้านสถาปัตยกรรม โดยแหล่งข่าวระบุว่า Apple จะใช้ดีไซน์ใหม่ที่แยกบล็อก CPU และ GPU ออกจากกัน ซึ่งเปิดโอกาสให้ผู้ใช้สามารถเลือกจำนวนคอร์ของแต่ละส่วนได้ตามต้องการ เช่น เลือก GPU แบบจัดเต็มแต่ใช้ CPU เท่ารุ่นพื้นฐาน หรือกลับกัน ชิปทั้งสองรุ่นจะใช้เทคโนโลยีการบรรจุแบบ SoIC-MH จาก TSMC ซึ่งเป็นการวางชิปแบบแนวนอนที่ช่วยให้มีความหนาแน่นสูงขึ้น ลดขนาดและน้ำหนักของแพ็กเกจ เหมาะกับเครื่องพกพาอย่าง MacBook Pro และยังช่วยให้ระบายความร้อนได้ดีขึ้นด้วยแผ่นสัมผัสที่เปิดออก M5 Pro และ M5 Max จะผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ซึ่งเป็นรุ่นที่พัฒนาต่อจาก N3E ที่ใช้ในชิป M4 และ A18 Bionic โดยคาดว่าจะให้ประสิทธิภาพสูงขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น อย่างไรก็ตาม ชิป M5 รุ่นพื้นฐานจะไม่ได้รับเทคโนโลยี SoIC-MH นี้ ทำให้ M5 Pro และ M5 Max กลายเป็นรุ่นพิเศษที่มีความสามารถในการปรับแต่งสูงกว่า และอาจเป็นครั้งแรกที่ Apple ไม่เปิดตัวชิปทั้งสามรุ่นพร้อมกัน โดยมีข่าวลือว่าการเปิดตัว M5 Pro และ M5 Max จะล่าช้าออกไป แม้จะมีความล่าช้า แต่ Apple ก็ยังไม่มีคู่แข่งที่สามารถเทียบเคียงได้ในด้านประสิทธิภาพ โดย M4 Max ยังคงเหนือกว่า Snapdragon X2 Elite Extreme ทั้งในด้าน single-core และ multi-core รวมถึงการประมวลผลกราฟิกใน 3DMark ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ M5 Pro และ M5 Max อาจใช้ดีไซน์ชิปใหม่ที่แยก CPU กับ GPU ออกจากกัน ➡️ ผู้ใช้สามารถเลือกจำนวนคอร์ของ CPU และ GPU ได้ตามต้องการ ➡️ ใช้เทคโนโลยี SoIC-MH จาก TSMC ซึ่งเป็นการวางชิปแบบแนวนอน ➡️ ช่วยลดขนาดและน้ำหนักของแพ็กเกจ เพิ่มความหนาแน่นของชิ้นส่วน ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนด้วยแผ่นสัมผัสที่เปิดออก ➡️ ผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ➡️ M5 รุ่นพื้นฐานจะไม่ได้รับเทคโนโลยี SoIC-MH ➡️ อาจเป็นครั้งแรกที่ Apple ไม่เปิดตัวชิปทั้งสามรุ่นพร้อมกัน ➡️ M4 Max ยังเหนือกว่า Snapdragon X2 Elite Extreme ในหลายการทดสอบ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SoIC-MH เป็นเทคโนโลยี 2.5D ที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีความหนาแน่นสูง ➡️ การแยก CPU กับ GPU อาจช่วยให้ประสิทธิภาพ AI inference ดีขึ้น ➡️ Unified Memory Architecture (UMA) อาจถูกยกเลิกในดีไซน์ใหม่นี้ ➡️ การแยกหน่วยความจำระหว่าง CPU กับ GPU อาจเพิ่มความยืดหยุ่นในการใช้งาน ➡️ Apple อาจใช้ดีไซน์ใหม่นี้เพื่อรองรับ Private Cloud Compute สำหรับงาน AI https://wccftech.com/apple-m5-pro-and-m5-max-new-chip-design-with-separate-cpu-and-gpu-blocks/

🔒 “Surfshark ยุติการรองรับ iOS และ macOS รุ่นเก่า — เน้นอุปกรณ์ใหม่เพื่อความปลอดภัยสูงสุด” Surfshark ผู้ให้บริการ VPN อันดับต้น ๆ ได้ประกาศยุติการรองรับระบบปฏิบัติการ iOS และ macOS รุ่นเก่าอย่างเป็นทางการ โดยจะสนับสนุนเฉพาะ 4 เวอร์ชันล่าสุดของแต่ละระบบเท่านั้น เช่น iOS 15 ขึ้นไป และ macOS 12 (Monterey) ขึ้นไป ซึ่งหมายความว่าอุปกรณ์รุ่นเก่าที่ไม่สามารถอัปเดตระบบได้จะไม่ได้รับการอัปเดตแอปอีกต่อไป การตัดสินใจนี้เกิดขึ้นเพื่อให้ผู้ใช้ได้รับการปกป้องจากภัยคุกคามล่าสุดอย่างเต็มที่ เนื่องจากระบบรุ่นเก่ามักไม่ได้รับแพตช์ความปลอดภัย ทำให้เสี่ยงต่อการถูกโจมตีจากช่องโหว่ที่รู้จักแล้ว Surfshark ระบุว่าการยุติการรองรับจะช่วยให้ทีมสามารถมุ่งพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ และปรับปรุงประสิทธิภาพของแอปบนอุปกรณ์ที่ยังได้รับการอัปเดตจาก Apple สำหรับผู้ใช้ที่ยังใช้อุปกรณ์รุ่นเก่า Surfshark ได้เสนอทางเลือก เช่น การติดตั้งแอปเวอร์ชันเก่าที่รองรับ macOS 10.12 (Sierra) หรือการเชื่อมต่อแบบ manual ผ่านโปรโตคอล WireGuard, OpenVPN หรือ IKEv2 โดยมีคู่มือการตั้งค่าให้ใช้งานได้ต่อเนื่องแม้ไม่มีแอปเวอร์ชันใหม่ Surfshark ยังให้บริการช่วยเหลือผู้ใช้ตลอด 24 ชั่วโมงผ่านแชตสดและอีเมล เพื่อให้มั่นใจว่าทุกคนสามารถใช้งาน VPN ได้อย่างปลอดภัย แม้จะใช้อุปกรณ์ที่ไม่สามารถอัปเดตระบบได้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Surfshark ยุติการรองรับ iOS และ macOS รุ่นเก่า ➡️ สนับสนุนเฉพาะ 4 เวอร์ชันล่าสุดของแต่ละระบบ ➡️ iOS ที่รองรับคือ iOS 15 ขึ้นไป ➡️ macOS ที่รองรับคือ macOS 12 (Monterey) ขึ้นไป ➡️ อุปกรณ์รุ่นเก่าจะไม่ได้รับการอัปเดตแอปอีกต่อไป ➡️ Surfshark เน้นให้ผู้ใช้ใช้อุปกรณ์ที่ปลอดภัยและทันสมัย ➡️ การยุติการรองรับช่วยให้พัฒนาเทคโนโลยีใหม่ได้เร็วขึ้น ➡️ ผู้ใช้สามารถเชื่อมต่อแบบ manual ผ่าน WireGuard, OpenVPN หรือ IKEv2 ➡️ มีคู่มือการติดตั้งสำหรับ macOS ตั้งแต่เวอร์ชัน 10.12 (Sierra) ➡️ ให้บริการช่วยเหลือผู้ใช้ตลอด 24 ชั่วโมงผ่านแชตและอีเมล ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Apple มีแนวโน้มออกระบบใหม่ทุกปี ทำให้ผู้ใช้รุ่นเก่าลดลง ➡️ การอัปเดตระบบช่วยลดความเสี่ยงจากช่องโหว่ที่รู้จักแล้ว ➡️ WireGuard เป็นโปรโตคอล VPN ที่เร็วและปลอดภัยที่สุดในปัจจุบัน ➡️ OpenVPN ยังเป็นมาตรฐานที่ใช้กันอย่างแพร่หลาย แม้จะช้ากว่า WireGuard ➡️ IKEv2 เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อแบบ manual บนอุปกรณ์ Apple https://www.techradar.com/vpn/vpn-services/surfshark-drops-legacy-ios-and-macos-support-shifts-focus-to-latest-apple-releases

🔌 “Meta ทุ่มซื้อ Rivos เสริมทัพชิป AI — ลดพึ่งพา Nvidia พร้อมเร่งพัฒนา MTIA ให้ทันยุค Superintelligence” Meta กำลังเดินเกมครั้งใหญ่ในสนาม AI ด้วยการเข้าซื้อกิจการของ Rivos สตาร์ทอัพด้านชิปจากแคลิฟอร์เนียที่เชี่ยวชาญด้านสถาปัตยกรรม RISC-V ซึ่งเป็นระบบเปิดที่ไม่ต้องเสียค่าลิขสิทธิ์เหมือนกับ Arm หรือ x86 โดยดีลนี้มีมูลค่าประเมินราว 2 พันล้านดอลลาร์ แม้จะไม่มีการเปิดเผยตัวเลขอย่างเป็นทางการ เป้าหมายของ Meta คือการเร่งพัฒนา Meta Training and Inference Accelerator (MTIA) ซึ่งเป็นชิป AI ที่บริษัทออกแบบเอง เพื่อใช้แทน GPU จาก Nvidia ที่มีต้นทุนสูงและเป็น bottleneck ในการขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI ทั่วโลก โดย MTIA v2 ที่เปิดตัวในปี 2024 ยังรองรับได้เฉพาะงาน inference และยังไม่สามารถฝึกโมเดล (training) ได้เต็มรูปแบบ Rivos นั้นไม่ใช่แค่ผู้ผลิตชิป แต่มีความเชี่ยวชาญในการออกแบบระบบ AI แบบครบวงจร โดยใช้ชิป RISC-V รุ่น RVA23 ที่มี vector extension สำหรับงาน AI และ data analytics พร้อม GPU แบบ Data Parallel Accelerator ที่ออกแบบเอง ซึ่งสามารถรวมกับ CPU เพื่อสร้างระบบประมวลผลแบบ heterogeneous ดีลนี้ยังสะท้อนถึงความไม่พอใจของ Mark Zuckerberg ต่อความล่าช้าในการพัฒนาชิปภายในของ Meta โดยก่อนหน้านี้บริษัทเคยพยายามซื้อ FuriosaAI จากเกาหลีใต้ด้วยเงิน 800 ล้านดอลลาร์ แต่ดีลล่มเพราะไม่ลงตัวเรื่องทิศทางหลังการควบรวม การซื้อ Rivos จึงเป็นการเร่งเครื่องให้ Meta สามารถควบคุมซัพพลายเชนด้าน AI ได้มากขึ้น ลดการพึ่งพาบริษัทภายนอก และเตรียมพร้อมสำหรับการขยายระบบ AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและความยืดหยุ่นในการออกแบบ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Meta เข้าซื้อกิจการ Rivos เพื่อเสริมทัพการพัฒนาชิป AI ภายใน ➡️ Rivos เชี่ยวชาญด้านสถาปัตยกรรม RISC-V ซึ่งเป็นระบบเปิด ➡️ MTIA v2 ของ Meta ยังรองรับเฉพาะ inference ไม่สามารถ training ได้ ➡️ Rivos ออกแบบชิป RVA23 ที่มี vector extension สำหรับงาน AI ➡️ มี GPU แบบ Data Parallel Accelerator ที่รวมกับ CPU ได้ ➡️ Meta เคยพยายามซื้อ FuriosaAI แต่ดีลล่มในปี 2024 ➡️ Mark Zuckerberg ไม่พอใจกับความล่าช้าในการพัฒนาชิปภายใน ➡️ Meta ใช้ MTIA เพื่อลดการพึ่งพา Nvidia และควบคุมต้นทุน ➡️ ดีลนี้ช่วยให้ Meta เข้าถึงทีมวิศวกรจาก Google, Intel, AMD และ Arm ➡️ Meta ตั้งเป้าพัฒนา AI infrastructure ด้วยงบลงทุนกว่า $600B ภายใน 3 ปี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RISC-V เป็นสถาปัตยกรรมที่กำลังได้รับความนิยมในวงการ AI เพราะไม่มีค่าลิขสิทธิ์ ➡️ Rivos เคยถูก Apple ฟ้องเรื่องการละเมิดข้อมูลลับจากอดีตพนักงาน แต่เคลียร์คดีแล้วในปี 2024 ➡️ MTIA v1 เปิดตัวในปี 2023 แต่ยังไม่สามารถฝึกโมเดลได้ ➡️ MTIA v2 ใช้ RISC-V core แบบคู่ โดยมี scalar และ vector engine ➡️ Meta มีผู้ใช้งานกว่า 3.5 พันล้านคนใน Facebook, Instagram, WhatsApp และ Threads https://www.techradar.com/pro/meta-may-spend-billions-to-acquire-promising-ai-accelerator-startup-to-loosen-reliance-on-nvidia-by-supercharging-its-own-mtia-ai-chip-but-what-will-jensen-say

📱 “อัปเดต iOS ใหม่ทำ iPhone ช้าลงจริงหรือ? — คำตอบที่ไม่ง่าย และไม่ใช่แค่เรื่องสมมุติ” ทุกครั้งที่ Apple ปล่อยอัปเดต iOS ใหม่ คำถามที่วนกลับมาเสมอคือ “เครื่องจะช้าลงไหม?” โดยเฉพาะผู้ใช้ iPhone รุ่นเก่าที่รู้สึกว่าเครื่องอืดลงหลังอัปเดต ล่าสุด iOS 26 ก็ไม่พ้นข้อสงสัยนี้ และ Apple เองก็ออกเอกสารสนับสนุนเพื่ออธิบายอย่างชัดเจนว่าเกิดอะไรขึ้น Apple ยืนยันว่าไม่ได้ตั้งใจทำให้ iPhone ช้าลงเพื่อบังคับให้ผู้ใช้เปลี่ยนเครื่องใหม่ แต่ก็ยอมรับว่าการอัปเดตอาจส่งผลต่อประสิทธิภาพและแบตเตอรี่ โดยเฉพาะในช่วงแรกหลังติดตั้ง เพราะระบบต้องทำงานเบื้องหลังจำนวนมาก เช่น การจัดทำดัชนีข้อมูล การอัปเดตแอป และการดาวน์โหลดไฟล์ใหม่ ซึ่งอาจทำให้เครื่องร้อนขึ้นและแบตเตอรี่หมดเร็วขึ้นชั่วคราว นอกจากนี้ ฟีเจอร์ใหม่ ๆ ที่เพิ่มเข้ามาใน iOS 26 เช่น Apple Intelligence หรือ Live Translation ก็ใช้ทรัพยากรเครื่องมากขึ้น โดยเฉพาะในรุ่นเก่าที่ฮาร์ดแวร์ไม่ทันสมัย ทำให้เกิดความรู้สึกว่าเครื่องช้าลง แม้ประสิทธิภาพของ CPU และ GPU จะยังคงเดิมก็ตาม Apple ยังเปิดให้ผู้ใช้ตรวจสอบสุขภาพแบตเตอรี่ และเลือกปิดระบบจัดการประสิทธิภาพได้เอง แต่ก็เตือนว่าอาจทำให้เครื่องดับโดยไม่คาดคิดหากแบตเตอรี่เสื่อมมาก สำหรับผู้ใช้ที่ไม่ต้องการฟีเจอร์ใหม่แต่ยังต้องการความปลอดภัย Apple ก็มีทางเลือกให้อัปเดตเวอร์ชันย่อย เช่น iOS 18.7 ที่ยังได้รับแพตช์ความปลอดภัยโดยไม่ต้องแบกรับฟีเจอร์หนัก ๆ ของเวอร์ชันล่าสุด สุดท้ายแล้ว การอัปเดตหรือไม่อัปเดตขึ้นอยู่กับความต้องการของผู้ใช้ — ถ้าเน้นฟีเจอร์ใหม่ก็ต้องยอมรับความเสี่ยงเรื่องประสิทธิภาพ แต่ถ้าเน้นความเสถียร ก็อาจเลือกเวอร์ชันที่เบากว่า หรือเปลี่ยนแบตเตอรี่เพื่อยืดอายุเครื่อง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Apple ยืนยันว่าไม่ได้ตั้งใจทำให้ iPhone ช้าลงเพื่อบังคับให้เปลี่ยนเครื่อง ➡️ การอัปเดต iOS อาจทำให้เครื่องช้าลงและแบตหมดเร็วในช่วงแรก ➡️ ระบบต้องทำงานเบื้องหลัง เช่น indexing, อัปเดตแอป, ดาวน์โหลดไฟล์ ➡️ ฟีเจอร์ใหม่ใน iOS 26 ใช้ทรัพยากรเครื่องมากขึ้น โดยเฉพาะในรุ่นเก่า ➡️ Apple เปิดให้ผู้ใช้ตรวจสอบสุขภาพแบตเตอรี่และปิดระบบจัดการประสิทธิภาพได้ ➡️ มีทางเลือกให้อัปเดตเวอร์ชันย่อย เช่น iOS 18.7 เพื่อความเสถียร ➡️ การเปลี่ยนแบตเตอรี่ช่วยยืดอายุเครื่องและคืนประสิทธิภาพ ➡️ Benchmark พบว่า CPU และ GPU ยังทำงานใกล้เคียงเดิมในหลายรุ่น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Apple ระบุว่าอาการเครื่องช้าหลังอัปเดตเป็นเรื่องปกติและจะดีขึ้นภายใน 2–3 วัน ➡️ iOS 26.1 อยู่ระหว่างการทดสอบ และจะเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ใน AirPods และ Safari ➡️ แอปโซเชียลในปี 2025 ใช้ทรัพยากรมากกว่าเดิม แม้เครื่องจะมีประสิทธิภาพเท่าเดิม ➡️ การอัปเดตช่วยเพิ่มความปลอดภัยและความเข้ากันได้กับแอปใหม่ ➡️ การไม่อัปเดตอาจทำให้เครื่องเสี่ยงต่อช่องโหว่ความปลอดภัย https://www.slashgear.com/1985799/do-apple-updates-make-your-iphone-slower/

📱 “อัปเดต iPhone ไม่ผ่าน? วิธีแก้แบบไม่เสียข้อมูล พร้อมเทคนิคป้องกันล่วงหน้า” หลายคนเคยเจอเหตุการณ์กดอัปเดต iOS แล้วเครื่องค้างขึ้นข้อความ “Update Failed” หรือ “Unable to Install Update” ซึ่งสร้างความหงุดหงิดไม่น้อย โดยเฉพาะเมื่อกลัวว่าจะสูญเสียภาพถ่าย แชต หรือข้อมูลงานสำคัญ บทความนี้จึงรวบรวมวิธีแก้ปัญหา “iPhone Software Update Failed” แบบไม่ต้องล้างเครื่อง พร้อมคำแนะนำป้องกันไม่ให้เกิดซ้ำ สาเหตุหลักของการอัปเดตไม่ผ่านมักมาจากพื้นที่เก็บข้อมูลไม่พอ, อินเทอร์เน็ตไม่เสถียร, แบตเตอรี่ต่ำ, ไฟล์เฟิร์มแวร์เสีย, เครื่องเจลเบรก หรือแม้แต่ปัญหาฮาร์ดแวร์บางกรณี เช่น หน่วยความจำเสียหาย ก่อนเริ่มแก้ไข ควรสำรองข้อมูลผ่าน iCloud หรือ Finder/iTunes เพื่อป้องกันข้อมูลสูญหายหากต้องใช้วิธีที่เสี่ยง เช่น Recovery Mode วิธีแก้เบื้องต้น ได้แก่: 🔰 รีสตาร์ทหรือ Force Restart เครื่อง 🔰 ลบไฟล์อัปเดตที่เสียจาก Settings > General > iPhone Storage 🔰 รีเซ็ตการตั้งค่าเครือข่าย 🔰 เชื่อมต่อกับ Mac หรือ PC แล้วอัปเดตผ่าน Finder หรือ iTunes โดยไม่ล้างข้อมูล หากยังไม่สำเร็จ สามารถใช้เครื่องมือซ่อมระบบ iOS เช่น Wondershare Dr.Fone – System Repair ซึ่งสามารถแก้ปัญหาได้กว่า 150 รูปแบบ เช่น ค้างโลโก้ Apple, หน้าจอขาว, boot loop โดยใช้ “Standard Mode” ที่ไม่ลบข้อมูล นอกจากนี้ยังมีคำแนะนำป้องกันล่วงหน้า เช่น: 🔰 เคลียร์พื้นที่ให้ว่าง 5–6 GB ก่อนอัปเดต 🔰 หลีกเลี่ยง Wi-Fi ที่ไม่เสถียร 🔰 ชาร์จแบตให้เกิน 50% 🔰 หลีกเลี่ยงการเจลเบรก 🔰 ล้างแคชและลบแอปที่ไม่จำเป็น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ปัญหา “iPhone Software Update Failed” เกิดจากหลายสาเหตุ เช่น พื้นที่ไม่พอ, อินเทอร์เน็ตไม่เสถียร, แบตต่ำ ➡️ ข้อความที่พบบ่อย ได้แก่ “Update Failed”, “Unable to Install Update”, “Error 4013/4014” ➡️ การสำรองข้อมูลก่อนแก้ไขเป็นสิ่งสำคัญ เพื่อป้องกันการสูญหาย ➡️ วิธีแก้เบื้องต้น ได้แก่ รีสตาร์ท, ลบไฟล์อัปเดต, รีเซ็ตเครือข่าย ➡️ การอัปเดตผ่าน Finder/iTunes ช่วยหลีกเลี่ยงปัญหาบนเครื่อง ➡️ Wondershare Dr.Fone – System Repair สามารถแก้ปัญหาโดยไม่ลบข้อมูล ➡️ รองรับ iOS 26 และ iPhone 17 series ➡️ ใช้ “Standard Mode” เพื่อรักษาข้อมูลไว้ ➡️ สามารถดาวน์เกรด iOS, เข้า/ออก Recovery/DFU Mode และแก้ปัญหา iTunes ได้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ การอัปเดตผ่านคอมพิวเตอร์มักเสถียรกว่า OTA เพราะไม่ขึ้นกับ Wi-Fi ➡️ iOS ต้องใช้พื้นที่มากกว่าขนาดไฟล์อัปเดตจริงเพื่อการแตกไฟล์และตรวจสอบ ➡️ Recovery Mode สามารถใช้ “Update” แทน “Restore” เพื่อรักษาข้อมูล ➡️ เครื่องมืออย่าง iToolab FixGo ก็สามารถแก้ปัญหาได้โดยไม่ลบข้อมูล ➡️ การใช้ VPN หรือ DNS ที่บล็อกเซิร์ฟเวอร์ของ Apple อาจทำให้การอัปเดตล้มเหลว https://hackread.com/iphone-software-update-failed-fix-without-data-loss/

🇺🇸 “Intel กลายเป็น ‘ประกันภัย’ ของวงการชิปสหรัฐฯ — เมื่อ TSMC อาจไม่ใช่คำตอบเดียวอีกต่อไป” ในโลกที่การผลิตชิปขั้นสูงเกือบทั้งหมดพึ่งพา TSMC จากไต้หวัน นักวิเคราะห์ชื่อดัง Ben Bajarin ได้เปรียบ Intel ว่าเป็น “กรมธรรม์ประกันภัย” สำหรับบริษัทออกแบบชิปแบบไร้โรงงาน (fabless) ของสหรัฐฯ เช่น Apple, NVIDIA, AMD และ Qualcomm เพราะหากเกิดเหตุการณ์ไม่คาดฝันกับ TSMC — เช่น ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์ — Intel อาจเป็นทางรอดเดียวที่เหลืออยู่ แม้ในสถานการณ์ปกติ บริษัทเหล่านี้จะไม่เลือก Intel เพราะ TSMC มีเทคโนโลยีล้ำหน้าและความน่าเชื่อถือสูงกว่า แต่ Bajarin ชี้ว่า “คุณไม่ต้องการประกัน จนกว่าคุณจะต้องใช้มัน” และหาก TSMC ไม่สามารถส่งมอบชิปได้ Intel จะกลายเป็นผู้ผลิตที่สำคัญที่สุดในประเทศทันที ปัจจุบัน TSMC ผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และกำลังเร่งขยายโรงงานในสหรัฐฯ โดยเฉพาะเทคโนโลยี 2nm และ A16 node เพื่อกระจายความเสี่ยงจากการผลิตในไต้หวันเพียงแห่งเดียว อย่างไรก็ตาม การย้ายฐานการผลิตต้องใช้เวลาหลายปี และยังต้องพึ่งพาการสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ Intel เองก็พยายามพลิกฟื้นธุรกิจด้วยการเปิดบริการ Intel Foundry Services (IFS) เพื่อรับผลิตชิปให้บริษัทอื่น โดยมีแผนเปิดตัวเทคโนโลยี 18A และ 14A ที่จะต้องพิสูจน์ให้เห็นว่าสามารถแข่งขันกับ TSMC ได้จริง ทั้งในด้านคุณภาพ ปริมาณ และต้นทุน นักวิเคราะห์หลายคนมองว่า Intel ยังต้องพิสูจน์ตัวเองอีกมาก และอาจต้องพึ่งพาการสนับสนุนจากรัฐบาล เช่น เงินอุดหนุนหรือการกำหนดให้บริษัทในประเทศต้องใช้บริการของ Intel เพื่อรักษาอธิปไตยด้านเทคโนโลยี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel ถูกเปรียบเป็น “ประกันภัย” สำหรับบริษัทออกแบบชิปของสหรัฐฯ เช่น Apple, NVIDIA, AMD ➡️ หาก TSMC ไม่สามารถผลิตชิปได้ Intel จะกลายเป็นผู้ผลิตสำคัญในประเทศ ➡️ TSMC ผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และกำลังขยายโรงงานในสหรัฐฯ ➡️ การย้ายฐานการผลิตจากไต้หวันไปสหรัฐฯ ต้องใช้เวลาหลายปี ➡️ Intel เปิดบริการ Intel Foundry Services เพื่อรับผลิตชิปให้บริษัทอื่น ➡️ Intel เตรียมเปิดตัวเทคโนโลยี 18A และ 14A เพื่อแข่งขันกับ TSMC ➡️ นักวิเคราะห์ชี้ว่า Intel ต้องพิสูจน์ตัวเองในด้านคุณภาพและความน่าเชื่อถือ ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ อาจต้องสนับสนุน Intel เพื่อรักษาอธิปไตยด้านเทคโนโลยี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Apple, AMD และ NVIDIA ใช้ TSMC ในการผลิตชิปเรือธงทั้งหมด ➡️ Intel เคยเสียความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีจากการล่าช้าและ roadmap ที่ไม่ชัดเจน ➡️ การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้ปริมาณมากเพื่อให้คุ้มทุนและมี yield ที่ดี ➡️ การสนับสนุนจากรัฐบาล เช่น CHIPS Act เป็นปัจจัยสำคัญในการฟื้นฟู Intel ➡️ TSMC มีแผนลงทุนในสหรัฐฯ มากกว่า $300 พันล้าน เพื่อขยายกำลังการผลิต https://wccftech.com/intel-is-the-insurance-policy-for-every-us-fabless-chip/