• สรุปงาน Computex 2025 ที่จัดขึ้นระหว่างวันที่ 20-23 พฤษภาคม 2568 ณ กรุงไทเป ไต้หวัน ภายใต้ธีม “AI Next” ได้นำเสนอผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีใหม่ๆ ที่เน้น AI, หุ่นยนต์, เทคโนโลยีรุ่นถัดไป และการเคลื่อนที่แห่งอนาคต นี่คือสรุปผลิตภัณฑ์ใหม่เด่นๆ จากงาน:

    1️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก NVIDIA
    • GeForce RTX 50 Series: การ์ดจอรุ่นใหม่ เช่น RTX 5060, 5070 Ti, 5080, และ 5090 เน้นประสิทธิภาพสำหรับการเล่นเกมและงาน AI มีฟีเจอร์ DLSS 4 และ Multi Frame Generation เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด.
    • DGX Spark และ DGX Station: อุปกรณ์สำหรับการวิจัยและพัฒนา AI ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล AI.
    • NVLink Fusion: เทคโนโลยีโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบกึ่งสำเร็จรูป ช่วยเพิ่มการเชื่อมต่อและประสิทธิภาพสำหรับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI.
    • AI Infrastructure: NVIDIA ผลักดันวิสัยทัศน์โรงงาน AI และการพัฒนา agentic AI รวมถึง physical AI สำหรับหุ่นยนต์และโทรคมนาคม.

    2️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก Intel
    • Core Ultra 200V Series Processors: ได้รับรางวัล COMPUTEX 2025 Best Choice Award เน้นประสิทธิภาพ AI, ความปลอดภัย และความเร็วสำหรับงานทุกประเภท.
    • Xeon 6 Processors และ Gaudi 3 AI Accelerators: ออกแบบสำหรับศูนย์ข้อมูลสมัยใหม่ เพิ่มประสิทธิภาพและความยืดหยุ่น.
    • Intel Arc Pro B50 และ B60: การ์ดกราฟิกสำหรับงาน AI และเวิร์คสเตชันระดับมืออาชีพ.

    3️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก AMD
    • Radeon RX 9060 XT: การ์ดจอรุ่นใหม่ ใช้สถาปัตยกรรม Navi 44 มีหน่วยความจำ GDDR6 สูงสุด 16GB และเพิ่มประสิทธิภาพ Ray Tracing 2 เท่า ราคาเริ่มต้น 299 ดอลลาร์.
    • Ryzen Threadripper 9000 Series: CPU สำหรับเดสก์ท็อปและเวิร์คสเตชัน รุ่นท็อป Ryzen 9 9995WX มี 96 คอร์ 192 เธรด ความเร็วสูงสุด 5.4GHz.
    • Ryzen AI Max: CPU สำหรับอุปกรณ์พกพา เช่น เกมมิ่งแฮนด์เฮลด์ เพิ่มประสิทธิภาพและแบตเตอรี่.

    4️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก MSI
    • Claw A8 BZ2EM และ Claw 7 A2HM: เกมมิ่งแฮนด์เฮลด์รุ่นใหม่ รองรับทั้งโปรเซสเซอร์ Intel และ AMD มีรุ่น Polar Tempest Edition สีขาวพร้อมสตอเรจเพิ่มเป็น 2 เท่า.
    • QD-OLED Monitor และ MEG Vision X AI PC: จอมอนิเตอร์และพีซีที่ผสาน AI เช่น AI Care Sensor และ AI Navigator เพื่อป้องกัน burn-in และปรับแต่งการตั้งค่า.
    • Titan 18 HX Dragon Edition: เดสก์ท็อปพรีเมียมพร้อมจอสัมผัส 13 นิ้วที่ด้านหน้า รองรับ RTX 5090 และ Intel Core Ultra 9 CPU.

    5️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก ASUS
    • ROG Ally X และ ROG Ally 2 (คาดการณ์): เกมมิ่งแฮนด์เฮลด์รุ่นใหม่ ใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen Z2 Extreme และอาจมี Windows รุ่นปรับแต่งให้เหมาะกับแฮนด์เฮลด์.
    • ProArt RTX 5080: การ์ดจอสำหรับครีเอเตอร์ มีพอร์ต USB-C และสล็อต M.2 SSD พร้อมดีไซน์ไม้เทียม.
    • ROG Bulwark Dock: ด็อก 7-in-1 สำหรับแฮนด์เฮลด์ รองรับ 4K 144Hz ผ่าน HDMI 2.1.

    6️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก MediaTek
    • AI Solutions: นำเสนอวิสัยทัศน์ “AI for Everyone: From Edge to Cloud” รวมถึง AI ในสมาร์ทโฟน บ้านอัจฉริยะ รถยนต์ และซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ผสานกับ NVIDIA สำหรับโซลูชัน AI ครบวงจร.
    • Smart Auto Central และ Hybrid AI Computing: โซลูชันสำหรับยานยนต์และการประมวลผลแบบผสมผสานระหว่าง edge และ cloud.

    7️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก Kingston
    • XS1000 และ XS2000 SSD: SSD แบบพกพาดีไซน์ใหม่ เน้นความเร็วและพกพาสะดวก.
    • DataTraveler Exodia S USB Flash Drive: แฟลชไดรฟ์ USB 3.2 Gen 1 ดีไซน์เพรียวบาง ใช้งานง่าย.
    • Future City Showcase: นำเสนอโซลูชันหน่วยความจำสำหรับ AI, หุ่นยนต์, เกมมิ่ง และอุตสาหกรรมการบิน.

    8️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก GIGABYTE
    • AORUS MASTER 16 AI PC: ได้รับรางวัล COMPUTEX 2025 Best Choice Award เน้นประสิทธิภาพ AI.
    • GIGAPOD และ AIOps Platform: โซลูชันซูเปอร์คอมพิวติ้งสำหรับ AI และศูนย์ข้อมูล.
    • BRIX AI Mini-PCs: มินิพีซีที่ใช้ AMD Ryzen 7 PRO และ Intel Core Ultra CPU พร้อม NPU สำหรับ edge computing.

    9️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก Supermicro
    • High-Performance Server Architectures: เซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูงและโซลูชันระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับ AI และ HPC.
    • Green Computing Initiatives: เทคโนโลยีประหยัดพลังงานสำหรับศูนย์ข้อมูล.

    🔟 ผลิตภัณฑ์อื่นๆ
    • Acer Predator Triton 14 AI: แล็ปท็อปเกมมิ่งดีไซน์พรีเมียม ใช้ RTX 50-series และมีสารเคลือบป้องกันรอยนิ้วมือ.
    • Acer PD243Y E: จอมอนิเตอร์พกพาแบบ dual-screen สำหรับการทำงานนอกสถานที่.
    • Cherry MX Honey Switches: สวิตช์คีย์บอร์ดที่ให้ความรู้สึกแบบเมคานิคอลแต่ลดเสียงรบกวน.
    • Phison aiDAPTIV+: โซลูชันสำหรับการฝึก LLM ในสถานที่โดยไม่ต้องใช้ GPU จำนวนมาก เน้นความเป็นส่วนตัวและประหยัดต้นทุน.
    • V-Color Xfinity Manta DDR5 RAM: RAM พร้อมจอ LCD แสดงข้อมูลเช่น ความเร็วและแรงดันไฟ.
    • Thermaltake MineCube 360: ระบบระบายความร้อน AIO พร้อมจอ 720x720 แสดงภาพ Minecraft.

    💯 สรุป 💯
    งาน Computex 2025 เน้นหนักไปที่ AI ในทุกมิติ ตั้งแต่การ์ดจอ, CPU, เกมมิ่งแฮนด์เฮลด์, แล็ปท็อป, ไปจนถึงโซลูชันสำหรับศูนย์ข้อมูลและ edge computing นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาเทคโนโลยีเพื่อประสิทธิภาพการเล่นเกม, การประหยัดพลังงาน และอุปกรณ์พกพาที่ทรงพลังยิ่งขึ้น ผู้ผลิตอย่าง NVIDIA, Intel, AMD, MSI, ASUS, MediaTek และ Kingston ต่างนำเสนอนวัตกรรมที่ตอบโจทย์ทั้งผู้บริโภคทั่วไปและภาคธุรกิจ
    สรุปงาน Computex 2025 ที่จัดขึ้นระหว่างวันที่ 20-23 พฤษภาคม 2568 ณ กรุงไทเป ไต้หวัน ภายใต้ธีม “AI Next” ได้นำเสนอผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยีใหม่ๆ ที่เน้น AI, หุ่นยนต์, เทคโนโลยีรุ่นถัดไป และการเคลื่อนที่แห่งอนาคต นี่คือสรุปผลิตภัณฑ์ใหม่เด่นๆ จากงาน: 1️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก NVIDIA • GeForce RTX 50 Series: การ์ดจอรุ่นใหม่ เช่น RTX 5060, 5070 Ti, 5080, และ 5090 เน้นประสิทธิภาพสำหรับการเล่นเกมและงาน AI มีฟีเจอร์ DLSS 4 และ Multi Frame Generation เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด. • DGX Spark และ DGX Station: อุปกรณ์สำหรับการวิจัยและพัฒนา AI ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล AI. • NVLink Fusion: เทคโนโลยีโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบกึ่งสำเร็จรูป ช่วยเพิ่มการเชื่อมต่อและประสิทธิภาพสำหรับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI. • AI Infrastructure: NVIDIA ผลักดันวิสัยทัศน์โรงงาน AI และการพัฒนา agentic AI รวมถึง physical AI สำหรับหุ่นยนต์และโทรคมนาคม. 2️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก Intel • Core Ultra 200V Series Processors: ได้รับรางวัล COMPUTEX 2025 Best Choice Award เน้นประสิทธิภาพ AI, ความปลอดภัย และความเร็วสำหรับงานทุกประเภท. • Xeon 6 Processors และ Gaudi 3 AI Accelerators: ออกแบบสำหรับศูนย์ข้อมูลสมัยใหม่ เพิ่มประสิทธิภาพและความยืดหยุ่น. • Intel Arc Pro B50 และ B60: การ์ดกราฟิกสำหรับงาน AI และเวิร์คสเตชันระดับมืออาชีพ. 3️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก AMD • Radeon RX 9060 XT: การ์ดจอรุ่นใหม่ ใช้สถาปัตยกรรม Navi 44 มีหน่วยความจำ GDDR6 สูงสุด 16GB และเพิ่มประสิทธิภาพ Ray Tracing 2 เท่า ราคาเริ่มต้น 299 ดอลลาร์. • Ryzen Threadripper 9000 Series: CPU สำหรับเดสก์ท็อปและเวิร์คสเตชัน รุ่นท็อป Ryzen 9 9995WX มี 96 คอร์ 192 เธรด ความเร็วสูงสุด 5.4GHz. • Ryzen AI Max: CPU สำหรับอุปกรณ์พกพา เช่น เกมมิ่งแฮนด์เฮลด์ เพิ่มประสิทธิภาพและแบตเตอรี่. 4️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก MSI • Claw A8 BZ2EM และ Claw 7 A2HM: เกมมิ่งแฮนด์เฮลด์รุ่นใหม่ รองรับทั้งโปรเซสเซอร์ Intel และ AMD มีรุ่น Polar Tempest Edition สีขาวพร้อมสตอเรจเพิ่มเป็น 2 เท่า. • QD-OLED Monitor และ MEG Vision X AI PC: จอมอนิเตอร์และพีซีที่ผสาน AI เช่น AI Care Sensor และ AI Navigator เพื่อป้องกัน burn-in และปรับแต่งการตั้งค่า. • Titan 18 HX Dragon Edition: เดสก์ท็อปพรีเมียมพร้อมจอสัมผัส 13 นิ้วที่ด้านหน้า รองรับ RTX 5090 และ Intel Core Ultra 9 CPU. 5️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก ASUS • ROG Ally X และ ROG Ally 2 (คาดการณ์): เกมมิ่งแฮนด์เฮลด์รุ่นใหม่ ใช้โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen Z2 Extreme และอาจมี Windows รุ่นปรับแต่งให้เหมาะกับแฮนด์เฮลด์. • ProArt RTX 5080: การ์ดจอสำหรับครีเอเตอร์ มีพอร์ต USB-C และสล็อต M.2 SSD พร้อมดีไซน์ไม้เทียม. • ROG Bulwark Dock: ด็อก 7-in-1 สำหรับแฮนด์เฮลด์ รองรับ 4K 144Hz ผ่าน HDMI 2.1. 6️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก MediaTek • AI Solutions: นำเสนอวิสัยทัศน์ “AI for Everyone: From Edge to Cloud” รวมถึง AI ในสมาร์ทโฟน บ้านอัจฉริยะ รถยนต์ และซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ผสานกับ NVIDIA สำหรับโซลูชัน AI ครบวงจร. • Smart Auto Central และ Hybrid AI Computing: โซลูชันสำหรับยานยนต์และการประมวลผลแบบผสมผสานระหว่าง edge และ cloud. 7️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก Kingston • XS1000 และ XS2000 SSD: SSD แบบพกพาดีไซน์ใหม่ เน้นความเร็วและพกพาสะดวก. • DataTraveler Exodia S USB Flash Drive: แฟลชไดรฟ์ USB 3.2 Gen 1 ดีไซน์เพรียวบาง ใช้งานง่าย. • Future City Showcase: นำเสนอโซลูชันหน่วยความจำสำหรับ AI, หุ่นยนต์, เกมมิ่ง และอุตสาหกรรมการบิน. 8️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก GIGABYTE • AORUS MASTER 16 AI PC: ได้รับรางวัล COMPUTEX 2025 Best Choice Award เน้นประสิทธิภาพ AI. • GIGAPOD และ AIOps Platform: โซลูชันซูเปอร์คอมพิวติ้งสำหรับ AI และศูนย์ข้อมูล. • BRIX AI Mini-PCs: มินิพีซีที่ใช้ AMD Ryzen 7 PRO และ Intel Core Ultra CPU พร้อม NPU สำหรับ edge computing. 9️⃣ ผลิตภัณฑ์จาก Supermicro • High-Performance Server Architectures: เซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูงและโซลูชันระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับ AI และ HPC. • Green Computing Initiatives: เทคโนโลยีประหยัดพลังงานสำหรับศูนย์ข้อมูล. 🔟 ผลิตภัณฑ์อื่นๆ • Acer Predator Triton 14 AI: แล็ปท็อปเกมมิ่งดีไซน์พรีเมียม ใช้ RTX 50-series และมีสารเคลือบป้องกันรอยนิ้วมือ. • Acer PD243Y E: จอมอนิเตอร์พกพาแบบ dual-screen สำหรับการทำงานนอกสถานที่. • Cherry MX Honey Switches: สวิตช์คีย์บอร์ดที่ให้ความรู้สึกแบบเมคานิคอลแต่ลดเสียงรบกวน. • Phison aiDAPTIV+: โซลูชันสำหรับการฝึก LLM ในสถานที่โดยไม่ต้องใช้ GPU จำนวนมาก เน้นความเป็นส่วนตัวและประหยัดต้นทุน. • V-Color Xfinity Manta DDR5 RAM: RAM พร้อมจอ LCD แสดงข้อมูลเช่น ความเร็วและแรงดันไฟ. • Thermaltake MineCube 360: ระบบระบายความร้อน AIO พร้อมจอ 720x720 แสดงภาพ Minecraft. 💯 สรุป 💯 งาน Computex 2025 เน้นหนักไปที่ AI ในทุกมิติ ตั้งแต่การ์ดจอ, CPU, เกมมิ่งแฮนด์เฮลด์, แล็ปท็อป, ไปจนถึงโซลูชันสำหรับศูนย์ข้อมูลและ edge computing นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาเทคโนโลยีเพื่อประสิทธิภาพการเล่นเกม, การประหยัดพลังงาน และอุปกรณ์พกพาที่ทรงพลังยิ่งขึ้น ผู้ผลิตอย่าง NVIDIA, Intel, AMD, MSI, ASUS, MediaTek และ Kingston ต่างนำเสนอนวัตกรรมที่ตอบโจทย์ทั้งผู้บริโภคทั่วไปและภาคธุรกิจ
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 191 มุมมอง 0 รีวิว
  • Acer เปิดตัวแล็ปท็อปเกมมิ่ง Predator และ Copilot+ PC ที่งาน Computex 2025

    Acer เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่มแล็ปท็อปเกมมิ่งและ Copilot+ PC ที่งาน Computex 2025 โดยมี Predator Triton 14 AI และ Helios 18 AI เป็นไฮไลท์สำคัญ พร้อมด้วย Swift Edge, Swift Go, Swift X และ Aspire AI ที่ออกแบบมาเพื่อการทำงานและความคิดสร้างสรรค์

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่ของ Acer
    ✅ Predator Triton 14 AI เป็นแล็ปท็อปเกมมิ่งน้ำหนักเบาเพียง 1.6 กก.
    - ใช้ Intel Core Ultra 9 288V และ GeForce RTX 5070 Laptop GPU
    - มีระบบระบายความร้อน Dual AeroBlade 3D รุ่นที่ 6 และวัสดุกราฟีน
    - หน้าจอ OLED WQXGA+ 120Hz รองรับ 100% DCI-P3

    ✅ Predator Helios 18 AI มาพร้อมจอ Mini LED 4K ขนาด 18 นิ้ว
    - ใช้ Intel Core Ultra 9 275HX และ GeForce RTX 5090 Laptop GPU
    - มี MagKey 4.0 สวิตช์กลไกแบบถอดเปลี่ยนได้

    ✅ Swift Edge 14 AI เป็นแล็ปท็อปน้ำหนักเบาเพียง 0.99 กก.
    - ใช้ Intel Core Ultra 9 288V พร้อม Intel Arc GPU
    - แบตเตอรี่ใช้งานได้ สูงสุด 21 ชั่วโมง

    ✅ Swift X 14 AI มีสองรุ่น: AMD Ryzen AI 9 365 และ Intel Core Ultra 9 285H
    - ใช้ GeForce RTX 5070 Laptop GPU สถาปัตยกรรม Blackwell

    ✅ Swift Go 16 AI และ Swift Go 14 AI เป็น Copilot+ PC สำหรับงาน Productivity
    - ใช้ Intel Core Ultra 7 258V พร้อม Intel Arc GPU และ NPU
    - แบตเตอรี่ใช้งานได้ สูงสุด 16 ชั่วโมง

    ✅ Aspire 14 AI และ Aspire 16 AI เป็นรุ่นราคาประหยัดในกลุ่ม Copilot+ PC
    - Aspire 14 AI ใช้ AMD Ryzen AI 7 350
    - Aspire 16 AI ใช้ Snapdragon X พร้อม Qualcomm Oryon CPU และ Adreno GPU

    https://www.techpowerup.com/337283/acer-showcases-predator-gaming-laptops-swift-and-aspire-copilot-pcs-at-computex-2025
    Acer เปิดตัวแล็ปท็อปเกมมิ่ง Predator และ Copilot+ PC ที่งาน Computex 2025 Acer เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในกลุ่มแล็ปท็อปเกมมิ่งและ Copilot+ PC ที่งาน Computex 2025 โดยมี Predator Triton 14 AI และ Helios 18 AI เป็นไฮไลท์สำคัญ พร้อมด้วย Swift Edge, Swift Go, Swift X และ Aspire AI ที่ออกแบบมาเพื่อการทำงานและความคิดสร้างสรรค์ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่ของ Acer ✅ Predator Triton 14 AI เป็นแล็ปท็อปเกมมิ่งน้ำหนักเบาเพียง 1.6 กก. - ใช้ Intel Core Ultra 9 288V และ GeForce RTX 5070 Laptop GPU - มีระบบระบายความร้อน Dual AeroBlade 3D รุ่นที่ 6 และวัสดุกราฟีน - หน้าจอ OLED WQXGA+ 120Hz รองรับ 100% DCI-P3 ✅ Predator Helios 18 AI มาพร้อมจอ Mini LED 4K ขนาด 18 นิ้ว - ใช้ Intel Core Ultra 9 275HX และ GeForce RTX 5090 Laptop GPU - มี MagKey 4.0 สวิตช์กลไกแบบถอดเปลี่ยนได้ ✅ Swift Edge 14 AI เป็นแล็ปท็อปน้ำหนักเบาเพียง 0.99 กก. - ใช้ Intel Core Ultra 9 288V พร้อม Intel Arc GPU - แบตเตอรี่ใช้งานได้ สูงสุด 21 ชั่วโมง ✅ Swift X 14 AI มีสองรุ่น: AMD Ryzen AI 9 365 และ Intel Core Ultra 9 285H - ใช้ GeForce RTX 5070 Laptop GPU สถาปัตยกรรม Blackwell ✅ Swift Go 16 AI และ Swift Go 14 AI เป็น Copilot+ PC สำหรับงาน Productivity - ใช้ Intel Core Ultra 7 258V พร้อม Intel Arc GPU และ NPU - แบตเตอรี่ใช้งานได้ สูงสุด 16 ชั่วโมง ✅ Aspire 14 AI และ Aspire 16 AI เป็นรุ่นราคาประหยัดในกลุ่ม Copilot+ PC - Aspire 14 AI ใช้ AMD Ryzen AI 7 350 - Aspire 16 AI ใช้ Snapdragon X พร้อม Qualcomm Oryon CPU และ Adreno GPU https://www.techpowerup.com/337283/acer-showcases-predator-gaming-laptops-swift-and-aspire-copilot-pcs-at-computex-2025
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    Acer Showcases Predator Gaming Laptops, Swift and Aspire Copilot+ PCs at Computex 2025
    In Acer's booth at Computex 2025 we've encountered their updated lineup of gaming laptops from the Predator series as well as an extensive range from the newly announced Swift Edge, Swift Go, Swift X and Aspire Copilot+ PCs. The new Predator Triton 14 AI is a lightweight 14.5-inch gaming laptop weig...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 87 มุมมอง 0 รีวิว
  • RTX 5090: การ์ดจอสุดทรงพลังที่ต้องการฮาร์ดแวร์ระดับสูงเพื่อรองรับ

    NVIDIA เปิดตัว GeForce RTX 5090 ซึ่งเป็นการ์ดจอระดับเรือธงที่มาพร้อมสถาปัตยกรรม Blackwell โดยมี VRAM GDDR7 ขนาด 32GB และใช้พลังงานสูงถึง 575W ทำให้ ต้องการระบบที่มีพลังงานและการระบายความร้อนที่เหมาะสม

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ RTX 5090
    ✅ ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น
    - รองรับ Ray Tracing รุ่นที่ 4 และ Tensor Cores รุ่นที่ 5
    - มีฟีเจอร์ DLSS 4 และ Multi-Frame Generation ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการเล่นเกม

    ✅ VRAM GDDR7 ขนาด 32GB
    - ช่วยให้ สามารถเล่นเกมระดับ 8K และรองรับงาน AI ได้ดีขึ้น

    ✅ ต้องใช้พลังงานสูงถึง 575W
    - NVIDIA แนะนำให้ใช้ PSU ขนาด 1000W–1200W ที่มีมาตรฐาน 80+ Platinum

    ✅ ใช้ขั้วต่อพลังงานแบบ 16-pin 12V-2×6 PCIe Gen 5
    - ต้องใช้ PSU ที่รองรับหรืออะแดปเตอร์จากแบรนด์ชั้นนำ เช่น Corsair หรือ Seasonic

    ✅ ต้องการระบบระบายความร้อนที่ดี
    - การ์ดจอมีขนาดใหญ่ ต้องใช้เคสแบบ Full Tower หรือ Super Tower
    - แนะนำให้ใช้ ระบบระบายความร้อนแบบ AIO Liquid Cooling

    ✅ รองรับ PCIe 5.0 เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด
    - ควรใช้ เมนบอร์ดที่รองรับ เช่น Intel Z790 หรือ AMD X870

    ✅ ต้องใช้ CPU และ RAM ที่ทรงพลังเพื่อป้องกันคอขวด
    - แนะนำให้ใช้ Core i9-14900K หรือ Ryzen 9 9950X พร้อม RAM DDR5 ขนาด 32GB

    ✅ มีปัญหาสต็อกในช่วงแรก แต่คาดว่าจะมีสินค้าพร้อมในไตรมาสที่ 2 ปี 2025
    - NVIDIA แนะนำให้ซื้อผ่านตัวแทนจำหน่ายที่เชื่อถือได้

    ‼️ ต้องใช้ PSU ขนาดใหญ่และระบบระบายความร้อนที่ดี
    - หากระบบไม่รองรับ อาจเกิดปัญหาความร้อนสูงและไฟฟ้าดับ

    ‼️ ต้องใช้เคสที่มีพื้นที่เพียงพอ
    - RTX 5090 มีขนาดใหญ่กว่า RTX 4090 และอาจไม่พอดีกับเคสขนาดเล็ก

    https://computercity.com/hardware/video-cards/is-your-pc-ready-for-the-rtx-5090-specs-power-supply-and-cooling-guide
    RTX 5090: การ์ดจอสุดทรงพลังที่ต้องการฮาร์ดแวร์ระดับสูงเพื่อรองรับ NVIDIA เปิดตัว GeForce RTX 5090 ซึ่งเป็นการ์ดจอระดับเรือธงที่มาพร้อมสถาปัตยกรรม Blackwell โดยมี VRAM GDDR7 ขนาด 32GB และใช้พลังงานสูงถึง 575W ทำให้ ต้องการระบบที่มีพลังงานและการระบายความร้อนที่เหมาะสม 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ RTX 5090 ✅ ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น - รองรับ Ray Tracing รุ่นที่ 4 และ Tensor Cores รุ่นที่ 5 - มีฟีเจอร์ DLSS 4 และ Multi-Frame Generation ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการเล่นเกม ✅ VRAM GDDR7 ขนาด 32GB - ช่วยให้ สามารถเล่นเกมระดับ 8K และรองรับงาน AI ได้ดีขึ้น ✅ ต้องใช้พลังงานสูงถึง 575W - NVIDIA แนะนำให้ใช้ PSU ขนาด 1000W–1200W ที่มีมาตรฐาน 80+ Platinum ✅ ใช้ขั้วต่อพลังงานแบบ 16-pin 12V-2×6 PCIe Gen 5 - ต้องใช้ PSU ที่รองรับหรืออะแดปเตอร์จากแบรนด์ชั้นนำ เช่น Corsair หรือ Seasonic ✅ ต้องการระบบระบายความร้อนที่ดี - การ์ดจอมีขนาดใหญ่ ต้องใช้เคสแบบ Full Tower หรือ Super Tower - แนะนำให้ใช้ ระบบระบายความร้อนแบบ AIO Liquid Cooling ✅ รองรับ PCIe 5.0 เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด - ควรใช้ เมนบอร์ดที่รองรับ เช่น Intel Z790 หรือ AMD X870 ✅ ต้องใช้ CPU และ RAM ที่ทรงพลังเพื่อป้องกันคอขวด - แนะนำให้ใช้ Core i9-14900K หรือ Ryzen 9 9950X พร้อม RAM DDR5 ขนาด 32GB ✅ มีปัญหาสต็อกในช่วงแรก แต่คาดว่าจะมีสินค้าพร้อมในไตรมาสที่ 2 ปี 2025 - NVIDIA แนะนำให้ซื้อผ่านตัวแทนจำหน่ายที่เชื่อถือได้ ‼️ ต้องใช้ PSU ขนาดใหญ่และระบบระบายความร้อนที่ดี - หากระบบไม่รองรับ อาจเกิดปัญหาความร้อนสูงและไฟฟ้าดับ ‼️ ต้องใช้เคสที่มีพื้นที่เพียงพอ - RTX 5090 มีขนาดใหญ่กว่า RTX 4090 และอาจไม่พอดีกับเคสขนาดเล็ก https://computercity.com/hardware/video-cards/is-your-pc-ready-for-the-rtx-5090-specs-power-supply-and-cooling-guide
    COMPUTERCITY.COM
    Is Your PC Ready for the RTX 5090? Specs, Power Supply, and Cooling Guide
    The NVIDIA GeForce RTX 5090 is here—and it’s a beast. Launched on January 30, 2025, after its debut at CES, this $1,999 flagship GPU from NVIDIA is built for
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 77 มุมมอง 0 รีวิว
  • Avaya เปิดตัวแพลตฟอร์ม Infinity เพื่อเชื่อมต่อเทคโนโลยีสื่อสารองค์กรแบบไฮบริด

    Avaya เปิดตัวแพลตฟอร์ม Infinity ซึ่งเป็นโซลูชันไฮบริดที่ช่วยให้องค์กรสามารถผสานรวมเทคโนโลยีสื่อสารแบบเดิมเข้ากับระบบคลาวด์ได้อย่างราบรื่น โดยมีเป้าหมาย ลดความซับซ้อนของการเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยีและเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับแพลตฟอร์ม Avaya Infinity
    ✅ Infinity เป็นแพลตฟอร์มที่รองรับทั้งระบบคลาวด์และโครงสร้างพื้นฐานแบบเดิม
    - ช่วยให้องค์กร สามารถใช้เทคโนโลยีใหม่โดยไม่ต้องทิ้งระบบที่มีอยู่

    ✅ ใช้สถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์เพื่อให้สามารถเปิดใช้งานฟีเจอร์เฉพาะได้
    - ลดความยุ่งยากในการเปลี่ยนผ่าน และช่วยให้สามารถปรับใช้เทคโนโลยีตามความต้องการขององค์กร

    ✅ รองรับ AI และการวิเคราะห์ข้อมูลเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการสื่อสาร
    - สามารถ ใช้ AI เพื่อปรับปรุงการตอบสนองของศูนย์บริการลูกค้าและเพิ่มความแม่นยำในการวิเคราะห์ข้อมูล

    ✅ ช่วยให้ธุรกิจสามารถปรับแต่งประสบการณ์ของลูกค้าได้อย่างลึกซึ้ง
    - ใช้ข้อมูลเชิงลึก เพื่อสร้างการสื่อสารที่เป็นส่วนตัวและเพิ่มความพึงพอใจของลูกค้า

    ✅ ช่วยให้การเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยีเป็นไปอย่างราบรื่นโดยไม่กระทบต่อการดำเนินงาน
    - ลดความเสี่ยง ที่อาจเกิดขึ้นจากการเปลี่ยนระบบสื่อสารองค์กร

    https://www.techradar.com/pro/enterprise-communication-evolution-avayas-infinity-platform-bridges-the-gap-between-whats-needed-today-and-expected-tomorrow
    Avaya เปิดตัวแพลตฟอร์ม Infinity เพื่อเชื่อมต่อเทคโนโลยีสื่อสารองค์กรแบบไฮบริด Avaya เปิดตัวแพลตฟอร์ม Infinity ซึ่งเป็นโซลูชันไฮบริดที่ช่วยให้องค์กรสามารถผสานรวมเทคโนโลยีสื่อสารแบบเดิมเข้ากับระบบคลาวด์ได้อย่างราบรื่น โดยมีเป้าหมาย ลดความซับซ้อนของการเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยีและเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับแพลตฟอร์ม Avaya Infinity ✅ Infinity เป็นแพลตฟอร์มที่รองรับทั้งระบบคลาวด์และโครงสร้างพื้นฐานแบบเดิม - ช่วยให้องค์กร สามารถใช้เทคโนโลยีใหม่โดยไม่ต้องทิ้งระบบที่มีอยู่ ✅ ใช้สถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์เพื่อให้สามารถเปิดใช้งานฟีเจอร์เฉพาะได้ - ลดความยุ่งยากในการเปลี่ยนผ่าน และช่วยให้สามารถปรับใช้เทคโนโลยีตามความต้องการขององค์กร ✅ รองรับ AI และการวิเคราะห์ข้อมูลเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการสื่อสาร - สามารถ ใช้ AI เพื่อปรับปรุงการตอบสนองของศูนย์บริการลูกค้าและเพิ่มความแม่นยำในการวิเคราะห์ข้อมูล ✅ ช่วยให้ธุรกิจสามารถปรับแต่งประสบการณ์ของลูกค้าได้อย่างลึกซึ้ง - ใช้ข้อมูลเชิงลึก เพื่อสร้างการสื่อสารที่เป็นส่วนตัวและเพิ่มความพึงพอใจของลูกค้า ✅ ช่วยให้การเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยีเป็นไปอย่างราบรื่นโดยไม่กระทบต่อการดำเนินงาน - ลดความเสี่ยง ที่อาจเกิดขึ้นจากการเปลี่ยนระบบสื่อสารองค์กร https://www.techradar.com/pro/enterprise-communication-evolution-avayas-infinity-platform-bridges-the-gap-between-whats-needed-today-and-expected-tomorrow
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 93 มุมมอง 0 รีวิว
  • NEO เปิดตัวเทคโนโลยี 3D X-DRAM รองรับความจุสูงถึง 512GB

    NEO Semiconductor เปิดตัวเทคโนโลยี 3D X-DRAM ซึ่งเป็นแนวทางใหม่ในการออกแบบ DRAM สำหรับยุค AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง โดยมีการพัฒนา สถาปัตยกรรมแบบซ้อนชั้นที่ช่วยเพิ่มความเร็วและลดการใช้พลังงาน

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ 3D X-DRAM
    ✅ ใช้สถาปัตยกรรมแบบซ้อนชั้นคล้ายกับ 3D NAND
    - ช่วยให้ สามารถเพิ่มความหนาแน่นของหน่วยความจำได้มากขึ้น

    ✅ รองรับความจุสูงสุดถึง 512GB ต่อโมดูล
    - เปรียบเทียบกับ DRAM แบบดั้งเดิมที่มีความจุสูงสุดเพียง 48GB

    ✅ NEO กำลังพัฒนาเวอร์ชัน 1T0C และ 1T1C โดยคาดว่าจะเปิดตัวในปี 2026
    - 1T1C ใช้ IGZO transistors และ cylindrical high-k dielectric capacitors เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ

    ✅ เทคโนโลยีนี้ช่วยลด parasitic capacitance และเพิ่ม retention time ได้ถึง 450 วินาที
    - ทำให้ สามารถรองรับการซ้อนชั้นได้ถึง 128 ชั้น

    ✅ ออกแบบมาเพื่อรองรับ AI และระบบประมวลผลระดับองค์กร
    - คาดว่า จะถูกนำไปใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI มากกว่าคอมพิวเตอร์ทั่วไป

    https://www.techradar.com/pro/3d-x-dram-technology-will-bring-bigger-faster-memory-by-2026-but-theres-no-way-these-512-gb-modules-will-sell-to-consumers
    NEO เปิดตัวเทคโนโลยี 3D X-DRAM รองรับความจุสูงถึง 512GB NEO Semiconductor เปิดตัวเทคโนโลยี 3D X-DRAM ซึ่งเป็นแนวทางใหม่ในการออกแบบ DRAM สำหรับยุค AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง โดยมีการพัฒนา สถาปัตยกรรมแบบซ้อนชั้นที่ช่วยเพิ่มความเร็วและลดการใช้พลังงาน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ 3D X-DRAM ✅ ใช้สถาปัตยกรรมแบบซ้อนชั้นคล้ายกับ 3D NAND - ช่วยให้ สามารถเพิ่มความหนาแน่นของหน่วยความจำได้มากขึ้น ✅ รองรับความจุสูงสุดถึง 512GB ต่อโมดูล - เปรียบเทียบกับ DRAM แบบดั้งเดิมที่มีความจุสูงสุดเพียง 48GB ✅ NEO กำลังพัฒนาเวอร์ชัน 1T0C และ 1T1C โดยคาดว่าจะเปิดตัวในปี 2026 - 1T1C ใช้ IGZO transistors และ cylindrical high-k dielectric capacitors เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ✅ เทคโนโลยีนี้ช่วยลด parasitic capacitance และเพิ่ม retention time ได้ถึง 450 วินาที - ทำให้ สามารถรองรับการซ้อนชั้นได้ถึง 128 ชั้น ✅ ออกแบบมาเพื่อรองรับ AI และระบบประมวลผลระดับองค์กร - คาดว่า จะถูกนำไปใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI มากกว่าคอมพิวเตอร์ทั่วไป https://www.techradar.com/pro/3d-x-dram-technology-will-bring-bigger-faster-memory-by-2026-but-theres-no-way-these-512-gb-modules-will-sell-to-consumers
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 62 มุมมอง 0 รีวิว
  • Xsight Labs เปิดตัว E1-SoC สำหรับศูนย์ข้อมูล AI บนคลาวด์และเอดจ์

    Xsight Labs ประกาศเปิดตัว E1-SoC ซึ่งเป็นชิปที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm สำหรับศูนย์ข้อมูล AI บนคลาวด์และเอดจ์ โดยเป็น DPU (Data Processing Unit) ที่สามารถโปรแกรมได้เต็มรูปแบบ และมีประสิทธิภาพสูงสุดในอุตสาหกรรม

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ E1-SoC และ E1-Server
    ✅ E1-SoC เป็นชิปแรกในซีรีส์ E-Series ที่ใช้เทคโนโลยี 5 นาโนเมตรของ TSMC
    - รองรับ การประมวลผลเครือข่ายแบบ SDN (Software Defined Network)

    ✅ E1-Server เป็นเซิร์ฟเวอร์เอดจ์ที่รองรับการเชื่อมต่อ 800G
    - สามารถใช้เป็น แพลตฟอร์มพัฒนาและทดสอบสำหรับ OEMs และ CSPs

    ✅ รองรับการใช้งานที่หลากหลาย เช่น คลาวด์, AI, เครือข่ายไร้สาย และโครงสร้างพื้นฐานองค์กร
    - ช่วยให้ สามารถพัฒนาโซลูชันที่ปรับแต่งได้ตามความต้องการของแต่ละองค์กร

    ✅ E1-SoC รองรับสูงสุด 64 คอร์ Arm Neoverse N2 v9.0-A และหน่วยความจำ DDR5
    - มี 40 เลน PCIe 5.0 และรองรับการเชื่อมต่อเครือข่ายสูงสุด 800 Gbps

    ✅ Xsight Labs วางแผนให้ E1-SoC ผ่านมาตรฐาน Arm SystemReady เพื่อให้สามารถใช้งานร่วมกับระบบปฏิบัติการได้ทันที
    - ลดต้นทุนและเวลาในการพัฒนา สำหรับผู้ผลิตฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์

    https://www.techpowerup.com/337162/xsight-labs-announced-availability-of-its-arm-based-e1-soc-for-cloud-and-edge-ai-data-centers
    Xsight Labs เปิดตัว E1-SoC สำหรับศูนย์ข้อมูล AI บนคลาวด์และเอดจ์ Xsight Labs ประกาศเปิดตัว E1-SoC ซึ่งเป็นชิปที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm สำหรับศูนย์ข้อมูล AI บนคลาวด์และเอดจ์ โดยเป็น DPU (Data Processing Unit) ที่สามารถโปรแกรมได้เต็มรูปแบบ และมีประสิทธิภาพสูงสุดในอุตสาหกรรม 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ E1-SoC และ E1-Server ✅ E1-SoC เป็นชิปแรกในซีรีส์ E-Series ที่ใช้เทคโนโลยี 5 นาโนเมตรของ TSMC - รองรับ การประมวลผลเครือข่ายแบบ SDN (Software Defined Network) ✅ E1-Server เป็นเซิร์ฟเวอร์เอดจ์ที่รองรับการเชื่อมต่อ 800G - สามารถใช้เป็น แพลตฟอร์มพัฒนาและทดสอบสำหรับ OEMs และ CSPs ✅ รองรับการใช้งานที่หลากหลาย เช่น คลาวด์, AI, เครือข่ายไร้สาย และโครงสร้างพื้นฐานองค์กร - ช่วยให้ สามารถพัฒนาโซลูชันที่ปรับแต่งได้ตามความต้องการของแต่ละองค์กร ✅ E1-SoC รองรับสูงสุด 64 คอร์ Arm Neoverse N2 v9.0-A และหน่วยความจำ DDR5 - มี 40 เลน PCIe 5.0 และรองรับการเชื่อมต่อเครือข่ายสูงสุด 800 Gbps ✅ Xsight Labs วางแผนให้ E1-SoC ผ่านมาตรฐาน Arm SystemReady เพื่อให้สามารถใช้งานร่วมกับระบบปฏิบัติการได้ทันที - ลดต้นทุนและเวลาในการพัฒนา สำหรับผู้ผลิตฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ https://www.techpowerup.com/337162/xsight-labs-announced-availability-of-its-arm-based-e1-soc-for-cloud-and-edge-ai-data-centers
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    Xsight Labs Announced Availability of Its Arm-Based E1-SoC for Cloud and Edge AI Data Centers
    Xsight Labs, a leading fabless semiconductor company providing end-to-end connectivity for next-generation hyperscale, edge and AI data center networks, today announced availability of its Arm -based E1-SoC for cloud and edge AI data centers. The E-Series is the only product of its kind to provide f...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 105 มุมมอง 0 รีวิว
  • AMD เปิดตัว Radeon AI PRO R9700 พร้อม VRAM 32GB ท้าชน RTX 5080

    AMD ประกาศเปิดตัว Radeon AI PRO R9700 ซึ่งเป็น GPU เวิร์กสเตชันที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI โดยมี VRAM ขนาด 32GB ซึ่งช่วยให้สามารถประมวลผลโมเดล AI ขนาดใหญ่ได้ดีกว่า RTX 5080

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Radeon AI PRO R9700
    ✅ ใช้สถาปัตยกรรมเดียวกับ RX 9070 XT แต่เพิ่ม VRAM เป็น 32GB
    - มี 64 Compute Units และ 128 AI Accelerators รุ่นที่ 2

    ✅ VRAM 32GB ช่วยให้สามารถประมวลผลโมเดล AI ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น
    - AMD อ้างว่า R9700 มีประสิทธิภาพสูงกว่า RTX 5080 ถึง 500% ในงาน AI

    ✅ รองรับการทำงานร่วมกันของ 4 GPU เพื่อเพิ่ม VRAM รวมเป็น 128GB
    - ช่วยให้ สามารถประมวลผลโมเดล AI ที่ซับซ้อนมากขึ้น

    ✅ เปรียบเทียบกับ W7800 รุ่นก่อนหน้า พบว่า R9700 มีประสิทธิภาพสูงกว่า 2 เท่า
    - ไม่ใช่แค่ VRAM ที่เพิ่มขึ้น แต่ ประสิทธิภาพของตัวชิปก็ได้รับการปรับปรุง

    ✅ ทดสอบบน Windows 11 PRO 24H2 เพื่อให้เห็นความแตกต่างของประสิทธิภาพ
    - AMD ใช้การเปรียบเทียบกับ RTX 5080 เพื่อแสดงให้เห็นถึงข้อได้เปรียบของ R9700

    https://www.neowin.net/news/amd-r9700-with-32-gb-vram-claims-to-obliterate-nvidia-rtx-5080-in-windows-11-ai-performance/
    AMD เปิดตัว Radeon AI PRO R9700 พร้อม VRAM 32GB ท้าชน RTX 5080 AMD ประกาศเปิดตัว Radeon AI PRO R9700 ซึ่งเป็น GPU เวิร์กสเตชันที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI โดยมี VRAM ขนาด 32GB ซึ่งช่วยให้สามารถประมวลผลโมเดล AI ขนาดใหญ่ได้ดีกว่า RTX 5080 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Radeon AI PRO R9700 ✅ ใช้สถาปัตยกรรมเดียวกับ RX 9070 XT แต่เพิ่ม VRAM เป็น 32GB - มี 64 Compute Units และ 128 AI Accelerators รุ่นที่ 2 ✅ VRAM 32GB ช่วยให้สามารถประมวลผลโมเดล AI ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น - AMD อ้างว่า R9700 มีประสิทธิภาพสูงกว่า RTX 5080 ถึง 500% ในงาน AI ✅ รองรับการทำงานร่วมกันของ 4 GPU เพื่อเพิ่ม VRAM รวมเป็น 128GB - ช่วยให้ สามารถประมวลผลโมเดล AI ที่ซับซ้อนมากขึ้น ✅ เปรียบเทียบกับ W7800 รุ่นก่อนหน้า พบว่า R9700 มีประสิทธิภาพสูงกว่า 2 เท่า - ไม่ใช่แค่ VRAM ที่เพิ่มขึ้น แต่ ประสิทธิภาพของตัวชิปก็ได้รับการปรับปรุง ✅ ทดสอบบน Windows 11 PRO 24H2 เพื่อให้เห็นความแตกต่างของประสิทธิภาพ - AMD ใช้การเปรียบเทียบกับ RTX 5080 เพื่อแสดงให้เห็นถึงข้อได้เปรียบของ R9700 https://www.neowin.net/news/amd-r9700-with-32-gb-vram-claims-to-obliterate-nvidia-rtx-5080-in-windows-11-ai-performance/
    WWW.NEOWIN.NET
    AMD R9700 with 32 GB VRAM claims to obliterate Nvidia RTX 5080 in Windows 11 AI performance
    AMD is debuting its first 32 GB VRAM card for the RDNA 4 generation with the new AI PRO R9700. The company claims that it can completely destroy Nvidia's 5080 in AI tasks.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 32 มุมมอง 0 รีวิว
  • AMD เปิดตัว Threadripper 9000: โปรเซสเซอร์ระดับ HEDT ที่ทรงพลังที่สุด

    AMD เปิดตัวซีรีส์ Threadripper 9000 ในงาน Computex 2025 โดยเน้นไปที่ ตลาดเวิร์กสเตชันและเดสก์ท็อประดับสูง (HEDT) ซึ่งใช้ สถาปัตยกรรม Zen 5 และมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 96 คอร์ 192 เธรด

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ AMD Threadripper 9000
    ✅ รุ่นสูงสุดคือ Ryzen Threadripper PRO 9995WX ที่มี 96 คอร์ 192 เธรด
    - เหมาะสำหรับ งานด้านสถาปัตยกรรม, วิศวกรรม, การผลิตสื่อ และ AI

    ✅ มีแคช L3 สูงสุด 384MB และแบนด์วิดท์หน่วยความจำ 409.6GB/s
    - ช่วยให้ สามารถประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ได้อย่างรวดเร็ว

    ✅ รองรับ PCIe 5.0 สูงสุด 128 เลน
    - เพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อกับ GPU และ SSD รุ่นใหม่

    ✅ TDP 350W สำหรับทุกรุ่นในซีรีส์ WX ตั้งแต่ 9995WX (96 คอร์) ถึง 9945WX (12 คอร์)
    - รุ่นที่มีคอร์น้อยกว่ามี ความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงขึ้น เช่น 9945WX มี Base Clock 4.7GHz

    ✅ AMD PRO Technologies ช่วยเพิ่มความปลอดภัยและการจัดการระยะไกลสำหรับองค์กร
    - เหมาะสำหรับ IT ที่ต้องการความเสถียรและความปลอดภัยของระบบ

    https://www.neowin.net/news/amd-threadripper-9000-launches-with-up-to-96-zen-5-cores-so-you-wont-need-moar-cores/
    AMD เปิดตัว Threadripper 9000: โปรเซสเซอร์ระดับ HEDT ที่ทรงพลังที่สุด AMD เปิดตัวซีรีส์ Threadripper 9000 ในงาน Computex 2025 โดยเน้นไปที่ ตลาดเวิร์กสเตชันและเดสก์ท็อประดับสูง (HEDT) ซึ่งใช้ สถาปัตยกรรม Zen 5 และมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 96 คอร์ 192 เธรด 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ AMD Threadripper 9000 ✅ รุ่นสูงสุดคือ Ryzen Threadripper PRO 9995WX ที่มี 96 คอร์ 192 เธรด - เหมาะสำหรับ งานด้านสถาปัตยกรรม, วิศวกรรม, การผลิตสื่อ และ AI ✅ มีแคช L3 สูงสุด 384MB และแบนด์วิดท์หน่วยความจำ 409.6GB/s - ช่วยให้ สามารถประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ได้อย่างรวดเร็ว ✅ รองรับ PCIe 5.0 สูงสุด 128 เลน - เพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อกับ GPU และ SSD รุ่นใหม่ ✅ TDP 350W สำหรับทุกรุ่นในซีรีส์ WX ตั้งแต่ 9995WX (96 คอร์) ถึง 9945WX (12 คอร์) - รุ่นที่มีคอร์น้อยกว่ามี ความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงขึ้น เช่น 9945WX มี Base Clock 4.7GHz ✅ AMD PRO Technologies ช่วยเพิ่มความปลอดภัยและการจัดการระยะไกลสำหรับองค์กร - เหมาะสำหรับ IT ที่ต้องการความเสถียรและความปลอดภัยของระบบ https://www.neowin.net/news/amd-threadripper-9000-launches-with-up-to-96-zen-5-cores-so-you-wont-need-moar-cores/
    WWW.NEOWIN.NET
    AMD Threadripper 9000 launches with up to 96 Zen 5 cores so you won't need 'moar cores'
    AMD has released its new Threadripper Ryzen 9000 WX and 9000 series HEDT processors with up to 96 Zen 5 cores.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 83 มุมมอง 0 รีวิว
  • Red Hat และ AMD ร่วมมือกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ AI ในศูนย์ข้อมูล

    Red Hat ผู้ให้บริการโซลูชันโอเพ่นซอร์สชั้นนำของโลก และ AMD ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์เพื่อพัฒนา AI และเพิ่มประสิทธิภาพโครงสร้างพื้นฐานเสมือนจริง โดยมุ่งเน้นไปที่ การปรับปรุงประสิทธิภาพของ AI และการลดต้นทุนการดำเนินงานในระบบคลาวด์แบบไฮบริด

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับความร่วมมือระหว่าง Red Hat และ AMD
    ✅ Red Hat และ AMD ผสานเทคโนโลยี AI กับสถาปัตยกรรมประมวลผลของ AMD
    - ใช้ AMD Instinct GPUs บน Red Hat OpenShift AI เพื่อรองรับงาน AI ที่มีประสิทธิภาพสูง

    ✅ AMD Instinct MI300X GPUs รองรับการประมวลผล AI บน Microsoft Azure ND MI300X v5
    - ช่วยให้ สามารถปรับขนาดโมเดล AI ได้ดีขึ้นโดยใช้ GPU หลายตัวบน VM เดียว

    ✅ Red Hat และ AMD ร่วมมือกันในชุมชน vLLM เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ AI inference
    - ปรับปรุง การสื่อสารระหว่าง GPU และเพิ่มความเร็วในการประมวลผลโมเดล AI

    ✅ Red Hat AI Inference Server รองรับ AMD Instinct GPUs โดยตรง
    - ทำให้ องค์กรสามารถใช้ AI บนฮาร์ดแวร์ที่ผ่านการทดสอบและปรับแต่งแล้ว

    ✅ AMD EPYC CPUs ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของเซิร์ฟเวอร์ AI และลดต้นทุนการดำเนินงาน
    - รองรับ การทำงานร่วมกับ GPU เพื่อเพิ่ม ROI ของแต่ละเซิร์ฟเวอร์

    https://www.techpowerup.com/337080/red-hat-amd-strengthen-strategic-collaboration-leading-to-more-efficient-genai
    Red Hat และ AMD ร่วมมือกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ AI ในศูนย์ข้อมูล Red Hat ผู้ให้บริการโซลูชันโอเพ่นซอร์สชั้นนำของโลก และ AMD ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์เพื่อพัฒนา AI และเพิ่มประสิทธิภาพโครงสร้างพื้นฐานเสมือนจริง โดยมุ่งเน้นไปที่ การปรับปรุงประสิทธิภาพของ AI และการลดต้นทุนการดำเนินงานในระบบคลาวด์แบบไฮบริด 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับความร่วมมือระหว่าง Red Hat และ AMD ✅ Red Hat และ AMD ผสานเทคโนโลยี AI กับสถาปัตยกรรมประมวลผลของ AMD - ใช้ AMD Instinct GPUs บน Red Hat OpenShift AI เพื่อรองรับงาน AI ที่มีประสิทธิภาพสูง ✅ AMD Instinct MI300X GPUs รองรับการประมวลผล AI บน Microsoft Azure ND MI300X v5 - ช่วยให้ สามารถปรับขนาดโมเดล AI ได้ดีขึ้นโดยใช้ GPU หลายตัวบน VM เดียว ✅ Red Hat และ AMD ร่วมมือกันในชุมชน vLLM เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ AI inference - ปรับปรุง การสื่อสารระหว่าง GPU และเพิ่มความเร็วในการประมวลผลโมเดล AI ✅ Red Hat AI Inference Server รองรับ AMD Instinct GPUs โดยตรง - ทำให้ องค์กรสามารถใช้ AI บนฮาร์ดแวร์ที่ผ่านการทดสอบและปรับแต่งแล้ว ✅ AMD EPYC CPUs ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของเซิร์ฟเวอร์ AI และลดต้นทุนการดำเนินงาน - รองรับ การทำงานร่วมกับ GPU เพื่อเพิ่ม ROI ของแต่ละเซิร์ฟเวอร์ https://www.techpowerup.com/337080/red-hat-amd-strengthen-strategic-collaboration-leading-to-more-efficient-genai
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    Red Hat & AMD Strengthen Strategic Collaboration - Leading to More Efficient GenAI
    Red Hat, the world's leading provider of open source solutions, and AMD today announced a strategic collaboration to propel AI capabilities and optimize virtualized infrastructure. With this deepened alliance, Red Hat and AMD will expand customer choice across the hybrid cloud, from deploying optimi...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 96 มุมมอง 0 รีวิว
  • Nvidia เตรียมเปิดตัวชิป AI ใหม่สำหรับตลาดจีน หลังถูกสหรัฐฯ จำกัดการส่งออก

    Nvidia กำลังพัฒนาชิป AI รุ่นใหม่สำหรับตลาดจีน หลังจากที่รัฐบาลสหรัฐฯ สั่งห้ามการส่งออกชิป H20 และ H100 ไปยังจีน โดยชิปใหม่นี้ จะไม่ใช้สถาปัตยกรรม Hopper และอาจเปลี่ยนจาก HBM เป็น GDDR7 เพื่อหลีกเลี่ยงข้อจำกัดด้านหน่วยความจำและการเชื่อมต่อ

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับแผนของ Nvidia ในตลาดจีน
    ✅ ชิป AI รุ่นใหม่จะไม่ใช้สถาปัตยกรรม Hopper
    - Jensen Huang ยืนยันว่าไม่สามารถปรับแต่ง Hopper ได้อีกต่อไป

    ✅ Nvidia อาจเปลี่ยนจาก HBM เป็น GDDR7 เพื่อหลีกเลี่ยงข้อจำกัดด้านหน่วยความจำ
    - เนื่องจาก รัฐบาลสหรัฐฯ กำหนดให้ต้องมีใบอนุญาตส่งออกสำหรับชิปที่มีแบนด์วิดท์สูง

    ✅ ตลาดจีนมีความสำคัญต่อ Nvidia แม้จะถูกจำกัดการส่งออก
    - Nvidia สูญเสียรายได้กว่า 5.5 พันล้านดอลลาร์จากข้อจำกัดนี้

    ✅ Huawei เปิดตัว Ascend 920 เพื่อแข่งขันกับ Nvidia ในตลาดจีน
    - แม้จะมีประสิทธิภาพต่ำกว่า แต่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลจีน

    ✅ Nvidia อาจใช้สถาปัตยกรรม Blackwell แทน Hopper
    - แต่ Blackwell ไม่มี NVLink ซึ่งจำเป็นสำหรับการทำงานแบบ multi-GPU

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidias-h20-follow-up-in-china-wont-be-based-on-hopper-says-jensen-reportedly-switching-from-hbm-to-gddr7
    Nvidia เตรียมเปิดตัวชิป AI ใหม่สำหรับตลาดจีน หลังถูกสหรัฐฯ จำกัดการส่งออก Nvidia กำลังพัฒนาชิป AI รุ่นใหม่สำหรับตลาดจีน หลังจากที่รัฐบาลสหรัฐฯ สั่งห้ามการส่งออกชิป H20 และ H100 ไปยังจีน โดยชิปใหม่นี้ จะไม่ใช้สถาปัตยกรรม Hopper และอาจเปลี่ยนจาก HBM เป็น GDDR7 เพื่อหลีกเลี่ยงข้อจำกัดด้านหน่วยความจำและการเชื่อมต่อ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับแผนของ Nvidia ในตลาดจีน ✅ ชิป AI รุ่นใหม่จะไม่ใช้สถาปัตยกรรม Hopper - Jensen Huang ยืนยันว่าไม่สามารถปรับแต่ง Hopper ได้อีกต่อไป ✅ Nvidia อาจเปลี่ยนจาก HBM เป็น GDDR7 เพื่อหลีกเลี่ยงข้อจำกัดด้านหน่วยความจำ - เนื่องจาก รัฐบาลสหรัฐฯ กำหนดให้ต้องมีใบอนุญาตส่งออกสำหรับชิปที่มีแบนด์วิดท์สูง ✅ ตลาดจีนมีความสำคัญต่อ Nvidia แม้จะถูกจำกัดการส่งออก - Nvidia สูญเสียรายได้กว่า 5.5 พันล้านดอลลาร์จากข้อจำกัดนี้ ✅ Huawei เปิดตัว Ascend 920 เพื่อแข่งขันกับ Nvidia ในตลาดจีน - แม้จะมีประสิทธิภาพต่ำกว่า แต่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลจีน ✅ Nvidia อาจใช้สถาปัตยกรรม Blackwell แทน Hopper - แต่ Blackwell ไม่มี NVLink ซึ่งจำเป็นสำหรับการทำงานแบบ multi-GPU https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidias-h20-follow-up-in-china-wont-be-based-on-hopper-says-jensen-reportedly-switching-from-hbm-to-gddr7
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 97 มุมมอง 0 รีวิว
  • Nvidia RTX 5060: เร็วขึ้น 25% จาก RTX 4060 พร้อมการสร้างเฟรมที่ล้ำหน้า

    Nvidia เปิดตัว RTX 5060 ซึ่งเป็น GPU ระดับกลางที่ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell โดยมีการปรับปรุง ประสิทธิภาพการสร้างเฟรม (Frame Generation) ที่ช่วยให้เร็วขึ้นถึง 25% เมื่อเทียบกับ RTX 4060 อย่างไรก็ตาม การทดสอบเบื้องต้นถูกจำกัดโดย Nvidia และมีข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับเกมและการตั้งค่าที่ใช้

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ RTX 5060
    ✅ RTX 5060 ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell และรองรับ DLSS 4
    - มี การปรับปรุงด้านการสร้างเฟรมที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการเล่นเกม

    ✅ การทดสอบเบื้องต้นแสดงให้เห็นว่า RTX 5060 เร็วกว่า RTX 4060 ถึง 25%
    - โดยเฉพาะในเกม Cyberpunk 2077 และ Doom: The Dark Ages

    ✅ RTX 5060 Ti มีประสิทธิภาพสูงกว่า RTX 5060 ประมาณ 15%
    - รุ่น 16GB และ 8GB มีผลลัพธ์ที่ใกล้เคียงกันในบางเกม

    ✅ Nvidia จำกัดการทดสอบเฉพาะบางเกมและการตั้งค่าที่กำหนดไว้ล่วงหน้า
    - เช่น ต้องใช้ DLSS ในโหมดคุณภาพ และต้องรันที่ 1080p เท่านั้น

    ✅ การเปรียบเทียบกับ RTX 3060 และ RTX 2060 แสดงให้เห็นการพัฒนาอย่างก้าวกระโดด
    - RTX 5060 เร็วกว่า RTX 3060 ถึง 81% และเร็วกว่ารุ่น RTX 2060 ถึง 4 เท่า

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-rtx-5060-is-up-to-25-percent-faster-than-rtx-4060-with-frame-generation-in-new-gpu-preview
    Nvidia RTX 5060: เร็วขึ้น 25% จาก RTX 4060 พร้อมการสร้างเฟรมที่ล้ำหน้า Nvidia เปิดตัว RTX 5060 ซึ่งเป็น GPU ระดับกลางที่ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell โดยมีการปรับปรุง ประสิทธิภาพการสร้างเฟรม (Frame Generation) ที่ช่วยให้เร็วขึ้นถึง 25% เมื่อเทียบกับ RTX 4060 อย่างไรก็ตาม การทดสอบเบื้องต้นถูกจำกัดโดย Nvidia และมีข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับเกมและการตั้งค่าที่ใช้ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ RTX 5060 ✅ RTX 5060 ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell และรองรับ DLSS 4 - มี การปรับปรุงด้านการสร้างเฟรมที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการเล่นเกม ✅ การทดสอบเบื้องต้นแสดงให้เห็นว่า RTX 5060 เร็วกว่า RTX 4060 ถึง 25% - โดยเฉพาะในเกม Cyberpunk 2077 และ Doom: The Dark Ages ✅ RTX 5060 Ti มีประสิทธิภาพสูงกว่า RTX 5060 ประมาณ 15% - รุ่น 16GB และ 8GB มีผลลัพธ์ที่ใกล้เคียงกันในบางเกม ✅ Nvidia จำกัดการทดสอบเฉพาะบางเกมและการตั้งค่าที่กำหนดไว้ล่วงหน้า - เช่น ต้องใช้ DLSS ในโหมดคุณภาพ และต้องรันที่ 1080p เท่านั้น ✅ การเปรียบเทียบกับ RTX 3060 และ RTX 2060 แสดงให้เห็นการพัฒนาอย่างก้าวกระโดด - RTX 5060 เร็วกว่า RTX 3060 ถึง 81% และเร็วกว่ารุ่น RTX 2060 ถึง 4 เท่า https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-rtx-5060-is-up-to-25-percent-faster-than-rtx-4060-with-frame-generation-in-new-gpu-preview
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 102 มุมมอง 0 รีวิว
  • Intel Lunar Lake: ดีไซน์สุดล้ำที่ผสมผสาน ARM และ x86

    Intel เปิดตัว Lunar Lake ซึ่งเป็นชิปที่ผสมผสานแนวคิดของ ARM-based SoC กับสถาปัตยกรรม x86 โดยใช้ TSMC N3B ในการผลิต Compute Tile และมี Neural Processing Unit (NPU) ที่ให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 48 TOPS

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Intel Lunar Lake
    ✅ ใช้สถาปัตยกรรม Lion Cove สำหรับ Performance Cores (P-Cores)
    - มี 4 P-Cores พร้อม L3 Cache ขนาด 12MB และ L2 Cache 2.5MB ต่อคอร์

    ✅ Efficiency Cores (E-Cores) ใช้สถาปัตยกรรม Skymont
    - ตั้งอยู่บน Low Power Island พร้อม L2 Cache ขนาด 4MB

    ✅ NPU มี 6 Neural Compute Engines (NCE) ให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 48 TOPS
    - ช่วยให้ Lunar Lake มีความสามารถด้าน AI ที่โดดเด่น

    ✅ ใช้ Battlemage-based integrated GPU พร้อม 8 Xe2-LPG Cores
    - รองรับ การประมวลผลกราฟิกที่มีประสิทธิภาพสูง

    ✅ มี System-Level Cache (SLC) ขนาด 8MB ที่แชร์ระหว่าง CPU, GPU, NPU และ Media Engine
    - ช่วยลด latency และเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของระบบ

    ✅ LPDDR5x-8533 ขนาด 16GB หรือ 32GB ถูกบัดกรีติดกับแพ็กเกจ
    - ทำให้ ไม่สามารถอัปเกรด RAM ได้

    ✅ ใช้ Foveros 3D Packaging Technology ในการเชื่อมต่อชิปต่าง ๆ
    - ลด การใช้พลังงานและเพิ่มประสิทธิภาพการสื่อสารระหว่างชิป

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-lunar-lake-intricacies-revealed-in-new-high-resolution-die-shots
    Intel Lunar Lake: ดีไซน์สุดล้ำที่ผสมผสาน ARM และ x86 Intel เปิดตัว Lunar Lake ซึ่งเป็นชิปที่ผสมผสานแนวคิดของ ARM-based SoC กับสถาปัตยกรรม x86 โดยใช้ TSMC N3B ในการผลิต Compute Tile และมี Neural Processing Unit (NPU) ที่ให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 48 TOPS 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Intel Lunar Lake ✅ ใช้สถาปัตยกรรม Lion Cove สำหรับ Performance Cores (P-Cores) - มี 4 P-Cores พร้อม L3 Cache ขนาด 12MB และ L2 Cache 2.5MB ต่อคอร์ ✅ Efficiency Cores (E-Cores) ใช้สถาปัตยกรรม Skymont - ตั้งอยู่บน Low Power Island พร้อม L2 Cache ขนาด 4MB ✅ NPU มี 6 Neural Compute Engines (NCE) ให้ประสิทธิภาพ AI สูงถึง 48 TOPS - ช่วยให้ Lunar Lake มีความสามารถด้าน AI ที่โดดเด่น ✅ ใช้ Battlemage-based integrated GPU พร้อม 8 Xe2-LPG Cores - รองรับ การประมวลผลกราฟิกที่มีประสิทธิภาพสูง ✅ มี System-Level Cache (SLC) ขนาด 8MB ที่แชร์ระหว่าง CPU, GPU, NPU และ Media Engine - ช่วยลด latency และเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของระบบ ✅ LPDDR5x-8533 ขนาด 16GB หรือ 32GB ถูกบัดกรีติดกับแพ็กเกจ - ทำให้ ไม่สามารถอัปเกรด RAM ได้ ✅ ใช้ Foveros 3D Packaging Technology ในการเชื่อมต่อชิปต่าง ๆ - ลด การใช้พลังงานและเพิ่มประสิทธิภาพการสื่อสารระหว่างชิป https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-lunar-lake-intricacies-revealed-in-new-high-resolution-die-shots
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    Intel's Lunar Lake intricacies revealed in new high-resolution die shots
    One of Intel's most advanced and innovative designs in recent history.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 160 มุมมอง 0 รีวิว
  • FreeBSD 14.3 Beta 3 เปิดตัวพร้อม KDE Plasma 6 และการปรับปรุงระบบ

    FreeBSD 14.3 Beta 3 พร้อมให้ทดสอบแล้ว โดยเป็นอีกก้าวสำคัญก่อนเปิดตัว FreeBSD 14.3-RELEASE ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงต้นเดือนมิถุนายน 2025 FreeBSD เป็นระบบปฏิบัติการแบบ Unix-like ที่มีความเสถียรสูงและได้รับความนิยมในเซิร์ฟเวอร์ระดับองค์กร รวมถึงบางเครื่องเล่นเกม

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ FreeBSD 14.3 Beta 3
    ✅ เพิ่ม KDE Plasma 6 ลงใน DVD installation images
    - ทำให้ ติดตั้งเดสก์ท็อป KDE ได้ง่ายขึ้นโดยไม่ต้องดาวน์โหลดแพ็กเกจเพิ่มเติม

    ✅ แก้ไขบั๊กที่ทำให้เครื่อง powerpc64le บูตล้มเหลว
    - ปรับปรุง ความเสถียรของระบบสำหรับสถาปัตยกรรมนี้

    ✅ ปรับปรุงการตั้งค่า PATH ใน post-install shell จาก bsdinstall
    - ช่วยให้ การตั้งค่าหลังติดตั้งทำงานได้ถูกต้องมากขึ้น

    ✅ ปรับปรุงการจัดการเฟรม 802.11 AUTH เมื่อมีการเปลี่ยนแปลง BSS
    - ลด ปัญหาการเชื่อมต่อ Wi-Fi ที่ไม่เสถียร

    ✅ สำหรับ SD card images บน ARM อุปกรณ์ยังคงใช้ชื่อผู้ใช้ "freebsd" และ "root" เป็นค่าเริ่มต้น
    - ผู้ใช้ ต้องเปลี่ยนรหัสผ่านทันทีเพื่อความปลอดภัย

    https://www.neowin.net/news/freebsd-143-beta-3-ships-with-kde-plasma-6-and-general-improvements/
    FreeBSD 14.3 Beta 3 เปิดตัวพร้อม KDE Plasma 6 และการปรับปรุงระบบ FreeBSD 14.3 Beta 3 พร้อมให้ทดสอบแล้ว โดยเป็นอีกก้าวสำคัญก่อนเปิดตัว FreeBSD 14.3-RELEASE ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงต้นเดือนมิถุนายน 2025 FreeBSD เป็นระบบปฏิบัติการแบบ Unix-like ที่มีความเสถียรสูงและได้รับความนิยมในเซิร์ฟเวอร์ระดับองค์กร รวมถึงบางเครื่องเล่นเกม 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ FreeBSD 14.3 Beta 3 ✅ เพิ่ม KDE Plasma 6 ลงใน DVD installation images - ทำให้ ติดตั้งเดสก์ท็อป KDE ได้ง่ายขึ้นโดยไม่ต้องดาวน์โหลดแพ็กเกจเพิ่มเติม ✅ แก้ไขบั๊กที่ทำให้เครื่อง powerpc64le บูตล้มเหลว - ปรับปรุง ความเสถียรของระบบสำหรับสถาปัตยกรรมนี้ ✅ ปรับปรุงการตั้งค่า PATH ใน post-install shell จาก bsdinstall - ช่วยให้ การตั้งค่าหลังติดตั้งทำงานได้ถูกต้องมากขึ้น ✅ ปรับปรุงการจัดการเฟรม 802.11 AUTH เมื่อมีการเปลี่ยนแปลง BSS - ลด ปัญหาการเชื่อมต่อ Wi-Fi ที่ไม่เสถียร ✅ สำหรับ SD card images บน ARM อุปกรณ์ยังคงใช้ชื่อผู้ใช้ "freebsd" และ "root" เป็นค่าเริ่มต้น - ผู้ใช้ ต้องเปลี่ยนรหัสผ่านทันทีเพื่อความปลอดภัย https://www.neowin.net/news/freebsd-143-beta-3-ships-with-kde-plasma-6-and-general-improvements/
    WWW.NEOWIN.NET
    FreeBSD 14.3 Beta 3 ships with KDE Plasma 6 and general improvements
    FreeBSD 14.3 Beta 3 has just dropped, and it brings support for the KDE Plasma 6 Desktop Environment and fixes several issues.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 93 มุมมอง 0 รีวิว
  • AMD กำลังเตรียมเปิดตัวสถาปัตยกรรม Rack-Scale เป็นครั้งแรกผ่านกลุ่มผลิตภัณฑ์ Instinct MI400 ซึ่งอาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญในการแข่งขันกับ NVIDIA ในตลาด AI โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับรุ่น MI450 ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบ Infinity Fabric ผ่าน Ethernet ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการสื่อสารระหว่าง GPU ได้อย่างมหาศาล

    ✅ AMD เตรียมเปิดตัว Instinct MI450 Rack-Scale
    - AMD วางแผนเปิดตัว MI450X IF128 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรม Rack-Scale รุ่นแรกของบริษัท
    - ใช้ Infinity Fabric ผ่าน Ethernet เพื่อเชื่อมต่อ GPU 128 ตัว โดยมีแบนด์วิดท์สูงถึง 1.8TByte/s ต่อ GPU

    ✅ เปรียบเทียบกับ NVIDIA
    - MI450 จะเป็นคู่แข่งโดยตรงของ NVIDIA Vera Rubin VR200 NVL144
    - AMD ตั้งเป้าพัฒนาโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงกว่า NVIDIA ในด้านเครือข่ายและการสื่อสารข้อมูล

    ✅ การออกแบบและความท้าทาย
    - AMD วางแผนเปิดตัวทั้งรุ่น 128-GPU และ 64-GPU เพื่อแข่งขันในตลาด
    - รุ่น MI450 IF64 จะมีการออกแบบที่ง่ายขึ้นเพื่อช่วยลดความซับซ้อนในการผลิต

    https://wccftech.com/amd-set-to-unveil-its-first-ever-rack-scale-architecture-with-instinct-mi400-lineup/
    AMD กำลังเตรียมเปิดตัวสถาปัตยกรรม Rack-Scale เป็นครั้งแรกผ่านกลุ่มผลิตภัณฑ์ Instinct MI400 ซึ่งอาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญในการแข่งขันกับ NVIDIA ในตลาด AI โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับรุ่น MI450 ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบ Infinity Fabric ผ่าน Ethernet ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการสื่อสารระหว่าง GPU ได้อย่างมหาศาล ✅ AMD เตรียมเปิดตัว Instinct MI450 Rack-Scale - AMD วางแผนเปิดตัว MI450X IF128 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรม Rack-Scale รุ่นแรกของบริษัท - ใช้ Infinity Fabric ผ่าน Ethernet เพื่อเชื่อมต่อ GPU 128 ตัว โดยมีแบนด์วิดท์สูงถึง 1.8TByte/s ต่อ GPU ✅ เปรียบเทียบกับ NVIDIA - MI450 จะเป็นคู่แข่งโดยตรงของ NVIDIA Vera Rubin VR200 NVL144 - AMD ตั้งเป้าพัฒนาโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงกว่า NVIDIA ในด้านเครือข่ายและการสื่อสารข้อมูล ✅ การออกแบบและความท้าทาย - AMD วางแผนเปิดตัวทั้งรุ่น 128-GPU และ 64-GPU เพื่อแข่งขันในตลาด - รุ่น MI450 IF64 จะมีการออกแบบที่ง่ายขึ้นเพื่อช่วยลดความซับซ้อนในการผลิต https://wccftech.com/amd-set-to-unveil-its-first-ever-rack-scale-architecture-with-instinct-mi400-lineup/
    WCCFTECH.COM
    AMD Set To Unveil Its First-Ever Rack-Scale Architecture With Instinct MI400 Lineup; Could Potentially Tip The Balances Away From NVIDIA
    AMD seems to plan to aggressively enter the AI market through its MI450 AI clusters, as it would be the firm's first rack-scale product..
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 116 มุมมอง 0 รีวิว
  • AMD Zen 6 "Medusa Point": APU รุ่นใหม่ที่อาจมีมากถึง 22 คอร์

    AMD กำลังพัฒนา Zen 6 "Medusa Point" ซึ่งเป็น APU รุ่นใหม่ที่คาดว่าจะมี สูงสุดถึง 22 คอร์ โดยใช้สถาปัตยกรรม MCM (Multi-Chip Module) ซึ่งช่วยให้สามารถรวมคอร์ประเภทต่าง ๆ เข้าไว้ด้วยกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความยืดหยุ่นในการใช้งาน

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Zen 6 "Medusa Point"
    ✅ Zen 6 Medusa Point จะเป็นรุ่นต่อจาก Strix Point ที่ใช้ Zen 5
    - AMD อาจเปิดตัว Gorgon Point (Strix Point Refresh) ก่อน Medusa Point

    ✅ Medusa Point จะใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 พร้อมคอร์แบบ Hybrid
    - ประกอบด้วย คอร์แบบ Classic, Dense และ Low-Power (LP)

    ✅ Ryzen 5 และ Ryzen 7 ใน Medusa Point อาจมีสูงสุด 10 คอร์
    - แบ่งเป็น 4 Classic Zen 6, 4 Dense Zen 6c และ 2 LP Cores

    ✅ Ryzen 9 Medusa Point อาจมีสูงสุดถึง 22 คอร์
    - ประกอบด้วย 12 Zen 6 CCD, 4 Classic Zen 6, 4 Dense Zen 6c และ 2 LP Cores

    ✅ ใช้กราฟิก RDNA 3.5+ พร้อม 8 Compute Units
    - อาจรองรับ FSR 4 และการปรับปรุงด้าน Machine Learning

    ✅ Medusa Point อาจใช้กระบวนการผลิต 3nm จาก TSMC
    - ช่วยให้ ประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-next-generation-zen-6-medusa-point-apus-could-feature-as-many-as-22-cores
    AMD Zen 6 "Medusa Point": APU รุ่นใหม่ที่อาจมีมากถึง 22 คอร์ AMD กำลังพัฒนา Zen 6 "Medusa Point" ซึ่งเป็น APU รุ่นใหม่ที่คาดว่าจะมี สูงสุดถึง 22 คอร์ โดยใช้สถาปัตยกรรม MCM (Multi-Chip Module) ซึ่งช่วยให้สามารถรวมคอร์ประเภทต่าง ๆ เข้าไว้ด้วยกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความยืดหยุ่นในการใช้งาน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Zen 6 "Medusa Point" ✅ Zen 6 Medusa Point จะเป็นรุ่นต่อจาก Strix Point ที่ใช้ Zen 5 - AMD อาจเปิดตัว Gorgon Point (Strix Point Refresh) ก่อน Medusa Point ✅ Medusa Point จะใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 พร้อมคอร์แบบ Hybrid - ประกอบด้วย คอร์แบบ Classic, Dense และ Low-Power (LP) ✅ Ryzen 5 และ Ryzen 7 ใน Medusa Point อาจมีสูงสุด 10 คอร์ - แบ่งเป็น 4 Classic Zen 6, 4 Dense Zen 6c และ 2 LP Cores ✅ Ryzen 9 Medusa Point อาจมีสูงสุดถึง 22 คอร์ - ประกอบด้วย 12 Zen 6 CCD, 4 Classic Zen 6, 4 Dense Zen 6c และ 2 LP Cores ✅ ใช้กราฟิก RDNA 3.5+ พร้อม 8 Compute Units - อาจรองรับ FSR 4 และการปรับปรุงด้าน Machine Learning ✅ Medusa Point อาจใช้กระบวนการผลิต 3nm จาก TSMC - ช่วยให้ ประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-next-generation-zen-6-medusa-point-apus-could-feature-as-many-as-22-cores
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 103 มุมมอง 0 รีวิว
  • Intel ออกแพตช์แก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัยใน CPU, GPU และซอฟต์แวร์เกม

    Intel ได้ปล่อยอัปเดต แพตช์ความปลอดภัย เพื่อแก้ไขช่องโหว่ที่พบใน CPU, GPU และซอฟต์แวร์เกม โดยช่องโหว่เหล่านี้มีระดับความรุนแรงตั้งแต่ ปานกลางถึงสูง ซึ่งอาจถูกใช้ในการโจมตีไซเบอร์

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับแพตช์ความปลอดภัยของ Intel
    ✅ Intel ออกแพตช์ใหม่เพื่อแก้ไขช่องโหว่ในหลายผลิตภัณฑ์
    - ครอบคลุม CPU, GPU และซอฟต์แวร์เกม

    ✅ ช่องโหว่ใน Endurance Gaming Mode อาจถูกใช้เพื่อเพิ่มสิทธิ์การเข้าถึงระบบ
    - Intel ได้แก้ไขปัญหานี้ในเวอร์ชันล่าสุดของซอฟต์แวร์

    ✅ ช่องโหว่ที่ร้ายแรงที่สุดพบในไดรเวอร์กราฟิกของ Intel
    - มี 10 ช่องโหว่ที่อาจถูกใช้เพื่อเข้าถึงข้อมูลสำคัญหรือโจมตีแบบ DDoS

    ✅ ไดรเวอร์ที่ได้รับผลกระทบครอบคลุมตั้งแต่ Intel Core รุ่นที่ 6 ถึง Core Ultra
    - รวมถึง สถาปัตยกรรม Arrow Lake และ Data Center GPU Flex series

    ✅ Intel ออกอัปเดตเฟิร์มแวร์เพื่อแก้ไขช่องโหว่ใน Core Ultra CPU
    - ช่องโหว่เหล่านี้ อาจถูกใช้เพื่อเพิ่มสิทธิ์การเข้าถึงระบบ

    ✅ ช่องโหว่ CVE-2025-20012 และ CVE-2025-24495 ถูกค้นพบโดยนักวิจัยด้านความปลอดภัย
    - Intel ได้แก้ไขปัญหานี้ด้วยการอัปเดต microcode

    https://www.techspot.com/news/107942-intel-releases-patches-fix-security-vulnerabilities-cpus-gpus.html
    Intel ออกแพตช์แก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัยใน CPU, GPU และซอฟต์แวร์เกม Intel ได้ปล่อยอัปเดต แพตช์ความปลอดภัย เพื่อแก้ไขช่องโหว่ที่พบใน CPU, GPU และซอฟต์แวร์เกม โดยช่องโหว่เหล่านี้มีระดับความรุนแรงตั้งแต่ ปานกลางถึงสูง ซึ่งอาจถูกใช้ในการโจมตีไซเบอร์ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับแพตช์ความปลอดภัยของ Intel ✅ Intel ออกแพตช์ใหม่เพื่อแก้ไขช่องโหว่ในหลายผลิตภัณฑ์ - ครอบคลุม CPU, GPU และซอฟต์แวร์เกม ✅ ช่องโหว่ใน Endurance Gaming Mode อาจถูกใช้เพื่อเพิ่มสิทธิ์การเข้าถึงระบบ - Intel ได้แก้ไขปัญหานี้ในเวอร์ชันล่าสุดของซอฟต์แวร์ ✅ ช่องโหว่ที่ร้ายแรงที่สุดพบในไดรเวอร์กราฟิกของ Intel - มี 10 ช่องโหว่ที่อาจถูกใช้เพื่อเข้าถึงข้อมูลสำคัญหรือโจมตีแบบ DDoS ✅ ไดรเวอร์ที่ได้รับผลกระทบครอบคลุมตั้งแต่ Intel Core รุ่นที่ 6 ถึง Core Ultra - รวมถึง สถาปัตยกรรม Arrow Lake และ Data Center GPU Flex series ✅ Intel ออกอัปเดตเฟิร์มแวร์เพื่อแก้ไขช่องโหว่ใน Core Ultra CPU - ช่องโหว่เหล่านี้ อาจถูกใช้เพื่อเพิ่มสิทธิ์การเข้าถึงระบบ ✅ ช่องโหว่ CVE-2025-20012 และ CVE-2025-24495 ถูกค้นพบโดยนักวิจัยด้านความปลอดภัย - Intel ได้แก้ไขปัญหานี้ด้วยการอัปเดต microcode https://www.techspot.com/news/107942-intel-releases-patches-fix-security-vulnerabilities-cpus-gpus.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Intel releases patches to fix security vulnerabilities in its CPUs, GPUs, and gaming software
    Like many other IT vendors and software developers, Intel has long been releasing new security patches at the same time as Microsoft's Patch Tuesday. This month's series...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 94 มุมมอง 0 รีวิว
  • AI สามารถระบุตำแหน่งของคุณจากภาพที่ไม่มีข้อมูล GPS ได้อย่างแม่นยำ

    นักวิจัยด้านความปลอดภัยไซเบอร์พบว่า AI สามารถใช้เบาะแสเล็ก ๆ น้อย ๆ ในภาพเพื่อระบุตำแหน่งของคุณได้ แม้ว่าภาพนั้นจะถูกลบข้อมูลเมตา (Metadata) เช่น GPS, เวลา และวันที่ ออกไปแล้ว

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับความสามารถของ AI ในการระบุตำแหน่ง
    ✅ AI สามารถใช้รายละเอียดเล็ก ๆ น้อย ๆ ในภาพเพื่อระบุตำแหน่งของคุณ
    - เช่น รูปแบบสถาปัตยกรรม, ประเภทของต้นไม้ หรือแม้แต่แบรนด์ของรถเข็นที่ปรากฏในภาพ

    ✅ Malwarebytes พบว่า ChatGPT มีความสามารถ "creepy good" ในการเดาตำแหน่งจากภาพ
    - AI สามารถวิเคราะห์สิ่งแวดล้อมและจำกัดขอบเขตของสถานที่ได้อย่างแม่นยำ

    ✅ นักวิจัยจาก Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institute พบว่า AI สามารถสร้าง Deepfake ที่มีสัญญาณชีพจร
    - ทำให้ การตรวจจับ Deepfake ด้วยเทคนิคเดิม เช่น การวิเคราะห์อัตราการเต้นของหัวใจ อาจใช้ไม่ได้ผลอีกต่อไป

    ✅ การพัฒนา AI ด้านการวิเคราะห์ภาพกำลังทำให้การตรวจจับเนื้อหาปลอมยากขึ้น
    - นักวิจัย กำลังมองหาวิธีใหม่ในการตรวจจับ Deepfake ที่มีคุณภาพสูง

    https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/05/17/039creepy-good039-ai-can-now-tell-your-location-from-obscure-photographs
    AI สามารถระบุตำแหน่งของคุณจากภาพที่ไม่มีข้อมูล GPS ได้อย่างแม่นยำ นักวิจัยด้านความปลอดภัยไซเบอร์พบว่า AI สามารถใช้เบาะแสเล็ก ๆ น้อย ๆ ในภาพเพื่อระบุตำแหน่งของคุณได้ แม้ว่าภาพนั้นจะถูกลบข้อมูลเมตา (Metadata) เช่น GPS, เวลา และวันที่ ออกไปแล้ว 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับความสามารถของ AI ในการระบุตำแหน่ง ✅ AI สามารถใช้รายละเอียดเล็ก ๆ น้อย ๆ ในภาพเพื่อระบุตำแหน่งของคุณ - เช่น รูปแบบสถาปัตยกรรม, ประเภทของต้นไม้ หรือแม้แต่แบรนด์ของรถเข็นที่ปรากฏในภาพ ✅ Malwarebytes พบว่า ChatGPT มีความสามารถ "creepy good" ในการเดาตำแหน่งจากภาพ - AI สามารถวิเคราะห์สิ่งแวดล้อมและจำกัดขอบเขตของสถานที่ได้อย่างแม่นยำ ✅ นักวิจัยจาก Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institute พบว่า AI สามารถสร้าง Deepfake ที่มีสัญญาณชีพจร - ทำให้ การตรวจจับ Deepfake ด้วยเทคนิคเดิม เช่น การวิเคราะห์อัตราการเต้นของหัวใจ อาจใช้ไม่ได้ผลอีกต่อไป ✅ การพัฒนา AI ด้านการวิเคราะห์ภาพกำลังทำให้การตรวจจับเนื้อหาปลอมยากขึ้น - นักวิจัย กำลังมองหาวิธีใหม่ในการตรวจจับ Deepfake ที่มีคุณภาพสูง https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/05/17/039creepy-good039-ai-can-now-tell-your-location-from-obscure-photographs
    WWW.THESTAR.COM.MY
    'Creepy good': AI can now tell your location from obscure photographs
    The chatbot was albe to use clues and cues in architecture and environment to narrow down possible locations in photos before either nailing it or coming uncannily close.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 146 มุมมอง 0 รีวิว
  • Ubuntu 25.10: การอัปเดตครั้งสำคัญก่อนเข้าสู่ LTS รุ่นใหม่

    Canonical ได้เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับ Ubuntu 25.10 "Questing Quokka" ซึ่งเป็นเวอร์ชันสุดท้ายก่อนที่ Ubuntu 26.04 LTS จะเปิดตัว โดยมีการปรับปรุงหลายด้าน เช่น GNOME 49, เครื่องมือใหม่ และการรองรับฮาร์ดแวร์ที่ดีขึ้น

    🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Ubuntu 25.10
    ✅ Ubuntu 25.10 จะมาพร้อมกับ GNOME 49
    - มี ส่วนขยาย shell ที่ปรับปรุงใหม่ และ UI ที่สอดคล้องกับ GNOME upstream

    ✅ เพิ่มแอป Loupe image viewer และ Ptyxis terminal emulator
    - เพื่อ ปรับปรุงชุดแอปพลิเคชันเริ่มต้นให้ทันสมัยขึ้น

    ✅ ปรับปรุงฟีเจอร์ด้าน Accessibility เพื่อให้สอดคล้องกับกฎหมายยุโรป (EAA)
    - เนื่องจาก EU จะเริ่มบังคับใช้กฎหมายนี้ในเดือนมิถุนายน 2025

    ✅ Canonical ร่วมมือกับ NVIDIA และ GNOME เพื่อปรับปรุงประสบการณ์ Wayland
    - Wayland เป็นเซิร์ฟเวอร์แสดงผลที่ปลอดภัยและทันสมัยกว่าระบบ X.org

    ✅ รองรับ Variable Refresh Rate (VRR) ใน Mutter และ Window Manager
    - ช่วยให้ ภาพลื่นไหลขึ้นสำหรับผู้ใช้ที่มีจอภาพรองรับ VRR

    ✅ เพิ่มการผสานรวมกับ Microsoft Entra ID สำหรับองค์กร
    - ทำให้ Ubuntu สามารถลงทะเบียนอุปกรณ์กับ Entra ID ได้โดยตรง

    ✅ รองรับสถาปัตยกรรม RISC-V อย่างเต็มรูปแบบ
    - ช่วยให้ Ubuntu สามารถทำงานบนฮาร์ดแวร์ RISC-V ได้ดีขึ้น

    ✅ Landscape integration จะถูกเพิ่มเข้าไปใน Ubuntu Desktop Installer
    - เพื่อ ช่วยให้ผู้ดูแลระบบสามารถติดตั้งและจัดการอุปกรณ์ได้ง่ายขึ้น

    ✅ ปรับปรุงเอกสารคู่มือ Ubuntu Desktop ให้เข้าถึงง่ายขึ้น
    - ทำให้ ผู้ใช้สามารถค้นหาข้อมูลได้สะดวกกว่าเดิม

    https://www.neowin.net/news/canonical-sets-out-what-it-plans-to-include-in-ubuntu-2510/
    Ubuntu 25.10: การอัปเดตครั้งสำคัญก่อนเข้าสู่ LTS รุ่นใหม่ Canonical ได้เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับ Ubuntu 25.10 "Questing Quokka" ซึ่งเป็นเวอร์ชันสุดท้ายก่อนที่ Ubuntu 26.04 LTS จะเปิดตัว โดยมีการปรับปรุงหลายด้าน เช่น GNOME 49, เครื่องมือใหม่ และการรองรับฮาร์ดแวร์ที่ดีขึ้น 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Ubuntu 25.10 ✅ Ubuntu 25.10 จะมาพร้อมกับ GNOME 49 - มี ส่วนขยาย shell ที่ปรับปรุงใหม่ และ UI ที่สอดคล้องกับ GNOME upstream ✅ เพิ่มแอป Loupe image viewer และ Ptyxis terminal emulator - เพื่อ ปรับปรุงชุดแอปพลิเคชันเริ่มต้นให้ทันสมัยขึ้น ✅ ปรับปรุงฟีเจอร์ด้าน Accessibility เพื่อให้สอดคล้องกับกฎหมายยุโรป (EAA) - เนื่องจาก EU จะเริ่มบังคับใช้กฎหมายนี้ในเดือนมิถุนายน 2025 ✅ Canonical ร่วมมือกับ NVIDIA และ GNOME เพื่อปรับปรุงประสบการณ์ Wayland - Wayland เป็นเซิร์ฟเวอร์แสดงผลที่ปลอดภัยและทันสมัยกว่าระบบ X.org ✅ รองรับ Variable Refresh Rate (VRR) ใน Mutter และ Window Manager - ช่วยให้ ภาพลื่นไหลขึ้นสำหรับผู้ใช้ที่มีจอภาพรองรับ VRR ✅ เพิ่มการผสานรวมกับ Microsoft Entra ID สำหรับองค์กร - ทำให้ Ubuntu สามารถลงทะเบียนอุปกรณ์กับ Entra ID ได้โดยตรง ✅ รองรับสถาปัตยกรรม RISC-V อย่างเต็มรูปแบบ - ช่วยให้ Ubuntu สามารถทำงานบนฮาร์ดแวร์ RISC-V ได้ดีขึ้น ✅ Landscape integration จะถูกเพิ่มเข้าไปใน Ubuntu Desktop Installer - เพื่อ ช่วยให้ผู้ดูแลระบบสามารถติดตั้งและจัดการอุปกรณ์ได้ง่ายขึ้น ✅ ปรับปรุงเอกสารคู่มือ Ubuntu Desktop ให้เข้าถึงง่ายขึ้น - ทำให้ ผู้ใช้สามารถค้นหาข้อมูลได้สะดวกกว่าเดิม https://www.neowin.net/news/canonical-sets-out-what-it-plans-to-include-in-ubuntu-2510/
    WWW.NEOWIN.NET
    Canonical sets out what it plans to include in Ubuntu 25.10
    Canonical has given an overview of the improvements it wants to include in Ubuntu 25.10 later this year, including GNOME 49.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 134 มุมมอง 0 รีวิว
  • Xiaomi เปิดตัว XRING 01 ชิปเซ็ตแรกที่พัฒนาขึ้นเอง แต่ยังไม่เปิดเผยรายละเอียดสเปก

    Xiaomi ได้ประกาศเปิดตัว XRING 01 ซึ่งเป็น ชิปเซ็ตที่พัฒนาขึ้นเองเป็นครั้งแรก หลังจากมีข่าวลือเกี่ยวกับโครงการนี้มานาน อย่างไรก็ตาม รายละเอียดเกี่ยวกับสเปกของชิปเซ็ตยังคงถูกเก็บเป็นความลับ โดยมีเพียงข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับกระบวนการผลิตและแนวทางการพัฒนา

    ✅ XRING 01 ใช้กระบวนการผลิต 4nm ของ TSMC
    - มีข่าวลือว่า Xiaomi อาจพัฒนาเวอร์ชัน 3nm ในอนาคต

    ✅ ชิปเซ็ตนี้ใช้สถาปัตยกรรมของ ARM รุ่นล่าสุด
    - คอร์ที่เร็วที่สุดคือ Cortex-X925 ทำงานที่ 3.20GHz

    ✅ Xiaomi ได้จัดตั้งทีมพัฒนาแยกต่างหากสำหรับ XRING 01
    - ทีมนี้นำโดย อดีตผู้บริหารระดับสูงของ Qualcomm

    ✅ Xiaomi มีพนักงานกว่า 1,000 คนที่ทำงานเกี่ยวกับ XRING 01
    - แสดงให้เห็นว่า บริษัทให้ความสำคัญกับโครงการนี้อย่างมาก

    ✅ Xiaomi อาจต้องการลดต้นทุนและหลีกเลี่ยงข้อจำกัดทางการค้าจากสหรัฐฯ
    - คล้ายกับกรณีของ Huawei ที่เคยเผชิญกับมาตรการคว่ำบาตร

    https://wccftech.com/xiaomi-xring-01-officially-announced/
    Xiaomi เปิดตัว XRING 01 ชิปเซ็ตแรกที่พัฒนาขึ้นเอง แต่ยังไม่เปิดเผยรายละเอียดสเปก Xiaomi ได้ประกาศเปิดตัว XRING 01 ซึ่งเป็น ชิปเซ็ตที่พัฒนาขึ้นเองเป็นครั้งแรก หลังจากมีข่าวลือเกี่ยวกับโครงการนี้มานาน อย่างไรก็ตาม รายละเอียดเกี่ยวกับสเปกของชิปเซ็ตยังคงถูกเก็บเป็นความลับ โดยมีเพียงข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับกระบวนการผลิตและแนวทางการพัฒนา ✅ XRING 01 ใช้กระบวนการผลิต 4nm ของ TSMC - มีข่าวลือว่า Xiaomi อาจพัฒนาเวอร์ชัน 3nm ในอนาคต ✅ ชิปเซ็ตนี้ใช้สถาปัตยกรรมของ ARM รุ่นล่าสุด - คอร์ที่เร็วที่สุดคือ Cortex-X925 ทำงานที่ 3.20GHz ✅ Xiaomi ได้จัดตั้งทีมพัฒนาแยกต่างหากสำหรับ XRING 01 - ทีมนี้นำโดย อดีตผู้บริหารระดับสูงของ Qualcomm ✅ Xiaomi มีพนักงานกว่า 1,000 คนที่ทำงานเกี่ยวกับ XRING 01 - แสดงให้เห็นว่า บริษัทให้ความสำคัญกับโครงการนี้อย่างมาก ✅ Xiaomi อาจต้องการลดต้นทุนและหลีกเลี่ยงข้อจำกัดทางการค้าจากสหรัฐฯ - คล้ายกับกรณีของ Huawei ที่เคยเผชิญกับมาตรการคว่ำบาตร https://wccftech.com/xiaomi-xring-01-officially-announced/
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 92 มุมมอง 0 รีวิว
  • AMD Zen 7: สถาปัตยกรรมใหม่ที่มาพร้อมสามประเภทของคอร์และเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง

    AMD กำลังพัฒนา Zen 7 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมใหม่ที่มีการปรับปรุงหลายด้าน โดยมี สามประเภทของคอร์ ได้แก่ คอร์ประสิทธิภาพสูง, คอร์ความหนาแน่นสูง และคอร์พลังงานต่ำ เพื่อรองรับการใช้งานที่หลากหลาย นอกจากนี้ยังมีการใช้ TSMC A14 Node ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าพร้อมระบบ backside power delivery

    ✅ Zen 7 จะมีสามประเภทของคอร์เพื่อรองรับการใช้งานที่แตกต่างกัน
    - คอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับ งานที่ต้องการพลังประมวลผลสูง
    - คอร์ความหนาแน่นสูงสำหรับ งานที่ต้องการ throughput สูง
    - คอร์พลังงานต่ำสำหรับ งานที่ต้องการประหยัดพลังงาน

    ✅ ใช้กระบวนการผลิต TSMC A14 Node พร้อมระบบ backside power delivery
    - เดิมทีระบบนี้ถูกวางแผนให้ใช้กับ N2 Node แต่ถูกเปลี่ยนมาใช้กับ A16/A14

    ✅ ขนาดแคชเพิ่มขึ้น โดยแต่ละคอร์จะมี L2 Cache ขนาด 2MB และ L3 Cache สูงสุด 7MB
    - คอร์แบบมาตรฐานจะมี L3 Cache แบบแชร์ขนาด 12MB
    - คอร์ความหนาแน่นสูงอาจมี 16 คอร์ต่อ CCD พร้อม L3 Cache ขนาด 32MB

    ✅ มีข่าวลือว่า EPYC รุ่นใหม่อาจมี 264 คอร์ โดยใช้ 33 คอร์ต่อ CCD
    - หากเป็นจริง จะเป็นหนึ่งในโปรเซสเซอร์ที่มีจำนวนคอร์สูงที่สุดในตลาด

    ✅ Zen 7 คาดว่าจะเริ่มการผลิตในช่วงปลายปี 2026 หรือต้นปี 2027 และวางจำหน่ายในปี 2028
    - AMD ยังคงปรับแผนการพัฒนา และอาจมีการเปลี่ยนแปลงก่อนเปิดตัว

    ‼️ Zen 7 อาจต้องใช้ซ็อกเก็ตใหม่ เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างของ CCD และคอร์
    - ผู้ใช้ อาจต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดหากต้องการอัปเกรดเป็น Zen 7

    https://www.techpowerup.com/336808/amd-zen-7-rumors-three-core-classes-2-mb-l2-7-mb-v-cache-and-tsmc-a14-node
    AMD Zen 7: สถาปัตยกรรมใหม่ที่มาพร้อมสามประเภทของคอร์และเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง AMD กำลังพัฒนา Zen 7 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมใหม่ที่มีการปรับปรุงหลายด้าน โดยมี สามประเภทของคอร์ ได้แก่ คอร์ประสิทธิภาพสูง, คอร์ความหนาแน่นสูง และคอร์พลังงานต่ำ เพื่อรองรับการใช้งานที่หลากหลาย นอกจากนี้ยังมีการใช้ TSMC A14 Node ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าพร้อมระบบ backside power delivery ✅ Zen 7 จะมีสามประเภทของคอร์เพื่อรองรับการใช้งานที่แตกต่างกัน - คอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับ งานที่ต้องการพลังประมวลผลสูง - คอร์ความหนาแน่นสูงสำหรับ งานที่ต้องการ throughput สูง - คอร์พลังงานต่ำสำหรับ งานที่ต้องการประหยัดพลังงาน ✅ ใช้กระบวนการผลิต TSMC A14 Node พร้อมระบบ backside power delivery - เดิมทีระบบนี้ถูกวางแผนให้ใช้กับ N2 Node แต่ถูกเปลี่ยนมาใช้กับ A16/A14 ✅ ขนาดแคชเพิ่มขึ้น โดยแต่ละคอร์จะมี L2 Cache ขนาด 2MB และ L3 Cache สูงสุด 7MB - คอร์แบบมาตรฐานจะมี L3 Cache แบบแชร์ขนาด 12MB - คอร์ความหนาแน่นสูงอาจมี 16 คอร์ต่อ CCD พร้อม L3 Cache ขนาด 32MB ✅ มีข่าวลือว่า EPYC รุ่นใหม่อาจมี 264 คอร์ โดยใช้ 33 คอร์ต่อ CCD - หากเป็นจริง จะเป็นหนึ่งในโปรเซสเซอร์ที่มีจำนวนคอร์สูงที่สุดในตลาด ✅ Zen 7 คาดว่าจะเริ่มการผลิตในช่วงปลายปี 2026 หรือต้นปี 2027 และวางจำหน่ายในปี 2028 - AMD ยังคงปรับแผนการพัฒนา และอาจมีการเปลี่ยนแปลงก่อนเปิดตัว ‼️ Zen 7 อาจต้องใช้ซ็อกเก็ตใหม่ เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างของ CCD และคอร์ - ผู้ใช้ อาจต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดหากต้องการอัปเกรดเป็น Zen 7 https://www.techpowerup.com/336808/amd-zen-7-rumors-three-core-classes-2-mb-l2-7-mb-v-cache-and-tsmc-a14-node
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    AMD "Zen 7" Rumors: Three Core Classes, 2 MB L2, 7 MB V‑Cache, and TSMC A14 Node
    AMD is already looking ahead to its Zen 7 generation and is planning the final details for its next generation of Zen IP. The first hints come from YouTuber "Moore's Law Is Dead," which points to a few interesting decisions. AMD plans to extend its multi‑class core strategy that began with Zen 4c an...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 89 มุมมอง 0 รีวิว
  • SanDisk เตรียมเปิดตัว SSD ความจุสูงถึง 512TB ด้วยสถาปัตยกรรม Stargate

    SanDisk ซึ่งปัจจุบันดำเนินงานเป็นบริษัทอิสระหลังแยกตัวจาก Western Digital ได้เปิดเผยแผนการพัฒนา SSD ความจุสูงถึง 256TB ในปี 2026 และ 512TB ในปี 2027 โดยใช้ สถาปัตยกรรม Stargate ซึ่งเป็นคอนโทรลเลอร์ใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับความจุระดับเอกซะไบต์

    ✅ Stargate เป็นคอนโทรลเลอร์ใหม่ที่ออกแบบจากศูนย์เพื่อรองรับ SSD ความจุสูง
    - ใช้ BiCS 8 QLC NAND ซึ่งมีความจุ 2Tbit (256GB) ต่อ die

    ✅ SSD รุ่นแรกที่ใช้ Stargate จะเปิดตัวในไตรมาสที่ 3 ปี 2025
    - รุ่น DC SN670 จะมีความจุ 64TB และ 128TB พร้อมรองรับ PCIe 5.0

    ✅ SanDisk ตั้งเป้าพัฒนา SSD ความจุ 256TB ในปี 2026 และ 512TB ในปี 2027
    - อาจมีการพัฒนา PCIe 6.0 ในรุ่นอนาคตเพื่อรองรับความเร็วที่สูงขึ้น

    ✅ Stargate จะเป็นหัวใจสำคัญในการขยายความจุ SSD ไปถึงระดับ 1PB ในอนาคต
    - เทคโนโลยีนี้ ช่วยให้สามารถเพิ่มความจุโดยไม่ลดประสิทธิภาพ

    ✅ SanDisk เผชิญผลประกอบการลดลงหลังแยกตัวจาก Western Digital
    - รายได้ในไตรมาสล่าสุดอยู่ที่ 1.695 พันล้านดอลลาร์ ลดลง 10% จากไตรมาสก่อน

    https://www.techradar.com/pro/sandisk-could-use-new-architecture-called-stargate-to-power-its-256tb-and-512tb-ssds-in-2026-and-beyond
    SanDisk เตรียมเปิดตัว SSD ความจุสูงถึง 512TB ด้วยสถาปัตยกรรม Stargate SanDisk ซึ่งปัจจุบันดำเนินงานเป็นบริษัทอิสระหลังแยกตัวจาก Western Digital ได้เปิดเผยแผนการพัฒนา SSD ความจุสูงถึง 256TB ในปี 2026 และ 512TB ในปี 2027 โดยใช้ สถาปัตยกรรม Stargate ซึ่งเป็นคอนโทรลเลอร์ใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับความจุระดับเอกซะไบต์ ✅ Stargate เป็นคอนโทรลเลอร์ใหม่ที่ออกแบบจากศูนย์เพื่อรองรับ SSD ความจุสูง - ใช้ BiCS 8 QLC NAND ซึ่งมีความจุ 2Tbit (256GB) ต่อ die ✅ SSD รุ่นแรกที่ใช้ Stargate จะเปิดตัวในไตรมาสที่ 3 ปี 2025 - รุ่น DC SN670 จะมีความจุ 64TB และ 128TB พร้อมรองรับ PCIe 5.0 ✅ SanDisk ตั้งเป้าพัฒนา SSD ความจุ 256TB ในปี 2026 และ 512TB ในปี 2027 - อาจมีการพัฒนา PCIe 6.0 ในรุ่นอนาคตเพื่อรองรับความเร็วที่สูงขึ้น ✅ Stargate จะเป็นหัวใจสำคัญในการขยายความจุ SSD ไปถึงระดับ 1PB ในอนาคต - เทคโนโลยีนี้ ช่วยให้สามารถเพิ่มความจุโดยไม่ลดประสิทธิภาพ ✅ SanDisk เผชิญผลประกอบการลดลงหลังแยกตัวจาก Western Digital - รายได้ในไตรมาสล่าสุดอยู่ที่ 1.695 พันล้านดอลลาร์ ลดลง 10% จากไตรมาสก่อน https://www.techradar.com/pro/sandisk-could-use-new-architecture-called-stargate-to-power-its-256tb-and-512tb-ssds-in-2026-and-beyond
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 118 มุมมอง 0 รีวิว
  • Nvidia เลื่อนเปิดตัวเทคโนโลยี SOCAMM ไปยังรุ่น Rubin Ultra แทน Blackwell Ultra GB300

    Nvidia ได้ตัดสินใจ เลื่อนการเปิดตัวเทคโนโลยี SOCAMM ซึ่งเดิมทีถูกวางแผนให้ใช้กับ Blackwell Ultra GB300 ไปยัง Rubin Ultra ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรม GPU รุ่นถัดไปของบริษัท สาเหตุหลักมาจาก ปัญหาด้านความน่าเชื่อถือและห่วงโซ่อุปทาน

    ✅ SOCAMM เดิมทีถูกวางแผนให้ใช้กับ Blackwell Ultra GB300 แต่ถูกเลื่อนออกไป
    - Nvidia เปลี่ยนไปใช้ Rubin Ultra แทน

    ✅ GB300 เดิมทีใช้ดีไซน์เมนบอร์ด "Cordelia" แต่เปลี่ยนไปใช้ "Bianca" ที่ไม่มี SOCAMM
    - ส่งผลให้ SOCAMM ไม่สามารถใช้งานกับ GB300 ได้

    ✅ SOCAMM เป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำใหม่ที่พัฒนาโดย Nvidia ร่วมกับ SK Hynix และ Micron
    - มีประสิทธิภาพสูงกว่า DDR5 DIMMs และ RDIMMs

    ✅ SOCAMM จะเปิดตัวพร้อมกับ Rubin Ultra ซึ่งคาดว่าจะรองรับ HBM4E ในปี 2027
    - มีแบนด์วิดท์สูงถึง 13TB/s

    ✅ Rubin Ultra จะสามารถใช้งานร่วมกับโครงสร้าง NVL72 ของ Blackwell ได้
    - ทำให้ สามารถอัปเกรดระบบได้ง่ายขึ้น

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-postpones-socamm-technology-originally-planned-for-blackwell-ultra-gb300-now-scheduled-for-rubin-rubin-ultra
    Nvidia เลื่อนเปิดตัวเทคโนโลยี SOCAMM ไปยังรุ่น Rubin Ultra แทน Blackwell Ultra GB300 Nvidia ได้ตัดสินใจ เลื่อนการเปิดตัวเทคโนโลยี SOCAMM ซึ่งเดิมทีถูกวางแผนให้ใช้กับ Blackwell Ultra GB300 ไปยัง Rubin Ultra ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรม GPU รุ่นถัดไปของบริษัท สาเหตุหลักมาจาก ปัญหาด้านความน่าเชื่อถือและห่วงโซ่อุปทาน ✅ SOCAMM เดิมทีถูกวางแผนให้ใช้กับ Blackwell Ultra GB300 แต่ถูกเลื่อนออกไป - Nvidia เปลี่ยนไปใช้ Rubin Ultra แทน ✅ GB300 เดิมทีใช้ดีไซน์เมนบอร์ด "Cordelia" แต่เปลี่ยนไปใช้ "Bianca" ที่ไม่มี SOCAMM - ส่งผลให้ SOCAMM ไม่สามารถใช้งานกับ GB300 ได้ ✅ SOCAMM เป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำใหม่ที่พัฒนาโดย Nvidia ร่วมกับ SK Hynix และ Micron - มีประสิทธิภาพสูงกว่า DDR5 DIMMs และ RDIMMs ✅ SOCAMM จะเปิดตัวพร้อมกับ Rubin Ultra ซึ่งคาดว่าจะรองรับ HBM4E ในปี 2027 - มีแบนด์วิดท์สูงถึง 13TB/s ✅ Rubin Ultra จะสามารถใช้งานร่วมกับโครงสร้าง NVL72 ของ Blackwell ได้ - ทำให้ สามารถอัปเกรดระบบได้ง่ายขึ้น https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-postpones-socamm-technology-originally-planned-for-blackwell-ultra-gb300-now-scheduled-for-rubin-rubin-ultra
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 91 มุมมอง 0 รีวิว
  • จีนเปิดตัว CPU เซิร์ฟเวอร์ 128 คอร์ ท้าทาย AMD และ Intel ในตลาดศูนย์ข้อมูล

    บริษัท Hygon ซึ่งเป็นผู้เล่นสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ได้เปิดตัว C86-5G ซึ่งเป็น CPU เซิร์ฟเวอร์ที่มี 128 คอร์ และ 512 เธรด โดยใช้สถาปัตยกรรมที่พัฒนาขึ้นเองทั้งหมด แทนที่สถาปัตยกรรม Zen ของ AMD

    ✅ C86-5G ใช้สถาปัตยกรรมที่พัฒนาขึ้นเอง แทนที่ Zen ของ AMD
    - เป็นผลจาก การวิจัยและพัฒนาในประเทศจีนเป็นเวลาห้าปี

    ✅ รองรับ SMT4 ทำให้แต่ละคอร์สามารถรันได้ 4 เธรด รวมเป็น 512 เธรด
    - เทียบกับ SMT2 ของรุ่นก่อนหน้า C86-4G ที่มี 64 คอร์ และ 128 เธรด

    ✅ รองรับ AVX-512 สำหรับงาน AI, การวิเคราะห์ข้อมูล และการคำนวณทางวิทยาศาสตร์
    - ช่วยให้ ประสิทธิภาพสูงขึ้นในงานที่ต้องการพลังประมวลผลมาก

    ✅ รองรับหน่วยความจำ DDR5-5600 สูงสุด 1TB ผ่าน 16 ช่องทาง
    - เพิ่มขึ้นจาก DDR5-4800 และ 12 ช่องทางของรุ่นก่อนหน้า

    ✅ รองรับ Compute Express Link 2.0 (CXL 2.0) และ PCIe 5.0
    - คาดว่าจะมี จำนวนเลน PCIe 5.0 เท่ากับหรือมากกว่า 128 เลนของรุ่นก่อนหน้า

    https://www.techradar.com/pro/chinese-cpu-vendor-swaps-amd-zen-architecture-for-homegrown-one-to-deliver-128-core-monster-to-give-epyc-and-xeon-a-run-for-their-money
    จีนเปิดตัว CPU เซิร์ฟเวอร์ 128 คอร์ ท้าทาย AMD และ Intel ในตลาดศูนย์ข้อมูล บริษัท Hygon ซึ่งเป็นผู้เล่นสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ได้เปิดตัว C86-5G ซึ่งเป็น CPU เซิร์ฟเวอร์ที่มี 128 คอร์ และ 512 เธรด โดยใช้สถาปัตยกรรมที่พัฒนาขึ้นเองทั้งหมด แทนที่สถาปัตยกรรม Zen ของ AMD ✅ C86-5G ใช้สถาปัตยกรรมที่พัฒนาขึ้นเอง แทนที่ Zen ของ AMD - เป็นผลจาก การวิจัยและพัฒนาในประเทศจีนเป็นเวลาห้าปี ✅ รองรับ SMT4 ทำให้แต่ละคอร์สามารถรันได้ 4 เธรด รวมเป็น 512 เธรด - เทียบกับ SMT2 ของรุ่นก่อนหน้า C86-4G ที่มี 64 คอร์ และ 128 เธรด ✅ รองรับ AVX-512 สำหรับงาน AI, การวิเคราะห์ข้อมูล และการคำนวณทางวิทยาศาสตร์ - ช่วยให้ ประสิทธิภาพสูงขึ้นในงานที่ต้องการพลังประมวลผลมาก ✅ รองรับหน่วยความจำ DDR5-5600 สูงสุด 1TB ผ่าน 16 ช่องทาง - เพิ่มขึ้นจาก DDR5-4800 และ 12 ช่องทางของรุ่นก่อนหน้า ✅ รองรับ Compute Express Link 2.0 (CXL 2.0) และ PCIe 5.0 - คาดว่าจะมี จำนวนเลน PCIe 5.0 เท่ากับหรือมากกว่า 128 เลนของรุ่นก่อนหน้า https://www.techradar.com/pro/chinese-cpu-vendor-swaps-amd-zen-architecture-for-homegrown-one-to-deliver-128-core-monster-to-give-epyc-and-xeon-a-run-for-their-money
    WWW.TECHRADAR.COM
    This new Chinese chip ditches AMD tech, goes full throttle with 128 cores and AVX-512 power
    China has finally built a monster CPU that might just rattle AMD and Intel
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 81 มุมมอง 0 รีวิว
  • AMD Instinct MI325X ประสบปัญหาด้านความสามารถในการขยายตัว ส่งผลต่อยอดขาย

    AMD เปิดตัว Instinct MI325X เพื่อแข่งขันกับ Nvidia H200 แต่กลับพบว่าความสามารถในการ Scale up ของ GPU รุ่นนี้ มีข้อจำกัด ทำให้ลูกค้า AI ไม่ให้ความสนใจมากนัก นอกจากนี้ การเปิดตัว MI355X ที่กำลังจะมาถึง อาจทำให้ MI325X ถูกลดความสำคัญลงไปอีก

    ✅ Instinct MI325X ไม่รองรับการเชื่อมต่อแบบ rack-scale
    - สามารถเชื่อมต่อได้สูงสุด 8 GPUs ต่อคลัสเตอร์ เท่านั้น

    ✅ Nvidia B200 สามารถเชื่อมต่อได้ถึง 72 GPUs ผ่าน NVLink
    - ทำให้ มีความสามารถในการขยายตัวที่ดีกว่า MI325X

    ✅ AMD ต้องใช้สถาปัตยกรรม scale-out เพื่อเพิ่มจำนวน GPU
    - ต้องพึ่งพา Ethernet หรือ Infiniband ซึ่งลดประสิทธิภาพการสื่อสาร

    ✅ MI325X มีอัตราการใช้พลังงานสูงถึง 1000W
    - ทำให้ ลูกค้าหลายรายลังเลในการเลือกใช้

    ✅ Microsoft เคยแสดงความผิดหวังกับ GPU ของ AMD ตั้งแต่ปี 2024
    - ไม่มีการสั่งซื้อเพิ่มเติมจาก Microsoft แต่ Oracle และบางบริษัทเริ่มให้ความสนใจ

    ‼️ MI325X อาจไม่สามารถแข่งขันกับ Nvidia Blackwell ได้
    - Nvidia Blackwell มีประสิทธิภาพต่อราคาที่ดีกว่า

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/limited-scalability-of-amds-instinct-mi325x-limits-scale-of-its-sales-says-analyst-firm
    AMD Instinct MI325X ประสบปัญหาด้านความสามารถในการขยายตัว ส่งผลต่อยอดขาย AMD เปิดตัว Instinct MI325X เพื่อแข่งขันกับ Nvidia H200 แต่กลับพบว่าความสามารถในการ Scale up ของ GPU รุ่นนี้ มีข้อจำกัด ทำให้ลูกค้า AI ไม่ให้ความสนใจมากนัก นอกจากนี้ การเปิดตัว MI355X ที่กำลังจะมาถึง อาจทำให้ MI325X ถูกลดความสำคัญลงไปอีก ✅ Instinct MI325X ไม่รองรับการเชื่อมต่อแบบ rack-scale - สามารถเชื่อมต่อได้สูงสุด 8 GPUs ต่อคลัสเตอร์ เท่านั้น ✅ Nvidia B200 สามารถเชื่อมต่อได้ถึง 72 GPUs ผ่าน NVLink - ทำให้ มีความสามารถในการขยายตัวที่ดีกว่า MI325X ✅ AMD ต้องใช้สถาปัตยกรรม scale-out เพื่อเพิ่มจำนวน GPU - ต้องพึ่งพา Ethernet หรือ Infiniband ซึ่งลดประสิทธิภาพการสื่อสาร ✅ MI325X มีอัตราการใช้พลังงานสูงถึง 1000W - ทำให้ ลูกค้าหลายรายลังเลในการเลือกใช้ ✅ Microsoft เคยแสดงความผิดหวังกับ GPU ของ AMD ตั้งแต่ปี 2024 - ไม่มีการสั่งซื้อเพิ่มเติมจาก Microsoft แต่ Oracle และบางบริษัทเริ่มให้ความสนใจ ‼️ MI325X อาจไม่สามารถแข่งขันกับ Nvidia Blackwell ได้ - Nvidia Blackwell มีประสิทธิภาพต่อราคาที่ดีกว่า https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/limited-scalability-of-amds-instinct-mi325x-limits-scale-of-its-sales-says-analyst-firm
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 96 มุมมอง 0 รีวิว
  • AMD อาจเปิดตัว APU สถาปัตยกรรม Arm สำหรับ Microsoft Surface ในปีหน้า

    มีรายงานว่า AMD กำลังพัฒนา SoC สถาปัตยกรรม Arm ที่มีชื่อรหัสว่า "Sound Wave" เพื่อใช้ใน Microsoft Surface รุ่นใหม่ ในปี 2026 โดยคาดว่า จะใช้คอร์ Cortex มาตรฐาน และอาจเป็นก้าวสำคัญของ AMD ในตลาด Windows on Arm (WoA)

    ✅ AMD กำลังพัฒนา SoC สถาปัตยกรรม Arm สำหรับ Microsoft Surface
    - มีชื่อรหัสว่า "Sound Wave" และคาดว่าจะใช้ คอร์ Cortex มาตรฐาน

    ✅ Microsoft กำลังผลักดัน Windows on Arm (WoA) อย่างจริงจัง
    - ก่อนหน้านี้ ร่วมมือกับ Qualcomm เพื่อพัฒนา Snapdragon X

    ✅ Nvidia อาจเข้าสู่ตลาด WoA ด้วยชิป N1 ที่พัฒนาร่วมกับ MediaTek
    - แสดงให้เห็นว่า ตลาด Arm-based PC กำลังเติบโต

    ✅ AMD อาจใช้ Radeon IP สำหรับกราฟิกแทน Mali ของ Arm
    - ช่วยให้ ประสิทธิภาพกราฟิกดีขึ้นสำหรับ Surface รุ่นใหม่

    ✅ Microsoft อาจเปิดตัว Surface รุ่นใหม่ในช่วงฤดูร้อนปี 2026
    - AMD อาจเปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมในงาน CES 2026

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-is-allegedly-working-on-arm-based-sound-wave-apus-for-microsofts-surface-laptops-next-year
    AMD อาจเปิดตัว APU สถาปัตยกรรม Arm สำหรับ Microsoft Surface ในปีหน้า มีรายงานว่า AMD กำลังพัฒนา SoC สถาปัตยกรรม Arm ที่มีชื่อรหัสว่า "Sound Wave" เพื่อใช้ใน Microsoft Surface รุ่นใหม่ ในปี 2026 โดยคาดว่า จะใช้คอร์ Cortex มาตรฐาน และอาจเป็นก้าวสำคัญของ AMD ในตลาด Windows on Arm (WoA) ✅ AMD กำลังพัฒนา SoC สถาปัตยกรรม Arm สำหรับ Microsoft Surface - มีชื่อรหัสว่า "Sound Wave" และคาดว่าจะใช้ คอร์ Cortex มาตรฐาน ✅ Microsoft กำลังผลักดัน Windows on Arm (WoA) อย่างจริงจัง - ก่อนหน้านี้ ร่วมมือกับ Qualcomm เพื่อพัฒนา Snapdragon X ✅ Nvidia อาจเข้าสู่ตลาด WoA ด้วยชิป N1 ที่พัฒนาร่วมกับ MediaTek - แสดงให้เห็นว่า ตลาด Arm-based PC กำลังเติบโต ✅ AMD อาจใช้ Radeon IP สำหรับกราฟิกแทน Mali ของ Arm - ช่วยให้ ประสิทธิภาพกราฟิกดีขึ้นสำหรับ Surface รุ่นใหม่ ✅ Microsoft อาจเปิดตัว Surface รุ่นใหม่ในช่วงฤดูร้อนปี 2026 - AMD อาจเปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมในงาน CES 2026 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-is-allegedly-working-on-arm-based-sound-wave-apus-for-microsofts-surface-laptops-next-year
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 58 มุมมอง 0 รีวิว
Pages Boosts