• คอมพิวเตอร์พลังเห็ด! นักวิจัยใช้ “ชิตาเกะ” สร้างชิปแทนแร่หายาก

    ลองจินตนาการว่าคอมพิวเตอร์ของคุณไม่ได้ใช้ซิลิคอนหรือโลหะหายาก แต่ใช้ “เห็ด” เป็นส่วนประกอบหลัก! นักวิจัยจากโอไฮโอได้ทดลองใช้เส้นใยเห็ดชิตาเกะ (mycelium) มาทำเป็นเมมริสเตอร์ ซึ่งเป็นอุปกรณ์ที่สามารถจำสถานะไฟฟ้าได้เหมือนสมองมนุษย์

    เมมริสเตอร์เป็นหัวใจของ “neuromorphic computing” หรือการประมวลผลแบบเลียนแบบสมอง ซึ่งมีข้อดีคือใช้พลังงานต่ำและเรียนรู้ได้เองในระบบ เช่น หุ่นยนต์หรือรถยนต์อัตโนมัติ

    ทีมนักวิจัยพบว่าเส้นใยเห็ดมีคุณสมบัติคล้ายเซลล์ประสาท เช่น การส่งสัญญาณไฟฟ้าแบบ “spiking” และสามารถปรับตัวได้ตามแรงดันไฟฟ้า พวกเขาทำการทดลองโดยการอบแห้งและเติมน้ำให้เส้นใยเห็ดเพื่อควบคุมความชื้นและความนำไฟฟ้า

    ผลการทดลองพบว่าเมมริสเตอร์จากเห็ดสามารถทำงานเป็น RAM ได้ที่ความถี่สูงถึง 5,850 Hz ด้วยความแม่นยำถึง 90% และยังทนต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เช่น ความแห้งและรังสี

    การพัฒนาเมมริสเตอร์จากเห็ดชิตาเกะ
    ใช้เส้นใยเห็ด (mycelium) แทนแร่หายาก
    มีคุณสมบัติคล้ายเซลล์ประสาท เช่น การส่งสัญญาณแบบ spiking
    ทนต่อการแห้งและรังสีได้ดี

    ความสามารถในการทำงาน
    ทำงานเป็น RAM ได้ที่ความถี่ 5,850 Hz
    ความแม่นยำในการประมวลผลอยู่ที่ 90 ± 1%
    ใช้พลังงานต่ำและรวมความจำกับการประมวลผลในตัวเดียว

    ข้อดีของการใช้วัสดุชีวภาพ
    ลดการใช้แร่หายากที่มีต้นทุนสูง
    เป็นวัสดุย่อยสลายได้และเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม
    เปิดทางสู่การสร้างอุปกรณ์ neuromorphic ที่ยั่งยืน

    ความท้าทายในการนำไปใช้จริง
    ต้องควบคุมความชื้นและโครงสร้างของเส้นใยอย่างแม่นยำ
    ยังอยู่ในขั้นทดลอง ไม่พร้อมใช้งานเชิงพาณิชย์
    ต้องพิสูจน์ความเสถียรในระบบขนาดใหญ่

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/shiitake-powered-computer-demonstrated-by-researchers-mushroom-infused-chips-a-surprising-alternative-to-using-rare-earths-in-memristors
    🍄 คอมพิวเตอร์พลังเห็ด! นักวิจัยใช้ “ชิตาเกะ” สร้างชิปแทนแร่หายาก ลองจินตนาการว่าคอมพิวเตอร์ของคุณไม่ได้ใช้ซิลิคอนหรือโลหะหายาก แต่ใช้ “เห็ด” เป็นส่วนประกอบหลัก! นักวิจัยจากโอไฮโอได้ทดลองใช้เส้นใยเห็ดชิตาเกะ (mycelium) มาทำเป็นเมมริสเตอร์ ซึ่งเป็นอุปกรณ์ที่สามารถจำสถานะไฟฟ้าได้เหมือนสมองมนุษย์ เมมริสเตอร์เป็นหัวใจของ “neuromorphic computing” หรือการประมวลผลแบบเลียนแบบสมอง ซึ่งมีข้อดีคือใช้พลังงานต่ำและเรียนรู้ได้เองในระบบ เช่น หุ่นยนต์หรือรถยนต์อัตโนมัติ ทีมนักวิจัยพบว่าเส้นใยเห็ดมีคุณสมบัติคล้ายเซลล์ประสาท เช่น การส่งสัญญาณไฟฟ้าแบบ “spiking” และสามารถปรับตัวได้ตามแรงดันไฟฟ้า พวกเขาทำการทดลองโดยการอบแห้งและเติมน้ำให้เส้นใยเห็ดเพื่อควบคุมความชื้นและความนำไฟฟ้า ผลการทดลองพบว่าเมมริสเตอร์จากเห็ดสามารถทำงานเป็น RAM ได้ที่ความถี่สูงถึง 5,850 Hz ด้วยความแม่นยำถึง 90% และยังทนต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เช่น ความแห้งและรังสี ✅ การพัฒนาเมมริสเตอร์จากเห็ดชิตาเกะ ➡️ ใช้เส้นใยเห็ด (mycelium) แทนแร่หายาก ➡️ มีคุณสมบัติคล้ายเซลล์ประสาท เช่น การส่งสัญญาณแบบ spiking ➡️ ทนต่อการแห้งและรังสีได้ดี ✅ ความสามารถในการทำงาน ➡️ ทำงานเป็น RAM ได้ที่ความถี่ 5,850 Hz ➡️ ความแม่นยำในการประมวลผลอยู่ที่ 90 ± 1% ➡️ ใช้พลังงานต่ำและรวมความจำกับการประมวลผลในตัวเดียว ✅ ข้อดีของการใช้วัสดุชีวภาพ ➡️ ลดการใช้แร่หายากที่มีต้นทุนสูง ➡️ เป็นวัสดุย่อยสลายได้และเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม ➡️ เปิดทางสู่การสร้างอุปกรณ์ neuromorphic ที่ยั่งยืน ‼️ ความท้าทายในการนำไปใช้จริง ⛔ ต้องควบคุมความชื้นและโครงสร้างของเส้นใยอย่างแม่นยำ ⛔ ยังอยู่ในขั้นทดลอง ไม่พร้อมใช้งานเชิงพาณิชย์ ⛔ ต้องพิสูจน์ความเสถียรในระบบขนาดใหญ่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/shiitake-powered-computer-demonstrated-by-researchers-mushroom-infused-chips-a-surprising-alternative-to-using-rare-earths-in-memristors
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 5 มุมมอง 0 รีวิว
  • AMD สร้างปรากฏการณ์ใหม่ – รันอัลกอริธึมควอนตัมบนชิปทั่วไป แซงหน้า NVIDIA ในสนามควอนตัม

    ในโลกของควอนตัมคอมพิวติ้ง “qubit” คือหน่วยข้อมูลที่เปราะบางมาก แค่แรงสั่นสะเทือนเล็กน้อยก็ทำให้ข้อมูลผิดพลาดได้ ดังนั้นการมีอัลกอริธึมที่สามารถตรวจจับและแก้ไขข้อผิดพลาดโดยไม่ทำลายสถานะของ qubit จึงเป็นหัวใจสำคัญของการพัฒนาระบบควอนตัมที่ใช้งานได้จริง

    IBM ได้พัฒนาอัลกอริธึม QEC และทดลองรันบนชิป FPGA ของ AMD ซึ่งเป็นฮาร์ดแวร์ทั่วไปที่สามารถปรับแต่งได้ตามงานเฉพาะ (reconfigurable hardware) ผลลัพธ์คือความเร็วในการประมวลผลสูงกว่าที่คาดไว้ถึง 10 เท่า และไม่ต้องใช้ชิปเฉพาะทางราคาแพง

    นี่คือจุดที่ AMD ได้เปรียบ เพราะมี Xilinx อยู่ในเครือ ซึ่งเป็นผู้เชี่ยวชาญด้าน FPGA ขณะที่ NVIDIA ใช้แนวทางต่างออกไป โดยพัฒนาแพลตฟอร์ม DGX Quantum ที่รวมซอฟต์แวร์ CUDA-Q เข้ากับฮาร์ดแวร์ระดับสูง แต่ยังไม่สามารถรัน QEC บนชิปทั่วไปได้เหมือน AMD

    แม้ NVIDIA จะมีเทคโนโลยีที่ทรงพลัง แต่ความสำเร็จของ AMD ในการใช้ฮาร์ดแวร์ “off-the-shelf” กับงานควอนตัม ถือเป็นก้าวสำคัญที่อาจเปลี่ยนแนวทางของอุตสาหกรรมในอนาคต

    ความสำเร็จของ AMD กับอัลกอริธึม QEC
    รันบนชิป FPGA ที่ปรับแต่งได้
    ประสิทธิภาพสูงกว่าที่คาดไว้ถึง 10 เท่า
    ไม่ต้องใช้ชิปเฉพาะทางราคาแพง

    จุดเด่นของ FPGA ในงานควอนตัม
    ปรับแต่งได้ตามงานเฉพาะ
    รองรับ feedback loop ที่มี latency ต่ำ
    เหมาะกับงานที่ต้องการความแม่นยำสูง

    ความแตกต่างจากแนวทางของ NVIDIA
    ใช้แพลตฟอร์ม DGX Quantum + CUDA-Q
    ยังไม่สามารถใช้ฮาร์ดแวร์ทั่วไปกับ QEC ได้
    ขาดทรัพยากรด้าน FPGA แบบที่ AMD มีจาก Xilinx

    https://wccftech.com/amd-beats-nvidia-in-quantum-computing-milestone-for-now/
    🧠 AMD สร้างปรากฏการณ์ใหม่ – รันอัลกอริธึมควอนตัมบนชิปทั่วไป แซงหน้า NVIDIA ในสนามควอนตัม ในโลกของควอนตัมคอมพิวติ้ง “qubit” คือหน่วยข้อมูลที่เปราะบางมาก แค่แรงสั่นสะเทือนเล็กน้อยก็ทำให้ข้อมูลผิดพลาดได้ ดังนั้นการมีอัลกอริธึมที่สามารถตรวจจับและแก้ไขข้อผิดพลาดโดยไม่ทำลายสถานะของ qubit จึงเป็นหัวใจสำคัญของการพัฒนาระบบควอนตัมที่ใช้งานได้จริง IBM ได้พัฒนาอัลกอริธึม QEC และทดลองรันบนชิป FPGA ของ AMD ซึ่งเป็นฮาร์ดแวร์ทั่วไปที่สามารถปรับแต่งได้ตามงานเฉพาะ (reconfigurable hardware) ผลลัพธ์คือความเร็วในการประมวลผลสูงกว่าที่คาดไว้ถึง 10 เท่า และไม่ต้องใช้ชิปเฉพาะทางราคาแพง นี่คือจุดที่ AMD ได้เปรียบ เพราะมี Xilinx อยู่ในเครือ ซึ่งเป็นผู้เชี่ยวชาญด้าน FPGA ขณะที่ NVIDIA ใช้แนวทางต่างออกไป โดยพัฒนาแพลตฟอร์ม DGX Quantum ที่รวมซอฟต์แวร์ CUDA-Q เข้ากับฮาร์ดแวร์ระดับสูง แต่ยังไม่สามารถรัน QEC บนชิปทั่วไปได้เหมือน AMD แม้ NVIDIA จะมีเทคโนโลยีที่ทรงพลัง แต่ความสำเร็จของ AMD ในการใช้ฮาร์ดแวร์ “off-the-shelf” กับงานควอนตัม ถือเป็นก้าวสำคัญที่อาจเปลี่ยนแนวทางของอุตสาหกรรมในอนาคต ✅ ความสำเร็จของ AMD กับอัลกอริธึม QEC ➡️ รันบนชิป FPGA ที่ปรับแต่งได้ ➡️ ประสิทธิภาพสูงกว่าที่คาดไว้ถึง 10 เท่า ➡️ ไม่ต้องใช้ชิปเฉพาะทางราคาแพง ✅ จุดเด่นของ FPGA ในงานควอนตัม ➡️ ปรับแต่งได้ตามงานเฉพาะ ➡️ รองรับ feedback loop ที่มี latency ต่ำ ➡️ เหมาะกับงานที่ต้องการความแม่นยำสูง ✅ ความแตกต่างจากแนวทางของ NVIDIA ➡️ ใช้แพลตฟอร์ม DGX Quantum + CUDA-Q ➡️ ยังไม่สามารถใช้ฮาร์ดแวร์ทั่วไปกับ QEC ได้ ➡️ ขาดทรัพยากรด้าน FPGA แบบที่ AMD มีจาก Xilinx https://wccftech.com/amd-beats-nvidia-in-quantum-computing-milestone-for-now/
    WCCFTECH.COM
    AMD Beats NVIDIA in Quantum Computing Milestone For Now, By Running IBM's Error-Correction Algorithm On Standard Chips
    IBM has announced a breakthrough in quantum computing, as AMD's standard chips have successfully run a key error correction algorithm.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 26 มุมมอง 0 รีวิว
  • ไอคอน Windows 95 ยังซ่อนอยู่ใน Windows 11 – ย้อนวันวานผ่านไฟล์ลับ pifmgr.dll

    แม้ Windows 11 จะเป็นระบบปฏิบัติการที่ทันสมัยที่สุดของ Microsoft แต่ยังมี “ไอคอนยุคโบราณ” จาก Windows 95 ซ่อนอยู่ในระบบ! Raymond Chen วิศวกรของ Microsoft เผยว่าไฟล์ชื่อ pifmgr.dll ในโฟลเดอร์ System32 ยังเก็บไอคอนขนาด 32x32 พิกเซล สี 16 สีไว้เหมือนเดิมตั้งแต่ปี 1995

    ไฟล์นี้เคยใช้สำหรับจัดการ PIF (Program Information Files) ซึ่งเป็นไฟล์ที่ช่วยให้ Windows 95 รันโปรแกรม MS-DOS ได้อย่างเหมาะสม และเพื่อให้ผู้ใช้สามารถเลือกไอคอนเองได้เมื่อโปรแกรมไม่มีไอคอนเฉพาะ

    หากคุณอยากลองใช้ไอคอนเหล่านี้บน Windows 11 ก็สามารถทำได้ง่าย ๆ ด้วยการเปลี่ยนไอคอนของ shortcut โดยระบุเส้นทางไปที่ %SystemRoot%\System32\pifmgr.dll ในหน้าต่าง “Change Icon”

    นอกจากนี้ยังมีไฟล์ DLL อื่น ๆ ที่เก็บไอคอนจากยุคต่าง ๆ เช่น imageres.dll และ moricons.dll ซึ่งสามารถใช้วิธีเดียวกันในการเข้าถึง

    ไอคอน Windows 95 ยังอยู่ใน Windows 11
    ซ่อนอยู่ในไฟล์ pifmgr.dll ในโฟลเดอร์ System32
    เป็นไอคอนขนาด 32x32 พิกเซล สี 16 สี
    เคยใช้กับโปรแกรม MS-DOS ที่ไม่มีไอคอนเฉพาะ

    วิธีเรียกดูและใช้งานไอคอนเก่า
    คลิกขวา shortcut → Properties → Shortcut tab
    กด “Change Icon” แล้วใส่ %SystemRoot%\System32\pifmgr.dll
    เลือกไอคอนที่ต้องการแล้วกด OK

    ไฟล์อื่นที่มีไอคอนเก่า
    imageres.dll – ไอคอนระบบทั่วไป
    moricons.dll – ไอคอนจากยุค Windows 3.x
    ใช้วิธีเดียวกันในการเข้าถึง

    https://www.techradar.com/computing/windows/windows-95-icons-still-exist-in-windows-11-today-as-dusty-old-relics-from-another-time-heres-where-to-find-them
    🖼️ ไอคอน Windows 95 ยังซ่อนอยู่ใน Windows 11 – ย้อนวันวานผ่านไฟล์ลับ pifmgr.dll แม้ Windows 11 จะเป็นระบบปฏิบัติการที่ทันสมัยที่สุดของ Microsoft แต่ยังมี “ไอคอนยุคโบราณ” จาก Windows 95 ซ่อนอยู่ในระบบ! Raymond Chen วิศวกรของ Microsoft เผยว่าไฟล์ชื่อ pifmgr.dll ในโฟลเดอร์ System32 ยังเก็บไอคอนขนาด 32x32 พิกเซล สี 16 สีไว้เหมือนเดิมตั้งแต่ปี 1995 ไฟล์นี้เคยใช้สำหรับจัดการ PIF (Program Information Files) ซึ่งเป็นไฟล์ที่ช่วยให้ Windows 95 รันโปรแกรม MS-DOS ได้อย่างเหมาะสม และเพื่อให้ผู้ใช้สามารถเลือกไอคอนเองได้เมื่อโปรแกรมไม่มีไอคอนเฉพาะ หากคุณอยากลองใช้ไอคอนเหล่านี้บน Windows 11 ก็สามารถทำได้ง่าย ๆ ด้วยการเปลี่ยนไอคอนของ shortcut โดยระบุเส้นทางไปที่ %SystemRoot%\System32\pifmgr.dll ในหน้าต่าง “Change Icon” นอกจากนี้ยังมีไฟล์ DLL อื่น ๆ ที่เก็บไอคอนจากยุคต่าง ๆ เช่น imageres.dll และ moricons.dll ซึ่งสามารถใช้วิธีเดียวกันในการเข้าถึง ✅ ไอคอน Windows 95 ยังอยู่ใน Windows 11 ➡️ ซ่อนอยู่ในไฟล์ pifmgr.dll ในโฟลเดอร์ System32 ➡️ เป็นไอคอนขนาด 32x32 พิกเซล สี 16 สี ➡️ เคยใช้กับโปรแกรม MS-DOS ที่ไม่มีไอคอนเฉพาะ ✅ วิธีเรียกดูและใช้งานไอคอนเก่า ➡️ คลิกขวา shortcut → Properties → Shortcut tab ➡️ กด “Change Icon” แล้วใส่ %SystemRoot%\System32\pifmgr.dll ➡️ เลือกไอคอนที่ต้องการแล้วกด OK ✅ ไฟล์อื่นที่มีไอคอนเก่า ➡️ imageres.dll – ไอคอนระบบทั่วไป ➡️ moricons.dll – ไอคอนจากยุค Windows 3.x ➡️ ใช้วิธีเดียวกันในการเข้าถึง https://www.techradar.com/computing/windows/windows-95-icons-still-exist-in-windows-11-today-as-dusty-old-relics-from-another-time-heres-where-to-find-them
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 63 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่อง ตาเหลือก
    “ตาเหลือก”

    คนโบราณ เวลาเล่าอะไร ท่านจะมีถ้อยคำบรรยายให้เราเห็นภาพชัด เช่น ขณะที่พวกลุงๆกำลังถกกันมันปากว่า ตกลงอีเอ๋อ มันจะได้ไปเจอพี่มัน ที่ใกล้จะลงโลงอยู่ที่โรงแรมอะไร วะ พูดได้แค่นั้นก็ต้องหยุด เพราะไอ้จ้อนวิ่งสี่ตีน ตาเหลือก มาบอกว่า ลุงตู่ๆ เร็วๆเข้า ปู่จิ๋ว เดินสะดุดปากตัวเอง หัวทิ่มฟาดพื้นเลือดไหลโกรกเลย..แปลว่าปู่จิ๋วแกต้องกำลังแย่จริงๆ ไอ้จ้อนถึงกับตกใจ ตาเหลือกวิ่งมา

    ผมชอบอ่านบทความของสื่อ ที่ทำหน้าที่เป็นโรงงานประชาสัมพันธ์ แบบถนัดย้อมสี ของไอ้นักล่าใบตองแห้ง โดยเฉพาะจากพวกที่เป็นถังความคิด แล้วเอามาถอดรหัสมันอีกต่อว่า ตอนนี้จริงๆแล้ว มันมีอาการอย่างไร สบายดี แค่ไข้จับสั่น หรือป่วยหนักถึงขนาดน้ำลายฟูมปาก ฯลฯ โดยเฉพาะอ่านจาก Foreign Affairs ซึ่งเป็นสื่อของ Council on Foreign Relations (CFR) ถังความคิดหมายเลขหนึ่ง ที่มีอิทธิพลต่อนโยบายและความคิดของไอ้นักล่าใบตองแห้ง

    ล่าสุด ผมอ่านเมื่อ 2 วันก่อน เป็นบทความลงวันที่ 5 กุมภาพันธ์ 2015 ชื่อเรื่อง “Goodbye, Putin” Why the President’s Days Are Numbered ยังไม่ทันอ่านเรื่องก็เดาออกแล้ว ว่า จะเร้าใจใส่สีแรงขนาดไหน

    คนเขียนบอกว่า ยิ่งสงครามที่ยูเครนยืดเยื้อนานไปเท่าไหร่ รัฐบาลของนายปูตินก็ล่มเร็วขึ้นเท่านั้นแหล่ะ นายปูตินปกครองรัสเซียมา 15 ปีแล้ว แม้ในตอนแรกๆ นโยบายเขาจะทำให้ได้คะแนนเสียง เช่น ตอนไล่พวกเช็คเชนออกไป หรือตอนอัดกลับพวกตะวันตก แต่หลังจากไปยึดไครเมีย และทำสงครามกับยูเครน ที่ทำให้ชาวรัสเซียตายเป็นเบือ และเศรษฐกิจของรัสเซียพุ่งลงเหว คะแนนเสียงของนายปูตินก็พุ่งหลาวตามลงไปด้วย ทุกสัญญาณแสดงว่า นายปูตินกำลังจะไปไม่รอด ระหว่างนี้พวกตะวันตกต้องดูแลยูเครนอย่างดีที่สุด แต่คงไม่นาน เพราะรัสเซียที่กำลังเน่าเฟะ กำลังจะร่วงหล่นอยู่แล้ว

    นอกเหนือจากนโยบายที่ผิดพลาดแล้ว นายปูตินยังมีปัญหาเรื่องภาพพจน์ ซึ่งนายปูตินก็รู้ตัว แม้ว่าจะบอกว่ามีเสน่ห์มีบารมี แต่เขารูปร่างขนาดเตี้ยแคระ…

    แม่เจ้าโว้ย นี่ เป็นถึงหนังสือ Foreign Affairs นะ ไม่ใช่หนังสือประเภทขายดารา มันคงไม่รู้จะด่าอะไรแล้ว ด่าตั้งกะนโยบายทำนายว่าจวนจะหล่น มันคงไม่หนำใจ เลยเล่นไปถึงเรื่องรูปโฉมกันเลย ไม่รู้หรือไง แถวบ้านสมันน้อยเขาปลื้มคุณพี่กัน ถึงขนาดมีสมาคมคนรักปูติน นี่มันแสดงว่า ไอ้นักล่ากำลังเริ่มตาเหลือกแล้วละสิ ถึงต้องเขียนข่าวแบบนี้ และสงสัยมันก็ได้ตาเหลือกจริงสมใจ
    ผมอ่านบทความเรื่องดาราจะลาโรงนี่ ยังไม่ทันจบดีเลย ดันม่อยหลับเพราะเหม็นน้ำเน่าของ เรื่อง อ้าวตื่นมาอีกที เห็นข่าวเมือง Donestsk ยูเครน ได้รับของขวัญ เป็นดอกเห็ดรุ่นใหม่ ดอกเล็กจิ๋ว แต่เขาว่าฤทธิ์ไม่แพ้ดอกใหญ่ คงมีใครทดลองส่งไปให้ดู ก่อนชุดจริง จะส่งข้ามทวีปไปให้ แบบนี้แสดงว่า ยูเครนคงจบยาก หรือจบไม่สวย

    อย่าลืมว่า เมื่อวันคุณป้าเข้มขัดเหล็ก จูงมือกับคุณลุงโอลองด์ ไปคุยกันให้รู้เรื่องกับคุณพี่ปูติน ที่รัสเซีย ข่าวไม่บอกว่าคุยได้เรื่องอะไรบ้าง แต่ผมดูสารรูปของคุณป้าตอนคุย เหมือนกำลังต้องการยาหอมแก้ลมใส่อย่างยิ่ง และขากลับ ดูเหมือนเข็มขัดเหล็ก จะกลายเป็นเข็มขัดหลุด ก็พอจะเดาผลการคุยได้ แถมคุณป้า ยังต้องทำหน้าที่กาคาบความไปบอกให้นายโอบามาถึงที่อีกด้วย เพราะข้อความบางอัน ผมเดาว่า คุณป้าคงไม่กล้าพูดผ่านใคร กลัวเขาไม่กล้าถ่ายทอด ป้าต้องถ่ายเอง ถึงจะได้อรรถรสครบถ้วน จากที่รับมาจากคุณพี่ปูติน

    ผลการคุยวันก่อนเป็นอย่างไร วันนี้ (10 กพ) ก็คงได้รู้กันแล้ว

    คุณป้าเข็มขัดเหล็ก หน้าตก บอกนายโอบามาว่า เขาไม่ยอมหรอก อย่าไปขู่เขาด้วยการคว่ำบาตรซ้ำเลย เพราะไม่ใช่เขาช้ำคนเดียว คนที่จะช้ำด้วยและหนักหนา คือพวกฉันที่อยู่ยุโรปนั่นแหละ แล้วถ้าเธอขนอาวุธ ขนกองทัพเข้าไปในยูเครน หยั่งที่ออกข่าวขู่ไปน่ะ เธอนึกว่าเขาจะถอยเหรอ มันเหมือนยิ่งยุเขา เขาไม่ได้มีมือเปล่านะ และไม่ได้มาคนเดียวด้วย เธอก็รู้ เธอนึกว่าเธอจะกล่อมอิหร่านได้เหรอ เซ่อจริง ตาโอ เขาจับมือตกลงกับทางโน้นเรียบร้อยไปตั้งนานแล้ว ไม่งั้นการเจรจาของเธอ มันจะเดินหน้าถอยหลังอย่างนี้เหรอ แล้วตอนนี้เขาอยู่ไหนล่ะ โน่น เขาไปนั่งคุยอยู่ที่อียิปต์ ก็เพราะเธออีกนั่นแหละ เซ่อซ้ำซาก เดินหมากผิด ไปถีบมูบารักเขาทิ้งน่ะ เธอทำอย่างนี้มาตลอด แล้วใครจะไปเชื่อเธออีก อย่าลืมตุรกีด้วย ตอนนี้เขาเห็นหัวเธอไหม จะให้ฉันจาระไนให้เธอฟังไหม ตาโอ ว่าตอนนี้ เขาคุยอะไรกับใครบ้าง ที่สำคัญ เขายังมีอาเฮียช่วยเดินสาย เก็บเล็กเก็บใหญ่ให้อีก เธอรู้ใช่ไหมมันแปลว่าอะไร เขากำลังจับมือกัน เดินเรียงแถวดาหน้ามาใส่พวกเราไงล่ะ

    เธอนึกว่า จะให้พวกฉันแถวยุโรปรับกรรมบ้านช่องพัง แล้วเธอก็ลอยตัว เหมือนตอนสงครามโลกครั้งที่ 1 ครั้งที่ 2 อีกน่ะเหรอ นี่มันจะครั้งที่ 3 แล้วนะยะ จะให้พวกยุโรป โง่ซ้ำซาก โดนบอมบ์อยู่ข้างเดียวงั้นเหรอ เขาฝากมาบอกย่ะ ว่าคราวนี้ละ ตาโอ ตาแกบ้างซิ ป้ากลัวจนจะตดแตกอยู่แล้ว เขาฝากมาบอกว่า คราวนี้ลงบ้านแกแน่นอน เข้าใจมั้ย

    นี่ผมเดาเอาทั้งนั้นนะครับ ว่าคุณป้าแกคงใส่นายโอบามาเสียยับ แบบไม่ติดเบรคอย่างนั้น

    มันไม่น่าจะผิดไปจากนี้เท่าไหร่หรอก ถ้าเราฟังจากที่นายโอบามาพูด ตอนแถลงข่าวคู่กับคุณป้าเข็มขัดเหล็ก ที่ทำเนียบขาววันนี้ (10กพ) และดูสีหน้าของนายโอบามา ซึ่งเหมือนคนกินของแสลงเข้าไปเต็มท้อง ส่วนคุณป้า คราวนี้อย่าว่าแต่เข็มขัดเหล็กจะคาดไม่อยู่เลย ตัวแก ก็แทบจะยืนไม่อยู่ ถูกบีบจากทุกทาง จนหน้าตกเกือบถึงสะดือ

    ตอนนี้ดูเหมือนผู้เกี่ยวข้อง รู้สึกจะต่างเสียงกันเกี่ยวกับเรื่อง การติดอาวุธให้ยูเครน และการแซงชั่นรัสเซีย แม้ในกลุ่มพวกกันเอง แต่สำหรับคุณป้าเข็มขัดหลุด กับนักล่าใบตองแห้ง ต่างยืนเอามือยันโต๊ะ บอกว่า (ตอนนี้) เรายังร้องเพลงเดียวกันอยู่ แต่ไม่รู้อีกนานเท่าไหร่

    การติดอาวุธให้ยูเครน หมายถึงโอกาสเกิดสงครามโลกคร้ังที่ 3 สูงอย่างรวดเร็วจนน่ากลัว

    สวัสดีครับ
    คนเล่านิทาน
    10 กพ 58
    เรื่อง ตาเหลือก “ตาเหลือก” คนโบราณ เวลาเล่าอะไร ท่านจะมีถ้อยคำบรรยายให้เราเห็นภาพชัด เช่น ขณะที่พวกลุงๆกำลังถกกันมันปากว่า ตกลงอีเอ๋อ มันจะได้ไปเจอพี่มัน ที่ใกล้จะลงโลงอยู่ที่โรงแรมอะไร วะ พูดได้แค่นั้นก็ต้องหยุด เพราะไอ้จ้อนวิ่งสี่ตีน ตาเหลือก มาบอกว่า ลุงตู่ๆ เร็วๆเข้า ปู่จิ๋ว เดินสะดุดปากตัวเอง หัวทิ่มฟาดพื้นเลือดไหลโกรกเลย..แปลว่าปู่จิ๋วแกต้องกำลังแย่จริงๆ ไอ้จ้อนถึงกับตกใจ ตาเหลือกวิ่งมา ผมชอบอ่านบทความของสื่อ ที่ทำหน้าที่เป็นโรงงานประชาสัมพันธ์ แบบถนัดย้อมสี ของไอ้นักล่าใบตองแห้ง โดยเฉพาะจากพวกที่เป็นถังความคิด แล้วเอามาถอดรหัสมันอีกต่อว่า ตอนนี้จริงๆแล้ว มันมีอาการอย่างไร สบายดี แค่ไข้จับสั่น หรือป่วยหนักถึงขนาดน้ำลายฟูมปาก ฯลฯ โดยเฉพาะอ่านจาก Foreign Affairs ซึ่งเป็นสื่อของ Council on Foreign Relations (CFR) ถังความคิดหมายเลขหนึ่ง ที่มีอิทธิพลต่อนโยบายและความคิดของไอ้นักล่าใบตองแห้ง ล่าสุด ผมอ่านเมื่อ 2 วันก่อน เป็นบทความลงวันที่ 5 กุมภาพันธ์ 2015 ชื่อเรื่อง “Goodbye, Putin” Why the President’s Days Are Numbered ยังไม่ทันอ่านเรื่องก็เดาออกแล้ว ว่า จะเร้าใจใส่สีแรงขนาดไหน คนเขียนบอกว่า ยิ่งสงครามที่ยูเครนยืดเยื้อนานไปเท่าไหร่ รัฐบาลของนายปูตินก็ล่มเร็วขึ้นเท่านั้นแหล่ะ นายปูตินปกครองรัสเซียมา 15 ปีแล้ว แม้ในตอนแรกๆ นโยบายเขาจะทำให้ได้คะแนนเสียง เช่น ตอนไล่พวกเช็คเชนออกไป หรือตอนอัดกลับพวกตะวันตก แต่หลังจากไปยึดไครเมีย และทำสงครามกับยูเครน ที่ทำให้ชาวรัสเซียตายเป็นเบือ และเศรษฐกิจของรัสเซียพุ่งลงเหว คะแนนเสียงของนายปูตินก็พุ่งหลาวตามลงไปด้วย ทุกสัญญาณแสดงว่า นายปูตินกำลังจะไปไม่รอด ระหว่างนี้พวกตะวันตกต้องดูแลยูเครนอย่างดีที่สุด แต่คงไม่นาน เพราะรัสเซียที่กำลังเน่าเฟะ กำลังจะร่วงหล่นอยู่แล้ว นอกเหนือจากนโยบายที่ผิดพลาดแล้ว นายปูตินยังมีปัญหาเรื่องภาพพจน์ ซึ่งนายปูตินก็รู้ตัว แม้ว่าจะบอกว่ามีเสน่ห์มีบารมี แต่เขารูปร่างขนาดเตี้ยแคระ… แม่เจ้าโว้ย นี่ เป็นถึงหนังสือ Foreign Affairs นะ ไม่ใช่หนังสือประเภทขายดารา มันคงไม่รู้จะด่าอะไรแล้ว ด่าตั้งกะนโยบายทำนายว่าจวนจะหล่น มันคงไม่หนำใจ เลยเล่นไปถึงเรื่องรูปโฉมกันเลย ไม่รู้หรือไง แถวบ้านสมันน้อยเขาปลื้มคุณพี่กัน ถึงขนาดมีสมาคมคนรักปูติน นี่มันแสดงว่า ไอ้นักล่ากำลังเริ่มตาเหลือกแล้วละสิ ถึงต้องเขียนข่าวแบบนี้ และสงสัยมันก็ได้ตาเหลือกจริงสมใจ ผมอ่านบทความเรื่องดาราจะลาโรงนี่ ยังไม่ทันจบดีเลย ดันม่อยหลับเพราะเหม็นน้ำเน่าของ เรื่อง อ้าวตื่นมาอีกที เห็นข่าวเมือง Donestsk ยูเครน ได้รับของขวัญ เป็นดอกเห็ดรุ่นใหม่ ดอกเล็กจิ๋ว แต่เขาว่าฤทธิ์ไม่แพ้ดอกใหญ่ คงมีใครทดลองส่งไปให้ดู ก่อนชุดจริง จะส่งข้ามทวีปไปให้ แบบนี้แสดงว่า ยูเครนคงจบยาก หรือจบไม่สวย อย่าลืมว่า เมื่อวันคุณป้าเข้มขัดเหล็ก จูงมือกับคุณลุงโอลองด์ ไปคุยกันให้รู้เรื่องกับคุณพี่ปูติน ที่รัสเซีย ข่าวไม่บอกว่าคุยได้เรื่องอะไรบ้าง แต่ผมดูสารรูปของคุณป้าตอนคุย เหมือนกำลังต้องการยาหอมแก้ลมใส่อย่างยิ่ง และขากลับ ดูเหมือนเข็มขัดเหล็ก จะกลายเป็นเข็มขัดหลุด ก็พอจะเดาผลการคุยได้ แถมคุณป้า ยังต้องทำหน้าที่กาคาบความไปบอกให้นายโอบามาถึงที่อีกด้วย เพราะข้อความบางอัน ผมเดาว่า คุณป้าคงไม่กล้าพูดผ่านใคร กลัวเขาไม่กล้าถ่ายทอด ป้าต้องถ่ายเอง ถึงจะได้อรรถรสครบถ้วน จากที่รับมาจากคุณพี่ปูติน ผลการคุยวันก่อนเป็นอย่างไร วันนี้ (10 กพ) ก็คงได้รู้กันแล้ว คุณป้าเข็มขัดเหล็ก หน้าตก บอกนายโอบามาว่า เขาไม่ยอมหรอก อย่าไปขู่เขาด้วยการคว่ำบาตรซ้ำเลย เพราะไม่ใช่เขาช้ำคนเดียว คนที่จะช้ำด้วยและหนักหนา คือพวกฉันที่อยู่ยุโรปนั่นแหละ แล้วถ้าเธอขนอาวุธ ขนกองทัพเข้าไปในยูเครน หยั่งที่ออกข่าวขู่ไปน่ะ เธอนึกว่าเขาจะถอยเหรอ มันเหมือนยิ่งยุเขา เขาไม่ได้มีมือเปล่านะ และไม่ได้มาคนเดียวด้วย เธอก็รู้ เธอนึกว่าเธอจะกล่อมอิหร่านได้เหรอ เซ่อจริง ตาโอ เขาจับมือตกลงกับทางโน้นเรียบร้อยไปตั้งนานแล้ว ไม่งั้นการเจรจาของเธอ มันจะเดินหน้าถอยหลังอย่างนี้เหรอ แล้วตอนนี้เขาอยู่ไหนล่ะ โน่น เขาไปนั่งคุยอยู่ที่อียิปต์ ก็เพราะเธออีกนั่นแหละ เซ่อซ้ำซาก เดินหมากผิด ไปถีบมูบารักเขาทิ้งน่ะ เธอทำอย่างนี้มาตลอด แล้วใครจะไปเชื่อเธออีก อย่าลืมตุรกีด้วย ตอนนี้เขาเห็นหัวเธอไหม จะให้ฉันจาระไนให้เธอฟังไหม ตาโอ ว่าตอนนี้ เขาคุยอะไรกับใครบ้าง ที่สำคัญ เขายังมีอาเฮียช่วยเดินสาย เก็บเล็กเก็บใหญ่ให้อีก เธอรู้ใช่ไหมมันแปลว่าอะไร เขากำลังจับมือกัน เดินเรียงแถวดาหน้ามาใส่พวกเราไงล่ะ เธอนึกว่า จะให้พวกฉันแถวยุโรปรับกรรมบ้านช่องพัง แล้วเธอก็ลอยตัว เหมือนตอนสงครามโลกครั้งที่ 1 ครั้งที่ 2 อีกน่ะเหรอ นี่มันจะครั้งที่ 3 แล้วนะยะ จะให้พวกยุโรป โง่ซ้ำซาก โดนบอมบ์อยู่ข้างเดียวงั้นเหรอ เขาฝากมาบอกย่ะ ว่าคราวนี้ละ ตาโอ ตาแกบ้างซิ ป้ากลัวจนจะตดแตกอยู่แล้ว เขาฝากมาบอกว่า คราวนี้ลงบ้านแกแน่นอน เข้าใจมั้ย นี่ผมเดาเอาทั้งนั้นนะครับ ว่าคุณป้าแกคงใส่นายโอบามาเสียยับ แบบไม่ติดเบรคอย่างนั้น มันไม่น่าจะผิดไปจากนี้เท่าไหร่หรอก ถ้าเราฟังจากที่นายโอบามาพูด ตอนแถลงข่าวคู่กับคุณป้าเข็มขัดเหล็ก ที่ทำเนียบขาววันนี้ (10กพ) และดูสีหน้าของนายโอบามา ซึ่งเหมือนคนกินของแสลงเข้าไปเต็มท้อง ส่วนคุณป้า คราวนี้อย่าว่าแต่เข็มขัดเหล็กจะคาดไม่อยู่เลย ตัวแก ก็แทบจะยืนไม่อยู่ ถูกบีบจากทุกทาง จนหน้าตกเกือบถึงสะดือ ตอนนี้ดูเหมือนผู้เกี่ยวข้อง รู้สึกจะต่างเสียงกันเกี่ยวกับเรื่อง การติดอาวุธให้ยูเครน และการแซงชั่นรัสเซีย แม้ในกลุ่มพวกกันเอง แต่สำหรับคุณป้าเข็มขัดหลุด กับนักล่าใบตองแห้ง ต่างยืนเอามือยันโต๊ะ บอกว่า (ตอนนี้) เรายังร้องเพลงเดียวกันอยู่ แต่ไม่รู้อีกนานเท่าไหร่ การติดอาวุธให้ยูเครน หมายถึงโอกาสเกิดสงครามโลกคร้ังที่ 3 สูงอย่างรวดเร็วจนน่ากลัว สวัสดีครับ คนเล่านิทาน 10 กพ 58
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 173 มุมมอง 0 รีวิว
  • Intel เตรียมเปิดตัว Nova Lake – สถาปัตยกรรมใหม่พร้อมซอฟต์แวร์อัปเกรดครั้งใหญ่ และชิป Panther Lake รุ่นแรกภายในปีนี้

    Intel กำลังเตรียมเปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ชื่อว่า “Nova Lake” ซึ่งจะเป็นก้าวสำคัญในยุคหลัง Meteor Lake และ Lunar Lake โดย Nova Lake จะมาพร้อมการออกแบบใหม่หมดทั้งฝั่ง CPU และ GPU รวมถึงการอัปเกรดซอฟต์แวร์ครั้งใหญ่เพื่อรองรับการประมวลผลแบบ AI และการใช้งานที่หลากหลายมากขึ้น

    Nova Lake จะใช้เทคโนโลยีการผลิต Intel 18A ซึ่งเป็นกระบวนการระดับ 1.8 นาโนเมตร และจะเริ่มใช้ในผลิตภัณฑ์ฝั่ง Client และ Server ตั้งแต่ปี 2026 เป็นต้นไป โดยจะมีการเปิดตัวชิป Panther Lake รุ่นแรกภายในปีนี้ ซึ่งเป็นการเริ่มต้นของไลน์ผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี 18A

    Intel ยังเน้นการพัฒนา “ซอฟต์แวร์ที่ปรับแต่งสำหรับสถาปัตยกรรมใหม่” เพื่อให้สามารถใช้ประโยชน์จากฮาร์ดแวร์ได้เต็มที่ โดยเฉพาะในด้าน AI, การประมวลผลแบบ edge และการใช้งานในระบบคลาวด์ ซึ่งจะเป็นหัวใจสำคัญของผลิตภัณฑ์ในยุค Nova Lake

    การเปิดตัวสถาปัตยกรรม Nova Lake
    เป็นสถาปัตยกรรมใหม่หลัง Meteor Lake และ Lunar Lake
    ออกแบบใหม่ทั้ง CPU และ GPU
    รองรับการประมวลผล AI และ edge computing
    ใช้เทคโนโลยีการผลิต Intel 18A (1.8nm)

    การเปิดตัวชิป Panther Lake
    เป็นชิปรุ่นแรกในไลน์ Nova Lake
    เตรียมเปิดตัวภายในปีนี้
    ใช้เทคโนโลยี 18A และรองรับซอฟต์แวร์ใหม่ของ Intel

    การอัปเกรดซอฟต์แวร์
    Intel พัฒนา software stack ใหม่เพื่อรองรับ Nova Lake
    เน้นการใช้งานด้าน AI, คลาวด์ และ edge computing
    ช่วยให้ฮาร์ดแวร์ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพ

    ข้อควรระวังและความท้าทาย
    การเปลี่ยนสถาปัตยกรรมอาจต้องใช้เวลาในการปรับ ecosystem
    ซอฟต์แวร์เก่าอาจไม่รองรับฟีเจอร์ใหม่ของ Nova Lake
    การผลิตด้วยเทคโนโลยี 18A ต้องใช้ความแม่นยำสูงและต้นทุนมาก
    การแข่งขันกับ AMD และ ARM ยังคงเป็นแรงกดดันต่อ Intel

    https://wccftech.com/intel-nova-lake-cpus-new-architecture-software-upgrades-first-panther-lake-skus-this-year-18a-next-three-client-server-products/
    ⚙️ Intel เตรียมเปิดตัว Nova Lake – สถาปัตยกรรมใหม่พร้อมซอฟต์แวร์อัปเกรดครั้งใหญ่ และชิป Panther Lake รุ่นแรกภายในปีนี้ Intel กำลังเตรียมเปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ชื่อว่า “Nova Lake” ซึ่งจะเป็นก้าวสำคัญในยุคหลัง Meteor Lake และ Lunar Lake โดย Nova Lake จะมาพร้อมการออกแบบใหม่หมดทั้งฝั่ง CPU และ GPU รวมถึงการอัปเกรดซอฟต์แวร์ครั้งใหญ่เพื่อรองรับการประมวลผลแบบ AI และการใช้งานที่หลากหลายมากขึ้น Nova Lake จะใช้เทคโนโลยีการผลิต Intel 18A ซึ่งเป็นกระบวนการระดับ 1.8 นาโนเมตร และจะเริ่มใช้ในผลิตภัณฑ์ฝั่ง Client และ Server ตั้งแต่ปี 2026 เป็นต้นไป โดยจะมีการเปิดตัวชิป Panther Lake รุ่นแรกภายในปีนี้ ซึ่งเป็นการเริ่มต้นของไลน์ผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี 18A Intel ยังเน้นการพัฒนา “ซอฟต์แวร์ที่ปรับแต่งสำหรับสถาปัตยกรรมใหม่” เพื่อให้สามารถใช้ประโยชน์จากฮาร์ดแวร์ได้เต็มที่ โดยเฉพาะในด้าน AI, การประมวลผลแบบ edge และการใช้งานในระบบคลาวด์ ซึ่งจะเป็นหัวใจสำคัญของผลิตภัณฑ์ในยุค Nova Lake ✅ การเปิดตัวสถาปัตยกรรม Nova Lake ➡️ เป็นสถาปัตยกรรมใหม่หลัง Meteor Lake และ Lunar Lake ➡️ ออกแบบใหม่ทั้ง CPU และ GPU ➡️ รองรับการประมวลผล AI และ edge computing ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต Intel 18A (1.8nm) ✅ การเปิดตัวชิป Panther Lake ➡️ เป็นชิปรุ่นแรกในไลน์ Nova Lake ➡️ เตรียมเปิดตัวภายในปีนี้ ➡️ ใช้เทคโนโลยี 18A และรองรับซอฟต์แวร์ใหม่ของ Intel ✅ การอัปเกรดซอฟต์แวร์ ➡️ Intel พัฒนา software stack ใหม่เพื่อรองรับ Nova Lake ➡️ เน้นการใช้งานด้าน AI, คลาวด์ และ edge computing ➡️ ช่วยให้ฮาร์ดแวร์ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพ ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ การเปลี่ยนสถาปัตยกรรมอาจต้องใช้เวลาในการปรับ ecosystem ⛔ ซอฟต์แวร์เก่าอาจไม่รองรับฟีเจอร์ใหม่ของ Nova Lake ⛔ การผลิตด้วยเทคโนโลยี 18A ต้องใช้ความแม่นยำสูงและต้นทุนมาก ⛔ การแข่งขันกับ AMD และ ARM ยังคงเป็นแรงกดดันต่อ Intel https://wccftech.com/intel-nova-lake-cpus-new-architecture-software-upgrades-first-panther-lake-skus-this-year-18a-next-three-client-server-products/
    WCCFTECH.COM
    Intel Nova Lake CPUs Bring New Architecture & Software Upgrades, First Panther Lake SKUs This Year, 18A To Cover At least Next-Three Client & Server Products
    Intel talked about its upcoming Panther Lake, Nova Lake, Coral Rapids CPUs, and its Foundry plans involving 18A & 14A during its Q3 call.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 90 มุมมอง 0 รีวิว
  • Tesla เปิดตัวชิป AI5 รุ่นใหม่ – เร็วกว่าเดิม 40 เท่า พร้อมผลิตโดย Samsung และ TSMC

    Elon Musk ประกาศว่า Tesla ได้พัฒนาชิป AI5 รุ่นใหม่สำหรับระบบปัญญาประดิษฐ์ในรถยนต์ โดยมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 40 เท่า! ชิปนี้จะถูกผลิตโดยสองยักษ์ใหญ่ในวงการเซมิคอนดักเตอร์คือ Samsung และ TSMC ซึ่งถือเป็นการยกระดับเทคโนโลยีของ Tesla ไปอีกขั้น

    ชิป AI5 รุ่นใหม่นี้จะถูกนำไปใช้ในระบบ Full Self-Driving (FSD) และ Dojo ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มฝึกโมเดล AI ของ Tesla โดยเน้นการประมวลผลแบบ edge computing ที่สามารถทำงานได้โดยไม่ต้องพึ่งพา cloud ตลอดเวลา ชิปนี้ยังถูกออกแบบให้รองรับการประมวลผลแบบ real-time สำหรับการขับขี่อัตโนมัติ และการวิเคราะห์ภาพจากกล้องหลายตัวในรถ

    การร่วมมือกับ Samsung และ TSMC ไม่เพียงแต่ช่วยให้ Tesla สามารถผลิตชิปได้ในปริมาณมาก แต่ยังเป็นการกระจายความเสี่ยงด้าน supply chain ในช่วงที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกยังเผชิญกับความไม่แน่นอน

    การเปิดตัวชิป AI5 รุ่นใหม่ของ Tesla
    มีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 40 เท่า
    ใช้ในระบบ Full Self-Driving (FSD) และ Dojo
    รองรับการประมวลผลแบบ edge computing และ real-time
    ออกแบบมาเพื่อวิเคราะห์ภาพจากกล้องหลายตัวในรถ

    ความร่วมมือกับผู้ผลิตชิป
    ผลิตโดย Samsung และ TSMC
    ช่วยเพิ่มกำลังการผลิตและลดความเสี่ยงด้าน supply chain
    ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง เช่น 2nm และ 3nm

    ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมรถยนต์
    ยกระดับความสามารถของรถยนต์ Tesla ในการขับขี่อัตโนมัติ
    เพิ่มความแม่นยำและความเร็วในการประมวลผลข้อมูลจากเซนเซอร์
    อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญในการแข่งขันด้าน AI ในรถยนต์

    ข้อควรระวังและความท้าทาย
    การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้เทคโนโลยีที่ซับซ้อนและต้นทุนสูง
    ความล่าช้าในการผลิตอาจกระทบต่อการเปิดตัวรถรุ่นใหม่
    การพึ่งพาผู้ผลิตภายนอกอาจมีความเสี่ยงด้านความมั่นคงของ supply chain
    หากระบบ FSD ยังไม่ผ่านการรับรองในหลายประเทศ อาจจำกัดการใช้งานจริง

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/elon-musk-claims-teslas-new-ai5-chip-is-40x-more-performant-than-previous-gen-ai5-next-gen-custom-silicon-for-vehicle-ai-to-now-be-built-by-samsung-and-tsmc
    🚗 Tesla เปิดตัวชิป AI5 รุ่นใหม่ – เร็วกว่าเดิม 40 เท่า พร้อมผลิตโดย Samsung และ TSMC Elon Musk ประกาศว่า Tesla ได้พัฒนาชิป AI5 รุ่นใหม่สำหรับระบบปัญญาประดิษฐ์ในรถยนต์ โดยมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 40 เท่า! ชิปนี้จะถูกผลิตโดยสองยักษ์ใหญ่ในวงการเซมิคอนดักเตอร์คือ Samsung และ TSMC ซึ่งถือเป็นการยกระดับเทคโนโลยีของ Tesla ไปอีกขั้น ชิป AI5 รุ่นใหม่นี้จะถูกนำไปใช้ในระบบ Full Self-Driving (FSD) และ Dojo ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มฝึกโมเดล AI ของ Tesla โดยเน้นการประมวลผลแบบ edge computing ที่สามารถทำงานได้โดยไม่ต้องพึ่งพา cloud ตลอดเวลา ชิปนี้ยังถูกออกแบบให้รองรับการประมวลผลแบบ real-time สำหรับการขับขี่อัตโนมัติ และการวิเคราะห์ภาพจากกล้องหลายตัวในรถ การร่วมมือกับ Samsung และ TSMC ไม่เพียงแต่ช่วยให้ Tesla สามารถผลิตชิปได้ในปริมาณมาก แต่ยังเป็นการกระจายความเสี่ยงด้าน supply chain ในช่วงที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกยังเผชิญกับความไม่แน่นอน ✅ การเปิดตัวชิป AI5 รุ่นใหม่ของ Tesla ➡️ มีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 40 เท่า ➡️ ใช้ในระบบ Full Self-Driving (FSD) และ Dojo ➡️ รองรับการประมวลผลแบบ edge computing และ real-time ➡️ ออกแบบมาเพื่อวิเคราะห์ภาพจากกล้องหลายตัวในรถ ✅ ความร่วมมือกับผู้ผลิตชิป ➡️ ผลิตโดย Samsung และ TSMC ➡️ ช่วยเพิ่มกำลังการผลิตและลดความเสี่ยงด้าน supply chain ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง เช่น 2nm และ 3nm ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมรถยนต์ ➡️ ยกระดับความสามารถของรถยนต์ Tesla ในการขับขี่อัตโนมัติ ➡️ เพิ่มความแม่นยำและความเร็วในการประมวลผลข้อมูลจากเซนเซอร์ ➡️ อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญในการแข่งขันด้าน AI ในรถยนต์ ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้เทคโนโลยีที่ซับซ้อนและต้นทุนสูง ⛔ ความล่าช้าในการผลิตอาจกระทบต่อการเปิดตัวรถรุ่นใหม่ ⛔ การพึ่งพาผู้ผลิตภายนอกอาจมีความเสี่ยงด้านความมั่นคงของ supply chain ⛔ หากระบบ FSD ยังไม่ผ่านการรับรองในหลายประเทศ อาจจำกัดการใช้งานจริง https://www.tomshardware.com/tech-industry/elon-musk-claims-teslas-new-ai5-chip-is-40x-more-performant-than-previous-gen-ai5-next-gen-custom-silicon-for-vehicle-ai-to-now-be-built-by-samsung-and-tsmc
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 93 มุมมอง 0 รีวิว
  • รัฐบาลทรัมป์เตรียมลงทุนในบริษัทควอนตัมคอมพิวติ้ง – แลกเงินสนับสนุนกับหุ้นบริษัทเอกชน

    รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดีทรัมป์กำลังเจรจากับบริษัทควอนตัมคอมพิวติ้งชั้นนำเพื่อแลกเปลี่ยนเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act กับหุ้นในบริษัทเหล่านั้น โดยมีเป้าหมายเพื่อส่งเสริมเทคโนโลยีควอนตัมที่อาจเปลี่ยนแปลงอุตสาหกรรมในอนาคต และเพิ่มบทบาทของรัฐบาลในฐานะนักลงทุนโดยตรงในภาคเอกชน

    บริษัทที่อยู่ระหว่างการเจรจา ได้แก่ Atom Computing, D-Wave Quantum, IonQ, Rigetti Computing และ Quantum Computing โดยแต่ละแห่งต้องการเงินสนับสนุนอย่างน้อย 10 ล้านดอลลาร์จากกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ซึ่งจะได้รับหุ้นหรือเครื่องมือทางการเงินอื่นๆ ตอบแทน การลงทุนนี้จะมาจากสำนักงาน Chips Research and Development ซึ่งดูแลงบประมาณจาก CHIPS Act

    การเคลื่อนไหวครั้งนี้เกิดขึ้นหลังจากรัฐบาลได้เปลี่ยนเงินสนับสนุนมูลค่า 9 พันล้านดอลลาร์ให้กลายเป็นหุ้น 9.9% ใน Intel และ 15% ใน MP Materials ซึ่งเป็นผู้ผลิตแร่หายากในสหรัฐฯ ถือเป็นการเปลี่ยนแนวทางจากการให้เงินเปล่าเป็นการลงทุนที่มีผลตอบแทน

    ควอนตัมคอมพิวติ้งมีศักยภาพในการคำนวณที่เหนือกว่าซูเปอร์คอมพิวเตอร์ทั่วไป โดยเฉพาะในด้านการค้นคว้ายาและวัสดุใหม่ๆ ซึ่งทำให้เทคโนโลยีนี้กลายเป็นสนามแข่งขันระดับโลก รัฐบาลสหรัฐฯ จึงต้องการเร่งผลักดันให้บริษัทในประเทศเติบโตและแข่งขันได้

    แผนการลงทุนของรัฐบาลสหรัฐฯ
    เจรจากับบริษัทควอนตัมคอมพิวติ้งเพื่อแลกเงินสนับสนุนกับหุ้น
    บริษัทที่เข้าร่วม ได้แก่ Atom Computing, D-Wave Quantum, IonQ, Rigetti Computing และ Quantum Computing
    เงินสนับสนุนมาจาก CHIPS Act ผ่านสำนักงาน Chips R&D
    เปลี่ยนบทบาทรัฐบาลจากผู้ให้เงินสนับสนุนเป็นนักลงทุนโดยตรง

    ตัวอย่างการลงทุนที่ผ่านมา
    รัฐบาลถือหุ้น 9.9% ใน Intel จากเงินสนับสนุน 9 พันล้านดอลลาร์
    Pentagon ถือหุ้น 15% ใน MP Materials ผู้ผลิตแร่หายาก

    ความสำคัญของควอนตัมคอมพิวติ้ง
    มีศักยภาพในการคำนวณที่เหนือกว่าซูเปอร์คอมพิวเตอร์
    ส่งผลต่อการค้นคว้ายา วัสดุ และอุตสาหกรรมอื่นๆ
    เป็นสนามแข่งขันระดับโลกด้านเทคโนโลยี

    ข้อควรระวังและความท้าทาย
    การลงทุนในเทคโนโลยีที่ยังไม่พิสูจน์อาจมีความเสี่ยงสูง
    หากบริษัทไม่ประสบความสำเร็จ รัฐบาลอาจสูญเสียเงินลงทุน
    การแทรกแซงของรัฐบาลในภาคเอกชนอาจกระทบต่อกลไกตลาด
    การแข่งขันกับประเทศอื่นในด้านควอนตัมอาจนำไปสู่ความตึงเครียดทางเทคโนโลยี

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/quantum-computing/trump-administration-to-follow-up-intel-stake-with-investment-in-quantum-computing-report-claims-tens-of-millions-of-chips-act-dollars-could-be-paid-out-to-leading-companies-in-exchange-for-equity
    🇺🇸 รัฐบาลทรัมป์เตรียมลงทุนในบริษัทควอนตัมคอมพิวติ้ง – แลกเงินสนับสนุนกับหุ้นบริษัทเอกชน รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดีทรัมป์กำลังเจรจากับบริษัทควอนตัมคอมพิวติ้งชั้นนำเพื่อแลกเปลี่ยนเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act กับหุ้นในบริษัทเหล่านั้น โดยมีเป้าหมายเพื่อส่งเสริมเทคโนโลยีควอนตัมที่อาจเปลี่ยนแปลงอุตสาหกรรมในอนาคต และเพิ่มบทบาทของรัฐบาลในฐานะนักลงทุนโดยตรงในภาคเอกชน บริษัทที่อยู่ระหว่างการเจรจา ได้แก่ Atom Computing, D-Wave Quantum, IonQ, Rigetti Computing และ Quantum Computing โดยแต่ละแห่งต้องการเงินสนับสนุนอย่างน้อย 10 ล้านดอลลาร์จากกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ซึ่งจะได้รับหุ้นหรือเครื่องมือทางการเงินอื่นๆ ตอบแทน การลงทุนนี้จะมาจากสำนักงาน Chips Research and Development ซึ่งดูแลงบประมาณจาก CHIPS Act การเคลื่อนไหวครั้งนี้เกิดขึ้นหลังจากรัฐบาลได้เปลี่ยนเงินสนับสนุนมูลค่า 9 พันล้านดอลลาร์ให้กลายเป็นหุ้น 9.9% ใน Intel และ 15% ใน MP Materials ซึ่งเป็นผู้ผลิตแร่หายากในสหรัฐฯ ถือเป็นการเปลี่ยนแนวทางจากการให้เงินเปล่าเป็นการลงทุนที่มีผลตอบแทน ควอนตัมคอมพิวติ้งมีศักยภาพในการคำนวณที่เหนือกว่าซูเปอร์คอมพิวเตอร์ทั่วไป โดยเฉพาะในด้านการค้นคว้ายาและวัสดุใหม่ๆ ซึ่งทำให้เทคโนโลยีนี้กลายเป็นสนามแข่งขันระดับโลก รัฐบาลสหรัฐฯ จึงต้องการเร่งผลักดันให้บริษัทในประเทศเติบโตและแข่งขันได้ ✅ แผนการลงทุนของรัฐบาลสหรัฐฯ ➡️ เจรจากับบริษัทควอนตัมคอมพิวติ้งเพื่อแลกเงินสนับสนุนกับหุ้น ➡️ บริษัทที่เข้าร่วม ได้แก่ Atom Computing, D-Wave Quantum, IonQ, Rigetti Computing และ Quantum Computing ➡️ เงินสนับสนุนมาจาก CHIPS Act ผ่านสำนักงาน Chips R&D ➡️ เปลี่ยนบทบาทรัฐบาลจากผู้ให้เงินสนับสนุนเป็นนักลงทุนโดยตรง ✅ ตัวอย่างการลงทุนที่ผ่านมา ➡️ รัฐบาลถือหุ้น 9.9% ใน Intel จากเงินสนับสนุน 9 พันล้านดอลลาร์ ➡️ Pentagon ถือหุ้น 15% ใน MP Materials ผู้ผลิตแร่หายาก ✅ ความสำคัญของควอนตัมคอมพิวติ้ง ➡️ มีศักยภาพในการคำนวณที่เหนือกว่าซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ➡️ ส่งผลต่อการค้นคว้ายา วัสดุ และอุตสาหกรรมอื่นๆ ➡️ เป็นสนามแข่งขันระดับโลกด้านเทคโนโลยี ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ การลงทุนในเทคโนโลยีที่ยังไม่พิสูจน์อาจมีความเสี่ยงสูง ⛔ หากบริษัทไม่ประสบความสำเร็จ รัฐบาลอาจสูญเสียเงินลงทุน ⛔ การแทรกแซงของรัฐบาลในภาคเอกชนอาจกระทบต่อกลไกตลาด ⛔ การแข่งขันกับประเทศอื่นในด้านควอนตัมอาจนำไปสู่ความตึงเครียดทางเทคโนโลยี https://www.tomshardware.com/tech-industry/quantum-computing/trump-administration-to-follow-up-intel-stake-with-investment-in-quantum-computing-report-claims-tens-of-millions-of-chips-act-dollars-could-be-paid-out-to-leading-companies-in-exchange-for-equity
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 115 มุมมอง 0 รีวิว
  • จีนเปิดตัวมาตรฐานใหม่ “UBIOS” แทน BIOS และ UEFI เดิม – ก้าวสำคัญสู่การพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี

    จีนเดินหน้าสู่การพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยีอย่างจริงจัง ล่าสุดได้เปิดตัวมาตรฐานเฟิร์มแวร์ใหม่ชื่อว่า “UBIOS” (Unified Basic Input/Output System) เพื่อแทนที่ BIOS และ UEFI ที่ใช้กันมายาวนานในคอมพิวเตอร์ทั่วโลก โดยมาตรฐานนี้ถูกพัฒนาโดยกลุ่มบริษัทเทคโนโลยีจีน 13 แห่ง รวมถึง Huawei และ CESI โดยมีเป้าหมายหลักคือการลดการพึ่งพามาตรฐานจากสหรัฐฯ และสนับสนุนการใช้งานฮาร์ดแวร์ที่ไม่ใช่ x86 เช่น ARM, RISC-V และ LoongArch

    UBIOS ถูกสร้างขึ้นใหม่ทั้งหมด ไม่ได้พัฒนาต่อจาก UEFI ซึ่งจีนมองว่ามีความซับซ้อนเกินไปและถูกควบคุมโดยบริษัทอเมริกันอย่าง Intel และ AMD การพัฒนาใหม่นี้ยังรองรับการใช้งานแบบ heterogeneous computing เช่น เมนบอร์ดที่มี CPU ต่างรุ่นกัน และระบบที่ใช้ชิปแบบ chiplet ซึ่งกำลังเป็นเทรนด์ใหม่ในวงการคอมพิวเตอร์

    การเปิดตัว UBIOS ถือเป็นหนึ่งในความพยายามของจีนตามแผน “Document 79” ที่มีเป้าหมายให้ประเทศเลิกใช้เทคโนโลยีตะวันตกภายในปี 2027 ซึ่งแม้จะเป็นเป้าหมายที่ท้าทาย แต่การมีมาตรฐานเฟิร์มแวร์ของตัวเองก็เป็นก้าวสำคัญที่อาจเปลี่ยนเกมในอนาคต

    การเปิดตัวมาตรฐาน UBIOS
    เป็นเฟิร์มแวร์ใหม่ที่ใช้แทน BIOS และ UEFI
    พัฒนาโดยกลุ่มบริษัทจีน 13 แห่ง เช่น Huawei, CESI
    ไม่พัฒนาต่อจาก UEFI แต่สร้างใหม่ทั้งหมดจาก BIOS เดิม
    รองรับการใช้งานกับ CPU ที่หลากหลาย เช่น ARM, RISC-V, LoongArch
    รองรับการใช้งานแบบ heterogeneous computing และ chiplet
    เตรียมเปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมในงาน Global Computing Conference ปี 2025 ที่เซินเจิ้น

    เป้าหมายของจีนในการพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี
    ลดการพึ่งพามาตรฐานจากสหรัฐฯ เช่น UEFI ที่ควบคุมโดย Intel และ AMD
    สนับสนุนการใช้งานฮาร์ดแวร์ที่ไม่ใช่ x86
    เป็นส่วนหนึ่งของแผน “Document 79” ที่จะเลิกใช้เทคโนโลยีตะวันตกภายในปี 2027

    ความท้าทายและข้อควรระวัง
    ยังไม่แน่ชัดว่า UBIOS จะได้รับการยอมรับในระดับสากลหรือไม่
    อาจเผชิญกับปัญหาความเข้ากันได้กับระบบปฏิบัติการและฮาร์ดแวร์ที่มีอยู่
    การเปลี่ยนมาตรฐานเฟิร์มแวร์อาจส่งผลต่อความมั่นคงของระบบในระยะเริ่มต้น
    หากไม่สามารถสร้าง ecosystem ที่แข็งแรงได้ อาจมีชะตากรรมแบบเดียวกับ LoongArch ที่ไม่เป็นที่นิยม

    https://www.tomshardware.com/software/china-releases-ubios-standard-to-replace-uefi-huawei-backed-bios-firmware-replacement-charges-chinas-domestic-computing-goals
    🇨🇳 จีนเปิดตัวมาตรฐานใหม่ “UBIOS” แทน BIOS และ UEFI เดิม – ก้าวสำคัญสู่การพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี จีนเดินหน้าสู่การพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยีอย่างจริงจัง ล่าสุดได้เปิดตัวมาตรฐานเฟิร์มแวร์ใหม่ชื่อว่า “UBIOS” (Unified Basic Input/Output System) เพื่อแทนที่ BIOS และ UEFI ที่ใช้กันมายาวนานในคอมพิวเตอร์ทั่วโลก โดยมาตรฐานนี้ถูกพัฒนาโดยกลุ่มบริษัทเทคโนโลยีจีน 13 แห่ง รวมถึง Huawei และ CESI โดยมีเป้าหมายหลักคือการลดการพึ่งพามาตรฐานจากสหรัฐฯ และสนับสนุนการใช้งานฮาร์ดแวร์ที่ไม่ใช่ x86 เช่น ARM, RISC-V และ LoongArch UBIOS ถูกสร้างขึ้นใหม่ทั้งหมด ไม่ได้พัฒนาต่อจาก UEFI ซึ่งจีนมองว่ามีความซับซ้อนเกินไปและถูกควบคุมโดยบริษัทอเมริกันอย่าง Intel และ AMD การพัฒนาใหม่นี้ยังรองรับการใช้งานแบบ heterogeneous computing เช่น เมนบอร์ดที่มี CPU ต่างรุ่นกัน และระบบที่ใช้ชิปแบบ chiplet ซึ่งกำลังเป็นเทรนด์ใหม่ในวงการคอมพิวเตอร์ การเปิดตัว UBIOS ถือเป็นหนึ่งในความพยายามของจีนตามแผน “Document 79” ที่มีเป้าหมายให้ประเทศเลิกใช้เทคโนโลยีตะวันตกภายในปี 2027 ซึ่งแม้จะเป็นเป้าหมายที่ท้าทาย แต่การมีมาตรฐานเฟิร์มแวร์ของตัวเองก็เป็นก้าวสำคัญที่อาจเปลี่ยนเกมในอนาคต ✅ การเปิดตัวมาตรฐาน UBIOS ➡️ เป็นเฟิร์มแวร์ใหม่ที่ใช้แทน BIOS และ UEFI ➡️ พัฒนาโดยกลุ่มบริษัทจีน 13 แห่ง เช่น Huawei, CESI ➡️ ไม่พัฒนาต่อจาก UEFI แต่สร้างใหม่ทั้งหมดจาก BIOS เดิม ➡️ รองรับการใช้งานกับ CPU ที่หลากหลาย เช่น ARM, RISC-V, LoongArch ➡️ รองรับการใช้งานแบบ heterogeneous computing และ chiplet ➡️ เตรียมเปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมในงาน Global Computing Conference ปี 2025 ที่เซินเจิ้น ✅ เป้าหมายของจีนในการพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี ➡️ ลดการพึ่งพามาตรฐานจากสหรัฐฯ เช่น UEFI ที่ควบคุมโดย Intel และ AMD ➡️ สนับสนุนการใช้งานฮาร์ดแวร์ที่ไม่ใช่ x86 ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของแผน “Document 79” ที่จะเลิกใช้เทคโนโลยีตะวันตกภายในปี 2027 ‼️ ความท้าทายและข้อควรระวัง ⛔ ยังไม่แน่ชัดว่า UBIOS จะได้รับการยอมรับในระดับสากลหรือไม่ ⛔ อาจเผชิญกับปัญหาความเข้ากันได้กับระบบปฏิบัติการและฮาร์ดแวร์ที่มีอยู่ ⛔ การเปลี่ยนมาตรฐานเฟิร์มแวร์อาจส่งผลต่อความมั่นคงของระบบในระยะเริ่มต้น ⛔ หากไม่สามารถสร้าง ecosystem ที่แข็งแรงได้ อาจมีชะตากรรมแบบเดียวกับ LoongArch ที่ไม่เป็นที่นิยม https://www.tomshardware.com/software/china-releases-ubios-standard-to-replace-uefi-huawei-backed-bios-firmware-replacement-charges-chinas-domestic-computing-goals
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    China releases 'UBIOS' standard to replace UEFI — Huawei-backed BIOS firmware replacement charges China's domestic computing goals
    Support for chiplets, heterogeneous computing, and a step away from U.S.-based standards are key features of China's BIOS replacement.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 96 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Starlink จับมือ Muon เปิดตัว ‘เลเซอร์อวกาศ’ เชื่อมดาวเทียมแบบเรียลไทม์ – ส่งข้อมูลเร็วถึง 25Gbps ไกล 4,000 กม.”

    Muon Space บริษัทด้านเทคโนโลยีดาวเทียม ประกาศความร่วมมือกับ Starlink ของ SpaceX เพื่อสร้างระบบเชื่อมต่อข้อมูลแบบใหม่ในอวกาศ โดยใช้ “เลเซอร์อวกาศ” เชื่อมโยงดาวเทียมเข้ากับเครือข่าย Starlink โดยตรง ทำให้สามารถส่งข้อมูลได้แบบเรียลไทม์ตลอดเวลา ไม่ต้องรอให้ดาวเทียมบินผ่านสถานีภาคพื้นอีกต่อไป

    ระบบใหม่นี้จะใช้ Starlink Mini Laser Terminals ที่ติดตั้งบนแพลตฟอร์ม Halo ของ Muon ซึ่งสามารถส่งข้อมูลด้วยความเร็วสูงถึง 25Gbps และครอบคลุมระยะทางไกลถึง 4,000 กิโลเมตร โดย Muon ระบุว่า latency จากเดิมที่เฉลี่ย 20 นาที จะลดลงเหลือ “เกือบเรียลไทม์”

    หนึ่งในภารกิจแรกที่ใช้เทคโนโลยีนี้คือ FireSat ซึ่งเป็นโครงการร่วมกับ Earth Fire Alliance เพื่อเฝ้าระวังไฟป่าแบบทันที โดยดาวเทียมจะสามารถแจ้งเตือนการเกิดไฟใหม่ได้ทันที ช่วยลดโอกาสที่ไฟจะลุกลามเป็นภัยพิบัติขนาดใหญ่

    นอกจากนี้ Muon ยังเผยว่าเทคโนโลยีนี้จะเปิดทางให้เกิด “Data center-class pipelines” ในอวกาศ เช่น การประมวลผล edge computing, AI inference และการสร้างผลิตภัณฑ์ข้อมูลแบบทันทีจากอวกาศ

    ระบบนี้ยังมีความปลอดภัยสูง โดยใช้การเข้ารหัสแบบ end-to-end และการยืนยันตัวตนด้วยฮาร์ดแวร์ พร้อม uptime สูงถึง 99% แม้จะมีการเปลี่ยนลิงก์ระหว่างดาวเทียม

    ความร่วมมือระหว่าง Muon และ Starlink
    ใช้ Starlink Mini Laser Terminals เชื่อมดาวเทียมเข้ากับเครือข่าย Starlink
    ส่งข้อมูลได้เร็วถึง 25Gbps และไกลถึง 4,000 กม.
    ลด latency จาก 20 นาที เหลือเกือบเรียลไทม์
    ใช้กับแพลตฟอร์ม Halo ของ Muon
    เตรียมเปิดตัวดาวเทียมรุ่นแรกใน Q1 ปี 2027

    ภารกิจและการใช้งาน
    FireSat ใช้เลเซอร์อวกาศแจ้งเตือนไฟป่าแบบทันที
    ช่วยลดโอกาสเกิดไฟป่าขนาดใหญ่
    รองรับการประมวลผล edge computing และ AI inference ในอวกาศ
    สร้างระบบข้อมูลแบบ real-time จากอวกาศสู่โลก

    ความปลอดภัยและความเสถียร
    ใช้การเข้ารหัสแบบ end-to-end และ hardware authentication
    ออกแบบให้มี uptime สูงถึง 99%
    รองรับการเปลี่ยนลิงก์ระหว่างดาวเทียมแบบไร้รอยต่อ

    https://www.tomshardware.com/networking/starlink-and-muon-fuse-space-lasers-and-satellites-to-deliver-industry-first-persistent-optical-connectivity-in-orbit-will-enable-25-gbps-data-transfer-at-distances-up-to-4-000km
    🚀 “Starlink จับมือ Muon เปิดตัว ‘เลเซอร์อวกาศ’ เชื่อมดาวเทียมแบบเรียลไทม์ – ส่งข้อมูลเร็วถึง 25Gbps ไกล 4,000 กม.” Muon Space บริษัทด้านเทคโนโลยีดาวเทียม ประกาศความร่วมมือกับ Starlink ของ SpaceX เพื่อสร้างระบบเชื่อมต่อข้อมูลแบบใหม่ในอวกาศ โดยใช้ “เลเซอร์อวกาศ” เชื่อมโยงดาวเทียมเข้ากับเครือข่าย Starlink โดยตรง ทำให้สามารถส่งข้อมูลได้แบบเรียลไทม์ตลอดเวลา ไม่ต้องรอให้ดาวเทียมบินผ่านสถานีภาคพื้นอีกต่อไป ระบบใหม่นี้จะใช้ Starlink Mini Laser Terminals ที่ติดตั้งบนแพลตฟอร์ม Halo ของ Muon ซึ่งสามารถส่งข้อมูลด้วยความเร็วสูงถึง 25Gbps และครอบคลุมระยะทางไกลถึง 4,000 กิโลเมตร โดย Muon ระบุว่า latency จากเดิมที่เฉลี่ย 20 นาที จะลดลงเหลือ “เกือบเรียลไทม์” หนึ่งในภารกิจแรกที่ใช้เทคโนโลยีนี้คือ FireSat ซึ่งเป็นโครงการร่วมกับ Earth Fire Alliance เพื่อเฝ้าระวังไฟป่าแบบทันที โดยดาวเทียมจะสามารถแจ้งเตือนการเกิดไฟใหม่ได้ทันที ช่วยลดโอกาสที่ไฟจะลุกลามเป็นภัยพิบัติขนาดใหญ่ นอกจากนี้ Muon ยังเผยว่าเทคโนโลยีนี้จะเปิดทางให้เกิด “Data center-class pipelines” ในอวกาศ เช่น การประมวลผล edge computing, AI inference และการสร้างผลิตภัณฑ์ข้อมูลแบบทันทีจากอวกาศ ระบบนี้ยังมีความปลอดภัยสูง โดยใช้การเข้ารหัสแบบ end-to-end และการยืนยันตัวตนด้วยฮาร์ดแวร์ พร้อม uptime สูงถึง 99% แม้จะมีการเปลี่ยนลิงก์ระหว่างดาวเทียม ✅ ความร่วมมือระหว่าง Muon และ Starlink ➡️ ใช้ Starlink Mini Laser Terminals เชื่อมดาวเทียมเข้ากับเครือข่าย Starlink ➡️ ส่งข้อมูลได้เร็วถึง 25Gbps และไกลถึง 4,000 กม. ➡️ ลด latency จาก 20 นาที เหลือเกือบเรียลไทม์ ➡️ ใช้กับแพลตฟอร์ม Halo ของ Muon ➡️ เตรียมเปิดตัวดาวเทียมรุ่นแรกใน Q1 ปี 2027 ✅ ภารกิจและการใช้งาน ➡️ FireSat ใช้เลเซอร์อวกาศแจ้งเตือนไฟป่าแบบทันที ➡️ ช่วยลดโอกาสเกิดไฟป่าขนาดใหญ่ ➡️ รองรับการประมวลผล edge computing และ AI inference ในอวกาศ ➡️ สร้างระบบข้อมูลแบบ real-time จากอวกาศสู่โลก ✅ ความปลอดภัยและความเสถียร ➡️ ใช้การเข้ารหัสแบบ end-to-end และ hardware authentication ➡️ ออกแบบให้มี uptime สูงถึง 99% ➡️ รองรับการเปลี่ยนลิงก์ระหว่างดาวเทียมแบบไร้รอยต่อ https://www.tomshardware.com/networking/starlink-and-muon-fuse-space-lasers-and-satellites-to-deliver-industry-first-persistent-optical-connectivity-in-orbit-will-enable-25-gbps-data-transfer-at-distances-up-to-4-000km
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    Starlink and Muon fuse space lasers and satellites to deliver ‘industry-first’ persistent optical connectivity in orbit — will enable 25 Gbps data transfer at distances up to 4,000km
    Traditional comms satellites rely on intermittent links with ground stations, but Muon Halo satellites will stay continuously connected with integrated Starlink Mini lasers.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 96 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Paint บน Windows 11 เตรียมเพิ่มฟีเจอร์ AI สร้างแอนิเมชันและแก้ไขภาพแบบ Nano Banana” — เมื่อแอปวาดภาพพื้นฐานกลายเป็นเครื่องมือสร้างสรรค์ระดับมืออาชีพ

    Microsoft กำลังทดสอบฟีเจอร์ใหม่ในแอป Paint บน Windows 11 ที่ใช้ AI ช่วยสร้างแอนิเมชันจากภาพนิ่ง และแก้ไขภาพด้วยคำสั่งข้อความแบบเดียวกับฟีเจอร์ “Generative Fill” ของ Photoshop หรือ “Nano Banana” ของ Google

    ฟีเจอร์แรกชื่อว่า “Animate” ช่วยให้ผู้ใช้สามารถคลิกเพียงครั้งเดียวเพื่อเปลี่ยนภาพนิ่งหรือสเก็ตช์ให้กลายเป็นแอนิเมชันสั้น ๆ โดยไม่ต้องใส่ prompt ใด ๆ AI จะตัดสินใจสร้างภาพเคลื่อนไหวให้เอง ซึ่งแม้ยังไม่สมบูรณ์ แต่ถือเป็นก้าวแรกของการนำ AI เข้ามาช่วยสร้างสรรค์งานศิลป์

    ฟีเจอร์ที่สองคือ “Generative Edit” ซึ่งให้ผู้ใช้พิมพ์คำสั่ง เช่น “เปลี่ยนพื้นหลังเป็นป่าผลไม้” แล้ว AI จะปรับภาพให้ตามคำสั่งทันที ตัวอย่างเช่น เปลี่ยนภาพกล้วยเดี่ยวให้กลายเป็นฉาก “fruit jungle” ได้อย่างน่าทึ่ง

    ทั้งสองฟีเจอร์นี้อยู่ในโครงการ Windows AI Labs ซึ่งเปิดให้เฉพาะผู้ใช้ Windows Insider ที่ได้รับเชิญเท่านั้น โดย Microsoft ใช้โมเดล AI ที่พัฒนาขึ้นเอง ไม่ได้พึ่งเทคโนโลยีจากภายนอก

    Microsoft กำลังทดสอบฟีเจอร์ AI ใหม่ในแอป Paint บน Windows 11
    อยู่ในโครงการ Windows AI Labs สำหรับผู้ใช้ Windows Insider

    ฟีเจอร์ “Animate” สร้างแอนิเมชันจากภาพนิ่งหรือสเก็ตช์
    ไม่ต้องใส่ prompt, AI ตัดสินใจเอง

    ฟีเจอร์ “Generative Edit” แก้ไขภาพตามคำสั่งข้อความ
    ตัวอย่างเช่น เปลี่ยนพื้นหลังเป็น “fruit jungle”

    ใช้โมเดล AI ที่ Microsoft พัฒนาขึ้นเอง
    ไม่พึ่งเทคโนโลยีจากบริษัทภายนอก

    Paint กำลังกลายเป็นแอปสร้างภาพที่ซับซ้อนขึ้นเรื่อย ๆ
    เดิมเป็นแอปวาดภาพพื้นฐานใน Windows

    ฟีเจอร์ยังอยู่ในช่วงทดสอบ และอาจยังไม่เสถียร
    ตัวอย่างแอนิเมชันที่สร้างอาจมีความผิดเพี้ยน

    ต้องเป็นสมาชิก Windows Insider และได้รับเชิญเท่านั้นจึงจะใช้งานได้
    ผู้ใช้ทั่วไปยังไม่สามารถเข้าถึงฟีเจอร์นี้

    ไม่มีการควบคุมผลลัพธ์ของแอนิเมชันในเวอร์ชันทดสอบ
    ผู้ใช้ไม่สามารถกำหนดทิศทางหรือรูปแบบของแอนิเมชันได้

    ยังไม่มีกำหนดการเปิดตัวฟีเจอร์เหล่านี้อย่างเป็นทางการ
    อาจใช้เวลานานกว่าจะปล่อยให้ผู้ใช้ทั่วไป

    https://www.techradar.com/computing/windows/windows-11s-paint-app-could-soon-create-animations-for-you-with-ai-and-boast-a-nano-banana-style-generative-edit
    🎨 “Paint บน Windows 11 เตรียมเพิ่มฟีเจอร์ AI สร้างแอนิเมชันและแก้ไขภาพแบบ Nano Banana” — เมื่อแอปวาดภาพพื้นฐานกลายเป็นเครื่องมือสร้างสรรค์ระดับมืออาชีพ Microsoft กำลังทดสอบฟีเจอร์ใหม่ในแอป Paint บน Windows 11 ที่ใช้ AI ช่วยสร้างแอนิเมชันจากภาพนิ่ง และแก้ไขภาพด้วยคำสั่งข้อความแบบเดียวกับฟีเจอร์ “Generative Fill” ของ Photoshop หรือ “Nano Banana” ของ Google ฟีเจอร์แรกชื่อว่า “Animate” ช่วยให้ผู้ใช้สามารถคลิกเพียงครั้งเดียวเพื่อเปลี่ยนภาพนิ่งหรือสเก็ตช์ให้กลายเป็นแอนิเมชันสั้น ๆ โดยไม่ต้องใส่ prompt ใด ๆ AI จะตัดสินใจสร้างภาพเคลื่อนไหวให้เอง ซึ่งแม้ยังไม่สมบูรณ์ แต่ถือเป็นก้าวแรกของการนำ AI เข้ามาช่วยสร้างสรรค์งานศิลป์ ฟีเจอร์ที่สองคือ “Generative Edit” ซึ่งให้ผู้ใช้พิมพ์คำสั่ง เช่น “เปลี่ยนพื้นหลังเป็นป่าผลไม้” แล้ว AI จะปรับภาพให้ตามคำสั่งทันที ตัวอย่างเช่น เปลี่ยนภาพกล้วยเดี่ยวให้กลายเป็นฉาก “fruit jungle” ได้อย่างน่าทึ่ง ทั้งสองฟีเจอร์นี้อยู่ในโครงการ Windows AI Labs ซึ่งเปิดให้เฉพาะผู้ใช้ Windows Insider ที่ได้รับเชิญเท่านั้น โดย Microsoft ใช้โมเดล AI ที่พัฒนาขึ้นเอง ไม่ได้พึ่งเทคโนโลยีจากภายนอก ✅ Microsoft กำลังทดสอบฟีเจอร์ AI ใหม่ในแอป Paint บน Windows 11 ➡️ อยู่ในโครงการ Windows AI Labs สำหรับผู้ใช้ Windows Insider ✅ ฟีเจอร์ “Animate” สร้างแอนิเมชันจากภาพนิ่งหรือสเก็ตช์ ➡️ ไม่ต้องใส่ prompt, AI ตัดสินใจเอง ✅ ฟีเจอร์ “Generative Edit” แก้ไขภาพตามคำสั่งข้อความ ➡️ ตัวอย่างเช่น เปลี่ยนพื้นหลังเป็น “fruit jungle” ✅ ใช้โมเดล AI ที่ Microsoft พัฒนาขึ้นเอง ➡️ ไม่พึ่งเทคโนโลยีจากบริษัทภายนอก ✅ Paint กำลังกลายเป็นแอปสร้างภาพที่ซับซ้อนขึ้นเรื่อย ๆ ➡️ เดิมเป็นแอปวาดภาพพื้นฐานใน Windows ‼️ ฟีเจอร์ยังอยู่ในช่วงทดสอบ และอาจยังไม่เสถียร ⛔ ตัวอย่างแอนิเมชันที่สร้างอาจมีความผิดเพี้ยน ‼️ ต้องเป็นสมาชิก Windows Insider และได้รับเชิญเท่านั้นจึงจะใช้งานได้ ⛔ ผู้ใช้ทั่วไปยังไม่สามารถเข้าถึงฟีเจอร์นี้ ‼️ ไม่มีการควบคุมผลลัพธ์ของแอนิเมชันในเวอร์ชันทดสอบ ⛔ ผู้ใช้ไม่สามารถกำหนดทิศทางหรือรูปแบบของแอนิเมชันได้ ‼️ ยังไม่มีกำหนดการเปิดตัวฟีเจอร์เหล่านี้อย่างเป็นทางการ ⛔ อาจใช้เวลานานกว่าจะปล่อยให้ผู้ใช้ทั่วไป https://www.techradar.com/computing/windows/windows-11s-paint-app-could-soon-create-animations-for-you-with-ai-and-boast-a-nano-banana-style-generative-edit
    Like
    1
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 179 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Google Messages ยกระดับความปลอดภัย ป้องกันหลอกลวงด้วย 2 ฟีเจอร์ใหม่” — เมื่อข้อความกลายเป็นช่องทางโจมตี Google จึงตอบโต้ด้วยเทคโนโลยีที่ชาญฉลาด

    ในยุคที่การหลอกลวงผ่านข้อความกลายเป็นเรื่องใกล้ตัว Google ได้เพิ่มมาตรการป้องกันในแอป Messages ด้วยฟีเจอร์ใหม่ 2 รายการ ได้แก่ “Key Verifier” และ “Scam Link Alerts” เพื่อช่วยให้ผู้ใช้หลีกเลี่ยงการถูกหลอกลวงผ่านข้อความ RCS และลิงก์อันตราย

    ฟีเจอร์แรก “Key Verifier” ช่วยให้ผู้ใช้สามารถตรวจสอบตัวตนของคู่สนทนาในแชทแบบตัวต่อตัว โดยการสแกน QR code เพื่อยืนยันว่าอีกฝ่ายเป็นคนจริง ไม่ใช่บัญชีปลอมที่แอบอ้างมา ซึ่งเป็นการเพิ่มความน่าเชื่อถือให้กับการสนทนาแบบเข้ารหัส

    ฟีเจอร์ที่สอง “Scam Link Alerts” จะตรวจสอบลิงก์ที่ส่งมาในข้อความ หากพบว่าอาจเป็นอันตราย ระบบจะแสดง popup เตือนทันที ช่วยให้ผู้ใช้ตัดสินใจก่อนคลิกลิงก์ที่อาจนำไปสู่เว็บไซต์หลอกลวงหรือขโมยข้อมูล

    Google ระบุว่าเกือบ 60% ของผู้คนทั่วโลกเคยเจอการหลอกลวงในปีที่ผ่านมา และการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูงทำให้กลโกงดูน่าเชื่อถือมากขึ้น ฟีเจอร์ใหม่เหล่านี้จึงเป็นการตอบสนองต่อภัยคุกคามที่ซับซ้อนขึ้นเรื่อย ๆ

    นอกจากนี้ ยังมีแนวโน้มว่า Google จะขยายฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยเพิ่มเติมในอนาคต เช่น การตรวจจับข้อความปลอมที่ใช้ AI สร้าง หรือการป้องกันการหลอกลวงผ่าน QR code ซึ่งกำลังเป็นช่องทางใหม่ที่ถูกใช้โจมตีผู้ใช้มือถือ

    Google Messages เพิ่มฟีเจอร์ความปลอดภัยใหม่ 2 รายการ
    Key Verifier สำหรับตรวจสอบตัวตนในแชทแบบ RCS
    Scam Link Alerts สำหรับเตือนลิงก์อันตรายในข้อความ

    Key Verifier ใช้การสแกน QR code เพื่อยืนยันตัวตน
    ต้องใช้ Android 10 ขึ้นไป
    ทั้งสองฝ่ายต้องสแกน QR code ของกันและกัน

    Scam Link Alerts แสดง popup เตือนเมื่อพบลิงก์น่าสงสัย
    ฟีเจอร์นี้เปิดใช้งานสำหรับผู้ใช้ทุกคน

    Google ระบุว่า 60% ของผู้คนทั่วโลกเคยเจอการหลอกลวงในปีที่ผ่านมา
    การหลอกลวงมีความซับซ้อนมากขึ้นจากการใช้เทคโนโลยีขั้นสูง

    Google มีแผนขยายฟีเจอร์ความปลอดภัยเพิ่มเติมในอนาคต
    อาจรวมถึงการตรวจจับข้อความปลอมที่สร้างด้วย AI
    การป้องกันการหลอกลวงผ่าน QR code

    https://www.techradar.com/computing/software/google-messages-is-doubling-down-on-scam-prevention-with-two-new-safety-measures-this-is-how-you-can-keep-your-inbox-clean
    📱 “Google Messages ยกระดับความปลอดภัย ป้องกันหลอกลวงด้วย 2 ฟีเจอร์ใหม่” — เมื่อข้อความกลายเป็นช่องทางโจมตี Google จึงตอบโต้ด้วยเทคโนโลยีที่ชาญฉลาด ในยุคที่การหลอกลวงผ่านข้อความกลายเป็นเรื่องใกล้ตัว Google ได้เพิ่มมาตรการป้องกันในแอป Messages ด้วยฟีเจอร์ใหม่ 2 รายการ ได้แก่ “Key Verifier” และ “Scam Link Alerts” เพื่อช่วยให้ผู้ใช้หลีกเลี่ยงการถูกหลอกลวงผ่านข้อความ RCS และลิงก์อันตราย ฟีเจอร์แรก “Key Verifier” ช่วยให้ผู้ใช้สามารถตรวจสอบตัวตนของคู่สนทนาในแชทแบบตัวต่อตัว โดยการสแกน QR code เพื่อยืนยันว่าอีกฝ่ายเป็นคนจริง ไม่ใช่บัญชีปลอมที่แอบอ้างมา ซึ่งเป็นการเพิ่มความน่าเชื่อถือให้กับการสนทนาแบบเข้ารหัส ฟีเจอร์ที่สอง “Scam Link Alerts” จะตรวจสอบลิงก์ที่ส่งมาในข้อความ หากพบว่าอาจเป็นอันตราย ระบบจะแสดง popup เตือนทันที ช่วยให้ผู้ใช้ตัดสินใจก่อนคลิกลิงก์ที่อาจนำไปสู่เว็บไซต์หลอกลวงหรือขโมยข้อมูล Google ระบุว่าเกือบ 60% ของผู้คนทั่วโลกเคยเจอการหลอกลวงในปีที่ผ่านมา และการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูงทำให้กลโกงดูน่าเชื่อถือมากขึ้น ฟีเจอร์ใหม่เหล่านี้จึงเป็นการตอบสนองต่อภัยคุกคามที่ซับซ้อนขึ้นเรื่อย ๆ นอกจากนี้ ยังมีแนวโน้มว่า Google จะขยายฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยเพิ่มเติมในอนาคต เช่น การตรวจจับข้อความปลอมที่ใช้ AI สร้าง หรือการป้องกันการหลอกลวงผ่าน QR code ซึ่งกำลังเป็นช่องทางใหม่ที่ถูกใช้โจมตีผู้ใช้มือถือ ✅ Google Messages เพิ่มฟีเจอร์ความปลอดภัยใหม่ 2 รายการ ➡️ Key Verifier สำหรับตรวจสอบตัวตนในแชทแบบ RCS ➡️ Scam Link Alerts สำหรับเตือนลิงก์อันตรายในข้อความ ✅ Key Verifier ใช้การสแกน QR code เพื่อยืนยันตัวตน ➡️ ต้องใช้ Android 10 ขึ้นไป ➡️ ทั้งสองฝ่ายต้องสแกน QR code ของกันและกัน ✅ Scam Link Alerts แสดง popup เตือนเมื่อพบลิงก์น่าสงสัย ➡️ ฟีเจอร์นี้เปิดใช้งานสำหรับผู้ใช้ทุกคน ✅ Google ระบุว่า 60% ของผู้คนทั่วโลกเคยเจอการหลอกลวงในปีที่ผ่านมา ➡️ การหลอกลวงมีความซับซ้อนมากขึ้นจากการใช้เทคโนโลยีขั้นสูง ✅ Google มีแผนขยายฟีเจอร์ความปลอดภัยเพิ่มเติมในอนาคต ➡️ อาจรวมถึงการตรวจจับข้อความปลอมที่สร้างด้วย AI ➡️ การป้องกันการหลอกลวงผ่าน QR code https://www.techradar.com/computing/software/google-messages-is-doubling-down-on-scam-prevention-with-two-new-safety-measures-this-is-how-you-can-keep-your-inbox-clean
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 177 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Microsoft Defender ยังอัปเดตต่อบน Windows 10 — แต่อย่าพึ่งแอนตี้ไวรัสอย่างเดียว” — เมื่อการป้องกันภัยไซเบอร์ต้องมากกว่าแค่โปรแกรมสแกนไวรัส

    แม้ว่า Windows 10 จะเข้าสู่สถานะ End of Support แล้วในเดือนตุลาคม 2025 แต่ Microsoft ยืนยันว่า Microsoft Defender Antivirus ซึ่งเป็นระบบป้องกันไวรัสในตัวของ Windows จะยังคงได้รับการอัปเดตฐานข้อมูลไวรัสต่อไปจนถึงเดือนตุลาคม 2028

    อย่างไรก็ตาม Microsoft เตือนว่า “Defender Antivirus เพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอในการลดความเสี่ยง” เพราะระบบปฏิบัติการจะไม่ได้รับการอัปเดตด้านความปลอดภัยรายเดือนอีกต่อไป ซึ่งหมายความว่าช่องโหว่ใหม่ ๆ ที่ถูกค้นพบหลังจากนี้จะไม่ได้รับการแก้ไข

    ผู้ใช้ที่ยังคงใช้ Windows 10 ควรสมัครโปรแกรม Extended Security Updates (ESU) ซึ่งจะให้การอัปเดตด้านความปลอดภัยเพิ่มเติม แม้ว่า Microsoft จะให้บริการนี้ฟรีสำหรับผู้ใช้ทั่วไปในบางภูมิภาค แต่ก็มีข้อจำกัดและอาจมีค่าใช้จ่ายในบางประเทศ

    บทความยังเตือนว่า แม้ผู้ใช้จะระมัดระวังแค่ไหน ก็ยังมีโอกาสถูกโจมตีจากมัลแวร์หรือแฮกเกอร์ได้ หากไม่มีการอัปเดตระบบอย่างต่อเนื่อง เพราะช่องโหว่ที่ไม่ได้รับการแก้ไขจะเพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ ตามเวลา

    ข้อมูลในข่าว
    Microsoft Defender Antivirus จะยังได้รับอัปเดตฐานข้อมูลไวรัสบน Windows 10 ถึงตุลาคม 2028
    Windows 10 เข้าสู่สถานะ End of Support แล้วในเดือนตุลาคม 2025
    ระบบจะไม่ได้รับการอัปเดตความปลอดภัยรายเดือนอีกต่อไป
    Microsoft แนะนำให้สมัครโปรแกรม Extended Security Updates (ESU)
    ESU อาจให้บริการฟรีในบางภูมิภาค แต่มีข้อจำกัด
    Defender Antivirus เพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอในการป้องกันความเสี่ยง
    ช่องโหว่ใหม่ ๆ จะไม่ได้รับการแก้ไขหากไม่มี ESU

    คำเตือนจากข้อมูลข่าว
    การใช้ Windows 10 ต่อโดยไม่มี ESU เสี่ยงต่อการถูกโจมตีจากมัลแวร์
    แม้จะมีแอนตี้ไวรัส แต่หากระบบไม่ได้อัปเดต ช่องโหว่ก็ยังคงอยู่
    ผู้ใช้ทั่วไปอาจเข้าใจผิดว่าการมี Defender เพียงพอแล้ว
    ความเสี่ยงจะเพิ่มขึ้นตามเวลา เพราะช่องโหว่จะสะสมมากขึ้น
    การพึ่งพาแอนตี้ไวรัสอย่างเดียวไม่สามารถทดแทนการอัปเดตระบบได้

    https://www.techradar.com/computing/windows/microsoft-defender-will-still-protect-windows-10-pcs-now-support-has-ended-but-dont-make-the-mistake-of-relying-on-antivirus
    🛡️ “Microsoft Defender ยังอัปเดตต่อบน Windows 10 — แต่อย่าพึ่งแอนตี้ไวรัสอย่างเดียว” — เมื่อการป้องกันภัยไซเบอร์ต้องมากกว่าแค่โปรแกรมสแกนไวรัส แม้ว่า Windows 10 จะเข้าสู่สถานะ End of Support แล้วในเดือนตุลาคม 2025 แต่ Microsoft ยืนยันว่า Microsoft Defender Antivirus ซึ่งเป็นระบบป้องกันไวรัสในตัวของ Windows จะยังคงได้รับการอัปเดตฐานข้อมูลไวรัสต่อไปจนถึงเดือนตุลาคม 2028 อย่างไรก็ตาม Microsoft เตือนว่า “Defender Antivirus เพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอในการลดความเสี่ยง” เพราะระบบปฏิบัติการจะไม่ได้รับการอัปเดตด้านความปลอดภัยรายเดือนอีกต่อไป ซึ่งหมายความว่าช่องโหว่ใหม่ ๆ ที่ถูกค้นพบหลังจากนี้จะไม่ได้รับการแก้ไข ผู้ใช้ที่ยังคงใช้ Windows 10 ควรสมัครโปรแกรม Extended Security Updates (ESU) ซึ่งจะให้การอัปเดตด้านความปลอดภัยเพิ่มเติม แม้ว่า Microsoft จะให้บริการนี้ฟรีสำหรับผู้ใช้ทั่วไปในบางภูมิภาค แต่ก็มีข้อจำกัดและอาจมีค่าใช้จ่ายในบางประเทศ บทความยังเตือนว่า แม้ผู้ใช้จะระมัดระวังแค่ไหน ก็ยังมีโอกาสถูกโจมตีจากมัลแวร์หรือแฮกเกอร์ได้ หากไม่มีการอัปเดตระบบอย่างต่อเนื่อง เพราะช่องโหว่ที่ไม่ได้รับการแก้ไขจะเพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ ตามเวลา ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ Microsoft Defender Antivirus จะยังได้รับอัปเดตฐานข้อมูลไวรัสบน Windows 10 ถึงตุลาคม 2028 ➡️ Windows 10 เข้าสู่สถานะ End of Support แล้วในเดือนตุลาคม 2025 ➡️ ระบบจะไม่ได้รับการอัปเดตความปลอดภัยรายเดือนอีกต่อไป ➡️ Microsoft แนะนำให้สมัครโปรแกรม Extended Security Updates (ESU) ➡️ ESU อาจให้บริการฟรีในบางภูมิภาค แต่มีข้อจำกัด ➡️ Defender Antivirus เพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอในการป้องกันความเสี่ยง ➡️ ช่องโหว่ใหม่ ๆ จะไม่ได้รับการแก้ไขหากไม่มี ESU ‼️ คำเตือนจากข้อมูลข่าว ⛔ การใช้ Windows 10 ต่อโดยไม่มี ESU เสี่ยงต่อการถูกโจมตีจากมัลแวร์ ⛔ แม้จะมีแอนตี้ไวรัส แต่หากระบบไม่ได้อัปเดต ช่องโหว่ก็ยังคงอยู่ ⛔ ผู้ใช้ทั่วไปอาจเข้าใจผิดว่าการมี Defender เพียงพอแล้ว ⛔ ความเสี่ยงจะเพิ่มขึ้นตามเวลา เพราะช่องโหว่จะสะสมมากขึ้น ⛔ การพึ่งพาแอนตี้ไวรัสอย่างเดียวไม่สามารถทดแทนการอัปเดตระบบได้ https://www.techradar.com/computing/windows/microsoft-defender-will-still-protect-windows-10-pcs-now-support-has-ended-but-dont-make-the-mistake-of-relying-on-antivirus
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 131 มุมมอง 0 รีวิว
  • “TDK เปิดตัวชิป AI แบบแอนะล็อก – เรียนรู้แบบเรียลไทม์ ท้าทายมนุษย์ในเกมเป่ายิ้งฉุบ!”

    จากอดีตที่เคยเป็นแบรนด์เทปเสียงในยุค 80s วันนี้ TDK กลับมาอีกครั้งในบทบาทใหม่ ด้วยการเปิดตัว “ชิป AI แบบแอนะล็อก” ที่สามารถเรียนรู้แบบเรียลไทม์ และถึงขั้นสามารถทำนายการเคลื่อนไหวของมนุษย์ในเกมเป่ายิ้งฉุบได้อย่างแม่นยำ

    ชิปนี้ถูกพัฒนาโดย TDK ร่วมกับมหาวิทยาลัยฮอกไกโด โดยใช้แนวคิด “reservoir computing” ซึ่งเลียนแบบการทำงานของสมองมนุษย์ โดยเฉพาะสมองส่วน cerebellum ที่เกี่ยวข้องกับการประมวลผลข้อมูลแบบต่อเนื่องและการตอบสนองอย่างรวดเร็ว

    แตกต่างจากโมเดล deep learning ทั่วไปที่ต้องพึ่งพาการประมวลผลบนคลาวด์และชุดข้อมูลขนาดใหญ่ ชิปนี้ใช้วงจรแอนะล็อกในการประมวลผลสัญญาณแบบธรรมชาติ เช่น การแพร่กระจายของคลื่น ทำให้สามารถเรียนรู้และตอบสนองได้ทันทีด้วยพลังงานต่ำมาก

    TDK เตรียมนำชิปนี้ไปโชว์ในงาน CEATEC 2025 ที่ญี่ปุ่น โดยจะมีอุปกรณ์สาธิตที่ติดตั้งเซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวของนิ้ว และใช้ชิป AI ในการทำนายว่าผู้เล่นจะออก “ค้อน กรรไกร หรือกระดาษ” ก่อนที่เขาจะทันได้ออกมือจริง ๆ

    จุดเด่นของชิป AI แบบแอนะล็อกจาก TDK
    ใช้แนวคิด reservoir computing ที่เลียนแบบสมองส่วน cerebellum
    ประมวลผลข้อมูลแบบ time-series ด้วยความเร็วสูงและพลังงานต่ำ
    ไม่ต้องพึ่งคลาวด์หรือชุดข้อมูลขนาดใหญ่
    เหมาะกับงาน edge computing เช่น อุปกรณ์สวมใส่, IoT, ระบบอัตโนมัติ

    การสาธิตในงาน CEATEC 2025
    อุปกรณ์ติดตั้งเซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวของนิ้ว
    ใช้ชิป AI ทำนายการออกมือในเกมเป่ายิ้งฉุบแบบเรียลไทม์
    แสดงให้เห็นถึงศักยภาพในการเรียนรู้และตอบสนองทันที

    ความร่วมมือและเป้าหมายของ TDK
    พัฒนาร่วมกับมหาวิทยาลัยฮอกไกโด
    ต้องการผลักดัน reservoir computing สู่การใช้งานเชิงพาณิชย์
    เตรียมนำไปใช้ในแบรนด์ SensEI และธุรกิจระบบเซนเซอร์ของ TDK

    ข้อควรระวังและความท้าทาย
    reservoir computing ยังเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ต้องการการพิสูจน์ในระดับอุตสาหกรรม
    การประยุกต์ใช้งานจริงอาจต้องปรับแต่งให้เหมาะกับแต่ละอุปกรณ์
    ความแม่นยำในการทำนายยังขึ้นอยู่กับคุณภาพของเซนเซอร์และการเรียนรู้
    การแข่งขันจากเทคโนโลยี AI แบบดิจิทัลที่มี ecosystem แข็งแรงกว่า

    https://www.techradar.com/pro/remember-audio-tapes-from-tdk-they-just-developed-an-analog-reservoir-ai-chip-that-does-real-time-learning-and-will-even-challenge-humans-at-a-game-of-rock-paper-scissors
    💾 “TDK เปิดตัวชิป AI แบบแอนะล็อก – เรียนรู้แบบเรียลไทม์ ท้าทายมนุษย์ในเกมเป่ายิ้งฉุบ!” จากอดีตที่เคยเป็นแบรนด์เทปเสียงในยุค 80s วันนี้ TDK กลับมาอีกครั้งในบทบาทใหม่ ด้วยการเปิดตัว “ชิป AI แบบแอนะล็อก” ที่สามารถเรียนรู้แบบเรียลไทม์ และถึงขั้นสามารถทำนายการเคลื่อนไหวของมนุษย์ในเกมเป่ายิ้งฉุบได้อย่างแม่นยำ ชิปนี้ถูกพัฒนาโดย TDK ร่วมกับมหาวิทยาลัยฮอกไกโด โดยใช้แนวคิด “reservoir computing” ซึ่งเลียนแบบการทำงานของสมองมนุษย์ โดยเฉพาะสมองส่วน cerebellum ที่เกี่ยวข้องกับการประมวลผลข้อมูลแบบต่อเนื่องและการตอบสนองอย่างรวดเร็ว แตกต่างจากโมเดล deep learning ทั่วไปที่ต้องพึ่งพาการประมวลผลบนคลาวด์และชุดข้อมูลขนาดใหญ่ ชิปนี้ใช้วงจรแอนะล็อกในการประมวลผลสัญญาณแบบธรรมชาติ เช่น การแพร่กระจายของคลื่น ทำให้สามารถเรียนรู้และตอบสนองได้ทันทีด้วยพลังงานต่ำมาก TDK เตรียมนำชิปนี้ไปโชว์ในงาน CEATEC 2025 ที่ญี่ปุ่น โดยจะมีอุปกรณ์สาธิตที่ติดตั้งเซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวของนิ้ว และใช้ชิป AI ในการทำนายว่าผู้เล่นจะออก “ค้อน กรรไกร หรือกระดาษ” ก่อนที่เขาจะทันได้ออกมือจริง ๆ ✅ จุดเด่นของชิป AI แบบแอนะล็อกจาก TDK ➡️ ใช้แนวคิด reservoir computing ที่เลียนแบบสมองส่วน cerebellum ➡️ ประมวลผลข้อมูลแบบ time-series ด้วยความเร็วสูงและพลังงานต่ำ ➡️ ไม่ต้องพึ่งคลาวด์หรือชุดข้อมูลขนาดใหญ่ ➡️ เหมาะกับงาน edge computing เช่น อุปกรณ์สวมใส่, IoT, ระบบอัตโนมัติ ✅ การสาธิตในงาน CEATEC 2025 ➡️ อุปกรณ์ติดตั้งเซนเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหวของนิ้ว ➡️ ใช้ชิป AI ทำนายการออกมือในเกมเป่ายิ้งฉุบแบบเรียลไทม์ ➡️ แสดงให้เห็นถึงศักยภาพในการเรียนรู้และตอบสนองทันที ✅ ความร่วมมือและเป้าหมายของ TDK ➡️ พัฒนาร่วมกับมหาวิทยาลัยฮอกไกโด ➡️ ต้องการผลักดัน reservoir computing สู่การใช้งานเชิงพาณิชย์ ➡️ เตรียมนำไปใช้ในแบรนด์ SensEI และธุรกิจระบบเซนเซอร์ของ TDK ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ reservoir computing ยังเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ต้องการการพิสูจน์ในระดับอุตสาหกรรม ⛔ การประยุกต์ใช้งานจริงอาจต้องปรับแต่งให้เหมาะกับแต่ละอุปกรณ์ ⛔ ความแม่นยำในการทำนายยังขึ้นอยู่กับคุณภาพของเซนเซอร์และการเรียนรู้ ⛔ การแข่งขันจากเทคโนโลยี AI แบบดิจิทัลที่มี ecosystem แข็งแรงกว่า https://www.techradar.com/pro/remember-audio-tapes-from-tdk-they-just-developed-an-analog-reservoir-ai-chip-that-does-real-time-learning-and-will-even-challenge-humans-at-a-game-of-rock-paper-scissors
    WWW.TECHRADAR.COM
    TDK unveils analog AI chip that learns fast and predicts moves
    The chip mimics brain function for robotics and human-machine interfaces
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 199 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Cambridge เปิดห้องแล็บช่วยชีวิตข้อมูลจากแผ่นฟล็อปปี้ — โปรเจกต์ Future Nostalgia ฟื้นอดีตดิจิทัลก่อนมันจะสลายไป”

    เมื่อวันที่ 9 ตุลาคมที่ผ่านมา Cambridge University Library ได้เปิดตัวโปรเจกต์ “Future Nostalgia” ซึ่งเป็นโครงการระยะเวลา 1 ปีที่มีเป้าหมายในการกู้คืนข้อมูลจากแผ่นฟล็อปปี้ดิสก์ที่เสื่อมสภาพและใกล้สูญหายไปตามกาลเวลา โดยเปิดให้ประชาชนทั่วไปนำแผ่นฟล็อปปี้เก่ามาให้ทีมงานช่วยตรวจสอบว่า “มีอะไรอยู่ในนี้?”

    แผ่นฟล็อปปี้เหล่านี้ไม่ใช่แค่ของเล่นเก่า แต่เป็นแหล่งข้อมูลสำคัญ เช่น เอกสารวิจัยยุคแรก ไฟล์ส่วนตัว และซอฟต์แวร์จากเครื่องที่เลิกใช้งานไปแล้ว รวมถึงแผ่นจากคลังข้อมูลของ Stephen Hawking ด้วย

    ทีมดิจิทัลของห้องสมุดใช้เทคนิคการกู้ข้อมูลระดับสูง โดยไม่ใช้แค่ไดรฟ์ USB ราคาถูก แต่ใช้เครื่องมือพิเศษอย่าง KryoFlux และ Greaseweazle ที่สามารถอ่านสัญญาณแม่เหล็กดิบจากแผ่น เพื่อสร้างภาพโครงสร้างไฟล์ใหม่ในซอฟต์แวร์ ซึ่งช่วยให้สามารถกู้คืนข้อมูลจากแผ่นที่เสียหายหรือใช้ฟอร์แมตเฉพาะได้

    นอกจากการกู้ข้อมูลแล้ว โปรเจกต์ยังมุ่งสร้างมาตรฐานการจัดการแผ่นฟล็อปปี้ เช่น วิธีทำความสะอาด การจัดเก็บ และการสร้างเวิร์กโฟลว์ที่สามารถนำไปใช้ในองค์กรอื่นได้ เพื่อให้การอนุรักษ์ข้อมูลดิจิทัลในยุคก่อนยังคงอยู่ต่อไป

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Cambridge เปิดตัวโปรเจกต์ Future Nostalgia เพื่อกู้ข้อมูลจากแผ่นฟล็อปปี้
    เปิดให้ประชาชนทั่วไปนำแผ่นมาให้ตรวจสอบ
    มีแผ่นจากคลังของ Stephen Hawking และเอกสารวิจัยยุคแรก
    ใช้เครื่อง KryoFlux และ Greaseweazle อ่านสัญญาณแม่เหล็กดิบ
    สร้างเวิร์กโฟลว์มาตรฐานสำหรับการกู้ข้อมูลและจัดการแผ่น
    โปรเจกต์มีระยะเวลา 1 ปี และได้รับความสนใจจากสื่อ เช่น BBC

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    KryoFlux เป็นเครื่องมือที่ใช้ในวงการอนุรักษ์ซอฟต์แวร์เพื่ออ่านข้อมูลระดับ flux
    Greaseweazle เป็นฮาร์ดแวร์โอเพ่นซอร์สที่นิยมในกลุ่ม retro-computing
    แผ่นฟล็อปปี้มีอายุการใช้งานจำกัด และเสื่อมสภาพจากความชื้นและออกซิเดชัน
    การกู้ข้อมูลจากแผ่นเก่าเป็นส่วนหนึ่งของการอนุรักษ์มรดกดิจิทัล
    การอ่านฟอร์แมตเฉพาะ เช่น WordPerfect หรือ BASIC ต้องใช้ซอฟต์แวร์เฉพาะทาง

    https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/cambridge-university-rescues-data-from-old-floppy-disks
    💾 “Cambridge เปิดห้องแล็บช่วยชีวิตข้อมูลจากแผ่นฟล็อปปี้ — โปรเจกต์ Future Nostalgia ฟื้นอดีตดิจิทัลก่อนมันจะสลายไป” เมื่อวันที่ 9 ตุลาคมที่ผ่านมา Cambridge University Library ได้เปิดตัวโปรเจกต์ “Future Nostalgia” ซึ่งเป็นโครงการระยะเวลา 1 ปีที่มีเป้าหมายในการกู้คืนข้อมูลจากแผ่นฟล็อปปี้ดิสก์ที่เสื่อมสภาพและใกล้สูญหายไปตามกาลเวลา โดยเปิดให้ประชาชนทั่วไปนำแผ่นฟล็อปปี้เก่ามาให้ทีมงานช่วยตรวจสอบว่า “มีอะไรอยู่ในนี้?” แผ่นฟล็อปปี้เหล่านี้ไม่ใช่แค่ของเล่นเก่า แต่เป็นแหล่งข้อมูลสำคัญ เช่น เอกสารวิจัยยุคแรก ไฟล์ส่วนตัว และซอฟต์แวร์จากเครื่องที่เลิกใช้งานไปแล้ว รวมถึงแผ่นจากคลังข้อมูลของ Stephen Hawking ด้วย ทีมดิจิทัลของห้องสมุดใช้เทคนิคการกู้ข้อมูลระดับสูง โดยไม่ใช้แค่ไดรฟ์ USB ราคาถูก แต่ใช้เครื่องมือพิเศษอย่าง KryoFlux และ Greaseweazle ที่สามารถอ่านสัญญาณแม่เหล็กดิบจากแผ่น เพื่อสร้างภาพโครงสร้างไฟล์ใหม่ในซอฟต์แวร์ ซึ่งช่วยให้สามารถกู้คืนข้อมูลจากแผ่นที่เสียหายหรือใช้ฟอร์แมตเฉพาะได้ นอกจากการกู้ข้อมูลแล้ว โปรเจกต์ยังมุ่งสร้างมาตรฐานการจัดการแผ่นฟล็อปปี้ เช่น วิธีทำความสะอาด การจัดเก็บ และการสร้างเวิร์กโฟลว์ที่สามารถนำไปใช้ในองค์กรอื่นได้ เพื่อให้การอนุรักษ์ข้อมูลดิจิทัลในยุคก่อนยังคงอยู่ต่อไป ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Cambridge เปิดตัวโปรเจกต์ Future Nostalgia เพื่อกู้ข้อมูลจากแผ่นฟล็อปปี้ ➡️ เปิดให้ประชาชนทั่วไปนำแผ่นมาให้ตรวจสอบ ➡️ มีแผ่นจากคลังของ Stephen Hawking และเอกสารวิจัยยุคแรก ➡️ ใช้เครื่อง KryoFlux และ Greaseweazle อ่านสัญญาณแม่เหล็กดิบ ➡️ สร้างเวิร์กโฟลว์มาตรฐานสำหรับการกู้ข้อมูลและจัดการแผ่น ➡️ โปรเจกต์มีระยะเวลา 1 ปี และได้รับความสนใจจากสื่อ เช่น BBC ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ KryoFlux เป็นเครื่องมือที่ใช้ในวงการอนุรักษ์ซอฟต์แวร์เพื่ออ่านข้อมูลระดับ flux ➡️ Greaseweazle เป็นฮาร์ดแวร์โอเพ่นซอร์สที่นิยมในกลุ่ม retro-computing ➡️ แผ่นฟล็อปปี้มีอายุการใช้งานจำกัด และเสื่อมสภาพจากความชื้นและออกซิเดชัน ➡️ การกู้ข้อมูลจากแผ่นเก่าเป็นส่วนหนึ่งของการอนุรักษ์มรดกดิจิทัล ➡️ การอ่านฟอร์แมตเฉพาะ เช่น WordPerfect หรือ BASIC ต้องใช้ซอฟต์แวร์เฉพาะทาง https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/cambridge-university-rescues-data-from-old-floppy-disks
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    Cambridge University launches project to rescue data trapped on old floppy disks
    Cambridge’s 'Future Nostalgia' project is racing to save decades of digital history from vanishing floppy disks.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 161 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Intel เปิดตัว XeSS 3 พร้อม Multi-Frame Generation — เพิ่มเฟรม 4 เท่า รองรับ GPU รุ่นเก่า ท้าชน DLSS และ FSR”

    Intel ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยี XeSS 3 รุ่นใหม่ที่มาพร้อมฟีเจอร์ Multi-Frame Generation (MFG) ซึ่งสามารถสร้างเฟรมภาพด้วย AI ได้สูงสุดถึง 4 เท่า โดยใช้การแทรกเฟรมระหว่างเฟรมจริงที่ GPU เรนเดอร์ เพื่อเพิ่มความลื่นไหลของภาพในเกมและแอปพลิเคชันกราฟิก

    จุดเด่นของ XeSS-MFG คือ “รองรับ GPU รุ่นเก่า” ทั้ง Arc Alchemist รุ่นแรก, Xe2 และแม้แต่ Xe1 ในอนาคต ซึ่งแตกต่างจาก Nvidia ที่จำกัด MFG เฉพาะ RTX 5000 เท่านั้น ทำให้ Intel กลายเป็นผู้ผลิต GPU รายแรกที่เปิดให้ใช้ MFG ได้หลายเจเนอเรชัน

    เทคโนโลยีนี้จะถูกฝังอยู่ในชิปกราฟิก Xe3 ที่มาพร้อมกับซีพียู Panther Lake ซึ่งจะเริ่มวางจำหน่ายในเดือนมกราคม 2026 โดย Intel ระบุว่า Xe3 จะมีประสิทธิภาพด้านกราฟิกสูงกว่า Xe2 ถึง 50% และเมื่อรวมกับ MFG จะสามารถเพิ่มเฟรมเรตได้อย่างมหาศาลในเกมที่รองรับ

    XeSS-MFG ใช้ motion vectors และ depth buffers เพื่อสร้าง optical flow network แล้วแทรกเฟรมภาพ 3 เฟรมระหว่างเฟรมจริง 2 เฟรม ทำให้ได้เฟรมรวมสูงสุด 4 เท่า พร้อมระบบ Frame Pacing เพื่อให้เฟรมแสดงผลตรงจังหวะ

    Intel ยังเตรียมเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ในแอป Graphics Software เช่น Frame Generation Override ที่ให้ผู้ใช้เลือกโหมด 2x, 3x หรือ 4x ได้เอง และ Shared GPU/NPU Memory Override ที่ให้ผู้ใช้จัดสรรหน่วยความจำระบบสำหรับงาน AI ได้คล้ายกับฟีเจอร์ของ AMD

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Intel เปิดตัว XeSS 3 พร้อมฟีเจอร์ Multi-Frame Generation (MFG)
    MFG สามารถสร้างเฟรมภาพได้สูงสุด 4 เท่า (3 เฟรม AI ต่อ 1 เฟรมจริง)
    ใช้ motion vectors และ depth buffers สร้าง optical flow network
    รองรับ GPU รุ่นเก่า เช่น Arc Alchemist, Xe2 และ Xe1 ในอนาคต
    XeSS-MFG จะฝังอยู่ในชิป Xe3 ที่มากับซีพียู Panther Lake
    Xe3 มีประสิทธิภาพกราฟิกสูงกว่า Xe2 ถึง 50%
    Frame Generation Override ให้ผู้ใช้เลือกโหมดเฟรมได้เอง
    Shared GPU/NPU Memory Override ให้จัดสรรหน่วยความจำสำหรับงาน AI
    XeSS 3 จะเปิดตัวพร้อม Panther Lake ในเดือนมกราคม 2026

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Nvidia เปิดตัว MFG ใน DLSS 4 แต่จำกัดเฉพาะ RTX 5000 เท่านั้น
    AMD เตรียมเปิดตัว FSR Redstone ที่มีฟีเจอร์ frame generation ในปี 2026
    Optical flow network เป็นเทคนิคที่ใช้ในการวิเคราะห์การเคลื่อนไหวของภาพ
    Frame Pacing ช่วยให้เฟรมที่สร้างขึ้นแสดงผลตรงจังหวะ ไม่กระตุก
    XeSS 3 ใช้ AI และ machine learning เพื่อปรับปรุงคุณภาพภาพและความลื่นไหล

    https://www.techradar.com/computing/gpu/intel-reveals-xess-3-with-multi-frame-generation-and-unlike-nvidias-mfg-it-works-on-older-gpus
    🚀 “Intel เปิดตัว XeSS 3 พร้อม Multi-Frame Generation — เพิ่มเฟรม 4 เท่า รองรับ GPU รุ่นเก่า ท้าชน DLSS และ FSR” Intel ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยี XeSS 3 รุ่นใหม่ที่มาพร้อมฟีเจอร์ Multi-Frame Generation (MFG) ซึ่งสามารถสร้างเฟรมภาพด้วย AI ได้สูงสุดถึง 4 เท่า โดยใช้การแทรกเฟรมระหว่างเฟรมจริงที่ GPU เรนเดอร์ เพื่อเพิ่มความลื่นไหลของภาพในเกมและแอปพลิเคชันกราฟิก จุดเด่นของ XeSS-MFG คือ “รองรับ GPU รุ่นเก่า” ทั้ง Arc Alchemist รุ่นแรก, Xe2 และแม้แต่ Xe1 ในอนาคต ซึ่งแตกต่างจาก Nvidia ที่จำกัด MFG เฉพาะ RTX 5000 เท่านั้น ทำให้ Intel กลายเป็นผู้ผลิต GPU รายแรกที่เปิดให้ใช้ MFG ได้หลายเจเนอเรชัน เทคโนโลยีนี้จะถูกฝังอยู่ในชิปกราฟิก Xe3 ที่มาพร้อมกับซีพียู Panther Lake ซึ่งจะเริ่มวางจำหน่ายในเดือนมกราคม 2026 โดย Intel ระบุว่า Xe3 จะมีประสิทธิภาพด้านกราฟิกสูงกว่า Xe2 ถึง 50% และเมื่อรวมกับ MFG จะสามารถเพิ่มเฟรมเรตได้อย่างมหาศาลในเกมที่รองรับ XeSS-MFG ใช้ motion vectors และ depth buffers เพื่อสร้าง optical flow network แล้วแทรกเฟรมภาพ 3 เฟรมระหว่างเฟรมจริง 2 เฟรม ทำให้ได้เฟรมรวมสูงสุด 4 เท่า พร้อมระบบ Frame Pacing เพื่อให้เฟรมแสดงผลตรงจังหวะ Intel ยังเตรียมเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ในแอป Graphics Software เช่น Frame Generation Override ที่ให้ผู้ใช้เลือกโหมด 2x, 3x หรือ 4x ได้เอง และ Shared GPU/NPU Memory Override ที่ให้ผู้ใช้จัดสรรหน่วยความจำระบบสำหรับงาน AI ได้คล้ายกับฟีเจอร์ของ AMD ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เปิดตัว XeSS 3 พร้อมฟีเจอร์ Multi-Frame Generation (MFG) ➡️ MFG สามารถสร้างเฟรมภาพได้สูงสุด 4 เท่า (3 เฟรม AI ต่อ 1 เฟรมจริง) ➡️ ใช้ motion vectors และ depth buffers สร้าง optical flow network ➡️ รองรับ GPU รุ่นเก่า เช่น Arc Alchemist, Xe2 และ Xe1 ในอนาคต ➡️ XeSS-MFG จะฝังอยู่ในชิป Xe3 ที่มากับซีพียู Panther Lake ➡️ Xe3 มีประสิทธิภาพกราฟิกสูงกว่า Xe2 ถึง 50% ➡️ Frame Generation Override ให้ผู้ใช้เลือกโหมดเฟรมได้เอง ➡️ Shared GPU/NPU Memory Override ให้จัดสรรหน่วยความจำสำหรับงาน AI ➡️ XeSS 3 จะเปิดตัวพร้อม Panther Lake ในเดือนมกราคม 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Nvidia เปิดตัว MFG ใน DLSS 4 แต่จำกัดเฉพาะ RTX 5000 เท่านั้น ➡️ AMD เตรียมเปิดตัว FSR Redstone ที่มีฟีเจอร์ frame generation ในปี 2026 ➡️ Optical flow network เป็นเทคนิคที่ใช้ในการวิเคราะห์การเคลื่อนไหวของภาพ ➡️ Frame Pacing ช่วยให้เฟรมที่สร้างขึ้นแสดงผลตรงจังหวะ ไม่กระตุก ➡️ XeSS 3 ใช้ AI และ machine learning เพื่อปรับปรุงคุณภาพภาพและความลื่นไหล https://www.techradar.com/computing/gpu/intel-reveals-xess-3-with-multi-frame-generation-and-unlike-nvidias-mfg-it-works-on-older-gpus
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 196 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Intel 18A พร้อมลุยผลิตจริง! บรรลุสถิติใหม่ด้านความแม่นยำ เตรียมท้าชน TSMC และ Samsung ในสนาม 2nm”

    ในงาน Intel Tech Tour ล่าสุด Intel ได้ประกาศความสำเร็จครั้งสำคัญของกระบวนการผลิตชิปรุ่นใหม่ “18A” (1.8 นาโนเมตร) ซึ่งสามารถลด “defect density” หรือความหนาแน่นของข้อบกพร่องในเวเฟอร์ลงสู่ระดับต่ำที่สุดในประวัติศาสตร์ของบริษัท ถือเป็นสัญญาณชัดเจนว่า Intel พร้อมเข้าสู่การผลิตในระดับปริมาณมาก (volume production) ภายในไตรมาส 4 ปี 2025

    Defect density คือจำนวนข้อบกพร่องต่อพื้นที่ของเวเฟอร์ ซึ่งมีผลโดยตรงต่อ “yield rate” หรืออัตราการผลิตชิปที่ใช้งานได้จริง หาก defect สูง ยิ่งทำให้ต้นทุนต่อชิปเพิ่มขึ้น และลดความสามารถในการแข่งขัน โดยเฉพาะในยุคที่ชิปมีขนาดใหญ่และซับซ้อนมากขึ้น เช่น ชิปสำหรับ AI และ HPC (High Performance Computing)

    ก่อนหน้านี้ มีรายงานว่า yield ของ 18A ต่ำเพียง 10% แต่ปัจจุบัน Intel ยืนยันว่าตัวเลขดังกล่าวไม่เป็นความจริง และบริษัทได้ปรับปรุงกระบวนการจนสามารถลด defect ได้อย่างมีนัยสำคัญ ทำให้มั่นใจว่าจะสามารถผลิตชิป 18A ได้ในปริมาณมากภายในสิ้นปีนี้

    แม้ defect density จะเป็นเพียงหนึ่งในหลายปัจจัยที่กำหนดความสำเร็จของกระบวนการผลิต เช่น ความแม่นยำของหน้ากาก (mask error), ความลื่นไหลของกระบวนการ และอัตราความล้มเหลวของพารามิเตอร์ แต่การที่ Intel สามารถลด defect ได้มากขนาดนี้ ทำให้ 18A กลายเป็นคู่แข่งที่น่ากลัวของ TSMC N2 และ Samsung SF2 ซึ่งเป็นกระบวนการระดับ 2nm เช่นกัน

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Intel ประกาศว่า 18A มี defect density ต่ำที่สุดในประวัติศาสตร์ของบริษัท
    เตรียมเข้าสู่การผลิตระดับปริมาณมากในไตรมาส 4 ปี 2025
    Defect density ต่ำหมายถึง yield rate สูงขึ้น และต้นทุนต่อชิปลดลง
    18A ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับชิปขนาดใหญ่ เช่น สำหรับ HPC และ AI
    Intel ปฏิเสธข่าวลือว่า yield ต่ำเพียง 10% โดยระบุว่าตัวเลขดังกล่าวไม่เป็นจริง
    18A มีเป้าหมายแข่งขันกับ TSMC N2 และ Samsung SF2
    Defect density เป็นตัวชี้วัดสำคัญในการประเมินความพร้อมของกระบวนการผลิต

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    18A ใช้เทคโนโลยี RibbonFET (GAA) และ PowerVia (backside power delivery)
    TSMC N2 มี yield ประมาณ 65% และใช้เทคโนโลยี nanosheet GAA
    Samsung SF2 มี yield ประมาณ 40% และยังไม่พร้อมผลิตจำนวนมากจนถึงปี 2026
    Intel วางแผนใช้ 18A กับชิปรุ่น Panther Lake (Core Ultra 300)
    ตลาดเป้าหมายของ 18A คือ HPC, AI, และลูกค้า Foundry ภายนอก เช่น Qualcomm

    https://wccftech.com/intel-18a-node-achieves-record-low-defect-density/
    🔬 “Intel 18A พร้อมลุยผลิตจริง! บรรลุสถิติใหม่ด้านความแม่นยำ เตรียมท้าชน TSMC และ Samsung ในสนาม 2nm” ในงาน Intel Tech Tour ล่าสุด Intel ได้ประกาศความสำเร็จครั้งสำคัญของกระบวนการผลิตชิปรุ่นใหม่ “18A” (1.8 นาโนเมตร) ซึ่งสามารถลด “defect density” หรือความหนาแน่นของข้อบกพร่องในเวเฟอร์ลงสู่ระดับต่ำที่สุดในประวัติศาสตร์ของบริษัท ถือเป็นสัญญาณชัดเจนว่า Intel พร้อมเข้าสู่การผลิตในระดับปริมาณมาก (volume production) ภายในไตรมาส 4 ปี 2025 Defect density คือจำนวนข้อบกพร่องต่อพื้นที่ของเวเฟอร์ ซึ่งมีผลโดยตรงต่อ “yield rate” หรืออัตราการผลิตชิปที่ใช้งานได้จริง หาก defect สูง ยิ่งทำให้ต้นทุนต่อชิปเพิ่มขึ้น และลดความสามารถในการแข่งขัน โดยเฉพาะในยุคที่ชิปมีขนาดใหญ่และซับซ้อนมากขึ้น เช่น ชิปสำหรับ AI และ HPC (High Performance Computing) ก่อนหน้านี้ มีรายงานว่า yield ของ 18A ต่ำเพียง 10% แต่ปัจจุบัน Intel ยืนยันว่าตัวเลขดังกล่าวไม่เป็นความจริง และบริษัทได้ปรับปรุงกระบวนการจนสามารถลด defect ได้อย่างมีนัยสำคัญ ทำให้มั่นใจว่าจะสามารถผลิตชิป 18A ได้ในปริมาณมากภายในสิ้นปีนี้ แม้ defect density จะเป็นเพียงหนึ่งในหลายปัจจัยที่กำหนดความสำเร็จของกระบวนการผลิต เช่น ความแม่นยำของหน้ากาก (mask error), ความลื่นไหลของกระบวนการ และอัตราความล้มเหลวของพารามิเตอร์ แต่การที่ Intel สามารถลด defect ได้มากขนาดนี้ ทำให้ 18A กลายเป็นคู่แข่งที่น่ากลัวของ TSMC N2 และ Samsung SF2 ซึ่งเป็นกระบวนการระดับ 2nm เช่นกัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel ประกาศว่า 18A มี defect density ต่ำที่สุดในประวัติศาสตร์ของบริษัท ➡️ เตรียมเข้าสู่การผลิตระดับปริมาณมากในไตรมาส 4 ปี 2025 ➡️ Defect density ต่ำหมายถึง yield rate สูงขึ้น และต้นทุนต่อชิปลดลง ➡️ 18A ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับชิปขนาดใหญ่ เช่น สำหรับ HPC และ AI ➡️ Intel ปฏิเสธข่าวลือว่า yield ต่ำเพียง 10% โดยระบุว่าตัวเลขดังกล่าวไม่เป็นจริง ➡️ 18A มีเป้าหมายแข่งขันกับ TSMC N2 และ Samsung SF2 ➡️ Defect density เป็นตัวชี้วัดสำคัญในการประเมินความพร้อมของกระบวนการผลิต ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 18A ใช้เทคโนโลยี RibbonFET (GAA) และ PowerVia (backside power delivery) ➡️ TSMC N2 มี yield ประมาณ 65% และใช้เทคโนโลยี nanosheet GAA ➡️ Samsung SF2 มี yield ประมาณ 40% และยังไม่พร้อมผลิตจำนวนมากจนถึงปี 2026 ➡️ Intel วางแผนใช้ 18A กับชิปรุ่น Panther Lake (Core Ultra 300) ➡️ ตลาดเป้าหมายของ 18A คือ HPC, AI, และลูกค้า Foundry ภายนอก เช่น Qualcomm https://wccftech.com/intel-18a-node-achieves-record-low-defect-density/
    WCCFTECH.COM
    Intel’s 'Highly-Anticipated' 18A Node Achieves Record-Low Defect Density, Signaling Readiness for Internal & External Customers
    Intel has revealed progress around the 18A chip at the Tech Tour, and the process is at an all-time low in defect density.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 221 มุมมอง 0 รีวิว
  • “NTT สร้างชิปแสงอัจฉริยะตัวแรกของโลก — เปลี่ยนคลื่นแสงให้กลายเป็นเครื่องมือคำนวณที่ปรับเปลี่ยนได้ทันที”

    NTT Research ร่วมกับมหาวิทยาลัย Cornell และ Stanford ได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ที่อาจเปลี่ยนโฉมวงการออปติกและควอนตัมคอมพิวติ้งไปตลอดกาล — ชิปแสงแบบ nonlinear photonics ที่สามารถ “โปรแกรม” ฟังก์ชันได้แบบเรียลไทม์บนชิปเดียว โดยไม่ต้องผลิตอุปกรณ์ใหม่สำหรับแต่ละฟังก์ชันอีกต่อไป

    เทคโนโลยีนี้ใช้แกนกลางเป็นวัสดุ silicon nitride ที่สามารถปรับเปลี่ยนคุณสมบัติไม่เชิงเส้น (nonlinearity) ได้ด้วยการฉายแสงแบบมีโครงสร้าง (structured light) ลงบนชิป ซึ่งจะสร้างรูปแบบการตอบสนองของแสงที่แตกต่างกันไปตามลวดลายของแสงที่ฉาย ทำให้ชิปเดียวสามารถทำงานได้หลากหลาย เช่น สร้างคลื่นแสงแบบกำหนดเอง, สร้างฮาร์มอนิกที่ปรับได้, สร้างแสง holographic และออกแบบฟังก์ชันแบบย้อนกลับ (inverse design) ได้ทันที

    งานวิจัยนี้ตีพิมพ์ในวารสาร Nature เมื่อวันที่ 8 ตุลาคม 2025 และจะตีพิมพ์ฉบับพิมพ์ในเดือนพฤศจิกายน โดยนักวิจัย Ryotatsu Yanagimoto จาก NTT Research เป็นผู้นำทีมภายใต้การดูแลของศาสตราจารย์ Peter McMahon จาก Cornell

    ผลลัพธ์ของงานนี้คือการ “ทำลายกรอบเดิม” ที่อุปกรณ์แสงหนึ่งตัวทำได้เพียงหนึ่งฟังก์ชัน ซึ่งเคยเป็นข้อจำกัดใหญ่ของวงการ photonics โดยเฉพาะในงานที่ต้องการความยืดหยุ่นสูง เช่น การสื่อสารด้วยแสง, คอมพิวเตอร์ควอนตัม, การสร้างแหล่งกำเนิดแสงที่ปรับได้ และการวิเคราะห์คลื่นแสงในงานวิทยาศาสตร์

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    NTT Research ร่วมกับ Cornell และ Stanford พัฒนาชิป nonlinear photonics ที่โปรแกรมได้
    ใช้ structured light เพื่อปรับเปลี่ยนคุณสมบัติไม่เชิงเส้นของวัสดุ silicon nitride
    ชิปสามารถทำงานได้หลายฟังก์ชัน เช่น pulse shaping, second-harmonic generation, holography
    งานวิจัยตีพิมพ์ในวารสาร Nature เมื่อวันที่ 8 ตุลาคม 2025
    นำโดยนักวิจัย Ryotatsu Yanagimoto ภายใต้การดูแลของศาสตราจารย์ Peter McMahon
    ชิปสามารถปรับฟังก์ชันแบบเรียลไทม์และทนต่อข้อผิดพลาดจากการผลิต
    เปลี่ยนแนวคิด “one device, one function” เป็น “one chip, many functions”
    มีศักยภาพในการใช้งานใน quantum computing, optical communication, sensing และ imaging

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    ตลาด photonic-integrated circuits คาดว่าจะมีมูลค่ากว่า $50 พันล้านภายในปี 2035
    structured light ถูกใช้ในงาน imaging, holography และการควบคุมแสงในระดับนาโน
    inverse design คือการออกแบบฟังก์ชันโดยเริ่มจากผลลัพธ์ที่ต้องการ แล้วหาวิธีสร้าง
    quantum frequency conversion เป็นเทคนิคสำคัญในการเชื่อมโยงระบบควอนตัมต่างชนิด
    photonics เป็นเทคโนโลยีหลักในการลดพลังงานและเพิ่มความเร็วของการประมวลผล

    https://www.techpowerup.com/341717/ntt-research-collaboration-breaks-the-one-device-one-function-paradigm-with-worlds-first-programmable-nonlinear-photonics-chip
    💡 “NTT สร้างชิปแสงอัจฉริยะตัวแรกของโลก — เปลี่ยนคลื่นแสงให้กลายเป็นเครื่องมือคำนวณที่ปรับเปลี่ยนได้ทันที” NTT Research ร่วมกับมหาวิทยาลัย Cornell และ Stanford ได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ที่อาจเปลี่ยนโฉมวงการออปติกและควอนตัมคอมพิวติ้งไปตลอดกาล — ชิปแสงแบบ nonlinear photonics ที่สามารถ “โปรแกรม” ฟังก์ชันได้แบบเรียลไทม์บนชิปเดียว โดยไม่ต้องผลิตอุปกรณ์ใหม่สำหรับแต่ละฟังก์ชันอีกต่อไป เทคโนโลยีนี้ใช้แกนกลางเป็นวัสดุ silicon nitride ที่สามารถปรับเปลี่ยนคุณสมบัติไม่เชิงเส้น (nonlinearity) ได้ด้วยการฉายแสงแบบมีโครงสร้าง (structured light) ลงบนชิป ซึ่งจะสร้างรูปแบบการตอบสนองของแสงที่แตกต่างกันไปตามลวดลายของแสงที่ฉาย ทำให้ชิปเดียวสามารถทำงานได้หลากหลาย เช่น สร้างคลื่นแสงแบบกำหนดเอง, สร้างฮาร์มอนิกที่ปรับได้, สร้างแสง holographic และออกแบบฟังก์ชันแบบย้อนกลับ (inverse design) ได้ทันที งานวิจัยนี้ตีพิมพ์ในวารสาร Nature เมื่อวันที่ 8 ตุลาคม 2025 และจะตีพิมพ์ฉบับพิมพ์ในเดือนพฤศจิกายน โดยนักวิจัย Ryotatsu Yanagimoto จาก NTT Research เป็นผู้นำทีมภายใต้การดูแลของศาสตราจารย์ Peter McMahon จาก Cornell ผลลัพธ์ของงานนี้คือการ “ทำลายกรอบเดิม” ที่อุปกรณ์แสงหนึ่งตัวทำได้เพียงหนึ่งฟังก์ชัน ซึ่งเคยเป็นข้อจำกัดใหญ่ของวงการ photonics โดยเฉพาะในงานที่ต้องการความยืดหยุ่นสูง เช่น การสื่อสารด้วยแสง, คอมพิวเตอร์ควอนตัม, การสร้างแหล่งกำเนิดแสงที่ปรับได้ และการวิเคราะห์คลื่นแสงในงานวิทยาศาสตร์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ NTT Research ร่วมกับ Cornell และ Stanford พัฒนาชิป nonlinear photonics ที่โปรแกรมได้ ➡️ ใช้ structured light เพื่อปรับเปลี่ยนคุณสมบัติไม่เชิงเส้นของวัสดุ silicon nitride ➡️ ชิปสามารถทำงานได้หลายฟังก์ชัน เช่น pulse shaping, second-harmonic generation, holography ➡️ งานวิจัยตีพิมพ์ในวารสาร Nature เมื่อวันที่ 8 ตุลาคม 2025 ➡️ นำโดยนักวิจัย Ryotatsu Yanagimoto ภายใต้การดูแลของศาสตราจารย์ Peter McMahon ➡️ ชิปสามารถปรับฟังก์ชันแบบเรียลไทม์และทนต่อข้อผิดพลาดจากการผลิต ➡️ เปลี่ยนแนวคิด “one device, one function” เป็น “one chip, many functions” ➡️ มีศักยภาพในการใช้งานใน quantum computing, optical communication, sensing และ imaging ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ตลาด photonic-integrated circuits คาดว่าจะมีมูลค่ากว่า $50 พันล้านภายในปี 2035 ➡️ structured light ถูกใช้ในงาน imaging, holography และการควบคุมแสงในระดับนาโน ➡️ inverse design คือการออกแบบฟังก์ชันโดยเริ่มจากผลลัพธ์ที่ต้องการ แล้วหาวิธีสร้าง ➡️ quantum frequency conversion เป็นเทคนิคสำคัญในการเชื่อมโยงระบบควอนตัมต่างชนิด ➡️ photonics เป็นเทคโนโลยีหลักในการลดพลังงานและเพิ่มความเร็วของการประมวลผล https://www.techpowerup.com/341717/ntt-research-collaboration-breaks-the-one-device-one-function-paradigm-with-worlds-first-programmable-nonlinear-photonics-chip
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    NTT Research Collaboration Breaks the "One Device, One Function" Paradigm with World's First Programmable Nonlinear Photonics Chip
    NTT Research, Inc., a division of NTT, announced that its Physics and Informatics (PHI) Lab, working with Cornell University and Stanford University, has developed the world's first programmable nonlinear photonic waveguide that can switch between multiple nonlinear-optical functions on a single chi...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 232 มุมมอง 0 รีวิว
  • “นิวยอร์กเปิดตัว Quantum-AI Data Centre แห่งแรก — ปลดล็อกพลังประมวลผลเพื่อยุค AI อย่างแท้จริง”

    ในเดือนตุลาคม 2025 นิวยอร์กซิตี้ได้กลายเป็นเมืองแรกในสหรัฐฯ ที่มีการติดตั้งระบบควอนตัมคอมพิวเตอร์เพื่อใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูล โดยโครงการนี้เป็นความร่วมมือระหว่าง Oxford Quantum Circuits (OQC) จากสหราชอาณาจักร, Digital Realty ผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลระดับโลก และ NVIDIA ผู้นำด้านชิปประมวลผล AI

    ระบบที่ติดตั้งคือ GENESIS ซึ่งเป็นควอนตัมคอมพิวเตอร์ยุคใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี superconducting qubit และถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI โดยเฉพาะ เช่น การฝึกโมเดลขนาดใหญ่ การสร้างข้อมูล และการวิเคราะห์ความเสี่ยงในภาคการเงินและความมั่นคง

    ศูนย์ข้อมูลนี้ตั้งอยู่ที่ JFK10 ในนิวยอร์ก และใช้ NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchips เพื่อเร่งการประมวลผลแบบ hybrid ระหว่างควอนตัมและคลาสสิก โดยระบบทั้งหมดถูกฝังอยู่ในแพลตฟอร์ม PlatformDIGITAL® ของ Digital Realty ซึ่งช่วยให้สามารถเชื่อมต่อกับเครือข่ายระดับโลกได้อย่างปลอดภัย

    ความร่วมมือครั้งนี้ยังเป็นส่วนหนึ่งของพันธมิตรเทคโนโลยีระหว่างสหราชอาณาจักรและสหรัฐฯ โดยมีเป้าหมายเพื่อผลักดันการใช้งานควอนตัมในระดับองค์กร และเปิดโอกาสให้บริษัทต่าง ๆ เข้าถึงพลังประมวลผลที่เคยเป็นไปไม่ได้มาก่อน

    นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาโมเดลควอนตัมใหม่ เช่น Quixer (Quantum Transformer) และ Quantum Tensor Networks ซึ่งสามารถทำงานด้านภาษาและลำดับข้อมูลได้เทียบเท่ากับระบบคลาสสิก แต่ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 30,000 เท่า

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    นิวยอร์กเปิดตัว Quantum-AI Data Centre แห่งแรกในศูนย์ข้อมูล JFK10
    ใช้ควอนตัมคอมพิวเตอร์ GENESIS จาก Oxford Quantum Circuits
    ใช้ NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchips สำหรับงาน hybrid computing
    ฝังอยู่ในแพลตฟอร์ม PlatformDIGITAL® ของ Digital Realty
    รองรับงาน AI เช่น การฝึกโมเดล, การสร้างข้อมูล, การวิเคราะห์ความเสี่ยง
    เป็นส่วนหนึ่งของพันธมิตรเทคโนโลยี UK–US Tech Trade Partnership
    เปิดให้บริษัทกลุ่มแรกใช้งานในปีนี้ และจะเปิดให้ลูกค้าทั่วไปในปีหน้า
    พัฒนาโมเดลควอนตัมใหม่ เช่น Quixer และ Quantum Tensor Networks
    ระบบควอนตัมมีประสิทธิภาพด้านพลังงานมากกว่าระบบคลาสสิกถึง 30,000 เท่า
    คาดว่า GENESIS รุ่นต่อไปจะมาพร้อม NVIDIA CUDA-Q เป็นมาตรฐาน

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Quantum computing ใช้หลักการ superposition และ entanglement เพื่อประมวลผลแบบขนาน
    NVIDIA CUDA-Q เป็นแพลตฟอร์มสำหรับพัฒนาแอป hybrid ระหว่าง GPU และ QPU
    Digital Realty เป็นผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลที่มีเครือข่ายทั่วโลก
    Quixer เป็นโมเดลควอนตัมที่จำลองโครงสร้างของ transformer ใน AI
    Quantum Tensor Networks ช่วยลดความซับซ้อนของข้อมูลในระบบควอนตัม

    https://www.slashgear.com/1985009/new-york-city-first-quantum-computer-data-center/
    🧠 “นิวยอร์กเปิดตัว Quantum-AI Data Centre แห่งแรก — ปลดล็อกพลังประมวลผลเพื่อยุค AI อย่างแท้จริง” ในเดือนตุลาคม 2025 นิวยอร์กซิตี้ได้กลายเป็นเมืองแรกในสหรัฐฯ ที่มีการติดตั้งระบบควอนตัมคอมพิวเตอร์เพื่อใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูล โดยโครงการนี้เป็นความร่วมมือระหว่าง Oxford Quantum Circuits (OQC) จากสหราชอาณาจักร, Digital Realty ผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลระดับโลก และ NVIDIA ผู้นำด้านชิปประมวลผล AI ระบบที่ติดตั้งคือ GENESIS ซึ่งเป็นควอนตัมคอมพิวเตอร์ยุคใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี superconducting qubit และถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI โดยเฉพาะ เช่น การฝึกโมเดลขนาดใหญ่ การสร้างข้อมูล และการวิเคราะห์ความเสี่ยงในภาคการเงินและความมั่นคง ศูนย์ข้อมูลนี้ตั้งอยู่ที่ JFK10 ในนิวยอร์ก และใช้ NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchips เพื่อเร่งการประมวลผลแบบ hybrid ระหว่างควอนตัมและคลาสสิก โดยระบบทั้งหมดถูกฝังอยู่ในแพลตฟอร์ม PlatformDIGITAL® ของ Digital Realty ซึ่งช่วยให้สามารถเชื่อมต่อกับเครือข่ายระดับโลกได้อย่างปลอดภัย ความร่วมมือครั้งนี้ยังเป็นส่วนหนึ่งของพันธมิตรเทคโนโลยีระหว่างสหราชอาณาจักรและสหรัฐฯ โดยมีเป้าหมายเพื่อผลักดันการใช้งานควอนตัมในระดับองค์กร และเปิดโอกาสให้บริษัทต่าง ๆ เข้าถึงพลังประมวลผลที่เคยเป็นไปไม่ได้มาก่อน นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาโมเดลควอนตัมใหม่ เช่น Quixer (Quantum Transformer) และ Quantum Tensor Networks ซึ่งสามารถทำงานด้านภาษาและลำดับข้อมูลได้เทียบเท่ากับระบบคลาสสิก แต่ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 30,000 เท่า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ นิวยอร์กเปิดตัว Quantum-AI Data Centre แห่งแรกในศูนย์ข้อมูล JFK10 ➡️ ใช้ควอนตัมคอมพิวเตอร์ GENESIS จาก Oxford Quantum Circuits ➡️ ใช้ NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchips สำหรับงาน hybrid computing ➡️ ฝังอยู่ในแพลตฟอร์ม PlatformDIGITAL® ของ Digital Realty ➡️ รองรับงาน AI เช่น การฝึกโมเดล, การสร้างข้อมูล, การวิเคราะห์ความเสี่ยง ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของพันธมิตรเทคโนโลยี UK–US Tech Trade Partnership ➡️ เปิดให้บริษัทกลุ่มแรกใช้งานในปีนี้ และจะเปิดให้ลูกค้าทั่วไปในปีหน้า ➡️ พัฒนาโมเดลควอนตัมใหม่ เช่น Quixer และ Quantum Tensor Networks ➡️ ระบบควอนตัมมีประสิทธิภาพด้านพลังงานมากกว่าระบบคลาสสิกถึง 30,000 เท่า ➡️ คาดว่า GENESIS รุ่นต่อไปจะมาพร้อม NVIDIA CUDA-Q เป็นมาตรฐาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Quantum computing ใช้หลักการ superposition และ entanglement เพื่อประมวลผลแบบขนาน ➡️ NVIDIA CUDA-Q เป็นแพลตฟอร์มสำหรับพัฒนาแอป hybrid ระหว่าง GPU และ QPU ➡️ Digital Realty เป็นผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลที่มีเครือข่ายทั่วโลก ➡️ Quixer เป็นโมเดลควอนตัมที่จำลองโครงสร้างของ transformer ใน AI ➡️ Quantum Tensor Networks ช่วยลดความซับซ้อนของข้อมูลในระบบควอนตัม https://www.slashgear.com/1985009/new-york-city-first-quantum-computer-data-center/
    WWW.SLASHGEAR.COM
    NYC's First Quantum Computer Is Officially Online (And It Has A Clear AI Directive) - SlashGear
    UK-based company Oxford Quantum Circuits just activated NYC’s first quantum computer, designed to accelerate AI training and improve energy efficiency.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 226 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Applied Materials เปิดตัว 3 ระบบใหม่พลิกโฉมการผลิตชิป — รองรับ AI ยุค 2nm และ 3D อย่างเต็มรูปแบบ”

    Applied Materials บริษัทผู้พัฒนาเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก ได้เปิดตัวระบบใหม่ 3 รายการที่ออกแบบมาเพื่อยกระดับการผลิตชิปให้รองรับความต้องการของยุค AI โดยเน้นที่การเพิ่มประสิทธิภาพ ลดการใช้พลังงาน และรองรับโครงสร้างชิปที่ซับซ้อนมากขึ้น เช่น Gate-All-Around (GAA), DRAM ความเร็วสูง และการแพ็กเกจแบบ 3D

    1️⃣ ระบบแรกคือ Kinex Bonding System ซึ่งเป็นเครื่องไฮบริดบอนเดอร์แบบ die-to-wafer ตัวแรกของอุตสาหกรรม โดยร่วมพัฒนากับบริษัท Besi จากเนเธอร์แลนด์ ระบบนี้รวมขั้นตอนการบอนด์ทั้งหมดไว้ในเครื่องเดียว ทำให้สามารถจัดการแพ็กเกจแบบ multi-die ได้ดีขึ้น ลดระยะเวลาและความคลาดเคลื่อนในการประกอบ และรองรับการเชื่อมต่อแบบ copper-to-copper ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน

    2️⃣ ระบบที่สองคือ Centura Xtera Epi System สำหรับการสร้างทรานซิสเตอร์ GAA ที่ระดับ 2nm และต่ำกว่า โดยใช้กระบวนการ epitaxial deposition แบบใหม่ที่สามารถเติมวัสดุในร่องลึกของทรานซิสเตอร์ได้อย่างสม่ำเสมอ ลดการเกิดช่องว่างและเพิ่มความแม่นยำในการเติบโตของวัสดุถึง 40% พร้อมลดการใช้แก๊สลงครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับระบบเดิม

    3️⃣ ระบบสุดท้ายคือ PROVision 10 eBeam Metrology System ซึ่งเป็นเครื่องวัดขนาดและภาพแบบอิเล็กตรอนที่ใช้เทคโนโลยี cold field emission (CFE) ทำให้สามารถสร้างภาพระดับ sub-nanometer ได้เร็วขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับระบบเดิม รองรับการวัดโครงสร้าง 3D ที่ซับซ้อน เช่น DRAM รุ่นใหม่, 3D NAND และทรานซิสเตอร์แบบ backside power delivery

    ทั้งสามระบบนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการผลิตชิปที่ใช้ในงาน AI โดยเฉพาะ เช่น GPU, HPC และระบบ edge computing ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการจัดการพลังงานที่ดีเยี่ยม

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Applied Materials เปิดตัว 3 ระบบใหม่เพื่อการผลิตชิปยุค AI
    Kinex Bonding System เป็น die-to-wafer hybrid bonder ตัวแรกของอุตสาหกรรม
    ระบบ Kinex รวมขั้นตอนการบอนด์ทั้งหมดไว้ในเครื่องเดียว
    รองรับการเชื่อมต่อ copper-to-copper ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน
    Centura Xtera Epi System ใช้กระบวนการใหม่สำหรับทรานซิสเตอร์ GAA
    ลดการเกิดช่องว่างในร่องลึก และเพิ่มความแม่นยำในการเติบโตของวัสดุ 40%
    ลดการใช้แก๊สลง 50% เมื่อเทียบกับระบบเดิม
    PROVision 10 ใช้เทคโนโลยี cold field emission (CFE)
    สร้างภาพระดับ sub-nanometer ได้เร็วขึ้น 10 เท่า
    รองรับการวัดโครงสร้าง 3D เช่น DRAM, 3D NAND และ GAA

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    GAA ทรานซิสเตอร์เป็นเทคโนโลยีหลักในชิประดับ 2nm ที่ใช้ใน AI และ HPC
    Hybrid bonding เป็นเทคนิคที่ใช้ในการเชื่อมชิปหลายตัวเข้าด้วยกันแบบ 3D
    Cold field emission ให้ความละเอียดสูงกว่า thermal field emission ที่ใช้ทั่วไป
    การวัดแบบ eBeam ช่วยตรวจสอบความคลาดเคลื่อนในระดับนาโนได้แม่นยำ
    Applied Materials เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์ในโรงงานชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลก

    https://www.techpowerup.com/341672/applied-materials-unveils-next-gen-chipmaking-products
    🔬 “Applied Materials เปิดตัว 3 ระบบใหม่พลิกโฉมการผลิตชิป — รองรับ AI ยุค 2nm และ 3D อย่างเต็มรูปแบบ” Applied Materials บริษัทผู้พัฒนาเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก ได้เปิดตัวระบบใหม่ 3 รายการที่ออกแบบมาเพื่อยกระดับการผลิตชิปให้รองรับความต้องการของยุค AI โดยเน้นที่การเพิ่มประสิทธิภาพ ลดการใช้พลังงาน และรองรับโครงสร้างชิปที่ซับซ้อนมากขึ้น เช่น Gate-All-Around (GAA), DRAM ความเร็วสูง และการแพ็กเกจแบบ 3D 1️⃣ ระบบแรกคือ Kinex Bonding System ซึ่งเป็นเครื่องไฮบริดบอนเดอร์แบบ die-to-wafer ตัวแรกของอุตสาหกรรม โดยร่วมพัฒนากับบริษัท Besi จากเนเธอร์แลนด์ ระบบนี้รวมขั้นตอนการบอนด์ทั้งหมดไว้ในเครื่องเดียว ทำให้สามารถจัดการแพ็กเกจแบบ multi-die ได้ดีขึ้น ลดระยะเวลาและความคลาดเคลื่อนในการประกอบ และรองรับการเชื่อมต่อแบบ copper-to-copper ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน 2️⃣ ระบบที่สองคือ Centura Xtera Epi System สำหรับการสร้างทรานซิสเตอร์ GAA ที่ระดับ 2nm และต่ำกว่า โดยใช้กระบวนการ epitaxial deposition แบบใหม่ที่สามารถเติมวัสดุในร่องลึกของทรานซิสเตอร์ได้อย่างสม่ำเสมอ ลดการเกิดช่องว่างและเพิ่มความแม่นยำในการเติบโตของวัสดุถึง 40% พร้อมลดการใช้แก๊สลงครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับระบบเดิม 3️⃣ ระบบสุดท้ายคือ PROVision 10 eBeam Metrology System ซึ่งเป็นเครื่องวัดขนาดและภาพแบบอิเล็กตรอนที่ใช้เทคโนโลยี cold field emission (CFE) ทำให้สามารถสร้างภาพระดับ sub-nanometer ได้เร็วขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับระบบเดิม รองรับการวัดโครงสร้าง 3D ที่ซับซ้อน เช่น DRAM รุ่นใหม่, 3D NAND และทรานซิสเตอร์แบบ backside power delivery ทั้งสามระบบนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการผลิตชิปที่ใช้ในงาน AI โดยเฉพาะ เช่น GPU, HPC และระบบ edge computing ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการจัดการพลังงานที่ดีเยี่ยม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Applied Materials เปิดตัว 3 ระบบใหม่เพื่อการผลิตชิปยุค AI ➡️ Kinex Bonding System เป็น die-to-wafer hybrid bonder ตัวแรกของอุตสาหกรรม ➡️ ระบบ Kinex รวมขั้นตอนการบอนด์ทั้งหมดไว้ในเครื่องเดียว ➡️ รองรับการเชื่อมต่อ copper-to-copper ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน ➡️ Centura Xtera Epi System ใช้กระบวนการใหม่สำหรับทรานซิสเตอร์ GAA ➡️ ลดการเกิดช่องว่างในร่องลึก และเพิ่มความแม่นยำในการเติบโตของวัสดุ 40% ➡️ ลดการใช้แก๊สลง 50% เมื่อเทียบกับระบบเดิม ➡️ PROVision 10 ใช้เทคโนโลยี cold field emission (CFE) ➡️ สร้างภาพระดับ sub-nanometer ได้เร็วขึ้น 10 เท่า ➡️ รองรับการวัดโครงสร้าง 3D เช่น DRAM, 3D NAND และ GAA ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ GAA ทรานซิสเตอร์เป็นเทคโนโลยีหลักในชิประดับ 2nm ที่ใช้ใน AI และ HPC ➡️ Hybrid bonding เป็นเทคนิคที่ใช้ในการเชื่อมชิปหลายตัวเข้าด้วยกันแบบ 3D ➡️ Cold field emission ให้ความละเอียดสูงกว่า thermal field emission ที่ใช้ทั่วไป ➡️ การวัดแบบ eBeam ช่วยตรวจสอบความคลาดเคลื่อนในระดับนาโนได้แม่นยำ ➡️ Applied Materials เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์ในโรงงานชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลก https://www.techpowerup.com/341672/applied-materials-unveils-next-gen-chipmaking-products
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    Applied Materials Unveils Next-Gen Chipmaking Products
    Applied Materials, Inc. today introduced new semiconductor manufacturing systems that boost the performance of advanced logic and memory chips foundational to AI computing. The new products target three critical areas in the race to deliver ever more powerful AI chips: leading-edge logic including G...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 237 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Microsoft แก้บั๊ก ‘Update and Shutdown’ บน Windows 11 ที่หลอกให้เครื่องรีสตาร์ทแทนการปิด — ปัญหายาวนานหลายปีใกล้จบแล้ว”

    ใครที่เคยใช้ Windows 11 แล้วเลือกคำสั่ง “Update and Shutdown” เพื่อให้เครื่องอัปเดตแล้วปิดตัวลงทันที อาจเคยเจอเหตุการณ์ไม่คาดคิด: เครื่องกลับรีสตาร์ทแทนที่จะปิด ทำให้ต้องรอให้ระบบกลับมาหน้าเดสก์ท็อป แล้วค่อยกดปิดเครื่องอีกครั้ง — เสียเวลาและพลังงานโดยไม่จำเป็น

    บั๊กนี้เกิดขึ้นตั้งแต่ช่วงแรก ๆ ที่ Windows 11 เปิดตัว และยังคงหลอกผู้ใช้มาเรื่อย ๆ โดยเฉพาะผู้ใช้แล็ปท็อปที่คิดว่าเครื่องจะปิด แต่กลับเปิดค้างไว้จนแบตหมดโดยไม่รู้ตัว

    ล่าสุด Microsoft ได้ประกาศใน Windows 11 Preview Build (Dev Channel) ว่าได้แก้ไขปัญหานี้แล้ว โดยระบุว่า “Fixed an underlying issue which could lead ‘Update and shutdown’ to not actually shut down your PC after.” ซึ่งหมายความว่าคำสั่งนี้จะทำงานตามที่ควรเป็น — อัปเดตแล้วปิดเครื่องทันที

    แม้การแก้ไขยังอยู่ในขั้นตอนการทดสอบ แต่ถือเป็นสัญญาณดีว่าปัญหานี้กำลังจะหมดไป และผู้ใช้จะสามารถใช้คำสั่ง “Update and Shutdown” ได้อย่างมั่นใจอีกครั้ง

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Microsoft แก้ไขบั๊กคำสั่ง “Update and Shutdown” บน Windows 11
    ปัญหาคือเครื่องรีสตาร์ทแทนที่จะปิดหลังอัปเดต
    บั๊กนี้เกิดขึ้นตั้งแต่ช่วงแรกของ Windows 11 และยังคงอยู่หลายปี
    ผู้ใช้แล็ปท็อปได้รับผลกระทบมากที่สุด เพราะเครื่องอาจเปิดค้างจนแบตหมด
    การแก้ไขอยู่ใน Windows 11 Preview Build (Dev Channel)
    Microsoft ระบุว่าได้แก้ไข “underlying issue” ที่ทำให้คำสั่งไม่ทำงานตามที่ควร
    คำสั่ง “Update and Shutdown” จะกลับมาทำงานได้ตามปกติ
    ผู้ใช้ไม่ต้องรอให้เครื่องรีสตาร์ทแล้วค่อยปิดเองอีกต่อไป

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Windows 11 เวอร์ชัน 24H2 และ 25H2 มีการปรับปรุงเสถียรภาพหลายจุด
    Microsoft เคยเผชิญปัญหาบั๊กการอัปเดตหลายครั้งในปี 2023–2024
    คำสั่ง “Update and Restart” ทำงานได้ปกติมากกว่าคำสั่ง “Update and Shutdown”
    ผู้ใช้บางคนหลีกเลี่ยงการใช้คำสั่งนี้มานานเพราะไม่มั่นใจในผลลัพธ์
    การแก้ไขบั๊กนี้เป็นส่วนหนึ่งของความพยายามทำให้ Windows 11 เป็นเวอร์ชันที่ “เสถียรที่สุด”

    https://www.techradar.com/computing/windows/microsoft-fixes-weird-bug-thats-been-messing-with-windows-11-updates-for-years
    🛠️ “Microsoft แก้บั๊ก ‘Update and Shutdown’ บน Windows 11 ที่หลอกให้เครื่องรีสตาร์ทแทนการปิด — ปัญหายาวนานหลายปีใกล้จบแล้ว” ใครที่เคยใช้ Windows 11 แล้วเลือกคำสั่ง “Update and Shutdown” เพื่อให้เครื่องอัปเดตแล้วปิดตัวลงทันที อาจเคยเจอเหตุการณ์ไม่คาดคิด: เครื่องกลับรีสตาร์ทแทนที่จะปิด ทำให้ต้องรอให้ระบบกลับมาหน้าเดสก์ท็อป แล้วค่อยกดปิดเครื่องอีกครั้ง — เสียเวลาและพลังงานโดยไม่จำเป็น บั๊กนี้เกิดขึ้นตั้งแต่ช่วงแรก ๆ ที่ Windows 11 เปิดตัว และยังคงหลอกผู้ใช้มาเรื่อย ๆ โดยเฉพาะผู้ใช้แล็ปท็อปที่คิดว่าเครื่องจะปิด แต่กลับเปิดค้างไว้จนแบตหมดโดยไม่รู้ตัว ล่าสุด Microsoft ได้ประกาศใน Windows 11 Preview Build (Dev Channel) ว่าได้แก้ไขปัญหานี้แล้ว โดยระบุว่า “Fixed an underlying issue which could lead ‘Update and shutdown’ to not actually shut down your PC after.” ซึ่งหมายความว่าคำสั่งนี้จะทำงานตามที่ควรเป็น — อัปเดตแล้วปิดเครื่องทันที แม้การแก้ไขยังอยู่ในขั้นตอนการทดสอบ แต่ถือเป็นสัญญาณดีว่าปัญหานี้กำลังจะหมดไป และผู้ใช้จะสามารถใช้คำสั่ง “Update and Shutdown” ได้อย่างมั่นใจอีกครั้ง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Microsoft แก้ไขบั๊กคำสั่ง “Update and Shutdown” บน Windows 11 ➡️ ปัญหาคือเครื่องรีสตาร์ทแทนที่จะปิดหลังอัปเดต ➡️ บั๊กนี้เกิดขึ้นตั้งแต่ช่วงแรกของ Windows 11 และยังคงอยู่หลายปี ➡️ ผู้ใช้แล็ปท็อปได้รับผลกระทบมากที่สุด เพราะเครื่องอาจเปิดค้างจนแบตหมด ➡️ การแก้ไขอยู่ใน Windows 11 Preview Build (Dev Channel) ➡️ Microsoft ระบุว่าได้แก้ไข “underlying issue” ที่ทำให้คำสั่งไม่ทำงานตามที่ควร ➡️ คำสั่ง “Update and Shutdown” จะกลับมาทำงานได้ตามปกติ ➡️ ผู้ใช้ไม่ต้องรอให้เครื่องรีสตาร์ทแล้วค่อยปิดเองอีกต่อไป ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Windows 11 เวอร์ชัน 24H2 และ 25H2 มีการปรับปรุงเสถียรภาพหลายจุด ➡️ Microsoft เคยเผชิญปัญหาบั๊กการอัปเดตหลายครั้งในปี 2023–2024 ➡️ คำสั่ง “Update and Restart” ทำงานได้ปกติมากกว่าคำสั่ง “Update and Shutdown” ➡️ ผู้ใช้บางคนหลีกเลี่ยงการใช้คำสั่งนี้มานานเพราะไม่มั่นใจในผลลัพธ์ ➡️ การแก้ไขบั๊กนี้เป็นส่วนหนึ่งของความพยายามทำให้ Windows 11 เป็นเวอร์ชันที่ “เสถียรที่สุด” https://www.techradar.com/computing/windows/microsoft-fixes-weird-bug-thats-been-messing-with-windows-11-updates-for-years
    WWW.TECHRADAR.COM
    Ever come back to a laptop with a dead battery when you told Windows 11 to 'Update and shutdown'? Microsoft has finally fixed this annoying bug
    Windows 11 could soon actually obey your instructions when you apply an update and want your PC to shut down
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 172 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Qualcomm เข้าซื้อ Arduino พร้อมเปิดตัวบอร์ด UNO Q — ยกระดับ AI สำหรับนักพัฒนา 33 ล้านคนทั่วโลก”

    Qualcomm สร้างความประหลาดใจให้กับวงการเทคโนโลยีด้วยการประกาศเข้าซื้อกิจการของ Arduino บริษัทฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์สที่มีผู้ใช้งานกว่า 33 ล้านคนทั่วโลก โดยดีลนี้มีเป้าหมายเพื่อขยายขอบเขตของ Qualcomm ในด้าน edge computing และ AI ให้เข้าถึงนักพัฒนาในระดับรากหญ้า ตั้งแต่นักเรียน ผู้ประกอบการ ไปจนถึงนักวิจัย

    แม้จะเปลี่ยนเจ้าของ แต่ Arduino จะยังคงรักษาแบรนด์ ความเป็นอิสระ และแนวทางโอเพ่นซอร์สไว้เช่นเดิม พร้อมเปิดตัวผลิตภัณฑ์แรกภายใต้ความร่วมมือคือ “Arduino UNO Q” — บอร์ดรุ่นใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม “dual brain” โดยผสานพลังของ Qualcomm Dragonwing QRB2210 ซึ่งเป็นชิปประมวลผล Linux เข้ากับ STM32U585 MCU สำหรับงานควบคุมแบบเรียลไทม์

    UNO Q ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงานด้าน AI เช่น การประมวลผลภาพ เสียง และการควบคุมอุปกรณ์อัจฉริยะ โดยมีขนาดเท่ากับบอร์ด Arduino UNO รุ่นเดิม ทำให้สามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์เสริม (shields) ที่มีอยู่แล้วได้ทันที

    นอกจากนี้ Arduino ยังเปิดตัว “App Lab” ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มพัฒนาแบบใหม่ที่รวมการเขียนโปรแกรมด้วย Linux, Python, RTOS และ AI ไว้ในที่เดียว เพื่อให้การสร้างต้นแบบและการพัฒนาแอปพลิเคชัน AI เป็นเรื่องง่ายและเข้าถึงได้สำหรับทุกคน

    Qualcomm ระบุว่าการเข้าซื้อ Arduino เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ในการสร้างแพลตฟอร์ม edge computing แบบครบวงจร โดยก่อนหน้านี้ก็ได้เข้าซื้อ Foundries.io และ Edge Impulse มาแล้ว เพื่อเสริมความแข็งแกร่งในด้านซอฟต์แวร์และการเรียนรู้ของเครื่อง

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Qualcomm เข้าซื้อ Arduino เพื่อขยายขอบเขตด้าน AI และ edge computing
    Arduino มีผู้ใช้งานกว่า 33 ล้านคนทั่วโลก
    Arduino จะยังคงรักษาแบรนด์และแนวทางโอเพ่นซอร์สไว้
    ผลิตภัณฑ์แรกคือ Arduino UNO Q ที่ใช้สถาปัตยกรรม “dual brain”
    ใช้ชิป Qualcomm Dragonwing QRB2210 สำหรับ Linux และ STM32U585 MCU สำหรับงานเรียลไทม์
    รองรับการประมวลผลภาพ เสียง และงานควบคุมอุปกรณ์อัจฉริยะ
    ขนาดบอร์ดเท่ากับ Arduino UNO รุ่นเดิม ใช้งานร่วมกับ shields ได้
    เปิดตัว App Lab สำหรับการพัฒนาแบบรวม Linux, Python, RTOS และ AI
    Qualcomm เคยเข้าซื้อ Foundries.io และ Edge Impulse เพื่อเสริมกลยุทธ์ edge computing

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    STM32U585 MCU ใช้สถาปัตยกรรม Arm Cortex-M33 ความเร็วสูงสุด 160 MHz
    Dragonwing QRB2210 มี CPU Kryo 4 คอร์, GPU Adreno 702 และ DSP แบบ dual-core
    UNO Q รองรับการเชื่อมต่อผ่าน USB-C, Wi-Fi, Bluetooth และ eMMC storage
    สามารถใช้งานเป็นคอมพิวเตอร์เดี่ยวได้ เช่นเดียวกับ Raspberry Pi
    App Lab มีเป้าหมายเพื่อเร่งการพัฒนาและทดสอบโมเดล AI ด้วยข้อมูลจริง

    https://www.techradar.com/pro/qualcomm-acquires-arduino-in-surprising-move-that-puts-it-right-on-the-edge-and-at-the-helm-of-a-33-million-strong-maker-community
    🔧 “Qualcomm เข้าซื้อ Arduino พร้อมเปิดตัวบอร์ด UNO Q — ยกระดับ AI สำหรับนักพัฒนา 33 ล้านคนทั่วโลก” Qualcomm สร้างความประหลาดใจให้กับวงการเทคโนโลยีด้วยการประกาศเข้าซื้อกิจการของ Arduino บริษัทฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์สที่มีผู้ใช้งานกว่า 33 ล้านคนทั่วโลก โดยดีลนี้มีเป้าหมายเพื่อขยายขอบเขตของ Qualcomm ในด้าน edge computing และ AI ให้เข้าถึงนักพัฒนาในระดับรากหญ้า ตั้งแต่นักเรียน ผู้ประกอบการ ไปจนถึงนักวิจัย แม้จะเปลี่ยนเจ้าของ แต่ Arduino จะยังคงรักษาแบรนด์ ความเป็นอิสระ และแนวทางโอเพ่นซอร์สไว้เช่นเดิม พร้อมเปิดตัวผลิตภัณฑ์แรกภายใต้ความร่วมมือคือ “Arduino UNO Q” — บอร์ดรุ่นใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม “dual brain” โดยผสานพลังของ Qualcomm Dragonwing QRB2210 ซึ่งเป็นชิปประมวลผล Linux เข้ากับ STM32U585 MCU สำหรับงานควบคุมแบบเรียลไทม์ UNO Q ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงานด้าน AI เช่น การประมวลผลภาพ เสียง และการควบคุมอุปกรณ์อัจฉริยะ โดยมีขนาดเท่ากับบอร์ด Arduino UNO รุ่นเดิม ทำให้สามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์เสริม (shields) ที่มีอยู่แล้วได้ทันที นอกจากนี้ Arduino ยังเปิดตัว “App Lab” ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มพัฒนาแบบใหม่ที่รวมการเขียนโปรแกรมด้วย Linux, Python, RTOS และ AI ไว้ในที่เดียว เพื่อให้การสร้างต้นแบบและการพัฒนาแอปพลิเคชัน AI เป็นเรื่องง่ายและเข้าถึงได้สำหรับทุกคน Qualcomm ระบุว่าการเข้าซื้อ Arduino เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ในการสร้างแพลตฟอร์ม edge computing แบบครบวงจร โดยก่อนหน้านี้ก็ได้เข้าซื้อ Foundries.io และ Edge Impulse มาแล้ว เพื่อเสริมความแข็งแกร่งในด้านซอฟต์แวร์และการเรียนรู้ของเครื่อง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Qualcomm เข้าซื้อ Arduino เพื่อขยายขอบเขตด้าน AI และ edge computing ➡️ Arduino มีผู้ใช้งานกว่า 33 ล้านคนทั่วโลก ➡️ Arduino จะยังคงรักษาแบรนด์และแนวทางโอเพ่นซอร์สไว้ ➡️ ผลิตภัณฑ์แรกคือ Arduino UNO Q ที่ใช้สถาปัตยกรรม “dual brain” ➡️ ใช้ชิป Qualcomm Dragonwing QRB2210 สำหรับ Linux และ STM32U585 MCU สำหรับงานเรียลไทม์ ➡️ รองรับการประมวลผลภาพ เสียง และงานควบคุมอุปกรณ์อัจฉริยะ ➡️ ขนาดบอร์ดเท่ากับ Arduino UNO รุ่นเดิม ใช้งานร่วมกับ shields ได้ ➡️ เปิดตัว App Lab สำหรับการพัฒนาแบบรวม Linux, Python, RTOS และ AI ➡️ Qualcomm เคยเข้าซื้อ Foundries.io และ Edge Impulse เพื่อเสริมกลยุทธ์ edge computing ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ STM32U585 MCU ใช้สถาปัตยกรรม Arm Cortex-M33 ความเร็วสูงสุด 160 MHz ➡️ Dragonwing QRB2210 มี CPU Kryo 4 คอร์, GPU Adreno 702 และ DSP แบบ dual-core ➡️ UNO Q รองรับการเชื่อมต่อผ่าน USB-C, Wi-Fi, Bluetooth และ eMMC storage ➡️ สามารถใช้งานเป็นคอมพิวเตอร์เดี่ยวได้ เช่นเดียวกับ Raspberry Pi ➡️ App Lab มีเป้าหมายเพื่อเร่งการพัฒนาและทดสอบโมเดล AI ด้วยข้อมูลจริง https://www.techradar.com/pro/qualcomm-acquires-arduino-in-surprising-move-that-puts-it-right-on-the-edge-and-at-the-helm-of-a-33-million-strong-maker-community
    WWW.TECHRADAR.COM
    Qualcomm acquires Arduino and unveils new UNO Q AI board
    Arduino UNO Q will be the first product from the collaboration
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 212 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Maxsun เปิดตัวการ์ดจอ Dual Arc Pro B60 รุ่นระบายความร้อนด้วยน้ำ — VRAM 48GB ต่อใบ พร้อมรองรับ AI รุ่นใหญ่ในเครื่องเดียว”

    Maxsun ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์จากจีนสร้างความฮือฮาอีกครั้ง ด้วยการเปิดตัวการ์ดจอรุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Intel Arc Pro B60 สองตัวในใบเดียว พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ single-slot ซึ่งถือเป็นการออกแบบที่บางและทรงพลังที่สุดในกลุ่มการ์ดจอระดับ workstation ณ ขณะนี้

    การ์ดรุ่นนี้มีหน่วยความจำรวม 48GB (24GB ต่อ GPU) และสามารถติดตั้งได้สูงสุดถึง 7 ใบในเครื่องเดียวบนเมนบอร์ด Maxsun W790 ซึ่งหมายถึง VRAM รวม 336GB — มากพอสำหรับการรันโมเดล AI ขนาดหลายร้อยพันล้านพารามิเตอร์แบบ local โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์

    Maxsun ร่วมมือกับบริษัทญี่ปุ่นชื่อ abee ในการออกแบบระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ ซึ่งช่วยให้การ์ดมีขนาดบางลงและสามารถติดตั้งในช่อง PCIe ได้ครบทุกช่องแบบเต็มสปีด โดยไม่ต้องใช้ bridge chip แต่ใช้เทคโนโลยี PCIe 5.0 x8 แบบ native จากชิป BMG-G21 ของ Intel

    นอกจากนี้ Maxsun ยังอ้างถึง “Project Battlematrix” ของ Intel ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มที่ช่วยให้ GPU หลายตัวสามารถแชร์หน่วยความจำและทำงานร่วมกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ แม้จะไม่มี NVLink แบบของ NVIDIA ก็ตาม

    การ์ดรุ่นนี้ถูกออกแบบมาเพื่อใช้ในงาน AI inference, การเรนเดอร์ระดับสูง และการประมวลผลแบบ edge โดยมีเป้าหมายหลักคือกลุ่มสตาร์ทอัพด้าน AI และห้องวิจัยที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในพื้นที่จำกัด

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Maxsun เปิดตัวการ์ดจอ Dual Arc Pro B60 รุ่นระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ single-slot
    ใช้ชิป Intel Arc Pro B60 สองตัวต่อใบ รวม VRAM 48GB
    สามารถติดตั้งได้สูงสุด 7 ใบในเครื่องเดียว รวม VRAM 336GB
    ใช้ระบบระบายความร้อนจาก abee ช่วยให้การ์ดบางลงและติดตั้งได้ครบทุกช่อง
    ไม่ใช้ bridge chip แต่ใช้ PCIe 5.0 x8 แบบ native จากชิป BMG-G21
    รองรับการทำงานร่วมกันของ GPU ผ่าน Project Battlematrix ของ Intel
    มี DisplayPort 2.1 และ HDMI 2.1b แยกสำหรับแต่ละ GPU
    ใช้พลังงานจากหัวต่อ 12V-2x6 pin รองรับสูงสุด 600W
    เหมาะสำหรับงาน AI inference, การเรนเดอร์ และ edge computing
    วางเป้าหมายที่กลุ่ม AI startup และห้องวิจัยที่ต้องการประสิทธิภาพสูง

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Project Battlematrix เป็นแพลตฟอร์มที่ช่วยให้ GPU หลายตัวทำงานร่วมกันผ่าน CPU-level coherency
    Intel ยังไม่มี NVLink แบบ NVIDIA แต่ใช้ PCIe Gen 5 และ CXL เพื่อแชร์ทรัพยากร
    การ์ดแบบ dual-GPU เคยเป็นที่นิยมในยุค Radeon HD 5970 และ GTX 690
    การ์ดรุ่นนี้สามารถประมวลผล inference ได้ถึง 2758 INT8 TOPS — สูงกว่า RTX 5090 ถึง 66%
    ราคาต่อใบคาดว่าจะอยู่ที่ $1300–$1500 หากติดตั้ง 7 ใบจะอยู่ที่ราว $10,000

    https://www.techpowerup.com/341639/maxsun-liquid-cools-dual-arc-pro-b60-with-48-gb-of-total-vram
    🧠 “Maxsun เปิดตัวการ์ดจอ Dual Arc Pro B60 รุ่นระบายความร้อนด้วยน้ำ — VRAM 48GB ต่อใบ พร้อมรองรับ AI รุ่นใหญ่ในเครื่องเดียว” Maxsun ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์จากจีนสร้างความฮือฮาอีกครั้ง ด้วยการเปิดตัวการ์ดจอรุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Intel Arc Pro B60 สองตัวในใบเดียว พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ single-slot ซึ่งถือเป็นการออกแบบที่บางและทรงพลังที่สุดในกลุ่มการ์ดจอระดับ workstation ณ ขณะนี้ การ์ดรุ่นนี้มีหน่วยความจำรวม 48GB (24GB ต่อ GPU) และสามารถติดตั้งได้สูงสุดถึง 7 ใบในเครื่องเดียวบนเมนบอร์ด Maxsun W790 ซึ่งหมายถึง VRAM รวม 336GB — มากพอสำหรับการรันโมเดล AI ขนาดหลายร้อยพันล้านพารามิเตอร์แบบ local โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์ Maxsun ร่วมมือกับบริษัทญี่ปุ่นชื่อ abee ในการออกแบบระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ ซึ่งช่วยให้การ์ดมีขนาดบางลงและสามารถติดตั้งในช่อง PCIe ได้ครบทุกช่องแบบเต็มสปีด โดยไม่ต้องใช้ bridge chip แต่ใช้เทคโนโลยี PCIe 5.0 x8 แบบ native จากชิป BMG-G21 ของ Intel นอกจากนี้ Maxsun ยังอ้างถึง “Project Battlematrix” ของ Intel ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มที่ช่วยให้ GPU หลายตัวสามารถแชร์หน่วยความจำและทำงานร่วมกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ แม้จะไม่มี NVLink แบบของ NVIDIA ก็ตาม การ์ดรุ่นนี้ถูกออกแบบมาเพื่อใช้ในงาน AI inference, การเรนเดอร์ระดับสูง และการประมวลผลแบบ edge โดยมีเป้าหมายหลักคือกลุ่มสตาร์ทอัพด้าน AI และห้องวิจัยที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในพื้นที่จำกัด ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Maxsun เปิดตัวการ์ดจอ Dual Arc Pro B60 รุ่นระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ single-slot ➡️ ใช้ชิป Intel Arc Pro B60 สองตัวต่อใบ รวม VRAM 48GB ➡️ สามารถติดตั้งได้สูงสุด 7 ใบในเครื่องเดียว รวม VRAM 336GB ➡️ ใช้ระบบระบายความร้อนจาก abee ช่วยให้การ์ดบางลงและติดตั้งได้ครบทุกช่อง ➡️ ไม่ใช้ bridge chip แต่ใช้ PCIe 5.0 x8 แบบ native จากชิป BMG-G21 ➡️ รองรับการทำงานร่วมกันของ GPU ผ่าน Project Battlematrix ของ Intel ➡️ มี DisplayPort 2.1 และ HDMI 2.1b แยกสำหรับแต่ละ GPU ➡️ ใช้พลังงานจากหัวต่อ 12V-2x6 pin รองรับสูงสุด 600W ➡️ เหมาะสำหรับงาน AI inference, การเรนเดอร์ และ edge computing ➡️ วางเป้าหมายที่กลุ่ม AI startup และห้องวิจัยที่ต้องการประสิทธิภาพสูง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Project Battlematrix เป็นแพลตฟอร์มที่ช่วยให้ GPU หลายตัวทำงานร่วมกันผ่าน CPU-level coherency ➡️ Intel ยังไม่มี NVLink แบบ NVIDIA แต่ใช้ PCIe Gen 5 และ CXL เพื่อแชร์ทรัพยากร ➡️ การ์ดแบบ dual-GPU เคยเป็นที่นิยมในยุค Radeon HD 5970 และ GTX 690 ➡️ การ์ดรุ่นนี้สามารถประมวลผล inference ได้ถึง 2758 INT8 TOPS — สูงกว่า RTX 5090 ถึง 66% ➡️ ราคาต่อใบคาดว่าจะอยู่ที่ $1300–$1500 หากติดตั้ง 7 ใบจะอยู่ที่ราว $10,000 https://www.techpowerup.com/341639/maxsun-liquid-cools-dual-arc-pro-b60-with-48-gb-of-total-vram
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 219 มุมมอง 0 รีวิว
  • “JEDEC เปิดตัวมาตรฐาน UFS 5.0 — ความเร็วทะลุ 10.8 GB/s เพื่อโลกแห่ง AI และอุปกรณ์พกพา”

    JEDEC สมาคมเทคโนโลยีโซลิดสเตต ได้ประกาศใกล้เสร็จสิ้นการพัฒนามาตรฐาน Universal Flash Storage (UFS) เวอร์ชัน 5.0 ซึ่งเป็นการอัปเกรดครั้งใหญ่จาก UFS 4.1 ที่เปิดตัวในปี 2024 โดย UFS 5.0 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับอุปกรณ์พกพาและระบบคอมพิวเตอร์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงแต่ใช้พลังงานต่ำ เช่น สมาร์ทโฟน อุปกรณ์สวมใส่ คอนโซลเกม รถยนต์ และระบบ edge computing

    UFS 5.0 จะสามารถทำความเร็วในการอ่าน/เขียนแบบต่อเนื่องได้สูงถึง 10.8 GB/s โดยใช้เทคโนโลยีจาก MIPI Alliance ได้แก่ M-PHY เวอร์ชัน 6.0 และ UniPro เวอร์ชัน 3.0 ซึ่งช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์ของอินเทอร์เฟซได้ถึง 46.6 Gb/s ต่อเลน และรองรับการทำงานแบบสองเลนเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด

    นอกจากความเร็วแล้ว UFS 5.0 ยังเพิ่มฟีเจอร์ใหม่เพื่อความปลอดภัยและความเสถียร เช่น inline hashing เพื่อป้องกันข้อมูลเสียหาย, ระบบ equalization เพื่อรักษาคุณภาพสัญญาณ และการแยกแหล่งจ่ายไฟระหว่าง PHY กับหน่วยความจำเพื่อป้องกันสัญญาณรบกวน

    มาตรฐานใหม่นี้ยังคงรองรับฮาร์ดแวร์เดิมจาก UFS 4.x เพื่อให้ผู้ผลิตสามารถอัปเกรดได้ง่ายขึ้น โดยไม่ต้องเปลี่ยนโครงสร้างระบบทั้งหมด

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    JEDEC ใกล้เปิดตัวมาตรฐาน UFS 5.0 สำหรับอุปกรณ์พกพาและระบบคอมพิวเตอร์
    ความเร็วในการอ่าน/เขียนแบบต่อเนื่องสูงสุดถึง 10.8 GB/s
    ใช้เทคโนโลยี MIPI M-PHY 6.0 และ UniPro 3.0 เพื่อเพิ่มแบนด์วิดท์
    รองรับการทำงานแบบสองเลนที่ความเร็ว 46.6 Gb/s ต่อเลน
    เพิ่มฟีเจอร์ inline hashing เพื่อความปลอดภัยของข้อมูล
    มีระบบ equalization เพื่อรักษาคุณภาพสัญญาณ
    แยกแหล่งจ่ายไฟระหว่าง PHY กับหน่วยความจำเพื่อป้องกันสัญญาณรบกวน
    ยังคงรองรับฮาร์ดแวร์จาก UFS 4.x เพื่อความสะดวกในการอัปเกรด

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    UFS ถูกใช้ในสมาร์ทโฟนระดับเรือธง เช่น Galaxy S และ iPhone รุ่นใหม่
    มาตรฐาน UFS ช่วยให้การโหลดแอปและเกมเร็วขึ้นอย่างเห็นได้ชัด
    MIPI Alliance เป็นองค์กรที่พัฒนาโปรโตคอลการเชื่อมต่อสำหรับอุปกรณ์พกพาทั่วโลก
    Inline hashing เป็นเทคนิคที่ใช้ในระบบจัดเก็บข้อมูลระดับองค์กรเพื่อป้องกันการเปลี่ยนแปลงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาต
    การแยกแหล่งจ่ายไฟช่วยลดความร้อนและเพิ่มเสถียรภาพของระบบ

    https://www.techpowerup.com/341645/jedec-ufs-5-0-standard-to-deliver-sequential-performance-up-to-10-8-gb-s
    ⚡ “JEDEC เปิดตัวมาตรฐาน UFS 5.0 — ความเร็วทะลุ 10.8 GB/s เพื่อโลกแห่ง AI และอุปกรณ์พกพา” JEDEC สมาคมเทคโนโลยีโซลิดสเตต ได้ประกาศใกล้เสร็จสิ้นการพัฒนามาตรฐาน Universal Flash Storage (UFS) เวอร์ชัน 5.0 ซึ่งเป็นการอัปเกรดครั้งใหญ่จาก UFS 4.1 ที่เปิดตัวในปี 2024 โดย UFS 5.0 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับอุปกรณ์พกพาและระบบคอมพิวเตอร์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงแต่ใช้พลังงานต่ำ เช่น สมาร์ทโฟน อุปกรณ์สวมใส่ คอนโซลเกม รถยนต์ และระบบ edge computing UFS 5.0 จะสามารถทำความเร็วในการอ่าน/เขียนแบบต่อเนื่องได้สูงถึง 10.8 GB/s โดยใช้เทคโนโลยีจาก MIPI Alliance ได้แก่ M-PHY เวอร์ชัน 6.0 และ UniPro เวอร์ชัน 3.0 ซึ่งช่วยเพิ่มแบนด์วิดท์ของอินเทอร์เฟซได้ถึง 46.6 Gb/s ต่อเลน และรองรับการทำงานแบบสองเลนเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด นอกจากความเร็วแล้ว UFS 5.0 ยังเพิ่มฟีเจอร์ใหม่เพื่อความปลอดภัยและความเสถียร เช่น inline hashing เพื่อป้องกันข้อมูลเสียหาย, ระบบ equalization เพื่อรักษาคุณภาพสัญญาณ และการแยกแหล่งจ่ายไฟระหว่าง PHY กับหน่วยความจำเพื่อป้องกันสัญญาณรบกวน มาตรฐานใหม่นี้ยังคงรองรับฮาร์ดแวร์เดิมจาก UFS 4.x เพื่อให้ผู้ผลิตสามารถอัปเกรดได้ง่ายขึ้น โดยไม่ต้องเปลี่ยนโครงสร้างระบบทั้งหมด ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ JEDEC ใกล้เปิดตัวมาตรฐาน UFS 5.0 สำหรับอุปกรณ์พกพาและระบบคอมพิวเตอร์ ➡️ ความเร็วในการอ่าน/เขียนแบบต่อเนื่องสูงสุดถึง 10.8 GB/s ➡️ ใช้เทคโนโลยี MIPI M-PHY 6.0 และ UniPro 3.0 เพื่อเพิ่มแบนด์วิดท์ ➡️ รองรับการทำงานแบบสองเลนที่ความเร็ว 46.6 Gb/s ต่อเลน ➡️ เพิ่มฟีเจอร์ inline hashing เพื่อความปลอดภัยของข้อมูล ➡️ มีระบบ equalization เพื่อรักษาคุณภาพสัญญาณ ➡️ แยกแหล่งจ่ายไฟระหว่าง PHY กับหน่วยความจำเพื่อป้องกันสัญญาณรบกวน ➡️ ยังคงรองรับฮาร์ดแวร์จาก UFS 4.x เพื่อความสะดวกในการอัปเกรด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ UFS ถูกใช้ในสมาร์ทโฟนระดับเรือธง เช่น Galaxy S และ iPhone รุ่นใหม่ ➡️ มาตรฐาน UFS ช่วยให้การโหลดแอปและเกมเร็วขึ้นอย่างเห็นได้ชัด ➡️ MIPI Alliance เป็นองค์กรที่พัฒนาโปรโตคอลการเชื่อมต่อสำหรับอุปกรณ์พกพาทั่วโลก ➡️ Inline hashing เป็นเทคนิคที่ใช้ในระบบจัดเก็บข้อมูลระดับองค์กรเพื่อป้องกันการเปลี่ยนแปลงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาต ➡️ การแยกแหล่งจ่ายไฟช่วยลดความร้อนและเพิ่มเสถียรภาพของระบบ https://www.techpowerup.com/341645/jedec-ufs-5-0-standard-to-deliver-sequential-performance-up-to-10-8-gb-s
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 208 มุมมอง 0 รีวิว
  • “FinalSpark เปิดห้องแล็บในสวิตเซอร์แลนด์ พัฒนาคอมพิวเตอร์จากสมองมนุษย์จิ๋ว — เมื่อชีววิทยากลายเป็นฮาร์ดแวร์แห่งอนาคต”

    BBC ได้เปิดเผยรายงานพิเศษจากห้องแล็บของ FinalSpark บริษัทสตาร์ทอัพในสวิตเซอร์แลนด์ที่กำลังพัฒนา “biocomputer” หรือคอมพิวเตอร์ที่ใช้สมองมนุษย์ขนาดจิ๋วเป็นหน่วยประมวลผล โดยใช้เทคโนโลยีที่เรียกว่า “wetware” ซึ่งต่างจากฮาร์ดแวร์ทั่วไปตรงที่ใช้เซลล์ประสาทจริง ๆ ในการทำงาน

    นักวิจัยของ FinalSpark ได้สร้าง “organoids” หรือสมองจิ๋วจากเซลล์ผิวหนังที่ถูกเปลี่ยนเป็นเซลล์ต้นกำเนิด (stem cells) แล้วนำไปเพาะเลี้ยงให้กลายเป็นกลุ่มเซลล์ประสาทที่มีโครงสร้างคล้ายสมองมนุษย์ โดยวางไว้บนแผงอิเล็กโทรดที่สามารถส่งสัญญาณไฟฟ้าเข้าไป และตรวจจับการตอบสนองของเซลล์ได้แบบ EEG

    แม้จะยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น แต่ระบบนี้สามารถตอบสนองต่อคำสั่งง่าย ๆ เช่นการกดปุ่มบนคีย์บอร์ด แล้วดูการตอบสนองของสมองจิ๋วผ่านกราฟไฟฟ้า ซึ่งบางครั้งมีการตอบสนองแบบ “ระเบิดพลัง” ก่อนที่เซลล์จะตายลงในเวลาไม่กี่วินาที

    นักวิจัยยืนยันว่า organoids เหล่านี้ไม่ใช่สมองที่มีจิตสำนึก แต่เป็นเพียงโครงสร้างเซลล์ที่ใช้ในการทดลอง โดยมีอายุการใช้งานประมาณ 4 เดือน และยังไม่สามารถเลียนแบบระบบหล่อเลี้ยงด้วยเลือดแบบสมองจริงได้

    FinalSpark เปิดให้เข้าถึงระบบ bioprocessor แบบออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง โดยคิดค่าบริการเริ่มต้นที่ $500 ต่อเดือน เพื่อให้นักวิจัยทั่วโลกสามารถทดลองและพัฒนาเทคโนโลยี biocomputing ได้จากระยะไกล

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    FinalSpark พัฒนาคอมพิวเตอร์จากสมองมนุษย์จิ๋วในห้องแล็บสวิตเซอร์แลนด์
    ใช้ organoids ที่สร้างจากเซลล์ผิวหนังเปลี่ยนเป็น stem cells แล้วเพาะเลี้ยงเป็นเซลล์ประสาท
    วาง organoids บนแผงอิเล็กโทรดเพื่อส่งสัญญาณและตรวจจับการตอบสนอง
    ระบบสามารถตอบสนองต่อคำสั่งง่าย ๆ เช่นการกดปุ่มบนคีย์บอร์ด
    อายุการใช้งานของ organoids อยู่ที่ประมาณ 4 เดือน
    FinalSpark เปิดให้เข้าถึง bioprocessor แบบออนไลน์ในราคาเริ่มต้น $500/เดือน
    นักวิจัยสามารถทดลองผ่านระบบระยะไกลได้ตลอด 24 ชั่วโมง
    นักวิทยาศาสตร์ยืนยันว่า organoids ไม่มีจิตสำนึกหรือความรู้สึก

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Biocomputing เป็นแนวคิดที่ใช้ระบบชีวภาพแทนชิปซิลิคอนในการประมวลผล
    สมองมนุษย์ใช้พลังงานเพียง 20 วัตต์ในการควบคุมเซลล์ประสาทกว่า 86 พันล้านเซลล์
    Bioprocessor ของ FinalSpark ใช้พลังงานน้อยกว่าคอมพิวเตอร์ทั่วไปถึงล้านเท่า
    นักวิจัยจาก Johns Hopkins และ Imperial College ก็พัฒนา organoids เพื่อศึกษาการเรียนรู้
    ระบบ wetware อาจช่วยลดการใช้พลังงานของอุตสาหกรรม AI ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/swiss-lab-where-researchers-are-working-to-create-computers-powered-by-mini-human-brains-revealed-in-new-report-mini-brain-organoids-revealed-developers-say-we-shouldnt-be-scared-of-them
    🧠 “FinalSpark เปิดห้องแล็บในสวิตเซอร์แลนด์ พัฒนาคอมพิวเตอร์จากสมองมนุษย์จิ๋ว — เมื่อชีววิทยากลายเป็นฮาร์ดแวร์แห่งอนาคต” BBC ได้เปิดเผยรายงานพิเศษจากห้องแล็บของ FinalSpark บริษัทสตาร์ทอัพในสวิตเซอร์แลนด์ที่กำลังพัฒนา “biocomputer” หรือคอมพิวเตอร์ที่ใช้สมองมนุษย์ขนาดจิ๋วเป็นหน่วยประมวลผล โดยใช้เทคโนโลยีที่เรียกว่า “wetware” ซึ่งต่างจากฮาร์ดแวร์ทั่วไปตรงที่ใช้เซลล์ประสาทจริง ๆ ในการทำงาน นักวิจัยของ FinalSpark ได้สร้าง “organoids” หรือสมองจิ๋วจากเซลล์ผิวหนังที่ถูกเปลี่ยนเป็นเซลล์ต้นกำเนิด (stem cells) แล้วนำไปเพาะเลี้ยงให้กลายเป็นกลุ่มเซลล์ประสาทที่มีโครงสร้างคล้ายสมองมนุษย์ โดยวางไว้บนแผงอิเล็กโทรดที่สามารถส่งสัญญาณไฟฟ้าเข้าไป และตรวจจับการตอบสนองของเซลล์ได้แบบ EEG แม้จะยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น แต่ระบบนี้สามารถตอบสนองต่อคำสั่งง่าย ๆ เช่นการกดปุ่มบนคีย์บอร์ด แล้วดูการตอบสนองของสมองจิ๋วผ่านกราฟไฟฟ้า ซึ่งบางครั้งมีการตอบสนองแบบ “ระเบิดพลัง” ก่อนที่เซลล์จะตายลงในเวลาไม่กี่วินาที นักวิจัยยืนยันว่า organoids เหล่านี้ไม่ใช่สมองที่มีจิตสำนึก แต่เป็นเพียงโครงสร้างเซลล์ที่ใช้ในการทดลอง โดยมีอายุการใช้งานประมาณ 4 เดือน และยังไม่สามารถเลียนแบบระบบหล่อเลี้ยงด้วยเลือดแบบสมองจริงได้ FinalSpark เปิดให้เข้าถึงระบบ bioprocessor แบบออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง โดยคิดค่าบริการเริ่มต้นที่ $500 ต่อเดือน เพื่อให้นักวิจัยทั่วโลกสามารถทดลองและพัฒนาเทคโนโลยี biocomputing ได้จากระยะไกล ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ FinalSpark พัฒนาคอมพิวเตอร์จากสมองมนุษย์จิ๋วในห้องแล็บสวิตเซอร์แลนด์ ➡️ ใช้ organoids ที่สร้างจากเซลล์ผิวหนังเปลี่ยนเป็น stem cells แล้วเพาะเลี้ยงเป็นเซลล์ประสาท ➡️ วาง organoids บนแผงอิเล็กโทรดเพื่อส่งสัญญาณและตรวจจับการตอบสนอง ➡️ ระบบสามารถตอบสนองต่อคำสั่งง่าย ๆ เช่นการกดปุ่มบนคีย์บอร์ด ➡️ อายุการใช้งานของ organoids อยู่ที่ประมาณ 4 เดือน ➡️ FinalSpark เปิดให้เข้าถึง bioprocessor แบบออนไลน์ในราคาเริ่มต้น $500/เดือน ➡️ นักวิจัยสามารถทดลองผ่านระบบระยะไกลได้ตลอด 24 ชั่วโมง ➡️ นักวิทยาศาสตร์ยืนยันว่า organoids ไม่มีจิตสำนึกหรือความรู้สึก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Biocomputing เป็นแนวคิดที่ใช้ระบบชีวภาพแทนชิปซิลิคอนในการประมวลผล ➡️ สมองมนุษย์ใช้พลังงานเพียง 20 วัตต์ในการควบคุมเซลล์ประสาทกว่า 86 พันล้านเซลล์ ➡️ Bioprocessor ของ FinalSpark ใช้พลังงานน้อยกว่าคอมพิวเตอร์ทั่วไปถึงล้านเท่า ➡️ นักวิจัยจาก Johns Hopkins และ Imperial College ก็พัฒนา organoids เพื่อศึกษาการเรียนรู้ ➡️ ระบบ wetware อาจช่วยลดการใช้พลังงานของอุตสาหกรรม AI ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/swiss-lab-where-researchers-are-working-to-create-computers-powered-by-mini-human-brains-revealed-in-new-report-mini-brain-organoids-revealed-developers-say-we-shouldnt-be-scared-of-them
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 231 มุมมอง 0 รีวิว
  • “IBM เปิดตัว Granite 4.0 — โมเดล AI ไฮบริดที่เล็กแต่แรง ท้าชนคู่แข่งที่ใหญ่กว่าถึง 12 เท่า”

    IBM เดินหน้าสร้างจุดยืนในโลก AI ด้วยการเปิดตัว Granite 4.0 โมเดลภาษาแบบโอเพ่นซอร์สที่ออกแบบมาเพื่อองค์กรโดยเฉพาะ จุดเด่นของ Granite 4.0 คือสถาปัตยกรรมแบบ “ไฮบริด” ที่ผสมผสานระหว่าง Mamba-2 และ Transformer ในอัตราส่วน 90:10 เพื่อให้ได้ทั้งความเร็วและความแม่นยำ โดยลดการใช้ RAM ได้มากกว่า 70% เมื่อเทียบกับโมเดลทั่วไป

    Mamba-2 เป็นโมเดลแบบ state-space ที่ประมวลผลข้อมูลแบบเชิงเส้น ทำให้เหมาะกับงานที่มีบริบทยาว เช่น เอกสารหรือโค้ดขนาดใหญ่ ขณะที่ Transformer ยังคงทำหน้าที่ในส่วนที่ต้องการความละเอียดของบริบท เช่น การตอบคำถามหรือการสื่อสารแบบละเอียด

    Granite 4.0 เปิดตัวพร้อมกันหลายขนาด ได้แก่ Micro, Tiny และ Small โดยรุ่น Small เหมาะกับงานระดับองค์กร เช่น ระบบตอบกลับอัตโนมัติหรือ multi-agent workflows ส่วนรุ่น Micro และ Tiny เหมาะกับงานที่ต้องการความเร็ว เช่น edge computing และแอปพลิเคชันที่มี latency ต่ำ

    ผลการทดสอบบน IFEval พบว่า Granite 4.0-H-Small ได้คะแนน 0.89 ซึ่งสูงกว่าทุกโมเดลโอเพ่นเวต ยกเว้น Llama 4 Maverick ที่มีขนาดใหญ่กว่าถึง 12 เท่า IBM ยังร่วมมือกับ EY และ Lockheed Martin ในการทดสอบใช้งานจริง เพื่อปรับปรุงโมเดลให้เหมาะกับงานระดับองค์กร

    โมเดลทั้งหมดเปิดให้ใช้งานผ่านหลายแพลตฟอร์ม เช่น watsonx.ai, Hugging Face, Docker Hub, NVIDIA NIM, Replicate และ Dell Technologies โดยมีแผนจะขยายไปยัง Amazon SageMaker และ Microsoft Azure ในอนาคต

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    IBM เปิดตัว Granite 4.0 โมเดลภาษาแบบโอเพ่นซอร์สภายใต้ Apache 2.0 License
    ใช้สถาปัตยกรรมไฮบริดระหว่าง Mamba-2 และ Transformer ในอัตราส่วน 90:10
    ลดการใช้ RAM ได้มากกว่า 70% เมื่อเทียบกับโมเดลทั่วไป
    Granite 4.0-H-Small ได้คะแนน 0.89 บน IFEval สูงกว่าทุกโมเดลโอเพ่นเวต ยกเว้น Llama 4 Maverick
    เปิดตัวหลายขนาด ได้แก่ Micro, Tiny และ Small พร้อมรุ่น Instruct
    รุ่น Small เหมาะกับงานระดับองค์กร เช่น multi-tool agents และ customer support
    รุ่น Micro และ Tiny เหมาะกับ edge devices และงานที่ต้องการ latency ต่ำ
    เปิดให้ใช้งานผ่าน watsonx.ai, Hugging Face, Docker Hub, NVIDIA NIM ฯลฯ
    IBM ร่วมมือกับ EY และ Lockheed Martin ในการทดสอบใช้งานจริง

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Mamba-2 เป็นโมเดลแบบ state-space ที่ใช้หน่วยความจำคงที่ ไม่เพิ่มตามความยาวบริบท
    Transformer มีจุดแข็งด้าน self-attention แต่ใช้ RAM สูงเมื่อบริบทยาว
    การผสม Mamba กับ Transformer ช่วยลดต้นทุนฮาร์ดแวร์และเพิ่มความเร็วในการ inference
    Granite 4.0 ได้รับการรับรอง ISO 42001 และมีการเซ็นดิจิทัลเพื่อความโปร่งใส
    โมเดลถูกฝึกด้วยข้อมูลกว่า 22 ล้านล้าน token และรองรับ sequence ยาวถึง 512K token

    https://news.itsfoss.com/ibm-unveils-granite-4/
    🧠 “IBM เปิดตัว Granite 4.0 — โมเดล AI ไฮบริดที่เล็กแต่แรง ท้าชนคู่แข่งที่ใหญ่กว่าถึง 12 เท่า” IBM เดินหน้าสร้างจุดยืนในโลก AI ด้วยการเปิดตัว Granite 4.0 โมเดลภาษาแบบโอเพ่นซอร์สที่ออกแบบมาเพื่อองค์กรโดยเฉพาะ จุดเด่นของ Granite 4.0 คือสถาปัตยกรรมแบบ “ไฮบริด” ที่ผสมผสานระหว่าง Mamba-2 และ Transformer ในอัตราส่วน 90:10 เพื่อให้ได้ทั้งความเร็วและความแม่นยำ โดยลดการใช้ RAM ได้มากกว่า 70% เมื่อเทียบกับโมเดลทั่วไป Mamba-2 เป็นโมเดลแบบ state-space ที่ประมวลผลข้อมูลแบบเชิงเส้น ทำให้เหมาะกับงานที่มีบริบทยาว เช่น เอกสารหรือโค้ดขนาดใหญ่ ขณะที่ Transformer ยังคงทำหน้าที่ในส่วนที่ต้องการความละเอียดของบริบท เช่น การตอบคำถามหรือการสื่อสารแบบละเอียด Granite 4.0 เปิดตัวพร้อมกันหลายขนาด ได้แก่ Micro, Tiny และ Small โดยรุ่น Small เหมาะกับงานระดับองค์กร เช่น ระบบตอบกลับอัตโนมัติหรือ multi-agent workflows ส่วนรุ่น Micro และ Tiny เหมาะกับงานที่ต้องการความเร็ว เช่น edge computing และแอปพลิเคชันที่มี latency ต่ำ ผลการทดสอบบน IFEval พบว่า Granite 4.0-H-Small ได้คะแนน 0.89 ซึ่งสูงกว่าทุกโมเดลโอเพ่นเวต ยกเว้น Llama 4 Maverick ที่มีขนาดใหญ่กว่าถึง 12 เท่า IBM ยังร่วมมือกับ EY และ Lockheed Martin ในการทดสอบใช้งานจริง เพื่อปรับปรุงโมเดลให้เหมาะกับงานระดับองค์กร โมเดลทั้งหมดเปิดให้ใช้งานผ่านหลายแพลตฟอร์ม เช่น watsonx.ai, Hugging Face, Docker Hub, NVIDIA NIM, Replicate และ Dell Technologies โดยมีแผนจะขยายไปยัง Amazon SageMaker และ Microsoft Azure ในอนาคต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ IBM เปิดตัว Granite 4.0 โมเดลภาษาแบบโอเพ่นซอร์สภายใต้ Apache 2.0 License ➡️ ใช้สถาปัตยกรรมไฮบริดระหว่าง Mamba-2 และ Transformer ในอัตราส่วน 90:10 ➡️ ลดการใช้ RAM ได้มากกว่า 70% เมื่อเทียบกับโมเดลทั่วไป ➡️ Granite 4.0-H-Small ได้คะแนน 0.89 บน IFEval สูงกว่าทุกโมเดลโอเพ่นเวต ยกเว้น Llama 4 Maverick ➡️ เปิดตัวหลายขนาด ได้แก่ Micro, Tiny และ Small พร้อมรุ่น Instruct ➡️ รุ่น Small เหมาะกับงานระดับองค์กร เช่น multi-tool agents และ customer support ➡️ รุ่น Micro และ Tiny เหมาะกับ edge devices และงานที่ต้องการ latency ต่ำ ➡️ เปิดให้ใช้งานผ่าน watsonx.ai, Hugging Face, Docker Hub, NVIDIA NIM ฯลฯ ➡️ IBM ร่วมมือกับ EY และ Lockheed Martin ในการทดสอบใช้งานจริง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Mamba-2 เป็นโมเดลแบบ state-space ที่ใช้หน่วยความจำคงที่ ไม่เพิ่มตามความยาวบริบท ➡️ Transformer มีจุดแข็งด้าน self-attention แต่ใช้ RAM สูงเมื่อบริบทยาว ➡️ การผสม Mamba กับ Transformer ช่วยลดต้นทุนฮาร์ดแวร์และเพิ่มความเร็วในการ inference ➡️ Granite 4.0 ได้รับการรับรอง ISO 42001 และมีการเซ็นดิจิทัลเพื่อความโปร่งใส ➡️ โมเดลถูกฝึกด้วยข้อมูลกว่า 22 ล้านล้าน token และรองรับ sequence ยาวถึง 512K token https://news.itsfoss.com/ibm-unveils-granite-4/
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 212 มุมมอง 0 รีวิว
Pages Boosts