🔥 แผ่นระบายความร้อนกราฟีนสำหรับ CPU AMD: ประสิทธิภาพเหนือกว่าซิลิโคนถึง 17 เท่า บริษัท Coracer จากจีนได้เปิดตัว GPE-01 graphene thermal pad สำหรับ โปรเซสเซอร์ AMD AM5 ซึ่งให้ ค่าการนำความร้อนสูงถึง 130 W/m·K และมี อายุการใช้งานยาวนานถึง 10 ปี ก่อนหน้านี้ GPE-01 รองรับเฉพาะ Intel LGA1851 และ LGA1700 แต่ล่าสุดได้มีรุ่นสำหรับ AMD AM5 ซึ่งมีขนาด 32 x 32 มม. และออกแบบให้ ครอบคลุม IHS ของ CPU ได้อย่างสมบูรณ์แบบ วัสดุของแผ่นนี้เป็น กราฟีนผสมซิลิโคน ซึ่งช่วยให้ การนำความร้อนสูงกว่าซิลิโคนทั่วไปถึง 17 เท่า และ สูงกว่าของ Thermal Grizzly Conductonaut ถึง 2 เท่า นอกจากนี้ GPE-01 ยังถูกห่อหุ้มด้วยวัสดุฉนวน เพื่อป้องกัน การลัดวงจรระหว่างกราฟีนกับตัวโปรเซสเซอร์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - GPE-01 graphene thermal pad รองรับ AMD AM5 และมีค่าการนำความร้อนสูงถึง 130 W/m·K - มีอายุการใช้งานยาวนานถึง 10 ปี - ออกแบบให้ครอบคลุม IHS ของ CPU ได้อย่างสมบูรณ์แบบ - วัสดุเป็นกราฟีนผสมซิลิโคน ช่วยให้การนำความร้อนสูงกว่าซิลิโคนทั่วไปถึง 17 เท่า - สูงกว่าของ Thermal Grizzly Conductonaut ถึง 2 เท่า ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้ว่าค่าการนำความร้อนจะสูง แต่ต้องติดตามผลการทดสอบจริงว่ามีประสิทธิภาพตามที่ระบุหรือไม่ - Coracer ยังไม่ได้เปิดเผยราคาหรือวันวางจำหน่ายของ GPE-01 รุ่น AMD AM5 - ต้องตรวจสอบว่าการใช้แผ่นกราฟีนนี้จะมีผลกระทบต่ออุณหภูมิของ CPU ในระยะยาวหรือไม่ - การติดตั้งต้องระมัดระวัง เนื่องจากกราฟีนเป็นวัสดุที่นำไฟฟ้าได้ หาก GPE-01 สามารถทำงานได้ตามที่ระบุ อาจเป็นตัวเลือกใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่าซิลิโคนและโลหะเหลว อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามผลการทดสอบจริงและการตอบรับจากผู้ใช้ https://www.tomshardware.com/pc-components/thermal-paste/graphene-thermal-pad-for-amd-cpus-promises-17x-better-conductivity-than-thermal-paste-2x-improvement-over-thermal-grizzly

🚀 SpaceX เตรียมสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส SpaceX กำลังขยายขีดความสามารถด้านการผลิต โดยเตรียมสร้าง โรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส ซึ่งจะใช้ เทคโนโลยี Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) และมี ขนาดแผ่นฐานชิปใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมที่ 700mm x 700mm ปัจจุบัน SpaceX ยังไม่ได้ผลิตชิปของตัวเอง แต่ใช้บริการจาก STMicroelectronics และ Innolux อย่างไรก็ตาม บริษัทกำลังผลักดันให้มีการผลิตชิปภายในประเทศ เพื่อสนับสนุน ความเป็นอิสระด้านเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ ปีที่แล้ว SpaceX ได้เปิด โรงงานผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ใหญ่ที่สุดในสหรัฐฯ ที่เมือง Bastrop, Texas ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถ ลดต้นทุนและควบคุมกระบวนการผลิตดาวเทียมได้ดีขึ้น การสร้างโรงงานบรรจุชิปเป็น ขั้นตอนต่อไปที่สมเหตุสมผล เนื่องจาก กระบวนการ FOPLP มีความคล้ายคลึงกับการผลิต PCB เช่น การชุบทองแดง, การใช้เลเซอร์ และกระบวนการเติมสารกึ่งตัวนำ ✅ ข้อมูลจากข่าว - SpaceX เตรียมสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส - ใช้เทคโนโลยี Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) - ขนาดแผ่นฐานชิปใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมที่ 700mm x 700mm - ปัจจุบัน SpaceX ยังไม่ได้ผลิตชิปของตัวเอง แต่ใช้บริการจาก STMicroelectronics และ Innolux - โรงงาน PCB ที่ Bastrop, Texas ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความสามารถในการผลิตดาวเทียม ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - SpaceX ยังต้องพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปของตัวเองก่อนที่จะสามารถแข่งขันกับผู้ผลิตรายใหญ่ได้ - ต้องติดตามว่าการลงทุนนี้จะช่วยให้สหรัฐฯ ลดการพึ่งพาเซมิคอนดักเตอร์จากต่างประเทศได้จริงหรือไม่ - แม้ว่า FOPLP จะเหมาะกับอุตสาหกรรมอวกาศและการสื่อสาร แต่ยังต้องพิสูจน์ว่ามีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับเทคโนโลยีอื่น ๆ - การแข่งขันกับ TSMC, Intel และ GlobalFoundries อาจทำให้ SpaceX ต้องใช้เงินลงทุนมหาศาลในระยะยาว การเข้าสู่ตลาดบรรจุชิปของ SpaceX อาจช่วยให้สหรัฐฯ มีตัวเลือกที่ผลิตภายในประเทศมากขึ้น และ ลดความเสี่ยงด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการลงทุนนี้จะสามารถแข่งขันกับผู้ผลิตรายใหญ่ได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/elon-musks-spacex-to-build-its-own-advanced-chip-packaging-factory-in-texas-700mm-x-700mm-substrate-size-purported-to-be-the-largest-in-the-industry

🖥️ Microsoft โปรโมต Intel vPro สำหรับ Windows 11 Pro แต่ไม่มีการกล่าวถึง AMD Ryzen PRO Microsoft ได้เผยแพร่ โฆษณาใหม่เกี่ยวกับ Windows 11 Pro โดยเน้นไปที่ Intel vPro แต่ไม่มีการกล่าวถึง AMD Ryzen PRO ซึ่งทำให้เกิดข้อสงสัยว่าบริษัทอาจมีแนวโน้มสนับสนุน Intel มากกว่า AMD Microsoft ได้เผยแพร่โฆษณาในช่อง YouTube อย่างเป็นทางการของ Windows โดยใช้ชื่อ "Right side of risk | Windows 11 Pro and Intel" ซึ่งเน้นไปที่ การอัปเกรดจาก Windows 10 เป็น Windows 11 Pro พร้อมกับ โปรโมต Intel vPro เป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดสำหรับองค์กร ในคำอธิบายวิดีโอ Microsoft ระบุว่า "Windows 10 support ends October 14. Stay on the right side of risk—upgrade now to the power of Windows 11 Pro PCs with Intel vPro®." ซึ่งเป็นการเน้นย้ำถึง การสิ้นสุดการสนับสนุน Windows 10 และ แนะนำให้ผู้ใช้เลือก Intel vPro สำหรับการอัปเกรด ✅ ข้อมูลจากข่าว - Microsoft เผยแพร่โฆษณาใหม่เกี่ยวกับ Windows 11 Pro โดยเน้น Intel vPro - ไม่มีการกล่าวถึง AMD Ryzen PRO ในโฆษณา - โฆษณาใช้ชื่อ "Right side of risk | Windows 11 Pro and Intel" - Microsoft เน้นให้ผู้ใช้ธุรกิจอัปเกรดจาก Windows 10 เป็น Windows 11 Pro - Windows 10 จะสิ้นสุดการสนับสนุนในวันที่ 14 ตุลาคม 2025 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Microsoft อาจมีโฆษณาสำหรับ AMD Ryzen PRO ในอนาคต แต่ยังไม่มีการเปิดเผยข้อมูล - การโปรโมต Intel vPro อาจทำให้ผู้ใช้มองว่า Microsoft มีแนวโน้มสนับสนุน Intel มากกว่า AMD - ต้องติดตามว่าการโปรโมตนี้จะส่งผลต่อการตัดสินใจขององค์กรที่ใช้ AMD Ryzen PRO หรือไม่ - AMD มีบทความสนับสนุนเกี่ยวกับ Windows 11 และ Ryzen PRO แต่ไม่ได้รับการกล่าวถึงในโฆษณาของ Microsoft การโปรโมต Intel vPro ในโฆษณาของ Microsoft อาจส่งผลต่อการตัดสินใจขององค์กรที่กำลังพิจารณาอัปเกรดเป็น Windows 11 Pro อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่า Microsoft จะมีโฆษณาสำหรับ AMD Ryzen PRO ในอนาคตหรือไม่ https://www.neowin.net/news/intel-vs-amd-microsoft-seemingly-has-a-clear-recommendation-for-windows-11-pro-pc-upgrade/

🚀 Intel สร้างสถิติใหม่ในการโอเวอร์คล็อก GPU ด้วยกราฟิกแบบฝัง ที่งาน Computex 2025 นักโอเวอร์คล็อก SkatterBencher ได้ทำลายสถิติโลกด้านความเร็วของ GPU โดยใช้ กราฟิกแบบฝังของ Intel แทนที่จะเป็นการ์ดจอแยก เช่น RTX 5090 หรือ RX 9070 XT SkatterBencher ใช้ Core Ultra 9 285K และสามารถ โอเวอร์คล็อกกราฟิกแบบฝังไปถึง 4.25 GHz โดยใช้ แรงดันไฟฟ้า 1.7V และอุณหภูมิ -170°C ก่อนหน้านี้ เขาสามารถ โอเวอร์คล็อกได้ถึง 3.1 GHz ที่ 1.3V แต่พบว่า Arrow Lake มีศักยภาพในการโอเวอร์คล็อกสูงขึ้นเมื่ออุณหภูมิลดลง โดยที่ -150°C ความเร็วเพิ่มขึ้นเป็น 3.6 GHz ✅ ข้อมูลจากข่าว - SkatterBencher ทำลายสถิติโลกด้านความเร็วของ GPU ด้วยกราฟิกแบบฝังของ Intel - ใช้ Core Ultra 9 285K และโอเวอร์คล็อกไปถึง 4.25 GHz - แรงดันไฟฟ้า 1.7V และอุณหภูมิ -170°C ช่วยให้สามารถเพิ่มความเร็วได้สูงสุด - Arrow Lake มีศักยภาพในการโอเวอร์คล็อกสูงขึ้นเมื่ออุณหภูมิลดลง - การโอเวอร์คล็อกช่วยเพิ่มประสิทธิภาพเกม เช่น Counter-Strike 2 จาก 50 FPS เป็น 86 FPS ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การโอเวอร์คล็อกที่ระดับนี้ต้องใช้ไนโตรเจนเหลว (LN2) ซึ่งไม่เหมาะสำหรับผู้ใช้ทั่วไป - แรงดันไฟฟ้าเกิน 1.5V อาจลดอายุการใช้งานของโปรเซสเซอร์อย่างรวดเร็ว - การเพิ่มความเร็วเกิน 4 GHz ไม่ได้ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ - ต้องใช้เมนบอร์ดระดับสูง เช่น Asus ROG Z890 Apex เพื่อรองรับการโอเวอร์คล็อกขั้นสูง การทำลายสถิตินี้แสดงให้เห็นว่า กราฟิกแบบฝังของ Intel มีศักยภาพในการโอเวอร์คล็อกสูงกว่าที่คาดไว้ อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการพัฒนาเทคโนโลยีนี้จะส่งผลต่อการออกแบบโปรเซสเซอร์ในอนาคตหรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/overclocking/gpu-frequency-overclocking-world-record-broken-using-integrated-intel-graphics-arrow-lake-outpaces-discrete-gpus-in-clock-speed-competition

🚀 Intel เผยแผนพัฒนา CPU รุ่นใหม่: Nova Lake, Wildcat Lake และ Bartlett Lake Intel ได้เปิดเผย แผนพัฒนา CPU รุ่นใหม่ ผ่านเอกสารที่หลุดออกมา ซึ่งรวมถึง Nova Lake-S สำหรับเดสก์ท็อป, Nova Lake-U สำหรับแล็ปท็อป และ Wildcat Lake ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มพลังงานต่ำ Nova Lake-S คาดว่าจะเป็น สถาปัตยกรรมเดสก์ท็อปที่มีสูงสุด 52 คอร์แบบไฮบริด และใช้ ซ็อกเก็ต LGA 1954 ซึ่งหมายความว่า ผู้ใช้ที่ต้องการอัปเกรดจาก LGA 1851 จะต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่ Wildcat Lake ถูกคาดการณ์ว่า จะเป็นแพลตฟอร์มพลังงานต่ำสำหรับอุปกรณ์พกพา และอาจเป็น ผู้สืบทอดของ Twin Lake Bartlett Lake-S จะมี รุ่นใหม่ที่มีเพียง 12 คอร์ประสิทธิภาพสูง ซึ่งแตกต่างจากรุ่นก่อนที่มีสูงสุด 24 คอร์ โดยคาดว่า จะรองรับเมนบอร์ด LGA 1700 ในซีรีส์ 600 และ 700 ✅ ข้อมูลจากข่าว - Nova Lake-S จะมีสูงสุด 52 คอร์แบบไฮบริด และใช้ซ็อกเก็ต LGA 1954 - Nova Lake-U เป็นรุ่นพลังงานต่ำสำหรับแล็ปท็อป - Wildcat Lake อาจเป็นแพลตฟอร์มพลังงานต่ำที่สืบทอดจาก Twin Lake - Bartlett Lake-S รุ่นใหม่จะมีเพียง 12 คอร์ประสิทธิภาพสูง - Bartlett Lake-S จะรองรับเมนบอร์ด LGA 1700 ในซีรีส์ 600 และ 700 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ผู้ใช้ที่ต้องการอัปเกรดเป็น Nova Lake-S จะต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่ - ยังไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับประสิทธิภาพของ Wildcat Lake และ Nova Lake-U - Bartlett Lake-S รุ่น 12 คอร์อาจมีข้อจำกัดด้านพลังงานและการใช้งานในตลาดอุตสาหกรรม - ต้องติดตามว่า Intel จะเปิดตัว CPU เหล่านี้อย่างเป็นทางการเมื่อใด การเปิดตัว CPU รุ่นใหม่ของ Intel อาจช่วยให้บริษัทสามารถแข่งขันกับ AMD และ Apple ได้ดีขึ้น โดยเฉพาะในตลาดเดสก์ท็อปและแล็ปท็อป อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการเปลี่ยนแปลงของซ็อกเก็ตจะส่งผลต่อการอัปเกรดของผู้ใช้มากน้อยเพียงใด https://www.techspot.com/news/108184-intel-roadmap-reveals-nova-lake-su-wildcat-lake.html

🎓 AI กำลังเปลี่ยนแปลงแนวคิดของคนรุ่นใหม่เกี่ยวกับอาชีพ ปัญญาประดิษฐ์ (AI) กำลังมีบทบาทสำคัญในการเปลี่ยนแปลงแนวคิดของ คนรุ่นใหม่ เกี่ยวกับ การหางานและการเลือกอาชีพ โดยมีผลกระทบทั้งในแง่ของ โอกาสใหม่ ๆ และความกังวลเกี่ยวกับอนาคตของงานบางประเภท จากการสำรวจของ Prospects ในกลุ่มนักศึกษาและบัณฑิตกว่า 4,000 คนในสหราชอาณาจักร พบว่า 39% ของผู้หางานใช้ AI ในการปรับแต่งเรซูเม่และจดหมายสมัครงาน และ 30% ใช้ AI เขียนเอกสารเหล่านี้ตั้งแต่ต้น นอกจากนี้ AI ยังถูกนำมาใช้ในการ เตรียมตัวสัมภาษณ์งาน (29%) และตอบคำถามในแบบฟอร์มสมัครงาน (23%) ทำให้กระบวนการสมัครงานมีประสิทธิภาพมากขึ้น ✅ ข้อมูลจากข่าว - 39% ของผู้หางานใช้ AI ในการปรับแต่งเรซูเม่และจดหมายสมัครงาน - 30% ใช้ AI เขียนเอกสารสมัครงานตั้งแต่ต้น - 29% ใช้ AI เตรียมตัวสัมภาษณ์งาน และ 23% ใช้ AI ตอบคำถามในแบบฟอร์มสมัครงาน - 18% ของผู้ตอบแบบสอบถามใช้ ChatGPT หรือ Microsoft Copilot เพื่อขอคำแนะนำด้านอาชีพ - 84% ของผู้ใช้ AI เพื่อขอคำแนะนำด้านอาชีพพบว่ามีประโยชน์ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - 10% ของนักศึกษาที่ตอบแบบสอบถามเปลี่ยนแผนการทำงานเนื่องจาก AI - บางคนละทิ้งอาชีพที่อาจถูกแทนที่ด้วย AI เช่น กราฟิกดีไซน์และงานแปลภาษา - 46% ของผู้ที่เปลี่ยนแผนการทำงานรู้สึกไม่มั่นใจเกี่ยวกับอนาคตของตนเอง - 29% ของผู้ที่เปลี่ยนแผนการทำงานมีมุมมองที่เป็นลบเกี่ยวกับโอกาสในอนาคต - สถาบันการศึกษาและบริษัทต้องปรับตัวเพื่อให้คนรุ่นใหม่สามารถทำงานร่วมกับ AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพ AI กำลังเปลี่ยนแปลง แนวคิดเกี่ยวกับอาชีพและการหางานของคนรุ่นใหม่ โดยบางคนมองว่าเป็น โอกาสในการเข้าสู่สายงานใหม่ เช่น ความปลอดภัยไซเบอร์และการวิเคราะห์ข้อมูล ขณะที่บางคน กังวลว่าอาชีพของตนจะล้าสมัย https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/06/05/artificial-intelligence-is-prompting-young-people-to-rethink-their-career-plans

🏭 การควบรวมกิจการของ Hygon และ Sugon: ความท้าทายใหม่ต่ออุตสาหกรรมชิป สองบริษัทออกแบบชิปชั้นนำของจีน Hygon และ Sugon ได้ประกาศควบรวมกิจการ เพื่อเสริมความแข็งแกร่งในการแข่งขันกับ Intel, AMD และ Nvidia โดยมีเป้าหมายเพื่อพัฒนา ชิปประสิทธิภาพสูงสำหรับตลาดจีน Hygon มีรากฐานจาก ข้อตกลงการอนุญาตเทคโนโลยี Zen 1 กับ AMD ในปี 2016 ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถพัฒนา Dhyana CPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม x86-64 และได้รับการสนับสนุนจาก นักพัฒนา Linux และ Tencent Sugon เคยใช้ Dhyana processors ในระบบต่าง ๆ รวมถึง ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยติดอันดับ 38 ของ TOP500 อย่างไรก็ตาม ทั้งสองบริษัท อยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีอเมริกัน ✅ ข้อมูลจากข่าว - Hygon และ Sugon ควบรวมกิจการเพื่อแข่งขันกับ Intel, AMD และ Nvidia - Hygon เคยได้รับสิทธิ์ใช้สถาปัตยกรรม Zen 1 จาก AMD ในปี 2016 - Sugon ใช้ Dhyana processors ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยติดอันดับ 38 ของ TOP500 - ทั้งสองบริษัทอยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีอเมริกัน - Hygon อาจพัฒนา SMT4 (Simultaneous Multithreading 4 threads per core) ซึ่งเคยใช้ใน IBM POWER7 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมีการควบรวม แต่ยังไม่มีหลักฐานว่าชิปใหม่จะสามารถแข่งขันกับ AMD Threadripper หรือ Intel Xeon ได้ - การอยู่ใน Entity List อาจทำให้บริษัทต้องพัฒนาเทคโนโลยีโดยไม่มีการสนับสนุนจากสหรัฐฯ - ต้องติดตามว่าการพัฒนา SMT4 จะสามารถทำให้ Hygon ก้าวเข้าสู่ตลาด CPU ระดับสูงได้หรือไม่ - การควบรวมอาจช่วยให้จีนมีทางเลือกด้านเซมิคอนดักเตอร์มากขึ้น แต่ยังต้องใช้เวลาในการพัฒนา การควบรวมของ Hygon และ Sugon อาจช่วยให้ จีนมีความสามารถในการพัฒนา CPU ที่แข่งขันกับแบรนด์ระดับโลก อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่จะสามารถลดช่องว่างกับ Intel และ AMD ได้หรือไม่ https://www.techradar.com/pro/two-of-chinas-biggest-chip-designers-just-merged-to-compete-better-against-intel-amd-and-nvidia

🏭 Intel และ SoftBank ร่วมมือพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้นเพื่อลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูล AI Intel และ SoftBank ได้ร่วมมือกันเพื่อพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้น ซึ่งเป็นทางเลือกใหม่แทน HBM (High-Bandwidth Memory) โดยมีเป้าหมายเพื่อลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูล AI โครงการนี้ดำเนินการโดย Saimemory ซึ่งเป็นบริษัทที่ก่อตั้งขึ้นเพื่อพัฒนา ต้นแบบ DRAM แบบซ้อนชั้น โดยใช้เทคโนโลยีของ Intel และสิทธิบัตรจากมหาวิทยาลัยในญี่ปุ่น เช่น University of Tokyo HBM เป็นหน่วยความจำที่ใช้กันอย่างแพร่หลายใน AI GPUs แต่มีข้อเสียคือ ต้นทุนสูง, ผลิตยาก และใช้พลังงานมาก ดังนั้น Intel และ SoftBank จึงพยายามพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้น ที่สามารถลดการใช้พลังงานลง ครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับ HBM ✅ ข้อมูลจากข่าว - Intel และ SoftBank ร่วมมือกันพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้นเพื่อใช้แทน HBM - โครงการดำเนินการโดย Saimemory ซึ่งใช้เทคโนโลยีของ Intel และสิทธิบัตรจากมหาวิทยาลัยญี่ปุ่น - HBM มีข้อเสียเรื่องต้นทุนสูงและใช้พลังงานมาก ทำให้ต้องหาทางเลือกใหม่ - DRAM แบบซ้อนชั้นสามารถลดการใช้พลังงานลงครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับ HBM - SoftBank ต้องการสิทธิ์ในการจัดหาชิปเหล่านี้เป็นลำดับแรก หากโครงการประสบความสำเร็จ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - โครงการนี้ยังอยู่ในขั้นตอนต้นแบบ และต้องรอการประเมินความเป็นไปได้ในการผลิตจำนวนมากภายในปี 2027 - HBM ยังคงเป็นมาตรฐานหลักในอุตสาหกรรม AI และต้องติดตามว่า DRAM แบบซ้อนชั้นจะสามารถแข่งขันได้หรือไม่ - ตลาดหน่วยความจำมีการแข่งขันสูง โดยปัจจุบันมีเพียง Samsung, SK hynix และ Micron ที่ผลิต HBM - ญี่ปุ่นพยายามกลับเข้าสู่ตลาดหน่วยความจำหลังจากสูญเสียส่วนแบ่งไปในช่วง 20 ปีที่ผ่านมา หาก DRAM แบบซ้อนชั้นสามารถลดการใช้พลังงานได้จริง อาจช่วยให้ศูนย์ข้อมูล AI มีประสิทธิภาพมากขึ้น และลดต้นทุนด้านพลังงาน อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าผู้ผลิตรายอื่นจะตอบสนองต่อเทคโนโลยีใหม่นี้อย่างไร https://www.tomshardware.com/news/live/chip-news

🚀 Qualcomm Snapdragon X2 Elite: ชิปใหม่ที่เพิ่มจำนวนคอร์ 50% Qualcomm กำลังพัฒนา Snapdragon X2 Elite ซึ่งเป็นรุ่นอัปเกรดจาก Snapdragon X Elite โดยมีจำนวนคอร์เพิ่มขึ้น 50% และรองรับ RAM สูงสุด 64GB Snapdragon X2 Elite ใช้ สถาปัตยกรรม Oryon V3 และมี 18 คอร์ ซึ่งมากกว่ารุ่นก่อนที่มี 12 คอร์ โดยคาดว่า จะมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ นอกจากนี้ Qualcomm กำลัง ทดสอบชิปนี้ในอุปกรณ์ที่มีระบบระบายความร้อนขั้นสูง เช่น หม้อน้ำ 120mm AiO ซึ่งอาจบ่งบอกว่า Snapdragon X2 Elite อาจถูกนำไปใช้ในเดสก์ท็อปหรือเซิร์ฟเวอร์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Snapdragon X2 Elite มี 18 คอร์ เพิ่มขึ้น 50% จากรุ่นก่อน - ใช้สถาปัตยกรรม Oryon V3 และรองรับ RAM สูงสุด 64GB - Qualcomm กำลังทดสอบชิปนี้ในอุปกรณ์ที่มีระบบระบายความร้อนขั้นสูง - อาจมีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการใน Snapdragon Summit 2025 เดือนกันยายน - Qualcomm อาจพยายามขยายตลาดไปยังเดสก์ท็อปและเซิร์ฟเวอร์ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ยังไม่มีข้อมูลทางการจาก Qualcomm เกี่ยวกับประสิทธิภาพที่แท้จริงของชิปนี้ - ต้องติดตามว่าการเพิ่มจำนวนคอร์จะส่งผลต่อการใช้พลังงานและความร้อนอย่างไร - AMD และ Intel อาจตอบโต้ด้วยชิปที่มี AI/NPU-enhanced เพื่อแข่งขันในตลาด - ต้องรอดูว่าผู้ผลิตอุปกรณ์จะนำ Snapdragon X2 Elite ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ของตนหรือไม่ Snapdragon X2 Elite อาจช่วยให้ Qualcomm แข่งขันกับ AMD และ Intel ได้ดีขึ้น โดยเฉพาะในตลาด Windows-on-Arm อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าชิปนี้จะสามารถสร้างความแตกต่างได้มากน้อยเพียงใด https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/qualcomm-snapdragon-x2-elite-variant-rumors-surface-new-chip-with-18-cores-and-64gb-ram-is-reportedly-already-in-testing

🏭 TSMC กับยุคใหม่ของเซมิคอนดักเตอร์: ราคาชิป 2nm พุ่งสูงถึง $30,000 TSMC กำลังเข้าสู่ยุคใหม่ของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดย ชิป 2nm รุ่นล่าสุดมีราคาสูงถึง $30,000 ต่อเวเฟอร์ ซึ่งเพิ่มขึ้น 66% จากชิป 3nm และอาจเป็นสัญญาณว่า Moore's Law กำลังถึงจุดสิ้นสุด TSMC ได้พัฒนา กระบวนการผลิต N2 ซึ่งใช้ Gate-All-Around (GAA) transistor architectures เพื่อช่วยลด การรั่วไหลของพลังงาน และเพิ่มประสิทธิภาพของชิป แม้ว่า ต้นทุนการผลิตจะสูงขึ้น แต่บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ เช่น Apple, Intel, Nvidia, AMD และ Qualcomm ยังคงวางแผนสั่งซื้อชิป 2nm ก่อนสิ้นปีนี้ นอกจากนี้ TSMC กำลังพัฒนา N2P และ N2X ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2026 และ 2027 ตามลำดับ โดย N2P จะเพิ่มประสิทธิภาพ 18% และลดการใช้พลังงานลง 36% ส่วน N2X จะเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาอีก 10% ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC ตั้งราคาชิป 2nm ที่ $30,000 ต่อเวเฟอร์ เพิ่มขึ้น 66% จากชิป 3nm - กระบวนการผลิต N2 ใช้ Gate-All-Around (GAA) transistor architectures เพื่อลดการรั่วไหลของพลังงาน - Apple, Intel, Nvidia, AMD และ Qualcomm เตรียมสั่งซื้อชิป 2nm ก่อนสิ้นปีนี้ - TSMC กำลังพัฒนา N2P และ N2X ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2026 และ 2027 - N2P จะเพิ่มประสิทธิภาพ 18% และลดการใช้พลังงานลง 36% ส่วน N2X จะเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาอีก 10% ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ราคาชิปที่สูงขึ้นอาจทำให้เฉพาะบริษัทใหญ่เท่านั้นที่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยีนี้ - Moore's Law อาจถึงจุดสิ้นสุด เนื่องจากต้นทุนการผลิตต่อทรานซิสเตอร์ไม่ได้ลดลงอีกต่อไป - TSMC ต้องลงทุนมหาศาลในการสร้างโรงงาน 2nm ซึ่งมีต้นทุนสูงถึง $725 ล้าน - Intel กำลังพัฒนา A18 node ซึ่งอาจแข่งขันกับ TSMC ในอนาคต การพัฒนาเทคโนโลยี 2nm อาจช่วยให้ ชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง แต่ราคาที่สูงขึ้นอาจทำให้ เฉพาะบริษัทใหญ่เท่านั้นที่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยีนี้ อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่า Intel และผู้ผลิตรายอื่นจะสามารถแข่งขันกับ TSMC ได้หรือไม่ https://www.techspot.com/news/108158-tsmc-2nm-wafer-prices-hit-30000-sram-yields.html

🛡️ Microsoft เตือน! ดาวน์โหลด ISO ติดตั้ง Windows 11/10 ต้องมีอัปเดต Defender Microsoft ได้เผยแพร่ อัปเดตใหม่สำหรับ Microsoft Defender ที่จำเป็นสำหรับ ไฟล์ติดตั้ง Windows 11/10 และ Windows Server เพื่อป้องกัน ช่องโหว่ด้านความปลอดภัย ที่อาจเกิดขึ้นจาก ซอฟต์แวร์ป้องกันมัลแวร์ที่ล้าสมัย เมื่อผู้ใช้ติดตั้ง Windows ใหม่ อาจมีช่องโหว่ด้านความปลอดภัยชั่วคราว เนื่องจาก Microsoft Defender ที่รวมอยู่ในไฟล์ติดตั้งอาจเป็นเวอร์ชันเก่า ทำให้ระบบ ไม่ได้รับการป้องกันจากภัยคุกคามล่าสุด Microsoft จึงได้ออก แพ็กเกจอัปเดตความปลอดภัย ผ่าน Security Intelligence Update เวอร์ชัน 1.429.122.0 ซึ่งช่วยปิดช่องโหว่ดังกล่าว โดยอัปเดต anti-malware client, anti-malware engine และ signature versions ✅ ข้อมูลจากข่าว - Microsoft ออกอัปเดตใหม่สำหรับ Microsoft Defender ในไฟล์ติดตั้ง Windows 11/10 และ Windows Server - อัปเดตนี้ช่วยปิดช่องโหว่ที่เกิดจากซอฟต์แวร์ป้องกันมัลแวร์ที่ล้าสมัย - Security Intelligence Update เวอร์ชัน 1.429.122.0 เป็นแพ็กเกจล่าสุดที่ต้องติดตั้ง - อัปเดตนี้ช่วยป้องกันภัยคุกคาม เช่น Lumma infostealer ที่ส่งผลกระทบต่อ 394,000 เครื่องทั่วโลก - รองรับ Windows 11, Windows 10 (Enterprise, Pro, Home), Windows Server 2022, 2019 และ 2016 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - หากติดตั้ง Windows โดยใช้ ISO ที่ไม่มีอัปเดต Defender อาจมีช่องโหว่ด้านความปลอดภัย - มัลแวร์ Lumma infostealer สามารถขโมยข้อมูลจากเบราว์เซอร์หลัก เช่น Chrome, Firefox และ Edge - ต้องตรวจสอบว่าไฟล์ติดตั้ง Windows มี Security Intelligence Update ล่าสุดก่อนใช้งาน - Microsoft Defender เวอร์ชันเก่าอาจไม่สามารถป้องกันภัยคุกคามใหม่ ๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ การอัปเดตนี้ช่วยให้ Windows ที่ติดตั้งใหม่มีการป้องกันที่ทันสมัยขึ้น และลดความเสี่ยงจาก มัลแวร์ที่อาจแฝงตัวอยู่ในระบบ อย่างไรก็ตาม ผู้ใช้ต้องตรวจสอบว่าไฟล์ติดตั้งมีอัปเดตล่าสุดก่อนใช้งาน https://www.neowin.net/news/microsoft-warns-new-windows-1110-installation-iso-downloads-must-have-this-defender-update/

🎮 Microsoft Agility SDK DirectX: การอัปเดตครั้งใหญ่สำหรับ Ray Tracing Microsoft ได้เปิดตัว Agility SDK DirectX รุ่นใหม่ ซึ่งมาพร้อมกับ Shader Execution Reordering (SER) และ Opacity Micromaps (OMM) ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของ Ray Tracing บนฮาร์ดแวร์ของ NVIDIA Agility SDK DirectX มี สองเวอร์ชันหลัก ได้แก่ 1.717-preview และ 1.616-retail โดยแต่ละเวอร์ชันมีฟีเจอร์ที่ช่วยให้ นักพัฒนาสามารถเพิ่มประสิทธิภาพของเกมที่ใช้ Ray Tracing ได้อย่างมีนัยสำคัญ Shader Execution Reordering (SER) ช่วยให้ GPU สามารถจัดเรียงเธรดใหม่ เพื่อให้การประมวลผลมีความต่อเนื่องมากขึ้น ลดความแตกต่างของการทำงาน และเพิ่มประสิทธิภาพได้สูงสุด 2 เท่า Opacity Micromaps (OMM) ช่วยให้ ฮาร์ดแวร์สามารถจัดการกับวัตถุที่มีความโปร่งใสได้ดีขึ้น ลดการเรียกใช้ AnyHit shader และเพิ่มประสิทธิภาพได้สูงสุด 2.3 เท่า นอกจากนี้ยังมี Direct3D Video Encoding Updates ที่เพิ่มฟีเจอร์ใหม่ เช่น HEVC Reference List extension และ การเข้ารหัสแบบสองรอบ เพื่อปรับปรุงคุณภาพของวิดีโอ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Microsoft เปิดตัว Agility SDK DirectX รุ่นใหม่ที่รองรับ SER และ OMM - SER ช่วยให้ GPU สามารถจัดเรียงเธรดใหม่ เพิ่มประสิทธิภาพได้สูงสุด 2 เท่า - OMM ช่วยให้ฮาร์ดแวร์จัดการวัตถุโปร่งใสได้ดีขึ้น เพิ่มประสิทธิภาพได้สูงสุด 2.3 เท่า - Direct3D Video Encoding Updates เพิ่มฟีเจอร์ HEVC Reference List extension และการเข้ารหัสแบบสองรอบ - NVIDIA เป็นผู้ผลิตรายแรกที่รองรับ OMM บน RTX GPUs ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - SER และ OMM ต้องใช้ฮาร์ดแวร์ที่รองรับ ซึ่งอาจไม่สามารถใช้งานได้บน GPU รุ่นเก่า - ต้องติดตามว่าผู้ผลิตรายอื่น เช่น AMD และ Intel จะเพิ่มการรองรับ OMM หรือไม่ - การเปลี่ยนแปลงนี้อาจทำให้เกมที่ใช้ Ray Tracing ต้องปรับปรุงโค้ดเพื่อใช้ฟีเจอร์ใหม่ - ต้องรอดูว่าการอัปเดตนี้จะส่งผลต่อประสิทธิภาพของเกมในระยะยาวอย่างไร Agility SDK DirectX รุ่นใหม่ช่วยให้ Ray Tracing มีประสิทธิภาพมากขึ้น และอาจทำให้ เกมที่ใช้เทคโนโลยีนี้สามารถรันได้เร็วขึ้นบนฮาร์ดแวร์ที่รองรับ อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าผู้พัฒนาเกมจะนำฟีเจอร์เหล่านี้ไปใช้มากน้อยเพียงใด https://wccftech.com/microsoft-agility-sdk-directx-shader-execution-reordering-opacity-micromaps-support-huge-ray-tracing-improvements-on-nvidia/

🏭 Intel และ SoftBank ร่วมมือพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้นเพื่อลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูล AI Intel และ SoftBank ได้ร่วมมือกันเพื่อพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้น ซึ่งเป็นทางเลือกใหม่แทน HBM (High-Bandwidth Memory) โดยมีเป้าหมายเพื่อลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูล AI โครงการนี้ดำเนินการโดย Saimemory ซึ่งเป็นบริษัทที่ก่อตั้งขึ้นเพื่อพัฒนา ต้นแบบ DRAM แบบซ้อนชั้น โดยใช้เทคโนโลยีของ Intel และสิทธิบัตรจากมหาวิทยาลัยในญี่ปุ่น เช่น University of Tokyo HBM เป็นหน่วยความจำที่ใช้กันอย่างแพร่หลายใน AI GPUs แต่มีข้อเสียคือ ต้นทุนสูง, ผลิตยาก และใช้พลังงานมาก ดังนั้น Intel และ SoftBank จึงพยายามพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้น ที่สามารถลดการใช้พลังงานลง ครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับ HBM ✅ ข้อมูลจากข่าว - Intel และ SoftBank ร่วมมือกันพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้นเพื่อใช้แทน HBM - โครงการดำเนินการโดย Saimemory ซึ่งใช้เทคโนโลยีของ Intel และสิทธิบัตรจากมหาวิทยาลัยญี่ปุ่น - HBM มีข้อเสียเรื่องต้นทุนสูงและใช้พลังงานมาก ทำให้ต้องหาทางเลือกใหม่ - DRAM แบบซ้อนชั้นสามารถลดการใช้พลังงานลงครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับ HBM - SoftBank ต้องการสิทธิ์ในการจัดหาชิปเหล่านี้เป็นลำดับแรก หากโครงการประสบความสำเร็จ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - โครงการนี้ยังอยู่ในขั้นตอนต้นแบบ และต้องรอการประเมินความเป็นไปได้ในการผลิตจำนวนมากภายในปี 2027 - HBM ยังคงเป็นมาตรฐานหลักในอุตสาหกรรม AI และต้องติดตามว่า DRAM แบบซ้อนชั้นจะสามารถแข่งขันได้หรือไม่ - ตลาดหน่วยความจำมีการแข่งขันสูง โดยปัจจุบันมีเพียง Samsung, SK hynix และ Micron ที่ผลิต HBM - ญี่ปุ่นพยายามกลับเข้าสู่ตลาดหน่วยความจำหลังจากสูญเสียส่วนแบ่งไปในช่วง 20 ปีที่ผ่านมา หาก DRAM แบบซ้อนชั้นสามารถลดการใช้พลังงานได้จริง อาจช่วยให้ศูนย์ข้อมูล AI มีประสิทธิภาพมากขึ้น และลดต้นทุนด้านพลังงาน อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าผู้ผลิตรายอื่นจะตอบสนองต่อเทคโนโลยีใหม่นี้อย่างไร https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/intel-and-softbank-collaborate-on-power-efficient-hbm-substitute-for-ai-data-centers-says-report

🚀 HighPoint RocketStor 8631CW: กล่อง eGPU ที่ให้พลัง RTX 5090 แบบไร้ข้อจำกัด HighPoint ได้เปิดตัว RocketStor 8631CW ซึ่งเป็น กล่อง eGPU ที่รองรับ PCIe Gen5 x16 โดยสามารถเชื่อมต่อกับ กราฟิกการ์ดระดับเดสก์ท็อป ผ่านสาย CopprLink CDFP ความยาว 1 เมตร RocketStor 8631CW ใช้ Rocket 1634D host interface card ซึ่งมี Broadcom PEX 89048 switch เพื่อรักษาการเชื่อมต่อ Gen5 x16 ที่มี ความเร็วสูงสุด 64GB/s ตัวกล่อง รองรับ GPU แบบ dual-slot และ triple-slot จาก Nvidia, AMD และ Intel โดยสามารถจ่ายไฟได้สูงสุด 600W พร้อมระบบ ระบายความร้อนแบบ dual-fan และ การตรวจสอบพลังงานแบบเรียลไทม์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - RocketStor 8631CW รองรับ PCIe Gen5 x16 และให้ความเร็วสูงสุด 64GB/s - ใช้สาย CopprLink CDFP ความยาว 1 เมตรเพื่อเชื่อมต่อกับ GPU - รองรับ GPU จาก Nvidia, AMD และ Intel แบบ dual-slot และ triple-slot - สามารถจ่ายไฟได้สูงสุด 600W พร้อมระบบระบายความร้อนแบบ dual-fan - ไม่มีไดรเวอร์หรือซอฟต์แวร์เพิ่มเติม—เสียบแล้วใช้งานได้ทันที ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ราคาสูงถึง $1,999 ซึ่งอาจไม่คุ้มค่าสำหรับผู้ใช้ทั่วไป - ต้องมี PCIe slot ในระบบเพื่อใช้งาน Rocket 1634D host interface card - อาจไม่เหมาะสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการความสะดวกและพกพาได้ง่าย - ตลาด eGPU กำลังเปลี่ยนแปลง และอาจมีตัวเลือกที่คุ้มค่ากว่าในอนาคต RocketStor 8631CW เป็นโซลูชันที่น่าสนใจสำหรับ ผู้ใช้ที่ต้องการพลัง GPU ระดับเดสก์ท็อปบนแล็ปท็อป อย่างไรก็ตาม ราคาสูงและข้อจำกัดด้านการเชื่อมต่อ อาจทำให้ผู้ใช้ต้องพิจารณาทางเลือกอื่น https://www.techradar.com/pro/want-to-carry-an-nvidia-geforce-rtx-5090-to-your-laptop-heres-an-egpu-chassis-that-should-do-the-trick-and-it-aint-cheap

🖥️ Mozilla ออกแพตช์ฉุกเฉินแก้ไขปัญหากราฟิกบน Nvidia GPU ใน Firefox Mozilla ได้ปล่อย Firefox 139.0.1 เพื่อแก้ไขปัญหากราฟิกที่เกิดขึ้นกับ Nvidia GPU โดยเฉพาะใน ระบบที่ใช้หลายหน้าจอที่มีอัตราการรีเฟรชแตกต่างกัน ปัญหานี้เกิดขึ้นหลังจาก Mozilla ปลดบล็อก DirectComposition ซึ่งเคยถูกจำกัดการใช้งานบน Nvidia GPU ที่ใช้หลายหน้าจอ ส่งผลให้เกิด อาการภาพแตก, glitch และ screen corruption เมื่อมีการเล่นวิดีโอ 60 FPS บนหน้าจอรอง ผู้ใช้บางรายพบวิธีแก้ไขชั่วคราวโดย ปิดการใช้งาน gfx.webrender.dcomp-video-hw-overlay-win ใน Bugzilla แต่ Mozilla ตัดสินใจออกแพตช์เพื่อแก้ไขปัญหาโดยตรง ✅ ข้อมูลจากข่าว - Mozilla ออก Firefox 139.0.1 เพื่อแก้ไขปัญหากราฟิกบน Nvidia GPU - ปัญหานี้เกิดขึ้นกับระบบที่ใช้หลายหน้าจอที่มีอัตราการรีเฟรชแตกต่างกัน - เกิดอาการภาพแตก, glitch และ screen corruption เมื่อเล่นวิดีโอ 60 FPS บนหน้าจอรอง - Mozilla ปลดบล็อก DirectComposition ซึ่งเป็นสาเหตุของปัญหา - สามารถอัปเดต Firefox ได้โดยไปที่เมนู Help > About Firefox ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ยังไม่มีคำอธิบายชัดเจนว่าทำไม Mozilla จึงปลดบล็อก DirectComposition - ปัญหานี้ไม่ส่งผลกระทบต่อผู้ใช้ที่ใช้ Intel หรือ AMD GPU หรือระบบที่มีหน้าจอเดียว - ต้องติดตามว่าแพตช์นี้จะสามารถแก้ไขปัญหาได้อย่างสมบูรณ์หรือไม่ - ผู้ใช้ที่ยังพบปัญหาอาจต้องปิดการใช้งาน gfx.webrender.dcomp-video-hw-overlay-win ด้วยตนเอง การอัปเดตนี้ช่วยแก้ไขปัญหาสำหรับผู้ใช้ Nvidia GPU ที่ใช้หลายหน้าจอ อย่างไรก็ตาม Mozilla ยังต้องตรวจสอบว่าการเปลี่ยนแปลงนี้จะส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพของ Firefox ในระยะยาวหรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/mozilla-fires-off-emergency-patch-to-fix-nvidia-gpu-artifacting-bugs-in-firefox

🚀 ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Doudna: ก้าวใหม่ของ AI และวิทยาศาสตร์ กระทรวงพลังงานสหรัฐฯ ประกาศแผนสร้าง ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Doudna ซึ่งจะตั้งอยู่ที่ ห้องปฏิบัติการแห่งชาติ Lawrence Berkeley โดยระบบนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อเร่งความก้าวหน้าทางวิทยาศาสตร์และ AI Doudna ได้รับการตั้งชื่อตาม Jennifer Doudna นักวิทยาศาสตร์เจ้าของรางวัลโนเบลที่มีบทบาทสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยี CRISPR gene editing ซูเปอร์คอมพิวเตอร์นี้จะใช้ แพลตฟอร์ม Vera Rubin ของ Nvidia ซึ่งรวมพลังของ AI และการจำลองทางวิทยาศาสตร์ เข้าด้วยกัน โดยใช้ ซีพียู Arm-based และ ชิป Rubin AI ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานด้าน AI และการจำลองข้อมูล ✅ ข้อมูลจากข่าว - Doudna จะตั้งอยู่ที่ Lawrence Berkeley National Laboratory และเริ่มใช้งานในปี 2026 - Dell Technologies ได้รับเลือกให้สร้างระบบนี้ ซึ่งถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในวงการซูเปอร์คอมพิวเตอร์ - ใช้แพลตฟอร์ม Vera Rubin ของ Nvidia ซึ่งรวมพลังของ AI และการจำลองทางวิทยาศาสตร์ - Doudna จะเร็วกว่า Perlmutter ซูเปอร์คอมพิวเตอร์รุ่นปัจจุบันกว่า 10 เท่า - ระบบนี้จะช่วยนักวิทยาศาสตร์กว่า 11,000 คนในการวิจัยด้านพลังงานความร้อนใต้พิภพและควอนตัมคอมพิวติ้ง ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การใช้ AI ในการจำลองข้อมูลอาจต้องปรับเปลี่ยนแนวทางการคำนวณแบบดั้งเดิม - การเปลี่ยนจากซีพียู Intel และ AMD ไปใช้ Arm-based อาจมีผลต่อการพัฒนาแอปพลิเคชันที่ต้องปรับตัว - ต้องติดตามว่าการรวม AI เข้ากับซูเปอร์คอมพิวเตอร์จะส่งผลต่อความแม่นยำของการจำลองข้อมูลอย่างไร - การลงทุนในระบบนี้อาจส่งผลต่อการพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI ในอนาคต Doudna เป็นตัวอย่างของการผสานรวม AI และการจำลองทางวิทยาศาสตร์ เพื่อเร่งความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี หากระบบนี้สามารถทำงานได้ตามที่คาดหวัง https://www.techspot.com/news/108119-energy-department-doudna-supercomputer-signals-new-era-ai.html

⚖️ Intel ชนะคดีสำคัญกับ VLSI ในข้อพิพาทด้านสิทธิบัตร Intel ได้รับชัยชนะในคดีความกับ VLSI Technology LLC ซึ่งเป็นบริษัทที่ถูกกล่าวหาว่าเป็น "Patent Troll" หรือบริษัทที่ใช้สิทธิบัตรเพื่อเรียกร้องค่าชดเชยโดยไม่ได้มีการพัฒนาเทคโนโลยีจริง VLSI เป็นบริษัทที่อยู่ภายใต้การควบคุมของ Fortress Investment Group ซึ่งเคยฟ้องร้อง Intel ในข้อหาละเมิดสิทธิบัตรที่ได้มาจาก NXP Semiconductors NV โดยอ้างว่าเทคโนโลยีดังกล่าวเกี่ยวข้องกับกระบวนการออกแบบชิป ในปี 2022 Intel ถูกสั่งให้จ่ายค่าชดเชยเกือบ 1 พันล้านดอลลาร์ จากการละเมิดสิทธิบัตรของ VLSI อย่างไรก็ตาม Intel โต้แย้งว่าข้อตกลงด้านสิทธิบัตรที่ทำไว้กับ Finjan Inc. ซึ่งเป็นบริษัทที่อยู่ภายใต้การควบคุมของ Fortress เช่นเดียวกัน ครอบคลุมสิทธิบัตรที่เป็นข้อพิพาท ✅ ข้อมูลจากข่าว - Intel ชนะคดีความกับ VLSI Technology LLC ซึ่งอาจทำให้คำตัดสินก่อนหน้านี้ถูกยกเลิก - VLSI อยู่ภายใต้การควบคุมของ Fortress Investment Group ซึ่งเคยฟ้องร้อง Intel ในข้อหาละเมิดสิทธิบัตร - Intel ถูกสั่งให้จ่ายค่าชดเชยเกือบ 1 พันล้านดอลลาร์ในปี 2022 แต่โต้แย้งว่าข้อตกลงกับ Finjan Inc. ครอบคลุมสิทธิบัตรที่เป็นข้อพิพาท - คดีนี้อาจส่งผลให้คำตัดสินก่อนหน้านี้ที่มีมูลค่ารวมกว่า 3 พันล้านดอลลาร์ถูกยกเลิก - Fortress เคยใช้กลยุทธ์ฟ้องร้องบริษัทเทคโนโลยีหลายแห่ง เช่น Apple และ HTC 🏛️ สิทธิบัตรและบทบาทของ Patent Troll Patent Troll คือบริษัทที่ไม่ได้พัฒนาเทคโนโลยีเอง แต่ซื้อสิทธิบัตรมาเพื่อฟ้องร้องบริษัทอื่น ๆ เพื่อเรียกร้องค่าชดเชย โดยมักใช้ช่องโหว่ทางกฎหมายเพื่อสร้างรายได้จากการฟ้องร้อง Fortress Investment Group ถูกวิจารณ์ว่าใช้กลยุทธ์นี้เพื่อเรียกร้องเงินจากบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ เช่น Intel, Apple และ HTC อย่างไรก็ตาม คำตัดสินล่าสุดอาจทำให้กลยุทธ์นี้ต้องถูกปรับเปลี่ยน https://www.techspot.com/news/108123-intel-wins-crucial-verdict-legal-fight-against-patent.html

Intel กำลังเตรียมเปิดตัว Nova Lake-S ซึ่งเป็น CPU รุ่นใหม่ ที่ใช้ LGA-1954 socket โดยมีการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในสถาปัตยกรรมและการจัดการพลังงาน Nova Lake-S จะเป็น การเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่สุด ในสถาปัตยกรรมของ Intel ในรอบหลายปี โดยใช้ 14A (1.4nm-class) node สำหรับ compute tiles และอาจใช้ TSMC 2nm สำหรับบางส่วนของชิป นอกจากนี้ Intel ยังเน้น AI acceleration โดยเพิ่ม Neural Processing Units (NPUs) เพื่อรองรับงานด้าน AI-based photo editing, real-time video effects และ generative AI tools ✅ ข้อมูลจากข่าว - Nova Lake-S ใช้ LGA-1954 socket ซึ่งมี 1,954 contact pads - Core configuration ประกอบด้วย 16 P-cores (Coyote Cove), 32 E-cores (Arctic Wolf) และ 4 low-power E-cores - ใช้ 14A (1.4nm-class) node สำหรับ compute tiles และอาจใช้ TSMC 2nm สำหรับบางส่วนของชิป - 900-series chipsets เช่น Z990 และ H970 จะรองรับ DDR5-6400+, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และ Thunderbolt 5 - AI acceleration จะเป็นจุดเด่น โดยมี NPUs ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพงานด้าน AI ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ต้องใช้เมนบอร์ดใหม่ เนื่องจาก LGA-1954 ไม่รองรับ CPU รุ่นเก่า - แม้จะใช้ขนาด socket เดิม แต่การออกแบบ heat spreader อาจต้องใช้ mounting kits ใหม่ - การแข่งขันกับ AMD Zen 6 อาจทำให้ตลาด CPU มีการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ - ต้องรอติดตามรายละเอียดเพิ่มเติม เกี่ยวกับประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน Nova Lake-S และ LGA-1954 เป็นก้าวสำคัญของ Intel ในการพัฒนา CPU ที่รองรับ AI และ multi-threaded workloads อย่างไรก็ตาม การเปลี่ยนแปลงนี้ยังต้องจับตาดูว่าผู้ใช้จะตอบรับอย่างไร https://computercity.com/hardware/processors/intels-lga-1954-socket-and-nova-lake-s-cpus

Apple กำลังวางแผน เปลี่ยนรูปแบบการตั้งชื่อระบบปฏิบัติการ โดยแทนที่จะใช้เลขเวอร์ชันแบบเดิม เช่น iOS 19 บริษัทอาจเปลี่ยนไปใช้ iOS 26 เพื่อให้สอดคล้องกับปีที่เปิดตัว ซึ่งจะมีผลกับ iPadOS, macOS, watchOS, tvOS และ visionOS Apple ไม่ใช่บริษัทแรกที่เปลี่ยนรูปแบบการตั้งชื่อซอฟต์แวร์ Samsung เคยเปลี่ยนจาก Galaxy S10 เป็น Galaxy S20 และ Microsoft ก็เคยทดลองใช้แนวทางนี้ก่อนจะกลับไปใช้เลขเวอร์ชันแบบเดิม นอกจากนี้ Apple ยังเตรียมเปิดตัว ดีไซน์ใหม่ที่เรียกว่า "Solarium" ซึ่งจะส่งผลต่อทุกแพลตฟอร์มของบริษัท รวมถึงการปรับปรุง Apple Intelligence และอาจมีแอปเกมใหม่สำหรับ iPhone, iPad และ Mac ✅ ข้อมูลจากข่าว - Apple อาจเปลี่ยนรูปแบบการตั้งชื่อระบบปฏิบัติการเป็น iOS 26, macOS 26, iPadOS 26, watchOS 26, tvOS 26 และ visionOS 26 - การเปลี่ยนแปลงนี้มีเป้าหมายเพื่อ ลดความสับสนและสร้างความเป็นเอกภาพในแบรนด์ - Apple เตรียมเปิดตัว ดีไซน์ใหม่ "Solarium" ที่จะส่งผลต่อทุกแพลตฟอร์ม - อาจมีการเปิดตัว แอปเกมใหม่ สำหรับ iPhone, iPad และ Mac - Apple Intelligence อาจถูกเลื่อนเปิดตัวไปปี 2026 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การเปลี่ยนรูปแบบการตั้งชื่อ อาจทำให้ผู้ใช้สับสนในช่วงแรก - Apple Intelligence อาจเปิดตัวล่าช้ากว่าที่คาด ซึ่งอาจส่งผลต่อการพัฒนา AI ของบริษัท - การเปลี่ยนแปลงดีไซน์ครั้งใหญ่ อาจทำให้บางฟีเจอร์ถูกปรับเปลี่ยนหรือถูกตัดออก - ต้องรอติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมในงาน WWDC 2025 ที่จะจัดขึ้นในวันที่ 9 มิถุนายน 2025 Apple กำลังเตรียมปรับโฉมครั้งใหญ่ให้กับระบบปฏิบัติการของตน ซึ่งอาจส่งผลต่อการใช้งานและการรับรู้แบรนด์ในอนาคต อย่างไรก็ตาม การเปลี่ยนแปลงนี้ยังต้องรอดูว่าผู้ใช้จะตอบรับอย่างไร https://www.techradar.com/computing/software/apple-might-be-about-to-make-a-major-change-to-how-it-names-its-operating-systems

TSMC ยืนยันว่า ไม่จำเป็นต้องใช้เทคโนโลยี High-NA EUV สำหรับกระบวนการผลิตชิป 1.4nm-class โดยบริษัทสามารถพัฒนาเทคโนโลยีที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นโดยไม่ต้องพึ่งพาเครื่องมือลิเธียกราฟีรุ่นใหม่ High-NA EUV เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้การผลิตชิปมีความแม่นยำมากขึ้น โดย Intel เป็นบริษัทที่ผลักดันการใช้เทคโนโลยีนี้เพื่อช่วยลดจำนวนขั้นตอนการผลิต อย่างไรก็ตาม TSMC เชื่อว่าการพัฒนาโครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet gate-all-around และ standard cell architecture สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้โดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC ไม่ใช้ High-NA EUV สำหรับกระบวนการผลิต A16 (1.6nm-class) และ A14 (1.4nm-class) - A14 ให้ประสิทธิภาพสูงขึ้น 15% และลดการใช้พลังงานลง 25-30% เมื่อเทียบกับ N2 - A14 เพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ขึ้น 20-23% - A14 จะเริ่มผลิตในปี 2028 และจะมีรุ่นปรับปรุงในปี 2029 - TSMC อาจใช้ High-NA EUV ในอนาคต แต่ยังไม่เห็นประโยชน์ที่ชัดเจนในตอนนี้ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Intel กำลังใช้ High-NA EUV ในกระบวนการผลิต 14A ซึ่งอาจทำให้บริษัทมีข้อได้เปรียบด้านเทคโนโลยี - TSMC ต้องพัฒนาเทคนิคใหม่ เพื่อให้สามารถผลิตชิป 1.4nm-class ได้โดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV - การใช้เทคโนโลยีที่แตกต่างกัน อาจส่งผลต่อการแข่งขันระหว่าง Intel และ TSMC ในอนาคต - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์มีการแข่งขันสูง และต้องจับตาดูว่า TSMC จะสามารถรักษาความเป็นผู้นำได้หรือไม่ TSMC ยังคงเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปโดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV ซึ่งเป็นแนวทางที่แตกต่างจาก Intel อย่างไรก็ตาม การแข่งขันในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเข้มข้น และต้องติดตามว่ากลยุทธ์นี้จะช่วยให้ TSMC รักษาความเป็นผู้นำได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reiterates-it-doesnt-need-high-na-euv-for-1-4nm-class-process-technology

Sparkle กำลังพัฒนา Intel Arc B60 รุ่น Dual-GPU ซึ่งเป็นการ์ดจอที่ใช้ BMG-G21 GPU พร้อม 2560 stream processors และ 24GB GDDR6 memory โดยมุ่งเป้าไปที่ AI inference, CAD, งานกราฟิกระดับมืออาชีพ และการเข้ารหัส/ถอดรหัสสื่อ การ์ดจอ Dual-GPU กำลังได้รับความสนใจในตลาด AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ เนื่องจากสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานได้โดยใช้พลังงานน้อยลง นอกจากนี้ Sparkle ยังนำเสนอ 3 ระบบระบายความร้อน ได้แก่ Blower, Passive และ Liquid Cooling เพื่อรองรับการใช้งานที่แตกต่างกัน ✅ ข้อมูลจากข่าว - Sparkle กำลังพัฒนา Intel Arc B60 รุ่น Dual-GPU - ใช้ BMG-G21 GPU พร้อม 2560 stream processors และ 24GB GDDR6 memory - รองรับ AI inference, CAD, งานกราฟิกระดับมืออาชีพ และการเข้ารหัส/ถอดรหัสสื่อ - มี 3 ระบบระบายความร้อน ได้แก่ Blower, Passive และ Liquid Cooling - Liquid-cooled รุ่น Prototype B ยังอยู่ในขั้นตอนพัฒนา ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - BMG-G21 เป็น GPU ระดับเริ่มต้น อาจไม่สามารถแข่งขันกับการ์ดจอระดับสูงของ Nvidia หรือ AMD ได้ - การ์ดจอ Dual-GPU อาจมีราคาสูง และต้องรอดูว่าตลาดจะมีความต้องการมากพอหรือไม่ - Liquid Cooling อาจไม่จำเป็น เนื่องจากการ์ดมี TDP เพียง 200W และ Blower อาจเพียงพอสำหรับการระบายความร้อน - ยังไม่มีข้อมูลราคาหรือวันวางจำหน่าย ต้องรอติดตามรายละเอียดเพิ่มเติม Sparkle กำลังผลักดัน Intel Arc B60 รุ่น Dual-GPU เพื่อเข้าสู่ตลาด AI และการประมวลผลระดับมืออาชีพ แต่ยังต้องจับตาดูว่าการพัฒนานี้จะสามารถแข่งขันกับแบรนด์อื่น ๆ ได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/dual-gpu-versions-of-the-intel-arc-b60-in-the-works-at-sparkle-as-company-unveils-passive-liquid-cooled-and-blower-options

พนักงานจำนวนมากขึ้นกำลังต่อต้านนโยบาย กลับเข้าออฟฟิศเต็มเวลา โดยผลสำรวจล่าสุดจาก King's College London (KCL) พบว่า น้อยกว่าครึ่งหนึ่งของแรงงานในสหราชอาณาจักร ยอมรับข้อกำหนดนี้ โดยเฉพาะ ผู้หญิงและพ่อแม่ที่มีลูกเล็ก ซึ่งเป็นกลุ่มที่มีแนวโน้มต่อต้านมากที่สุด การทำงานจากที่บ้าน (Remote Work) ได้รับความนิยมมากขึ้นหลังการแพร่ระบาดของ COVID-19 และหลายบริษัทเลือกใช้ รูปแบบการทำงานแบบไฮบริด (Hybrid Work) แทนการกลับเข้าออฟฟิศเต็มเวลา อย่างไรก็ตาม บริษัทเทคโนโลยีใหญ่ๆ เช่น Google, Intel และ Amazon กำลังผลักดันให้พนักงานกลับเข้าออฟฟิศเต็มเวลา โดยอ้างว่า ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน แม้ว่าผลสำรวจหลายฉบับจะชี้ว่า การทำงานจากที่บ้านไม่ได้ลดประสิทธิภาพลง ✅ ข้อมูลจากข่าว - 42% ของแรงงานในสหราชอาณาจักร ยอมรับการกลับเข้าออฟฟิศเต็มเวลา ลดลงจาก 54% ในปี 2022 - 50% ของพนักงาน ระบุว่าพวกเขาจะหางานใหม่แทนการกลับเข้าออฟฟิศเต็มเวลา เพิ่มขึ้นจาก 40% ในปี 2022 - 10% ของพนักงาน ระบุว่าพวกเขาจะลาออกทันทีหากถูกบังคับให้กลับเข้าออฟฟิศ - ผู้หญิงมีแนวโน้มลาออกมากกว่าผู้ชาย โดย 55% ของผู้หญิง ระบุว่าจะหางานใหม่ เทียบกับ 43% ของผู้ชาย - พ่อแม่ที่มีลูกเล็ก เป็นกลุ่มที่ต่อต้านมากที่สุด โดย เพียง 33% ของแม่ที่มีลูกเล็ก ยอมรับการกลับเข้าออฟฟิศเต็มเวลา ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - บริษัทที่บังคับให้พนักงานกลับเข้าออฟฟิศเต็มเวลา อาจเผชิญกับอัตราการลาออกที่สูงขึ้น - แรงงานที่มีภาระครอบครัว อาจได้รับผลกระทบมากที่สุดจากนโยบายนี้ - ความไม่เท่าเทียมในสถานที่ทำงาน อาจเป็นปัจจัยที่ทำให้บางกลุ่มแรงงานยอมรับการกลับเข้าออฟฟิศมากกว่ากลุ่มอื่น - บริษัทเทคโนโลยีใหญ่ๆ กำลังลดโอกาสการทำงานแบบไฮบริด ซึ่งอาจส่งผลต่อแนวโน้มการจ้างงานในอนาคต การเปลี่ยนแปลงนโยบายการทำงานของบริษัทต่างๆ กำลังส่งผลต่อแรงงานทั่วโลก และอาจเป็นปัจจัยสำคัญที่ทำให้พนักงานต้องตัดสินใจว่าจะอยู่ต่อหรือหางานใหม่ https://www.techspot.com/news/108084-more-workers-theyll-quit-instead-going-back-office.html

OpenAI ปรับปรุง Operator ด้วยโมเดล o3 เพื่อเพิ่มความสามารถในการทำงานบนเว็บ OpenAI ได้อัปเกรด AI Agent ที่ชื่อว่า Operator โดยเปลี่ยนจาก GPT-4o เป็นโมเดล o3 ซึ่งช่วยให้ Agent มีความสามารถด้านตรรกะและการแก้ปัญหาที่ดีขึ้น โดย Operator สามารถกรอกแบบฟอร์ม, สั่งซื้อสินค้า และจัดการงานออนไลน์ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการอัปเกรด Operator ✅ Operator ใช้โมเดล o3 ซึ่งมีความสามารถด้านตรรกะและการคิดเป็นขั้นตอนที่ดีขึ้น - ช่วยให้ AI สามารถจัดการกับอุปสรรคบนเว็บ เช่น CAPTCHA และหน้าต่างล็อกอินได้ดีขึ้น ✅ Operator สามารถทำงานที่ซับซ้อนขึ้น เช่น การจองโรงแรมและการชำระค่าปรับจราจร - ทำให้ AI มีความสามารถในการดำเนินงานที่หลากหลายมากขึ้น ✅ OpenAI คาดหวังว่าโมเดล o3 จะช่วยให้ Operator มีความแม่นยำและความต่อเนื่องในการทำงานบนเว็บ - ลดโอกาสที่ AI จะหยุดทำงานกลางคันเมื่อเจออุปสรรค ✅ Operator มีให้ใช้งานเฉพาะผู้ใช้ ChatGPT Pro ที่จ่ายค่าบริการ 200 ดอลลาร์ต่อเดือน - OpenAI อาจพิจารณาปรับราคาหรือเปิดให้ผู้ใช้ ChatGPT Plus เข้าถึงได้ในอนาคต ✅ แม้ว่า Operator จะช่วยให้การทำงานออนไลน์สะดวกขึ้น แต่ยังคงมีข้อจำกัดด้านความคุ้มค่า - ผู้ใช้ทั่วไป อาจไม่เห็นความจำเป็นในการจ่ายเงินเพื่อใช้บริการนี้ https://www.techradar.com/computing/artificial-intelligence/openai-operator-is-getting-bigger-brains-to-control-the-ai-agents-virtual-hands

Hygon และ Sugon รวมตัวเป็นยักษ์ใหญ่ด้านซูเปอร์คอมพิวเตอร์ของจีน จีน กำลังสร้างอาณาจักรซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่แข็งแกร่งขึ้น ด้วยการควบรวม Hygon Information Technology ซึ่งเป็นผู้พัฒนาชิป และ Sugon ซึ่งเป็นผู้ผลิตซูเปอร์คอมพิวเตอร์ โดยการควบรวมนี้ เกิดขึ้นท่ามกลางมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ที่จำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีจากตะวันตก 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการควบรวม Hygon และ Sugon ✅ Hygon เป็นบริษัทที่เคยใช้สถาปัตยกรรม Zen ของ AMD แต่ปัจจุบันพัฒนาไมโครอาร์คิเทคเจอร์ของตนเอง - ล่าสุด เปิดตัวชิป C86-5G ที่มี 128 คอร์ และรองรับ DDR5-5600 ✅ Sugon เป็นผู้ผลิตซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่ได้รับการสนับสนุนจาก Chinese Academy of Sciences - ช่วยให้ จีนติดอันดับ 3 ของโลกในด้านซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ✅ การควบรวมนี้เป็นการแลกเปลี่ยนหุ้น โดยหุ้นของทั้งสองบริษัทจะถูกนำออกจากตลาดเป็นเวลา 10 วัน - หลังจากนั้น บริษัทใหม่จะเข้าสู่ตลาดหลักทรัพย์เซี่ยงไฮ้ ✅ ทั้ง Hygon และ Sugon อยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งหมายความว่าไม่สามารถเข้าถึงชิปจาก AMD, Intel และ Nvidia ได้โดยตรง - การควบรวมนี้ อาจช่วยให้จีนพัฒนาเทคโนโลยีของตนเองได้เร็วขึ้น ✅ นักวิเคราะห์คาดว่าการควบรวมนี้จะช่วยให้จีนสร้างโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI และ Big Data ได้แข็งแกร่งขึ้น - เป็น ส่วนหนึ่งของแผนยุทธศาสตร์ของรัฐบาลจีนในการลดการพึ่งพาตะวันตก https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/chinas-hygon-and-sugon-merge-to-form-a-vertically-integrated-supercomputing-giant-as-they-fend-off-us-sanctions

ปูตินเรียกร้องให้รัสเซียลดการใช้ Microsoft และ Zoom พร้อมผลักดันซอฟต์แวร์ภายในประเทศ ประธานาธิบดี วลาดิมีร์ ปูติน แสดงจุดยืนว่าบริษัทตะวันตกที่ออกจากรัสเซียหลังสงครามยูเครน ไม่ควรได้รับอนุญาตให้ดำเนินธุรกิจในประเทศอีกต่อไป โดยระบุว่า Microsoft และ Zoom ควรถูก "จำกัด" และ "กำจัด" ในรัสเซีย พร้อมผลักดันให้ประเทศพัฒนา ซอฟต์แวร์และแพลตฟอร์มของตนเอง 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับนโยบายเทคโนโลยีของรัสเซีย ✅ Microsoft และ Zoom ยังคงถูกใช้งานในรัสเซีย แม้ว่าบริษัทเหล่านี้จะถอนตัวจากตลาดแล้ว - บริษัทในรัสเซีย ยังคงใช้ผลิตภัณฑ์ของ Microsoft และ Zoom แม้ว่าจะไม่มีการสนับสนุนอย่างเป็นทางการ ✅ ปูตินระบุว่ารัสเซียต้องพัฒนาแพลตฟอร์มของตนเองเพื่อรักษาอธิปไตยทางเทคโนโลยี - รัสเซีย มี MyOffice ซึ่งเป็นชุดซอฟต์แวร์ที่คล้ายกับ Microsoft Office ✅ รัสเซียกำลังพัฒนาเครื่องเล่นเกมที่ใช้ระบบปฏิบัติการและบริการคลาวด์ของตนเอง - เครื่องเล่นเกมบางรุ่น ใช้ชิป Elbrus ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ภายในประเทศ ✅ แม้ว่ารัสเซียจะพยายามลดการพึ่งพาผลิตภัณฑ์ตะวันตก แต่ยังคงมีการนำเข้า Intel และ AMD ผ่านช่องทางอื่น - ชิปเหล่านี้ ถูกนำเข้าผ่านประเทศที่สามและมักถูกรีแบรนด์เพื่อหลีกเลี่ยงมาตรการคว่ำบาตร ✅ รัสเซียเคยทดสอบการตัดขาดจากอินเทอร์เน็ตโลกในปี 2024 - แม้แต่ VPN ก็ไม่สามารถหลีกเลี่ยงข้อจำกัดนี้ได้ https://www.techspot.com/news/108070-putin-calls-throttling-microsoft-zoom-russia-urges-development.html