🖥️ ตลาดคอมพิวเตอร์ปี 2025—การเปลี่ยนผ่านครั้งใหญ่ที่สุดในรอบทศวรรษ ในปี 2025 ตลาดคอมพิวเตอร์สำหรับผู้ใช้ทั่วไปกำลังอยู่ในช่วงเปลี่ยนผ่านครั้งสำคัญ ภาพรวมที่เคยคุ้นชินกำลังถูกปรับใหม่แทบทั้งหมด ทั้งจากเทคโนโลยีใหม่ ความต้องการของผู้บริโภค และแรงกดดันจากอุตสาหกรรม AI ที่กำลังเติบโตอย่างท่วมท้น บทความนี้สำรวจเทรนด์เหล่านั้นผ่านมุมมองของผู้เชี่ยวชาญด้านคอมพิวเตอร์ เพื่ออธิบายว่าทำไมตลาดปีนี้จึงแตกต่างจากทุกปีที่ผ่านมา และกำลังมุ่งหน้าไปในทิศทางใหม่อย่างชัดเจน ________________________________________ ⚖️ คอมพิวเตอร์กำลังแบ่งเป็นสองกลุ่มสุดขั้ว หนึ่งในความเปลี่ยนแปลงที่เห็นเด่นชัดที่สุดคือ ตลาดคอมพิวเตอร์กำลังแบ่งตัวออกเป็น “สองขั้ว” อย่างชัดเจน คือขั้วของเครื่องบางเบาสำหรับงานทั่วไป และขั้วของเครื่องที่เน้นพลังประมวลผลสูงสำหรับงานเฉพาะทาง ซึ่งเป็นการหายไปของตลาดระดับกลางที่เคยเป็นตัวเลือกยอดนิยมมาอย่างยาวนาน กลุ่มแรกคือโน้ตบุ๊กบางเบาที่เน้นการใช้งานทั่วไป ไม่ว่าจะเป็นนักเรียน คนทำงานสำนักงาน หรือผู้ใช้ที่ต้องการเพียงเว็บ เบราว์เซอร์ งานเอกสาร และการสื่อสารออนไลน์ โน้ตบุ๊กประเภทนี้ได้ประโยชน์จากชิปรุ่นใหม่อย่าง Intel Core Ultra และ AMD Ryzen AI ซึ่งมี NPU ในตัวที่ช่วยรองรับงานด้านปัญญาประดิษฐ์ ทำให้ประสบการณ์การใช้งานดีขึ้นโดยไม่ต้องพึ่งพา Cloud มากเหมือนในอดีต อีกกลุ่มคือโน้ตบุ๊กหรือเดสก์ท็อปที่เน้นพลังประมวลผลสูง ใช้งานสำหรับตัดต่อวิดีโอ 4K/8K งาน 3D การพัฒนาเกม หรือการทำงานด้าน AI ที่ต้องใช้ GPU ระดับสูง กลุ่มนี้เติบโตอย่างรวดเร็วเพราะอุตสาหกรรมคอนเทนต์และ AI ต้องการเครื่องที่มีประสิทธิภาพจริงจัง ผู้ใช้ในกลุ่มนี้เลือกเครื่องที่ “แรงที่สุดเท่าที่งบเอื้อ” และตลาดระดับกลางกำลังถูกลดความสำคัญลงไปเรื่อย ๆ ________________________________________ 🤖 AI PC กลายเป็นมาตรฐานใหม่ของตลาด ปี 2025 คือปีที่ AI ไม่ได้ถูกจำกัดอยู่ใน Cloud อีกต่อไป แต่ถูกผลักดันให้เกิดการทำงานบนเครื่องโดยตรง ผ่าน NPU รุ่นใหม่ในชิปของทั้ง Intel, AMD และ Apple ส่งผลให้โน้ตบุ๊กทั่วไปสามารถทำงาน เช่น การลบฉากหลังแบบเรียลไทม์ การสรุปเอกสาร การแปลภาษา การวิเคราะห์ข้อมูลขนาดเล็ก และการช่วยเขียนเนื้อหาต่าง ๆ ได้อย่างรวดเร็วและไม่ต้องเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตตลอดเวลา AI PC จึงไม่ใช่เพียงคำโฆษณา แต่กำลังกลายเป็นมาตรฐานที่ผู้ใช้ทั่วไปเริ่มคาดหวัง เป็นเทคโนโลยีที่กำลังเปลี่ยนพฤติกรรมการทำงานของคนจำนวนมาก ________________________________________ 🖱️ ตลาดเดสก์ท็อปยังคงอยู่ แต่ถูกจำกัดในกลุ่มเฉพาะ แม้ยอดขายเดสก์ท็อปสำหรับผู้ใช้ทั่วไปจะลดลงอย่างต่อเนื่อง แต่ตลาดนี้ยังคงมีพลังในกลุ่มผู้ใช้เฉพาะทาง เช่น เกมเมอร์ นักออกแบบ 3D สตูดิโอผลิตวิดีโอ และนักวิจัย AI เพราะเดสก์ท็อปยังให้ “ประสิทธิภาพต่อราคา” ที่ดีที่สุด สามารถอัปเกรดได้ยืดหยุ่น และรองรับงานหนักต่อเนื่องได้ยาวนานกว่าทางฝั่งโน้ตบุ๊ก ตลาดเดสก์ท็อปจึงไม่หายไป แต่กำลังปรับตัวให้เหมาะกับผู้ใช้งานที่จริงจังมากขึ้น และไม่ใช่อุปกรณ์หลักสำหรับบ้านทั่วไปเหมือนในอดีต ________________________________________ 🔄 การเปลี่ยนผ่านจาก x86 ไปสู่ ARM การเปลี่ยนผ่านครั้งใหญ่ที่เริ่มชัดเจนคือ การย้ายจากสถาปัตยกรรม x86 ที่ครองตลาดมายาวนานไปสู่ ARM โดยเฉพาะอย่างยิ่งในตลาดผู้ใช้ทั่วไป Apple ได้พิสูจน์ให้เห็นแล้วว่าชิป ARM สามารถให้ประสิทธิภาพสูงกว่าและประหยัดพลังงานกว่าอย่างชัดเจน จนทำให้โน้ตบุ๊ก ARM กลายเป็นตัวเลือกที่แข็งแรงในตลาดระดับเริ่มต้นถึงระดับกลาง ในปีนี้ Microsoft ลงทุนอย่างจริงจังกับ Windows on ARM ทำให้การใช้งานลื่นขึ้น แอปพลิเคชันรองรับมากขึ้น และมีผู้ผลิตหลายรายเปิดตัวโน้ตบุ๊ก ARM เพื่อเจาะตลาดราคาประหยัดแบบจริงจัง แนวโน้มนี้อาจทำให้ ARM ครองส่วนแบ่งใหญ่ในตลาดโน้ตบุ๊กภายใน 2–3 ปีต่อจากนี้ ________________________________________ 💸 สถานการณ์ใหม่: RAM และ SSD ราคาสูงขึ้นเพราะถูกแย่งโดยอุตสาหกรรม AI หนึ่งในประเด็นสำคัญที่เกิดขึ้นชัดเจนในปีนี้คือ ราคา RAM และ SSD ในตลาดผู้ใช้ทั่วไปมีแนวโน้มสูงขึ้นสวนทางกับแนวโน้มเดิม ที่มักจะถูกลงตามเวลา สาเหตุสำคัญมาจากความต้องการอุปกรณ์สตอเรจและหน่วยความจำจากบริษัทด้าน AI ระดับโลกที่กำลังแข่งขันกันขยายโครงสร้างพื้นฐานอย่างรวดเร็ว งานด้าน AI ต้องการ RAM ความจุสูงมากในฝั่งเซิร์ฟเวอร์ และต้องใช้ SSD ความเร็วสูงจำนวนมากเพื่อรองรับการประมวลผลและจัดเก็บโมเดล การที่บริษัทอย่าง OpenAI, Google, Meta และ Amazon สั่งซื้อ SSD และ RAM ในปริมาณมหาศาลทำให้ซัพพลายที่เคยส่งมายังตลาดผู้ใช้ทั่วไปถูกเบียดออกไป ส่งผลให้ราคาเพิ่มขึ้น 10–40% แล้วแต่รุ่นและความจุ สถานการณ์นี้อาจคงอยู่ไปจนถึงปี 2026 และเป็นครั้งแรกในรอบหลายปีที่ราคาชิ้นส่วนสำคัญของคอมพิวเตอร์ “แพงขึ้น” แทนที่จะถูกลงเหมือนธรรมเนียมปกติของอุตสาหกรรม ________________________________________ 📱 แท็บเล็ตเริ่มเข้ามาแทนที่โน้ตบุ๊กในบางกลุ่ม แท็บเล็ตอย่าง iPad และแท็บเล็ตจากฝั่ง Android เริ่มทำหน้าที่แทนโน้ตบุ๊กสำหรับบางกลุ่มผู้ใช้ โดยเฉพาะนักเรียน คนทำงานเอกสาร และผู้ที่ใช้งานผ่าน Cloud เป็นหลัก ด้วยความเบา ใช้งานง่าย และมีระบบ multitasking ที่ดีขึ้นมาก ชิปตระกูล M-Series ของ Apple ก็ให้ประสิทธิภาพสูงพอที่จะทำงานด้านกราฟิกระดับหนึ่งได้ อย่างไรก็ตาม ยังมีงานที่แท็บเล็ตแทนที่โน้ตบุ๊กไม่ได้ เช่น งานพัฒนาโปรแกรมระดับลึก งานด้าน AI ขั้นสูง การทำงานผ่านเครื่องมือเฉพาะทาง และการเล่นเกมคอมพิวเตอร์แบบดั้งเดิม ทำให้แม้แท็บเล็ตจะเติบโต แต่ก็ยังไม่สามารถแทนที่โน้ตบุ๊กทั้งหมดได้ ________________________________________ 📈 แนวโน้มของตลาดในอีก 2–3 ปีข้างหน้า จากข้อมูลทั้งหมด สามารถสรุปแนวโน้มที่คาดว่าจะเกิดขึ้นได้ดังนี้: 1. AI PC จะกลายเป็นมาตรฐานของโน้ตบุ๊กราคา 20,000 บาทขึ้นไป 2. ARM จะขึ้นมามีบทบาทสำคัญในตลาดโน้ตบุ๊กระดับเริ่มต้นถึงระดับกลาง 3. เดสก์ท็อปจะยังอยู่ แต่จำกัดในกลุ่มจริงจัง เช่น เกมเมอร์และงานเฉพาะทาง 4. โปรแกรมต่าง ๆ จะถูกปรับให้เบาขึ้น มีประสิทธิภาพดีขึ้นบน ARM และทำงานร่วมกับ AI ได้ดี 5. GPU จะยังคงเติบโตและมีราคาเพิ่มขึ้นตามความต้องการด้าน AI 6. ราคา RAM และ SSD จะยังคงสูงขึ้นหรือลดลงช้ากว่าปกติ เนื่องจากความต้องการจากอุตสาหกรรม AI ________________________________________ 📌📝 สรุป ตลาดคอมพิวเตอร์ในปี 2025 กำลังเผชิญการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่สุดในรอบหลายปี ทั้งจากเทคโนโลยี AI การเติบโตของ ARM การขยายตัวของแท็บเล็ต และการแข่งขันจากเครื่องราคาประหยัด ในขณะเดียวกันอุตสาหกรรม AI ก็สร้างแรงกดดันใหม่ให้ตลาดฮาร์ดแวร์ ทำให้ราคาบางส่วนสูงขึ้นแบบไม่เคยมีมาก่อน นี่คือปีที่เราอาจต้องทบทวนความเข้าใจเดิมเกี่ยวกับคอมพิวเตอร์ และเตรียมพร้อมสำหรับยุคใหม่ที่เทคโนโลยี AI จะเป็นหัวใจของการใช้งานทุกระดับ ตั้งแต่เครื่องราคาประหยัดจนถึงเครื่องระดับมืออาชีพ #ลุงเขียนหลานอ่าน

📰 “วิกฤติ GPU ราคาประหยัด – เมื่อหน่วยความจำกลายเป็นตัวแปรสำคัญ” รายงานล่าสุดเผยว่า AMD และ NVIDIA อาจหยุดการผลิตการ์ดจอระดับเริ่มต้น (Budget GPUs) เนื่องจากต้นทุนหน่วยความจำที่เพิ่มสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะ GDDR6 และ GDDR6X ที่ถูกใช้ในรุ่นใหม่ ๆ ทำให้การ์ดจอราคาถูกไม่สามารถทำกำไรได้อีกต่อไป การขาดแคลนหน่วยความจำเกิดจากความต้องการที่สูงในตลาด AI และศูนย์ข้อมูล ซึ่งแข่งขันกับตลาดเกมโดยตรง ส่งผลให้ราคาหน่วยความจำพุ่งขึ้นและกระทบต่อการ์ดจอระดับล่างที่มีมาร์จิ้นกำไรต่ำอยู่แล้ว ผู้ผลิตจึงอาจเลือกที่จะมุ่งไปที่ รุ่นกลางและรุ่นสูง ที่สามารถทำกำไรได้มากกว่า หากการ์ดจอราคาประหยัดถูกเลิกผลิตจริง จะส่งผลกระทบต่อ ผู้เล่นเกมระดับ Entry-Level ที่ต้องการอุปกรณ์ราคาย่อมเยาในการเข้าถึงเกม PC โดยเฉพาะในตลาดกำลังพัฒนา ซึ่งอาจทำให้ผู้เล่นใหม่หันไปใช้ เครื่องเกมคอนโซล หรือแม้แต่ เกมบนมือถือ แทนการลงทุนใน PC Gaming นักวิเคราะห์เตือนว่าการหายไปของการ์ดจอราคาประหยัดอาจทำให้ ตลาดเกม PC สูญเสียผู้เล่นหน้าใหม่ และสร้างความเหลื่อมล้ำระหว่างผู้เล่นที่สามารถซื้อการ์ดจอระดับสูงกับผู้เล่นที่ไม่สามารถเข้าถึงได้ 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ AMD และ NVIDIA อาจเลิกผลิต Budget GPUs ➡️ ต้นทุนหน่วยความจำสูงขึ้นจนไม่คุ้มค่าในการผลิต ✅ หน่วยความจำ GDDR6/GDDR6X ขาดแคลน ➡️ ความต้องการจากตลาด AI และศูนย์ข้อมูลเพิ่มขึ้น ✅ ผู้ผลิตหันไปโฟกัสรุ่นกลางและรุ่นสูง ➡️ ทำกำไรได้มากกว่ารุ่นราคาประหยัด ✅ ผลกระทบต่อผู้เล่น Entry-Level ➡️ อาจหันไปใช้คอนโซลหรือเกมมือถือแทน ‼️ ความเสี่ยงต่อการเข้าถึงเกม PC ⛔ ผู้เล่นใหม่อาจไม่สามารถซื้อการ์ดจอได้ในราคาที่เหมาะสม ‼️ ตลาดเกม PC อาจสูญเสียผู้เล่นหน้าใหม่ ⛔ สร้างความเหลื่อมล้ำระหว่างผู้เล่นที่เข้าถึงการ์ดจอระดับสูงกับผู้เล่นทั่วไป https://wccftech.com/amd-nvidia-could-kill-off-budget-gpus-as-memory-shortages-drive-costs-up/

📰 “FSR Redstone – เทคโนโลยี Upscaling และ Ray Regeneration รุ่นใหม่จาก AMD” AMD ประกาศว่าจะจัดงานเปิดตัว FSR Redstone อย่างเป็นทางการในวันที่ 10 ธันวาคม 2025 โดยยืนยันว่าเทคโนโลยีนี้จะรองรับเฉพาะ Radeon RX 9000 Series เท่านั้น แม้ก่อนหน้านี้มีข่าวลือว่าอาจทำงานได้บนการ์ดจอ Nvidia และ Intel แต่ AMD ยืนยันว่าในช่วงแรกจะจำกัดไว้เฉพาะ RDNA 4 รุ่นล่าสุด FSR Redstone ถือเป็นการต่อยอดจาก FSR 4 โดยเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ที่สำคัญ ได้แก่ Neural Radiance Caching และ Ray Regeneration ซึ่งทำหน้าที่คล้ายกับเทคโนโลยีของ Nvidia อย่าง Neural Radiance Fields และ Ray Reconstruction จุดเด่นคือช่วยให้การเรนเดอร์ภาพแบบ Ray Tracing มีความแม่นยำและสมจริงมากขึ้น โดยสามารถทำนายแสงสะท้อนทางอ้อมและสร้างพิกเซลที่ไม่สามารถ traced ได้อย่างถูกต้อง นอกจากนี้ AMD ยังวางตำแหน่ง Redstone เป็น แพลตฟอร์ม AI-based graphics ที่รวมการ Upscaling, Frame Generation และ Ray Tracing เข้าด้วยกัน ทำให้เกมที่รองรับสามารถแสดงผลได้ลื่นไหลขึ้นโดยไม่สูญเสียคุณภาพภาพมากนัก ตัวอย่างเช่น Call of Duty: Black Ops 7 ที่เป็นเกมแรกที่นำ Redstone มาใช้งานจริง แม้จะมีรายงานว่า Redstone ถูกพัฒนาให้สามารถทำงานแบบ vendor-agnostic ผ่านโครงการ ROCm แต่ AMD ยืนยันว่าในช่วงเปิดตัวจะรองรับเฉพาะ RX 9000 Series เท่านั้น ซึ่งคล้ายกับการเปิดตัว FSR 4 ที่แม้จะมีการรองรับ GPU รุ่นเก่า แต่ก็ไม่ได้ถูกประกาศอย่างเป็นทางการ 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ AMD เปิดตัว FSR Redstone วันที่ 10 ธันวาคม 2025 ➡️ รองรับเฉพาะ Radeon RX 9000 Series ✅ ฟีเจอร์ใหม่: Neural Radiance Caching และ Ray Regeneration ➡️ ช่วยปรับปรุงคุณภาพ Ray Tracing ให้สมจริงขึ้น ✅ Redstone รวมเทคโนโลยี AI-based graphics ➡️ Upscaling, Frame Generation และ Ray Tracing ในแพลตฟอร์มเดียว ✅ เกมแรกที่รองรับคือ Call of Duty: Black Ops 7 ➡️ ใช้งานจริงเพื่อโชว์ศักยภาพของ Redstone ‼️ ข้อจำกัดการใช้งาน ⛔ รองรับเฉพาะ RX 9000 Series ในช่วงแรก ไม่เปิดให้ GPU ค่ายอื่น ‼️ ความเสี่ยงด้านการเข้าถึงผู้ใช้ ⛔ ผู้ใช้การ์ดจอรุ่นเก่าอาจไม่ได้รับประโยชน์จาก Redstone https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amd-announces-fsr-redstone-premiere-on-december-10-confirms-technology-will-be-limited-to-the-rx-9000-series

🎨 Blender 5.0 เปิดตัวอย่างเป็นทางการ Blender 5.0 ซึ่งเป็นซอฟต์แวร์ 3D graphics แบบโอเพนซอร์ส ได้ถูกปล่อยออกมาแล้ว โดยมาพร้อมกับการปรับปรุงครั้งใหญ่ทั้งด้านการแสดงผล, เครื่องมือสร้างสรรค์ และการรองรับฮาร์ดแวร์รุ่นใหม่ ทำให้ผู้ใช้สามารถสร้างงาน 3D ได้อย่างมีประสิทธิภาพและสมจริงมากขึ้น 🌈 รองรับ HDR และ Wide Gamut Colors หนึ่งในฟีเจอร์สำคัญคือการรองรับ HDR และ wide gamut colors บน Linux เมื่อใช้ Wayland และ Vulkan backend ซึ่งช่วยให้การทำงานด้านการปรับแต่งสีและการเรนเดอร์วิดีโอ HDR มีความแม่นยำมากขึ้น นอกจากนี้ยังมี AgX HDR view, Rec.2100-PQ/HLG displays และ ACES 1.3/2.0 views สำหรับงาน color grading ระดับมืออาชีพ 🛠️ ฟีเจอร์ใหม่ด้านการสร้างสรรค์ Blender 5.0 เพิ่มเครื่องมือใหม่ๆ เช่น 🔰 Storyboarding template และ workspace สำหรับงาน pre-production 🔰 Geometry Nodes-based modifiers 6 แบบใหม่ 🔰 Curve drawing และ Curve Data panel ที่ปรับปรุงให้ใช้งานง่ายขึ้น 🔰 Cylinder curve display type เพื่อให้เส้นโค้งดูสมจริงมากขึ้น 🔰 Human base mesh bundle สำหรับ skeleton assets ที่สมจริง ⚡ ปรับปรุงประสิทธิภาพและ UI Blender 5.0 ยังมาพร้อมกับการปรับปรุง UI เช่น drag-and-drop ใน Shape Keys, snapping sidebar, และการปรับ theme settings ให้สร้าง custom themes ได้ง่ายขึ้น รวมถึงการเพิ่ม Zstd compression สำหรับ point caches และการปรับปรุง GPU requirements ให้รองรับ NVIDIA, AMD และ Intel รุ่นใหม่ๆ 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ ฟีเจอร์ใหม่ด้านการแสดงผล ➡️ รองรับ HDR และ wide gamut colors บน Wayland + Vulkan ➡️ เพิ่ม AgX HDR view และ Rec.2100 displays ✅ ฟีเจอร์สร้างสรรค์ ➡️ Storyboarding workspace และ Geometry Nodes modifiers ➡️ Human base mesh bundle และ Curve tools ที่ปรับปรุงใหม่ ✅ การปรับปรุง UI และระบบ ➡️ Drag-and-drop ใน Shape Keys, snapping sidebar ➡️ Theme settings ที่ง่ายขึ้น และ Zstd compression https://9to5linux.com/blender-5-0-open-source-3d-graphics-app-is-now-available-for-download

🖥️ Debian Libre Live Images: ทางเลือกใหม่เพื่อเสรีภาพซอฟต์แวร์ Debian Project ได้ประกาศเปิดตัว Debian Libre Live Images ซึ่งเป็น ISO ที่สามารถรันและติดตั้ง Debian ได้โดยไม่ต้องพึ่งพา non-free blobs หรือ proprietary firmware จุดประสงค์คือเพื่อมอบทางเลือกให้กับผู้ใช้ที่ยึดมั่นในหลักการ Software Freedom โดยไม่ต้องยอมรับข้อตกลงการใช้งานของซอฟต์แวร์ที่ไม่เป็นอิสระ ⚙️ ความแตกต่างจาก Debian ปกติ ตั้งแต่ปี 2022 Debian เริ่มรวม non-free firmware ไว้ใน ISO หลักเพื่อให้รองรับฮาร์ดแวร์ได้กว้างขึ้น แต่สำหรับผู้ใช้ที่ไม่ต้องการ proprietary firmware ก็ยังมีทางเลือกใหม่คือ Debian Libre Live Images ซึ่ง ไม่มีการติดตั้งกราฟิก UI ล่วงหน้า แต่มี Debian Installer มาให้เพื่อความสะดวกในการติดตั้ง 🌐 การรองรับและข้อจำกัด Debian Libre Live Images ปัจจุบันรองรับเฉพาะ Intel/AMD 64-bit (amd64) และยังไม่รองรับสถาปัตยกรรมอื่น จุดเด่นคือผู้ใช้ไม่ต้องกังวลเรื่องข้อจำกัดทางกฎหมายจากการใช้ non-free blobs และสามารถควบคุมการใช้งานฮาร์ดแวร์ได้อย่างเต็มที่ 🔮 ความหมายต่อชุมชนโอเพนซอร์ส การเปิดตัวนี้ถือเป็นการตอบโจทย์กลุ่มผู้ใช้ที่ยึดมั่นในอุดมการณ์ Free Software Foundation (FSF) และเป็นการย้ำว่า Debian ยังคงรักษาสมดุลระหว่างการรองรับฮาร์ดแวร์กับการเคารพเสรีภาพของผู้ใช้ เป็นอีกก้าวสำคัญที่ช่วยให้ผู้ใช้สามารถเลือกได้ว่าจะใช้ Debian แบบ “ครบเครื่อง” หรือแบบ “Libre” 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ การเปิดตัว ➡️ Debian Libre Live Images เปิดตัวเพื่อผู้ใช้ที่ต้องการระบบปลอด non-free software ➡️ ใช้ Debian Installer ติดตั้งได้ง่าย ✅ ความแตกต่างจาก Debian ปกติ ➡️ ไม่มี proprietary firmware รวมอยู่ใน ISO ➡️ ไม่ติดตั้ง graphical environment ล่วงหน้า ✅ การรองรับ ➡️ รองรับเฉพาะ Intel/AMD 64-bit (amd64) ➡️ ยังไม่รองรับสถาปัตยกรรมอื่น ‼️ คำเตือน ⛔ อาจไม่รองรับฮาร์ดแวร์บางรุ่นที่ต้องใช้ proprietary firmware ⛔ ผู้ใช้ต้องเตรียมพร้อมสำหรับการตั้งค่าด้วยตนเองมากขึ้น ⛔ ยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น อาจมีข้อจำกัดด้าน usability https://9to5linux.com/debian-libre-live-images-released-for-software-freedom-lovers

⚡ ยุโรปเปิดตัวซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Exascale เครื่องที่สอง ยุโรปได้เปิดตัวซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Alice Recoque ซึ่งถือเป็นระบบ Exascale เครื่องที่สองของภูมิภาค โดยใช้พลังจากซีพียู AMD EPYC “Venice” รุ่นใหม่และจีพียู Instinct MI430X ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานด้าน AI และการประมวลผลทางวิทยาศาสตร์ขนาดใหญ่ 🖥️ สเปกและเทคโนโลยีล้ำสมัย Alice Recoque จะประกอบด้วย 94 แร็ค บนแพลตฟอร์ม BullSequana XH3500 ของ Eviden พร้อมระบบจัดเก็บข้อมูลจาก DDN และโครงสร้างการเชื่อมต่อ BXI fabric ที่ช่วยให้การประมวลผลแบบขยายตัวมีประสิทธิภาพสูงสุด ซีพียู Venice มีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ ขณะที่จีพียู MI430X มาพร้อมหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432 GB และรองรับรูปแบบข้อมูล FP4 และ FP8 เพื่อให้เหมาะกับงาน AI โดยเฉพาะ 🌍 พลังงานและการติดตั้ง ระบบนี้จะใช้พลังงานประมาณ 12 เมกะวัตต์ ภายใต้การทำงานปกติ และใช้เทคโนโลยี การระบายความร้อนด้วยน้ำอุ่นรุ่นที่ 5 ของ Eviden เพื่อจัดการกับความร้อนจากส่วนประกอบที่ใช้พลังงานสูง ซูเปอร์คอมพิวเตอร์จะถูกติดตั้งที่ประเทศฝรั่งเศส ภายใต้การดูแลของ GENCI และดำเนินงานโดย CEA โดยมีการสนับสนุนจากหลายประเทศในยุโรป เช่น เนเธอร์แลนด์ และกรีซ 🔮 การใช้งานและอนาคต Alice Recoque จะถูกใช้ในงานวิจัยที่หลากหลาย ตั้งแต่ การพัฒนาโมเดล AI, การแพทย์เฉพาะบุคคล, การวิจัยสภาพภูมิอากาศ, ไปจนถึง การวิเคราะห์ข้อมูลจากดาวเทียมและกล้องโทรทรรศน์ คาดว่าระบบจะเริ่มใช้งานจริงในช่วงปี 2027–2028 หลังจาก AMD เปิดตัวซีพียู Venice และจีพียู MI430X อย่างเป็นทางการในปี 2026 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ เปิดตัว Alice Recoque ➡️ ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Exascale เครื่องที่สองของยุโรป ✅ สเปกหลัก ➡️ ใช้ AMD EPYC Venice (256 คอร์) และ Instinct MI430X (432 GB HBM4) ✅ โครงสร้างระบบ ➡️ 94 แร็ค บน BullSequana XH3500 พร้อม BXI fabric และ DDN storage ✅ พลังงานและการระบายความร้อน ➡️ ใช้พลังงาน ~12 เมกะวัตต์ พร้อมระบบน้ำอุ่นรุ่นที่ 5 ✅ การติดตั้งและการดำเนินงาน ➡️ ติดตั้งที่ฝรั่งเศส ดูแลโดย GENCI และ CEA ‼️ ความท้าทายด้านเวลาและเทคโนโลยี ⛔ ระบบจะพร้อมใช้งานจริงได้ราวปี 2027–2028 หลังจากฮาร์ดแวร์หลักเปิดตัว ‼️ ความเสี่ยงจากการพึ่งพาเทคโนโลยีใหม่ ⛔ หากการพัฒนา Venice และ MI430X ล่าช้า อาจกระทบต่อกำหนดการใช้งาน https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/amd-and-eviden-unveil-europes-second-exascale-system-epyc-venice-and-instinct-mi430x-power-system-breaks-the-exaflop-barrier

💡 GlobalFoundries ซื้อกิจการ Advanced Micro Foundry GlobalFoundries ประกาศการเข้าซื้อกิจการ Advanced Micro Foundry (AMF) บริษัทสัญชาติสิงคโปร์ที่เชี่ยวชาญด้าน silicon photonics ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ใช้แสงแทนสัญญาณไฟฟ้าในการส่งข้อมูลภายในชิปและระหว่างเซิร์ฟเวอร์ การเข้าซื้อครั้งนี้ทำให้ GlobalFoundries กลายเป็นหนึ่งในผู้ผลิตรายใหญ่ที่สุดในโลกด้าน silicon photonics และเสริมความแข็งแกร่งในการแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Nvidia และ AMD Silicon photonics กำลังถูกมองว่าเป็นหัวใจสำคัญของ AI data centers เนื่องจากสามารถลดการใช้พลังงานและเพิ่มความเร็วในการส่งข้อมูลได้อย่างมหาศาล Nvidia เองก็มีแผนจะนำเทคโนโลยีนี้มาใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่ เพื่อรองรับการทำงานของ GPU นับล้านตัวในคลัสเตอร์เดียว ขณะที่ AMD ก็ลงทุนกว่า 300 ล้านดอลลาร์ในศูนย์ R&D ที่ไต้หวัน และเข้าซื้อบริษัท Enosemi เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีนี้เช่นกัน นอกจากการใช้งานใน AI แล้ว silicon photonics ยังมีบทบาทสำคัญใน quantum computing เพราะสามารถใช้แสงในการประมวลผลโดยไม่ต้องพึ่งพาการทำงานที่อุณหภูมิต่ำมาก (cryogenic cooling) ทำให้การสร้างคอมพิวเตอร์ควอนตัมมีต้นทุนต่ำลงและใช้งานได้จริงมากขึ้น การเข้าซื้อ AMF ของ GlobalFoundries จึงไม่ใช่แค่การขยายธุรกิจ แต่ยังเป็นการวางรากฐานสำหรับอนาคตของการประมวลผลที่ต้องการทั้ง ความเร็ว ความแม่นยำ และประสิทธิภาพด้านพลังงาน ซึ่งจะมีผลกระทบโดยตรงต่อการพัฒนา AI และเทคโนโลยีขั้นสูงในทศวรรษหน้า 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ GlobalFoundries ซื้อกิจการ Advanced Micro Foundry (AMF) ➡️ ทำให้กลายเป็นหนึ่งในผู้ผลิต silicon photonics รายใหญ่ที่สุดในโลก ✅ Silicon photonics ใช้แสงแทนสัญญาณไฟฟ้า ➡️ เพิ่มความเร็วในการส่งข้อมูลและลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูล AI ✅ Nvidia และ AMD ลงทุนในเทคโนโลยีนี้เช่นกัน ➡️ Nvidia เตรียมใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่, AMD ลงทุน R&D และซื้อ Enosemi ✅ มีบทบาทสำคัญต่อ quantum computing ➡️ ลดต้นทุนและความซับซ้อนในการสร้างคอมพิวเตอร์ควอนตัม ‼️ การแข่งขันในตลาด silicon photonics รุนแรงขึ้น ⛔ บริษัทที่ไม่ลงทุนอาจเสียเปรียบในยุค AI และ quantum computing ‼️ การพึ่งพาเทคโนโลยีใหม่ยังมีความเสี่ยง ⛔ ต้องใช้เวลาและเงินลงทุนมหาศาลในการพัฒนาและปรับใช้จริง https://www.tomshardware.com/tech-industry/globalfoundries-buys-silicon-photonics-firm-advanced-micro-foundry-for-undisclosed-amount-move-makes-chipmaker-one-of-the-largest-silicon-photonics-manufacturers

🎮 Asus เพิ่มการจัดการพลังงานแยก E-Core/P-Core บน ROG Ally X Asus ได้เปิดตัวอัปเดต Armory Crate SE เวอร์ชันใหม่ที่มาพร้อมการปรับปรุงครั้งใหญ่สำหรับเครื่องเกมพกพา ROG Ally และ Ally X โดยฟีเจอร์ที่โดดเด่นที่สุดคือการเพิ่มตัวเลือก การจัดการพลังงานแยกสำหรับ Efficiency Core (E-Core) และ Performance Core (P-Core) บนชิป AMD Z2 Extreme (Z2E) ที่ใช้ใน ROG Ally X ซึ่งเป็นการออกแบบแบบไฮบริดที่รวม 3 Zen 5 P-Core และ 5 Zen 5C E-Core เข้าด้วยกัน ก่อนหน้านี้ผู้ใช้ไม่สามารถควบคุมการใช้พลังงานของแต่ละกลุ่มคอร์ได้ แต่การอัปเดตนี้ทำให้สามารถปรับแต่ง TDP ของแต่ละกลุ่มคอร์ ได้ตามต้องการ เช่น ลดพลังงานของ P-Core เพื่อยืดอายุแบตเตอรี่เมื่อเล่นเกมเบา ๆ หรือเพิ่มพลังงานให้ P-Core เพื่อดันเฟรมเรตในเกมที่ต้องการประสิทธิภาพสูง นอกจากฟีเจอร์หลักแล้ว Asus ยังได้ปรับปรุง FPS Limiter โดยเปลี่ยนค่า Preset จาก 45 FPS เป็น 40 FPS เพื่อให้เหมาะสมกับการใช้งานจริง รวมถึงเพิ่มตัวเลือก Windows Power Mode ในโหมด Manual และแก้ไขบั๊กต่าง ๆ ที่เคยสร้างปัญหาในการใช้งาน อีกทั้งยังมีการปรับปรุง UI สีสันใหม่ และเพิ่มการรองรับ Xbox Fullscreen Experience ที่สามารถเข้าออกได้ด้วยปุ่มลัดที่ผู้ใช้กำหนดเอง การอัปเดตนี้ยังมาพร้อม MCU และ BIOS update ที่ช่วยปรับปรุงการใช้พลังงานในโหมด Windows Modern Standby, เพิ่มแรงสั่นสะเทือนของ impulse triggers และทำให้ระบบ Cloud Recovery ทำงานได้ราบรื่นขึ้น ถือเป็นการยกระดับประสบการณ์การเล่นเกมบน ROG Ally ให้สมบูรณ์ยิ่งขึ้น 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Armory Crate SE อัปเดตใหม่บน ROG Ally และ Ally X ➡️ เพิ่มการจัดการพลังงานแยกสำหรับ E-Core และ P-Core บนชิป Z2 Extreme ✅ ผู้ใช้สามารถปรับแต่ง TDP ของแต่ละกลุ่มคอร์ได้ ➡️ เลือกเน้นประสิทธิภาพหรือยืดอายุแบตเตอรี่ตามการใช้งาน ✅ FPS Limiter ถูกปรับจาก 45 FPS เป็น 40 FPS ➡️ เพื่อให้เหมาะสมกับการเล่นเกมจริงและการประหยัดพลังงาน ✅ เพิ่ม Windows Power Mode และ Xbox Fullscreen Experience ➡️ ใช้งานได้สะดวกขึ้นด้วยปุ่มลัดที่กำหนดเอง ✅ MCU และ BIOS update ปรับปรุงระบบโดยรวม ➡️ ลดการใช้พลังงาน, ปรับปรุงแรงสั่นสะเทือน และทำให้ Cloud Recovery ราบรื่นขึ้น ‼️ การปรับแต่งพลังงานผิดพลาดอาจทำให้เครื่องไม่เสถียร ⛔ ผู้ใช้ควรระวังการตั้งค่า TDP ที่สูงหรือต่ำเกินไป ‼️ FPS Limiter ที่ต่ำลงอาจไม่เหมาะกับเกมที่ต้องการความลื่นไหลสูง ⛔ ผู้เล่นที่เน้นเฟรมเรตสูงควรปรับแต่งเองตามความเหมาะสม https://www.tomshardware.com/video-games/handheld-gaming/asus-adds-separate-e-core-and-p-core-power-management-to-the-z2-extreme-powered-rog-xbox-ally-x-major-armory-crate-se-update-released-for-all-of-its-gaming-handhelds

🎮 Proton อัปเดต VKD3D-Proton 3.0 รองรับ FSR4 และฟีเจอร์ใหม่ Valve ได้ปล่อยอัปเดตครั้งสำคัญให้กับ VKD3D-Proton ซึ่งเป็นเครื่องมือแปลคำสั่งจาก DirectX 12 ไปเป็น Vulkan ที่ใช้ใน Proton เพื่อให้เกม Windows สามารถรันบน Linux ได้ โดยเวอร์ชัน 3.0 นี้ถือเป็นการอัปเดตครั้งใหญ่ที่สุด มีการเพิ่ม AMD FSR4 (FidelityFX Super Resolution 4) และระบบ Anti-Lag เข้ามา ทำให้ผู้เล่นเกมบน Linux ได้ประสบการณ์ที่ลื่นไหลและภาพคมชัดมากขึ้น สิ่งที่น่าสนใจคือ FSR4 ไม่ได้จำกัดเฉพาะการ์ดจอรุ่นใหม่อย่าง RDNA4 เท่านั้น แต่ยังมีโหมด fallback ที่ทำให้สามารถใช้งานได้บน GPU รุ่นเก่า แม้จะทำงานช้ากว่าก็ตาม ถือเป็นการเปิดโอกาสให้ผู้ใช้ฮาร์ดแวร์หลากหลายสามารถเข้าถึงเทคโนโลยีนี้ได้ ขณะที่ฝั่ง Nvidia DLSS4 ยังไม่รองรับใน Proton ซึ่งทำให้ AMD ได้เปรียบในแง่การใช้งานจริงบน Linux นอกจากนี้ VKD3D-Proton 3.0 ยังมีการ เขียนใหม่ Shader Backend (DXBC) เพื่อแก้ปัญหาที่เคยทำให้เกมบางเกมไม่สามารถรันได้ และเพิ่มความเข้ากันได้กับ DXVK ซึ่งเป็นเครื่องมือแปล DirectX 8–11 ไปเป็น Vulkan ทำให้การพัฒนาและแก้ไขโค้ดง่ายขึ้น อีกทั้งยังมีการทดลองเพิ่มฟีเจอร์ Work Graphs ที่ช่วยลดการใช้ VRAM อย่างมหาศาล เช่นจาก 38GB เหลือเพียง 52KB ในการเรนเดอร์วัตถุ 3D บางประเภท การอัปเดตนี้สะท้อนให้เห็นว่า Linux Gaming กำลังพัฒนาอย่างต่อเนื่อง และ Proton กลายเป็นหัวใจสำคัญที่ทำให้ผู้ใช้ Steam Deck และผู้เล่นบน Linux สามารถเข้าถึงเกม Windows ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ VKD3D-Proton เวอร์ชัน 3.0 อัปเดตครั้งใหญ่ ➡️ รองรับ AMD FSR4 และ Anti-Lag เพิ่มประสิทธิภาพการเล่นเกมบน Linux ✅ FSR4 ใช้งานได้บน GPU รุ่นเก่า ➡️ แม้จะทำงานช้ากว่า แต่เปิดโอกาสให้ผู้ใช้ฮาร์ดแวร์หลากหลายเข้าถึงเทคโนโลยี ✅ Shader Backend ถูกเขียนใหม่ ➡️ แก้ปัญหาเกมที่เคยรันไม่ได้ และทำงานร่วมกับ DXVK ได้ดีขึ้น ✅ เพิ่มฟีเจอร์ Work Graphs แบบทดลอง ➡️ ลดการใช้ VRAM อย่างมหาศาลในการเรนเดอร์วัตถุ 3D ‼️ DLSS4 ของ Nvidia ยังไม่รองรับใน Proton ⛔ ผู้ใช้การ์ดจอ Nvidia อาจเสียเปรียบเมื่อเล่นเกมบน Linux ‼️ โหมด fallback ของ FSR4 ทำงานช้ากว่าเวอร์ชันเต็ม ⛔ ประสิทธิภาพไม่เทียบเท่ากับการใช้งานบน GPU รุ่นใหม่ https://www.tomshardware.com/video-games/pc-gaming/vulkan-to-directx-12-translation-tool-used-in-valves-proton-now-supports-amds-fsr4-and-anti-lag-while-nvidias-dlss4-remains-unsupported-fsr4-now-also-works-on-older-gpus-vkd3d-proton-v3-0-brings-other-performance-improvements

🤝 Arm เข้าร่วม NVLink Fusion Ecosystem Arm ประกาศเข้าร่วมโครงการ NVLink Fusion ของ Nvidia ที่งาน Supercomputing 2025 โดยการผนวกรวม NVLink IP เข้ากับสถาปัตยกรรมของตนเอง ทำให้ลูกค้า Arm สามารถออกแบบ CPU ที่เชื่อมต่อกับ GPU ของ Nvidia ได้โดยตรง ไม่ต้องพึ่งพา PCIe แบบเดิม ซึ่งช่วยลดความซับซ้อนในการออกแบบและเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานในระบบ AI และ HPC ⚙️ ผลประโยชน์ต่อ Arm และลูกค้า การเข้าร่วมครั้งนี้ทำให้ Arm licensees เช่น Google, Meta และ Microsoft สามารถสร้าง SoC ที่รองรับการทำงานร่วมกับ GPU ของ Nvidia ได้ทันที โดยไม่ต้องพัฒนาระบบเชื่อมต่อใหม่ทั้งหมด นอกจากนี้ Arm ยังสามารถแข่งขันโดยตรงกับ CPU ของ Nvidia (Grace, Vera) และ Intel Xeon ในระบบที่ใช้ GPU ของ Nvidia เป็นแกนหลัก 🌐 ผลกระทบต่อ Ecosystem การที่ Arm เข้าร่วม NVLink Fusion ทำให้สถาปัตยกรรม Arm มีความน่าสนใจมากขึ้นสำหรับ hyperscalers และ sovereign cloud builders ที่ต้องการ CPU แบบ custom เพื่อทำงานร่วมกับ GPU ของ Nvidia โดยตรง สิ่งนี้อาจลดแรงดึงดูดของทางเลือกเปิดอย่าง UALink และลดความน่าสนใจของ AI accelerators จากคู่แข่ง เช่น AMD, Broadcom และ Tenstorrent 🔮 ความเสี่ยงและการแข่งขัน แม้จะเป็นการขยาย ecosystem ที่แข็งแกร่ง แต่ก็มีความเสี่ยงว่า Arm อาจต้องแข่งขันโดยตรงกับ Nvidia และ Intel ในตลาด CPU สำหรับระบบที่ใช้ GPU ของ Nvidia เป็นศูนย์กลาง อีกทั้ง AMD ยังไม่สนับสนุน NVLink อย่างจริงจัง และ Intel กำลังพัฒนาซีพียู Xeon รุ่นใหม่ที่รองรับ NVLink ซึ่งอาจทำให้การแข่งขันรุนแรงขึ้นในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ Arm เข้าร่วม NVLink Fusion Ecosystem ของ Nvidia ➡️ ผนวก NVLink IP เข้ากับสถาปัตยกรรม Arm ✅ ลูกค้า Arm ได้ประโยชน์โดยตรง ➡️ Google, Meta, Microsoft สามารถสร้าง SoC ที่เชื่อมต่อ GPU Nvidia ได้ทันที ✅ Arm สามารถแข่งขันกับ Grace และ Xeon ➡️ เปิดโอกาสให้ Arm CPU เข้าสู่ระบบที่ใช้ GPU Nvidia ✅ Ecosystem ของ Nvidia แข็งแกร่งขึ้น ➡️ ลดแรงดึงดูดของ UALink และคู่แข่ง AI accelerators ‼️ ความเสี่ยงด้านการแข่งขัน ⛔ Arm ต้องเผชิญการแข่งขันกับ Nvidia และ Intel โดยตรง ‼️ ผลกระทบต่อคู่แข่งรายอื่น ⛔ AMD และ Broadcom อาจเสียโอกาสในตลาด AI/HPC https://www.tomshardware.com/tech-industry/arm-joins-nvlink-fusion-ecosystem-arms-clients-to-get-access-to-nvidia-gpus

🐧 Finnix 251 เปิดตัวพร้อม OCI Container Images ทีมพัฒนา Finnix ได้ประกาศเปิดตัว Finnix 251 ซึ่งเป็นเวอร์ชันล่าสุดของดิสโทร Linux แบบ Live ที่ออกแบบมาสำหรับผู้ดูแลระบบ (Sysadmins) จุดเด่นของรุ่นนี้คือการเพิ่มการรองรับ OCI Container Images อย่างเป็นทางการ ทำให้ผู้ใช้สามารถรัน Finnix ได้โดยตรงผ่าน Podman, Docker, Kubernetes และเครื่องมือจัดการคอนเทนเนอร์อื่น ๆ ได้ทันที นอกจากนี้ Finnix 251 ยังได้อัปเดต Linux Kernel จาก 6.12 LTS เป็น 6.16 เพื่อรองรับฮาร์ดแวร์รุ่นใหม่ ๆ ได้ดียิ่งขึ้น โดยเฉพาะเมื่อใช้งานผ่าน USB Live System ซึ่งช่วยให้การบูตและการทำงานบนเครื่องสมัยใหม่มีความเสถียรมากขึ้น อีกหนึ่งการเปลี่ยนแปลงสำคัญคือการเพิ่มแพ็กเกจ dc3dd ซึ่งเป็นเวอร์ชันปรับปรุงของ GNU dd ที่มีฟีเจอร์สำหรับงาน Computer Forensics เช่น การตรวจสอบและการกู้ข้อมูล ถือเป็นการเพิ่มความสามารถให้ Finnix ในการใช้งานด้านความปลอดภัยและการวิเคราะห์ระบบ Finnix 251 ยังรวมการอัปเดตแพ็กเกจจาก Debian 14 “Forky” (Testing) และ Debian Sid พร้อมแก้ไขบั๊กและปรับปรุงเล็กน้อยหลายรายการ โดยยังคงจุดแข็งคือการเป็นดิสโทรที่มี footprint เล็ก แต่บรรจุเครื่องมือสำหรับการกู้คืนระบบ การบำรุงรักษา และการทดสอบจำนวนมาก 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ การรองรับ OCI Container Images ➡️ ใช้งานได้กับ Podman, Docker, Kubernetes ➡️ รองรับสถาปัตยกรรม amd64, arm64 และ riscv64 ✅ การอัปเดต Kernel ➡️ จาก Linux 6.12 LTS เป็น Linux 6.16 ➡️ รองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ ๆ ได้ดียิ่งขึ้น ✅ การเพิ่มแพ็กเกจใหม่ ➡️ dc3dd สำหรับงาน Computer Forensics ➡️ รวมอัปเดตจาก Debian 14 “Forky” และ Debian Sid ✅ คุณสมบัติของ Finnix ➡️ footprint เล็กแต่มีเครื่องมือมากมายสำหรับ Sysadmins ➡️ ใช้งานได้ทั้งการกู้คืนระบบและการบำรุงรักษา ‼️ ข้อควรระวัง ⛔ ผู้ใช้ควรตรวจสอบ compatibility ของ container runtime ที่ใช้ ⛔ การใช้งาน dc3dd ต้องระวัง เนื่องจากเป็นเครื่องมือที่สามารถเขียนทับข้อมูลได้ https://9to5linux.com/finnix-251-linux-distro-for-sysadmins-introduces-official-oci-container-images

🎮 VKD3D-Proton 3.0 มาพร้อม FSR4 และ Shader Backend Rewrite ทีมพัฒนา VKD3D-Proton ได้ปล่อยเวอร์ชัน 3.0 ซึ่งถือเป็นการอัปเดตครั้งใหญ่หลังจาก Proton 10 โดยมีการเพิ่มการรองรับ AMD FidelityFX Super Resolution 4 (FSR4) ผ่านการใช้ Vulkan extensions เช่น VK_KHR_cooperative_matrix และ VK_KHR_shader_float8 ทำให้เกมที่รองรับสามารถเรนเดอร์ได้คมชัดขึ้นและมีประสิทธิภาพสูงขึ้นบน Linux หนึ่งในการเปลี่ยนแปลงสำคัญคือการเขียนระบบ DXBC Shader Backend ใหม่ทั้งหมด แทนที่ระบบเก่า (vkd3d-shader) ที่มีบั๊กและฟีเจอร์ไม่ครบ ส่งผลให้เกมที่เคยไม่สามารถรันได้ เช่น Red Dead Redemption 2 ตอนนี้สามารถทำงานได้อย่างสมบูรณ์ในโหมด D3D12 นอกจากนี้ VKD3D-Proton 3.0 ยังเพิ่มการรองรับ D3D12 Work Graphs, ปรับปรุงการทำงานกับ AgilitySDK, และเพิ่มการจัดการทรัพยากรใหม่ เช่น Sparse TIER_4 รวมถึงระบบ batching logic ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในหลายเกม อีกทั้งยังแก้ไขปัญหาการทำงานกับ Halo Infinite, The Last of Us Part 1, และเกมดังอื่น ๆ เช่น Death Stranding, Helldivers II, Star Citizen, Final Fantasy VII Rebirth, Monster Hunter Wilds, Starfield และอีกมากมาย การอัปเดตนี้ยังช่วยให้ VKD3D-Proton ใช้งานง่ายขึ้นในโปรเจกต์ Linux-native และปรับปรุงการทำงานกับการบีบอัด GDeflate รวมถึงการจัดการภาพแบบ depth/stencil ↔ color copies ได้ดีขึ้น ถือเป็นก้าวสำคัญในการทำให้ Linux กลายเป็นแพลตฟอร์มที่รองรับเกม Windows ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ ฟีเจอร์ใหม่ใน VKD3D-Proton 3.0 ➡️ รองรับ AMD FSR4 ผ่าน Vulkan extensions ➡️ เขียน DXBC Shader Backend ใหม่ทั้งหมด ✅ การปรับปรุงเกมที่รองรับ ➡️ Red Dead Redemption 2 รันได้ในโหมด D3D12 ➡️ ปรับปรุงเกมดัง เช่น Halo Infinite, The Last of Us Part 1, Death Stranding, Starfield ✅ ฟีเจอร์ด้านเทคนิคเพิ่มเติม ➡️ รองรับ D3D12 Work Graphs และ Sparse TIER_4 ➡️ ปรับปรุง batching logic และการจัดการ GDeflate ✅ การใช้งานใน Linux-native projects ➡️ ทำให้การนำ VKD3D-Proton ไปใช้ในโปรเจกต์ Linux ง่ายขึ้น ➡️ ปรับปรุงการจัดการ depth/stencil ↔ color copies ‼️ ข้อควรระวัง ⛔ ผู้ใช้ต้องใช้ Vulkan extensions รุ่นใหม่เพื่อให้ฟีเจอร์ทำงานได้เต็มที่ ⛔ เกมบางเกมอาจยังมีบั๊กที่ต้องรอการแก้ไขเพิ่มเติม https://9to5linux.com/vkd3d-proton-3-0-released-with-fsr4-support-dxbc-shader-backend-rewrite

🖥️ Maxsun เปิดตัวเมนบอร์ด Anime Theme รองรับ Ryzen รุ่นใหม่ Maxsun เปิดตัว MS-iCraft B850 AIGA motherboard ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับซีพียู AMD Ryzen รุ่นถัดไป โดยมาพร้อมดีไซน์ Anime Theme ที่เป็นเอกลักษณ์ และฟีเจอร์ล้ำสมัยสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการทั้งประสิทธิภาพและความสวยงาม. ⚡ สเปกและฟีเจอร์เด่น เมนบอร์ดรุ่นนี้เป็น ATX form factor ขนาด 305×245 มม. ใช้ระบบพลังงาน 16+2+1 phase power design (50A) พร้อมคอนเนกเตอร์ 8-pin สองชุด รองรับ DDR5 DIMM 4 สล็อต ความจุสูงสุด 256GB ความเร็วถึง 8400 MT/s มี PCIe 5.0 x16 สองช่อง (ทำงานแบบ x8/x8 เมื่อใช้งานคู่กัน), M.2 4 ช่อง (2 ช่อง Gen5x4, 2 ช่อง Gen4x4) และ SATA III 2 ช่อง. 🌐 การเชื่อมต่อและระบบเครือข่าย บอร์ดนี้มาพร้อม Wi-Fi 7 และ Bluetooth 5.4 ผ่านชิป Mediatek MT7925 รวมถึงพอร์ต LAN 5GbE (Realtek RTL8126) มีพอร์ต USB หลากหลายทั้ง USB-C 20Gbps, USB-A 10Gbps, USB 5Gbps และ USB 2.0 ทั้งภายนอกและภายใน นอกจากนี้ยังมีคอนเนกเตอร์สำหรับ ARGB, NRGB, CPU Fan, Pump และ Chassis Fan เพื่อรองรับการปรับแต่งระบบระบายความร้อนและไฟ RGB. 🎨 ดีไซน์ Anime Theme และ BIOS ใหม่ จุดเด่นคือ Magic of AIGA theme ที่ให้โทนสีดำพร้อมลวดลายอนิเมะบน IO cover, PCH heatsink และด้านหลัง PCB ทำให้เมนบอร์ดดูโดดเด่นสำหรับสายเกมเมอร์และนักสะสม นอกจากนี้ยังมาพร้อม PTM UI BIOS ที่ปรับปรุงอินเทอร์เฟซให้ใช้งานง่ายขึ้น พร้อมตัวเลือกใหม่สำหรับผู้ใช้ที่ต้องการปรับแต่งระบบ. 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ Maxsun เปิดตัว MS-iCraft B850 AIGA ➡️ รองรับ AMD Ryzen รุ่นใหม่ ➡️ ดีไซน์ Anime Theme โทนดำพร้อมลวดลายอนิเมะ ✅ สเปกและฟีเจอร์ ➡️ ATX form factor, 16+2+1 phase power design ➡️ รองรับ DDR5 256GB, PCIe 5.0, M.2 Gen5/Gen4 ✅ การเชื่อมต่อ ➡️ Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, LAN 5GbE ➡️ USB-C 20Gbps, USB-A 10Gbps และพอร์ตภายในหลากหลาย ✅ ดีไซน์และ BIOS ➡️ Magic of AIGA theme สไตล์อนิเมะ ➡️ PTM UI BIOS ใช้งานง่ายและมีตัวเลือกใหม่ ‼️ ข้อควรระวัง ⛔ ยังไม่ประกาศราคาและวันวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ ⛔ ดีไซน์ Anime Theme อาจไม่เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการสไตล์เรียบง่าย https://wccftech.com/maxsun-ms-icraft-b850-aiga-motherboard-next-gen-amd-ryzen-ready-anime-theme/

💹 AMD เตรียมขึ้นราคาการ์ดจอทุกรุ่นเพราะต้นทุนหน่วยความจำพุ่งสูง รายงานจาก Wccftech ระบุว่า AMD ได้แจ้งเตือนผู้จัดจำหน่ายว่าราคาการ์ดจอทุกรุ่นจะปรับขึ้นในเร็ว ๆ นี้ เนื่องจากต้นทุนหน่วยความจำ (memory costs) ที่เพิ่มสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะ DRAM ที่กำลังขาดแคลนทั่วโลก. 📈 สาเหตุของการขึ้นราคา ราคาหน่วยความจำที่ใช้ใน GPU เช่น GDDR6 และ GDDR6X กำลังพุ่งสูงจากความต้องการด้าน AI และ Data Center ที่เพิ่มขึ้น ทำให้ตลาด DRAM และ VRAM ตึงตัวอย่างหนัก ผู้ผลิต GPU อย่าง AMD จึงไม่สามารถแบกรับต้นทุนที่สูงขึ้นได้ และต้องส่งต่อภาระนี้ไปยังผู้บริโภค. 🖥️ ผลกระทบต่อผู้บริโภคและตลาด การปรับขึ้นราคาจะกระทบต่อการ์ดจอทั้งสาย Radeon Gaming และ Professional GPUs ซึ่งหมายความว่าผู้ใช้ทั่วไปที่ต้องการอัปเกรดเครื่อง รวมถึงนักเล่นเกมและผู้ทำงานด้านกราฟิก จะต้องจ่ายแพงขึ้น นอกจากนี้ยังอาจทำให้ตลาดมือสองมีความคึกคักมากขึ้น เพราะผู้ใช้บางรายอาจหันไปหาการ์ดจอเก่าแทน. ⚠️ แนวโน้มในอนาคต นักวิเคราะห์คาดว่าราคาการ์ดจอจะยังคงสูงต่อไปจนกว่าการผลิตหน่วยความจำจะกลับมาสมดุล หากสถานการณ์ยังดำเนินต่อไป ผู้บริโภคทั่วไปอาจต้องเผชิญกับราคาที่สูงขึ้นเรื่อย ๆ แม้เพียงการอัปเกรดพื้นฐาน ขณะเดียวกันคู่แข่งอย่าง NVIDIA ก็อาจปรับราคาตาม ทำให้ตลาด GPU ทั้งหมดได้รับผลกระทบ. 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ AMD แจ้งเตือนการขึ้นราคาการ์ดจอ ➡️ ครอบคลุมทั้ง Radeon Gaming และ Professional GPUs ➡️ สาเหตุจากต้นทุนหน่วยความจำที่เพิ่มสูงขึ้น ✅ สาเหตุหลัก ➡️ ความต้องการด้าน AI และ Data Center ทำให้ตลาด DRAM ตึงตัว ➡️ ราคาหน่วยความจำ GDDR6/GDDR6X พุ่งสูง ✅ ผลกระทบต่อตลาด ➡️ ผู้บริโภคต้องจ่ายแพงขึ้นในการอัปเกรด GPU ➡️ ตลาดมือสองอาจคึกคักมากขึ้น ‼️ แนวโน้มและคำเตือน ⛔ ราคาการ์ดจออาจยังสูงต่อไปจนกว่าการผลิต DRAM จะสมดุล ⛔ NVIDIA อาจปรับราคาตาม ทำให้ตลาด GPU ทั้งหมดได้รับผลกระทบ https://wccftech.com/amd-notifies-imminent-gpu-price-hike-all-models-affected-due-to-rising-memory-costs/

Ⓜ️ Loongson ผู้ผลิตชิปจากจีนประกาศเริ่มพัฒนา CPU รุ่นใหม่ 3D7000 series Loongson เปิดเผยว่ากำลังพัฒนา CPU รุ่น 3D7000 ที่จะใช้ chiplet ขนาดใหญ่ซึ่งมีมากกว่า 32 คอร์ต่อชิ้น เทียบกับรุ่นก่อนหน้า 3C60000 ที่มีเพียง 16 คอร์ต่อ chiplet และสามารถรวมได้สูงสุด 64 คอร์ การเพิ่มจำนวนคอร์นี้สะท้อนถึงความพยายามของจีนในการสร้าง CPU ที่สามารถแข่งขันกับผู้ผลิตระดับโลกอย่าง AMD และ Intel. ⚡ เทคโนโลยี sub-10nm และการรองรับใหม่ 3D7000 จะใช้กระบวนการผลิต sub-10nm ซึ่งถือเป็นการก้าวข้ามจากรุ่นก่อนที่ใช้ 12nm พร้อมรองรับ DDR5 และ PCIe 5.0 รวมถึงการออกแบบ IP ใหม่ เช่น phase-locked loops และ multi-port register files สิ่งเหล่านี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความสามารถในการรองรับงาน data center และ AI workload ที่ต้องการ throughput สูง. 🌍 บทบาทในตลาดภายในประเทศ Loongson ยืนยันว่า CPU รุ่นใหม่จะถูกใช้เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยีของจีน โดยลดการพึ่งพาฮาร์ดแวร์จากต่างประเทศ นอกจากนี้ยังมีการพัฒนา GPU รุ่น 9A1000 สำหรับตลาด AI PC ซึ่งจะเปิดตัวในปีถัดไป การเคลื่อนไหวนี้สอดคล้องกับแนวโน้มที่จีนผลักดันการใช้เทคโนโลยีภายในประเทศเพื่อรับมือกับข้อจำกัดจากต่างชาติ. ⚠️ ความท้าทายและการแข่งขัน แม้ Loongson จะตั้งเป้าเปิดตัวในปี 2027 แต่การผลิตจริงอาจล่าช้าไปถึงปี 2028 และยังไม่มีข้อมูลชัดเจนเรื่องสถาปัตยกรรม ความเร็วสัญญาณนาฬิกา หรือ SKU ที่จะออกมา ขณะเดียวกัน AMD และ Intel ก็เตรียมเปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ที่มีจำนวนคอร์และประสิทธิภาพสูงกว่า ทำให้ Loongson ต้องเผชิญการแข่งขันที่รุนแรงในตลาดเซิร์ฟเวอร์. 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ Loongson พัฒนา CPU 3D7000 ➡️ ใช้ chiplet มากกว่า 32 คอร์ ➡️ ตั้งเป้าเปิดตัวปี 2027 ✅ เทคโนโลยีใหม่ ➡️ ผลิตด้วยกระบวนการ sub-10nm ➡️ รองรับ DDR5 และ PCIe 5.0 ✅ บทบาทในตลาดจีน ➡️ ลดการพึ่งพาฮาร์ดแวร์ต่างประเทศ ➡️ พัฒนา GPU 9A1000 สำหรับ AI PC ‼️ ความท้าทาย ⛔ อาจล่าช้าไปถึงปี 2028 ⛔ ขาดข้อมูลด้านสถาปัตยกรรมและ SKU ที่ชัดเจน ⛔ ต้องแข่งขันกับ AMD และ Intel ที่มีเทคโนโลยีล้ำหน้า https://wccftech.com/loongson-32-core-chiplets-next-gen-3d7000-cpus-sub-10nm-process-2027-release/

💹 Samsung DDR5 ราคาพุ่งทะยาน 3 เท่าในเกาหลีใต้ รายงานจาก Wccftech ระบุว่าในช่วงเวลาเพียง 3 เดือน ราคาของโมดูล Samsung DDR5-5600 ขนาด 16GB ในตลาด DIY ของเกาหลีใต้เพิ่มขึ้นกว่า 3 เท่า จากเดิมราว US$47 (69,246 วอน) ในเดือนสิงหาคม ขึ้นไปถึง US$142 (208,090 วอน) ในเดือนพฤศจิกายน 2025 โดยบางร้านขายสูงถึง US$148 เลยทีเดียว. 📈 สาเหตุของการพุ่งขึ้น การเพิ่มขึ้นของราคามีสาเหตุหลักจาก ความต้องการด้าน AI ที่ทำให้ตลาด DRAM ตึงตัวทั่วโลก ผู้จัดจำหน่ายบางรายถึงขั้น “บังคับ” ให้ลูกค้าซื้อเมนบอร์ดควบคู่กับโมดูล DRAM เพื่อให้ได้สินค้า นอกจากนี้ยังมีการขาดแคลน DRAM ที่กระทบต่อทั้ง PC, mini PC, pre-built systems และ GPU ทำให้ราคาสินค้าอื่น ๆ ที่ใช้หน่วยความจำเพิ่มขึ้นตามไปด้วย. 🖥️ ผลกระทบต่อผู้บริโภคและตลาดโลก ในตลาดอื่น ๆ ราคาก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน แม้จะไม่รุนแรงเท่าเกาหลีใต้ โดยโมดูล DDR5 บางรุ่นในสหรัฐฯ เช่น Corsair Vengeance RGB 16GB 5200 MT/s ก็ถูกขายที่ US$125 บน Amazon การขาดแคลนนี้ยังส่งผลให้ AMD ประกาศขึ้นราคาการ์ดจออีกครั้งในเดือนพฤศจิกายน หลังจากเพิ่งปรับขึ้นไปแล้วในเดือนตุลาคม. ⚠️ แนวโน้มในอนาคต นักวิเคราะห์คาดว่าราคาจะยังคงสูงต่อไปจนกว่าความต้องการด้าน AI จะเริ่มชะลอตัว และการผลิต DRAM จะกลับมาสมดุล หากสถานการณ์ยังดำเนินต่อไป ผู้บริโภคทั่วไปอาจต้องจ่ายแพงขึ้นมากเพื่ออัปเกรดเครื่องคอมพิวเตอร์ แม้เพียงแค่โมดูลพื้นฐานที่เคยราคาถูก. 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ ราคาของ Samsung DDR5-5600 16GB ในเกาหลีใต้ ➡️ เพิ่มจาก US$47 เป็น US$142 ภายใน 3 เดือน ➡️ บางร้านขายสูงถึง US$148 ✅ สาเหตุของการขึ้นราคา ➡️ ความต้องการด้าน AI ทำให้ตลาด DRAM ตึงตัว ➡️ ผู้จัดจำหน่ายบางรายบังคับขายพ่วงเมนบอร์ด ✅ ผลกระทบต่อผู้บริโภค ➡️ ราคาสินค้าอื่น เช่น GPU และ mini PC เพิ่มขึ้นตาม ➡️ Corsair Vengeance RGB 16GB ถูกขายที่ US$125 ในสหรัฐฯ ✅ แนวโน้มในอนาคต ➡️ ราคายังสูงจนกว่าความต้องการ AI จะลดลง ➡️ การผลิต DRAM ต้องกลับมาสมดุลเพื่อแก้ปัญหา https://wccftech.com/within-three-months-samsung-ddr5-5600-16-gb-module-price-rose-by-3x-in-south-korea/

🖥️ Intel ประกาศยกเลิกการพัฒนา Xeon Diamond Rapids รุ่น 8-channel memory เดิมที Intel มีแผนเปิดตัว Xeon 7 Diamond Rapids ทั้งรุ่น 8-channel และ 16-channel memory แต่ล่าสุดบริษัทได้ยืนยันว่าจะยกเลิกสาย 8-channel และหันไปโฟกัสเฉพาะรุ่น 16-channel เท่านั้น เหตุผลคือเพื่อ “simplify platform” และมอบประสิทธิภาพสูงสุดให้กับลูกค้าในตลาดเซิร์ฟเวอร์. ⚡ ประสิทธิภาพที่เหนือกว่า รุ่น 16-channel จะให้แบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 1.6 TB/s (เพิ่มจาก ~844 GB/s ใน Xeon 6) โดยใช้เทคโนโลยี MRDIMM รุ่นที่สอง ที่สามารถเพิ่มความเร็วจาก 8,800 MT/s เป็น 12,800 MT/s นอกจากนี้ Xeon 7 จะใช้ LGA9324 socket และมีสูงสุด 192 คอร์ (4 tiles × 48 cores) แม้ยังไม่มี Hyper-Threading แต่จะถูกเพิ่มในรุ่น Coral Rapids ถัดไป. 🆚 การแข่งขันกับ AMD การตัดสินใจครั้งนี้เกิดขึ้นในช่วงที่ AMD เตรียมเปิดตัว EPYC Venice (Zen 6, 2nm) ที่อาจมีมากถึง 256 cores ทำให้ Intel เสียเปรียบด้านจำนวนคอร์ แต่ยังคงได้เปรียบในด้านแบนด์วิดท์หน่วยความจำและการรองรับ MRDIMM ซึ่งเป็นจุดขายสำคัญสำหรับงาน data center และ AI workload. ⚠️ ผลกระทบต่อตลาด การยกเลิกรุ่น 8-channel หมายความว่าลูกค้าที่เคยใช้ Xeon 6 รุ่น 6700P/6500P (8-channel) จะไม่มีรุ่นสืบทอดโดยตรง ทำให้ต้องขยับไปใช้รุ่น 16-channel ที่มีต้นทุนสูงกว่า แม้จะได้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น แต่ก็อาจกระทบต่อผู้ใช้งานที่ต้องการโซลูชันราคาประหยัด. 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ Intel ยกเลิกรุ่น Xeon Diamond Rapids 8-channel ➡️ มุ่งเน้นเฉพาะรุ่น 16-channel memory ➡️ เพื่อ simplify platform และเพิ่ม throughput ✅ รุ่น 16-channel memory ➡️ แบนด์วิดท์สูงสุด 1.6 TB/s ➡️ ใช้ MRDIMM รุ่นที่สอง ความเร็ว 12,800 MT/s ✅ สเปก Xeon 7 ➡️ ใช้ LGA9324 socket ➡️ สูงสุด 192 คอร์ (4×48 cores) ✅ การแข่งขันกับ AMD ➡️ EPYC Venice อาจมี 256 cores ➡️ Intel ได้เปรียบด้าน memory bandwidth ‼️ ผลกระทบต่อลูกค้า ⛔ ไม่มีรุ่นสืบทอดสำหรับ Xeon 6 8-channel ⛔ ลูกค้าต้องขยับไปใช้รุ่น 16-channel ที่แพงกว่า https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-cancels-part-of-its-next-gen-diamond-rapids-xeon-lineup-report-claims-xeon-7-will-drop-models-with-8-memory-dimms-to-focus-only-on-16-channel-cpus-for-extra-memory-throughput

🖥️ Intel Advanced Packaging ดึงดูดสายตา Apple และ Qualcomm Intel แม้จะล้าหลังในธุรกิจการผลิตชิป แต่กลับมีจุดแข็งในด้าน เทคโนโลยี Advanced Packaging โดยเฉพาะ EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) และ Foveros 3D Packaging ที่ช่วยเชื่อมต่อและซ้อนชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียว เพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพโดยไม่ต้องใช้ interposer ขนาดใหญ่แบบ CoWoS ของ TSMC 📈 ความสนใจจาก Apple และ Qualcomm ข้อมูลจากประกาศรับสมัครงานเผยว่า Apple กำลังหาวิศวกร DRAM Packaging ที่มีประสบการณ์กับ EMIB และเทคโนโลยีขั้นสูงอื่น ๆ ขณะที่ Qualcomm กำลังหาผู้จัดการผลิตภัณฑ์ด้าน Data Center ที่ต้องคุ้นเคยกับ EMIB เช่นกัน นี่สะท้อนว่าทั้งสองบริษัทกำลังพิจารณา Intel เป็นพันธมิตรด้านการผลิตชิปในอนาคต ⚡ ปัญหาคอขวดของ TSMC TSMC ครองตลาด Advanced Packaging มานาน แต่กำลังเจอ Supply Bottleneck จากคำสั่งซื้อจำนวนมหาศาลของ NVIDIA และ AMD ทำให้ลูกค้าใหม่ถูกจัดลำดับความสำคัญต่ำลง Intel จึงมีโอกาสใช้จุดแข็งนี้ดึงดูดบริษัทที่ต้องการความมั่นคงด้านการผลิต 🌍 มุมมองจากอุตสาหกรรม แม้การประกาศรับสมัครงานไม่ได้ยืนยันการใช้เทคโนโลยี Intel อย่างเป็นทางการ แต่ก็เป็นสัญญาณว่าตลาดเริ่มมองหา ทางเลือกใหม่ เพื่อลดการพึ่งพา TSMC Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ยังเคยกล่าวชื่นชม Foveros ว่าเป็นเทคโนโลยีที่น่าจับตามอง ซึ่งอาจช่วยให้ Intelกลับมาแข่งขันได้ในตลาด Foundry 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ เทคโนโลยี Advanced Packaging ของ Intel ➡️ EMIB: เชื่อมต่อหลายชิปโดยไม่ต้องใช้ interposer ขนาดใหญ่ ➡️ Foveros: ซ้อนชิปแบบ 3D เพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพ ✅ ความสนใจจาก Apple และ Qualcomm ➡️ Apple หาวิศวกร DRAM Packaging ที่มีประสบการณ์ EMIB ➡️ Qualcomm หาผู้จัดการผลิตภัณฑ์ Data Center ที่คุ้นเคย EMIB ✅ โอกาสจากปัญหาของ TSMC ➡️ Supply Bottleneck จากคำสั่งซื้อ NVIDIA และ AMD ➡️ ลูกค้าใหม่ถูกจัดลำดับความสำคัญต่ำลง ✅ มุมมองจากอุตสาหกรรม ➡️ NVIDIA ซีอีโอชื่นชม Foveros ➡️ ตลาดเริ่มมองหา “ทางเลือกใหม่” เพื่อลดการพึ่งพา TSMC ‼️ ข้อควรระวัง ⛔ การประกาศรับสมัครงานยังไม่ใช่การยืนยันการใช้จริง ⛔ Intel ต้องพิสูจน์ความเสถียรและ Yield ของเทคโนโลยี ⛔ การแข่งขันกับ TSMC ยังเป็นความท้าทายใหญ่ https://wccftech.com/intel-advanced-packaging-attracts-attention-from-apple-and-qualcomm/

🖥️ Intel เตรียมรีเฟรช Arrow Lake-S รุ่นใหม่ เพิ่มความแรงเล็กน้อยก่อนเปลี่ยน Socket Intel กำลังจะเปิดตัวซีพียูรุ่นรีเฟรชในตระกูล Arrow Lake-S ได้แก่ Core Ultra 290K Plus, 270K Plus และ 250K Plus ซึ่งถือเป็น “รุ่นสุดท้าย” ที่ใช้ Socket LGA 1851 ก่อนจะเปลี่ยนไปสู่ LGA 1954 ในยุค Nova Lake รุ่นใหม่ การอัปเดตครั้งนี้แม้จะไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ แต่ก็มีการปรับปรุงความเร็ว Turbo และเพิ่มจำนวน E-Core เพื่อให้ตอบโจทย์การแข่งขันกับ AMD ได้ดียิ่งขึ้น ⚡ รายละเอียดการปรับปรุง Core Ultra 290K Plus จะมาแทนรุ่น 285K โดยยังคงโครงสร้าง 8P+16E แต่เพิ่มความเร็ว P-Core Turbo เป็น 5.6 GHz และ E-Core Turbo เป็น 4.8 GHz พร้อม Thermal Velocity Boost สูงสุด 5.8 GHz ส่วน Core Ultra 270K Plus เพิ่มจำนวน E-Core จาก 12 เป็น 16 แต่ลด Base Clock ลงเล็กน้อย ขณะที่ Core Ultra 250K Plus ปรับจาก 6P+8E เป็น 6P+12E และเพิ่มความเร็ว Turbo เล็กน้อย 📈 จุดเด่นและข้อสังเกต ซีพียูทั้งสามรุ่นรองรับ DDR5-7200 ซึ่งสูงกว่ารุ่นก่อนที่รองรับเพียง DDR5-6400 แต่การขาดแคลนหน่วยความจำในตลาดอาจทำให้ผู้ใช้ไม่สามารถสัมผัสประสิทธิภาพเต็มที่ได้ นอกจากนี้ Intel ยังคงกำหนดค่า Power Limit เท่าเดิมกับรุ่นก่อนหน้า ทำให้การอัปเดตครั้งนี้เป็นเพียง “การปรับแต่งเล็กน้อย” มากกว่าการเปลี่ยนแปลงเชิงโครงสร้าง 🌐 มุมมองจากตลาดโลก การแข่งขันกับ AMD ยังคงเป็นปัจจัยสำคัญที่บีบให้ Intel ต้องรีเฟรช Arrow Lake-S เพื่อรักษาส่วนแบ่งตลาด แม้การอัปเดตจะไม่หวือหวา แต่การตั้งราคาจะเป็นตัวชี้วัดสำคัญว่าซีพียูเหล่านี้จะได้รับความนิยมเพียงใด โดยเฉพาะในช่วงที่ตลาดคอมพิวเตอร์กำลังเผชิญกับภาวะขาดแคลนหน่วยความจำและความต้องการด้านพลังงานที่สูงขึ้น 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ การเปิดตัวซีพียู Arrow Lake-S รุ่นรีเฟรช ➡️ Core Ultra 290K Plus, 270K Plus และ 250K Plus ➡️ ใช้ Socket LGA 1851 เป็นรุ่นสุดท้าย ก่อนเปลี่ยนไป LGA 1954 ✅ รายละเอียดการปรับปรุงแต่ละรุ่น ➡️ 290K Plus: Turbo สูงสุด 5.8 GHz ➡️ 270K Plus: เพิ่ม E-Core เป็น 16 แต่ลด Base Clock ➡️ 250K Plus: ปรับเป็น 6P+12E พร้อม Turbo เพิ่มขึ้น ✅ การรองรับหน่วยความจำ DDR5-7200 ➡️ สูงกว่ารุ่นก่อนที่รองรับ DDR5-6400 ➡️ อาจไม่เห็นผลเต็มที่เพราะตลาดขาดแคลน RAM ✅ พลังงานและการตลาด ➡️ Power Limit เท่าเดิมกับรุ่นก่อน ➡️ การตั้งราคาจะเป็นตัวชี้วัดความสำเร็จ ‼️ ข้อควรระวังและข้อจำกัด ⛔ การขาดแคลนหน่วยความจำ DDR5 อาจทำให้ผู้ใช้ไม่ได้ประสิทธิภาพเต็มที่ ⛔ การอัปเดตครั้งนี้เป็นเพียงการปรับแต่งเล็กน้อย ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงใหญ่ ⛔ หากราคาสูงเกินไป อาจเสียเปรียบในการแข่งขันกับ AMD https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-upcoming-arrow-lake-desktop-refresh-detailed-in-new-leak-core-ultra-290k-plus-270k-plus-and-250k-plus-will-ship-with-improved-clocks-and-more-e-cores-along-with-ddr5-7200-support

🖥️ “Intel Granite Rapids-WS รั่วไหล – Xeon 654 18-Core ทำคะแนนแรงใน Geekbench” Intel กำลังเตรียมเปิดตัวซีพียูเวิร์กสเตชันตระกูล Granite Rapids-WS ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อแข่งขันกับ AMD Threadripper 9000WX โดยข้อมูลจาก leaker momomo_us ระบุว่าจะมีอย่างน้อย 11 รุ่น ตั้งแต่ Xeon 634 รุ่นเล็กไปจนถึง Xeon 698X รุ่นท็อปที่มีแคชรวม 336MB หนึ่งในรุ่นที่ถูกทดสอบแล้วคือ Xeon 654 ซึ่งมี 18 คอร์ 32 เธรด ทำคะแนน 2,634 คะแนนใน single-core และ 14,743 คะแนนใน multi-core บน Geekbench โดยมีความเร็วบูสต์สูงสุดถึง 4.77 GHz แม้จะมีแคชเพียง 72MB แต่ก็ถือว่ามีประสิทธิภาพสูงเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า Granite Rapids-WS ใช้กระบวนการผลิต Intel 3 และทำงานบนแพลตฟอร์ม W980 โดยใช้การออกแบบแบบ สาม compute tiles ทำให้สามารถรองรับจำนวนคอร์สูงสุดถึง 128 คอร์ ซึ่งมากกว่า AMD Threadripper 9995WX ที่มี 96 คอร์ แต่ยังตามหลัง AMD EPYC 9965 ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ ข้อมูลรั่วไหลของ Granite Rapids-WS ➡️ มีอย่างน้อย 11 รุ่น ตั้งแต่ Xeon 634 ถึง Xeon 698X ➡️ ใช้แพลตฟอร์ม W980 และผลิตด้วย Intel 3 ✅ Xeon 654 ที่ถูกทดสอบ ➡️ 18 คอร์ 32 เธรด ➡️ คะแนน Geekbench: 2,634 (single-core), 14,743 (multi-core) ➡️ ความเร็วบูสต์สูงสุด 4.77 GHz ✅ เป้าหมายการแข่งขัน ➡️ ออกแบบมาเพื่อท้าชน AMD Threadripper 9000WX ➡️ สามารถรองรับสูงสุด 128 คอร์ มากกว่า Threadripper 9995WX (96 คอร์) ‼️ ข้อควรระวัง ⛔ แม้จะเหนือกว่าในจำนวนคอร์ แต่ยังตามหลัง AMD EPYC ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ ⛔ แคชที่ลดลงอาจกระทบต่อบางงานที่ต้องการหน่วยความจำมาก ⛔ ยังเป็นข้อมูลรั่วไหล ต้องรอการเปิดตัวจริงเพื่อยืนยันสเปก https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-next-gen-granite-rapids-ws-server-cpu-lineup-leaked-xeon-654-18-core-chip-posts-solid-numbers-in-early-geekbench-listing

https://9to5linux.com/debian-13-2-trixie-released-with-123-bug-fixes-and-55-security-updates 🖥️ Debian 13.2 “Trixie” เปิดตัวอย่างเป็นทางการ Debian 13.2 ถือเป็น point release ที่สองของซีรีส์ Debian 13 “Trixie” โดยออกตามหลัง Debian 13.1 ราวสองเดือนครึ่ง จุดเด่นคือการรวมการแก้ไขบั๊กและแพตช์ความปลอดภัยจำนวนมากเข้าไว้ใน ISO ใหม่ ทำให้ผู้ใช้ที่ติดตั้งระบบจากศูนย์ไม่จำเป็นต้องดาวน์โหลดอัปเดตจำนวนมากหลังการติดตั้ง 🔧 รายละเอียดการปรับปรุง 🎗️ 123 bug fixes สำหรับแพ็กเกจต่าง ๆ 🎗️ 55 security updates ที่ครอบคลุมช่องโหว่สำคัญ 🎗️ มี ISO สำหรับสถาปัตยกรรมหลัก เช่น amd64, arm64, riscv64, ppc64el, s390x และ armhf 🎗️ มี Live images สำหรับเดสก์ท็อปยอดนิยม เช่น KDE Plasma 6.3.6, GNOME 48, Xfce 4.20, Cinnamon 6.4.10, LXQt 2.1, MATE 1.26.1 และ LXDE 0.11.1 🌐 วิธีการอัปเดตสำหรับผู้ใช้เดิม ผู้ใช้ Debian 13 “Trixie” ที่มีอยู่แล้วไม่จำเป็นต้องดาวน์โหลด ISO ใหม่ เพียงแค่รันคำสั่ง: 🔖🔖🔖 sudo apt update && sudo apt full-upgrade 🔖🔖🔖 หรือใช้ Synaptic Package Manager ก็สามารถอัปเดตระบบให้เป็นเวอร์ชันล่าสุดได้ทันที ⚠️ ข้อควรระวังและคำแนะนำ แม้การอัปเดตนี้จะช่วยเพิ่มความปลอดภัยและเสถียรภาพ แต่ผู้ใช้ควรตรวจสอบให้แน่ใจว่า repository ที่ใช้งานอยู่ถูกต้องและไม่ถูกแก้ไขโดยบุคคลที่สาม รวมถึงควรสำรองข้อมูลก่อนการอัปเดตใหญ่เพื่อป้องกันความเสียหายที่อาจเกิดขึ้น 📌 สรุปประเด็นสำคัญและคำเตือน ✅ Debian 13.2 “Trixie” เปิดตัวพร้อม ISO ใหม่ ➡️ รวมการแก้ไขบั๊กและแพตช์ความปลอดภัยในตัว ✅ มีการแก้ไขบั๊ก 123 รายการ และอัปเดตความปลอดภัย 55 รายการ ➡️ ครอบคลุมแพ็กเกจและช่องโหว่สำคัญ ✅ รองรับหลายสถาปัตยกรรม ➡️ amd64, arm64, riscv64, ppc64el, s390x, armhf ✅ Live images สำหรับเดสก์ท็อปยอดนิยม ➡️ KDE, GNOME, Xfce, Cinnamon, LXQt, MATE, LXDE ✅ ผู้ใช้เดิมสามารถอัปเดตผ่าน apt ได้ทันที ➡️ ไม่จำเป็นต้องดาวน์โหลด ISO ใหม่ ‼️ ควรตรวจสอบ repository ก่อนอัปเดต ⛔ เพื่อป้องกันการใช้แหล่งที่ไม่ปลอดภัย ‼️ สำรองข้อมูลก่อนการอัปเดตใหญ่ ⛔ ลดความเสี่ยงหากเกิดปัญหาระหว่างการอัปเดต ‼️ บางฟีเจอร์อาจยังไม่เสถียรในบางสถาปัตยกรรม ⛔ ผู้ใช้ควรติดตามประกาศเพิ่มเติมจาก Debian Project

🖥️ ผลการทดสอบ PassMark ของ Core Ultra X7 358H ชิป Intel Core Ultra X7 358H ซึ่งเป็นรุ่นกลางสำหรับโน้ตบุ๊ก ได้คะแนน 4,282 คะแนนใน single-threaded และ 29,426 คะแนนใน multi-threaded ซึ่งต่ำกว่า Core Ultra 7 255H (4,347 คะแนน) และ 265H (4,433 คะแนน) ประมาณ 11–15% ⚙️ สเปกเบื้องต้นของชิป 🔰 โครงสร้าง 16 คอร์ (4+8+4) 🔰 แคช L3 ขนาด 18MB 🔰 ใช้สถาปัตยกรรม Xe3 สำหรับ iGPU (Arc B390) แม้ยังเป็นตัวอย่างวิศวกรรม (engineering sample) แต่ผลลัพธ์สะท้อนว่าประสิทธิภาพยังไม่สามารถแซงรุ่น Arrow Lake-H ได้ 🎮 iGPU Arc B390 เทียบกับ GPU Laptop iGPU Arc B390 ทำคะแนน 9,339 คะแนน ใกล้เคียง GTX 1650 Super แต่ยัง ช้ากว่า RTX 3050 Laptop ถึง 23% ซึ่งต่างจากผล Geekbench ก่อนหน้านี้ที่เคยแสดงว่าใกล้เคียง RTX 3050 Ti 🔮 แนวโน้มและความคาดหวัง Core Ultra X7 358H จะเปิดตัวในเดือน มกราคม 2026 บนแพลตฟอร์มโน้ตบุ๊กเท่านั้น หากผลทดสอบจริงยังไม่ดีขึ้น Intel อาจต้องพึ่งพา Nova Lake ที่จะเปิดตัวปลายปี 2026 เพื่อแข่งขันกับคู่แข่ง AMD และ Apple 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ คะแนน PassMark ของ Core Ultra X7 358H ➡️ Single-core: 4,282 / Multi-core: 29,426 ✅ ด้อยกว่า Core Ultra 7 255H และ 265H ➡️ ช้ากว่า 11–15% ในการทดสอบ multi-threaded ✅ iGPU Arc B390 ใกล้ GTX 1650 Super ➡️ แต่ยังช้ากว่า RTX 3050 Laptop 23% ‼️ เป็นเพียง engineering sample ⛔ ผลลัพธ์อาจเปลี่ยนไปเมื่อเปิดตัวจริง ‼️ เสี่ยงต่อการเสียเปรียบคู่แข่ง ⛔ หากไม่ปรับปรุง อาจต้องพึ่ง Nova Lake ในปลายปี 2026 https://wccftech.com/intel-core-ultra-x7-358h-benchmarked-on-passmark/

📊 AMD ก้าวขึ้นสู่ 25% ของตลาด x86 CPU ข้อมูลจาก Mercury Research ระบุว่า AMD มีส่วนแบ่งตลาดรวมของ x86 CPU อยู่ที่ 25.6% เพิ่มขึ้นจาก 24.2% ในไตรมาสก่อน และจาก 24% ในช่วงเดียวกันของปีก่อน ถือเป็นการบรรลุ milestone สำคัญที่สะท้อนถึงการเติบโตอย่างต่อเนื่อง 🖥️ เดสก์ท็อป: จุดแข็งของ AMD ในตลาดเดสก์ท็อป AMD ทำผลงานโดดเด่นด้วยซีรีส์ Ryzen 9000 “Granite Ridge” ที่ได้รับความนิยมในกลุ่มผู้ใช้ระดับ enthusiast และ performance ทำให้ AMD ครองส่วนแบ่งถึง 33.6% เพิ่มขึ้นจาก 32.2% ในไตรมาสก่อน และมากกว่า 10% เมื่อเทียบกับปี 2024 💻 ตลาดโน้ตบุ๊กและเซิร์ฟเวอร์ แม้ AMD จะเสียส่วนแบ่งเล็กน้อยในตลาดโน้ตบุ๊กเมื่อเทียบกับปีก่อน แต่ก็เริ่มกลับมาแข็งแกร่งขึ้นในไตรมาสล่าสุด โดยมีส่วนแบ่ง 21.9% ขณะที่ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ AMD ยังคงขยายตัวอย่างช้า ๆ โดยมีส่วนแบ่ง 27.8% ซึ่งสะท้อนถึงการยอมรับที่เพิ่มขึ้นของซีรีส์ EPYC Turin ⚡ Intel ยังคงครองตลาดแต่ถูกกดดัน Intel ยังคงครองส่วนแบ่งใหญ่กว่า 74% ของตลาดรวม แต่กำลังเผชิญปัญหาการจัดหาชิป entry-level และการเปลี่ยนผ่านผลิตภัณฑ์ ทำให้ AMD สามารถแทรกตัวเข้ามาได้มากขึ้น โดยเฉพาะในตลาดเดสก์ท็อปที่ Intel สูญเสียความนิยมในรุ่น Core Raptor Lake 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ AMD ครอง 25.6% ของตลาด x86 CPU รวม ➡️ เพิ่มขึ้นทั้งเมื่อเทียบ QoQ และ YoY ✅ AMD ครอง 33.6% ของตลาดเดสก์ท็อป ➡️ Ryzen 9000 “Granite Ridge” ได้รับความนิยมสูง ✅ AMD มีส่วนแบ่ง 21.9% ในตลาดโน้ตบุ๊ก ➡️ เริ่มกลับมาแข็งแกร่งหลังจากเสียส่วนแบ่งก่อนหน้านี้ ✅ AMD มีส่วนแบ่ง 27.8% ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ ➡️ EPYC Turin ได้รับการยอมรับเพิ่มขึ้น ‼️ Intel สูญเสียความนิยมในบางเซ็กเมนต์ ⛔ ปัญหาการจัดหาชิป entry-level และการเปลี่ยนผ่านผลิตภัณฑ์ ‼️ การแข่งขันรุนแรงในตลาดเดสก์ท็อป ⛔ Intel ถูกกดดันจาก Ryzen รุ่นใหม่ที่ครองใจผู้ใช้ enthusiast https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-continues-to-chip-away-at-intels-x86-market-share-company-now-sells-over-25-percent-of-all-x86-chips-and-powers-33-percent-of-all-desktop-systems

🖥️ Tachyum Prodigy – โปรเซสเซอร์ 1,024 คอร์ หลังจากรอคอยกว่า 6 ปี Tachyum เปิดเผยสเปกใหม่ของ Prodigy ที่ใช้สถาปัตยกรรม multi-chiplet ผลิตบนเทคโนโลยี TSMC 2nm-class โดยรุ่นสูงสุด “Prodigy Ultimate” จะมี 768–1,024 คอร์, แรม DDR5 สูงสุด 48TB ต่อซ็อกเก็ต, และแบนด์วิดท์หน่วยความจำถึง 3.38TB/s ⚡ พลังงานและประสิทธิภาพที่ท้าทาย Tachyum อ้างว่า Prodigy สามารถทำงานได้เร็วกว่า Nvidia Rubin NVL576 rack ถึง 21 เท่า และให้ประสิทธิภาพ AI inference กว่า 1,000 PFLOPS อย่างไรก็ตาม ตัวเลขเหล่านี้ถูกตั้งคำถาม เนื่องจากการใช้พลังงานสูงถึง 1,600W ต่อชิป ทำให้ยากต่อการใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูล 🏭 ความล่าช้าและอุปสรรคการผลิต แม้จะมีการประกาศสเปกใหม่ แต่ Prodigy ยังไม่เข้าสู่การผลิตจริง การย้ายจากเทคโนโลยี 5nm FinFET ไปสู่ 2nm GAA ทำให้ต้องออกแบบใหม่ทั้งหมด ซึ่งอาจใช้เวลาอีก 4–5 ปีในการพัฒนาและตรวจสอบ หากทุกอย่างเป็นไปตามแผน Prodigy อาจพร้อมใช้งานจริงได้ในปี 2030–2031 🌐 ความเสี่ยงด้านการแข่งขันและต้นทุน การพัฒนาชิปขั้นสูงเช่นนี้ต้องใช้เงินลงทุนมหาศาลกว่า 300 ล้านดอลลาร์ และ Tachyum อาจหมดทุนก่อนที่จะผลิตได้จริง อีกทั้งเมื่อถึงเวลานั้น ตลาดอาจเต็มไปด้วยคู่แข่งจาก AMD, Intel และ Nvidia ที่มีผลิตภัณฑ์พร้อมใช้งานแล้ว ทำให้ Prodigy เสี่ยงที่จะไม่สามารถแข่งขันได้ 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Tachyum เปิดเผยสเปกใหม่ Prodigy Processor ➡️ รุ่น Ultimate มี 1,024 คอร์ และรองรับ DDR5 สูงสุด 48TB ต่อซ็อกเก็ต ✅ อ้างว่าทำงานเร็วกว่า Nvidia Rubin NVL576 ถึง 20 เท่า ➡️ ให้ประสิทธิภาพ AI inference กว่า 1,000 PFLOPS ✅ ใช้สถาปัตยกรรม multi-chiplet บน TSMC 2nm-class ➡️ มีแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 3.38TB/s ‼️ การใช้พลังงานสูงถึง 1,600W ต่อชิป ⛔ อาจไม่เหมาะกับการใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูล ‼️ ความล่าช้าและต้นทุนมหาศาล ⛔ อาจต้องรอถึงปี 2030–2031 และใช้เงินลงทุนกว่า 300 ล้านดอลลาร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/after-six-years-of-promises-and-no-shipping-silicon-tachyum-revises-prodigy-processor-specs-to-1-024-cores-with-1-600w-of-power-consumption-likely-another-5-year-delay-company-claims-its-chip-is-20-times-faster-than-nvidias-rubin-nvl576-rack

🎮 Valve รอเทคโนโลยีใหม่ก่อนเปิดตัว Steam Deck 2 Valve ประกาศชัดเจนว่า Steam Deck 2 จะไม่ใช่การอัปเกรดเล็กน้อย แต่ต้องเป็น “ก้าวกระโดด” ทั้งด้านประสิทธิภาพและอายุการใช้งานแบตเตอรี่ ปัจจุบัน Steam Deck รุ่นแรกแม้ยังคงเล่นเกมได้ดี แต่เริ่มล้าหลังเมื่อเจอกับเกม AAA รุ่นใหม่ ๆ ที่กินทรัพยากรมากขึ้น ทำให้ทีมพัฒนาเลือกที่จะรอจนกว่าชิปใหม่จะพร้อมใช้งานจริง ⚡ AMD Strix Halo APU – พลังที่ Valve จับตามอง AMD เปิดตัว Ryzen AI MAX+ 395 หรือที่รู้จักกันในชื่อ Strix Halo ซึ่งมาพร้อม 16 คอร์ Zen 5 และ GPU RDNA 3.5 จำนวน 40 CU ที่ให้ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ RTX 4060 Laptop GPU นี่ถือเป็นก้าวสำคัญที่อาจทำให้ Steam Deck 2 สามารถแข่งขันกับโน้ตบุ๊กเกมมิ่งระดับกลางได้ โดยยังคงอยู่ในขนาดพกพา 🔋 ปัญหาหลัก: ประสิทธิภาพต่อวัตต์และแบตเตอรี่ แม้ Strix Halo จะทรงพลัง แต่ Valve ย้ำว่าการเพิ่มประสิทธิภาพ 20–50% ยังไม่เพียงพอ หากต้องแลกกับแบตเตอรี่ที่หมดเร็วเกินไป ตัวอย่างเช่น ROG Ally X ที่ใช้ชิปใหม่ แม้เล่นเกมได้ลื่น แต่แบตเตอรี่หมดภายใน 2 ชั่วโมงเมื่อใช้โหมด Turbo ซึ่งไม่ตอบโจทย์การใช้งานจริงในระยะยาว 🌐 อนาคตของเครื่องเล่นพกพา Valve กำลังวางแผนให้ Steam Deck 2 เป็นเครื่องที่ “Next-gen” อย่างแท้จริง ไม่ใช่เพียงการอัปเกรดเล็กน้อย หาก AMD สามารถทำให้ Strix Halo หรือรุ่นถัดไปมีราคาที่เข้าถึงได้และประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงพอ Steam Deck 2 อาจเปิดตัวในช่วงปี 2027–2028 ซึ่งจะเป็นการเว้นระยะห่างราว 5–6 ปีจากรุ่นแรก 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Valve ชะลอการเปิดตัว Steam Deck 2 ➡️ ต้องการรอเทคโนโลยีซิลิคอนใหม่ที่ให้ประสิทธิภาพสูงโดยไม่ลดทอนแบตเตอรี่ ✅ AMD Strix Halo APU โดดเด่น ➡️ มาพร้อม 16 คอร์ Zen 5 และ GPU RDNA 3.5 ที่แรงเทียบ RTX 4060 Laptop ✅ Steam Deck รุ่นปัจจุบันเริ่มล้าหลัง ➡️ เกม AAA ใหม่ ๆ ทำให้เครื่องแสดงข้อจำกัดด้านเฟรมเรตและแบตเตอรี่ ‼️ ความเสี่ยงด้านแบตเตอรี่และความร้อน ⛔ ชิปที่แรงขึ้นอาจทำให้แบตหมดเร็วและเครื่องร้อนเกินไป ไม่เหมาะกับการพกพา ‼️ ราคาที่อาจสูงเกินเอื้อม ⛔ หาก Steam Deck 2 ใช้ชิปประสิทธิภาพสูง ราคาสามารถพุ่งใกล้ $1,000 ซึ่งอาจทำให้ผู้ใช้ทั่วไปเข้าถึงยาก https://www.tomshardware.com/video-games/handheld-gaming/valve-is-waiting-for-major-architectural-improvements-on-future-silicon-before-creating-the-steam-deck-2-drastically-better-performance-with-the-same-battery-life-is-not-enough