Ⓜ️ Loongson ผู้ผลิตชิปจากจีนประกาศเริ่มพัฒนา CPU รุ่นใหม่ 3D7000 series Loongson เปิดเผยว่ากำลังพัฒนา CPU รุ่น 3D7000 ที่จะใช้ chiplet ขนาดใหญ่ซึ่งมีมากกว่า 32 คอร์ต่อชิ้น เทียบกับรุ่นก่อนหน้า 3C60000 ที่มีเพียง 16 คอร์ต่อ chiplet และสามารถรวมได้สูงสุด 64 คอร์ การเพิ่มจำนวนคอร์นี้สะท้อนถึงความพยายามของจีนในการสร้าง CPU ที่สามารถแข่งขันกับผู้ผลิตระดับโลกอย่าง AMD และ Intel. ⚡ เทคโนโลยี sub-10nm และการรองรับใหม่ 3D7000 จะใช้กระบวนการผลิต sub-10nm ซึ่งถือเป็นการก้าวข้ามจากรุ่นก่อนที่ใช้ 12nm พร้อมรองรับ DDR5 และ PCIe 5.0 รวมถึงการออกแบบ IP ใหม่ เช่น phase-locked loops และ multi-port register files สิ่งเหล่านี้จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความสามารถในการรองรับงาน data center และ AI workload ที่ต้องการ throughput สูง. 🌍 บทบาทในตลาดภายในประเทศ Loongson ยืนยันว่า CPU รุ่นใหม่จะถูกใช้เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยีของจีน โดยลดการพึ่งพาฮาร์ดแวร์จากต่างประเทศ นอกจากนี้ยังมีการพัฒนา GPU รุ่น 9A1000 สำหรับตลาด AI PC ซึ่งจะเปิดตัวในปีถัดไป การเคลื่อนไหวนี้สอดคล้องกับแนวโน้มที่จีนผลักดันการใช้เทคโนโลยีภายในประเทศเพื่อรับมือกับข้อจำกัดจากต่างชาติ. ⚠️ ความท้าทายและการแข่งขัน แม้ Loongson จะตั้งเป้าเปิดตัวในปี 2027 แต่การผลิตจริงอาจล่าช้าไปถึงปี 2028 และยังไม่มีข้อมูลชัดเจนเรื่องสถาปัตยกรรม ความเร็วสัญญาณนาฬิกา หรือ SKU ที่จะออกมา ขณะเดียวกัน AMD และ Intel ก็เตรียมเปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ที่มีจำนวนคอร์และประสิทธิภาพสูงกว่า ทำให้ Loongson ต้องเผชิญการแข่งขันที่รุนแรงในตลาดเซิร์ฟเวอร์. 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ Loongson พัฒนา CPU 3D7000 ➡️ ใช้ chiplet มากกว่า 32 คอร์ ➡️ ตั้งเป้าเปิดตัวปี 2027 ✅ เทคโนโลยีใหม่ ➡️ ผลิตด้วยกระบวนการ sub-10nm ➡️ รองรับ DDR5 และ PCIe 5.0 ✅ บทบาทในตลาดจีน ➡️ ลดการพึ่งพาฮาร์ดแวร์ต่างประเทศ ➡️ พัฒนา GPU 9A1000 สำหรับ AI PC ‼️ ความท้าทาย ⛔ อาจล่าช้าไปถึงปี 2028 ⛔ ขาดข้อมูลด้านสถาปัตยกรรมและ SKU ที่ชัดเจน ⛔ ต้องแข่งขันกับ AMD และ Intel ที่มีเทคโนโลยีล้ำหน้า https://wccftech.com/loongson-32-core-chiplets-next-gen-3d7000-cpus-sub-10nm-process-2027-release/