AMD ได้เปิดตัว ไดรเวอร์ชิปเซ็ตเวอร์ชัน 7.04.09.545 สำหรับแพลตฟอร์มเดสก์ท็อป AM5 และ AM4 รวมถึงแพลตฟอร์มมือถือ โดยไดรเวอร์นี้รองรับซีพียู Ryzen ตั้งแต่รุ่น 9000 (Zen 5) ไปจนถึง 1000 (Zen 1) แม้ว่าไดรเวอร์ใหม่นี้จะไม่มีโปรแกรมหรือไดรเวอร์ใหม่เพิ่มเข้ามา แต่มีการแก้ไขข้อบกพร่องและให้วิธีแก้ไขปัญหาสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการกลับไปใช้เวอร์ชันก่อนหน้า ✅ รองรับซีพียู Ryzen ตั้งแต่ Zen 1 ถึง Zen 5 - ไดรเวอร์นี้รองรับซีพียู Ryzen 9000, 8000, 7000, 5000, 3000 และ 1000 - รองรับทั้งแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปและมือถือ ✅ ไม่มีโปรแกรมหรือไดรเวอร์ใหม่เพิ่มเข้ามา - การอัปเดตนี้เน้นการแก้ไขข้อบกพร่องและปรับปรุงประสิทธิภาพ ✅ วิธีแก้ไขปัญหาสำหรับการกลับไปใช้เวอร์ชันก่อนหน้า - ผู้ใช้สามารถถอนการติดตั้งเวอร์ชัน 7.xx.xx.xx และลบโฟลเดอร์ Qt_Dependencies เพื่อกลับไปใช้เวอร์ชัน 6.xx.xx.xx ✅ การปรับปรุงในไดรเวอร์บางตัว - เช่น AMD PSP Driver และ AMD PPM Provisioning File Driver ที่ได้รับการแก้ไขข้อบกพร่อง https://www.neowin.net/news/amd-releases-new-windows-1110-chipset-driver-for-ryzen-9000-8000-7000-5000-3000-more-2/

AMD ได้ยืนยันว่า ซีพียู Zen 5 รุ่นใหม่ยังคงมีช่องโหว่ด้านความปลอดภัยที่เรียกว่า EntrySign ซึ่งเป็นข้อบกพร่องในระบบตรวจสอบลายเซ็นสำหรับการอัปเดตไมโครโค้ด โดยช่องโหว่นี้สามารถถูกใช้เพื่อรันโค้ดที่เป็นอันตรายได้ ✅ ช่องโหว่ EntrySign: - EntrySign เป็นข้อบกพร่องที่ทำให้ผู้โจมตีสามารถข้ามการตรวจสอบลายเซ็นของไมโครโค้ดบนซีพียู AMD ตั้งแต่ Zen 1 ถึง Zen 5 - ช่องโหว่นี้ส่งผลกระทบต่อซีพียูหลายรุ่น เช่น Ryzen 9000, EPYC 9005, Ryzen AI 300 และ Ryzen 9000HX ✅ การแก้ไขปัญหา: - AMD ได้ปล่อยการอัปเดต BIOS ผ่าน ComboAM5PI 1.2.0.3c AGESA เพื่อแก้ไขปัญหาสำหรับซีพียู Ryzen และ EPYC รุ่นเก่า - สำหรับซีพียู EPYC Turin รุ่นใหม่ การแก้ไขจะถูกปล่อยในปลายเดือนนี้ ✅ ความเสี่ยงและผลกระทบ: - การโจมตีต้องการสิทธิ์ระดับ kernel (ring 0) และไมโครโค้ดที่เป็นอันตรายจะถูกลบเมื่อระบบรีสตาร์ท - แม้ความเสี่ยงสำหรับผู้ใช้ทั่วไปจะต่ำ แต่ช่องโหว่นี้อาจถูกใช้ในศูนย์ข้อมูลและระบบคลาวด์ ✅ การตอบสนองของ AMD: - AMD และพันธมิตรกำลังเร่งดำเนินการเพื่อป้องกันการใช้ช่องโหว่ในสถานการณ์ที่มีความเสี่ยงสูง https://www.techspot.com/news/107497-amd-confirms-zen-5-silicon-also-vulnerable-entrysign.html

Google Security Team ได้ค้นพบช่องโหว่ใหม่ในโปรเซสเซอร์ AMD ตั้งแต่รุ่น Zen 1 ถึง Zen 5 โดยช่องโหว่นี้มีชื่อว่า EntrySign ซึ่งเปิดโอกาสให้ผู้โจมตีที่มีสิทธิ์ระดับ Ring 0 สามารถโหลด microcode patches ที่ไม่ได้รับการยืนยันลายเซ็น 🌐 รายละเอียดของช่องโหว่ EntrySign: 🛠️ การทำงานของช่องโหว่: ช่องโหว่นี้เกิดจากการตรวจสอบลายเซ็นที่ไม่สมบูรณ์ในระบบ microcode patch loader ทำให้ผู้โจมตีสามารถรันโค้ดที่ไม่ปลอดภัยบนโปรเซสเซอร์ 🔒 ผลกระทบต่อระบบ: ช่องโหว่นี้สามารถเจาะระบบ SEV/SEV-SNP ของ AMD ซึ่งอาจนำไปสู่การเข้าถึงข้อมูลในเครื่องเสมือนโดยไม่ได้รับอนุญาต ⚠️ ผลกระทบต่อผลิตภัณฑ์ AMD: 📋 โปรเซสเซอร์ที่ได้รับผลกระทบ: - Ryzen 9000 (Granite Ridge) - EPYC 9005 (Turin) - Ryzen AI 300 (Strix Halo, Strix Point) - Ryzen 9000HX (Fire Range) 🖥️ การแก้ไข: AMD ได้ปล่อย ComboAM5PI 1.2.0.3c AGESA firmware เพื่อแก้ไขช่องโหว่ในบางรุ่น และกำลังพัฒนาแพตช์เพิ่มเติมสำหรับ EPYC Turin https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-microcode-vulnerability-also-affects-zen-5-cpus-granite-ridge-turin-ryzen-ai-300-and-fire-range-at-risk

AMD ออก BIOS อัปเดตเพื่อแก้ไขปัญหาการบูตไม่ติดของ Ryzen 7 9800X3D บนเมนบอร์ด ASRock AM5 โดยสาเหตุเกิดจาก Memory Compatibility Issue ใน BIOS รุ่นเก่า หากพบปัญหานี้ AMD แนะนำให้อัปเดต BIOS เป็นเวอร์ชันล่าสุดก่อน และหากยังคงมีปัญหา ควรติดต่อฝ่ายสนับสนุน ล่าสุด AMD ยังชี้แจงกรณี CPU 'ไหม้' ในเดือนกุมภาพันธ์ว่า เป็นเพียงเศษสิ่งสกปรกที่ต้องทำความสะอาด ไม่ใช่ปัญหาการไหม้จริง ✅ ASRock ออก BIOS อัปเดตตั้งแต่เดือนกุมภาพันธ์ 2025 - เมื่อพบปัญหา ASRock ได้ปล่อย Beta BIOS เวอร์ชันแรกทันที - หลังจากการตรวจสอบ AMD และ ASRock ยืนยันว่าปัญหาเกิดจาก การตั้งค่า Memory Capability ใน BIOS รุ่นเก่า ✅ AMD แนะนำให้ผู้ใช้เมนบอร์ด ASRock AM5 อัปเดต BIOS ก่อนทำการวิเคราะห์ปัญหาอื่น ๆ - ปัญหาบูตไม่ติด อาจไม่ได้เกิดจาก CPU ที่เสียหาย แต่เกิดจาก BIOS รุ่นเก่าที่มีปัญหาความเข้ากันได้ - ผู้ใช้ที่ยังพบปัญหาแม้จะอัปเดต BIOS แล้ว ควรติดต่อฝ่ายสนับสนุนของ AMD หรือ ASRock ✅ AMD ระบุว่ามีการรายงานปัญหาจำนวนไม่มาก และสามารถแก้ไขได้ง่าย - แม้จะมีการรายงานปัญหากว่า 100 กรณี แต่ เทียบกับจำนวน CPU และเมนบอร์ดที่มีอยู่ในตลาดแล้ว ถือว่าเป็นสัดส่วนที่ต่ำมาก - AMD ย้ำว่า Ryzen 7 9800X3D ยังคงเป็นหนึ่งใน CPU สำหรับเกมที่ดีที่สุด ณ ปัจจุบัน ✅ กรณีของ CPU ที่ถูกกล่าวหาว่า "ไหม้" ในเดือนกุมภาพันธ์ 2025 - AMD ระบุว่า เมนบอร์ดที่พบปัญหาไม่มีร่องรอยไหม้จริง - ปัญหาเกิดจาก เศษสิ่งสกปรกบนเมนบอร์ดที่ต้องทำความสะอาด และหลังจากนั้น สามารถบูตและทำงานได้ตามปกติ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-pins-ryzen-9000-failures-on-compatibility-issues-bios-update-recommended-to-avoid-boot-problems

มีรายงานมากกว่า 100 กรณี ที่ชิป AMD Ryzen 7 9800X3D หยุดทำงานหลังจากใช้งานไปได้ระยะหนึ่ง โดยไม่มีสัญญาณบ่งชี้ล่วงหน้า สิ่งที่น่าสนใจคือ 82% ของกรณีเหล่านี้เกิดขึ้นบนเมนบอร์ด Asrock ซึ่งเป็นแบรนด์ที่ได้รับความนิยมเนื่องจากราคาประหยัด ขณะที่นักวิเคราะห์กำลังหาสาเหตุว่าปัญหานี้เกิดจาก การออกแบบเมนบอร์ด, ข้อผิดพลาดของเฟิร์มแวร์ หรือการตั้งค่าของผู้ใช้ อาการเสียหายโดยไม่ทราบสาเหตุ - ผู้ใช้บางรายกล่าวว่า CPU ผ่าน POST (Power-On Self Test) และทำงานได้ตามปกติเป็นระยะเวลาตั้งแต่ ครึ่งชั่วโมงถึงหลายเดือน ก่อนหยุดทำงาน - ในบางกรณี พบว่า CPU และเมนบอร์ดเกิด ความเสียหายจากความร้อนสูง ทั้งที่ไม่ได้โอเวอร์คล็อก ปัญหาของเมนบอร์ด Asrock และเวอร์ชันเฟิร์มแวร์ล่าสุด - Asrock X870, B850 และ B650 เป็นรุ่นที่พบการเสียหายของชิปมากที่สุด - ในเดือนกุมภาพันธ์ 2025 Asrock ปล่อยอัปเดตเฟิร์มแวร์ใหม่สำหรับ AM5 เพื่อปรับปรุงปัญหาบูตของ CPU AMD 9000 Series ซึ่งอาจมีส่วนเกี่ยวข้องกับกรณีเหล่านี้ คล้ายกับปัญหาความร้อนของ Ryzen 7000X3D ในอดีต - ปัญหานี้คล้ายกับเหตุการณ์ในปี 2023 ที่เกี่ยวข้องกับ AMD EXPO Profiles และแรงดันไฟของ SoC ซึ่งทำให้ Asus ต้อง ปรับนโยบายการรับประกันเมนบอร์ด AM5 AMD ยังคงเงียบ—แต่ผู้ใช้เริ่มกังวล - AMD ยังไม่ได้ออกแถลงการณ์เกี่ยวกับปัญหานี้ - ผู้ใช้เริ่มตั้งคำถามเกี่ยวกับการออกแบบเมนบอร์ดและการตั้งค่าแรงดันไฟที่อาจเป็นปัจจัยเสี่ยง https://www.techspot.com/news/107370-ryzen-7-9800x3d-cpus-dying-unexpectedly-mostly-asrock.html

AMD อาจเปิดตัว Ryzen 9000G APUs รุ่นใหม่ในปลายปี 2025 ด้วยการออกแบบ Zen 5 และ RDNA 3.5 ที่ปรับปรุงความเร็วและประสิทธิภาพ พร้อมรองรับ AI และ DDR5 ความคาดหวังใหม่ทำให้ชิปนี้กลายเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับตลาดเดสก์ท็อปที่ต้องการประสิทธิภาพสูง การพัฒนาในรุ่น Strix Point และ Krackan Point: - Strix Point เน้นการรวม Zen 5 cores และ Zen 5c cores ในโครงสร้างแบบ hybrid พร้อมกราฟิก iGPU Radeon 890M ที่มี Compute Unit ถึง 16 หน่วย เหมาะสำหรับเกม 1080p และการทำงาน AI. - Krackan Point ใช้ Zen 5 ในกลุ่มกลาง ลดขนาดลงเหลือ 8 cores และมี iGPU Radeon 860M ที่มี 8 Compute Unit. การสนับสนุน AI และ DDR5: - Ryzen 9000G ติดตั้ง XDNA 2 NPU ที่มอบประสิทธิภาพ AI สูงถึง 50 TOPS และการสนับสนุน DDR5 ที่ช่วยปรับปรุงความเร็วในการประมวลผลข้อมูลและประสิทธิภาพโดยรวม. อนาคตของ Zen 5 และ Zen 6: - Ryzen 9000G จะเป็นรุ่นสุดท้ายของ Zen 5 ก่อนที่ AMD จะเปิดตัว Zen 6 ในปี 2026 และการพัฒนาชิป AI 400 ที่ต่อยอดจาก Ryzen AI 300. ความเป็นไปได้ใหม่ในตลาด: - หากการคาดการณ์เป็นจริง Ryzen 9000G อาจกลายเป็นชิป APU แรกที่ได้รับการรับรอง Copilot+ ซึ่งจะเป็นการรวมเทคโนโลยี AI เข้ากับประสบการณ์การใช้งานเดสก์ท็อปที่มีประสิทธิภาพสูง. https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-ryzen-9000g-apus-rumored-to-launch-in-q4-for-am5-motherboards

ASRock ได้ออกมาแก้ไขปัญหาที่เกี่ยวข้องกับเมนบอร์ด AM5 รุ่นใหม่ที่เคยมีรายงานว่าเสียหายจากการใช้งาน โดยเฉพาะปัญหาการไหม้ที่บริเวณซ็อกเก็ต CPU บริษัทพบว่าสาเหตุมาจาก สิ่งสกปรกในซ็อกเก็ต ซึ่งอาจเกิดจากความผิดพลาดของผู้ใช้งานในขั้นตอนการประกอบคอมพิวเตอร์เอง และไม่ใช่ปัญหาจากการอัปเดต BIOS แต่อย่างใด หลังจากทำความสะอาดซ็อกเก็ต CPU และทดลองใช้งานกับ BIOS เดิม เมนบอร์ดกลับมาใช้งานได้อย่างสมบูรณ์ การแก้ไขปัญหาของ ASRock: - ASRock ระบุว่ากรณีเมนบอร์ด AM5 ที่เสียหายมักเกิดจากสิ่งสกปรกในซ็อกเก็ต ทำให้การส่งกระแสไฟฟ้าไปยังส่วนต่าง ๆ ของ CPU ไม่สมบูรณ์ การทำความสะอาดซ็อกเก็ตช่วยแก้ปัญหาได้โดยไม่จำเป็นต้องซ่อมแซมฮาร์ดแวร์. การอัปเดต BIOS เวอร์ชัน 3.20: - ASRock ได้เปิดตัว BIOS รุ่นที่ไม่ใช่เบต้าสำหรับเมนบอร์ด AM5 ซึ่งมาพร้อมกับการปรับปรุงความเข้ากันได้ของหน่วยความจำ และแก้ไขปัญหาเกี่ยวกับการบูทเครื่อง (POST) ที่พบใน Ryzen 9000 Series. ปัญหาก่อนหน้านี้กับ Ryzen 7 9800X3D: - ปัญหาหลักที่เคยถูกพูดถึงในชุมชน Reddit เกี่ยวกับซีพียู Ryzen 7 9800X3D ที่เสียหาย อาจมาจากสิ่งสกปรกในซ็อกเก็ตเช่นกัน แต่ก็ยังไม่มีการยืนยันว่าซีพียูดังกล่าวสามารถใช้งานได้อีกหรือไม่. ความกังวลในชุมชนผู้ใช้: - แม้ว่าทาง ASRock จะระบุว่าปัญหาเกิดจากการใช้งานผิดพลาดของผู้ใช้ แต่ความกังวลยังคงมีอยู่เกี่ยวกับความเสถียรของเมนบอร์ดและซีพียูที่ต้องใช้งานร่วมกันในระยะยาว. https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/asrock-fixes-burned-out-am5-motherboard-by-cleaning-the-socket

https://youtu.be/llbISfjrSlQ?si=haM5BLdOtET1nvG1

มีข่าวลือที่น่าตื่นเต้นเกี่ยวกับ Zen 6 โปรเซสเซอร์รุ่นต่อไปของ AMD ที่คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2026 โดยข้อมูลจากแหล่งข่าวอย่าง ChipHell และ Moore's Law Is Dead ชี้ให้เห็นว่า Zen 6 จะนำเสนอนวัตกรรมใหม่ที่จะเปลี่ยนโฉมทั้งตลาดเดสก์ท็อปและแล็ปท็อป ความโดดเด่นที่คุณต้องจับตามอง 1) จำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น: - Zen 6 จะนำเสนอ Core Chiplet Die (CCD) ที่มีถึง 12 คอร์ ซึ่งแตกต่างจากรุ่นก่อน ๆ เช่น Zen 3, 4 และ 5 ที่มี 8 คอร์ ทำให้โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปในแพลตฟอร์ม AM5 สามารถรองรับได้ถึง 24 คอร์ - สำหรับแล็ปท็อป Advanced Processing Units (APUs) จะพัฒนาจากโครงสร้าง 8+4 คอร์ใน Zen 5 มาเป็นโครงสร้าง 12 คอร์เต็มรูปแบบ 2) เทคโนโลยี 3D V-Cache: - รุ่นพรีเมียมของ Zen 6 จะมาพร้อมกับ 3D V-Cache ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานอย่างมหาศาล โดยมี L3 Cache ขนาด 96 MB หรือประมาณ 4 MB ต่อคอร์ ซึ่งเทียบเท่ากับ Zen 5 3) การใช้กระบวนการผลิตขั้นสูง: - Zen 6 คาดว่าจะใช้เทคโนโลยีการผลิตจาก TSMC ที่ขนาด 3 นาโนเมตร (N3P) หรืออาจไปถึง 2 นาโนเมตรในอนาคต ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน Zen 6 จะถูกนำมาใช้ใน APU รุ่นใหม่ในชื่อ Medusa Point สำหรับแล็ปท็อป โดยประกอบด้วย: - CCD ขนาด 12 คอร์ - I/O Die (IOD) ขนาด 200 mm² ที่มี 8 RDNA Work Groups - ตัวควบคุมหน่วยความจำขนาด 128 บิต และอาจมี Infinity Cache เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของ GPU ส่วนเดสก์ท็อป APU ที่เรียกว่า Medusa Ridge จะมี IOD ขนาด 155 mm² และอาจไม่รวม GPU ในตัว แต่มุ่งเน้นการใช้งาน NPU ขนาดใหญ่ที่ทันสมัย Zen 6 น่าจะเป็นตัวเลือกสำคัญในตลาดเดสก์ท็อปและแล็ปท็อประดับไฮเอนด์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับนักเล่นเกมและผู้ใช้ที่ต้องการพลังการประมวลผลสูงสุด การเพิ่มจำนวนคอร์และการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ เช่น 3D V-Cache และ Infinity Cache เป็นสิ่งที่ทำให้ AMD สามารถแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Intel ได้อย่างเข้มข้น https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-zen-6-based-desktop-processors-may-feature-up-to-24-cores

บริษัท ASRock ได้ออกอัปเดต BIOS ใหม่เพื่อลดปัญหาการล้มเหลวของซีพียู AMD Ryzen 7 9800X3D ปัญหานี้เกิดจากการตั้งค่าหน่วยความจำ โดย ASRock แจ้งว่าการอัปเดต BIOS เวอร์ชัน 3.20 Beta ช่วยปรับปรุงปัญหาการบูตและโค้ดข้อผิดพลาดที่พบในเมนบอร์ด AM5 ของพวกเขา สำหรับผู้ใช้ที่พบปัญหาซีพียูล้มเหลว ASRock แนะนำให้ติดตั้ง BIOS เวอร์ชันล่าสุดเพื่อแก้ไขปัญหาที่เกี่ยวกับการบูตเครื่องและโค้ดข้อผิดพลาด โดยบริษัทได้เร่งตอบสนองความต้องการของชุมชนผู้ใช้ด้วยการปล่อยอัปเดตนี้ออกมา นอกจากนี้ ASRock ยังระบุว่า ปัญหาซีพียูล้มเหลวนี้เกิดจากการตั้งค่าหน่วยความจำ และไม่ได้เป็นปัญหาจากสถาปัตยกรรมของซีพียูเอง โดยข้อมูลนี้ยังไม่ได้รับการยืนยันจาก AMD อย่างเป็นทางการ ทำให้ยังคงมีความไม่แน่นอนเกี่ยวกับสาเหตุที่แท้จริงของปัญหา https://wccftech.com/asrock-releases-new-bios-version-to-mitigate-amds-ryzen-7-9800x3d-cpu-failure/

Ryzen 7 9800X3D ชิปซีพียูใหม่จาก AMD ที่เปิดตัวได้ไม่นาน กลับมีเหตุการณ์ไม่คาดฝันเกิดขึ้น! มีผู้ใช้งานใน Reddit รายงานว่า CPU ของเขาไหม้และเสียหายอย่างหนัก ภายในเวลาไม่ถึงหนึ่งเดือนหลังจากประกอบคอมพิวเตอร์เครื่องใหม่ ผู้ใช้งานใน Reddit ที่ใช้ชื่อว่า u/t0pli กล่าวว่าขณะที่เขากำลังดูทีวีซีรีส์บนคอมพิวเตอร์ เครื่องก็ปิดตัวลงทันที เมื่อตรวจสอบพบว่าไม่เพียงแค่ CPU ที่เสียหาย แต่ซ็อกเก็ต AM5 ก็เสียหายด้วย ที่น่าสนใจคือ เขาไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก CPU แต่อย่างใด และใช้ BIOS รุ่นใหม่ล่าสุด 3.16 แต่การที่เขาเปิดใช้งาน AMD EXPO สำหรับการโอเวอร์คล็อกหน่วยความจำอาจจะมีส่วนเกี่ยวข้องเล็กน้อย แต่ไม่น่าเป็นสาเหตุหลักที่ทำให้เกิดความเสียหายใหญ่หลวงนี้ นักวิเคราะห์บางคนเชื่อว่าปัญหาอาจเกิดจากการลัดวงจรในส่วนของ VDDCR ซึ่งเป็นพื้นที่ที่เกิดการไหม้ในกรณีนี้ อย่างไรก็ตาม ยังต้องมีการตรวจสอบเพิ่มเติมเพื่อหาสาเหตุที่แท้จริง https://wccftech.com/amd-ryzen-7-9800x3d-unexpectedly-burns-out-user/

https://www.youtube.com/live/J7YGwxSYUQ4?si=NE8RlBAM5gsyOGDf

Ainex บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์คอมพิวเตอร์จากญี่ปุ่น ซึ่งได้เปิดตัวแผ่นป้องกัน CPU รุ่น MK-04C สำหรับชิป AM5 ที่ทำจากทองแดง แผ่นป้องกันนี้ช่วยให้การทาแผ่นระบายความร้อน (thermal paste) บน CPU เป็นไปอย่างสะอาดและไม่เลอะเทอะ โดยแผ่นป้องกันนี้จะช่วยให้แผ่นระบายความร้อนที่ทาไม่หลุดออกจากขอบของ CPU มากเกินไป Ainex ประกาศผ่านบัญชี X (เดิมคือ Twitter) ว่าแผ่นป้องกันนี้จะวางจำหน่ายในวันที่ 12 กุมภาพันธ์ และคาดว่าจะมีราคาประมาณ 750 ถึง 880 เยน หรือประมาณ 5 ถึง 6 ดอลลาร์สหรัฐ แม้ว่าจะยังมีแผ่นระบายความร้อนบางส่วนที่อาจหลุดเข้าไปในช่องว่างระหว่างแผ่นป้องกันและ CPU แต่แผ่นป้องกันนี้จะช่วยลดปริมาณที่หลุดออกไปได้มาก นอกจากนี้ แผ่นป้องกันนี้ยังสามารถช่วยระบายความร้อนจาก CPU ได้อีกด้วย โดย Ainex ระบุว่าแผ่นป้องกันนี้สามารถลดอุณหภูมิของ CPU ได้ประมาณ 1 ถึง 2 องศาเซลเซียส อย่างไรก็ตาม Ainex ยังไม่ได้ทดสอบการลดอุณหภูมินี้อย่างละเอียด และอาจมีความคลาดเคลื่อนในการวัดผล แผ่นป้องกันนี้เป็นผลิตภัณฑ์ที่ใช้ได้ทั่วไป และไม่สามารถรับประกันได้ว่าจะใช้งานได้กับทุกเครื่องระบายความร้อนในตลาด นอกจากนี้ Ainex ยังระบุว่าไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายใดๆ ที่เกิดจากการใช้งานผลิตภัณฑ์นี้ สำหรับผู้ที่ต้องการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของ CPU แผ่นป้องกันนี้อาจเป็นทางเลือกที่ดีในการลดความยุ่งยากในการทาแผ่นระบายความร้อนและช่วยระบายความร้อนได้ดีขึ้น ลุงเคยเห็นใน youtube ฝรั่งใช้เหมือนกันนะ แต่ลุงดูแล้วน่าจะเป็น Plastic นะ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/am5-copper-guard-stops-you-from-making-a-mess-on-your-ryzen-cpu-also-improves-heat-dissipation

IceGiant ได้เปิดตัวชุดระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ AIO รุ่นใหม่ที่ไม่ใช้ปั๊มในงาน CES 2025 โดยมีสองรุ่นคือ IceGiant Titan 360 และ ProSiphon Titan-TR 360 ชุดระบายความร้อนนี้มีคุณสมบัติพิเศษที่ไม่ใช้ปั๊ม แต่ใช้ตัวระเหยทองแดงและคอนเดนเซอร์ขนาด 360 มม. ที่อัปเกรดแล้ว แทนที่จะใช้ปั๊มเพื่อหมุนเวียนน้ำ ระบบนี้ใช้หลักการที่เรียกว่า "การระเหยและการควบแน่น" สารหล่อเย็นในระบบจะถูกทำให้ร้อนขึ้นเมื่อสัมผัสกับซีพียูที่ร้อน แล้วสารหล่อเย็นจะระเหยกลายเป็นไอ ไอของสารหล่อเย็นนี้จะเคลื่อนที่ไปยังส่วนที่เรียกว่า "คอนเดนเซอร์" ซึ่งมีขนาด 360 มม. ที่อัปเกรดแล้ว ที่นี่ไอของสารหล่อเย็นจะเย็นลงและกลับกลายเป็นของเหลวอีกครั้ง สารหล่อเย็นที่เย็นลงนี้จะไหลกลับไปยังซีพียูเพื่อทำให้ซีพียูเย็นลงอีกครั้งหนึ่ง วนเวียนเช่นนี้ไปเรื่อยๆ IceGiant Titan 360 รองรับซ็อกเก็ต Intel หลายรุ่นและซ็อกเก็ต AMD AM4 และ AM5 ส่วน ProSiphon Titan-TR 360 รองรับเฉพาะซ็อกเก็ต AMD TR5 ราคาของ IceGiant Titan 360 อยู่ที่ $419.99 และ ProSiphon Titan-TR 360 อยู่ที่ $599.99 ชุดระบายความร้อนนี้มีการรับประกันตลอดอายุการใช้งาน (รับประกันพัดลม 6 ปี) และไม่ต้องการการบำรุงรักษามากนัก หาก IceGiant สามารถรักษาความเงียบและประสิทธิภาพการระบายความร้อนได้ดี ชุดระบายความร้อนนี้อาจเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการบำรุงรักษาต่ำ https://www.tomshardware.com/pc-components/liquid-cooling/pump-free-360mm-aio-liquid-cooler-goes-up-for-preorder-at-usd419-threadripper-variant-caries-an-eye-watering-usd599-price-tag

ASUS เอาอีกแล้ว ASUS ปฏิเสธการรับประกัน (RMA) สำหรับเมนบอร์ด TUF Gaming B450-PLUS II โดยอ้างว่าไม่รองรับ GPU ของ Intel ทาง ASUS อ้างว่าเมนบอร์ดของ AMD ออกแบบมาเพื่อใช้งานกับกราฟิกการ์ดของ AMD เท่านั้น !! แต่ทาง Intel แนะนำให้ใช้ GPU ของ ARC กับ CPU รุ่นที่ 10 หรือใหม่กว่า และเปิดใช้งาน Resizable BAR เพื่อประสิทธิภาพที่ดีที่สุด อย่างไรก็ตาม Intel ก็ยังสนับสนุนแพลตฟอร์มที่ไม่ใช่ของ Intel ด้วย เกือบหนึ่งปีที่แล้ว ASUS เคยถูกวิจารณ์อย่างหนักเกี่ยวกับการไม่รับประกันเมนบอร์ด AM5 ที่มีปัญหาจากการอัปเดต BIOS ซึ่งทำให้โปรเซสเซอร์ทำงานที่แรงดันไฟฟ้าที่ไม่เสถียรมาแล้วครับ ครั้งนี้ผลจะยังไงรอติดตามตอนต่อไปครับ https://tech4gamers.com/asus-denies-rma-by-saying-intel-arc-gpus/

บริษัท ASUS ที่จีน ได้บอกว่าจะมีการเปิดตัวซีพียู AMD Ryzen X3D รุ่นใหม่และเมนบอร์ด AM5 BTF ของ ASUS เองในงาน CES 2025 เมนบอร์ด BTF (Back To Future/Back To Front) ของ ASUS ใช้การเชื่อมต่อด้านหลังเพื่อให้พีซีดูสะอาดและไม่มีสายเคเบิลโผล่ออกมาให้รกสายตา คาดว่าจะมีการเปิดตัวซีพียู เช่น Ryzen 9 9900X3D และ Ryzen 9 9950X3D ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/asus-china-hints-at-new-amd-ryzen-x3d-cpus-and-am5-btf-motherboards/

OMG !!! มีคนเจอ socket AM5 ไหม้ เพราะติดตั้ง CPU AMD Ryzen 7 9800X3D ในบนความสันนิษฐานว่า เมนบอร์ดส่งแรงดันไฟฟ้าสูงเกินไป แต่ก็เป็นไปได้ที่เป็นข้อผิดพลาดของผู้ใช้ระหว่างการติดตั้ง ระวังกันด้วยครับ https://wccf.tech/1fi9j

เป็นเรื่องดีของสาวก AMD ที่จะได้ใช้ AM5 socket ไปนานๆ upgrade ได้เรื่อยๆ https://wccf.tech/1fh7o #AMD #AM5