อดีตวิศวกร Apple Kong Long และ Wang Huanyu ตัดสินใจกลับจีนเพื่อเข้าร่วมพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดย Kong ได้รับตำแหน่งเป็นนักวิจัยที่มหาวิทยาลัย Fudan และ Wang ร่วมงานกับมหาวิทยาลัย Huazhong แนวโน้มนี้เกิดขึ้นขณะที่ จีนเร่งพัฒนาการผลิตชิปในประเทศ และสหรัฐฯ มีมาตรการควบคุมการส่งออกเทคโนโลยีให้จีน

✅ ใครคือ Kong Long—อดีตวิศวกร Apple ที่กลับจีน?
- Kong Long เคยทำงานด้าน ชิปไร้สาย (Wireless Semiconductor) ที่ Apple
- ล่าสุดเข้าร่วมเป็น นักวิจัยและอาจารย์ที่มหาวิทยาลัย Fudan ในด้าน การออกแบบวงจรรวม RF และคอมพิวเตอร์ดิจิตอล-อนาล็อกแบบไฮบริด

✅ แนวโน้มวิศวกรจีนกลับประเทศเพิ่มขึ้น
- หลายปีที่ผ่านมา วิศวกรที่ทำงานในสหรัฐฯ เริ่มกลับจีน เพื่อสนับสนุนอุตสาหกรรมชิปของประเทศ
- นโยบาย ควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ทำให้จีนต้องเร่งพึ่งพาความสามารถภายในประเทศ

✅ การศึกษาของ Kong Long บ่งบอกถึงศักยภาพด้านเทคโนโลยี
- จบการศึกษาด้าน Microelectronics จาก Shanghai Jiao Tong University
- ได้ ปริญญาเอกด้านวิศวกรรมไฟฟ้าจาก University of California, Los Angeles (UCLA)
- เคยทำงานที่ Oracle ในด้าน Mixed-Signal IC Design ก่อนเข้าสู่วงการเซมิคอนดักเตอร์ที่ Apple

✅ อดีตวิศวกร Apple อีกคนก็เพิ่งกลับจีนเพื่อเข้าร่วมการพัฒนาเทคโนโลยีชิป
- Wang Huanyu ผู้พัฒนา ชิป Apple M3 และ M4 ลาออกจาก Apple เพื่อร่วมงานกับ School of Integrated Circuits ที่ Huazhong University of Science and Technology
- การกลับมาของวิศวกรระดับสูงอาจเป็น สัญญาณว่าจีนกำลังเร่งขยายทีมงานภายในประเทศ

✅ ความสัมพันธ์สหรัฐฯ-จีนอาจมีผลต่อการตัดสินใจของวิศวกรเหล่านี้
- นักวิเคราะห์มองว่า แรงกดดันจากรัฐบาลสหรัฐฯ อาจเป็นเหตุผลที่ทำให้วิศวกรจีนที่ทำงานในบริษัทต่างชาติ ตัดสินใจลาออกและกลับประเทศ
- อาจเป็นผลจากความตึงเครียดของ นโยบายป้องกันจีนจากการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูง

https://wccftech.com/ex-apple-engineer-returns-to-china-after-seven-years-to-fulfill-chipmaking-ambitions/

TSMC กำลังเตรียมอุปกรณ์สำหรับ การทดลองผลิตชิป 1.4 nm ที่โรงงาน P2 Baoshan โดยแผนนี้เป็นการต่อยอดจาก 2 nm ที่กำลังเข้าสู่ Mass Production ในปี 2025 มีการคาดการณ์ว่า โรงงาน P3 และ P4 จะเข้าร่วมการผลิตเต็มรูปแบบภายในปี 2027 และ P1 อาจเริ่มการผลิตทดสอบได้ในปี 2027 ขณะที่ Intel และ Samsung กำลังเร่งพัฒนา 14A และ SF2/SF3P เพื่อต่อกรกับ N2 และ 1.4 nm ของ TSMC

✅ P2 Baoshan จะเป็นศูนย์กลางการทดลองผลิตก่อนขยายไปยัง P3 และ P4
- TSMC วางแผนใช้ โรงงาน Fab 20 ใน Baoshan สำหรับการพัฒนาเทคโนโลยี 1.4 nm
- แหล่งข่าวระบุว่า โรงงาน P3 และ P4 อาจเข้าร่วมการผลิตเต็มรูปแบบภายในปี 2027

✅ TSMC เร่งพัฒนา 2 nm พร้อมเตรียมขยายไปสู่ 1.4 nm
- กระบวนการผลิต 2 nm (N2) กำลังจะเข้าสู่ Mass Production ในครึ่งหลังของปี 2025
- การทดลองผลิต 1.4 nm จะเป็นการต่อยอดจาก N2 และขยายไปยังโรงงานอื่น ๆ ในอนาคต

✅ โรงงาน Fab 25 อาจมีส่วนร่วมในการทดลองผลิต 1.4 nm ด้วย
- รายงานระบุว่า Fab 25 ใน Central Taiwan Science Park อาจเข้าร่วมโครงการนี้
- มีการคาดการณ์ว่า 4 โรงงานจะทำงานร่วมกันในการพัฒนาชิป 1.4 nm

✅ แหล่งข่าวคาดว่า "P1" จะเริ่มการผลิตทดสอบภายในปี 2027
- ตามข้อมูลของ TrendForce กระบวนการ Risk Trial Production ของ P1 จะเริ่มในปี 2027
- อาจมีการผลิตเต็มรูปแบบในปีถัดไป เพื่อเข้าสู่ตลาดในปี 2028

✅ การแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เข้มข้นขึ้น
- Intel และ Samsung กำลังพัฒนา 14A และ SF2/SF3P เพื่อต่อกรกับ N2 และ 1.4 nm ของ TSMC
- นักวิเคราะห์จาก TechInsights คาดว่า N2 ของ TSMC จะมีความหนาแน่นทรานซิสเตอร์สูงกว่าคู่แข่ง
- อัตรา High-Density (HD) Cell Density ของ N2 สูงถึง 313 MTr/mm² ขณะที่ Intel 18A มี 238 MTr/mm² และ Samsung SF2/SF3P อยู่ที่ 231 MTr/mm²

https://www.techpowerup.com/334931/tsmc-reportedly-preparing-new-equipment-for-1-4-nm-trial-run-at-p2-baoshan-plant

Intel ประกาศให้ Lip-Bu Tan ขึ้นดำรงตำแหน่ง CEO คนใหม่ หลังจากที่ Pat Gelsinger ถูกบีบให้ลาออกเมื่อเดือนธันวาคมที่ผ่านมา เนื่องจากบอร์ดบริหารมองว่าแผนฟื้นฟูบริษัทดำเนินไป ช้ากว่าที่ตลาดต้องการ อย่างไรก็ตาม Tan ยังคงเดินหน้าตามแผนของ Gelsinger แต่จะปรับปรุงให้เร็วขึ้นเพื่อเรียกความมั่นใจจากอุตสาหกรรม

✅ Lip-Bu Tan มีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีมายาวนาน
- เขาเคยเป็น CEO ของ Cadence บริษัทออกแบบชิปชั้นนำ
- ก่อตั้ง Walden International บริษัทด้านการลงทุนที่มุ่งเน้นเทคโนโลยี
- เคยอยู่ในบอร์ดบริหารของบริษัทเซมิคอนดักเตอร์หลายแห่ง

✅ Intel ยังคงเดินหน้าในธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์และโรงงานผลิตชิป
- Tan เชื่อว่า Intel ต้องเป็นทั้งผู้ผลิตและออกแบบชิป ไม่ใช่แค่ผลิตเพื่อใช้เอง แต่ต้องดึงลูกค้าใหญ่ เช่น Apple, Nvidia และ Qualcomm มาใช้บริการโรงงานของ Intel
- กระแสข่าวลือว่า Intel อาจ แยกธุรกิจโรงงานออกเป็นบริษัทอิสระ แต่ยังไม่มีการยืนยัน

✅ ก้าวสำคัญ: เทคโนโลยี 18A และอนาคตของ Intel Foundry
- Intel กำลังจะเปิดตัวเทคโนโลยี 18A ซึ่งมีฟีเจอร์ Backside Power Delivery และ RibbonFET Transistors
- เทคโนโลยีใหม่นี้จะช่วยให้ชิปของ Intel เร็วกว่าชิป 2nm ของ TSMC
- Tan ต้องโน้มน้าวบริษัทต่าง ๆ ให้มาใช้ Intel Foundry เพื่อสร้างฐานธุรกิจที่มั่นคง

✅ วิสัยทัศน์ของ CEO ใหม่—เร่งให้ Intel กลับมาเป็นผู้นำ
- Tan ย้ำว่า Intel ต้อง ปรับวัฒนธรรมองค์กรให้รวดเร็วและคล่องตัวเหมือนสตาร์ทอัพ
- ต้อง สร้างนวัตกรรมใหม่ด้าน AI และ Robotics ให้แข่งขันได้
- เป้าหมายใหญ่คือ เรียกคืนความเชื่อมั่นของอุตสาหกรรม และทำให้ Intel กลับมาเป็นศูนย์กลางของวงการเซมิคอนดักเตอร์

https://www.techspot.com/news/107369-new-intel-ceo-lip-bu-tan-takes-reins.html

จีนใช้บริษัทหน้าม้าเพื่อแอบจ้างวิศวกรไต้หวันและดึงความรู้ด้านเซมิคอนดักเตอร์ไปใช้ รัฐบาลไต้หวันตรวจค้นบริษัท กว่า 34 แห่ง และสอบปากคำบุคคล 90 ราย โดยมองว่านี่เป็นภัยคุกคามต่ออุตสาหกรรมที่สำคัญของประเทศ วิธีนี้ช่วยให้บริษัทจีนสามารถหลีกเลี่ยงมาตรการตรวจสอบและลักลอบขโมยเทคโนโลยีไปใช้อย่างลับ ๆ

การปลอมแปลงตัวตนของบริษัทจีน
- บางบริษัทจีน ปลอมตัวเป็นบริษัทไต้หวัน หรือแสดงตัวว่าเป็นบริษัทที่จดทะเบียนในต่างประเทศ เช่น Samoa และ Singapore เพื่อหลีกเลี่ยงมาตรการตรวจสอบ

ตัวอย่างบริษัทที่เกี่ยวข้อง
- Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ซึ่งเป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ที่รัฐจีนสนับสนุน ใช้ บริษัทลูกในไต้หวัน เพื่อสรรหาพนักงานอย่างลับ ๆ
- Cloudnix บริษัทผลิตชิปเน็ตเวิร์คจากจีน แอบจ้างพนักงานจาก Intel และ Microsoft และจดทะเบียนเป็นบริษัทสิงคโปร์
- Shenzhen Torey Microelectronics Technology ดำเนินกิจการอย่างลับ ๆ ในไต้หวันโดยไม่เปิดเผยตัวตน

มุมมองของรัฐบาลไต้หวัน
- ไต้หวันมองว่าการกระทำนี้เป็นภัยต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งเป็น “เกราะป้องกันระดับชาติ” ที่มีบทบาทสำคัญต่อเศรษฐกิจและความมั่นคงของประเทศ

ความคล้ายคลึงกับสงครามเทคโนโลยีในอดีต
- การดึงตัววิศวกรไต้หวันไปทำงานกับบริษัทจีนคล้ายกับยุคสงครามเย็นที่โซเวียตพยายามดึงตัวบุคลากรจากโครงการ Apollo ของสหรัฐฯ

https://www.computerworld.com/article/3950892/chinese-firms-accused-of-poaching-taiwans-chip-engineers-using-bogus-front-companies.html

บริษัท Beijing Betavolt New Energy Technology ได้เปิดตัวแบตเตอรี่ BV100 ซึ่งเป็นนวัตกรรมแบตเตอรี่พลังงานนิวเคลียร์ขนาดเล็กเท่ากับเหรียญ โดยใช้ นิกเกิล-63 เป็นแหล่งพลังงานและมีอายุการใช้งาน ยาวนานถึง 50 ปี โดยไม่ต้องชาร์จหรือบำรุงรักษา ความก้าวหน้าครั้งนี้ช่วยให้ Betavolt กลายเป็นผู้นำในตลาดแบตเตอรี่นิวเคลียร์ ซึ่งกำลังแข่งขันกันอย่างดุเดือดในจีน สหรัฐฯ และยุโรป

เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์เพชรรุ่นที่สี่
- BV100 เป็นแบตเตอรี่นิวเคลียร์ตัวแรกที่ใช้ เซมิคอนดักเตอร์เพชรสองชั้น ซึ่งช่วยแปลงพลังงานจากการสลายตัวของนิกเกิล-63 ให้เป็นไฟฟ้าได้อย่างมีประสิทธิภาพ

คุณสมบัติที่โดดเด่นเหนือแบตเตอรี่ทั่วไป
- ความหนาแน่นพลังงานมากกว่าแบตเตอรี่ลิเธียมไอออน 10 เท่า
- ทนต่ออุณหภูมิสุดขั้ว ตั้งแต่ -60°C ถึง +120°C
- ไม่เสี่ยงต่อการลุกไหม้หรือระเบิด เช่นเดียวกับแบตเตอรี่เคมี

การใช้งานและแผนพัฒนาในอนาคต
- ปัจจุบัน BV100 มีพลังงานที่ 100 ไมโรวัตต์ที่ 3 โวลต์ ซึ่งยังไม่เพียงพอสำหรับสมาร์ทโฟนหรือแล็ปท็อป แต่บริษัทมีแผนเปิดตัวแบตเตอรี่รุ่น 1 วัตต์ ภายในปีนี้เพื่อรองรับอุปกรณ์ขนาดใหญ่ขึ้น เช่น โดรนที่บินได้ต่อเนื่องโดยไม่ต้องชาร์จ

ความเคลื่อนไหวในอุตสาหกรรม
- Betavolt กำลังจดสิทธิบัตรและขยายการพัฒนานานาชาติ ซึ่งรวมถึงการใช้งานใน อุปกรณ์การแพทย์, หุ่นยนต์ขนาดเล็ก, AI และอุตสาหกรรมอวกาศ
- บริษัทคู่แข่งอย่าง City Labs (สหรัฐฯ) และ Arkenlight (อังกฤษ) ก็กำลังพัฒนาเทคโนโลยีคล้ายกัน

https://www.techspot.com/news/107357-coin-sized-nuclear-3v-battery-50-year-lifespan.html

Samsung กำลังพัฒนาเทคโนโลยีชิปเซ็ต 2 นาโนเมตรที่อาจเปลี่ยนชื่อใหม่เพื่อลดการพึ่งพาแบรนด์ Exynos และเตรียมผลิตในปี 2025 โดยชิปนี้จะถูกใช้ใน Galaxy S26 Series ซึ่ง Samsung มุ่งหวังลดการพึ่งพา Snapdragon อย่างไรก็ตาม ความท้าทายด้านการพัฒนายังคงเป็นอุปสรรคสำคัญต่อเป้าหมายของบริษัท

การพัฒนาเทคโนโลยี GAA Process:
- ชิปเซ็ต 2 นาโนเมตรของ Samsung ใช้ GAA Process รุ่นแรก ซึ่งมีปัญหาเรื่องการเพิ่มผลผลิต (yield) โดยก่อนหน้านี้ Samsung ทำได้เพียง 30% ในการทดลองผลิตรุ่นต้นแบบ

ความพยายามลดการใช้ชิป Snapdragon:
- Samsung มีแผนที่จะลดการพึ่งพา Snapdragon โดยพัฒนาชิปเซ็ตของตัวเอง เช่น รุ่นที่ใช้ชื่อรหัส Ulysses บนกระบวนการผลิต GAA รุ่นที่สอง

ความท้าทายที่ยืดเยื้อ:
- แม้ Samsung จะมีความสามารถในการผลิตชิปเซ็ต แต่ปัญหาเชิงโครงสร้างและการพัฒนาเทคโนโลยียังคงทำให้ Qualcomm ครองตลาดชิปเซ็ตระดับสูง

ทิศทางในอนาคต:
- หาก Samsung ประสบความสำเร็จในการพัฒนากระบวนการ 2 นาโนเมตรและสร้างภาพลักษณ์ใหม่ จะเป็นก้าวสำคัญในการแข่งขันกับ TSMC และผลักดันให้บริษัทกลับมาเป็นผู้นำในตลาดเซมิคอนดักเตอร์

https://wccftech.com/samsung-2nm-soc-might-not-be-called-the-exynos-2600/

ทีมนักวิจัยจากจีนและอังกฤษพัฒนา nano-PeLEDs ที่สร้างหน้าจอระดับนาโนที่มีความละเอียดสูงอย่างไม่น่าเชื่อ เทคโนโลยีนี้ไม่เพียงช่วยให้ภาพคมชัด แต่ยังสามารถใช้งานในหลากหลายอุตสาหกรรม เช่น เกมและการแพทย์ พร้อมทั้งมีการพัฒนา Active-Matrix Display เพื่อนำไปใช้เชิงพาณิชย์

ความยืดหยุ่นในขนาดจิ๋ว:
- ต่างจาก micro-LEDs ทั่วไปที่ประสิทธิภาพลดลงเมื่อขนาดเล็กลง Nano-PeLEDs สามารถรักษาประสิทธิภาพการใช้งานได้ดีแม้ขนาดเล็กถึง 3.5 ไมครอน ซึ่งถือเป็นความก้าวหน้าในการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์.

เทคนิคการผลิตที่ก้าวล้ำ:
- เนื่องจากวัสดุ Perovskites เปราะบาง ทีมวิจัยได้พัฒนาเทคนิคใหม่ที่ใช้ Localized Contact Fabrication ซึ่งช่วยปกป้องวัสดุและยังคงคุณภาพของภาพระดับสูง.

การประยุกต์ใช้งานที่กว้างขวาง:
- นวัตกรรมนี้สามารถนำไปใช้ในหลายอุตสาหกรรม เช่น การเล่นเกม Augmented Reality และภาพทางการแพทย์ ด้วยความสามารถในการแสดงผลที่ละเอียดและแม่นยำอย่างยิ่ง.

ขั้นตอนต่อไปสำหรับการใช้งานจริง:
- นักวิจัยร่วมมือกับบริษัทที่เชี่ยวชาญด้าน Thin-Film Transistor (TFT) เพื่อพัฒนา Active-Matrix Micro-PeLED Display ที่นำไปสู่การใช้งานจริงสำหรับการแสดงผลในเชิงพาณิชย์

https://www.techspot.com/news/107344-researchers-develop-90-nanometer-leds-future-ultra-high.html

สถานการณ์ของสงครามการค้าโลกในปัจจุบันยังคงมีความซับซ้อนและเปลี่ยนแปลงอยู่เสมอ โดยมีทั้งแนวโน้มที่ดีขึ้นและความท้าทายที่ยังคงอยู่ ดังนี้

### 1. **แนวโน้มที่ดีขึ้น**
- **การลดความตึงเครียดระหว่างสหรัฐฯ-จีน**:
แม้สงครามการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนจะยังไม่สิ้นสุด แต่ทั้งสองฝ่ายเริ่มหันมาเจรจาเพื่อหลีกเลี่ยงการขึ้นภาษีเพิ่มเติม เช่น การยกเลิกภาษีบางส่วนในสินค้าอุปโภคบริโภคเพื่อควบคุมเงินเฟ้อ นอกจากนี้ การประชุมระดับสูงระหว่างผู้นำทั้งสองประเทศในช่วงปลายปี 2022-2023 ช่วยฟื้นฟูช่องทางการสื่อสาร แม้จะยังไม่มีการแก้ไขข้อพิพาทหลัก เช่น ปัญหาไต้หวันหรือการจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูง

- **ความร่วมมือระดับภูมิภาค**:
ความตกลงทางการค้าในรูปแบบภูมิภาคขยายตัว เช่น **RCEP** (ความตกลงหุ้นส่วนทางเศรษฐกิจระดับภูมิภาค) ในเอเชีย-แปซิฟิก และ **AfCFTA** (เขตการค้าเสรีทวีปแอฟริกา) ซึ่งช่วยกระตุ้นการค้าภายในภูมิภาค แทนการพึ่งพาตลาดโลกเพียงอย่างเดียว

- **นโยบายการค้าที่คำนึงถึงสิ่งแวดล้อม**:
หลายประเทศเริ่มผนวกเป้าหมายสิ่งแวดล้อมเข้ากับนโยบายการค้า เช่น สหภาพยุโรป推行 **CBAM** (มาตรการปรับคาร์บอนชายแดน) เพื่อส่งเสริมการผลิตที่ยั่งยืน แม้อาจก่อความขัดแย้งใหม่ แต่ก็เป็นโอกาสในการสร้างมาตรฐานสากลร่วมกัน

---

### 2. **ความท้าทายที่ยังคงอยู่**
- **การแข่งขันทางเทคโนโลยีและการแยกห่วงโซ่อุปทาน**:
สหรัฐฯ ยังคงจำกัดการส่งออกเทคโนโลยีขั้นสูง (เช่น ชิปเซมิคอนดักเตอร์) ไปยังจีน ขณะที่จีนพยายามสร้างระบบนิเวศเทคโนโลยีของตนเอง (เช่น การพัฒนาชิปด้วยเทคโนโลยี 7 นาโนเมตรของ Huawei) ส่งผลให้ห่วงโซ่อุปทานโลกแตกออกเป็น "สองขั้ว" (Tech Decoupling)

- **ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์**:
สงครามยูเครน-รัสเซียและความตึงเครียดในทะเลจีนใต้ยังส่งผลต่อความมั่นคงด้านพลังงานและเส้นทางการค้า รวมถึงกระตุ้นให้ประเทศต่างๆ หันมาเก็บกักเสบียงอาหารและทรัพยากร стратеติกมากขึ้น

- **ความอ่อนแอของระบบพหุภาคี**:
องค์การการค้าโลก (WTO) ยังไม่สามารถปฏิรูปกลไกระงับข้อพิพาท (Dispute Settlement Body) ได้อย่างเต็มที่ ทำให้ขาดกลไกกลางในการจัดการความขัดแย้งทางการค้า

---

### 3. **ทิศทางในอนาคต**
- **เศรษฐกิจโลกอาจแบ่งเป็น "บล็อก"**:
การค้าโลกกำลังเคลื่อนไปสู่รูปแบบ "friend-shoring" (การผลิตในประเทศพันธมิตร) และ "near-shoring" (การผลิตในประเทศใกล้เคียง) เพื่อลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ ซึ่งอาจทำให้ต้นทุนการผลิตสูงขึ้น แต่เพิ่มความยืดหยุ่นให้ห่วงโซ่อุปทาน

- **การค้าดิจิทัลและเศรษฐกิจสีเขียว**:
การเติบโตของการค้าอิเล็กทรอนิกส์และมาตรการลดคาร์บอนจะเป็นตัวขับเคลื่อนใหม่ของระบบการค้าโลก แม้อาจก่อให้เกิดข้อพิพาทเรื่องกฎระเบียบระหว่างประเทศ

---

### สรุป
สถานการณ์สงครามการค้าโลกมีทั้งพัฒนาการในทางที่ดี เช่น การเจรจาเพื่อลดความขัดแย้งและการขยายความร่วมมือระดับภูมิภาค แต่ก็ยังมีแรงกดดันจากความแข่งขันทางเทคโนโลยี ภูมิรัฐศาสตร์ และการปรับโครงสร้างห่วงโซ่อุปทานโลก ซึ่งอาจทำให้การค้าโลกไม่กลับสู่รูปแบบเดิมอีกต่อไป แต่ปรับตัวสู่ระบบที่ "แบ่งกลุ่มแต่เชื่อมโยง" มากขึ้นภายใต้ความไม่แน่นอนสูง

TSMC วางแผนสร้างโรงงานผลิตชิประดับ A16 (1.6 นาโนเมตร) ในรัฐแอริโซนา สะท้อนถึงความมุ่งมั่นในการขยายฐานการผลิตและสนับสนุนความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยี AI ของสหรัฐฯ แม้จะมีความท้าทายในการถ่ายโอนเทคโนโลยี แต่การลงทุนครั้งใหญ่นี้ถือเป็นก้าวสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

การลงทุนครั้งสำคัญ:
- TSMC ลงทุนรวมกว่า 65 พันล้านดอลลาร์ ในรัฐแอริโซนา เพื่อสร้างโรงงาน 3 แห่ง โดยโรงงานแรกเริ่มผลิตชิปขนาด 4 นาโนเมตรแล้ว ขณะที่โรงงานที่สองจะรองรับชิป 3 นาโนเมตร และ 2 นาโนเมตร ซึ่งเป็นก้าวสำคัญก่อนถึง A16.

บทบาทของรัฐบาลสหรัฐฯ:
- การบริหารงานของอดีตประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ มีผลกระทบสำคัญต่อการตัดสินใจของ TSMC ในการขยายกิจการสู่สหรัฐฯ โดยเน้นการสร้างฐานผลิตในประเทศเพื่อลดการพึ่งพาต่างประเทศ.

ผลกระทบในระยะยาว:
- แม้การผลิตในสหรัฐฯ จะล่าช้าจากไต้หวันถึงสองปี แต่แผนนี้ยังสะท้อนถึงความมุ่งมั่นของ TSMC ในการกระจายฐานการผลิตเพื่อลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวันเพียงอย่างเดียว.

ความท้าทายในการถ่ายโอนเทคโนโลยี:
- ผู้เชี่ยวชาญเตือนว่าความล่าช้าในการถ่ายโอนเทคโนโลยีสำคัญจากไต้หวันสู่สหรัฐฯ อาจทำให้ตลาดชิประดับสูงยังคงขึ้นอยู่กับไต้หวันในระยะยาว.

https://wccftech.com/tsmc-is-no-longer-reluctant-to-produce-advanced-chips-in-the-us/

ข่าวนี้เน้นถึงความท้าทายที่ Intel กำลังเผชิญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดย Chiang Shang-yi อดีตรองประธาน TSMC ได้แสดงความคิดเห็นว่า Intel ซึ่งเคยเป็น "ราชา" ของวงการเซมิคอนดักเตอร์ กำลังตกลงไปในฐานะ "ไม่มีตัวตน" และควรเปลี่ยนแนวทางมุ่งเน้นการผลิตชิปรายละเอียดระดับกลางที่มีความต้องการสูงแทนการพยายามแข่งขันในเทคโนโลยีระดับสูงกับ TSMC

การเปรียบเทียบกับ TSMC:
- TSMC มีข้อได้เปรียบในด้านฐานลูกค้าที่กว้างขวางและความเร็วในการผลิตที่เหนือกว่า รวมถึงการลงทุนวิจัยพัฒนาที่สม่ำเสมอ ซึ่งช่วยเสริมความเป็นผู้นำของบริษัท.

ข้อเสนอแนะของ Chiang Shang-yi:
- Chiang แนะนำว่า Intel ควรเข้าซื้อกิจการโรงงานผลิตชิปรายละเอียดระดับกลาง (mature process) เช่น GlobalFoundries หรือ UMC ซึ่งเชี่ยวชาญในการผลิตชิปรายละเอียดระดับกลางในปริมาณมาก.

ประเด็นการแข่งขันในตลาด:
- Intel กำลังพยายามพัฒนาชิประดับ 18A ที่อาจเทียบเท่ากับเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรของ TSMC แต่ต้องเผชิญกับความยากลำบากในการสร้างจุดยืนในธุรกิจโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์.

ความมุ่งมั่นของ TSMC:
- TSMC ยังคงเดินหน้าพัฒนาประสิทธิภาพการผลิตและขยายตลาด ด้วยกลยุทธ์ที่เน้นการพึ่งพาการพัฒนาความสามารถภายในและการสร้างเครือข่ายลูกค้าที่เข้มแข็ง.

https://wccftech.com/intel-is-a-nobody-should-merge-with-mature-chip-technology-firms-says-former-tsmc-co-coo/

ทางการไต้หวันกำลังสืบสวนบริษัทจีนหลายแห่ง เช่น SMIC ที่ถูกกล่าวหาว่าดึงตัววิศวกรอย่างผิดกฎหมายเพื่อเรียนรู้เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ การแข่งขันด้านเทคโนโลยีขั้นสูงนี้สะท้อนถึงความสำคัญของการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก และชี้ให้เห็นความตึงเครียดระหว่างจีนและไต้หวันในด้านเศรษฐกิจและเทคโนโลยี

การกระทำที่ถูกกล่าวหา:
- SMIC ใช้บริษัทที่จดทะเบียนในประเทศซามัวเป็นฐานในการดึงตัววิศวกรอย่างลับ ๆ และยังมีการตั้งบริษัทที่ไม่ได้รับอนุญาตในไต้หวันเพื่อดำเนินกิจกรรมว่าจ้างวิศวกร โดยเจ้าหน้าที่ได้ตรวจสอบ 34 แห่งใน 6 เมือง และสัมภาษณ์บุคคลกว่า 90 คนที่เกี่ยวข้อง.

ความสนใจในเทคโนโลยีขั้นสูง:
- บริษัทจีนอื่น ๆ ถูกกล่าวหาว่าดึงตัวผู้เชี่ยวชาญจากบริษัทระดับโลก เช่น Intel และ Microsoft เพื่อทำงานในโครงการที่เกี่ยวข้องกับเครือข่ายความเร็วสูงและเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์.

ความสำคัญของเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์:
- จีนมุ่งเน้นการพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ที่ทันสมัยที่สุดในประเทศ เช่น เทคโนโลยี 6nm-class เพื่อใช้กับเซิร์ฟเวอร์ AI และงานประมวลผลทั่วไป ขณะที่ไต้หวันถือเป็นผู้นำในเทคโนโลยีนี้มานาน.

ผลกระทบในวงกว้าง:
- กิจกรรมที่ถูกกล่าวหานี้สะท้อนถึงการแข่งขันด้านเทคโนโลยีระดับสูงระหว่างจีนและไต้หวัน และความจำเป็นในการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาในอุตสาหกรรมที่สำคัญนี้.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwanese-authorities-accuse-smic-and-allies-of-poaching-engineers

ข่าวนี้รายงานว่า Intel ประกาศเปลี่ยนแปลงสำคัญในคณะกรรมการบริหาร โดยมีกรรมการ 3 คนที่ตัดสินใจไม่ลงสมัครเลือกตั้งอีกครั้งในปี 2025 ซึ่งรวมถึงผู้เชี่ยวชาญจากอุตสาหกรรมการแพทย์และสาขาอื่น ๆ การเปลี่ยนแปลงนี้แสดงถึงทิศทางใหม่ที่มุ่งเน้นไปยังอุตสาหกรรมเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องโดยตรงกับเซมิคอนดักเตอร์มากขึ้น เพื่อสนับสนุนการปรับปรุงผลิตภัณฑ์และกระบวนการผลิตของบริษัท

ผู้เชี่ยวชาญที่ลาออก:
- Dr. Omar Ishrak อดีตผู้นำบริษัท Medtronic ที่เคยเป็นประธานกรรมการ Intel, Dr. Risa Lavizzo-Mourey อดีตอาจารย์ด้านประชากรศาสตร์การแพทย์ และ Dr. Tsu-Jae King Liu คณบดีวิศวกรรมของ UC Berkeley ที่มีความเชี่ยวชาญในด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์

กรรมการใหม่ที่เข้าร่วม:
- Intel ได้เพิ่มกรรมการที่มีความเชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เช่น Eric Meurice อดีต CEO ของ ASML และ Steve Sanghi ผู้บริหารชั่วคราวของ Microchip Technology ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญสำหรับบอร์ดในการดึงความรู้เชิงเทคนิคมาใช้.

เป้าหมายของการเปลี่ยนแปลง:
- การเพิ่มกรรมการผู้เชี่ยวชาญในเทคโนโลยีเฉพาะด้าน สะท้อนถึงความพยายามของ Intel ในการคืนความสามารถในการแข่งขันโดยเฉพาะในการพัฒนาผลิตภัณฑ์และกระบวนการผลิตให้ทันสมัย.

แนวโน้มในอนาคต:
- การปรับคณะกรรมการให้มีความเชี่ยวชาญเฉพาะด้านอุตสาหกรรม ช่วยสนับสนุนแผนของ CEO คนปัจจุบันในการฟื้นฟูความสามารถและนวัตกรรมของ Intel ในตลาดเซมิคอนดักเตอร์

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-board-gets-industry-focused-as-three-directors-will-not-seek-re-election-badly-needed-shift-to-deeper-tech-experience

TSMC เร่งแผนการสร้างโรงงานผลิตชิปในอเมริกา โดยใช้ประสบการณ์จากอดีตเพื่อปรับปรุงกระบวนการก่อสร้างให้เร็วขึ้น โรงงานใหม่จะรองรับเทคโนโลยีระดับ 2 นาโนเมตร และมีเป้าหมายเสริมความมั่นคงให้กับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ แม้จะมีอุปสรรคด้านการจัดหาอุปกรณ์ แต่การปรับตัวครั้งนี้อาจเปลี่ยนโฉมการผลิตชิปในอเมริกาอย่างมีนัยสำคัญ

การสร้างโรงงานใหม่:
- TSMC มีแผนเริ่มก่อสร้างโรงงานผลิตชิป Fab 21 แห่งที่สามในปีนี้ โดยตั้งเป้าจะเริ่มการผลิตทดลองในปี 2028 และเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2029 ด้วยเทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร (N2) และ 1.6 นาโนเมตร (A16).

ผลกระทบของการเร่งการผลิต:
- แม้ TSMC จะเร่งสร้างโรงงาน แต่การได้รับอุปกรณ์ที่จำเป็นจากซัพพลายเออร์ เช่น ASML อาจเป็นอุปสรรค เนื่องจากปัจจุบันซัพพลายเออร์เหล่านี้มีรายการคำสั่งซื้อที่ยังรอผลิตอยู่อีกหลายพันล้านดอลลาร์.

การเรียนรู้จากอดีต:
- การก่อสร้างโรงงาน Fab 21 แห่งแรกของ TSMC ใช้เวลากว่า 5 ปี เนื่องจากปัญหาแรงงานและต้นทุนสูง แต่ด้วยประสบการณ์ที่ผ่านมา บริษัทสามารถปรับกระบวนการให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น.

ผลลัพธ์ในอนาคต:
- หากการก่อสร้างเป็นไปตามแผน โรงงานเหล่านี้จะช่วยเพิ่มความมั่นคงในห่วงโซ่อุปทานของเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ และลดการพึ่งพาการนำเข้าจากเอเชีย.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-to-reportedly-speed-up-fab-building-in-the-us-third-fab-to-begin-construction-this-year

TSMC ลงทุนครั้งใหญ่ในอเมริกาเพื่อสร้างโรงงานผลิตชิปและศูนย์วิจัย แต่ Pat Gelsinger อดีต CEO ของ Intel ชี้ว่า แม้จะช่วยปรับปรุงห่วงโซ่อุปทาน แต่การขาด R&D ขั้นสูงในประเทศยังคงเป็นอุปสรรคต่อการเป็นผู้นำในเทคโนโลยีกระบวนการผลิต การลงทุนนี้จึงสะท้อนถึงความสำคัญของการวิจัยในประเทศในการพัฒนานวัตกรรม

ข้อเท็จจริงเกี่ยวกับการลงทุนของ TSMC:
- TSMC มีแผนสร้างโรงงานผลิตชิป 6 แห่ง รวมถึงศูนย์วิจัยและพัฒนาในรัฐแอริโซนา แต่ยังไม่มีการยืนยันว่าการวิจัยขั้นสูงจะถูกย้ายมายังสหรัฐฯ หรือไม่.

ความสำคัญของการวิจัยและพัฒนา (R&D):
- Gelsinger ชี้ว่า การมี R&D ในประเทศเป็นกุญแจสำคัญที่จะทำให้อเมริกาสามารถพัฒนาเทคโนโลยีรุ่นใหม่ได้ เช่น กระบวนการผลิตแบบ N3X หรือ N4 ที่ TSMC พัฒนาอยู่ในไต้หวัน.

การปฏิสัมพันธ์ระหว่างการผลิตและ R&D:
- โรงงานผลิตชิปและศูนย์วิจัยมีความเชื่อมโยงกัน โดยเฉพาะการพัฒนากระบวนการผลิตที่ต้องมีการทดลองและปรับแต่งอย่างต่อเนื่อง ซึ่ง TSMC ยังเน้นที่ไต้หวันเป็นหลัก.

ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์:
- การลงทุนของ TSMC อาจช่วยให้โรงงานในสหรัฐฯ สามารถผลิตชิปแบบกระบวนการขั้นสูงได้เร็วขึ้น แต่การขาด R&D ภายในประเทศอาจจำกัดการเติบโตและการเป็นผู้นำในระยะยาว.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/ex-intel-ceo-gelsinger-warns-tsmcs-usd165b-investment-will-not-restore-u-s-semiconductor-leadership

SiCarrier Technologies จากจีนกำลังก้าวสู่เวทีเซมิคอนดักเตอร์โลกด้วยการนำเสนอเครื่องมือการผลิตที่ครบวงจร ซึ่งอาจช่วยลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก ความเชื่อมโยงกับ Huawei และการสนับสนุนจากรัฐบาลจีนช่วยให้บริษัทพัฒนานวัตกรรมได้รวดเร็ว แม้ต้องใช้เวลาเพื่อพิสูจน์ความสามารถของอุปกรณ์ แต่ก้าวนี้สะท้อนถึงความทะเยอทะยานของจีนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

เครือข่ายการวิจัยและพัฒนา:
- บริษัทมีศูนย์วิจัยในเมืองสำคัญของจีน เช่น เซี่ยงไฮ้ ปักกิ่ง และซีอาน รวมถึงทีมวิศวกรจากบริษัทชั้นนำระดับโลก เช่น ASML และ Applied Materials.

อุปกรณ์ที่โดดเด่น:
- SiCarrier นำเสนอเครื่องมือที่สามารถทำงานในกระบวนการหลากหลาย เช่น การเคลือบด้วยวิธี ALD, CVD, PVD รวมถึงอุปกรณ์ตรวจสอบ เช่น กล้องจุลทรรศน์กำลังอะตอม (AFM) และเครื่องวัดความหนาของฟิล์ม.

แผนการสร้างระบบที่เป็นเอกเทศ:
- SiCarrier อาจร่วมมือกับ Huawei เพื่อสร้างกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้เฉพาะเครื่องมือจากจีน ซึ่งอาจต้องใช้เวลาหลายปีก่อนที่โรงงานดังกล่าวจะพร้อมใช้งาน.

ความท้าทาย:
- ยังไม่ชัดเจนว่าอุปกรณ์ที่นำเสนอสามารถใช้งานร่วมกับระบบการผลิตที่มีอยู่ หรือมีประสิทธิภาพเพียงพอสำหรับการผลิตระดับอุตสาหกรรมหรือไม่.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/chinas-sicarrier-challenges-u-s-and-eu-with-full-spectrum-of-chipmaking-equipment-huawei-linked-firm-makes-an-impressive-debut

CEO ของ Nvidia ชี้ว่าการใช้เทคโนโลยี GAA ในอนาคตจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของ GPU ได้ถึง 20% แต่ยังยืนยันว่าการพัฒนาสถาปัตยกรรมและนวัตกรรมซอฟต์แวร์คือปัจจัยสำคัญที่แท้จริง ในยุคที่ศูนย์ข้อมูลมุ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์ Nvidia ได้ปรับบทบาทมาเน้นการเป็นผู้นำด้านโครงสร้างพื้นฐาน AI และอัลกอริทึมอย่างเต็มที่

มุมมองต่อการพัฒนาเทคโนโลยี:
- Huang ยอมรับว่าการปรับปรุงจากเทคโนโลยีใหม่ เช่น GAA มีความสำคัญ แต่มองว่าไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงที่ "ปฏิวัติวงการ" โดยเฉพาะในยุคที่การเติบโตของกฎของมัวร์ (Moore’s Law) ช้าลงอย่างชัดเจน.

การใช้พลังงานที่มีประสิทธิภาพในยุค AI:
- ขณะที่ศูนย์ข้อมูลต่าง ๆ เน้นที่ประสิทธิภาพต่อวัตต์ (performance per watt) Nvidia มุ่งไปที่การจัดการประสิทธิภาพของระบบโดยรวมมากกว่าที่จะเน้นเฉพาะการปรับปรุงความเร็วหรือพลังงานของแต่ละหน่วยประมวลผล.

การคาดการณ์สำหรับอนาคต:
- Nvidia คาดว่า GPU รุ่นใหม่ในอนาคต (ชื่อรหัส Feynman) อาจใช้เทคโนโลยี GAA เช่น N2P หรือ A16 ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2028 โดยสามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 20% หรือมากกว่านั้น ทั้งนี้ต้องพิจารณาความสมดุลระหว่างพลังงานและประสิทธิภาพตามความต้องการของตลาด AI.

การเปลี่ยนแปลงบทบาทของ Nvidia:
- Huang ย้ำว่า Nvidia กำลังเปลี่ยนบทบาทจากการเป็นเพียงบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ ไปสู่การเป็นผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐาน AI ขนาดใหญ่ โดยเน้นการพัฒนาสูตรอัลกอริทึมในด้านกราฟิก คอมพิวเตอร์ และโรโบติกส์.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/nvidias-jesnen-huang-expects-gaa-based-technologies-to-bring-a-20-percent-performance-uplift

รัฐบาลอิตาลีเสนอชื่อ Marcello Sala เข้าร่วมคณะกรรมการกำกับดูแลของ STMicroelectronics บริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่มีรัฐบาลอิตาลีและฝรั่งเศสถือหุ้นรวมกัน 27.5% ในช่วงที่บริษัทกำลังเผชิญกับความท้าทายด้านการลดต้นทุนและการปลดพนักงานในอิตาลี การประชุมสำคัญในเดือนเมษายนจะเป็นจุดเปลี่ยนที่ช่วยกำหนดอนาคตของบริษัทและแรงงานในประเทศ

บทบาทของ Marcello Sala:
- Sala มีบทบาทสำคัญในการจัดการทรัพย์สินของรัฐ เช่น การลดสัดส่วนการถือหุ้นในธนาคาร Monte dei Paschi di Siena ซึ่งช่วยให้รัฐบาลอิตาลีปฏิบัติตามข้อตกลงกับคณะกรรมาธิการยุโรป.

ความไม่พอใจต่อ CEO ของ STMicroelectronics:
- มีรายงานว่ารัฐบาลอิตาลีไม่พอใจต่อการบริหารงานของ Jean-Marc Chery CEO ของบริษัท โดยเฉพาะแผนการลดพนักงานที่ส่งผลกระทบต่อแรงงานในประเทศ.

การประชุมสำคัญในเดือนเมษายน:
- รัฐมนตรีเศรษฐกิจและอุตสาหกรรมของอิตาลีได้เรียกประชุมตัวแทนจาก STMicroelectronics และสหภาพแรงงานในวันที่ 3 เมษายน เพื่อหารือเกี่ยวกับอนาคตของบริษัทในประเทศ.

การเปลี่ยนแปลงในคณะกรรมการกำกับดูแล:
- Sala และ Simonetta Acri ถูกเสนอชื่อให้แทนที่ Maurizio Tamagnini และ Donatella Sciuto ในคณะกรรมการกำกับดูแล ซึ่งมีหน้าที่ให้คำแนะนำและตรวจสอบนโยบายของคณะกรรมการบริหาร.

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/03/28/italian-top-government-official-seen-joining-stmicroelectronics-supervisory-board

Intel ได้ประกาศการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในคณะกรรมการบริหาร โดยสมาชิก 3 คนรวมถึงอดีต CEO ของ Medtronic ได้ตัดสินใจลาออกจากตำแหน่งในปี 2025 ขณะที่ CEO ใหม่ของ Intel, Lip-Bu Tan กำลังนำบริษัทเข้าสู่ยุคใหม่ด้วยการปรับโครงสร้างคณะกรรมการให้มุ่งเน้นอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มากขึ้น ซึ่งเป็นการเปลี่ยนผ่านที่สะท้อนถึงยุทธศาสตร์การฟื้นฟูองค์กรครั้งใหญ่

การลดจำนวนสมาชิกคณะกรรมการ:
- การปรับเปลี่ยนครั้งนี้ทำให้จำนวนสมาชิกลดลงเหลือ 11 คน และเพิ่มบุคคลที่มีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เช่น อดีต CEO ของ ASML และ CEO ชั่วคราวของ Microchip Technology.

ยุทธศาสตร์การฟื้นฟูภายใต้ CEO ใหม่:
- Lip-Bu Tan วางแผนลดค่าใช้จ่ายในการดำเนินงานและเพิ่มประสิทธิภาพ ด้วยการลดพนักงานลง 15% รวมถึงเน้นผลิตภัณฑ์และบริการผลิตชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ตามสัญญาเป็นหัวใจของกลยุทธ์.

บทบาทของอดีต CEO Pat Gelsinger:
- แม้จะมีการเปลี่ยนแปลงมากมาย แต่ Gelsinger ได้รับเงินชดเชยจำนวน 7.9 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และต้องสละสิทธิ์ในหุ้นทั้งหมดที่ยังไม่ได้ถือครอง.

เป้าหมายระยะยาว:
- การเปลี่ยนแปลงโครงสร้างสะท้อนถึงความมุ่งมั่นของ Intel ในการลดความซับซ้อนขององค์กรและเพิ่มความคล่องตัว เพื่อกลับมายืนในจุดสูงสุดในตลาดชิปอีกครั้ง.

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/03/27/three-intel-board-members-to-retire-in-latest-shakeup-amid-turnaround

TSMC เป็นบริษัทที่มีกลยุทธ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั้งโหนดใหม่และเก่าเพื่อสร้างกำไรสูงสุด โหนดเก่าที่หมดค่าเสื่อมราคากลายเป็นแหล่งรายได้ที่มั่นคง ในขณะที่โหนดใหม่อย่าง 3nm และ 5nm แม้มีต้นทุนสูง แต่คาดว่าจะเริ่มทำกำไรเพิ่มขึ้นในปีหน้า

การสร้างกำไรจากโหนดเก่า:
- โหนดรุ่นเก่า เช่น 7nm มีอัตรากำไรสูงสุดถึง 27% เนื่องจากกระบวนการผลิตมีการชำระค่าเสื่อมราคาเรียบร้อยแล้ว เมื่อเทียบกับโหนดใหม่อย่าง 3nm และ 5nm ที่ยังอยู่ในช่วงต้นและมีต้นทุนสูงจากค่าเสื่อมราคาและการวิจัย.

กลยุทธ์ของ TSMC:
- การรักษาโหนดเก่าช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในด้านการผลิตและตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้า เช่น รถยนต์ไฟฟ้าและอุตสาหกรรม IoT.

การแข่งขันกับ Intel:
- Intel ที่เน้นพัฒนาโหนดใหม่เร่งเข้าสู่ตลาด Foundry ต้องเผชิญกับอุปสรรคจากการขาดโครงสร้างและโหนดผลิตรุ่นเก่า โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับ TSMC ที่มีศักยภาพในกระบวนการผลิตและการจัดการต้นทุนที่เหนือชั้นกว่า.

มุมมองในอนาคต:
- TSMC คาดว่าโหนดใหม่ เช่น 3nm และ 5nm จะเริ่มสร้างผลกำไรที่สูงขึ้นในปีหน้า หลังการปรับปรุงผลผลิตและลดต้นทุนลงอย่างต่อเนื่อง.

https://www.techspot.com/news/107278-how-profitable-tsmc-nodes-crunching-numbers.html

Exxon Mobil ลงทุน 100 ล้านดอลลาร์ในโรงงานเคมีที่ Louisiana เพื่อผลิต isopropyl alcohol ที่มีความบริสุทธิ์สูงรองรับอุตสาหกรรมชิปที่กำลังเติบโต สารนี้ช่วยในกระบวนการทำความสะอาดและประมวลผลชิปไมโครโปรเซสเซอร์ ด้วยความต้องการที่เพิ่มขึ้นจากการพัฒนา AI และศูนย์ข้อมูล การลงทุนนี้จะช่วยลดการพึ่งพาการนำเข้าและเพิ่มความมั่นคงในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีของสหรัฐฯ

ความสำคัญของ Isopropyl Alcohol ในอุตสาหกรรม:
- สารนี้ใช้ในกระบวนการทำความสะอาดชิปเพื่อรักษาคุณภาพของผลิตภัณฑ์ และเป็นองค์ประกอบสำคัญในห้องผลิตเซมิคอนดักเตอร์

ความสัมพันธ์กับการพัฒนา AI:
- การพัฒนา AI และการสร้างศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่กระตุ้นความต้องการชิปเฉพาะทาง ทำให้อุตสาหกรรมชิปเติบโตอย่างรวดเร็ว

การลดความเสี่ยงจากการนำเข้าจากต่างประเทศ:
- สหรัฐฯ เคยนำเข้าสารนี้จากไต้หวันและญี่ปุ่น เนื่องจากขาดซัพพลายภายในประเทศ การลงทุนครั้งนี้จึงช่วยลดการพึ่งพาและเพิ่มความมั่นคงให้กับอุตสาหกรรมในประเทศ

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/03/26/exxon-investing-100-million-in-facility-to-produce-cleaning-alcohol-for-chip-industry

ASML เริ่มต้นจากโรงงานหลังคารั่วที่เนเธอร์แลนด์ แต่ด้วยวิสัยทัศน์และความทุ่มเท บริษัทนี้กลายมาเป็นผู้นำระดับโลกในเทคโนโลยีลิโทกราฟีสำหรับผลิตชิป ตั้งแต่การเปิดตัวเครื่องจักรรุ่นแรกในปี 1984 ไปจนถึงการพัฒนาเทคโนโลยี EUV ที่ทรงอิทธิพลในปัจจุบัน แสดงถึงการเติบโตที่น่าทึ่งของบริษัท

บริษัทนี้เริ่มต้นจากการร่วมมือระหว่าง Philips และ Advanced Semiconductor Materials International (ASMI) เพื่อมุ่งสร้างระบบลิโทกราฟีที่ตอบโจทย์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในอนาคต ปัจจุบัน ASML มีพนักงานกว่า 44,000 คน และสร้างรายได้เกือบ 31 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ต่อปี

นวัตกรรมตั้งแต่ยุคเริ่มต้น:
- ASML เปิดตัวผลิตภัณฑ์แรกในชื่อ PAS 2000 stepper โดยทีมงานสามารถแก้ปัญหาเสียงรบกวนจากปั๊มน้ำมันไฮดรอลิกผ่านการติดตั้งคอนเทนเนอร์ในบริเวณโรงงาน ซึ่งกลายเป็นตัวจุดประกายการพัฒนาเทคโนโลยีลิโทกราฟีที่ล้ำหน้าต่อมา.

ความร่วมมือทางเทคนิคที่ต่อเนื่อง:
- ความร่วมมือกับบริษัท Carl Zeiss ในด้านการผลิตเลนส์เริ่มต้นตั้งแต่ปี 1986 และยังคงดำเนินต่อจนถึงปัจจุบัน สร้างมาตรฐานความแม่นยำในเครื่องจักรของ ASML.

เทคโนโลยีที่ก้าวหน้า:
- ในปี 2010 ASML ได้เปิดตัวเครื่อง Twinscan NXE:3100 ที่ใช้เทคโนโลยี EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) ซึ่งกลายเป็นหัวใจสำคัญของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในยุคปัจจุบัน.

ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม:
- ปัจจุบัน ASML เป็นผู้นำในตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งบริษัทใหญ่อย่าง TSMC, Intel, และ Samsung ต่างพึ่งพาเทคโนโลยีของ ASML เพื่อพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ที่ล้ำสมัย.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/asml-recalls-its-humble-origins-in-a-leaky-shed-in-eindhoven-circa-1984-it-now-makes-the-most-cutting-edge-chipmaking-tools-on-the-planet

SoftBank ได้เข้าซื้อ Ampere Computing ซึ่งเป็นผู้พัฒนาซีพียูสำหรับศูนย์ข้อมูลด้วยดีลมูลค่า 6.5 พันล้านดอลลาร์ ธุรกิจนี้จะช่วยเสริมสร้างแผนการลงทุนด้าน AI ของ SoftBank ในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ Ampere ยังเตรียมเปิดตัวซีพียู 256 คอร์ ที่ใช้เทคโนโลยี 3 นาโนเมตรภายในปีนี้ ซึ่งอาจเปลี่ยนแปลงอุตสาหกรรมได้อย่างมหาศาล

ศักยภาพใหม่ของ Ampere ภายใต้ SoftBank:
- Ampere จะมีบทบาทสำคัญในแผนการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI ของ SoftBank ที่ชื่อ Stargate ซึ่งมุ่งเน้นการพัฒนาเครือข่ายศูนย์ข้อมูลสำหรับ AI ในระดับใหญ่

ประวัติของ Ampere และความท้าทายที่ผ่านมา:
- แม้ Ampere จะเป็นที่รู้จักในฐานะผู้พัฒนาชิปที่ออกแบบมาสำหรับบริการคลาวด์ แต่การแข่งขันที่รุนแรงกับซีพียู x86 จาก Intel และการเข้าสู่ตลาดของ Arm เอง ทำให้การขยายส่วนแบ่งตลาดของ Ampere เป็นเรื่องยากในอดีต

ความสำคัญของการสนับสนุนจาก SoftBank:
- SoftBank วางแผนใช้ Ampere CPUs สำหรับศูนย์ข้อมูลของตัวเอง รวมถึงพันธมิตรอย่าง Oracle และ OpenAI ซึ่งหากสำเร็จ อาจทำให้ Ampere กลายเป็นผู้เล่นสำคัญในวงการซีพียูสำหรับศูนย์ข้อมูล

มุมมองจากผู้บริหาร:
- Masayoshi Son, CEO ของ SoftBank, ระบุว่า "อนาคตของปัญญาประดิษฐ์ต้องการกำลังการประมวลผลที่ล้ำหน้า ซึ่งความเชี่ยวชาญของ Ampere ในด้านเซมิคอนดักเตอร์จะช่วยเร่งวิสัยทัศน์นี้ให้กลายเป็นจริง"

https://www.tomshardware.com/tech-industry/softbank-to-acquire-arm-cpus-for-datacenter-firm-ampere-in-usd6-5-billion-cash-deal

รายงานข่าวจากเพจBrandThink ระบุว่าซัมซุง บริษัทยักษ์ใหญ่ด้านอิเล็กทรอนิกส์เกาหลีใต้แถลงข่าวเศร้าในเช้าวันอังคารที่ 25 มีนาคม 2025 ว่า Han Jong-Hee ผู้เป็น CEO คนหนึ่งของบริษัทได้เสียชีวิตด้วยภาวะหัวใจวายเฉียบพลัน (Cardiac Arrest)ทั้งนี้ ทางด้านการบริหารของซัมซุงเองก็คงไม่สะดุดอะไรเพราะบริษัทนี้มี CEO สองคนมาแล้วตั้งแต่ปี 2022 และ Jun Young-Hyun ผู้เป็น CEO อีกคนในฝั่งธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ก็คงจะรับหน้าที่ CEO หลักต่อ ส่วนปีกธุรกิจอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกที่ Han Jong-Hee ผู้ล่วงลับเป็น CEO ทางซัมซุมก็ยังไม่แถลงการว่าใครจะมารับช่วงต่อที่มา:CNN. Samsung co-CEO Han Jong-Hee dies at 63. https://shorter.me/7Hfg3

เวียดนามกำลังวางเดิมพันใหญ่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ด้วยการสร้างโรงงานผลิตแผ่นเวเฟอร์แห่งแรกของประเทศภายในปี 2030 พร้อมเป้าหมายระยะยาวที่จะกลายเป็นผู้เล่นหลักของโลกในปี 2050 รัฐบาลยังเตรียมสนับสนุนเต็มที่ ทั้งในด้านการเงินและสิทธิพิเศษทางภาษี แต่ความท้าทายใหญ่อยู่ที่งบประมาณซึ่งยังน้อยมากเมื่อเทียบกับโครงการในประเทศชั้นนำอื่น อย่างไรก็ตาม ความมุ่งมั่นของเวียดนามและการดึงดูดการลงทุนจากต่างชาติอาจทำให้ประเทศนี้ก้าวขึ้นมาเป็นศูนย์กลางสำคัญในอุตสาหกรรมนี้ได้

เป้าหมายระยะยาว:
- ระยะที่หนึ่งภายในปี 2030 จะมุ่งสร้างโรงงานผลิตหนึ่งแห่ง บริษัทออกแบบชิป 100 แห่ง และศูนย์บรรจุภัณฑ์/ทดสอบ 10 แห่ง.
- ระยะที่สอง (2030-2040) ขยายไปสู่โรงงานสองแห่ง และบริษัทออกแบบชิปเพิ่มเป็น 200 แห่ง รวมทั้งศูนย์บรรจุภัณฑ์ 15 แห่ง.
- ระยะที่สาม (2040-2050) ตั้งเป้าเพิ่มโรงงานเป็นสามแห่ง บริษัทออกแบบ 300 แห่ง และสร้างรายได้มากกว่า 100,000 ล้านดอลลาร์ต่อปี.

การสนับสนุนจากรัฐบาล:
- รัฐบาลเวียดนามจะครอบคลุมต้นทุนสูงถึง 30% ของโครงการ พร้อมเสนอสิทธิพิเศษทางภาษี และจัดตั้งคณะกรรมการที่มีนายกรัฐมนตรีเป็นผู้นำ

พันธมิตรและการลงทุนจากต่างประเทศ:
- มีความพยายามดึงดูดการลงทุนจากบริษัทใหญ่ ๆ เช่น GlobalFoundries และ Powerchip Semiconductor รวมถึงการส่งเสริมการร่วมมือกับบริษัทท้องถิ่นอย่าง Viettel

ความท้าทายที่ต้องเผชิญ:
- การสร้างโรงงานผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้งบประมาณมากถึง 50 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งเป็นจำนวนเงินที่สูงกว่างบประมาณในปัจจุบันของโครงการ
- ผู้เชี่ยวชาญแนะนำว่าเวียดนามควรมุ่งเน้นที่การบรรจุภัณฑ์และการทดสอบก่อน เพื่อสร้างรากฐานที่มั่นคงก่อนเข้าสู่อุตสาหกรรมการผลิตขั้นสูง

https://www.techspot.com/news/107191-vietnam-wants-compete-taiwan-establishing-first-wafer-fab.html

หลังจากที่ Chips Act 2023 ประสบความสำเร็จในการสนับสนุนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรป บริษัทในอุตสาหกรรมนี้ก็เสนอให้ยุโรปจัดทำ Chips Act 2.0 ที่มุ่งเน้นไปที่การออกแบบ วัสดุ และอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้อง เพื่อเสริมศักยภาพในตลาดโลก. โครงการนี้ไม่เพียงช่วยลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ แต่ยังเป็นแรงผลักดันให้ยุโรปเป็นศูนย์กลางนวัตกรรมใหม่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อีกด้วย

ความต้องการในตลาดเซมิคอนดักเตอร์:
- ขณะที่ Chips Act 2023 มุ่งสนับสนุนการผลิตในยุโรป EU Chips Act 2.0 จะขยายเป้าหมายไปยังส่วนอื่น ๆ ของห่วงโซ่อุปทาน เช่น การออกแบบและวัสดุ เพื่อสร้างความเข้มแข็งในอุตสาหกรรม.
- การจัดประชุมในบรัสเซลส์ครั้งนี้ดึงดูดทั้งผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์และผู้ให้บริการในซัพพลายเชน เช่น ESIA และ SEMI Europe ที่ส่งข้อเสนอให้ Henna Virkkunen หัวหน้าฝ่ายดิจิทัลของยุโรป.

ความสำคัญของโครงการนี้ต่อยุโรป:
- Chips Act 2.0 จะช่วยให้ยุโรปลดการพึ่งพาจากต่างประเทศในด้านเทคโนโลยีขั้นสูง และเพิ่มศักยภาพการแข่งขันในระดับโลก.
- การพัฒนานี้มีความสำคัญต่อเศรษฐกิจยุโรป โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์ที่ตลาดเซมิคอนดักเตอร์กำลังเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว.

ผลกระทบที่คาดการณ์ได้:
- หากโครงการนี้ได้รับการอนุมัติ จะช่วยเพิ่มนวัตกรรมและสร้างงานใหม่จำนวนมากในยุโรป.
- ผู้เชี่ยวชาญเชื่อว่าการเน้นการออกแบบและวัสดุจะช่วยผลักดันยุโรปให้มีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานโลกของเซมิคอนดักเตอร์.

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/03/19/semiconductor-firms-call-for-eu-chips-act-20