🏭 การควบรวมกิจการของ Hygon และ Sugon: ความท้าทายใหม่ต่ออุตสาหกรรมชิป สองบริษัทออกแบบชิปชั้นนำของจีน Hygon และ Sugon ได้ประกาศควบรวมกิจการ เพื่อเสริมความแข็งแกร่งในการแข่งขันกับ Intel, AMD และ Nvidia โดยมีเป้าหมายเพื่อพัฒนา ชิปประสิทธิภาพสูงสำหรับตลาดจีน Hygon มีรากฐานจาก ข้อตกลงการอนุญาตเทคโนโลยี Zen 1 กับ AMD ในปี 2016 ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถพัฒนา Dhyana CPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม x86-64 และได้รับการสนับสนุนจาก นักพัฒนา Linux และ Tencent Sugon เคยใช้ Dhyana processors ในระบบต่าง ๆ รวมถึง ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยติดอันดับ 38 ของ TOP500 อย่างไรก็ตาม ทั้งสองบริษัท อยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีอเมริกัน ✅ ข้อมูลจากข่าว - Hygon และ Sugon ควบรวมกิจการเพื่อแข่งขันกับ Intel, AMD และ Nvidia - Hygon เคยได้รับสิทธิ์ใช้สถาปัตยกรรม Zen 1 จาก AMD ในปี 2016 - Sugon ใช้ Dhyana processors ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยติดอันดับ 38 ของ TOP500 - ทั้งสองบริษัทอยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีอเมริกัน - Hygon อาจพัฒนา SMT4 (Simultaneous Multithreading 4 threads per core) ซึ่งเคยใช้ใน IBM POWER7 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมีการควบรวม แต่ยังไม่มีหลักฐานว่าชิปใหม่จะสามารถแข่งขันกับ AMD Threadripper หรือ Intel Xeon ได้ - การอยู่ใน Entity List อาจทำให้บริษัทต้องพัฒนาเทคโนโลยีโดยไม่มีการสนับสนุนจากสหรัฐฯ - ต้องติดตามว่าการพัฒนา SMT4 จะสามารถทำให้ Hygon ก้าวเข้าสู่ตลาด CPU ระดับสูงได้หรือไม่ - การควบรวมอาจช่วยให้จีนมีทางเลือกด้านเซมิคอนดักเตอร์มากขึ้น แต่ยังต้องใช้เวลาในการพัฒนา การควบรวมของ Hygon และ Sugon อาจช่วยให้ จีนมีความสามารถในการพัฒนา CPU ที่แข่งขันกับแบรนด์ระดับโลก อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่จะสามารถลดช่องว่างกับ Intel และ AMD ได้หรือไม่ https://www.techradar.com/pro/two-of-chinas-biggest-chip-designers-just-merged-to-compete-better-against-intel-amd-and-nvidia

🏭 TSMC กับยุคใหม่ของเซมิคอนดักเตอร์: ราคาชิป 2nm พุ่งสูงถึง $30,000 TSMC กำลังเข้าสู่ยุคใหม่ของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดย ชิป 2nm รุ่นล่าสุดมีราคาสูงถึง $30,000 ต่อเวเฟอร์ ซึ่งเพิ่มขึ้น 66% จากชิป 3nm และอาจเป็นสัญญาณว่า Moore's Law กำลังถึงจุดสิ้นสุด TSMC ได้พัฒนา กระบวนการผลิต N2 ซึ่งใช้ Gate-All-Around (GAA) transistor architectures เพื่อช่วยลด การรั่วไหลของพลังงาน และเพิ่มประสิทธิภาพของชิป แม้ว่า ต้นทุนการผลิตจะสูงขึ้น แต่บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ เช่น Apple, Intel, Nvidia, AMD และ Qualcomm ยังคงวางแผนสั่งซื้อชิป 2nm ก่อนสิ้นปีนี้ นอกจากนี้ TSMC กำลังพัฒนา N2P และ N2X ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2026 และ 2027 ตามลำดับ โดย N2P จะเพิ่มประสิทธิภาพ 18% และลดการใช้พลังงานลง 36% ส่วน N2X จะเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาอีก 10% ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC ตั้งราคาชิป 2nm ที่ $30,000 ต่อเวเฟอร์ เพิ่มขึ้น 66% จากชิป 3nm - กระบวนการผลิต N2 ใช้ Gate-All-Around (GAA) transistor architectures เพื่อลดการรั่วไหลของพลังงาน - Apple, Intel, Nvidia, AMD และ Qualcomm เตรียมสั่งซื้อชิป 2nm ก่อนสิ้นปีนี้ - TSMC กำลังพัฒนา N2P และ N2X ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2026 และ 2027 - N2P จะเพิ่มประสิทธิภาพ 18% และลดการใช้พลังงานลง 36% ส่วน N2X จะเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาอีก 10% ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ราคาชิปที่สูงขึ้นอาจทำให้เฉพาะบริษัทใหญ่เท่านั้นที่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยีนี้ - Moore's Law อาจถึงจุดสิ้นสุด เนื่องจากต้นทุนการผลิตต่อทรานซิสเตอร์ไม่ได้ลดลงอีกต่อไป - TSMC ต้องลงทุนมหาศาลในการสร้างโรงงาน 2nm ซึ่งมีต้นทุนสูงถึง $725 ล้าน - Intel กำลังพัฒนา A18 node ซึ่งอาจแข่งขันกับ TSMC ในอนาคต การพัฒนาเทคโนโลยี 2nm อาจช่วยให้ ชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง แต่ราคาที่สูงขึ้นอาจทำให้ เฉพาะบริษัทใหญ่เท่านั้นที่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยีนี้ อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่า Intel และผู้ผลิตรายอื่นจะสามารถแข่งขันกับ TSMC ได้หรือไม่ https://www.techspot.com/news/108158-tsmc-2nm-wafer-prices-hit-30000-sram-yields.html

🌍 จีนปรับนโยบายส่งออกแร่หายากเพื่อช่วยอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ รัฐบาลจีนได้ตัดสินใจ ผ่อนปรนข้อจำกัดการส่งออกแร่หายาก เพื่อช่วยเหลือบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ในจีนและยุโรป หลังจากที่มาตรการเดิมทำให้กระบวนการอนุมัติใช้เวลานานและส่งผลกระทบต่อห่วงโซ่อุปทาน แร่หายากเป็น วัตถุดิบสำคัญในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์, รถยนต์ไฟฟ้า และอุปกรณ์ทางทหาร โดยจีนเป็นผู้ผลิตรายใหญ่ที่สุดของโลก การปรับนโยบายครั้งนี้เกิดขึ้นหลังจากการประชุมระหว่าง เจ้าหน้าที่จีนและสมาชิกหอการค้ายุโรป ซึ่งแสดงความกังวลว่าหากไม่มีการเปลี่ยนแปลง สายการผลิตในยุโรปอาจต้องหยุดชะงัก อย่างไรก็ตาม สหรัฐฯ, ไต้หวัน และเกาหลีใต้ไม่ได้รับประโยชน์จากการเปลี่ยนแปลงนี้ เนื่องจากจีนยังคงจำกัดการส่งออกไปยังประเทศเหล่านี้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - จีนผ่อนปรนข้อจำกัดการส่งออกแร่หายาก เพื่อช่วยเหลือบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ในจีนและยุโรป - มาตรการเดิมทำให้กระบวนการอนุมัติใช้เวลานาน และส่งผลกระทบต่อห่วงโซ่อุปทาน - การเปลี่ยนแปลงนี้เกิดขึ้นหลังจากการประชุมกับหอการค้ายุโรป ซึ่งแสดงความกังวลเกี่ยวกับผลกระทบต่ออุตสาหกรรม - สหรัฐฯ, ไต้หวัน และเกาหลีใต้ไม่ได้รับประโยชน์จากการเปลี่ยนแปลงนี้ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ยังไม่มีข้อมูลว่าจีนจะได้รับผลตอบแทนอะไรจากยุโรป ในการผ่อนปรนนโยบายนี้ - การเปลี่ยนแปลงนโยบายอาจทำให้เกิดความสับสนในกระบวนการศุลกากร และต้องใช้เวลาปรับตัว - สหรัฐฯ และจีนยังคงอยู่ในสงครามการค้า ซึ่งอาจส่งผลต่อการส่งออกแร่หายากในอนาคต - บริษัทที่ต้องการนำเข้าแร่หายากยังต้องผ่านกระบวนการอนุมัติที่ซับซ้อน แม้ว่าจะมีการผ่อนปรนแล้ว 🔎 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ การปรับนโยบายของจีนอาจช่วยให้ บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรปสามารถดำเนินการต่อไปได้ โดยไม่ต้องเผชิญกับปัญหาขาดแคลนวัตถุดิบ อย่างไรก็ตาม สหรัฐฯ และพันธมิตรยังคงได้รับผลกระทบจากข้อจำกัดการส่งออก ซึ่งอาจทำให้ต้องหาทางเลือกอื่นในการจัดหาวัตถุดิบที่จำเป็นสำหรับการผลิตชิป จีนกำลังปรับกลยุทธ์เพื่อรักษาความสัมพันธ์ทางเศรษฐกิจกับยุโรป ในขณะที่ยังคงควบคุมการส่งออกไปยังประเทศที่เป็นคู่แข่งทางเทคโนโลยี

🚨 สหรัฐฯ จำกัดการส่งออกซอฟต์แวร์ออกแบบชิปให้จีน รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของ โดนัลด์ ทรัมป์ ได้ออกคำสั่งให้บริษัทผู้ผลิต Electronic Design Automation (EDA) software เช่น Synopsys, Cadence Design Systems และ Siemens EDA หยุดขายเทคโนโลยีให้กับจีน ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของมาตรการควบคุมการส่งออกที่เข้มงวดขึ้น EDA software เป็นเครื่องมือสำคัญในการออกแบบและจำลองชิปเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งเป็นหัวใจของเทคโนโลยี AI และการประมวลผลขั้นสูง การจำกัดการเข้าถึงซอฟต์แวร์นี้อาจส่งผลกระทบต่อความสามารถของจีนในการพัฒนา ชิปยุคใหม่ ก่อนหน้านี้ สหรัฐฯ ได้สั่งห้าม Nvidia ขายชิป H20 ให้กับจีน ซึ่งเป็นมาตรการที่ต่อเนื่องจากการควบคุมการส่งออกชิป AI ตั้งแต่ปี 2022 ✅ ข้อมูลจากข่าว - สหรัฐฯ สั่งให้ Synopsys, Cadence และ Siemens EDA หยุดขายซอฟต์แวร์ออกแบบชิปให้จีน - EDA software มีความสำคัญต่อการพัฒนา AI และเทคโนโลยีขั้นสูง - ก่อนหน้านี้ สหรัฐฯ ห้าม Nvidia ขายชิป H20 ให้จีน - จีนคิดเป็น 16% ของรายได้ Synopsys และ 12% ของรายได้ Cadence - หุ้นของ Synopsys และ Cadence ร่วงลงกว่า 9% หลังข่าวนี้เผยแพร่ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การจำกัดการส่งออกอาจกระตุ้นให้จีนเร่งพัฒนาเทคโนโลยีของตนเอง - บริษัทสหรัฐฯ อาจสูญเสียรายได้จากตลาดจีน ซึ่งเป็นตลาดเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ที่สุดในโลก - การเจรจาการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนยังคงเปราะบาง แม้ว่าทั้งสองฝ่ายจะตกลงหยุดการขึ้นภาษีใหม่เป็นเวลา 90 วัน - บริษัทจีน เช่น Empyrean Technology และ Primarius กำลังได้รับแรงหนุนจากมาตรการนี้ 🌍 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ มาตรการของสหรัฐฯ อาจส่งผลให้จีนเร่งพัฒนา EDA software ของตนเอง และลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก ซึ่งอาจเปลี่ยนแปลงโครงสร้างอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในระยะยาว https://www.techspot.com/news/108102-trump-blocks-china-key-semiconductor-design-software.html

TSMC ยืนยันว่า ไม่จำเป็นต้องใช้เทคโนโลยี High-NA EUV สำหรับกระบวนการผลิตชิป 1.4nm-class โดยบริษัทสามารถพัฒนาเทคโนโลยีที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นโดยไม่ต้องพึ่งพาเครื่องมือลิเธียกราฟีรุ่นใหม่ High-NA EUV เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้การผลิตชิปมีความแม่นยำมากขึ้น โดย Intel เป็นบริษัทที่ผลักดันการใช้เทคโนโลยีนี้เพื่อช่วยลดจำนวนขั้นตอนการผลิต อย่างไรก็ตาม TSMC เชื่อว่าการพัฒนาโครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet gate-all-around และ standard cell architecture สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้โดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC ไม่ใช้ High-NA EUV สำหรับกระบวนการผลิต A16 (1.6nm-class) และ A14 (1.4nm-class) - A14 ให้ประสิทธิภาพสูงขึ้น 15% และลดการใช้พลังงานลง 25-30% เมื่อเทียบกับ N2 - A14 เพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ขึ้น 20-23% - A14 จะเริ่มผลิตในปี 2028 และจะมีรุ่นปรับปรุงในปี 2029 - TSMC อาจใช้ High-NA EUV ในอนาคต แต่ยังไม่เห็นประโยชน์ที่ชัดเจนในตอนนี้ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Intel กำลังใช้ High-NA EUV ในกระบวนการผลิต 14A ซึ่งอาจทำให้บริษัทมีข้อได้เปรียบด้านเทคโนโลยี - TSMC ต้องพัฒนาเทคนิคใหม่ เพื่อให้สามารถผลิตชิป 1.4nm-class ได้โดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV - การใช้เทคโนโลยีที่แตกต่างกัน อาจส่งผลต่อการแข่งขันระหว่าง Intel และ TSMC ในอนาคต - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์มีการแข่งขันสูง และต้องจับตาดูว่า TSMC จะสามารถรักษาความเป็นผู้นำได้หรือไม่ TSMC ยังคงเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปโดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV ซึ่งเป็นแนวทางที่แตกต่างจาก Intel อย่างไรก็ตาม การแข่งขันในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเข้มข้น และต้องติดตามว่ากลยุทธ์นี้จะช่วยให้ TSMC รักษาความเป็นผู้นำได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reiterates-it-doesnt-need-high-na-euv-for-1-4nm-class-process-technology

TSMC กำลังเปิด ศูนย์ออกแบบชิปแห่งแรกในยุโรป ที่เมืองมิวนิก ประเทศเยอรมนี เพื่อช่วยนักพัฒนาชิปในยุโรปปรับแต่งการออกแบบให้เหมาะสมกับเทคโนโลยีการผลิตของบริษัท โดยศูนย์นี้จะให้บริการตั้งแต่การช่วยพัฒนา ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) สำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ ไปจนถึงการปรับแต่งเทคโนโลยีการออกแบบ (DTCO) สำหรับ โปรเซสเซอร์ขั้นสูงที่ใช้ใน AI และ HPC TSMC มีศูนย์ออกแบบชิป 9 แห่งทั่วโลก ในแคนาดา จีน ญี่ปุ่น ไต้หวัน และสหรัฐฯ โดยศูนย์ในมิวนิกจะเป็นแห่งที่ 10 และเป็นแห่งแรกในยุโรป ซึ่งสะท้อนถึงการฟื้นตัวของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรป นอกจากนี้ TSMC ยังร่วมมือกับ Bosch, Infineon และ NXP ในการสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งแรกในยุโรป ซึ่งจะสามารถผลิตชิปที่ใช้กระบวนการ 12nm และ 16nm โดยเน้นไปที่ MCU แต่ก็สามารถผลิตชิปประเภทอื่นได้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC เปิดศูนย์ออกแบบชิปแห่งแรกในยุโรป ที่เมืองมิวนิก เยอรมนี - ศูนย์นี้จะช่วยนักพัฒนาชิปปรับแต่งการออกแบบให้เหมาะกับเทคโนโลยีของ TSMC - ให้บริการตั้งแต่ MCU สำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ ไปจนถึง โปรเซสเซอร์ AI และ HPC - TSMC มีศูนย์ออกแบบชิป 9 แห่งทั่วโลก และศูนย์ในมิวนิกเป็นแห่งที่ 10 - TSMC ร่วมมือกับ Bosch, Infineon และ NXP สร้างโรงงานผลิตชิปแห่งแรกในยุโรป ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การออกแบบชิปต้องมีการปรับแต่งอย่างต่อเนื่อง เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด - การผลิตชิปต้องใช้เทคโนโลยีที่ซับซ้อน และต้องทำงานร่วมกับลูกค้าอย่างใกล้ชิด - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรปยังอยู่ในช่วงฟื้นตัว และต้องแข่งขันกับสหรัฐฯ และเอเชีย - TSMC ไม่ได้ออกแบบชิปเอง แต่ให้บริการปรับแต่งการออกแบบให้เหมาะกับการผลิต การเปิดศูนย์ออกแบบชิปในยุโรปของ TSMC เป็นก้าวสำคัญที่ช่วยให้นักพัฒนาชิปในยุโรปสามารถเข้าถึงเทคโนโลยีการผลิตระดับสูงได้ง่ายขึ้น อย่างไรก็ตาม การแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเข้มข้น และต้องจับตาดูว่าการลงทุนนี้จะช่วยให้ยุโรปสามารถแข่งขันกับตลาดอื่น ๆ ได้มากน้อยเพียงใด https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-open-up-chip-design-center-in-munich-to-help-local-chip-developers

มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ อาจช่วยเร่งการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน รายงานล่าสุดระบุว่า มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ที่มีเป้าหมายเพื่อจำกัดการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน อาจกลับกลายเป็นแรงผลักดันให้จีนพัฒนาอุตสาหกรรมของตนเองได้เร็วขึ้น โดยพบว่า บริษัทจีนบางแห่งสามารถปรับตัวและสร้างระบบนิเวศที่แข็งแกร่งขึ้น แม้จะเผชิญกับข้อจำกัดด้านการนำเข้าเทคโนโลยีจากตะวันตก 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับผลกระทบของมาตรการคว่ำบาตร ✅ แม้สหรัฐฯ และจีนจะตกลงระงับภาษีที่รุนแรงเป็นเวลา 90 วัน แต่ความตึงเครียดในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเพิ่มขึ้น - บริษัทไต้หวันที่ดำเนินธุรกิจในจีนกำลังถูกจับตามองมากขึ้น ✅ บริษัท Zhen Ding Technology ในจีนมีรายได้เพิ่มขึ้น 30% เมื่อเทียบกับปีที่ผ่านมา - เนื่องจาก กลยุทธ์ "China for China" ที่เน้นการผลิตเพื่อตลาดภายในประเทศ ✅ Nvidia CEO Jensen Huang ระบุว่าการห้ามส่งออกชิป AI ไปจีนเป็น "ความล้มเหลว" - เพราะ บริษัทจีนหันไปใช้ผลิตภัณฑ์จากคู่แข่งในประเทศแทน ✅ บริษัทจีนอาจใช้สวนอุตสาหกรรม AI ในไต้หวันเพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้น - อาจทำให้ ห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เปลี่ยนแปลงไป ✅ Nvidia อาจเปิดตัวชิป Blackwell รุ่นใหม่สำหรับตลาดจีนภายในสิ้นปีนี้ - เพื่อ ทดแทนชิป H20 ที่ถูกแบน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/instead-of-crippling-chinas-semiconductor-ambitions-u-s-sanctions-may-be-inadvertently-accelerating-them-report-claims-washington-measures-could-be-bolstering-chinas-chip-market

ตลาดหุ้นเซมิคอนดักเตอร์จับตาผลประกอบการ Nvidia ท่ามกลางความกังวลเรื่องความผันผวน นักลงทุนในตลาดหุ้นเซมิคอนดักเตอร์ กำลังจับตาผลประกอบการของ Nvidia ที่จะประกาศในวันพุธนี้ โดยพบว่ามีการซื้อขายสัญญาออปชันแบบป้องกันความเสี่ยงเพิ่มขึ้นอย่างมากใน VanEck Semiconductor ETF (SMH) ซึ่งเป็นกองทุนรวมที่มีสินทรัพย์กว่า 22 พันล้านดอลลาร์ 🔍 แนวโน้มตลาดเซมิคอนดักเตอร์และผลกระทบจาก Nvidia ✅ นักลงทุนซื้อสัญญาออปชันแบบ Put มากกว่าสัญญา Call ถึง 2.4 เท่าในช่วง 10 วันที่ผ่านมา - แสดงให้เห็นว่า ตลาดกำลังเตรียมรับมือกับความผันผวนที่อาจเกิดขึ้นหลังจาก Nvidia รายงานผลประกอบการ ✅ นักลงทุนบางรายซื้อสัญญา Put จำนวน 50,000 ฉบับเพื่อป้องกันความเสี่ยงหากราคาหุ้น SMH ลดลงต่ำกว่า 220 ดอลลาร์ - แสดงให้เห็นว่า มีความกังวลเกี่ยวกับแนวโน้มของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยรวม ✅ Nvidia มีสัดส่วนประมาณ 20% ของสินทรัพย์ใน SMH แต่มีอิทธิพลต่ออุตสาหกรรมมากกว่าตัวเลขนี้ - เนื่องจาก เป็นผู้นำในตลาดชิป AI ซึ่งมีผลต่อแนวโน้มของอุตสาหกรรมโดยรวม ✅ นักลงทุนบางรายขายออปชันของ Nvidia เพื่อใช้ประโยชน์จากความคาดหวังเรื่องความผันผวนที่สูง - แสดงให้เห็นว่า บางส่วนของตลาดเชื่อว่าผลประกอบการของ Nvidia อาจไม่ส่งผลกระทบรุนแรงต่อราคาหุ้น ✅ หุ้น Nvidia เป็นหนึ่งในสองหุ้นที่นักลงทุนขายสุทธิในช่วงนี้ แม้ว่าจะได้รับความสนใจสูง - แสดงให้เห็นว่า นักลงทุนบางส่วนกำลังลดความเสี่ยงก่อนการประกาศผลประกอบการ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/05/28/semiconductor-etf-options-show-caution-ahead-of-nvidia-results

Google จับมือ TSMC ผลิตชิป Tensor G5 บนกระบวนการ 3nm Google กำลังเปลี่ยนพันธมิตรด้านการผลิตชิปจาก Samsung ไปเป็น TSMC โดยมีรายงานว่า ผู้บริหารของ Google ได้เดินทางไปไต้หวันเพื่อเจรจาข้อตกลงที่อาจมีระยะเวลานานถึง 5 ปี ซึ่งจะเริ่มต้นด้วย Tensor G5 ที่ผลิตบนกระบวนการ 3nm 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับความร่วมมือระหว่าง Google และ TSMC ✅ Tensor G4 จะเป็นชิปสุดท้ายที่ผลิตโดย Samsung ก่อนที่ Google จะเปลี่ยนไปใช้ TSMC - คาดว่า Pixel 10 จะเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ Tensor G5 ✅ TSMC มีความได้เปรียบด้านเทคโนโลยีเหนือ Samsung โดยเฉพาะในกระบวนการผลิต 3nm - Samsung ยังคงมีปัญหาเรื่องอัตราผลผลิต (yield) ในกระบวนการ 3nm GAA ✅ Google อาจใช้ชิป Tensor ที่ผลิตโดย TSMC ไปจนถึง Pixel 14 - ทำให้ สามารถแข่งขันกับ Apple, Qualcomm และ MediaTek ได้ดีขึ้น ✅ TSMC เริ่มรับคำสั่งผลิตเวเฟอร์ 2nm แล้ว ซึ่งทำให้บริษัทมีความได้เปรียบในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ - คาดว่า บริษัทต่าง ๆ จะเริ่มใช้กระบวนการ 2nm ในปี 2026 ✅ แม้ว่า Tensor G5 จะใช้กระบวนการ 3nm รุ่นที่สอง แต่สามารถปรับแต่งให้มีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับคู่แข่งที่ใช้ 3nm รุ่นที่สาม - ช่วยให้ Google สามารถแข่งขันด้านประสิทธิภาพและการใช้พลังงานได้ดีขึ้น https://wccftech.com/google-partnership-with-tsmc-for-making-pixel-smartphone-chips-lasting-5-years/

TSMC เรียกร้องให้สหรัฐฯ ยกเลิกภาษีนำเข้าชิปที่ผลิตนอกประเทศ TSMC ร่วมกับ Dell และ HP ส่งจดหมายถึงกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ เพื่อคัดค้านแผนการเรียกเก็บภาษีนำเข้าชิป โดยเตือนว่า มาตรการนี้อาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเทคโนโลยีและการลงทุนในโรงงานผลิตชิปในรัฐแอริโซนา 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับข้อเรียกร้องของ TSMC ✅ TSMC เตือนว่าภาษีนำเข้าชิปจะลดความต้องการผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ของลูกค้าในสหรัฐฯ - อาจส่งผลให้ รายได้ลดลงและกระทบต่อแผนการลงทุนมูลค่า $165 พันล้านในรัฐแอริโซนา ✅ TSMC ระบุว่าความต้องการชิปที่ลดลงอาจทำให้โครงการโรงงานในแอริโซนาเกิดความไม่แน่นอน - อาจส่งผลต่อ ความสามารถทางการเงินในการดำเนินโครงการตามแผน ✅ Dell และ HP สนับสนุนข้อเรียกร้องของ TSMC โดยระบุว่าสหรัฐฯ ยังไม่มีโครงสร้างพื้นฐานที่เพียงพอในการผลิตชิป - HP ระบุว่า ไม่มีทางเลือกอื่นนอกจากนำเข้าชิปเพื่อใช้ในโรงงานผลิตในประเทศ ✅ Intel มีมุมมองที่แตกต่าง โดยเรียกร้องให้ปกป้องชิปที่ผลิตในสหรัฐฯ และให้สิทธิพิเศษแก่ผลิตภัณฑ์ที่ใช้เทคโนโลยีอเมริกัน - ต้องการให้ อุปกรณ์ผลิตชิปจากต่างประเทศ เช่น ASML ได้รับการยกเว้นภาษี ✅ TSMC ยืนยันว่าภาษีนำเข้าจะเพิ่มต้นทุนของผลิตภัณฑ์และลดความต้องการของตลาด - ขอให้ รัฐบาลสหรัฐฯ หลีกเลี่ยงมาตรการที่อาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-calls-on-washington-to-drop-tariffs-on-semiconductors-made-outside-the-u-s

Infineon ร่วมมือกับ NVIDIA พัฒนาเทคโนโลยีจ่ายพลังงานสำหรับศูนย์ข้อมูล AI Infineon Technologies AG ประกาศความร่วมมือกับ NVIDIA เพื่อพัฒนาโครงสร้างการจ่ายพลังงานแบบใหม่สำหรับศูนย์ข้อมูล AI โดยใช้ ระบบ HVDC (High-Voltage Direct Current) ขนาด 800V ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและลดการสูญเสียในการแปลงไฟ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับความร่วมมือระหว่าง Infineon และ NVIDIA ✅ ระบบ HVDC 800V ช่วยให้การจ่ายพลังงานในศูนย์ข้อมูลมีประสิทธิภาพมากขึ้น - ลดการสูญเสียพลังงาน โดยแปลงไฟตรงที่ตัวชิป AI (GPU) บนเซิร์ฟเวอร์ ✅ Infineon ใช้เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เช่น Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC) และ Gallium Nitride (GaN) - ช่วยให้ การแปลงพลังงานมีประสิทธิภาพสูงขึ้นและรองรับการใช้งานในระดับ Hyperscale ✅ AI Data Centers ต้องการพลังงานมากขึ้น โดยคาดว่าภายในสิ้นทศวรรษจะใช้พลังงานมากกว่า 1MW ต่อ IT Rack - ทำให้ HVDC เป็นโซลูชันที่เหมาะสมสำหรับอนาคต ✅ ระบบใหม่นี้ช่วยให้ศูนย์ข้อมูลสามารถขยายขนาดได้ง่ายขึ้นและลดต้นทุนการดำเนินงาน - NVIDIA สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานของโครงสร้างพื้นฐาน AI ได้ดีขึ้น ✅ Infineon เป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์สำหรับระบบจ่ายพลังงาน และคาดว่าการใช้ HVDC จะเพิ่มขึ้นในอนาคต - บริษัท ยังคงพัฒนาโซลูชัน DCDC multiphase และระบบจ่ายพลังงานแบบไฮบริดสำหรับ Hyperscalers https://www.techpowerup.com/337085/infineon-announces-collaboration-with-nvidia-on-power-delivery-chips-for-future-server-racks

Wolfspeed เตรียมยื่นล้มละลาย หลังเผชิญปัญหาหนี้สินและความต้องการตลาดที่ลดลง บริษัท Wolfspeed ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ กำลังเตรียมยื่นขอล้มละลายภายในไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า หลังจากเผชิญปัญหาหนี้สินสะสมและความต้องการที่ลดลงในตลาดอุตสาหกรรมและยานยนต์ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการล้มละลายของ Wolfspeed ✅ Wolfspeed กำลังเตรียมยื่นขอล้มละลายภายใต้ Chapter 11 - คาดว่าจะได้รับ การสนับสนุนจากเจ้าหนี้ส่วนใหญ่ ✅ บริษัทปฏิเสธข้อเสนอปรับโครงสร้างหนี้นอกศาลจากเจ้าหนี้หลายราย - ทำให้ต้อง เลือกใช้กระบวนการล้มละลายเพื่อจัดการหนี้สิน ✅ หุ้นของ Wolfspeed ร่วงลงกว่า 57% หลังมีข่าวการล้มละลาย - สะท้อนถึง ความกังวลของนักลงทุนต่ออนาคตของบริษัท ✅ บริษัทผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์โดยใช้ซิลิคอนคาร์ไบด์ ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ใช้ในอุตสาหกรรมพลังงานและยานยนต์ - แต่ ความต้องการในตลาดลดลง ส่งผลกระทบต่อรายได้ของบริษัท ✅ Wolfspeed คาดการณ์รายได้ปี 2026 อยู่ที่ 850 ล้านดอลลาร์ ต่ำกว่าที่นักวิเคราะห์คาดการณ์ไว้ที่ 958.7 ล้านดอลลาร์ - ทำให้เกิด ข้อกังวลเกี่ยวกับความสามารถในการฟื้นตัวของบริษัท ‼️ การล้มละลายอาจส่งผลกระทบต่อซัพพลายเชนของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - ลูกค้าและพันธมิตร อาจต้องหาผู้ผลิตรายอื่นแทน ‼️ ตลาดเซมิคอนดักเตอร์กำลังเผชิญกับความไม่แน่นอนจากภาษีการค้าและความต้องการที่ลดลง - อุตสาหกรรม ต้องปรับตัวเพื่อรับมือกับความเปลี่ยนแปลง https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/05/21/wolfspeed-prepares-to-file-for-bankruptcy-within-weeks-wsj-reports

อดีตพนักงาน SK hynix ถูกจับกุมขณะพยายามลักลอบนำเทคโนโลยี HBM ไปยังจีน เจ้าหน้าที่ตำรวจเกาหลีใต้ จับกุมชายที่ถูกสงสัยว่าพยายามลักลอบนำเทคโนโลยี High-Bandwidth Memory (HBM) ของ SK hynix ไปยังจีน ขณะกำลังขึ้นเครื่องบินที่สนามบินนานาชาติอินชอน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับคดีลักลอบนำเทคโนโลยี HBM ไปจีน ✅ ผู้ต้องสงสัยชื่อ "Mr. Kim" เคยเป็นพนักงานของบริษัทรับเหมาช่วงที่ทำงานกับ SK Hynix - เขาถูกกล่าวหาว่า ขโมยข้อมูลเกี่ยวกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ HBM และเทคนิค Hybrid Bonding ✅ ตำรวจพบหลักฐานเป็นภาพเอกสารกว่า 11,000 ภาพที่ถูกถ่ายและแก้ไขเพื่อซ่อนโลโก้ของ SK hynix - มีรายงานว่า Kim ใช้เอกสารเหล่านี้ในการสมัครงานกับบริษัทจีน รวมถึง Huawei HiSilicon ✅ การจับกุมเกิดขึ้นหลังจากเจ้าหน้าที่ติดตามพฤติกรรมของ Kim มาหลายเดือน - หน่วยสืบสวนด้านความปลอดภัยเทคโนโลยีอุตสาหกรรมของกรุงโซล ดำเนินการจับกุมก่อนที่เขาจะขึ้นเครื่องบิน ✅ HBM เป็นเทคโนโลยีที่สำคัญสำหรับ AI accelerators และเป็นที่ต้องการของบริษัทจีน - ทำให้ การขโมยข้อมูลนี้มีผลกระทบต่อการแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ เกาหลีใต้มีบทลงโทษที่เข้มงวดสำหรับการขโมยทรัพย์สินทางปัญญาในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - ผู้กระทำผิด อาจถูกปรับสูงสุด 71,000 ดอลลาร์สหรัฐฯ และจำคุกสูงสุด 10 ปี https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/suspected-sk-hynix-hbm-tech-leaker-arrested-boarding-flight-to-china

AMD ยืนยันว่าเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC เหนือกว่าคู่แข่งทั้งหมด พร้อมเปิดโอกาสให้ Samsung เป็นทางเลือก AMD เป็นลูกค้ารายแรกของ TSMC ที่ใช้กระบวนการผลิต 2nm และยืนยันว่า เทคโนโลยีนี้มีประสิทธิภาพสูงสุดในตลาด อย่างไรก็ตาม บริษัทไม่ได้ปิดกั้นโอกาสในการร่วมมือกับ Samsung Foundry หากสามารถให้บริการที่ดีที่สุดแก่ลูกค้า 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับเทคโนโลยี 2nm ของ AMD และ TSMC ✅ AMD เป็นลูกค้ารายแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 2nm ของ TSMC - จะนำมาใช้กับ EPYC Venice CPUs รุ่นใหม่สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ✅ TSMC เป็นผู้นำในเทคโนโลยี 2nm ตามคำกล่าวของ AMD - เน้น ประสิทธิภาพต่อวัตต์และประสิทธิภาพของเซมิคอนดักเตอร์ ✅ AMD มีการเติบโตในตลาดเซิร์ฟเวอร์ถึง 57% ในไตรมาสแรกของปี 2025 - คาดว่า จะขยายไปยังตลาดระดับกลางและล่างด้วย EPYC 4005 "Grado" ✅ Lisa Su CEO ของ AMD ไปเยี่ยมโรงงาน TSMC ในรัฐแอริโซนาเพื่อประกาศความร่วมมือ - แสดงให้เห็นว่า AMD ให้ความสำคัญกับกระบวนการผลิตนี้เป็นอย่างมาก ✅ AMD ไม่ได้จำกัดตัวเองไว้ที่ TSMC และเปิดโอกาสให้ Samsung Foundry เป็นทางเลือก - บริษัท ยังคงมองหาพันธมิตรที่สามารถให้บริการที่ดีที่สุดแก่ลูกค้า https://wccftech.com/amd-claims-tsmc-2nm-process-is-superior-to-all-alternatives-out-there/

TSMC ทุ่มงบ 42 พันล้านดอลลาร์ ขยายโรงงานผลิตชิป 9 แห่งในปี 2025 TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของโลก ประกาศแผนลงทุนระหว่าง 38-42 พันล้านดอลลาร์ เพื่อขยายกำลังการผลิต โดยจะสร้าง โรงงานผลิตชิป 8 แห่ง และโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 1 แห่ง ในปี 2025 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับแผนขยายโรงงานของ TSMC ✅ TSMC จะสร้างโรงงานใหม่ 9 แห่งในปี 2025 - ประกอบด้วย 8 โรงงานผลิตเวเฟอร์ และ 1 โรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ✅ โรงงานใหม่จะตั้งอยู่ในไต้หวัน, สหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และเยอรมนี - รวมถึง Fab 21 ในรัฐแอริโซนา และ Fab 24 ในเยอรมนี ✅ TSMC จะเริ่มผลิตชิป 2nm (N2) ใน Fab 20 และ Fab 22 ในไต้หวัน - พร้อมรองรับ เทคโนโลยี A16 (1.6nm) ในปี 2026 ✅ โรงงาน Fab 25 ในไต้หวันจะผลิตชิป 1.4nm (A14) ในปี 2028 - เป็นหนึ่งในโรงงานที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงที่สุดของ TSMC ✅ TSMC กำลังเพิ่มการใช้เครื่อง EUV รุ่นใหม่จาก ASML - เครื่อง Low-NA EUV มีราคาสูงถึง 235 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง ✅ TSMC วางแผนใช้เครื่อง High-NA EUV ในอนาคต ซึ่งมีราคาสูงถึง 380 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง - เพื่อ เพิ่มความแม่นยำในการผลิตชิปขั้นสูง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-spend-usd42-billion-on-expansion-in-2025-ambitious-plans-detail-nine-production-facilities

GlobalWafers ลงทุน 4 พันล้านดอลลาร์ในอุตสาหกรรมชิปของสหรัฐฯ หลังเปิดโรงงานในเท็กซัส GlobalWafers บริษัทผู้ผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนจากไต้หวัน ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 4 พันล้านดอลลาร์ในสหรัฐฯ หลังจากเปิดโรงงานใหม่ในเมือง Sherman รัฐเท็กซัส ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแผนขยายการผลิตชิปในประเทศ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการลงทุนของ GlobalWafers ✅ GlobalWafers เปิดโรงงานผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนใน Sherman, Texas - โรงงานนี้ จะผลิตแผ่นเวเฟอร์ที่ใช้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ บริษัทประกาศลงทุนเพิ่มอีก 4 พันล้านดอลลาร์เพื่อขยายการผลิตในสหรัฐฯ - เป็นการ สนับสนุนการผลิตชิปภายในประเทศเพื่อลดการพึ่งพาการนำเข้า ✅ โรงงานในเท็กซัสสร้างงานกว่า 200 ตำแหน่ง และมีพนักงานก่อสร้างกว่า 1,000 คน - คาดว่า จะเพิ่มตำแหน่งงานอีก 650 ตำแหน่งภายในปี 2028 ✅ TSMC และ Nvidia ก็มีแผนลงทุนในตลาดชิปของสหรัฐฯ เช่นกัน - TSMC ประกาศลงทุน 165 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานและศูนย์วิจัยในสหรัฐฯ - Nvidia ยืนยันว่าจะผลิตชิป Blackwell ในสหรัฐฯ ✅ การลงทุนนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความไม่แน่นอนด้านภาษีการนำเข้าฮาร์ดแวร์ - เป็นผลจาก นโยบายของรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ต้องการลดการพึ่งพาการผลิตจากเอเชีย ‼️ แม้จะมีการลงทุนเพิ่มขึ้น แต่ยังต้องติดตามว่าการผลิตชิปในสหรัฐฯ จะสามารถแข่งขันกับเอเชียได้หรือไม่ - อาจต้องใช้ เวลาหลายปีในการสร้างซัพพลายเชนที่มั่นคง ‼️ การลงทุนของ GlobalWafers อาจได้รับผลกระทบจากนโยบายภาษีและข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม - ต้องติดตามว่า รัฐบาลสหรัฐฯ จะให้สิทธิพิเศษทางภาษีหรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalwafers-to-invest-usd4-billion-into-u-s-chip-manufacturing-after-opening-texas-plant

สหรัฐฯ อาจเพิ่ม CXMT และบริษัทชิปจีนอื่น ๆ เข้าไปในบัญชีดำการส่งออก รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังพิจารณาเพิ่มบริษัทผู้ผลิตชิปของจีนหลายแห่งเข้าไปในบัญชีดำการส่งออก ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน โดยหนึ่งในบริษัทที่ถูกกล่าวถึงคือ ChangXin Memory Technologies (CXMT) ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่ของจีน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการเพิ่มบริษัทชิปจีนเข้าไปในบัญชีดำ ✅ กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ กำลังพิจารณาเพิ่ม CXMT และบริษัทอื่น ๆ เข้าไปในบัญชีดำ - รายงานจาก Financial Times ระบุว่ามีแหล่งข่าว 5 รายที่ยืนยันเรื่องนี้ ✅ บัญชีดำนี้จัดทำโดย Bureau of Industry and Security (BIS) - รวมถึง บริษัทในเครือของ Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) และ Yangtze Memory Technologies Co ✅ CXMT เริ่มผลิตชิป DDR5 ในเดือนธันวาคม 2024 - เป็น ชิป DDR5 ตัวแรกที่ผลิตในจีนสำหรับตลาดพีซี ✅ บริษัทที่อยู่ในบัญชีดำจะถูกจำกัดการซื้อเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ - เนื่องจาก สหรัฐฯ กังวลว่าจีนอาจใช้เทคโนโลยีอเมริกันเพื่อพัฒนาอาวุธไฮเปอร์โซนิกและแบบจำลองอาวุธนิวเคลียร์ ✅ การเจรจาทางการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนอาจเป็นปัจจัยสำคัญในการตัดสินใจ - มีการประกาศ ข้อตกลงยกเลิกภาษีระหว่างสองประเทศเป็นเวลา 90 วัน https://www.tomshardware.com/tech-industry/trump-administration-could-add-cxmt-and-other-chinese-chipmakers-to-ever-expanding-export-blacklist

Qualcomm กลับเข้าสู่ตลาด CPU สำหรับศูนย์ข้อมูล โดยเริ่มต้นจากโครงการ AI Cloud ในซาอุดีอาระเบีย Qualcomm ได้ยืนยันว่า บริษัทกำลังกลับเข้าสู่ตลาด CPU สำหรับศูนย์ข้อมูล หลังจากที่เคยพัฒนา Centriq CPU ในปี 2017 แต่ยกเลิกโครงการในปี 2019 โดยครั้งนี้ Qualcomm ร่วมมือกับ HUMAIN AI ซึ่งเป็นโครงการ AI Cloud ที่ได้รับการสนับสนุนจากกองทุนเพื่อการลงทุนสาธารณะของซาอุดีอาระเบีย ✅ Qualcomm ลงนามบันทึกความเข้าใจกับ HUMAIN AI เพื่อพัฒนาโครงสร้างพื้นฐาน AI Cloud - โครงการนี้ ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลซาอุดีอาระเบีย ✅ Qualcomm จะพัฒนาและสร้างศูนย์ข้อมูล AI ที่มีประสิทธิภาพสูงในซาอุดีอาระเบีย - มุ่งเน้นไปที่ โซลูชัน AI แบบไฮบริดที่สามารถขยายขนาดได้ ✅ บริษัทจะจัดตั้ง Qualcomm Design Center ในซาอุดีอาระเบีย - เพื่อ พัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์และสนับสนุนโครงการ AI ✅ Qualcomm จะใช้ Snapdragon และ Dragonwing processors ในโครงสร้างพื้นฐาน AI Cloud - ช่วยให้ องค์กรภาครัฐและเอกชนสามารถเข้าถึงโซลูชัน AI ที่มีประสิทธิภาพสูง ✅ Qualcomm เคยซื้อกิจการ Nuvia ซึ่งเป็นบริษัทที่พัฒนา CPU สำหรับศูนย์ข้อมูล - เทคโนโลยีของ Nuvia ถูกนำไปใช้ในชิป Snapdragon สำหรับ Windows PC https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/qualcomm-confirms-it-is-re-entering-the-data-center-cpu-market-starting-with-saudi-arabias-ai-cloud-project

Huawei ขยายอิทธิพลในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน: ดำเนินงานโรงงานผลิตชิปกว่า 11 แห่ง Huawei กำลังเสริมความแข็งแกร่งในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน โดยล่าสุดมีรายงานว่า บริษัทดำเนินงานโรงงานผลิตชิปกว่า 11 แห่งทั่วประเทศ ซึ่งครอบคลุมทั้ง การผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์และ DRAM ✅ Huawei ดำเนินงานโรงงานผลิตชิปกว่า 11 แห่งทั่วจีน - โรงงานเหล่านี้ ดำเนินงานภายใต้บริษัทลูกที่มีชื่อแตกต่างกัน เพื่อให้ดูเหมือนไม่เกี่ยวข้องกับ Huawei ✅ โรงงานบางแห่งสามารถผลิตชิปที่ระดับ 7nm ได้ - ทำให้ Huawei มีศักยภาพเทียบเท่ากับ SMIC ซึ่งเป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของจีน ✅ Huawei มีการบูรณาการแนวตั้งในห่วงโซ่อุปทานของตนเอง - ครอบคลุม ทั้งการผลิตชิปสำหรับมือถือและ AI accelerators ✅ โรงงานหลักของ Huawei ตั้งอยู่ในเซินเจิ้น เช่น PST, PXW, SWX และ PJHT - แสดงให้เห็นว่า บริษัทกำลังขยายการผลิตอย่างรวดเร็ว ✅ Huawei ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลจีนในการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - ทำให้บริษัท มีทรัพยากรด้านการวิจัยและพัฒนาอย่างมหาศาล https://wccftech.com/huawei-strengthens-its-grip-over-the-chip-supply-chain/

จีนเปิดตัว CPU เซิร์ฟเวอร์ 128 คอร์ ท้าทาย AMD และ Intel ในตลาดศูนย์ข้อมูล บริษัท Hygon ซึ่งเป็นผู้เล่นสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ได้เปิดตัว C86-5G ซึ่งเป็น CPU เซิร์ฟเวอร์ที่มี 128 คอร์ และ 512 เธรด โดยใช้สถาปัตยกรรมที่พัฒนาขึ้นเองทั้งหมด แทนที่สถาปัตยกรรม Zen ของ AMD ✅ C86-5G ใช้สถาปัตยกรรมที่พัฒนาขึ้นเอง แทนที่ Zen ของ AMD - เป็นผลจาก การวิจัยและพัฒนาในประเทศจีนเป็นเวลาห้าปี ✅ รองรับ SMT4 ทำให้แต่ละคอร์สามารถรันได้ 4 เธรด รวมเป็น 512 เธรด - เทียบกับ SMT2 ของรุ่นก่อนหน้า C86-4G ที่มี 64 คอร์ และ 128 เธรด ✅ รองรับ AVX-512 สำหรับงาน AI, การวิเคราะห์ข้อมูล และการคำนวณทางวิทยาศาสตร์ - ช่วยให้ ประสิทธิภาพสูงขึ้นในงานที่ต้องการพลังประมวลผลมาก ✅ รองรับหน่วยความจำ DDR5-5600 สูงสุด 1TB ผ่าน 16 ช่องทาง - เพิ่มขึ้นจาก DDR5-4800 และ 12 ช่องทางของรุ่นก่อนหน้า ✅ รองรับ Compute Express Link 2.0 (CXL 2.0) และ PCIe 5.0 - คาดว่าจะมี จำนวนเลน PCIe 5.0 เท่ากับหรือมากกว่า 128 เลนของรุ่นก่อนหน้า https://www.techradar.com/pro/chinese-cpu-vendor-swaps-amd-zen-architecture-for-homegrown-one-to-deliver-128-core-monster-to-give-epyc-and-xeon-a-run-for-their-money

Samsung Foundry ก้าวหน้าอย่างมากในการพัฒนาเทคโนโลยี 2 nm GAA Samsung Foundry กำลังเร่งพัฒนา เทคโนโลยี 2 nm Gate-All-Around (GAA) หรือที่เรียกว่า SF2 เพื่อแข่งขันกับ TSMC ซึ่งเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยล่าสุดมีรายงานว่า Samsung กำลังเข้าสู่ขั้นตอนการประเมินประสิทธิภาพขั้นสุดท้าย ✅ Samsung Foundry กำลังลดช่องว่างด้านเทคโนโลยีกับ TSMC - มีการปรับปรุง อัตราผลผลิต (yield rate) ของ SF2 ให้สูงขึ้น ✅ TSMC มีอัตราผลผลิตที่สูงกว่า Samsung ในเทคโนโลยี 2 nm - TSMC มีอัตราผลผลิต ประมาณ 60% ขณะที่ Samsung อยู่ที่ 40% ✅ Samsung กำลังเข้าสู่ขั้นตอนการประเมินประสิทธิภาพขั้นสุดท้ายของ SF2 - คาดว่า จะสามารถเพิ่มอัตราผลผลิตได้อีกในอนาคต ✅ Nvidia และ Qualcomm กำลังพิจารณาใช้ SF2 เป็นตัวเลือกสำรอง - อาจนำไปใช้ใน GPU และชิปสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ ✅ TSMC กำลังปรับปรุงโรงงานเพื่อเตรียมเข้าสู่เทคโนโลยี 1.4 nm - แสดงให้เห็นว่า การแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเข้มข้น https://www.techpowerup.com/336773/samsung-foundry-reportedly-making-significant-progress-with-2-nm-gaa-evaluation-phase

อดีตประธาน Tsinghua Unigroup ถูกตัดสินโทษประหารแบบแขวน หลังพบการทุจริตครั้งใหญ่ Zhao Weiguo อดีตประธานบริษัท Tsinghua Unigroup ซึ่งเคยเป็นหนึ่งในบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของจีน ถูกตัดสินโทษ ประหารชีวิตแบบแขวนคอ หลังพบว่าเขามีส่วนเกี่ยวข้องกับ การทุจริตและยักยอกทรัพย์สินของรัฐ ✅ Zhao Weiguo ถูกตัดสินโทษประหารชีวิตแบบแขวนเป็นเวลา 2 ปี - หากไม่มีการกระทำผิดเพิ่มเติม โทษจะถูกลดลงเป็นจำคุกตลอดชีวิต ✅ Tsinghua Unigroup เคยเป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลจีน - เป็นเจ้าของ YMTC และ Unisoc ซึ่งเป็นบริษัทชั้นนำด้านชิป ✅ Zhao ถูกกล่าวหาว่ายักยอกทรัพย์สินของรัฐและให้ผลประโยชน์แก่ญาติและเพื่อน - รวมถึง ซื้อสินค้าจากบริษัทที่เกี่ยวข้องในราคาสูงเกินจริง ✅ การทุจริตของ Zhao ส่งผลให้รัฐเสียหายกว่า 189 ล้านดอลลาร์ - รวมถึง ทรัพย์สินของรัฐมูลค่า 65 ล้านดอลลาร์ และความเสียหายของบริษัท 124 ล้านดอลลาร์ ✅ Tsinghua Unigroup เคยเป็นส่วนหนึ่งของแผน "Made in China 2025" - แต่บริษัท เผชิญปัญหาหนี้สินกว่า 31 พันล้านดอลลาร์ และล้มละลายในปี 2021 https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/former-chairman-of-chinas-chipmaking-champion-gets-suspended-death-sentence-in-corruption-and-embezzlement-case

Space Forge เตรียมเปิดตัวดาวเทียมผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในอวกาศปี 2025 Space Forge บริษัทสตาร์ทอัพจากสหราชอาณาจักร ได้รับเงินทุน 30 ล้านดอลลาร์ ในรอบ Series A เพื่อพัฒนา ดาวเทียม ForgeStar-1 และ ForgeStar-2 สำหรับการผลิตวัสดุที่ไม่สามารถสร้างบนโลกได้ โดยใช้ สภาวะไร้น้ำหนัก, สูญญากาศ และอุณหภูมิที่แตกต่างกันสุดขั้วในอวกาศ ✅ Space Forge ได้รับเงินทุน 30 ล้านดอลลาร์เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตในอวกาศ - เป็น เงินทุนรอบ Series A ที่สูงที่สุดสำหรับบริษัทเทคโนโลยีอวกาศในสหราชอาณาจักร ✅ ดาวเทียม ForgeStar-1 จะเป็นดาวเทียมผลิตวัสดุที่สามารถนำกลับมาใช้ใหม่ได้ - ช่วยให้ สามารถทำการทดลองและผลิตวัสดุในอวกาศได้อย่างต่อเนื่อง ✅ วัสดุที่ผลิตในอวกาศมีศักยภาพในการปรับปรุงเซมิคอนดักเตอร์และคอมพิวเตอร์ควอนตัม - อาจช่วย ลดการปล่อย CO2 ได้ถึง 75% ในโครงสร้างพื้นฐาน เช่น ศูนย์ข้อมูล ✅ Space Forge Inc. ในสหรัฐฯ ตั้งเป้าปฏิวัติการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ - สอดคล้องกับ CHIPS and Science Act เพื่อเสริมความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน ✅ ดาวเทียม ForgeStar-1 จะเริ่มภารกิจทดสอบในวงโคจรครั้งแรกในปี 2025 - เป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาแพลตฟอร์มการผลิตในอวกาศที่สามารถใช้งานซ้ำได้ ‼️ การผลิตในอวกาศต้องเผชิญกับความท้าทายด้านต้นทุนและเทคโนโลยี - ต้องติดตามว่า Space Forge จะสามารถทำให้โครงการนี้คุ้มค่าทางเศรษฐกิจได้หรือไม่ ‼️ ความเสี่ยงด้านภูมิรัฐศาสตร์อาจส่งผลต่อห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ - การพึ่งพาไต้หวันในปัจจุบัน อาจมีผลกระทบหากเกิดความขัดแย้งทางการเมือง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/space-forge-to-pioneer-semiconductor-manufacturing-in-space-with-first-satellite-launch-in-2025

Samsung เตรียมผลิตชิป 2nm สำหรับ NVIDIA และ Qualcomm: ก้าวสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Samsung กำลังเข้าสู่การแข่งขันในตลาด ชิป 2nm โดยมี NVIDIA และ Qualcomm อยู่ในขั้นตอนสุดท้ายของการประเมินเพื่อใช้เทคโนโลยีนี้ Samsung ตั้งเป้าที่จะเป็น ทางเลือกที่แข็งแกร่งแทน TSMC ซึ่งปัจจุบันเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม ✅ Samsung กำลังพัฒนาเทคโนโลยี 2nm เพื่อแข่งขันกับ TSMC - NVIDIA และ Qualcomm อยู่ในขั้นตอนสุดท้ายของการประเมินชิป 2nm ของ Samsung ✅ Samsung ปรับปรุงอัตราผลผลิตของชิป 2nm อย่างต่อเนื่อง - ปัจจุบันมีอัตราผลผลิต 40% และกำลังเพิ่มขึ้น ✅ TSMC ยังคงเป็นผู้นำด้วยอัตราผลผลิต 60% - แต่ Samsung กำลังลดช่องว่างอย่างรวดเร็ว ✅ Samsung วางแผนผลิตชิป 2nm ในสหรัฐฯ ที่โรงงาน Taylor - เพื่อ ขยายตลาดและลดการพึ่งพาการผลิตในเกาหลีใต้ ✅ เทคโนโลยี Gate-All-Around (GAA) ของ Samsung ได้รับการปรับปรุง - ทำให้ ชิป 2nm และ 3nm มีประสิทธิภาพดีขึ้น https://wccftech.com/samsungs-2nm-is-ready-to-be-adopted-by-nvidia-for-its-consumer-ai-gpus/

Intel ได้รับสัญญาสำคัญจาก Microsoft สำหรับกระบวนการผลิตชิป 18A Intel Foundry กำลังได้รับความสนใจอย่างมากจากบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำ หลังจากที่ Microsoft ลงนามในสัญญาสำคัญเพื่อใช้กระบวนการผลิต 18A ซึ่งอาจเป็นก้าวสำคัญในการแข่งขันกับ TSMC และ Samsung Intel 18A ถูกออกแบบมาเพื่อ แข่งขันโดยตรงกับกระบวนการผลิต N2 ของ TSMC โดยมี ความหนาแน่นของ SRAM และประสิทธิภาพด้านพลังงานที่ใกล้เคียงกัน นอกจากนี้ Google และ NVIDIA กำลังพิจารณาใช้กระบวนการนี้ด้วย ✅ Microsoft ลงนามในสัญญาสำคัญกับ Intel เพื่อใช้กระบวนการผลิต 18A - อาจช่วยให้ Intel กลับมาแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ได้ ✅ Intel 18A มีความหนาแน่นของ SRAM และประสิทธิภาพด้านพลังงานที่ใกล้เคียงกับ TSMC N2 - อาจเป็น ทางเลือกที่ดีสำหรับบริษัทที่ต้องการลดการพึ่งพา TSMC ✅ Google และ NVIDIA กำลังพิจารณาใช้กระบวนการผลิต 18A - แสดงให้เห็นถึง ความสนใจจากบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำ ✅ Intel เปลี่ยนโครงสร้างผู้นำ โดยแต่งตั้ง Lip-Bu Tan เป็น CEO คนใหม่ - อาจช่วยให้ บริษัทมุ่งเน้นไปที่การออกแบบเซมิคอนดักเตอร์และการผลิตมากขึ้น ✅ TSMC กำลังเผชิญกับปัญหาความหนาแน่นของสายการผลิต - ทำให้ บริษัทอื่น ๆ ต้องมองหาทางเลือกใหม่ เช่น Intel 18A https://wccftech.com/intel-secures-decisive-contract-with-microsoft-for-its-18a-process/