🧠 “SiFive เปิดตัว RISC-V Gen 2 IP — ชิปใหม่ที่รวมพลัง Scalar, Vector และ Matrix เพื่อเร่ง AI ตั้งแต่ IoT จนถึง Data Center!” ลองนึกภาพว่าคุณกำลังพัฒนาอุปกรณ์ IoT ที่ต้องการประมวลผล AI แบบเรียลไทม์ หรือคุณเป็นผู้ดูแลระบบในศูนย์ข้อมูลที่ต้องรันโมเดล LLM ขนาดมหึมา — ตอนนี้ SiFive ได้เปิดตัวชุด IP ใหม่ที่อาจเปลี่ยนเกมทั้งหมด ด้วยการรวมพลังการประมวลผลแบบ scalar, vector และ matrix เข้าไว้ในสถาปัตยกรรม RISC-V รุ่นล่าสุด SiFive เปิดตัว “2nd Generation Intelligence IP” ซึ่งประกอบด้วย 5 ผลิตภัณฑ์ ได้แก่ X160 Gen 2, X180 Gen 2, X280 Gen 2, X390 Gen 2 และ XM Gen 2 โดย X160 และ X180 เป็นรุ่นใหม่ทั้งหมด ส่วนอีกสามรุ่นเป็นการอัปเกรดจากเวอร์ชันก่อนหน้า จุดเด่นคือการรองรับการประมวลผลแบบเวกเตอร์และเมทริกซ์ที่เหมาะกับงาน AI ทุกระดับ ตั้งแต่ edge computing ไปจนถึง data center X160 และ X180 ถูกออกแบบมาเพื่ออุปกรณ์ฝังตัวที่มีข้อจำกัดด้านพลังงานและพื้นที่ เช่น รถยนต์อัตโนมัติ หุ่นยนต์อุตสาหกรรม และระบบ IoT อัจฉริยะ ส่วน XM Gen 2 มาพร้อม matrix engine ที่ปรับขนาดได้ เหมาะกับงาน inference โมเดลขนาดใหญ่ เช่น LLM และ AI ด้านภาพ ทุก IP ในซีรีส์นี้สามารถทำหน้าที่เป็น Accelerator Control Unit (ACU) เพื่อควบคุม accelerator ภายนอกผ่านอินเทอร์เฟซ SSCI และ VCIX ซึ่งช่วยลดภาระของซอฟต์แวร์และเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลแบบขนาน SiFive ยังชี้ว่า vector engine มีข้อได้เปรียบเหนือ CPU แบบ scalar โดยสามารถประมวลผลข้อมูลหลายชุดพร้อมกัน ลด overhead และใช้พลังงานน้อยลง — เหมาะกับงาน AI ที่ต้องการความเร็วและประสิทธิภาพในพื้นที่จำกัด ✅ การเปิดตัว IP ใหม่ของ SiFive ➡️ เปิดตัว 5 ผลิตภัณฑ์ในซีรีส์ Gen 2: X160, X180, X280, X390 และ XM ➡️ X160 และ X180 เป็นรุ่นใหม่สำหรับ edge และ IoT ➡️ X280, X390 และ XM เป็นรุ่นอัปเกรดจากเวอร์ชันก่อน ➡️ รองรับ scalar, vector และ matrix compute ในสถาปัตยกรรมเดียว ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ XM Gen 2 มี matrix engine ที่ปรับขนาดได้ รองรับงาน AI ขนาดใหญ่ ➡️ Vector engine ลด overhead และใช้พลังงานน้อยกว่าการประมวลผลแบบ scalar ➡️ รองรับ datatype ใหม่ เช่น BF16 และ vector crypto extensions ➡️ มี memory subsystem ที่ลด latency และเพิ่ม throughput ✅ การใช้งานในโลกจริง ➡️ X160 และ X180 เหมาะกับรถยนต์อัตโนมัติ, หุ่นยนต์, IoT อัจฉริยะ ➡️ X390 Gen 2 รองรับ 4-core cache-coherent complex และ bandwidth สูงถึง 1 TB/s ➡️ ทุก IP สามารถทำหน้าที่เป็น ACU เพื่อควบคุม accelerator ภายนอก ➡️ ใช้ SSCI และ VCIX interface เพื่อเชื่อมต่อกับ co-processor ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Deloitte คาดการณ์ว่า edge AI จะเติบโตถึง 78% ในปีนี้ ➡️ SiFive ได้รับการยอมรับจากบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ Tier 1 ในสหรัฐฯ ➡️ IP ทั้งหมดพร้อมให้ license แล้ว และจะมี silicon ตัวแรกใน Q2 2026 ➡️ SiFive จะโชว์ผลิตภัณฑ์ในงาน AI Infra Summit ที่ Santa Clara ‼️ คำเตือนสำหรับผู้พัฒนาและองค์กร ⛔ IP เหล่านี้ยังอยู่ในช่วง pre-silicon — ประสิทธิภาพจริงต้องรอการพิสูจน์ ⛔ การใช้งาน matrix engine ต้องมีการออกแบบซอฟต์แวร์ที่รองรับโดยเฉพาะ ⛔ การเชื่อมต่อกับ accelerator ภายนอกต้องใช้ interface เฉพาะ SSCI/VCIX ⛔ หากใช้ในระบบที่ไม่รองรับ vector หรือ matrix compute อาจไม่เห็นประโยชน์เต็มที่ ⛔ การนำไปใช้ใน edge device ต้องคำนึงถึงข้อจำกัดด้านพลังงานและความร้อน https://www.techpowerup.com/340788/sifives-new-risc-v-ip-combines-scalar-vector-and-matrix-compute-to-accelerate-ai-from-the-far-edge-iot-to-the-data-center

🏗️ “TSMC ปั้นคนท้องถิ่น! ขยายโครงการฝึกงานในรัฐแอริโซนา รับมือโรงงานผลิตชิป 4nm–2nm ที่กำลังบูม” ลองจินตนาการว่าคุณเป็นนักศึกษาด้านวิศวกรรมไฟฟ้า หรือวิทยาการคอมพิวเตอร์ในสหรัฐฯ แล้ววันหนึ่งคุณได้รับโอกาสฝึกงานกับ TSMC — บริษัทผลิตชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลก ซึ่งกำลังสร้างโรงงานใหม่ในรัฐแอริโซนาเพื่อผลิตชิประดับ 4nm และ 2nm ที่ใช้ใน AI, GPU และอุปกรณ์ล้ำยุคของ Apple, Nvidia และ AMD ในฤดูร้อนปี 2025 นี้ TSMC ได้ขยายโครงการฝึกงานในรัฐแอริโซนาอย่างมหาศาล โดยรับนักศึกษากว่า 200 คนจาก 60 มหาวิทยาลัยทั่วสหรัฐฯ ซึ่งเพิ่มขึ้นจาก 130 คนเมื่อปีที่แล้ว และจากเพียง 16 คนในปี 2023 — ถือเป็นการเติบโตแบบก้าวกระโดดเพื่อเตรียมบุคลากรรองรับโรงงานผลิตชิปที่กำลังเร่งเปิดใช้งาน โรงงานแห่งแรกในเมืองฟีนิกซ์เริ่มผลิตชิป 4nm แล้วตั้งแต่ต้นปีนี้ และกำลังสร้างโรงงานที่สองและสามตามแผนที่ได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act ของรัฐบาลสหรัฐฯ มูลค่ากว่า 6.6 พันล้านดอลลาร์ โดยคาดว่าโรงงานทั้งสามจะสร้างงานโดยตรงกว่า 6,000 ตำแหน่ง และเป็นหัวใจของห่วงโซ่อุปทานชิปในประเทศ นอกจากฝึกงานแล้ว TSMC ยังร่วมมือกับมหาวิทยาลัย Arizona State University (ASU) และหน่วยงานรัฐเพื่อเปิดหลักสูตรเร่งรัด 15 สัปดาห์สำหรับช่างเทคนิคในโรงงาน พร้อมทุนวิจัยระดับบัณฑิตศึกษา และศูนย์ฝึกอบรมด้านการบรรจุชิป (advanced packaging) ร่วมกับ Amkor ในเมือง Peoria ✅ การขยายโครงการฝึกงานของ TSMC ➡️ รับนักศึกษากว่า 200 คนจาก 60 มหาวิทยาลัยทั่วสหรัฐฯ ➡️ เพิ่มขึ้นจาก 130 คนในปี 2024 และ 16 คนในปี 2023 ➡️ มีนักศึกษาจาก ASU เข้าร่วมกว่า 30 คน ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของการเตรียมบุคลากรสำหรับโรงงานผลิตชิประดับ 4nm และ 2nm ✅ โรงงานผลิตชิปในรัฐแอริโซนา ➡️ โรงงานแรกเริ่มผลิตชิป 4nm แล้วในต้นปี 2025 ➡️ โรงงานที่สองและสามอยู่ระหว่างการก่อสร้าง ➡️ ได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act มูลค่า $6.6 พันล้าน ➡️ คาดว่าจะสร้างงานโดยตรงกว่า 6,000 ตำแหน่ง ➡️ เป็นการลงทุนรวมกว่า $65 พันล้าน ถือเป็นการลงทุนจากต่างประเทศที่ใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์รัฐแอริโซนา ✅ ความร่วมมือด้านการศึกษาและการฝึกอบรม ➡️ ASU เปิดหลักสูตรวิจัยระดับปริญญาตรีและบัณฑิตด้านเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ รัฐแอริโซนาเปิดโปรแกรมฝึกอบรมช่างเทคนิคแบบเร่งรัด 15 สัปดาห์ ➡️ Amkor เปิดศูนย์บรรจุชิปมูลค่า $2 พันล้านในเมือง Peoria ➡️ รองรับเทคโนโลยี CoWoS และ InFO สำหรับ GPU และ AI accelerators https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-increases-arizona-internships-to-feed-fabs

🎙️ เรื่องเล่าจากเหมืองมูลค่า 175,000 ล้านดอลลาร์: เมื่อมาเลเซียกลายเป็นเป้าหมายใหม่ของมหาอำนาจด้านแร่หายาก ในปี 2025 มาเลเซียค้นพบแหล่งแร่หายากขนาดมหึมา มูลค่าประเมินกว่า 175,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งมีความสำคัญต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์, พลังงานสะอาด, และเทคโนโลยีทางทหาร โดยเฉพาะในยุคที่โลกกำลังเปลี่ยนผ่านสู่ AI และ EV จีนซึ่งครองตลาดแร่หายากมากกว่า 90% ของการแปรรูปทั่วโลก เสนอให้ความช่วยเหลือทางเทคนิคแก่มาเลเซียในการพัฒนาโรงงานแปรรูป แต่มีเงื่อนไขสำคัญ: ต้องร่วมมือเฉพาะกับรัฐวิสาหกิจของมาเลเซียเท่านั้น เพื่อป้องกันการรั่วไหลของเทคโนโลยีไปยังตะวันตก ข้อเสนอของจีนเกิดขึ้นหลังจากที่ปิดกั้นสหรัฐฯ จากการเข้าถึงแร่หายาก และเริ่มใช้มาตรการควบคุมการส่งออกแม่เหล็กถาวรและแร่บางชนิด ทำให้มาเลเซียกลายเป็น “ตัวกลาง” ที่ทั้งจีนและสหรัฐฯ ต้องการดึงเข้าฝั่ง แม้จะยังไม่มีการลงนามข้อตกลงอย่างเป็นทางการ แต่รัฐบาลมาเลเซียยืนยันว่าจะพิจารณาอย่างรอบคอบ โดยเน้นความเป็นกลางและการใช้ประโยชน์จากทรัพยากรเพื่อพัฒนาเศรษฐกิจในประเทศ เช่น การสร้างโรงงานแปรรูป, การจ้างงานกว่า 4,000 ตำแหน่ง, และการดึงดูดการลงทุนจากต่างประเทศ ขณะเดียวกัน มาเลเซียก็ยังเจรจากับสหรัฐฯ โดยเสนอว่าจะใช้มาตรฐานเดียวกันกับทุกฝ่าย และใช้ทรัพยากรที่ค้นพบเป็น “แต้มต่อ” ในการต่อรองเรื่องภาษีนำเข้าและการซื้อเทคโนโลยีจากอเมริกา ✅ ข้อเสนอจากจีน ➡️ เสนอความช่วยเหลือทางเทคนิคในการแปรรูปแร่หายาก ➡️ จำกัดความร่วมมือเฉพาะกับรัฐวิสาหกิจของมาเลเซีย ➡️ หวังป้องกันการรั่วไหลของเทคโนโลยีไปยังตะวันตก ✅ สถานะของแร่หายากในมาเลเซีย ➡️ พบแหล่งแร่หายากมูลค่ากว่า 175,000 ล้านดอลลาร์ ➡️ คาดว่าจะสร้างงานกว่า 4,000 ตำแหน่ง ➡️ มีศักยภาพในการเป็นศูนย์กลางการแปรรูปนอกประเทศจีน ✅ การเจรจากับสหรัฐฯ ➡️ มาเลเซียเสนอความเป็นกลางและมาตรฐานเดียวกับทุกฝ่าย ➡️ ใช้ทรัพยากรเป็นแต้มต่อในการต่อรองเรื่องภาษีนำเข้า ➡️ สหรัฐฯ กำลังหาทางลดการพึ่งพาจีนใน supply chain ✅ โครงสร้างอุตสาหกรรมในประเทศ ➡️ Lynas Malaysia เป็นโรงงานแปรรูปแร่หายากที่ใหญ่ที่สุดนอกจีน ➡️ มีแผนสร้างโรงงานใหม่และดึงดูดนักลงทุนจากเกาหลีใต้และออสเตรเลีย ➡️ รัฐบาลวางแผนพัฒนาโรงงานแปรรูปในหลายรัฐ เช่น เประและกลันตัน https://www.tomshardware.com/tech-industry/after-locking-out-the-u-s-china-offers-rare-earth-development-assistance-to-malaysia-insists-on-partnering-with-state-owned-companies-only

🎙️ UltraRAM — หน่วยความจำแห่งอนาคตที่อาจเปลี่ยนโลกดิจิทัลไปตลอดกาล ลองจินตนาการถึงหน่วยความจำที่เร็วเท่า DRAM แต่เก็บข้อมูลได้ยาวนานกว่าพันปี และทนทานกว่านานด์แฟลชถึง 4,000 เท่า — นั่นคือ UltraRAM ที่กำลังจะกลายเป็นจริง เทคโนโลยีนี้เริ่มต้นจากงานวิจัยในมหาวิทยาลัย Lancaster และพัฒนาโดยบริษัท Quinas Technology ซึ่งร่วมมือกับ IQE plc ผู้เชี่ยวชาญด้านเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ เพื่อสร้างกระบวนการผลิตแบบ epitaxy ด้วยวัสดุแปลกใหม่อย่าง gallium antimonide และ aluminum antimonide ซึ่งถือเป็นครั้งแรกของโลกที่สามารถนำมาใช้ในระดับอุตสาหกรรมสำหรับหน่วยความจำ UltraRAM ใช้หลักการ quantum resonant tunneling ในการสลับสถานะข้อมูล ซึ่งใช้พลังงานต่ำมาก (ต่ำกว่า 1 femtojoule) และสามารถสลับสถานะได้ในเวลาเพียง 100 นาโนวินาที ทำให้มันเป็นหน่วยความจำที่มีศักยภาพจะรวมข้อดีของ DRAM และ NAND ไว้ในชิ้นเดียว หลังจากการทดสอบต้นแบบในปี 2023 ตอนนี้ UltraRAM ได้เข้าสู่ขั้นตอนการเตรียมผลิตในปริมาณมาก โดยมีแผนจะร่วมมือกับโรงงานผลิตชิปและพันธมิตรเชิงกลยุทธ์เพื่อเข้าสู่ตลาดจริง หากประสบความสำเร็จ UltraRAM อาจกลายเป็น “หน่วยความจำสากล” ที่ใช้ได้ทั้งในอุปกรณ์ IoT สมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ ไปจนถึงศูนย์ข้อมูลและระบบ AI ขนาดใหญ่ โดยไม่ต้องแยกหน่วยความจำแบบ volatile และ non-volatile อีกต่อไป 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ UltraRAM เป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำใหม่ที่รวมข้อดีของ DRAM และ NAND ➡️ มีความเร็วระดับ DRAM, ความทนทานสูงกว่า NAND 4,000 เท่า และเก็บข้อมูลได้นานถึง 1,000 ปี ➡️ ใช้พลังงานต่ำมากในการสลับสถานะข้อมูล (<1 femtojoule) และทำงานเร็ว (100 ns) ➡️ พัฒนาโดย Quinas Technology ร่วมกับ IQE plc และมหาวิทยาลัย Lancaster ➡️ ใช้วัสดุ gallium antimonide และ aluminum antimonide ในกระบวนการ epitaxy ➡️ กระบวนการ epitaxy ที่พัฒนาได้ถูกยกระดับเป็นระดับอุตสาหกรรมแล้ว ➡️ UltraRAM ได้รับรางวัลจาก WIPO และ Flash Memory Summit ในปี 2025 ➡️ มีแผนเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ร่วมกับโรงงานและพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ ➡️ เป้าหมายคือการสร้าง “หน่วยความจำสากล” สำหรับทุกอุปกรณ์ดิจิทัล ➡️ โครงการนี้สอดคล้องกับยุทธศาสตร์ของรัฐบาลอังกฤษในการสร้างอธิปไตยด้านเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ DRAM ต้องใช้พลังงานในการรีเฟรชข้อมูลตลอดเวลา ขณะที่ UltraRAM ไม่ต้องรีเฟรช ➡️ NAND มีข้อจำกัดด้านความเร็วและความทนทานในการเขียนข้อมูลซ้ำ ➡️ Quantum resonant tunneling เป็นหลักการที่ใช้ใน UltraRAM ซึ่งยังไม่เคยถูกใช้ในหน่วยความจำเชิงพาณิชย์มาก่อน ➡️ หาก UltraRAM เข้าสู่ตลาดได้สำเร็จ อาจลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูลทั่วโลกอย่างมหาศาล ➡️ การรวมหน่วยความจำแบบ volatile และ non-volatile จะช่วยลดต้นทุนและความซับซ้อนของระบบคอมพิวเตอร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/ultraram-scaled-for-volume-production-memory-that-promises-dram-like-speeds-4-000x-the-durability-of-nand-and-data-retention-for-up-to-a-thousand-years-is-now-ready-for-manufacturing

🎙️ เมื่อรัฐบาลสหรัฐฯ กลายเป็นผู้ถือหุ้นใหญ่ของ Intel — ดีลที่เปลี่ยนเกมอุตสาหกรรมชิป ในวันที่ 22 สิงหาคม 2025 ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ประกาศดีลที่ไม่ธรรมดา: รัฐบาลสหรัฐฯ จะเข้าถือหุ้น 9.9% ใน Intel ด้วยเงินลงทุน 8.9 พันล้านดอลลาร์ โดยไม่ใช่เงินสดใหม่ แต่เป็นการแปลงเงินสนับสนุนจากยุคไบเดนให้กลายเป็นหุ้น ทรัมป์โพสต์บน Truth Social ว่า “ผมจะทำดีลแบบนี้ให้ประเทศเราทั้งวัน” พร้อมชื่นชมว่าหุ้น Intel พุ่งขึ้น และทำให้ “USA รวยขึ้น และรวยขึ้น” โดยเขายังบอกว่าจะสนับสนุนบริษัทอื่นที่ทำดีลลักษณะเดียวกันกับรัฐ เงินลงทุนนี้มาจากสองแหล่งหลัก: 5.7 พันล้านดอลลาร์จาก CHIPS Act ที่ยังไม่ได้จ่าย และอีก 3.2 พันล้านจากโครงการ Secure Enclave ซึ่งเป็นโครงการด้านความมั่นคงที่เริ่มในยุคไบเดน Intel จะขายหุ้นจำนวน 433.3 ล้านหุ้นให้รัฐบาลในราคาหุ้นละ 20.47 ดอลลาร์ ซึ่งต่ำกว่าราคาปิดในตลาดที่ 24.80 ดอลลาร์ ถือเป็นการซื้อหุ้นในราคาส่วนลด แม้รัฐบาลจะไม่มีสิทธิ์บริหาร ไม่มีที่นั่งในบอร์ด และไม่มีสิทธิ์เข้าถึงข้อมูลภายใน แต่การถือหุ้นครั้งนี้ถือเป็นการเปลี่ยนบทบาทจาก “ผู้สนับสนุน” เป็น “ผู้ร่วมทุน” อย่างเป็นทางการ ดีลนี้เกิดขึ้นหลังจากความตึงเครียดระหว่างทรัมป์กับ CEO ของ Intel, Lip-Bu Tan ที่เคยถูกเรียกร้องให้ลาออกจากตำแหน่งเพราะความเชื่อมโยงกับบริษัทในจีน แต่สุดท้ายกลับกลายเป็นดีลที่ทรัมป์เรียกว่า “ชัยชนะของอเมริกา” 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เข้าถือหุ้น 9.9% ใน Intel ด้วยเงินลงทุน 8.9 พันล้านดอลลาร์ ➡️ เงินลงทุนมาจาก CHIPS Act ที่ยังไม่ได้จ่าย 5.7 พันล้าน และ Secure Enclave 3.2 พันล้าน ➡️ ซื้อหุ้นจำนวน 433.3 ล้านหุ้นในราคาหุ้นละ 20.47 ดอลลาร์ ต่ำกว่าราคาตลาด ➡️ รัฐบาลไม่มีสิทธิ์บริหาร ไม่มีที่นั่งในบอร์ด และไม่มีสิทธิ์เข้าถึงข้อมูลภายใน ➡️ ทรัมป์ประกาศว่าจะทำดีลลักษณะนี้กับบริษัทอื่นเพื่อสร้างงานและความมั่งคั่งให้ประเทศ ➡️ Intel จะใช้เงินลงทุนเพื่อสร้างและขยายโรงงานในสหรัฐฯ ➡️ ดีลนี้เกิดขึ้นหลังจากความขัดแย้งระหว่างทรัมป์กับ CEO ของ Intel ➡️ SoftBank ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 2 พันล้านดอลลาร์ใน Intel ➡️ Intel ยืนยันว่าจะยังคงเป็นผู้นำด้าน R&D และการผลิตชิปในสหรัฐฯ ➡️ รัฐบาลได้รับสิทธิ์ซื้อหุ้นเพิ่มอีก 5% หาก Intel สูญเสียการควบคุมธุรกิจ foundry ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ CHIPS Act เป็นกฎหมายที่ออกในยุคไบเดนเพื่อฟื้นฟูอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ ➡️ Secure Enclave เป็นโครงการด้านความมั่นคงที่เน้นการผลิตชิปสำหรับการใช้งานในกองทัพ ➡️ Intel เป็นบริษัทเดียวในสหรัฐฯ ที่ยังทำ R&D และผลิตชิประดับ high-end logic ➡️ การถือหุ้นของรัฐบาลในบริษัทเอกชนถือเป็นแนวทางใหม่ที่อาจเปลี่ยนโครงสร้างเศรษฐกิจ ➡️ การซื้อหุ้นในราคาส่วนลดช่วยให้ผู้เสียภาษีมีโอกาสได้รับผลตอบแทนจากการเติบโตของบริษัท https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/08/25/trump-says-he-will-continue-to-make-deals-like-intel-one

🎙️ FugakuNEXT – ก้าวกระโดดของญี่ปุ่นสู่ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ zetta-scale ย้อนกลับไปเมื่อปี 2020 ญี่ปุ่นเปิดตัว “Fugaku” ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยครองอันดับหนึ่งของโลก และมีบทบาทสำคัญในการรับมือกับโควิด-19 ผ่านการจำลองสถานการณ์ต่าง ๆ แต่วันนี้ ญี่ปุ่นกำลังเตรียมก้าวครั้งใหม่ที่ยิ่งใหญ่กว่าเดิมกับ “FugakuNEXT” ซึ่งตั้งเป้าเป็นซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ zetta-scale ตัวแรกของโลก FugakuNEXT เป็นความร่วมมือระหว่าง RIKEN, Fujitsu และ Nvidia โดยจะใช้ CPU รุ่นใหม่ชื่อ MONAKA-X ที่พัฒนาโดย Fujitsu ร่วมกับ GPU จาก Nvidia ซึ่งจะออกแบบระบบเชื่อมต่อ NVLink Fusion เพื่อให้ CPU และ GPU ทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิด ระบบนี้จะไม่ใช่แค่เครื่องจำลองทางฟิสิกส์แบบเดิม แต่จะเป็นแพลตฟอร์ม AI-HPC ที่สามารถใช้ AI ในการสร้างสมมติฐาน วิจัย และจำลองการทดลองได้โดยอัตโนมัติ เป้าหมายคือเพิ่มประสิทธิภาพการใช้งานจริงถึง 100 เท่าเมื่อเทียบกับ Fugaku เดิม โดยยังคงใช้พลังงานเท่าเดิมที่ 40 เมกะวัตต์ นอกจากจะเป็นเครื่องมือวิทยาศาสตร์ FugakuNEXT ยังเป็นการลงทุนเชิงยุทธศาสตร์ของญี่ปุ่นเพื่อเสริมความแข็งแกร่งด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ และสร้างมาตรฐานใหม่ของการประมวลผลระดับโลก 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ FugakuNEXT เป็นซูเปอร์คอมพิวเตอร์รุ่นใหม่ของญี่ปุ่นที่ตั้งเป้าเข้าสู่ระดับ zetta-scale ➡️ เป็นความร่วมมือระหว่าง RIKEN, Fujitsu และ Nvidia ➡️ ใช้ CPU MONAKA-X จาก Fujitsu และ GPU จาก Nvidia พร้อม NVLink Fusion ➡️ เป็นครั้งแรกที่ญี่ปุ่นใช้ GPU เป็นแกนหลักในระบบซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับชาติ ➡️ ตั้งเป้าเปิดใช้งานในปี 2030 ที่ศูนย์ RIKEN เมืองโกเบ ➡️ งบประมาณพัฒนาเกิน 110 พันล้านเยน หรือประมาณ $740 ล้าน ➡️ ประสิทธิภาพสูงสุดคาดว่าจะอยู่ที่ 600 exaFLOPS ใน FP8 sparse precision ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพการใช้งานจริงถึง 100 เท่าเมื่อเทียบกับ Fugaku เดิม ➡️ ใช้พลังงานเท่าเดิมที่ 40 เมกะวัตต์ แต่ได้ประสิทธิภาพสูงขึ้นมหาศาล ➡️ ระบบจะรองรับงาน AI เช่น climate modeling, drug discovery, disaster resilience ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ MONAKA-X เป็นรุ่นต่อยอดจาก MONAKA ที่เน้น SIMD และ matrix engine สำหรับ AI ➡️ Nvidia อาจใช้ GPU รุ่น Feynman Ultra ที่มี Tensor Core เป็นหลัก ➡️ NVLink Fusion อาจมีแบนด์วิดธ์สูงถึงหลาย TB/s ต่อพอร์ต ➡️ ซอฟต์แวร์จะใช้ CUDA-X, TensorRT และ NeMo สำหรับงาน AI ➡️ มีการใช้ Physics-Informed Neural Networks (PINNs) เพื่อแทนการคำนวณที่ซับซ้อน ➡️ FugakuNEXT เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ญี่ปุ่นในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/nvidia-gpus-and-fujitsu-arm-cpus-will-power-japans-next-usd750m-zetta-scale-supercomputer-fugakunext-aims-to-revolutionize-ai-driven-science-and-global-research

🎙️ NVIDIA กับเกมการเมืองระหว่างประเทศ – เมื่อชิป H20 กลายเป็นตัวประกันทางเทคโนโลยี ในปี 2025 NVIDIA ต้องเผชิญกับแรงกดดันมหาศาลจากทั้งสหรัฐฯ และจีนเกี่ยวกับชิป H20 ซึ่งถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับตลาดจีน หลังจากที่รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดีทรัมป์อนุญาตให้ NVIDIA กลับมาขายชิป H20 ได้อีกครั้ง โดยมีเงื่อนไขว่าต้องแบ่งรายได้ 15% จากยอดขายในจีนให้รัฐบาลสหรัฐฯ แต่ความหวังของ NVIDIA กลับถูกดับลงอย่างรวดเร็ว เมื่อรัฐบาลจีนเริ่มแสดงความไม่พอใจต่อชิป H20 โดยกล่าวหาว่าชิปอาจมี “backdoor” หรือช่องโหว่ที่สามารถใช้สอดแนมข้อมูลได้ และอาจมี “kill switch” ที่สามารถปิดการทำงานจากระยะไกลได้ หน่วยงานจีน เช่น Cyberspace Administration of China (CAC) และกระทรวงอุตสาหกรรม ได้ออกคำแนะนำให้บริษัทเทคโนโลยีใหญ่ ๆ อย่าง ByteDance, Alibaba และ Tencent หยุดสั่งซื้อชิป H20 ทันที โดยอ้างเหตุผลด้านความมั่นคงของชาติ NVIDIA จึงต้องสั่งหยุดการผลิตชิป H20 กับซัพพลายเออร์หลัก เช่น Samsung, Amkor และ Foxconn พร้อมเร่งพัฒนาชิปรุ่นใหม่ชื่อ B30A ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่า H20 แต่ยังอยู่ภายใต้ข้อจำกัดด้านการส่งออกของสหรัฐฯ สถานการณ์นี้สะท้อนถึงความเปราะบางของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ที่แม้จะมีมูลค่าทางเศรษฐกิจมหาศาล แต่ก็ถูกควบคุมด้วยเกมการเมืองระหว่างประเทศอย่างเข้มข้น 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ NVIDIA หยุดการผลิตชิป H20 หลังจีนแสดงความไม่พอใจ ➡️ รัฐบาลจีนกังวลเรื่อง backdoor และ spyware ในชิป H20 ➡️ บริษัทจีนใหญ่ ๆ ถูกสั่งให้หยุดสั่งซื้อชิป H20 ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ อนุญาตให้ขาย H20 ได้อีกครั้ง โดยต้องแบ่งรายได้ 15% ➡️ NVIDIA สั่งหยุดการผลิตกับซัพพลายเออร์ เช่น Samsung, Amkor และ Foxconn ➡️ NVIDIA กำลังพัฒนาชิปใหม่ชื่อ B30A สำหรับตลาดจีน ➡️ B30A มีประสิทธิภาพสูงกว่า H20 แต่ต่ำกว่า B300 ซึ่งถูกห้ามส่งออก ➡️ NVIDIA ยืนยันว่า H20 ไม่มี backdoor และไม่ใช่ผลิตภัณฑ์ทางทหาร ➡️ ความขัดแย้งนี้เกิดขึ้นหลังคำพูดของรัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ ที่ดูถูกจีน ➡️ จีนพยายามลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ ตามนโยบาย Made in China 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Cyberspace Administration of China เคยเรียก NVIDIA มาสอบถามรายละเอียดทางเทคนิคของ H20 ➡️ NVIDIA สูญเสียรายได้กว่า $5.5 พันล้านจากการแบนในไตรมาสก่อน ➡️ จีนบริโภคเซมิคอนดักเตอร์ 60% ของโลก แต่ผลิตได้เพียง 13% ➡️ การแบ่งรายได้ 15% เป็นโมเดลใหม่ในการจัดการความขัดแย้งด้านเทคโนโลยี ➡️ ความไม่แน่นอนทางการเมืองทำให้โมเดลนี้ล้มเหลวในเวลาไม่กี่สัปดาห์ https://wccftech.com/nvidia-reportedly-halts-h20-gpu-production-after-the-chinese-politburo-becomes-hostile-to-the-chip/

🎙️ เมื่อเงินช่วยเหลือกลายเป็นหุ้น – สหรัฐฯ กับแนวคิดถือหุ้นใน Samsung และ Intel ในช่วงกลางเดือนสิงหาคม 2025 โลกเทคโนโลยีต้องสะเทือน เมื่อมีข่าวว่ารัฐบาลสหรัฐฯ กำลังเจรจากับ Intel เพื่อแลกเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act เป็นหุ้น 10% ในบริษัท ซึ่งถือเป็นแนวทางใหม่ที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อนในนโยบายอุตสาหกรรมของสหรัฐฯ ข่าวลือเริ่มลุกลามไปถึง Samsung ซึ่งเป็นหนึ่งในบริษัทที่ได้รับเงินสนับสนุนกว่า 4.75 พันล้านดอลลาร์จาก CHIPS Act เพื่อสร้างโรงงานในเท็กซัส แม้รัฐบาลเกาหลีใต้จะออกมาปฏิเสธทันทีว่าไม่มีแผนให้สหรัฐฯ เข้าถือหุ้นใน Samsung แต่ความกังวลในแวดวงธุรกิจและการเมืองก็ยังคงอยู่ แนวคิดนี้มาจากรัฐมนตรีพาณิชย์ Howard Lutnick ซึ่งเสนอว่าหากรัฐบาลสหรัฐฯ ให้เงินสนับสนุนบริษัทเอกชน ก็ควรได้รับผลตอบแทนในรูปแบบหุ้น โดยไม่จำเป็นต้องมีสิทธิบริหาร แต่สามารถรับเงินปันผลหรือมีสิทธิ์ยับยั้งการตัดสินใจเชิงยุทธศาสตร์ เช่น การปิดโรงงานหรือการย้ายฐานผลิต แม้จะดูเหมือนเป็นการลงทุนเพื่อความมั่นคงทางเศรษฐกิจและความมั่นคงแห่งชาติ แต่ก็มีคำถามตามมามากมาย เช่น หากรัฐบาลเปลี่ยนชุดบริหาร จะมีผลต่อการถือหุ้นหรือไม่? และจะกระทบต่อความเป็นอิสระของบริษัทหรือเปล่า? 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังเจรจากับ Intel เพื่อแลกเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act เป็นหุ้น 10% ➡️ Samsung ได้รับเงินสนับสนุนกว่า $4.75 พันล้านจาก CHIPS Act เพื่อสร้างโรงงานในเท็กซัส ➡️ รัฐบาลเกาหลีใต้ปฏิเสธข่าวลือเรื่องการถือหุ้นของสหรัฐฯ ใน Samsung ➡️ แนวคิดถือหุ้นมาจากรัฐมนตรี Lutnick เพื่อให้เงินสนับสนุนมีผลตอบแทน ➡️ การถือหุ้นอาจไม่มีสิทธิบริหาร แต่สามารถรับเงินปันผลหรือมีสิทธิ์ยับยั้งบางการตัดสินใจ ➡️ CHIPS Act มีงบประมาณรวม $52.7 พันล้านเพื่อสนับสนุนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ ➡️ Intel เป็นผู้รับเงินสนับสนุนรายใหญ่ที่สุด และอาจกลายเป็นบริษัทที่รัฐบาลถือหุ้นมากที่สุด ➡️ การถือหุ้นในบริษัทเทคโนโลยีเป็นแนวทางใหม่ของสหรัฐฯ ที่ไม่เคยใช้มาก่อน ➡️ รัฐบาลเคยถือหุ้นในบริษัทช่วงวิกฤตปี 2008 เช่น General Motors เพื่อฟื้นฟูเศรษฐกิจ ➡️ การถือหุ้นอาจช่วยให้บริษัทเข้าถึงตลาดสหรัฐฯ ได้ง่ายขึ้น และลดภาษีนำเข้า ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SoftBank ลงทุน $2 พันล้านใน Intel โดยไม่ขอสิทธิบริหาร ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เคยเจรจา “golden share” กับ Nippon Steel เพื่อควบคุมการปิดโรงงาน ➡️ CHIPS Act ถูกผลักดันหลัง COVID-19 และสงครามเทคโนโลยีสหรัฐ–จีน ➡️ Intel ประสบปัญหาการแข่งขันจาก TSMC และ Samsung ในด้านเทคโนโลยี ➡️ การถือหุ้นอาจเป็นกลยุทธ์เพื่อเสริมความมั่นคงด้าน AI และการทหาร https://www.tomshardware.com/tech-industry/south-korea-says-there-are-no-plans-for-the-u-s-to-acquire-samsung-shares-denial-comes-amid-talks-about-washington-acquiring-a-10-percent-equity-stake-in-intel-for-chips-act-funds

🎙️ Samsung จับมือ Intel – เกมการเมืองระดับโลกในสนามเซมิคอนดักเตอร์ ในช่วงที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังกลายเป็นสมรภูมิทางเศรษฐกิจและความมั่นคงระดับชาติ Samsung กำลังพิจารณาลงทุนใน Intel เพื่อสร้างความสัมพันธ์เชิงยุทธศาสตร์กับรัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดี Trump หลังจาก SoftBank ประกาศลงทุน $2 พันล้านใน Intel เพื่อสนับสนุนการผลิตชิปในสหรัฐฯ Samsung ก็ถูกเปิดเผยว่ากำลังพิจารณาทำแบบเดียวกัน โดยหวังว่าจะได้รับความสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ ในโครงการโรงงานและการผลิตชิปในประเทศ Intel กลายเป็นศูนย์กลางของนโยบาย CHIPS Act ที่รัฐบาล Trump กำลังปรับเปลี่ยนจาก “เงินสนับสนุน” เป็น “การถือหุ้น” โดยมีแผนจะเปลี่ยนเงินช่วยเหลือมูลค่ากว่า $10.9 พันล้านให้กลายเป็นหุ้น 10% ใน Intel ซึ่งจะทำให้รัฐบาลกลายเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ที่สุด Samsung ซึ่งได้รับเงินสนับสนุน $4.75 พันล้านจาก CHIPS Act ก็อาจถูกเสนอให้แลกเงินนั้นกับการถือหุ้นเช่นกัน ซึ่งอาจกระทบต่อความสัมพันธ์ระหว่างรัฐบาลเกาหลีใต้กับสหรัฐฯ และยุทธศาสตร์การผลิตของ Samsung ในระดับโลก นอกจากนี้ Samsung ยังพิจารณาร่วมมือกับบริษัท Amkor ในด้านการแพ็กเกจชิป ซึ่งเป็นจุดอ่อนของ Samsung เมื่อเทียบกับ TSMC ที่มีโรงงานแพ็กเกจในสหรัฐฯ แล้ว 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Samsung กำลังพิจารณาลงทุนใน Intel เพื่อสร้างความสัมพันธ์กับรัฐบาล Trump ➡️ Intel ได้รับเงินสนับสนุน $10.9 พันล้านจาก CHIPS Act และอาจถูกเปลี่ยนเป็นหุ้น 10% ➡️ SoftBank ลงทุน $2 พันล้านใน Intel เพื่อสนับสนุนการผลิตชิปในสหรัฐฯ ➡️ Samsung ได้รับเงินสนับสนุน $4.75 พันล้านจาก CHIPS Act ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังเปลี่ยนแนวทางจาก “เงินช่วยเหลือ” เป็น “การถือหุ้น” ➡️ Samsung พิจารณาร่วมมือกับ Amkor เพื่อเสริมความสามารถด้านการแพ็กเกจชิป ➡️ Samsung มีข้อตกลงผลิตชิป AI ให้ Tesla มูลค่า $16.5 พันล้านในรัฐเท็กซัส ➡️ TSMC ประกาศลงทุนเพิ่ม $100 พันล้านในสหรัฐฯ ผ่านการสนับสนุนจากทำเนียบขาว ➡️ การลงทุนใน Intel ถูกมองว่าเป็นการแสดงความจงรักภักดีต่อนโยบายของรัฐบาล Trump ➡️ Samsung หวังใช้การลงทุนนี้เพื่อเสริมบทบาทในตลาดสหรัฐฯ และลดผลกระทบจากภาษี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังพิจารณาถือหุ้นใน TSMC, Micron และ Samsung เช่นเดียวกับ Intel ➡️ การถือหุ้นโดยรัฐเป็นแนวทางที่ใช้ในจีน, เกาหลีใต้ และไต้หวัน เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี ➡️ Samsung ลงทุน $37 พันล้านในโรงงานและศูนย์วิจัยในสหรัฐฯ ภายในปี 2030 ➡️ SK hynix ก็ได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act และอาจถูกเสนอให้แลกเป็นหุ้นเช่นกัน ➡️ การถือหุ้นของรัฐบาลอาจไม่ให้สิทธิ์บริหาร แต่มีผลต่อยุทธศาสตร์และความมั่นคง https://wccftech.com/samsung-seeking-to-woo-trump-administration-by-investing-in-intel-after-softbank-says-report/

🎙️ CHIPS Act ไม่ใช่แค่เงินช่วยเหลืออีกต่อไป — รัฐบาลสหรัฐฯ อาจกลายเป็นผู้ถือหุ้นใน Intel และบริษัทชิปอื่น ๆ เดิมที CHIPS Act ถูกออกแบบมาเพื่อให้เงินสนับสนุนแก่บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ในการสร้างโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ แต่ล่าสุด Howard Lutnick รัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ เสนอแนวคิดใหม่ที่พลิกเกม: แทนที่จะให้เงินเปล่า รัฐบาลควร “ซื้อหุ้น” ในบริษัทเหล่านี้ เพื่อให้ผู้เสียภาษีได้รับผลตอบแทนจากการลงทุน แนวคิดนี้เริ่มต้นจาก Intel ซึ่งได้รับเงินสนับสนุนกว่า $7.86 พันล้าน และอาจได้รับเงินกู้เพิ่มอีก $11 พันล้าน แต่รัฐบาลกำลังพิจารณาถือหุ้น 10% ใน Intel เพื่อแลกกับเงินสนับสนุนดังกล่าว หากแนวทางนี้ขยายไปยังบริษัทอื่น เช่น Micron, TSMC, Samsung หรือ GlobalFoundries ก็อาจเปลี่ยนโฉมหน้าความสัมพันธ์ระหว่างรัฐกับเอกชนในอุตสาหกรรมชิปไปอย่างสิ้นเชิง แม้แนวคิดนี้จะดูเหมือนการลงทุนแบบ VC แต่ก็มีข้อจำกัด เช่น บริษัทต่างชาติอย่าง Samsung หรือ TSMC อาจไม่ยอมให้รัฐบาลสหรัฐฯ เข้ามาถือหุ้นง่าย ๆ เพราะเกี่ยวข้องกับรัฐบาลของประเทศตนเอง และอาจซับซ้อนทางการเมือง อย่างไรก็ตาม แนวทางนี้สะท้อนถึงความพยายามของสหรัฐฯ ที่จะลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะจากไต้หวัน ซึ่งผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และอยู่ห่างจากจีนเพียง 80 ไมล์ 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เสนอแนวคิดเปลี่ยนเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act เป็นการซื้อหุ้นในบริษัทชิป ➡️ Howard Lutnick เสนอให้ถือหุ้น 10% ใน Intel เพื่อแลกกับเงินสนับสนุนกว่า $7.86 พันล้าน ➡️ แนวคิดนี้อาจขยายไปยังบริษัทอื่น เช่น Micron, TSMC, Samsung และ GlobalFoundries ➡️ เป้าหมายคือให้ผู้เสียภาษีได้รับผลตอบแทนจากการลงทุน ไม่ใช่แค่ให้เงินเปล่า ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เคยให้เงินสนับสนุน Samsung $4.75B, Micron $6.2B และ TSMC $6.6B ➡️ Lutnick ระบุว่า “เราไม่สามารถพึ่งพาไต้หวันในการผลิตชิปขั้นสูงได้อีกต่อไป” ➡️ แนวคิดนี้ได้รับการสนับสนุนจากอดีตประธานาธิบดี Donald Trump ➡️ กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ กำลังเจรจาใหม่กับบริษัทที่เคยได้รับเงินสนับสนุนจากรัฐบาลก่อนหน้านี้ ➡️ การถือหุ้นจะไม่ให้สิทธิ์ในการบริหาร แต่จะให้รัฐบาลมีอิทธิพลทางยุทธศาสตร์ ➡️ มีการเปรียบเทียบกับการถือหุ้นของรัฐบาลจีนในบริษัทเทคโนโลยีของตนเอง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เคยถือหุ้นในบริษัทเอกชนช่วงวิกฤตเศรษฐกิจ เช่น GM และ AIG ➡️ TSMC มีผู้ถือหุ้นจากหลายประเทศ เช่น รัฐบาลไต้หวันและกองทุนจากสิงคโปร์ ➡️ การถือหุ้นของรัฐอาจช่วยดึงดูดลูกค้ารายใหญ่ให้กับ Intel ที่กำลังขาดทุน ➡️ Nvidia เคยทำข้อตกลงให้รัฐบาลสหรัฐฯ ได้ส่วนแบ่ง 15% จากการขายชิป H20 ให้จีน ➡️ Pentagon เตรียมถือหุ้นใหญ่ในบริษัทเหมืองเพื่อเพิ่มการผลิตแม่เหล็กหายาก https://www.tomshardware.com/tech-industry/chips-act-funding-could-herald-an-era-where-the-u-s-is-not-offering-grants-but-buying-equity-lutnicks-semiconductor-strategy-might-not-end-with-intel

🎙️ Kirin 9020 – ชิปที่ไม่ใช่แค่เทคโนโลยี แต่คือสัญลักษณ์ของการยืนหยัด Huawei กลับมาอย่างสง่างามในเวทีสมาร์ตโฟนระดับไฮเอนด์ ด้วยการเปิดตัว Kirin 9020 ซึ่งเป็นชิป SoC ที่รวมโมเด็ม 5G และโมดูล RF front-end ที่ผลิตในประเทศจีนทั้งหมด ถือเป็นครั้งแรกที่ Huawei สามารถรวมเทคโนโลยี 5G แบบครบวงจรไว้ในชิปเดียวได้ โดยไม่ต้องพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก Kirin 9020 ถูกใช้ในสมาร์ตโฟนรุ่น Mate 70 และ Pura 80 โดยมีการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Huawei หลังจากเก็บงำข้อมูลชิปมานานกว่า 5 ปี การเปิดเผยครั้งนี้ไม่ใช่แค่การโชว์เทคโนโลยี แต่เป็นการประกาศความมั่นใจในความสามารถด้านการออกแบบและผลิตชิปของจีน ชิปนี้ผลิตโดย SMIC ด้วยเทคโนโลยีระดับ 7 นาโนเมตร แม้จะไม่มีเครื่องมือลิทโธกราฟีขั้นสูงจากตะวันตก แต่ก็สามารถผลิตชิปที่มีความซับซ้อนสูงได้สำเร็จ โดยเฉพาะการรวมโมเด็ม 5G ซึ่งต้องรองรับคลื่นความถี่หลากหลาย, การจัดการสัญญาณแบบ beamforming และการเข้ารหัสขั้นสูง นอกจากโมเด็มแล้ว Huawei ยังสามารถผลิต RF front-end module ได้เอง ซึ่งรวมถึง power amplifier, low-noise amplifier, antenna switch และ filter ที่เคยถูกครอบครองโดยบริษัทอเมริกันอย่าง Broadcom และ Qorvo ทั้งหมดนี้สะท้อนถึงความพยายามของจีนในการสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาตนเอง และ Kirin 9020 ก็กลายเป็นสัญลักษณ์ของการยืนหยัดท่ามกลางการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Huawei เปิดตัว Kirin 9020 ซึ่งรวมโมเด็ม 5G และ RF front-end module ที่ผลิตในจีน ➡️ ใช้ในสมาร์ตโฟน Mate 70 และ Pura 80 พร้อมการยืนยันอย่างเป็นทางการจาก Huawei ➡️ ผลิตโดย SMIC ด้วยเทคโนโลยี 7nm-class แม้ไม่มีเครื่องมือลิทโธกราฟีขั้นสูง ➡️ โมเด็ม 5G รองรับคลื่น sub-6 GHz และ mmWave พร้อมเทคนิค OFDM, MU-MIMO, beamforming ➡️ RF front-end module รวม power amplifier, low-noise amplifier, antenna switch และ filter ➡️ Huawei เคยปิดบังข้อมูลชิปมานานกว่า 5 ปี ก่อนจะเปิดเผยอย่างมั่นใจในปี 2025 ➡️ Kirin 9020 เป็นการพัฒนาแบบ incremental จาก Kirin 9010 ไม่ใช่การออกแบบใหม่ทั้งหมด ➡️ การรวมโมเด็ม 5G เข้ากับ SoC เป็นสิ่งที่แม้แต่ Apple ยังไม่สามารถทำได้ ➡️ ชิปนี้แสดงถึงความสามารถของจีนในการผลิตชิป RF-intensive โดยไม่พึ่งพาตะวันตก ➡️ Kirin 9020 กลายเป็นสัญลักษณ์ของการยืนหยัดต่อการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Huawei ยืนยันชื่อชิปผ่านภาพหน้าจอหลังอัปเดตระบบของผู้ใช้ Pura 80 ➡️ SMIC เคยผลิตชิป 7nm ให้ Huawei ตั้งแต่ Kirin 980 โดยใช้เทคโนโลยีของ TSMC ➡️ การเปิดเผยข้อมูลชิปครั้งนี้ถือเป็นการเปลี่ยนกลยุทธ์จาก “ความลับ” สู่ “ความมั่นใจ” ➡️ จีนมีแผนสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ที่พึ่งพาตนเองเต็มรูปแบบ ➡️ การผลิต RF front-end module เป็นสิ่งที่ยากที่สุดในอุปกรณ์ 5G เพราะต้องใช้วัสดุเฉพาะและเทคนิคขั้นสูง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/huaweis-kirin-9020-integrates-5g-modem-china-made-5g-fem-chip-symbolizes-resilience-to-u-s-sanctions

🏛️ เรื่องเล่าใหม่: รัฐบาลสหรัฐฯ เตรียมถือหุ้นในบริษัทชิป – เมื่อเงินภาษีอาจกลายเป็นหุ้นใน Intel, Micron และ TSMC ในปี 2025 ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ และรัฐมนตรีพาณิชย์ Howard Lutnick กำลังผลักดันแนวคิดใหม่ที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อน: ให้รัฐบาลสหรัฐฯ ถือหุ้นในบริษัทผู้ผลิตชิปที่ได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act ซึ่งเป็นกฎหมายที่จัดสรรงบประมาณกว่า $52.7 พันล้าน เพื่อฟื้นฟูอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ แนวคิดนี้เริ่มต้นจากการเจรจากับ Intel ซึ่งอาจนำไปสู่การถือหุ้น 10% โดยรัฐบาล แลกกับเงินสนับสนุนที่เคยให้ไปในยุคของประธานาธิบดี Biden และกำลังขยายไปยังบริษัทอื่น เช่น Micron, Samsung และ TSMC แม้จะยังไม่มีการตกลงอย่างเป็นทางการ แต่แนวคิดนี้สะท้อนถึงความพยายามของรัฐบาลในการควบคุมอุตสาหกรรมที่มีความสำคัญต่อความมั่นคงของชาติ และลดการพึ่งพาการผลิตจากต่างประเทศ โดยเฉพาะจากไต้หวัน ซึ่งอยู่ใกล้จีนเพียง 80 ไมล์ นอกจากนี้ รัฐบาลยังเคยใช้แนวทางคล้ายกันกับ Nippon Steel โดยถือ “หุ้นทองคำ” เพื่อควบคุมการลงทุนและการย้ายฐานการผลิตของบริษัทต่างชาติในสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ พิจารณาถือหุ้นในบริษัทชิปที่ได้รับเงินจาก CHIPS Act ➡️ เริ่มต้นจาก Intel ซึ่งอาจมีการถือหุ้น 10% โดยรัฐบาล ➡️ ขยายแนวคิดไปยัง Micron, Samsung และ TSMC ➡️ CHIPS Act มีงบประมาณรวม $52.7 พันล้าน สำหรับสนับสนุนการผลิตชิปในสหรัฐฯ ➡️ Samsung ได้รับเงินสนับสนุน $4.75 พันล้าน, Micron $6.2 พันล้าน, TSMC $6.6 พันล้าน ➡️ รัฐบาลเคยใช้แนวทาง “หุ้นทองคำ” กับ Nippon Steel เพื่อควบคุมการลงทุน ➡️ Lutnick ระบุว่าแนวคิดนี้จะไม่แทรกแซงการบริหารของบริษัท ➡️ ทรัมป์สนับสนุนแนวคิดนี้เพื่อผลประโยชน์ของชาติและผู้เสียภาษี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Intel เคยเป็นผู้นำด้านการผลิตชิป แต่ปัจจุบันตามหลัง TSMC และ Samsung ➡️ การถือหุ้นโดยรัฐบาลอาจช่วยฟื้นฟูความเชื่อมั่นในบริษัทที่ได้รับเงินสนับสนุน ➡️ CHIPS Act ผ่านในยุค Biden เพื่อกระตุ้นการผลิตชิปในประเทศหลังวิกฤตโควิด ➡️ การถือหุ้นโดยรัฐเคยเกิดขึ้นในวิกฤตเศรษฐกิจ เช่น การช่วยเหลือ GM และ AIG ➡️ การถือหุ้นอาจช่วยให้รัฐบาลมีสิทธิ์ตรวจสอบการใช้เงินและการดำเนินงาน ➡️ การผลิตชิปในประเทศมีความสำคัญต่อความมั่นคงด้านเทคโนโลยีและกลาโหม https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/08/20/trump-eyes-us-government-stakes-in-other-chip-makers-that-received-chips-act-funds-sources-say

🧠 “Xizhi”: เครื่องลิโธกราฟีลำแสงอิเล็กตรอนของจีนที่แม่นยำระดับนาโน แต่ยังไม่พร้อมผลิตจริง จีนได้เปิดตัวเครื่องลิโธกราฟีแบบลำแสงอิเล็กตรอนเชิงพาณิชย์เครื่องแรกของประเทศ ชื่อว่า “Xizhi” ซึ่งพัฒนาโดยสถาบันวิจัยควอนตัมของมหาวิทยาลัยเจ้อเจียงในเมืองหางโจว เครื่องนี้สามารถ “เขียน” วงจรบนเวเฟอร์ซิลิกอนได้ด้วยลำแสงอิเล็กตรอนที่มีความแม่นยำสูงถึง 0.6 นาโนเมตร และสามารถสร้างเส้นวงจรขนาดเล็กเพียง 8 นาโนเมตรได้ แม้ความแม่นยำจะใกล้เคียงกับเครื่อง High-NA EUV ของ ASML แต่ Xizhi ยังไม่สามารถผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรมได้ เพราะใช้วิธีเขียนแบบจุดต่อจุด ซึ่งใช้เวลาหลายชั่วโมงต่อเวเฟอร์หนึ่งแผ่น จึงเหมาะกับการวิจัยและพัฒนาเท่านั้น โดยเฉพาะในด้านชิปควอนตัมและเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ การพัฒนาเครื่องนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะหลังจากที่สหรัฐฯ และเนเธอร์แลนด์จำกัดการส่งออกเครื่อง EUV ให้กับจีน ทำให้มหาวิทยาลัยและสถาบันวิจัยในประเทศไม่สามารถเข้าถึงอุปกรณ์ล้ำสมัยได้ Xizhi ยังมีจุดเด่นคือสามารถปรับเปลี่ยนการออกแบบได้โดยไม่ต้องใช้ photomask ซึ่งช่วยให้การทดลองและแก้ไขวงจรในขั้นต้นทำได้ง่ายขึ้น เหมือนใช้ “พู่กันนาโน” วาดวงจรลงบนชิปโดยตรง ✅ ข้อมูลจากข่าวหลัก ➡️ จีนเปิดตัวเครื่องลิโธกราฟีลำแสงอิเล็กตรอนเชิงพาณิชย์เครื่องแรกชื่อ “Xizhi” ➡️ พัฒนาโดยสถาบันควอนตัมของมหาวิทยาลัยเจ้อเจียงในเมืองหางโจว ➡️ ความแม่นยำสูงถึง 0.6 นาโนเมตร และสามารถสร้างเส้นวงจรขนาด 8 นาโนเมตร ➡️ ใช้ลำแสงอิเล็กตรอนในการ “เขียน” วงจรบนเวเฟอร์แบบจุดต่อจุด ➡️ เหมาะกับการวิจัยและพัฒนา ไม่เหมาะกับการผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรม ➡️ ไม่ต้องใช้ photomask ทำให้ปรับเปลี่ยนการออกแบบได้ง่าย ➡️ ช่วยเติมเต็มช่องว่างที่เกิดจากการจำกัดการส่งออกเครื่อง EUV จากตะวันตก ➡️ มีการหารือกับหลายสถาบันวิจัยเพื่อใช้งานในด้านชิปควอนตัมและเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เครื่องลิโธกราฟีแบบ EBL เหมาะกับการสร้างต้นแบบและการออกแบบที่ต้องการความยืดหยุ่น ➡️ ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง EUV รายเดียวในโลก และถูกควบคุมการส่งออกโดยรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ ➡️ Xizhi ได้รับแรงบันดาลใจจากหวังซีจือ นักเขียนพู่กันจีนโบราณ สื่อถึงความละเอียดของการ “วาด” วงจร ➡️ การพัฒนาเครื่องนี้ช่วยสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศสำหรับการวิจัยชิปขั้นสูง ➡️ จีนตั้งเป้าเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปภายในปี 2030 โดยเน้นการพัฒนาอุปกรณ์ภายในประเทศ ➡️ เครื่อง EBL ยังใช้ในงานด้านนาโนเทคโนโลยีและการออกแบบโครงสร้างระดับอะตอม https://wccftech.com/china-reportedly-develops-lithography-machine-with-precision-rivalling-asml-high-na-euv/

💼 SoftBank ทุ่ม 2 พันล้านดอลลาร์ซื้อหุ้น Intel: เดิมพันอนาคตชิปและ AI SoftBank Group ประกาศเมื่อวันที่ 19 สิงหาคม 2025 ว่าจะลงทุน 2 พันล้านดอลลาร์ใน Intel โดยซื้อหุ้นสามัญในราคาหุ้นละ $23 ซึ่งต่ำกว่ามูลค่าทางบัญชีของ Intel ที่มีสินทรัพย์รวมกว่า $109 พันล้านดอลลาร์ ดีลนี้เกิดขึ้นในช่วงที่ Intel กำลังดิ้นรนฟื้นตัวจากการสูญเสียส่วนแบ่งตลาดในกลุ่มชิป AI ซึ่งถูกครองโดย Nvidia และ AMD โดย SoftBankมองว่า Intel ยังมีโครงสร้างพื้นฐานด้านการผลิตชิปที่แข็งแกร่ง และสามารถกลับมาเป็นผู้นำได้ หากเทคโนโลยี 18A และ 14A ประสบความสำเร็จ การลงทุนนี้ทำให้ SoftBank กลายเป็นผู้ถือหุ้นอันดับ 5 ของ Intel และถือเป็นการเสริมพันธมิตรระยะยาวระหว่างสองบริษัท ซึ่งมีเป้าหมายร่วมกันในการผลักดันการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ และรองรับความต้องการด้าน AI ที่กำลังพุ่งสูง นอกจากนี้ SoftBank ยังถือหุ้นใหญ่ใน Arm และเพิ่งซื้อ Ampere Computing ไปเมื่อเดือนมีนาคม ซึ่งทั้งสองบริษัทมีบทบาทสำคัญในโครงการ Stargate—a mega project ร่วมกับ OpenAI และ Oracle ที่จะสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI มูลค่า $500 พันล้าน ➡️ SoftBank ลงทุน $2 พันล้านใน Intel โดยซื้อหุ้นละ $23 ➡️ Intel กำลังฟื้นตัวจากการสูญเสียตลาดชิป AI และราคาหุ้นตกหนักในปี 2024 ➡️ การลงทุนนี้ทำให้ SoftBank เป็นผู้ถือหุ้นอันดับ 5 ของ Intel ➡️ ดีลนี้เป็นการเสริมพันธมิตรระยะยาวระหว่างสองบริษัท ➡️ Intel มีแผนฟื้นตัวผ่านเทคโนโลยี 18A และ 14A สำหรับการผลิตชิปรุ่นใหม่ ➡️ SoftBank ยังถือหุ้นใหญ่ใน Arm และเพิ่งซื้อ Ampere Computing ➡️ โครงการ Stargate ร่วมกับ OpenAI และ Oracle เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ AI ➡️ Intel CEO Lip-Bu Tan และ Masayoshi Son มีความสัมพันธ์ใกล้ชิดและเคยร่วมงานกันหลายครั้ง ➡️ Intel เป็นบริษัทเดียวในสหรัฐฯ ที่ยังสามารถผลิตชิปรุ่นสูงได้ภายในประเทศ ➡️ SoftBank เคยซื้อ Arm ในปี 2016 ด้วยมูลค่า $32 พันล้าน และปัจจุบันมีมูลค่ากว่า $150 พันล้าน ➡️ Ampere Computing เป็นผู้ผลิตชิป ARM สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่เติบโตเร็ว ➡️ ตลาดชิป AI คาดว่าจะมีมูลค่ากว่า $400 พันล้านภายในปี 2030 ➡️ การลงทุนใน Intel อาจช่วย SoftBank ต่อรองกับพันธมิตรอื่นในระบบนิเวศ AI ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังพิจารณาซื้อหุ้น 10% ใน Intel เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/softbank-to-buy-usd2-billion-in-intel-shares-at-usd23-each-firm-still-owns-majority-share-of-arm

🏆 SK Hynix พลิกเกม DRAM โลก โค่น Samsung หลังครองตลาด 33 ปี ในปี 2025 SK Hynix ได้สร้างประวัติศาสตร์ใหม่ในวงการเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยการแซงหน้า Samsung ขึ้นเป็นผู้ผลิต DRAM อันดับหนึ่งของโลกเป็นครั้งแรกในรอบ 33 ปี โดยมีส่วนแบ่งตลาด 36.3% ขณะที่ Samsung ลดลงเหลือ 32.7% ซึ่งถือเป็นการลดลงครั้งใหญ่ที่สุดนับตั้งแต่เริ่มบันทึกสถิติในปี 1999 ปัจจัยสำคัญคือ SK Hynix ได้รับสัญญาจัดหา HBM (High Bandwidth Memory) จาก NVIDIA ซึ่งเป็นลูกค้ารายใหญ่ที่สุดในตลาด AI และ GPU ขณะที่ Samsungพลาดดีลสำคัญนี้ไป ทำให้สูญเสียรายได้มหาศาล นอกจาก HBM3 และ HBM3E แล้ว SK Hynix ยังเป็นบริษัทแรกที่ผลิต HBM4 แบบเต็มรูปแบบได้สำเร็จ ซึ่งทำให้บริษัทกลายเป็นผู้นำในตลาดหน่วยความจำสำหรับงาน AI และ LLM (Large Language Models) แม้ Samsung จะพยายามกลับมาโดยลดราคาผลิตภัณฑ์ HBM3E และเร่งพัฒนา HBM4 แต่ก็ยังไม่สามารถทวงคืนตำแหน่งได้ในระยะสั้น โดยรายงานระบุว่า Samsung มีรายได้จาก DRAM ลดลงถึง 19% ในไตรมาสเดียว ✅ SK Hynix ขึ้นแท่นผู้นำ DRAM โลก ➡️ ส่วนแบ่งตลาด DRAM ของ SK Hynix อยู่ที่ 36.3% แซงหน้า Samsung ที่เหลือ 32.7% ➡️ เป็นครั้งแรกในรอบ 33 ปีที่ Samsung ถูกโค่นจากตำแหน่งผู้นำ ➡️ SK Hynix ได้รับสัญญาจัดหา HBM จาก NVIDIA ซึ่งเป็นลูกค้าหลักในตลาด AI ➡️ บริษัทมีรายได้จากหน่วยความจำ $9.72 พันล้านใน Q2 2025 ➡️ SK Hynix เป็นรายแรกที่ผลิต HBM4 แบบเต็มรูปแบบได้สำเร็จ ➡️ มีส่วนแบ่งในตลาด HBM สูงถึง 62% และกำลังเพิ่มขึ้น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM เป็นหน่วยความจำที่ใช้ในงาน AI เช่น LLM และ GPU ประสิทธิภาพสูง ➡️ Samsung เคยใช้ GDDR7 กับ RTX50 แต่ถูกลดบทบาทในสายผลิตภัณฑ์ใหม่ ➡️ Micron อยู่ในอันดับสามของตลาด DRAM ด้วยรายได้ $6.58 พันล้าน ➡️ ตลาด DRAM โดยรวมลดลง 5.5% ใน Q1 2025 จากราคาสัญญาที่ตกต่ำ ➡️ SK Hynix มีแผนเพิ่มสัดส่วน HBM3E แบบ 12-layer ให้เกิน 80% ในครึ่งหลังของปี ➡️ การเปลี่ยนแปลงนี้สะท้อนถึงการเปลี่ยนยุคจาก DRAM แบบดั้งเดิมสู่ HBM สำหรับ AI https://wccftech.com/sk-hynix-has-managed-to-end-samsung-three-decade-long-dominance-in-the-dram-industry/

🇺🇸💥 เรื่องเล่าจากโลกการค้า: ทรัมป์ประกาศเก็บภาษีชิปนำเข้า 100% เพื่อผลักดันการผลิตในประเทศ ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ สร้างแรงสั่นสะเทือนให้กับอุตสาหกรรมเทคโนโลยีอีกครั้ง ด้วยการประกาศเก็บภาษี 100% สำหรับชิปและเซมิคอนดักเตอร์ที่นำเข้าจากต่างประเทศ โดยมีเป้าหมายเพื่อผลักดันให้บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่หันมาผลิตในสหรัฐฯ แทนการพึ่งพาการผลิตจากต่างประเทศ เช่น ไต้หวัน จีน หรือเวียดนาม อย่างไรก็ตาม บริษัทที่มีการลงทุนในสหรัฐฯ อยู่แล้ว เช่น Apple, NVIDIA, TSMC และ Samsung จะได้รับการยกเว้นภาษี หากสามารถพิสูจน์ได้ว่ากำลังสร้างหรือมีแผนสร้างโรงงานในประเทศจริง โดย Apple ได้ประกาศลงทุนเพิ่มอีก $100 พันล้านในโครงการ American Manufacturing Program ซึ่งรวมถึงโรงงานในเท็กซัสและศูนย์วิจัยในหลายรัฐ การเคลื่อนไหวนี้ถือเป็นการเปลี่ยนแนวทางจากยุคก่อนที่เน้นการให้เงินสนับสนุนผ่าน CHIPS Act มาเป็นการใช้ “ไม้แข็ง” เพื่อบังคับให้บริษัทต่างชาติย้ายฐานการผลิตมาในสหรัฐฯ ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ในวงกว้าง เช่น สมาร์ตโฟน คอมพิวเตอร์ รถยนต์ไฟฟ้า และคอนโซลเกม ✅ ทรัมป์ประกาศเก็บภาษี 100% สำหรับชิปนำเข้าจากต่างประเทศ ➡️ ยกเว้นเฉพาะบริษัทที่ผลิตหรือมีแผนสร้างโรงงานในสหรัฐฯ ✅ Apple ได้รับการยกเว้นภาษีจากการลงทุน $100 พันล้านในโครงการ AMP ➡️ รวมถึงโรงงานในเท็กซัสและการขยายกำลังผลิตในรัฐเคนทักกี ✅ TSMC ลงทุนรวมกว่า $165 พันล้านในโรงงานที่รัฐแอริโซนา ➡️ เตรียมสร้างโรงงานผลิตชิป 6 แห่งและศูนย์วิจัย ✅ NVIDIA ประกาศสร้างซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI และชิปในรัฐเท็กซัส ➡️ ถือเป็นการ “onshoring” ครั้งใหญ่ของบริษัท ✅ บริษัทที่ “แค่สัญญา” แต่ไม่ดำเนินการจริงจะถูกเรียกเก็บภาษีย้อนหลัง ➡️ ทรัมป์ย้ำว่า “ต้องจ่ายแน่นอน” หากไม่ทำตามแผน https://wccftech.com/president-trump-to-impose-a-whopping-100-tariff-on-all-chips-coming-into-the-us/

🇨🇳🔧 เรื่องเล่าจากแดนมังกร: แผน “เมกะเมอร์เจอร์” ของจีนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่สะดุดกลางทาง จีนมีเป้าหมายใหญ่ในการรวมบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์และชิปให้กลายเป็น “แชมป์แห่งชาติ” ที่สามารถแข่งขันกับยักษ์ใหญ่จากสหรัฐฯ และยุโรปได้ โดยหวังว่าจะลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ และสร้างระบบนิเวศที่แข็งแกร่งในประเทศเอง แต่แผนการนี้กลับสะดุดอย่างหนัก เพราะมีอุปสรรคหลายด้าน ทั้งการประเมินมูลค่าที่ไม่ลงตัว ความขัดแย้งทางการเมือง และช่องว่างทางเทคโนโลยีที่ยังห่างไกลจากคู่แข่งระดับโลก แม้จะมีความพยายามจากหน่วยงานรัฐอย่าง NDRC ที่พยายามรวมบริษัทผู้ผลิตเครื่องมือผลิตชิปให้เป็นหนึ่งเดียว แต่การเจรจากลับเต็มไปด้วยความขัดแย้งระหว่างผู้ขายที่ไม่อยากขายต่ำกว่าราคาตลาด กับผู้ซื้อที่ไม่อยากจ่ายแพงเกินจริง ในขณะเดียวกัน บริษัทขนาดเล็กจำนวนมากในจีนก็ล้มละลายหรือถอนตัวจากตลาด IPO ทำให้รัฐบาลต้องหันมาเน้นการควบรวมกิจการแทนการลงทุนกระจาย เพื่อรวมทรัพยากรและบุคลากรไว้ในบริษัทที่มีศักยภาพสูง ถึงแม้ภาพรวมจะดูไม่สดใส แต่ก็ยังมีข่าวดีบ้าง เช่น Naura Technology เข้าซื้อหุ้นใน Kingsemi เพื่อเสริมความแข็งแกร่งด้านอุปกรณ์เคลือบโฟโตลิโธกราฟี ✅ จีนพยายามรวมบริษัทผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ให้เป็นหนึ่งเดียว ➡️ เพื่อแข่งกับ Applied Materials, KLA และ Lam Research จากสหรัฐฯ ✅ หน่วยงาน NDRC เป็นผู้ผลักดันแผนการรวมกิจการ ➡️ หวังลดความซ้ำซ้อนและเพิ่มความเข้ากันได้ของเครื่องมือ ✅ Naura Technology เข้าซื้อหุ้น 9.49% ใน Kingsemi มูลค่า $235 ล้าน ➡️ เพื่อเสริมความแข็งแกร่งด้านอุปกรณ์เคลือบโฟโตลิโธกราฟี ✅ มีการประกาศควบรวมกิจการในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์แล้ว 26 รายการในปี 2025 ➡️ รวมถึงการควบรวมระหว่าง Sugon และ Hygon ✅ รัฐบาลจีนต้องการสร้าง “แชมป์แห่งชาติ” ที่มีขนาดใหญ่และแข่งขันระดับโลกได้ ➡️ เพื่อดึงดูดเงินทุนและรวมบุคลากรไว้ในบริษัทที่มีศักยภาพ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-semiconductor-megamerger-strategy-reportedly-stalling-new-report-says-high-level-merger-plans-to-strengthen-domestic-chip-industry-face-multiple-headwinds

🧠 สรุปเหตุการณ์: คดี “ขโมยเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร” ของ TSMC 🕵️‍♂️ เหตุการณ์เกิดขึ้น: ▶️ วิศวกรของ TSMC ทั้งในตำแหน่ง "พนักงานปัจจุบันและอดีต" ใช้โทรศัพท์มือถือถ่ายภาพ หน้าจอโน้ตบุ๊กบริษัท ขณะทำงานที่บ้าน (ช่วง Work from Home) ▶️ พวกเขานำข้อมูลลับของกระบวนการผลิตชิป ระดับ 2 นาโนเมตร ไปส่งให้กับ วิศวกรของบริษัท Tokyo Electron (TEL) ซึ่งเป็นบริษัทอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของญี่ปุ่น ▶️ วิศวกรคนนี้เคยทำงานที่ TSMC และได้ลาออกแล้ว 🔍 วิธีการถูกจับได้อย่างไร? ⭕ ระบบความปลอดภัยของ TSMC ตรวจพบพฤติกรรมที่น่าสงสัย: ▶️ ระบบมีการ วิเคราะห์พฤติกรรมการใช้งานไฟล์ เช่น ระยะเวลาที่ดูเอกสาร, ความเร็วในการเปลี่ยนหน้า ▶️ หากการดูข้อมูล “เร็วและสม่ำเสมอเกินไป” เช่น เปลี่ยนหน้าทุก ๆ 5 วินาทีเหมือนถ่ายรูป — ระบบจะสงสัยว่าอาจกำลังลักลอบถ่ายภาพ ⭕ อีกทั้งยังมี ระบบ AI จำลองพฤติกรรมของผู้ใช้ เพื่อคาดการณ์ว่าอาจกำลังมีการพยายามขโมยข้อมูล 🤦‍♂️ ทำไมถูกเรียกว่า “ขโมยแบบโง่ๆ” ? ✅ การขโมยแบบใช้มือถือส่วนตัวถ่ายหน้าจอ ถือว่า ล้าสมัยและถูกจับได้ง่ายมาก ✅ ระบบของ TSMC มีการตรวจสอบทั้งในระดับซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ รวมถึงพฤติกรรมผู้ใช้ (Behavior Analytics) ✅ การใช้มือถือถ่ายหน้าจอโน้ตบุ๊กที่บริษัทแจกนั้น ยิ่งง่ายต่อการตรวจจับ เพราะบริษัทสามารถติดตามได้ ⚠️ ผลกระทบและการดำเนินคดี ⭕ ข้อมูลที่รั่วไหลเกี่ยวข้องกับเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร ซึ่งเป็นเทคโนโลยีล้ำหน้าระดับโลกของ TSMC ⭕ คดีนี้ทำให้เจ้าหน้าที่จากสำนักงานอัยการพิเศษด้านทรัพย์สินทางปัญญา บุกจับและควบคุมตัวพนักงานที่เกี่ยวข้องหลายราย ⭕ 3 คนจากทั้งหมด ถูกตั้งข้อหาภายใต้ กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติ 🇯🇵 โยงถึงญี่ปุ่น: TEL และ Rapidus ⭕ ข้อมูลทั้งหมดรั่วไหลไปถึงอดีตพนักงานของ Tokyo Electron (TEL) ⭕ TEL มีความสัมพันธ์แนบแน่นกับโครงการ Rapidus ของรัฐบาลญี่ปุ่น ที่พยายามไล่ตามเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ระดับ 2 นาโนเมตรให้ทัน TSMC ⭕ แม้ยังไม่มีหลักฐานชัดเจนว่า Rapidus เกี่ยวข้องโดยตรง แต่ความเชื่อมโยงนี้ทำให้เกิดความ “น่าสงสัย” และสร้างความตึงเครียดทางธุรกิจ 🔍 บทเรียนจากกรณีนี้ 🔐 1. ระบบรักษาความปลอดภัยของ TSMC นั้นล้ำสมัยมาก ▶️ ไม่เพียงห้ามถ่ายภาพในโรงงาน แต่ยังตรวจจับพฤติกรรมแม้ในช่วงทำงานจากบ้าน ▶️ ใช้ AI วิเคราะห์รูปแบบการดูไฟล์ เพื่อหาความผิดปกติ 📵 2. การพยายามขโมยข้อมูลด้วยวิธีพื้นๆ นั้นไม่เพียงพออีกต่อไป ▶️ แม้บางคนพยายามหลีกเลี่ยงโดยถ่ายจากจอมอนิเตอร์ของตัวเองแทนโน้ตบุ๊กบริษัท แต่บริษัทก็คิดไว้แล้ว 🚫 3. วัฒนธรรมองค์กรต้องเข้มแข็ง ▶️ ความจงรักภักดีและจริยธรรมของพนักงานเป็นสิ่งสำคัญ เพราะแม้เทคโนโลยีจะดีแค่ไหน ก็ยังพ่ายต่อ “ใจคน” หากไม่มีจริยธรรม #ลุงเขียนหลานอ่าน

🔐⚖️ เรื่องเล่าจากโลกชิป: เมื่ออดีตพนักงาน Huawei ถูกตัดสินจำคุกจากคดีลับเทคโนโลยี ในโลกของเซมิคอนดักเตอร์ที่แข่งขันกันอย่างดุเดือด คดีล่าสุดจากประเทศจีนได้สร้างแรงสั่นสะเทือนครั้งใหญ่ เมื่อศาลในเซี่ยงไฮ้ตัดสินจำคุกอดีตพนักงาน Huawei จำนวน 14 คน จากข้อหาขโมยข้อมูลลับด้านเทคโนโลยีชิปไปใช้ในการก่อตั้งบริษัทใหม่ชื่อ Zunpai Communication Technology Zhang Kun อดีตนักวิจัยจาก HiSilicon ซึ่งเป็นหน่วยงานพัฒนาชิปของ Huawei ได้ลาออกในปี 2019 และก่อตั้ง Zunpai ในปี 2021 โดยดึงอดีตเพื่อนร่วมงานมาร่วมทีม พร้อมเสนอเงินเดือนสูงและหุ้นในบริษัท แต่สิ่งที่ตามมาคือข้อกล่าวหาว่า พวกเขาได้คัดลอกข้อมูลลับก่อนลาออก และนำไปใช้ในการพัฒนาชิป Wi-Fi ของ Zunpai ในเดือนธันวาคม 2023 ตำรวจเซี่ยงไฮ้ได้จับกุมผู้ต้องสงสัยทั้ง 14 คน และอายัดทรัพย์สินของ Zunpai มูลค่า 95 ล้านหยวน โดยพบว่าเทคโนโลยีที่ใช้ใน Zunpai มีความคล้ายคลึงกับของ Huawei ถึง 90% แม้คำตัดสินจะยังไม่เผยแพร่สู่สาธารณะ แต่มีรายงานว่าผู้ต้องหาอาจถูกจำคุกสูงสุด 6 ปี พร้อมโทษปรับ คดีนี้สะท้อนถึงความเข้มงวดของจีนในการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญา โดยเฉพาะในอุตสาหกรรมชิปที่ถือเป็นหัวใจของเศรษฐกิจดิจิทัล และยังเป็นการเตือนว่า “การลอกเลียนเทคโนโลยี” ไม่ใช่เรื่องเล็กอีกต่อไป ✅ ศาลเซี่ยงไฮ้ตัดสินจำคุกอดีตพนักงาน Huawei 14 คน ➡️ จากข้อหาขโมยข้อมูลลับด้านเทคโนโลยีชิป ✅ ผู้ต้องหาก่อตั้งบริษัท Zunpai เพื่อพัฒนาชิป Wi-Fi ➡️ โดยใช้ข้อมูลจาก HiSilicon ซึ่งเป็นหน่วยงานของ Huawei ✅ ตำรวจพบว่าเทคโนโลยีของ Zunpai คล้ายกับของ Huawei ถึง 90% ➡️ และอายัดทรัพย์สินมูลค่า 95 ล้านหยวน ✅ คำตัดสินยังไม่เผยแพร่ แต่มีรายงานว่าผู้ต้องหาอาจถูกจำคุกสูงสุด 6 ปี ➡️ พร้อมโทษปรับทางการเงิน ✅ Huawei ยังไม่ออกความเห็นอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับคดีนี้ ➡️ แต่ได้ดำเนินการทางกฎหมายตั้งแต่ปี 2023 ✅ จีนมีแนวโน้มเพิ่มความเข้มงวดในการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญา ➡️ มีผู้ถูกดำเนินคดีด้าน IP มากกว่า 21,000 คนในปี 2024 ✅ HiSilicon เป็นหน่วยงานพัฒนาชิปของ Huawei ที่มีบทบาทสำคัญ ➡️ โดยเฉพาะในด้านการพัฒนา AI และการสื่อสาร ✅ การลอกเลียนเทคโนโลยีชิปส่งผลต่อการแข่งขันในระดับโลก ➡️ และอาจกระทบต่อความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยี ✅ การตั้งบริษัทใหม่โดยอดีตพนักงานเป็นเรื่องปกติในวงการเทคโนโลยี ➡️ แต่ต้องไม่ละเมิดข้อมูลลับของบริษัทเดิม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/14-ex-huawei-employees-handed-down-prison-sentences-in-china-accused-face-up-to-six-years-for-taking-chip-related-business-secrets-with-them-to-form-startup-zunpai

🔍💥 เรื่องเล่าจากโลกชิป: เมื่อเทคโนโลยีระดับนาโนกลายเป็นเป้าหมายของการจารกรรม ในโลกของเซมิคอนดักเตอร์ที่แข่งขันกันดุเดือด TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกจากไต้หวัน กำลังเผชิญกับคดีร้ายแรง เมื่อมีพนักงานปัจจุบันและอดีตพนักงานรวม 6 คนถูกจับกุมในข้อหาพยายามขโมยข้อมูลลับเกี่ยวกับเทคโนโลยีการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร ซึ่งถือเป็นเทคโนโลยีล้ำหน้าที่สุดในปัจจุบัน และมีมูลค่าสูงถึง $30,000 ต่อแผ่นเวเฟอร์ การสืบสวนเริ่มต้นจากระบบตรวจสอบภายในของ TSMC ที่พบพฤติกรรมเข้าถึงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาต ก่อนส่งเรื่องให้เจ้าหน้าที่ดำเนินคดีภายใต้กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติฉบับแก้ไขของไต้หวัน ซึ่งระบุชัดว่าการรั่วไหลของเทคโนโลยีระดับต่ำกว่า 14 นาโนเมตรถือเป็นภัยต่อความมั่นคงของชาติ เจ้าหน้าที่ได้เข้าตรวจค้นบ้านและที่ทำงานของผู้ต้องสงสัย รวมถึงบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron ที่อาจเกี่ยวข้องกับคดีนี้ แม้ยังไม่มีการเปิดเผยว่าข้อมูลถูกส่งต่อไปยังใคร แต่ความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นนั้นมหาศาล เพราะ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปให้กับบริษัทระดับโลกอย่าง Apple, Nvidia และ Qualcomm ในยุคที่ AI และเทคโนโลยีขั้นสูงเป็นหัวใจของเศรษฐกิจโลก การขโมยข้อมูลลับไม่ใช่แค่เรื่องธุรกิจ แต่เป็นเรื่องของความมั่นคงระดับชาติ และผู้กระทำผิดอาจต้องโทษจำคุกสูงสุด 12 ปี พร้อมปรับกว่า 100 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน ✅ พนักงาน TSMC ถูกจับกุมในข้อหาพยายามขโมยข้อมูลเทคโนโลยี 2nm ➡️ รวมทั้งหมด 6 คน มีทั้งพนักงานปัจจุบันและอดีต ✅ TSMC ตรวจพบการเข้าถึงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาตจากระบบภายใน ➡️ ก่อนส่งเรื่องให้เจ้าหน้าที่ดำเนินคดี ✅ คดีนี้อยู่ภายใต้กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติฉบับใหม่ของไต้หวัน ➡️ เน้นปกป้องเทคโนโลยีระดับนาโนที่ถือเป็น “เทคโนโลยีหลักของชาติ” ✅ เจ้าหน้าที่เข้าตรวจค้นบ้านและที่ทำงานของผู้ต้องสงสัย ➡️ รวมถึงบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron ที่อาจเกี่ยวข้อง ✅ TSMC ยืนยันจะดำเนินคดีอย่างเต็มที่และเสริมระบบตรวจสอบภายใน ➡️ เพื่อรักษาความได้เปรียบทางการแข่งขันและเสถียรภาพองค์กร ✅ เทคโนโลยี 2nm เป็นขั้นสูงสุดของการผลิตชิปในปัจจุบัน ➡️ มีประสิทธิภาพสูงและใช้ในอุปกรณ์ระดับพรีเมียม เช่น iPhone 18 ✅ ราคาการผลิตชิป 2nm สูงถึง $30,000 ต่อเวเฟอร์ ➡️ แพงกว่าชิป 3nm ถึง 66% ✅ TSMC มีส่วนแบ่งตลาดมากกว่า Samsung ถึง 3 เท่า ➡️ เป็นผู้ผลิตชิปให้บริษัทเทคโนโลยีชั้นนำทั่วโลก ✅ การแข่งขันด้าน AI และเซิร์ฟเวอร์ทำให้เทคโนโลยีชิปเป็นเป้าหมายสำคัญ ➡️ โดยเฉพาะในยุคหลัง ChatGPT ที่ต้องใช้พลังประมวลผลมหาศาล https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/two-former-tsmc-employees-arrested

🎙️ เรื่องเล่าจากห้องทดลอง: เมื่อควอนตัมมาช่วยออกแบบชิป ทีมนักวิจัยจากออสเตรเลียได้พัฒนาเทคนิคใหม่ที่ผสานระหว่างควอนตัมคอมพิวติ้งกับแมชชีนเลิร์นนิง เพื่อออกแบบชิปเซมิคอนดักเตอร์ได้แม่นยำและมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยใช้โมเดลที่เรียกว่า Quantum Kernel-Aligned Regressor (QKAR) ซึ่งสามารถแปลงข้อมูลคลาสสิกให้กลายเป็นสถานะควอนตัม แล้ววิเคราะห์หาความสัมพันธ์ซับซ้อนในข้อมูลขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ การทดลองใช้กับตัวอย่างจริง 159 ชิ้นของ GaN HEMT (Gallium Nitride High Electron Mobility Transistor) พบว่า QKAR สามารถคาดการณ์ค่าความต้านทาน Ohmic contact ได้แม่นยำกว่าระบบแมชชีนเลิร์นนิงแบบเดิมถึง 8.8–20.1% ซึ่งเป็นขั้นตอนสำคัญในการออกแบบชิปให้กระแสไฟฟ้าไหลผ่านได้ดี ✅ นักวิจัยออสเตรเลียพัฒนาเทคนิค QKAR เพื่อออกแบบชิปเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ใช้ควอนตัมคอมพิวติ้งแปลงข้อมูลคลาสสิกเป็นสถานะควอนตัม ➡️ วิเคราะห์ข้อมูลผ่าน quantum kernel ก่อนส่งต่อให้แมชชีนเลิร์นนิงประมวลผล ✅ ใช้ข้อมูลจาก 159 ตัวอย่าง GaN HEMT เพื่อทดสอบโมเดล ➡️ GaN HEMT เป็นวัสดุที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูง ➡️ โฟกัสที่การคาดการณ์ค่าความต้านทาน Ohmic contact ซึ่งเป็นจุดสำคัญในการออกแบบชิป ✅ QKAR มีประสิทธิภาพเหนือกว่าโมเดลแมชชีนเลิร์นนิงแบบเดิมถึง 20.1% ➡️ เหมาะกับข้อมูลขนาดเล็กและมีความซับซ้อนสูง ➡️ ช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพของอุปกรณ์ ✅ เทคนิคนี้สามารถใช้งานได้กับฮาร์ดแวร์ควอนตัมระดับ NISQ ที่มีอยู่ในปัจจุบัน ➡️ ไม่ต้องรอควอนตัมคอมพิวเตอร์ระดับใหญ่ ➡️ เป็นก้าวแรกสู่การนำควอนตัมมาใช้จริงในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ การผสานควอนตัมกับแมชชีนเลิร์นนิงอาจเปลี่ยนวิธีออกแบบชิปในอนาคต ➡️ เปิดทางสู่การออกแบบที่แม่นยำและรวดเร็วขึ้น ➡️ ลดการพึ่งพาการทดลองในห้องแล็บแบบเดิม ‼️ ฮาร์ดแวร์ควอนตัมในปัจจุบันยังมีข้อจำกัดด้านความเสถียรและการแก้ไขข้อผิดพลาด ⛔ ต้องการ qubit ที่มีคุณภาพสูงและระบบควบคุมที่แม่นยำ ⛔ การขยายการใช้งานจริงยังต้องพัฒนาอีกมาก ‼️ การใช้ควอนตัมกับข้อมูลขนาดใหญ่ยังไม่สามารถทำได้เต็มรูปแบบ ⛔ ต้องใช้เทคนิคลดมิติข้อมูลก่อนเข้าสู่ระบบควอนตัม ⛔ อาจสูญเสียรายละเอียดบางส่วนที่สำคัญ ‼️ การเปรียบเทียบกับโมเดลคลาสสิกยังขึ้นอยู่กับการปรับแต่งพารามิเตอร์ของแต่ละโมเดล ⛔ โมเดลคลาสสิกอาจให้ผลลัพธ์ใกล้เคียงหากปรับแต่งอย่างเหมาะสม ⛔ ต้องมีการทดสอบในบริบทที่หลากหลายก่อนสรุปว่า QML เหนือกว่า ‼️ การนำเทคนิคนี้ไปใช้ในอุตสาหกรรมจริงยังต้องผ่านการพิสูจน์เพิ่มเติม ⛔ ต้องทดสอบกับกระบวนการผลิตจริงและอุปกรณ์หลากหลายประเภท ⛔ ต้องมีการประเมินความคุ้มค่าทางเศรษฐศาสตร์ก่อนนำไปใช้เชิงพาณิชย์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/quantum-computing/quantum-machine-learning-unlocks-new-efficient-chip-design-pipeline-encoding-data-in-quantum-states-then-analyzing-it-with-machine-learning-up-to-20-percent-more-effective-than-traditional-models

⚠️ เรื่องเล่าจากระดับนาโน: เมื่อความสุ่มกลายเป็นอุปสรรคใหญ่ที่สุดของการผลิตชิป ในเดือนกรกฎาคม 2025 บริษัท Fractilia ผู้นำด้านการวัดความแปรปรวนแบบสุ่ม (stochastics metrology) ได้เผยแพร่เอกสารวิชาการที่ชี้ให้เห็นว่า “ความแปรปรวนแบบสุ่ม” ในกระบวนการสร้างลวดลายบนชิป (โดยเฉพาะในเทคโนโลยี EUV และ High-NA EUV) กำลังกลายเป็นปัญหาใหญ่ที่สุดที่ทำให้การผลิตชิประดับ 2nm และต่ำกว่านั้นไม่สามารถทำได้ตามเป้าหมาย แม้ในห้องวิจัยจะสามารถสร้างลวดลายขนาดเล็กถึง 12nm ได้ แต่เมื่อเข้าสู่การผลิตจริง กลับเกิดข้อผิดพลาดแบบสุ่ม เช่น ความหยาบของขอบลวดลาย (LER), ความแปรปรวนของขนาด (LCDU), และการเชื่อมหรือขาดของเส้นลวดลาย ซึ่งไม่สามารถควบคุมได้ด้วยวิธีเดิม Fractilia เรียกช่องว่างนี้ว่า “Stochastics Gap” ซึ่งเป็นช่องว่างระหว่างสิ่งที่สามารถทำได้ในห้องวิจัย กับสิ่งที่สามารถผลิตได้จริงในโรงงาน โดยเสนอแนวทางใหม่ในการวัดและควบคุมความสุ่มด้วยเทคนิคเชิงสถิติและการออกแบบที่ตระหนักถึงความสุ่มตั้งแต่ต้น ✅ Fractilia เปิดเผยว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์สูญเงินหลายพันล้านดอลลาร์ต่อปีจากความแปรปรวนแบบสุ่ม ➡️ ความแปรปรวนนี้เกิดจากพฤติกรรมของโมเลกุล, แหล่งกำเนิดแสง, และอะตอมในกระบวนการสร้างลวดลาย ➡️ ส่งผลให้ yield ต่ำ, ผลิตล่าช้า, และประสิทธิภาพชิปลดลง ✅ “Stochastics Gap” คือช่องว่างระหว่างสิ่งที่สามารถพิมพ์ในห้องวิจัย กับสิ่งที่ผลิตได้จริงในโรงงาน ➡️ แม้จะพิมพ์ลวดลายขนาด 12nm ได้ใน R&D แต่ในโรงงานกลับติดที่ 16–18nm ➡️ ช่องว่างนี้ส่งผลต่อจำนวน die ต่อ wafer และรายได้ที่หายไป ✅ Fractilia เสนอวิธีแก้ปัญหาด้วยการวัดความสุ่มอย่างแม่นยำและออกแบบกระบวนการที่รองรับความสุ่ม ➡️ ใช้เทคโนโลยี FILM™ และ FAME™ เพื่อวัดความแปรปรวนแบบสุ่มในระดับนาโน ➡️ เสนอการออกแบบที่ตระหนักถึงความสุ่ม เช่น OPC แบบ local-aware และการเลือกวัสดุที่ลด noise ✅ ความแปรปรวนแบบสุ่มไม่สามารถแก้ด้วยการควบคุมแบบเดิม ➡️ ไม่ใช่ปัญหาเครื่องมือหรือการปรับพารามิเตอร์ ➡️ ต้องใช้การวิเคราะห์เชิงความน่าจะเป็นแทนการเฉลี่ยแบบเดิม ✅ การวัดความสุ่มอย่างแม่นยำช่วยให้ทีมออกแบบ, วิศวกร, และซัพพลายเออร์สื่อสารกันได้ดีขึ้น ➡️ สร้าง “ภาษากลาง” ในการวิเคราะห์ yield และ defect ➡️ ช่วยให้ตัดสินใจได้เร็วขึ้นและแม่นยำขึ้น ‼️ หากไม่แก้ปัญหา Stochastics Gap จะทำให้การผลิตชิประดับ 2nm และต่ำกว่าติดขัด ⛔ Yield ต่ำลง, ต้องใช้ mask หลายรอบ, และออกแบบชิปแบบประนีประนอม ⛔ สูญเสียรายได้จาก die ที่ผลิตได้น้อยลงต่อ wafer ‼️ โรงงานส่วนใหญ่ยังไม่มีเครื่องมือวัดความสุ่มอย่างแม่นยำในสายการผลิตจริง ⛔ แม้จะรู้ว่าปัญหามีอยู่ แต่ขาดเทคโนโลยีในการวัดและควบคุม ⛔ ทำให้ไม่สามารถปรับปรุงกระบวนการได้อย่างมีประสิทธิภาพ ‼️ การใช้ EUV และ High-NA EUV ทำให้ความสุ่มมีผลมากขึ้นในงบประมาณข้อผิดพลาด ⛔ ความสามารถในการพิมพ์ลวดลายเล็กลง แต่ความสุ่มกลับเพิ่มขึ้น ⛔ ทำให้ข้อผิดพลาดแบบสุ่มกลายเป็นปัจจัยหลักที่จำกัด yield ‼️ การไม่ตระหนักถึงความสุ่มตั้งแต่การออกแบบอาจทำให้ชิปไม่สามารถผลิตได้จริง ⛔ ออกแบบลวดลายที่สวยงามใน CAD แต่ไม่สามารถพิมพ์ได้ในโรงงาน ⛔ ต้องกลับไปแก้แบบใหม่ เสียเวลาและต้นทุน https://www.techradar.com/pro/the-semiconductor-industry-is-losing-billions-of-dollars-annually-because-of-this-little-obscure-quirk

🎙️ เรื่องเล่าจากโลกเลเซอร์: เมื่อแสงกลายเป็นทางลัดของข้อมูล TechRadar รายงานความก้าวหน้าครั้งสำคัญในการพัฒนา “ชิปโฟโตนิกส์” ที่ใช้เลเซอร์ควอนตัมดอท (Quantum Dot Lasers) ซึ่งสามารถทำงานบนซิลิคอนได้โดยตรง โดยไม่ต้องออกแบบระบบใหม่ทั้งหมด และยังทนความร้อนได้ดีเยี่ยม เหมาะกับการใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูลและอุปกรณ์อัจฉริยะในอนาคต ลองจินตนาการว่าในอนาคต ชิปที่อยู่ในสมาร์ทโฟนหรือโน้ตบุ๊กของคุณจะไม่ส่งข้อมูลด้วยไฟฟ้า แต่ใช้ “แสง” แทน ซึ่งเร็วกว่าและประหยัดพลังงานมากกว่า แต่ปัญหาคือการรวมเลเซอร์เข้ากับซิลิคอนนั้นยากมาก เพราะวัสดุไม่เข้ากัน ทีมนักวิจัยจากมหาวิทยาลัยแคลิฟอร์เนีย นำโดย Rosalyn Koscica ได้แก้ปัญหานี้ด้วย 3 กลยุทธ์: 1️⃣ ใช้การเติบโตแบบสองขั้นตอน (MOCVD + MBE) เพื่อสร้างเลเซอร์ควอนตัมดอทบนซิลิคอน 2️⃣ เติมช่องว่างด้วยโพลิเมอร์เพื่อลดการกระจายของแสง 3️⃣ ใช้การออกแบบเลเซอร์แบบ pocket laser ที่เล็กและแม่นยำ ผลลัพธ์คือเลเซอร์ที่ทำงานได้ในช่วง O-band (เหมาะกับการสื่อสารข้อมูล) ทนความร้อนได้ถึง 105°C และมีอายุการใช้งานกว่า 6 ปี โดยไม่ต้องใช้ระบบระบายความร้อนที่ซับซ้อน ที่สำคัญคือกระบวนการนี้สามารถผลิตในโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ทั่วไปได้เลย ไม่ต้องเปลี่ยนโครงสร้างชิป ทำให้มีโอกาสผลิตในระดับอุตสาหกรรมได้ง่ายขึ้น https://www.techradar.com/pro/a-new-trick-for-merging-lasers-with-silicon-could-finally-make-photonic-chips-cheap-fast-and-ready-for-mass-production

🎙️ เรื่องเล่าจากโลกเซมิคอนดักเตอร์: เมื่อ STMicro ขยายอาณาจักรด้วยเซนเซอร์จาก NXP ในยุคที่ตลาดชิปสำหรับยานยนต์และอุตสาหกรรมกำลังชะลอตัว STMicroelectronics กลับเดินเกมรุกด้วยการเข้าซื้อกิจการบางส่วนของ NXP Semiconductors ซึ่งเน้นด้าน MEMS-based electromechanical sensors เช่น: - เซนเซอร์ความปลอดภัยและการตรวจสอบสำหรับรถยนต์ - เซนเซอร์วัดแรงดันสำหรับระบบอุตสาหกรรม ดีลนี้มีรายละเอียดดังนี้: - จ่ายเงินสดล่วงหน้า 900 ล้านดอลลาร์ - จ่ายเพิ่มอีก 50 ล้านดอลลาร์ เมื่อบรรลุเป้าหมายทางเทคนิคบางประการ - ธุรกิจเซนเซอร์ของ NXP ที่ขายให้ STMicro มีรายได้ประมาณ 300 ล้านดอลลาร์ในปีที่ผ่านมา - คาดว่าการซื้อขายจะเสร็จสิ้นในครึ่งแรกของปี 2026 อย่างไรก็ตาม STMicro เพิ่งรายงานผลประกอบการขาดทุนไตรมาสแรกในรอบกว่า 10 ปี โดยมีค่าใช้จ่ายจากการปรับโครงสร้างและการด้อยค่าทรัพย์สินถึง 190 ล้านดอลลาร์ ✅ STMicroelectronics จะซื้อกิจการบางส่วนของธุรกิจเซนเซอร์จาก NXP ➡️ มูลค่ารวมสูงสุดถึง 950 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ✅ ดีลนี้เน้นเซนเซอร์แบบ MEMS สำหรับยานยนต์และอุตสาหกรรม ➡️ เช่น เซนเซอร์ความปลอดภัยและเซนเซอร์วัดแรงดัน ✅ STMicro จะจ่ายเงินสดล่วงหน้า 900 ล้านดอลลาร์ ➡️ และอีก 50 ล้านดอลลาร์เมื่อบรรลุเป้าหมายทางเทคนิค ✅ ธุรกิจเซนเซอร์ของ NXP มีรายได้ประมาณ 300 ล้านดอลลาร์ในปีที่ผ่านมา ➡️ เป็นธุรกิจที่มีศักยภาพแม้ตลาดชิปโดยรวมจะชะลอตัว ✅ การซื้อกิจการคาดว่าจะเสร็จสิ้นในครึ่งแรกของปี 2026 ➡️ อยู่ระหว่างการดำเนินการและตรวจสอบ ✅ STMicro รายงานผลขาดทุนไตรมาสแรกในรอบกว่า 10 ปี ➡️ ขาดทุนจากการปรับโครงสร้างและการด้อยค่าทรัพย์สิน 190 ล้านดอลลาร์ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/07/25/stmicro-to-buy-part-of-nxp-semiconductors039-sensor-business-for-up-to-950-million

🎙️ เรื่องเล่าจากโรงงานที่กำลังโตแต่ยังไม่พร้อม: เมื่อ CXMT พยายามผลิต DDR5 ท่ามกลางแรงกดดันจากเทคโนโลยีและการเมือง CXMT เริ่มผลิต DDR5 ตั้งแต่ปลายปี 2024 โดยใช้เทคโนโลยี G4 node ขนาด 16nm ซึ่งล้าหลังกว่าคู่แข่งอย่าง Samsung ที่ใช้ 10nm-class node รุ่นที่ 3 ทำให้: - ขนาดชิปใหญ่ขึ้น 40% - ต้นทุนการผลิตสูงกว่า - ไม่สามารถ “ท่วมตลาด” ด้วยราคาถูกได้ตามที่หลายฝ่ายกังวล นอกจากนี้ยังพบปัญหา: - ความไม่เสถียรเมื่อใช้งานที่อุณหภูมิสูง (60°C) และต่ำกว่าจุดเยือกแข็ง - ต้องออกแบบ photomask ใหม่เพื่อแก้ปัญหา — ซึ่งมีต้นทุนสูง - แม้จะปรับปรุงแล้วและคุณภาพใกล้เคียงกับ Nanya แต่ yield ยังต่ำเพียง 50% ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับการผลิตเชิงพาณิชย์ CXMT มีแผนขยายกำลังผลิตจาก 170,000 wafer ต่อเดือนในปี 2024 เป็น 280,000 wafer ภายในปลายปี 2025 โดยใช้เงินทุนจากรัฐบาลจีน — แต่การพึ่งพาเครื่องมือจากสหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และยุโรป อาจทำให้แผนนี้สะดุด หากถูกจำกัดการส่งออกหรือการซ่อมบำรุง ✅ CXMT เลื่อนการผลิต DDR5 แบบปริมาณมากไปเป็นปลายปี 2025 ➡️ เดิมคาดว่าจะเริ่มกลางปี แต่ yield ยังต่ำเพียง 50% ✅ ใช้เทคโนโลยี G4 node ขนาด 16nm ซึ่งล้าหลังกว่าคู่แข่ง ➡️ ทำให้ชิปใหญ่ขึ้น 40% และต้นทุนสูงกว่า Samsung ✅ พบปัญหาความไม่เสถียรที่อุณหภูมิสูงและต่ำ ➡️ ต้องออกแบบ photomask ใหม่เพื่อแก้ปัญหา ✅ คุณภาพของ DDR5 ล่าสุดใกล้เคียงกับ Nanya จากไต้หวัน ➡️ หากได้รับการรับรองจากผู้ผลิต PC จะถือว่า “ปิดช่องว่าง” กับคู่แข่ง ✅ CXMT มีแผนขยายกำลังผลิตจาก 170K → 280K wafer ต่อเดือนภายในปี 2025 ➡️ ใช้เงินทุนจากรัฐบาลจีนเพื่อสร้างความพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์ ✅ Localization ของเครื่องมือในโรงงาน CXMT ยังอยู่ที่ 20% ➡️ พึ่งพาอุปกรณ์จากสหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และยุโรปเป็นหลัก https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/chinas-cxmt-reportedly-delays-mass-production-of-ddr5-chips-to-late-2025-state-backed-manufacturer-could-still-be-disruptive-market-force