Apple Silicon ถูกพบว่ามีช่องโหว่ต่อการโจมตีแบบ side-channel speculative execution ที่เรียกว่า "FLOP" และ "SLAP" ซึ่งถูกค้นพบโดยทีมนักวิจัยจาก Georgia Institute of Technology และ Ruhr University Bochum การโจมตีแบบ FLOP (False Load Output Prediction) และ SLAP (Speculative Load Address Prediction) ใช้ประโยชน์จากการคาดเดาของ CPU ในการประมวลผลข้อมูลล่วงหน้า ซึ่งสามารถทำให้ข้อมูลสำคัญเช่น อีเมล ประวัติการท่องเว็บ ข้อมูลบัตรเครดิต และประวัติตำแหน่งถูกขโมยได้ Apple ได้รับทราบถึงช่องโหว่นี้และขอบคุณนักวิจัยที่ช่วยให้เข้าใจถึงภัยคุกคามนี้มากขึ้น แต่ Apple เชื่อว่าช่องโหว่นี้ไม่เป็นภัยคุกคามทันทีต่อผู้ใช้ อย่างไรก็ตาม ผู้ใช้ที่ต้องการหลีกเลี่ยงการโจมตีนี้สามารถปิดการใช้งาน JavaScript ใน Safari บนอุปกรณ์ Apple ของตนได้ แต่จะทำให้เกิดปัญหาความเข้ากันได้กับเว็บไซต์หลายแห่ง https://www.tomshardware.com/tech-industry/cyber-security/apple-silicon-is-vulnerable-to-side-channel-speculative-execution-attacks-flop-and-slap

10 Layers PCB ( short video ) ขอโชว์ผลงาน เป็นแผงวงจรใช้ในอุตสาหกรรม Semiconductor เราเรียกมันว่า IC Test Load Board คุณสมบัติ PCB material FR4 TG170 1 Oz copper Thickness = 5.20 mm Layer = 10L Surface finishing = PTH Hard Gold ( Au=20u" and Ni =250 u" ) Solder mask = Green Overlay = white 50 Ohm Impedance control Filled via with resin and plate over. Note: PCB for J750 IC Test System

จะมีการปรับปรุงไอคอนแบตเตอรี่ใน Windows 11 ของ Microsoft ที่จะทำให้ผู้ใช้สามารถดูสถานะแบตเตอรี่ได้ง่ายขึ้น โดยมีการเพิ่มสีสันและขนาดไอคอนให้ใหญ่ขึ้นเพื่อให้ข้อมูลชัดเจนยิ่งขึ้น Microsoft ได้เปิดเผยการเปลี่ยนแปลงนี้ในบล็อกโพสต์ล่าสุด ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของการอัปเดต Windows 11 Insider Preview Build 26120.3000 (KB5050103) ใน Dev Channel ไอคอนแบตเตอรี่ใหม่จะมีสีต่าง ๆ เพื่อแสดงสถานะแบตเตอรี่ เช่น สีเขียวหมายถึงแบตเตอรี่กำลังชาร์จและอยู่ในสภาพดี สีเหลืองหมายถึงการใช้แบตเตอรี่ในโหมดประหยัดพลังงาน และสีแดงหมายถึงแบตเตอรี่ต่ำมากและควรหาที่ชาร์จ นอกจากนี้ ผู้ใช้ยังสามารถเลือกแสดงตัวเลขเปอร์เซ็นต์แบตเตอรี่ข้างไอคอนใน Settings ได้ ซึ่งจะช่วยลดความกังวลเกี่ยวกับแบตเตอรี่ที่เหลืออยู่ https://www.tomshardware.com/software/windows/microsoft-reveals-improved-windows-11-battery-icons-and-percentage-toggle-settings

BOE Technology Group Co., Ltd. (BOE) เป็นบริษัทชั้นนำด้านเทคโนโลยีของจีนที่ก่อตั้งขึ้นในปี 1993 โดยมีความเชี่ยวชาญในการผลิตจอแสดงผล LCD และ OLED รวมถึงการพัฒนาเทคโนโลยี IoT และเซมิคอนดักเตอร์ กำลังพิจารณาผลิตแผ่นแก้วสำหรับ CPU รุ่นใหม่ของจีน โดยมีแผนที่จะเปิดสายการผลิตนำร่องในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 การเปลี่ยนแปลงนี้สะท้อนถึงการที่ BOE มุ่งเน้นไปที่เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์มากขึ้น การใช้แผ่นแก้วเป็นวัสดุพื้นฐานมีข้อดีหลายอย่าง เช่น ความเรียบที่ยอดเยี่ยมสำหรับการพิมพ์ลายที่แม่นยำ และความเสถียรของการเชื่อมต่อที่ดีขึ้น นอกจากนี้ยังมีความเสถียรทางความร้อนและกลไกที่ดีเยี่ยม ทำให้สามารถทนต่ออุณหภูมิสูงได้ ซึ่งเป็นประโยชน์อย่างมากสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล การเปลี่ยนแปลงนี้ไม่ใช่เรื่องง่าย เนื่องจากต้องมีการวิจัยและพัฒนาอย่างมาก รวมถึงการปรับปรุงกระบวนการผลิตใหม่ ๆ แต่หากสามารถเอาชนะอุปสรรคทางเทคนิคและราคาได้ การใช้แผ่นแก้วในการประกอบชิปอาจนำไปสู่ประสิทธิภาพและประโยชน์ด้านต้นทุนในอนาคต https://www.tomshardware.com/tech-industry/boe-reportedly-mulls-producing-glass-substrates-for-chinas-cpus-new-focus-on-semiconductors

มีข่าวที่น่าสนใจเกี่ยวกับการผลิตหน่วยความจำ HBM (High-Bandwidth Memory) ในประเทศจีน! บริษัท Tongfu Microelectronics ได้เริ่มผลิตหน่วยความจำ HBM สำหรับโปรเซสเซอร์ AI และ HPC (High-Performance Computing) โดย Tongfu Microelectronics เป็นบริษัทที่สามในจีนที่เข้าร่วมการผลิต HBM ต่อจาก CXMT และ Wuhan Xinxin Tongfu Microelectronics ไม่ใช่ผู้ผลิต DRAM โดยตรง แต่เป็นผู้ให้บริการประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่เป็นอันดับสามของโลก โดยมีลูกค้าหลักคือ AMD ซึ่งเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ของบริษัทนี้ด้วย Tongfu Microelectronics ได้เริ่มทดสอบผลิตภัณฑ์ HBM2 กับลูกค้าบางรายแล้ว ซึ่งแสดงให้เห็นว่าระบบนิเวศที่จำเป็นสำหรับการผลิตหน่วยความจำประเภทนี้กำลังพัฒนา หน่วยความจำ HBM ใช้การออกแบบ DRAM ที่ซ้อนกันบนฐานและเชื่อมต่อกันผ่านทาง TSVs (Through-Silicon Vias). Tongfu Microelectronics ไม่ได้ผลิต DRAM หรือฐานเอง แต่จะประกอบและทดสอบส่วนประกอบเหล่านี้ให้เป็น HBM2 ที่สามารถใช้กับโปรเซสเซอร์ต่างๆ ได้ นอกจากนี้ Tongfu Microelectronics ยังมีประวัติที่น่าสนใจ ในปี 2015 AMD เกือบจะล้มละลาย จึงได้ตกลงร่วมทุนกับ Nantong Fujitsu Microelectronics (NFME) และสร้างบริษัทใหม่ชื่อว่า AMD's Assembly, Test, Mark, and Packaging (ATMP) ต่อมา NFME ได้รวมเข้ากับ Tongfu Microelectronics ผ่านการปรับโครงสร้างองค์กร และตอนนี้ Tongfu Microelectronics จัดการร่วมทุน TF-AMD ร่วมกับ AMD การพัฒนานี้เป็นก้าวสำคัญสำหรับอุตสาหกรรมหน่วยความจำในจีน และจะช่วยให้จีนสามารถแข่งขันในตลาดเทคโนโลยีระดับโลกได้มากขึ้น https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/third-chinese-company-begins-hbm-memory-production-for-ai-processors-report

Hua Hong Semiconductor (HHS) ผู้ผลิตชิปที่ใหญ่เป็นอันดับสองของจีน ได้รับสมัครนักออกแบบ logic chips ที่มีประสบการณ์จาก Intel ชื่อ Bai Peng การรับสมัครนี้มีเป้าหมายเพื่อพัฒนา logic chips และเพิ่มรายได้ของบริษัท Bai Peng เคยทำงานที่ Intel มานานถึงสามทศวรรษ และเคยเป็นรองประธานบริษัทในปี 2015. เขาได้รับตำแหน่งประธานบริษัท HHS ตั้งแต่วันที่ 1 มกราคม 2024 ประสบการณ์ของเขาที่ Intel จะเป็นปัจจัยสำคัญในการขยายผลิตภัณฑ์ของ HHS โรงงานของ HHS ผลิตชิปที่มีขนาดใหญ่กว่า 100 นาโนเมตร ซึ่งส่วนใหญ่ใช้ในอุปกรณ์พลังงาน ชิปอนาล็อก และหน่วยความจำฝังตัว แต่มีสองแห่งที่สามารถผลิตชิปที่ซับซ้อนกว่าได้ด้วยกระบวนการผลิตขนาด 40 นาโนเมตร โรงงานใหม่ที่ Wuxi กำลังเตรียมพร้อมที่จะผลิตชิปที่มีขนาดเล็กกว่า 40 นาโนเมตร การพัฒนานี้จะช่วยให้ HHS สามารถเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ ๆ เช่น ชิปสำหรับองค์กรและโปรเซสเซอร์ AI ที่มีประสิทธิภาพสูง การรับ Bai Peng เป็นการแสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของ HHS ในการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปให้ก้าวหน้า https://www.techpowerup.com/331457/hua-hong-semiconductor-recruits-veteran-logic-chip-designer-formerly-of-intel

เพื่อน ๆ รู้ไหมว่า Silicon Motion กำลังพัฒนาคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่นใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี PCIe 6.0! คอนโทรลเลอร์ใหม่นี้ชื่อว่า SM8466 และเป็นส่วนหนึ่งของตระกูล MonTitan ที่ออกแบบมาเพื่อใช้ในดาต้าเซ็นเตอร์และองค์กรขนาดใหญ่ Silicon Motion เป็นผู้นำระดับโลกในการพัฒนา NAND flash controllers สำหรับอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลแบบ solid-state (SSD) ก่อตั้งขึ้นในปี 1995 และมีสำนักงานใหญ่อยู่ใน Zhubei, ไต้หวัน และ California, สหรัฐอเมริกา Wallace C. Kou, CEO ของ Silicon Motion ได้ประกาศเรื่องนี้ในคอลัมน์ของเขาที่ ChinaFlashMarket.com. แม้ว่าเขาจะไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดมากนัก แต่เราสามารถคาดเดาได้ว่าชิปนี้จะมีอินเทอร์เฟซ PCIe 6.0 x4 และมีแบนด์วิดท์สูงสุดถึง 30.25 GB/s ในแต่ละทิศทาง ซึ่งเป็นการเพิ่มประสิทธิภาพถึง 2 เท่าเมื่อเทียบกับอินเทอร์เฟซ PCIe 5.0 x41 นอกจากนี้ คอนโทรลเลอร์ SM8466 ยังมีคุณสมบัติด้านความปลอดภัยระดับองค์กรที่ครบครัน สิ่งที่น่าสนใจคือเทคโนโลยีการผลิตที่ Silicon Motion จะใช้ในการผลิตคอนโทรลเลอร์นี้ ซึ่งยังไม่ได้เปิดเผย แต่คาดว่าจะใช้โหนดการผลิตใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น https://www.tomshardware.com/tech-industry/silicon-motion-is-developing-a-next-gen-pcie-6-0-ssd-controller

Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia ได้จัดงานเลี้ยงสุดหรูที่ไต้หวัน! งานนี้มีชื่อว่า "trillion dollar banquet" และมีผู้บริหารจากบริษัทชิป AI ชั้นนำของ Nvidia มาร่วมงานถึง 35 คนเลยทีเดียว ในงานนี้มีผู้บริหารจาก Quanta, Asus, Acer, Inventec, Gigabyte, ASRock, และ MSI มาร่วมงานด้วย นอกจากนี้ Jensen Huang ยังได้ให้สัมภาษณ์สั้นๆ ร่วมกับ CC Wei ประธานของ TSMC ซึ่งทั้งสองคนได้กล่าวชื่นชมกันและกันอย่างมาก Huang กล่าวว่า "ถ้าไม่มี TSMC, Nvidia ก็คงไม่มีทางเป็นไปได้" และ Wei ก็เสริมว่า "Jensen Huang นำมันมาที่ไต้หวัน จำไว้นะ" นอกจากการเป็นพันธมิตรทางธุรกิจแล้ว ดูเหมือนว่า Jensen Huang และ CC Wei ยังมีความสัมพันธ์ที่ดีต่อกัน ซึ่งเป็นสิ่งที่ไม่ค่อยได้เห็นในวงการนี้ Jensen Huang ยังมีความเป็นกันเองกับผู้คนมากๆ เขาเคยถูกพบเห็นกินอาหารข้างทางในเวียดนามและเข้าร่วมงาน LAN party ที่ฮานอย ในการเยือนไต้หวันครั้งนี้ เขายังได้แจกไส้กรอกและขนมปังงาให้กับผู้คนที่รอเขาอยู่หน้าร้านอาหาร และยังเซ็นลายเซ็นและถ่ายรูปกับแฟนๆ อีกด้วย นอกจากนี้ เขายังแจก "hongbao" หรือซองแดงที่มีเงิน NT$1,000 หรือประมาณ US$30 ให้กับเด็กๆ ซึ่งเป็นสัญลักษณ์ของความรัก ความสุข และโชคดีในช่วงเทศกาลตรุษจีน https://www.tomshardware.com/tech-industry/nvidias-huang-enjoys-trillion-dollar-banquet-with-35-taiwanese-semiconductor-industry-chiefs

Intel Foundry ได้ประกาศการเข้าร่วมของลูกค้าใหม่ในโครงการ RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial) ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของโครงการ Trusted & Assured Microelectronics (T&AM) ภายใต้สำนักงานปลัดกระทรวงกลาโหมสหรัฐฯ สำหรับการวิจัยและวิศวกรรม (OUSD (R&E)) ลูกค้าใหม่ที่เข้าร่วมโครงการนี้ได้แก่ Trusted Semiconductor Solutions และ Reliable MicroSystems โครงการ RAMP-C ช่วยให้ลูกค้าสามารถใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีการผลิต Intel 18A และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับการผลิตต้นแบบและการผลิตในปริมาณมากของผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์และผลิตภัณฑ์สำหรับกระทรวงกลาโหมสหรัฐฯ Kapil Wadhera รองประธานของ Intel Foundry และผู้จัดการทั่วไปของกลุ่มธุรกิจการบินและอวกาศ กลาโหม และรัฐบาล กล่าวว่า "เรารู้สึกตื่นเต้นที่ได้ต้อนรับ Trusted Semiconductor Solutions และ Reliable MicroSystems เข้าร่วมโครงการ RAMP-C ความร่วมมือนี้จะช่วยขับเคลื่อนโซลูชันเซมิคอนดักเตอร์ที่ปลอดภัยและทันสมัย ซึ่งมีความสำคัญต่อความมั่นคงของชาติ การเติบโตทางเศรษฐกิจ และความเป็นผู้นำทางเทคโนโลยีของประเทศ เราภูมิใจในบทบาทสำคัญของ Intel Foundry ในการสนับสนุนการป้องกันประเทศของสหรัฐฯ และหวังว่าจะได้ทำงานร่วมกับลูกค้าใหม่ของเราเพื่อพัฒนานวัตกรรมด้วยเทคโนโลยี Intel 18A ของเรา" โครงการ RAMP-C ได้รับความสำเร็จอย่างมากตั้งแต่เปิดตัวในเดือนตุลาคม 2021 โดย Intel Foundry มีบทบาทสำคัญในทุกขั้นตอนของโครงการ ตั้งแต่การพัฒนาเทคโนโลยี การสร้างทรัพย์สินทางปัญญา และการเตรียมลูกค้าสำหรับการทดสอบชิปต้นแบบ จนถึงการขยายฐานลูกค้าและการผลิตต้นแบบขั้นสูง การขยายการผลิต Intel 18A ช่วยเสริมสร้างห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกด้วยแหล่งที่เชื่อถือได้และยั่งยืนของเทคโนโลยีที่ทันสมัยที่สุดสำหรับอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ https://www.techpowerup.com/331263/intel-foundry-adds-new-customers-to-ramp-c-project-for-us-defense

บทความนี้กล่าวถึงความท้าทายที่ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) เผชิญในการขยายการผลิตชิปในสหรัฐอเมริกา แม้ว่ากฎหมายของไต้หวันจะอนุญาตให้ TSMC ส่งออกเทคโนโลยีการผลิตล่าสุดไปยังโรงงานในต่างประเทศได้ แต่การดำเนินการนี้ยังคงมีความซับซ้อนเนื่องจากระยะทางและระบบราชการในสหรัฐอเมริกา C.C. Wei ประธานและซีอีโอของ TSMC อธิบายว่า การเพิ่มกำลังการผลิตเทคโนโลยีการผลิตชั้นนำในสหรัฐอเมริกานั้นซับซ้อน เนื่องจากโรงงานในรัฐแอริโซนาอยู่ห่างไกลจากทีมวิจัยและพัฒนาในไต้หวัน ซึ่งจำเป็นต้องมีการปรับเปลี่ยนเทคโนโลยีให้เหมาะสมกับเป้าหมายที่กำหนด นอกจากนี้ ระบบราชการในสหรัฐอเมริกายังทำให้การก่อสร้างโรงงานใช้เวลานานกว่าสองเท่าเมื่อเทียบกับไต้หวัน และมีค่าใช้จ่ายในการปฏิบัติตามกฎระเบียบสูงถึง 35 ล้านดอลลาร์ นอกจากนี้ การขาดแคลนซัพพลายเชนที่ยืดหยุ่นในสหรัฐอเมริกายังทำให้ TSMC ต้องขนส่งสารเคมีจากไต้หวันไปยังลอสแอนเจลิสและจากนั้นไปยังแอริโซนา ซึ่งเพิ่มค่าใช้จ่ายในการผลิต การพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตใหม่ยังต้องเผชิญกับอุปสรรคหลายประการ เช่น การออกแบบโรงงานใหม่เพื่อรองรับเครื่องมือ EUV ที่มีขนาดใหญ่ขึ้นและการใช้สารเคมีใหม่ที่จำเป็นสำหรับเทคโนโลยีการผลิตใหม่ การขยายการผลิตชิปในสหรัฐอเมริกายังคงเป็นความท้าทายที่ TSMC ต้องเผชิญ เนื่องจากความซับซ้อนของเทคโนโลยีและระบบราชการที่เข้มงวดในสหรัฐอเมริกา https://www.tomshardware.com/tech-industry/bureaucracy-and-distance-mean-tsmcs-u-s-fabs-may-always-be-behind-taiwan

Cambricon Technologies ผู้พัฒนาโปรเซสเซอร์ AI ชั้นนำจากจีน ได้ประกาศกำไรไตรมาสแรกในช่วงปลายปี 2024 หลังจากที่ประสบปัญหาขาดทุนมาหลายปี ความสำเร็จทางการเงินนี้เกิดขึ้นหลังจากที่รัฐบาลสหรัฐฯ สั่งห้ามการขาย GPU AI ขั้นสูงของ Nvidia ให้กับจีน ทำให้ผลิตภัณฑ์ของ Cambricon ได้รับความนิยมมากขึ้นในจีน รายได้ของ Cambricon เพิ่มขึ้นเกือบ 70% ในปี 2024 โดยมีรายได้ประมาณ ¥1.2 พันล้าน ($163.7 ล้าน) แม้ว่าจะยังเป็นเพียงเศษเสี้ยวของรายได้ $90 พันล้านของ Nvidia ทั่วโลก แต่ก็แสดงถึงการเติบโตที่สำคัญ กำไรไตรมาสที่ 4 ของ Cambricon อยู่ระหว่าง ¥240 ล้านถึง ¥328 ล้าน ($32.74 ล้านถึง $44.74 ล้าน) ซึ่งเป็นการเปลี่ยนแปลงหลังจากขาดทุน ¥724 ล้าน ($98.76 ล้าน) ในสามไตรมาสแรก ทำให้ขาดทุนทั้งปี 2024 ลดลงเหลือ ¥396 - ¥484 ล้าน ($54 ล้าน - $66 ล้าน) การนำฮาร์ดแวร์ของ Cambricon มาใช้ในจีนเพิ่มขึ้นในช่วงหลายไตรมาสที่ผ่านมา รวมถึงการนำไปใช้โดย Huawei ทำให้หุ้นของบริษัทในตลาดหลักทรัพย์เซี่ยงไฮ้พุ่งขึ้นกว่า 470% ในปีที่ผ่านมา หุ้นของบริษัทเพิ่มขึ้นจาก ¥120.80 เป็น ¥695.96 ในปีที่ผ่านมา Cambricon ก่อตั้งขึ้นในปี 2016 เพื่อพัฒนาโปรเซสเซอร์ AI สำหรับการใช้งานที่หลากหลาย ตั้งแต่อุปกรณ์ขอบเครือข่ายไปจนถึงศูนย์ข้อมูลคลาวด์ ปัจจุบันบริษัทมีตัวเร่ง AI ที่ทรงพลังที่สุดคือ MLU290-M5 ซึ่งมีประสิทธิภาพ 512 INT8 TOPS, 256 INT16 TOPS และ 64 CINT32 TOPS และมาพร้อมกับหน่วยความจำ HBM2 ขนาด 32GB ที่มีแบนด์วิดท์ 1,228 GB/s แม้ว่า Cambricon จะยังล้าหลัง Nvidia อยู่ประมาณ 4-5 ปีในด้านประสิทธิภาพ แต่สำหรับลูกค้าของ Cambricon ที่ไม่สามารถหาซื้อ GPU ของ Nvidia ได้ ข้อได้เปรียบของแพลตฟอร์ม Nvidia ก็ไม่ใช่ปัญหาใหญ่ ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ AI ของจีนคาดว่าจะเติบโตถึง ¥178 พันล้าน ($24.28 พันล้าน) ในปีนี้ Cambricon เป็นผู้เล่นหลักในตลาด AI ของจีน และด้วยการเติบโตอย่างรวดเร็วและการปรับปรุงทางการเงิน บริษัทมีโอกาสที่จะใช้ประโยชน์จากความต้องการฮาร์ดแวร์ AI ที่เพิ่มขึ้นในประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/chinas-cambricon-posts-first-profit-as-demand-for-this-nvidia-rivals-ai-processors-explodes

รัฐบาลเนเธอร์แลนด์ได้เข้มงวดการควบคุมการส่งออกอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ถูกคว่ำบาตรอีกครั้ง โดย ASML จะต้องขอใบอนุญาตจากรัฐบาลเนเธอร์แลนด์แทนที่จะเป็นสหรัฐฯ กฎใหม่นี้จะมีผลบังคับใช้ในวันที่ 1 เมษายน และเป็นการตอบสนองของกรุงเฮกต่อรายการอุปกรณ์ที่ถูกคว่ำบาตรที่อัปเดตล่าสุด กฎใหม่นี้รวมถึงอุปกรณ์การวัดและการตรวจสอบที่ผลิตโดยบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ของเนเธอร์แลนด์ เช่น ASML. แม้ว่าทางการเนเธอร์แลนด์จะไม่ได้กล่าวถึงการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ โดยตรง แต่แหล่งข่าวระบุว่ามาตรการเหล่านี้สอดคล้องกับนโยบายของทำเนียบขาว นี่ไม่ใช่ครั้งแรกที่เนเธอร์แลนด์อัปเดตการควบคุมการส่งออกเพื่อให้มีการควบคุมบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของตน ในเดือนกันยายน 2024 เนเธอร์แลนด์ได้ป้องกันไม่ให้จีนเข้าถึงเครื่องมือ DUV ของ ASML ที่ใช้ในการผลิตชิป 7nm และชิปที่มีโหนดขั้นสูงกว่า แม้ว่าประธานาธิบดีสี จิ้นผิง ของจีนจะกล่าวว่าประเทศของเขาไม่จำเป็นต้องพึ่งพา ASML สำหรับความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี แต่ ASML เป็นบริษัทเดียวที่ผลิตเครื่องลิโทกราฟีขั้นสูงที่สุดที่สามารถผลิตชิปขั้นสูงได้ ซีอีโอของ ASML กล่าวเมื่อเดือนธันวาคมที่ผ่านมาว่าจีนยังล้าหลังในด้านความสามารถในการผลิตชิปอย่างน้อย 10 ถึง 15 ปี แม้ว่าจะมีการคว่ำบาตรและการห้ามส่งออก แต่จีนยังคงคิดเป็นครึ่งหนึ่งของยอดขายของ ASML ในไตรมาสที่ 3 ปี 2024 โดยมีมูลค่าประมาณ 2.87 พันล้านดอลลาร์ อย่างไรก็ตาม ด้วยการขยายการควบคุมการส่งออกนี้ บริษัทคาดว่ายอดขายในภูมิภาคนี้จะลดลงเหลือ 20% ของรายได้ทั้งหมดในปีนี้ https://www.tomshardware.com/tech-industry/netherlands-tightens-export-controls-on-sanctioned-semiconductor-equipment-move-made-in-line-with-u-s-limitations-asml-will-apply-for-licenses-from-the-dutch-government

Morgan Stanley รายงานว่า ลูกค้าของ TSMC อย่าง AMD และ Broadcom กำลังปล่อยการจองกำลังผลิตชิปที่ใช้เทคโนโลยี CoWoS-S เนื่องจากความต้องการที่ลดลง ซึ่งทำให้ NVIDIA สามารถเปลี่ยนกำลังผลิตนี้ไปใช้กับ CoWoS-L สำหรับการผลิต GB300A ได้ CoWoS-S (Chip-on-Wafer-on-Substrate with silicon interposer) เป็นเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่พัฒนาโดย TSMC เพื่อรองรับการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูง เช่น ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการประมวลผลขั้นสูง (HPC) CoWoS-L (Chip-on-Wafer-on-Substrate with Local Silicon Interconnect) เป็นเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่พัฒนาโดย TSMC ซึ่งรวมข้อดีของ CoWoS-S และ InFO (Integrated Fan-Out) เข้าด้วยกัน. CoWoS-L ใช้ชิป LSI (Local Silicon Interconnect) เป็น interposer เพื่อให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีความยืดหยุ่นสูงสุด และใช้ชั้น RDL (Redistribution Layer) สำหรับการส่งสัญญาณและพลังงาน แม้ว่าจะมีการยกเลิกคำสั่งซื้อ CoWoS-S แต่ความต้องการ CoWoS โดยรวมของ TSMC ยังคงมีเสถียรภาพ และอาจมีการเพิ่มการผลิต GB300A ในปลายปีนี้ การพัฒนานี้แสดงให้เห็นถึงความซับซ้อนและความท้าทายในการจัดการคำสั่งซื้อและกำลังของการผลิตในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และความสำคัญของการรักษาความสัมพันธ์กับลูกค้ารายใหญ่ https://wccf.tech/1ftiq

Icon Siam River Park 13/1/2025

นับหนึ่งถึงอนาคต รถไฟฟ้าสายแรกปีนัง รัฐปีนัง ประเทศมาเลเซีย กำลังจะมีรถไฟฟ้ารางเบา (LRT) สายแรกเกิดขึ้นในอนาคตอันใกล้ หลังจากเมื่อเดือน มี.ค.2567 รัฐบาลกลางมาเลเซีย รับช่วงต่อจากรัฐบาลท้องถิ่นรัฐปีนัง พัฒนาโครงการรถไฟรางเบาสายมูเทียร่า ไลน์ (Mutiara Line) โดยแต่งตั้งบริษัท เอ็มอาร์ที คอร์ป (MRT Corp) ที่มีกระทรวงการคลังถือหุ้นทั้งหมด เป็นผู้พัฒนาโครงการ พิธีวางศิลาฤกษ์ เกิดขึ้นเมื่อวันที่ 11 ม.ค. 2568 บริเวณสถานที่ก่อสร้างสถานีบันดาร์ ศรี ปีนัง (Bandar Sri Pinang) โดยมีนายอันวาร์ อิบราฮิม นายกรัฐมนตรีมาเลเซียเป็นประธาน จากการลงพื้นที่ของ Newskit พบว่า สถานที่ก่อสร้างสถานีบันดาร์ ศรี ปีนัง (Bandar Sri Pinang) ติดกับทางด่วนลิม ชอง ยู (Lim Chong Eu) ใกล้กับมัสยิดอัล บัคฮารี่ (Al Bukhary) และทางจักรยานเลียบชายทะเล บริเวณฝั่งตะวันออกของเกาะปีนัง เมื่อข้ามแม่น้ำปีนังไปแล้วจะเป็นสถานีแมคคัลลัม ก่อนแยกเป็นสองสาย แยกซ้ายไปสถานีคอมตาร์ แยกขวาข้ามทะเลไปสถานีปีนังเซ็นทรัล ก่อนที่เมื่อวันที่ 14 ม.ค. 2568 จะมีการลงนามสัญญาก่อสร้างช่วงคอมตาร์-เกาะซิลิคอน (Komtar-Silicon Island) ระยะทาง 24 กิโลเมตร รวม 19 สถานี มูลค่าประมาณ 8,310 ล้านริงกิต (64,000 ล้านบาท) โดยมีกลุ่มกิจการร่วมค้าเอสอาร์เอส ที่บริษัทก่อสร้างกามูดา (Gamuda) ถือหุ้น 60% เป็นผู้รับเหมาในการก่อสร้าง โดยมีระยะเวลาก่อสร้าง 6 ปี คาดว่าจะแล้วเสร็จในปี 2574 ส่วนช่วงคอมตาร์-ปีนังเซ็นทรัล (Komtar-Penang Sentral) จากสถานีแมคคัลลัม (Macallum) ในเมืองจอร์จทาวน์ ผ่านช่องแคบปีนัง ระยะทาง 5.8 กิโลเมตร คาดว่าจะเปิดประมูลในเดือน ก.ค. 2568 และประกาศผลการประมูลในต้นปี 2569 ส่วนการประมูลระบบรถไฟฟ้าและการบำรุงรักษา กำลังดำเนินการ โดยมีกำหนดส่งข้อเสนอขั้นสุดท้ายในวันที่ 14 เม.ย. 2568 นายแอนโทนี ลก รมว.คมนาคมมาเลเซีย กล่าวว่า โครงการนี้ได้รับการวางแผนอย่างพิถีพิถัน เพื่อให้สามารถเข้าถึงศูนย์กลางทางเศรษฐกิจและวัฒนธรรมที่สำคัญได้อย่างราบรื่น สนับสนุนโครงการ Penang Silicon Design @5km+ การยกระดับท่าอากาศยานนานาชาติปีนัง และเขตอุตสาหกรรมเสรีบายัน เลอปาส (Bayan Lepas) อย่างไรก็ตาม โครงการนี้ยังมีปัญหาเรื่องที่ดินก่อสร้างศูนย์ซ่อมบำรุง บริเวณสถานีสุไหงนิบง (Sungai Nibong) ซึ่งเป็นสถานที่ประวัติศาสตร์และวัฒนธรรม มีการจัดงานเทศกาลประจำปี เพสต้า ปูเลา ปีนัง (Pesta Pulau Pinang) มาอย่างยาวนานตั้งแต่ปี 2509 แต่ทาง MRT Corp ยืนยันว่าจะใช้พื้นที่ไม่มาก ก่อสร้างศูนย์ซ่อมบำรุงรองและพื้นที่พัฒนารอบสถานี (TOD) เท่านั้น #Newskit ----- ลุ้นรับฟรี บัตร Touch 'n Go มาเลเซีย สำหรับผู้อ่าน Newskit บน Thaitimes คลิก >>> https://forms.gle/sCSp9i1Ub9KDjYZg9

รัฐบาลไต้หวันได้อนุมัติให้บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรในต่างประเทศ โดยเฉพาะในสหรัฐอเมริกา ซึ่งเป็นการเปลี่ยนแปลงนโยบายที่สำคัญจากเดิมที่ห้ามการผลิตชิปขั้นสูงนอกไต้หวัน เพื่อรักษา "เกราะซิลิคอน" ของประเทศ ก่อนหน้านี้ TSMC ถูกจำกัดไม่ให้ผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีล่าสุดนอกไต้หวัน เพื่อรักษาความปลอดภัยและความมั่นคงของประเทศ แต่ในปัจจุบันรัฐบาลไต้หวันได้ปรับเปลี่ยนนโยบายให้บริษัทสามารถตัดสินใจตามความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีและโอกาสทางการตลาด การอนุมัติครั้งนี้มีความสำคัญอย่างยิ่ง เนื่องจากจะช่วยเสริมสร้างความมั่นคงแห่งชาติและความแข็งแกร่งทางเศรษฐกิจของสหรัฐฯ โดยการควบคุมการแพร่กระจายของเทคโนโลยี AI ที่สำคัญและเสริมสร้างความเป็นผู้นำของสหรัฐฯ และพันธมิตรในระดับโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwanese-govt-clears-tsmc-to-make-2nm-chips-abroad-country-lowers-its-silicon-shield

ข่าวใหญ่อยู่ครับ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ได้ยุติความสัมพันธ์ทางธุรกิจกับบริษัทชิปในสิงคโปร์หลังจากการตรวจสอบพบว่าบริษัทดังกล่าวได้ส่งผลิตภัณฑ์ไปยัง Huawei บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ของจีน รายงานนี้มาจาก South China Morning Post ซึ่งอ้างอิงจากแหล่งข่าวสามแห่งที่ระบุว่าชิปของ TSMC ถูกพบในโปรเซสเซอร์ AI ของ Huawei ซึ่งนำไปสู่การตรวจสอบและการดำเนินการของ TSMC ต่อบริษัท PowerAIR การคว่ำบาตรของสหรัฐอเมริกาต่อ Huawei ทำให้บริษัทจีนไม่สามารถจัดหาชิปขั้นสูงที่ผลิตโดยใช้เทคโนโลยีของสหรัฐได้ เนื่องจากความกังวลด้านความมั่นคงแห่งชาติที่อาจถูกใช้เพื่อทำลายผลประโยชน์ของสหรัฐ แม้จะมีการคว่ำบาตร แต่มีรายงานหลายฉบับที่ชี้ให้เห็นว่าชิปขั้นสูงของ TSMC ยังคงถูกส่งไปยัง Huawei PowerAIR ซึ่งเป็นบริษัทขนาดเล็กในสิงคโปร์ ได้รับการตรวจสอบจาก TSMC หลังจากพบว่าชิปของ TSMC ถูกใช้ในโปรเซสเซอร์ AI ของ Huawei การคว่ำบาตรของสหรัฐที่เข้มงวดขึ้นในยุคของประธานาธิบดี Biden ทำให้ Huawei ต้องพึ่งพาวิธีการหลายอย่างในการจัดหาชิปขั้นสูงและเทคโนโลยีการผลิตชิป Huawei ไม่สามารถเข้าถึงชิปขั้นสูงที่ผลิตด้วยเทคโนโลยีของสหรัฐได้ ทำให้บริษัทต้องพึ่งพา Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ของจีนในการจัดหาชิป SMIC เองก็ถูกคว่ำบาตรจากการจัดหาอุปกรณ์ล่าสุด ทำให้ต้องใช้เทคนิคที่ซับซ้อนเช่นการทำหลายลวดลายเพื่อผลิตชิปขั้นสูง ซึ่งลดคุณภาพของผลิตภัณฑ์และเพิ่มต้นทุนการผลิต ข้อจำกัดที่ป้องกันไม่ให้ SMIC ของจีนจัดหาเครื่องจักร EUV ทำให้ต้องใช้เทคนิคที่ซับซ้อนในการผลิตชิปล่าสุด ซึ่งลดคุณภาพของผลิตภัณฑ์และเพิ่มต้นทุนการผลิต ทำให้ SMIC อยู่ในสถานะที่เสียเปรียบเมื่อเทียบกับผู้ผลิตชิปรายอื่น รายงานในเดือนพฤศจิกายนจาก Financial Times ระบุว่า TSMC ชี้แจงว่าชิปที่พบในโปรเซสเซอร์ Ascend 910B ของ Huawei ถูกส่งก่อนที่การคว่ำบาตรของสหรัฐจะมีผลบังคับใช้ นอกจากนี้ยังมีรายงานว่า Huawei ได้เพิ่มความพยายามในการดึงดูดวิศวกรของ TSMC โดยเสนอเงินเดือนสามเท่าและสิทธิประโยชน์อื่นๆ https://wccf.tech/1fsp9

Imagination Technologies ได้ตัดสินใจยุติธุรกิจ CPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V เพื่อมุ่งเน้นไปที่การพัฒนา GPU และ AI บริษัทนี้เป็นที่รู้จักในวงการเทคโนโลยีว่ามี IP (Intellectual Property) หรือ "ทรัพย์สินทางปัญญา" ของ GPU มากมาย ที่ใช้โดยบริษัทต่างๆ ทั่วโลก แต่ในปี 2021 บริษัทได้ขยายธุรกิจด้วยการเปิดตัว RISC-V Catapult CPU IP เพื่อรองรับตลาดที่หลากหลายด้วยโซลูชัน CPU+GPU ที่ครบวงจร แต่ธุรกิจเหล่านี้ไม่เป็นไปตามความคาดหวังของบริษัท ทำให้ Imagination ตัดสินใจถอนตัวจากธุรกิจ CPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V และเพิ่มการลงทุนในกราฟิก, AI และการประมวลผลข้อมูลที่อุปกรณ์ปลายทาง ซึ่งบริษัทเชื่อว่าจะเป็นการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญสำหรับธุรกิจของตน แม้ว่า Imagination จะถอนตัวจากธุรกิจ CPU แต่บริษัทยังคงมุ่งมั่นที่จะสนับสนุนระบบนิเวศของ RISC-V โดยพร้อมที่จะทำงานร่วมกับนักพัฒนา CPU และ IP ของ CPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V เพื่อเป็นผู้ให้บริการ GPU ที่เลือกใช้สำหรับระบบนิเวศทั้งหมด การตัดสินใจของ Imagination ที่จะมุ่งเน้นไปที่ GPU นั้นมีความสำคัญเนื่องจากประวัติศาสตร์ของบริษัทกับ MIPS ซึ่งเป็นบริษัทที่พัฒนาซีพียูตามสถาปัตยกรรมของตนเอง และถูกซื้อกิจการโดย Imagination ในปี 2013 ก่อนที่จะถูกขายในปี 2017 และกลับมาเป็นผู้พัฒนาซีพียูที่ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V ในปี 2020 เหตุการณ์นี้เกิดขึ้นไม่กี่สัปดาห์หลังจากที่องค์กร UK-China Transparency กล่าวหา Imagination Technologies และเจ้าของบริษัทซึ่งถูกควบคุมโดยรัฐบาลจีน ว่ามีส่วนช่วยในการถ่ายโอนทรัพย์สินทางปัญญาที่สำคัญของ Imagination ไปยังนักออกแบบ GPU ในจีน ได้แก่ Biren Technology, InnoSilicon และ Moore Threads. เทคโนโลยีเหล่านี้ถูกกล่าวหาว่าช่วยให้บริษัทจีนพัฒนา GPU ขั้นสูงที่สามารถใช้ในการพัฒนา AI, การทหาร และการประมวลผลขั้นสูงได้ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/imagination-quits-risc-v-cpu-business-to-focus-on-gpus-and-ai

บริษัท Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ของจีน มีศักยภาพที่จะตามทัน Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ในด้านมูลค่าตลาด โดยนาย Wong Kok Hoi ผู้ก่อตั้งและประธานเจ้าหน้าที่การลงทุนของ APS Asset Management เชื่อว่า SMIC จะสามารถลดช่องว่างระหว่างสองบริษัทนี้ได้ในอนาคต นาย Wong Kok Hoi เชื่อว่า SMIC มีข้อได้เปรียบจากทรัพยากรมนุษย์และการสนับสนุนจากรัฐบาลจีน ซึ่งจะช่วยให้บริษัทสามารถดำเนินงานในขนาดใหญ่ได้โดยไม่ต้องพึ่งพาลูกค้าจากตะวันตก นอกจากนี้ ตลาดภายในประเทศจีนที่ใหญ่โตยังเป็นปัจจัยสำคัญที่ช่วยให้ SMIC สามารถทำกำไรได้โดยไม่ต้องพึ่งพาตลาดสหรัฐอเมริกา นาย Wong ยังกล่าวถึงความสำคัญของการพัฒนาอุปกรณ์ EUV lithography ซึ่งหากบริษัทจีนสามารถพัฒนาได้สำเร็จ จะทำให้สงครามชิปสิ้นสุดลง และบริษัทสหรัฐอเมริกาจะประสบปัญหาใหญ่เนื่องจากบริษัทจีนจะไม่ต้องการซื้ออุปกรณ์หรือชิปจากสหรัฐอเมริกาอีกต่อไป TSMC เป็นผู้ผลิตชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลก โดยมีมูลค่าตลาดล่าสุดอยู่ที่ 841 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และมีความร่วมมือกับบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำ เช่น Apple, NVIDIA และ AMD. ในขณะที่ SMIC เป็นผู้ผลิตชิปที่ใหญ่ที่สุดในจีน แต่ยังคงประสบปัญหาในการพัฒนาชิปที่มีเทคโนโลยีสูงกว่า 7 นาโนเมตร เนื่องจากการคว่ำบาตรจากสหรัฐอเมริกา https://wccf.tech/1fsi0

โฆษกดีเอสไอ เผย อัยการสั่งไม่ฟ้อง "บอสมิน-บอสแซม" คดีดิไอคอน ต้องพิจารณาสำนวนก่อนว่ามีความเห็นแย้งหรือไม่ ภายใน 30 วัน ก่อนส่งอัยการสูงสุดเป็นผู้ชี้ขาด • วันนี้ (8 ม.ค.) พ.ต.ต.วรณัน ศรีล้ำ ผู้อำนวยการกองคดีธุรกิจการเงินนอกระบบ และในฐานะโฆษกกรมสอบสวนคดีพิเศษ (ดีเอสไอ) เปิดเผยถึงกรณีอัยการคดีพิเศษ มีความเห็นสั่งไม่ฟ้องนายยุรนันท์ ภมรมนตรี หรือ "บอสแซม" ผู้ต้องหาที่ 17 และ น.ส.พีชญา วัฒนามนตรี หรือ "บอสมีน" ผู้ต้องหาที่ 18 ทุกข้อกล่าวหาในคดีบริษัทดิไอคอนกรุ๊ป ว่า โดยขบวนการการทางกฏหมายพนักงานอัยการจะส่งคำสั่งไม่ฟ้องพร้อมความเห็นและเหตุผลกลับมาที่กรมสอบสวนคดีพิเศษ จากนั้น กรมฯ จะพิจารณาว่าเห็นด้วยหรือไม่เห็นด้วยตามที่อัยการแจ้งมา ถ้ากรณีเห็นด้วยคำสั่งไม่ฟ้องนั้นก็เด็ดขาดถือว่าจบ แต่ถ้าเห็นว่ายังมีเหตุผลที่ควรจะฟ้องอยู่ก็จะมีความเห็นแย้งไปตามขั้นตอน ซึ่งจะไปที่อัยการสูงสุดให้เป็นผู้ชี้ขาด • "โดยระเบียบภายในดีเอสไอจะพิจารณาความเห็นแย้งหรือไม่แย้งภายใน 30 วัน ซึ่งจะดูจากตัวสำนวนและเหตุผลที่มี ดูข้อเท็จจริงและข้อกฏหมาย หากเห็นว่ายังมีเหตุผลที่ควรให้ศาลพิจารณาเราก็แย้งไป ต้องขอดูรายละเอียดก่อนว่าอัยการมีความเห็นอย่างไร เป็นกระบวนการพิจารณาในชั้นอัยการ ถามว่าสิ้นสุดหรือยังก็ตอบว่ายังเพราะยังมีขั้นตอนความเห็นแย้งได้อยู่" • คลิกอ่านรายละเอียดเพิ่มเติม >>https://mgronline.com/crime/detail/9680000002226 • #MGROnline #ดิไอคอน #ดิไอคอนกรุ๊ป #TheiConGroup #บอสพอล #บอสหมอเอก #กันต์กันตถาวร #มินพีชญา #แซมยุรนันท์

เตรียมปล่อย บอสแซม บอสมีน หลังอัยการสั่งไม่ฟ้องคดี the icon อีก 17 คนสั่งฟ้องทั้งหมด #คิงส์โพธิ์แดง

TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดในโลก จากไต้หวัน ได้ออกแถลงการณ์รับสิ้นปี 2024 ว่า โรงงานผลิตชิปแห่งแรกในญี่ปุ่น จังหวัดคูมาโมโตะ ได้เริ่มเดินสายการผลิตชิปเป็นจำนวนมากแล้ว ตรงตามกรอบเวลาที่ประกาศไว้ล่วงหน้าตั้งแต่ปี 2021 โรงงานแห่งนี้ ประกอบด้วยสายการผลิต 2 สาย คือ ชิป 28 และ 22 นาโนเมตร กับชิป 16 และ 12 นาโนเมตร ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดในญี่ปุ่น ณ ปัจจุบัน เบื้องต้น TSMC จะเน้นผลิตเซนเซอร์ภาพ และชิปสำหรับใช้งานในรถยนต์เป็นหลักสำหรับลูกค้า เช่น Sony Group Corp. และผู้ผลิตชิ้นส่วนรถยนต์ Denso Corp. อย่างไรก็ตาม TSMC ยังมีโรงงานอีกแห่งที่อยู่ระหว่างการก่อสร้าง (ตั้งอยู่ในคูมาโมโตะเช่นกัน) กำหนดคาดว่า จะแล้วเสร็จในปี 2027 สำหรับผลิตชิปขนาด 6 และ 7 นาโนเมตร ส่วนโรงงานแห่งที่ 3 ยังอยู่ในช่วงพิจารณา รัฐบาลญี่ปุ่นตกลงที่จะให้เงินอุดหนุนแก่ TSMC เป็นมูลค่ากว่า 1 ล้านล้านเยน (6,300 ล้านดอลลาร์) โดยรัฐบาลญี่ปุ่นมองว่าการผลิตชิปในประเทศมีความสำคัญต่อความมั่นคงทางเศรษฐกิจ เนื่องจากการพึ่งพาไต้หวันซึ่งเป็นซัพพลายเออร์รายใหญ่อย่างมากก่อให้เกิดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์อันเนื่องมาจากความตึงเครียดที่เพิ่มขึ้นระหว่างสหรัฐอเมริกาและจีนในประเด็นเกาะปกครองตนเองแห่งนี้ ผู้ว่าการจังหวัดคุมาโมโตะ ทาคาชิ คิมูระ เรียกร้องให้ TSMC พิจารณาตั้งโรงงานแห่งที่สามในจังหวัดนี้ เมื่อเขาได้ไปเยี่ยมชมสำนักงานใหญ่ของบริษัทในไต้หวันเมื่อเดือนสิงหาคม ภาพ: โรงงานผลิตชิปแห่งแรกของบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ในญี่ปุ่น ที่เมืองคิคุโย จังหวัดคุมาโมโตะ (Kyodo) 

ผู้เสียหายคดี "18 บอส" -บริษัท ดิ ไอคอน กรุ๊ป ฉ้อโกงประชาชน รวมตัวยื่นคัดค้านไม่ให้ศาลอาญาปล่อยชั่วคราว สยบข่าวลือ"ทนาย"โพสต์ให้ประกัน 5 แสนบาท • ที่ศาลอาญา ถนนรัชดาภิเษก เมื่อเวลา 12.30 น. วันนี้ (3 ม.ค.) นายสุรเดช จะระนะธัมโม อายุ 65 ปี และ น.ส.พัชริศา เพียรพนัสสัก อายุ 54 ปี เป็นผู้เสียหายในคดีถูก "บอสพอล" นายวรัตน์พล วรัทย์วรกุล กับพวก 18 คน ร่วมกับบริษัท ดิไอคอน กรุ๊ป จำกัด รวมเป็น 19 ราย กระทำผิดฐานฉ้อโกงประชาชนและความผิดตามพระราชบัญญัติว่าด้วยการกระทำความผิดเกี่ยวกับคอมพิวเตอร์ฯฉ้อโกงประชาชน พร้อมกลุ่มผู้เสียหายจำนวน 10 คน นำเอกสารคำร้องขอคัดค้านการปล่อยชั่วคราว นายวรภัทรกับพวกผู้ต้องหาทั้งหมด • น.ส.พัชริศา กล่าวว่า กลุ่มผู้เสียหายจากทุก ๆ กลุ่มที่ส่งรายชื่อเข้ามา 355 คน ร่วมกันยื่นคัดค้านการปล่อยชั่วคราวกลุ่มผู้ต้องหาทั้งหมด ขณะนี้เหมือนสงครามจิตวิทยา เพราะทั้งฝ่ายทางบริษัท ดิ ไอคอนได้มีการปลุกระดมให้มีการถอนแจ้งความ ด้วยเงื่อนไขใดตนไม่ทราบ แต่สิ่งที่เราทำได้คือ การมายื่นคำร้องขอคัดค้าน พวกเราบางคนหมดเนื้อหมดตัวลำบากพอแล้ว ไม่มีเงินที่จะไปจ้างทนายความแต่อย่างใด ขอใช้ช่องทางตามกฎหมายในขอคัดค้านการประกันตัวจนกว่าจะคดีถึงสิ้นสุด ตนเห็นว่า มีการปลุกระดมปลุกปั่นไม่เคยเจอมาก่อนที่จะมีการยุ่งเหยิง วุ่นวาย มีการแจ้งความแล้วก็ไปขอถอนแจ้งความ ทั้งที่ไม่สามารถทำได้เป็นการไปให้บันทึกปากคำใหม่ แน่นอนว่าจะต้องมี 1 ครั้งที่เป็นเท็จ แต่ตนไม่ขอก้าวล่วงเนื่องจากเป็นเรื่องของตัวบทกฎหมายว่า เจ้าหน้าที่บ้านเมืองจะพิจารณาอย่างไร ตนเชื่อว่าความจริงมีเพียงหนึ่งเดียว แค่ทนายความไปรับคำสั่งจากผู้ต้องหาในห้องขังในเรือนจำออกมาก็ปั่นป่วนผู้เสียหายมากมายแล้ว ขนาดยังไม่ออกมายังบอกว่า จะฟ้องผู้เสียหายทุกคน ถ้าได้ประกันออกมาไม่รู้จะวุ่นวายมากกว่านี้ขนาดไหน • คลิกอ่านรายละเอียดเพิ่มเติม >>https://mgronline.com/crime/detail/9680000000665 • #MGROnline #ดิไอคอน #ดิไอคอนกรุ๊ป #TheiConGroup #บอสพอล #บอสหมอเอก #กันต์กันตถาวร #มินพีชญา #แซมยุรนันท์

ยังคงตราตรึง และมันคือเรื่องจริง ที่เกิดขึ้นแล้ว สำหรับการมาโชว์ตัวในงานเคานต์ดาวน์ระดับประเทศของ “ลิซ่า ลลิษา มโนบาล” ที่ขอความเป็นไอคอนิคมาโชว์บนเวทีเคานต์ดาวน์บนผืนแผ่นดินไทยเป็นครั้งแรก สำหรับปรากฎการณ์ที่เกิดขึ้นนั้น เรียกได้ว่าสร้างแรงกระเพื่อมไปทั่วไทย ดังไกลระดับโลก ทุบสถิติผู้ชมกว่า 30 ล้านคนผ่านการถ่ายทอดสดกว่า 20 ช่องทางรวมถึง CNN, BBC, AP, AFP, Reuters, ABC, CCTV, South China Morning Post, MBN TV ก็ให้ความสนใจ โดยเฉพาะ CNN ยังได้สัมภาษณ์เปิดใจก่อนขึ้นเวทีถึงแพลนปี 2025 อีกด้วย • และอีกสิ่งนึงที่ถูกพูดถึงเป็นอย่างมากก็ในเรื่องของชุดที่โชว์ สีแดงดำ ทรงพลังแบบต้องตะโกน เป็นเสื้อบราครอปแขนยาว และกางเกงขาสั้นที่ปักเพชรไล่สีแดงดำทั้งตัว ซึ่งแบรนด์ Unkuniya (อันคุนิยะ) เป็นคนออกแบบ เพราะแบรนด์นี้โดดเด่นในด้านการปัก หรือปักตาแตก และชุดที่ร้านนี้ดีไซน์ขึ้น มักจะเป็นมิตรกับแสงไฟบนเวที จึงไม่แปลกใจทำไมทั้งชุด ทั้งคน ส่งให้โชว์ปังส่งท้ายปีแบบไม่มีอะไรมากั้น • โดยแบรนด์ Unkuniya (อันคุนิยะ) เป็นของ “อัน วุฒิชัย แก้วหล้า” สไตลิสต์และดีไซเนอร์ เจ้าตัวเริ่มเดินทางในสายอาชีพนี้ ด้วยการเป็นสไตลิสต์ให้กับศิลปิน อาทิ D2B , กระแต , ใบเตย อาร์สยาม ฯลฯ รวมถึงดารา ไม่ว่าจะเป็นชุดเดินพรมแดง ชุดออกอีเวนต์ต่างๆ จากนั้นก็มาดีไซน์ให้กับนางงามในเวทีต่างๆ • #MGROnline #LISAxICONSIAM #COUNTDOWNatICONSIAM2025 #Unkuniya

Apple อาจเปลี่ยนแปลงการออกแบบชิป M5 โดยจะยกเลิกการใช้หน่วยความจำรวม (Unified Memory) และแยกหน่วยความจำสำหรับ CPU และ GPU ออกจากกัน ซึ่งเป็นการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญจากการออกแบบชิป Apple Silicon รุ่นก่อน ๆ ที่ใช้หน่วยความจำรวม การเปลี่ยนแปลงนี้อาจทำให้ประสิทธิภาพการทำงานดีขึ้นในบางงาน โดยชิป M5 จะถูกผลิตบนกระบวนการ N3P ของ TSMC ซึ่งเป็นกระบวนการที่ทันสมัยกว่า N3E ที่ใช้ในชิป M4 และ A18 Bionic Apple จะใช้เทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ 2.5D ของ TSMC ที่เรียกว่า SoIC-mH ซึ่งช่วยให้สามารถแยกการออกแบบชิปได้โดยไม่กระทบต่อประสิทธิภาพการทำงานและการระบายความร้อน ชิป M5 คาดว่าจะเริ่มการผลิตในครึ่งแรกของปี 2025 และจะมีการเปิดตัวใน Mac รุ่นใหม่ในปลายปี 2025 ส่วนชิป M5 Pro/Max จะเริ่มการผลิตในครึ่งหลังของปี 2025 และชิป M5 Ultra จะเปิดตัวในปี 2026 https://www.techspot.com/news/106159-apple-m5-silicon-rumored-ditch-unified-memory-split.html