เรื่องเล่าจาก UB-Mesh: เมื่อการเชื่อมต่อใน data center ไม่ใช่แค่สายไฟ แต่คือ “ภาษากลางของระบบอัจฉริยะ”
ในงาน Hot Chips 2025 Huawei ได้เปิดตัว UB-Mesh ซึ่งเป็น interconnect protocol แบบใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการเชื่อมต่อภายใน AI data center ขนาดใหญ่ระดับ SuperNode โดยมีเป้าหมายชัดเจน—ลดต้นทุน, เพิ่มความเสถียร, และ “เปิด source” ให้ทุกคนเข้าถึงได้
UB-Mesh ใช้โครงสร้างแบบ hybrid topology โดยผสมผสาน CLOS backbone ระดับ data hall เข้ากับ mesh แบบหลายมิติภายในแต่ละ rack ทำให้สามารถขยายระบบได้ถึงระดับหลายหมื่น node โดยไม่ต้องเพิ่มต้นทุนแบบเชิงเส้น
แนวคิดนี้เกิดจากปัญหาที่ interconnect แบบเดิม เช่น PCIe, NVLink, UALink หรือ Ultra Ethernet เริ่มมีต้นทุนสูงเกินไปเมื่อระบบขยายขนาด และยังต้องใช้ protocol conversion หลายชั้น ซึ่งเพิ่ม latency และความซับซ้อน
Huawei จึงเสนอ UB-Mesh เป็น “ภาษากลาง” ที่เชื่อมต่อทุกอุปกรณ์—CPU, GPU, SSD, memory, switch—ให้ทำงานร่วมกันได้เหมือนอยู่ในเครื่องเดียว โดยมี bandwidth มากกว่า 1TB/s ต่ออุปกรณ์ และ latency ต่ำกว่าหนึ่งไมโครวินาที
ที่สำคัญคือ Huawei จะเปิด source โปรโตคอลนี้ในเดือนหน้า พร้อมอนุญาตให้ใช้แบบ free license เพื่อผลักดันให้กลายเป็นมาตรฐานใหม่ของอุตสาหกรรม แม้จะยังมีคำถามเรื่อง governance และความเชื่อมั่นจากผู้ผลิตรายอื่น
โครงสร้างของ UB-Mesh
ใช้ CLOS backbone ระดับ data hall ร่วมกับ multidimensional mesh ภายใน rack
รองรับการขยายระบบถึงระดับหลายหมื่น node โดยไม่เพิ่มต้นทุนแบบเชิงเส้น
ออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหา latency และ hardware failure ในระบบ AI ขนาดใหญ่
เป้าหมายของ UB-Mesh
เป็น interconnect แบบ universal ที่เชื่อมทุกอุปกรณ์ใน data center
ลดความซับซ้อนจากการใช้ protocol conversion หลายชั้น
ทำให้ทุกพอร์ตสามารถเชื่อมต่อกันได้โดยไม่ต้องแปลงโปรโตคอล
ประสิทธิภาพที่ Huawei เคลม
Bandwidth มากกว่า 1TB/s ต่ออุปกรณ์
Latency ต่ำกว่าหนึ่งไมโครวินาที
ใช้ได้กับระบบที่มี CPU, GPU, memory, SSD และ switch ใน node เดียว
การเปิด source และการผลักดันเป็นมาตรฐาน
Huawei จะเปิดเผยโปรโตคอล UB-Mesh พร้อม free license ในเดือนหน้า
หวังให้กลายเป็นมาตรฐานใหม่แทนระบบที่ fragmented ในปัจจุบัน
ขึ้นอยู่กับการยอมรับจาก partner และผู้ผลิตรายอื่น
การทดสอบและการใช้งานจริง
Huawei ใช้ระบบ 8,192-node เป็นตัวอย่างว่าต้นทุนไม่จำเป็นต้องเพิ่มตามขนาด
UB-Mesh เป็นส่วนหนึ่งของแนวคิด SuperNode ที่รวมทุกอุปกรณ์ให้ทำงานร่วมกัน
เหมาะกับ AI training, cloud storage และ HPC ที่ต้องการ bandwidth สูง
https://www.techradar.com/pro/could-this-be-the-next-big-step-forward-for-ai-huaweis-open-source-move-will-make-it-easier-than-ever-to-connect-together-well-pretty-much-everything
ในงาน Hot Chips 2025 Huawei ได้เปิดตัว UB-Mesh ซึ่งเป็น interconnect protocol แบบใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการเชื่อมต่อภายใน AI data center ขนาดใหญ่ระดับ SuperNode โดยมีเป้าหมายชัดเจน—ลดต้นทุน, เพิ่มความเสถียร, และ “เปิด source” ให้ทุกคนเข้าถึงได้
UB-Mesh ใช้โครงสร้างแบบ hybrid topology โดยผสมผสาน CLOS backbone ระดับ data hall เข้ากับ mesh แบบหลายมิติภายในแต่ละ rack ทำให้สามารถขยายระบบได้ถึงระดับหลายหมื่น node โดยไม่ต้องเพิ่มต้นทุนแบบเชิงเส้น
แนวคิดนี้เกิดจากปัญหาที่ interconnect แบบเดิม เช่น PCIe, NVLink, UALink หรือ Ultra Ethernet เริ่มมีต้นทุนสูงเกินไปเมื่อระบบขยายขนาด และยังต้องใช้ protocol conversion หลายชั้น ซึ่งเพิ่ม latency และความซับซ้อน
Huawei จึงเสนอ UB-Mesh เป็น “ภาษากลาง” ที่เชื่อมต่อทุกอุปกรณ์—CPU, GPU, SSD, memory, switch—ให้ทำงานร่วมกันได้เหมือนอยู่ในเครื่องเดียว โดยมี bandwidth มากกว่า 1TB/s ต่ออุปกรณ์ และ latency ต่ำกว่าหนึ่งไมโครวินาที
ที่สำคัญคือ Huawei จะเปิด source โปรโตคอลนี้ในเดือนหน้า พร้อมอนุญาตให้ใช้แบบ free license เพื่อผลักดันให้กลายเป็นมาตรฐานใหม่ของอุตสาหกรรม แม้จะยังมีคำถามเรื่อง governance และความเชื่อมั่นจากผู้ผลิตรายอื่น
โครงสร้างของ UB-Mesh
ใช้ CLOS backbone ระดับ data hall ร่วมกับ multidimensional mesh ภายใน rack
รองรับการขยายระบบถึงระดับหลายหมื่น node โดยไม่เพิ่มต้นทุนแบบเชิงเส้น
ออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหา latency และ hardware failure ในระบบ AI ขนาดใหญ่
เป้าหมายของ UB-Mesh
เป็น interconnect แบบ universal ที่เชื่อมทุกอุปกรณ์ใน data center
ลดความซับซ้อนจากการใช้ protocol conversion หลายชั้น
ทำให้ทุกพอร์ตสามารถเชื่อมต่อกันได้โดยไม่ต้องแปลงโปรโตคอล
ประสิทธิภาพที่ Huawei เคลม
Bandwidth มากกว่า 1TB/s ต่ออุปกรณ์
Latency ต่ำกว่าหนึ่งไมโครวินาที
ใช้ได้กับระบบที่มี CPU, GPU, memory, SSD และ switch ใน node เดียว
การเปิด source และการผลักดันเป็นมาตรฐาน
Huawei จะเปิดเผยโปรโตคอล UB-Mesh พร้อม free license ในเดือนหน้า
หวังให้กลายเป็นมาตรฐานใหม่แทนระบบที่ fragmented ในปัจจุบัน
ขึ้นอยู่กับการยอมรับจาก partner และผู้ผลิตรายอื่น
การทดสอบและการใช้งานจริง
Huawei ใช้ระบบ 8,192-node เป็นตัวอย่างว่าต้นทุนไม่จำเป็นต้องเพิ่มตามขนาด
UB-Mesh เป็นส่วนหนึ่งของแนวคิด SuperNode ที่รวมทุกอุปกรณ์ให้ทำงานร่วมกัน
เหมาะกับ AI training, cloud storage และ HPC ที่ต้องการ bandwidth สูง
https://www.techradar.com/pro/could-this-be-the-next-big-step-forward-for-ai-huaweis-open-source-move-will-make-it-easier-than-ever-to-connect-together-well-pretty-much-everything
🎙️ เรื่องเล่าจาก UB-Mesh: เมื่อการเชื่อมต่อใน data center ไม่ใช่แค่สายไฟ แต่คือ “ภาษากลางของระบบอัจฉริยะ”
ในงาน Hot Chips 2025 Huawei ได้เปิดตัว UB-Mesh ซึ่งเป็น interconnect protocol แบบใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการเชื่อมต่อภายใน AI data center ขนาดใหญ่ระดับ SuperNode โดยมีเป้าหมายชัดเจน—ลดต้นทุน, เพิ่มความเสถียร, และ “เปิด source” ให้ทุกคนเข้าถึงได้
UB-Mesh ใช้โครงสร้างแบบ hybrid topology โดยผสมผสาน CLOS backbone ระดับ data hall เข้ากับ mesh แบบหลายมิติภายในแต่ละ rack ทำให้สามารถขยายระบบได้ถึงระดับหลายหมื่น node โดยไม่ต้องเพิ่มต้นทุนแบบเชิงเส้น
แนวคิดนี้เกิดจากปัญหาที่ interconnect แบบเดิม เช่น PCIe, NVLink, UALink หรือ Ultra Ethernet เริ่มมีต้นทุนสูงเกินไปเมื่อระบบขยายขนาด และยังต้องใช้ protocol conversion หลายชั้น ซึ่งเพิ่ม latency และความซับซ้อน
Huawei จึงเสนอ UB-Mesh เป็น “ภาษากลาง” ที่เชื่อมต่อทุกอุปกรณ์—CPU, GPU, SSD, memory, switch—ให้ทำงานร่วมกันได้เหมือนอยู่ในเครื่องเดียว โดยมี bandwidth มากกว่า 1TB/s ต่ออุปกรณ์ และ latency ต่ำกว่าหนึ่งไมโครวินาที
ที่สำคัญคือ Huawei จะเปิด source โปรโตคอลนี้ในเดือนหน้า พร้อมอนุญาตให้ใช้แบบ free license เพื่อผลักดันให้กลายเป็นมาตรฐานใหม่ของอุตสาหกรรม แม้จะยังมีคำถามเรื่อง governance และความเชื่อมั่นจากผู้ผลิตรายอื่น
✅ โครงสร้างของ UB-Mesh
➡️ ใช้ CLOS backbone ระดับ data hall ร่วมกับ multidimensional mesh ภายใน rack
➡️ รองรับการขยายระบบถึงระดับหลายหมื่น node โดยไม่เพิ่มต้นทุนแบบเชิงเส้น
➡️ ออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหา latency และ hardware failure ในระบบ AI ขนาดใหญ่
✅ เป้าหมายของ UB-Mesh
➡️ เป็น interconnect แบบ universal ที่เชื่อมทุกอุปกรณ์ใน data center
➡️ ลดความซับซ้อนจากการใช้ protocol conversion หลายชั้น
➡️ ทำให้ทุกพอร์ตสามารถเชื่อมต่อกันได้โดยไม่ต้องแปลงโปรโตคอล
✅ ประสิทธิภาพที่ Huawei เคลม
➡️ Bandwidth มากกว่า 1TB/s ต่ออุปกรณ์
➡️ Latency ต่ำกว่าหนึ่งไมโครวินาที
➡️ ใช้ได้กับระบบที่มี CPU, GPU, memory, SSD และ switch ใน node เดียว
✅ การเปิด source และการผลักดันเป็นมาตรฐาน
➡️ Huawei จะเปิดเผยโปรโตคอล UB-Mesh พร้อม free license ในเดือนหน้า
➡️ หวังให้กลายเป็นมาตรฐานใหม่แทนระบบที่ fragmented ในปัจจุบัน
➡️ ขึ้นอยู่กับการยอมรับจาก partner และผู้ผลิตรายอื่น
✅ การทดสอบและการใช้งานจริง
➡️ Huawei ใช้ระบบ 8,192-node เป็นตัวอย่างว่าต้นทุนไม่จำเป็นต้องเพิ่มตามขนาด
➡️ UB-Mesh เป็นส่วนหนึ่งของแนวคิด SuperNode ที่รวมทุกอุปกรณ์ให้ทำงานร่วมกัน
➡️ เหมาะกับ AI training, cloud storage และ HPC ที่ต้องการ bandwidth สูง
https://www.techradar.com/pro/could-this-be-the-next-big-step-forward-for-ai-huaweis-open-source-move-will-make-it-easier-than-ever-to-connect-together-well-pretty-much-everything
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
61 มุมมอง
0 รีวิว