🏭 TSMC ไม่สนศึก NVIDIA vs ASIC – เพราะทุกฝ่ายต้องพึ่งโรงงานของตน ตอนนี้โลกของ AI กำลังแบ่งออกเป็นสองขั้วใหญ่ๆ คือฝ่ายที่ใช้ GPU เช่น NVIDIA และ AMD กับฝ่ายที่พัฒนา ASIC (ชิปเฉพาะทาง) เช่น Google, Amazon และ Microsoft เพื่อให้ระบบ AI ทำงานได้เร็วขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น หลายคนมองว่า ASIC จะมาแทนที่ GPU ในอนาคต เพราะมันถูกออกแบบมาเฉพาะงาน AI โดยตรง แต่ TSMC ไม่ได้กังวลเลย เพราะไม่ว่าจะเป็น GPU หรือ ASIC ทุกคนก็ต้องมาหา TSMC เพื่อผลิตชิปอยู่ดี CEO ของ TSMC คุณ C.C. Wei กล่าวไว้ชัดเจนว่า “ไม่ว่าจะเป็น GPU หรือ ASIC ก็ใช้เทคโนโลยีล้ำหน้าของเราเหมือนกัน เราไม่แบ่งฝ่าย เราสนับสนุนทุกประเภท” ตัวอย่างที่ชัดเจนคือ Google ที่ร่วมมือกับ Broadcom เพื่อพัฒนา TPU รุ่นใหม่อย่าง Ironwood และ Trillium ซึ่งก็ผลิตโดย TSMC เช่นเดียวกับ Amazon Trainium และ Microsoft Maia ที่ใช้เทคโนโลยีระดับ 5nm และต่ำกว่า ดังนั้น ไม่ว่าจะเป็นฝ่ายไหนในสงครามชิป AI TSMC ก็ได้ประโยชน์ทั้งหมด และกลายเป็นศูนย์กลางของห่วงโซ่อุปทานด้าน AI อย่างแท้จริง ✅ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ➡️ ผลิตทั้ง GPU และ ASIC ให้หลายบริษัท ➡️ ใช้เทคโนโลยีระดับ 5nm และต่ำกว่า ➡️ เป็นศูนย์กลางของห่วงโซ่อุปทานด้าน AI ✅ ความร่วมมือกับบริษัทใหญ่ ➡️ Google ร่วมกับ Broadcom พัฒนา TPU รุ่นใหม่ ➡️ Amazon ใช้ TSMC ผลิต Trainium ➡️ Microsoft ใช้ TSMC ผลิต Maia AI chip ✅ จุดยืนของ TSMC ➡️ ไม่แบ่งฝ่ายระหว่าง GPU กับ ASIC ➡️ สนับสนุนทุกเทคโนโลยีที่ใช้โรงงานของตน ➡️ มั่นใจว่าความต้องการชิปจะเติบโตต่อเนื่องหลายปี https://wccftech.com/tsmc-says-in-the-nvidia-vs-asic-war-it-will-always-win/

สหรัฐฯลงนามเป็นชุดๆในข้อตกลงการค้าและแร่หายากกับ 4 ชาติพันธมิตรอาเซียน ในนั้นรวมถึงไทย เมื่อวันอาทิตย์(26ต.ค.) ในความพยายามจัดการกับภาวะไม่สมดุลทางการค้าและกระจายห่วงโซ่อุปทาน ท่ามกลางความเคลื่อนไหวของจีนที่คุมเข้มการส่งออกแร่แรร์เอิร์ธ ล่าสุดสำนักข่าวรอยเตอร์เผยแพร่ข้อมูลอย่างคร่าวๆในรายละเอียดของข้อตกลงเหล่านั้น . อ่านเพิ่มเติม..https://sondhitalk.com/detail/9680000102316 #Sondhitalk #SondhiX #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #สนธิเล่าเรื่อง #Thaitimes #กัมพูชายิงก่อน #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด #CambodiaOpenedFire

สหรัฐฯ ลงนามข้อตกลงการค้าและแร่ธาตุสำคัญกับ 4 ชาติในภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ในวันอาทิตย์ (26) ในความพยายามท่ีจะแก้ปัญหาความไม่สมดุลทางการค้าและกระจายห่วงโซ่อุปทานท่ามกลางการควบคุมการส่งออกแร่ธาตุหายากที่เข้มงวดขึ้นของจีน . อ่านเพิ่มเติม..https://sondhitalk.com/detail/9680000102309 #Sondhitalk #SondhiX #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #สนธิเล่าเรื่อง #Thaitimes #กัมพูชายิงก่อน #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด #CambodiaOpenedFire

🇺🇸 สหรัฐฯ เตรียมแบนการส่งออกสินค้าที่มีซอฟต์แวร์อเมริกันไปจีน – ตอบโต้การควบคุมแร่หายากของปักกิ่ง รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดีทรัมป์กำลังพิจารณามาตรการตอบโต้จีนอย่างรุนแรง ด้วยการแบนการส่งออกสินค้าที่ผลิตด้วยหรือมีซอฟต์แวร์จากสหรัฐฯ ไปยังจีน ซึ่งครอบคลุมตั้งแต่ซอฟต์แวร์เฉพาะทางไปจนถึงระบบปฏิบัติการยอดนิยมอย่าง Windows, Android, iOS และ macOS มาตรการนี้เป็นการตอบโต้ที่สหรัฐฯ มองว่าเหมาะสม หลังจากจีนประกาศควบคุมการส่งออกแร่หายาก ซึ่งเป็นวัตถุดิบสำคัญในอุตสาหกรรมเทคโนโลยี โดยรัฐมนตรีคลังของสหรัฐฯ ยืนยันว่า “ทุกทางเลือกยังอยู่บนโต๊ะ” และหากมีการดำเนินการจริง จะร่วมมือกับประเทศพันธมิตรในกลุ่ม G7 แม้ยังไม่มีการตัดสินใจขั้นสุดท้าย แต่มาตรการนี้อาจส่งผลกระทบอย่างหนักต่อการค้าระหว่างสองประเทศ เพราะแทบทุกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในจีนล้วนมีส่วนเกี่ยวข้องกับซอฟต์แวร์จากสหรัฐฯ การแบนครั้งนี้อาจทำให้จีนต้องเร่งพัฒนาซอฟต์แวร์ของตัวเอง เช่น HarmonyOS, openKylin และมาตรฐานใหม่อย่าง UBIOS ที่เพิ่งเปิดตัว อย่างไรก็ตาม ผู้เชี่ยวชาญเตือนว่าการดำเนินการเช่นนี้อาจส่งผลย้อนกลับต่ออุตสาหกรรมของสหรัฐฯ เอง และอาจเร่งให้จีนพัฒนาระบบของตัวเองจนสามารถแข่งขันได้ในอนาคต ✅ แผนการแบนสินค้าจากสหรัฐฯ ไปจีน ➡️ ครอบคลุมสินค้าที่ผลิตด้วยหรือมีซอฟต์แวร์จากสหรัฐฯ ➡️ รวมถึงระบบปฏิบัติการยอดนิยม เช่น Windows, Android, iOS, macOS ➡️ เป็นมาตรการตอบโต้การควบคุมแร่หายากของจีน ➡️ อาจดำเนินการร่วมกับพันธมิตรในกลุ่ม G7 ✅ ผลกระทบต่อจีน ➡️ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ในจีนใช้ซอฟต์แวร์จากสหรัฐฯ ➡️ จีนต้องเร่งพัฒนาซอฟต์แวร์ของตัวเอง เช่น HarmonyOS, openKylin, UBIOS ➡️ อาจทำให้จีนอยู่ในสถานะเสียเปรียบในระยะสั้น แต่เร่งการพึ่งพาตนเองในระยะยาว ✅ ความเคลื่อนไหวก่อนหน้านี้ ➡️ สหรัฐฯ เคยแบนซอฟต์แวร์ออกแบบชิป (EDA) ไปยังจีน ➡️ ส่งผลให้บริษัทจีนอย่าง Xiaomi และ Lenovo ไม่สามารถออกแบบชิปกับ TSMC ได้ ➡️ มาตรการถูกยกเลิกหลังจีนยอมผ่อนปรนการส่งออกแร่หายาก ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ การแบนอาจกระทบต่อบริษัทเทคโนโลยีสหรัฐฯ ที่มีตลาดใหญ่ในจีน ⛔ อาจเร่งให้จีนพัฒนาระบบที่ไม่พึ่งพาสหรัฐฯ และกลายเป็นคู่แข่งในอนาคต ⛔ การดำเนินการอาจซับซ้อนและมีผลกระทบต่อห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก ⛔ อาจนำไปสู่ความตึงเครียดทางเศรษฐกิจและเทคโนโลยีระหว่างสองประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/trump-considering-china-export-ban-on-items-made-with-or-containing-u-s-software-sweeping-restriction-to-hit-hard-in-response-to-beijings-rare-earth-embargo-in-major-trade-war-escalation

🇳🇱 “Nexperia โต้กลับอดีต CEO จีน — ปฏิเสธข้อกล่าวหาเรื่องไม่จ่ายเงินและการแยกตัวในจีน” — เมื่อสงครามเทคโนโลยีระหว่างยุโรป-จีนลุกลามถึงระดับผู้บริหาร บริษัทผลิตชิปสัญชาติเนเธอร์แลนด์ Nexperia ออกแถลงการณ์ตอบโต้ Zhang Xuezheng อดีต CEO ฝั่งจีนที่เพิ่งถูกปลด โดยระบุว่าข้อกล่าวหาที่ว่า “บริษัทไม่จ่ายเงินเดือนให้พนักงานในจีน” และ “หน่วยงานในจีนสามารถดำเนินงานอย่างอิสระ” เป็นข้อมูลเท็จและทำให้เข้าใจผิด เหตุการณ์นี้เกิดขึ้นหลังจากรัฐบาลเนเธอร์แลนด์เข้าควบคุมกิจการของ Nexperia เพื่อป้องกันการส่งออกเทคโนโลยีสำคัญไปยังจีน โดยมีแรงกดดันจากสหรัฐฯ ที่กังวลว่า Zhang ใช้ทรัพยากรของ Nexperia สนับสนุนบริษัทผลิตชิปส่วนตัวของตนเอง หลังจากนั้น จีนได้สั่งห้ามโรงงานของ Nexperia ในจีนส่งออกสินค้า และ Zhang ก็ออกมาโพสต์ข้อความผ่าน WeChat อ้างว่าหน่วยงานในจีนสามารถดำเนินงานได้เองโดยไม่ต้องพึ่งการจัดการจากเนเธอร์แลนด์ Nexperia ยืนยันว่าโรงงานทุกแห่งยังดำเนินงานตามปกติ และข้อกล่าวหาเรื่องไม่จ่ายเงินเดือนนั้น “ไม่เป็นความจริง” โดยระบุว่าเป็นการบิดเบือนข้อมูลเพื่อสร้างความสับสน รัฐมนตรีเศรษฐกิจของเนเธอร์แลนด์ Vincent Karremans ซึ่งมีอำนาจอนุมัติการตัดสินใจของบริษัทในช่วงที่รัฐบาลเข้าควบคุม กำลังเตรียมพบกับเจ้าหน้าที่จีนและคณะกรรมาธิการยุโรปเพื่อหาทางออก เขาให้สัมภาษณ์ว่า “หากไม่ดำเนินการใด ๆ ยุโรปจะต้องพึ่งพาต่างชาติ 100% ในด้านความรู้และกำลังการผลิตชิป” ซึ่งสะท้อนความกังวลด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยี ✅ Nexperia ปฏิเสธข้อกล่าวหาจากอดีต CEO Zhang Xuezheng ➡️ ระบุว่าเรื่องไม่จ่ายเงินเดือนและการแยกตัวในจีนเป็นข้อมูลเท็จ ✅ Zhang ถูกปลดหลังถูกกล่าวหาว่าใช้ทรัพยากรบริษัทสนับสนุนกิจการส่วนตัว ➡️ เป็นหนึ่งในเหตุผลที่รัฐบาลเนเธอร์แลนด์เข้าควบคุมกิจการ ✅ จีนสั่งห้ามโรงงาน Nexperia ส่งออกสินค้า ➡️ เป็นการตอบโต้การควบคุมจากฝั่งยุโรป ✅ ข้อกล่าวหาถูกเผยแพร่ผ่าน WeChat ของ Nexperia China ➡️ อ้างว่าหน่วยงานจีนสามารถดำเนินงานได้เอง ✅ รัฐมนตรี Vincent Karremans เตรียมหารือกับจีนและ EU ➡️ เพื่อหาทางออกจากความขัดแย้ง ✅ Nexperia เป็นผู้ผลิตชิปสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เครื่องใช้ และยานยนต์ ➡️ แม้ไม่ใช้เทคโนโลยีล้ำสมัย แต่มีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทาน https://www.tomshardware.com/tech-industry/embattled-dutch-chipmaker-nexperia-blasts-ousted-ceo-over-false-accusations-claims-of-unpaid-salaries-and-independent-operation-in-china-are-falsehoods-say-company

🤝 “Intel Foundry คว้าดีลผลิตชิป AI Maia 2 ให้ Microsoft บนเทคโนโลยี 18A” — ก้าวสำคัญสู่ความร่วมมือระยะยาวในยุค AI Intel Foundry ได้รับสัญญาผลิตชิป AI รุ่นใหม่ของ Microsoft ในตระกูล Maia 2 โดยใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A และ 18A-P ซึ่งถือเป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดของ Intel ในปัจจุบัน โดยรายงานจาก SemiAccurate ระบุว่า Microsoft จะใช้ Intel Foundry เป็นฐานการผลิตหลักสำหรับชิป AI รุ่นถัดไป ซึ่งอาจเป็นจุดเริ่มต้นของความร่วมมือระยะยาวระหว่างสองยักษ์ใหญ่ Maia 2 เป็นชิป AI ขนาดใหญ่ระดับใกล้ reticle size (ประมาณ 820 mm²) ที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานในศูนย์ข้อมูล Azure โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนการเป็นเจ้าของ (TCO) เมื่อเทียบกับการใช้ GPU จาก Nvidia ซึ่ง Microsoft ยังใช้อยู่เป็นหลักในปัจจุบัน การเลือก Intel Foundry แทน TSMC มีความหมายเชิงยุทธศาสตร์ เพราะช่วยลดความเสี่ยงจากข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตและการบรรจุชิปขั้นสูงที่ TSMC เผชิญอยู่ อีกทั้งยังสอดคล้องกับนโยบายของรัฐบาลสหรัฐฯ ที่สนับสนุนการผลิตชิปภายในประเทศ Intel คาดว่าเทคโนโลยี 18A จะมี yield สูงพอสำหรับการผลิตชิปขนาดใหญ่แบบนี้ โดยอาจใช้เทคนิค partitioning เป็น chiplet หลายตัวเชื่อมด้วย EMIB หรือ Foveros แต่ Microsoft น่าจะเลือกใช้ดีไซน์แบบ monolithic เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด ✅ Intel Foundry ได้รับสัญญาผลิตชิป AI Maia 2 ให้ Microsoft ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A และ 18A-P ✅ Maia 2 เป็นชิปขนาดใหญ่ระดับใกล้ reticle size (820 mm²) ➡️ มีทรานซิสเตอร์มากกว่า 105 พันล้านตัว ✅ Microsoft ใช้ชิปนี้ในศูนย์ข้อมูล Azure เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลด TCO ➡️ เปรียบเทียบกับ GPU จาก Nvidia ที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน ✅ การเลือก Intel Foundry ช่วยลดความเสี่ยงจากข้อจำกัดของ TSMC ➡️ ทั้งด้านกำลังการผลิตและการบรรจุชิปขั้นสูง ✅ สอดคล้องกับนโยบายของรัฐบาลสหรัฐฯ ที่สนับสนุนการผลิตในประเทศ ➡️ เพิ่มความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน ✅ Intel คาดว่า yield ของ 18A จะสูงพอสำหรับชิปขนาดใหญ่ ➡️ อาจใช้ EMIB หรือ Foveros หากต้องแบ่งเป็น chiplet https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-foundry-secures-contract-to-build-microsofts-maia-2-next-gen-ai-processor-on-18a-18a-p-node-claims-report-could-be-first-step-in-ongoing-partnership

🏭 “TSMC เร่งแผนผลิตชิป 2nm ในแอริโซนา พร้อมขยายโรงงานเกินงบ $165 พันล้าน” — เมื่อดีมานด์ AI ดันโรงงานสหรัฐฯ สู่ระดับ Gigafab TSMC ประกาศเร่งแผนการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร (2nm) ที่โรงงานในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา โดยอ้างอิงจากความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องจากลูกค้าในสหรัฐฯ เช่น Apple, Nvidia และ Broadcom เดิมที TSMC คาดว่าจะเริ่มผลิตชิป 2nm ในสหรัฐฯ ได้ภายในปี 2030 แต่ตอนนี้มีแนวโน้มว่าจะเลื่อนขึ้นมาเร็วขึ้นราว 1 ปี โดยยังไม่ระบุไทม์ไลน์ที่แน่นอน นอกจากนี้ C.C. Wei ซีอีโอของ TSMC ยังเผยว่าบริษัทกำลังอยู่ระหว่างการเจรจาซื้อที่ดินเพิ่มเติมใกล้กับโรงงานเดิม เพื่อขยายเป็น “Gigafab cluster” ที่สามารถผลิตเวเฟอร์ 12 นิ้วได้ถึง 100,000 แผ่นต่อเดือน พร้อมมีระบบบรรจุภัณฑ์และทดสอบชิปในพื้นที่เดียวกัน TSMC ยังลงทุนในโครงการฝึกงานในแอริโซนาเพื่อสร้างบุคลากรในท้องถิ่น โดยเพิ่มจำนวนผู้เข้าร่วมจาก 130 เป็น 200 คน และมองว่าแผนนี้จะช่วยสร้างระบบนิเวศด้านเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ ได้อย่างยั่งยืน ✅ TSMC เร่งแผนผลิตชิป 2nm ในโรงงานแอริโซนา ➡️ เดิมคาดเริ่มผลิตปี 2030 แต่จะเลื่อนขึ้นราว 1 ปี ✅ ความต้องการชิป AI จากลูกค้าในสหรัฐฯ เป็นแรงผลักดันหลัก ➡️ ลูกค้าหลักได้แก่ Apple, Nvidia, Broadcom ✅ กำลังเจรจาซื้อที่ดินเพิ่มเติมเพื่อขยายโรงงาน ➡️ เป้าหมายคือสร้าง “Gigafab cluster” ที่ผลิตได้ 100,000 เวเฟอร์/เดือน ✅ จะมีระบบบรรจุภัณฑ์และทดสอบชิปในพื้นที่เดียวกัน ➡️ ลดการพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานต่างประเทศ ✅ โครงการฝึกงานในแอริโซนาเพิ่มจาก 130 เป็น 200 คน ➡️ สร้างบุคลากรท้องถิ่นรองรับการขยายโรงงาน https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-moves-up-2nm-production-plans-in-arizona-ceo-also-hints-at-further-site-expansion-beyond-usd165-billion-commitment

🧠 “AI ตรวจจับภัยในชิปได้ 97% แต่ยังไม่พอ” — เมื่อความแม่นยำสูงยังไม่อาจรับประกันความปลอดภัยในโลกฮาร์ดแวร์ ในโลกที่ชิปคอมพิวเตอร์เป็นหัวใจของทุกระบบ ตั้งแต่ศูนย์ข้อมูลไปจนถึงอุปกรณ์ทางการแพทย์และการทหาร ความปลอดภัยของฮาร์ดแวร์จึงเป็นเรื่องที่ไม่อาจมองข้าม ล่าสุดนักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Missouri ได้พัฒนา PEARL — ระบบที่ใช้ AI ตรวจจับ “hardware trojans” หรือช่องโหว่ที่ถูกฝังไว้ในขั้นตอนการผลิตชิป PEARL ใช้โมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLMs) เช่น GPT-3.5 Turbo, Gemini 1.5 Pro, Llama 3.1 และ DeepSeek-V2 เพื่อวิเคราะห์โค้ด Verilog โดยไม่ต้องใช้โมเดลอ้างอิงแบบ “golden chip” และสามารถอธิบายผลการตรวจจับได้อย่างเข้าใจง่าย ผลการทดลองพบว่า GPT-3.5 Turbo ตรวจจับได้แม่นยำถึง 97% ขณะที่ DeepSeek-V2 ทำได้ 91% ซึ่งถือว่าสูงมากในแง่เทคนิค แต่ผู้เชี่ยวชาญเตือนว่า “แม้จะพลาดเพียง 3% ก็อาจนำไปสู่หายนะ” เพราะชิปเหล่านี้ถูกใช้ในระบบที่มีความเสี่ยงสูง เช่น การเงินและความมั่นคงของชาติ การตรวจจับ hardware trojans เป็นเรื่องยาก เพราะชิปถูกผลิตผ่านห่วงโซ่อุปทานที่ซับซ้อนในหลายประเทศ และช่องโหว่อาจถูกฝังในขั้นตอนใดก็ได้ การตรวจสอบแบบ manual ยังจำเป็นเพื่อเสริมความมั่นใจ แม้ AI จะช่วยได้มากก็ตาม ✅ นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Missouri พัฒนา PEARL เพื่อตรวจจับ hardware trojans ➡️ ใช้ LLMs เช่น GPT-3.5 Turbo, Gemini 1.5 Pro, Llama 3.1 และ DeepSeek-V2 ➡️ วิเคราะห์โค้ด Verilog โดยไม่ต้องใช้ golden chip ✅ PEARL ใช้เทคนิค in-context learning เช่น zero-shot และ few-shot ➡️ ให้ผลลัพธ์พร้อมคำอธิบายที่เข้าใจง่าย ✅ GPT-3.5 Turbo ตรวจจับได้แม่นยำถึง 97% ➡️ DeepSeek-V2 ทำได้ 91% ✅ ทดสอบกับ benchmark เช่น Trust-Hub และ ISCAS 85/89 ➡️ ใช้ทั้งโมเดล open-source และ enterprise ✅ PEARL ไม่ต้องใช้โมเดลอ้างอิง ทำให้ใช้งานได้กว้างขึ้น ➡️ เหมาะกับการตรวจสอบชิปในระบบที่ไม่มี golden reference ‼️ แม้ AI จะตรวจจับได้ 97% แต่ยังมีช่องว่างที่อาจนำไปสู่หายนะ ⛔ ความผิดพลาดเพียงเล็กน้อยในชิปอาจทำให้ระบบล่มหรือถูกเจาะ ‼️ ห่วงโซ่อุปทานของชิปมีความซับซ้อนและเสี่ยงต่อการฝังช่องโหว่ ⛔ การตรวจสอบต้องครอบคลุมทุกขั้นตอน ตั้งแต่การออกแบบจนถึงการประกอบ ‼️ การพึ่งพา AI เพียงอย่างเดียวอาจไม่เพียงพอในระบบที่มีความเสี่ยงสูง ⛔ ยังต้องมีการตรวจสอบแบบ manual และการทดสอบเชิงลึก ‼️ ความแม่นยำของโมเดลอาจแตกต่างกันตามบริบทและประเภทของโค้ด ⛔ ต้องเลือกโมเดลให้เหมาะกับงานและมีการปรับแต่งอย่างเหมาะสม https://www.techradar.com/pro/ai-can-detect-malicious-chip-vulnerabilities-with-a-97-success-rate-but-i-fear-that-is-simply-not-enough

🌐 “OpenAI สร้างเครือข่ายพันธมิตรระดับโลก มูลค่ากว่า 1 ล้านล้านดอลลาร์” — เมื่อ AI กลายเป็นโครงสร้างพื้นฐานของเศรษฐกิจโลก OpenAI ได้ขยายเครือข่ายพันธมิตรด้านชิปและคลาวด์อย่างต่อเนื่อง โดยล่าสุดจับมือกับ Broadcom เพื่อพัฒนาชิปเร่งความเร็วแบบเฉพาะกิจ ซึ่งจะใช้พลังงานถึง 10 กิกะวัตต์ในช่วงครึ่งหลังของปีหน้า ความร่วมมือครั้งนี้เสริมทัพให้กับพันธมิตรเดิมอย่าง Nvidia, AMD และ Microsoft ที่เป็นแกนหลักของโครงสร้างพื้นฐาน AI ระดับโลก ภาพรวมของเครือข่ายนี้ถูกเรียกว่า “เครือข่ายโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่แพงที่สุดในประวัติศาสตร์” โดยมีมูลค่ารวมกว่า 1 ล้านล้านดอลลาร์ ครอบคลุมตั้งแต่การออกแบบชิป การจัดหาพลังงาน ไปจนถึงการสร้างศูนย์ข้อมูลทั่วโลก ตัวอย่างดีลสำคัญ ได้แก่: 💸 Stargate: โครงการมูลค่า 500 พันล้านดอลลาร์ร่วมกับรัฐบาลสหรัฐฯ, Oracle และ SoftBank 💸 Nvidia: ข้อตกลงมูลค่า 100 พันล้านดอลลาร์สำหรับ GPU 💸 Microsoft: ความร่วมมือ Azure มูลค่า 13 พันล้านดอลลาร์ 💸 AMD: อาจมีดีลสูงถึง 100 พันล้านดอลลาร์สำหรับชิป 6 กิกะวัตต์ OpenAI ยังร่วมมือกับ G42 ในการสร้าง Stargate UAE ซึ่งเป็นศูนย์ข้อมูลระดับนานาชาติแห่งแรกในโครงการนี้ โดย Sam Altman ซีอีโอของ OpenAI เน้นว่า “ไม่มีบริษัทใดทำสิ่งนี้ได้คนเดียว” และ Broadcom ก็ยืนยันว่า “นี่คือก้าวสำคัญสู่การสร้างปัญญาประดิษฐ์ทั่วไป (AGI)” รายงานยังชี้ว่า OpenAI ใช้กลยุทธ์ “circular financing” คือ GPU vendors ให้เงินทุนแก่ OpenAI → OpenAI สร้างความต้องการ → vendors ได้กำไรกลับคืน ซึ่งทำให้ OpenAI ควบคุมทุกชั้นของห่วงโซ่อุปทาน ตั้งแต่ชิป คลาวด์ ไปจนถึงพลังงาน ✅ OpenAI จับมือ Broadcom เพื่อพัฒนาชิปเร่งความเร็วเฉพาะกิจ ➡️ ใช้พลังงานถึง 10 กิกะวัตต์ในครึ่งหลังของปีหน้า ➡️ เสริมทัพพันธมิตรเดิมอย่าง Nvidia, AMD และ Microsoft ✅ เครือข่ายพันธมิตรมีมูลค่ารวมกว่า 1 ล้านล้านดอลลาร์ ➡️ ครอบคลุมชิป คลาวด์ พลังงาน และศูนย์ข้อมูล ✅ ดีลสำคัญในเครือข่าย: ➡️ Stargate กับรัฐบาลสหรัฐฯ, Oracle และ SoftBank มูลค่า 500 พันล้านดอลลาร์ ➡️ Nvidia GPU มูลค่า 100 พันล้านดอลลาร์ ➡️ Microsoft Azure มูลค่า 13 พันล้านดอลลาร์ ➡️ AMD ชิป 6 กิกะวัตต์ มูลค่าอาจถึง 100 พันล้านดอลลาร์ ✅ Stargate UAE เป็นศูนย์ข้อมูลระดับนานาชาติแห่งแรกของ OpenAI ➡️ ร่วมมือกับ G42 ในดูไบ ✅ กลยุทธ์ “circular financing” ทำให้ OpenAI ควบคุมห่วงโซ่อุปทาน ➡️ Vendors ให้ทุน → OpenAI สร้างดีมานด์ → Vendors ได้กำไร https://www.techradar.com/pro/as-broadcom-becomes-its-latest-ally-this-graph-shows-how-openai-made-itself-too-big-to-fail-by-securing-hundreds-of-billions-from-the-worlds-largest-tech-companies

🍎 “จีนหนุน Apple เต็มที่” — Tim Cook ได้รับไฟเขียวจากรัฐบาลจีนให้เดินหน้าลงทุนและดำเนินธุรกิจต่อในประเทศ ในช่วงที่ความสัมพันธ์ระหว่างสหรัฐฯ และจีนตึงเครียด Apple ต้องเดินเกมอย่างระมัดระวังเพื่อรักษาสมดุลระหว่างการสนับสนุนการผลิตในอเมริกาและการพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานในจีน ล่าสุด Tim Cook ซีอีโอของ Apple ได้รับการสนับสนุนอย่างเป็นทางการจากรัฐบาลจีนในการดำเนินธุรกิจต่อในประเทศ Cook เดินทางไปจีนเพื่อเจรจาเรื่องการเปิดตัว iPhone 17 Air ที่ใช้ eSIM เท่านั้น ซึ่งก่อนหน้านี้ติดปัญหาด้านกฎระเบียบ แต่หลังจากพบกับรัฐมนตรีอุตสาหกรรม Li Lecheng เขาได้รับการยืนยันว่า Apple จะได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลจีนอย่างเต็มที่ นอกจากนี้ Apple ยังประกาศเพิ่มการลงทุนในจีน และ COO Sabih Khan ได้เยี่ยมชมโรงงานของ Lens Precision ซึ่งเป็นซัพพลายเออร์สำคัญของกล้อง iPhone 18 ที่กำลังสร้างแรงกระเพื่อมในห่วงโซ่อุปทานทั่วเอเชีย แม้ Apple จะพยายามลดการพึ่งพาจีนโดยย้ายการผลิตบางส่วนไปอินเดีย แต่ยังคงต้องส่ง iPhone จากจีนไปสหรัฐฯ กว่า 9 ล้านเครื่องในปี 2026 เพราะอินเดียยังไม่สามารถผลิตได้ทันความต้องการ ในฝั่งสหรัฐฯ Apple ถูกบังคับให้เพิ่มการลงทุนจาก 500 เป็น 600 พันล้านดอลลาร์ เพื่อสร้างห่วงโซ่ซิลิคอนในประเทศ หลังจากประธานาธิบดีทรัมป์ขึ้นภาษีอินเดียด้วย ทำให้ Apple ต้องวางแผนผลิตอุปกรณ์ใหม่ เช่น HomePod และกล้องรักษาความปลอดภัยในเวียดนาม เพื่อกระจายความเสี่ยง ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ Tim Cook ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลจีนในการดำเนินธุรกิจต่อ ➡️ พบกับรัฐมนตรีอุตสาหกรรม Li Lecheng เพื่อเจรจาเรื่อง iPhone 17 Air ➡️ Apple เพิ่มการลงทุนในจีน และเยี่ยมชมโรงงาน Lens Precision ➡️ iPhone 18 มีระบบกล้องใหม่ที่ส่งผลต่อห่วงโซ่อุปทานทั่วเอเชีย ➡️ Apple ยังต้องส่ง iPhone จากจีนไปสหรัฐฯ กว่า 9 ล้านเครื่องในปี 2026 ➡️ อินเดียยังไม่สามารถผลิตได้ทันความต้องการ ➡️ Apple เพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ เป็น 600 พันล้านดอลลาร์ ➡️ ทรัมป์ขึ้นภาษีอินเดีย ทำให้ Apple ต้องปรับแผน ➡️ Apple วางแผนผลิตอุปกรณ์ใหม่ในเวียดนาม เช่น HomePod และกล้อง AI ➡️ ใช้โรงงานของ BYD ในเวียดนามเพื่อผลิตอุปกรณ์ใหม่ ➡️ Apple พยายามกระจายความเสี่ยงจากความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ https://wccftech.com/chinas-government-just-gave-apple-its-strong-support-for-continuing-operations-in-the-country/

💽 “AI กำลังกลืนกินโลกของฮาร์ดแวร์” — ประธาน ADATA เตือน: ความต้องการจากดาต้าเซ็นเตอร์อาจทำให้ผู้บริโภคขาดแคลน SSD, DRAM และฮาร์ดดิสก์ Simon Chen ประธานบริษัท ADATA ผู้ผลิตหน่วยความจำและ SSD รายใหญ่ของโลก ออกมาเตือนว่า ความต้องการฮาร์ดแวร์จากดาต้าเซ็นเตอร์ที่ใช้ AI กำลังเพิ่มขึ้นอย่างรุนแรงจนอาจทำให้เกิดภาวะขาดแคลนในตลาดผู้บริโภค Chen ระบุว่าในรอบ 30 ปีของเขาในอุตสาหกรรมนี้ ไม่เคยเห็นการขาดแคลน DRAM, NAND flash และฮาร์ดดิสก์พร้อมกันแบบนี้มาก่อน โดยผู้ผลิตรายใหญ่อย่าง SK hynix, Samsung, Micron, Kioxia และ Western Digital กำลังขายสินค้าส่วนใหญ่ให้กับโครงการ AI ขนาดใหญ่ ที่น่ากังวลคือ ลูกค้าบางรายหันไปใช้ SSD แทนฮาร์ดดิสก์เพื่อแก้ปัญหาการขาดแคลน ทำให้ความต้องการ NAND flash พุ่งสูงขึ้นไปอีก ADATA จึงต้องออกนโยบาย “ขายอย่างระมัดระวัง” และ “ให้ความสำคัญกับลูกค้าประจำ” เพื่อรักษาสมดุล Chen ยังเผยว่า สต็อกของซัพพลายเออร์ upstream เหลือเพียง 2–3 สัปดาห์ จากเดิมที่เคยมีสำรองไว้ 2–3 เดือน ซึ่งสะท้อนถึงความตึงเครียดของห่วงโซ่อุปทาน ในปี 2024 ADATA มีส่วนแบ่งตลาด SSD อยู่ที่ 11% และหน่วยความจำ 5% ซึ่งถือว่าไม่น้อยในระดับโลก โดยรายได้ของบริษัทพุ่งสูงสุดในรอบ 15 ปี และราคาชิป DRAM เพิ่มขึ้น 17.1% ส่วน SSD เพิ่มขึ้น 12.7% ในไตรมาสล่าสุด Chen เตือนว่า หากผู้บริโภคกำลังลังเลว่าจะซื้ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ใหม่หรือไม่ ควรรีบตัดสินใจ เพราะความต้องการจาก AI อาจทำให้สินค้าขาดตลาดหรือราคาพุ่งในอนาคต ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ ADATA เตือนว่าความต้องการจาก AI datacenter กำลังทำให้เกิดภาวะขาดแคลนฮาร์ดแวร์ ➡️ DRAM, NAND flash และฮาร์ดดิสก์ขาดแคลนพร้อมกันเป็นครั้งแรกในรอบ 30 ปี ➡️ ผู้ผลิตรายใหญ่ขายสินค้าส่วนใหญ่ให้กับโครงการ AI ➡️ ลูกค้าหันมาใช้ SSD แทนฮาร์ดดิสก์ ทำให้ NAND flash ขาดแคลนเพิ่ม ➡️ ADATA ใช้นโยบาย “ขายอย่างระมัดระวัง” และ “ให้ความสำคัญกับลูกค้าประจำ” ➡️ สต็อกของซัพพลายเออร์เหลือเพียง 2–3 สัปดาห์ ➡️ ADATA มีส่วนแบ่งตลาด SSD 11% และหน่วยความจำ 5% ➡️ รายได้บริษัทสูงสุดในรอบ 15 ปี ➡️ ราคาชิป DRAM เพิ่มขึ้น 17.1% และ SSD เพิ่มขึ้น 12.7% ในไตรมาสล่าสุด ➡️ Chen แนะนำให้ผู้บริโภครีบซื้ออุปกรณ์ก่อนราคาพุ่ง https://www.tomshardware.com/tech-industry/big-tech/adata-chairman-says-ai-datacenters-are-gobbling-up-hard-drives-ssds-and-dram-alike-insatiable-upstream-demand-could-soon-lead-to-consumer-shortages

🧪 “ไต้หวันยันโรงงานผลิตชิปปลอดภัยจากมาตรการควบคุมแร่หายากของจีน — แต่ผลกระทบอาจลามถึงอุตสาหกรรมฮาร์ดแวร์” หลังจากที่จีนประกาศขยายมาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายากเพิ่มเติมเมื่อวันที่ 9 ตุลาคม 2025 ซึ่งรวมถึงธาตุเฉพาะทางอย่าง holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium พร้อมครอบคลุมถึงผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารทางเทคนิคที่เกี่ยวข้อง กระทรวงเศรษฐกิจของไต้หวันได้ออกมายืนยันว่าโรงงานผลิตชิปของประเทศจะไม่ได้รับผลกระทบโดยตรงจากมาตรการดังกล่าว เจ้าหน้าที่ไต้หวันระบุว่า TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ไม่ได้ใช้ธาตุเหล่านี้ในกระบวนการผลิตเวเฟอร์โดยตรง และไต้หวันยังพึ่งพาการนำเข้าวัตถุดิบจากพันธมิตรอย่างยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก อย่างไรก็ตาม แม้กระบวนการผลิตชิปอาจไม่ได้รับผลกระทบโดยตรง แต่แร่หายากเหล่านี้ยังมีบทบาทสำคัญในส่วนประกอบอื่น ๆ ของอุตสาหกรรมเทคโนโลยี เช่น แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงที่ใช้ในมอเตอร์ของฮาร์ดไดรฟ์และอุปกรณ์พีซี ซึ่งอาจเริ่มได้รับผลกระทบจากการควบคุมที่เข้มงวดขึ้น นอกจากนี้ มาตรการใหม่ของจีนยังเปิดช่องให้มีการควบคุมการใช้งานในเทคโนโลยีที่ถือว่า “อ่อนไหว” เช่น ชิป AI, ควอนตัม และอุปกรณ์ป้องกันประเทศ ซึ่งอาจทำให้เกิดความล่าช้าในการออกใบอนุญาตและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ จีนขยายมาตรการควบคุมแร่หายากเมื่อ 9 ตุลาคม 2025 ➡️ ครอบคลุม holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium ➡️ กระทรวงเศรษฐกิจไต้หวันระบุว่า TSMC ไม่ใช้ธาตุเหล่านี้ในเวเฟอร์ ➡️ ไต้หวันนำเข้าวัตถุดิบจากยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก ➡️ แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงในฮาร์ดไดรฟ์อาจได้รับผลกระทบ ➡️ มาตรการใหม่ครอบคลุมผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารเทคนิค ➡️ การใช้งานในเทคโนโลยี “อ่อนไหว” เช่น AI และควอนตัม อาจถูกควบคุม ➡️ การออกใบอนุญาตอาจล่าช้าและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ แม่เหล็กที่ใช้แร่หายากมีบทบาทสำคัญในมอเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ➡️ Europium ใช้ในฟอสฟอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับจอแสดงผล ➡️ Ytterbium มีบทบาทในเลเซอร์เฉพาะทางและระบบทำความเย็น ➡️ การควบคุมแร่หายากเป็นกลยุทธ์ของจีนในการตอบโต้ข้อจำกัดจากสหรัฐฯ ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่มีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-says-its-fabs-are-safe-from-china-rare-earth-crackdown

🚫 “จีนขึ้นบัญชีดำ TechInsights — บริษัทแคนาดาที่เปิดโปง Huawei ใช้เทคโนโลยี TSMC ฝ่าฝืนมาตรการสหรัฐฯ” รัฐบาลจีนประกาศขึ้นบัญชีดำบริษัท TechInsights จากแคนาดา โดยระบุว่าเป็น “หน่วยงานที่ไม่น่าเชื่อถือ” หลังจากบริษัทดังกล่าวเปิดเผยข้อมูลสำคัญเกี่ยวกับการใช้เทคโนโลยีจาก TSMC และผู้ผลิตชิปต่างประเทศในผลิตภัณฑ์ของ Huawei แม้จะอยู่ภายใต้ข้อจำกัดการส่งออกจากสหรัฐฯ TechInsights เป็นบริษัทวิจัยด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่เชี่ยวชาญในการ “แยกชิ้นส่วน” อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อวิเคราะห์โครงสร้างภายใน โดยรายงานล่าสุดของบริษัทพบว่า Huawei ยังคงใช้ชิ้นส่วนจาก TSMC, Samsung และ SK Hynix ในชิป AI รุ่น Ascend 910C ซึ่งขัดกับมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ที่พยายามจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูงของจีน กระทรวงพาณิชย์จีนระบุว่า TechInsights และบริษัทในเครือทั่วโลกจะถูกห้ามไม่ให้ทำธุรกรรมหรือแลกเปลี่ยนข้อมูลกับองค์กรหรือบุคคลในจีน โดยให้เหตุผลว่า TechInsightsมีส่วนร่วมใน “ความร่วมมือทางเทคนิคทางทหารกับไต้หวัน” และ “ให้ข้อมูลที่เป็นอันตรายต่อความมั่นคงของจีน” การขึ้นบัญชีดำครั้งนี้เกิดขึ้นเพียงไม่กี่วันหลังจาก TechInsights เผยแพร่รายงานที่แสดงให้เห็นว่า Huawei ยังพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ แม้จะพยายามสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศเองก็ตาม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ จีนขึ้นบัญชีดำ TechInsights โดยระบุว่าเป็น “หน่วยงานที่ไม่น่าเชื่อถือ” ➡️ TechInsights เปิดเผยว่า Huawei ใช้ชิ้นส่วนจาก TSMC, Samsung และ SK Hynix ➡️ ชิ้นส่วนเหล่านี้ปรากฏในชิป AI รุ่น Ascend 910C ของ Huawei ➡️ การเปิดเผยขัดกับมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ➡️ กระทรวงพาณิชย์จีนห้าม TechInsights ทำธุรกรรมหรือแลกเปลี่ยนข้อมูลกับองค์กรในจีน ➡️ เหตุผลที่จีนให้คือความร่วมมือทางเทคนิคกับไต้หวันและการให้ข้อมูลที่เป็นภัยต่อจีน ➡️ TechInsights เป็นบริษัทวิจัยที่เชี่ยวชาญด้านการแยกชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Huawei ถูกขึ้นบัญชีดำโดยสหรัฐฯ ตั้งแต่ปี 2019 ➡️ TSMC และ Samsung อยู่ภายใต้ข้อจำกัดการส่งออกเทคโนโลยีขั้นสูงไปยังจีน ➡️ Ascend 910C เป็นชิป AI ระดับสูงที่ใช้ในงานประมวลผลแบบ deep learning ➡️ การแยกชิ้นส่วน (teardown) เป็นวิธีการวิเคราะห์ที่ใช้ตรวจสอบแหล่งที่มาของชิ้นส่วน ➡️ การควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ มุ่งลดความสามารถของจีนในการพัฒนาเทคโนโลยีทางทหาร https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-bans-research-company-that-helped-unearth-huaweis-use-of-tsmc-tech-despite-u-s-bans-techinsights-added-to-unreliable-entity-list-by-state-authorities

🔧 “Sam Altman ชี้ชัด: TSMC คือคำตอบของโลก AI — ยังไม่ถึงเวลาพึ่ง Intel ในการผลิตชิป” ในบทสัมภาษณ์ล่าสุดกับ Stratechery เมื่อวันที่ 8 ตุลาคม 2025 Sam Altman ซีอีโอของ OpenAI ได้แสดงจุดยืนอย่างชัดเจนเกี่ยวกับการเลือกพันธมิตรในการผลิตชิปสำหรับยุค AI โดยระบุว่า “อยากให้ TSMC ขยายกำลังการผลิตมากขึ้น” แทนที่จะหันไปพึ่ง Intel Foundry ในตอนนี้ แม้จะไม่ใช่การปฏิเสธโดยสิ้นเชิง แต่ก็สะท้อนถึงความเชื่อมั่นในความเสถียรและความต่อเนื่องของ TSMC Altman ยอมรับว่า OpenAI ไม่ได้มีโรงงานผลิตชิปเอง แต่กำลังพัฒนาชิป AI เฉพาะทางที่ใช้เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ซึ่งเป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก โดยเขาเน้นว่า “การขยายกำลังผลิตของ TSMC” คือสิ่งที่จำเป็นต่อการเติบโตของอุตสาหกรรม AI แม้ Intel จะได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ และลงทุนกว่า $90 พันล้านดอลลาร์ในช่วง 4 ปีที่ผ่านมาเพื่อพัฒนาเทคโนโลยี 18A node แต่ Altman และผู้บริหารรายอื่น เช่น Jensen Huang (NVIDIA) และ Lisa Su (AMD) ยังไม่แสดงความมั่นใจเต็มที่ใน Intel Foundry สำหรับงานเร่งด่วนในตอนนี้ อย่างไรก็ตาม Altman ไม่ปิดโอกาสในอนาคต โดยระบุว่า “โอกาสยังมีอยู่เสมอ” และการมีผู้ผลิตชิปหลายรายจะช่วยลดความเสี่ยงในห่วงโซ่อุปทาน โดยเฉพาะเมื่อ TSMC ต้องใช้เวลาและโลจิสติกส์จำนวนมากในการขยายกำลังผลิตจากไต้หวันไปยังสหรัฐฯ ในขณะเดียวกัน Altman ยังมีการเดินทางลับไปยังไต้หวันเพื่อหารือกับ TSMC และ Foxconn เกี่ยวกับการออกแบบชิปและโครงสร้างพื้นฐานของเซิร์ฟเวอร์ AI ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของโครงการ Stargate ที่มีมูลค่าหลายแสนล้านดอลลาร์ในการสร้าง “โรงงาน AI” ทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Sam Altman ระบุว่าอยากให้ TSMC ขยายกำลังการผลิต มากกว่าพึ่ง Intel ในตอนนี้ ➡️ OpenAI กำลังพัฒนาชิป AI ที่ใช้เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ➡️ Intel ลงทุนกว่า $90 พันล้านใน 4 ปีเพื่อพัฒนา 18A node ➡️ Altman ไม่ปฏิเสธ Intel แต่ยังไม่เห็นว่าเหมาะกับงานเร่งด่วน ➡️ ผู้บริหารรายอื่น เช่น Jensen Huang และ Lisa Su ก็ยังไม่มั่นใจใน Intel Foundry ➡️ Altman เดินทางไปไต้หวันเพื่อหารือกับ TSMC และ Foxconn ➡️ โครงการ Stargate ของ OpenAI ต้องการชิปจำนวนมหาศาลเพื่อสร้างโรงงาน AI ➡️ Foxconn จะผลิตฮาร์ดแวร์ให้ Softbank ที่ลงทุนใน OpenAI ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก โดยมีลูกค้าหลักคือ Apple, NVIDIA, AMD ➡️ Intel 18A node เป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ยังอยู่ในช่วงทดสอบด้านประสิทธิภาพและปริมาณ ➡️ การผลิตชิปในสหรัฐฯ ยังมีข้อจำกัดด้านต้นทุนและแรงงานเมื่อเทียบกับไต้หวัน ➡️ Foxconn เป็นผู้ผลิตรายใหญ่ของ Oracle ซึ่งมีดีล $300 พันล้านกับ OpenAI ➡️ Softbank ลงทุนใน OpenAI และมีแผนสร้างศูนย์ข้อมูลร่วมกับ Foxconn ในสหรัฐฯ https://wccftech.com/openai-ceo-says-he-would-prefer-tsmc-to-build-up-chip-production-rather-than-collaborating-with-intel/

📈 “Dell ปรับเป้ารายได้ครั้งใหญ่ รับกระแส AI พุ่งแรง — คาดแตะ 20 พันล้านดอลลาร์ในปี 2026” Dell Technologies ประกาศปรับเพิ่มเป้าหมายรายได้ระยะยาวอย่างมีนัยสำคัญ หลังจากความต้องการโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI พุ่งสูงอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะจากลูกค้ารายใหญ่ เช่น CoreWeave และ xAI ของ Elon Musk ที่กำลังเร่งขยายการติดตั้งเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูง หลังการประชุมนักวิเคราะห์เมื่อวันที่ 7 ตุลาคม Dell คาดว่ารายได้ต่อปีจะเติบโตเฉลี่ย 7–9% จนถึงปีงบประมาณ 2030 จากเดิมที่คาดไว้เพียง 3–4% ขณะที่กำไรต่อหุ้นปรับแล้วจะเติบโตอย่างน้อย 15% ต่อปี ซึ่งเกือบสองเท่าจากเป้าหมายเดิมที่ 8% ยอดขายเซิร์ฟเวอร์ AI ของ Dell ในไตรมาสล่าสุดอยู่ที่ 8.2 พันล้านดอลลาร์ และมีคำสั่งซื้อค้างส่งอีก 11.7 พันล้านดอลลาร์ โดยบริษัทตั้งเป้าว่าจะมีรายได้จากเซิร์ฟเวอร์ AI ถึง 20 พันล้านดอลลาร์ต่อปีภายในปี 2026 กลุ่ม Infrastructure Solutions Group ซึ่งดูแลเซิร์ฟเวอร์ สตอเรจ และเครือข่าย มีอัตราการเติบโตใหม่ที่ 11–14% ต่อปี จากเดิม 6–8% ถือเป็นสัญญาณชัดเจนว่า Dell กำลังกลายเป็นผู้เล่นหลักในห่วงโซ่อุปทานฮาร์ดแวร์สำหรับ AI อย่างไรก็ตาม Dell ยังเผชิญข้อจำกัดด้านการเข้าถึง GPU ระดับสูงจาก Nvidia ซึ่งเป็นหัวใจของเซิร์ฟเวอร์ AI โดยเฉพาะในสาย PowerEdge ที่ออกแบบมาเพื่องาน AI โดยตรง ในด้านธุรกิจพีซี Dell ยังคงคาดการณ์การเติบโตเพียง 1% ต่อปี โดยหวังพึ่งการเปลี่ยนเครื่องใหม่หลัง Windows 10 หมดอายุการสนับสนุนในวันที่ 14 ตุลาคมนี้ โดยเฉพาะในกลุ่มองค์กรที่ยังใช้เครื่องรุ่นเก่า Dell ยังยืนยันว่าจะเพิ่มเงินปันผลอย่างน้อย 10% ต่อปีจนถึงปีงบประมาณ 2030 แม้จะมีความเสี่ยงด้าน margin จากต้นทุนการผลิตและการแข่งขันที่รุนแรงในตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Dell ปรับเป้ารายได้ระยะยาวเป็น 7–9% ต่อปี จากเดิม 3–4% ➡️ กำไรต่อหุ้นปรับแล้วคาดโต 15% ต่อปี จากเดิม 8% ➡️ ยอดขายเซิร์ฟเวอร์ AI ไตรมาสล่าสุดอยู่ที่ 8.2 พันล้านดอลลาร์ ➡️ คำสั่งซื้อค้างส่งรวม 11.7 พันล้านดอลลาร์ ➡️ ตั้งเป้ารายได้จากเซิร์ฟเวอร์ AI แตะ 20 พันล้านดอลลาร์ในปี 2026 ➡️ กลุ่ม Infrastructure Solutions Group โต 11–14% ต่อปี ➡️ ลูกค้าหลักคือ CoreWeave และ xAI ของ Elon Musk ➡️ Dell จะเพิ่มเงินปันผลอย่างน้อย 10% ต่อปีจนถึงปี 2030 ➡️ ธุรกิจพีซีคาดโตเพียง 1% ต่อปี โดยเน้นกลุ่มองค์กร ➡️ การเปลี่ยนเครื่องใหม่หลัง Windows 10 หมดอายุเป็นแรงขับสำคัญ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ CoreWeave เป็นผู้ให้บริการคลาวด์ที่เน้นงาน AI และ GPU โดยเฉพาะ ➡️ xAI ของ Elon Musk เน้นการพัฒนาโมเดล AI ที่เข้าใจจักรวาล ➡️ PowerEdge เป็นสายเซิร์ฟเวอร์ของ Dell ที่ออกแบบมาเพื่องาน AI และ HPC ➡️ Windows 10 จะหมดการสนับสนุนในวันที่ 14 ตุลาคม 2025 ➡️ ตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI คาดว่าจะมีมูลค่ารวมกว่า 2 ล้านล้านดอลลาร์ต่อปีในอนาคต https://www.tomshardware.com/tech-industry/dell-doubles-long-term-growth-expectations-due-to-surging-ai-demands

🧵 “อุตสาหกรรมสิ่งทอในบังกลาเทศพลิกวิกฤตขยะด้วยเทคโนโลยี — เมื่อเศษผ้ากลายเป็นโอกาสระดับพันล้าน” บังกลาเทศ ซึ่งเป็นผู้ส่งออกเสื้อผ้าอันดับสองของโลก กำลังเผชิญกับปัญหาขยะสิ่งทอจำนวนมหาศาล โดยเฉพาะเศษผ้าจากการผลิตที่ยังไม่ได้ถูกนำกลับมาใช้ใหม่อย่างมีประสิทธิภาพ ปัจจุบันประเทศสามารถรีไซเคิลเศษผ้าก่อนการบริโภคได้เพียง 5–7% เท่านั้น และมีเพียงไม่ถึง 5% ที่ถูกนำไปอัปไซเคิลเป็นสินค้าต่าง ๆ เช่น พรมตุ๊กตาและผ้าห่ม เพื่อแก้ปัญหานี้ บริษัท Reverse Resources ได้พัฒนาแพลตฟอร์มดิจิทัลที่ช่วยติดตามและจัดการขยะสิ่งทอแบบเรียลไทม์ โดยระบบจะช่วยให้โรงงานสามารถแยกประเภทเศษผ้า ติดป้ายกำกับ และลงทะเบียนข้อมูลบนคลาวด์ พร้อมติดตามการเคลื่อนย้ายระหว่างโรงงาน ผู้จัดการขยะ และผู้รีไซเคิล ระบบนี้ช่วยให้โรงงานได้รับราคาที่ดีขึ้นสำหรับเศษผ้า และแบรนด์สามารถตรวจสอบเส้นทางของขยะที่เกิดจากซัพพลายเออร์ได้อย่างโปร่งใส ปัจจุบันมีโรงงานกว่า 410 แห่งและแบรนด์ระดับโลกกว่า 60 รายเข้าร่วมแพลตฟอร์มนี้ แม้จะยังครอบคลุมเพียง 1% ของตลาด แต่ถือเป็นก้าวสำคัญในการสร้างมาตรฐานใหม่ รายงานจาก GIZ และ H&M ระบุว่า ขยะสิ่งทอมากกว่า 55% ถูกส่งออกไปยังประเทศที่มีศูนย์รีไซเคิลพัฒนาแล้ว เช่น เวียดนาม ฟินแลนด์ สวีเดน อินเดีย และจีน ส่วนที่เหลือถูกนำไปใช้เป็นวัสดุยัดไส้ เผาเพื่อผลิตไฟฟ้า หรือฝังกลบ การติดตามขยะด้วยข้อมูลดิจิทัลไม่เพียงช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ แต่ยังเปิดโอกาสให้ผู้จัดการขยะรายเล็กในบังกลาเทศสามารถเข้าถึงตลาดรีไซเคิลระดับโลกได้โดยตรง ลดการพึ่งพาผู้มีอิทธิพลในท้องถิ่นที่เคยควบคุมการจัดการขยะแบบไม่เป็นทางการ นอกจากนี้ กฎหมายใหม่ของสหภาพยุโรปที่บังคับให้ผู้ผลิตต้องรับผิดชอบค่าใช้จ่ายในการเก็บและรีไซเคิลสิ่งทอ จะยิ่งผลักดันให้แบรนด์แฟชั่นใช้วัสดุรีไซเคิลมากขึ้น ซึ่งหมายความว่าโรงงานในบังกลาเทศต้องปรับตัวให้สามารถจัดการขยะได้อย่างมีประสิทธิภาพและโปร่งใส ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ บังกลาเทศสามารถรีไซเคิลขยะสิ่งทอได้เพียง 5–7% และอัปไซเคิลไม่ถึง 5% ➡️ ขยะมากกว่า 55% ถูกส่งออกไปยังประเทศที่มีศูนย์รีไซเคิลพัฒนาแล้ว ➡️ Reverse Resources พัฒนาแพลตฟอร์มดิจิทัลเพื่อจัดการขยะสิ่งทอ ➡️ ระบบช่วยแยกประเภทเศษผ้า ติดป้าย และติดตามการเคลื่อนย้าย ➡️ โรงงานได้รับราคาที่ดีขึ้นเมื่อแยกและติดตามเศษผ้า ➡️ แบรนด์สามารถตรวจสอบเส้นทางของขยะจากซัพพลายเออร์ได้ ➡️ ปัจจุบันมีโรงงานกว่า 410 แห่งและแบรนด์กว่า 60 รายเข้าร่วม ➡️ การจัดการขยะแบบดิจิทัลช่วยลดการพึ่งพาผู้มีอิทธิพลในท้องถิ่น ➡️ กฎหมายใหม่ของ EU บังคับให้ผู้ผลิตรับผิดชอบค่าใช้จ่ายในการรีไซเคิล ➡️ การรีไซเคิลในประเทศอาจเพิ่มมูลค่าการส่งออกได้ถึง 5 พันล้านดอลลาร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Reverse Resources ตั้งเป้าติดตามขยะสิ่งทอทั่วโลก 2.5 ล้านตันต่อปีภายในปี 2030 ➡️ การรีไซเคิลแบบ textile-to-textile ช่วยลดการใช้วัสดุใหม่และลดการปล่อย CO₂ ➡️ การใช้แพลตฟอร์ม SaaS ช่วยสร้างห่วงโซ่อุปทานที่โปร่งใสและมีประสิทธิภาพ ➡️ การแยกขยะตามชนิดเส้นใยตั้งแต่ต้นทางช่วยเพิ่มมูลค่าและลดขั้นตอน ➡️ การจัดการขยะอย่างมีข้อมูลช่วยให้โรงงานเข้าถึงตลาดรีไซเคิลระดับโลกได้ง่ายขึ้น https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/07/bangladesh039s-textile-firms-turn-to-technology-to-sort-waste-crisis

🤝 “Intel อาจผลิตชิปให้ AMD — เมื่อคู่แข่งตลอดกาลเริ่มเปิดใจร่วมมือในยุคที่อุตสาหกรรมต้องปรับตัว” ในสิ่งที่หลายคนเรียกว่า “นรกยังต้องหยุดแช่แข็ง” Intel และ AMD ซึ่งเป็นคู่แข่งกันมายาวนานในตลาด x86 กำลังอยู่ในช่วงเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ Intel รับหน้าที่ผลิตชิปบางรุ่นให้ AMD ผ่านบริการ Intel Foundry Services (IFS) ซึ่งถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในภูมิทัศน์ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ รายงานจาก Semafor และ TechRadar ระบุว่า AMD กำลังพิจารณาใช้โรงงานของ Intel สำหรับผลิตชิปรุ่นที่ไม่ใช่เรือธง เช่น Embedded APU หรือชิปด้านเครือข่าย (Pensando) เพื่อกระจายความเสี่ยงจากการพึ่งพา TSMC เพียงรายเดียว โดยเฉพาะในช่วงที่ความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์และปัญหาซัพพลายเชนยังคงเป็นปัจจัยสำคัญ Intel เองก็อยู่ในช่วงพลิกฟื้นธุรกิจ โดยได้รับเงินลงทุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ, Nvidia และ SoftBank รวมกว่า $15.9 พันล้าน เพื่อผลักดันให้ IFS กลายเป็นผู้ผลิตชิปแบบรับจ้างที่แข็งแกร่ง และลดการพึ่งพาตลาดยุโรปที่กำลังชะลอการลงทุน แม้ AMD จะยังไม่ยืนยันข้อตกลงใด ๆ และยังไม่มีการเปิดเผยว่าชิปรุ่นใดจะถูกผลิตโดย Intel แต่การเจรจานี้สะท้อนถึงความเปลี่ยนแปลงในยุทธศาสตร์ของทั้งสองบริษัท ที่เริ่มมองข้ามการแข่งขันระยะยาวเพื่อความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน หากข้อตกลงเกิดขึ้นจริง จะเป็นการยืนยันว่า Intel สามารถผลิตชิปให้กับคู่แข่งโดยไม่กระทบต่อความลับทางเทคโนโลยี และอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการร่วมมือในระดับอุตสาหกรรมที่กว้างขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel และ AMD กำลังเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ Intel ผลิตชิปรุ่นบางส่วนให้ AMD ➡️ AMD ต้องการลดการพึ่งพา TSMC และกระจายความเสี่ยงด้านซัพพลายเชน ➡️ ชิปรุ่นที่อาจถูกผลิตโดย Intel ได้แก่ Embedded APU และชิปเครือข่าย (Pensando) ➡️ Intel ได้รับเงินลงทุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ, Nvidia และ SoftBank รวมกว่า $15.9 พันล้าน ➡️ Intel Foundry Services (IFS) เป็นหน่วยงานที่รับผลิตชิปให้ลูกค้าภายนอก ➡️ AMD ยังไม่ยืนยันข้อตกลง และยังไม่มีการเปิดเผยว่าชิปรุ่นใดจะถูกผลิต ➡️ การร่วมมือครั้งนี้อาจช่วยให้ AMD มีความยืดหยุ่นในการผลิตมากขึ้น ➡️ Intel ต้องการพิสูจน์ว่าโรงงานของตนสามารถแข่งขันกับ TSMC ได้ https://www.techradar.com/pro/hell-freezes-over-amd-may-team-up-with-intel-to-produce-chips-but-i-dont-expect-intel-foundries-to-push-out-ryzen-cpus-anytime-soon

🤝 “AMD อาจผลิตชิปที่โรงงาน Intel — คู่แข่งเก่ากำลังกลายเป็นพันธมิตรใหม่ในยุคแห่งความมั่นคงด้านเทคโนโลยี” ในความเคลื่อนไหวที่อาจเปลี่ยนโฉมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Intel และ AMD กำลังอยู่ในช่วงเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ AMD กลายเป็นลูกค้าของ Intel Foundry ซึ่งเป็นธุรกิจผลิตชิปตามสั่งของ Intel ที่กำลังพยายามฟื้นตัวจากการตามหลัง TSMC มาหลายปี แม้ AMD จะยังพึ่งพา TSMC เป็นหลักในการผลิตชิปประสิทธิภาพสูง เช่น Ryzen และ EPYC แต่การเจรจากับ Intel ครั้งนี้สะท้อนถึงแรงกดดันจากรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ต้องการให้บริษัทอเมริกันผลิตชิปภายในประเทศมากขึ้น โดยมีเป้าหมายให้ 50% ของชิปที่ใช้ในสหรัฐฯ ถูกผลิตในประเทศ เพื่อความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานและลดการพึ่งพาไต้หวัน Intel ได้รับแรงสนับสนุนจากหลายฝ่ายในช่วงไม่กี่เดือนที่ผ่านมา ทั้งการลงทุนจาก SoftBank มูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์ การเข้าถือหุ้น 9.9% โดยรัฐบาลสหรัฐฯ และการร่วมมือกับ Nvidia ในการพัฒนาชิป x86 ที่ใช้ GPU ของ Nvidia ซึ่งรวมถึงการลงทุน 5 พันล้านดอลลาร์จาก Nvidia ด้วย หาก AMD ตกลงร่วมมือกับ Intel จริง จะถือเป็นการยืนยันวิสัยทัศน์ของอดีต CEO Pat Gelsinger ที่เคยประกาศว่า Intel ต้องการผลิตชิปให้กับทุกบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ แม้จะเป็นคู่แข่งโดยตรงก็ตาม อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีรายละเอียดว่าชิปประเภทใดของ AMD จะถูกผลิตที่ Intel และ Intel เองก็ยังไม่มีเทคโนโลยีที่สามารถผลิตชิประดับสูงสุดของ AMD ได้ในตอนนี้ เช่น ชิปที่ใช้กระบวนการผลิตระดับ 3nm หรือ 4nm ของ TSMC ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel และ AMD กำลังเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ AMD เป็นลูกค้า Intel Foundry ➡️ AMD ปัจจุบันผลิตชิปที่ TSMC แต่กำลังพิจารณาทางเลือกในสหรัฐฯ ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ ต้องการให้ 50% ของชิปที่ใช้ในประเทศถูกผลิตในประเทศ ➡️ Intel ได้รับการลงทุนจาก SoftBank, Nvidia และรัฐบาลสหรัฐฯ ➡️ Nvidia ลงทุน 5 พันล้านดอลลาร์ใน Intel และร่วมพัฒนาชิป x86 ร่วมกัน ➡️ หาก AMD ตกลง จะเป็นการยืนยันวิสัยทัศน์ของอดีต CEO Pat Gelsinger ➡️ Intel กำลังมองหาลูกค้ารายใหญ่เพื่อสนับสนุนเทคโนโลยี 14A และ 18A ➡️ การร่วมมืออาจช่วยให้ AMD ลดความเสี่ยงจากข้อจำกัดการส่งออกไปจีน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Intel Foundry ยังตามหลัง TSMC ในด้านเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง ➡️ AMD เคยได้รับผลกระทบจากข้อจำกัดการส่งออก GPU ไปจีนในปี 2025 ➡️ การผลิตชิปในสหรัฐฯ อาจช่วยให้ AMD ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาล ➡️ Nvidia และ Apple ก็อยู่ระหว่างเจรจาเพื่อใช้ Intel Foundry เช่นกัน ➡️ การผลิตชิประดับกลางในสหรัฐฯ อาจเป็นจุดเริ่มต้นก่อนขยายไปสู่ชิประดับสูง https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-in-early-talks-to-make-chips-at-intel-foundry-report-says

⚙️ “Rapidus ปลุกชีพอุตสาหกรรมชิปญี่ปุ่น — ดึง IBM และ Tenstorrent ร่วมผลิต 2nm พร้อมท้าชน TSMC และ Intel” Rapidus บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติญี่ปุ่นกำลังสร้างแรงสั่นสะเทือนครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมชิประดับโลก ด้วยการประกาศความร่วมมือกับบริษัทอเมริกันรายใหญ่ ได้แก่ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาและผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร โดย Rapidus ตั้งเป้าจะเริ่มส่งมอบต้นแบบให้ลูกค้าในปี 2026 และเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงปลายปี 2026 ถึงต้นปี 2027 ซึ่งเร็วกว่ากำหนดของ TSMC และ Intel เทคโนโลยีที่ Rapidus พัฒนาคือ “2HP” ซึ่งใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around (GAA) ที่มีความหนาแน่นของลอจิกสูงกว่าชิป 18A ของ Intel และเทียบเท่ากับ N2 ของ TSMC โดย IBM จะให้การสนับสนุนด้านเทคโนโลยีการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม ขณะที่ Tenstorrent ซึ่งมีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่นำชิป 2nm ไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริง Rapidus ยังมีแผนส่งมอบ PDK (Process Design Kit) ให้กับลูกค้าในไตรมาสแรกของปี 2026 และได้ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึงเครื่อง EUV ที่โรงงานในเมือง Chitose จังหวัดฮอกไกโด ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตหลักของบริษัท แม้จะมีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus เป็นส่วนหนึ่งของห่วงโซ่อุปทาน แต่ยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการ อย่างไรก็ตาม ความเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงความพยายามของญี่ปุ่นในการกลับมาเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีชิปอีกครั้ง หลังจากเสียตำแหน่งให้กับไต้หวันและเกาหลีใต้มานานหลายปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Rapidus ประกาศความร่วมมือกับ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาชิป 2nm ➡️ เทคโนโลยี “2HP” ใช้โครงสร้าง GAA ที่มีความหนาแน่นสูงกว่าชิป 18A ของ Intel ➡️ IBM สนับสนุนด้านการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม ➡️ Tenstorrent จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่ใช้ชิป 2nm ในผลิตภัณฑ์ AI ➡️ Rapidus ตั้งเป้าส่งมอบ PDK ใน Q1 ปี 2026 และผลิตจำนวนมากในปลายปี 2026 ➡️ โรงงานใน Chitose ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึง EUV lithography ➡️ Rapidus ไม่ตั้งเป้าแข่งตรงกับ TSMC แต่เน้นความคล่องตัวและความเร็วในการผลิต ➡️ มีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus ในห่วงโซ่อุปทาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Tenstorrent มีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI โดยมี Jim Keller อดีตผู้บริหาร Intel และ AMD เป็น CEO ➡️ IBM เคยเปิดตัวชิป 2nm รุ่นต้นแบบในปี 2021 และร่วมมือกับ Rapidus ตั้งแต่ปี 2022 ➡️ GAA transistor เป็นเทคโนโลยีที่มาแทน FinFET โดยให้ประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ ➡️ Rapidus ส่งวิศวกรกว่า 150 คนไปฝึกที่สหรัฐฯ เพื่อเรียนรู้การผลิต GAA ➡️ ญี่ปุ่นเคยเป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ในยุค 1980s ก่อนจะถูกแซงโดย TSMC และ Samsung https://wccftech.com/japan-rapidus-secures-major-american-customers-for-its-2nm-process/

✈️ “Geran-3: โดรนเจ็ตรัสเซียที่ต้านสงครามอิเล็กทรอนิกส์ — เมื่อความเร็วและความฉลาดกลายเป็นอาวุธใหม่ในสนามรบยูเครน” ในสงครามรัสเซีย–ยูเครนที่ยังคงดำเนินต่อเนื่องอย่างดุเดือด โดรนกลายเป็นอาวุธหลักที่ทั้งสองฝ่ายใช้โจมตีและป้องกันอย่างต่อเนื่อง ล่าสุดรัสเซียได้เปิดตัวโดรนรุ่นใหม่ชื่อว่า “Geran-3” ซึ่งเป็นเวอร์ชันอัปเกรดของ Shahed-238 จากอิหร่าน โดยมีจุดเด่นคือ “เครื่องยนต์เจ็ท” และ “ระบบต้านสงครามอิเล็กทรอนิกส์” ที่ทำให้ยูเครนรับมือได้ยากขึ้นอย่างเห็นได้ชัด Geran-3 มีความเร็วสูงถึง 600 กม./ชม. และบินได้สูงถึง 9,000 เมตร ทำให้หลุดพ้นจากการตรวจจับด้วยอาวุธพื้นฐานหรือระบบเสียงแบบเดิมที่ใช้กับ Shahed รุ่นก่อนหน้า นอกจากนี้ยังติดตั้งหัวรบระเบิดแรงสูง (HE-FRAG-I) และบางรุ่นใช้หัวรบแบบ thermobaric ที่สามารถเจาะเป้าหมายที่มีการป้องกันแน่นหนาได้ สิ่งที่ทำให้ Geran-3 น่ากลัวยิ่งขึ้นคือระบบต้านสงครามอิเล็กทรอนิกส์ (EW countermeasures) ที่สามารถตรวจจับพื้นที่ที่มีการรบกวนสัญญาณดาวเทียม และหลีกเลี่ยงเส้นทางเหล่านั้นได้โดยอัตโนมัติ ทำให้การใช้ระบบรบกวนสัญญาณของยูเครนไม่สามารถหยุดยั้งโดรนรุ่นนี้ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ยูเครนได้ตอบโต้ด้วยการพัฒนา “โดรนสกัดกั้น” ที่สามารถไล่ล่าและทำลาย Geran-3 ได้โดยเฉพาะ พร้อมเสริมกำลังด้วยทีมยิงเคลื่อนที่และขีปนาวุธต่อต้านอากาศยาน อย่างไรก็ตาม การโจมตีล่าสุดในเดือนกรกฎาคม 2025 ที่ใช้ Geran-3 จำนวนมากพร้อมกับขีปนาวุธ Iskander-K ทำให้เกิดความเสียหายอย่างหนัก มีผู้เสียชีวิต 13 รายและบาดเจ็บกว่า 130 คน การวิเคราะห์ซากโดรนที่ตกในยูเครนพบว่า Geran-3 ใช้ชิ้นส่วนจากต่างประเทศกว่า 50 รายการ รวมถึงจากสหรัฐฯ อังกฤษ เยอรมนี สวิตเซอร์แลนด์ และจีน ซึ่งสะท้อนถึงความซับซ้อนของห่วงโซ่อุปทานในอุตสาหกรรมอาวุธ แม้รัสเซียจะถูกคว่ำบาตรจากนานาชาติ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Geran-3 เป็นโดรนโจมตีแบบเจ็ทที่พัฒนาจาก Shahed-238 ของอิหร่าน ➡️ ความเร็วสูงสุดประมาณ 600 กม./ชม. และบินได้สูงถึง 9,000 เมตร ➡️ ติดตั้งหัวรบ HE-FRAG-I และบางรุ่นใช้หัวรบ thermobaric ➡️ มีระบบต้านสงครามอิเล็กทรอนิกส์ที่หลีกเลี่ยงพื้นที่รบกวนสัญญาณดาวเทียม ➡️ ใช้เครื่องยนต์ Tolou-10 หรือ Tolou-13 ซึ่งเป็นรุ่นลอกแบบจาก PBS TJ100 ของเช็ก ➡️ ขนาดลำตัวประมาณ 3.5 เมตร ปีกกว้าง 3 เมตร น้ำหนักรวมประมาณ 380 กก. ➡️ มีชิ้นส่วนจากต่างประเทศกว่า 50 รายการ รวมถึงจากชาติตะวันตกและจีน ➡️ การโจมตีล่าสุดในยูเครนใช้ Geran-3 ร่วมกับ Iskander-K ทำให้เกิดความเสียหายหนัก ➡️ ยูเครนตอบโต้ด้วยโดรนสกัดกั้นและระบบยิงเคลื่อนที่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Shahed-238 ถูกเปิดตัวครั้งแรกในอิหร่านเมื่อปลายปี 2023 ➡️ โดรนเจ็ทมีข้อได้เปรียบด้านความเร็วและการหลบหลีก แต่มีข้อจำกัดด้านระยะทาง ➡️ Thermobaric warhead สร้างแรงระเบิดจากแรงดันอากาศ เหมาะกับการเจาะเป้าหมายในอาคาร ➡️ ระบบ Sky Fortress ของยูเครนใช้เสียงในการตรวจจับโดรน แต่ Geran-3 มีเสียงต่างจากรุ่นก่อน ➡️ การใช้ชิ้นส่วนจากต่างประเทศสะท้อนถึงช่องโหว่ในการควบคุมการส่งออกเทคโนโลยี https://www.slashgear.com/1979250/russia-jet-powered-attack-drone-electronic-warfare-immunity/

🇺🇸💻 “สหรัฐฯ เร่งดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวัน — ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% รับมือภัยคุกคามจากจีน” รัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ Howard Lutnick เปิดเผยว่า ข้อตกลงด้านเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้น “ในเร็ว ๆ นี้” โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มการผลิตชิปภายในประเทศให้ได้ถึง 40% ของความต้องการทั้งหมดก่อนเขาจะออกจากตำแหน่ง การประกาศนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความกังวลเรื่องความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน เนื่องจากไต้หวันผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และอยู่ห่างจากจีนแค่ 80 ไมล์ Lutnick กล่าวอย่างตรงไปตรงมาว่า “จีนไม่แม้แต่จะปิดบังเป้าหมายในการยึดไต้หวัน” ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมสหรัฐฯ จึงไม่สามารถพึ่งพาการผลิตชิปจากเกาะเดียวได้อีกต่อไป โดยเฉพาะเมื่อ TSMC คือผู้ผลิตชิประดับ 2nm ชั้นนำของโลก แม้ TSMC จะลงทุนสร้างโรงงานในรัฐแอริโซนาและประกาศลงทุนเพิ่มอีก $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี แต่รัฐบาลไต้หวันยังคงยืนยันว่าจะไม่ย้ายเทคโนโลยีขั้นสูงที่สุดออกนอกประเทศ ตามนโยบาย “N-1” ที่จะเก็บเทคโนโลยีล่าสุดไว้ในไต้หวันเท่านั้น ขณะเดียวกัน ฝ่ายบริหารของทรัมป์กำลังผลักดันนโยบายใหม่ที่เรียกว่า “1:1 chip rule” ซึ่งกำหนดให้บริษัทต้องผลิตชิปในสหรัฐฯ หนึ่งตัวต่อชิปนำเข้า หากไม่ทำตามจะถูกเก็บภาษีสูงถึง 100% ถือเป็นการเปลี่ยนจากนโยบายสนับสนุน (subsidy) ไปสู่การบังคับด้วย leverage หากดีลกับไต้หวันสำเร็จ และ TSMC ยอมย้ายการผลิตระดับ 2nm มายังสหรัฐฯ จะถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก และลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวันในระยะยาว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Lutnick เผยดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้นเร็ว ๆ นี้ ➡️ สหรัฐฯ ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% ของความต้องการ ➡️ TSMC ลงทุน $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี รวมถึงโรงงานในแอริโซนา ➡️ รัฐบาลไต้หวันยืนยันจะเก็บเทคโนโลยีขั้นสูงไว้ในประเทศตามนโยบาย N-1 ➡️ ฝ่ายบริหารทรัมป์เสนอ “1:1 chip rule” บังคับให้ผลิตชิปในประเทศเท่ากับจำนวนที่นำเข้า ➡️ หากไม่ทำตาม จะถูกเก็บภาษีสูงสุดถึง 100% ➡️ TSMC เริ่มผลิตชิป N4 ในสหรัฐฯ และมีแผนรองรับ N3 และ N2 ภายในปี 2028–2029 ➡️ ความเคลื่อนไหวนี้เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานจากจีน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC ผลิตชิประดับต่ำกว่า 10nm มากกว่า 90% ของโลก ➡️ ไต้หวันผลิตชิป logic ที่เข้าสหรัฐฯ ประมาณ 44% และ memory chips 24% ➡️ CHIPS Act ที่ผ่านในยุค Biden ถูกตีความใหม่ในยุค Trump เพื่อเพิ่ม leverage ➡️ การย้ายเทคโนโลยีระดับ 2nm ต้องใช้การเจรจาทางการเมืองและความมั่นคงระดับสูง ➡️ โรงงาน Fab 21 ของ TSMC ในแอริโซนาเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญของการผลิตในสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lutnick-says-taiwan-deal-coming-pretty-soon

🇺🇸 “สหรัฐฯ เตรียมบังคับสัดส่วนการผลิตชิป 1:1 — ผลิตในประเทศเท่ากับนำเข้า ใครไม่ทำ...เจอภาษี 100%” รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ เตรียมออกมาตรการใหม่เพื่อผลักดันการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ โดยกำหนดให้บริษัทที่นำเข้าชิปจากต่างประเทศ ต้องผลิตชิปในสหรัฐฯ ในสัดส่วนที่เท่ากันแบบ “1:1” หากไม่สามารถรักษาสัดส่วนนี้ได้ในระยะยาว จะต้องจ่ายภาษีนำเข้าในอัตราสูงถึง 100% มาตรการนี้มีเป้าหมายเพื่อกระตุ้นการลงทุนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ และลดการพึ่งพาการนำเข้าจากประเทศอื่น โดยเฉพาะจีน ซึ่งเป็นผู้ผลิตรายใหญ่ของโลก โดยรัฐบาลสหรัฐฯ หวังว่าการบังคับใช้สัดส่วน 1:1 จะทำให้บริษัทต่าง ๆ ต้องสร้างโรงงานผลิตในประเทศ หรืออย่างน้อยก็มีแผนการลงทุนที่ชัดเจน บริษัทที่มีการลงทุนในสหรัฐฯ เช่น Apple, Nvidia, TSMC และ Samsung จะได้รับการยกเว้นภาษี หากสามารถพิสูจน์ได้ว่ามีการผลิตในประเทศหรือมีแผนการลงทุนระยะยาวที่เป็นรูปธรรม โดย Apple ได้ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 100 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานและศูนย์ฝึกอบรมในหลายรัฐของสหรัฐฯ อย่างไรก็ตาม มาตรการนี้อาจส่งผลกระทบต่อราคาสินค้าเทคโนโลยีในระยะสั้น เนื่องจากบริษัทที่ยังไม่มีฐานการผลิตในสหรัฐฯ จะต้องจ่ายภาษีเพิ่ม ทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และอาจส่งผลต่อผู้บริโภคโดยตรง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เตรียมบังคับสัดส่วนการผลิตชิปแบบ 1:1 ระหว่างผลิตในประเทศและนำเข้า ➡️ บริษัทที่ไม่สามารถรักษาสัดส่วนนี้ได้จะต้องจ่ายภาษีนำเข้า 100% ➡️ มาตรการนี้มีเป้าหมายเพื่อกระตุ้นการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ ➡️ Apple ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 100 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานในสหรัฐฯ ➡️ บริษัทที่มีแผนการผลิตในประเทศจะได้รับการยกเว้นภาษี ➡️ มาตรการนี้เป็นส่วนหนึ่งของนโยบายลดการพึ่งพาจีนในอุตสาหกรรมเทคโนโลยี ➡️ TSMC, Nvidia, Samsung และ SK Hynix เป็นบริษัทที่มีการลงทุนในสหรัฐฯ แล้ว ➡️ มาตรการนี้จะส่งผลต่อบริษัทที่ยังไม่มีฐานการผลิตในสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ สหรัฐฯ เคยมีสัดส่วนการผลิตชิปสูงในอดีต แต่ลดลงอย่างต่อเนื่องในช่วงสองทศวรรษที่ผ่านมา ➡️ TSMC ผลิตชิปมากกว่า 50% ของโลก และกำลังสร้างโรงงานในรัฐแอริโซนา ➡️ การผลิตชิปต้องใช้เวลาและเงินลงทุนสูง โดยเฉพาะในด้านเทคโนโลยีและแรงงาน ➡️ มาตรการนี้อาจกระตุ้นการจ้างงานในภาคอุตสาหกรรมเทคโนโลยีของสหรัฐฯ ➡️ การตั้งโรงงานผลิตในประเทศช่วยลดความเสี่ยงด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/09/26/us-plans-to-mandate-a-11-ratio-of-domestically-manufactured-to-imported-chips-wsj-reports

🚀 “Samsung ได้รับการรับรอง HBM3E จาก Nvidia — หุ้นพุ่ง 5% พร้อมเร่งเครื่องสู่สนาม HBM4 แข่งกับ SK hynix และ Micron” หลังจากรอคอยมานานกว่า 18 เดือน Samsung ก็ได้รับการรับรองจาก Nvidia สำหรับชิปหน่วยความจำ HBM3E แบบ 12 ชั้น ซึ่งจะถูกนำไปใช้ในการ์ดเร่ง AI รุ่นสูงอย่าง DGX B300 ของ Nvidia และ MI350 ของ AMD ข่าวนี้ส่งผลให้หุ้นของ Samsung พุ่งขึ้นทันที 5% สะท้อนความมั่นใจของนักลงทุนว่าบริษัทสามารถกลับเข้าสู่การแข่งขันในตลาดหน่วยความจำความเร็วสูงได้อีกครั้ง ก่อนหน้านี้ SK hynix และ Micron ได้รับการรับรองและเริ่มส่งมอบ HBM3E ให้ Nvidia ไปแล้ว ทำให้ Samsungกลายเป็นผู้ผลิตรายที่สามที่เข้าร่วมในห่วงโซ่อุปทานนี้ โดยแม้จะยังไม่สามารถส่งมอบในปริมาณมากจนถึงปี 2026 แต่การผ่านการรับรองถือเป็นก้าวสำคัญที่ช่วยให้ Samsung กลับมาอยู่ในเกม HBM3E เป็นหน่วยความจำที่มีความเร็วสูงสุดในตลาดปัจจุบัน โดยมีแบนด์วิดธ์ถึง 1.2 TB/s ต่อ stack และใช้เทคโนโลยี 12-layer DRAM ซึ่งเหนือกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่าง HBM3 ที่มีเพียง 8 ชั้น ขณะเดียวกัน Samsung ก็เร่งพัฒนา HBM4 ซึ่งเป็นหน่วยความจำรุ่นถัดไปที่มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2 TB/s ต่อ stack และใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3–4 นาโนเมตร ทำให้สามารถเพิ่มความจุเป็น 64 GB ต่อชิป พร้อมลดการใช้พลังงานลงถึง 30% แม้ SK hynix จะประกาศเสร็จสิ้นการพัฒนา HBM4 ไปก่อนแล้ว แต่ Samsung ก็อยู่ระหว่างการส่งตัวอย่างให้ Nvidia และตั้งเป้าเริ่มผลิตจำนวนมากในครึ่งแรกของปี 2026 โดยมีเป้าหมายชัดเจนในการแซงคู่แข่งทั้งด้านประสิทธิภาพและปริมาณการผลิต ✅ ความคืบหน้าของ Samsung ในตลาด HBM ➡️ Samsung ได้รับการรับรองจาก Nvidia สำหรับชิป HBM3E แบบ 12 ชั้น ➡️ หุ้น Samsung พุ่งขึ้นกว่า 5% หลังข่าวการรับรองเผยแพร่ ➡️ ชิป HBM3E จะถูกใช้ใน Nvidia DGX B300 และ AMD MI350 ➡️ Samsung เป็นผู้ผลิตรายที่สามที่ได้รับการรับรอง ต่อจาก SK hynix และ Micron ✅ คุณสมบัติของ HBM3E และ HBM4 ➡️ HBM3E มีแบนด์วิดธ์ 1.2 TB/s ต่อ stack และใช้เทคโนโลยี 12-layer DRAM ➡️ HBM4 จะมีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2 TB/s และความจุ 64 GB ต่อชิป ➡️ ใช้กระบวนการผลิตระดับ 3–4 นาโนเมตร ลดการใช้พลังงานลง 20–30% ➡️ Samsung ตั้งเป้าเริ่มผลิต HBM4 จำนวนมากในครึ่งแรกของปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Nvidia กำหนดมาตรฐาน HBM4 ที่สูงขึ้น เช่น 10–11 Gbps ต่อ pin ➡️ Samsung แสดงความสามารถถึง 11 Gbps ซึ่งเหนือกว่า SK hynix ที่ทำได้ 10 Gbps ➡️ Micron ยังประสบปัญหาในการผ่านมาตรฐาน HBM4 ของ Nvidia2 ➡️ ตลาด HBM คาดว่าจะเติบโต 30% ต่อปีจนถึงปี 2030 ตามการคาดการณ์ของ SK hynix https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-earns-nvidias-certification-for-its-hbm3-memory-stock-jumps-5-percent-as-company-finally-catches-up-to-sk-hynix-and-micron-in-hbm3e-production

💽 “Seagate ทุ่มงบ 135 ล้านดอลลาร์ พัฒนาเทคโนโลยีฮาร์ดดิสก์ 100TB — ดันไอร์แลนด์เหนือสู่ศูนย์กลางการวิจัยระดับโลก” ในยุคที่ข้อมูลกลายเป็นเชื้อเพลิงของ AI และเศรษฐกิจดิจิทัล Seagate ได้ประกาศลงทุนครั้งใหญ่กว่า 135 ล้านดอลลาร์ (ประมาณ £115 ล้าน) เพื่อขยายศูนย์วิจัยในเมือง Derry/Londonderry ประเทศไอร์แลนด์เหนือ โดยมีเป้าหมายพัฒนาเทคโนโลยีฮาร์ดดิสก์ที่สามารถเก็บข้อมูลได้ถึง 100TB ภายในปี 2030 โครงการนี้ได้รับการสนับสนุนจาก Invest Northern Ireland ด้วยเงินทุนร่วมอีก £15 ล้าน และจะเน้นการพัฒนาเทคโนโลยี photonics และระบบบันทึกแบบ Mozaic ซึ่งใช้เลเซอร์ช่วยในการเขียนข้อมูลลงบนจานแม่เหล็ก — แนวทางที่ช่วยเพิ่มความจุได้อย่างมหาศาลโดยไม่ต้องเพิ่มขนาดของฮาร์ดดิสก์ ปัจจุบันศูนย์วิจัยของ Seagate ในไอร์แลนด์เหนือผลิตหัวอ่านข้อมูลมากกว่าหนึ่งในสี่ของโลก และเป็นศูนย์กลางการวิจัยด้านเลเซอร์ที่สำคัญสำหรับฮาร์ดดิสก์รุ่นถัดไป โดยโครงการใหม่นี้จะช่วยสร้างงานวิจัยและงานผลิตที่มีทักษะสูง พร้อมเสริมสร้างห่วงโซ่อุปทานในท้องถิ่น John Morris, CTO ของ Seagate กล่าวว่า “ในโลกที่ขับเคลื่อนด้วย AI ปริมาณข้อมูลไม่เพียงแต่เพิ่มขึ้น — แต่คุณค่าของข้อมูลก็เปลี่ยนไป เราต้องการโซลูชันการจัดเก็บที่ไม่เพียงใหญ่ แต่ต้องเชื่อถือได้ ทนทาน และขยายได้” ✅ รายละเอียดการลงทุนของ Seagate ➡️ ลงทุนรวม 135 ล้านดอลลาร์ (ประมาณ £115 ล้าน) ในศูนย์วิจัยที่ไอร์แลนด์เหนือ ➡️ ได้รับเงินสนับสนุนจาก Invest NI จำนวน £15 ล้าน ➡️ เน้นการพัฒนาเทคโนโลยี Mozaic และ photonics สำหรับฮาร์ดดิสก์ ➡️ เป้าหมายคือฮาร์ดดิสก์ขนาด 100TB ภายในปี 2030 ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมและท้องถิ่น ➡️ สร้างงานวิจัยและงานผลิตที่มีทักษะสูงในภูมิภาค ➡️ เสริมสร้างห่วงโซ่อุปทานผ่านการจัดซื้อวัสดุและบริการในท้องถิ่น ➡️ เพิ่มความร่วมมือกับมหาวิทยาลัยผ่านโครงการ Smart Nano NI Consortium ➡️ ผลักดันไอร์แลนด์เหนือเป็นศูนย์กลางนวัตกรรมด้านการจัดเก็บข้อมูล ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ฮาร์ดดิสก์ขนาดใหญ่ยังคงมีบทบาทสำคัญในศูนย์ข้อมูลระดับ exabyte ➡️ เทคโนโลยี Mozaic ใช้ plasmonic transducer และ waveguide เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการเขียนข้อมูล ➡️ SSD แม้จะเร็วกว่า แต่ยังมีข้อจำกัดด้านต้นทุนและความจุเมื่อเทียบกับ HDD ➡️ ตลาดจัดเก็บข้อมูลเติบโตจากความต้องการของ AI, cloud และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่ https://www.techradar.com/pro/seagate-invests-usd135-million-in-its-european-photonic-center-to-deliver-100tb-hard-drives-by-2030

⚛️ “Microsoft จับมือวงการนิวเคลียร์! เตรียมใช้ Small Modular Reactors และพลังงานฟิวชันป้อนศูนย์ข้อมูล AI ยุคใหม่” ลองจินตนาการว่าคุณคือผู้บริหารฝ่ายพลังงานของ Microsoft แล้วพบว่าศูนย์ข้อมูลของบริษัทกำลังใช้ไฟฟ้ามากขึ้นเรื่อยๆ จากการรันโมเดล AI ขนาดมหึมา เช่น GPT-5 หรือ Copilot — แม้จะลงทุนในพลังงานหมุนเวียนอย่างลมและแสงอาทิตย์แล้ว แต่ก็ยังไม่พอสำหรับการทำงานแบบ 24/7 ที่ไม่สะดุด นั่นคือเหตุผลที่ Microsoft ตัดสินใจเข้าร่วมเป็นสมาชิกของ World Nuclear Association (WNA) ซึ่งถือเป็นบริษัทเทคโนโลยีระดับโลกรายแรกที่เข้าร่วมองค์กรนี้อย่างเป็นทางการ โดยมีเป้าหมายเพื่อผลักดันการใช้พลังงานนิวเคลียร์ในรูปแบบใหม่ เช่น Small Modular Reactors (SMRs) และฟิวชันพลังงาน เพื่อรองรับความต้องการไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากศูนย์ข้อมูลทั่วโลก Microsoft มองว่า SMRs เป็นโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลยุคใหม่ เพราะสามารถผลิตไฟฟ้าได้ต่อเนื่องโดยไม่ขึ้นกับสภาพอากาศ และมีขนาดเล็กพอที่จะติดตั้งใกล้ศูนย์ข้อมูลได้โดยไม่ต้องสร้างโรงไฟฟ้าขนาดใหญ่ นอกจากนี้ยังมีแผนร่วมมือกับบริษัทฟิวชันอย่าง Helion เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีพลังงานสะอาดในระยะยาว หนึ่งในโครงการสำคัญคือการฟื้นฟูโรงไฟฟ้า Crane Clean Energy Center ซึ่งเคยเป็นส่วนหนึ่งของโรงงาน Three Mile Island Unit 1 โดย Microsoft ได้ลงนามในสัญญาซื้อไฟฟ้าแบบระยะยาว 20 ปี กับ Constellation Energy เพื่อให้มั่นใจว่าศูนย์ข้อมูลจะมีไฟฟ้าใช้แบบไม่สะดุด แม้จะมีความหวังสูง แต่การพัฒนาเทคโนโลยีนิวเคลียร์ยังเผชิญกับความท้าทาย เช่น ต้นทุนสูง ความล่าช้าในการก่อสร้าง และข้อจำกัดด้านกฎระเบียบ ซึ่ง Microsoft จะเข้าไปมีบทบาทในการผลักดันให้เกิดการปรับปรุงด้านการออกใบอนุญาตและความยืดหยุ่นของห่วงโซ่อุปทาน ✅ การเข้าร่วม World Nuclear Association ของ Microsoft ➡️ เป็นบริษัทเทคโนโลยีระดับโลกรายแรกที่เข้าร่วม WNA อย่างเป็นทางการ ➡️ มุ่งเน้นการใช้ Small Modular Reactors และพลังงานฟิวชัน ➡️ สะท้อนความตั้งใจในการลดคาร์บอนและรองรับความต้องการไฟฟ้าจาก AI ✅ โครงการพลังงานนิวเคลียร์ของ Microsoft ➡️ ลงนามสัญญาซื้อไฟฟ้า 20 ปี กับ Constellation Energy เพื่อฟื้นฟูโรงไฟฟ้า Crane ➡️ ร่วมมือกับ Helion เพื่อพัฒนาพลังงานฟิวชันเชิงพาณิชย์ ➡️ วางแผนใช้ SMRs เป็นโครงสร้างพื้นฐานใกล้ศูนย์ข้อมูล ✅ บริบทของอุตสาหกรรมพลังงาน ➡️ ความต้องการไฟฟ้าจากศูนย์ข้อมูลจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในทศวรรษหน้า ➡️ พลังงานหมุนเวียนยังไม่สามารถให้กำลังไฟฟ้าแบบต่อเนื่องได้ ➡️ พลังงานนิวเคลียร์มีความสามารถในการผลิตไฟฟ้าแบบ base-load ที่มั่นคง ✅ บทบาทของ Microsoft ใน WNA ➡️ เข้าร่วมกลุ่มทำงานด้านเทคโนโลยีนิวเคลียร์ขั้นสูง ➡️ ผลักดันการออกใบอนุญาตที่รวดเร็วและห่วงโซ่อุปทานที่ยืดหยุ่น ➡️ ทีม Energy Technology นำโดย Dr. Melissa Lott จะเป็นผู้ขับเคลื่อนกลยุทธ์ ‼️ คำเตือนจากการเปลี่ยนผ่านสู่พลังงานนิวเคลียร์ ⛔ การพัฒนา SMRs และฟิวชันยังอยู่ในช่วงต้น — อาจใช้เวลาหลายปี ⛔ ต้นทุนการก่อสร้างและการบำรุงรักษายังสูงเมื่อเทียบกับพลังงานหมุนเวียน ⛔ ความล่าช้าในการอนุมัติโครงการอาจกระทบต่อแผนพลังงานของ Microsoft ⛔ การต่อต้านจากภาคประชาชนและการเมืองอาจเป็นอุปสรรคต่อการขยายตัว ⛔ หากเทคโนโลยีไม่สามารถใช้งานได้จริงตามเป้า อาจส่งผลต่อความมั่นคงด้านพลังงานของบริษัท https://www.techradar.com/pro/microsoft-joins-world-nuclear-association-as-it-doubles-down-on-small-modular-reactors-and-fusion-energy