🔧 "UMC จับมือ Polar ขยายการผลิตชิป 8 นิ้วในสหรัฐฯ" UMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่เป็นอันดับสองของไต้หวัน รองจาก TSMC ได้ลงนามบันทึกความเข้าใจกับ Polar Semiconductor เพื่อร่วมกันสำรวจการผลิตเวเฟอร์ 8 นิ้วในสหรัฐฯ โดยจะใช้โรงงานของ Polar ที่เพิ่งขยายในรัฐมินนิโซตาเป็นฐานการผลิต. ความร่วมมือนี้มีเป้าหมายเพื่อรองรับความต้องการจากหลายอุตสาหกรรม เช่น ยานยนต์, ศูนย์ข้อมูล, อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค, และการบิน–กลาโหม ซึ่งต้องการชิป 8 นิ้วที่มีความเสถียรและสามารถจัดหาจากหลายแหล่ง (multi-sourcing strategy). UMC จะนำเทคโนโลยีและฐานลูกค้าทั่วโลกมาผสานกับศักยภาพการผลิตในสหรัฐฯ ของ Polar เพื่อสร้างความยืดหยุ่นในห่วงโซ่อุปทาน และลดการพึ่งพาการผลิตในเอเชียเพียงอย่างเดียว ซึ่งสอดคล้องกับนโยบายของสหรัฐฯ ที่ต้องการเพิ่มการผลิตชิปภายในประเทศ. ผู้บริหารทั้งสองฝ่ายย้ำว่า ความร่วมมือครั้งนี้เป็นการตอบสนองต่อความต้องการ “Made in USA chips” และช่วยเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยีในยุคที่การแข่งขันด้านเซมิคอนดักเตอร์ทวีความเข้มข้น โดยเฉพาะเมื่อ AI และยานยนต์ไฟฟ้ากำลังผลักดันความต้องการชิปเพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล. 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ ข้อมูลจากข่าว ➡️ UMC ลงนามบันทึกความเข้าใจกับ Polar Semiconductor ➡️ ใช้โรงงาน Polar ในรัฐมินนิโซตาที่เพิ่งขยายเป็นฐานผลิต ➡️ รองรับอุตสาหกรรมยานยนต์, ศูนย์ข้อมูล, อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค, การบิน–กลาโหม ➡️ สอดคล้องกับกลยุทธ์ multi-sourcing และนโยบาย Made in USA ✅ ข้อมูลเสริมจาก Internet ➡️ ตลาดชิป 8 นิ้วยังคงมีความต้องการสูงในอุตสาหกรรมยานยนต์และ IoT ➡️ สหรัฐฯ ออกกฎหมาย CHIPS Act เพื่อสนับสนุนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ ➡️ Polar Semiconductor เป็นหนึ่งในบริษัทที่ได้รับการสนับสนุนทุนเพื่อขยายกำลังการผลิต ‼️ คำเตือนจากข่าว ⛔ การขยายการผลิตในสหรัฐฯ อาจเจอความท้าทายด้านต้นทุนและแรงงาน ⛔ ความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์อาจทำให้ห่วงโซ่อุปทานยังคงเปราะบาง ⛔ การแข่งขันกับผู้ผลิตรายใหญ่ เช่น TSMC และ Samsung อาจทำให้ตลาดกดดันด้านราคา https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/12/04/taiwan039s-umc-in-pact-with-polar-to-explore-us-production-of-eight-inch-chip

💻 “GPU ราคาขึ้น แต่ภาษีเลื่อนช่วยบรรเทา” รัฐบาลสหรัฐฯ ตัดสินใจเลื่อนการบังคับใช้ภาษีนำเข้า 25% สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากจีนออกไปอีกหนึ่งปี จากเดิมพฤศจิกายน 2025 เป็นพฤศจิกายน 2026 การเลื่อนครั้งนี้เกิดขึ้นหลังจากสหรัฐฯ และจีนบรรลุข้อตกลงหยุดสงครามภาษีชั่วคราว ทำให้ผู้บริโภคและผู้ผลิตฮาร์ดแวร์โล่งใจไปอีกระยะหนึ่ง แม้ภาษีจะถูกเลื่อน แต่ราคาการ์ดจอยังคงมีแนวโน้มสูงขึ้น เนื่องจากความต้องการมหาศาลจากศูนย์ข้อมูล AI ที่ดึงทรัพยากรไปจากตลาดผู้บริโภค รวมถึงราคาหน่วยความจำ DRAM และ NAND ที่พุ่งสูงขึ้น ทำให้ต้นทุนการผลิตคอมพิวเตอร์และอุปกรณ์เสริมเพิ่มขึ้นตามไปด้วย องค์กรอุตสาหกรรม เช่น Consumer Technology Association (CTA) ได้ออกมาเรียกร้องให้เลื่อนภาษีต่อไป เพราะการหาซัพพลายจากนอกจีนยังคงจำกัด และการกระจายห่วงโซ่อุปทานต้องใช้เวลา การเลื่อนภาษีจึงช่วยให้บริษัทมีเวลาปรับตัวและลงทุนในแหล่งผลิตใหม่ อย่างไรก็ตาม แม้จะไม่มีภาษี แต่ผู้ใช้คอมพิวเตอร์และนักเล่นเกมยังต้องเผชิญกับราคาที่สูงขึ้นในปี 2026 เนื่องจากแรงกดดันจากตลาดโลก โดยเฉพาะการแข่งกันใช้ GPU ในงาน AI ที่ทำให้การ์ดจอสำหรับผู้บริโภคขาดแคลนและแพงขึ้น 📌 สรุปเป็นหัวข้อ ✅ การเลื่อนภาษีนำเข้า ➡️ ภาษี 25% สำหรับ GPU และอุปกรณ์จากจีนเลื่อนถึง พ.ย. 2026 ➡️ เกิดจากข้อตกลงหยุดสงครามภาษีระหว่างสหรัฐฯ–จีน ➡️ ช่วยบรรเทาภาระต้นทุนผู้ผลิตและผู้บริโภค ✅ แรงกดดันด้านราคา ➡️ ความต้องการ GPU จากศูนย์ข้อมูล AI สูงมาก ➡️ ราคาหน่วยความจำ DRAM และ NAND พุ่งขึ้น ➡️ ต้นทุนการผลิตคอมพิวเตอร์เพิ่มขึ้น ✅ บทบาทขององค์กรอุตสาหกรรม ➡️ CTA เรียกร้องให้เลื่อนภาษีต่อไป ➡️ การหาซัพพลายนอกจีนยังจำกัด ➡️ การกระจายห่วงโซ่อุปทานต้องใช้เวลา ‼️ ข้อควรระวัง ⛔ แม้ไม่มีภาษี ราคาการ์ดจอยังมีแนวโน้มสูงขึ้น ⛔ ตลาดผู้บริโภคอาจขาดแคลน GPU เพราะถูกดึงไปใช้ในงาน AI ⛔ ปี 2026 อาจยังเป็นปีที่ยากสำหรับนักเล่นเกมและผู้สร้างคอมพิวเตอร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/gpu-prices-are-threatening-to-climb-but-at-least-tariffs-wont-make-it-worse-25-percent-import-tax-on-chinese-made-electronics-suspended-once-again

💡 สหรัฐฯ หนุน xLight พัฒนาเทคโนโลยี EUV รุ่นใหม่ กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ลงนามใน Letter of Intent (LOI) เพื่อสนับสนุนเงินทุน 150 ล้านดอลลาร์แก่บริษัท xLight ที่ตั้งอยู่ใน Albany Nanotech Complex โดยมีเป้าหมายสร้างระบบ FEL-based EUV light source ซึ่งจะช่วยยกระดับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ และลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ ⚙️ เทคโนโลยี Free-Electron Laser (FEL) ต่างจากแหล่งกำเนิดแสง EUV แบบ Laser-Produced Plasma (LPP) ที่ใช้เลเซอร์ CO₂ ยิงไปยังดีบุกเพื่อสร้างพลาสมา FEL ใช้เครื่องเร่งอนุภาคเพื่อเร่งอิเล็กตรอน แล้วส่งผ่าน “undulators” ที่สร้างสนามแม่เหล็กเป็นระยะ ทำให้เกิดแสง EUV ที่มีความเข้มสูงและความยาวคลื่นที่แม่นยำกว่า ข้อดีคือสามารถส่งแสงไปยังเครื่องสแกนเนอร์ ASML ได้โดยตรง และรองรับการใช้งานหลายเครื่องพร้อมกัน 🌍 ผลกระทบเชิงยุทธศาสตร์ หาก xLight ประสบความสำเร็จ สหรัฐฯ จะมีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานของเครื่อง EUV lithography ซึ่งปัจจุบันถูกครองโดย ASML จากเนเธอร์แลนด์ การพัฒนา FEL อาจช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิป ลดต้นทุน และสร้างความมั่นคงทางเทคโนโลยีในประเทศ 📊 ความท้าทายที่ยังต้องพิสูจน์ แม้เทคโนโลยี FEL มีศักยภาพสูง แต่ยังต้องพิสูจน์ว่าใช้งานได้จริงในระดับการผลิตเชิงพาณิชย์ เนื่องจากเครื่องสแกนเนอร์ EUV มีราคาสูงถึง 200–400 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง และการทดสอบต้องใช้พันธมิตรที่มีเครื่องหลายตัวเพื่อทดลองใช้งาน นอกจากนี้ บางส่วนของเทคโนโลยีอาจถูกจัดเป็นข้อมูลลับ ทำให้การส่งออกไปต่างประเทศมีข้อจำกัด 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ รัฐบาลสหรัฐฯ สนับสนุน xLight ด้วยเงิน 150 ล้านดอลลาร์ ➡️ ลงนาม LOI ภายใต้ CHIPS and Science Act ✅ xLight พัฒนา FEL-based EUV light source ➡️ ใช้เครื่องเร่งอนุภาคแทนเลเซอร์พลาสมา ✅ เทคโนโลยีใหม่สามารถส่งแสงไปยังหลายเครื่องสแกนเนอร์ได้ ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนการผลิตชิป ‼️ เทคโนโลยี FEL ยังไม่พิสูจน์ในระดับการผลิตจริง ⛔ ต้องใช้เครื่อง EUV มูลค่าหลายร้อยล้านดอลลาร์ในการทดสอบ ‼️ บางส่วนของเทคโนโลยีอาจถูกจัดเป็นข้อมูลลับ ⛔ อาจจำกัดการส่งออกและการใช้งานในต่างประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/u-s-government-awards-gelsinger-backed-euv-developer-xlight-with-usd150-million-in-federal-incentives-company-to-develop-new-electron-based-light-source-for-lithography-tools

🌋 ขุมทรัพย์ลิเธียมใต้ซูเปอร์ภูเขาไฟในสหรัฐ มูลค่า 1.5 ล้านล้านดอลลาร์ การค้นพบครั้งสำคัญเกิดขึ้นที่ McDermitt Caldera บริเวณชายแดนรัฐเนวาดา–โอเรกอน ซึ่งนักวิทยาศาสตร์เชื่อว่าเป็นแหล่งลิเธียมที่ใหญ่ที่สุดในโลก โดยมีการประเมินว่ามีปริมาณระหว่าง 20–40 ล้านตันของดินเหนียวที่อุดมไปด้วยลิเธียม มูลค่ารวมกว่า 1.5 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ การค้นพบนี้อาจพลิกโฉมอุตสาหกรรมแบตเตอรี่ทั่วโลก และทำให้สหรัฐมีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานพลังงานสะอาดในอนาคต 🔋 ความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ของแหล่งนี้คือการลดการพึ่งพาการนำเข้าลิเธียมจากต่างประเทศ ปัจจุบันสหรัฐพึ่งพาเหมือง Silver Peak ในเนวาดามาตั้งแต่ทศวรรษ 1960 การมีแหล่งใหม่ขนาดมหึมาจะช่วยตอบสนองความต้องการที่คาดว่าจะเพิ่มขึ้นถึง 3–5 เท่าภายในปี 2040 จากการขยายตัวของรถยนต์ไฟฟ้าและระบบกักเก็บพลังงานหมุนเวียน 🌱 อย่างไรก็ตาม การพัฒนาเหมืองลิเธียมในพื้นที่นี้ไม่ใช่เรื่องง่าย เพราะมีข้อกังวลด้านสิ่งแวดล้อมและวัฒนธรรมท้องถิ่น ชุมชนชนเผ่าและนักอนุรักษ์เตือนว่าการทำเหมืองอาจกระทบต่อระบบนิเวศทะเลทราย เช่น sage-grouse และสัตว์ป่าอื่น ๆ รวมถึงพื้นที่ที่มีคุณค่าทางวัฒนธรรมและประวัติศาสตร์ของชนพื้นเมือง ⚡ ในอีกด้านหนึ่ง เทคโนโลยีแบตเตอรี่ทางเลือก เช่น sodium-ion กำลังพัฒนาอย่างรวดเร็ว นักวิจัยในแคนาดาเพิ่งเปิดตัวแบตเตอรี่โซเดียมแบบ solid-state ที่มีความปลอดภัยสูงและราคาถูกกว่า แม้ยังไม่พร้อมเชิงพาณิชย์ แต่ถือเป็นก้าวสำคัญที่อาจลดการพึ่งพาลิเธียมในอนาคต 📌 สรุปสาระสำคัญและข้อควรระวัง ✅ การค้นพบแหล่งลิเธียมมหึมาที่ McDermitt Caldera ➡️ ปริมาณลิเธียม 20–40 ล้านตัน มูลค่ากว่า 1.5 ล้านล้านดอลลาร์ ➡️ อาจทำให้สหรัฐเป็นผู้นำด้านวัตถุดิบแบตเตอรี่โลก ✅ ความต้องการลิเธียมทั่วโลกเพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล ➡️ คาดว่าจะโต 3–5 เท่าภายในปี 2040 จากรถยนต์ไฟฟ้าและพลังงานสะอาด ➡️ การมีแหล่งใหม่ช่วยลดการพึ่งพาการนำเข้า ✅ การพัฒนาเทคโนโลยีแบตเตอรี่ทางเลือก ➡️ Sodium-ion และ solid-state กำลังพัฒนาเพื่อเป็นทางเลือกที่ถูกและปลอดภัยกว่า ➡️ อาจช่วยลดแรงกดดันต่อการทำเหมืองลิเธียมในอนาคต ‼️ ความเสี่ยงด้านสิ่งแวดล้อมและสังคม ⛔ การทำเหมืองอาจกระทบสัตว์ป่าและระบบนิเวศทะเลทราย ⛔ พื้นที่มีคุณค่าทางวัฒนธรรมของชนพื้นเมืองอาจถูกทำลาย ‼️ ความไม่แน่นอนของตลาดและเทคโนโลยี ⛔ ราคาลิเธียมผันผวนสูง อาจกระทบการลงทุนระยะยาว ⛔ เทคโนโลยีแบตเตอรี่ใหม่ยังไม่พร้อมเชิงพาณิชย์ อาจใช้เวลาหลายปีในการพัฒนา https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/usd1-5-trillion-lithium-deposit-found-in-u-s-supervolcano-crater-site-could-supply-batteries-for-decades

📌🔐🟡 รวมข่าวจากเวบ SecurityOnline 🟡🔐📌 #รวมข่าวIT #20251201 #securityonline 🛡️ GeoServer พบช่องโหว่ร้ายแรง XXE (CVE-2025-58360) เรื่องนี้เป็นการเตือนครั้งใหญ่สำหรับผู้ดูแลระบบที่ใช้ GeoServer ซึ่งเป็นซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์สด้านข้อมูลภูมิสารสนเทศ ช่องโหว่นี้อยู่ในฟังก์ชัน Web Map Service (WMS) ที่เปิดให้ผู้โจมตีสามารถส่งคำสั่ง XML ที่ไม่ถูกกรองอย่างเหมาะสม ผลคือสามารถดึงไฟล์ลับจากเซิร์ฟเวอร์ ทำการ SSRF เพื่อเจาะระบบภายใน หรือแม้แต่ทำให้เซิร์ฟเวอร์ล่มได้ทันที ผู้เชี่ยวชาญแนะนำให้รีบอัปเดตไปยังเวอร์ชันล่าสุดเพื่อปิดช่องโหว่ ไม่เช่นนั้นระบบที่เกี่ยวข้องกับข้อมูลแผนที่อาจถูกเจาะได้ง่าย 🔗 https://securityonline.info/high-severity-geoserver-flaw-cve-2025-58360-allows-unauthenticated-xxe-for-file-theft-and-ssrf 🕵️ TAG-150 ผู้ให้บริการ Malware-as-a-Service รายใหม่ ใช้ ClickFix หลอกเหยื่อ กลุ่มอาชญากรรมไซเบอร์หน้าใหม่ชื่อ TAG-150 โผล่ขึ้นมาในปี 2025 และสร้างความปั่นป่วนอย่างรวดเร็ว พวกเขาใช้เทคนิค ClickFix ที่หลอกให้ผู้ใช้คิดว่ากำลังทำขั้นตอนยืนยันหรืออัปเดตซอฟต์แวร์ แต่จริง ๆ แล้วคือการบังคับให้เหยื่อรันคำสั่ง PowerShell ที่เป็นมัลแวร์เอง หลังจากนั้นจะถูกติดตั้ง CastleLoader และ CastleRAT ซึ่งให้สิทธิ์ควบคุมเครื่องแบบเต็มรูปแบบ ทั้งการดักคีย์บอร์ด จับภาพหน้าจอ และเปิดเชลล์ระยะไกล ถือเป็นการโจมตีที่เน้นหลอกเหยื่อให้ “แฮ็กตัวเอง” โดยไม่รู้ตัว 🔗 https://securityonline.info/new-maas-operator-tag-150-uses-clickfix-lure-and-custom-castleloader-to-compromise-469-us-devices 💻 แคมเปญ “Contagious Interview” ของเกาหลีเหนือ ปล่อยแพ็กเกจ npm กว่า 200 ตัว นักวิจัยพบว่ากลุ่มแฮ็กเกอร์ที่เชื่อมโยงกับเกาหลีเหนือยังคงเดินหน้าล่าผู้พัฒนาในสายบล็อกเชนและ Web3 พวกเขาใช้วิธีปลอมเป็นการสัมภาษณ์งาน โดยให้ผู้สมัครทำ “แบบทดสอบโค้ด” ซึ่งจริง ๆ แล้วเป็นแพ็กเกจ npm ที่ฝังมัลแวร์ OtterCookie รุ่นใหม่เข้าไป แพ็กเกจเหล่านี้ถูกดาวน์โหลดไปแล้วกว่าหมื่นครั้ง และสามารถขโมยข้อมูลสำคัญ เช่น seed phrase ของกระเป๋าเงินคริปโต รหัสผ่าน และไฟล์ลับต่าง ๆ ได้ทันที ถือเป็นการโจมตีที่ใช้กระบวนการสมัครงานเป็นเครื่องมือในการเจาะระบบ 🔗 https://securityonline.info/north-koreas-contagious-interview-floods-npm-with-200-new-packages-using-fake-crypto-jobs-to-deploy-ottercookie-spyware 🌐 ShadowV2 Mirai Botnet ทดสอบโจมตี IoT ระหว่าง AWS ล่มทั่วโลก ในช่วงที่ AWS เกิดการล่มครั้งใหญ่เมื่อเดือนตุลาคม กลุ่มผู้โจมตีใช้โอกาสนี้ปล่อย ShadowV2 ซึ่งเป็นเวอร์ชันใหม่ของ Mirai botnet โดยมุ่งเป้าไปที่อุปกรณ์ IoT เช่น เราเตอร์และอุปกรณ์เครือข่ายที่มีช่องโหว่ การโจมตีครั้งนี้ถูกมองว่าเป็น “การทดสอบ” มากกว่าการโจมตีเต็มรูปแบบ แต่ก็สามารถเข้าถึงอุปกรณ์ในหลายอุตสาหกรรมทั่วโลกได้แล้ว ShadowV2 ใช้เทคนิคเข้ารหัสเพื่อหลบการตรวจจับ และสามารถทำ DDoS ได้หลายรูปแบบ ถือเป็นสัญญาณเตือนว่า IoT ยังคงเป็นจุดอ่อนสำคัญในโลกไซเบอร์ 🔗 https://securityonline.info/shadowv2-mirai-botnet-launched-coordinated-iot-test-attack-during-global-aws-outage 🐺 Bloody Wolf APT ขยายการโจมตีสู่เอเชียกลาง ใช้ NetSupport RAT กลุ่ม APT ที่ชื่อ Bloody Wolf ซึ่งเคยโจมตีในรัสเซียและคาซัคสถาน ตอนนี้ขยายไปยังคีร์กีซสถานและอุซเบกิสถาน พวกเขาใช้วิธีส่งอีเมล spear-phishing ที่ปลอมเป็นเอกสารทางราชการ เมื่อเหยื่อเปิดไฟล์จะถูกนำไปดาวน์โหลด JAR ที่ฝังโค้ดอันตราย ซึ่งสุดท้ายติดตั้ง NetSupport RAT ซึ่งเป็นซอฟต์แวร์ที่ปกติใช้ในการช่วยเหลือด้านไอที แต่ถูกนำมาใช้ควบคุมเครื่องเหยื่อแบบลับ ๆ ทำให้การตรวจจับยากขึ้นมาก การใช้เครื่องมือที่ถูกต้องตามกฎหมายมาทำการโจมตีเช่นนี้ เป็นกลยุทธ์ที่ทำให้แยกไม่ออกว่าเป็นการใช้งานจริงหรือการแฮ็ก 🔗 https://securityonline.info/bloody-wolf-apt-expands-to-central-asia-deploys-netsupport-rat-via-custom-java-droppers-and-geo-fencing 🛡️ ช่องโหว่ร้ายแรงใน Apache bRPC (CVE-2025-59789) เรื่องนี้เป็นการค้นพบช่องโหว่ที่อันตรายมากใน Apache bRPC ซึ่งเป็นเฟรมเวิร์ก RPC ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับระบบประสิทธิภาพสูง เช่น การค้นหา การจัดเก็บ และแมชชีนเลิร์นนิง ช่องโหว่นี้เกิดจากการประมวลผล JSON ที่มีโครงสร้างซ้อนลึกเกินไป ทำให้เกิดการใช้หน่วยความจำสแต็กจนล้นและทำให้เซิร์ฟเวอร์ล่มได้ง่าย ผู้โจมตีสามารถส่งข้อมูล JSON ที่ออกแบบมาเพื่อทำให้ระบบ crash โดยเฉพาะ องค์กรที่เปิดรับทราฟฟิกจากเครือข่ายภายนอกจึงเสี่ยงสูง ทางทีมพัฒนาได้ออกแพตช์แก้ไขในเวอร์ชัน 1.15.0 โดยเพิ่มการจำกัดความลึกของการ recursion ที่ค่าเริ่มต้น 100 เพื่อป้องกันการโจมตี แต่ก็อาจทำให้บางคำขอที่ถูกต้องถูกปฏิเสธไปด้วย 🔗 https://securityonline.info/cve-2025-59789-critical-flaw-in-apache-brpc-framework-exposes-high-performance-systems-to-crash-risks 💻 Apple เตรียมใช้ Intel Foundry ผลิตชิป M-Series บนเทคโนโลยี 18A ปี 2027 มีรายงานว่า Apple ได้ทำข้อตกลงลับกับ Intel เพื่อให้ผลิตชิป M-series รุ่นเริ่มต้นบนกระบวนการผลิต 18A โดยคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ในช่วงกลางปี 2027 นี่ถือเป็นการกลับมาของ Intel ในห่วงโซ่อุปทานของ Apple หลังจากที่ TSMC ครองบทบาทหลักมานาน ชิปที่ผลิตจะถูกใช้ใน MacBook Air และ iPad Pro ซึ่งมียอดขายรวมกว่า 20 ล้านเครื่องในปี 2025 การเคลื่อนไหวนี้ช่วยเสริมความแข็งแกร่งให้ Intel ในฐานะโรงงานผลิต แต่ยังไม่กระทบต่อรายได้ของ TSMC ในระยะสั้น 🔗 https://securityonline.info/apple-eyes-intel-foundry-for-m-series-chips-on-18a-node-by-2027 🖥️ Windows 11 พบปัญหาไอคอนล็อกอินด้วยรหัสผ่านหายไปหลังอัปเดต ผู้ใช้ Windows 11 หลายคนเจอปัญหาหลังติดตั้งอัปเดตเดือนสิงหาคม 2025 หรือเวอร์ชันหลังจากนั้น โดยไอคอนสำหรับเข้าสู่ระบบด้วยรหัสผ่านหายไปจากหน้าล็อกสกรีน ทำให้ดูเหมือนว่ามีเพียงการเข้าสู่ระบบด้วย PIN เท่านั้นที่ใช้ได้ แม้จริง ๆ แล้วฟังก์ชันยังอยู่ แต่ผู้ใช้ต้องคลิกตรงพื้นที่ว่างที่ควรมีไอคอน ซึ่งสร้างความสับสนและยุ่งยาก Microsoft ยืนยันว่ากำลังแก้ไขและคาดว่าจะปล่อยแพตช์แก้ในอัปเดตถัดไป 🔗 https://securityonline.info/windows-11-bug-makes-lock-screen-password-icon-vanish-after-update 📱 กลยุทธ์ AI ของ Google Pixel เน้นประโยชน์จริง ไม่ใช่แค่คำโฆษณา Google กำลังผลักดัน Pixel ให้เป็นสมาร์ทโฟนที่โดดเด่นด้าน AI โดยเน้นการใช้งานที่จับต้องได้ เช่น ฟีเจอร์ “Auto Best Take” ที่ช่วยให้ทุกคนดูดีที่สุดในภาพถ่ายกลุ่ม Adrienne Lofton รองประธานฝ่ายการตลาดของ Pixel ชี้ว่าแม้ AI จะเป็นกระแส แต่ผู้ใช้ยังแบ่งออกเป็นสองกลุ่ม ทั้งที่เชื่อและที่สงสัย ดังนั้นกลยุทธ์ของ Google คือการทำให้ AI เป็นสิ่งที่ผู้ใช้เห็นคุณค่า ไม่ใช่แค่คำโฆษณา ทีมงานยังใช้ AI ภายในอย่าง Gemini Live และ Veo 3 เพื่อเร่งกระบวนการทำตลาดให้เร็วขึ้นกว่าเดิมถึง 15 สัปดาห์ 🔗 https://securityonline.info/googles-pixel-ai-strategy-focusing-on-tangible-benefits-not-just-hype 🤖 OpenAI ถูกท้าทายอย่างหนักจาก Gemini 3 ของ Google หลังจาก ChatGPT ครองตลาดมานาน ตอนนี้ OpenAI กำลังเผชิญแรงกดดันครั้งใหญ่เมื่อ Google เปิดตัว Gemini 3 ที่ทำคะแนนเหนือ GPT-5 ในหลายการทดสอบ และมีผู้ใช้งานพุ่งขึ้นอย่างรวดเร็วจาก 400 ล้านเป็น 650 ล้านรายต่อเดือน ความได้เปรียบของ Google คือการใช้ TPU ของตัวเองแทนการพึ่งพา NVIDIA ทำให้พัฒนาได้เร็วและต้นทุนต่ำลง ขณะที่ OpenAI ต้องลงทุนมหาศาลกว่า 1.4 ล้านล้านดอลลาร์ในโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรักษาความเป็นผู้นำ สถานการณ์นี้ทำให้ตลาด AI กลับมาดุเดือดอีกครั้ง และอนาคตของ OpenAI ถูกจับตามองอย่างใกล้ชิด 🔗 https://securityonline.info/openai-under-siege-googles-gemini-3-surge-threatens-to-end-chatgpts-early-lead 📶 ฟีเจอร์ใหม่ Android Hotspot แชร์สัญญาณพร้อมกัน 2.4 GHz + 6 GHz Android กำลังเพิ่มความสามารถให้ผู้ใช้สามารถแชร์ฮอตสปอตได้พร้อมกันทั้งย่านความถี่ 2.4 GHz และ 6 GHz ซึ่งช่วยให้เชื่อมต่ออุปกรณ์รุ่นเก่าและใหม่ได้ในเวลาเดียวกัน การอัปเกรดนี้ทำให้การใช้งานอินเทอร์เน็ตผ่านมือถือมีความยืดหยุ่นมากขึ้น โดยเฉพาะในสถานการณ์ที่มีหลายอุปกรณ์หลากหลายรุ่นต้องเชื่อมต่อพร้อมกัน ถือเป็นการยกระดับประสบการณ์การใช้งานที่ตอบโจทย์ยุค Wi-Fi 6E 🔗 https://securityonline.info/android-hotspot-upgrade-new-feature-allows-simultaneous-2-4-ghz-6-ghz-dual-band-sharing 🕵️‍♂️ ปฏิบัติการ Hanoi Thief: ใช้ไฟล์ LNK/รูปภาพโจมตีด้วย LOTUSHARVEST Stealer แฮกเกอร์ได้พัฒนาเทคนิคใหม่ที่เรียกว่า “Pseudo-Polyglot” โดยใช้ไฟล์ LNK หรือรูปภาพที่ดูเหมือนไม่มีพิษภัย แต่จริง ๆ แล้วซ่อนโค้ดอันตรายไว้เพื่อโหลดมัลแวร์ LOTUSHARVEST Stealer ผ่าน DLL Sideloading การโจมตีนี้ทำให้ผู้ใช้ที่เปิดไฟล์ดังกล่าวเสี่ยงต่อการถูกขโมยข้อมูลสำคัญ เช่น รหัสผ่านหรือข้อมูลส่วนตัว เป็นอีกหนึ่งตัวอย่างที่แสดงให้เห็นว่าผู้โจมตีใช้ความคิดสร้างสรรค์ในการหลอกลวงทางไซเบอร์ 🔗 https://securityonline.info/operation-hanoi-thief-hackers-use-pseudo-polyglot-lnk-image-to-deploy-lotusharvest-stealer-via-dll-sideloading 🔐 ช่องโหว่ร้ายแรงใน Devolutions Server (CVE-2025-13757) มีการค้นพบช่องโหว่ SQL Injection ที่ร้ายแรงใน Devolutions Server ซึ่งทำให้ผู้โจมตีที่ผ่านการยืนยันตัวตนแล้วสามารถดึงข้อมูลรหัสผ่านทั้งหมดออกมาได้ ช่องโหว่นี้ถือว่าอันตรายมากเพราะเปิดโอกาสให้เข้าถึงข้อมูลที่สำคัญที่สุดของระบบ การโจมตีลักษณะนี้สามารถทำให้ทั้งองค์กรเสี่ยงต่อการสูญเสียข้อมูลและถูกบุกรุกอย่างหนัก ผู้ดูแลระบบจึงควรเร่งอัปเดตแพตช์แก้ไขทันที 🔗 https://securityonline.info/critical-devolutions-server-flaw-cve-2025-13757-allows-authenticated-sql-injection-to-steal-all-passwords 💣 มัลแวร์ TangleCrypt Packer ซ่อน EDR Killer แต่พลาดจนแครชเอง นักวิจัยพบว่า TangleCrypt ซึ่งเป็นแพ็กเกอร์มัลแวร์รุ่นใหม่ ถูกออกแบบมาเพื่อซ่อนฟังก์ชัน EDR Killer ที่สามารถทำลายระบบตรวจจับภัยคุกคามได้ แต่เนื่องจากมีข้อผิดพลาดในการเขียนโค้ด ทำให้มัลแวร์นี้เกิดการแครชเองโดยไม่ตั้งใจ แม้จะเป็นภัยคุกคามที่น่ากังวล แต่ความผิดพลาดนี้ก็ทำให้การโจมตีไม่เสถียร และอาจเป็นจุดอ่อนที่ช่วยให้ผู้เชี่ยวชาญด้านความปลอดภัยสามารถตรวจจับและป้องกันได้ง่ายขึ้น 🔗 https://securityonline.info/new-tanglecrypt-packer-hides-edr-killer-but-coding-flaws-cause-ransomware-to-crash-unexpectedly 🌐 กลยุทธ์ใหม่ของ Russian Tomiris APT ใช้ Telegram/Discord เป็นช่องทางสอดแนม กลุ่มแฮกเกอร์ Tomiris APT จากรัสเซียถูกพบว่าใช้วิธี “Polyglot” ในการแฝงตัว โดยเปลี่ยนแพลตฟอร์มสื่อสารยอดนิยมอย่าง Telegram และ Discord ให้กลายเป็นช่องทางควบคุมการสอดแนมทางการทูต เทคนิคนี้ทำให้การตรวจจับยากขึ้น เพราะดูเหมือนการใช้งานปกติของผู้ใช้ทั่วไป แต่จริง ๆ แล้วเป็นการซ่อนการสื่อสารระหว่างเซิร์ฟเวอร์ควบคุมและเครื่องที่ถูกบุกรุก ถือเป็นการยกระดับการโจมตีไซเบอร์ที่ซับซ้อนมากขึ้น ​​​​​​​🔗 https://securityonline.info/russian-tomiris-apt-adopts-polyglot-strategy-hijacking-telegram-discord-as-covert-c2-for-diplomatic-spies

⚛️ ควอนตัมคอมพิวติ้ง: “Holy Trinity” ของโลกคอมพิวเตอร์ อดีตซีอีโอของ Intel, Pat Gelsinger ให้สัมภาษณ์ว่า ควอนตัมคอมพิวติ้งจะเป็นตัวการที่ทำให้ “ฟองสบู่ AI” แตก โดยเขาเชื่อว่าควอนตัมจะมาแทนที่ GPU ภายในเวลาไม่กี่ปี ขัดแย้งกับมุมมองของ Jensen Huang ซีอีโอ Nvidia ที่มองว่าอาจใช้เวลาถึงสองทศวรรษ Pat Gelsinger กล่าวว่าควอนตัมคอมพิวติ้งคือหนึ่งใน “สามศักดิ์สิทธิ์” ของโลกคอมพิวเตอร์ ร่วมกับการประมวลผลแบบดั้งเดิมและ AI เขาเชื่อว่าการพัฒนาในด้านควอนตัมจะเกิดขึ้นเร็วมาก และจะทำให้ GPU ซึ่งปัจจุบันเป็นหัวใจหลักของการประมวลผล AI ถูกแทนที่ในอนาคตอันใกล้ 🖥️ GPU อาจหมดบทบาทภายในทศวรรษนี้ Gelsinger มองว่า GPU จะเริ่มถูกแทนที่ภายในสิ้นทศวรรษ เนื่องจากควอนตัมคอมพิวเตอร์สามารถจัดการกับปัญหาที่ซับซ้อนและใช้พลังงานน้อยกว่า เขาเชื่อว่าการพัฒนาเชิงพาณิชย์ของควอนตัมจะเกิดขึ้นภายใน 2 ปี ขัดแย้งกับ Jensen Huang ที่เคยกล่าวว่าอาจต้องใช้เวลา 20 ปี กว่าจะเห็นควอนตัมเข้าสู่ตลาดหลัก 🌍 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม AI และเซมิคอนดักเตอร์ หากควอนตัมคอมพิวติ้งก้าวเข้าสู่ตลาดเร็วจริง จะส่งผลกระทบมหาศาลต่อ Nvidia และผู้ผลิต GPU รายอื่น ที่ปัจจุบันครองตลาด AI อย่างเบ็ดเสร็จ นอกจากนี้ยังอาจเปลี่ยนโครงสร้างห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และเปิดโอกาสใหม่ให้บริษัทที่ลงทุนในควอนตัม เช่น Playground Global ซึ่ง Gelsinger มีบทบาทอยู่ 🏛️ มุมมองต่อ Microsoft และ OpenAI Gelsinger ยังเปรียบเทียบความร่วมมือระหว่าง Microsoft และ OpenAI ว่าเหมือนกับสิ่งที่ Bill Gates เคยทำกับ IBM ในยุค 1990 โดยมองว่า OpenAI เป็นเพียง “พันธมิตรด้านการจัดจำหน่าย” ขณะที่ Microsoft คือผู้ให้พลังการประมวลผลหลัก ซึ่งสะท้อนให้เห็นว่าเขามอง AI ในปัจจุบันเป็นเพียงช่วงเปลี่ยนผ่านก่อนที่ควอนตัมจะเข้ามาแทนที่ 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ มุมมองของ Pat Gelsinger ➡️ ควอนตัมคอมพิวติ้งคือ “Holy Trinity” ของโลกคอมพิวเตอร์ ➡️ GPU จะถูกแทนที่ภายในสิ้นทศวรรษ ✅ การเปรียบเทียบกับ Nvidia ➡️ Gelsinger เชื่อว่าควอนตัมจะมาใน 2 ปี ➡️ Jensen Huang มองว่าอาจใช้เวลา 20 ปี ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม ➡️ Nvidia และผู้ผลิต GPU เสี่ยงเสียความเป็นผู้นำ ➡️ โครงสร้างห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์อาจเปลี่ยนแปลง ✅ มุมมองต่อ Microsoft และ OpenAI ➡️ เปรียบเทียบกับความร่วมมือ IBM–Bill Gates ในอดีต ➡️ Microsoft คือผู้ให้พลังการประมวลผลหลัก ‼️ คำเตือนจากเหตุการณ์ ⛔ การคาดการณ์อาจเร็วเกินจริง เพราะควอนตัมยังอยู่ในช่วงวิจัย ⛔ หาก GPU ถูกแทนที่เร็ว อุตสาหกรรม AI อาจเผชิญความปั่นป่วนครั้งใหญ่ https://wccftech.com/quantum-computing-will-pop-the-ai-bubble-claims-ex-intel-ceo-pat-gelsinger/

🖥️ Intel 18A-P และการจับมือกับ Apple รายงานจากนักวิเคราะห์ชื่อดัง Ming-Chi Kuo ระบุว่า Apple ได้ลงนามในสัญญา NDA กับ Intel เพื่อเข้าถึง PDK (Process Design Kit) ของกระบวนการผลิต 18A-P ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ Foveros Direct 3D hybrid bonding ทำให้สามารถเชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ หลายตัวเข้าด้วยกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดย Apple มีแผนจะใช้กระบวนการนี้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad ⚡ จุดเด่นของ 18A-P กระบวนการ 18A-P ถูกปรับแต่งให้เหมาะกับการทำงานในหลายระดับพลังงานและแรงดันไฟฟ้า มีการปรับค่า threshold voltage เพื่อให้ได้ สมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน ซึ่งตรงกับแนวทางของ Apple ที่เน้นชิปแรงแต่ประหยัดพลังงาน นอกจากนี้ยังเป็นกระบวนการที่สนับสนุนการผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสอดคล้องกับกลยุทธ์ของ Apple ในการกระจายห่วงโซ่อุปทานและสนับสนุนการผลิตภายในประเทศ 📈 แผนการผลิตและความไม่แน่นอน Apple คาดว่า Intel จะเริ่มส่งมอบชิป M-series รุ่นล่างที่ใช้ 18A-P ได้เร็วที่สุดในปี 2027 โดยมีเป้าหมายการผลิตราว 15–20 ล้านชิ้น อย่างไรก็ตาม ความร่วมมือครั้งนี้ยังไม่ถูกยืนยัน 100% เพราะขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK รุ่นใหม่ (1.0/1.1) ที่จะออกในปี 2026 หากผลการทดสอบไม่เป็นไปตามคาด ความร่วมมืออาจถูกเลื่อนหรือยกเลิกได้ 🌍 ความหมายต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ หาก Apple ใช้ Intel เป็นผู้ผลิตชิปจริง จะเป็นการ ลดการพึ่งพา TSMC และสร้างความหลากหลายให้กับห่วงโซ่อุปทานโลก นอกจากนี้ยังเป็นการฟื้นบทบาทของ Intel ในฐานะผู้ผลิตชิปขั้นสูงที่แข่งขันกับ TSMC และ Samsung ได้อีกครั้ง ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงเชิงกลยุทธ์ที่อาจส่งผลต่อทั้งตลาดเซมิคอนดักเตอร์และอุตสาหกรรมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Intel 18A-P และ Apple ➡️ Apple ลงนาม NDA เพื่อเข้าถึง PDK ของ Intel ➡️ มีแผนใช้กับชิป M-series รุ่นล่างสำหรับ MacBook และ iPad ✅ จุดเด่นของ 18A-P ➡️ ใช้ Foveros Direct 3D bonding เชื่อมต่อชิปเล็ก ๆ ➡️ ปรับ threshold voltage เพื่อสมดุลพลังงานและประสิทธิภาพ ✅ แผนการผลิต ➡️ คาดเริ่มส่งมอบชิปในปี 2027 ➡️ เป้าหมายการผลิต 15–20 ล้านชิ้น ✅ ความหมายต่ออุตสาหกรรม ➡️ ลดการพึ่งพา TSMC และกระจายห่วงโซ่อุปทาน ➡️ ฟื้นบทบาท Intel ในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง ‼️ คำเตือนและความเสี่ยง ⛔ ความร่วมมือยังไม่ยืนยัน 100% ขึ้นอยู่กับผลการทดสอบ PDK 1.0/1.1 ⛔ หาก Intel ไม่สามารถส่งมอบตามแผน Apple อาจยังคงพึ่งพา TSMC ต่อไป https://wccftech.com/intels-18a-p-process-is-rumored-to-be-adopted-by-apple/

⚔️ ความขัดแย้งระหว่าง Wingtech และ Nexperia ข่าวนี้เล่าถึงความขัดแย้งระหว่างบริษัท Wingtech ของจีนและ Nexperia สำนักงานใหญ่ในเนเธอร์แลนด์ ที่บานปลายจนกระทบต่อการส่งออกเวเฟอร์และสร้างความกังวลต่อห่วงโซ่อุปทานโลก ความตึงเครียดภายในบริษัท Nexperia ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปขนาดใหญ่ของโลก ปะทุขึ้นเมื่อ Wingtech Technology ผู้ถือหุ้นใหญ่จากจีน กล่าวหาสำนักงานใหญ่ในเนเธอร์แลนด์ว่า “ปิดกั้นและหลอกลวง” โดยเฉพาะการหยุดส่งเวเฟอร์ไปยังจีน และการตัดสิทธิ์การเข้าถึงระบบ IT ของพนักงานจีน ขณะที่ฝั่งเนเธอร์แลนด์ยืนยันว่าพยายามติดต่อและเจรจา แต่ไม่ได้รับการตอบสนองจากฝ่ายจีน 🌍 ผลกระทบต่อห่วงโซ่อุปทานโลก การหยุดส่งเวเฟอร์ครั้งนี้สร้างความกังวลต่อ ลูกค้ารายใหญ่ในอุตสาหกรรมยานยนต์และอุตสาหกรรมหนัก เนื่องจาก Nexperia เป็นผู้ผลิตชิป mature-node ที่ใช้กันอย่างแพร่หลาย เช่น logic, discretes และ power devices ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญในระบบควบคุมรถยนต์และเครื่องจักร หากความขัดแย้งยืดเยื้อ อาจนำไปสู่การหยุดชะงักของห่วงโซ่อุปทานโลก 💼 การเมืองและการลงทุนที่ซ่อนอยู่ Wingtech กล่าวหาว่าสำนักงานใหญ่ในเนเธอร์แลนด์พยายามสร้าง “ห่วงโซ่อุปทานที่ไม่ใช่จีน” เพื่อกันบริษัทแม่ออกจากการตัดสินใจ ขณะที่ฝั่งเนเธอร์แลนด์ประกาศลงทุนกว่า 300 ล้านดอลลาร์ ในโรงงานที่มาเลเซีย ซึ่งถูกตีความว่าเป็นการย้ายฐานการผลิตออกจากจีน ความขัดแย้งนี้จึงไม่ใช่แค่เรื่องธุรกิจ แต่ยังสะท้อนถึง การเมืองและความมั่นคงทางเทคโนโลยี ระหว่างยุโรปและจีน 🏛️ การแทรกแซงจากรัฐบาล เหตุการณ์บานปลายจนถึงขั้น รัฐมนตรีพาณิชย์ของจีน ต้องหยิบยกเรื่องนี้ขึ้นหารือกับ รัฐมนตรีเศรษฐกิจเยอรมนี และ กรรมาธิการการค้าของสหภาพยุโรป เพื่อหาทางออกระยะยาว แสดงให้เห็นว่าความขัดแย้งนี้ไม่ใช่เพียงเรื่องภายในบริษัท แต่เป็นประเด็นที่อาจกระทบต่อความสัมพันธ์ทางเศรษฐกิจระหว่างประเทศ 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ สาเหตุของความขัดแย้ง ➡️ Wingtech กล่าวหาสำนักงานใหญ่เนเธอร์แลนด์หยุดส่งเวเฟอร์และตัดสิทธิ์การเข้าถึงระบบ IT ➡️ ฝั่งเนเธอร์แลนด์ยืนยันว่าพยายามเจรจาแต่ไม่ได้รับการตอบสนอง ✅ ผลกระทบต่อห่วงโซ่อุปทาน ➡️ ลูกค้าในอุตสาหกรรมยานยนต์และอุตสาหกรรมหนักเสี่ยงขาดชิป ➡️ ชิป mature-node ของ Nexperia เป็นหัวใจสำคัญในระบบควบคุม ✅ การลงทุนและการเมือง ➡️ เนเธอร์แลนด์ลงทุน 300 ล้านดอลลาร์ในโรงงานมาเลเซีย ➡️ ถูกตีความว่าเป็นการย้ายฐานการผลิตออกจากจีน ✅ การแทรกแซงจากรัฐบาล ➡️ จีนหารือกับเยอรมนีและสหภาพยุโรปเพื่อหาทางออก ➡️ ความขัดแย้งกลายเป็นประเด็นเศรษฐกิจระหว่างประเทศ ‼️ คำเตือนจากเหตุการณ์ ⛔ ความขัดแย้งอาจทำให้ห่วงโซ่อุปทานโลกหยุดชะงัก ⛔ เสี่ยงต่อการแบ่งขั้วทางเทคโนโลยีระหว่างจีนและยุโรป https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/wingtech-nexperia-dispute-escalates-as-public-accusations-widen-the-rift

⚙️ จีนกำลังพัฒนา Hybrid-Bonded AI Accelerators สู้กับ Nvidia Blackwell GPUs Hybrid bonding คือเทคนิคการเชื่อมต่อชิปหลายตัวเข้าด้วยกันในระดับนาโนเมตร ทำให้สามารถรวมหน่วยประมวลผลและหน่วยความจำไว้ใกล้กันมากขึ้น ลดความหน่วงและเพิ่มแบนด์วิดท์ เทคโนโลยีนี้ถูกมองว่าเป็นหัวใจสำคัญของการสร้าง AI accelerators ที่มีประสิทธิภาพสูง โดยจีนกำลังเร่งพัฒนาเพื่อใช้ในระบบ AI ขนาดใหญ่ 🚀 เป้าหมายแข่งขันกับ Nvidia Blackwell Nvidia Blackwell GPUs ซึ่งเปิดตัวในปี 2025 ถือเป็นมาตรฐานสูงสุดของการประมวลผล AI ด้วยสถาปัตยกรรมใหม่ที่รองรับโมเดลขนาดหลายพันล้านพารามิเตอร์ ผู้เชี่ยวชาญชี้ว่า Hybrid-Bonded AI Accelerators ของจีนอาจมีศักยภาพใกล้เคียงหรือเทียบเท่า Blackwell โดยเฉพาะในด้าน ประสิทธิภาพต่อวัตต์ และ การควบคุมห่วงโซ่อุปทาน 🌍 ความหมายเชิงยุทธศาสตร์ การพัฒนา AI accelerators ภายในประเทศช่วยให้จีนลดการพึ่งพา Nvidia และบริษัทตะวันตก ซึ่งถูกจำกัดการส่งออกชิปขั้นสูงโดยสหรัฐฯ หากจีนสามารถผลิตชิปที่มีประสิทธิภาพใกล้เคียง Blackwell ได้จริง จะเป็นการสร้าง ความมั่นคงทางเทคโนโลยี และเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันในตลาดโลก 🔮 ความท้าทายและโอกาส แม้เทคโนโลยี hybrid bonding จะมีศักยภาพสูง แต่การผลิตในระดับอุตสาหกรรมยังต้องใช้เวลาและการลงทุนมหาศาล อีกทั้งยังต้องพิสูจน์ว่าชิปที่พัฒนาขึ้นสามารถทำงานได้จริงในสเกลใหญ่ หากสำเร็จ จีนจะมีทางเลือกที่ “ควบคุมได้เองทั้งหมด” ซึ่งอาจเปลี่ยนสมดุลของตลาด AI hardware 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ จีนพัฒนา Hybrid-Bonded AI Accelerators ➡️ ใช้เทคนิคเชื่อมต่อชิปหลายตัวเพื่อลดความหน่วงและเพิ่มแบนด์วิดท์ ✅ เป้าหมายแข่งขันกับ Nvidia Blackwell GPUs ➡️ มุ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์และการควบคุมห่วงโซ่อุปทาน ✅ ความหมายเชิงยุทธศาสตร์ ➡️ ลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตกและสร้างความมั่นคงทางเทคโนโลยี ✅ โอกาสในการเปลี่ยนสมดุลตลาด AI ➡️ หากสำเร็จ จีนจะมีชิปที่ควบคุมได้เองทั้งหมด ‼️ ความท้าทายด้านการผลิตในระดับอุตสาหกรรม ⛔ ต้องใช้เวลาและการลงทุนมหาศาลเพื่อพิสูจน์ความเสถียร ‼️ ความเสี่ยงด้านการใช้งานจริง ⛔ หากชิปไม่สามารถทำงานได้ในสเกลใหญ่ อาจไม่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้จริง https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/chinas-hybrid-bonded-ai-accelerators-could-rival-nvidias-blackwell-gpus-top-semiconductor-expert-hints-at-fully-controllable-domestic-solution

⚡ การจำลองการปิดกั้น Starlink ข่าวนี้เล่าถึงการศึกษาของนักวิทยาศาสตร์จีนที่จำลองการใช้ โดรนติดตั้งเครื่องรบกวนสัญญาณ (jammers) เพื่อสร้าง “เกราะแม่เหล็กไฟฟ้า” ปิดกั้นการเข้าถึง Starlink โดยคาดว่าใช้โดรนประมาณ 1,000–2,000 ลำก็สามารถตัดการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตดาวเทียมได้ ถือเป็นการจำลองเชิงยุทธศาสตร์ที่สะท้อนความตึงเครียดในภูมิภาค นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Zhejiang และ Beijing Institute of Technology ได้ใช้ข้อมูลจริงของเครือข่ายดาวเทียม Starlink มาจำลองการสร้าง mesh network ของโดรนติด jammer ครอบคลุมพื้นที่ขนาดไต้หวันในระยะเวลา 12 ชั่วโมง ผลการทดลองชี้ว่า หากใช้โดรนประมาณ 935–2,000 ลำ ที่บินห่างกัน 3–6 ไมล์ สามารถสร้าง “ม่านรบกวนสัญญาณ” สูง 12 ไมล์เพื่อปิดกั้นการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตได้ 🏭 ความหมายเชิงยุทธศาสตร์ Starlink ถูกมองว่าเป็นจุดแข็งของยูเครนในการต้านทานรัสเซีย ทำให้จีนกังวลว่าไต้หวันอาจใช้เทคโนโลยีเดียวกันหากเกิดความขัดแย้ง การจำลองนี้จึงเป็นการวางแผนเชิงยุทธศาสตร์เพื่อหาวิธีรับมือกับระบบสื่อสารดาวเทียมที่ยืดหยุ่นและยากต่อการปิดกั้น 🌍 การตอบสนองของไต้หวัน ไต้หวันเองกำลังลงทุนในระบบป้องกันโดรนและพิจารณาโครงสร้างป้องกันคล้าย Iron Dome เพื่อรับมือกับภัยคุกคามทางอากาศ รวมถึงการป้องกันการโจมตีทางไซเบอร์และการสื่อสาร ซึ่งสะท้อนถึงการเตรียมพร้อมของประเทศที่เป็นศูนย์กลางอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก 🔒 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมและภูมิรัฐศาสตร์ การศึกษานี้ไม่เพียงแต่เกี่ยวข้องกับการทหาร แต่ยังส่งผลต่อ ห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยีโลก เนื่องจากไต้หวันเป็นผู้ผลิตชิปหลัก หากการสื่อสารถูกตัดขาด อาจกระทบต่อเศรษฐกิจโลกอย่างรุนแรง เหตุการณ์นี้จึงเป็นสัญญาณเตือนว่าความมั่นคงทางดิจิทัลและการสื่อสารเป็นหัวใจสำคัญในยุค AI และเศรษฐกิจดิจิทัล 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ การจำลองของนักวิทยาศาสตร์จีน ➡️ ใช้โดรนติด jammer ประมาณ 935–2,000 ลำ ➡️ สามารถสร้างม่านรบกวนสัญญาณสูง 12 ไมล์ ✅ ความหมายเชิงยุทธศาสตร์ ➡️ Starlink ถูกมองว่าเป็นจุดแข็งของยูเครน ➡️ จีนกังวลว่าไต้หวันอาจใช้เทคโนโลยีเดียวกัน ✅ การตอบสนองของไต้หวัน ➡️ ลงทุนในระบบป้องกันโดรนและโครงสร้างคล้าย Iron Dome ➡️ เตรียมพร้อมรับมือภัยคุกคามทางไซเบอร์และการสื่อสาร ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมโลก ➡️ ไต้หวันเป็นศูนย์กลางการผลิตชิป ➡️ การตัดการสื่อสารอาจกระทบเศรษฐกิจโลกอย่างรุนแรง ‼️ คำเตือนต่อภูมิรัฐศาสตร์ ⛔ ความตึงเครียดในภูมิภาคอาจกระทบห่วงโซ่อุปทานโลก ⛔ การใช้โดรนรบกวนสัญญาณอาจนำไปสู่สงครามเทคโนโลยีเต็มรูปแบบ https://www.tomshardware.com/networking/china-simulated-a-starlink-blockade-over-taiwan-ccp-scientists-say-around-1-000-drones-would-be-enough-to-cut-satellite-internet-to-the-island

⚡ ไฟดับที่ Fab 21 ของ TSMC ข่าวนี้เกี่ยวกับเหตุไฟฟ้าขัดข้องที่โรงงาน TSMC Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐฯ ซึ่งส่งผลให้ต้องหยุดการผลิตและมีการสูญเสียเวเฟอร์จำนวนหนึ่ง เหตุการณ์นี้สะท้อนถึงความเปราะบางของห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ และความเสี่ยงที่อุตสาหกรรมต้องเผชิญ ในเดือนกันยายนที่ผ่านมา โรงงานผลิตชิป Fab 21 ของ TSMC ในรัฐแอริโซนา ต้องหยุดการผลิตชั่วคราวเนื่องจากไฟฟ้าขัดข้องที่บริษัทผู้จัดหาก๊าซอุตสาหกรรม Linde เหตุการณ์นี้ไม่ได้ทำให้โรงงานดับไฟทั้งหมด แต่การขาดวัตถุดิบสำคัญทำให้สายการผลิตต้องหยุดลง ส่งผลให้เวเฟอร์ที่อยู่ระหว่างการผลิตบางส่วนถูกทิ้งไป และสร้างความเสียหายทางการเงิน แม้บริษัทจะยังไม่เปิดเผยตัวเลขที่แน่ชัด 🏭 ความเปราะบางของห่วงโซ่อุปทาน ในไต้หวัน TSMC ดูแลระบบโครงสร้างพื้นฐานเอง แต่ในสหรัฐฯ บริษัทต้องพึ่งพาผู้จัดหาภายนอก ทำให้เกิดความเสี่ยงต่อการหยุดชะงักที่ควบคุมไม่ได้ เหตุการณ์นี้สะท้อนให้เห็นว่าการขยายโรงงานไปต่างประเทศ แม้จะช่วยกระจายความเสี่ยงเชิงภูมิรัฐศาสตร์ แต่ก็สร้างความท้าทายใหม่ในด้านการจัดการห่วงโซ่อุปทาน 🌍 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ การหยุดผลิตแม้เพียงไม่กี่ชั่วโมงในโรงงานขั้นสูง สามารถสร้างความเสียหายมหาศาลต่อรายได้และลูกค้า เช่น Apple, Nvidia และ AMD ที่พึ่งพาการผลิตจาก Fab 21 เหตุการณ์นี้ยังตอกย้ำว่าความต่อเนื่องของการผลิตเป็นหัวใจสำคัญในอุตสาหกรรมที่แข่งขันสูง และการสูญเสียแม้เพียงเล็กน้อยก็อาจกระทบต่อทั้งตลาดโลก 🔒 บทเรียนและการปรับตัว TSMC ได้เรียนรู้จากเหตุการณ์นี้และเริ่มวางแผนเพื่อป้องกันความเสี่ยงในอนาคต ทั้งการลงทุนในโครงสร้างพื้นฐานใหม่ เช่น โครงการรีไซเคิลน้ำในแอริโซนา และการพิจารณาควบคุมซัพพลายเชนให้เข้มงวดขึ้น เหตุการณ์นี้ยังเป็นสัญญาณเตือนต่อทั้งอุตสาหกรรมว่าความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานเป็นเรื่องที่ไม่ควรมองข้าม 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ เหตุการณ์ไฟฟ้าขัดข้องที่ Fab 21 ➡️ เกิดจากปัญหาที่บริษัท Linde ผู้จัดหาก๊าซอุตสาหกรรม ➡️ ส่งผลให้สายการผลิตหยุดชั่วคราวและเวเฟอร์บางส่วนถูกทิ้ง ✅ ความเปราะบางของห่วงโซ่อุปทาน ➡️ ในไต้หวัน TSMC ดูแลเอง แต่ในสหรัฐฯ ต้องพึ่งพาภายนอก ➡️ ทำให้เกิดความเสี่ยงต่อการหยุดชะงักที่ควบคุมไม่ได้ ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม ➡️ ลูกค้ารายใหญ่ เช่น Apple, Nvidia, AMD ได้รับผลกระทบ ➡️ การหยุดผลิตแม้ไม่กี่ชั่วโมงก็สร้างความเสียหายทางการเงินมหาศาล ✅ การปรับตัวของ TSMC ➡️ ลงทุนในโครงการรีไซเคิลน้ำและโครงสร้างพื้นฐานใหม่ ➡️ พิจารณาควบคุมซัพพลายเชนให้เข้มงวดขึ้น ‼️ คำเตือนต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ⛔ การหยุดผลิตแม้สั้น ๆ สามารถกระทบทั้งตลาดโลก ⛔ ความเสี่ยงจากการพึ่งพาซัพพลายเออร์ภายนอกยังคงสูง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-confirms-september-power-outage-at-fab-21-in-arizona-loss-of-wafers-and-financial-impact-unclear

🧑‍🏫 ASML เปิดศูนย์ฝึกอบรมในสหรัฐฯ ASML บริษัทผู้ผลิตเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่จากเนเธอร์แลนด์ ได้เปิดศูนย์ฝึกอบรมแห่งแรกในสหรัฐฯ ที่เมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา เพื่อฝึกวิศวกรกว่า 1,000 คนต่อปีบนเครื่องจักร DUV และ EUV ถือเป็นการเสริมกำลังบุคลากรให้กับอุตสาหกรรมชิปของสหรัฐฯ ที่กำลังขยายตัวอย่างรวดเร็ว ASML เปิด Talent Academy ที่ฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา เพื่อแก้ปัญหาการขาดแคลนบุคลากรด้าน R&D ในสหรัฐฯ โดยเฉพาะเมื่อบริษัทอย่าง TSMC และ Intel กำลังลงทุนสร้างโรงงานผลิตชิปในประเทศ การฝึกอบรมนี้จะช่วยให้สหรัฐฯ มีบุคลากรที่เชี่ยวชาญเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงโดยไม่ต้องเดินทางไปยุโรป 📚 รายละเอียดของศูนย์ฝึกอบรม ศูนย์ฝึกอบรมประกอบด้วย 14 ห้องเรียนและห้องคลีนรูม ที่ติดตั้งเครื่องจักร DUV และ EUV ของ ASML เพื่อให้วิศวกรได้เรียนรู้และทดลองใช้งานจริง โดยตั้งเป้าฝึกอบรมวิศวกรกว่า 1,000 คนต่อปี ซึ่งจะเป็นกำลังสำคัญในการขับเคลื่อนอุตสาหกรรมชิปของสหรัฐฯ ⚡ ความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ Christophe Fouquet ซีอีโอของ ASML ระบุว่า การเปิดศูนย์นี้เกิดขึ้นในช่วงเวลาที่เหมาะสม เพราะอุตสาหกรรมชิปในสหรัฐฯ กำลังบูม โดยมีการลงทุนในรัฐแอริโซนา เท็กซัส และไอดาโฮ การมีบุคลากรที่เชี่ยวชาญเครื่องจักรจะช่วยให้สหรัฐฯ ลดการพึ่งพาต่างประเทศและสร้างห่วงโซ่อุปทานที่แข็งแกร่งขึ้น 🌍 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมโลก แม้ศูนย์นี้จะไม่ติดตั้งเครื่อง High-NA EUV ซึ่งยังคงจำกัดไว้ที่เนเธอร์แลนด์ แต่การขยายเข้าสู่สหรัฐฯ แสดงให้เห็นถึงการกระจายความรู้และการเสริมกำลังบุคลากรในระดับโลก ASML ยังคงเป็น “กระดูกสันหลัง” ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และการลงทุนครั้งนี้จะช่วยให้สหรัฐฯ มีความสามารถแข่งขันมากขึ้นในตลาดโลก 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ ASML เปิด Talent Academy ที่ฟีนิกซ์ ➡️ ฝึกอบรมวิศวกรกว่า 1,000 คนต่อปี ➡️ มี 14 ห้องเรียนและคลีนรูมพร้อมเครื่อง DUV/EUV ✅ ความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ ➡️ ช่วยลดการพึ่งพาต่างประเทศด้านบุคลากร ➡️ สนับสนุนการลงทุนของ Intel และ TSMC ในสหรัฐฯ ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมโลก ➡️ เสริมความแข็งแกร่งของห่วงโซ่อุปทานชิป ➡️ แม้ยังไม่ติดตั้ง High-NA EUV แต่เป็นก้าวสำคัญของ ASML https://wccftech.com/asml-opens-up-the-first-u-s-training-facility-in-arizona/

💾 Nvidia ดันความต้องการ LPDDR5X สะเทือนตลาดหน่วยความจำ รายงานจาก Counterpoint Research ระบุว่า ราคาหน่วยความจำ DRAM เพิ่มขึ้นแล้วกว่า 50% ในปีนี้ และคาดว่าจะเพิ่มอีก 30% ในไตรมาส 4 ก่อนจะพุ่งขึ้นอีก 20% ในต้นปี 2026 หากแนวโน้มนี้ดำเนินต่อไป ราคาหน่วยความจำ DDR5 สำหรับเซิร์ฟเวอร์อาจเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าภายในสิ้นปี 2026 การที่ Nvidia ใช้ LPDDR5X ในซีพียู Grace และ Vera ทำให้ความต้องการหน่วยความจำระดับสมาร์ทโฟนพุ่งสูงผิดปกติ ⚡ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ แต่ละซีพียู Grace ใช้ LPDDR5X ถึง 480GB ในขณะที่สมาร์ทโฟนระดับพรีเมียมใช้เพียง 16GB เท่านั้น การขยายตัวของแพลตฟอร์ม Vera ที่จะใช้หน่วยความจำมากขึ้นยิ่งทำให้ซัพพลายตึงตัว นักวิเคราะห์เตือนว่าผู้ผลิตสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อาจต้องเผชิญต้นทุนเพิ่มขึ้นราว 25% ซึ่งจะกระทบทั้งราคาขายและกำไรของผู้ผลิต 🚗 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมยานยนต์และเซิร์ฟเวอร์ ไม่เพียงแต่สมาร์ทโฟนเท่านั้น อุตสาหกรรมยานยนต์ที่ใช้ DRAM ในระบบควบคุมและความปลอดภัยก็จะได้รับผลกระทบเช่นกัน SMIC ผู้ผลิตชิปจากจีนเตือนว่าการขาดแคลน DRAM อาจกระทบยอดขายชิปตรรกะในภาคยานยนต์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในปีหน้า 🌐 ความเสี่ยงเชิงโครงสร้างของตลาดหน่วยความจำ การที่ Nvidia กลายเป็นลูกค้ารายใหญ่ในระดับเดียวกับผู้ผลิตสมาร์ทโฟน ถือเป็น “การเปลี่ยนแปลงเชิงโครงสร้าง” ที่ห่วงโซ่อุปทานไม่สามารถรองรับได้ทันที หากผู้ผลิตหน่วยความจำไม่เร่งลงทุนเพิ่มกำลังการผลิต ความเสี่ยงต่อการขาดแคลนและราคาที่สูงขึ้นจะยังคงอยู่ต่อเนื่อง 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ ราคาหน่วยความจำ DRAM พุ่งสูง ➡️ เพิ่มขึ้นแล้วกว่า 50% ในปีนี้ และคาดว่าจะเพิ่มอีก 30% ในไตรมาส 4 ✅ Nvidia ใช้ LPDDR5X ใน Grace และ Vera CPUs ➡️ ความต้องการหน่วยความจำระดับสมาร์ทโฟนพุ่งสูงผิดปกติ ✅ ผลกระทบต่อสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ➡️ ต้นทุนอาจเพิ่มขึ้นราว 25% ทำให้ราคาสินค้าสูงขึ้น ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมยานยนต์และเซิร์ฟเวอร์ ➡️ การขาดแคลน DRAM อาจกระทบยอดขายชิปตรรกะและระบบควบคุม ‼️ ความเสี่ยงเชิงโครงสร้างของตลาดหน่วยความจำ ⛔ Nvidia กลายเป็นลูกค้ารายใหญ่ในระดับเดียวกับผู้ผลิตสมาร์ทโฟน ทำให้ซัพพลายตึงตัว ‼️ การลงทุนผลิตไม่ทันความต้องการ ⛔ หากผู้ผลิตหน่วยความจำไม่เร่งขยายกำลังการผลิต ราคาจะยังคงพุ่งต่อเนื่อง https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/nvidias-demand-for-lpddr5x-could-double-smartphone-and-server-memory-prices-in-2026-seismic-shift-means-even-smartphone-class-memory-isnt-safe-from-ai-induced-crunch

🏭 กำไร TSMC Arizona ร่วงแรง รายงานล่าสุดเผยว่าโรงงาน TSMC Arizona มีกำไรลดลงจาก NT$4.232 พันล้าน เหลือเพียง NT$41 ล้าน ในไตรมาสต่อไตรมาส สาเหตุหลักคือค่าใช้จ่ายมหาศาลในการสร้างสายการผลิตชิปขั้นสูง และต้นทุนแรงงานในสหรัฐฯ ที่สูงกว่าที่ไต้หวันอย่างมาก 💸 ต้นทุนสูงจากการผลิตชิป 3nm โรงงาน Fab 2 ใน Arizona ถูกวางแผนให้ผลิตชิป 3nm ซึ่งต้องใช้อุปกรณ์และกระบวนการที่ซับซ้อนและราคาแพง ต่างจาก Fab 1 ที่เน้นผลิตชิป node ที่โตเต็มที่แล้ว ทำให้ Fab 1 ยังพอทำกำไรได้ แต่ Fab 2 กลับกลายเป็นภาระหนักต่อบริษัท 🌐 ความสำคัญเชิงกลยุทธ์ แม้จะขาดทุน แต่โรงงานใน Arizona มีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ต่อสหรัฐฯ เพราะช่วยสร้างห่วงโซ่อุปทานที่ปลอดภัยจากความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ โดยเฉพาะความตึงเครียดระหว่างสหรัฐฯ และจีน ลูกค้ารายใหญ่ของ TSMC เช่น Apple และ Nvidia ก็สนับสนุนการผลิตในสหรัฐฯ เพื่อความมั่นใจด้านซัพพลาย 🔮 แนวโน้มในอนาคต นักวิเคราะห์มองว่าโรงงานในสหรัฐฯ จะยังคงมีต้นทุนสูงต่อไป ทั้งค่าแรง การก่อสร้าง และการดึงบุคลากรจากไต้หวัน แต่ด้วยความต้องการชิป AI และ HPC ที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง หาก TSMC สามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตได้ ก็อาจพลิกสถานการณ์ให้โรงงานใน Arizona กลับมามีกำไรในระยะยาว 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ กำไร TSMC Arizona ลดลงอย่างหนัก ➡️ จาก NT$4.232 พันล้าน เหลือเพียง NT$41 ล้าน ✅ Fab 2 เน้นผลิตชิป 3nm ➡️ ต้องใช้อุปกรณ์ราคาแพงและซับซ้อนมากกว่าชิป node เดิม ✅ ความสำคัญเชิงกลยุทธ์ต่อสหรัฐฯ ➡️ สร้างห่วงโซ่อุปทานที่ปลอดภัยจากความเสี่ยงภูมิรัฐศาสตร์ ✅ ลูกค้ารายใหญ่สนับสนุนการผลิตในสหรัฐฯ ➡️ Apple และ Nvidia ต้องการความมั่นใจด้านซัพพลาย ‼️ ต้นทุนสูงจากแรงงานและการก่อสร้างในสหรัฐฯ ⛔ ต้องดึงบุคลากรจากไต้หวันและใช้ค่าแรงสูงกว่ามาก ‼️ ความเสี่ยงต่อกำไรในระยะสั้น ⛔ Fab 2 อาจยังคงขาดทุนจนกว่าจะปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตได้ https://wccftech.com/tsmc-arizona-facility-hit-hard-by-profit-drop-as-rising-operating-costs-give-a-reality-check/

🟡🟡 รายงานจาก Tom’s Hardware ระบุว่าผู้จัดจำหน่ายในไต้หวันบางรายกำลังบังคับให้ลูกค้าซื้อเมนบอร์ดควบคู่กับโมดูล DRAM แบบ “1 ต่อ 1” เพื่อรับสินค้า การขาดแคลน DRAM ทั่วโลกทำให้ผู้จัดจำหน่ายในไต้หวันใช้วิธี บังคับขายพ่วง (bundling) โดยลูกค้าที่ต้องการซื้อโมดูล DRAM ต้องซื้อเมนบอร์ดในสัดส่วน 1:1 ด้วย หากไม่ทำตามก็จะถูกปฏิเสธการเข้าถึงสินค้า วิธีนี้ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อนในอุตสาหกรรม DRAM และสะท้อนถึงความรุนแรงของวิกฤตที่กำลังดำเนินอยู่. 🏭 ผู้ผลิตที่ได้ประโยชน์ บริษัทเมนบอร์ดรายใหญ่ เช่น Asus, Gigabyte, MSI และ Chaintech ถูกมองว่าเป็นผู้ได้ประโยชน์โดยตรงจากนโยบายนี้ เพราะยอดขายเมนบอร์ดพุ่งสูงขึ้นทันที ขณะที่ผู้ซื้อรายย่อยและผู้ผลิตพีซีขนาดเล็กกลับต้องแบกรับต้นทุนที่สูงขึ้นโดยไม่เต็มใจ. 📈 ราคาพุ่งและผลกระทบต่อผู้บริโภค ราคาสัญญา DRAM เพิ่มขึ้นกว่า 170% เมื่อเทียบกับปีก่อน โดยมีแรงหนุนจากความต้องการของผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ AI และสมาร์ตโฟน TrendForce คาดการณ์ว่าไตรมาส 4 ปีนี้จะเติบโตอีก 18–23% QoQ ผู้ผลิตพีซีอย่าง Minisforum ก็ปรับขึ้นราคาสำหรับรุ่นที่รวม DRAM และ SSD แต่คงราคาสำหรับ barebone SKU ไว้ เพื่อสะท้อนต้นทุนที่เพิ่มขึ้น. ⚠️ ความเสี่ยงต่อห่วงโซ่อุปทาน แม้การบังคับขายพ่วงจะยังจำกัดอยู่ในตลาดไต้หวัน แต่ก็เป็นสัญญาณว่าการจัดสรร DRAM กำลังตึงตัวทั่วโลก หากแนวโน้มนี้ขยายไปยังภูมิภาคอื่น ผู้บริโภคและผู้ผลิตรายย่อยอาจเผชิญอุปสรรคใหม่ในการเข้าถึงหน่วยความจำที่จำเป็นต่อการผลิตและใช้งาน. 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ ผู้จัดจำหน่ายในไต้หวันบังคับขายพ่วง DRAM + เมนบอร์ด ➡️ ลูกค้าต้องซื้อแบบ 1:1 เพื่อเข้าถึงสินค้า ➡️ กลยุทธ์ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อนในอุตสาหกรรม DRAM ✅ ผู้ผลิตเมนบอร์ดได้ประโยชน์ ➡️ Asus, Gigabyte, MSI, Chaintech ยอดขายพุ่ง ➡️ ผู้ซื้อรายย่อยต้องแบกรับต้นทุนสูงขึ้น ✅ ราคาหน่วยความจำพุ่งแรง ➡️ DRAM เพิ่มขึ้นกว่า 170% YoY ➡️ TrendForce คาด Q4 โตอีก 18–23% ‼️ ความเสี่ยงต่อห่วงโซ่อุปทาน ⛔ หากแนวโน้มขยายไปทั่วโลก ผู้บริโภคเข้าถึง DRAM ยากขึ้น ⛔ ผู้ผลิตรายย่อยอาจถูกบีบให้แบกรับต้นทุนสูงเกินไป https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/taiwanese-distributors-enforcing-dram-motherboard-bundle-sales

🖥️ Nvidia เตรียมขาย “AI Server” ทั้งชุด – แผนใหญ่ของ Jensen Huang เรื่องนี้เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในโลกฮาร์ดแวร์ AI เมื่อ JP Morgan วิเคราะห์ว่า Nvidia กำลังจะไม่ขายแค่ GPU หรือชิ้นส่วน แต่จะขาย “AI Server” ที่ประกอบเสร็จสมบูรณ์แล้ว โดยเริ่มจากแพลตฟอร์ม Vera Rubin ที่จะเปิดตัวในปีหน้า การทำเช่นนี้หมายถึง Nvidia จะควบคุมห่วงโซ่อุปทานมากขึ้น และเหล่า ODM หรือผู้ผลิตรายอื่นจะเหลือเพียงงานประกอบขั้นสุดท้ายเท่านั้น การเปลี่ยนแปลงนี้คล้ายกับการที่บริษัทไม่เพียงขายชิ้นส่วน แต่ขาย “หัวใจของระบบ” ทั้งหมด ทำให้คู่ค้าไม่สามารถสร้างความแตกต่างทางฮาร์ดแวร์ได้มากนัก แต่ก็ช่วยลดต้นทุนและเวลาในการผลิต ขณะเดียวกัน GPU รุ่น Rubin ยังใช้พลังงานสูงขึ้นถึง 1.8–2.3 kW ต่อชิป ซึ่งทำให้ระบบระบายความร้อนต้องซับซ้อนขึ้น และนี่คือเหตุผลที่ Nvidia เลือกขายเป็นชุดสำเร็จรูป นอกจากนี้ JP Morgan ยังเผยว่า ชิป Vera Rubin ทั้ง 6 รุ่นได้เข้าสู่ขั้นตอน pre-production ที่ TSMC แล้ว และยังไม่มีการเลื่อนกำหนดการเปิดตัวในครึ่งหลังปี 2026 ซึ่งสะท้อนว่าความต้องการ AI ยังคงสูงมาก และ Nvidia กำลังเดินเกมเพื่อครองตลาดแบบเบ็ดเสร็จ 📌 สรุป ✅ Nvidia เตรียมขาย AI Server ทั้งชุด ➡️ เริ่มจากแพลตฟอร์ม Vera Rubin ที่รวม CPU, GPU, ระบบระบายความร้อน ✅ ODM จะเหลือเพียงงานประกอบขั้นสุดท้าย ➡️ เช่น ติดตั้งแชสซี, ระบบไฟ, และการทดสอบ ✅ Rubin GPU ใช้พลังงานสูงขึ้น ➡️ จาก 1.4 kW เป็น 1.8–2.3 kW ต่อชิป ‼️ ความเสี่ยงคือคู่ค้าเสียโอกาสสร้างความแตกต่าง ⛔ อาจทำให้ตลาดแข่งขันน้อยลงและ Nvidia ครองอำนาจมากขึ้น https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/jp-morgan-says-nvidia-is-gearing-up-to-sell-entire-ai-servers-instead-of-just-ai-gpus-and-componentry-jensens-master-plan-of-vertical-integration-will-boost-profits-purportedly-starting-with-vera-rubin

🚀 ไต้หวันเพิ่มงบป้องกันประเทศ สร้าง “T-Dome” ป้องกันขีปนาวุธ ไต้หวันประกาศเพิ่มงบประมาณด้านการป้องกันประเทศเป็น 5% ของ GDP พร้อมพัฒนาระบบป้องกันภัยทางอากาศที่ได้รับแรงบันดาลใจจาก Iron Dome ของอิสราเอล โดยตั้งชื่อว่า T-Dome เพื่อรับมือกับภัยคุกคามจากจีนที่อาจใช้ขีปนาวุธโจมตี สิ่งที่ทำให้โลกจับตามองคือคำเตือนจากนักวิจัยว่า หากจีนยิงขีปนาวุธเพียงลูกเดียวใส่ Hsinchu Science Park ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตชิปของ TSMC ผลกระทบจะรุนแรงถึงขั้นทำให้ GDP โลกหดตัว 6–10% และการผลิต iPhone อาจหยุดชะงักไปนานถึง 3 ปีเต็ม แม้สหรัฐฯ และประเทศพันธมิตรพยายามสร้างโรงงานผลิตชิปในประเทศ เช่น TSMC ที่ลงทุนในรัฐแอริโซนา แต่ผู้เชี่ยวชาญคาดว่าต้องใช้เวลาอย่างน้อย 20 ปีจึงจะลดการพึ่งพาไต้หวันได้ นี่ทำให้ไต้หวันยังคงเป็น “จุดเปราะบางที่สุด” ของห่วงโซ่อุปทานโลก 📌 สรุปประเด็น ✅ ไต้หวันเพิ่มงบป้องกันประเทศเป็น 5% ของ GDP ➡️ พัฒนาระบบ T-Dome ป้องกันภัยทางอากาศ ✅ Hsinchu Science Park เป็นหัวใจการผลิตชิปโลก ➡️ มี TSMC และบริษัทกว่า 600 แห่งตั้งอยู่ ✅ สหรัฐฯ พยายามสร้างโรงงานชิปในประเทศ ➡️ แต่ต้องใช้เวลา 20 ปีจึงจะลดการพึ่งพาไต้หวัน ‼️ หากจีนโจมตี Hsinchu จะกระทบเศรษฐกิจโลกทันที ⛔ GDP โลกอาจหดตัว 6–10% และ iPhone ขาดตลาด 3 ปี ‼️ ความเสี่ยงสูงต่อห่วงโซ่อุปทานโลก ⛔ ทำให้ทั้ง AI, รถยนต์ไฟฟ้า และอุตสาหกรรมไฮเทคหยุดชะงัก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-to-up-defense-spending-and-develop-iron-dome-inspired-missile-protection-expert-warns-one-well-placed-chinese-missile-could-make-it-impossible-to-get-a-new-iphone-for-three-years

🧠 “Rubin GPU มาแล้ว! NVIDIA เปิดศักราชใหม่ด้วย HBM4 จากทุกค่าย” NVIDIA เริ่มผลิต GPU รุ่น Rubin แล้ว! พร้อมใช้หน่วยความจำ HBM4 จากทุกผู้ผลิตหลัก GPU เจเนอเรชันถัดไปของ NVIDIA ในตระกูล Rubin ได้เข้าสู่ขั้นตอนการผลิตแล้ว โดยจะใช้หน่วยความจำ HBM4 ที่ได้รับตัวอย่างจากผู้ผลิตหลักทั้งหมด ซึ่งเป็นก้าวสำคัญสู่ยุคใหม่ของการประมวลผล AI และ HPC NVIDIA ได้เริ่มกระบวนการผลิต GPU รุ่นใหม่ในตระกูล Rubin ซึ่งจะมาแทนที่ Blackwell ในปี 2026 โดย Rubin จะใช้หน่วยความจำ HBM4 ซึ่งเป็นรุ่นล่าสุดของ High Bandwidth Memory ที่มีแบนด์วิดธ์สูงกว่า HBM3E อย่างมีนัยสำคัญ รายงานล่าสุดระบุว่า NVIDIA ได้รับตัวอย่าง HBM4 จากผู้ผลิตหลักทั้งหมด ได้แก่ SK hynix, Samsung และ Micron ซึ่งหมายความว่า Rubin จะมีความยืดหยุ่นในการเลือกซัพพลายเออร์ และลดความเสี่ยงด้านห่วงโซ่อุปทาน GPU Rubin จะใช้กระบวนการผลิตระดับ 3nm จาก TSMC และคาดว่าจะมีการออกแบบแพ็กเกจขั้นสูงแบบ CoWoS-L เพื่อรองรับการเชื่อมต่อกับ HBM4 ที่มีความหนาแน่นสูง HBM4 มีคุณสมบัติเด่นคือ: 🎗️ แบนด์วิดธ์ต่อ stack สูงถึง 1.5 TB/s 🎗️ รองรับความจุสูงสุดต่อ stack ที่ 36GB หรือมากกว่า 🎗️ ใช้ interface แบบใหม่ที่ลด latency และเพิ่มประสิทธิภาพ Rubin จะถูกนำไปใช้ในงาน AI training, HPC, และระบบคลาวด์ระดับสูง โดยคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงปลายปี 2026 และเริ่มใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ในปี 2027 ✅ NVIDIA เริ่มผลิต GPU Rubin รุ่นถัดไปจาก Blackwell ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 3nm จาก TSMC ➡️ ออกแบบแพ็กเกจ CoWoS-L สำหรับ HBM4 ➡️ เน้นงาน AI, HPC และคลาวด์ระดับสูง ✅ Rubin จะใช้หน่วยความจำ HBM4 ➡️ ได้รับตัวอย่างจาก SK hynix, Samsung และ Micron ➡️ ลดความเสี่ยงด้านซัพพลายเชน ➡️ เพิ่มความยืดหยุ่นในการเลือกผู้ผลิต ✅ คุณสมบัติของ HBM4 ➡️ แบนด์วิดธ์สูงถึง 1.5 TB/s ต่อ stack ➡️ ความจุสูงสุดต่อ stack 36GB หรือมากกว่า ➡️ ลด latency และเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อ ‼️ คำเตือนสำหรับผู้ผลิตและนักพัฒนา ⛔ การเปลี่ยนไปใช้ HBM4 ต้องปรับระบบให้รองรับ interface ใหม่ ⛔ การออกแบบ CoWoS-L ต้องใช้ความแม่นยำสูงในการประกอบ ⛔ ความต้องการสูงอาจทำให้ HBM4 ขาดตลาดในช่วงแรก https://wccftech.com/nvidia-next-gen-rubin-gpus-enter-production-hbm4-samples-all-major-manufacturers/

🤝 “Jensen Huang เยือนไต้หวัน – ย้ำ TSMC คือเส้นเลือดใหญ่ของ NVIDIA” CEO ของ NVIDIA กล่าวอย่างหนักแน่นว่า TSMC คือหัวใจของความสำเร็จของบริษัท พร้อมเดินทางเยือนไต้หวันเป็นครั้งที่ 4 ในปีเดียว เพื่อกระชับความร่วมมือและขอเพิ่มกำลังผลิตชิป Blackwell ท่ามกลางความต้องการที่พุ่งสูง ในงาน “Sports Day” ของ TSMC ที่จัดขึ้นในไต้หวัน Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ได้กล่าวสุนทรพจน์อย่างจริงใจว่า “หากไม่มี TSMC ก็ไม่มี NVIDIA” พร้อมยกย่องบริษัทนี้ว่าเป็น “ความภาคภูมิใจของไต้หวันและของโลก” นี่เป็นการเยือนไต้หวันครั้งที่ 4 ของ Jensen ในปี 2025 ซึ่งสะท้อนถึงความสำคัญของ TSMC ในห่วงโซ่อุปทานของ NVIDIA โดยเฉพาะในยุคที่ความต้องการชิป AI พุ่งสูงอย่างไม่เคยมีมาก่อน NVIDIA กำลังเผชิญกับความต้องการชิป Blackwell ที่สูงมาก จึงขอให้ TSMC เพิ่มกำลังผลิตและจัดสรรเวเฟอร์เพิ่มเติม โดยเฉพาะในกระบวนการผลิตระดับ 3nm ซึ่ง NVIDIA คาดว่าจะได้ ส่วนแบ่งถึง 30% ของกำลังผลิตทั้งหมด นอกจากการผลิตชิปแล้ว TSMC ยังมีบทบาทสำคัญในด้าน การแพ็กเกจขั้นสูง เช่น CoWoS ซึ่งจำเป็นต่อการสร้างระบบ AI ขนาดใหญ่แบบ rack-scale ที่ NVIDIA กำลังผลักดัน แม้ในอดีต NVIDIA จะเป็นผู้ตามในการนำเทคโนโลยีใหม่มาใช้ แต่ปัจจุบันกลับกลายเป็นผู้นำที่แย่งชิงชิประดับสูงอย่าง A16 ก่อนใคร ซึ่งยิ่งตอกย้ำว่า TSMC คือพันธมิตรที่ NVIDIA ต้องรักษาไว้ให้ใกล้ที่สุด ✅ Jensen Huang เยือนไต้หวันครั้งที่ 4 ในปี 2025 ➡️ เข้าร่วมงาน Sports Day ของ TSMC ➡️ กล่าวสุนทรพจน์ว่า “ไม่มี TSMC ก็ไม่มี NVIDIA” ➡️ ยกย่อง TSMC ว่าเป็นความภาคภูมิใจของโลก ✅ ความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ระหว่าง NVIDIA และ TSMC ➡️ ขอเพิ่มกำลังผลิตชิป Blackwell ➡️ คาดว่าจะได้ส่วนแบ่ง 30% ของกำลังผลิต 3nm ➡️ ใช้บริการแพ็กเกจขั้นสูง CoWoS จาก TSMC ✅ ความเปลี่ยนแปลงของ NVIDIA ในการนำเทคโนโลยี ➡️ จากผู้ตามกลายเป็นผู้นำในการใช้ชิประดับสูง ➡️ แย่งชิงชิป A16 ก่อนคู่แข่ง ➡️ สะท้อนความสำคัญของ TSMC ในยุค AI https://wccftech.com/no-tsmc-no-nvidia-stresses-ceo-jensen-huang-as-he-highlights-the-importance-of-the-taiwan-chip-giant/

🌏🧲 “จีนระงับมาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายาก 1 ปี – เปิดทางเจรจาการค้ากับสหรัฐฯ” รัฐบาลจีนประกาศระงับการบังคับใช้มาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายากที่เคยประกาศไว้เมื่อเดือนตุลาคมที่ผ่านมา โดยให้เวลาผ่อนผัน 1 ปี เพื่อเปิดโอกาสให้การเจรจาการค้าระหว่างจีนกับสหรัฐฯ ดำเนินต่อไปอย่างราบรื่น มาตรการเดิมครอบคลุมทั้งแร่หายากที่ผลิตในจีน และเทคโนโลยีที่มีส่วนประกอบของแร่เหล่านี้เกิน 0.1% ของมูลค่ารวม ซึ่งส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก โดยเฉพาะสหรัฐฯ ที่พึ่งพาแร่หายากจากจีนในหลายกระบวนการผลิต 🤝 เบื้องหลังการตัดสินใจ การระงับมาตรการนี้เกิดขึ้นหลังจากการประชุมลับระหว่างประธานาธิบดี Donald Trump และประธานาธิบดี Xi Jinping ที่เมืองปูซาน ระหว่างการประชุม APEC 2025 ซึ่งทั้งสองฝ่ายตกลงกันในเรื่องการพักรบทางภาษี และเปิดทางให้การเจรจาเชิงเทคนิคดำเนินต่อไปโดยไม่ถูกกดดันจากระดับผู้นำ 🧠 ความสำคัญของแร่หายากในอุตสาหกรรมชิป 🔖 ใช้ในการผลิตแม่เหล็กถาวรสำหรับมอเตอร์ไฟฟ้าและฮาร์ดดิสก์ 🔖 เป็นส่วนประกอบสำคัญในเลเซอร์และอุปกรณ์ออปติก 🔖 จำเป็นต่อการผลิตชิป AI และอุปกรณ์สื่อสารขั้นสูง ✅ จีนระงับมาตรการควบคุมแร่หายาก ➡️ ระงับการบังคับใช้เป็นเวลา 1 ปี ➡️ ครอบคลุมแร่หายากและเทคโนโลยีที่มีส่วนประกอบเกิน 0.1% ➡️ ช่วยให้บริษัทต่างๆ มีเวลาสำรองวัตถุดิบและหาทางเลือกใหม่ ✅ การเจรจาการค้าระหว่างจีน-สหรัฐฯ ➡️ เกิดขึ้นหลังการประชุม APEC 2025 ที่ปูซาน ➡️ Trump ขู่ขึ้นภาษีนำเข้า 100% และแบนซอฟต์แวร์สำคัญ ➡️ การระงับช่วยลดแรงกดดันในการเจรจา ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเทคโนโลยี ➡️ Nvidia ยังไม่สามารถส่งชิป Blackwell ไปจีนได้ ➡️ จีนแบนบริษัทเทคโนโลยีใหญ่ไม่ให้ซื้อ GPU จาก Nvidia ➡️ ตลาดจีนของ Nvidia ลดลงจาก 95% เหลือเกือบ 0% ‼️ คำเตือนด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน ⛔ การพึ่งพาแร่หายากจากจีนเป็นจุดอ่อนของสหรัฐฯ ⛔ หากจีนกลับมาใช้มาตรการควบคุมอีกครั้ง อุตสาหกรรมชิปทั่วโลกจะได้รับผลกระทบ ⛔ การแบนซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์อาจนำไปสู่การแบ่งขั้วเทคโนโลยีระหว่างประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-suspends-rare-earth-export-control-measures-easing-key-flashpoint-in-us-china-trade-war-one-year-reprieve-allows-for-trade-talks-with-the-u-s-to-continue

🪨🔧 “จีนทุ่ม 14 ล้านดอลลาร์ผลิตควอตซ์สังเคราะห์ หวังหลุดพึ่งเหมืองเดียวในสหรัฐฯ ที่โลกต้องพึ่งพา” รู้หรือไม่ว่าโลกทั้งใบกำลังพึ่งพาเหมืองควอตซ์บริสุทธิ์เพียงแห่งเดียวในสหรัฐฯ สำหรับการผลิตชิป? เหมืองแห่งนี้ในรัฐนอร์ทแคโรไลนาเป็นแหล่งเดียวที่สามารถผลิตควอตซ์บริสุทธิ์ระดับสูงที่จำเป็นต่อการสร้าง “crucible” หรือเบ้าหลอมซิลิคอน และ “photomask” ที่ใช้ในกระบวนการลิโธกราฟีของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ จีนมองเห็นจุดอ่อนนี้ และได้ตัดสินใจลงทุนกว่า 100 ล้านหยวน (ประมาณ 14 ล้านดอลลาร์) ผ่านกองทุน Big Fund III โดยตรงเข้าสู่บริษัท Nantong Crystal Co., Ltd. เพื่อเร่งการผลิตควอตซ์สังเคราะห์คุณภาพสูงในประเทศ หวังลดการพึ่งพาสหรัฐฯ และเสริมแกร่งอธิปไตยด้านเทคโนโลยี 🧪 ควอตซ์: วัตถุดิบเล็กๆ ที่สำคัญยิ่งใหญ่ ควอตซ์บริสุทธิ์ไม่ใช่แค่หินธรรมดา แต่เป็นหัวใจของการผลิตชิประดับสูง: 🎗️ ใช้ทำเบ้าหลอมซิลิคอนที่ต้องทนความร้อนสูงและไม่มีสิ่งเจือปน 🎗️ ใช้ทำ photomask ที่ต้องมีความใสและเสถียรสูงในการพิมพ์ลวดลายบนเวเฟอร์ 🎗️ หากไม่มีควอตซ์บริสุทธิ์เหล่านี้ การผลิตชิปขั้นสูงจะเป็นไปไม่ได้เลย ✅ ความเคลื่อนไหวของจีน ➡️ ลงทุน 100 ล้านหยวน (~14 ล้านดอลลาร์) ใน Nantong Crystal ➡️ เงินทุนมาจาก SDIC Jixin ภายใต้ Big Fund III ➡️ รัฐบาลจีนถือหุ้น 25% ในบริษัทนี้โดยตรง ✅ ความสำคัญของควอตซ์บริสุทธิ์ ➡️ ใช้ทำ crucible สำหรับหลอมซิลิคอน ➡️ ใช้ทำ photomask สำหรับลิโธกราฟี ➡️ ต้องมีความใสและทนความร้อนสูงมาก ✅ ความเสี่ยงของการพึ่งพาเหมืองเดียว ➡️ เหมืองใน North Carolina เป็นแหล่งเดียวของควอตซ์บริสุทธิ์ระดับนี้ ➡️ หากสหรัฐฯ จำกัดการส่งออก อาจกระทบการผลิตชิปของจีน ➡️ จีนจึงเร่งพัฒนาแหล่งผลิตในประเทศเพื่อความมั่นคง ✅ ความคืบหน้าของ Nantong Crystal ➡️ เริ่มผลิตควอตซ์สังเคราะห์ได้บางส่วนแล้ว ➡️ ยังต้องพึ่งพาการนำเข้าจากสหรัฐฯ อยู่มาก ➡️ ต้องใช้เวลาอีกพอสมควรจึงจะพึ่งพาตนเองได้เต็มที่ ‼️ คำเตือนด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน ⛔ การพึ่งพาแหล่งวัตถุดิบเดียวเป็นความเสี่ยงระดับโลก ⛔ ความขัดแย้งทางการค้าระหว่างจีน-สหรัฐฯ อาจกระทบอุตสาหกรรมชิปทั้งโลก ⛔ การควบคุมการส่งออกวัตถุดิบสำคัญอาจกลายเป็นอาวุธทางเศรษฐกิจ https://www.tomshardware.com/tech-industry/the-world-is-overly-reliant-on-one-us-located-mine-for-critical-chipmaking-material-but-china-is-working-to-break-the-stranglehold-china-investing-over-usd14-million-in-synthetic-quartz-manufacturing-to-diversify-away-from-us-dependency

🛰️ ดาวเทียมกับดราม่าชิปโลก: จีนโพสต์ภาพ Hsinchu สะเทือนวงการเซมิคอนดักเตอร์ ในคืนวันศุกร์ที่ผ่านมา จีนได้โพสต์ภาพถ่ายดาวเทียมของ “Hsinchu Science Park” บนแพลตฟอร์ม X พร้อมข้อความ “There is but one China in the world” ซึ่งแม้จะไม่กล่าวถึงชิปโดยตรง แต่ภาพที่เลือกกลับเป็นศูนย์กลางการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลกของไต้หวัน — สะท้อนเจตนาทางการเมืองที่ชัดเจน Hsinchu คือที่ตั้งของ TSMC, MediaTek, UMC และหน่วยงานรัฐที่ดูแลยุทธศาสตร์ด้านอวกาศและชิปของไต้หวัน โดยเฉพาะ TSMC ที่มีโรงงานระดับสูงอย่าง Fab 12A, 12B, 20, 3, 5, 8, 2 และ Advanced Backend Fab 1 รวมถึง Global R&D Center ที่นักวิเคราะห์ระบุว่า “เป็นที่ที่ IP ของการผลิตชิประดับโลกถูกสร้างขึ้น” แม้จะเป็นโพสต์ธรรมดา แต่ในบริบทของความตึงเครียดระหว่างจีน-ไต้หวัน ภาพนี้กลายเป็นสัญลักษณ์ของการเตือนโลกว่า “จุดอ่อนของเศรษฐกิจโลก” อยู่ที่นี่ เพราะกว่า 99% ของชิปประสิทธิภาพสูงผลิตในไต้หวัน และหากเกิดเหตุการณ์หยุดชะงักแม้เพียงเล็กน้อย ก็อาจส่งผลกระทบตั้งแต่ดาต้าเซ็นเตอร์ไปจนถึงระบบป้องกันประเทศ 💡 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก: 💠 TSMC ถือเป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก โดยมีลูกค้าหลักอย่าง Apple, Nvidia, AMD และ Qualcomm 💠 สหรัฐฯ เคยเตือนว่า TSMC คือ “single point of failure” ของเศรษฐกิจโลก หากเกิดเหตุการณ์ไม่คาดฝัน 💠 การแข่งขันด้านเทคโนโลยีระหว่างจีน-สหรัฐฯ ทำให้ไต้หวันกลายเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญในสงครามเศรษฐกิจ ✅ จีนโพสต์ภาพดาวเทียมของ Hsinchu Science Park ➡️ พร้อมข้อความ “There is but one China in the world” ➡️ ภาพแสดงศูนย์กลางการผลิตชิประดับโลกของไต้หวัน ✅ ความสำคัญของ Hsinchu ต่ออุตสาหกรรมชิป ➡️ เป็นที่ตั้งของ TSMC, MediaTek, UMC และหน่วยงานรัฐ ➡️ มีโรงงาน TSMC หลายแห่งและ Global R&D Center ✅ ความเสี่ยงเชิงยุทธศาสตร์ ➡️ 99% ของชิปประสิทธิภาพสูงผลิตในไต้หวัน ➡️ หากเกิดเหตุการณ์หยุดชะงัก อาจกระทบเศรษฐกิจโลก ✅ การตอบสนองจากสหรัฐฯ และพันธมิตร ➡️ มีการจำลองสถานการณ์ในช่องแคบบาชี ➡️ เพิ่มบทลงโทษการทำลายสายเคเบิลใต้น้ำ ‼️ ความตึงเครียดระหว่างจีน-ไต้หวัน ⛔ การซ้อมปิดล้อมช่องแคบไต้หวันโดยกองทัพเรือจีน ⛔ การตรวจสอบเรือสินค้าและการเคลื่อนไหวทางทหาร ‼️ ความเปราะบางของห่วงโซ่อุปทานชิป ⛔ การพึ่งพา TSMC มากเกินไปในระดับโลก ⛔ ความล่าช้าในการกระจายการผลิตไปยังประเทศอื่น เรื่องนี้ไม่ใช่แค่ภาพถ่ายดาวเทียมธรรมดา แต่เป็น “สัญญาณเตือน” ว่าโลกกำลังพึ่งพาเทคโนโลยีจากพื้นที่เล็ก ๆ ที่อาจกลายเป็นจุดเปลี่ยนของเศรษฐกิจโลก 🌏💥 https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-posts-photo-of-taiwans-chip-hub-in-political-message

บูรพาไม่แพ้ Ep.145 : ทำไมจีนตกเวที ‘สันติภาพไทย-กัมพูชา’ . การร่วมลงนาม “ปฏิญญาสันติภาพไทย-กัมพูชา” เมื่อวันอาทิตย์ที่ 26 ตุลาคม 2568 ที่ประเทศมาเลเซีย โดยมีนายกฯ อนุทิน ชาญวีรกูล และ นายฮุน มาเนต นายกฯ กัมพูชา ร่วมลงนาม โดยมีนายโดนัลด์ ทรัมป์ ประธานาธิบดีสหรัฐฯ และนายอันวาร์ อิบราฮิม นายกฯ มาเลเซีย ร่วมเป็นสักขีพยาน น่าสังเกตว่า ประเทศจีน มหาอำนาจของเอเชีย ถูกกีดกันออกจากเวทีนี้ โดยไม่มีผู้แทนของจีนปรากฏตัวในงาน และประเทศจีนก็แทบจะไม่มีส่วนร่วมใน “ดีลสันติภาพ” ครั้งนี้เลย แถมยังถูกสหรัฐฯ ช่วงชิงความได้เปรียบ ทั้งทางด้านภูมิรัฐศาสตร์ และห่วงโซ่อุปทานของแร่หายาก อีกด้วย ... เป็นเพราะอะไร? . คลิกฟัง >> https://www.youtube.com/watch?v=b9diEgpy3TE . #บูรพาไม่แพ้ #ปฏิญญาสันติภาพไทยกัมพูชา #โดนัลด์ทรัมป์ #การทูตจีน

🇺🇸🔧 อดีต CEO Intel ยกย่อง Nvidia ผลิตชิป Blackwell บนดินสหรัฐฯ แม้ Intel พลาดดีลใหญ่ Pat Gelsinger อดีต CEO ของ Intel ออกโรงชื่นชมการผลิตชิป Blackwell ของ Nvidia ร่วมกับ TSMC บนดินสหรัฐฯ ว่าเป็น “ก้าวสำคัญของห่วงโซ่อุปทานระดับชาติ” แม้ Intel จะพลาดโอกาสเป็นผู้ผลิตให้ Nvidia Pat Gelsinger ซึ่งเคยเป็น CEO ของ Intel ระหว่างปี 2021–2024 ได้โพสต์ข้อความบน X (Twitter) แสดงความยินดีกับ Nvidia ที่สามารถผลิตชิป Blackwell รุ่นล่าสุดในโรงงานที่รัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา โดยร่วมมือกับ TSMC ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในการสร้างห่วงโซ่อุปทานที่ยั่งยืนภายในประเทศ แม้ว่าในช่วงที่ Gelsinger ยังดำรงตำแหน่ง เขาเคยผลักดันอย่างหนักให้ Intel Foundry Services ได้รับสัญญาผลิตชิปจาก Nvidia แต่ก็ไม่ประสบความสำเร็จ แม้จะมีการสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ ก็ตาม Nvidia เองก็ใช้โอกาสนี้ในการแสดงบทบาทเชิงยุทธศาสตร์ โดย CEO Jensen Huang กล่าวในงาน GTC DC ว่า “การจำกัดการส่งออกของ Nvidia จะส่งผลเสียต่อผลประโยชน์ของสหรัฐฯ” พร้อมชูจุดแข็งว่าชิป Blackwell ผลิตในสหรัฐฯ และไต้หวัน ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาจีน Gelsingerยังกล่าวว่า “การมีห่วงโซ่อุปทานที่ยั่งยืนภายในประเทศเป็นสิ่งสำคัญ” และชื่นชมความร่วมมือระหว่าง Nvidia และ TSMC แม้ Intel จะไม่ได้เป็นส่วนหนึ่งของดีลนี้ ✅ Nvidia ผลิตชิป Blackwell ในโรงงานรัฐแอริโซนา ร่วมกับ TSMC ➡️ ถือเป็นก้าวสำคัญในการสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศ ➡️ ช่วยลดการพึ่งพาการผลิตจากต่างประเทศ โดยเฉพาะจีน ✅ Pat Gelsinger อดีต CEO Intel แสดงความยินดีผ่าน X ➡️ ยอมรับว่า Intel พลาดโอกาสในการเป็นผู้ผลิตให้ Nvidia ➡️ ชื่นชมความสำเร็จของ Nvidia และ TSMC ✅ Nvidia ใช้โอกาสนี้ชูบทบาทเชิงยุทธศาสตร์ ➡️ Jensen Huang เตือนว่าการจำกัดการส่งออกจะกระทบสหรัฐฯ ➡️ ชิป Blackwell ผลิตทั้งในสหรัฐฯ และไต้หวัน ✅ Intel ภายใต้ Gelsinger เคยผลักดันโรงงานในเยอรมนี ➡️ แต่ถูกยกเลิกโดยผู้บริหารคนใหม่ ➡️ โรงงานในแอริโซนาที่เขาผลักดันเพิ่งเปิดใช้งาน https://www.tomshardware.com/tech-industry/ex-intel-ceo-pat-gelsinger-praises-cutting-edge-nvidia-chip-production-with-tsmc-on-us-soil-despite-intel-missing-out-hails-manufacturing-milestone-of-us-based-supply-chain

ซานาโอะ ทาคาอิจิ นายกรัฐมนตรีของญี่ปุ่น กล่าวยกย่องชมเชย ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ ของสหรัฐฯ แบบไม่มีติดเบรก พร้อมกับประกาศ “ยุคทอง” ของสายสัมพันธ์ระหว่างประเทศทั้งสอง ขณะต้อนรับผู้นำทำเนียบขาวเยือนกรุงโตเกียวในวันอังคาร (28 ต.ค.) ก่อนจะมีพิธีลงนามข้อตกลงกับวอชิงตันซึ่งมีจุดมุ่งหมายเพื่อรับประกันห่วงโซ่อุปทานแร่แรร์เอิร์ธ นอกจากนั้นนายกฯหญิงคนแรกของญี่ปุ่นผู้นี้ยังบอกว่า เตรียมเสนอชื่อทรัมป์รับโนเบลสันติภาพ จากความพยายามในการผลักดันข้อตกลงหยุดยิงไทย-กัมพูชา รวมถึงข้อตกลงประวัติศาสตร์ในกาซา . อ่านเพิ่มเติม..https://sondhitalk.com/detail/9680000103095 #Sondhitalk #SondhiX #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #สนธิเล่าเรื่อง #Thaitimes #กัมพูชายิงก่อน #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด #CambodiaOpenedFire