🤝 “Intel อาจผลิตชิปให้ AMD — เมื่อคู่แข่งตลอดกาลเริ่มเปิดใจร่วมมือในยุคที่อุตสาหกรรมต้องปรับตัว” ในสิ่งที่หลายคนเรียกว่า “นรกยังต้องหยุดแช่แข็ง” Intel และ AMD ซึ่งเป็นคู่แข่งกันมายาวนานในตลาด x86 กำลังอยู่ในช่วงเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ Intel รับหน้าที่ผลิตชิปบางรุ่นให้ AMD ผ่านบริการ Intel Foundry Services (IFS) ซึ่งถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในภูมิทัศน์ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ รายงานจาก Semafor และ TechRadar ระบุว่า AMD กำลังพิจารณาใช้โรงงานของ Intel สำหรับผลิตชิปรุ่นที่ไม่ใช่เรือธง เช่น Embedded APU หรือชิปด้านเครือข่าย (Pensando) เพื่อกระจายความเสี่ยงจากการพึ่งพา TSMC เพียงรายเดียว โดยเฉพาะในช่วงที่ความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์และปัญหาซัพพลายเชนยังคงเป็นปัจจัยสำคัญ Intel เองก็อยู่ในช่วงพลิกฟื้นธุรกิจ โดยได้รับเงินลงทุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ, Nvidia และ SoftBank รวมกว่า $15.9 พันล้าน เพื่อผลักดันให้ IFS กลายเป็นผู้ผลิตชิปแบบรับจ้างที่แข็งแกร่ง และลดการพึ่งพาตลาดยุโรปที่กำลังชะลอการลงทุน แม้ AMD จะยังไม่ยืนยันข้อตกลงใด ๆ และยังไม่มีการเปิดเผยว่าชิปรุ่นใดจะถูกผลิตโดย Intel แต่การเจรจานี้สะท้อนถึงความเปลี่ยนแปลงในยุทธศาสตร์ของทั้งสองบริษัท ที่เริ่มมองข้ามการแข่งขันระยะยาวเพื่อความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน หากข้อตกลงเกิดขึ้นจริง จะเป็นการยืนยันว่า Intel สามารถผลิตชิปให้กับคู่แข่งโดยไม่กระทบต่อความลับทางเทคโนโลยี และอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการร่วมมือในระดับอุตสาหกรรมที่กว้างขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel และ AMD กำลังเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ Intel ผลิตชิปรุ่นบางส่วนให้ AMD ➡️ AMD ต้องการลดการพึ่งพา TSMC และกระจายความเสี่ยงด้านซัพพลายเชน ➡️ ชิปรุ่นที่อาจถูกผลิตโดย Intel ได้แก่ Embedded APU และชิปเครือข่าย (Pensando) ➡️ Intel ได้รับเงินลงทุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ, Nvidia และ SoftBank รวมกว่า $15.9 พันล้าน ➡️ Intel Foundry Services (IFS) เป็นหน่วยงานที่รับผลิตชิปให้ลูกค้าภายนอก ➡️ AMD ยังไม่ยืนยันข้อตกลง และยังไม่มีการเปิดเผยว่าชิปรุ่นใดจะถูกผลิต ➡️ การร่วมมือครั้งนี้อาจช่วยให้ AMD มีความยืดหยุ่นในการผลิตมากขึ้น ➡️ Intel ต้องการพิสูจน์ว่าโรงงานของตนสามารถแข่งขันกับ TSMC ได้ https://www.techradar.com/pro/hell-freezes-over-amd-may-team-up-with-intel-to-produce-chips-but-i-dont-expect-intel-foundries-to-push-out-ryzen-cpus-anytime-soon

🤝 “AMD อาจผลิตชิปที่โรงงาน Intel — คู่แข่งเก่ากำลังกลายเป็นพันธมิตรใหม่ในยุคแห่งความมั่นคงด้านเทคโนโลยี” ในความเคลื่อนไหวที่อาจเปลี่ยนโฉมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Intel และ AMD กำลังอยู่ในช่วงเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ AMD กลายเป็นลูกค้าของ Intel Foundry ซึ่งเป็นธุรกิจผลิตชิปตามสั่งของ Intel ที่กำลังพยายามฟื้นตัวจากการตามหลัง TSMC มาหลายปี แม้ AMD จะยังพึ่งพา TSMC เป็นหลักในการผลิตชิปประสิทธิภาพสูง เช่น Ryzen และ EPYC แต่การเจรจากับ Intel ครั้งนี้สะท้อนถึงแรงกดดันจากรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ต้องการให้บริษัทอเมริกันผลิตชิปภายในประเทศมากขึ้น โดยมีเป้าหมายให้ 50% ของชิปที่ใช้ในสหรัฐฯ ถูกผลิตในประเทศ เพื่อความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานและลดการพึ่งพาไต้หวัน Intel ได้รับแรงสนับสนุนจากหลายฝ่ายในช่วงไม่กี่เดือนที่ผ่านมา ทั้งการลงทุนจาก SoftBank มูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์ การเข้าถือหุ้น 9.9% โดยรัฐบาลสหรัฐฯ และการร่วมมือกับ Nvidia ในการพัฒนาชิป x86 ที่ใช้ GPU ของ Nvidia ซึ่งรวมถึงการลงทุน 5 พันล้านดอลลาร์จาก Nvidia ด้วย หาก AMD ตกลงร่วมมือกับ Intel จริง จะถือเป็นการยืนยันวิสัยทัศน์ของอดีต CEO Pat Gelsinger ที่เคยประกาศว่า Intel ต้องการผลิตชิปให้กับทุกบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ แม้จะเป็นคู่แข่งโดยตรงก็ตาม อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีรายละเอียดว่าชิปประเภทใดของ AMD จะถูกผลิตที่ Intel และ Intel เองก็ยังไม่มีเทคโนโลยีที่สามารถผลิตชิประดับสูงสุดของ AMD ได้ในตอนนี้ เช่น ชิปที่ใช้กระบวนการผลิตระดับ 3nm หรือ 4nm ของ TSMC ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel และ AMD กำลังเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ AMD เป็นลูกค้า Intel Foundry ➡️ AMD ปัจจุบันผลิตชิปที่ TSMC แต่กำลังพิจารณาทางเลือกในสหรัฐฯ ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ ต้องการให้ 50% ของชิปที่ใช้ในประเทศถูกผลิตในประเทศ ➡️ Intel ได้รับการลงทุนจาก SoftBank, Nvidia และรัฐบาลสหรัฐฯ ➡️ Nvidia ลงทุน 5 พันล้านดอลลาร์ใน Intel และร่วมพัฒนาชิป x86 ร่วมกัน ➡️ หาก AMD ตกลง จะเป็นการยืนยันวิสัยทัศน์ของอดีต CEO Pat Gelsinger ➡️ Intel กำลังมองหาลูกค้ารายใหญ่เพื่อสนับสนุนเทคโนโลยี 14A และ 18A ➡️ การร่วมมืออาจช่วยให้ AMD ลดความเสี่ยงจากข้อจำกัดการส่งออกไปจีน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Intel Foundry ยังตามหลัง TSMC ในด้านเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง ➡️ AMD เคยได้รับผลกระทบจากข้อจำกัดการส่งออก GPU ไปจีนในปี 2025 ➡️ การผลิตชิปในสหรัฐฯ อาจช่วยให้ AMD ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาล ➡️ Nvidia และ Apple ก็อยู่ระหว่างเจรจาเพื่อใช้ Intel Foundry เช่นกัน ➡️ การผลิตชิประดับกลางในสหรัฐฯ อาจเป็นจุดเริ่มต้นก่อนขยายไปสู่ชิประดับสูง https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-in-early-talks-to-make-chips-at-intel-foundry-report-says

⚙️ “Rapidus ปลุกชีพอุตสาหกรรมชิปญี่ปุ่น — ดึง IBM และ Tenstorrent ร่วมผลิต 2nm พร้อมท้าชน TSMC และ Intel” Rapidus บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติญี่ปุ่นกำลังสร้างแรงสั่นสะเทือนครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมชิประดับโลก ด้วยการประกาศความร่วมมือกับบริษัทอเมริกันรายใหญ่ ได้แก่ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาและผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร โดย Rapidus ตั้งเป้าจะเริ่มส่งมอบต้นแบบให้ลูกค้าในปี 2026 และเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงปลายปี 2026 ถึงต้นปี 2027 ซึ่งเร็วกว่ากำหนดของ TSMC และ Intel เทคโนโลยีที่ Rapidus พัฒนาคือ “2HP” ซึ่งใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around (GAA) ที่มีความหนาแน่นของลอจิกสูงกว่าชิป 18A ของ Intel และเทียบเท่ากับ N2 ของ TSMC โดย IBM จะให้การสนับสนุนด้านเทคโนโลยีการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม ขณะที่ Tenstorrent ซึ่งมีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่นำชิป 2nm ไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริง Rapidus ยังมีแผนส่งมอบ PDK (Process Design Kit) ให้กับลูกค้าในไตรมาสแรกของปี 2026 และได้ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึงเครื่อง EUV ที่โรงงานในเมือง Chitose จังหวัดฮอกไกโด ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตหลักของบริษัท แม้จะมีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus เป็นส่วนหนึ่งของห่วงโซ่อุปทาน แต่ยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการ อย่างไรก็ตาม ความเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงความพยายามของญี่ปุ่นในการกลับมาเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีชิปอีกครั้ง หลังจากเสียตำแหน่งให้กับไต้หวันและเกาหลีใต้มานานหลายปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Rapidus ประกาศความร่วมมือกับ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาชิป 2nm ➡️ เทคโนโลยี “2HP” ใช้โครงสร้าง GAA ที่มีความหนาแน่นสูงกว่าชิป 18A ของ Intel ➡️ IBM สนับสนุนด้านการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม ➡️ Tenstorrent จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่ใช้ชิป 2nm ในผลิตภัณฑ์ AI ➡️ Rapidus ตั้งเป้าส่งมอบ PDK ใน Q1 ปี 2026 และผลิตจำนวนมากในปลายปี 2026 ➡️ โรงงานใน Chitose ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึง EUV lithography ➡️ Rapidus ไม่ตั้งเป้าแข่งตรงกับ TSMC แต่เน้นความคล่องตัวและความเร็วในการผลิต ➡️ มีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus ในห่วงโซ่อุปทาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Tenstorrent มีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI โดยมี Jim Keller อดีตผู้บริหาร Intel และ AMD เป็น CEO ➡️ IBM เคยเปิดตัวชิป 2nm รุ่นต้นแบบในปี 2021 และร่วมมือกับ Rapidus ตั้งแต่ปี 2022 ➡️ GAA transistor เป็นเทคโนโลยีที่มาแทน FinFET โดยให้ประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ ➡️ Rapidus ส่งวิศวกรกว่า 150 คนไปฝึกที่สหรัฐฯ เพื่อเรียนรู้การผลิต GAA ➡️ ญี่ปุ่นเคยเป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ในยุค 1980s ก่อนจะถูกแซงโดย TSMC และ Samsung https://wccftech.com/japan-rapidus-secures-major-american-customers-for-its-2nm-process/

✈️ “Geran-3: โดรนเจ็ตรัสเซียที่ต้านสงครามอิเล็กทรอนิกส์ — เมื่อความเร็วและความฉลาดกลายเป็นอาวุธใหม่ในสนามรบยูเครน” ในสงครามรัสเซีย–ยูเครนที่ยังคงดำเนินต่อเนื่องอย่างดุเดือด โดรนกลายเป็นอาวุธหลักที่ทั้งสองฝ่ายใช้โจมตีและป้องกันอย่างต่อเนื่อง ล่าสุดรัสเซียได้เปิดตัวโดรนรุ่นใหม่ชื่อว่า “Geran-3” ซึ่งเป็นเวอร์ชันอัปเกรดของ Shahed-238 จากอิหร่าน โดยมีจุดเด่นคือ “เครื่องยนต์เจ็ท” และ “ระบบต้านสงครามอิเล็กทรอนิกส์” ที่ทำให้ยูเครนรับมือได้ยากขึ้นอย่างเห็นได้ชัด Geran-3 มีความเร็วสูงถึง 600 กม./ชม. และบินได้สูงถึง 9,000 เมตร ทำให้หลุดพ้นจากการตรวจจับด้วยอาวุธพื้นฐานหรือระบบเสียงแบบเดิมที่ใช้กับ Shahed รุ่นก่อนหน้า นอกจากนี้ยังติดตั้งหัวรบระเบิดแรงสูง (HE-FRAG-I) และบางรุ่นใช้หัวรบแบบ thermobaric ที่สามารถเจาะเป้าหมายที่มีการป้องกันแน่นหนาได้ สิ่งที่ทำให้ Geran-3 น่ากลัวยิ่งขึ้นคือระบบต้านสงครามอิเล็กทรอนิกส์ (EW countermeasures) ที่สามารถตรวจจับพื้นที่ที่มีการรบกวนสัญญาณดาวเทียม และหลีกเลี่ยงเส้นทางเหล่านั้นได้โดยอัตโนมัติ ทำให้การใช้ระบบรบกวนสัญญาณของยูเครนไม่สามารถหยุดยั้งโดรนรุ่นนี้ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ยูเครนได้ตอบโต้ด้วยการพัฒนา “โดรนสกัดกั้น” ที่สามารถไล่ล่าและทำลาย Geran-3 ได้โดยเฉพาะ พร้อมเสริมกำลังด้วยทีมยิงเคลื่อนที่และขีปนาวุธต่อต้านอากาศยาน อย่างไรก็ตาม การโจมตีล่าสุดในเดือนกรกฎาคม 2025 ที่ใช้ Geran-3 จำนวนมากพร้อมกับขีปนาวุธ Iskander-K ทำให้เกิดความเสียหายอย่างหนัก มีผู้เสียชีวิต 13 รายและบาดเจ็บกว่า 130 คน การวิเคราะห์ซากโดรนที่ตกในยูเครนพบว่า Geran-3 ใช้ชิ้นส่วนจากต่างประเทศกว่า 50 รายการ รวมถึงจากสหรัฐฯ อังกฤษ เยอรมนี สวิตเซอร์แลนด์ และจีน ซึ่งสะท้อนถึงความซับซ้อนของห่วงโซ่อุปทานในอุตสาหกรรมอาวุธ แม้รัสเซียจะถูกคว่ำบาตรจากนานาชาติ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Geran-3 เป็นโดรนโจมตีแบบเจ็ทที่พัฒนาจาก Shahed-238 ของอิหร่าน ➡️ ความเร็วสูงสุดประมาณ 600 กม./ชม. และบินได้สูงถึง 9,000 เมตร ➡️ ติดตั้งหัวรบ HE-FRAG-I และบางรุ่นใช้หัวรบ thermobaric ➡️ มีระบบต้านสงครามอิเล็กทรอนิกส์ที่หลีกเลี่ยงพื้นที่รบกวนสัญญาณดาวเทียม ➡️ ใช้เครื่องยนต์ Tolou-10 หรือ Tolou-13 ซึ่งเป็นรุ่นลอกแบบจาก PBS TJ100 ของเช็ก ➡️ ขนาดลำตัวประมาณ 3.5 เมตร ปีกกว้าง 3 เมตร น้ำหนักรวมประมาณ 380 กก. ➡️ มีชิ้นส่วนจากต่างประเทศกว่า 50 รายการ รวมถึงจากชาติตะวันตกและจีน ➡️ การโจมตีล่าสุดในยูเครนใช้ Geran-3 ร่วมกับ Iskander-K ทำให้เกิดความเสียหายหนัก ➡️ ยูเครนตอบโต้ด้วยโดรนสกัดกั้นและระบบยิงเคลื่อนที่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Shahed-238 ถูกเปิดตัวครั้งแรกในอิหร่านเมื่อปลายปี 2023 ➡️ โดรนเจ็ทมีข้อได้เปรียบด้านความเร็วและการหลบหลีก แต่มีข้อจำกัดด้านระยะทาง ➡️ Thermobaric warhead สร้างแรงระเบิดจากแรงดันอากาศ เหมาะกับการเจาะเป้าหมายในอาคาร ➡️ ระบบ Sky Fortress ของยูเครนใช้เสียงในการตรวจจับโดรน แต่ Geran-3 มีเสียงต่างจากรุ่นก่อน ➡️ การใช้ชิ้นส่วนจากต่างประเทศสะท้อนถึงช่องโหว่ในการควบคุมการส่งออกเทคโนโลยี https://www.slashgear.com/1979250/russia-jet-powered-attack-drone-electronic-warfare-immunity/

🇺🇸💻 “สหรัฐฯ เร่งดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวัน — ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% รับมือภัยคุกคามจากจีน” รัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ Howard Lutnick เปิดเผยว่า ข้อตกลงด้านเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้น “ในเร็ว ๆ นี้” โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มการผลิตชิปภายในประเทศให้ได้ถึง 40% ของความต้องการทั้งหมดก่อนเขาจะออกจากตำแหน่ง การประกาศนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความกังวลเรื่องความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน เนื่องจากไต้หวันผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และอยู่ห่างจากจีนแค่ 80 ไมล์ Lutnick กล่าวอย่างตรงไปตรงมาว่า “จีนไม่แม้แต่จะปิดบังเป้าหมายในการยึดไต้หวัน” ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมสหรัฐฯ จึงไม่สามารถพึ่งพาการผลิตชิปจากเกาะเดียวได้อีกต่อไป โดยเฉพาะเมื่อ TSMC คือผู้ผลิตชิประดับ 2nm ชั้นนำของโลก แม้ TSMC จะลงทุนสร้างโรงงานในรัฐแอริโซนาและประกาศลงทุนเพิ่มอีก $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี แต่รัฐบาลไต้หวันยังคงยืนยันว่าจะไม่ย้ายเทคโนโลยีขั้นสูงที่สุดออกนอกประเทศ ตามนโยบาย “N-1” ที่จะเก็บเทคโนโลยีล่าสุดไว้ในไต้หวันเท่านั้น ขณะเดียวกัน ฝ่ายบริหารของทรัมป์กำลังผลักดันนโยบายใหม่ที่เรียกว่า “1:1 chip rule” ซึ่งกำหนดให้บริษัทต้องผลิตชิปในสหรัฐฯ หนึ่งตัวต่อชิปนำเข้า หากไม่ทำตามจะถูกเก็บภาษีสูงถึง 100% ถือเป็นการเปลี่ยนจากนโยบายสนับสนุน (subsidy) ไปสู่การบังคับด้วย leverage หากดีลกับไต้หวันสำเร็จ และ TSMC ยอมย้ายการผลิตระดับ 2nm มายังสหรัฐฯ จะถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก และลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวันในระยะยาว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Lutnick เผยดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้นเร็ว ๆ นี้ ➡️ สหรัฐฯ ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% ของความต้องการ ➡️ TSMC ลงทุน $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี รวมถึงโรงงานในแอริโซนา ➡️ รัฐบาลไต้หวันยืนยันจะเก็บเทคโนโลยีขั้นสูงไว้ในประเทศตามนโยบาย N-1 ➡️ ฝ่ายบริหารทรัมป์เสนอ “1:1 chip rule” บังคับให้ผลิตชิปในประเทศเท่ากับจำนวนที่นำเข้า ➡️ หากไม่ทำตาม จะถูกเก็บภาษีสูงสุดถึง 100% ➡️ TSMC เริ่มผลิตชิป N4 ในสหรัฐฯ และมีแผนรองรับ N3 และ N2 ภายในปี 2028–2029 ➡️ ความเคลื่อนไหวนี้เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานจากจีน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC ผลิตชิประดับต่ำกว่า 10nm มากกว่า 90% ของโลก ➡️ ไต้หวันผลิตชิป logic ที่เข้าสหรัฐฯ ประมาณ 44% และ memory chips 24% ➡️ CHIPS Act ที่ผ่านในยุค Biden ถูกตีความใหม่ในยุค Trump เพื่อเพิ่ม leverage ➡️ การย้ายเทคโนโลยีระดับ 2nm ต้องใช้การเจรจาทางการเมืองและความมั่นคงระดับสูง ➡️ โรงงาน Fab 21 ของ TSMC ในแอริโซนาเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญของการผลิตในสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lutnick-says-taiwan-deal-coming-pretty-soon

🇺🇸 “สหรัฐฯ เตรียมบังคับสัดส่วนการผลิตชิป 1:1 — ผลิตในประเทศเท่ากับนำเข้า ใครไม่ทำ...เจอภาษี 100%” รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ เตรียมออกมาตรการใหม่เพื่อผลักดันการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ โดยกำหนดให้บริษัทที่นำเข้าชิปจากต่างประเทศ ต้องผลิตชิปในสหรัฐฯ ในสัดส่วนที่เท่ากันแบบ “1:1” หากไม่สามารถรักษาสัดส่วนนี้ได้ในระยะยาว จะต้องจ่ายภาษีนำเข้าในอัตราสูงถึง 100% มาตรการนี้มีเป้าหมายเพื่อกระตุ้นการลงทุนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ และลดการพึ่งพาการนำเข้าจากประเทศอื่น โดยเฉพาะจีน ซึ่งเป็นผู้ผลิตรายใหญ่ของโลก โดยรัฐบาลสหรัฐฯ หวังว่าการบังคับใช้สัดส่วน 1:1 จะทำให้บริษัทต่าง ๆ ต้องสร้างโรงงานผลิตในประเทศ หรืออย่างน้อยก็มีแผนการลงทุนที่ชัดเจน บริษัทที่มีการลงทุนในสหรัฐฯ เช่น Apple, Nvidia, TSMC และ Samsung จะได้รับการยกเว้นภาษี หากสามารถพิสูจน์ได้ว่ามีการผลิตในประเทศหรือมีแผนการลงทุนระยะยาวที่เป็นรูปธรรม โดย Apple ได้ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 100 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานและศูนย์ฝึกอบรมในหลายรัฐของสหรัฐฯ อย่างไรก็ตาม มาตรการนี้อาจส่งผลกระทบต่อราคาสินค้าเทคโนโลยีในระยะสั้น เนื่องจากบริษัทที่ยังไม่มีฐานการผลิตในสหรัฐฯ จะต้องจ่ายภาษีเพิ่ม ทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และอาจส่งผลต่อผู้บริโภคโดยตรง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ เตรียมบังคับสัดส่วนการผลิตชิปแบบ 1:1 ระหว่างผลิตในประเทศและนำเข้า ➡️ บริษัทที่ไม่สามารถรักษาสัดส่วนนี้ได้จะต้องจ่ายภาษีนำเข้า 100% ➡️ มาตรการนี้มีเป้าหมายเพื่อกระตุ้นการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ ➡️ Apple ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 100 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานในสหรัฐฯ ➡️ บริษัทที่มีแผนการผลิตในประเทศจะได้รับการยกเว้นภาษี ➡️ มาตรการนี้เป็นส่วนหนึ่งของนโยบายลดการพึ่งพาจีนในอุตสาหกรรมเทคโนโลยี ➡️ TSMC, Nvidia, Samsung และ SK Hynix เป็นบริษัทที่มีการลงทุนในสหรัฐฯ แล้ว ➡️ มาตรการนี้จะส่งผลต่อบริษัทที่ยังไม่มีฐานการผลิตในสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ สหรัฐฯ เคยมีสัดส่วนการผลิตชิปสูงในอดีต แต่ลดลงอย่างต่อเนื่องในช่วงสองทศวรรษที่ผ่านมา ➡️ TSMC ผลิตชิปมากกว่า 50% ของโลก และกำลังสร้างโรงงานในรัฐแอริโซนา ➡️ การผลิตชิปต้องใช้เวลาและเงินลงทุนสูง โดยเฉพาะในด้านเทคโนโลยีและแรงงาน ➡️ มาตรการนี้อาจกระตุ้นการจ้างงานในภาคอุตสาหกรรมเทคโนโลยีของสหรัฐฯ ➡️ การตั้งโรงงานผลิตในประเทศช่วยลดความเสี่ยงด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/09/26/us-plans-to-mandate-a-11-ratio-of-domestically-manufactured-to-imported-chips-wsj-reports

🚀 “Samsung ได้รับการรับรอง HBM3E จาก Nvidia — หุ้นพุ่ง 5% พร้อมเร่งเครื่องสู่สนาม HBM4 แข่งกับ SK hynix และ Micron” หลังจากรอคอยมานานกว่า 18 เดือน Samsung ก็ได้รับการรับรองจาก Nvidia สำหรับชิปหน่วยความจำ HBM3E แบบ 12 ชั้น ซึ่งจะถูกนำไปใช้ในการ์ดเร่ง AI รุ่นสูงอย่าง DGX B300 ของ Nvidia และ MI350 ของ AMD ข่าวนี้ส่งผลให้หุ้นของ Samsung พุ่งขึ้นทันที 5% สะท้อนความมั่นใจของนักลงทุนว่าบริษัทสามารถกลับเข้าสู่การแข่งขันในตลาดหน่วยความจำความเร็วสูงได้อีกครั้ง ก่อนหน้านี้ SK hynix และ Micron ได้รับการรับรองและเริ่มส่งมอบ HBM3E ให้ Nvidia ไปแล้ว ทำให้ Samsungกลายเป็นผู้ผลิตรายที่สามที่เข้าร่วมในห่วงโซ่อุปทานนี้ โดยแม้จะยังไม่สามารถส่งมอบในปริมาณมากจนถึงปี 2026 แต่การผ่านการรับรองถือเป็นก้าวสำคัญที่ช่วยให้ Samsung กลับมาอยู่ในเกม HBM3E เป็นหน่วยความจำที่มีความเร็วสูงสุดในตลาดปัจจุบัน โดยมีแบนด์วิดธ์ถึง 1.2 TB/s ต่อ stack และใช้เทคโนโลยี 12-layer DRAM ซึ่งเหนือกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่าง HBM3 ที่มีเพียง 8 ชั้น ขณะเดียวกัน Samsung ก็เร่งพัฒนา HBM4 ซึ่งเป็นหน่วยความจำรุ่นถัดไปที่มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2 TB/s ต่อ stack และใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3–4 นาโนเมตร ทำให้สามารถเพิ่มความจุเป็น 64 GB ต่อชิป พร้อมลดการใช้พลังงานลงถึง 30% แม้ SK hynix จะประกาศเสร็จสิ้นการพัฒนา HBM4 ไปก่อนแล้ว แต่ Samsung ก็อยู่ระหว่างการส่งตัวอย่างให้ Nvidia และตั้งเป้าเริ่มผลิตจำนวนมากในครึ่งแรกของปี 2026 โดยมีเป้าหมายชัดเจนในการแซงคู่แข่งทั้งด้านประสิทธิภาพและปริมาณการผลิต ✅ ความคืบหน้าของ Samsung ในตลาด HBM ➡️ Samsung ได้รับการรับรองจาก Nvidia สำหรับชิป HBM3E แบบ 12 ชั้น ➡️ หุ้น Samsung พุ่งขึ้นกว่า 5% หลังข่าวการรับรองเผยแพร่ ➡️ ชิป HBM3E จะถูกใช้ใน Nvidia DGX B300 และ AMD MI350 ➡️ Samsung เป็นผู้ผลิตรายที่สามที่ได้รับการรับรอง ต่อจาก SK hynix และ Micron ✅ คุณสมบัติของ HBM3E และ HBM4 ➡️ HBM3E มีแบนด์วิดธ์ 1.2 TB/s ต่อ stack และใช้เทคโนโลยี 12-layer DRAM ➡️ HBM4 จะมีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2 TB/s และความจุ 64 GB ต่อชิป ➡️ ใช้กระบวนการผลิตระดับ 3–4 นาโนเมตร ลดการใช้พลังงานลง 20–30% ➡️ Samsung ตั้งเป้าเริ่มผลิต HBM4 จำนวนมากในครึ่งแรกของปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Nvidia กำหนดมาตรฐาน HBM4 ที่สูงขึ้น เช่น 10–11 Gbps ต่อ pin ➡️ Samsung แสดงความสามารถถึง 11 Gbps ซึ่งเหนือกว่า SK hynix ที่ทำได้ 10 Gbps ➡️ Micron ยังประสบปัญหาในการผ่านมาตรฐาน HBM4 ของ Nvidia2 ➡️ ตลาด HBM คาดว่าจะเติบโต 30% ต่อปีจนถึงปี 2030 ตามการคาดการณ์ของ SK hynix https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-earns-nvidias-certification-for-its-hbm3-memory-stock-jumps-5-percent-as-company-finally-catches-up-to-sk-hynix-and-micron-in-hbm3e-production

💽 “Seagate ทุ่มงบ 135 ล้านดอลลาร์ พัฒนาเทคโนโลยีฮาร์ดดิสก์ 100TB — ดันไอร์แลนด์เหนือสู่ศูนย์กลางการวิจัยระดับโลก” ในยุคที่ข้อมูลกลายเป็นเชื้อเพลิงของ AI และเศรษฐกิจดิจิทัล Seagate ได้ประกาศลงทุนครั้งใหญ่กว่า 135 ล้านดอลลาร์ (ประมาณ £115 ล้าน) เพื่อขยายศูนย์วิจัยในเมือง Derry/Londonderry ประเทศไอร์แลนด์เหนือ โดยมีเป้าหมายพัฒนาเทคโนโลยีฮาร์ดดิสก์ที่สามารถเก็บข้อมูลได้ถึง 100TB ภายในปี 2030 โครงการนี้ได้รับการสนับสนุนจาก Invest Northern Ireland ด้วยเงินทุนร่วมอีก £15 ล้าน และจะเน้นการพัฒนาเทคโนโลยี photonics และระบบบันทึกแบบ Mozaic ซึ่งใช้เลเซอร์ช่วยในการเขียนข้อมูลลงบนจานแม่เหล็ก — แนวทางที่ช่วยเพิ่มความจุได้อย่างมหาศาลโดยไม่ต้องเพิ่มขนาดของฮาร์ดดิสก์ ปัจจุบันศูนย์วิจัยของ Seagate ในไอร์แลนด์เหนือผลิตหัวอ่านข้อมูลมากกว่าหนึ่งในสี่ของโลก และเป็นศูนย์กลางการวิจัยด้านเลเซอร์ที่สำคัญสำหรับฮาร์ดดิสก์รุ่นถัดไป โดยโครงการใหม่นี้จะช่วยสร้างงานวิจัยและงานผลิตที่มีทักษะสูง พร้อมเสริมสร้างห่วงโซ่อุปทานในท้องถิ่น John Morris, CTO ของ Seagate กล่าวว่า “ในโลกที่ขับเคลื่อนด้วย AI ปริมาณข้อมูลไม่เพียงแต่เพิ่มขึ้น — แต่คุณค่าของข้อมูลก็เปลี่ยนไป เราต้องการโซลูชันการจัดเก็บที่ไม่เพียงใหญ่ แต่ต้องเชื่อถือได้ ทนทาน และขยายได้” ✅ รายละเอียดการลงทุนของ Seagate ➡️ ลงทุนรวม 135 ล้านดอลลาร์ (ประมาณ £115 ล้าน) ในศูนย์วิจัยที่ไอร์แลนด์เหนือ ➡️ ได้รับเงินสนับสนุนจาก Invest NI จำนวน £15 ล้าน ➡️ เน้นการพัฒนาเทคโนโลยี Mozaic และ photonics สำหรับฮาร์ดดิสก์ ➡️ เป้าหมายคือฮาร์ดดิสก์ขนาด 100TB ภายในปี 2030 ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมและท้องถิ่น ➡️ สร้างงานวิจัยและงานผลิตที่มีทักษะสูงในภูมิภาค ➡️ เสริมสร้างห่วงโซ่อุปทานผ่านการจัดซื้อวัสดุและบริการในท้องถิ่น ➡️ เพิ่มความร่วมมือกับมหาวิทยาลัยผ่านโครงการ Smart Nano NI Consortium ➡️ ผลักดันไอร์แลนด์เหนือเป็นศูนย์กลางนวัตกรรมด้านการจัดเก็บข้อมูล ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ฮาร์ดดิสก์ขนาดใหญ่ยังคงมีบทบาทสำคัญในศูนย์ข้อมูลระดับ exabyte ➡️ เทคโนโลยี Mozaic ใช้ plasmonic transducer และ waveguide เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการเขียนข้อมูล ➡️ SSD แม้จะเร็วกว่า แต่ยังมีข้อจำกัดด้านต้นทุนและความจุเมื่อเทียบกับ HDD ➡️ ตลาดจัดเก็บข้อมูลเติบโตจากความต้องการของ AI, cloud และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่ https://www.techradar.com/pro/seagate-invests-usd135-million-in-its-european-photonic-center-to-deliver-100tb-hard-drives-by-2030

⚛️ “Microsoft จับมือวงการนิวเคลียร์! เตรียมใช้ Small Modular Reactors และพลังงานฟิวชันป้อนศูนย์ข้อมูล AI ยุคใหม่” ลองจินตนาการว่าคุณคือผู้บริหารฝ่ายพลังงานของ Microsoft แล้วพบว่าศูนย์ข้อมูลของบริษัทกำลังใช้ไฟฟ้ามากขึ้นเรื่อยๆ จากการรันโมเดล AI ขนาดมหึมา เช่น GPT-5 หรือ Copilot — แม้จะลงทุนในพลังงานหมุนเวียนอย่างลมและแสงอาทิตย์แล้ว แต่ก็ยังไม่พอสำหรับการทำงานแบบ 24/7 ที่ไม่สะดุด นั่นคือเหตุผลที่ Microsoft ตัดสินใจเข้าร่วมเป็นสมาชิกของ World Nuclear Association (WNA) ซึ่งถือเป็นบริษัทเทคโนโลยีระดับโลกรายแรกที่เข้าร่วมองค์กรนี้อย่างเป็นทางการ โดยมีเป้าหมายเพื่อผลักดันการใช้พลังงานนิวเคลียร์ในรูปแบบใหม่ เช่น Small Modular Reactors (SMRs) และฟิวชันพลังงาน เพื่อรองรับความต้องการไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจากศูนย์ข้อมูลทั่วโลก Microsoft มองว่า SMRs เป็นโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลยุคใหม่ เพราะสามารถผลิตไฟฟ้าได้ต่อเนื่องโดยไม่ขึ้นกับสภาพอากาศ และมีขนาดเล็กพอที่จะติดตั้งใกล้ศูนย์ข้อมูลได้โดยไม่ต้องสร้างโรงไฟฟ้าขนาดใหญ่ นอกจากนี้ยังมีแผนร่วมมือกับบริษัทฟิวชันอย่าง Helion เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีพลังงานสะอาดในระยะยาว หนึ่งในโครงการสำคัญคือการฟื้นฟูโรงไฟฟ้า Crane Clean Energy Center ซึ่งเคยเป็นส่วนหนึ่งของโรงงาน Three Mile Island Unit 1 โดย Microsoft ได้ลงนามในสัญญาซื้อไฟฟ้าแบบระยะยาว 20 ปี กับ Constellation Energy เพื่อให้มั่นใจว่าศูนย์ข้อมูลจะมีไฟฟ้าใช้แบบไม่สะดุด แม้จะมีความหวังสูง แต่การพัฒนาเทคโนโลยีนิวเคลียร์ยังเผชิญกับความท้าทาย เช่น ต้นทุนสูง ความล่าช้าในการก่อสร้าง และข้อจำกัดด้านกฎระเบียบ ซึ่ง Microsoft จะเข้าไปมีบทบาทในการผลักดันให้เกิดการปรับปรุงด้านการออกใบอนุญาตและความยืดหยุ่นของห่วงโซ่อุปทาน ✅ การเข้าร่วม World Nuclear Association ของ Microsoft ➡️ เป็นบริษัทเทคโนโลยีระดับโลกรายแรกที่เข้าร่วม WNA อย่างเป็นทางการ ➡️ มุ่งเน้นการใช้ Small Modular Reactors และพลังงานฟิวชัน ➡️ สะท้อนความตั้งใจในการลดคาร์บอนและรองรับความต้องการไฟฟ้าจาก AI ✅ โครงการพลังงานนิวเคลียร์ของ Microsoft ➡️ ลงนามสัญญาซื้อไฟฟ้า 20 ปี กับ Constellation Energy เพื่อฟื้นฟูโรงไฟฟ้า Crane ➡️ ร่วมมือกับ Helion เพื่อพัฒนาพลังงานฟิวชันเชิงพาณิชย์ ➡️ วางแผนใช้ SMRs เป็นโครงสร้างพื้นฐานใกล้ศูนย์ข้อมูล ✅ บริบทของอุตสาหกรรมพลังงาน ➡️ ความต้องการไฟฟ้าจากศูนย์ข้อมูลจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในทศวรรษหน้า ➡️ พลังงานหมุนเวียนยังไม่สามารถให้กำลังไฟฟ้าแบบต่อเนื่องได้ ➡️ พลังงานนิวเคลียร์มีความสามารถในการผลิตไฟฟ้าแบบ base-load ที่มั่นคง ✅ บทบาทของ Microsoft ใน WNA ➡️ เข้าร่วมกลุ่มทำงานด้านเทคโนโลยีนิวเคลียร์ขั้นสูง ➡️ ผลักดันการออกใบอนุญาตที่รวดเร็วและห่วงโซ่อุปทานที่ยืดหยุ่น ➡️ ทีม Energy Technology นำโดย Dr. Melissa Lott จะเป็นผู้ขับเคลื่อนกลยุทธ์ ‼️ คำเตือนจากการเปลี่ยนผ่านสู่พลังงานนิวเคลียร์ ⛔ การพัฒนา SMRs และฟิวชันยังอยู่ในช่วงต้น — อาจใช้เวลาหลายปี ⛔ ต้นทุนการก่อสร้างและการบำรุงรักษายังสูงเมื่อเทียบกับพลังงานหมุนเวียน ⛔ ความล่าช้าในการอนุมัติโครงการอาจกระทบต่อแผนพลังงานของ Microsoft ⛔ การต่อต้านจากภาคประชาชนและการเมืองอาจเป็นอุปสรรคต่อการขยายตัว ⛔ หากเทคโนโลยีไม่สามารถใช้งานได้จริงตามเป้า อาจส่งผลต่อความมั่นคงด้านพลังงานของบริษัท https://www.techradar.com/pro/microsoft-joins-world-nuclear-association-as-it-doubles-down-on-small-modular-reactors-and-fusion-energy

🏗️ “TSMC ปั้นคนท้องถิ่น! ขยายโครงการฝึกงานในรัฐแอริโซนา รับมือโรงงานผลิตชิป 4nm–2nm ที่กำลังบูม” ลองจินตนาการว่าคุณเป็นนักศึกษาด้านวิศวกรรมไฟฟ้า หรือวิทยาการคอมพิวเตอร์ในสหรัฐฯ แล้ววันหนึ่งคุณได้รับโอกาสฝึกงานกับ TSMC — บริษัทผลิตชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลก ซึ่งกำลังสร้างโรงงานใหม่ในรัฐแอริโซนาเพื่อผลิตชิประดับ 4nm และ 2nm ที่ใช้ใน AI, GPU และอุปกรณ์ล้ำยุคของ Apple, Nvidia และ AMD ในฤดูร้อนปี 2025 นี้ TSMC ได้ขยายโครงการฝึกงานในรัฐแอริโซนาอย่างมหาศาล โดยรับนักศึกษากว่า 200 คนจาก 60 มหาวิทยาลัยทั่วสหรัฐฯ ซึ่งเพิ่มขึ้นจาก 130 คนเมื่อปีที่แล้ว และจากเพียง 16 คนในปี 2023 — ถือเป็นการเติบโตแบบก้าวกระโดดเพื่อเตรียมบุคลากรรองรับโรงงานผลิตชิปที่กำลังเร่งเปิดใช้งาน โรงงานแห่งแรกในเมืองฟีนิกซ์เริ่มผลิตชิป 4nm แล้วตั้งแต่ต้นปีนี้ และกำลังสร้างโรงงานที่สองและสามตามแผนที่ได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act ของรัฐบาลสหรัฐฯ มูลค่ากว่า 6.6 พันล้านดอลลาร์ โดยคาดว่าโรงงานทั้งสามจะสร้างงานโดยตรงกว่า 6,000 ตำแหน่ง และเป็นหัวใจของห่วงโซ่อุปทานชิปในประเทศ นอกจากฝึกงานแล้ว TSMC ยังร่วมมือกับมหาวิทยาลัย Arizona State University (ASU) และหน่วยงานรัฐเพื่อเปิดหลักสูตรเร่งรัด 15 สัปดาห์สำหรับช่างเทคนิคในโรงงาน พร้อมทุนวิจัยระดับบัณฑิตศึกษา และศูนย์ฝึกอบรมด้านการบรรจุชิป (advanced packaging) ร่วมกับ Amkor ในเมือง Peoria ✅ การขยายโครงการฝึกงานของ TSMC ➡️ รับนักศึกษากว่า 200 คนจาก 60 มหาวิทยาลัยทั่วสหรัฐฯ ➡️ เพิ่มขึ้นจาก 130 คนในปี 2024 และ 16 คนในปี 2023 ➡️ มีนักศึกษาจาก ASU เข้าร่วมกว่า 30 คน ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของการเตรียมบุคลากรสำหรับโรงงานผลิตชิประดับ 4nm และ 2nm ✅ โรงงานผลิตชิปในรัฐแอริโซนา ➡️ โรงงานแรกเริ่มผลิตชิป 4nm แล้วในต้นปี 2025 ➡️ โรงงานที่สองและสามอยู่ระหว่างการก่อสร้าง ➡️ ได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act มูลค่า $6.6 พันล้าน ➡️ คาดว่าจะสร้างงานโดยตรงกว่า 6,000 ตำแหน่ง ➡️ เป็นการลงทุนรวมกว่า $65 พันล้าน ถือเป็นการลงทุนจากต่างประเทศที่ใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์รัฐแอริโซนา ✅ ความร่วมมือด้านการศึกษาและการฝึกอบรม ➡️ ASU เปิดหลักสูตรวิจัยระดับปริญญาตรีและบัณฑิตด้านเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ รัฐแอริโซนาเปิดโปรแกรมฝึกอบรมช่างเทคนิคแบบเร่งรัด 15 สัปดาห์ ➡️ Amkor เปิดศูนย์บรรจุชิปมูลค่า $2 พันล้านในเมือง Peoria ➡️ รองรับเทคโนโลยี CoWoS และ InFO สำหรับ GPU และ AI accelerators https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-increases-arizona-internships-to-feed-fabs

🎙️ เมื่อดีไซน์ลับของ Nissan ถูกขโมย – และภัยไซเบอร์ก็ไม่ใช่เรื่องไกลตัวอีกต่อไป เมื่อวันที่ 21 สิงหาคม 2025 กลุ่มแฮกเกอร์ Qilin ได้ออกมาอ้างว่า พวกเขาได้เจาะระบบของ Nissan Creative Box Inc. (CBI) ซึ่งเป็นสตูดิโอออกแบบในโตเกียวที่อยู่ภายใต้บริษัท Nissan Motor Co. และขโมยข้อมูลไปกว่า 4 เทราไบต์ รวมกว่า 405,882 ไฟล์ ข้อมูลที่ถูกขโมยนั้นไม่ใช่แค่เอกสารทั่วไป แต่รวมถึงไฟล์ออกแบบ 3D, ภาพเรนเดอร์ภายในรถ, สเปรดชีตการเงิน, และภาพการใช้งาน VR ในการออกแบบรถยนต์ ซึ่งเป็นข้อมูลลับที่ใช้ในการพัฒนารถต้นแบบและการวางแผนผลิตภัณฑ์ในอนาคต Qilin ขู่ว่าหาก Nissan ไม่ตอบสนองหรือเพิกเฉย พวกเขาจะปล่อยข้อมูลทั้งหมดให้สาธารณะ รวมถึงคู่แข่ง ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อความได้เปรียบทางธุรกิจและชื่อเสียงของ Nissan ในระยะยาว นี่ไม่ใช่ครั้งแรกที่ Qilin โจมตีองค์กรใหญ่ ก่อนหน้านี้พวกเขาเคยโจมตี Synnovis ผู้ให้บริการด้านสุขภาพในอังกฤษ จนทำให้มีผู้เสียชีวิตจากการเลื่อนการรักษา และล่าสุดยังโจมตีบริษัทอุตสาหกรรมในเยอรมนีอีกด้วย เหตุการณ์นี้สะท้อนถึงแนวโน้มใหม่ของการโจมตีแบบเจาะจงเป้าหมาย โดยมุ่งเน้นองค์กรที่มีข้อมูลสำคัญและมีผลกระทบต่อห่วงโซ่อุปทานระดับโลก 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ กลุ่ม Qilin ransomware อ้างว่าได้ขโมยข้อมูล 4TB จาก Nissan CBI ➡️ ข้อมูลรวมกว่า 405,882 ไฟล์ เช่น ไฟล์ออกแบบ 3D, ภาพเรนเดอร์, สเปรดชีตการเงิน และภาพ VR ➡️ ข้อมูลที่ถูกขโมยเป็นทรัพย์สินทางปัญญาเกี่ยวกับการออกแบบรถยนต์ ➡️ Qilin ขู่ว่าจะปล่อยข้อมูลทั้งหมดหาก Nissan ไม่ตอบสนอง ➡️ Nissan CBI เป็นสตูดิโอออกแบบที่ตั้งอยู่ในย่าน Harajuku โตเกียว ➡️ Creative Box เป็นแหล่งพัฒนาแนวคิดรถยนต์ใหม่ เช่น Nissan Nuvu ➡️ Qilin เคยโจมตี Synnovis ในอังกฤษ ส่งผลกระทบต่อการรักษาพยาบาล ➡️ กลุ่มนี้ใช้โมเดล ransomware-as-a-service และมีเป้าหมายระดับองค์กร ➡️ การโจมตีครั้งนี้อาจส่งผลต่อชื่อเสียงและความสามารถในการแข่งขันของ Nissan ➡️ ยังไม่มีคำแถลงอย่างเป็นทางการจาก Nissan ณ เวลาที่รายงาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Qilin ยังโจมตีบริษัท Spohn + Burkhardt ในเยอรมนีในวันเดียวกัน ➡️ นักวิจัยจาก Cybernews ระบุว่า Qilin เลือกเป้าหมายที่มีข้อมูลสำคัญและมีผลกระทบสูง ➡️ การโจมตีแบบนี้มักใช้การเผยแพร่ข้อมูลบางส่วนเพื่อกดดันให้เหยื่อจ่ายค่าไถ่ ➡️ Creative Box เป็นหนึ่งในบริษัทในเครือที่สำคัญของ Nissan ในญี่ปุ่น ➡️ การออกแบบรถยนต์เป็นข้อมูลที่มีมูลค่าสูงและมักถูกปกป้องอย่างเข้มงวด https://hackread.com/qilin-ransomware-gang-4tb-data-breach-nissan-cbi/

🧠 “Xizhi”: เครื่องลิโธกราฟีลำแสงอิเล็กตรอนของจีนที่แม่นยำระดับนาโน แต่ยังไม่พร้อมผลิตจริง จีนได้เปิดตัวเครื่องลิโธกราฟีแบบลำแสงอิเล็กตรอนเชิงพาณิชย์เครื่องแรกของประเทศ ชื่อว่า “Xizhi” ซึ่งพัฒนาโดยสถาบันวิจัยควอนตัมของมหาวิทยาลัยเจ้อเจียงในเมืองหางโจว เครื่องนี้สามารถ “เขียน” วงจรบนเวเฟอร์ซิลิกอนได้ด้วยลำแสงอิเล็กตรอนที่มีความแม่นยำสูงถึง 0.6 นาโนเมตร และสามารถสร้างเส้นวงจรขนาดเล็กเพียง 8 นาโนเมตรได้ แม้ความแม่นยำจะใกล้เคียงกับเครื่อง High-NA EUV ของ ASML แต่ Xizhi ยังไม่สามารถผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรมได้ เพราะใช้วิธีเขียนแบบจุดต่อจุด ซึ่งใช้เวลาหลายชั่วโมงต่อเวเฟอร์หนึ่งแผ่น จึงเหมาะกับการวิจัยและพัฒนาเท่านั้น โดยเฉพาะในด้านชิปควอนตัมและเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ การพัฒนาเครื่องนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะหลังจากที่สหรัฐฯ และเนเธอร์แลนด์จำกัดการส่งออกเครื่อง EUV ให้กับจีน ทำให้มหาวิทยาลัยและสถาบันวิจัยในประเทศไม่สามารถเข้าถึงอุปกรณ์ล้ำสมัยได้ Xizhi ยังมีจุดเด่นคือสามารถปรับเปลี่ยนการออกแบบได้โดยไม่ต้องใช้ photomask ซึ่งช่วยให้การทดลองและแก้ไขวงจรในขั้นต้นทำได้ง่ายขึ้น เหมือนใช้ “พู่กันนาโน” วาดวงจรลงบนชิปโดยตรง ✅ ข้อมูลจากข่าวหลัก ➡️ จีนเปิดตัวเครื่องลิโธกราฟีลำแสงอิเล็กตรอนเชิงพาณิชย์เครื่องแรกชื่อ “Xizhi” ➡️ พัฒนาโดยสถาบันควอนตัมของมหาวิทยาลัยเจ้อเจียงในเมืองหางโจว ➡️ ความแม่นยำสูงถึง 0.6 นาโนเมตร และสามารถสร้างเส้นวงจรขนาด 8 นาโนเมตร ➡️ ใช้ลำแสงอิเล็กตรอนในการ “เขียน” วงจรบนเวเฟอร์แบบจุดต่อจุด ➡️ เหมาะกับการวิจัยและพัฒนา ไม่เหมาะกับการผลิตชิปในระดับอุตสาหกรรม ➡️ ไม่ต้องใช้ photomask ทำให้ปรับเปลี่ยนการออกแบบได้ง่าย ➡️ ช่วยเติมเต็มช่องว่างที่เกิดจากการจำกัดการส่งออกเครื่อง EUV จากตะวันตก ➡️ มีการหารือกับหลายสถาบันวิจัยเพื่อใช้งานในด้านชิปควอนตัมและเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เครื่องลิโธกราฟีแบบ EBL เหมาะกับการสร้างต้นแบบและการออกแบบที่ต้องการความยืดหยุ่น ➡️ ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง EUV รายเดียวในโลก และถูกควบคุมการส่งออกโดยรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ ➡️ Xizhi ได้รับแรงบันดาลใจจากหวังซีจือ นักเขียนพู่กันจีนโบราณ สื่อถึงความละเอียดของการ “วาด” วงจร ➡️ การพัฒนาเครื่องนี้ช่วยสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศสำหรับการวิจัยชิปขั้นสูง ➡️ จีนตั้งเป้าเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปภายในปี 2030 โดยเน้นการพัฒนาอุปกรณ์ภายในประเทศ ➡️ เครื่อง EBL ยังใช้ในงานด้านนาโนเทคโนโลยีและการออกแบบโครงสร้างระดับอะตอม https://wccftech.com/china-reportedly-develops-lithography-machine-with-precision-rivalling-asml-high-na-euv/

🏭 จากนำเข้า สู่ผลิตเอง: สหรัฐฯ เริ่มผลิตเวเฟอร์ซิลิกอนในประเทศ ในอดีต สหรัฐฯ ต้องพึ่งพาการนำเข้าแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอนจากบริษัทในญี่ปุ่นและไต้หวัน เช่น Shin-Etsu และ Sumco เพื่อใช้เป็นฐานในการผลิตชิป แต่ในปี 2025 GlobalWafers ได้เปิดโรงงานแห่งใหม่ในเมือง Sherman รัฐเท็กซัส ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่มีการผลิตเวเฟอร์ซิลิกอนขนาด 300 มม. ภายในประเทศ โรงงานนี้มีมูลค่าการลงทุนกว่า $3.5 พันล้าน และได้รับการสนับสนุนจาก CHIPS Act รวมถึงเงินลงทุนจาก Apple และ TSMC โดยมีเป้าหมายผลิตเวเฟอร์เดือนละ 300,000 แผ่นในเฟสแรก การผลิตในประเทศจะช่วยลดเวลาการขนส่ง เพิ่มความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน และลดต้นทุนการผลิตให้กับบริษัทผู้ผลิตชิปในสหรัฐฯ เช่น Texas Instruments, NVIDIA และ Samsung ที่มีโรงงานในเท็กซัส นอกจากนี้ GlobalWafers ยังมีแผนผลิตเวเฟอร์ชนิดพิเศษ เช่น SOI (Silicon-on-Insulator) สำหรับงานด้านอวกาศและกลาโหม และ SiC (Silicon Carbide) สำหรับรถยนต์ไฟฟ้าและโครงสร้างพื้นฐานพลังงานสะอาด การเปิดโรงงานนี้ยังสร้างงานกว่า 2,500 ตำแหน่ง และเป็นส่วนหนึ่งของการเปลี่ยนแปลงเชิงยุทธศาสตร์จากการพึ่งพาเอเชีย สู่การสร้างอุตสาหกรรมเทคโนโลยีที่แข็งแกร่งในฝั่งตะวันตก ✅ ความสำเร็จของ GlobalWafers ในสหรัฐฯ ➡️ เป็นบริษัทแรกที่ผลิตเวเฟอร์ซิลิกอนขนาด 300 มม. ภายในสหรัฐฯ ➡️ โรงงานตั้งอยู่ในเมือง Sherman รัฐเท็กซัส มูลค่าการลงทุน $3.5 พันล้าน ➡️ ได้รับการสนับสนุนจาก CHIPS Act และเงินลงทุนจาก Apple และ TSMC ➡️ ผลิตเวเฟอร์เดือนละ 300,000 แผ่นในเฟสแรก ➡️ ลดการพึ่งพาการนำเข้าจากญี่ปุ่นและไต้หวัน ➡️ ช่วยเสริมความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานในอุตสาหกรรมชิป ➡️ สร้างงานกว่า 2,500 ตำแหน่งในเท็กซัสและมิสซูรี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ GlobalWafers เป็นหนึ่งใน 5 ผู้นำตลาดเวเฟอร์โลก ร่วมกับ Shin-Etsu และ Sumco ➡️ มีโรงงานในยุโรป เอเชีย และสหรัฐฯ ทำให้ลดต้นทุนขนส่งได้ถึง 5% ➡️ เวเฟอร์ SOI ใช้ในงานอวกาศ กลาโหม และ HPC ด้วยคุณสมบัติกันรังสี ➡️ เวเฟอร์ SiC ใช้ในรถยนต์ไฟฟ้าและระบบพลังงานสะอาด ➡️ ตลาดเวเฟอร์คาดว่าจะเติบโต 5.5% ต่อปีในด้านพื้นที่ และ 2% ในด้านราคา ➡️ GlobalWafers มีข้อตกลงระยะยาวกับลูกค้าเพื่อรักษาเสถียรภาพรายได้ https://wccftech.com/u-s-chip-industry-reaches-another-milestone-as-globalwafers-becomes-the-first-firm-to-produce-silicon-wafers-domestically/

สินค้ามาเลเซียรอเสียบ บุกตลาดกัมพูชาแทนที่สินค้าไทย เหตุปะทะระหว่างไทย-กัมพูชา ความขัดแย้งระหว่างชาวไทยกับชาวเขมร ถึงขั้นบอยคอตสินค้าไทยและธุรกิจไทยในกัมพูชา กลายเป็นโอกาสทองของชาติอื่นเฉกเช่นมาเลเซีย นายริคกี้ ยอว์ ประธานสมาคมธุรกิจมาเลเซีย-กัมพูชา (MCBA) เรียกร้องให้ภาคเอกชนมาเลเซียแสวงหาโอกาสทางธุรกิจใหม่ในกัมพูชา ด้วยการประเมินตลาดกัมพูชาโดยเร็ว และเสนอสินค้าทางเลือกเชิงรุกเพื่อเติมช่องว่างในตลาด หลังสินค้าอุปโภคบริโภคจากไทยหยุดชะงัก เพราะได้รับผลกระทบจากการขนส่ง ทำให้กัมพูชากำลังประสบปัญหาการขาดแคลนสินค้าอุปโภคบริโภค ผลิตภัณฑ์อาหาร และวัตถุดิบอุตสาหกรรมบางประเภท ทั้งนี้ มาเลเซียมีข้อได้เปรียบที่ชัดเจนในแง่ของคุณภาพ ราคา และเสถียรภาพในการจัดหาสินค้า ในสถานการณ์เช่นนี้นักลงทุนไทยบางรายอาจเลือกถอนตัวออกจากตลาดกัมพูชา ย่อมเปิดโอกาสให้ผู้ประกอบการมาเลเซียเข้าสู่ตลาด แม้จะมีความขัดแย้งแต่ปัจจัยพื้นฐานตลาดของกัมพูชายังคงแข็งแกร่ง และมีศักยภาพเติบโตแนวโน้มดี ผู้ประกอบการมาเลเซียที่มีห่วงโซ่อุปทานที่ยืดหยุ่น ครอบคลุมอุตสาหกรรมที่กว้างขวาง และความสามารถในการตอบสนองที่รวดเร็ว อยู่ในตำแหน่งที่ดีที่จะคว้าโอกาสนี้ และสร้างความได้เปรียบทางการแข่งขันในตลาดระดับภูมิภาค ก่อนหน้านี้ คณะผู้แทนการค้าของมาเลเซียที่นำโดย MCBA และภาคเอกชน เดินทางมาเยือนกัมพูชาเมื่อวันที่ 26-29 มิ.ย. เพื่อส่งเสริมการลงทุนในกัมพูชา อำนวยความสะดวกให้กับภาคธุรกิจในกัมพูชาได้สำรวจโอกาสการลงทุนในมาเลเซีย และสร้างความร่วมมือทางยุทธศาสตร์ พร้อมกันนี้กัมพูชายังสนับสนุนให้นักลงทุนมาเลเซียพิจารณาตั้งโรงงานในเขตเศรษฐกิจพิเศษ (SEZ) ของกัมพูชา หรือจัดตั้งเขตเศรษฐกิจพิเศษเฉพาะ ในปี 2567 การค้าทวิภาคีกัมพูชา-มาเลเซียมีมูลค่า 3,600 ล้านริงกิต (860 ล้านเหรียญสหรัฐฯ) น้อยกว่าประเทศไทย ที่มีมูลค่าการค้ารวม 174,530 ล้านบาท (5,396 ล้านเหรียญสหรัฐฯ) โดยไทยส่งออก 141,846 ล้านบาท นำเข้า 32,684 ล้านบาท และเวียดนามที่มีมูลค่าการค้ารวม 10,100 ล้านเหรียญสหรัฐฯ ถือเป็นคู่ค้ารายใหญ่ที่สุดของกัมพูชาในภูมิภาคอาเซียน และเป็นอันดับสามรองจากจีนและสหรัฐอเมริกา ล่าสุด เวียดนามและกัมพูชาลงนามข้อตกลงใหม่เพื่อส่งเสริมความสัมพันธ์ทางการค้า ให้แรงจูงใจทางภาษีสำหรับสินค้าสำคัญหลายรายการ มากกว่าความตกลงการค้าสินค้าอาเซียน (ATIGA) ก่อนหน้านี้ นายจตุพร บุรุษพัฒน์ รมว.พาณิชย์ เตรียมหารือทางการลาวเพื่อหาทางลดค่าใช้จ่าย หลังผู้ประกอบการไทยเปลี่ยนเส้นทางขนส่งสินค้าอุปโภคบริโภคเข้าทางประเทศลาวก่อนไปยังกัมพูชาหลังด่านไทย-กัมพูชาปิดลง #Newskit

🏗️📱 เหมืองในสหรัฐฯ ที่อาจเป็นต้นกำเนิดของ iPhone เครื่องถัดไป และเป็นหัวใจของยุทธศาสตร์ความมั่นคง ในทะเลทรายของรัฐแคลิฟอร์เนีย มีเหมืองแร่ชื่อ Mountain Pass ที่ดูเงียบเหงา แต่กลับกลายเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญของสหรัฐฯ ในการลดการพึ่งพาจีนด้านแร่หายาก (rare earth elements) ซึ่งเป็นวัตถุดิบหลักในการผลิตเทคโนโลยีขั้นสูง ตั้งแต่สมาร์ตโฟนไปจนถึงขีปนาวุธ บริษัท MP Materials ซึ่งเป็นเจ้าของเหมืองนี้ ได้รับการสนับสนุนจากทั้ง Apple และกระทรวงกลาโหมสหรัฐฯ โดย Apple ลงทุนกว่า 500 ล้านดอลลาร์เพื่อซื้อแม่เหล็กที่ผลิตจากโรงงานรีไซเคิลในเท็กซัส ส่วนกระทรวงกลาโหมลงทุนกว่า 550 ล้านดอลลาร์ ทั้งในรูปแบบการซื้อหุ้นและให้เงินกู้ เพื่อสร้างความมั่นคงด้านวัตถุดิบสำหรับอุตสาหกรรมป้องกันประเทศ แร่หายาก เช่น samarium, neodymium และ praseodymium มีบทบาทสำคัญในอุปกรณ์ที่ต้องทนความร้อนสูง เช่น มอเตอร์ของเครื่องบินรบ และแม่เหล็กใน iPhone ที่ทำให้เครื่องสั่นได้อย่างแม่นยำ แม้แร่เหล่านี้จะไม่ “หายาก” จริง ๆ แต่การแยกและกลั่นให้บริสุทธิ์นั้นซับซ้อนและมีต้นทุนสูง จีนจึงครองตลาดโลกถึงกว่า 80% และเมื่อจีนเริ่มจำกัดการส่งออก สหรัฐฯ ก็ต้องเร่งสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศ ✅ MP Materials เป็นบริษัทเดียวในสหรัฐฯ ที่ผลิตและกลั่นแร่หายาก ➡️ ตั้งอยู่ที่เหมือง Mountain Pass ในรัฐแคลิฟอร์เนีย ✅ Apple ลงทุน 500 ล้านดอลลาร์เพื่อซื้อแม่เหล็กจากโรงงานรีไซเคิลในเท็กซัส ➡️ ใช้ใน iPhone และผลิตภัณฑ์อื่น ๆ ✅ กระทรวงกลาโหมลงทุน 400 ล้านดอลลาร์ในหุ้นของ MP Materials ➡️ กลายเป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ที่สุดของบริษัท ✅ มีเงินกู้เพิ่มเติมอีก 150 ล้านดอลลาร์เพื่อผลิต samarium ➡️ ใช้ในอาวุธ เช่น ขีปนาวุธและเครื่องบินรบ ✅ เหมืองเคยใกล้ล้มละลายก่อนถูกซื้อโดย MP Materials เมื่อ 8 ปีก่อน ➡️ ปัจจุบันผลิตแร่ได้มากที่สุดในประวัติศาสตร์ 75 ปีของเหมือง ✅ มีการลงทุนในโรงงานรีไซเคิลและระบบ zero-discharge สำหรับน้ำเสีย ➡️ เพื่อให้การผลิตเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม ✅ การสนับสนุนจากทั้งพรรครีพับลิกันและเดโมแครต ➡️ ถือเป็นประเด็นที่มีฉันทามติในด้านความมั่นคงของชาติ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/08/13/your-next-iphone-could-come-from-this-us-mine-it-also-has-billions-in-pentagon-contracts

🏭⚔️ เรื่องเล่าจากห้องประชุม Intel: เมื่อประธานบอร์ดพยายามขายโรงงานให้ TSMC แต่ซีอีโอขัดขวางเต็มกำลัง ในช่วงต้นปี 2025 เกิดความขัดแย้งครั้งใหญ่ภายใน Intel เมื่อ Frank Yeary ประธานบอร์ดของบริษัทพยายามผลักดันแผนการขายหรือแยกกิจการโรงงานผลิตชิป (Intel Foundry) ไปให้ TSMC หรือสร้างบริษัทร่วมทุนกับ Broadcom และ Nvidia โดยให้ TSMC เข้ามาควบคุมการผลิตและ “แก้ไข” เทคโนโลยีของ Intel ที่ล่าช้า แต่ Lip-Bu Tan ซีอีโอคนใหม่ที่เพิ่งเข้ารับตำแหน่งในเดือนมีนาคม กลับมองว่าการผลิตชิปภายในเป็นหัวใจของความสามารถในการแข่งขันของ Intel และเป็นสิ่งสำคัญต่อความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานของสหรัฐฯ เขาจึงคัดค้านแผนนี้อย่างหนัก ทำให้เกิดความขัดแย้งในบอร์ดบริหาร และส่งผลให้แผนกลยุทธ์หลายอย่างของ Tan ถูกชะลอหรือถูกขัดขวาง แม้บอร์ดจะยังแสดงการสนับสนุน Tan อย่างเป็นทางการ แต่แรงกดดันภายในและภายนอกก็เพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ โดยเฉพาะเมื่อ TSMC เองก็ไม่สนใจซื้อโรงงานของ Intel เนื่องจากความแตกต่างด้านเทคโนโลยี เช่น ระบบ EUV ที่ใช้ต่างกัน และความเสี่ยงด้านธุรกิจที่ไม่คุ้มค่าการลงทุน ✅ Frank Yeary ประธานบอร์ด Intel พยายามขายหรือแยกกิจการโรงงานผลิตชิปให้ TSMC ➡️ เสนอให้ TSMC และบริษัท fabless อย่าง Broadcom/Nvidia ร่วมลงทุน ✅ Lip-Bu Tan ซีอีโอคนใหม่คัดค้านแผนนี้อย่างหนัก ➡️ เห็นว่าการผลิตภายในเป็นสิ่งสำคัญต่อความสามารถแข่งขันและความมั่นคงของสหรัฐฯ ✅ ความขัดแย้งในบอร์ดทำให้แผนกลยุทธ์ของ Tan ถูกชะลอหรือถูกขัดขวาง ➡️ รวมถึงแผนระดมทุนและการเข้าซื้อบริษัท AI เพื่อแข่งกับ Nvidia และ AMD ✅ TSMC ไม่สนใจซื้อโรงงานของ Intel ด้วยเหตุผลทางเทคนิคและธุรกิจ ➡️ เช่น ความแตกต่างด้าน EUV, เครื่องมือ, วัสดุ และความเสี่ยงด้าน yield ✅ Intel และ TSMC ใช้ระบบการผลิตที่แตกต่างกันแม้จะใช้เครื่องมือจาก ASML เหมือนกัน ➡️ การย้ายเทคโนโลยีข้ามบริษัทอาจทำให้เกิด yield loss และต้นทุนสูง ✅ TSMC สนใจลงทุนในโรงงานสหรัฐฯ ของตัวเองมากกว่า ➡️ ประกาศลงทุนสูงถึง $165B เพื่อหลีกเลี่ยงภาษีจากรัฐบาลสหรัฐฯ ✅ Intel Foundry เป็นความพยายามของ Intel ที่จะกลับมาแข่งขันในตลาดการผลิตชิป ➡️ โดยเน้นเทคโนโลยี Intel 3 และ Intel 18A ✅ การแยกกิจการโรงงานอาจทำให้ Intel สูญเสียการควบคุมด้านเทคโนโลยี ➡️ และกลายเป็นบริษัท fabless ที่ต้องพึ่งพาผู้ผลิตภายนอก ✅ การร่วมทุนกับ TSMC อาจทำให้เกิดความขัดแย้งด้านการจัดสรรทรัพยากร ➡️ เช่น การแบ่ง capacity ระหว่างลูกค้า Intel และ TSMC ✅ การล่าช้าในการเข้าซื้อบริษัท AI ทำให้ Intel เสียโอกาสในการแข่งขัน ➡️ บริษัทเป้าหมายถูกซื้อโดยบริษัทเทคโนโลยีอื่นแทน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intels-chairman-reportedly-tried-to-broker-a-deal-to-sell-fabs-to-tsmc-ceo-lip-bu-tan-opposed

🔐⚖️ เรื่องเล่าจากโลกชิป: เมื่ออดีตพนักงาน Huawei ถูกตัดสินจำคุกจากคดีลับเทคโนโลยี ในโลกของเซมิคอนดักเตอร์ที่แข่งขันกันอย่างดุเดือด คดีล่าสุดจากประเทศจีนได้สร้างแรงสั่นสะเทือนครั้งใหญ่ เมื่อศาลในเซี่ยงไฮ้ตัดสินจำคุกอดีตพนักงาน Huawei จำนวน 14 คน จากข้อหาขโมยข้อมูลลับด้านเทคโนโลยีชิปไปใช้ในการก่อตั้งบริษัทใหม่ชื่อ Zunpai Communication Technology Zhang Kun อดีตนักวิจัยจาก HiSilicon ซึ่งเป็นหน่วยงานพัฒนาชิปของ Huawei ได้ลาออกในปี 2019 และก่อตั้ง Zunpai ในปี 2021 โดยดึงอดีตเพื่อนร่วมงานมาร่วมทีม พร้อมเสนอเงินเดือนสูงและหุ้นในบริษัท แต่สิ่งที่ตามมาคือข้อกล่าวหาว่า พวกเขาได้คัดลอกข้อมูลลับก่อนลาออก และนำไปใช้ในการพัฒนาชิป Wi-Fi ของ Zunpai ในเดือนธันวาคม 2023 ตำรวจเซี่ยงไฮ้ได้จับกุมผู้ต้องสงสัยทั้ง 14 คน และอายัดทรัพย์สินของ Zunpai มูลค่า 95 ล้านหยวน โดยพบว่าเทคโนโลยีที่ใช้ใน Zunpai มีความคล้ายคลึงกับของ Huawei ถึง 90% แม้คำตัดสินจะยังไม่เผยแพร่สู่สาธารณะ แต่มีรายงานว่าผู้ต้องหาอาจถูกจำคุกสูงสุด 6 ปี พร้อมโทษปรับ คดีนี้สะท้อนถึงความเข้มงวดของจีนในการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญา โดยเฉพาะในอุตสาหกรรมชิปที่ถือเป็นหัวใจของเศรษฐกิจดิจิทัล และยังเป็นการเตือนว่า “การลอกเลียนเทคโนโลยี” ไม่ใช่เรื่องเล็กอีกต่อไป ✅ ศาลเซี่ยงไฮ้ตัดสินจำคุกอดีตพนักงาน Huawei 14 คน ➡️ จากข้อหาขโมยข้อมูลลับด้านเทคโนโลยีชิป ✅ ผู้ต้องหาก่อตั้งบริษัท Zunpai เพื่อพัฒนาชิป Wi-Fi ➡️ โดยใช้ข้อมูลจาก HiSilicon ซึ่งเป็นหน่วยงานของ Huawei ✅ ตำรวจพบว่าเทคโนโลยีของ Zunpai คล้ายกับของ Huawei ถึง 90% ➡️ และอายัดทรัพย์สินมูลค่า 95 ล้านหยวน ✅ คำตัดสินยังไม่เผยแพร่ แต่มีรายงานว่าผู้ต้องหาอาจถูกจำคุกสูงสุด 6 ปี ➡️ พร้อมโทษปรับทางการเงิน ✅ Huawei ยังไม่ออกความเห็นอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับคดีนี้ ➡️ แต่ได้ดำเนินการทางกฎหมายตั้งแต่ปี 2023 ✅ จีนมีแนวโน้มเพิ่มความเข้มงวดในการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญา ➡️ มีผู้ถูกดำเนินคดีด้าน IP มากกว่า 21,000 คนในปี 2024 ✅ HiSilicon เป็นหน่วยงานพัฒนาชิปของ Huawei ที่มีบทบาทสำคัญ ➡️ โดยเฉพาะในด้านการพัฒนา AI และการสื่อสาร ✅ การลอกเลียนเทคโนโลยีชิปส่งผลต่อการแข่งขันในระดับโลก ➡️ และอาจกระทบต่อความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยี ✅ การตั้งบริษัทใหม่โดยอดีตพนักงานเป็นเรื่องปกติในวงการเทคโนโลยี ➡️ แต่ต้องไม่ละเมิดข้อมูลลับของบริษัทเดิม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/14-ex-huawei-employees-handed-down-prison-sentences-in-china-accused-face-up-to-six-years-for-taking-chip-related-business-secrets-with-them-to-form-startup-zunpai

“ดร.เอ้” ตั้งคำถามแรง! จี้การเมืองต้องเห็นคุณค่า “การศึกษามาก่อน”...ก่อนไทยจะหมดทางสู้ในเวทีโลก! https://www.thai-tai.tv/news/20727/ . #ภาษี #อเมริกา #เศรษฐกิจ #การศึกษา #เอ้สุชัชวีร์ #ภาษีทรัมป์ #สุชัชวีร์สุวรรณสวัสดิ์ #เศรษฐกิจไทย #การศึกษา #อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ #ห่วงโซ่อุปทาน #ไทยไท

🎙️ เรื่องเล่าจากชิปที่แพงขึ้นเพราะข้ามมหาสมุทร: เมื่อการผลิตในอเมริกายังไม่พร้อมสำหรับสงคราม AI TSMC ขยายโรงงานในสหรัฐฯ อย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะในรัฐแอริโซนา หลังจากรัฐบาลสหรัฐฯ ผลักดันให้ลดการพึ่งพาไต้หวันในยุคของอดีตประธานาธิบดีทรัมป์ แต่ Lisa Su ซีอีโอของ AMD ระบุว่า: - การผลิตชิปจากโรงงาน TSMC ในสหรัฐฯ มีต้นทุนสูงกว่าจากไต้หวันถึง 20% - สาเหตุหลักคือค่าแรงที่แพง, ค่าขนส่งอุปกรณ์, และความไม่พร้อมของห่วงโซ่อุปทานในประเทศ แม้จะมีต้นทุนสูง แต่บริษัทเทคโนโลยีอย่าง AMD และ NVIDIA ก็ยังต้องสั่งผลิตจากโรงงานในสหรัฐฯ เพราะ: - โรงงานในไต้หวันผลิตเต็มกำลังแล้ว - ความต้องการชิป AI เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว - AMD คาดว่าตลาด accelerator จะมีมูลค่าถึง $500 พันล้านภายใน 5 ปี AMD เป็นหนึ่งในลูกค้ารายใหญ่ของ TSMC US โดย: - สั่งผลิตชิป 4nm สำหรับ EPYC Venice CPU - มีแผนขยายไปถึง 2nm ในอนาคต TSMC วางแผนจะผลิตชิปขั้นสูงกว่า 30% จากโรงงานในแอริโซนา และอาจใช้โดรนในการตรวจสอบโรงงานเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ✅ Lisa Su ซีอีโอของ AMD ระบุว่าการผลิตชิปจาก TSMC US มีต้นทุนสูงกว่าจากไต้หวันถึง 20% ➡️ สาเหตุหลักคือค่าแรง, ค่าขนส่งอุปกรณ์, และความไม่พร้อมของ supply chain ✅ TSMC ขยายโรงงานในรัฐแอริโซนาอย่างรวดเร็วหลังได้รับแรงสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ ➡️ เพื่อลดการพึ่งพาไต้หวันในด้านการผลิตชิปขั้นสูง ✅ AMD เป็นหนึ่งในลูกค้ารายใหญ่ของ TSMC US โดยสั่งผลิตชิป 4nm และมีแผนขยายไปถึง 2nm ➡️ ใช้สำหรับ EPYC Venice CPU ในตลาด data center ✅ Lisa Su คาดว่าตลาด accelerator จะมีมูลค่าถึง $500 พันล้านภายใน 5 ปี ➡️ สะท้อนความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ✅ TSMC วางแผนจะผลิตชิปขั้นสูงกว่า 30% จากโรงงานในแอริโซนา ➡️ และอาจใช้โดรนในการตรวจสอบโรงงานเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ https://wccftech.com/amd-ceo-lisa-su-says-sourcing-ai-chips-from-tsmc-us-plants-is-more-expensive/

จีนและสเมริกามองประเทศไทยในบริบททางยุทธศาสตร์และผลประโยชน์ที่แตกต่างกัน แต่ทั้งสองประเทศต่างให้ความสำคัญกับบทบาทของไทยในภูมิภาค ดังนี้ ### มุมมองของจีนต่อไทย: 1. **หุ้นส่วนยุทธศาสตร์เชิงภูมิภาค** - จีนมองไทยเป็น "ศูนย์กลางเชื่อมโยงอาเซียน-จีน" ภายใต้ความริเริ่ม Belt and Road (BRI) โดยเฉพาะโครงการรถไฟความเร็วสูงและระเบียงเศรษฐกิจอีสานตะวันออก (EEC) - ให้ความสำคัญกับไทยในฐานะคู่ค้าอันดับ 1 ในอาเซียน (มูลค่าการค้า 1.35 แสนล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2023) 2. **ความร่วมมือด้านความมั่นคง** - ส่งเสริมการฝึกทหารร่วมและความร่วมมือด้านอาชญากรรมข้ามชาติ - เน้นการแก้ไขปัญหาภาคใต้ของไทยโดยไม่แทรกแซงกิจการภายใน 3. **มิติทางวัฒนธรรม** - ใช้ "อำนาจอ่อน" ผ่านสถาบันขงจื่อและการท่องเที่ยว (นักท่องเที่ยวจีนมาไทยกว่า 5 ล้านคน/ปีก่อนโควิด) ### มุมมองของสหรัฐอเมริกาต่อไทย: 1. **พันธมิตรด้านความมั่นคงแบบดั้งเดิม** - เน้นบทบาทไทยในสนธิสัญญาป้องกันร่วมกันอาเซียน-สหรัฐฯ (ADMM-Plus) และการฝึก Cobra Gold - ยังคงสถานะ "พันธมิตรนอกนาโต้" (Major Non-NATO Ally) แม้มีความกังวลหลังรัฐประการ 2557 2. **เกมภูมิรัฐศาสตร์** - มองไทยเป็นจุดสมดุลสำคัญต่อการขยายอิทธิพลจีนในลุ่มแม่น้ำโขง - สนับสนุนความเข้มแข็งของอาเซียนผ่านโครงการ Mekong-US Partnership 3. **ประเด็นค่านิยม** - กดดันไทยเรื่องประชาธิปไตยและสิทธิมนุษยชนอย่างต่อเนื่อง - ใช้กลไกตรวจสอบการค้า (เช่น รายงาน TIP Report) เป็นเครื่องมือทางการทูต ### จุดร่วมของทั้งสองมหาอำนาจ: - เห็นไทยเป็น "ประตูสู่อาเซียน" ด้วยศักยภาพทางโลจิสติกส์และฐานการผลิต - ต่างแข่งขันลงทุนใน EEC โดยจีนเน้นอุตสาหกรรม (เช่น ยานยนต์ EV) สหรัฐฯ เน้นดิจิทัลและพลังงานสะอาด - ให้ความสำคัญกับความมั่นคงทางอาหารของไทยในห่วงโซ่อุปทานโลก ### ยุทธศาสตร์ "สมดุลอำนาจ" ของไทย: ไทยดำเนินนโยบาย "ไม้สามเส้า" อย่างชาญฉลาด โดย: 1. รักษาความสัมพันธ์ทางทหารกับสหรัฐฯ 2. ผลักดันความร่วมมือเศรษฐกิจกับจีน 3. ยึดอาเซียนเป็นศูนย์กลาง ข้อมูลล่าสุดปี 2024 แสดงให้เห็นว่าไทยสามารถรักษาสัดส่วนการค้ากับทั้งสองมหาอำนาจได้ใกล้เคียงกัน (การค้าไทย-จีน 18% ของทั้งหมด ไทย-สหรัฐฯ 11%) สะท้อนความสำเร็จของยุทธศาสตร์นี้ภายใต้บริบทความขัดแย้งระหว่างมหาอำนาจที่ทวีความรุนแรงขึ้น

🎙️ เรื่องเล่าจากโลกไซเบอร์: เมื่อจีนใช้ phishing โจมตีอุตสาหกรรมชิปของไต้หวัน Proofpoint รายงานว่ามีอย่างน้อย 3 กลุ่มแฮกเกอร์ใหม่ ได้แก่ UNK_FistBump, UNK_DropPitch และ UNK_SparkyCarp ที่ร่วมกันโจมตีบริษัทในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน ตั้งแต่เดือนมีนาคมถึงมิถุนายน 2025 โดยใช้เทคนิค spear phishing เพื่อหลอกให้เหยื่อเปิดอีเมลที่มีมัลแวร์ เป้าหมายของการโจมตีคือบริษัทที่เกี่ยวข้องกับการผลิต ออกแบบ และทดสอบชิป รวมถึงบริษัทในห่วงโซ่อุปทานและนักวิเคราะห์การลงทุนที่เกี่ยวข้องกับตลาดเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน กลุ่มแฮกเกอร์ใช้เครื่องมือหลากหลาย เช่น Cobalt Strike, Voldemort (backdoor แบบ custom ที่เขียนด้วยภาษา C), HealthKick (backdoor ที่สามารถรันคำสั่ง) และ Spark (Remote Access Trojan) ซึ่งใช้โดยกลุ่มที่สี่ชื่อ UNK_ColtCentury หรือ TAG-100 (Storm-2077) นักวิจัยเชื่อว่าการโจมตีเหล่านี้สะท้อนยุทธศาสตร์ของจีนที่ต้องการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะจากสหรัฐฯ และไต้หวัน ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ✅ Proofpoint พบการโจมตีจากกลุ่มแฮกเกอร์จีน 3 กลุ่มหลัก ➡️ ได้แก่ UNK_FistBump, UNK_DropPitch และ UNK_SparkyCarp ✅ เป้าหมายคือบริษัทผลิต ออกแบบ และทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ในไต้หวัน ➡️ รวมถึงบริษัทในห่วงโซ่อุปทานและนักวิเคราะห์การลงทุน ✅ ใช้เทคนิค spear phishing เพื่อหลอกให้เปิดอีเมลที่มีมัลแวร์ ➡️ เป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพในการเจาะระบบองค์กร ✅ เครื่องมือที่ใช้รวมถึง Cobalt Strike, Voldemort, HealthKick และ Spark ➡️ เป็นมัลแวร์ที่สามารถควบคุมระบบจากระยะไกลและขโมยข้อมูล ✅ กลุ่ม UNK_ColtCentury (TAG-100 / Storm-2077) ใช้เทคนิคสร้างความไว้ใจก่อนโจมตี ➡️ เป็นกลยุทธ์ที่เน้นการหลอกล่อแบบเชิงจิตวิทยา ✅ การโจมตีสะท้อนยุทธศาสตร์จีนในการพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี ➡️ โดยเฉพาะในช่วงที่มีการควบคุมการส่งออกจากสหรัฐฯ และไต้หวัน ‼️ การโจมตีแบบ spear phishing ยังเป็นภัยคุกคามหลักต่อองค์กร ⛔ พนักงานควรได้รับการฝึกอบรมเพื่อระวังอีเมลหลอกลวง ‼️ มัลแวร์ที่ใช้มีความสามารถในการควบคุมระบบและขโมยข้อมูลลึก ⛔ อาจทำให้เกิดการรั่วไหลของข้อมูลเชิงพาณิชย์และเทคโนโลยีสำคัญ ‼️ การโจมตีมีเป้าหมายเชิงยุทธศาสตร์ระดับประเทศ ⛔ อาจส่งผลต่อความมั่นคงทางเศรษฐกิจและเทคโนโลยีของไต้หวัน ‼️ การใช้เครื่องมือเช่น Cobalt Strike อาจหลบเลี่ยงระบบรักษาความปลอดภัยทั่วไป ⛔ ต้องใช้ระบบตรวจจับภัยคุกคามขั้นสูงเพื่อป้องกัน https://www.techradar.com/pro/security/chinese-hackers-hit-taiwan-semiconductor-manufacturing-in-spear-phishing-campaign

จีนเตือนคณะบริหารทรัมป์อย่าคิดฟื้นสงครามศุลกากรรอบใหม่ พร้อมขู่เอาคืนประเทศที่ทำข้อตกลงกับอเมริกาด้วยการตัดขาดห่วงโซ่อุปทานแดนมังกร ขณะที่ผู้นำบราซิลในฐานะเจ้าภาพซัมมิตบริกส์ ประกาศกร้าว “โลกไม่ต้องการจักรพรรดิ์” . อ่านเพิ่มเติม..https://sondhitalk.com/detail/9680000064510 #Sondhitalk #SondhiX #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #สนธิเล่าเรื่อง #Thaitimes

เวลาพูดถึงปัญหาชิป ขาดตลาด เรามักนึกถึงโรงงานเจอวิกฤต หรือจีน–ไต้หวันมีเรื่องกัน แต่รอบนี้ PwC เผยว่า ภัยคุกคามตัวจริงที่กำลังมา คือความเสี่ยงเรื่อง "ทองแดง" (copper) ทองแดงไม่ใช่แค่วัตถุดิบทั่วไป → มันคือ "เส้นเลือด" ของชิปยุคใหม่ ใช้เป็นสายส่งสัญญาณในอินเตอร์คอนเน็กต์ระดับนาโน → เพราะเหนี่ยวนำกระแสไฟดี ทนความร้อนดี กว่าการใช้อลูมิเนียมแบบเดิม แต่ปัญหาคือ — เหมืองทองแดงต้องใช้น้ำมหาศาลในการสกัด → และประเทศผู้ผลิตหลักอย่าง ชิลี (อันดับ 1 ของโลก) กำลังเจอภาวะแห้งแล้งรุนแรง → PwC คาดว่า 25% ของกำลังผลิตทองแดงในชิลีจะเสี่ยงภายใน 2035 และแตะ 75–100% ภายใน 2050 สถานการณ์จะยิ่งน่ากังวลขึ้น หากการปล่อยคาร์บอนไม่ลดลง → เพราะไม่ใช่แค่ชิลี — แต่ 17 ประเทศที่ส่งทองแดงให้วงการชิป จะเจอภัยแล้งใน 10 ปีข้างหน้า ในขณะที่บางประเทศเริ่มลงทุนสร้างโรงกลั่นน้ำทะเล และรีไซเคิลน้ำ → แต่ประเทศที่ไม่มีชายฝั่ง หรือน้ำทะเลใช้งานไม่ได้ ก็อาจหมดทางเลือก ✅ PwC คาดว่าภายในปี 2035 → 32% ของการผลิตชิปทั่วโลกจะพึ่งพาทองแดงจากแหล่งที่เสี่ยงภัยแล้ง   • และตัวเลขจะพุ่งเป็น 58% ในปี 2050 หากไม่ลดการปล่อยคาร์บอน ✅ ชิลีคือผู้ผลิตทองแดงรายใหญ่สุดของโลก แต่ต้องพึ่งน้ำจำนวนมากในการทำเหมือง   • ปัจจุบัน 25% ของเหมืองในชิลีกำลังเผชิญภัยแล้ง   • อาจเพิ่มเป็น 75–100% ภายใน 2050 ✅ ทองแดงคือวัสดุหลักของ “interconnects” ในชิปยุคใหม่   • เพราะค่าความต้านทานต่ำและทนการเสื่อมสภาพ (electromigration) ดีกว่าอลูมิเนียม ✅ PwC แนะให้แก้ปัญหา 3 ทาง:   • ลงทุนเทคโนโลยีรีไซเคิลน้ำและโรงกลั่นน้ำทะเล   • พัฒนา “วัสดุทดแทนทองแดง”   • กระจายซัพพลายเชน ไม่ให้กระจุกในประเทศที่เสี่ยงภัยแล้ง ✅ บทเรียนจากวิกฤตชิปในยุคโควิด-19 (2020):   • เสียหาย GDP สหรัฐฯ ไป 1% และเยอรมนี 2.4%   • ตอกย้ำความเปราะบางของห่วงโซ่อุปทาน https://www.techspot.com/news/108596-drought-stricken-copper-mines-may-disrupt-one-third.html

จีนขึ้นบัญชีดำบริษัทอินเดียมากกว่า 20 แห่ง หลังจากพบว่าพยายามแอบลักลอบส่งออกแร่หายาก (Rare Earth) ต่อไปยังสหรัฐอเมริกาและชาติตะวันตกอื่นๆ คาดว่า หลังจากนี้จะก่อให้เกิดการหยุดชะงักและการเพิ่มขึ้นของราคาสำหรับผู้ผลิตทั่วโลกที่พึ่งพาแร่หายากสำหรับผลิตภัณฑ์ของตน การกระทำของจีนครั้งนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความกังวลที่เพิ่มขึ้นเกี่ยวกับการหยุดชะงักของห่วงโซ่อุปทานและความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ที่เกี่ยวข้องกับแร่หายาก (Rare Earth) เนื่องจากจีนควบคุมการขุดและแปรรูปแร่หายากของโลกเป็นส่วนใหญ่ ทำให้จีนเป็น "ผู้เล่นหลัก" ในห่วงโซ่อุปทานโลกสำหรับแร่สำคัญเหล่านี้ "แร่หายาก" เป็นส่วนประกอบสำคัญในผลิตภัณฑ์ไฮเทคหลากหลายประเภท เช่น สมาร์ทโฟน ยานยนต์ไฟฟ้า ฮาร์ดแวร์ทางการทหาร และเทคโนโลยีพลังงานหมุนเวียน ด้วยเหตุนี้ สหรัฐอเมริกาจึงมองจีนว่าใช้แร่หายากเป็นช่องทางในการสร้างอิทธิพลของตนเองต่อข้อพิพาททางการค้าและเพื่อกดดันประเทศต่างๆ

‘ภาษีทรัมป์’ ชี้ชะตาขีดแข่งขันไทย : [Biz Talk] นอกจากจะลุ้นให้ผลเจรจาภาษีไทย-สหรัฐ ได้ข้อสรุปก่อนครบกำหนด 9 ก.ค.68 แล้ว /ยังต้องลุ้นด้วยว่า ผลที่ออกมา จะทำให้ไทย เสียเปรียบประเทศคู่แข่งในภูมิภาค หรือไม่ หวั่นส่งผลกระทบอย่างหนักต่อภาคการผลิต และห่วงโซ่อุปทานของไทย https://www.youtube.com/watch?v=JQ9CwY7-S1w