🎨 “ศึก GPU สำหรับสายครีเอทีฟ: Nvidia นำโด่งทุกสนาม ขณะที่ Intel แอบแจ้งเกิดในงาน AI และ AMD ยืนหยัดในตลาดกลาง” ในยุคที่งานสร้างสรรค์ไม่ใช่แค่เรื่องของศิลปะ แต่เป็นการประมวลผลระดับสูง ทั้งการตัดต่อวิดีโอแบบเรียลไทม์ การเรนเดอร์ 3D และการใช้ AI ช่วยสร้างเนื้อหา GPU จึงกลายเป็นหัวใจของเวิร์กโฟลว์สายครีเอทีฟ ล่าสุด TechRadar ได้เผยผลการทดสอบจาก PugetSystem ที่เปรียบเทียบ GPU รุ่นใหม่จาก Nvidia, AMD และ Intel ในงาน content creation และ AI ผลลัพธ์ชี้ชัดว่า Nvidia ยังคงครองบัลลังก์ โดยเฉพาะ RTX 5090 ที่ทำคะแนนสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่าง RTX 4090 ถึง 20–30% ในหลายการทดสอบ เช่น Blender, V-Ray และ Octane แม้รุ่นอื่นในซีรีส์ 50 จะยังไม่ทิ้งห่างจากซีรีส์ 40 มากนัก แต่ RTX 5090 กลายเป็นตัวเลือกหลักสำหรับสายงานที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด AMD เข้ามาในตลาดด้วย RX 7900 XTX และ RX 9070 XT ซึ่งมีผลลัพธ์ผสมผสาน บางงานเช่น LongGOP codec กลับทำได้ดีกว่า Nvidia แต่ในงาน 3D และ ray tracing ยังตามหลังอยู่ โดย RX 9070 XT มีจุดเด่นด้านการใช้พลังงานต่ำและราคาที่เข้าถึงได้ Intel กลายเป็นม้ามืดที่น่าสนใจ โดย Arc GPU แม้ยังไม่เหมาะกับงานตัดต่อระดับมืออาชีพ แต่กลับทำผลงานได้ดีในงาน AI inference เช่น MLPerf Client โดยเฉพาะการสร้าง token แรกที่เร็วที่สุดในกลุ่ม และมีราคาต่อประสิทธิภาพที่คุ้มค่า เหมาะกับงานทดลองหรือระบบรอง ในภาพรวม Nvidia ยังคงเป็นตัวเลือกหลักสำหรับมืออาชีพที่ต้องการความเสถียรและประสิทธิภาพสูงสุด ขณะที่ AMD และ Intel เสนอทางเลือกที่น่าสนใจในบางเวิร์กโหลดหรือระดับราคาที่ต่างกัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nvidia RTX 5090 ทำคะแนนสูงสุดในงานเรนเดอร์ เช่น Blender, V-Ray, Octane ➡️ RTX 5090 แรงกว่ารุ่น RTX 4090 ถึง 20–30% ในหลายการทดสอบ ➡️ GPU ซีรีส์ 50 รุ่นอื่นยังมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับซีรีส์ 40 ➡️ AMD RX 7900 XTX และ RX 9070 XT ทำผลงานดีในบาง codec แต่ยังตามหลังในงาน 3D ➡️ RX 9070 XT มีจุดเด่นด้านพลังงานต่ำและราคาคุ้มค่า ➡️ Intel Arc GPU ทำผลงานดีในงาน AI inference โดยเฉพาะ MLPerf Client ➡️ Intel มีราคาต่อประสิทธิภาพที่ดี เหมาะกับงานทดลองหรือระบบรอง ➡️ Nvidia ยังคงเป็นตัวเลือกหลักสำหรับงานสร้างสรรค์ที่ต้องการความเสถียร ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RTX 5090 ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell พร้อม Tensor Core รุ่นที่ 5 และ GDDR7 ➡️ RX 9070 XT ใช้ RDNA4 พร้อม Ray Accelerator รุ่นที่ 3 และ AI Engine รุ่นที่ 2 ➡️ Intel Arc Battlemage A980 รองรับ OpenVINO และ oneAPI สำหรับงาน AI ➡️ MLPerf เป็นมาตรฐานการทดสอบ AI ที่วัดความเร็วในการประมวลผลโมเดล ➡️ CUDA และ RTX ยังคงเป็นพื้นฐานของซอฟต์แวร์เรนเดอร์ส่วนใหญ่ ทำให้ Nvidia ได้เปรียบ https://www.techradar.com/pro/which-gpu-is-best-for-content-creation-well-nvidia-seems-to-have-all-the-answers-to-that-question-but-intel-is-the-dark-horse

🧨 “J GROUP อ้างเจาะระบบ Dimensional Control Systems — ข้อมูลลูกค้า Boeing, Samsung, Siemens เสี่ยงหลุด” กลุ่มแฮกเกอร์หน้าใหม่ชื่อว่า “J GROUP” ได้ออกมาอ้างว่าได้เจาะระบบของบริษัท Dimensional Control Systems (DCS) ซึ่งเป็นผู้พัฒนาซอฟต์แวร์ด้านวิศวกรรมคุณภาพที่ใช้ในอุตสาหกรรมการผลิตระดับโลก โดยมีลูกค้ารายใหญ่ เช่น Boeing, Samsung, Siemens, Volkswagen และ Philips Medical แฮกเกอร์ระบุว่าได้ขโมยข้อมูลกว่า 11GB ซึ่งรวมถึงเอกสารภายในที่ละเอียดอ่อน เช่น สถาปัตยกรรมซอฟต์แวร์, ไฟล์การตั้งค่าระบบ CAE, HPC และ PLM, ข้อมูลเมตาของลูกค้า, สิทธิ์การเข้าถึงของผู้ใช้, รายงานการตรวจสอบ, เอกสารทางกฎหมาย และขั้นตอนการสำรองข้อมูลและสนับสนุนทางเทคนิค เพื่อพิสูจน์การโจมตี J GROUP ได้ปล่อยไฟล์ .txt และโฟลเดอร์บีบอัดที่มีตัวอย่างเอกสาร ซึ่งนักวิจัยจาก Cybernews ได้ตรวจสอบแล้วพบว่ามีชื่อพนักงานและรายงานค่าใช้จ่าย แต่ยังไม่สามารถยืนยันความถูกต้องของข้อมูลได้แน่ชัด และเตือนว่าแฮกเกอร์มักนำข้อมูลเก่ามาใช้ใหม่เพื่อสร้างแรงกดดัน DCS ซึ่งตั้งอยู่ในรัฐมิชิแกน ยังไม่ออกมายืนยันหรือปฏิเสธเหตุการณ์นี้อย่างเป็นทางการ แต่หากข้อมูลที่หลุดเป็นของจริง อาจส่งผลกระทบต่อความเชื่อมั่นของลูกค้า ความมั่นคงของระบบ และสถานะทางกฎหมายของบริษัทอย่างรุนแรง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ J GROUP อ้างว่าเจาะระบบของ Dimensional Control Systems และขโมยข้อมูล 11GB ➡️ ข้อมูลที่ถูกขโมยรวมถึงสถาปัตยกรรมซอฟต์แวร์, การตั้งค่าระบบ, เมตาของลูกค้า และเอกสารทางกฎหมาย ➡️ มีการปล่อยไฟล์ตัวอย่างเพื่อพิสูจน์การโจมตี เช่น .txt และโฟลเดอร์บีบอัด ➡️ Cybernews ตรวจสอบแล้วพบชื่อพนักงานและรายงานค่าใช้จ่าย แต่ยังไม่ยืนยันความถูกต้อง ➡️ DCS ยังไม่ออกมายืนยันหรือปฏิเสธเหตุการณ์นี้ ➡️ DCS เป็นผู้พัฒนาซอฟต์แวร์ 3DCS Variation Analyst ที่ใช้ในอุตสาหกรรมการผลิต ➡️ ลูกค้าของ DCS ได้แก่ Boeing, Siemens, Samsung, Volkswagen, Philips Medical ฯลฯ ➡️ หากข้อมูลเป็นของจริง อาจกระทบต่อความมั่นคงของระบบและความเชื่อมั่นของลูกค้า ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 3DCS Variation Analyst ใช้ในการจำลองความคลาดเคลื่อนของชิ้นส่วนก่อนการผลิต ➡️ CAE, HPC และ PLM เป็นระบบที่ใช้ในงานวิศวกรรมขั้นสูงและการจัดการผลิตภัณฑ์ ➡️ การโจมตีแบบ ransomware มักใช้การขู่เปิดเผยข้อมูลเพื่อเรียกค่าไถ่ ➡️ J GROUP เป็นกลุ่มแฮกเกอร์หน้าใหม่ที่เริ่มปรากฏในต้นปี 2025 ➡️ กลุ่มแฮกเกอร์บางกลุ่มเริ่มเปลี่ยนจากการเรียกค่าไถ่เป็นการขายข้อมูลให้ผู้เสนอราคาสูงสุด https://www.techradar.com/pro/security/hackers-claim-to-have-hit-third-part-provider-for-boeing-samsung-and-more

🧠 “Intel เปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ Nova Lake และ Diamond Rapids — ยุคใหม่ของ CPU ที่เน้น AI, ประสิทธิภาพ และความหนาแน่นของคอร์” Intel ยืนยันอย่างเป็นทางการถึงสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับ CPU รุ่นถัดไปในปี 2026 โดยแบ่งออกเป็นสองสายหลัก ได้แก่ Nova Lake สำหรับผู้ใช้ทั่วไป และ Diamond Rapids สำหรับเซิร์ฟเวอร์ โดยข้อมูลนี้ปรากฏในเอกสาร ISA Reference ล่าสุดของ Intel ซึ่งช่วยยืนยันข่าวลือก่อนหน้านี้อย่างชัดเจน Nova Lake จะใช้ P-Core แบบใหม่ชื่อว่า Coyote Cove และ E-Core ชื่อ Arctic Wolf ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพต่อคอร์ (IPC) และลดการใช้พลังงาน โดยจะรองรับแพลตฟอร์มใหม่ผ่านซ็อกเก็ต LGA 1954 และมี GPU แบบฝังรุ่นใหม่ที่ใช้ Xe3 tile สำหรับกราฟิกที่ดีขึ้นในโน้ตบุ๊กและเดสก์ท็อป Nova Lake-S สำหรับเดสก์ท็อปจะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 52 คอร์ ขณะที่รุ่น HX สำหรับโน้ตบุ๊กจะมีสูงสุด 28 คอร์ และอาจมีรุ่น Nova Lake-AX สำหรับตลาด APU ที่เคยมีข่าวว่าจะเป็นคู่แข่งกับ AMD Strix Halo แต่ตอนนี้ยังอยู่ในสถานะไม่แน่นอน ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ Diamond Rapids จะใช้ P-Core แบบ Panther Cove ซึ่งเน้นการเพิ่มความหนาแน่นของคอร์ โดยอาจมีสูงถึง 192–256 คอร์ แต่จะไม่มีฟีเจอร์ Hyper-Threading (SMT) ในรุ่นแรก ซึ่ง Intel ยืนยันว่าจะนำกลับมาในรุ่น Coral Rapids ที่ตามมา นอกจากนี้ยังมีการกล่าวถึง Panther Cove-X ซึ่งอาจเป็นรุ่นประสิทธิภาพสูงสำหรับเวิร์กสเตชัน และ Wildcat Lake ซึ่งจะมาแทน Twin Lake ในกลุ่ม APU ระดับเริ่มต้น โดยใช้ Cougar Cove P-Core และ Darkmont E-Core เช่นเดียวกับ Panther Lake ทั้งหมดนี้สะท้อนถึงยุทธศาสตร์ของ Intel ที่เน้นการขยายจำนวนคอร์ ปรับปรุงสถาปัตยกรรม และเตรียมพร้อมสำหรับยุค AI ที่ต้องการการประมวลผลแบบกระจายและมีประสิทธิภาพสูง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel ยืนยันสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับ CPU ปี 2026 ได้แก่ Nova Lake และ Diamond Rapids ➡️ Nova Lake ใช้ Coyote Cove P-Core และ Arctic Wolf E-Core ➡️ รองรับซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 และ GPU แบบ Xe3 tile ➡️ Nova Lake-S มีสูงสุด 52 คอร์ ส่วนรุ่น HX มีสูงสุด 28 คอร์ ➡️ Diamond Rapids ใช้ Panther Cove P-Core และเน้นความหนาแน่นของคอร์ ➡️ ไม่มี SMT ใน Diamond Rapids แต่จะกลับมาใน Coral Rapids ➡️ มีการกล่าวถึง Panther Cove-X สำหรับเวิร์กสเตชัน และ Wildcat Lake สำหรับ APU ระดับเริ่มต้น ➡️ Wildcat Lake ใช้ Cougar Cove P-Core และ Darkmont E-Core ➡️ Intel เตรียมแข่งขันกับ AMD Zen 6 ทั้งในตลาดผู้ใช้ทั่วไปและเซิร์ฟเวอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Xe3 tile เป็น GPU แบบฝังรุ่นใหม่ที่เน้นประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน ➡️ Panther Lake เป็นรุ่นก่อนหน้า Nova Lake ที่ใช้ Cougar Cove และ Darkmont ➡️ Coral Rapids จะนำ SMT กลับมาเพื่อรองรับงานเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องการ multithreading ➡️ APU คือชิปที่รวม CPU และ GPU ไว้ในตัวเดียว เหมาะกับงานที่ต้องการกราฟิกแต่ไม่ใช้การ์ดจอแยก ➡️ การเพิ่มจำนวนคอร์ช่วยให้รองรับงานแบบ parallel ได้ดีขึ้น เช่น AI, simulation, และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-next-gen-nova-lake-and-diamond-rapids-microarchitectures-get-official-confirmation-latest-isa-reference-doc-details-the-p-cores-and-e-cores-upcoming-cpus-will-use

📡 “5G ยังไม่สุด แต่ 6G กำลังมา — Qualcomm, Verizon และ Meta ร่วมวางรากฐานสู่ยุค AI แบบไร้รอยต่อ” แม้ 5G จะยังไม่เข้าถึงศักยภาพเต็มที่ในหลายประเทศ แต่โลกเทคโนโลยีก็ไม่รอช้า ล่าสุด Qualcomm ได้ประกาศในงาน Snapdragon Summit 2025 ว่า “6G” กำลังถูกพัฒนาอย่างจริงจัง และจะเริ่มมีอุปกรณ์ “pre-commercial” ออกมาในปี 2028 ก่อนจะเข้าสู่การใช้งานจริงในช่วงปี 2030 Cristiano Amon ซีอีโอของ Qualcomm ระบุว่า 6G จะไม่ใช่แค่การเชื่อมต่อที่เร็วขึ้น แต่จะเป็น “โครงสร้างพื้นฐานของยุค AI” โดยอุปกรณ์จะไม่ใช่แค่โทรศัพท์อีกต่อไป แต่จะเป็นศูนย์กลางของระบบที่ประกอบด้วยสมาร์ตวอทช์, แว่นตาอัจฉริยะ, รถยนต์ และอุปกรณ์ edge computing ที่ทำงานร่วมกันแบบเรียลไทม์ 6G จะต้องใช้สถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด ทั้งระบบหน่วยความจำและหน่วยประมวลผลแบบ neural processing unit เพื่อรองรับการทำงานของ AI agent ที่จะมาแทนแอปพลิเคชันแบบเดิม เช่น การจัดการปฏิทิน, การจองร้านอาหาร, การส่งอีเมล — ทั้งหมดจะถูกจัดการโดย AI ที่เข้าใจบริบทและความต้องการของผู้ใช้ Verizon ก็ได้จัดงาน 6G Innovation Forum ร่วมกับ Meta, Samsung, Ericsson และ Nokia เพื่อกำหนด use case ใหม่ ๆ เช่น การใช้แว่นตาเป็นอินเทอร์เฟซหลัก, การเชื่อมต่อ edge-cloud แบบไร้รอยต่อ และการใช้ข้อมูลจากเซนเซอร์เพื่อสร้างระบบที่ “เข้าใจ” ผู้ใช้มากกว่าที่เคย แม้จะยังไม่มีมาตรฐาน 6G อย่างเป็นทางการ แต่ 3GPP ได้เริ่มศึกษาแล้วใน Release 20 และคาดว่า Release 21 จะเป็นจุดเริ่มต้นของมาตรฐาน 6G ที่แท้จริงในช่วงปลายทศวรรษนี้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Qualcomm ประกาศว่าอุปกรณ์ 6G แบบ pre-commercial จะเริ่มออกในปี 2028 ➡️ 6G จะเป็นโครงสร้างพื้นฐานของยุค AI โดยเน้น edge computing และ AI agent ➡️ อุปกรณ์จะทำงานร่วมกัน เช่น สมาร์ตวอทช์, แว่นตา, รถยนต์ และโทรศัพท์ ➡️ 6G ต้องใช้สถาปัตยกรรมใหม่ เช่น neural processing unit และ memory system แบบใหม่ ➡️ Verizon จัดงาน 6G Innovation Forum ร่วมกับ Meta, Samsung, Ericsson และ Nokia ➡️ 3GPP เริ่มศึกษา 6G แล้วใน Release 20 และจะมีมาตรฐานใน Release 21 ➡️ Qualcomm ร่วมมือกับ Google, Adobe, Asus, HP, Lenovo และ Razer เพื่อสร้าง ecosystem ใหม่ ➡️ AI agent จะมาแทนแอปแบบเดิม โดยเข้าใจเจตนาและบริบทของผู้ใช้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 5G Advanced จะเป็นรากฐานของ 6G โดยเน้น latency ต่ำและการเชื่อมต่อแบบ context-aware ➡️ Snapdragon Cockpit Elite platform ของ Qualcomm ถูกใช้ในรถยนต์เพื่อสร้างประสบการณ์ AI ➡️ Edge AI ช่วยให้ประมวลผลได้เร็วขึ้นโดยไม่ต้องพึ่ง cloud ลดความเสี่ยงด้านความเป็นส่วนตัว ➡️ แว่นตาอัจฉริยะ เช่น Meta Ray-Ban และ Xreal Project Aura จะเป็นอุปกรณ์หลักในยุค 6G ➡️ ตลาด edge AI และอุปกรณ์เชื่อมต่อคาดว่าจะมีมูลค่ากว่า $200 พันล้านดอลลาร์ในทศวรรษหน้า https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/04/5g-hasnt-yet-hit-its-stride-but-6g-is-already-on-the-horizon

🛡️ “SiPearl เปิดตัว Athena1 — โปรเซสเซอร์อธิปไตยยุโรป 80 คอร์ สำหรับงานพลเรือนและกลาโหม พร้อมวางจำหน่ายปี 2027” ในยุคที่ความมั่นคงทางไซเบอร์และอธิปไตยด้านเทคโนโลยีกลายเป็นประเด็นระดับชาติ SiPearl บริษัทออกแบบโปรเซสเซอร์จากฝรั่งเศสที่ได้รับทุนสนับสนุนจากสหภาพยุโรป ได้เปิดตัว Athena1 โปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานทั้งพลเรือนและกลาโหม โดยมีเป้าหมายเพื่อเสริมสร้างความเป็นอิสระด้านเทคโนโลยีของยุโรป Athena1 พัฒนาต่อยอดจาก Rhea1 ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์รุ่นแรกของบริษัทที่ใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ exascale โดย Athena1 จะมีจำนวนคอร์ตั้งแต่ 16 ถึง 80 คอร์ บนสถาปัตยกรรม Arm Neoverse V1 และมาพร้อมฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยและการเข้ารหัสขั้นสูง รองรับงานที่ต้องการความมั่นคง เช่น การสื่อสารลับ, การวิเคราะห์ข่าวกรอง, การประมวลผลในยานพาหนะทางทหาร และเครือข่ายยุทธวิธี แม้จะไม่มีหน่วยความจำ HBM2E เหมือน Rhea1 เนื่องจาก Athena1 ไม่เน้นงาน AI หรือ HPC แต่ยังคงใช้เทคโนโลยี DDR5 และ PCIe 5.0 เพื่อรองรับแบนด์วิดธ์ที่สูงพอสำหรับงานด้านกลาโหมและการประมวลผลภาคสนาม โดยมีจำนวนทรานซิสเตอร์มากถึง 61 พันล้านตัว การผลิตชิปจะดำเนินโดย TSMC ในไต้หวัน และมีแผนย้ายขั้นตอนการบรรจุชิปกลับมายังยุโรปในอนาคต เพื่อสร้างระบบอุตสาหกรรมภายในภูมิภาคให้แข็งแรงยิ่งขึ้น โดย Athena1 มีกำหนดวางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในช่วงครึ่งหลังของปี 2027 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ SiPearl เปิดตัว Athena1 โปรเซสเซอร์อธิปไตยยุโรปสำหรับงานพลเรือนและกลาโหม ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Arm Neoverse V1 พร้อมตัวเลือกคอร์ตั้งแต่ 16 ถึง 80 คอร์ ➡️ พัฒนาต่อยอดจาก Rhea1 ที่ใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ JUPITER ➡️ รองรับงานด้านความมั่นคง เช่น การเข้ารหัส, ข่าวกรอง, การประมวลผลในยานพาหนะ ➡️ ไม่มี HBM2E แต่ใช้ DDR5 และ PCIe 5.0 เพื่อรองรับแบนด์วิดธ์สูง ➡️ มีจำนวนทรานซิสเตอร์ 61 พันล้านตัว ผลิตโดย TSMC ➡️ ขั้นตอนการบรรจุชิปจะย้ายกลับมาในยุโรปเพื่อเสริมอุตสาหกรรมภายใน ➡️ วางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในครึ่งหลังของปี 2027 ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของแผนยุโรปในการสร้างอธิปไตยด้านเทคโนโลยี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Arm Neoverse V1 เปิดตัวในปี 2020 และใช้ในงานเซิร์ฟเวอร์และ edge computing ➡️ Rhea1 ใช้ใน JUPITER ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ exascale แห่งแรกของยุโรป ➡️ HBM2E เหมาะกับงาน HPC และ AI แต่ไม่จำเป็นสำหรับงานด้านกลาโหม ➡️ การใช้ PCIe 5.0 ช่วยให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ภายนอกได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพ ➡️ การผลิตโดย TSMC ช่วยให้มั่นใจในคุณภาพ แต่ยังต้องพึ่งพา supply chain ต่างประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/sipearl-unveils-europes-first-dual-use-sovereign-processor-with-80-cores-expected-in-2027-for-government-aerospace-and-defense-applications

🔧 “Jim Keller ชี้ Intel ยังไม่พร้อมเต็มที่สำหรับชิประดับ 2nm — แต่มีโอกาสเป็นผู้เล่นหลัก หากปรับแผนผลิตให้แข็งแรง” Jim Keller สุดยอดนักออกแบบชิประดับตำนาน ผู้เคยฝากผลงานไว้กับ AMD, Apple, Tesla และ Intel ได้ออกมาให้สัมภาษณ์กับ Nikkei Asia ถึงความคืบหน้าของ Intel Foundry โดยระบุว่า Intel กำลังถูกพิจารณาให้เป็นหนึ่งในผู้ผลิตชิประดับ 2nm สำหรับบริษัทของเขา Tenstorrent ซึ่งกำลังพัฒนา AI accelerator บนสถาปัตยกรรม RISC-V แม้ Keller จะมองว่า Intel มีศักยภาพสูง แต่ก็ยังต้อง “ทำงานอีกมาก” เพื่อให้เทคโนโลยีของตนพร้อมสำหรับการผลิตในระดับปริมาณมาก โดยเฉพาะในแง่ของ roadmap และความเสถียรของกระบวนการผลิต ซึ่งยังตามหลังคู่แข่งอย่าง TSMC, Samsung และ Rapidus อยู่พอสมควร Tenstorrent กำลังพูดคุยกับผู้ผลิตหลายรายเพื่อเลือกเทคโนโลยี 2nm ที่เหมาะสม ไม่ว่าจะเป็น TSMC, Samsung, Rapidus และ Intel โดย Keller ย้ำว่าเขาไม่ปิดโอกาสให้ Intel แต่ต้องการเห็นความชัดเจนในแผนการผลิตและความสามารถในการส่งมอบจริง Intel ได้เปิดตัวกระบวนการผลิตใหม่อย่าง 18A และ 14A ซึ่งใช้เทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia โดยมีแผนจะผลิตชิปให้กับลูกค้าภายนอก เช่น Microsoft และอาจรวมถึง Nvidia และ Qualcomm ในอนาคต หากสามารถพิสูจน์ความเสถียรได้ ในขณะเดียวกัน Rapidus จากญี่ปุ่นก็เร่งสร้างโรงงานผลิต 2nm ที่เมือง Chitose และร่วมมือกับ IBM และ imec เพื่อพัฒนาเทคโนโลยี EUV lithography โดยมีแผนเริ่มผลิตจริงในปี 2027 ซึ่งอาจกลายเป็นคู่แข่งใหม่ที่น่าจับตามองในตลาด foundry ระดับโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Jim Keller กล่าวว่า Intel ยังต้องปรับปรุง roadmap และความเสถียรของกระบวนการผลิต ➡️ Tenstorrent กำลังพิจารณา Intel เป็นหนึ่งในผู้ผลิตชิประดับ 2nm ➡️ Intel เปิดตัวกระบวนการผลิต 18A และ 14A พร้อมเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia ➡️ Intel มีแผนผลิตชิปให้ลูกค้าภายนอก เช่น Microsoft และอาจรวมถึง Nvidia, Qualcomm ➡️ Tenstorrent เป็นบริษัท AI ที่ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V และกำลังพัฒนา accelerator แบบ multi-chiplet ➡️ Rapidus จากญี่ปุ่นร่วมมือกับ IBM และ imec เพื่อสร้างโรงงานผลิต 2nm ที่จะเปิดในปี 2027 ➡️ Keller เคยทำงานกับ AMD, Apple, Tesla และ Intel จึงมีอิทธิพลสูงในวงการออกแบบชิป ➡️ Intel ต้องการเปลี่ยนจากการผลิตภายในเป็นการให้บริการ foundry แบบเปิด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 18A และ 14A ของ Intel ใช้โครงสร้าง GAA transistor ที่เรียกว่า RibbonFET ➡️ PowerVia เป็นเทคโนโลยีส่งไฟฟ้าจากด้านหลังของชิป ช่วยลดความซับซ้อนของ routing ➡️ Rapidus เป็นบริษัทญี่ปุ่นที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลและมีเป้าหมายเป็น foundry ระดับโลก ➡️ TSMC และ Samsung เป็นผู้นำในตลาด 2nm แต่ยังมีปัญหาเรื่อง yield และต้นทุน ➡️ การแข่งขันในตลาด foundry กำลังเปลี่ยนจาก “ขนาดเล็กที่สุด” ไปสู่ “ความเสถียรและความยืดหยุ่นในการผลิต” https://wccftech.com/chip-expert-jim-keller-says-intel-is-being-considered-for-cutting-edge-chips/

⚖️ “Qualcomm ชนะคดี Arm อย่างเด็ดขาด — ศาลสหรัฐฯ ยุติข้อพิพาทสิทธิบัตร เปิดทางให้ Snapdragon X ลุยตลาด AI และเซิร์ฟเวอร์เต็มตัว” หลังจากต่อสู้กันในศาลมานานกว่า 3 ปี คดีระหว่าง Qualcomm และ Arm ก็สิ้นสุดลงอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 1 ตุลาคม 2025 โดยศาลแขวงสหรัฐฯ ในรัฐเดลาแวร์ได้ตัดสินยกฟ้องข้อกล่าวหาสุดท้ายของ Arm ต่อ Qualcomm และบริษัทลูก Nuvia ถือเป็น “ชัยชนะอย่างสมบูรณ์” ของ Qualcomm ในคดีสิทธิบัตรที่สะเทือนวงการเซมิคอนดักเตอร์ จุดเริ่มต้นของคดีนี้เกิดขึ้นเมื่อ Qualcomm เข้าซื้อกิจการ Nuvia ในปี 2021 ซึ่งเป็นสตาร์ทอัพที่พัฒนาแกนประมวลผลแบบ Arm สำหรับเซิร์ฟเวอร์ โดย Arm อ้างว่า Qualcomm ไม่มีสิทธิ์นำเทคโนโลยีของ Nuvia มาใช้ต่อโดยอัตโนมัติ และควรเจรจาข้อตกลงใหม่ แต่ศาลตัดสินว่า Qualcomm มีสิทธิ์ใช้เทคโนโลยีของ Nuvia ภายใต้ใบอนุญาตสถาปัตยกรรมเดิมที่ Qualcomm ถืออยู่แล้ว คณะลูกขุนเคยตัดสินในเดือนธันวาคม 2024 ว่า Qualcomm ไม่ได้ละเมิดข้อตกลง และคำตัดสินล่าสุดของศาลก็ยืนยันผลนั้น พร้อมปฏิเสธคำร้องของ Arm ที่ขอให้เปิดการพิจารณาคดีใหม่ ชัยชนะครั้งนี้เปิดทางให้ Qualcomm นำเทคโนโลยีแกนประมวลผล Oryon ที่พัฒนาโดย Nuvia ไปใช้ในผลิตภัณฑ์หลากหลาย เช่น Snapdragon X สำหรับพีซี, สมาร์ตโฟน, รถยนต์, เซิร์ฟเวอร์ AI และหุ่นยนต์ โดยไม่ต้องกังวลเรื่องข้อพิพาทด้านสิทธิบัตรอีกต่อไป ในขณะเดียวกัน Qualcomm ยังมีคดีฟ้องกลับ Arm อยู่ โดยกล่าวหาว่า Arm พยายามแทรกแซงความสัมพันธ์กับลูกค้า และส่งเสริมผลิตภัณฑ์ของตนเองเหนือพันธมิตรใน ecosystem ซึ่งคดีนี้จะเริ่มพิจารณาในเดือนมีนาคม 2026 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ศาลสหรัฐฯ ยกฟ้องข้อกล่าวหาสุดท้ายของ Arm ต่อ Qualcomm และ Nuvia ➡️ คดีเริ่มต้นจากการที่ Qualcomm ซื้อกิจการ Nuvia ในปี 2021 ➡️ Arm อ้างว่า Qualcomm ต้องเจรจาใบอนุญาตใหม่ แต่ศาลตัดสินว่าไม่จำเป็น ➡️ คณะลูกขุนตัดสินในปี 2024 ว่า Qualcomm ไม่ละเมิดข้อตกลง ➡️ Qualcomm ได้สิทธิ์ใช้เทคโนโลยีของ Nuvia ภายใต้ใบอนุญาตเดิม ➡️ Qualcomm เตรียมนำแกน Oryon ไปใช้ใน Snapdragon X และผลิตภัณฑ์อื่น ๆ ➡️ Qualcomm ฟ้องกลับ Arm ฐานแทรกแซงลูกค้าและขัดขวางนวัตกรรม ➡️ คดีฟ้องกลับจะเริ่มพิจารณาในเดือนมีนาคม 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Nuvia ก่อตั้งโดยอดีตวิศวกร Apple เพื่อพัฒนาแกน CPU สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ➡️ แกน Oryon ใช้สถาปัตยกรรม Armv8 แต่พัฒนาใหม่เกือบทั้งหมด ➡️ Qualcomm ตั้งเป้าใช้ Oryon ในพีซี Windows ที่ใช้ Snapdragon X ➡️ Arm กำลังขยายเข้าสู่ตลาดคลาวด์และ AI เพื่อเพิ่มรายได้จากใบอนุญาต ➡️ คดีนี้สะท้อนความขัดแย้งระหว่างผู้ถือสิทธิบัตรและพันธมิตรใน ecosystem https://securityonline.info/qualcomm-wins-complete-victory-over-arm-in-major-chip-licensing-lawsuit/

🧠 “Intel เปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ Coyote Cove และ Arctic Wolf — เตรียมชน AMD Zen 6 ด้วย Nova Lake และ Diamond Rapids” Intel ประกาศยืนยันสถาปัตยกรรมแกนประมวลผลใหม่สำหรับซีพียูรุ่นถัดไปในตระกูล Nova Lake และ Diamond Rapids ที่จะเปิดตัวในปี 2026 โดยฝั่งผู้ใช้ทั่วไป (Client) จะใช้แกน P-Core แบบใหม่ชื่อว่า Coyote Cove และ E-Core ชื่อ Arctic Wolf ส่วนฝั่งเซิร์ฟเวอร์จะใช้แกน P-Core ชื่อ Panther Cove ซึ่งเป็นรุ่นปรับปรุงจาก Cougar Cove ที่ใช้ใน Panther Lake Nova Lake จะเป็นซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊ก โดยรุ่นสูงสุดจะมีจำนวนคอร์รวมถึง 52 คอร์ (16P + 32E + 4LPE) พร้อมกราฟิกแบบใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม Xe3 และใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 ซึ่งจะมีการอัปเกรดแพลตฟอร์มครั้งใหญ่ ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ Diamond Rapids จะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ โดยไม่มีการรองรับ SMT (Hyper-Threading) ซึ่ง Intel ยอมรับว่าเป็นข้อผิดพลาด และจะนำกลับมาในรุ่นถัดไป Coral Rapids ที่จะเปิดตัวหลังจากนั้น นอกจากนี้ Intel ยังเตรียมเปิดตัวชิประดับเริ่มต้นชื่อ Wildcat Lake ที่จะมาแทน Twin Lake โดยใช้ Cougar Cove P-Core และ Darkmont E-Core เพื่อรองรับตลาดราคาประหยัด Nova Lake และ Diamond Rapids จะเป็นคู่แข่งโดยตรงกับ AMD Zen 6 ทั้งในฝั่ง Ryzen และ EPYC ซึ่งจะทำให้ปี 2026 กลายเป็นสมรภูมิเดือดของสองค่ายใหญ่ในโลกซีพียู ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel ยืนยันสถาปัตยกรรมใหม่ Coyote Cove (P-Core) และ Arctic Wolf (E-Core) สำหรับ Nova Lake ➡️ Diamond Rapids จะใช้ Panther Cove P-Core สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ➡️ Nova Lake-S จะมีสูงสุด 52 คอร์ (16P + 32E + 4LPE) และใช้ซ็อกเก็ต LGA 1954 ➡️ Diamond Rapids จะมีสูงสุด 256 คอร์ และไม่มี SMT ➡️ Coral Rapids รุ่นถัดไปจะนำ SMT กลับมา ➡️ Intel เตรียมเปิดตัว Wildcat Lake สำหรับตลาดเริ่มต้น ➡️ Nova Lake จะใช้กราฟิก Xe3 และแข่งขันกับ AMD Zen 6 ➡️ Diamond Rapids จะชนกับ EPYC Zen 6 ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Coyote Cove และ Arctic Wolf เป็นสถาปัตยกรรมใหม่ที่เน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์ ➡️ LPE (Low Power Efficiency) cores ใช้สำหรับงานเบาและประหยัดพลังงาน ➡️ Xe3 เป็นกราฟิกเจเนอเรชันใหม่ที่เน้นการเร่งงาน AI และการประมวลผลภาพ ➡️ ซ็อกเก็ต LGA 1954 จะรองรับ PCIe 5.0 และ DDR5 รุ่นใหม่ ➡️ SMT (Simultaneous Multithreading) ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในงานเซิร์ฟเวอร์โดยใช้เธรดเสมือน https://wccftech.com/intel-nova-lake-coyote-cove-p-core-arctic-wolf-e-core-diamond-rapids-panther-cove/

🧩 “MSI ยืนยันเมนบอร์ด AM5 ซีรีส์ 800 รองรับ Ryzen Zen 6 — อัปเกรดได้ยาวถึงปี 2027 โดยไม่ต้องเปลี่ยนบอร์ด” MSI ประกาศอย่างเป็นทางการว่าเมนบอร์ด AM5 ซีรีส์ 800 ที่วางจำหน่ายในปัจจุบันจะรองรับซีพียู AMD Ryzen รุ่นถัดไปที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 นี่ถือเป็นข่าวดีสำหรับผู้ใช้สาย DIY ที่ลงทุนกับแพลตฟอร์ม AM5 เพราะหมายความว่าเมนบอร์ดที่มีอยู่จะยังใช้งานได้กับซีพียูรุ่นใหม่โดยไม่ต้องเปลี่ยนใหม่ AM5 เปิดตัวครั้งแรกพร้อม Ryzen 7000 (Zen 4) และปัจจุบันรองรับ Ryzen 9000 (Zen 5) รวมถึง Ryzen 8000G APU ซึ่งหมายความว่าแพลตฟอร์มนี้รองรับซีพียูถึง 3 เจเนอเรชันแล้ว และจะขยายไปถึง Zen 6 ในอนาคต MSI ยังเตรียมเปิดตัวเมนบอร์ดรุ่น “MAX” ที่มาพร้อมฟีเจอร์ใหม่ เช่น external BCLK generator และ BIOS ขนาด 64MB เพื่อรองรับเฟิร์มแวร์รุ่นใหม่ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น โดยเฉพาะเมื่อมีการเพิ่มการรองรับ Zen 6 และไมโครโค้ดใหม่ ๆ นอกจากนี้ยังมีการพบดีไซน์ใหม่ในเมนบอร์ดรุ่น B850I EDGE TI EVO WIFI ที่แสดงให้เห็นว่า MSI กำลังเตรียมความพร้อมสำหรับ Zen 6 อย่างจริงจัง และมีรายงานว่า AMD ได้ส่งตัวอย่างซีพียู Zen 6 ให้กับผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อทดสอบความเข้ากันได้แล้ว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ MSI ยืนยันว่าเมนบอร์ด AM5 ซีรีส์ 800 รองรับซีพียู Ryzen Zen 6 ➡️ Zen 6 คาดว่าจะเปิดตัวช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ➡️ AM5 รองรับ Ryzen 7000 (Zen 4), Ryzen 9000 (Zen 5) และ Ryzen 8000G ➡️ เมนบอร์ดรุ่น “MAX” จะมี BCLK generator และ BIOS ขนาด 64MB ➡️ MSI เตรียมเปิดตัวเมนบอร์ด B850I EDGE TI EVO WIFI ที่รองรับ Zen 6 ➡️ AMD ได้ส่งตัวอย่าง Zen 6 ให้ผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อทดสอบแล้ว ➡️ การรองรับ Zen 6 สะท้อนความมุ่งมั่นของ AMD ต่อแพลตฟอร์ม AM5 ➡️ ผู้ใช้สามารถอัปเกรดซีพียูในอนาคตโดยไม่ต้องเปลี่ยนเมนบอร์ด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Zen 6 ใช้โค้ดเนม “Morpheus” และผลิตบนเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC ➡️ Zen 6 เพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD จาก 8 เป็น 12 คอร์ และมี L3 cache สูงสุด 48MB ➡️ AMD ยืนยันว่าจะสนับสนุน AM5 ไปจนถึงปี 2027 และอาจต่อเนื่องกว่านั้น ➡️ การมี BIOS ขนาดใหญ่ช่วยให้รองรับเฟิร์มแวร์ใหม่ได้โดยไม่ต้องลดฟีเจอร์ ➡️ การใช้ BCLK generator ช่วยให้โอเวอร์คล็อกได้แม่นยำและเสถียรมากขึ้น https://wccftech.com/msi-confirms-future-amd-ryzen-zen-6-cpu-support-on-am5-800-motherboards/

🛳️ Koblenz River Cruise Port อยู่ตรงจุดบรรจบของแม่น้ำไรน์ และ แม่น้ำโมเซล เป็นประตูสู่ Rhine Gorge และจุดแวะสำคัญของเส้นทางล่องแม่น้ำไรน์ สัญลักษณ์เด่นคือ Deutsches Eck ที่มีอนุสาวรีย์จักรพรรดิวิลเฮล์มที่ 1 🌉 ✅ German Corner ➡️ จุดรวมแม่น้ำไรน์และโมเซล แลนด์มาร์กสำคัญของเมือง Koblenz และของชาติ เยอรมนี จุดที่แม่น้ำใหญ่สองสายไหลมาบรรจบกัน มุมถ่ายภาพแม่น้ำสองสีแยกชัดเจน รูปปั้นจักรพรรดิ Wilhelm I ขนาดใหญ่ ✅ Ehrenbreitstein Fortress ➡️ ป้อมปราการเออเรินไบรต์ชไตน์ ป้อมเก่าอายุกว่า 1,000 ปีที่ใหญ่เป็นอันดับสองของยุโรป ชมวิวพาโนรามาของเมืองจากมุมสูง เริ่มก่อสร้างยุคโรมัน ปรับปรุงโดยปรัสเซียในปี 1817–1828 ✅ Basilica of St. Castor ➡️ มหาวิหารนักบุญแคสเตอร์แห่งโคเบลนซ์ สถาปัตยกรรมภายนอกเป็นแบบโรมาเนสก์ โบสถ์ที่เก่าแก่ที่สุดในเมืองโคเบลนซ์ ตั้งอยู่ใกล้จุดบรรจบของแม่น้ำไรน์และแม่น้ำโมเซล มีความสำคัญทั้งทางศาสนาและ ประวัติศาสตร์ทางการเมืองในยุโรปยุคกลาง ✅ Koblenz Cable Car ➡️ กระเช้าลอยฟ้าโคเบลนซ์ ให้คุณได้เห็นวิวมุมสูงอันงดงามของแม่น้ำไรน์ จุดบรรจบแม่น้ำโมเซล และเมืองเก่าโคเบลนซ์ เชื่อมต่อ Deutsches Eck กับ ป้อม Ehrenbreitstein บนหน้าผา 📩 สอบถามเพิ่มเติมหรือจองแพ็คเกจได้ทันที! https://cruisedomain.com/ LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029 Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121 Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620 ☎️: 0 2116 9696 #KoblenzRiverCruisePort #RhineRiver #GermanCorner #EhrenbreitsteinFortress #BasilicaofStCastor #KoblenzCableCar #Germany #port #cruisedomain

🧠 “GIGABYTE เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ AmpereOne M — แรงจัด ประหยัดไฟ รองรับ AI และ Cloud แบบเต็มระบบ” GIGABYTE โดยบริษัทลูก Giga Computing ประกาศเปิดตัวเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป AmpereOne M ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์สถาปัตยกรรม Arm แบบ single-threaded ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI inference, cloud-native และ data center ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ AmpereOne M มาพร้อมกับจำนวนคอร์สูงสุดถึง 192 คอร์ รองรับหน่วยความจำ DDR5 ได้ถึง 12 ช่องต่อโปรเซสเซอร์ และสามารถติดตั้ง DIMM ได้สูงสุด 1.5 TB ต่อระบบ นอกจากนี้ยังมี L2 cache ขนาดใหญ่และ vector unit แบบ 128-bit สองชุดต่อคอร์ ทำให้สามารถประมวลผลได้อย่างมีประสิทธิภาพในงานที่ต้องการ throughput สูง เช่น โมเดลภาษา AI หรือการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่ GIGABYTE ได้ออกแบบเซิร์ฟเวอร์ให้เหมาะกับการใช้งานจริง โดยมีทั้งรุ่น 1U และ 2U ได้แก่: 🔰 R1A3-T40-AAV1: เซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U รองรับ NVMe Gen 5 แบบ hot-swap 4 ช่อง และ PCIe Gen 5 x16 สองช่อง 🔰 R2A3-T40-AAV1: เซิร์ฟเวอร์ขนาด 2U รองรับ NVMe Gen 5 แบบ hot-swap 12 ช่อง และ PCIe Gen 5 x16 หนึ่งช่อง ทั้งสองรุ่นใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ redundant 1600W 80 Plus Titanium เพื่อความเสถียรและประหยัดพลังงาน GIGABYTE จะนำเซิร์ฟเวอร์เหล่านี้ไปโชว์ในงาน Korea Electronics Show (KES 2025) และ SuperComputing SC25 เพื่อให้ลูกค้าและพันธมิตรได้สัมผัสประสิทธิภาพของแพลตฟอร์ม Arm-based สำหรับงาน AI และ Cloud โดยตรง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ GIGABYTE เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ใหม่ที่ใช้ชิป AmpereOne M ➡️ AmpereOne M มีสูงสุด 192 คอร์ และรองรับ DDR5 ได้ถึง 1.5 TB ➡️ มี L2 cache ขนาดใหญ่และ vector unit แบบ 128-bit สองชุดต่อคอร์ ➡️ เซิร์ฟเวอร์รุ่น R1A3-T40 และ R2A3-T40 รองรับ NVMe Gen 5 และ PCIe Gen 5 ➡️ ใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ redundant 1600W 80 Plus Titanium ➡️ รองรับงาน AI inference และ cloud-native ด้วยประสิทธิภาพสูง ➡️ GIGABYTE จะโชว์เซิร์ฟเวอร์ในงาน KES 2025 และ SC25 ➡️ การออกแบบเน้นลดจำนวน node เพื่อประหยัดต้นทุนรวมของระบบ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ AmpereOne M ใช้สถาปัตยกรรม Arm แบบ single-threaded เพื่อความเสถียร ➡️ การใช้ vector unit ช่วยให้ประมวลผล AI ได้เร็วขึ้นโดยไม่ต้องใช้ GPU ➡️ NVMe Gen 5 มีความเร็วสูงกว่า Gen 4 ถึง 2 เท่า เหมาะกับงานที่ต้องการ I/O หนัก ➡️ PCIe Gen 5 รองรับการ์ด AI inference และการ์ดเครือข่ายความเร็วสูง ➡️ การใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ Titanium ช่วยลดการสูญเสียพลังงานและเพิ่มความน่าเชื่อถือ https://www.techpowerup.com/341545/gigabyte-launches-portfolio-of-servers-powered-by-ampereone

🔐 “OpenSSL 3.6 เปิดตัวอย่างเป็นทางการ — เสริมความปลอดภัยยุคหลังควอนตัม พร้อมฟีเจอร์ใหม่ระดับองค์กร” OpenSSL 3.6 ได้รับการเปิดตัวเมื่อวันที่ 1 ตุลาคม 2025 โดยถือเป็นการอัปเดตครั้งใหญ่ของไลบรารีเข้ารหัสยอดนิยมที่ใช้ในเว็บไซต์ แอปพลิเคชัน และระบบเครือข่ายทั่วโลก เวอร์ชันนี้มาพร้อมฟีเจอร์ใหม่ที่ตอบโจทย์ทั้งความปลอดภัยระดับสูงและการเตรียมพร้อมสำหรับยุคหลังควอนตัม (post-quantum cryptography) หนึ่งในไฮไลต์สำคัญคือการรองรับการตรวจสอบลายเซ็น LMS (Leighton-Micali Signature) ตามมาตรฐาน NIST SP 800-208 ซึ่งเป็นลายเซ็นที่ออกแบบมาเพื่อความปลอดภัยในยุคที่คอมพิวเตอร์ควอนตัมอาจทำลายระบบเข้ารหัสแบบเดิมได้ โดย LMS รองรับทั้งในโหมด FIPS และโหมดทั่วไป OpenSSL 3.6 ยังเพิ่มการรองรับคีย์แบบ opaque symmetric key objects ผ่านฟังก์ชันใหม่ เช่น EVP_KDF_CTX_set_SKEY() และ EVP_PKEY_derive_SKEY() ซึ่งช่วยให้การจัดการคีย์ในระบบองค์กรมีความปลอดภัยมากขึ้น นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์ใหม่อีกมากมาย เช่น: 🔰 เครื่องมือใหม่ openssl configutl สำหรับจัดการไฟล์คอนฟิก 🔰 รองรับการคอมไพล์ด้วย C99 (ไม่รองรับ ANSI-C อีกต่อไป) 🔰 เพิ่มการตรวจสอบ PCT (Power-On Self Test) สำหรับการนำเข้าคีย์ในโหมด FIPS 🔰 รองรับ ML-KEM และ KEMRecipientInfo สำหรับ CMS ตามมาตรฐาน RFC 9629 🔰 เพิ่มการสร้างลายเซ็น ECDSA แบบ deterministic ตาม FIPS 186-5 🔰 รองรับ TLS 1.3 OCSP multi-stapling สำหรับเซิร์ฟเวอร์ 🔰 เพิ่มการปรับแต่งหน่วยความจำปลอดภัยด้วย CRYPTO_MEM_SEC 🔰 ปรับปรุงประสิทธิภาพด้วย Intel AVX-512 และ VAES สำหรับ AES-CFB128 🔰 รองรับ AES-CBC+HMAC-SHA แบบ interleaved บน AArch64 🔰 เพิ่ม SHA-2 assembly สำหรับสถาปัตยกรรม LoongArch 🔰 เพิ่ม API ใหม่ CRYPTO_THREAD_[get|set]_local ลดการพึ่งพาตัวแปร thread-local ของระบบปฏิบัติการ OpenSSL 3.6 ยังลบการรองรับแพลตฟอร์ม VxWorks และยกเลิกการใช้งานฟังก์ชัน EVP_PKEY_ASN1_METHOD ที่ล้าสมัย พร้อมเพิ่มการตรวจสอบขนาด buffer ในการเข้ารหัส RSA เพื่อป้องกันการเขียนข้อมูลเกินขอบเขต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ OpenSSL 3.6 เปิดตัวเมื่อ 1 ตุลาคม 2025 เป็นการอัปเดตใหญ่ของไลบรารีเข้ารหัส ➡️ รองรับ LMS signature verification ตามมาตรฐาน SP 800-208 ทั้งใน FIPS และโหมดทั่วไป ➡️ เพิ่มการรองรับ EVP_SKEY สำหรับการจัดการคีย์แบบ opaque ➡️ เปิดตัวเครื่องมือใหม่ openssl configutl สำหรับจัดการไฟล์คอนฟิก ➡️ รองรับการคอมไพล์ด้วย C99 ไม่รองรับ ANSI-C อีกต่อไป ➡️ เพิ่ม PCT สำหรับการนำเข้าคีย์ใน RSA, EC, ECX และ SLH-DSA ➡️ รองรับ ML-KEM และ KEMRecipientInfo สำหรับ CMS ตาม RFC 9629 ➡️ เพิ่มการสร้างลายเซ็น ECDSA แบบ deterministic ตาม FIPS 186-5 ➡️ รองรับ TLS 1.3 OCSP multi-stapling สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ➡️ เพิ่ม CRYPTO_MEM_SEC สำหรับจัดการหน่วยความจำปลอดภัย ➡️ ปรับปรุงประสิทธิภาพด้วย AVX-512, VAES และ SHA-2 assembly ➡️ รองรับ AES-CBC+HMAC-SHA บน AArch64 ➡️ เพิ่ม API CRYPTO_THREAD_[get|set]_local ลดการพึ่งพา OS thread-local ➡️ ลบการรองรับ VxWorks และยกเลิกฟังก์ชัน EVP_PKEY_ASN1_METHOD ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ LMS เป็นหนึ่งในลายเซ็นที่ออกแบบมาเพื่อความปลอดภัยในยุค post-quantum ➡️ ML-KEM เป็นอัลกอริธึมเข้ารหัสแบบ KEM ที่ใช้ในมาตรฐาน CMS รุ่นใหม่ ➡️ FIPS 140-3 เป็นมาตรฐานความปลอดภัยที่เข้มงวดสำหรับระบบที่ใช้ในภาครัฐสหรัฐฯ ➡️ การใช้ deterministic ECDSA ช่วยลดความเสี่ยงจากการใช้ nonce ซ้ำ ➡️ OCSP multi-stapling ช่วยให้เซิร์ฟเวอร์ส่งข้อมูลการตรวจสอบใบรับรองหลายใบพร้อมกัน https://9to5linux.com/openssl-3-6-officially-released-with-lms-signature-verification-support-more

🐧 “openSUSE Leap 16 เปิดตัวแล้ว — ปรับโฉมด้วย Agama, SELinux และ Linux Kernel 6.12 LTS พร้อมรองรับอนาคตองค์กร” openSUSE ประกาศเปิดตัว Leap 16 อย่างเป็นทางการในวันที่ 1 ตุลาคม 2025 โดยถือเป็นการอัปเดตครั้งใหญ่ของดิสโทรสายเสถียรที่ได้รับการสนับสนุนระยะยาว (LTS) รุ่นนี้ถูกพัฒนาบนพื้นฐาน SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 16 และใช้โครงสร้างใหม่ที่เรียกว่า SUSE Linux Framework One (ชื่อเดิมคือ Adaptable Linux Platform หรือ ALP) พร้อมขับเคลื่อนด้วย Linux Kernel 6.12 LTS ที่เน้นความเสถียรและความปลอดภัยสำหรับองค์กร หนึ่งในการเปลี่ยนแปลงสำคัญคือการเปลี่ยนตัวติดตั้งจาก YaST มาเป็น Agama ซึ่งพัฒนาโดยทีมเดียวกันกับ YaST แต่เน้นความยืดหยุ่นมากขึ้น รองรับการติดตั้งดิสโทรอื่น ๆ ของ openSUSE เช่น Tumbleweed, Slowroll และ MicroOS ได้ด้วย Leap 16 ยังเปลี่ยนระบบควบคุมสิทธิ์จาก AppArmor มาใช้ SELinux เป็นค่าเริ่มต้น ซึ่งได้รับการยอมรับมากกว่าในแวดวงความปลอดภัยระดับสูง และมีชุมชนพัฒนา upstream ที่แข็งแกร่งกว่า ด้านประสิทธิภาพ Leap 16 ปรับปรุงระบบจัดการ repository โดยใช้ RIS-based repository management ที่แยกตามสถาปัตยกรรม ทำให้ metadata มีขนาดเล็กลงและรีเฟรชได้เร็วขึ้น พร้อมเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ใน Zypper ให้รองรับการดาวน์โหลดแพ็กเกจแบบขนาน (parallel downloads) เพื่อเร่งความเร็วในการติดตั้งและอัปเดต Leap 16 ยังเพิ่มเครื่องมือใหม่ เช่น Cockpit สำหรับจัดการระบบผ่านเว็บ และ Myrlyn ซึ่งมาแทน YaST Qt GUI สำหรับการติดตั้งซอฟต์แวร์ โดย Leap 16 ได้ถอดการรองรับ SysV init ออกอย่างสมบูรณ์แล้ว ผู้ใช้สามารถเลือกติดตั้ง Leap 16 ได้ทั้งแบบไม่มี GUI (Base) หรือใช้ GNOME 48, KDE Plasma 6.4 หรือ Xfce 4.20 เป็นเดสก์ท็อป โดยรองรับสถาปัตยกรรมหลากหลาย เช่น x86_64 v2, AArch64, ppc64le และ s390x รวมถึงมีภาพติดตั้งแบบ OEM เป็นครั้งแรก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ openSUSE Leap 16 เปิดตัวอย่างเป็นทางการเมื่อ 1 ตุลาคม 2025 ➡️ พัฒนาบน SUSE Linux Framework One และใช้ Linux Kernel 6.12 LTS ➡️ เปลี่ยนตัวติดตั้งจาก YaST มาเป็น Agama ที่ยืดหยุ่นและรองรับหลายดิสโทร ➡️ เปลี่ยนระบบควบคุมสิทธิ์จาก AppArmor มาใช้ SELinux เป็นค่าเริ่มต้น ➡️ ปรับปรุง repository ด้วย RIS-based management แยกตามสถาปัตยกรรม ➡️ Zypper รองรับการดาวน์โหลดแพ็กเกจแบบขนาน เพิ่มความเร็วในการติดตั้ง ➡️ เพิ่ม Cockpit สำหรับจัดการระบบ และ Myrlyn แทน YaST Qt GUI ➡️ ถอดการรองรับ SysV init ออกอย่างสมบูรณ์ ➡️ รองรับ GNOME 48, KDE Plasma 6.4, Xfce 4.20 และมีภาพติดตั้งแบบ OEM ➡️ รองรับสถาปัตยกรรม x86_64 v2, AArch64, ppc64le และ s390x ➡️ สนับสนุนการอัปเดตและแพตช์ความปลอดภัยเป็นเวลา 24 เดือน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SELinux ถูกใช้เป็นมาตรฐานในหลายระบบองค์กร เช่น Red Hat และ Fedora ➡️ Agama installer ถูกออกแบบให้รองรับการติดตั้งแบบอัตโนมัติและ third-party integration ➡️ Cockpit เป็นเครื่องมือจัดการระบบผ่านเว็บที่ได้รับความนิยมในดิสโทรองค์กร ➡️ Myrlyn เป็น GUI ใหม่ที่เน้นความเบาและการจัดการ repository ได้ดีขึ้น ➡️ Leap 16 เป็นรุ่นแรกที่ไม่รองรับเครื่องที่ไม่ใช่ x86_64 v2 อีกต่อไป https://9to5linux.com/opensuse-leap-16-is-now-available-for-download-with-linux-kernel-6-12-lts

🚀 “Intel Panther Lake-H โผล่ครั้งแรก — เปลี่ยนชื่อใหม่เป็น Ultra X พร้อมสเปกแรงทะลุ 5.1 GHz” Intel เตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในกลุ่มโน้ตบุ๊กประสิทธิภาพสูงภายใต้ชื่อ “Panther Lake-H” ซึ่งจะเป็นรุ่นแรกที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A node พร้อมสถาปัตยกรรมใหม่หลายจุด และที่น่าจับตาคือการเปลี่ยนชื่อรุ่นเป็น “Core Ultra X” โดยแบ่งออกเป็น Ultra X5, X7 และ X9 ซึ่งถือเป็นการรีแบรนด์ครั้งใหญ่ของ Intel เพื่อสร้างความแตกต่างจากรุ่นก่อนหน้า จากข้อมูลที่หลุดออกมา มีรุ่นย่อยที่น่าสนใจ ได้แก่ ✔️ Core Ultra X9 388H: คาดว่าจะเป็นรุ่นสูงสุด มาพร้อม P-Core แบบแรงพิเศษ, GPU Xe3 จำนวน 12 คอร์ และความเร็วสูงสุด 5.1 GHz ✔️ Core Ultra X7 368H: เน้น iGPU ที่ทรงพลัง ✔️ Core Ultra X5 338H และ X7 358H: อยู่ในกลุ่ม mid-tier Panther Lake-H จะใช้โครงสร้างแบบ hybrid ที่ประกอบด้วย 3 ประเภทของคอร์ ได้แก่ ✔️ P-Core (Cougar Cove) ✔️ E-Core (Darkmont) ✔️ LP-E Core (Skymont) พร้อม GPU แบบ Xe3 (Celestial) และ TDP ที่หลากหลายตั้งแต่ 25W ถึง 45W ซึ่งเหมาะกับโน้ตบุ๊กบางเบาไปจนถึงรุ่นประสิทธิภาพสูง แม้จะมีข่าวลือว่า Panther Lake-H อาจอยู่ในกลุ่ม Nova Lake-H แต่ข้อมูลล่าสุดยืนยันว่า Panther Lake จะอยู่ภายใต้ Core Ultra 300 series ไม่ใช่ 400 series อย่างที่เคยเข้าใจผิด https://wccftech.com/intel-panther-lake-h-retail-skus-surface-for-the-first-time/

🕵️‍♂️ “Phantom Taurus — กลุ่มแฮกเกอร์จีนเจาะระบบรัฐบาลเอเชียใต้ด้วยมัลแวร์ NET-STAR สุดล้ำ” นักวิจัยด้านความปลอดภัยจาก Unit 42 ของ Palo Alto Networks ได้เปิดเผยการเคลื่อนไหวของกลุ่มแฮกเกอร์ที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐจีนในชื่อ “Phantom Taurus” ซึ่งมีเป้าหมายโจมตีหน่วยงานรัฐบาลในเอเชียใต้และตะวันออกกลาง โดยเฉพาะกระทรวงการต่างประเทศ สถานทูต และระบบฐานข้อมูลของรัฐบาลในอัฟกานิสถานและปากีสถาน Phantom Taurus ใช้มัลแวร์ใหม่ที่ชื่อว่า NET-STAR ซึ่งถูกออกแบบมาอย่างซับซ้อนโดยใช้สถาปัตยกรรม .NET เพื่อหลบเลี่ยงการตรวจจับ และสามารถเจาะระบบเซิร์ฟเวอร์ที่เชื่อมต่อกับอินเทอร์เน็ตได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยมัลแวร์นี้สามารถสอดแนมอีเมล ข้อมูลภายใน และแม้แต่ฐานข้อมูล SQL Server ผ่านสคริปต์เฉพาะที่ชื่อว่า mssq.bat ซึ่งรันผ่าน WMI (Windows Management Instrumentation) กลุ่มนี้ยังมีความเชื่อมโยงกับกลุ่ม APT อื่น ๆ ของจีน เช่น BackdoorDiplomacy, Iron Taurus, Starchy Taurus และ Stately Taurus (หรือที่รู้จักกันในชื่อ Mustang Panda) โดยใช้โครงสร้างพื้นฐานและเทคนิคที่คล้ายกัน เช่น spear-phishing, malware loader และ C2 domains แม้จะยังไม่ทราบแน่ชัดว่า Phantom Taurusเจาะระบบได้อย่างไร แต่คาดว่าใช้วิธีเดิม ๆ เช่น การส่งอีเมลหลอกลวง (spear-phishing) หรือการใช้ช่องโหว่ zero-day ซึ่งเป็นเทคนิคที่กลุ่มแฮกเกอร์ระดับรัฐนิยมใช้ในการโจมตีเป้าหมายที่มีมูลค่าสูง จีนปฏิเสธข้อกล่าวหาเช่นเคย โดยระบุว่าสหรัฐฯ ต่างหากที่เป็น “cyber bully” ตัวจริงของโลก และกล่าวหาว่าข้อมูลเหล่านี้เป็นการบิดเบือนจากฝั่งตะวันตก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Phantom Taurus เป็นกลุ่มแฮกเกอร์ที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐจีน ➡️ เป้าหมายหลักคือหน่วยงานรัฐบาลในเอเชียใต้และตะวันออกกลาง เช่น อัฟกานิสถานและปากีสถาน ➡️ ใช้มัลแวร์ NET-STAR ที่ออกแบบด้วย .NET เพื่อหลบเลี่ยงการตรวจจับ ➡️ NET-STAR สามารถเจาะระบบเซิร์ฟเวอร์และฐานข้อมูล SQL Server ผ่าน WMI ➡️ ใช้สคริปต์ mssq.bat เพื่อดึงข้อมูลจากฐานข้อมูลโดยตรง ➡️ มีความเชื่อมโยงกับกลุ่ม APT อื่น ๆ ของจีน เช่น Mustang Panda และ BackdoorDiplomacy ➡️ เทคนิคที่ใช้รวมถึง spear-phishing, malware loader และการควบคุมผ่าน C2 domains ➡️ จีนปฏิเสธข้อกล่าวหาและกล่าวหาสหรัฐฯ ว่าเป็นผู้โจมตีไซเบอร์ตัวจริง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Phantom Taurus เคยถูกระบุในปี 2023 ภายใต้ชื่อ CL-STA-0043 ก่อนจะได้รับสถานะเป็นกลุ่มเต็มรูปแบบในปี 2025 ➡️ การใช้ WMI เป็นเทคนิค “living-off-the-land” ที่ใช้เครื่องมือในระบบเพื่อหลบเลี่ยงการตรวจจับ ➡️ การเจาะฐานข้อมูลโดยตรงสะท้อนถึงการเปลี่ยนยุทธศาสตร์จากการขโมยอีเมลไปสู่การเก็บข้อมูลเชิงโครงสร้าง ➡️ กลุ่ม APT ของจีนมักมีเป้าหมายด้านการทูต ความมั่นคง และเศรษฐกิจ ➡️ การใช้มัลแวร์แบบ custom เช่น NET-STAR แสดงถึงระดับความสามารถที่สูงมากของกลุ่ม https://www.techradar.com/pro/security/chinese-hackers-hit-government-systems-stealing-emails-and-more-heres-what-we-know

🚀 “Meta ซื้อกิจการ Rivos — ปั้น GPU RISC-V สู้ Nvidia พร้อมเร่งเครื่อง MTIA เพื่อ AI ยุคใหม่” Meta กำลังเดินเกมครั้งใหญ่ในสนาม AI ด้วยการเข้าซื้อกิจการ Rivos บริษัทสตาร์ทอัพด้านชิปที่เน้นสถาปัตยกรรม RISC-V โดยดีลนี้ยังไม่เปิดเผยอย่างเป็นทางการ แต่ได้รับการยืนยันจากหลายแหล่งข่าว รวมถึงโพสต์ของรองประธานฝ่ายวิศวกรรมของ Meta บน LinkedIn ว่า “เราตื่นเต้นที่จะนำทีม Rivos เข้ามาเสริมความแข็งแกร่งให้กับการพัฒนา MTIA” — ชิป AI แบบ custom ที่ Meta พัฒนาร่วมกับ Broadcom Rivos เป็นบริษัทที่มีความเชี่ยวชาญในการออกแบบ GPU และ AI accelerator โดยใช้สถาปัตยกรรม RISC-V ซึ่งเป็นมาตรฐานเปิดที่ไม่ต้องเสียค่าลิขสิทธิ์เหมือนกับ Arm หรือ x86 ทำให้สามารถพัฒนาได้อย่างยืดหยุ่นและลดต้นทุนในระยะยาว Meta มีเป้าหมายชัดเจนในการลดการพึ่งพา Nvidia โดยเฉพาะในยุคที่ความต้องการชิป AI พุ่งสูงและเกิดปัญหาคอขวดด้านซัพพลาย Meta จึงต้องการควบคุมห่วงโซ่ฮาร์ดแวร์ของตัวเองให้มากขึ้น และการซื้อ Rivos ก็เป็นก้าวสำคัญในแผนนี้ ก่อนหน้านี้ Meta ได้พัฒนา MTIA รุ่นแรกและเริ่มใช้งานในดาต้าเซ็นเตอร์ร่วมกับ GPU ของ Nvidia แต่มีรายงานว่า Mark Zuckerberg ไม่พอใจกับความล่าช้าในการพัฒนา MTIA รุ่นถัดไป จึงเร่งการซื้อกิจการเพื่อเสริมทีมและเร่งการ tape-out รุ่นใหม่ Rivos เคยมีประเด็นทางกฎหมายกับ Apple ในปี 2022 จากข้อกล่าวหาว่าดึงวิศวกรกว่า 40 คนออกจากทีม SoC ของ Apple พร้อมข้อมูลภายในหลายกิกะไบต์ แต่สุดท้ายทั้งสองฝ่ายตกลงกันในปี 2024 หากดีลนี้สำเร็จ Meta จะกลายเป็นหนึ่งในบริษัทแรกที่นำ RISC-V เข้าสู่ดาต้าเซ็นเตอร์ในระดับใหญ่ ซึ่งอาจเปลี่ยนสมดุลของตลาด AI hardware และเปิดทางให้สถาปัตยกรรมเปิดกลายเป็นมาตรฐานใหม่ในยุค AI ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Meta เตรียมซื้อกิจการ Rivos เพื่อเสริมทีมพัฒนาชิป AI ภายในองค์กร ➡️ Rivos เชี่ยวชาญด้าน GPU และ AI accelerator บนสถาปัตยกรรม RISC-V ➡️ MTIA เป็นชิป AI ที่ Meta พัฒนาร่วมกับ Broadcom และเริ่มใช้งานแล้วในดาต้าเซ็นเตอร์ ➡️ Meta ต้องการลดการพึ่งพา Nvidia และควบคุมห่วงโซ่ฮาร์ดแวร์ของตัวเอง ➡️ Mark Zuckerberg ไม่พอใจกับความล่าช้าในการพัฒนา MTIA รุ่นใหม่ ➡️ Rivos เคยมีคดีความกับ Apple จากการดึงวิศวกรและข้อมูลภายใน ➡️ ดีลนี้อาจทำให้ RISC-V เข้าสู่ดาต้าเซ็นเตอร์ในระดับใหญ่เป็นครั้งแรก ➡️ Meta ลงทุนกว่า $70 พันล้านในปี 2025 ส่วนใหญ่เพื่อโครงสร้างพื้นฐาน AI ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RISC-V เป็นสถาปัตยกรรมเปิดที่ไม่ต้องเสียค่าลิขสิทธิ์ เหมาะกับการพัฒนาแบบ custom ➡️ Nvidia Rubin CPX เป็นชิป AI รุ่นใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm ซึ่งแข่งขันกับ Rivos โดยตรง ➡️ Rivos พัฒนา GPU แบบ Data Parallel Accelerator ที่เน้นงาน inference โดยเฉพาะ ➡️ HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำที่ Rivos ใช้ในชิปเพื่อเร่งการประมวลผล AI ➡️ การควบรวมกิจการในวงการชิป AI กำลังเป็นเทรนด์ของ Big Tech เช่น Google, Amazon, Microsoft https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/meta-reportedly-buying-risc-v-ai-gpu-firm-rivos-acquisition-to-bolster-dev-team-and-possibly-replace-nvidia-internally

🖥️ “AMD Fluid Motion Frames 3 โผล่ในไดรเวอร์ใหม่ — เตรียมใช้ AI จาก FSR 4 ยกระดับการสร้างเฟรมแบบไดรเวอร์” AMD กำลังซุ่มพัฒนาเทคโนโลยี Fluid Motion Frames รุ่นที่ 3 (AFMF 3) ซึ่งถูกค้นพบในไดรเวอร์เวอร์ชันพรีวิวของ Adrenalin 25.20 โดยผู้ใช้งานในฟอรัม Guru3D ผ่านการส่งออกโปรไฟล์เกมจาก AMD GPU Profile Manager แม้ในหน้าควบคุมของไดรเวอร์จะยังไม่แสดงฟีเจอร์นี้อย่างเป็นทางการ AFMF คือเทคโนโลยีการสร้างเฟรมที่ทำงานในระดับไดรเวอร์ โดยออกแบบมาเพื่อเพิ่มเฟรมเรตในเกมที่ไม่รองรับ FSR frame generation โดยตรง ซึ่งในเวอร์ชันใหม่ AFMF 3 คาดว่าจะใช้โมเดล AI เดียวกับ FSR 4 ที่มีคุณภาพสูงกว่าเวอร์ชันก่อนหน้าอย่าง AFMF 2.1 ที่ยังใช้การปรับแต่งแบบเก่า ไดรเวอร์ใหม่นี้ยังมาพร้อมการอัปเดตด้าน AI จำนวนมาก เช่น รองรับ Python 3.12 และ PyTorch บน Windows Preview เพื่อเสริมการทำงานของ LLM บน GPU ตระกูล RX 9000, RX 7000 และ Ryzen AI 9/Max APU บน Windows 11 แม้ยังไม่มีการยืนยันว่า AFMF 3 จะมาพร้อมกับไดรเวอร์ 25.20 หรือเวอร์ชันถัดไป แต่มีความเป็นไปได้สูงว่าจะเปิดตัวพร้อมกับ FSR Redstone ซึ่งเป็นการอัปเดตใหญ่ที่รวมการสร้างเฟรมด้วย ML และการเรนเดอร์ ray tracing สำหรับสถาปัตยกรรม RDNA 4 อย่างไรก็ตาม FSR 4 และ AFMF 3 อาจรองรับเฉพาะ GPU รุ่น RX 9000 เท่านั้น เนื่องจากโมเดล ML ที่ใช้ต้องการความสามารถเฉพาะของ RDNA 4 แม้จะมีหลักฐานว่ามีการปรับแต่งให้ใช้กับ RDNA 3 ได้ แต่ AMD ยังไม่ประกาศอย่างเป็นทางการ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AFMF 3 ถูกค้นพบในไดรเวอร์พรีวิว Adrenalin 25.20 ผ่านการส่งออกโปรไฟล์เกม ➡️ AFMF เป็นเทคโนโลยีสร้างเฟรมระดับไดรเวอร์สำหรับเกมที่ไม่รองรับ FSR frame generation ➡️ AFMF 3 คาดว่าจะใช้โมเดล AI เดียวกับ FSR 4 เพื่อเพิ่มคุณภาพการสร้างเฟรม ➡️ ไดรเวอร์ใหม่มีการอัปเดตด้าน AI เช่น Python 3.12 และ PyTorch บน Windows Preview ➡️ รองรับ GPU RX 9000, RX 7000 และ Ryzen AI 9/Max APU บน Windows 11 ➡️ FSR Redstone จะรวมการสร้างเฟรมด้วย ML และ ray tracing สำหรับ RDNA 4 ➡️ มีความเป็นไปได้ว่า AFMF 3 จะเปิดตัวพร้อมกับ FSR Redstone ในไดรเวอร์เวอร์ชันถัดไป ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ AFMF 2.1 ใช้ AI-optimized enhancements แต่ยังด้อยกว่าคุณภาพของ FSR 4 ➡️ Nvidia เปิดตัว Smooth Motion บน RTX 40 series กดดันให้ AMD พัฒนา AFMF ➡️ FSR 4 ถูกปรับแต่งให้ใช้กับ RDNA 3 ได้โดยชุมชน modder แต่ยังไม่มีการประกาศจาก AMD ➡️ DLSS 4 ของ Nvidia ยังเหนือกว่า FSR 4 ในด้านคุณภาพภาพและการสร้างเฟรม ➡️ AMD HYPR-RX เป็นระบบเปิดใช้งานฟีเจอร์รวม เช่น AFMF, Radeon Chill และอื่น ๆ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpu-drivers/amd-fluid-motion-frames-3-spotted-in-the-upcoming-amd-adrenalin-25-20-driver-branch-could-lean-on-ai-model-used-in-fsr-4

⚖️ “Arm เตรียมยื่นอุทธรณ์คดีแพ้ Qualcomm — ศึกสิทธิบัตร CPU ที่สะท้อนแรงสั่นสะเทือนในวงการเซมิคอนดักเตอร์” หลังจากศาลแขวงสหรัฐฯ ในรัฐเดลาแวร์มีคำตัดสินขั้นสุดท้ายเมื่อปลายเดือนกันยายน 2025 ให้ Qualcomm ชนะคดีสิทธิบัตรที่ Arm เป็นฝ่ายฟ้องร้อง ล่าสุด Arm ประกาศว่าจะยื่นอุทธรณ์ทันที โดยยังคงยืนยันว่า Qualcomm และบริษัทลูก Nuvia ละเมิดข้อตกลงการใช้งานเทคโนโลยี CPU ที่ได้จาก Arm คดีนี้เริ่มต้นจากการที่ Arm กล่าวหาว่า Nuvia ซึ่งถูก Qualcomm เข้าซื้อกิจการในปี 2021 ได้ใช้เทคโนโลยี CPU ที่ได้รับอนุญาตจาก Arm ไปพัฒนาในแบบที่ละเมิดข้อตกลงเดิม โดยเฉพาะการนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์ใหม่ภายใต้ชื่อ Qualcomm โดยไม่ได้รับอนุญาตใหม่จาก Arm ในเดือนธันวาคม 2024 คณะลูกขุนตัดสินว่า Qualcomm ไม่ได้ละเมิดข้อตกลง และเทคโนโลยีที่ใช้ใน CPU ของ Nuvia ได้รับอนุญาตอย่างถูกต้องภายใต้ข้อตกลงของ Qualcomm เอง โดยคำตัดสินนี้ครอบคลุม 2 ใน 3 ข้อกล่าวหา ส่วนข้อที่ 3 คณะลูกขุนไม่สามารถตัดสินได้ ทำให้เกิด mistrial Arm พยายามขอให้ศาลยกเลิกคำตัดสินเดิมหรือเปิดการพิจารณาคดีใหม่ แต่ผู้พิพากษา Maryellen Noreika ปฏิเสธทั้งสองคำขอ ทำให้ Qualcomm ได้รับชัยชนะอย่างสมบูรณ์ในคดีนี้ Qualcomm ออกแถลงการณ์ว่า “สิทธิในการสร้างสรรค์นวัตกรรมของเราได้รับการยืนยัน” และหวังว่า Arm จะกลับมาใช้แนวทางที่ยุติธรรมในการทำธุรกิจกับพันธมิตรในระบบนิเวศของ Arm แม้คดีนี้จะจบลงแล้วในชั้นศาลแรก แต่ Qualcomm ยังมีคดีแยกที่ฟ้องกลับ Arm ในข้อหาขัดขวางความสัมพันธ์กับลูกค้าและพยายามผลักดันผลิตภัณฑ์ของตนเหนือพันธมิตร ซึ่งคดีนี้จะเข้าสู่การพิจารณาในเดือนมีนาคม 2026 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Arm แพ้คดีสิทธิบัตร CPU ต่อ Qualcomm และเตรียมยื่นอุทธรณ์ทันที ➡️ คดีเกี่ยวข้องกับการใช้เทคโนโลยี CPU ของ Nuvia ที่ Qualcomm เข้าซื้อกิจการ ➡️ คณะลูกขุนตัดสินว่า Qualcomm ไม่ละเมิดข้อตกลงกับ Arm ใน 2 ข้อกล่าวหา ➡️ ข้อกล่าวหาที่ 3 เกิด mistrial เพราะคณะลูกขุนไม่สามารถตัดสินได้ ➡️ ผู้พิพากษาปฏิเสธคำขอของ Arm ในการยกเลิกคำตัดสินหรือเปิดคดีใหม่ ➡️ Qualcomm ยืนยันว่าการใช้เทคโนโลยีของ Nuviaอยู่ภายใต้ข้อตกลงที่ถูกต้อง ➡️ Qualcomm ยังมีคดีฟ้องกลับ Arm ในข้อหาขัดขวางความสัมพันธ์กับลูกค้า ➡️ คดีฟ้องกลับจะเข้าสู่การพิจารณาในเดือนมีนาคม 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Nuvia เป็นบริษัทที่พัฒนา CPU ประสิทธิภาพสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์และอุปกรณ์พกพา ➡️ Qualcomm เข้าซื้อ Nuvia ในปี 2021 เพื่อเสริมความแข็งแกร่งด้าน CPU สำหรับ Snapdragon ➡️ Arm เป็นผู้ให้สิทธิ์ใช้งานสถาปัตยกรรม CPU แก่บริษัทต่าง ๆ เช่น Apple, MediaTek, Samsung ➡️ คดีนี้สะท้อนความซับซ้อนของการอนุญาตใช้งานเทคโนโลยีในยุคที่การควบรวมกิจการเกิดขึ้นบ่อย ➡️ การตัดสินของศาลอาจส่งผลต่อแนวทางการออกใบอนุญาตของ Arm ในอนาคต https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/01/arm-plans-to-appeal-final-ruling-in-qualcomm-dispute

🧠 “Zhaoxin เปิดตัว KH-50000 ซีพียูเซิร์ฟเวอร์ 96 คอร์ — ยกระดับเทคโนโลยีจีนด้วยดีไซน์ chiplet และแบนด์วิดธ์มหาศาล” Zhaoxin ผู้ผลิตซีพียูจากจีนเปิดตัว KH-50000 อย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน 2025 โดยมุ่งเป้าไปที่ตลาดเซิร์ฟเวอร์ภายในประเทศ ด้วยสเปกที่เรียกได้ว่า “ท้าชน AMD EPYC” โดยเฉพาะรุ่น Bergamo ที่มี 96 คอร์เช่นกัน KH-50000 ใช้ดีไซน์แบบ chiplet โดยประกอบด้วย 12 compute chiplets และ 1 IO chiplet ขนาดใหญ่ รองรับสูงสุด 96 คอร์ พร้อมแคช L3 ขนาด 384MB และความเร็ว 2.0GHz base / 3.0GHz boost แม้ยังไม่ยืนยันว่ารองรับ SMT หรือไม่ แต่ IPC เพิ่มขึ้นถึง 30% จากรุ่นก่อนหน้า KH-40000 จุดเด่นอีกอย่างคือการรองรับหน่วยความจำ DDR5 แบบ 12-channel ECC และ PCIe 5.0 สูงสุด 128 เลน พร้อม ZPI 5.0 interconnect ที่รองรับระบบ dual และ quad-socket ได้สูงสุดถึง 384 คอร์ในเมนบอร์ดเดียว ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดด้านแบนด์วิดธ์และ latency ดีไซน์ภายนอกของ KH-50000 ยังคล้ายกับ AMD EPYC Bergamo อย่างเห็นได้ชัด ทั้ง IHS และแพ็กเกจ โดย Zhaoxin ตั้งใจให้เป็นทางเลือกที่ผลิตภายในประเทศจีนอย่างแท้จริง นอกจาก KH-50000 แล้ว Zhaoxin ยังเปิดตัว KX-7000N สำหรับตลาด consumer ซึ่งเพิ่ม NPU สำหรับงาน AI และเตรียมเข้าสู่ยุค “AI PC” ด้วยการรองรับ PCIe 5.0 และการออกแบบสถาปัตยกรรมใหม่ที่เน้นการประมวลผลแบบ heterogeneous ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Zhaoxin เปิดตัว KH-50000 ซีพียูเซิร์ฟเวอร์แบบ chiplet รองรับสูงสุด 96 คอร์ ➡️ ประกอบด้วย 12 compute chiplets และ 1 IO chiplet ขนาดใหญ่ ➡️ ความเร็ว 2.0GHz base / 3.0GHz boost พร้อมแคช L3 ขนาด 384MB ➡️ IPC เพิ่มขึ้น 30% จาก KH-40000 รุ่นก่อนหน้า ➡️ รองรับ DDR5 แบบ 12-channel ECC และ PCIe 5.0 สูงสุด 128 เลน ➡️ ใช้ ZPI 5.0 interconnect รองรับ dual และ quad-socket สูงสุด 384 คอร์ ➡️ ดีไซน์ภายนอกคล้าย AMD EPYC Bergamo ทั้ง IHS และแพ็กเกจ ➡️ เปิดตัว KX-7000N สำหรับตลาด consumer พร้อม NPU สำหรับงาน AI ➡️ KX-7000N รองรับ PCIe 5.0 และเตรียมเข้าสู่ยุค AI PC ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ AMD EPYC Bergamo ใช้ Zen 5 รองรับ 96 คอร์ 192 เธรด และแคช 384MB เช่นกัน ➡️ ZPI 5.0 เป็น interconnect ที่พัฒนาโดย Zhaoxin เพื่อรองรับระบบหลายซ็อกเก็ต ➡️ PCIe 5.0 มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 32GT/s ต่อเลน เหมาะกับงาน HPC และ AI ➡️ NPU (Neural Processing Unit) ช่วยเร่งงาน AI เช่น inference และการประมวลผลภาพ ➡️ ตลาด AI PC กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว โดยมี Intel และ AMD เตรียมเปิดตัวชิปที่มี NPU ในปี 2026 https://wccftech.com/zhaoxin-launches-kh-50000-cpus-up-to-96-cores-first-die-shots-12-compute-chiplet/

⚙️ “Intel Granite Rapids-WS เปิดตัว — ยักษ์ 86 คอร์ที่พร้อมท้าชน AMD Threadripper 9995WX ในสนามเวิร์กสเตชันระดับสูง” Intel กำลังเตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในสาย Granite Rapids-WS ซึ่งออกแบบมาเพื่อแข่งขันโดยตรงกับ AMD Threadripper 9995WX ที่ครองตลาดเวิร์กสเตชันระดับสูงมาหลายปี โดยรุ่นที่ถูกเปิดเผยล่าสุดมีจำนวนคอร์ถึง 86 คอร์ 172 เธรด และสามารถเร่งความเร็วได้สูงสุดถึง 4.8GHz ซึ่งถือว่าใกล้เคียงกับ Threadripper 9995WX ที่มี 96 คอร์ และเร่งได้ถึง 5.4GHz Granite Rapids-WS ใช้สถาปัตยกรรมแบบ tile-based โดยแบ่งเป็นสอง compute tiles ซึ่งช่วยลดต้นทุนการผลิตเมื่อเทียบกับการใช้สาม die เพื่อไปถึง 128 คอร์ ซึ่งเป็นขีดจำกัดสูงสุดของสถาปัตยกรรมนี้ แม้จะยังไม่ใช่รุ่นเรือธงเต็มรูปแบบ แต่ก็ถือเป็นก้าวสำคัญของ Intel ในการกลับเข้าสู่การแข่งขันในตลาด HEDT และเวิร์กสเตชัน หลังจากที่ซีรีส์ W-3500 รุ่นก่อนหน้ามีเพียง 60 คอร์เท่านั้น นอกจากนี้ยังมีข่าวลือว่า Granite Rapids-WS จะรองรับ PCIe 5.0 สูงสุดถึง 128 เลน, หน่วยความจำ DDR5 แบบ 8-channel และใช้ชิปเซ็ต W890 ซึ่งจะทำให้มันกลายเป็นตัวเลือกที่ทรงพลังสำหรับงานระดับมืออาชีพ เช่น การเรนเดอร์ 3D, การจำลองทางวิศวกรรม และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ในฝั่ง AMD นั้น Threadripper 9995WX ยังคงเป็นคู่แข่งที่แข็งแกร่ง ด้วยเทคโนโลยี Zen 5, L3 cache ขนาด 384MB, รองรับ ECC, PCIe Gen 5 และ TDP สูงถึง 350W ซึ่งหมายความว่าผู้ใช้ต้องมีระบบระบายความร้อนระดับสูงเพื่อใช้งานได้เต็มประสิทธิภาพ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เตรียมเปิดตัว Granite Rapids-WS รุ่นใหม่ที่มี 86 คอร์ 172 เธรด ➡️ ความเร็วสูงสุดอยู่ที่ 4.8GHz ซึ่งสูงกว่ารุ่น Xeon 6787P ที่ใช้สถาปัตยกรรมเดียวกัน ➡️ ใช้สถาปัตยกรรมแบบ tile-based โดยใช้สอง compute tiles เพื่อลดต้นทุน ➡️ Granite Rapids รองรับการขยายถึง 128 คอร์ หากใช้สาม die ➡️ รุ่น WS อาจรองรับ PCIe 5.0 สูงสุด 128 เลน และ DDR5 แบบ 8-channel ➡️ ใช้ชิปเซ็ต W890 ซึ่งออกแบบมาสำหรับเวิร์กสเตชันระดับสูง ➡️ เป็นการกลับเข้าสู่ตลาด HEDT ของ Intel หลังจากห่างหายไปหลายปี ➡️ AMD Threadripper 9995WX มี 96 คอร์ Zen 5, เร่งได้ถึง 5.4GHz และ L3 cache 384MB ➡️ รองรับ ECC, PCIe Gen 5 และมี TDP สูงถึง 350W เหมาะกับงานหนักระดับมืออาชีพ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Granite Rapids เป็นสถาปัตยกรรมที่ Intel ใช้ในเซิร์ฟเวอร์ Xeon รุ่นใหม่ เช่น Xeon 6900P ➡️ Threadripper 9995WX ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm โดย TSMC และรองรับการโอเวอร์คล็อก ➡️ AMD มีความได้เปรียบในตลาด HEDT มาตั้งแต่ซีรีส์ Threadripper 3000 ➡️ Intel เคยเสียส่วนแบ่งตลาดให้ AMD เนื่องจากข้อจำกัดด้านจำนวนคอร์และประสิทธิภาพ ➡️ การแข่งขันครั้งนี้อาจส่งผลให้ราคาซีพียูระดับสูงลดลง และผู้ใช้มีตัวเลือกมากขึ้น https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-aims-at-amds-threadripper-with-its-new-granite-rapids-ws-cpu-chip-armed-with-core-count-approaching-the-flagship-amd-threadripper-9995wx-boasts-a-4-8ghz-boost-clock

🧠 “DeepSeek-V3.2-Exp เปิดตัวแล้ว — โมเดล AI จีนที่ท้าชน OpenAI ด้วยประสิทธิภาพสูงและต้นทุนต่ำ” DeepSeek บริษัท AI จากเมืองหางโจว ประเทศจีน ได้เปิดตัวโมเดลใหม่ชื่อว่า DeepSeek-V3.2-Exp ซึ่งถูกระบุว่าเป็น “ขั้นกลาง” ก่อนเข้าสู่สถาปัตยกรรมรุ่นถัดไปที่บริษัทกำลังพัฒนาอยู่ โมเดลนี้ถูกปล่อยผ่านแพลตฟอร์ม Hugging Face และถือเป็นการทดลองเชิงเทคนิคที่มุ่งเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพในการฝึกและการประมวลผลข้อความยาว โดยไม่เน้นการไล่คะแนนบน leaderboard แบบเดิม จุดเด่นของ V3.2-Exp คือการใช้กลไกใหม่ที่เรียกว่า DeepSeek Sparse Attention (DSA) ซึ่งช่วยลดต้นทุนการคำนวณอย่างมาก และยังคงคุณภาพของผลลัพธ์ไว้ใกล้เคียงกับรุ่นก่อนหน้าอย่าง V3.1-Terminus โดยทีมงานได้ตั้งค่าการฝึกให้เหมือนกันทุกประการ เพื่อพิสูจน์ว่า “ความเร็วและประสิทธิภาพ” คือสิ่งที่พัฒนาได้จริง โดยไม่ต้องแลกกับคุณภาพ นอกจากนี้ DeepSeek ยังประกาศลดราคาการใช้งาน API ลงกว่า 50% เพื่อแข่งขันกับคู่แข่งทั้งในประเทศ เช่น Alibaba Qwen และระดับโลกอย่าง OpenAI ซึ่งถือเป็นการเปิดศึกด้านราคาในตลาดโมเดลภาษาอย่างชัดเจน แม้โมเดลนี้จะยังไม่ใช่รุ่น “next-gen” ที่หลายคนรอคอย แต่ก็ถือเป็นการกลับมาอย่างมั่นใจของ DeepSeek หลังจากโมเดล R2 ถูกเลื่อนออกไปอย่างไม่มีกำหนด เนื่องจากปัญหาด้านฮาร์ดแวร์ โดยเฉพาะการฝึกบนชิป Ascend ของ Huawei ที่ไม่สามารถทำงานได้ตามเป้า ทำให้ต้องกลับมาใช้ Nvidia อีกครั้ง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ DeepSeek เปิดตัวโมเดลใหม่ชื่อ DeepSeek-V3.2-Exp บน Hugging Face ➡️ เป็นการทดลองเพื่อเตรียมเข้าสู่สถาปัตยกรรมรุ่นถัดไปของบริษัท ➡️ ใช้กลไก DeepSeek Sparse Attention (DSA) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลข้อความยาว ➡️ ตั้งค่าการฝึกเหมือนกับ V3.1-Terminus เพื่อพิสูจน์ว่า DSA ให้ผลลัพธ์เทียบเท่าแต่เร็วกว่า ➡️ ลดราคาการใช้งาน API ลงกว่า 50% เพื่อแข่งขันกับ Alibaba และ OpenAI ➡️ ไม่เน้นการไล่คะแนน benchmark แต่เน้นการพิสูจน์ประสิทธิภาพจริง ➡️ โมเดลเปิดให้ใช้งานแบบ open-source ภายใต้ MIT License ➡️ มีการปล่อย kernel สำหรับงานวิจัยและการใช้งานประสิทธิภาพสูง ➡️ เป็นการกลับมาอีกครั้งหลังจากโมเดล R2 ถูกเลื่อนออกไปอย่างไม่มีกำหนด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Sparse Attention เป็นเทคนิคที่ช่วยลดการคำนวณในโมเดล Transformer โดยเลือกเฉพาะข้อมูลสำคัญ ➡️ Hugging Face เป็นแพลตฟอร์มที่นักพัฒนา AI ทั่วโลกใช้ในการเผยแพร่และทดลองโมเดล ➡️ การลดราคาการใช้งาน API เป็นกลยุทธ์ที่ใช้บ่อยในการเปิดตลาดใหม่หรือแย่งส่วนแบ่งจากคู่แข่ง ➡️ DeepSeek เคยสร้างความฮือฮาใน Silicon Valley ด้วยโมเดล V3 และ R1 ที่มีประสิทธิภาพสูง ➡️ ปัญหาการฝึกบนชิป Ascend ของ Huawei สะท้อนความท้าทายของจีนในการพึ่งพาฮาร์ดแวร์ภายในประเทศ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/09/29/deepseek-releases-model-it-calls-039intermediate-step039-towards-039next-generation-architecture039

🧠 “Intel Granite Rapids-WS โผล่พร้อม 86 คอร์ 172 เธรด — ยุคใหม่ของเวิร์กสเตชันระดับ HEDT กำลังจะเริ่มต้น” Intel กำลังเตรียมกลับเข้าสู่ตลาดเวิร์กสเตชันระดับสูง (HEDT) อย่างจริงจัง ด้วยการเปิดตัว Granite Rapids-WS ซึ่งเป็นซีพียูรุ่นใหม่ที่มีจำนวนคอร์สูงถึง 86 คอร์ และ 172 เธรด โดยใช้โครงสร้างจากชิปเซิร์ฟเวอร์ XCC ที่ประกอบด้วย 2 compute tiles และ 2 I/O tiles สำหรับจัดการ PCIe และหน่วยความจำ ข้อมูลนี้ปรากฏจากฐานข้อมูล OpenBenchmark.org ซึ่งแสดงตัวอย่างชิปที่มีความเร็วสูงสุดใกล้เคียง 4.8 GHz (คาดว่าเป็น turbo boost เฉพาะบางคอร์) แม้จะยังไม่มีข้อมูลด้านพลังงานหรือความถี่พื้นฐาน แต่ก็สะท้อนถึงศักยภาพของแพลตฟอร์มใหม่ที่ Intel กำลังพัฒนา Granite Rapids-WS จะใช้แพลตฟอร์ม W890 พร้อมซ็อกเก็ตใหม่ LGA 4710 และมีการแบ่งออกเป็นสองระดับ: รุ่น mainstream รองรับ DDR5 แบบ 4-channel และ PCIe Gen5 จำนวน 80 เลน ส่วนรุ่น expert รองรับ DDR5 แบบ 8-channel และ PCIe Gen5 ถึง 128 เลน ซึ่งถือว่าใกล้เคียงกับ AMD Threadripper 9000 ที่มี 96 คอร์ และแคชสูงถึง 384MB แม้ Intel จะยังตามหลัง AMD เล็กน้อยในด้านจำนวนคอร์ แต่ Granite Rapids-WS มีข้อได้เปรียบด้านสถาปัตยกรรมใหม่, ความเร็วหน่วยความจำที่สูงถึง DDR5-8000 และการออกแบบแพลตฟอร์มที่ทันสมัย ซึ่งอาจช่วยให้ Intel กลับมาแข่งขันในตลาดเวิร์กสเตชันได้อีกครั้ง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Granite Rapids-WS มี 86 คอร์ 172 เธรด ใช้โครงสร้างจากชิปเซิร์ฟเวอร์ XCC ➡️ ความเร็วสูงสุดที่พบคือ 4.8 GHz (คาดว่าเป็น turbo boost เฉพาะบางคอร์) ➡️ ใช้แพลตฟอร์ม W890 และซ็อกเก็ตใหม่ LGA 4710 ➡️ รุ่น mainstream รองรับ DDR5 แบบ 4-channel และ PCIe Gen5 80 เลน ➡️ รุ่น expert รองรับ DDR5 แบบ 8-channel และ PCIe Gen5 128 เลน ➡️ รองรับแคชสูงสุด 336MB และ TDP สูงสุดประมาณ 350W ➡️ มีการทดสอบบนระบบที่ใช้ RAM DDR5 512GB และ GPU RTX 3090 ➡️ Granite Rapids-WS อาจเป็นทางเลือกใหม่แทน Threadripper สำหรับผู้ใช้ระดับมืออาชีพ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ AMD Threadripper 9000 มีสูงสุด 96 คอร์ และแคช 384MB ➡️ Threadripper ใช้ซ็อกเก็ต sTR5 ซึ่งสามารถอัปเกรดผ่าน BIOS ได้ง่าย ➡️ Intel เคยลดบทบาทในตลาด HEDT แต่กำลังกลับมาแข่งขันอีกครั้ง ➡️ Xeon 6700P เป็นรุ่นที่ใกล้เคียงกับ Granite Rapids-WS ในด้านโครงสร้าง ➡️ DDR5-8000 เป็นความเร็วที่สูงมากสำหรับงานเวิร์กสเตชันและ AI https://www.techpowerup.com/341448/intel-granite-rapids-ws-appears-with-86-cores-and-172-threads-built-for-hedt

🔗 “AMD Zen 6 เตรียมเปลี่ยนระบบเชื่อมต่อภายในชิป — จาก SERDES สู่ Sea-of-Wires เพื่อประสิทธิภาพและพลังงานที่เหนือกว่า” AMD กำลังเตรียมปรับเปลี่ยนครั้งใหญ่ในสถาปัตยกรรม Zen 6 โดยเฉพาะในส่วนของการเชื่อมต่อระหว่างได (D2D Interconnect) ซึ่งเดิมใช้ระบบ SERDES (serializer/deserializer) มาตั้งแต่ Zen 2 แต่ใน Zen 6 จะเปลี่ยนมาใช้ระบบใหม่ที่เรียกว่า “Sea-of-Wires” ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบขนานผ่านสายสั้นจำนวนมากที่อยู่ใต้ไดโดยตรง ระบบ SERDES เดิมมีข้อดีคือสามารถส่งข้อมูลแบบ serial ระหว่าง CCD และ IOD ได้โดยไม่ต้องใช้สายจำนวนมาก แต่ก็มีข้อเสียคือใช้พลังงานสูงจากการแปลงข้อมูลและมี latency จากการ encode/decode และ clock recovery ซึ่งไม่เหมาะกับยุคที่ต้องการ bandwidth สูงและ latency ต่ำ โดยเฉพาะเมื่อมีการเพิ่ม NPU และการประมวลผล AI เข้ามาในชิป AMD ได้เริ่มทดลองระบบ Sea-of-Wires แล้วใน APU รุ่น Strix Halo โดยใช้เทคโนโลยี InFO-oS (Integrated Fan-Out on Substrate) ของ TSMC ร่วมกับ RDL (Redistribution Layer) เพื่อวางสายเชื่อมต่อแบบขนานระหว่างไดโดยตรง ซึ่งช่วยลดการใช้พลังงานและ latency ได้อย่างชัดเจน การเปลี่ยนแปลงนี้จะทำให้ Zen 6 สามารถสื่อสารระหว่าง CCD และ IOD ได้เร็วขึ้น มี bandwidth สูงขึ้น และใช้พลังงานน้อยลง โดยไม่ต้องผ่านการแปลงข้อมูลแบบ serial อีกต่อไป อย่างไรก็ตาม การออกแบบแบบ fan-out ก็มีความซับซ้อนมากขึ้น โดยเฉพาะในเรื่องการจัดการพื้นที่ใต้ไดและการจัดลำดับการเดินสาย ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เตรียมเปลี่ยนระบบ D2D Interconnect จาก SERDES เป็น Sea-of-Wires ใน Zen 6 ➡️ SERDES ใช้การแปลงข้อมูลแบบ serial ซึ่งมี overhead ด้านพลังงานและ latency ➡️ Sea-of-Wires ใช้สายขนานสั้นจำนวนมากใต้ไดเพื่อสื่อสารโดยตรง ➡️ เริ่มทดลองแล้วใน APU รุ่น Strix Halo โดยใช้เทคโนโลยี InFO-oS และ RDL จาก TSMC ➡️ การเปลี่ยนแปลงนี้ช่วยลดการใช้พลังงานและ latency ได้อย่างมีนัยสำคัญ ➡️ Bandwidth เพิ่มขึ้นจากการใช้พอร์ตขนานจำนวนมาก ➡️ SERDES block ถูกถอดออกจาก Strix Halo และแทนที่ด้วย fan-out pad ➡️ Zen 6 จะใช้แนวทางเดียวกับ Strix Halo ในการออกแบบระบบเชื่อมต่อภายใน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SERDES เคยเป็นมาตรฐานในชิปหลายรุ่น เช่น Intel, AMD, NVIDIA สำหรับการเชื่อมต่อระหว่างได ➡️ InFO-oS เป็นเทคโนโลยีที่ใช้ในชิประดับสูง เช่น Apple M-series และ MediaTek Dimensity ➡️ RDL ช่วยให้สามารถวางสายไฟหลายชั้นใต้ไดได้ แต่ต้องใช้การออกแบบที่แม่นยำ ➡️ Sea-of-Wires อาจเป็นแนวทางใหม่สำหรับการออกแบบชิปแบบ chiplet ที่ต้องการความเร็วสูง ➡️ การลด latency และพลังงานใน D2D จะช่วยให้ AI และ NPU ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพมากขึ้น https://wccftech.com/amd-to-pivot-from-serdes-to-a-sea-of-wires-d2d-interconnect-with-zen-6-cpus/

⚙️ “Snapdragon X2 Elite Extreme: ชิปโน้ตบุ๊กที่แรงที่สุดของ Qualcomm — ซูเปอร์คอร์ 18 ตัว, RAM 128GB, AI 80 TOPS พร้อมชน AMD และ Intel” Qualcomm เปิดตัวชิปสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows รุ่นใหม่ล่าสุดในชื่อ Snapdragon X2 Elite และ X2 Elite Extreme ซึ่งถือเป็นการยกระดับครั้งใหญ่ในตลาด PC โดยเฉพาะรุ่น Extreme ที่มาพร้อมกับสเปกสุดโหด: ซีพียู 18 คอร์, ความเร็วบูสต์สูงสุด 5.0GHz, รองรับ RAM LPDDR5X สูงสุดถึง 128GB และหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่แรงถึง 80 TOPS — มากกว่าคู่แข่งอย่าง AMD Ryzen AI+ 395 และ Intel Core Ultra แบบไม่เกรงใจ ชิปทั้งสองรุ่นใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 บนกระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC โดยรุ่น Extreme มี 12 คอร์หลักและ 6 คอร์ประสิทธิภาพ พร้อมแคชรวม 53MB และสามารถเชื่อมต่อ PCIe 5.0 ได้ถึง 12 เลน รองรับการแสดงผลสูงสุด 3 จอ 4K ที่ 144Hz หรือ 2 จอ 5K ที่ 60Hz ด้านกราฟิกก็ไม่น้อยหน้า เพราะมาพร้อม GPU Adreno X2-90 ที่รองรับ ray tracing แบบฮาร์ดแวร์ และ API ล่าสุดอย่าง DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan และ OpenCL 3.0 ส่วนรุ่น Elite ธรรมดาจะลดคอร์ลงเหลือ 12 คอร์ และใช้ GPU Adreno X2-85 ที่แรงน้อยกว่าเล็กน้อย ทั้งสองรุ่นรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และสามารถติดตั้งโมเด็ม Snapdragon X75 สำหรับ 5G ได้ โดยออกแบบมาเพื่อใช้งานกับ Copilot+ PC ที่เน้นการประมวลผล AI หลายงานพร้อมกันบนเครื่องโดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์ Qualcomm ระบุว่าโน้ตบุ๊กรุ่นแรกที่ใช้ชิปเหล่านี้จะเปิดตัวในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 และจะเป็นการเปิดศักราชใหม่ของโน้ตบุ๊กที่บางเบาแต่ทรงพลังระดับเวิร์กสเตชัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Snapdragon X2 Elite Extreme มี 18 คอร์ (12P + 6E) ความเร็วบูสต์สูงสุด 5.0GHz ➡️ รองรับ RAM LPDDR5X สูงสุด 128GB บนแบนด์วิดธ์ 228GB/s ➡️ NPU แรงถึง 80 TOPS เหมาะกับงาน AI หลายงานพร้อมกัน ➡️ GPU Adreno X2-90 รองรับ ray tracing และ API ล่าสุด ➡️ รองรับ PCIe 5.0, NVMe SSD, UFS 4.0 และ USB4 หลายพอร์ต ➡️ แสดงผลได้สูงสุด 3 จอ 4K 144Hz หรือ 2 จอ 5K 60Hz ➡️ รองรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และโมเด็ม 5G Snapdragon X75 ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 บนกระบวนการผลิต 3nm ➡️ โน้ตบุ๊กรุ่นแรกจะเปิดตัวในครึ่งแรกของปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Snapdragon X2 Elite Extreme แรงกว่า Snapdragon X Elite รุ่นแรกถึง 31% ที่พลังงานเท่ากัน ➡️ ใช้พลังงานน้อยลงถึง 43% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ➡️ Adreno X2-90 มีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงขึ้น 2.3 เท่า ➡️ ชิปนี้ออกแบบมาเพื่อใช้งานกับ Copilot+ PC โดยเฉพาะ ➡️ Qualcomm ตั้งเป้าแข่งกับ Apple M4, AMD Ryzen AI+ และ Intel Core Ultra https://www.techradar.com/pro/qualcomms-most-powerful-cpu-ever-will-target-amds-ryzen-ai-395-with-128gb-onboard-lpddr5x-memory-while-intel-has-only-32gb-integrated-memory-to-contend-with

ยังไงลุงก็จะรอ Nvidia Arm Chip นะ ⚙️ “Snapdragon X2 Elite Extreme เปิดตัว — ชิป Arm 5GHz ตัวแรกสำหรับ PC พร้อม NPU 80 TOPS และดีไซน์ใหม่เพื่อยุค AI” ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ฮาวาย Qualcomm ได้เปิดตัวชิปสำหรับ PC รุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูล Snapdragon X2 ได้แก่ Snapdragon X2 Elite และ Snapdragon X2 Elite Extreme ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อพลิกโฉมวงการ Windows PC ด้วยพลังของ Arm, AI และประสิทธิภาพที่เหนือชั้น Snapdragon X2 Elite Extreme เป็นรุ่นเรือธงที่มาพร้อม 18 คอร์ โดยแบ่งเป็น 12 คอร์ Prime ที่สามารถเร่งความเร็วได้ถึง 5.0GHz (บน 2 คอร์) และอีก 6 คอร์ Performance ที่ทำงานที่ 3.6GHz พร้อมแคชรวม 53MB ถือเป็นชิป Arm ตัวแรกที่แตะความเร็วระดับนี้บน PC ชิปนี้ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm N3P จาก TSMC และใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 ซึ่ง Qualcomm เคลมว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่าคู่แข่งถึง 75% ที่พลังงานเท่ากัน และประหยัดพลังงานกว่าเดิมถึง 43% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ด้านกราฟิก มาพร้อม Adreno GPU รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า รองรับ ray tracing และ mesh shading ส่วน NPU (Neural Processing Unit) ก็แรงไม่แพ้กัน โดยมีพลังประมวลผลถึง 80 TOPS ซึ่งสูงที่สุดในตลาด PC ปัจจุบัน Snapdragon X2 Elite Extreme ยังใช้ดีไซน์แบบ integrated module ที่รวม CPU, GPU และหน่วยความจำไว้ในแพ็กเกจเดียว ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความเร็วในการส่งข้อมูล ขณะที่รุ่น X2 Elite ปกติยังใช้ดีไซน์แบบ modular เพื่อความยืดหยุ่นในการอัปเกรด ทั้งสองรุ่นรองรับ LPDDR5X ที่ความเร็ว 9523 MT/s โดย Extreme รองรับแบนด์วิดธ์สูงถึง 228 GB/s และความจุเกิน 128GB ส่วน Elite รองรับ 152 GB/s และเริ่มต้นที่ 48GB ด้านการเชื่อมต่อ Snapdragon X75 5G รองรับความเร็วสูงสุด 10Gbps พร้อม Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และระบบ Snapdragon Guardian สำหรับความปลอดภัยระดับองค์กร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Snapdragon X2 Elite Extreme มี 18 คอร์ (12 Prime + 6 Performance) ความเร็วสูงสุด 5.0GHz ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Oryon Gen 3 และผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm N3P จาก TSMC ➡️ ประสิทธิภาพ CPU สูงกว่าคู่แข่ง 75% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 43% ➡️ Adreno GPU ใหม่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า รองรับ ray tracing และ mesh shading ➡️ NPU มีพลังประมวลผล 80 TOPS รองรับงาน AI แบบ multi-agent และ inference แบบเรียลไทม์ ➡️ ใช้ดีไซน์ integrated module สำหรับรุ่น Extreme และ modular สำหรับรุ่น Elite ➡️ รองรับ LPDDR5X ความเร็ว 9523 MT/s และแบนด์วิดธ์สูงสุด 228 GB/s ➡️ รองรับ Snapdragon X75 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และระบบความปลอดภัย Snapdragon Guardian ➡️ ร่วมมือกับ Microsoft, ASUS, Razer และ Yamaha เพื่อขยาย ecosystem ➡️ อุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Snapdragon X2 Elite เป็นการต่อยอดจาก X Elite รุ่นแรกที่เปิดตัวในปี 2023 ➡️ ดีไซน์ integrated module คล้ายกับ Apple M-Series และ Intel Lunar Lake ➡️ NPU 80 TOPS เหมาะสำหรับงาน AI เช่น Copilot+, LLM inference และการประมวลผลภาพ ➡️ Qualcomm พัฒนา reference design สำหรับ OEM/ODM เพื่อสร้าง PC รูปแบบใหม่ ➡️ Snapdragon Seamless ช่วยให้การทำงานข้ามอุปกรณ์เป็นไปอย่างราบรื่น Qualcomm ยังร่วมมือกับ Microsoft, ASUS, Razer และ Yamaha เพื่อขยาย ecosystem ของ Snapdragon PC ทั้งในด้านเกม, ดนตรี, และการสร้างสรรค์คอนเทนต์ โดยอุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 https://securityonline.info/qualcomm-unveils-snapdragon-x2-elite-chips-5-0ghz-clock-speed-to-power-next-gen-ai-pcs/