🧊 “Athlon 3000G กลับมาอีกครั้งในปี 2025 — ซีพียู Zen รุ่นเล็กที่ยังไม่ยอมเกษียณ พร้อมแพ็กเกจใหม่และพัดลมอัปเกรด” แม้จะเปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2019 แต่ AMD ก็ยังไม่ยอมปล่อยให้ Athlon 3000G หายไปจากตลาด ล่าสุดในปี 2025 มีการรีลอนช์ซีพียูรุ่นนี้อีกครั้งในญี่ปุ่น ด้วยแพ็กเกจใหม่และพัดลม Wraith รุ่นปรับปรุง โดยใช้หมายเลขชิ้นส่วน YD3000C6FHSBX ซึ่งบ่งบอกว่าเป็นเวอร์ชันที่ใช้ “Dali die” — สถาปัตยกรรมที่แยกออกมาจาก Raven Ridge และผลิตด้วยกระบวนการ 14nm เช่นเดิม Athlon 3000G เป็นซีพียูแบบ dual-core ที่ปลดล็อกการโอเวอร์คล็อก มี 4 threads, L3 cache ขนาด 4MB, TDP 35W และความเร็วพื้นฐาน 3.5GHz พร้อมกราฟิกในตัว Vega 3 ที่มี 192 คอร์ และความเร็ว 1.1GHz แม้จะเป็นรุ่นเล็ก แต่ก็ยังสามารถใช้งานทั่วไปได้ดี โดยเฉพาะในงานสำนักงานหรือเครื่อง HTPC สิ่งที่น่าสนใจคือ แม้จะเป็นซีพียู AM4 แต่ Athlon 3000G ไม่สามารถใช้งานร่วมกับเมนบอร์ดชิปเซ็ต B550 และ A520 ได้ในหลายกรณี เนื่องจากพื้นที่เฟิร์มแวร์ของเมนบอร์ดรุ่นใหม่ไม่รองรับซีพียูเก่าอย่างเต็มรูปแบบ และบางรุ่นไม่มี microcode สำหรับรุ่นนี้เลย AMD ไม่ใช่รายเดียวที่ใช้กลยุทธ์รีลอนช์ซีพียูเก่า — Intel ก็เพิ่งเปิดตัว Core i5-110 ที่ใช้สถาปัตยกรรม Comet Lake 14nm เช่นกัน ซึ่งแสดงให้เห็นว่าตลาดยังมีความต้องการซีพียูราคาประหยัดสำหรับงานพื้นฐานอยู่เสมอ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD รีลอนช์ Athlon 3000G ในปี 2025 พร้อมแพ็กเกจใหม่และพัดลม Wraith รุ่นปรับปรุง ➡️ ใช้ Dali die ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมแยกจาก Raven Ridge แต่ยังอยู่บนกระบวนการผลิต 14nm ➡️ สเปกหลัก: 2 คอร์ 4 เธรด, L3 cache 4MB, TDP 35W, ความเร็ว 3.5GHz ➡️ มาพร้อม iGPU Vega 3: 192 คอร์, ความเร็ว 1.1GHz ✅ ความเคลื่อนไหวในตลาด ➡️ วางจำหน่ายในญี่ปุ่นที่ราคา ¥5,790 หรือประมาณ $40 ➡️ AMD เคยเปิดตัวเวอร์ชันใหม่ในปี 2023 โดยใช้ die Dali เช่นกัน ➡️ Intel ก็ใช้กลยุทธ์คล้ายกันกับ Core i5-110 ที่ใช้สถาปัตยกรรมเก่า ➡️ Ryzen 5 5500X3D และ 5600F ก็เป็นตัวอย่างของซีพียูที่ล็อกเฉพาะภูมิภาค ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Athlon 3000G มีหลายเวอร์ชัน เช่น Raven Ridge และ Picasso ซึ่งอาจมีผลต่อการรองรับ Windows 11 ➡️ บางเวอร์ชันมี CPUID ต่างกัน ทำให้การตรวจสอบผ่าน CPU-Z อาจแสดงผลไม่ตรงกัน2 ➡️ Dali die มีเพียง 2 คอร์จริง ต่างจาก Raven Ridge ที่มี 4 คอร์แต่ปิดไป 2 คอร์ ➡️ Vega 3 iGPU ยังสามารถใช้งานทั่วไปได้ดี แม้จะไม่เหมาะกับเกมหนัก https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-relaunches-usd40-athlon-3000g-cpu-with-new-packaging-and-cooler-zen-refuses-to-retire-even-in-2025

📰 Snapdragon 8 Elite Gen 5 โชว์พลังทะลุ 3,831 คะแนนใน Geekbench — แซง Ryzen 9 และไล่ทัน Apple A19 Pro ในการทดสอบแบบแกนเดียว Qualcomm กำลังเขย่าวงการชิปมือถืออีกครั้งด้วย Snapdragon 8 Elite Gen 5 ที่เพิ่งปรากฏผลทดสอบใน Geekbench โดยทำคะแนนแบบ single-core ได้ถึง 3,831 คะแนน ซึ่งใกล้เคียงกับ Apple A19 Pro ที่ทำได้ 3,895 คะแนน และสูงกว่า Ryzen 9 9950X3D ที่อยู่ราว 3,500 คะแนน ชิปใหม่นี้ถูกพบในอุปกรณ์ Xiaomi รุ่นที่ยังไม่เปิดตัว และใช้สถาปัตยกรรมแบบ 2 แกนประสิทธิภาพ + 6 แกนประหยัดพลังงาน โดยแกนประสิทธิภาพสามารถเร่งความเร็วได้ถึง 4.61 GHz (หรือ 4.74 GHz ในรุ่นเฉพาะของ Samsung) ผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ซึ่งเป็นรุ่นพัฒนาจาก N3E Snapdragon 8 Elite Gen 5 ยังรองรับชุดคำสั่งใหม่ SVE2 และ SME ซึ่งเป็น SIMD instruction ที่ช่วยให้การประมวลผลข้อมูลจำนวนมากเร็วขึ้น โดยเฉพาะงานด้าน AI, มัลติมีเดีย และฐานข้อมูลในหน่วยความจำ ซึ่ง Geekbench เองก็ใช้ SME ในการทดสอบ ทำให้คะแนนที่ออกมาสะท้อนถึงประสิทธิภาพจริงในระดับหนึ่ง แม้คะแนนจะน่าประทับใจ แต่ก็ยังเป็นข้อมูลจากอุปกรณ์ที่ยังไม่วางจำหน่าย และอาจมีการปรับแต่งเพื่อโชว์ศักยภาพสูงสุด ดังนั้นจึงต้องรอดูผลทดสอบจากเครื่องจริงอีกครั้งเมื่อวางขาย ✅ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ทำคะแนน Geekbench สูงถึง 3,831 ➡️ ใกล้เคียงกับ Apple A19 Pro ที่ทำได้ 3,895 ➡️ สูงกว่า Ryzen 9 9950X3D ที่ทำได้ราว 3,500 คะแนน ✅ ใช้สถาปัตยกรรม 2+6 cores และเร่งความเร็วได้ถึง 4.61 GHz ➡️ รุ่น Samsung เฉพาะสามารถเร่งได้ถึง 4.74 GHz ➡️ ผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ✅ รองรับชุดคำสั่ง SVE2 และ SME ➡️ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในงาน AI, มัลติมีเดีย และฐานข้อมูล ➡️ Geekbench ใช้ SME ในการทดสอบ ทำให้คะแนนสะท้อนการใช้งานจริง ✅ แซงชิปเดสก์ท็อปในด้าน single-core performance ➡️ Ryzen 7 9800X3D ทำได้ ~3,400 / Ryzen 9 9950X3D ~3,500 ➡️ แสดงให้เห็นถึงพลังของชิป ARM ในงานที่จำกัดพลังงาน ✅ อาจใช้ใน Xiaomi 17 Pro และ Samsung Galaxy รุ่นใหม่ ➡️ พบในอุปกรณ์ Xiaomi รหัส 25113PN0EC ➡️ คาดว่าจะเปิดตัวปลายปี 2025 หรือต้นปี 2026 https://www.tomshardware.com/phones/snapdragon-8-elite-gen-5-shows-up-in-geekbench-with-a-score-of-3-831-upcoming-chip-catches-to-apples-just-launched-a19-pro-beats-desktop-chips-on-single-core-perf

https://youtu.be/p3X3GuhJ2y8?si=-KciqxE46R6-Yc74

..อย่าประมาทนะ,อาจวางรั้วลวดหนามไว้ก่อน,สแกนหาระเบิดด้วย,ชนิดจุดระเบิดด้วยคลื่นวิทยุหรือคลื่นมือถือ,มันอาจวางไว้ใต้ฐานมัน,เอาดินกลบทับ,แบบรบกันรอบแรกที่คูเลตมัน วางกับระเบิดตรึม,แต่คราวนี้มันอาจวางระเบิดที่ระเบิดหมายผลการทำลายล้างทั้งฐานได้ในอนาคตหากรบกันรอบสองแล้วทหารไทยเราไปใช้ฐานมันยิงตอบโต้พวกมัน ทหารไทยอยู่ในฐานเดิมมันที่วางทุ่นระเบิดไว้ด้านล่าง เครื่องตรวจจับธรรมดาหาไม่เจอเพราะไม่ใช่โลหะอีก มันอาจจุดชนวนระเบิดด้วยคำสั่งทางปุ่มกดปุ่มผ่านคลื่นวิทยุ หรือคลื่อมือถือก็ได้,และอาจล็อกพิกัดโดรนพลีชีพในฐานเดิมมันไว้แล้วก็ด้วย ถ้าทหารไทยไปใช้ฐานเก่ามัน มันปล่อยโดรนพลีชีพใช้ฐานนี้เลยเพราะมันตั้งค่าพิกัดรอไว้แล้วนั้นเอง. ..สรุปอย่าประมาท คือ... 1.มันวางระเบิดที่มิใช่โลหะจำนวนมาก ใต้ฐานมัน เครื่องตรวจจับไม่เจอไม่เห็น 2.มันล็อกพิกัดโดรนพลีชีพไว้ที่ฐานนี้มันแล้ว หากทหารไทยไปใช้ขณะสู้รบกับมัน มันปล่อยโดรนพลีชีพเข้าระเบิดได้ทันทีเพราะรู้ตำแหน่งชัดเจนแล้ว เราเสียมากว่าได้. 3.อย่าประมาท อย่างไงก็อย่าประมาท. https://youtube.com/shorts/HX383qyGWFc?si=qSOfdGhOz1wzDEdP

https://youtu.be/B9IVuKCDOrQ?si=Rwx3qFxrhrBr5Lmmความรู้ฟังเพลินๆ #sondhitalk #news1 #สนธิเล่าเรื่อง #แอฟริกา #การศึกษา #ว่างว่างก็แวะมา

https://youtube.com/shorts/A_hhey4sa9s?si=Dx3_tIJkUjthBSxs

🔥 “AMD เปิดตัว ‘1000 FPS Club’ — ซีพียู X3D รุ่นใหม่ทะลุขีดจำกัดเฟรมเรตในเกมอีสปอร์ต พร้อมท้าทายขีดจำกัดของจอภาพ” AMD สร้างกระแสฮือฮาในวงการเกมอีกครั้ง ด้วยการเปิดตัว “1000 FPS Club” ซึ่งเป็นกลุ่มซีพียูรุ่นใหม่จากตระกูล Ryzen 9000X3D ที่สามารถทำเฟรมเรตทะลุ 1000 FPS ในเกมอีสปอร์ตยอดนิยม เช่น Counter-Strike 2, Valorant, League of Legends, PUBG, Naraka: Bladepoint และ Marvel Rivals2 โดยสมาชิกของคลับนี้ประกอบด้วย Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 9 9950X3D และ Ryzen 9 9955HX3D สำหรับโน้ตบุ๊ก ความสำเร็จนี้เกิดจากเทคโนโลยี 3D V-Cache ที่เพิ่มแคชบน CCD ทำให้การประมวลผลเร็วขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ โดยการทดสอบใช้ความละเอียด 1080p พร้อม RAM 6000 MT/s CL30 และปิดฟีเจอร์ Virtualization กับ Smart Access Memory เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด อย่างไรก็ตาม การทำเฟรมเรตระดับนี้ยังต้องพึ่ง GPU ระดับสูง โดยเฉพาะ GeForce RTX 5080 และ RTX 5090D ซึ่งสามารถทำได้ครบทั้ง 6 เกมเมื่อจับคู่กับซีพียูของ AMD ส่วน Radeon RX 9070 XT ของ AMD เองทำได้เพียงใน Valorant และ LoL3 แม้จะไม่มีจอภาพ 1000Hz วางขายในตลาดตอนนี้ แต่ AMD ก็ใช้โอกาสนี้แสดงให้เห็นถึงศักยภาพของซีพียูในยุค Zen 5 ที่พร้อมรองรับอนาคตของเกมที่ต้องการความเร็วระดับสูงสุด โดยเฉพาะในสายอีสปอร์ตที่ “เฟรมเรตคือชัยชนะ” ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เปิดตัว “1000 FPS Club” สำหรับซีพียู Ryzen 9000X3D รุ่นใหม่ ➡️ สมาชิกประกอบด้วย Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 9 9950X3D และ Ryzen 9 9955HX3D ➡️ ทำเฟรมเรตทะลุ 1000 FPS ใน 6 เกมอีสปอร์ตยอดนิยมที่ความละเอียด 1080p ➡️ ใช้ RAM 6000 MT/s CL30 และปิด SAM กับ Virtualization เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ✅ การจับคู่กับ GPU และผลลัพธ์ ➡️ RTX 5080 และ RTX 5090D สามารถทำได้ครบทั้ง 6 เกมเมื่อจับคู่กับซีพียู X3D ➡️ Radeon RX 9070 XT ทำได้เพียงใน Valorant และ League of Legends ➡️ Ryzen 9 9950X3D และ 9800X3D เป็นตัวเลือกหลักในการทดสอบ ➡️ Ryzen 9 9955HX3D ถูกกล่าวถึงแต่ไม่มีผลการทดสอบอย่างเป็นทางการ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เทคโนโลยี 3D V-Cache เพิ่มประสิทธิภาพเกมโดยเฉพาะในงานที่ใช้แคชหนัก ➡️ จอภาพ 1000Hz ยังไม่มีวางขาย แต่มีการพัฒนา เช่น จอ OLED 720Hz และจอ 750Hz จาก HKC ➡️ การทดสอบใช้ Windows 11 เวอร์ชัน 24H2 และปิดฟีเจอร์ที่ลดประสิทธิภาพ ➡️ การทำเฟรมเรตสูงในเกมอีสปอร์ตช่วยลด input lag และเพิ่มความแม่นยำในการแข่งขัน https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-claims-three-of-its-x3d-cpus-can-hit-1000-fps-in-esports-games-ryzen-7-9800x3d-ryzen-9-9950x3d-and-9955hx3d-are-in-the-1000-fps-club

https://youtu.be/K1CJLOX3-QQ?si=aXiCCxq3xnE_4Hxv

..ตลอดแนวเสาหมุดสยามเราเลย74เสานั้น ปิดด่านถาวรด้วย คนเขมร ทหารเขมรจะเป็นจะตายก็เรื่องของคนชาติเขมรสันดานเนรคุณทรยศหักหลังมันมายิงคนไทยเราตาย,จะพิจารณาเปิดด่านหรือไม่อีกทีเมื่ออะไรควบคุมภัยต่างๆได้แล้วหรือสันดานเขมรดีขึ้นจริงๆแม้รั้วถาวรสร้างเสร็จก็ตาม,คนไทยต้องมาก่อน. ..ผบ.ทบ.เราทำถูกต้องแล้ว ต้องประกาศอย่างเป็นทางการอีกครั้งว่า จะสร้างรั้วลวดหนามถาวรนี้ตลอดแนวพรมแดนไทยกับเขมรที่เขตสันปันน้ำ74เสาปักหลักเขตแดนที่ตกลงกันชัดเจน1:1นั้นสมบูรณ์ถูกต้องที่สุดแล้วก่อนข้อตกลงผีบ้าใดๆจะเกิดขึ้นภายหลัง หากเป็นอื่น จะยึดคืนพระตะบอง เสียมราฐ ศรีโสภณและมลฑลบูรพาในอดีตคืนทั้งหมดถือว่าเสาหมุดนี้เป็นโมฆะไปจะใช้ดินแดนอธิปไตยไทยครั้งเก่าเดิมที่ซื้อแผ่นดินคืนจากฝรั่งเศส60ล้านบาทที่จ่ายเสร็จหมดแล้วกลับคืนมาใหม่ทั้งหมด. https://youtube.com/shorts/b-H3C0HWKWs?si=ombkYx31mAys_tAX

https://youtu.be/xsNSnMcHx34?si=p9_Ra8OVdJZjAwH7

🖥️ “VirtualBox 7.2.2 รองรับ KVM API บน Linux 6.16 — ปรับปรุงประสิทธิภาพ VM พร้อมฟีเจอร์ใหม่ทั้งด้านเครือข่ายและ USB” Oracle ปล่อยอัปเดต VirtualBox 7.2.2 ซึ่งเป็นเวอร์ชันบำรุงรักษาแรกของซีรีส์ 7.2 โดยมีการเปลี่ยนแปลงสำคัญสำหรับผู้ใช้ Linux คือการรองรับ KVM API บนเคอร์เนล Linux 6.16 ขึ้นไป ทำให้สามารถเรียกใช้ VT-x ได้โดยตรงผ่าน KVM ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความเข้ากันได้กับระบบเสมือนจริงบน Linux hosts นอกจากนี้ยังมีการแก้ไขปัญหาใน Linux Guest Additions ที่เคยทำให้ VBoxClient โหลด shared libraries ไม่ได้ตอนเริ่มต้น และเพิ่มอะแดปเตอร์เครือข่ายแบบใหม่ e1000 รุ่นทดลอง (82583V) ซึ่งต้องใช้ชิปเซ็ต ICH9 เนื่องจาก PIIX3 ไม่รองรับ MSIs ด้าน GUI มีการปรับปรุงหลายจุด เช่น การบังคับใช้ธีม XDG Desktop Portal บน Linux เมื่อมี DBus service ที่เกี่ยวข้อง และการรองรับธีมเก่าแบบ light/dark จาก Windows 10 บน Windows 11 hosts รวมถึงการแก้ไขปัญหา VBox Manager ค้างหรือแครชในหลายกรณี เช่น การลบ VM ทั้งหมด, การแสดง error notification เร็วเกินไป หรือ VM ที่มี snapshot จำนวนมาก ยังมีการปรับปรุงอื่น ๆ เช่น การแสดง IP address ใน status bar ให้แม่นยำขึ้น, การรองรับ virtual USB webcam ในแพ็กเกจโอเพ่นซอร์ส, การลดการใช้ CPU บน ARM hosts และการแก้ไขปัญหา TPM ที่ไม่ทำงานกับ guest บางประเภท รวมถึงการแก้ไข networking และ NAT บน macOS ✅ ฟีเจอร์ใหม่ใน VirtualBox 7.2.2 ➡️ รองรับ KVM API บน Linux kernel 6.16+ สำหรับการเรียกใช้ VT-x ➡️ แก้ปัญหา VBoxClient โหลด shared libraries ไม่ได้ใน Linux Guest Additions ➡️ เพิ่มอะแดปเตอร์ e1000 รุ่นทดลอง (82583V) — ต้องใช้ ICH9 chipset ➡️ แก้ปัญหา nameserver 127/8 ถูกส่งไปยัง guest โดยไม่ตั้งใจ ✅ การปรับปรุงด้าน GUI และการใช้งาน ➡️ บังคับใช้ธีม XDG Desktop Portal บน Linux เมื่อมี DBus service ➡️ รองรับธีม light/dark แบบเก่าบน Windows 11 hosts ➡️ แก้ปัญหา VBox Manager ค้างหรือแครชในหลายกรณี เช่น VM มี snapshot เยอะ ➡️ ปรับปรุง tooltip แสดง IP address ใน status bar ให้แม่นยำขึ้น ✅ การปรับปรุงด้านอุปกรณ์และระบบเสมือน ➡️ รองรับ virtual USB webcam ในแพ็กเกจโอเพ่นซอร์ส ➡️ แก้ปัญหา USB/IP passthrough ที่เคยล้มเหลว ➡️ ลดการใช้ CPU บน ARM hosts เมื่อ VM อยู่ในสถานะ idle ➡️ แก้ปัญหา TPM device ไม่ทำงานกับ guest บางประเภท ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ KVM API ช่วยให้ VirtualBox ทำงานร่วมกับ Linux virtualization stack ได้ดีขึ้น ➡️ e1000 รุ่น 82583V เป็นอะแดปเตอร์ที่มี latency ต่ำและ throughput สูง ➡️ VirtualBox 7.2.2 รองรับการติดตั้งแบบ universal binary บนทุกดิสโทรหลัก ➡️ Oracle เตรียมเพิ่มฟีเจอร์ snapshot แบบ granular ในเวอร์ชันถัดไป https://9to5linux.com/virtualbox-7-2-2-adds-support-for-kvm-apis-on-linux-kernel-6-16-and-newer

https://youtu.be/B5Wrg3oXCRc?si=yIyjx3HNj22RMsFj

..ส่วนตัวนะ.,เอา25,000ล้านบาทนี้ไปสร้างรั้วลวดหนามกั้นเขมรดีมั้ย ปากท้องและเศรษฐกิจค้าขายภายในประเทศไทยเรายิ่งสบายจิตสบายใจกว่าโดยเฉพาะเพื่อนๆไทยเราตามขอบชายแดนติดกับเขมรยิ่งโคตรสบายใจ เหลือเอาไปสร้างต่อกั้นขบวนการก่อการร้ายภาคใต้ติดมาเลย์ ก่อเหตุเสร็จข้ามพรมแดนหนีเข้ามาเลย์อย่างง่ายดาย มีสองสัญชาติไทยมาเลย์ยิ่งง่ายอีก เหลือจึงเอาไปกั้นมาเลย์โจรใต้อีกด้วย. ..งบมีพร้อมทันตาเลยนะโน้น,พอจะสร้างรั้วในรัฐบาลยุคก่อนมีข้ออ้างสาระพัดตังไม่พอหรือปัจจุบันอนุมัติได้แค่15-16กม.ก่อน รอมติผ่านสภาอีกโน้น คือยุ่งยากโคตรๆจะสร้างแค่800กม.นี้,กูรูบางท่านขอบริจาคทั่วไทยเพราะตังรัฐบาลไม่มีไม่พอ กม.ละล้านกว่าบาท 800กม.ก็800ล้านบาทเอง,ทหาร15-16กม.พันสองพันล้านบาทเอง,แต่ถ้าแบบดีโคตรๆกม.ละ10ล้านบาท800กม.ก็8,000ล้านบาทเองมีระบบกล้องพร้อม จิตอาสาภาคประชาชนอาจร่วมด้วย,ตังงบคนละครึ่ง25,000ล้านบาทมันเหลือล้นเลยนะ,ระดมงานสร้างสิ,ตอนนี้สำคัญมาก เศรษฐกิจก็กระตุ้นไป,ถ้าคนละครึ่งยังหาตังมาได้ทันทีไม่มีข้อแม้เงื่อนไข,สร้างรั้วลวดหนามก็สามารถลงเนื้องานได้จริงทันทีด้วย ยกเลิกmou43,44ให้เด็ดขาดด้วย,อย่านั่งทิ้งเวลาเล่น,อย่าดีแต่ปาก,ยิ่งชดเชยเยียวยาภาษีทรัมป์ยังสามารถเอาตังออกมาช่วยเอกชนไทยทันทีได้กว่า200,000ล้านบาทโน้น, ทหารมีงบไม่พอ กลาโหมไม่มีงบ มหาดไทยไม่เกี่ยวเรื่องของชายแดนของทหารไม่มีงบสนับสนุนช่วย,ตังคลังฉุกเฉินเร่งด่วนส่วนกลางก็ไม่มีให้, ..จึงสรุปว่าสร้างกำแพงรั้วลวดหนามหรือรั้วลวดหนาม มีข้ออ้างสาระพัดนั้นเอง แม้พูดต้องมีตัวเงินจริงสนับสนุนการก่อสร้างสนุสนุนให้เกิดเนื้องานหน้างานจริงด้วย ปล่อยมาก็ได้แค่15-16กม.แม้ดีกว่าไม่ปล่อย แต่ชัดเจนไปเลยว่า งบมีเพียงพอพร้อมก่อสร้างทันที เงินลงมาเต็มเม็ดเต็มหน่วยจริงดำเนินงานได้เลยนั้นล่ะจึงต้องเป็นลักษณะนี้จึงจะถูกต้องถูกทาง,จะพอเป็นพิธีกลบกระแสประชาชนต่อต้านเฉยๆไม่ได้,หรือเอาคนละครึ่งมาหักเหความสนใจแล้วแอบเจรจาตกลงกันก็ไม่ได้. ..เมื่อมีคนละครึ่ง25,000ล้านบาทได้ ..ต้องมีคนละครึ่งอีก25,000ล้านบาททันทีเช่นกัน เป็นเงินจริงเต็มบัญชีเบิกสร้างกำแพงรั้วลวดหนามได้เลยจนเสร็จสมบูรณ์โครงการงานสร้าง. https://youtube.com/watch?v=uNMX3fbBwwk&si=V0y6tiLU8vFgQjPk

🧠 “SiFive เปิดตัว RISC-V Gen 2 IP — ชิปใหม่ที่รวมพลัง Scalar, Vector และ Matrix เพื่อเร่ง AI ตั้งแต่ IoT จนถึง Data Center!” ลองนึกภาพว่าคุณกำลังพัฒนาอุปกรณ์ IoT ที่ต้องการประมวลผล AI แบบเรียลไทม์ หรือคุณเป็นผู้ดูแลระบบในศูนย์ข้อมูลที่ต้องรันโมเดล LLM ขนาดมหึมา — ตอนนี้ SiFive ได้เปิดตัวชุด IP ใหม่ที่อาจเปลี่ยนเกมทั้งหมด ด้วยการรวมพลังการประมวลผลแบบ scalar, vector และ matrix เข้าไว้ในสถาปัตยกรรม RISC-V รุ่นล่าสุด SiFive เปิดตัว “2nd Generation Intelligence IP” ซึ่งประกอบด้วย 5 ผลิตภัณฑ์ ได้แก่ X160 Gen 2, X180 Gen 2, X280 Gen 2, X390 Gen 2 และ XM Gen 2 โดย X160 และ X180 เป็นรุ่นใหม่ทั้งหมด ส่วนอีกสามรุ่นเป็นการอัปเกรดจากเวอร์ชันก่อนหน้า จุดเด่นคือการรองรับการประมวลผลแบบเวกเตอร์และเมทริกซ์ที่เหมาะกับงาน AI ทุกระดับ ตั้งแต่ edge computing ไปจนถึง data center X160 และ X180 ถูกออกแบบมาเพื่ออุปกรณ์ฝังตัวที่มีข้อจำกัดด้านพลังงานและพื้นที่ เช่น รถยนต์อัตโนมัติ หุ่นยนต์อุตสาหกรรม และระบบ IoT อัจฉริยะ ส่วน XM Gen 2 มาพร้อม matrix engine ที่ปรับขนาดได้ เหมาะกับงาน inference โมเดลขนาดใหญ่ เช่น LLM และ AI ด้านภาพ ทุก IP ในซีรีส์นี้สามารถทำหน้าที่เป็น Accelerator Control Unit (ACU) เพื่อควบคุม accelerator ภายนอกผ่านอินเทอร์เฟซ SSCI และ VCIX ซึ่งช่วยลดภาระของซอฟต์แวร์และเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลแบบขนาน SiFive ยังชี้ว่า vector engine มีข้อได้เปรียบเหนือ CPU แบบ scalar โดยสามารถประมวลผลข้อมูลหลายชุดพร้อมกัน ลด overhead และใช้พลังงานน้อยลง — เหมาะกับงาน AI ที่ต้องการความเร็วและประสิทธิภาพในพื้นที่จำกัด ✅ การเปิดตัว IP ใหม่ของ SiFive ➡️ เปิดตัว 5 ผลิตภัณฑ์ในซีรีส์ Gen 2: X160, X180, X280, X390 และ XM ➡️ X160 และ X180 เป็นรุ่นใหม่สำหรับ edge และ IoT ➡️ X280, X390 และ XM เป็นรุ่นอัปเกรดจากเวอร์ชันก่อน ➡️ รองรับ scalar, vector และ matrix compute ในสถาปัตยกรรมเดียว ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ XM Gen 2 มี matrix engine ที่ปรับขนาดได้ รองรับงาน AI ขนาดใหญ่ ➡️ Vector engine ลด overhead และใช้พลังงานน้อยกว่าการประมวลผลแบบ scalar ➡️ รองรับ datatype ใหม่ เช่น BF16 และ vector crypto extensions ➡️ มี memory subsystem ที่ลด latency และเพิ่ม throughput ✅ การใช้งานในโลกจริง ➡️ X160 และ X180 เหมาะกับรถยนต์อัตโนมัติ, หุ่นยนต์, IoT อัจฉริยะ ➡️ X390 Gen 2 รองรับ 4-core cache-coherent complex และ bandwidth สูงถึง 1 TB/s ➡️ ทุก IP สามารถทำหน้าที่เป็น ACU เพื่อควบคุม accelerator ภายนอก ➡️ ใช้ SSCI และ VCIX interface เพื่อเชื่อมต่อกับ co-processor ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Deloitte คาดการณ์ว่า edge AI จะเติบโตถึง 78% ในปีนี้ ➡️ SiFive ได้รับการยอมรับจากบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ Tier 1 ในสหรัฐฯ ➡️ IP ทั้งหมดพร้อมให้ license แล้ว และจะมี silicon ตัวแรกใน Q2 2026 ➡️ SiFive จะโชว์ผลิตภัณฑ์ในงาน AI Infra Summit ที่ Santa Clara ‼️ คำเตือนสำหรับผู้พัฒนาและองค์กร ⛔ IP เหล่านี้ยังอยู่ในช่วง pre-silicon — ประสิทธิภาพจริงต้องรอการพิสูจน์ ⛔ การใช้งาน matrix engine ต้องมีการออกแบบซอฟต์แวร์ที่รองรับโดยเฉพาะ ⛔ การเชื่อมต่อกับ accelerator ภายนอกต้องใช้ interface เฉพาะ SSCI/VCIX ⛔ หากใช้ในระบบที่ไม่รองรับ vector หรือ matrix compute อาจไม่เห็นประโยชน์เต็มที่ ⛔ การนำไปใช้ใน edge device ต้องคำนึงถึงข้อจำกัดด้านพลังงานและความร้อน https://www.techpowerup.com/340788/sifives-new-risc-v-ip-combines-scalar-vector-and-matrix-compute-to-accelerate-ai-from-the-far-edge-iot-to-the-data-center

https://youtu.be/c3ukx7DQVAk?si=ZwRrk_UAQAMxFX3Z

https://youtu.be/49x3n08ZcvI?si=iEMRqjhtI-vthnkm

https://youtu.be/Tcxx9tIx3OI?si=YoSPM0Lf0i0_F7a-

จริงๆจีนเตรียมใช้ระเบิดEMPกับทวีปอเมริกาแล้ว หากเปิดกันจริงๆ อุปกรณ์อิทรกนิกส์AIทั้งหมดของอเมริกาอาจพังพินาศใช้งานไม่ได้ทั้งหมดทันที,เครื่องบินระบบเรด้า ระบบใดๆตลอดดาวเทียมโคจรต่ำแบบstarlinkหรือเอกชนอเมริกาทั้งหมด พังทั้งทวีป,ยุคดาบมีดมาแทนนั้นเอง ใครที่ระบบปืนอาวุธยังไม่พังพ้นรัศมีทำลายล้างของระเบิดEMPก็ได้เปรียบแน่นอน.,โซรอสจึงหาระบบแมนนวลเตรียมการไว้ล่วงหน้า ,หรือวิทยุโบราณในการสื่อสารเรานี้ล่ะ,รัสเชียก็มี จีนก็มี หากใช้ไม้ตายขั้นสุดท้ายกัน,ไอ้นี้ล่ะจะทำให้ทุกๆประเทศทั่วโลกย้อนยุคกันทั้งหมด. https://youtube.com/shorts/X3Rf4h-gro0?si=DJDPcQX9bg4Sx684

🎙️ Jetson AGX Thor – mini PC ที่แรงเกินตัวสำหรับยุค AI ถ้าคุณเห็นเจ้าเครื่องเล็ก ๆ นี้วางอยู่บนโต๊ะ คุณอาจคิดว่ามันคือการ์ดจอ RTX รุ่นใหม่ แต่จริง ๆ แล้วมันคือ Jetson AGX Thor — mini PC ที่ Nvidia ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI ระดับสูงในรูปแบบ edge computing โดยเฉพาะ หัวใจของมันคือ Jetson T5000 system-on-module ที่ใช้ GPU สถาปัตยกรรม Blackwell พร้อม 2560 คอร์ และ Tensor Core รุ่นที่ 5 จำนวน 96 ตัว ให้พลังประมวลผลสูงถึง 2070 TFLOPS (FP4, Sparse) ซึ่งเทียบเท่ากับระบบ data center ขนาดใหญ่ นอกจาก GPU ยังมี CPU แบบ 14-core Arm Neoverse-V3AE และแรม LPDDR5X ขนาด 128GB พร้อมระบบเชื่อมต่อระดับสูง เช่น 4 ช่อง 25GbE, WiFi 6E, NVMe SSD 1TB และพอร์ต HDMI/DisplayPort สำหรับงานวิดีโอ 4K และ 8K แบบหลายสตรีม แม้จะมีขนาดเพียง 24 x 11 x 5.6 ซม. แต่ Jetson AGX Thor ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในหุ่นยนต์, ระบบ AI ด้านภาพ, และการประมวลผลเซนเซอร์จำนวนมาก โดยรองรับซอฟต์แวร์จากแพลตฟอร์ม Isaac, Metropolis และ Holoscan ของ Nvidia สำหรับผู้ที่ต้องการรุ่นเล็กลง ยังมี Jetson T4000 ที่อยู่ระหว่างการพัฒนา ซึ่งให้พลัง 1200 TFLOPS และใช้ GPU 1536 คอร์ พร้อมแรม 64GB — เหมาะสำหรับงานที่ต้องการประสิทธิภาพแต่มีข้อจำกัดด้านพลังงาน 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Nvidia เปิดตัว Jetson AGX Thor Developer Kit พร้อมโมดูล Jetson T5000 ➡️ ใช้ GPU Blackwell 2560 คอร์ และ Tensor Core รุ่นที่ 5 จำนวน 96 ตัว ➡️ ให้พลังประมวลผลสูงสุด 2070 TFLOPS (FP4, Sparse) ➡️ มี CPU Arm Neoverse-V3AE 14 คอร์ และแรม LPDDR5X ขนาด 128GB ➡️ รองรับการเชื่อมต่อ 4 ช่อง 25GbE, WiFi 6E, NVMe SSD 1TB ➡️ รองรับวิดีโอ 4K และ 8K แบบหลายสตรีมพร้อมพอร์ต HDMI 2.0b และ DisplayPort 1.4a ➡️ ขนาดเครื่อง 243.19 x 112.4 x 56.88 มม. ใหญ่กว่าพีซีธุรกิจทั่วไปแต่ยังถือว่าเล็ก ➡️ รองรับซอฟต์แวร์ Isaac, Metropolis และ Holoscan สำหรับงาน AI ➡️ มีรุ่นเล็ก Jetson T4000 อยู่ระหว่างพัฒนา ให้พลัง 1200 TFLOPS และแรม 64GB ➡️ เปิดให้พรีออเดอร์แล้วในราคา $3,499 โดยจะเริ่มส่งมอบวันที่ 20 พฤศจิกายน 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ สถาปัตยกรรม Blackwell ถูกออกแบบมาเพื่องาน AI และ HPC โดยเฉพาะ ➡️ Jetson AGX Thor ใช้เทคโนโลยี Multi-Instance GPU เพื่อแบ่งงานได้หลายส่วนพร้อมกัน ➡️ Cadence ใช้ระบบจำลอง Palladium Z3 และ Protium X3 เพื่อช่วยออกแบบชิประดับนี้ ➡️ การใช้ LPDDR5X ช่วยลด latency และเพิ่ม bandwidth สำหรับงาน AI ➡️ Jetson AGX Thor เหมาะกับงาน edge robotics, autonomous systems และการประมวลผลภาพทางการแพทย์ ➡️ Nvidia วางตำแหน่ง Thor ไว้คู่กับ DGX Spark สำหรับงาน AI แบบ desktop และ edge https://www.techradar.com/pro/nvidia-quietly-unveiled-its-fastest-mini-pc-ever-capable-of-topping-2070-tflops-and-if-you-squint-enough-you-might-even-think-it-looks-like-an-rtx-5090

🎙️ Rubin – GPU ที่แรงที่สุดของ Nvidia เกิดจากการร่วมมือที่ไม่คาดคิด ในโลกของการออกแบบชิปที่ซับซ้อนระดับพันล้านเกต การจำลองพลังงานและประสิทธิภาพไม่ใช่เรื่องง่าย และนั่นคือเหตุผลที่ Nvidia หันไปใช้เครื่องมือจาก Cadence เพื่อช่วยออกแบบ GPU รุ่นใหม่ที่ชื่อว่า “Rubin” ซึ่งคาดว่าจะเป็น GPU ที่แรงที่สุดเท่าที่เคยมีมา Rubin ถูกออกแบบให้รองรับงาน AI ที่มีความซับซ้อนสูง โดยมีจำนวนเกตมากกว่า 40 พันล้าน และอาจใช้พลังงานถึง 700W ต่อ die หรือสูงถึง 3.6kW ในระบบแบบหลายชิป ซึ่งถือว่าเป็นระดับ “megawatt-class” สำหรับ data center Cadence ใช้ระบบจำลอง Palladium Z3 และ Protium X3 เพื่อช่วยวิเคราะห์พลังงานแบบละเอียดในระดับ cycle ต่อ cycle โดย Palladium Z3 ใช้ DPU จาก Nvidia และระบบเครือข่าย Quantum Infiniband ในขณะที่ Protium X3 ใช้ FPGA จาก AMD Ultrascale เพื่อจำลอง RTL และทดสอบซอฟต์แวร์ก่อนผลิตจริง การใช้เครื่องมือเหล่านี้ช่วยให้ทีมออกแบบสามารถตรวจสอบ bottleneck และปรับขนาดเครือข่ายให้เหมาะสมก่อน tape-out ซึ่ง Rubin ได้ tape-out กับ TSMC แล้วในกระบวนการผลิต 3nm N3P แต่มีรายงานว่าอาจต้อง respin เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพก่อนเปิดตัวจริงในปี 2026 ที่น่าสนใจคือ แม้ AMD จะเป็นคู่แข่งโดยตรงในตลาด GPU แต่ฮาร์ดแวร์ของ AMD ก็มีบทบาทสำคัญในการช่วย Nvidia สร้าง GPU ที่จะมาแข่งกับ MI450 ของ AMD เอง — เป็นความร่วมมือที่สะท้อนถึงความซับซ้อนของอุตสาหกรรมชิปในยุค AI 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Nvidia พัฒนา GPU รุ่นใหม่ชื่อ “Rubin” โดยใช้เครื่องมือจาก Cadence ➡️ Rubin มีจำนวนเกตมากกว่า 40 พันล้าน และใช้พลังงานสูงถึง 700W ต่อ die ➡️ ระบบแบบหลายชิปอาจใช้พลังงานรวมถึง 3.6kW ➡️ ใช้ Palladium Z3 emulator และ Protium X3 FPGA prototyping จาก Cadence ➡️ Palladium Z3 ใช้ DPU จาก Nvidia และเครือข่าย Quantum Infiniband ➡️ Protium X3 ใช้ AMD Ultrascale FPGA เพื่อจำลอง RTL และทดสอบซอฟต์แวร์ ➡️ การจำลองช่วยตรวจสอบ bottleneck และปรับขนาดเครือข่ายก่อนผลิตจริง ➡️ Rubin tape-out กับ TSMC แล้วในกระบวนการผลิต 3nm N3P ➡️ มีรายงานว่า Rubin อาจต้อง respin เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ คาดว่า Rubin จะเริ่มส่งมอบช่วงปลายปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Cadence เปิดตัว Palladium Z3 และ Protium X3 ในปี 2024 ด้วยความสามารถสูงกว่าเดิม 2 เท่า ➡️ ระบบสามารถจำลองได้ถึง 48 พันล้านเกต และวิเคราะห์พลังงานได้ในระดับ cycle ➡️ DPA (Dynamic Power Analysis) ของ Cadence เริ่มใช้ตั้งแต่ปี 2016 และกลายเป็นเครื่องมือหลักในยุค AI ➡️ Rubin ถูกออกแบบมาเพื่อแข่งกับ AMD MI450 ซึ่งเป็น GPU ระดับสูงในกลุ่ม AI ➡️ การใช้ฮาร์ดแวร์จากคู่แข่งอย่าง AMD สะท้อนถึงความร่วมมือข้ามแบรนด์ในอุตสาหกรรม ➡️ บทเรียนจาก Rubin จะถูกนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์ consumer ในอนาคต https://www.techradar.com/pro/heres-how-nvidia-and-amd-hardware-are-being-used-in-surprising-ways-to-build-nvidias-fastest-gpu-ever

🎙️ เมื่อ BIOS กลายเป็นตัวจุดไฟ – เบื้องหลังปัญหา AM5 socket ไหม้ ในช่วงหลายเดือนที่ผ่านมา ผู้ใช้ Ryzen 9000 โดยเฉพาะรุ่น 9800X3D เริ่มรายงานปัญหาซีพียู “ไหม้” หรือ “burnout” บนเมนบอร์ด AM5 ของ ASRock จนเกิดความเสียหายทางกายภาพกับตัว socket และทำให้ซีพียูใช้งานไม่ได้ AMD ได้ออกมาให้ข้อมูลว่า สาเหตุหลักเกิดจาก BIOS ที่ไม่เป็นไปตามค่าที่ AMD แนะนำ โดยเฉพาะจาก ODM (Original Design Manufacturer) ที่ปรับแต่งค่า PBO (Precision Boost Overdrive), EDC, TDC และ “shadow voltage” เกินขอบเขตที่ปลอดภัย แม้จะเป็นการปรับเล็กน้อยก็สามารถทำให้เกิดความร้อนสะสมจน socket เสียหายได้ ASRock ได้ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 และ 3.30 เพื่อแก้ไขปัญหา โดยลดค่าการจ่ายไฟและปรับการฝึกหน่วยความจำ DDR5 ให้เสถียรมากขึ้น ซึ่งช่วยลดจำนวนเคสที่เกิด burnout ได้อย่างชัดเจน แต่ยังมีผู้ใช้บางรายที่พบปัญหาอยู่ นอกจากนี้ยังพบว่า การเปิดใช้ EXPO (โปรไฟล์โอเวอร์คล็อกแรมของ AMD) บนเมนบอร์ด ASRock อาจทำให้ PBO ทำงานรุนแรงขึ้น แม้ในระบบที่ใช้แรมแบบ stock ก็ยังพบปัญหา ทำให้หลายคนเลือกปิดฟีเจอร์นี้เพื่อความปลอดภัย 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ AMD ยืนยันปัญหา AM5 socket burnout เกิดจาก BIOS ที่ไม่เป็นไปตามค่าที่แนะนำ ➡️ เมนบอร์ด ASRock เป็นผู้ได้รับผลกระทบมากที่สุด โดยเฉพาะกับ Ryzen 9800X3D ➡️ ปัญหาเกิดจากการปรับแต่งค่า PBO, EDC, TDC และ shadow voltage เกินขอบเขต ➡️ ASRock ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 และ 3.30 เพื่อแก้ไขปัญหา ➡️ BIOS ใหม่ลดแรงดันไฟฟ้าและปรับการฝึกหน่วยความจำให้เสถียรขึ้น ➡️ AMD แนะนำให้ผู้ใช้ทุกคนอัปเดต BIOS เป็นเวอร์ชันล่าสุด ➡️ ปัญหาลดลงอย่างชัดเจนหลัง BIOS ใหม่ แต่ยังไม่หมดไปทั้งหมด ➡️ Reddit มีการตั้ง megathread เพื่อรวบรวมเคสที่เกิดปัญหา ➡️ AMD ทำงานร่วมกับพันธมิตรเพื่อแก้ไขปัญหาในระยะยาว ➡️ ผู้ใช้บางรายพบว่า CPU ที่เคย “ตาย” กลับมาใช้งานได้เมื่อเปลี่ยนเมนบอร์ด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ASRock ยอมรับว่า EXPO และ auto PBO บน BIOS เดิมมีความรุนแรงเกินไป ➡️ AGESA คือชุดคำสั่งที่ AMD ให้กับผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อควบคุมการทำงานของ CPU ➡️ การฝึกหน่วยความจำ DDR5 ที่ไม่เสถียรอาจทำให้ VSOC ต่ำเกินไป ➡️ เมนบอร์ดจากแบรนด์อื่น เช่น Asus, MSI, Gigabyte พบปัญหาน้อยกว่ามาก ➡️ การ rollback BIOS ไปเวอร์ชันก่อนหน้าอาจช่วยให้ CPU ที่ “bricked” กลับมาใช้งานได้ ➡️ AMD เคยออกคำเตือนเรื่อง BIOS ไม่ตรงมาตรฐานมาแล้วหลายครั้งในอดีต https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-comments-on-burning-am5-socket-chipmaker-blames-motherboard-vendors-for-not-following-official-bios-guidelines

🎙️ เมื่อชิปโน้ตบุ๊กถูกปลดปล่อยสู่โลกเดสก์ท็อป – และมันแรงกว่าที่คิด ในโลกของฮาร์ดแวร์พีซี มีสิ่งหนึ่งที่ไม่ค่อยเกิดขึ้นบ่อยนัก: การนำซีพียูโมบายมาใช้ในเมนบอร์ดเดสก์ท็อปอย่างเป็นทางการ แต่ Aoostar ผู้ผลิตจากจีนได้เปิดตัวเมนบอร์ด MoDT (Mobile on Desktop) รุ่นใหม่ที่มาพร้อมกับ Ryzen 9 9955HX และ 9955HX3D ซึ่งเป็นชิปโมบายระดับสูงสุดของ AMD ในปี 2025 ทั้งสองรุ่นเป็นซีพียู 16 คอร์ 32 เธรด บนสถาปัตยกรรม Zen 5 โดยรุ่น 9955HX3D มาพร้อมกับ 3D V-Cache ขนาด 144MB ซึ่งมากกว่ารุ่นธรรมดาถึงสองเท่า และมี boost clock สูงสุดที่ 5.4GHz พร้อม TDP เริ่มต้นที่ 54–55W แต่สามารถปรับได้ถึง 75W เมื่อใช้ระบบระบายความร้อนแบบเดสก์ท็อป เมนบอร์ดของ Aoostar มาในขนาด microATX พร้อม PCIe 5.0 x16 สำหรับการ์ดจอ, M.2 Gen5 x4 สองช่องสำหรับ SSD, และรองรับ DDR5 แบบ dual-channel สูงสุด 128GB โดยใช้ DIMM มาตรฐาน ไม่ใช่ SO-DIMM แบบโน้ตบุ๊ก แม้ซีพียูจะถูกบัดกรีติดกับเมนบอร์ด (ไม่สามารถเปลี่ยนได้) แต่ทุกอย่างอื่นเป็นมาตรฐานเดสก์ท็อป เช่น พอร์ต SATA, ระบบเสียง 7.1 channel, และการใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ ATX ปกติ ราคาของชุดนี้ถือว่าน่าสนใจมาก: รุ่น 9955HX อยู่ที่ประมาณ $530 ส่วนรุ่น 9955HX3D อยู่ที่ $670 ซึ่งถูกกว่าการซื้อซีพียูเดสก์ท็อป Ryzen 9 9950X3D แยกต่างหาก และยังได้เมนบอร์ดมาด้วย 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Aoostar เปิดตัวเมนบอร์ด MoDT ที่มาพร้อม Ryzen 9 9955HX และ 9955HX3D ➡️ ทั้งสองรุ่นเป็นซีพียู 16 คอร์ 32 เธรด บนสถาปัตยกรรม Zen 5 ➡️ รุ่น 9955HX3D มี 3D V-Cache ขนาด 144MB ส่วนรุ่นธรรมดามี 72MB ➡️ Boost clock สูงสุด 5.4GHz และ TDP เริ่มต้นที่ 54–55W ปรับได้ถึง 75W ➡️ เมนบอร์ดขนาด microATX พร้อม PCIe 5.0 x16 และ M.2 Gen5 x4 สองช่อง ➡️ รองรับ DDR5 dual-channel สูงสุด 128GB แบบ DIMM มาตรฐาน ➡️ ใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ ATX และมีระบบเสียง 7.1 channel ➡️ มีระบบระบายความร้อนแบบ vapor chamber ติดมากับซีพียู ➡️ ราคาชุด 9955HX อยู่ที่ $530 ส่วนรุ่น 9955HX3D อยู่ที่ $670 ➡️ ถูกกว่าซีพียูเดสก์ท็อป Ryzen 9 9950X3D ที่ขายแยก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ MoDT (Mobile on Desktop) เป็นแนวทางที่นิยมในจีนเพื่อประหยัดงบ ➡️ Aoostar เคยผลิต mini PC และเมนบอร์ดขนาดเล็กมาก่อน ➡️ Ryzen 9 9955HX3D ใช้เทคโนโลยี 3D V-Cache รุ่นที่สอง ➡️ เมนบอร์ดใช้ VRM แบบ 10-phase ซึ่งเทียบได้กับ B650 ระดับกลาง ➡️ ใช้ retention bracket แบบ AM5 ทำให้รองรับฮีตซิงก์ทั่วไปในตลาด ➡️ มีพอร์ต SATA III และ USB หลากหลาย รวมถึงพอร์ตเสียงแบบแยก https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unleashes-the-power-of-mobile-fire-range-chips-on-a-desktop-pc-motherboard-ryzen-9-9955hx-and-ryzen-9-9955hx3d-debut-on-aoostar-board

https://youtu.be/sdAz2X3gmfQ?si=ff7mmfHR8acEhIZq

🎨 เรื่องเล่าใหม่: จากเส้นสเก็ตช์สู่จักรวาล – เบื้องหลังการสร้าง Space Invader แบบเจนเนอเรทีฟ Stanko Tadić นักพัฒนาและศิลปินสายโค้ดจาก Creative Coding Amsterdam ได้สร้าง “Space Invader Generator” เพื่อใช้ในงานแข่งโค้ดแบบสร้างสรรค์ โดยเริ่มจากความคิดง่าย ๆ ว่าอยากหยุดพัฒนาเครื่องมือที่ไม่มีวันเสร็จ แล้วหันมาสร้างอะไรที่ “จบได้” และสนุก เขาเริ่มจากการสเก็ตช์ Space Invader บนกระดาษ แล้วนำไปวาดใน Aseprite ด้วยขนาด 15x15 พิกเซล ก่อนจะสังเกตว่ารูปทรงของ Invader มีลักษณะเป็นโพลิกอนแบบสมมาตร ซึ่งสามารถสร้างแบบเวกเตอร์ได้โดยใช้จุดสุ่มและการสะท้อนซ้าย-ขวา จากนั้นเขาเพิ่ม “หนวด” และ “เขา” ด้วยเทคนิคการสร้างเส้นกลางแล้วขยายความหนาแบบไดนามิก พร้อมพิกเซลตาและสีที่ใช้ OKLCH เพื่อให้ความสว่างคงที่และสีสดใสเท่ากันทุกตัว สุดท้าย เขาใส่อนิเมชันสองเฟรมให้ Invader ขยับหนวดและตาเล็กน้อย เพื่อให้ดูมีชีวิต และเปิดให้ผู้ใช้สร้าง Invader ของตัวเองได้แบบสุ่ม พร้อม debug mode ให้ดูโครงสร้างภายใน ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ โครงการ Space Invader Generator ถูกสร้างขึ้นเพื่อแข่งโค้ดใน Creative Coding Amsterdam ➡️ เริ่มจากการสเก็ตช์บนกระดาษและวาดใน Aseprite ขนาด 15x15 พิกเซล ➡️ ใช้หลักการสมมาตรและเวกเตอร์ในการสร้างรูปร่างของ Invader ➡️ หนวดและเขาถูกสร้างจากเส้นกลางแบบสุ่ม แล้วขยายความหนาแบบไดนามิก ➡️ ใช้ OKLCH color space เพื่อให้สีมีความสว่างเท่ากันและสดใส ➡️ ใส่อนิเมชันสองเฟรมให้ Invader ขยับหนวดและตา ➡️ เปิดให้ผู้ใช้สร้าง Invader แบบสุ่ม พร้อม debug mode ให้ดูโครงสร้าง ➡️ ขนาดสูงสุดของ Invader คือ 31x31 พิกเซล แต่สามารถเพิ่มได้ถึง 51x51 ผ่าน URL ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ OKLCH เป็น color space ที่แม่นยำกว่า HSL ในการควบคุมความสว่าง ➡️ Aseprite เป็นเครื่องมือยอดนิยมสำหรับการสร้าง pixel art แบบมืออาชีพ ➡️ การใช้สมมาตรช่วยลดจำนวนจุดที่ต้องสุ่มลงครึ่งหนึ่ง และทำให้ภาพดูสมดุล ➡️ เทคนิค “fat line” ถูกใช้ในกราฟิกเวกเตอร์เพื่อสร้างรูปร่างที่มีความหนา ➡️ การใช้ randomness แบบมีข้อจำกัดช่วยให้ผลลัพธ์ดูมีรูปแบบและไม่มั่ว https://muffinman.io/blog/invaders/

https://youtube.com/shorts/wX3jN2mtPFI?si=20ngMesaSVqArjN_