• “Taiwan เปิดการสอบสวนกรณี Wei-Jen Lo อดีตผู้บริหาร TSMC กลับเข้าร่วม Intel”

    ทางการไต้หวันได้เปิดการสอบสวนด้านความมั่นคงแห่งชาติ กรณี Wei-Jen Lo อดีตผู้บริหารฝ่าย R&D ของ TSMC ที่เพิ่งเกษียณหลังทำงานกว่า 21 ปี แต่กลับไปปรากฏตัวที่ Intel ในตำแหน่งรองประธานฝ่าย R&D เมื่อเดือนตุลาคมที่ผ่านมา รายงานจากสื่อท้องถิ่นระบุว่า Lo อาจนำเอกสารทางเทคนิคที่เป็นความลับของ TSMC ไปด้วย ซึ่งเกี่ยวข้องกับเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง เช่น N2, A16, A14 และ post-A14 nodes

    ก่อนออกจาก TSMC Lo เคยมีอำนาจสั่งให้ทีมงานส่งมอบเอกสารภายในที่มีข้อจำกัดด้านการเข้าถึง โดยไม่มีการตั้งข้อสงสัยในตอนนั้น เนื่องจากตำแหน่งของเขาสูงมาก ทำให้คำสั่งดูเหมือนเป็นเรื่องปกติ อย่างไรก็ตาม เมื่อเขาปรากฏตัวที่ Intel พร้อมรับผิดชอบด้านการพัฒนาอุปกรณ์และโมดูลใหม่ ๆ จึงเกิดข้อกังวลว่าเอกสารเหล่านี้อาจถูกนำไปใช้เพื่อประโยชน์เชิงแข่งขัน

    แม้จะมีข้อกล่าวหา แต่ผู้เชี่ยวชาญชี้ว่า ข้อมูลของ TSMC อาจไม่สามารถนำไปใช้ตรง ๆ กับ Intel ได้ เนื่องจากเทคโนโลยีการผลิตของทั้งสองบริษัทมีความแตกต่างกัน เช่น Intel ใช้ PowerVia และ High-NA EUV ในบางกระบวนการ ขณะที่ TSMC ใช้ Super Power Rail และ Low-NA EUV multipatterning อย่างไรก็ตาม เอกสารเหล่านี้ยังคงมีค่าในเชิงการวิเคราะห์คู่แข่งและกลยุทธ์ทางธุรกิจ

    กรณีนี้สะท้อนถึงความเปราะบางของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ที่การเคลื่อนไหวของผู้บริหารระดับสูงอาจส่งผลกระทบต่อการแข่งขันระดับโลก รัฐบาลไต้หวันกำลังตรวจสอบว่า Lo ละเมิดกฎหมายการถ่ายโอนความลับทางการค้าไปยังต่างประเทศหรือไม่

    สรุปสาระสำคัญ
    Wei-Jen Lo อดีตผู้บริหาร TSMC
    กลับไปทำงานที่ Intel ในตำแหน่ง VP of R&D

    ข้อกล่าวหานำเอกสารลับติดตัวไป
    ครอบคลุมเทคโนโลยี N2, A16, A14 และ post-A14

    ความแตกต่างด้านเทคโนโลยีระหว่าง Intel และ TSMC
    Intel ใช้ PowerVia และ High-NA EUV, TSMC ใช้ Super Power Rail และ Low-NA EUV

    รัฐบาลไต้หวันเปิดการสอบสวนด้านความมั่นคง
    ตรวจสอบการละเมิดกฎหมายการถ่ายโอนความลับทางการค้า

    ความเสี่ยงต่อการแข่งขันระดับโลก
    เอกสารลับอาจถูกใช้เพื่อวิเคราะห์คู่แข่งและกลยุทธ์ธุรกิจ

    การขาดมาตรการป้องกันภายในองค์กร
    TSMC ไม่ได้บังคับใช้ข้อตกลง non-compete กับ Lo ก่อนออกจากบริษัท

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/high-ranking-tsmc-executive-faces-taiwan-legal-investigation-over-murky-return-to-intel-report-alleges-employee-took-technical-documents-with-him
    📰 “Taiwan เปิดการสอบสวนกรณี Wei-Jen Lo อดีตผู้บริหาร TSMC กลับเข้าร่วม Intel” ทางการไต้หวันได้เปิดการสอบสวนด้านความมั่นคงแห่งชาติ กรณี Wei-Jen Lo อดีตผู้บริหารฝ่าย R&D ของ TSMC ที่เพิ่งเกษียณหลังทำงานกว่า 21 ปี แต่กลับไปปรากฏตัวที่ Intel ในตำแหน่งรองประธานฝ่าย R&D เมื่อเดือนตุลาคมที่ผ่านมา รายงานจากสื่อท้องถิ่นระบุว่า Lo อาจนำเอกสารทางเทคนิคที่เป็นความลับของ TSMC ไปด้วย ซึ่งเกี่ยวข้องกับเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง เช่น N2, A16, A14 และ post-A14 nodes ก่อนออกจาก TSMC Lo เคยมีอำนาจสั่งให้ทีมงานส่งมอบเอกสารภายในที่มีข้อจำกัดด้านการเข้าถึง โดยไม่มีการตั้งข้อสงสัยในตอนนั้น เนื่องจากตำแหน่งของเขาสูงมาก ทำให้คำสั่งดูเหมือนเป็นเรื่องปกติ อย่างไรก็ตาม เมื่อเขาปรากฏตัวที่ Intel พร้อมรับผิดชอบด้านการพัฒนาอุปกรณ์และโมดูลใหม่ ๆ จึงเกิดข้อกังวลว่าเอกสารเหล่านี้อาจถูกนำไปใช้เพื่อประโยชน์เชิงแข่งขัน แม้จะมีข้อกล่าวหา แต่ผู้เชี่ยวชาญชี้ว่า ข้อมูลของ TSMC อาจไม่สามารถนำไปใช้ตรง ๆ กับ Intel ได้ เนื่องจากเทคโนโลยีการผลิตของทั้งสองบริษัทมีความแตกต่างกัน เช่น Intel ใช้ PowerVia และ High-NA EUV ในบางกระบวนการ ขณะที่ TSMC ใช้ Super Power Rail และ Low-NA EUV multipatterning อย่างไรก็ตาม เอกสารเหล่านี้ยังคงมีค่าในเชิงการวิเคราะห์คู่แข่งและกลยุทธ์ทางธุรกิจ กรณีนี้สะท้อนถึงความเปราะบางของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ที่การเคลื่อนไหวของผู้บริหารระดับสูงอาจส่งผลกระทบต่อการแข่งขันระดับโลก รัฐบาลไต้หวันกำลังตรวจสอบว่า Lo ละเมิดกฎหมายการถ่ายโอนความลับทางการค้าไปยังต่างประเทศหรือไม่ 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ Wei-Jen Lo อดีตผู้บริหาร TSMC ➡️ กลับไปทำงานที่ Intel ในตำแหน่ง VP of R&D ✅ ข้อกล่าวหานำเอกสารลับติดตัวไป ➡️ ครอบคลุมเทคโนโลยี N2, A16, A14 และ post-A14 ✅ ความแตกต่างด้านเทคโนโลยีระหว่าง Intel และ TSMC ➡️ Intel ใช้ PowerVia และ High-NA EUV, TSMC ใช้ Super Power Rail และ Low-NA EUV ✅ รัฐบาลไต้หวันเปิดการสอบสวนด้านความมั่นคง ➡️ ตรวจสอบการละเมิดกฎหมายการถ่ายโอนความลับทางการค้า ‼️ ความเสี่ยงต่อการแข่งขันระดับโลก ⛔ เอกสารลับอาจถูกใช้เพื่อวิเคราะห์คู่แข่งและกลยุทธ์ธุรกิจ ‼️ การขาดมาตรการป้องกันภายในองค์กร ⛔ TSMC ไม่ได้บังคับใช้ข้อตกลง non-compete กับ Lo ก่อนออกจากบริษัท https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/high-ranking-tsmc-executive-faces-taiwan-legal-investigation-over-murky-return-to-intel-report-alleges-employee-took-technical-documents-with-him
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 74 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Taiwan AI Island – ก้าวสู่ศูนย์กลางคอมพิวต์โลก”

    รัฐบาลไต้หวันได้ประกาศทุ่มงบประมาณกว่า NT$100 พันล้าน (ประมาณ 3.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) เพื่อผลักดันโครงการระดับชาติในการสร้างเกาะให้เป็นศูนย์กลางด้าน Artificial Intelligence (AI) โดยมีเป้าหมายให้ไต้หวันติดอันดับ Top 5 ของโลกด้านพลังคอมพิวต์ ภายในปี 2028 และสร้างมูลค่าเพิ่มทางเศรษฐกิจสูงถึง NT$15 ล้านล้านภายในปี 2040

    โครงการนี้จะเน้นการวิจัยและพัฒนาในสาขา Silicon Photonics, Quantum Computing และ AI Robotics พร้อมสร้าง AI Data Center แห่งชาติในเมือง Tainan และสนับสนุนการลงทุนจากภาคเอกชน เช่น Foxconn และ Nvidia ที่กำลังสร้างศูนย์ข้อมูลในเมือง Kaohsiung โดยใช้แพลตฟอร์ม Nvidia Blackwell ซึ่งคาดว่าจะมีกำลังไฟฟ้าสูงถึง 100 เมกะวัตต์เมื่อเสร็จสมบูรณ์

    อย่างไรก็ตาม ความทะเยอทะยานนี้กำลังเผชิญกับ ข้อจำกัดด้านพลังงาน เนื่องจากไต้หวันได้ปิดโรงไฟฟ้านิวเคลียร์แห่งสุดท้ายไปเมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา และกำลังผลิตพลังงานหมุนเวียนยังไม่ถึงเป้าหมาย โดยเฉพาะการผลิตไฟฟ้าจากกังหันลมนอกชายฝั่งที่ยังมีปัญหาล่าช้า รวมถึงระบบส่งไฟฟ้าในภาคใต้ที่ยังไม่ทันต่อการขยายตัวของศูนย์ข้อมูล

    เพื่อแก้ปัญหา ไต้หวันและพันธมิตรเทคโนโลยี เช่น Nvidia และ GMI Cloud กำลังผลักดันโครงสร้างพื้นฐานใหม่ เช่น ระบบส่งไฟฟ้าแบบ 800-volt DC busbar และการติดตั้ง GPU รุ่นใหม่กว่า 7,000 ตัว เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและรองรับงาน AI ที่ซับซ้อนมากขึ้น

    สรุปสาระสำคัญ
    รัฐบาลไต้หวันลงทุน NT$100 พันล้าน (US$3.2 พันล้าน)
    ตั้งเป้าเป็น Top 5 ของโลกด้านพลังคอมพิวต์

    โครงการเน้น R&D ใน Silicon Photonics, Quantum Computing และ AI Robotics
    พร้อมสร้าง AI Data Center ใน Tainan

    Foxconn และ Nvidia ร่วมลงทุนใน Kaohsiung
    ใช้แพลตฟอร์ม Nvidia Blackwell กำลังไฟฟ้า 100 เมกะวัตต์

    GMI Cloud ติดตั้ง 7,000 Blackwell GPUs
    รองรับงาน inference workloads ขนาดใหญ่

    ความท้าทายด้านพลังงาน
    ปิดโรงไฟฟ้านิวเคลียร์, พลังงานหมุนเวียนยังต่ำกว่าเป้า

    ระบบส่งไฟฟ้าในภาคใต้ยังไม่ทันต่อการขยายตัว
    อาจกระทบการเปิดใช้งานศูนย์ข้อมูลใหม่ตามแผน

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-announces-3bn-spend-on-ai-island-ambitions
    📰 “Taiwan AI Island – ก้าวสู่ศูนย์กลางคอมพิวต์โลก” รัฐบาลไต้หวันได้ประกาศทุ่มงบประมาณกว่า NT$100 พันล้าน (ประมาณ 3.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) เพื่อผลักดันโครงการระดับชาติในการสร้างเกาะให้เป็นศูนย์กลางด้าน Artificial Intelligence (AI) โดยมีเป้าหมายให้ไต้หวันติดอันดับ Top 5 ของโลกด้านพลังคอมพิวต์ ภายในปี 2028 และสร้างมูลค่าเพิ่มทางเศรษฐกิจสูงถึง NT$15 ล้านล้านภายในปี 2040 โครงการนี้จะเน้นการวิจัยและพัฒนาในสาขา Silicon Photonics, Quantum Computing และ AI Robotics พร้อมสร้าง AI Data Center แห่งชาติในเมือง Tainan และสนับสนุนการลงทุนจากภาคเอกชน เช่น Foxconn และ Nvidia ที่กำลังสร้างศูนย์ข้อมูลในเมือง Kaohsiung โดยใช้แพลตฟอร์ม Nvidia Blackwell ซึ่งคาดว่าจะมีกำลังไฟฟ้าสูงถึง 100 เมกะวัตต์เมื่อเสร็จสมบูรณ์ อย่างไรก็ตาม ความทะเยอทะยานนี้กำลังเผชิญกับ ข้อจำกัดด้านพลังงาน เนื่องจากไต้หวันได้ปิดโรงไฟฟ้านิวเคลียร์แห่งสุดท้ายไปเมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา และกำลังผลิตพลังงานหมุนเวียนยังไม่ถึงเป้าหมาย โดยเฉพาะการผลิตไฟฟ้าจากกังหันลมนอกชายฝั่งที่ยังมีปัญหาล่าช้า รวมถึงระบบส่งไฟฟ้าในภาคใต้ที่ยังไม่ทันต่อการขยายตัวของศูนย์ข้อมูล เพื่อแก้ปัญหา ไต้หวันและพันธมิตรเทคโนโลยี เช่น Nvidia และ GMI Cloud กำลังผลักดันโครงสร้างพื้นฐานใหม่ เช่น ระบบส่งไฟฟ้าแบบ 800-volt DC busbar และการติดตั้ง GPU รุ่นใหม่กว่า 7,000 ตัว เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและรองรับงาน AI ที่ซับซ้อนมากขึ้น 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ รัฐบาลไต้หวันลงทุน NT$100 พันล้าน (US$3.2 พันล้าน) ➡️ ตั้งเป้าเป็น Top 5 ของโลกด้านพลังคอมพิวต์ ✅ โครงการเน้น R&D ใน Silicon Photonics, Quantum Computing และ AI Robotics ➡️ พร้อมสร้าง AI Data Center ใน Tainan ✅ Foxconn และ Nvidia ร่วมลงทุนใน Kaohsiung ➡️ ใช้แพลตฟอร์ม Nvidia Blackwell กำลังไฟฟ้า 100 เมกะวัตต์ ✅ GMI Cloud ติดตั้ง 7,000 Blackwell GPUs ➡️ รองรับงาน inference workloads ขนาดใหญ่ ‼️ ความท้าทายด้านพลังงาน ⛔ ปิดโรงไฟฟ้านิวเคลียร์, พลังงานหมุนเวียนยังต่ำกว่าเป้า ‼️ ระบบส่งไฟฟ้าในภาคใต้ยังไม่ทันต่อการขยายตัว ⛔ อาจกระทบการเปิดใช้งานศูนย์ข้อมูลใหม่ตามแผน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-announces-3bn-spend-on-ai-island-ambitions
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 64 มุมมอง 0 รีวิว
  • รายงานจาก Tom’s Hardware ระบุว่าผู้จัดจำหน่ายในไต้หวันบางรายกำลังบังคับให้ลูกค้าซื้อเมนบอร์ดควบคู่กับโมดูล DRAM แบบ “1 ต่อ 1” เพื่อรับสินค้า

    การขาดแคลน DRAM ทั่วโลกทำให้ผู้จัดจำหน่ายในไต้หวันใช้วิธี บังคับขายพ่วง (bundling) โดยลูกค้าที่ต้องการซื้อโมดูล DRAM ต้องซื้อเมนบอร์ดในสัดส่วน 1:1 ด้วย หากไม่ทำตามก็จะถูกปฏิเสธการเข้าถึงสินค้า วิธีนี้ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อนในอุตสาหกรรม DRAM และสะท้อนถึงความรุนแรงของวิกฤตที่กำลังดำเนินอยู่.

    ผู้ผลิตที่ได้ประโยชน์
    บริษัทเมนบอร์ดรายใหญ่ เช่น Asus, Gigabyte, MSI และ Chaintech ถูกมองว่าเป็นผู้ได้ประโยชน์โดยตรงจากนโยบายนี้ เพราะยอดขายเมนบอร์ดพุ่งสูงขึ้นทันที ขณะที่ผู้ซื้อรายย่อยและผู้ผลิตพีซีขนาดเล็กกลับต้องแบกรับต้นทุนที่สูงขึ้นโดยไม่เต็มใจ.

    ราคาพุ่งและผลกระทบต่อผู้บริโภค
    ราคาสัญญา DRAM เพิ่มขึ้นกว่า 170% เมื่อเทียบกับปีก่อน โดยมีแรงหนุนจากความต้องการของผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ AI และสมาร์ตโฟน TrendForce คาดการณ์ว่าไตรมาส 4 ปีนี้จะเติบโตอีก 18–23% QoQ ผู้ผลิตพีซีอย่าง Minisforum ก็ปรับขึ้นราคาสำหรับรุ่นที่รวม DRAM และ SSD แต่คงราคาสำหรับ barebone SKU ไว้ เพื่อสะท้อนต้นทุนที่เพิ่มขึ้น.

    ความเสี่ยงต่อห่วงโซ่อุปทาน
    แม้การบังคับขายพ่วงจะยังจำกัดอยู่ในตลาดไต้หวัน แต่ก็เป็นสัญญาณว่าการจัดสรร DRAM กำลังตึงตัวทั่วโลก หากแนวโน้มนี้ขยายไปยังภูมิภาคอื่น ผู้บริโภคและผู้ผลิตรายย่อยอาจเผชิญอุปสรรคใหม่ในการเข้าถึงหน่วยความจำที่จำเป็นต่อการผลิตและใช้งาน.

    สรุปสาระสำคัญ
    ผู้จัดจำหน่ายในไต้หวันบังคับขายพ่วง DRAM + เมนบอร์ด
    ลูกค้าต้องซื้อแบบ 1:1 เพื่อเข้าถึงสินค้า
    กลยุทธ์ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อนในอุตสาหกรรม DRAM

    ผู้ผลิตเมนบอร์ดได้ประโยชน์
    Asus, Gigabyte, MSI, Chaintech ยอดขายพุ่ง
    ผู้ซื้อรายย่อยต้องแบกรับต้นทุนสูงขึ้น

    ราคาหน่วยความจำพุ่งแรง
    DRAM เพิ่มขึ้นกว่า 170% YoY
    TrendForce คาด Q4 โตอีก 18–23%

    ความเสี่ยงต่อห่วงโซ่อุปทาน
    หากแนวโน้มขยายไปทั่วโลก ผู้บริโภคเข้าถึง DRAM ยากขึ้น
    ผู้ผลิตรายย่อยอาจถูกบีบให้แบกรับต้นทุนสูงเกินไป

    https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/taiwanese-distributors-enforcing-dram-motherboard-bundle-sales
    🟡🟡 รายงานจาก Tom’s Hardware ระบุว่าผู้จัดจำหน่ายในไต้หวันบางรายกำลังบังคับให้ลูกค้าซื้อเมนบอร์ดควบคู่กับโมดูล DRAM แบบ “1 ต่อ 1” เพื่อรับสินค้า การขาดแคลน DRAM ทั่วโลกทำให้ผู้จัดจำหน่ายในไต้หวันใช้วิธี บังคับขายพ่วง (bundling) โดยลูกค้าที่ต้องการซื้อโมดูล DRAM ต้องซื้อเมนบอร์ดในสัดส่วน 1:1 ด้วย หากไม่ทำตามก็จะถูกปฏิเสธการเข้าถึงสินค้า วิธีนี้ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อนในอุตสาหกรรม DRAM และสะท้อนถึงความรุนแรงของวิกฤตที่กำลังดำเนินอยู่. 🏭 ผู้ผลิตที่ได้ประโยชน์ บริษัทเมนบอร์ดรายใหญ่ เช่น Asus, Gigabyte, MSI และ Chaintech ถูกมองว่าเป็นผู้ได้ประโยชน์โดยตรงจากนโยบายนี้ เพราะยอดขายเมนบอร์ดพุ่งสูงขึ้นทันที ขณะที่ผู้ซื้อรายย่อยและผู้ผลิตพีซีขนาดเล็กกลับต้องแบกรับต้นทุนที่สูงขึ้นโดยไม่เต็มใจ. 📈 ราคาพุ่งและผลกระทบต่อผู้บริโภค ราคาสัญญา DRAM เพิ่มขึ้นกว่า 170% เมื่อเทียบกับปีก่อน โดยมีแรงหนุนจากความต้องการของผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ AI และสมาร์ตโฟน TrendForce คาดการณ์ว่าไตรมาส 4 ปีนี้จะเติบโตอีก 18–23% QoQ ผู้ผลิตพีซีอย่าง Minisforum ก็ปรับขึ้นราคาสำหรับรุ่นที่รวม DRAM และ SSD แต่คงราคาสำหรับ barebone SKU ไว้ เพื่อสะท้อนต้นทุนที่เพิ่มขึ้น. ⚠️ ความเสี่ยงต่อห่วงโซ่อุปทาน แม้การบังคับขายพ่วงจะยังจำกัดอยู่ในตลาดไต้หวัน แต่ก็เป็นสัญญาณว่าการจัดสรร DRAM กำลังตึงตัวทั่วโลก หากแนวโน้มนี้ขยายไปยังภูมิภาคอื่น ผู้บริโภคและผู้ผลิตรายย่อยอาจเผชิญอุปสรรคใหม่ในการเข้าถึงหน่วยความจำที่จำเป็นต่อการผลิตและใช้งาน. 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ ผู้จัดจำหน่ายในไต้หวันบังคับขายพ่วง DRAM + เมนบอร์ด ➡️ ลูกค้าต้องซื้อแบบ 1:1 เพื่อเข้าถึงสินค้า ➡️ กลยุทธ์ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อนในอุตสาหกรรม DRAM ✅ ผู้ผลิตเมนบอร์ดได้ประโยชน์ ➡️ Asus, Gigabyte, MSI, Chaintech ยอดขายพุ่ง ➡️ ผู้ซื้อรายย่อยต้องแบกรับต้นทุนสูงขึ้น ✅ ราคาหน่วยความจำพุ่งแรง ➡️ DRAM เพิ่มขึ้นกว่า 170% YoY ➡️ TrendForce คาด Q4 โตอีก 18–23% ‼️ ความเสี่ยงต่อห่วงโซ่อุปทาน ⛔ หากแนวโน้มขยายไปทั่วโลก ผู้บริโภคเข้าถึง DRAM ยากขึ้น ⛔ ผู้ผลิตรายย่อยอาจถูกบีบให้แบกรับต้นทุนสูงเกินไป https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/taiwanese-distributors-enforcing-dram-motherboard-bundle-sales
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    Distributors force unprecedented RAM and motherboard bundle mandate to fight global shortage, report claims — distributors require one-to-one ratio from buyers
    As memory prices continue to spike, reports say some PC parts buyers in Taiwan must now purchase motherboards alongside DRAM modules to secure supply.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 95 มุมมอง 0 รีวิว
  • ไต้หวันเพิ่มงบป้องกันประเทศ สร้าง “T-Dome” ป้องกันขีปนาวุธ

    ไต้หวันประกาศเพิ่มงบประมาณด้านการป้องกันประเทศเป็น 5% ของ GDP พร้อมพัฒนาระบบป้องกันภัยทางอากาศที่ได้รับแรงบันดาลใจจาก Iron Dome ของอิสราเอล โดยตั้งชื่อว่า T-Dome เพื่อรับมือกับภัยคุกคามจากจีนที่อาจใช้ขีปนาวุธโจมตี

    สิ่งที่ทำให้โลกจับตามองคือคำเตือนจากนักวิจัยว่า หากจีนยิงขีปนาวุธเพียงลูกเดียวใส่ Hsinchu Science Park ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตชิปของ TSMC ผลกระทบจะรุนแรงถึงขั้นทำให้ GDP โลกหดตัว 6–10% และการผลิต iPhone อาจหยุดชะงักไปนานถึง 3 ปีเต็ม

    แม้สหรัฐฯ และประเทศพันธมิตรพยายามสร้างโรงงานผลิตชิปในประเทศ เช่น TSMC ที่ลงทุนในรัฐแอริโซนา แต่ผู้เชี่ยวชาญคาดว่าต้องใช้เวลาอย่างน้อย 20 ปีจึงจะลดการพึ่งพาไต้หวันได้ นี่ทำให้ไต้หวันยังคงเป็น “จุดเปราะบางที่สุด” ของห่วงโซ่อุปทานโลก

    สรุปประเด็น
    ไต้หวันเพิ่มงบป้องกันประเทศเป็น 5% ของ GDP
    พัฒนาระบบ T-Dome ป้องกันภัยทางอากาศ

    Hsinchu Science Park เป็นหัวใจการผลิตชิปโลก
    มี TSMC และบริษัทกว่า 600 แห่งตั้งอยู่

    สหรัฐฯ พยายามสร้างโรงงานชิปในประเทศ
    แต่ต้องใช้เวลา 20 ปีจึงจะลดการพึ่งพาไต้หวัน

    หากจีนโจมตี Hsinchu จะกระทบเศรษฐกิจโลกทันที
    GDP โลกอาจหดตัว 6–10% และ iPhone ขาดตลาด 3 ปี

    ความเสี่ยงสูงต่อห่วงโซ่อุปทานโลก
    ทำให้ทั้ง AI, รถยนต์ไฟฟ้า และอุตสาหกรรมไฮเทคหยุดชะงัก

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-to-up-defense-spending-and-develop-iron-dome-inspired-missile-protection-expert-warns-one-well-placed-chinese-missile-could-make-it-impossible-to-get-a-new-iphone-for-three-years
    🚀 ไต้หวันเพิ่มงบป้องกันประเทศ สร้าง “T-Dome” ป้องกันขีปนาวุธ ไต้หวันประกาศเพิ่มงบประมาณด้านการป้องกันประเทศเป็น 5% ของ GDP พร้อมพัฒนาระบบป้องกันภัยทางอากาศที่ได้รับแรงบันดาลใจจาก Iron Dome ของอิสราเอล โดยตั้งชื่อว่า T-Dome เพื่อรับมือกับภัยคุกคามจากจีนที่อาจใช้ขีปนาวุธโจมตี สิ่งที่ทำให้โลกจับตามองคือคำเตือนจากนักวิจัยว่า หากจีนยิงขีปนาวุธเพียงลูกเดียวใส่ Hsinchu Science Park ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตชิปของ TSMC ผลกระทบจะรุนแรงถึงขั้นทำให้ GDP โลกหดตัว 6–10% และการผลิต iPhone อาจหยุดชะงักไปนานถึง 3 ปีเต็ม แม้สหรัฐฯ และประเทศพันธมิตรพยายามสร้างโรงงานผลิตชิปในประเทศ เช่น TSMC ที่ลงทุนในรัฐแอริโซนา แต่ผู้เชี่ยวชาญคาดว่าต้องใช้เวลาอย่างน้อย 20 ปีจึงจะลดการพึ่งพาไต้หวันได้ นี่ทำให้ไต้หวันยังคงเป็น “จุดเปราะบางที่สุด” ของห่วงโซ่อุปทานโลก 📌 สรุปประเด็น ✅ ไต้หวันเพิ่มงบป้องกันประเทศเป็น 5% ของ GDP ➡️ พัฒนาระบบ T-Dome ป้องกันภัยทางอากาศ ✅ Hsinchu Science Park เป็นหัวใจการผลิตชิปโลก ➡️ มี TSMC และบริษัทกว่า 600 แห่งตั้งอยู่ ✅ สหรัฐฯ พยายามสร้างโรงงานชิปในประเทศ ➡️ แต่ต้องใช้เวลา 20 ปีจึงจะลดการพึ่งพาไต้หวัน ‼️ หากจีนโจมตี Hsinchu จะกระทบเศรษฐกิจโลกทันที ⛔ GDP โลกอาจหดตัว 6–10% และ iPhone ขาดตลาด 3 ปี ‼️ ความเสี่ยงสูงต่อห่วงโซ่อุปทานโลก ⛔ ทำให้ทั้ง AI, รถยนต์ไฟฟ้า และอุตสาหกรรมไฮเทคหยุดชะงัก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-to-up-defense-spending-and-develop-iron-dome-inspired-missile-protection-expert-warns-one-well-placed-chinese-missile-could-make-it-impossible-to-get-a-new-iphone-for-three-years
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 185 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Jensen Huang เยือนไต้หวัน – ย้ำ TSMC คือเส้นเลือดใหญ่ของ NVIDIA”

    CEO ของ NVIDIA กล่าวอย่างหนักแน่นว่า TSMC คือหัวใจของความสำเร็จของบริษัท พร้อมเดินทางเยือนไต้หวันเป็นครั้งที่ 4 ในปีเดียว เพื่อกระชับความร่วมมือและขอเพิ่มกำลังผลิตชิป Blackwell ท่ามกลางความต้องการที่พุ่งสูง

    ในงาน “Sports Day” ของ TSMC ที่จัดขึ้นในไต้หวัน Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ได้กล่าวสุนทรพจน์อย่างจริงใจว่า “หากไม่มี TSMC ก็ไม่มี NVIDIA” พร้อมยกย่องบริษัทนี้ว่าเป็น “ความภาคภูมิใจของไต้หวันและของโลก”

    นี่เป็นการเยือนไต้หวันครั้งที่ 4 ของ Jensen ในปี 2025 ซึ่งสะท้อนถึงความสำคัญของ TSMC ในห่วงโซ่อุปทานของ NVIDIA โดยเฉพาะในยุคที่ความต้องการชิป AI พุ่งสูงอย่างไม่เคยมีมาก่อน

    NVIDIA กำลังเผชิญกับความต้องการชิป Blackwell ที่สูงมาก จึงขอให้ TSMC เพิ่มกำลังผลิตและจัดสรรเวเฟอร์เพิ่มเติม โดยเฉพาะในกระบวนการผลิตระดับ 3nm ซึ่ง NVIDIA คาดว่าจะได้ ส่วนแบ่งถึง 30% ของกำลังผลิตทั้งหมด

    นอกจากการผลิตชิปแล้ว TSMC ยังมีบทบาทสำคัญในด้าน การแพ็กเกจขั้นสูง เช่น CoWoS ซึ่งจำเป็นต่อการสร้างระบบ AI ขนาดใหญ่แบบ rack-scale ที่ NVIDIA กำลังผลักดัน

    แม้ในอดีต NVIDIA จะเป็นผู้ตามในการนำเทคโนโลยีใหม่มาใช้ แต่ปัจจุบันกลับกลายเป็นผู้นำที่แย่งชิงชิประดับสูงอย่าง A16 ก่อนใคร ซึ่งยิ่งตอกย้ำว่า TSMC คือพันธมิตรที่ NVIDIA ต้องรักษาไว้ให้ใกล้ที่สุด

    Jensen Huang เยือนไต้หวันครั้งที่ 4 ในปี 2025
    เข้าร่วมงาน Sports Day ของ TSMC
    กล่าวสุนทรพจน์ว่า “ไม่มี TSMC ก็ไม่มี NVIDIA”
    ยกย่อง TSMC ว่าเป็นความภาคภูมิใจของโลก

    ความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ระหว่าง NVIDIA และ TSMC
    ขอเพิ่มกำลังผลิตชิป Blackwell
    คาดว่าจะได้ส่วนแบ่ง 30% ของกำลังผลิต 3nm
    ใช้บริการแพ็กเกจขั้นสูง CoWoS จาก TSMC

    ความเปลี่ยนแปลงของ NVIDIA ในการนำเทคโนโลยี
    จากผู้ตามกลายเป็นผู้นำในการใช้ชิประดับสูง
    แย่งชิงชิป A16 ก่อนคู่แข่ง
    สะท้อนความสำคัญของ TSMC ในยุค AI

    https://wccftech.com/no-tsmc-no-nvidia-stresses-ceo-jensen-huang-as-he-highlights-the-importance-of-the-taiwan-chip-giant/
    🤝 “Jensen Huang เยือนไต้หวัน – ย้ำ TSMC คือเส้นเลือดใหญ่ของ NVIDIA” CEO ของ NVIDIA กล่าวอย่างหนักแน่นว่า TSMC คือหัวใจของความสำเร็จของบริษัท พร้อมเดินทางเยือนไต้หวันเป็นครั้งที่ 4 ในปีเดียว เพื่อกระชับความร่วมมือและขอเพิ่มกำลังผลิตชิป Blackwell ท่ามกลางความต้องการที่พุ่งสูง ในงาน “Sports Day” ของ TSMC ที่จัดขึ้นในไต้หวัน Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ได้กล่าวสุนทรพจน์อย่างจริงใจว่า “หากไม่มี TSMC ก็ไม่มี NVIDIA” พร้อมยกย่องบริษัทนี้ว่าเป็น “ความภาคภูมิใจของไต้หวันและของโลก” นี่เป็นการเยือนไต้หวันครั้งที่ 4 ของ Jensen ในปี 2025 ซึ่งสะท้อนถึงความสำคัญของ TSMC ในห่วงโซ่อุปทานของ NVIDIA โดยเฉพาะในยุคที่ความต้องการชิป AI พุ่งสูงอย่างไม่เคยมีมาก่อน NVIDIA กำลังเผชิญกับความต้องการชิป Blackwell ที่สูงมาก จึงขอให้ TSMC เพิ่มกำลังผลิตและจัดสรรเวเฟอร์เพิ่มเติม โดยเฉพาะในกระบวนการผลิตระดับ 3nm ซึ่ง NVIDIA คาดว่าจะได้ ส่วนแบ่งถึง 30% ของกำลังผลิตทั้งหมด นอกจากการผลิตชิปแล้ว TSMC ยังมีบทบาทสำคัญในด้าน การแพ็กเกจขั้นสูง เช่น CoWoS ซึ่งจำเป็นต่อการสร้างระบบ AI ขนาดใหญ่แบบ rack-scale ที่ NVIDIA กำลังผลักดัน แม้ในอดีต NVIDIA จะเป็นผู้ตามในการนำเทคโนโลยีใหม่มาใช้ แต่ปัจจุบันกลับกลายเป็นผู้นำที่แย่งชิงชิประดับสูงอย่าง A16 ก่อนใคร ซึ่งยิ่งตอกย้ำว่า TSMC คือพันธมิตรที่ NVIDIA ต้องรักษาไว้ให้ใกล้ที่สุด ✅ Jensen Huang เยือนไต้หวันครั้งที่ 4 ในปี 2025 ➡️ เข้าร่วมงาน Sports Day ของ TSMC ➡️ กล่าวสุนทรพจน์ว่า “ไม่มี TSMC ก็ไม่มี NVIDIA” ➡️ ยกย่อง TSMC ว่าเป็นความภาคภูมิใจของโลก ✅ ความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ระหว่าง NVIDIA และ TSMC ➡️ ขอเพิ่มกำลังผลิตชิป Blackwell ➡️ คาดว่าจะได้ส่วนแบ่ง 30% ของกำลังผลิต 3nm ➡️ ใช้บริการแพ็กเกจขั้นสูง CoWoS จาก TSMC ✅ ความเปลี่ยนแปลงของ NVIDIA ในการนำเทคโนโลยี ➡️ จากผู้ตามกลายเป็นผู้นำในการใช้ชิประดับสูง ➡️ แย่งชิงชิป A16 ก่อนคู่แข่ง ➡️ สะท้อนความสำคัญของ TSMC ในยุค AI https://wccftech.com/no-tsmc-no-nvidia-stresses-ceo-jensen-huang-as-he-highlights-the-importance-of-the-taiwan-chip-giant/
    WCCFTECH.COM
    NVIDIA's CEO Makes Personal Visit to TSMC to Secure More AI Chips Amid "Very Strong" Demand
    NVIDIA's CEO was spotted at TSMC's "Sports Day" today, and he stated that without TSMC, NVIDIA wouldn't have been in the dominant position.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 150 มุมมอง 0 รีวิว
  • ดาวเทียมกับดราม่าชิปโลก: จีนโพสต์ภาพ Hsinchu สะเทือนวงการเซมิคอนดักเตอร์

    ในคืนวันศุกร์ที่ผ่านมา จีนได้โพสต์ภาพถ่ายดาวเทียมของ “Hsinchu Science Park” บนแพลตฟอร์ม X พร้อมข้อความ “There is but one China in the world” ซึ่งแม้จะไม่กล่าวถึงชิปโดยตรง แต่ภาพที่เลือกกลับเป็นศูนย์กลางการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลกของไต้หวัน — สะท้อนเจตนาทางการเมืองที่ชัดเจน

    Hsinchu คือที่ตั้งของ TSMC, MediaTek, UMC และหน่วยงานรัฐที่ดูแลยุทธศาสตร์ด้านอวกาศและชิปของไต้หวัน โดยเฉพาะ TSMC ที่มีโรงงานระดับสูงอย่าง Fab 12A, 12B, 20, 3, 5, 8, 2 และ Advanced Backend Fab 1 รวมถึง Global R&D Center ที่นักวิเคราะห์ระบุว่า “เป็นที่ที่ IP ของการผลิตชิประดับโลกถูกสร้างขึ้น”

    แม้จะเป็นโพสต์ธรรมดา แต่ในบริบทของความตึงเครียดระหว่างจีน-ไต้หวัน ภาพนี้กลายเป็นสัญลักษณ์ของการเตือนโลกว่า “จุดอ่อนของเศรษฐกิจโลก” อยู่ที่นี่ เพราะกว่า 99% ของชิปประสิทธิภาพสูงผลิตในไต้หวัน และหากเกิดเหตุการณ์หยุดชะงักแม้เพียงเล็กน้อย ก็อาจส่งผลกระทบตั้งแต่ดาต้าเซ็นเตอร์ไปจนถึงระบบป้องกันประเทศ

    สาระเพิ่มเติมจากภายนอก:
    TSMC ถือเป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก โดยมีลูกค้าหลักอย่าง Apple, Nvidia, AMD และ Qualcomm
    สหรัฐฯ เคยเตือนว่า TSMC คือ “single point of failure” ของเศรษฐกิจโลก หากเกิดเหตุการณ์ไม่คาดฝัน
    การแข่งขันด้านเทคโนโลยีระหว่างจีน-สหรัฐฯ ทำให้ไต้หวันกลายเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญในสงครามเศรษฐกิจ

    จีนโพสต์ภาพดาวเทียมของ Hsinchu Science Park
    พร้อมข้อความ “There is but one China in the world”
    ภาพแสดงศูนย์กลางการผลิตชิประดับโลกของไต้หวัน

    ความสำคัญของ Hsinchu ต่ออุตสาหกรรมชิป
    เป็นที่ตั้งของ TSMC, MediaTek, UMC และหน่วยงานรัฐ
    มีโรงงาน TSMC หลายแห่งและ Global R&D Center

    ความเสี่ยงเชิงยุทธศาสตร์
    99% ของชิปประสิทธิภาพสูงผลิตในไต้หวัน
    หากเกิดเหตุการณ์หยุดชะงัก อาจกระทบเศรษฐกิจโลก

    การตอบสนองจากสหรัฐฯ และพันธมิตร
    มีการจำลองสถานการณ์ในช่องแคบบาชี
    เพิ่มบทลงโทษการทำลายสายเคเบิลใต้น้ำ

    ความตึงเครียดระหว่างจีน-ไต้หวัน
    การซ้อมปิดล้อมช่องแคบไต้หวันโดยกองทัพเรือจีน
    การตรวจสอบเรือสินค้าและการเคลื่อนไหวทางทหาร

    ความเปราะบางของห่วงโซ่อุปทานชิป
    การพึ่งพา TSMC มากเกินไปในระดับโลก
    ความล่าช้าในการกระจายการผลิตไปยังประเทศอื่น

    เรื่องนี้ไม่ใช่แค่ภาพถ่ายดาวเทียมธรรมดา แต่เป็น “สัญญาณเตือน” ว่าโลกกำลังพึ่งพาเทคโนโลยีจากพื้นที่เล็ก ๆ ที่อาจกลายเป็นจุดเปลี่ยนของเศรษฐกิจโลก

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-posts-photo-of-taiwans-chip-hub-in-political-message
    🛰️ ดาวเทียมกับดราม่าชิปโลก: จีนโพสต์ภาพ Hsinchu สะเทือนวงการเซมิคอนดักเตอร์ ในคืนวันศุกร์ที่ผ่านมา จีนได้โพสต์ภาพถ่ายดาวเทียมของ “Hsinchu Science Park” บนแพลตฟอร์ม X พร้อมข้อความ “There is but one China in the world” ซึ่งแม้จะไม่กล่าวถึงชิปโดยตรง แต่ภาพที่เลือกกลับเป็นศูนย์กลางการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลกของไต้หวัน — สะท้อนเจตนาทางการเมืองที่ชัดเจน Hsinchu คือที่ตั้งของ TSMC, MediaTek, UMC และหน่วยงานรัฐที่ดูแลยุทธศาสตร์ด้านอวกาศและชิปของไต้หวัน โดยเฉพาะ TSMC ที่มีโรงงานระดับสูงอย่าง Fab 12A, 12B, 20, 3, 5, 8, 2 และ Advanced Backend Fab 1 รวมถึง Global R&D Center ที่นักวิเคราะห์ระบุว่า “เป็นที่ที่ IP ของการผลิตชิประดับโลกถูกสร้างขึ้น” แม้จะเป็นโพสต์ธรรมดา แต่ในบริบทของความตึงเครียดระหว่างจีน-ไต้หวัน ภาพนี้กลายเป็นสัญลักษณ์ของการเตือนโลกว่า “จุดอ่อนของเศรษฐกิจโลก” อยู่ที่นี่ เพราะกว่า 99% ของชิปประสิทธิภาพสูงผลิตในไต้หวัน และหากเกิดเหตุการณ์หยุดชะงักแม้เพียงเล็กน้อย ก็อาจส่งผลกระทบตั้งแต่ดาต้าเซ็นเตอร์ไปจนถึงระบบป้องกันประเทศ 💡 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก: 💠 TSMC ถือเป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก โดยมีลูกค้าหลักอย่าง Apple, Nvidia, AMD และ Qualcomm 💠 สหรัฐฯ เคยเตือนว่า TSMC คือ “single point of failure” ของเศรษฐกิจโลก หากเกิดเหตุการณ์ไม่คาดฝัน 💠 การแข่งขันด้านเทคโนโลยีระหว่างจีน-สหรัฐฯ ทำให้ไต้หวันกลายเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญในสงครามเศรษฐกิจ ✅ จีนโพสต์ภาพดาวเทียมของ Hsinchu Science Park ➡️ พร้อมข้อความ “There is but one China in the world” ➡️ ภาพแสดงศูนย์กลางการผลิตชิประดับโลกของไต้หวัน ✅ ความสำคัญของ Hsinchu ต่ออุตสาหกรรมชิป ➡️ เป็นที่ตั้งของ TSMC, MediaTek, UMC และหน่วยงานรัฐ ➡️ มีโรงงาน TSMC หลายแห่งและ Global R&D Center ✅ ความเสี่ยงเชิงยุทธศาสตร์ ➡️ 99% ของชิปประสิทธิภาพสูงผลิตในไต้หวัน ➡️ หากเกิดเหตุการณ์หยุดชะงัก อาจกระทบเศรษฐกิจโลก ✅ การตอบสนองจากสหรัฐฯ และพันธมิตร ➡️ มีการจำลองสถานการณ์ในช่องแคบบาชี ➡️ เพิ่มบทลงโทษการทำลายสายเคเบิลใต้น้ำ ‼️ ความตึงเครียดระหว่างจีน-ไต้หวัน ⛔ การซ้อมปิดล้อมช่องแคบไต้หวันโดยกองทัพเรือจีน ⛔ การตรวจสอบเรือสินค้าและการเคลื่อนไหวทางทหาร ‼️ ความเปราะบางของห่วงโซ่อุปทานชิป ⛔ การพึ่งพา TSMC มากเกินไปในระดับโลก ⛔ ความล่าช้าในการกระจายการผลิตไปยังประเทศอื่น เรื่องนี้ไม่ใช่แค่ภาพถ่ายดาวเทียมธรรมดา แต่เป็น “สัญญาณเตือน” ว่าโลกกำลังพึ่งพาเทคโนโลยีจากพื้นที่เล็ก ๆ ที่อาจกลายเป็นจุดเปลี่ยนของเศรษฐกิจโลก 🌏💥 https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-posts-photo-of-taiwans-chip-hub-in-political-message
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 342 มุมมอง 0 รีวิว
  • ไต้หวันเพิ่มโทษทำลายสายเคเบิลใต้น้ำ: จำคุกสูงสุด 7 ปี ปรับกว่า 325,000 ดอลลาร์!

    รัฐบาลไต้หวันเสนอร่างกฎหมายใหม่เพิ่มโทษผู้ที่ทำลายสายเคเบิลใต้น้ำ ซึ่งเป็นโครงสร้างพื้นฐานสำคัญด้านการสื่อสาร โดยมีบทลงโทษสูงสุดถึง 7 ปี และปรับกว่า 10 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน (ประมาณ 325,000 ดอลลาร์สหรัฐ)

    สายเคเบิลใต้น้ำไม่ใช่แค่ท่อส่งข้อมูลระหว่างประเทศ แต่เป็นเส้นเลือดหลักของการสื่อสารระหว่างไต้หวันกับโลกภายนอก โดยเฉพาะกับพันธมิตรอย่างสหรัฐฯ ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา มีเหตุการณ์ที่สายเคเบิลเหล่านี้ถูกตัดหรือเสียหายหลายครั้ง โดยมีข้อสงสัยว่ามาจากเรือสินค้าจีนที่จงใจทำลาย

    เพื่อรับมือกับภัยคุกคามนี้ รัฐบาลไต้หวันจึงเสนอ “กฎหมายสายเคเบิลใต้น้ำ 7 ฉบับ” ที่เพิ่มบทลงโทษอย่างชัดเจน:
    ผู้ที่จงใจทำลาย: จำคุกสูงสุด 7 ปี และปรับ 10 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน
    ผู้ที่ทำลายโดยไม่ตั้งใจ: จำคุก 6 เดือน และปรับ 2 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน
    เรือที่เกี่ยวข้อง: รัฐบาลมีสิทธิ์ยึดเรือทันที ไม่ว่าผู้ถือกรรมสิทธิ์จะเป็นใคร

    นอกจากนี้ กฎหมายยังบังคับให้เรือทุกลำต้องติดตั้งระบบระบุตัวอัตโนมัติ (AIS) และให้กระทรวงมหาดไทยจัดทำแผนที่แสดงตำแหน่งสายเคเบิลใต้น้ำ เพื่อป้องกันความเสียหายโดยไม่ตั้งใจ

    แม้การเปิดเผยตำแหน่งสายเคเบิลอาจดูเสี่ยง แต่รัฐบาลมองว่า “ฝ่ายตรงข้ามน่าจะรู้ตำแหน่งอยู่แล้ว” การเปิดเผยต่อสาธารณะจะช่วยลดความผิดพลาดจากเรือทั่วไปที่ไม่รู้ว่ากำลังแล่นผ่านโครงสร้างสำคัญ

    นี่คือการส่งสัญญาณว่า “ข้อมูลคืออธิปไตย” และไต้หวันจะไม่ยอมให้โครงสร้างพื้นฐานด้านการสื่อสารถูกคุกคามอีกต่อไป ไม่ว่าจะโดยตั้งใจหรือไม่ก็ตาม

    https://www.tomshardware.com/networking/taiwan-increases-penalty-for-damaging-undersea-cables-offenders-face-up-to-7-years-in-prison-and-usd325-000-in-fines
    🌐⚖️ ไต้หวันเพิ่มโทษทำลายสายเคเบิลใต้น้ำ: จำคุกสูงสุด 7 ปี ปรับกว่า 325,000 ดอลลาร์! รัฐบาลไต้หวันเสนอร่างกฎหมายใหม่เพิ่มโทษผู้ที่ทำลายสายเคเบิลใต้น้ำ ซึ่งเป็นโครงสร้างพื้นฐานสำคัญด้านการสื่อสาร โดยมีบทลงโทษสูงสุดถึง 7 ปี และปรับกว่า 10 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน (ประมาณ 325,000 ดอลลาร์สหรัฐ) สายเคเบิลใต้น้ำไม่ใช่แค่ท่อส่งข้อมูลระหว่างประเทศ แต่เป็นเส้นเลือดหลักของการสื่อสารระหว่างไต้หวันกับโลกภายนอก โดยเฉพาะกับพันธมิตรอย่างสหรัฐฯ ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา มีเหตุการณ์ที่สายเคเบิลเหล่านี้ถูกตัดหรือเสียหายหลายครั้ง โดยมีข้อสงสัยว่ามาจากเรือสินค้าจีนที่จงใจทำลาย เพื่อรับมือกับภัยคุกคามนี้ รัฐบาลไต้หวันจึงเสนอ “กฎหมายสายเคเบิลใต้น้ำ 7 ฉบับ” ที่เพิ่มบทลงโทษอย่างชัดเจน: 📍 ผู้ที่จงใจทำลาย: จำคุกสูงสุด 7 ปี และปรับ 10 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน 📍 ผู้ที่ทำลายโดยไม่ตั้งใจ: จำคุก 6 เดือน และปรับ 2 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน 📍 เรือที่เกี่ยวข้อง: รัฐบาลมีสิทธิ์ยึดเรือทันที ไม่ว่าผู้ถือกรรมสิทธิ์จะเป็นใคร นอกจากนี้ กฎหมายยังบังคับให้เรือทุกลำต้องติดตั้งระบบระบุตัวอัตโนมัติ (AIS) และให้กระทรวงมหาดไทยจัดทำแผนที่แสดงตำแหน่งสายเคเบิลใต้น้ำ เพื่อป้องกันความเสียหายโดยไม่ตั้งใจ แม้การเปิดเผยตำแหน่งสายเคเบิลอาจดูเสี่ยง แต่รัฐบาลมองว่า “ฝ่ายตรงข้ามน่าจะรู้ตำแหน่งอยู่แล้ว” การเปิดเผยต่อสาธารณะจะช่วยลดความผิดพลาดจากเรือทั่วไปที่ไม่รู้ว่ากำลังแล่นผ่านโครงสร้างสำคัญ นี่คือการส่งสัญญาณว่า “ข้อมูลคืออธิปไตย” และไต้หวันจะไม่ยอมให้โครงสร้างพื้นฐานด้านการสื่อสารถูกคุกคามอีกต่อไป ไม่ว่าจะโดยตั้งใจหรือไม่ก็ตาม https://www.tomshardware.com/networking/taiwan-increases-penalty-for-damaging-undersea-cables-offenders-face-up-to-7-years-in-prison-and-usd325-000-in-fines
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 265 มุมมอง 0 รีวิว
  • หัวข้อข่าว: “TSMC นำทีมร้องรัฐบาลไต้หวันเร่งพลังงานสะอาด – โรงงานผลิตชิปเสี่ยงสะดุดเพราะไฟฟ้าไม่พอ”

    ในขณะที่โลกกำลังเร่งเปลี่ยนผ่านสู่พลังงานสะอาด อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวันกลับต้องเผชิญกับวิกฤตพลังงานอย่างหนัก Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA) ซึ่งนำโดย TSMC ได้ออกแถลงการณ์กดดันรัฐบาลให้เร่งแก้ปัญหาความไม่มั่นคงด้านไฟฟ้า พร้อมเรียกร้องให้เพิ่มสัดส่วนพลังงานหมุนเวียนอย่างจริงจัง

    ปัจจุบันโรงงานผลิตชิปในไต้หวันใช้พลังงานหมุนเวียนเพียง 14.1% ซึ่งต่ำกว่ามาตรฐาน RE100 ที่ตั้งเป้าไว้ 60% ภายในปี 2030 และ 100% ภายในปี 2050 หากไม่สามารถเพิ่มกำลังผลิตไฟฟ้าได้ทันเวลา อุตสาหกรรมอาจต้องย้ายฐานการผลิตไปยังประเทศอื่นที่มีเสถียรภาพด้านพลังงานมากกว่า

    ความท้าทายของไต้หวันคือพื้นที่จำกัด ทำให้การสร้างฟาร์มโซลาร์หรือกังหันลมเป็นเรื่องยาก อีกทั้งยังมีปัญหาข้อพิพาทด้านที่ดินและการประสานงานในท้องถิ่น ส่งผลให้โครงการพลังงานสะอาดต้องใช้เวลานานถึง 4 ปีจึงจะเริ่มผลิตไฟฟ้าได้ ซึ่งช้าเกินไปสำหรับความต้องการของโรงงานชิปที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    TSIA นำโดย TSMC เรียกร้องรัฐบาลไต้หวันให้เร่งแก้ปัญหาพลังงาน
    พลังงานหมุนเวียนในโรงงานชิปอยู่ที่ 14.1% (ปี 2024)
    เป้าหมาย RE100 คือ 60% ภายในปี 2030 และ 100% ภายในปี 2050
    หากถึงเป้าหมาย 60% ในปี 2030 อุตสาหกรรมชิปจะใช้ไฟฟ้าถึง 35–40% ของกำลังผลิตทั้งประเทศ

    ความท้าทายด้านพลังงานของไต้หวัน
    พื้นที่จำกัด ไม่เหมาะกับฟาร์มโซลาร์หรือกังหันลมขนาดใหญ่
    โครงการพลังงานสะอาดใช้เวลานานถึง 4 ปีในการเริ่มผลิต
    ปัญหาด้านการประสานงานในท้องถิ่นและข้อพิพาทที่ดิน

    ความเสี่ยงต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
    โรงงานผลิตชิปต้องการไฟฟ้าเสถียรและสะอาด
    ความผันผวนของแรงดันไฟฟ้าอาจทำให้เวเฟอร์เสียหายทั้งชุด
    หากไม่มีไฟฟ้าพอ อาจต้องย้ายฐานการผลิตไปประเทศอื่น

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/tmsc-led-semiconductor-association-begs-taiwan-government-for-clean-green-energy-as-demand-skyrockets-fabs-are-struggling-to-keep-up-with-power-needs
    🌱 หัวข้อข่าว: “TSMC นำทีมร้องรัฐบาลไต้หวันเร่งพลังงานสะอาด – โรงงานผลิตชิปเสี่ยงสะดุดเพราะไฟฟ้าไม่พอ” ในขณะที่โลกกำลังเร่งเปลี่ยนผ่านสู่พลังงานสะอาด อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวันกลับต้องเผชิญกับวิกฤตพลังงานอย่างหนัก Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA) ซึ่งนำโดย TSMC ได้ออกแถลงการณ์กดดันรัฐบาลให้เร่งแก้ปัญหาความไม่มั่นคงด้านไฟฟ้า พร้อมเรียกร้องให้เพิ่มสัดส่วนพลังงานหมุนเวียนอย่างจริงจัง ปัจจุบันโรงงานผลิตชิปในไต้หวันใช้พลังงานหมุนเวียนเพียง 14.1% ซึ่งต่ำกว่ามาตรฐาน RE100 ที่ตั้งเป้าไว้ 60% ภายในปี 2030 และ 100% ภายในปี 2050 หากไม่สามารถเพิ่มกำลังผลิตไฟฟ้าได้ทันเวลา อุตสาหกรรมอาจต้องย้ายฐานการผลิตไปยังประเทศอื่นที่มีเสถียรภาพด้านพลังงานมากกว่า ความท้าทายของไต้หวันคือพื้นที่จำกัด ทำให้การสร้างฟาร์มโซลาร์หรือกังหันลมเป็นเรื่องยาก อีกทั้งยังมีปัญหาข้อพิพาทด้านที่ดินและการประสานงานในท้องถิ่น ส่งผลให้โครงการพลังงานสะอาดต้องใช้เวลานานถึง 4 ปีจึงจะเริ่มผลิตไฟฟ้าได้ ซึ่งช้าเกินไปสำหรับความต้องการของโรงงานชิปที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ TSIA นำโดย TSMC เรียกร้องรัฐบาลไต้หวันให้เร่งแก้ปัญหาพลังงาน ➡️ พลังงานหมุนเวียนในโรงงานชิปอยู่ที่ 14.1% (ปี 2024) ➡️ เป้าหมาย RE100 คือ 60% ภายในปี 2030 และ 100% ภายในปี 2050 ➡️ หากถึงเป้าหมาย 60% ในปี 2030 อุตสาหกรรมชิปจะใช้ไฟฟ้าถึง 35–40% ของกำลังผลิตทั้งประเทศ ✅ ความท้าทายด้านพลังงานของไต้หวัน ➡️ พื้นที่จำกัด ไม่เหมาะกับฟาร์มโซลาร์หรือกังหันลมขนาดใหญ่ ➡️ โครงการพลังงานสะอาดใช้เวลานานถึง 4 ปีในการเริ่มผลิต ➡️ ปัญหาด้านการประสานงานในท้องถิ่นและข้อพิพาทที่ดิน ✅ ความเสี่ยงต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ โรงงานผลิตชิปต้องการไฟฟ้าเสถียรและสะอาด ➡️ ความผันผวนของแรงดันไฟฟ้าอาจทำให้เวเฟอร์เสียหายทั้งชุด ➡️ หากไม่มีไฟฟ้าพอ อาจต้องย้ายฐานการผลิตไปประเทศอื่น https://www.tomshardware.com/tech-industry/tmsc-led-semiconductor-association-begs-taiwan-government-for-clean-green-energy-as-demand-skyrockets-fabs-are-struggling-to-keep-up-with-power-needs
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 283 มุมมอง 0 รีวิว
  • “NVIDIA และ TSMC ผลิตแผ่นเวเฟอร์ Blackwell ครั้งแรกในสหรัฐฯ — แต่ยังต้องส่งกลับไต้หวันเพื่อประกอบขั้นสุดท้าย”

    NVIDIA และ TSMC ประกาศความสำเร็จในการผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกที่โรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา โดยใช้กระบวนการผลิตแบบ 4N ซึ่งเป็นเทคโนโลยีระดับ 4 นาโนเมตรที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA

    Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA กล่าวว่านี่คือ “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” เพราะเป็นครั้งแรกในรอบหลายสิบปีที่ชิปสำคัญระดับโลกถูกผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสะท้อนถึงวิสัยทัศน์ของรัฐบาลสหรัฐฯ ในการนำอุตสาหกรรมกลับคืนสู่ประเทศผ่านนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act

    อย่างไรก็ตาม แม้เวเฟอร์จะผลิตในสหรัฐฯ แต่ขั้นตอนการประกอบขั้นสูง (advanced packaging) ยังต้องดำเนินการที่โรงงาน TSMC ในไต้หวัน โดยใช้เทคโนโลยี CoWoS-L เพื่อเชื่อมต่อกับหน่วยความจำ HBM3E ซึ่งทำให้ชิป Blackwell B300 ที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ

    การผลิตในสหรัฐฯ มีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ เพราะช่วยลดความเสี่ยงจากความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้ในอนาคต

    TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ ซึ่งคาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษนี้ เช่นเดียวกับ Micron และ SK hynix ที่กำลังลงทุนในการผลิต DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ เพื่อเสริมความมั่นคงของ supply chain

    NVIDIA และ TSMC ผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกในสหรัฐฯ ที่โรงงาน Fab 21
    ใช้กระบวนการผลิต 4N ที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA

    Jensen Huang ระบุว่าเป็น “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” สำหรับอุตสาหกรรมสหรัฐฯ
    สะท้อนนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act

    เวเฟอร์ต้องส่งกลับไต้หวันเพื่อประกอบขั้นสูงด้วย CoWoS-L และ HBM3E
    ทำให้ชิปที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ

    การผลิตในสหรัฐฯ ช่วยลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์
    และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้

    TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ
    คาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษ

    Micron และ SK hynix ลงทุนใน DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ
    เสริมความมั่นคงของ supply chain ด้านหน่วยความจำ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/nvidia-and-tsmc-produce-the-first-blackwell-wafer-made-in-the-u-s-chips-still-need-to-be-shipped-back-to-taiwan-to-complete-the-final-product
    🇺🇸 “NVIDIA และ TSMC ผลิตแผ่นเวเฟอร์ Blackwell ครั้งแรกในสหรัฐฯ — แต่ยังต้องส่งกลับไต้หวันเพื่อประกอบขั้นสุดท้าย” NVIDIA และ TSMC ประกาศความสำเร็จในการผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกที่โรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา โดยใช้กระบวนการผลิตแบบ 4N ซึ่งเป็นเทคโนโลยีระดับ 4 นาโนเมตรที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA กล่าวว่านี่คือ “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” เพราะเป็นครั้งแรกในรอบหลายสิบปีที่ชิปสำคัญระดับโลกถูกผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสะท้อนถึงวิสัยทัศน์ของรัฐบาลสหรัฐฯ ในการนำอุตสาหกรรมกลับคืนสู่ประเทศผ่านนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act อย่างไรก็ตาม แม้เวเฟอร์จะผลิตในสหรัฐฯ แต่ขั้นตอนการประกอบขั้นสูง (advanced packaging) ยังต้องดำเนินการที่โรงงาน TSMC ในไต้หวัน โดยใช้เทคโนโลยี CoWoS-L เพื่อเชื่อมต่อกับหน่วยความจำ HBM3E ซึ่งทำให้ชิป Blackwell B300 ที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ การผลิตในสหรัฐฯ มีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ เพราะช่วยลดความเสี่ยงจากความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้ในอนาคต TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ ซึ่งคาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษนี้ เช่นเดียวกับ Micron และ SK hynix ที่กำลังลงทุนในการผลิต DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ เพื่อเสริมความมั่นคงของ supply chain ✅ NVIDIA และ TSMC ผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกในสหรัฐฯ ที่โรงงาน Fab 21 ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 4N ที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA ✅ Jensen Huang ระบุว่าเป็น “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” สำหรับอุตสาหกรรมสหรัฐฯ ➡️ สะท้อนนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act ✅ เวเฟอร์ต้องส่งกลับไต้หวันเพื่อประกอบขั้นสูงด้วย CoWoS-L และ HBM3E ➡️ ทำให้ชิปที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ ✅ การผลิตในสหรัฐฯ ช่วยลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ ➡️ และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้ ✅ TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ ➡️ คาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษ ✅ Micron และ SK hynix ลงทุนใน DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ ➡️ เสริมความมั่นคงของ supply chain ด้านหน่วยความจำ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/nvidia-and-tsmc-produce-the-first-blackwell-wafer-made-in-the-u-s-chips-still-need-to-be-shipped-back-to-taiwan-to-complete-the-final-product
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 329 มุมมอง 0 รีวิว
  • “ไต้หวันเตือนภัยไซเบอร์จากจีนทวีความรุนแรง” — เมื่อการแฮกและข่าวปลอมกลายเป็นอาวุธก่อนเลือกตั้งปี 2026

    สำนักงานความมั่นคงแห่งชาติของไต้หวัน (NSB) รายงานต่อรัฐสภาว่า ประเทศกำลังเผชิญกับการโจมตีทางไซเบอร์จากจีนอย่างหนัก โดยเฉลี่ยแล้วมีการพยายามเจาะระบบถึง 2.8 ล้านครั้งต่อวัน เพิ่มขึ้น 17% จากปีที่ผ่านมา

    นอกจากการแฮกข้อมูลแล้ว จีนยังดำเนินการรณรงค์ข่าวปลอมผ่าน “กองทัพโทรลออนไลน์” ที่ใช้บัญชีโซเชียลมีเดียกว่า 10,000 บัญชีในการเผยแพร่โพสต์ปลอมมากกว่า 1.5 ล้านรายการ โดยเนื้อหาส่วนใหญ่สนับสนุนจีนและบิดเบือนนโยบายภายในของไต้หวัน รวมถึงการเจรจาการค้ากับสหรัฐฯ

    กลุ่มแฮกเกอร์ที่เกี่ยวข้อง เช่น APT41, Volt Typhoon และ Salt Typhoon มุ่งเป้าไปที่โครงสร้างพื้นฐานสำคัญ เช่น การป้องกันประเทศ โทรคมนาคม พลังงาน และสาธารณสุข โดยใช้มัลแวร์และช่องทางใน dark web เพื่อขโมยข้อมูลและเผยแพร่เนื้อหาบิดเบือน

    จีนปฏิเสธข้อกล่าวหาทั้งหมด และกลับกล่าวหาสหรัฐฯ ว่าเป็น “นักเลงไซเบอร์ตัวจริงของโลก” โดยอ้างว่า NSA เคยโจมตีโครงสร้างพื้นฐานของจีนหลายครั้ง

    ข้อมูลในข่าว
    ไต้หวันเผชิญการโจมตีไซเบอร์จากจีนเฉลี่ย 2.8 ล้านครั้งต่อวัน
    เพิ่มขึ้น 17% จากปีที่ผ่านมา
    จีนใช้บัญชีโทรลกว่า 10,000 บัญชีเผยแพร่โพสต์ปลอมกว่า 1.5 ล้านรายการ
    เนื้อหาส่วนใหญ่สนับสนุนจีนและบิดเบือนนโยบายของไต้หวัน
    กลุ่มแฮกเกอร์ที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ APT41, Volt Typhoon, Salt Typhoon
    เป้าหมายคือโครงสร้างพื้นฐานสำคัญ เช่น กลาโหม โทรคมนาคม พลังงาน และสาธารณสุข
    ใช้มัลแวร์และช่องทาง dark web ในการเผยแพร่ข้อมูล
    จีนปฏิเสธข้อกล่าวหาและกล่าวหาสหรัฐฯ ว่าเป็นผู้โจมตีไซเบอร์ตัวจริง

    https://www.techradar.com/pro/security/taiwan-warns-chinese-cyberattacks-are-intensifying
    🛡️ “ไต้หวันเตือนภัยไซเบอร์จากจีนทวีความรุนแรง” — เมื่อการแฮกและข่าวปลอมกลายเป็นอาวุธก่อนเลือกตั้งปี 2026 สำนักงานความมั่นคงแห่งชาติของไต้หวัน (NSB) รายงานต่อรัฐสภาว่า ประเทศกำลังเผชิญกับการโจมตีทางไซเบอร์จากจีนอย่างหนัก โดยเฉลี่ยแล้วมีการพยายามเจาะระบบถึง 2.8 ล้านครั้งต่อวัน เพิ่มขึ้น 17% จากปีที่ผ่านมา นอกจากการแฮกข้อมูลแล้ว จีนยังดำเนินการรณรงค์ข่าวปลอมผ่าน “กองทัพโทรลออนไลน์” ที่ใช้บัญชีโซเชียลมีเดียกว่า 10,000 บัญชีในการเผยแพร่โพสต์ปลอมมากกว่า 1.5 ล้านรายการ โดยเนื้อหาส่วนใหญ่สนับสนุนจีนและบิดเบือนนโยบายภายในของไต้หวัน รวมถึงการเจรจาการค้ากับสหรัฐฯ กลุ่มแฮกเกอร์ที่เกี่ยวข้อง เช่น APT41, Volt Typhoon และ Salt Typhoon มุ่งเป้าไปที่โครงสร้างพื้นฐานสำคัญ เช่น การป้องกันประเทศ โทรคมนาคม พลังงาน และสาธารณสุข โดยใช้มัลแวร์และช่องทางใน dark web เพื่อขโมยข้อมูลและเผยแพร่เนื้อหาบิดเบือน จีนปฏิเสธข้อกล่าวหาทั้งหมด และกลับกล่าวหาสหรัฐฯ ว่าเป็น “นักเลงไซเบอร์ตัวจริงของโลก” โดยอ้างว่า NSA เคยโจมตีโครงสร้างพื้นฐานของจีนหลายครั้ง ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ ไต้หวันเผชิญการโจมตีไซเบอร์จากจีนเฉลี่ย 2.8 ล้านครั้งต่อวัน ➡️ เพิ่มขึ้น 17% จากปีที่ผ่านมา ➡️ จีนใช้บัญชีโทรลกว่า 10,000 บัญชีเผยแพร่โพสต์ปลอมกว่า 1.5 ล้านรายการ ➡️ เนื้อหาส่วนใหญ่สนับสนุนจีนและบิดเบือนนโยบายของไต้หวัน ➡️ กลุ่มแฮกเกอร์ที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ APT41, Volt Typhoon, Salt Typhoon ➡️ เป้าหมายคือโครงสร้างพื้นฐานสำคัญ เช่น กลาโหม โทรคมนาคม พลังงาน และสาธารณสุข ➡️ ใช้มัลแวร์และช่องทาง dark web ในการเผยแพร่ข้อมูล ➡️ จีนปฏิเสธข้อกล่าวหาและกล่าวหาสหรัฐฯ ว่าเป็นผู้โจมตีไซเบอร์ตัวจริง https://www.techradar.com/pro/security/taiwan-warns-chinese-cyberattacks-are-intensifying
    WWW.TECHRADAR.COM
    Taiwan warns Chinese cyberattacks are intensifying
    Breaches and misinformation campaigns are rampant
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 361 มุมมอง 0 รีวิว
  • “ไต้หวันยันโรงงานผลิตชิปปลอดภัยจากมาตรการควบคุมแร่หายากของจีน — แต่ผลกระทบอาจลามถึงอุตสาหกรรมฮาร์ดแวร์”

    หลังจากที่จีนประกาศขยายมาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายากเพิ่มเติมเมื่อวันที่ 9 ตุลาคม 2025 ซึ่งรวมถึงธาตุเฉพาะทางอย่าง holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium พร้อมครอบคลุมถึงผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารทางเทคนิคที่เกี่ยวข้อง กระทรวงเศรษฐกิจของไต้หวันได้ออกมายืนยันว่าโรงงานผลิตชิปของประเทศจะไม่ได้รับผลกระทบโดยตรงจากมาตรการดังกล่าว

    เจ้าหน้าที่ไต้หวันระบุว่า TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ไม่ได้ใช้ธาตุเหล่านี้ในกระบวนการผลิตเวเฟอร์โดยตรง และไต้หวันยังพึ่งพาการนำเข้าวัตถุดิบจากพันธมิตรอย่างยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก

    อย่างไรก็ตาม แม้กระบวนการผลิตชิปอาจไม่ได้รับผลกระทบโดยตรง แต่แร่หายากเหล่านี้ยังมีบทบาทสำคัญในส่วนประกอบอื่น ๆ ของอุตสาหกรรมเทคโนโลยี เช่น แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงที่ใช้ในมอเตอร์ของฮาร์ดไดรฟ์และอุปกรณ์พีซี ซึ่งอาจเริ่มได้รับผลกระทบจากการควบคุมที่เข้มงวดขึ้น

    นอกจากนี้ มาตรการใหม่ของจีนยังเปิดช่องให้มีการควบคุมการใช้งานในเทคโนโลยีที่ถือว่า “อ่อนไหว” เช่น ชิป AI, ควอนตัม และอุปกรณ์ป้องกันประเทศ ซึ่งอาจทำให้เกิดความล่าช้าในการออกใบอนุญาตและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    จีนขยายมาตรการควบคุมแร่หายากเมื่อ 9 ตุลาคม 2025
    ครอบคลุม holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium
    กระทรวงเศรษฐกิจไต้หวันระบุว่า TSMC ไม่ใช้ธาตุเหล่านี้ในเวเฟอร์
    ไต้หวันนำเข้าวัตถุดิบจากยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก
    แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงในฮาร์ดไดรฟ์อาจได้รับผลกระทบ
    มาตรการใหม่ครอบคลุมผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารเทคนิค
    การใช้งานในเทคโนโลยี “อ่อนไหว” เช่น AI และควอนตัม อาจถูกควบคุม
    การออกใบอนุญาตอาจล่าช้าและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทาน

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    แม่เหล็กที่ใช้แร่หายากมีบทบาทสำคัญในมอเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
    Europium ใช้ในฟอสฟอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับจอแสดงผล
    Ytterbium มีบทบาทในเลเซอร์เฉพาะทางและระบบทำความเย็น
    การควบคุมแร่หายากเป็นกลยุทธ์ของจีนในการตอบโต้ข้อจำกัดจากสหรัฐฯ
    TSMC เป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่มีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานโลก

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-says-its-fabs-are-safe-from-china-rare-earth-crackdown
    🧪 “ไต้หวันยันโรงงานผลิตชิปปลอดภัยจากมาตรการควบคุมแร่หายากของจีน — แต่ผลกระทบอาจลามถึงอุตสาหกรรมฮาร์ดแวร์” หลังจากที่จีนประกาศขยายมาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายากเพิ่มเติมเมื่อวันที่ 9 ตุลาคม 2025 ซึ่งรวมถึงธาตุเฉพาะทางอย่าง holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium พร้อมครอบคลุมถึงผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารทางเทคนิคที่เกี่ยวข้อง กระทรวงเศรษฐกิจของไต้หวันได้ออกมายืนยันว่าโรงงานผลิตชิปของประเทศจะไม่ได้รับผลกระทบโดยตรงจากมาตรการดังกล่าว เจ้าหน้าที่ไต้หวันระบุว่า TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ไม่ได้ใช้ธาตุเหล่านี้ในกระบวนการผลิตเวเฟอร์โดยตรง และไต้หวันยังพึ่งพาการนำเข้าวัตถุดิบจากพันธมิตรอย่างยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก อย่างไรก็ตาม แม้กระบวนการผลิตชิปอาจไม่ได้รับผลกระทบโดยตรง แต่แร่หายากเหล่านี้ยังมีบทบาทสำคัญในส่วนประกอบอื่น ๆ ของอุตสาหกรรมเทคโนโลยี เช่น แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงที่ใช้ในมอเตอร์ของฮาร์ดไดรฟ์และอุปกรณ์พีซี ซึ่งอาจเริ่มได้รับผลกระทบจากการควบคุมที่เข้มงวดขึ้น นอกจากนี้ มาตรการใหม่ของจีนยังเปิดช่องให้มีการควบคุมการใช้งานในเทคโนโลยีที่ถือว่า “อ่อนไหว” เช่น ชิป AI, ควอนตัม และอุปกรณ์ป้องกันประเทศ ซึ่งอาจทำให้เกิดความล่าช้าในการออกใบอนุญาตและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ จีนขยายมาตรการควบคุมแร่หายากเมื่อ 9 ตุลาคม 2025 ➡️ ครอบคลุม holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium ➡️ กระทรวงเศรษฐกิจไต้หวันระบุว่า TSMC ไม่ใช้ธาตุเหล่านี้ในเวเฟอร์ ➡️ ไต้หวันนำเข้าวัตถุดิบจากยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก ➡️ แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงในฮาร์ดไดรฟ์อาจได้รับผลกระทบ ➡️ มาตรการใหม่ครอบคลุมผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารเทคนิค ➡️ การใช้งานในเทคโนโลยี “อ่อนไหว” เช่น AI และควอนตัม อาจถูกควบคุม ➡️ การออกใบอนุญาตอาจล่าช้าและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ แม่เหล็กที่ใช้แร่หายากมีบทบาทสำคัญในมอเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ➡️ Europium ใช้ในฟอสฟอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับจอแสดงผล ➡️ Ytterbium มีบทบาทในเลเซอร์เฉพาะทางและระบบทำความเย็น ➡️ การควบคุมแร่หายากเป็นกลยุทธ์ของจีนในการตอบโต้ข้อจำกัดจากสหรัฐฯ ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่มีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-says-its-fabs-are-safe-from-china-rare-earth-crackdown
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    Taiwan says its chip fabs are safe from China’s rare-earth crackdown
    Beijing’s latest export controls skip silicon but tighten pressure on niche metals essential to PC hardware.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 342 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Taiwan Model: ข้อเสนอพันธมิตรเทคโนโลยีใหม่ระหว่างไต้หวัน–สหรัฐฯ เพื่อสร้างสมดุลระหว่างอธิปไตยกับการลงทุนต่างแดน”

    ในช่วงปลายเดือนกันยายน 2025 คณะผู้แทนจากไต้หวันนำโดยรองนายกรัฐมนตรี Cheng Li-chiun ได้เดินทางไปยังสหรัฐฯ เพื่อเสนอแนวทางความร่วมมือด้านเทคโนโลยีระดับสูงรูปแบบใหม่ที่เรียกว่า “Taiwan Model” ซึ่งมีเป้าหมายเพื่อสร้างพันธมิตรเชิงยุทธศาสตร์ระหว่างสองประเทศ โดยไม่กระทบต่ออธิปไตยด้านการผลิตชิปของไต้หวัน

    Taiwan Model คือข้อเสนอที่ให้บริษัทไต้หวันสามารถลงทุนในสหรัฐฯ ได้อย่างอิสระ โดยรัฐบาลไต้หวันจะสนับสนุนผ่านการค้ำประกันสินเชื่อการส่งออกและระบบประกันการลงทุน เพื่อลดความเสี่ยงในการขยายธุรกิจไปยังต่างประเทศ ขณะเดียวกัน สหรัฐฯ จะให้สิทธิพิเศษ เช่น ที่ดิน วีซ่า และการปรับปรุงกฎระเบียบเพื่อเอื้อต่อการลงทุน

    แนวทางนี้ยังรวมถึงการแบ่งปันประสบการณ์ของไต้หวันในการสร้างนิคมอุตสาหกรรมเทคโนโลยี เช่น Hsinchu Science Park ซึ่งจะช่วยให้สหรัฐฯ สามารถพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานด้านเทคโนโลยีได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น

    ข้อเสนอ Taiwan Model ได้รับเสียงตอบรับเชิงบวกจากเจ้าหน้าที่สหรัฐฯ โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับข้อเสนอเดิมที่เคยถูกปฏิเสธอย่างชัดเจน เช่น การให้ไต้หวันย้ายการผลิตชิป 50% ไปยังสหรัฐฯ ซึ่งไต้หวันยืนยันว่าจะเก็บการผลิตขั้นสูงไว้ภายในประเทศ เนื่องจากความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์กับจีนที่อยู่ห่างออกไปเพียง 80 ไมล์

    ในขณะเดียวกัน สหรัฐฯ กำลังผลักดันนโยบายใหม่ เช่น กฎ 1:1 ที่กำหนดให้ผู้ผลิตชิปต้องผลิตในสหรัฐฯ หนึ่งชิปต่อการนำเข้าหนึ่งชิป เพื่อหลีกเลี่ยงภาษี 100% ซึ่งไต้หวันหวังว่าจะใช้ Taiwan Model เป็นเครื่องมือในการเจรจาลดภาษีเหล่านี้ และขยายสิทธิยกเว้นภาษีที่มีอยู่แล้วให้ครอบคลุมมากขึ้น

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Taiwan Model เป็นข้อเสนอความร่วมมือด้านเทคโนโลยีระหว่างไต้หวัน–สหรัฐฯ
    รองนายกรัฐมนตรี Cheng Li-chiun นำคณะผู้แทนเสนอแนวทางนี้ในปลายเดือนกันยายน 2025
    บริษัทไต้หวันสามารถลงทุนในสหรัฐฯ ได้อย่างอิสระ โดยมีการค้ำประกันสินเชื่อและประกันการลงทุนจากรัฐบาล
    สหรัฐฯ จะให้สิทธิพิเศษ เช่น ที่ดิน วีซ่า และปรับปรุงกฎระเบียบเพื่อเอื้อต่อการลงทุน
    ไต้หวันจะแบ่งปันประสบการณ์ในการสร้างนิคมอุตสาหกรรมเทคโนโลยี
    Taiwan Model ได้รับเสียงตอบรับเชิงบวกจากเจ้าหน้าที่สหรัฐฯ
    ไต้หวันปฏิเสธข้อเสนอให้ย้ายการผลิตชิป 50% ไปยังสหรัฐฯ
    สหรัฐฯ เสนอ “กฎ 1:1” เพื่อกระตุ้นการผลิตชิปในประเทศ
    ไต้หวันหวังใช้ Taiwan Model เพื่อขยายสิทธิยกเว้นภาษีและลดภาษีที่มีอยู่

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Hsinchu Science Park เป็นศูนย์กลางเทคโนโลยีของไต้หวันที่มีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
    CHIPS Act ของสหรัฐฯ เป็นนโยบายสนับสนุนการผลิตชิปในประเทศผ่านเงินทุนและสิทธิประโยชน์
    TSMC มีโรงงานในรัฐแอริโซนา แต่ยังคงเก็บการผลิตขั้นสูงไว้ในไต้หวัน
    การค้ำประกันสินเชื่อและประกันการลงทุนเป็นเครื่องมือสำคัญในการลดความเสี่ยงของธุรกิจข้ามชาติ
    ความร่วมมือด้านเทคโนโลยีระหว่างประเทศต้องคำนึงถึงความมั่นคงทางเศรษฐกิจและภูมิรัฐศาสตร์

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwan-proposes-strategic-tech-alliance-with-the-white-house-taiwan-model-would-help-companies-invest-easily-in-the-u-s-to-satisfy-demands
    🌏 “Taiwan Model: ข้อเสนอพันธมิตรเทคโนโลยีใหม่ระหว่างไต้หวัน–สหรัฐฯ เพื่อสร้างสมดุลระหว่างอธิปไตยกับการลงทุนต่างแดน” ในช่วงปลายเดือนกันยายน 2025 คณะผู้แทนจากไต้หวันนำโดยรองนายกรัฐมนตรี Cheng Li-chiun ได้เดินทางไปยังสหรัฐฯ เพื่อเสนอแนวทางความร่วมมือด้านเทคโนโลยีระดับสูงรูปแบบใหม่ที่เรียกว่า “Taiwan Model” ซึ่งมีเป้าหมายเพื่อสร้างพันธมิตรเชิงยุทธศาสตร์ระหว่างสองประเทศ โดยไม่กระทบต่ออธิปไตยด้านการผลิตชิปของไต้หวัน Taiwan Model คือข้อเสนอที่ให้บริษัทไต้หวันสามารถลงทุนในสหรัฐฯ ได้อย่างอิสระ โดยรัฐบาลไต้หวันจะสนับสนุนผ่านการค้ำประกันสินเชื่อการส่งออกและระบบประกันการลงทุน เพื่อลดความเสี่ยงในการขยายธุรกิจไปยังต่างประเทศ ขณะเดียวกัน สหรัฐฯ จะให้สิทธิพิเศษ เช่น ที่ดิน วีซ่า และการปรับปรุงกฎระเบียบเพื่อเอื้อต่อการลงทุน แนวทางนี้ยังรวมถึงการแบ่งปันประสบการณ์ของไต้หวันในการสร้างนิคมอุตสาหกรรมเทคโนโลยี เช่น Hsinchu Science Park ซึ่งจะช่วยให้สหรัฐฯ สามารถพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานด้านเทคโนโลยีได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ข้อเสนอ Taiwan Model ได้รับเสียงตอบรับเชิงบวกจากเจ้าหน้าที่สหรัฐฯ โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับข้อเสนอเดิมที่เคยถูกปฏิเสธอย่างชัดเจน เช่น การให้ไต้หวันย้ายการผลิตชิป 50% ไปยังสหรัฐฯ ซึ่งไต้หวันยืนยันว่าจะเก็บการผลิตขั้นสูงไว้ภายในประเทศ เนื่องจากความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์กับจีนที่อยู่ห่างออกไปเพียง 80 ไมล์ ในขณะเดียวกัน สหรัฐฯ กำลังผลักดันนโยบายใหม่ เช่น กฎ 1:1 ที่กำหนดให้ผู้ผลิตชิปต้องผลิตในสหรัฐฯ หนึ่งชิปต่อการนำเข้าหนึ่งชิป เพื่อหลีกเลี่ยงภาษี 100% ซึ่งไต้หวันหวังว่าจะใช้ Taiwan Model เป็นเครื่องมือในการเจรจาลดภาษีเหล่านี้ และขยายสิทธิยกเว้นภาษีที่มีอยู่แล้วให้ครอบคลุมมากขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Taiwan Model เป็นข้อเสนอความร่วมมือด้านเทคโนโลยีระหว่างไต้หวัน–สหรัฐฯ ➡️ รองนายกรัฐมนตรี Cheng Li-chiun นำคณะผู้แทนเสนอแนวทางนี้ในปลายเดือนกันยายน 2025 ➡️ บริษัทไต้หวันสามารถลงทุนในสหรัฐฯ ได้อย่างอิสระ โดยมีการค้ำประกันสินเชื่อและประกันการลงทุนจากรัฐบาล ➡️ สหรัฐฯ จะให้สิทธิพิเศษ เช่น ที่ดิน วีซ่า และปรับปรุงกฎระเบียบเพื่อเอื้อต่อการลงทุน ➡️ ไต้หวันจะแบ่งปันประสบการณ์ในการสร้างนิคมอุตสาหกรรมเทคโนโลยี ➡️ Taiwan Model ได้รับเสียงตอบรับเชิงบวกจากเจ้าหน้าที่สหรัฐฯ ➡️ ไต้หวันปฏิเสธข้อเสนอให้ย้ายการผลิตชิป 50% ไปยังสหรัฐฯ ➡️ สหรัฐฯ เสนอ “กฎ 1:1” เพื่อกระตุ้นการผลิตชิปในประเทศ ➡️ ไต้หวันหวังใช้ Taiwan Model เพื่อขยายสิทธิยกเว้นภาษีและลดภาษีที่มีอยู่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Hsinchu Science Park เป็นศูนย์กลางเทคโนโลยีของไต้หวันที่มีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ CHIPS Act ของสหรัฐฯ เป็นนโยบายสนับสนุนการผลิตชิปในประเทศผ่านเงินทุนและสิทธิประโยชน์ ➡️ TSMC มีโรงงานในรัฐแอริโซนา แต่ยังคงเก็บการผลิตขั้นสูงไว้ในไต้หวัน ➡️ การค้ำประกันสินเชื่อและประกันการลงทุนเป็นเครื่องมือสำคัญในการลดความเสี่ยงของธุรกิจข้ามชาติ ➡️ ความร่วมมือด้านเทคโนโลยีระหว่างประเทศต้องคำนึงถึงความมั่นคงทางเศรษฐกิจและภูมิรัฐศาสตร์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwan-proposes-strategic-tech-alliance-with-the-white-house-taiwan-model-would-help-companies-invest-easily-in-the-u-s-to-satisfy-demands
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 389 มุมมอง 0 รีวิว
  • Countdown สุดปัง! ต้อนรับปีใหม่ 2026 ที่ไต้หวัน
    เริ่มต้นปีใหม่สุขใจแบบไม่พัก พร้อมรับความเฮงทั้งปี

    5 วัน 4 คืน สายการบิน STARLUX Airlines (JX)
    29 ธ.ค. 68 – 2 ม.ค. 69
    ราคาเพียง 27,900.-

    ไฮไลท์ทริป
    ➥ เจียอี้ – อาหลีซาน – นั่งรถไฟโบราณ – ชิมชา TEASHOP
    ➥ ไถจง – ไถจงไนท์มาร์เก็ต
    ➥ หนานโถว – ล่องเรือทะเลสาบสุริยันจันทรา – วัดพระถังซำจั๋ง – วัดเหวินหวู่
    ➥ ไทเป – ไนท์มาร์เก็ต – ร่วมงาน Countdown สุดมันส์ที่ TAIPEI 101
    ➥ ช้อปปิ้งจุใจ: พายสับปะรด – ตึกไทเป 101 – ซีเหมินติง – เครื่องสำอาง – วัดหลงซาน – ร้านสร้อยสุขภาพ

    ดูรายละเอียดเพิ่มเติม
    https://78s.me/eea1ab

    LINE ID: @etravelway 78s.me/d0c307
    Facebook: etravelway 78s.me/8a4061
    Twitter: @eTravelWay 78s.me/e603f5
    Tiktok : https://78s.me/543eb9
    : etravelway 78s.me/05e8da
    : 0 2116 6395

    #แพ็คเกจทัวร์ #จัดกรุ๊ปส่วนตัว #eTravelway #TaiwanCountdown #เคานต์ดาวน์ปีใหม่ #ไต้หวัน #Taipei101 #เที่ยวสิ้นปี #โปรไฟไหม้
    🎉🇹🇼 Countdown สุดปัง! ต้อนรับปีใหม่ 2026 ที่ไต้หวัน เริ่มต้นปีใหม่สุขใจแบบไม่พัก พร้อมรับความเฮงทั้งปี ✨ 🛫 5 วัน 4 คืน สายการบิน STARLUX Airlines (JX) 📅 29 ธ.ค. 68 – 2 ม.ค. 69 💰 ราคาเพียง 27,900.- 🌟 ไฮไลท์ทริป ➥ เจียอี้ – อาหลีซาน – นั่งรถไฟโบราณ – ชิมชา TEASHOP 🍵 ➥ ไถจง – ไถจงไนท์มาร์เก็ต 🛍️ ➥ หนานโถว – ล่องเรือทะเลสาบสุริยันจันทรา ⛴️ – วัดพระถังซำจั๋ง – วัดเหวินหวู่ ➥ ไทเป – ไนท์มาร์เก็ต – ร่วมงาน Countdown สุดมันส์ที่ TAIPEI 101 🎆 ➥ ช้อปปิ้งจุใจ: พายสับปะรด 🍍 – ตึกไทเป 101 – ซีเหมินติง – เครื่องสำอาง – วัดหลงซาน – ร้านสร้อยสุขภาพ ดูรายละเอียดเพิ่มเติม https://78s.me/eea1ab LINE ID: @etravelway 78s.me/d0c307 Facebook: etravelway 78s.me/8a4061 Twitter: @eTravelWay 78s.me/e603f5 Tiktok : https://78s.me/543eb9 📷: etravelway 78s.me/05e8da ☎️: 0 2116 6395 #แพ็คเกจทัวร์ #จัดกรุ๊ปส่วนตัว #eTravelway #TaiwanCountdown #เคานต์ดาวน์ปีใหม่ #ไต้หวัน #Taipei101 #เที่ยวสิ้นปี #โปรไฟไหม้
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 552 มุมมอง 0 รีวิว
  • “ไต้หวันปฏิเสธข้อเสนอผลิตชิป 50% ในสหรัฐฯ — จุดเปลี่ยนการเจรจาการค้าสู่สงครามภาษี Section 232”

    ในช่วงเวลาที่สหรัฐฯ กำลังพยายามลดการพึ่งพาการผลิตชิปจากต่างประเทศ รัฐบาลไต้หวันกลับออกมายืนยันอย่างชัดเจนว่า “จะไม่ย้ายการผลิตชิป 50% ที่ส่งออกไปยังสหรัฐฯ ไปผลิตในอเมริกา” ตามข้อเสนอของรัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ Howard Lutnick ที่ต้องการให้ไต้หวันแบ่งการผลิตครึ่งหนึ่งมาไว้ในสหรัฐฯ เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี

    รองนายกรัฐมนตรี Cheng Li-chun ของไต้หวันกล่าวว่า “ข้อเสนอนี้ไม่เคยอยู่ในโต๊ะเจรจา และเราจะไม่ยอมรับเงื่อนไขเช่นนั้น” พร้อมระบุว่าไต้หวันต้องการเน้นการเจรจาเรื่องภาษีภายใต้การสอบสวน Section 232 มากกว่า ซึ่งเป็นมาตรการที่สหรัฐฯ ใช้ประเมินความเสี่ยงด้านความมั่นคงจากการนำเข้าสินค้าต่างประเทศ โดยเฉพาะเซมิคอนดักเตอร์

    ปัจจุบันสหรัฐฯ ได้เริ่มเก็บภาษี 20% กับสินค้านำเข้าจากไต้หวันตั้งแต่เดือนสิงหาคม 2025 ยกเว้นเฉพาะผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ยังอยู่ระหว่างการพิจารณา ซึ่งหากผลการสอบสวน Section 232 ออกมาในทางลบ อาจทำให้ชิปจากไต้หวันถูกเก็บภาษีสูงถึง 200–300% ตามที่ประธานาธิบดี Donald Trump เคยกล่าวไว้

    ไต้หวันซึ่งส่งออกสินค้ากว่า 70% ไปยังสหรัฐฯ โดยส่วนใหญ่เป็นเซมิคอนดักเตอร์ จึงพยายามต่อรองเพื่อขอยกเว้นภาษี และเสนอเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ รวมถึงซื้อพลังงานและเพิ่มงบประมาณด้านกลาโหม เพื่อรักษาความสัมพันธ์ทางเศรษฐกิจ

    การปฏิเสธข้อเสนอของสหรัฐฯ สะท้อนถึงความเสี่ยงเชิงยุทธศาสตร์ที่ไต้หวันยังคงใช้ “ซิลิคอนชิลด์” หรือความเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปขั้นสูงเป็นเครื่องมือในการรักษาอธิปไตยและความร่วมมือกับพันธมิตรตะวันตก โดยเฉพาะในบริบทที่จีนยังคงอ้างสิทธิ์เหนือไต้หวัน

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    สหรัฐฯ เสนอให้ไต้หวันย้ายการผลิตชิป 50% ที่ส่งออกไปยังสหรัฐฯ มาผลิตในอเมริกา
    รองนายกรัฐมนตรีไต้หวันปฏิเสธข้อเสนออย่างชัดเจน และระบุว่าไม่เคยอยู่ในโต๊ะเจรจา
    ไต้หวันต้องการเน้นการเจรจาเรื่องภาษีภายใต้ Section 232 มากกว่า
    สหรัฐฯ เริ่มเก็บภาษี 20% กับสินค้านำเข้าจากไต้หวัน ยกเว้นเซมิคอนดักเตอร์
    ประธานาธิบดี Trump ขู่จะเพิ่มภาษีชิปจากไต้หวันถึง 200–300% หากผลสอบสวนออกมาในทางลบ
    ไต้หวันส่งออกสินค้ากว่า 70% ไปยังสหรัฐฯ โดยส่วนใหญ่เป็นเซมิคอนดักเตอร์
    ไต้หวันเสนอเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ และเพิ่มงบกลาโหมเพื่อรักษาความสัมพันธ์
    การผลิตชิปในไต้หวันถือเป็น “ซิลิคอนชิลด์” ที่ช่วยป้องกันการรุกรานจากจีน

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Section 232 เป็นมาตรการที่สหรัฐฯ ใช้ประเมินความเสี่ยงด้านความมั่นคงจากการนำเข้าสินค้า
    TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และมีฐานการผลิตหลักอยู่ในไต้หวัน
    ช่วงโควิด-19 เกิดวิกฤตขาดแคลนชิปทั่วโลก ทำให้สหรัฐฯ ตระหนักถึงความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวัน
    ไต้หวันลงทุนในโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ เช่น TSMC Arizona และ GlobalWafers Texas
    การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้เทคโนโลยีเฉพาะและแรงงานที่มีทักษะสูง ซึ่งยังขาดแคลนในสหรัฐฯ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwan-refuses-to-move-half-of-u-s-bound-chip-production-to-american-shores-trade-discussion-to-be-focused-on-section-232-investigation-for-preferential-deal-on-semiconductors
    🇹🇼 “ไต้หวันปฏิเสธข้อเสนอผลิตชิป 50% ในสหรัฐฯ — จุดเปลี่ยนการเจรจาการค้าสู่สงครามภาษี Section 232” ในช่วงเวลาที่สหรัฐฯ กำลังพยายามลดการพึ่งพาการผลิตชิปจากต่างประเทศ รัฐบาลไต้หวันกลับออกมายืนยันอย่างชัดเจนว่า “จะไม่ย้ายการผลิตชิป 50% ที่ส่งออกไปยังสหรัฐฯ ไปผลิตในอเมริกา” ตามข้อเสนอของรัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ Howard Lutnick ที่ต้องการให้ไต้หวันแบ่งการผลิตครึ่งหนึ่งมาไว้ในสหรัฐฯ เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี รองนายกรัฐมนตรี Cheng Li-chun ของไต้หวันกล่าวว่า “ข้อเสนอนี้ไม่เคยอยู่ในโต๊ะเจรจา และเราจะไม่ยอมรับเงื่อนไขเช่นนั้น” พร้อมระบุว่าไต้หวันต้องการเน้นการเจรจาเรื่องภาษีภายใต้การสอบสวน Section 232 มากกว่า ซึ่งเป็นมาตรการที่สหรัฐฯ ใช้ประเมินความเสี่ยงด้านความมั่นคงจากการนำเข้าสินค้าต่างประเทศ โดยเฉพาะเซมิคอนดักเตอร์ ปัจจุบันสหรัฐฯ ได้เริ่มเก็บภาษี 20% กับสินค้านำเข้าจากไต้หวันตั้งแต่เดือนสิงหาคม 2025 ยกเว้นเฉพาะผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ยังอยู่ระหว่างการพิจารณา ซึ่งหากผลการสอบสวน Section 232 ออกมาในทางลบ อาจทำให้ชิปจากไต้หวันถูกเก็บภาษีสูงถึง 200–300% ตามที่ประธานาธิบดี Donald Trump เคยกล่าวไว้ ไต้หวันซึ่งส่งออกสินค้ากว่า 70% ไปยังสหรัฐฯ โดยส่วนใหญ่เป็นเซมิคอนดักเตอร์ จึงพยายามต่อรองเพื่อขอยกเว้นภาษี และเสนอเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ รวมถึงซื้อพลังงานและเพิ่มงบประมาณด้านกลาโหม เพื่อรักษาความสัมพันธ์ทางเศรษฐกิจ การปฏิเสธข้อเสนอของสหรัฐฯ สะท้อนถึงความเสี่ยงเชิงยุทธศาสตร์ที่ไต้หวันยังคงใช้ “ซิลิคอนชิลด์” หรือความเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปขั้นสูงเป็นเครื่องมือในการรักษาอธิปไตยและความร่วมมือกับพันธมิตรตะวันตก โดยเฉพาะในบริบทที่จีนยังคงอ้างสิทธิ์เหนือไต้หวัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ สหรัฐฯ เสนอให้ไต้หวันย้ายการผลิตชิป 50% ที่ส่งออกไปยังสหรัฐฯ มาผลิตในอเมริกา ➡️ รองนายกรัฐมนตรีไต้หวันปฏิเสธข้อเสนออย่างชัดเจน และระบุว่าไม่เคยอยู่ในโต๊ะเจรจา ➡️ ไต้หวันต้องการเน้นการเจรจาเรื่องภาษีภายใต้ Section 232 มากกว่า ➡️ สหรัฐฯ เริ่มเก็บภาษี 20% กับสินค้านำเข้าจากไต้หวัน ยกเว้นเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ประธานาธิบดี Trump ขู่จะเพิ่มภาษีชิปจากไต้หวันถึง 200–300% หากผลสอบสวนออกมาในทางลบ ➡️ ไต้หวันส่งออกสินค้ากว่า 70% ไปยังสหรัฐฯ โดยส่วนใหญ่เป็นเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ไต้หวันเสนอเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ และเพิ่มงบกลาโหมเพื่อรักษาความสัมพันธ์ ➡️ การผลิตชิปในไต้หวันถือเป็น “ซิลิคอนชิลด์” ที่ช่วยป้องกันการรุกรานจากจีน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Section 232 เป็นมาตรการที่สหรัฐฯ ใช้ประเมินความเสี่ยงด้านความมั่นคงจากการนำเข้าสินค้า ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และมีฐานการผลิตหลักอยู่ในไต้หวัน ➡️ ช่วงโควิด-19 เกิดวิกฤตขาดแคลนชิปทั่วโลก ทำให้สหรัฐฯ ตระหนักถึงความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวัน ➡️ ไต้หวันลงทุนในโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ เช่น TSMC Arizona และ GlobalWafers Texas ➡️ การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้เทคโนโลยีเฉพาะและแรงงานที่มีทักษะสูง ซึ่งยังขาดแคลนในสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwan-refuses-to-move-half-of-u-s-bound-chip-production-to-american-shores-trade-discussion-to-be-focused-on-section-232-investigation-for-preferential-deal-on-semiconductors
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 399 มุมมอง 0 รีวิว
  • “สหรัฐฯ เร่งดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวัน — ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% รับมือภัยคุกคามจากจีน”

    รัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ Howard Lutnick เปิดเผยว่า ข้อตกลงด้านเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้น “ในเร็ว ๆ นี้” โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มการผลิตชิปภายในประเทศให้ได้ถึง 40% ของความต้องการทั้งหมดก่อนเขาจะออกจากตำแหน่ง การประกาศนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความกังวลเรื่องความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน เนื่องจากไต้หวันผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และอยู่ห่างจากจีนแค่ 80 ไมล์

    Lutnick กล่าวอย่างตรงไปตรงมาว่า “จีนไม่แม้แต่จะปิดบังเป้าหมายในการยึดไต้หวัน” ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมสหรัฐฯ จึงไม่สามารถพึ่งพาการผลิตชิปจากเกาะเดียวได้อีกต่อไป โดยเฉพาะเมื่อ TSMC คือผู้ผลิตชิประดับ 2nm ชั้นนำของโลก

    แม้ TSMC จะลงทุนสร้างโรงงานในรัฐแอริโซนาและประกาศลงทุนเพิ่มอีก $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี แต่รัฐบาลไต้หวันยังคงยืนยันว่าจะไม่ย้ายเทคโนโลยีขั้นสูงที่สุดออกนอกประเทศ ตามนโยบาย “N-1” ที่จะเก็บเทคโนโลยีล่าสุดไว้ในไต้หวันเท่านั้น

    ขณะเดียวกัน ฝ่ายบริหารของทรัมป์กำลังผลักดันนโยบายใหม่ที่เรียกว่า “1:1 chip rule” ซึ่งกำหนดให้บริษัทต้องผลิตชิปในสหรัฐฯ หนึ่งตัวต่อชิปนำเข้า หากไม่ทำตามจะถูกเก็บภาษีสูงถึง 100% ถือเป็นการเปลี่ยนจากนโยบายสนับสนุน (subsidy) ไปสู่การบังคับด้วย leverage

    หากดีลกับไต้หวันสำเร็จ และ TSMC ยอมย้ายการผลิตระดับ 2nm มายังสหรัฐฯ จะถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก และลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวันในระยะยาว

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Lutnick เผยดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้นเร็ว ๆ นี้
    สหรัฐฯ ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% ของความต้องการ
    TSMC ลงทุน $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี รวมถึงโรงงานในแอริโซนา
    รัฐบาลไต้หวันยืนยันจะเก็บเทคโนโลยีขั้นสูงไว้ในประเทศตามนโยบาย N-1
    ฝ่ายบริหารทรัมป์เสนอ “1:1 chip rule” บังคับให้ผลิตชิปในประเทศเท่ากับจำนวนที่นำเข้า
    หากไม่ทำตาม จะถูกเก็บภาษีสูงสุดถึง 100%
    TSMC เริ่มผลิตชิป N4 ในสหรัฐฯ และมีแผนรองรับ N3 และ N2 ภายในปี 2028–2029
    ความเคลื่อนไหวนี้เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานจากจีน

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    TSMC ผลิตชิประดับต่ำกว่า 10nm มากกว่า 90% ของโลก
    ไต้หวันผลิตชิป logic ที่เข้าสหรัฐฯ ประมาณ 44% และ memory chips 24%
    CHIPS Act ที่ผ่านในยุค Biden ถูกตีความใหม่ในยุค Trump เพื่อเพิ่ม leverage
    การย้ายเทคโนโลยีระดับ 2nm ต้องใช้การเจรจาทางการเมืองและความมั่นคงระดับสูง
    โรงงาน Fab 21 ของ TSMC ในแอริโซนาเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญของการผลิตในสหรัฐฯ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lutnick-says-taiwan-deal-coming-pretty-soon
    🇺🇸💻 “สหรัฐฯ เร่งดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวัน — ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% รับมือภัยคุกคามจากจีน” รัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ Howard Lutnick เปิดเผยว่า ข้อตกลงด้านเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้น “ในเร็ว ๆ นี้” โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มการผลิตชิปภายในประเทศให้ได้ถึง 40% ของความต้องการทั้งหมดก่อนเขาจะออกจากตำแหน่ง การประกาศนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความกังวลเรื่องความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน เนื่องจากไต้หวันผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และอยู่ห่างจากจีนแค่ 80 ไมล์ Lutnick กล่าวอย่างตรงไปตรงมาว่า “จีนไม่แม้แต่จะปิดบังเป้าหมายในการยึดไต้หวัน” ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมสหรัฐฯ จึงไม่สามารถพึ่งพาการผลิตชิปจากเกาะเดียวได้อีกต่อไป โดยเฉพาะเมื่อ TSMC คือผู้ผลิตชิประดับ 2nm ชั้นนำของโลก แม้ TSMC จะลงทุนสร้างโรงงานในรัฐแอริโซนาและประกาศลงทุนเพิ่มอีก $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี แต่รัฐบาลไต้หวันยังคงยืนยันว่าจะไม่ย้ายเทคโนโลยีขั้นสูงที่สุดออกนอกประเทศ ตามนโยบาย “N-1” ที่จะเก็บเทคโนโลยีล่าสุดไว้ในไต้หวันเท่านั้น ขณะเดียวกัน ฝ่ายบริหารของทรัมป์กำลังผลักดันนโยบายใหม่ที่เรียกว่า “1:1 chip rule” ซึ่งกำหนดให้บริษัทต้องผลิตชิปในสหรัฐฯ หนึ่งตัวต่อชิปนำเข้า หากไม่ทำตามจะถูกเก็บภาษีสูงถึง 100% ถือเป็นการเปลี่ยนจากนโยบายสนับสนุน (subsidy) ไปสู่การบังคับด้วย leverage หากดีลกับไต้หวันสำเร็จ และ TSMC ยอมย้ายการผลิตระดับ 2nm มายังสหรัฐฯ จะถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก และลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวันในระยะยาว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Lutnick เผยดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้นเร็ว ๆ นี้ ➡️ สหรัฐฯ ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% ของความต้องการ ➡️ TSMC ลงทุน $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี รวมถึงโรงงานในแอริโซนา ➡️ รัฐบาลไต้หวันยืนยันจะเก็บเทคโนโลยีขั้นสูงไว้ในประเทศตามนโยบาย N-1 ➡️ ฝ่ายบริหารทรัมป์เสนอ “1:1 chip rule” บังคับให้ผลิตชิปในประเทศเท่ากับจำนวนที่นำเข้า ➡️ หากไม่ทำตาม จะถูกเก็บภาษีสูงสุดถึง 100% ➡️ TSMC เริ่มผลิตชิป N4 ในสหรัฐฯ และมีแผนรองรับ N3 และ N2 ภายในปี 2028–2029 ➡️ ความเคลื่อนไหวนี้เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานจากจีน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC ผลิตชิประดับต่ำกว่า 10nm มากกว่า 90% ของโลก ➡️ ไต้หวันผลิตชิป logic ที่เข้าสหรัฐฯ ประมาณ 44% และ memory chips 24% ➡️ CHIPS Act ที่ผ่านในยุค Biden ถูกตีความใหม่ในยุค Trump เพื่อเพิ่ม leverage ➡️ การย้ายเทคโนโลยีระดับ 2nm ต้องใช้การเจรจาทางการเมืองและความมั่นคงระดับสูง ➡️ โรงงาน Fab 21 ของ TSMC ในแอริโซนาเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญของการผลิตในสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lutnick-says-taiwan-deal-coming-pretty-soon
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    US Commerce head notes China 'isn't even shy' about its goal to 'take' Taiwan, says US-Taiwan tariff deal coming soon — goal is to have 40% of chips made in America
    Lutnick claims deal talks with Taiwan are advancing as the Trump administration turns up pressure on chipmakers to onshore advanced fabs.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 291 มุมมอง 0 รีวิว
  • “TSMC เร่งสร้างโรงงาน Fab 25 ที่ไต้หวัน — เตรียมผลิตชิป A14 ขนาด 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2028”

    TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของโลก ประกาศเดินหน้าโครงการสร้างโรงงานใหม่ชื่อว่า “Fab 25” ที่เมืองไถจง ประเทศไต้หวัน โดยมีเป้าหมายเพื่อผลิตชิป A14 ขนาด 1.4 นาโนเมตร ซึ่งเป็นเทคโนโลยีขั้นสูงสุดในแผนการพัฒนาของบริษัท ณ ขณะนี้

    โรงงาน Fab 25 จะตั้งอยู่ในเขตอุตสาหกรรม Central Taiwan Science Park โดยมีแผนสร้างทั้งหมด 4 โรงงานย่อยภายในพื้นที่เดียวกัน โดยโรงงานแรกจะเริ่มก่อสร้างในไตรมาส 4 ปีนี้ และคาดว่าจะแล้วเสร็จภายในปี 2027 เพื่อเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 20282

    TSMC ได้เตรียมงบประมาณเบื้องต้นกว่า 500 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือประมาณ 16.38 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ สำหรับเฟสแรกของโครงการนี้ ซึ่งถือเป็นการลงทุนครั้งใหญ่เพื่อรองรับความต้องการชิปที่เพิ่มขึ้นจากอุตสาหกรรม AI, รถยนต์อัตโนมัติ และอุปกรณ์ประมวลผลประสิทธิภาพสูง

    แม้จะมีข่าวลือว่าการลงทุนในสหรัฐฯ และปัญหาด้านการบรรจุชิป (packaging) อาจทำให้โครงการในไต้หวันล่าช้า แต่ผู้บริหารของ TSMC ยืนยันว่าแผนงานยังคงเดินหน้าอย่างเต็มที่ และไม่มีการเปลี่ยนแปลงใด ๆ ที่จะกระทบต่อกำหนดการเดิม

    นอกจากนี้ TSMC ยังมีแผนเริ่มผลิตชิป A14 ในโรงงาน Fab 20 ที่เมืองซินจูในเฟส 3 และ 4 ก่อนที่ Fab 25 จะกลายเป็นฐานการผลิตหลักในระยะยาว โดยจะมีการพัฒนาเวอร์ชัน A14 Plus (A14P) ตามมาในภายหลัง เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานและความหนาแน่นของวงจร

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    TSMC เตรียมสร้างโรงงาน Fab 25 ที่ไถจง เพื่อผลิตชิป A14 ขนาด 1.4 นาโนเมตร
    เริ่มก่อสร้างในไตรมาส 4 ปี 2025 และคาดว่าจะผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2028
    มีแผนสร้างทั้งหมด 4 โรงงานย่อยภายใน Fab 25
    งบลงทุนเฟสแรกอยู่ที่ 500 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือประมาณ 16.38 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ
    Fab 25 จะเป็นฐานการผลิตหลักของชิป A14 ในระยะยาว
    มีการเริ่มผลิต A14 ที่ Fab 20 ก่อนเพื่อทดสอบและเตรียมความพร้อม
    จะมีเวอร์ชัน A14 Plus (A14P) ตามมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ
    TSMC ยืนยันว่าไม่มีการล่าช้าจากโครงการในสหรัฐฯ หรือปัญหาด้าน packaging
    โรงงานใหม่จะช่วยลดความเสี่ยงด้าน supply chain และตอบสนองความต้องการของตลาด

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    ชิป A14 จะมีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่ารุ่นก่อนหน้า เช่น N2 และ N3E
    TSMC คาดว่าจะสร้างงานกว่า 4,500 ตำแหน่งจากโครงการ Fab 25
    ความต้องการชิปขนาดเล็กเพิ่มขึ้นจากการเติบโตของ AI และ robotaxi
    TSMC ยังมีแผนสร้างโรงงานในเมืองอื่น เช่น ซินจู, เกาสง และไถหนาน
    อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในไต้หวันมีรายได้รวมกว่า 5.5 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวันในปี 2025

    https://www.techpowerup.com/341347/tsmc-fast-tracks-fab-25-to-ramp-a14-node-by-2028
    🏗️ “TSMC เร่งสร้างโรงงาน Fab 25 ที่ไต้หวัน — เตรียมผลิตชิป A14 ขนาด 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2028” TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของโลก ประกาศเดินหน้าโครงการสร้างโรงงานใหม่ชื่อว่า “Fab 25” ที่เมืองไถจง ประเทศไต้หวัน โดยมีเป้าหมายเพื่อผลิตชิป A14 ขนาด 1.4 นาโนเมตร ซึ่งเป็นเทคโนโลยีขั้นสูงสุดในแผนการพัฒนาของบริษัท ณ ขณะนี้ โรงงาน Fab 25 จะตั้งอยู่ในเขตอุตสาหกรรม Central Taiwan Science Park โดยมีแผนสร้างทั้งหมด 4 โรงงานย่อยภายในพื้นที่เดียวกัน โดยโรงงานแรกจะเริ่มก่อสร้างในไตรมาส 4 ปีนี้ และคาดว่าจะแล้วเสร็จภายในปี 2027 เพื่อเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 20282 TSMC ได้เตรียมงบประมาณเบื้องต้นกว่า 500 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือประมาณ 16.38 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ สำหรับเฟสแรกของโครงการนี้ ซึ่งถือเป็นการลงทุนครั้งใหญ่เพื่อรองรับความต้องการชิปที่เพิ่มขึ้นจากอุตสาหกรรม AI, รถยนต์อัตโนมัติ และอุปกรณ์ประมวลผลประสิทธิภาพสูง แม้จะมีข่าวลือว่าการลงทุนในสหรัฐฯ และปัญหาด้านการบรรจุชิป (packaging) อาจทำให้โครงการในไต้หวันล่าช้า แต่ผู้บริหารของ TSMC ยืนยันว่าแผนงานยังคงเดินหน้าอย่างเต็มที่ และไม่มีการเปลี่ยนแปลงใด ๆ ที่จะกระทบต่อกำหนดการเดิม นอกจากนี้ TSMC ยังมีแผนเริ่มผลิตชิป A14 ในโรงงาน Fab 20 ที่เมืองซินจูในเฟส 3 และ 4 ก่อนที่ Fab 25 จะกลายเป็นฐานการผลิตหลักในระยะยาว โดยจะมีการพัฒนาเวอร์ชัน A14 Plus (A14P) ตามมาในภายหลัง เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานและความหนาแน่นของวงจร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ TSMC เตรียมสร้างโรงงาน Fab 25 ที่ไถจง เพื่อผลิตชิป A14 ขนาด 1.4 นาโนเมตร ➡️ เริ่มก่อสร้างในไตรมาส 4 ปี 2025 และคาดว่าจะผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2028 ➡️ มีแผนสร้างทั้งหมด 4 โรงงานย่อยภายใน Fab 25 ➡️ งบลงทุนเฟสแรกอยู่ที่ 500 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน หรือประมาณ 16.38 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ➡️ Fab 25 จะเป็นฐานการผลิตหลักของชิป A14 ในระยะยาว ➡️ มีการเริ่มผลิต A14 ที่ Fab 20 ก่อนเพื่อทดสอบและเตรียมความพร้อม ➡️ จะมีเวอร์ชัน A14 Plus (A14P) ตามมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ TSMC ยืนยันว่าไม่มีการล่าช้าจากโครงการในสหรัฐฯ หรือปัญหาด้าน packaging ➡️ โรงงานใหม่จะช่วยลดความเสี่ยงด้าน supply chain และตอบสนองความต้องการของตลาด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ชิป A14 จะมีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่ารุ่นก่อนหน้า เช่น N2 และ N3E ➡️ TSMC คาดว่าจะสร้างงานกว่า 4,500 ตำแหน่งจากโครงการ Fab 25 ➡️ ความต้องการชิปขนาดเล็กเพิ่มขึ้นจากการเติบโตของ AI และ robotaxi ➡️ TSMC ยังมีแผนสร้างโรงงานในเมืองอื่น เช่น ซินจู, เกาสง และไถหนาน ➡️ อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในไต้หวันมีรายได้รวมกว่า 5.5 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวันในปี 2025 https://www.techpowerup.com/341347/tsmc-fast-tracks-fab-25-to-ramp-a14-node-by-2028
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    TSMC Fast-Tracks Fab 25 to Ramp A14 Node by 2028
    TSMC is the only semiconductor maker to move its nodes at incredible speeds from design to mass production. According to Taiwanese media outlet Taipei Times, TSCM is expected to lay the groundwork for Fab 25, a multiphase manufacturing complex planned in Taichung's Central Taiwan Science Park. Compa...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 278 มุมมอง 0 รีวิว
  • “ใต้ทะเลไม่เงียบอีกต่อไป — ไต้หวันเพิ่มการลาดตระเวนสายเคเบิลใต้น้ำ 24 จุด รับมือยุทธวิธี ‘สงครามสีเทา’ จากจีน”

    ในช่วงไม่กี่เดือนที่ผ่านมา ไต้หวันเผชิญกับภัยคุกคามรูปแบบใหม่ที่ไม่ใช่การยิงขีปนาวุธหรือการส่งเรือรบ แต่เป็นการโจมตีสายเคเบิลใต้น้ำที่เชื่อมต่อเกาะกับโลกภายนอก ซึ่งถือเป็นหัวใจสำคัญของการสื่อสารระดับประเทศ ทั้งด้านเศรษฐกิจ การทหาร และการบริหารภาครัฐ

    ล่าสุด รัฐบาลไต้หวันได้เพิ่มการลาดตระเวนรอบสายเคเบิลใต้น้ำทั้ง 24 จุดทั่วเกาะ โดยเน้นพื้นที่ TP3 ซึ่งเคยถูกเรือจีนชื่อ Hong Tai 58 ตัดสายเคเบิลในเดือนกุมภาพันธ์ และศาลไต้หวันได้ตัดสินว่ากัปตันจีนมีความผิดฐานเจตนาโจมตีโครงสร้างพื้นฐานของประเทศ

    การลาดตระเวนดำเนินการตลอด 24 ชั่วโมง โดยใช้เรือตรวจการณ์ PP-10079 พร้อมระบบแจ้งเตือนเมื่อมีเรือเข้าใกล้สายเคเบิลในระยะ 1 กิโลเมตรด้วยความเร็วต่ำ รวมถึงการใช้เรดาร์และสถานีตรวจจับหลายสิบแห่งทั่วเกาะเพื่อสแกนหาความเคลื่อนไหวที่น่าสงสัย

    เจ้าหน้าที่ความมั่นคงของไต้หวันระบุว่า มีเรือที่เชื่อมโยงกับจีนกว่า 96 ลำที่ถูกขึ้นบัญชีดำ และอีกกว่า 400 ลำที่สามารถดัดแปลงเป็นเรือสงครามได้ ซึ่งสร้างแรงกดดันมหาศาลต่อทรัพยากรของหน่วยยามชายฝั่ง

    เหตุการณ์นี้สะท้อนถึงยุทธวิธี “สงครามสีเทา” ที่จีนใช้เพื่อบั่นทอนเสถียรภาพของไต้หวันโดยไม่ต้องเปิดฉากสงครามอย่างเป็นทางการ เช่นเดียวกับที่รัสเซียเคยใช้ในทะเลบอลติกหลังการรุกรานยูเครน

    มาตรการป้องกันสายเคเบิลใต้น้ำของไต้หวัน
    เพิ่มการลาดตระเวน 24 ชั่วโมงรอบสายเคเบิล TP3 และอีก 23 จุดทั่วเกาะ
    ใช้เรือตรวจการณ์ PP-10079 พร้อมระบบแจ้งเตือนเมื่อมีเรือเข้าใกล้
    มีสถานีเรดาร์หลายสิบแห่งช่วยตรวจจับเรือที่เคลื่อนที่ผิดปกติ
    ออกคำเตือนทางวิทยุก่อนส่งเรือเข้าตรวจสอบ

    เหตุการณ์ที่เกี่ยวข้องกับการโจมตีสายเคเบิล
    เรือ Hong Tai 58 ถูกตัดสินว่าตั้งใจตัดสายเคเบิล TP3 ในเดือนกุมภาพันธ์
    ศาลไต้หวันตัดสินจำคุกกัปตันจีนเป็นเวลา 3 ปี
    มีเหตุการณ์คล้ายกันในภาคเหนือของไต้หวันที่เชื่อมโยงกับเรือจีน
    จีนปฏิเสธข้อกล่าวหา โดยระบุว่าไต้หวัน “สร้างเรื่อง” ก่อนมีข้อเท็จจริง

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    สายเคเบิลใต้น้ำเป็นโครงสร้างพื้นฐานสำคัญของการสื่อสารระดับโลก
    การตัดสายเคเบิลสามารถทำให้ประเทศหนึ่ง “ตัดขาดจากโลกภายนอก” ได้ทันที
    ยุทธวิธีสงครามสีเทาเน้นการบั่นทอนทรัพยากรโดยไม่เปิดสงคราม
    รัสเซียเคยใช้วิธีคล้ายกันในทะเลบอลติกหลังรุกรานยูเครน

    https://www.tomshardware.com/networking/taiwan-increases-undersea-cable-protection-patrols-closely-monitoring-96-blacklisted-china-linked-boats
    🌊 “ใต้ทะเลไม่เงียบอีกต่อไป — ไต้หวันเพิ่มการลาดตระเวนสายเคเบิลใต้น้ำ 24 จุด รับมือยุทธวิธี ‘สงครามสีเทา’ จากจีน” ในช่วงไม่กี่เดือนที่ผ่านมา ไต้หวันเผชิญกับภัยคุกคามรูปแบบใหม่ที่ไม่ใช่การยิงขีปนาวุธหรือการส่งเรือรบ แต่เป็นการโจมตีสายเคเบิลใต้น้ำที่เชื่อมต่อเกาะกับโลกภายนอก ซึ่งถือเป็นหัวใจสำคัญของการสื่อสารระดับประเทศ ทั้งด้านเศรษฐกิจ การทหาร และการบริหารภาครัฐ ล่าสุด รัฐบาลไต้หวันได้เพิ่มการลาดตระเวนรอบสายเคเบิลใต้น้ำทั้ง 24 จุดทั่วเกาะ โดยเน้นพื้นที่ TP3 ซึ่งเคยถูกเรือจีนชื่อ Hong Tai 58 ตัดสายเคเบิลในเดือนกุมภาพันธ์ และศาลไต้หวันได้ตัดสินว่ากัปตันจีนมีความผิดฐานเจตนาโจมตีโครงสร้างพื้นฐานของประเทศ การลาดตระเวนดำเนินการตลอด 24 ชั่วโมง โดยใช้เรือตรวจการณ์ PP-10079 พร้อมระบบแจ้งเตือนเมื่อมีเรือเข้าใกล้สายเคเบิลในระยะ 1 กิโลเมตรด้วยความเร็วต่ำ รวมถึงการใช้เรดาร์และสถานีตรวจจับหลายสิบแห่งทั่วเกาะเพื่อสแกนหาความเคลื่อนไหวที่น่าสงสัย เจ้าหน้าที่ความมั่นคงของไต้หวันระบุว่า มีเรือที่เชื่อมโยงกับจีนกว่า 96 ลำที่ถูกขึ้นบัญชีดำ และอีกกว่า 400 ลำที่สามารถดัดแปลงเป็นเรือสงครามได้ ซึ่งสร้างแรงกดดันมหาศาลต่อทรัพยากรของหน่วยยามชายฝั่ง เหตุการณ์นี้สะท้อนถึงยุทธวิธี “สงครามสีเทา” ที่จีนใช้เพื่อบั่นทอนเสถียรภาพของไต้หวันโดยไม่ต้องเปิดฉากสงครามอย่างเป็นทางการ เช่นเดียวกับที่รัสเซียเคยใช้ในทะเลบอลติกหลังการรุกรานยูเครน ✅ มาตรการป้องกันสายเคเบิลใต้น้ำของไต้หวัน ➡️ เพิ่มการลาดตระเวน 24 ชั่วโมงรอบสายเคเบิล TP3 และอีก 23 จุดทั่วเกาะ ➡️ ใช้เรือตรวจการณ์ PP-10079 พร้อมระบบแจ้งเตือนเมื่อมีเรือเข้าใกล้ ➡️ มีสถานีเรดาร์หลายสิบแห่งช่วยตรวจจับเรือที่เคลื่อนที่ผิดปกติ ➡️ ออกคำเตือนทางวิทยุก่อนส่งเรือเข้าตรวจสอบ ✅ เหตุการณ์ที่เกี่ยวข้องกับการโจมตีสายเคเบิล ➡️ เรือ Hong Tai 58 ถูกตัดสินว่าตั้งใจตัดสายเคเบิล TP3 ในเดือนกุมภาพันธ์ ➡️ ศาลไต้หวันตัดสินจำคุกกัปตันจีนเป็นเวลา 3 ปี ➡️ มีเหตุการณ์คล้ายกันในภาคเหนือของไต้หวันที่เชื่อมโยงกับเรือจีน ➡️ จีนปฏิเสธข้อกล่าวหา โดยระบุว่าไต้หวัน “สร้างเรื่อง” ก่อนมีข้อเท็จจริง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ สายเคเบิลใต้น้ำเป็นโครงสร้างพื้นฐานสำคัญของการสื่อสารระดับโลก ➡️ การตัดสายเคเบิลสามารถทำให้ประเทศหนึ่ง “ตัดขาดจากโลกภายนอก” ได้ทันที ➡️ ยุทธวิธีสงครามสีเทาเน้นการบั่นทอนทรัพยากรโดยไม่เปิดสงคราม ➡️ รัสเซียเคยใช้วิธีคล้ายกันในทะเลบอลติกหลังรุกรานยูเครน https://www.tomshardware.com/networking/taiwan-increases-undersea-cable-protection-patrols-closely-monitoring-96-blacklisted-china-linked-boats
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 361 มุมมอง 0 รีวิว
  • Costa Serena พาล่องเรือเที่ยว 3 ประเทศสุดฮิตในเอเชีย แพ็คเกจอิสระเดินทางเองเหมาะสำหรับนักเดินทางสาวชิว

    เส้นทาง ฮ่องกง - จีหลง (คีลุง), ไต้หวัน - นาฮะ, โอกินาวะ, ญี่ปุน - คาโงชิมะ, ญี่ปุน - โตเกียว, ญี่ปุ่น

    เดินทาง 21-28 พ.ย. หรือ 19-26 ธ.ค. 2568 และ 16-23 ม.ค. 2569

    ⭕️ ราคาเริ่มต้น : ฿27,800

    ราคานี้รวมครบ
    ห้องพักบนเรือสำราญ
    อาหารทุกมื้อบนเรือ
    ค่าภาษีท่าเรือ

    รหัสแพคเกจทัวร์ : COSP-8D7N-HKG-TYO-2601161
    คลิกดูรายละเอียดโปรแกรม : 78s.me/ee965a

    ดูเรือ COSTA ทั้งหมดได้ที่
    https://78s.me/ccbd30

    ดูแพ็คเกจเรือทั้งหมด
    https://cruisedomain.com/
    LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029
    Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121
    Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620
    : 0 2116 9696 (Auto)

    #เรือCOSTA #เรือCostaSerena #Costacruise #Asia #Hongkong #Taiwan #Keelung #Japan #Naha #ล่องเรือใกล้ไทย #แพ็คเกจล่องเรือสำราญ #CruiseDomain
    🛳️💙 Costa Serena พาล่องเรือเที่ยว 3 ประเทศสุดฮิตในเอเชีย แพ็คเกจอิสระเดินทางเองเหมาะสำหรับนักเดินทางสาวชิว ✨ 🌟 เส้นทาง ฮ่องกง - จีหลง (คีลุง), ไต้หวัน - นาฮะ, โอกินาวะ, ญี่ปุน - คาโงชิมะ, ญี่ปุน - โตเกียว, ญี่ปุ่น 📅 เดินทาง 21-28 พ.ย. หรือ 19-26 ธ.ค. 2568 และ 16-23 ม.ค. 2569 ⭕️ ราคาเริ่มต้น : ฿27,800 ✨ ราคานี้รวมครบ ✅ ห้องพักบนเรือสำราญ ✅ อาหารทุกมื้อบนเรือ ✅ ค่าภาษีท่าเรือ ➡️ รหัสแพคเกจทัวร์ : COSP-8D7N-HKG-TYO-2601161 คลิกดูรายละเอียดโปรแกรม : 78s.me/ee965a ดูเรือ COSTA ทั้งหมดได้ที่ https://78s.me/ccbd30 ✅ ดูแพ็คเกจเรือทั้งหมด https://cruisedomain.com/ LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029 Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121 Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620 ☎️: 0 2116 9696 (Auto) #เรือCOSTA #เรือCostaSerena #Costacruise #Asia #Hongkong #Taiwan #Keelung #Japan #Naha #ล่องเรือใกล้ไทย #แพ็คเกจล่องเรือสำราญ #CruiseDomain
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 749 มุมมอง 0 รีวิว
  • อย่าพก “หมู” ไปไต้หวันเด็ดขาด!

    กรณีล่าสุด แชร์ประสบการณ์เกือบโดนปรับ 200,000 เหรียญไต้หวัน (กว่า 2 แสนบาท) หลังคนในทริปพก *แหนมหมู* ติดกระเป๋ามาด้วย

    ไต้หวัน **เข้มงวดมาก** ห้ามนำอาหารที่มีเนื้อสัตว์ทุกชนิดเข้า ไม่ว่าจะเป็น
    เนื้อหมูสด / แช่แข็ง / แปรรูป
    มาม่าหมูสับ
    แซนวิชที่มีไส้หมู (ถึงแม้จะเหลือครึ่งเดียวก็ไม่ได้)

    โทษปรับหนัก
    * ครั้งแรก: ปรับสูงสุด 200,000 TWD (\~230,000 บาท)
    * หากไม่จ่าย → อาจถูกส่งตัวกลับประเทศทันที!

    ใครมีแพลนไปเที่ยวไต้หวัน อย่าลืมเช็กสัมภาระให้ดี เอาไปเฉพาะขนม ของฝากที่ ไม่มีส่วนผสมเนื้อสัตว์ เท่านั้น จะได้ไม่เจอเหตุการณ์เสียวๆ แบบนี้

    #Taiwan #ไต้หวัน #ห้ามพกหมู #ท่องเที่ยวปลอดภัย #eTravelway
    🚨❌ อย่าพก “หมู” ไปไต้หวันเด็ดขาด! กรณีล่าสุด แชร์ประสบการณ์เกือบโดนปรับ 200,000 เหรียญไต้หวัน (กว่า 2 แสนบาท) หลังคนในทริปพก *แหนมหมู* ติดกระเป๋ามาด้วย 😱 🇹🇼 ไต้หวัน **เข้มงวดมาก** ห้ามนำอาหารที่มีเนื้อสัตว์ทุกชนิดเข้า ไม่ว่าจะเป็น 🥩 เนื้อหมูสด / แช่แข็ง / แปรรูป 🍜 มาม่าหมูสับ 🥪 แซนวิชที่มีไส้หมู (ถึงแม้จะเหลือครึ่งเดียวก็ไม่ได้) ⚠️ โทษปรับหนัก * ครั้งแรก: ปรับสูงสุด 200,000 TWD (\~230,000 บาท) * หากไม่จ่าย → อาจถูกส่งตัวกลับประเทศทันที! ✈️ ใครมีแพลนไปเที่ยวไต้หวัน อย่าลืมเช็กสัมภาระให้ดี เอาไปเฉพาะขนม ของฝากที่ ไม่มีส่วนผสมเนื้อสัตว์ เท่านั้น จะได้ไม่เจอเหตุการณ์เสียวๆ แบบนี้ #Taiwan #ไต้หวัน #ห้ามพกหมู #ท่องเที่ยวปลอดภัย #eTravelway
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 436 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากเวทีการค้าระดับโลก: เมื่อสหรัฐฯ เสนอเงื่อนไขสุดโหดให้ TSMC เพื่อช่วย Intel และลดภาษีให้ไต้หวัน

    ในช่วงที่สงครามการค้าระหว่างสหรัฐฯ กับหลายประเทศยังคุกรุ่น รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดี Donald Trump ได้ใช้ภาษีศุลกากรเป็นเครื่องมือหลักในการลดการขาดดุลการค้า โดยเฉพาะกับไต้หวัน ซึ่งปัจจุบันถูกเก็บภาษีสูงถึง 20% ขณะที่ประเทศอื่นอย่างญี่ปุ่นจ่ายเพียง 15%

    เพื่อแลกกับการลดภาษีเหล่านี้ สหรัฐฯ ได้เสนอเงื่อนไขที่หนักหน่วงให้กับไต้หวันผ่านบริษัท TSMC ได้แก่:

    1️⃣ให้ TSMC ซื้อหุ้น 49% ของ Intel

    2️⃣ ให้ TSMC ลงทุนเพิ่มอีก $400 พันล้านในสหรัฐฯ

    แม้ TSMC จะลงทุนในสหรัฐฯ ไปแล้วกว่า $165 พันล้าน ทั้งในโรงงานผลิตชิปที่ Arizona และศูนย์วิจัย แต่เงื่อนไขใหม่นี้ถือว่าเกินขีดความสามารถทางการเงินและยุทธศาสตร์ของบริษัท

    เบื้องหลังของข้อเสนอนี้คือความพยายามของสหรัฐฯ ที่จะช่วย Intel ซึ่งกำลังตกต่ำอย่างหนัก รายได้ลดลงจาก $79 พันล้านในปี 2021 เหลือเพียง $53 พันล้านในปี 2024 และโรงงานใหม่ในรัฐโอไฮโอก็ถูกเลื่อนเปิดจากปี 2025 ไปเป็น 2030

    สหรัฐฯ เสนอให้ TSMC ซื้อหุ้น 49% ของ Intel
    เป็นเงื่อนไขในการลดภาษีศุลกากรสำหรับไต้หวัน

    TSMC ต้องลงทุนเพิ่มอีก $400 พันล้านในสหรัฐฯ
    นอกเหนือจากการลงทุนเดิม $165 พันล้าน

    Intel กำลังประสบปัญหาทางการเงินอย่างหนัก
    รายได้ลดลง 33% ในช่วง 3 ปีที่ผ่านมา

    โรงงานใหม่ของ Intel ในโอไฮโอถูกเลื่อนเปิดเป็นปี 2030
    สะท้อนปัญหาการจัดการเงินทุนและการสนับสนุนจากภาครัฐ

    TSMC มีโรงงานและศูนย์วิจัยในสหรัฐฯ อยู่แล้ว
    รวมถึงโรงงานที่เริ่มผลิตในปี 2024 และอีกสองแห่งที่กำลังก่อสร้าง

    การถือหุ้น 49% ไม่ได้ให้สิทธิ์ควบคุมกิจการ
    TSMC จะไม่มีอำนาจในการบริหาร Intel โดยตรง

    Intel มีการขายหุ้นโรงงานให้กับบริษัทเอกชนแล้ว
    เช่น Brookfield Asset Management ถือหุ้นบางส่วน

    TSMC เป็นบริษัท foundry แบบ pure-play
    ไม่ได้มีธุรกิจ consumer product แบบ Intel

    การควบรวมอาจไม่เกิด synergy ที่แท้จริง
    เพราะโมเดลธุรกิจของทั้งสองบริษัทต่างกัน

    https://www.notebookcheck.net/Desperate-measures-to-save-Intel-US-reportedly-forcing-TSMC-to-buy-49-stake-in-Intel-to-secure-tariff-relief-for-Taiwan.1079424.0.html
    🇺🇸💻 เรื่องเล่าจากเวทีการค้าระดับโลก: เมื่อสหรัฐฯ เสนอเงื่อนไขสุดโหดให้ TSMC เพื่อช่วย Intel และลดภาษีให้ไต้หวัน ในช่วงที่สงครามการค้าระหว่างสหรัฐฯ กับหลายประเทศยังคุกรุ่น รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดี Donald Trump ได้ใช้ภาษีศุลกากรเป็นเครื่องมือหลักในการลดการขาดดุลการค้า โดยเฉพาะกับไต้หวัน ซึ่งปัจจุบันถูกเก็บภาษีสูงถึง 20% ขณะที่ประเทศอื่นอย่างญี่ปุ่นจ่ายเพียง 15% เพื่อแลกกับการลดภาษีเหล่านี้ สหรัฐฯ ได้เสนอเงื่อนไขที่หนักหน่วงให้กับไต้หวันผ่านบริษัท TSMC ได้แก่: 1️⃣ให้ TSMC ซื้อหุ้น 49% ของ Intel 2️⃣ ให้ TSMC ลงทุนเพิ่มอีก $400 พันล้านในสหรัฐฯ แม้ TSMC จะลงทุนในสหรัฐฯ ไปแล้วกว่า $165 พันล้าน ทั้งในโรงงานผลิตชิปที่ Arizona และศูนย์วิจัย แต่เงื่อนไขใหม่นี้ถือว่าเกินขีดความสามารถทางการเงินและยุทธศาสตร์ของบริษัท เบื้องหลังของข้อเสนอนี้คือความพยายามของสหรัฐฯ ที่จะช่วย Intel ซึ่งกำลังตกต่ำอย่างหนัก รายได้ลดลงจาก $79 พันล้านในปี 2021 เหลือเพียง $53 พันล้านในปี 2024 และโรงงานใหม่ในรัฐโอไฮโอก็ถูกเลื่อนเปิดจากปี 2025 ไปเป็น 2030 ✅ สหรัฐฯ เสนอให้ TSMC ซื้อหุ้น 49% ของ Intel ➡️ เป็นเงื่อนไขในการลดภาษีศุลกากรสำหรับไต้หวัน ✅ TSMC ต้องลงทุนเพิ่มอีก $400 พันล้านในสหรัฐฯ ➡️ นอกเหนือจากการลงทุนเดิม $165 พันล้าน ✅ Intel กำลังประสบปัญหาทางการเงินอย่างหนัก ➡️ รายได้ลดลง 33% ในช่วง 3 ปีที่ผ่านมา ✅ โรงงานใหม่ของ Intel ในโอไฮโอถูกเลื่อนเปิดเป็นปี 2030 ➡️ สะท้อนปัญหาการจัดการเงินทุนและการสนับสนุนจากภาครัฐ ✅ TSMC มีโรงงานและศูนย์วิจัยในสหรัฐฯ อยู่แล้ว ➡️ รวมถึงโรงงานที่เริ่มผลิตในปี 2024 และอีกสองแห่งที่กำลังก่อสร้าง ✅ การถือหุ้น 49% ไม่ได้ให้สิทธิ์ควบคุมกิจการ ➡️ TSMC จะไม่มีอำนาจในการบริหาร Intel โดยตรง ✅ Intel มีการขายหุ้นโรงงานให้กับบริษัทเอกชนแล้ว ➡️ เช่น Brookfield Asset Management ถือหุ้นบางส่วน ✅ TSMC เป็นบริษัท foundry แบบ pure-play ➡️ ไม่ได้มีธุรกิจ consumer product แบบ Intel ✅ การควบรวมอาจไม่เกิด synergy ที่แท้จริง ➡️ เพราะโมเดลธุรกิจของทั้งสองบริษัทต่างกัน https://www.notebookcheck.net/Desperate-measures-to-save-Intel-US-reportedly-forcing-TSMC-to-buy-49-stake-in-Intel-to-secure-tariff-relief-for-Taiwan.1079424.0.html
    WWW.NOTEBOOKCHECK.NET
    Desperate measures to save Intel: US reportedly forcing TSMC to buy 49% stake in Intel to secure tariff relief for Taiwan
    A new report out of Taiwan has revealed that the current US administration is tying the reduction on trade of trade tariffs on Taiwan to significant TSMC investment in the US. This investment includes a 49% stake in Intel.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 455 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากโลกไซเบอร์: เมื่อจีนใช้ phishing โจมตีอุตสาหกรรมชิปของไต้หวัน

    Proofpoint รายงานว่ามีอย่างน้อย 3 กลุ่มแฮกเกอร์ใหม่ ได้แก่ UNK_FistBump, UNK_DropPitch และ UNK_SparkyCarp ที่ร่วมกันโจมตีบริษัทในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน ตั้งแต่เดือนมีนาคมถึงมิถุนายน 2025 โดยใช้เทคนิค spear phishing เพื่อหลอกให้เหยื่อเปิดอีเมลที่มีมัลแวร์

    เป้าหมายของการโจมตีคือบริษัทที่เกี่ยวข้องกับการผลิต ออกแบบ และทดสอบชิป รวมถึงบริษัทในห่วงโซ่อุปทานและนักวิเคราะห์การลงทุนที่เกี่ยวข้องกับตลาดเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน

    กลุ่มแฮกเกอร์ใช้เครื่องมือหลากหลาย เช่น Cobalt Strike, Voldemort (backdoor แบบ custom ที่เขียนด้วยภาษา C), HealthKick (backdoor ที่สามารถรันคำสั่ง) และ Spark (Remote Access Trojan) ซึ่งใช้โดยกลุ่มที่สี่ชื่อ UNK_ColtCentury หรือ TAG-100 (Storm-2077)

    นักวิจัยเชื่อว่าการโจมตีเหล่านี้สะท้อนยุทธศาสตร์ของจีนที่ต้องการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะจากสหรัฐฯ และไต้หวัน ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก

    Proofpoint พบการโจมตีจากกลุ่มแฮกเกอร์จีน 3 กลุ่มหลัก
    ได้แก่ UNK_FistBump, UNK_DropPitch และ UNK_SparkyCarp

    เป้าหมายคือบริษัทผลิต ออกแบบ และทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ในไต้หวัน
    รวมถึงบริษัทในห่วงโซ่อุปทานและนักวิเคราะห์การลงทุน

    ใช้เทคนิค spear phishing เพื่อหลอกให้เปิดอีเมลที่มีมัลแวร์
    เป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพในการเจาะระบบองค์กร

    เครื่องมือที่ใช้รวมถึง Cobalt Strike, Voldemort, HealthKick และ Spark
    เป็นมัลแวร์ที่สามารถควบคุมระบบจากระยะไกลและขโมยข้อมูล

    กลุ่ม UNK_ColtCentury (TAG-100 / Storm-2077) ใช้เทคนิคสร้างความไว้ใจก่อนโจมตี
    เป็นกลยุทธ์ที่เน้นการหลอกล่อแบบเชิงจิตวิทยา

    การโจมตีสะท้อนยุทธศาสตร์จีนในการพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี
    โดยเฉพาะในช่วงที่มีการควบคุมการส่งออกจากสหรัฐฯ และไต้หวัน

    การโจมตีแบบ spear phishing ยังเป็นภัยคุกคามหลักต่อองค์กร
    พนักงานควรได้รับการฝึกอบรมเพื่อระวังอีเมลหลอกลวง

    มัลแวร์ที่ใช้มีความสามารถในการควบคุมระบบและขโมยข้อมูลลึก
    อาจทำให้เกิดการรั่วไหลของข้อมูลเชิงพาณิชย์และเทคโนโลยีสำคัญ

    การโจมตีมีเป้าหมายเชิงยุทธศาสตร์ระดับประเทศ
    อาจส่งผลต่อความมั่นคงทางเศรษฐกิจและเทคโนโลยีของไต้หวัน

    การใช้เครื่องมือเช่น Cobalt Strike อาจหลบเลี่ยงระบบรักษาความปลอดภัยทั่วไป
    ต้องใช้ระบบตรวจจับภัยคุกคามขั้นสูงเพื่อป้องกัน

    https://www.techradar.com/pro/security/chinese-hackers-hit-taiwan-semiconductor-manufacturing-in-spear-phishing-campaign
    🎙️ เรื่องเล่าจากโลกไซเบอร์: เมื่อจีนใช้ phishing โจมตีอุตสาหกรรมชิปของไต้หวัน Proofpoint รายงานว่ามีอย่างน้อย 3 กลุ่มแฮกเกอร์ใหม่ ได้แก่ UNK_FistBump, UNK_DropPitch และ UNK_SparkyCarp ที่ร่วมกันโจมตีบริษัทในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน ตั้งแต่เดือนมีนาคมถึงมิถุนายน 2025 โดยใช้เทคนิค spear phishing เพื่อหลอกให้เหยื่อเปิดอีเมลที่มีมัลแวร์ เป้าหมายของการโจมตีคือบริษัทที่เกี่ยวข้องกับการผลิต ออกแบบ และทดสอบชิป รวมถึงบริษัทในห่วงโซ่อุปทานและนักวิเคราะห์การลงทุนที่เกี่ยวข้องกับตลาดเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน กลุ่มแฮกเกอร์ใช้เครื่องมือหลากหลาย เช่น Cobalt Strike, Voldemort (backdoor แบบ custom ที่เขียนด้วยภาษา C), HealthKick (backdoor ที่สามารถรันคำสั่ง) และ Spark (Remote Access Trojan) ซึ่งใช้โดยกลุ่มที่สี่ชื่อ UNK_ColtCentury หรือ TAG-100 (Storm-2077) นักวิจัยเชื่อว่าการโจมตีเหล่านี้สะท้อนยุทธศาสตร์ของจีนที่ต้องการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะจากสหรัฐฯ และไต้หวัน ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ✅ Proofpoint พบการโจมตีจากกลุ่มแฮกเกอร์จีน 3 กลุ่มหลัก ➡️ ได้แก่ UNK_FistBump, UNK_DropPitch และ UNK_SparkyCarp ✅ เป้าหมายคือบริษัทผลิต ออกแบบ และทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ในไต้หวัน ➡️ รวมถึงบริษัทในห่วงโซ่อุปทานและนักวิเคราะห์การลงทุน ✅ ใช้เทคนิค spear phishing เพื่อหลอกให้เปิดอีเมลที่มีมัลแวร์ ➡️ เป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพในการเจาะระบบองค์กร ✅ เครื่องมือที่ใช้รวมถึง Cobalt Strike, Voldemort, HealthKick และ Spark ➡️ เป็นมัลแวร์ที่สามารถควบคุมระบบจากระยะไกลและขโมยข้อมูล ✅ กลุ่ม UNK_ColtCentury (TAG-100 / Storm-2077) ใช้เทคนิคสร้างความไว้ใจก่อนโจมตี ➡️ เป็นกลยุทธ์ที่เน้นการหลอกล่อแบบเชิงจิตวิทยา ✅ การโจมตีสะท้อนยุทธศาสตร์จีนในการพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี ➡️ โดยเฉพาะในช่วงที่มีการควบคุมการส่งออกจากสหรัฐฯ และไต้หวัน ‼️ การโจมตีแบบ spear phishing ยังเป็นภัยคุกคามหลักต่อองค์กร ⛔ พนักงานควรได้รับการฝึกอบรมเพื่อระวังอีเมลหลอกลวง ‼️ มัลแวร์ที่ใช้มีความสามารถในการควบคุมระบบและขโมยข้อมูลลึก ⛔ อาจทำให้เกิดการรั่วไหลของข้อมูลเชิงพาณิชย์และเทคโนโลยีสำคัญ ‼️ การโจมตีมีเป้าหมายเชิงยุทธศาสตร์ระดับประเทศ ⛔ อาจส่งผลต่อความมั่นคงทางเศรษฐกิจและเทคโนโลยีของไต้หวัน ‼️ การใช้เครื่องมือเช่น Cobalt Strike อาจหลบเลี่ยงระบบรักษาความปลอดภัยทั่วไป ⛔ ต้องใช้ระบบตรวจจับภัยคุกคามขั้นสูงเพื่อป้องกัน https://www.techradar.com/pro/security/chinese-hackers-hit-taiwan-semiconductor-manufacturing-in-spear-phishing-campaign
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 521 มุมมอง 0 รีวิว
  • ภาพเหตุการณ์ระเบิดครั้งใหญ่วันนี้ เวลาประมาณ 5:04 น. ที่โรงงานแบตเตอรี่ซานหยวน เอนเนอร์จี เทคโนโลยี (San Yuan Energy Technology) ในเขตเสี่ยวกัง (Xiaogang District) เมืองเกาสง (Kaohsiung) ของไต้หวัน

    โรงงานแห่งนี้ซึ่งเป็นที่รู้จักในฐานะ "โรงงานซูเปอร์แบตเตอรี่" ผลิตแบตเตอรี่ลิเธียมไอออน โดยส่วนใหญ่ใช้สำหรับยานยนต์ไฟฟ้าและอากาศยาน

    ทางการไต้หวันออกประกาศคำแนะนำให้ประชาชนอพยพออกนอกพื้นที่ หรือให้อยู่ในบ้านโดยปิดประตูหน้าต่างให้มิดชิด เนื่องจากปริมาณฝุ่น PM2.5 ที่สูงขึ้นอย่างรวดเร็ว รวมทั้งปริมาณไฮโดรเจนฟลูออไรด์ ซึ่งเป็นสารระคายเคืองที่ส่งผลต่อระบบทางเดินหายใจ ผิวหนัง และดวงตา

    มีผู้ได้รับบาดเจ็บอย่างน้อย 16 ราย แบ่งเป็นคนงานของโรงงาน 12 ราย และเจ้าหน้าที่ดับเพลิง 4 ราย

    สาเหตุของการระเบิดยังอยู่ระหว่างการสอบสวน โดยมีการคาดเดาที่ยังไม่ได้รับการยืนยันบนแพลตฟอร์มต่างๆ เช่น X ซึ่งบ่งชี้ว่าอาจเป็นการก่อวินาศกรรม แม้ว่าจะยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการสนับสนุนข้อกล่าวอ้างนี้

    โรงงานแห่งนี้ซึ่งดำเนินการโดย San Yuan Energy Technology (หรือที่รู้จักกันในชื่อ Molicel ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Taiwan Cement Corporation) เป็นผู้ผลิตรายสำคัญในการผลิตแบตเตอรี่ลิเธียมไอออน
    ภาพเหตุการณ์ระเบิดครั้งใหญ่วันนี้ เวลาประมาณ 5:04 น. ที่โรงงานแบตเตอรี่ซานหยวน เอนเนอร์จี เทคโนโลยี (San Yuan Energy Technology) ในเขตเสี่ยวกัง (Xiaogang District) เมืองเกาสง (Kaohsiung) ของไต้หวัน โรงงานแห่งนี้ซึ่งเป็นที่รู้จักในฐานะ "โรงงานซูเปอร์แบตเตอรี่" ผลิตแบตเตอรี่ลิเธียมไอออน โดยส่วนใหญ่ใช้สำหรับยานยนต์ไฟฟ้าและอากาศยาน ทางการไต้หวันออกประกาศคำแนะนำให้ประชาชนอพยพออกนอกพื้นที่ หรือให้อยู่ในบ้านโดยปิดประตูหน้าต่างให้มิดชิด เนื่องจากปริมาณฝุ่น PM2.5 ที่สูงขึ้นอย่างรวดเร็ว รวมทั้งปริมาณไฮโดรเจนฟลูออไรด์ ซึ่งเป็นสารระคายเคืองที่ส่งผลต่อระบบทางเดินหายใจ ผิวหนัง และดวงตา มีผู้ได้รับบาดเจ็บอย่างน้อย 16 ราย แบ่งเป็นคนงานของโรงงาน 12 ราย และเจ้าหน้าที่ดับเพลิง 4 ราย สาเหตุของการระเบิดยังอยู่ระหว่างการสอบสวน โดยมีการคาดเดาที่ยังไม่ได้รับการยืนยันบนแพลตฟอร์มต่างๆ เช่น X ซึ่งบ่งชี้ว่าอาจเป็นการก่อวินาศกรรม แม้ว่าจะยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการสนับสนุนข้อกล่าวอ้างนี้ โรงงานแห่งนี้ซึ่งดำเนินการโดย San Yuan Energy Technology (หรือที่รู้จักกันในชื่อ Molicel ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Taiwan Cement Corporation) เป็นผู้ผลิตรายสำคัญในการผลิตแบตเตอรี่ลิเธียมไอออน
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 563 มุมมอง 0 รีวิว
  • ก่อนหน้านี้ เรามักนึกถึง Alibaba, Huawei, Tencent ว่าเป็น “ยักษ์ใหญ่จีนในจีน” แต่วันนี้พวกเขามีเป้าหมายชัดเจนว่าจะขยายตัวสู่ตลาดโลก โดยเฉพาะในช่วงที่เทรนด์ AI Infrastructure กำลังระเบิด → ทุกประเทศต่างแย่งกันสร้างศูนย์ข้อมูล รัน LLMs และติดอาวุธให้ธุรกิจด้วย AI

    จากรายงานของ Taiwan Economic Daily ระบุว่า:
    - Alibaba Cloud ลงทุนกว่า ¥400 ล้านหยวนเพื่อขยายฐาน AI ทั่วโลก
    - Huawei เริ่มปักหมุด Ascend Chips ในมาเลเซีย
    - Tencent ก็เตรียมเปิดศูนย์ข้อมูลในต่างประเทศเพิ่มเติม

    แม้จะสู้ Big Tech อย่าง AWS, Azure, Google Cloud ในเรื่อง CapEx ยังไม่ได้ แต่ ฝั่งจีนชูจุดขายด้าน “นวัตกรรมวิศวกรรม” และราคาย่อมเยา แถมมีโมเดล AI ที่เริ่มตีตื้น LLM ฝั่งตะวันตก เช่น Qwen2.5-Max, DeepSeek R1/R2

    โดยเฉพาะในตลาดเอเชียตะวันออกเฉียงใต้และตะวันออกกลาง ซึ่งยังเปิดกว้าง และไม่ยึดติดกับเทคโนโลยีจากฝั่งสหรัฐฯ → กลายเป็นสนามประลองใหม่ของ CSP จีนและอเมริกา

    Alibaba Cloud ลงทุนกว่า 400 ล้านหยวน (ราว 2 พันล้านบาท) ขยายบริการ AI Infrastructure สู่ต่างประเทศ  
    • เปิดศูนย์ข้อมูลในกว่า 29 ภูมิภาคนอกจีน  
    • เจาะตลาดเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ ตะวันออกกลาง อย่างมาเลเซีย ไทย ฯลฯ

    Huawei ส่งชิป AI “Ascend” ลงพื้นที่ เช่นในมาเลเซีย เพื่อทดแทน GPU จากตะวันตก  
    • ใช้เป็นทางเลือกในการฝึกและรัน LLM แบบ sovereign AI

    Tencent และ Alibaba มี LLM รุ่นล่าสุดที่แข่งขันกับ GPT–Claude ได้ในบาง benchmark
    • เช่น Qwen2.5-Max, DeepSeek R1/R2  
    • แม้จะใช้ฮาร์ดแวร์ที่ “ด้อยกว่า” แต่ยังสร้างผลงานเทียบเคียงกันได้

    วิศวกรรม + ราคา ถูกชูเป็นข้อได้เปรียบเพื่อเจาะตลาดต่างประเทศ  
    • ไม่เน้น CapEx หนักแบบ AWS แต่ใช้ “โซลูชันเฉพาะกลุ่ม”

    ตลาดเป้าหมายหลักคือ: เอเชียตะวันออกเฉียงใต้, อ่าวเปอร์เซีย, ประเทศกำลังพัฒนา

    https://wccftech.com/china-big-tech-csp-are-accelerating-their-overseas-expansion/
    ก่อนหน้านี้ เรามักนึกถึง Alibaba, Huawei, Tencent ว่าเป็น “ยักษ์ใหญ่จีนในจีน” แต่วันนี้พวกเขามีเป้าหมายชัดเจนว่าจะขยายตัวสู่ตลาดโลก โดยเฉพาะในช่วงที่เทรนด์ AI Infrastructure กำลังระเบิด → ทุกประเทศต่างแย่งกันสร้างศูนย์ข้อมูล รัน LLMs และติดอาวุธให้ธุรกิจด้วย AI 📌 จากรายงานของ Taiwan Economic Daily ระบุว่า: - Alibaba Cloud ลงทุนกว่า ¥400 ล้านหยวนเพื่อขยายฐาน AI ทั่วโลก - Huawei เริ่มปักหมุด Ascend Chips ในมาเลเซีย - Tencent ก็เตรียมเปิดศูนย์ข้อมูลในต่างประเทศเพิ่มเติม แม้จะสู้ Big Tech อย่าง AWS, Azure, Google Cloud ในเรื่อง CapEx ยังไม่ได้ แต่ ฝั่งจีนชูจุดขายด้าน “นวัตกรรมวิศวกรรม” และราคาย่อมเยา แถมมีโมเดล AI ที่เริ่มตีตื้น LLM ฝั่งตะวันตก เช่น Qwen2.5-Max, DeepSeek R1/R2 📍 โดยเฉพาะในตลาดเอเชียตะวันออกเฉียงใต้และตะวันออกกลาง ซึ่งยังเปิดกว้าง และไม่ยึดติดกับเทคโนโลยีจากฝั่งสหรัฐฯ → กลายเป็นสนามประลองใหม่ของ CSP จีนและอเมริกา ✅ Alibaba Cloud ลงทุนกว่า 400 ล้านหยวน (ราว 2 พันล้านบาท) ขยายบริการ AI Infrastructure สู่ต่างประเทศ   • เปิดศูนย์ข้อมูลในกว่า 29 ภูมิภาคนอกจีน   • เจาะตลาดเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ ตะวันออกกลาง อย่างมาเลเซีย ไทย ฯลฯ ✅ Huawei ส่งชิป AI “Ascend” ลงพื้นที่ เช่นในมาเลเซีย เพื่อทดแทน GPU จากตะวันตก   • ใช้เป็นทางเลือกในการฝึกและรัน LLM แบบ sovereign AI ✅ Tencent และ Alibaba มี LLM รุ่นล่าสุดที่แข่งขันกับ GPT–Claude ได้ในบาง benchmark • เช่น Qwen2.5-Max, DeepSeek R1/R2   • แม้จะใช้ฮาร์ดแวร์ที่ “ด้อยกว่า” แต่ยังสร้างผลงานเทียบเคียงกันได้ ✅ วิศวกรรม + ราคา ถูกชูเป็นข้อได้เปรียบเพื่อเจาะตลาดต่างประเทศ   • ไม่เน้น CapEx หนักแบบ AWS แต่ใช้ “โซลูชันเฉพาะกลุ่ม” ✅ ตลาดเป้าหมายหลักคือ: เอเชียตะวันออกเฉียงใต้, อ่าวเปอร์เซีย, ประเทศกำลังพัฒนา https://wccftech.com/china-big-tech-csp-are-accelerating-their-overseas-expansion/
    WCCFTECH.COM
    China's "Big Tech" CSPs Are Accelerating Their Overseas Expansion; Alibaba, Huawei & Tencent To Spend Billions On Global AI Infrastructure
    Major Chinese CSPs are now pushing towards making moves in the global AI markets, as Huawei, Tencent, and others allocate massive capital.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 428 มุมมอง 0 รีวิว
  • ตอนที่พูดถึง “งานเงินดีในวงการเซมิคอนดักเตอร์” ส่วนใหญ่คนมักจะนึกถึง TSMC — เจ้าพ่อโรงงานผลิตชิปของโลกที่รับผลิตให้ Apple, Nvidia ฯลฯ แต่ข้อมูลล่าสุดจากรายงานของ ITHome กลับเผยสิ่งตรงกันข้ามเล็กน้อย: → พนักงานทั่วไป (non-executive, full-time) ที่ MediaTek ได้เงินเดือนเฉลี่ยสูงสุดในไต้หวัน คือ NT$4.31 ล้าน/ปี (~$149,000) → ขณะที่ TSMC อยู่อันดับ 7 เท่านั้น ด้วยค่าเฉลี่ย NT$3.391 ล้าน/ปี (~$117,000) → Realtek ตามมาในอันดับ 2 ด้วย NT$3.915 ล้าน/ปี (~$135,000)

    นั่นหมายความว่า MediaTek เป็นบริษัทเดียวที่จ่ายเกิน 4 ล้านไต้หวันดอลลาร์/ปี ให้พนักงานทั่วไป และที่น่าทึ่งยิ่งกว่าคือ… ตัวเลขนี้เพิ่มขึ้นถึง 14.81% จากปี 2023 สวนทางกับหลายบริษัทที่กำลังรัดเข็มขัด

    เหตุผลอาจมาจากหลายด้าน เช่น
    - MediaTek มีพนักงานเพียง ~22,000 คน เทียบกับ TSMC ที่มีมากถึง ~83,000 คน
    - แปลว่าอาจบริหารสัดส่วนค่าตอบแทน–ประสิทธิภาพเฉลี่ยได้เข้มข้นกว่า
    - และที่สำคัญ — MediaTek ยังได้รับเลือกเป็นหนึ่งใน “บริษัทน่าทำงานด้วยที่สุด” ของไต้หวันด้วย

    https://wccftech.com/mediatek-only-taiwan-listed-company-whose-employees-are-paid-nt4-million-annually/
    ตอนที่พูดถึง “งานเงินดีในวงการเซมิคอนดักเตอร์” ส่วนใหญ่คนมักจะนึกถึง TSMC — เจ้าพ่อโรงงานผลิตชิปของโลกที่รับผลิตให้ Apple, Nvidia ฯลฯ แต่ข้อมูลล่าสุดจากรายงานของ ITHome กลับเผยสิ่งตรงกันข้ามเล็กน้อย: → พนักงานทั่วไป (non-executive, full-time) ที่ MediaTek ได้เงินเดือนเฉลี่ยสูงสุดในไต้หวัน คือ NT$4.31 ล้าน/ปี (~$149,000) → ขณะที่ TSMC อยู่อันดับ 7 เท่านั้น ด้วยค่าเฉลี่ย NT$3.391 ล้าน/ปี (~$117,000) → Realtek ตามมาในอันดับ 2 ด้วย NT$3.915 ล้าน/ปี (~$135,000) นั่นหมายความว่า MediaTek เป็นบริษัทเดียวที่จ่ายเกิน 4 ล้านไต้หวันดอลลาร์/ปี ให้พนักงานทั่วไป และที่น่าทึ่งยิ่งกว่าคือ… ตัวเลขนี้เพิ่มขึ้นถึง 14.81% จากปี 2023 สวนทางกับหลายบริษัทที่กำลังรัดเข็มขัด เหตุผลอาจมาจากหลายด้าน เช่น - MediaTek มีพนักงานเพียง ~22,000 คน เทียบกับ TSMC ที่มีมากถึง ~83,000 คน - แปลว่าอาจบริหารสัดส่วนค่าตอบแทน–ประสิทธิภาพเฉลี่ยได้เข้มข้นกว่า - และที่สำคัญ — MediaTek ยังได้รับเลือกเป็นหนึ่งใน “บริษัทน่าทำงานด้วยที่สุด” ของไต้หวันด้วย https://wccftech.com/mediatek-only-taiwan-listed-company-whose-employees-are-paid-nt4-million-annually/
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 295 มุมมอง 0 รีวิว
  • ถึงแม้สหรัฐจะคว่ำบาตรจีน ห้ามส่งออกเครื่องจักรลิธอกราฟีรุ่นใหม่ หรือซอฟต์แวร์ออกแบบชิป แต่จีนกลับใช้วิธี “ลงทุนสร้างโรงงานมากขึ้น” เพื่อเร่งความพึ่งพาตนเอง

    ตอนนี้จีนมีโรงงานผลิตเวเฟอร์ (fab) จำนวนมากขึ้นเรื่อย ๆ โดยเฉพาะบริษัทอย่าง Huahong Semiconductor ที่เพิ่งเปิดโรงงานขนาด 12 นิ้วที่เมือง Wuxi และแค่ในปี 2024 ปีเดียว จีนผลิตเวเฟอร์ได้ถึง 8.85 ล้านแผ่นต่อเดือน เพิ่มขึ้น 15% จากปีที่แล้ว และคาดว่าจะทะลุ 10.1 ล้านแผ่น/เดือนในปี 2025

    บริษัทวิจัย Yole Group คาดว่าภายในปี 2030 จีนจะถือกำลังการผลิตเวเฟอร์ทั่วโลกถึง 30% แซงหน้าไต้หวัน (23%) และเกาหลีใต้ (19%) ซึ่งหมายความว่า จีนจะกลายเป็น hub การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ที่สุดของโลก

    แม้จะมีจุดอ่อนเรื่องการผลิต “ชิประดับแนวหน้า” (เพราะถูกจำกัดเทคโนโลยี) แต่การที่จีนควบคุมการผลิต “จำนวนมาก” ได้ ย่อมสร้างอำนาจต่อรองในตลาดโลกอย่างมหาศาล

    จีนคาดว่าจะมีส่วนแบ่งกำลังผลิตเวเฟอร์ทั่วโลกถึง 30% ภายในปี 2030  
    • แซงหน้าไต้หวัน (23%) และเกาหลีใต้ (19%)  
    • ตามข้อมูลของบริษัทวิเคราะห์ Yole Group

    ปัจจุบันจีนมีส่วนแบ่งการผลิตเวเฟอร์อยู่ที่ 21% (ไต้หวันนำที่ 23%)  
    • ญี่ปุ่น 13%, สหรัฐ 10%, ยุโรป 8%

    จีนผลิตเวเฟอร์ได้ 8.85 ล้านแผ่น/เดือนในปี 2024 → คาดว่าจะเพิ่มเป็น 10.1 ล้านในปี 2025  
    • เติบโต ~15% ต่อปี แม้เผชิญข้อจำกัดจากการคว่ำบาตร

    มีการเปิดโรงงานใหม่อย่างน้อย 18 แห่งในปีที่ผ่านมา  
    • รวมถึงโรงงานใหม่ของ Huahong Semiconductor ในเมือง Wuxi

    สหรัฐใช้เซมิคอนดักเตอร์มากที่สุด (57% ของความต้องการโลก) แต่ผลิตได้แค่ 10% ของโลก  
    • ต้องนำเข้าจากจีน, ไต้หวัน, เกาหลีใต้ เป็นหลัก

    ยุโรปและญี่ปุ่นผลิตพอใช้ภายในประเทศเป็นส่วนใหญ่  
    • ขณะที่สิงคโปร์และมาเลเซียมีส่วนแบ่ง ~6% โดยส่วนใหญ่ผลิตให้ตลาดต่างประเทศ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-could-be-the-worlds-top-semiconductor-foundry-hub-by-2030-despite-us-curbs-nation-to-hold-30-percent-of-global-installed-capacity-surpassing-taiwan
    ถึงแม้สหรัฐจะคว่ำบาตรจีน ห้ามส่งออกเครื่องจักรลิธอกราฟีรุ่นใหม่ หรือซอฟต์แวร์ออกแบบชิป แต่จีนกลับใช้วิธี “ลงทุนสร้างโรงงานมากขึ้น” เพื่อเร่งความพึ่งพาตนเอง ตอนนี้จีนมีโรงงานผลิตเวเฟอร์ (fab) จำนวนมากขึ้นเรื่อย ๆ โดยเฉพาะบริษัทอย่าง Huahong Semiconductor ที่เพิ่งเปิดโรงงานขนาด 12 นิ้วที่เมือง Wuxi และแค่ในปี 2024 ปีเดียว จีนผลิตเวเฟอร์ได้ถึง 8.85 ล้านแผ่นต่อเดือน เพิ่มขึ้น 15% จากปีที่แล้ว และคาดว่าจะทะลุ 10.1 ล้านแผ่น/เดือนในปี 2025 บริษัทวิจัย Yole Group คาดว่าภายในปี 2030 จีนจะถือกำลังการผลิตเวเฟอร์ทั่วโลกถึง 30% แซงหน้าไต้หวัน (23%) และเกาหลีใต้ (19%) ซึ่งหมายความว่า จีนจะกลายเป็น hub การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ที่สุดของโลก แม้จะมีจุดอ่อนเรื่องการผลิต “ชิประดับแนวหน้า” (เพราะถูกจำกัดเทคโนโลยี) แต่การที่จีนควบคุมการผลิต “จำนวนมาก” ได้ ย่อมสร้างอำนาจต่อรองในตลาดโลกอย่างมหาศาล ✅ จีนคาดว่าจะมีส่วนแบ่งกำลังผลิตเวเฟอร์ทั่วโลกถึง 30% ภายในปี 2030   • แซงหน้าไต้หวัน (23%) และเกาหลีใต้ (19%)   • ตามข้อมูลของบริษัทวิเคราะห์ Yole Group ✅ ปัจจุบันจีนมีส่วนแบ่งการผลิตเวเฟอร์อยู่ที่ 21% (ไต้หวันนำที่ 23%)   • ญี่ปุ่น 13%, สหรัฐ 10%, ยุโรป 8% ✅ จีนผลิตเวเฟอร์ได้ 8.85 ล้านแผ่น/เดือนในปี 2024 → คาดว่าจะเพิ่มเป็น 10.1 ล้านในปี 2025   • เติบโต ~15% ต่อปี แม้เผชิญข้อจำกัดจากการคว่ำบาตร ✅ มีการเปิดโรงงานใหม่อย่างน้อย 18 แห่งในปีที่ผ่านมา   • รวมถึงโรงงานใหม่ของ Huahong Semiconductor ในเมือง Wuxi ✅ สหรัฐใช้เซมิคอนดักเตอร์มากที่สุด (57% ของความต้องการโลก) แต่ผลิตได้แค่ 10% ของโลก   • ต้องนำเข้าจากจีน, ไต้หวัน, เกาหลีใต้ เป็นหลัก ✅ ยุโรปและญี่ปุ่นผลิตพอใช้ภายในประเทศเป็นส่วนใหญ่   • ขณะที่สิงคโปร์และมาเลเซียมีส่วนแบ่ง ~6% โดยส่วนใหญ่ผลิตให้ตลาดต่างประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-could-be-the-worlds-top-semiconductor-foundry-hub-by-2030-despite-us-curbs-nation-to-hold-30-percent-of-global-installed-capacity-surpassing-taiwan
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 421 มุมมอง 0 รีวิว
Pages Boosts