“NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļœāļĨāļīāļ•āđāļœāđˆāļ™āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ Blackwell āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ — āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļŠāđˆāļ‡āļāļĨāļąāļšāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļļāļ”āļ—āđ‰āļēāļĒ”

NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāđ€āļĢāđ‡āļˆāđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ Blackwell āļĢāļļāđˆāļ™āđāļĢāļāļ—āļĩāđˆāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ Fab 21 āđƒāļ™āļĢāļąāļāđāļ­āļĢāļīāđ‚āļ‹āļ™āļē āļŠāļŦāļĢāļąāļāļ­āđ€āļĄāļĢāļīāļāļē āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđāļšāļš 4N āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĢāļ°āļ”āļąāļš 4 āļ™āļēāđ‚āļ™āđ€āļĄāļ•āļĢāļ—āļĩāđˆāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āđ€āļ‰āļžāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš NVIDIA

Jensen Huang āļ‹āļĩāļ­āļĩāđ‚āļ­āļ‚āļ­āļ‡ NVIDIA āļāļĨāđˆāļēāļ§āļ§āđˆāļēāļ™āļĩāđˆāļ„āļ·āļ­ “āļŠāđˆāļ§āļ‡āđ€āļ§āļĨāļēāļ›āļĢāļ°āļ§āļąāļ•āļīāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒ” āđ€āļžāļĢāļēāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĢāļ­āļšāļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļīāļšāļ›āļĩāļ—āļĩāđˆāļŠāļīāļ›āļŠāļģāļ„āļąāļāļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ‚āļĨāļāļ–āļđāļāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļŠāļ°āļ—āđ‰āļ­āļ™āļ–āļķāļ‡āļ§āļīāļŠāļąāļĒāļ—āļąāļĻāļ™āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļĢāļąāļāļšāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđƒāļ™āļāļēāļĢāļ™āļģāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļāļĨāļąāļšāļ„āļ·āļ™āļŠāļđāđˆāļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļœāđˆāļēāļ™āļ™āđ‚āļĒāļšāļēāļĒ reindustrialization āđāļĨāļ° CHIPS Act

āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āđāļĄāđ‰āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒāļˆāļ°āļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļ•āđˆāļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļāļēāļĢāļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ (advanced packaging) āļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļāļēāļĢāļ—āļĩāđˆāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ TSMC āđƒāļ™āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ CoWoS-L āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļ•āđˆāļ­āļāļąāļšāļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļģ HBM3E āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļīāļ› Blackwell B300 āļ—āļĩāđˆāđ€āļŠāļĢāđ‡āļˆāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ™āļ­āļāļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ

āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāļ„āļąāļāđ€āļŠāļīāļ‡āļĒāļļāļ—āļ˜āļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒ āđ€āļžāļĢāļēāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļˆāļēāļāļ„āļ§āļēāļĄāļ•āļķāļ‡āđ€āļ„āļĢāļĩāļĒāļ”āļ—āļēāļ‡āļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒ āđāļĨāļ°āļ­āļēāļˆāļŦāļĨāļĩāļāđ€āļĨāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ āļēāļĐāļĩāļ™āļģāđ€āļ‚āđ‰āļēāļŦāļēāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļšāļąāļ‡āļ„āļąāļšāđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™āļ­āļ™āļēāļ„āļ•

TSMC āđāļĨāļ° Amkor āļāļģāļĨāļąāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđ„āļ”āđ‰āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļŠāļīāđ‰āļ™āļ—āļĻāļ§āļĢāļĢāļĐāļ™āļĩāđ‰ āđ€āļŠāđˆāļ™āđ€āļ”āļĩāļĒāļ§āļāļąāļš Micron āđāļĨāļ° SK hynix āļ—āļĩāđˆāļāļģāļĨāļąāļ‡āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• DRAM āđāļĨāļ° HBM packaging āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļŠāļĢāļīāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ‚āļ­āļ‡ supply chain

NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ Blackwell āļĢāļļāđˆāļ™āđāļĢāļāđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ—āļĩāđˆāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ Fab 21
āđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 4N āļ—āļĩāđˆāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āđ€āļ‰āļžāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš NVIDIA

Jensen Huang āļĢāļ°āļšāļļāļ§āđˆāļēāđ€āļ›āđ‡āļ™ “āļŠāđˆāļ§āļ‡āđ€āļ§āļĨāļēāļ›āļĢāļ°āļ§āļąāļ•āļīāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒ” āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
āļŠāļ°āļ—āđ‰āļ­āļ™āļ™āđ‚āļĒāļšāļēāļĒ reindustrialization āđāļĨāļ° CHIPS Act

āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļŠāđˆāļ‡āļāļĨāļąāļšāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļ”āđ‰āļ§āļĒ CoWoS-L āđāļĨāļ° HBM3E
āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāđ€āļŠāļĢāđ‡āļˆāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ™āļ­āļāļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ

āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ—āļēāļ‡āļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒ
āđāļĨāļ°āļ­āļēāļˆāļŦāļĨāļĩāļāđ€āļĨāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ āļēāļĐāļĩāļ™āļģāđ€āļ‚āđ‰āļēāļŦāļēāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļšāļąāļ‡āļ„āļąāļšāđƒāļŠāđ‰

TSMC āđāļĨāļ° Amkor āļāļģāļĨāļąāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđ„āļ”āđ‰āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļŠāļīāđ‰āļ™āļ—āļĻāļ§āļĢāļĢāļĐ

Micron āđāļĨāļ° SK hynix āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™ DRAM āđāļĨāļ° HBM packaging āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
āđ€āļŠāļĢāļīāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ‚āļ­āļ‡ supply chain āļ”āđ‰āļēāļ™āļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļģ

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/nvidia-and-tsmc-produce-the-first-blackwell-wafer-made-in-the-u-s-chips-still-need-to-be-shipped-back-to-taiwan-to-complete-the-final-product
🇚ðŸ‡ļ “NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļœāļĨāļīāļ•āđāļœāđˆāļ™āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ Blackwell āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ — āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļŠāđˆāļ‡āļāļĨāļąāļšāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļļāļ”āļ—āđ‰āļēāļĒ” NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāđ€āļĢāđ‡āļˆāđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ Blackwell āļĢāļļāđˆāļ™āđāļĢāļāļ—āļĩāđˆāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ Fab 21 āđƒāļ™āļĢāļąāļāđāļ­āļĢāļīāđ‚āļ‹āļ™āļē āļŠāļŦāļĢāļąāļāļ­āđ€āļĄāļĢāļīāļāļē āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđāļšāļš 4N āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĢāļ°āļ”āļąāļš 4 āļ™āļēāđ‚āļ™āđ€āļĄāļ•āļĢāļ—āļĩāđˆāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āđ€āļ‰āļžāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš NVIDIA Jensen Huang āļ‹āļĩāļ­āļĩāđ‚āļ­āļ‚āļ­āļ‡ NVIDIA āļāļĨāđˆāļēāļ§āļ§āđˆāļēāļ™āļĩāđˆāļ„āļ·āļ­ “āļŠāđˆāļ§āļ‡āđ€āļ§āļĨāļēāļ›āļĢāļ°āļ§āļąāļ•āļīāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒ” āđ€āļžāļĢāļēāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĢāļ­āļšāļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļīāļšāļ›āļĩāļ—āļĩāđˆāļŠāļīāļ›āļŠāļģāļ„āļąāļāļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ‚āļĨāļāļ–āļđāļāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļŠāļ°āļ—āđ‰āļ­āļ™āļ–āļķāļ‡āļ§āļīāļŠāļąāļĒāļ—āļąāļĻāļ™āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļĢāļąāļāļšāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđƒāļ™āļāļēāļĢāļ™āļģāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļāļĨāļąāļšāļ„āļ·āļ™āļŠāļđāđˆāļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļœāđˆāļēāļ™āļ™āđ‚āļĒāļšāļēāļĒ reindustrialization āđāļĨāļ° CHIPS Act āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āđāļĄāđ‰āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒāļˆāļ°āļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļ•āđˆāļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļāļēāļĢāļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ (advanced packaging) āļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļāļēāļĢāļ—āļĩāđˆāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ TSMC āđƒāļ™āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ CoWoS-L āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļ•āđˆāļ­āļāļąāļšāļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļģ HBM3E āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļīāļ› Blackwell B300 āļ—āļĩāđˆāđ€āļŠāļĢāđ‡āļˆāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ™āļ­āļāļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāļ„āļąāļāđ€āļŠāļīāļ‡āļĒāļļāļ—āļ˜āļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒ āđ€āļžāļĢāļēāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļˆāļēāļāļ„āļ§āļēāļĄāļ•āļķāļ‡āđ€āļ„āļĢāļĩāļĒāļ”āļ—āļēāļ‡āļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒ āđāļĨāļ°āļ­āļēāļˆāļŦāļĨāļĩāļāđ€āļĨāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ āļēāļĐāļĩāļ™āļģāđ€āļ‚āđ‰āļēāļŦāļēāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļšāļąāļ‡āļ„āļąāļšāđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™āļ­āļ™āļēāļ„āļ• TSMC āđāļĨāļ° Amkor āļāļģāļĨāļąāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđ„āļ”āđ‰āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļŠāļīāđ‰āļ™āļ—āļĻāļ§āļĢāļĢāļĐāļ™āļĩāđ‰ āđ€āļŠāđˆāļ™āđ€āļ”āļĩāļĒāļ§āļāļąāļš Micron āđāļĨāļ° SK hynix āļ—āļĩāđˆāļāļģāļĨāļąāļ‡āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• DRAM āđāļĨāļ° HBM packaging āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļŠāļĢāļīāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ‚āļ­āļ‡ supply chain ✅ NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ Blackwell āļĢāļļāđˆāļ™āđāļĢāļāđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ—āļĩāđˆāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ Fab 21 ➡ïļ āđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 4N āļ—āļĩāđˆāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āđ€āļ‰āļžāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš NVIDIA ✅ Jensen Huang āļĢāļ°āļšāļļāļ§āđˆāļēāđ€āļ›āđ‡āļ™ “āļŠāđˆāļ§āļ‡āđ€āļ§āļĨāļēāļ›āļĢāļ°āļ§āļąāļ•āļīāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒ” āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ ➡ïļ āļŠāļ°āļ—āđ‰āļ­āļ™āļ™āđ‚āļĒāļšāļēāļĒ reindustrialization āđāļĨāļ° CHIPS Act ✅ āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļŠāđˆāļ‡āļāļĨāļąāļšāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļ”āđ‰āļ§āļĒ CoWoS-L āđāļĨāļ° HBM3E ➡ïļ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāđ€āļŠāļĢāđ‡āļˆāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ™āļ­āļāļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ âœ… āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ—āļēāļ‡āļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒ ➡ïļ āđāļĨāļ°āļ­āļēāļˆāļŦāļĨāļĩāļāđ€āļĨāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ āļēāļĐāļĩāļ™āļģāđ€āļ‚āđ‰āļēāļŦāļēāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļšāļąāļ‡āļ„āļąāļšāđƒāļŠāđ‰ ✅ TSMC āđāļĨāļ° Amkor āļāļģāļĨāļąāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ ➡ïļ āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđ„āļ”āđ‰āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļŠāļīāđ‰āļ™āļ—āļĻāļ§āļĢāļĢāļР✅ Micron āđāļĨāļ° SK hynix āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™ DRAM āđāļĨāļ° HBM packaging āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ ➡ïļ āđ€āļŠāļĢāļīāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ‚āļ­āļ‡ supply chain āļ”āđ‰āļēāļ™āļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļģ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/nvidia-and-tsmc-produce-the-first-blackwell-wafer-made-in-the-u-s-chips-still-need-to-be-shipped-back-to-taiwan-to-complete-the-final-product
0 āļ„āļ§āļēāļĄāļ„āļīāļ”āđ€āļŦāđ‡āļ™ 0 āļāļēāļĢāđāļšāđˆāļ‡āļ›āļąāļ™ 74 āļĄāļļāļĄāļĄāļ­āļ‡ 0 āļĢāļĩāļ§āļīāļ§