“NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļāļĨāļīāļāđāļāđāļāđāļ§āđāļāļāļĢāđ Blackwell āļāļĢāļąāđāļāđāļĢāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ — āđāļāđāļĒāļąāļāļāđāļāļāļŠāđāļāļāļĨāļąāļāđāļāđāļŦāļ§āļąāļāđāļāļ·āđāļāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļļāļāļāđāļēāļĒ”
NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļāļĢāļ°āļāļēāļĻāļāļ§āļēāļĄāļŠāļģāđāļĢāđāļāđāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļ§āđāļāļāļĢāđ Blackwell āļĢāļļāđāļāđāļĢāļāļāļĩāđāđāļĢāļāļāļēāļ Fab 21 āđāļāļĢāļąāļāđāļāļĢāļīāđāļāļāļē āļŠāļŦāļĢāļąāļāļāđāļĄāļĢāļīāļāļē āđāļāļĒāđāļāđāļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļāļ 4N āļāļķāđāļāđāļāđāļāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāļĢāļ°āļāļąāļ 4 āļāļēāđāļāđāļĄāļāļĢāļāļĩāđāļāļĢāļąāļāđāļāđāļāđāļāļāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļ NVIDIA
Jensen Huang āļāļĩāļāļĩāđāļāļāļāļ NVIDIA āļāļĨāđāļēāļ§āļ§āđāļēāļāļĩāđāļāļ·āļ “āļāđāļ§āļāđāļ§āļĨāļēāļāļĢāļ°āļ§āļąāļāļīāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ” āđāļāļĢāļēāļ°āđāļāđāļāļāļĢāļąāđāļāđāļĢāļāđāļāļĢāļāļāļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļīāļāļāļĩāļāļĩāđāļāļīāļāļŠāļģāļāļąāļāļĢāļ°āļāļąāļāđāļĨāļāļāļđāļāļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļķāđāļāļŠāļ°āļāđāļāļāļāļķāļāļ§āļīāļŠāļąāļĒāļāļąāļĻāļāđāļāļāļāļĢāļąāļāļāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļāļāļēāļĢāļāļģāļāļļāļāļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļāļĨāļąāļāļāļ·āļāļŠāļđāđāļāļĢāļ°āđāļāļĻāļāđāļēāļāļāđāļĒāļāļēāļĒ reindustrialization āđāļĨāļ° CHIPS Act
āļāļĒāđāļēāļāđāļĢāļāđāļāļēāļĄ āđāļĄāđāđāļ§āđāļāļāļĢāđāļāļ°āļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļāđāļāļąāđāļāļāļāļāļāļēāļĢāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļ (advanced packaging) āļĒāļąāļāļāđāļāļāļāļģāđāļāļīāļāļāļēāļĢāļāļĩāđāđāļĢāļāļāļēāļ TSMC āđāļāđāļāđāļŦāļ§āļąāļ āđāļāļĒāđāļāđāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩ CoWoS-L āđāļāļ·āđāļāđāļāļ·āđāļāļĄāļāđāļāļāļąāļāļŦāļāđāļ§āļĒāļāļ§āļēāļĄāļāļģ HBM3E āļāļķāđāļāļāļģāđāļŦāđāļāļīāļ Blackwell B300 āļāļĩāđāđāļŠāļĢāđāļāļŠāļĄāļāļđāļĢāļāđāļĒāļąāļāļāđāļāļāļāļķāđāļāļāļēāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāļāļāļāļāļĢāļ°āđāļāļĻ
āļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļĄāļĩāļāļ§āļēāļĄāļŠāļģāļāļąāļāđāļāļīāļāļĒāļļāļāļāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ āđāļāļĢāļēāļ°āļāđāļ§āļĒāļĨāļāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļĩāđāļĒāļāļāļēāļāļāļ§āļēāļĄāļāļķāļāđāļāļĢāļĩāļĒāļāļāļēāļāļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ āđāļĨāļ°āļāļēāļāļŦāļĨāļĩāļāđāļĨāļĩāđāļĒāļāļ āļēāļĐāļĩāļāļģāđāļāđāļēāļŦāļēāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļąāļāđāļāđāđāļāļāļāļēāļāļ
TSMC āđāļĨāļ° Amkor āļāļģāļĨāļąāļāļŠāļĢāđāļēāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļķāđāļāļāļēāļāļ§āđāļēāļāļ°āđāļāļīāļāđāļāđāļāļēāļāđāļāđāļ āļēāļĒāđāļāļŠāļīāđāļāļāļĻāļ§āļĢāļĢāļĐāļāļĩāđ āđāļāđāļāđāļāļĩāļĒāļ§āļāļąāļ Micron āđāļĨāļ° SK hynix āļāļĩāđāļāļģāļĨāļąāļāļĨāļāļāļļāļāđāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ DRAM āđāļĨāļ° HBM packaging āđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļāļ·āđāļāđāļŠāļĢāļīāļĄāļāļ§āļēāļĄāļĄāļąāđāļāļāļāļāļāļ supply chain
NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļāļĨāļīāļāđāļ§āđāļāļāļĢāđ Blackwell āļĢāļļāđāļāđāļĢāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļĩāđāđāļĢāļāļāļēāļ Fab 21
āđāļāđāļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ 4N āļāļĩāđāļāļĢāļąāļāđāļāđāļāđāļāļāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļ NVIDIA
Jensen Huang āļĢāļ°āļāļļāļ§āđāļēāđāļāđāļ “āļāđāļ§āļāđāļ§āļĨāļēāļāļĢāļ°āļ§āļąāļāļīāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ” āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļļāļāļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
āļŠāļ°āļāđāļāļāļāđāļĒāļāļēāļĒ reindustrialization āđāļĨāļ° CHIPS Act
āđāļ§āđāļāļāļĢāđāļāđāļāļāļŠāđāļāļāļĨāļąāļāđāļāđāļŦāļ§āļąāļāđāļāļ·āđāļāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļāļāđāļ§āļĒ CoWoS-L āđāļĨāļ° HBM3E
āļāļģāđāļŦāđāļāļīāļāļāļĩāđāđāļŠāļĢāđāļāļŠāļĄāļāļđāļĢāļāđāļĒāļąāļāļāđāļāļāļāļķāđāļāļāļēāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāļāļāļāļāļĢāļ°āđāļāļĻ
āļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāđāļ§āļĒāļĨāļāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļĩāđāļĒāļāļāļēāļāļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ
āđāļĨāļ°āļāļēāļāļŦāļĨāļĩāļāđāļĨāļĩāđāļĒāļāļ āļēāļĐāļĩāļāļģāđāļāđāļēāļŦāļēāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļąāļāđāļāđ
TSMC āđāļĨāļ° Amkor āļāļģāļĨāļąāļāļŠāļĢāđāļēāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
āļāļēāļāļ§āđāļēāļāļ°āđāļāļīāļāđāļāđāļāļēāļāđāļāđāļ āļēāļĒāđāļāļŠāļīāđāļāļāļĻāļ§āļĢāļĢāļĐ
Micron āđāļĨāļ° SK hynix āļĨāļāļāļļāļāđāļ DRAM āđāļĨāļ° HBM packaging āđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
āđāļŠāļĢāļīāļĄāļāļ§āļēāļĄāļĄāļąāđāļāļāļāļāļāļ supply chain āļāđāļēāļāļŦāļāđāļ§āļĒāļāļ§āļēāļĄāļāļģ
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NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļāļĢāļ°āļāļēāļĻāļāļ§āļēāļĄāļŠāļģāđāļĢāđāļāđāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļ§āđāļāļāļĢāđ Blackwell āļĢāļļāđāļāđāļĢāļāļāļĩāđāđāļĢāļāļāļēāļ Fab 21 āđāļāļĢāļąāļāđāļāļĢāļīāđāļāļāļē āļŠāļŦāļĢāļąāļāļāđāļĄāļĢāļīāļāļē āđāļāļĒāđāļāđāļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļāļ 4N āļāļķāđāļāđāļāđāļāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāļĢāļ°āļāļąāļ 4 āļāļēāđāļāđāļĄāļāļĢāļāļĩāđāļāļĢāļąāļāđāļāđāļāđāļāļāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļ NVIDIA
Jensen Huang āļāļĩāļāļĩāđāļāļāļāļ NVIDIA āļāļĨāđāļēāļ§āļ§āđāļēāļāļĩāđāļāļ·āļ “āļāđāļ§āļāđāļ§āļĨāļēāļāļĢāļ°āļ§āļąāļāļīāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ” āđāļāļĢāļēāļ°āđāļāđāļāļāļĢāļąāđāļāđāļĢāļāđāļāļĢāļāļāļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļīāļāļāļĩāļāļĩāđāļāļīāļāļŠāļģāļāļąāļāļĢāļ°āļāļąāļāđāļĨāļāļāļđāļāļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļķāđāļāļŠāļ°āļāđāļāļāļāļķāļāļ§āļīāļŠāļąāļĒāļāļąāļĻāļāđāļāļāļāļĢāļąāļāļāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļāļāļēāļĢāļāļģāļāļļāļāļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļāļĨāļąāļāļāļ·āļāļŠāļđāđāļāļĢāļ°āđāļāļĻāļāđāļēāļāļāđāļĒāļāļēāļĒ reindustrialization āđāļĨāļ° CHIPS Act
āļāļĒāđāļēāļāđāļĢāļāđāļāļēāļĄ āđāļĄāđāđāļ§āđāļāļāļĢāđāļāļ°āļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļāđāļāļąāđāļāļāļāļāļāļēāļĢāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļ (advanced packaging) āļĒāļąāļāļāđāļāļāļāļģāđāļāļīāļāļāļēāļĢāļāļĩāđāđāļĢāļāļāļēāļ TSMC āđāļāđāļāđāļŦāļ§āļąāļ āđāļāļĒāđāļāđāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩ CoWoS-L āđāļāļ·āđāļāđāļāļ·āđāļāļĄāļāđāļāļāļąāļāļŦāļāđāļ§āļĒāļāļ§āļēāļĄāļāļģ HBM3E āļāļķāđāļāļāļģāđāļŦāđāļāļīāļ Blackwell B300 āļāļĩāđāđāļŠāļĢāđāļāļŠāļĄāļāļđāļĢāļāđāļĒāļąāļāļāđāļāļāļāļķāđāļāļāļēāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāļāļāļāļāļĢāļ°āđāļāļĻ
āļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļĄāļĩāļāļ§āļēāļĄāļŠāļģāļāļąāļāđāļāļīāļāļĒāļļāļāļāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ āđāļāļĢāļēāļ°āļāđāļ§āļĒāļĨāļāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļĩāđāļĒāļāļāļēāļāļāļ§āļēāļĄāļāļķāļāđāļāļĢāļĩāļĒāļāļāļēāļāļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ āđāļĨāļ°āļāļēāļāļŦāļĨāļĩāļāđāļĨāļĩāđāļĒāļāļ āļēāļĐāļĩāļāļģāđāļāđāļēāļŦāļēāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļąāļāđāļāđāđāļāļāļāļēāļāļ
TSMC āđāļĨāļ° Amkor āļāļģāļĨāļąāļāļŠāļĢāđāļēāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļķāđāļāļāļēāļāļ§āđāļēāļāļ°āđāļāļīāļāđāļāđāļāļēāļāđāļāđāļ āļēāļĒāđāļāļŠāļīāđāļāļāļĻāļ§āļĢāļĢāļĐāļāļĩāđ āđāļāđāļāđāļāļĩāļĒāļ§āļāļąāļ Micron āđāļĨāļ° SK hynix āļāļĩāđāļāļģāļĨāļąāļāļĨāļāļāļļāļāđāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ DRAM āđāļĨāļ° HBM packaging āđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļāļ·āđāļāđāļŠāļĢāļīāļĄāļāļ§āļēāļĄāļĄāļąāđāļāļāļāļāļāļ supply chain
NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļāļĨāļīāļāđāļ§āđāļāļāļĢāđ Blackwell āļĢāļļāđāļāđāļĢāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļĩāđāđāļĢāļāļāļēāļ Fab 21
āđāļāđāļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ 4N āļāļĩāđāļāļĢāļąāļāđāļāđāļāđāļāļāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļ NVIDIA
Jensen Huang āļĢāļ°āļāļļāļ§āđāļēāđāļāđāļ “āļāđāļ§āļāđāļ§āļĨāļēāļāļĢāļ°āļ§āļąāļāļīāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ” āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļļāļāļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
āļŠāļ°āļāđāļāļāļāđāļĒāļāļēāļĒ reindustrialization āđāļĨāļ° CHIPS Act
āđāļ§āđāļāļāļĢāđāļāđāļāļāļŠāđāļāļāļĨāļąāļāđāļāđāļŦāļ§āļąāļāđāļāļ·āđāļāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļāļāđāļ§āļĒ CoWoS-L āđāļĨāļ° HBM3E
āļāļģāđāļŦāđāļāļīāļāļāļĩāđāđāļŠāļĢāđāļāļŠāļĄāļāļđāļĢāļāđāļĒāļąāļāļāđāļāļāļāļķāđāļāļāļēāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāļāļāļāļāļĢāļ°āđāļāļĻ
āļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāđāļ§āļĒāļĨāļāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļĩāđāļĒāļāļāļēāļāļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ
āđāļĨāļ°āļāļēāļāļŦāļĨāļĩāļāđāļĨāļĩāđāļĒāļāļ āļēāļĐāļĩāļāļģāđāļāđāļēāļŦāļēāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļąāļāđāļāđ
TSMC āđāļĨāļ° Amkor āļāļģāļĨāļąāļāļŠāļĢāđāļēāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
āļāļēāļāļ§āđāļēāļāļ°āđāļāļīāļāđāļāđāļāļēāļāđāļāđāļ āļēāļĒāđāļāļŠāļīāđāļāļāļĻāļ§āļĢāļĢāļĐ
Micron āđāļĨāļ° SK hynix āļĨāļāļāļļāļāđāļ DRAM āđāļĨāļ° HBM packaging āđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
āđāļŠāļĢāļīāļĄāļāļ§āļēāļĄāļĄāļąāđāļāļāļāļāļāļ supply chain āļāđāļēāļāļŦāļāđāļ§āļĒāļāļ§āļēāļĄāļāļģ
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/nvidia-and-tsmc-produce-the-first-blackwell-wafer-made-in-the-u-s-chips-still-need-to-be-shipped-back-to-taiwan-to-complete-the-final-product
ðšðļ “NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļāļĨāļīāļāđāļāđāļāđāļ§āđāļāļāļĢāđ Blackwell āļāļĢāļąāđāļāđāļĢāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ — āđāļāđāļĒāļąāļāļāđāļāļāļŠāđāļāļāļĨāļąāļāđāļāđāļŦāļ§āļąāļāđāļāļ·āđāļāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļļāļāļāđāļēāļĒ”
NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļāļĢāļ°āļāļēāļĻāļāļ§āļēāļĄāļŠāļģāđāļĢāđāļāđāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļ§āđāļāļāļĢāđ Blackwell āļĢāļļāđāļāđāļĢāļāļāļĩāđāđāļĢāļāļāļēāļ Fab 21 āđāļāļĢāļąāļāđāļāļĢāļīāđāļāļāļē āļŠāļŦāļĢāļąāļāļāđāļĄāļĢāļīāļāļē āđāļāļĒāđāļāđāļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļāļ 4N āļāļķāđāļāđāļāđāļāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāļĢāļ°āļāļąāļ 4 āļāļēāđāļāđāļĄāļāļĢāļāļĩāđāļāļĢāļąāļāđāļāđāļāđāļāļāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļ NVIDIA
Jensen Huang āļāļĩāļāļĩāđāļāļāļāļ NVIDIA āļāļĨāđāļēāļ§āļ§āđāļēāļāļĩāđāļāļ·āļ “āļāđāļ§āļāđāļ§āļĨāļēāļāļĢāļ°āļ§āļąāļāļīāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ” āđāļāļĢāļēāļ°āđāļāđāļāļāļĢāļąāđāļāđāļĢāļāđāļāļĢāļāļāļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļīāļāļāļĩāļāļĩāđāļāļīāļāļŠāļģāļāļąāļāļĢāļ°āļāļąāļāđāļĨāļāļāļđāļāļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļķāđāļāļŠāļ°āļāđāļāļāļāļķāļāļ§āļīāļŠāļąāļĒāļāļąāļĻāļāđāļāļāļāļĢāļąāļāļāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļāļāļēāļĢāļāļģāļāļļāļāļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļāļĨāļąāļāļāļ·āļāļŠāļđāđāļāļĢāļ°āđāļāļĻāļāđāļēāļāļāđāļĒāļāļēāļĒ reindustrialization āđāļĨāļ° CHIPS Act
āļāļĒāđāļēāļāđāļĢāļāđāļāļēāļĄ āđāļĄāđāđāļ§āđāļāļāļĢāđāļāļ°āļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļāđāļāļąāđāļāļāļāļāļāļēāļĢāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļ (advanced packaging) āļĒāļąāļāļāđāļāļāļāļģāđāļāļīāļāļāļēāļĢāļāļĩāđāđāļĢāļāļāļēāļ TSMC āđāļāđāļāđāļŦāļ§āļąāļ āđāļāļĒāđāļāđāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩ CoWoS-L āđāļāļ·āđāļāđāļāļ·āđāļāļĄāļāđāļāļāļąāļāļŦāļāđāļ§āļĒāļāļ§āļēāļĄāļāļģ HBM3E āļāļķāđāļāļāļģāđāļŦāđāļāļīāļ Blackwell B300 āļāļĩāđāđāļŠāļĢāđāļāļŠāļĄāļāļđāļĢāļāđāļĒāļąāļāļāđāļāļāļāļķāđāļāļāļēāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāļāļāļāļāļĢāļ°āđāļāļĻ
āļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļĄāļĩāļāļ§āļēāļĄāļŠāļģāļāļąāļāđāļāļīāļāļĒāļļāļāļāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ āđāļāļĢāļēāļ°āļāđāļ§āļĒāļĨāļāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļĩāđāļĒāļāļāļēāļāļāļ§āļēāļĄāļāļķāļāđāļāļĢāļĩāļĒāļāļāļēāļāļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ āđāļĨāļ°āļāļēāļāļŦāļĨāļĩāļāđāļĨāļĩāđāļĒāļāļ āļēāļĐāļĩāļāļģāđāļāđāļēāļŦāļēāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļąāļāđāļāđāđāļāļāļāļēāļāļ
TSMC āđāļĨāļ° Amkor āļāļģāļĨāļąāļāļŠāļĢāđāļēāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļķāđāļāļāļēāļāļ§āđāļēāļāļ°āđāļāļīāļāđāļāđāļāļēāļāđāļāđāļ āļēāļĒāđāļāļŠāļīāđāļāļāļĻāļ§āļĢāļĢāļĐāļāļĩāđ āđāļāđāļāđāļāļĩāļĒāļ§āļāļąāļ Micron āđāļĨāļ° SK hynix āļāļĩāđāļāļģāļĨāļąāļāļĨāļāļāļļāļāđāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ DRAM āđāļĨāļ° HBM packaging āđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļāļ·āđāļāđāļŠāļĢāļīāļĄāļāļ§āļēāļĄāļĄāļąāđāļāļāļāļāļāļ supply chain
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NVIDIA āđāļĨāļ° TSMC āļāļĨāļīāļāđāļ§āđāļāļāļĢāđ Blackwell āļĢāļļāđāļāđāļĢāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļĩāđāđāļĢāļāļāļēāļ Fab 21
âĄïļ āđāļāđāļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ 4N āļāļĩāđāļāļĢāļąāļāđāļāđāļāđāļāļāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļ NVIDIA
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Jensen Huang āļĢāļ°āļāļļāļ§āđāļēāđāļāđāļ “āļāđāļ§āļāđāļ§āļĨāļēāļāļĢāļ°āļ§āļąāļāļīāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ” āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļļāļāļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
âĄïļ āļŠāļ°āļāđāļāļāļāđāļĒāļāļēāļĒ reindustrialization āđāļĨāļ° CHIPS Act
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āđāļ§āđāļāļāļĢāđāļāđāļāļāļŠāđāļāļāļĨāļąāļāđāļāđāļŦāļ§āļąāļāđāļāļ·āđāļāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļāļāđāļ§āļĒ CoWoS-L āđāļĨāļ° HBM3E
âĄïļ āļāļģāđāļŦāđāļāļīāļāļāļĩāđāđāļŠāļĢāđāļāļŠāļĄāļāļđāļĢāļāđāļĒāļąāļāļāđāļāļāļāļķāđāļāļāļēāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāļāļāļāļāļĢāļ°āđāļāļĻ
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āļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāđāļ§āļĒāļĨāļāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļĩāđāļĒāļāļāļēāļāļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļāļĢāđ
âĄïļ āđāļĨāļ°āļāļēāļāļŦāļĨāļĩāļāđāļĨāļĩāđāļĒāļāļ āļēāļĐāļĩāļāļģāđāļāđāļēāļŦāļēāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļąāļāđāļāđ
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TSMC āđāļĨāļ° Amkor āļāļģāļĨāļąāļāļŠāļĢāđāļēāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāļ°āļāļāļāļāļąāđāļāļŠāļđāļāđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
âĄïļ āļāļēāļāļ§āđāļēāļāļ°āđāļāļīāļāđāļāđāļāļēāļāđāļāđāļ āļēāļĒāđāļāļŠāļīāđāļāļāļĻāļ§āļĢāļĢāļĐ
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Micron āđāļĨāļ° SK hynix āļĨāļāļāļļāļāđāļ DRAM āđāļĨāļ° HBM packaging āđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
âĄïļ āđāļŠāļĢāļīāļĄāļāļ§āļēāļĄāļĄāļąāđāļāļāļāļāļāļ supply chain āļāđāļēāļāļŦāļāđāļ§āļĒāļāļ§āļēāļĄāļāļģ
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/nvidia-and-tsmc-produce-the-first-blackwell-wafer-made-in-the-u-s-chips-still-need-to-be-shipped-back-to-taiwan-to-complete-the-final-product
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