“NVIDIA และ TSMC ผลิตแผ่นเวเฟอร์ Blackwell ครั้งแรกในสหรัฐฯ — แต่ยังต้องส่งกลับไต้หวันเพื่อประกอบขั้นสุดท้าย”
NVIDIA และ TSMC ประกาศความสำเร็จในการผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกที่โรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา โดยใช้กระบวนการผลิตแบบ 4N ซึ่งเป็นเทคโนโลยีระดับ 4 นาโนเมตรที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA
Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA กล่าวว่านี่คือ “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” เพราะเป็นครั้งแรกในรอบหลายสิบปีที่ชิปสำคัญระดับโลกถูกผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสะท้อนถึงวิสัยทัศน์ของรัฐบาลสหรัฐฯ ในการนำอุตสาหกรรมกลับคืนสู่ประเทศผ่านนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act
อย่างไรก็ตาม แม้เวเฟอร์จะผลิตในสหรัฐฯ แต่ขั้นตอนการประกอบขั้นสูง (advanced packaging) ยังต้องดำเนินการที่โรงงาน TSMC ในไต้หวัน โดยใช้เทคโนโลยี CoWoS-L เพื่อเชื่อมต่อกับหน่วยความจำ HBM3E ซึ่งทำให้ชิป Blackwell B300 ที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ
การผลิตในสหรัฐฯ มีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ เพราะช่วยลดความเสี่ยงจากความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้ในอนาคต
TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ ซึ่งคาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษนี้ เช่นเดียวกับ Micron และ SK hynix ที่กำลังลงทุนในการผลิต DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ เพื่อเสริมความมั่นคงของ supply chain
NVIDIA และ TSMC ผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกในสหรัฐฯ ที่โรงงาน Fab 21
ใช้กระบวนการผลิต 4N ที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA
Jensen Huang ระบุว่าเป็น “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” สำหรับอุตสาหกรรมสหรัฐฯ
สะท้อนนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act
เวเฟอร์ต้องส่งกลับไต้หวันเพื่อประกอบขั้นสูงด้วย CoWoS-L และ HBM3E
ทำให้ชิปที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ
การผลิตในสหรัฐฯ ช่วยลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์
และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้
TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ
คาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษ
Micron และ SK hynix ลงทุนใน DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ
เสริมความมั่นคงของ supply chain ด้านหน่วยความจำ
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/nvidia-and-tsmc-produce-the-first-blackwell-wafer-made-in-the-u-s-chips-still-need-to-be-shipped-back-to-taiwan-to-complete-the-final-product
NVIDIA และ TSMC ประกาศความสำเร็จในการผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกที่โรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา โดยใช้กระบวนการผลิตแบบ 4N ซึ่งเป็นเทคโนโลยีระดับ 4 นาโนเมตรที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA
Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA กล่าวว่านี่คือ “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” เพราะเป็นครั้งแรกในรอบหลายสิบปีที่ชิปสำคัญระดับโลกถูกผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสะท้อนถึงวิสัยทัศน์ของรัฐบาลสหรัฐฯ ในการนำอุตสาหกรรมกลับคืนสู่ประเทศผ่านนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act
อย่างไรก็ตาม แม้เวเฟอร์จะผลิตในสหรัฐฯ แต่ขั้นตอนการประกอบขั้นสูง (advanced packaging) ยังต้องดำเนินการที่โรงงาน TSMC ในไต้หวัน โดยใช้เทคโนโลยี CoWoS-L เพื่อเชื่อมต่อกับหน่วยความจำ HBM3E ซึ่งทำให้ชิป Blackwell B300 ที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ
การผลิตในสหรัฐฯ มีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ เพราะช่วยลดความเสี่ยงจากความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้ในอนาคต
TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ ซึ่งคาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษนี้ เช่นเดียวกับ Micron และ SK hynix ที่กำลังลงทุนในการผลิต DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ เพื่อเสริมความมั่นคงของ supply chain
NVIDIA และ TSMC ผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกในสหรัฐฯ ที่โรงงาน Fab 21
ใช้กระบวนการผลิต 4N ที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA
Jensen Huang ระบุว่าเป็น “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” สำหรับอุตสาหกรรมสหรัฐฯ
สะท้อนนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act
เวเฟอร์ต้องส่งกลับไต้หวันเพื่อประกอบขั้นสูงด้วย CoWoS-L และ HBM3E
ทำให้ชิปที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ
การผลิตในสหรัฐฯ ช่วยลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์
และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้
TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ
คาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษ
Micron และ SK hynix ลงทุนใน DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ
เสริมความมั่นคงของ supply chain ด้านหน่วยความจำ
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/nvidia-and-tsmc-produce-the-first-blackwell-wafer-made-in-the-u-s-chips-still-need-to-be-shipped-back-to-taiwan-to-complete-the-final-product
🇺🇸 “NVIDIA และ TSMC ผลิตแผ่นเวเฟอร์ Blackwell ครั้งแรกในสหรัฐฯ — แต่ยังต้องส่งกลับไต้หวันเพื่อประกอบขั้นสุดท้าย”
NVIDIA และ TSMC ประกาศความสำเร็จในการผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกที่โรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา โดยใช้กระบวนการผลิตแบบ 4N ซึ่งเป็นเทคโนโลยีระดับ 4 นาโนเมตรที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA
Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA กล่าวว่านี่คือ “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” เพราะเป็นครั้งแรกในรอบหลายสิบปีที่ชิปสำคัญระดับโลกถูกผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสะท้อนถึงวิสัยทัศน์ของรัฐบาลสหรัฐฯ ในการนำอุตสาหกรรมกลับคืนสู่ประเทศผ่านนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act
อย่างไรก็ตาม แม้เวเฟอร์จะผลิตในสหรัฐฯ แต่ขั้นตอนการประกอบขั้นสูง (advanced packaging) ยังต้องดำเนินการที่โรงงาน TSMC ในไต้หวัน โดยใช้เทคโนโลยี CoWoS-L เพื่อเชื่อมต่อกับหน่วยความจำ HBM3E ซึ่งทำให้ชิป Blackwell B300 ที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ
การผลิตในสหรัฐฯ มีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ เพราะช่วยลดความเสี่ยงจากความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้ในอนาคต
TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ ซึ่งคาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษนี้ เช่นเดียวกับ Micron และ SK hynix ที่กำลังลงทุนในการผลิต DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ เพื่อเสริมความมั่นคงของ supply chain
✅ NVIDIA และ TSMC ผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกในสหรัฐฯ ที่โรงงาน Fab 21
➡️ ใช้กระบวนการผลิต 4N ที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA
✅ Jensen Huang ระบุว่าเป็น “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” สำหรับอุตสาหกรรมสหรัฐฯ
➡️ สะท้อนนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act
✅ เวเฟอร์ต้องส่งกลับไต้หวันเพื่อประกอบขั้นสูงด้วย CoWoS-L และ HBM3E
➡️ ทำให้ชิปที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ
✅ การผลิตในสหรัฐฯ ช่วยลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์
➡️ และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้
✅ TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ
➡️ คาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษ
✅ Micron และ SK hynix ลงทุนใน DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ
➡️ เสริมความมั่นคงของ supply chain ด้านหน่วยความจำ
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/nvidia-and-tsmc-produce-the-first-blackwell-wafer-made-in-the-u-s-chips-still-need-to-be-shipped-back-to-taiwan-to-complete-the-final-product
0 Comments
0 Shares
43 Views
0 Reviews