AMD อัปเดต AGESA 1.2.0.3e: รองรับ Ryzen 9000F และแก้ไขช่องโหว่ TPM AMD กำลังเตรียมปล่อย AGESA microcode update 1.2.0.3e ซึ่งมีข่าวลือว่าอาจรองรับ Ryzen 9000F-series โดยเฉพาะ Ryzen 7 9700F ที่ไม่มีกราฟิกในตัว นอกจากนี้ยังมีการแก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัยของ Pluton TPM และ fTPM ที่อาจถูกใช้โจมตีเพื่อเข้าถึงข้อมูลสำคัญ. รายละเอียดการอัปเดต ✅ AGESA 1.2.0.3e อาจรองรับ Ryzen 9000F-series ซึ่งเป็นซีพียูที่ไม่มีกราฟิกในตัว. ✅ Ryzen 7 9700F อาจเป็นรุ่นที่สูงสุดของ F-series โดยมี 8 คอร์ Zen 5 และ 32MB L3 Cache. ✅ AMD ใช้โมเดล F-series เพื่อรีไซเคิลชิปที่มีกราฟิกเสียหาย ลดขยะอิเล็กทรอนิกส์และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต. ✅ การอัปเดตนี้ยังแก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัยของ TPM ที่อาจถูกใช้โจมตีเพื่อเข้าถึงข้อมูลสำคัญ. ผลกระทบและข้อควรระวัง ‼️ Ryzen 9000F อาจไม่มีประสิทธิภาพด้านกราฟิก ทำให้ต้องใช้ GPU แยกสำหรับการเล่นเกมหรือทำงานด้านกราฟิก. ‼️ ช่องโหว่ TPM อาจถูกใช้เพื่อโจมตีระบบ หากไม่ได้รับการอัปเดตอย่างเหมาะสม. ‼️ การอัปเดต BIOS อาจมีความเสี่ยง หากไม่ได้ดำเนินการอย่างถูกต้อง อาจทำให้ระบบไม่สามารถบูตได้. แนวทางการอัปเดตและการใช้งาน ✅ ตรวจสอบว่าเมนบอร์ดรองรับ AGESA 1.2.0.3e ก่อนทำการอัปเดต. ✅ ใช้ GPU แยกหากต้องการประสิทธิภาพด้านกราฟิก เนื่องจาก Ryzen 9000F ไม่มีกราฟิกในตัว. ✅ ติดตามการอัปเดตด้านความปลอดภัยของ TPM เพื่อป้องกันการโจมตีทางไซเบอร์. ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Ryzen 9000 และ AGESA ✅ AMD อาจเปิดตัว Ryzen 9000G-series ในไตรมาส 4 ปี 2025 สำหรับเมนบอร์ด AM5. ✅ Zen 6 Ryzen ถูกพบในฐานข้อมูล AIDA64 ซึ่งอาจเป็นสัญญาณของการพัฒนา CPU รุ่นใหม่. ‼️ การอัปเดต BIOS ควรทำด้วยความระมัดระวัง และสำรองข้อมูลก่อนดำเนินการ. https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/gpu-disabled-ryzen-9000f-support-suspected-in-agesa-firmware-update

🔥 แผ่นระบายความร้อนกราฟีนสำหรับ CPU AMD: ประสิทธิภาพเหนือกว่าซิลิโคนถึง 17 เท่า บริษัท Coracer จากจีนได้เปิดตัว GPE-01 graphene thermal pad สำหรับ โปรเซสเซอร์ AMD AM5 ซึ่งให้ ค่าการนำความร้อนสูงถึง 130 W/m·K และมี อายุการใช้งานยาวนานถึง 10 ปี ก่อนหน้านี้ GPE-01 รองรับเฉพาะ Intel LGA1851 และ LGA1700 แต่ล่าสุดได้มีรุ่นสำหรับ AMD AM5 ซึ่งมีขนาด 32 x 32 มม. และออกแบบให้ ครอบคลุม IHS ของ CPU ได้อย่างสมบูรณ์แบบ วัสดุของแผ่นนี้เป็น กราฟีนผสมซิลิโคน ซึ่งช่วยให้ การนำความร้อนสูงกว่าซิลิโคนทั่วไปถึง 17 เท่า และ สูงกว่าของ Thermal Grizzly Conductonaut ถึง 2 เท่า นอกจากนี้ GPE-01 ยังถูกห่อหุ้มด้วยวัสดุฉนวน เพื่อป้องกัน การลัดวงจรระหว่างกราฟีนกับตัวโปรเซสเซอร์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - GPE-01 graphene thermal pad รองรับ AMD AM5 และมีค่าการนำความร้อนสูงถึง 130 W/m·K - มีอายุการใช้งานยาวนานถึง 10 ปี - ออกแบบให้ครอบคลุม IHS ของ CPU ได้อย่างสมบูรณ์แบบ - วัสดุเป็นกราฟีนผสมซิลิโคน ช่วยให้การนำความร้อนสูงกว่าซิลิโคนทั่วไปถึง 17 เท่า - สูงกว่าของ Thermal Grizzly Conductonaut ถึง 2 เท่า ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้ว่าค่าการนำความร้อนจะสูง แต่ต้องติดตามผลการทดสอบจริงว่ามีประสิทธิภาพตามที่ระบุหรือไม่ - Coracer ยังไม่ได้เปิดเผยราคาหรือวันวางจำหน่ายของ GPE-01 รุ่น AMD AM5 - ต้องตรวจสอบว่าการใช้แผ่นกราฟีนนี้จะมีผลกระทบต่ออุณหภูมิของ CPU ในระยะยาวหรือไม่ - การติดตั้งต้องระมัดระวัง เนื่องจากกราฟีนเป็นวัสดุที่นำไฟฟ้าได้ หาก GPE-01 สามารถทำงานได้ตามที่ระบุ อาจเป็นตัวเลือกใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่าซิลิโคนและโลหะเหลว อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามผลการทดสอบจริงและการตอบรับจากผู้ใช้ https://www.tomshardware.com/pc-components/thermal-paste/graphene-thermal-pad-for-amd-cpus-promises-17x-better-conductivity-than-thermal-paste-2x-improvement-over-thermal-grizzly

ลุงรออยู่พอดี รีบๆ ออกมาขายนะ !! 🔥 AMD Ryzen 9000G APUs: สัญญาณการเปิดตัวที่ใกล้เข้ามา Gigabyte ได้อัปเดต หน้าความเข้ากันได้ของหน่วยความจำสำหรับเมนบอร์ด B650 โดยเปลี่ยนจาก Ryzen 9000 series เป็น Ryzen 9000G series ซึ่งเป็นสัญญาณว่า AMD อาจเตรียมเปิดตัว Ryzen 9000G APUs อย่างเป็นทางการในไตรมาสที่ 4 ปี 2025 Ryzen 9000G APUs คาดว่าจะใช้ Zen 5 CPU cores และ RDNA 3.5 iGPU ซึ่งแตกต่างจาก Ryzen 9000 รุ่นปกติที่มี iGPU เพียงเพื่อการแสดงผลพื้นฐาน นอกจากนี้ มีข่าวลือว่า Ryzen 9000G อาจมาพร้อมกับ Radeon 890M ซึ่งเป็น iGPU ที่ใช้ใน Windows gaming handhelds หลายรุ่น ทำให้สามารถเล่นเกม e-sports และเกมที่ใช้ทรัพยากรต่ำได้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Gigabyte อัปเดตข้อมูลเมนบอร์ด B650 โดยเพิ่ม Ryzen 9000G series - Ryzen 9000G คาดว่าจะใช้ Zen 5 CPU cores และ RDNA 3.5 iGPU - iGPU ใน Ryzen 9000G อาจรองรับการเล่นเกม e-sports และเกมเบา ๆ - AMD อาจเปิดตัว Ryzen 9000G ในไตรมาสที่ 4 ปี 2025 - Radeon 890M อาจเป็น iGPU ที่ใช้ใน Ryzen 9000G ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ยังไม่มีการยืนยันจาก AMD เกี่ยวกับสเปกของ Ryzen 9000G - การเปลี่ยนแปลงข้อมูลของ Gigabyte อาจเป็นเพียงการเตรียมความพร้อม ไม่ใช่การยืนยันการเปิดตัว - Ryzen 9000G อาจมีข้อจำกัดด้านประสิทธิภาพเมื่อเทียบกับ CPU ที่ใช้ GPU แยก - ต้องรอติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับราคาและวันวางจำหน่าย 🚀 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม หาก AMD เปิดตัว Ryzen 9000G พร้อม iGPU ที่มีประสิทธิภาพสูง อาจช่วยให้ตลาด APUs สำหรับเกมเมอร์และผู้ใช้ทั่วไป มีตัวเลือกที่น่าสนใจมากขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องรอดูว่าประสิทธิภาพของ RDNA 3.5 iGPU จะสามารถแข่งขันกับ GPU แยกได้หรือไม่ AMD กำลังเตรียมขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ของตน และ Ryzen 9000G อาจเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการ APU ที่สามารถเล่นเกมได้โดยไม่ต้องใช้ GPU แยก https://www.techpowerup.com/337466/amd-ryzen-9000g-apus-appear-in-gigabyte-am5-motherboard-leak

🔧 ASRock ยืนยันปัญหา BIOS ทำให้ Ryzen 9000 เสียหาย ASRock ได้ออกมายอมรับว่า BIOS เวอร์ชันก่อนหน้ามีการตั้งค่าที่ผิดพลาด ซึ่งทำให้ Ryzen 9000 CPUs บางตัวเสียหาย โดยบริษัทได้ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 เพื่อแก้ไขปัญหานี้ ปัญหานี้เกี่ยวข้องกับ Precision Boost Overdrive (PBO) ซึ่งเป็นฟีเจอร์ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของ CPU โดย ASRock ตั้งค่า Electric Design Current (EDC), Thermal Design Current (TDC) และ shadow voltages สูงเกินไปใน BIOS เวอร์ชันก่อนหน้า ทำให้ CPU บางตัวเสียหาย ASRock ยืนยันว่า AMD ไม่ได้เป็นต้นเหตุของปัญหานี้ และบริษัทจะรับผิดชอบค่าขนส่งสำหรับการ RMA (Return Merchandise Authorization) ของเมนบอร์ดที่ได้รับผลกระทบ ✅ ข้อมูลจากข่าว - ASRock ยืนยันว่า BIOS เวอร์ชันก่อนหน้ามีการตั้งค่าที่ผิดพลาด ทำให้ Ryzen 9000 CPUs บางตัวเสียหาย - BIOS เวอร์ชัน 3.25 ได้รับการปรับปรุง เพื่อลดค่าของ EDC, TDC และ shadow voltages - AMD ไม่ได้เป็นต้นเหตุของปัญหานี้ ASRock รับผิดชอบทั้งหมด - ASRock จะรับผิดชอบค่าขนส่งสำหรับการ RMA ของเมนบอร์ด - ผู้ใช้ควรตรวจสอบว่า BIOS เวอร์ชัน 3.25 ถูกติดตั้งบนเมนบอร์ดใหม่ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมี BIOS เวอร์ชันใหม่ แต่ยังมีรายงานว่า Ryzen 7 9800X3D บางตัวเสียหาย - ASRock เคยแก้ไขปัญหานี้มาก่อน แต่ยังไม่สามารถแก้ไขได้อย่างสมบูรณ์ - ผู้ใช้ควรตรวจสอบการตั้งค่า PBO ด้วยตนเอง เพื่อป้องกันความเสียหายเพิ่มเติม - ต้องจับตาดูว่า BIOS เวอร์ชัน 3.25 จะสามารถแก้ไขปัญหาได้จริงหรือไม่ 🔎 ผลกระทบต่อผู้ใช้และอุตสาหกรรม การตั้งค่า BIOS ที่ผิดพลาดของ ASRock ส่งผลกระทบต่อผู้ใช้ Ryzen 9000 และอาจทำให้เกิดความกังวลเกี่ยวกับ ความน่าเชื่อถือของเมนบอร์ด ASRock ในอนาคต อย่างไรก็ตาม การที่บริษัทออกมายอมรับและเสนอการแก้ไขปัญหาแสดงให้เห็นถึงความรับผิดชอบต่อผู้บริโภค หากคุณใช้ AM5 ASRock motherboard ควรตรวจสอบว่า BIOS เวอร์ชันล่าสุดถูกติดตั้งแล้ว และหากพบปัญหา ควรติดต่อ ASRock เพื่อดำเนินการ RMA https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/asrock-confirms-its-bios-settings-are-killing-ryzen-cpus-is-fully-committed-to-fixing-any-damaged-motherboards

วันนี้มาคุยกันเกี่ยวกับวลีรักคลาสสิกที่ได้ยินกันบ่อยในหลายละครและนิยายจีน ความมีอยู่ว่า ... “ความหมายของโคมไฟใบเดียวนี้คือ ขอเพียงคนใจเดียว อีกทั้งยามนี้หิมะตกปกคลุมดูเหมือนศีรษะขาว รวมกันหมายถึง ปรารถนาคนใจเดียว เคียงข้างจนผมขาวมิร้างลา” จื่อจ๊านกล่าวต่อตี้ซวี่... - ถอดบทสนทนาจากละครเรื่อง <ไข่มุกเคียงบัลลังก์> (Storyฯ แปลเองจ้า) วลี ‘ขอเพียงคนใจเดียว ผมขาวไม่ร้างลา’ (愿得一心人，白头不相离) นี้ยกมาจากบทกวีที่ชื่อว่า ‘ป๋ายโถวอิ๋น’ (白头吟 /ลำนำผมขาว) ซึ่งกล่าวขานว่าเป็นบทประพันธ์ของจั๋วเหวินจวิน แต่มีคนเคยตั้งข้อสังเกตว่าดูจากสไตล์ภาษาแล้วไม่น่าจะใช่ อีกทั้งบทกวีนี้เมื่อแรกปรากฏในบันทึกที่จัดทำขึ้นในสมัยราชวงศ์ซ่งนั้น ไม่ปรากฏนามผู้แต่ง จั๋วเหวินจวินคือใคร เพื่อนเพจคุ้นชื่อนี้บ้างหรือไม่? เธอถูกยกย่องเป็น “ไฉหนี่ว์” (คือหญิงที่มากด้วยพรสวรรค์) ที่เลื่องชื่อด้านโคลงกลอนและพิณ เป็นผู้ที่เป็นแรงบันดาลใจของการวาดคิ้วแบบ ‘หย่วนซานเหมย’ ยอดนิยม (ที่ Storyฯ เคยเขียนถึงเกี่ยวกับการเขียนคิ้ว) และเพื่อนเพจบางท่านอาจคุ้นชื่อของเธอจากเรื่องราวของเพลงหงษ์วอนหาคู่ เพราะเธอคือภรรยาของซือหม่าเซียงหรู (กวีเอกสมัยราชวงศ์ฮั่น เจ้าของบทประพันธ์ซ่างหลินฟู่ที่ Storyฯ เคยเขียนถึง) ‘ลำนำผมขาว’ เป็นส่วนหนึ่งของเรื่องราวความรักระหว่างจั๋วเหวินจวินและซือหม่าเซียงหรูนั่นเอง ตำนานรักของเขามีอยู่ว่า ซือหม่าเซียงหรูสมัยที่ยังเป็นบัณฑิตไส้แห้ง ได้บรรเลงเพลงพิณหงส์วอนหาคู่ เป็นที่ต้องตาต้องใจของจั๋วเหวินจวินซึ่งเป็นลูกสาวของมหาเศรษฐี จนเธอหนีตามเขาไป ทั้งสองคนเปิดร้านเหล้าช่วยกันทำมาหากินอย่างยากลำบาก จนในที่สุดจั๋วหวางซุนผู้เป็นพ่อก็ใจอ่อน ยกที่และเงินจำนวนไม่น้อยรับขวัญลูกเขยคนนี้ ต่อมาซือหม่าเซียงหรูเข้ารับราชการจนเติบใหญ่ได้ดีอยู่ในเมืองหลวง ในขณะที่จั๋วเหวินจวินยังอยู่ที่บ้านเกิด อยู่มาวันหนึ่งเธอได้ยินข่าวว่าเขาอยากจะแต่งอนุภรรยา เธอเสียใจมากและยอมรับไม่ได้ เลยแต่งบทกวีนี้ส่งให้เขาเพื่อกล่าวตัดสัมพันธ์ มีคน ‘ถอดรหัส’บทกวีนี้ Storyฯ เลยเอามาแปลเป็นไทยให้เข้าใจง่ายๆ... รักของเรานั้นเคยบริสุทธิ์ดุจหิมะขาวบนยอดเขา ดุจดวงจันทร์กลางกลีบเมฆ ครั้นได้ยินว่าท่านมีรักใหม่ ข้าจึงจะจบเรื่องราวของเรา วันนี้เราร่วมดื่มสุราเป็นครั้งสุดท้าย วันพรุ่งก็ทางใครทางมัน แรกเริ่มที่ข้าติดตามท่านนั้น ชีวิตยากลำบาก ทว่าตั้งแต่แต่งงานมาก็ไม่เคยบ่น ขอเพียงมีคนใจเดียวอยู่ด้วยกันจนผมขาวไม่ร้างลา มีรักหวานชื่น อันชายนั้นควรหนักแน่นกับความสัมพันธ์ ความรักเมื่อสูญหายแล้ว เงินทองก็ชดเชยให้ไม่ได้ (บทกวีฉบับจีนดูได้จากในรูป) ว่ากันว่า ซือหม่าเซียงหรูเมื่ออ่านบทกวีนี้ก็รำลึกถึงความรักที่เคยมีและวันเวลาที่ร่วมทุกข์ร่วมสุขกันมา และเปลี่ยนใจไม่แต่งงานใหม่ จวบจนบั้นปลายชีวิตก็มีจั๋วเหวินจวินเพียงคนเดียว บทกวีลำนำผมขาวนี้โด่งดังมาตลอด เพราะมุมมองที่ให้ความสำคัญของผัวเดียวเมียเดียวในยุคสมัยที่มีค่านิยมว่าชายมีเมียได้หลายคน และเป็นตัวอย่างที่สะท้อนให้เห็นถึงความคิดอันเด็ดเดี่ยวของสตรี วลี ‘ขอเพียงคนใจเดียว ผมขาวไม่ร้างลา’ นี้จึงกลายมาเป็นคำบอกรักยอดนิยมเพื่อสะท้อนถึงรักที่มั่นคงไม่ผันแปร แม้ที่มาจะเศร้าไปหน่อย แต่ก็จบลงด้วยดี แต่ปัจจุบันมีคนนำไปเขียนเพี้ยนไปก็มี จุดที่เพี้ยนหลักคือการสลับอักษรจาก ‘คนใจเดียว’( 一心人) ไปเป็น ‘ใจรักจากคนคนหนึ่ง’ (一人心) .... สลับอักษรแล้วความหมายแตกต่างมากเลย เพื่อนเพจว่าไหม? สุขสันต์วันวาเลนไทน์ย้อนหลังค่ะ หมายเหตุ 1: ‘ลำนำผมขาว’ เป็นชื่อที่แปลโดยคุณกนกพร นุ่มทอง จากหนังสือ < 100 ยอดหญิงแห่งประวัติศาสตร์จีน> แต่ Storyฯ แปลฉบับ ‘ถอดรหัส’ ให้ตามข้างต้นเพื่อความง่ายในการเข้าใจ หมายเหตุ 2: คำว่า ‘อิ๋น’ ในชื่อของบทกวีนี้ จริงๆ แล้วมีความหมายหลากหลาย รวมถึงเสียงร้องเพรียกของนก หรือการอ่านแบบมีจังหวะจะโคน หรือเสียงถอนหายใจ โดยส่วนตัว Storyฯ คิดว่าจริงๆ แล้วน่าจะหมายถึงเสียงถอนหายใจในบริบทนี้ แต่... ขอใช้ตามที่มีคนเคยแปลไว้ว่า ‘ลำนำผมขาว’ เผื่อเพื่อนเพจที่เคยผ่านตาบทกวีนี้จะได้ไม่สับสน (ป.ล. หากอ่านแล้วชอบใจ ช่วยกดไลค์กดแชร์กันด้วยนะคะ #StoryfromStory) Credit รูปภาพจาก: https://www.hk01.com/即時娛樂/705041/斛珠夫人-陳小紜曬素顏樣盡現氣質-曾承認整容將近十次非常痛 Credit ข้อมูลรวบรวมจาก: http://www.chinatoday.com.cn/zw2018/bktg/202104/t20210407_800242850.html http://www.exam58.com/gushi/4582.html https://www.sohu.com/a/402043209_99929216 https://baike.baidu.com/item/白头吟/6866957 #ไข่มุกเคียงบัลลังก์ #ป๋ายโถวอิ๋น #ลำนำผมขาว #กวีจีนโบราณ #จั๋วเหวินจวิน #ซือหม่าเซียงหรู

AMD เปิดตัว EPYC 4005-Series: ขยายตลาด Zen 5 สู่ธุรกิจขนาดเล็ก AMD ได้เปิดตัว EPYC 4005-Series ซึ่งเป็น ซีพียู Zen 5 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ระดับเริ่มต้น โดยออกแบบมาเพื่อ ธุรกิจขนาดเล็ก, การใช้งาน Edge Computing และผู้ให้บริการโฮสติ้ง ซีพียูรุ่นใหม่นี้ใช้ ซ็อกเก็ต AM5 และมี สูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด ✅ EPYC 4005-Series ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 และรองรับ Windows Server 2025 - ออกแบบมาเพื่อ ธุรกิจขนาดเล็กและเซิร์ฟเวอร์แบบ Uniprocessor ✅ มีสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด พร้อมแคช L3 สูงสุด 128MB - รุ่น EPYC 4585PX มี 3D V-Cache ขนาด 64MB ✅ รองรับหน่วยความจำ DDR5-5600 สูงสุด 192GB พร้อม ECC - ใช้ dual-channel memory controller ✅ มีค่า TDP ตั้งแต่ 65W ถึง 170W ขึ้นอยู่กับรุ่น - รุ่น EPYC 4545P มีค่า TDP ต่ำสุดที่ 65W ✅ รองรับฟีเจอร์ด้านความปลอดภัย เช่น TrustZone, Secure Boot และ TPM 2.0 - มี การเข้ารหัสหน่วยความจำเพื่อป้องกันการโจมตี https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/zen-5-comes-to-small-businesses-amd-unveils-epyc-4005-series-processors

AMD ยืนยันว่าแพลตฟอร์ม AM5 รองรับ CUDIMMs แต่ยังไม่มีกำหนดการเปิดตัว AMD ได้ประกาศว่า แพลตฟอร์ม AM5 มีโครงสร้างที่สามารถรองรับ CUDIMMs ได้ ซึ่งเป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำที่มี clock driver บนโมดูลเพื่อเพิ่มความเสถียรและความเร็วในการส่งข้อมูล อย่างไรก็ตาม Ryzen 7000-series ไม่สามารถใช้งาน CUDIMMs ได้เลย ส่วน Ryzen 8000 และ 9000-series สามารถใช้งานได้ในโหมด fallback เท่านั้น ✅ CUDIMMs เป็นมาตรฐานของ JEDEC สำหรับหน่วยความจำที่มีความเร็ว 6400 MT/s ขึ้นไป - มี clock driver บนโมดูลเพื่อช่วยให้สัญญาณมีความเสถียรและรองรับความเร็วสูง ✅ Ryzen 7000-series ไม่สามารถใช้งาน CUDIMMs ได้เลย - หากติดตั้ง ระบบจะไม่สามารถบูตได้ ✅ Ryzen 8000 และ 9000-series สามารถใช้งาน CUDIMMs ได้ในโหมด bypass เท่านั้น - หมายความว่า clock driver บนโมดูลจะถูกปิดใช้งาน และต้องปรับแต่งความเร็วด้วยตนเอง ✅ MSI ยืนยันว่า Ryzen 8000 และ 9000-series จะรองรับ CUDIMMs บน X870 และ X870E motherboards - เมนบอร์ดรุ่นใหม่มี การปรับปรุงสัญญาณเพื่อรองรับหน่วยความจำความเร็วสูง ✅ Intel Arrow Lake-S รองรับ CUDIMMs ที่ความเร็วสูงถึง 9200 MT/s - AMD ยังไม่ได้ประกาศว่า Ryzen 8000 และ 9000-series จะสามารถแข่งขันกับ Intel ในด้านนี้ได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-says-am5-platforms-can-support-cudimms-but-wont-commit-to-a-release-date

Gigabyte ได้เปิดตัว X870 Aorus Stealth ICE motherboard ซึ่งเป็น เมนบอร์ด AM5 รุ่นแรกที่มีชิป BIOS ขนาด 64MB ซึ่งใหญ่กว่ามาตรฐานเดิมที่ใช้ 16MB โดย BIOS รุ่นใหม่นี้มี Driver BIOS ที่ช่วยให้ Wi-Fi driver ถูกติดตั้งมาพร้อมกับเมนบอร์ด ทำให้การตั้งค่าคอมพิวเตอร์ใหม่สะดวกขึ้น ✅ เป็นเมนบอร์ด AM5 รุ่นแรกที่มี BIOS ขนาด 64MB - ใหญ่กว่ามาตรฐานเดิมที่ใช้ 16MB ✅ Driver BIOS ช่วยให้ Wi-Fi driver ถูกติดตั้งมาพร้อมกับเมนบอร์ด - ทำให้ การตั้งค่าคอมพิวเตอร์ใหม่สะดวกขึ้น ✅ มีฟีเจอร์ Wi-Fi EZ-Plug ที่รวมเสาอากาศเข้ากับอแดปเตอร์เดียว - ช่วยให้ ติดตั้งง่ายขึ้นและดูเรียบร้อยกว่าเดิม ✅ มาพร้อม EZ-Latch ที่ช่วยให้ติดตั้ง PCIe และ M.2 SSD ได้ง่ายขึ้น - ลดความยุ่งยากในการ ถอดและใส่ฮาร์ดแวร์ ✅ มี EZ Debug Zone ที่ช่วยให้ผู้ใช้สามารถตรวจสอบข้อผิดพลาดของเมนบอร์ดได้ง่ายขึ้น - ทำให้ การแก้ไขปัญหาทำได้รวดเร็วขึ้น ✅ ใช้แผ่นระบายความร้อนแบบกดแรงดันสำหรับ M.2 SSD - ลดอุณหภูมิได้สูงสุด 12°C https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/gigabyte-incorporates-64mb-bios-chip-on-x870-motherboard-to-integrate-the-wifi-driver

AMD กำลังพัฒนา Ryzen 9000G "Gorgon Point" สำหรับ AM5 socket และ Medusa Point ซึ่งเป็นซีพียู Zen 6 สำหรับ FP10 socket โดยข้อมูลนี้มาจากแหล่งข่าวที่เชื่อถือได้ซึ่งพบรายละเอียดใน repository ของ AMD ซีพียู Gorgon Point จะมีทั้งเวอร์ชันสำหรับเดสก์ท็อปและแล็ปท็อป โดยรุ่นเดสก์ท็อปจะใช้ AM5 socket และเป็นรุ่นต่อจาก Ryzen 8000G ส่วนรุ่นแล็ปท็อปจะใช้ FP8 socket และมีสามเวอร์ชัน ได้แก่ Gorgon Point 1, Gorgon Point 2 และ Gorgon Point 3 นอกจากนี้ AMD ยังมีแผนเปิดตัว Threadripper 9000 series "Shimada Peak" ซึ่งจะเปิดตัวในงาน Computex 2025 หรือในงาน Advancing AI ในเดือนมิถุนายน ✅ Ryzen 9000G "Gorgon Point" - ใช้ Zen 5 CPU cores และ RDNA 3.5 graphics - รุ่นเดสก์ท็อปใช้ AM5 socket - รุ่นแล็ปท็อปใช้ FP8 socket และมีสามเวอร์ชัน ✅ Medusa Point และ Zen 6 - ใช้ FP10 socket ซึ่งไม่สามารถใช้ร่วมกับแพลตฟอร์มปัจจุบันได้ - คาดว่าจะเปิดตัวในช่วงปลายปีหน้า ✅ Threadripper 9000 "Shimada Peak" - คาดว่าจะเปิดตัวใน Computex 2025 หรือ Advancing AI - มีรุ่น 900WX สำหรับตลาดระดับสูง ✅ แผนการพัฒนาของ AMD - มีการพัฒนา Kraken Point 2 ซึ่งเป็นรุ่นปรับปรุงของ Kraken Point - กำลังพัฒนา Soundwave series ซึ่งเป็นซีพียู Arm-based สำหรับ FF5 socket https://www.techspot.com/news/107758-amd-working-ryzen-9000g-gorgon-point-am5-socket.html

AMD กำลังเตรียมเปิดตัว Ryzen 9000G และ EPYC 4005 ซึ่งเป็นซีพียูรุ่นใหม่สำหรับแพลตฟอร์ม AM5 โดยใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 ที่ได้รับการปรับปรุงให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้น ซีพียู Ryzen 9000G ใช้โค้ดเนม Gorgon Point ซึ่งเป็นการรีแบรนด์จาก Strix Point โดยมี 12 คอร์แบบไฮบริด (4x Zen 5 + 8x Zen 5c) และกราฟิก RDNA 3.5 พร้อม 16 Compute Units (Radeon 890M) คาดว่าจะเปิดตัวในไตรมาสที่ 4 ของปีนี้ ส่วน EPYC 4005 ใช้โค้ดเนม Grado ซึ่งเป็นรุ่นต่อจาก EPYC 4004 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว โดยใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge (Ryzen 9000) และคาดว่าจะเปิดตัวพร้อมกับ Ryzen 9000WX (Shimada Peak) สำหรับเวิร์กสเตชันในงาน Computex นอกจากนี้ AMD ยังมีแผนเปิดตัว Krackan2 ซึ่งเป็นรุ่นปรับปรุงของ Krackan Point และ GorgonPoint2 ซึ่งเป็นรุ่นลดสเปกของ GorgonPoint1 รวมถึง Soundwave ซึ่งเป็นชิป ARM-based ที่ใช้กราฟิก Radeon สำหรับอุปกรณ์พลังงานต่ำ ✅ Ryzen 9000G (Gorgon Point) - ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 - มี 12 คอร์แบบไฮบริด (4x Zen 5 + 8x Zen 5c) - กราฟิก RDNA 3.5 พร้อม 16 Compute Units (Radeon 890M) - คาดว่าจะเปิดตัวในไตรมาสที่ 4 ของปีนี้ ✅ EPYC 4005 (Grado) - รุ่นต่อจาก EPYC 4004 - ใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge (Ryzen 9000) - คาดว่าจะเปิดตัวในงาน Computex ✅ Krackan2 และ GorgonPoint2 - Krackan2 เป็นรุ่นปรับปรุงของ Krackan Point - GorgonPoint2 เป็นรุ่นลดสเปกของ GorgonPoint1 ✅ Soundwave – ชิป ARM-based - ใช้กราฟิก Radeon - ออกแบบสำหรับอุปกรณ์พลังงานต่ำ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-is-reportedly-readying-ryzen-9000g-gorgon-point-and-epyc-4005-grado-cpus-for-am5

AMD ได้เปิดตัว ไดรเวอร์ชิปเซ็ตเวอร์ชัน 7.04.09.545 สำหรับแพลตฟอร์มเดสก์ท็อป AM5 และ AM4 รวมถึงแพลตฟอร์มมือถือ โดยไดรเวอร์นี้รองรับซีพียู Ryzen ตั้งแต่รุ่น 9000 (Zen 5) ไปจนถึง 1000 (Zen 1) แม้ว่าไดรเวอร์ใหม่นี้จะไม่มีโปรแกรมหรือไดรเวอร์ใหม่เพิ่มเข้ามา แต่มีการแก้ไขข้อบกพร่องและให้วิธีแก้ไขปัญหาสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการกลับไปใช้เวอร์ชันก่อนหน้า ✅ รองรับซีพียู Ryzen ตั้งแต่ Zen 1 ถึง Zen 5 - ไดรเวอร์นี้รองรับซีพียู Ryzen 9000, 8000, 7000, 5000, 3000 และ 1000 - รองรับทั้งแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปและมือถือ ✅ ไม่มีโปรแกรมหรือไดรเวอร์ใหม่เพิ่มเข้ามา - การอัปเดตนี้เน้นการแก้ไขข้อบกพร่องและปรับปรุงประสิทธิภาพ ✅ วิธีแก้ไขปัญหาสำหรับการกลับไปใช้เวอร์ชันก่อนหน้า - ผู้ใช้สามารถถอนการติดตั้งเวอร์ชัน 7.xx.xx.xx และลบโฟลเดอร์ Qt_Dependencies เพื่อกลับไปใช้เวอร์ชัน 6.xx.xx.xx ✅ การปรับปรุงในไดรเวอร์บางตัว - เช่น AMD PSP Driver และ AMD PPM Provisioning File Driver ที่ได้รับการแก้ไขข้อบกพร่อง https://www.neowin.net/news/amd-releases-new-windows-1110-chipset-driver-for-ryzen-9000-8000-7000-5000-3000-more-2/

AMD ได้ยืนยันว่า ซีพียู Zen 5 รุ่นใหม่ยังคงมีช่องโหว่ด้านความปลอดภัยที่เรียกว่า EntrySign ซึ่งเป็นข้อบกพร่องในระบบตรวจสอบลายเซ็นสำหรับการอัปเดตไมโครโค้ด โดยช่องโหว่นี้สามารถถูกใช้เพื่อรันโค้ดที่เป็นอันตรายได้ ✅ ช่องโหว่ EntrySign: - EntrySign เป็นข้อบกพร่องที่ทำให้ผู้โจมตีสามารถข้ามการตรวจสอบลายเซ็นของไมโครโค้ดบนซีพียู AMD ตั้งแต่ Zen 1 ถึง Zen 5 - ช่องโหว่นี้ส่งผลกระทบต่อซีพียูหลายรุ่น เช่น Ryzen 9000, EPYC 9005, Ryzen AI 300 และ Ryzen 9000HX ✅ การแก้ไขปัญหา: - AMD ได้ปล่อยการอัปเดต BIOS ผ่าน ComboAM5PI 1.2.0.3c AGESA เพื่อแก้ไขปัญหาสำหรับซีพียู Ryzen และ EPYC รุ่นเก่า - สำหรับซีพียู EPYC Turin รุ่นใหม่ การแก้ไขจะถูกปล่อยในปลายเดือนนี้ ✅ ความเสี่ยงและผลกระทบ: - การโจมตีต้องการสิทธิ์ระดับ kernel (ring 0) และไมโครโค้ดที่เป็นอันตรายจะถูกลบเมื่อระบบรีสตาร์ท - แม้ความเสี่ยงสำหรับผู้ใช้ทั่วไปจะต่ำ แต่ช่องโหว่นี้อาจถูกใช้ในศูนย์ข้อมูลและระบบคลาวด์ ✅ การตอบสนองของ AMD: - AMD และพันธมิตรกำลังเร่งดำเนินการเพื่อป้องกันการใช้ช่องโหว่ในสถานการณ์ที่มีความเสี่ยงสูง https://www.techspot.com/news/107497-amd-confirms-zen-5-silicon-also-vulnerable-entrysign.html

Google Security Team ได้ค้นพบช่องโหว่ใหม่ในโปรเซสเซอร์ AMD ตั้งแต่รุ่น Zen 1 ถึง Zen 5 โดยช่องโหว่นี้มีชื่อว่า EntrySign ซึ่งเปิดโอกาสให้ผู้โจมตีที่มีสิทธิ์ระดับ Ring 0 สามารถโหลด microcode patches ที่ไม่ได้รับการยืนยันลายเซ็น 🌐 รายละเอียดของช่องโหว่ EntrySign: 🛠️ การทำงานของช่องโหว่: ช่องโหว่นี้เกิดจากการตรวจสอบลายเซ็นที่ไม่สมบูรณ์ในระบบ microcode patch loader ทำให้ผู้โจมตีสามารถรันโค้ดที่ไม่ปลอดภัยบนโปรเซสเซอร์ 🔒 ผลกระทบต่อระบบ: ช่องโหว่นี้สามารถเจาะระบบ SEV/SEV-SNP ของ AMD ซึ่งอาจนำไปสู่การเข้าถึงข้อมูลในเครื่องเสมือนโดยไม่ได้รับอนุญาต ⚠️ ผลกระทบต่อผลิตภัณฑ์ AMD: 📋 โปรเซสเซอร์ที่ได้รับผลกระทบ: - Ryzen 9000 (Granite Ridge) - EPYC 9005 (Turin) - Ryzen AI 300 (Strix Halo, Strix Point) - Ryzen 9000HX (Fire Range) 🖥️ การแก้ไข: AMD ได้ปล่อย ComboAM5PI 1.2.0.3c AGESA firmware เพื่อแก้ไขช่องโหว่ในบางรุ่น และกำลังพัฒนาแพตช์เพิ่มเติมสำหรับ EPYC Turin https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-microcode-vulnerability-also-affects-zen-5-cpus-granite-ridge-turin-ryzen-ai-300-and-fire-range-at-risk

AMD ออก BIOS อัปเดตเพื่อแก้ไขปัญหาการบูตไม่ติดของ Ryzen 7 9800X3D บนเมนบอร์ด ASRock AM5 โดยสาเหตุเกิดจาก Memory Compatibility Issue ใน BIOS รุ่นเก่า หากพบปัญหานี้ AMD แนะนำให้อัปเดต BIOS เป็นเวอร์ชันล่าสุดก่อน และหากยังคงมีปัญหา ควรติดต่อฝ่ายสนับสนุน ล่าสุด AMD ยังชี้แจงกรณี CPU 'ไหม้' ในเดือนกุมภาพันธ์ว่า เป็นเพียงเศษสิ่งสกปรกที่ต้องทำความสะอาด ไม่ใช่ปัญหาการไหม้จริง ✅ ASRock ออก BIOS อัปเดตตั้งแต่เดือนกุมภาพันธ์ 2025 - เมื่อพบปัญหา ASRock ได้ปล่อย Beta BIOS เวอร์ชันแรกทันที - หลังจากการตรวจสอบ AMD และ ASRock ยืนยันว่าปัญหาเกิดจาก การตั้งค่า Memory Capability ใน BIOS รุ่นเก่า ✅ AMD แนะนำให้ผู้ใช้เมนบอร์ด ASRock AM5 อัปเดต BIOS ก่อนทำการวิเคราะห์ปัญหาอื่น ๆ - ปัญหาบูตไม่ติด อาจไม่ได้เกิดจาก CPU ที่เสียหาย แต่เกิดจาก BIOS รุ่นเก่าที่มีปัญหาความเข้ากันได้ - ผู้ใช้ที่ยังพบปัญหาแม้จะอัปเดต BIOS แล้ว ควรติดต่อฝ่ายสนับสนุนของ AMD หรือ ASRock ✅ AMD ระบุว่ามีการรายงานปัญหาจำนวนไม่มาก และสามารถแก้ไขได้ง่าย - แม้จะมีการรายงานปัญหากว่า 100 กรณี แต่ เทียบกับจำนวน CPU และเมนบอร์ดที่มีอยู่ในตลาดแล้ว ถือว่าเป็นสัดส่วนที่ต่ำมาก - AMD ย้ำว่า Ryzen 7 9800X3D ยังคงเป็นหนึ่งใน CPU สำหรับเกมที่ดีที่สุด ณ ปัจจุบัน ✅ กรณีของ CPU ที่ถูกกล่าวหาว่า "ไหม้" ในเดือนกุมภาพันธ์ 2025 - AMD ระบุว่า เมนบอร์ดที่พบปัญหาไม่มีร่องรอยไหม้จริง - ปัญหาเกิดจาก เศษสิ่งสกปรกบนเมนบอร์ดที่ต้องทำความสะอาด และหลังจากนั้น สามารถบูตและทำงานได้ตามปกติ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-pins-ryzen-9000-failures-on-compatibility-issues-bios-update-recommended-to-avoid-boot-problems

มีรายงานมากกว่า 100 กรณี ที่ชิป AMD Ryzen 7 9800X3D หยุดทำงานหลังจากใช้งานไปได้ระยะหนึ่ง โดยไม่มีสัญญาณบ่งชี้ล่วงหน้า สิ่งที่น่าสนใจคือ 82% ของกรณีเหล่านี้เกิดขึ้นบนเมนบอร์ด Asrock ซึ่งเป็นแบรนด์ที่ได้รับความนิยมเนื่องจากราคาประหยัด ขณะที่นักวิเคราะห์กำลังหาสาเหตุว่าปัญหานี้เกิดจาก การออกแบบเมนบอร์ด, ข้อผิดพลาดของเฟิร์มแวร์ หรือการตั้งค่าของผู้ใช้ อาการเสียหายโดยไม่ทราบสาเหตุ - ผู้ใช้บางรายกล่าวว่า CPU ผ่าน POST (Power-On Self Test) และทำงานได้ตามปกติเป็นระยะเวลาตั้งแต่ ครึ่งชั่วโมงถึงหลายเดือน ก่อนหยุดทำงาน - ในบางกรณี พบว่า CPU และเมนบอร์ดเกิด ความเสียหายจากความร้อนสูง ทั้งที่ไม่ได้โอเวอร์คล็อก ปัญหาของเมนบอร์ด Asrock และเวอร์ชันเฟิร์มแวร์ล่าสุด - Asrock X870, B850 และ B650 เป็นรุ่นที่พบการเสียหายของชิปมากที่สุด - ในเดือนกุมภาพันธ์ 2025 Asrock ปล่อยอัปเดตเฟิร์มแวร์ใหม่สำหรับ AM5 เพื่อปรับปรุงปัญหาบูตของ CPU AMD 9000 Series ซึ่งอาจมีส่วนเกี่ยวข้องกับกรณีเหล่านี้ คล้ายกับปัญหาความร้อนของ Ryzen 7000X3D ในอดีต - ปัญหานี้คล้ายกับเหตุการณ์ในปี 2023 ที่เกี่ยวข้องกับ AMD EXPO Profiles และแรงดันไฟของ SoC ซึ่งทำให้ Asus ต้อง ปรับนโยบายการรับประกันเมนบอร์ด AM5 AMD ยังคงเงียบ—แต่ผู้ใช้เริ่มกังวล - AMD ยังไม่ได้ออกแถลงการณ์เกี่ยวกับปัญหานี้ - ผู้ใช้เริ่มตั้งคำถามเกี่ยวกับการออกแบบเมนบอร์ดและการตั้งค่าแรงดันไฟที่อาจเป็นปัจจัยเสี่ยง https://www.techspot.com/news/107370-ryzen-7-9800x3d-cpus-dying-unexpectedly-mostly-asrock.html

AMD อาจเปิดตัว Ryzen 9000G APUs รุ่นใหม่ในปลายปี 2025 ด้วยการออกแบบ Zen 5 และ RDNA 3.5 ที่ปรับปรุงความเร็วและประสิทธิภาพ พร้อมรองรับ AI และ DDR5 ความคาดหวังใหม่ทำให้ชิปนี้กลายเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับตลาดเดสก์ท็อปที่ต้องการประสิทธิภาพสูง การพัฒนาในรุ่น Strix Point และ Krackan Point: - Strix Point เน้นการรวม Zen 5 cores และ Zen 5c cores ในโครงสร้างแบบ hybrid พร้อมกราฟิก iGPU Radeon 890M ที่มี Compute Unit ถึง 16 หน่วย เหมาะสำหรับเกม 1080p และการทำงาน AI. - Krackan Point ใช้ Zen 5 ในกลุ่มกลาง ลดขนาดลงเหลือ 8 cores และมี iGPU Radeon 860M ที่มี 8 Compute Unit. การสนับสนุน AI และ DDR5: - Ryzen 9000G ติดตั้ง XDNA 2 NPU ที่มอบประสิทธิภาพ AI สูงถึง 50 TOPS และการสนับสนุน DDR5 ที่ช่วยปรับปรุงความเร็วในการประมวลผลข้อมูลและประสิทธิภาพโดยรวม. อนาคตของ Zen 5 และ Zen 6: - Ryzen 9000G จะเป็นรุ่นสุดท้ายของ Zen 5 ก่อนที่ AMD จะเปิดตัว Zen 6 ในปี 2026 และการพัฒนาชิป AI 400 ที่ต่อยอดจาก Ryzen AI 300. ความเป็นไปได้ใหม่ในตลาด: - หากการคาดการณ์เป็นจริง Ryzen 9000G อาจกลายเป็นชิป APU แรกที่ได้รับการรับรอง Copilot+ ซึ่งจะเป็นการรวมเทคโนโลยี AI เข้ากับประสบการณ์การใช้งานเดสก์ท็อปที่มีประสิทธิภาพสูง. https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-ryzen-9000g-apus-rumored-to-launch-in-q4-for-am5-motherboards

ASRock ได้ออกมาแก้ไขปัญหาที่เกี่ยวข้องกับเมนบอร์ด AM5 รุ่นใหม่ที่เคยมีรายงานว่าเสียหายจากการใช้งาน โดยเฉพาะปัญหาการไหม้ที่บริเวณซ็อกเก็ต CPU บริษัทพบว่าสาเหตุมาจาก สิ่งสกปรกในซ็อกเก็ต ซึ่งอาจเกิดจากความผิดพลาดของผู้ใช้งานในขั้นตอนการประกอบคอมพิวเตอร์เอง และไม่ใช่ปัญหาจากการอัปเดต BIOS แต่อย่างใด หลังจากทำความสะอาดซ็อกเก็ต CPU และทดลองใช้งานกับ BIOS เดิม เมนบอร์ดกลับมาใช้งานได้อย่างสมบูรณ์ การแก้ไขปัญหาของ ASRock: - ASRock ระบุว่ากรณีเมนบอร์ด AM5 ที่เสียหายมักเกิดจากสิ่งสกปรกในซ็อกเก็ต ทำให้การส่งกระแสไฟฟ้าไปยังส่วนต่าง ๆ ของ CPU ไม่สมบูรณ์ การทำความสะอาดซ็อกเก็ตช่วยแก้ปัญหาได้โดยไม่จำเป็นต้องซ่อมแซมฮาร์ดแวร์. การอัปเดต BIOS เวอร์ชัน 3.20: - ASRock ได้เปิดตัว BIOS รุ่นที่ไม่ใช่เบต้าสำหรับเมนบอร์ด AM5 ซึ่งมาพร้อมกับการปรับปรุงความเข้ากันได้ของหน่วยความจำ และแก้ไขปัญหาเกี่ยวกับการบูทเครื่อง (POST) ที่พบใน Ryzen 9000 Series. ปัญหาก่อนหน้านี้กับ Ryzen 7 9800X3D: - ปัญหาหลักที่เคยถูกพูดถึงในชุมชน Reddit เกี่ยวกับซีพียู Ryzen 7 9800X3D ที่เสียหาย อาจมาจากสิ่งสกปรกในซ็อกเก็ตเช่นกัน แต่ก็ยังไม่มีการยืนยันว่าซีพียูดังกล่าวสามารถใช้งานได้อีกหรือไม่. ความกังวลในชุมชนผู้ใช้: - แม้ว่าทาง ASRock จะระบุว่าปัญหาเกิดจากการใช้งานผิดพลาดของผู้ใช้ แต่ความกังวลยังคงมีอยู่เกี่ยวกับความเสถียรของเมนบอร์ดและซีพียูที่ต้องใช้งานร่วมกันในระยะยาว. https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/asrock-fixes-burned-out-am5-motherboard-by-cleaning-the-socket

https://youtu.be/llbISfjrSlQ?si=haM5BLdOtET1nvG1

มีข่าวลือที่น่าตื่นเต้นเกี่ยวกับ Zen 6 โปรเซสเซอร์รุ่นต่อไปของ AMD ที่คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2026 โดยข้อมูลจากแหล่งข่าวอย่าง ChipHell และ Moore's Law Is Dead ชี้ให้เห็นว่า Zen 6 จะนำเสนอนวัตกรรมใหม่ที่จะเปลี่ยนโฉมทั้งตลาดเดสก์ท็อปและแล็ปท็อป ความโดดเด่นที่คุณต้องจับตามอง 1) จำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น: - Zen 6 จะนำเสนอ Core Chiplet Die (CCD) ที่มีถึง 12 คอร์ ซึ่งแตกต่างจากรุ่นก่อน ๆ เช่น Zen 3, 4 และ 5 ที่มี 8 คอร์ ทำให้โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปในแพลตฟอร์ม AM5 สามารถรองรับได้ถึง 24 คอร์ - สำหรับแล็ปท็อป Advanced Processing Units (APUs) จะพัฒนาจากโครงสร้าง 8+4 คอร์ใน Zen 5 มาเป็นโครงสร้าง 12 คอร์เต็มรูปแบบ 2) เทคโนโลยี 3D V-Cache: - รุ่นพรีเมียมของ Zen 6 จะมาพร้อมกับ 3D V-Cache ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานอย่างมหาศาล โดยมี L3 Cache ขนาด 96 MB หรือประมาณ 4 MB ต่อคอร์ ซึ่งเทียบเท่ากับ Zen 5 3) การใช้กระบวนการผลิตขั้นสูง: - Zen 6 คาดว่าจะใช้เทคโนโลยีการผลิตจาก TSMC ที่ขนาด 3 นาโนเมตร (N3P) หรืออาจไปถึง 2 นาโนเมตรในอนาคต ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน Zen 6 จะถูกนำมาใช้ใน APU รุ่นใหม่ในชื่อ Medusa Point สำหรับแล็ปท็อป โดยประกอบด้วย: - CCD ขนาด 12 คอร์ - I/O Die (IOD) ขนาด 200 mm² ที่มี 8 RDNA Work Groups - ตัวควบคุมหน่วยความจำขนาด 128 บิต และอาจมี Infinity Cache เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของ GPU ส่วนเดสก์ท็อป APU ที่เรียกว่า Medusa Ridge จะมี IOD ขนาด 155 mm² และอาจไม่รวม GPU ในตัว แต่มุ่งเน้นการใช้งาน NPU ขนาดใหญ่ที่ทันสมัย Zen 6 น่าจะเป็นตัวเลือกสำคัญในตลาดเดสก์ท็อปและแล็ปท็อประดับไฮเอนด์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับนักเล่นเกมและผู้ใช้ที่ต้องการพลังการประมวลผลสูงสุด การเพิ่มจำนวนคอร์และการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ เช่น 3D V-Cache และ Infinity Cache เป็นสิ่งที่ทำให้ AMD สามารถแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Intel ได้อย่างเข้มข้น https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-zen-6-based-desktop-processors-may-feature-up-to-24-cores

บริษัท ASRock ได้ออกอัปเดต BIOS ใหม่เพื่อลดปัญหาการล้มเหลวของซีพียู AMD Ryzen 7 9800X3D ปัญหานี้เกิดจากการตั้งค่าหน่วยความจำ โดย ASRock แจ้งว่าการอัปเดต BIOS เวอร์ชัน 3.20 Beta ช่วยปรับปรุงปัญหาการบูตและโค้ดข้อผิดพลาดที่พบในเมนบอร์ด AM5 ของพวกเขา สำหรับผู้ใช้ที่พบปัญหาซีพียูล้มเหลว ASRock แนะนำให้ติดตั้ง BIOS เวอร์ชันล่าสุดเพื่อแก้ไขปัญหาที่เกี่ยวกับการบูตเครื่องและโค้ดข้อผิดพลาด โดยบริษัทได้เร่งตอบสนองความต้องการของชุมชนผู้ใช้ด้วยการปล่อยอัปเดตนี้ออกมา นอกจากนี้ ASRock ยังระบุว่า ปัญหาซีพียูล้มเหลวนี้เกิดจากการตั้งค่าหน่วยความจำ และไม่ได้เป็นปัญหาจากสถาปัตยกรรมของซีพียูเอง โดยข้อมูลนี้ยังไม่ได้รับการยืนยันจาก AMD อย่างเป็นทางการ ทำให้ยังคงมีความไม่แน่นอนเกี่ยวกับสาเหตุที่แท้จริงของปัญหา https://wccftech.com/asrock-releases-new-bios-version-to-mitigate-amds-ryzen-7-9800x3d-cpu-failure/

Ryzen 7 9800X3D ชิปซีพียูใหม่จาก AMD ที่เปิดตัวได้ไม่นาน กลับมีเหตุการณ์ไม่คาดฝันเกิดขึ้น! มีผู้ใช้งานใน Reddit รายงานว่า CPU ของเขาไหม้และเสียหายอย่างหนัก ภายในเวลาไม่ถึงหนึ่งเดือนหลังจากประกอบคอมพิวเตอร์เครื่องใหม่ ผู้ใช้งานใน Reddit ที่ใช้ชื่อว่า u/t0pli กล่าวว่าขณะที่เขากำลังดูทีวีซีรีส์บนคอมพิวเตอร์ เครื่องก็ปิดตัวลงทันที เมื่อตรวจสอบพบว่าไม่เพียงแค่ CPU ที่เสียหาย แต่ซ็อกเก็ต AM5 ก็เสียหายด้วย ที่น่าสนใจคือ เขาไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก CPU แต่อย่างใด และใช้ BIOS รุ่นใหม่ล่าสุด 3.16 แต่การที่เขาเปิดใช้งาน AMD EXPO สำหรับการโอเวอร์คล็อกหน่วยความจำอาจจะมีส่วนเกี่ยวข้องเล็กน้อย แต่ไม่น่าเป็นสาเหตุหลักที่ทำให้เกิดความเสียหายใหญ่หลวงนี้ นักวิเคราะห์บางคนเชื่อว่าปัญหาอาจเกิดจากการลัดวงจรในส่วนของ VDDCR ซึ่งเป็นพื้นที่ที่เกิดการไหม้ในกรณีนี้ อย่างไรก็ตาม ยังต้องมีการตรวจสอบเพิ่มเติมเพื่อหาสาเหตุที่แท้จริง https://wccftech.com/amd-ryzen-7-9800x3d-unexpectedly-burns-out-user/

https://www.youtube.com/live/J7YGwxSYUQ4?si=NE8RlBAM5gsyOGDf

Ainex บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์คอมพิวเตอร์จากญี่ปุ่น ซึ่งได้เปิดตัวแผ่นป้องกัน CPU รุ่น MK-04C สำหรับชิป AM5 ที่ทำจากทองแดง แผ่นป้องกันนี้ช่วยให้การทาแผ่นระบายความร้อน (thermal paste) บน CPU เป็นไปอย่างสะอาดและไม่เลอะเทอะ โดยแผ่นป้องกันนี้จะช่วยให้แผ่นระบายความร้อนที่ทาไม่หลุดออกจากขอบของ CPU มากเกินไป Ainex ประกาศผ่านบัญชี X (เดิมคือ Twitter) ว่าแผ่นป้องกันนี้จะวางจำหน่ายในวันที่ 12 กุมภาพันธ์ และคาดว่าจะมีราคาประมาณ 750 ถึง 880 เยน หรือประมาณ 5 ถึง 6 ดอลลาร์สหรัฐ แม้ว่าจะยังมีแผ่นระบายความร้อนบางส่วนที่อาจหลุดเข้าไปในช่องว่างระหว่างแผ่นป้องกันและ CPU แต่แผ่นป้องกันนี้จะช่วยลดปริมาณที่หลุดออกไปได้มาก นอกจากนี้ แผ่นป้องกันนี้ยังสามารถช่วยระบายความร้อนจาก CPU ได้อีกด้วย โดย Ainex ระบุว่าแผ่นป้องกันนี้สามารถลดอุณหภูมิของ CPU ได้ประมาณ 1 ถึง 2 องศาเซลเซียส อย่างไรก็ตาม Ainex ยังไม่ได้ทดสอบการลดอุณหภูมินี้อย่างละเอียด และอาจมีความคลาดเคลื่อนในการวัดผล แผ่นป้องกันนี้เป็นผลิตภัณฑ์ที่ใช้ได้ทั่วไป และไม่สามารถรับประกันได้ว่าจะใช้งานได้กับทุกเครื่องระบายความร้อนในตลาด นอกจากนี้ Ainex ยังระบุว่าไม่รับผิดชอบต่อความเสียหายใดๆ ที่เกิดจากการใช้งานผลิตภัณฑ์นี้ สำหรับผู้ที่ต้องการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของ CPU แผ่นป้องกันนี้อาจเป็นทางเลือกที่ดีในการลดความยุ่งยากในการทาแผ่นระบายความร้อนและช่วยระบายความร้อนได้ดีขึ้น ลุงเคยเห็นใน youtube ฝรั่งใช้เหมือนกันนะ แต่ลุงดูแล้วน่าจะเป็น Plastic นะ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/am5-copper-guard-stops-you-from-making-a-mess-on-your-ryzen-cpu-also-improves-heat-dissipation

IceGiant ได้เปิดตัวชุดระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ AIO รุ่นใหม่ที่ไม่ใช้ปั๊มในงาน CES 2025 โดยมีสองรุ่นคือ IceGiant Titan 360 และ ProSiphon Titan-TR 360 ชุดระบายความร้อนนี้มีคุณสมบัติพิเศษที่ไม่ใช้ปั๊ม แต่ใช้ตัวระเหยทองแดงและคอนเดนเซอร์ขนาด 360 มม. ที่อัปเกรดแล้ว แทนที่จะใช้ปั๊มเพื่อหมุนเวียนน้ำ ระบบนี้ใช้หลักการที่เรียกว่า "การระเหยและการควบแน่น" สารหล่อเย็นในระบบจะถูกทำให้ร้อนขึ้นเมื่อสัมผัสกับซีพียูที่ร้อน แล้วสารหล่อเย็นจะระเหยกลายเป็นไอ ไอของสารหล่อเย็นนี้จะเคลื่อนที่ไปยังส่วนที่เรียกว่า "คอนเดนเซอร์" ซึ่งมีขนาด 360 มม. ที่อัปเกรดแล้ว ที่นี่ไอของสารหล่อเย็นจะเย็นลงและกลับกลายเป็นของเหลวอีกครั้ง สารหล่อเย็นที่เย็นลงนี้จะไหลกลับไปยังซีพียูเพื่อทำให้ซีพียูเย็นลงอีกครั้งหนึ่ง วนเวียนเช่นนี้ไปเรื่อยๆ IceGiant Titan 360 รองรับซ็อกเก็ต Intel หลายรุ่นและซ็อกเก็ต AMD AM4 และ AM5 ส่วน ProSiphon Titan-TR 360 รองรับเฉพาะซ็อกเก็ต AMD TR5 ราคาของ IceGiant Titan 360 อยู่ที่ $419.99 และ ProSiphon Titan-TR 360 อยู่ที่ $599.99 ชุดระบายความร้อนนี้มีการรับประกันตลอดอายุการใช้งาน (รับประกันพัดลม 6 ปี) และไม่ต้องการการบำรุงรักษามากนัก หาก IceGiant สามารถรักษาความเงียบและประสิทธิภาพการระบายความร้อนได้ดี ชุดระบายความร้อนนี้อาจเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการบำรุงรักษาต่ำ https://www.tomshardware.com/pc-components/liquid-cooling/pump-free-360mm-aio-liquid-cooler-goes-up-for-preorder-at-usd419-threadripper-variant-caries-an-eye-watering-usd599-price-tag

ASUS เอาอีกแล้ว ASUS ปฏิเสธการรับประกัน (RMA) สำหรับเมนบอร์ด TUF Gaming B450-PLUS II โดยอ้างว่าไม่รองรับ GPU ของ Intel ทาง ASUS อ้างว่าเมนบอร์ดของ AMD ออกแบบมาเพื่อใช้งานกับกราฟิกการ์ดของ AMD เท่านั้น !! แต่ทาง Intel แนะนำให้ใช้ GPU ของ ARC กับ CPU รุ่นที่ 10 หรือใหม่กว่า และเปิดใช้งาน Resizable BAR เพื่อประสิทธิภาพที่ดีที่สุด อย่างไรก็ตาม Intel ก็ยังสนับสนุนแพลตฟอร์มที่ไม่ใช่ของ Intel ด้วย เกือบหนึ่งปีที่แล้ว ASUS เคยถูกวิจารณ์อย่างหนักเกี่ยวกับการไม่รับประกันเมนบอร์ด AM5 ที่มีปัญหาจากการอัปเดต BIOS ซึ่งทำให้โปรเซสเซอร์ทำงานที่แรงดันไฟฟ้าที่ไม่เสถียรมาแล้วครับ ครั้งนี้ผลจะยังไงรอติดตามตอนต่อไปครับ https://tech4gamers.com/asus-denies-rma-by-saying-intel-arc-gpus/