⚡ MSI เปิดตัว MEG X870E Unify‑X Max — เมนบอร์ด AM5 ที่ปลดล็อกพลัง Ryzen ได้เต็มศักยภาพ MSI ได้เปิดตัวเมนบอร์ดระดับไฮเอนด์รุ่นใหม่ MEG X870E Unify‑X Max ซึ่งออกแบบมาเพื่อการโอเวอร์คล็อก Ryzen บนแพลตฟอร์ม AM5 อย่างเต็มประสิทธิภาพ เมนบอร์ดรุ่นนี้มาพร้อมภาคจ่ายไฟระดับสูงและระบบระบายความร้อนที่ออกแบบมาเฉพาะสำหรับซีพียู Ryzen รุ่นใหม่ ทำให้สามารถดันความเร็วได้สูงขึ้นอย่างเสถียร โดยเฉพาะกับซีพียูระดับท็อปที่ต้องการพลังงานมากขึ้น ดีไซน์ของ Unify‑X Max ยังคงเอกลักษณ์แบบ “ดำล้วน ไม่มี RGB” ที่เน้นความเรียบหรูและประสิทธิภาพเป็นหลัก พร้อมสล็อตแรมแบบ 2 DIMM ที่ช่วยให้การโอเวอร์คล็อกแรมทำได้ง่ายและนิ่งกว่าเมนบอร์ด 4 สล็อต ซึ่งเป็นแนวทางที่เมนบอร์ดระดับ OC นิยมใช้กันในช่วงหลัง นอกจากนี้ยังรองรับ PCIe 5.0 ทั้งในส่วนของการ์ดจอและ SSD ทำให้เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุดในทุกด้าน MSI ยังเพิ่มฟีเจอร์สำหรับนักโอเวอร์คล็อก เช่น ปุ่มควบคุมบนบอร์ด, การอ่านโค้ดดีบัก, และระบบเสริมความเสถียรของไฟฟ้า ทำให้ผู้ใช้สามารถปรับแต่งได้ละเอียดขึ้นโดยไม่ต้องพึ่งอุปกรณ์เสริมมากมาย เมนบอร์ดนี้ยังรองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูง เช่น USB4 และ Wi‑Fi 7 ซึ่งเป็นมาตรฐานใหม่ของปีนี้ โดยรวมแล้ว MEG X870E Unify‑X Max เป็นเมนบอร์ดที่ออกแบบมาเพื่อผู้ใช้ระดับจริงจัง ทั้งเกมเมอร์ระดับสูง นักโอเวอร์คล็อก และผู้ที่ต้องการสร้างเครื่อง Ryzen ที่แรงที่สุดเท่าที่แพลตฟอร์ม AM5 จะทำได้ 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ เมนบอร์ด MSI MEG X870E Unify‑X Max เปิดตัว ➡️ เน้นโอเวอร์คล็อก Ryzen บน AM5 ➡️ ภาคจ่ายไฟระดับสูงและระบบระบายความร้อนเฉพาะทาง ✅ ดีไซน์แบบ 2 DIMM เพื่อโอเวอร์คล็อกแรม ➡️ ช่วยให้เสถียรและดันบัสได้สูงกว่า ➡️ เหมาะกับผู้ใช้สาย OC ระดับจริงจัง ✅ รองรับเทคโนโลยีใหม่ล่าสุด ➡️ PCIe 5.0 สำหรับ GPU และ SSD ➡️ มาพร้อม USB4 และ Wi‑Fi 7 ‼️ ความท้าทายของเมนบอร์ดระดับไฮเอนด์ ⛔ ราคาสูงกว่ารุ่นทั่วไป ⛔ ต้องใช้ซีพียูและแรมคุณภาพสูงเพื่อดึงศักยภาพเต็มที่ ‼️ ความเสี่ยงสำหรับผู้เริ่มต้น ⛔ ฟีเจอร์ OC อาจซับซ้อนเกินจำเป็น ⛔ ต้องมีความรู้ด้านการปรับแต่งระบบพอสมควร https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/msi-unlocks-the-full-power-of-amd-cpus-with-new-meg-x870e-unify-x-max-motherboard-premium-ryzen-overclocking-comes-to-am5

🧊🔌 ASUS เปิดตัว ROG Strix LC IV — ชุดน้ำ AIO “ไร้สายภายนอก” ครั้งแรกของโลก พร้อมเมนบอร์ดรองรับ AIO Q‑Connector ASUS เปิดตัวชุดน้ำ AIO รุ่นใหม่ ROG Strix LC IV Series ที่สร้างความเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในวงการประกอบคอม ด้วยดีไซน์ “ไร้สายภายนอกอย่างแท้จริง” โดยใช้ระบบเชื่อมต่อแบบใหม่ชื่อว่า AIO Q‑Connector ซึ่งใช้ pogo pins จำนวน 11 จุดในการส่งพลังงานและสัญญาณควบคุมทั้งหมดให้กับปั๊มน้ำ พัดลม และไฟ ARGB โดยไม่ต้องต่อสายใด ๆ เข้ากับหม้อน้ำหรือพัดลมเหมือน AIO รุ่นทั่วไป ทำให้เคสภายในดูสะอาดและเป็นระเบียบมากขึ้นอย่างชัดเจน AIO Q‑Connector จะทำงานได้เต็มประสิทธิภาพเมื่อใช้คู่กับเมนบอร์ด ASUS รุ่นใหม่ที่รองรับ เช่น ROG Crosshair X870E Glacial, Dark Hero และ ROG Strix X870E‑E / X870E‑A Gaming WiFi7 Neo ซึ่งเป็นเมนบอร์ด AM5 รุ่นล่าสุดที่ออกแบบมาเพื่อรองรับระบบไร้สายนี้โดยเฉพาะ แม้ ASUS จะบอกว่าอาจขยายไปยัง Intel ในอนาคต แต่ตอนนี้ผู้ใช้ AMD AM5 ถือเป็นกลุ่มแรกที่ได้สัมผัสเทคโนโลยีนี้ก่อนใคร ROG Strix LC IV ยังมาพร้อมตัวเลือก 3 รุ่นหลัก รวม 6 สี โดยรุ่นท็อปจะมี หน้าจอ LCD ขนาด 5.08 นิ้ว ความละเอียด 720×720 สำหรับแสดงสถานะเครื่องหรือแอนิเมชัน ROG ส่วนรุ่น SLC จะมีท่อที่สั้นกว่าเพื่อให้จัดวางในเคสได้เรียบร้อยขึ้น ขณะที่รุ่น LC IV ARGB แบบไม่มีจอจะเป็นตัวเลือกที่คุ้มค่ากว่าแต่ยังคงดีไซน์ไร้สายเหมือนกันทุกประการ อีกหนึ่งจุดเด่นคือ พัดลมทั้งสามตัวถูกติดตั้งมาจากโรงงานบนหม้อน้ำ 360 มม. ทำให้ผู้ใช้ไม่ต้องขันน็อตเอง และยังช่วยให้ ASUS สามารถจัดแสง Aura Sync ให้เป็นแผงไฟแบบ “ป้ายโฆษณาเคลื่อนไหว” ได้อย่างสวยงาม แม้ยังไม่ประกาศราคาและวันวางจำหน่าย แต่ ASUS ยืนยันว่าทุกรุ่นจะมาพร้อม ประกัน 6 ปี ซึ่งถือว่านานมากสำหรับ AIO ระดับพรีเมียม 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ ROG Strix LC IV เป็น AIO รุ่นแรกที่ออกแบบให้ “ไร้สายภายนอก” ➡️ ใช้ AIO Q‑Connector พร้อม pogo pins 11 จุดในการส่งพลังงานและสัญญาณ ✅ ต้องใช้คู่กับเมนบอร์ด ASUS รุ่นใหม่ที่รองรับ ➡️ เช่น Crosshair X870E Glacial / Dark Hero และ Strix X870E‑E / X870E‑A ✅ มี 3 รุ่นหลัก รวม 6 สี พร้อมหน้าจอ LCD 5.08 นิ้วในรุ่นท็อป ➡️ รุ่น SLC มีท่อสั้นกว่าเพื่อจัดสายง่ายขึ้น ✅ พัดลมติดตั้งมาจากโรงงานและรองรับ Aura Sync เต็มรูปแบบ ➡️ หม้อน้ำ 360 มม. พร้อมไฟ ARGB แบบแผง ‼️ ฟีเจอร์ไร้สายทำงานเต็มที่เฉพาะกับเมนบอร์ด ASUS รุ่นใหม่ ⛔ ผู้ใช้เมนบอร์ดแบรนด์อื่นจะไม่ได้ประโยชน์จากระบบนี้ ‼️ Ecosystem ของ ASUS อาจทำให้ผู้ใช้ถูกผูกกับแบรนด์มากขึ้น ⛔ การอัปเกรดในอนาคตอาจต้องเลือกอุปกรณ์ ASUS ต่อเนื่อง ‼️ ราคายังไม่ประกาศ แต่คาดว่าจะสูงกว่ารุ่นทั่วไป ⛔ เทคโนโลยีใหม่มักมีต้นทุนสูงในช่วงแรก ‼️ หาก AIO Q‑Connector มีปัญหา อาจกระทบทั้งระบบระบายความร้อน ⛔ เพราะสายทั้งหมดรวมอยู่ในจุดเชื่อมต่อเดียว

🕹️ "การ์ดจอ 3dfx Voodoo2 ปี 1998 กลับมามีชีวิตบน Ryzen 9 และ Windows 11" นักรีวิวจาก YouTube ช่อง Omores ได้ทดลองนำ Creative 3dfx Voodoo2 12MB ซึ่งเป็นการ์ดจอจากปี 1998 มาทำงานบนเครื่อง PC รุ่นใหม่ที่ใช้ AMD Ryzen 9 9900X และระบบปฏิบัติการ Windows 11 การเชื่อมต่อทำผ่านอุปกรณ์ PCI-E to PCI enclosure ของ StarTech เพื่อให้การ์ดเก่าทำงานร่วมกับเมนบอร์ด AM5 รุ่นใหม่. การทดสอบเริ่มจากการติดตั้ง Windows 98 และ Windows 10 แบบ 32-bit ซึ่งสามารถทำงานได้ด้วยไดรเวอร์จากชุมชนผู้พัฒนา ต่อมา Omores ใช้ไดรเวอร์ทดลองจากปี 2006 ที่พัฒนาสำหรับ Windows NT และปรับแก้ให้ทำงานบน Windows 10/11 แบบ 64-bit ผลคือสามารถรันเกมคลาสสิกอย่าง Quake II และ 3DMark 2001 SE ได้สำเร็จ. แม้จะทำงานได้ แต่เมื่อ Omores พยายามใช้การ์ด Voodoo2 สองตัวในโหมด SLI (Scan-Line Interleave) ระบบกลับล้มเหลว เนื่องจากการ์ดรุ่น Joytech Apollo 3D Fast II 12MB มีบั๊กและไม่สามารถทำงานร่วมกันได้อย่างเสถียร ทำให้การทดลองต้องหยุดที่การ์ดเดี่ยว. การทดลองนี้สะท้อนว่า แม้เทคโนโลยีเก่าจะถูกทิ้งไปนาน แต่ด้วยความพยายามและการปรับแต่งไดรเวอร์ ก็ยังสามารถนำกลับมาใช้งานได้ในระบบใหม่ เป็นการผสมผสานระหว่าง ความ怀旧 (nostalgia) และ ความท้าทายทางเทคนิค ที่ดึงดูดใจนักเล่นฮาร์ดแวร์สายวินเทจ. 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ ข้อมูลจากข่าว ➡️ ใช้การ์ดจอ 3dfx Voodoo2 12MB บน Ryzen 9 9900X และ Windows 11 ➡️ เชื่อมต่อผ่าน StarTech PCI-E to PCI enclosure ➡️ ใช้ไดรเวอร์ทดลองจากปี 2006 เพื่อรันบน Windows 64-bit ➡️ รันเกม Quake II และ 3DMark 2001 SE ได้สำเร็จ ➡️ การทดลอง SLI ล้มเหลวเพราะการ์ดตัวที่สองมีบั๊ก ✅ ข้อมูลเสริมจาก Internet ➡️ 3dfx Voodoo2 เปิดตัวปี 1998 และเป็นการ์ดจอที่ได้รับความนิยมสูงในยุคนั้น ➡️ เทคโนโลยี SLI ของ 3dfx เป็นต้นแบบให้กับ Nvidia ในเวลาต่อมา ➡️ ปัจจุบันมีชุมชนออนไลน์ที่ยังคงพัฒนาไดรเวอร์และซอฟต์แวร์สำหรับการ์ดจอวินเทจ ‼️ คำเตือนจากข่าว ⛔ การใช้การ์ดเก่าบนระบบใหม่อาจเสี่ยงต่อความไม่เสถียรและบั๊ก ⛔ การระบายความร้อนและการใช้พลังงานอาจไม่เหมาะสมกับสถาปัตยกรรมใหม่ ⛔ การพยายามใช้ SLI กับการ์ดรุ่นเก่าอาจทำให้ระบบล้มเหลว https://www.tomshardware.com/pc-components/gpu-drivers/ancient-3dfx-voodoo2-graphics-card-coaxed-into-working-in-modern-amd-ryzen-9-9900x-powered-windows-11-system

https://youtu.be/lsANi27HIj0?si=KodsqRNM3aM5fWNA

🧠 Ryzen 5 7500X3D โผล่ในเบนช์มาร์กแรก! ประสิทธิภาพใกล้เคียง 7600X3D แต่ราคาประหยัดกว่า AMD เตรียมเปิดตัว Ryzen 5 7500X3D ซึ่งเป็นชิป X3D ราคาประหยัดตัวแรกบนแพลตฟอร์ม AM5 โดยมีผลเบนช์มาร์กหลุดออกมาแล้ว เผยให้เห็นว่าประสิทธิภาพใกล้เคียงกับรุ่นพี่ 7600X3D ทั้งในงานแบบ single-core และ multi-core แม้จะมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาต่ำกว่าเล็กน้อย Ryzen 5 7500X3D เป็นซีพียู 6 คอร์ 12 เธรด ใช้สถาปัตยกรรม Zen 4 ผลิตบนเทคโนโลยี 5nm ของ TSMC โดยมี L3 cache ขนาด 96MB จาก 3D V-Cache รวมเป็น 102MB เท่ากับรุ่น 7600X3D แต่มี base clock อยู่ที่ 4.0GHz และ boost clock ที่ 4.5GHz (ต่ำกว่ารุ่นพี่เล็กน้อย) ผลเบนช์มาร์กจาก Geekbench ให้คะแนน 2,549 สำหรับ single-core และ 11,826 สำหรับ multi-core ซึ่งใกล้เคียงกับ 7600X3D ที่มี boost clock สูงกว่าเล็กน้อยที่ 4.7GHz แม้จะยังไม่มีข้อมูล TDP อย่างเป็นทางการ แต่คาดว่าจะอยู่ที่ 65W เช่นเดียวกับรุ่นก่อนหน้า และมีแนวโน้มว่าจะเปิดตัวในงาน CES 2026 อย่างไรก็ตาม ปัญหาใหญ่ที่อาจกระทบผู้ใช้คือราคาของ DDR5 ที่พุ่งสูงขึ้นจากความต้องการในตลาด AI ทำให้แม้ตัวชิปจะราคาถูก แต่การประกอบเครื่องอาจแพงขึ้นมาก โดยเฉพาะสำหรับผู้ใช้ที่ยังไม่มีแรม DDR5 อยู่แล้ว ✅ Ryzen 5 7500X3D โผล่ใน Geekbench ➡️ คะแนน single-core: 2,549 ➡️ คะแนน multi-core: 11,826 ➡️ ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ Ryzen 5 7600X3D ✅ สเปกเบื้องต้นของ 7500X3D ➡️ 6 คอร์ 12 เธรด สถาปัตยกรรม Zen 4 ➡️ Base clock: 4.0GHz / Boost clock: 4.5GHz ➡️ L3 cache รวม 102MB (มี 3D V-Cache 64MB) ➡️ คาดว่า TDP อยู่ที่ 65W ✅ คาดการณ์การเปิดตัว ➡️ อาจเปิดตัวในงาน CES 2026 ➡️ เป็นชิป X3D ราคาประหยัดตัวแรกบน AM5 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-budget-ryzen-5-7500x3d-leaks-out-in-early-benchmarks-scores-hint-at-performance-on-par-with-existing-7600x3d-budget-offering-could-pack-a-punch-in-both-single-and-multi-core-tests

🧠 “AMD เตรียมนำ Krackan Point APU ลงแพลตฟอร์ม AM5 — BIOS ใหม่ AGESA 1.2.7.0 เพิ่มการรองรับ Zen 5” — เมื่อ APU ที่เคยอยู่แค่ในโน้ตบุ๊กอาจกลายเป็นขุมพลังใหม่ของเดสก์ท็อป รายงานจาก Wccftech เผยว่า AMD อาจนำ APU ตระกูล Krackan Point ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 มาสู่แพลตฟอร์มเดสก์ท็อป AM5 ในเร็ว ๆ นี้ โดยมีเบาะแสจากไฟล์สเปรดชีตที่แสดงว่า BIOS เวอร์ชันใหม่ AGESA 1.2.7.0 ได้เพิ่มการรองรับไมโครโค้ด “00B60Fxx” ซึ่งตรงกับ Krackan Point ทั้งรุ่น 1 และ 2 Krackan Point เป็น APU ที่เปิดตัวในไตรมาสแรกของปี 2025 สำหรับโน้ตบุ๊กระดับกลาง โดยอยู่ในซีรีส์ Ryzen AI 300 และใช้กราฟิก RDNA 3.5 พร้อม NPU XDNA 2 สำหรับงาน AI inference หากนำมาลง AM5 จริง จะเป็นครั้งแรกที่ Zen 5 APU ปรากฏบนเดสก์ท็อป เพราะปัจจุบัน Ryzen 8000G ยังใช้ Zen 4 และไม่สามารถเทียบกับ APU มือถือรุ่นใหม่อย่าง Strix Point หรือ Strix Halo ได้เลย มีข่าวลือว่า AMD จะเปิดตัว Ryzen 9000G หรือ 10000G ในไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 โดยใช้ Zen 5 แบบ 8 คอร์ 16 เธรด และกราฟิก RDNA 3.5 ซึ่งจะให้ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ Krackan Point มือถือ แต่มีพลังงานสูงกว่า ทำให้ประสิทธิภาพโดยรวมดีกว่า ✅ AGESA BIOS 1.2.7.0 เพิ่มการรองรับไมโครโค้ด “00B60Fxx” ➡️ ซึ่งตรงกับ Krackan Point APU ทั้งรุ่น 1 และ 2 ✅ Krackan Point เป็น APU Zen 5 ที่เปิดตัวใน Q1 2025 สำหรับโน้ตบุ๊ก ➡️ อยู่ในซีรีส์ Ryzen AI 300 พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 และ NPU XDNA 2 ✅ ปัจจุบัน Ryzen 8000G บนเดสก์ท็อปยังใช้ Zen 4 ➡️ ไม่สามารถเทียบกับ APU มือถือรุ่นใหม่ได้ ✅ มีข่าวลือว่า Ryzen 9000G หรือ 10000G จะเปิดตัวใน Q4 2025 ➡️ ใช้ Zen 5 แบบ 8 คอร์ 16 เธรด และกราฟิก RDNA 3.5 ✅ หาก Krackan Point มาลง AM5 จะเป็น Zen 5 APU รุ่นแรกบนเดสก์ท็อป ➡️ เพิ่มทางเลือกให้ผู้ใช้ที่ต้องการประสิทธิภาพแบบ APU https://wccftech.com/amd-krackan-point-is-reportedly-coming-to-am5-new-agesa-bios-adds-support-for-zen-5-apus/

⚔️ “AMD vs Intel ปี 2025 — เมื่อ Ryzen 9000X3D ทิ้งห่าง Arrow Lake ทั้งด้านเกมและประสิทธิภาพต่อราคา” ในปี 2025 การแข่งขันระหว่าง AMD และ Intel ยังคงดุเดือด โดยเฉพาะในตลาดซีพียูสำหรับเดสก์ท็อป ล่าสุดเว็บไซต์ Tom’s Hardware ได้สรุปผลการเปรียบเทียบระหว่าง AMD Ryzen 9000 ซีรีส์ (โดยเฉพาะรุ่น X3D) กับ Intel Core Ultra 200S ซีรีส์ (Arrow Lake) ซึ่งชี้ชัดว่า AMD ยังคงครองตำแหน่งผู้นำในหลายด้าน โดยเฉพาะเกมมิ่งและความคุ้มค่าต่อราคา AMD Ryzen 9000X3D ใช้เทคโนโลยี 3D V-Cache รุ่นที่สอง ซึ่งช่วยเพิ่มแคช L3 ได้มหาศาล ส่งผลให้ประสิทธิภาพในการเล่นเกมสูงขึ้นถึง 30% เมื่อเทียบกับ Intel Core Ultra 9 285K แม้ Intel จะพยายามตอบโต้ด้วย “200S Boost” ซึ่งเป็นชุดปรับแต่งประสิทธิภาพ แต่ก็ยังไม่สามารถแซง AMD ได้ในด้านเกมมิ่ง ในด้านการทำงานและการสร้างคอนเทนต์ Intel ยังคงมีจุดแข็งในงานแบบ single-thread ด้วย P-core ที่มี latency ต่ำ แต่ AMD ก็มีความได้เปรียบในงาน multi-thread ด้วยจำนวน core ที่มากกว่าและการรองรับ AVX-512 ซึ่งเหมาะกับงานประมวลผลหนัก ด้านการใช้พลังงาน AMD ได้เปรียบจากการใช้เทคโนโลยี 4nm ของ TSMC ทำให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงกว่า Intel อย่างชัดเจน ขณะที่ Intel ยังต้องใช้พลังงานสูงและมีความร้อนสะสมมากกว่า ในเรื่องการโอเวอร์คล็อก Intel ยังคงเป็นผู้นำ โดยเปิดให้ปรับแต่งได้มากกว่า AMD แต่ต้องใช้เมนบอร์ด Z-series และระบบระบายความร้อนที่ดี ส่วน AMD มีระบบ Precision Boost Overdrive ที่ใช้งานง่ายแต่ปรับแต่งได้น้อยกว่า สุดท้าย ในด้านความปลอดภัย AMD ได้เปรียบจากการมีช่องโหว่น้อยกว่า Intel โดยเฉพาะในรุ่นก่อนหน้าที่ได้รับผลกระทบจาก Spectre และ Meltdown ซึ่งยังคงส่งผลต่อประสิทธิภาพหลังการแก้ไข ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD Ryzen 9000X3D ใช้เทคโนโลยี 3D V-Cache รุ่นใหม่ เพิ่มแคช L3 ได้สูงถึง 144MB ➡️ Intel Core Ultra 200S มีจุดเด่นด้าน single-thread ด้วย P-core ที่มี latency ต่ำ ➡️ AMD ได้เปรียบในงาน multi-thread และรองรับ AVX-512 สำหรับงานประมวลผลหนัก ➡️ AMD ใช้เทคโนโลยี 4nm จาก TSMC ทำให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงกว่า Intel ➡️ Intel ยังเป็นผู้นำด้านโอเวอร์คล็อก แต่ต้องใช้เมนบอร์ด Z-series และระบบระบายความร้อนดี ➡️ AMD มีระบบ Precision Boost Overdrive ที่ใช้งานง่ายแต่ปรับแต่งได้น้อย ➡️ AMD มีช่องโหว่ด้านความปลอดภัยน้อยกว่า Intel โดยเฉพาะในรุ่นก่อนหน้า ➡️ AMD รองรับซ็อกเก็ต AM5 ไปจนถึงปี 2025+ ขณะที่ Intel ยังไม่ยืนยันการรองรับรุ่นถัดไป ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Ryzen 9 9950X3D มี 16 คอร์ 32 เธรด ความเร็วสูงสุด 5.7GHz และแคชรวม 144MB ➡️ Intel Core Ultra 9 285K มี 24 คอร์ (8P + 16E) และแคชรวม 76MB ➡️ AMD Ryzen 7 9800X3D เป็นซีพียูเกมมิ่งที่เร็วที่สุดในตลาด ณ ปี 2025 ➡️ Intel ใช้สถาปัตยกรรมแบบ tile-based ซึ่งส่งผลลบต่อประสิทธิภาพเกม ➡️ AMD มีซีพียูรุ่นกลางที่ใช้เทคโนโลยี X3D เช่น Ryzen 5 5600X3D ซึ่งคุ้มค่ามาก https://www.tomshardware.com/features/amd-vs-intel-cpus

🧩 “MSI ยืนยันเมนบอร์ด AM5 ซีรีส์ 800 รองรับ Ryzen Zen 6 — อัปเกรดได้ยาวถึงปี 2027 โดยไม่ต้องเปลี่ยนบอร์ด” MSI ประกาศอย่างเป็นทางการว่าเมนบอร์ด AM5 ซีรีส์ 800 ที่วางจำหน่ายในปัจจุบันจะรองรับซีพียู AMD Ryzen รุ่นถัดไปที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 นี่ถือเป็นข่าวดีสำหรับผู้ใช้สาย DIY ที่ลงทุนกับแพลตฟอร์ม AM5 เพราะหมายความว่าเมนบอร์ดที่มีอยู่จะยังใช้งานได้กับซีพียูรุ่นใหม่โดยไม่ต้องเปลี่ยนใหม่ AM5 เปิดตัวครั้งแรกพร้อม Ryzen 7000 (Zen 4) และปัจจุบันรองรับ Ryzen 9000 (Zen 5) รวมถึง Ryzen 8000G APU ซึ่งหมายความว่าแพลตฟอร์มนี้รองรับซีพียูถึง 3 เจเนอเรชันแล้ว และจะขยายไปถึง Zen 6 ในอนาคต MSI ยังเตรียมเปิดตัวเมนบอร์ดรุ่น “MAX” ที่มาพร้อมฟีเจอร์ใหม่ เช่น external BCLK generator และ BIOS ขนาด 64MB เพื่อรองรับเฟิร์มแวร์รุ่นใหม่ที่มีขนาดใหญ่ขึ้น โดยเฉพาะเมื่อมีการเพิ่มการรองรับ Zen 6 และไมโครโค้ดใหม่ ๆ นอกจากนี้ยังมีการพบดีไซน์ใหม่ในเมนบอร์ดรุ่น B850I EDGE TI EVO WIFI ที่แสดงให้เห็นว่า MSI กำลังเตรียมความพร้อมสำหรับ Zen 6 อย่างจริงจัง และมีรายงานว่า AMD ได้ส่งตัวอย่างซีพียู Zen 6 ให้กับผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อทดสอบความเข้ากันได้แล้ว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ MSI ยืนยันว่าเมนบอร์ด AM5 ซีรีส์ 800 รองรับซีพียู Ryzen Zen 6 ➡️ Zen 6 คาดว่าจะเปิดตัวช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ➡️ AM5 รองรับ Ryzen 7000 (Zen 4), Ryzen 9000 (Zen 5) และ Ryzen 8000G ➡️ เมนบอร์ดรุ่น “MAX” จะมี BCLK generator และ BIOS ขนาด 64MB ➡️ MSI เตรียมเปิดตัวเมนบอร์ด B850I EDGE TI EVO WIFI ที่รองรับ Zen 6 ➡️ AMD ได้ส่งตัวอย่าง Zen 6 ให้ผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อทดสอบแล้ว ➡️ การรองรับ Zen 6 สะท้อนความมุ่งมั่นของ AMD ต่อแพลตฟอร์ม AM5 ➡️ ผู้ใช้สามารถอัปเกรดซีพียูในอนาคตโดยไม่ต้องเปลี่ยนเมนบอร์ด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Zen 6 ใช้โค้ดเนม “Morpheus” และผลิตบนเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC ➡️ Zen 6 เพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD จาก 8 เป็น 12 คอร์ และมี L3 cache สูงสุด 48MB ➡️ AMD ยืนยันว่าจะสนับสนุน AM5 ไปจนถึงปี 2027 และอาจต่อเนื่องกว่านั้น ➡️ การมี BIOS ขนาดใหญ่ช่วยให้รองรับเฟิร์มแวร์ใหม่ได้โดยไม่ต้องลดฟีเจอร์ ➡️ การใช้ BCLK generator ช่วยให้โอเวอร์คล็อกได้แม่นยำและเสถียรมากขึ้น https://wccftech.com/msi-confirms-future-amd-ryzen-zen-6-cpu-support-on-am5-800-motherboards/

📰 ASRock X870 LiveMixer WiFi: เมนบอร์ดสาย Creator ที่มาพร้อมพอร์ต USB ถึง 25 ช่อง — แต่ยังมีจุดอ่อนที่ไม่ควรมองข้าม ในยุคที่อุปกรณ์ต่อพ่วงมีมากมายเกินกว่าจะนับนิ้วได้ ASRock ได้เปิดตัวเมนบอร์ดรุ่นใหม่ X870 LiveMixer WiFi ที่มาพร้อมพอร์ต USB มากถึง 25 ช่อง ซึ่งถือว่าเป็นจำนวนที่ “มากที่สุดในตลาด” ณ ปี 2025 โดยออกแบบมาเพื่อรองรับผู้ใช้งานระดับ Creator ที่ต้องเชื่อมต่ออุปกรณ์หลากหลาย เช่น กล้อง, ไมโครโฟน, DAC, SSD, และอุปกรณ์สตรีมมิ่งต่าง ๆ เมนบอร์ดนี้รองรับซีพียู AMD Ryzen รุ่นใหม่ตั้งแต่ซีรีส์ 7000 ถึง 9000 ผ่านซ็อกเก็ต AM5 พร้อมรองรับแรม DDR5 สูงสุดถึง 256GB และความเร็วทะลุ 8000MT/s โดยมีระบบ VRM แบบ 16+2+1 เฟส พร้อมคาปาซิเตอร์ระดับ 20K เพื่อความเสถียรในการโอเวอร์คล็อก จุดเด่นที่สุดคือพอร์ต USB ที่แบ่งเป็น: - USB4 จำนวน 2 ช่อง - USB 3.2 Gen2x2 ความเร็ว 20Gbps จำนวน 1 ช่อง - USB 3.2 Gen1 ความเร็ว 5Gbps จำนวน 12 ช่อง - USB 2.0 จำนวน 10 ช่อง แม้จะดูน่าตื่นเต้น แต่การใส่ USB 2.0 ถึง 10 ช่องในปี 2025 ก็ถูกวิจารณ์ว่า “ย้อนยุคเกินไป” เพราะความเร็วต่ำและไม่เหมาะกับอุปกรณ์สมัยใหม่ อย่างไรก็ตาม หากคุณยังใช้อุปกรณ์เก่าอยู่ ก็อาจเป็นข้อดีที่หาได้ยากในเมนบอร์ดรุ่นใหม่ ด้านการเชื่อมต่ออื่น ๆ ก็จัดเต็มเช่นกัน ทั้ง Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, LAN 5Gbps, HDMI 2.1, และระบบเสียง Realtek ALC4082 พร้อม Nahimic Audio ✅ ASRock เปิดตัวเมนบอร์ด X870 LiveMixer WiFi ➡️ รองรับซีพียู AMD Ryzen 7000–9000 ผ่านซ็อกเก็ต AM5 ➡️ รองรับแรม DDR5 สูงสุด 256GB ความเร็วถึง 8000MT/s ➡️ ระบบ VRM แบบ 16+2+1 เฟส พร้อมคาปาซิเตอร์ 20K ✅ จุดเด่นคือพอร์ต USB มากถึง 25 ช่อง ➡️ USB4 จำนวน 2 ช่อง ➡️ USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) จำนวน 1 ช่อง ➡️ USB 3.2 Gen1 (5Gbps) จำนวน 12 ช่อง ➡️ USB 2.0 จำนวน 10 ช่อง ✅ การเชื่อมต่ออื่น ๆ ครบครัน ➡️ LAN 5Gbps, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 ➡️ HDMI 2.1, ระบบเสียง Realtek ALC4082 + Nahimic ➡️ รองรับ PCIe 5.0 สำหรับกราฟิกและ SSD ✅ เหมาะสำหรับ Creator และผู้ใช้งานที่ต้องการเชื่อมต่ออุปกรณ์จำนวนมาก ➡️ รองรับอุปกรณ์สตรีมมิ่ง, กล้อง, DAC, และอุปกรณ์เสริมอื่น ๆ ➡️ ลดความจำเป็นในการใช้ USB hub ภายนอก https://www.techradar.com/pro/you-can-plug-25-usb-devices-into-this-asrock-atx-motherboard-yes-25-shame-10-of-them-are-usb-2-0-an-abomination-in-2025

🧩 “AMD EPYC Embedded 4005: ซีพียูขอบระบบที่ไม่ธรรมดา — Zen 5 บน AM5 เพื่อโลกที่ต้องการความเร็วและความเสถียร” AMD เปิดตัวซีพียูตระกูล EPYC Embedded 4005 อย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน 2025 โดยมุ่งเป้าไปที่ตลาด edge computing, ระบบรักษาความปลอดภัยเครือข่าย และเซิร์ฟเวอร์อุตสาหกรรมระดับเริ่มต้น จุดเด่นของซีรีส์นี้คือการนำสถาปัตยกรรม Zen 5 มาใช้บนแพลตฟอร์ม AM5 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ตเดียวกับ Ryzen รุ่นทั่วไป แต่ปรับแต่งให้เหมาะกับงานฝังตัวที่ต้องการความเสถียรและอายุการใช้งานยาวนาน EPYC Embedded 4005 ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด พร้อม L3 cache สูงสุด 128MB และ TDP ที่ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อให้เหมาะกับงานที่หลากหลาย ตั้งแต่ไฟร์วอลล์รุ่นใหม่ไปจนถึงระบบควบคุมแบบเรียลไทม์ในโรงงาน ซีพียูรุ่นนี้รองรับ DDR5-5600 แบบ ECC, PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน และชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผล AI inference และงานที่ต้องการ vector computing เช่น การวิเคราะห์ภาพ, การประมวลผล JSON หรือฐานข้อมูล PostgreSQL จุดแข็งอีกด้านคือการรับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS (Reliability, Availability, Serviceability) เช่น ECC บน DRAM และ PCIe, parity บนชิป และการตรวจจับข้อผิดพลาดแบบ built-in ซึ่งเหมาะกับระบบที่ต้องการ uptime สูงและการบำรุงรักษาต่ำ AMD ยังออกแบบให้ EPYC Embedded 4005 ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับซีพียู Ryzen ทำให้สามารถใช้เมนบอร์ดเดิมได้ ลดต้นทุนการออกแบบ และเพิ่มความยืดหยุ่นในการอัปเกรดระบบในอนาคต โดยเฉพาะในกลุ่ม SMB และผู้ให้บริการ hosting ที่ต้องการระบบที่คุ้มค่าแต่มีความสามารถระดับองค์กร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เปิดตัว EPYC Embedded 4005 สำหรับงาน edge และระบบฝังตัว ➡️ ใช้ Zen 5 บนแพลตฟอร์ม AM5 พร้อมเทคโนโลยี chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร ➡️ รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด, L3 cache สูงสุด 128MB ➡️ TDP ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อรองรับงานหลากหลาย ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ รองรับ DDR5-5600 ECC และ PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน ➡️ มีชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต สำหรับงาน AI และ HPC ➡️ รับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS ครบถ้วน ➡️ ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับ Ryzen ทำให้ลดต้นทุนและเพิ่มความยืดหยุ่น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ EPYC 4005 เป็นรุ่นต่อยอดจาก EPYC 4004 โดยเพิ่มความเร็วแรมและชุดคำสั่ง ➡️ มีรุ่น 16 คอร์ TDP 65W สำหรับงานที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ประหยัดพลังงาน ➡️ เหมาะกับงานไฟร์วอลล์, NAS, เซิร์ฟเวอร์ SMB และระบบควบคุมอุตสาหกรรม ➡️ แข่งกับ Intel Xeon E และ Xeon 6300P ซึ่งยังจำกัดที่ 8 คอร์และ DDR5-4800 ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ แม้จะใช้ AM5 แต่ EPYC Embedded 4005 ต้องใช้ BIOS ที่รองรับ ECC และฟีเจอร์ RAS ⛔ ชุดคำสั่ง AVX-512 อาจไม่ถูกใช้งานเต็มประสิทธิภาพในซอฟต์แวร์ทั่วไป ⛔ การใช้งานในระบบฝังตัวต้องพิจารณาเรื่องความร้อนและการระบายอากาศอย่างรอบคอบ ⛔ แม้จะรับประกันการผลิต 7 ปี แต่การสนับสนุนด้านซอฟต์แวร์อาจขึ้นอยู่กับผู้ผลิตเมนบอร์ด ⛔ ราคาของรุ่นสูงสุดอาจใกล้เคียงกับ Xeon ระดับกลาง ทำให้ต้องเปรียบเทียบอย่างละเอียดก่อนเลือกใช้งาน https://www.techpowerup.com/341063/amd-introduces-epyc-embedded-4005-processors-for-low-latency-applications-at-the-edge

🧠 “AMD เปิดตัว Ryzen 9700F, 9500F, 7400 และ 5600F — ซีพียูรุ่นประหยัดที่ซ่อนพลังไว้มากกว่าที่คิด” AMD เปิดตัวซีพียูใหม่ 4 รุ่นแบบเงียบ ๆ โดยไม่จัดงานแถลงข่าวหรือประกาศอย่างเป็นทางการ แต่เพิ่มข้อมูลลงในเว็บไซต์ ได้แก่ Ryzen 7 9700F, Ryzen 5 9500F, Ryzen 5 7400 และ Ryzen 5 5600F ซึ่งครอบคลุมตั้งแต่สถาปัตยกรรม Zen 5, Zen 4 ไปจนถึง Zen 3 โดยเน้นกลุ่มผู้ใช้ระดับเริ่มต้นและตลาดต่างประเทศ Ryzen 7 9700F และ Ryzen 5 9500F เป็นชิป Zen 5 แบบไม่มีกราฟิกในตัว (iGPU-less) โดย 9700F มี 8 คอร์ 16 เธรด, L3 cache 32MB, TDP 65W และบูสต์สูงสุด 5.5GHz ส่วน 9500F มี 6 คอร์ 12 เธรด และบูสต์สูงสุด 5.0GHz ทั้งคู่ใช้แพลตฟอร์ม AM5 และรองรับ PCIe Gen5 รวมถึง DDR5 สูงสุด 192GB Ryzen 5 7400 เป็น Zen 4 รุ่นใหม่ที่มี 6 คอร์ 12 เธรด แต่มี L3 cache เพียง 16MB ซึ่งผิดปกติสำหรับชิปที่ใช้โครงสร้าง chiplet แบบ Raphael โดยคาดว่า AMD ปิดการทำงานของ cache บางส่วนเพื่อใช้ชิปที่มีตำหนิจากการผลิต ลดการสูญเปล่าและต้นทุน Ryzen 5 5600F เป็น Zen 3 รุ่นสุดท้ายที่ยังคงอยู่ในตลาด โดยมี 6 คอร์ 12 เธรด, L3 cache 32MB และบูสต์สูงสุด 4.0GHz แม้จะใช้ชื่อ F-series แต่จริง ๆ แล้ว Zen 3 ไม่มี iGPU อยู่แล้ว จึงเป็นการรีแบรนด์เพื่อขายในตลาดเอเชียโดยเฉพาะ ชิปเหล่านี้ส่วนใหญ่จะวางขายเฉพาะในภูมิภาค เช่น 9700F ในอเมริกาเหนือ, 5600F ในเอเชียแปซิฟิก และ 7400F เฉพาะในจีน โดยมีเพียง 9500F ที่มีวางจำหน่ายทั่วโลก ซึ่งสะท้อนกลยุทธ์ของ AMD ที่เน้นการใช้ชิปที่มีอยู่ให้เกิดประโยชน์สูงสุดในแต่ละตลาด ✅ ข้อมูลซีพียูใหม่จาก AMD ➡️ Ryzen 7 9700F: Zen 5, 8 คอร์, 5.5GHz boost, ไม่มี iGPU ➡️ Ryzen 5 9500F: Zen 5, 6 คอร์, 5.0GHz boost, ไม่มี iGPU ➡️ Ryzen 5 7400: Zen 4, 6 คอร์, L3 cache 16MB, ลดต้นทุนจากชิปที่มีตำหนิ ➡️ Ryzen 5 5600F: Zen 3, 6 คอร์, ไม่มี iGPU โดยธรรมชาติ ✅ จุดเด่นและกลยุทธ์ ➡️ ใช้แพลตฟอร์ม AM5 รองรับ PCIe Gen5 และ DDR5 สูงสุด 192GB ➡️ เปิดตัวแบบเงียบ ๆ โดยเพิ่มข้อมูลลงในเว็บไซต์เท่านั้น ➡️ F-series คือรุ่นไม่มีกราฟิกในตัว และบางรุ่นมีสเปกใกล้เคียงกับรุ่น X ➡️ วางจำหน่ายแบบจำกัดภูมิภาคตามความเหมาะสมของตลาด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Ryzen 5 9500F คาดว่าราคาอยู่ที่ประมาณ $218 และ 9700F ที่ $294 ➡️ Zen 5 มีการปรับปรุงด้าน branch prediction, ALU และ cache hierarchy ➡️ Ryzen 5 7400F มี L3 cache 32MB และบูสต์สูงกว่า 7400 ถึง 400MHz ➡️ Intel ก็ใช้กลยุทธ์คล้ายกัน โดยนำชิปเก่ากลับมารีแบรนด์ใน Ultra Series 1 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-launches-four-new-ryzen-cpus-including-cutdown-zen-4-and-zen-3-models-most-only-available-in-global-markets

https://youtube.com/shorts/AM5XdxcO3pw?si=FqgGZSHKUaRK_veg

🎙️ เรื่องเล่าจาก Nova Lake-S ถึง Zen 6: เมื่อ HWiNFO กลายเป็นผู้เปิดประตูสู่ยุคใหม่ของ CPU สายเดสก์ท็อป ใน release notes ของ HWiNFO เวอร์ชัน 8.31 มีการระบุว่าซอฟต์แวร์จะรองรับแพลตฟอร์มใหม่จากทั้ง Intel และ AMD โดยฝั่ง Intel คือ Nova Lake-S ซึ่งเป็นซีพียูเดสก์ท็อปที่ใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 และมีรุ่นสูงสุดถึง 52 คอร์ ส่วนฝั่ง AMD คือ “Next-Gen Platform” ที่คาดว่าจะเป็นซีรีส์ 900 สำหรับ Zen 6 บนซ็อกเก็ต AM5 เช่นเดิม Nova Lake-S ถูกออกแบบมาให้เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่สุดของ Intel ในรอบหลายปี โดยใช้สถาปัตยกรรมแบบ multi-tile ที่ประกอบด้วย 16 P-cores, 32 E-cores และ 4 LP-E cores รวมเป็น 52 คอร์ในรุ่นสูงสุด โดยไม่มี SMT บน P-core และใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบผสมระหว่าง Intel 14A และ TSMC N2 สำหรับบางส่วนของ SoC ซ็อกเก็ต LGA 1954 มีขนาดเท่ากับ LGA 1700 เดิม (45 × 37.5 มม.) แต่เพิ่มจำนวนขาเพื่อรองรับพลังงานและแบนด์วิดธ์ที่สูงขึ้น พร้อมเปิดตัวคู่กับชิปเซ็ต 900-series เช่น Z990 และ H970 ที่รองรับ DDR5-6400+, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และ Thunderbolt 5 ฝั่ง AMD ก็ไม่น้อยหน้า โดย Zen 6 จะใช้ CCD บน TSMC N2P และ IOD บน N3P ซึ่งเป็นเทคโนโลยีระดับ 2nm และ 3nm ตามลำดับ โดยยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 และคาดว่าจะเปิดตัวพร้อมกับเมนบอร์ดซีรีส์ 900 เช่น X970, B950 และ B940 ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 การที่ HWiNFO เพิ่มการรองรับล่วงหน้า แสดงให้เห็นว่าแพลตฟอร์มเหล่านี้ใกล้เข้าสู่ช่วง Pre-QS หรือการทดสอบก่อนผลิตจริง และจะเป็นจุดเริ่มต้นของการแข่งขันรอบใหม่ระหว่าง Intel และ AMD ในตลาดเดสก์ท็อประดับสูง ✅ การอัปเดตของ HWiNFO ➡️ เวอร์ชัน 8.31 จะรองรับ Intel Nova Lake-S และ AMD Next-Gen Platform ➡️ เป็นครั้งแรกที่ Nova Lake-S ถูกระบุใน release notes ของซอฟต์แวร์ ✅ Intel Nova Lake-S และซ็อกเก็ต LGA 1954 ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม multi-tile: 16 P-cores + 32 E-cores + 4 LP-E cores ➡️ ไม่มี SMT บน P-core และใช้ Intel 14A + TSMC N2 ➡️ ซ็อกเก็ต LGA 1954 มีขนาดเท่าเดิมแต่เพิ่มจำนวนขา ➡️ เปิดตัวพร้อมชิปเซ็ต Z990, H970 รองรับ DDR5-6400+, Wi-Fi 7, Thunderbolt 5 ✅ AMD Zen 6 และแพลตฟอร์ม 900-series ➡️ ใช้ CCD บน TSMC N2P และ IOD บน N3P ➡️ ยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 และเปิดตัวพร้อม X970, B950, B940 ➡️ คาดว่าจะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2026 ✅ ความหมายต่อวงการเดสก์ท็อป ➡️ เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ทั้งด้านสถาปัตยกรรมและ I/O ➡️ HWiNFO เตรียมพร้อมสำหรับการตรวจสอบสเปกและการทดสอบเบื้องต้น ➡️ จุดเริ่มต้นของการแข่งขันรอบใหม่ระหว่าง Intel และ AMD https://wccftech.com/hwinfo-to-add-support-for-nova-lake-s-and-next-gen-amd-platform-likely-hinting-towards-amd-900-series-for-zen-6/

🎙️ เมื่อ BIOS กลายเป็นตัวจุดไฟ – เบื้องหลังปัญหา AM5 socket ไหม้ ในช่วงหลายเดือนที่ผ่านมา ผู้ใช้ Ryzen 9000 โดยเฉพาะรุ่น 9800X3D เริ่มรายงานปัญหาซีพียู “ไหม้” หรือ “burnout” บนเมนบอร์ด AM5 ของ ASRock จนเกิดความเสียหายทางกายภาพกับตัว socket และทำให้ซีพียูใช้งานไม่ได้ AMD ได้ออกมาให้ข้อมูลว่า สาเหตุหลักเกิดจาก BIOS ที่ไม่เป็นไปตามค่าที่ AMD แนะนำ โดยเฉพาะจาก ODM (Original Design Manufacturer) ที่ปรับแต่งค่า PBO (Precision Boost Overdrive), EDC, TDC และ “shadow voltage” เกินขอบเขตที่ปลอดภัย แม้จะเป็นการปรับเล็กน้อยก็สามารถทำให้เกิดความร้อนสะสมจน socket เสียหายได้ ASRock ได้ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 และ 3.30 เพื่อแก้ไขปัญหา โดยลดค่าการจ่ายไฟและปรับการฝึกหน่วยความจำ DDR5 ให้เสถียรมากขึ้น ซึ่งช่วยลดจำนวนเคสที่เกิด burnout ได้อย่างชัดเจน แต่ยังมีผู้ใช้บางรายที่พบปัญหาอยู่ นอกจากนี้ยังพบว่า การเปิดใช้ EXPO (โปรไฟล์โอเวอร์คล็อกแรมของ AMD) บนเมนบอร์ด ASRock อาจทำให้ PBO ทำงานรุนแรงขึ้น แม้ในระบบที่ใช้แรมแบบ stock ก็ยังพบปัญหา ทำให้หลายคนเลือกปิดฟีเจอร์นี้เพื่อความปลอดภัย 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ AMD ยืนยันปัญหา AM5 socket burnout เกิดจาก BIOS ที่ไม่เป็นไปตามค่าที่แนะนำ ➡️ เมนบอร์ด ASRock เป็นผู้ได้รับผลกระทบมากที่สุด โดยเฉพาะกับ Ryzen 9800X3D ➡️ ปัญหาเกิดจากการปรับแต่งค่า PBO, EDC, TDC และ shadow voltage เกินขอบเขต ➡️ ASRock ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 และ 3.30 เพื่อแก้ไขปัญหา ➡️ BIOS ใหม่ลดแรงดันไฟฟ้าและปรับการฝึกหน่วยความจำให้เสถียรขึ้น ➡️ AMD แนะนำให้ผู้ใช้ทุกคนอัปเดต BIOS เป็นเวอร์ชันล่าสุด ➡️ ปัญหาลดลงอย่างชัดเจนหลัง BIOS ใหม่ แต่ยังไม่หมดไปทั้งหมด ➡️ Reddit มีการตั้ง megathread เพื่อรวบรวมเคสที่เกิดปัญหา ➡️ AMD ทำงานร่วมกับพันธมิตรเพื่อแก้ไขปัญหาในระยะยาว ➡️ ผู้ใช้บางรายพบว่า CPU ที่เคย “ตาย” กลับมาใช้งานได้เมื่อเปลี่ยนเมนบอร์ด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ASRock ยอมรับว่า EXPO และ auto PBO บน BIOS เดิมมีความรุนแรงเกินไป ➡️ AGESA คือชุดคำสั่งที่ AMD ให้กับผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อควบคุมการทำงานของ CPU ➡️ การฝึกหน่วยความจำ DDR5 ที่ไม่เสถียรอาจทำให้ VSOC ต่ำเกินไป ➡️ เมนบอร์ดจากแบรนด์อื่น เช่น Asus, MSI, Gigabyte พบปัญหาน้อยกว่ามาก ➡️ การ rollback BIOS ไปเวอร์ชันก่อนหน้าอาจช่วยให้ CPU ที่ “bricked” กลับมาใช้งานได้ ➡️ AMD เคยออกคำเตือนเรื่อง BIOS ไม่ตรงมาตรฐานมาแล้วหลายครั้งในอดีต https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-comments-on-burning-am5-socket-chipmaker-blames-motherboard-vendors-for-not-following-official-bios-guidelines

🎙️ เมื่อชิปโน้ตบุ๊กถูกปลดปล่อยสู่โลกเดสก์ท็อป – และมันแรงกว่าที่คิด ในโลกของฮาร์ดแวร์พีซี มีสิ่งหนึ่งที่ไม่ค่อยเกิดขึ้นบ่อยนัก: การนำซีพียูโมบายมาใช้ในเมนบอร์ดเดสก์ท็อปอย่างเป็นทางการ แต่ Aoostar ผู้ผลิตจากจีนได้เปิดตัวเมนบอร์ด MoDT (Mobile on Desktop) รุ่นใหม่ที่มาพร้อมกับ Ryzen 9 9955HX และ 9955HX3D ซึ่งเป็นชิปโมบายระดับสูงสุดของ AMD ในปี 2025 ทั้งสองรุ่นเป็นซีพียู 16 คอร์ 32 เธรด บนสถาปัตยกรรม Zen 5 โดยรุ่น 9955HX3D มาพร้อมกับ 3D V-Cache ขนาด 144MB ซึ่งมากกว่ารุ่นธรรมดาถึงสองเท่า และมี boost clock สูงสุดที่ 5.4GHz พร้อม TDP เริ่มต้นที่ 54–55W แต่สามารถปรับได้ถึง 75W เมื่อใช้ระบบระบายความร้อนแบบเดสก์ท็อป เมนบอร์ดของ Aoostar มาในขนาด microATX พร้อม PCIe 5.0 x16 สำหรับการ์ดจอ, M.2 Gen5 x4 สองช่องสำหรับ SSD, และรองรับ DDR5 แบบ dual-channel สูงสุด 128GB โดยใช้ DIMM มาตรฐาน ไม่ใช่ SO-DIMM แบบโน้ตบุ๊ก แม้ซีพียูจะถูกบัดกรีติดกับเมนบอร์ด (ไม่สามารถเปลี่ยนได้) แต่ทุกอย่างอื่นเป็นมาตรฐานเดสก์ท็อป เช่น พอร์ต SATA, ระบบเสียง 7.1 channel, และการใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ ATX ปกติ ราคาของชุดนี้ถือว่าน่าสนใจมาก: รุ่น 9955HX อยู่ที่ประมาณ $530 ส่วนรุ่น 9955HX3D อยู่ที่ $670 ซึ่งถูกกว่าการซื้อซีพียูเดสก์ท็อป Ryzen 9 9950X3D แยกต่างหาก และยังได้เมนบอร์ดมาด้วย 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Aoostar เปิดตัวเมนบอร์ด MoDT ที่มาพร้อม Ryzen 9 9955HX และ 9955HX3D ➡️ ทั้งสองรุ่นเป็นซีพียู 16 คอร์ 32 เธรด บนสถาปัตยกรรม Zen 5 ➡️ รุ่น 9955HX3D มี 3D V-Cache ขนาด 144MB ส่วนรุ่นธรรมดามี 72MB ➡️ Boost clock สูงสุด 5.4GHz และ TDP เริ่มต้นที่ 54–55W ปรับได้ถึง 75W ➡️ เมนบอร์ดขนาด microATX พร้อม PCIe 5.0 x16 และ M.2 Gen5 x4 สองช่อง ➡️ รองรับ DDR5 dual-channel สูงสุด 128GB แบบ DIMM มาตรฐาน ➡️ ใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ ATX และมีระบบเสียง 7.1 channel ➡️ มีระบบระบายความร้อนแบบ vapor chamber ติดมากับซีพียู ➡️ ราคาชุด 9955HX อยู่ที่ $530 ส่วนรุ่น 9955HX3D อยู่ที่ $670 ➡️ ถูกกว่าซีพียูเดสก์ท็อป Ryzen 9 9950X3D ที่ขายแยก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ MoDT (Mobile on Desktop) เป็นแนวทางที่นิยมในจีนเพื่อประหยัดงบ ➡️ Aoostar เคยผลิต mini PC และเมนบอร์ดขนาดเล็กมาก่อน ➡️ Ryzen 9 9955HX3D ใช้เทคโนโลยี 3D V-Cache รุ่นที่สอง ➡️ เมนบอร์ดใช้ VRM แบบ 10-phase ซึ่งเทียบได้กับ B650 ระดับกลาง ➡️ ใช้ retention bracket แบบ AM5 ทำให้รองรับฮีตซิงก์ทั่วไปในตลาด ➡️ มีพอร์ต SATA III และ USB หลากหลาย รวมถึงพอร์ตเสียงแบบแยก https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unleashes-the-power-of-mobile-fire-range-chips-on-a-desktop-pc-motherboard-ryzen-9-9955hx-and-ryzen-9-9955hx3d-debut-on-aoostar-board

🎙️ AMD ปิดตำนาน B650 – เปิดทางสู่ B850 ที่แรงกว่าแต่แพงขึ้น ในโลกของฮาร์ดแวร์ที่เปลี่ยนแปลงเร็วเหมือนกระแสไฟ AMD ได้ประกาศอย่างเป็นทางการว่าจะยุติการผลิตชิปเซ็ต B650 ซึ่งเคยเป็นตัวเลือกยอดนิยมสำหรับผู้ใช้งานระดับกลางที่ต้องการเข้าสู่แพลตฟอร์ม AM5 โดยราคาที่เคยเริ่มต้นราว $125 และลดลงต่ำกว่า $100 ทำให้ B650 เป็นขวัญใจสายประกอบคอมงบจำกัด แต่เมื่อเทคโนโลยีก้าวไปข้างหน้า AMD ก็ต้องปรับตัว โดยเปิดตัวชิปเซ็ต B850 และ B840 ซึ่งเริ่มวางจำหน่ายตั้งแต่ต้นปี 2025 โดย B850 มาพร้อมกับการรองรับ PCIe 5.0 ที่กว้างขึ้น ทั้งในช่องเสียบ GPU และ M.2 NVMe ซึ่งใน B650 นั้นยังเป็นตัวเลือกเสริม ไม่ได้บังคับให้มี AMD ระบุว่าการเปลี่ยนผ่านนี้จะช่วยให้แพลตฟอร์ม AM5 พร้อมสำหรับอนาคต ทั้งในด้านการเชื่อมต่อ ความเร็วในการจัดเก็บข้อมูล และการขยายระบบ โดยเฉพาะสำหรับผู้ใช้งาน Ryzen 9000 และรุ่นใหม่ ๆ ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด แม้จะมีข่าวดีเรื่องฟีเจอร์ใหม่ แต่ก็มีผลกระทบตามมา เพราะ B850 มีราคาสูงกว่า B650 และผู้ผลิตเมนบอร์ดไม่สามารถสั่งซื้อ B650 เพิ่มได้อีกแล้ว ทำให้ผู้ใช้งานที่ต้องการประกอบคอมราคาประหยัดต้องรีบคว้า B650 ที่ยังเหลืออยู่ในตลาดก่อนหมด 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ AMD ประกาศยุติการผลิตชิปเซ็ต B650 อย่างเป็นทางการ ➡️ ผู้ผลิตเมนบอร์ดไม่สามารถสั่งซื้อ B650 เพิ่มได้อีก ➡️ AMD แนะนำให้เปลี่ยนผ่านไปใช้ B850 และ B840 แทน ➡️ B850 รองรับ PCIe 5.0 สำหรับ M.2 NVMe แบบบังคับ และ GPU แบบเลือกได้ ➡️ B650 รองรับ PCIe 5.0 เฉพาะบางรุ่น และไม่บังคับในช่อง GPU ➡️ B850 ใช้ชิป Promontory 21 เหมือนกับ B650 แต่มีฟีเจอร์ที่ปรับปรุง ➡️ B650 เปิดตัวในปี 2022 และได้รับความนิยมจากผู้ใช้งานระดับกลาง ➡️ B850 เปิดตัวต้นปี 2025 พร้อมฟีเจอร์ใหม่และรองรับ Ryzen 9000 ➡️ AMD ยืนยันว่าเมนบอร์ด B650 ที่มีอยู่ยังสามารถใช้งานกับ CPU รุ่นใหม่ได้ ➡️ ผู้ผลิตเมนบอร์ดกำลังทยอยขายสต็อก B650 ให้หมดภายในไตรมาส 3–4 ปี 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ราคาของ B650 เคยลดลงต่ำกว่า $100 ทำให้เป็นตัวเลือกยอดนิยม ➡️ B850 มีแนวโน้มราคาสูงขึ้น โดยเฉพาะรุ่นที่รองรับ PCIe 5.0 เต็มรูปแบบ ➡️ ผู้ใช้งานที่ต้องการประกอบคอมขนาดเล็กควรรีบซื้อ B650 ก่อนหมดตลาด ➡️ B850 ช่วยให้ผู้ใช้งานสามารถใช้ GPU และ SSD รุ่นใหม่ได้เต็มประสิทธิภาพ ➡️ การเปลี่ยนผ่านนี้เป็นส่วนหนึ่งของการรีเฟรชแพลตฟอร์ม AM5 ในปี 2024–2025 https://www.tomshardware.com/pc-components/chipsets/amd-discontinues-b650-chipset-to-transition-to-the-newer-b850-chipset-affordable-am5-motherboards-just-got-a-bit-pricier

💻 Ryzen 5 9500F – ชิปประหยัดรุ่นใหม่จาก AMD ที่แรงเกินราคา AMD กำลังขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ Ryzen 9000 ด้วยรุ่นใหม่ที่ชื่อว่า Ryzen 5 9500F ซึ่งหลุดข้อมูลผ่าน Geekbench โดยมีสเปกใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600 แต่ไม่มีกราฟิกในตัว (iGPU) ทำให้ราคาน่าจะต่ำกว่า $200 Ryzen 5 9500F ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 “Granite Ridge” มี 6 คอร์ 12 เธรด พร้อม L3 cache ขนาด 32MB และ L2 cache 6MB ความเร็วพื้นฐานอยู่ที่ 3.8GHz และบูสต์ได้สูงสุดถึง 5.0GHz ซึ่งใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600 ที่บูสต์ได้ 5.2GHz ผลการทดสอบ Geekbench 6 แสดงให้เห็นว่า Ryzen 5 9500F ทำคะแนน single-core ได้ 3,122 และ multi-core ได้ 14,369 ซึ่งแทบไม่ต่างจาก Ryzen 5 9600 ที่ทำได้ 3,166 / 14,257 แสดงให้เห็นว่าประสิทธิภาพใกล้เคียงกันมาก แม้ AMD ยังไม่ประกาศเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่มีข้อมูลจากผู้ผลิตเมนบอร์ดว่า AGESA เวอร์ชันล่าสุดรองรับชิปรุ่นนี้แล้ว ซึ่งบ่งชี้ว่าอาจเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ Ryzen 5 9500F เป็นซีพียู Zen 5 รุ่นใหม่ที่ไม่มี iGPU ➡️ มี 6 คอร์ 12 เธรด พร้อม L3 cache 32MB และ L2 cache 6MB ➡️ ความเร็วพื้นฐาน 3.8GHz และบูสต์สูงสุด 5.0GHz ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge เหมือน Ryzen 5 9600 ➡️ คะแนน Geekbench: 3,122 (single-core) / 14,369 (multi-core) ➡️ ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600 ที่มี iGPU ➡️ คาดว่าจะมีราคาไม่เกิน $179 ซึ่งต่ำกว่า Ryzen 5 9600X ➡️ AGESA เวอร์ชันล่าสุดรองรับ Ryzen 5 9500F แล้ว ➡️ ออกแบบมาสำหรับผู้ใช้ที่ไม่ต้องการกราฟิกในตัว เช่น เกมเมอร์ที่ใช้การ์ดจอแยก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Ryzen 5 9500F เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในราคาประหยัด ➡️ การไม่มี iGPU ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงาน ➡️ Granite Ridge ใช้เทคโนโลยีการผลิต 4nm จาก TSMC ➡️ รองรับ DDR5 และ PCIe 5.0 บนแพลตฟอร์ม AM5 ➡️ เหมาะกับเมนบอร์ด B850 และ X870 ที่เปิดตัวในปี 2025 ➡️ การแข่งขันในตลาดซีพียูระดับกลางยังคงดุเดือด โดย Intel เตรียมเปิดตัว Core i5-14600 https://wccftech.com/amd-ryzen-5-9500f-spotted-on-geekbench/

https://youtu.be/JMNtlEiAfKY?si=JCB-HdJoaM5uLopQ

🧩⚙️ เรื่องเล่าจากโลกซีพียู: AM6 ซ็อกเก็ตใหม่จาก AMD ที่อัดแน่นด้วยขา 2,100 จุดในขนาดเดิม AMD กำลังเตรียมเปิดตัวซ็อกเก็ตรุ่นใหม่ชื่อว่า AM6 ซึ่งจะมาแทนที่ AM5 ในอนาคต โดยมีจุดเด่นคือจำนวนขาที่เพิ่มขึ้นจาก 1,718 เป็น 2,100 ขา หรือเพิ่มขึ้นถึง 22% โดยยังคงขนาดเท่าเดิม ทำให้สามารถใช้ชุดระบายความร้อนเดิมของ AM5 และ AM4 ได้ การเพิ่มจำนวนขานี้ไม่ได้มาเล่น ๆ เพราะมันเปิดโอกาสให้รองรับการจ่ายไฟมากกว่า 200 วัตต์, เพิ่มช่องทางรับส่งข้อมูล และเตรียมพร้อมสำหรับเทคโนโลยี PCIe 6.0 และ DDR6 ที่จะมาในอนาคต ซึ่ง PCIe 6.0 จะมีแบนด์วิดธ์สูงถึง 256 GB/s และ DDR6 จะมีความเร็วสูงสุดถึง 17,600 MT/s แม้จะยังไม่มีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่า AM6 จะเปิดตัวพร้อมกับซีพียู Zen 7 ในปี 2028 ส่วน AM5 จะยังรองรับ Zen 6 ไปอีกประมาณ 3 ปี ทำให้ผู้ใช้ยังไม่ต้องรีบเปลี่ยนแพลตฟอร์มทันที ✅ PCIe 6.0 มีแบนด์วิดธ์สูงสุดถึง 256 GB/s สำหรับช่อง x16 ➡️ เพิ่มขึ้นจาก PCIe 5.0 ที่มี 128 GB/s ✅ DDR6 จะมีความเร็วเริ่มต้นที่ 12,800 MT/s และสูงสุดถึง 17,600 MT/s ➡️ แบนด์วิดธ์เพิ่มขึ้นเป็น 135 GB/s เทียบกับ DDR5 ที่ 67 GB/s ✅ การเพิ่มจำนวนขาในซ็อกเก็ตช่วยให้รองรับฟีเจอร์ใหม่ ๆ ได้มากขึ้น ➡️ เช่น ช่องทางข้อมูลเพิ่มเติม, การเชื่อมต่อ USB4, และการควบคุมหน่วยความจำ ✅ การรักษาขนาดซ็อกเก็ตเดิมช่วยลดต้นทุนผู้ใช้ในการอัปเกรด ➡️ โดยไม่ต้องซื้อชุดระบายความร้อนใหม่ https://www.techpowerup.com/339636/amds-next-gen-am6-socket-expected-to-boost-pin-count-to-2100-while-matching-am5-size

🎙️ เรื่องเล่าจากห้องแล็บ: เมื่อ AMD ส่งชิป “PRO” และ “F” ลงตลาดเพื่อจับกลุ่มใหม่ ในช่วงปลายเดือนกรกฎาคม 2025 มีข้อมูลหลุดจากเว็บไซต์ ASUS ที่เผยให้เห็นว่า AMD เตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในตระกูล Ryzen 9000 ได้แก่: ➡️ Ryzen 7 9700F: เป็นรุ่นแรกในซีรีส์ Zen 5 ที่ไม่มี iGPU (กราฟิกในตัว) โดยมีสเปกใกล้เคียงกับ 9700X คือ 8 คอร์ 16 เธรด, L3 cache 32MB, base clock 3.8GHz และ TDP 65W เหมาะสำหรับผู้ใช้ที่มีการ์ดจอแยกอยู่แล้ว ➡️ Ryzen PRO 9000 Series: เป็นซีพียูสำหรับองค์กรขนาดเล็กหรือเวิร์กสเตชันระดับเริ่มต้น โดยมี 3 รุ่นย่อย: - PRO 9 9945: 12 คอร์ 24 เธรด, base clock 3.4GHz, L3 cache 64MB - PRO 7 9745: 8 คอร์ 16 เธรด, base clock 3.8GHz, L3 cache 32MB - PRO 5 9645: 6 คอร์ 12 เธรด, base clock 3.9GHz, L3 cache 32MB ทั้งหมดมี TDP 65W และใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge (Zen 5) เหมือนกับรุ่นคอนซูเมอร์ แต่เน้นความเสถียรและการจัดการสำหรับองค์กร ✅ Ryzen 7 9700F เป็นซีพียู Zen 5 รุ่นแรกที่ไม่มี iGPU ➡️ ต้องใช้การ์ดจอแยกในการแสดงผล ➡️ สเปกใกล้เคียงกับ 9700X แต่ราคาถูกกว่า ✅ PRO 9000 Series เป็นรุ่นสำหรับองค์กรขนาดเล็ก ➡️ มี 3 รุ่นย่อย: PRO 9 9945, PRO 7 9745, PRO 5 9645 ➡️ ใช้สเปกใกล้เคียงกับรุ่นคอนซูเมอร์แต่เน้นความเสถียร ✅ PRO 9 9945 มีสเปกเท่ากับ Ryzen 9 9900X แต่ clock ต่ำกว่า ➡️ ลด TDP จาก 120W เหลือ 65W เพื่อความประหยัดพลังงาน ➡️ เหมาะกับองค์กรที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ควบคุมความร้อน ✅ PRO 7 9745 มีสเปกเหมือนกับ Ryzen 7 9700F ➡️ เหมาะสำหรับเวิร์กสเตชันระดับกลาง ➡️ ใช้ได้กับเมนบอร์ด AM5 ที่รองรับ Zen 5 ✅ PRO 5 9645 ใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600X ➡️ ยังไม่มีข้อมูล boost clock ➡️ เหมาะสำหรับงานทั่วไปในองค์กร https://wccftech.com/amd-prepares-granite-ridge-pro-chips-and-ryzen-7-9700f-for-consumers-as-spotted-on-asus-website-core-clock-cache-and-tdp-leaked/

AMD Zen 6 – แรงทะลุ 7 GHz พร้อม 24 คอร์ในเดสก์ท็อป AMD กำลังเตรียมเปิดตัว Zen 6 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับ Ryzen desktop CPUs โดยมีข้อมูลหลุดจากแหล่งวงในอย่าง Yuri Bubily (ผู้สร้าง Hydra tuning software) และช่อง YouTube Moore’s Law Is Dead ที่เผยว่า Zen 6 จะเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพแบบก้าวกระโดดมากกว่าการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างทั้งหมด จุดเด่นของ Zen 6 ได้แก่: - รองรับสูงสุด 12 คอร์ต่อ CCD (Core Complex Die) และ 24 คอร์ 48 เธรดต่อชิป - เพิ่มแคช L3 ต่อ CCD เป็น 48 MB และอาจมีรุ่นที่ใช้ 3D V-Cache หลายชั้น รวมสูงสุดถึง 240 MB - ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงจาก TSMC เช่น N2X (2nm enhanced) สำหรับรุ่นท็อป - ความเร็วสัญญาณนาฬิกาอาจทะลุ 7 GHz ในรุ่นเดสก์ท็อประดับสูง - ยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 ทำให้ผู้ใช้ Ryzen รุ่นปัจจุบันสามารถอัปเกรดได้ง่าย - ปรับปรุง memory controller เป็นแบบ dual IMC แต่ยังใช้ DDR5 แบบ dual-channel - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงในระบบ Boost และ Curve Optimizer ทำให้การปรับแต่งยังคงเหมือนเดิม Zen 6 ยังมีรุ่นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ (Venice-class EPYC) และ APU (Medusa Point) ที่ใช้เทคโนโลยี N2P หรือ N3P ซึ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์มากกว่าความเร็วสูงสุด คาดว่า Zen 6 จะเปิดตัวช่วงกลางถึงปลายปี 2026 พร้อมชนกับ Intel Nova Lake-S ที่จะใช้ซ็อกเก็ตใหม่และมีจำนวนคอร์สูงถึง 52 คอร์ https://www.techspot.com/news/108646-amd-zen-6-could-hit-7-ghz-24.html

AMD อัปเดต AGESA 1.2.0.3e: รองรับ Ryzen 9000F และแก้ไขช่องโหว่ TPM AMD กำลังเตรียมปล่อย AGESA microcode update 1.2.0.3e ซึ่งมีข่าวลือว่าอาจรองรับ Ryzen 9000F-series โดยเฉพาะ Ryzen 7 9700F ที่ไม่มีกราฟิกในตัว นอกจากนี้ยังมีการแก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัยของ Pluton TPM และ fTPM ที่อาจถูกใช้โจมตีเพื่อเข้าถึงข้อมูลสำคัญ. รายละเอียดการอัปเดต ✅ AGESA 1.2.0.3e อาจรองรับ Ryzen 9000F-series ซึ่งเป็นซีพียูที่ไม่มีกราฟิกในตัว. ✅ Ryzen 7 9700F อาจเป็นรุ่นที่สูงสุดของ F-series โดยมี 8 คอร์ Zen 5 และ 32MB L3 Cache. ✅ AMD ใช้โมเดล F-series เพื่อรีไซเคิลชิปที่มีกราฟิกเสียหาย ลดขยะอิเล็กทรอนิกส์และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต. ✅ การอัปเดตนี้ยังแก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัยของ TPM ที่อาจถูกใช้โจมตีเพื่อเข้าถึงข้อมูลสำคัญ. ผลกระทบและข้อควรระวัง ‼️ Ryzen 9000F อาจไม่มีประสิทธิภาพด้านกราฟิก ทำให้ต้องใช้ GPU แยกสำหรับการเล่นเกมหรือทำงานด้านกราฟิก. ‼️ ช่องโหว่ TPM อาจถูกใช้เพื่อโจมตีระบบ หากไม่ได้รับการอัปเดตอย่างเหมาะสม. ‼️ การอัปเดต BIOS อาจมีความเสี่ยง หากไม่ได้ดำเนินการอย่างถูกต้อง อาจทำให้ระบบไม่สามารถบูตได้. แนวทางการอัปเดตและการใช้งาน ✅ ตรวจสอบว่าเมนบอร์ดรองรับ AGESA 1.2.0.3e ก่อนทำการอัปเดต. ✅ ใช้ GPU แยกหากต้องการประสิทธิภาพด้านกราฟิก เนื่องจาก Ryzen 9000F ไม่มีกราฟิกในตัว. ✅ ติดตามการอัปเดตด้านความปลอดภัยของ TPM เพื่อป้องกันการโจมตีทางไซเบอร์. ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Ryzen 9000 และ AGESA ✅ AMD อาจเปิดตัว Ryzen 9000G-series ในไตรมาส 4 ปี 2025 สำหรับเมนบอร์ด AM5. ✅ Zen 6 Ryzen ถูกพบในฐานข้อมูล AIDA64 ซึ่งอาจเป็นสัญญาณของการพัฒนา CPU รุ่นใหม่. ‼️ การอัปเดต BIOS ควรทำด้วยความระมัดระวัง และสำรองข้อมูลก่อนดำเนินการ. https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/gpu-disabled-ryzen-9000f-support-suspected-in-agesa-firmware-update

🔥 แผ่นระบายความร้อนกราฟีนสำหรับ CPU AMD: ประสิทธิภาพเหนือกว่าซิลิโคนถึง 17 เท่า บริษัท Coracer จากจีนได้เปิดตัว GPE-01 graphene thermal pad สำหรับ โปรเซสเซอร์ AMD AM5 ซึ่งให้ ค่าการนำความร้อนสูงถึง 130 W/m·K และมี อายุการใช้งานยาวนานถึง 10 ปี ก่อนหน้านี้ GPE-01 รองรับเฉพาะ Intel LGA1851 และ LGA1700 แต่ล่าสุดได้มีรุ่นสำหรับ AMD AM5 ซึ่งมีขนาด 32 x 32 มม. และออกแบบให้ ครอบคลุม IHS ของ CPU ได้อย่างสมบูรณ์แบบ วัสดุของแผ่นนี้เป็น กราฟีนผสมซิลิโคน ซึ่งช่วยให้ การนำความร้อนสูงกว่าซิลิโคนทั่วไปถึง 17 เท่า และ สูงกว่าของ Thermal Grizzly Conductonaut ถึง 2 เท่า นอกจากนี้ GPE-01 ยังถูกห่อหุ้มด้วยวัสดุฉนวน เพื่อป้องกัน การลัดวงจรระหว่างกราฟีนกับตัวโปรเซสเซอร์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - GPE-01 graphene thermal pad รองรับ AMD AM5 และมีค่าการนำความร้อนสูงถึง 130 W/m·K - มีอายุการใช้งานยาวนานถึง 10 ปี - ออกแบบให้ครอบคลุม IHS ของ CPU ได้อย่างสมบูรณ์แบบ - วัสดุเป็นกราฟีนผสมซิลิโคน ช่วยให้การนำความร้อนสูงกว่าซิลิโคนทั่วไปถึง 17 เท่า - สูงกว่าของ Thermal Grizzly Conductonaut ถึง 2 เท่า ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้ว่าค่าการนำความร้อนจะสูง แต่ต้องติดตามผลการทดสอบจริงว่ามีประสิทธิภาพตามที่ระบุหรือไม่ - Coracer ยังไม่ได้เปิดเผยราคาหรือวันวางจำหน่ายของ GPE-01 รุ่น AMD AM5 - ต้องตรวจสอบว่าการใช้แผ่นกราฟีนนี้จะมีผลกระทบต่ออุณหภูมิของ CPU ในระยะยาวหรือไม่ - การติดตั้งต้องระมัดระวัง เนื่องจากกราฟีนเป็นวัสดุที่นำไฟฟ้าได้ หาก GPE-01 สามารถทำงานได้ตามที่ระบุ อาจเป็นตัวเลือกใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่าซิลิโคนและโลหะเหลว อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามผลการทดสอบจริงและการตอบรับจากผู้ใช้ https://www.tomshardware.com/pc-components/thermal-paste/graphene-thermal-pad-for-amd-cpus-promises-17x-better-conductivity-than-thermal-paste-2x-improvement-over-thermal-grizzly

ลุงรออยู่พอดี รีบๆ ออกมาขายนะ !! 🔥 AMD Ryzen 9000G APUs: สัญญาณการเปิดตัวที่ใกล้เข้ามา Gigabyte ได้อัปเดต หน้าความเข้ากันได้ของหน่วยความจำสำหรับเมนบอร์ด B650 โดยเปลี่ยนจาก Ryzen 9000 series เป็น Ryzen 9000G series ซึ่งเป็นสัญญาณว่า AMD อาจเตรียมเปิดตัว Ryzen 9000G APUs อย่างเป็นทางการในไตรมาสที่ 4 ปี 2025 Ryzen 9000G APUs คาดว่าจะใช้ Zen 5 CPU cores และ RDNA 3.5 iGPU ซึ่งแตกต่างจาก Ryzen 9000 รุ่นปกติที่มี iGPU เพียงเพื่อการแสดงผลพื้นฐาน นอกจากนี้ มีข่าวลือว่า Ryzen 9000G อาจมาพร้อมกับ Radeon 890M ซึ่งเป็น iGPU ที่ใช้ใน Windows gaming handhelds หลายรุ่น ทำให้สามารถเล่นเกม e-sports และเกมที่ใช้ทรัพยากรต่ำได้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Gigabyte อัปเดตข้อมูลเมนบอร์ด B650 โดยเพิ่ม Ryzen 9000G series - Ryzen 9000G คาดว่าจะใช้ Zen 5 CPU cores และ RDNA 3.5 iGPU - iGPU ใน Ryzen 9000G อาจรองรับการเล่นเกม e-sports และเกมเบา ๆ - AMD อาจเปิดตัว Ryzen 9000G ในไตรมาสที่ 4 ปี 2025 - Radeon 890M อาจเป็น iGPU ที่ใช้ใน Ryzen 9000G ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ยังไม่มีการยืนยันจาก AMD เกี่ยวกับสเปกของ Ryzen 9000G - การเปลี่ยนแปลงข้อมูลของ Gigabyte อาจเป็นเพียงการเตรียมความพร้อม ไม่ใช่การยืนยันการเปิดตัว - Ryzen 9000G อาจมีข้อจำกัดด้านประสิทธิภาพเมื่อเทียบกับ CPU ที่ใช้ GPU แยก - ต้องรอติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับราคาและวันวางจำหน่าย 🚀 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม หาก AMD เปิดตัว Ryzen 9000G พร้อม iGPU ที่มีประสิทธิภาพสูง อาจช่วยให้ตลาด APUs สำหรับเกมเมอร์และผู้ใช้ทั่วไป มีตัวเลือกที่น่าสนใจมากขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องรอดูว่าประสิทธิภาพของ RDNA 3.5 iGPU จะสามารถแข่งขันกับ GPU แยกได้หรือไม่ AMD กำลังเตรียมขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ของตน และ Ryzen 9000G อาจเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการ APU ที่สามารถเล่นเกมได้โดยไม่ต้องใช้ GPU แยก https://www.techpowerup.com/337466/amd-ryzen-9000g-apus-appear-in-gigabyte-am5-motherboard-leak

🔧 ASRock ยืนยันปัญหา BIOS ทำให้ Ryzen 9000 เสียหาย ASRock ได้ออกมายอมรับว่า BIOS เวอร์ชันก่อนหน้ามีการตั้งค่าที่ผิดพลาด ซึ่งทำให้ Ryzen 9000 CPUs บางตัวเสียหาย โดยบริษัทได้ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 เพื่อแก้ไขปัญหานี้ ปัญหานี้เกี่ยวข้องกับ Precision Boost Overdrive (PBO) ซึ่งเป็นฟีเจอร์ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของ CPU โดย ASRock ตั้งค่า Electric Design Current (EDC), Thermal Design Current (TDC) และ shadow voltages สูงเกินไปใน BIOS เวอร์ชันก่อนหน้า ทำให้ CPU บางตัวเสียหาย ASRock ยืนยันว่า AMD ไม่ได้เป็นต้นเหตุของปัญหานี้ และบริษัทจะรับผิดชอบค่าขนส่งสำหรับการ RMA (Return Merchandise Authorization) ของเมนบอร์ดที่ได้รับผลกระทบ ✅ ข้อมูลจากข่าว - ASRock ยืนยันว่า BIOS เวอร์ชันก่อนหน้ามีการตั้งค่าที่ผิดพลาด ทำให้ Ryzen 9000 CPUs บางตัวเสียหาย - BIOS เวอร์ชัน 3.25 ได้รับการปรับปรุง เพื่อลดค่าของ EDC, TDC และ shadow voltages - AMD ไม่ได้เป็นต้นเหตุของปัญหานี้ ASRock รับผิดชอบทั้งหมด - ASRock จะรับผิดชอบค่าขนส่งสำหรับการ RMA ของเมนบอร์ด - ผู้ใช้ควรตรวจสอบว่า BIOS เวอร์ชัน 3.25 ถูกติดตั้งบนเมนบอร์ดใหม่ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมี BIOS เวอร์ชันใหม่ แต่ยังมีรายงานว่า Ryzen 7 9800X3D บางตัวเสียหาย - ASRock เคยแก้ไขปัญหานี้มาก่อน แต่ยังไม่สามารถแก้ไขได้อย่างสมบูรณ์ - ผู้ใช้ควรตรวจสอบการตั้งค่า PBO ด้วยตนเอง เพื่อป้องกันความเสียหายเพิ่มเติม - ต้องจับตาดูว่า BIOS เวอร์ชัน 3.25 จะสามารถแก้ไขปัญหาได้จริงหรือไม่ 🔎 ผลกระทบต่อผู้ใช้และอุตสาหกรรม การตั้งค่า BIOS ที่ผิดพลาดของ ASRock ส่งผลกระทบต่อผู้ใช้ Ryzen 9000 และอาจทำให้เกิดความกังวลเกี่ยวกับ ความน่าเชื่อถือของเมนบอร์ด ASRock ในอนาคต อย่างไรก็ตาม การที่บริษัทออกมายอมรับและเสนอการแก้ไขปัญหาแสดงให้เห็นถึงความรับผิดชอบต่อผู้บริโภค หากคุณใช้ AM5 ASRock motherboard ควรตรวจสอบว่า BIOS เวอร์ชันล่าสุดถูกติดตั้งแล้ว และหากพบปัญหา ควรติดต่อ ASRock เพื่อดำเนินการ RMA https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/asrock-confirms-its-bios-settings-are-killing-ryzen-cpus-is-fully-committed-to-fixing-any-damaged-motherboards