🏭⚡ "TSMC 3nm ใกล้เต็มกำลังผลิตปี 2026" — ความต้องการสูงจนกลายเป็นทั้งปัญหาและโอกาส รายงานล่าสุดเผยว่า TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดของโลก กำลังเจอกับความท้าทายครั้งใหญ่ เนื่องจากความต้องการชิป 3nm จากบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำ เช่น NVIDIA, Apple, Qualcomm, MediaTek สูงเกินกว่าที่จะรองรับได้ 🔧 รายละเอียดจากรายงาน 🎗️ นักวิเคราะห์คาดว่า กำลังการผลิต 3nm จะเกือบเต็มภายในปี 2026 🎗️ TSMC พยายามแก้ปัญหาโดย ปรับสายการผลิตเดิม เช่น 💠 แปลงสายผลิต 4nm ให้รองรับ 3nm เพิ่ม ~25,000 wafer ต่อเดือน 💠 นำสาย N6 และ N7 ที่ว่างงานมาใช้ในกระบวนการ back-end ของ 3nm เพิ่มอีก 5,000–10,000 wafer 🎗️ เดิมคาดว่าจะผลิตได้ 160,000 wafer/เดือน ภายในสิ้นปี 2025 แต่ล่าสุดปรับลดเหลือ 140,000–145,000 wafer/เดือน ภายในสิ้นปี 2026 🎗️ ลูกค้าบางรายยอมจ่าย แพงขึ้น 50–100% เพื่อให้ได้ “hot run” หรือการผลิตเร่งด่วน แม้จะคิดเป็นเพียง 10% ของกำลังผลิตทั้งหมด 🎗️ ผลลัพธ์คือ กำไรขั้นต้นของ TSMC พุ่งเกิน 60% และยังมีแนวโน้มขึ้นราคาชิปอีก 10% 🌍 บริบทเพิ่มเติมจากภายนอก 🎗️ ความต้องการชิป 3nm ส่วนใหญ่เกิดจาก AI และ GPU รุ่นใหม่ ที่ต้องใช้พลังประมวลผลสูงมาก 🎗️ NVIDIA เองถึงกับขอให้ TSMC ขยายกำลังผลิตเป็น 160,000 wafer/เดือน เพื่อรองรับ GPU รุ่น Rubin และการใช้งาน AI 🎗️ ขณะเดียวกัน TSMC ยังต้องเตรียมสายการผลิตสำหรับ ชิป 2nm (N2 และ A16) ที่คาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากภายในสิ้นปี 2025 🎗️ การแข่งขันกับ Samsung และ Intel Foundry ยังคงดำเนินต่อ แต่ TSMC ยังคงครองตลาดด้วยสัดส่วนมหาศาล https://wccftech.com/tsmc-3nm-production-capacity-to-almost-reach-limit-by-2026/

🏭 Micron ปรับแผนครั้งใหญ่: ชะลอโรงงานผลิตชิปในนิวยอร์ก 5 ปี แต่เร่งสร้างแห่งใหม่ในไอดาโฮ 🏭⚡ Micron ประกาศเปลี่ยนแผนการลงทุนครั้งสำคัญ โดยเลื่อนการเปิดโรงงานผลิตชิปในนิวยอร์กออกไปถึงปี 2033 พร้อมเร่งสร้างโรงงานแห่งที่สองในไอดาโฮ และปรับการใช้เงินสนับสนุนจาก CHIPS Act ใหม่ Micron เคยวางแผนสร้างโรงงานผลิต DRAM ขนาดใหญ่ในเมือง Clay รัฐนิวยอร์ก โดยเริ่มผลิตในปี 2025 แต่ล่าสุดมีการเปิดเผยว่าโครงการนี้จะล่าช้าออกไปถึงปี 2030 สำหรับโรงงานแรก และโรงงานสุดท้ายจะเสร็จในปี 2045 — ช้ากว่ากำหนดเดิมถึง 5 ปี ในขณะเดียวกัน Micron กลับเร่งสร้างโรงงานแห่งที่สองในไอดาโฮ โดยปรับแผนการใช้เงินจาก CHIPS Act มูลค่า 6.1 พันล้านดอลลาร์ โดยย้ายงบประมาณราว 1.2 พันล้านดอลลาร์จากนิวยอร์กไปยังไอดาโฮ เพื่อให้โรงงานในไอดาโฮเสร็จเร็วขึ้นและเริ่มผลิตก่อน เหตุผลหลักที่ทำให้โครงการในนิวยอร์กล่าช้า คือปัญหาขาดแคลนแรงงานและระยะเวลาก่อสร้างที่ยาวนานขึ้น ซึ่งเป็นปัญหาทั่วไปในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ แม้จะล่าช้า แต่ Micron ยังยืนยันเป้าหมายเดิมในการผลิต DRAM ให้ได้ 40% ภายในสหรัฐฯ โดยการเร่งสร้างโรงงานในไอดาโฮจะช่วยเพิ่มกำลังการผลิต HBM (High Bandwidth Memory) และเทคโนโลยีการแพ็กเกจขั้นสูงที่จำเป็นสำหรับยุค AI ✅ Micron เลื่อนแผนสร้างโรงงานในนิวยอร์กออกไป ➡️ โรงงานแรก (Fab 1) จะเริ่มผลิตในปี 2030 แทนปี 2025 ➡️ โรงงานสุดท้าย (Fab 4) จะเสร็จในปี 2045 ✅ โรงงานในไอดาโฮถูกเร่งสร้างให้เสร็จก่อน ➡️ Micron ปรับแผนการใช้เงินจาก CHIPS Act ➡️ ย้ายงบประมาณ 1.2 พันล้านดอลลาร์จากนิวยอร์กไปไอดาโฮ ✅ ปัญหาหลักคือแรงงานและระยะเวลาก่อสร้าง ➡️ การก่อสร้างโรงงานใช้เวลานานขึ้นกว่าที่คาด ➡️ ส่งผลให้ต้องปรับแผนการดำเนินงานและการจ้างงาน ✅ Micron ยังยืนยันเป้าหมายผลิต DRAM ในสหรัฐฯ ➡️ ตั้งเป้าผลิต DRAM ให้ได้ 40% ภายในประเทศ ➡️ โรงงานในไอดาโฮจะช่วยเพิ่มกำลังผลิต HBM และเทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูง https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/microns-new-york-chipmaking-fabs-by-five-years-but-accelerates-second-fab-in-idaho-and-reallocates-chips-act-funding

🧾 “SIA เตือน! ค่าธรรมเนียมสิทธิบัตรใหม่อาจกลายเป็นภาษีนวัตกรรม” อุตสาหกรรมชิปโต้กลับ! ข้อเสนอเก็บค่าธรรมเนียมสิทธิบัตรรายปีตามมูลค่าอาจเป็น “ภาษีนวัตกรรม” สมาคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ (SIA) ออกแถลงการณ์คัดค้านข้อเสนอของสำนักงานสิทธิบัตรสหรัฐฯ ที่จะเรียกเก็บค่าธรรมเนียมสิทธิบัตรรายปีตามมูลค่าที่ประเมินไว้ ชี้อาจบั่นทอนนวัตกรรมและทำให้สหรัฐฯ เสียเปรียบในเวทีโลก สำนักงานสิทธิบัตรและเครื่องหมายการค้าสหรัฐฯ (USPTO) กำลังพิจารณาข้อเสนอใหม่ที่จะเปลี่ยนระบบค่าธรรมเนียมสิทธิบัตรจากแบบคงที่ เป็นแบบ คิดตามมูลค่าที่ประเมินโดยรัฐบาล โดยอัตราอยู่ระหว่าง 1% ถึง 5% ต่อปี ของมูลค่าสิทธิบัตร ข้อเสนอนี้มีเป้าหมายเพื่อเพิ่มรายได้ให้กับกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ซึ่งคาดว่าจะสร้างรายได้ราว 440 ล้านดอลลาร์ต่อปี จากค่าธรรมเนียมแบบใหม่ อย่างไรก็ตาม สมาคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ (SIA) ได้ออกจดหมายเปิดผนึกถึงผู้อำนวยการ USPTO โดยระบุว่า สิทธิบัตรในอุตสาหกรรมชิปมีความซับซ้อนและเชื่อมโยงกันสูง ทำให้การประเมินมูลค่าแต่ละสิทธิบัตรเป็นเรื่องยากและไม่แม่นยำ SIA เตือนว่า หากข้อเสนอนี้ผ่าน อาจทำให้บริษัทต่างๆ โดยเฉพาะรายเล็กและนักประดิษฐ์อิสระ ไม่สามารถแบกรับภาระค่าธรรมเนียมได้ และอาจเลือกไม่จดสิทธิบัตรในสหรัฐฯ ซึ่งจะส่งผลเสียต่อความโปร่งใสและความร่วมมือด้านเทคโนโลยี นักวิเคราะห์บางรายถึงกับเรียกข้อเสนอนี้ว่าเป็น “การเก็บภาษีซ้ำซ้อน” เพราะผู้ถือสิทธิบัตรต้องเสียภาษีจากรายได้ที่เกิดจากสิทธิบัตรอยู่แล้ว ✅ USPTO เสนอเปลี่ยนค่าธรรมเนียมสิทธิบัตรเป็นแบบตามมูลค่า ➡️ คิดเป็น 1%–5% ของมูลค่าสิทธิบัตรต่อปี ➡️ คาดว่าจะสร้างรายได้ 440 ล้านดอลลาร์ต่อปี ➡️ แทนที่ระบบค่าธรรมเนียมแบบคงที่ในปัจจุบัน ✅ SIA คัดค้านอย่างหนัก ➡️ ระบุว่าสิทธิบัตรในอุตสาหกรรมชิปมีความซับซ้อน ➡️ การประเมินมูลค่าแต่ละสิทธิบัตรทำได้ยาก ➡️ อาจทำให้บริษัทเล็กและนักประดิษฐ์ไม่สามารถจดสิทธิบัตรได้ ✅ ผลกระทบที่อาจเกิดขึ้น ➡️ ลดแรงจูงใจในการจดสิทธิบัตรในสหรัฐฯ ➡️ กระทบความร่วมมือและความโปร่งใสด้านเทคโนโลยี ➡️ อาจผลักดันให้การวิจัยและพัฒนาเคลื่อนย้ายไปยังประเทศที่มีกฎสิทธิบัตรเป็นมิตร ‼️ คำเตือนจากผู้เชี่ยวชาญ ⛔ ข้อเสนอนี้อาจกลายเป็น “ภาษีนวัตกรรม” ⛔ เสี่ยงต่อการลดความสามารถในการแข่งขันของสหรัฐฯ ในเวทีโลก ⛔ อาจกระทบต่อการเติบโตของสตาร์ทอัพและนักประดิษฐ์อิสระ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/chipmaking-industry-pushes-back-on-u-s-patent-office-considering-imposing-annual-fee-based-on-assessed-value-tax-on-innovation-draws-strong-statement-from-semiconductor-industry-association

🌏🧲 “จีนระงับมาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายาก 1 ปี – เปิดทางเจรจาการค้ากับสหรัฐฯ” รัฐบาลจีนประกาศระงับการบังคับใช้มาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายากที่เคยประกาศไว้เมื่อเดือนตุลาคมที่ผ่านมา โดยให้เวลาผ่อนผัน 1 ปี เพื่อเปิดโอกาสให้การเจรจาการค้าระหว่างจีนกับสหรัฐฯ ดำเนินต่อไปอย่างราบรื่น มาตรการเดิมครอบคลุมทั้งแร่หายากที่ผลิตในจีน และเทคโนโลยีที่มีส่วนประกอบของแร่เหล่านี้เกิน 0.1% ของมูลค่ารวม ซึ่งส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก โดยเฉพาะสหรัฐฯ ที่พึ่งพาแร่หายากจากจีนในหลายกระบวนการผลิต 🤝 เบื้องหลังการตัดสินใจ การระงับมาตรการนี้เกิดขึ้นหลังจากการประชุมลับระหว่างประธานาธิบดี Donald Trump และประธานาธิบดี Xi Jinping ที่เมืองปูซาน ระหว่างการประชุม APEC 2025 ซึ่งทั้งสองฝ่ายตกลงกันในเรื่องการพักรบทางภาษี และเปิดทางให้การเจรจาเชิงเทคนิคดำเนินต่อไปโดยไม่ถูกกดดันจากระดับผู้นำ 🧠 ความสำคัญของแร่หายากในอุตสาหกรรมชิป 🔖 ใช้ในการผลิตแม่เหล็กถาวรสำหรับมอเตอร์ไฟฟ้าและฮาร์ดดิสก์ 🔖 เป็นส่วนประกอบสำคัญในเลเซอร์และอุปกรณ์ออปติก 🔖 จำเป็นต่อการผลิตชิป AI และอุปกรณ์สื่อสารขั้นสูง ✅ จีนระงับมาตรการควบคุมแร่หายาก ➡️ ระงับการบังคับใช้เป็นเวลา 1 ปี ➡️ ครอบคลุมแร่หายากและเทคโนโลยีที่มีส่วนประกอบเกิน 0.1% ➡️ ช่วยให้บริษัทต่างๆ มีเวลาสำรองวัตถุดิบและหาทางเลือกใหม่ ✅ การเจรจาการค้าระหว่างจีน-สหรัฐฯ ➡️ เกิดขึ้นหลังการประชุม APEC 2025 ที่ปูซาน ➡️ Trump ขู่ขึ้นภาษีนำเข้า 100% และแบนซอฟต์แวร์สำคัญ ➡️ การระงับช่วยลดแรงกดดันในการเจรจา ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเทคโนโลยี ➡️ Nvidia ยังไม่สามารถส่งชิป Blackwell ไปจีนได้ ➡️ จีนแบนบริษัทเทคโนโลยีใหญ่ไม่ให้ซื้อ GPU จาก Nvidia ➡️ ตลาดจีนของ Nvidia ลดลงจาก 95% เหลือเกือบ 0% ‼️ คำเตือนด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน ⛔ การพึ่งพาแร่หายากจากจีนเป็นจุดอ่อนของสหรัฐฯ ⛔ หากจีนกลับมาใช้มาตรการควบคุมอีกครั้ง อุตสาหกรรมชิปทั่วโลกจะได้รับผลกระทบ ⛔ การแบนซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์อาจนำไปสู่การแบ่งขั้วเทคโนโลยีระหว่างประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-suspends-rare-earth-export-control-measures-easing-key-flashpoint-in-us-china-trade-war-one-year-reprieve-allows-for-trade-talks-with-the-u-s-to-continue

🏭⚠️ Elon Musk เผยแผนสร้าง “TeraFab” โรงงานผลิตชิปขนาดยักษ์ของ Tesla – Jensen Huang เตือน “มันยากกว่าที่คิด” Elon Musk ประกาศว่า Tesla อาจต้องสร้างโรงงานผลิตชิปของตัวเองชื่อว่า TeraFab เพื่อรองรับความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล หลังจากโครงการ Dojo ถูกยกเลิก และ Tesla หันมาใช้ชิป AI5 ของตัวเองแทน GPU จาก Nvidia โดยตั้งเป้าให้ TeraFab มีขนาดใหญ่กว่า “Gigafab” ของ TSMC ซึ่งผลิตได้มากกว่า 100,000 wafer ต่อเดือน อย่างไรก็ตาม Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia เตือนว่า “การสร้างโรงงานผลิตชิปขั้นสูงนั้นยากมาก” ไม่ใช่แค่เรื่องการก่อสร้าง แต่รวมถึง วิศวกรรม วิทยาศาสตร์ และศิลปะของการผลิต ที่ต้องใช้ประสบการณ์และความเชี่ยวชาญระดับสูง ✅ แผนการของ Tesla ➡️ Elon Musk เผยว่าอาจต้องสร้าง “TeraFab” เพื่อผลิตชิป AI เอง ➡️ เปรียบเทียบว่าใหญ่กว่า Gigafab ของ TSMC ➡️ ต้องการรองรับความต้องการชิป AI5 สำหรับรถยนต์และหุ่นยนต์ ➡️ ปัจจุบันใช้ชิปจาก TSMC และ Samsung แต่ยังไม่พอ ✅ ความท้าทายในการสร้างโรงงานผลิตชิป ➡️ Jensen Huang เตือนว่า “มันยากมาก” ➡️ ไม่ใช่แค่การสร้างโรงงาน แต่รวมถึงการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต ➡️ ต้องใช้เวลาหลายปีและทีมวิศวกรที่มีประสบการณ์สูง ➡️ ตัวอย่างเช่น Rapidus ในญี่ปุ่นต้องใช้เงินกว่า $32 พันล้านเพื่อพัฒนาเทคโนโลยี 2nm ✅ ความต้องการชิปของ Tesla ➡️ Tesla มีซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI ขนาดใหญ่ ➡️ ต้องการชิป AI5 สำหรับศูนย์ข้อมูล รถยนต์ และหุ่นยนต์ ➡️ แม้จะใช้ GPU ของ Nvidia อยู่ แต่ยังไม่เพียงพอในระยะยาว ‼️ คำเตือนเกี่ยวกับการเข้าสู่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ⛔ การพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปต้องใช้เวลา 5 ปีขึ้นไป ⛔ ต้องมีการวิจัยวัสดุ ทรานซิสเตอร์ และกระบวนการผลิตที่ซับซ้อน ⛔ การรวมกระบวนการหลายร้อยขั้นตอนต้องการความแม่นยำระดับอะตอม ⛔ การบรรลุผลผลิตสูงในระดับอุตสาหกรรมเป็นเรื่องยากมาก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/elon-musk-says-terafab-chip-fab-may-be-the-only-answer-to-teslas-colossal-ai-semiconductor-demand-nvidia-ceo-jensen-huang-warns-against-extremely-hard-challenge

🪨🔧 “จีนทุ่ม 14 ล้านดอลลาร์ผลิตควอตซ์สังเคราะห์ หวังหลุดพึ่งเหมืองเดียวในสหรัฐฯ ที่โลกต้องพึ่งพา” รู้หรือไม่ว่าโลกทั้งใบกำลังพึ่งพาเหมืองควอตซ์บริสุทธิ์เพียงแห่งเดียวในสหรัฐฯ สำหรับการผลิตชิป? เหมืองแห่งนี้ในรัฐนอร์ทแคโรไลนาเป็นแหล่งเดียวที่สามารถผลิตควอตซ์บริสุทธิ์ระดับสูงที่จำเป็นต่อการสร้าง “crucible” หรือเบ้าหลอมซิลิคอน และ “photomask” ที่ใช้ในกระบวนการลิโธกราฟีของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ จีนมองเห็นจุดอ่อนนี้ และได้ตัดสินใจลงทุนกว่า 100 ล้านหยวน (ประมาณ 14 ล้านดอลลาร์) ผ่านกองทุน Big Fund III โดยตรงเข้าสู่บริษัท Nantong Crystal Co., Ltd. เพื่อเร่งการผลิตควอตซ์สังเคราะห์คุณภาพสูงในประเทศ หวังลดการพึ่งพาสหรัฐฯ และเสริมแกร่งอธิปไตยด้านเทคโนโลยี 🧪 ควอตซ์: วัตถุดิบเล็กๆ ที่สำคัญยิ่งใหญ่ ควอตซ์บริสุทธิ์ไม่ใช่แค่หินธรรมดา แต่เป็นหัวใจของการผลิตชิประดับสูง: 🎗️ ใช้ทำเบ้าหลอมซิลิคอนที่ต้องทนความร้อนสูงและไม่มีสิ่งเจือปน 🎗️ ใช้ทำ photomask ที่ต้องมีความใสและเสถียรสูงในการพิมพ์ลวดลายบนเวเฟอร์ 🎗️ หากไม่มีควอตซ์บริสุทธิ์เหล่านี้ การผลิตชิปขั้นสูงจะเป็นไปไม่ได้เลย ✅ ความเคลื่อนไหวของจีน ➡️ ลงทุน 100 ล้านหยวน (~14 ล้านดอลลาร์) ใน Nantong Crystal ➡️ เงินทุนมาจาก SDIC Jixin ภายใต้ Big Fund III ➡️ รัฐบาลจีนถือหุ้น 25% ในบริษัทนี้โดยตรง ✅ ความสำคัญของควอตซ์บริสุทธิ์ ➡️ ใช้ทำ crucible สำหรับหลอมซิลิคอน ➡️ ใช้ทำ photomask สำหรับลิโธกราฟี ➡️ ต้องมีความใสและทนความร้อนสูงมาก ✅ ความเสี่ยงของการพึ่งพาเหมืองเดียว ➡️ เหมืองใน North Carolina เป็นแหล่งเดียวของควอตซ์บริสุทธิ์ระดับนี้ ➡️ หากสหรัฐฯ จำกัดการส่งออก อาจกระทบการผลิตชิปของจีน ➡️ จีนจึงเร่งพัฒนาแหล่งผลิตในประเทศเพื่อความมั่นคง ✅ ความคืบหน้าของ Nantong Crystal ➡️ เริ่มผลิตควอตซ์สังเคราะห์ได้บางส่วนแล้ว ➡️ ยังต้องพึ่งพาการนำเข้าจากสหรัฐฯ อยู่มาก ➡️ ต้องใช้เวลาอีกพอสมควรจึงจะพึ่งพาตนเองได้เต็มที่ ‼️ คำเตือนด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน ⛔ การพึ่งพาแหล่งวัตถุดิบเดียวเป็นความเสี่ยงระดับโลก ⛔ ความขัดแย้งทางการค้าระหว่างจีน-สหรัฐฯ อาจกระทบอุตสาหกรรมชิปทั้งโลก ⛔ การควบคุมการส่งออกวัตถุดิบสำคัญอาจกลายเป็นอาวุธทางเศรษฐกิจ https://www.tomshardware.com/tech-industry/the-world-is-overly-reliant-on-one-us-located-mine-for-critical-chipmaking-material-but-china-is-working-to-break-the-stranglehold-china-investing-over-usd14-million-in-synthetic-quartz-manufacturing-to-diversify-away-from-us-dependency

🛞 Substrate กับคำกล่าวอ้างปฏิวัติวงการชิป: นวัตกรรมหรือแค่ภาพลวงตา? ⚠️🔬 สตาร์ทอัพชื่อ Substrate กำลังเป็นที่จับตามองในวงการเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยคำกล่าวอ้างว่าจะใช้เทคโนโลยีใหม่ที่อาศัย “เครื่องเร่งอนุภาคและรังสีเอกซ์” แทนการใช้ EUV lithography แบบเดิมของ ASML เพื่อผลิตชิประดับแองสตรอมในราคาถูกเพียง $10,000 ต่อแผ่นเวเฟอร์ในโรงงานสหรัฐฯ แต่บทวิเคราะห์จาก Fox Chapel Research (FCR) ได้ตั้งคำถามอย่างหนักว่าแนวคิดนี้มีความเป็นไปได้จริงหรือไม่ หรือเป็นเพียง “vaporware” ที่ขายฝัน 🧨 เบื้องหลังที่น่าสงสัย 💠 ผู้ก่อตั้ง James และ Oliver Proud ไม่มีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ 💠 โครงการก่อนหน้าของ James คือ Sense sleep tracker ที่ถูกวิจารณ์ว่าไร้ประโยชน์และคล้ายกับการหลอกลวง 💠 ที่อยู่บริษัท Substrate ตรงกับบริษัท DC Fusion LLC ที่ไม่มีข้อมูลชัดเจน และดูเหมือนเป็นแค่ตู้ไปรษณีย์ 📷 หลักฐานและภาพที่ไม่สอดคล้อง ❓ ภาพตัวอย่างจาก Substrate ถูกเปรียบเทียบกับของ ASML แล้วพบว่าเป็นเพียงลวดลายพื้นฐาน ไม่ใช่เทคโนโลยีขั้นสูง ❓ ห้องแล็บของ Substrate ไม่มีเครื่องมือที่เกี่ยวข้องกับการผลิตชิปหรือการเร่งอนุภาค ❓ ข้อมูลบนเว็บไซต์ของ Substrate ถูกวิจารณ์ว่า “คลุมเครือ” และ “ไม่มีเนื้อหา” ✅ คำกล่าวอ้างของ Substrate ➡️ ใช้เครื่องเร่งอนุภาคและรังสีเอกซ์แทน EUV lithography ➡️ อ้างว่าสามารถผลิตชิประดับแองสตรอมในราคาถูก ➡️ ตั้งเป้าสร้างโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ ✅ การตั้งคำถามจากนักวิเคราะห์ ➡️ FCR ชี้ว่าเทคโนโลยีของ Substrate ยังไม่มีหลักฐานรองรับ ➡️ ผู้ก่อตั้งไม่มีประสบการณ์ในวงการ ➡️ ภาพและข้อมูลที่เผยแพร่ไม่สอดคล้องกับคำกล่าวอ้าง ✅ ความเป็นไปได้ทางเทคนิค ➡️ การใช้รังสีเอกซ์ในการผลิตชิปไม่ใช่แนวคิดใหม่ ➡️ มีการทดลองในห้องแล็บหลายแห่ง แต่ยังไม่สามารถผลิตระดับอุตสาหกรรม ➡️ เทคโนโลยีนี้ต้องการความแม่นยำสูงและการลงทุนมหาศาล ‼️ คำเตือนสำหรับนักลงทุนและผู้ติดตามเทคโนโลยี ⛔ คำกล่าวอ้างที่ไม่มีหลักฐานรองรับอาจเป็นการหลอกลวง ⛔ การลงทุนในเทคโนโลยีที่ยังไม่ผ่านการพิสูจน์มีความเสี่ยงสูง ⛔ ควรตรวจสอบประวัติผู้ก่อตั้งและความโปร่งใสของบริษัทก่อนตัดสินใจ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/substrates-claims-about-revolutionary-asml-beating-chipmaking-technology-scrutinized-analyst-likens-the-venture-to-a-fraud-report-pokes-holes-in-the-startups-technology-messaging-and-leaders

🧪 ญี่ปุ่นเร่งขยายกำลังผลิตวัสดุโฟโตเรซิสและ MOR รองรับเทคโนโลยีลิธอกราฟี EUV ขนาด 2 นาโนเมตร ญี่ปุ่นกำลังเดินหน้าเต็มกำลังเพื่อรองรับยุคใหม่ของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับ 2 นาโนเมตร ด้วยการลงทุนขยายโรงงานผลิตวัสดุโฟโตเรซิส (Photoresist) และโลหะออกไซด์เรซิส (MOR) ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของกระบวนการลิธอกราฟีแบบ EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) บริษัทชั้นนำอย่าง Tokyo Ohka Kogyo (TOK), Adeka และ JSR ต่างทุ่มงบประมาณหลายหมื่นล้านเยนเพื่อเพิ่มกำลังการผลิตและพัฒนาคุณภาพของวัสดุที่ใช้ในกระบวนการนี้ โดยเฉพาะ MOR ซึ่งมีคุณสมบัติเด่นในการดูดซับแสง EUV ได้ดีขึ้น ช่วยให้การถ่ายโอนลวดลายบนเวเฟอร์มีความแม่นยำและทนต่อการกัดกร่อนมากขึ้น นอกจากนี้ยังมีการลงทุนในสารเคมีความบริสุทธิ์สูง เช่น ตัวทำละลาย น้ำยาทำความสะอาด และสารลดแรงตึงผิว ซึ่งมีบทบาทสำคัญในการควบคุมการปนเปื้อนและการระเหยในกระบวนการ EUV ที่ละเอียดอ่อน 📌 จุดที่น่าสนใจเพิ่มเติม: 💠 MOR เป็นวัสดุที่มีส่วนผสมของโลหะ ซึ่งช่วยเพิ่มการดูดซับแสง EUV ได้มากกว่าวัสดุอินทรีย์ทั่วไป 💠 ญี่ปุ่นครองส่วนแบ่งตลาดโฟโตเรซิสระดับสูงถึง 91% ทั่วโลก 💠 การผลิต EUV ต้องการความแม่นยำสูงมาก เพราะแม้แต่การปนเปื้อนเล็กน้อยก็อาจทำให้เวเฟอร์เสียหาย ✅ ญี่ปุ่นลงทุนขยายกำลังผลิตวัสดุสำหรับ EUV ➡️ TOK ลงทุน ¥20 พันล้านในโรงงานใหม่ที่เกาหลีใต้ และอีก ¥12 พันล้านในโรงงานสารเคมีบริสุทธิ์ ➡️ Adeka ลงทุน ¥3.2 พันล้านเพื่อผลิต MOR ที่โรงงานอิบารากิ เริ่มผลิตปี 2028 ➡️ JSR เตรียมเปิดโรงงาน MOR ในเกาหลีใต้ภายในปี 2026 ✅ วัสดุ MOR มีบทบาทสำคัญในเทคโนโลยี EUV ➡️ เพิ่มการดูดซับแสง EUV ลดปริมาณแสงที่ต้องใช้ ➡️ ช่วยให้ลวดลายมีความคมชัดและทนต่อการกัดกร่อน ✅ สารเคมีบริสุทธิ์มีความสำคัญต่อกระบวนการ EUV ➡️ ใช้ควบคุมการปนเปื้อนและการระเหยที่อาจส่งผลต่อคุณภาพเวเฟอร์ ✅ ญี่ปุ่นมีความได้เปรียบในตลาดโฟโตเรซิส ➡️ ครองส่วนแบ่งตลาดระดับสูงถึง 91% ทั่วโลก ‼️ ความท้าทายของเทคโนโลยี EUV ⛔ ความไวของเรซิสต่อแสง EUV อาจลดความละเอียดของลวดลาย ⛔ การควบคุมการปนเปื้อนต้องแม่นยำสูง เพราะส่งผลต่ออายุการใช้งานของหน้ากากและคุณภาพเวเฟอร์ ‼️ ประเทศอื่นยังตามหลังในด้าน MOR และสารเคมี EUV ⛔ แม้จะพัฒนาเทคโนโลยี i-line/KrF ได้ดี แต่ยังไม่สามารถแข่งขันในระดับ EUV ได้ https://www.techpowerup.com/342676/japan-ramps-up-photoresist-and-mor-capacity-for-2-nm-euv-lithography

💎🔬 “Qu-MRI” กล้องควอนตัมเพชรเปลี่ยนโลกเซมิคอนดักเตอร์ ลองจินตนาการถึงการตรวจสอบชิปเซมิคอนดักเตอร์แบบ 3D โดยไม่ต้องสัมผัส ไม่ต้องทำลาย และยังแม่นยำระดับนาโนแอมป์ — นี่คือสิ่งที่ EuQlid ทำได้ด้วย “Qu-MRI” เทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ควอนตัมเซ็นเซอร์จากเพชรในการสแกนวงจรภายในชิปแบบไม่รุกราน บริษัท EuQlid ซึ่งก่อตั้งโดยนักวิจัยจาก Harvard, Yale และ Texas Instruments ได้เปิดตัว Qu-MRI หลังจากพัฒนาในโหมดลับมานาน โดยใช้เทคนิค Quantum NV-diamond magnetometry ร่วมกับ AI และการประมวลผลสัญญาณขั้นสูง เพื่อสร้างแผนที่กระแสไฟฟ้าที่ฝังอยู่ภายในชิปแบบละเอียด บริษัท EuQlid ซึ่งก่อตั้งโดยนักวิจัยจาก Harvard, Yale และ Texas Instruments ได้เปิดตัว Qu-MRI หลังจากพัฒนาในโหมดลับมานาน โดยใช้เทคนิค Quantum NV-diamond magnetometry ร่วมกับ AI และการประมวลผลสัญญาณขั้นสูง เพื่อสร้างแผนที่กระแสไฟฟ้าที่ฝังอยู่ภายในชิปแบบละเอียด 🧠 AI + ควอนตัม = การตรวจสอบที่แม่นยำและรวดเร็ว Qu-MRI ไม่เพียงแต่ตรวจจับข้อผิดพลาดในชิปได้เร็วขึ้น แต่ยังสามารถใช้ในสายการผลิตจริงแบบ inline ได้ทันที ซึ่งช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มคุณภาพของชิป โดยเฉพาะในยุคที่ 3D IC และ HBM (High Bandwidth Memory) กำลังเติบโต 💰 ตลาดใหญ่และการลงทุนที่หลั่งไหล ตลาดเครื่องมือวัดและตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์มีมูลค่ากว่า 10,000 ล้านดอลลาร์ต่อปี และกำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว EuQlid ได้รับเงินลงทุนแล้วกว่า 3 ล้านดอลลาร์ และมีรายได้จากลูกค้าในช่วงแรกกว่า 1.5 ล้านดอลลาร์ โดยมีลูกค้าในวงการวิจัยและมหาวิทยาลัยชั้นนำทั่วโลก ✅ Qu-MRI: เทคโนโลยีสแกนชิปแบบไม่ทำลาย ➡️ ใช้ Quantum NV-diamond magnetometry ตรวจจับกระแสไฟฟ้าฝังในชิป ➡️ ไม่ต้องสัมผัสหรือทำลายชั้นของชิป ➡️ ตรวจสอบได้แม้ในสายการผลิตจริง ✅ ประโยชน์ต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ลดต้นทุนการตรวจสอบและการผลิต ➡️ ตรวจจับข้อผิดพลาดในชิป 3D IC และ HBM ได้แม่นยำ ➡️ เพิ่มคุณภาพและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ ✅ การผสาน AI และการประมวลผลสัญญาณขั้นสูง ➡️ วิเคราะห์ข้อมูลจากการสแกนได้รวดเร็วและแม่นยำ ➡️ รองรับการตรวจสอบ CPU และ GPU ที่ทำงานอยู่ ✅ การเติบโตของ EuQlid ➡️ ได้รับเงินลงทุนจาก QDNL Participations กว่า 3 ล้านดอลลาร์ ➡️ มีลูกค้าในมหาวิทยาลัยชั้นนำ เช่น Harvard, NYU, Oxford ‼️ ความท้าทายของการตรวจสอบชิปแบบเดิม ⛔ ต้องบดหรือผ่าชั้นของชิปเพื่อดูภายใน ⛔ ใช้เวลานานและทำลายชิ้นงาน ⛔ ไม่สามารถใช้ในสายการผลิตแบบเรียลไทม์ ‼️ ความซับซ้อนของชิปยุคใหม่ ⛔ 3D IC และ HBM มีโครงสร้างซับซ้อน ตรวจสอบยาก ⛔ ข้อผิดพลาดที่ฝังลึกอาจไม่ถูกตรวจพบด้วยวิธีเดิม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/quantum-diamond-scanner-delivers-non-invasive-3d-imaging-of-semiconductors-euqlid-qu-mri-could-save-chip-foundries-billions-of-dollars

⚡🇨🇳 “จีนแจกส่วนลดไฟฟ้าให้บริษัท AI — ถ้าใช้ชิปผลิตในประเทศ!” ในสงครามเทคโนโลยีระดับโลก จีนกำลังเดินเกมรุกเพื่อสร้างอิสรภาพด้าน AI และเซมิคอนดักเตอร์ ล่าสุดหลายมณฑลในจีน เช่น กานซู, กุ้ยโจว และมองโกเลียใน ได้เสนอส่วนลดค่าไฟฟ้าอุตสาหกรรมสูงถึง 50% ให้กับศูนย์ข้อมูล AI — แต่มีเงื่อนไขสำคัญ: ต้องใช้ชิปที่ผลิตในประเทศจีนเท่านั้น ห้ามใช้ของ Nvidia หรือ AMD นอกจากส่วนลดค่าไฟแล้ว ยังมีเงินสนับสนุนโดยตรงที่เพียงพอให้ศูนย์ข้อมูลดำเนินงานได้ถึงหนึ่งปี โดยราคาค่าไฟต่อหน่วยลดลงเหลือเพียง 0.4 หยวน หรือประมาณ 5.6 เซนต์สหรัฐ ซึ่งถือว่าต่ำมากเมื่อเทียบกับภูมิภาคชายฝั่ง แม้ชิปจีนยังไม่สามารถเทียบเคียงกับ Nvidia H20 หรือ Blackwell ได้ในด้านประสิทธิภาพ แต่รัฐบาลจีนก็ผลักดันให้เกิดการใช้งานอย่างจริงจัง โดยมีบริษัทชั้นนำอย่าง Huawei, Cambricon, Alibaba และ Biren เข้าร่วมผลิต AI accelerators โดย Huawei นำทีมด้วยชิป Ascend 910C การเคลื่อนไหวนี้เกิดขึ้นหลังจากรัฐบาลจีนสั่งแบนการใช้งานชิป AI จาก Nvidia โดยตรง ซึ่งทำให้การใช้พลังงานของศูนย์ข้อมูลเพิ่มขึ้น 30–50% เนื่องจากชิปจีนยังด้อยกว่าด้านประสิทธิภาพ ✅ จีนเสนอส่วนลดค่าไฟฟ้าให้ศูนย์ข้อมูล AI ➡️ มณฑลกานซู, กุ้ยโจว และมองโกเลียใน ลดค่าไฟลง 50% ➡️ เหลือเพียง 0.4 หยวนต่อ kWh หรือประมาณ 5.6 เซนต์สหรัฐ ✅ เงื่อนไขคือต้องใช้ชิปที่ผลิตในจีน ➡️ ห้ามใช้ชิปจาก Nvidia หรือ AMD ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของนโยบายผลักดันการพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี ✅ รัฐบาลจีนสนับสนุนเงินทุนโดยตรง ➡️ เพียงพอให้ศูนย์ข้อมูลดำเนินงานได้ถึงหนึ่งปี ➡️ ส่งเสริมการตั้งศูนย์ข้อมูลในพื้นที่ที่มีพลังงานเหลือเฟือ ✅ บริษัทจีนเร่งพัฒนาชิป AI ➡️ Huawei, Cambricon, Alibaba และ Biren เป็นผู้ผลิตหลัก ➡️ Huawei นำทีมด้วยชิป Ascend 910C ‼️ คำเตือนด้านประสิทธิภาพของชิปจีน ⛔ ประสิทธิภาพยังด้อยกว่าชิป Nvidia H20 และ Blackwell ⛔ ส่งผลให้การใช้พลังงานเพิ่มขึ้น 30–50% ‼️ คำเตือนด้านการแข่งขันระดับโลก ⛔ การแบนชิปต่างชาติอาจกระทบต่อความร่วมมือระหว่างประเทศ ⛔ การพึ่งพาชิปภายในอาจทำให้จีนต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีให้ทันคู่แข่ง https://www.tomshardware.com/tech-industry/big-tech/chinese-provinces-offer-steep-power-discounts-to-ai-companies-using-china-made-chips-country-continues-its-aggressive-push-towards-ai-independence-and-homegrown-silicon

🚀🔬 “SpaceX ผนึก Besxar สร้างโรงงานผลิตชิปกลางอวกาศ — ภารกิจสุดล้ำที่อาจเปลี่ยนโลกเทคโนโลยี!” ลองจินตนาการว่าอนาคตของการผลิตชิปไม่ได้อยู่ในห้องคลีนรูมบนโลกอีกต่อไป… แต่ลอยอยู่ในอวกาศ! นั่นคือแนวคิดสุดล้ำของ Besxar สตาร์ทอัพจากวอชิงตัน ดี.ซี. ที่จับมือกับ SpaceX เพื่อทดลองผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสุญญากาศของอวกาศ โดยใช้ “Fabships” — แคปซูลขนาดไมโครเวฟที่ติดไปกับจรวด Falcon 9 ภารกิจนี้จะมีทั้งหมด 12 ครั้ง เริ่มปลายปีนี้ โดย Fabships จะถูกส่งขึ้นไปพร้อมจรวด ใช้เวลาไม่ถึง 10 นาทีในการสัมผัสสุญญากาศระดับสูง ก่อนกลับลงมาพร้อมข้อมูลสำคัญเพื่อพัฒนาโรงงานผลิตชิปในวงโคจร CEO ของ Besxar, Ashley Pilipiszyn อธิบายว่า “โรงงานผลิตชิปบนโลกไม่สามารถสร้างสุญญากาศที่บริสุทธิ์ได้เท่ากับอวกาศ ซึ่งส่งผลต่อคุณภาพและผลผลิตของชิปยุคใหม่” แนวคิดนี้จึงเปรียบเสมือนการใช้ธรรมชาติของอวกาศเป็นห้องคลีนรูมขนาดยักษ์ แม้จะยังห่างไกลจากการผลิตเชิงพาณิชย์ แต่ Besxar ได้รับการสนับสนุนจาก NVIDIA และกระทรวงกลาโหมสหรัฐฯ พร้อมเป้าหมายในการสร้างชิปที่ทนรังสีและเหมาะกับการใช้งานในอวกาศและกองทัพ ✅ Besxar จับมือ SpaceX ทดลองผลิตชิปในอวกาศ ➡️ ใช้แคปซูล “Fabships” ติดไปกับจรวด Falcon 9 ➡️ สัมผัสสุญญากาศระดับสูงก่อนกลับสู่โลกภายใน 10 นาที ✅ เป้าหมายคือสร้างโรงงานผลิตชิปในวงโคจร ➡️ ใช้สุญญากาศของอวกาศแทนห้องคลีนรูม ➡️ หวังเพิ่มคุณภาพและผลผลิตของเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ภารกิจเริ่มปลายปีนี้ รวม 12 ครั้ง ➡️ เป็นโครงการทดลองเพื่อเก็บข้อมูล ➡️ ยังไม่ใช่การผลิตเชิงพาณิชย์ ✅ ได้รับการสนับสนุนจาก NVIDIA และกระทรวงกลาโหม ➡️ มีเป้าหมายในการผลิตชิปที่ทนรังสีสำหรับการใช้งานด้านกลาโหม ➡️ อาจเปลี่ยนโฉมหน้าการผลิตชิปในอนาคต ‼️ คำเตือนด้านความเป็นไปได้ ⛔ ยังอยู่ในขั้นทดลอง ไม่สามารถผลิตชิปเชิงพาณิชย์ได้ก่อนปี 2030 ⛔ ต้องพิสูจน์ว่าชิปสามารถทนต่อแรงกระแทกจากการปล่อยและกลับสู่โลกได้ ‼️ คำเตือนด้านต้นทุนและความเสี่ยง ⛔ การสร้างระบบผลิตในอวกาศมีต้นทุนสูงมาก ⛔ หากไม่สำเร็จ อาจเป็นเพียง “โน้ตเชิงทดลองราคาแพง” ในประวัติศาสตร์เทคโนโลยี https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/elon-musks-spacex-to-launch-reusable-fabships-for-orbital-chip-manufacturing-experiments-besxars-orbital-chipmaking-experiments-to-occur-over-12-launches

⚖️ หัวข้อข่าว: Adeia ฟ้อง AMD ฐานละเมิดสิทธิบัตรเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ บริษัท Adeia Inc. ได้ยื่นฟ้อง AMD ต่อศาลแขวงสหรัฐฯ เขตตะวันตกของรัฐเท็กซัส โดยกล่าวหาว่า AMD ละเมิดสิทธิบัตร 10 ฉบับในพอร์ตโฟลิโอของตน ซึ่งครอบคลุมเทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบ hybrid bonding และกระบวนการผลิตระดับสูง (advanced process node) โดย Adeia อ้างว่าเทคโนโลยีเหล่านี้มีบทบาทสำคัญต่อความสำเร็จของ AMD ในฐานะผู้นำตลาดเซมิคอนดักเตอร์ ✅ Adeia กล่าวหาว่า AMD ใช้เทคโนโลยีที่จดสิทธิบัตรโดยไม่ได้รับอนุญาต ➡️ 7 สิทธิบัตรเกี่ยวกับ hybrid bonding ➡️ 3 สิทธิบัตรเกี่ยวกับ advanced process node ✅ ความพยายามเจรจาก่อนฟ้องไม่เป็นผล ➡️ Adeia ระบุว่าได้พยายามหาทางตกลงกับ AMD มานานหลายปี ➡️ การฟ้องร้องจึงเป็นทางเลือกสุดท้ายเพื่อปกป้องสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญา ✅ Adeia มีพอร์ตสิทธิบัตรขนาดใหญ่ ➡️ มากกว่า 13,000 สิทธิบัตรทั่วโลก ➡️ ได้รับการใช้งานอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมสื่อและเซมิคอนดักเตอร์ ✅ คดีนี้ยื่นฟ้องในรัฐเท็กซัส ➡️ เป็นเขตที่ขึ้นชื่อว่ามีแนวโน้มตัดสินเข้าข้างโจทก์ในคดีสิทธิบัตร ➡️ AMD มีสำนักงานในรัฐนี้ จึงอยู่ในเขตอำนาจศาล https://www.techpowerup.com/342575/adeia-initiates-patent-infringement-litigation-against-amd

🛰️ ดาวเทียมกับดราม่าชิปโลก: จีนโพสต์ภาพ Hsinchu สะเทือนวงการเซมิคอนดักเตอร์ ในคืนวันศุกร์ที่ผ่านมา จีนได้โพสต์ภาพถ่ายดาวเทียมของ “Hsinchu Science Park” บนแพลตฟอร์ม X พร้อมข้อความ “There is but one China in the world” ซึ่งแม้จะไม่กล่าวถึงชิปโดยตรง แต่ภาพที่เลือกกลับเป็นศูนย์กลางการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลกของไต้หวัน — สะท้อนเจตนาทางการเมืองที่ชัดเจน Hsinchu คือที่ตั้งของ TSMC, MediaTek, UMC และหน่วยงานรัฐที่ดูแลยุทธศาสตร์ด้านอวกาศและชิปของไต้หวัน โดยเฉพาะ TSMC ที่มีโรงงานระดับสูงอย่าง Fab 12A, 12B, 20, 3, 5, 8, 2 และ Advanced Backend Fab 1 รวมถึง Global R&D Center ที่นักวิเคราะห์ระบุว่า “เป็นที่ที่ IP ของการผลิตชิประดับโลกถูกสร้างขึ้น” แม้จะเป็นโพสต์ธรรมดา แต่ในบริบทของความตึงเครียดระหว่างจีน-ไต้หวัน ภาพนี้กลายเป็นสัญลักษณ์ของการเตือนโลกว่า “จุดอ่อนของเศรษฐกิจโลก” อยู่ที่นี่ เพราะกว่า 99% ของชิปประสิทธิภาพสูงผลิตในไต้หวัน และหากเกิดเหตุการณ์หยุดชะงักแม้เพียงเล็กน้อย ก็อาจส่งผลกระทบตั้งแต่ดาต้าเซ็นเตอร์ไปจนถึงระบบป้องกันประเทศ 💡 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก: 💠 TSMC ถือเป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก โดยมีลูกค้าหลักอย่าง Apple, Nvidia, AMD และ Qualcomm 💠 สหรัฐฯ เคยเตือนว่า TSMC คือ “single point of failure” ของเศรษฐกิจโลก หากเกิดเหตุการณ์ไม่คาดฝัน 💠 การแข่งขันด้านเทคโนโลยีระหว่างจีน-สหรัฐฯ ทำให้ไต้หวันกลายเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญในสงครามเศรษฐกิจ ✅ จีนโพสต์ภาพดาวเทียมของ Hsinchu Science Park ➡️ พร้อมข้อความ “There is but one China in the world” ➡️ ภาพแสดงศูนย์กลางการผลิตชิประดับโลกของไต้หวัน ✅ ความสำคัญของ Hsinchu ต่ออุตสาหกรรมชิป ➡️ เป็นที่ตั้งของ TSMC, MediaTek, UMC และหน่วยงานรัฐ ➡️ มีโรงงาน TSMC หลายแห่งและ Global R&D Center ✅ ความเสี่ยงเชิงยุทธศาสตร์ ➡️ 99% ของชิปประสิทธิภาพสูงผลิตในไต้หวัน ➡️ หากเกิดเหตุการณ์หยุดชะงัก อาจกระทบเศรษฐกิจโลก ✅ การตอบสนองจากสหรัฐฯ และพันธมิตร ➡️ มีการจำลองสถานการณ์ในช่องแคบบาชี ➡️ เพิ่มบทลงโทษการทำลายสายเคเบิลใต้น้ำ ‼️ ความตึงเครียดระหว่างจีน-ไต้หวัน ⛔ การซ้อมปิดล้อมช่องแคบไต้หวันโดยกองทัพเรือจีน ⛔ การตรวจสอบเรือสินค้าและการเคลื่อนไหวทางทหาร ‼️ ความเปราะบางของห่วงโซ่อุปทานชิป ⛔ การพึ่งพา TSMC มากเกินไปในระดับโลก ⛔ ความล่าช้าในการกระจายการผลิตไปยังประเทศอื่น เรื่องนี้ไม่ใช่แค่ภาพถ่ายดาวเทียมธรรมดา แต่เป็น “สัญญาณเตือน” ว่าโลกกำลังพึ่งพาเทคโนโลยีจากพื้นที่เล็ก ๆ ที่อาจกลายเป็นจุดเปลี่ยนของเศรษฐกิจโลก 🌏💥 https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/china-posts-photo-of-taiwans-chip-hub-in-political-message

🔬 นักวิจัยสร้างเยอรมันเนียมตัวนำยิ่งยวดด้วยเทคนิคการผลิตชิปมาตรฐาน — ก้าวใหม่ของวงการควอนตัม ทีมนักวิจัยจากมหาวิทยาลัยนิวยอร์ก (NYU) และมหาวิทยาลัยควีนส์แลนด์ (UQ) ประสบความสำเร็จในการเปลี่ยนวัสดุเยอรมันเนียมให้กลายเป็นตัวนำยิ่งยวด โดยใช้เทคนิคการผลิตชิปที่มีอยู่แล้วในอุตสาหกรรม ทำให้เกิดความหวังใหม่ในการสร้างวงจรควอนตัมที่สามารถผลิตได้ในระดับโรงงาน เยอรมันเนียมเป็นวัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในวงการเซมิคอนดักเตอร์ แต่ไม่เคยถูกทำให้เป็นตัวนำยิ่งยวดได้สำเร็จมาก่อน เพราะต้องควบคุมโครงสร้างอะตอมอย่างแม่นยำมาก ทีมนักวิจัยจาก NYU และ UQ ใช้เทคนิค molecular beam epitaxy (MBE) เพื่อฝังอะตอมของแกลเลียมลงในโครงสร้างผลึกของเยอรมันเนียมอย่างแม่นยำ ทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงในแถบพลังงานอิเล็กตรอน จนสามารถนำไฟฟ้าได้โดยไม่มีความต้านทาน เมื่ออยู่ในอุณหภูมิต่ำกว่า 3.5 เคลวิน สิ่งที่น่าทึ่งคือ พวกเขาสามารถสร้าง junction แบบ Josephson ได้หลายล้านจุดบนแผ่นเวเฟอร์ขนาด 2 นิ้ว ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญของวงจรควอนตัมและอุปกรณ์ cryogenic RF ✅ ความสำเร็จในการทำให้เยอรมันเนียมเป็นตัวนำยิ่งยวด ➡️ ใช้เทคนิค MBE ฝังแกลเลียมลงในโครงสร้างผลึกเยอรมันเนียม ➡️ เกิด superconductivity ที่อุณหภูมิต่ำกว่า 3.5K ➡️ สร้าง junction แบบ Josephson ได้หลายล้านจุดบนเวเฟอร์ขนาด 2 นิ้ว ➡️ โครงสร้างผลึกยังคงเป็น epitaxial ไม่มีชั้นแทรกที่รบกวนการนำไฟฟ้า ➡️ รองรับการผลิตในระดับโรงงานด้วยเทคนิคที่ใช้ใน cryo-CMOS และ compound semiconductors ✅ ผลกระทบต่อวงการเทคโนโลยี ➡️ เปิดทางสู่การสร้างวงจรควอนตัมแบบ monolithic stack ➡️ ลดปัญหาการเชื่อมต่อระหว่างวงจรควบคุมและตัวนำยิ่งยวด ➡️ เหมาะกับการใช้งานใน quantum computing, cryogenic sensors และอุปกรณ์ RF ในอวกาศ ➡️ เพิ่มความเป็นไปได้ในการผลิตอุปกรณ์ควอนตัมที่มีความเสถียรและประหยัดพลังงาน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/researchers-create-superconductive-germanium-using-standard-chip-fabrication-techniques

🚗💥 Nexperia หยุดส่งออกชิปไปจีน! อุตสาหกรรมรถยนต์เยอรมันชะงัก ผลกระทบลามทั่วโลก ความขัดแย้งระหว่างรัฐบาลเนเธอร์แลนด์และจีนเรื่องการควบคุมบริษัท Nexperia ส่งผลให้การส่งออกชิปไปจีนถูกระงับทันที ทำให้ผู้ผลิตรถยนต์เยอรมันอย่าง VW, BMW และ Mercedes ต้องลดกำลังการผลิต ขณะที่ญี่ปุ่นและยุโรปเตรียมรับมือกับวิกฤตชิปครั้งใหม่ Nexperia ซึ่งเคยเป็นบริษัทลูกของจีน ถูกรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ยึดกิจการเมื่อเดือนตุลาคม 2025 หลังพบว่าอดีต CEO พยายามใช้เงินบริษัทไปสนับสนุนโรงงานชิปส่วนตัวในจีน โดยมีแรงกดดันจากรัฐบาลสหรัฐฯ ให้จำกัดอิทธิพลจีนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยุโรป หลังจากการยึดกิจการ Nexperia ได้หยุดส่งเวเฟอร์ไปยังโรงงานในเมืองตงกวน ประเทศจีน โดยอ้างว่า “ฝ่ายบริหารท้องถิ่นไม่ปฏิบัติตามเงื่อนไขการชำระเงินตามสัญญา” ส่งผลให้สายการผลิตในจีนหยุดชะงักทันที ผลกระทบลามไปถึงเยอรมนี เมื่อบริษัท ZF Friedrichshafen AG ซึ่งผลิตระบบขับเคลื่อนไฟฟ้าให้กับ VW, BMW, Ford และ Mercedes ต้องลดกะการผลิตลง เพราะขาดชิปจาก Nexperia ญี่ปุ่นเองก็เริ่มเตรียมรับมือ โดย Nissan ระบุว่ามีสต็อกชิปพอใช้ถึงต้นเดือนพฤศจิกายนเท่านั้น ขณะที่ Toyota และผู้ผลิตรายอื่นกำลังพิจารณาการใช้ชิปมาตรฐานเดียวกันเพื่อป้องกันปัญหาในอนาคต ✅ เหตุการณ์หลักจากข่าว ➡️ รัฐบาลเนเธอร์แลนด์ยึดกิจการ Nexperia จากบริษัทแม่จีน ➡️ สหรัฐฯ มีบทบาทในการกดดันให้จำกัดอิทธิพลจีน ➡️ Nexperia หยุดส่งเวเฟอร์ไปยังโรงงานในจีน ➡️ อ้างว่าฝ่ายบริหารจีนไม่ชำระเงินตามสัญญา ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมรถยนต์ ➡️ ZF Friedrichshafen AG ลดกำลังผลิตในเยอรมนี ➡️ กระทบ VW, BMW, Ford, Mercedes ➡️ Nissan มีชิปพอใช้ถึงต้นเดือนพฤศจิกายน ➡️ ญี่ปุ่นพิจารณาการใช้ชิปมาตรฐานเดียวกัน ✅ ความสำคัญของ Nexperia ➡️ ผลิตชิปรุ่นเก่าแต่จำเป็นต่อระบบรถยนต์ ➡️ แม้ไม่ใช่ชิปล้ำสมัยแบบ TSMC แต่ขาดไม่ได้ในสายการผลิต https://www.tomshardware.com/tech-industry/nexperia-conflict-spills-overseas-as-it-halts-exports-to-china-german-automotive-manufacturers-slow-production-due-to-semiconductor-shortages-from-dutch-chipmaker

🍗📈 “Jensanity” เขย่าตลาด! หุ้นไก่ทอดเกาหลีพุ่ง 30% หลัง Jensen Huang CEO Nvidia แวะกิน KFC สไตล์โซล การปรากฏตัวของ Jensen Huang ที่ร้านไก่ทอดเกาหลีในกรุงโซลกลายเป็นไวรัลทันที ส่งผลให้หุ้นแบรนด์ไก่ทอดพุ่งสูงถึง 30% ในวันเดียว พร้อมดันหุ้นหุ่นยนต์ทอดไก่และโรงงานแปรรูปไก่ให้พุ่งตามไปด้วย Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia เดินทางไปเกาหลีใต้เพื่อร่วมประชุม APEC CEO Summit และพบปะผู้บริหารระดับสูงของ Samsung และ Hyundai แต่สิ่งที่กลายเป็นไวรัลกลับไม่ใช่การประชุม… แต่เป็นภาพของเขานั่งกินไก่ทอดเกาหลีที่ร้าน Kkanbu Chicken พร้อมเบียร์เย็น ๆ ภาพดังกล่าวถูกแชร์อย่างรวดเร็วบนโซเชียลมีเดีย และกลายเป็น “Jensanity” — ปรากฏการณ์ที่การปรากฏตัวของ Jensen Huangสามารถกระตุ้นตลาดได้ทันที โดยเฉพาะในเกาหลีใต้ที่นักลงทุนมักตอบสนองต่อเหตุการณ์ไวรัลหรือการปรากฏตัวของบุคคลสำคัญ แม้ร้าน Kkanbu จะไม่อยู่ในตลาดหุ้น แต่แบรนด์คู่แข่งอย่าง Kyochon F&B กลับได้อานิสงส์ หุ้นพุ่งขึ้นถึง 20% ขณะที่ Cherrybro Co. ผู้ผลิตเนื้อไก่ และ Neuromeka ผู้ผลิตหุ่นยนต์ทอดไก่ ก็พุ่งแตะเพดาน 30% ในวันเดียว Bloomberg ระบุว่าเหตุการณ์นี้คล้ายกับตอนที่ Donald Trump เคยชมปากกายี่ห้อ MonAmi ในการเยือนเกาหลีใต้ ทำให้หุ้นบริษัทพุ่งขึ้นทันทีเช่นกัน ✅ เหตุการณ์ Jensanity ในเกาหลีใต้ ➡️ Jensen Huang ไปกินไก่ทอดที่ร้าน Kkanbu Chicken ในกรุงโซล ➡️ ภาพไวรัลกระตุ้นตลาดหุ้นทันที ➡️ เกิดปรากฏการณ์ “Jensanity” ที่การปรากฏตัวของเขาทำให้หุ้นพุ่ง ✅ หุ้นที่ได้รับผลกระทบเชิงบวก ➡️ Kyochon F&B พุ่งขึ้น 20% ➡️ Cherrybro Co. ผู้ผลิตเนื้อไก่ พุ่งแตะ 30% ➡️ Neuromeka ผู้ผลิตหุ่นยนต์ทอดไก่ พุ่งแตะ 30% ✅ บริบทของการเยือน ➡️ Huang เดินทางเพื่อร่วมประชุม APEC CEO Summit ➡️ ลงนามสัญญาใหม่ด้าน AI กับบริษัทเกาหลี ➡️ เสริมความร่วมมือด้านเซมิคอนดักเตอร์ ท่ามกลางความไม่แน่นอนจากจีน นี่คืออีกหนึ่งตัวอย่างของ “พลังแห่งบุคลิกภาพ” ที่สามารถเขย่าตลาดได้ในมื้อเย็นเดียว… และในโลกที่เทคโนโลยีเชื่อมโยงกับวัฒนธรรมอย่างลึกซึ้ง CEO ที่มีเสน่ห์อาจกลายเป็น influencer ที่ทรงพลังที่สุดในสายธุรกิจ https://www.tomshardware.com/tech-industry/korean-fried-chicken-stocks-surge-30-percent-as-nvidia-ceo-jensen-huang-dines-out-on-local-delicacy-entire-industry-buoyed-by-secret-ingredient-jensanity

🌏🤝 สหรัฐฯ–จีนตกลงพักศึกภาษี 1 ปี พร้อมคลี่คลายปมแร่หายากและชิป AI แต่อนาคต Nvidia ยังไม่ชัดเจน ประธานาธิบดีทรัมป์และประธานาธิบดีสี จิ้นผิงตกลงหยุดการขึ้นภาษีระหว่างกันเป็นเวลา 1 ปี พร้อมข้อตกลงด้านแร่หายากที่ใช้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ แต่ยังไม่มีความชัดเจนเรื่องการขายชิป AI ของ Nvidia ให้จีน การพบกันของผู้นำสหรัฐฯ และจีนที่เมืองปูซาน เกาหลีใต้ นำไปสู่ข้อตกลงหยุดการขึ้นภาษีระหว่างกันเป็นเวลา 1 ปี โดยทรัมป์ประกาศลดภาษีนำเข้าจากจีนลงครึ่งหนึ่งจากเดิม 20% และจีนตกลงระงับมาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายาก ซึ่งเป็นวัตถุดิบสำคัญในการผลิตฮาร์ดไดรฟ์และเซมิคอนดักเตอร์ แม้จะเป็นข่าวดีสำหรับอุตสาหกรรมเทคโนโลยี แต่ประเด็นเรื่องชิป AI ยังเต็มไปด้วยความคลุมเครือ โดยเฉพาะชิป Blackwell ของ Nvidia ที่ทรัมป์ยืนยันว่า “ไม่ได้พูดถึง” ในการเจรจา แม้ก่อนหน้านี้จะเคยกล่าวว่าจะหารือเรื่องนี้ สหรัฐฯ ยังคงจำกัดการขายชิป AI ประสิทธิภาพสูงให้จีน ทำให้บริษัทอย่าง AMD และ Nvidia ต้องผลิตรุ่นลดสเปกเพื่อให้ผ่านข้อกำหนดการส่งออก ขณะที่ฝั่งจีนไม่ได้กล่าวถึงข้อตกลงด้านเซมิคอนดักเตอร์เลยในการสรุปผลการประชุม นักลงทุนอาจพอใจในระยะสั้นจากการคลี่คลายปัญหาแร่หายาก แต่ความไม่แน่นอนเรื่องชิป AI และการควบคุมเทคโนโลยียังคงเป็นประเด็นที่ต้องจับตา ✅ สหรัฐฯ–จีนตกลงหยุดการขึ้นภาษีระหว่างกันเป็นเวลา 1 ปี ➡️ ทรัมป์ลดภาษีนำเข้าจากจีนลงครึ่งหนึ่งจาก 20% ➡️ จีนระงับมาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายาก ✅ ความสำคัญของแร่หายาก ➡️ ใช้ในการผลิตฮาร์ดไดรฟ์และเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ การควบคุมส่งออกส่งผลต่ออุตสาหกรรมเทคโนโลยีทั่วโลก ✅ ประเด็นชิป AI ยังไม่ชัดเจน ➡️ สหรัฐฯ จำกัดการขายชิป AI ประสิทธิภาพสูงให้จีน ➡️ Nvidia และ AMD ต้องผลิตรุ่นลดสเปกเพื่อให้ผ่านข้อกำหนด ➡️ ทรัมป์ยืนยันว่า “ไม่ได้พูดถึง Blackwell” ในการเจรจา ✅ ปฏิกิริยาจากจีน ➡️ รายงานสรุปของจีนไม่กล่าวถึงข้อตกลงด้านเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ท่าทีของจีนยังคงระมัดระวังและไม่เปิดเผยรายละเอียด https://www.tomshardware.com/tech-industry/u-s-and-china-agree-on-one-year-tariff-truce-including-semiconductor-and-rare-earth-breakthroughs-the-future-of-nvidia-ai-chip-sales-to-the-nation-remains-murky

🌱 หัวข้อข่าว: “TSMC นำทีมร้องรัฐบาลไต้หวันเร่งพลังงานสะอาด – โรงงานผลิตชิปเสี่ยงสะดุดเพราะไฟฟ้าไม่พอ” ในขณะที่โลกกำลังเร่งเปลี่ยนผ่านสู่พลังงานสะอาด อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวันกลับต้องเผชิญกับวิกฤตพลังงานอย่างหนัก Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA) ซึ่งนำโดย TSMC ได้ออกแถลงการณ์กดดันรัฐบาลให้เร่งแก้ปัญหาความไม่มั่นคงด้านไฟฟ้า พร้อมเรียกร้องให้เพิ่มสัดส่วนพลังงานหมุนเวียนอย่างจริงจัง ปัจจุบันโรงงานผลิตชิปในไต้หวันใช้พลังงานหมุนเวียนเพียง 14.1% ซึ่งต่ำกว่ามาตรฐาน RE100 ที่ตั้งเป้าไว้ 60% ภายในปี 2030 และ 100% ภายในปี 2050 หากไม่สามารถเพิ่มกำลังผลิตไฟฟ้าได้ทันเวลา อุตสาหกรรมอาจต้องย้ายฐานการผลิตไปยังประเทศอื่นที่มีเสถียรภาพด้านพลังงานมากกว่า ความท้าทายของไต้หวันคือพื้นที่จำกัด ทำให้การสร้างฟาร์มโซลาร์หรือกังหันลมเป็นเรื่องยาก อีกทั้งยังมีปัญหาข้อพิพาทด้านที่ดินและการประสานงานในท้องถิ่น ส่งผลให้โครงการพลังงานสะอาดต้องใช้เวลานานถึง 4 ปีจึงจะเริ่มผลิตไฟฟ้าได้ ซึ่งช้าเกินไปสำหรับความต้องการของโรงงานชิปที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ TSIA นำโดย TSMC เรียกร้องรัฐบาลไต้หวันให้เร่งแก้ปัญหาพลังงาน ➡️ พลังงานหมุนเวียนในโรงงานชิปอยู่ที่ 14.1% (ปี 2024) ➡️ เป้าหมาย RE100 คือ 60% ภายในปี 2030 และ 100% ภายในปี 2050 ➡️ หากถึงเป้าหมาย 60% ในปี 2030 อุตสาหกรรมชิปจะใช้ไฟฟ้าถึง 35–40% ของกำลังผลิตทั้งประเทศ ✅ ความท้าทายด้านพลังงานของไต้หวัน ➡️ พื้นที่จำกัด ไม่เหมาะกับฟาร์มโซลาร์หรือกังหันลมขนาดใหญ่ ➡️ โครงการพลังงานสะอาดใช้เวลานานถึง 4 ปีในการเริ่มผลิต ➡️ ปัญหาด้านการประสานงานในท้องถิ่นและข้อพิพาทที่ดิน ✅ ความเสี่ยงต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ โรงงานผลิตชิปต้องการไฟฟ้าเสถียรและสะอาด ➡️ ความผันผวนของแรงดันไฟฟ้าอาจทำให้เวเฟอร์เสียหายทั้งชุด ➡️ หากไม่มีไฟฟ้าพอ อาจต้องย้ายฐานการผลิตไปประเทศอื่น https://www.tomshardware.com/tech-industry/tmsc-led-semiconductor-association-begs-taiwan-government-for-clean-green-energy-as-demand-skyrockets-fabs-are-struggling-to-keep-up-with-power-needs

🧩🔗 Tenstorrent เปิดตัว Open Chiplet Atlas Ecosystem ปฏิวัติการออกแบบชิปแบบเปิดและเชื่อมต่อได้ทุกค่าย Tenstorrent ประกาศเปิดตัว Open Chiplet Atlas Ecosystem (OCA) ในงานที่ซานฟรานซิสโก โดยมีเป้าหมายเพื่อ “เปิดเสรี” การออกแบบชิปแบบ chiplet ให้สามารถเชื่อมต่อกันได้อย่างอิสระ ลดต้นทุน และเร่งนวัตกรรมในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ 🧠 แนวคิดหลักของ OCA Ecosystem OCA ไม่ใช่แค่แพลตฟอร์มใหม่ แต่เป็น “มาตรฐานเปิด” ที่ครอบคลุมทุกชั้นของการออกแบบ chiplet ตั้งแต่ระดับกายภาพไปจนถึงซอฟต์แวร์ โดยมี 3 เสาหลักสำคัญ: 💠 Architecture: สถาปัตยกรรมเปิดที่กำหนดมาตรฐานการเชื่อมต่อ chiplet ใน 5 ชั้น ได้แก่ Physical, Transport, Protocol, System และ Software 💠 Harness: เฟรมเวิร์กแบบโอเพ่นซอร์สที่ช่วยให้นักออกแบบสามารถสร้าง chiplet ที่เชื่อมต่อได้ทันที โดยไม่ต้องพัฒนา logic ซ้ำ 💠 Compliance: โปรแกรมตรวจสอบความเข้ากันได้ทั้งก่อนและหลังการผลิต รวมถึง “Golden Chiplet” สำหรับทดสอบ และกิจกรรม “Plugfests” เพื่อทดลองใช้งานร่วมกัน ✅ จุดเด่นของ OCA Ecosystem ➡️ ลดต้นทุนการพัฒนาและเร่งเวลาออกสู่ตลาด ➡️ รองรับการออกแบบ chiplet แบบ multivendor โดยไม่ติด vendor lock-in ➡️ เหมาะกับผลิตภัณฑ์หลากหลาย เช่น AI accelerators, ยานยนต์, และดาต้าเซ็นเตอร์ ✅ ความร่วมมือระดับโลก ➡️ มีพันธมิตรมากกว่า 50 รายจากบริษัทเซมิคอนดักเตอร์และมหาวิทยาลัยชั้นนำ ➡️ ตัวอย่างเช่น LG, Rapidus, Axelera AI, BSC, ITRI, และมหาวิทยาลัยโตเกียว ➡️ สนับสนุนโดยนักวิจัยจาก Oxford, HKUST, UC Riverside และ Shanghai Jiao Tong ✅ ความเห็นจากผู้นำอุตสาหกรรม ➡️ BOS Semiconductors เน้นความสำคัญของความเข้ากันได้ระยะยาวในอุตสาหกรรมยานยนต์ ➡️ BSC ชี้ว่า OCA จะช่วยให้เกิดความหลากหลายในการประมวลผล ➡️ Rapidus มองว่า OCA จะช่วยลดความซับซ้อนในการผลิตและเปิดโอกาสให้ลูกค้าเลือก chiplet จากหลายค่าย https://www.techpowerup.com/342293/tenstorrent-announces-open-chiplet-atlas-ecosystem

🌏 TSMC เผยผลกระทบจากการจำกัดส่งออกแร่หายากของจีนยังไม่รุนแรงในระยะสั้น – แต่การเปลี่ยนแหล่งผลิตในระยะยาวคือความท้าทาย TSMC บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของโลกจากไต้หวัน ระบุว่าการจำกัดการส่งออกแร่หายากของจีนจะไม่ส่งผลกระทบต่อการผลิตในระยะสั้น เพราะบริษัทมีสต็อกเพียงพอสำหรับ 1–2 ปี อย่างไรก็ตาม ความกังวลหลักอยู่ที่การเปลี่ยนแหล่งวัตถุดิบจากจีนไปยังประเทศอื่น เช่น ออสเตรเลีย แคนาดา หรือสหรัฐฯ ซึ่งต้องใช้เวลาและการลงทุนสูง จีนถือครองกำลังการผลิตแร่หายากกว่า 85% ของโลก และได้ประกาศให้ทรัพยากรเหล่านี้เป็นของรัฐตั้งแต่ปี 2024 พร้อมทั้งออกมาตรการควบคุมการส่งออกหลายครั้งในปี 2025 ซึ่งส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก โดยเฉพาะชิปที่มีขนาดเล็กกว่า 14nm หรือมีมากกว่า 256 เลเยอร์ แม้จะมีแหล่งแร่หายากในประเทศอื่น แต่ยังขาดโครงสร้างพื้นฐานในการสกัดและแปรรูป เช่นเดียวกับโรงงานในมาเลเซียที่แม้จะเป็นโรงงานนอกจีนที่ใหญ่ที่สุด ก็ยังต้องพึ่งพาความร่วมมือกับจีนในการพัฒนา ✅ สถานการณ์ของ TSMC ➡️ มีสต็อกแร่หายากเพียงพอสำหรับ 1–2 ปี ➡️ ไม่กังวลผลกระทบระยะสั้นจากการจำกัดส่งออกของจีน ➡️ ความท้าทายหลักคือการเปลี่ยนแหล่งวัตถุดิบในระยะยาว ✅ บทบาทของจีนในตลาดแร่หายาก ➡️ ครองกำลังการผลิตกว่า 85% ของโลก ➡️ ประกาศให้แร่หายากเป็นทรัพย์สินของรัฐในปี 2024 ➡️ ออกมาตรการควบคุมการส่งออกหลายครั้งในปี 2025 ➡️ ส่งผลกระทบต่อการผลิตชิปขั้นสูงทั่วโลก ✅ ทางเลือกจากประเทศอื่น ➡️ ออสเตรเลียพยายามสกัดแร่จากของเสียในเหมือง ➡️ แคนาดาและสหรัฐฯ เตรียมลงทุนเพื่อขยายกำลังผลิต ➡️ มาเลเซียมีโรงงานแปรรูปใหญ่ที่สุดนอกจีน แต่ยังต้องพึ่งพาความร่วมมือกับจีน https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/tsmc-says-chinas-rare-earth-export-restrictions-will-have-limited-short-term-impact-on-company-concern-lies-in-transitioning-away-from-china-supply

🚗 Tesla เปิดตัวชิป AI5 รุ่นใหม่ – เร็วกว่าเดิม 40 เท่า พร้อมผลิตโดย Samsung และ TSMC Elon Musk ประกาศว่า Tesla ได้พัฒนาชิป AI5 รุ่นใหม่สำหรับระบบปัญญาประดิษฐ์ในรถยนต์ โดยมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 40 เท่า! ชิปนี้จะถูกผลิตโดยสองยักษ์ใหญ่ในวงการเซมิคอนดักเตอร์คือ Samsung และ TSMC ซึ่งถือเป็นการยกระดับเทคโนโลยีของ Tesla ไปอีกขั้น ชิป AI5 รุ่นใหม่นี้จะถูกนำไปใช้ในระบบ Full Self-Driving (FSD) และ Dojo ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มฝึกโมเดล AI ของ Tesla โดยเน้นการประมวลผลแบบ edge computing ที่สามารถทำงานได้โดยไม่ต้องพึ่งพา cloud ตลอดเวลา ชิปนี้ยังถูกออกแบบให้รองรับการประมวลผลแบบ real-time สำหรับการขับขี่อัตโนมัติ และการวิเคราะห์ภาพจากกล้องหลายตัวในรถ การร่วมมือกับ Samsung และ TSMC ไม่เพียงแต่ช่วยให้ Tesla สามารถผลิตชิปได้ในปริมาณมาก แต่ยังเป็นการกระจายความเสี่ยงด้าน supply chain ในช่วงที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกยังเผชิญกับความไม่แน่นอน ✅ การเปิดตัวชิป AI5 รุ่นใหม่ของ Tesla ➡️ มีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 40 เท่า ➡️ ใช้ในระบบ Full Self-Driving (FSD) และ Dojo ➡️ รองรับการประมวลผลแบบ edge computing และ real-time ➡️ ออกแบบมาเพื่อวิเคราะห์ภาพจากกล้องหลายตัวในรถ ✅ ความร่วมมือกับผู้ผลิตชิป ➡️ ผลิตโดย Samsung และ TSMC ➡️ ช่วยเพิ่มกำลังการผลิตและลดความเสี่ยงด้าน supply chain ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง เช่น 2nm และ 3nm ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมรถยนต์ ➡️ ยกระดับความสามารถของรถยนต์ Tesla ในการขับขี่อัตโนมัติ ➡️ เพิ่มความแม่นยำและความเร็วในการประมวลผลข้อมูลจากเซนเซอร์ ➡️ อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญในการแข่งขันด้าน AI ในรถยนต์ ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้เทคโนโลยีที่ซับซ้อนและต้นทุนสูง ⛔ ความล่าช้าในการผลิตอาจกระทบต่อการเปิดตัวรถรุ่นใหม่ ⛔ การพึ่งพาผู้ผลิตภายนอกอาจมีความเสี่ยงด้านความมั่นคงของ supply chain ⛔ หากระบบ FSD ยังไม่ผ่านการรับรองในหลายประเทศ อาจจำกัดการใช้งานจริง https://www.tomshardware.com/tech-industry/elon-musk-claims-teslas-new-ai5-chip-is-40x-more-performant-than-previous-gen-ai5-next-gen-custom-silicon-for-vehicle-ai-to-now-be-built-by-samsung-and-tsmc

🇨🇳 จีนประกาศแผน 5 ปีใหม่ มุ่งพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์และ AI พร้อมกระตุ้นการใช้จ่ายในประเทศ จีนกำลังวางแผนพัฒนาเศรษฐกิจระยะยาวฉบับใหม่ (ปี 2026–2030) โดยเน้นการพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะเซมิคอนดักเตอร์และปัญญาประดิษฐ์ (AI) ซึ่งถือเป็นหัวใจสำคัญของการเติบโตทางเศรษฐกิจในยุคใหม่ แผนนี้ถูกผลักดันโดยพรรคคอมมิวนิสต์จีน และมีเป้าหมายเพื่อรับมือกับความเสี่ยงจากการพึ่งพาการส่งออกและผลกระทบจากสงครามการค้ากับสหรัฐฯ จีนต้องการเปลี่ยนโครงสร้างเศรษฐกิจจากการพึ่งพาการส่งออก มาเป็นการกระตุ้นการใช้จ่ายภายในประเทศ โดยจะเพิ่มความมั่นคงทางการเงินให้ประชาชนผ่านการปรับปรุงระบบประกันสังคมและสนับสนุนภาคอสังหาริมทรัพย์ เพื่อให้ประชาชนกล้าจับจ่ายใช้สอยมากขึ้น ในด้านเทคโนโลยี รัฐบาลจะสนับสนุนการผลิตภายในประเทศ โดยเฉพาะในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และ AI ซึ่งเป็นเป้าหมายหลักของแผนนี้ พร้อมทั้งส่งเสริมการพัฒนาอุตสาหกรรมใหม่ เช่น การบิน การขนส่ง และอินเทอร์เน็ต เพื่อสร้าง “พลังการผลิตคุณภาพใหม่” ที่จะผลักดันเศรษฐกิจจีนให้เติบโตอย่างมั่นคง ✅ แผนพัฒนาเศรษฐกิจ 5 ปีใหม่ของจีน (2026–2030) ➡️ เน้นการพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะเซมิคอนดักเตอร์และ AI ➡️ ผลักดัน “พลังการผลิตคุณภาพใหม่” เพื่อพัฒนาอุตสาหกรรมยุคใหม่ ➡️ รับมือกับความเสี่ยงจากการพึ่งพาการส่งออกและสงครามการค้ากับสหรัฐฯ ✅ การปรับโครงสร้างเศรษฐกิจ ➡️ ลดสัดส่วนการพึ่งพาการส่งออก ซึ่งเคยสูงสุดในปี 2024 ➡️ กระตุ้นการใช้จ่ายภายในประเทศที่ยังต่ำกว่า 40% ของ GDP ➡️ ปรับปรุงระบบประกันสังคมและสนับสนุนภาคอสังหาริมทรัพย์ ➡️ เพิ่มความมั่นคงทางการเงินให้ประชาชนเพื่อกระตุ้นการบริโภค ✅ ผลกระทบต่อภาคเทคโนโลยี ➡️ บริษัทเทคโนโลยีจีนจะได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาล ➡️ ความต้องการภายในประเทศจะเพิ่มขึ้นจากการกระตุ้นการใช้จ่าย ➡️ การพัฒนาเทคโนโลยีภายในจะช่วยลดการพึ่งพาตะวันตก ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ การเปลี่ยนโครงสร้างเศรษฐกิจต้องใช้เวลาและอาจกระทบการเติบโตระยะสั้น ⛔ การพัฒนาเทคโนโลยีภายในอาจเผชิญกับข้อจำกัดด้านทรัพยากรและความเชี่ยวชาญ ⛔ ความไม่แน่นอนจากสงครามการค้าอาจส่งผลต่อเสถียรภาพทางเศรษฐกิจ ⛔ การกระตุ้นการใช้จ่ายอาจไม่สำเร็จหากประชาชนยังขาดความมั่นใจ https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-seeks-semiconductor-and-ai-self-reliance-in-ambitious-new-5-year-plan-beijing-also-wants-to-increase-domestic-spending-and-reduce-reliance-on-exports

🔧 “Lam Research คาดรายได้พุ่ง – อานิสงส์จากความต้องการชิป AI ดันยอดขายเครื่องผลิตเซมิคอนดักเตอร์” Lam Research บริษัทจากแคลิฟอร์เนียที่ผลิตเครื่องมือสำหรับการสร้างเซมิคอนดักเตอร์ คาดว่ารายได้ไตรมาสหน้าจะสูงกว่าที่นักวิเคราะห์คาดการณ์ไว้ โดยมีแรงหนุนจากความต้องการชิปที่ใช้ในงานปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว บริษัทคาดว่าจะมีรายได้ประมาณ $5.20 พันล้านดอลลาร์ (บวกลบ $300 ล้าน) สำหรับไตรมาสสิ้นสุดวันที่ 28 ธันวาคม 2025 ซึ่งสูงกว่าที่นักวิเคราะห์คาดไว้ที่ $4.81 พันล้าน ส่วนกำไรต่อหุ้นแบบปรับปรุงคาดว่าจะอยู่ที่ $1.15 (บวกลบ 10 เซนต์) เทียบกับประมาณการที่ $1.04 ในไตรมาสก่อนหน้า Lam ทำรายได้ไปแล้ว $5.32 พันล้าน ซึ่งสูงกว่าที่ตลาดคาดไว้ที่ $5.23 พันล้าน และมีกำไรต่อหุ้นที่ $1.26 สูงกว่าคาดการณ์ที่ $1.22 ความต้องการเครื่องมือผลิตชิป (Wafer Fabrication Equipment – WFE) เพิ่มขึ้นอย่างมาก เพราะบริษัทออกแบบชิปต้องการสร้างโปรเซสเซอร์ที่รองรับงาน AI ซึ่งต้องใช้เครื่องมือที่ซับซ้อนและมีความแม่นยำสูง แม้จะมีคู่แข่งอย่าง Analog Devices, Applied Materials และ ASML จากเนเธอร์แลนด์ แต่ Lam ยังคงรักษาตำแหน่งผู้นำในตลาด ด้วยผลิตภัณฑ์ที่ครอบคลุมตั้งแต่การประมวลผลแผ่นเวเฟอร์ไปจนถึงการเดินสายภายในชิป ✅ รายได้และกำไรของ Lam Research ➡️ คาดรายได้ไตรมาสหน้า $5.20 พันล้าน (± $300 ล้าน) ➡️ สูงกว่าประมาณการนักวิเคราะห์ที่ $4.81 พันล้าน ➡️ กำไรต่อหุ้นคาด $1.15 (± $0.10) เทียบกับคาดการณ์ $1.04 ➡️ ไตรมาสก่อนหน้าทำรายได้ $5.32 พันล้าน และกำไรต่อหุ้น $1.26 ✅ ปัจจัยหนุนการเติบโต ➡️ ความต้องการชิป AI เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ➡️ บริษัทออกแบบชิปต้องการเครื่องมือผลิตที่แม่นยำ ➡️ ตลาด WFE เติบโตตามการขยายตัวของ AI และ HPC ➡️ Lam เป็นหนึ่งในผู้ผลิตเครื่องมือหลักสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ตำแหน่งในตลาดและการแข่งขัน ➡️ แข่งขันกับ Analog Devices, Applied Materials และ ASML ➡️ Lam มีผลิตภัณฑ์ครอบคลุมทั้ง wafer processing และ wiring ➡️ หุ้นของบริษัทเพิ่มขึ้น 2.2% หลังประกาศแนวโน้มรายได้ ➡️ ราคาหุ้นเพิ่มขึ้นเท่าตัวในปี 2025 จากแรงหนุนของตลาด AI https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/23/lam-research-expects-upbeat-quarterly-revenue-on-demand-for-chipmaking-tools

🏭 "TSMC เปิดโรงงานในสหรัฐฯ ให้ชมผ่านวิดีโอ: เทคโนโลยีล้ำยุคใน Fab 21 ที่แอริโซนา" TSMC ผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกจากไต้หวัน ได้เผยแพร่วิดีโอหายากที่พาผู้ชมบินผ่านโรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ซึ่งกำลังผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีระดับ 4nm และ 5nm (N4/N5) สำหรับบริษัทชั้นนำอย่าง Apple, AMD และ Nvidia วิดีโอแสดงให้เห็นระบบ “Silver Highway” หรือระบบขนส่งวัสดุอัตโนมัติ (AMHS) ที่ใช้รางเหนือศีรษะในการเคลื่อนย้าย FOUPs (Front-Opening Unified Pods) ซึ่งบรรจุเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ไปยังเครื่องมือผลิตต่าง ๆ อย่างแม่นยำและรวดเร็ว จุดเด่นของโรงงานคือเครื่อง EUV Lithography จาก ASML รุ่น Twinscan NXE ที่ใช้แสงความยาวคลื่น 13.5nm จากพลาสมาทินในการ “พิมพ์” ลวดลายบนเวเฟอร์ด้วยความละเอียดระดับ 13nm ซึ่งเป็นหัวใจของการผลิตชิปยุคใหม่ ✅ ไฮไลต์จากวิดีโอโรงงาน Fab 21 ➡️ แสดงระบบ Silver Highway สำหรับขนส่ง FOUPs อัตโนมัติ ➡️ ใช้แสงสีเหลืองในห้อง cleanroom เพื่อป้องกันการเปิดรับแสงของ photoresist ➡️ เครื่อง EUV จาก ASML ใช้ plasma จากหยดทินในการสร้างลวดลายบนเวเฟอร์ ✅ เทคโนโลยีการผลิต ➡️ ใช้กระบวนการ N4 และ N5 (4nm และ 5nm-class) ➡️ เครื่อง Twinscan NXE:3600D มีความแม่นยำระดับ 1.1nm ➡️ ใช้ระบบเลเซอร์ผลิตพลาสมาและกระจกสะท้อนพิเศษแทนเลนส์ทั่วไป ✅ แผนการขยายโรงงาน ➡️ Fab 21 phase 2 จะรองรับการผลิตชิประดับ N3 และ N2 ➡️ TSMC เตรียมซื้อที่ดินเพิ่มเพื่อสร้าง Gigafab cluster ในแอริโซนา ➡️ รองรับความต้องการด้าน AI, สมาร์ทโฟน และ HPC ที่เพิ่มขึ้น ‼️ ความท้าทายของเทคโนโลยี EUV ⛔ ต้องควบคุมความแม่นยำของการวางลวดลายในระดับนาโนเมตร ⛔ มีผลกระทบจาก stochastic effects ที่อาจทำให้เกิดข้อผิดพลาด ⛔ ต้องใช้กระจกพิเศษแทนเลนส์ เพราะแสง EUV ถูกดูดกลืนโดยวัสดุทั่วไป 📎 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก: ✅ ความหมายของ Gigafab ➡️ โรงงานที่สามารถผลิตเวเฟอร์ได้มากกว่า 100,000 แผ่นต่อเดือน ➡️ เป็นระดับสูงสุดของโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ความสำคัญของ Fab 21 ต่อสหรัฐฯ ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาการผลิตจากเอเชีย ➡️ สนับสนุนความมั่นคงด้านเทคโนโลยีและเศรษฐกิจของประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-gives-an-ultra-rare-video-look-inside-its-fabs-silver-highway-and-fab-tools-revealed-in-flyby-video-of-companys-us-arizona-fab-21

🏭 “TSMC เร่งแผนผลิตชิป 2nm ในแอริโซนา พร้อมขยายโรงงานเกินงบ $165 พันล้าน” — เมื่อดีมานด์ AI ดันโรงงานสหรัฐฯ สู่ระดับ Gigafab TSMC ประกาศเร่งแผนการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร (2nm) ที่โรงงานในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา โดยอ้างอิงจากความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องจากลูกค้าในสหรัฐฯ เช่น Apple, Nvidia และ Broadcom เดิมที TSMC คาดว่าจะเริ่มผลิตชิป 2nm ในสหรัฐฯ ได้ภายในปี 2030 แต่ตอนนี้มีแนวโน้มว่าจะเลื่อนขึ้นมาเร็วขึ้นราว 1 ปี โดยยังไม่ระบุไทม์ไลน์ที่แน่นอน นอกจากนี้ C.C. Wei ซีอีโอของ TSMC ยังเผยว่าบริษัทกำลังอยู่ระหว่างการเจรจาซื้อที่ดินเพิ่มเติมใกล้กับโรงงานเดิม เพื่อขยายเป็น “Gigafab cluster” ที่สามารถผลิตเวเฟอร์ 12 นิ้วได้ถึง 100,000 แผ่นต่อเดือน พร้อมมีระบบบรรจุภัณฑ์และทดสอบชิปในพื้นที่เดียวกัน TSMC ยังลงทุนในโครงการฝึกงานในแอริโซนาเพื่อสร้างบุคลากรในท้องถิ่น โดยเพิ่มจำนวนผู้เข้าร่วมจาก 130 เป็น 200 คน และมองว่าแผนนี้จะช่วยสร้างระบบนิเวศด้านเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ ได้อย่างยั่งยืน ✅ TSMC เร่งแผนผลิตชิป 2nm ในโรงงานแอริโซนา ➡️ เดิมคาดเริ่มผลิตปี 2030 แต่จะเลื่อนขึ้นราว 1 ปี ✅ ความต้องการชิป AI จากลูกค้าในสหรัฐฯ เป็นแรงผลักดันหลัก ➡️ ลูกค้าหลักได้แก่ Apple, Nvidia, Broadcom ✅ กำลังเจรจาซื้อที่ดินเพิ่มเติมเพื่อขยายโรงงาน ➡️ เป้าหมายคือสร้าง “Gigafab cluster” ที่ผลิตได้ 100,000 เวเฟอร์/เดือน ✅ จะมีระบบบรรจุภัณฑ์และทดสอบชิปในพื้นที่เดียวกัน ➡️ ลดการพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานต่างประเทศ ✅ โครงการฝึกงานในแอริโซนาเพิ่มจาก 130 เป็น 200 คน ➡️ สร้างบุคลากรท้องถิ่นรองรับการขยายโรงงาน https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-moves-up-2nm-production-plans-in-arizona-ceo-also-hints-at-further-site-expansion-beyond-usd165-billion-commitment