😏 Intel CEO Lip-Bu Tan เข้ามาควบคุมกลยุทธ์ AI ด้วยตัวเอง 👨‍💼 การเปลี่ยนแปลงผู้นำในฝ่าย AI Intel ประสบปัญหาความไม่ต่อเนื่องและความล่าช้าในกลยุทธ์ AI มาหลายปี การลาออกของ Sachin Katti อดีตหัวหน้า AI ที่ย้ายไป OpenAI ถือเป็นการสูญเสียครั้งใหญ่ ทำให้ฝ่าย AI ของ Intel ขาดแรงขับเคลื่อนหลักและเกิดความไม่แน่นอนในทิศทาง ⚡ Lip-Bu Tan เข้ามาคุมเอง จากบันทึกภายในที่หลุดออกมา Tan ยอมรับว่าทีม AI ของ Intel เผชิญการเปลี่ยนแปลงมากในช่วงที่ผ่านมา เขาจึงตัดสินใจ เข้ามาควบคุมโดยตรง เพื่อปรับกลยุทธ์และทำให้การดำเนินงานสอดคล้องกับแผนเทคโนโลยีระยะยาว Tan มีชื่อเสียงจากการพลิกฟื้นบริษัท Cadence มาก่อน จึงถูกมองว่าเป็นสัญญาณบวกต่ออนาคตของ Intel 🏗️ การปรับโครงสร้างและความท้าทาย ฝ่าย AI ของ Intel มีการปรับโครงสร้างครั้งใหญ่ โดยผู้บริหารระดับสูงออกไปหลายคน ทำให้โครงสร้างการบริหารถูกลดชั้นลง แม้จะช่วยให้การตัดสินใจรวดเร็วขึ้น แต่ก็มีความเสี่ยงเพราะการควบคุมจากผู้บริหารอาจไม่ครอบคลุมทุกด้าน ขณะเดียวกัน Intel ยังคงพัฒนา Gaudi chip และโครงการ Crescent Island ที่เคยถูกวางแผนโดย Katti 🔮 ความคาดหวังในอนาคต การที่ Tan เข้ามาคุมเองทำให้ตลาดจับตามองว่า Intel จะสามารถกลับมาแข่งขันในตลาด AI ได้หรือไม่ หากเขาสามารถสร้างความสม่ำเสมอใน roadmap และเร่งการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ Intel อาจฟื้นความเชื่อมั่นและกลับมาเป็นผู้เล่นหลักในตลาด AI ที่กำลังร้อนแรง 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ อดีตหัวหน้า AI ของ Intel ลาออกไป OpenAI ➡️ ทำให้ฝ่าย AI ของ Intel ขาดแรงขับเคลื่อนหลัก ✅ Lip-Bu Tan เข้ามาควบคุมกลยุทธ์ AI โดยตรง ➡️ ตั้งเป้าให้ roadmap มีความสม่ำเสมอและชัดเจน ✅ มีการปรับโครงสร้างฝ่าย AI ครั้งใหญ่ ➡️ ผู้บริหารระดับสูงออกไปหลายคน โครงสร้างถูกลดชั้นลง ‼️ ความเสี่ยงจากการบริหารแบบรวมศูนย์ ⛔ อาจทำให้การควบคุมไม่ครอบคลุมทุกด้านของฝ่าย AI ‼️ ความไม่แน่นอนหลังการสูญเสีย Sachin Katti ⛔ Momentum ของโครงการ AI อาจชะลอตัวลงจนกว่าจะมีการปรับทิศทางใหม่ https://wccftech.com/intel-ceo-lip-bu-tan-takes-direct-control-of-the-ai-strategy/

🖥️ ผลการทดสอบ PassMark ของ Core Ultra X7 358H ชิป Intel Core Ultra X7 358H ซึ่งเป็นรุ่นกลางสำหรับโน้ตบุ๊ก ได้คะแนน 4,282 คะแนนใน single-threaded และ 29,426 คะแนนใน multi-threaded ซึ่งต่ำกว่า Core Ultra 7 255H (4,347 คะแนน) และ 265H (4,433 คะแนน) ประมาณ 11–15% ⚙️ สเปกเบื้องต้นของชิป 🔰 โครงสร้าง 16 คอร์ (4+8+4) 🔰 แคช L3 ขนาด 18MB 🔰 ใช้สถาปัตยกรรม Xe3 สำหรับ iGPU (Arc B390) แม้ยังเป็นตัวอย่างวิศวกรรม (engineering sample) แต่ผลลัพธ์สะท้อนว่าประสิทธิภาพยังไม่สามารถแซงรุ่น Arrow Lake-H ได้ 🎮 iGPU Arc B390 เทียบกับ GPU Laptop iGPU Arc B390 ทำคะแนน 9,339 คะแนน ใกล้เคียง GTX 1650 Super แต่ยัง ช้ากว่า RTX 3050 Laptop ถึง 23% ซึ่งต่างจากผล Geekbench ก่อนหน้านี้ที่เคยแสดงว่าใกล้เคียง RTX 3050 Ti 🔮 แนวโน้มและความคาดหวัง Core Ultra X7 358H จะเปิดตัวในเดือน มกราคม 2026 บนแพลตฟอร์มโน้ตบุ๊กเท่านั้น หากผลทดสอบจริงยังไม่ดีขึ้น Intel อาจต้องพึ่งพา Nova Lake ที่จะเปิดตัวปลายปี 2026 เพื่อแข่งขันกับคู่แข่ง AMD และ Apple 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ คะแนน PassMark ของ Core Ultra X7 358H ➡️ Single-core: 4,282 / Multi-core: 29,426 ✅ ด้อยกว่า Core Ultra 7 255H และ 265H ➡️ ช้ากว่า 11–15% ในการทดสอบ multi-threaded ✅ iGPU Arc B390 ใกล้ GTX 1650 Super ➡️ แต่ยังช้ากว่า RTX 3050 Laptop 23% ‼️ เป็นเพียง engineering sample ⛔ ผลลัพธ์อาจเปลี่ยนไปเมื่อเปิดตัวจริง ‼️ เสี่ยงต่อการเสียเปรียบคู่แข่ง ⛔ หากไม่ปรับปรุง อาจต้องพึ่ง Nova Lake ในปลายปี 2026 https://wccftech.com/intel-core-ultra-x7-358h-benchmarked-on-passmark/

📊 AMD ก้าวขึ้นสู่ 25% ของตลาด x86 CPU ข้อมูลจาก Mercury Research ระบุว่า AMD มีส่วนแบ่งตลาดรวมของ x86 CPU อยู่ที่ 25.6% เพิ่มขึ้นจาก 24.2% ในไตรมาสก่อน และจาก 24% ในช่วงเดียวกันของปีก่อน ถือเป็นการบรรลุ milestone สำคัญที่สะท้อนถึงการเติบโตอย่างต่อเนื่อง 🖥️ เดสก์ท็อป: จุดแข็งของ AMD ในตลาดเดสก์ท็อป AMD ทำผลงานโดดเด่นด้วยซีรีส์ Ryzen 9000 “Granite Ridge” ที่ได้รับความนิยมในกลุ่มผู้ใช้ระดับ enthusiast และ performance ทำให้ AMD ครองส่วนแบ่งถึง 33.6% เพิ่มขึ้นจาก 32.2% ในไตรมาสก่อน และมากกว่า 10% เมื่อเทียบกับปี 2024 💻 ตลาดโน้ตบุ๊กและเซิร์ฟเวอร์ แม้ AMD จะเสียส่วนแบ่งเล็กน้อยในตลาดโน้ตบุ๊กเมื่อเทียบกับปีก่อน แต่ก็เริ่มกลับมาแข็งแกร่งขึ้นในไตรมาสล่าสุด โดยมีส่วนแบ่ง 21.9% ขณะที่ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ AMD ยังคงขยายตัวอย่างช้า ๆ โดยมีส่วนแบ่ง 27.8% ซึ่งสะท้อนถึงการยอมรับที่เพิ่มขึ้นของซีรีส์ EPYC Turin ⚡ Intel ยังคงครองตลาดแต่ถูกกดดัน Intel ยังคงครองส่วนแบ่งใหญ่กว่า 74% ของตลาดรวม แต่กำลังเผชิญปัญหาการจัดหาชิป entry-level และการเปลี่ยนผ่านผลิตภัณฑ์ ทำให้ AMD สามารถแทรกตัวเข้ามาได้มากขึ้น โดยเฉพาะในตลาดเดสก์ท็อปที่ Intel สูญเสียความนิยมในรุ่น Core Raptor Lake 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ AMD ครอง 25.6% ของตลาด x86 CPU รวม ➡️ เพิ่มขึ้นทั้งเมื่อเทียบ QoQ และ YoY ✅ AMD ครอง 33.6% ของตลาดเดสก์ท็อป ➡️ Ryzen 9000 “Granite Ridge” ได้รับความนิยมสูง ✅ AMD มีส่วนแบ่ง 21.9% ในตลาดโน้ตบุ๊ก ➡️ เริ่มกลับมาแข็งแกร่งหลังจากเสียส่วนแบ่งก่อนหน้านี้ ✅ AMD มีส่วนแบ่ง 27.8% ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ ➡️ EPYC Turin ได้รับการยอมรับเพิ่มขึ้น ‼️ Intel สูญเสียความนิยมในบางเซ็กเมนต์ ⛔ ปัญหาการจัดหาชิป entry-level และการเปลี่ยนผ่านผลิตภัณฑ์ ‼️ การแข่งขันรุนแรงในตลาดเดสก์ท็อป ⛔ Intel ถูกกดดันจาก Ryzen รุ่นใหม่ที่ครองใจผู้ใช้ enthusiast https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-continues-to-chip-away-at-intels-x86-market-share-company-now-sells-over-25-percent-of-all-x86-chips-and-powers-33-percent-of-all-desktop-systems

🖥️ Tachyum Prodigy – โปรเซสเซอร์ 1,024 คอร์ หลังจากรอคอยกว่า 6 ปี Tachyum เปิดเผยสเปกใหม่ของ Prodigy ที่ใช้สถาปัตยกรรม multi-chiplet ผลิตบนเทคโนโลยี TSMC 2nm-class โดยรุ่นสูงสุด “Prodigy Ultimate” จะมี 768–1,024 คอร์, แรม DDR5 สูงสุด 48TB ต่อซ็อกเก็ต, และแบนด์วิดท์หน่วยความจำถึง 3.38TB/s ⚡ พลังงานและประสิทธิภาพที่ท้าทาย Tachyum อ้างว่า Prodigy สามารถทำงานได้เร็วกว่า Nvidia Rubin NVL576 rack ถึง 21 เท่า และให้ประสิทธิภาพ AI inference กว่า 1,000 PFLOPS อย่างไรก็ตาม ตัวเลขเหล่านี้ถูกตั้งคำถาม เนื่องจากการใช้พลังงานสูงถึง 1,600W ต่อชิป ทำให้ยากต่อการใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูล 🏭 ความล่าช้าและอุปสรรคการผลิต แม้จะมีการประกาศสเปกใหม่ แต่ Prodigy ยังไม่เข้าสู่การผลิตจริง การย้ายจากเทคโนโลยี 5nm FinFET ไปสู่ 2nm GAA ทำให้ต้องออกแบบใหม่ทั้งหมด ซึ่งอาจใช้เวลาอีก 4–5 ปีในการพัฒนาและตรวจสอบ หากทุกอย่างเป็นไปตามแผน Prodigy อาจพร้อมใช้งานจริงได้ในปี 2030–2031 🌐 ความเสี่ยงด้านการแข่งขันและต้นทุน การพัฒนาชิปขั้นสูงเช่นนี้ต้องใช้เงินลงทุนมหาศาลกว่า 300 ล้านดอลลาร์ และ Tachyum อาจหมดทุนก่อนที่จะผลิตได้จริง อีกทั้งเมื่อถึงเวลานั้น ตลาดอาจเต็มไปด้วยคู่แข่งจาก AMD, Intel และ Nvidia ที่มีผลิตภัณฑ์พร้อมใช้งานแล้ว ทำให้ Prodigy เสี่ยงที่จะไม่สามารถแข่งขันได้ 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Tachyum เปิดเผยสเปกใหม่ Prodigy Processor ➡️ รุ่น Ultimate มี 1,024 คอร์ และรองรับ DDR5 สูงสุด 48TB ต่อซ็อกเก็ต ✅ อ้างว่าทำงานเร็วกว่า Nvidia Rubin NVL576 ถึง 20 เท่า ➡️ ให้ประสิทธิภาพ AI inference กว่า 1,000 PFLOPS ✅ ใช้สถาปัตยกรรม multi-chiplet บน TSMC 2nm-class ➡️ มีแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 3.38TB/s ‼️ การใช้พลังงานสูงถึง 1,600W ต่อชิป ⛔ อาจไม่เหมาะกับการใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูล ‼️ ความล่าช้าและต้นทุนมหาศาล ⛔ อาจต้องรอถึงปี 2030–2031 และใช้เงินลงทุนกว่า 300 ล้านดอลลาร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/after-six-years-of-promises-and-no-shipping-silicon-tachyum-revises-prodigy-processor-specs-to-1-024-cores-with-1-600w-of-power-consumption-likely-another-5-year-delay-company-claims-its-chip-is-20-times-faster-than-nvidias-rubin-nvl576-rack

⚖️ ศาลแข่งขันทางการค้าของสหราชอาณาจักรตัดสินให้การขายต่อ Windows และ Office perpetual licenses เป็นสิ่งที่ถูกต้องตามกฎหมาย คดีนี้เริ่มจากบริษัท ValueLicensing ที่ฟ้อง Microsoft เรื่องการห้ามขายต่อ perpetual licenses ของ Windows และ Office ศาลได้ตัดสินว่า ลูกค้าที่ถือ perpetual license มีสิทธิขายต่อได้ตามกฎหมาย และไม่ถือเป็นการละเมิดลิขสิทธิ์ 🎨 ข้อโต้แย้งของ Microsoft ถูกปฏิเสธ Microsoft พยายามอ้างว่าโปรแกรม Office มีองค์ประกอบเชิงกราฟิกและงานสร้างสรรค์ จึงควรได้รับการคุ้มครองในฐานะ “creative work” แต่ศาลเห็นว่า ไม่มีองค์ประกอบที่เพียงพอ ที่จะทำให้ซอฟต์แวร์เหล่านี้เข้าข่ายงานศิลปะหรือวรรณกรรมที่ห้ามขายต่อ 💰 ผลกระทบต่อธุรกิจและผู้บริโภค หากคำตัดสินนี้ถูกยืนยัน จะทำให้ตลาดซอฟต์แวร์มือสองในสหราชอาณาจักรเปิดกว้างมากขึ้น ผู้บริโภคสามารถซื้อ Windows หรือ Office ราคาถูกจากผู้ที่ไม่ใช้แล้ว ซึ่งอาจทำให้ Microsoft สูญเสียรายได้มหาศาล โดยมีการประเมินว่า ค่าเสียหายอาจสูงถึง 270 ล้านปอนด์ 🏛️ Microsoft เตรียมอุทธรณ์ Microsoft แถลงว่าจะยื่นอุทธรณ์ต่อคำตัดสินนี้ โดยยังคงยืนยันว่าการขายต่อ license ขัดต่อสัญญาและเป็นการละเมิดสิทธิ์ของบริษัท อย่างไรก็ตาม คดีนี้อาจกลายเป็นบรรทัดฐานใหม่ในยุโรปเกี่ยวกับสิทธิการขายต่อซอฟต์แวร์ 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ ศาลสหราชอาณาจักรตัดสินให้ขายต่อ Windows และ Office license ได้ ➡️ ลูกค้าที่ถือ perpetual license มีสิทธิขายต่อโดยไม่ผิดกฎหมาย ✅ ข้อโต้แย้งของ Microsoft ถูกปฏิเสธ ➡️ ศาลเห็นว่าโปรแกรมไม่เข้าข่าย “งานสร้างสรรค์” ที่ห้ามขายต่อ ✅ ผลกระทบต่อผู้บริโภคและตลาด ➡️ เปิดโอกาสให้ซื้อซอฟต์แวร์ราคาถูกจากตลาดมือสอง ‼️ ความเสี่ยงต่อรายได้ของ Microsoft ⛔ อาจสูญเสียรายได้มหาศาลและต้องจ่ายค่าเสียหาย 270 ล้านปอนด์ ‼️ ความไม่แน่นอนจากการอุทธรณ์ ⛔ หาก Microsoft ชนะการอุทธรณ์ ตลาดซอฟต์แวร์มือสองอาจถูกจำกัดอีกครั้ง https://www.tomshardware.com/tech-industry/big-tech/microsoft-to-appeal-ruling-in-favor-of-reselling-perpetual-windows-licenses-uk-competition-court-says-fineprint-holds-no-ground-as-judges-throw-out-companys-creative-work-argument

🛡️ การโจมตีไซเบอร์ที่ขับเคลื่อนด้วย AI ครั้งแรก Anthropic เปิดเผยว่ามีการใช้ Claude เวอร์ชันที่ถูกเจลเบรกเพื่อดำเนินการโจมตีไซเบอร์ต่อสถาบันกว่า 30 แห่ง รวมถึงบริษัทเทคโนโลยี การเงิน โรงงานเคมี และหน่วยงานรัฐบาล การโจมตีนี้ถือเป็นครั้งแรกที่มีการใช้ AI แบบ “agentic” ในการจัดการขั้นตอนต่าง ๆ โดยไม่ต้องพึ่งพามนุษย์ตลอดเวลา ⚙️ วิธีการโจมตีที่ซับซ้อน การโจมตีแบ่งออกเป็น 5 เฟส ตั้งแต่การสแกนระบบเบื้องต้น การค้นหาช่องโหว่ ไปจนถึงการขโมยข้อมูลและ credentials จุดสำคัญคือ AI สามารถทำงานได้เองถึง 80–90% ของเวลา โดยมนุษย์เพียงแค่ให้คำสั่งและตรวจสอบผลลัพธ์ ทำให้การโจมตีดำเนินไปอย่างรวดเร็วและมีประสิทธิภาพสูง 🔒 การหลอก AI ให้ทำงานผิดวัตถุประสงค์ ผู้โจมตีใช้เทคนิค “context splitting” โดยแบ่งงานออกเป็นชิ้นเล็ก ๆ ที่ดูเหมือนไม่มีอันตราย และทำให้ Claude เชื่อว่ากำลังทำงานเพื่อการทดสอบระบบ (penetration testing) ไม่ใช่การโจมตีจริง วิธีนี้ช่วยหลีกเลี่ยงกลไกความปลอดภัยที่ถูกฝังไว้ในโมเดล 🌐 ผลกระทบและการตอบสนอง Anthropic ได้บล็อกบัญชีที่เกี่ยวข้อง แจ้งเตือนเหยื่อและหน่วยงานที่เกี่ยวข้อง พร้อมเผยแพร่รายงานเพื่อช่วยอุตสาหกรรมพัฒนาแนวทางป้องกันใหม่ เหตุการณ์นี้สะท้อนว่า AI ที่มีความสามารถเชิง “agency” สามารถถูกนำไปใช้ในทางที่ผิดได้ง่าย และอาจเป็นภัยคุกคามระดับชาติในอนาคต 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ การโจมตีไซเบอร์ครั้งแรกที่ orchestrated โดย AI ➡️ ใช้ Claude เวอร์ชันเจลเบรกโจมตีสถาบันกว่า 30 แห่ง ✅ AI ทำงานได้เองถึง 80–90% ➡️ ลดการพึ่งพามนุษย์ ทำให้การโจมตีรวดเร็วและซับซ้อน ✅ เทคนิค context splitting ➡️ หลอกให้ AI เชื่อว่ากำลังทำงานเพื่อการทดสอบระบบ ‼️ ความเสี่ยงจาก AI agentic capabilities ⛔ อาจถูกใช้ในทางที่ผิดและเป็นภัยคุกคามระดับชาติ ‼️ การป้องกันยังไม่สมบูรณ์ ⛔ แม้มี safeguards แต่สามารถถูกหลอกให้ทำงานผิดวัตถุประสงค์ได้ https://www.tomshardware.com/tech-industry/cyber-security/anthropic-says-it-has-foiled-the-first-ever-ai-orchestrated-cyber-attack-originating-from-china-company-alleges-attack-was-run-by-chinese-state-sponsored-group

🔋 Tesla Megapack – ทางออกสำหรับศูนย์ข้อมูล AI Tesla เปิดตัวการตลาดใหม่สำหรับ Megapack แบตเตอรี่ขนาดใหญ่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับศูนย์ข้อมูล AI ซึ่งมีการใช้พลังงานแบบผันผวนสูง โดยเฉพาะการฝึกโมเดลที่ใช้ GPU นับพันตัวพร้อมกัน ทำให้โหลดไฟฟ้าอาจแกว่งขึ้นลงถึง 90% ภายในเสี้ยววินาที Megapack ถูกออกแบบมาเพื่อดูดซับความผันผวนเหล่านี้และรักษาเสถียรภาพของแรงดันไฟฟ้าและความถี่ ⚡ ปัญหาความเสถียรของโครงข่ายไฟฟ้า รายงานจาก North American Electric Reliability Corporation (NERC) เตือนว่าศูนย์ข้อมูล AI กำลังสร้างแรงกดดันต่อโครงข่ายไฟฟ้าแบบไม่เคยมีมาก่อน การซิงโครไนซ์ข้อมูลและการ checkpoint ของโมเดลทำให้โหลดไฟฟ้าเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว ซึ่งระบบไฟฟ้าแบบเดิมไม่ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับ Tesla จึงนำเสนอ Megapack เป็น “buffer” ที่ตอบสนองทันทีโดยไม่ต้องพึ่งเครื่องกำเนิดไฟฟ้าเชิงกล 💰 ความคุ้มค่าเชิงเศรษฐศาสตร์ Tesla อ้างว่า Megapack ให้ “outsized value” โดยสามารถสร้างมูลค่าได้ถึง 50 พันล้านดอลลาร์ต่อกิกะวัตต์ สำหรับระบบที่ทำงาน 2 ชั่วโมงตลอดอายุการใช้งาน 20 ปี จุดเด่นอีกอย่างคือการผลิตและส่งมอบได้รวดเร็ว ซึ่งช่วยตอบโจทย์นักพัฒนา AI ที่กำลังรอคิวเชื่อมต่อไฟฟ้าจำนวนมากในสหรัฐฯ 🏗️ คำถามที่ยังค้างคา แม้ Megapack จะถูกมองว่าเป็นทางออก แต่ยังไม่ชัดเจนว่าจะถูกบูรณาการเข้ากับโครงสร้างไฟฟ้าเดิมในรูปแบบใด เช่น จะใช้เป็น UPS ภายในศูนย์ข้อมูล หรือเป็น front-of-meter grid support รวมถึงประเด็นด้านค่าใช้จ่ายจริงและการคิดค่าบริการไฟฟ้า (demand charges) ที่ยังไม่มีการเปิดเผยรายละเอียด 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Tesla เปิดตัว Megapack สำหรับศูนย์ข้อมูล AI ➡️ ลดความผันผวนของโหลดไฟฟ้าได้ถึง 90% ✅ ปัญหาความเสถียรของโครงข่ายไฟฟ้า ➡️ AI workloads ทำให้โหลดไฟฟ้าแกว่งขึ้นลงหลายเมกะวัตต์ในเสี้ยววินาที ✅ ความคุ้มค่าเชิงเศรษฐศาสตร์ ➡️ มูลค่า 50 พันล้านดอลลาร์ต่อกิกะวัตต์ในระบบ 2 ชั่วโมง อายุใช้งาน 20 ปี ‼️ คำถามเรื่องการบูรณาการระบบ ⛔ ยังไม่ชัดว่าจะใช้เป็น UPS หรือ grid support ‼️ความไม่โปร่งใสด้านต้นทุนจริง ⛔ ยังไม่มีข้อมูลชัดเจนเรื่อง demand charges และค่าใช้จ่ายรวม https://www.tomshardware.com/tech-industry/tesla-targets-ai-data-centers-with-megapack-as-grid-strain-fears-grow

🌏 สตาร์ทอัพจีนชื่อ INF Tech สามารถเข้าถึง GPU รุ่นใหม่ของ Nvidia (Blackwell) จำนวนกว่า 2,300 ตัว แม้รัฐบาลสหรัฐฯ จะสั่งห้ามขาย GPU รุ่น Blackwell ให้จีน แต่ INF Tech ซึ่งเป็นสตาร์ทอัพจากเซี่ยงไฮ้ กลับหาทางเข้าถึงได้ผ่านการเช่าซื้อจากบริษัทอินโดนีเซียชื่อ Indosat Ooredoo Hutchison ที่เพิ่งซื้อเซิร์ฟเวอร์ Nvidia GB200 จำนวน 32 แร็ค (รวมกว่า 2,300 GPU) จากพันธมิตร Nvidia ในสหรัฐฯ ⚙️ โครงสร้างการเชื่อมโยงที่ซับซ้อน เส้นทางการซื้อขายเริ่มจากบริษัท Aivres ในสหรัฐฯ ซึ่งเป็นพันธมิตรของ Nvidia ที่จัดหาเซิร์ฟเวอร์ให้ Indosat โดยมีข่าวลือว่า Aivres อาจมีความเกี่ยวข้องกับบริษัทจีนที่ถูกขึ้นบัญชีดำ แต่เนื่องจากเป็นบริษัทในสหรัฐฯ จึงไม่ถูกจำกัดการส่งออกโดยตรง ทำให้สามารถขายต่อไปยังอินโดนีเซียได้อย่างถูกกฎหมาย 🔒 ความกังวลด้านความมั่นคง แม้ INF Tech จะยืนยันว่าไม่ได้ทำงานด้านการทหาร แต่หลายฝ่ายกังวลว่าบริษัทจีนสามารถถูกบังคับให้ร่วมมือกับรัฐบาลกลางในอนาคต การเข้าถึง GPU ระดับสูงเช่นนี้อาจทำให้จีนมีศักยภาพด้าน AI ที่ทัดเทียมกับสหรัฐฯ และพันธมิตร 🏛️ มุมมองจากนโยบายสหรัฐฯ ข้อตกลงนี้เกิดขึ้นเพราะสหรัฐฯ ยังไม่บังคับใช้กฎควบคุมการแพร่กระจาย AI (AI Diffusion Rule) ที่รัฐบาลก่อนหน้านี้เสนอไว้ Nvidia เองก็สนับสนุนการผ่อนปรนข้อจำกัด โดยให้เหตุผลว่าการเปิดตลาดจะช่วยรักษาความเป็นผู้นำด้าน AI ของสหรัฐฯ 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ INF Tech เข้าถึง GPU Blackwell กว่า 2,300 ตัว ➡️ ผ่านการเช่าซื้อจาก Indosat อินโดนีเซีย ✅ เส้นทางการซื้อขายผ่าน Aivres สหรัฐฯ ➡️ บริษัทพันธมิตร Nvidia ที่ไม่ถูกจำกัดการส่งออก ✅ Nvidia สนับสนุนการผ่อนปรนข้อจำกัด ➡️ เชื่อว่าการเปิดตลาดช่วยรักษาความเป็นผู้นำด้าน AI ‼️ ความเสี่ยงด้านความมั่นคง ⛔ บริษัทจีนอาจถูกบังคับให้ร่วมมือกับรัฐบาลกลางในอนาคต ‼️ ช่องโหว่ด้านกฎหมายการส่งออก ⛔ ทำให้จีนยังสามารถเข้าถึงเทคโนโลยีแม้ถูกห้ามโดยตรง https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/chinese-ai-startup-gets-access-to-2-300-banned-blackwell-gpus-by-exploiting-cloud-loophole-rents-compute-from-indonesian-firm-with-32-nvidia-gb200-server-racks

💾 Samsung ขึ้นราคาชิปหน่วยความจำ รายงานระบุว่า Samsung ได้ปรับราคาชิปหน่วยความจำขึ้นมากถึง 60% ตั้งแต่เดือนกันยายน โดยเฉพาะ DDR5 ขนาด 32GB ที่ราคาสัญญาเพิ่มจาก 149 ดอลลาร์ เป็น 239 ดอลลาร์ การปรับขึ้นครั้งนี้สะท้อนถึงแรงกดดันจากตลาดที่ต้องการหน่วยความจำจำนวนมากเพื่อรองรับการประมวลผล AI 🏗️ AI Data Center จุดชนวนความต้องการ การสร้างศูนย์ข้อมูล AI ทั่วโลกเป็นตัวการสำคัญที่ทำให้ความต้องการหน่วยความจำพุ่งสูง ผู้ผลิตไม่เร่งเพิ่มกำลังการผลิต เพราะกังวลว่าความต้องการอาจลดลงในอนาคต ส่งผลให้เกิดการขาดแคลนและราคาพุ่งขึ้นต่อเนื่อง 📈 ผลกระทบต่อผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ราคาที่สูงขึ้นไม่ได้กระทบแค่ผู้ใช้คอมพิวเตอร์ DIY แต่ยังส่งผลต่อ สมาร์ทโฟน, โน้ตบุ๊ก, IoT และเครื่องใช้ไฟฟ้าอัจฉริยะ ที่ต้องใช้ DRAM และ NAND การขาดแคลนทำให้บางตลาดเกิดการ “panic buying” หรือการสั่งซื้อเกินความต้องการเพื่อกักตุนสินค้า 🔮 แนวโน้มในอนาคต นักวิเคราะห์เตือนว่าภาวะขาดแคลนอาจยืดเยื้อไปถึงปี 2026 และอาจกินเวลานานถึง 10 ปี หากอุตสาหกรรมยังไม่สามารถเพิ่มกำลังการผลิตให้ทันกับการเติบโตของ AI ที่ต้องใช้หน่วยความจำจำนวนมหาศาล 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Samsung ปรับขึ้นราคาชิปหน่วยความจำสูงสุด 60% ➡️ DDR5 32GB ราคาพุ่งจาก 149 ดอลลาร์เป็น 239 ดอลลาร์ ✅ AI Data Center เป็นตัวการหลัก ➡️ ความต้องการหน่วยความจำเพิ่มขึ้นมหาศาลจากการสร้างศูนย์ข้อมูล AI ✅ ผลกระทบต่อผู้บริโภคและอุตสาหกรรม ➡️ สมาร์ทโฟน, โน้ตบุ๊ก, IoT และเครื่องใช้ไฟฟ้าอัจฉริยะได้รับผลกระทบ ‼️ ความเสี่ยงจากการขาดแคลนยาวนาน ⛔ อาจยืดเยื้อไปถึงปี 2026 และกินเวลานานถึง 10 ปี ‼️ การกักตุนสินค้า (panic buying) ⛔ ทำให้ตลาดตึงเครียดและราคายิ่งพุ่งสูงขึ้น https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-raises-memory-chip-prices-by-up-to-60-percent-since-september-according-to-reports-ai-data-center-build-out-strangles-supply

⚛️ ชิปควอนตัมเชิงแสงจากจีน – ก้าวกระโดดครั้งใหญ่ บริษัท CHIPX (Chip Hub for Integrated Photonics Xplore) ของจีนเปิดตัวชิปควอนตัมเชิงแสงที่ถูกเรียกว่า “อุตสาหกรรมเกรด” ตัวแรกของโลก โดยใช้เทคโนโลยี co-packaging รวมโฟตอนและอิเล็กทรอนิกส์เข้าด้วยกันในแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนขนาด 6 นิ้ว ชิปนี้มีองค์ประกอบเชิงแสงกว่า 1,000 ชิ้นในพื้นที่เล็กมาก ทำให้มีความกะทัดรัดและสามารถติดตั้งได้รวดเร็วภายใน 2 สัปดาห์ ต่างจากควอนตัมคอมพิวเตอร์แบบดั้งเดิมที่ใช้เวลาหลายเดือน 🚀 ประสิทธิภาพเหนือ GPU ของ Nvidia ผู้พัฒนาระบุว่าชิปใหม่นี้สามารถทำงานด้าน AI ได้เร็วกว่า GPU ของ Nvidia ถึง 1,000 เท่า และถูกนำไปใช้แล้วในบางอุตสาหกรรม เช่น การบินและการเงิน จุดเด่นคือการใช้ แสง (photons) แทนกระแสไฟฟ้าในการประมวลผล ทำให้ไม่เกิดความร้อนและสามารถส่งข้อมูลได้เร็วกว่าอย่างมาก 🏭 ปัญหาการผลิตและผลผลิตต่ำ แม้เทคโนโลยีจะล้ำหน้า แต่การผลิตยังเป็นอุปสรรคใหญ่ ปัจจุบันโรงงานสามารถผลิตได้เพียง 12,000 เวเฟอร์ต่อปี โดยแต่ละเวเฟอร์ให้ผลผลิตประมาณ 350 ชิป ซึ่งถือว่าต่ำมากเมื่อเทียบกับโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ทั่วไป ความเปราะบางของวัสดุที่ใช้ทำให้การผลิตจำนวนมากยังเป็นเรื่องท้าทาย 🌐 ผลกระทบและการแข่งขันระดับโลก จีนตั้งเป้าที่จะนำหน้าประเทศตะวันตกในด้านควอนตัมคอมพิวติ้ง หากคำกล่าวอ้างเรื่องความเร็ว 1,000 เท่าจริง นี่จะเป็นการพลิกโฉมวงการ AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ อย่างไรก็ตาม นักวิจัยทั่วโลกยังคงจับตาดูว่าเทคโนโลยีนี้จะสามารถแก้ไขปัญหาการผลิตและเข้าสู่การใช้งานเชิงพาณิชย์ได้จริงหรือไม่ 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ CHIPX เปิดตัวชิปควอนตัมเชิงแสง ➡️ ใช้โฟตอนแทนกระแสไฟฟ้า ทำให้ไม่เกิดความร้อนและส่งข้อมูลได้เร็ว ✅ ประสิทธิภาพเหนือกว่า GPU ของ Nvidia ➡️ อ้างว่าเร็วกว่า 1,000 เท่าในการประมวลผล AI ✅ การใช้งานจริงเริ่มต้นแล้ว ➡️ ถูกนำไปใช้ในอุตสาหกรรมการบินและการเงิน ‼️ ผลผลิตต่ำและการผลิตยาก ⛔ โรงงานผลิตได้เพียง 12,000 เวเฟอร์ต่อปี แต่ละเวเฟอร์ให้ผลผลิตประมาณ 350 ชิป ‼️ ความไม่แน่นอนด้านการใช้งานเชิงพาณิชย์ ⛔ หากไม่สามารถแก้ปัญหาการผลิตได้ อาจไม่สามารถแข่งขันในตลาดโลกได้จริง https://www.tomshardware.com/tech-industry/quantum-computing/new-chinese-optical-quantum-chip-allegedly-1-000x-faster-than-nvidia-gpus-for-processing-ai-workloads-but-yields-are-low

🎮 Valve รอเทคโนโลยีใหม่ก่อนเปิดตัว Steam Deck 2 Valve ประกาศชัดเจนว่า Steam Deck 2 จะไม่ใช่การอัปเกรดเล็กน้อย แต่ต้องเป็น “ก้าวกระโดด” ทั้งด้านประสิทธิภาพและอายุการใช้งานแบตเตอรี่ ปัจจุบัน Steam Deck รุ่นแรกแม้ยังคงเล่นเกมได้ดี แต่เริ่มล้าหลังเมื่อเจอกับเกม AAA รุ่นใหม่ ๆ ที่กินทรัพยากรมากขึ้น ทำให้ทีมพัฒนาเลือกที่จะรอจนกว่าชิปใหม่จะพร้อมใช้งานจริง ⚡ AMD Strix Halo APU – พลังที่ Valve จับตามอง AMD เปิดตัว Ryzen AI MAX+ 395 หรือที่รู้จักกันในชื่อ Strix Halo ซึ่งมาพร้อม 16 คอร์ Zen 5 และ GPU RDNA 3.5 จำนวน 40 CU ที่ให้ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ RTX 4060 Laptop GPU นี่ถือเป็นก้าวสำคัญที่อาจทำให้ Steam Deck 2 สามารถแข่งขันกับโน้ตบุ๊กเกมมิ่งระดับกลางได้ โดยยังคงอยู่ในขนาดพกพา 🔋 ปัญหาหลัก: ประสิทธิภาพต่อวัตต์และแบตเตอรี่ แม้ Strix Halo จะทรงพลัง แต่ Valve ย้ำว่าการเพิ่มประสิทธิภาพ 20–50% ยังไม่เพียงพอ หากต้องแลกกับแบตเตอรี่ที่หมดเร็วเกินไป ตัวอย่างเช่น ROG Ally X ที่ใช้ชิปใหม่ แม้เล่นเกมได้ลื่น แต่แบตเตอรี่หมดภายใน 2 ชั่วโมงเมื่อใช้โหมด Turbo ซึ่งไม่ตอบโจทย์การใช้งานจริงในระยะยาว 🌐 อนาคตของเครื่องเล่นพกพา Valve กำลังวางแผนให้ Steam Deck 2 เป็นเครื่องที่ “Next-gen” อย่างแท้จริง ไม่ใช่เพียงการอัปเกรดเล็กน้อย หาก AMD สามารถทำให้ Strix Halo หรือรุ่นถัดไปมีราคาที่เข้าถึงได้และประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงพอ Steam Deck 2 อาจเปิดตัวในช่วงปี 2027–2028 ซึ่งจะเป็นการเว้นระยะห่างราว 5–6 ปีจากรุ่นแรก 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Valve ชะลอการเปิดตัว Steam Deck 2 ➡️ ต้องการรอเทคโนโลยีซิลิคอนใหม่ที่ให้ประสิทธิภาพสูงโดยไม่ลดทอนแบตเตอรี่ ✅ AMD Strix Halo APU โดดเด่น ➡️ มาพร้อม 16 คอร์ Zen 5 และ GPU RDNA 3.5 ที่แรงเทียบ RTX 4060 Laptop ✅ Steam Deck รุ่นปัจจุบันเริ่มล้าหลัง ➡️ เกม AAA ใหม่ ๆ ทำให้เครื่องแสดงข้อจำกัดด้านเฟรมเรตและแบตเตอรี่ ‼️ ความเสี่ยงด้านแบตเตอรี่และความร้อน ⛔ ชิปที่แรงขึ้นอาจทำให้แบตหมดเร็วและเครื่องร้อนเกินไป ไม่เหมาะกับการพกพา ‼️ ราคาที่อาจสูงเกินเอื้อม ⛔ หาก Steam Deck 2 ใช้ชิปประสิทธิภาพสูง ราคาสามารถพุ่งใกล้ $1,000 ซึ่งอาจทำให้ผู้ใช้ทั่วไปเข้าถึงยาก https://www.tomshardware.com/video-games/handheld-gaming/valve-is-waiting-for-major-architectural-improvements-on-future-silicon-before-creating-the-steam-deck-2-drastically-better-performance-with-the-same-battery-life-is-not-enough

เปิดฉากยิง-ปั่นไอโอ มุกเขมรลอบกัดไทย : [NEWS UPDATE] พลตรี วินธัย สุวารี โฆษกกองทัพบก เปิดข้อมูล ฝ่ายกัมพูชาสร้างสถานการณ์ ให้ทหารเปิดฉากยิงเข้ามาในบ้านหนองหญ้าแก้ว จนฝ่ายไทยต้องตอบโต้ตามกฎการใช้กำลัง เพื่อดูแลความปลอดภัยให้ชาวไทย หลังเกิดเหตุกัมพูชาสร้างข่าวบิดเบือนสร้างภาพว่าเป็นเหยื่อการกระทำของฝ่ายไทย กล่าวหาไทยเปิดฉากยิงพลเรือนกัมพูชา เป็นฝ่ายละเมิดข้อตกลง ไทยมีหลักฐานชัดเจน ทุ่นระเบิดแบบ PMN-2 วางใหม่ บริเวณใกล้เคียงยังพบอีก 3 ทุ่น สอดคล้องกับข้อมูลว่าทหารกัมพูชาลักลอบตัดลวดหนามที่ไทยวางไว้ และยังนำชีวิตประชาชนกัมพูชาเป็นช่องทางสร้างข่าวเท็จอย่างน่าละอาย -"ตำรวจรับส่วย"คำนี้แสลงใจ -น้ำท่วมภาคกลาง 1.2 ล้านไร่ -ยังไม่สรุปวงเงิน เฟส 2 -หน่วยจู่โจมศูนย์ฉ้อโกง

🙎‍♂️ Musk ปั้นซัพพลายเชนชิปในสหรัฐ: จาก PCB สู่แพ็คเกจชิปขั้นสูง 🚀 วิสัยทัศน์ “TeraFab” ของ Elon Musk เริ่มเห็นรูปธรรม: รายงานระบุว่ากำลังพัฒนาโรงงาน Advanced Packaging แบบ FOPLP ในเท็กซัส โดยมี SpaceX เป็นผู้จัดการเริ่มต้น ผลิตคอมโพเนนต์ RF สำหรับ Starlink เป้าหมายเดินเครื่องผลิตช่วงไตรมาส 3 ปี 2026 เพื่อแก้คอขวดซัพพลายเชนในสหรัฐและยกระดับอินทิเกรชันของโมดูล RF/พาวเวอร์ให้แน่นขึ้น ลดต้นทุนและเวลานำส่ง. สิ่งนี้สอดคล้องกับการสร้างฐาน PCB ขนาดมหึมาใน Bastrop, Texas ที่ประกาศว่าจะเป็น “โรงงาน PCB ใหญ่ที่สุดในสหรัฐ” ผลิตอุปกรณ์ Starlink มหาศาล มีแผนเพิ่มดาวเทียมและลูกค้าอีกมาก โครงสร้างพื้นฐาน PCB ทำให้การต่อยอดสู่ FOPLP เป็นธรรมชาติ ทั้งกระบวนการผลิตมีส่วนร่วมกัน และช่วยเร่งสปรินต์ดีไซน์—ผลิต สำหรับระบบดาวเทียม. รายงานอีกฉบับชี้ว่าไลน์ FOPLP อาจใช้แผงขนาด 700×700 มม. ซึ่งท้าทายเรื่องการแอ่น/บิด แต่หากสเกลสำเร็จจะลดต้นทุนอย่างมาก และเพิ่มความเร็วการผลิต นอกจากนี้ การผลิตในประเทศช่วยตอบโจทย์สัญญาเชิงความมั่นคงและลดความเสี่ยงด้านภูมิรัฐศาสตร์ สำหรับเครือข่ายดาวเทียมที่มีการขยายตัวรวดเร็วของ SpaceX. ทั้งหมดตั้งอยู่บนภูมิทัศน์การผลิตที่กว้างขึ้นในเท็กซัส—ตั้งแต่ Starbase ที่เป็นฐานทดสอบ/ผลิต Starship ไปจนถึงฐานอุตสาหกรรมในหลายเมือง โครงสร้างพื้นฐานและแรงงานที่เพิ่มขึ้นช่วยโอบอุ้มแผน vertical integration ของ Musk ให้ขับเคลื่อนเร็วขึ้นในห่วงโซ่อิเล็กทรอนิกส์จาก PCB ถึงแพ็คเกจชิปขั้นสูง. 📌 สรุปเป็นหัวข้อ ✅ FOPLP กำลังมา: โรงงานแพ็คเกจชิปขั้นสูงในเท็กซัส ตั้งเป้าเริ่มผลิต Q3 2026 ➡️ โฟกัสแรก: โมดูล RF/พาวเวอร์สำหรับ Starlink แบบแพ็คเกจอินทิเกรตแน่น ลดต้นทุนเวลานำส่ง ✅ ฐาน PCB มหึมา: Bastrop จะเป็นโรงงาน PCB ใหญ่สุดในสหรัฐ ผลิตอุปกรณ์ Starlink ➡️ ผลกระทบ: เพิ่มความพึ่งพาตนเอง ลดการเอาท์ซอร์สเอเชีย และเร่งขยายเครือข่ายผู้ใช้ ✅ สเกล 700×700 มม.: พยายามสเกล FOPLP บนแผงขนาดใหญ่อุตสาหกรรม ➡️ ข้อดี: หากสำเร็จ ลดต้นทุนและเพิ่ม throughput อย่างมีนัยสำคัญ ✅ ระบบนิเวศเท็กซัส: โครงสร้างพื้นฐาน Starbase/โรงงานต่างๆ หนุน vertical integration ➡️ ภาพรวม: สายการผลิตในประเทศสอดคล้องข้อกำหนดสัญญารัฐและลดเสี่ยงภูมิรัฐศาสตร์ ‼️ ความท้าทายเทคนิค: แผง FOPLP ใหญ่เสี่ยงการแอ่น/บิด และ yield ต่ำในช่วงแรก ⛔ แนวทาง: ต้องลงทุนเครื่องมือ/กระบวนการควบคุมความเรียบและความแม่นยำขั้นสูง ‼️ ไทม์ไลน์ผลิต: Q3 2026 เป็นกรอบเริ่มต้นที่อาจเลื่อนจากการติดตั้ง/ปรับจูน ⛔ ข้อควรเฝ้าระวัง: ความพร้อมเครื่องจักร ซัพพลายเออร์ และทีมกระบวนการอาจกระทบกำลังผลิตเริ่มต้น https://wccftech.com/elon-musk-dramatic-chip-ambitions-have-already-started-to-play-out/

🔰 โนวาเลคของ Intel: คืนชีพเวคเตอร์ 512 บิต หรือแผนเปลี่ยนกลางทาง? 🧠 Intel ถูกจับตาอย่างหนักว่ารุ่น Nova Lake จะรองรับ AVX10.2 (เวคเตอร์แบบ “Converged” 128/256/512 บิต) และ APX (เพิ่มรีจิสเตอร์ทั่วไป) ตามเอกสาร ISA และการอ้างอิงของชุมชนนักพัฒนา ซึ่งถ้าจริง จะเป็นการยกเครื่องครั้งใหญ่ของไลน์ลูกค้า (เดสก์ท็อป/โน้ตบุ๊ก) ให้มีประสิทธิภาพเวคเตอร์และงาน AI/สื่อ ที่เคยจำกัดใน Xeon กลับมาอยู่บนเครื่องทั่วไปอีกครั้ง. อย่างไรก็ตาม มีข้อมูลจากแพตช์คอมไพเลอร์ GCC/LLVM และเอกสารฟีเจอร์สถาปัตยกรรมฉบับล่าสุดบางส่วนที่ “ไม่เห็น” การประกาศรองรับ AVX10/APX สำหรับ Nova Lake ชี้ว่ามีความเป็นไปได้ที่ฟีเจอร์จะถูกจำกัดหรือเลื่อน แม้จะมีหลักฐานจาก NASM ที่ทำให้ความหวังกลับมาอีกครั้ง จึงเกิดภาพ “ข่าวดี-ข่าวลบ” ปะทะกันในระยะเตรียมเปิดตัว. หาก Nova Lake รองรับ AVX10/APX จริง พร้อมขยาย 512 บิตสู่ไลน์ลูกค้า จะเป็นครั้งแรกที่ Intel และ AMD (Zen 5 รองรับ AVX-512 เต็มจริง) ยืนบนเวทีเวคเตอร์ 512 บิตพร้อมกันในตลาดผู้ใช้ทั่วไป ลดความแตกแยกของโปรแกรมมิงโมเดล และยกระดับงานวิทยาศาสตร์ สื่อ และ AI inference บนพีซีส่วนบุคคลอย่างมีนัยสำคัญ. ข่าวลือด้านฮาร์ดแวร์ยังพูดถึงสเกลคอร์ที่ทะเยอทะยาน (เช่น สูงสุด 52 คอร์แบบผสม P/E/LPE) เพื่อบาลานซ์ซิงเกิลเธรดกับงานขนานโดยคุมพลังงาน แม้รายละเอียดยังไม่เป็นทางการ แต่หากจับคู่กับ AVX10/APX ได้จริง จะเป็นแพลตฟอร์มที่เปลี่ยนเกมทั้งงานครีเอทีฟ เกม และซอฟต์แวร์ขับเคลื่อน AI บนไคลเอนต์. 📌 สรุปเป็นหัวข้อ ✅ สัญญาณรองรับ: เอกสาร ISA และชุมชนเครื่องมือพัฒนาเผยเบาะแส AVX10.2/APX บน Nova Lake ➡️ ผลเชิงปฏิบัติ: เวคเตอร์ 512 บิตและรีจิสเตอร์เพิ่ม ช่วยทั้งสื่อ วิทย์ และ AI บนเดสก์ท็อป/โน้ตบุ๊ก ✅ ประโยชน์ผู้ใช้: โมเดลโปรแกรมที่ “คงที่” มากขึ้น ระหว่างลูกค้ากับเซิร์ฟเวอร์ ➡️ การแข่งขัน: สอดรับกับ AMD Zen 5 ที่รองรับ 512 บิตเต็มในไลน์ลูกค้าแล้ว ✅ ฮาร์ดแวร์ลือ: โครงสร้างไฮบริดคอร์จำนวนมากเพื่อคุมพลังงาน-ขยายมัลติเธรด ➡️ ผลลัพธ์: ยกระดับเกม งานครีเอทีฟ และซอฟต์แวร์ AI บนไคลเอนต์ถ้าฟีเจอร์มาเต็มจริง ‼️ คำเตือนข้อมูล: แพตช์ GCC/LLVM และบางเอกสารล่าสุด “ไม่กล่าวถึง” AVX10/APX สำหรับ Nova Lake ⛔ ข้อควรจำ: อาจเปลี่ยนแผนกลางทาง หรือจำกัดตาม SKU—อย่าตัดสินใจซื้อจากข่าวลือเพียงอย่างเดียว ‼️ ความเสี่ยงเฟิร์มแวร์/OS: หาก P/E cores รองรับไม่เท่ากัน อาจเกิดข้อจำกัดการจัดคิวงาน ⛔ แนวทาง: รอการยืนยันทางการและรายละเอียดการแมปคอร์ เพื่อหลีกเลี่ยงการใช้งานผิดคอร์แล้วเกิด error https://wccftech.com/intel-confirms-avx10-support-for-nova-lake-including-both-desktop-and-mobile-lineups/

🔥 ข่าวฮาร์ดแวร์เดือด: เมนบอร์ด X870 ทำ CPU พองไหม้ 🔥 ASRock X870 Riptide กลายเป็นกระแสร้อน เมื่อมีผู้ใช้รายงานภาพ Ryzen 7 7800X3D พองบวมและซ็อกเก็ตไหม้ โดยใช้ BIOS เวอร์ชันเก่ากว่าหนึ่งปี (3.06) ซึ่งไม่มีแพตช์ลดความเสี่ยง ชี้ให้เห็นว่าการไม่อัปเดตเฟิร์มแวร์อาจเพิ่มโอกาสเกิดเหตุรุนแรง แม้อัปเดตใหม่จะไม่ได้การันตีความปลอดภัย 100% แต่ทั้ง AMD และ ASRock ต่างแนะนำให้ใช้ BIOS ล่าสุด (เช่น 3.40–3.50) เพื่อปรับเสถียรภาพและตั้งค่า PBO ให้ปลอดภัยขึ้น. เคสคล้ายกันเคยเกิดกับ Ryzen 9800X3D บนเมนบอร์ด ASRock X870E ที่ไหม้ทั้ง CPU และซ็อกเก็ตในสภาพค่าโรงงาน เปิดแค่ EXPO ซึ่งสร้างข้อสงสัยถึงสาเหตุจริง บางรายอัปเดต BIOS ใหม่ (เช่น 3.18) แล้วไม่มีปัญหา อย่างไรก็ดี ยังมีเสียงเตือนว่าเป็นปัญหาเฉพาะบางล็อตหรือบางคอนฟิก และชุมชนยังถกเถียงว่ากรณีเดี่ยวไม่ควรตัดสินทั้งแพลตฟอร์ม. อีกด้านหนึ่ง มีผู้ใช้รายงานอาการ “ถูกล็อกกำลัง” ที่ 75W บน ASRock หลายรุ่น ทำให้เฟรมเรตตก ทั้งที่ไม่ได้เปิด Eco mode หรือจำกัด TDP สาเหตุถูกตั้งข้อสังเกตตั้งแต่การต่อ EPS 4-pin เดียว ไปจนถึงบั๊กเฟิร์มแวร์ที่กด PBO/แพลตฟอร์มสายจ่ายพลังงาน แม้แก้ด้วยอัปเดต BIOS และเคลียร์ CMOS ก็ยังติดเพดาน 75W ในบางเครื่อง แสดงให้เห็นว่าปัญหาอาจหลากปัจจัยและเฉพาะรุ่น. ข่าวดีคือ ASRock (เกาหลี) ออก BIOS 3.25 (AGESA 1.2.0.3d) ที่ระบุชัดว่า “รับผิดชอบ” กรณีเกิดความเสียหายจากปัญหานี้ พร้อมปรับปรุงเสถียรภาพและ PBO สำหรับ Ryzen 9000 แม้มีข่าวว่าประสิทธิภาพเกมและการกินไฟอาจลดลงเล็กน้อย แต่เป้าหมายคือความปลอดภัย และสัญญาว่าจะช่วยดูแล RMA ทั้ง CPU และเมนบอร์ดที่จัดจำหน่ายผ่านผู้นำเข้าอย่างเป็นทางการ. 📌 สรุปเป็นหัวข้อ ✅ ภาพรวมเหตุการณ์: ผู้ใช้รายงาน 7800X3D พองและซ็อกเก็ตไหม้บน ASRock X870 Riptide ➡️ เฟิร์มแวร์เก่า: ใช้ BIOS 3.06 ไม่มีแพตช์ลดความเสี่ยง ทำให้โอกาสเกิดเหตุสูงขึ้น ✅ เคส 9800X3D: เกิดความเสียหายภายใต้ค่าโรงงาน เปิดเพียง EXPO ➡️ บทเรียน: บางรายอัปเดต BIOS ใหม่แล้วทำงานปกติ แต่ยังถกเถียงสาเหตุที่แท้จริง ✅ อาการ 75W cap: หลายเครื่องบน ASRock ติดเพดาน “Package Power” ที่ 75W ➡️ ข้อสังเกต: อาจเกี่ยวกับการต่อ EPS หรือบั๊กที่กด PBO/นโยบายพลังงานใน BIOS ✅ การแก้ไข: ASRock ปล่อย BIOS 3.25 ปรับ PBO และประกาศรับผิดชอบ RMA ➡️ ผลข้างเคียง: ประสิทธิภาพเกม/การกินไฟอาจลดลงเล็กน้อย เพื่อแลกความปลอดภัย ‼️ คำเตือนสำคัญ: ไม่อัปเดต BIOS เสี่ยงต่อการไหม้และความเสียหายถาวร ⛔ หลีกเลี่ยง: ใช้โปรไฟล์ OC/PBO รุนแรงโดยไม่ตรวจเสถียรภาพและอุณหภูมิ ‼️ การต่อไฟผิด: ต่อ EPS 4-pin เดียวอาจทำให้ระบบกดกำลังและไม่เสถียร ⛔ ตรวจสอบ: สาย EPS 8-pin/8+4-pin ต่อครบแน่นทุกหัว ไม่ใช้โหมด Eco ของ PSU โดยไม่ได้ตั้งใจ ‼️ การตั้งค่าแรม: เปิด EXPO/XMP โดยไม่ผ่าน stress test อาจเพิ่มความเสี่ยง ⛔ แนวทาง: ทดสอบเสถียรภาพ (TM5/HCI/OCCT) และเฝ้าค่ากระแส-อุณหภูมิ VRM/SoC เป็นระยะ https://wccftech.com/asrock-x870-riptide-pops-ryzen-7800x3d-and-burns-socket-horribly/

🎮 Intel Meteor Lake – XeSS Frame Generation มาถึงแล้ว Intel ได้อัปเดต SDK ของ XeSS (Xe Super Sampling) เป็นเวอร์ชัน 2.1.1 ทำให้ ชิปกราฟิกแบบบูรณาการ Meteor Lake สามารถใช้ฟีเจอร์ Frame Generation (FG) ได้ แม้จะไม่มีฮาร์ดแวร์ XMX Tensor Engines แบบการ์ด Arc รุ่นใหญ่ โดยใช้หน่วย DPAS AI หรือที่เรียกว่า XMX-Lite แทน ซึ่งช่วยให้โน้ตบุ๊กและเครื่องพกพาที่ใช้ Meteor Lake สามารถสร้างเฟรมเสมือนเพื่อเพิ่มความลื่นไหลของเกมได้ แม้ประสิทธิภาพจะไม่เทียบเท่ากับการ์ดจอแยก แต่ก็ถือเป็นการเปิดโอกาสให้ผู้ใช้ฮาร์ดแวร์ระดับกลางสามารถสัมผัสประสบการณ์เกมที่เฟรมเรตสูงขึ้น โดย Intel ยังได้ประกาศว่า XeSS FG จะรองรับ GPU ทุกค่ายที่มี Shader Model 6.4 ทำให้แม้แต่การ์ด NVIDIA และ AMD รุ่นเก่าก็สามารถใช้เทคโนโลยีนี้ได้ผ่าน fallback mode แม้คุณภาพจะด้อยลงเล็กน้อย นอกจากนี้ Intel ยังเพิ่มฟีเจอร์ Xe Low Latency (XeLL) ที่ช่วยลด input lag คล้ายกับ NVIDIA Reflex และ AMD Anti-Lag ซึ่งเมื่อใช้ร่วมกับ Frame Generation จะช่วยให้การเล่นเกมตอบสนองได้เร็วขึ้น ถือเป็นการยกระดับการแข่งขันกับ AMD FSR และ NVIDIA DLSS ที่ครองตลาดอยู่ก่อนแล้ว 📌 สรุป ✅ จุดเด่นของ XeSS FG บน Meteor Lake ➡️ ใช้ DPAS AI Units (XMX-Lite) แทน Tensor Engines ➡️ รองรับ GPU ทุกค่ายที่มี Shader Model 6.4 ✅ ฟีเจอร์เสริม ➡️ Xe Low Latency (XeLL) ลด input lag ➡️ รองรับการใช้งานบนโน้ตบุ๊กและเครื่องพกพา ‼️ คำเตือน ⛔ ประสิทธิภาพ Frame Generation บน Meteor Lake ยังไม่เทียบเท่า Arc GPU ⛔ อาจเกิด artifact หรือภาพผิดเพี้ยนในบางเกมหาก fallback mode ทำงาน https://wccftech.com/intel-adds-xess-frame-generation-to-meteor-lake-integrated-graphics/

🖥️ AMD Zen 6 “EPYC Venice” – ก้าวกระโดดครั้งใหญ่ของโลกเซิร์ฟเวอร์ AMD ได้เปิดเผยข้อมูลใหม่เกี่ยวกับซีพียูรุ่นถัดไป Zen 6 ภายใต้ชื่อรหัส “EPYC Venice” ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2026 โดยชูจุดเด่นคือ ประสิทธิภาพและประสิทธิผลเพิ่มขึ้นกว่า 70% เมื่อเทียบกับรุ่น Zen 5 และยังเพิ่มความหนาแน่นของเธรดขึ้นอีก 30% ทำให้รองรับงานในศูนย์ข้อมูลและ AI ได้ดียิ่งขึ้น ซีพียูนี้จะใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm จาก TSMC ที่เปลี่ยนจาก FinFET ไปสู่ Nanosheet (GAA) ซึ่งช่วยให้ได้ทั้งความเร็วสูงขึ้นและการใช้พลังงานที่ลดลง นอกจากนี้ EPYC Venice จะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ และ 512 เธรด ซึ่งถือเป็นการก้าวกระโดดครั้งใหญ่จากรุ่นก่อนที่มี 192 คอร์เท่านั้น การปรับปรุงไม่ได้มาจากจำนวนคอร์เพียงอย่างเดียว แต่ยังรวมถึงการเพิ่ม IPC (Instructions per Cycle) และสถาปัตยกรรมใหม่ที่ช่วยให้การประมวลผลต่อคอร์มีประสิทธิภาพมากขึ้น อีกทั้งยังรองรับหน่วยความจำ DDR5 รุ่นใหม่และแบนด์วิดท์ที่สูงขึ้น ซึ่งเหมาะกับงานจำลองทางวิศวกรรมและการประมวลผล AI ขนาดใหญ่ สิ่งที่น่าสนใจคือ AMD ไม่ได้หยุดแค่ซีพียู แต่ยังเตรียมเปิดตัว Instinct MI400 AI Accelerator ที่มาพร้อมหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB และแบนด์วิดท์สูงถึง 19.6TB/s เพื่อรองรับการฝึกและการประมวลผลโมเดล AI ขนาดมหึมา ทำให้ AMD มีแนวโน้มจะขยายส่วนแบ่งตลาดในศูนย์ข้อมูลได้มากกว่า 50% 📌 สรุป ✅ จุดเด่นของ Zen 6 ➡️ ประสิทธิภาพและประสิทธิผลเพิ่มขึ้นกว่า 70% ➡️ ความหนาแน่นของเธรดสูงขึ้น 30% ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm จาก TSMC ✅ ข้อมูลเพิ่มเติม ➡️ สูงสุด 256 คอร์ / 512 เธรด ➡️ รองรับ DDR5 และ PCIe 6.0 ‼️ คำเตือน ⛔ การใช้พลังงานอาจสูงขึ้นในบางรุ่น (TDP สูงถึง 600W) ⛔ ซอฟต์แวร์บางประเภทอาจยังไม่รองรับจำนวนคอร์มหาศาล https://wccftech.com/amd-next-gen-zen-6-cpus-over-70-percent-performance-efficiency-improvement/

🎮 Sony เปิดตัวจอมอนิเตอร์ PlayStation 240 Hz Sony ประกาศเปิดตัวจอมอนิเตอร์ PlayStation รุ่นใหม่ ขนาด 27 นิ้ว ความละเอียด QHD (2560x1440) พร้อมรีเฟรชเรตสูงสุดถึง 240 Hz แม้ว่าเครื่อง PS5 จะรองรับเพียง 120 Hz แต่ Sony อาจเตรียมไว้สำหรับ PlayStation รุ่นถัดไปที่คาดว่าจะรองรับ 240 Hz เต็มรูปแบบ จอนี้ใช้พาเนล IPS LCD ซึ่งคุณภาพอาจด้อยกว่า OLED หรือ Mini-LED แต่ก็ช่วยลดต้นทุน ทำให้ราคาน่าจะอยู่ในระดับแข่งขันได้ นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์ VRR (Variable Refresh Rate) เพื่อให้ภาพลื่นไหล และมีอุปกรณ์เสริมเป็น DualSense charging hook สำหรับชาร์จจอยโดยตรงใต้จอ Sony ยังไม่ประกาศราคา แต่คาดว่าจะอยู่ราว ๆ 500 ดอลลาร์สหรัฐ ซึ่งต้องแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Acer และ Asus ที่มีจอรีเฟรชเรตสูงในราคาถูกกว่า จุดเด่นของ Sony คือแบรนด์ PlayStation ที่มีฐานแฟนเกมจำนวนมาก 📌 สรุปประเด็น ✅ Sony เปิดตัวจอมอนิเตอร์ PlayStation 27 นิ้ว QHD ➡️ รีเฟรชเรตสูงสุด 240 Hz ✅ มีฟีเจอร์ VRR และอุปกรณ์เสริมชาร์จจอย DualSense ➡️ ติดตั้งใต้จอแบบ retractable ‼️ PS5 รองรับเพียง 120 Hz ⛔ ต้องรอ PlayStation รุ่นใหม่เพื่อใช้เต็มศักยภาพ ‼️ ราคายังไม่ประกาศ แต่คาดสูงกว่าแบรนด์คู่แข่ง ⛔ อาจทำให้ผู้ใช้ลังเลหากเทียบกับจอเกมมิ่งอื่น https://www.tomshardware.com/monitors/gaming-monitors/sony-announces-240-hz-playstation-gaming-monitor-qhd-monitor-features-built-in-dualsense-charging-hook-and-vrr-support-for-ps5

⚡ OpenAI และศูนย์ข้อมูล AI ขนาดมหึมา OpenAI มีแผนสร้างศูนย์ข้อมูลที่ใช้พลังงานมหาศาลถึง 250 กิกะวัตต์ ภายในปี 2033 ซึ่งเทียบเท่ากับการใช้ไฟฟ้าของทั้งประเทศอินเดีย! นอกจากนี้ยังต้องใช้ GPU จำนวนมหาศาลกว่า 30 ล้านตัวต่อปีเพื่อให้ระบบทำงานต่อเนื่องตลอด 24 ชั่วโมง สิ่งที่น่ากังวลคือผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม เพราะการใช้พลังงานระดับนี้จะปล่อยก๊าซคาร์บอนไดออกไซด์มากกว่าสองเท่าของ ExxonMobil บริษัทน้ำมันรายใหญ่ที่สุดในโลก และยังต้องใช้น้ำจำนวนมหาศาลเพื่อระบายความร้อนของเครื่องจักร ซึ่งอาจกระทบต่อทรัพยากรน้ำในหลายภูมิภาค นอกจาก OpenAI แล้ว บริษัทยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีอื่น ๆ เช่น xAI ของ Elon Musk ก็มีแผนสร้างศูนย์ข้อมูล AI ขนาดใหญ่เช่นกัน ทำให้เกิดการแข่งขันที่อาจบีบทรัพยากรโลก ทั้งไฟฟ้า น้ำ และวัตถุดิบหายากที่ใช้ผลิตชิปขั้นสูง 📌 สรุปประเด็น ✅ OpenAI ตั้งเป้าสร้างศูนย์ข้อมูล 250 GW ภายในปี 2033 ➡️ เทียบเท่าการใช้ไฟฟ้าของประเทศอินเดีย ✅ ต้องใช้ GPU กว่า 30 ล้านตัวต่อปี ➡️ เพื่อรองรับการทำงานต่อเนื่อง 24/7 ‼️ ปัญหาสิ่งแวดล้อมจากการปล่อย CO₂ มหาศาล ⛔ มากกว่าสองเท่าของ ExxonMobil ‼️ การใช้น้ำจำนวนมหาศาลเพื่อระบายความร้อน ⛔ อาจกระทบต่อชุมชนและทรัพยากรน้ำโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/openais-colossal-ai-data-center-targets-would-consume-as-much-electricity-as-entire-nation-of-india-250gw-target-would-require-30-million-gpus-annually-to-ensure-continuous-operation-emit-twice-as-much-carbon-dioxide-as-exxonmobil

🖥️ AMD และปัญหา SSD เขียนข้อมูลไม่หยุด เรื่องนี้เริ่มจากผู้ใช้รายหนึ่งพบว่าไดรเวอร์ของ AMD มีพฤติกรรมแปลก ๆ คือทุกครั้งที่ขยับหรือปรับขนาดหน้าต่างบนจอ ระบบจะเขียนข้อมูลลงไฟล์ log อย่างต่อเนื่องราวกับ “ยิงกระสุนข้อมูล” ไปที่ SSD ตลอดเวลา แม้จะเป็นข้อมูลเล็ก ๆ แต่ก็ทำให้หลายคนกังวลว่าอาจส่งผลต่ออายุการใช้งานของ SSD ได้ในระยะยาว นักวิศวกรบางคนอธิบายว่า การเขียนข้อมูลลักษณะนี้อาจไม่ใช่ปัญหาใหญ่ เพราะ SSD สมัยใหม่มีระบบ cache ที่ช่วยลดการเขียนจริงลงแผ่น NAND แต่สิ่งที่น่าสนใจคือไฟล์ log นี้เกี่ยวข้องกับบริการที่ชื่อว่า AMD External Events Utility ซึ่งมีความเชื่อมโยงกับฟีเจอร์ FreeSync หากปิดบริการนี้ก็จะหยุดการเขียนไฟล์ได้ แต่ก็ยังไม่แน่ชัดว่าจะกระทบกับการทำงานของ FreeSync หรือไม่ AMD ยังไม่ได้ออกคำชี้แจงอย่างเป็นทางการ แต่ผู้ใช้บางรายก็หาทางแก้ชั่วคราว เช่น redirect การเขียนไฟล์ไปที่ nul: เพื่อไม่ให้ข้อมูลถูกบันทึกลง SSD จริง ๆ อย่างไรก็ตาม วิธีนี้ก็มีความเสี่ยง เพราะอาจทำให้ระบบทำงานผิดพลาดในบางกรณี 📌 สรุปประเด็น ✅ พฤติกรรมไดรเวอร์ AMD เขียนไฟล์ log ทุกครั้งที่ขยับหน้าต่าง ➡️ เกิดจากบริการ AMD External Events Utility ✅ การเขียนข้อมูลมีขนาดเล็กและอาจไม่กระทบ SSD มากนัก ➡️ SSD รุ่นใหม่มีระบบ cache ลดการเขียนจริง ‼️ การปิดบริการอาจกระทบ FreeSync ⛔ ยังไม่มีการยืนยันผลกระทบจาก AMD ‼️ การ redirect ไฟล์ไป nul: อาจเสี่ยงต่อระบบ ⛔ ผู้ใช้ควรระวังและทดสอบก่อนใช้งานจริง https://www.tomshardware.com/software/windows/amd-users-flag-heavy-ssd-write-activity-tied-to-chipset-driver-incessant-log-file-writes-observed-every-time-a-window-is-moved-or-resized

💾 วิกฤติ RAM – ผู้ผลิตไม่เพิ่มกำลังผลิตแม้ขาดตลาด ตลาดหน่วยความจำกำลังเผชิญวิกฤติรุนแรง ราคาของ DRAM พุ่งขึ้นกว่า 170% ภายในปีเดียว เนื่องจากความต้องการจาก AI Data Center ที่มหาศาล ผู้ผลิตรายใหญ่เช่น Samsung, SK Hynix และ Micron เลือกลงทุนไปที่ HBM (High Bandwidth Memory) ซึ่งใช้ใน AI Accelerator มากกว่าการผลิต RAM สำหรับผู้ใช้ทั่วไป รายงานล่าสุดเผยว่า Hyperscaler ในสหรัฐฯ และจีนได้รับ RAM เพียง 70% ของคำสั่งซื้อ แม้ยอมจ่ายแพงขึ้นถึง 50% ขณะเดียวกันผู้ใช้ทั่วไปก็เริ่มได้รับผลกระทบ ราคาของ DDR5 สำหรับ PC พุ่งขึ้น 20–40% และมีแนวโน้มจะสูงต่อเนื่องไปจนถึงปี 2027 นักวิเคราะห์เตือนว่านี่อาจเป็น “ทศวรรษแห่งการขาดแคลนหน่วยความจำ” เพราะโครงการใหญ่เช่น OpenAI Stargate ใช้ DRAM ถึง 40% ของกำลังผลิตโลก ทำให้แม้จะสร้างโรงงานใหม่ก็ยังไม่ทันต่อความต้องการ 📌 สรุป ✅ ราคาของ DRAM พุ่งขึ้นกว่า 170% ➡️ สูงกว่าการเพิ่มขึ้นของราคาทองคำในปีเดียว ✅ Hyperscaler ได้รับ RAM เพียง 70% ของคำสั่งซื้อ ➡️ แม้ยอมจ่ายแพงขึ้นถึง 50% ✅ ผู้ผลิตหันไปลงทุนใน HBM สำหรับ AI ➡️ ทิ้งตลาด RAM ผู้ใช้ทั่วไปให้ขาดแคลน ‼️ ผู้ใช้ทั่วไปจะเจอราคาคอมพิวเตอร์สูงขึ้นต่อเนื่อง ⛔ การสร้าง PC หรืออัปเกรดจะมีต้นทุนสูงมาก https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/memory-makers-have-no-plans-to-increase-production-despite-crushing-ram-shortages-modest-2026-increase-predicted-as-dram-makers-hedge-their-ai-bets

🖥️ Nvidia เตรียมขาย “AI Server” ทั้งชุด – แผนใหญ่ของ Jensen Huang เรื่องนี้เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในโลกฮาร์ดแวร์ AI เมื่อ JP Morgan วิเคราะห์ว่า Nvidia กำลังจะไม่ขายแค่ GPU หรือชิ้นส่วน แต่จะขาย “AI Server” ที่ประกอบเสร็จสมบูรณ์แล้ว โดยเริ่มจากแพลตฟอร์ม Vera Rubin ที่จะเปิดตัวในปีหน้า การทำเช่นนี้หมายถึง Nvidia จะควบคุมห่วงโซ่อุปทานมากขึ้น และเหล่า ODM หรือผู้ผลิตรายอื่นจะเหลือเพียงงานประกอบขั้นสุดท้ายเท่านั้น การเปลี่ยนแปลงนี้คล้ายกับการที่บริษัทไม่เพียงขายชิ้นส่วน แต่ขาย “หัวใจของระบบ” ทั้งหมด ทำให้คู่ค้าไม่สามารถสร้างความแตกต่างทางฮาร์ดแวร์ได้มากนัก แต่ก็ช่วยลดต้นทุนและเวลาในการผลิต ขณะเดียวกัน GPU รุ่น Rubin ยังใช้พลังงานสูงขึ้นถึง 1.8–2.3 kW ต่อชิป ซึ่งทำให้ระบบระบายความร้อนต้องซับซ้อนขึ้น และนี่คือเหตุผลที่ Nvidia เลือกขายเป็นชุดสำเร็จรูป นอกจากนี้ JP Morgan ยังเผยว่า ชิป Vera Rubin ทั้ง 6 รุ่นได้เข้าสู่ขั้นตอน pre-production ที่ TSMC แล้ว และยังไม่มีการเลื่อนกำหนดการเปิดตัวในครึ่งหลังปี 2026 ซึ่งสะท้อนว่าความต้องการ AI ยังคงสูงมาก และ Nvidia กำลังเดินเกมเพื่อครองตลาดแบบเบ็ดเสร็จ 📌 สรุป ✅ Nvidia เตรียมขาย AI Server ทั้งชุด ➡️ เริ่มจากแพลตฟอร์ม Vera Rubin ที่รวม CPU, GPU, ระบบระบายความร้อน ✅ ODM จะเหลือเพียงงานประกอบขั้นสุดท้าย ➡️ เช่น ติดตั้งแชสซี, ระบบไฟ, และการทดสอบ ✅ Rubin GPU ใช้พลังงานสูงขึ้น ➡️ จาก 1.4 kW เป็น 1.8–2.3 kW ต่อชิป ‼️ ความเสี่ยงคือคู่ค้าเสียโอกาสสร้างความแตกต่าง ⛔ อาจทำให้ตลาดแข่งขันน้อยลงและ Nvidia ครองอำนาจมากขึ้น https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/jp-morgan-says-nvidia-is-gearing-up-to-sell-entire-ai-servers-instead-of-just-ai-gpus-and-componentry-jensens-master-plan-of-vertical-integration-will-boost-profits-purportedly-starting-with-vera-rubin

🚀 ไต้หวันเพิ่มงบป้องกันประเทศ สร้าง “T-Dome” ป้องกันขีปนาวุธ ไต้หวันประกาศเพิ่มงบประมาณด้านการป้องกันประเทศเป็น 5% ของ GDP พร้อมพัฒนาระบบป้องกันภัยทางอากาศที่ได้รับแรงบันดาลใจจาก Iron Dome ของอิสราเอล โดยตั้งชื่อว่า T-Dome เพื่อรับมือกับภัยคุกคามจากจีนที่อาจใช้ขีปนาวุธโจมตี สิ่งที่ทำให้โลกจับตามองคือคำเตือนจากนักวิจัยว่า หากจีนยิงขีปนาวุธเพียงลูกเดียวใส่ Hsinchu Science Park ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตชิปของ TSMC ผลกระทบจะรุนแรงถึงขั้นทำให้ GDP โลกหดตัว 6–10% และการผลิต iPhone อาจหยุดชะงักไปนานถึง 3 ปีเต็ม แม้สหรัฐฯ และประเทศพันธมิตรพยายามสร้างโรงงานผลิตชิปในประเทศ เช่น TSMC ที่ลงทุนในรัฐแอริโซนา แต่ผู้เชี่ยวชาญคาดว่าต้องใช้เวลาอย่างน้อย 20 ปีจึงจะลดการพึ่งพาไต้หวันได้ นี่ทำให้ไต้หวันยังคงเป็น “จุดเปราะบางที่สุด” ของห่วงโซ่อุปทานโลก 📌 สรุปประเด็น ✅ ไต้หวันเพิ่มงบป้องกันประเทศเป็น 5% ของ GDP ➡️ พัฒนาระบบ T-Dome ป้องกันภัยทางอากาศ ✅ Hsinchu Science Park เป็นหัวใจการผลิตชิปโลก ➡️ มี TSMC และบริษัทกว่า 600 แห่งตั้งอยู่ ✅ สหรัฐฯ พยายามสร้างโรงงานชิปในประเทศ ➡️ แต่ต้องใช้เวลา 20 ปีจึงจะลดการพึ่งพาไต้หวัน ‼️ หากจีนโจมตี Hsinchu จะกระทบเศรษฐกิจโลกทันที ⛔ GDP โลกอาจหดตัว 6–10% และ iPhone ขาดตลาด 3 ปี ‼️ ความเสี่ยงสูงต่อห่วงโซ่อุปทานโลก ⛔ ทำให้ทั้ง AI, รถยนต์ไฟฟ้า และอุตสาหกรรมไฮเทคหยุดชะงัก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-to-up-defense-spending-and-develop-iron-dome-inspired-missile-protection-expert-warns-one-well-placed-chinese-missile-could-make-it-impossible-to-get-a-new-iphone-for-three-years

💾 เทปแม่เหล็กยังไม่ตาย! LTO-10 เปิดตัวความจุ 40TB แม้โลกจะเข้าสู่ยุค SSD และ Cloud แต่เทปแม่เหล็กยังคงมีชีวิตอยู่ ล่าสุดกลุ่มผู้พัฒนา LTO (Linear Tape-Open) ได้เปิดตัวมาตรฐานใหม่ LTO-10 ที่มีความจุสูงถึง 40TB แบบ native และสามารถบีบอัดได้ถึง 100TB ซึ่งถือว่าเป็นการเพิ่มขึ้นกว่า 2.2 เท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า เบื้องหลังความสำเร็จนี้คือการใช้เทคโนโลยีหัวอ่านใหม่และวัสดุ Aramid base film ที่ทำให้เทปบางและเรียบขึ้น จึงสามารถบรรจุข้อมูลได้มากขึ้นในขนาดเดิม จุดเด่นคือยังคงความน่าเชื่อถือและต้นทุนต่ำ ซึ่งเป็นเหตุผลที่องค์กรใหญ่ ๆ เช่นธนาคารและหน่วยงานวิจัยยังคงใช้เทปในการเก็บข้อมูลระยะยาว สิ่งที่น่าสนใจคือ LTO มีแผนพัฒนาไปถึงรุ่น LTO-14 ที่จะมีความจุสูงสุดถึง 913TB ภายในอีก 7 ปีข้างหน้า นี่สะท้อนว่าการเก็บข้อมูลแบบเทปยังคงมีอนาคต โดยเฉพาะในยุคที่ AI และ Big Data ทำให้ข้อมูลเพิ่มขึ้นมหาศาลทุกวัน 📌 สรุปประเด็น ✅ LTO-10 เปิดตัวความจุ 40TB ➡️ บีบอัดได้ถึง 100TB ด้วย compression 2.5:1 ✅ ใช้เทคโนโลยี Aramid film และหัวอ่านใหม่ ➡️ ทำให้เทปบางขึ้นและเก็บข้อมูลได้มากขึ้น ✅ แผนอนาคตไปถึง LTO-14 ความจุ 913TB ➡️ คาดว่าจะพร้อมใช้งานภายใน 7 ปี ‼️ เทปยังคงถูกมองว่า “ล้าสมัย” ⛔ อาจถูกท้าทายจาก SSD และ Cloud ที่เร็วกว่า ‼️ หากองค์กรไม่ปรับตัว อาจเจอปัญหาความเข้ากันได้ ⛔ ต้องลงทุนอุปกรณ์ใหม่เพื่อรองรับมาตรฐาน https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/tape-keeps-kicking-breakthrough-40tb-native-spec-announced-lto-10-tapes-claim-up-to-100tb-compressed-data-capacity-hold-2-2x-more-data-than-previous-spec

💰 คดี “Bitcoin Queen” – ฟอกเงินกว่า 5.6 พันล้านดอลลาร์ เรื่องราวของ Zhimin Qian หรือที่รู้จักกันว่า “Bitcoin Queen” กลายเป็นข่าวใหญ่ในอังกฤษ เธอถูกตัดสินจำคุกเกือบ 12 ปี หลังจากฟอกเงินผ่านคริปโตมูลค่ากว่า 5.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยหลอกนักลงทุนกว่า 128,000 รายในจีนระหว่างปี 2014–2017 ก่อนหลบหนีไปหลายประเทศด้วยพาสปอร์ตปลอม การสืบสวนเริ่มต้นเมื่อเธอพยายามซื้ออสังหาริมทรัพย์ในลอนดอนด้วย Bitcoin ทำให้ตำรวจเริ่มติดตามและยึดได้กว่า 61,000 Bitcoin ซึ่งถือเป็นการยึดคริปโตครั้งใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์ช่วงนั้น แม้เธอจะใช้ชีวิตหรูหราและเดินทางหลบเลี่ยงประเทศที่มีสนธิสัญญาส่งผู้ร้ายข้ามแดน แต่สุดท้ายก็ถูกจับในอังกฤษ สิ่งที่น่าสนใจคือ เธอเคยวางแผนจะขาย Bitcoin เดือนละ 250,000 ดอลลาร์เพื่อใช้ชีวิต และถึงขั้นฝันอยากเป็น “ราชินีแห่ง Liberland” ประเทศเล็ก ๆ ระหว่างโครเอเชียและเซอร์เบีย แต่ความฝันก็จบลงเมื่อถูกจับและตัดสินโทษหนัก ปัจจุบันยังมีข้อถกเถียงว่าจีนและอังกฤษจะจัดการคืนเงินให้ผู้เสียหายอย่างไร 📌 สรุปประเด็น ✅ Zhimin Qian ถูกตัดสินจำคุกเกือบ 12 ปี ➡️ ฟอกเงินผ่านคริปโตมูลค่ากว่า 5.6 พันล้านดอลลาร์ ✅ ตำรวจอังกฤษยึดได้กว่า 61,000 Bitcoin ➡️ ถือเป็นการยึดครั้งใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์ ✅ เธอใช้ชีวิตหรูหราและหลบหนีหลายประเทศ ➡️ เลี่ยงประเทศที่มีสนธิสัญญาส่งผู้ร้ายข้ามแดน ‼️ ผู้เสียหายกว่า 128,000 รายยังไม่แน่ว่าจะได้เงินคืน ⛔ การจัดการระหว่างรัฐบาลจีนและอังกฤษยังไม่ชัดเจน https://www.tomshardware.com/tech-industry/cryptocurrency/bitcoin-queen-who-laundered-usd5-6-billion-in-illicit-funds-through-crypto-gets-nearly-12-years-in-prison-uk-court-hands-down-sentence