Huawei เปิดตัว Kirin X90: ก้าวสำคัญสู่ระบบนิเวศเทคโนโลยีของตนเอง Huawei ได้เปิดตัว Matebook Pro 2025 ซึ่งใช้ระบบปฏิบัติการ HarmonyOS ที่พัฒนาเองโดยไม่ต้องพึ่งพา Windows หรือ Android นอกจากนี้ยังมาพร้อมกับ ชิป Kirin X90 ซึ่งเป็น SoC ที่ออกแบบโดย HiSilicon และอาจเป็นก้าวสำคัญของ Huawei ในการสร้างระบบนิเวศเทคโนโลยีของตนเอง Kirin X90 ใช้ สถาปัตยกรรม Arm-based Taishan V-series และมี 10 คอร์ (4+4+2) พร้อม 20 เธรด โดยคาดว่า คอร์หลักจะใช้ Taishan V121 ส่วนคอร์ประสิทธิภาพจะใช้ Taishan V120 และคอร์ประหยัดพลังงานจะใช้ Cortex-A510 ✅ Matebook Pro 2025 ใช้ระบบปฏิบัติการ HarmonyOS ที่พัฒนาโดย Huawei - ไม่ต้องพึ่งพา Windows หรือ Android ✅ Kirin X90 เป็น SoC ที่ออกแบบโดย HiSilicon และใช้สถาปัตยกรรม Arm-based Taishan V-series - มี 10 คอร์ (4+4+2) พร้อม 20 เธรด ✅ คอร์หลักใช้ Taishan V121 ส่วนคอร์ประสิทธิภาพใช้ Taishan V120 และคอร์ประหยัดพลังงานใช้ Cortex-A510 - คาดว่า จะมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ AMD Zen 3 ในการประมวลผลแบบ single-core ✅ Huawei พัฒนา SoC ของตนเองเพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตก - หลังจาก ถูกคว่ำบาตรโดยสหรัฐฯ ตั้งแต่ปี 2020 ✅ Matebook Pro 2025 จะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในวันที่ 19 พฤษภาคม 2025 - คาดว่าจะมีการทดสอบประสิทธิภาพของ Kirin X90 หลังจากเปิดตัว https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/huaweis-kirin-x90-may-be-the-companys-apple-silicon-moment-matebook-pro-2025-features-in-house-hardware-and-software

Huawei เตรียมเปิดตัวชิป Kirin X90 พร้อมสเปคที่น่าสนใจ Huawei กำลังเตรียมเปิดตัว Kirin X90 ซึ่งเป็น ชิปเซ็ตใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับคอมพิวเตอร์และแล็ปท็อป โดยมี CPU แบบ 10 คอร์ ที่รองรับ 20 เธรดผ่าน Hyperthreading และมี มาตรฐานความปลอดภัยขั้นสูง ชิปนี้ใช้ โครงสร้างแบบ 4 + 4 + 2 และมี รหัสโค้ดเนมว่า Charlotte Pro ซึ่งเป็นรุ่นที่พัฒนาต่อจาก Kirin 9010 ที่ใช้ในซีรีส์ Pura 70 นอกจากนี้ยังมีข่าวลือว่า GPU ที่ใช้คือ Maleoon 920 ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงขึ้น ✅ Kirin X90 ใช้ CPU แบบ 10 คอร์ รองรับ 20 เธรดผ่าน Hyperthreading - โครงสร้าง 4 + 4 + 2 ช่วยให้ ประสิทธิภาพสูงขึ้น ✅ รหัสโค้ดเนมของชิปคือ Charlotte Pro - เป็นรุ่นที่พัฒนาต่อจาก Kirin 9010 ✅ GPU ที่คาดว่าจะใช้คือ Maleoon 920 - มีประสิทธิภาพสูงขึ้น แต่ยังไม่มีข้อมูลยืนยัน ✅ รองรับมาตรฐานความปลอดภัยของจีน เช่น SM3 และ SM4 - ช่วยให้ การเข้ารหัสข้อมูลมีความปลอดภัยมากขึ้น ✅ HarmonyOS PC รุ่นแรกที่ใช้ Kirin X90 คาดว่าจะเปิดตัวปลายปีนี้ - Huawei กำลัง ลดการพึ่งพา Windows และพัฒนาแพลตฟอร์มของตนเอง https://wccftech.com/huawei-kirin-x90-partial-specifications-and-launch-month-revealed-by-tipster/

อดีตพนักงาน SK Hynix ถูกกล่าวหาว่าถ่ายโอนเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูงให้ Huawei อดีตพนักงานของ SK Hynix ถูกกล่าวหาว่า ถ่ายโอนเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูง ซึ่งใช้ใน 3D NAND, HBM และ CMOS image sensors ไปยัง HiSilicon ของ Huawei โดยไม่ได้รับอนุญาต แม้ว่า Huawei จะไม่ได้ร้องขอเทคโนโลยีเฉพาะเจาะจง แต่พนักงานรายนี้ นำข้อมูลลับจาก SK Hynix ไปใช้ในการสมัครงานกับบริษัทจีน และ ลบเครื่องหมายระบุบริษัทออกจากเอกสารเพื่อปกปิดแหล่งที่มา ✅ อดีตพนักงาน SK Hynix ถูกกล่าวหาว่าถ่ายโอนเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูงให้ Huawei - รวมถึง เทคโนโลยี CMOS image sensors และ hybrid bonding chip packaging ✅ Huawei ไม่ได้ร้องขอเทคโนโลยีเฉพาะเจาะจง แต่รับข้อมูลเป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการจ้างงาน - พนักงานรายนี้ ใช้ข้อมูลลับในการสมัครงานกับบริษัทจีน ✅ SK Hynix ระบุว่าข้อมูลที่รั่วไหลเป็นกระบวนการ wafer-to-wafer ทั่วไป - ไม่ใช่ เทคนิค hybrid bonding ที่ใช้ในผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ ✅ พนักงานรายนี้ถ่ายภาพเอกสารลับกว่า 11,000 ภาพ และลบเครื่องหมายบริษัทออกเพื่อปกปิดแหล่งที่มา - ใช้เอกสารเหล่านี้ เพื่อเพิ่มคุณสมบัติในการสมัครงาน ✅ กรณีนี้สะท้อนถึงความเสี่ยงของการถ่ายโอนเทคโนโลยีในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - โดยเฉพาะในช่วงที่ จีนพยายามพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ของตนเอง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/former-sk-hynix-employee-transferred-advanced-chip-packaging-technologies-to-huawei

Huawei เปิดตัว HarmonyOS 5 แทน Windows บนแล็ปท็อป หลังหมดสัญญากับ Microsoft Huawei ได้เปิดตัว HarmonyOS 5 (หรือ HarmonyOS Next) เป็นระบบปฏิบัติการใหม่สำหรับแล็ปท็อป หลังจากที่ ใบอนุญาตใช้ Windows หมดอายุในเดือนมีนาคมที่ผ่านมา และไม่สามารถต่อสัญญาได้เนื่องจาก มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ HarmonyOS 5 ได้รับการพัฒนามาตั้งแต่ปี 2012 และเริ่มใช้งานใน สมาร์ททีวี Honor Vision ในปี 2019 ก่อนที่จะถูกนำมาใช้ใน สมาร์ทโฟนของ Huawei ในปี 2021 โดยระบบปฏิบัติการนี้ช่วยให้ อุปกรณ์ของ Huawei สามารถทำงานร่วมกันได้อย่างไร้รอยต่อ คล้ายกับ ระบบนิเวศของ Apple ✅ Huawei เปิดตัวแล็ปท็อปที่ใช้ HarmonyOS 5 แทน Windows - เนื่องจาก ใบอนุญาตใช้ Windows หมดอายุและไม่สามารถต่อสัญญาได้ ✅ HarmonyOS 5 ได้รับการพัฒนามาตั้งแต่ปี 2012 และเริ่มใช้งานในอุปกรณ์ต่าง ๆ ตั้งแต่ปี 2019 - ใช้ใน สมาร์ททีวี, สมาร์ทโฟน, แท็บเล็ต และแล็ปท็อป ✅ ช่วยให้ Huawei สร้างระบบนิเวศของตัวเอง คล้ายกับ Apple - อุปกรณ์ทั้งหมดสามารถ ทำงานร่วมกันได้อย่างไร้รอยต่อ ✅ แล็ปท็อปที่ใช้ HarmonyOS 5 จะรองรับแอปพลิเคชันมือถือของ Huawei - เช่น WPS Office และ DingTalk ✅ Huawei แซงหน้า Apple ในตลาดสมาร์ทโฟนจีน ด้วยส่วนแบ่งตลาด 19% เทียบกับ 17% ของ Apple - อาจช่วยให้ HarmonyOS ได้รับความนิยมมากขึ้นในจีน https://www.tomshardware.com/software/operating-systems/harmonyos-replacing-windows-on-huawei-laptops-delivers-connectivity-across-the-ecosystem

Huawei เปิดตัวชิป AI Ascend 910D ท้าชน Nvidia H100 Huawei กำลังเตรียมทดสอบ Ascend 910D ซึ่งเป็น ชิป AI ที่ล้ำหน้าที่สุดของบริษัท โดยตั้งเป้าให้สามารถ แข่งขันกับ Nvidia H100 ในด้านประสิทธิภาพการประมวลผล AI แม้ว่าชิปนี้จะยังไม่วางจำหน่ายในเชิงพาณิชย์ แต่ Huawei ได้เริ่ม ทดสอบกับบริษัทเทคโนโลยีจีนหลายแห่ง และคาดว่าจะมี ตัวอย่างแรกออกมาในปลายเดือนพฤษภาคม 2025 อย่างไรก็ตาม นักวิเคราะห์ยังคง สงสัยว่าชิปของ Huawei จะสามารถลดช่องว่างด้านประสิทธิภาพและซอฟต์แวร์กับ Nvidia ได้หรือไม่ ✅ Ascend 910D เป็นชิป AI ที่ล้ำหน้าที่สุดของ Huawei - ตั้งเป้าให้สามารถ แข่งขันกับ Nvidia H100 - เป็นรุ่นต่อยอดจาก Ascend 910B และ 910C ✅ Huawei ได้เริ่มทดสอบชิปกับบริษัทเทคโนโลยีจีนหลายแห่ง - คาดว่าจะมี ตัวอย่างแรกออกมาในปลายเดือนพฤษภาคม 2025 ✅ Huawei พยายามสร้างระบบ AI ที่พึ่งพาตนเองได้ - ส่งชิป Ascend 910C ไปยังศูนย์ข้อมูลและห้องวิจัยในจีน ✅ Huawei เปิดตัว CloudMatrix 384 Supernode เพื่อแข่งขันกับ Nvidia NVL72 - เป็น โครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการประมวลผลขนาดใหญ่ https://www.techradar.com/pro/just-good-enough-huaweis-new-ai-chip-is-only-a-small-stepping-stone-towards-domestic-hegemony-and-an-nvidia-free-china

Xiaomi และกลุ่มผู้ผลิตสมาร์ทโฟนจีนกำลังพัฒนา ระบบปฏิบัติการทางเลือกที่ไม่มีบริการของ Google โดยมีเป้าหมายเพื่อ ลดการพึ่งพา Android และ Google Play Services ซึ่งอาจเป็นผลมาจากความตึงเครียดทางการค้าระหว่าง สหรัฐฯ และจีน Xiaomi, Oppo, Vivo และ OnePlus ได้หารือเกี่ยวกับการ สร้างระบบปฏิบัติการของตัวเอง โดยเริ่มต้นจาก HyperOS 3 ซึ่งอาจเป็นก้าวแรกของยุคใหม่ที่สมาร์ทโฟนจีน ไม่มีซอฟต์แวร์จาก Google แนวคิดนี้มีรากฐานมาจาก กรณีของ Huawei ที่ถูกแบนจาก Google ในปี 2019 และต้องพัฒนา HarmonyOS ซึ่งปัจจุบันมี ผู้ใช้กว่า 1 พันล้านคน และมีแอปมากกว่า 20,000 แอป ✅ Xiaomi และพันธมิตรพัฒนา OS ที่ไม่มีบริการของ Google - Xiaomi, Oppo, Vivo และ OnePlus กำลังพัฒนา ระบบปฏิบัติการของตัวเอง - HyperOS 3 อาจเป็น ก้าวแรกของยุคใหม่ที่ไม่มีซอฟต์แวร์จาก Google ✅ แรงจูงใจในการพัฒนา OS ใหม่ - ความตึงเครียดทางการค้าระหว่าง สหรัฐฯ และจีน - Huawei ถูกแบนจาก Google และต้องพัฒนา HarmonyOS ✅ ความสำเร็จของ HarmonyOS - มีผู้ใช้กว่า 1 พันล้านคน - มีแอปมากกว่า 20,000 แอป ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมสมาร์ทโฟน - หาก Xiaomi และพันธมิตรเลิกใช้ Android อาจส่งผลต่อ ตลาดสมาร์ทโฟนทั่วโลก - อาจเกิดการแข่งขันระหว่าง Android และระบบปฏิบัติการใหม่จากจีน https://www.neowin.net/news/chinese-smartphone-makers-reportedly-want-a-google-free-android-alternative/

Xiaomi กำลังพัฒนา HyperOS 3 ซึ่งเป็นระบบปฏิบัติการที่ไม่มีบริการและแอปของ Google โดยได้รับความร่วมมือจาก Huawei และ BBK Group ซึ่งเป็นบริษัทแม่ของ OPPO, Vivo และ OnePlus การพัฒนานี้เกิดขึ้นเนื่องจาก ความตึงเครียดทางการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีน ซึ่งส่งผลให้ Huawei ถูกคว่ำบาตร และ Xiaomi อาจเผชิญชะตากรรมเดียวกันในอนาคต แม้ว่า Xiaomi ยังมีใบอนุญาตให้ใช้ Android และ Google Play Services แต่บริษัทอาจกำลังเตรียม HyperOS 3 เป็นทางเลือกสำรอง หากถูกแบนจากสหรัฐฯ ✅ Xiaomi พัฒนา HyperOS 3 โดยไม่มีบริการของ Google - ได้รับความร่วมมือจาก Huawei และ BBK Group - คล้ายกับ HarmonyOS ของ Huawei ✅ เหตุผลในการพัฒนา HyperOS 3 - ความตึงเครียดทางการค้าระหว่าง สหรัฐฯ และจีน - Xiaomi อาจถูกแบนจาก Google Play Services ในอนาคต ✅ ความท้าทายของ HyperOS 3 - ต้องสร้าง App Store ที่มีแอปสำคัญครบถ้วน - อาจได้รับความนิยมเฉพาะใน ตลาดจีน ✅ แนวโน้มของการพัฒนาในอนาคต - หาก Xiaomi ถูกแบน HyperOS 3 อาจกลายเป็น ระบบหลักของบริษัท - อาจมีการขยายไปยัง ตลาดอื่น ๆ นอกจีน https://wccftech.com/xiaomi-rumored-to-be-making-google-free-hyperos-with-help-from-huawei/

คณะกรรมการกลางกำกับดูแลกิจการสื่อสารของสหรัฐฯ (FCC) กำลังพิจารณา ห้ามไม่ให้ห้องปฏิบัติการในจีนทำการทดสอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ที่จะจำหน่ายในสหรัฐฯ โดยมีเป้าหมายเพื่อ ลดความเสี่ยงด้านความมั่นคงของชาติ ปัจจุบัน 75% ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่จำหน่ายในสหรัฐฯ ผ่านการทดสอบในห้องปฏิบัติการที่ตั้งอยู่ในจีน ซึ่งรวมถึงผลิตภัณฑ์จาก Apple, Samsung, Sony และ LG อย่างไรก็ตาม FCC ระบุว่า บางห้องปฏิบัติการอาจมีความเกี่ยวข้องกับบริษัทที่ถูกแบน เช่น Huawei และ ZTE FCC จะลงมติในวันที่ 22 พฤษภาคม 2025 หากข้อเสนอผ่านการอนุมัติ ห้องปฏิบัติการที่มีความเกี่ยวข้องกับ บริษัทที่อยู่ในรายชื่อความเสี่ยงด้านความมั่นคงของ FCC จะถูกตัดสิทธิ์จากกระบวนการรับรองอุปกรณ์ ✅ การห้ามห้องปฏิบัติการจีนจากการทดสอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ - FCC ต้องการ ลดความเสี่ยงด้านความมั่นคงของชาติ - ห้องปฏิบัติการที่เกี่ยวข้องกับ Huawei และ ZTE จะถูกตัดสิทธิ์ ✅ สถิติที่เกี่ยวข้องกับการทดสอบอุปกรณ์ - 75% ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่จำหน่ายในสหรัฐฯ ผ่านการทดสอบในจีน - มีห้องปฏิบัติการที่ได้รับการรับรอง 168 แห่งในจีน, 111 แห่งในสหรัฐฯ และ 114 แห่งในไต้หวัน ✅ กระบวนการลงมติและผลกระทบ - FCC จะลงมติในวันที่ 22 พฤษภาคม 2025 - หากข้อเสนอผ่าน ห้องปฏิบัติการที่เกี่ยวข้องกับ บริษัทที่อยู่ในรายชื่อความเสี่ยงด้านความมั่นคงของ FCC จะถูกตัดสิทธิ์ ✅ การขยายข้อเสนอไปยังห้องปฏิบัติการอื่น - FCC กำลังพิจารณาขยายข้อจำกัดไปยัง ห้องปฏิบัติการทั้งหมดในจีนและประเทศคู่แข่งอื่นๆ https://www.techspot.com/news/107755-fcc-moves-ban-chinese-labs-testing-electronics-sold.html

จีนกำลังเร่งพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยดึงดูดนักวิจัยจากต่างประเทศ ล่าสุด Lee Young-hee นักวิจัยชาวเกาหลีใต้ได้รับแต่งตั้งเป็นหัวหน้าศูนย์วิจัยวัสดุควอนตัมที่ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีหูเป่ย หลังจากไม่สามารถหาตำแหน่งที่เหมาะสมในเกาหลีใต้ ศูนย์วิจัยนี้มุ่งเน้นไปที่ วัสดุใหม่, พลังงานใหม่, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์, เทคโนโลยีสารสนเทศ และชีวการแพทย์ ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแผนพัฒนาอุตสาหกรรมในมณฑลหูเป่ย การแต่งตั้ง Lee Young-hee เป็นหนึ่งในหลายกรณีที่จีน ดึงดูดผู้เชี่ยวชาญจากต่างประเทศ เพื่อเสริมสร้างความสามารถด้านเซมิคอนดักเตอร์ แม้ว่าการวิจัยของเขาอาจไม่ได้ส่งผลต่อการแข่งขันในตลาดปัจจุบัน แต่มีแนวโน้มจะมีบทบาทสำคัญในทศวรรษหน้า ✅ Lee Young-hee ได้รับตำแหน่งหัวหน้าศูนย์วิจัยวัสดุควอนตัม - ศูนย์วิจัยตั้งอยู่ที่ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีหูเป่ย - มุ่งเน้นไปที่ วัสดุใหม่, พลังงานใหม่, ออปโตอิเล็กทรอนิกส์, เทคโนโลยีสารสนเทศ และชีวการแพทย์ ✅ เหตุผลที่ Lee Young-hee ย้ายไปจีน - ไม่สามารถหาตำแหน่งที่เหมาะสมในเกาหลีใต้หลังเกษียณ - เคยเสนอแผนวิจัยให้กระทรวงวิทยาศาสตร์ของเกาหลีใต้ แต่ไม่ได้รับการตอบรับ ✅ แนวโน้มของจีนในการดึงดูดผู้เชี่ยวชาญจากต่างประเทศ - มีรายงานว่าจีน ดึงดูดวิศวกรจาก Apple และ TSMC ด้วยข้อเสนอเงินเดือนสูง - Huawei เคยเสนอเงินเดือน สามเท่า ให้กับพนักงาน TSMC เพื่อดึงดูดให้ย้ายไปทำงานในจีน ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - การวิจัยวัสดุควอนตัมอาจมีบทบาทสำคัญในทศวรรษหน้า - อาจช่วยให้จีนลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ https://wccftech.com/china-appoints-south-korean-semiconductor-research-for-quantum-materials-research/

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกกำลังเปลี่ยนแปลงอย่างมีนัยสำคัญ โดยจีนมีส่วนแบ่งตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เพิ่มขึ้นจาก 6% ในปี 2010 เป็น 38% ในปี 2024 ขณะที่ไต้หวัน, เกาหลีใต้ และญี่ปุ่นมีส่วนแบ่งตลาดลดลง ไต้หวันเริ่มสร้างโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ใน สหรัฐฯ และยุโรป ส่วนญี่ปุ่นมีโครงการโรงงานใหม่เพียงไม่กี่แห่ง แม้ว่า TSMC จะมีแผนสร้างโรงงานใน คุมาโมโตะ แม้ว่าการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีนจะชะลอตัวลงระหว่างปี 2019-2023 เนื่องจากมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ต่อ Huawei แต่จีนยังคงเติบโตที่ 9-10% ต่อปี และมีแนวโน้มจะเติบโตต่อไป จีนกำลังพัฒนา ระบบลิโทกราฟี EUV ภายในประเทศ โดยใช้เทคโนโลยี laser-induced discharge plasma ซึ่งจะเริ่มทดลองผลิตในไตรมาสที่ 3 ปี 2025 และมีแผนผลิตจำนวนมากในปี 2026 ✅ ส่วนแบ่งตลาดที่เพิ่มขึ้น - จีนมีส่วนแบ่งตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เพิ่มขึ้นจาก 6% ในปี 2010 เป็น 38% ในปี 2024 - ไต้หวัน, เกาหลีใต้ และญี่ปุ่นมีส่วนแบ่งตลาดลดลง ✅ การขยายตัวของโรงงานผลิต - ไต้หวันเริ่มสร้างโรงงานใน สหรัฐฯ และยุโรป - ญี่ปุ่นมีโครงการโรงงานใหม่เพียงไม่กี่แห่ง แม้ว่า TSMC จะมีแผนสร้างโรงงานใน คุมาโมโตะ ✅ ผลกระทบจากมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ - การเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีนชะลอตัวลงระหว่างปี 2019-2023 - Huawei ได้รับผลกระทบโดยตรง แต่จีนยังคงเติบโตที่ 9-10% ต่อปี ✅ การพัฒนาเทคโนโลยีภายในประเทศ - จีนกำลังพัฒนา ระบบลิโทกราฟี EUV โดยใช้ laser-induced discharge plasma - เริ่มทดลองผลิตในไตรมาสที่ 3 ปี 2025 และมีแผนผลิตจำนวนมากในปี 2026 https://www.techpowerup.com/336222/chinas-semiconductor-equipment-market-share-rises-as-taiwan-korea-and-japan-decline

Nvidia ได้เรียกร้องให้รัฐบาลสหรัฐฯ ผ่อนปรนข้อจำกัดการส่งออกชิป AI โดย Jensen Huang ซีอีโอของบริษัทระบุว่ากฎระเบียบปัจจุบัน ขัดขวางการเข้าถึงตลาดโลก และอาจทำให้บริษัทอเมริกันเสียเปรียบในการแข่งขันกับจีน อย่างไรก็ตาม รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การบริหารของ Donald Trump กำลังพิจารณา เพิ่มความเข้มงวด ในข้อจำกัดการส่งออกชิป AI โดยอาจเปลี่ยนระบบ Tiered Model เป็น Global Licensing Regime ซึ่งจะทำให้การส่งออกขึ้นอยู่กับข้อตกลงระหว่างรัฐบาลแทนที่จะเป็นข้อกำหนดทั่วไป ภายใต้กฎปัจจุบัน ประเทศพันธมิตร (Tier 1) สามารถนำเข้าชิป AI ได้ไม่จำกัด ขณะที่ ประเทศในกลุ่ม Tier 2 เช่น อินเดียและบราซิล ถูกจำกัดที่ 50,000 หน่วยต่อปี และต้องได้รับการอนุมัติจากรัฐบาล ส่วน ประเทศที่อยู่ภายใต้การคว่ำบาตร (Tier 3) เช่น จีนและรัสเซีย ถูกห้ามนำเข้าชิป AI ขั้นสูงเกือบทั้งหมด Huang เตือนว่าหากสหรัฐฯ ยังคงจำกัดการส่งออก อาจทำให้จีนเร่งพัฒนาเทคโนโลยีของตนเอง โดย Huawei ซึ่งเป็นบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำของจีน กำลังพัฒนาโปรเซสเซอร์ AI ที่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้ และอาจกลายเป็นคู่แข่งสำคัญในอนาคต ✅ ข้อเรียกร้องของ Nvidia - Jensen Huang เรียกร้องให้รัฐบาลสหรัฐฯ ผ่อนปรนข้อจำกัดการส่งออกชิป AI - ระบุว่ากฎระเบียบปัจจุบันขัดขวางการเข้าถึงตลาดโลก ✅ แนวทางของรัฐบาลสหรัฐฯ - รัฐบาล Trump กำลังพิจารณาเพิ่มความเข้มงวดในข้อจำกัด - อาจเปลี่ยนระบบ Tiered Model เป็น Global Licensing Regime ✅ ข้อจำกัดการส่งออกภายใต้กฎปัจจุบัน - Tier 1 (ประเทศพันธมิตร) สามารถนำเข้าชิป AI ได้ไม่จำกัด - Tier 2 (อินเดีย, บราซิล) ถูกจำกัดที่ 50,000 หน่วยต่อปี - Tier 3 (จีน, รัสเซีย) ถูกห้ามนำเข้าชิป AI ขั้นสูงเกือบทั้งหมด ✅ ผลกระทบต่อการแข่งขันกับจีน - Huawei กำลังพัฒนาโปรเซสเซอร์ AI ที่สามารถแข่งขันกับ Nvidia - หากสหรัฐฯ ยังคงจำกัดการส่งออก อาจทำให้จีนเร่งพัฒนาเทคโนโลยีของตนเอง https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/nvidia-asks-us-government-to-ease-ai-gpu-export-rules-but-trump-administration-plans-tighter-controls

สงครามชิป AI ร้อนระอุ จีนดัน Huawei ผลิตชิปสู้ NVIDIA . ผลกระทบของ "สงครามการค้า" ที่ทวีความรุนแรงมากขึ้นเรื่อย ๆ ในยุคของประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ ทำให้ รัฐบาลจีนพยายามผลักดันให้บริษัทไอที และโทรคมนาคมยักษ์ใหญ่ของประเทศอย่าง "หัวเว่ย" หันมาเร่งพัฒนา และดำเนินการผลิตชิป AI ขึ้นมาทดแทนชิปจากบริษัทอเมริกันบ้างแล้ว . ล่าสุดมีข่าวว่า "หัวเว่ย" กำลังเปิดทดสอบชิป AI รุ่น Ascend 910B เพื่อมาแข่งขันกับชิป AI รุ่น H100 ของ NVIDIA โดย "หัวเว่ย" ทยอยนำชิป 910B นี้ไปให้บริษัทไอทีจีนต่าง ๆ ทดลองใช้งานแล้ว . #บูรพาไม่แพ้ #NVIDIA #Huawei #หัวเว่ย #สงครามการค้า #ชิปAI #AI #ArtificialIntelligence #ปัญญาประดิษฐ์ #Ascend910B

Huawei ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ AI รุ่นใหม่ Ascend 910D ซึ่งมีเป้าหมายเพื่อแข่งขันกับ GPU รุ่น Blackwell และ Rubin ของ Nvidia โดย Ascend 910D ถูกออกแบบมาให้มีประสิทธิภาพสูงกว่า Nvidia H100 ในการประมวลผล AI แม้ว่าในระดับชิปเดี่ยวจะยังช้ากว่า Blackwell B200 และ B300 รวมถึง Rubin GPUs ที่จะเปิดตัวในปีหน้า Huawei ใช้กลยุทธ์การสร้างระบบที่มีโปรเซสเซอร์หลายร้อยตัวเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในระดับระบบ โดย Ascend 910D จะเริ่มการทดสอบในเดือนพฤษภาคม และมีแผนการจัดส่งโปรเซสเซอร์ Ascend 910C แบบสองชิปให้กับลูกค้าชาวจีนในเดือนหน้า อย่างไรก็ตาม Huawei ยังคงเผชิญกับความท้าทายในการพัฒนาชิปที่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้ในระดับประสิทธิภาพต่อวัตต์ เนื่องจากข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีการผลิตที่เกิดจากการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ✅ การเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ascend 910D - Ascend 910D ถูกออกแบบมาให้มีประสิทธิภาพสูงกว่า Nvidia H100 - ใช้กลยุทธ์การสร้างระบบที่มีโปรเซสเซอร์หลายร้อยตัว ✅ การทดสอบและการจัดส่ง - Ascend 910D จะเริ่มการทดสอบในเดือนพฤษภาคม - Ascend 910C แบบสองชิปจะเริ่มจัดส่งในเดือนหน้า ✅ ความสำคัญของ Ascend 910D - เป็นโปรเซสเซอร์ AI ที่มีเป้าหมายเพื่อแข่งขันกับ Nvidia ในตลาดจีน - มีบทบาทสำคัญในการพัฒนา AI ในประเทศจีน ✅ ข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีการผลิต - Huawei เผชิญกับข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีการผลิตจากการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/huawei-ascend-ai-910d-processor-designed-to-take-on-nvidias-blackwell-and-rubin-gpus

Huawei ได้เปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ Ascend 920 หนึ่งวันหลังจากที่สหรัฐฯ ประกาศห้ามส่งออกชิป Nvidia H20 ไปยังจีน โดย Ascend 920 ถูกออกแบบมาเพื่อเติมเต็มช่องว่างในตลาดชิป AI ของจีนหลังจากการจำกัดการส่งออกของสหรัฐฯ ชิปนี้จะเข้าสู่การผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 และใช้กระบวนการผลิต 6nm ของ SMIC Ascend 920 มีความสามารถในการประมวลผลสูงถึง 900 TFLOPs สำหรับ BF16 และมีแบนด์วิดท์หน่วยความจำ 4000GB/s พร้อมรองรับ HBM3 memory modules และ PCIe 5.0 รวมถึงโปรโตคอลการเชื่อมต่อรุ่นใหม่เพื่อช่วยในการฝึกโมเดลขนาดใหญ่ นอกจากนี้ Huawei ยังเปิดตัวแพลตฟอร์ม AI CloudMatrix 384 Supernode ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงกว่า Nvidia GB200 แต่ใช้พลังงานมากกว่า ซึ่งไม่ถือเป็นปัญหาใหญ่ในจีน ✅ การเปิดตัว Ascend 920 - เปิดตัวหนึ่งวันหลังจากสหรัฐฯ ห้ามส่งออกชิป Nvidia H20 ไปยังจีน - ใช้กระบวนการผลิต 6nm ของ SMIC ✅ ความสามารถของ Ascend 920 - ประมวลผลสูงถึง 900 TFLOPs สำหรับ BF16 - แบนด์วิดท์หน่วยความจำ 4000GB/s พร้อมรองรับ HBM3 memory modules ✅ การเปิดตัว AI CloudMatrix 384 Supernode - มีประสิทธิภาพสูงกว่า Nvidia GB200 - ใช้พลังงานมากกว่า แต่ไม่ถือเป็นปัญหาใหญ่ในจีน ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมชิป AI - Ascend 920 อาจช่วยเติมเต็มช่องว่างในตลาดชิป AI ของจีน https://www.techradar.com/pro/pure-coincidence-surely-not-huawei-launches-its-fastest-ai-chip-ever-as-us-bans-export-of-popular-china-only-nvidia-h20

Xiaomi กำลังเตรียมเปิดตัวชิปเซ็ต in-house ที่ชื่อว่า Xring ซึ่งเป็นชิปที่พัฒนาขึ้นเองโดยบริษัท โดยมีการคาดการณ์ว่าจะเปิดตัวในวันที่ 20 พฤษภาคม 2025 หรือหลังจากนั้น อย่างไรก็ตาม มีความเป็นไปได้ที่การเปิดตัวอาจล่าช้าเนื่องจากปัจจัยต่างๆ ชิป Xring ใช้กระบวนการผลิต 4nm N4P ของ TSMC และมีการออกแบบ CPU ที่ใช้ ARM Cortex-X925 ซึ่งมีความเร็วสูงสุด 3.20GHz โดยไม่ได้ใช้กระบวนการผลิต 3nm เนื่องจากต้นทุนที่สูงและความเสี่ยงจากการถูกคว่ำบาตรจากรัฐบาลสหรัฐฯ เช่นเดียวกับ Huawei การพัฒนาชิป Xring เป็นส่วนหนึ่งของความพยายามของ Xiaomi ในการลดการพึ่งพาบริษัทอื่น เช่น Qualcomm และ MediaTek และสร้างความสามารถในการแข่งขันในตลาดชิปเซ็ต ✅ การออกแบบและกระบวนการผลิต - ใช้กระบวนการผลิต 4nm N4P ของ TSMC - CPU ใช้ ARM Cortex-X925 ความเร็วสูงสุด 3.20GHz ✅ เป้าหมายของ Xiaomi - ลดการพึ่งพาบริษัทอื่น เช่น Qualcomm และ MediaTek - สร้างความสามารถในการแข่งขันในตลาดชิปเซ็ต ✅ การเปิดตัวและการพัฒนา - คาดว่าจะเปิดตัวในวันที่ 20 พฤษภาคม 2025 หรือหลังจากนั้น - มีความเป็นไปได้ที่การเปิดตัวอาจล่าช้า ✅ ความสำคัญของชิป Xring - เป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาชิปเซ็ตของ Xiaomi https://wccftech.com/xiaomi-xring-in-house-soc-launch-date-mentioned-by-tipster/

DeepSeek บริษัทที่สร้างชื่อเสียงในวงการ AI ด้วยโมเดล R1 กำลังเตรียมเปิดตัวโมเดลใหม่ที่ชื่อว่า DeepSeek R2 ซึ่งมีประสิทธิภาพการประมวลผลสูงถึง 512 PetaFLOPS โดยใช้ชิป Huawei Ascend 910B และระบบการฝึกอบรมแบบกระจายที่พัฒนาโดย DeepSeek เอง โมเดลนี้มีการปรับปรุงการใช้งานชิปให้มีประสิทธิภาพถึง 82% และลดค่าใช้จ่ายในการฝึกอบรมต่อหน่วยลงถึง 97.3% DeepSeek R2 ยังมีการสนับสนุนจากพันธมิตรหลายราย เช่น Tuowei Information ที่จัดการคำสั่งซื้อฮาร์ดแวร์กว่า 50% และ Sugon ที่ให้บริการตู้เซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยของเหลวที่รองรับพลังงานสูงถึง 40 kW ต่อหน่วย นอกจากนี้ Huawei ยังเตรียมเปิดตัวระบบ CloudMatrix 384 ซึ่งเป็นทางเลือกในประเทศสำหรับ NVIDIA GB200 NVL72 โดยมีประสิทธิภาพสูงกว่าในด้านการประมวลผลรวมและความจุ HBM ✅ ประสิทธิภาพการประมวลผล - DeepSeek R2 มีประสิทธิภาพการประมวลผลสูงถึง 512 PetaFLOPS - ใช้ชิป Huawei Ascend 910B และระบบการฝึกอบรมแบบกระจาย ✅ การลดค่าใช้จ่าย - ลดค่าใช้จ่ายในการฝึกอบรมต่อหน่วยลงถึง 97.3% ✅ การสนับสนุนจากพันธมิตร - Tuowei Information จัดการคำสั่งซื้อฮาร์ดแวร์กว่า 50% - Sugon ให้บริการตู้เซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยของเหลว ✅ การใช้งานในโครงการสมาร์ทซิตี้ - DeepSeek R2 สนับสนุนโครงการสมาร์ทซิตี้ใน 15 จังหวัดผ่านแพลตฟอร์ม Yun Sai Zhilian ✅ การเปิดตัวระบบ CloudMatrix 384 - Huawei เตรียมเปิดตัวระบบ CloudMatrix 384 ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่า NVIDIA GB200 NVL72 https://www.techpowerup.com/335984/deepseek-r2-leak-reveals-512-petaflops-push-on-domestic-ai-accelerator-infrastructure

บริษัทเทคโนโลยีจีน เช่น Alibaba, Tencent และ ByteDance ได้สั่งซื้อชิป AI รุ่น H20 ของ Nvidia มูลค่ารวมกว่า 12 พันล้านดอลลาร์ ก่อนที่รัฐบาลสหรัฐฯ จะประกาศข้อจำกัดการส่งออกชิปดังกล่าวในเดือนเมษายน 2025 การสั่งซื้อนี้เป็นการเตรียมพร้อมล่วงหน้าของบริษัทจีนที่คาดการณ์ถึงข้อจำกัดดังกล่าวตั้งแต่ปีที่ผ่านมา ✅ บริษัทจีนสั่งซื้อชิป H20 มูลค่ากว่า 12 พันล้านดอลลาร์ - บริษัทที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ Alibaba, Tencent และ ByteDance - ชิป H20 ถูกจัดส่งไปยังจีนก่อนข้อจำกัดการส่งออกในเดือนเมษายน ✅ การเตรียมพร้อมล่วงหน้าของบริษัทจีน - บริษัทจีนคาดการณ์ถึงข้อจำกัดการส่งออกตั้งแต่ปี 2024 - มีการสั่งซื้อชิป H20 จำนวน 1 ล้านชิ้น เพื่อสำรองไว้ ✅ การผลิตชิป AI ในจีน - Huawei สามารถผลิตชิป Ascend A10C AI GPUs ได้ถึง 750,000 ชิ้น - ชิปเหล่านี้ยังคงล้าหลังเทคโนโลยี EUV ของ TSMC ✅ การตรวจสอบคำสั่งซื้อโดย TSMC และกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ - มีการตรวจสอบคำสั่งซื้อที่อาจมาจากบริษัทจีนผ่านบริษัทลูกในต่างประเทศ https://wccftech.com/chinese-tech-giants-ordered-more-than-12-billion-of-nvidias-h20-ai-chips-ahead-of-sanctions-report/

TSMC กำลังเผชิญกับความท้าทายในการควบคุมการส่งออกชิป หลังจากที่บริษัทถูกปรับ 1 พันล้านดอลลาร์ เนื่องจากผลิตชิปให้กับ Huawei ผ่านบริษัทตัวแทน โดย TSMC ยอมรับว่าไม่สามารถรับประกันได้ว่าชิปที่ผลิตจะไม่ถูกส่งไปยังจีน เนื่องจากข้อจำกัดในห่วงโซ่อุปทาน ✅ TSMC ถูกปรับ 1 พันล้านดอลลาร์จากการผลิตชิปให้ Huawei ผ่านตัวแทน - Huawei ใช้บริษัทตัวแทนในการสั่งผลิตชิปจาก TSMC เพื่อหลีกเลี่ยงข้อจำกัดทางการค้า - สหรัฐฯ กำหนดมาตรการคว่ำบาตร Huawei ทำให้ TSMC ต้องเผชิญกับบทลงโทษ ✅ TSMC ยอมรับว่าไม่สามารถควบคุมปลายทางของชิปที่ผลิตได้ - บริษัทระบุว่าเมื่อชิปออกจากโรงงานแล้ว จะไม่สามารถติดตามได้ว่าถูกนำไปใช้ที่ไหน - มีความเสี่ยงที่บริษัทตัวแทนจะนำชิปไปขายให้กับ Huawei หรือบริษัทอื่นในจีน ✅ TSMC ใช้ GDS file ในการผลิตชิป ซึ่งไม่สามารถระบุผู้พัฒนาได้ - GDS file เป็นข้อมูลที่ใช้ในการออกแบบและผลิตชิป แต่ไม่ได้ระบุว่าชิปถูกพัฒนาโดยใคร - ทำให้ TSMC ไม่สามารถตรวจสอบได้ว่าชิปที่ผลิตจะถูกนำไปใช้โดย Huawei หรือไม่ ✅ TSMC อาจเผชิญกับมาตรการลงโทษที่เข้มงวดขึ้นในอนาคต - สหรัฐฯ อาจเพิ่มข้อจำกัดในการส่งออกชิปเพื่อป้องกันการหลีกเลี่ยงมาตรการคว่ำบาตร https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-says-it-cannot-guarantee-that-its-chips-dont-end-up-in-china

บทความนี้กล่าวถึงการตอบสนองของ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ต่อรายงานที่ระบุว่าบริษัทได้จัดส่งชิป AI ขั้นสูงให้กับ Huawei ซึ่งเป็นบริษัทเทคโนโลยีของจีน แม้ว่าจะมีข้อจำกัดจากรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ห้ามการส่งออกชิปขั้นสูงไปยัง Huawei ตั้งแต่ปี 2020 โดย TSMC ยืนยันว่าไม่ได้จัดส่งผลิตภัณฑ์ใดๆ ให้กับ Huawei ตั้งแต่เดือนกันยายน 2020 และได้ปฏิบัติตามกฎหมายที่เกี่ยวข้องอย่างเคร่งครัด ✅ TSMC ยืนยันว่าไม่ได้จัดส่งชิปให้ Huawei ตั้งแต่ปี 2020 - การห้ามส่งออกชิปขั้นสูงไปยัง Huawei เริ่มต้นในเดือนพฤษภาคม 2020 ภายใต้การบริหารของรัฐบาล Trump - TSMC ระบุว่าได้หยุดการจัดส่งผลิตภัณฑ์ทั้งหมดให้กับ Huawei ตั้งแต่เดือนกันยายน 2020 ✅ TSMC ปฏิบัติตามกฎหมายและข้อบังคับอย่างเคร่งครัด - บริษัทได้สื่อสารกับกระทรวงพาณิชย์ของสหรัฐฯ เกี่ยวกับคำสั่งซื้อที่น่าสงสัย - หากพบคำสั่งซื้อที่น่าสงสัย TSMC จะดำเนินการตรวจสอบและแจ้งหน่วยงานที่เกี่ยวข้อง ✅ รายงานระบุว่า Huawei อาจผลิตชิป Ascend ได้เอง - มีรายงานว่า Huawei ได้รับแม่พิมพ์ (dies) สำหรับการผลิตชิปก่อนที่ข้อจำกัดจะมีผลบังคับใช้ ✅ TSMC ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง - ปัจจุบัน TSMC ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรสำหรับชิปที่ใช้พลังงานต่ำ เช่น โปรเซสเซอร์สมาร์ทโฟน https://wccftech.com/tsmc-breaks-silence-on-reports-it-shipped-advanced-ai-chips-to-chinas-huawei/

Huawei ได้เปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ Ascend 920 ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อเติมเต็มช่องว่างที่เกิดขึ้นหลังจากการห้ามส่งออกชิป Nvidia H20 ไปยังจีน โดย Ascend 920 มีประสิทธิภาพที่สามารถเทียบเคียงกับ Nvidia H20 และคาดว่าจะเข้าสู่การผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 ชิปนี้ใช้กระบวนการผลิตแบบ 6 นาโนเมตร และมีแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงถึง 4 TB/s ด้วยโมดูล HBM3 ✅ Ascend 920 มีประสิทธิภาพที่เทียบเคียงกับ Nvidia H20 - ชิปนี้สามารถประมวลผลได้ถึง 900 TFLOPs ต่อการ์ด - ใช้กระบวนการผลิตแบบ 6 นาโนเมตร และโมดูล HBM3 ✅ Ascend 920C รุ่นพิเศษสำหรับโมเดล AI ขั้นสูง - รุ่นนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับโมเดล Transformer และ Mixture of Experts - มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นประมาณ 30-40% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ✅ Huawei เปิดตัว Ascend 920 หลังการประกาศห้ามส่งออกชิป Nvidia H20 - การเปิดตัวนี้เกิดขึ้นเพียงหนึ่งวันหลังจากการประกาศห้ามส่งออกชิปของสหรัฐฯ ✅ Ascend 920 เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ AI ของ Huawei - Huawei ยังเปิดตัวโซลูชัน AI CloudMatrix 384 ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงกว่า Nvidia GB200 https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/huawei-introduces-the-ascend-920-ai-chip-to-fill-the-void-left-by-nvidias-h20

Huawei ได้เปิดตัว AI CloudMatrix Cluster รุ่นใหม่ ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงกว่า Nvidia GB200 NVL72 โดยใช้พลังงานมากกว่า 4 เท่า แม้จะมีข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูง Huawei ใช้กลยุทธ์ที่เน้นการเพิ่มจำนวนโปรเซสเซอร์เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพที่เทียบเท่ากับคู่แข่งในอุตสาหกรรม ✅ CloudMatrix 384 ใช้โปรเซสเซอร์ Ascend 910C จำนวน 384 ตัว - ระบบนี้ประกอบด้วย 16 racks โดยมี 12 racks สำหรับการประมวลผล และ 4 racks สำหรับการเชื่อมต่อเครือข่าย - ใช้การเชื่อมต่อแบบ optical mesh network เพื่อเพิ่มความเร็วในการสื่อสาร ✅ ประสิทธิภาพสูงกว่า Nvidia GB200 NVL72 - CloudMatrix 384 ให้ประสิทธิภาพ 300 PFLOPs ซึ่งสูงกว่า Nvidia GB200 NVL72 ที่ 180 PFLOPs - มีความจุหน่วยความจำ HBM มากกว่า 3.6 เท่า และแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงกว่า 2.1 เท่า ✅ ข้อเสียคือการใช้พลังงานมากกว่า Nvidia GB200 NVL72 - CloudMatrix 384 ใช้พลังงาน 559 kW ซึ่งมากกว่า Nvidia GB200 NVL72 ที่ใช้ 145 kW - ประสิทธิภาพต่อพลังงานต่ำกว่า Nvidia ถึง 2.3 เท่า ✅ Huawei ใช้ชิป Ascend 910C ที่ผลิตในจีนและต่างประเทศ - ชิป Ascend 910C ใช้เทคโนโลยี 7nm-class และหน่วยความจำ HBM2E ที่จัดหาโดย Samsung https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/huaweis-new-ai-cloudmatrix-cluster-beats-nvidias-gb200-by-brute-force-uses-4x-the-power

บทความนี้กล่าวถึง Sparklink ซึ่งเป็นมาตรฐานไร้สายใหม่ที่พัฒนาโดย Huawei และกำลังได้รับความนิยมในจีน โดย Sparklink ถูกออกแบบมาเพื่อแก้ไขข้อจำกัดของ Bluetooth และ Wi-Fi ด้วยการรวมคุณสมบัติเด่นของทั้งสองมาตรฐานเข้าด้วยกัน Sparklink มีประสิทธิภาพที่เหนือกว่าในหลายด้าน เช่น ความเร็วในการเชื่อมต่อ ความหน่วงต่ำ และการรองรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์จำนวนมาก ✅ Sparklink เป็นมาตรฐานไร้สายที่พัฒนาโดย Huawei - ถูกพัฒนาขึ้นหลังจาก Huawei ถูกแบนจากกลุ่ม Bluetooth SIG ในปี 2018 - มีการจัดส่งอุปกรณ์ที่รองรับ Sparklink ไปแล้วกว่า 100 ล้านชิ้น ✅ Sparklink มีประสิทธิภาพที่เหนือกว่า Bluetooth และ Wi-Fi - ความเร็วในการเชื่อมต่อสูงสุด 46.1Gbps (320MHz) - ความหน่วงต่ำเพียง 0.02ms - รองรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ได้สูงสุด 4,096 อุปกรณ์ ✅ Sparklink ถูกนำไปใช้ในอุปกรณ์หลากหลายประเภท - ใช้ในโทรศัพท์มือถือ คอมพิวเตอร์ รถยนต์ และระบบอุตสาหกรรม - บริษัทต่างชาติเริ่มนำ Sparklink ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ที่จำหน่ายในจีน ✅ Sparklink Alliance มีสมาชิกหลายร้อยราย - ส่วนใหญ่เป็นบริษัทในจีน แต่เริ่มมีบริษัทต่างชาติเข้าร่วม https://www.techspot.com/news/107600-sparklink-may-biggest-wireless-standard-you-have-never.html

Intel กำลังเผชิญกับข้อจำกัดใหม่ในการส่งออกชิป Gaudi AI ไปยังจีน โดยต้องได้รับ ใบอนุญาตส่งออก ตามนโยบายการค้าล่าสุดของสหรัฐฯ ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อธุรกิจของบริษัทในตลาดจีน ✅ Intel ต้องได้รับใบอนุญาตส่งออกเพื่อขายชิป Gaudi AI ไปยังจีน - ข้อจำกัดนี้มีผลกับ ชิปที่มีแบนด์วิดท์ DRAM 1,400 GB/s หรือสูงกว่า - Intel เคยมีลูกค้ารายใหญ่ในจีน เช่น ByteDance ซึ่งซื้อชิปของบริษัทเป็นทางเลือกแทน Nvidia ✅ ข้อจำกัดนี้ส่งผลกระทบต่อธุรกิจ AI ของ Intel ในจีน - แม้ Intel จะมีธุรกิจในจีนที่เล็กกว่า Nvidia แต่ก็ยังต้องเผชิญกับ กระบวนการทางกฎหมายที่ซับซ้อน - Nvidia และ AMD ก็ถูกจำกัดการส่งออกชิป AI ไปยังจีนเช่นกัน ✅ นโยบายการค้าของสหรัฐฯ อาจช่วยให้จีนพัฒนาเทคโนโลยีของตนเอง - จีนอาจหันไปใช้ ชิป Ascend ของ Huawei แทนชิปจากบริษัทสหรัฐฯ - ข้อจำกัดนี้อาจกระตุ้นให้จีน เร่งพัฒนาโซลูชัน AI ในประเทศ ✅ Intel อาจต้องปรับกลยุทธ์เพื่อรักษาตลาดในจีน - บริษัทอาจต้อง นำเสนอชิปที่มีสเปคต่ำลง เพื่อให้ผ่านข้อกำหนดการส่งออก - หรืออาจต้อง หาทางเจรจากับรัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อขอผ่อนปรนข้อจำกัด https://wccftech.com/intel-sees-no-leverage-from-the-trump-administration-now-requires-license-to-sell-gaudi-chips-to-china/

Huawei Ascend 910C ซึ่งเป็น AI Accelerator รุ่นใหม่ของ Huawei ถูกพบว่าใช้ ชิ้นส่วนจากต่างประเทศ โดยนักวิเคราะห์ระบุว่า ชิปเซ็ตหลักของ Ascend 910C ผลิตโดย TSMC ด้วยกระบวนการ 7 นาโนเมตร แม้ว่าจะมีการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ ✅ Huawei Ascend 910C ใช้ชิ้นส่วนจากต่างประเทศ แม้จะถูกคว่ำบาตร - นักวิเคราะห์พบว่า ชิปเซ็ตหลักของ Ascend 910C ผลิตโดย TSMC ด้วยกระบวนการ 7 นาโนเมตร - Huawei สามารถหลีกเลี่ยงข้อจำกัดโดย ซื้อเวเฟอร์จาก TSMC ผ่านบริษัทตัวกลาง Sophgo ✅ SMIC อาจมีส่วนร่วมในการผลิตบางส่วน - แม้ว่า SMIC จะมี กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร แต่ส่วนใหญ่ของ Ascend 910C ยังคงใช้ เวเฟอร์จาก TSMC - Huawei อาจกำลังพัฒนา กระบวนการผลิต 5 นาโนเมตร กับ SMIC แต่ยังไม่พร้อมสำหรับการผลิตจำนวนมาก ✅ Ascend 910C มีประสิทธิภาพต่ำกว่า NVIDIA GB200 - นักวิเคราะห์ระบุว่า Ascend 910C ล้าหลัง NVIDIA GB200 "Blackwell" AI GPU - อย่างไรก็ตาม Huawei ยังคงพัฒนาเทคโนโลยีของตนเองเพื่อแข่งขันในตลาด AI ✅ Huawei ใช้เทคนิคหลีกเลี่ยงข้อจำกัดการส่งออก - มีรายงานว่า Huawei ยังคงได้รับเวเฟอร์จาก TSMC ผ่านบริษัทตัวกลางอื่นๆ - นักวิเคราะห์ไม่สามารถยืนยันได้ว่าการส่งเวเฟอร์ผ่านบริษัทตัวกลางยังคงดำเนินต่อไปหรือไม่ https://www.techpowerup.com/335570/report-suggests-huawei-ascend-910c-ai-accelerators-utilization-of-foreign-parts-investigators-find-7-nm-tsmc-dies

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) อาจเผชิญกับโทษปรับจากกระทรวงพาณิชย์ของสหรัฐอเมริกาสูงกว่า 1 พันล้านดอลลาร์ หลังมีรายงานว่าได้จัดหาชิปเล็ตรุ่นหนึ่งให้กับบริษัท Huawei ซึ่งอยู่ภายใต้มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ โดยไม่ได้ตั้งใจ ชิปเล็ตรุ่นดังกล่าวถูกพบว่าอยู่ในตัวเร่งประมวลผล AI รุ่น HiSilicon Ascend 910B ของ Huawei รายงานจากสำนักข่าว Reuters ระบุว่า หลังจากที่ Huawei ไม่สามารถทำงานร่วมกับ TSMC ได้เนื่องจากมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ บริษัทจึงได้ส่งแบบแปลนการออกแบบชิปของตนไปให้ Sophgo บริษัทออกแบบชิปของจีนแทน จากนั้น Sophgo ได้นำแบบแปลนเหล่านั้นไปให้ TSMC ผลิต โดยอ้างว่าเป็นการออกแบบของตนเอง TSMC ได้ระงับการจัดส่งชิปให้ Sophgo หลังจากค้นพบว่าชิปเล็ตรุ่นที่ตนผลิตนั้นเป็นส่วนหนึ่งของชิป AI ซีรีส์ HiSilicon Ascend 910 ของ Huawei ซึ่งเป็นการละเมิดข้อกำหนดด้านการส่งออกของสหรัฐฯ ที่สามารถกำหนดโทษปรับได้สูงถึงสองเท่าของมูลค่าการทำธุรกรรมที่ละเมิดกฎ ที่มา : https://www.enterpriseitpro.net/tsmc-faces-1-billion-u-s-fine-over-chip-used-in-huawei-processor/