LG Electronics āđāļāļĢāļĩāļĒāļĄāļāļĨāļīāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļ Hybrid Bonding – āļāļđāļāļēāļāļŠāļđāđāļĒāļļāļ HBM4 āđāļĨāļ° AI āļĢāļ°āļāļąāļāđāļĨāļ
LG Electronics āļāļķāđāļāđāļāđāļāļāļĩāđāļĢāļđāđāļāļąāļāđāļāļāđāļēāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāđāļāđāđāļāļāđāļēāđāļĨāļ°āđāļāļĨāļđāļāļąāļ B2B āđāļāđāļ HVAC āđāļĨāļ°āļŦāļļāđāļāļĒāļāļāđ āļāļģāļĨāļąāļāļāļĒāļēāļĒāļāļļāļĢāļāļīāļāđāļāđāļēāļŠāļđāđāļāļĨāļēāļāļāļļāļāļāļĢāļāđāđāļāļĄāļīāļāļāļāļāļąāļāđāļāļāļĢāđ āđāļāļĒāļāļąāļāļāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļ Hybrid Bonding āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĢāļ°āļāļāļāļŦāļāđāļ§āļĒāļāļ§āļēāļĄāļāļģ HBM (High Bandwidth Memory) āļĢāļļāđāļāđāļŦāļĄāđ
Hybrid Bonding āļāļ·āļāđāļāļāļāļīāļāļāļēāļĢāđāļāļ·āđāļāļĄāļāđāļāļāļąāđāļ wafer āđāļāļĒāđāļĄāđāđāļāđāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļĢāļĩāđāļāļāđāļāļīāļĄ āđāļāđāđāļāđāļāļēāļĢāļāļāđāļāđāļāļāļāļāđāļāļāļāļĩāđāļāļđāļāļāļąāļāđāļĢāļĩāļĒāļāļĢāļ°āļāļąāļāļāļēāđāļāđāļāđāļēāļāđāļ§āļĒāļāļąāļāļāļĩāđāļāļļāļāļŦāļ āļđāļĄāļīāļŦāđāļāļ āļāļģāđāļŦāđāđāļāđāļāļēāļĢāđāļāļ·āđāļāļĄāļāđāļāļāļĩāđāļāļēāļāļāļ§āđāļē āđāļĒāđāļāļāļ§āđāļē āđāļĨāļ°āđāļĢāđāļ§āļāļ§āđāļēāđāļāļ Thermal Compression Bonding
āđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāļāļĩāđāļāļģāđāļāđāļāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4 āđāļĨāļ° HBM4E āļāļĩāđāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāđāļāļāļāļąāđāļ DRAM āļĄāļēāļāļāļ§āđāļē 12 āļāļąāđāļ āļāļķāđāļāļ§āļīāļāļĩāđāļāļīāļĄāđāļĄāđāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļĢāļāļāļĢāļąāļāđāļāđāļāļĩāļāļāđāļāđāļ
LG āļāļąāđāļāđāļāđāļēāļŠāđāļāļĄāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļāļĨāļīāļāļāļĢāļīāļāļ āļēāļĒāđāļāļāļĩ 2028 āđāļāļĒāļĢāđāļ§āļĄāļĄāļ·āļāļāļąāļāļĄāļŦāļēāļ§āļīāļāļĒāļēāļĨāļąāļĒ Seoul National University āđāļĨāļ°āđāļāļīāļāļĢāļąāļāļāļąāļāļ§āļīāļāļąāļĒāļĢāļ°āļāļąāļāļāļĢāļīāļāļāļēāđāļāļāļāļģāļāļ§āļāļĄāļēāļāđāļāļ·āđāļāđāļĢāđāļāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļē
āļāļąāļāļāļļāļāļąāļāļĄāļĩāđāļāļĩāļĒāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļ BESI (āđāļāđāļāļāļĢāđāđāļĨāļāļāđ) āđāļĨāļ° Applied Materials (āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ) āļāļĩāđāļāļĨāļīāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļ Hybrid Bonding āđāļāļīāļāļāļēāļāļīāļāļĒāđ āđāļāđāļĒāļąāļāđāļĄāđāļĄāļĩāļāļēāļāđāļāđāļāļēāļŦāļĨāļĩāđāļāđ āļāļģāđāļŦāđ LG āļĄāļĩāđāļāļāļēāļŠāđāļāđāļāļāļđāđāđāļĨāđāļāļĢāļēāļĒāđāļĢāļāđāļāļāļĢāļ°āđāļāļĻ
āļŦāļēāļ LG āļāļģāļŠāļģāđāļĢāđāļāļāļēāļĄāđāļāļ āđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĢāļļāđāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāđāļāļĄāđāļāđāļāļēāļāļāļąāļāļāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4E āļāļāļ SK hynix āđāļĨāļ°āļāļēāļĢāđāļāļīāļāļŠāļēāļĒāļāļĨāļīāļ HBM4 āļāļāļ Samsung āđāļāļāļĩ 2028
āļāđāļāļĄāļđāļĨāļāļēāļāļāđāļēāļ§
- LG Electronics āļāļąāļāļāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļ Hybrid Bonding āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM āļĢāļļāđāļāđāļŦāļĄāđ
- Hybrid Bonding āđāļāđāļāļēāļĢāļāļāđāļāđāļāļāļāļāđāļāļāđāļĢāļĩāļĒāļāđāļāđāļēāļāđāļ§āļĒāļāļąāļāļāļĩāđāļāļļāļāļŦāļ āļđāļĄāļīāļŦāđāļāļ
- āđāļŦāđāļāļĨāļĨāļąāļāļāđāļāļĩāđāļāļēāļāļāļ§āđāļē āđāļĒāđāļāļāļ§āđāļē āđāļĨāļ°āđāļĢāđāļ§āļāļ§āđāļē Thermal Compression Bonding
- āļāļģāđāļāđāļāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4 āđāļĨāļ° HBM4E āļāļĩāđāļāđāļāļāļāļąāđāļ DRAM āļĄāļēāļāļāļ§āđāļē 12 āļāļąāđāļ
- LG āļāļąāđāļāđāļāđāļēāļŠāđāļāļĄāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļāļĨāļīāļāļāļĢāļīāļāļ āļēāļĒāđāļāļāļĩ 2028
- āļĢāđāļ§āļĄāļĄāļ·āļāļāļąāļ Seoul National University āđāļĨāļ°āļĢāļąāļāļāļąāļāļ§āļīāļāļąāļĒāļĢāļ°āļāļąāļ PhD
- āļāļąāļāļāļļāļāļąāļāļĄāļĩāđāļāļĩāļĒāļ BESI āđāļĨāļ° Applied Materials āļāļĩāđāļāļĨāļīāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāđāļāļāļāļĩāđāđāļāļīāļāļāļēāļāļīāļāļĒāđ
- LG āļāļēāļāđāļāđāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļĢāļēāļĒāđāļĢāļāđāļāđāļāļēāļŦāļĨāļĩāđāļāđāļāļĩāđāđāļāđāļēāļŠāļđāđāļāļĨāļēāļāļāļĩāđ
- āđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĢāļļāđāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāđāļāļĄāđāļāđāļāļēāļāļāļąāļāļāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4E āļāļāļ SK hynix āđāļĨāļ° Samsung
āļāļģāđāļāļ·āļāļāđāļĨāļ°āļāđāļāļāļ§āļĢāļĢāļ°āļ§āļąāļ
- LG āļĒāļąāļāļāļĒāļđāđāđāļāļāļąāđāļāļāļąāļāļāļēāđāļāļ·āđāļāļāļāđāļ āļāđāļāļāđāļāđāđāļ§āļĨāļēāļāļĩāļāļŦāļĨāļēāļĒāļāļĩāļāļ§āđāļēāļāļ°āļāļĨāļīāļāđāļāļīāļāļāļēāļāļīāļāļĒāđ
- āļāļēāļĢāđāļāđāļāļāļąāļāļāļąāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāđāļēāļāļāļēāļāļīāļāļĩāđāļĄāļĩāļāļĢāļ°āļŠāļāļāļēāļĢāļāđāļŠāļđāļāļāļēāļāđāļāđāļāļāļ§āļēāļĄāļāđāļēāļāļēāļĒ
- āļŦāļēāļāđāļĄāđāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļąāļāļāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļāđāļŦāđāļāļĢāļāļāļēāļĄāļĄāļēāļāļĢāļāļēāļāļāļļāļāļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ āļāļēāļāđāļŠāļĩāļĒāđāļāļāļēāļŠāļāļēāļāļāļļāļĢāļāļīāļ
- āļāļēāļĢāļāļķāđāļāļāļēāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāđāļŦāļĄāđāļāđāļāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāļāļŠāļāļāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāđāļĄāđāļāļĒāļģāļāļĒāđāļēāļāđāļāđāļĄāļāļ§āļ
- āļāļĨāļēāļāļāļļāļāļāļĢāļāđāđāļāļĄāļīāļāļāļāļāļąāļāđāļāļāļĢāđāļĄāļĩāļāļ§āļēāļĄāļāļąāļāļāļ§āļāļŠāļđāļ āļāđāļāļāļĄāļĩāđāļāļāļāļļāļĢāļāļīāļāļāļĩāđāļĒāļ·āļāļŦāļĒāļļāđāļ
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LG Electronics āļāļķāđāļāđāļāđāļāļāļĩāđāļĢāļđāđāļāļąāļāđāļāļāđāļēāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāđāļāđāđāļāļāđāļēāđāļĨāļ°āđāļāļĨāļđāļāļąāļ B2B āđāļāđāļ HVAC āđāļĨāļ°āļŦāļļāđāļāļĒāļāļāđ āļāļģāļĨāļąāļāļāļĒāļēāļĒāļāļļāļĢāļāļīāļāđāļāđāļēāļŠāļđāđāļāļĨāļēāļāļāļļāļāļāļĢāļāđāđāļāļĄāļīāļāļāļāļāļąāļāđāļāļāļĢāđ āđāļāļĒāļāļąāļāļāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļ Hybrid Bonding āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĢāļ°āļāļāļāļŦāļāđāļ§āļĒāļāļ§āļēāļĄāļāļģ HBM (High Bandwidth Memory) āļĢāļļāđāļāđāļŦāļĄāđ
Hybrid Bonding āļāļ·āļāđāļāļāļāļīāļāļāļēāļĢāđāļāļ·āđāļāļĄāļāđāļāļāļąāđāļ wafer āđāļāļĒāđāļĄāđāđāļāđāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļĢāļĩāđāļāļāđāļāļīāļĄ āđāļāđāđāļāđāļāļēāļĢāļāļāđāļāđāļāļāļāļāđāļāļāļāļĩāđāļāļđāļāļāļąāļāđāļĢāļĩāļĒāļāļĢāļ°āļāļąāļāļāļēāđāļāđāļāđāļēāļāđāļ§āļĒāļāļąāļāļāļĩāđāļāļļāļāļŦāļ āļđāļĄāļīāļŦāđāļāļ āļāļģāđāļŦāđāđāļāđāļāļēāļĢāđāļāļ·āđāļāļĄāļāđāļāļāļĩāđāļāļēāļāļāļ§āđāļē āđāļĒāđāļāļāļ§āđāļē āđāļĨāļ°āđāļĢāđāļ§āļāļ§āđāļēāđāļāļ Thermal Compression Bonding
āđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāļāļĩāđāļāļģāđāļāđāļāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4 āđāļĨāļ° HBM4E āļāļĩāđāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāđāļāļāļāļąāđāļ DRAM āļĄāļēāļāļāļ§āđāļē 12 āļāļąāđāļ āļāļķāđāļāļ§āļīāļāļĩāđāļāļīāļĄāđāļĄāđāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļĢāļāļāļĢāļąāļāđāļāđāļāļĩāļāļāđāļāđāļ
LG āļāļąāđāļāđāļāđāļēāļŠāđāļāļĄāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļāļĨāļīāļāļāļĢāļīāļāļ āļēāļĒāđāļāļāļĩ 2028 āđāļāļĒāļĢāđāļ§āļĄāļĄāļ·āļāļāļąāļāļĄāļŦāļēāļ§āļīāļāļĒāļēāļĨāļąāļĒ Seoul National University āđāļĨāļ°āđāļāļīāļāļĢāļąāļāļāļąāļāļ§āļīāļāļąāļĒāļĢāļ°āļāļąāļāļāļĢāļīāļāļāļēāđāļāļāļāļģāļāļ§āļāļĄāļēāļāđāļāļ·āđāļāđāļĢāđāļāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļē
āļāļąāļāļāļļāļāļąāļāļĄāļĩāđāļāļĩāļĒāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļ BESI (āđāļāđāļāļāļĢāđāđāļĨāļāļāđ) āđāļĨāļ° Applied Materials (āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ) āļāļĩāđāļāļĨāļīāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļ Hybrid Bonding āđāļāļīāļāļāļēāļāļīāļāļĒāđ āđāļāđāļĒāļąāļāđāļĄāđāļĄāļĩāļāļēāļāđāļāđāļāļēāļŦāļĨāļĩāđāļāđ āļāļģāđāļŦāđ LG āļĄāļĩāđāļāļāļēāļŠāđāļāđāļāļāļđāđāđāļĨāđāļāļĢāļēāļĒāđāļĢāļāđāļāļāļĢāļ°āđāļāļĻ
āļŦāļēāļ LG āļāļģāļŠāļģāđāļĢāđāļāļāļēāļĄāđāļāļ āđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĢāļļāđāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāđāļāļĄāđāļāđāļāļēāļāļāļąāļāļāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4E āļāļāļ SK hynix āđāļĨāļ°āļāļēāļĢāđāļāļīāļāļŠāļēāļĒāļāļĨāļīāļ HBM4 āļāļāļ Samsung āđāļāļāļĩ 2028
āļāđāļāļĄāļđāļĨāļāļēāļāļāđāļēāļ§
- LG Electronics āļāļąāļāļāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļ Hybrid Bonding āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM āļĢāļļāđāļāđāļŦāļĄāđ
- Hybrid Bonding āđāļāđāļāļēāļĢāļāļāđāļāđāļāļāļāļāđāļāļāđāļĢāļĩāļĒāļāđāļāđāļēāļāđāļ§āļĒāļāļąāļāļāļĩāđāļāļļāļāļŦāļ āļđāļĄāļīāļŦāđāļāļ
- āđāļŦāđāļāļĨāļĨāļąāļāļāđāļāļĩāđāļāļēāļāļāļ§āđāļē āđāļĒāđāļāļāļ§āđāļē āđāļĨāļ°āđāļĢāđāļ§āļāļ§āđāļē Thermal Compression Bonding
- āļāļģāđāļāđāļāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4 āđāļĨāļ° HBM4E āļāļĩāđāļāđāļāļāļāļąāđāļ DRAM āļĄāļēāļāļāļ§āđāļē 12 āļāļąāđāļ
- LG āļāļąāđāļāđāļāđāļēāļŠāđāļāļĄāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļāļĨāļīāļāļāļĢāļīāļāļ āļēāļĒāđāļāļāļĩ 2028
- āļĢāđāļ§āļĄāļĄāļ·āļāļāļąāļ Seoul National University āđāļĨāļ°āļĢāļąāļāļāļąāļāļ§āļīāļāļąāļĒāļĢāļ°āļāļąāļ PhD
- āļāļąāļāļāļļāļāļąāļāļĄāļĩāđāļāļĩāļĒāļ BESI āđāļĨāļ° Applied Materials āļāļĩāđāļāļĨāļīāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāđāļāļāļāļĩāđāđāļāļīāļāļāļēāļāļīāļāļĒāđ
- LG āļāļēāļāđāļāđāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļĢāļēāļĒāđāļĢāļāđāļāđāļāļēāļŦāļĨāļĩāđāļāđāļāļĩāđāđāļāđāļēāļŠāļđāđāļāļĨāļēāļāļāļĩāđ
- āđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĢāļļāđāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāđāļāļĄāđāļāđāļāļēāļāļāļąāļāļāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4E āļāļāļ SK hynix āđāļĨāļ° Samsung
āļāļģāđāļāļ·āļāļāđāļĨāļ°āļāđāļāļāļ§āļĢāļĢāļ°āļ§āļąāļ
- LG āļĒāļąāļāļāļĒāļđāđāđāļāļāļąāđāļāļāļąāļāļāļēāđāļāļ·āđāļāļāļāđāļ āļāđāļāļāđāļāđāđāļ§āļĨāļēāļāļĩāļāļŦāļĨāļēāļĒāļāļĩāļāļ§āđāļēāļāļ°āļāļĨāļīāļāđāļāļīāļāļāļēāļāļīāļāļĒāđ
- āļāļēāļĢāđāļāđāļāļāļąāļāļāļąāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāđāļēāļāļāļēāļāļīāļāļĩāđāļĄāļĩāļāļĢāļ°āļŠāļāļāļēāļĢāļāđāļŠāļđāļāļāļēāļāđāļāđāļāļāļ§āļēāļĄāļāđāļēāļāļēāļĒ
- āļŦāļēāļāđāļĄāđāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļąāļāļāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļāđāļŦāđāļāļĢāļāļāļēāļĄāļĄāļēāļāļĢāļāļēāļāļāļļāļāļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ āļāļēāļāđāļŠāļĩāļĒāđāļāļāļēāļŠāļāļēāļāļāļļāļĢāļāļīāļ
- āļāļēāļĢāļāļķāđāļāļāļēāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāđāļŦāļĄāđāļāđāļāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāļāļŠāļāļāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāđāļĄāđāļāļĒāļģāļāļĒāđāļēāļāđāļāđāļĄāļāļ§āļ
- āļāļĨāļēāļāļāļļāļāļāļĢāļāđāđāļāļĄāļīāļāļāļāļāļąāļāđāļāļāļĢāđāļĄāļĩāļāļ§āļēāļĄāļāļąāļāļāļ§āļāļŠāļđāļ āļāđāļāļāļĄāļĩāđāļāļāļāļļāļĢāļāļīāļāļāļĩāđāļĒāļ·āļāļŦāļĒāļļāđāļ
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LG Electronics āđāļāļĢāļĩāļĒāļĄāļāļĨāļīāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļ Hybrid Bonding – āļāļđāļāļēāļāļŠāļđāđāļĒāļļāļ HBM4 āđāļĨāļ° AI āļĢāļ°āļāļąāļāđāļĨāļ
LG Electronics āļāļķāđāļāđāļāđāļāļāļĩāđāļĢāļđāđāļāļąāļāđāļāļāđāļēāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāđāļāđāđāļāļāđāļēāđāļĨāļ°āđāļāļĨāļđāļāļąāļ B2B āđāļāđāļ HVAC āđāļĨāļ°āļŦāļļāđāļāļĒāļāļāđ āļāļģāļĨāļąāļāļāļĒāļēāļĒāļāļļāļĢāļāļīāļāđāļāđāļēāļŠāļđāđāļāļĨāļēāļāļāļļāļāļāļĢāļāđāđāļāļĄāļīāļāļāļāļāļąāļāđāļāļāļĢāđ āđāļāļĒāļāļąāļāļāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļ Hybrid Bonding āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĢāļ°āļāļāļāļŦāļāđāļ§āļĒāļāļ§āļēāļĄāļāļģ HBM (High Bandwidth Memory) āļĢāļļāđāļāđāļŦāļĄāđ
Hybrid Bonding āļāļ·āļāđāļāļāļāļīāļāļāļēāļĢāđāļāļ·āđāļāļĄāļāđāļāļāļąāđāļ wafer āđāļāļĒāđāļĄāđāđāļāđāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļĢāļĩāđāļāļāđāļāļīāļĄ āđāļāđāđāļāđāļāļēāļĢāļāļāđāļāđāļāļāļāļāđāļāļāļāļĩāđāļāļđāļāļāļąāļāđāļĢāļĩāļĒāļāļĢāļ°āļāļąāļāļāļēāđāļāđāļāđāļēāļāđāļ§āļĒāļāļąāļāļāļĩāđāļāļļāļāļŦāļ āļđāļĄāļīāļŦāđāļāļ āļāļģāđāļŦāđāđāļāđāļāļēāļĢāđāļāļ·āđāļāļĄāļāđāļāļāļĩāđāļāļēāļāļāļ§āđāļē āđāļĒāđāļāļāļ§āđāļē āđāļĨāļ°āđāļĢāđāļ§āļāļ§āđāļēāđāļāļ Thermal Compression Bonding
āđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāļāļĩāđāļāļģāđāļāđāļāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4 āđāļĨāļ° HBM4E āļāļĩāđāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāđāļāļāļāļąāđāļ DRAM āļĄāļēāļāļāļ§āđāļē 12 āļāļąāđāļ āļāļķāđāļāļ§āļīāļāļĩāđāļāļīāļĄāđāļĄāđāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļĢāļāļāļĢāļąāļāđāļāđāļāļĩāļāļāđāļāđāļ
LG āļāļąāđāļāđāļāđāļēāļŠāđāļāļĄāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļāļĨāļīāļāļāļĢāļīāļāļ āļēāļĒāđāļāļāļĩ 2028 āđāļāļĒāļĢāđāļ§āļĄāļĄāļ·āļāļāļąāļāļĄāļŦāļēāļ§āļīāļāļĒāļēāļĨāļąāļĒ Seoul National University āđāļĨāļ°āđāļāļīāļāļĢāļąāļāļāļąāļāļ§āļīāļāļąāļĒāļĢāļ°āļāļąāļāļāļĢāļīāļāļāļēāđāļāļāļāļģāļāļ§āļāļĄāļēāļāđāļāļ·āđāļāđāļĢāđāļāļāļēāļĢāļāļąāļāļāļē
āļāļąāļāļāļļāļāļąāļāļĄāļĩāđāļāļĩāļĒāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļ BESI (āđāļāđāļāļāļĢāđāđāļĨāļāļāđ) āđāļĨāļ° Applied Materials (āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ) āļāļĩāđāļāļĨāļīāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļ Hybrid Bonding āđāļāļīāļāļāļēāļāļīāļāļĒāđ āđāļāđāļĒāļąāļāđāļĄāđāļĄāļĩāļāļēāļāđāļāđāļāļēāļŦāļĨāļĩāđāļāđ āļāļģāđāļŦāđ LG āļĄāļĩāđāļāļāļēāļŠāđāļāđāļāļāļđāđāđāļĨāđāļāļĢāļēāļĒāđāļĢāļāđāļāļāļĢāļ°āđāļāļĻ
āļŦāļēāļ LG āļāļģāļŠāļģāđāļĢāđāļāļāļēāļĄāđāļāļ āđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĢāļļāđāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāđāļāļĄāđāļāđāļāļēāļāļāļąāļāļāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4E āļāļāļ SK hynix āđāļĨāļ°āļāļēāļĢāđāļāļīāļāļŠāļēāļĒāļāļĨāļīāļ HBM4 āļāļāļ Samsung āđāļāļāļĩ 2028
â
āļāđāļāļĄāļđāļĨāļāļēāļāļāđāļēāļ§
- LG Electronics āļāļąāļāļāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļ Hybrid Bonding āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM āļĢāļļāđāļāđāļŦāļĄāđ
- Hybrid Bonding āđāļāđāļāļēāļĢāļāļāđāļāđāļāļāļāļāđāļāļāđāļĢāļĩāļĒāļāđāļāđāļēāļāđāļ§āļĒāļāļąāļāļāļĩāđāļāļļāļāļŦāļ āļđāļĄāļīāļŦāđāļāļ
- āđāļŦāđāļāļĨāļĨāļąāļāļāđāļāļĩāđāļāļēāļāļāļ§āđāļē āđāļĒāđāļāļāļ§āđāļē āđāļĨāļ°āđāļĢāđāļ§āļāļ§āđāļē Thermal Compression Bonding
- āļāļģāđāļāđāļāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4 āđāļĨāļ° HBM4E āļāļĩāđāļāđāļāļāļāļąāđāļ DRAM āļĄāļēāļāļāļ§āđāļē 12 āļāļąāđāļ
- LG āļāļąāđāļāđāļāđāļēāļŠāđāļāļĄāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļāļĨāļīāļāļāļĢāļīāļāļ āļēāļĒāđāļāļāļĩ 2028
- āļĢāđāļ§āļĄāļĄāļ·āļāļāļąāļ Seoul National University āđāļĨāļ°āļĢāļąāļāļāļąāļāļ§āļīāļāļąāļĒāļĢāļ°āļāļąāļ PhD
- āļāļąāļāļāļļāļāļąāļāļĄāļĩāđāļāļĩāļĒāļ BESI āđāļĨāļ° Applied Materials āļāļĩāđāļāļĨāļīāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāđāļāļāļāļĩāđāđāļāļīāļāļāļēāļāļīāļāļĒāđ
- LG āļāļēāļāđāļāđāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļĢāļēāļĒāđāļĢāļāđāļāđāļāļēāļŦāļĨāļĩāđāļāđāļāļĩāđāđāļāđāļēāļŠāļđāđāļāļĨāļēāļāļāļĩāđ
- āđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĢāļļāđāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĢāđāļāļĄāđāļāđāļāļēāļāļāļąāļāļāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ HBM4E āļāļāļ SK hynix āđāļĨāļ° Samsung
âžïļ āļāļģāđāļāļ·āļāļāđāļĨāļ°āļāđāļāļāļ§āļĢāļĢāļ°āļ§āļąāļ
- LG āļĒāļąāļāļāļĒāļđāđāđāļāļāļąāđāļāļāļąāļāļāļēāđāļāļ·āđāļāļāļāđāļ āļāđāļāļāđāļāđāđāļ§āļĨāļēāļāļĩāļāļŦāļĨāļēāļĒāļāļĩāļāļ§āđāļēāļāļ°āļāļĨāļīāļāđāļāļīāļāļāļēāļāļīāļāļĒāđ
- āļāļēāļĢāđāļāđāļāļāļąāļāļāļąāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāđāļēāļāļāļēāļāļīāļāļĩāđāļĄāļĩāļāļĢāļ°āļŠāļāļāļēāļĢāļāđāļŠāļđāļāļāļēāļāđāļāđāļāļāļ§āļēāļĄāļāđāļēāļāļēāļĒ
- āļŦāļēāļāđāļĄāđāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļąāļāļāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļāđāļŦāđāļāļĢāļāļāļēāļĄāļĄāļēāļāļĢāļāļēāļāļāļļāļāļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ āļāļēāļāđāļŠāļĩāļĒāđāļāļāļēāļŠāļāļēāļāļāļļāļĢāļāļīāļ
- āļāļēāļĢāļāļķāđāļāļāļēāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāđāļŦāļĄāđāļāđāļāļāļĄāļĩāļāļēāļĢāļāļāļŠāļāļāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāđāļĄāđāļāļĒāļģāļāļĒāđāļēāļāđāļāđāļĄāļāļ§āļ
- āļāļĨāļēāļāļāļļāļāļāļĢāļāđāđāļāļĄāļīāļāļāļāļāļąāļāđāļāļāļĢāđāļĄāļĩāļāļ§āļēāļĄāļāļąāļāļāļ§āļāļŠāļđāļ āļāđāļāļāļĄāļĩāđāļāļāļāļļāļĢāļāļīāļāļāļĩāđāļĒāļ·āļāļŦāļĒāļļāđāļ
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