Intel กำลังพัฒนา Nova Lake ซึ่งเป็น CPU รุ่นใหม่ที่อาจมาพร้อมกับ เทคโนโลยี 3D V-Cache แบบเดียวกับ AMD X3D โดยใช้ กระบวนการผลิต 18A-PT และเทคโนโลยี Foveros Direct 3D Packaging แม้ว่าก่อนหน้านี้ Intel จะยังไม่เคยนำ 3D V-Cache มาใช้ใน CPU สำหรับผู้บริโภค แต่จากงาน Intel Direct Connect 2025 มีการเปิดเผยว่า บริษัทกำลังพิจารณาเทคโนโลยีนี้อย่างจริงจัง โดยอาจเริ่มต้นจาก เซิร์ฟเวอร์ก่อน และขยายไปยังตลาดผู้บริโภค ✅ Intel อาจนำ 3D V-Cache มาใช้ใน Nova Lake - ใช้ กระบวนการผลิต 18A-PT - ใช้เทคโนโลยี Foveros Direct 3D Packaging ✅ เป้าหมายของ Intel ในการพัฒนา Nova Lake - ลดช่องว่างด้าน ประสิทธิภาพของแคช เมื่อเทียบกับ AMD X3D - เพิ่ม ความเร็วในการประมวลผลสำหรับเกมและแอปพลิเคชันที่ใช้แคชหนัก ✅ เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้อง - Foveros Direct 3D hybrid bonding ช่วยให้สามารถ วางชิปแบบแนวตั้งได้หนาแน่นขึ้น - TSV (Through-Silicon Vias) ช่วยให้ การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้น ✅ ผลกระทบต่อการแข่งขันในตลาด CPU - หาก Intel ประสบความสำเร็จ อาจทำให้ ตลาด CPU มีการแข่งขันสูงขึ้น - AMD อาจต้อง พัฒนาเทคโนโลยีใหม่เพื่อรักษาความเป็นผู้นำ https://wccftech.com/intel-nova-lake-x3d-like-cpu-are-very-much-a-possibility/