Intel กำลังพัฒนา Nova Lake ซึ่งเป็น CPU รุ่นใหม่ที่อาจมาพร้อมกับ เทคโนโลยี 3D V-Cache แบบเดียวกับ AMD X3D โดยใช้ กระบวนการผลิต 18A-PT และเทคโนโลยี Foveros Direct 3D Packaging

แม้ว่าก่อนหน้านี้ Intel จะยังไม่เคยนำ 3D V-Cache มาใช้ใน CPU สำหรับผู้บริโภค แต่จากงาน Intel Direct Connect 2025 มีการเปิดเผยว่า บริษัทกำลังพิจารณาเทคโนโลยีนี้อย่างจริงจัง โดยอาจเริ่มต้นจาก เซิร์ฟเวอร์ก่อน และขยายไปยังตลาดผู้บริโภค

✅ Intel อาจนำ 3D V-Cache มาใช้ใน Nova Lake
- ใช้ กระบวนการผลิต 18A-PT
- ใช้เทคโนโลยี Foveros Direct 3D Packaging

✅ เป้าหมายของ Intel ในการพัฒนา Nova Lake
- ลดช่องว่างด้าน ประสิทธิภาพของแคช เมื่อเทียบกับ AMD X3D
- เพิ่ม ความเร็วในการประมวลผลสำหรับเกมและแอปพลิเคชันที่ใช้แคชหนัก

✅ เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้อง
- Foveros Direct 3D hybrid bonding ช่วยให้สามารถ วางชิปแบบแนวตั้งได้หนาแน่นขึ้น
- TSV (Through-Silicon Vias) ช่วยให้ การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้น

✅ ผลกระทบต่อการแข่งขันในตลาด CPU
- หาก Intel ประสบความสำเร็จ อาจทำให้ ตลาด CPU มีการแข่งขันสูงขึ้น
- AMD อาจต้อง พัฒนาเทคโนโลยีใหม่เพื่อรักษาความเป็นผู้นำ

https://wccftech.com/intel-nova-lake-x3d-like-cpu-are-very-much-a-possibility/
Intel กำลังพัฒนา Nova Lake ซึ่งเป็น CPU รุ่นใหม่ที่อาจมาพร้อมกับ เทคโนโลยี 3D V-Cache แบบเดียวกับ AMD X3D โดยใช้ กระบวนการผลิต 18A-PT และเทคโนโลยี Foveros Direct 3D Packaging แม้ว่าก่อนหน้านี้ Intel จะยังไม่เคยนำ 3D V-Cache มาใช้ใน CPU สำหรับผู้บริโภค แต่จากงาน Intel Direct Connect 2025 มีการเปิดเผยว่า บริษัทกำลังพิจารณาเทคโนโลยีนี้อย่างจริงจัง โดยอาจเริ่มต้นจาก เซิร์ฟเวอร์ก่อน และขยายไปยังตลาดผู้บริโภค ✅ Intel อาจนำ 3D V-Cache มาใช้ใน Nova Lake - ใช้ กระบวนการผลิต 18A-PT - ใช้เทคโนโลยี Foveros Direct 3D Packaging ✅ เป้าหมายของ Intel ในการพัฒนา Nova Lake - ลดช่องว่างด้าน ประสิทธิภาพของแคช เมื่อเทียบกับ AMD X3D - เพิ่ม ความเร็วในการประมวลผลสำหรับเกมและแอปพลิเคชันที่ใช้แคชหนัก ✅ เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้อง - Foveros Direct 3D hybrid bonding ช่วยให้สามารถ วางชิปแบบแนวตั้งได้หนาแน่นขึ้น - TSV (Through-Silicon Vias) ช่วยให้ การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้น ✅ ผลกระทบต่อการแข่งขันในตลาด CPU - หาก Intel ประสบความสำเร็จ อาจทำให้ ตลาด CPU มีการแข่งขันสูงขึ้น - AMD อาจต้อง พัฒนาเทคโนโลยีใหม่เพื่อรักษาความเป็นผู้นำ https://wccftech.com/intel-nova-lake-x3d-like-cpu-are-very-much-a-possibility/
WCCFTECH.COM
Intel's Nova Lake "X3D-Like" CPUs Are Now Very Much a Possibility; Could Potentially Feature the 18A-PT Process With Foveros Direct 3D Packaging
The PC market has been demanding an "AMD's X3D" like implementation from Intel, and it could very well be possible with Intel's Nova Lake.
0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 28 มุมมอง 0 รีวิว