Intel Foundry ได้เปิดเผยนวัตกรรมใหม่ ๆ เช่น การใช้รูทีเนียมแบบลบเพื่อปรับปรุงการเชื่อมต่อภายในชิป และการใช้เทคโนโลยี Selective Layer Transfer (SLT) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการประกอบชิปต่อชิป นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาเทคโนโลยี RibbonFET CMOS และการพัฒนาโมดูล Gate Oxide สำหรับทรานซิสเตอร์ GAA 2D FETs ที่มีการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงาน

https://wccf.tech/1fmmc
Intel Foundry ได้เปิดเผยนวัตกรรมใหม่ ๆ เช่น การใช้รูทีเนียมแบบลบเพื่อปรับปรุงการเชื่อมต่อภายในชิป และการใช้เทคโนโลยี Selective Layer Transfer (SLT) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการประกอบชิปต่อชิป นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาเทคโนโลยี RibbonFET CMOS และการพัฒนาโมดูล Gate Oxide สำหรับทรานซิสเตอร์ GAA 2D FETs ที่มีการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงาน https://wccf.tech/1fmmc
WCCF.TECH
Intel Foundry Unveils "Innovative" Strategies For Transistors & Packaging Technologies, Enhancing Silicon Scalability
Intel Foundry has showcased "breakthrough" developments in transistor and packaging technologies, revealing material and silicon innovation.
0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 102 มุมมอง 0 รีวิว