🧠 “Intel เปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ Nova Lake และ Diamond Rapids — ยุคใหม่ของ CPU ที่เน้น AI, ประสิทธิภาพ และความหนาแน่นของคอร์” Intel ยืนยันอย่างเป็นทางการถึงสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับ CPU รุ่นถัดไปในปี 2026 โดยแบ่งออกเป็นสองสายหลัก ได้แก่ Nova Lake สำหรับผู้ใช้ทั่วไป และ Diamond Rapids สำหรับเซิร์ฟเวอร์ โดยข้อมูลนี้ปรากฏในเอกสาร ISA Reference ล่าสุดของ Intel ซึ่งช่วยยืนยันข่าวลือก่อนหน้านี้อย่างชัดเจน Nova Lake จะใช้ P-Core แบบใหม่ชื่อว่า Coyote Cove และ E-Core ชื่อ Arctic Wolf ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพต่อคอร์ (IPC) และลดการใช้พลังงาน โดยจะรองรับแพลตฟอร์มใหม่ผ่านซ็อกเก็ต LGA 1954 และมี GPU แบบฝังรุ่นใหม่ที่ใช้ Xe3 tile สำหรับกราฟิกที่ดีขึ้นในโน้ตบุ๊กและเดสก์ท็อป Nova Lake-S สำหรับเดสก์ท็อปจะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 52 คอร์ ขณะที่รุ่น HX สำหรับโน้ตบุ๊กจะมีสูงสุด 28 คอร์ และอาจมีรุ่น Nova Lake-AX สำหรับตลาด APU ที่เคยมีข่าวว่าจะเป็นคู่แข่งกับ AMD Strix Halo แต่ตอนนี้ยังอยู่ในสถานะไม่แน่นอน ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ Diamond Rapids จะใช้ P-Core แบบ Panther Cove ซึ่งเน้นการเพิ่มความหนาแน่นของคอร์ โดยอาจมีสูงถึง 192–256 คอร์ แต่จะไม่มีฟีเจอร์ Hyper-Threading (SMT) ในรุ่นแรก ซึ่ง Intel ยืนยันว่าจะนำกลับมาในรุ่น Coral Rapids ที่ตามมา นอกจากนี้ยังมีการกล่าวถึง Panther Cove-X ซึ่งอาจเป็นรุ่นประสิทธิภาพสูงสำหรับเวิร์กสเตชัน และ Wildcat Lake ซึ่งจะมาแทน Twin Lake ในกลุ่ม APU ระดับเริ่มต้น โดยใช้ Cougar Cove P-Core และ Darkmont E-Core เช่นเดียวกับ Panther Lake ทั้งหมดนี้สะท้อนถึงยุทธศาสตร์ของ Intel ที่เน้นการขยายจำนวนคอร์ ปรับปรุงสถาปัตยกรรม และเตรียมพร้อมสำหรับยุค AI ที่ต้องการการประมวลผลแบบกระจายและมีประสิทธิภาพสูง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel ยืนยันสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับ CPU ปี 2026 ได้แก่ Nova Lake และ Diamond Rapids ➡️ Nova Lake ใช้ Coyote Cove P-Core และ Arctic Wolf E-Core ➡️ รองรับซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 และ GPU แบบ Xe3 tile ➡️ Nova Lake-S มีสูงสุด 52 คอร์ ส่วนรุ่น HX มีสูงสุด 28 คอร์ ➡️ Diamond Rapids ใช้ Panther Cove P-Core และเน้นความหนาแน่นของคอร์ ➡️ ไม่มี SMT ใน Diamond Rapids แต่จะกลับมาใน Coral Rapids ➡️ มีการกล่าวถึง Panther Cove-X สำหรับเวิร์กสเตชัน และ Wildcat Lake สำหรับ APU ระดับเริ่มต้น ➡️ Wildcat Lake ใช้ Cougar Cove P-Core และ Darkmont E-Core ➡️ Intel เตรียมแข่งขันกับ AMD Zen 6 ทั้งในตลาดผู้ใช้ทั่วไปและเซิร์ฟเวอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Xe3 tile เป็น GPU แบบฝังรุ่นใหม่ที่เน้นประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน ➡️ Panther Lake เป็นรุ่นก่อนหน้า Nova Lake ที่ใช้ Cougar Cove และ Darkmont ➡️ Coral Rapids จะนำ SMT กลับมาเพื่อรองรับงานเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องการ multithreading ➡️ APU คือชิปที่รวม CPU และ GPU ไว้ในตัวเดียว เหมาะกับงานที่ต้องการกราฟิกแต่ไม่ใช้การ์ดจอแยก ➡️ การเพิ่มจำนวนคอร์ช่วยให้รองรับงานแบบ parallel ได้ดีขึ้น เช่น AI, simulation, และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-next-gen-nova-lake-and-diamond-rapids-microarchitectures-get-official-confirmation-latest-isa-reference-doc-details-the-p-cores-and-e-cores-upcoming-cpus-will-use

🚀 “SpaceX เตรียมปล่อยดาวเทียม Starlink กลุ่มใหม่ — พร้อมทดสอบ Starship ครั้งที่ 5 เพื่อภารกิจสู่ดวงจันทร์และดาวอังคาร” หลังจากเพิ่งปล่อยดาวเทียม Starlink ไปเมื่อสัปดาห์ก่อน SpaceX ก็ไม่รอช้า เตรียมภารกิจใหม่ในวันที่ 3 ตุลาคม 2025 โดยจะปล่อยจรวด Falcon 9 จากฐานยิง SLC-4E ที่ Vandenberg Space Force Base รัฐแคลิฟอร์เนีย เวลา 6:00 น. PDT (13:00 UTC) ภารกิจนี้มีชื่อว่า Starlink Group 11-39 ซึ่งจะนำดาวเทียม Starlink V2 Mini จำนวน 28 ดวงเข้าสู่วงโคจรระดับต่ำที่ความสูงประมาณ 595 กิโลเมตร แม้จะเป็นภารกิจลำดับที่ 39 ของกลุ่มนี้ แต่จริง ๆ แล้วนี่คือการปล่อยครั้งที่ 15 สำหรับวงโคจรเฉพาะนี้ โดยมีเป้าหมายเพื่อเสริมประสิทธิภาพและขยายพื้นที่ครอบคลุมของเครือข่ายอินเทอร์เน็ต Starlink ที่ปัจจุบันมีดาวเทียมทำงานอยู่แล้วกว่า 8,460 ดวงทั่วโลก หลังจากปล่อยดาวเทียมแล้ว บูสเตอร์ขั้นแรกของ Falcon 9 จะพยายามลงจอดบนเรือโดรน “Of Course I Still Love You” ที่ลอยอยู่ในมหาสมุทรแปซิฟิก ซึ่งอาจทำให้เกิดเสียงโซนิคบูมในพื้นที่ Santa Barbara, San Luis Obispo และ Ventura นอกจากภารกิจ Starlink แล้ว SpaceX ยังเตรียมทดสอบจรวด Starship ครั้งที่ 5 ในวันที่ 13 ตุลาคม 2025 จากฐาน Starbase ในรัฐเท็กซัส โดยจรวด Starship ถือเป็นจรวดที่ทรงพลังที่สุดในโลก และเป็นหัวใจของแผนการพามนุษย์กลับไปดวงจันทร์และเดินทางสู่ดาวอังคารในอนาคต การทดสอบครั้งก่อนในเดือนสิงหาคมประสบความสำเร็จ ขณะที่การทดสอบในเดือนมิถุนายนจบลงด้วยการระเบิด แต่ Elon Musk ยืนยันว่าจะเร่งรอบการทดสอบให้เร็วขึ้น หลังได้รับการอนุมัติจากหน่วยงานกำกับดูแล ผู้สนใจสามารถติดตามการถ่ายทอดสดได้ผ่านเว็บไซต์ SpaceX, แอป X TV หรือบัญชี @SpaceX บนแพลตฟอร์ม X โดยการถ่ายทอดจะเริ่มประมาณ 5 นาทีก่อนปล่อยจรวด และสามารถใช้เครื่องมืออย่าง Satellite Tracker, SkySafari หรือ Stellarium เพื่อติดตามตำแหน่งของดาวเทียม Starlink ได้แบบเรียลไทม์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ SpaceX เตรียมปล่อยจรวด Falcon 9 ภารกิจ Starlink Group 11-39 วันที่ 3 ตุลาคม 2025 ➡️ ปล่อยจากฐาน SLC-4E ที่ Vandenberg Space Force Base เวลา 6:00 น. PDT ➡️ บรรทุกดาวเทียม Starlink V2 Mini จำนวน 28 ดวง เข้าสู่วงโคจรต่ำที่ 595 กม. ➡️ เป็นการปล่อยครั้งที่ 15 สำหรับวงโคจรเฉพาะนี้ แม้จะเป็นภารกิจลำดับที่ 39 ➡️ ปัจจุบันมีดาวเทียม Starlink ทำงานอยู่แล้วกว่า 8,460 ดวง ➡️ บูสเตอร์ขั้นแรกจะลงจอดบนเรือโดรน “Of Course I Still Love You” ในมหาสมุทรแปซิฟิก ➡️ อาจเกิดเสียงโซนิคบูมในพื้นที่ Santa Barbara, San Luis Obispo และ Ventura ➡️ SpaceX เตรียมทดสอบจรวด Starship ครั้งที่ 5 วันที่ 13 ตุลาคม 2025 ที่ Starbase, Texas ➡️ Starship เป็นจรวดที่ทรงพลังที่สุดในโลก ใช้สำหรับภารกิจดวงจันทร์และดาวอังคาร ➡️ การถ่ายทอดสดสามารถดูได้ผ่านเว็บไซต์ SpaceX, แอป X TV และบัญชี @SpaceX ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Starlink V2 Mini มีขนาดเล็กลงแต่ประสิทธิภาพสูงขึ้น รองรับการเชื่อมต่อในพื้นที่ห่างไกล ➡️ เรือโดรน “Of Course I Still Love You” เป็นหนึ่งในระบบลงจอดอัตโนมัติของ SpaceX ➡️ Starship มีความสูงกว่า 120 เมตร และสามารถบรรทุกน้ำหนักได้มากกว่า 100 ตัน ➡️ การทดสอบ Starship เป็นขั้นตอนสำคัญก่อนภารกิจ Artemis ของ NASA ➡️ การติดตามดาวเทียม Starlink สามารถทำได้ผ่านแอปมือถือและเว็บไซต์เฉพาะทาง https://www.slashgear.com/1984666/how-to-see-when-and-where-next-spacex-launch-is/

🎮 “Steam อัปเดตใหม่ รองรับจอย DualSense บน Linux ดีขึ้น — พร้อมอุดช่องโหว่ Unity และปรับปรุงหลายระบบเกม” Valve ปล่อยอัปเดต Steam Client เวอร์ชันเสถียรล่าสุดในเดือนตุลาคม 2025 ซึ่งมาพร้อมการปรับปรุงสำคัญหลายด้าน โดยเฉพาะการรองรับจอย DualSense ของ PlayStation บนระบบ Linux ที่เคยมีปัญหาเรื่องการเชื่อมต่อแล้วเกิด crash เมื่อจอยอยู่ในสถานะ idle — ตอนนี้ได้รับการแก้ไขเรียบร้อยแล้ว นอกจากนี้ยังมีการเพิ่มฟีเจอร์รองรับ dual gyros สำหรับ Joycons ของ Nintendo Switch เมื่อใช้งานในโหมด combined ซึ่งช่วยให้การควบคุมเกมมีความแม่นยำและลื่นไหลมากขึ้น โดยเฉพาะในเกมที่ใช้การเคลื่อนไหวเป็นหลัก อัปเดตนี้ยังเพิ่มความสามารถในการสลับแท็บในเบราว์เซอร์ภายใน Steam ด้วย CTRL+TAB, ปรับปรุงการแสดงผลแบบ High Contrast ในหน้าค้นหาเกม และเพิ่มประสิทธิภาพการบันทึกวิดีโอเกมที่ใช้ Vulkan rendering ที่สำคัญคือ Valve ได้เพิ่มการป้องกันช่องโหว่ CVE-2025-59489 ซึ่งเป็นช่องโหว่ใน Unity engine โดย Steam Client จะบล็อกการเปิดเกมทันทีหากตรวจพบพฤติกรรมที่เข้าข่ายการโจมตีผ่านช่องโหว่นี้ ฝั่ง Windows ก็มีการเพิ่มระบบตรวจสอบ Secure Boot และ TPM ซึ่งจะแสดงในเมนู Help > System Information และถูกนำไปใช้ใน Steam Hardware Survey เพื่อวิเคราะห์ความปลอดภัยของระบบผู้ใช้ Steam ยังแก้ไขปัญหาการสตรีมที่คลิกแล้วไม่ทำงาน, ปรับปรุง overlay ในเกมที่ใช้ D3D12 ให้ไม่ crash เมื่อเปิด/ปิดหลายส่วนอย่างรวดเร็ว และแก้ปัญหา SteamVR ที่ suppress การแจ้งเตือนหลังออกจากโหมด VR ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Steam Client อัปเดตใหม่รองรับจอย DualSense บน Linux ได้ดีขึ้น ➡️ แก้ปัญหา crash เมื่อจอยอยู่ในสถานะ idle ➡️ เพิ่มการรองรับ dual gyros สำหรับ Joycons ในโหมด combined ➡️ ปรับปรุงการสลับแท็บในเบราว์เซอร์ด้วย CTRL+TAB ➡️ ปรับปรุงการแสดงผล High Contrast ในหน้าค้นหาเกม ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพการบันทึกวิดีโอเกมที่ใช้ Vulkan rendering ➡️ เพิ่มการป้องกันช่องโหว่ CVE-2025-59489 ใน Unity engine ➡️ Steam จะบล็อกการเปิดเกมหากตรวจพบการโจมตีผ่านช่องโหว่ ➡️ เพิ่มการตรวจสอบ Secure Boot และ TPM บน Windows ➡️ แก้ปัญหาการสตรีม, overlay D3D12 และ SteamVR ที่ suppress การแจ้งเตือน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ DualSense เป็นจอยของ PlayStation 5 ที่มีระบบ haptic feedback และ adaptive triggers ➡️ Joycons ของ Nintendo Switch มี gyroscope แยกในแต่ละข้าง ซึ่งเมื่อรวมกันจะให้การควบคุมที่แม่นยำ ➡️ Vulkan เป็น API กราฟิกที่ให้ประสิทธิภาพสูงและใช้ทรัพยากรน้อยกว่า DirectX ➡️ CVE-2025-59489 เป็นช่องโหว่ที่เปิดให้แฮกเกอร์ inject โค้ดผ่าน Unity engine ➡️ Secure Boot และ TPM เป็นระบบความปลอดภัยที่ช่วยป้องกันการโจมตีระดับ firmware https://9to5linux.com/latest-steam-client-update-improves-support-for-dualsense-controllers-on-linux

📊 “Excel ครบรอบ 40 ปี — จากเครื่องมือบัญชีสู่เวทีแข่งขันระดับโลก แต่ Google Sheets กำลังเบียดขึ้นแท่น” Microsoft Excel เพิ่งครบรอบ 40 ปีอย่างเงียบ ๆ แม้จะเป็นหนึ่งในซอฟต์แวร์ที่เปลี่ยนโลกการทำงานอย่างมหาศาล ตั้งแต่การจัดการบัญชีไปจนถึงการวิเคราะห์ข้อมูลระดับองค์กร Excel เริ่มต้นในปี 1985 บน Macintosh ด้วยอินเทอร์เฟซแบบกราฟิก ซึ่งถือว่าแหวกแนวจากคู่แข่งที่ยังใช้แบบข้อความอยู่ในยุคนั้น ก่อนจะถูกพอร์ตมาสู่ Windows และกลายเป็นผู้นำตลาดอย่างรวดเร็วในยุค 90 โดยเฉพาะหลังจากแซงหน้า Lotus 1-2-3 และ Quattro Pro ตลอดหลายทศวรรษที่ผ่านมา Excel ได้เพิ่มฟีเจอร์มากมาย เช่น VBA สำหรับเขียนฟังก์ชันเอง, Pivot Table, แผนภูมิ 3D และ Ribbon Interface ที่เปลี่ยนวิธีการใช้งานไปโดยสิ้นเชิง ล่าสุด Excel ยังได้เสริมพลังด้วย AI ผ่าน Copilot และ Agent Mode ที่ช่วยให้ผู้ใช้สามารถสร้างตารางหรือวิเคราะห์ข้อมูลผ่านคำสั่งธรรมดาได้ทันที แต่ในยุคที่การทำงานย้ายเข้าสู่ระบบคลาวด์ Google Sheets กลายเป็นคู่แข่งที่น่ากลัวที่สุด ด้วยความสามารถในการทำงานร่วมกันแบบเรียลไทม์, ใช้งานฟรี, และเข้าถึงได้จากทุกอุปกรณ์โดยไม่ต้องติดตั้งโปรแกรมใด ๆ ทำให้กลุ่มผู้ใช้รุ่นใหม่ โดยเฉพาะในโรงเรียนและธุรกิจขนาดเล็ก หันมาใช้ Google Sheets เป็นหลัก แม้ Excel จะยังครองใจองค์กรขนาดใหญ่และงานที่ต้องการความซับซ้อนสูง แต่การเปลี่ยนผ่านสู่ยุคออนไลน์และการทำงานร่วมกันแบบเรียลไทม์กำลังท้าทายตำแหน่งผู้นำของ Excel อย่างจริงจัง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Excel ครบรอบ 40 ปี โดยเริ่มต้นบน Macintosh ในปี 1985 ➡️ แซงหน้า Lotus 1-2-3 และ Quattro Pro จนกลายเป็นผู้นำตลาดในยุค 90 ➡️ เพิ่มฟีเจอร์สำคัญ เช่น VBA, Pivot Table, Ribbon Interface ➡️ ล่าสุดมี AI Copilot และ Agent Mode ที่ช่วยสร้างตารางผ่านคำสั่งธรรมดา ➡️ Excel ถูกใช้ในงานหลากหลาย ตั้งแต่บัญชีไปจนถึงงานศิลปะและเกม ➡️ มีการแข่งขัน Excel World Championship ที่จัดในลาสเวกัส ➡️ Google Sheets กลายเป็นคู่แข่งสำคัญ ด้วยระบบคลาวด์และการทำงานร่วมกัน ➡️ Excel บนเว็บพยายามตอบโต้ด้วยฟีเจอร์คล้าย Google Sheets ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ VisiCalc คือโปรแกรม spreadsheet ตัวแรกในปี 1979 บน Apple II ➡️ VBA (Visual Basic for Applications) เป็นภาษาสคริปต์ที่ใช้ใน Excel ตั้งแต่ยุค 90 ➡️ Google Sheets ใช้ Google Apps Script ซึ่งคล้ายกับ VBA สำหรับงานอัตโนมัติ ➡️ Excel มีความสามารถในการจัดการข้อมูลขนาดใหญ่ได้ดีกว่า Sheets ➡️ Google Sheets เหมาะกับงานที่ต้องการความร่วมมือและการเข้าถึงจากหลายอุปกรณ์ https://www.techradar.com/pro/microsoft-excel-turned-40-and-almost-nobody-noticed-worlds-most-popular-spreadsheet-now-faces-tough-competition-from-google-sheets-after-crushing-lotus-1-2-3-and-borland-quattro-pro

🛡️ “Chrome 141 อัปเดตด่วน! อุดช่องโหว่ WebGPU และ Video เสี่ยงถูกโจมตีระดับโค้ด — ผู้ใช้ทุกระบบควรรีบอัปเดตทันที” Google ได้ปล่อยอัปเดต Chrome 141 สู่ช่องทาง Stable สำหรับผู้ใช้บน Windows, macOS และ Linux โดยเวอร์ชันนี้มาพร้อมการแก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัยถึง 21 รายการ ซึ่งรวมถึงช่องโหว่ระดับร้ายแรง 2 จุดที่อาจเปิดทางให้ผู้โจมตีเข้าควบคุมระบบผ่านการจัดการหน่วยความจำผิดพลาด ช่องโหว่แรกคือ CVE-2025-11205 ซึ่งเป็น heap buffer overflow ใน WebGPU — เทคโนโลยีที่ใช้เร่งกราฟิกและการเรนเดอร์บนเว็บสมัยใหม่ ช่องโหว่นี้ถูกค้นพบโดย Atte Kettunen จาก OUSPG และได้รับเงินรางวัลถึง $25,000 ซึ่งถือว่าสูงที่สุดในการอัปเดตครั้งนี้ ช่องโหว่นี้สามารถนำไปสู่การเข้าถึงหน่วยความจำนอกขอบเขต และเปิดทางให้ผู้โจมตีรันโค้ดอันตรายหรือทำให้เบราว์เซอร์ล่มได้ ช่องโหว่ที่สองคือ CVE-2025-11206 ซึ่งเป็น heap buffer overflow ในระบบ Video ของ Chrome โดยนักวิจัย Elias Hohl ช่องโหว่นี้แม้จะรุนแรงน้อยกว่า WebGPU แต่ก็สามารถถูกใช้เพื่อควบคุมหน่วยความจำระหว่างการเล่นวิดีโอ และอาจนำไปสู่การโจมตีหรือทำให้เบราว์เซอร์ไม่เสถียร นอกจากช่องโหว่หลักทั้งสองแล้ว Chrome 141 ยังแก้ไขช่องโหว่ระดับกลางและต่ำอีกหลายรายการ เช่น การรั่วไหลข้อมูลผ่าน side-channel ใน Storage และ Tab, การ implement ที่ไม่เหมาะสมใน Media และ Omnibox รวมถึงข้อผิดพลาดใน V8 JavaScript engine ที่อาจเปิดช่องให้รันโค้ดผ่านเว็บเพจที่ออกแบบมาเฉพาะ Google แนะนำให้ผู้ใช้ทุกระบบอัปเดต Chrome เป็นเวอร์ชัน 141.0.7390.54 (Linux) หรือ 141.0.7390.54/55 (Windows และ Mac) โดยเร็วที่สุด เพื่อป้องกันการถูกโจมตีจากช่องโหว่ที่ถูกเปิดเผยแล้ว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Chrome 141 อัปเดตเพื่อแก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัย 21 รายการ ➡️ CVE-2025-11205: heap buffer overflow ใน WebGPU เสี่ยงรันโค้ดอันตราย ➡️ CVE-2025-11206: heap buffer overflow ใน Video component เสี่ยงทำให้เบราว์เซอร์ล่ม ➡️ ช่องโหว่ WebGPU ได้รับรางวัล $25,000 จาก Google ➡️ ช่องโหว่ Video ได้รับรางวัล $4,000 ➡️ Chrome 141 แก้ไขช่องโหว่ใน Storage, Media, Omnibox และ V8 JavaScript engine ➡️ เวอร์ชันที่ปล่อยคือ 141.0.7390.54 สำหรับ Linux และ 54/55 สำหรับ Windows/Mac ➡️ Google แนะนำให้อัปเดตทันทีเพื่อป้องกันการโจมตี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ WebGPU เป็น API ใหม่ที่ใช้เร่งกราฟิกในเว็บแอป เช่น เกมและแอป 3D ➡️ Heap buffer overflow เป็นช่องโหว่ที่เกิดจากการเขียนข้อมูลเกินขอบเขตหน่วยความจำ ➡️ Side-channel attack สามารถใช้วิเคราะห์พฤติกรรมระบบเพื่อขโมยข้อมูล ➡️ V8 เป็น engine ที่รัน JavaScript ใน Chrome และมีบทบาทสำคัญในความปลอดภัย ➡️ Google ใช้ระบบ AI ภายในชื่อ Big Sleep เพื่อช่วยตรวจจับช่องโหว่ในโค้ด https://securityonline.info/chrome-141-stable-channel-update-patches-high-severity-vulnerabilities-cve-2025-11205-cve-2025-11206/

สหรัฐฯรับปากเกี่ยวกับความร่วมมือด้านความมั่นคงในภูมิภาค ธำรงไว้ซึ่งความสัมพันธ์ทางเศรษฐกิจทั้งด้านการค้าและการลงทุนกับกัมพูชา พร้อมเน้นย้ำว่าประเทศแห่งนี้เป็นพันธมิตรสำคัญในภูมิภาคอินโด-แปซิฟิก ความเคลื่อนไหวซึ่งไม่ขึ้นไม่กี่วันก่อนมีข่าวว่า รัฐบาลอเมริกาจะมอบเงินช่วยเหลือพนมเปญในโครงการกู้ทุ่นระเบิด ท่ามกลางความตึงเครียดกับไทย พันธมิตรที่ยาวนานของวอชิงตัน อ่านต่อ..https://news1live.com/detail/9680000094456 #News1live #News1 #Sondhitalk #SondhiX #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #สนธิเล่าเรื่อง #Thaitimes #กัมพูชายิงก่อน #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด #CambodiaOpenedFire #เขมรลักลอบวางระเบิด

🧠 “Intel เปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ Coyote Cove และ Arctic Wolf — เตรียมชน AMD Zen 6 ด้วย Nova Lake และ Diamond Rapids” Intel ประกาศยืนยันสถาปัตยกรรมแกนประมวลผลใหม่สำหรับซีพียูรุ่นถัดไปในตระกูล Nova Lake และ Diamond Rapids ที่จะเปิดตัวในปี 2026 โดยฝั่งผู้ใช้ทั่วไป (Client) จะใช้แกน P-Core แบบใหม่ชื่อว่า Coyote Cove และ E-Core ชื่อ Arctic Wolf ส่วนฝั่งเซิร์ฟเวอร์จะใช้แกน P-Core ชื่อ Panther Cove ซึ่งเป็นรุ่นปรับปรุงจาก Cougar Cove ที่ใช้ใน Panther Lake Nova Lake จะเป็นซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊ก โดยรุ่นสูงสุดจะมีจำนวนคอร์รวมถึง 52 คอร์ (16P + 32E + 4LPE) พร้อมกราฟิกแบบใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม Xe3 และใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 ซึ่งจะมีการอัปเกรดแพลตฟอร์มครั้งใหญ่ ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ Diamond Rapids จะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ โดยไม่มีการรองรับ SMT (Hyper-Threading) ซึ่ง Intel ยอมรับว่าเป็นข้อผิดพลาด และจะนำกลับมาในรุ่นถัดไป Coral Rapids ที่จะเปิดตัวหลังจากนั้น นอกจากนี้ Intel ยังเตรียมเปิดตัวชิประดับเริ่มต้นชื่อ Wildcat Lake ที่จะมาแทน Twin Lake โดยใช้ Cougar Cove P-Core และ Darkmont E-Core เพื่อรองรับตลาดราคาประหยัด Nova Lake และ Diamond Rapids จะเป็นคู่แข่งโดยตรงกับ AMD Zen 6 ทั้งในฝั่ง Ryzen และ EPYC ซึ่งจะทำให้ปี 2026 กลายเป็นสมรภูมิเดือดของสองค่ายใหญ่ในโลกซีพียู ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel ยืนยันสถาปัตยกรรมใหม่ Coyote Cove (P-Core) และ Arctic Wolf (E-Core) สำหรับ Nova Lake ➡️ Diamond Rapids จะใช้ Panther Cove P-Core สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ➡️ Nova Lake-S จะมีสูงสุด 52 คอร์ (16P + 32E + 4LPE) และใช้ซ็อกเก็ต LGA 1954 ➡️ Diamond Rapids จะมีสูงสุด 256 คอร์ และไม่มี SMT ➡️ Coral Rapids รุ่นถัดไปจะนำ SMT กลับมา ➡️ Intel เตรียมเปิดตัว Wildcat Lake สำหรับตลาดเริ่มต้น ➡️ Nova Lake จะใช้กราฟิก Xe3 และแข่งขันกับ AMD Zen 6 ➡️ Diamond Rapids จะชนกับ EPYC Zen 6 ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Coyote Cove และ Arctic Wolf เป็นสถาปัตยกรรมใหม่ที่เน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์ ➡️ LPE (Low Power Efficiency) cores ใช้สำหรับงานเบาและประหยัดพลังงาน ➡️ Xe3 เป็นกราฟิกเจเนอเรชันใหม่ที่เน้นการเร่งงาน AI และการประมวลผลภาพ ➡️ ซ็อกเก็ต LGA 1954 จะรองรับ PCIe 5.0 และ DDR5 รุ่นใหม่ ➡️ SMT (Simultaneous Multithreading) ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในงานเซิร์ฟเวอร์โดยใช้เธรดเสมือน https://wccftech.com/intel-nova-lake-coyote-cove-p-core-arctic-wolf-e-core-diamond-rapids-panther-cove/

⚙️ “Nvidia อัปเกรดแอปฟรีให้โน้ตบุ๊กเกมมิ่ง — ใช้ AI ยืดอายุแบตเตอรี่ พร้อมปรับจูน WhisperMode อัตโนมัติ” Nvidia ประกาศอัปเดตแอปเวอร์ชันใหม่สำหรับผู้ใช้โน้ตบุ๊กที่ใช้ GPU GeForce โดยเพิ่มฟีเจอร์ AI ใหม่ในโครงการ G-Assist ซึ่งเดิมทีใช้กับเดสก์ท็อปเท่านั้น ตอนนี้สามารถควบคุมการตั้งค่าหลักของโน้ตบุ๊กได้โดยตรง เช่น BatteryBoost, WhisperMode และ Optimal Playable Settings เพื่อยืดอายุแบตเตอรี่และเพิ่มความเงียบขณะใช้งาน G-Assist จะปรับแต่งการตั้งค่าเกมและแอปพลิเคชันโดยอัตโนมัติเมื่อใช้งานแบบไม่เสียบปลั๊ก เช่น ลดการใช้พลังงานของ GPU, ปรับความเร็วพัดลมให้เบาลง และเลือกเฟรมเรตที่เหมาะสมเพื่อให้เล่นเกมได้ลื่นไหลโดยไม่กินไฟเกินจำเป็น นอกจากนี้ Nvidia ยังเพิ่มการรองรับ DLSS override สำหรับเกมใหม่ ๆ เช่น Borderlands 4, Dying Light: The Beast และ Hell Is Us พร้อมแก้ไขบั๊กที่เคยทำให้การตั้งค่าเกมไม่ทำงานหลังรีบูตเครื่อง และปรับปรุงเสถียรภาพของแอปโดยรวม แม้จะเป็นการอัปเดตฟรี แต่ผู้ใช้บางรายยังพบปัญหา เช่น DLSS override ที่รีเซ็ตทุกครั้งหลังเปิดเครื่องใหม่ ซึ่ง Nvidia ยังไม่ได้แก้ไขในเวอร์ชันนี้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nvidia อัปเดตแอปเวอร์ชัน 11.0.5 เพิ่มฟีเจอร์ AI G-Assist สำหรับโน้ตบุ๊ก ➡️ G-Assist ควบคุม BatteryBoost, WhisperMode และ Optimal Playable Settings ได้ ➡️ ปรับแต่งการตั้งค่าเกมอัตโนมัติเมื่อใช้งานแบบไม่เสียบปลั๊ก ➡️ WhisperMode ลดการใช้พลังงาน GPU และความเร็วพัดลมเพื่อความเงียบ ➡️ เพิ่ม DLSS override สำหรับเกมใหม่ เช่น Borderlands 4 และ Dying Light: The Beast ➡️ แก้ไขบั๊กที่ทำให้การตั้งค่าเกมไม่ทำงานหลังรีบูตเครื่อง ➡️ ปรับปรุงเสถียรภาพของแอป Nvidia โดยรวม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ BatteryBoost เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยรักษาเฟรมเรตขณะใช้งานแบตเตอรี่ ➡️ DLSS (Deep Learning Super Sampling) ใช้ AI เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพกราฟิกโดยไม่ลดคุณภาพ ➡️ WhisperMode ช่วยให้โน้ตบุ๊กทำงานเงียบลงโดยลดการใช้พลังงานของ GPU ➡️ Optimal Playable Settings คือการปรับค่ากราฟิกให้เหมาะกับฮาร์ดแวร์โดยอัตโนมัติ ➡️ G-Assist ใช้โมเดล AI แบบ ChatGPT-style เพื่อสื่อสารและปรับแต่งระบบ ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ DLSS override ยังมีปัญหารีเซ็ตหลังรีบูตเครื่อง ต้องตั้งค่าซ้ำทุกครั้ง ⛔ G-Assist ยังเป็นฟีเจอร์ pre-release อาจมีข้อผิดพลาดหรือไม่เสถียร ⛔ การปรับแต่งอัตโนมัติอาจไม่เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการควบคุมเองแบบละเอียด ⛔ WhisperMode อาจลดประสิทธิภาพกราฟิกในบางเกมเพื่อแลกกับความเงียบ ⛔ แอป Nvidia ยังไม่รองรับทุกเกมหรือฮาร์ดแวร์อย่างสมบูรณ์ https://www.techradar.com/computing/gaming-laptops/nvidia-just-delivered-a-major-free-upgrade-for-gaming-laptops-bringing-in-ai-to-extend-battery-life

🔐 “OpenSSL 3.6 เปิดตัวอย่างเป็นทางการ — เสริมความปลอดภัยยุคหลังควอนตัม พร้อมฟีเจอร์ใหม่ระดับองค์กร” OpenSSL 3.6 ได้รับการเปิดตัวเมื่อวันที่ 1 ตุลาคม 2025 โดยถือเป็นการอัปเดตครั้งใหญ่ของไลบรารีเข้ารหัสยอดนิยมที่ใช้ในเว็บไซต์ แอปพลิเคชัน และระบบเครือข่ายทั่วโลก เวอร์ชันนี้มาพร้อมฟีเจอร์ใหม่ที่ตอบโจทย์ทั้งความปลอดภัยระดับสูงและการเตรียมพร้อมสำหรับยุคหลังควอนตัม (post-quantum cryptography) หนึ่งในไฮไลต์สำคัญคือการรองรับการตรวจสอบลายเซ็น LMS (Leighton-Micali Signature) ตามมาตรฐาน NIST SP 800-208 ซึ่งเป็นลายเซ็นที่ออกแบบมาเพื่อความปลอดภัยในยุคที่คอมพิวเตอร์ควอนตัมอาจทำลายระบบเข้ารหัสแบบเดิมได้ โดย LMS รองรับทั้งในโหมด FIPS และโหมดทั่วไป OpenSSL 3.6 ยังเพิ่มการรองรับคีย์แบบ opaque symmetric key objects ผ่านฟังก์ชันใหม่ เช่น EVP_KDF_CTX_set_SKEY() และ EVP_PKEY_derive_SKEY() ซึ่งช่วยให้การจัดการคีย์ในระบบองค์กรมีความปลอดภัยมากขึ้น นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์ใหม่อีกมากมาย เช่น: 🔰 เครื่องมือใหม่ openssl configutl สำหรับจัดการไฟล์คอนฟิก 🔰 รองรับการคอมไพล์ด้วย C99 (ไม่รองรับ ANSI-C อีกต่อไป) 🔰 เพิ่มการตรวจสอบ PCT (Power-On Self Test) สำหรับการนำเข้าคีย์ในโหมด FIPS 🔰 รองรับ ML-KEM และ KEMRecipientInfo สำหรับ CMS ตามมาตรฐาน RFC 9629 🔰 เพิ่มการสร้างลายเซ็น ECDSA แบบ deterministic ตาม FIPS 186-5 🔰 รองรับ TLS 1.3 OCSP multi-stapling สำหรับเซิร์ฟเวอร์ 🔰 เพิ่มการปรับแต่งหน่วยความจำปลอดภัยด้วย CRYPTO_MEM_SEC 🔰 ปรับปรุงประสิทธิภาพด้วย Intel AVX-512 และ VAES สำหรับ AES-CFB128 🔰 รองรับ AES-CBC+HMAC-SHA แบบ interleaved บน AArch64 🔰 เพิ่ม SHA-2 assembly สำหรับสถาปัตยกรรม LoongArch 🔰 เพิ่ม API ใหม่ CRYPTO_THREAD_[get|set]_local ลดการพึ่งพาตัวแปร thread-local ของระบบปฏิบัติการ OpenSSL 3.6 ยังลบการรองรับแพลตฟอร์ม VxWorks และยกเลิกการใช้งานฟังก์ชัน EVP_PKEY_ASN1_METHOD ที่ล้าสมัย พร้อมเพิ่มการตรวจสอบขนาด buffer ในการเข้ารหัส RSA เพื่อป้องกันการเขียนข้อมูลเกินขอบเขต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ OpenSSL 3.6 เปิดตัวเมื่อ 1 ตุลาคม 2025 เป็นการอัปเดตใหญ่ของไลบรารีเข้ารหัส ➡️ รองรับ LMS signature verification ตามมาตรฐาน SP 800-208 ทั้งใน FIPS และโหมดทั่วไป ➡️ เพิ่มการรองรับ EVP_SKEY สำหรับการจัดการคีย์แบบ opaque ➡️ เปิดตัวเครื่องมือใหม่ openssl configutl สำหรับจัดการไฟล์คอนฟิก ➡️ รองรับการคอมไพล์ด้วย C99 ไม่รองรับ ANSI-C อีกต่อไป ➡️ เพิ่ม PCT สำหรับการนำเข้าคีย์ใน RSA, EC, ECX และ SLH-DSA ➡️ รองรับ ML-KEM และ KEMRecipientInfo สำหรับ CMS ตาม RFC 9629 ➡️ เพิ่มการสร้างลายเซ็น ECDSA แบบ deterministic ตาม FIPS 186-5 ➡️ รองรับ TLS 1.3 OCSP multi-stapling สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ➡️ เพิ่ม CRYPTO_MEM_SEC สำหรับจัดการหน่วยความจำปลอดภัย ➡️ ปรับปรุงประสิทธิภาพด้วย AVX-512, VAES และ SHA-2 assembly ➡️ รองรับ AES-CBC+HMAC-SHA บน AArch64 ➡️ เพิ่ม API CRYPTO_THREAD_[get|set]_local ลดการพึ่งพา OS thread-local ➡️ ลบการรองรับ VxWorks และยกเลิกฟังก์ชัน EVP_PKEY_ASN1_METHOD ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ LMS เป็นหนึ่งในลายเซ็นที่ออกแบบมาเพื่อความปลอดภัยในยุค post-quantum ➡️ ML-KEM เป็นอัลกอริธึมเข้ารหัสแบบ KEM ที่ใช้ในมาตรฐาน CMS รุ่นใหม่ ➡️ FIPS 140-3 เป็นมาตรฐานความปลอดภัยที่เข้มงวดสำหรับระบบที่ใช้ในภาครัฐสหรัฐฯ ➡️ การใช้ deterministic ECDSA ช่วยลดความเสี่ยงจากการใช้ nonce ซ้ำ ➡️ OCSP multi-stapling ช่วยให้เซิร์ฟเวอร์ส่งข้อมูลการตรวจสอบใบรับรองหลายใบพร้อมกัน https://9to5linux.com/openssl-3-6-officially-released-with-lms-signature-verification-support-more

🧳 “NXPort เปิดตัว eGPU Dock ขนาดจิ๋ว พร้อมพลัง 650W — แรงระดับเดสก์ท็อปในมือคุณ แต่ความเสี่ยงยังน่ากังวล” ในยุคที่โน้ตบุ๊กบางเบากลายเป็นเครื่องมือหลักของนักสร้างสรรค์และเกมเมอร์ การเพิ่มพลังกราฟิกผ่าน eGPU จึงเป็นทางออกที่หลายคนเลือก ล่าสุด NXPort ได้เปิดตัว eGPU Dock ที่อ้างว่า “เล็กที่สุดในโลก” พร้อมพลังงานในตัวถึง 650W โดยมีขนาดเพียง 169 x 102 x 82 มม. และน้ำหนัก 1.3 กก. จุดเด่นของ NXPort คือการรวมพลังงานและการเชื่อมต่อไว้ในอุปกรณ์เดียว รองรับ GPU แทบทุกชนิดผ่านพอร์ต Thunderbolt 3/4/5 และ USB4 โดยไม่ต้องใช้ power brick แยก ทำให้สามารถใช้งานแบบ plug-and-play ได้ทันที แม้จะใช้กับโน้ตบุ๊กรุ่นกลางก็สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 6 เท่าในการทดสอบกับ RTX 4060 ตัวเครื่องรองรับการใช้งานหนัก เช่น การเรนเดอร์วิดีโอ, การฝึกโมเดล AI, และงานกราฟิกระดับสูง โดยมีการออกแบบให้รองรับหัวต่อไฟหลากหลายแบบ ตั้งแต่ 8-pin ไปจนถึง quad 8-pin (12VHPWR) เพื่อรองรับ GPU รุ่นใหม่ในอนาคต อย่างไรก็ตาม การออกแบบแบบ “open-frame” ที่ไม่มีฝาครอบทำให้ GPU อยู่ในสภาพเปิดโล่ง เสี่ยงต่อฝุ่น ความร้อน และการกระแทก โดยเฉพาะเมื่อใช้กับการ์ดราคาแพงอย่าง RTX 5090 ที่มีมูลค่าถึง $1,999 แม้จะผ่านมาตรฐาน ATX 3.1 ในด้านการจ่ายไฟ แต่ยังไม่มีการทดสอบประสิทธิภาพระยะยาวภายใต้โหลดหนัก ทำให้ผู้ใช้บางส่วนยังลังเลที่จะลงทุน โดยเฉพาะเมื่อโครงการนี้ยังอยู่ในระยะระดมทุนผ่าน Kickstarter ซึ่งมีความเสี่ยงด้านการส่งมอบและคุณภาพสินค้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ NXPort เปิดตัว eGPU Dock ขนาดเล็กที่สุดในโลก พร้อมพลังงานในตัว 650W ➡️ ขนาดตัวเครื่อง 169 x 102 x 82 มม. น้ำหนัก 1.3 กก. ➡️ รองรับการเชื่อมต่อผ่าน Thunderbolt 3/4/5 และ USB4 ➡️ รองรับ GPU แทบทุกชนิด รวมถึง RTX 5090 และหัวต่อไฟหลายแบบ ➡️ ใช้งานแบบ plug-and-play ไม่ต้องใช้ power brick แยก ➡️ ทดสอบกับ RTX 4060 แล้วได้ผลลัพธ์ benchmark เพิ่มขึ้น 6 เท่า ➡️ เหมาะกับงานกราฟิก, การเรนเดอร์, และการฝึกโมเดล AI ➡️ ผ่านมาตรฐาน ATX 3.1 ในด้านการจ่ายไฟ ➡️ ราคาเริ่มต้น $239 สำหรับตัว dock และ $459 เมื่อรวม RTX 3050 ➡️ โครงการระดมทุนผ่าน Kickstarter ได้รับเงินสนับสนุนเกินเป้าหมายแล้ว ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Razer Core และ Gigabyte AORUS เป็น eGPU รุ่นก่อนที่มีขนาดใหญ่และต้องใช้ power supply แยก ➡️ Thunderbolt 5 ให้แบนด์วิดธ์สูงถึง 64Gbps แต่ NXPort ยังใช้ Thunderbolt 4/USB4 ที่จำกัดที่ 40Gbps ➡️ eGPU แบบ open-frame เคยถูกวิจารณ์เรื่องความปลอดภัยและการระบายความร้อน ➡️ การใช้ eGPU ช่วยยืดอายุการใช้งานโน้ตบุ๊กโดยไม่ต้องซื้อเครื่องใหม่ ➡️ การฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ต้องการ GPU ที่มีหน่วยความจำสูงและระบบระบายความร้อนดี https://www.techradar.com/pro/this-is-the-worlds-smallest-egpu-dock-with-a-built-in-650w-psu-i-am-not-sure-that-id-be-comfortable-with-my-usd1-999-geforce-rtx-5090-gpu-exposed-to-the-elements

🧠 “Nvidia Rubin CPX: ชิป AI ยุคใหม่ที่แยกงานประมวลผลออกเป็นสองเฟส — เร็วขึ้น ถูกลง และรองรับ context ยาวระดับล้านโทเคน” ในยุคที่โมเดล AI ขนาดใหญ่ เช่น GPT-5, Gemini 2 และ Grok 3 ต้องประมวลผลข้อมูลจำนวนมหาศาลในคราวเดียว Nvidia ได้เปิดตัว GPU ใหม่ในชื่อ “Rubin CPX” ซึ่งออกแบบมาเฉพาะสำหรับงาน “context phase” ของการ inference — คือช่วงที่โมเดลต้องอ่านและตีความอินพุตทั้งหมดก่อนจะเริ่มสร้างผลลัพธ์ใด ๆ Rubin CPX ใช้หน่วยความจำ GDDR7 ขนาด 128GB ซึ่งแม้จะมีแบนด์วิดธ์ต่ำกว่า HBM3E หรือ HBM4 แต่ก็มีข้อดีคือราคาถูกกว่า กินไฟน้อยกว่า และไม่ต้องใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูงอย่าง CoWoS ทำให้ต้นทุนการผลิตลดลงอย่างมาก ตัวชิปสามารถประมวลผลได้ถึง 30 NVFP4 PetaFLOPS และมีฮาร์ดแวร์เฉพาะสำหรับการเร่ง attention mechanism ซึ่งจำเป็นมากในการจัดการกับ context ยาวระดับล้านโทเคน โดยไม่ลดความเร็ว นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์สำหรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอ เพื่อรองรับงาน generative video ที่กำลังมาแรง Rubin CPX จะทำงานร่วมกับ Rubin GPU และ Vera CPU ในระบบ Vera Rubin NVL144 CPX ซึ่งให้พลังประมวลผลรวมถึง 8 ExaFLOPS และหน่วยความจำสูงถึง 100TB ต่อแร็ค โดยใช้การเชื่อมต่อผ่าน Quantum-X800 InfiniBand หรือ Spectrum-XGS Ethernet ที่สำคัญคือ Rubin CPX ไม่ต้องการการเขียนโค้ดใหม่ — นักพัฒนา AI สามารถใช้ CUDA, NIM microservices และเครื่องมือของ Nvidia ได้ทันที โดยระบบจะใช้ซอฟต์แวร์ “Dynamo” ในการจัดการการแบ่งงานระหว่าง context phase และ generation phase โดยอัตโนมัติ หลายบริษัทเริ่มนำ Rubin CPX ไปใช้งานแล้ว เช่น Cursor สำหรับการสร้างโค้ดแบบเรียลไทม์, Runway สำหรับการสร้างวิดีโอแบบ agent-driven และ Magic สำหรับโมเดลที่ใช้ context ยาวถึง 100 ล้านโทเคน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nvidia เปิดตัว Rubin CPX GPU สำหรับงาน inference เฟสแรก (context phase) ➡️ ใช้ GDDR7 ขนาด 128GB ซึ่งราคาถูกและกินไฟน้อยกว่าหน่วยความจำ HBM ➡️ ประมวลผลได้ถึง 30 NVFP4 PetaFLOPS พร้อมฮาร์ดแวร์เร่ง attention mechanism ➡️ รองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอสำหรับงาน generative video ➡️ ทำงานร่วมกับ Rubin GPU และ Vera CPU ในระบบ Vera Rubin NVL144 CPX ➡️ ระบบมีพลังรวม 8 ExaFLOPS และหน่วยความจำ 100TB ต่อแร็ค ➡️ ใช้การเชื่อมต่อผ่าน InfiniBand Quantum-X800 หรือ Ethernet Spectrum-XGS ➡️ รองรับ CUDA, NIM และเครื่องมือ Nvidia โดยไม่ต้องเขียนโค้ดใหม่ ➡️ ใช้ซอฟต์แวร์ Dynamo ในการจัดการการแบ่งงานระหว่าง GPU โดยอัตโนมัติ ➡️ บริษัท Cursor, Runway และ Magic เริ่มนำ Rubin CPX ไปใช้งานจริงแล้ว ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Long-context inference คือการประมวลผลอินพุตจำนวนมากก่อนสร้างผลลัพธ์แรก ➡️ GDDR7 มีแบนด์วิดธ์ต่ำกว่า HBM แต่เหมาะกับงานที่เน้นความจุและต้นทุน ➡️ NVFP4 เป็นรูปแบบการประมวลผลที่ Nvidia พัฒนาขึ้นสำหรับงาน AI โดยเฉพาะ ➡️ Rubin CPX อาจใช้ดีไซน์เดียวกับ GR102/GR202 ซึ่งเป็น GPU สำหรับกราฟิกระดับสูง ➡️ การแยก context phase ออกจาก generation phase ช่วยเพิ่ม throughput ได้ถึง 6 เท่า https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidias-new-cpx-gpu-aims-to-change-the-game-in-ai-inference-how-the-debut-of-cheaper-and-cooler-gddr7-memory-could-redefine-ai-inference-infrastructure

🧠 “AMD Redstone มาแน่ — FSR 4 และ AFMF 3 เตรียมพลิกเกมกราฟิก พร้อมขยายสู่การ์ดรุ่นเก่า” AMD กำลังเตรียมปล่อยอัปเดตใหญ่ในชื่อ “Redstone” ซึ่งเป็นชุดเทคโนโลยี AI สำหรับการอัปสเกลภาพและสร้างเฟรมแบบใหม่ โดยมีเป้าหมายเพื่อยกระดับประสบการณ์เกมบน Radeon RX 9000 และอาจรวมถึงการ์ดรุ่นเก่าอย่าง RDNA 3.5 ด้วย จุดเด่นของ Redstone คือการรวมเทคโนโลยี FSR 4 (FidelityFX Super Resolution) รุ่นล่าสุด ที่ปรับปรุงคุณภาพภาพขณะอัปสเกลให้ดีขึ้น โดยยังคงเฟรมเรตสูง และที่น่าจับตาคือการมาของ AFMF 3 (AMD Fluid Motion Frames) ซึ่งเป็นระบบสร้างเฟรมระดับไดรเวอร์ ที่ช่วยลด ghosting และ input lag ได้ดีกว่ารุ่นก่อนหน้า ข้อมูลจากไฟล์ไดรเวอร์ล่าสุดของ AMD ระบุว่า AFMF 3 จะมาพร้อมกับไดรเวอร์ Adrenalin 25.20 ซึ่งคาดว่าจะเป็นแพ็กเกจเดียวกับ Redstone และอาจมีการ backport FSR 4 ไปยังการ์ด RDNA 3.5 ด้วย โดยก่อนหน้านี้มีการเปิด FSR 4 แบบ open-source ชั่วคราว ทำให้ modder นำไปใช้กับการ์ดรุ่นเก่าได้สำเร็จ Redstone ยังเน้นการปรับปรุง ray tracing และการสร้างเฟรมด้วย machine learning ซึ่งจะช่วยให้เกมที่ไม่มีระบบ frame generation ในตัวสามารถลื่นไหลขึ้นได้ โดยเฉพาะบนอุปกรณ์พกพาอย่าง Lenovo Legion Go และ Asus ROG Ally ที่ใช้ชิป AMD Z1 Extreme แม้จะยังไม่สามารถเทียบกับ DLSS 4 ของ NVIDIA ได้ในแง่คุณภาพภาพและการรองรับหลายเฟรมพร้อมกัน แต่ Redstone คือก้าวสำคัญของ AMD ในการลดช่องว่างระหว่างสองค่าย และเปิดโอกาสให้ผู้ใช้การ์ด AMD ได้สัมผัสเทคโนโลยีใหม่โดยไม่ต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เตรียมปล่อยอัปเดต Redstone ที่รวม FSR 4 และ AFMF 3 ➡️ AFMF 3 เป็นระบบสร้างเฟรมระดับไดรเวอร์ที่ลด ghosting และ input lag ➡️ ไดรเวอร์ Adrenalin 25.20 จะเป็นแพ็กเกจที่รวม Redstone และ AFMF 3 ➡️ FSR 4 ปรับปรุงคุณภาพภาพขณะอัปสเกล โดยยังคงเฟรมเรตสูง ➡️ มีแนวโน้มว่า FSR 4 จะถูก backport ไปยังการ์ด RDNA 3.5 ➡️ Redstone เน้นการสร้างเฟรมด้วย machine learning และปรับปรุง ray tracing ➡️ อุปกรณ์พกพาอย่าง ROG Ally และ Legion Go จะได้ประโยชน์จาก Redstone ➡️ การเปิด FSR 4 แบบ open-source ชั่วคราวทำให้ modder นำไปใช้กับการ์ดรุ่นเก่าได้ ➡️ Redstone เป็นความพยายามของ AMD ในการลดช่องว่างกับ DLSS 4 ของ NVIDIA ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ AFMF 1 เปิดตัวในปี 2023 สำหรับ emulator และเกมที่ไม่มี frame-gen ➡️ AFMF 2.1 เพิ่มการติดตามภาพแบบ temporal และลด ghosting ➡️ DLSS 4 รองรับ Multi Frame Generation และมีคุณภาพภาพสูงกว่า ➡️ FSR 4 ยังสามารถใช้งานบนการ์ดรุ่นเก่าผ่าน OptiScaler แต่ไม่เป็นทางการ ➡️ การ์ด RDNA 3.5 เช่น Radeon 780M iGPU มีฐานผู้ใช้จำนวนมากที่รออัปเดตนี้ https://www.techradar.com/computing/gpu/amds-next-gen-redstone-ai-upscaling-tech-looks-imminent-and-a-big-clue-has-been-spotted-in-the-latest-drivers

🌧️ “แม่น้ำในอากาศกำลังเปลี่ยนทิศ — เมื่อเส้นทางความชื้นเคลื่อนสู่ขั้วโลก และโลกต้องเตรียมรับมือกับพายุที่ไม่เคยคาดคิด” ในระดับที่สูงเหนือศีรษะของเรา มีปรากฏการณ์ที่เรียกว่า “แม่น้ำในอากาศ” หรือ Atmospheric Rivers ซึ่งเป็นสายธารของไอน้ำที่ไหลผ่านชั้นบรรยากาศ และมีบทบาทสำคัญในวัฏจักรน้ำของโลก โดยสามารถบรรทุกความชื้นได้เทียบเท่ากับปริมาณน้ำที่ไหลออกจากปากแม่น้ำอเมซอนเลยทีเดียว ในพื้นที่ตะวันตกของสหรัฐฯ แม่น้ำในอากาศเหล่านี้ช่วยนำหิมะสู่เทือกเขา Sierra Nevada และเติมน้ำให้กับอ่างเก็บน้ำในแคลิฟอร์เนีย แต่ในขณะเดียวกันก็สามารถก่อให้เกิดน้ำท่วมรุนแรงได้เช่นกัน จากการศึกษาล่าสุดในวารสาร Science Advances พบว่าในช่วง 40 ปีที่ผ่านมา แม่น้ำในอากาศได้เคลื่อนตัวเข้าใกล้ขั้วโลกมากขึ้นถึง 6–10 องศาละติจูด ซึ่งเทียบเท่ากับระยะทางระหว่างลอสแอนเจลิสถึงโอเรกอนตอนกลาง การเปลี่ยนแปลงนี้ส่งผลให้พื้นที่ที่เคยพึ่งพาพายุเหล่านี้ในการเติมน้ำประจำปีอาจเผชิญกับภัยแล้ง ในขณะที่พื้นที่ละติจูดสูงที่ไม่เคยเจอฝนหนักมาก่อน อาจต้องรับมือกับพายุที่ระบบโครงสร้างพื้นฐานยังไม่พร้อม สาเหตุหลักของการเปลี่ยนแปลงนี้มาจากอุณหภูมิผิวน้ำทะเลที่เย็นลงในมหาสมุทรแปซิฟิกตะวันออกเขตร้อน ซึ่งส่งผลต่อรูปแบบการหมุนเวียนของบรรยากาศ และทำให้กระแสเจ็ตสตรีมที่ควบคุมแม่น้ำในอากาศเปลี่ยนทิศทาง โดยเฉพาะในช่วงที่เกิดสภาวะ La Niña อย่างต่อเนื่อง ผลกระทบไม่ได้หยุดแค่ฝนหรือภัยแล้ง แต่ยังรวมถึงการละลายของน้ำแข็งในอาร์กติกและแอนตาร์กติก ซึ่งอาจเร่งการเปลี่ยนแปลงสภาพภูมิอากาศในระดับโลก และทำให้แบบจำลองน้ำฝนเดิมไม่สามารถใช้งานได้อีกต่อไป ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ แม่น้ำในอากาศคือสายธารของไอน้ำในชั้นบรรยากาศที่มีบทบาทสำคัญในวัฏจักรน้ำ ➡️ สามารถบรรทุกความชื้นได้เทียบเท่ากับแม่น้ำอเมซอน ➡️ ในสหรัฐฯ ตะวันตกช่วยเติมน้ำให้กับอ่างเก็บน้ำและนำหิมะสู่เทือกเขา ➡️ เคลื่อนตัวเข้าใกล้ขั้วโลกมากขึ้น 6–10 องศาในช่วง 40 ปีที่ผ่านมา ➡️ ส่งผลให้พื้นที่ที่เคยพึ่งพาพายุอาจขาดน้ำ และพื้นที่ใหม่อาจเจอพายุรุนแรง ➡️ สาเหตุหลักคืออุณหภูมิผิวน้ำทะเลที่เย็นลงในแปซิฟิกตะวันออกเขตร้อน ➡️ การเปลี่ยนแปลงนี้เชื่อมโยงกับสภาวะ La Niña ที่เกิดต่อเนื่อง ➡️ แม่น้ำในอากาศเพิ่มขึ้นในละติจูด 50°N และ 50°S แต่ลดลงใน 30°N และ 30°S ➡️ ภายใต้สถานการณ์ปล่อยคาร์บอนสูง แม่น้ำในอากาศอาจเพิ่มขึ้น 2 เท่าในปี 2100 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ แม่น้ำในอากาศมีบทบาทในหลายภูมิภาค เช่น สเปน, ชิลี, นิวซีแลนด์, สหราชอาณาจักร ➡️ แคลิฟอร์เนียพึ่งพาแม่น้ำในอากาศถึง 50% ของปริมาณน้ำฝนต่อปี ➡️ การละลายของน้ำแข็งจากพายุเหล่านี้อาจเร่งการสูญเสียธารน้ำแข็งในอาร์กติก ➡️ แบบจำลองน้ำฝนและแผนที่น้ำท่วมเดิมอาจไม่สอดคล้องกับสภาพปัจจุบัน ➡️ การจัดการน้ำและโครงสร้างพื้นฐานต้องปรับตัวตามทิศทางใหม่ของพายุ https://www.slashgear.com/1978371/atmospheric-rivers-pole-shit-weather-impact-explained/

🧨 “ช่องโหว่ในไดรเวอร์ GPU ของ Qualcomm ทำ Android ล่ม — PoC เผยจุดอ่อนระดับเคอร์เนลที่อาจถูกโจมตีได้จริง” นักวิจัยด้านความปลอดภัยได้เปิดเผยช่องโหว่ใหม่ในไดรเวอร์ KGSL ของ Qualcomm ซึ่งใช้ใน GPU ตระกูล Adreno บนอุปกรณ์ Android โดยช่องโหว่นี้เป็น “race condition” ที่เกิดขึ้นเมื่อสองเธรดเข้าถึงรายการข้อมูลเดียวกันพร้อมกัน ส่งผลให้เกิด “use-after-free” ซึ่งเป็นช่องโหว่ที่สามารถนำไปสู่การล่มของระบบ หรือแม้แต่การโจมตีแบบยกระดับสิทธิ์ (privilege escalation) ช่องโหว่นี้ถูกระบุใน CVE-2024-38399 และมีการเผยแพร่ PoC (Proof of Concept) ที่สามารถทำให้เคอร์เนลล่มได้จริง โดยใช้การเรียกฟังก์ชันที่เกี่ยวข้องกับการจัดการหน่วยความจำของ GPU ในจังหวะที่ระบบยังไม่ปลดล็อกการเข้าถึง ทำให้เกิดการใช้หน่วยความจำที่ถูกปล่อยไปแล้ว นักวิจัยพบว่าเมื่อเธรดหนึ่งปล่อยหน่วยความจำ และอีกเธรดหนึ่งยังคงเข้าถึงอยู่ จะเกิดการชนกันของข้อมูล ซึ่งนำไปสู่การล่มของเคอร์เนลทันที โดยเฉพาะในสถานการณ์ที่มีการใช้งานกราฟิกหนัก เช่น การเล่นเกม หรือการเปลี่ยนหน้าจออย่างรวดเร็ว Qualcomm ยังไม่ได้ออกแพตช์อย่างเป็นทางการ แต่มีการแจ้งเตือนให้ผู้ผลิตอุปกรณ์ Android ตรวจสอบและอัปเดตไดรเวอร์ KGSL โดยเร็ว เพื่อป้องกันการโจมตีที่อาจเกิดขึ้นในอนาคต โดยเฉพาะในอุปกรณ์ที่ใช้ Snapdragon รุ่นใหม่ ๆ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ช่องโหว่ CVE-2024-38399 เกิดจาก race condition ในไดรเวอร์ KGSL ของ Qualcomm ➡️ ใช้ใน GPU Adreno บนอุปกรณ์ Android เช่น สมาร์ตโฟนที่ใช้ Snapdragon ➡️ ช่องโหว่นำไปสู่ use-after-free ซึ่งสามารถทำให้เคอร์เนลล่มหรือถูกโจมตีได้ ➡️ มีการเผยแพร่ PoC ที่สามารถทำให้ระบบล่มได้จริง ➡️ เกิดจากการเข้าถึงหน่วยความจำพร้อมกันจากหลายเธรดในจังหวะที่ไม่ปลอดภัย ➡️ Qualcomm แจ้งเตือนผู้ผลิตให้ตรวจสอบและอัปเดตไดรเวอร์ KGSL โดยเร็ว ➡️ ช่องโหว่นี้มีผลกระทบต่อการใช้งานกราฟิกหนัก เช่น เกมหรือแอปที่เปลี่ยนหน้าจอเร็ว ➡️ ยังไม่มีแพตช์อย่างเป็นทางการจาก Qualcomm ณ วันที่รายงาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ KGSL (Kernel Graphics Support Layer) เป็นไดรเวอร์หลักที่จัดการ GPU บน Android ➡️ Race condition เป็นช่องโหว่ที่เกิดจากการจัดการเธรดไม่ปลอดภัยในระบบหลายเธรด ➡️ Use-after-free เป็นช่องโหว่ที่พบได้บ่อยในระบบปฏิบัติการและเบราว์เซอร์ ➡️ ช่องโหว่ระดับเคอร์เนลมีความรุนแรงสูง เพราะสามารถเข้าถึงสิทธิ์ระดับ root ได้ ➡️ การโจมตีแบบ privilege escalation สามารถใช้ช่องโหว่นี้เพื่อควบคุมอุปกรณ์ทั้งหมด https://securityonline.info/under-the-hood-of-a-kernel-crash-poc-exposes-race-condition-in-qualcomms-driver/

🎮 “NVIDIA RTX 50 SUPER เตรียมเปิดตัวต้นปี 2026 — เพิ่ม VRAM แต่ประสิทธิภาพยัง ‘ไม่ว้าว’ เท่าที่หวัง” NVIDIA เตรียมเปิดตัวกราฟิกการ์ดรุ่นอัปเกรดกลางอายุในซีรีส์ RTX 50 Blackwell ภายใต้ชื่อ “SUPER” โดยคาดว่าจะเปิดตัวในงาน CES 2026 และวางจำหน่ายช่วงเดือนมีนาคมถึงเมษายน 2026 โดยรุ่นที่คาดว่าจะเปิดตัว ได้แก่ RTX 5070 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER ซึ่งจะมาแทนที่รุ่นเดิมในกลุ่ม mid-range และ high-end จุดเด่นของรุ่น SUPER คือการเพิ่มขนาดหน่วยความจำ (VRAM) ขึ้นถึง 50% โดย RTX 5070 SUPER จะมี 18GB, ส่วน RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER จะมี 24GB ซึ่งมากกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่างเห็นได้ชัด แต่การเพิ่ม VRAM นี้ไม่ได้มาพร้อมกับการเพิ่มแบนด์วิดธ์แบบสัดส่วน เพราะใช้ชิป GDDR7 ความหนาแน่นสูงแบบ 24 Gbit อย่างไรก็ตาม รายงานระบุว่าการเพิ่มประสิทธิภาพของตัวการ์ดในด้านอื่น เช่น CUDA core หรือความเร็ว clock นั้นมีเพียงเล็กน้อย โดยเฉพาะ RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER ที่ใช้โครงสร้างเดิมเป็นหลัก ทำให้การ์ดเหล่านี้เหมาะกับงานที่ต้องการ VRAM สูง เช่น AI, LLM หรือการเรนเดอร์ภาพขนาดใหญ่ มากกว่าการเล่นเกมทั่วไป นอกจากนี้ยังมีข้อสังเกตว่า NVIDIA ยังไม่แจ้งผู้ผลิตการ์ด (AIC partners) เกี่ยวกับการเปิดตัวรุ่น SUPER แม้จะใกล้เข้าสู่ไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 แล้ว ซึ่งอาจสะท้อนถึงการเปลี่ยนแผนหรือการเปิดตัวแบบเร่งด่วนในช่วงต้นปีหน้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ NVIDIA เตรียมเปิดตัว RTX 50 SUPER ในงาน CES 2026 และวางจำหน่ายช่วง Q1–Q2 ปี 2026 ➡️ รุ่นที่คาดว่าจะเปิดตัว ได้แก่ RTX 5070 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER ➡️ RTX 5070 SUPER จะมี VRAM 18GB ส่วนรุ่น Ti และ 5080 จะมี 24GB ➡️ ใช้ชิป GDDR7 ความหนาแน่นสูงแบบ 24 Gbit เพื่อเพิ่ม VRAM โดยไม่เพิ่มแบนด์วิดธ์มากนัก ➡️ การเพิ่ม CUDA core และ clock speed มีเพียงเล็กน้อย โดยเฉพาะในรุ่น Ti และ 5080 ➡️ เหมาะกับงานที่ต้องการ VRAM สูง เช่น AI, LLM, การเรนเดอร์ภาพขนาดใหญ่ ➡️ ยังไม่มีการแจ้งผู้ผลิตการ์ด (AIC partners) อย่างเป็นทางการ แม้จะใกล้ Q4 แล้ว ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ PCIe 6.0 ที่ใช้ในการ์ดรุ่นใหม่รองรับแบนด์วิดธ์สูงถึง 64 GT/s ต่อเลน ➡️ GDDR7 มีความเร็วสูงกว่า GDDR6X และใช้พลังงานน้อยลง ➡️ การ์ดรุ่น SUPER มักเป็นการอัปเกรดเล็ก ๆ กลางอายุของซีรีส์หลัก เพื่อเติมช่องว่างตลาด ➡️ RTX 5080 SUPER มี TGP สูงถึง 415W ซึ่งต้องการระบบระบายความร้อนที่ดี ➡️ คู่แข่งอย่าง AMD RX 9000 ใช้หน่วยความจำที่ประหยัดพลังงานกว่า ทำให้ Blackwell เสียเปรียบด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ https://www.techpowerup.com/341450/march-april-release-of-nvidia-geforce-rtx-50-series-super-lineup-possible-ces-reveal

⚙️ “Snapdragon X2 Elite Extreme: ชิปโน้ตบุ๊กที่แรงที่สุดของ Qualcomm — ซูเปอร์คอร์ 18 ตัว, RAM 128GB, AI 80 TOPS พร้อมชน AMD และ Intel” Qualcomm เปิดตัวชิปสำหรับโน้ตบุ๊ก Windows รุ่นใหม่ล่าสุดในชื่อ Snapdragon X2 Elite และ X2 Elite Extreme ซึ่งถือเป็นการยกระดับครั้งใหญ่ในตลาด PC โดยเฉพาะรุ่น Extreme ที่มาพร้อมกับสเปกสุดโหด: ซีพียู 18 คอร์, ความเร็วบูสต์สูงสุด 5.0GHz, รองรับ RAM LPDDR5X สูงสุดถึง 128GB และหน่วยประมวลผล AI (NPU) ที่แรงถึง 80 TOPS — มากกว่าคู่แข่งอย่าง AMD Ryzen AI+ 395 และ Intel Core Ultra แบบไม่เกรงใจ ชิปทั้งสองรุ่นใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 บนกระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC โดยรุ่น Extreme มี 12 คอร์หลักและ 6 คอร์ประสิทธิภาพ พร้อมแคชรวม 53MB และสามารถเชื่อมต่อ PCIe 5.0 ได้ถึง 12 เลน รองรับการแสดงผลสูงสุด 3 จอ 4K ที่ 144Hz หรือ 2 จอ 5K ที่ 60Hz ด้านกราฟิกก็ไม่น้อยหน้า เพราะมาพร้อม GPU Adreno X2-90 ที่รองรับ ray tracing แบบฮาร์ดแวร์ และ API ล่าสุดอย่าง DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan และ OpenCL 3.0 ส่วนรุ่น Elite ธรรมดาจะลดคอร์ลงเหลือ 12 คอร์ และใช้ GPU Adreno X2-85 ที่แรงน้อยกว่าเล็กน้อย ทั้งสองรุ่นรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และสามารถติดตั้งโมเด็ม Snapdragon X75 สำหรับ 5G ได้ โดยออกแบบมาเพื่อใช้งานกับ Copilot+ PC ที่เน้นการประมวลผล AI หลายงานพร้อมกันบนเครื่องโดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์ Qualcomm ระบุว่าโน้ตบุ๊กรุ่นแรกที่ใช้ชิปเหล่านี้จะเปิดตัวในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 และจะเป็นการเปิดศักราชใหม่ของโน้ตบุ๊กที่บางเบาแต่ทรงพลังระดับเวิร์กสเตชัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Snapdragon X2 Elite Extreme มี 18 คอร์ (12P + 6E) ความเร็วบูสต์สูงสุด 5.0GHz ➡️ รองรับ RAM LPDDR5X สูงสุด 128GB บนแบนด์วิดธ์ 228GB/s ➡️ NPU แรงถึง 80 TOPS เหมาะกับงาน AI หลายงานพร้อมกัน ➡️ GPU Adreno X2-90 รองรับ ray tracing และ API ล่าสุด ➡️ รองรับ PCIe 5.0, NVMe SSD, UFS 4.0 และ USB4 หลายพอร์ต ➡️ แสดงผลได้สูงสุด 3 จอ 4K 144Hz หรือ 2 จอ 5K 60Hz ➡️ รองรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และโมเด็ม 5G Snapdragon X75 ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 บนกระบวนการผลิต 3nm ➡️ โน้ตบุ๊กรุ่นแรกจะเปิดตัวในครึ่งแรกของปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Snapdragon X2 Elite Extreme แรงกว่า Snapdragon X Elite รุ่นแรกถึง 31% ที่พลังงานเท่ากัน ➡️ ใช้พลังงานน้อยลงถึง 43% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ➡️ Adreno X2-90 มีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงขึ้น 2.3 เท่า ➡️ ชิปนี้ออกแบบมาเพื่อใช้งานกับ Copilot+ PC โดยเฉพาะ ➡️ Qualcomm ตั้งเป้าแข่งกับ Apple M4, AMD Ryzen AI+ และ Intel Core Ultra https://www.techradar.com/pro/qualcomms-most-powerful-cpu-ever-will-target-amds-ryzen-ai-395-with-128gb-onboard-lpddr5x-memory-while-intel-has-only-32gb-integrated-memory-to-contend-with

🦈 “Ghost Shark: เรือดำน้ำไร้คนขับแห่งอนาคตของออสเตรเลีย — เมื่อ AI ใต้น้ำกลายเป็นอาวุธยุทธศาสตร์ระดับชาติ” กองทัพเรือออสเตรเลียได้เปิดตัวโครงการ Ghost Shark อย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน 2025 โดยเป็นการลงทุนครั้งใหญ่กว่า 1.7 พันล้านดอลลาร์ออสเตรเลีย (ประมาณ 1.12 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) เพื่อจัดซื้อเรือดำน้ำไร้คนขับแบบ XL-AUV (Extra-Large Autonomous Undersea Vehicle) จากบริษัท Anduril Industries ซึ่งจะผลิตภายในประเทศโดย Anduril Australia ร่วมกับบริษัทในเครือกว่า 40 แห่ง Ghost Shark ถูกออกแบบมาเพื่อภารกิจด้านข่าวกรอง การลาดตระเวน และการโจมตีแบบลับ โดยมีความสามารถในการปฏิบัติการระยะไกลโดยไม่ต้องใช้ลูกเรือ และสามารถปล่อยจากชายฝั่งหรือเรือรบได้โดยตรง ตัวเรือยังสามารถขนส่งผ่านเครื่องบิน C-17A Globemaster III ได้ในตู้คอนเทนเนอร์มาตรฐาน ทำให้สามารถนำไปใช้งานได้ทั่วโลก แม้รายละเอียดทางเทคนิคจะยังถูกเก็บเป็นความลับ แต่มีการคาดการณ์ว่า Ghost Shark อาจสามารถติดตั้งตอร์ปิโด Mark 48 ซึ่งเป็นอาวุธหนักที่กองทัพเรือออสเตรเลียใช้อยู่ และอาจมีระบบ AI “Lattice” ที่ช่วยให้เรือสามารถควบคุมโดรนอื่น ๆ ได้เอง โครงการนี้เริ่มต้นจากการลงทุนพัฒนาเบื้องต้นราว 140 ล้านดอลลาร์ออสเตรเลีย และใช้เวลาเพียง 3 ปีจากแนวคิดสู่การผลิตจริง โดยมีการส่งมอบต้นแบบแล้ว 3 ลำ และเตรียมเข้าสู่การผลิตเต็มรูปแบบในปีหน้า Ghost Shark ไม่เพียงแต่จะเสริมกำลังเรือดำน้ำแบบมีลูกเรือเท่านั้น แต่ยังเป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ป้องกันประเทศที่เน้นการใช้เทคโนโลยีอัตโนมัติ เพื่อสร้างความได้เปรียบเชิงยุทธศาสตร์ในภูมิภาคอินโดแปซิฟิก และอาจกลายเป็นสินค้าส่งออกด้านความมั่นคงในอนาคต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ รัฐบาลออสเตรเลียลงทุน 1.7 พันล้านดอลลาร์ออสเตรเลียในโครงการ Ghost Shark ➡️ Ghost Shark เป็นเรือดำน้ำไร้คนขับแบบ XL-AUV ที่พัฒนาโดย Anduril Industries ➡️ ผลิตภายในประเทศโดย Anduril Australia ร่วมกับบริษัทในเครือกว่า 40 แห่ง ➡️ เรือสามารถปล่อยจากชายฝั่งหรือเรือรบ และขนส่งผ่านเครื่องบิน C-17A ได้ ➡️ มีความสามารถด้านข่าวกรอง การลาดตระเวน และการโจมตีแบบลับ ➡️ อาจติดตั้งตอร์ปิโด Mark 48 และใช้ระบบ AI “Lattice” ➡️ ส่งมอบต้นแบบแล้ว 3 ลำ และเตรียมผลิตเต็มรูปแบบในปี 2026 ➡️ โครงการนี้สร้างงานใหม่กว่า 150 ตำแหน่ง และสนับสนุนงานเดิมอีก 120 ตำแหน่ง ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ป้องกันประเทศตามแผน National Defence Strategy 2024 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ XL-AUV เป็นเทคโนโลยีที่กำลังได้รับความสนใจจากหลายประเทศ เช่น สหรัฐฯ และญี่ปุ่น ➡️ ระบบ AI ใต้น้ำช่วยให้เรือสามารถตัดสินใจได้เองในภารกิจที่ซับซ้อน ➡️ การใช้เรือไร้คนขับช่วยลดความเสี่ยงต่อชีวิตทหารในภารกิจอันตราย ➡️ Ghost Shark อาจกลายเป็นต้นแบบของการพัฒนาเรือดำน้ำอัตโนมัติในอนาคต ➡️ การขนส่งผ่าน C-17A ทำให้สามารถ deploy ได้รวดเร็วในสถานการณ์ฉุกเฉิน https://www.slashgear.com/1975958/royal-australian-navy-ghost-shark-autonomous-submarine/

🖥️ “KaOS Linux 2025.09 มาแล้ว! อัปเกรดสู่ Linux 6.16 พร้อม KDE Plasma 6.4.5 และแอปใหม่สุดล้ำ” KaOS Linux เวอร์ชัน 2025.09 ได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนกันยายนนี้ โดยเป็นดิสโทรอิสระที่เน้นการใช้งาน KDE และ Qt แบบเต็มรูปแบบ ซึ่งในเวอร์ชันล่าสุดนี้มาพร้อมกับ Linux Kernel 6.16 และ KDE Plasma 6.4.5 ที่เสถียรและลื่นไหลยิ่งขึ้น KaOS ยังคงใช้ระบบ rolling release แบบเดียวกับ Arch Linux ซึ่งหมายความว่า ผู้ใช้ไม่จำเป็นต้องติดตั้งใหม่ทุกเวอร์ชัน เพียงแค่รันคำสั่ง sudo pacman -Syu ก็สามารถอัปเดตระบบได้ทันที ในเวอร์ชันนี้ยังมีการอัปเดตชุดซอฟต์แวร์ KDE Gear 25.08.1 และ KDE Frameworks 6.18 พร้อมกับ Qt 6.9.2 ซึ่งเป็นเวอร์ชันล่าสุดของเฟรมเวิร์กที่ใช้สร้างแอปพลิเคชันแบบกราฟิก นอกจากนี้ยังมีการเพิ่มแอปใหม่ที่น่าสนใจ เช่น: 🗝️ Typst: ระบบ typesetting แบบ markup ที่ทันสมัย 🗝️ Plasma Bigscreen: อินเทอร์เฟซสำหรับทีวีแบบโอเพ่นซอร์ส 🗝️ Hydrogen: โปรแกรมสร้างจังหวะกลองและซินธ์แบบ pattern-based KaOS ยังได้ย้ายซอร์สโค้ดของ KCP (KaOS Community Packages) ไปยัง Codeberg เพื่อหลีกเลี่ยงการใช้ Git แบบปิด และปรับปรุง Calamares installer โดยเลิกใช้เบราว์เซอร์ในหน้า Welcome เพื่อความปลอดภัย โดยเปลี่ยนมาใช้ QML Drawer แทน ภายใต้ระบบยังมีการอัปเดตคอมโพเนนต์หลักหลายตัว เช่น Mesa 25.2.3, PipeWire 1.4.8, systemd 254.27, GStreamer 1.26.6, Bash 5.3, OpenSSL 3.5.3, Git 2.51 และอื่น ๆ อีกมากมาย ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ KaOS Linux 2025.09 ใช้ Linux Kernel 6.16 และ KDE Plasma 6.4.5 ➡️ อัปเดต KDE Gear 25.08.1 และ KDE Frameworks 6.18 พร้อม Qt 6.9.2 ➡️ เพิ่มแอปใหม่ เช่น Typst, Plasma Bigscreen และ Hydrogen ➡️ ย้ายซอร์สโค้ดของ KCP ไปยัง Codeberg เพื่อเปิดเผยมากขึ้น ➡️ ปรับปรุง Calamares installer โดยเลิกใช้เบราว์เซอร์ในหน้า Welcome ➡️ ใช้ QML Drawer แสดงข้อมูลแทนการเปิดเบราว์เซอร์ด้วยสิทธิ์ root ➡️ อัปเดตคอมโพเนนต์หลัก เช่น Mesa, PipeWire, systemd, Bash, Git ฯลฯ ➡️ ใช้ระบบ rolling release ผู้ใช้สามารถอัปเดตด้วยคำสั่ง sudo pacman -Syu ➡️ ไม่จำเป็นต้องดาวน์โหลด ISO ใหม่ หากติดตั้ง KaOS อยู่แล้ว ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ KaOS เป็นดิสโทรที่เน้น KDE และ Qt โดยเฉพาะ ไม่มี DE อื่นให้เลือก ➡️ ใช้ pacman เป็น package manager แบบเดียวกับ Arch Linux ➡️ Plasma Bigscreen เหมาะสำหรับอุปกรณ์ TV และ media center ➡️ Typst เป็นคู่แข่งของ LaTeX ที่เน้นความง่ายและทันสมัย ➡️ Hydrogen เป็นเครื่องมือยอดนิยมในสายดนตรีอิเล็กทรอนิกส์ https://9to5linux.com/independent-distro-kaos-linux-2025-09-arrives-with-linux-6-16-kde-gear-25-08

🐧 “Fedora 43 มาแล้ว! GNOME 49, RPM 6, Kernel 6.17 และ WebUI ใหม่ — ยกระดับประสบการณ์ลินุกซ์เดสก์ท็อปและนักพัฒนา” Fedora 43 กำลังจะเปิดตัวในวันที่ 28 ตุลาคม 2025 โดยมาพร้อมกับการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ทั้งในด้านประสบการณ์ผู้ใช้และเครื่องมือสำหรับนักพัฒนา โดยเฉพาะใน Fedora Workstation ที่ใช้ GNOME เป็นหลัก และ Fedora Spins ที่มี KDE, XFCE และอื่น ๆ หนึ่งในไฮไลต์สำคัญคือการเปลี่ยนไปใช้ GNOME 49 แบบ Wayland-only โดยลบแพ็กเกจ X11 ออกจาก Workstation edition ทั้งหมด ซึ่งหมายความว่าผู้ใช้จะเข้าสู่ยุค Wayland อย่างเต็มตัว พร้อมฟีเจอร์ใหม่ เช่น media control บน lock screen, แอปใหม่ 3 ตัว และการออกแบบ Nautilus ใหม่ ด้านการติดตั้ง Fedora 43 ใช้ Anaconda WebUI เป็นตัวติดตั้งหลักสำหรับทั้ง Workstation และ Spins ซึ่งช่วยให้ประสบการณ์การติดตั้งมีความทันสมัยและสม่ำเสมอมากขึ้น พร้อมเปลี่ยนระบบจัดการแพ็กเกจจาก DNF4 ไปเป็น DNF5 เพื่อรองรับการดีบักและการจัดการที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น Fedora 43 ยังอัปเดต RPM ไปเป็นเวอร์ชัน 6.0 ซึ่งรองรับ OpenPGP v6, การเซ็นหลายลายเซ็นในแพ็กเกจเดียว และการใช้ fingerprint แทน short key ID เพื่อเพิ่มความปลอดภัยในการตรวจสอบแพ็กเกจ สำหรับนักพัฒนา Fedora 43 มาพร้อมกับ GCC 15.2, Binutils 2.45, glibc 2.42, GDB 17.1 และ Python 3.14 รวมถึง LLVM 21 ซึ่งช่วยให้การพัฒนาแอปพลิเคชันมีประสิทธิภาพมากขึ้น นอกจากนี้ยังมีการรองรับภาษา Hare ซึ่งเป็นภาษาใหม่ที่เน้นความเรียบง่ายและประสิทธิภาพในงานระบบระดับล่าง และ Fedora 43 ยังใช้ Linux Kernel 6.17 ที่ปรับปรุงการจัดการพลังงาน, การรองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ และการทำงานร่วมกับ virtualization ได้ดีขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Fedora 43 เปิดตัววันที่ 28 ตุลาคม 2025 (อาจเลื่อนได้ถึง 11 พฤศจิกายน หากพบบั๊กสำคัญ) ➡️ GNOME 49 ใช้ Wayland-only บน Workstation edition พร้อมฟีเจอร์ใหม่หลายรายการ ➡️ Anaconda WebUI เป็นตัวติดตั้งหลักสำหรับ Workstation และ Spins ➡️ เปลี่ยนระบบจัดการแพ็กเกจจาก DNF4 ไปเป็น DNF5 ➡️ RPM 6.0 รองรับ OpenPGP v6, fingerprint-based verification และหลายลายเซ็น ➡️ อัปเดตเครื่องมือพัฒนา: GCC 15.2, Binutils 2.45, glibc 2.42, GDB 17.1, Python 3.14, LLVM 21 ➡️ รองรับภาษา Hare สำหรับงานระบบที่ต้องการประสิทธิภาพสูง ➡️ ใช้ Linux Kernel 6.17 ที่ปรับปรุงการจัดการพลังงานและฮาร์ดแวร์ใหม่ ➡️ AMD Ryzen รองรับ HFI (Hardware Feedback Interface) เพื่อจัดการโหลดงานได้ดีขึ้น ➡️ Intel รองรับ IPU7 สำหรับกล้อง และ SR-IOV สำหรับ GPU virtualization ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ GNOME 49 มี donation prompt, media control บน lock screen และ Nautilus redesign ➡️ Wayland มีความปลอดภัยและประสิทธิภาพดีกว่า X11 โดยเฉพาะในงานกราฟิก ➡️ DNF5 เป็นพื้นฐานสำหรับการพัฒนาแพ็กเกจแบบใหม่ในอนาคต ➡️ RPM 6.0 เตรียมรองรับแพ็กเกจฟอร์แมต v6 ในอนาคต แต่ Fedora 43 ยังใช้ v4 ➡️ Kernel 6.17 ไม่ใช่ LTS แต่เน้นการรองรับฮาร์ดแวร์ใหม่และปรับปรุง virtualization https://news.itsfoss.com/fedora-43-features/

ยังไงลุงก็จะรอ Nvidia Arm Chip นะ ⚙️ “Snapdragon X2 Elite Extreme เปิดตัว — ชิป Arm 5GHz ตัวแรกสำหรับ PC พร้อม NPU 80 TOPS และดีไซน์ใหม่เพื่อยุค AI” ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ฮาวาย Qualcomm ได้เปิดตัวชิปสำหรับ PC รุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูล Snapdragon X2 ได้แก่ Snapdragon X2 Elite และ Snapdragon X2 Elite Extreme ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อพลิกโฉมวงการ Windows PC ด้วยพลังของ Arm, AI และประสิทธิภาพที่เหนือชั้น Snapdragon X2 Elite Extreme เป็นรุ่นเรือธงที่มาพร้อม 18 คอร์ โดยแบ่งเป็น 12 คอร์ Prime ที่สามารถเร่งความเร็วได้ถึง 5.0GHz (บน 2 คอร์) และอีก 6 คอร์ Performance ที่ทำงานที่ 3.6GHz พร้อมแคชรวม 53MB ถือเป็นชิป Arm ตัวแรกที่แตะความเร็วระดับนี้บน PC ชิปนี้ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm N3P จาก TSMC และใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 ซึ่ง Qualcomm เคลมว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่าคู่แข่งถึง 75% ที่พลังงานเท่ากัน และประหยัดพลังงานกว่าเดิมถึง 43% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ด้านกราฟิก มาพร้อม Adreno GPU รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า รองรับ ray tracing และ mesh shading ส่วน NPU (Neural Processing Unit) ก็แรงไม่แพ้กัน โดยมีพลังประมวลผลถึง 80 TOPS ซึ่งสูงที่สุดในตลาด PC ปัจจุบัน Snapdragon X2 Elite Extreme ยังใช้ดีไซน์แบบ integrated module ที่รวม CPU, GPU และหน่วยความจำไว้ในแพ็กเกจเดียว ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความเร็วในการส่งข้อมูล ขณะที่รุ่น X2 Elite ปกติยังใช้ดีไซน์แบบ modular เพื่อความยืดหยุ่นในการอัปเกรด ทั้งสองรุ่นรองรับ LPDDR5X ที่ความเร็ว 9523 MT/s โดย Extreme รองรับแบนด์วิดธ์สูงถึง 228 GB/s และความจุเกิน 128GB ส่วน Elite รองรับ 152 GB/s และเริ่มต้นที่ 48GB ด้านการเชื่อมต่อ Snapdragon X75 5G รองรับความเร็วสูงสุด 10Gbps พร้อม Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และระบบ Snapdragon Guardian สำหรับความปลอดภัยระดับองค์กร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Snapdragon X2 Elite Extreme มี 18 คอร์ (12 Prime + 6 Performance) ความเร็วสูงสุด 5.0GHz ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Oryon Gen 3 และผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm N3P จาก TSMC ➡️ ประสิทธิภาพ CPU สูงกว่าคู่แข่ง 75% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 43% ➡️ Adreno GPU ใหม่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า รองรับ ray tracing และ mesh shading ➡️ NPU มีพลังประมวลผล 80 TOPS รองรับงาน AI แบบ multi-agent และ inference แบบเรียลไทม์ ➡️ ใช้ดีไซน์ integrated module สำหรับรุ่น Extreme และ modular สำหรับรุ่น Elite ➡️ รองรับ LPDDR5X ความเร็ว 9523 MT/s และแบนด์วิดธ์สูงสุด 228 GB/s ➡️ รองรับ Snapdragon X75 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และระบบความปลอดภัย Snapdragon Guardian ➡️ ร่วมมือกับ Microsoft, ASUS, Razer และ Yamaha เพื่อขยาย ecosystem ➡️ อุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Snapdragon X2 Elite เป็นการต่อยอดจาก X Elite รุ่นแรกที่เปิดตัวในปี 2023 ➡️ ดีไซน์ integrated module คล้ายกับ Apple M-Series และ Intel Lunar Lake ➡️ NPU 80 TOPS เหมาะสำหรับงาน AI เช่น Copilot+, LLM inference และการประมวลผลภาพ ➡️ Qualcomm พัฒนา reference design สำหรับ OEM/ODM เพื่อสร้าง PC รูปแบบใหม่ ➡️ Snapdragon Seamless ช่วยให้การทำงานข้ามอุปกรณ์เป็นไปอย่างราบรื่น Qualcomm ยังร่วมมือกับ Microsoft, ASUS, Razer และ Yamaha เพื่อขยาย ecosystem ของ Snapdragon PC ทั้งในด้านเกม, ดนตรี, และการสร้างสรรค์คอนเทนต์ โดยอุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 https://securityonline.info/qualcomm-unveils-snapdragon-x2-elite-chips-5-0ghz-clock-speed-to-power-next-gen-ai-pcs/

มีบางสิ่งที่ผิดปกติอย่างมากเกิดขึ้นในกองทัพสหรัฐ เมื่อรัฐมนตรีว่าการกระทรวงกลาโหม "พีท เฮกเซธ" มีคำสั่งให้นายทหารชั้นยศนายพลของกองทัพสหรัฐฯหลายร้อยนาย มาประชุมอย่างเร่งด่วน ที่ฐานทัพนาวิกโยธินในรัฐเวอร์จิเนียในสัปดาห์หน้า โดยไม่ได้มีการระบุถึงเหตุผลให้ทราบ คาดว่าจะมีนายทหารระดับนายพล ตั้งแต่พลจัตวาขึ้นไป รวมถึงผู้บัญชาการจากยุโรป ตะวันออกกลาง และเอเชียแปซิฟิก เดินทางมาเข้าร่วมในครั้งนี้ ผู้สื่อข่าวอาวุโสของกระทรวงกลาโหมรายหนึ่งกล่าวว่า ไม่เคยเห็นอะไรแบบนี้มาก่อนตลอด 30 ปีที่ทำงานรายงานข่าวเกี่ยวกับกองทัพสหรัฐฯ เขาไม่สามารถคาดเดาได้ว่าจะเกิดเรื่องอะไรขึ้น แต่คงไม่ใช่เรื่องดีแน่ๆ ที่มา: The Washington Post

📱 “Snapdragon 8 Elite Gen 5 เปิดตัวแล้ว — ชิปมือถือที่เร็วที่สุดในโลก พร้อม AI แบบ ‘Agentic’ ที่เรียนรู้และตัดสินใจแทนผู้ใช้” Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 5 อย่างเป็นทางการในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ฮาวาย โดยชูจุดเด่นว่าเป็น “ชิปมือถือที่เร็วที่สุดในโลก” ด้วยสถาปัตยกรรม Oryon Gen 3 ที่มี 2 คอร์ Prime ความเร็วสูงสุด 4.6GHz และ 6 คอร์ Performance ที่ 3.62GHz พร้อมแคชรวม 24MB ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพแบบ single-core ถึง 20% และ multi-core 17% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า แต่สิ่งที่โดดเด่นที่สุดคือการพัฒนา AI แบบใหม่ที่ Qualcomm เรียกว่า “Agentic AI” ซึ่งไม่ใช่แค่ผู้ช่วยที่ตอบสนอง แต่เป็นระบบที่เรียนรู้จากผู้ใช้และตัดสินใจแทนได้ เช่น การจัดการภาพ, โพสต์บนโซเชียล, หรือแม้แต่การสื่อสารกับแอปต่าง ๆ โดยใช้ Hexagon NPU รุ่นใหม่ที่เร็วขึ้น 37% และประหยัดพลังงานขึ้น 16% ด้านกราฟิก Snapdragon 8 Elite Gen 5 มาพร้อม Adreno GPU รุ่นใหม่ที่เร็วขึ้น 23% และประหยัดพลังงานขึ้น 20% รองรับ ray tracing แบบ hardware และ mesh shading พร้อม Adreno High Performance Memory (HPM) ขนาด 18MB ที่ช่วยเพิ่ม bandwidth ถึง 38% และลดการใช้พลังงานในเกมยาว ๆ ได้ถึง 10% Qualcomm ยังร่วมมือกับ Epic Games เพื่อปรับแต่ง Unreal Engine ให้ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพบน Snapdragon เช่น Lumen, Nanite และ Chaos Physics ซึ่งช่วยให้เกมมือถือมีภาพระดับคอนโซล นอกจากนี้ยังมีการรองรับ Advanced Professional Video (APV) codec สำหรับการถ่ายวิดีโอคุณภาพสูงแบบมืออาชีพ และระบบ Sensing Hub ที่ช่วยให้ AI เรียนรู้จากการใช้งานจริง เช่น การจัดแสง, สี, และการโฟกัสภาพแบบอัตโนมัติ ชิปนี้จะเริ่มใช้งานในมือถือเรือธงจากแบรนด์ต่าง ๆ เช่น Xiaomi, Samsung, OnePlus, Sony, ASUS ROG และอีกหลายราย โดยคาดว่าจะเริ่มวางจำหน่ายภายในปลายปี 2025 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ใช้ Oryon Gen 3 CPU ความเร็วสูงสุด 4.6GHz ➡️ มี 2 คอร์ Prime และ 6 คอร์ Performance พร้อมแคชรวม 24MB ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพ single-core 20% และ multi-core 17% จากรุ่นก่อน ➡️ Hexagon NPU รุ่นใหม่เร็วขึ้น 37% และประหยัดพลังงานขึ้น 16% ➡️ รองรับ Agentic AI ที่เรียนรู้และตัดสินใจแทนผู้ใช้ ➡️ Adreno GPU ใหม่เร็วขึ้น 23% และประหยัดพลังงานขึ้น 20% ➡️ มี Adreno HPM ขนาด 18MB เพิ่ม bandwidth 38% และลดพลังงานเกม 10% ➡️ รองรับ ray tracing, mesh shading และฟีเจอร์ Unreal Engine 5.3 ➡️ รองรับ APV codec สำหรับวิดีโอคุณภาพสูงระดับโปร ➡️ ใช้โมเด็ม X85 รองรับ 5G สูงสุด 12.5Gbps และ Wi-Fi 7 พร้อม Bluetooth 6.0 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Agentic AI คือแนวคิดใหม่ที่ให้ AI เป็นผู้ร่วมตัดสินใจ ไม่ใช่แค่ผู้ช่วย ➡️ Sensing Hub ช่วยให้ AI เรียนรู้จากการใช้งานจริงแบบต่อเนื่อง ➡️ Adreno HPM เป็นหน่วยความจำเฉพาะ GPU ที่ช่วยลด latency ➡️ APV codec ช่วยให้การถ่ายวิดีโอมีคุณภาพใกล้เคียงกล้องโปร และรองรับ post-production ➡️ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ใช้กระบวนการผลิต 3nm N3P จาก TSMC https://www.techpowerup.com/341312/qualcomm-unveils-snapdragon-8-elite-gen-5-soc-with-impressive-performance-claims

⚡ “Snapdragon X2 Elite Extreme: ชิป Arm 3nm ตัวแรกแตะ 5GHz — Qualcomm เปิดเกมรุกตลาด PC ด้วยพลัง AI และประสิทธิภาพล้นขอบ” ที่งาน Snapdragon Summit 2025 ณ ฮาวาย Qualcomm เปิดตัวชิปตระกูลใหม่สำหรับ PC คือ Snapdragon X2 Elite และ X2 Elite Extreme ซึ่งเป็นรุ่นต่อยอดจาก X Elite รุ่นแรกที่เปิดตัวเมื่อปี 2023 โดยครั้งนี้ Qualcomm ตั้งใจยกระดับชิป Arm สำหรับ Windows PC ให้เทียบชั้นกับ x86 จาก Intel และ AMD Snapdragon X2 Elite Extreme เป็นชิประดับสูงสุดในซีรีส์นี้ โดยมี 18 คอร์ แบ่งเป็น 12 คอร์ “Prime” ที่สามารถเร่งความเร็วได้ถึง 5.0GHz (บน 2 คอร์) และอีก 6 คอร์ “Performance” ที่ทำงานที่ 3.6GHz ถือเป็นชิป Arm ตัวแรกที่แตะความเร็วระดับนี้บน PC ชิปทั้งหมดผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm และใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 ซึ่ง Qualcomm เคลมว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่าคู่แข่งถึง 75% ที่พลังงานเท่ากัน และประหยัดพลังงานกว่าเดิมถึง 43% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ด้านกราฟิก ชิปใหม่มาพร้อม Adreno GPU รุ่นล่าสุดที่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า รองรับ ray tracing และการเรนเดอร์ภาพระดับสูง ส่วน NPU (Neural Processing Unit) ก็แรงไม่แพ้กัน โดยมีพลังประมวลผลถึง 80 TOPS ซึ่งสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าถึง 78% และถูกออกแบบมาเพื่อรองรับ Copilot+ และงาน AI แบบเรียลไทม์ Snapdragon X2 Elite Extreme ยังมีการออกแบบหน่วยความจำแบบ unified ระหว่าง CPU และ GPU คล้ายกับ Apple M-Series ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วในการประมวลผลและลด latency ในการทำงานร่วมกันของระบบ Qualcomm ระบุว่าอุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 โดยคาดว่าจะมีทั้งโน้ตบุ๊กระดับโปร, แท็บเล็ต, และ mini PC จากผู้ผลิตชั้นนำ เช่น Microsoft, Samsung, Dell, HP และ Lenovo ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Snapdragon X2 Elite Extreme เป็นชิป Arm ตัวแรกที่แตะ 5.0GHz บน 2 คอร์ ➡️ มีทั้งหมด 18 คอร์ (12 Prime + 6 Performance) และผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Oryon รุ่นที่ 3 พร้อมแคชรวม 53MB ➡️ GPU Adreno รุ่นใหม่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 2.3 เท่า ➡️ NPU มีพลังประมวลผล 80 TOPS รองรับงาน AI และ Copilot+ ➡️ รองรับ LPDDR5X สูงสุด 128GB และแบนด์วิดธ์ 228 GB/s ➡️ มีโมเด็ม Snapdragon X75 รองรับ 5G สูงสุด 10Gbps และ Wi-Fi 7 ➡️ ระบบหน่วยความจำแบบ unified ระหว่าง CPU และ GPU ช่วยลด latency ➡️ คาดว่าจะเริ่มวางจำหน่ายในครึ่งแรกของปี 2026 ทั้งในโน้ตบุ๊กและ mini PC ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Oryon เป็นสถาปัตยกรรมที่ Qualcomm พัฒนาขึ้นเองหลังจากซื้อกิจการ Nuvia ➡️ Unified memory architecture ช่วยให้การประมวลผลภาพและข้อมูล AI เร็วขึ้น ➡️ NPU ที่มี 80 TOPS ถือเป็นระดับสูงสุดในตลาด PC ณ ปัจจุบัน ➡️ ARM-based PC มีข้อได้เปรียบด้านพลังงานและความบางเบา ➡️ Qualcomm พยายามผลักดัน Windows on ARM ให้เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับโน้ตบุ๊ก https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/qualcomms-new-snapdragon-x2-elite-extreme-and-elite-chips-for-pcs-stretch-up-to-a-record-5-ghz-3nm-arm-chips-sport-new-oryon-prime-cores

🧬 “Ryzen 3 5100 โผล่ตัวจริงหลัง 5 ปี — AMD ยังไม่ทิ้ง AM4 แม้ Zen 4 จะครองตลาด” ในวันที่หลายคนคิดว่าแพลตฟอร์ม AM4 ของ AMD ได้หมดอายุขัยไปแล้ว ล่าสุดกลับมีข่าวที่พลิกความคาดหมาย เมื่อมีภาพหลุดของซีพียู Ryzen 3 5100 ซึ่งเป็นชิป Zen 3 ที่ผลิตตั้งแต่ปี 2020 แต่ไม่เคยเปิดตัวอย่างเป็นทางการมาก่อน จนกระทั่งมีการยืนยันจากแหล่งข่าวในวงการฮาร์ดแวร์ว่า “มันมีอยู่จริง” Ryzen 3 5100 เป็นซีพียูแบบ 4 คอร์ 8 เธรด ใช้สถาปัตยกรรม Cezanne ซึ่งเป็นรุ่นเดียวกับ Ryzen 5000G แต่ไม่มีกราฟิกในตัว (iGPU) โดยสามารถสังเกตได้จากการไม่มีตัวอักษร “G” ต่อท้ายชื่อรุ่น และมีรหัส OPN คือ 100-00000456 ซึ่งไม่เคยปรากฏในฐานข้อมูลของ AMD อย่างเป็นทางการ แม้จะไม่มีการวางจำหน่ายในตลาด DIY แต่ Ryzen 3 5100 ถูกพบในรายการสนับสนุนของเมนบอร์ดจาก GIGABYTE และ ASRock ซึ่งบ่งชี้ว่า AMD ได้ผลิตรุ่นนี้เพื่อใช้ในตลาด OEM โดยเฉพาะ เช่น คอมพิวเตอร์ประกอบสำเร็จรูปในจีน ด้านสเปก Ryzen 3 5100 มีความเร็วพื้นฐาน 3.8 GHz และบูสต์ได้ถึง 4.2 GHz พร้อมแคช L3 ขนาด 8MB และรองรับ DDR4-3200 โดยมี TDP อยู่ที่ 65W ซึ่งถือว่าเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ใช้ทั่วไปที่ต้องการประสิทธิภาพในราคาประหยัด เมื่อเปรียบเทียบกับรุ่นก่อนหน้าอย่าง Ryzen 3 4100 ที่ใช้ Zen 2 แล้ว Ryzen 3 5100 ถือว่าอัปเกรดทั้งด้านสถาปัตยกรรม ความเร็ว และขนาดแคช โดยบางคนมองว่าเป็นรุ่นลดสเปกของ Ryzen 3 5300G ที่ตัดกราฟิกออกและลดความเร็วลงเล็กน้อย ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Ryzen 3 5100 เป็นซีพียู Zen 3 แบบ 4 คอร์ 8 เธรด ที่ไม่มีกราฟิกในตัว ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Cezanne ซึ่งเป็นแบบ monolithic ไม่ใช่ chiplet เหมือน Vermeer ➡️ ความเร็วพื้นฐาน 3.8 GHz และบูสต์ได้ถึง 4.2 GHz ➡️ มีแคช L3 ขนาด 8MB และ TDP อยู่ที่ 65W ➡️ รองรับ DDR4-3200 และใช้ซ็อกเก็ต AM4 ➡️ ไม่ปรากฏในเว็บไซต์ AMD แต่พบในรายการสนับสนุนของเมนบอร์ดจาก GIGABYTE และ ASRock ➡️ ถูกผลิตตั้งแต่ปี 2020 แต่เพิ่งมีภาพหลุดยืนยันตัวจริงในปี 2025 ➡️ เป็นรุ่น OEM ที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ประกอบสำเร็จรูป โดยเฉพาะในตลาดจีน ➡️ ถือเป็นการต่ออายุแพลตฟอร์ม AM4 แม้ Zen 4 จะเป็นรุ่นหลักในปัจจุบัน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Cezanne ใช้กระบวนการผลิต 7nm จาก TSMC และมีประสิทธิภาพด้านพลังงานที่ดี ➡️ Ryzen 3 5100 อาจเป็นชิปที่ถูกคัดออกจากรุ่นที่มี iGPU เนื่องจากข้อบกพร่องภายใน ➡️ การใช้ซีพียู OEM ช่วยให้ AMD สามารถจัดการสต๊อกชิปที่ไม่สมบูรณ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ➡️ AM4 เป็นแพลตฟอร์มที่มีอายุยาวนานที่สุดของ AMD โดยเปิดตัวครั้งแรกในปี 2016 ➡️ การสนับสนุน AM4 ต่อเนื่องช่วยให้ผู้ใช้สามารถอัปเกรดได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนเมนบอร์ด https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-keeps-am4-platform-on-life-support-with-2020-era-zen-3-cpu-ryzen-3-5100-surfaces-nine-years-after-am4-launch

🎮 “Intel ซุ่มพัฒนา XeSS MFG — เทคโนโลยีสร้างเฟรมหลายชุดด้วย AI เตรียมชน DLSS 4 ของ NVIDIA ใน Arc B770” ในโลกของกราฟิกการ์ดที่แข่งขันกันดุเดือดระหว่าง NVIDIA, AMD และ Intel ล่าสุดมีเบาะแสจากไฟล์ไดรเวอร์ของ Intel Arc GPU ที่เผยให้เห็นว่า Intel กำลังพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ชื่อว่า “XeSS MFG” หรือ Multi-Frame Generation ซึ่งเป็นการต่อยอดจาก XeSS ที่ใช้ AI เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการเรนเดอร์ภาพ เทคโนโลยี MFG นี้มีเป้าหมายเพื่อสร้างเฟรมหลายชุดระหว่างเฟรมจริงที่ GPU เรนเดอร์ โดยใช้การคำนวณแบบ AI เพื่อเติมภาพที่ขาดหายไป ทำให้ภาพเคลื่อนไหวลื่นไหลขึ้นโดยไม่ต้องเพิ่มภาระให้กับฮาร์ดแวร์มากนัก ซึ่งเป็นแนวคิดเดียวกับ DLSS 4 ของ NVIDIA ที่สามารถสร้างเฟรมแทรกได้ถึง 3 ชุดจากเฟรมจริงหนึ่งชุด แม้ Intel ยังไม่ประกาศอย่างเป็นทางการ แต่การพบชื่อ XeSS MFG และโลโก้ในไฟล์ไดรเวอร์ล่าสุดของ Arc รวมถึง UI ที่เตรียมไว้ใน Arc Control Panel บ่งชี้ว่าเทคโนโลยีนี้อาจเปิดตัวพร้อมกับกราฟิกการ์ดรุ่นใหม่ Arc B770 ที่ใช้สถาปัตยกรรม Battlemage หาก Intel เปิดตัว XeSS MFG ได้สำเร็จ จะถือเป็นการปิดช่องว่างสำคัญระหว่าง Arc กับคู่แข่งอย่าง NVIDIA และ AMD ซึ่งปัจจุบัน AMD ยังไม่มีเทคโนโลยี MFG ใน FSR 4 และ NVIDIA เป็นเจ้าเดียวที่นำเสนอฟีเจอร์นี้ใน RTX 50 Series อย่างไรก็ตาม การสร้างเฟรมด้วย AI ยังมีข้อถกเถียง เช่น ความหน่วงที่เพิ่มขึ้น และความเสี่ยงต่อภาพเบลอหรือ artifact หากระบบไม่แม่นยำพอ ซึ่ง Intel ต้องพิสูจน์ว่า XeSS MFG สามารถทำงานได้อย่างราบรื่นและมีคุณภาพเทียบเท่าหรือดีกว่า DLSS ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel พบชื่อ “XeSS MFG” และโลโก้ในไฟล์ไดรเวอร์ Arc GPU ล่าสุด ➡️ MFG คือการสร้างเฟรมหลายชุดระหว่างเฟรมจริงด้วย AI เพื่อเพิ่มความลื่นไหล ➡️ DLSS 4 ของ NVIDIA ใช้เทคนิคนี้แล้ว โดยสร้างเฟรมแทรกได้ถึง 3 ชุด ➡️ XeSS MFG อาจเปิดตัวพร้อม Arc B770 ที่ใช้สถาปัตยกรรม Battlemage ➡️ UI สำหรับ XeSS MFG ถูกเตรียมไว้ใน Arc Control Panel แล้ว ➡️ AMD ยังไม่มีเทคโนโลยี MFG ใน FSR 4 ➡️ XeSS 2.1 รองรับ GPU ที่ใช้ Shader Model 6.4 ขึ้นไป แม้ไม่ใช่ Intel ➡️ การใช้ AI ในการสร้างเฟรมช่วยลดภาระ GPU และเพิ่มเฟรมเรตได้โดยไม่ลดคุณภาพ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ NVIDIA ใช้ MFG ใน RTX 50 Series โดยสามารถสร้างเฟรมแทรกได้หลายระดับ ➡️ Lossless Scaling เป็นทางเลือกของบุคคลที่สามที่รองรับ MFG แบบ vendor-neutral ➡️ XeSS ใช้ XMX cores บน Arc GPU เพื่อเร่งการคำนวณ AI ➡️ การสร้างเฟรมด้วย AI ต้องอาศัยข้อมูลจากเฟรมก่อนหน้าและการคาดการณ์การเคลื่อนไหว ➡️ หาก Intel ทำสำเร็จ จะเป็นครั้งแรกที่มี MFG แบบเปิดให้ใช้งานในหลายแพลตฟอร์ม https://www.tomshardware.com/pc-components/gpu-drivers/intel-could-be-working-on-its-own-multi-frame-generation-tech-xess-mfg-name-and-logo-found-in-arc-graphics-driver-files