• กำลังจะรบชนะอย่างเบ็ดเสร็จแล้ว แต่เสนาบดีเสื้อแดงมันคอยขวางเลยกลายเป็นสงครามยืดเยื้อ..อินสุดๆ ซีรีส์เหนือสมรภูมิ EP32 ผู้มาก่อนกาล #เหนือสมรภูมิ
    กำลังจะรบชนะอย่างเบ็ดเสร็จแล้ว แต่เสนาบดีเสื้อแดงมันคอยขวางเลยกลายเป็นสงครามยืดเยื้อ..อินสุดๆ ซีรีส์เหนือสมรภูมิ EP32 ผู้มาก่อนกาล #เหนือสมรภูมิ
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 62 มุมมอง 0 0 รีวิว
  • ซีรีส์เหนิอสมรภูมิ EP31 อินเทรนด์สถานการณ์เมืองไทยตอนนี้มาก เสนาบดีเสื้อแดงขายชาติคุ้นๆมั๊ย # เหนือสมรภูมิ
    ซีรีส์เหนิอสมรภูมิ EP31 อินเทรนด์สถานการณ์เมืองไทยตอนนี้มาก เสนาบดีเสื้อแดงขายชาติคุ้นๆมั๊ย 😭 # เหนือสมรภูมิ
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 71 มุมมอง 0 0 รีวิว
  • Samsung 9100 Pro 8TB – SSD ที่เร็วที่สุด พร้อมความจุทะลุขีดจำกัด

    Samsung ได้เปิดตัว SSD รุ่นใหม่ในซีรีส์ 9100 Pro ขนาด 8TB ซึ่งถือเป็นรุ่นที่เร็วและใหญ่ที่สุดในกลุ่มผู้บริโภค โดยใช้เทคโนโลยี PCIe 5.0 ที่สามารถทำความเร็วในการอ่านข้อมูลได้สูงถึง 14,800 MB/s และเขียนข้อมูลได้ถึง 13,400 MB/s ซึ่งเร็วกว่า SSD รุ่นก่อนหน้าที่ใช้ PCIe 4.0 เกือบเท่าตัว

    SSD รุ่นนี้เหมาะสำหรับผู้ใช้งานระดับสูง เช่น นักสร้างคอนเทนต์, นักเล่นเกม, และผู้ใช้ที่ต้องการจัดการข้อมูลขนาดใหญ่ โดยสามารถติดตั้งเกมได้ถึง 80 เกม หากแต่ละเกมมีขนาดเฉลี่ยประมาณ 90GB

    Samsung ยังออกแบบให้รองรับการใช้งานใน PlayStation 5 และมีรุ่นที่มาพร้อมฮีตซิงก์เพื่อป้องกันความร้อนสะสม ซึ่งช่วยให้สามารถใช้งานที่ความเร็วสูงสุดได้นานขึ้นโดยไม่เกิดการ throttle

    แม้จะมีประสิทธิภาพสูง แต่ราคาก็สูงตามไปด้วย โดยรุ่น 8TB มีราคาเปิดตัวที่ประมาณ $1,050 (หรือ €964.99) และรุ่นที่มีฮีตซิงก์อยู่ที่ประมาณ $1,150 (หรือ €983.99) อย่างไรก็ตาม ราคานี้อาจลดลงเมื่อวางจำหน่ายจริงในตลาด

    Samsung ใช้คอนโทรลเลอร์ Presto และ NAND แบบ TLC ที่ผลิตเอง พร้อม DRAM cache ขนาด 8GB และรับประกันการเขียนข้อมูลได้ถึง 4,800TB ภายในระยะเวลา 5 ปี

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    Samsung เปิดตัว SSD 9100 Pro รุ่น 8TB ใช้เทคโนโลยี PCIe 5.0
    ความเร็วในการอ่าน/เขียนสูงสุดอยู่ที่ 14,800/13,400 MB/s
    มีรุ่นที่มาพร้อมฮีตซิงก์เพื่อป้องกันความร้อนและรักษาความเร็ว
    รองรับการใช้งานใน PlayStation 5 แม้มีขนาดสูงขึ้น
    สามารถติดตั้งเกมได้ประมาณ 80 เกม หากแต่ละเกมมีขนาดเฉลี่ย 90GB
    ราคาประมาณ $1,050 สำหรับรุ่นธรรมดา และ $1,150 สำหรับรุ่นมีฮีตซิงก์
    ใช้คอนโทรลเลอร์ Presto และ NAND TLC ที่ผลิตโดย Samsung เอง
    DRAM cache ขนาด 8GB และรับประกันการเขียนข้อมูล 4,800TB ใน 5 ปี
    มีอัตราความเสียหายเฉลี่ยต่อปีอยู่ที่ 0.58%
    เป็นหนึ่งใน SSD PCIe 5.0 ขนาด 8TB ที่มีวางจำหน่ายในตลาด

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    SSD รุ่นนี้เปิดตัวในงาน NVIDIA GTC เพื่อโชว์ศักยภาพด้าน AI และงานหนัก
    มีการปรับปรุงประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้นถึง 49% จากรุ่นก่อนหน้า
    ใช้คอนโทรลเลอร์ขนาด 5nm ที่ช่วยลดการใช้พลังงานและความร้อน
    มีความสามารถในการอ่าน/เขียนแบบสุ่มสูงถึง 2.2M/2.6M IOPS
    คาดว่าราคาขายจริงในตลาดอาจลดลงเหลือประมาณ $800

    https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/samsungs-fastest-consumer-ssd-raises-its-capacity-cap-8tb-9100-pro-to-arrive-in-september
    🎙️ Samsung 9100 Pro 8TB – SSD ที่เร็วที่สุด พร้อมความจุทะลุขีดจำกัด Samsung ได้เปิดตัว SSD รุ่นใหม่ในซีรีส์ 9100 Pro ขนาด 8TB ซึ่งถือเป็นรุ่นที่เร็วและใหญ่ที่สุดในกลุ่มผู้บริโภค โดยใช้เทคโนโลยี PCIe 5.0 ที่สามารถทำความเร็วในการอ่านข้อมูลได้สูงถึง 14,800 MB/s และเขียนข้อมูลได้ถึง 13,400 MB/s ซึ่งเร็วกว่า SSD รุ่นก่อนหน้าที่ใช้ PCIe 4.0 เกือบเท่าตัว SSD รุ่นนี้เหมาะสำหรับผู้ใช้งานระดับสูง เช่น นักสร้างคอนเทนต์, นักเล่นเกม, และผู้ใช้ที่ต้องการจัดการข้อมูลขนาดใหญ่ โดยสามารถติดตั้งเกมได้ถึง 80 เกม หากแต่ละเกมมีขนาดเฉลี่ยประมาณ 90GB Samsung ยังออกแบบให้รองรับการใช้งานใน PlayStation 5 และมีรุ่นที่มาพร้อมฮีตซิงก์เพื่อป้องกันความร้อนสะสม ซึ่งช่วยให้สามารถใช้งานที่ความเร็วสูงสุดได้นานขึ้นโดยไม่เกิดการ throttle แม้จะมีประสิทธิภาพสูง แต่ราคาก็สูงตามไปด้วย โดยรุ่น 8TB มีราคาเปิดตัวที่ประมาณ $1,050 (หรือ €964.99) และรุ่นที่มีฮีตซิงก์อยู่ที่ประมาณ $1,150 (หรือ €983.99) อย่างไรก็ตาม ราคานี้อาจลดลงเมื่อวางจำหน่ายจริงในตลาด Samsung ใช้คอนโทรลเลอร์ Presto และ NAND แบบ TLC ที่ผลิตเอง พร้อม DRAM cache ขนาด 8GB และรับประกันการเขียนข้อมูลได้ถึง 4,800TB ภายในระยะเวลา 5 ปี 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Samsung เปิดตัว SSD 9100 Pro รุ่น 8TB ใช้เทคโนโลยี PCIe 5.0 ➡️ ความเร็วในการอ่าน/เขียนสูงสุดอยู่ที่ 14,800/13,400 MB/s ➡️ มีรุ่นที่มาพร้อมฮีตซิงก์เพื่อป้องกันความร้อนและรักษาความเร็ว ➡️ รองรับการใช้งานใน PlayStation 5 แม้มีขนาดสูงขึ้น ➡️ สามารถติดตั้งเกมได้ประมาณ 80 เกม หากแต่ละเกมมีขนาดเฉลี่ย 90GB ➡️ ราคาประมาณ $1,050 สำหรับรุ่นธรรมดา และ $1,150 สำหรับรุ่นมีฮีตซิงก์ ➡️ ใช้คอนโทรลเลอร์ Presto และ NAND TLC ที่ผลิตโดย Samsung เอง ➡️ DRAM cache ขนาด 8GB และรับประกันการเขียนข้อมูล 4,800TB ใน 5 ปี ➡️ มีอัตราความเสียหายเฉลี่ยต่อปีอยู่ที่ 0.58% ➡️ เป็นหนึ่งใน SSD PCIe 5.0 ขนาด 8TB ที่มีวางจำหน่ายในตลาด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SSD รุ่นนี้เปิดตัวในงาน NVIDIA GTC เพื่อโชว์ศักยภาพด้าน AI และงานหนัก ➡️ มีการปรับปรุงประสิทธิภาพพลังงานดีขึ้นถึง 49% จากรุ่นก่อนหน้า ➡️ ใช้คอนโทรลเลอร์ขนาด 5nm ที่ช่วยลดการใช้พลังงานและความร้อน ➡️ มีความสามารถในการอ่าน/เขียนแบบสุ่มสูงถึง 2.2M/2.6M IOPS ➡️ คาดว่าราคาขายจริงในตลาดอาจลดลงเหลือประมาณ $800 https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/samsungs-fastest-consumer-ssd-raises-its-capacity-cap-8tb-9100-pro-to-arrive-in-september
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 93 มุมมอง 0 รีวิว
  • Pixel 10 Series – สมาร์ตโฟนที่ไม่ใช่แค่ฉลาด แต่ “เข้าใจคุณ”

    Google เปิดตัว Pixel 10, Pixel 10 Pro และ Pixel 10 Pro XL ซึ่งเป็นรุ่นที่ 10 ของซีรีส์ Pixel โดยมาพร้อมดีไซน์ใหม่, วัสดุรีไซเคิลมากที่สุดเท่าที่เคยมีมา และชิป Tensor G5 ที่ผลิตโดย TSMC เป็นครั้งแรก พร้อมระบบ AI Gemini Nano ที่ทำงานในเครื่องโดยไม่ต้องเชื่อมต่อคลาวด์

    Pixel 10 Pro และ Pro XL มาพร้อมกล้องหลัง 3 ตัวที่มีความละเอียดสูงถึง 50MP + 48MP + 48MP พร้อมฟีเจอร์ Pro Res Zoom ที่ใช้ AI สร้างภาพซูมแบบละเอียดสูงสุดถึง 100x โดยไม่สูญเสียคุณภาพ และสามารถถ่ายวิดีโอ 8K ได้

    ฟีเจอร์ใหม่ Magic Cue จะช่วยดึงข้อมูลที่เกี่ยวข้องมาแสดงในแอปต่าง ๆ เช่น แสดงข้อมูลเที่ยวบินจากอีเมลเมื่อโทรหาสายการบิน หรือแนะนำภาพแมวให้แม่ในแชตโดยอัตโนมัติ

    Pixel 10 Pro XL มีหน้าจอ 6.8 นิ้ว Super Actua OLED ความสว่างสูงสุด 3,300 nits พร้อมแบตเตอรี่ 5,200mAh รองรับชาร์จไว 45W และชาร์จไร้สาย Qi2 ที่ 25W ส่วนรุ่น Pro ธรรมดามีหน้าจอ 6.3 นิ้วและแบตเตอรี่ 4,870mAh

    ระบบปฏิบัติการ Android 16 มาพร้อม Material 3 Expressive UI ที่ปรับแต่งได้มากขึ้น และ Google รับประกันอัปเดต OS และความปลอดภัยนานถึง 7 ปี

    ข้อมูลในข่าว
    เปิดตัว Pixel 10, Pixel 10 Pro และ Pixel 10 Pro XL พร้อมชิป Tensor G5
    ใช้ Gemini Nano AI ทำงานในเครื่องแบบไม่ต้องเชื่อมต่อคลาวด์
    ดีไซน์ใหม่พร้อมวัสดุรีไซเคิลมากที่สุดในซีรีส์ Pixel
    Pixel 10 Pro XL มีหน้าจอ 6.8 นิ้ว Super Actua OLED ความสว่าง 3,300 nits
    กล้องหลัง 3 ตัว: 50MP (wide), 48MP (ultrawide), 48MP (telephoto) พร้อม 100x Pro Res Zoom
    กล้องหน้า 42MP พร้อมระบบสแกนนิ้ว Ultrasonic ในหน้าจอ
    รองรับชาร์จไว 45W และ Qi2 wireless charging 25W
    ฟีเจอร์ Magic Cue ช่วยดึงข้อมูลจากอีเมลหรือแชตมาแสดงในแอปต่าง ๆ
    ระบบปฏิบัติการ Android 16 พร้อมอัปเดต OS และความปลอดภัย 7 ปี
    เริ่มวางจำหน่าย 28 สิงหาคม 2025 ราคาเริ่มต้นที่ $799 (Pixel 10), $999 (Pro), $1,199 (Pro XL)

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Tensor G5 ผลิตโดย TSMC เป็นครั้งแรก หลังจากใช้ Samsung มานาน
    ประสิทธิภาพ CPU เพิ่มขึ้น 34% และ AI เร็วขึ้น 60% จาก Tensor G4
    Pixel 10 Pro XL ไม่มีรุ่น 128GB แล้ว เริ่มต้นที่ 256GB
    Pixel 10 Pro XL มีระบบระบายความร้อนแบบ vapor chamber
    Pixel 10 Pro และ Pro XL มาพร้อม RAM 16GB และความจุสูงสุด 1TB
    รองรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 6 และ Ultra-Wideband พร้อมมาตรฐานกันน้ำ IP68

    https://blog.google/products/pixel/google-pixel-10-pro-xl/
    📖 Pixel 10 Series – สมาร์ตโฟนที่ไม่ใช่แค่ฉลาด แต่ “เข้าใจคุณ” Google เปิดตัว Pixel 10, Pixel 10 Pro และ Pixel 10 Pro XL ซึ่งเป็นรุ่นที่ 10 ของซีรีส์ Pixel โดยมาพร้อมดีไซน์ใหม่, วัสดุรีไซเคิลมากที่สุดเท่าที่เคยมีมา และชิป Tensor G5 ที่ผลิตโดย TSMC เป็นครั้งแรก พร้อมระบบ AI Gemini Nano ที่ทำงานในเครื่องโดยไม่ต้องเชื่อมต่อคลาวด์ Pixel 10 Pro และ Pro XL มาพร้อมกล้องหลัง 3 ตัวที่มีความละเอียดสูงถึง 50MP + 48MP + 48MP พร้อมฟีเจอร์ Pro Res Zoom ที่ใช้ AI สร้างภาพซูมแบบละเอียดสูงสุดถึง 100x โดยไม่สูญเสียคุณภาพ และสามารถถ่ายวิดีโอ 8K ได้ ฟีเจอร์ใหม่ Magic Cue จะช่วยดึงข้อมูลที่เกี่ยวข้องมาแสดงในแอปต่าง ๆ เช่น แสดงข้อมูลเที่ยวบินจากอีเมลเมื่อโทรหาสายการบิน หรือแนะนำภาพแมวให้แม่ในแชตโดยอัตโนมัติ Pixel 10 Pro XL มีหน้าจอ 6.8 นิ้ว Super Actua OLED ความสว่างสูงสุด 3,300 nits พร้อมแบตเตอรี่ 5,200mAh รองรับชาร์จไว 45W และชาร์จไร้สาย Qi2 ที่ 25W ส่วนรุ่น Pro ธรรมดามีหน้าจอ 6.3 นิ้วและแบตเตอรี่ 4,870mAh ระบบปฏิบัติการ Android 16 มาพร้อม Material 3 Expressive UI ที่ปรับแต่งได้มากขึ้น และ Google รับประกันอัปเดต OS และความปลอดภัยนานถึง 7 ปี ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ เปิดตัว Pixel 10, Pixel 10 Pro และ Pixel 10 Pro XL พร้อมชิป Tensor G5 ➡️ ใช้ Gemini Nano AI ทำงานในเครื่องแบบไม่ต้องเชื่อมต่อคลาวด์ ➡️ ดีไซน์ใหม่พร้อมวัสดุรีไซเคิลมากที่สุดในซีรีส์ Pixel ➡️ Pixel 10 Pro XL มีหน้าจอ 6.8 นิ้ว Super Actua OLED ความสว่าง 3,300 nits ➡️ กล้องหลัง 3 ตัว: 50MP (wide), 48MP (ultrawide), 48MP (telephoto) พร้อม 100x Pro Res Zoom ➡️ กล้องหน้า 42MP พร้อมระบบสแกนนิ้ว Ultrasonic ในหน้าจอ ➡️ รองรับชาร์จไว 45W และ Qi2 wireless charging 25W ➡️ ฟีเจอร์ Magic Cue ช่วยดึงข้อมูลจากอีเมลหรือแชตมาแสดงในแอปต่าง ๆ ➡️ ระบบปฏิบัติการ Android 16 พร้อมอัปเดต OS และความปลอดภัย 7 ปี ➡️ เริ่มวางจำหน่าย 28 สิงหาคม 2025 ราคาเริ่มต้นที่ $799 (Pixel 10), $999 (Pro), $1,199 (Pro XL) ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Tensor G5 ผลิตโดย TSMC เป็นครั้งแรก หลังจากใช้ Samsung มานาน ➡️ ประสิทธิภาพ CPU เพิ่มขึ้น 34% และ AI เร็วขึ้น 60% จาก Tensor G4 ➡️ Pixel 10 Pro XL ไม่มีรุ่น 128GB แล้ว เริ่มต้นที่ 256GB ➡️ Pixel 10 Pro XL มีระบบระบายความร้อนแบบ vapor chamber ➡️ Pixel 10 Pro และ Pro XL มาพร้อม RAM 16GB และความจุสูงสุด 1TB ➡️ รองรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 6 และ Ultra-Wideband พร้อมมาตรฐานกันน้ำ IP68 https://blog.google/products/pixel/google-pixel-10-pro-xl/
    BLOG.GOOGLE
    Powerful and proactive: Pixel 10 phones are here
    Learn more about the new Pixel 10, Pixel 10 Pro and Pixel 10 Pro XL phones announced today at Made by Google.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 84 มุมมอง 0 รีวิว
  • NVIDIA: จากการ์ด VGA ไปสู่ GPU และก้าวสู่ NPU หัวใจของ AI

    ในยุคที่เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) กำลังเปลี่ยนแปลงโลก NVIDIA ได้กลายเป็นบริษัทชั้นนำที่ขับเคลื่อนการปฏิวัติครั้งนี้ บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 1993 โดย Jensen Huang, Chris Malachowsky และ Curtis Priem ด้วยวิสัยทัศน์ในการพัฒนาเทคโนโลยีกราฟิกสำหรับวิดีโอเกม แต่เส้นทางของ NVIDIA ไม่ได้หยุดอยู่แค่การแสดงผลภาพ มันวิวัฒนาการจาการ์ดแสดงผล VGA ธรรมดา ไปสู่หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ที่ทรงพลัง และสุดท้ายกลายเป็นหัวใจสำคัญของ AI ผ่านเทคโนโลยีที่คล้ายหน่วยประมวลผลเส้นประสาท (NPU) ซึ่งช่วยเร่งการคำนวณสำหรับการเรียนรู้ของเครื่องและ neural networks.

    จุดเริ่มต้นของ NVIDIA เกิดขึ้นในช่วงที่อุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์ กำลังมุ่งเน้นไปที่การแสดงผลกราฟิก ผลิตภัณฑ์แรกอย่าง NV1 ซึ่งเป็น graphics accelerator สำหรับ VGA ไม่ประสบความสำเร็จมากนัก เนื่องจากใช้รูปแบบ quadrilateral primitives ที่ไม่เข้ากันกับมาตรฐาน DirectX ของ Microsoft ทำให้บริษัทเกือบล้มละลาย แต่ NVIDIA ฟื้นตัวได้ด้วย RIVA 128 ในปี 1997 ซึ่งเป็นชิปกราฟิกที่รองรับ triangle primitives และขายได้กว่า 1 ล้านหน่วยภายใน 4 เดือน สิ่งนี้ช่วยให้บริษัทมั่นคงและเข้าสู่ตลาดการ์ดจอ VGA อย่างเต็มตัว. ในขณะนั้น VGA (Video Graphics Array) เป็นมาตรฐานพื้นฐานสำหรับการแสดงผล แต่ NVIDIA มองเห็นศักยภาพในการพัฒนาให้ก้าวไกลกว่านั้น โดยเน้นที่การเร่งความเร็วกราฟิก 3 มิติสำหรับเกมและแอปพลิเคชัน

    การก้าวกระโดดครั้งใหญ่เกิดขึ้นในปี 1999 เมื่อ NVIDIA เปิดตัว GeForce 256 ซึ่งถูกขนานนามว่าเป็น "GPU แรกของโลก" GPU (Graphics Processing Unit) แตกต่างจาก VGA ตรงที่มันไม่ใช่แค่การ์ดแสดงผล แต่เป็นหน่วยประมวลผลแบบขนานที่สามารถจัดการ transformation and lighting (T&L) บนฮาร์ดแวร์ได้เอง ทำให้ประสิทธิภาพกราฟิกเพิ่มขึ้นอย่างมหาศาลและปฏิวัติอุตสาหกรรมเกม. จากนั้น NVIDIA ลงทุนกว่า 1 พันล้านดอลลาร์ ในการพัฒนา CUDA ในช่วงต้นปี 2000 ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์ที่ช่วยให้ GPU สามารถรันโปรแกรมแบบขนานสำหรับงานคำนวณที่หนักหน่วง เช่น การวิเคราะห์ข้อมูล และการคำนวณทางวิทยาศาสตร์ สิ่งนี้ขยายขอบเขตของ GPU จากแค่กราฟิกไปสู่การประมวลผลทั่วไป โดยในปี 2016 NVIDIA ได้บริจาค DGX-1 ซึ่งเป็น supercomputer ที่ใช้ GPU 8 ตัว ให้กับ OpenAI เพื่อสนับสนุนการพัฒนา AI

    เมื่อ AI เฟื่องฟู NVIDIA ได้ปรับ GPU ให้เหมาะสมกับงาน deep learning มากขึ้น ด้วยการแนะนำ Tensor Cores ในสถาปัตยกรรม Volta (2017) และ Turing (2018) ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลพิเศษสำหรับการคำนวณ tensor/matrix ที่ใช้ใน neural networks ทำให้ GPU เร่งความเร็วการฝึกและ inference ของโมเดล AI ได้หลายเท่า. Tensor Cores รองรับความแม่นยำแบบ FP16, INT8 และ INT4 ซึ่งเหมาะสำหรับงาน AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงแต่ใช้พลังงานต่ำ คล้ายกับฟังก์ชันของ NPU (Neural Processing Unit) ที่ออกแบบมาเฉพาะสำหรับการประมวลผล neural networks และ AI inference ในอุปกรณ์ edge. แม้ NVIDIA จะไม่เรียกผลิตภัณฑ์ของตนว่า NPU โดยตรง แต่เทคโนโลยีอย่าง Tensor Cores และ BlueField Data Processing Units (DPUs) ทำหน้าที่คล้ายกัน โดย DPU ช่วยจัดการงาน data center AI เช่น การเร่งข้อมูลและ security สำหรับ AI workloads. นอกจากนี้ ซีรีส์ Jetson สำหรับ embedded systems ยังรวม deep learning accelerators ที่คล้าย NPU สำหรับ robotics และ autonomous vehicles .

    ในปัจจุบัน NVIDIA ครองตลาด GPU สำหรับ AI มากกว่า 80% และชิปอย่าง H100 และ Blackwell ถูกใช้ใน supercomputers กว่า 75% ของ TOP500 ทำให้บริษัทมีมูลค่าตลาดเกิน 4 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2025. การพัฒนาเหล่านี้ไม่เพียงแต่ทำให้ NVIDIA เป็นผู้นำใน AI แต่ยังขับเคลื่อนอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น การแพทย์ การขับขี่อัตโนมัติ และ robotics ด้วยโมเดลอย่าง NVLM 1.0 และ Isaac GR00T.

    สรุปแล้ว NVIDIA ได้วิวัฒนาการจากผู้ผลิตการ์ด VGA สู่ผู้ประดิษฐ์ GPU และกลายเป็นหัวใจของ AI ผ่านเทคโนโลยีที่คล้าย NPU ซึ่งช่วยให้โลกก้าวสู่ยุคปัญญาประดิษฐ์ที่แท้จริง การเดินทางนี้แสดงให้เห็นถึงวิสัยทัศน์ในการปรับตัวและนวัตกรรมที่ไม่หยุดยั้ง.

    #ลุงเขียนหลานอ่าน
    NVIDIA: จากการ์ด VGA ➡️ ไปสู่ GPU 🚀 และก้าวสู่ NPU หัวใจของ AI ❤️ ในยุคที่เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) 🤖 กำลังเปลี่ยนแปลงโลก NVIDIA ได้กลายเป็นบริษัทชั้นนำที่ขับเคลื่อนการปฏิวัติครั้งนี้ บริษัทก่อตั้งขึ้นในปี 1993 โดย Jensen Huang, Chris Malachowsky และ Curtis Priem ด้วยวิสัยทัศน์ในการพัฒนาเทคโนโลยีกราฟิกสำหรับวิดีโอเกม 🎮 แต่เส้นทางของ NVIDIA ไม่ได้หยุดอยู่แค่การแสดงผลภาพ มันวิวัฒนาการจาการ์ดแสดงผล VGA ธรรมดา ไปสู่หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ที่ทรงพลัง และสุดท้ายกลายเป็นหัวใจสำคัญของ AI ผ่านเทคโนโลยีที่คล้ายหน่วยประมวลผลเส้นประสาท (NPU) ซึ่งช่วยเร่งการคำนวณสำหรับการเรียนรู้ของเครื่องและ neural networks. 🧠 จุดเริ่มต้นของ NVIDIA เกิดขึ้นในช่วงที่อุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์ 💻 กำลังมุ่งเน้นไปที่การแสดงผลกราฟิก ผลิตภัณฑ์แรกอย่าง NV1 ซึ่งเป็น graphics accelerator สำหรับ VGA ไม่ประสบความสำเร็จมากนัก 📉 เนื่องจากใช้รูปแบบ quadrilateral primitives ที่ไม่เข้ากันกับมาตรฐาน DirectX ของ Microsoft ทำให้บริษัทเกือบล้มละลาย 😥 แต่ NVIDIA ฟื้นตัวได้ด้วย RIVA 128 ในปี 1997 ซึ่งเป็นชิปกราฟิกที่รองรับ triangle primitives และขายได้กว่า 1 ล้านหน่วยภายใน 4 เดือน 📈 สิ่งนี้ช่วยให้บริษัทมั่นคงและเข้าสู่ตลาดการ์ดจอ VGA อย่างเต็มตัว. ในขณะนั้น VGA (Video Graphics Array) เป็นมาตรฐานพื้นฐานสำหรับการแสดงผล แต่ NVIDIA มองเห็นศักยภาพในการพัฒนาให้ก้าวไกลกว่านั้น โดยเน้นที่การเร่งความเร็วกราฟิก 3 มิติสำหรับเกมและแอปพลิเคชัน การก้าวกระโดดครั้งใหญ่เกิดขึ้นในปี 1999 เมื่อ NVIDIA เปิดตัว GeForce 256 ซึ่งถูกขนานนามว่าเป็น "GPU แรกของโลก" 🌍 GPU (Graphics Processing Unit) แตกต่างจาก VGA ตรงที่มันไม่ใช่แค่การ์ดแสดงผล แต่เป็นหน่วยประมวลผลแบบขนานที่สามารถจัดการ transformation and lighting (T&L) บนฮาร์ดแวร์ได้เอง ทำให้ประสิทธิภาพกราฟิกเพิ่มขึ้นอย่างมหาศาลและปฏิวัติอุตสาหกรรมเกม. จากนั้น NVIDIA ลงทุนกว่า 1 พันล้านดอลลาร์ 💰 ในการพัฒนา CUDA ในช่วงต้นปี 2000 ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์ที่ช่วยให้ GPU สามารถรันโปรแกรมแบบขนานสำหรับงานคำนวณที่หนักหน่วง เช่น การวิเคราะห์ข้อมูล 📊 และการคำนวณทางวิทยาศาสตร์ 🧪 สิ่งนี้ขยายขอบเขตของ GPU จากแค่กราฟิกไปสู่การประมวลผลทั่วไป โดยในปี 2016 NVIDIA ได้บริจาค DGX-1 ซึ่งเป็น supercomputer ที่ใช้ GPU 8 ตัว ให้กับ OpenAI เพื่อสนับสนุนการพัฒนา AI เมื่อ AI เฟื่องฟู NVIDIA ได้ปรับ GPU ให้เหมาะสมกับงาน deep learning มากขึ้น ด้วยการแนะนำ Tensor Cores ในสถาปัตยกรรม Volta (2017) และ Turing (2018) ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลพิเศษสำหรับการคำนวณ tensor/matrix ที่ใช้ใน neural networks ทำให้ GPU เร่งความเร็วการฝึกและ inference ของโมเดล AI ได้หลายเท่า. Tensor Cores รองรับความแม่นยำแบบ FP16, INT8 และ INT4 ซึ่งเหมาะสำหรับงาน AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงแต่ใช้พลังงานต่ำ คล้ายกับฟังก์ชันของ NPU (Neural Processing Unit) ที่ออกแบบมาเฉพาะสำหรับการประมวลผล neural networks และ AI inference ในอุปกรณ์ edge. แม้ NVIDIA จะไม่เรียกผลิตภัณฑ์ของตนว่า NPU โดยตรง แต่เทคโนโลยีอย่าง Tensor Cores และ BlueField Data Processing Units (DPUs) ทำหน้าที่คล้ายกัน โดย DPU ช่วยจัดการงาน data center AI เช่น การเร่งข้อมูลและ security สำหรับ AI workloads. นอกจากนี้ ซีรีส์ Jetson สำหรับ embedded systems ยังรวม deep learning accelerators ที่คล้าย NPU สำหรับ robotics 🤖 และ autonomous vehicles 🚗. ในปัจจุบัน NVIDIA ครองตลาด GPU สำหรับ AI มากกว่า 80% และชิปอย่าง H100 และ Blackwell ถูกใช้ใน supercomputers กว่า 75% ของ TOP500 ทำให้บริษัทมีมูลค่าตลาดเกิน 4 ล้านล้านดอลลาร์ในปี 2025. 💰 การพัฒนาเหล่านี้ไม่เพียงแต่ทำให้ NVIDIA เป็นผู้นำใน AI แต่ยังขับเคลื่อนอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น การแพทย์ 🩺 การขับขี่อัตโนมัติ และ robotics ด้วยโมเดลอย่าง NVLM 1.0 และ Isaac GR00T. สรุปแล้ว NVIDIA ได้วิวัฒนาการจากผู้ผลิตการ์ด VGA สู่ผู้ประดิษฐ์ GPU และกลายเป็นหัวใจของ AI ผ่านเทคโนโลยีที่คล้าย NPU ซึ่งช่วยให้โลกก้าวสู่ยุคปัญญาประดิษฐ์ที่แท้จริง 👍 การเดินทางนี้แสดงให้เห็นถึงวิสัยทัศน์ในการปรับตัวและนวัตกรรมที่ไม่หยุดยั้ง. 💡 #ลุงเขียนหลานอ่าน
    Like
    1
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 173 มุมมอง 0 รีวิว
  • Adaptec SmartRAID 4300: การปฏิวัติ RAID สำหรับยุค NVMe ความเร็วสูง

    ในยุคที่ข้อมูลเติบโตแบบก้าวกระโดด การจัดการ storage ให้เร็วและปลอดภัยกลายเป็นหัวใจของศูนย์ข้อมูล Adaptec จึงเปิดตัว SmartRAID 4300 ซีรีส์ใหม่ล่าสุด—RAID card แบบ software-defined ที่รองรับ SSD NVMe ได้ถึง 32 ตัว พร้อมความเร็วอ่านข้อมูลสูงสุดถึง 291 GB/s

    ต่างจาก RAID card แบบเดิมที่เชื่อมต่อ SSD โดยตรง SmartRAID 4300 ใช้แนวคิดใหม่: ไม่มีการเชื่อมต่อไดรฟ์บนตัวการ์ดเลย แต่ใช้ CPU เป็นศูนย์กลางในการจัดการ I/O แล้วส่งข้อมูลผ่าน software-defined storage (SDS) ไปยัง SSD โดยตรง

    การออกแบบนี้ช่วยลดข้อจำกัดของฮาร์ดแวร์ RAID แบบเก่า ทำให้สามารถใช้ SSD จากหลายแบรนด์ร่วมกันได้ และยังเพิ่มความสามารถในการขยายระบบแบบไร้ข้อจำกัดของ vendor

    SmartRAID 4300 ยังรองรับ RAID modes หลากหลาย (0, 1, 10, 5, 50), secure boot, secure update, attestation, และการจัดการผ่าน UEFI pre-boot พร้อมฟีเจอร์ enterprise เช่น hot-plug, hot-spare, S.M.A.R.T., และการรองรับ sector ขนาด 4K และ 512-byte

    นอกจากนี้ยังมีการเร่งความเร็ว RAID โดยใช้ hardware accelerator บน PCIe x16 ซึ่งช่วยลดภาระของ CPU และเพิ่มประสิทธิภาพในการอ่าน/เขียนข้อมูลอย่างมหาศาล โดยเฉพาะในระบบ Linux ที่สามารถทำ random read ได้ถึง 27 ล้าน IOPS

    Adaptec เปิดตัว SmartRAID 4300 ซีรีส์ RAID card แบบ software-defined
    รองรับ SSD NVMe สูงสุด 32 ตัวผ่าน PCIe 4.0 และ 5.0

    ความเร็วอ่านข้อมูลสูงสุด 291 GB/s และเขียน 155 GB/s ใน RAID 5 บน Linux
    ใช้การจัดการ I/O ผ่าน software โดยไม่เชื่อมต่อ SSD บนตัวการ์ด

    รองรับ RAID modes: 0, 1, 10, 5, 50
    มีฟีเจอร์ enterprise เช่น secure boot, hot-plug, S.M.A.R.T.

    ใช้ฟอร์มแฟกเตอร์ MD2 low-profile และเสียบผ่าน PCIe x16 slot
    เหมาะสำหรับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและความปลอดภัย

    รองรับ sector ขนาด 4K และ 512-byte
    รองรับการจัดการผ่าน UEFI pre-boot และ maxView tool

    https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/adaptec-announces-new-raid-card-that-supports-up-to-32-nvme-pcie-4-0-and-5-0-ssds-offers-up-to-291gb-s-read-speeds-at-full-capacity
    🚀🔧 Adaptec SmartRAID 4300: การปฏิวัติ RAID สำหรับยุค NVMe ความเร็วสูง ในยุคที่ข้อมูลเติบโตแบบก้าวกระโดด การจัดการ storage ให้เร็วและปลอดภัยกลายเป็นหัวใจของศูนย์ข้อมูล Adaptec จึงเปิดตัว SmartRAID 4300 ซีรีส์ใหม่ล่าสุด—RAID card แบบ software-defined ที่รองรับ SSD NVMe ได้ถึง 32 ตัว พร้อมความเร็วอ่านข้อมูลสูงสุดถึง 291 GB/s ต่างจาก RAID card แบบเดิมที่เชื่อมต่อ SSD โดยตรง SmartRAID 4300 ใช้แนวคิดใหม่: ไม่มีการเชื่อมต่อไดรฟ์บนตัวการ์ดเลย แต่ใช้ CPU เป็นศูนย์กลางในการจัดการ I/O แล้วส่งข้อมูลผ่าน software-defined storage (SDS) ไปยัง SSD โดยตรง การออกแบบนี้ช่วยลดข้อจำกัดของฮาร์ดแวร์ RAID แบบเก่า ทำให้สามารถใช้ SSD จากหลายแบรนด์ร่วมกันได้ และยังเพิ่มความสามารถในการขยายระบบแบบไร้ข้อจำกัดของ vendor SmartRAID 4300 ยังรองรับ RAID modes หลากหลาย (0, 1, 10, 5, 50), secure boot, secure update, attestation, และการจัดการผ่าน UEFI pre-boot พร้อมฟีเจอร์ enterprise เช่น hot-plug, hot-spare, S.M.A.R.T., และการรองรับ sector ขนาด 4K และ 512-byte นอกจากนี้ยังมีการเร่งความเร็ว RAID โดยใช้ hardware accelerator บน PCIe x16 ซึ่งช่วยลดภาระของ CPU และเพิ่มประสิทธิภาพในการอ่าน/เขียนข้อมูลอย่างมหาศาล โดยเฉพาะในระบบ Linux ที่สามารถทำ random read ได้ถึง 27 ล้าน IOPS ✅ Adaptec เปิดตัว SmartRAID 4300 ซีรีส์ RAID card แบบ software-defined ➡️ รองรับ SSD NVMe สูงสุด 32 ตัวผ่าน PCIe 4.0 และ 5.0 ✅ ความเร็วอ่านข้อมูลสูงสุด 291 GB/s และเขียน 155 GB/s ใน RAID 5 บน Linux ➡️ ใช้การจัดการ I/O ผ่าน software โดยไม่เชื่อมต่อ SSD บนตัวการ์ด ✅ รองรับ RAID modes: 0, 1, 10, 5, 50 ➡️ มีฟีเจอร์ enterprise เช่น secure boot, hot-plug, S.M.A.R.T. ✅ ใช้ฟอร์มแฟกเตอร์ MD2 low-profile และเสียบผ่าน PCIe x16 slot ➡️ เหมาะสำหรับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและความปลอดภัย ✅ รองรับ sector ขนาด 4K และ 512-byte ➡️ รองรับการจัดการผ่าน UEFI pre-boot และ maxView tool https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/adaptec-announces-new-raid-card-that-supports-up-to-32-nvme-pcie-4-0-and-5-0-ssds-offers-up-to-291gb-s-read-speeds-at-full-capacity
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 234 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากตลาดการ์ดจอ: AMD เปิดตัว Radeon RX 7400 การ์ดจอราคาประหยัดที่ยังรองรับ Ray Tracing

    ในเดือนสิงหาคม 2025 AMD เปิดตัว Radeon RX 7400 แบบเงียบ ๆ โดยไม่ได้จัดงานเปิดตัวใหญ่โต เพราะนี่คือการ์ดจอระดับเริ่มต้นในตระกูล RDNA 3 ที่ใช้ชิป Navi 33 ซึ่งเป็นชิ้นเล็กที่สุดในสายการผลิตนี้ และเคยใช้ในรุ่น RX 7600 มาก่อน

    RX 7400 มาพร้อม 28 Compute Units หรือ 1,792 Stream Processors ซึ่งลดลงจาก RX 7600 ประมาณ 12.5% แต่ยังคงรองรับ Ray Tracing ด้วย 28 Ray Accelerators และมี AI Accelerators 56 ตัว แม้จะเป็นรุ่นเล็กที่สุดในซีรีส์ แต่ก็ยังให้ฟีเจอร์ครบถ้วนสำหรับการเล่นเกมระดับ 1080p

    หน่วยความจำ GDDR6 ขนาด 8GB ถูกลดความเร็วลงเหลือ 10.8 Gbps ทำให้ bandwidth อยู่ที่ 173 GB/s ซึ่งต่ำกว่า RX 7600 ถึง 40% แต่ข้อดีคือ RX 7400 ใช้พลังงานเพียง 55W และไม่ต้องต่อสายไฟเพิ่ม เหมาะสำหรับเครื่องพีซีขนาดเล็กหรือระบบ OEM ที่ต้องการประหยัดพลังงาน

    AMD เปิดตัว Radeon RX 7400 การ์ดจอ RDNA 3 รุ่นเริ่มต้น
    ใช้ชิป Navi 33 เหมือน RX 7600 แต่ลดจำนวน Compute Units

    RX 7400 มี 28 Compute Units และ 1,792 Stream Processors
    ลดลง 12.5% จาก RX 7600 ที่มี 2,048 SPs

    รองรับ Ray Tracing ด้วย 28 Ray Accelerators และ 56 AI Accelerators
    เป็นรุ่นราคาประหยัดที่ยังมีฟีเจอร์ครบ

    ใช้ GDDR6 ขนาด 8GB ความเร็ว 10.8 Gbps
    Bandwidth อยู่ที่ 173 GB/s ต่ำกว่า RX 7600 ถึง 40%

    ใช้พลังงานเพียง 55W ไม่ต้องต่อสายไฟเพิ่ม
    เหมาะสำหรับเครื่องพีซีขนาดเล็กหรือระบบ OEM

    ขนาดการ์ด 167 มม. แบบ single-slot
    ติดตั้งง่ายในเคสขนาดเล็ก

    RX 7400 เหมาะสำหรับเกม 1080p และงานสตรีมมิ่งพื้นฐาน
    แม้ไม่แรงเท่า RX 7600 แต่ดีกว่า iGPU ในซีพียูทั่วไป

    มีการใช้งานในเครื่องพีซีของ Dell สำหรับตลาดองค์กร
    บ่งชี้ว่าอาจเป็นรุ่น OEM เป็นหลัก

    ยังไม่มีการประกาศราคาขายอย่างเป็นทางการ
    แต่คาดว่าจะต่ำกว่า RX 7600 ที่เปิดตัวที่ $269

    AMD ยังไม่ยืนยันว่าจะมีรุ่น RX 7300 ตามมา
    แม้มีข่าวหลุดว่ามีรุ่น 6GB และ 1,536 SPs อยู่ในแผน

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amd-quietly-launches-radeon-rx-7400-8gb-budget-gaming-gpu-rdna-3-goes-another-rung-lower-on-the-ladder
    🎮💸 เรื่องเล่าจากตลาดการ์ดจอ: AMD เปิดตัว Radeon RX 7400 การ์ดจอราคาประหยัดที่ยังรองรับ Ray Tracing ในเดือนสิงหาคม 2025 AMD เปิดตัว Radeon RX 7400 แบบเงียบ ๆ โดยไม่ได้จัดงานเปิดตัวใหญ่โต เพราะนี่คือการ์ดจอระดับเริ่มต้นในตระกูล RDNA 3 ที่ใช้ชิป Navi 33 ซึ่งเป็นชิ้นเล็กที่สุดในสายการผลิตนี้ และเคยใช้ในรุ่น RX 7600 มาก่อน RX 7400 มาพร้อม 28 Compute Units หรือ 1,792 Stream Processors ซึ่งลดลงจาก RX 7600 ประมาณ 12.5% แต่ยังคงรองรับ Ray Tracing ด้วย 28 Ray Accelerators และมี AI Accelerators 56 ตัว แม้จะเป็นรุ่นเล็กที่สุดในซีรีส์ แต่ก็ยังให้ฟีเจอร์ครบถ้วนสำหรับการเล่นเกมระดับ 1080p หน่วยความจำ GDDR6 ขนาด 8GB ถูกลดความเร็วลงเหลือ 10.8 Gbps ทำให้ bandwidth อยู่ที่ 173 GB/s ซึ่งต่ำกว่า RX 7600 ถึง 40% แต่ข้อดีคือ RX 7400 ใช้พลังงานเพียง 55W และไม่ต้องต่อสายไฟเพิ่ม เหมาะสำหรับเครื่องพีซีขนาดเล็กหรือระบบ OEM ที่ต้องการประหยัดพลังงาน ✅ AMD เปิดตัว Radeon RX 7400 การ์ดจอ RDNA 3 รุ่นเริ่มต้น ➡️ ใช้ชิป Navi 33 เหมือน RX 7600 แต่ลดจำนวน Compute Units ✅ RX 7400 มี 28 Compute Units และ 1,792 Stream Processors ➡️ ลดลง 12.5% จาก RX 7600 ที่มี 2,048 SPs ✅ รองรับ Ray Tracing ด้วย 28 Ray Accelerators และ 56 AI Accelerators ➡️ เป็นรุ่นราคาประหยัดที่ยังมีฟีเจอร์ครบ ✅ ใช้ GDDR6 ขนาด 8GB ความเร็ว 10.8 Gbps ➡️ Bandwidth อยู่ที่ 173 GB/s ต่ำกว่า RX 7600 ถึง 40% ✅ ใช้พลังงานเพียง 55W ไม่ต้องต่อสายไฟเพิ่ม ➡️ เหมาะสำหรับเครื่องพีซีขนาดเล็กหรือระบบ OEM ✅ ขนาดการ์ด 167 มม. แบบ single-slot ➡️ ติดตั้งง่ายในเคสขนาดเล็ก ✅ RX 7400 เหมาะสำหรับเกม 1080p และงานสตรีมมิ่งพื้นฐาน ➡️ แม้ไม่แรงเท่า RX 7600 แต่ดีกว่า iGPU ในซีพียูทั่วไป ✅ มีการใช้งานในเครื่องพีซีของ Dell สำหรับตลาดองค์กร ➡️ บ่งชี้ว่าอาจเป็นรุ่น OEM เป็นหลัก ✅ ยังไม่มีการประกาศราคาขายอย่างเป็นทางการ ➡️ แต่คาดว่าจะต่ำกว่า RX 7600 ที่เปิดตัวที่ $269 ✅ AMD ยังไม่ยืนยันว่าจะมีรุ่น RX 7300 ตามมา ➡️ แม้มีข่าวหลุดว่ามีรุ่น 6GB และ 1,536 SPs อยู่ในแผน https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amd-quietly-launches-radeon-rx-7400-8gb-budget-gaming-gpu-rdna-3-goes-another-rung-lower-on-the-ladder
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 202 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากโลกเวอร์ชวล: Proxmox VE 9.0 อัปเดตครั้งใหญ่ที่พร้อมพาองค์กรสู่ยุคใหม่ของการจำลองระบบ

    Proxmox VE 9.0 เปิดตัวอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 5 สิงหาคม 2025 โดยถือเป็นเวอร์ชันแรกของซีรีส์ 9.x ที่มาพร้อมการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ทั้งในด้านประสิทธิภาพ ความปลอดภัย และความสามารถในการจัดการระบบเวอร์ชวลสำหรับทั้งองค์กรและผู้ใช้ระดับ home lab

    เวอร์ชันนี้สร้างบน Debian 13 “Trixie” พร้อม Linux kernel 6.14.8-2 ซึ่งช่วยให้รองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ได้ดีขึ้น และเพิ่มความเสถียรในการใช้งาน KVM และ LXC โดยมีการอัปเดตเทคโนโลยีหลัก เช่น QEMU 10.0.2, LXC 6.0.4, ZFS 2.3.3 และ Ceph Squid 19.2.3 ที่ช่วยให้การจัดการ VM และ container มีประสิทธิภาพมากขึ้น

    ฟีเจอร์เด่นที่เพิ่มเข้ามา ได้แก่ snapshot สำหรับ VM บน LVM แบบ thick-provisioned, ระบบ Software-Defined Networking (SDN) ที่รองรับ OpenFabric และ OSPF, และ affinity rules สำหรับ High Availability ที่ช่วยให้วาง workload ได้อย่างแม่นยำ

    สำหรับผู้ที่ต้องการอัปเกรดจากเวอร์ชัน 8.x ไปยัง 9.0 Proxmox แนะนำให้ใช้สคริปต์ pve8to9 เพื่อเช็กความเข้ากันได้ก่อนอัปเกรด และควรสำรองข้อมูล VM และ container ทั้งหมด รวมถึงไฟล์ config ที่สำคัญ

    Proxmox VE 9.0 เปิดตัวเมื่อ 5 สิงหาคม 2025
    เป็นเวอร์ชันแรกของซีรีส์ 9.x ที่มีการอัปเดตครั้งใหญ่

    สร้างบน Debian 13 “Trixie” และใช้ Linux kernel 6.14.8-2
    เพิ่มความเสถียรและรองรับฮาร์ดแวร์ใหม่

    อัปเดตเทคโนโลยีหลัก ได้แก่ QEMU 10.0.2, LXC 6.0.4, ZFS 2.3.3, Ceph Squid 19.2.3
    เพิ่มประสิทธิภาพและความสามารถในการจัดการ VM และ container

    เพิ่ม snapshot สำหรับ VM บน LVM แบบ thick-provisioned
    เหมาะกับองค์กรที่ใช้ Fibre Channel หรือ iSCSI SAN

    รองรับ Software-Defined Networking ด้วย OpenFabric และ OSPF
    ช่วยสร้างโครงสร้างเครือข่ายที่ซับซ้อนและขยายได้

    เพิ่ม affinity rules สำหรับ High Availability
    ช่วยควบคุมการวาง workload ให้เหมาะสมกับทรัพยากร

    Proxmox VE 9.0 เหมาะกับ hybrid cloud และ software-defined datacenter
    รองรับการใช้งานระดับองค์กรที่ต้องการความยืดหยุ่น

    pve8to9 เป็นสคริปต์เช็กความเข้ากันได้ก่อนอัปเกรด
    ช่วยตรวจสอบปัญหาและแนะนำการแก้ไข

    มีสองวิธีในการอัปเกรด: in-place upgrade และติดตั้งใหม่
    การติดตั้งใหม่ต้องสำรองข้อมูลและ config ทั้งหมด

    ควรใช้ tmux หรือ screen เมื่ออัปเกรดผ่าน SSH
    ป้องกันการหลุดการเชื่อมต่อระหว่างการอัปเกรด

    https://linuxconfig.org/proxmox-virtual-environment-9-0-released-a-comprehensive-update-with-enhanced-virtualization
    🖥️🚀 เรื่องเล่าจากโลกเวอร์ชวล: Proxmox VE 9.0 อัปเดตครั้งใหญ่ที่พร้อมพาองค์กรสู่ยุคใหม่ของการจำลองระบบ Proxmox VE 9.0 เปิดตัวอย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 5 สิงหาคม 2025 โดยถือเป็นเวอร์ชันแรกของซีรีส์ 9.x ที่มาพร้อมการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ทั้งในด้านประสิทธิภาพ ความปลอดภัย และความสามารถในการจัดการระบบเวอร์ชวลสำหรับทั้งองค์กรและผู้ใช้ระดับ home lab เวอร์ชันนี้สร้างบน Debian 13 “Trixie” พร้อม Linux kernel 6.14.8-2 ซึ่งช่วยให้รองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ได้ดีขึ้น และเพิ่มความเสถียรในการใช้งาน KVM และ LXC โดยมีการอัปเดตเทคโนโลยีหลัก เช่น QEMU 10.0.2, LXC 6.0.4, ZFS 2.3.3 และ Ceph Squid 19.2.3 ที่ช่วยให้การจัดการ VM และ container มีประสิทธิภาพมากขึ้น ฟีเจอร์เด่นที่เพิ่มเข้ามา ได้แก่ snapshot สำหรับ VM บน LVM แบบ thick-provisioned, ระบบ Software-Defined Networking (SDN) ที่รองรับ OpenFabric และ OSPF, และ affinity rules สำหรับ High Availability ที่ช่วยให้วาง workload ได้อย่างแม่นยำ สำหรับผู้ที่ต้องการอัปเกรดจากเวอร์ชัน 8.x ไปยัง 9.0 Proxmox แนะนำให้ใช้สคริปต์ pve8to9 เพื่อเช็กความเข้ากันได้ก่อนอัปเกรด และควรสำรองข้อมูล VM และ container ทั้งหมด รวมถึงไฟล์ config ที่สำคัญ ✅ Proxmox VE 9.0 เปิดตัวเมื่อ 5 สิงหาคม 2025 ➡️ เป็นเวอร์ชันแรกของซีรีส์ 9.x ที่มีการอัปเดตครั้งใหญ่ ✅ สร้างบน Debian 13 “Trixie” และใช้ Linux kernel 6.14.8-2 ➡️ เพิ่มความเสถียรและรองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ ✅ อัปเดตเทคโนโลยีหลัก ได้แก่ QEMU 10.0.2, LXC 6.0.4, ZFS 2.3.3, Ceph Squid 19.2.3 ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพและความสามารถในการจัดการ VM และ container ✅ เพิ่ม snapshot สำหรับ VM บน LVM แบบ thick-provisioned ➡️ เหมาะกับองค์กรที่ใช้ Fibre Channel หรือ iSCSI SAN ✅ รองรับ Software-Defined Networking ด้วย OpenFabric และ OSPF ➡️ ช่วยสร้างโครงสร้างเครือข่ายที่ซับซ้อนและขยายได้ ✅ เพิ่ม affinity rules สำหรับ High Availability ➡️ ช่วยควบคุมการวาง workload ให้เหมาะสมกับทรัพยากร ✅ Proxmox VE 9.0 เหมาะกับ hybrid cloud และ software-defined datacenter ➡️ รองรับการใช้งานระดับองค์กรที่ต้องการความยืดหยุ่น ✅ pve8to9 เป็นสคริปต์เช็กความเข้ากันได้ก่อนอัปเกรด ➡️ ช่วยตรวจสอบปัญหาและแนะนำการแก้ไข ✅ มีสองวิธีในการอัปเกรด: in-place upgrade และติดตั้งใหม่ ➡️ การติดตั้งใหม่ต้องสำรองข้อมูลและ config ทั้งหมด ✅ ควรใช้ tmux หรือ screen เมื่ออัปเกรดผ่าน SSH ➡️ ป้องกันการหลุดการเชื่อมต่อระหว่างการอัปเกรด https://linuxconfig.org/proxmox-virtual-environment-9-0-released-a-comprehensive-update-with-enhanced-virtualization
    LINUXCONFIG.ORG
    Proxmox VE 9.0 Released: What's New, Key Features, and How to Upgrade from Version 8.x
    Explore the new features and enhancements of Proxmox VE 9.0, including updates to the virtualization stack, support for modern server hardware, and advanced storage solutions. Discover why this release is crucial for hybrid cloud environments and data centers.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 255 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากโลกไซเบอร์: เมื่อชิปความปลอดภัยกลายเป็นช่องโหว่ใน Dell กว่าร้อยรุ่น

    ใครจะคิดว่า “ชิปความปลอดภัย” ที่ออกแบบมาเพื่อปกป้องข้อมูลสำคัญอย่างรหัสผ่านและลายนิ้วมือ จะกลายเป็นจุดอ่อนที่เปิดทางให้แฮกเกอร์เข้าควบคุมเครื่องได้แบบถาวร ล่าสุด Cisco Talos ได้เปิดเผยช่องโหว่ร้ายแรงใน Dell ControlVault3 และ ControlVault3+ ซึ่งเป็นชิปที่ใช้ในโน้ตบุ๊ค Dell กว่า 100 รุ่น โดยเฉพาะในซีรีส์ Latitude และ Precision ที่นิยมใช้ในองค์กรและหน่วยงานรัฐบาล

    ช่องโหว่เหล่านี้ถูกตั้งชื่อว่า “ReVault” และมีทั้งหมด 5 รายการ ได้แก่ CVE-2025-24311, CVE-2025-25050, CVE-2025-25215, CVE-2025-24922 และ CVE-2025-24919 ซึ่งเปิดโอกาสให้แฮกเกอร์สามารถ:

    - เข้าถึงเครื่องแบบถาวร แม้จะติดตั้ง Windows ใหม่ก็ยังไม่หาย
    - เจาะระบบผ่านการเข้าถึงทางกายภาพ เช่น เปิดเครื่องแล้วเชื่อมต่อผ่าน USB
    - ปลอมลายนิ้วมือให้ระบบยอมรับได้ทุกนิ้ว

    Dell ได้ออกอัปเดตเฟิร์มแวร์เพื่อแก้ไขช่องโหว่เหล่านี้ตั้งแต่วันที่ 13 มิถุนายน 2025 และแนะนำให้ผู้ใช้รีบอัปเดตทันที รวมถึงพิจารณาปิดการใช้งาน ControlVault หากไม่ได้ใช้ฟีเจอร์ลายนิ้วมือหรือ smart card

    นอกจากนี้ Cisco ยังร่วมมือกับ Hugging Face เพื่อสแกนมัลแวร์ในโมเดล AI ที่เผยแพร่สู่สาธารณะ โดยใช้ ClamAV รุ่นพิเศษ ซึ่งเป็นอีกก้าวสำคัญในการป้องกันภัยในห่วงโซ่ซัพพลายของ AI

    Cisco Talos พบช่องโหว่ใน Dell ControlVault3 และ ControlVault3+
    ส่งผลกระทบต่อโน้ตบุ๊ค Dell กว่า 100 รุ่นทั่วโลก

    ช่องโหว่ถูกตั้งชื่อว่า “ReVault” และมีทั้งหมด 5 รายการ CVE
    รวมถึง CVE-2025-24311, 25050, 25215, 24922, 24919

    ช่องโหว่เปิดทางให้แฮกเกอร์เข้าถึงเครื่องแบบถาวร
    แม้จะติดตั้ง Windows ใหม่ก็ยังไม่สามารถลบมัลแวร์ได้

    การโจมตีสามารถทำได้ผ่านการเข้าถึงทางกายภาพ
    เช่น เชื่อมต่อผ่าน USB โดยไม่ต้องรู้รหัสผ่านหรือปลดล็อก

    Dell ออกอัปเดตเฟิร์มแวร์และแจ้งลูกค้าเมื่อ 13 มิถุนายน 2025
    แนะนำให้รีบอัปเดตและตรวจสอบ Security Advisory DSA-2025-053

    Cisco ร่วมมือกับ Hugging Face สแกนมัลแวร์ในโมเดล AI
    ใช้ ClamAV รุ่นพิเศษ สแกนไฟล์สาธารณะทั้งหมดฟรี

    ช่องโหว่เกิดจาก Broadcom BCM5820X ที่ใช้ในชิป ControlVault
    พบในโน้ตบุ๊ค Dell รุ่นธุรกิจ เช่น Latitude และ Precision

    ช่องโหว่รวมถึง unsafe-deserialization และ stack overflow
    ทำให้ผู้ใช้ที่ไม่มีสิทธิ์ admin ก็สามารถรันโค้ดอันตรายได้

    ControlVault เป็น secure enclave สำหรับเก็บข้อมูลลับ
    เช่น รหัสผ่าน ลายนิ้วมือ และรหัสความปลอดภัย

    โน้ตบุ๊ครุ่น Rugged ของ Dell ก็ได้รับผลกระทบเช่นกัน
    ใช้ในอุตสาหกรรมที่ต้องการความปลอดภัยสูง เช่น รัฐบาล

    https://hackread.com/dell-laptop-models-vulnerabilities-impacting-millions/
    🧠💻 เรื่องเล่าจากโลกไซเบอร์: เมื่อชิปความปลอดภัยกลายเป็นช่องโหว่ใน Dell กว่าร้อยรุ่น ใครจะคิดว่า “ชิปความปลอดภัย” ที่ออกแบบมาเพื่อปกป้องข้อมูลสำคัญอย่างรหัสผ่านและลายนิ้วมือ จะกลายเป็นจุดอ่อนที่เปิดทางให้แฮกเกอร์เข้าควบคุมเครื่องได้แบบถาวร ล่าสุด Cisco Talos ได้เปิดเผยช่องโหว่ร้ายแรงใน Dell ControlVault3 และ ControlVault3+ ซึ่งเป็นชิปที่ใช้ในโน้ตบุ๊ค Dell กว่า 100 รุ่น โดยเฉพาะในซีรีส์ Latitude และ Precision ที่นิยมใช้ในองค์กรและหน่วยงานรัฐบาล ช่องโหว่เหล่านี้ถูกตั้งชื่อว่า “ReVault” และมีทั้งหมด 5 รายการ ได้แก่ CVE-2025-24311, CVE-2025-25050, CVE-2025-25215, CVE-2025-24922 และ CVE-2025-24919 ซึ่งเปิดโอกาสให้แฮกเกอร์สามารถ: - เข้าถึงเครื่องแบบถาวร แม้จะติดตั้ง Windows ใหม่ก็ยังไม่หาย - เจาะระบบผ่านการเข้าถึงทางกายภาพ เช่น เปิดเครื่องแล้วเชื่อมต่อผ่าน USB - ปลอมลายนิ้วมือให้ระบบยอมรับได้ทุกนิ้ว Dell ได้ออกอัปเดตเฟิร์มแวร์เพื่อแก้ไขช่องโหว่เหล่านี้ตั้งแต่วันที่ 13 มิถุนายน 2025 และแนะนำให้ผู้ใช้รีบอัปเดตทันที รวมถึงพิจารณาปิดการใช้งาน ControlVault หากไม่ได้ใช้ฟีเจอร์ลายนิ้วมือหรือ smart card นอกจากนี้ Cisco ยังร่วมมือกับ Hugging Face เพื่อสแกนมัลแวร์ในโมเดล AI ที่เผยแพร่สู่สาธารณะ โดยใช้ ClamAV รุ่นพิเศษ ซึ่งเป็นอีกก้าวสำคัญในการป้องกันภัยในห่วงโซ่ซัพพลายของ AI ✅ Cisco Talos พบช่องโหว่ใน Dell ControlVault3 และ ControlVault3+ ➡️ ส่งผลกระทบต่อโน้ตบุ๊ค Dell กว่า 100 รุ่นทั่วโลก ✅ ช่องโหว่ถูกตั้งชื่อว่า “ReVault” และมีทั้งหมด 5 รายการ CVE ➡️ รวมถึง CVE-2025-24311, 25050, 25215, 24922, 24919 ✅ ช่องโหว่เปิดทางให้แฮกเกอร์เข้าถึงเครื่องแบบถาวร ➡️ แม้จะติดตั้ง Windows ใหม่ก็ยังไม่สามารถลบมัลแวร์ได้ ✅ การโจมตีสามารถทำได้ผ่านการเข้าถึงทางกายภาพ ➡️ เช่น เชื่อมต่อผ่าน USB โดยไม่ต้องรู้รหัสผ่านหรือปลดล็อก ✅ Dell ออกอัปเดตเฟิร์มแวร์และแจ้งลูกค้าเมื่อ 13 มิถุนายน 2025 ➡️ แนะนำให้รีบอัปเดตและตรวจสอบ Security Advisory DSA-2025-053 ✅ Cisco ร่วมมือกับ Hugging Face สแกนมัลแวร์ในโมเดล AI ➡️ ใช้ ClamAV รุ่นพิเศษ สแกนไฟล์สาธารณะทั้งหมดฟรี ✅ ช่องโหว่เกิดจาก Broadcom BCM5820X ที่ใช้ในชิป ControlVault ➡️ พบในโน้ตบุ๊ค Dell รุ่นธุรกิจ เช่น Latitude และ Precision ✅ ช่องโหว่รวมถึง unsafe-deserialization และ stack overflow ➡️ ทำให้ผู้ใช้ที่ไม่มีสิทธิ์ admin ก็สามารถรันโค้ดอันตรายได้ ✅ ControlVault เป็น secure enclave สำหรับเก็บข้อมูลลับ ➡️ เช่น รหัสผ่าน ลายนิ้วมือ และรหัสความปลอดภัย ✅ โน้ตบุ๊ครุ่น Rugged ของ Dell ก็ได้รับผลกระทบเช่นกัน ➡️ ใช้ในอุตสาหกรรมที่ต้องการความปลอดภัยสูง เช่น รัฐบาล https://hackread.com/dell-laptop-models-vulnerabilities-impacting-millions/
    HACKREAD.COM
    Over 100 Dell Laptop Models Plagued by Vulnerabilities Impacting Millions
    Follow us on Bluesky, Twitter (X), Mastodon and Facebook at @Hackread
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 247 มุมมอง 0 รีวิว
  • ซงยองกยู นักแสดงดังในเกาหลีใต้ ถูกพบเสียชีวิตในรถ จากไปสุดเศร้า ในวัย 55 ปี หลังก่อนหน้านี้เผชิญคดีเมาแล้วขับ จนถูกถอนตัวจากซีรีส์
    ซงยองกยู นักแสดงดังในเกาหลีใต้ ถูกพบเสียชีวิตในรถ จากไปสุดเศร้า ในวัย 55 ปี หลังก่อนหน้านี้เผชิญคดีเมาแล้วขับ จนถูกถอนตัวจากซีรีส์
    Like
    Sad
    2
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 303 มุมมอง 0 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากข่าว: Intel Core 5 120—ชื่อใหม่ สเปกเดิม กับภารกิจเคลียร์ Alder Lake ก่อนเปิดทางให้ Ultra

    Intel เปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในกลุ่มราคาประหยัดคือ Core 5 120 และ Core 5 120F โดยใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้าอย่าง Raptor Lake หรือ Core Ultra ทำให้หลายคนสับสนว่า “นี่คือรุ่นใหม่จริงหรือ?”

    เมื่อดูสเปกแล้วพบว่า Core 5 120 มีความใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก: มี 6 คอร์ประสิทธิภาพ (P-core), 12 เธรด, ความเร็วพื้นฐาน 2.5 GHz และบูสต์สูงสุด 4.5 GHz ซึ่งเพิ่มขึ้นจากรุ่นเดิมเพียง 100 MHz เท่านั้น

    แม้จะดูเหมือนการเปลี่ยนชื่อเฉย ๆ แต่เบื้องหลังคือกลยุทธ์ของ Intel ที่ใช้ die stepping แบบใหม่ (เช่น H0) เพื่อผลิตได้ถูกลง และเคลียร์สต็อก Alder Lake ก่อนเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arrow Lake

    Intel เปิดตัว Core 5 120 และ 120F ในกลุ่มซีพียูราคาประหยัด
    ใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้า
    120F ไม่มีกราฟิกในตัว แต่สเปกเหมือนกัน

    Core 5 120 มีสเปกใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก
    6 P-core, 12 เธรด, 2.5–4.5 GHz
    เพิ่มบูสต์เพียง 100 MHz จากรุ่นเดิม

    ใช้ L3 cache ขนาด 18MB และรองรับ DDR5-4800
    เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการอัปเกรดบนเมนบอร์ด LGA 1700
    ไม่ต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์เดิม

    อาจใช้ die stepping แบบ H0 ที่ประหยัดต้นทุนมากกว่า C0
    ช่วยลดต้นทุนการผลิต
    ไม่มีผลต่อประสิทธิภาพในงานทั่วไป

    เปิดตัวในช่วงที่ Intel เตรียมเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้ Arrow Lake
    เป็นการเคลียร์สต็อก Alder Lake
    ใช้ชื่อใหม่เพื่อแยกกลุ่มผลิตภัณฑ์

    การใช้ชื่อใหม่อย่าง “Core 5 120” อาจทำให้ผู้ซื้อสับสนกับซีรีส์อื่น
    ไม่ตรงกับชื่อ Core Ultra หรือ Raptor Lake
    อาจเข้าใจผิดว่าเป็นสถาปัตยกรรมใหม่

    การรีแบรนด์รุ่นเก่าอาจทำให้ผู้ใช้จ่ายเงินเพิ่มโดยไม่ได้ประสิทธิภาพที่ต่างกันมาก
    เพิ่มบูสต์เพียงเล็กน้อยจากรุ่นเดิม
    ประสิทธิภาพจริงใกล้เคียงกับ i5-12400

    ไม่มีข้อมูลชัดเจนเรื่อง stepping ที่ใช้ใน Core 5 120
    อาจมีผลต่อความร้อนหรือการใช้พลังงาน
    ผู้ใช้ไม่สามารถเลือก stepping ได้จากข้อมูลทั่วไป

    การเปิดตัวแบบเงียบ ๆ อาจทำให้ผู้ใช้ทั่วไปไม่ทันสังเกตว่าเป็นรุ่นรีแบรนด์
    ไม่มีการประชาสัมพันธ์ชัดเจน
    อาจเข้าใจผิดว่าเป็นรุ่นใหม่ทั้งหมด

    https://www.techspot.com/news/108899-familiar-specs-new-name-intel-core-5-120.html
    🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Intel Core 5 120—ชื่อใหม่ สเปกเดิม กับภารกิจเคลียร์ Alder Lake ก่อนเปิดทางให้ Ultra Intel เปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในกลุ่มราคาประหยัดคือ Core 5 120 และ Core 5 120F โดยใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้าอย่าง Raptor Lake หรือ Core Ultra ทำให้หลายคนสับสนว่า “นี่คือรุ่นใหม่จริงหรือ?” เมื่อดูสเปกแล้วพบว่า Core 5 120 มีความใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก: มี 6 คอร์ประสิทธิภาพ (P-core), 12 เธรด, ความเร็วพื้นฐาน 2.5 GHz และบูสต์สูงสุด 4.5 GHz ซึ่งเพิ่มขึ้นจากรุ่นเดิมเพียง 100 MHz เท่านั้น แม้จะดูเหมือนการเปลี่ยนชื่อเฉย ๆ แต่เบื้องหลังคือกลยุทธ์ของ Intel ที่ใช้ die stepping แบบใหม่ (เช่น H0) เพื่อผลิตได้ถูกลง และเคลียร์สต็อก Alder Lake ก่อนเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arrow Lake ✅ Intel เปิดตัว Core 5 120 และ 120F ในกลุ่มซีพียูราคาประหยัด ➡️ ใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้า ➡️ 120F ไม่มีกราฟิกในตัว แต่สเปกเหมือนกัน ✅ Core 5 120 มีสเปกใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก ➡️ 6 P-core, 12 เธรด, 2.5–4.5 GHz ➡️ เพิ่มบูสต์เพียง 100 MHz จากรุ่นเดิม ✅ ใช้ L3 cache ขนาด 18MB และรองรับ DDR5-4800 ➡️ เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการอัปเกรดบนเมนบอร์ด LGA 1700 ➡️ ไม่ต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์เดิม ✅ อาจใช้ die stepping แบบ H0 ที่ประหยัดต้นทุนมากกว่า C0 ➡️ ช่วยลดต้นทุนการผลิต ➡️ ไม่มีผลต่อประสิทธิภาพในงานทั่วไป ✅ เปิดตัวในช่วงที่ Intel เตรียมเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้ Arrow Lake ➡️ เป็นการเคลียร์สต็อก Alder Lake ➡️ ใช้ชื่อใหม่เพื่อแยกกลุ่มผลิตภัณฑ์ ‼️ การใช้ชื่อใหม่อย่าง “Core 5 120” อาจทำให้ผู้ซื้อสับสนกับซีรีส์อื่น ⛔ ไม่ตรงกับชื่อ Core Ultra หรือ Raptor Lake ⛔ อาจเข้าใจผิดว่าเป็นสถาปัตยกรรมใหม่ ‼️ การรีแบรนด์รุ่นเก่าอาจทำให้ผู้ใช้จ่ายเงินเพิ่มโดยไม่ได้ประสิทธิภาพที่ต่างกันมาก ⛔ เพิ่มบูสต์เพียงเล็กน้อยจากรุ่นเดิม ⛔ ประสิทธิภาพจริงใกล้เคียงกับ i5-12400 ‼️ ไม่มีข้อมูลชัดเจนเรื่อง stepping ที่ใช้ใน Core 5 120 ⛔ อาจมีผลต่อความร้อนหรือการใช้พลังงาน ⛔ ผู้ใช้ไม่สามารถเลือก stepping ได้จากข้อมูลทั่วไป ‼️ การเปิดตัวแบบเงียบ ๆ อาจทำให้ผู้ใช้ทั่วไปไม่ทันสังเกตว่าเป็นรุ่นรีแบรนด์ ⛔ ไม่มีการประชาสัมพันธ์ชัดเจน ⛔ อาจเข้าใจผิดว่าเป็นรุ่นใหม่ทั้งหมด https://www.techspot.com/news/108899-familiar-specs-new-name-intel-core-5-120.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Familiar specs, new name: Intel's Core 5 120 processors enter the market
    The Core 5 120 doesn't break new ground but instead traces its lineage directly to Intel's older Alder Lake architecture. Despite the updated branding, technical specs show...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 164 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากห้องแล็บ: เมื่อ AMD ส่งชิป “PRO” และ “F” ลงตลาดเพื่อจับกลุ่มใหม่

    ในช่วงปลายเดือนกรกฎาคม 2025 มีข้อมูลหลุดจากเว็บไซต์ ASUS ที่เผยให้เห็นว่า AMD เตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในตระกูล Ryzen 9000 ได้แก่:

    Ryzen 7 9700F: เป็นรุ่นแรกในซีรีส์ Zen 5 ที่ไม่มี iGPU (กราฟิกในตัว) โดยมีสเปกใกล้เคียงกับ 9700X คือ 8 คอร์ 16 เธรด, L3 cache 32MB, base clock 3.8GHz และ TDP 65W เหมาะสำหรับผู้ใช้ที่มีการ์ดจอแยกอยู่แล้ว

    Ryzen PRO 9000 Series: เป็นซีพียูสำหรับองค์กรขนาดเล็กหรือเวิร์กสเตชันระดับเริ่มต้น โดยมี 3 รุ่นย่อย:
    - PRO 9 9945: 12 คอร์ 24 เธรด, base clock 3.4GHz, L3 cache 64MB
    - PRO 7 9745: 8 คอร์ 16 เธรด, base clock 3.8GHz, L3 cache 32MB
    - PRO 5 9645: 6 คอร์ 12 เธรด, base clock 3.9GHz, L3 cache 32MB

    ทั้งหมดมี TDP 65W และใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge (Zen 5) เหมือนกับรุ่นคอนซูเมอร์ แต่เน้นความเสถียรและการจัดการสำหรับองค์กร

    Ryzen 7 9700F เป็นซีพียู Zen 5 รุ่นแรกที่ไม่มี iGPU
    ต้องใช้การ์ดจอแยกในการแสดงผล
    สเปกใกล้เคียงกับ 9700X แต่ราคาถูกกว่า

    PRO 9000 Series เป็นรุ่นสำหรับองค์กรขนาดเล็ก
    มี 3 รุ่นย่อย: PRO 9 9945, PRO 7 9745, PRO 5 9645
    ใช้สเปกใกล้เคียงกับรุ่นคอนซูเมอร์แต่เน้นความเสถียร

    PRO 9 9945 มีสเปกเท่ากับ Ryzen 9 9900X แต่ clock ต่ำกว่า
    ลด TDP จาก 120W เหลือ 65W เพื่อความประหยัดพลังงาน
    เหมาะกับองค์กรที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ควบคุมความร้อน

    PRO 7 9745 มีสเปกเหมือนกับ Ryzen 7 9700F
    เหมาะสำหรับเวิร์กสเตชันระดับกลาง
    ใช้ได้กับเมนบอร์ด AM5 ที่รองรับ Zen 5

    PRO 5 9645 ใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600X
    ยังไม่มีข้อมูล boost clock
    เหมาะสำหรับงานทั่วไปในองค์กร

    https://wccftech.com/amd-prepares-granite-ridge-pro-chips-and-ryzen-7-9700f-for-consumers-as-spotted-on-asus-website-core-clock-cache-and-tdp-leaked/
    🎙️ เรื่องเล่าจากห้องแล็บ: เมื่อ AMD ส่งชิป “PRO” และ “F” ลงตลาดเพื่อจับกลุ่มใหม่ ในช่วงปลายเดือนกรกฎาคม 2025 มีข้อมูลหลุดจากเว็บไซต์ ASUS ที่เผยให้เห็นว่า AMD เตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในตระกูล Ryzen 9000 ได้แก่: ➡️ Ryzen 7 9700F: เป็นรุ่นแรกในซีรีส์ Zen 5 ที่ไม่มี iGPU (กราฟิกในตัว) โดยมีสเปกใกล้เคียงกับ 9700X คือ 8 คอร์ 16 เธรด, L3 cache 32MB, base clock 3.8GHz และ TDP 65W เหมาะสำหรับผู้ใช้ที่มีการ์ดจอแยกอยู่แล้ว ➡️ Ryzen PRO 9000 Series: เป็นซีพียูสำหรับองค์กรขนาดเล็กหรือเวิร์กสเตชันระดับเริ่มต้น โดยมี 3 รุ่นย่อย: - PRO 9 9945: 12 คอร์ 24 เธรด, base clock 3.4GHz, L3 cache 64MB - PRO 7 9745: 8 คอร์ 16 เธรด, base clock 3.8GHz, L3 cache 32MB - PRO 5 9645: 6 คอร์ 12 เธรด, base clock 3.9GHz, L3 cache 32MB ทั้งหมดมี TDP 65W และใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge (Zen 5) เหมือนกับรุ่นคอนซูเมอร์ แต่เน้นความเสถียรและการจัดการสำหรับองค์กร ✅ Ryzen 7 9700F เป็นซีพียู Zen 5 รุ่นแรกที่ไม่มี iGPU ➡️ ต้องใช้การ์ดจอแยกในการแสดงผล ➡️ สเปกใกล้เคียงกับ 9700X แต่ราคาถูกกว่า ✅ PRO 9000 Series เป็นรุ่นสำหรับองค์กรขนาดเล็ก ➡️ มี 3 รุ่นย่อย: PRO 9 9945, PRO 7 9745, PRO 5 9645 ➡️ ใช้สเปกใกล้เคียงกับรุ่นคอนซูเมอร์แต่เน้นความเสถียร ✅ PRO 9 9945 มีสเปกเท่ากับ Ryzen 9 9900X แต่ clock ต่ำกว่า ➡️ ลด TDP จาก 120W เหลือ 65W เพื่อความประหยัดพลังงาน ➡️ เหมาะกับองค์กรที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ควบคุมความร้อน ✅ PRO 7 9745 มีสเปกเหมือนกับ Ryzen 7 9700F ➡️ เหมาะสำหรับเวิร์กสเตชันระดับกลาง ➡️ ใช้ได้กับเมนบอร์ด AM5 ที่รองรับ Zen 5 ✅ PRO 5 9645 ใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600X ➡️ ยังไม่มีข้อมูล boost clock ➡️ เหมาะสำหรับงานทั่วไปในองค์กร https://wccftech.com/amd-prepares-granite-ridge-pro-chips-and-ryzen-7-9700f-for-consumers-as-spotted-on-asus-website-core-clock-cache-and-tdp-leaked/
    WCCFTECH.COM
    AMD Prepares Granite Ridge PRO Chips And Ryzen 7 9700F For Consumers As Spotted On ASUS Website; Core Clock, Cache, And TDP Leaked
    AMD is reportedly preparing more Ryzen 9000 series processors, including the PRO variants for enterprises and the Ryzen 7 9700F without an iGPU.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 191 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากชั้นความจำ: เมื่อ BiCS9 คือสะพานเชื่อมระหว่างอดีตและอนาคตของ NAND Flash

    ในเดือนกรกฎาคม 2025 Kioxia และ SanDisk ได้เริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป BiCS9 ซึ่งเป็น NAND Flash รุ่นที่ 9 ที่ออกแบบมาเพื่อเป็น “สะพาน” ระหว่าง BiCS8 และ BiCS10 โดยใช้แนวคิดแบบไฮบริด—นำโครงสร้างเซลล์เก่าจาก BiCS5 หรือ BiCS8 มาผสานกับเทคโนโลยีใหม่อย่าง CBA (CMOS directly Bonded to Array)

    ผลลัพธ์คือชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างชัดเจน แม้จะใช้จำนวนเลเยอร์น้อยกว่า BiCS8 หรือ BiCS10 แต่กลับสามารถเร่งความเร็วอินเทอร์เฟซ NAND ได้ถึง 4.8 Gb/s ด้วย Toggle DDR6.0 และ SCA protocol พร้อมลดการใช้พลังงานได้อย่างมีนัยสำคัญ

    BiCS9 จึงกลายเป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับ SSD ระดับองค์กรที่รองรับงาน AI และการใช้งานทั่วไปที่ต้องการความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและต้นทุน

    Kioxia และ SanDisk เริ่มส่งมอบตัวอย่าง BiCS9 NAND Flash รุ่นใหม่
    เป็นรุ่นที่ 9 ของซีรีส์ BiCS FLASH
    ใช้โครงสร้างแบบไฮบริดระหว่าง BiCS5 (112-layer) และ BiCS8 (218-layer)

    ใช้เทคโนโลยี CBA (CMOS directly Bonded to Array)
    ผลิต logic wafer และ memory cell wafer แยกกัน แล้วนำมาประกบ
    ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนการผลิต

    รองรับ Toggle DDR6.0 และ SCA protocol เพื่อเพิ่มความเร็วอินเทอร์เฟซ2
    ความเร็วสูงสุดถึง 4.8 Gb/s ภายใต้การทดสอบ
    เพิ่มขึ้น 33% จาก BiCS8

    ประสิทธิภาพดีขึ้นอย่างชัดเจนเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
    เขียนข้อมูลเร็วขึ้น 61%
    อ่านข้อมูลเร็วขึ้น 12%
    ประหยัดพลังงานขึ้น 36% ขณะเขียน และ 27% ขณะอ่าน
    เพิ่ม bit density ขึ้น 8%

    BiCS9 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI และ SSD ระดับกลางถึงสูง
    เน้นความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและต้นทุน
    เตรียมพร้อมสำหรับการเปลี่ยนผ่านสู่ BiCS10 ที่จะใช้ 332-layer

    BiCS10 จะเน้นความจุสูงและความหนาแน่นของข้อมูลมากขึ้น
    เพิ่ม bit density ขึ้น 59% จากการปรับ floor plan
    เหมาะกับ data center และงาน AI ที่ต้องการความเร็วและประหยัดพลังงาน

    BiCS9 ยังอยู่ในขั้นตอนการทดสอบและยังไม่เข้าสู่การผลิตจำนวนมาก
    การใช้งานจริงอาจมีความแตกต่างจากตัวอย่างที่ส่งมอบ
    ต้องรอการผลิตจริงภายในปีงบประมาณ 2025

    การใช้โครงสร้างไฮบริดอาจทำให้เกิดความสับสนในรุ่นย่อย
    บางรุ่นใช้ BiCS5 (112-layer) บางรุ่นใช้ BiCS8 (218-layer)
    อาจส่งผลต่อความเสถียรและการจัดการคุณภาพ

    ความเร็วสูงสุด 4.8 Gb/s เป็นค่าที่ได้จากการทดสอบในสภาพควบคุม
    ความเร็วจริงอาจต่ำกว่าขึ้นอยู่กับสภาพแวดล้อมและอุปกรณ์ที่ใช้
    ต้องรอผลการทดสอบจากผู้ผลิตอิสระเพื่อยืนยัน

    การแข่งขันกับผู้ผลิตรายอื่นยังคงเข้มข้น
    Samsung และ Micron เน้นเพิ่มจำนวนเลเยอร์เกิน 300 เพื่อเพิ่มความจุ
    Kioxia เลือกแนวทางไฮบริดเพื่อความเร็วในการผลิตและต้นทุนต่ำ

    https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/kioxia-and-sandisk-start-shipping-bics9-3d-nand-samples-hybrid-design-combining-112-layer-bics5-with-modern-cba-and-ddr6-0-interface-for-higher-performance-and-cost-efficiency
    💾 เรื่องเล่าจากชั้นความจำ: เมื่อ BiCS9 คือสะพานเชื่อมระหว่างอดีตและอนาคตของ NAND Flash ในเดือนกรกฎาคม 2025 Kioxia และ SanDisk ได้เริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป BiCS9 ซึ่งเป็น NAND Flash รุ่นที่ 9 ที่ออกแบบมาเพื่อเป็น “สะพาน” ระหว่าง BiCS8 และ BiCS10 โดยใช้แนวคิดแบบไฮบริด—นำโครงสร้างเซลล์เก่าจาก BiCS5 หรือ BiCS8 มาผสานกับเทคโนโลยีใหม่อย่าง CBA (CMOS directly Bonded to Array) ผลลัพธ์คือชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างชัดเจน แม้จะใช้จำนวนเลเยอร์น้อยกว่า BiCS8 หรือ BiCS10 แต่กลับสามารถเร่งความเร็วอินเทอร์เฟซ NAND ได้ถึง 4.8 Gb/s ด้วย Toggle DDR6.0 และ SCA protocol พร้อมลดการใช้พลังงานได้อย่างมีนัยสำคัญ BiCS9 จึงกลายเป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับ SSD ระดับองค์กรที่รองรับงาน AI และการใช้งานทั่วไปที่ต้องการความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและต้นทุน ✅ Kioxia และ SanDisk เริ่มส่งมอบตัวอย่าง BiCS9 NAND Flash รุ่นใหม่ ➡️ เป็นรุ่นที่ 9 ของซีรีส์ BiCS FLASH ➡️ ใช้โครงสร้างแบบไฮบริดระหว่าง BiCS5 (112-layer) และ BiCS8 (218-layer) ✅ ใช้เทคโนโลยี CBA (CMOS directly Bonded to Array) ➡️ ผลิต logic wafer และ memory cell wafer แยกกัน แล้วนำมาประกบ ➡️ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนการผลิต ✅ รองรับ Toggle DDR6.0 และ SCA protocol เพื่อเพิ่มความเร็วอินเทอร์เฟซ2 ➡️ ความเร็วสูงสุดถึง 4.8 Gb/s ภายใต้การทดสอบ ➡️ เพิ่มขึ้น 33% จาก BiCS8 ✅ ประสิทธิภาพดีขึ้นอย่างชัดเจนเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ➡️ เขียนข้อมูลเร็วขึ้น 61% ➡️ อ่านข้อมูลเร็วขึ้น 12% ➡️ ประหยัดพลังงานขึ้น 36% ขณะเขียน และ 27% ขณะอ่าน ➡️ เพิ่ม bit density ขึ้น 8% ✅ BiCS9 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI และ SSD ระดับกลางถึงสูง ➡️ เน้นความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและต้นทุน ➡️ เตรียมพร้อมสำหรับการเปลี่ยนผ่านสู่ BiCS10 ที่จะใช้ 332-layer ✅ BiCS10 จะเน้นความจุสูงและความหนาแน่นของข้อมูลมากขึ้น ➡️ เพิ่ม bit density ขึ้น 59% จากการปรับ floor plan ➡️ เหมาะกับ data center และงาน AI ที่ต้องการความเร็วและประหยัดพลังงาน ‼️ BiCS9 ยังอยู่ในขั้นตอนการทดสอบและยังไม่เข้าสู่การผลิตจำนวนมาก ⛔ การใช้งานจริงอาจมีความแตกต่างจากตัวอย่างที่ส่งมอบ ⛔ ต้องรอการผลิตจริงภายในปีงบประมาณ 2025 ‼️ การใช้โครงสร้างไฮบริดอาจทำให้เกิดความสับสนในรุ่นย่อย ⛔ บางรุ่นใช้ BiCS5 (112-layer) บางรุ่นใช้ BiCS8 (218-layer) ⛔ อาจส่งผลต่อความเสถียรและการจัดการคุณภาพ ‼️ ความเร็วสูงสุด 4.8 Gb/s เป็นค่าที่ได้จากการทดสอบในสภาพควบคุม ⛔ ความเร็วจริงอาจต่ำกว่าขึ้นอยู่กับสภาพแวดล้อมและอุปกรณ์ที่ใช้ ⛔ ต้องรอผลการทดสอบจากผู้ผลิตอิสระเพื่อยืนยัน ‼️ การแข่งขันกับผู้ผลิตรายอื่นยังคงเข้มข้น ⛔ Samsung และ Micron เน้นเพิ่มจำนวนเลเยอร์เกิน 300 เพื่อเพิ่มความจุ ⛔ Kioxia เลือกแนวทางไฮบริดเพื่อความเร็วในการผลิตและต้นทุนต่ำ https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/kioxia-and-sandisk-start-shipping-bics9-3d-nand-samples-hybrid-design-combining-112-layer-bics5-with-modern-cba-and-ddr6-0-interface-for-higher-performance-and-cost-efficiency
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 219 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากโลกฮาร์ดแวร์: เมื่อ SK hynix ปลุกพลังใหม่ให้การ์ดจอ RTX 50 Super ด้วย GDDR7 ขนาด 3GB

    ลองนึกภาพว่าคุณกำลังประกอบคอมใหม่เพื่อเล่นเกมระดับ AAA หรือทำงาน AI ที่กินทรัพยากรหนักๆ แต่การ์ดจอรุ่นล่าสุดกลับมี VRAM แค่ 12GB หรือ 16GB ซึ่งอาจไม่พอในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า

    นั่นคือเหตุผลที่ SK hynix ประกาศพัฒนาโมดูลหน่วยความจำ GDDR7 ขนาด 3GB ต่อชิป ซึ่งมากกว่ามาตรฐานเดิมที่ใช้กันมายาวนานถึง 2GB ต่อชิปตั้งแต่ยุค GDDR5! การเปลี่ยนแปลงนี้เปิดทางให้ NVIDIA เตรียมเปิดตัวการ์ดจอ GeForce RTX 50 Super รุ่นใหม่ที่มี VRAM สูงถึง 18GB และ 24GB โดยไม่ต้องเพิ่มจำนวนชิปมากมาย

    นอกจากจะเพิ่มความจุแล้ว ยังช่วยลดต้นทุน ลดความร้อน และลดการใช้พลังงานอีกด้วย ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงที่น่าจับตามองในวงการเกมและ AI เลยทีเดียว

    SK hynix ยืนยันการพัฒนาโมดูล GDDR7 ขนาด 3GB ต่อชิป (24Gb)
    เพิ่มจากมาตรฐานเดิมที่ใช้ 2GB ต่อชิป (16Gb) มานานหลายปี
    ช่วยให้การ์ดจอสามารถมี VRAM สูงขึ้นโดยไม่ต้องเพิ่มจำนวนชิป

    NVIDIA คาดว่าจะใช้ชิปใหม่ในซีรีส์ RTX 50 Super ที่กำลังจะเปิดตัวปลายปี 2025 หรือต้นปี 2026
    RTX 5070 Super อาจมี VRAM 18GB (6 ชิป x 3GB)
    RTX 5080 Super และ 5070 Ti Super อาจมี VRAM 24GB (8 ชิป x 3GB)

    การ์ดจอ RTX 50 รุ่นปัจจุบันยังใช้ VRAM เท่าเดิมกับ RTX 40 เพราะใช้ชิป 2GB
    RTX 5070 ใช้บัส 192-bit กับ 6 ชิป = 12GB
    RTX 5080 ใช้บัส 256-bit กับ 8 ชิป = 16GB

    AMD Radeon RX 9070 มี VRAM 16GB และบัส 256-bit ทำให้บางเกมแรงกว่า RTX 5070
    หากขายในราคาเท่ากันจะเป็นคู่แข่งที่น่ากลัว

    Micron และ Samsung ก็มีแผนผลิตชิป GDDR7 ขนาด 3GB เช่นกัน
    Samsung เริ่มขายในจีนแล้ว แต่ช้าเกินไปสำหรับ RTX 50 รุ่นแรก

    การเพิ่ม VRAM ไม่ได้หมายถึงประสิทธิภาพจะเพิ่มขึ้นเสมอไป
    RTX 5070 Super อาจเพิ่มแค่ไม่กี่ร้อย CUDA cores เท่านั้น
    การเปลี่ยนแปลงอาจเน้นด้านความจุมากกว่าความเร็วจริง

    การ์ดจอที่มี VRAM สูงอาจมีราคาสูงขึ้นตามไปด้วย
    แม้จะลดจำนวนชิป แต่ต้นทุนชิป 3GB ยังสูงกว่าชิป 2GB
    อาจทำให้รุ่น Super ไม่ใช่ตัวเลือกที่คุ้มค่าสำหรับทุกคน

    การใช้ชิปใหม่อาจทำให้เกิดความไม่เข้ากันกับบางระบบหรือซอฟต์แวร์ในช่วงแรก
    ต้องรอการอัปเดตไดรเวอร์และการทดสอบจากผู้ใช้งานจริง
    อาจมีปัญหาเรื่องความร้อนหรือการโอเวอร์คล็อกในบางรุ่น

    https://www.techspot.com/news/108820-sk-hynix-confirms-3gb-gddr7-modules-paving-way.html
    🎮 เรื่องเล่าจากโลกฮาร์ดแวร์: เมื่อ SK hynix ปลุกพลังใหม่ให้การ์ดจอ RTX 50 Super ด้วย GDDR7 ขนาด 3GB ลองนึกภาพว่าคุณกำลังประกอบคอมใหม่เพื่อเล่นเกมระดับ AAA หรือทำงาน AI ที่กินทรัพยากรหนักๆ แต่การ์ดจอรุ่นล่าสุดกลับมี VRAM แค่ 12GB หรือ 16GB ซึ่งอาจไม่พอในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า นั่นคือเหตุผลที่ SK hynix ประกาศพัฒนาโมดูลหน่วยความจำ GDDR7 ขนาด 3GB ต่อชิป ซึ่งมากกว่ามาตรฐานเดิมที่ใช้กันมายาวนานถึง 2GB ต่อชิปตั้งแต่ยุค GDDR5! การเปลี่ยนแปลงนี้เปิดทางให้ NVIDIA เตรียมเปิดตัวการ์ดจอ GeForce RTX 50 Super รุ่นใหม่ที่มี VRAM สูงถึง 18GB และ 24GB โดยไม่ต้องเพิ่มจำนวนชิปมากมาย นอกจากจะเพิ่มความจุแล้ว ยังช่วยลดต้นทุน ลดความร้อน และลดการใช้พลังงานอีกด้วย ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงที่น่าจับตามองในวงการเกมและ AI เลยทีเดียว ✅ SK hynix ยืนยันการพัฒนาโมดูล GDDR7 ขนาด 3GB ต่อชิป (24Gb) ➡️ เพิ่มจากมาตรฐานเดิมที่ใช้ 2GB ต่อชิป (16Gb) มานานหลายปี ➡️ ช่วยให้การ์ดจอสามารถมี VRAM สูงขึ้นโดยไม่ต้องเพิ่มจำนวนชิป ✅ NVIDIA คาดว่าจะใช้ชิปใหม่ในซีรีส์ RTX 50 Super ที่กำลังจะเปิดตัวปลายปี 2025 หรือต้นปี 2026 ➡️ RTX 5070 Super อาจมี VRAM 18GB (6 ชิป x 3GB) ➡️ RTX 5080 Super และ 5070 Ti Super อาจมี VRAM 24GB (8 ชิป x 3GB) ✅ การ์ดจอ RTX 50 รุ่นปัจจุบันยังใช้ VRAM เท่าเดิมกับ RTX 40 เพราะใช้ชิป 2GB ➡️ RTX 5070 ใช้บัส 192-bit กับ 6 ชิป = 12GB ➡️ RTX 5080 ใช้บัส 256-bit กับ 8 ชิป = 16GB ✅ AMD Radeon RX 9070 มี VRAM 16GB และบัส 256-bit ทำให้บางเกมแรงกว่า RTX 5070 ➡️ หากขายในราคาเท่ากันจะเป็นคู่แข่งที่น่ากลัว ✅ Micron และ Samsung ก็มีแผนผลิตชิป GDDR7 ขนาด 3GB เช่นกัน ➡️ Samsung เริ่มขายในจีนแล้ว แต่ช้าเกินไปสำหรับ RTX 50 รุ่นแรก ‼️ การเพิ่ม VRAM ไม่ได้หมายถึงประสิทธิภาพจะเพิ่มขึ้นเสมอไป ⛔ RTX 5070 Super อาจเพิ่มแค่ไม่กี่ร้อย CUDA cores เท่านั้น ⛔ การเปลี่ยนแปลงอาจเน้นด้านความจุมากกว่าความเร็วจริง ‼️ การ์ดจอที่มี VRAM สูงอาจมีราคาสูงขึ้นตามไปด้วย ⛔ แม้จะลดจำนวนชิป แต่ต้นทุนชิป 3GB ยังสูงกว่าชิป 2GB ⛔ อาจทำให้รุ่น Super ไม่ใช่ตัวเลือกที่คุ้มค่าสำหรับทุกคน ‼️ การใช้ชิปใหม่อาจทำให้เกิดความไม่เข้ากันกับบางระบบหรือซอฟต์แวร์ในช่วงแรก ⛔ ต้องรอการอัปเดตไดรเวอร์และการทดสอบจากผู้ใช้งานจริง ⛔ อาจมีปัญหาเรื่องความร้อนหรือการโอเวอร์คล็อกในบางรุ่น https://www.techspot.com/news/108820-sk-hynix-confirms-3gb-gddr7-modules-paving-way.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    SK hynix confirms 3GB GDDR7 modules, paving way for RTX 50 Super VRAM boost
    SK hynix has confirmed plans to develop GDDR7 memory modules with a maximum capacity of 24Gb (3GB), an upgrade from the long-standing 16Gb (2GB) standard dating back...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 184 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากข่าว: “แรม 256GB” ไม่ใช่แค่เยอะ…แต่มันคือพลังของยุค AI

    ลองจินตนาการว่าคุณกำลังตัดต่อวิดีโอ 8K พร้อมกับรันโมเดล AI และเปิดเกม AAA ไปด้วย — ถ้าเครื่องคุณยังใช้แรม 32GB หรือ 64GB อาจจะถึงเวลาอัปเกรดแล้ว เพราะ TeamGroup เพิ่งเปิดตัว “แรม DDR5 ความจุ 256GB” แบบ Quad-Channel ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานหนักระดับเทพโดยเฉพาะ

    ภายใต้แบรนด์ T-FORCE และ T-CREATE มีสองรุ่นให้เลือก:
    - T-FORCE DELTA RGB DDR5-6000 CL32 สำหรับสายเกมเมอร์ที่ต้องการทั้งความเร็วและความสวยงาม
    - T-CREATE EXPERT DDR5-5600 CL42 สำหรับสายครีเอเตอร์ที่เน้นความเสถียรและประสิทธิภาพระยะยาว

    ทั้งสองรุ่นใช้โมดูล 64GB จำนวน 4 ตัว รวมเป็น 256GB และผ่านการทดสอบกับแพลตฟอร์ม AMD X870 ซึ่งรองรับ Ryzen 9000 Series ได้อย่างสมบูรณ์

    สาระจากข่าว
    TeamGroup เปิดตัวแรม DDR5 ความจุ 256GB
    ใช้โมดูล 64GB จำนวน 4 ตัวในชุด Quad-Channel
    มีสองซีรีส์: T-FORCE สำหรับเกมเมอร์ และ T-CREATE สำหรับครีเอเตอร์

    T-FORCE DELTA RGB DDR5-6000 CL32
    ความเร็วสูงสุด 6000 MT/s พร้อม latency ต่ำ CL32
    รองรับ AMD EXPO สำหรับการโอเวอร์คล็อกผ่าน BIOS
    มีไฟ RGB และฮีตซิงก์ดีไซน์สวยงาม

    T-CREATE EXPERT DDR5-5600 CL42
    ความเร็ว 5600 MT/s พร้อม latency CL42
    ไม่มี RGB เน้นดีไซน์เรียบง่ายและความเสถียร
    เหมาะสำหรับงานหนัก เช่น 3D rendering, video editing, AI workloads

    ผ่านการทดสอบกับ AMD X870 platform
    รองรับ Ryzen 9000 Series และเมนบอร์ดรุ่นใหม่
    เพิ่มความมั่นใจในความเข้ากันได้และเสถียรภาพ

    เตรียมวางจำหน่ายทั่วโลกในเดือนกันยายน 2025
    ยังไม่เปิดเผยราคา แต่คาดว่าจะสูงตามความจุและสเปก

    https://wccftech.com/teamgroup-shows-off-its-ultra-capacity-256gb-quad-channel-ddr5-memory-kit-for-intensive-workloads/
    🧠 เรื่องเล่าจากข่าว: “แรม 256GB” ไม่ใช่แค่เยอะ…แต่มันคือพลังของยุค AI ลองจินตนาการว่าคุณกำลังตัดต่อวิดีโอ 8K พร้อมกับรันโมเดล AI และเปิดเกม AAA ไปด้วย — ถ้าเครื่องคุณยังใช้แรม 32GB หรือ 64GB อาจจะถึงเวลาอัปเกรดแล้ว เพราะ TeamGroup เพิ่งเปิดตัว “แรม DDR5 ความจุ 256GB” แบบ Quad-Channel ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานหนักระดับเทพโดยเฉพาะ ภายใต้แบรนด์ T-FORCE และ T-CREATE มีสองรุ่นให้เลือก: - T-FORCE DELTA RGB DDR5-6000 CL32 สำหรับสายเกมเมอร์ที่ต้องการทั้งความเร็วและความสวยงาม - T-CREATE EXPERT DDR5-5600 CL42 สำหรับสายครีเอเตอร์ที่เน้นความเสถียรและประสิทธิภาพระยะยาว ทั้งสองรุ่นใช้โมดูล 64GB จำนวน 4 ตัว รวมเป็น 256GB และผ่านการทดสอบกับแพลตฟอร์ม AMD X870 ซึ่งรองรับ Ryzen 9000 Series ได้อย่างสมบูรณ์ ✅ สาระจากข่าว ✅ TeamGroup เปิดตัวแรม DDR5 ความจุ 256GB ➡️ ใช้โมดูล 64GB จำนวน 4 ตัวในชุด Quad-Channel ➡️ มีสองซีรีส์: T-FORCE สำหรับเกมเมอร์ และ T-CREATE สำหรับครีเอเตอร์ ✅ T-FORCE DELTA RGB DDR5-6000 CL32 ➡️ ความเร็วสูงสุด 6000 MT/s พร้อม latency ต่ำ CL32 ➡️ รองรับ AMD EXPO สำหรับการโอเวอร์คล็อกผ่าน BIOS ➡️ มีไฟ RGB และฮีตซิงก์ดีไซน์สวยงาม ✅ T-CREATE EXPERT DDR5-5600 CL42 ➡️ ความเร็ว 5600 MT/s พร้อม latency CL42 ➡️ ไม่มี RGB เน้นดีไซน์เรียบง่ายและความเสถียร ➡️ เหมาะสำหรับงานหนัก เช่น 3D rendering, video editing, AI workloads ✅ ผ่านการทดสอบกับ AMD X870 platform ➡️ รองรับ Ryzen 9000 Series และเมนบอร์ดรุ่นใหม่ ➡️ เพิ่มความมั่นใจในความเข้ากันได้และเสถียรภาพ ✅ เตรียมวางจำหน่ายทั่วโลกในเดือนกันยายน 2025 ➡️ ยังไม่เปิดเผยราคา แต่คาดว่าจะสูงตามความจุและสเปก https://wccftech.com/teamgroup-shows-off-its-ultra-capacity-256gb-quad-channel-ddr5-memory-kit-for-intensive-workloads/
    WCCFTECH.COM
    TeamGroup Shows Off Its Ultra-Capacity 256GB Quad-Channel DDR5 Memory Kit For Intensive Workloads
    TeamGroup has unveiled its new lineup of ultra high-capacity DDR5 memory under the T-Force and T-Create series, bringing 256 GB DDR5 RAM kits.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 218 มุมมอง 0 รีวิว
  • **กล่องกลไกหลู่ปัน**

    สวัสดีค่ะ สืบเนื่องจากสัปดาห์ที่แล้วเราคุยกันเรื่อง <ปรปักษ์จำนน> ว่าพระเอกมีกล่องไม้ใบหนึ่งที่หวงมาก ห้ามนางเอกแตะต้อง แต่นางเอกปลดผนึกตัวล็อกของกล่องได้ด้วยการแก้ปริศนาเรียงภาพบนฝากล่องและในซีรีส์เรียกกล่องดังกล่าวว่า ‘จิ่วกงสั่ว’ (九宫锁) วันนี้เรามาคุยกันต่อเรื่องนี้

    ดังที่ Storyฯ เคยเกริ่นไว้ กล่องดังกล่าวมีองค์ประกอบสองส่วนด้วยกัน คือ (1) ปริศนาภาพที่แทนตัวเลขเก้าช่องชุดพิเศษ ‘จิ่วกงถู’ (九宫图) ซึ่งเราคุยกันไปเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว และ (2) กล่องที่มีกลไกในการล็อก

    จริงๆ แล้วกล่องที่มีกลไกในตัวนั้นมีชื่อเรียกรวมว่า ‘กล่องหลู่ปัน’ (魯班盒/หลู่ปันเหอ) ซึ่งการปลดล็อกอาจใช้ภาพปริศนาอย่างจิ่วกงถูหรือไม่ก็ได้ และกล่องหลู่ปันมีรากฐานมาจากสิ่งที่เรียกว่า ‘ล็อกหลู่ปัน’ หรือ ‘หลู่ปันสั่ว’ (魯班锁)

    ล็อกหลู่ปันนี้ จะเรียกว่า ‘ล็อก’ ก็อาจไม่ถูกเสียทีเดียวเพราะมันไม่ใช่กุญแจ แต่เป็นงานไม้ประดิษฐ์หลากรูปทรงซึ่งทำขึ้นจากการเอาชิ้นไม้มาประกอบและยึดเข้าด้วยกัน โดยชิ้นไม้ต่างๆ ถูกออกแบบมาให้มีร่องหรือเขี้ยวเพื่อเกี่ยวเข้ากัน (ดูตัวอย่างในรูปประกอบ 1) และบางตำนานกล่าวว่าขงเบ้งก็เคยทำของเล่นแบบนี้แจกให้ทหารเล่นฆ่าเวลา เป็นที่มาว่าบางครั้งมันก็ถูกเรียกว่า ‘ล็อกข่งหมิง’ (孔明锁)

    การถอดล็อกหลู่ปันจริงแล้วไม่ยากนัก เพราะจะมีไม้ชิ้นหนึ่งที่ทำหน้าที่เป็นตัวล็อกในการยึดไม้ชิ้นอื่นให้เข้าที่เพื่อคงรูปทรง เมื่อปลดตัวล็อกนี้ออกได้ ไม้ทุกชิ้นก็จะคลายตัวออกหรือถูกปลดออกจากกันได้โดยง่าย ความยากคือการหากุญแจนั้นให้พบ แต่... การเอามันเรียงประกอบเข้ากันใหม่นั้นยิ่งยากกว่าหลายเท่า

    ว่ากันว่าของเล่นดังกล่าวถูกคิดค้นขึ้นโดยหลู่ปันให้ลูกชายเล่นฆ่าเวลาเพื่อเป็นการฝึกสมอง (!!!) บ้างก็ว่าเขาทำขึ้นเพื่อทดสอบความฉลาดของลูก ในตำนานไม่ได้บอกว่าลูกชายตอนนั้นอายุกี่ขวบ บอกแต่ว่าเด็กชายใช้เวลาหนึ่งคืนจึงแกะมันสำเร็จ

    หลู่ปันผู้นี้เป็นนักประดิษฐ์และวิศวกรชื่อดังจากแคว้นหลู่ที่มีชีวิตอยู่ในยุคสมัยชุนชิว (ปี 507-444 ก่อนคริสตกาล) ชื่อจริงคือ ‘กงซูปัน’ ถูกยกย่องเป็นบิดาแห่งงานช่างไม้ มีผลงานมากมาย ทั้งที่คิดค้นขึ้นใหม่เองและที่พัฒนาปรับปรุงของเดิมให้ดีขึ้น ไม่ว่าจะเป็นเครื่องมือที่ช่วยเพิ่มผลผลิตทางการเกษตรหรือทำให้ชีวิตง่ายขึ้น (เช่น โม่หิน เครื่องขุดเจาะเอาน้ำบาดาลมาใช้) เครื่องมือช่วยงานก่อสร้าง (เช่น ไม้บรรทัดและไม้ฉาก เลื่อยแบบมีโครง วงเวียนเชือก พลั่ว กบไสไม้) หรือเครื่องมือเพิ่มประสิทธิภาพทางการทหาร (เช่น บันไดพับได้ที่มีฐานสี่ล้อ เหล็กตะขอ)

    และกล่องหลู่ปันก็คือกล่องที่มีกลไกล็อก มีหลักการปลดล็อกคล้ายกุญแจหลู่ปัน กล่าวคือเมื่อปลดไม้ชิ้นสำคัญออกได้ ก็จะปลดผนึกกล่องได้ มีหลากหลายรูปแบบและหลากดีกรีความยาก (ดูตัวอย่างรูปประกอบ 2 ตัวปลดล็อกคือที่วงสีเขียวไว้) ต่อมาพัฒนาเป็นกลไกที่ซับซ้อนมากขึ้น นอกจากจะใช้กับกล่องเก็บของแล้ว ยังนำมาใช้กับเฟอร์นิเจอร์ เช่น ตู้ ลิ้นชักโต๊ะ เป็นต้น เป็นอีกหนึ่งสิ่งประดิษฐ์ที่ยังคงมีใช้งานในปัจจุบันแม้กาลเวลาจะผ่านไปสามพันปี

    และล็อกหลู่ปันยังมีใช้ในปัจจุบันเช่นกัน มันถูกพัฒนาเพิ่มดีกรีความยากด้วยจำนวนชิ้นไม้มากขึ้นและมีลูกเล่นมากขึ้น ไม่ว่าจะเป็นดีไซน์แบบชิ้นทึบหรือแบบเป็นโครงโปร่ง กลายเป็นของเล่นแนวปริศนาเพื่อพัฒนาทักษะเด็กที่ถูกนำไปใช้แพร่หลายทั่วโลก

    (ป.ล. หากอ่านแล้วชอบใจ อย่าลืมกดติดตามเพจนี้เพื่อป้องกันการกีดกันของเฟซบุ๊กด้วยนะคะ #StoryfromStory)

    ลิ้งค์บทความจิ่วกงถู: https://www.facebook.com/StoryfromStory/posts/1303627145098908

    Credit รูปภาพจากในละครและจาก:
    https://www.cosmopolitan.com/tw/entertainment/movies/g64763291/the-prisoner-of-beauty/
    https://chinesepuzzles.org/zh/interlocking-burr-puzzles/
    https://zhuanlan.zhihu.com/p/33419316
    https://keryi.com/2021/01/13/鲁班盒机关盒子3d数模图纸-solidworks设计-附stl/
    https://ezone.hk/article/1832550/
    Credit ข้อมูลรวบรวมจาก:
    https://thechinaproject.com/2020/10/19/lu-ban-chinas-inventor-of-everything/
    https://baike.baidu.com/item/鲁班/346165
    https://www.sohu.com/a/478024200_121065463

    #ปรปักษ์จำนน #หลู่ปัน#หลู่ปันสั่ว #ข่งหมิงสั่ว #กล่องหลู่ปัน #สาระจีน
    **กล่องกลไกหลู่ปัน** สวัสดีค่ะ สืบเนื่องจากสัปดาห์ที่แล้วเราคุยกันเรื่อง <ปรปักษ์จำนน> ว่าพระเอกมีกล่องไม้ใบหนึ่งที่หวงมาก ห้ามนางเอกแตะต้อง แต่นางเอกปลดผนึกตัวล็อกของกล่องได้ด้วยการแก้ปริศนาเรียงภาพบนฝากล่องและในซีรีส์เรียกกล่องดังกล่าวว่า ‘จิ่วกงสั่ว’ (九宫锁) วันนี้เรามาคุยกันต่อเรื่องนี้ ดังที่ Storyฯ เคยเกริ่นไว้ กล่องดังกล่าวมีองค์ประกอบสองส่วนด้วยกัน คือ (1) ปริศนาภาพที่แทนตัวเลขเก้าช่องชุดพิเศษ ‘จิ่วกงถู’ (九宫图) ซึ่งเราคุยกันไปเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว และ (2) กล่องที่มีกลไกในการล็อก จริงๆ แล้วกล่องที่มีกลไกในตัวนั้นมีชื่อเรียกรวมว่า ‘กล่องหลู่ปัน’ (魯班盒/หลู่ปันเหอ) ซึ่งการปลดล็อกอาจใช้ภาพปริศนาอย่างจิ่วกงถูหรือไม่ก็ได้ และกล่องหลู่ปันมีรากฐานมาจากสิ่งที่เรียกว่า ‘ล็อกหลู่ปัน’ หรือ ‘หลู่ปันสั่ว’ (魯班锁) ล็อกหลู่ปันนี้ จะเรียกว่า ‘ล็อก’ ก็อาจไม่ถูกเสียทีเดียวเพราะมันไม่ใช่กุญแจ แต่เป็นงานไม้ประดิษฐ์หลากรูปทรงซึ่งทำขึ้นจากการเอาชิ้นไม้มาประกอบและยึดเข้าด้วยกัน โดยชิ้นไม้ต่างๆ ถูกออกแบบมาให้มีร่องหรือเขี้ยวเพื่อเกี่ยวเข้ากัน (ดูตัวอย่างในรูปประกอบ 1) และบางตำนานกล่าวว่าขงเบ้งก็เคยทำของเล่นแบบนี้แจกให้ทหารเล่นฆ่าเวลา เป็นที่มาว่าบางครั้งมันก็ถูกเรียกว่า ‘ล็อกข่งหมิง’ (孔明锁) การถอดล็อกหลู่ปันจริงแล้วไม่ยากนัก เพราะจะมีไม้ชิ้นหนึ่งที่ทำหน้าที่เป็นตัวล็อกในการยึดไม้ชิ้นอื่นให้เข้าที่เพื่อคงรูปทรง เมื่อปลดตัวล็อกนี้ออกได้ ไม้ทุกชิ้นก็จะคลายตัวออกหรือถูกปลดออกจากกันได้โดยง่าย ความยากคือการหากุญแจนั้นให้พบ แต่... การเอามันเรียงประกอบเข้ากันใหม่นั้นยิ่งยากกว่าหลายเท่า ว่ากันว่าของเล่นดังกล่าวถูกคิดค้นขึ้นโดยหลู่ปันให้ลูกชายเล่นฆ่าเวลาเพื่อเป็นการฝึกสมอง (!!!) บ้างก็ว่าเขาทำขึ้นเพื่อทดสอบความฉลาดของลูก ในตำนานไม่ได้บอกว่าลูกชายตอนนั้นอายุกี่ขวบ บอกแต่ว่าเด็กชายใช้เวลาหนึ่งคืนจึงแกะมันสำเร็จ หลู่ปันผู้นี้เป็นนักประดิษฐ์และวิศวกรชื่อดังจากแคว้นหลู่ที่มีชีวิตอยู่ในยุคสมัยชุนชิว (ปี 507-444 ก่อนคริสตกาล) ชื่อจริงคือ ‘กงซูปัน’ ถูกยกย่องเป็นบิดาแห่งงานช่างไม้ มีผลงานมากมาย ทั้งที่คิดค้นขึ้นใหม่เองและที่พัฒนาปรับปรุงของเดิมให้ดีขึ้น ไม่ว่าจะเป็นเครื่องมือที่ช่วยเพิ่มผลผลิตทางการเกษตรหรือทำให้ชีวิตง่ายขึ้น (เช่น โม่หิน เครื่องขุดเจาะเอาน้ำบาดาลมาใช้) เครื่องมือช่วยงานก่อสร้าง (เช่น ไม้บรรทัดและไม้ฉาก เลื่อยแบบมีโครง วงเวียนเชือก พลั่ว กบไสไม้) หรือเครื่องมือเพิ่มประสิทธิภาพทางการทหาร (เช่น บันไดพับได้ที่มีฐานสี่ล้อ เหล็กตะขอ) และกล่องหลู่ปันก็คือกล่องที่มีกลไกล็อก มีหลักการปลดล็อกคล้ายกุญแจหลู่ปัน กล่าวคือเมื่อปลดไม้ชิ้นสำคัญออกได้ ก็จะปลดผนึกกล่องได้ มีหลากหลายรูปแบบและหลากดีกรีความยาก (ดูตัวอย่างรูปประกอบ 2 ตัวปลดล็อกคือที่วงสีเขียวไว้) ต่อมาพัฒนาเป็นกลไกที่ซับซ้อนมากขึ้น นอกจากจะใช้กับกล่องเก็บของแล้ว ยังนำมาใช้กับเฟอร์นิเจอร์ เช่น ตู้ ลิ้นชักโต๊ะ เป็นต้น เป็นอีกหนึ่งสิ่งประดิษฐ์ที่ยังคงมีใช้งานในปัจจุบันแม้กาลเวลาจะผ่านไปสามพันปี และล็อกหลู่ปันยังมีใช้ในปัจจุบันเช่นกัน มันถูกพัฒนาเพิ่มดีกรีความยากด้วยจำนวนชิ้นไม้มากขึ้นและมีลูกเล่นมากขึ้น ไม่ว่าจะเป็นดีไซน์แบบชิ้นทึบหรือแบบเป็นโครงโปร่ง กลายเป็นของเล่นแนวปริศนาเพื่อพัฒนาทักษะเด็กที่ถูกนำไปใช้แพร่หลายทั่วโลก (ป.ล. หากอ่านแล้วชอบใจ อย่าลืมกดติดตามเพจนี้เพื่อป้องกันการกีดกันของเฟซบุ๊กด้วยนะคะ #StoryfromStory) ลิ้งค์บทความจิ่วกงถู: https://www.facebook.com/StoryfromStory/posts/1303627145098908 Credit รูปภาพจากในละครและจาก: https://www.cosmopolitan.com/tw/entertainment/movies/g64763291/the-prisoner-of-beauty/ https://chinesepuzzles.org/zh/interlocking-burr-puzzles/ https://zhuanlan.zhihu.com/p/33419316 https://keryi.com/2021/01/13/鲁班盒机关盒子3d数模图纸-solidworks设计-附stl/ https://ezone.hk/article/1832550/ Credit ข้อมูลรวบรวมจาก: https://thechinaproject.com/2020/10/19/lu-ban-chinas-inventor-of-everything/ https://baike.baidu.com/item/鲁班/346165 https://www.sohu.com/a/478024200_121065463 #ปรปักษ์จำนน #หลู่ปัน#หลู่ปันสั่ว #ข่งหมิงสั่ว #กล่องหลู่ปัน #สาระจีน
    2 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 316 มุมมอง 0 รีวิว
  • "เมื่อเราเสพติดของแรง...จิตก็อ่อนแรงโดยไม่รู้ตัว"

    ทุกวันนี้…
    ตัวเลือกความบันเทิงมันเยอะเกินไป
    แรงขึ้น สนุกขึ้น แทงใจขึ้นทุกวินาที
    ทั้งแอป ทั้งคลิป ทั้งสตรีม ทั้งซีรีส์
    แต่ผลลัพธ์ที่ตามมาไม่ใช่ความสุขที่เพิ่มขึ้น
    กลับกลายเป็น… “สมองล้า ใจเบลอ” อย่างบอกไม่ถูก

    อะไรที่เคยโดน…วันนี้ไม่โดนแล้ว
    อะไรที่เคยสนุก…วันนี้เฉยชา
    ใจของเราถูกฝึกให้เบื่อเร็ว
    จนสุดท้าย…
    ชีวิตต้องการของแรงขึ้นเรื่อยๆ เพื่อแค่จะ “รู้สึกอยู่”

    และแล้ว…เราก็เริ่ม “สงสารตัวเอง” โดยไม่รู้ตัว
    ไม่ใช่เพราะชีวิตลำบาก
    แต่เพราะจิตเสพติดความง่าย จนไม่อยากใช้แรงอะไรเลย
    จิตใจที่ไม่ได้ออกกำลัง…จะอ่อนแอจนมองโลกทั้งใบเป็นภาระ
    แม้แต่การลุกขึ้นแปรงฟัน ก็ยังรู้สึกเหมือนโดนโลกกลั่นแกล้ง

    หลงกับคำว่า “ก็แค่อยากพัก”
    ทั้งที่จริงคือกำลัง “ป้อนความเฉื่อยให้จิตวิญญาณจนเคยตัว”

    แล้วจะทำอย่างไร?
    พระพุทธเจ้าไม่ได้ให้เราฝืน แต่ให้เรา “รู้เท่าทัน”
    รู้ว่าเรากำลังหลงไปกับความแรงของสิ่งเร้า
    แล้วให้ย้อนกลับมารู้ลมหายใจของตัวเอง

    เพราะลมหายใจ คือลิ้นชักของจิตวิญญาณ
    หายใจเร็ว…ใจจะร้อน
    หายใจลึก…ใจจะเย็น
    หายใจเผินๆ…ชีวิตจะพร่า
    หายใจรู้ตัว…ชีวิตจะชัด

    เมื่อคุณฝึกรู้ลมหายใจเป็น
    คุณจะเริ่มแยกออกว่า “ความสงสารตัวเอง” กับ “ความทุกข์จริงๆ” ต่างกันอย่างไร
    และเมื่อแยกออก…คุณจะไม่จมอยู่ในดราม่าของโลกอีกต่อไป
    🌪️ "เมื่อเราเสพติดของแรง...จิตก็อ่อนแรงโดยไม่รู้ตัว" ทุกวันนี้… ตัวเลือกความบันเทิงมันเยอะเกินไป แรงขึ้น สนุกขึ้น แทงใจขึ้นทุกวินาที ทั้งแอป ทั้งคลิป ทั้งสตรีม ทั้งซีรีส์ แต่ผลลัพธ์ที่ตามมาไม่ใช่ความสุขที่เพิ่มขึ้น กลับกลายเป็น… “สมองล้า ใจเบลอ” อย่างบอกไม่ถูก อะไรที่เคยโดน…วันนี้ไม่โดนแล้ว อะไรที่เคยสนุก…วันนี้เฉยชา ใจของเราถูกฝึกให้เบื่อเร็ว จนสุดท้าย… ชีวิตต้องการของแรงขึ้นเรื่อยๆ เพื่อแค่จะ “รู้สึกอยู่” และแล้ว…เราก็เริ่ม “สงสารตัวเอง” โดยไม่รู้ตัว ไม่ใช่เพราะชีวิตลำบาก แต่เพราะจิตเสพติดความง่าย จนไม่อยากใช้แรงอะไรเลย จิตใจที่ไม่ได้ออกกำลัง…จะอ่อนแอจนมองโลกทั้งใบเป็นภาระ แม้แต่การลุกขึ้นแปรงฟัน ก็ยังรู้สึกเหมือนโดนโลกกลั่นแกล้ง 🚫 หลงกับคำว่า “ก็แค่อยากพัก” ทั้งที่จริงคือกำลัง “ป้อนความเฉื่อยให้จิตวิญญาณจนเคยตัว” 🧘‍♀️ แล้วจะทำอย่างไร? พระพุทธเจ้าไม่ได้ให้เราฝืน แต่ให้เรา “รู้เท่าทัน” รู้ว่าเรากำลังหลงไปกับความแรงของสิ่งเร้า แล้วให้ย้อนกลับมารู้ลมหายใจของตัวเอง เพราะลมหายใจ คือลิ้นชักของจิตวิญญาณ หายใจเร็ว…ใจจะร้อน หายใจลึก…ใจจะเย็น หายใจเผินๆ…ชีวิตจะพร่า หายใจรู้ตัว…ชีวิตจะชัด 🌱 เมื่อคุณฝึกรู้ลมหายใจเป็น คุณจะเริ่มแยกออกว่า “ความสงสารตัวเอง” กับ “ความทุกข์จริงๆ” ต่างกันอย่างไร และเมื่อแยกออก…คุณจะไม่จมอยู่ในดราม่าของโลกอีกต่อไป
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 166 มุมมอง 0 รีวิว
  • ชีวิตคือสมมุติ #ชวนดูซีรีส์ #wetv #ว่างว่างก็แวะมา
    ชีวิตคือสมมุติ #ชวนดูซีรีส์ #wetv #ว่างว่างก็แวะมา
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 142 มุมมอง 0 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากโลกฮาร์ดแวร์: GPU ที่ใส่ SSD ได้...เท่หรือเกินจำเป็น?

    Colorful ได้เผยโฉมกราฟิกการ์ดรุ่นหนึ่งในซีรีส์ iGame Ultra ที่งาน Bilibili World 2025 โดยการ์ดตัวนี้ติดตั้งสล็อต M.2 สองช่องไว้ที่ด้านหลัง PCB ใกล้กับ I/O bracket และใช้ระบบพัดลมคู่ในการระบายความร้อนให้ทั้ง GPU และ SSD พร้อมจุดติดตั้งซิงก์เสริมเพื่อจัดการความร้อน SSD โดยเฉพาะ

    จากการออกแบบ ระบบ PCIe บนการ์ดจะแบ่งแบนด์วิดธ์ x16 ดังนี้:
    - x8 สำหรับกราฟิกการ์ด
    - x4 สำหรับ SSD ตัวที่หนึ่ง
    - x4 สำหรับ SSD ตัวที่สอง

    การทำแบบนี้เรียกว่า PCIe bifurcation ซึ่งสามารถใช้งานได้ในเมนบอร์ดบางรุ่นที่รองรับโดยไม่ต้องใช้ riser หรือ adapter เพิ่มเติม

    แนวคิดนี้เหมาะกับเคสขนาดเล็ก หรือเมนบอร์ดที่มีสล็อต M.2 จำกัด — แต่ก็มีคำถามเรื่องประสิทธิภาพทั้งด้านกราฟิกและการจัดเก็บข้อมูล เช่น SSD จะมีความเร็วต่ำกว่า M.2 ที่ต่อโดยตรงกับเมนบอร์ด หรือการอัปเกรดอุปกรณ์ใดอุปกรณ์หนึ่งในอนาคตจะทำได้ยากขึ้น

    Colorful ยังไม่เผยข้อมูลสเปกเต็มหรือราคา ณ ตอนนี้ ทำให้ผู้เชี่ยวชาญมองว่ายังเป็น “ผลิตภัณฑ์ทดลอง” มากกว่า “ตัวเลือกที่จริงจัง” สำหรับตลาดหลัก

    https://www.techradar.com/pro/graphics-cards-with-ssd-slots-are-becoming-more-popular-but-i-fail-to-understand-why-these-products-actually-exist
    🎙️ เรื่องเล่าจากโลกฮาร์ดแวร์: GPU ที่ใส่ SSD ได้...เท่หรือเกินจำเป็น? Colorful ได้เผยโฉมกราฟิกการ์ดรุ่นหนึ่งในซีรีส์ iGame Ultra ที่งาน Bilibili World 2025 โดยการ์ดตัวนี้ติดตั้งสล็อต M.2 สองช่องไว้ที่ด้านหลัง PCB ใกล้กับ I/O bracket และใช้ระบบพัดลมคู่ในการระบายความร้อนให้ทั้ง GPU และ SSD พร้อมจุดติดตั้งซิงก์เสริมเพื่อจัดการความร้อน SSD โดยเฉพาะ จากการออกแบบ ระบบ PCIe บนการ์ดจะแบ่งแบนด์วิดธ์ x16 ดังนี้: - x8 สำหรับกราฟิกการ์ด - x4 สำหรับ SSD ตัวที่หนึ่ง - x4 สำหรับ SSD ตัวที่สอง การทำแบบนี้เรียกว่า PCIe bifurcation ซึ่งสามารถใช้งานได้ในเมนบอร์ดบางรุ่นที่รองรับโดยไม่ต้องใช้ riser หรือ adapter เพิ่มเติม แนวคิดนี้เหมาะกับเคสขนาดเล็ก หรือเมนบอร์ดที่มีสล็อต M.2 จำกัด — แต่ก็มีคำถามเรื่องประสิทธิภาพทั้งด้านกราฟิกและการจัดเก็บข้อมูล เช่น SSD จะมีความเร็วต่ำกว่า M.2 ที่ต่อโดยตรงกับเมนบอร์ด หรือการอัปเกรดอุปกรณ์ใดอุปกรณ์หนึ่งในอนาคตจะทำได้ยากขึ้น Colorful ยังไม่เผยข้อมูลสเปกเต็มหรือราคา ณ ตอนนี้ ทำให้ผู้เชี่ยวชาญมองว่ายังเป็น “ผลิตภัณฑ์ทดลอง” มากกว่า “ตัวเลือกที่จริงจัง” สำหรับตลาดหลัก https://www.techradar.com/pro/graphics-cards-with-ssd-slots-are-becoming-more-popular-but-i-fail-to-understand-why-these-products-actually-exist
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 277 มุมมอง 0 รีวิว
  • ** เลขปริศนาจาก <ปรปักษ์จำนน>**

    สวัสดีค่ะ เพื่อนเพจที่ได้ดูเรื่อง <ปรปักษ์จำนน> คงจำได้ว่าพระเอกมีกล่องไม้ใบหนึ่งที่หวงมาก ห้ามนางเอกแตะต้อง และในซีรีส์นางเอกแสดงการปลดผนึกตัวล็อกของกล่องได้อย่างรวดเร็ว มือทำไปปากก็อธิบายไปว่าล็อก ‘จิ่วกง’ หรือ ‘จิ่วกงสั่ว’ นี้ประกอบด้วยชิ้นต่างๆ ที่แทนตัวเลข มีใจกลางเป็นเลข 5 ไม่ว่าจะบวกเลขในทิศทางใดก็จะได้ผลลัพท์เท่ากับ 15 พร้อมกับบอกว่าใครที่ได้เรียนคณิตศาสตร์มาก็ต้องทำได้

    บวกเลขขั้นพื้นฐาน ใครๆ ก็ทำได้ แต่เชื่อว่าพวกเรานึกภาพไม่ออกว่าคือภาพเลขอะไร วันนี้มาเฉลยค่ะ

    เขียนไปก็อ่านลำบาก ดูรูปประกอบ 2 เลยค่ะว่ามันคือภาพเลขอะไร ... เลขชุดนี้มีความพิเศษอย่างที่นางเอกว่า คือตรงกลางเป็นเลข 5 และเมื่อเอาเลขสามตัวมาบวกกันตามแนวต่างๆ จะได้ค่า 15 นั่นเอง และเลขชุดพิเศษตามภาพนี้เรียกว่า ‘จิ่วกงเก๋อ’ (九宫格) หรือ ‘จิ่วกงถู’ (九宫图) ถูกนำมาประดิษฐ์เป็นปริศนากระดานเลขให้เด็กเล่นเพื่อฝึกปรือทักษะการคำนวณและมีการพัฒนาความยากขึ้นไปอีกหลายขั้นจนเกิน 3x3 ช่องตามโบราณ

    เลขชุดเก้าช่องตามที่แสดงในรูปประกอบนี้พัฒนามาจากภาพวาดสองรูปในสมัยบรรพกาลคือ ‘เหอถู’ (河图) และ ‘ลั่วซู’ (洛书) (ดูรูปประกอบ 3) ที่มาของมันยังคงเป็นปริศนา แต่ตามตำนานเล่าว่าเมื่อครั้งต้าอวี่ช่วยโลกจากน้ำท่วมครั้งใหญ่เสร็จแล้วนั้น มีเต่ายักษ์โผล่ขึ้นมาจากแม่น้ำลั่ว บนกระดองหลังเต่าสลักลายจุดไว้ ถูกจำลองขึ้นมาเป็นภาพวาด ต่อมาเรียกรวมกันว่าเหอถูและลั่วซู บ้างก็ว่าทั้งสองภาพนี้เป็นการบันทึกการเรียงตัวของดาวโดยชนรุ่นบรรพกาล

    แต่ไม่ว่าเหอถูและลั่วซูจะมีที่มาอย่างไร สองภาพนี้ถูกศึกษาวิเคราะห์อย่างละเอียดมาตลอดทุกยุคทุกสมัยจนแตกแขนงเป็นหลายวิชา เช่น คณิตศาสตร์ โหราศาสตร์และดาราศาสตร์ ฯลฯ จนมีคำกล่าวว่าทุกสรรพสิ่งในโลกนี้ล้วนอยู่ในสองภาพนี้ และมีการเอ่ยพาดพิงถึงสองภาพนี้ในหลายเอกสารโบราณ จวบจนปัจจุบันก็ยังมีการใช้คอมพิวเตอร์พัฒนาอัลกอริทึม (algorithm) ตามหลักการของเลขชุดจิ่วกงถูนี้ แต่จนใจที่เนื้อหานั้นยากเกินกว่าที่ Storyฯ จะเข้าใจและเอามาอธิบายต่อให้เพื่อนเพจฟังได้

    มีคนไปวิเคราะห์ความน่าทึ่งของตัวเลขจิ่วกงถูนี้เพิ่มเติม (ดูรูปประกอบ 4) จะเห็นว่าหากนับวนไปเรื่อยๆ มันจะมีค่าเท่ากันทุกแถว เพื่อนเพจที่ชอบการคำนวณลองไปทำต่อเพิ่มเติมว่าวนไปอีกหลายๆ หลักจะยังได้ผลลัพธ์เท่ากันเหมือนกันหมดหรือไม่ ทำแล้วมาบอกกล่าวกันหน่อยนะคะ

    และในเรื่อง <ปรปักษ์จำนน> นี้ กล่องดังกล่าวมีตัวล็อกที่จะปลดได้ด้วยการแก้ปริศนาบนฝากล่องซึ่งมีเก้าช่องเหมือนกระดานเกมปัจจุบัน ล็อกดังกล่าวนี้จึงเรียกว่า ‘จิ่วกงสั่ว’ (九宫锁) นั่นเอง

    (ป.ล. หากอ่านแล้วชอบใจ อย่าลืมกดติดตามเพจนี้เพื่อป้องกันการกีดกันของเฟซบุ๊กด้วยนะคะ #StoryfromStory)

    Credit รูปภาพจากในละครและจาก:
    https://www.marieclaire.com.tw/entertainment/tvshow/86397
    http://www.yrcc.gov.cn/hhwh/wxyc/202503/t20250320_440769.html
    Credit ข้อมูลรวบรวมจาก:
    https://baike.baidu.com/item/河图/7525
    http://www.360doc.com/content/21/0223/10/49937858_963504002.shtml

    #ปรปักษ์จำนน #จิ่วกงสั่ว #เลขปริศนา #จิ่วกงเก๋อ #เหอถู #ลั่วซู #สาระจีน
    ** เลขปริศนาจาก <ปรปักษ์จำนน>** สวัสดีค่ะ เพื่อนเพจที่ได้ดูเรื่อง <ปรปักษ์จำนน> คงจำได้ว่าพระเอกมีกล่องไม้ใบหนึ่งที่หวงมาก ห้ามนางเอกแตะต้อง และในซีรีส์นางเอกแสดงการปลดผนึกตัวล็อกของกล่องได้อย่างรวดเร็ว มือทำไปปากก็อธิบายไปว่าล็อก ‘จิ่วกง’ หรือ ‘จิ่วกงสั่ว’ นี้ประกอบด้วยชิ้นต่างๆ ที่แทนตัวเลข มีใจกลางเป็นเลข 5 ไม่ว่าจะบวกเลขในทิศทางใดก็จะได้ผลลัพท์เท่ากับ 15 พร้อมกับบอกว่าใครที่ได้เรียนคณิตศาสตร์มาก็ต้องทำได้ บวกเลขขั้นพื้นฐาน ใครๆ ก็ทำได้ แต่เชื่อว่าพวกเรานึกภาพไม่ออกว่าคือภาพเลขอะไร วันนี้มาเฉลยค่ะ เขียนไปก็อ่านลำบาก ดูรูปประกอบ 2 เลยค่ะว่ามันคือภาพเลขอะไร ... เลขชุดนี้มีความพิเศษอย่างที่นางเอกว่า คือตรงกลางเป็นเลข 5 และเมื่อเอาเลขสามตัวมาบวกกันตามแนวต่างๆ จะได้ค่า 15 นั่นเอง และเลขชุดพิเศษตามภาพนี้เรียกว่า ‘จิ่วกงเก๋อ’ (九宫格) หรือ ‘จิ่วกงถู’ (九宫图) ถูกนำมาประดิษฐ์เป็นปริศนากระดานเลขให้เด็กเล่นเพื่อฝึกปรือทักษะการคำนวณและมีการพัฒนาความยากขึ้นไปอีกหลายขั้นจนเกิน 3x3 ช่องตามโบราณ เลขชุดเก้าช่องตามที่แสดงในรูปประกอบนี้พัฒนามาจากภาพวาดสองรูปในสมัยบรรพกาลคือ ‘เหอถู’ (河图) และ ‘ลั่วซู’ (洛书) (ดูรูปประกอบ 3) ที่มาของมันยังคงเป็นปริศนา แต่ตามตำนานเล่าว่าเมื่อครั้งต้าอวี่ช่วยโลกจากน้ำท่วมครั้งใหญ่เสร็จแล้วนั้น มีเต่ายักษ์โผล่ขึ้นมาจากแม่น้ำลั่ว บนกระดองหลังเต่าสลักลายจุดไว้ ถูกจำลองขึ้นมาเป็นภาพวาด ต่อมาเรียกรวมกันว่าเหอถูและลั่วซู บ้างก็ว่าทั้งสองภาพนี้เป็นการบันทึกการเรียงตัวของดาวโดยชนรุ่นบรรพกาล แต่ไม่ว่าเหอถูและลั่วซูจะมีที่มาอย่างไร สองภาพนี้ถูกศึกษาวิเคราะห์อย่างละเอียดมาตลอดทุกยุคทุกสมัยจนแตกแขนงเป็นหลายวิชา เช่น คณิตศาสตร์ โหราศาสตร์และดาราศาสตร์ ฯลฯ จนมีคำกล่าวว่าทุกสรรพสิ่งในโลกนี้ล้วนอยู่ในสองภาพนี้ และมีการเอ่ยพาดพิงถึงสองภาพนี้ในหลายเอกสารโบราณ จวบจนปัจจุบันก็ยังมีการใช้คอมพิวเตอร์พัฒนาอัลกอริทึม (algorithm) ตามหลักการของเลขชุดจิ่วกงถูนี้ แต่จนใจที่เนื้อหานั้นยากเกินกว่าที่ Storyฯ จะเข้าใจและเอามาอธิบายต่อให้เพื่อนเพจฟังได้ มีคนไปวิเคราะห์ความน่าทึ่งของตัวเลขจิ่วกงถูนี้เพิ่มเติม (ดูรูปประกอบ 4) จะเห็นว่าหากนับวนไปเรื่อยๆ มันจะมีค่าเท่ากันทุกแถว เพื่อนเพจที่ชอบการคำนวณลองไปทำต่อเพิ่มเติมว่าวนไปอีกหลายๆ หลักจะยังได้ผลลัพธ์เท่ากันเหมือนกันหมดหรือไม่ ทำแล้วมาบอกกล่าวกันหน่อยนะคะ และในเรื่อง <ปรปักษ์จำนน> นี้ กล่องดังกล่าวมีตัวล็อกที่จะปลดได้ด้วยการแก้ปริศนาบนฝากล่องซึ่งมีเก้าช่องเหมือนกระดานเกมปัจจุบัน ล็อกดังกล่าวนี้จึงเรียกว่า ‘จิ่วกงสั่ว’ (九宫锁) นั่นเอง (ป.ล. หากอ่านแล้วชอบใจ อย่าลืมกดติดตามเพจนี้เพื่อป้องกันการกีดกันของเฟซบุ๊กด้วยนะคะ #StoryfromStory) Credit รูปภาพจากในละครและจาก: https://www.marieclaire.com.tw/entertainment/tvshow/86397 http://www.yrcc.gov.cn/hhwh/wxyc/202503/t20250320_440769.html Credit ข้อมูลรวบรวมจาก: https://baike.baidu.com/item/河图/7525 http://www.360doc.com/content/21/0223/10/49937858_963504002.shtml #ปรปักษ์จำนน #จิ่วกงสั่ว #เลขปริศนา #จิ่วกงเก๋อ #เหอถู #ลั่วซู #สาระจีน
    WWW.MARIECLAIRE.COM.TW
    《折腰》5大幕後真相曝光:劉宇寧帶傷上陣,宋祖兒獲封「天選小喬」,女主首選竟是趙露思
    劉宇寧、宋祖兒《折腰》曾榮登「網友最期待古裝劇」冠軍,開播後果然不負眾望,收視與口碑雙雙飆高。劉宇寧成功擺脫古裝醜男標籤,獲讚「天選魏劭」;這兩年深陷逃稅風波的宋祖兒,也以聰慧絕美「小喬」華麗回歸,再掀話題熱潮。
    4 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 449 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากโลก AI: AMD เปิดตัว Radeon AI PRO R9700 สำหรับงาน AI หนัก ๆ ในราคาครึ่งเดียวของคู่แข่ง

    AMD ประกาศเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ Radeon AI PRO R9700 ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม RDNA 4 และชิป Navi 48 โดยมาพร้อม VRAM ขนาด 32 GB แบบ GDDR6 และรองรับ PCIe 5.0 ออกแบบมาเพื่องาน AI ที่ต้องการความเร็วสูงและหน่วยความจำมาก เช่น transformer models, generative design และ multi-modal workflows

    AMD เคลมว่า R9700 มีประสิทธิภาพ inference สูงกว่า RTX 5080 ถึง 496% ในงานที่ต้องใช้หน่วยความจำมาก โดยมีราคาประมาณ $1,250 ซึ่งถูกกว่าซีรีส์ RTX PRO Blackwell ที่คาดว่าจะเปิดตัวเร็ว ๆ นี้

    ในช่วงแรก R9700 จะวางจำหน่ายเฉพาะในเวิร์กสเตชันสำเร็จรูปจาก OEM เช่น Boxx และ Velocity Micro ส่วนรุ่นสำหรับ DIY จะตามมาในไตรมาส 3 จากแบรนด์ ASRock, PowerColor และอื่น ๆ

    GPU รุ่นนี้รองรับแพลตฟอร์ม ROCm 6.3 ของ AMD ซึ่งสามารถใช้งานร่วมกับ PyTorch, TensorFlow และ ONNX Runtime ได้อย่างเต็มรูปแบบ และมีดีไซน์แบบ dual-slot พร้อมพัดลมแบบ blower ที่เหมาะกับการใช้งานในระบบ multi-GPU

    AMD เปิดตัว Radeon AI PRO R9700 สำหรับงาน AI โดยเฉพาะ
    ใช้ชิป Navi 48, สถาปัตยกรรม RDNA 4, VRAM 32 GB GDDR6

    รองรับ PCIe 5.0 และมีดีไซน์ dual-slot พร้อมพัดลม blower
    เหมาะกับการใช้งานในระบบ multi-GPU และเวิร์กสเตชัน

    ประสิทธิภาพ inference สูงกว่า RTX 5080 ถึง 496% ในบางกรณี
    โดยเฉพาะเมื่อโมเดลไม่สามารถรันได้ใน VRAM 16 GB ของคู่แข่ง

    ราคาประมาณ $1,250 ถูกกว่าซีรีส์ RTX PRO Blackwell ครึ่งหนึ่ง
    เหมาะกับองค์กรที่ต้องการลดต้นทุนด้านฮาร์ดแวร์

    วางจำหน่ายในเวิร์กสเตชันจาก OEM ก่อน เช่น Boxx และ Velocity Micro
    รุ่นสำหรับ DIY จะตามมาในไตรมาส 3 จาก ASRock และ PowerColor

    รองรับ ROCm 6.3 และเฟรมเวิร์กยอดนิยม เช่น PyTorch, TensorFlow
    ช่วยให้สามารถฝึกและ deploy โมเดล AI ได้ในเครื่อง local

    เหมาะกับงาน NLP, text-to-image, generative design และ multi-modal AI
    รองรับการทำ inference ขนาดใหญ่แบบ on-premises

    https://www.techpowerup.com/339030/amd-radeon-ai-pro-r9700-gpu-arrives-on-july-23rd
    🎙️ เรื่องเล่าจากโลก AI: AMD เปิดตัว Radeon AI PRO R9700 สำหรับงาน AI หนัก ๆ ในราคาครึ่งเดียวของคู่แข่ง AMD ประกาศเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ Radeon AI PRO R9700 ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม RDNA 4 และชิป Navi 48 โดยมาพร้อม VRAM ขนาด 32 GB แบบ GDDR6 และรองรับ PCIe 5.0 ออกแบบมาเพื่องาน AI ที่ต้องการความเร็วสูงและหน่วยความจำมาก เช่น transformer models, generative design และ multi-modal workflows AMD เคลมว่า R9700 มีประสิทธิภาพ inference สูงกว่า RTX 5080 ถึง 496% ในงานที่ต้องใช้หน่วยความจำมาก โดยมีราคาประมาณ $1,250 ซึ่งถูกกว่าซีรีส์ RTX PRO Blackwell ที่คาดว่าจะเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ ในช่วงแรก R9700 จะวางจำหน่ายเฉพาะในเวิร์กสเตชันสำเร็จรูปจาก OEM เช่น Boxx และ Velocity Micro ส่วนรุ่นสำหรับ DIY จะตามมาในไตรมาส 3 จากแบรนด์ ASRock, PowerColor และอื่น ๆ GPU รุ่นนี้รองรับแพลตฟอร์ม ROCm 6.3 ของ AMD ซึ่งสามารถใช้งานร่วมกับ PyTorch, TensorFlow และ ONNX Runtime ได้อย่างเต็มรูปแบบ และมีดีไซน์แบบ dual-slot พร้อมพัดลมแบบ blower ที่เหมาะกับการใช้งานในระบบ multi-GPU ✅ AMD เปิดตัว Radeon AI PRO R9700 สำหรับงาน AI โดยเฉพาะ ➡️ ใช้ชิป Navi 48, สถาปัตยกรรม RDNA 4, VRAM 32 GB GDDR6 ✅ รองรับ PCIe 5.0 และมีดีไซน์ dual-slot พร้อมพัดลม blower ➡️ เหมาะกับการใช้งานในระบบ multi-GPU และเวิร์กสเตชัน ✅ ประสิทธิภาพ inference สูงกว่า RTX 5080 ถึง 496% ในบางกรณี ➡️ โดยเฉพาะเมื่อโมเดลไม่สามารถรันได้ใน VRAM 16 GB ของคู่แข่ง ✅ ราคาประมาณ $1,250 ถูกกว่าซีรีส์ RTX PRO Blackwell ครึ่งหนึ่ง ➡️ เหมาะกับองค์กรที่ต้องการลดต้นทุนด้านฮาร์ดแวร์ ✅ วางจำหน่ายในเวิร์กสเตชันจาก OEM ก่อน เช่น Boxx และ Velocity Micro ➡️ รุ่นสำหรับ DIY จะตามมาในไตรมาส 3 จาก ASRock และ PowerColor ✅ รองรับ ROCm 6.3 และเฟรมเวิร์กยอดนิยม เช่น PyTorch, TensorFlow ➡️ ช่วยให้สามารถฝึกและ deploy โมเดล AI ได้ในเครื่อง local ✅ เหมาะกับงาน NLP, text-to-image, generative design และ multi-modal AI ➡️ รองรับการทำ inference ขนาดใหญ่แบบ on-premises https://www.techpowerup.com/339030/amd-radeon-ai-pro-r9700-gpu-arrives-on-july-23rd
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    AMD Radeon AI PRO R9700 GPU Arrives on July 23rd
    AMD confirmed today that its RDNA 4‑based Radeon AI PRO R9700 GPU will reach retail on Wednesday, July 23. Built on the Navi 48 die with a full 32 GB of GDDR6 memory and supporting PCIe 5.0, the R9700 is specifically tuned for lower‑precision calculations and demanding AI workloads. According to AMD...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 304 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากโลกกล้อง: Sony RX1R III กล้องคอมแพกต์ฟูลเฟรม 61MP ที่รอคอยมา 10 ปี

    Sony เปิดตัว RX1R III ซึ่งเป็นกล้องคอมแพกต์ฟูลเฟรมรุ่นใหม่ล่าสุดในซีรีส์ RX1R ที่ห่างหายไปนานถึง 10 ปี โดยรุ่นนี้ใช้เซนเซอร์ Exmor R CMOS ขนาด 35mm ความละเอียด 61MP พร้อมชิปประมวลผลภาพ BIONZ XR รุ่นล่าสุด และเลนส์ Zeiss Sonnar T* 35mm f/2.0 แบบ fixed-lens

    กล้องนี้ไม่มี optical low-pass filter แต่ใช้การเคลือบป้องกันแสงสะท้อนบนเซนเซอร์แทน เพื่อเพิ่มความคมชัดและลด noise โดยยังคงให้ dynamic range กว้างและความไวแสงสูง

    จุดเด่นอีกอย่างคือระบบ AI ที่ช่วยให้กล้องสามารถตรวจจับรูปร่าง การเคลื่อนไหว และตำแหน่งของดวงตาได้แม่นยำมากขึ้น ซึ่งทำให้ระบบโฟกัสแบบ phase-detection 693 จุดทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ

    ตัวกล้องทำจากแมกนีเซียมอัลลอย ขนาดประมาณ 113.3 x 67.9 x 87.5 มม. น้ำหนักประมาณ 1 ปอนด์ รวมแบตเตอรี่และเมมโมรีการ์ด ใช้แบต NP-FW50 ที่ถ่ายภาพนิ่งได้ประมาณ 300 ภาพต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง

    เปิดให้พรีออเดอร์แล้วในราคา $5,098 (ประมาณ 185,000 บาท) พร้อมอุปกรณ์เสริม เช่น thumb grip, body case และ lens hood โดยจะเริ่มจัดส่งวันที่ 31 กรกฎาคม 2025

    Sony เปิดตัว RX1R III กล้องคอมแพกต์ฟูลเฟรมรุ่นใหม่
    เป็นรุ่นต่อจาก RX1R II ที่เปิดตัวเมื่อเกือบ 10 ปีก่อน

    ใช้เซนเซอร์ Exmor R CMOS ขนาด 35mm ความละเอียด 61MP
    พร้อมชิปประมวลผล BIONZ XR รุ่นล่าสุด

    มาพร้อมเลนส์ Zeiss Sonnar T* 35mm f/2.0 แบบ fixed-lens
    ให้ภาพคมชัดและโบเกที่สวยงาม

    ไม่มี low-pass filter แต่ใช้การเคลือบป้องกันแสงสะท้อน
    เพื่อเพิ่มคุณภาพภาพและลด noise

    ระบบ AI ช่วยตรวจจับรูปร่างและตำแหน่งดวงตา
    ทำให้ระบบโฟกัส 693 จุดทำงานได้แม่นยำขึ้น

    ตัวกล้องทำจากแมกนีเซียมอัลลอย น้ำหนักประมาณ 1 ปอนด์
    ขนาด 113.3 x 67.9 x 87.5 มม. รวมแบตและเมมโมรีการ์ด

    ใช้แบต NP-FW50 ถ่ายภาพนิ่งได้ประมาณ 300 ภาพต่อการชาร์จ
    เหมาะกับการพกพา แต่ควรมีแบตสำรองสำหรับงานจริงจัง

    เปิดให้พรีออเดอร์แล้วในราคา $5,098
    พร้อมอุปกรณ์เสริม เช่น thumb grip, body case และ lens hood

    https://www.techspot.com/news/108712-sony-revives-rx1r-series-61-megapixel-compact-camera.html
    🎙️ เรื่องเล่าจากโลกกล้อง: Sony RX1R III กล้องคอมแพกต์ฟูลเฟรม 61MP ที่รอคอยมา 10 ปี Sony เปิดตัว RX1R III ซึ่งเป็นกล้องคอมแพกต์ฟูลเฟรมรุ่นใหม่ล่าสุดในซีรีส์ RX1R ที่ห่างหายไปนานถึง 10 ปี โดยรุ่นนี้ใช้เซนเซอร์ Exmor R CMOS ขนาด 35mm ความละเอียด 61MP พร้อมชิปประมวลผลภาพ BIONZ XR รุ่นล่าสุด และเลนส์ Zeiss Sonnar T* 35mm f/2.0 แบบ fixed-lens กล้องนี้ไม่มี optical low-pass filter แต่ใช้การเคลือบป้องกันแสงสะท้อนบนเซนเซอร์แทน เพื่อเพิ่มความคมชัดและลด noise โดยยังคงให้ dynamic range กว้างและความไวแสงสูง จุดเด่นอีกอย่างคือระบบ AI ที่ช่วยให้กล้องสามารถตรวจจับรูปร่าง การเคลื่อนไหว และตำแหน่งของดวงตาได้แม่นยำมากขึ้น ซึ่งทำให้ระบบโฟกัสแบบ phase-detection 693 จุดทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ตัวกล้องทำจากแมกนีเซียมอัลลอย ขนาดประมาณ 113.3 x 67.9 x 87.5 มม. น้ำหนักประมาณ 1 ปอนด์ รวมแบตเตอรี่และเมมโมรีการ์ด ใช้แบต NP-FW50 ที่ถ่ายภาพนิ่งได้ประมาณ 300 ภาพต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง เปิดให้พรีออเดอร์แล้วในราคา $5,098 (ประมาณ 185,000 บาท) พร้อมอุปกรณ์เสริม เช่น thumb grip, body case และ lens hood โดยจะเริ่มจัดส่งวันที่ 31 กรกฎาคม 2025 ✅ Sony เปิดตัว RX1R III กล้องคอมแพกต์ฟูลเฟรมรุ่นใหม่ ➡️ เป็นรุ่นต่อจาก RX1R II ที่เปิดตัวเมื่อเกือบ 10 ปีก่อน ✅ ใช้เซนเซอร์ Exmor R CMOS ขนาด 35mm ความละเอียด 61MP ➡️ พร้อมชิปประมวลผล BIONZ XR รุ่นล่าสุด ✅ มาพร้อมเลนส์ Zeiss Sonnar T* 35mm f/2.0 แบบ fixed-lens ➡️ ให้ภาพคมชัดและโบเกที่สวยงาม ✅ ไม่มี low-pass filter แต่ใช้การเคลือบป้องกันแสงสะท้อน ➡️ เพื่อเพิ่มคุณภาพภาพและลด noise ✅ ระบบ AI ช่วยตรวจจับรูปร่างและตำแหน่งดวงตา ➡️ ทำให้ระบบโฟกัส 693 จุดทำงานได้แม่นยำขึ้น ✅ ตัวกล้องทำจากแมกนีเซียมอัลลอย น้ำหนักประมาณ 1 ปอนด์ ➡️ ขนาด 113.3 x 67.9 x 87.5 มม. รวมแบตและเมมโมรีการ์ด ✅ ใช้แบต NP-FW50 ถ่ายภาพนิ่งได้ประมาณ 300 ภาพต่อการชาร์จ ➡️ เหมาะกับการพกพา แต่ควรมีแบตสำรองสำหรับงานจริงจัง ✅ เปิดให้พรีออเดอร์แล้วในราคา $5,098 ➡️ พร้อมอุปกรณ์เสริม เช่น thumb grip, body case และ lens hood https://www.techspot.com/news/108712-sony-revives-rx1r-series-61-megapixel-compact-camera.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Sony revives RX1R series with 61-megapixel compact camera, and it only took 10 years
    Sony says the combination of sensor and image processing engine delivers high resolution and sensitivity, with low noise and a wide dynamic range. An anti-reflection coating on...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 234 มุมมอง 0 รีวิว
  • MSC World Asia เรือสำราญระดับ World-class ลำใหม่ล่าสุดจาก MSC Cruises
    เตรียมเปิดให้บริการเที่ยวแรกในทะเลเมดิเตอร์เรเนียนวันที่ 11 ธันวาคม 2568

    เรือรุ่นที่ 3 ในซีรีส์ “World-class” ต่อจาก MSC World Europa และ MSC World America ใช้พลังงานสะอาด LNG (Liquefied Natural Gas) ลดการปล่อยคาร์บอน พร้อมโครงสร้างรูปตัว “Y” ลานโปรเมอนาดกลางแจ้งขนาดใหญ่ด้านท้ายเรือ ตกแต่งด้วยแรงบันดาลใจจากศิลปะและวัฒนธรรมเอเชีย ทั้งโทนสี ลวดลาย และการจัดวางพื้นที่

    MSC จะไม่ใช่แค่เรือสำราญ แต่เป็น “ประสบการณ์เอเชียบนเรือยุโรป” ที่สะดวกสบายและล้ำสมัย
    ผสมผสาน มรดกวัฒนธรรมโลกเข้ากับเทคโนโลยีเดินเรือระดับสูง สำหรับผู้โดยสารยุคใหม่ที่ต้องการความแปลกใหม่และคุณภาพแบบพรีเมียม

    ดูแพ็คเกจเรือทั้งหมด
    http://cruisedomain.com/
    LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029
    Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121
    Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620
    : 02-1169696

    #เรือMSCCruises #MSCWorldAsia #Worldclass #Mediterranean #MSC #แพ็คเกจล่องเรือ #cruisedomain #News #ข่าวเรือสำราญ #thaitimes #News1 #คิงส์โพธิ์แดง #Sondhitalk #คุยทุกเรื่องกับสนธิ
    🚢 MSC World Asia เรือสำราญระดับ World-class ลำใหม่ล่าสุดจาก MSC Cruises เตรียมเปิดให้บริการเที่ยวแรกในทะเลเมดิเตอร์เรเนียนวันที่ 11 ธันวาคม 2568 🌏 เรือรุ่นที่ 3 ในซีรีส์ “World-class” ต่อจาก MSC World Europa และ MSC World America ใช้พลังงานสะอาด LNG (Liquefied Natural Gas) ลดการปล่อยคาร์บอน พร้อมโครงสร้างรูปตัว “Y” ลานโปรเมอนาดกลางแจ้งขนาดใหญ่ด้านท้ายเรือ ตกแต่งด้วยแรงบันดาลใจจากศิลปะและวัฒนธรรมเอเชีย ทั้งโทนสี ลวดลาย และการจัดวางพื้นที่ MSC จะไม่ใช่แค่เรือสำราญ แต่เป็น “ประสบการณ์เอเชียบนเรือยุโรป” ที่สะดวกสบายและล้ำสมัย ผสมผสาน มรดกวัฒนธรรมโลกเข้ากับเทคโนโลยีเดินเรือระดับสูง สำหรับผู้โดยสารยุคใหม่ที่ต้องการความแปลกใหม่และคุณภาพแบบพรีเมียม ✅ดูแพ็คเกจเรือทั้งหมด http://cruisedomain.com/ LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029 Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121 Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620 ☎️: 02-1169696 #เรือMSCCruises #MSCWorldAsia #Worldclass #Mediterranean #MSC #แพ็คเกจล่องเรือ #cruisedomain #News #ข่าวเรือสำราญ #thaitimes #News1 #คิงส์โพธิ์แดง #Sondhitalk #คุยทุกเรื่องกับสนธิ
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 520 มุมมอง 0 รีวิว
  • Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD PCIe Gen6 – เร็วกว่าเดิมเท่าตัว รองรับ 512 TB

    Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่นใหม่ SM8466 ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของซีรีส์ MonTitan ที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานในระดับองค์กรและศูนย์ข้อมูล โดยใช้เทคโนโลยี PCIe Gen6 ที่ให้ความเร็วสูงสุดถึง 28 GB/s และรองรับ IOPS สูงถึง 7 ล้านครั้งต่อวินาที—มากกว่ารุ่นก่อนถึงเท่าตัว

    ตัวคอนโทรลเลอร์ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC และรองรับมาตรฐานใหม่ NVMe 2.0+, OCP NVMe SSD Spec 2.5 พร้อมฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยครบครัน เช่น Secure Boot, AES-256, TCG Opal และ End-to-End Data Protection

    เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน SM8366 (Gen5):
    - ความเร็ว: 28 GB/s vs 14.2 GB/s
    - ความจุ: 512 TB vs 128 TB
    - IOPS: 7 ล้าน vs 3.5 ล้าน
    - เทคโนโลยีการผลิต: 4nm vs 12nm

    อย่างไรก็ตาม คอนโทรลเลอร์นี้ยังอยู่ในขั้นตอนการเปิดตัวเทคโนโลยีเท่านั้น และผลิตภัณฑ์จริงจะเริ่มใช้งานในตลาดช่วงปี 2026–2027 โดยเฉพาะในศูนย์ข้อมูลยุคใหม่ ส่วนตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจต้องรอถึงปี 2030 กว่าจะได้ใช้ SSD ที่รองรับ PCIe Gen6

    ข้อมูลจากข่าว
    - Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่น SM8466 รองรับ PCIe Gen6
    - ความเร็วสูงสุด 28 GB/s และรองรับความจุสูงสุด 512 TB
    - รองรับมาตรฐาน NVMe 2.0+, OCP Spec 2.5 และฟีเจอร์ความปลอดภัยหลายรายการ
    - ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC
    - IOPS สูงสุด 7 ล้านครั้งต่อวินาที
    - เปรียบเทียบกับรุ่นก่อน SM8366: เร็วขึ้น 2 เท่า, ความจุเพิ่ม 4 เท่า
    - คาดว่าจะเริ่มใช้งานจริงในปี 2026–2027 สำหรับตลาดองค์กร
    - ตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจได้ใช้ PCIe Gen6 SSD หลังปี 2030

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - คอนโทรลเลอร์ SM8466 ยังไม่พร้อมใช้งานในตลาดทั่วไป ต้องรออีกหลายปี
    - PCIe Gen5 SSD ยังไม่เป็นที่แพร่หลายในตลาดผู้บริโภค ทำให้ Gen6 ยิ่งห่างไกล
    - การเปลี่ยนไปใช้ Gen6 ต้องอัปเกรดทั้งเมนบอร์ด, CPU และระบบจัดเก็บข้อมูล
    - ความเร็วสูงอาจมาพร้อมกับความร้อนและการใช้พลังงานที่มากขึ้น
    - องค์กรควรวางแผนล่วงหน้าในการเปลี่ยนโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรองรับ Gen6

    https://wccftech.com/silicon-motion-first-pcie-gen6-ssd-controller-enterprise-sm8466-up-to-28-gbps-speeds-512-tb-capacities/
    Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD PCIe Gen6 – เร็วกว่าเดิมเท่าตัว รองรับ 512 TB Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่นใหม่ SM8466 ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของซีรีส์ MonTitan ที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานในระดับองค์กรและศูนย์ข้อมูล โดยใช้เทคโนโลยี PCIe Gen6 ที่ให้ความเร็วสูงสุดถึง 28 GB/s และรองรับ IOPS สูงถึง 7 ล้านครั้งต่อวินาที—มากกว่ารุ่นก่อนถึงเท่าตัว ตัวคอนโทรลเลอร์ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC และรองรับมาตรฐานใหม่ NVMe 2.0+, OCP NVMe SSD Spec 2.5 พร้อมฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยครบครัน เช่น Secure Boot, AES-256, TCG Opal และ End-to-End Data Protection เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน SM8366 (Gen5): - ความเร็ว: 28 GB/s vs 14.2 GB/s - ความจุ: 512 TB vs 128 TB - IOPS: 7 ล้าน vs 3.5 ล้าน - เทคโนโลยีการผลิต: 4nm vs 12nm อย่างไรก็ตาม คอนโทรลเลอร์นี้ยังอยู่ในขั้นตอนการเปิดตัวเทคโนโลยีเท่านั้น และผลิตภัณฑ์จริงจะเริ่มใช้งานในตลาดช่วงปี 2026–2027 โดยเฉพาะในศูนย์ข้อมูลยุคใหม่ ส่วนตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจต้องรอถึงปี 2030 กว่าจะได้ใช้ SSD ที่รองรับ PCIe Gen6 ✅ ข้อมูลจากข่าว - Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่น SM8466 รองรับ PCIe Gen6 - ความเร็วสูงสุด 28 GB/s และรองรับความจุสูงสุด 512 TB - รองรับมาตรฐาน NVMe 2.0+, OCP Spec 2.5 และฟีเจอร์ความปลอดภัยหลายรายการ - ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC - IOPS สูงสุด 7 ล้านครั้งต่อวินาที - เปรียบเทียบกับรุ่นก่อน SM8366: เร็วขึ้น 2 เท่า, ความจุเพิ่ม 4 เท่า - คาดว่าจะเริ่มใช้งานจริงในปี 2026–2027 สำหรับตลาดองค์กร - ตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจได้ใช้ PCIe Gen6 SSD หลังปี 2030 ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - คอนโทรลเลอร์ SM8466 ยังไม่พร้อมใช้งานในตลาดทั่วไป ต้องรออีกหลายปี - PCIe Gen5 SSD ยังไม่เป็นที่แพร่หลายในตลาดผู้บริโภค ทำให้ Gen6 ยิ่งห่างไกล - การเปลี่ยนไปใช้ Gen6 ต้องอัปเกรดทั้งเมนบอร์ด, CPU และระบบจัดเก็บข้อมูล - ความเร็วสูงอาจมาพร้อมกับความร้อนและการใช้พลังงานที่มากขึ้น - องค์กรควรวางแผนล่วงหน้าในการเปลี่ยนโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรองรับ Gen6 https://wccftech.com/silicon-motion-first-pcie-gen6-ssd-controller-enterprise-sm8466-up-to-28-gbps-speeds-512-tb-capacities/
    WCCFTECH.COM
    Silicon Motion Unveils Its First PCIe Gen6 SSD Controller For Enterprise: SM8466 With Up To 28 GB/s Speeds & 512 TB Capacities
    Silicon Motion has unveiled its next-gen PCIe Gen6 SSD controller which will be used to power the high-end enterprise level storage products.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 361 มุมมอง 0 รีวิว
  • MIPS จากตำนาน RISC สู่การเริ่มต้นใหม่ในอ้อมแขนของ GlobalFoundries

    ย้อนกลับไปในยุค 1980s MIPS คือหนึ่งในผู้บุกเบิกสถาปัตยกรรม RISC (Reduced Instruction Set Computing) โดยมี John Hennessy จาก Stanford เป็นผู้ร่วมออกแบบ และเปิดตัว CPU รุ่นแรกคือ R2000 ซึ่งมีเพียง 110,000 ทรานซิสเตอร์ แต่สามารถทำงานได้เร็วถึง 15MHz

    MIPS เคยเป็นคู่แข่งของ Intel และ Arm และมีบทบาทสำคัญในอุปกรณ์ระดับสูง เช่น:
    - Workstation ของ Silicon Graphics
    - เครื่องเล่นเกม Sony PlayStation รุ่นแรก
    - ยานสำรวจอวกาศ New Horizons ของ NASA

    แต่หลังจากนั้น MIPS ก็เปลี่ยนมือหลายครั้ง—ผ่าน Silicon Graphics, Imagination Technologies, Tallwood Ventures และ Wave Computing ก่อนจะล้มละลายและกลับมาอีกครั้งในปี 2020 โดยหันไปใช้สถาปัตยกรรม RISC-V แบบโอเพนซอร์ส

    แม้จะเปิดตัวซีรีส์ eVocore และ Atlas Explorer เพื่อเจาะตลาด AI และ edge computing แต่ก็ไม่สามารถสร้างแรงกระเพื่อมได้มากนัก จนล่าสุด GlobalFoundries เข้าซื้อกิจการ และจะให้ MIPS ดำเนินงานเป็นหน่วยธุรกิจอิสระที่เน้น AI, อุตสาหกรรม และระบบอัตโนมัติ

    ข้อมูลจากข่าว
    - MIPS เคยเป็นผู้นำด้าน RISC และอยู่เบื้องหลัง PlayStation รุ่นแรกและภารกิจของ NASA
    - เปิดตัว CPU รุ่นแรก R2000 ในปี 1986 และ R3000 ในปี 1988
    - ถูกซื้อโดย GlobalFoundries ซึ่งเคยเป็นโรงงานผลิตชิปของ AMD
    - MIPS จะดำเนินงานเป็นหน่วยธุรกิจอิสระภายใต้ GlobalFoundries
    - เป้าหมายใหม่คือ AI, ระบบอัตโนมัติ และ edge computing
    - เคยเปลี่ยนมาใช้ RISC-V architecture เพื่อกลับเข้าสู่ตลาด
    - CEO ของ MIPS มองว่าการเข้าร่วม GlobalFoundries คือ “การเริ่มต้นบทใหม่ที่กล้าหาญ”

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - แม้จะมีประวัติยิ่งใหญ่ แต่ MIPS ยังไม่สามารถสร้างแรงกระเพื่อมในตลาด AI ได้จริง
    - การเปลี่ยนมือบ่อยครั้งสะท้อนถึงความไม่มั่นคงของโมเดลธุรกิจ
    - RISC-V แม้จะเป็นมาตรฐานเปิด แต่ยังมีความไม่แน่นอนในด้าน ecosystem และการสนับสนุนเชิงพาณิชย์
    - การพึ่งพา GlobalFoundries อาจทำให้ MIPS ต้องปรับตัวตามกลยุทธ์ของบริษัทแม่
    - ผู้พัฒนาและองค์กรที่ใช้ IP ของ MIPS ควรติดตามการเปลี่ยนแปลงอย่างใกล้ชิด เพื่อประเมินผลกระทบในระยะยาว

    https://www.techradar.com/pro/arms-legendary-rival-was-in-the-original-playstation-now-in-a-twist-of-fate-mips-has-been-sold-to-amds-former-foundry
    MIPS จากตำนาน RISC สู่การเริ่มต้นใหม่ในอ้อมแขนของ GlobalFoundries ย้อนกลับไปในยุค 1980s MIPS คือหนึ่งในผู้บุกเบิกสถาปัตยกรรม RISC (Reduced Instruction Set Computing) โดยมี John Hennessy จาก Stanford เป็นผู้ร่วมออกแบบ และเปิดตัว CPU รุ่นแรกคือ R2000 ซึ่งมีเพียง 110,000 ทรานซิสเตอร์ แต่สามารถทำงานได้เร็วถึง 15MHz MIPS เคยเป็นคู่แข่งของ Intel และ Arm และมีบทบาทสำคัญในอุปกรณ์ระดับสูง เช่น: - Workstation ของ Silicon Graphics - เครื่องเล่นเกม Sony PlayStation รุ่นแรก - ยานสำรวจอวกาศ New Horizons ของ NASA แต่หลังจากนั้น MIPS ก็เปลี่ยนมือหลายครั้ง—ผ่าน Silicon Graphics, Imagination Technologies, Tallwood Ventures และ Wave Computing ก่อนจะล้มละลายและกลับมาอีกครั้งในปี 2020 โดยหันไปใช้สถาปัตยกรรม RISC-V แบบโอเพนซอร์ส แม้จะเปิดตัวซีรีส์ eVocore และ Atlas Explorer เพื่อเจาะตลาด AI และ edge computing แต่ก็ไม่สามารถสร้างแรงกระเพื่อมได้มากนัก จนล่าสุด GlobalFoundries เข้าซื้อกิจการ และจะให้ MIPS ดำเนินงานเป็นหน่วยธุรกิจอิสระที่เน้น AI, อุตสาหกรรม และระบบอัตโนมัติ ✅ ข้อมูลจากข่าว - MIPS เคยเป็นผู้นำด้าน RISC และอยู่เบื้องหลัง PlayStation รุ่นแรกและภารกิจของ NASA - เปิดตัว CPU รุ่นแรก R2000 ในปี 1986 และ R3000 ในปี 1988 - ถูกซื้อโดย GlobalFoundries ซึ่งเคยเป็นโรงงานผลิตชิปของ AMD - MIPS จะดำเนินงานเป็นหน่วยธุรกิจอิสระภายใต้ GlobalFoundries - เป้าหมายใหม่คือ AI, ระบบอัตโนมัติ และ edge computing - เคยเปลี่ยนมาใช้ RISC-V architecture เพื่อกลับเข้าสู่ตลาด - CEO ของ MIPS มองว่าการเข้าร่วม GlobalFoundries คือ “การเริ่มต้นบทใหม่ที่กล้าหาญ” ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - แม้จะมีประวัติยิ่งใหญ่ แต่ MIPS ยังไม่สามารถสร้างแรงกระเพื่อมในตลาด AI ได้จริง - การเปลี่ยนมือบ่อยครั้งสะท้อนถึงความไม่มั่นคงของโมเดลธุรกิจ - RISC-V แม้จะเป็นมาตรฐานเปิด แต่ยังมีความไม่แน่นอนในด้าน ecosystem และการสนับสนุนเชิงพาณิชย์ - การพึ่งพา GlobalFoundries อาจทำให้ MIPS ต้องปรับตัวตามกลยุทธ์ของบริษัทแม่ - ผู้พัฒนาและองค์กรที่ใช้ IP ของ MIPS ควรติดตามการเปลี่ยนแปลงอย่างใกล้ชิด เพื่อประเมินผลกระทบในระยะยาว https://www.techradar.com/pro/arms-legendary-rival-was-in-the-original-playstation-now-in-a-twist-of-fate-mips-has-been-sold-to-amds-former-foundry
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 408 มุมมอง 0 รีวิว
Pages Boosts