🎮 GPU รุ่นใหม่ของจีน: ก้าวสำคัญสู่ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยี Lisuan Technology บริษัทสตาร์ทอัพด้านกราฟิกการ์ดของจีน ประกาศว่า G100 GPU ซึ่งเป็น กราฟิกการ์ด 6nm ตัวแรกที่ผลิตในประเทศ ได้เปิดใช้งานสำเร็จ ถือเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีภายในประเทศ 🔍 เรื่องน่าสนใจที่เสริมเพิ่มเติม Lisuan Technology ก่อตั้งขึ้นในปี 2021 โดยมีทีมงานที่มีประสบการณ์กว่า 25 ปีใน Silicon Valley และได้รับการสนับสนุนทางการเงินจาก Dongxin Semiconductor ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถพัฒนา G100 ต่อไปได้แม้จะเผชิญกับปัญหาทางการเงิน G100 ใช้ TrueGPU architecture ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมที่พัฒนาเอง แตกต่างจากบริษัทจีนอื่น ๆ ที่มักใช้ IP จาก Imagination Technologies นอกจากนี้ ยังมีข่าวลือว่า G100 อาจมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ GeForce RTX 4060 📌 สรุปข้อมูลหลักและคำเตือน ✅ ข้อมูลจากข่าว - G100 เป็นกราฟิกการ์ด 6nm ตัวแรกที่ผลิตในจีน - Lisuan Technology ก่อตั้งขึ้นในปี 2021 โดยมีทีมงานที่มีประสบการณ์กว่า 25 ปีใน Silicon Valley - G100 ใช้ TrueGPU architecture ซึ่งพัฒนาเองโดยไม่ใช้ IP จากบริษัทอื่น - Dongxin Semiconductor สนับสนุนเงินทุน 27.7 ล้านเหรียญ เพื่อช่วยให้บริษัทดำเนินการต่อไป - G100 อาจมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ GeForce RTX 4060 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - จีนไม่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยี 6nm จาก Samsung หรือ TSMC เนื่องจากข้อจำกัดการส่งออกของสหรัฐฯ - G100 อาจผลิตโดย SMIC ซึ่งมีข้อจำกัดด้านเทคโนโลยี เมื่อเทียบกับโรงงานผลิตชิประดับโลก - ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคที่ชัดเจนเกี่ยวกับประสิทธิภาพของ G100 - การพัฒนาไดรเวอร์และซอฟต์แวร์เป็นปัจจัยสำคัญ ที่จะกำหนดความสามารถของ G100 ในตลาด 🚀 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม GPU การเปิดตัว G100 แสดงให้เห็นถึงความพยายามของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ อย่างไรก็ตาม ความท้าทายด้านการผลิตและซอฟต์แวร์ ยังเป็นอุปสรรคสำคัญที่ต้องแก้ไขก่อนที่ G100 จะสามารถแข่งขันกับแบรนด์ระดับโลกได้ จีนกำลังเดินหน้าสู่ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยี แต่ต้องจับตาดูว่า G100 จะสามารถสร้างมาตรฐานใหม่ให้กับอุตสาหกรรม GPU ได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/chinas-first-6nm-domestic-gpu-with-purported-rtx-4060-like-performance-has-powered-on

🚨 สหรัฐฯ จำกัดการส่งออกซอฟต์แวร์ออกแบบชิปให้จีน รัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของ โดนัลด์ ทรัมป์ ได้ออกคำสั่งให้บริษัทผู้ผลิต Electronic Design Automation (EDA) software เช่น Synopsys, Cadence Design Systems และ Siemens EDA หยุดขายเทคโนโลยีให้กับจีน ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของมาตรการควบคุมการส่งออกที่เข้มงวดขึ้น EDA software เป็นเครื่องมือสำคัญในการออกแบบและจำลองชิปเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งเป็นหัวใจของเทคโนโลยี AI และการประมวลผลขั้นสูง การจำกัดการเข้าถึงซอฟต์แวร์นี้อาจส่งผลกระทบต่อความสามารถของจีนในการพัฒนา ชิปยุคใหม่ ก่อนหน้านี้ สหรัฐฯ ได้สั่งห้าม Nvidia ขายชิป H20 ให้กับจีน ซึ่งเป็นมาตรการที่ต่อเนื่องจากการควบคุมการส่งออกชิป AI ตั้งแต่ปี 2022 ✅ ข้อมูลจากข่าว - สหรัฐฯ สั่งให้ Synopsys, Cadence และ Siemens EDA หยุดขายซอฟต์แวร์ออกแบบชิปให้จีน - EDA software มีความสำคัญต่อการพัฒนา AI และเทคโนโลยีขั้นสูง - ก่อนหน้านี้ สหรัฐฯ ห้าม Nvidia ขายชิป H20 ให้จีน - จีนคิดเป็น 16% ของรายได้ Synopsys และ 12% ของรายได้ Cadence - หุ้นของ Synopsys และ Cadence ร่วงลงกว่า 9% หลังข่าวนี้เผยแพร่ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การจำกัดการส่งออกอาจกระตุ้นให้จีนเร่งพัฒนาเทคโนโลยีของตนเอง - บริษัทสหรัฐฯ อาจสูญเสียรายได้จากตลาดจีน ซึ่งเป็นตลาดเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ที่สุดในโลก - การเจรจาการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนยังคงเปราะบาง แม้ว่าทั้งสองฝ่ายจะตกลงหยุดการขึ้นภาษีใหม่เป็นเวลา 90 วัน - บริษัทจีน เช่น Empyrean Technology และ Primarius กำลังได้รับแรงหนุนจากมาตรการนี้ 🌍 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ มาตรการของสหรัฐฯ อาจส่งผลให้จีนเร่งพัฒนา EDA software ของตนเอง และลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก ซึ่งอาจเปลี่ยนแปลงโครงสร้างอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในระยะยาว https://www.techspot.com/news/108102-trump-blocks-china-key-semiconductor-design-software.html

TSMC ยืนยันว่า ไม่จำเป็นต้องใช้เทคโนโลยี High-NA EUV สำหรับกระบวนการผลิตชิป 1.4nm-class โดยบริษัทสามารถพัฒนาเทคโนโลยีที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นโดยไม่ต้องพึ่งพาเครื่องมือลิเธียกราฟีรุ่นใหม่ High-NA EUV เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้การผลิตชิปมีความแม่นยำมากขึ้น โดย Intel เป็นบริษัทที่ผลักดันการใช้เทคโนโลยีนี้เพื่อช่วยลดจำนวนขั้นตอนการผลิต อย่างไรก็ตาม TSMC เชื่อว่าการพัฒนาโครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet gate-all-around และ standard cell architecture สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้โดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC ไม่ใช้ High-NA EUV สำหรับกระบวนการผลิต A16 (1.6nm-class) และ A14 (1.4nm-class) - A14 ให้ประสิทธิภาพสูงขึ้น 15% และลดการใช้พลังงานลง 25-30% เมื่อเทียบกับ N2 - A14 เพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ขึ้น 20-23% - A14 จะเริ่มผลิตในปี 2028 และจะมีรุ่นปรับปรุงในปี 2029 - TSMC อาจใช้ High-NA EUV ในอนาคต แต่ยังไม่เห็นประโยชน์ที่ชัดเจนในตอนนี้ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Intel กำลังใช้ High-NA EUV ในกระบวนการผลิต 14A ซึ่งอาจทำให้บริษัทมีข้อได้เปรียบด้านเทคโนโลยี - TSMC ต้องพัฒนาเทคนิคใหม่ เพื่อให้สามารถผลิตชิป 1.4nm-class ได้โดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV - การใช้เทคโนโลยีที่แตกต่างกัน อาจส่งผลต่อการแข่งขันระหว่าง Intel และ TSMC ในอนาคต - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์มีการแข่งขันสูง และต้องจับตาดูว่า TSMC จะสามารถรักษาความเป็นผู้นำได้หรือไม่ TSMC ยังคงเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปโดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV ซึ่งเป็นแนวทางที่แตกต่างจาก Intel อย่างไรก็ตาม การแข่งขันในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเข้มข้น และต้องติดตามว่ากลยุทธ์นี้จะช่วยให้ TSMC รักษาความเป็นผู้นำได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reiterates-it-doesnt-need-high-na-euv-for-1-4nm-class-process-technology

TSMC กำลังเปิด ศูนย์ออกแบบชิปแห่งแรกในยุโรป ที่เมืองมิวนิก ประเทศเยอรมนี เพื่อช่วยนักพัฒนาชิปในยุโรปปรับแต่งการออกแบบให้เหมาะสมกับเทคโนโลยีการผลิตของบริษัท โดยศูนย์นี้จะให้บริการตั้งแต่การช่วยพัฒนา ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) สำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ ไปจนถึงการปรับแต่งเทคโนโลยีการออกแบบ (DTCO) สำหรับ โปรเซสเซอร์ขั้นสูงที่ใช้ใน AI และ HPC TSMC มีศูนย์ออกแบบชิป 9 แห่งทั่วโลก ในแคนาดา จีน ญี่ปุ่น ไต้หวัน และสหรัฐฯ โดยศูนย์ในมิวนิกจะเป็นแห่งที่ 10 และเป็นแห่งแรกในยุโรป ซึ่งสะท้อนถึงการฟื้นตัวของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรป นอกจากนี้ TSMC ยังร่วมมือกับ Bosch, Infineon และ NXP ในการสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งแรกในยุโรป ซึ่งจะสามารถผลิตชิปที่ใช้กระบวนการ 12nm และ 16nm โดยเน้นไปที่ MCU แต่ก็สามารถผลิตชิปประเภทอื่นได้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC เปิดศูนย์ออกแบบชิปแห่งแรกในยุโรป ที่เมืองมิวนิก เยอรมนี - ศูนย์นี้จะช่วยนักพัฒนาชิปปรับแต่งการออกแบบให้เหมาะกับเทคโนโลยีของ TSMC - ให้บริการตั้งแต่ MCU สำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ ไปจนถึง โปรเซสเซอร์ AI และ HPC - TSMC มีศูนย์ออกแบบชิป 9 แห่งทั่วโลก และศูนย์ในมิวนิกเป็นแห่งที่ 10 - TSMC ร่วมมือกับ Bosch, Infineon และ NXP สร้างโรงงานผลิตชิปแห่งแรกในยุโรป ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การออกแบบชิปต้องมีการปรับแต่งอย่างต่อเนื่อง เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด - การผลิตชิปต้องใช้เทคโนโลยีที่ซับซ้อน และต้องทำงานร่วมกับลูกค้าอย่างใกล้ชิด - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรปยังอยู่ในช่วงฟื้นตัว และต้องแข่งขันกับสหรัฐฯ และเอเชีย - TSMC ไม่ได้ออกแบบชิปเอง แต่ให้บริการปรับแต่งการออกแบบให้เหมาะกับการผลิต การเปิดศูนย์ออกแบบชิปในยุโรปของ TSMC เป็นก้าวสำคัญที่ช่วยให้นักพัฒนาชิปในยุโรปสามารถเข้าถึงเทคโนโลยีการผลิตระดับสูงได้ง่ายขึ้น อย่างไรก็ตาม การแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเข้มข้น และต้องจับตาดูว่าการลงทุนนี้จะช่วยให้ยุโรปสามารถแข่งขันกับตลาดอื่น ๆ ได้มากน้อยเพียงใด https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-open-up-chip-design-center-in-munich-to-help-local-chip-developers

Nvidia กำลังพัฒนา 800V HVDC architecture เพื่อรองรับ AI server racks ที่ต้องการพลังงานระดับ 1 เมกะวัตต์ ซึ่งมากกว่าระบบปัจจุบันถึง 5 เท่า โดยคาดว่าจะเริ่มใช้งานภายในปี 2027 การใช้ 800V HVDC จะช่วยลดความต้องการ ทองแดง ในการส่งพลังงานลงถึง 45% และช่วยให้ ศูนย์ข้อมูล AI สามารถขยายขนาดได้โดยไม่ต้องเพิ่มขนาดตัวนำไฟฟ้า นอกจากนี้ Nvidia ยังร่วมมือกับ Infineon, Texas Instruments และ Navitas เพื่อพัฒนา wide-bandgap semiconductors เช่น GaN และ SiC เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ✅ ข้อมูลจากข่าว - Nvidia พัฒนา 800V HVDC เพื่อรองรับ AI server racks ที่ต้องการพลังงานสูง - ระบบปัจจุบัน 54V DC กำลังถึงขีดจำกัดเมื่อเซิร์ฟเวอร์ใช้พลังงานเกิน 200 กิโลวัตต์ - 800V HVDC จะช่วยลดความต้องการทองแดงลง 45% - Nvidia ร่วมมือกับ Infineon, Texas Instruments และ Navitas เพื่อพัฒนา wide-bandgap semiconductors - คาดว่า 800V HVDC จะเริ่มใช้งานใน 2027 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การเปลี่ยนไปใช้ 800V HVDC ต้องใช้การปรับโครงสร้างระบบไฟฟ้าในศูนย์ข้อมูล - การใช้พลังงานระดับเมกะวัตต์ อาจเพิ่มความท้าทายด้าน ความร้อนและการระบายอากาศ - การพึ่งพาเทคโนโลยีใหม่ เช่น GaN และ SiC อาจต้องใช้เวลาพัฒนาให้เสถียร - ค่าใช้จ่ายในการเปลี่ยนระบบ อาจสูง และต้องรอดูว่าศูนย์ข้อมูลจะปรับตัวได้เร็วแค่ไหน การพัฒนา 800V HVDC ของ Nvidia เป็นก้าวสำคัญในการรองรับ AI server racks ที่ต้องการพลังงานสูงขึ้นเรื่อย ๆ อย่างไรก็ตาม การเปลี่ยนแปลงนี้ยังต้องจับตาดูว่าศูนย์ข้อมูลจะสามารถปรับตัวได้เร็วแค่ไหน https://www.tomshardware.com/tech-industry/nvidia-to-boost-ai-server-racks-to-megawatt-scale-increasing-power-delivery-by-five-times-or-more

บริษัท AMD ได้เข้าซื้อ Enosemi ซึ่งเป็นผู้พัฒนา photonic integrated circuits เพื่อขยายเทคโนโลยี co-packaged optics สำหรับระบบ AI โดยเทคโนโลยีนี้ใช้แสงเลเซอร์ส่งข้อมูลผ่านสายไฟเบอร์ออปติกระหว่างชิป ทำให้การเชื่อมต่อเร็วขึ้นและประหยัดพลังงานมากกว่าการใช้สายทองแดงแบบเดิม เทคโนโลยี co-packaged optics กำลังได้รับความสนใจจากนักลงทุนใน Silicon Valley เนื่องจากช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของระบบ AI และศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ นอกจากนี้ AMD ยังเคยเข้าซื้อ ZT Systems ด้วยมูลค่า 4.9 พันล้านเหรียญ เพื่อขยายธุรกิจด้านชิป AI และแข่งขันกับ Nvidia 📌 สรุปข้อมูลหลักและคำเตือน ✅ ข้อมูลจากข่าว - AMD เข้าซื้อ Enosemi เพื่อขยายเทคโนโลยี co-packaged optics - เทคโนโลยีนี้ช่วยให้การส่งข้อมูลเร็วขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง - AMD ไม่เปิดเผยรายละเอียดทางการเงินของดีลนี้ - ก่อนหน้านี้ AMD ซื้อ ZT Systems ด้วยมูลค่า 4.9 พันล้านเหรียญ เพื่อเสริมธุรกิจชิป AI ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - เทคโนโลยี co-packaged optics ยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น อาจต้องใช้เวลาพัฒนาให้พร้อมใช้งานในวงกว้าง - การแข่งขันในตลาดชิป AI รุนแรงมาก โดย Nvidia ครองตลาดหลักอยู่ - นักลงทุนควรติดตามผลกระทบของดีลนี้ต่อราคาหุ้นของ AMD และแนวโน้มตลาด AI การเข้าซื้อ Enosemi เป็นก้าวสำคัญของ AMD ในการพัฒนาเทคโนโลยีที่ช่วยให้ระบบ AI มีประสิทธิภาพสูงขึ้น อย่างไรก็ตาม การแข่งขันในตลาดนี้ยังคงดุเดือด และต้องจับตาดูว่าการลงทุนนี้จะช่วยให้ AMD แข่งขันกับ Nvidia ได้มากน้อยเพียงใด https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/05/29/amd-buys-enosemi-to-boost-co-packaged-optics-offerings

TSMC เผชิญปัญหาขาดแคลนวัสดุ BT Substrate จากความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้น TSMC กำลังเผชิญกับปัญหาขาดแคลนวัสดุ BT Substrate ซึ่งเป็นผลมาจากความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล โดย Mitsubishi Gas Chemical (MGC) ซึ่งเป็นผู้ผลิตวัตถุดิบรายใหญ่ที่สุดของโลก ประกาศว่าการจัดส่งวัสดุจะล่าช้าอย่างมาก ส่งผลกระทบต่อ ตลาด NAND Flash Controllers และ SSDs 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับปัญหาขาดแคลน BT Substrate ✅ TSMC ใช้เทคโนโลยี CoWoS ซึ่งต้องใช้วัสดุ BT Substrate ในกระบวนการผลิต - CoWoS เป็นเทคโนโลยีที่ใช้ในชิป AI ระดับสูง เช่น Nvidia Blackwell ✅ MGC ประกาศว่าการจัดส่งวัตถุดิบสำหรับ BT Substrate จะล่าช้าเนื่องจากอุปทานต่ำ - ส่งผลให้ เกิดปัญหาขาดแคลนในตลาด NAND Flash Controllers และ SSDs ✅ Phison และ Silicon Motion ซึ่งเป็นผู้ผลิต NAND Flash Controllers อาจได้รับประโยชน์จากสถานการณ์นี้ - เนื่องจาก มีสินค้าคงคลังอยู่แล้วและสามารถขายในราคาสูงขึ้น ✅ TSMC กำลังพิจารณาผลิตโปรเซสเซอร์ 1000W บน CoWoS Substrate ขนาด 120x150 มม. - อาจทำให้ ความต้องการวัสดุเพิ่มขึ้นอีกในอนาคต ✅ บริษัทต่าง ๆ ในห่วงโซ่อุปทาน BT Substrate กำลังร่วมมือกันเพื่อจัดการคำสั่งซื้อและลดผลกระทบ - เพื่อ ป้องกันไม่ให้ตลาดเกิดภาวะขาดแคลนรุนแรง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/ai-chip-boom-sparks-bt-substrate-materials-shortage-tsmcs-huge-demand-causes-supply-disruptions-for-nand-flash-controllers-ssds

มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ อาจช่วยเร่งการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน รายงานล่าสุดระบุว่า มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ที่มีเป้าหมายเพื่อจำกัดการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน อาจกลับกลายเป็นแรงผลักดันให้จีนพัฒนาอุตสาหกรรมของตนเองได้เร็วขึ้น โดยพบว่า บริษัทจีนบางแห่งสามารถปรับตัวและสร้างระบบนิเวศที่แข็งแกร่งขึ้น แม้จะเผชิญกับข้อจำกัดด้านการนำเข้าเทคโนโลยีจากตะวันตก 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับผลกระทบของมาตรการคว่ำบาตร ✅ แม้สหรัฐฯ และจีนจะตกลงระงับภาษีที่รุนแรงเป็นเวลา 90 วัน แต่ความตึงเครียดในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเพิ่มขึ้น - บริษัทไต้หวันที่ดำเนินธุรกิจในจีนกำลังถูกจับตามองมากขึ้น ✅ บริษัท Zhen Ding Technology ในจีนมีรายได้เพิ่มขึ้น 30% เมื่อเทียบกับปีที่ผ่านมา - เนื่องจาก กลยุทธ์ "China for China" ที่เน้นการผลิตเพื่อตลาดภายในประเทศ ✅ Nvidia CEO Jensen Huang ระบุว่าการห้ามส่งออกชิป AI ไปจีนเป็น "ความล้มเหลว" - เพราะ บริษัทจีนหันไปใช้ผลิตภัณฑ์จากคู่แข่งในประเทศแทน ✅ บริษัทจีนอาจใช้สวนอุตสาหกรรม AI ในไต้หวันเพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้น - อาจทำให้ ห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เปลี่ยนแปลงไป ✅ Nvidia อาจเปิดตัวชิป Blackwell รุ่นใหม่สำหรับตลาดจีนภายในสิ้นปีนี้ - เพื่อ ทดแทนชิป H20 ที่ถูกแบน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/instead-of-crippling-chinas-semiconductor-ambitions-u-s-sanctions-may-be-inadvertently-accelerating-them-report-claims-washington-measures-could-be-bolstering-chinas-chip-market

ตลาดหุ้นเซมิคอนดักเตอร์จับตาผลประกอบการ Nvidia ท่ามกลางความกังวลเรื่องความผันผวน นักลงทุนในตลาดหุ้นเซมิคอนดักเตอร์ กำลังจับตาผลประกอบการของ Nvidia ที่จะประกาศในวันพุธนี้ โดยพบว่ามีการซื้อขายสัญญาออปชันแบบป้องกันความเสี่ยงเพิ่มขึ้นอย่างมากใน VanEck Semiconductor ETF (SMH) ซึ่งเป็นกองทุนรวมที่มีสินทรัพย์กว่า 22 พันล้านดอลลาร์ 🔍 แนวโน้มตลาดเซมิคอนดักเตอร์และผลกระทบจาก Nvidia ✅ นักลงทุนซื้อสัญญาออปชันแบบ Put มากกว่าสัญญา Call ถึง 2.4 เท่าในช่วง 10 วันที่ผ่านมา - แสดงให้เห็นว่า ตลาดกำลังเตรียมรับมือกับความผันผวนที่อาจเกิดขึ้นหลังจาก Nvidia รายงานผลประกอบการ ✅ นักลงทุนบางรายซื้อสัญญา Put จำนวน 50,000 ฉบับเพื่อป้องกันความเสี่ยงหากราคาหุ้น SMH ลดลงต่ำกว่า 220 ดอลลาร์ - แสดงให้เห็นว่า มีความกังวลเกี่ยวกับแนวโน้มของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยรวม ✅ Nvidia มีสัดส่วนประมาณ 20% ของสินทรัพย์ใน SMH แต่มีอิทธิพลต่ออุตสาหกรรมมากกว่าตัวเลขนี้ - เนื่องจาก เป็นผู้นำในตลาดชิป AI ซึ่งมีผลต่อแนวโน้มของอุตสาหกรรมโดยรวม ✅ นักลงทุนบางรายขายออปชันของ Nvidia เพื่อใช้ประโยชน์จากความคาดหวังเรื่องความผันผวนที่สูง - แสดงให้เห็นว่า บางส่วนของตลาดเชื่อว่าผลประกอบการของ Nvidia อาจไม่ส่งผลกระทบรุนแรงต่อราคาหุ้น ✅ หุ้น Nvidia เป็นหนึ่งในสองหุ้นที่นักลงทุนขายสุทธิในช่วงนี้ แม้ว่าจะได้รับความสนใจสูง - แสดงให้เห็นว่า นักลงทุนบางส่วนกำลังลดความเสี่ยงก่อนการประกาศผลประกอบการ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/05/28/semiconductor-etf-options-show-caution-ahead-of-nvidia-results

How To Write A Professional Email: Tips & Examples During your professional career, you’ll need to write plenty of emails. While writing an email to a friend is pretty simple, writing an email to your boss or a person you have never met before requires a bit more thought if you want to be professional. Ideally, you want your emails to be clear, concise, and persuasive. If that is your goal, then you’ll get there in no time at all if you follow our tips on crafting professional emails. What to include in a professional email When writing an effective email, there are several things that should never be left out. Let’s walk through each major part of an email so you’ll know exactly how to write one. Subject line In most email programs, the subject line is entered into the box under the recipient’s email address. Besides your name and email address, the subject line is the first thing someone will see when they receive your email. The subject line should be a short summary of the purpose of your email. Some examples of subject lines include “Plans for Fall Product Lineup,” “Thank You for the Referral,” or “Question About Next Week’s Meeting.” If you are responding to or forwarding someone else’s email, an email program will typically fill in a subject line for you such as “Re: New Employee Training.” Generally, it is fine to keep these subject lines as doing so will make it easier for the original sender to keep track of potentially long email chains. Greeting The greeting is the first line of the email and is a salutation that establishes the tone of your email. Every professional email you send must have a greeting tailored toward the receiver. If you know the receiver’s name and title, you should use it. Avoid referring to anyone as “Mr.” “Mrs.” or “Ms.” unless you already know that person prefers one of those titles. For professional emails, formal greetings such as “Greetings,” “Dear,” or “Good morning/afternoon/evening” are preferred. If you do not know the identity of the person receiving your email, you can exclude a name or use the general greeting of “To Whom It May Concern.” Informal greetings such as “Hi” or “Yo” should be avoided. Body The body is the largest part of the email and where your actual message will be. You should begin the body by immediately saying what the purpose of the email is and expressing what you are trying to achieve by sending it. The body of the email should be concise, informative, and straight to the point. You should always be polite and use proper grammar in professional emails. Whether the body is a single sentence or several paragraphs, it should provide all the information a person needs to respond to your needs or take whatever actions you want them to. Closing The closing is the last line of the email before your name or signature. A closing is necessary to ensure proper etiquette and not having one is often seen as rude or inconsiderate. The closing can be very short and use formal words like “Best” or “Thank you.” The closing can also include a restatement of the main topic or a repeat of a request, such as “I look forward to hearing back from you regarding my proposal. Thank you!” What not to include in a professional email Now that we’ve looked at what should be in your emails, let’s take a look at what you should leave out if you want to come across as a professional. Decorative or distracting fonts Professional emails should use traditional fonts such as Times New Roman, Arial, or whatever font the email program uses as a standard. Decorative fonts such as Comic Sans are distracting and inappropriate, so they should not be used in your professional emails. Excessive punctuation Punctuation should follow the rules of proper grammar. It is fine to use question marks, commas, quotation marks, colons, and semicolons as long as you know how to properly use them. Exclamation points should be used sparingly, usually only in the closing or to emphasize a need for immediate action. Excessive, unnecessary use of punctuation is distracting and will make your email look unprofessional. Emoticons Unless you are emailing someone you have a friendly, informal relationship with, your email should not include emoji, emoticons, gifs, or memes. All of these things are distracting and typically seen as unprofessional, so you should not use them in an email that is supposed to be professional. Tips for writing a professional email We’ve covered everything that needs to go in an email and what should stay on the cutting room floor. Next, let’s review some general tips that will improve all of the emails you’ll need to write. Be concise A professional email should be short and to the point. At the same time, you should still use complete sentences and proper grammar. Avoid going on tangents or telling long stories in emails. Each sentence should have a purpose and should provide information that the receiver needs to respond or perform whatever action you need them to take. Avoid asking many questions or making several requests if possible. You can use followup emails to make further requests or ask additional questions if you need to. Convey a clear purpose A professional email should get straight to the point. Avoid wasting a person’s time by burying your main point deep in the body of an email. The very first line of the body should clearly state what the purpose of the email is and what action you want the receiver to take. The subject line should also establish the purpose of the email. The rest of the email should support the main point by including necessary information or important details that the receiver needs to be aware of. Proofread using Grammar Coach™ A professional email should have proper grammar, punctuation, and spelling. To that end, you should thoroughly proofread your emails for any errors. To ensure that all of your emails are perfect, you can use our fantastic Grammar Coach™ that will review all of your emails for common errors and grammar mistakes. With Grammar Coach™ at your side, your emails will be error-free and have an air of professionalism that cannot be matched! Examples of professional emails Let’s finish things off by bringing it all together and taking a look at some different types of emails that effectively use all of our tips and advice. Example #1: Relationship building The following example shows how you could write an email with the intent of trying to establish a relationship with someone in order to add them to your growing network of professional contacts: Subject: Fantastic Lecture Dear Dr. Smith, I attended your Wednesday lecture on ancient Roman military tactics, and I wanted to express my gratitude for you coming to speak to our university. The lecture was extremely informative and your theories on Julius Caesar’s troop movements were something I had never considered. I am writing a dissertation on Caesar’s campaigns during the Gallic Wars, and your ideas have inspired me to view Caesar’s decisions from a new perspective. I plan on attending your upcoming lecture on the Punic Wars, and I know it will be just as illuminating. I look forward to hearing your views on the Roman war strategy! Thank you once again, Jane Doe Example #2: Referral requests When seeking a new career opportunity, having a referral or two will often give you a major advantage when it comes to submitting a job application. When asking another person for a referral via email, it is important to be polite and accommodating. The following example shows how you might ask for a referral through email: Subject: Referral Request – Zachary Adams Dear Professor Delgado, I hope you are well and wanted to thank you again for the instruction and guidance during my time at East Virginia University. I am applying for a position at the Research Institute Laboratories and was wondering if you would be willing to provide me with a referral. The position requires many of the same skills and lab work I performed during my time under your tutelage. Thanks to your instruction, I was able to excel in my studies and gain crucial experience using a nuclear fusion reactor. Due to your expertise and renown in the field, I know your referral would greatly improve my application. Thank you for considering my inquiry. I have attached a copy of my cover letter, resume, and the job posting for your review. Please let me know if you need anything else from me as you consider my request. Sincerely, Zachary Adams zadams@fakemail.abc (123) 456-7890 Example #3: Resignation When leaving a job, you’ll need to submit a resignation letter. Your resignation email should be courteous and professional–even if you are looking forward to leaving your job. You never know if you might need to contact your former company for referrals or references, so it is important to remain professional and cordial even in your letter of resignation. The following example shows one possible approach you could take in your resignation email: Subject: Resignation – Laura Nores Dear Mrs. Smith, This email is my formal notification that I am resigning from my position as Head Marketing Consultant at Boxmart. My final day of employment will be April 1. I am grateful that I have had the opportunity to lead the marketing department at Boxmart for the past seven years. I’ve learned a lot about developing marketing campaigns and conducting demographic research during my time with the company. I’ve enjoyed being a member of the Boxmart team and appreciated the opportunities I’ve had to make the Boxmart brand a household name in the minds of customers worldwide. I will take everything I learned with me as I continue in my marketing career. During my final weeks with the company, I will ensure my team is prepared for the transition and will complete any outstanding responsibilities I have as Head Marketing Consultant. Please let me know if there is anything I need to do to assist in the transition. I hope Boxmart continues to be a market leader and that we remain in contact in the future. Best, Laura Nores © 2025, Aakkhra, All rights reserved.

Crucial เปิดตัว SSD พกพา X10 และ T710 ที่มีความจุสูงและความเร็วระดับ Gen5 Crucial เปิดตัว SSD รุ่นใหม่ที่งาน Computex 2025 โดยมี Crucial X10 ซึ่งเป็น SSD พกพาขนาดเล็กที่มีความจุสูงถึง 8TB และ Crucial T710 ซึ่งเป็น PCIe Gen5 NVMe SSD ที่มีความเร็วสูงสุดถึง 14,900MB/s 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Crucial X10 และ T710 ✅ Crucial X10 เป็น SSD พกพาที่มีความจุสูงถึง 8TB - ขนาดเล็กเทียบเท่ากับ กองบัตรเครดิต - ใช้ SM2322 controller และมี IP65 กันฝุ่นและน้ำ ✅ Crucial X10 มีความเร็วอ่านสูงสุด 2,100MB/s - เหมาะสำหรับ การสำรองข้อมูลขนาดใหญ่และการเล่นเกม ✅ Crucial T710 เป็น PCIe Gen5 NVMe SSD ที่มีความเร็วสูงสุด 14,900MB/s - ใช้ Micron G9 NAND และ Silicon Motion SM2508 controller - รองรับ AI workloads และเกมระดับสูง ✅ Crucial T710 มี IOPS สูงถึง 2.2 ล้านสำหรับการอ่าน และ 2.3 ล้านสำหรับการเขียน - สามารถ โหลดโมเดล AI เช่น Llama 2 ได้ภายในเวลาไม่ถึงวินาที ✅ Crucial T710 มีประสิทธิภาพพลังงานสูงขึ้น 67% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า - ช่วยให้ สามารถใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพในระบบที่มีข้อจำกัดด้านพลังงาน https://www.techradar.com/pro/i-cant-believe-crucial-managed-to-squeeze-8tb-into-something-barely-bigger-than-a-stack-of-credit-cards

TSMC เรียกร้องให้สหรัฐฯ ยกเลิกภาษีนำเข้าชิปที่ผลิตนอกประเทศ TSMC ร่วมกับ Dell และ HP ส่งจดหมายถึงกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ เพื่อคัดค้านแผนการเรียกเก็บภาษีนำเข้าชิป โดยเตือนว่า มาตรการนี้อาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเทคโนโลยีและการลงทุนในโรงงานผลิตชิปในรัฐแอริโซนา 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับข้อเรียกร้องของ TSMC ✅ TSMC เตือนว่าภาษีนำเข้าชิปจะลดความต้องการผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ของลูกค้าในสหรัฐฯ - อาจส่งผลให้ รายได้ลดลงและกระทบต่อแผนการลงทุนมูลค่า $165 พันล้านในรัฐแอริโซนา ✅ TSMC ระบุว่าความต้องการชิปที่ลดลงอาจทำให้โครงการโรงงานในแอริโซนาเกิดความไม่แน่นอน - อาจส่งผลต่อ ความสามารถทางการเงินในการดำเนินโครงการตามแผน ✅ Dell และ HP สนับสนุนข้อเรียกร้องของ TSMC โดยระบุว่าสหรัฐฯ ยังไม่มีโครงสร้างพื้นฐานที่เพียงพอในการผลิตชิป - HP ระบุว่า ไม่มีทางเลือกอื่นนอกจากนำเข้าชิปเพื่อใช้ในโรงงานผลิตในประเทศ ✅ Intel มีมุมมองที่แตกต่าง โดยเรียกร้องให้ปกป้องชิปที่ผลิตในสหรัฐฯ และให้สิทธิพิเศษแก่ผลิตภัณฑ์ที่ใช้เทคโนโลยีอเมริกัน - ต้องการให้ อุปกรณ์ผลิตชิปจากต่างประเทศ เช่น ASML ได้รับการยกเว้นภาษี ✅ TSMC ยืนยันว่าภาษีนำเข้าจะเพิ่มต้นทุนของผลิตภัณฑ์และลดความต้องการของตลาด - ขอให้ รัฐบาลสหรัฐฯ หลีกเลี่ยงมาตรการที่อาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-calls-on-washington-to-drop-tariffs-on-semiconductors-made-outside-the-u-s

NEO เปิดตัวเทคโนโลยี 3D X-DRAM รองรับความจุสูงถึง 512GB NEO Semiconductor เปิดตัวเทคโนโลยี 3D X-DRAM ซึ่งเป็นแนวทางใหม่ในการออกแบบ DRAM สำหรับยุค AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง โดยมีการพัฒนา สถาปัตยกรรมแบบซ้อนชั้นที่ช่วยเพิ่มความเร็วและลดการใช้พลังงาน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ 3D X-DRAM ✅ ใช้สถาปัตยกรรมแบบซ้อนชั้นคล้ายกับ 3D NAND - ช่วยให้ สามารถเพิ่มความหนาแน่นของหน่วยความจำได้มากขึ้น ✅ รองรับความจุสูงสุดถึง 512GB ต่อโมดูล - เปรียบเทียบกับ DRAM แบบดั้งเดิมที่มีความจุสูงสุดเพียง 48GB ✅ NEO กำลังพัฒนาเวอร์ชัน 1T0C และ 1T1C โดยคาดว่าจะเปิดตัวในปี 2026 - 1T1C ใช้ IGZO transistors และ cylindrical high-k dielectric capacitors เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ✅ เทคโนโลยีนี้ช่วยลด parasitic capacitance และเพิ่ม retention time ได้ถึง 450 วินาที - ทำให้ สามารถรองรับการซ้อนชั้นได้ถึง 128 ชั้น ✅ ออกแบบมาเพื่อรองรับ AI และระบบประมวลผลระดับองค์กร - คาดว่า จะถูกนำไปใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI มากกว่าคอมพิวเตอร์ทั่วไป https://www.techradar.com/pro/3d-x-dram-technology-will-bring-bigger-faster-memory-by-2026-but-theres-no-way-these-512-gb-modules-will-sell-to-consumers

Intel ปรับกลยุทธ์ AI ด้วย Jaguar Shores และเทคโนโลยี 18A Intel ประกาศแผนพัฒนา AI ใหม่โดยเน้นไปที่ Jaguar Shores ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม AI ระดับ Rack-Scale ที่ออกแบบมาเพื่อแข่งขันกับ NVIDIA และรองรับการประมวลผล AI ในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Jaguar Shores และเทคโนโลยี 18A ✅ Jaguar Shores เป็นแพลตฟอร์ม AI ที่รวม CPU, GPU, IPU และระบบเครือข่ายเข้าด้วยกัน - ช่วยให้ สามารถประมวลผล AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ✅ ใช้เทคโนโลยี 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดของ Intel - มี RibbonFET transistors และ PowerVia เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ✅ Falcon Shores ถูกยกเลิกและเปลี่ยนเป็นแพลตฟอร์มทดสอบภายใน - Intel เลือกที่จะมุ่งเน้นไปที่ Jaguar Shores แทน ✅ Jaguar Shores รองรับ AI inference และการปรับใช้โมเดล AI ในศูนย์ข้อมูล - ออกแบบมาเพื่อ ลดความล่าช้าในการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ✅ ใช้ Silicon Photonics เพื่อเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อระหว่างชิป - ทำให้ สามารถส่งข้อมูลระหว่างอุปกรณ์ได้เร็วขึ้นและลดการใช้พลังงาน https://computercity.com/artificial-intelligence/intel-betting-big-on-rack-scale-ai-with-jaguar-shores-and-18a-process-node

Infineon ร่วมมือกับ NVIDIA พัฒนาเทคโนโลยีจ่ายพลังงานสำหรับศูนย์ข้อมูล AI Infineon Technologies AG ประกาศความร่วมมือกับ NVIDIA เพื่อพัฒนาโครงสร้างการจ่ายพลังงานแบบใหม่สำหรับศูนย์ข้อมูล AI โดยใช้ ระบบ HVDC (High-Voltage Direct Current) ขนาด 800V ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและลดการสูญเสียในการแปลงไฟ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับความร่วมมือระหว่าง Infineon และ NVIDIA ✅ ระบบ HVDC 800V ช่วยให้การจ่ายพลังงานในศูนย์ข้อมูลมีประสิทธิภาพมากขึ้น - ลดการสูญเสียพลังงาน โดยแปลงไฟตรงที่ตัวชิป AI (GPU) บนเซิร์ฟเวอร์ ✅ Infineon ใช้เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เช่น Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC) และ Gallium Nitride (GaN) - ช่วยให้ การแปลงพลังงานมีประสิทธิภาพสูงขึ้นและรองรับการใช้งานในระดับ Hyperscale ✅ AI Data Centers ต้องการพลังงานมากขึ้น โดยคาดว่าภายในสิ้นทศวรรษจะใช้พลังงานมากกว่า 1MW ต่อ IT Rack - ทำให้ HVDC เป็นโซลูชันที่เหมาะสมสำหรับอนาคต ✅ ระบบใหม่นี้ช่วยให้ศูนย์ข้อมูลสามารถขยายขนาดได้ง่ายขึ้นและลดต้นทุนการดำเนินงาน - NVIDIA สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานของโครงสร้างพื้นฐาน AI ได้ดีขึ้น ✅ Infineon เป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์สำหรับระบบจ่ายพลังงาน และคาดว่าการใช้ HVDC จะเพิ่มขึ้นในอนาคต - บริษัท ยังคงพัฒนาโซลูชัน DCDC multiphase และระบบจ่ายพลังงานแบบไฮบริดสำหรับ Hyperscalers https://www.techpowerup.com/337085/infineon-announces-collaboration-with-nvidia-on-power-delivery-chips-for-future-server-racks

Dell เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ AI ใหม่ รองรับชิปจากหลายผู้ผลิต ในงาน Dell Technologies World 2025 Dell ประกาศเปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่ที่รองรับชิปจาก AMD, Intel, Nvidia และ Qualcomm เพื่อให้ลูกค้าสามารถเลือกใช้ฮาร์ดแวร์ที่เหมาะสมกับความต้องการของตน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับเซิร์ฟเวอร์ AI ของ Dell ✅ Dell เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ PowerEdge XE9780 และ XE9785 ที่ใช้ชิป Nvidia Blackwell Ultra - มีให้เลือกทั้ง ระบบระบายความร้อนแบบอากาศและแบบน้ำ ✅ PowerEdge XE7745 ใช้ชิป Nvidia RTX Pro 6000 Blackwell - ออกแบบมาเพื่อ รองรับการประมวลผล AI ในองค์กร ✅ Dell เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ PowerEdge XE9785 ที่ใช้ AMD Instinct MI350 GPUs - ใช้ ROCm software stack ที่ได้รับการปรับปรุงให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้น ✅ Dell เป็นหนึ่งในบริษัทแรกที่รองรับ Intel Gaudi 3 AI accelerators - ใช้ PowerEdge XE9680 ที่ติดตั้ง Gaudi 3 จำนวน 8 ตัว ✅ Dell เปิดตัวแล็ปท็อป AI รุ่นใหม่ Dell Pro Max Plus ที่ใช้ Qualcomm A100 - เป็น แล็ปท็อปเครื่องแรกที่มี NPU แยกสำหรับการประมวลผล AI https://www.techspot.com/news/107993-dell-embraces-silicon-diversity-ai-server-hardware-dell.html

HUAWEI MateBook Fold | ULTIMATE DESIGN หน้าจอ LTPO OLED แบบสองชั้น (จอแสดงผลแบบยืดหยุ่น) ขนาด 13 นิ้ว (2472 × 1648 พิกเซล) 3:2 (พับ) / 18 นิ้ว (3296 × 2472 พิกเซล) 4:3 (กางออก) ความสว่างปกติสูงสุด 700nits ความสว่าง HDR สูงสุด 1600nits หรี่แสงความถี่สูง PWM 1440HzCPU : Hisilicon Kirin X90RAM : 32GBSSD NVMe PCIe : 1 TB / 2TBกล้องหน้า : 8MPปุ่มเปิดปิดแบบสแกนลายนิ้วมือรองรับ Wi-Fi 6E 802.11ax 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz, Bluetooth 5.2, USB-C 2 ช่องลำโพง 6 ตัว, ไมโครโฟน 4 ตัวขนาด: 382.5 x 288.5 x 7.6 มม. (ซ้าย) / 7.3 มม. (ขวา) (เมื่อกางออก) / 288.5 x 193.7 x 14.9 มม. (เมื่อปิด) น้ำหนัก: 1.16 กก.แบตเตอรี่ 74.69 วัตต์ชั่วโมง ชาร์จเร็ว USB-C 140 วัตต์ระบบปฎิบัติการ : HarmonyOS 5.0ราคาและการวางจำหน่ายHUAWEI MateBook Fold | ULTIMATE DESIGN มาในสี Forging Shadow Black, Cloud Water Blue และ Skyline White ราคา 23,999 หยวน (ประมาณ 110,300 บาท) สำหรับรุ่น 32GB + 1TB และ รุ่น 32GB + 2TB มีราคา 26,999 หยวน (ประมาณ 124,000 บาท) https://youtu.be/9cr33w9jbJw?si=MeFh7_-FU-X6VO4ihttps://youtu.be/9cr33w9jbJw?si=MeFh7_-FU-X6VO4i

อดีตพนักงาน SK hynix ถูกจับกุมขณะพยายามลักลอบนำเทคโนโลยี HBM ไปยังจีน เจ้าหน้าที่ตำรวจเกาหลีใต้ จับกุมชายที่ถูกสงสัยว่าพยายามลักลอบนำเทคโนโลยี High-Bandwidth Memory (HBM) ของ SK hynix ไปยังจีน ขณะกำลังขึ้นเครื่องบินที่สนามบินนานาชาติอินชอน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับคดีลักลอบนำเทคโนโลยี HBM ไปจีน ✅ ผู้ต้องสงสัยชื่อ "Mr. Kim" เคยเป็นพนักงานของบริษัทรับเหมาช่วงที่ทำงานกับ SK Hynix - เขาถูกกล่าวหาว่า ขโมยข้อมูลเกี่ยวกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ HBM และเทคนิค Hybrid Bonding ✅ ตำรวจพบหลักฐานเป็นภาพเอกสารกว่า 11,000 ภาพที่ถูกถ่ายและแก้ไขเพื่อซ่อนโลโก้ของ SK hynix - มีรายงานว่า Kim ใช้เอกสารเหล่านี้ในการสมัครงานกับบริษัทจีน รวมถึง Huawei HiSilicon ✅ การจับกุมเกิดขึ้นหลังจากเจ้าหน้าที่ติดตามพฤติกรรมของ Kim มาหลายเดือน - หน่วยสืบสวนด้านความปลอดภัยเทคโนโลยีอุตสาหกรรมของกรุงโซล ดำเนินการจับกุมก่อนที่เขาจะขึ้นเครื่องบิน ✅ HBM เป็นเทคโนโลยีที่สำคัญสำหรับ AI accelerators และเป็นที่ต้องการของบริษัทจีน - ทำให้ การขโมยข้อมูลนี้มีผลกระทบต่อการแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ เกาหลีใต้มีบทลงโทษที่เข้มงวดสำหรับการขโมยทรัพย์สินทางปัญญาในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - ผู้กระทำผิด อาจถูกปรับสูงสุด 71,000 ดอลลาร์สหรัฐฯ และจำคุกสูงสุด 10 ปี https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/suspected-sk-hynix-hbm-tech-leaker-arrested-boarding-flight-to-china

Microsoft กำลังทดสอบไอคอน Office ใหม่ พร้อมให้ดาวน์โหลดแล้ว Microsoft กำลังพัฒนาไอคอนใหม่สำหรับแอป Office ซึ่งถือเป็นการปรับปรุงครั้งแรกในรอบ 7 ปี โดยไอคอนเหล่านี้ถูกแชร์ให้ผู้ใช้ทดลองและให้ข้อเสนอแนะ อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีการประกาศอย่างเป็นทางการว่าการออกแบบนี้จะถูกนำมาใช้จริง 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับไอคอน Office ใหม่ ✅ Microsoft กำลังทดสอบไอคอน Office ใหม่ ซึ่งเป็นการปรับปรุงครั้งแรกตั้งแต่ปี 2018 - ผู้ใช้สามารถ ดาวน์โหลดไอคอนเหล่านี้เพื่อทดลองใช้งานได้แล้ว ✅ ไอคอนถูกแชร์ให้ผู้ใช้ให้ข้อเสนอแนะก่อนเปิดตัวอย่างเป็นทางการ - Microsoft อาจปรับเปลี่ยนดีไซน์ก่อนนำไปใช้จริง ✅ ผู้ใช้ Reddit สร้างไอคอนเวอร์ชันของตนเองโดยใช้ DALLE-3 - ไอคอนเหล่านี้ ไม่ใช่ของ Microsoft อย่างเป็นทางการ แต่เป็นการสร้างขึ้นใหม่จากไอคอนที่รั่วไหล ✅ ไอคอน Outlook ในชุดนี้เป็นสีเหลือง ซึ่งเป็นการย้อนกลับไปสู่ดีไซน์ดั้งเดิม - หลายคนเห็นด้วยว่า สีเหลืองเหมาะกับ Outlook มากกว่าสีน้ำเงินที่ใช้ในปัจจุบัน ✅ สามารถดาวน์โหลดไอคอนทั้งหมดได้ผ่าน Google Drive - แต่ต้อง แปลงไฟล์ PNG เป็น ICO ก่อนนำไปใช้เป็นไอคอนแอป https://www.neowin.net/news/microsoft-is-testing-redesigned-office-icons-and-you-can-already-download-them/

Jensen Huang จัดงานเลี้ยง "Iconic Dinner" ในไต้หวัน พร้อมเผยแผนอนาคตของ NVIDIA Jensen Huang CEO ของ NVIDIA จัดงานเลี้ยงกับผู้บริหารระดับสูงในไต้หวัน ซึ่งเป็นกิจกรรมที่เกิดขึ้นเป็นประจำทุกปีในช่วง Computex โดยในปีนี้ เขาได้พบกับผู้บริหารจาก TSMC, MediaTek และ Quanta พร้อมเผยว่า TSMC จะมีงานจำนวนมากในอนาคต เนื่องจากความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้น 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับงานเลี้ยงของ Jensen Huang ✅ Jensen Huang พบกับผู้บริหารจาก TSMC, MediaTek และ Quanta - เพื่อ หารือเกี่ยวกับกลยุทธ์ของ NVIDIA ในอนาคต ✅ TSMC จะมีงานจำนวนมากในอนาคต เนื่องจากความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้น - โดยเฉพาะ จากบริษัทในตะวันออกกลางที่เริ่มลงทุนใน AI ✅ NVIDIA วางแผนสร้างศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ในไต้หวัน - เพื่อ รองรับการเติบโตของธุรกิจ AI ✅ Jensen Huang เผยว่า NVIDIA กำลังทำงานร่วมกับพันธมิตรในจีน - คาดว่าจะมี "โซลูชันใหม่" สำหรับตลาดจีนเร็ว ๆ นี้ ✅ Jensen Huang มีปฏิสัมพันธ์กับสื่อและแจกของที่ระลึกให้กับนักข่าว - แสดงให้เห็นถึง บุคลิกที่เป็นมิตรและเข้าถึงง่ายของเขา https://wccftech.com/nvidia-ceo-jensen-huang-held-the-iconic-dinner-in-taiwan-with-several-executives/

ยุคแห่งการถกเถียงอย่างเปิดเผยใน Silicon Valley กำลังจางหายไป Silicon Valley เคยเป็นศูนย์กลางของการแลกเปลี่ยนความคิดเห็นและการเคลื่อนไหวทางการเมืองของพนักงาน แต่ปัจจุบัน บริษัทเทคโนโลยีเริ่มเข้มงวดกับการแสดงความเห็นของพนักงานมากขึ้น โดยมีการ ไล่ออกพนักงานที่ประท้วง, ปิดกั้นโพสต์วิพากษ์วิจารณ์ และจำกัดการติดต่อกับหน่วยงานกำกับดูแล 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการเปลี่ยนแปลงใน Silicon Valley ✅ Microsoft ไล่ออกพนักงานที่ประท้วงการมีส่วนร่วมของบริษัทในสงครามอิสราเอล-กาซา - พนักงานสองคน ถูกไล่ออกหลังจากขัดจังหวะงานที่มี Bill Gates และ Satya Nadella ✅ บริษัทเทคโนโลยีเริ่มปฏิเสธคำร้องของพนักงานและลบโพสต์วิพากษ์วิจารณ์จากฟอรัมภายใน - รวมถึง การเตือนพนักงานไม่ให้รั่วไหลข้อมูลไปยังสื่อ ✅ OpenAI ถูกกล่าวหาว่ามีข้อตกลงที่จำกัดพนักงานไม่ให้แจ้งเตือนหน่วยงานกำกับดูแลเกี่ยวกับความเสี่ยงของ AI - พนักงานบางคน ยื่นเรื่องร้องเรียนต่อ SEC เกี่ยวกับข้อจำกัดนี้ ✅ ตลาดแรงงานด้านเทคโนโลยีมีการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ โดยมีการปลดพนักงานจำนวนมาก - ตั้งแต่ปี 2023 มีการปลดพนักงานมากกว่า 500,000 คนในอุตสาหกรรมเทคโนโลยี ✅ Google, Meta และ Amazon มีความสัมพันธ์ใกล้ชิดกับรัฐบาลทรัมป์ - ผู้บริหารของบริษัทเหล่านี้ บริจาคเงินหลายล้านดอลลาร์ให้กับคณะกรรมการเปิดตัวของทรัมป์ https://www.techspot.com/news/107955-tech-workers-face-retaliation-companies-crack-down-protests.html

TSMC ทุ่มงบ 42 พันล้านดอลลาร์ ขยายโรงงานผลิตชิป 9 แห่งในปี 2025 TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของโลก ประกาศแผนลงทุนระหว่าง 38-42 พันล้านดอลลาร์ เพื่อขยายกำลังการผลิต โดยจะสร้าง โรงงานผลิตชิป 8 แห่ง และโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 1 แห่ง ในปี 2025 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับแผนขยายโรงงานของ TSMC ✅ TSMC จะสร้างโรงงานใหม่ 9 แห่งในปี 2025 - ประกอบด้วย 8 โรงงานผลิตเวเฟอร์ และ 1 โรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ✅ โรงงานใหม่จะตั้งอยู่ในไต้หวัน, สหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และเยอรมนี - รวมถึง Fab 21 ในรัฐแอริโซนา และ Fab 24 ในเยอรมนี ✅ TSMC จะเริ่มผลิตชิป 2nm (N2) ใน Fab 20 และ Fab 22 ในไต้หวัน - พร้อมรองรับ เทคโนโลยี A16 (1.6nm) ในปี 2026 ✅ โรงงาน Fab 25 ในไต้หวันจะผลิตชิป 1.4nm (A14) ในปี 2028 - เป็นหนึ่งในโรงงานที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงที่สุดของ TSMC ✅ TSMC กำลังเพิ่มการใช้เครื่อง EUV รุ่นใหม่จาก ASML - เครื่อง Low-NA EUV มีราคาสูงถึง 235 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง ✅ TSMC วางแผนใช้เครื่อง High-NA EUV ในอนาคต ซึ่งมีราคาสูงถึง 380 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง - เพื่อ เพิ่มความแม่นยำในการผลิตชิปขั้นสูง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-spend-usd42-billion-on-expansion-in-2025-ambitious-plans-detail-nine-production-facilities

GlobalWafers ลงทุน 4 พันล้านดอลลาร์ในอุตสาหกรรมชิปของสหรัฐฯ หลังเปิดโรงงานในเท็กซัส GlobalWafers บริษัทผู้ผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนจากไต้หวัน ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 4 พันล้านดอลลาร์ในสหรัฐฯ หลังจากเปิดโรงงานใหม่ในเมือง Sherman รัฐเท็กซัส ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแผนขยายการผลิตชิปในประเทศ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการลงทุนของ GlobalWafers ✅ GlobalWafers เปิดโรงงานผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนใน Sherman, Texas - โรงงานนี้ จะผลิตแผ่นเวเฟอร์ที่ใช้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ บริษัทประกาศลงทุนเพิ่มอีก 4 พันล้านดอลลาร์เพื่อขยายการผลิตในสหรัฐฯ - เป็นการ สนับสนุนการผลิตชิปภายในประเทศเพื่อลดการพึ่งพาการนำเข้า ✅ โรงงานในเท็กซัสสร้างงานกว่า 200 ตำแหน่ง และมีพนักงานก่อสร้างกว่า 1,000 คน - คาดว่า จะเพิ่มตำแหน่งงานอีก 650 ตำแหน่งภายในปี 2028 ✅ TSMC และ Nvidia ก็มีแผนลงทุนในตลาดชิปของสหรัฐฯ เช่นกัน - TSMC ประกาศลงทุน 165 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานและศูนย์วิจัยในสหรัฐฯ - Nvidia ยืนยันว่าจะผลิตชิป Blackwell ในสหรัฐฯ ✅ การลงทุนนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความไม่แน่นอนด้านภาษีการนำเข้าฮาร์ดแวร์ - เป็นผลจาก นโยบายของรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ต้องการลดการพึ่งพาการผลิตจากเอเชีย ‼️ แม้จะมีการลงทุนเพิ่มขึ้น แต่ยังต้องติดตามว่าการผลิตชิปในสหรัฐฯ จะสามารถแข่งขันกับเอเชียได้หรือไม่ - อาจต้องใช้ เวลาหลายปีในการสร้างซัพพลายเชนที่มั่นคง ‼️ การลงทุนของ GlobalWafers อาจได้รับผลกระทบจากนโยบายภาษีและข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม - ต้องติดตามว่า รัฐบาลสหรัฐฯ จะให้สิทธิพิเศษทางภาษีหรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalwafers-to-invest-usd4-billion-into-u-s-chip-manufacturing-after-opening-texas-plant

สหรัฐฯ อาจเพิ่ม CXMT และบริษัทชิปจีนอื่น ๆ เข้าไปในบัญชีดำการส่งออก รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังพิจารณาเพิ่มบริษัทผู้ผลิตชิปของจีนหลายแห่งเข้าไปในบัญชีดำการส่งออก ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน โดยหนึ่งในบริษัทที่ถูกกล่าวถึงคือ ChangXin Memory Technologies (CXMT) ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่ของจีน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการเพิ่มบริษัทชิปจีนเข้าไปในบัญชีดำ ✅ กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ กำลังพิจารณาเพิ่ม CXMT และบริษัทอื่น ๆ เข้าไปในบัญชีดำ - รายงานจาก Financial Times ระบุว่ามีแหล่งข่าว 5 รายที่ยืนยันเรื่องนี้ ✅ บัญชีดำนี้จัดทำโดย Bureau of Industry and Security (BIS) - รวมถึง บริษัทในเครือของ Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) และ Yangtze Memory Technologies Co ✅ CXMT เริ่มผลิตชิป DDR5 ในเดือนธันวาคม 2024 - เป็น ชิป DDR5 ตัวแรกที่ผลิตในจีนสำหรับตลาดพีซี ✅ บริษัทที่อยู่ในบัญชีดำจะถูกจำกัดการซื้อเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ - เนื่องจาก สหรัฐฯ กังวลว่าจีนอาจใช้เทคโนโลยีอเมริกันเพื่อพัฒนาอาวุธไฮเปอร์โซนิกและแบบจำลองอาวุธนิวเคลียร์ ✅ การเจรจาทางการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนอาจเป็นปัจจัยสำคัญในการตัดสินใจ - มีการประกาศ ข้อตกลงยกเลิกภาษีระหว่างสองประเทศเป็นเวลา 90 วัน https://www.tomshardware.com/tech-industry/trump-administration-could-add-cxmt-and-other-chinese-chipmakers-to-ever-expanding-export-blacklist

Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่นใหม่ที่ Computex 2025 Silicon Motion ผู้ผลิตชิปคอนโทรลเลอร์สำหรับ SSD เปิดตัวสองผลิตภัณฑ์ใหม่ที่งาน Computex 2025 ได้แก่ SM2504XT ซึ่งเป็นคอนโทรลเลอร์ PCIe Gen 5 DRAM-less ที่มีประสิทธิภาพสูง และ SM2324 ซึ่งเป็นคอนโทรลเลอร์ SSD แบบพกพาตัวแรกที่รองรับ USB4 พร้อมระบบ Power Delivery ในตัว ✅ SM2504XT เป็นคอนโทรลเลอร์ PCIe Gen 5 DRAM-less ที่มีประสิทธิภาพสูง - ใช้กระบวนการผลิต 6 นาโนเมตรของ TSMC - มีความเร็วอ่าน/เขียนสูงสุด 11.5 GB/s และ 11.0 GB/s - รองรับ PCIe Gen 5 x4 และ NVMe 2.0 ✅ SM2324 เป็นคอนโทรลเลอร์ SSD แบบพกพาตัวแรกที่รองรับ USB4 - มีความเร็วอ่าน/เขียนสูงสุด 4,000 MB/s - รองรับ 3D TLC และ QLC NAND - สามารถรองรับความจุสูงสุด 32TB ✅ Silicon Motion เน้นพัฒนา SSD ที่มีประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ - SM2504XT มีประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 11% จากรุ่นก่อน - SM2324 ช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มความสะดวกในการออกแบบ SSD แบบพกพา ✅ บริษัทเตรียมขยายตลาดไปยังกลุ่ม AI PC, เกมมิ่ง และอุปกรณ์พกพา - รวมถึง ตลาด SSD สำหรับศูนย์ข้อมูลและสมาร์ทโฟน AI https://www.techpowerup.com/336843/silicon-motion-showcases-next-gen-pcie-gen5-and-usb4-ssd-controllers-at-computex-2025