🔧 Samsung เตรียมเปิดตัว LPDDR6 และ SSD Gen5 สุดล้ำในงาน CES 2026 Samsung ประกาศเปิดตัวหน่วยความจำ LPDDR6 และ SSD PM9E1 Gen5 ที่เร็วและเล็กที่สุดในโลก รองรับยุคใหม่ของ AI และ Edge Computing ในงาน CES 2026 ที่กำลังจะมาถึง Samsung เตรียมเผยโฉมสองผลิตภัณฑ์เรือธง ได้แก่ LPDDR6 DRAM และ PM9E1 Gen5 SSD ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับความต้องการของอุปกรณ์ AI, Edge Computing และแพลตฟอร์มมือถือยุคใหม่ LPDDR6 ใช้กระบวนการผลิตระดับ 12 นาโนเมตร ให้ความเร็วสูงสุดถึง 10.7 Gbps และประหยัดพลังงานมากกว่า LPDDR5 ถึง 21% พร้อมระบบจัดการพลังงานอัจฉริยะและฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยที่เหมาะกับงานอุตสาหกรรมและ AI ระดับวิกฤต ในด้าน SSD รุ่น PM9E1 Gen5 มาในขนาด M.2 22x42 mm ซึ่งเล็กกว่ารุ่นทั่วไป แต่ให้ความเร็วอ่าน/เขียนสูงถึง 14.8 GB/s และ 13.4 GB/s รองรับความจุสูงสุด 4TB โดยใช้คอนโทรลเลอร์ “Presto” และ NAND รุ่น V8 TLC ที่พัฒนาโดย Samsung เอง ✅ LPDDR6 DRAM รุ่นใหม่จาก Samsung ➡️ ความเร็วสูงสุด 10.7 Gbps ➡️ ประหยัดพลังงานมากขึ้น 21% จาก LPDDR5 ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 12nm และระบบจัดการพลังงานอัจฉริยะ ➡️ รองรับงาน AI, Edge Computing และอุตสาหกรรมที่ต้องการความปลอดภัยสูง ✅ PM9E1 Gen5 SSD ขนาดเล็กแต่แรง ➡️ ขนาด M.2 22x42 mm – เล็กที่สุดในโลกสำหรับ Gen5 ➡️ ความเร็วอ่าน/เขียนสูงถึง 14.8 GB/s และ 13.4 GB/s ➡️ ความจุสูงสุด 4TB ➡️ ใช้คอนโทรลเลอร์ “Presto” และ NAND V8 TLC ➡️ รองรับ SPDM v1.2 เพื่อความปลอดภัยของข้อมูล ‼️ ความท้าทายของการผลิตหน่วยความจำยุคใหม่ ⛔ ต้องควบคุมการปนเปื้อนและการระเหยในระดับนาโนเมตร ⛔ การออกแบบต้องรองรับความต้องการของ AI ที่เปลี่ยนแปลงเร็ว ‼️ การแข่งขันในตลาด SSD และ DRAM ⛔ ผู้ผลิตรายอื่นต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีให้ทัน Samsung ⛔ ความเร็วและขนาดกลายเป็นปัจจัยสำคัญในการเลือกใช้งาน https://wccftech.com/samsung-10-7-gbps-lpddr6-memory-14-8-gb-s-pm9e1-m-2-22x42-gen5-ssd-ces-2026/

🧠💰 "สงครามชิป AI ดันราคา DRAM พุ่งทะลุฟ้า แซงราคาทองคำ!" ลองนึกภาพว่าคุณกำลังจะอัปเกรดคอมพิวเตอร์ แต่ราคาหน่วยความจำ (RAM) กลับพุ่งสูงจนต้องคิดหนัก… นั่นคือสิ่งที่กำลังเกิดขึ้นในปี 2025 นี้ เมื่อความต้องการชิปหน่วยความจำจากอุตสาหกรรม AI พุ่งทะยานอย่างไม่หยุดยั้ง ส่งผลให้ราคา DRAM เพิ่มขึ้นถึง 171.8% เมื่อเทียบกับปีที่แล้ว — มากกว่าการขึ้นราคาของทองคำเสียอีก! บริษัทผู้ผลิตหน่วยความจำกำลังหันไปเน้นผลิตชิปสำหรับศูนย์ข้อมูล AI เช่น RDIMM และ HBM แทนที่จะผลิต DDR5 สำหรับผู้บริโภคทั่วไป ทำให้เกิดภาวะขาดแคลนและราคาพุ่งสูงในตลาดค้าปลีก เช่น Corsair Vengeance DDR5 ที่เคยขายในราคา $91 ตอนเดือนกรกฎาคม ตอนนี้พุ่งไปถึง $183 แล้ว! นอกจาก DRAM แล้ว NAND Flash และฮาร์ดไดรฟ์ก็โดนผลกระทบเช่นกัน เพราะบริษัท AI รายใหญ่แห่กันเซ็นสัญญาซื้อชิปกับ Samsung และ SK Hynix ล่วงหน้าเป็นเวลานานถึง 4 ปี ทำให้ผู้บริโภคทั่วไปต้องเผชิญกับราคาที่สูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง ✅ ราคาหน่วยความจำ DRAM พุ่งสูงเป็นประวัติการณ์ ➡️ เพิ่มขึ้นถึง 171.8% เมื่อเทียบกับปีที่ผ่านมา ➡️ สูงกว่าการขึ้นราคาของทองคำในช่วงเวลาเดียวกัน ✅ ความต้องการจากอุตสาหกรรม AI เป็นตัวเร่ง ➡️ ศูนย์ข้อมูล AI ต้องการหน่วยความจำความเร็วสูง เช่น RDIMM และ HBM ➡️ ผู้ผลิตจึงลดการผลิต DDR5 สำหรับผู้บริโภคทั่วไป ✅ ผลกระทบต่อผู้บริโภค ➡️ ราคาหน่วยความจำ DDR5 ในตลาดค้าปลีกเพิ่มขึ้นเท่าตัว ➡️ ตัวอย่างเช่น Corsair Vengeance DDR5 ขึ้นจาก $91 เป็น $183 ✅ แนวโน้มระยะยาว ➡️ ผู้ผลิตเซ็นสัญญาซื้อ DRAM ล่วงหน้ากับ Samsung และ SK Hynix นานถึง 4 ปี ➡️ ราคาสินค้าดิจิทัล เช่น สมาร์ทโฟน และพีซี อาจปรับตัวสูงขึ้นตาม ‼️ คำเตือนสำหรับผู้บริโภคทั่วไป ⛔ อาจต้องเผชิญกับราคาสินค้าเทคโนโลยีที่สูงขึ้นในระยะยาว ⛔ การอัปเกรดคอมพิวเตอร์หรือซื้ออุปกรณ์ใหม่อาจต้องวางแผนล่วงหน้า ‼️ คำเตือนสำหรับธุรกิจขนาดเล็ก ⛔ ต้นทุนการผลิตที่ใช้หน่วยความจำอาจเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ ⛔ ควรพิจารณาการจัดซื้อหรือสต็อกสินค้าให้เหมาะสมกับแนวโน้มตลาด https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/dram-prices-surge-171-percent-year-over-year-ai-demand-drives-a-higher-yoy-price-increase-than-gold

📱 หัวข้อข่าว: พบช่องโหว่ Zero-Click RCE ร้ายแรงใน Android 13–16—แนะผู้ใช้รีบอัปเดตทันที! Google ได้ออกประกาศเตือนภัยผ่าน Android Security Bulletin ประจำเดือนพฤศจิกายน 2025 ถึงช่องโหว่ร้ายแรงระดับ “critical” ที่พบใน System Component ของ Android เวอร์ชัน 13 ถึง 16 โดยช่องโหว่นี้สามารถถูกโจมตีจากระยะไกลโดยไม่ต้องมีการโต้ตอบจากผู้ใช้เลย—หรือที่เรียกว่า “Zero-Click Remote Code Execution (RCE)” ซึ่งอาจเปิดทางให้แฮกเกอร์เข้าควบคุมอุปกรณ์ได้ทันที ✅ ช่องโหว่ CVE-2025-48593 ถูกจัดอยู่ในระดับ “critical” ➡️ ไม่ต้องใช้สิทธิ์เพิ่มเติมในการโจมตี ➡️ ไม่ต้องมีการโต้ตอบจากผู้ใช้ เช่น การคลิกลิงก์หรือเปิดไฟล์ ✅ ส่งผลกระทบต่อ Android เวอร์ชัน 13 ถึง 16 ➡️ ครอบคลุมอุปกรณ์จำนวนมากในตลาด ➡️ ผู้ใช้ควรตรวจสอบว่าได้รับแพตช์เดือนพฤศจิกายน 2025 แล้วหรือยัง ✅ Google ยังไม่เปิดเผยรายละเอียดทางเทคนิค ➡️ เพื่อป้องกันการนำไปใช้โจมตีในวงกว้าง ➡️ แต่ยืนยันว่าความรุนแรงขึ้นอยู่กับการหลบหลีกมาตรการป้องกันของระบบ ✅ แพตช์ความปลอดภัย 2025-11-01 ได้แก้ไขช่องโหว่นี้แล้ว ➡️ ผู้ผลิตเช่น Samsung, Pixel, OnePlus จะรวมแพตช์ใน OTA ประจำเดือน ➡️ การอัปเดตทันทีเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อความปลอดภัย ✅ ช่องโหว่อื่นที่ถูกแก้ไขร่วมด้วย ➡️ CVE-2025-48581: Elevation of Privilege (EoP) ใน System Component ➡️ อาจทำให้ผู้โจมตีเข้าถึงสิทธิ์ระดับสูงในอุปกรณ์ https://securityonline.info/android-zero-click-rce-cve-2025-48593-in-system-component-requires-immediate-patch-for-versions-13-16/

🚀 หัวข้อข่าว: Exynos 2600 โชว์พลัง! ทำคะแนนเทียบชั้น Apple M5 ในการทดสอบ Geekbench 6 Samsung กำลังเขย่าวงการชิปมือถือด้วย Exynos 2600 ที่เพิ่งหลุดผลทดสอบจาก Geekbench 6 โดยสามารถทำคะแนนในหมวด single-core ได้ใกล้เคียงกับ Apple M5 ซึ่งถือเป็นหนึ่งในชิปที่แรงที่สุดในตลาดตอนนี้ แม้จะยังเป็นแค่ตัวอย่างทางวิศวกรรม แต่ผลลัพธ์ก็สร้างความตื่นเต้นให้กับวงการไม่น้อย. ✅ Exynos 2600 ใช้สถาปัตยกรรม 2nm GAA รุ่นแรกของ Samsung ➡️ ช่วยลดการรั่วไหลของพลังงานและเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ ทำให้ประหยัดไฟกว่า Apple A19 Pro ถึง 59% ในการทดสอบ multi-core ✅ ความเร็วของ CPU ที่โดดเด่น ➡️ Core ที่แรงที่สุดทำงานที่ 4.20GHz ➡️ 3 คอร์ประสิทธิภาพที่ 3.56GHz และ 6 คอร์ประหยัดพลังงานที่ 2.76GHz ✅ คะแนน Geekbench 6 ที่น่าทึ่ง ➡️ Single-core: 4,217 (เพิ่มขึ้น 22% จากรอบก่อน) ➡️ Multi-core: 13,482 (เพิ่มขึ้น 16%) ➡️ เทียบกับ Apple M5: Single-core 4,263 และ Multi-core 17,862 ✅ คาดการณ์เปิดตัวพร้อม Galaxy S26 ในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 ➡️ จะได้เห็นประสิทธิภาพจริงเมื่อใช้งานในอุปกรณ์จริง ➡️ อาจเป็นจุดเปลี่ยนของ Exynos ในตลาดสมาร์ทโฟนระดับสูง https://wccftech.com/exynos-2600-matches-m5-in-geekbench-6-single-core-leak/

🧠💻 หลุดข้อมูล Galaxy Book6 Pro ใช้ Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) พร้อม iGPU Xe3 รุ่นใหม่! Samsung เตรียมเปิดตัว Galaxy Book6 Pro รุ่นใหม่ที่ใช้ซีพียู Intel Panther Lake Core Ultra Series 3 ซึ่งมาพร้อม iGPU Xe3 ที่แรงระดับ RTX 3050 และรองรับฟีเจอร์ AI เต็มรูปแบบ คาดเปิดตัวในช่วงต้นปี 2026 ข้อมูลหลุดจาก Geekbench เผยว่า Galaxy Book6 Pro รุ่นใหม่จะใช้ซีพียู Intel Core Ultra 5 234V ซึ่งเป็นหนึ่งในรุ่นของแพลตฟอร์ม Panther Lake ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี Intel 18A อันล้ำสมัย โดยมีสเปกเบื้องต้นดังนี้: 🎗️ 12-core CPU: 4 P-Cores + 8 E-Cores 🎗️ iGPU Xe3: 8 Xe cores พร้อมสถาปัตยกรรมใหม่ 🎗️ NPU: รองรับฟีเจอร์ AI PC เต็มรูปแบบ 🎗️ Base clock: 3.8 GHz 🎗️ คะแนน Geekbench 6:   • Single-core: 1,842   • Multi-core: 9,628 แม้คะแนนจะยังไม่สูงเท่ารุ่น Lunar Lake ที่ใช้ Core Ultra 7 268V แต่ก็ถือว่าแรงพอสำหรับงานทั่วไป, การเล่นเกมระดับกลาง และการประมวลผล AI เช่นการรัน LLM หรือ Copilot แบบออฟไลน์ Galaxy Book6 Pro รุ่นใหม่นี้ยังคงดีไซน์บางเบาแบบ ultrabook แต่จะมีการปรับปรุงระบบระบายความร้อนและแบตเตอรี่ให้รองรับการทำงานของ NPU และ iGPU ที่ใช้พลังงานมากขึ้น ✅ ข้อมูลจากการหลุด Geekbench ➡️ ใช้ Intel Core Ultra 5 234V (Panther Lake) ➡️ 12-core: 4P + 8E ➡️ Base clock 3.8 GHz ➡️ คะแนน Geekbench 6: 1,842 / 9,628 ✅ จุดเด่นของ Panther Lake ➡️ ผลิตด้วย Intel 18A node ➡️ iGPU Xe3 รุ่นใหม่ แรงระดับ RTX 3050 ➡️ รองรับฟีเจอร์ AI PC ผ่าน NPU ➡️ ประสิทธิภาพดีขึ้นในงาน AI และกราฟิก ✅ Galaxy Book6 Pro รุ่นใหม่ ➡️ ดีไซน์บางเบาแบบ ultrabook ➡️ ปรับปรุงระบบระบายความร้อนและแบตเตอรี่ ➡️ คาดเปิดตัวต้นปี 2026 https://wccftech.com/samsung-galaxy-book6-pro-intel-core-ultra-series-3-panther-lake-cpu-leak/

📱🔒 Lock Glimpse: ฟีเจอร์ใหม่จาก Nothing ที่เปลี่ยนหน้าจอล็อกให้กลายเป็นพื้นที่โฆษณา (แบบแนบเนียน) Nothing เปิดตัวฟีเจอร์ “Lock Glimpse” บนสมาร์ทโฟนรุ่น 3a และ 3a Lite ซึ่งแสดงวอลเปเปอร์หมุนเวียนพร้อมลิงก์ไปยังบทความภายนอกที่มีโฆษณาแฝง แม้จะไม่ใช่โฆษณาเต็มจอแบบตรง ๆ แต่ก็สร้างความกังวลเรื่องความโปร่งใสและคุณภาพของเนื้อหา ฟีเจอร์ Lock Glimpse ของ Nothing ทำงานโดยแสดงวอลเปเปอร์แบบหมุนเวียนบนหน้าจอล็อก พร้อมลิงก์เล็ก ๆ ที่เกี่ยวข้องกับภาพ เช่น สูตรอาหารหรือบทความ DIY หากผู้ใช้แตะลิงก์นั้น จะถูกนำไปยังหน้าเว็บที่เต็มไปด้วยโฆษณา ซึ่งหลายบทความถูกตั้งข้อสังเกตว่าอาจสร้างโดย AI และไม่มีแหล่งอ้างอิงที่ชัดเจน บริษัทที่อยู่เบื้องหลังเนื้อหาเหล่านี้ชื่อว่า Vilykke ซึ่งไม่มีเว็บไซต์หลักหรือข้อมูลสาธารณะที่ตรวจสอบได้ ทำให้เกิดข้อสงสัยว่า Nothing กำลังร่วมมือกับ “ฟาร์มคลิกเบต” เพื่อสร้างรายได้จากการแสดงโฆษณาโดยไม่แจ้งผู้ใช้อย่างชัดเจน Nothing ชี้แจงว่า Lock Glimpse มีจุดประสงค์เพื่อ “เพิ่มประสบการณ์” โดยนำเสนอ “เนื้อหาที่มีประโยชน์และทันเวลา” และไม่มีการเก็บข้อมูลส่วนตัวของผู้ใช้ ฟีเจอร์นี้เปิดใช้งานโดยค่าเริ่มต้นเฉพาะในรุ่น 3a Lite และสามารถปิดได้ใน Settings ✅ รายละเอียดของ Lock Glimpse ➡️ แสดงวอลเปเปอร์หมุนเวียนพร้อมลิงก์ไปยังบทความ ➡️ บทความมีโฆษณาแฝง และอาจสร้างโดย AI ➡️ ฟีเจอร์เปิดโดยค่าเริ่มต้นในรุ่น 3a Lite ➡️ ปิดได้ใน Settings หรือปัดซ้ายจากหน้าจอล็อก ✅ คำชี้แจงจาก Nothing ➡️ ไม่มีการเก็บหรือแชร์ข้อมูลส่วนตัว ➡️ ฟีเจอร์ออกแบบมาเพื่อ “เพิ่มประสบการณ์” ไม่ใช่รบกวน ➡️ อ้างว่าเนื้อหาคัดสรรจากหมวดหมู่ที่ผู้ใช้เลือกได้ ✅ บริบทของอุตสาหกรรม ➡️ Motorola, Samsung, Xiaomi เคยใช้ฟีเจอร์คล้ายกันชื่อ Glance ➡️ Nothing อาจร่วมมือกับบริษัท Bouyan จากฮ่องกง ➡️ การแสดงโฆษณาบนหน้าจอล็อกเริ่มกลายเป็นแนวโน้มในสมาร์ทโฟนราคาประหยัด ‼️ คำเตือนจากข่าวนี้ ⛔ บทความที่แสดงอาจไม่มีคุณภาพหรือแหล่งอ้างอิง ⛔ ผู้ใช้บางคนอาจไม่รู้ว่ากำลังดูโฆษณา ⛔ ความโปร่งใสของ Nothing ถูกตั้งคำถาม ⛔ ฟีเจอร์นี้อาจขัดกับภาพลักษณ์ “UX สะอาด” ที่ Nothing เคยโปรโมต https://www.techradar.com/phones/nothing-phones/watch-out-lock-screen-ads-are-coming-to-smartphones-and-nothings-are-the-strangest-ones-yet

🍗📈 “Jensanity” เขย่าตลาด! หุ้นไก่ทอดเกาหลีพุ่ง 30% หลัง Jensen Huang CEO Nvidia แวะกิน KFC สไตล์โซล การปรากฏตัวของ Jensen Huang ที่ร้านไก่ทอดเกาหลีในกรุงโซลกลายเป็นไวรัลทันที ส่งผลให้หุ้นแบรนด์ไก่ทอดพุ่งสูงถึง 30% ในวันเดียว พร้อมดันหุ้นหุ่นยนต์ทอดไก่และโรงงานแปรรูปไก่ให้พุ่งตามไปด้วย Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia เดินทางไปเกาหลีใต้เพื่อร่วมประชุม APEC CEO Summit และพบปะผู้บริหารระดับสูงของ Samsung และ Hyundai แต่สิ่งที่กลายเป็นไวรัลกลับไม่ใช่การประชุม… แต่เป็นภาพของเขานั่งกินไก่ทอดเกาหลีที่ร้าน Kkanbu Chicken พร้อมเบียร์เย็น ๆ ภาพดังกล่าวถูกแชร์อย่างรวดเร็วบนโซเชียลมีเดีย และกลายเป็น “Jensanity” — ปรากฏการณ์ที่การปรากฏตัวของ Jensen Huangสามารถกระตุ้นตลาดได้ทันที โดยเฉพาะในเกาหลีใต้ที่นักลงทุนมักตอบสนองต่อเหตุการณ์ไวรัลหรือการปรากฏตัวของบุคคลสำคัญ แม้ร้าน Kkanbu จะไม่อยู่ในตลาดหุ้น แต่แบรนด์คู่แข่งอย่าง Kyochon F&B กลับได้อานิสงส์ หุ้นพุ่งขึ้นถึง 20% ขณะที่ Cherrybro Co. ผู้ผลิตเนื้อไก่ และ Neuromeka ผู้ผลิตหุ่นยนต์ทอดไก่ ก็พุ่งแตะเพดาน 30% ในวันเดียว Bloomberg ระบุว่าเหตุการณ์นี้คล้ายกับตอนที่ Donald Trump เคยชมปากกายี่ห้อ MonAmi ในการเยือนเกาหลีใต้ ทำให้หุ้นบริษัทพุ่งขึ้นทันทีเช่นกัน ✅ เหตุการณ์ Jensanity ในเกาหลีใต้ ➡️ Jensen Huang ไปกินไก่ทอดที่ร้าน Kkanbu Chicken ในกรุงโซล ➡️ ภาพไวรัลกระตุ้นตลาดหุ้นทันที ➡️ เกิดปรากฏการณ์ “Jensanity” ที่การปรากฏตัวของเขาทำให้หุ้นพุ่ง ✅ หุ้นที่ได้รับผลกระทบเชิงบวก ➡️ Kyochon F&B พุ่งขึ้น 20% ➡️ Cherrybro Co. ผู้ผลิตเนื้อไก่ พุ่งแตะ 30% ➡️ Neuromeka ผู้ผลิตหุ่นยนต์ทอดไก่ พุ่งแตะ 30% ✅ บริบทของการเยือน ➡️ Huang เดินทางเพื่อร่วมประชุม APEC CEO Summit ➡️ ลงนามสัญญาใหม่ด้าน AI กับบริษัทเกาหลี ➡️ เสริมความร่วมมือด้านเซมิคอนดักเตอร์ ท่ามกลางความไม่แน่นอนจากจีน นี่คืออีกหนึ่งตัวอย่างของ “พลังแห่งบุคลิกภาพ” ที่สามารถเขย่าตลาดได้ในมื้อเย็นเดียว… และในโลกที่เทคโนโลยีเชื่อมโยงกับวัฒนธรรมอย่างลึกซึ้ง CEO ที่มีเสน่ห์อาจกลายเป็น influencer ที่ทรงพลังที่สุดในสายธุรกิจ https://www.tomshardware.com/tech-industry/korean-fried-chicken-stocks-surge-30-percent-as-nvidia-ceo-jensen-huang-dines-out-on-local-delicacy-entire-industry-buoyed-by-secret-ingredient-jensanity

🏬💻 Intel เปิด Pop-up Store 5 เมืองทั่วโลก โชว์พลัง AI PC พร้อมเผยโฉมชิป Panther Lake ที่มิวนิก! Intel เปิดตัว “AI Experience Store” ใน 5 เมืองใหญ่ทั่วโลก ได้แก่ นิวยอร์ก ลอนดอน ปารีส มิวนิก และโซล เพื่อโปรโมตโน้ตบุ๊ก AI จากแบรนด์ชั้นนำช่วงเทศกาลช้อปปิ้งปลายปี โดยมีทั้ง Asus, Acer, Dell, HP, Lenovo, LG, Microsoft, MSI, Samsung และ Google ร่วมจัดแสดงผลิตภัณฑ์ ร้าน Pop-up ของ Intel ไม่ได้มีแค่โน้ตบุ๊กทำงานทั่วไปหรือ Chromebook เท่านั้น แต่ยังมีโซนเกมที่ให้ผู้เข้าชมทดลองเล่นเกมดังอย่าง Clair Obscur: Expedition 33, Marvel Rivals และ Battlefield 6 บนเครื่องที่ใช้ชิป AI รุ่นล่าสุด แม้ร้านในนิวยอร์กจะเน้นโชว์เครื่องที่มีวางขายอยู่แล้ว แต่ที่มิวนิกกลับมีเซอร์ไพรส์ เมื่อ YouTuber สายเทคโนโลยี “High Yield” พบโน้ตบุ๊กที่ใช้ชิป “Panther Lake” ซึ่งยังไม่เปิดตัวอย่างเป็นทางการ Panther Lake คือชิปรุ่นใหม่ของ Intel ที่ใช้กระบวนการผลิต 18A ซึ่งเป็นเทคโนโลยีล้ำหน้าที่สุดของบริษัท คาดว่าจะมีประสิทธิภาพสูงกว่า Lunar Lake ถึง 50% ที่ระดับพลังงานเท่ากัน และจะเป็นหัวใจสำคัญของโน้ตบุ๊ก AI รุ่นถัดไป อย่างไรก็ตาม แม้ Intel จะพยายามผลักดันแบรนด์ “AI PC” อย่างหนัก แต่ยอดขายกลับยังไม่เป็นไปตามคาด โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับชิปรุ่นเก่าอย่าง Raptor Lake ที่ยังขายดีกว่า และการสิ้นสุดการสนับสนุน Windows 10 ที่ควรเป็นแรงผลักดันให้ผู้ใช้เปลี่ยนเครื่องใหม่ กลับกลายเป็นว่าผู้บริโภคจำนวนมากเลือกหันไปใช้ Mac แทน ✅ Intel เปิด Pop-up Store ใน 5 เมืองใหญ่ทั่วโลก ➡️ นิวยอร์ก, ลอนดอน, ปารีส, มิวนิก, โซล ➡️ จัดแสดงโน้ตบุ๊ก AI จากแบรนด์ชั้นนำ ➡️ มีโซนเกมให้ทดลองเล่นเกมใหม่ล่าสุด ✅ การพบชิป Panther Lake ที่มิวนิก ➡️ พบในโน้ตบุ๊กบางรุ่นที่จัดแสดง ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 18A ของ Intel ➡️ ประสิทธิภาพสูงกว่า Lunar Lake ถึง 50% ที่พลังงานเท่ากัน ✅ ความพยายามของ Intel ในการโปรโมต AI PC ➡️ ใช้แบรนด์ “AI Experience” เพื่อดึงดูดผู้บริโภค ➡️ ชูจุดขายด้านการทำงาน, การเรียนรู้, การสร้างสรรค์ และการเล่นเกม https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-opens-pop-up-stores-across-five-cities-featuring-ai-pcs-from-laptop-manufacturers-we-stopped-by-the-nyc-store-and-one-visitor-in-munich-found-panther-lake

🌐 Samsung Internet บุก Windows! พร้อมวิสัยทัศน์ “Ambient AI” ที่จะเปลี่ยนประสบการณ์ท่องเว็บ Samsung เปิดตัวเบราว์เซอร์ “Samsung Internet” สำหรับ Windows อย่างเป็นทางการ พร้อมฟีเจอร์ซิงก์ข้ามอุปกรณ์ และแนวคิดใหม่ “Ambient AI” ที่จะทำให้เบราว์เซอร์กลายเป็นผู้ช่วยอัจฉริยะในชีวิตประจำวัน Samsung เคยทดลองปล่อยเบราว์เซอร์ของตัวเองบน Microsoft Store ในปี 2024 แต่ก็ถอดออกไปอย่างเงียบๆ จนกระทั่งล่าสุดในเดือนตุลาคม 2025 บริษัทกลับมาอีกครั้งด้วยการเปิดตัว “Samsung Internet” สำหรับ Windows 10 และ 11 อย่างเป็นทางการ สิ่งที่น่าสนใจคือเบราว์เซอร์นี้ไม่ได้มาแค่เพื่อให้ใช้งานเว็บทั่วไป แต่เป็นส่วนหนึ่งของวิสัยทัศน์ใหญ่ที่ Samsung เรียกว่า “Ambient AI” — ระบบอัจฉริยะที่สามารถเข้าใจบริบทและคาดการณ์ความต้องการของผู้ใช้ได้ล่วงหน้า เบราว์เซอร์นี้รองรับการซิงก์ข้อมูลข้ามอุปกรณ์ เช่น บุ๊กมาร์ก ประวัติการท่องเว็บ และข้อมูลการกรอกฟอร์มอัตโนมัติ ทำให้ผู้ใช้สามารถเริ่มต้นจากมือถือแล้วมาต่อบนคอมพิวเตอร์ได้อย่างไร้รอยต่อ Samsung ยังเน้นเรื่องความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัย โดยมีฟีเจอร์บล็อกตัวติดตาม (tracker blocking), แดชบอร์ดความเป็นส่วนตัว และเครื่องมือป้องกันอื่นๆ ติดตั้งมาให้ตั้งแต่แรก การเปิดตัวครั้งนี้ยังเป็นการประกาศศักดาในสนามแข่งขันเบราว์เซอร์ AI ที่กำลังร้อนแรง โดยมีคู่แข่งอย่าง ChatGPT Atlas จาก OpenAI, Microsoft Edge ที่มี Copilot และ Comet จาก Perplexity 🧠 เกร็ดน่ารู้เพิ่มเติมจากภายนอก 💠 Ambient AI คือแนวคิดที่อุปกรณ์และซอฟต์แวร์สามารถ “เข้าใจบริบท” และ “ตอบสนองอัตโนมัติ” โดยไม่ต้องสั่งงานโดยตรง 💠 Samsung Internet มีฐานผู้ใช้บนมือถือ Android หลายร้อยล้านคน โดยเฉพาะในกลุ่มผู้ใช้ Galaxy 💠 การขยายสู่ Windows อาจเป็นก้าวสำคัญในการสร้าง ecosystem ที่แข่งขันกับ Apple และ Google ได้ในระยะยาว ✅ Samsung Internet เปิดตัวบน Windows ➡️ รองรับ Windows 10 (เวอร์ชัน 1809 ขึ้นไป) และ Windows 11 ➡️ เปิดให้ทดลองใช้งานผ่านโปรแกรมเบต้า ✅ ฟีเจอร์เด่นของเบราว์เซอร์ ➡️ ซิงก์ข้อมูลข้ามอุปกรณ์ เช่น บุ๊กมาร์กและประวัติการใช้งาน ➡️ บล็อกตัวติดตามและมีแดชบอร์ดความเป็นส่วนตัว ➡️ รองรับการกรอกฟอร์มอัตโนมัติ ✅ วิสัยทัศน์ Ambient AI ➡️ เปลี่ยนเบราว์เซอร์จากเครื่องมือรับคำสั่ง เป็นผู้ช่วยอัจฉริยะ ➡️ คาดการณ์ความต้องการของผู้ใช้และให้ข้อมูลเชิงบริบท ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ Galaxy AI ที่ขยายจากมือถือสู่เดสก์ท็อป ✅ การแข่งขันในตลาดเบราว์เซอร์ AI ➡️ คู่แข่งหลัก ได้แก่ ChatGPT Atlas, Microsoft Edge Copilot, Perplexity Comet ➡️ Samsung ต้องการสร้างระบบนิเวศซอฟต์แวร์ของตัวเองให้แข็งแกร่ง ‼️ ข้อควรระวัง ⛔ ยังอยู่ในช่วงเบต้า อาจมีบั๊กหรือฟีเจอร์ไม่สมบูรณ์ ⛔ ผู้ใช้ต้องสมัครเข้าร่วมโปรแกรมทดสอบก่อนใช้งาน ⛔ ความสามารถด้าน AI ยังอยู่ระหว่างการพัฒนา อาจยังไม่ตอบโจทย์ทุกสถานการณ์ https://securityonline.info/samsung-internet-arrives-on-windows-pushing-forward-ambient-ai-vision/

🧊📺 “ตู้เย็นก็มีโฆษณา” – Samsung เปิดทางโฆษณาบน Smart Fridge รุ่นแพง Samsung ประกาศอย่างเป็นทางการว่า ตู้เย็นอัจฉริยะ Family Hub และ Bespoke ที่มีหน้าจอสัมผัสจะเริ่มแสดงโฆษณาในหน้าจอผ่านการอัปเดตซอฟต์แวร์เร็ว ๆ นี้ โดยเฉพาะรุ่นที่มีราคาสูงถึง $3,499 ก็ไม่เว้น แม้ก่อนหน้านี้จะมีการทดลองแสดงโฆษณาในบางประเทศ แต่ครั้งนี้ถือเป็นการเปิดตัวอย่างเป็นทางการในระดับสากล โดย Samsung ระบุว่าโฆษณาจะช่วย “ปรับปรุงประสบการณ์ผู้ใช้” และ “แนะนำผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง” ผ่าน SmartThings ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มควบคุมอุปกรณ์อัจฉริยะของบริษัท ผู้ใช้สามารถเลือกปิดโฆษณาบางประเภทได้ แต่ไม่สามารถปิดทั้งหมดได้ และยังไม่มีการเสนอรุ่น “ไม่มีโฆษณา” แม้จะเป็นสินค้าระดับพรีเมียม ✅ การเปลี่ยนแปลงจาก Samsung ➡️ ตู้เย็น Family Hub และ Bespoke จะเริ่มแสดงโฆษณาบนหน้าจอ ➡️ โฆษณาจะมาจาก SmartThings และแสดงในหน้า Home Screen ➡️ ผู้ใช้สามารถเลือกปิดบางโฆษณาได้ แต่ไม่ทั้งหมด ➡️ ไม่มีรุ่น “ไม่มีโฆษณา” แม้จะเป็นสินค้าราคา $3,499 ✅ เหตุผลของบริษัท ➡️ Samsung ระบุว่าโฆษณาจะช่วย “ปรับปรุงประสบการณ์ผู้ใช้” ➡️ ใช้เพื่อแนะนำผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับผู้ใช้ ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์การสร้างรายได้จากอุปกรณ์ IoT ‼️ คำเตือนและข้อควรพิจารณา ⛔ ผู้ใช้ไม่มีทางเลือกในการซื้อรุ่นที่ไม่มีโฆษณา ⛔ โฆษณาอาจปรากฏแม้ในอุปกรณ์ที่ไม่ได้เชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตตลอดเวลา ⛔ การแสดงโฆษณาในอุปกรณ์ที่ซื้อขาดอาจสร้างความไม่พอใจ ⛔ อาจเป็นจุดเริ่มต้นของการแสดงโฆษณาในเครื่องใช้ไฟฟ้าอื่น ๆ เช่น เตาอบ เครื่องซักผ้า หรือเครื่องปรับอากาศ https://arstechnica.com/gadgets/2025/10/samsung-makes-ads-on-3499-smart-fridges-official-with-upcoming-software-update/

📈 ข่าวร้อนวงการไอที: “DRAM เซิร์ฟเวอร์พุ่ง 50% เพราะ AI แย่งซื้อ – ยักษ์ใหญ่ยังได้ของไม่ครบ!” ตลาดหน่วยความจำกำลังสั่นสะเทือน เมื่อความต้องการจากฝั่ง AI ทำให้ราคา DRAM สำหรับเซิร์ฟเวอร์พุ่งสูงถึง 50% ในไตรมาส 4 นี้ แม้แต่บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ในสหรัฐฯ และจีนก็ยังได้รับสินค้าเพียง 70% ของที่สั่งซื้อไว้ สะท้อนถึงวิกฤตซัพพลายที่กำลังลุกลามไปทั่วอุตสาหกรรม เบื้องหลังความปั่นป่วนนี้คือการที่ผู้ผลิตอย่าง Samsung และ SK hynix หันไปทุ่มทรัพยากรให้กับหน่วยความจำ HBM และ DDR5 RDIMM ที่ใช้ในระบบ AI ทำให้หน่วยความจำแบบทั่วไปขาดตลาด ราคาพุ่ง และผู้ซื้อรายย่อยต้องดิ้นรนหาสินค้าจากตลาดมืดหรือรอไปถึงปี 2026 ✅ สถานการณ์ตลาด DRAM ปัจจุบัน ➡️ ราคา DRAM สำหรับเซิร์ฟเวอร์พุ่งสูงถึง 50% ใน Q4 ➡️ ผู้ซื้อรายใหญ่ในสหรัฐฯ และจีนได้รับสินค้าเพียง 70% ของคำสั่งซื้อ ➡️ DDR5 16GB จากราคา $7–8 พุ่งเป็น $13 ภายในเดือนเดียว ✅ สาเหตุหลักจากความต้องการของ AI ➡️ ความต้องการ HBM และ DDR5 RDIMM สำหรับ AI ทำให้ผู้ผลิตเบนกำลังการผลิต ➡️ Samsung และ SK hynix ปรับราคาขึ้นทั้ง SSD และ DRAM ➡️ ความต้องการจากศูนย์ข้อมูลและคลาวด์ยังคงสูงต่อเนื่อง ✅ ผลกระทบต่อผู้ซื้อรายย่อย ➡️ OEM ขนาดเล็กและผู้ค้าช่องทางเห็นอัตราการส่งมอบเพียง 35–40% ➡️ ถูกผลักให้ไปซื้อจากตลาด spot ที่ราคาแพงกว่า ➡️ อาจต้องรอจนถึงปี 2026 กว่าจะมีสินค้าพร้อม ✅ สัญญาณจากผู้ผลิตและนักวิเคราะห์ ➡️ Micron เตือนว่าอุตสาหกรรม DRAM จะยัง “ตึงตัว” ไปจนถึงสิ้นปีหน้า ➡️ TrendForce คาดว่าจะมีการ “หยุดเสนอราคา” บางโมดูลในจีน ➡️ ราคาขายปลีก DDR5 ยังไม่มีแนวโน้มจะนิ่งในปีนี้ ✅ สถานะของ DDR4 ➡️ Nanya Technology เผยว่า DDR4 เหลือส่วนแบ่งตลาดเพียง 20% ➡️ ไม่ได้รับการผลิตในปริมาณมากอีกต่อไป ‼️ คำเตือนสำหรับผู้ใช้งานและนักลงทุน ⛔ ราคาหน่วยความจำอาจยังพุ่งต่อเนื่องจนถึงปี 2026 ⛔ ผู้ใช้งานทั่วไปอาจได้รับผลกระทบจากราคาพีซีและโน้ตบุ๊กที่สูงขึ้น ⛔ การลงทุนในฮาร์ดแวร์ช่วงนี้ควรพิจารณาอย่างรอบคอบ https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/server-dram-prices-surge-50-percent

📱🔺 Samsung Galaxy Tri-Fold โผล่ตัวจริงครั้งแรก! มือถือพับสามทบที่อาจเปลี่ยนอนาคตสมาร์ทโฟน Samsung ได้เผยโฉมมือถือพับสามทบรุ่นแรกในงาน K-Tech Showcase ที่เกาหลีใต้ โดยนำเครื่องต้นแบบมาโชว์ในตู้กระจกให้เห็นทั้งตอนพับและกางออก แม้ยังไม่มีใครได้สัมผัสตัวจริง แต่ภาพที่หลุดออกมาให้เห็นดีไซน์ชัดเจน และอาจเปิดตัวเต็มรูปแบบในช่วงปลายเดือนตุลาคมหรือต้นพฤศจิกายนนี้ 🔍 รายละเอียดของ Galaxy Tri-Fold 💠 หน้าจอด้านนอกขนาดประมาณ 6.5 นิ้ว 💠 เมื่อกางออกเต็มที่ หน้าจอขยายได้ถึง 10 นิ้ว — ใช้งานได้ทั้งแบบมือถือและแท็บเล็ต 💠 เป็นการทดลองฟอร์มแฟกเตอร์ใหม่ของ Samsung หลังจาก Fold และ Flip 💠 มีภาพเรนเดอร์หลุดจาก @UniverseIce ที่เผยให้เห็นหน้าจอภายในแบบละเอียด 💠 คาดว่าจะวางจำหน่ายเฉพาะบางประเทศในเอเชียเท่านั้นในช่วงแรก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Samsung โชว์ Galaxy Tri-Fold ครั้งแรกในงาน K-Tech Showcase ➡️ เครื่องต้นแบบถูกจัดแสดงในตู้กระจก ไม่สามารถสัมผัสได้ ➡️ หน้าจอภายนอก 6.5 นิ้ว และขยายได้ถึง 10 นิ้วเมื่อกางออก ➡️ ภาพเรนเดอร์จากแหล่งข่าวหลุดเผยดีไซน์ภายใน ➡️ คาดว่าจะเปิดตัวเต็มรูปแบบในวันที่ 31 ตุลาคมหรือ 1 พฤศจิกายน ➡️ อาจวางจำหน่ายเฉพาะบางประเทศในเอเชียช่วงแรก ✅ ความสำคัญของการเปิดตัว ➡️ เป็นมือถือพับสามทบรุ่นแรกของ Samsung ➡️ สะท้อนการทดลองฟอร์มแฟกเตอร์ใหม่ในตลาดสมาร์ทโฟน ➡️ หากได้รับความนิยม อาจมีการอัปเดตรุ่นใหม่ทุกปี ‼️ คำเตือนสำหรับผู้ที่สนใจ ⛔ ยังไม่มีข้อมูลสเปกภายในหรือฟีเจอร์อย่างเป็นทางการ ⛔ ไม่สามารถทดลองใช้งานจริงได้ในงาน ⛔ การวางจำหน่ายอาจจำกัดเฉพาะบางประเทศในช่วงแรก https://www.techradar.com/phones/samsung-galaxy-phones/the-samsung-galaxy-tri-fold-just-got-officially-shown-off

⌚ ถ้า Pixel Watch 4 แพงเกินไป — นี่คือ 5 สมาร์ตวอทช์ทางเลือกที่คุ้มค่า ฟีเจอร์ครบ ราคาเบากว่า บทความจาก SlashGear แนะนำสมาร์ตวอทช์ 5 รุ่นที่เป็นทางเลือกที่ถูกกว่า Pixel Watch 4 แต่ยังให้ฟีเจอร์ด้านสุขภาพ การออกกำลังกาย และการใช้งานทั่วไปได้ครบถ้วน โดยมีราคาตั้งแต่ประมาณ $99 ถึง $185 ✅ OnePlus Watch 3 ➡️ ดีไซน์พรีเมียม จอ OLED 1.32 นิ้ว พร้อม Always-on ➡️ แบตเตอรี่ใช้งานได้ถึง 60 ชั่วโมง ➡️ รองรับ Wear OS และแอปยอดนิยม เช่น Spotify, WhatsApp ➡️ ไม่มี ECG/BP แต่ฟีเจอร์สุขภาพหลักครบ ✅ Samsung Galaxy Watch 7 ➡️ รองรับ ECG, BP, body composition, และ sleep tracking ➡️ มีรุ่น LTE และขนาด 40/44mm ให้เลือก ➡️ ใช้ Wear OS + One UI Watch ที่ลื่นไหล ➡️ ราคาเพียง $185 ถูกกว่ารุ่นใหม่แต่ฟีเจอร์ใกล้เคียง ✅ CMF Watch 3 Pro ➡️ ราคาเพียง $99 เหมาะกับผู้เริ่มต้น ➡️ ใช้ RTOS ไม่รองรับแอปภายนอก แต่มีฟีเจอร์พื้นฐานครบ ➡️ ดีไซน์ดูดี ใช้งานได้ถึง 2 สัปดาห์ต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง ➡️ ไม่มี ECG/BP แต่รองรับการแจ้งเตือนและรับสาย ✅ TicWatch Pro 5 ➡️ ใช้จอคู่ OLED + monochrome ประหยัดแบต ➡️ ใช้งานได้ถึง 90 ชั่วโมง และชาร์จเร็ว ➡️ รองรับ NFC, GPS, และแอป Wear OS ➡️ ราคาเหลือประมาณ $150 จากเดิมที่แพงกว่านี้ ✅ Samsung Galaxy Watch FE ➡️ รุ่นอัปเดตจาก Watch 4 ในราคาประมาณ $100 ➡️ รองรับ ECG, BP, และฟีเจอร์สุขภาพครบ ➡️ ใช้ Wear OS และมีแอปให้เลือกมากมาย ➡️ แบตเตอรี่ค่อนข้างสั้น ต้องชาร์จทุกวัน https://www.slashgear.com/2005004/cheaper-pixel-watch-4-alternatives/

🔥 Galaxy S25+ เกิดไฟไหม้ขณะถืออยู่ – ซัมซุงเร่งสอบสวนต้นเหตุ มีรายงานจากผู้ใช้ในเกาหลีใต้ว่า Samsung Galaxy S25+ เกิดไฟไหม้ขณะถืออยู่ในมือ หลังจากเครื่องไม่สามารถชาร์จแบตเตอรี่ได้ โดยเหตุการณ์นี้ถูกโพสต์ในฟอรั่มของ Samsung และกำลังถูกสอบสวนโดยศูนย์บริการของบริษัท ผู้ใช้ที่ชื่อ “Chew ee jan” โพสต์ในฟอรั่มของ Samsung ว่าเขากำลังถือ Galaxy S25+ อยู่ในมือเพื่อตรวจสอบว่าทำไมเครื่องถึงไม่ชาร์จได้ แล้วจู่ๆ เครื่องก็ร้อนจัดและมีเสียง “ปุ๊ก” ก่อนที่เขาจะโยนเครื่องลงพื้น และมันก็เกิดไฟไหม้ทันที ซัมซุงได้ส่งเครื่องไปตรวจสอบที่ศูนย์บริการ และยังไม่สามารถระบุสาเหตุได้แน่ชัดว่าเกิดจากอะไร เช่น: ❓ ใช้ที่ชาร์จของซัมซุงหรือไม่? ❓ ชาร์จในสภาพแวดล้อมแบบใด (เช่น ใต้หมอนหรือใกล้แหล่งความร้อน)? ❓ เคยเปลี่ยนแบตเตอรี่มาก่อนหรือไม่? คำถามเหล่านี้จะมีผลต่อการวิเคราะห์ว่าเป็นปัญหาเฉพาะเครื่อง หรือเป็นข้อบกพร่องเชิงระบบเหมือนกรณี Galaxy Note 7 ในอดีต อย่างไรก็ตาม ขณะนี้ยังไม่มีหลักฐานว่าปัญหาเกิดจากข้อบกพร่องของ Galaxy S25+ โดยรวม และยังไม่มีการเรียกคืนหรือเตือนผู้ใช้จากซัมซุง ✅ เหตุการณ์ที่เกิดขึ้น ➡️ Galaxy S25+ เกิดไฟไหม้หลังไม่สามารถชาร์จได้ ➡️ ผู้ใช้ถือเครื่องอยู่ในมือขณะเกิดเหตุ ➡️ มีเสียง “ปุ๊ก” ก่อนเครื่องลุกไหม้ ✅ การสอบสวนของซัมซุง ➡️ ยังไม่ระบุสาเหตุแน่ชัด ➡️ กำลังตรวจสอบว่าใช้ที่ชาร์จอะไร ➡️ ตรวจสอบสภาพแวดล้อมและประวัติการใช้งาน ✅ ความคล้ายกับกรณี Galaxy Note 7 ➡️ Note 7 เคยมีปัญหาแบตเตอรี่ลุกไหม้จากข้อบกพร่องการผลิต ➡️ ถูกเรียกคืนทั่วโลกและห้ามขึ้นเครื่องบิน ➡️ แต่กรณี S25+ ยังไม่มีหลักฐานว่าเป็นปัญหาเชิงระบบ ‼️ ความเสี่ยงและข้อควรระวัง ⛔ หลีกเลี่ยงการชาร์จในที่อับหรือร้อนจัด ⛔ ใช้อุปกรณ์ชาร์จที่ได้รับการรับรองจากผู้ผลิต ⛔ หากเครื่องร้อนผิดปกติ ควรหยุดใช้งานทันที https://wccftech.com/a-samsung-galaxy-s25-just-caught-fire/

Apple กำลังเตรียมเปิดตัว iPhone 18 ในปี 2026 พร้อมชิปเซ็ตใหม่ล่าสุด A20 และ A20 Pro ซึ่งจะเป็นชิปขนาด 2nm รุ่นแรกของบริษัท โดยมีการเปิดเผยโค้ดเนมของแต่ละรุ่นดังนี้: 🔍 รายละเอียดชิป A20 และ A20 Pro 🔊 A20 (โค้ดเนม: Borneo): ใช้ใน iPhone 18 รุ่นพื้นฐาน 🔊 A20 Pro (โค้ดเนม: Borneo Ultra): ใช้ใน iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max และ iPhone รุ่นพับได้ แม้จะมีเพียงสองชื่อชิป แต่คาดว่าจะมี สามเวอร์ชัน เหมือนกับ A19 ที่มีรุ่น “Air” ซึ่งใช้ชิป A19 Pro แบบลดสเปก และรุ่น Pro/Pro Max ที่ใช้ชิปแบบเต็มประสิทธิภาพ ⚙️ สเปกที่คาดการณ์ 📐 CPU แบบ 6-core: 2 คอร์ประสิทธิภาพ + 4 คอร์ประหยัดพลังงาน 📐 ผลิตด้วยเทคโนโลยี TSMC 2nm N2 process 📐 ชิป A20 และ A20 Pro จะถูกใช้ทั้งใน iPhone และ MacBook Pro รุ่นใหม่ที่มีหน้าจอ OLED แบบสัมผัส 📦 ความเคลื่อนไหวล่าสุด ⚡ Apple ได้สั่งซื้อ DRAM ขนาด 10nm LPDDR5X จำนวน 13 ล้านชิ้นจาก Samsung เพื่อเตรียมการผลิต iPhone 18 ล่วงหน้า https://wccftech.com/apple-a20-pro-codenames-revealed-which-iphone-18-will-feature-which-soc/

📱 Google ยอมรับกลาย ๆ ว่า GPU ของ Tensor G5 ยังต้องปรับจูน – เตรียมเพิ่มประสิทธิภาพก่อนเปิดตัว Pixel รุ่นใหม่ Google กำลังพัฒนา Tensor G5 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตรุ่นใหม่ที่จะใช้ใน Pixel รุ่นถัดไป โดยมีรายงานว่า GPU ที่ใช้ใน Tensor G5 ยังไม่สามารถทำงานได้เต็มประสิทธิภาพ และต้องการการปรับแต่งเพิ่มเติมก่อนจะพร้อมใช้งานจริง แม้ Google จะยังไม่ประกาศอย่างเป็นทางการ แต่ข้อมูลจากเอกสารภายในและการเคลื่อนไหวของทีมพัฒนาเผยว่า GPU ที่ใช้ใน Tensor G5 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมจากบริษัท Imagination Technologies ยังต้องการการปรับจูนเพื่อให้เหมาะกับการใช้งานบน Android และแอปต่าง ๆ ของ Google โดยเฉพาะด้านการประมวลผลกราฟิกและ AI Tensor G5 ถือเป็นชิปที่ Google พัฒนาขึ้นเองเต็มรูปแบบ โดยใช้โรงงาน TSMC ในการผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm ซึ่งต่างจาก Tensor รุ่นก่อนที่ร่วมพัฒนากับ Samsung การเปลี่ยนมาใช้ GPU จาก Imagination แทน ARM Mali ก็เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่ต้องใช้เวลาในการปรับแต่งให้เข้ากับ ecosystem ของ Google ✅ การพัฒนา Tensor G5 โดย Google ➡️ เป็นชิปที่ Google พัฒนาขึ้นเองเต็มรูปแบบ ➡️ ผลิตโดย TSMC ด้วยเทคโนโลยี 3nm ➡️ ใช้ GPU จาก Imagination Technologies แทน ARM Mali ✅ ความท้าทายด้าน GPU ➡️ GPU ยังไม่สามารถทำงานได้เต็มประสิทธิภาพ ➡️ ต้องการการปรับจูนเพื่อรองรับ Android และแอปของ Google ➡️ ทีมพัฒนากำลังเร่งแก้ไขก่อนเปิดตัว Pixel รุ่นใหม่ ✅ การเปลี่ยนแปลงจาก Tensor รุ่นก่อน ➡️ Tensor G5 ไม่ร่วมพัฒนากับ Samsung เหมือนรุ่นก่อน ➡️ เปลี่ยนสถาปัตยกรรม GPU เป็นครั้งแรก ➡️ มุ่งเน้นการควบคุมคุณภาพและประสิทธิภาพโดย Google เอง ‼️ ข้อควรระวังและข้อจำกัด ⛔ การเปลี่ยน GPU อาจทำให้เกิดปัญหาความเข้ากันได้กับแอปบางตัว ⛔ หากปรับจูนไม่ทัน อาจส่งผลต่อประสิทธิภาพของ Pixel รุ่นใหม่ ⛔ การพัฒนา GPU ภายในต้องใช้ทรัพยากรและเวลามาก ⛔ ความคาดหวังสูงจากผู้ใช้ Pixel อาจกดดันทีมพัฒนา https://wccftech.com/google-tacitly-admits-to-the-need-for-optimizing-the-tensor-g5s-gpu/

🚗 Tesla เปิดตัวชิป AI5 รุ่นใหม่ – เร็วกว่าเดิม 40 เท่า พร้อมผลิตโดย Samsung และ TSMC Elon Musk ประกาศว่า Tesla ได้พัฒนาชิป AI5 รุ่นใหม่สำหรับระบบปัญญาประดิษฐ์ในรถยนต์ โดยมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 40 เท่า! ชิปนี้จะถูกผลิตโดยสองยักษ์ใหญ่ในวงการเซมิคอนดักเตอร์คือ Samsung และ TSMC ซึ่งถือเป็นการยกระดับเทคโนโลยีของ Tesla ไปอีกขั้น ชิป AI5 รุ่นใหม่นี้จะถูกนำไปใช้ในระบบ Full Self-Driving (FSD) และ Dojo ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มฝึกโมเดล AI ของ Tesla โดยเน้นการประมวลผลแบบ edge computing ที่สามารถทำงานได้โดยไม่ต้องพึ่งพา cloud ตลอดเวลา ชิปนี้ยังถูกออกแบบให้รองรับการประมวลผลแบบ real-time สำหรับการขับขี่อัตโนมัติ และการวิเคราะห์ภาพจากกล้องหลายตัวในรถ การร่วมมือกับ Samsung และ TSMC ไม่เพียงแต่ช่วยให้ Tesla สามารถผลิตชิปได้ในปริมาณมาก แต่ยังเป็นการกระจายความเสี่ยงด้าน supply chain ในช่วงที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกยังเผชิญกับความไม่แน่นอน ✅ การเปิดตัวชิป AI5 รุ่นใหม่ของ Tesla ➡️ มีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 40 เท่า ➡️ ใช้ในระบบ Full Self-Driving (FSD) และ Dojo ➡️ รองรับการประมวลผลแบบ edge computing และ real-time ➡️ ออกแบบมาเพื่อวิเคราะห์ภาพจากกล้องหลายตัวในรถ ✅ ความร่วมมือกับผู้ผลิตชิป ➡️ ผลิตโดย Samsung และ TSMC ➡️ ช่วยเพิ่มกำลังการผลิตและลดความเสี่ยงด้าน supply chain ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง เช่น 2nm และ 3nm ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมรถยนต์ ➡️ ยกระดับความสามารถของรถยนต์ Tesla ในการขับขี่อัตโนมัติ ➡️ เพิ่มความแม่นยำและความเร็วในการประมวลผลข้อมูลจากเซนเซอร์ ➡️ อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญในการแข่งขันด้าน AI ในรถยนต์ ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้เทคโนโลยีที่ซับซ้อนและต้นทุนสูง ⛔ ความล่าช้าในการผลิตอาจกระทบต่อการเปิดตัวรถรุ่นใหม่ ⛔ การพึ่งพาผู้ผลิตภายนอกอาจมีความเสี่ยงด้านความมั่นคงของ supply chain ⛔ หากระบบ FSD ยังไม่ผ่านการรับรองในหลายประเทศ อาจจำกัดการใช้งานจริง https://www.tomshardware.com/tech-industry/elon-musk-claims-teslas-new-ai5-chip-is-40x-more-performant-than-previous-gen-ai5-next-gen-custom-silicon-for-vehicle-ai-to-now-be-built-by-samsung-and-tsmc

🚀 Starlink จับมือ Samsung พัฒนาโมเด็ม AI – ปูทางสู่การเชื่อมต่อ 6G จากดาวเทียมสู่มือถือโดยตรง Starlink ของ Elon Musk กำลังร่วมมือกับ Samsung เพื่อพัฒนาโมเด็มรุ่นใหม่ที่มีหน่วยประมวลผล AI (NPU) ในตัว โดยมีเป้าหมายเพื่อให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์บนโลกกับดาวเทียมได้โดยตรง โดยไม่ต้องผ่านสถานีฐานแบบเดิม ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในการสร้างเครือข่าย 6G แบบ non-terrestrial network (NTN) โมเด็มใหม่นี้จะใช้ AI ในการ “คาดการณ์ตำแหน่งดาวเทียมและปรับสัญญาณแบบเรียลไทม์” ซึ่งช่วยให้การเชื่อมต่อมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดย Samsung อ้างว่าโมเด็ม Exynos รุ่นใหม่สามารถปรับปรุงการระบุลำแสงและการคาดการณ์ช่องสัญญาณได้ดีกว่าเดิมถึง 55 เท่าและ 42 เท่าตามลำดับ SpaceX ยังลงทุนซื้อคลื่นความถี่ 50 MHz และ MSS เพื่อรองรับบริการ 6G NTN โดยมีมูลค่าการลงทุนสูงถึง 17 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความจริงจังในการผลักดันเทคโนโลยีนี้ นอกจากการใช้งานในสมาร์ทโฟนแล้ว โมเด็มนี้ยังสามารถนำไปใช้ในยานยนต์และหุ่นยนต์ ซึ่งไม่ต้องการประสิทธิภาพด้านพลังงานสูงเท่ากับอุปกรณ์พกพา ✅ ความร่วมมือระหว่าง Starlink และ Samsung ➡️ พัฒนาโมเด็มที่มี NPU เพื่อเชื่อมต่อกับดาวเทียมโดยตรง ➡️ ใช้ AI ในการคาดการณ์ตำแหน่งดาวเทียมและปรับสัญญาณแบบเรียลไทม์ ➡️ รองรับเครือข่าย 6G แบบ non-terrestrial network (NTN) ✅ ความสามารถของโมเด็ม Exynos รุ่นใหม่ ➡️ ปรับปรุงการระบุลำแสงได้ดีขึ้น 55 เท่า ➡️ คาดการณ์ช่องสัญญาณได้ดีขึ้น 42 เท่า ➡️ รองรับการใช้งานแบบเรียลไทม์ที่โมเด็มปัจจุบันยังทำไม่ได้ ✅ การลงทุนของ SpaceX ➡️ ซื้อคลื่นความถี่ 50 MHz และ MSS เพื่อรองรับบริการ 6G ➡️ มูลค่าการลงทุนสูงถึง 17 พันล้านดอลลาร์ ➡️ แสดงถึงความมุ่งมั่นในการสร้างเครือข่ายดาวเทียมระดับโลก ✅ การใช้งานในอุตสาหกรรมอื่น ➡️ โมเด็มสามารถนำไปใช้ในยานยนต์และหุ่นยนต์ ➡️ ไม่ต้องการประสิทธิภาพด้านพลังงานสูงเท่ากับสมาร์ทโฟน ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ การเชื่อมต่อโดยตรงกับดาวเทียมยังเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ต้องทดสอบ ⛔ ความแม่นยำในการคาดการณ์ตำแหน่งดาวเทียมอาจมีผลต่อคุณภาพสัญญาณ ⛔ การใช้งานในสมาร์ทโฟนอาจเผชิญกับข้อจำกัดด้านพลังงานและขนาดโมเด็ม ⛔ การพัฒนาโมเด็ม AI ต้องใช้ทรัพยากรสูงและอาจมีต้นทุนที่แพงในช่วงแรก https://www.tomshardware.com/networking/elon-musks-starlink-reportedly-tasks-samsung-to-build-ai-powered-modem-space-based-6g-service-could-revolutionize-satellite-to-device-connectivity

📱 “Exynos 2600 ยังไม่พร้อมใช้กับ Galaxy S26 ทุกรุ่น – ผลิตได้แค่ 15,000 แผ่น wafer เท่านั้น!” Samsung เริ่มผลิตชิป Exynos 2600 ด้วยเทคโนโลยี 2nm GAA (Gate-All-Around) สำหรับใช้ใน Galaxy S26 แต่ดูเหมือนว่าการผลิตยังไม่พร้อมเต็มที่ เพราะมีรายงานว่าผลิตได้เพียง 15,000 wafer เท่านั้น ซึ่งถือว่าน้อยมากเมื่อเทียบกับความต้องการของตลาด แม้ก่อนหน้านี้จะมีข่าวว่า Exynos 2600 มีประสิทธิภาพสูงกว่า Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ A19 Pro ในการทดสอบภายใน แต่ปัญหาหลักคือ อัตราผลิตที่ได้ (yield) ยังอยู่ที่ประมาณ 50% เท่านั้น ทำให้ชิปที่ผลิตได้จริงมีจำนวนจำกัด ผลคือ Galaxy S26 จะมีเพียง 30% ของเครื่องทั้งหมด ที่ใช้ Exynos 2600 ส่วนที่เหลือจะใช้ Snapdragon 8 Elite Gen 5 แทน แม้ก่อนหน้านี้จะมีข่าวว่า S26 Ultra จะใช้ Exynos ด้วย แต่ข้อมูลล่าสุดชี้ว่าอาจไม่เป็นจริง แหล่งข่าวยังระบุว่า Exynos 2600 ถูกมองว่า “premature” หรือยังไม่พร้อมใช้งานในระดับ mass production และ Samsung ยังต้องปรับปรุง yield ให้สูงขึ้นก่อนจะใช้กับรุ่นเรือธงทั้งหมด นอกจากนี้ Samsung ยังมีแผนใช้เทคโนโลยี 2nm GAA เดียวกันในการผลิตชิป AI6 ของ Tesla ซึ่งอยู่ในช่วง pilot production โดยตั้งเป้าเพิ่ม yield ให้ถึง 50% ภายในรอบการผลิตถัดไป ✅ สถานะการผลิตของ Exynos 2600 ➡️ ผลิตได้เพียง 15,000 wafer เท่านั้น ➡️ Yield อยู่ที่ประมาณ 50% ➡️ ใช้เทคโนโลยี 2nm GAA ที่ยังไม่เสถียร ➡️ ถูกมองว่ายัง “premature” สำหรับการใช้งานใน Galaxy S26 ทุกรุ่น ✅ ผลกระทบต่อ Galaxy S26 ➡️ มีเพียง 30% ของเครื่องที่ใช้ Exynos 2600 ➡️ ส่วนใหญ่จะใช้ Snapdragon 8 Elite Gen 5 แทน ➡️ S26 Ultra อาจไม่ได้ใช้ Exynos ตามที่เคยคาดไว้ ➡️ ประสิทธิภาพของ Exynos 2600 ยังสูงกว่าในการทดสอบภายใน ✅ แผนของ Samsung ในอนาคต ➡️ ตั้งเป้าเพิ่ม yield เป็น 70% ➡️ ใช้เทคโนโลยีเดียวกันผลิตชิป AI6 ให้ Tesla ➡️ หวังดึงลูกค้าใหม่ เช่น Qualcomm หาก yield ดีขึ้น ➡️ แข่งกับ TSMC ในตลาด 2nm GAA ‼️ ข้อควรระวังและคำเตือน ⛔ Yield ต่ำทำให้ต้นทุนต่อชิปสูงและจำนวนผลิตจำกัด ⛔ การใช้ชิปที่ยังไม่เสถียรอาจกระทบต่อภาพลักษณ์ของ Galaxy S26 ⛔ หากไม่สามารถเพิ่ม yield ได้ อาจเสียเปรียบ TSMC ในระยะยาว ⛔ การพึ่งพา Snapdragon มากเกินไปอาจลดความเป็นอิสระของ Samsung ⛔ การผลิต AI6 บนเทคโนโลยีเดียวกันอาจเจอปัญหา yield ซ้ำซ้อน https://wccftech.com/exynos-2600-initial-production-volume-15000-wafers-considered-premature-for-all-galaxy-s26-models/

💎 “Stanford โชว์นวัตกรรม ‘ผ้าห่มเพชร’ ลดความร้อนทรานซิสเตอร์ได้ถึง 70°C – อนาคตของชิปยุค 1nm ใกล้เข้ามาแล้ว!” ทีมวิจัยจากมหาวิทยาลัย Stanford ได้พัฒนาเทคนิคใหม่ในการจัดการความร้อนของทรานซิสเตอร์ ด้วยการใช้ “เพชร” เป็นวัสดุห่อหุ้มชิปโดยตรง ซึ่งสามารถลดอุณหภูมิได้ถึง 70°C ในการทดสอบจริง และถึง 90% ในการจำลองการทำงาน ถือเป็นก้าวกระโดดครั้งใหญ่ในสงครามกับความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เทคนิคนี้เรียกว่า “Diamond Blanket” โดยใช้เพชรแบบ polycrystalline ที่มีเม็ดใหญ่พิเศษ เติบโตโดยตรงบนพื้นผิวของทรานซิสเตอร์ที่อุณหภูมิ 400°C ซึ่งถือว่าต่ำพอที่จะไม่ทำลายชิ้นส่วน CMOS ภายในชิป ต่างจากวิธีเดิมที่ต้องใช้ความร้อนสูงถึง 1,000°C ความลับของความสำเร็จอยู่ที่การเติมออกซิเจนในระดับสูงระหว่างการเติบโตของเพชร ซึ่งช่วยกำจัดคาร์บอนที่ไม่ใช่เพชรออกไป ทำให้ได้ผลึกเพชรที่นำความร้อนได้ดีมาก โดยเพชรชนิดนี้นำความร้อนได้มากกว่าทองแดงถึง 6 เท่า! เทคนิคนี้ไม่ใช่แค่แนวคิด เพราะ DARPA หน่วยงานวิจัยของกระทรวงกลาโหมสหรัฐฯ ได้ว่าจ้าง Raytheon ให้พัฒนาเทคโนโลยีนี้ตั้งแต่ปี 2024 และตอนนี้ Stanford ก็เตรียมนำไปใช้ร่วมกับบริษัทใหญ่อย่าง TSMC, Micron และ Samsung เพื่อผลักดันสู่การผลิตจริงภายในปี 2027 ✅ นวัตกรรม Diamond Blanket จาก Stanford ➡️ ใช้เพชรห่อหุ้มทรานซิสเตอร์โดยตรงเพื่อลดความร้อน ➡️ ลดอุณหภูมิได้ถึง 70°C ในการทดสอบจริง และ 90% ในการจำลอง ➡️ ใช้เพชรแบบ polycrystalline เม็ดใหญ่พิเศษ ➡️ เติบโตที่อุณหภูมิ 400°C ซึ่งปลอดภัยต่อ CMOS ➡️ เติมออกซิเจนเพื่อกำจัดคาร์บอนที่ไม่ใช่เพชร ➡️ เพชรนำความร้อนได้มากกว่าทองแดงถึง 6 เท่า ➡️ เหมาะกับชิปแบบ 3D ที่มีปัญหาความร้อนสะสมภายใน ✅ การสนับสนุนและแผนการนำไปใช้ ➡️ DARPA เคยว่าจ้าง Raytheon พัฒนาเทคโนโลยีนี้ในปี 2024 ➡️ Stanford เตรียมร่วมมือกับ TSMC, Micron และ Samsung ➡️ คาดว่าจะเริ่มใช้งานจริงในอุตสาหกรรมภายในปี 2027 ➡️ อาจเป็นทางออกก่อนเข้าสู่ยุคหลังซิลิคอน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/diamond-blanket-transistor-cooling-method-sees-incredible-success-in-testing-growing-micrometer-scale-diamond-layer-directly-on-transistors-drops-temps-by-70-c

🔧 “TSMC ยังเหนียวแน่น! Qualcomm และ MediaTek ไม่น่าจะเปลี่ยนไปใช้ Samsung สำหรับชิป 2nm – เหตุผลทั้งเทคนิคและเวลา” หลายคนอาจเคยได้ยินข่าวลือว่า Qualcomm กับ MediaTek อาจเปลี่ยนไปใช้ Samsung Foundry สำหรับการผลิตชิป 2nm แทน TSMC เพราะราคาที่ TSMC ตั้งไว้สูงถึง $30,000 ต่อแผ่นเวเฟอร์ ทำให้ดูเหมือนว่าทั้งสองบริษัทอาจหาทางเลือกใหม่เพื่อประหยัดต้นทุน แต่ล่าสุดมีรายงานจาก DigiTimes ที่อ้างแหล่งข่าวในสายการผลิตว่า “ไม่น่าเป็นไปได้” ที่ Qualcomm และ MediaTek จะเปลี่ยนไปใช้ Samsung ในเร็ว ๆ นี้ โดยมีเหตุผลหลักสองข้อคือ “เรื่องเวลา” และ “ความพร้อมของเทคโนโลยี” แม้ว่า MediaTek จะประกาศว่าได้ tape-out ชิป 2nm แล้วและจะเปิดตัวปลายปี 2026 แต่ไม่ได้ระบุว่าใช้โรงงานไหน ซึ่งทำให้เกิดการคาดเดาว่าอาจเป็น Samsung แต่แหล่งข่าวบอกว่า ถ้าจะใช้เทคโนโลยี GAA 2nm ของ Samsung จริง ๆ ก็ต้องรอถึงปี 2027 ถึงจะพร้อมใช้งานในเชิงพาณิชย์ อีกประเด็นคือเรื่องของการตามให้ทัน Apple ซึ่งเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีการผลิตชิป โดย Qualcomm และ MediaTek ไม่อยากปล่อยให้ Apple นำหน้าไปอีกหนึ่งเจเนอเรชัน จึงเลือกที่จะอยู่กับ TSMC แม้ราคาจะสูง แต่ก็ถือว่า “รับได้” เพื่อรักษาความเร็วและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ นอกจากนี้ยังมีข้อมูลว่า Qualcomm เคยขอ sample ชิป 2nm จาก Samsung เพื่อทดสอบ ซึ่งอาจเป็นการเตรียมความพร้อมสำหรับอนาคตมากกว่าการเปลี่ยนโรงงานในตอนนี้ ✅ สถานการณ์การผลิตชิป 2nm ➡️ TSMC ยังคงเป็นผู้ผลิตหลักของ Qualcomm และ MediaTek ➡️ ราคาชิป 2nm จาก TSMC อยู่ที่ $30,000 ต่อเวเฟอร์ ➡️ MediaTek tape-out ชิป 2nm แล้ว เตรียมเปิดตัวปลายปี 2026 ➡️ Samsung ยังไม่พร้อมผลิตชิป 2nm GAA จนกว่าจะถึงปี 2027 ➡️ Qualcomm เคยขอ sample จาก Samsung เพื่อทดสอบ ➡️ ทั้งสองบริษัทต้องการตามให้ทัน Apple ในด้านเทคโนโลยี ➡️ การอยู่กับ TSMC ช่วยรักษาคุณภาพและความเร็วในการพัฒนา ✅ ความเคลื่อนไหวในอุตสาหกรรม ➡️ Apple เคยใช้ TSMC N3B สำหรับ M3, M3 Pro และ M3 Max ➡️ Tape-out ของ Apple มีต้นทุนสูงถึง $1 พันล้าน ➡️ Snapdragon 8 Gen 3 และ Dimensity 9300 ใช้ TSMC 3nm รุ่นแรก ➡️ Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ Dimensity 9500 มีต้นทุนสูงขึ้น ➡️ อาจมีการใช้ dual-sourcing ในอนาคตระหว่าง TSMC และ Samsung https://wccftech.com/qualcomm-and-mediatek-are-unlikely-to-switch-to-samsung-for-2nm-chip-orders/

🔧 "Samsung ร่วมมือ Nvidia สร้าง CPU และ XPU แบบใหม่—ขยายอำนาจ NVLink ท่ามกลางการแข่งขัน AI" Nvidia กำลังขยายอิทธิพลในโลก AI ด้วยการร่วมมือกับ Samsung Foundry เพื่อออกแบบและผลิต CPU และ XPU แบบ non-x86 โดยใช้เทคโนโลยี NVLink Fusion ซึ่งเป็นระบบเชื่อมต่อความเร็วสูงระหว่าง CPU, GPU และ accelerator ที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานในระดับ rack-scale data center การประกาศนี้เกิดขึ้นในงาน OCP Global Summit ปี 2025 โดยมีเป้าหมายเพื่อรับมือกับการแข่งขันจากบริษัทใหญ่อย่าง OpenAI, Google, AWS, Broadcom และ Meta ที่กำลังพัฒนาเทคโนโลยีชิปของตัวเองเพื่อลดการพึ่งพา Nvidia Samsung จะมีบทบาทตั้งแต่การออกแบบไปจนถึงการผลิตชิปแบบ custom โดยใช้ NVLink Fusion เป็นแกนกลาง ซึ่งช่วยให้ CPU และ XPU สามารถสื่อสารกับ GPU ของ Nvidia ได้โดยตรงแบบ high-bandwidth, low-latency ✅ ความร่วมมือระหว่าง Nvidia และ Samsung ➡️ Samsung Foundry จะช่วยออกแบบและผลิต CPU/XPU แบบ non-x86 ➡️ ใช้เทคโนโลยี NVLink Fusion เพื่อเชื่อมต่อกับ GPU ของ Nvidia ➡️ ขยาย ecosystem ของ Nvidia ในระดับ data center ✅ จุดเด่นของ NVLink Fusion ➡️ เป็น IP และ chiplet solution สำหรับการเชื่อมต่อ CPU-GPU-accelerator ➡️ รองรับการสื่อสารแบบ high-speed ในระบบ rack-scale ➡️ ช่วยลด bottleneck ระหว่างองค์ประกอบของระบบประมวลผล ✅ การแข่งขันในตลาด AI ➡️ OpenAI, Google, AWS, Meta และ Broadcom กำลังพัฒนาชิปของตัวเอง ➡️ Nvidia ต้องสร้างความได้เปรียบผ่านการควบคุมทั้ง hardware stack ➡️ การร่วมมือกับ Samsung ช่วยเพิ่มความสามารถในการผลิตและออกแบบ ‼️ ข้อจำกัดของ NVLink Fusion ⛔ ชิปที่ใช้ NVLink Fusion ต้องเชื่อมต่อกับผลิตภัณฑ์ของ Nvidia เท่านั้น ⛔ Nvidia ควบคุม controller, PHY layer และ NVLink Switch licensing ⛔ อาจเกิดความกังวลเรื่อง vendor lock-in และความเปิดของ ecosystem 📎 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก: ✅ ความหมายของ XPU ➡️ เป็นแนวคิดใหม่ที่รวม CPU, GPU และ accelerator เข้าด้วยกัน ➡️ ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI และ HPC โดยเฉพาะ ✅ บทบาทของ Samsung Foundry ➡️ เป็นหนึ่งในผู้ผลิตชิประดับโลกที่มีเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง ➡️ การร่วมมือครั้งนี้ช่วยให้ Nvidia มีทางเลือกนอกเหนือจาก TSMC https://www.techradar.com/pro/samsung-will-help-nvidia-build-custom-non-x86-cpu-and-xpu-in-a-bid-to-stave-off-competition-from-openai-google-aws-broadcom-meta-and-its-other-key-partners

💧 “วิธีเอาน้ำออกจากช่องชาร์จมือถือ — ทำผิดวิธีอาจพังหนักกว่าเดิม” — เมื่อการใช้ไดร์เป่าผมหรือข้าวสารไม่ใช่คำตอบ และการอบแห้งคือทางรอดที่แท้จริง บทความจาก SlashGear แนะนำวิธีจัดการเมื่อน้ำเข้าไปในช่องชาร์จมือถือ ซึ่งอาจเกิดจากอุบัติเหตุเล็ก ๆ เช่นทำตกน้ำ หรือโดนเครื่องดื่มหกใส่ แม้จะดูน่ากังวล แต่หากจัดการอย่างถูกวิธี ก็สามารถช่วยให้มือถือกลับมาใช้งานได้ตามปกติ สิ่งแรกที่ควรทำคือ “ปิดเครื่องทันที” และถอดอุปกรณ์เสริมทั้งหมด จากนั้นใช้ผ้าแห้งที่ไม่มีขุยเช็ดบริเวณช่องชาร์จอย่างระมัดระวัง ห้ามใช้ไดร์เป่าผมหรือจุ่มลงในข้าวสาร เพราะอาจทำให้เกิดความเสียหายมากขึ้น วิธีที่แนะนำคือ: 💧 เขย่าเครื่องเบา ๆ หรือเคาะกับฝ่ามือเพื่อให้น้ำออก 💧 วางไว้ในห้องที่มีอากาศถ่ายเทดี หรือใช้พัดลมเป่าช่วย 💧 ใส่ในถุงซิปล็อกพร้อมซองซิลิกาเจลเพื่อดูดความชื้น หากช่องชาร์จแห้งแล้วแต่ยังชาร์จไม่ได้: ⚡ ลองเปลี่ยนสายชาร์จ เพราะสายที่เปียกอาจทำให้ระบบตรวจจับความชื้นยังทำงานอยู่ ⚡ สำหรับ Samsung: เข้า Settings > Apps > Show system apps > USB Settings > Clear cache ⚡ สำหรับ Android รุ่นอื่น: ลองหาการตั้งค่า USB ใน System Apps ⚡ สำหรับ iPhone: ไม่มีตัวเลือก USB Settings ให้เคลียร์ cache — ลองรีสตาร์ทเครื่องแทน หากยังไม่สามารถชาร์จได้ อาจเกิดจากความเสียหายภายในหรือการกัดกร่อนของวงจร ควรนำเครื่องไปตรวจสอบที่ศูนย์บริการ หรือใช้การชาร์จแบบไร้สายชั่วคราวหากรองรับ https://www.slashgear.com/1999314/how-to-remove-water-from-phone-charging-port/

🚀 “Phison E28 เปิดศึก SSD เจน 2 — TeamGroup Z54E นำทัพ PCIe 5.0 ความเร็วทะลุ 14.9 GB/s” TeamGroup เปิดตัว T-Force Z54E SSD รุ่นใหม่ล่าสุดที่ใช้คอนโทรลเลอร์ Phison E28 ซึ่งเป็นเจเนอเรชันที่สองของ PCIe 5.0 SSD โดยมีความเร็วในการอ่านข้อมูลสูงสุดถึง 14,900 MB/s และเขียนได้ถึง 14,000 MB/s ในรุ่น 2TB และ 4TB ส่วนรุ่น 1TB เขียนได้ 13,700 MB/s Phison E28 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6nm จาก TSMC และเป็นคำตอบของ Phison ต่อคู่แข่งอย่าง Silicon Motion SM2508 โดยมุ่งเน้นทั้งประสิทธิภาพและการใช้พลังงานที่ดีขึ้น แม้ TeamGroup จะไม่เปิดเผยชนิดของ NAND ที่ใช้ แต่คาดว่าเป็น 3D TLC NAND แบบ 232 ชั้น จาก Micron หรือ YMTC โดย SSD รุ่นนี้ยังมาพร้อม DRAM cache (ขนาดไม่ระบุ) และฮีตซิงก์กราฟีนแบบบางพิเศษเพื่อช่วยระบายความร้อน โดยไม่ใช้พัดลม ด้านความทนทาน (endurance) ก็ถือว่าอยู่ในระดับดี โดยรุ่น 1TB รองรับการเขียนข้อมูลได้ 600 TBW และเพิ่มขึ้นเป็น 1,200 TBW และ 2,400 TBW สำหรับรุ่น 2TB และ 4TB ตามลำดับ แม้ยังไม่เปิดเผยราคาและวันวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ แต่ TeamGroup ระบุว่าจะมีข้อมูลเพิ่มเติมเร็ว ๆ นี้ ✅ TeamGroup เปิดตัว SSD รุ่น T-Force Z54E ➡️ ใช้คอนโทรลเลอร์ Phison E28 รุ่นใหม่ล่าสุด ✅ ความเร็วสูงสุด: อ่าน 14,900 MB/s, เขียน 14,000 MB/s ➡️ รุ่น 1TB เขียนได้ 13,700 MB/s ✅ ใช้เทคโนโลยี 6nm จาก TSMC ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน ✅ คาดว่าใช้ NAND แบบ 3D TLC 232 ชั้น ➡️ อาจมาจาก Micron หรือ YMTC ✅ มี DRAM cache (ขนาดไม่ระบุ) ➡️ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการเข้าถึงข้อมูล ✅ ฮีตซิงก์กราฟีนแบบบางพิเศษ ➡️ ไม่มีพัดลม แต่รองรับการระบายความร้อนสูงสุด 7W ✅ ความทนทาน: 600–2,400 TBW ตามความจุ ➡️ เทียบเท่าคู่แข่งอย่าง WD Black SN8100 และ Samsung 9100 Pro ✅ รับประกัน 5 ปี ➡️ ยังไม่เปิดเผยราคาและวันวางจำหน่าย https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/second-gen-phison-ssd-controllers-hit-the-market-with-14-9-gb-s-speeds-teamgroup-z54e-spearheads-a-new-army-of-pcie-5-0-drives

🇨🇳 “Micron เตรียมถอนตัวจากตลาดหน่วยความจำศูนย์ข้อมูลในจีน” — เมื่อแรงกดดันจากการแบนในปี 2023 ยังไม่คลี่คลาย Micron ผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ของสหรัฐฯ กำลังเตรียมถอนตัวจากตลาดหน่วยความจำสำหรับศูนย์ข้อมูลในจีน หลังจากไม่สามารถฟื้นตัวจากผลกระทบของการแบนในปี 2023 ที่รัฐบาลจีนประกาศห้ามใช้ผลิตภัณฑ์ของ Micron ในโครงสร้างพื้นฐานด้านข้อมูลที่สำคัญ ด้วยเหตุผลด้านความมั่นคง ตามรายงานจาก Reuters ที่อ้างแหล่งข่าวภายใน Micron บริษัทมีแผนจะหยุดส่งออกผลิตภัณฑ์ DRAM และหน่วยความจำระดับเซิร์ฟเวอร์ไปยังศูนย์ข้อมูลในจีนโดยตรง แต่จะยังคงให้บริการในกลุ่มสมาร์ตโฟนและยานยนต์ รวมถึงลูกค้าจีนที่มีศูนย์ข้อมูลในต่างประเทศ เช่น Lenovo การตัดสินใจนี้สะท้อนถึงผลกระทบระยะยาวจากการแบนของ Cyberspace Administration of China ซึ่งทำให้ Micron สูญเสียโอกาสในโครงการศูนย์ข้อมูลที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐ และเปิดช่องให้ผู้ผลิตในประเทศจีนและเกาหลีใต้เข้ามาแทนที่ แม้ Samsung และ SK Hynix จะมีโอกาสขยายตลาดในจีน แต่ก็ยังเผชิญกับข้อจำกัดจากนโยบายส่งออกของสหรัฐฯ เช่นเดียวกับ Micron ขณะที่ผู้ผลิตในประเทศจีนอย่าง YMTC และ CXMT ก็เร่งพัฒนาเทคโนโลยีเพื่อทดแทน แม้ยังตามหลังในด้านประสิทธิภาพและคุณภาพ ✅ Micron เตรียมหยุดส่งออก DRAM และหน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์ไปยังศูนย์ข้อมูลในจีน ➡️ ยังคงให้บริการในกลุ่มสมาร์ตโฟนและยานยนต์ ➡️ ยังคงให้บริการลูกค้าจีนที่มีศูนย์ข้อมูลในต่างประเทศ ✅ การแบนในปี 2023 จาก Cyberspace Administration of China เป็นจุดเริ่มต้น ➡️ อ้างเหตุผลด้านความมั่นคงของชาติ ✅ การแบนทำให้ Micron สูญเสียโอกาสในโครงการศูนย์ข้อมูลที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐ ➡️ ผู้ผลิตในจีนและเกาหลีใต้เข้ามาแทนที่ ✅ Samsung และ SK Hynix อาจได้ประโยชน์จากช่องว่างของ Micron ➡️ แต่ยังเผชิญข้อจำกัดจากนโยบายส่งออกของสหรัฐฯ ✅ ผู้ผลิตจีนอย่าง YMTC และ CXMT เร่งพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำ ➡️ ยังตามหลังในด้านประสิทธิภาพและ yield https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/reports-suggest-micron-is-preparing-to-exit-chinas-data-center-memory-market