Intel กำลังเผชิญกับข้อจำกัดใหม่ในการส่งออกชิป Gaudi AI ไปยังจีน โดยต้องได้รับ ใบอนุญาตส่งออก ตามนโยบายการค้าล่าสุดของสหรัฐฯ ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อธุรกิจของบริษัทในตลาดจีน

✅ Intel ต้องได้รับใบอนุญาตส่งออกเพื่อขายชิป Gaudi AI ไปยังจีน
- ข้อจำกัดนี้มีผลกับ ชิปที่มีแบนด์วิดท์ DRAM 1,400 GB/s หรือสูงกว่า
- Intel เคยมีลูกค้ารายใหญ่ในจีน เช่น ByteDance ซึ่งซื้อชิปของบริษัทเป็นทางเลือกแทน Nvidia

✅ ข้อจำกัดนี้ส่งผลกระทบต่อธุรกิจ AI ของ Intel ในจีน
- แม้ Intel จะมีธุรกิจในจีนที่เล็กกว่า Nvidia แต่ก็ยังต้องเผชิญกับ กระบวนการทางกฎหมายที่ซับซ้อน
- Nvidia และ AMD ก็ถูกจำกัดการส่งออกชิป AI ไปยังจีนเช่นกัน

✅ นโยบายการค้าของสหรัฐฯ อาจช่วยให้จีนพัฒนาเทคโนโลยีของตนเอง
- จีนอาจหันไปใช้ ชิป Ascend ของ Huawei แทนชิปจากบริษัทสหรัฐฯ
- ข้อจำกัดนี้อาจกระตุ้นให้จีน เร่งพัฒนาโซลูชัน AI ในประเทศ

✅ Intel อาจต้องปรับกลยุทธ์เพื่อรักษาตลาดในจีน
- บริษัทอาจต้อง นำเสนอชิปที่มีสเปคต่ำลง เพื่อให้ผ่านข้อกำหนดการส่งออก
- หรืออาจต้อง หาทางเจรจากับรัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อขอผ่อนปรนข้อจำกัด

https://wccftech.com/intel-sees-no-leverage-from-the-trump-administration-now-requires-license-to-sell-gaudi-chips-to-china/

Huawei Ascend 910C ซึ่งเป็น AI Accelerator รุ่นใหม่ของ Huawei ถูกพบว่าใช้ ชิ้นส่วนจากต่างประเทศ โดยนักวิเคราะห์ระบุว่า ชิปเซ็ตหลักของ Ascend 910C ผลิตโดย TSMC ด้วยกระบวนการ 7 นาโนเมตร แม้ว่าจะมีการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ

✅ Huawei Ascend 910C ใช้ชิ้นส่วนจากต่างประเทศ แม้จะถูกคว่ำบาตร
- นักวิเคราะห์พบว่า ชิปเซ็ตหลักของ Ascend 910C ผลิตโดย TSMC ด้วยกระบวนการ 7 นาโนเมตร
- Huawei สามารถหลีกเลี่ยงข้อจำกัดโดย ซื้อเวเฟอร์จาก TSMC ผ่านบริษัทตัวกลาง Sophgo

✅ SMIC อาจมีส่วนร่วมในการผลิตบางส่วน
- แม้ว่า SMIC จะมี กระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร แต่ส่วนใหญ่ของ Ascend 910C ยังคงใช้ เวเฟอร์จาก TSMC
- Huawei อาจกำลังพัฒนา กระบวนการผลิต 5 นาโนเมตร กับ SMIC แต่ยังไม่พร้อมสำหรับการผลิตจำนวนมาก

✅ Ascend 910C มีประสิทธิภาพต่ำกว่า NVIDIA GB200
- นักวิเคราะห์ระบุว่า Ascend 910C ล้าหลัง NVIDIA GB200 "Blackwell" AI GPU
- อย่างไรก็ตาม Huawei ยังคงพัฒนาเทคโนโลยีของตนเองเพื่อแข่งขันในตลาด AI

✅ Huawei ใช้เทคนิคหลีกเลี่ยงข้อจำกัดการส่งออก
- มีรายงานว่า Huawei ยังคงได้รับเวเฟอร์จาก TSMC ผ่านบริษัทตัวกลางอื่นๆ
- นักวิเคราะห์ไม่สามารถยืนยันได้ว่าการส่งเวเฟอร์ผ่านบริษัทตัวกลางยังคงดำเนินต่อไปหรือไม่

https://www.techpowerup.com/335570/report-suggests-huawei-ascend-910c-ai-accelerators-utilization-of-foreign-parts-investigators-find-7-nm-tsmc-dies

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) อาจเผชิญกับโทษปรับจากกระทรวงพาณิชย์ของสหรัฐอเมริกาสูงกว่า 1 พันล้านดอลลาร์ หลังมีรายงานว่าได้จัดหาชิปเล็ตรุ่นหนึ่งให้กับบริษัท Huawei ซึ่งอยู่ภายใต้มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ โดยไม่ได้ตั้งใจ ชิปเล็ตรุ่นดังกล่าวถูกพบว่าอยู่ในตัวเร่งประมวลผล AI รุ่น HiSilicon Ascend 910B ของ Huawei

รายงานจากสำนักข่าว Reuters ระบุว่า หลังจากที่ Huawei ไม่สามารถทำงานร่วมกับ TSMC ได้เนื่องจากมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ บริษัทจึงได้ส่งแบบแปลนการออกแบบชิปของตนไปให้ Sophgo บริษัทออกแบบชิปของจีนแทน จากนั้น Sophgo ได้นำแบบแปลนเหล่านั้นไปให้ TSMC ผลิต โดยอ้างว่าเป็นการออกแบบของตนเอง

TSMC ได้ระงับการจัดส่งชิปให้ Sophgo หลังจากค้นพบว่าชิปเล็ตรุ่นที่ตนผลิตนั้นเป็นส่วนหนึ่งของชิป AI ซีรีส์ HiSilicon Ascend 910 ของ Huawei ซึ่งเป็นการละเมิดข้อกำหนดด้านการส่งออกของสหรัฐฯ ที่สามารถกำหนดโทษปรับได้สูงถึงสองเท่าของมูลค่าการทำธุรกรรมที่ละเมิดกฎ

ที่มา : https://www.enterpriseitpro.net/tsmc-faces-1-billion-u-s-fine-over-chip-used-in-huawei-processor/

ประธานาธิบดีออร์เตกาเปรียบเหมือนกัปตันเรือที่มุ่งหน้าสู่โลกเทคโนโลยี เขามองเห็นหัวเว่ยเป็นเสมือนพันธมิตรที่ช่วยเติมเต็มภาพฝันนั้น ด้วยความร่วมมือครั้งนี้ นิการากัวอาจก้าวไปข้างหน้าสู่ยุคใหม่ของความเจริญรุ่งเรืองผ่านเทคโนโลยี

- ความมุ่งมั่นในเทคโนโลยี: การพบปะครั้งนี้สะท้อนถึงเป้าหมายของนิการากัวที่ต้องการนำเทคโนโลยีขั้นสูงมาพัฒนาประเทศ เพื่อประโยชน์ทางเศรษฐกิจและสังคม

- การสร้างความสัมพันธ์ทางการทูต: ความร่วมมือเช่นนี้ไม่เพียงช่วยให้เกิดการพัฒนาทางเทคโนโลยี แต่ยังเสริมสร้างความสัมพันธ์อันแน่นแฟ้นระหว่างนิการากัวและจีน

- โอกาสในการเติบโตของหัวเว่ย: สำหรับหัวเว่ยเอง ความร่วมมือนี้นับว่าเป็นโอกาสสำคัญที่จะขยายตลาดในภูมิภาคละตินอเมริกา

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/04/10/nicaraguan-president-ortega-meets-with-huawei-executives

แม้เทคโนโลยีชาร์จรถยนต์ไฟฟ้าความเร็วสูงอย่าง 1 MW จะน่าตื่นเต้น แต่ยังมีข้อจำกัดทั้งด้านต้นทุน ระบบการระบายความร้อน และโครงข่ายไฟฟ้าในพื้นที่ อย่างไรก็ตาม วิวัฒนาการของแบตเตอรี่ที่ดีขึ้น อาจเป็นคำตอบที่เรียบง่ายกว่าสำหรับผู้ใช้งาน EV ทั่วไป

== ความก้าวหน้าที่เห็นได้ชัด ==
✅ BYD Super e-Platform: ชาร์จได้เร็วถึง 249 ไมล์ใน 5 นาที
✅ Zeekr Golden Battery: ลดเวลา 10%-80% เหลือเพียง 9 นาทีด้วยระบบน้ำหล่อเย็น
✅ Huawei และการชาร์จ 1.5 MW: ระบบใหม่ที่อาจเปลี่ยนวิธีการชาร์จรถยนต์ในอนาคต

== ข้อจำกัดที่ต้องคำนึงถึง ==
- ความเสถียรของการส่งพลังงาน: BYD พบว่าการรักษากำลังไฟ 1000V และ 1000A เป็นสิ่งที่ยากในโลกแห่งความเป็นจริง
- ต้นทุนการผลิตและการดูแล: เครื่องชาร์จ 1 MW จำเป็นต้องมีระบบระบายความร้อนที่ซับซ้อน ทำให้มีค่าใช้จ่ายมากกว่าระบบชาร์จทั่วไปถึง 5 เท่า
- ผลกระทบต่อโครงข่ายไฟฟ้า: พลังงานที่ต้องใช้สูงมากอาจทำให้กระทบต่อผู้ใช้งานในพื้นที่

https://www.techradar.com/vehicle-tech/hybrid-electric-vehicles/the-ultra-fast-ev-charging-revolution-could-still-be-a-way-off-according-to-these-early-megawatt-experiences

Donald Trump อดีตประธานาธิบดีสหรัฐฯ กล่าวในงาน Republican National Congressional Committee ว่าเขาเคยข่มขู่ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ว่าจะต้องเสียภาษีสูงถึง 100% หากไม่สร้างโรงงานในสหรัฐฯ โดยการเคลื่อนไหวนี้มีเป้าหมายเพื่อกระตุ้นอุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ

✅ บทบาทของ TSMC ในอุตสาหกรรม: TSMC ซึ่งถือเป็นบริษัทผลิตชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลก ได้ประกาศแผนลงทุนกว่า 100 พันล้านดอลลาร์ เพื่อสร้างโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ 5 แห่งในสหรัฐฯ หลังเผชิญแรงกดดันจากรัฐบาล

✅ ท่าทีของ Trump:
- Trump วิจารณ์การตัดสินใจของรัฐบาล Biden ที่เคยมอบ เงินช่วยเหลือกว่า 6.6 พันล้านดอลลาร์ ให้กับ TSMC สหรัฐฯ โดยเขาย้ำว่า บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ไม่จำเป็นต้องใช้เงินช่วยเหลือ แต่ควรปรับตัวผ่านแรงจูงใจทางเศรษฐกิจแทน

✅ ประเด็นการส่งออกและ Huawei: ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า TSMC อาจต้องจ่ายค่าปรับกว่า 1 พันล้านดอลลาร์ หรือมากกว่า จากกรณีที่ชิปที่ผลิตโดยบริษัทถูกพบว่าเป็นส่วนหนึ่งของ AI Processor ของ Huawei ซึ่งเป็นเป้าหมายของการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/04/09/trump-says-he-told-tsmc-it-would-pay-100-tax-if-it-doesn039t-build-in-us

General Services Administration (GSA) ของรัฐบาลสหรัฐฯ ได้ประกาศยุติการใช้งานเทปแม่เหล็กในระบบจัดเก็บข้อมูล โดยแปลงข้อมูลที่เคยอยู่บนเทปแม่เหล็กทั้งหมด 14,000 ม้วน ให้เป็นระบบดิจิทัลถาวร ซึ่งประหยัดค่าใช้จ่ายกว่า 1 ล้านดอลลาร์ต่อปี แม้จะมีหลายคนแสดงความเห็นว่าเทปแม่เหล็กเป็นเทคโนโลยีที่เก่าถึง 70 ปี แต่ผู้เชี่ยวชาญบางคนชี้ว่ามันยังมีข้อดีหลายด้านที่เหมาะสำหรับบางการใช้งาน

✅ ความจุที่เหนือกว่า:
- เทปแม่เหล็กสามารถจัดเก็บข้อมูลได้ในปริมาณมากเมื่อเทียบกับ HDD หรือ SSD และยังมี แผนพัฒนาเทคโนโลยี Linear Tape-Open (LTO) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพอย่างต่อเนื่อง

✅ ความทนทานและต้นทุนที่ต่ำ:
- เทปมีความทนทานสูงและสามารถใช้งานได้ยาวนานถึง 30 ปี นอกจากนี้ยังประหยัดค่าใช้จ่ายเมื่อเทียบกับระบบอื่น ๆ โดยเฉพาะในการใช้งานแบบ Cold Storage

✅ การใช้งานในยุคใหม่:
- บริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่ เช่น Huawei ได้พัฒนาเทคโนโลยีใหม่เพื่อรวมระบบจัดเก็บข้อมูลแบบเทปกับ AI และ Hyperscalers เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ

https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/u-s-govt-eliminates-tape-data-storage-at-the-gsa-to-save-usd1m-per-year-but-tape-isnt-dead-yet

Counterpoint Research รายงานว่า ยอดขายมือถือจอพับในปี 2025 อาจลดลง แม้ว่าจะเติบโตอย่างช้า ๆ ในปี 2024 โดยแบรนด์ใหญ่เช่น Samsung, Google, Oppo, Huawei และ Motorola ต่างก็ลงทุนในตลาดนี้อย่างหนัก แต่ยังไม่สามารถขยายฐานผู้ใช้ได้มากพอ นักวิเคราะห์คาดว่า หาก Apple เปิดตัว iPhone Fold ในปี 2026 อาจช่วยพลิกตลาดได้

✅ มือถือจอพับยังคงเป็นกลุ่มเล็กในตลาดสมาร์ทโฟน
- แม้ว่าหลายแบรนด์จะออกผลิตภัณฑ์ใหม่ แต่ ยอดขายมือถือจอพับไม่เคยเกิน 2% ของตลาดสมาร์ทโฟนทั้งหมด
- ปัจจัยสำคัญที่ทำให้ผู้ใช้ไม่สนใจคือ ราคาสูงและขาดจุดขายที่ดึงดูดพอ

✅ แบรนด์ต่าง ๆ ยังคงลงทุน แม้ผู้ใช้ยังไม่ตอบรับเต็มที่
- Honor และ Oppo มีผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ช่วยขยายตลาดมือถือจอพับ แต่ ส่วนใหญ่จำกัดอยู่ในจีนและยุโรป
- นักวิเคราะห์มองว่า ปี 2026 จะเป็นจุดเปลี่ยนของตลาด โดยเฉพาะเมื่อ Apple เข้าสู่ตลาด

✅ Apple อาจเปิดตัว iPhone Fold ในปี 2026
- Apple มัก รอให้ตลาดมีความชัดเจนก่อน แล้วค่อยเปิดตัวผลิตภัณฑ์ที่ได้รับการออกแบบอย่างดี
- มีข่าวลือว่า iPhone Fold อาจใช้บานพับโลหะเหลวและดีไซน์บางเป็นพิเศษ
- นักวิเคราะห์คาดว่า Apple อาจเลือกทำมือถือพับแบบฝาพับแทนที่จะเป็นแท็บเล็ตพับ เพื่อให้มีราคาที่เข้าถึงง่ายกว่า

✅ ราคายังคงเป็นปัจจัยสำคัญที่ฉุดตลาดมือถือจอพับ
- คาดว่า iPhone Fold อาจมีราคา ประมาณ $2,000 ซึ่งยังคงสูงมาก
- แม้ว่าราคาอาจลดลงเมื่อเทคโนโลยีมีความแพร่หลายขึ้น แต่ยังไม่ชัดเจนว่าจะลดลงแค่ไหน

https://www.techradar.com/phones/iphone/foldable-phone-sales-are-tipped-to-fall-this-year-and-apple-is-the-only-brand-that-could-turn-things-around

สถานการณ์ของสงครามการค้าโลกในปัจจุบันยังคงมีความซับซ้อนและเปลี่ยนแปลงอยู่เสมอ โดยมีทั้งแนวโน้มที่ดีขึ้นและความท้าทายที่ยังคงอยู่ ดังนี้

### 1. **แนวโน้มที่ดีขึ้น**
- **การลดความตึงเครียดระหว่างสหรัฐฯ-จีน**:
แม้สงครามการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนจะยังไม่สิ้นสุด แต่ทั้งสองฝ่ายเริ่มหันมาเจรจาเพื่อหลีกเลี่ยงการขึ้นภาษีเพิ่มเติม เช่น การยกเลิกภาษีบางส่วนในสินค้าอุปโภคบริโภคเพื่อควบคุมเงินเฟ้อ นอกจากนี้ การประชุมระดับสูงระหว่างผู้นำทั้งสองประเทศในช่วงปลายปี 2022-2023 ช่วยฟื้นฟูช่องทางการสื่อสาร แม้จะยังไม่มีการแก้ไขข้อพิพาทหลัก เช่น ปัญหาไต้หวันหรือการจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูง

- **ความร่วมมือระดับภูมิภาค**:
ความตกลงทางการค้าในรูปแบบภูมิภาคขยายตัว เช่น **RCEP** (ความตกลงหุ้นส่วนทางเศรษฐกิจระดับภูมิภาค) ในเอเชีย-แปซิฟิก และ **AfCFTA** (เขตการค้าเสรีทวีปแอฟริกา) ซึ่งช่วยกระตุ้นการค้าภายในภูมิภาค แทนการพึ่งพาตลาดโลกเพียงอย่างเดียว

- **นโยบายการค้าที่คำนึงถึงสิ่งแวดล้อม**:
หลายประเทศเริ่มผนวกเป้าหมายสิ่งแวดล้อมเข้ากับนโยบายการค้า เช่น สหภาพยุโรป推行 **CBAM** (มาตรการปรับคาร์บอนชายแดน) เพื่อส่งเสริมการผลิตที่ยั่งยืน แม้อาจก่อความขัดแย้งใหม่ แต่ก็เป็นโอกาสในการสร้างมาตรฐานสากลร่วมกัน

---

### 2. **ความท้าทายที่ยังคงอยู่**
- **การแข่งขันทางเทคโนโลยีและการแยกห่วงโซ่อุปทาน**:
สหรัฐฯ ยังคงจำกัดการส่งออกเทคโนโลยีขั้นสูง (เช่น ชิปเซมิคอนดักเตอร์) ไปยังจีน ขณะที่จีนพยายามสร้างระบบนิเวศเทคโนโลยีของตนเอง (เช่น การพัฒนาชิปด้วยเทคโนโลยี 7 นาโนเมตรของ Huawei) ส่งผลให้ห่วงโซ่อุปทานโลกแตกออกเป็น "สองขั้ว" (Tech Decoupling)

- **ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์**:
สงครามยูเครน-รัสเซียและความตึงเครียดในทะเลจีนใต้ยังส่งผลต่อความมั่นคงด้านพลังงานและเส้นทางการค้า รวมถึงกระตุ้นให้ประเทศต่างๆ หันมาเก็บกักเสบียงอาหารและทรัพยากร стратеติกมากขึ้น

- **ความอ่อนแอของระบบพหุภาคี**:
องค์การการค้าโลก (WTO) ยังไม่สามารถปฏิรูปกลไกระงับข้อพิพาท (Dispute Settlement Body) ได้อย่างเต็มที่ ทำให้ขาดกลไกกลางในการจัดการความขัดแย้งทางการค้า

---

### 3. **ทิศทางในอนาคต**
- **เศรษฐกิจโลกอาจแบ่งเป็น "บล็อก"**:
การค้าโลกกำลังเคลื่อนไปสู่รูปแบบ "friend-shoring" (การผลิตในประเทศพันธมิตร) และ "near-shoring" (การผลิตในประเทศใกล้เคียง) เพื่อลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ ซึ่งอาจทำให้ต้นทุนการผลิตสูงขึ้น แต่เพิ่มความยืดหยุ่นให้ห่วงโซ่อุปทาน

- **การค้าดิจิทัลและเศรษฐกิจสีเขียว**:
การเติบโตของการค้าอิเล็กทรอนิกส์และมาตรการลดคาร์บอนจะเป็นตัวขับเคลื่อนใหม่ของระบบการค้าโลก แม้อาจก่อให้เกิดข้อพิพาทเรื่องกฎระเบียบระหว่างประเทศ

---

### สรุป
สถานการณ์สงครามการค้าโลกมีทั้งพัฒนาการในทางที่ดี เช่น การเจรจาเพื่อลดความขัดแย้งและการขยายความร่วมมือระดับภูมิภาค แต่ก็ยังมีแรงกดดันจากความแข่งขันทางเทคโนโลยี ภูมิรัฐศาสตร์ และการปรับโครงสร้างห่วงโซ่อุปทานโลก ซึ่งอาจทำให้การค้าโลกไม่กลับสู่รูปแบบเดิมอีกต่อไป แต่ปรับตัวสู่ระบบที่ "แบ่งกลุ่มแต่เชื่อมโยง" มากขึ้นภายใต้ความไม่แน่นอนสูง

SMIC กำลังเข้าสู่การพัฒนาชิป 5 นาโนเมตร โดยใช้เครื่องมือ DUV แทน EUV ซึ่งส่งผลให้ค่าใช้จ่ายสูงขึ้นและอัตราการผลิตต่ำกว่า TSMC แต่ความสำเร็จนี้ยังเป็นก้าวสำคัญในความพยายามลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดย Huawei เตรียมใช้ชิปดังกล่าวในโครงการ AI เพื่อลดการพึ่งพาบริษัทจากตะวันตก ความท้าทายที่ยังคงอยู่คือการปรับปรุงผลผลิตและลดต้นทุนในอนาคต

ประสิทธิภาพและค่าใช้จ่าย:
- แม้กระบวนการ 5 นาโนเมตรจะสำเร็จ แต่ผลผลิตที่ได้มีอัตราการผลิตที่ต่ำ (33%) เมื่อเทียบกับ TSMC ซึ่งสะท้อนถึงอุปสรรคของ SMIC ในการพัฒนาชิปเทคโนโลยีขั้นสูง.

การพึ่งพาทรัพยากรในประเทศ:
- SMIC ต้องรอการพัฒนาเครื่อง EUV ภายในประเทศ ซึ่งจะเริ่มการทดลองผลิตในไตรมาสที่ 3 ปี 2025 โดยหวังว่าจะช่วยให้บริษัทพัฒนากระบวนการผลิตได้รวดเร็วยิ่งขึ้น.

บทบาทของ Huawei:
- Huawei มีแผนใช้เทคโนโลยีนี้ในชิป AI รุ่น Ascend 910C ซึ่งจะลดการพึ่งพา NVIDIA โดย SMIC ได้มุ่งเน้นการผลิตเพื่อสนับสนุนเทคโนโลยีของ Huawei อย่างเต็มที่.

ความท้าทายในระยะยาว:
- แม้ SMIC จะพัฒนาชิปได้สำเร็จ แต่ต้นทุนและผลผลิตที่ต่ำยังคงเป็นความท้าทาย บริษัทจำเป็นต้องลงทุนในอุปกรณ์และเทคโนโลยีที่ทันสมัยมากขึ้นเพื่อแข่งขันในตลาดระดับโลก.

https://wccftech.com/smic-5nm-development-completed-in-2025/

SiCarrier Technologies จากจีนกำลังก้าวสู่เวทีเซมิคอนดักเตอร์โลกด้วยการนำเสนอเครื่องมือการผลิตที่ครบวงจร ซึ่งอาจช่วยลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก ความเชื่อมโยงกับ Huawei และการสนับสนุนจากรัฐบาลจีนช่วยให้บริษัทพัฒนานวัตกรรมได้รวดเร็ว แม้ต้องใช้เวลาเพื่อพิสูจน์ความสามารถของอุปกรณ์ แต่ก้าวนี้สะท้อนถึงความทะเยอทะยานของจีนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

เครือข่ายการวิจัยและพัฒนา:
- บริษัทมีศูนย์วิจัยในเมืองสำคัญของจีน เช่น เซี่ยงไฮ้ ปักกิ่ง และซีอาน รวมถึงทีมวิศวกรจากบริษัทชั้นนำระดับโลก เช่น ASML และ Applied Materials.

อุปกรณ์ที่โดดเด่น:
- SiCarrier นำเสนอเครื่องมือที่สามารถทำงานในกระบวนการหลากหลาย เช่น การเคลือบด้วยวิธี ALD, CVD, PVD รวมถึงอุปกรณ์ตรวจสอบ เช่น กล้องจุลทรรศน์กำลังอะตอม (AFM) และเครื่องวัดความหนาของฟิล์ม.

แผนการสร้างระบบที่เป็นเอกเทศ:
- SiCarrier อาจร่วมมือกับ Huawei เพื่อสร้างกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้เฉพาะเครื่องมือจากจีน ซึ่งอาจต้องใช้เวลาหลายปีก่อนที่โรงงานดังกล่าวจะพร้อมใช้งาน.

ความท้าทาย:
- ยังไม่ชัดเจนว่าอุปกรณ์ที่นำเสนอสามารถใช้งานร่วมกับระบบการผลิตที่มีอยู่ หรือมีประสิทธิภาพเพียงพอสำหรับการผลิตระดับอุตสาหกรรมหรือไม่.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/chinas-sicarrier-challenges-u-s-and-eu-with-full-spectrum-of-chipmaking-equipment-huawei-linked-firm-makes-an-impressive-debut

NVIDIA กำลังเผชิญกับความท้าทายใหม่ เมื่อรัฐบาลจีนเตรียมกำหนดข้อกำหนดด้านพลังงานที่อาจห้ามการขาย GPU H20 ในประเทศ ทำให้รายได้ของ NVIDIA จากตลาดจีนซึ่งเป็นตลาดหลักสำหรับ AI อาจลดลงอย่างมาก ในขณะเดียวกัน คู่แข่งอย่าง Huawei ก็เตรียมเปิดตัวชิประดับสูงที่สามารถแข่งกับ NVIDIA ได้โดยตรง ทำให้สถานการณ์นี้กลายเป็นบททดสอบสำคัญสำหรับอนาคตของบริษัท

มาตรการของจีน:
- รัฐบาลจีนมีเป้าหมายที่จะลดการพึ่งพาชิปต่างประเทศ โดยตั้งข้อกำหนดด้านพลังงานเพื่อสนับสนุนผู้ผลิตในประเทศ เช่น Huawei ซึ่งเตรียมเปิดตัวชิป AI รุ่น Ascend 910C ที่ทัดเทียมกับ NVIDIA H100.

ผลกระทบต่อ NVIDIA:
- NVIDIA ได้เริ่มเจรจากับคณะกรรมการพัฒนาและปฏิรูปแห่งชาติจีน (NDRC) และกำลังพิจารณาการลดประสิทธิภาพของ H20 เพื่อให้สอดคล้องกับข้อกำหนดด้านพลังงาน แต่ทางเลือกนี้อาจทำให้คู่แข่งมีความได้เปรียบในตลาด.

ความสัมพันธ์ระหว่างประเทศ:
- ที่ผ่านมา NVIDIA ต้องเผชิญข้อจำกัดจากรัฐบาลสหรัฐฯ ในการขายชิป AI ให้จีน การเพิ่มกฎระเบียบจากฝั่งจีนเองยิ่งเพิ่มความซับซ้อนและผลกระทบทางการค้า.

ตลาดคู่แข่งในจีน:
- Huawei กลายเป็นคู่แข่งสำคัญในตลาด AI ของจีน โดย Jensen Huang CEO ของ NVIDIA ยอมรับถึงความก้าวหน้าของ Huawei ในด้านนี้และผลกระทบที่อาจเกิดขึ้น.

https://wccftech.com/nvidia-h20-ai-gpu-might-be-banned-from-being-sold-in-china-but-this-time-it-is-not-the-us-fault/

Ant Group ประสบความสำเร็จในการลดต้นทุนการฝึก AI ด้วยการใช้ชิปจากจีน เช่น ชิปของ Alibaba และ Huawei นี่เป็นการปรับตัวท่ามกลางข้อจำกัดจากสหรัฐฯ ในการใช้ชิป NVIDIA ผลลัพธ์นี้ไม่เพียงช่วยลดค่าใช้จ่าย แต่ยังสะท้อนถึงการพัฒนาเทคโนโลยีภายในประเทศที่ก้าวไกล อย่างไรก็ตาม ยังมีคำถามว่าชิปเหล่านี้จะสามารถแข่งขันในระยะยาวได้ดีเพียงใด

การตอบสนองต่อข้อจำกัดด้านเทคโนโลยี:
- การเปลี่ยนมาใช้ชิปที่ผลิตในประเทศจีนเกิดขึ้นเนื่องจากข้อจำกัดจากสหรัฐฯ ในการเข้าถึง GPU ระดับสูงของ NVIDIA ส่งผลให้บริษัทจีนต้องหาทางเลือกที่เหมาะสม และนี่ถือเป็นความพยายามสำคัญของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตก.

ความหลากหลายในฮาร์ดแวร์:
- นอกจากใช้ชิปของ Alibaba และ Huawei แล้ว Ant Group ยังพึ่งพาชิปจาก AMD และผู้ผลิตรายอื่น ๆ เพื่อสร้างโมเดล AI ใหม่ โดยยังคงใช้ฮาร์ดแวร์ NVIDIA ในบางกระบวนการ.

ศักยภาพของเทคโนโลยีจีน:
- ความสำเร็จนี้สะท้อนถึงศักยภาพในการแข่งขันด้าน AI ของจีน และสอดคล้องกับความสำเร็จล่าสุดของ DeepSeek AI ที่สามารถทำผลงานได้ดีกว่า GPT-4 ของ OpenAI ในบางเกณฑ์.

ความท้าทายระยะยาว:
- แม้ผลลัพธ์ครั้งนี้จะเป็นก้าวสำคัญ แต่ก็ยังมีคำถามว่าชิปจากจีนและผู้ผลิตรายอื่น ๆ เช่น AMD จะสามารถแข่งขันและรองรับการทำงานในระยะยาวได้เทียบเท่ากับ NVIDIA หรือไม่.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/chinese-fintech-company-uses-domestic-semiconductors-for-ai-breakthrough

SiCarrier บริษัทจากจีนที่เกี่ยวข้องกับ Huawei กำลังพัฒนาเครื่องจักรที่สามารถทดแทนอุปกรณ์ของ ASML เพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลจีนและใช้เทคโนโลยี LDP ที่ทันสมัย การพัฒนาเครื่องจักรเหล่านี้จะช่วยเพิ่มศักยภาพการผลิตชิปขั้นสูงในประเทศจีน และอาจเป็นจุดเปลี่ยนในอุตสาหกรรมการผลิตชิประดับโลก

เป้าหมายในการลดการพึ่งพา:
- SiCarrier พยายามพัฒนาทั้งระบบ Lithography, Chemical Vapor Deposition, และ Atomic Layer Deposition ซึ่งเป็นกระบวนการสำคัญในการผลิตเวเฟอร์ขั้นสูง.
- เทคโนโลยีใหม่เน้นการใช้ Laser-Induced Discharge Plasma (LDP) และมีการเตรียมผลิตต้นแบบในไตรมาสที่สามของปี 2025.

ความร่วมมือกับ Huawei:
- Huawei สนับสนุนการพัฒนาเครื่องจักรเหล่านี้โดยใช้ทรัพยากรและความเชี่ยวชาญในการผลิตชิปเพื่อเติมเต็มเป้าหมายของ SiCarrier ในการพัฒนาระบบผลิตที่ยั่งยืน.

ความก้าวหน้าในเทคโนโลยี:
- ปัจจุบันเทคโนโลยีขั้นสูงสุดของจีนคือกระบวนการผลิต 5 นาโนเมตร โดยบริษัท SMIC อย่างไรก็ตามยังคงมีปัญหาความล่าช้าและต้นทุนที่เพิ่มขึ้นเนื่องจากการใช้เครื่อง DUV ที่สร้างผลผลิตที่ไม่สมบูรณ์.

ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม:
- การพัฒนาของ SiCarrier อาจช่วยให้จีนแข่งขันได้ในอุตสาหกรรมการผลิตชิประดับโลก และลดอิทธิพลจากการส่งออกเทคโนโลยีจากบริษัทต่างชาติ

https://wccftech.com/sicarrier-linked-to-huawei-working-on-machines-to-replace-asml/

"Huawei กำลังนำเสนอชิปรุ่นใหม่ที่ชื่อ Kirin X90 ซึ่งเป็นชิปที่คาดว่าจะมาแทนที่รุ่นเก่า Kunpeng 920 และถูกออกแบบให้ใช้กับทั้งเซิร์ฟเวอร์และคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล. ชิปนี้ถูกผลิตด้วยเทคโนโลยีในประเทศจีนเอง ทำให้ไม่ต้องพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างชาติ. สิ่งที่น่าสนใจคือ Huawei มีแผนจะใช้ชิปนี้กับระบบ HarmonyOS ที่พัฒนาเองด้วย เพื่อให้แล็ปท็อปทำงานได้แบบไหลลื่นเหมือนกับแนวทางที่ Apple ทำกับ MacBooks แต่แน่นอนว่าคงต้องรอติดตามกันว่าเมื่อเปิดตัวในเดือนเมษายนนี้จะทำได้ตามที่คาดหวังไว้หรือไม่

พัฒนาการด้านเทคโนโลยี:
- Kirin X90 อาจผลิตโดยใช้เทคโนโลยีขนาด 7 นาโนเมตรของ SMIC ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่ไม่ถูกควบคุมโดยมาตรการห้ามค้าของสหรัฐฯ.
- ชิปนี้ใช้แกนประมวลผล Taishan V120 ซึ่งอ้างว่ามีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ Zen 3 ของ AMD.

การใช้งานและระบบปฏิบัติการ:
- Huawei เตรียมนำชิปรุ่นใหม่นี้มาใช้กับคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลที่ใช้ระบบ HarmonyOS ซึ่งเป็นระบบปฏิบัติการที่พัฒนาเอง.
- แม้ยังมีปัญหาเรื่องการรองรับซอฟต์แวร์และการพัฒนาแอปพลิเคชันเพิ่มเติม แต่ Huawei คาดว่าจะทำให้การใช้งานบนแล็ปท็อปราบรื่นยิ่งขึ้น.

เปรียบเทียบกับคู่แข่ง:
- Kirin X90 มีความคล้ายคลึงกับแนวทางการรวมฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์แบบที่ Apple ทำกับ MacBooks.
- อย่างไรก็ตาม ความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพของชิปยังคงต้องรอดูจากการเปิดตัวในอนาคต

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/new-huawei-kirin-x90-chip-revealed-in-state-report-possibly-set-to-replace-the-aging-kunpeng-920-design

Huawei กำลังพัฒนาชิปคอมพิวเตอร์ ARM ของตัวเองที่ชื่อว่า X90 โดยมีเป้าหมายเพื่อลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างชาติ แม้ว่าจะถูกจำกัดจากมาตรการคว่ำบาตรทางการค้าของสหรัฐฯ ทำให้ Huawei ต้องใช้เทคโนโลยีผลิตชิปขนาด 7 นาโนเมตรซึ่งยังล้าหลังคู่แข่ง แต่ Huawei ก็พยายามเต็มที่ ด้วยระบบปฏิบัติการ HarmonyOS NEXT ที่ช่วยให้การทำงานราบรื่น และเทคโนโลยี RAM ใหม่ที่เพิ่มประสิทธิภาพการใช้งาน ชิป X90 นี้ถือเป็นก้าวสำคัญสำหรับ Huawei ในการสร้างนวัตกรรมของตัวเองท่ามกลางความท้าทายระดับโลก

https://wccftech.com/huawei-x90-name-of-first-arm-based-computer-soc/

ข่าวนี้พูดถึงสถานการณ์สำคัญของ Huawei ที่กำลังเผชิญความท้าทายเกี่ยวกับลิขสิทธิ์การใช้งาน Windows ของ Microsoft บนคอมพิวเตอร์ของบริษัท หลังจากที่ใบอนุญาตการใช้งานกำลังจะหมดอายุในเดือนนี้ โดยสถานการณ์ดังกล่าวเกิดขึ้นเนื่องจาก Huawei อยู่ใน Entity List ของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ทำให้การต่ออายุใบอนุญาตมีความเป็นไปได้ต่ำ ส่งผลให้บริษัทต้องพึ่งพาระบบปฏิบัติการทางเลือก เช่น HarmonyOS หรือระบบปฏิบัติการ Linux แบบโอเพ่นซอร์ส

หากไม่ได้รับอนุญาตจากรัฐบาลสหรัฐฯ Microsoft จะไม่สามารถให้ Huawei ใช้ Windows ต่อไปได้ ซึ่งส่งผลกระทบต่อความน่าสนใจของคอมพิวเตอร์ Huawei ในตลาดตะวันตก เช่น ยุโรปและสหรัฐฯ ที่ยังนิยมใช้ Windows อย่างแพร่หลาย

Huawei วางแผนเปิดตัว AI PC Laptop ในเดือนเมษายน โดยใช้ Kunpeng CPU และ HarmonyOS ซึ่งเน้นความสามารถด้าน AI และแอปพลิเคชันที่รองรับ DeepSeek LLM เพื่อแสดงจุดเด่นใหม่ อีกทั้ง Huawei ยังเตรียมเปิดตัวแล็ปท็อปเวอร์ชันใหม่ที่เปลี่ยนจาก Windows มาใช้ Linux ในลักษณะการออกแบบเดิม แต่มีระบบปฏิบัติการที่แตกต่าง

ข่าวนี้สะท้อนถึงความพยายามของ Huawei ในการสร้างระบบที่พึ่งพาตนเอง และการปรับตัวท่ามกลางแรงกดดันทางการค้าและการเมือง

https://www.tomshardware.com/tech-industry/huaweis-microsoft-windows-license-for-pcs-expires-this-month-company-launching-pcs-with-harmony-os-report

ข่าวนี้เล่าถึงปัญหาที่เกี่ยวข้องกับการหลีกเลี่ยงข้อจำกัดการส่งออกของสหรัฐฯ ซึ่งพบว่ามีมูลค่ากว่า 390 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ในการส่งมอบเซิร์ฟเวอร์ AI ระดับสูงจาก NVIDIA ไปยังมาเลเซีย โดยผ่านธุรกรรมที่ผิดกฎหมาย ซึ่งเกี่ยวข้องกับบริษัทในสิงคโปร์และมาเลเซีย การส่งมอบนี้ยังมีการเชื่อมโยงไปถึงประเทศจีนด้วย

จุดที่น่าสนใจจากข่าว
1) ข้อจำกัดด้านการส่งออกของสหรัฐฯ ไม่ได้ผลเต็มที่
- สหรัฐฯ กำหนดนโยบายเพื่อป้องกันไม่ให้จีนเข้าถึงฮาร์ดแวร์ AI ขั้นสูง แต่การใช้ประเทศเอเชียตะวันออกเฉียงใต้เป็นตัวกลาง ทำให้ข้อจำกัดดังกล่าวถูกเลี่ยงผ่าน
- การส่งต่ออุปกรณ์เหล่านี้รวมถึงเซิร์ฟเวอร์ของ DELL และ SMCI ที่ใช้ชิปขั้นสูงของ NVIDIA เช่น Hopper และอาจมีผลกระทบต่อความปลอดภัยในแวดวงเทคโนโลยี

2) NVIDIA มีรายได้เพิ่มในประเทศที่เป็นจุดส่งผ่าน
- ยอดขายในสิงคโปร์เพิ่มขึ้นถึง 740% ภายในช่วงไม่กี่เดือน ซึ่งสะท้อนถึงความต้องการที่สูงในตลาด AI ของจีน แม้จะมีการจำกัดการส่งออก

3) จีนยังพึ่งพาทรัพยากรในประเทศ
- บริษัทจีน เช่น Huawei กำลังพัฒนาฮาร์ดแวร์ของตัวเองอย่างต่อเนื่อง เพื่อลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ต่างชาติ

กรณีนี้สะท้อนถึงความท้าทายในการควบคุมการค้าเทคโนโลยีระดับสูงในยุคปัจจุบัน และชี้ให้เห็นถึงความจำเป็นที่ประเทศตะวันตกต้องพัฒนานโยบายและระบบตรวจสอบที่รัดกุมขึ้น ขณะที่บริษัทในเอเชียก็เริ่มกลายมาเป็นศูนย์กลางสำคัญในอุตสาหกรรม AI

https://wccftech.com/nvidia-high-end-ai-servers-worth-390-million-apparently-end-up-in-malaysia/

ข่าวนี้เปิดเผยข้อมูลที่น่าจับตามองเกี่ยวกับ Huawei ซึ่งถูกกล่าวหาว่าฝ่าฝืนกฎหมายควบคุมการส่งออกของสหรัฐอเมริกา โดยมีรายงานว่า Huawei ได้ใช้บริษัทเปลือกนอก (Shell Companies) เพื่อเข้าซื้อชิป AI รุ่น Ascend 910B จำนวนสองล้านชิ้นจากบริษัท TSMC ซึ่งเป็นบริษัทผลิตชิปในไต้หวัน

น่าสนใจคือ แม้สหรัฐฯ จะจำกัดการส่งออกเทคโนโลยีขั้นสูงไปยังจีน แต่รายงานระบุว่า Huawei สามารถสะสมสต็อกชิปได้จำนวนมาก รวมถึงชิป HBM (High Bandwidth Memory) ที่จำเป็นในการใช้งาน AI ได้ทันก่อนที่ข้อจำกัดใหม่จะมีผลในปลายปี 2024 ซึ่งแสดงให้เห็นถึงการวางแผนอย่างรอบคอบของ Huawei ในการรักษาความสามารถทางเทคโนโลยีของตน

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/huawei-reportedly-acquired-two-million-ascend-910-ai-chips-from-tsmc-last-year-through-shell-companies

จีนกำลังก้าวเข้าสู่วงการ EUV Lithography (Extreme Ultraviolet Lithography) ด้วยการพัฒนาอุปกรณ์ที่ใช้เทคโนโลยีแสงเลเซอร์แบบ LDP (Laser-Induced Discharge Plasma) ซึ่งกำลังทดสอบที่โรงงานของ Huawei ในเมืองตงกวน โดยเป้าหมายคือการเริ่มการผลิตเชิงทดลองในไตรมาส 3 ปี 2025 และผลิตในเชิงพาณิชย์ได้ในปี 2026 อุปกรณ์นี้อาจทำให้จีนหลุดพ้นจากการพึ่งพาผู้ผลิตในต่างประเทศ เช่น ASML ที่ครองตลาดด้านเทคโนโลยีนี้มาอย่างยาวนาน

= วิธีการทำงานของ LDP และข้อได้เปรียบ =
1) การสร้างแสง EUV: แสง EUV ที่ความยาวคลื่น 13.5 นาโนเมตรถูกผลิตขึ้นโดยการระเหยดีบุกให้กลายเป็นพลาสมา ผ่านกระบวนการปล่อยประจุไฟฟ้าแรงสูง วิธีนี้ต่างจากเทคนิค LPP (Laser-Produced Plasma) ของ ASML ที่ใช้เลเซอร์พลังงานสูงและระบบควบคุมซับซ้อน

2) ข้อได้เปรียบของ LDP:
- โครงสร้างเครื่องจักรเรียบง่ายกว่า
- ใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น
- ลดต้นทุนการผลิตในระยะยาว

= ความสำคัญในบริบทการคว่ำบาตร =
ก่อนหน้านี้ จีนประสบปัญหาในการพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เนื่องจากถูกจำกัดการส่งออกอุปกรณ์ EUV จากสหรัฐฯ และพันธมิตร ทำให้การพัฒนาชิปต้องใช้เทคนิค DUV (Deep Ultraviolet) ที่มีข้อจำกัด เช่น การใช้ความยาวคลื่นที่ใหญ่กว่า (193 นาโนเมตร) และการทำการแพทเทิร์นหลายครั้ง (Multi-patterning) ซึ่งเพิ่มความซับซ้อนและต้นทุน แต่เทคโนโลยี LDP ของ Huawei นี้อาจช่วยยกระดับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนได้อย่างมหาศาล

อย่างไรก็ตาม มีความท้าทายที่สำคัญ:
- ความสามารถในการสร้างภาพที่คมชัดและละเอียดเพียงพอ
- ความคงที่ของระบบในกระบวนการผลิตจำนวนมาก
- การรวมอุปกรณ์นี้เข้ากับสายการผลิตที่มีอยู่ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

หากอุปกรณ์ของ Huawei สามารถก้าวข้ามข้อจำกัดเหล่านี้ได้ จีนอาจกลายเป็นผู้เล่นสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก และลดอิทธิพลของ ASML ในตลาดนี้ได้อย่างมีนัยสำคัญ ซึ่งเทคโนโลยีนี้อาจเป็น "DeepSeek Moment" ที่จะปฏิวัติวงการการผลิตชิปในประเทศจีน

https://www.techpowerup.com/333801/china-develops-domestic-euv-tool-asml-monopoly-in-trouble

จากรายงานล่าสุดของศูนย์การศึกษาเชิงยุทธศาสตร์และนานาชาติ (CSIS) พบว่าบริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ของจีนอย่าง Huawei มีชิปเพียงพอในการผลิตชิป AI รุ่น Ascend 910C จำนวน 750,000 ชิป แม้จะเผชิญกับมาตรการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ ที่มีผลกระทบต่อการเข้าถึงอุปกรณ์การผลิตชิประดับสูง

รายงานระบุว่า Semiconductor International Manufacturing Corporation (SMIC) ผู้ผลิตชิปหลักของจีน ได้แก้ไขปัญหาหลักในการขยายการผลิตชิป 7 นาโนเมตร ด้วยการได้รับเครื่องมือการผลิตชิปจากสหรัฐฯ นอกจากนี้ รายงานยังเปิดเผยว่า SMIC มีแผนขยายการผลิตชิป 7 นาโนเมตรอย่างมากในปี 2025 โดยมีเป้าหมายการผลิตเวเฟอร์ 50,000 ชิ้นต่อเดือน ทำให้สามารถผลิตชิป Ascend 910C ได้ถึง 400,000 ชิปต่อเดือน

สหรัฐฯ ได้ใช้มาตรการคว่ำบาตรเพื่อป้องกัน Huawei จากการพัฒนาชิป AI ใหม่ โดยเฉพาะชิปรุ่น Ascend 910B และ 910C อย่างไรก็ตาม TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของไต้หวันได้ผลิตชิป Ascend 910B ให้กับ Huawei ก่อนมาตรการคว่ำบาตรทั้งหมด 2 ล้านชิ้น ซึ่ง Huawei ได้นำไปใช้ในการผลิตชิปรุ่น Ascend 910C

แม้ว่ามาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ และเนเธอร์แลนด์จะป้องกันไม่ให้ SMIC ได้รับอุปกรณ์ EUV (Extreme Ultraviolet) เพื่อผลิตชิประดับสูงสุด แต่เครื่อง DUV (Deep Ultraviolet) ที่มีอยู่ยังช่วยให้บริษัทสามารถผลิตชิป 7 นาโนเมตรได้ CSIS คาดว่าเครื่องมือเหล่านี้จะช่วยให้ SMIC ปรับปรุงอัตราการได้ชิปที่ทำงานได้จาก 20% ให้สูงขึ้น

การวิจัยระบุว่าความต้องการ GPU สำหรับ AI ของจีนที่ใช้ชิป A800 และ H800 ซึ่งได้รับการปรับแต่งเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดการส่งออกของสหรัฐฯ ยังคงสูงมาก ซึ่งแสดงให้เห็นว่ามาตรการคว่ำบาตรไม่สามารถหยุดความก้าวหน้าของเทคโนโลยีในจีนได้อย่างสมบูรณ์

https://wccftech.com/chinas-huawei-can-make-750000-advanced-ai-chips-despite-us-sanctions-says-report/

รัฐบาลจีนมีคำสั่งให้นักวิจัยและบรรดาผู้นำธุรกิจด้านปัญญาประดิษฐ์ (เอไอ) ของจีนหลีกเลี่ยงการเดินทางไปสหรัฐอเมริกาและชาติพันธมิตร ตามรายงานของหนังสือพิมพ์วอลล์สตรีทเจอร์นัล (WSJ) โดย WSJ อ้างข้อมูลจากแหล่งข่าวที่ระบุว่า รัฐบาลจีนเกรงว่าผู้เชี่ยวชาญด้านเอไอเหล่านี้อาจจะไปเผยข้อมูลลับเกี่ยวกับความคืบหน้าด้านเอไอของจีนให้ประเทศคู่แข่งรับรู้
.
ทางการปักกิ่งยังกลัวว่า พวกผู้บริหารเหล่านี้อาจจะถูกจับและถูกใช้เป็นชิปต่อรองในการเจรจาระหว่างสหรัฐฯ กับจีน เหมือนเช่นกรณีของ เมิ่ง หว่านโจว ผู้บริหารหัวเว่ย (Huawei) ที่เคยถูกแคนาดากักขังตามใบสั่งสหรัฐฯ มาแล้วในช่วงรัฐบาลทรัมป์หนึ่ง
.
ทำเนียบขาวและสำนักงานสารนิเทศแห่งคณะรัฐมนตรีจีน (China’s State Council Information Office) ยังไม่ออกมาตอบข้อซักถามของรอยเตอร์ในประเด็นนี้
.
ผู้บริหารบริษัทเอไอชั้นนำของจีนและอุตสาหกรรมที่มีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์อื่นๆ เช่น หุ่นยนต์ เป็นต้น ต่างก็ได้รับคำสั่งให้งดเว้นการเดินทางไปสหรัฐฯ รวมถึงประเทศพันธมิตรอื่นๆ ของอเมริกา เว้นแต่จะมีความจำเป็นยิ่งยวดจริงๆ ตามรายงานของ WSJ
.
สำหรับผู้บริหารที่ตัดสินใจเดินทางจะต้องมีการแจ้งแผนการเดินทางให้รัฐบาลทราบล่วงหน้า และเมื่อกลับมาแล้วก็จะต้องแจ้งต่อทางการจีนว่าไปทำอะไร และพบใครมาบ้าง
.
ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า เหลียง เหวินเฟิง ผู้ก่อตั้งบริษัทสตาร์ทอัปเอไอ DeepSeek ก็เคยปฏิเสธหนังสือเชิญไปเข้าร่วมการประชุมซัมมิตเอไอที่กรุงปารีสเมื่อเดือน ก.พ. มาแล้ว ขณะที่ผู้ก่อตั้งสตาร์ทอัปเอไอชั้นนำอีกรายหนึ่งก็ยกเลิกแผนเยือนสหรัฐฯ เมื่อปี 2024 หลังได้รับใบสั่งจากปักกิ่ง ตามข้อมูลของ WSJ
.
จีนและสหรัฐฯ กำลังแข่งขันกันอย่างดุเดือดในด้านเทคโนโลยีเอไอ โดยเมื่อไม่นานมานี้ DeepSeek ได้เปิดตัวโมเดลเอไอหลายรุ่นที่อ้างว่ามีศักยภาพเทียบเคียงหรือเหนือกว่าโมเดลเอไอของบริษัทชั้นนำในสหรัฐฯ อย่าง OpenAI และ Google โดยใช้ต้นทุนที่ต่ำกว่ากันหลายเท่า
.
เมื่อเดือน ก.พ. ประธานาธิบดี สี จิ้นผิง ได้เรียกประชุมผู้นำภาคธุรกิจเทคโนโลยีของจีน และเรียกร้องให้นักธุรกิจเหล่านี้ "แสดงพรสวรรค์" ออกตนออกมา และขอให้เชื่อมั่นในพลังของรูปแบบและตลาดจีน
.
คลิกอ่าน >> https://sondhitalk.com/detail/9680000020106
.......
Sondhi X

ในข่าวจาก TechPowerUp, Huawei ได้แสดงให้เห็นถึงความก้าวหน้าในการผลิตชิปเร่งความเร็วสำหรับงาน AI โดยมีรายงานว่าอัตราผลผลิตของชิป Ascend AI เพิ่มขึ้นเป็นเท่าตัวในช่วงต้นปี 2025 จาก 20% เป็น 40% ทำให้เกิดความสำเร็จที่น่าประทับใจสำหรับ Huawei และพันธมิตรผู้ผลิตของพวกเขา SMIC

ชิปเร่งความเร็วรุ่นใหม่ Ascend 910C ของ Huawei ถูกคาดการณ์ว่าจะสามารถแข่งขันได้กับ NVIDIA H100 AI GPU ซึ่งถือเป็นการก้าวเข้าสู่การแข่งขันในตลาด AI ระดับสูง นอกจากนี้ มีแผนการผลิตชิป Ascend 910C ประมาณ 100,000 หน่วย และชิป Ascend 910B รุ่นปัจจุบันถึง 300,000 หน่วยในปี 2025

แผนการที่สำคัญของ Huawei และ SMIC คือการเพิ่มอัตราผลผลิตให้ถึง 60% ในอนาคตอันใกล้นี้ โดยการใช้กระบวนการผลิตที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น

https://www.techpowerup.com/333186/huawei-ascend-ai-accelerator-production-yields-reportedly-doubled-in-early-2025

มีรายงานถึงการแข่งขันที่เข้มข้นในด้านการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตจากดาวเทียม ซึ่ง SpaceX ของ Elon Musk ด้วยโครงการ Starlink กำลังเผชิญหน้ากับคู่แข่งจากจีนอย่าง SpaceSail รวมถึง Project Kuiper ของ Amazon

ปัจจุบัน SpaceX ให้บริการอินเทอร์เน็ตผ่านดาวเทียมในกว่า 100 ประเทศทั่วโลก รวมถึงสหรัฐอเมริกา สหราชอาณาจักร และหลายประเทศในยุโรป อเมริกาใต้ และเอเชีย โดยมีฐานลูกค้าที่ยังไม่ได้รับการให้บริการอินเทอร์เน็ตที่มีความเร็วสูง นอกจากนี้ Amazon ยังมีแผนจะเริ่มให้บริการบรอดแบนด์ผ่านดาวเทียมเร็วๆ นี้ โดยมีการลงทุนสูงถึง 16 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ

ที่น่าสนใจคือ SpaceSail ซึ่งเป็นบริษัทดาวเทียมอินเทอร์เน็ตที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐของจีน กำลังเร่งขยายตลาดต่างประเทศโดยมีเป้าหมายจะติดตั้งดาวเทียมวงโคจรต่ำ (LEO) จำนวน 648 ดวงภายในปีนี้ และเพิ่มเป็น 15,000 ดวงภายในปี 2030 มีแผนที่จะให้บริการในประเทศบราซิลและคาซัคสถาน รวมถึงกำลังเจรจากับกว่า 30 ประเทศอื่นๆ

การขยายตัวอย่างรวดเร็วของ SpaceSail ทำให้เกิดความกังวลเกี่ยวกับความปลอดภัยของข้อมูลและการเซ็นเซอร์ โดยเฉพาะในช่วงที่รัฐบาลตะวันตกเคยมีความกังวลต่อ Huawei ในเรื่องความปลอดภัยของข้อมูลและการแบ่งปันข้อมูลกับรัฐบาลจีน TikTok ก็เคยเผชิญกับการตรวจสอบเนื่องจากข้อกล่าวหาเกี่ยวกับการแบ่งปันข้อมูลกับรัฐบาลจีนเช่นกัน

การแข่งขันในด้านการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตผ่านดาวเทียมนี้ไม่เพียงแต่มุ่งเน้นที่ความเร็วและความสะดวกสบายในการเชื่อมต่อ แต่ยังต้องคำนึงถึงความปลอดภัยของข้อมูลและความเสี่ยงทางภูมิศาสตร์การเมืองด้วย การขยายบริการของดาวเทียมอินเทอร์เน็ตจากจีนอาจทำให้เกิดการตรวจสอบเพิ่มเติมจากรัฐบาลตะวันตก

https://www.tomshardware.com/service-providers/network-providers/chinas-rival-to-elon-musks-starlink-has-the-potential-to-challenge-its-reach-by-2030-says-report

จีนได้ติดตั้งเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูงจำนวน 400 ตัว ใต้ทะเลบริเวณหลิงสุ่ย เกาะไห่หนาน เซิร์ฟเวอร์เหล่านี้สามารถทำงานได้เหมือนกับคอมพิวเตอร์เกมมิ่งความแรงสูงถึง 30,000 ตัวพร้อมกัน ซึ่งช่วยลดค่าใช้จ่ายในการใช้พลังงานและเพิ่มความปลอดภัยได้ เซิร์ฟเวอร์นี้ถูกออกแบบให้สามารถทำการคำนวณที่ใช้เวลาหนึ่งปีของคอมพิวเตอร์ปกติได้ภายในเวลาเพียงหนึ่งวินาที และช่วยให้ DeepSeek ระบบผู้ช่วย AI ของจีนสามารถจัดการการสนทนาได้ถึง 7,000 รายการต่อวินาที

โครงสร้างนี้มีขนาด 18 เมตร ยาวและ 3.6 เมตร กว้าง และเชื่อมต่อกับสถานที่ทำงานที่มีอยู่เดิมเพื่อสร้างคลัสเตอร์คอมพิวเตอร์ที่รองรับการใช้งาน AI มากมาย Xu Tan รองประธานของ Highlander บริษัทเทคโนโลยีทางทะเลในเซินเจิ้น ซึ่งมีบทบาทสำคัญในโครงการนี้กล่าวว่า ศูนย์ข้อมูลใต้น้ำมีข้อดีมาก เช่น การรับมือกับการเจริญเติบโตของข้อมูลในยุค 5G และ 6G โดยศูนย์ข้อมูลใต้น้ำแห่งนี้เริ่มเปิดใช้งานในปี 2023 และเป็นโครงการเชิงพาณิชย์แห่งแรกของโลก

ตามแผนระยะยาว โครงการนี้จะมีการติดตั้งห้องข้อมูลใต้น้ำถึง 100 ห้องในหลายระยะ โดยสอดคล้องกับยุทธศาสตร์ของจีนในการเสริมสร้างความสามารถด้าน AI ซึ่งได้เปิดตัวศูนย์คอมพิวเตอร์อัจฉริยะ 219 แห่งใน 81 เมือง ระหว่างปี 2022 ถึง 2024

เกือบ 10 บริษัทได้ลงนามในข้อตกลงเพื่อใช้พลังการคำนวณของศูนย์ข้อมูลใต้น้ำนี้เพื่อการฝึกโมเดล AI การจำลองทางอุตสาหกรรม การพัฒนาเกม และการวิจัยทางทะเล อย่างไรก็ตาม โครงการนี้ต้องการเซิร์ฟเวอร์ที่จมใต้น้ำเป็นจำนวนมาก และฮาร์ดแวร์ที่ใช้ยังไม่ชัดเจน แต่มีความเป็นไปได้ว่าจะใช้ AI accelerators ประสิทธิภาพสูง เช่น Nvidia H100 หรือ Huawei Ascend 910

ในขณะที่จีนเดินหน้าติดตั้งเซิร์ฟเวอร์ใต้น้ำสูงสุด 40,000 ตัวในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า บริษัทอเมริกันเลือกแนวทางที่รอบคอบมากกว่า Microsoft เคยทดลองใช้ศูนย์ข้อมูลใต้น้ำที่สหราชอาณาจักรในปี 2018 แต่หลังจากการเก็บข้อมูลในปี 2020 บริษัทก็ยุติโครงการนี้

https://www.techradar.com/pro/china-sinks-400-servers-equivalent-to-30-000-gaming-pcs-as-it-powers-ahead-with-massive-underwater-data-center-project-but-i-wonder-what-gpu-they-use